事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收10.84亿元，同比下降6.24%；归母净利润2.68亿元，同比下降12.62%；扣非净利润2.09亿元，同比下降19.88%。分季度看，2023年Q2实现营收5.70亿元，同比下降2.19%，环比增长10.91%；归母净利润1.78亿元，同比增长14.83%，环比增长100.24%；扣非净利润1.32亿元，环比增长73.07%。 需求平淡影响营收，Q2盈利能力提升明显：2023年H1营收、净利润同比有所下降，主要为市场需求发生变化，部分消费类产品销售价格下滑所致。 分业务来看，23年H1产品与方案业务实现收入6.78亿元，同比增加16.11%；制造与服务业务实现收入3.67亿元，同比减少32.50%。23年H1公司毛利率为35.90%，同比-5.98pcts；净利率为23.69%，同比-3.86pcts。Q2毛利率为38.39%，同比-1.29pcts，环比+5.25pcts；净利率为30.71%，同比+2.81pcts，环比+14.81pcts，Q2盈利能力环比显著提升。费用方面，23年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为1.59%/8.28%/8.72%/-6.37%，同比变动分别为0.49/0.47/1.91/-2.07pcts，整体费用管控情况较好。公司持续加大研发力度，23年H1研发费用为9455.85万元，同比增长1583.26万元。 产品与方案业务规模稳步提升，特种集成电路业务持续发力：公司产品与方案板块主要采用IDM经营模式，产品门类较多，主要应用于消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯和智能终端、特种等领域。23年H1公司以市场需求为引领，优化产品结构，提升市场竞争力，同时在重点客户拓展方面也取得了突破，客户服务能力有所提升，进一步扩大市场规模，推动产品和方案业务持续发展。在特种集成电路及器件应用领域，公司已深耕数十年，是国内最早从事特种光电、特种分立器件、特种CMOS逻辑电路、特种电源管理电路和特种混合集成电路研制的企业之一，产品广泛应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。公司具备较为完善的设计制造、封装测试、可靠性试验、失效分析和质量评价基础能力，是国内重要的特种集成电路及器件供应商。公司依靠自身客户优势及丰富的技术积累，有望持续巩固和扩大特种市场占有率，助力公司营收规模稳定增长。 12英寸产线实现产品通线，新品研发稳步推进：公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。产品研发方面，公司1200VIGBT和1200VFRD产品实现量产并通过新能源汽车客户认证；超低电容TVS产品实现系列化，产品出货量稳定增长；多款SOICMOS产品开发完成，进一步拓宽产品种类，其中部分产品实现批量供货；硅光工艺平台一款光通信产品已实现工艺贯通，进入样品批试制阶段。产能布局方面，公司拥有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线，一条基于成套国产装备的12英寸晶圆生产线正在建设中，规划产能4万片/月，工艺能力可达到65nm，已于2023年4月实现产品通线，首款功率器件良率达到预期。随着新产线建设持续推进，有望为公司营收贡献新增量。 下调盈利预测，维持“增持”评级：公司主营业务分为产品与方案及制造与服务两大类。其中产品与方案业务以IDM模式运营，产品门类较多，主要应用于消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯和智能终端、特种等领域。制造与服务领域，以向客户提供功率器件、电源管理IC等服务为主，聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。我们看好公司在特种集成电路领域的客户资源及技术积累，市场份额有望持续提升；公司新建12英寸晶圆生产线达产后，有望为公司打造新的业绩增长点。预计公司2023-2025年归母净利润分别为3.93亿元、4.62亿元、5.79亿元，EPS分别为0.33、0.39、0.48元，PE分别为55X、47X、38X。 风险提示：下游需求不及预期；客户拓展不及预期；行业竞争加剧风险；产能建设进展不及预期。