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公司公告

利扬芯片:关于调整2022年度资本公积转增股本总额的公告2023-06-01  

                                                    证券代码:688135             证券简称:利扬芯片            公告编号:2023-036

         广东利扬芯片测试股份有限公司
  关于调整 2022 年度资本公积转增股本总额的公告
   本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重
大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。

    重要内容提示:

       广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称“公司”)拟调整 2022 年度
资本公积转增股本总额:由转增 61,762,104 股调整为 61,839,864 股。

       本次调整原因:自公司 2022 年度利润分配暨资本公积转增股本预案披露
之日起至本公告披露日,公司 2021 年限制性股票激励计划预留授予部分第一个
归属期归属股份 172,800 股。截至本公告披露日,公司股本总数为 137,421,920
股。按照每股转增比例不变的原则,对公司 2022 年度利润分配暨资本公积转增
股本预案中的转增股本总额进行相应调整。

  一、经股东大会审议通过的 2022 年度利润分配及资本公积转增股本方案

    2023 年 5 月 30 日,公司 2022 年年度股东大会审议通过了《关于公司 2022
年度利润分配预案的议案》,同意公司以资本公积向全体股东每 10 股转增 4.5
股,不派发现金红利,不送红股。以截至 2022 年 12 月 31 日总股本 137,249,120
股为基数,合计转增 61,762,104 股,转增后公司总股本增加至 199,011,224 股
(最终转增股数及总股本数以中国证券登记结算有限公司上海分公司最终登记
结果为准)。
    如在公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,因可转债转股/回购
股份/股权激励授予股份回购注销/股权激励归属/重大资产重组股份回购注销等
致使公司总股本发生变动的,拟维持每股转增比例不变,相应调整转增总额。如
后续总股本发生变化,将另行公告具体调整情况。
    上 述 具 体 内 容 详 见 公 司 2023 年 4 月 29 日 在 上 海 证 券 交 易 所 网 站
(www.sse.com.cn)上披露的《关于 2022 年度利润分配暨资本公积转增股本预
案的公告》。


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二、利润分配及资本公积转增股本预案披露至今的相关变化及调整说明

    自公司 2022 年度利润分配暨资本公积转增股本预案披露之日起至本公告披
露日,公司 2021 年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属股份
172,800 股。截至本公告披露日,公司股本总数为 137,421,920 股。按照每股转
增比例不变的原则,对公司 2022 年度利润分配暨资本公积转增股本预案中的转
增股本总额进行相应调整为 61,839,864 股。本次转增后,公司的总股本增加至
199,261,784 股(转增后公司总股本数以中国证券登记结算有限责任公司上海分
公司最终登记结果为准)。

    特此公告。




                                       广东利扬芯片测试股份有限公司董事会

                                                          2023 年 6 月 1 日




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