关于广东利扬芯片测试股份有限公司
向特定对象发行股票申请文件的审核问询函中
有关财务事项的说明
天健函〔2022〕3-1 号
上海证券交易所：
由中信证券股份有限公司转来的《关于广东利扬芯片测试股份有限公司向特
定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2021〕99 号，
以下简称审核问询函）奉悉。我们已对审核问询函所提及的广东利扬芯片测试股
份有限公司（以下简称利扬芯片公司或公司）财务事项进行了审慎核查，现汇报
如下。
一、 关于前次募集资金使用
发 行人于 2020 年 11 月完成首次公开发行并上市，募集资金净额为
470,942,558.05 元。截至 2021 年 6 月 30 日，累计投入募集资金金额为 27,838.61
万元。公司首次公开发行股票募集资金计划投入项目为“芯片测试产能建设项
目”和“研发中心建设项目”。2021 年 5 月 7 日，审议通过了《关于变更部分募
投项目实施主体及实施地点的议案》，同意公司变更前述两项目的实施主体及实
施地点。该等项目预计达到可使用状态日期为分别为 2023 年 5 月及 2021 年 11
月。其中，“研发中心建设项目”承诺投入 10,294.20 万元，截至前募报告签署
日仅投入了 533.92 万元。
请发行人说明：（1）变更“芯片测试产能建设项目”项目和“研发中心建
设项目”的实施主体及实施地点的具体情况和变更原因；（2）“芯片测试产能建
设项目”截至目前进展情况；“研发中心建设项目”投入资金较少的原因，截至
目前该项目的进展情况，是否达到预定可使用状态；前募是否存在延期的情形。
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请申报会计师核查并发表意见。（审核问询函第 1 条）
(一) 变更“芯片测试产能建设项目”和“研发中心建设项目”的实施主体
及实施地点的具体情况和变更原因
1. 芯片测试产能建设项目
(1) 原募集资金投资项目计划
芯片测试产能建设项目原计划由公司全资子公司上海利扬创芯片测试有限
公司（以下简称上海利扬创）实施，拟投资 40,991.20 万元（其中募集资金投资
31,800.06 万元）在上海市嘉定区永盛路 2229 号进行芯片测试产能建设，项目
建设周期为 30 个月。该项目的实施将有利于提高公司集成电路测试服务的效率
和交付能力，积极响应市场需求变化的节奏，为公司抓住市场发展机遇奠定基础。
(2) 变更实施主体及实施地点的具体情况
公司于 2021 年 5 月 7 日召开第二届董事会第二十九次会议和第二届监事会
第十五次会议，审议通过了《关于变更部分募投项目实施主体及实施地点的议案》，
同意公司将首次公开发行股票部分募集资金投资项目“芯片测试产能建设项目”
实施主体新增利扬芯片，新增实施地点为广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路
2 号。
芯片测试产能建设项目变更实施主体及实施地点的具体情况如下：
项目名 募集资金投
变更对比 实施主体 实施地点
称 资额（万元）
变更前 上海利扬创 31,800.06 上海市嘉定区永盛路 2229 号
芯片测
试产能 上海利扬创 20,000.00 上海市嘉定区永盛路 2229 号
建设项
变更后
目 广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二
利扬芯片 11,800.06
路2号
(3) 变更实施主体及实施地点的原因
芯片测试产能建设项目原计划实施地点为上海，系因长三角是我国集成电路
设计产业较发达的区域，公司希望逐步扩大长三角区域产能，以满足该区域芯片
测试业务需求。目前，公司在上海已完成初步产能扩建与投放，业务正常开展中。
2021 年 5 月，公司芯片测试产能建设项目新增东莞市万江街道为实施地点，
新增利扬芯片为实施主体，将 11,800.06 万元募集资金变更至东莞投入实施，占
该项目募投金额的 37.11%。主要原因系汇顶科技、全志科技及中兴微等公司主
要客户均位于华南地区，2021 年 1-9 月公司华南地区客户收入占比 67.68%，随
8-2-2
着疫情以来的芯片短缺，公司华南地区的客户需求较上海地区更为紧迫；华东地
区虽然业务增速较快，但目前华东客户需求量占公司整体比例仍相对较低，2021
年 1-9 月收入占比 13.44%。公司为更好地响应客户需求，提高募集资金的使用
效率，新增东莞市万江街道为实施地点，进行芯片测试产能建设。
2. 研发中心建设项目
(1) 原募集资金投资项目计划
研发中心建设项目原计划由 公司全资子公司上海利扬创实施，拟投资
10,294.20 万元在上海市嘉定区永盛路 2229 号进行研发中心建设，项目建设周
期为 12 个月。该项目的实施将进一步增强公司的自主研发能力，巩固行业地位
并提高公司的综合竞争力。
(2) 变更实施主体及实施地点的具体情况
公司于 2021 年 5 月 7 日召开第二届董事会第二十九次会议和第二届监事会
第十五次会议，审议通过了《关于变更部分募投项目实施主体及实施地点的议案》，
同意公司将首次公开发行股票募集资金投资项目“研发中心建设项目”实施主体
由全资子公司上海利扬创变更为利扬芯片，实施地点为广东省东莞市万江街道莫
屋新丰东二路 2 号。
研发中心建设项目变更实施主体及实施地点的具体情况如下：
募集资金投
项目名称 变更对比 实施主体 实施地点
资额（万元）
变更前 上海利扬创 10,294.20 上海市嘉定区永盛路 2229 号
研发中心 上海利扬创 上海市嘉定区永盛路 2229 号
建设项目
变更后
广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二
利扬芯片 10,294.20
路2号
(3) 变更实施主体及实施地点的原因
研发中心建设项目实施地点由上海市嘉定区变更为东莞市万江街道，实施主
体由全资子公司上海利扬创变更为利扬芯片，原因系公司目前主要客户位于华南
地区，疫情以来芯片短缺，公司华南地区客户芯片测试需求更加紧迫，且公司目
前主要研发团队及厂房位于东莞，因此将研发中心建设项目变更至东莞实施可最
大程度发挥业务协同作用，加强公司在市场前沿领域的研发能力，提高公司核心
竞争力。
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3. 前次募投项目的变更未涉及募集资金用途变更，具有合理性
公司本次变更部分募投项目实施主体及实施地点，未涉及募集资金用途的变
更，不存在改变或变相改变募集资金投向和其他损害公司及公司股东特别是中小
股东利益的情形，履行了必要的审议、表决程序，其内容和决策程序符合《中华
人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市
规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号——规范
运作》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》
《科创板上市公司持续监管办法（试行）》《上海证券交易所上市公司募集资金管
理办法（2013 年修订）》等相关法律法规及规范性文件的规定，没有改变募集资
金的使用方向，不会对公司造成重大影响，不存在变相改变募集资金用途和损害
股东利益的情形。
因此，公司变更部分募投项目实施主体及实施地点均是基于实际经营发展、
优化资源配置的需要，能够提高公司整体运营效率和募集资金的使用效率，且履
行了相应的审议及披露程序，具有合理性。
(二) “芯片测试产能建设项目”截至目前进展情况；“研发中心建设项目”
投入资金较少的原因，截至目前该项目的进展情况，是否达到预定可使用状态；
前募是否存在延期的情形
1. “芯片测试产能建设项目”截至目前进展情况
截至 2021 年 11 月 30 日，公司“芯片测试产能建设项目”已累计使用募集
资金 31,665.27 万元，使用率为 99.58%，具体投资进度情况如下：
单位：万元
项目
募集资金投资总额 截止日募集资金累计投资额
达到
预定
可使
实际投
用状
资金额
态日
募集 与募集
募集后承诺 实际投资金 募集前承诺 募集后承诺 实际投资金 期（或
前承诺 后承诺
投资金额 额 投资金额 投资金额 额 截止
投资金额 投资
日项
金额的
目完
差额
工程
度）
2022
31,800.06 31,800.06 31,665.27 31,800.06 31,800.06 31,665.27 -134.79 年 12
月
本项目将购置集成电路测试设备，提高公司集成电路测试服务的效率和交付
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能力。
根据公司前次募集资金投资项目安排，“芯片测试产能建设项目”计划建设
期为 30 个月，将根据项目实施过程的具体情况合理安排建设的进度，具体实施
进度如下表所示：
T+1 T+2 T+3
序
项目 T+4
号
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4
第一批设备
1
购置安装
第一批员工
2
招聘与培训
第一批设备
3 陆续投产释
放 20%产能
第一批设备
4 投产释放
100%产能
第二批设备
5
购置安装
第二批员工
6
招聘与培训
第二批设备
7 陆续投产释
放 20%产能
第二批设备
8 投产释放
100%产能
第三批设备
9
购置安装
第三批员工
10
招聘与培训
第三批设备
11 陆续投产释
放 20%产能
第三批设备
12 投产释放
100%产能
截至 2021 年 11 月 30 日，公司已经完成了第一、二批设备的购置安装和员
工招聘与培训，第一批设备已陆续投产释放 35%产能，第二批设备已陆续投产释
放 18%产能，同时，第三批设备也在陆续购置安装，达到并超过了原定在 T+1 年
Q4 完成的“第一批设备陆续投产释放 20%产能”的目标。因此，公司“芯片测试
产能建设项目”达到了本阶段既定的建设目标。
2. “研发中心建设项目”投入资金较少的原因及目前进展情况
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“研发中心建设项目”此前投资进度低于预期的原因主要系该项目于 2021
年 5 月变更实施地点，而非其项目可行性发生变化。实施地点变更后，该项目目
前处于正常建设中。
截至 2021 年 11 月 30 日，公司“研发中心建设项目”已累计使用募集资金
10,294.20 万元，使用率为 100.00%，具体投资进度情况如下：
单位：万元
募集资金投资总额 截止日募集资金累计投资额 项目达
到预定
实际投
可使用
资金额
状态日
募集 与募集
募集后承诺 实际投资金 募集前承诺 募集后承诺 实际投资金 期（或截
前承诺 后承诺
投资金额 额 投资金额 投资金额 额 止日项
投资金额 投资
目完工
金额的
程度）
差额
2021 年
10,294.20 10,294.20 10,294.20 10,294.20 10,294.20 10,294.20
11 月
根据公司前次募集资金投资项目安排，“研发中心建设项目”计划建设期为
12 个月，分 2 个阶段建设：第一阶段，通过 6 个月时间完成内部的重新改造和
装修；第二阶段，通过 6 个月完成硬件设备和软件的采购与安装以及开展人员调
动、招募及培训工作。各阶段实施进度安排如下：
T+1 年（建设期）
序号 内容
Q1 Q2 Q3 Q4
1 重新改造和装修
2 硬件设备和软件采购与安装
3 人员调动、招募及培训
“研发中心建设项目”投资金额中占比较大的部分是设备购置及人员投入，
硬件设备购置费和人员投入均在第二阶段完成，两者金额合计为 8,672.75 万元，
占该项目投资金额的 84.25%，研发中心建设项目可行性未发生变化。截至 2021
年 11 月，该项目募集资金已使用完毕，累计使用金额 10,294.20 万元，已根据
项目计划完成设备采购与安装，已达到预定可使用状态。
3. 前募是否存在延期的情形
截至 2021 年 11 月 30 日，公司“芯片测试产能建设项目”募集资金已累计
使用 31,665.27 万元，使用率为 99.58%，项目仍处于正常建设中；“研发中心建
设项目”募集资金已累计使用 10,294.20 万元，使用率为 100.00%。因此，公司
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前次募集资金投资项目不存在延期的情形。
(三) 核查程序及核查意见
针对公司上述事项，我们主要实施了如下核查程序：
1. 查阅公司前次募投项目变更实施主体及实施地点的审议程序及相关文件，
询问公司董事会秘书兼财务总监，了解变更原因；
2. 查阅前次募投项目的投资计划，了解前次募投项目建设周期；
3. 获取截截至 2021 年 11 月 30 日的募集资金使用台账，查看募投项目的最
新进展情况；
4. 询问公司董事会秘书兼财务总监，了解研发中心建设项目投入资金较少
的原因以及目前的进展，是否达到预定可使用状态，项目是否存在延期的情形；
5. 现场查看前次募投项目实际的建设情况及建成资产的使用状况，核实是
否存在延期的情况。
经核查，我们认为，公司对前次募投项目变更已履行了必要的审议程序，变
更原因具有合理性；芯片测试产能建设项目仍在建设中，研发中心建设项目投入
资金较少的原因具有合理性，项目已达到预定可使用状态，不存在延期的情况。
二、 关于投资规模
公司本次拟向特定对象发行 A 股股票募集资金总额不超过 136,519.62 万元，
扣除发行费用后，实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充
流动资金。其中，东城利扬芯片集成电路测试项目总投资额为 131,519.62 万元，
拟全部使用募集资金投资，本项目募集资金主要将用于新建芯片测试业务的相
关厂房、办公楼等，并购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能。
请发行人说明：（1）东城利扬芯片集成电路测试项目建设投资的具体投资
数额的具体测算依据和测算过程；（2）东城利扬芯片集成电路测试项目与前次
募投项目“芯片测试产能建设项目”的差异及关系，并结合两项目的投资金额
及预计产量情况和公司现有固定资产及产能情况，说明东城利扬芯片集成电路
测试项目投资规模的合理性；（3）结合募投项目中非资本性支出的情况，测算
本次募投项目中实质用于补充流动资金的具体金额，并论证补充流动资金的比
例是否超过募集资金总额的 30%。
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请申报会计师核查并发表明确意见。(审核问询函第 2 条)
(一) 东城利扬芯片集成电路测试项目建设投资的具体投资数额的具体
测算依据和测算过程
东城利扬芯片集成电路测试项目总投资额为 131,519.62 万元，包含基础设
施建设 8,054.76 万元，设备购置及安装费 113,236.50 万元，工程建设其他费用
252.19 万元，预备费用 6,077.17 万元，铺底流动资金 3,899.00 万元，具体如
下：
单位：万元
资金投入类别 投资金额
基础设施建设 8,054.76
设备购置及安装费 113,236.50
工程建设其他费用 252.19
预备费 6,077.17
铺底流动资金 3,899.00
项目总投资 131,519.62
本项目投资数额、构成以及测算依据国家发展改革委和建设部共同发布的
《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）等现行相关设计标准、规定、规范。
项目各项资金投入的具体测算依据和测算过程如下：
1. 基础设施建设
基础设施建设投资共计 8,054.76 万元，主要包括厂房建设和装修，建设面
积主要根据项目实际场地需求和历史经验而确定，建设、装修单价根据市场价格
和公司历史采购经验确定。建筑工程投资明细如下：
建筑面积 单位造价 单位装修价 总价
建筑名称 类别
（㎡） （万元/㎡） （万元/㎡） （万元）
千级净化车间 1,586.00 0.18 0.20 602.68
1 栋厂房 万级净化车间 1,586.00 0.13 0.15 444.08
其他[注] 8,000.00 0.18 0.12 2,400.00
千级净化车间 5,760.00 0.18 0.20 2,188.80
2 栋厂房
万级净化车间 8,640.00 0.13 0.15 2,419.20
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建筑面积 单位造价 单位装修价 总价
建筑名称 类别
（㎡） （万元/㎡） （万元/㎡） （万元）
合计 25,572.00 8,054.76
[注] 包括仓库、检验和包装线等
2. 设备购置及安装费
设备购置及安装投资共计 113,236.50 万元。设备投资主要系购置配套生产
设备所产生的支出。生产设备的数量系基于项目预计需求而确定；生产设备价格
主要参照相同或类似规格/型号设备的市场价格，并结合公司历史采购经验测算
得出。设备具体计划投资明细如下：
设备数量 平均单价
分类 设备名称 总金额（万元）
（台/套） （万元/台、万元/套）
分选机 181 116.35 21,060.00
生产设备 探针台 159 116.14 18,466.50
测试机 340 216.79 73,710.00
合计 680 113,236.50
3. 工程建设其他费用
工程建设其他费用投入 252.19 万元，其中建设单位管理费 116.66 万元，其
他前期费用 135.53 万元。建设单位管理费按照住建部发布的《建设项目工程总
承包费用计算方法参考》（征求意见稿）中项目建设管理费总额控制数费率表计
算。其他前期费用包含咨询评估费 30.69 万元、勘察设计费 63.93 万元、监理费
25.57 万元、临时设施费 15.34 万元，其他前期费用主要根据项目建筑面积确定。
4. 预备费
预备费共计 6,077.17 万元，按照工程预算一般惯例，计算公式为取建设投
资中工程费用（包含基础设施建设和设备购置及安装费）、工程建设其他费用之
和的 5%。预备费主要是指在项目实施中可能发生、但在项目决策阶段难以预料
的支出，需要事先预留的费用，或称工程建设不可预见费。一般由下列三项内容
构成：
第一，在批准的设计范围内，技术设计、施工图设计及施工过程中所增加的
工程费用；经批准的设计变更、工程变更、材料代用、局部地基处理等增加的费
用。
第二，一般自然灾害造成的损失和预防自然灾害所采取的措施费用。
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第三，竣工验收时为鉴定工程质量对隐蔽工程进行必要的挖掘和修复费用。
5. 铺底流动资金
铺底流动资金共计 3,899.00 万元，按照项目建成后所需全部流动资金的 30%
进行估算。铺底流动资金是项目投产初期所需，为保证项目建成后顺利投产所必
须的流动资金。
(二) 东城利扬芯片集成电路测试项目与前次募投项目“芯片测试产能
建设项目” 的差异及关系，并结合两项目的投资金额及预计产量情况和公
司现有固定资产及产能情况，说明东城利扬芯片集成电路测试项目投资规模
的合理性
1. 东城利扬芯片集成电路测试项目与前次募投项目“芯片测试产能建设项
目” 的差异及关系
公司主营业务包括集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服
务以及与集成电路测试相关的配套服务。东城利扬芯片集成电路测试项目与前次
募投项目“芯片测试产能建设项目”均系围绕公司芯片测试主营业务展开，提高
公司芯片测试产能。
前次募投项目“芯片测试产能建设项目” 系在租赁厂房实施，通过新增集
成电路测试设备，以扩大公司的芯片测试服务规模。
公司本次募投项目东城利扬芯片集成电路测试项目系通过公司新建厂房实
施，公司自建芯片测试业务的相关厂房，并购置芯片测试所需的相关设备以扩大
芯片测试产能。公司已经在 5G 通讯、传感器、智联网（AIoT）、指纹识别、金融
IC 卡、北斗导航、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将持
续大力布局存储（Nor/Nand Flash、DDR 等）、高算力（CPU、GPU、ISP 等）、人
工智能（AI）等领域的集成电路测试。
综上，东城利扬芯片集成电路测试项目与前次募投项目“芯片测试产能建设
项目”是两个独立的扩产项目，均属于新增产能，所增加的产能性质相似。本次
募投项目紧密围绕公司主营业务、顺应市场需求，系对公司主营业务和前次募投
项目的拓展和延伸，是公司加强主营业务的重要举措。本次募投项目的实施预计
将进一步扩大公司生产经营规模，提升公司的市场竞争力和盈利能力。
2. 结合两项目的投资金额及预计产量情况和公司现有固定资产及产能情况，
说明东城利扬芯片集成电路测试项目投资规模的合理性
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前次募投项目“芯片测试产能建设项目”计划投资金额为 40,991.20 万元（其
中募集资金投资 31,800.06 万元），预计新增晶圆测试产能 198,000 小时、成品
测试产能 178,200 小时，合计 376,200 小时，预计项目达产后年度产值为
22,455.11 万元；东城利扬芯片集成电路测试项目计划投资金额为 131,519.62
万元，预计新增晶圆测试产能 1,007,424 小时、成品测试产能 1,146,816 小时，
合计 2,154,240 小时，预计项目达产后年度产值为 64,571.98 万元。截至 2020
年 12 月 31 日，公司固定资产原值为 53,536.33 万元，晶圆测试产能为 900,240
小时、成品测试产能 1,773,024 小时，合计 2,673,264 小时，公司 2020 年度营
业收入为 24,439.91 万元。
固定资产规
公司固定资产 测试总产能 营业收入 固定资产
公司整体 模/产能
规模（万元） （小时） （万元） 规模/营收
（元/小时）
2020 年（末） 58,381.77 2,673,264 218.39 24,439.91 2.39
投资金额/
项目投资金额 测试总产能 达产年度产 投资金额/
募投项目 产能（元/
（万元） （小时） 值（万元） 产值
小时）
前次募投 40,991.20 376,200 1,089.61 22,455.11 1.83
本次募投 131,519.62 2,154,240 610.52 64,571.98 2.04
注 1：公司固定资产规模为期末固定资产原值和融资租入固定资产原值之和
注 2：测试产能以额定工时计算，产能=测试平台数量*年度运转工作天数*24
小时*80%。其中，测试平台在运转过程中存在切换测试产品、维护等因素，故以
80%计算
注 3：本次募投项目投资金额中包括自建厂房的基建投资 8,054.76 万元，
前次募投项目无基建投资。如剔除基建投资金额，本次募投项目投资金额/产值
为 1.91，与前次募投项目的 1.83 无重大差异
公司拥有 39 大类芯片测试解决方案，不同类型芯片测试所用设备型号和价
格有所差异。
产能方面，本次东城利扬芯片集成电路测试项目投资金额与预计产能比为
610.52，低于前次募投项目的 1,089.61。主要原因系公司前次募投项目重点布
局 5G 通讯、存储等高端测试领域，该等领域相关测试设备价格较高；而本次募
投项目系更全面地拓展公司整体芯片测试产能，还包括了 MCU、高算力及汽车电
子等领域，故整体设备均价比前次募投低，而单个测试设备的产能相当，故本次
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募投项目单位新增产能所需的投资金额低于前次募投项目，具有合理性。
产值方面，公司本次募投项目和前次募投项目的固定资产投资金额与达产产
值比分别为 2.04 和 1.83，2020 年度公司整体固定资产规模与营收比为 2.39，
差异较小，具有合理性。
公司前次募投项目“芯片测试产能建设项目” 建设期为 30 个月，本次募投
项目“东城利扬芯片集成电路测试项目”建设期为 36 个月，该等项目产能均分
为三批逐年释放，各年度预计产能情况如下：
单位：小时
前次募投项目产能 本次募投项目产能 募投项目合计产能
年份
晶圆测试 成品测试 晶圆测试 成品测试 晶圆测试 成品测试
2021 年 13,200 13,068 13,200 13,068
2022 年 79,200 78,408 45,056 50,688 124,256 129,096
2023 年 145,200 140,184 247,808 280,192 393,008 420,376
2024 年 198,000 178,200 606,848 689,216 804,848 867,416
2025 年 198,000 178,200 918,720 1,045,440 1,116,720 1,223,640
2026 年 198,000 178,200 1,007,424 1,146,816 1,205,424 1,325,016
根据募投项目预计产能释放情况，公司报告期各期芯片测试产能及未来预计
产能情况如下：
单位：小时
晶圆测试+成品测试 晶圆测试 成品测试
年份
总产能 增长率 产能 增长率 产能 增长率
2018 年 1,915,584 592,944 1,322,640
2019 年 2,201,760 14.94% 787,248 32.77% 1,414,512 6.95%
2020 年 2,673,264 21.41% 900,240 14.35% 1,773,024 25.35%
2021 年（预计） 2,699,532 0.98% 913,440 1.47% 1,786,092 0.74%
2022 年（预计） 2,926,616 8.41% 1,024,496 12.16% 1,902,120 6.50%
2023 年（预计） 3,486,648 19.14% 1,293,248 26.23% 2,193,400 15.31%
2024 年（预计） 4,345,528 24.63% 1,705,088 31.85% 2,640,440 20.38%
2025 年（预计） 5,013,624 15.37% 2,016,960 18.29% 2,996,664 13.49%
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晶圆测试+成品测试 晶圆测试 成品测试
年份
总产能 增长率 产能 增长率 产能 增长率
2026 年（预计） 5,203,704 3.79% 2,105,664 4.40% 3,098,040 3.38%
[注]预计产能中 2021 年新增产能来源于前次募投项目，2022-2024 年新增
产能来源于前次募投项目及本次募投项目，2025-2026 年新增产能来源于本次募
投项目
如上表所示，公司前次募投项目和本次募投项目所增加产能均系逐年释放，
产能增长较为平缓，各年度芯片测试产能的预计增长率均未超过 35%，未来 5 年
预计总产能复合增长率为 14.03%。公司不断提高芯片测试能力，业绩发展向好，
最近三年公司的营业收入复合增长率为 35.17%，2021 年 1-9 月营业收入同比增
长 54.20%。因此，公司前次募投项目和本次募投项目规划下的预计产能复合增
长率及单年增长率均低于公司报告期内营业收入增长率，公司需要提高芯片测试
产能以满足快速增长的业务需求。
综上，东城利扬芯片集成电路测试项目投资规模及产能规划符合公司业务增
长趋势，具备合理性。
(三) 结合募投项目中非资本性支出的情况，测算本次募投项目中实质
用于补充流动资金的具体金额，并论证补充流动资金的比例是否超过募集资
金总额的 30%
公司本次募投项目包括东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金，预
计募集资金合计 136,519.62 万元，除补充流动资金项目拟使用 5,000.00 万元
募集资金外，东城利扬芯片集成电路测试项目支出明细如下：
单位：万元
资金投入类别 投资金额 拟使用募集资金金额
基础设施建设 8,054.76 8,054.76
设备购置及安装费 113,236.50 113,236.50
工程建设其他费用 252.19 252.19
预备费 6,077.17 6,077.17
铺底流动资金 3,899.00 3,899.00
项目总投资 131,519.62 131,519.62
由上表所示，东城利扬芯片集成电路测试项目资本性支出（基础设施建设、
8-2-13
设备购置及安装费、工程建设其他费用）合计金额为 121,543.45 万元，非资本
性支出（预备费、铺底流动资金）合计金额为 9,976.17 万元。
综上，公司本次募集资金中共计 14,976.17 万元实质用于补充流动资金，占
本次募集资金总额的 10.97%，未超过募集资金总额的 30%。
2022 年 1 月 5 日，公司召开第三届董事会第七次会议，审议通过了《关于
调整公司 2021 年度向特定对象发行 A 股股票方案的议案》，将本次发行股票的募
集资金规模由不超过 136,519.62 万元调整为不超过 135,519.62 万元，其中东城
利扬芯片集成电路测试项目拟使用募集资金金额由 131,519.62 万元调整为
130,519.62 万元，调整后该项目非资本性支出（预备费、铺底流动资金）合计
金额为 8,976.17 万元。调整募集资金投资金额后，本次募集资金中共计
13,976.17 万元实质用于补充流动资金，占本次募集资金总额的 10.31%，亦未超
过募集资金总额的 30%。
(四) 核查程序及核查意见
针对公司上述事项，我们主要实施了如下核查程序：
1. 访谈公司管理层，了解本次募投项目设立的背景、项目建设周期、具体
投资数额的安排等；了解前次募投项目和本次募投项目的差异及关系；
2. 查阅公司本次非公开发行的募集说明书及募投项目的可行性研究报告，
复核各项投资金额的具体测算依据、测算假设和测算过程；判断各项投资是否为
资本性支出，统计各项投资占比；
3. 查阅公司本次募投项目的可行性研究报告，检查并比较本次募投项目中
各明细性质与《科创板上市公司证券发行上市审核问答》问题 4 中所列补充流动
资金性质是否一致，检查实质用于补充流动资金的具体金额及比例是否超过募集
资金总额的 30%；
4. 对比两次募投项目的可行性研究报告，分析本次募投项目与前次募投项
目的差异；
5. 获取前次募投项目已形成资产台账及前次募投项目的效益核算表，获取
本次募投项目的预计效益分析表，分析本次募集项目投资规模的合理性及建设的
必要性。
经核查，我们认为：
1. 本次募投项目投资金额测算具备相应依据；
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2. 公司本次发行补充流动资金的比例未超过募集资金总额的 30%，符合证
监会《发行监管问答——关于引导规范上市公司融资行为的监管要求（修订版）》
及《上海证券交易所科创板上市公司证券发行上市审核问答》相关规定；
3. 东城利扬芯片集成电路测试项目的投资规模具有合理性。
三、关于财务性投资
请发行人说明：（1）自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本次发行
前，公司实施或拟实施的财务性投资（包括类金融投资）的具体情况；相关财
务性投资金额是否已从本次募集资金总额中扣除；（2）结合相关投资情况分析
公司是否满足最近一期不存在金额较大财务性投资的要求。
请申报会计师核查并发表明确意见。（审核问询函第 5 条）
(一) 自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本次发行前，公司实施或
拟实施的财务性投资（包括类金融投资）的具体情况；相关财务性投资金额是
否已从本次募集资金总额中扣除
1. 财务性投资及类金融投资的相关认定标准
（1）《发行监管问答》
中国证监会发布的《发行监管问答——关于引导规范上市公司融资行为的监
管要求（修订版）》相关规定：上市公司申请再融资时，除金融类企业外，原则
上最近一期末不得存在持有金额较大、期限较长的交易性金融资产和可供出售的
金融资产、借予他人款项、委托理财等财务性投资的情形。
（2）《关于上市公司监管指引第 2 号——有关财务性投资认定的问答》
中国证监会发布的《关于上市公司监管指引第 2 号——有关财务性投资认定
的问答》规定：财务性投资除监管指引中已明确的持有交易性金融资产和可供出
售金融资产、借予他人、委托理财等情形外，对于上市公司投资于产业基金以及
其他类似基金或产品的，如同时属于以下情形的，应认定为财务性投资：（1）上
市公司为有限合伙人或其投资身份类似于有限合伙人，不具有该基金（产品）的
实际管理权或控制权；（2）上市公司以获取该基金（产品）或其投资项目的投资
收益为主要目的。
（3）《上海证券交易所科创板上市公司证券发行上市审核问答》
《上海证券交易所科创板上市公司证券发行上市审核问答》规定：财务性投
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资的类型包括但不限于：类金融；投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷
款；以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资；购买收益波动大且风险较
高的金融产品；非金融企业投资金融业务等。类金融业务指除人民银行、银保监
会、证监会批准从事金融业务的持牌机构以外的机构从事的金融业务，包括但不
限于：融资租赁、商业保理和小贷业务等。围绕产业链上下游以获取技术、原料
或渠道为目的的产业投资，以收购或整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道
为目的的委托贷款，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。
2. 自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本次发行前，公司实施或拟
实施的财务性投资（包括类金融投资）的具体情况
2021 年 8 月 11 日，公司召开第三届董事会第四次会议，审议通过本次向特
定对象发行股票相关事宜。自本次发行董事会决议日前六个月（2021 年 2 月 11
日）至本说明出具日，公司实施或拟实施的投资情况如下：
（1）为提高资金使用效率，公司存在将暂时闲置的资金用于购买短期理财
产品的情形，公司购买的理财产品属于随时赎回、收益相对稳定、风险相对较低
的理财产品，不属于收益波动大且风险较高的金融产品，不构成财务性投资。
（2） 根据公司 2021 年 5 月签署的全德学镂科芯创业投资基金（青岛）合
伙企业（有限合伙）（以下简称全德学）合伙协议书，公司对全德学出资人民币
1,000.00 万元，出资比例为 3.25%，成为全德学的有限合伙人。由于全德学截至
本说明出具日已完成的对外投资金额较小，未来进一步的投资标的不确定，基于
谨慎性考虑，公司将对全德学的投资认定为财务性投资。
综上所述，自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本说明出具日，公司
实施或拟实施的财务性投资金额为 1,000.00 万元。
3. 相关财务性投资金额是否已从本次募集资金总额中扣除
2022 年 1 月 5 日，公司召开第三届董事会第七次会议，审议通过了《关于
调整公司 2021 年度向特定对象发行 A 股股票方案的议案》，将本次发行股票的募
集资金规模由不超过 136,519.62 万元调整为不超过 135,519.62 万元，并相应调
整募集资金使用计划。截至本说明出具日，公司实施或拟实施的财务性投资金额
已从本次募集资金总额中扣除。
(二) 结合相关投资情况分析公司是否满足最近一期不存在金额较大财务
性投资的要求
8-2-16
根据《上海证券交易所科创板上市公司证券发行上市审核问答》,金额较大
指的是，公司已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并报表归属于母公司
股东的净资产的 30%（不包含对类金融业务的投资金额）。
截至 2021 年 9 月 30 日，公司不存在持有金额较大的财务性投资（包括类
金融业务）情形，具体如下：
1. 交易性金融资产
截至 2021 年 9 月 30 日，公司交易性金融资产余额为 7,528.17 万元，系公
司为提高募集资金使用效率、合理利用部分闲置募集资金，将暂时闲置募集资金
进行现金管理购买的理财产品金额，相关产品属于风险低、安全性高、流动性好
的产品，非短期财务性投资行为。
2. 其他应收款
截至 2021 年 9 月 30 日，公司其他应收款余额为 227.20 万元，主要系押金
保证金，不存在借予其他企业款项等财务性投资行为。
3. 其他流动资产
截至 2021 年 9 月 30 日，公司其他流动资产余额为 2,811.52 万元，系增值
税待抵扣进项税，不存在财务性投资行为。
4. 长期股权投资
截至 2021 年 9 月 30 日，公司长期股权投资余额为 0。
5. 其他非流动金融资产
截至 2021 年 9 月 30 日，公司其他非流动金融资产余额为 1,000.00 万元，
系公司持有的全德学镂科芯创业投资基金（青岛）合伙企业（有限合伙）3.25%
股权投资，属于财务性投资。
6. 其他非流动资产
截至 2021 年 9 月 30 日，公司其他非流动资产余额为 2,671.91 万元，系预
付资产购置款，不存在财务性投资行为。
综上，公司最近一期末不存在持有金额较大、期限较长的财务性投资情形，
符合《科创板上市公司证券发行上市审核问答》有关财务性投资和类金融业务的
要求。
(三) 核查程序及核查意见
针对公司上述事项，我们主要实施了如下核查程序：
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1. 通过国家企业信用信息公示系统等公开渠道查阅相关被投资企业的相关
信息；
2. 审阅公司与相关投资方签署的投资协议，了解投资目的等；
3. 审阅公司定期报告、理财产品说明书及审议相关投资事项的决策文件等；
4. 访谈公司管理层，了解公司是否存在实施或拟实施的财务性投资，相关
金额是否已从本次募集资金总额中扣除，以及是否满足最近一期不存在金额较大
财务性投资的要求；
5. 获取公司出具的关于财务性投资的说明文件。
经核查，我们认为，公司自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本次发
行前，已实施或拟实施的财务性投资已从募集资金总额中扣除；公司满足最近一
期不存在金额较大财务性投资的要求。
专此说明，请予察核。
天健会计师事务所（特殊普通合伙） 中国注册会计师：
中国杭州 中国注册会计师：
二〇二二年一月五日
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