目 录
一、关于经营情况………………………………………………… 第 1—17 页
二、关于本次募投项目必要性……………………………………第 17—48 页
三、附件……………………………………………………………第 49—52 页
（一）本所执业证书复印件………………………………………… 第 49 页
（二）本所营业执照复印件………………………………………… 第 50 页
（三）本所注册会计师执业证书复印件……………………… 第 51—52 页
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关于广东利扬芯片测试股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的
审核问询函中有关财务事项的说明
天健函〔2023〕3-号
上海证券交易所：
由广发证券股份有限公司转来的《关于广东利扬芯片测试股份有限公司向不
特定对象发行可转换公司债券申请文件的第二轮审核问询函》（上证科审（再融
资）〔2023〕176 号，以下简称审核问询函）奉悉。我们已对审核问询函所提及
的广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称利扬芯片公司或公司）财务事项进
行了审慎核查，现汇报如下。
一、关于经营情况。根据申报材料：1）2022 年公司毛利率 37.24%，同比
下滑 15.55 个百分点，2023 年一季度毛利率为 35.21%，同比下降 4.83 个百分
点；2）2022 年度，公司实现归属于母公司股东的净利润 3,201.67 万元，降幅
69.75%；2023 年一季度公司实现归属于母公司股东的净利润 630.15 万元，降幅
为 39.57%。请发行人说明：（1）结合行业景气度情况，按应用领域分析 2022
年及 2023 年第一季度毛利率下滑的原因，单位产品成本变动超过单价变动的合
理性；（2）结合本次募投项目应用领域的行业景气度，说明本次募投项目产能
进一步扩张后毛利率的变动趋势；（3）结合行业景气度、毛利率波动、产能利
用率、公司业绩情况等，进一步分析未来业绩的变动趋势，并完善相关风险提
示。请保荐机构和申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见。（审核问
询函问题 1）
(一) 结合行业景气度情况，按应用领域分析 2022 年及 2023 年第一季度毛
利率下滑的原因，单位产品成本变动超过单价变动的合理性
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1.集成电路行业景气度
国内集成电路行业存在周期性波动的特点。2021 年度，受半导体行业整体
需求增长、全球芯片产能紧张影响，终端厂商采取积极备货策略，致使国内半导
体产业链整体需求大幅上涨，同时公司对产能进行提前布局，测试产能能够满足
市场需求，因此公司整体盈利水平随收入增长而大幅上升。2022 年度，特别是
下半年以来，集成电路行业受到宏观经济下行压力、下游消费电子行业需求疲软
等因素的影响，整体景气度下滑，尤其是消费类半导体去库存压力增加。但是随
着人工智能、工业控制、汽车电子等新兴技术领域的不断发展和应用，预计集成
电路产品需求将快速增长，缓解了一定的行业下行压力，为公司带来增量收入。
（1）消费电子领域景气度
消费电子是集成电路行业最大的下游应用领域，根据中国半导体行业协会统
计，2021 年我国集成电路产品下游应用领域中，消费领域销售额占比达 32.2%，
排名第一。2022 年，受全球宏观经济下行影响，消费电子需求受到抑制，根据
Statista 发布的数据，全球市场规模下降幅度约为 4.5%，智能手机、可穿戴设
备等消费电子销量均有一定程度下滑。因此，2022 年度公司部分以消费电子为
主要应用领域的下游客户采购放缓，导致公司经营业绩短期承压。
虽然 2023 年一季度消费电子行业景气度仍较为低迷，但消费电子企业及集
成电路企业普遍预计 2023 年下半年至 2024 年上半年行业将逐渐复苏。反映半导
体行业景气度的费城半导体指数自 2022 年 10 月触底之后有较大幅度回升，也代
表行业预期改善。同时，多家证券机构最新的研究报告预测本轮由消费电子需求
疲软带来的半导体下行周期将于 2023 年下半年逐步回暖。长期来看，未来消费
电子领域将不断的进行技术进步，包括 AI 应用场景在内的技术有望革新消费电
子终端人机交互体验，进而加速各类终端电子化、智能化进程，同时带来智能穿
戴设备、智能家电、家用机器人等细分市场的发展，消费电子领域仍将保持增长。
（2）人工智能、工业控制、汽车电子等新兴技术领域的行业景气度
随着人工智能、工业控制、汽车电子等新兴技术领域的不断发展和应用，集
成电路产品需求将快速增长。在高算力领域，中国 FPGA 市场增速领先全球，根
据 Frost&Sullivan 预测，2021-2025 年中国 FPGA 市场规模将从 176.8 亿元增至
332.2 亿元，复合增长率为 17.1%；在工业控制领域，根据 Gartner 预计，全球
工业芯片市场 2022 年达到 705 亿美元，2019-2022 年复合增长率约 13%；在汽车
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电子领域，随着新能源汽车渗透率和销量的不断提高，根据 Omdia 统计，2019
年全球车规级半导体市场规模约 412 亿美元，预计 2025 年将达到 804 亿美元。
上述新兴领域对芯片可靠性要求较高，其需求增长带动了公司以高可靠性芯
片为应用领域的测试服务销量和收入的增加，为公司收入带来持续增长的动力。
2.毛利率下滑的原因
公司所处行业为集成电路行业，下游客户主要为芯片设计公司，同时还包括
部分晶圆厂及封测厂，公司测试的芯片所对应终端产品应用领域广阔，包括消费
电子、工业控制、汽车电子、5G 通信等。公司部分客户设计的芯片为满足在不
同终端应用特别是工业控制、汽车、传感器等对芯片性能的严苛要求，需要通过
测试环节保证芯片高可靠性的质量需求。为此，公司积极组建高可靠性芯片三温
测试专线，可适用于各种高可靠性芯片（主要包括 GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片
等）的量产化测试需求，包括 ATE 测试、SLT 测试、老炼测试等。公司测试服务
按照是否属于高可靠性测试领域分类的收入与毛利率情况如下：
单位：万元
2022 年度 2021 年度
项目
收入 毛利率 收入 毛利率
高可靠性测试收入 15,877.55 53.55% 13,654.21 65.22%
非高可靠性测试收入 27,516.70 28.38% 23,778.04 45.99%
主营业务收入合计 43,394.25 37.59% 37,432.25 53.00%
2023 年一季度 2022 年一季度
项目
收入 毛利率 收入 毛利率
高可靠性测试收入 3,961.48 57.23% 3,589.56 56.73%
非高可靠性测试收入 6,197.74 22.30% 7,057.81 30.57%
主营业务收入合计 10,159.21 35.92% 10,647.37 39.39%
公司高可靠性测试服务的应用领域主要为高算力、汽车电子、工业类芯片和
传感器芯片，非高可靠性测试服务的应用领域主要为智能手机、家用电器、计算
机等消费电子领域。2022 年度和 2023 年一季度，公司高可靠性测试服务收入均
保持增长趋势。
2022 年度公司主营业务毛利率同比下降 15.41 个百分点，主要原因系集成
电路行业景气度降低导致销售增长不及预期，同时公司扩张的产能尚处于爬坡期，
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相应的折旧费用、直接人工、制造费用及燃料动力等费用同比增长，使得当年度
主营业务成本同比增长大于收入增长幅度。2022 年度，非高可靠性测试毛利率
同比下降 17.61 个百分点，主要原因系该部分测试产能更多服务于消费电子行业，
受宏观经济下行影响，消费需求下降、芯片行业特别是消费电子芯片去库存周期
较长，行业下游客户采购放缓，该部分新增产能利用率显著下降。由于非高可靠
性测试收入占比较高，该领域毛利率下降是公司主营业务毛利率下降的主要原因。
高可靠性测试的毛利率也有所下降，但仍然保持在 50%以上，处于较高水平。
2023 年一季度，公司主营业务毛利率同比下降 3.47 个百分点，其中高可靠
性测试毛利率同比上涨 0.50 个百分点，非高可靠性测试毛利率同比下降 8.27 个
百分点，因此 2023 年一季度公司毛利率同比下滑主要系非高可靠性测试毛利率
同比下滑所致。2022 年以来消费电子等领域需求持续下滑，2023 年一季度一定
程度上延续了 2022 年的行业景气度，因此 2023 年一季度消费电子等非高可靠性
测试毛利率同比下滑了 8.27 个百分点。相比较而言，2023 年一季度，随着高可
靠测试领域需求的持续增长，公司高可靠性测试收入同比增加了 10.36 个百分点，
其毛利率较 2022 年一季度增加了 0.50 个百分点，较 2022 年全年增加了 3.68 个
百分点，对公司 2023 年一季度的整体毛利率起到了一定的支撑作用。
3.单位产品成本变动超过单价变动的合理性
报告期内，公司芯片成品测试及晶圆测试单位价格、单位成本按照是否属于
高可靠性测试领域的分类如下表所示：
单位：元/片（晶圆）、元/千颗（芯片成品）
2022 年度 2021 年度
项目
单位价格 单位成本 毛利率 单位价格 单位成本 毛利率
晶圆测试 308.51 217.98 29.34% 210.15 119.93 42.93%
其中：高可靠性测试 996.23 449.69 54.86% 1,079.25 429.45 60.21%
非高可靠性测试 273.64 206.23 24.63% 197.40 115.38 41.55%
芯片成品测试 183.42 106.24 42.08% 157.60 67.60 57.10%
其中：高可靠性测试 624.74 291.62 53.32% 900.10 310.26 65.53%
非高可靠性测试 110.96 75.80 31.69% 88.98 45.18 49.23%
项目 2023 年一季度 2022 年一季度
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单位价格 单位成本 毛利率 单位价格 单位成本 毛利率
晶圆测试 428.27 257.86 39.79% 259.01 176.65 31.80%
其中：高可靠性测试 1,378.97 482.83 64.99% 1,060.85 457.27 56.90%
非高可靠性测试 335.22 235.84 29.65% 240.78 170.27 29.28%
芯片成品测试 234.09 155.83 33.43% 175.53 99.60 43.26%
其中：高可靠性测试 445.24 204.41 54.09% 466.11 201.77 56.71%
非高可靠性测试 167.48 140.51 16.10% 114.25 78.05 31.68%
2022 年度，公司晶圆测试单价同比增加 46.80%，单位成本同比增加 81.76%，
单位成本增幅超过了单位价格增幅。2022 年度公司晶圆测试中非高可靠性测试
单价同比增长 38.62%，单位成本同比增加 78.74%，而高可靠性测试的单位价格
和单位成本变动幅度均未超过 10%，由于 2022 年公司晶圆测试中非高可靠性测
试收入占比较高，因此非高可靠晶圆测试的单位成本增幅超过单价增幅是晶圆测
试单位产品成本变动超过单价变动的主要原因。
2022 年度，公司芯片成品测试单价同比增加 16.38%，单位成本同比增加
57.16%，单位成本增幅超过了单位价格增幅。2022 年度公司芯片成品测试中非
高可靠性测试单价同比增长 24.70%，单位成本同比增加 67.77%，而高可靠性测
试由于产品结构的变动，单位成本与单价变动幅度均未超过 35%，由于公司芯片
成品测试中非高可靠性测试收入占比更高，因此非高可靠性芯片成品测试的单位
成本增幅超过单价增幅是芯片成品测试单位产品成本变动超过单价变动的主要
原因。
2023 年一季度，公司晶圆测试单价同比增加 65.35%，单位成本同比增加
45.97%，单位价格增幅已超过单位成本的增幅，毛利率同比有所回升。
2023 年一季度，公司芯片成品测试单价同比增加 33.36%，单位成本同比增
加 56.46%，单位成本增幅超过了单位价格增幅。2023 年一季度，公司芯片成品
测试中非高可靠性测试单价同比增长 46.59%，单位成本同比增加 80.03%，而高
可靠性测试的单位价格及单位成本变动幅度均未超过 5%，由于公司芯片成品测
试中非高可靠性测试收入占比更高，因此非高可靠性芯片成品测试的单位成本增
幅超过单价增幅是芯片成品测试单位产品成本变动超过单价变动的主要原因。
公司非高可靠性测试产能更多服务于以消费电子为主的应用领域，受 2022
年及 2023 年一季度宏观经济下行影响，消费需求下降、芯片行业特别是消费电
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子芯片去库存周期较长，行业下游客户采购放缓，使得非高可靠性测试新增产能
消化不及预期，导致非高可靠性测试单位成本上升幅度大于单价上升幅度。
综上，公司单位产品成本变动超过单价变动主要受非高可靠性测试服务收入
占比相对较高影响，该类型测试受宏观经济下行、消费需求下降等因素综合影响
单位成本上升幅度大于单价上升幅度，变动情况具有合理性。
(二) 结合本次募投项目应用领域的行业景气度，说明本次募投项目产能进
一步扩张后毛利率的变动趋势
1.本次募投项目应用领域的行业景气度
公司本次募投项目将更全面地拓展公司整体芯片测试产能，重点布局高可靠
性芯片（包括 GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片等）领域的测试。随着高算力、汽车
电子、工业控制、传感器等新兴技术领域的不断发展和应用，上述领域的高端集
成电路产品需求将快速增长，行业景气度较高。具体情况如下：
（1）高算力类芯片（GPU/CPU/AI/FPGA 等）
算力是数字经济时代新生产力，已成为推动数字经济发展的核心力量、支撑
数字经济发展的坚实基础，对推动科技进步、促进行业数字化转型以及支撑经济
社会发展发挥重要的作用。根据中国信通院《中国算力发展指数白皮书（2022
年）》，2021 年全球算力增速超过 40%。经中国信通院测算，2021 年我国计算
设备算力总规模达到 202EFlops，全球占比约为 33%，保持 50%以上的高位增长，
高于全球增速。据 IDC 预测数据，2025 年全球物联网设备数将超过 400 亿台，
预估未来五年全球算力规模将以超过 50%的速度增长。
我国算力规模及增速（EFlops）
250 100%
200 80%
150 60%
100 40%
50 20%
0 0%
2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年
基础算力 智能算力 超算算力 算力增速（右轴）
数据来源：中国信通院、IDC、Gartner、HPC TOP100
算力实现的核心是 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等各类计算芯片，并由计算机、
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服务器、高性能计算集群和各类智能终端等承载。现阶段 5G、云计算、大数据、
物联网、人工智能等技术的高速发展推动数据的爆炸式增长和算法的复杂程度不
断提高，对算力芯片的需求也爆发式增长。2022 年 12 月，在 OpenAI 正式推出
ChatGPT 后，全球各大科技企业 AI 大模型逐渐进入产业化应用阶段，不断推出
相关的技术、平台和应用。AI 大模型的训练和推理需要大量的高性能计算（HPC）
算力支持，而实现 HPC 需要 GPU、CPU 等多类算力芯片协同工作。在算力需求激
增的背景下，AI 服务器的市场需求将保持高速增长，并带动服务器内部算力芯
片等相关产品的市场规模显著提升。随着数据中心等应用场景算力大幅提升，以
及高算力芯片应用场景不断拓展，高算力芯片将更多地被应用于更加复杂、多样
的环境，对可靠性提出了更高要求。在高算力芯片进口受限的背景下，国产高算
力芯片企业迎来难得的发展机遇。主要类型高算力芯片的市场规模情况如下所示：
应用
芯片类型 全球市场规模 国内市场规模
领域
2022 年：448.3 亿美元，年复合
GPU 预计 2027 年增长至 345.87 亿美元
增长率约 32.8%
2022 年：3,000 亿元；预计 2025 年
CPU 2021 年：1,029 亿美元
增长至 5,000 亿元
高算力
2022 年：168.6 亿美元，年均复 2021 年：426.8 亿元，2021-2025
AI
合增长率为 29.72% 年复合增长率为 42.9%
2021 年：70.6 亿美元，预计 2030 2021 年；176.8 亿元；预计 2025 年
FPGA
年增长至 221.0 亿美元 增长至 332.2 亿元
数据来源：IDC、Gartner、Verified Market Research、前瞻产业研究院、
亿欧智库。
（2）汽车芯片
在汽车“电动化、智能化、网联化”的发展趋势下，汽车行业正在经历产业
变革升级，汽车芯片产品的市场需求日益迫切。近年来新能源汽车渗透率逐步提
高，据中国汽车工业协会统计，2022 年我国新能源汽车继续保持高速增长，总
销量达到 688.7 万辆，同比增长 93.4%，渗透率达到 25.6%；2023 年上半年，新
能源汽车销量达到 374.7 万辆，同比增长 44.1%，渗透率提升至 28.3%。由于新
能源汽车动力系统变换、电气架构升级，新增大量对电子控制、信息传感、电池
管理和功率转化的电子元器件需求，新能源汽车搭载芯片数量约为传统燃油车的
2 倍，导致对汽车芯片及传感器的需求快速增长。根据中国产业信息网数据，2020
年汽车电子占整车成本比例为 34.32%，至 2030 年有望达到 49.55%。
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新能源汽车销量及渗透情况
800 40%
689
600 30%
352 375
400 20%
200 126 137 10%
121
78
51
0 0%
2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年H1
新能源汽车销量（万辆） 渗透率（%）
数据来源：中国汽车工业协会
同时，随着当前自动驾驶技术向更深层次应用迈进，越来越多新能源车型搭
配了不同级别的自动驾驶技术，自动驾驶不断迭代带动汽车芯片快速成长。根据
iResearch 预计，到 2025 年全球新车销量预计为 9,600 万辆，其中辅助驾驶+自
动驾驶的装配车辆将达到 6500 万辆，渗透率预计为 67%。汽车芯片从应用环节
主要分为主控芯片、存储芯片、功率芯片、信号与接口芯片、传感器芯片等，工
作的温度范围要求在-40°C—115°C，湿度环境在 0%—100%，使用时间较长，
可靠性要求较高。此外，自动驾驶级别越高，对汽车芯片的要求也越高，所需计
算、储存、传感器芯片的芯片性能和搭载量也随之提升。
国内汽车芯片行业起步较晚，尚处于成长阶段，市占率较低。中国汽车产销
量和新能源汽车市场规模稳居世界第一，但汽车芯片自给率不足 10%。在芯片进
口受限的背景下，相关政府部门相继出台各类政策支持汽车芯片国产化。如 2020
年国家发改委、工信部、科技部等 11 个部委联合发布《智能汽车创新发展战略》，
明确提出突破智能计算平台以及车规级芯片等关键技术。根据 Omdia 统计，2019
年全球车规级半导体市场规模约 412 亿美元，预计 2025 年将达到 804 亿美元；
2019 年中国车规级半导体市场规模约 112 亿美元，占全球市场比重约 27.2%，预
计 2025 年将达到 216 亿美元。
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全球和中国汽车芯片市场规模变化（亿美元）
800
647 670
611
558 575
600
498
391 413 403 395
400
167 172 172 179 185
200 150
108 111 105 111
-
2017 2018 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E
全球 中国
数据来源：Bloomberg
（3）工业类芯片
工业类芯片处于整个工业体系架构的基础部分，具体应用的工业场景包括工
厂自动化与控制系统、电机驱动、测试和测量、电力和能源、医疗电子、工业运
输、楼宇自动化、视频监控、气候监控、智能仪表、光伏逆变器、智慧城市等，
对可靠性的要求较高。
全球工业芯片市场主要市场份额由欧美日等国的巨头芯片企业占据，根据
Gartner 预计，全球工业芯片市场 2022 年达到 705 亿美元，2019-2022 年复合增
长率约 13%，其中美国企业占全球总产值的 45.5%，中国境内占比仅为 7%左右。
随着我国新基建的投入以及国产工业芯片崛起，工业市场已经成为我国集成电路
的重要增量市场。从竞争格局来看，美国的工业芯片企业优势最为明显。根据北
京半导体行业协会数据，在全球前 50 大工业芯片厂商中，美国企业数量达到 21
家，占据 60%市场份额，且在工业级处理器及 FPGA、工业模拟芯片、工业级 DSP、
工业存储器、工业通信及射频等高端领域具有超过 80%的垄断优势。欧洲方面，
英飞凌、恩智浦、意法半导体三家企业在工业用功率器件、MEMS 传感器方面占
据引领地位；此外，韩国三星在存储器上的优势明显，日本瑞萨是工业用控制器
的霸主、索尼则是工业图像传感器和机器视觉芯片的全球领先者。
相较而言，我国工业芯片总体自给率较低，国产化率提升空间较大。我国在
电力能源、轨道交通等关键工业领域芯片自主化率不足 10%，高端工业计算类芯
片如 FPGA、高精度数据转换器 ADC、多相高效电源管理芯片、通信射频等中高端
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工业芯片国产化率低于 1%。
（4）传感器芯片
传感器芯片作为自然界和数字世界连接的端口，其工作的环境通常较为复杂，
往往需要面对冲击、震动、高温、干燥或潮湿等不利于芯片运行的因素，对可靠
性的要求较高。未来，随着 MEMS 传感器应用范围的拓展，MEMS 传感器的工作环
境复杂度提升，对芯片设计、制造工艺到封装测试等环节的技术水平提出了更高
要求，也为 MEMS 传感器芯片测试行业带来更广阔的市场空间。
根据 Yole Intelligence 的统计数据，MEMS 的全球销售量从 2018 年的 201.68
亿颗增加至 2021 年的 303.59 亿颗，预计 2027 年将达到 487.08 亿颗，2021 年
至 2027 年年复合增长率达 8.20%。MEMS 的全球市场规模从 2018 年的 99.94 亿美
元增加至 2021 年的 135.95 亿美元，预计 2027 年将达到 222.53 亿美元，2021
年至 2027 年年复合增长率达 8.56%。Yole Intelligence 统计的 2021 年 MEMS 市
场前三十大市场参与者中，中国内地、中国台湾、中国香港地区的厂商不足五席，
目前 MEMS 市场仍主要被国外厂商占据，国产替代仍有较大提升空间。
综上，高算力（GPU/CPU/AI/FPGA 等）、汽车电子、工业控制、传感器（MEMS）
等可靠性要求较高领域的芯片测试需求增长空间较大，行业景气度较高，公司本
次募投项目规划与上述领域市场需求增长相匹配。
2.本次募投项目产能进一步扩张后的毛利率变动情况
本次募投项目设备分三批分别于 T+1 年、T+2 年、T+3 年投产，考虑设备逐
步释放产能及可能出现维修等情况，每批设备第一年的年销售产能以该批设备满
产产能的 20%，第二年的年销售产能以该批设备满产产能的 70%，第三年及以后
的年销售产能以该批设备满产产能的 90%进行估算。按照上述方法，本次募投项
目的销售产能释放情况如下：
项目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5~T+10
销售产能占第一批设备满产产能的比例 20% 70% 90% 90% 90%
销售产能占第二批设备满产产能的比例 / 20% 70% 90% 90%
销售产能占第三批设备满产产能的比例 / / 20% 70% 90%
由上表可知，公司本次募投项目的产能分批次建成投产且销售产能逐渐释放。
基于上述测算，本次募投项目的收入、成本、毛利、毛利率情况如下：
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单位：万元
T+5~T+10
项目 T+1 T+2 T+3 T+4 （达产期平均）
主营业务收入 2,869.86 15,826.45 38,848.68 58,874.45 64,571.98
主营业务成本 1,550.43 6,818.21 15,408.50 21,992.58 23,516.58
毛利 1,319.43 9,008.24 23,440.18 36,881.87 41,055.40
毛利率 45.98% 56.92% 60.34% 62.64% 63.58%
以公司 2022 年度收入、成本、毛利为测算基础，模拟叠加本次募投项目收
入、成本及毛利情况预估 2023 年度及以后年度的收入、成本、毛利情况，可得
到本次募投项目产能进一步扩张后的毛利率变动趋势，具体如下：
单位：万元
2027 年度
项目 2022 年度 2023 年度 2024 年度 2025 年度 2026 年度 ~2032 年度
（达产期平均）
主营业务收入 43,394.25 46,264.11 59,220.70 82,242.93 102,268.70 107,966.23
主营业务成本 27,083.09 28,633.52 33,901.30 42,491.59 49,075.67 50,599.67
毛利 16,311.16 17,630.59 25,319.40 39,751.34 53,193.03 57,366.56
毛利率 37.59% 38.11% 42.75% 48.33% 52.01% 53.13%
注 1：2023 年度主营业务收入/主营业务成本/毛利=2022 年度主营业务收入
/主营业务成本/毛利+（T+1）期主营业务收入/主营业务成本/毛利，2024 年度
主营业务收入/主营业务成本/毛利=2022 年度主营业务收入/主营业务成本/毛利
+（T+2）期主营业务收入/主营业务成本/毛利，以此类推，下同
注 2：上述 2023 年至 2026 年预测数据仅用于测算本次募投项目投产后公司
毛利率变动情况，不构成盈利预测或业绩承诺，下同
近年来，公司来自各种高可靠性芯片（主要包括 GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯
片等）的收入逐年提升，未来随着宏观经济环境回暖和集成电路行业景气度回升，
本次募投项目销售产能按照每批设备满产产能的 20%、70%、90%进行预测具有合
理性。以 2022 年度收入、成本、毛利为基础预估 2023 年度及以后年度收入、成
本、毛利情况可知，本次募投项目产能进一步扩张后，公司毛利率逐渐提升，达
产期平均毛利率为 53.13%，高于 2022 年度毛利率 37.59%。
若未来宏观经济持续低迷，或新兴应用领域的市场需求等驱动因素发展不及
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预期，导致行业景气度持续维持低位，可能会影响本次募投项目的销售产能。基
于此，假设其他条件不变，销售产能变动对公司未来毛利率的影响分析结果如下：
单位：万元
2027 年度
项目 2022 年度 2023 年度 2024 年度 2025 年度 2026 年度 ~2032 年度
（达产期平均）
销售产能按照每批设备满产产能的 20%、60%、80%进行预测
主营业务收入 43,394.25 46,264.11 57,785.77 77,917.04 95,094.04 100,791.57
主营业务成本 27,083.09 28,633.52 33,697.83 41,878.18 48,058.30 49,582.30
毛利 16,311.16 17,630.59 24,087.94 36,038.86 47,035.74 51,209.26
毛利率 37.59% 38.11% 41.68% 46.25% 49.46% 50.81%
销售产能按照每批设备满产产能的 20%、50%、70%进行预测
主营业务收入 43,394.25 46,264.11 56,350.84 73,591.14 87,919.37 93,616.90
主营业务成本 27,083.09 28,633.52 33,494.36 41,264.76 47,040.93 48,564.93
毛利 16,311.16 17,630.59 22,856.48 32,326.37 40,878.44 45,051.97
毛利率 37.59% 38.11% 40.56% 43.93% 46.50% 48.12%
销售产能按照每批设备满产产能的 20%、40%、60%进行预测
主营业务收入 43,394.25 46,264.11 54,915.91 69,265.24 80,744.71 86,442.24
主营业务成本 27,083.09 28,633.52 33,290.88 40,651.35 46,023.56 47,547.56
毛利 16,311.16 17,630.59 21,625.03 28,613.89 34,721.15 38,894.67
毛利率 37.59% 38.11% 39.38% 41.31% 43.00% 44.99%
根据上表，即使销售产能按照每批设备满产产能的 20%、40%、60%进行预测，
以 2022 年收入、成本及毛利为基础测算出的达产期毛利率为 44.99%，仍高于 2022
年度毛利率 37.59%。
综上，随着高算力、汽车电子、工业控制、传感器等新兴技术领域的不断发
展和应用，上述领域的高端集成电路产品需求将快速增长，行业景气度较高，本
次募投项目重点布局高可靠性芯片测试领域，产能进一步扩张后能够提高公司现
有毛利率水平。
(三)结合行业景气度、毛利率波动、产能利用率、公司业绩情况等，进一
步分析未来业绩的变动趋势，并完善相关风险提示
2020 年度至 2023 年一季度，公司的主营业务毛利率、产能利用率、营业毛
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利和归属于母公司股东的净利润情况如下表所示：
单位：万元
项目 2023 年 1-3 月 2022 年度 2021 年度 2020 年度
主营业务毛利率 35.92% 37.59% 53.00% 46.99%
晶圆测试产能利用率 53.75% 64.54% 89.08% 80.22%
芯片成品测试产能利用率 36.13% 46.90% 52.87% 37.76%
营业毛利 3,709.66 16,846.58 20,649.10 11,655.78
归属于母公司股东的净利润 630.15 3,201.67 10,584.19 5,194.72
1.公司未来业绩变动趋势
（1）2022 年行业周期性下滑导致公司产能利用率、毛利率下降；长期来看，
集成电路行业仍将保持快速增长
目前全球集成电路行业正在发生转向中国境内的第三次产业转移，随着此次
产业转移的不断深入，中国集成电路市场将加速增长。根据中国半导体协会统计，
自 2011 年至 2021 年，我国集成电路市场销售规模从 1,572 亿元增长至 10,458.3
亿元。作为国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，我国相继出台了《国家
集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展
的若干政策》等多项政策支持其发展。随着集成电路产业逐渐向中国境内转移，
上游设计业和制造业的发展预期为测试业打开需求增量，境内测试市场替代空间
广阔。在集成电路产业市场规模不断增长和产业分工日趋精细化的背景下，第三
方测试以其服务效率、中立属性将成为产业链中不可或缺的重要环节，市场空间
也将持续增长。虽然 2022 年度集成电路行业呈现短期的周期性下滑，但是长期
而言，集成电路行业下游需求仍将快速增长。
此 外 公 司 本 次 新 增 产 能 优 先 面 向 各 类 高 可 靠 性 芯 片 （ 包 括 GPU/CPU/
AI/FPGA/车用芯片等）的测试需求，随着下游高可靠性芯片的测试需求持续增加，
公司 2022 年度和 2023 年一季度高可靠性芯片测试业务的毛利率维持在 50%以上，
销售收入同比增加，对公司的业务发展起到了较好的支撑作用，未来也将成为公
司重要的业绩增长点。
2022 年以来，公司产能扩张导致固定成本大幅提高，但是由于集成电路行
业周期性波动景气度下降，下游消费电子领域需求疲软，相关测试收入增长不及
预期，导致公司的产能利用率下降，销售毛利有所下滑。公司的测试业务收入与
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下游需求紧密相关，受集成电路行业景气度影响较大；公司的主要成本为固定资
产折旧和人工成本等相对固定的成本，该等成本不直接随业务量增减变动而变动。
收入随行业景气度波动和以固定成本为主的成本结构综合导致了公司经营业绩
的波动风险。长期来看，集成电路行业仍将保持快速增长。
（2）收入规模持续增长，经营情况良好
报告期内公司一方面持续拓展行业内优质客户，另一方面持续采购先进的测
试设备，为客户测试需求增长提前配备了产能，各期实现的营业收入分别为
25,282.54 万元、39,119.81 万元和 45,243.50 万元，稳步增长，年复合增长率
为 33.77%，经营情况良好。其中随着下游高可靠性测试需求的不断增加，公司
高可靠性测试收入占主营业务收入的比重不断提高，2022 年度高可靠性测试收
入占比达 36.59%，2023 年一季度达 38.99%，成为公司新的收入增长点。
（3）优质下游客户为未来业绩增长提供长期保障
第三方专业测试企业通常会与芯片设计企业保持长期、深度的合作关系，并
随芯片产品更新迭代和工艺进步同步开发升级对应测试方案，有较强的客户粘性。
公司测试服务品质稳定，高度重视对客户资源的管理与维护，长期通过参与客户
工程技术研讨、进行新产品试验等有效措施加强与客户的互动性，通过测试为客
户创造更多价值，提升客户对公司的粘性。公司与汇顶科技（603160）、全志科
技（300458）、国民技术（300077）、芯海科技（688595）、上海贝岭（600171）、
中兴微、西南集成、紫光同创、紫光同芯、集创北方、华大半导体等诸多知名客
户建立了长期稳定合作关系，为公司的业绩提供了长期稳定保障。
在原有客户的基础上，公司积极开拓新客户。报告期内公司的客户数量呈稳
步增长的趋势，2020 年至 2022 年，公司累计新增客户 120 家，开拓了比亚迪半
导体、晶晨股份（688099）、普冉股份（688766）、东芯股份（688110）、极海
微电子等业内知名客户，该等新增客户的收入规模快速增长。此外，公司积极把
握高可靠性测试需求增长机遇，积极开拓相关客户。2020 年度、2021 年度和 2022
年度，公司以高可靠性芯片测试需求为主的主要客户数量分别为 8 家、22 家和
31 家，客户数量明显增加。随着该等企业的测试需求持续增长，公司未来在相
关领域的收入将不断增加。
（4）股份支付、研发支出、财务费用等增加影响公司业绩，相关影响因素
已逐渐消除
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公司实施的股权激励计划于 2021 年度和 2022 年度分别确认费用 1,854.15
万元和 2,952.49 万元。随着股权激励计划的推进，2023 年起相关股份支付费用
将大幅减少并逐渐摊销完毕，其中 2023 年度的影响金额预计将不超过 1,375.56
万元，该等因素对业绩的影响将逐步消除。
此外，2022 年度公司研发费用（剔除股份支付费用）同比增加 2,014.66 万
元，主要系研发人员工资增加和研发相关折旧摊销费用增加所致；2022 年度公
司利息费用同比增加 768.21 万元，公司通过银行借款和融资租赁弥补自有资金
不足，利息费用随有息负债的增加而增加。公司研发费用和财务费用预计未来年
度将保持平稳。
综上，随着全球集成电路产业向境内转移，叠加国家政策支持，未来集成电
路测试市场空间大，新兴技术领域也带来了新的收入增长点，国内第三方专业测
试前景广阔，公司将继续深耕测试解决方案开发，不断积蓄技术优势，积极拓展
优质客户特别是高可靠性测试领域客户，提升高可靠性测试收入占比；公司与行
业内诸多知名客户建立了长期稳定的合作关系，同时客户数量不断增加，为公司
业绩增长提供了长期稳定保障；公司已实施的股权激励计划产生的股份支付费用
在未来年度将逐年减小，研发费用和利息费用预计未来将保持平稳，最近一期净
利润下滑的影响因素将逐渐消除，公司未来经营业绩变动趋势整体向好。
2.完善相关风险提示
公司在募集说明书“第三节 风险因素”之“一、与发行人相关的风险” 之
“（二）经营风险”之“1、公司经营业绩下滑风险”补充披露如下：
“1、公司经营业绩波动及下滑风险
报告期各期，公司的营业收入分别为 25,282.54 万元、39,119.81 万元和
45,243.50 万元，归属于母公司股东的净利润分别为 5,194.72 万元、10,584.19
万元和 3,201.67 万元。2022 年度归属于母公司股东的净利润同比下滑 69.75%。
公司于 2023 年 4 月 29 日披露了《广东利扬芯片测试股份有限公司 2023 年第一
季度报告》（未经审计），公司 2023 年 1-3 月营业收入同比下降 4.27%，归属
于母公司股东的净利润同比下降 39.57%，扣除非经常性损益后归属于母公司股
东的净利润同比下降 58.20%。公司业绩下滑主要系宏观经济环境变化，消费需
求疲软，消费电子等领域需求下滑导致终端客户需求下降，叠加股份支付费用、
研发费用、财务费用等增加所致。
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发行人的测试业务收入与下游需求紧密相关，受集成电路行业景气度影响较
大。发行人的主要成本为固定资产折旧和人工成本等相对固定的成本，该等成本
不直接随业务量增减变动而变动。收入随行业景气度波动，在以固定成本为主的
成本结构下，发行人存在经营业绩波动的风险。此外，公司规模增长也带来了市
场开拓、研发和折旧摊销等费用支出增长的挑战，公司经营业绩存在持续下滑甚
至短期内亏损的风险。”
(四) 核查程序及核查意见
针对公司上述事项，我们主要实施了如下核查程序：
1. 获取了公司 2020 年度、2021 年度、2022 年度和 2023 年 1-3 月的财务报
表、销售明细表、产能利用率情况，按照应用领域对公司的业绩变动、毛利率波
动、单位价格及单位成本变动情况进行分析；
2. 查阅公司募投项目可行性分析报告，募投项目投资及效益测算表格，结
合公司报告期内收入及毛利率情况对本次募投项目产能进一步扩张后的毛利率
变动情况进行量化分析；
3. 查阅相关行业研究报告，了解行业的发展阶段、发展趋势和本次募投项
目的应用领域的市场情况，复核公司关于行业景气度变动的数据来源及合理性；
4. 访谈公司管理层，了解公司报告期内高可靠测试及非高可靠测试业务收
入变动情况，相关领域客户情况及报告期内公司业绩波动的原因，根据相关因素
的后续变动情况分析公司业绩的变动趋势；
5. 审阅公司《募集说明书》中相关风险提示。
经核查，我们认为：
1. 公司 2022 年及 2023 年一季度毛利率下滑，单位产品成本变动超过单价
变动是受非高可靠性测试服务收入占比相对较高影响，该类型测试受宏观经济下
行、消费需求下降等因素综合影响单位成本上升幅度大于单价上升幅度，变动情
况具有合理性；
2. 随着高算力、汽车电子、工业控制、传感器等新兴应用领域的不断发展，
上述领域的高端集成电路产品需求将快速增长，行业景气度较高，本次募投项目
重点布局上述领域的高可靠性芯片测试领域，在产能能按预期实现销售收入的前
提下，产能进一步扩张后能够提高公司现有毛利率水平；
3. 最近一期净利润下滑的影响因素将逐渐消除，预计公司未来经营业绩变
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动趋势整体向好，公司已经在《募集说明书》中对公司经营业绩波动及下滑风险
进行了补充风险提示。
二、关于本次募投项目必要性。根据申报材料：1）公司本次新增产能优先
面向各类高可靠性芯片（包括 GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片等）的测试需求，项
目建成后将新增 1,007,424.00 小时 CP 测试服务、1,146,816.00 小时 FT 测试服
务；2）公司首发募投项目之一“芯片测试产能建设项目”重点布局 5G 通讯、
存储等领域的芯片测试；2022 年，公司归属母公司的净利润为 3,201.67 万元，
同比下降 69.75%，原因之一为以消费电子为主的下游终端短期需求放缓趋势下；
3）伴随着宏观经济的逐步恢复，公司下游需求将逐渐回暖，同时国家政策支持
集成电路国产化率的持续提升，公司收入有望实现进一步增长；4）本次募投项
目“东城利扬芯片集成电路测试项目”为公司 2021 年定增募投项目，但公司在
获批后未实施前述定增项目。请发行人说明：（1）结合新增产能的测算过程，
说明产能规划具有合理性的依据是否客观、充分；（2）结合首发相似产品募投
项目实施后对公司业绩的影响情况，说明本次募投项目是否充分考虑了影响前
次募投项目效益实现的相关因素，相关决策是否谨慎合理；（3）结合高可靠性
芯片领域测试的市场规模、行业竞争格局、公司产能利用率、毛利率变动、在
手订单等，说明高可靠性芯片测试领域的市场空间，公司来自上述领域的收入
是否具备可持续性以及公司对应的产能消化措施；（4）认定下游集成电路行业
回暖的时间节点及依据，并结合前述下游未来趋势变化量化分析对发行人募投
项目各年销量及毛利率的具体影响；（5）结合行业发展现状及未来趋势变化、
行业竞争格局和市场需求及前次主动终止该募投项目的情况等，进一步说明公
司本次募投项目与前次已终止募投项目的投资构成差异，在 2022 年业绩及产能
利用率大幅下滑的情况下，本次实施前次已终止募投项目的必要性、合理性和
紧迫性。请保荐机构和申报会计师对上述事项进行核查并发表明确意见。（审
核问询函问题 2）
(一) 结合新增产能的测算过程，说明产能规划具有合理性的依据是否客观、
充分
1.新增产能的测算过程
（1）产能的计算依据
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本次募投项目建成达产后，公司将新增 1,007,424.00 小时晶圆测试服务、
1,146,816.00 小时芯片成品测试服务产能，新增产能的计算逻辑如下：
募投项目产能=拟采购晶圆测试设备及芯片成品测试设备台套数量*年度运
转工作天数*每天额定运行时间*80%。
上述各指标的具体解释如下：
指标 解释
晶圆测试由测试机和探针台组合的测试平台进行测试，芯片成
采购晶圆测试设备及芯片成 品测试由测试机和分选机组合的测试平台进行测试。测试设备
品测试设备台套数量 的台套数量是衡量产能的基础数据，一套测试设备的工作机时
即测试芯片成品和测试晶圆的机时。
指设备剔除国家法定节假日等后每年的预计工作天数，公司报
年度运转工作天数
告期内取数为每年 330 天。
每天额定运行时间 考虑公司排班情况，每天额定运行时间为 24 小时。
由于测试平台在运转过程中存在切换测试产品、维护等因素，
80%
故以年度运转工作时长的 80%作为额定工时。
公司提供的是集成电路测试服务，根据客户订单组织测试，日常业务具有销
售数量大、客户下单频率高、发货批次多的特点，测试平台的可测试工时是决定
公司产能的关键因素，因此，公司根据实际生产经营情况以测试工时为基础并选
取相关参数计算产能利用率，具有业务合理性。
（2）新增产能分批次释放
本次募投项目“东城利扬芯片集成电路测试项目”建设期为 36 个月，共计
购买 340 套生产设备（测试机 340 台、分选机 181 台、探针台 159 台）。根据公
司日常生产经验和测试设备供货特点，设备一般分批次到货并调试投入生产，因
此该项目的产能计划分为三批逐年释放，分别于 T+1 年、T+2 年、T+3 年投产。
每批次产能和总产能的具体情况如下：
类别 项目 单位 第一批 第二批 第三批 合计
拟采购晶圆测试设备
套 32 64 63 159
台套数量
晶圆 年度运转工作天数
测试 小时 6,336.00 6,336.00 6,336.00 /
*24 小时*80%
总产能 小时 202,752.00 405,504.00 399,168.00 1,007,424.00
拟采购芯片成品测试
套 36 73 72 181
设备台套数量
芯片成 年度运转工作天数
品测试 小时 6,336.00 6,336.00 6,336.00 /
*24 小时*80%
总产能 小时 228,096.00 462,528.00 456,192.00 1,146,816.00
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由上表可知，公司本次募投项目投产后，晶圆测试将增加 1,007,424.00 小
时产能，芯片成品测试将增加 1,146,816.00 小时产能。根据本次募投项目的产
能逐步释放进度，产能在投产期内逐步上升，各年度预计累计新增产能情况如下：
单位：小时
年份 晶圆测试 芯片成品测试
2023 年 45,056 50,688
2024 年 247,808 280,192
2025 年 606,848 689,216
2026 年 918,720 1,045,440
2027 年 1,007,424 1,146,816
由上表可知，本次募投项目的产能在建设期内分批次释放。根据募投项目预
计产能释放情况，公司报告期各期芯片测试产能及未来预计产能情况如下：
单位：小时
晶圆测试+芯片成品测试 晶圆测试 芯片成品测试
年份
总产能 增长率 产能 增长率 产能 增长率
2020 年 2,673,264 / 900,240 / 1,773,024 /
2021 年 2,995,872 12.07% 1,052,832 16.95% 1,943,040 9.59%
2022 年 3,872,880 29.27% 1,739,760 65.25% 2,133,120 9.78%
2023 年（预计） 3,968,624 2.47% 1,784,816 2.59% 2,183,808 2.38%
2024 年（预计） 4,400,880 10.89% 1,987,568 11.36% 2,413,312 10.51%
2025 年（预计） 5,168,944 17.45% 2,346,608 18.06% 2,822,336 16.95%
2026 年（预计） 5,837,040 12.93% 2,658,480 13.29% 3,178,560 12.62%
2027 年（预计） 6,027,120 3.26% 2,747,184 3.34% 3,279,936 3.19%
注：2023 年至 2027 年晶圆测试/芯片成品测试产能=2022 年晶圆测试/芯片
成品测试产能+本次募投项目各年度累计增加的晶圆测试/芯片成品测试产能
根据预测，公司本次募投项目的产能在建设期内逐期释放，使得公司拥有较
长的时间周期深度开发市场和客户。
（3）销售产能逐渐爬坡
考虑设备交付周期、每批设备分批到货产能逐步释放及可能出现维修等情况，
每批设备第一年的年销售产能以该批设备满产产能的 20%，第二年的年销售产能
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以该批设备满产产能的 70%，第三年及以后的年销售产能以该批设备满产产能的
90%进行估算。募投项目销售产能的具体计算过程如下：
类别 项目 单位 第一批 第二批 第三批 合计
满产产能 小时 202,752.00 405,504.00 399,168.00 1,007,424.00
晶圆测 满产产能*20% 小时 40,550.40 81,100.80 79,833.60 /
试 满产产能*70% 小时 141,926.40 283,852.80 279,417.60 /
满产产能*90% 小时 182,476.80 364,953.60 359,251.20 /
满产产能 小时 228,096.00 462,528.00 456,192.00 1,146,816.00
芯片成 满产产能*20% 小时 45,619.20 92,505.60 91,238.40 /
品测试 满产产能*70% 小时 159,667.20 323,769.60 319,334.40 /
满产产能*90% 小时 205,286.40 416,275.20 410,572.80 /
公司本次募投项目销售产能系在 T+1 至 T+5 分年度逐步释放，具体如下：
单位：小时
设备 批次 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5~T+10
第一批设备 40,550.40 141,926.40 182,476.80 182,476.80 182,476.80
第二批设备 / 81,100.80 283,852.80 364,953.60 364,953.60
晶圆
第三批设备 / / 79,833.60 279,417.60 359,251.20
测试
销售产能小计 40,550.40 223,027.20 546,163.20 826,848.00 906,681.60
释放进度 4.03% 22.14% 54.21% 82.08% 90.00%
第一批设备 45,619.20 159,667.20 205,286.40 205,286.40 205,286.40
第二批设备 / 92,505.60 323,769.60 416,275.20 416,275.20
芯片成品测试 第三批设备 / / 91,238.40 319,334.40 410,572.80
销售产能小计 45,619.20 252,172.80 620,294.40 940,896.00 1,032,134.40
释放进度 3.98% 21.99% 54.09% 82.04% 90.00%
注：释放进度=销售产能小计/总产能，其中晶圆测试释放进度=销售产能小
计/1,007,424.00 小时；芯片成品测试释放进度=销售产能小计/1,146,816.00 小
时
由上表可知，公司合理规划本次募投项目产能释放进度，销售产能逐批次增
加，产能的消化压力不会在短期内集中体现。
2.产能规划合理性的依据是否客观、充分
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（1）新增产能与公司业务增长相匹配
本次募投项目完全达产后，预计将新增 1,007,424 小时晶圆测试（CP）服务
和 1,146,816 小时芯片成品测试（FT）服务产能，合计新增产能 2,154,240 小时。
在 2022 年末公司已有产能基础上，募投项目完全达产后，预计到 2027 年公司晶
圆测试总产能将达到 2,747,184 小时，芯片成品测试总产能将达到 3,279,936 小
时，预计总产能将达到 6,027,120 小时。公司未来五年各项测试的预计产能年复
合增长率、最大单年产能增长率，以及公司最近三年相关收入的年复合增长率具
体如下：
根据募投项目预测公司未来 根据募投项目预测公司未来 公司近三年相关收
类别
五年产能年复合增长率 五年最大单年产能增长率 入年复合增长率
晶圆测试 9.57% 18.06% 30.70%
芯片成品测试 8.99% 16.95% 34.70%
晶圆测试+芯
9.25% 17.45% 33.77%
片成品测试
由上表可知，公司未来五年各项测试的预计产能年复合增长率和最大单年产
能增长率，均未超过公司最近三年相关收入的年复合增长率，公司需要提高芯片
测试产能以满足快速增长的业务需求，因此，公司本次募投项目产能设计与公司
业务增长趋势相匹配，具备合理性。
（2）公司市场占有率有较大的提升空间
根据中国半导体行业协会数据，中国集成电路设计市场规模由 2016 年的
1,644.3 亿元增长到 2021 年的 4,519 亿元，年复合增长率为 22.41%。根据台湾
工研院的统计，“集成电路测试成本约占到 IC 设计营收的 6%-8%”，据此推算，
2021 年集成电路测试行业的市场容量约为 271.14 亿元-361.52 亿元，与 Gartner
咨询和 CLSA Asia-Pacific Markets 数据（2021 年全球集成电路测试服务市场
总规模约为 892 亿元、中国境内市场规模约为 300 亿元）较为接近。结合 2021
年度收入，公司市场占有率约为 1.08%-1.44%，行业的整体竞争格局仍较为分散，
公司市场占有率仍具备较大的提升空间。
（3）新增产能与市场规模增长趋势相匹配
假设未来 6 年集成电路设计行业市场规模增长率继续保持 2016 至 2021 年的
年复合增长率 22.41%，预计 2027 年集成电路设计行业市场规模将达到 15,202.53
亿元。根据台湾工研院的统计，集成电路测试成本约占到 IC 设计营收的 6%-8%”，
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由此推算 2027 年集成电路测试行业的市场容量约为 912.15 亿元-1,216.20 亿元。
本次募投项目计划于 2027 年完全达产，完全达产后预计实现年收入为 6.46 亿元，
结合 2022 年主营业务收入 4.34 亿元，假设公司 2027 年收入为本次募投项目完
全达产后收入加上 2022 年收入，则收入合计为 10.80 亿元，占 2027 年集成电路
行业市场容量的 1%左右，占比仍然相对较低，未显著超过公司当前的市场占有
率。因此，本次募投项目达产后预计收入未超过预测市场规模，具备合理性。
（4）下游客户加快扩产，新增产能与下游需求增长相匹配
目前全球集成电路行业正经历第三次产业转移，在国家产业政策激励和集成
电路自主化的背景下，国内集成电路产业链不断完善，国产替代进程加速。独立
第三方芯片测试行业的下游主要为芯片设计公司，同时还包括部分晶圆厂及封测
厂。中国半导体行业协会集成电路设计分会公布的数据显示，自 2016 年以来，
我国芯片设计公司数量大幅提升，由 2015 年的 736 家增长至 2022 年的 3,243 家，
年复合增长率约为 24.0%。我国目前计划建设有 20 座晶圆厂/产线，位列各国计
划建设晶圆厂第一。集成电路测试是集成电路产业链中不可或缺的重要组成部分，
国内芯片设计企业数量以及晶圆制造产能持续增长有望推动国内集成电路测试
市场持续快速增长，预计为公司带来持续的业务增量消化新增产能。
综上，公司根据实际生产经营情况以测试工时为基础并选取相关参数计算产
能利用率，具有业务合理性；公司本次募投项目产能分为三批逐年释放，不会造
成集中的产能消化压力，同时公司的市场占有率有较大的提升空间，新增产能与
市场规模增长趋势、公司业务增长和下游需求增长相匹配，产能规划具有合理性，
产能规划的依据客观、充分。
(二)结合首发相似产品募投项目实施后对公司业绩的影响情况，说明本次
募投项目是否充分考虑了影响前次募投项目效益实现的相关因素，相关决策是
否谨慎合理
公司首发募投项目之一为“芯片测试产能建设项目”，通过新增集成电路测
试设备扩大公司的芯片测试服务规模。该项目于 2020 年开始建设，项目设计时
计划建设周期为 30 个月，于 2022 年 12 月末整体达到了预定可使用状态。
集成电路作为全球信息产业的基础，经历了 60 多年的快速发展，已成为世
界电子信息技术创新的基石，是消费电子、工业控制、汽车电子等终端领域的核
心零部件。公司的客户以芯片设计公司为主，公司主要为其提供晶圆测试及芯片
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成品测试服务，客户的芯片产品最终会流向下游各终端市场，因此公司首发募投
项目的效益实现主要依赖于下游终端市场的需求增长，以及公司产能建设与释放
进度是否能够及时满足下游需求的增长。
公司首发募投中“芯片测试产能建设项目”是公司在已有测试产能基础上的
进一步扩充，重点布局 5G 通讯、存储等领域，同时也结合下游高算力、工业控
制及汽车电子的增长需求新增了部分高可靠性芯片（包括 GPU/CPU/AI/FPGA/车
用芯片等）测试产能。该项目系在 2022 年末整体达到预定可使用状态，但由于
公司测试设备产能是分批投产，部分产能释放后已为公司带来了一定效益，2023
年一季度首发募投已投产设备实现收入约为 1,913.56 万元，其中高可靠性测试
服务收入 1,006.30 万元，毛利率为 58.82%，盈利水平较高。
2022 年以来，受宏观经济环境变化、行业景气度下滑、以消费电子为代表
的终端市场需求出现下滑等因素影响，集成电路测试行业需求也随之下滑。由于
公司重点布局 5G 通讯、存储等领域受消费电子需求影响较大，因此首发募投项
目产能中非高可靠测试服务产能需求释放不及预期，产能利用率相对较低，毛利
率水平也相对较低，实现效益相对较小。但随着高算力、汽车电子、工业控制、
传感器等新兴应用领域的不断发展，高端集成电路产品需求将快速增长，行业景
气度较高。2023 年一季度，公司高可靠测试收入 3,961.48 万元，其中来自于首
发募投项目新增高可靠测试产能收入 1,006.30 万元，占比 25.40%，为公司高可
靠测试收入增长贡献较大，且募投项目在产能爬坡期毛利率能够维持在相对较高
的水平，说明首发募投项目在高可靠性芯片测试领域实现的效益相对较高，且该
领域需求增长空间较大，行业景气度较高，公司本次募投项目规划与上述领域市
场需求增长相匹配（高可靠性测试服务需求情况详见本说明一（二）1）。此外，
2022 年公司现有的高可靠性测试服务整体产能利用率已达 81%，若下游需求进一
步快速增长，公司现有产能已无法满足新增的测试服务需求。而新增高可靠性测
试领域产能的释放需要经过设备的采购、交付、安装、调试等环节，时间周期较
长，因此公司需要提前布局产能以满足下游需求的增长。
综上，公司首发募投项目部分布局高可靠性测试产能，受益于该领域的景气
度相对较高，该部分业务毛利率水平相对较高，实现效益较好；公司本次募投项
目是在公司现有产能基础上进一步扩充产能，并充分考虑了影响前次募投项目效
益实现的相关因素，结合下游行业景气度情况重点布局高可靠领域测试的产能，
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相关决策谨慎合理。
(三)结合高可靠性芯片领域测试的市场规模、行业竞争格局、公司产能利
用率、毛利率变动、在手订单等，说明高可靠性芯片测试领域的市场空间，公
司来自上述领域的收入是否具备可持续性以及公司对应的产能消化措施
1.结合高可靠性芯片领域测试的市场规模、行业竞争格局、公司产能利用率、
毛利率变动、在手订单等，说明高可靠性芯片测试领域的市场空间
（1）市场规模
集成电路测试在集成电路产业链中必不可少，每颗芯片都需经过测试才能保
证其正常使用，因此，各领域芯片测试的市场规模与其下游芯片的市场规模存在
一定关联性。
具体到高可靠性芯片测试领域，截至本说明出具日，暂无权威机构公布该细
分市场规模的数据，但可根据集成电路的各类下游应用占比大致推算其测试市场
份额。根据 Gartner 咨询和 CLSA Asia-Pacific Markets 预测，2021 年全球集
成电路测试服务市场总规模约为 892 亿元，2021 年中国境内的测试服务市场规
模约为 300 亿元。从全球集成电路下游应用情况来看，高可靠性芯片下游应用主
要分布在通信、汽车电子和工业等领域，占比较高。
全球集成电路下游应用及占比
工业及其他, 7.50%
汽车, 7.50%
计算机,
消费者, 10.30% 39.70%
通信, 35.00%
数据来源：IC Insights
根据台湾工研院的统计，集成电路测试成本约占到 IC 设计营收的 6%-8%”，
因此可根据各主要下游芯片行业的市场规模推算高可靠性芯片测试的市场规模。
公司本次规划的高可靠性芯片测试下游应用主要包括高算力芯片、汽车芯片、工
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业芯片、传感器芯片等领域，下游行业市场规模较大，具体情况如下：
应用领域 芯片类型 全球市场规模 国内市场规模
2022 年为 448.3 亿美元，预计 预计 2027 年增长至 345.87 亿美
GPU
2028 年增长至 2,465.1 亿美元 元
2022 年：3,000 亿元；预计 2025
CPU 2021 年：1,029 亿美元
年增长至 5,000 亿元
高算力
2022 年：168.6 亿美元，年均 2021 年：426.8 亿元，2021-2025
AI
复合增长率为 29.72% 年复合增长率为 42.9%
2021 年：70.6 亿美元，预计 2021 年；176.8 亿元；预计 2025
FPGA
2030 年增长至 221.0 亿美元 年增长至 332.2 亿元
2019 年：412 亿美元，预计 2026 2019 年：112 亿美元，预计 2025
汽车芯片 各类汽车芯片
年增长至 804 亿美元 年增长至 216 亿美元
2022 年：705 亿美元，复合增
工业芯片 各类工业芯片 2022 年：约 49 亿美元
长率约 13%
2021 年：135.95 亿美元，年
MEMS 等 暂无相关数据
传感器 复合增长率 8.56%
芯片 2021 年：188 亿美元，年复合
CIS 暂无相关数据
增长率 11.7%
数据来源：IDC、Gartner、IC Insights、Verified Market Research、Omdia、
WSTS、Yole Intelligence、前瞻产业研究院、亿欧智库。
由上表可见，全球高算力芯片、汽车芯片、工业芯片、传感器芯片市场规模
巨大。以汽车芯片领域为例，根据上表中机构预测，2022 年中国汽车芯片市场
规模预计超过 1,000 亿元人民币，以汽车芯片市场规模的 6%-8%测算其测试市场
规模约为 60 至 80 亿元人民币。未来随着上述领域的芯片国产化率不断提升，其
测试领域的市场规模也将随之增长，市场空间较大。
（2）行业竞争格局
目前我国境内的集成电路测试行业竞争格局较为分散，包括公司在内的境内
集成电路测试企业市场占有率相对较低，中国台湾的知名测试企业市场份额较高。
中国境内最大的三家第三方专业测试企业（公司、伟测科技、华岭股份）2022
年度合计营收约 14.61 亿元，相较之下，中国台湾三家知名测试企业京元电子、
欣铨、矽格 2022 年度合计营收约 159 亿元人民币，市场份额仍存在巨大差距。
总体而言，高可靠性芯片测试市场的竞争格局与测试行业的竞争格局大致相
同，均呈现竞争格局分散、境内企业市占率不高的特点。该领域技术要求较高、
市场空间较大，在行业技术水平持续升级的背景下，国内主要竞争对手相继在该
领域加大布局。根据公开披露信息，行业内主要参与者在高可靠性芯片测试领域
的布局情况如下：
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公司名称 高可靠性芯片测试具体情况
根据京元电子 2022 年度报告披露，其应用于车用、伺服器、数据中心、
京元电子
网络通信等领域的收入持续增长，带动 2022 年度营收规模增长。
1）根据伟测科技在投资者互动平台交流信息，工业级、车规级及高算力
产品是其重点的研发方向，目前公司具备相关的测试能力，也有多家客户
产品量产；
伟测科技
2）根据伟测科技 2022 年度报告披露，重点研发方向为车规级、工业类、
大容量存储器及高算力、复杂的 SoC 芯片的测试；可靠性验证、老化测试
及失效分析、大数据处理等方向，着重突破各类高端芯片的测试难点。
根据华岭股份招股说明书披露，高可靠性测试是其业务发展重点，具体如
下：
1）开展航空航天、汽车、医疗、机器人等领域应用，对集成电路产品可
靠性要求极为严格；
2）面向高可靠应用产品建立晶圆级测试环境，包括 S 级品质 10 级超洁净
测试环境，匹配-55℃~150℃全温区检测，实现多款车规级高可靠应用芯
片晶圆/成品/系统级量产测试；
华岭股份
3）集聚国内面向高可靠领域集成电路，开展高可靠产品在国产测试系统
中系统性的测试解决方案研发，解决国产测试设备应用验证、综合性能比
对、测试一致性等应用问题，突破高可靠芯片自主可控测试的“卡脖子”
环节，推动国产测试设备在特殊领域高可靠芯片的规模化应用，进一步提
升特殊领域所需高端集成电路芯片的国产化率；
4）拟建设临港集成电路测试产业化项目，进一步提升公司集成电路测试
服务质量、增强新兴领域及高可靠领域集成电路测试服务能力。
根据长电科技 2021 年度业绩说明会披露，其为车载电子客户提供的产品
类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域，开发具有
更高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶相关封装技术。为积极有效应对市
长电科技
场变化，长电科技在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电
子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好
准备。
根据通富微电 2022 年度报告，其研发应用汽车 motorsensors 高可靠封装
通富微电 技术，开发可靠性测试技术，实现 AEC-Q100Grade0 高可靠性汽车电子产
品封装能力。
1）根据华天科技项目投资公告，其投资 28.58 亿元建设“高密度高可靠
性先进封测研发及产业化”项目，提高公司晶圆级先进封装测试技术水平
和生产能力。
华天科技 2）根据华天科技 2021 年非公开发行预案，其募投项目的产品主要应用于
计算机、物联网、汽车电子、人工智能、移动通讯、智能手机、高清电视
等领域，顺应新兴产业对集成电路封装测试产品多功能、多芯片、高性能、
高可靠性、便携化、低成本的需求。
由上表可见，尽管暂无权威机构公布高可靠性芯片测试市场的竞争格局情况，
但因该类产品市场空间较大、技术门槛较高，主要同行业公司均相继建设相关生
产项目或研发相关技术，以满足快速增长的市场需求。
（3）产能利用率和毛利率
2022 年度和 2023 年 1-3 月，公司高可靠性芯片测试的产能利用率分别约为
81%和 78%；2021 年度、2022 年度和 2023 年 1-3 月该类业务毛利率分别为 65.22%、
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53.55%和 57.23%。产能利用率和毛利率均处于较高水平。
（4）在手订单
公司订单具有下单频繁、服务周期短等特点，因此在手订单数量通常仅能反
映公司短期内的销售订单情况。同时，部分对公司产能有需求的客户，通常会将
未来 1-3 月的测试计划发送至公司，便于安排生产。截至 2023 年 6 月 30 日，
公司在手订单分别为芯片成品 29,253.08 万颗、晶圆 86,532 片，其中归属于高
可靠性芯片测试的在手订单分别为芯片成品 17,170.41 万颗、晶圆 8,673 片，高
可靠性测试订单相对充足。
综上，高可靠性芯片测试领域市场规模较大、下游需求增长较快，同时该领
域技术要求较高、市场空间较大，国内主要竞争对手相继加大布局。公司前期布
局的高可靠性测试产能利用率和毛利率较高、在手订单相对充足，预计未来该类
收入规模将持续增长。
2.公司来自上述领域的收入是否具备可持续性
（1）高可靠性芯片测试市场需求持续增长
随着集成电路行业的发展，高可靠性芯片（包括 GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯
片等）测试市场需求持续增长。
在高算力类芯片（GPU/CPU/AI/FPGA 等）方面，5G、云计算、大数据、物联
网、人工智能等技术的高速发展推动数据的爆炸式增长和算法的复杂程度不断提
高，带来了对高算力芯片需求的快速提升。在 GPU 领域，根据 Verified Market
Research 数据，2022 年全球 GPU 市场规模为 448.3 亿美元，该机构预计 2028 年
市场规模将达到 2,465.1 亿美元，对应年复合增长率达 32.8%，并预测 2027 年
中国 GPU 市场规模将增长至 345.57 亿美元。在 CPU 领域，根据前瞻产业研究院
报告测算，2022 年中国 CPU 市场规模约为 3,000 亿元，预计到 2027 年将超过 5,000
亿元。在 AI 芯片领域，根据亿欧智库数据，2021 年国内 AI 芯片市场规模达到
426.8 亿元，受益于算力需求的爆发式增长，预计 2021-2025 年复合增长率约
42.9%。在 FPGA 领域，根据 Gartner 预测，2020-2026 年全球 FPGA 市场规模从
55.85 亿美元增至 96.9 亿美元，复合增长率为 9.6%。中国 FPGA 市场增速领先全
球，根据 Frost&Sullivan 预测，2021-2025 年中国 FPGA 市场规模将从 176.8 亿
元增至 332.2 亿元，复合增长率为 17.1%。
在车用芯片领域，随着新能源汽车渗透率逐步提高以及汽车“电动化、智能
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化、网联化”的发展趋势，车用芯片的市场需求将持续提升。在新能源汽车渗透
率方面，根据中国汽车工业协会统计，2022 年我国新能源汽车继续保持高速增
长，总销量达到 688.7 万辆，同比增长 93.4%，渗透率达到 25.6%；2023 年上半
年，新能源汽车销量达到 374.7 万辆，同比增长 44.1%，渗透率提升至 28.3%。
在车用芯片市场规模方面，根据 Omdia 统计，2019 年全球车规级半导体市场规
模约 412 亿美元，预计 2025 年将达到 804 亿美元；2019 年中国车规级半导体市
场规模约 112 亿美元，占全球市场比重约 27.2%，预计 2025 年将达到 216 亿美
元。
（2）客户合作关系具备长期可持续性
高可靠性芯片测试具有较高的客户壁垒。由于芯片测试方案的开发需要基于
芯片的工作原理实现对芯片性能参数和功能的测试，芯片测试行业企业对于客户
产品的架构设计、功能特性、参数指标等信息接触相对较多，芯片设计企业与测
试企业通常在新产品流片、试产阶段就配套开发测试方案，由测试企业提供系统
级的功能、性能和可靠性全方位测试，并通过测试结果的大数据分析为客户提供
专业建议。因此，第三方专业测试企业通常会与芯片设计企业保持长期、深度的
合作关系，并随芯片产品更新迭代和工艺进步同步开发升级对应测试方案。同时，
国内芯片设计企业的产品性能及技术能力在不断提升，进而对芯片品质、测试环
境、流程管控、交期需求等方面的要求也越来越高，进一步推高了行业的客户壁
垒。
报告期内，公司与主要高可靠性测试客户建立了长期、稳固的战略合作关系，
与该类客户的合作具有长期可持续性。公司高度重视对客户资源的管理与维护，
长期通过参与客户工程技术研讨、进行新产品试验等有效措施加强与客户的互动
性，通过测试为客户创造更多价值，提升客户粘性；基于产能保证、技术保密性
和更换供应商的操作成本考虑，这种战略合作一般具备较高的稳定性。目前，公
司已与比特微、紫光同创、比亚迪半导体和华大半导体等主要以高可靠性芯片等
测试需求为主的客户建立了长期稳定合作关系，与该类客户的长期持续合作为公
司高可靠性测试收入的持续性奠定基础。
（3）持续开拓高可靠性芯片测试领域的新客户
公司本次募投项目将更全面地拓展公司整体芯片测试产能，重点布局高可靠
性芯片（包括 GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片等）领域的测试业务。2020 年度、2021
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年度和 2022 年度，公司以高可靠性芯片测试需求为主的主要客户数量分别为 8
家、22 家和 31 家，客户数量明显增加。算力芯片、汽车芯片和工业芯片等属于
国家政策重点扶持的核心基础零部件及元器件范畴，该类芯片国产率目前普遍较
低，市场成长空间较大。未来，随着高可靠性芯片国产化率不断提升，公司将持
续开拓该等领域的新客户，带动高可靠性芯片测试收入规模持续增长。
综上，高可靠性芯片测试市场需求持续增长，且公司与现有主要高可靠性芯
片测试客户建立了长期稳定合作关系，未来将持续开拓该领域新客户，预计来自
该领域收入具备可持续性。
3.公司对应的产能消化措施
（1）不断开拓优质客户，客户数量与收入规模持续增长
公司测试服务品质稳定，报告期内新增较多行业知名客户。公司报告期内新
开拓客户包括比亚迪半导体、晶晨股份（688099）、普冉股份（688766）、东芯
股份（688110）、极海微电子等业内知名客户，该等新增客户的收入规模快速增
长。同时，公司与汇顶科技（603160）、全志科技（300458）、国民技术（300077）、
芯海科技（688595）、上海贝岭（600171）、中兴微、西南集成、紫光同创、紫
光同芯、集创北方、华大半导体等诸多知名客户建立了长期稳定合作关系。公司
未来将大力开拓优质客户，与现有客户保持长期稳定的合作关系，为本次募投新
增产能消化提供市场基础。
公司的客户数量呈稳步增长的趋势，2020 年至 2022 年，公司累计新增客户
120 家。公司高度重视对客户资源的管理与维护，长期通过参与客户工程技术研
讨、进行新产品试验等有效措施加强与客户的互动性，通过测试为客户创造更多
价值，提升客户对公司的粘性。随着公司与新客户信任基础的建立，与新客户的
合作关系越来越稳定，合作规模也将逐渐扩大。2020 年至 2022 年，公司营业收
入从 25,282.54 万元增长至 45,243.50 万元，复合增长率达 33.77%。随着国内
集成电路上游芯片设计产业的快速发展，公司未来经营规模预计将持续扩大，以
消化本次募投项目新增产能。
（2）加大测试方案研发投入，实现量产测试的芯片型号的规模持续增长
公司加大在高可靠性芯片测试领域的研发力度，开发了多种集成电路测试方
案，为客户提供更优质的服务，保证新增产能的消化能力。截至 2023 年 6 月 30
日，公司研发项目情况列示如下：
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序 研发阶 预计量产时
研发内容 应用领域
号 段 间
1 车规级 32bitMCU 芯片测试系统开发 汽车电子 完工 2023 年 6 月
高可靠芯片通用测试设 在研阶
2 芯片高温老化测试设备的研发 2023 年 9 月
备 段
低功耗全新架构工控 FPGA 芯片测试方案 在研阶
3 工业控制 2023 年 12 月
研发 段
智能汽车压感式人机交互 SOC 芯片测试方 在研阶
4 汽车电子 2023 年 12 月
案研发 段
在研阶
5 DDR 高速内存芯片测试系统开发 高端存储芯片 2024 年 3 月
段
在研阶
6 视觉传感器（EVS）芯片测试系统开发 CIS（摄像头） 2024 年 3 月
段
在研阶
7 NAND 芯片测试方案 高端存储芯片 2024 年 3 月
段
车载智能数字显示核心控制器测试方案 在研阶
8 汽车电子 2024 年 6 月
开发 段
在研阶
9 安防图像传感器芯片测试系统研发 CIS（摄像头） 2024 年 12 月
段
公司自成立以来，通过持续多年的研发投入和技术积累，在集成电路测试领
域已积累了相关技术优势。相比于国内其他独立第三方测试公司，公司测试平台
类型较为多样和丰富，可满足市场上不同设计公司的测试需求，目前公司拥有爱
德万 93K、T2K、T5830、T53 系列、EVA，泰瑞达 Ultra flex、J750、Magnum，
致茂 33 系列，恩艾 STS、PXI 系列，华峰测控 STS8200、STS8300，胜达克 Astar，
东京电子 P12、Precio XL，东京精密 UF200、UF3000、AP3000，科休 MT9510，
爱普生 8000 系列，四方 8508，鸿劲 1028C 等测试设备，具有数字信号芯片、模
拟信号芯片、数模混合芯片、射频芯片等的测试能力。公司在上述测试平台上，
已累计研发 44 大类芯片测试解决方案，2020 年至 2022 年，公司实现量产的芯
片测试产品型号从约 3,500 种增长至超过 5,000 种，可适用于不同终端应用场景
的测试需求。
公司加大研发测试方案投入、实现量产测试的芯片型号的规模持续增长，提
升了公司的测试服务交付能力及综合化服务的能力，为公司拓展更多优质客户奠
定了基础，为产能消化提供了有力保障。
（3）拓展新兴领域下游应用，相关业务收入不断上升
集成电路下游市场需求增长主要来自 5G 通讯、人工智能（AI）、物联网、
传感器、存储、高算力、汽车电子等新兴应用领域，上述领域以高可靠性芯片为
主。为确保本次募投产能有效消化，公司本次新增产能优先面向各类高可靠性芯
第 30 页 共 52 页
7-2-31
片（包括 GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片等）的测试需求，进一步增加高附加值产
品的收入规模。公司高可靠性芯片测试业务的收入由 2021 年的 13,654.21 万元
上升至 2022 年的 15,877.55 万元，预计将随本次募投项目实施而持续增长。
此外，为适配行业需求变化、技术进步，公司不断加大对传感器（MEMS）、
存储（Nor/Nand Flash、DDR 等）、高算力（CPU、GPU、AI）等领域的研发投入。
截至 2022 年末，公司在研项目包括“DDR 高速内存芯片测试系统开发”“低功
耗全新架构工控 FPGA 芯片测试方案研发”“车规级 32bit MCU 芯片测试系统开
发”“智能汽车压感式人机交互 SoC 芯片测试方案研发”等新兴领域研发项目。
未来公司将进一步加强研发团队建设、提高研发实力，积极开发先进芯片测试技
术，保持公司的技术领先优势，保证产能消化能力。
（4）合理规划募投项目产能释放进度，分散新增产能消化压力
公司本次募投项目“东城利扬芯片集成电路测试项目”整体建设期为 36 个
月，公司预计分三批次进行设备购置与安装、员工招聘与培训、设备投产等工作
安排，分批次进行项目投资与产能释放，不会造成集中的产能消化压力。
综上，高可靠性芯片测试领域市场规模较大、下游需求增长较快；公司前期
布局的高可靠性测试产能利用率和毛利率较高、在手订单相对充足，公司与现有
主要高可靠性芯片测试客户建立了长期稳定合作关系，预计来自该领域收入具备
可持续性；公司结合行业、自身业务及本次募投项目实际情况，制定了合理、有
效的产能消化措施。
(四)认定下游集成电路行业回暖的时间节点及依据，并结合前述下游未来
趋势变化量化分析对公司募投项目各年销量及毛利率的具体影响
1. 集成电路行业回暖的时间节点及依据
从历史数据来看，全球集成电路行业呈现出周期性成长的趋势。近十余年，
全球半导体行业每隔 4-5 年经历一轮小周期，但中长期而言，行业发展整体仍呈
现稳步上升趋势。集成电路行业增长与下滑的背后，是各类电子产品应用的兴衰
更迭。2010 年以来，以智能手机为代表的智能移动终端产品的涌现和升级驱动
了集成电路行业的持续增长。目前智能移动终端产品逐渐趋于饱和，但新能源车、
VR/AR 以及 AI 等应用则有望成为推动半导体行业增长的全新驱动力。
第 31 页 共 52 页
7-2-32
全球集成电路销售额（亿美元）
6,000 4,799.88 40%
4,630.02
5,000 30%
3,932.88
4,000 3,431.86 3,612.26 20%
3,333.54
2,517.76 2,744.84
3,000 2,470.73 2,773.02 2,766.98 10%
2,382.40
2,000 0%
1,000 -10%
- -20%
2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022
全球集成电路销售额（亿美元） 同比
数据来源：Wind、WSTS（World Semiconductor Trade Statistics）
根据二级市场估值变化、行业跟踪数据以及产业内头部企业预测，全球集成
电路行业有望在 2023 年下半年至 2024 年上半年间步入复苏周期，具体依据如下：
（1）2023 年国内集成电路月产相较于 2022 年末已逐步回升
公司为集成电路第三方测试企业，主要服务于国内集成电路设计企业，因此
下游需求变化与国内集成电路产量存在一定关联。受宏观经济环境变化、消费电
子下游市场需求低迷等因素影响，2022 年度国内集成电路产量降低。根据国家
统计局统计，2022 年我国集成电路产量约 3,241.90 亿颗，同比下降约 9.81%。
但 2023 年随着经济环境企稳、下游需求改善，我国集成电路行业有望恢复增长。
国家统计局数据显示，2023 年 2 季度国内芯片产量逐步回升，2023 年 6 月单月
产量达 321.5 亿颗，已超过前期最高点 2021 年 8 月的 320.8 亿颗。具体情况如
下：
第 32 页 共 52 页
7-2-33
中国集成电路当月产量
3,500,000
3,000,000
2,500,000
2,000,000
1,500,000
1,000,000
2019-02
2019-04
2019-06
2019-08
2019-10
2019-12
2020-02
2020-04
2020-06
2020-08
2020-10
2020-12
2021-02
2021-04
2021-06
2021-08
2021-10
2021-12
2022-02
2022-04
2022-06
2022-08
2022-10
2022-12
2023-02
2023-04
2023-06
中国集成电路月产量（万颗）
数据来源：Wind、国家统计局
（2）国家陆续出台较多的鼓励支持政策
近年来国家针对消费及数字化领域陆续出台了较多的鼓励支持政策，主要如
下：
发布 发布
文件 涉及消费电子的内容概括
机构 时间
中共中央政治局 7 月 24 日召开会议，分析研究当前
经济形势，部署下半年经济工作。会议强调，要积极
《中共中央政治局
扩大国内需求，发挥消费拉动经济增长的基础性作
召开会议分析研究 中共中央
2023 年 用，通过增加居民收入扩大消费，通过终端需求带动
当前经济形势和经 政治局
有效供给，把实施扩大内需战略同深化供给侧结构性
济工作》
改革有机结合起来。要提振汽车、电子产品、家居等
大宗消费，推动体育休闲、文化旅游等服务消费。
国家发改 7 月 20 日经国家发展改革委会同有关部门和单位研究
《关于促进电子产 委、工信 提出：为完善高质量供给体系，优化电子产品消费环
品消费的若干措 部、财政 2023 年 境，进一步稳定和扩大电子产品消费，现提出加快推
施》 部等 7 个 动电子产品升级换代、大力支持电子产品下乡、优化
部委 电子产品消费环境等措施。
提出到 2025 年，基本形成横向打通、纵向贯通、协
调有力的一体化推进格局，数字中国建设取得重要进
中 共 中
《数字中国建设 展；普及数字生活智能化，打造智慧便民生活圈、新
央、国务 2023 年
整体布局规划》 型数字消费业态、面向未来的智能化沉浸式服务体
院
验；到 2035 年，数字化发展水平进入世界前列，数
字中国建设取得重大成就。
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7-2-34
发布 发布
文件 涉及消费电子的内容概括
机构 时间
中共中央政治局 7 月 24 日召开会议，分析研究当前
经济形势，部署下半年经济工作。会议强调，要积极
《中共中央政治局
扩大国内需求，发挥消费拉动经济增长的基础性作
召开会议分析研究 中共中央
2023 年 用，通过增加居民收入扩大消费，通过终端需求带动
当前经济形势和经 政治局
有效供给，把实施扩大内需战略同深化供给侧结构性
济工作》
改革有机结合起来。要提振汽车、电子产品、家居等
大宗消费，推动体育休闲、文化旅游等服务消费。
国家发改 7 月 20 日经国家发展改革委会同有关部门和单位研究
《关于促进电子产 委、工信 提出：为完善高质量供给体系，优化电子产品消费环
品消费的若干措 部、财政 2023 年 境，进一步稳定和扩大电子产品消费，现提出加快推
施》 部等 7 个 动电子产品升级换代、大力支持电子产品下乡、优化
部委 电子产品消费环境等措施。
促进新型消费，加快线上线下消费有机融合，扩大升
级信息消费，培育壮大智慧产品和智慧零售、智慧旅
游、智慧广电、智慧养老、智慧家政、数字文化、智
《关于进一步释放
能体育等消费新业态；支持研发生产更多具有自主知
消费潜力促进消费 国务院 2022 年
识产权、引领科技和消费潮流、应用前景广阔的新产
持续恢复的意见》
品新设备；大力发展绿色消费；大力发展绿色家装，
鼓励消费者更换或新购绿色节能家电、环保家具等家
居产品。
《关于加快场景创
新以人工智能高水 家居领域优先探索家庭智慧互联、建筑智能监测、产
科技部等
平应用促进经济高 2022 年 品在线设计等智能场景。消费领域积极探索无人货柜
六部门
质量发展的指导意 零售、无人超市、智慧导购等新兴场景。
见》
增加健康智能绿色产品供给；积极开发节能、节水、
《推进家居产业高 环保、低噪声的绿色家电。不断提升家居产品智能化
工信部等
质量发展行动方 2022 年 水平，大力发展智能家电、集成家电、智能化多场景
四部门
案》 照明系统、功能化家具、智能锁具等产品；培育智能
家居生态。
培育壮大人工智能、大数据、区块链、云计算、网络
安全等新兴数字产业，提升通信设备、核心电子元器
《中华人民共和国
件、关键软件等产业水平。构建基于 5G 的应用场景
国民经济和社会发
全国人民 和产业生态，在智能交通、智慧物流、智慧能源、智
展第十四个五年规 2021 年
代表大会 慧医疗等重点领域开展试点示范；构筑美好数字生活
划和 2035 年远景目
新图景；推动购物消费、居家生活、旅游休闲、交通
标纲要》
出行等各类场景数字化，打造智慧共享、和睦共治的
新型数字生活。丰富数字生活体验，发展数字家庭。
重点推广智能终端市场，瞄准智能手机、穿戴式设备、
《基础电子元器件
无人机、AR/VR 设备等智能终端市场，推动微型片式
产业发展行动计划 工信部 2021 年
阻容元件、微型大电流电感器、微型射频滤波器等各
（2021-2023 年）》
类电子元器件应用。
随着手机市场随库存出清走出底部、新兴市场增长潜力不断挖掘，叠加国家
在消费电子领域的多项鼓励政策等利好措施，消费电子市场有望复苏回暖，景气
度触底抬升。
（3）产业端较多企业预期需求逐步复苏
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7-2-35
产业端方面，尽管 2023 年上半年消费电子拖累集成电路行业整体景气度情
况，部分行业影响力较大的头部芯片企业预计 2023 下半年行业将逐渐复苏，具
体情况如下：
地区 厂商 2023 年消费电子需求展望
2023 年 2 月，Qorvo 在业绩解读会上表示，公司 2023 年库存
Qorvo
水位已有了明显下降，预计去库存动作需要一直等到约 23H2。
2023 年 2 月，高通在业绩解读会上表示，受手机行业需求下
高通 滑影响，预计 2023 上半年行业库存仍会上升，但预计 2023
下半年库存会回归正常，乐观看待中国市场复苏。
2023 年 2 月，联发科在业绩解读会上表示，2023 年全球智能
手机出货量将略有下滑。针对公司自身业务，其认为从 2023
联发科
年二季度起将开始复苏，其中电视和 Wi-Fi 产品的相关需求
境外 已在一季度出现温和回升态势。
2023 年 2 月，Skyworks 在业绩解读会上表示，公司 2023 年
一季度库存水位已呈现改善趋势，预计随着下游客户如 OPPO、
Skyworks
小米、VVO、三星的去库存动作完成，预计 2023 年下半年公
司库存水平将有更显著变化。
2023 年 4 月，台积电在业绩法说会上表示，PC 和智能手机市
台积电
场目前仍然疲软，到 2023 年下半年显示缓解迹象。
2023 年 3 月，美光在业绩解读会上表示，预计 2023 年智能机
美光
出货量将略有下滑，但下半年改善会较为明显。
2023 年 3 月，中芯国际在其年报中披露：展望 2023 年，智能
手机和消费电子行业回暖需要时间，工业领域相对稳健，汽
车电子行业增量需求仅可以部分抵消手机和消费电子疲弱的
中芯国际
负面影响。上半年，行业周期尚在底部，外部不确定因素带
来的影响依然复杂。虽然下半年可见度仍然不高，但公司已
感受到客户信心的些许回升，新产品流片的储备相对饱满。
2023 年 3 月，小米在财报发布后分析会上表示，展望 2023 年，
小米
小米认为宏观环境会一步步好转、消费电子市场会开始回暖。
境内
2023 年 3 月，舜宇在业绩解读会上表示，预计全球智能手机
舜宇光学
市场在 2023 下半年开始复苏。
2023 年 4 月，长电科技在其业绩说明会记录中披露，预计行
长电科技 业调整大概要持续到二季度，行业景气度将在下半年开始回
暖，回暖应该会从国内的一些客户开始。
2023 年 6 月，华天科技在其投资者关系活动记录表中披露，
华天科技 预计 2023 年一季度为行业本次调整的谷底，公司订单情况在
逐步恢复
数据来源；各公司公告，各公司业绩交流会，财联社，中信证券研究部
（4）费城半导体指数和中国台湾半导体指数自 2022 年 10 月触底之后有较
大幅度回升，代表行业预期改善
资本市场往往反映市场预期的变化，所以相对行业基本面更为先行，费城半
导体指数涵盖了全球 30 家最优质的半导体公司，是全球半导体行业的“晴雨表”，
中国台湾作为全球领先的半导体市场，中国台湾半导体指数也具有一定的代表性。
第 35 页 共 52 页
7-2-36
根据统计，自 2003 年以来，费城半导体指数、中国台湾半导体指数相对全球半
导体销售行情具有一定的预测性，具体如下：
费城半导体指数及中国台湾半导体指数变化趋势
4,500 500
4,000 450
3,500 400
3,000 350
2,500 300
2,000 250
1,500 200
1,000 150
费城半导体指数 中国台湾半导体指数（右轴）
数据来源：Wind
如上图所示，作为先行指标的费城半导体指数自 2021 年 12 月以来，经历了
三个季度的下行，在 2022 年 10 月触底（最低点 2,089.82 点），之后逐步反弹
上升至 3,673 点（截至 2023 年 6 月末），且较 2023 年年初上涨高达 46.86%。
同时，中国台湾作为全球领先的半导体市场，中国台湾半导体指数 2023 年以来
也已逐渐反弹至前期水平。因此，从全球主要半导体指数变化来看，此轮调整已
基本消化风险，半导体板块趋势向上。
2.结合前述下游未来趋势变化量化分析对公司募投项目各年销量及毛利率
的具体影响
在集成电路行业在 2023 年下半年至 2024 年上半年间逐渐回暖的预期下，本
次募投项目销售产能按照每批设备满产产能的 20%、70%、90%进行预测具有合理
性。假设未来集成电路行业发展不及预期，导致行业需求持续维持低位，结合公
司 2022 年度和 2023 年 1-3 月公司高可靠性芯片测试的产能利用率（分别约为
81%和 78%），按照每批设备满产产能的 20%、50%、70%保守预测本次募投项目的
销售产能。
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7-2-37
单位：小时
T+5~T+10（达
设备 批次 满产产能 T+1 T+2 T+3 T+4
产期平均）
募投项目预测：销售产能按照每批设备满产产能的 20%、70%、90%进行预测
第一批设备 202,752.00 40,550.40 141,926.40 182,476.80 182,476.80 182,476.80
第二批设备 405,504.00 / 81,100.80 283,852.80 364,953.60 364,953.60
晶圆测试
第三批设备 399,168.00 / / 79,833.60 279,417.60 359,251.20
合计 1,007,424.00 40,550.40 223,027.20 546,163.20 826,848.00 906,681.60
第一批设备 228,096.00 45,619.20 159,667.20 205,286.40 205,286.40 205,286.40
第二批设备 462,528.00 / 92,505.60 323,769.60 416,275.20 416,275.20
芯片成品
测试
第三批设备 456,192.00 / / 91,238.40 319,334.40 410,572.80
合计 1,146,816.00 45,619.20 252,172.80 620,294.40 940,896.00 1,032,134.40
假设行业回暖不及预期，保守预测：销售产能按照每批设备满产产能的 20%、50%、70%进行预测
第一批设备 202,752.00 40,550.40 101,376.00 141,926.40 141,926.40 141,926.40
第二批设备 405,504.00 / 81,100.80 202,752.00 283,852.80 283,852.80
晶圆测试
第三批设备 399,168.00 / / 79,833.60 199,584.00 279,417.60
合计 1,007,424.00 40,550.40 182,476.80 424,512.00 625,363.20 705,196.80
第一批设备 228,096.00 45,619.20 114,048.00 159,667.20 159,667.20 159,667.20
第二批设备 462,528.00 / 92,505.60 231,264.00 323,769.60 323,769.60
芯片成品
测试
第三批设备 456,192.00 / / 91,238.40 228,096.00 319,334.40
合计 1,146,816.00 45,619.20 206,553.60 482,169.60 711,532.80 802,771.20
基于此，销售产能变动对公司未来毛利率的影响分析结果如下：
单位：万元
项目 达产期收入 达产期毛利率
募投项目预测：销售产能按照每批设备满产产能的 20%、70%、
64,571.98 63.58%
90%进行预测
假设行业回暖不及预期，保守预测：销售产能按照每批设备
50,222.65 57.23%
满产产能的 20%、50%、70%进行预测
根据上表，即使未来集成电路行业回暖不及预期，销售产能按照每批设备满
产产能的 20%、50%、70%进行预测时，募投项目达产期晶圆测试销售产能为
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7-2-38
705,196.80 小时，芯片成品销售产能为 802,771.20 小时，收入为 50,222.65 万
元，毛利率水平为 57.23%，仍处于较高水平。
综上，根据行业跟踪数据以及产业内头部企业预测，全球集成电路行业有望
在 2023 年下半年至 2024 年上半年步入复苏周期；本次募投项目的销量及毛利率
预测具有合理性，下游集成电路行业的回暖能消化本次募投项目销售产能。
(五)结合行业发展现状及未来趋势变化、行业竞争格局和市场需求及前次
主动终止该募投项目的情况等，进一步说明公司本次募投项目与前次已终止募
投项目的投资构成差异，在 2022 年业绩及产能利用率大幅下滑的情况下，本次
实施前次已终止募投项目的必要性、合理性和紧迫性
1.行业发展现状及未来趋势变化、行业竞争格局和市场需求
（1）行业发展现状及未来趋势变化
1）集成电路行业整体波动上行，长期发展持续向好
近年来，全球半导体产业整体呈现快速发展趋势，虽然 2022 年以来发生周
期性波动，但长期持续向好。根据全球半导体贸易协会（WSTS）的统计，2022
年全球集成电路销售额约 4,799.88 亿美元，自 2011 年以来全球集成电路销售额
年均复合增速达 6.22%。2022 年，受全球宏观环境变动影响，全球集成电路行业
景气度下降，增速下滑，但仍然实现 3.67%的增长。
根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路行业 2021 年实现销售收入为
10,458.30 亿元，同比增长 18.20%。自 2011 年以来，中国集成电路行业销售收
入年均复合增速达 18.39%，远高于全球平均水平。2022 年，受宏观经济环境变
化、行业景气度下滑，特别以消费电子为代表的终端市场需求低迷等因素影响，
国内集成电路行业景气度降低，集成电路测试需求也随之下滑。根据国家统计局
统计，2022 年我国集成电路产量约 3,241.90 亿颗，同比下降约 9.81%，但 2023
年随着经济环境企稳、下游需求改善，我国集成电路行业有望恢复增长。国家统
计局数据显示，2023 年 2 季度国内芯片产量逐步回升，2023 年 6 月单月产量达
321.5 亿颗，已超过前期最高点 2021 年 8 月的 320.8 亿颗。
2）专业化分工趋势下，集成电路产业增长带动专业测试企业规模提升
伴随集成电路产业规模增长、芯片制程演进和工艺复杂化，集成电路产业专
业化分工的行业特点和发展趋势越发凸显。相较于 IDM 厂商和封测一体厂商，第
三方专业测试企业专注于测试领域的方案研发，并会主动性地进行新产品导入，
第 38 页 共 52 页
7-2-39
以更好地提供系统级测试服务，在平台选择、产能储备、订单覆盖、交货周期、
测试中立性等方面具备优势。因此，随着先进工艺的集成度和电路的复杂度日益
攀升，集成电路产品对测试的专业化水平要求日渐提升，独立第三方测试重要性
愈发凸显。
从经营规模增长速度来看，我国主要的三家集成电路独立测试企业（公司、
伟测科技、华岭股份）2020 年至 2022 年营业收入平均复合增速为 55.63%，而主
要的三家集成电路封测企业（长电科技、通富微电、华天科技）2020 年至 2022
年营业收入平均复合增速为 24.40%，集成电路独立测试代表企业的收入增速快
于封测一体企业。
从当下市场规模来看，中国台湾的京元电子 2021 年实现营业收入约 76 亿元
人民币，为目前全球最大的第三方专业芯片测试公司，而包括公司在内的中国境
内独立测试企业规模仍相对较小。未来，一方面独立第三方测试行业随我国集成
电路产业增长，国内第三方测试企业凭借专业化分工优势加速渗透，行业成长空
间广阔；另一方面，随着中国境内第三方测试行业发展潜力逐步释放、市场空间
逐步打开，拥有充足产能储备和技术积累的测试厂商将更大程度享受行业发展的
红利，并在行业竞争中取得先机。
（2）行业竞争格局
从全球来看，中国台湾地区得益于较早形成专业分工产业链格局的先发优势，
已经涌现出多家大型第三方测试企业。京元电子、欣铨、矽格是中国台湾集成电
路测试行业的三家代表性企业，2022 年度合计营收约 159 亿元人民币。其中，
京元电子成立于 1987 年，为目前全球最大的第三方专业芯片测试公司，在全球
集成电路产业专业化分工形态中占据重要地位。京元电子作为较早的第三方专业
芯片测试公司，推动了芯片的封装和测试环节专业化分工，是台积电将芯片设计
与晶圆制造进行专业化分工的进一步延续，也是集成电路行业发展到目前较为成
熟的商业模式之一。
境内的独立第三方测试企业起步相对较晚，呈现规模小、集中度低的竞争格
局，目前共有三家上市公司，分别为公司、伟测科技和华岭股份。公司成立于
2010 年，经过近十年的发展，是国内第一家上市的集成电路第三方测试公司、
国内最大的第三方专业集成电路测试基地之一。公司 2022 年度实现营业收入
4.52 亿元，同行业伟测科技 2022 年度实现营业收入 7.33 亿元、华岭股份 2022
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年度实现营业收入 2.75 亿元，公司业务规模在境内集成电路第三方测试公司中
排名前列。同时，近年来行业内主要公司均在相继加大投入、扩充产能。伟测科
技于 2022 年 10 月完成科创板上市，募集资金将用于无锡伟测半导体科技有限公
司集成电路测试产能建设项目等三个扩产项目；华岭股份于 2022 年 10 月完成北
交所上市，募集资金将用于临港集成电路测试产业化项目及研发中心建设项目。
此外，通富微电等封装测试厂商、华润微等晶圆制造厂商亦在不断加大投入、持
续提升产能。
综上，目前全球集成电路第三方测试代表性企业仍为京元电子等台湾地区企
业，境内第三方测试企业虽然起步较晚，但发展速度较快、产能提升迅速，行业
的集中度正在快速提升。
（3）下游市场需求情况
2022 年，公司下游市场需求呈现结构性特征：消费电子领域需求下降，导
致公司非高可靠测试服务需求采购放缓；高可靠性芯片测试需求持续增长，有效
带动公司收入增加。2023 年，消费电子领域有望逐渐回暖的同时，高可靠性芯
片测试市场需求呈现持续增长的趋势。
1）消费电子领域需求有望逐渐回暖
消费电子是集成电路行业最大的下游应用领域，根据中国半导体行业协会统
计，2021 年我国集成电路产品下游应用领域中，消费领域销售额占比达 32.2%，
排名第一。消费电子产业具有市场规模大、更新迭代快等特征，同时随着我国居
民消费水平不断提升，消费电子行业快速发展，进一步带动集成电路行业迅速发
展壮大。
虽然 2022 年消费电子下游销售相较 2021 年有所回落，但长期来看智能穿戴
设备、智能家电、家用机器人等细分市场仍将保持增长。技术进步推动消费电子
持续向智能化和集成化发展，使得智能终端的信息处理和数据连接能力不断提升，
也对芯片产品的体积、功耗、处理能力等提出更高要求。随着上述新兴电子产品
的发展，国内芯片设计公司在显示触控、射频通讯、电机控制和智能 SoC 等领域
不断进步，长期来看预计将保持平稳增长。
总体而言，虽然近年来消费电子终端市场增速趋于平稳，但我国作为全球最
大的消费电子市场，仍存在大量集成电路细分领域的国产替代机会。在国际贸易
摩擦不断、新兴市场需求强劲的时代背景下，集成电路国产化和产品高端化将为
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本土集成电路产业的发展持续提供机会。
2）高可靠性芯片市场空间稳步增长，需求情况较好
2021 年至 2023 年一季度，公司来自高可靠性芯片测试领域的收入分别为
13,654.21 万元、15,877.55 万元和 3,961.48 万元，2022 年度同比增长 16.28%，
2023 年一季度同比增长 10.36%。随着高算力、汽车电子、工业控制、传感器等
新兴技术领域的不断发展和应用，上述领域的高可靠性集成电路产品需求将快速
增长，行业景气度较高。
2022 年 12 月，在 OpenAI 正式推出 ChatGPT 后，全球各大科技企业积极拥
抱 AIGC（人工智能生成内容），不断推出相关的技术、平台和应用。AIGC 大模
型的训练和推理需要大量的高性能计算（HPC）算力支持，而实现 HPC 需要 GPU、
CPU 等多类算力芯片协同工作。随着算力需求激增，叠加高算力芯片进口受限的
背景，国产高算力芯片企业迎来难得的发展机遇。据 TrendForce 预测，HPC 市
场将持续扩张，2021 年-2027 年全球 HPC 市场规模将从 368 亿美元增长至 568 亿
美元，复合增长率约 7.5%。
在汽车芯片领域，汽车电动化、智能化的发展对芯片产品的需求日益迫切。
随着电动化、智能化水平的不断提高，消费者对新能源汽车的认可度逐渐提高，
带动新能源汽车渗透率持续提升，行业进入快速增长期。中国汽车产销量和新能
源汽车市场规模目前居世界第一，但汽车芯片国产化率仍相对较低。我国作为汽
车制造大国，对汽车芯片需求旺盛，预计未来 5-10 年将是汽车芯片领域的高速
增长期。
工业类芯片处于整个工业体系架构的基础部分，解决感知、互联、计算、存
储等基础问题和执行问题。目前，全球工业芯片市场主要份额由欧美日等国的巨
头芯片企业占据，根据 Gartner 预计，全球工业芯片市场 2022 年将达到 705 亿
美元，2019-2022 年复合增长率约 13%，其中美国企业占全球总产值的 45.5%，
中国境内占比仅为 7%左右。随着我国新基建的投入以及国产工业芯片崛起，工
业市场迎来广阔的国产化空间并已成为我国集成电路需求的重要增量市场。
公司在高可靠芯片测试领域的需求情况详见本说明一（二）1。
综上，高算力（GPU/CPU/AI/FPGA 等）、汽车电子、工业控制、传感器（MEMS）
等领域的芯片测试需求增长空间较大，公司产能扩张有利于其适应下游行业发展，
与未来市场需求变化情况匹配。
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2.前次再融资情况
（1）前次主动终止定增发行原因
公司于 2021 年 8 月 12 日公告了向特定对象发行股票的预案，于 2021 年 10
月 20 日向上海证券交易所科创板提交了股票发行的申请材料，于 2022 年 2 月
23 日通过上海证券交易所科创板审核，于 2022 年 4 月 2 日获得中国证券监督管
理委员会注册批复。公司取得注册批复时，股票收盘价相较于 2021 年定增预案
首次公告日收盘价下跌超过 30%。公司在取得中国证监会同意注册的批复后，会
同券商积极与各方投资者进行路演推介沟通。公司 2021 年定增预计募资额不超
过 130,702.60 万元（其中项目投资 125,702.60 万元，补充流动资金 5,000.00
万元），采取询价发行方式，定价基准日为发行期首日，融资额相对较大，在与
各方投资人进行多轮路演并与公司券商进行反复沟通后，公司认为公司股价相较
于预案公告时下跌幅度较大，结合国内宏观经济环境及资本市场环境变化以及集
成电路行业景气度下滑，2021 年定增发行存在发行价格过低、无法足额募足等
风险。
综合考虑上述因素影响，2022 年 11 月 17 日公司董事会同意终止发行，并
于 2022 年 12 月 8 日公告了向不特定对象发行可转债预案，重新启动再融资工作，
募投项目与前次定增发行的募投项目相同。
（2）前次定增终止发行后，募投项目仍在持续按计划开展
虽然公司终止了前次再融资，前次再融资的募投项目仍然继续进行建设。前
次定增的募投项目东城利扬芯片集成电路测试项目已于 2022 年 8 月正式启动，9
月起实施主体工程建设。在前次定增于 2022 年 11 月 17 日终止后，公司继续以
自有资金推进项目的建设，并拟以发行可转债的方式继续为该项目筹措资金，以
保障该项目正常实施。
截至 2022 年 12 月 7 日公司召开第三届董事会第十七次会议当日，即审议本
次发行募投项目的第一次董事会会议召开当日，公司已使用自有资金就募投项目
“东城利扬芯片集成电路测试项目”合计投入 7,664.79 万元（未经审计），主
要为设备购置及安装费、基础设施建设费用、其他工程建设费用等。截至 2023
年 6 月末，公司厂房仍处于施工建设中，前期“地基与基础”施工已基本完成，
正在进行厂房建筑的主体结构部分施工。
（3）本次再融资改变发行品种，降低发行难度，为募投项目实施提供有效
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资金保障
公司本次可转债的发行方案为向不特定对象发行可转债，募集资金总额不超
过人民币 52,000.00 万元。相较于 2021 年定增，公司调减募资总额，降低了发
行难度。另一方面，公司将本次再融资发行证券类型变更为可转债。可转债在转
股前以公司向债券持有人偿付约定利息及本金的方式存续，投资安全性更高，投
资人认购意愿更强，其债性特征可以有效避免因短期市场波动而影响公司融资金
额，能够提升发行成功率。
3.公司本次募投项目与前次已终止募投项目的投资构成差异
公司本次可转债募投项目与前次定增募投项目均为“东城利扬芯片集成电路
测试项目”，系同一项目，具体投资构成相同，具体情况如下表所示：
单位：万元
本次可转债募 本次可转债募集2021 年定增募投 2021 年定增募集
序号 项目
投项目投资额 资金拟投入金额 项目投资额 资金拟投入金额
一 建设投资 127,620.62 47,427.49 127,620.62 122,803.60
1.1 基础设施建设 8,054.76 8,054.76 3,489.93
1.2 工程建设其他费用 252.19 252.19
1.3 设备购置及安装费 113,236.50 45,169.04 113,236.50 113,236.50
1.4 预备费 6,077.17 2,258.45 6,077.17 6,077.17
二 铺底流动资金 3,899.00 1,572.51 3,899.00 2,899.00
东城利扬芯片集成电路
131,519.62 49,000.00 131,519.62 125,702.60
测试项目总投资
使用募集资金补充流动
3,000.00 5,000.00
资金
合计募集资金额 52,000.00 130,702.60
由上表可知，公司本次可转债募投项目“东城利扬芯片集成电路测试项目”
的投资额和具体构成与前次定增募投项目投资额和具体构成相同。其中，本次拟
使用可转债募集资金 49,000.00 万元投入“东城利扬芯片集成电路测试项目”，
主要用于设备购置及安装费、预备费和铺底流动资金，相比前次定增募集资金拟
投入具体构成和金额减少。此外，公司将本次募集资金补充流动资金额由 2021
年定增的 5,000.00 万元调整为 3,000.00 万元。
4.在 2022 年业绩及产能利用率大幅下滑的情况下，本次实施前次已终止募
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投项目的必要性、合理性和紧迫性
（1）净利润下滑，但收入保持增长
2022 年，公司归属母公司的净利润为 3,201.67 万元，同比下降 69.75%，一
方面由于行业景气度下滑，在以消费电子为主的下游终端短期需求放缓趋势下，
公司因规模的扩大而使得设备折旧费用及生产人员薪酬等成本增长超过收入增
长，导致毛利率同比下滑 15.41 个百分点，主营业务毛利额同比减少 3,528.37
万元；另一方面，由于公司 2021 年实施股权激励、持续加大研发投入及债务融
资增长，股份支付费用、研发费用（剔除股份支付）、利息费用合计增长 3,881.21
万元，上述原因综合使得公司 2022 年净利润同比降幅较大。
虽然公司 2022 年净利润有所下降，但当年度公司收入仍然实现增长。根据
国家统计局统计，2022 年我国集成电路产量同比下降约 9.81%，而当年度公司收
入同比增长 15.65%，体现了公司测试服务的市场竞争力及市场地位。伴随宏观
经济的逐步恢复，下游需求将逐渐回暖，同时国家政策支持集成电路国产化率持
续提升，公司收入有望实现进一步增长。
（2）公司高可靠性测试收入持续增长，该类领域下游需求旺盛
从公司高可靠性芯片测试收入增速看，集成电路行业需求旺盛，2022 年度
公司高可靠性芯片测试收入同比增长 2,223.34 万元，增幅为 16.28%；2023 年一
季度，虽然受宏观经济下行压力等因素的影响，集成电路行业整体景气度有所下
滑，但是公司高可靠性芯片测试收入仍同比增长 371.92 万元，增幅为 10.36%。
上述高可靠性芯片国产化率仍然较低，随着我国集成电路行业快速发展，国产高
可靠性芯片测试需求预计将保持高速增长。以车用芯片为例，除了来自比亚迪半
导体的收入增长迅速外，公司还拓展了裕太微（688515）、合肥杰发科技有限公
司（上市公司四维图新子公司）、苏州云途半导体有限公司、上海琪埔维半导体
有限公司等知名上市公司及创业企业。虽然上述企业目前对公司业绩贡献较小，
但随着汽车芯片的国产化率持续提升，上述企业的测试需求预计会有进一步增长，
如果双方合作进一步扩大，公司相关领域的收入预计也将得到进一步提升。
（3）公司现有产能结构无法满足快速增长的新兴下游需求
我国是全球最大的消费电子生产国及消费国，公司当前产能结构中应用于消
费类产品的产能规模占比相对较大。根据中国半导体行业协会统计，2021 年消
费类领域占我国集成电路下游应用约 32.2%，占比仍然最大，因此公司产能结构
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中应用于消费类领域的占比较高具有合理性。截至 2022 年末，公司共拥有 392
台套芯片成品测试设备、377 台套晶圆测试设备，产能仍主要应用于消费类产品。
近年来，高可靠性芯片对芯片测试的环境试验要求和寿命试验要求大大提升，
对公司的测试设备、测试工艺流程、技术难度、质量要求等提出了更高要求。高
可靠性芯片测试主要依赖于国际测试设备巨头爱德万的 93K 系列、泰瑞达的
Ultra Flex、J750 系列等高端测试平台开展，公司原储备的产能仅有部分可应
用于测试高可靠性芯片。以汽车电子芯片为例，相较于传统芯片测试，除常温测
试外还有高温、低温测试需求。公司目前能够进行三温（常温、高温、低温）测
试的设备数量较少。虽然报告期内公司也添置了一定量该类测试设备，但是现有
产能预计仍无法满足高可靠性芯片增长的测试需求。
随着高算力、汽车电子、工业控制等新兴技术领域的不断发展和应用，集成
电路产品需求将快速增长。该等新兴应用领域所需集成电路产品通常技术门槛较
高、设计及制造难度较大，产品国产化率仍较低。未来随着该类产品国产化率不
断提升，市场规模持续增大，相关芯片测试需求预计也将随之增长。因此，公司
本次募投项目新增产能优先面向各类高可靠性芯片（包括 GPU/CPU/AI/ FPGA/车
用芯片等）的测试需求，符合境内集成电路产业结构升级趋势，具有必要性和紧
迫性。
（4）产能投放周期较长，需要提前布局
产能对于芯片测试行业来说至关重要，为了扩大测试规模，保证充足的产能
以满足订单测试需求，提高市场竞争力，公司需持续添置测试机、分选机和探针
台等测试平台。然而，集成电路测试设备的采购、交付、安装、调试等环节需要
一定周期，公司及同行业公司的 IPO 募投项目实施周期一般为 2-3 年，如公司
2021 年及 2022 年新增产能主要来自于公司 2020 年 IPO 募投项目的逐步实施，
且公司高端测试设备以进口为主，设备交期本身较长，进一步拉长了公司的产能
投放周期。
此外，随着优质客户的爆发式增长，为适配优质客户的测试需求增长，公司
必须提前布局产能。以比亚迪半导体为例，2021 年度比亚迪半导体向公司采购
测试服务不超过 100 万元，随着新能源汽车销量持续增长及汽车芯片自给比例提
升，2022 年度比亚迪半导体向公司采购测试服务已超过 1,000 万元，增幅较大。
若公司无法提前为该类客户储备充足产能，将无法满足优质客户的测试需求增长，
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因此，公司需要提前筹措资金来保证产能布局。
（5）行业集中度较低，公司市场占有率有较大的提升空间
独立第三方测试的业务模式发源于中国台湾地区，根据公开统计数据，中国
台湾地区规模最大的三家独立第三方测试企业京元电子、欣铨、矽格 2021 年的
合计营收约为 137 亿元人民币，占中国台湾地区测试市场的份额接近 30%，2022
年度合计营收约 159 亿元人民币。中国内地具有代表性的三家独立第三方测试企
业为公司、伟测科技、华岭股份，目前规模较小，2022 年的营业收入分别为 4.52
亿元、7.33 亿元和 2.75 亿元，中国内地市场的行业整体竞争格局仍较为分散，
集中度较低。根据前文的估算，按照 2021 年度收入，公司在中国内地的市场占
有率约为 1.08%-1.44%，具备较大的提升空间。
（6）助力集成电路测试设备国产化替代
本次募投项目重点布局国内高可靠性芯片测试领域的方案开发、技术储备和
前瞻性研究，通过针对性的研发基于国产测试设备的高可靠性芯片测试解决方案、
采购国产设备等方式，推动国产测试设备在高可靠性芯片测试领域的应用验证、
技术进步与规模化应用，助力集成电路测试设备的国产化进程。
综上，虽然公司 2022 年净利润有所下滑，但营业收入仍保持增长，且高可
靠性测试收入规模、客户数量稳步增长；公司本次可转债募投项目与前次定增募
投项目均为“东城利扬芯片集成电路测试项目”，系同一项目，具体投资构成相
同；在 2022 年业绩及产能利用率大幅下滑的情况下，本次实施本次募投项目具
有必要性、合理性和紧迫性。
(六) 核查程序及核查意见
针对公司上述事项，我们主要实施了如下核查程序：
1.查阅本次募投项目的可行性研究报告，复核新增产能测算过程；
2.查阅公司招股说明书、募集说明书等文件，了解公司前次募投项目与本次
募投项目的具体情况；
3.获取前次募投项目效益实现的基本情况，分析前次募投项目相似产品对公
司业绩的影响情况、影响前次募投项目效益实现的相关因素，访谈公司管理层，
了解本次募投项目的决策因素；
4.查阅行业研究报告、同行业可比公司披露的公开信息，对公司管理人员进
行访谈，了解公司所处行业市场规模及市场前景、下游领域发展情况、市场空间、
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行业竞争格局、行业发展现状及未来趋势变化和市场需求情况；
5.访谈公司管理层，了解公司现有产品的销售状况，获取公司产能利用率、
毛利率、在手订单等资料进行分析；
6.查阅公司披露的公开信息，访谈公司管理层，了解公司业务情况，获取公
司客户合作资料，分析公司来自高可靠性测试领域收入的可持续性；
7.查阅公司前次定增的募集说明书等文件，取得本次募投项目的可行性研究
报告、投入资金明细、相关采购合同、支付凭证、公司内部审议文件等，并对公
司管理人员进行访谈，了解前次主动终止该募投项目的原因及公司本次募投项目
与前次已终止募投项目的投资构成差异；
8.获取公司 2020 年度、2021 年度、2022 年度和 2023 年 1-3 月的财务报表、
销售明细表等，结合行业相关情况分析公司实施本次募投项目的必要性、合理性
和紧迫性。
经核查，我们认为：
1.公司根据实际生产经营情况以测试工时为基础并选取相关参数计算产能
利用率，具有业务合理性；公司本次募投项目产能分为三批逐年释放，不会造成
集中的产能消化压力，同时公司的市场占有率有较大的提升空间，新增产能与市
场规模增长趋势、公司业务增长和下游需求增长相匹配，产能规划具有合理性，
产能规划的依据客观、充分；
2.公司首发募投项目部分布局高可靠性测试产能，受益于该领域的景气度相
对较高，该部分业务毛利率水平相对较高，实现效益较好；公司本次募投项目是
在公司现有产能基础上进一步扩充产能，并充分考虑了影响前次募投项目效益实
现的相关因素，结合下游行业景气度情况重点布局高可靠领域测试的产能，相关
决策谨慎合理；
3.高可靠性芯片测试领域市场空间较大，且公司与现有主要高可靠性芯片测
试客户建立了长期稳定合作关系，未来将持续开拓该领域新客户，公司来自该领
域的收入具备可持续性；公司对应的产能消化措施合理、有效；
4.根据行业跟踪数据以及产业内头部企业预测，全球集成电路行业有望在
2023 年下半年至 2024 年上半年步入复苏周期；本次募投项目的销量及毛利率预
测具有合理性，下游集成电路行业的回暖预计能消化本次募投项目销售产能；
5.公司本次可转债募投项目与前次定增募投项目均为“东城利扬芯片集成电
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路测试项目”，系同一项目，具体投资构成相同；在 2022 年业绩及产能利用率
大幅下滑的情况下，本次实施本次募投项目具有必要性、合理性和紧迫性。
专此说明，请予察核。
天健会计师事务所（特殊普通合伙） 中国注册会计师：
中国杭州 中国注册会计师：
二〇二三年七月二十六日
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