灿芯半导体（上海）股份有限公司
               首次公开发行股票并在科创板上市
                        招股说明书提示性公告
               保荐人（主承销商）：海通证券股份有限公司




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     灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“灿芯股份”、“发行人”或
“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的申请已经上海证券交易所（以下
简称“上交所”）上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以
下简称“中国证监会”）证监许可〔2024〕106 号文同意注册。《灿芯半导体（上
海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》在上海证券交
易所网站（http://www.sse.com.cn/）和符合中国证监会规定条件网站（中证网，
网址 www.cs.com.cn；中国证券网，网址 www.cnstock.com；证券时报网，网址
www.stcn.com；证券日报网，网址 www.zqrb.cn；经济参考网，网址 www.jjckb.cn）
披露，并置备于发行人、上交所、本次发行保荐人（主承销商）海通证券股份有
限公司的住所，供公众查阅。

                                  本次发行基本情况
股票种类             人民币普通股（A 股）
每股面值             1.00 元
                     本次向社会公众发行 3,000 万股，占公司发行后总股本的比例为 25%；
发行股数
                     本次发行全部为新股，本次发行不涉及老股转让
本次发行价格         人民币 19.86 元/股
                     发行人高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管
发行人高级管理人     理计划为海通资管汇享灿芯员工战略配售集合资产管理计划，参与战
员、核心员工参与战   略配售的数量为 300.0000 万股，占本次公开发行股票数量的 10.00%，
略配售情况           获配金额为 59,580,000.00 元。专项资产管理计划承诺获得本次配售的
                     股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 12 个月

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                     保荐人海通证券将安排子公司海通创新证券投资有限公司参与本次发
                     行战略配售，配售数量为本次公开发行数量的 5.00%，即 150.0000 万
保荐人相关子公司参
                     股，获配金额为 29,790,000.00 元。海通创新证券投资有限公司获得本
与战略配售情况
                     次配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 24 个
                     月
                     1.05 元（按照公司 2022 年度经审计的扣除非经常性损益前后归属于母
发行前每股收益
                     公司所有者的净利润的较低者除以本次发行前总股本计算）
                     0.79 元（按照公司 2022 年度经审计的扣除非经常性损益前后归属于母
发行后每股收益
                     公司所有者的净利润的较低者除以本次发行后总股本计算）
                     25.12 倍（每股发行价格除以每股收益，每股收益按 2022 年经审计的
发行市盈率           扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以本次发
                     行后总股本计算）
发行市净率           1.86 倍（每股发行价格/发行后每股净资产）
                     8.42 元（按照 2023 年 6 月 30 日经审计的归属于母公司所有者的净资
发行前每股净资产
                     产除以本次发行前的总股本计算）
                     10.66 元（按照 2023 年 6 月 30 日经审计的归属于母公司所有者的净资
发行后每股净资产
                     产加上募集资金净额除以本次发行后的总股本计算）
                     本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件的
发行方式             投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托
                     凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行
                     符合资格的参与战略配售的投资者、询价对象以及已开立上海证券交
发行对象             易所股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投
                     资者，但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外
承销方式             余额包销
募集资金总额         59,580.00 万元
发行费用（不含税）   7,450.51 万元
                              发行人和保荐人（主承销商）
发行人               灿芯半导体（上海）股份有限公司
联系人               沈文萍                    联系电话           021-50376585
保荐人（主承销商）   海通证券股份有限公司
联系人               资本市场部                联系电话           021-23187958

                                        发行人：灿芯半导体（上海）股份有限公司

                                      保荐人（主承销商）：海通证券股份有限公司

                                                                   2024 年 4 月 8 日




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（本页无正文，为《灿芯半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科
创板上市招股说明书提示性公告》之盖章页）




                                       灿芯半导体（上海）股份有限公司



                                                     年     月      日
（本页无正文，为海通证券股份有限公司关于《灿芯半导体（上海）股份有限公
司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书提示性公告》之盖章页）




                                                 海通证券股份有限公司



                                                      年     月    日