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燕东微 电子元器件行业 2024-11-25 28.33 -- -- 26.22 -7.45%
26.22 -7.45% -- 详细
事件:公司发布2024年三季报,2024年前三季度公司实现营收9.88亿元,同比-35.15%;实现归母净利润-1.22亿元,同比转亏;实现扣非净利润-1.93亿元,同比转亏。其中,公司2024年Q3实现营收3.72亿元,同比-15.54%,环比+20.80%;实现归母净利润-1.07亿元,同比转亏,环比亏损扩大;实现扣非净利润-1.19亿元,同比转亏,环比亏损扩大。市场变动影响业绩表现,积极推进产品结构转型升级:2024年前三季度,受市场变化影响,部分产品价格下降及需求下滑,公司营收呈现下降态势。盈利能力方面,2024年前三季度,公司毛利率为14.92%,同比-19.55pcts;净利率为-14.03%,同比-36.11pcts,盈利能力下降的主因系市场对公司的部分产品价格及需求下降及公司研发投入大幅增加。费用方面,2024年前三季度公司销售/管理/研发/财务费用率分别为2.89%/13.90%/23.55%/-5.12%,同比变动分别为+1.28/+5.09/+11.95/+1.26pcts,研发费用及绝对值同比大幅增加主因系公司为不断提升综合竞争力,积极调整现有产线产品结构,推进产品结构转型升级,持续加大研发投入,积极开发新产品及新工艺平台,由传统的消费类市场向新能源、工业、汽车等新领域转移。 增资北电集成完善产线布局,推进公司芯片制程迈向更高工艺节点:公司于11月15日公告,拟向全资子公司燕东科技增资40亿元,增资后燕东微持有燕东科技100%股权;燕东科技拟向北电集成增资49.9亿元,用于北电集成投资建设的12英寸集成电路生产线项目,该项目总投资为330亿元,项目规划产品主要为显示驱动芯片、数模混合芯片、嵌入式MCU芯片以及基于PD/FD-SOI工艺技术的高速混合电路芯片及特种应用芯片,项目于2024年启动,2025年四季度启动设备搬入,2026年底实现量产,2030年满产。燕东微全资子公司燕东科技投资北电集成并通过一致行动人协议控制北电集成,有利于公司搭建以国产装备为主的28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台,建设一条规划产能5万片/月的12英寸生产线,实现由65nm向40nm/28nm技术演进。公司目前产线主要为65nm及以上更成熟的制程,通过本项目的建设,公司将实现更好的晶圆生产线的产业布局,推动工艺技术能力向更高工艺节点迈进,有效提升公司核心竞争力,有助于实现公司实现高质量、可持续发展。 看好产品达产匹配市场需求,有望受益产能缺口实现业绩修复:2024年全球半导体市场重回增长轨道,根据美国半导体行业协会(SIA)数据,2024年第三季度,全球半导体市场持续增长,三季度全球半导体销售额为1660亿美元,同比增长23.2%,环比增长10.7%。随着智能手机、电动汽车、工业物联网等领域快速发展中国半导体市场回暖势头强劲。国内集成电路市场国产化率稳步提升,2021年我国集成电路市场国产化率为16.7%,预计到2026年可上升到21.2%,预计到2027年我国28nm及以上成熟制程供需缺口将增加到约37万片/月,市场空间较大。北电集成项目产品规划和目标客户明确,显示驱动IC、数模混合芯片、MCU等市场均具有广阔的应用场景,目前北电集成已与多家合作伙伴签订合作意向。公司投资的北电集成项目所在地位于北京,国家集成电路发展战略重要承载地之一,集成电路产业综合实力强,在集成电路设计业、制造业、封测业、设备业、材料业等环节均有企业布局,产业链环节覆盖全面,但相对集中于设计端,制造端和封测端企业相对较少。公司有望受益于制造端产能缺口,实现业绩修复。 上调至“买入”评级:我们认为,未来随着消费电子市场的稳步复苏及新能源汽车市场的快速修复,公司业绩有望稳步修复;公司投建12英寸晶圆生产线达产后,有望为公司打造新的业绩增长点。考虑到市场变动对公司产品价格及需求影响,并结合公司2024年前三季度业绩表现,故下调公司盈利预测,但同时考虑到公司增资北电集成推进公司芯片制程升级,产能达产后有望极大程度受益当地产能缺口实现长期业绩成长,故上调至“买入”评级。预计公司2024-2026年归母净利润分别为-1.80亿元、0.15亿元、1.70亿元,2025-2026年EPS分别为0.01、0.14元;PE分别为2017X、177X。 风险提示:行业竞争加剧风险,下游需求不及预期,产能建设不及预期,收购北电集成失败风险。
燕东微 电子元器件行业 2024-08-28 13.00 -- -- 13.70 5.38%
30.98 138.31%
详细
受到8英寸晶圆代工价格竞争加剧的影响,同时产品与服务板块客户需求放缓,导致公司2024年净利润承压。随着公司12英寸新产线一期在2024年下半年陆续完成产能爬坡,2025年底二期也将达产,有望拉动公司整体营收重新进入上升趋势。公司实现高端硅光工艺平台突破,在SiN硅光工艺平台方面取得了关键性进展,成功开发了5款新产品并顺利转入量产阶段,月产能达到1000片,且产品良率高达95%以上,实现了稳定供货。首次覆盖给予“增持”评级。 事件公司发布2024年中报,今年上半年实现营收6.17亿元,同比下滑43%,其中Q2单季度营收为3.08亿元,同比下滑46%,环比下滑0.42%,1H24归母净利润亏损0.15亿元,扣非归母净利润亏损0.74亿元。 简评88英寸晶圆代工价格战拖累制造与服务板块营收和毛利率大幅下滑公司制造与服务板块在今年上半年实现营收2.8亿元,同比减少23.45%,2024年上半年以来,消费类市场逐步回暖,订单需求实现小幅增长,出货量保持稳定,但平均产品售价较高点仍有较大幅度降幅,拖累公司制造业务营收下滑。行业内8英寸晶圆产线在过去几年开出较多新产能,由于下游终端需求低迷,行业价格竞争惨烈,受到8英寸晶圆代工价格持续下行的影响,公司综合毛利率从上个季度的25.24%环比降至6.15%。 212英寸新产线爬坡贡献成长动能,高密度功率器件平台开发完成公司目前拥有6英寸和8英寸硅基产线,募投项目重点布局的12英寸产线今年下半年开始陆续进入产能爬坡阶段,按照投资规划分两期建设4万片月产能,第一期2万片产能以高密度功率平台为主,已实现通线的工艺平台包括:高密度功率器件TMBS和TrenchMOS产品,我们预计今年底公司将完成第一期产能达产,下半年12英寸新产线出货量将达到8万片,第二期新产能预计2025年底陆续完成产能爬坡。二期产线聚焦在DDIC高压工艺平台,规划产能为2万片,12英寸产线投产后将成为公司新的成长动能。产品与方案业务在上半年出现需求放缓,硅光工艺平台取得重大突破公司产品与方案板块销售收入达到3.05亿元,同比减少55.06%,主要受客观因素影响,特种集成电路领域的客户需求放缓,导致产品与方案板块收入下降幅度较大。公司积极应对市场变化,加大新产品研发,拓展新产品、新客户,加强技术及资源储备,做好迎接市场回暖的生产准备。公司在特种集成电路领域深耕,硅光平台分别在8英寸产线和12英寸产线均取得较大进展,其中8英寸SiN工艺平台已实现量产,8英寸SOI工艺平台完成部分关键器件开发,12英寸SOI工艺平台完成部分关键工艺开发,月产能达到4000片,预计年度内累计交付客户超5000片:投资建议:预计公司2024-2026年营收分别为17.37亿,27.32亿和37.69亿元,同比增长分别为-18.3%,57.3%和37.9%,归母净利润分别为0.77亿,3.28亿和5.98亿元,同比增速分别为-83.0%,326.9%和82.5%。 首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示:1)行业周期性波动对于经营业绩影响的风险:公司业务终端应用以消费电子领域为主,下游需求恢复呈现“W”型复苏,行业波动加大,对于公司业绩可能呈现不利影响。2)行业竞争格局持续恶化导致公司产品售价持续下行,销量下滑,进而盈利能恢复不及预期。3)12英寸新产线爬坡进度延后风险,2025年和2026年公司重要的增长动能是12英寸产线放量贡献的,如果新产品爬坡进展低于预期可能造成营收低于预期。
燕东微 电子元器件行业 2023-08-28 18.40 -- -- 21.30 15.76%
21.30 15.76%
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事件:公司发布2023年半年度报告,2023年H1公司实现营收10.84亿元,同比下降6.24%;归母净利润2.68亿元,同比下降12.62%;扣非净利润2.09亿元,同比下降19.88%。分季度看,2023年Q2实现营收5.70亿元,同比下降2.19%,环比增长10.91%;归母净利润1.78亿元,同比增长14.83%,环比增长100.24%;扣非净利润1.32亿元,环比增长73.07%。 需求平淡影响营收,Q2盈利能力提升明显:2023年H1营收、净利润同比有所下降,主要为市场需求发生变化,部分消费类产品销售价格下滑所致。 分业务来看,23年H1产品与方案业务实现收入6.78亿元,同比增加16.11%;制造与服务业务实现收入3.67亿元,同比减少32.50%。23年H1公司毛利率为35.90%,同比-5.98pcts;净利率为23.69%,同比-3.86pcts。Q2毛利率为38.39%,同比-1.29pcts,环比+5.25pcts;净利率为30.71%,同比+2.81pcts,环比+14.81pcts,Q2盈利能力环比显著提升。费用方面,23年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为1.59%/8.28%/8.72%/-6.37%,同比变动分别为0.49/0.47/1.91/-2.07pcts,整体费用管控情况较好。公司持续加大研发力度,23年H1研发费用为9455.85万元,同比增长1583.26万元。 产品与方案业务规模稳步提升,特种集成电路业务持续发力:公司产品与方案板块主要采用IDM经营模式,产品门类较多,主要应用于消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯和智能终端、特种等领域。23年H1公司以市场需求为引领,优化产品结构,提升市场竞争力,同时在重点客户拓展方面也取得了突破,客户服务能力有所提升,进一步扩大市场规模,推动产品和方案业务持续发展。在特种集成电路及器件应用领域,公司已深耕数十年,是国内最早从事特种光电、特种分立器件、特种CMOS逻辑电路、特种电源管理电路和特种混合集成电路研制的企业之一,产品广泛应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。公司具备较为完善的设计制造、封装测试、可靠性试验、失效分析和质量评价基础能力,是国内重要的特种集成电路及器件供应商。公司依靠自身客户优势及丰富的技术积累,有望持续巩固和扩大特种市场占有率,助力公司营收规模稳定增长。 12英寸产线实现产品通线,新品研发稳步推进:公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。产品研发方面,公司1200VIGBT和1200VFRD产品实现量产并通过新能源汽车客户认证;超低电容TVS产品实现系列化,产品出货量稳定增长;多款SOICMOS产品开发完成,进一步拓宽产品种类,其中部分产品实现批量供货;硅光工艺平台一款光通信产品已实现工艺贯通,进入样品批试制阶段。产能布局方面,公司拥有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线,一条基于成套国产装备的12英寸晶圆生产线正在建设中,规划产能4万片/月,工艺能力可达到65nm,已于2023年4月实现产品通线,首款功率器件良率达到预期。随着新产线建设持续推进,有望为公司营收贡献新增量。 下调盈利预测,维持“增持”评级:公司主营业务分为产品与方案及制造与服务两大类。其中产品与方案业务以IDM模式运营,产品门类较多,主要应用于消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯和智能终端、特种等领域。制造与服务领域,以向客户提供功率器件、电源管理IC等服务为主,聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。我们看好公司在特种集成电路领域的客户资源及技术积累,市场份额有望持续提升;公司新建12英寸晶圆生产线达产后,有望为公司打造新的业绩增长点。预计公司2023-2025年归母净利润分别为3.93亿元、4.62亿元、5.79亿元,EPS分别为0.33、0.39、0.48元,PE分别为55X、47X、38X。 风险提示:下游需求不及预期;客户拓展不及预期;行业竞争加剧风险;产能建设进展不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名