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公司公告

泰晶科技:公司与中德证券有限责任公司关于《关于请做好泰晶科技非公开发行股票发审委会议准备工作的函》的回复2020-11-14  

                              泰晶科技股份有限公司与中德证券有限责任公司
关于《关于请做好泰晶科技非公开发行股票发审委会议准备
                        工作的函》的回复




中国证券监督管理委员会:
    中德证券有限责任公司(以下简称“中德证券”或“保荐机构”)于近日收
到贵会发行监管部出具的《关于请做好泰晶科技非公开发行股票发审委会议准备
工作的函》(以下简称“告知函”),根据《上市公司证券发行管理办法》文件的
要求,泰晶科技股份有限公司(以下简称“公司”、“申请人”、“发行人”或
“泰晶科技”)、中德证券及中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称
“发行人会计师”)及时对告知函所涉及问题进行认真研究和检查,现回复如下:
    说明:
    一、如无特别说明,本回复中的简称与《中德证券有限责任公司关于泰晶科
技股份有限公司非公开发行股票之尽职调查报告》中的简称具有相同含义。
    二、本回复中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上有差异,该等差异
系由四舍五入造成。




                                  1-1-1
    问题 1
    关于募集资金。根据申报材料,申请人固定资产将在本次募集资金投入后大
幅增长。
    请申请人:结合本次募集资金投入后固定资产的增加额、本次投入后固定资
产周转率的变化(销售收入与固定资产的比率)对营运能力的影响、前次募投后
固定资产增加存在的风险点,说明本次募投项目实施后,固定资产增加对未来经
营的营运能力和业绩的影响,可能存在的风险,相关风险是否充分披露。请保荐
机构、会计师说明核查依据、过程,并发表明确核查意见。
    【回复】
    一、本次募集资金投入后固定资产的增加额
    本次募集资金计划用于“基于 MEMS 工艺的微型晶体谐振器产业化项目”、
“温度补偿型晶体振荡器(TCXO)研发和产业化项目”及“偿还银行贷款及补
充流动资金项目”。
    根据募投项目可行性研究报告,前述两个项目的募集资金使用包括项目建设
投资、铺底流动资金等,其中建设投资部分在相关资产达到预定可使用状态后形
成固定资产。为降低项目风险,优化项目流程,前述两个项目的建设期均为 36
个月,假设根据项目投资预算和相关计划投入完成后,预计将增加固定资产合计
46,778.20 万元。与形成固定资产相关的募集资金具体投入进度计划如下:
                                                                       单位:万元

             项目             第一年        第二年        第三年         合计

基于 MEMS 工艺的微型晶体谐振器产业化项目

生产设备购置及安装费用        12,396.00        9,207.50   10,252.50      31,856.00

建筑工程费用                   3,539.20         360.00      360.00        4,259.20

工程建设其他费用                 151.40               -            -       151.40

温度补偿型晶体振荡器(TCXO)研发和产业化项目

生产设备购置及安装费用         3,827.00        3,091.00    2,265.00       9,183.00

建筑工程费用                   1,080.00         160.00       40.00        1,280.00

工程建设其他费用                  48.60               -            -        48.60


                                    1-1-2
              合计                       21,042.20     12,818.50       12,917.50        46,778.20

     二、本次投入后固定资产周转率的变化(销售收入与固定资产的比率)对
营运能力的影响
     (一)本次投入后公司固定资产周转率的变化
     测算基于以下条件:
     (1)根据募投项目可行性研究报告,三年投入期内,募投项目产生的增量
营业收入分别为 696.96 万元、9,626.33 万元和 22,482.81 万元;
     (2)新增房屋建筑物按 20 年折旧,生产设备按 10 年折旧(与公司现行会
计政策一致);
     (3)假设公司现有固定资产净值相比 2019 年末保持不变(不考虑净值的进
一步减少)。
     基于上述条件,公司过去三年(2017 年至 2019 年)和未来三年固定资产周
转率测算如下:
  项目       2017 年度      2018 年度     2019 年度    投入第一年     投入第二年       投入第三年
固定资产
                     1.48        1.16          1.11            0.98            0.92           1.08
周转率

     由上表可知,因公司本次募集资金投入主要用于资本性支出,投入的前 2
年内,公司的固定资产周转率逐年降低,测算分别较前一年下降 0.13 次和 0.06
次;投入第三年,随着项目达产,产能逐步释放,预期产生的增量营业收入增加,
固定资产周转率回升,测算相比投入的第二年增长 0.16 次。
     公司在设计募集资金投入进度时,为降低项目风险,分三年进行投入,虽然
固定资产周转率有所降低,但对营运能力的影响有一个逐步体现的过程,影响相
对可控。
     (二)与同行业可比上市公司的固定资产周转率对比情况
          项目              2020 年 1-6 月      2019 年度          2018 年度          2017 年度
         东晶电子                       1.19            1.29              0.84               0.84
         紫光国微                    14.94             18.92             10.35               6.15
         *ST 东科                       0.37            0.28              0.24               0.23
         惠伦晶体                       0.95            0.84              0.73               0.82
         平均值                         4.36            5.33              3.04               2.01
          发行人                        0.97            1.11              1.16               1.48


                                               1-1-3
   注:2020 年 1-6 月数据已年化

    由上表可知,2018 年至 2020 年上半年,公司的固定资产周转率低于紫光国
微,但高于惠伦晶体、*ST 东科,与东晶电子基本持平。其中,紫光国微主要从
事集成电路芯片的设计和制造业务,2017-2019 年晶振业务收入占其主营业务收
入的比重分别为 8.82%、6.38%和 4.91%,占比较小。总的来看,公司目前的固
定资产周转率处于相对较高水平。
    三、前次募投后固定资产增加存在的风险点
    公司 2016 年首发募集资金净额 2.36 亿元,分别用于“TF-206 型、TF-308
型音叉晶体谐振器扩产(技改)项目”、“TKD-M 系列微型片式晶体谐振器产业
化项目”和技术中心项目;公司 2017 年可转债募集资金净额 1.97 亿元,分别用
于“TKD-M 系列微型片式高频晶体谐振器生产线(二期)扩产项目”、“TKD-M
系列温度补偿型微型片式高频晶体谐振器产业化项目”。
    前次募投项目后固定资产的增加,带来的风险因素主要是新增固定资产折旧
对公司业绩水平的影响。公司的首发和可转债募集资金在到位后陆续投入,于
2018 年使用完毕,募投项目建成后合计使得公司每年增加固定资产折旧 4,743.43
万元,占公司 2019 年营业收入的比例为 8.18%。过去几年在市场竞争日趋激烈、
叠加贸易摩擦影响的情况下,出现产品销售价格下降、市场订单不及预期等情形,
影响了募投项目产生的营业收入水平,而同时固定资产折旧费用相对刚性,因此
在一定程度上影响了首发和可转债的部分募投项目、在部分年份未达预测效益的
情形。
    四、本次募投项目实施后,固定资产增加对未来经营的营运能力和业绩的
影响
    (一)本次募投项目实施后对未来经营的营运能力的影响
    一方面,根据上述分析,本次募投项目实施后,预计公司的固定资产周转率
水平首先将有所降低,基于假设测算,开始投入的前 2 年内分别较前一年下降
0.13 次和 0.06 次,对公司的营运能力产生一定的不利影响,但投入的第三年,
随着项目达产,产能逐步释放,预期产生的增量营业收入增加,固定资产周转率
回升,测算相比投入的第二年增长 0.16 次。同时,因公司目前的固定资产周转
率水平高于惠伦晶体、*ST 东科,与东晶电子基本持平,且公司的募集资金分三


                                  1-1-4
 年建设投入,对营运能力的影响有一个逐步体现的过程,影响相对可控。
      另一方面,本次募集资金计划用于“基于 MEMS 工艺的微型晶体谐振器产
 业化项目”、“温度补偿型晶体振荡器(TCXO)研发和产业化项目”,符合石英
 晶体元器件行业超小型、高精度、高稳定性的发展趋势,面向智能手机、平板电
 脑、可穿戴设备等高性能、便携式的智能终端市场,高精度 GNSS、室外通信基
 站、小基站等通信市场,是公司现有业务的重点发展方向,符合行业的发展规律
 和市场需求的变化趋势。
      因此,虽然本次募投项目的固定资产规模相对较大,短期内对公司营运能力
 将产生一定的不利影响,但本次募投项目是公司把握行业发展契机,不断提升盈
 利能力的需要,具备必要性和可行性。
      (二)本次募投项目实施后对未来经营的业绩的影响
      根据募投项目可行性研究报告,“基于 MEMS 工艺的微型晶体谐振器产业化
 项目”、“温度补偿型晶体振荡器(TCXO)研发和产业化项目”三年建设期完毕
 后,根据公司现行会计政策,将合计增加每年折旧摊销费用 4,251.32 万元,对公
 司经营业绩的影响分析如下:
                             项目                          金额(万元)

募投项目运营期平均每年新增折旧及摊销额 A                         4,251.32

募投项目运营期平均每年新增收入 B                                42,344.18

募投项目运营期平均每年新增净利润 C                               5,500.19

新增折旧及摊销额占新增收入的比例 D=A/B                            10.04%

新增折旧及摊销额占新增净利润的比例 E=A*(1-15%)/C                  65.70%

      从上表可见,在本次募投项目达到预期经济效益的情况下,项目年新增折旧
 摊销金额合计 4,251.32 万元,占募投项目运营期平均每年新增收入的 10.04%,
 考虑所得税影响后占新增净利润的 65.70%。在募投项目效益测算中,上述新增
 折旧摊销金额已计入成本,根据测算结果,募投项目运营期的收益能够覆盖上述
 新增折旧摊销金额,且“基于 MEMS 工艺的微型晶体谐振器产业化项目”、“温
 度补偿型晶体振荡器(TCXO)研发和产业化项目”的税后内部收益率分别达到
 14.83%和 13.35%,经济效益良好。
      五、可能存在的风险,相关风险是否充分披露
      本次募投项目的风险主要包括募投项目实施和收益不确定的风险、新增固定

                                         1-1-5
资产折旧影响未来经营业绩的风险等。对于该等风险,已在《尽职调查报告》之
“第十一节 风险因素及其他重要事项调查”之“一、风险因素”中进行了披露,
同时补充披露了对固定资产周转率和营运能力的影响(楷体加粗部分),具体如
下:
    “(一)募投项目实施和收益不确定的风险
    本次募集资金投资项目是基于当前产业政策、市场环境、技术发展趋势等因
素并经过慎重、充分的可行性研究论证所决定,符合当前的行业发展趋势和产业
指导政策。但项目实施过程中仍可能出现不可预测的风险因素,如募集资金不能
及时到位、项目延期实施、市场环境突变、行业竞争加剧等情况,使得募集资金
投资项目不能顺利实施;或项目实施后实际生产能力无法达到当初设计生产能力
的正常状态。
    同时,如果市场环境发生重大不利变化,下游市场需求萎缩,或者市场上出
现更具竞争优势的产品,则有可能出现公司新增产能无法完全消化的风险。若未
来市场情况发生不利变化或市场开拓不力,则可能导致项目产品销售数量、销售
价格达不到预期水平,从而导致项目最终实现的收益存在不确定性,致使预期投
资效果不能完全实现。
       (二)新增固定资产折旧影响未来经营业绩的风险
    本次募集资金投资项目建成后,公司的固定资产较本次发行前将有较大规模
的增加,由此带来每年固定资产折旧的增长。一方面,公司固定资产的资产将对
公司固定资产周转率和营运能力产生一定的不利影响;另一方面,本次募集资
金投资项目建成后,存在产能爬坡、市场逐步开拓的周期,虽然公司扣除上述折
旧费用的预计净利润增长幅度将远超过折旧费用的增长幅度,但募投项目建成后
折旧费用的增加仍可能在短期内影响公司收益的增长。若募投项目经济效益未来
不达预期,则可能对公司经营业绩造成不利影响,公司存在因募投项目效益无
法覆盖新增折旧摊销金额而导致净利润下滑的风险。”
    综上所述,关于募投项目带来的固定资产增加可能存在的风险已充分披露。
       六、保荐机构和会计师核查意见
       (一)核查依据和过程
    保荐机构和发行人会计师执行了以下核查程序:


                                      1-1-6
    1、查阅发行人本次非公开发行股票预案、募投项目的可行性研究报告及测
算工作底稿,核查发行人本次募投项目投资明细构成及效益测算过程;
    2、查阅发行人的首次公开发行股票招股说明书、公开发行可转换债券募集
说明书等文件;
    3、查阅发行人近年来的财务数据和业务数据、同行业公司资料,并与发行
人的数据进行对比;
    4、对发行人相关人员进行访谈。
    (二)核查意见
    经核查,保荐机构和发行人会计师认为:
    1、本次募投项目建设完毕后,固定资产将合计增加 46,778.20 万元,根据假
设条件测算,固定资产周转率将出现下降,固定资产增加对公司未来经营的营运
能力将产生一定的不利影响;根据测算结果,募投项目运营期的收益能够覆盖新
增折旧摊销金额,但若募投项目经济效益未来不达预期,则可能对公司经营业绩
造成不利影响;
    2、本次募投项目的风险主要包括募投项目实施和收益不确定的风险、新增
固定资产折旧影响未来经营业绩的风险等,相关风险已在《尽职调查报告》中充
分披露。
    (以下无正文)




                                 1-1-7
   (本页无正文,为泰晶科技股份有限公司关于《关于请做好泰晶科技非公开
发行股票发审委会议准备工作的函》的回复之签章页)




                                                   泰晶科技股份有限公司
                                                         年    月    日




                                1-1-8
   (本页无正文,为中德证券有限责任公司关于《关于请做好泰晶科技非公开
发行股票发审委会议准备工作的函》的回复之签字盖章页)




   保荐代表人:
                    马振坤                 王   洁




                                                 中德证券有限责任公司
                                                       年    月    日


                                1-1-9
                       保荐机构(主承销商)声明




    保荐机构总经理声明:本人已认真阅读本告知函回复的全部内容,了解本告
知函回复涉及问题的核查过程、本公司的内核和风险控制流程,确认本公司按照
勤勉尽责原则履行核查程序,本告知函回复不存在虚假记载、误导性陈述或者重
大遗漏,并对上述文件的真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。




    保荐机构总经理:
                          段   涛




                                                  中德证券有限责任公司
                                                        年    月    日




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