预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：251374413.14元，与上年同期相比变动幅度：44.47%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、报告期的经营情况、财务状况报告期内，公司实现营业收入960,360,374.93元，同比增长34.94%；实现利润总额286,188,151.77元，同比增长45.01%；实现归属于母公司所有者的净利润251,374,413.14元，同比增长44.47%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润226,893,395.41元，同比增长50.99%。报告期末总资产2,000,548,690.97元，较期初增长14.01%；归属于母公司的所有者权益1,507,675,837.88元，较期初增长11.89%。2、报告期影响经营业绩的主要因素2024年，半导体市场迎来上行周期，产业链整体需求提升明显，并且在AI等应用技术快速发展的带动下，高性能封装材料市场需求呈快速增长趋势。公司紧抓行业发展机遇，在优势领域继续提升份额的同时，持续推动更多高阶产品的登陆工作，高阶产品销量快速提升。报告期内，公司球形无机粉体材料产品营收占比进一步提高，产品结构进一步优化，实现营收与毛利同比上升，推动利润增加。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明1、本报告期公司营业收入同比增长34.94%，主要系产品销售的全面增长，特别是球形产品的销售增长尤为突出，是推动整体营收增长的关键因素。2、受益于营业收入的增长及期间费用管控取得了显着成效，本报告期公司营业利润同比增长46.02%，利润总额同比增长45.01%，归属于母公司所有者的净利润同比增长44.47%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长50.99%，基本每股收益同比增长43.62%。