证券代码：688135            证券简称：利扬芯片         公告编号：2025-009
转债代码：118048            转债简称：利扬转债

                广东利扬芯片测试股份有限公司
 关于“利扬转债”预计满足赎回条件的提示性公告
    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


       重要内容提示：

         广东利扬芯片测试股份有限公司股票自 2025 年 2 月 12 日至 2025 年 2
月 26 日已有 10 个交易日的收盘价不低于当期转股价格的 130%（即 20.97 元/股），
若未来连续 19 个交易日内，公司股票有 5 个交易日的收盘价格不低于当期转股
价的 130%（含 130%），将触发《广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象
发行可转换公司债券募集说明书》中规定的有条件赎回条款。若触发条件，公司
有权决定是否按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的“利
扬转债”。
    根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 12 号——可转换公司债券》
的有关规定，公司可能触发可转换公司债券有条件赎回条款的相关情况公告如
下：
       一、可转债发行上市情况
    根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于同
意广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批
复》（证监许可〔2024〕266 号），广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称
“公司”）获准向不特定对象发行面值总额为人民币 52,000.00 万元的可转换公
司债券，期限 6 年。
    经上海证券交易所自律监管决定书〔2024〕94 号文同意，公司本次发行的
可转换公司债券已于 2024 年 7 月 19 日起在上海证券交易所挂牌交易，债券简称
为“利扬转债”、转债代码“118048”。
    根据有关规定和《广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换
公司债券募集说明书》（以下简称“《募集说明书》”）的约定，公司本次发行
                                     1
的“利扬转债”自 2025 年 1 月 8 日起至可转债到期日（2030 年 7 月 1 日）止，
可转换为本公司股份。
    初始转股价格为 16.13 元/股，截至本公告披露日，“利扬转债”的最新转
股价格仍为 16.13 元/股，公司暂无调整转股价格的情形。
    二、可转债赎回条件与预计触发情况
    （一）赎回条款
    根据公司《募集说明书》，“利扬转债”的赎回条款如下：
    1、到期赎回条款
    在本次发行的可转换公司债券期满后五个交易日内，公司将按债券面值的
115.00%（含最后一期利息）的价格赎回未转股的可转换公司债券。
    2、有条件赎回条款
    转股期内，当下述两种情形的任意一种出现时，公司有权决定按照债券面值
加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的可转换公司债券：
    （1）在转股期内，如果公司 A 股股票在任何连续三十个交易日中至少十五
个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的 130%（含 130%）；
    （2）当本次发行的可转换公司债券未转股余额不足 3,000 万元时。
    当期应计利息的计算公式为：IA=B×i×t/365
    IA：指当期应计利息；
    B：指本次发行的可转换公司债券持有人持有的将被赎回的可转换公司债券
票面总金额；
    i：指可转换公司债券当年票面利率；
    t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的实际日历天
数（算头不算尾）。
    若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在转股价格调整日
前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算，在转股价格调整日及之后的交易
日按调整后的转股价格和收盘价计算。
    （二）赎回条款预计触发情况
    公司股票自 2025 年 2 月 12 日至 2025 年 2 月 26 日已有 10 个交易日的收盘
价不低于当期转股价格的 130%（含 130%，即 20.97 元/股），若未来连续 19 个


                                     2
交易日内，公司股票有 5 个交易日的收盘价格不低于当期转股价的 130%（含
130%），将触发《募集说明书》中规定的有条件赎回条款。若触发条件，公司有
权决定是否按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的“利扬
转债”。
    三、风险提示
    公司将根据《募集说明书》的约定和相关法律法规要求，于触发本次可转债
有条件赎回条款后确定是否赎回“利扬转债”，并及时履行信息披露义务。
    敬请广大投资者详细了解可转债赎回条款及其潜在影响，并关注公司后续公
告，注意投资风险。
    四、联系方式

    投资者如需了解“利扬转债”的其他相关内容，请查阅公司于 2024 年 6 月
28 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《募集说明书》。

    联系部门：董事会秘书室

    联系电话：0769-26382738

    邮箱：ir@leadyo.com



    特此公告。
                                       广东利扬芯片测试股份有限公司董事会
                                                         2025 年 2 月 27 日




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