证券代码：688135            证券简称：利扬芯片       公告编号：2025-007
转债代码：118048            转债简称：利扬转债

         广东利扬芯片测试股份有限公司
                       2024 年年度业绩预告
   本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重
大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。

    一、本期业绩预告情况
    （一）业绩预告期间
    2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日
    （二）业绩预告情况
    1、经广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）财务部门初步
测算，预计 2024 年度将出现亏损，实现归属于母公司所有者的净利润为-5,200
万元至-7,000 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少 7,372.08 万元
到 9,172.08 万元，同比减少 339.40%到 422.27%。
    2、预计 2024 年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为
-5,500 万元至-7,500 万元；与上年同期（法定披露数据）相比，将减少 6,637.16
万元到 8,637.16 万元，同比减少 583.66%到 759.54%。
    （三）本次业绩预告相关财务数据未经注册会计师审计。

    二、上年同期业绩情况和财务状况

    2023 年度，归属于母公司所有者的净利润：2,172.08 万元。归属于母公司
所有者的扣除非经常性损益的净利润：1,137.16 万元。

    三、本期业绩变化的主要原因
    公司 2024 年预计亏损的主要原因如下：
    （1）报告期内，由于消费终端需求有所好转，推动部分品类的消费类（如
AIoT、智能手机、存储、卫星通信等）客户测试需求增加，相关芯片测试收入同
比大幅增长；但受高算力、工业控制、通信等测试需求减少的影响，使该类型测
试收入出现不同程度的较大下滑，综合使得营业收入不及预期。

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    （2）报告期内，营业成本端由于前期布局的产能逐渐释放，使折旧、摊销、
人工、电力、厂房费用等固定成本持续上升；另一方面，由于消费类芯片出货量
较去年同期大幅增长，相应辅料用量增加导致成本增加。
    （3）报告期内，随着可转换公司债券发行，有息负债较上年同期大幅增加，
使得相关财务费用大幅增长。
    （4）报告期内，公司前期并购的控股子公司东莞市千颖电子有限公司主营
业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务与集成电路测试相关的配套服务，
受宏观市场和行业环境影响，经营业绩不及预期，出现商誉减值迹象，公司进行
充分的分析、评估和测试，基于谨慎性原则，按照企业会计准则的要求，计提了
适当的商誉减值准备，对公司本期利润造成一定的影响。
    （5）报告期内，公司高度重视研发体系的建设，始终坚定不移地高研发投
入，坚持人才自主培养与科学搭建研发架构，提高研发团队协同性，确保研发工
作高效推进。公司持续深耕集成电路测试方案开发，为公司未来营业收入增长提
供研发技术支持与保障。
    （6）为实施公司战略部署，满足长远发展需求，提升市场竞争力，公司中
高端测试和晶圆磨切产能持续投入，但使得相关成本费用和资金需求显著增加，
短期影响公司的利润。
    面对挑战与机遇，公司管理层快速响应及决策，充分发挥自身在技术研发方
面的优势，持续优化业务结构，不断强化核心竞争力。2024 年度，公司提出以
“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、
隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感
芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“一体两翼”的战略布局。
    公司积极开拓行业知名设计企业并建立稳定的战略合作关系。现已取得初步
成效，新拓展和存量客户新产品项目陆续导入，预计随着未来营业收入增加，将
有效提升整体盈利能力，有利于公司长期发展。

    四、风险提示

    本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，尚未经注
册会计师审计。目前公司不存在对本次业绩预告准确性构成重大影响的不确定性
因素。

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    五、其他说明事项

    以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经
审计后的 2024 年年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。




    特此公告。

                                      广东利扬芯片测试股份有限公司董事会

                                                        2025 年 1 月 25 日




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