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邹兰兰

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工作经历: 执业证书编号:S1070518060001,曾就职于东北证券...>>

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晶方科技 电子元器件行业 2020-08-11 87.00 -- -- 84.80 -2.53% -- 84.80 -2.53% -- 详细
事件:公司公布半年度报告,上半年实现收入4.55亿元,同比增长126.96%;归母净利润1.56亿元,同比增长623.97%;扣非后归母净利润1.29亿元,同比增长18968.01%。其中,Q2收入2.64亿元,同比增长129.18%,环比增长38.2%;归母净利润0.94亿元,同比增长416.04%,环比增长51.61%;扣非后归母净利润0.77亿元,同比增长1007.42%,环比增长48.08%。 Q2收入与归母净利润均创历史新高,TSV行业龙头扩产享手机多摄红利:公司上半年收入与净利润同比均大幅提升,Q2季度创历史新高。一方面由于2019年行业景气度差,业绩基数低;另一方面,公司TSV技术受益手机多摄方案渗透,代工费价格上涨,公司作为行业全球龙头率先坚定扩产,享受行业第一波红利,业绩创历史新高。上半年整体毛利率与净利率分别为48.88%与34.30%。Q2单季度毛利率49.64%,环比仍提升1.82pct,毛利率环比提升主要由于工艺改进与产品结构调整。Q2单季度净利率35.54%,创上市以来新高,净利率环比提升2.96pct,主要由于毛利率提升以及收入增长带来研发费用率下降。公司作为先进封装企业,深耕传感器赛道,毛利率与净利率水平均远超传统封装企业,将持续受益手机多摄渗透率提升以及5G手机换机潮。随着公司扩产产能完全释放,预计Q3业绩环比持续提升。 资金充裕加大投入光电产业,卡位TOF镜头发射端优质赛道:截至2Q20末,公司自有资金9.5亿元;目前定增进展顺利,12寸TSV项目扩产后预计公司自有资金仍充裕,有望加码优质TOF赛道。公司子公司晶方光电于2019年1月收购荷兰子公司Anteryon73%股权,布局WLO技术进行产业链垂直整合。2020年3月23日,公司以机器设备及相关无形资产增资晶方光电4666万元,此外,公司董事长王蔚与其他高管以货币形式增资。公司收购Anteryon后,积极开展相关业务与技术的协同整合,一方面持续提升Anteryon公司在光学设计与混合光学镜头领域的核心优势,进一步拓展其在工业、汽车等优势应用领域的市场规模。同时,将其领先的晶圆级微型光学器件制造技术向晶方光电进行技术移植与创新,从而在国内实现规模量产。公司以核心技术WLO卡位布局TOF发射端镜头与模组赛道,TOF摄像头在手机产业链中加速渗透,公司有望再次打开估值天花板。 安卓阵营已推出15款TOF机型,苹果iPadPro搭载dTOF,产业有望加速推广落地:自2017年9月苹果iPhoneX发布搭载前置FaceID结构光方案后,安卓阵营逐步推出3D摄像机型。至今安卓阵营推出后置TOF方案累计15款机型,荣耀V20价位下沉至2999元。苹果方面,前置FaceID逐步成为新机型标配,并于今年3月18日推出搭载LiDAR的新一代iPadPro,有望逐步推广至iPhone后置镜头。随着TOF机型的推出、应用软件的开发以及用户习惯的培养,3DTOF镜头有望加速于手机端渗透,产业有望迎来发展期。 维持“强烈推荐”评级:公司晶圆级芯片尺寸封装技术与规模领先,我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花,手机多摄持续渗透,TOF产业落地,预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为4.02/5.44/7.77亿元,EPS为1.25/1.69/2.42元,对应PE分别约为72X、53X、37X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:全球疫情控制不及预期;产能扩张不及预期;产业整合不及预期;终端需求不及预期;TOF产业发展不及预期。
信维通信 通信及通信设备 2020-08-10 59.92 -- -- 59.43 -0.82% -- 59.43 -0.82% -- 详细
1.公司发布2020年上半年报告,上半年实现营收25.57亿元,同比上升30.84%,实现归母净利润3.29亿元,同比下降10.85%,实现扣非归母净利润2.94亿元,同比增长2.44%;上半年业绩对应Q2实现营收15.13亿元,同比增长75.93%,环比增长44.78%;实现归母净利润2.66亿元,同比增长109.45%,环比增长303.03%;实现扣非归母净利润2.40亿元,同比增长295.88%,环比增长347.49%。 2.公司全资子公司深圳艾利门特科技有限公司拟进行增资扩股,本次增资通过设立有限合伙持股平台(以下简称“有限合伙”)的方式实施,其中有限合伙人为彭浩、韩听涛、杜敏及其他艾利门特相关核心人员。 此次增资有限合伙拟按照艾利门特增资前51,600万元的评估值的50%对艾利门特进行现金增资人民币不超过11,060万元,增资完成后,公司持有艾利门特2,237.09万元注册资本,持股占比70%;有限合伙持有艾利门特958.77万元注册资本,持股占比30%。 Q2扣非归母净利润接近业绩指引上限,多产品发力带动业绩高增长:公司上半年营收同比增长近31%,归母净利润同比下降近11%,毛利率30.17%,同比下降4.45pct。公司上半年营收增量主要由Q2贡献,从Q2单季度来看,公司营收大增近45%,归母净利润同比和环比均有大幅提高,扣非归母净利润接近业绩指引上限,毛利率34.43%,同比2.23pct,环比提高10.43pct。公司Q2营收增长来源包括: (1)北美大客户手机无线充电产品从去年Q3开始起量,今年上半年为纯增量; (2)北美大客户平板、笔电产品出货较好,且公司份额有所提升; (3)安卓5G手机天线起量,且价值较4G翻倍,并且5G基站天线也开始放量; (4)BTB连接器以及lighting闪电头大增。从毛利率来看,公司Q1毛利率受到开工率不足拖累,Q2恢复正常水准,同比以及环比均有提高,带动公司归母净利润大增。 从费用来看,Q2公司研发费用1.53亿元,占营收比10.11%,同比下降0.92pct,环比增长1.40pct,Q2研发投入较大。公司Q2经营现金流量净额5.9亿元,占营收比约39%,经营情况良好。展望全年,预计公司天线、无线充电、EMI和EMC、连接器均有望取得较好成长,全年业绩成长动能充足。 维持“强烈推荐”评级:看好公司泛射频领域全方位的布局,随着5G的到来以及无线充电市场的爆发,公司业绩有望迎来强劲复苏,预计2020-2022年归母净利润分别为14.01亿元、19.98亿元、24.46亿元,EPS分别为1.46元、2.08元、2.54元,对应PE分别为40.72X、28.55X、23.33X。 风险提示:手机出货量不及预期、5G进度不及预期,无线充电市场不及预期,LCP天线、射频前端研发进度不及预期。
闻泰科技 电子元器件行业 2020-07-30 140.00 -- -- 156.48 11.77% -- 156.48 11.77% -- 详细
事件: 公司发行股份及支付现金收购安世半导体剩余股权与募集配套资金均已完成,本次发行股份购买资产部分新增股份的发行价格为90.43元/股,共发行6838万股,募集资金61.84亿元;本次发行股份募集配套资金部分新增股份的发行价格为130.10元/股,共发行4458万股,募集资金58亿元,二者合计新增股份的数量共计1.13亿股,上市公司总股本将增加至12.45亿股。 认购资金踊跃参与,配套融资定增溢价完成:公司此次配套融资共募集资金58亿元,发行的定价基准日为发行期首日(7月9日),发行底价为98.21元/股,不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。此次配套融资共收到162家投资者认购申请,项目申购热度超预期,其中申购者包括高毅资产、睿远基金、UBS、JPMORGAN等知名投资者,最终16名发行对象以130.10元/股大幅度溢价认购。此次公司配套融资大幅溢价完成,体现了投资者对于公司发展前景的认可。 安世持股比例进一步提升,配套融资深化技术整合、优化财务结构:公司通过发行股份及支付现金购买安世剩余少数股东权益,合计交易对价63.34亿元,其中发行股份支付61.84亿元,支付现金1.5亿元。本次增发完成后,公司安世持股比例提升至98.23%,对安世的控制力进一步提升,有助于公司深化和安世集团的整合,加速安世集团在中国市场业务的开展和落地。另外,公司还进行了58亿元的配套融资,主要用于: (1)安世中国先进封测平台及工艺升级,导入高功率MOSFET的LFPAK先进封装产线,将新增标准器件产能约78亿件/年; (2)云硅智谷4G/5G半导体通信模组封测和终端研发及产业化项目,并借助闻泰科技和安世集团双方的技术和研发能力,打造集研发设计、生产制造于一体的大型智能制造中心,形成年生产2,400万件4G/5G通信模组及其智能终端的产能; (3)补充流动资金及偿还债务,优化财务结构,降低财务费用。此次配套融资将深化闻泰、安世的技术整合,并公司优化财务结构,为公司未来业绩高增长打下基础。 ODM业务有望延续高增长,半导体业务成长可期:在ODM业务上,公司为全球手机ODM龙头,持续优化客户结构,受益于客户扩大ODM手机比例,公司今年手机出货量将保持增长。另外,客户带料采购比例的提升有望带动公司营收和净利润取得大幅增长。在半导体业务上,安世半导体在分立器件、逻辑器件、MOSFET等细分领域处于全球领先位置,产品下游应用以汽车为主,公司氮化镓产品已经开始出货,未来将积极布局高功率产品,实现产品从低功率到高功率的全覆盖。在消费电子产品上,安世将通过闻泰导入国产厂商供应链,并通过现有产线升级改造等方式提升产能,打开国产替代广阔的市场空间。 维持“强烈推荐”评级:我们看好公司在ODM行业的龙头地位,有望受益于客户扩大ODM比例、公司市场带料采购比例提高以及自有产能持续扩大的影响,通过收购安世进军功率半导体,将与公司在业务以及技术上充分发挥协同效应,打开国产替代巨大市场空间,预计2020-2022年归母净利润分别为38.20亿元、49.22亿元、57.00亿元,EPS分别为3.07元、3.95元、4.58元,对应PE分别为43.70X、33.91X、29.28X。 风险提示:5G进度不及预期,客户拓展不及预期,疫情影响超预期,贸易摩擦加剧。
汉钟精机 机械行业 2020-07-22 13.80 -- -- 15.53 12.54% -- 15.53 12.54% -- 详细
事件:公司公布业绩快报,2020年上半年实现营收8.78亿元,同比增长18.21%;归母净利润1.17亿元,同比增长22.98%。2020年Q2实现营收5.56亿元,同比增长31.44%,环比增长72.67%;归母净利润0.88亿元,同比增长29.41%,环比增长203.45%。 Q2营收与归母净利润均创历史同期新高,旺季愈旺:公司2020年Q2营收与归母净利润同比增幅约30%,营收达5.56亿元,超历史同期最高值17.3%;归母净利润达0.88亿元,超历史同期最高值17.3%。一季度由于疫情影响,影响订单交付与收入确认;二季度为公司传统旺季,国内疫情控制良好,公司生产经营恢复正常,新增订单顺利交付与确认收入,迎来业绩高增长。净利率方面,公司上半年净利率13.33%,其中Q1单季度净利率9.11%,Q2单季度净利率15.83%,二季度公司盈利能力大幅提升。 下半年国内光伏消纳空间巨大,带动公司光伏用真空泵业务高速增长: 据全国新能源消纳监测预警中心发布公告,2020年国内光伏消纳空间供给48.45GW,同比提升60.91%。据中电联数据,今年1-5月国内光伏装机容量为6.15GW,去年同期8.02GW;如今年用完消纳空间,剩余7个月装机量达42.3GW,同比增长91.49%。公司为国内真空泵龙头企业,真空泵配套拉晶环节长晶炉使用,产品性能对标海外龙头,有望持续受益国内光伏需求回暖,加速替代进口。我们看好公司真空泵产品市占率持续提升,下半年有望加速放量,叠加真空泵产品高毛利率,业绩有望持续高增长。 台积电上调资本开支,半导体行业扩容有望加快公司真空泵产品导入: 台积电业绩指引Q3收入约112~115亿美元,收入指引创历史新高,同比增长19.15%~22.34%,环比增长7.90%~10.79%。毛利率50%~52%,经营性利润率39%~41%,维持高位水平。台积电法说会表示,以美元计算,2020年台积电销售额将增长20%以上。此外,公司将上调2020年CAPEX,从150~160亿美元上调至160~170亿美元。台积电三季度指引创历史新高,收入增长、毛利率水平、先进制程推进以及资本开支全方位超预期向好,台积电收入增长与毛利率提升短期有望直接提升行业订单量,先进制程推进与上调资本开支将支撑下游需求端技术创新,并带来半导体行业整体扩容。我们看好半导体行业景气周期延续,全球代工龙头台积电与本土代工龙头坚定扩产有望带来下游全行业整体扩张,公司真空泵在中国大陆与中国台湾两地晶圆厂导入过程有望加快,预计公司半导体业务占比将持续提升。 维持“强烈推荐”评级:低估值标的,光伏、半导体与基建多重受益,预计公司2020年-2022年的净利润分别为3.18/4.00/5.17亿,EPS分别为0.59/0.75/0.97元,对应PE分别约为22X、17X、13X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:光伏行业需求不及预期;半导体客户开拓不及预期;产能扩张不及预期;新基建建设不及预期。
信维通信 通信及通信设备 2020-07-09 57.20 -- -- 60.59 5.93%
62.49 9.25% -- 详细
事件:公司发布2020年上半年业绩预告,预计上半年实现归母净利润3.0元—3.4亿元,同比下降7.77%—18.62%;对应Q2实现归母净利润2.37亿元—2.77亿元,同比提升86.17%—117.56%,环比提升276%—340%;Q2扣非归母净利润2.02亿元—2.42亿元,同比增长233%—299%,环比增长276%—351%。 nQ2业绩大幅改善,全年业绩成长动能充足:公司预计上半年归母净利润有所下降,主要是受到一季度阶段性开工率不足的影响。Q2归母净利润预计同比和环比均有大幅提高,业绩实现大幅改善,主要原因为二季度的生产经营恢复正常,降本增效持续推进,公司的收入、毛利率、净利润均得以改善,公司Q2成长主要来自于无线充电和天线产品。另外,公司在大客户中平板和笔电的份额也在持续提升,BTB连接器快速增长对Q2业绩均有一定贡献。展望全年,预计公司天线、无线充电、EMI和EMC、连接器均有望取得较好成长,全年业绩成长动能充足。 n各项业务进展顺利,定增加大投入射频前端:在5G天线上,安卓基本上以采用LDS方案,相比4G价值量翻倍,公司有望受益于行业需求爆发,在北美大客户方面,公司有望将产品从手机拓展至耳机、手表等产品。在无线充电上,公司在北美大客户手机份额有望提升,并新增手表、耳机、平板的无线充电模组供应,在安卓上公司已经进入了全球主流手机厂商供应链,并且为其核心供应商。在射频前端方面,公司此前已经增资德清华莹加强滤波器合作,并实现对瑞强通信的控股进入PA功率放大器领域。 公司拟通过定增加大投入,向SAW、TC-SAW和BAW等射频前端产品方向延伸,进一步提升公司在射频领域的竞争力。 n5G有望带动手机市场复苏、无线充电市场前景广阔:5G手机渗透率正在迅速提升,有望带动全球智能手机复苏,国内前五个月5G手机出货量达4608.5万部,占同期国内智能手机出货量比例高达38.0%。从全球来看,预计今年全球5G手机出货量可达2亿部,预计明年在5G的带动下,全球智能手机市场有望迎来强劲复苏。5G手机天线价值量相比4G大幅提升,5G手机渗透率的提升有望带动手机天线市场持续成长。在无线充电方面,无线充电在手机中的渗透率正在迅速提升,并且向智能手表、无线耳机等可穿戴设备中快速渗透。按照单个接收端价值3美元计算,并且考虑到发射端价值量为接收端的几倍,全球无线充电模组市场规模超过百亿美元,市场空间广阔。 n维持“强烈推荐”评级:看好公司泛射频领域全方位的布局,随着5G的到来以及无线充电市场的爆发,公司业绩有望迎来强劲复苏,预计2020-2022年归母净利润分别为14.01亿元、18.69亿元、23.59亿元,EPS分别为1.45元、1.93元、2.44元,对应PE分别为38.77X、29.07X、23.03X。 n风险提示:手机出货量不及预期、5G进度不及预期,无线充电市场不及预期,LCP天线、射频前端研发进度不及预期。
环旭电子 通信及通信设备 2020-07-07 22.60 -- -- 26.63 17.83%
28.08 24.25% -- 详细
事件:公司拟将越南子公司的项目投资总金额调增1.58亿美元,调整后越南子公司的项目投资总金额从4,200万美元调整为2亿美元。 提高越南厂投资金额,加强全球化布局提升竞争实力:公司拟将越南工厂的投资金额大幅提升,从0.42亿美元提高到2亿美元。越南工厂的主要定位为可穿戴设备的生产,本次对越南的投资是公司全球化产业布局的重要举措,不仅可以满足海外客户的订单需要,还可以利用越南人力成本、税收优惠政策等优势,帮助降低公司生产成本,增强公司盈利能力和竞争实力。 Q1营收同比持平,Q2业绩展望乐观:公司Q1营收同比持平,扣非归母净利润同比有较大提升,毛利率10.06%,同比提高0.16pct。公司收入增长主要来自于通讯类产品收入增长较快,毛利率有所提升,费用管控取得较好成效带动整体盈利能力提升。从Q2情况来看,4-5月公司合计实现营收62亿元,同比增长38%,公司Q2营收及净利润均有望实现较好成长。从2020年展望来看,在大客户新品的带动下,公司业绩有望实现高增长。其中SiP 业务方面有望取得较好成长,主要受益于Wifi 份额有望进一步提高,UWB 产品持续上量,iWatch 升级带动公司产品单价提升,Airpods Pro 和AiP 模组有望贡献新的增量。在非SiP 业务方面,服务器、存储、工业类产品也将有所增长,Q3有望合并法国飞旭报表,进一步增厚业绩。 5G、穿戴产品有望为SiP 带来新增空间:5G 由于需要兼容的频段大幅增加,手机射频前端的元件数量将会大幅上升,带动SiP 需求提高。另外,兼容5G 毫米波的手机将需要用到AiP 模组,价值量较高。2019年5G 手机出货量1900万部,预计到2020年5G 手机出货量有望达到2亿部,支持毫米波的手机也将在北美、欧洲和日韩开始出货。在穿戴设备方面,2019年苹果新发布AirPods Pro 由于新增了降噪等功能,元器件数量有较大提高,在无线耳机中首次导入SiP 设计。通过SiP 工艺,AirPods Pro 可以将核心系统的体积大幅缩小,功耗降低,但同时保持众多优势。公司是SiP模组的领导厂商,SiP 产品涉及WiFi 模组、UWB 模组、毫米波AiP 模组、智能手表SiP 模组、TWS 耳机、指纹识别等,有望受益于5G、穿戴设备带来的SiP 新增空间。 维持“推荐”评级:看好公司产业链地位的上升空间,技术优势有望在新应用领域不断扩大,苹果产业链复苏带动公司业绩成长,考虑到合并法国飞旭的影响,预估公司2020年-2022年归母净利润为16.11亿元、21.55亿元、25.10亿元,EPS 分别为0.74元、0.99元、1.15元,对应PE 分别为30.39X、22.72X、19.50X。 风险提示:iPhone、iWatch 出货量不及预期,原材料成本涨价超预期,贸易摩擦加剧,疫情影响超预期。
闻泰科技 电子元器件行业 2020-05-11 111.99 -- -- 119.55 6.64%
167.75 49.79%
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股权激励计划稳定核心团队,彰显公司长期发展信心:公司此次股权激励计划共涉及公司董事、高级管理人员、中层管理人员及核心技术(业务)骨干共1724人,解除限售期均长达5年,如果按照5月6日的收盘价114.25元计算,涉及股票市值高达29.3亿元,激励力度充足,覆盖范围广,限售期长,有利于公司核心管理、技术及业务团队保持稳定,充分激发员工的积极性。此次激励计划业绩考核目标为下列之一:(1)2020-2024年营收分别不低498.94亿元、706.83亿元、810.77亿元、914.72亿元、1018.66亿元;(2)2020-2024年的净利润分别不低于18.81亿元、25.08亿元、28.22亿元、31.35亿元,35.11亿元。此次股权激励考核要求对应2024年的营收高达千亿以上,彰显了公司对于长期发展的信心。 Q1业绩同比大增,安世并表比例持续提升:公司Q1实现营收113.40亿元,同比增长132.06%,环比下降42.45%;实现归母净利润6.35亿元,同比增加1,379.54%,环比下降12.17%。Q1公司业绩同比大增,主要原因为:(1)ODM业务中国际一线品牌客户出货量持续增长;(2)安世集团纳入合并范围。从费用来看,公司销售、管理、研发、财务费用合计10.9亿元,占营收比9.61%,同比增加2.57pct,其中财务费用得益于汇兑收益增加,有较大下降。从安世的并表比例来看,Q1安世利润并表约75%,预计今年有望进一步提高至98.23%,将为公司业绩增长贡献重要增量。 ODM+半导体双轮驱动,公司未来成长可期:在ODM业务上,公司为全球手机ODM龙头,将业务从原有的手机、笔电产品进一步拓展到IoT模块、CPE、工业网关、TWS耳机等新产品线,有望受益于新客户开拓、5G手机的爆发以及产品线丰富带来的业绩增长。在半导体业务上,安世半导体在分立器件、逻辑器件、MOSFET等细分领域处于全球领先位置,已经针对5G电信基础设施推出了高耐用的功率MOSFET和TVS保护器件产品。另外,公司和安世联合研发的首款4G车载通讯模块产品WM418已经初步验证成功,该产品可支持最大下行速率150Mbps以及最大上行速率50Mbps,双方还将联合研发5G+V2X车载模块等产品,充分发挥双方在产品技术上的协同性,进一步打开5G时代智能汽车的广阔的市场空间。 给予“强烈推荐”评级:我们看好公司在ODM行业的龙头地位,有望受益于客户扩大ODM比例、公司市场份额的提高以及自有产能持续扩大的影响,通过收购安世进军功率半导体,将与公司在业务以及技术上充分发挥协同效应,打开国产替代巨大市场空间,预计2020-2022年归母净利润分别为31.10亿元、43.80亿元、51.40亿元,EPS分别为2.50元、3.52元、4.13元,对应PE分别为44.18X、31.37X、26.73X。 风险提示:5G进度、客户拓展不及预期,疫情影响超预期,贸易摩擦加剧。
通富微电 电子元器件行业 2020-05-01 21.33 -- -- 26.48 24.14%
32.94 54.43%
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事件:公司公布2020年一季度报告,Q1实现营收21.66亿元,同比增长31.01%,环比下降2.08%;实现归母净利润亏损0.12亿元;扣非后归母净利润亏损0.34亿元。 一季度收入体量高增长,扩产项目顺利推进:公司Q1收入同比增速超30%,环比小幅下降,在疫情影响下收入体量仍大幅增长。Q1毛利率13.06%,同比提升4.44个百分点,环比下降2.68个百分点。一季度受疫情影响,开工率不足,拖累整体利润率,一季度亏损0.12亿元,同比大幅减亏。资产结构方面,截至一季度末,公司短期借款49.40亿元,环比增加6.43亿元;长期借款15.20亿元,同比增加7.62亿元。借款增加导致利息费用增加,一季度利息费用0.67亿元,财务费用率3.10%。此外,在建工程10.87亿元,环比增加3.95亿元,公司扩产项目顺利推进,有望支撑全年108亿元收入目标。 AMD一季度收入增长符合预期,全年收入增速指引约25%:4月28日,AMD公布2020年Q1财报,AMD一季度收入17.86亿美元,同比增长40.41%,环比下降16.03%;毛利率46%,同比增长5个百分点,环比增长1个百分点。AMD一季度收入增长符合预期,同比高速增长,增长动力主要来自于Ryze和Radeo产品市占率快速提升。业绩指引方面,AMD预计Q2收入规模17.5~19.5亿美元,全年收入增速约20%~30%。AMD今年受益高制程芯片产品市场份额提升有望收入高成长。公司苏通工厂具备全球最先进的7纳米制程CPU/GPU大规模封测能力,募投项目拟扩产形成CPU/GPU等高端集成电路产品4420万块/年的产能,此次产能扩张将持续受益AMD产品市占率提升,公司全年有望实现与AMD协同高成长。 半导体行业龙头坚定扩产,封测环节有望协同受益:台积电大幅扩产将带动产业链配套环节扩容,叠加本土半导体晶圆制造高增速与国产化政策指引,半导体封测环节持续受益。代工与封测通常间隔约两个半月交货周期,Q1代工环节产能满载,预计Q2封测订单将维持饱满。台积电一季报指引全年资本开支无下修,维持150~160亿美元高位水平。联电、中芯国际、日月光与安靠指引预计2020年资本开支分别同比上涨66.7%、55.0%、30.0%与17.0%。半导体代工、封测、设计、IDM等各环节扩产协同扩产,有望打开新一轮半导体景气周期。公司拟定增40亿元用于产能扩张,产能扩张进程与代工端协同,订单有望填补扩产产能,看好公司收入规模与全球市占率进一步提升。 维持“强烈推荐”评级:我们看好AMD新产品市场份额持续提升,以及5G带来的需求拉动力,预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为3.94/6.89/10.48亿元,EPS为0.34/0.60/0.91元,对应PE分别约为62X、35X、23X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:AMD产品拓展不及预期;半导体需求增长不及预期。
汉钟精机 机械行业 2020-05-01 11.85 -- -- 14.80 22.31%
15.54 31.14%
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事件:公司公布2019年年度报告,2019年实现营收18.07亿元,同比增长4.35%;实现归母净利润2.46亿元,同比增长21.52%;扣非后归母净利润2.13亿元,同比增长23.47%。2020年Q1季度实现营收3.22亿元,同比增长1.01%;实现归母净利润0.29亿元,同比增长7.82%;扣非后归母净利润0.21亿元,同比增长6.23%。 真空产品业务占比持续提升,在手订单充足支撑旺季高增长:2019年公司制冷与空压产品收入同比持平,真空产品收入同比增长35.46%。真空产品整体毛利率达40.65%,为毛利率最高的细分产品;2019年真空产品业务收入大幅提升,带动公司整体归母净利润同比增长超20%。真空产品业务增长主要受益于光伏单晶行业产能大幅扩张,拉晶炉拉动公司真空泵销售额。2020年一季度公司收入同比持平,归母净利润小幅增长7.8%; 公司产品结构持续调整,高毛利率真空泵业务占比提升,光伏单晶与半导体市场需求仍旺盛。目前国内疫情控制良好,二季度为传统旺季,公司在手订单充足并全面复工复产,二季度业绩环比有望大幅提升。 半导体真空泵导入加速,氢燃料电池空压产品研发进度领先:公司真空泵主要面向本土市场,竞争对手为海外大厂,公司真空泵产品具有明显成本优势。受疫情影响,各大终端客户面临较大降成本压力,为公司产品带来较好导入机会。终端厂商降成本压力叠加海外疫情影响供应链安全,公司半导体真空泵业务面向的本土市场有望加速国产化,全年发展遇良机。 此外,在氢燃料电池产业中,公司完成螺杆空气泵的研发,已在下游客户技术测试中;公司离心空压机以及涡旋式氢回收泵已在研发阶段。公司燃料电池空压机有望为打破该领域内的海外垄断,为公司传统业务找到新的增长点。公司作为传统泵业龙头,积极布局多项高新技术领域,技术实力雄厚,静待新兴产业落地,御风起航。 光伏单晶行业一季度业绩高成长,非硅成本降低有望加大国产真空泵采购量:光伏单晶行业双寡头隆基股份与中环股份2019年业绩均创历史新高,一季度业绩保持高增长态势。光伏单晶硅龙头高增速发展,单晶硅产业链充分受益龙头扩产。拉晶切片方面,龙头公司在辅材国产化替代及智能制造等方向均取得积极进展,产品非硅成本进一步降低,其中拉晶环节平均单位非硅成本同比大幅下降。公司真空泵产品为拉晶工艺过程必备产品,高效稳定的真空环境保障拉晶晶棒低杂质含量。公司真空产品在光伏单晶领域市场份额逐渐提升,国产化率加速推进,高毛利率真空产品订单饱满有望提升公司盈利能力。 维持“强烈推荐”评级:低估值标的,持续受益半导体、光伏单晶与基建市场扩容,预计公司2020年-2022年的净利润分别为3.18/4.00/5.17亿,EPS分别为0.59/0.75/0.97元,对应PE分别约为20X、16X、12X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:光伏行业需求不及预期,半导体类客户开拓不及预期。
华天科技 电子元器件行业 2020-05-01 12.31 -- -- 15.35 24.59%
20.80 68.97%
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事件:公司公布2019年年度报告,2019年实现营收81.03亿元,同比增长13.79%;实现归母净利润2.87亿元,同比下降26.43%;扣非后归母净利润1.52亿元,同比下降50.73%。2020年Q1季度实现营收16.92亿元,同比下降1.12%;实现归母净利润0.63亿元,同比增长276.13%;扣非后归母净利润0.49亿元,同比增长5770.58%。 一季度疫情影响下公司业绩同比大幅增长,2020年收入目标90亿元:2019年,华天南京完成一期项目厂房建设,华天宝鸡引线框架生产线投产,华天昆山完成新建厂房建设,满足CIS产品扩产及FC产线建设需要。公司三地工厂扩产项目推进顺利,为5G时代的来临做好充分产能储备。2020年一季度公司收入同比小幅下降,主要由于疫情影响国内工厂以及海外Unisem开工率;在疫情影响下,公司在手订单饱满,在开工率不足情况下仍实现业绩同比大幅增长。业绩指引方面,公司年报披露2020年收入目标90亿元,同比增长11.1%。公司一季度在手订单饱满,封测环节因开工率低而未完成订单有望递延至二季度,叠加Q1代工龙头超预期增长,预计Q2公司订单仍饱满。 传统封测持续受益华为供应链东移,CIS-TSV封装仍为疫情影响下优质赛道:目前国内生产经营率先走出疫情影响,逐步恢复正常开工生产;而海外疫情仍处于高发期,各地多家工厂停产,全球电子行业面临断供风险。贸易摩擦叠加海外供应受疫情阻碍,华为供应链东移有望加速,预计公司传统封装将充分受益。光学方面,CIS-TSV封装受益手机端多摄加速渗透,在疫情需求疲软影响下产能供需仍紧平衡,由于行业普遍签长约锁产能,公司昆山工厂有望持续盈利。 半导体行业龙头坚定扩产,封测环节有望协同受益:台积电大幅扩产将带动产业链配套环节扩容,叠加本土半导体晶圆制造高增速与国产化政策指引,半导体封测环节持续受益。代工与封测通常间隔约两个半月交货周期,Q1代工环节产能满载,预计Q2封测订单将维持饱满。台积电一季报指引全年资本开支无下修,维持150~160亿美元高位水平。联电、中芯国际、日月光与安靠指引预计2020年资本开支分别同比上涨66.7%、55.0%、30.0%与17.0%。CIS设计厂商格科微22亿美元投资12英寸CIS工艺,2021年建成首期。本土存储基地长江存储预计今年产能扩充至5万片。半导体代工、封测、设计、IDM等各环节扩产协同扩产,有望打开新一轮景气周期。 维持“强烈推荐”评级:公司同时卡位CIS、国产存储器、汽车电子等优质产品赛道,预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为5.35/6.82/8.61亿元,EPS分别为0.20/0.25/0.31元,对应PE为63X、49X、39X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:疫情影响持续;终端需求疲软。
大华股份 电子元器件行业 2020-04-30 16.17 -- -- 17.51 8.29%
23.10 42.86%
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事件: 1.公司公布2020年一季度报告,Q1实现营收35.02亿元,同比下降19.47%,环比下降63.97%;实现归母净利润3.18亿元,同比增长0.50%,环比下降75.74%;扣非后归母净利润3.00亿元,同比增长5.03%,环比下降76.69%。 2.公司拟将全资子公司华图微芯(含其全资子公司)100%股权转让给杭州淦成(含其投资及负责引入的政府产业扶持基金等主体)、宁波华淩、舟山巍芯、舟山知芯,华图微芯(含其全资子公司)100%股权整体预估值暂定为人民币12亿元。本次股权转让完成后,公司合并报表范围将发生变化,华图微芯将不再纳入公司合并报表范围。 3.公司发布限制性股票激励计划,拟授予的股票数量为13,391,480股,约占公司总股本的0.4459%,授予价格为7.60元/股。 疫情影响Q1收入,毛利率大幅提高:公司Q1收入有所下滑,净利润同比持平,盈利能力持续提升,Q1毛利率49.23%,同比提高11.79pct,环比提高7.85pct,净利率9.08%,同比提高1.81pct,环比下降4.41pct。Q1受到疫情影响,公司收入有所下滑,得益于公司产品结构持续优化,Q1毛利率同比以及环比均有大幅提升。从费用来看,公司销售/管理/研发/财务费用分别为7.95/1.50/5.83/0.45亿元,同比分别增长21%/1%/8%/-62%,财务费用大幅下降得益于本期汇兑损失较上年同期减少。从现金流来看,公司Q1经营活动现金流量净额-11.97亿元,占营收比-34.18%,同比提高6.8pct,现金流有所改善,主要原因为公司加强应收款管理,经营回款增加。 传统业务短期承压,创新业务初具规模:G端B端业务短期受疫情影响,部分项目招标计划延后,部分已开工项目进度放缓。但是从长期来看,政府对社会安全的需求是持续增长的,G端业务长期增长前景向好。B端方面,大企业在手现金相对充足,总体受疫情影响相对可控。在中小企业方面受到宏观经济影响较大,生产经营承受一定压力,公司已经出台相关措施携手共度难关。另外,受到疫情影响,公司测温产品的订单从2月开始爆发,弥补了传统业务需求的下滑。在创新业务方面,华睿、华创、华橙2019年营收营收约5亿、2亿、1.5亿,其中华创提供机器视觉相关产品,今年有望保持50%以上增长,华橙为公司视频会议子公司,此次疫情推动了远程办公、远程教育市场的发展,视频会议迎来新的增长机遇,今年也将取得较高增长。 转让华图微芯聚焦主业:公司拟作价12亿元转让华图微芯及其全资子公司,华图微芯主要从事SoC芯片以及数模混合芯片设计及相关业务。本次交易完成后,华图微芯成为公司的关联方,华图微芯及其全资子公司与公司之间的日常业务往来为关联交易,公司将在产品性能满足要求的前提下,优先向华图微芯采购。此次转让华图微芯100%股权是公司根据自身战略定位及未来发展规划,有利于公司集中优势资源做好主营业务,提升经营效率和质量。 发布限制性股票激励计划,业绩考核条件彰显公司信心:公司此次发布的限制性股票激励计划分两期解锁,业绩考核条件分别为: (1)第一期: 2020年公司营收相比2019年增长率不低于34.10%,2020年加权平均ROE不低于18%,或2020年归母净利润相比2019年增长率不低于19.38%,且2020年加权平均ROE不低于19%,对应的2020年营收和归母净利润分别为350.66亿元、38.06亿元。 (2)第二期:2021年公司营收相比2019年增长率不低于64.95%,2021年加权平均ROE不低于19%,或2021年归母净利润相比2019年增长率不低于41.76%,且加权平均ROE不低于19%,对应的2021年营收和归母净利润分别为431.33亿元、45.19亿元。 公司此次发布的限制性股票激励计划业绩考核条件要求较高,参与高管共10人,有利于提高管理层积极性,彰显了公司对于业绩增长的信心。 维持“强烈推荐”评级:我们看好全球安防行业的持续增长,AI技术有望为行业打开新增空间。公司为全球安防龙头,围绕“HOC”战略打造视频物联平台,从传统的视频监控向更加广阔的智慧视频物领域拓展,预计2020-2022年归母净利润为38.26亿元、45.44亿元、50.80亿元,EPS分别为1.27元、1.51元,1.69元,对应PE为12.89X、10.86X、9.71X。 风险提示:安防行业需求不及预期,海外市场拓展不及预期,贸易摩擦加剧
石英股份 非金属类建材业 2020-04-27 21.12 -- -- 25.29 18.96%
28.48 34.85%
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事件:公司公布 2019年年度报告,2019年实现营收 6.22亿元,同比下降1.73%;实现归母净利润 1.63亿元,同比增长 14.60%;扣非后归母净利润 1.31亿元,同比下降 1.69%。2020年 Q1季度实现营收 1.39亿元,同比下降 0.97%,环比下降 12.39%;实现归母净利润 0.31亿元,同比增长8.78%,环比下降 36.88%;扣非后归母净利润 0.27亿元,同比下降 0.50%,环比增长 8.62%。 业绩增长符合预期,蓄力迈入光纤半导体等高速赛道:2019年公司整体毛利率 43.36%,同比下降 0.38个百分点;净利率 26.21%,同比提升 3.73个百分点。费用方面,2019年管理费用率与研发费用率分别上升 1.06和0.71个百分点。2019年公司整体营收与毛利率小幅下降,期间费用率小幅上升,净利率提升主要由于公司四季度转让联营企业凯德石英股权。 2019年底,公司应收票据与应收账款合计 1.71亿元,同比减少 36.82%; 公司在光伏多晶行业应收账款风险大幅释放。2020年一季度扣非后归母净利润同比持平,环比小幅增长,在疫情影响下业绩增长符合预期。2019年由于光纤行业下滑以及公司半导体认证尚在突破中,公司整体发展保持平稳,产品结构调整,应收风险释放,为迈入光纤半导体石英行业等快车道蓄力充分。 产品结构持续调整,五大核心竞争力有望带来电子级石英产品量价齐升: 2019年公司高纯石英砂业务实现收入 0.90亿元,同比增长 109%,业务占比约 14.57%,创历史新高;公司高纯石英砂业务持续受益光伏单晶行业扩产,隆基与中环双寡头快速发展有望加大公司高纯石英砂采购份额。光纤半导体业务实现收入 2.46亿元,占比约 39.58%,全年由于光纤行业周期下行拖累成长。公司五大核心竞争优势:1)高纯石英砂自主,国内唯一,全球第三;2)半导体 TEL 高温区认证,国内唯一,全球第三;3)光纤套管,国际第二,助力 5G 发展;4)自主研发连熔生产工艺;5)行业稀缺的全产业链优势。公司以连熔技术与高纯石英砂为出发点,打造了较高行业壁垒,在高端市场逐步打入国际供应体系,电子级石英产品有望
韦尔股份 计算机行业 2020-04-27 174.00 -- -- 218.90 25.80%
252.80 45.29%
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事件: 公司发布2020年一季度报,按照追溯调整的口径,Q1实现营收38.17亿元,同比增长44%,环比下降9.7%,实现归母净利润4.45亿元,同比增长800%,环比增长34.4%,扣非归母净利润4.36亿元,同比增长1530%,环比增长60%。 Q1业绩超预期增长,盈利能力进一步提升:从追溯调整的口径来看,公司Q1收入同比提升将近44%,净利润环比以及同比均有大幅提高,毛利率32.23%,同比提高3.64个百分点,环比提高3.05个百分点,净利率11.66%,同比提高9.76个百分点,环比提高3.83个百分点,Q1业绩高于预期。公司Q1收入以及净利润均有较大提升,显示CIS行业需求旺盛,公司产品盈利能力持续提升。从现金流来看,公司Q1经营现金流量净额-0.87亿元,与去年同期的-4.09亿元相比大幅改善。展望全年,在多摄手机渗透持续提升以及像素升级的带动下,CIS行业需求向好,公司业绩有望延续高增长。 收购TDDI业务完善IC产品布局:公司以合计投资金额8,400万美元持有CreativeLegend70%股权,并通过CreativeLegend收购SynapticsIncorporated基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务(简称“TDDI业务”)。Synaptics的TDDI业务下游客户主要为华为、OPPO、三星、小米等知名手机厂商,竞争对手为联咏科技、奇景光电、敦泰科技等公司。2017~2019财年(2018年7月1日至2019年6月30日,依次类推),Synaptics的TDDI业务营收分别为2.36亿美元、2.80亿美元、3.23亿美元,占Synaptics收入的比例分别为13.75%、17.18%、21.93%。本次公司收购TDDI业务,有助于实现国内显示驱动产品的自主可控,并利用公司在终端客户的深厚合作关系,有望带动TDDI业务市场份额迅速提升。 多摄手机渗透率持续提升,CIS有望延续高景气度:从2019年Q3开始,多摄手机开始逐渐成为主流,手机厂商发布的新机搭载摄像头数量和像素均有大幅提升。从近期发布的新机来看,S20Ultra后置搭载了12M超广角+108M广角+48M长焦+景深的四摄镜头组合,红米K30Pro标准版后摄搭载了64M主摄+13M广角+5M长焦+2M景深的四摄组合,华为P40Pro+后置则搭载了50M主摄+40M超广角+8M长焦+8M潜望式长焦+ToF镜头的五摄镜头组合,荣耀30后置搭载了40M超感光+8M长焦+8M超广角+2M微距镜头组合。光学创新已经成为手机厂商新机的核心竞争力之一,多摄方案在手机中加速渗透,光学赛道需求成倍增长,疫情影响难撼CIS行业高景气度。公司为全球前三大CIS厂商,CIS产品线丰富,已经推出了0.8um的3200万像素、4800万像素及6400万像素的产品,未来有望受益于CIS行业高景气度以及国产替代带来的市场需求。 维持“推荐”评级:我们看好CMOS芯片未来广阔的市场空间,公司在CMOS芯片深厚的技术积累,以及在国产替代背景下有望带动公司份额持续提高,预计公司2020-2022年归母净利润为27.19亿元、36.41亿元、44.72亿元,EPS分别为3.15元、4.22元、5.18元,对应PE分别为53.47X、39.93X、32.51X。 风险提示:国产化进度不及预期,CMOS需求不及预期,代工厂涨价超预期,新产品推出进度不及预期。
沪硅产业 2020-04-23 10.60 -- -- 24.70 133.02%
69.00 550.94%
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半导体硅片国产化领军企业,持续发力 12寸大硅片研发与商用:公司是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,是中国大陆率先实现300mm 半导体硅片规模化销售的企业。公司主要产品类型涵盖 300mm 抛光片及外延片、200mm 及以下抛光片、外延片及 SOI 硅片。公司 IPO 前完成股权激励计划,实际授予股票期权数量不超过总股本 5.87%,涉及激励对象 267人,涵盖公司核心管理人员、核心业务或技术人员。激励计划将 300mm 正片出货量纳入行权条件,有望加速 300mm 研发与商用化进程。此次募集资金总额 24.12亿元,主要用于 300mm 硅片研发扩产,项目实施后,公司将新增 15万片/月 300mm 半导体硅片产能。 ? 半导体硅片为半导体材料之最大宗产品,国产化率亟待提升:半导体硅片也是半导体晶圆制造材料市场中最大宗产品,占晶圆制造材料市场规模比例约 31%。下游应用市场中 5G 商用、手机创新、存储回暖、数据中心等各类市场增长动力仍强劲,各细分市场中硅含量提升,硅片需求量拉升明显。2019年智能手机 12英寸硅片消耗量约为 130万片/月,预计至 2023年约达 165万片/月,CAGR(2020-2023)约为 7.8%。中国作为全球最大的半导体产品终端市场,预计未来随着中国芯片制造产能的持续扩张,中国半导体硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长。而随着本土12寸晶圆厂数量增多以及产能扩张,将给本土硅片企业提供更多联合研发与测试机会,有望加速本土硅片企业导入晶圆厂。 ? 公司三大子公司协同发力,客户认证进度加速: :公司持有 Okmetic 100%、上海新昇 98.50%、和新傲科技 89.19%的股权,此外,公司持有 Soitec11.15%股权。公司主要业务主要由 Okmetic、上海新昇以及新傲科技开展,其中新傲科技与 SOI 硅片厂商 Soitec 合作紧密。公司三大控股子公司定位清晰,面向全球化布局。Okmetic 与新傲科技专注 150-200mm 半导体硅片,SOI 硅片技术领先,在高端细分市场具有竞争力,海内外工厂配合加强全球化布局。上海新昇专注于 300mm 半导体硅片的研发与本土商用化推广,配合本土先进制程的推进,有望持续引领半导体大硅片国产化进程。 ? 首次推荐,给与“推荐”评级:我们看好公司 300mm 半导体大硅片研发与商用化进程加速,预计公司 2020年-2022年的归母净利润分别为0.39/1.07/1.46亿元,EPS 为 0.02/0.04/0.06元,对应 PE 分别约为 702X、252X、186X,首次推荐,给与“推荐”评级。 ? 风险提示:技术突破不及预期;产能扩张不及预期。
中微公司 2020-04-22 160.70 -- -- 254.04 58.08%
298.00 85.44%
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事件:公司公布2019年年度报告,2019年实现营收19.47亿元,同比增长18.77%;实现归母净利润1.89亿元,同比增长107.51%;扣非后归母净利润1.48亿元,同比增长41.48%。2019年Q4季度实现营收7.29亿元,同比增长9.97%,环比增长75.24%;实现归母净利润0.54亿元,同比下降0.54%,环比下降48.57%。 净利率大幅提升,持续高研发投入:2019年公司整体毛利率34.93%,同比下降0.57个百分点;净利率9.69%,同比提升4.15个百分点;ROE为6.43%。公司整体毛利率小幅下降,净利率提升主要由于期间费用率下降、其他收益上升以及所得税率大幅下降。费用率方面,销售费用率与管理费用率分别下降3.09和2.37个百分点,公司规模效应日渐显现;研发费用率达12.00%,同比提升4.79个百分点。此外,叠加资本化研发投入,研发投入占营收比达21.81%,高额研发费用有助于公司攻克先进制程与128层3DNAND等技术前沿领域,有助于公司持续提升半导体刻蚀设备市占率。 突破先进制程,紧追技术前沿:在逻辑代工环节,公司刻蚀设备已运用于65nm~7nm;同时开发出5nm刻蚀设备并已获得批量订单。在3DNAND环节,公司电容性等离子刻蚀设备可应用于64层量产,同时正在开发128层关键刻蚀设备。2019年公司研发投入总计4.25亿元,资本化率41.30%,占营收比21.81%。截至2019年底,公司已获授权专利1,015项,其中发明专利859项。公司持续高额研发投入,自主可控实现半导体刻蚀设备国产化,并成功取得5纳米逻辑电路、64层3DNAND芯片制造厂的重复订单,突破先进制程领域。此外,正在开发5nm以下与128层NAND用刻蚀设备,紧追国际技术发展前沿,公司有望乘本土晶制造扩张之风,加速提升市占率与国产化率。 疫情不减半导体代工、封测与设计龙头厂商扩产信心,行业新一轮景气周期有望拉动配套设备扩容:代工龙头台积电一季报指引全年资本开支无下修,维持150~160亿美元高位水平。联电、中芯国际、日月光与安靠指引预计2020年资本开支分别同比上涨66.7%、55.0%、30.0%与17.0%。 CIS设计厂商格科微22亿美元投资12英寸CIS工艺,2021年建成首期。 本土存储基地长江存储预计今年产能扩充至5万片。半导体代工、封测、设计、IDM等各环节扩产协同扩产,有望打开新一轮景气周期。公司半导体设备技术日渐成熟,客户认可度高,将直接受益半导体配套设备扩容。 维持“推荐”评级:我们看好公司半导体设备受益半导体供给端产能扩张,并持续提升市场份额,预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为2.91/3.71/4.94亿元,EPS为0.54/0.69/0.92元,对应PE分别约为296X、232X、174X,维持“推荐”评级。 风险提示:技术突破不及预期;显示面板技术革新不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名