事件：公司发布2023年三季报，前三季度实现营业收入23.91亿元，同比增长-10.64%，归母净利润-0.18亿元，同比增长-107.48%。23Q3单季度实现营业收入8.08亿元，同比增长-7.82%，归母净利润-0.27亿元。 业绩短期承压，持续加强海外市场布局：乘联会数据，2023年中国新能源乘用车预计850万辆，渗透率有望达到36.3%。智能座舱、ADAS、电池管理系统等相关汽车电子产品需求持续增长，PCB需求与价值也随之增长。2023年前三季度公司持续加大对汽车电子市场开拓力度，汽车电子产品营收规模同比实现较大增长，汽车电子产品占比从去年同期的11%提升至18%，同时提高在汽车专线的投入以把握住日益增长的汽车PCB订单需求。公司持续加强与国际知名企业的深度合作，加强海外营销服务网络布局，不断开拓产品在下游领域应用。23年前三季度，公司PCB产品外销营收11亿元，外销占比从去年同期40%大幅提升至48%。公司披露，未来将持续强化海外服务网络，着力日韩、欧美市场拓展与关键客户的开发，加快完善海外布局。 紧跟市场趋势，不断投入技术研发：半年报披露，经过30多年的研发投入与技术积累，公司科技创新能力突出，掌握微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板加工技术、100G~400G高速光模块印刷电路板制作技术、智慧城市核心巨型路由器电路板技术等核心技术，面向5G高频高速材料研究预计总投资规模均高达4600万左右，同时新增400G及以上高端光模块PCB开发、面向车载毫米波雷达PCB开发、nR-nF-nR特殊机构高多层软硬结合板工艺开发、EGS服务器高可靠性PCB开发等新项目研究，全面对接5G无线通讯、智能汽车电子、消费电子、新能源与高端服务器等快速增长领域。半年报披露，公司112G的PCB产品有望在2023年实现量产，主要面向高速交换机、路由器产品及高速光模块产品，同时随着AI服务器市场预计同比增长38.4%，公司积极配合终端客户进行AI服务器产品开发工作，目前已经成功生产多款AI服务器产品用PCB，部分项目已经进入量产，有望实现营收突破。投资建议：我们预计公司2023年~2025年收入分别为33.93亿元、40.04亿元、48.05亿元，归母净利润分别为0.81亿元、2.22亿元、3.66亿元，归母净利润增速分别为-74.0%、172.5%、64.9%，给予2024年48倍PE，对应目标价12.8元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：行业景气度不及预期；产品开发不及预期；市场开拓不及预期。