证券代码：603738           证券简称：泰晶科技         公告编号：2022-022


                       泰晶科技股份有限公司
                       2021 年度经营情况简报
    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。


    重要内容提示：
     本公告所涉及的主要经营数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，
可能与泰晶科技股份有限公司（以下简称“公司”）2021 年年度报告中披露的
数据存在差异，具体数据以公司 2021 年年度报告中披露的数据为准，提请投资
者注意投资风险。


    一、主要经营数据
    2021 年，受益于 5G、物联网、车联网、WIFI6 等无线通讯技术革新及新兴
应用场景需求激增和国产替代进口步伐加速，公司紧紧把握市场机遇，充分发挥
半导体光刻工艺技术优势，进一步提高高端晶片的自主化及微型小尺寸、超高频、
高稳晶振的产业化，顺利推进实施募投项目，扩大产品产能，加速优质客户导入，
销售收入与净利润等主要经营指标实现稳定增长。
    1、经财务部初步核算，2021 年度公司实现营业收入为 124,065.45 万元，较
上年同期增长 96.64%；归属于母公司所有者的净利润为 24,979.26 万元，较上年
同期增长 546.91%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为
24,882.89 万元，较上年同期增长 1,026.77%。
    2、经财务部初步核算，2021 年度期末总资产为 211,235.82 万元，较期初增
长 52.87%；归属于母公司的所有者权益为 165,166.28 万元，较期初增长 102.96%。
    二、主要经营情况
    2021 年，公司围绕主营业务，紧跟微型化、片式化、高频率、高精度、高
稳定性的行业发展趋势，依托半导体光刻工艺技术优势，扩大自主生产的高端光
刻晶片规模，加大新产品研发速度及产品迭代，通过质量优势、技术优势、人才
优势和服务优势等更加匹配市场和客户需求；同时，各生产基地持续加大成本与
营运费用管控，持续不断提升产品的市场份额，增强公司的综合盈利能力。
    三、其他事项说明
    本公告所涉及的主要经营数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，可
能与公司 2021 年年度报告中披露的数据存在差异，具体数据以公司 2021 年年度
报告中披露的数据为准，提请投资者注意投资风险。


    特此公告。




                                            泰晶科技股份有限公司董事会
                                                        2022 年 4 月 9 日