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邹兰兰

长城证券

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工作经历: 执业证书编号:S1070518060001,曾就职于东北证券...>>

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沃格光电 电子元器件行业 2024-03-07 26.27 -- -- 34.80 32.47% -- 34.80 32.47% -- 详细
事件:公司发布项目投资公告:1)为加快年产 100 万平米玻璃基芯片板级封装载板项目建设进度,公司拟以自有资金向公司全资子公司湖北通格微电路科技有限公司增资人民币 1.8 亿元。本次增资完成后,湖北通格微的注册资本变更为人民币 3 亿元。 2)全资子公司湖北通格微继续投资建设年产 100 万平米芯片板级封装载板项目,项目总投资金额预计为 12.16 亿元。其中建设投资 8.60 亿元,铺底流动资金 3.55 亿元。 完成湖北通格微 100%股权控股,增资助力先进封装载板:为进一步实现公司业务及产品化转型,公司与湖北天门高新投资开发集团有限公司于 2022年 6 月 17 日共同出资设立湖北通格微公司,用于投资建设“年产 100 万平米芯片板级封装载板项目”。公司已于近期完成收购湖北天门高新投持有的湖北通格微 70%股权,截至 2024 年 3 月,湖北通格微已由公司参股公司变更为公司全资子公司。此外,公司拟以自有资金向湖北通格微增资人民币 1.8亿元。湖北通格微作为“年产 100 万平米芯片板级封装载板项目”的实施主体,通过新建厂房 69,120.00 m2,购置一批先进设备,建设玻璃基芯片板级封装载板自动化生产线,形成具备规模效应的封装载板产能。该项目总投资金额预计为 12.16 亿元,项目建设期为 24 个月。项目实施建成后,公司有望凭借前瞻性布局玻璃基半导体先进封装载板以及新一代半导体显示等领域,进一步丰富公司的产品体系,优化产品结构,同时推动半导体封装材料以及封装技术的迭代升级。 主营业务发展势态向好,Q4 净利实现扭亏:2023 年,公司预计实现营收17.50-19.00 亿元,同比增长 25.12%-35.84%;预计实现归母净利润-550.00万元至-370.00 万元,同比大幅减亏;预计实现扣非净利润-4,950.00 万元至-4,170.00 万元,同比亏损减少。2023 年,公司积极提升现有业务市场份额、推动高端光学膜材偏光片的生产(销售)业务,公司偏光片生产(销售)业务快速上量,因此公司营业收入实现一定幅度增长。2023 年公司在继续推进新产品、新项目建设及量产进度的同时,努力改善集团产品和客户结构、积极导入核心客户,并加强与现有优质客户的合作深度与广度,加强供应链管理,实现降本增效、技术突破以及品质提升。2023 年下半年,随着公司各业 务模块不断加大市场开拓力度,公司第四季度营收和净利润环比实现同步增长,实现扭亏。 坚定投建玻璃基封装载板产能,TGV 技术持续突破:从行业发展趋势和方向看,为持续延续摩尔定律,提升芯片性能和算力,玻璃基有望成为下一代新型半导体封装材料,相较于硅基和有机基板材料,其在先进封装、人工智能、光通信、射频天线、微机电系统和三维集成等领域以及新型半导体显示 MicroLED 直显等高端显示领域具有广泛应用空间。公司以自主研发的 TGV 技术为基础,通过叠加公司所拥有的玻璃基薄化、双面多层镀铜线路堆叠、绝缘膜材以及巨量通孔等工艺和材料开发技术能力,聚焦玻璃基在半导体先进封装载板以及新一代半导体显示等领域的量产化应用。目前,在玻璃基半导体先进封装载板产品方面,公司多个项目已获得客户验证通过,并具备量产可行性;在新一代半导体显示方面,随着公司 TGV 工艺技术能力的突破,公司与国内知名企业联合发布了全球首款玻璃基 TGV Micro LED 显示屏,该产品使用公司推出的玻璃基 TGV 载板,推动了 Micro LED 显示的商用化进度,目前该产品已进入量产化推广和应用阶段。随着行业上下游产业链的共同推进,公司有望受益 TGV 技术在新一代半导体先进封装和半导体显示的进一步渗透,迎来业绩增长新阶段。 维持“买入”评级:2023 年下半年,随着公司各业务模块不断加大市场开拓力度,公司第四季度营收和净利润同步增长,实现扭亏。公司 Mini/Micro LED玻璃基线路板项目已具备一期年产 100 万平米产能,并已进入前期正式量产阶段;此外公司增资加码“年产 100 万平米芯片板级封装载板项目”,看好玻璃基应用趋势。随着现有项目的量产进度持续推进、TGV 技术的持续突破,公司有望受益玻璃基材料在先进封装、人工智能、Micro LED 等领域的需求释放。预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为-0.04 亿元、1.84 亿元、2.56亿元,EPS 分别为-0.03 元、1.07 元、1.50 元,24-25 年 PE 分别为 24X、17X。 风险提示:技术革新风险、Mini LED 玻璃基产能释放不及预期、下游需求不及预期、市场竞争风险
利扬芯片 计算机行业 2024-02-29 18.64 -- -- 18.84 1.07% -- 18.84 1.07% -- 详细
事件:公司 2024年 2月 23日发布 2023年业绩快报,公司 2023年实现营业收入 5.03亿元,同比增长 11.19%;实现归母净利润 0.22亿元,同比下降32.37%;实现扣非净利润 0.11亿元,同比下降 46.91%,其中 23年 Q4,单季度实现营收 1.27亿元,同比增长 10.23%;实现归母净利润-0.73亿元,同比下降 215.72%;实现扣非净利润-0.34亿元,同比下降 598.55%。 23年营收创历史新高,产能扩充短期影响盈利表现:受益在高算力、车用芯片、工业控制等领域收入保持增长,23年公司营收达 5.03亿元,创历史新高,其中算力类芯片合计占营业收入约 20%。此外,公司基于现阶段高速发展需要,考虑未来国内中高端测试市场空间,重点围绕粤港澳大湾区(广东省东莞市)和长三角地区(上海市嘉定区)两个中心,建立四个测试技术服务基地并持续扩充中高端测试产能,特别向高可靠性三温测试的投入。公司中高端测试产能扩充使得折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定费用及财务费用增长,短期影响公司盈利表现,致使公司利润端下滑。 新工艺即将进入量产阶段,持续提升客户服务能力:近期,子公司利阳芯近期已成功完成晶圆减薄、抛光,激光开槽、激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段。1)在晶圆减薄、抛光技术工艺方面,利扬芯采用全自动研削抛光机,实现背面研削和去除应力的一体化作业,可稳定地实施厚度在25μm 以下的薄型化加工,目前可提供业内最高标准的超薄晶片减薄加工技术服务。2)在激光开槽技术工艺方面,利扬芯采用非接触的激光加工去除晶圆切割道表面的金属布线层,支持晶圆的开槽和全切工艺,激光开槽宽度20-120μm 连续可调,开槽深度可达 26-30μm,有较好的槽型和深度稳定性,可很大程度避免芯片产品存在可靠性风险。3)在激光隐切技术方面,利扬芯拥有业内领先的无损内切激光隐切技术,可提升晶片面积的利用率,提高Gross dies 的数量,预计能够降低 30%的芯片使用成本。随着这一系列技术工艺量产,公司技术服务的类型将进一步得到丰富,满足全系列晶圆切割需求,有助于协同集成电路测试业务发展,提升公司的核心竞争力和市场地位,服务更多优质客户,预计对公司未来的市场拓展和业绩成长产生积极的影响。 高度重视研发体系建设,持续布局下游新兴领域:2023年,公司高度重视集成电路测试技术的持续创新,研发费用高达 0.75亿元,占营业收入 14.94%。 一方面,公司在保证测试品质的情况下,持续优化测试方案,提升测试效率,巩固并深化已取得的技术优势;另一方面,公司早在 2019年成立先进技术研究院,通过先进技术研究院对前沿芯片领域(如 Chiplet、SIP、WLCSP 等先进封装芯片产品及传感器、存储、高算力、人工智能、大数据、北斗导航、CIS、车用芯片等应用领域的芯片)的测试技术研究,把握行业未来发展的趋势,保持对前瞻市场芯片测试需求的敏锐度和技术储备。同时,公司坚持以市场为导向,根据市场发展走势及公司战略布局方向,有序储备和调配中高端集成电路测试产能,尽可能满足存量客户及潜在客户的测试产能需求,目前已经在工业控制、车用芯片、计算类芯片、5G 通讯、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势;未来公司将重点布局汽车电子、工业控制、高算力(CPU、GPU、AI 等)、传感器(MEMS)、存储(Nor/Nand Flash、DDR 等)等领域的集成电路测试。 下调盈利预测,上调至“买入”评级:公司作为国内知名的独立专业测试服务商,在行业内具备一定的技术研发优势,拥有较强的自主研发测试方案的能力。公司长期致力于测试方案开发,具备在较短的产品开发周期内快速开发出满足市场应用的测试方案的核心开发能力。受益于下游新兴市场的高景气度,以及新技术即将进入量产阶段和未来中高端测试产能的释放,公司业绩有望持续修复。考虑到公司中高端测试产能扩充,利润端短期下滑,故下调盈利预测;然而,考虑到下游新兴市场的成长性以及新技术、新产能的增量贡献有望陆续释放,故上调至“买入“评级。我们预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 0.22亿元、0.66亿元、1.01亿元,EPS 分别为 0. 11、0.33、0.50元,PE 分别为 174X、57X、37X。 风险提示:下游需求不及预期,行业景气度不及预期,技术研发不及预期,产能扩充不及预期。
华勤技术 电子元器件行业 2024-01-15 71.20 -- -- 70.70 -0.70%
80.12 12.53% -- 详细
全球智能硬件 ODM 龙头,产品品类不断拓展。公司深耕智能硬件 ODM 行业十余年,在国内外积累了丰富且稳定的客户资源,是智能硬件 ODM 领域的龙头企业。公司近几年产品品类持续拓展,在手机平板之外,积极拓展笔电、穿戴类的智能产品,同时在数据产品服务器和汽车电子产品的增长和份额的不断的提升,为业绩的增长奠定了长期的基础。根据 Counterpoint 数据及公司销量数据,以“智能硬件三大件”出货量计算(包括智能手机、笔记本电脑和平板电脑),华勤技术 2021年整体出货量超 2亿台,位居全球智能硬件ODM 行业第一。 需求端:消费电子步入复苏周期,AI助推需求增长。下游库存去化逐步完成,消费电子市场正在逐步进入温和复苏周期。根据 IDC 预测数据,到 2024年全球智能手机及穿戴智能产品出货量将有望恢复成长,预计将达到 17.82亿台,2025年预计将达到 18.62亿台。在智能手机、PC、服务器及物联网领域,AI 均有相应端侧落地。我们认为,AI 应用场景不断拓展的趋势明确,在 AI技术赋能下,相关智能硬件性能得到大幅提升,有望驱动新一轮的换机周期,助推消费电子需求增长,行业景气回升。 供给端:本土厂商 ODM 份额提升,精准卡位优质赛道。近年来,全球智能手机 ODM/IDH 市场整合加速,份额不断向行业龙头集中。根据 Counterpoint数据,2023年 H1,华勤技术、龙旗科技及闻泰科技继续主导全球智能手机ODM/IDH 行业“三足鼎立”的竞争格局,三家公司市占率 2023年 H1约为76%。我们认为,未来智能手机 ODM 行业龙头企业市场占有率有望进一步提升,头部效应有望进一步增强。PC 代工方面,大陆厂商市占率仍低,成长空间广阔,公司将作为赛道龙头率先受益。在手机、PC 等消费电子传统硬件以外,本土厂商亦精准卡位 AI服务器及汽车电子等优质赛道,行业成长增速仍值得期待。 维持“买入”评级:随着 AI 推助 PC 产业链景气度恢复,以及市场份额的进一步提升,笔电业务有望成为公司业绩增长的主要来源之一。同时 AI 芯片正在加速国产替代,国内服务器 ODM 厂商亦有望获得更多供应链附加值,叠加AI服务器需求持续火热,公司服务器业务未来有望保持高速增长态势,此外公司汽车电子业务进展顺利,有望快速起量。Counterpoint 数据显示,在 Mate60系列的推动下,华为 2023年在全球高端手机市场的份额同比增加2pcts 至 5%。根据 TechInsights 最新预测,从 2024年起,华为鸿蒙 HarmonyOS 将成为中国市场上第二大智能手机操作系统。我们看好公司受益消费电子整体需求回暖及国产头部客户华为崛起,ODM 业务有望整体持续增长,预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 26.13亿元、30.47亿元、37.16亿元,EPS 分别为 3.61元、4.21元、5.13元,PE 分别为 22X、19X、16X。 风险提示:行业周期波动影响,原材料价格波动风险,市场竞争风险,汇率波动影响。
中科蓝讯 电子元器件行业 2024-01-15 66.90 -- -- 69.69 4.17%
70.65 5.61% -- 详细
事件:公司发布 2023年年度业绩预增公告,预计 2023年实现营收为14.30-14.50亿元,同比增长 32.42%-34.27%;预计 2023年实现归母净利润为 2.40-2.60亿元,同比增长 70.34%-84.53%;预计 2023年实现扣非净利润为 1.60-1.80亿元,同比增长 42.67%-60.51%。其中单季度 Q4预计实现营收 3.81-4.01亿元,同比增长 25.33%-31.91%,环比下降 3.97%或增长1.26%;预计实现归母净利润 0.43-0.63亿元,同比增长 86.96%-173.91%,环比下降 49.41%-25.88%;预计实现扣非净利润 0.21-0.41亿元,同比增长75.00%-241.67%,环比下降 61.82%-25.45%。 产品迭代升级+TWS 需求复苏,带动公司业绩大幅增长: 2023年全年公司营收稳健增长,主要系受益于公司讯龙系列产品持续起量、印度及非洲等国外 TWS 耳机市场增长和国内市场复苏影响,公司音频产品销售金额增速较快。公司全年归母净利润实现高增长,主要系:1)优化产品结构,讯龙系列销售占比持续提升。2)现有产品更新迭代,性能提升的同时提高了产品性价比。3)公司合理把控供应商采购成本,降低生产成本。公司 Q4营收环比基本保持稳定,主要系品牌端市场销量集中在三季度释放,四季度需求逐渐平缓所致。公司目前出货稳定,研发项目和新产品推广正在有序推进中。我们认为,受益于品牌客户持续拓展,产品结构升级,公司未来业绩有望持续增长。 讯龙系列持续放量,品牌拓展不断渗透: 2023Q3讯龙系列收入占比持续提升,出货持续放量。客户端导入方面,截止三季度末,讯龙系列已加入小米、realme、Fill 斐耳、倍思、万魔、漫步者、noise、boAt 等可穿戴品牌供应体系。讯龙系列对标品牌客户,其毛利率较普通产品更高。产品已进入一线手机品牌小米、realme 供应链并实现大规模量产,二线品牌客户也在持续拓展。 公司以“蓝讯讯龙”系列高端芯片为抓手,进一步向终端品牌客户渗透,逐步形成以“知名手机品牌+专业音频厂商+电商及互联网公司”为核心终端客户的更完整的品牌和市场布局。我们认为,随着公司持续优化产品结构,以讯龙系列为主的高端产品持续放量以及收入占比不断提高,公司产品竞争力不断提升,未来业绩持续向好,利润端亦有较强支撑。此外,讯龙系列在二三线品牌客户大规模导入后再向一线品牌持续渗透,公司在中低阶耳机市场 的市场份额有望持续提升。 白牌市场支撑基本面业绩,新品拓展助力毛利改善:公司客户以白牌客户为主,白牌客户占比超 80%。国外终端客户主要分布在印度、东南亚地区、非洲、欧美等市场。1)海外:印度、东南亚及非洲等新兴市场国家仍是 TWS耳机、手表等可穿戴产品的增量市场,随着消费水平不断提升,对白牌 TWS耳机需求同步提升。据 Counterpoint Research,2023年 Q3全球 TWS 耳机出货量增长 3.9%。分地区看,在非洲、印度及除大中华区以外的亚太地区,传音、boAt、Noise、Boult 等多个 TWS 耳机品牌出货大幅增长,表现出 TWS耳机白牌市场持续高景气,较低价位的入门级 TWS 耳机正在新兴市场加速渗透普及。2)国内:由于宏观经济环境缓慢复苏,国内消费者更注重选择性价比较高的耳机,叠加传统旺季需求回暖,国内 TWS 耳机需求逐渐复苏。我们认为未来新兴市场国家,对白牌 TWS 耳机需求将持续提升,叠加国内白牌市场体量较大,需求较为稳定,白牌市场仍然存在较大的市场空间,公司中长期基本面有望获得支撑。公司在现有音频芯片的基础上,围绕蓝牙、WiFi 两个连接渠道不断拓展产品品类,推出了智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、IoT 芯片、语音识别芯片,并持续研发玩具语音芯片。未来随着 IoT 芯片、语音识别芯片、玩具语音芯片、无线麦克风芯片等新产品的不断推出,有望扩大下游应用场景和客户范围,持续增强公司盈利能力。 上调盈利预测,给予“买入”评级:我们看好公司持续优化产品结构,伴随高端讯龙系列芯片在终端客户渗透率不断提高,订单销售起量,公司毛利率有望持续提升。同时,公司不断推出新产品、对现有产品系列进行持续优化升级,并迭代更为先进的芯片产品,亦为公司未来业务发展注入动能。白牌+品牌市场双轮驱动,打开公司业绩向上空间。公司全年业绩高增,好于我们此前预期,故上调盈利预测并给予“买入”评级,预估公司 2023年-2025年归母净利润为 2.46亿元、3.44亿元、4.73亿元,EPS 分别为 2.05元、2.87元、3.94元,对应 PE 分别为 33X、24X、17X。 风险提示:宏观经济波动风险、下游需求不及预期、核心人员流失风险、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。
艾比森 电子元器件行业 2024-01-12 16.55 -- -- 17.55 6.04%
19.95 20.54% -- 详细
事件:公司 1月 8日发布 2023年业绩预告,预计 2023年实现归母净利润3.10-3.50亿元,同比增长 52.70%-72.40%;预计实现扣非净利润 2.72-3.12亿元,同比增长 67.84%-92.56%。分季度看,2023年 Q4公司预计实现归母净 利 润 0.91-1.31亿 元 , 同 比 增 长 1.33%-46.09% , 环 比 增 长18.23%-70.46%;预计实现扣非净利润 0.78-1.18亿元,同比变动-8.45%至+38.45%,环比增长 17.57%-77.59%。 新品及市场拓展助力成长,2023年业绩同比高增:2023年,公司实现含税签单约 52.96亿元,同比增长约 51%;预计实现营业收入约 40.45亿元,同比 增 长 约 45% ; 预 计 实 现 归 母 净 利 润 3.10-3.50亿 元 , 同 比 增 长52.70%-72.40% ; 预 计 实 现 扣 非 净 利 润 2.72-3.12亿 元 , 同 比 增 长67.84%-92.56%。2023年公司业绩预计同比高增长,主要原因系:一是公司把握市场需求恢复机遇、增强对海内外市场拓展力度,签单金额的高速增长带动公司营业收入的高速增长;二是公司重视产品研发,建立完善的研发体系和研发团队,持续布局前沿技术,新品的推出支撑业绩增长。 坚持业务内外双攻,发展战略目标明确:公司 1月 8日发布发展战略规划纲要,其中部分内容有:1)完善销售网络,巩固全球布局。公司产品已远销美洲、欧洲、澳洲、亚洲、非洲等 140多个国家和地区,未来公司将进一步提升在国际、国内市场的销售网络覆盖,通过大客户直销、渠道经销、垂直行业销售等多种模式拓宽商业通路;2)加大科研创新力度,丰富产品组合。公司积极布局 Micro LED 等前沿技术,在技术创新、工业设计、工艺制造等领域长期投入,未来公司将以更丰富的产品组合及更灵活的交付资源,满足多层次多样化的客户需求。2023年公司已实现签单约 53亿元,力争 2024年实现签单 80亿元,2025年实现签单 100亿元。我们认为,公司基于现阶段发展情况,制定较为明确的经营发展纲领和目标指引,有利于公司积极发挥全球化基因和稳健的经营基础,确保公司产品具有持续的商业竞争力,保障公司的长期稳定发展。 发布可转债预案,加码 LED 产能扩充+业务扩张:集邦咨询报告显示,全球LED 显示屏市场规模在 2022年和 2023年持续增长,2023年全球 LED 显示屏市场规模将达到 75.64亿美元,同比增长 7.86%;预计到 2025年,全球 市场规模有望达到 109.21亿美元。2023年 11月,公司发布可转债预案,计划募集资金不超过 58,920.93万元用于:1)智能制造基地建设项目,总投资26,144.18万元,达产后将新增 LED 显示屏产能 9.65万平方米。2)艾比森(惠州)研发中心项目,总投入 14,923.79万元,拟通过新建研发实验室、购置先进的研发软硬件设备、引进优秀的研发人员,对 LED 显示领域的产品创新技术和前沿技术进行研究、实验,持续增强公司技术储备。3)全球市场拓展及营销服务网点建设项目,总投入 17,852.96万元,通过在境内外建立和升级营销服务网点以增强公司自有品牌产品推广力度,拓宽公司品牌渠道,提升公司品牌影响力。本次募集资金投资项目建成后,将有效提高公司生产规模水平,提升公司产品创新及研发实力,完善营销网络建设,促进公司的可持续发展。 维持“增持”评级:公司将继续聚焦 LED 大屏业务,进一步深耕垂直细分市场,形成国际国内双循环、直销经销相结合、多品牌联动的业务组合模式。 公司业务内外双攻互补,管理基础坚实,已重回高速发展的快车道,各项经营指标均呈现向好趋势。我们预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 3.24亿元、4.29亿元、5.68亿元,EPS 分别为 0.89元、1.18元、1.56元,PE 分别为 17X、13X、10X。 风险提示:技术革新风险、业务全球化风险、汇率波动风险、新业务拓展不及预期。
传音控股 电子元器件行业 2023-12-29 131.56 -- -- 148.00 12.50%
173.20 31.65% -- 详细
事件:公司发布 2023年年度业绩预增公告,预计 2023年实现营业收入 621.22亿元同比增长 33.32%;预计 2023年实现归母净利润为 54.93亿元,同比增长 121.15%;预计 2023年实现扣非净利润为 50.10亿元,同比增长 126.73%。 其中单季度 Q4预计实现营收 191.00亿元,同比增长 80.80%,环比增长6.15%;预计实现归母净利润 16.09亿元,同比增长 611.95%,环比下降9.76%;预计实现扣非净利润 15.01亿元,同比增长 757.71%,环比下降13.44%。 新兴市场开拓+产品升级成果卓越,带动公司业绩大幅增长:2023年全年公司业绩翻倍增长,主要受益于公司持续开拓新兴市场及推进产品升级,2023年全年整体出货量及销售收入有所增长;同时,受益于产品结构升级及成本优化,整体毛利率有所提升,相应毛利额增加。目前新兴市场整体智能机渗透率仍然较低,公司在新兴市场的份额仍有较大的提升空间。我们认为,受益于消费电子整体步入温和复苏周期,新兴市场需求增长可观。我们看好公司持续推进新兴市场开拓战略,有望在新兴市场享受长期结构性增长机会,手机出货量及市占率稳步提升,公司未来业绩增长可期。 智能手机进入复苏周期,新兴市场增量依旧可观: IDC 表示,受益于假日季销售情况好于预期且库存并未进一步增加,渠道商和品牌商加快了未来几个月的业务计划。2023年 Q4全球智能手机出货迎来拐点,IDC 预计将同比增长 7.3%。根据 IDC 数据,公司 23年 Q3全球手机出货量为 2600万台,同比增长 35%,所占市场份额为 8.6%,同比增加 2.3pcts。公司的产品和服务覆盖区域主要集中在非洲、南亚、东南亚、中东和拉美等全球新兴市场国家,这些新兴市场人口基数超过 40亿,且仍处于“功能机向智能机切换”的市场发展趋势中。整体上,新兴市场国家的智能机渗透率相对于北美、西欧和成熟亚太发达经济体和中国市场较低,功能机换智能机仍然是新兴市场驱动智能机市场增长的一个重要因素。随着经济发展水平和人均消费能力的提升,在手机智能化发展的大趋势下,新兴市场的智能机市场潜力较大。此外,公司持续推进新市场开拓战略,2023年上半年,公司在非洲、南亚以外的市场整体智能机销量同比有所增加。随着新兴市场的不断发展,智能手机占比将不断提高,存在较大的结构性改善需求。 扩品类+移动互联业务构筑第二增长曲线,加快 AIGC 场景应用落地:基于在新兴市场积累的领先优势,公司积极实施多元化战略布局,在开展手机业务的同时拓展了数码配件、家用电器业务以及提供移动互联网产品及服务: (1)扩品类:公司数码配件、家用电器继续多品牌发展策略,通过智能硬件品类生态模式的本地化探索,扩展满足新兴市场消费者需求的智能硬件新品类。 (2)移动互联网业务:公司与网易、腾讯等多家国内领先的互联网公司,在音乐、综合内容分发、新闻聚合及其他等应用领域进行出海战略合作,积极开发和孵化移动互联网产品。另一方面,公司积极拥抱 AIGC,在人工智能语音识别和视觉感知、多语种 AI 语音助手、AI场景识别技术等方向有布局。 目前公司在语音识别、语义理解、语音合成、自然语言处理、知识图谱等方面形成了的自身的 AI 语音底层技术能力,构建起小语种语音数据优势,并在多语种语音助手、数字人、语音伪造检测技术方面取得了重大突破。公司持续深耕 AI 语音多模态技术,在手机端打造本地化智能交互体验,在应用端利用数字人赋能多场景业务,为公司业务后续发展带来全新动力。 上调盈利预测,给予“买入”评级:考虑到新兴市场手机需求复苏增长较快,公司在非洲、印度、东南亚及拉美等地区市场份额不断提升。同时积极拥抱AIGC 打开长线增长空间。公司持续开拓新兴市场及推进产品升级,公司盈利能力持续提升,利润空间向上趋势较为明显,故我们上调盈利预测并给予“买入”评级,预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 55.71亿元、65.90亿元、77.28亿元,EPS 分别为 6.91元、8.17元、9.58元,PE 分别为 20X、17X、14X。 风险提示:新兴市场开拓不及预期,原材料价格波动风险,市场竞争风险,汇率波动影响。
沃格光电 电子元器件行业 2023-12-27 32.41 -- -- 34.24 5.65%
34.80 7.37% -- 详细
事件:近日,公司与天马微电子签署战略合作协议。根据协议约定,双方同意并承诺将围绕MiniLED技术COG方案(不限于车载)等工艺技术的开发和应用,充分发挥双方各自优势资源与核心技术,应对多元化的市场需求,在业务和技术方面推行战略合作。同时,双方将定期举办技术交流会,研讨分析最新的行业技术方向。 与天马签署战略合作协议,整合优势资源助力协同发展:天马微电子长期深耕中小尺寸显示领域,为客户提供全方位的客制化显示解决方案和快速服务支持,目前已成为我国新型显示龙头企业。沃格光电专注于光电显示和半导体领域核心精密元器件的研发、生产和销售,公司通过多年自主研发,拥有玻璃薄化、真空溅射镀厚铜精密线路技术以及TGV巨量微米级铜通孔能力等核心工艺技术。天马微电子作为公司一直以来重要合作伙伴和客户,本次战略合作将持续聚焦玻璃基技术路径方案,包括各项玻璃基镀铜以及通孔等工艺技术在新型半导体显示领域的市场化应用,双方将始终坚持以创新为驱动,以市场为导向,与客户同行,在专业显示、健康显示、智能显示等领域共创美好视界。与天马的战略合作有利于推动公司玻璃基业务在客户端落地,持续看好公司在玻璃基线路板领域的先发优势。 市场开拓成果显著,Q3盈利能力同环比改善:得益于公司积极开拓市场,偏光片业务快速增长,2023年Q3公司实现营收4.79亿元,同比+46.71%,环比+11.68%;实现归母净利润-0.09亿元,同比+69.01%,环比+25.94%;实现扣非净利润-0.13亿元,同比+58.55%,环比+33.52%。2023年前三季度,公司综合毛利率为19.47%,同比-1.87pcts;净利率为0.16%,同比+1.67pcts。2023年Q3公司毛利率为19.60%,同比+0.05pcts,环比+0.73pcts;净利率为0.18%,同比+7.64pcts,环比+1.73pcts。费用方面,2023年前三季度公司销售、管理、研发、财务费用率分别为3.70%/8.18%/4.87%/1.84%,同比变动分别为-2.57/-0.68/-0.73/1.72pcts,控费成效显著。 聚焦先进玻璃基封装工艺,Mini/MicroLED应用持续发力:在MiniLED背光领域,公司专注于玻璃基COG方案的开发和应用,同时着力推动玻璃基TGV技术在Micro直显和半导体先进封装领域的应用。2023年2月,公司的德虹显示一、二期主体工程完成封顶。经过几个月的快速建设,德虹显示于10月25日正式拉通首期100万平方米玻璃基板全自动化智能制造线体。随着德虹显示产线正式投入生产,玻璃基MiniLED背光产品的渗透率将会有较大提升,同时也有望带动国内LCD和LED行业的发展。同时,随着玻璃基板产线陆续释放产能,公司将有望建成全球GCB稀缺产能,形成公司新的盈利增长点。2023年10月,雷曼光电与沃格光电正式推出全球首款PM驱动玻璃基MicroLED显示屏,该显示屏使用沃格光电推出的TGV玻璃基板和雷曼光电独有的新型COB封装专利技术,工艺更简化,大幅降低了MicroLED显示屏制造成本。在TGV玻璃基加持下,直显产品综合性价比大幅度提升,这款产品的推出确定了TGV玻璃基在直显领域的可行性以及在行业发展中的重要降本作用。随着Mini/MicroLED技术不断提升、市场渗透持续下沉,加上公司玻璃基产能建设积极有序推进,公司业绩有望持续上升。 维持“买入”评级:公司作为传统光电玻璃精加工的龙头企业,在玻璃基芯片板级封装载板方面已攻克技术难点,是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。公司持续投入加固在玻璃基线路板(GCB)领域的产业链地位,持续强化领域优势。随着TGV技术的逐渐成熟、募投项目产能顺利释放,公司有望受益GCB在Mini/MicroLED和IC载板领域的应用场景持续丰富和需求增长,提升盈利能力和产业链地位。公司积极推动MiniLED玻璃基线路板产能布局,预计公司2023-2025年归母净利润分别为-0.32亿元、1.78亿元、2.43亿元,EPS分别为-0.19元、1.04元、1.42元,24-25年PE分别为32X、23X。 风险提示:技术革新风险、MiniLED玻璃基产能释放不及预期、下游需求不及预期、市场竞争风险。
华勤技术 电子元器件行业 2023-12-18 78.85 -- -- 80.75 2.41%
80.75 2.41%
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事件:公司于 12月 13日发布 2023年限制性股票激励计划草案,本激励计划首次授予限制性股票的授予价格为每股 40.32元。激励计划拟授予的限制性股票总量不超过 192.2867万股,约占当前公司总股本的 72,425.241万股的 0.27%。其中,首次授予不超过 173.0580万股,约占本激励计划拟授予权益总额的 90.00%,预留 19.2287万股,约占本激励计划拟授予权益总额的 10.00%。 股票激励吸引优秀人才,彰显业绩稳步增长信心:根据公司公告,本激励计划首次授予的激励对象人数不超过 148人,包括中高层管理人员、核心骨干人员。考核年度为 2024-2025年两个会计年度,第一个解除限售期,公司需满足下列两个条件之一:1、以 2023年营业收入为基数,2024年营业收入增长率不低于 10%;2、以 2023年净利润为基数,2024年净利润增长率不低于 10%。第二个解除限售期,公司需满足下列两个条件之一:1、以 2023年营业收入为基数,2025年营业收入增长率不低于 21%;2、以 2023年净利润为基数,2025年净利润增长率不低于 21%。本次激励计划考核目标清晰,彰显了公司对中长期业绩增长的信心,有望进一步健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,调动公司员工的积极性,有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起,保障公司的长远发展。 PC 景气度有望率先恢复,笔电 ODM 成长空间广阔:根据 IDC 数据,2023年 Q3全球 PC 出货量为 6820万台,同比下降 7.6%,环比增长 10.7%。尽管市场需求和全球经济仍然低迷,但 PC 出货量在过去两个季度环比均正向增长,同比下降速度趋缓,表明市场逐渐走出低谷,我们认为 PC 景气度有望率先恢复。同时随着 PC 库存逐渐调整到位,叠加各大厂商发力 AI 笔记本电脑,有望带动 2024年新一波换机潮,我们认为 24年 PC 需求有望上行,单机 ASP亦有望大幅上涨,带动公司笔电 ODM 业务同步增长。全球笔电整机代工厂商主要集中在台资企业,2023年 Q1全球笔记本电脑 ODM 前五大厂商中,广达、仁宝、纬创以及英业达皆为台湾地区的代工厂商,占全球主要笔记本电脑代工厂商出货量市场份额的 69%。目前公司 PC 代工市占率仍低,成长空间广阔,未来大陆厂商 PC ODM 份额提升,公司将作为赛道龙头有望率先受益。 汽车电子+服务器 ODM 双翼,拓展长期成长空间: 1)服务器领域:2023年 Q3服务器实现营收 41.53亿元,同比增长达 670%。2023年 9月公司发布了智能计算产品太行系列、通用计算产品祁连系列以及“青海湖”服务平台V1.0。同时,公司实现头部互联网客户 TH5主流交换机中标,成功突破交换机大客户。公司通过推出自主规划的 AI服务器和交换机来服务渠道客户覆盖行业客户,逐步构建覆盖各类行业客户的能力,是国内为数不多能够提供从通用服务器、异构人工智能服务器、交换机数通产品到存储服务器等全栈式产品组合的 ODM 厂商。2)汽车电子领域:公司汽车电子业务已具备全栈式服务能力,目前产品队列涵盖智能座舱、智能网联、智能车控和智能驾驶。 目前在智能座舱板块,在车规级的智能硬件产品上,公司布局了主流座舱平台和智能网联产品,产品覆盖多平台,可根据需求定制化开发、运营、制造。 公司座舱域控 8155平台实现量产发货,已定点到多个主流主机厂。同时,公司日本业务亦有所突破。 维持“买入”评级:公司作为智能硬件 ODM 龙头企业,将手机领域所积累的核心技术和供应链规模优势应用在笔电产品中,随着未来 PC 景气度恢复,以及公司笔电 ODM 市场份额的进一步提升,笔电业务有望成为公司业绩增长的主要来源之一。近期美国升级 AI 芯片对华出口限制,中长期看将加速 AI芯片国产替代,国内服务器 ODM 厂商亦有望获得更多供应链附加值,叠加AI服务器需求持续火热,公司服务器业务未来有望保持高速增长态势,同时公司汽车电子业务进展顺利,有望快速起量。我们看好公司未来长期增长空间,预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 26.13亿元、30.47亿元、37.16亿元,EPS 分别为 3.61元、4.21元、5.13元,PE 分别为 22X、19X、16X。 风险提示:行业周期波动影响,原材料价格波动风险,市场竞争风险,汇率波动影响。
兴瑞科技 电子元器件行业 2023-12-08 24.37 -- -- 27.09 11.16%
27.09 11.16%
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事件:公司发布2023年三季度业绩报告,2023年前三季度公司实现营收14.87亿元,同比+17.51%;实现归母净利润1.90亿元,同比+32.24%;实现扣非净利润1.88亿元,同比+25.62%。分季度看,公司2023年Q3实现营收5.19亿元,同比+1.81%,环比+6.43%;实现归母净利润0.74亿元,同比+11.89%,环比+16.23%;实现扣非净利润0.73亿元,同比+5.64%,环比+14.83%。 汽车业务占比提升,盈利能力持续提升:2023年Q3公司业绩稳健增长主因:1)新能源汽车订单持续提升,汽车业务占比提升。2023年前三季度,汽车电子及新能源汽车业务收入占比达48%以上,同比增长70%,其中新能源汽车业务占汽车电子比例达70%以上,并实现翻倍增长。2)智能终端逐渐恢复交付周期,Q3实现环比增速10%-15%。2023年Q3公司毛利率为28.22%,同比+2.01pcts,环比+2.87pcts;净利率为14.27%,同比+1.37pcts,环比+1.20pcts。费用方面,2023年前三季度销售/管理/研发/财务费用率分别为2.20%/5.89%/3.84%/-0.75%,同比变动分别为0.44/-0.98/-0.30/+2.61pcts,其中财务费用率增长主要系利息费用增加及汇率波动影响所致。 新能源汽车电装订单放量,车电业务有望进入快速增长期:公司进一步明确新能源汽车电装领域核心部件的战略定位,实现单一产品到平台型产品的定点增量及多品类产品的拓展,在客户、产品线、产能等方面进展顺利。1)客户拓展:松下、博世等优质老客户销量快速提升和定点项目增加,并快速开拓了尼得科Nidec、日本电装等国际电装头部客户。同时公司通过中车时代及国内电装头部企业的认可和项目定点,向国内更多新车型提供产品,覆盖的终端车型逐步增加。2)产品线:从新能源汽车电池和电控镶嵌件拓展到毫米波雷达、连接器、传感器相关结构件等智能化部件,同时实现产品从单一车型向平台型多款车型扩展。3)产能规划方面,公司加大资本开支,慈溪新能源汽车零部件产业基地预计于2024年上半年投产,目前已启动部份新设备搬迁工作。产能扩充有望支撑新能源汽车广阔成长空间,助力公司新能源汽车业务加速发展。 智能终端恢复交付节奏,量价齐升持续贡献业绩:在客户拓展方面,公司实现了对特艺、萨基姆等优质老客户的销售快速提升,同时拓展了与北美电信、兰吉尔等头部优质客户的良好合作关系,获得新品定点。产品线拓展上,公司智能终端产品主要应用于智能机顶盒、网通网关、智能安防、智能电表等品类。根据“兴瑞转债”2023年度跟踪评级报告,随着公司产品矩阵由单功能结构组件向结构模组件升级,智能终端零组件销售均价上涨。我们认为,公司智能终端产品逐渐恢复交付周期,新品上量顺利,在手订单饱满,智能终端业务量价齐升有望持续贡献业绩。 下调盈利预测,上调至“买入”评级:考虑到智能终端业务上半年交付延后拖累业绩,我们下调盈利预测。公司新能源汽车电装订单快速放量,新客户新项目持续导入,23年H1公司陆续获得尼得科、中车时代及国内电装头部企业的项目定点并通过其向国内、外更多新车型提供产品,新能源汽车零部件生产业务所覆盖的终端车型逐步增加。为满足客户订单需求,公司积极布局扩产,24年H1新增慈溪新能源汽车零部件产业基地投产。我们看好公司项目定点订单持续增加,新能源汽车订单陆续释放,汽车电子业务有望进入快速增长期,成为未来公司业绩增长的主要引擎。智能终端业务Q3已恢复正常产品交付节奏,我们认为未来WiFi7+AI赋能智能终端产品将带来价值量提升,同时看好公司未来智能终端产品不断迭代,新旧产品动能切换有望改善毛利率,打开公司未来成长空间。整体而言,公司从消费电子成功转型成汽车电子,汽车电子业务步入高增长期,智能终端业务亦将逐步改善,我们看好公司未来的高成长性,上调至“买入”评级,预计2023-2025年公司归母净利润分别为2.72亿元、3.59亿元、4.62亿元,EPS分别为0.91元、1.21元、1.55元,对应PE分别为28X、21X、16X。 风险提示:宏观环境波动风险,新业务开拓不及预期,原材料价格波动风险,行业竞争加剧。
普冉股份 电子元器件行业 2023-12-01 106.60 -- -- 108.80 2.06%
108.80 2.06%
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事件:公司发布 2023 年三季度业绩报告,2023 年前三季度公司实现营收 7.67亿元,同比+0.45 %;实现归母净利润-1.02 亿元,同比转亏;实现扣非净利润-1.11 亿元,同比转亏。分季度看,公司 2023 年 Q3 实现营收 2.99 亿元,同比+53.65 %,环比+12.84%;实现归母净利润-0.23 亿元,同比转亏,环比+53.44%;实现扣非净利润-0.13 亿元,同比转亏,环比+74.97%。 市场供需关系逐步向好,盈利能力环比改善:Q3 营收同比稳健增长主要系去年同期受到半导体行业景气度下行影响较大,23 年随着行业下游库存逐步消化,供需关系的不平衡有所缓解,公司积极巩固原有存储产品市场份额公司出货量同比有所增加。利润端:2023 年 Q3 公司综合毛利率为 25.92 %,同比+0.28pct,环比+6.57pcts;净利率为-7.81 %,同比-25.73pcts,环比+11.13pcts,毛利率环比增长主要系成本改善和跌价存货出售对已计提的减值准备转销,净利率同比大幅下降,主要系:1)研发费用及期间费用同比大幅增长。2)由于消费类终端产品需求尚未全面恢复,公司计提存货跌价准备,Q3 新增资产减值损失 2,708.63 万元。费用端:2023 年 Q3 公司销售/管理/研发/财务费用率分别为 3.16%/4.14%/17.12%/-2.69%,同比变动分别为-0.60/-0.25/-4.64/1.64pcts,研发费用同比增长,主要系 1)公司持续重视产品研发和下游应用结构的优化,保持高强度的研发投入;2)团队扩充使得职工薪酬和股份支付费用的增加以及购买软件、研发设备等导致的折旧摊销费用的增加。 集成电路&半导体行业逐步向好,看好公司存储器芯片领域前景:在国家政策扶持以及市场应用带动下,国内集成电路产业保持快速增长。根据Semiconductor Intelligence 预测 2024 年半导体市场持续复苏,终端市场温和增长,增长将在 5%-10%之间。未来随着消费信心阶段性恢复以及半导体行业国产需求增加,在各应用领域逐步恢复向好。公司在非易失性存储器芯片领域深耕多年,成为了国内 NOR Flash 和 EEPROM 的主要供应商之一。1)NOR Flash 产品方面:公司 NOR Flash 产品采用 SONOS 及 ETOX 工艺结构,覆盖 1.65V-3.6V 的操作电压区间。公司 40nm 工艺制程下 4Mbit 到 128Mbit容量的全系列产品均已实现量产。此外,公司也并行采用 ETOX 工艺结构,已达到 50nm 的先进制程,23 年上半年 4Mbit 到 256Mbit 的产品已实现量产,512Mbit 到 1Gbit 容量产品正在依照规划逐步推出。中小容量 NOR Flash 车 载产品已陆续完成 AEC-Q100 认证。公司推出新一代 SPI NOR Flash 系列新产品,支持 1.1V 电源系统,同时具备宽电压范围,可涵盖 1.2V 和 1.8V 系统;2)EEPROM 产品方面:公司已形成覆盖 2Kbit 到 4Mbit 容量的 EEPROM 产品系列,操作电压覆盖 1.2V-5.5V,主要采用 130nm 工艺制程,部分中大容量产品采用 95nm 及以下工艺制程下并已实现量产。公司的车载产品完成AEC-Q100 标准的全面考核,在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现了海内外客户的批量交付。超大容量 EEPROM 系列产品,2Mbit 产品批量用于高速宽带通信和数据中心。同时,超低电压 1.2V 系列 EEPROM 已实现量产出货,涵盖 32Kbit 至 512Kbit,是目前行业内工艺节点领先和容量覆盖面较为完备的超低电压产品线。得益于物联网、服务器、光伏、汽车电子等新兴科技应用的发展,存储器芯片市场需求的增长,公司存储器芯片领域的前景值得期待。 实施“存储+”战略,积极布局 MCU和模拟芯片领域:公司实施“存储+”战略,依托存储领域技术优势,实现向微控制器及模拟芯片领域多元化的市场拓展。根据 IC Insights 数据,全球 MCU 市场预计在 2023 年达到约 260亿美元的规模,同比 2022 年增长 1.25%。2022 年汽车电子和工业控制分别占全球市场的 36.80%和 33.50%,中国 MCU 市场消费电子占比较高。随着工业自动化和智能化发展、新能源车渗透加快、物联网计算“边缘化”趋势等,MCU 芯片的用量将显著提升。1)MCU 产品方面:公司基于存储器优势,布局 ARMCortex-M 内核系列 32 位通用型 MCU 产品。公司 MCUM0+系列产品已大规模量产出货,共计 120 余颗料号,累计出货已超 1 亿颗。并且,23 年10 月与 IAR 展开生态合作,将全面支持公司 32 位 ARMCortex-M0+及 M4 系列 MCU。此外,公司基于 ARM 内核的 M4MCU 原型产品进展顺利,MCU M4产品的量产出货;2)模拟产品方面:公司内置非易失存储器的 PE 系列音圈马达驱动芯片多颗产品进入大批量供货,支持下一代主控平台的 1.2V PD 系列音圈马达驱动芯片产品也已进入量产。同时,依托 EEPROM 产品的客户资源优势,实现下游的顺利交付。公司 VCMDriver 产品能与 EEPROM 产品形成良好的协同效应,提升公司在摄像头模组领域的竞争优势和市场占有率。随着公司“存储+”战略的不断推进,未来将迎来成长新动能,为公司创造发展新空间。 首次覆盖,给予“增持”评级:公司的主营业务是非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售,目前主要产品包括:NORFlash 和EEPROM 两大类非易失性存储器芯片、微控制器芯片以及模拟产品。其中非易失性存储器芯片属于通用型芯片,可广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。公司团队在非易失性存储器芯片领域耕耘多年,通过低功耗和高可靠性的产品优势,赢得了下游客户的广泛认可度,成为国内主要的 NOR Flash 和 EEPROM 供应商之一。 同时,公司正在积极实施“存储+”战略,不断拓展微控制器和模拟芯片领域。凭借公司在存储领域的技术优势和平台资源,公司将进一步扩大市场份额,实现向高附加值领域和多元化市场的拓展。预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为-0.62 亿元、1.15 亿元、2.61 亿元,EPS 分别为-0.82 元、1.53元、3.46 元,24-25 年 PE 分别为 70X、31X。 风险提示:市场竞争风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧
圣邦股份 计算机行业 2023-11-27 86.40 -- -- 91.46 5.86%
91.46 5.86%
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事件:公司发布2023年三季度业绩报告,2023年前三季度公司实现营收18.81亿元,同比-22.02%;实现归母净利润1.42亿元,同比-81.08%;实现扣非净利润0.94亿元,同比-87.20%。分季度看,公司2023年Q3实现营收7.33亿元,同比-3.70%,环比+15.37%;实现归母净利润0.52亿元,同比-75.13%,环比-11.81%;实现扣非净利润0.45亿元,同比-77.65%,环比+4.62%。 受益消费电子需求回暖,受益消费电子需求回暖,Q3业绩业绩环比稳健增长::收入端:Q3营收环比增长主要系Q3消费类电子市场回暖带动公司营收环比改善。利润端:2023年Q3公司毛利率为49.01%,同比-11.67pcts,环比-1.57pcts;净利率为6.88%,同比-20.35pcts,环比-2.24pcts。费用端:2023年Q3销售/管理/研发/财务费用率分别为7.21%/3.50%/27.47%/-1.35%,同比变动+1.49/+0.65/+3.81/-1.30pct。财务费用同比减少主要原因系利息收入及汇兑损益变动所致。 深耕模拟芯片领域,市场份额有望进一步增加:公司专注于模拟芯片的研究开发,自成立以来不断投入研发。公司2023年半年报中表示,公司研发人员909人,占公司员工总数的70.96%。公司自主研发的可供销售产品4,600余款,涵盖三十个产品类别,产品全面覆盖信号链及电源管理两大领域。公司23年上半年共推出300余款拥有完全自主知识产权的新产品。公司表示,今年整体经济形势严峻,需求低迷,公司在人员增长方面非常谨慎,出于长远发展的考虑,仍然会新增200多名研发人员。公司深耕研究领领并获得显著的成果,未来有望快速占领市场,持续提高市场份额。同时,公司持续关注市场发展变化提前布局,已在汽车电子、绿色能源、智能制造、智能手机、通讯、物联网、智能家居、可穿戴设备、无人机和人工智能等领域取得一定的成绩。后续公司有望凭借自身产品性能及市场迅速反应的优势,贴近客户,准确及时地把握住商机、进一步拓展国内外市场份额。 加码布局工业加码布局工业+汽车电子领域汽车电子领域,为公司提供成长动能:据多家市场预测机构如WSTS、Gartner及ICInsights预测,2023年全球半导体市场规模将出现2019年后的首次下滑,降幅预计为3.6%至5%。据中国汽车工业协会数据,23年1-10月,新能源汽车产销分别完成735.2万辆和728万辆,同比分别增长33.9%和37.8%,市场占有率达到30.4%。2023年上半年全球半导体整体需求仍然低迷,新能源汽车领域作为半导体应用领域之一,该领域呈现持续增长的状态。公司持续加大在工业和汽车电子等领域的投入,积极开拓新市场、新客户,进一步完善供应链管理与成本控制,力争减少外部因素对公司业务所造成影响,保持公司的持续稳健发展。1)工业领域:23年7月公司推出面向工业市场的高精度SARADC,在工业4.0的复杂应用场景中,它有很大的潜力和机会。公司表示,工业领域相对稳定,未来一段时间后也将逐步回暖;2)汽车电子领域:公司持续推进汽车电子领域布局,车规产品进展非常顺利,信号链和电源管理类产品均有覆盖。在现已披露的30个产品大类中,每个品类下都有车规级的产品在研发、验证阶段或已进入销售阶段,总计一百余颗。随着公司继续加大对工业和汽车电子领域的投入,公司在工业和汽车电子方面的收入占比有望继续增加,给公司营收带来增长空间。 下调盈利预测,维持“增持”评级:公司专注于模拟芯片的研究开发,产品全面覆盖信号链及电源管理两大领域,在研发方面公司大力投入,并获得了显著的成果。公司积极布局工业、汽车电子领域,密切关注市场的发展变化,提前布局、积累相关技术,有望受益于模拟芯片多元化应用发展浪潮以及新能源汽车需求上升。2023年前三季度,受行业周期变化、终端市场景气度及需求下降影响,公司前三季度业绩承压,我们下调公司盈利预测,预计公司2023-2025年归母净利润分别为2.16亿元、5.07亿元、8.66亿元,EPS分别为0.46元、1.09元、1.85元,PE分别为187X、80X、47X。 风险提示:宏观经济波动风险,下游需求不及预期,原材料价格波动风险,汇率波动影响。
蓝特光学 电子元器件行业 2023-11-27 20.55 -- -- 21.54 4.06%
23.40 13.87%
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事件:公司发布 2023年三季度业绩报告,2023年前三季度公司实现营收 4.90亿元,同比增长 65.91%;实现归母净利润 0.92亿元,同比增长 41.79%; 实现扣非净利润 0.75亿元,同比增长 111.08%。分季度看,公司 2023年Q3实现营收 2.89亿元,同比增长 207.89%,环比增长 150.60%;实现归母净利润 0.70亿元,同比增长 289.71%,环比增长 302.28%;实现扣非净利润 0.64亿元,同比增长 906.51%,环比增长 392.05%。 Q3业绩高速增长,盈利能力进一步提升: 2023年 Q3公司业绩高速增长,主要系:1. 玻璃非球面透镜的收入随着下游市场的需求增加而上升;2. 光学棱镜中的微棱镜于 2023年 6月投入量产,并于 Q3形成销售。利润端:2023年 Q3公司综合毛利率为 39.24%,同比增长 1.17pcts,环比增长 5.25pcts; 净利率为 24.52%,同比增长 5.23pcts,环比增长 9.34pcts,随着微棱镜产品经过初期的良率与产能爬坡,公司微棱镜产品毛利率已逐步接近合理水平,公司盈利能力进一步提升。费用端,2023年 Q3公司销售/管理/研发/财务费用 率 分 别 为 0.64%/3.65%/5.43%/0.17% , 同 比 变 动 分 别 为-1.08/-7.00/-14.60/+1.86pcts,公司研发费用率同比下降,主要系公司收入同比大幅提升且研发费用同比有所下降所致。 深耕光学棱镜领域,微棱镜项目快速放量:公司深耕光学棱镜领域多年,公司的光学棱镜主要可分为长条棱镜、成像棱镜及微棱镜三大系列。其中长条棱镜主要应用于智能手机中的人脸识别领域;成像棱镜主要应用于望远镜、显微镜等光学仪器中;微棱镜产品主要应用于手机潜望式摄像头等各类光学模组中。2023年 9月 22日,公司发布拟投资建设“微棱镜产业基地扩产项目”的公告:本项目拟利用现有生产车间约 16,000平方米,并将其部分改造为洁净车间(建筑面积为 5,600平方米)。项目计划总投入 34,600万元,用于购置先进的生产设备及各类辅助设备及检测仪器等。项目建成后有望实现新增年产 2,700万件高精度微棱镜的产能。公司微棱镜产业基地建设项目已于 2023年 6月建设完毕投入量产,经过前期产能与良率爬坡,微棱镜产品一直处于满负荷量产出货中。微棱镜产品运用到光学玻璃精密冷加工、镀膜、 光刻、胶合、丝网印刷等技术工艺,生产过程较为复杂,具有先进性。公司的微棱镜产品可以有效帮助提升智能终端产品光学变焦与成像性能,提升用户产品使用体验,市场前景良好,预期能为公司业绩带来较大的增长。 玻璃非球面透镜+AR玻璃晶圆前景广阔,股权激励彰显发展信心:据中国汽车工业协会统计分析,2023年 10月新能源乘用车产销量分别为 98.9万辆和95.6万辆,同比增长 29.2%和 33.5%,增长显著。汽车电动化、智能化趋势显著,车载摄像头作为智能驾驶的重要载体、ADAS 感知层的重要传感器迎来快速发展机遇,单车搭载摄像头数量增加,预计车载摄像头市场将迎来快速放量。公司成像类玻璃非球面透镜主要应用于智能手机、高清安防监控、车载镜头、无人机镜头等;公司激光准直类玻璃非球面透镜主要应用于测距仪、激光雷达等领域。据 IDC 预计,全球 AR/VR 出货量将在 2023年实现反弹,2023年出货量同比增长 14%达到 1006万台。未来 AR/VR 年出货量将分别以 87%/24%的高增速稳步增长,预计 2027年出货量分别达到 641/2465万台。在 AR/VR 领域,公司的显示玻璃晶圆产品再裁剪切割后可制成 AR 光波导,最终用作 AR 镜片材料。公司在 AR 领域具有深厚沉淀的研发能力与量产交付能力,力争在行业爆发时获得较大的市场份额。2023年 9月 26日,公司了发布 2023年限制性股票激励计划:本激励计划向激励对象授予权益总计 443.10万股的限制性股票,约占公司股本总额的 1.10%,授予价格为8.71元/股。公司业绩考核目标设定为:以 2022年净利润为基数,23-25年净利润增长率分别不低于 20%/40%/60%。本次激励计划的目的是为了进一步健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动公司员工的积极性,将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起。 上调至“买入”评级:公司深耕光学元件行业,通过持续在技术研发、质量管控等方面的投入,为客户提供具有竞争力的产品以及快速响应的优质服务。 我们看好公司光学产品布局完善、新品进展顺利,玻璃非球面透镜和玻璃晶圆产品业务有望持续受益于车载需求以及 AR 产品出货量的提升,公司微棱镜项目快速放量,公司未来成长动能强劲,我们上调至“买入”评级,预计2023-2025年,分别实现归母净利润 1.24/2.66/3.87亿元,对应 EPS 分别为0.31/0.66/0.96元,当前股价对应 PE 分别为 67X/31X/22X。 风险提示:市场竞争风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧
杰华特 电子元器件行业 2023-11-24 31.93 -- -- 35.50 11.18%
35.50 11.18%
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事件:公司发布 2023年三季度业绩报告,前三季度公司实现营收 10.05亿元,同比-3.42%;实现归母净利润-3.64亿元,同比转亏;实现扣非净利润-3.80亿元,同比转亏。分季度看,公司 2023年 Q3实现营收 3.55亿元,同比+4.98%,环比+2.18%;实现归母净利润-1.73亿元,同比亏损增大,环比-29.52%;实现扣非净利润-1.74亿元,同比亏损增大,环比-16.73%。 Q3营收同比小幅增长,期间费用增长拖累利润:收入端:Q3营收有所增长主要系公司消费电子领域收入环比增幅较大,传统消费电子旺季拉动营收增长。利润端:Q3公司毛利率为 23.45%,同比-14.20pcts,环比-7.15pcts; 净利率为-49.00%,同比-53.36pcts,环比-10.35pcts。费用端:2023年前三季度销售/管理/研发/财务费用率分别为 8.17%/9.06%/39.65%/-0.11%,同比变动分别为+3.57/+4.09/+18.32/-0.49pct。研发费用同比增长主要系 1)公司加大研发投入,研发人员数量增长相应薪酬费用增加,研发材料和试制费等投入增加;2)2023年实行股权激励使得股份支付费用增加。 消费类市场复苏,看好模拟芯片市场前景广阔:公司凭借自身在技术研发、质量管理上的优势,在电源管理模拟芯片领域形成了多品类、广覆盖、高性价比的产品供应体系,并逐步丰富信号链芯片产品。公司产品的应用范围涉及新能源、汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等不同领域。公司 2023年三季度各领域收入结构:消费类约 40%,通讯和计算约40%,工业和汽车约 15%,其他约 5%。消费类市场相比其他下游领域复苏较早,消费电子环比二季度增幅较大。根据 Omdia 数据,2023年第三季度智能手机的出货量总计 3.016亿部,同比仅下滑 0.7%,环比增长了 13.4%。 以手机为主的消费电子市场复苏,给电源管理芯片和信号链芯片出货量提供增长的空间。 DC-DC 芯片产品持续拓展,笔记本&服务器市场带来发展空间:DC-DC 芯片产品应用领域广泛,下游市场主要包括通讯和服务器、笔记本电脑、安防、电视机、STB/OTT 盒子、光调制解调器、路由器等。公司系业界少数拥有完整 DC-DC 芯片产品组合的集成电路厂商,产品覆盖 5伏至 700伏低中高全电压等级。公司基于自有的高压工艺和 DC-DC 控制技术,在国内量产了应用于通讯和工业市场的 65V 大电流 MOSFET 集成降压芯片、推出了 100V 大电流 降压控制器芯片,以及用于 CPU 供电且具有极好兼容性的、单芯片可支持 60A以上输出电流的智能功率级(DrMOS)和多相控制器系列芯片等。在笔记本领域,公司能够提供完整的 PC 电源方案,包括 DC-DC、功率开关、CPU 电源等,目前已进入各大知名终端品牌的供应链体系。此外,目前公司推出的30A~70A 多款 DrMOS 已经实现量产,主要应用于 PC 和服务器。以及公司推出的 6相、8相等多相控制器也已经量产。 下调盈利预测,维持“增持”评级:消费电子市场的复苏,给公司电源管理模拟芯片带来增长空间,叠加 DC-DC 芯片产品在 PC 和服务器市场的不断发展,公司有望凭借产品的布局和自身的技术优势,持续提升产品竞争力,带动业绩改善。受半导体行业仍处于下行周期和国内模拟 IC 市场竞争相对紧张的影响,我们下调盈利预测,预计公司 2023-2025年归母净利润分别为-3.82亿元、-0.90亿元、0.78亿元,EPS 分别为-0.86、-0.20、0.17元, 2025年的 PE 为 174X。 风险提示:市场竞争风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。
恒铭达 电子元器件行业 2023-11-24 31.23 -- -- 35.37 13.26%
35.37 13.26%
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事件:公司发布2023年三季度业绩报告,2023年前三季度公司实现营收12.05亿元,同比+25.10%;实现归母净利润1.95亿元,同比+28.42%;实现扣非净利润1.81亿元,同比+27.54%。分季度看,公司2023年Q3实现营收5.38亿元,同比+42.71%,环比+68.82%;实现归母净利润1.00亿元,同比+42.59%,环比+89.38%;实现扣非净利润0.95亿元,同比+41.13%,环比+89.85%。 业绩稳健增长,盈利能力环比提升:2023年Q3公司业绩稳健增长,主要原因是传统旺季消费电子需求回暖,公司积极拓展市场,订单增长所致。2023年Q3公司毛利率为34.41%,同比+1.18pcts,环比+6.30pcts;净利率为18.73%,同比持平,环比+2.12pcts。费用方面,公司2023年Q3销售、管理、研发、财务费用率分别为2.21%/4.89%/4.23%/0.65%,同比-1.42/-2.15/-1.04/+6.19pcts,财务费用增长主因本期外汇波动所致。 消费电子需求回暖,看好后续产能释放助推业绩增长:根据IDC数据,2023年Q3全球智能手机出货同比仅下降0.1%至3.028亿台,环比增长14%,表明消费电子需求回暖。公司强化公司核心产品的技术能力,不断提升产品品质和服务水平。加强在客户新业务上的战略布局、并持续释放产能积极满足客户备货需求。产能方面,“昆山市毛许路电子材料及器件、结构件产业化项目(一期)”厂房部分已投入使用,昆山(二期)厂房的基本建设已完成,将于2023年投入使用。公司在保障现有客户及项目持续发展的同时开拓新的项目机会,为消费电子业务板块发展持续赋能。随着产能未来有序释放,消费电子业务有望延续稳健增长。 开辟第二增长曲线,通信+新能源领域双轮驱动:1)通信:目前,公司针对服务器、路由器等相关领域的精密金属结构件均有量产和打样项目在积极推进。在服务器领域,公司的产品主要应用于数据中心等领域。随着互联网技术的不断发展和数据量的不断增加,服务器需求量也在逐年上升。公司将不断推出符合市场需求的服务器产品,满足不同客户的需求。在路由器领域,公司的产品主要应用于骨干网、城域网以及家庭网络等场景。针对现有客户群的需求,公司将进一步与客户深化合作。同时,公司也将积极把握市场行业机遇,不断开拓新客户和新市场。2)新能源:公司已导入国内龙头新能源企业客户,为客户提供储能设备、充电桩等精密金属结构件。3)产能:在惠州原有的产能基础上,公司新购入工业用地建设智能制造生产基地。目前在开展的2023年特定对象发行股份募投项目将进一步助力公司产能提升及释放,为公司提升综合竞争力以及长期发展奠定更深厚的基础。 维持“增持”评级:公司在原有消费电子行业基础上,积极开拓通信及新能源储能、汽车等业务。我们看好公司在巩固消费电子主业的同时,通过通信及新能源领域为公司未来业绩注入新的成长动能。预估公司2023年-2025年归母净利润为2.85亿元、3.86亿元、5.22亿元,EPS分别为1.24元、1.68元、2.27元,对应PE分别为26X、20X、14X。 风险提示:新业务开拓不及预期,下游需求不及预期,扩产进度不及预期,汇率波动影响。
神工股份 非金属类建材业 2023-11-17 33.52 -- -- 39.98 19.27%
39.98 19.27%
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事件:公司发布2023年三季度报告,2023前三季度公司实现营收1.19亿元,同比下降69.50%;归母净利润-0.41亿元,同比下降130.50%;扣非净利润-0.44亿元,同比下降133.69%。分季度看,Q3公司实现营收0.40亿元,同比下降68.44%,环比增长51.11%;归母净利润-0.18亿元,同比下降139.42%,环比下降50.70%;扣非净利润-0.18亿元,同比下降142.66%,环比下降42.78%。 需求平淡影响整体业绩,盈利能力有待提升:受半导体行业周期下行影响,公司下游客户订单大幅减少,23年前三季度公司营收同比下降69.50%。23年前三季度公司综合毛利率为26.67%,同比-27.30pcts;净利率为-34.41%,同比-68.98pcts。Q3公司毛利率为21.06%,同比-29.95pcts,环比-1.97pcts;净利率为-43.68%,同比-78.42pcts,环比-0.59pcts。费用方面,2023年前三季度公司销售、管理、研发、财务费用率分别为2.81%/40.10%/16.83%/-6.39%,同比变动分别为+2.03/+31.71/+8.78/-4.32pcts。前三季度公司研发费用率的上升主要系受订单量减少导致的分母端缩小影响;期间公司部分在研项目结题,研发费用同比减少36.22%。 定增发行顺利完成,回购股份彰显发展信心::10月13日公司发布定增进展公告:公司以简易程序向特定对象发行股票新增10,305,736股股份已于2023年10月11日完成股份登记手续,募集资金将用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充流动资金。“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”是对现有产品产能的进一步扩充,有利于加强公司的产品供应能力,巩固公司在行业中的竞争优势。此外,11月10日公司发布回购股份公告:公司拟使用自有资金不低于人民币1500万元且不超过人民币3000万元(均含本数)以集中竞价交易的方式回购公司部分人民币普通股(A股)股票,回购价格不超过44元/股(含本数),回购股份将用于实施员工持股计划或股权激励计划。 公司回购股份将有利于进一步健全公司长效激励机制,提升团队凝聚力和企业竞争力,促进公司稳定、健康、可持续发展。 硅片产能持续爬坡,静待半导体行业回暖::2023年上半年,全球半导体行业仍处于库存调整周期。公司作为全球半导体产业链的细分市场领先企业,根据下游市场需求持续扩充产能、不断优化产品结构。在硅零部件业务方面,公司正继续在泉州、锦州两地扩大生产规模,做好设备采购、安装调试等前期准备工作,确保年内可以实现较快速度的产能爬升。在半导体大尺寸硅片业务方面,“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”目前年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成,其中一期5万片/月的设备已达到规模化生产状态。二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作。 当前公司硅片产能正在逐步爬坡,产品大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。 下调盈利预测,维持“增持”评级:公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售,主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。考虑到上半年半导体行业仍处于库存调整时期,同时公司持续扩充现有产品产能,各项期间费用有所增加,故下调公司盈利预期,预估公司2023-2025年归母净利润为-0.04亿元、0.99亿元、1.38亿元,EPS分别为-0.03元、0.58元、0.81元,24-25年PE分别为58X、42X。 风险提示:产能放量不及预期、下游需求恢复不及预期、存货跌价风险、市场竞争风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名