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邹兰兰

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工作经历: 执业证书编号:S1070518060001,曾就职于东北证券...>>

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华天科技 电子元器件行业 2020-02-13 9.58 -- -- 14.19 48.12% -- 14.19 48.12% -- 详细
需求端全面复苏,存储器国产化带来新增需求:需求端以智能手机为代表的消费电子、汽车电子、服务器以及安防等领域全面复苏,带动半导体代工龙头台积电2019年Q4业绩超预期增长;同时台积电上调2020年资本开支,验证半导体需求端全面复苏。从手机市场上来看,2019年Q3全球智能手机出货量3.58亿部,同比增长0.8%,摆脱了连续两年的下降,首次重回增长。此外,我国正在推进存储器领域的国产化进程,将为国内封测行业带来新增需求。目前,长江存储64层的闪存产品已经量产,随着长江存储产能的逐步提升,预计到2021年长江存储在NANDFlash市场的占有率将达5%。 大陆封测厂商技术、规模与客户直追国际水平,公司昆山与南京工厂持续布局先进封装:与设计和制造环节相比,封测环节是大陆集成电路产业与世界领先厂商规模和技术差距最小的环节,大陆厂商在规模、技术与客户各方面直追国际领先水平。公司昆山、南京工厂持续布局先进封装领域,在WLCSP、TSV、Bumping、Fan-out、FC等多个技术领域均有布局,同时打通CIS芯片、存储器、射频、MEMS等多种高端产品,各产品有望放量拉动公司业绩高增长。 公司同时具备规模优势与成本优势,业绩兑现能力强:公司天水、西安、昆山、南京、Unisem等工厂覆盖各类封装技术与产品,海内外均有布局,全品类规模化服务带来较高客户黏性。公司在提供规模化服务同时具备明显成本优势,净利率与ROE水平较高,经营性现金流情况良好,具备较强业绩兑现能力。 首次覆盖,给与“强烈推荐”评级:我们看好半导体需求端全面复苏,公司订单量饱满,同时卡位CIS、国产存储器、汽车电子等优质产品赛道,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为3.38/9.18/11.72亿元,EPS为0.12/0.33/0.43元,对应PE分别约为77X、29X、22X,首次覆盖,给与“强烈推荐”评级。 风险提示:半导体需求不及预期;国产存储扩张进度不及预期。
斯达半导 计算机行业 2020-02-13 32.52 -- -- 63.38 94.90% -- 63.38 94.90% -- 详细
国产IGBT龙头企业技术自主可控,有望持续提升盈利水平:公司成立于2005年,是国内IGBT领域龙头企业,分别于2011年和2015年成功独立地研发出NPT型芯片和FS-Trench芯片,于2018年底已量产所有型号的IGBT芯片。公司自主研发的芯片采购比例从2016年20.26%提升至2019年上半年52.71%,自给率逐年提高。公司近年毛利率水平稳定在30%左右,净利率水平逐年爬升;2019年上半年毛利率30.24%,净利率17.60%,随着公司芯片自给率进一步提高以及规模效益带来费用率下降,公司有望持续提升盈利水平。 公司抢占新能源汽车市场,打开广阔市场空间:根据strategyanalytics数据,2018年全球电动汽车产量7.5百万部,预计至2023年电动汽车产量提升至25.4百万部,年均复合增长率CAGR高达27.6%。IGBT模块占电动车整车车成本约5%左右,是除电池之外成本第二高的元件,市场空间广阔。公司拟投入2.5亿元用于新能源汽车用IGBT模块扩产项目,达产后年产能新增120万个,预计年实现销售4.2亿元,年均可实现利润6404万元。公司积极进军新能源汽车市场,广阔市场空间推动公司业绩高成长。 IGBT市场由海外厂商主导,公司持续引领国产化:据IHSMarkit数据,2018年IGBT模组市场中前十厂商合计市占率79.5%;其中,中国企业仅公司跻身前十,以2.2%市占率排名第八。中国IGBT市场规模约占全球比例43%,是全球最大的IGBT消费国;我国IGBT国产化程度约30~40%,进口替代空间广阔。公司是我国IGBT龙头企业,将持续引领IGBT国产化。 首次覆盖,给与“强烈推荐”评级:我们看好公司持续引领IGBT国产化,卡位新能源汽车、变频家电等优质赛道,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为1.25/1.68/2.39亿元,EPS为0.78/1.05/1.50元,对应PE分别约为34X、26X、18X,首次覆盖,给与“强烈推荐”评级。 风险提示:新能源汽车出货不及预期;客户拓展不及预期
环旭电子 通信及通信设备 2020-02-10 18.98 -- -- 26.80 41.20% -- 26.80 41.20% -- 详细
事件: 公司发布2019年业绩快报,实现营业收入372.04亿元(YoY+10.89%),实现归母净利润12.62亿元(YoY+6.98%)。 产品结构影响毛利率,期间费用拖累净利润:公司2019年实现营业收入372.04亿元(YoY+10.89%),实现归母净利润12.62亿元(YoY+6.98%),扣非归母净利润10.45亿元(YoY-),毛利率,同比下降0.9个百分点。从分产品营收来看,2019年通讯类、消费电子类产品营收同比增长超过,工业类、存储类产品营收同比增长超过,电脑类产品营收下滑16%左右,主要原因为:(1)通讯类产品增加新产品和主要客户订单增加;(2)消费电子类产品中穿戴产品销量增长;(3)工业类产品客户订单成长;(4)存储类产品增加新客户;(5)电脑类产品受贸易摩擦和主要客户订单减少影响较大。从盈利能力来看,公司2019年毛利率有所下滑,主要是受到产品结构的影响,毛利率较低的SiP业务营收占比有所提高。公司扣非归母净利润有较大下滑,主要是因为期间费用增长较快,其中管理费用7.78亿元(YoY+27.5%),主要是由于适用新租赁准则造成折旧费用增加、公司人员相关费用增长、并购项目的一次性费用进入管理费用等原因,财务费用0.26亿元(同比增长0.74亿元),主要由于2019年利息费用增加所致。另外,公司2019年度的非经常性损益金额为2.17亿元,较2018年-1,445万元增幅较大,主要为出售交易性金融资产的投资收益以及政府补助等。 Q4营收同比持平,疫情影响Q1业绩指引:从2019年Q4单季度来看,Q4实现营收112.33亿元(YoY-),归母净利润4.01亿元(YoY+0%),扣非归母净利润3.28亿元(YoY-),毛利率,同比下降1.4个百分点,毛利率的下滑对公司扣非归母净利润有较大影响。对于Q1的业绩展望,公司预计Q1营收与去年同期持平,盈利水平会有所下滑,可能原因是受到国内疫情的影响。此次疫情对公司的影响主要体现在延迟复工,从湖北的PCB供应商采购受到影响。预计2020年公司大客户在5G产品以及可穿戴产品上均有较大升级,服务器、存储、工业类产品也将有所增长,Q3有望合并法国飞旭报表,有望带动公司业绩成长。 AirPodsPro导入SiP工艺,5G有望为SiP带来新增空间:2019年苹果新发布AirPodsPro由于新增了降噪等功能,元器件数量有较大提高,在无线耳机中首次导入SiP设计。通过SiP封装工艺,AirPodsPro可以将核心系统的体积大幅缩小,功耗降低,但同时保持众多优势。随着AirPodsPro持续热销,公司有望于今年进入AirPodsPro的SiP模组供应商。在5G方面,5G由于需要兼容的频段大幅增加,手机射频前端的元件数量将会大幅上升,带动SiP需求提高。另外,兼容5G毫米波的手机将需要用到AiP模组,价值量较高。2019年5G手机出货量1900万部,预计到2020年5G手机出货量有望达到2亿部,支持毫米波的手机也将在北美、欧洲和日韩开始出货。公司是SiP模组的领导厂商,熟悉无线通讯SiP模组,有望受益于5G带来的新增空间。 维持“推荐”评级:看好公司产业链地位的上升空间,技术优势有望在新应用领域不断扩大,苹果产业链复苏带动公司业绩成长,预估公司2019年-2021年归母净利润为12.63亿元、16.77亿元及20.81亿元,EPS分别为0.58元、0.77元、0.96元,对应PE分别为32.97X、24.82X、20.01X。 风险提示:iPhone、iWatch出货量不及预期,服务器市场需求不及预期,原材料成本涨价超预期,贸易摩擦加剧。
大华股份 电子元器件行业 2020-02-05 18.12 -- -- 22.51 24.23% -- 22.51 24.23% -- 详细
合资设立存储公司,加强产业链布局:公司拟与关联法人宁波华固、宁波华淩共同出资人民币5,000万元设立浙江大华存储科技有限公司,其中公司出资2550万元,占注册资本51%。新设立的大华存储科技公司未来的主要产品为固态硬盘,主要是考虑到随着物联网、云计算等技术的迅速发展,对数据处理、存储的需求快速提升,在固态硬盘领域进行布局不仅有利于公司对产业链进行更好的管控,也可以拓展公司产品品类,完善公司产品布局。 政府公共安全开支有望加大,低估值龙头标的值得关注:此次国内疫情对国内公共安全带来极大影响,凸显出公共安全的重要性,国内政府对公共安全支出有望加大。大华股份为视频监控龙头,针对此次疫情,公司推出的红外热成像测温方案可以利用无接触摄像头,通过红外热成像进行人体测温,具有检测速度快、效率高、检测精度高等优点,目前公司正在加快生产,全力满足疫情防控需求。从长远来看,此次疫情有望提高国内政府在公共安全方面的投入,有望带动大华股份视频监控产品的需求。 持续回购彰显信心,股权激励考核盈利指标:公司于2019年4月发布股份回购计划,拟回购总额不低于2亿元,不超过4亿元,回购价格不超过25.37元/股。截至2020年1月31日,公司已回购1339万股,占公司总股本的0.45%,最高成交价为17.88元/股,最低成交价为12.90元/股,回购总额已经超过2亿元。公司持续进行股份回购,彰显了公司的对长期增长的信心。另外,公司于2019年11月修改了股权激励业绩考核条件,在原来的基础上新增了可选指标:(1)2019-2021年公司归母净利润相对于2017年的增速分别不低于32%、60%、90%,对应分别为31.4亿元、38.1亿元、45.2亿元。(2)2019-2021年公司ROE均不低于19%。修改股权激励计划反映了公司更加注重高质量、可持续健康发展,有望促进公司整体盈利水平和经营质量的提升。 维持“强烈推荐”评级:我们看好全球安防行业的持续增长,AI技术有望为行业打开新增空间。公司为全球安防龙头,围绕“HOC”战略打造视频物联平台,从传统的视频监控向更加广阔的智慧视频物领域拓展,预计2019-2021年归母净利润为31.43亿元、38.94亿元、46.59亿元,EPS分别为1.05元、1.29元、1.55元,对应PE为17.33X、13.99X、11.69X。 风险提示:安防行业需求不及预期,海外市场拓展不及预期,贸易摩擦加剧。
大华股份 电子元器件行业 2020-01-22 21.63 -- -- 22.51 4.07% -- 22.51 4.07% -- 详细
安防市场空间巨大,AI技术打开新增空间:随着全球政府对智慧城市的投入的加强、企业以及消费者对安全付费意愿加强,行业规模有望持续增长,有望从2019年2579亿美元增长至2024年的3976亿美元,CAGR为9.0%,中国市场将成为全球安防市场重要的增量来源。安防行业是最适合AI技术落地的场景,“AI+安防”成行业热点,“云+边缘节点”的方式有望成为业内主流的解决方案,带动前后端软硬件的存量升级替换以及新增建设需求,打开行业新增空间。 安防龙头优势持续凸显,围绕“HOC”打造视频物联平台:安防行业呈显著强者恒强的马太效应,行业集中度持续提升,公司为全球安防龙头,受益于中国安防市场的高速发展以及行业集中度的提升,全球排名和市场份额不断提高,如今已位居全球安防行业第二。基于对未来趋势的深刻洞察以及结合公司的优势,公司于2018年推出了“HOC”战略,以“全感知、全智能、全计算、全生态”为核心,“1+2+N”为架构,为城市、行业和消费者市场提供系统化的视频物联解决方案。“HOC”战略的提出表明了公司正在从传统安防行业向更加广阔的视频物联领域拓展,有望打开万亿美元级别的市场空间。 毛利率大幅提高,加强精细化管理提高经营质量:2019年前三季度公司收入164.28亿元,同比增长9.3%,归母净利润18.77亿元,同比增长20.0%,毛利率达到41.0%,同比提高4.6个百分点。公司收入增速较此前有所下滑,主要是因为公司加强渠道管控,主动减少回款风险较大的订单。毛利率大幅改善主要是因为产品结构优化的影响,公司盈利能力显著提高,经营现金流也较去年同期有较大改善,经营质量显著提高。另外,公司近期修改了股权激励计划,强调了对利润指标的考核,反映了公司更加注重高质量、可持续健康发展,有望促进公司整体盈利水平和经营质量的提升。 给予“强烈推荐”评级:我们看好全球安防行业的持续增长,AI技术有望为行业打开新增空间。公司为全球安防龙头,围绕“HOC”战略打造视频物联平台,从传统的视频监控向更加广阔的智慧视频物领域拓展,预计2019-2021年归母净利润为31.43亿元、38.94亿元、46.59亿元,EPS分别为1.05元、1.29元、1.55元,对应PE为19.88X、16.05X、13.41X。 风险提示:安防行业需求不及预期,海外市场拓展不及预期,贸易摩擦加剧。
闻泰科技 电子元器件行业 2020-01-22 125.51 -- -- 140.18 11.69% -- 140.18 11.69% -- 详细
业绩预告超预期,客户优化叠加新增产能带动公司业绩大增:公司预计2019年公司归母净利润12.5亿元-15亿元,同比增加1,949%-2,358%,对应Q4实现归母净利润7.2-9.7亿元,同比增长213%-321%,超出市场预期。公司业绩实现超预期的原因主要在于主营业务ODM客户结构优化,印度、印尼工厂的新增产能以及安世半导体并表的影响。预计2020年公司业绩相对于2019年将大幅提高,主要原因在于5G带动手机市场出货量复苏,大客户加大ODM比例以及新增产能的持续提升将带动公司ODM业务持续增长。另外,安世半导体从2019年11月开始并表,2020年开始全年业绩都将并表,将成为公司业绩主要增量来源。 5G带动新增需求,合作高通抢占5G市场:在5G的带动下,2020年智能手机市场有望迎来量价齐升的复苏局面,根据群智咨询的数据,预计2020年全球5G智能手机出货量有望达到2.6亿部,相比2019年的1600万部有大幅提升,将有效带动ODM行业的需求。公司为全球ODM行业的龙头,领先优势持续扩大,2019年10月和11月手机ODM出货量均超过1300万台,大幅领先行业第二的龙旗,有望持续受益于ODM行业增长以及集中度提高的趋势。最近,高通将5G骁龙765芯片组(SD7250)的价格下调了25%至40美元,将有效降低5G手机成本以及帮助其在中端5G手机市场扩大份额。公司已经被高通公司列为较高优先级客户,是全行业唯一的高通5G Alpha客户,通过与高通的深入合作,公司有望抢占5G市场先机。 收购安世进军功率半导体,汽车应用有望带来新增空间:公司通过收购安世半导体进入功率器件领域,安世集团是专注于分立器件、逻辑器件和MOSFET领域的全球领导者,产品可广泛应用于汽车、消费电子、工业、通信基础设施等领域,其中汽车为其主要应用领域之一。从下游需求来看,电动车相较于传统燃油车将大幅提升对功率半导体的需求,消费电子领域的国产替代也将为安世带来巨大需求。目前,安世共有两座晶圆厂和三座封测厂,产能已经接近满产,未来看点主要在于其产能提升以及国产替代带来的业绩增长。 维持“推荐”评级:我们看好公司在ODM行业的龙头地位,有望受益于客户扩大ODM比例、公司市场份额的提高以及自有产能持续扩大的影响,通过收购安世进军功率半导体,将与公司在业务以及技术上充分发挥协同效应,打开国产替代巨大市场空间。上调公司盈利预测,预计2019-2021年归母净利润分别为14.05亿元、31.08亿元、38.01亿元,EPS分别为1.25元、2.77元、3.38元,对应PE分别为88.02X、39.78X、32.53X。 风险提示:5G进度、客户拓展不及预期,贸易摩擦加剧。
通富微电 电子元器件行业 2020-01-08 19.50 -- -- 27.42 40.62%
31.56 61.85% -- 详细
事件:公司及子公司2019年收到政府补助合计1.13亿元,其中资产相关补助7373.96万元,收益相关补助3939.07万元。 封测行业持续受益于半导体全面复苏,公司全年有望扭亏:半导体需求方面,11月全球半导体销售额366.5亿美元,环比增长0.16%,全球与中国的半导体销售额环比持平,下游需求保持旺盛。半导体代工方面,11月台积电营收同比增长9.7%,环比增长1.74%,再创历史新高。台积电单月营收从今年8月至11月,连续四个月营收超过千亿新台币,屡创新高。半导体设备出货方面,11月北美半导体设备出货额同比增长9.10%,环比增长1.94%。2019年第四季度半导体需求、代工与设备出货均保持高景气度,封测行业持续受益半导体需求复苏,公司经营状况良好,产能与订单饱满,2019全年有望扭亏。 AMD7nm新产品抢占Intel市场份额,打开通富超威苏州与槟城成长引擎:AMD继2019年8月推出全球首款7纳米核心处理器芯片后,持续抢占Intel市场份额。通富超威苏州为第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂,随着AMD新产品的市场份额提升,公司控股子公司通富超威苏州与槟城将持续受益。 长鑫存储流片进展顺利,公司合肥工厂抢先布局存储业务:2019年12月9日,长鑫存储获得工信部旗下检测机构的量产良率检测报告,将生产国产第一代10nm工艺级8GbDDR4内存芯片;一期设计产能每月12万片晶圆,全部投产后,我国12寸晶圆制造产能增长约20%。公司子公司合肥通富设立于2016年,与合肥“506项目”同步设立,公司持股52%,合肥海恒与合肥产业投资各自持股24%,由公司全面负责业务管理。公司合肥工厂抢先布局合肥存储业务,未来将持续受益于长鑫存储流片放量。 首次推荐,给与“推荐”评级:我们看好AMD新产品市场份额持续提升,以及5G带来的需求拉动力,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为0.47/4.55/6.47亿元,EPS为0.04/0.39/0.56元,对应PE分别约为462X、48X、34X,给与“推荐”评级。 风险提示:AMD产品拓展不及预期;半导体需求增长不及预期。
晶方科技 电子元器件行业 2020-01-03 40.50 -- -- 88.45 118.40%
128.69 217.75% -- 详细
事件:公司公布非公开发行A股股票预案,募集资金总额不超过14.02亿元,用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目,建设内容围绕影响传感器和生物身份识别传感器两大产品,项目建成形成18万片12英寸年产能,预计新增年均利润总额1.6亿元。 公司加速加大扩产力度,12英寸传感器TSV封装龙头地位稳固:公司目前拥有全球第一条12英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线,享有明显技术和成本优势。公司目前拟扩产1.5万片/月12英寸TSV产能,扩产力度与进度行业领先,进一步巩固全球领先地位。截至2019年三季报,公司货币资金8.85亿元,资产负债率13.39%,Q3毛利率43.37%,净利率21.55%。公司目前货币资金充足,资产结构健康,业务方面目前产能满载,扩产准备充足。未来公司有望持续提升市场份额,抢占TSV封装行业发展先机。 手机摄像头需求激增叠加多点业务开花,公司业务进入收获期:手机领域是CMOS图像传感器最大的应用领域。目前手机多摄方案渗透率持续提升,带动CMOS图像传感器需求激增。晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)在低像素CMOS芯片封装上具有明显成本优势以及性能优势。公司拥有全球最大的WLCSP产能,尽享行业需求红利,未来业绩有望持续高速增长。同时公司深耕汽车电子、安防监控、指纹识别等传感器等多个需求领域,业务有望多点开花,公司业绩增长确定性高。 整合欧洲子公司Anteryon晶圆级光学技术,进军3D传感领域打开成长空间:2019年1月,公司收购荷兰Anteryon公司73%股权;Anteryon公司创始于1985年,前身是荷兰飞利浦的光学电子事业部,拥有光学镜头、镭射模组、滤光片、分光仪模组等产品线,是全球少数拥有量产能力的公司。公司收购Anteryon后进行技术整合,有望进入3D传感领域打开新的增长引擎,打开未来成长空间。 上调公司盈利预测,维持“强烈推荐”评级:公司晶圆级芯片尺寸封装技术与规模持续领先,我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花,手机多摄持续渗透,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为1.01/3.05/4.18亿元,EPS为0.44/1.33/1.82元,对应PE分别约为89X、30X、22X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:手机多摄渗透率不及预期;产能扩张不及预期。
石英股份 非金属类建材业 2020-01-03 20.68 -- -- 26.75 29.35%
34.03 64.56% -- 详细
事件:公司半导体领域用系列石英产品通过日本东京电子株式会社(TEL)官方认证。认证范围为透明石英母材(管、棒、砣),认证类别为石英原料,应用领域为半导体制程领域的扩散环节。 TEL认证落地,公司半导体高温石英材料终获国际供应链认可:东京电子,简称TEL(TokyoElectronLimited.),是日本最大的半导体制造设备供应商,也是全球第三大半导体制造设备供应厂商,仅次于应用材料(AMAT)与ASML。TEL产品几乎覆盖半导体制造流程中的所有工序,其主要产品包括:涂布/显影设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。2018年TEL薄膜设备全球市占率高达88%,占据绝对领先地位;尤其在全球半导体氧化扩散设备和气相沉积设备市场,TEL占据主要市场份额。公司半导体石英产品通过TEL官方认证,标志着公司产品获得半导体国际供应链认可,未来公司半导体业务成长确定性高。 高温半导体石英材料打破国际垄断,公司正式进入产业链高含金量环节:半导体石英制品是晶圆制造过程中的重要耗材。半导体石英产品在生产过程中与晶圆直接接触,并需耐受高温或腐蚀,因而晶圆制程工艺对半导体石英材料具有极高的技术要求。公司通过TEL认证的石英产品为电熔石英,可导入扩散等半导体高温工艺环节使用。目前,全球仅Heraeus、Momentive等少数国际厂商与公司的高温高纯石英产品通过TEL认证,公司产品实现高温半导体石英材料的国产化零突破。高温半导体石英材料属于石英产业链中高含金量品类,未来公司产品附加值有望大幅加大,业务有望得到全面提升。 中国大陆地区晶圆制造产能扩张速度全球领先,公司引领半导体材料国产化进程:据ICInsights数据,截至2018年12月,全球晶圆产能(折合8英寸)为1890万片/月,同比增长5.5%;中国大陆为240万片/月,同比增长20%,占全球比例12.5%。预计至2020年,中国大陆晶圆产能提升至405万片/月,占全球比例提升至约19%。在国产化时代背景下我国大陆半导体晶圆制造产线蓬勃发展,公司高温石英材料顺利通过国际厂商认证,打破半导体材料认证流通壁垒,未来公司背靠中国晶圆厂发展,有望加速提升半导体业务体量。 维持“强烈推荐”评级:我们看好公司持续受益国内光伏单晶市场和半导体市场的需求爆发,其高温石英技术引领石英材料国产化进程,行业龙头地位稳固,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为1.60/2.54/3.52亿元,EPS为0.48/0.75/1.04元,对应PE分别约为40X、25X、18X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:单晶市场需求不及预期;客户导入不及预期。
闻泰科技 电子元器件行业 2019-12-19 109.00 -- -- 112.48 3.19%
140.18 28.61% -- 详细
配套融资顺利完成,财务费用进一步优化:公司定增募资顺利完成,发行价格77.93元每股,高于此前预期价格。此次募集资金总额64.97亿元,其中43.37亿元拟用于支付收购安世半导体尾款,21.60亿元用于偿还借款、补流,支付中介费用和税费。公司此前已经完成对安世集团58.37%股份的收购,剩余的21.61%股份收购即将完成。在此次定增中,昆明市产业发展股权投资基金出资55亿元(占比84.7%),交易完成后持股6.28%,将成公司第五大股东。此次定增顺利完成彰显了投资者对公司的信心,同时其中的21.60亿用于补充流动资金和偿还借款,将有助于公司优化财务费用,增厚公司业绩。 收购安世进军功率半导体,汽车应用有望带来新增空间:公司通过收购安世半导体进入功率器件领域,安世集团是专注于分立器件、逻辑器件和MOSFET领域的全球领导者,产品可广泛应用于汽车、移动和可穿戴设备、工业、通信基础设施、消费电子和计算机等领域,其中汽车为其主要应用领域之一。通过收购安世集团,公司不仅可以进入全球功率半导体市场,打开国产替代巨大市场空间,还将与安世集团实现业务、客户资源以及技术上的互补,充分发挥协同效应。 5G带动新增需求,龙头优势持续凸显:在5G的带动下,明年智能手机市场有望迎来量价齐升的复苏局面,预计2019年全球5G手机出货量为1300万部,2020年可达1.64亿,智能手机行业的复苏将有效带动ODM行业的需求。ODM行业由于规模效应,呈现出集中度不断提高的趋势,公司为全球ODM行业的龙头,领先优势持续扩大。今年10月份,公司ODM出货量高达1330万台,领先第二名580万台。随着公司在去年新开拓的客户三星、Oppo以及LG的持续放量和扩大ODM比例,以及公司在印度、印尼和无锡工厂的投产,公司手机ODM出货量有望延续高增长,领先优势有望持续扩大。 维持“推荐”评级:我们看好公司在ODM行业的龙头地位,有望受益于客户扩大ODM范围以及公司市场份额的提高,通过收购安世进军功率半导体,将与公司在业务以及技术上充分发挥协同效应,打开国产替代巨大市场空间。考虑到安世将于Q4开始并表,预计公司2019-2021年归母净利润为8.99亿元、26.34亿元、32.40亿元,EPS分别为0.86元、2.34元、2.88元,对应PE为121.56X、44.81X、36.42X。 风险提示:5G进度、客户拓展不及预期,收购整合失败,贸易摩擦加剧。
韦尔股份 计算机行业 2019-12-19 150.00 -- -- 178.00 18.67%
206.00 37.33% -- 详细
参与投资半导体基金,提升公司半导体设计实力:公司拟通过境外全资子公司以现金方式出资 5000万美元,参与投资由璞华资本管理的境外半导体基金。该基金总认缴规模为 20,000万美元,将重点参与境内外集成电路领域的并购整合,对有核心竞争力的公司进行投资。公司为国内领先的半导体分销和设计企业,自主设计的 TSV、LDO 产品均具备较强的竞争力,处于行业领先位置。通过此次投资,公司将加强其半导体设计领域的竞争力。 多摄新机持续放量,摄像头需求扩容超预期:从手机厂商近期发布的新机来看,搭载摄像头数量和像素持续提升,最近华为发布的 nova65G 采用后置 40M +8M+8M 的三摄组合,前置采用了 32M +8M 的双摄组合。在多摄手机出货持续放量的带动下,手机后置三摄和四摄渗透率超预期增长, 2019年 Q3智能手机后摄出货占比中,双摄占比 30%,三摄占比 26%,四摄占比 22%,四摄占比大幅提高。在多摄需求的带动下,Q3手机摄像头传感器出货量达到了 13亿颗,同比增长 14%,远高于智能手机出货量的增速。 CMOS 芯片供不应求,量价齐升前景可期:目前高端 CMOS 芯片供应持续紧张,三星策略性放弃 2000-4000万像素部分型号 CIS 的供应。此外预计索尼明年 2月会有 64M 产品,豪威明年下半年 64M 产品开始供货。由于高端 CIS 产品从晶圆开始生产到做进模组至少需要 4个月时间,预计明年全年整个 CIS 的产能或都将处于紧张状态。公司为全球第三大 CMOS供应商,作为国内 CMOS 芯片的核心标的,有望充分受益于 CMOS 市场的增长以及国产替代趋势下带动的巨大需求。 维持“推荐”评级:我们看好 CMOS 芯片未来广阔的市场空间,公司在CMOS 芯片深厚的技术积累,以及在国产替代背景下有望带动公司份额持续提高。考虑到 CMOS 需求旺盛,上调盈利预测,预计公司 2019-2021年归母净利润为 7.12亿元、24.95亿元、33.43亿元,EPS 分别为 0.82元、仿宋2.89元、3.87元,对应 PE 分别为 183.95X、52.49X、39.18X。 风险提示:国产化进度不及预期,CMOS 需求不及预期,代工厂涨价超预期,新产品推出进度不及预期。
环旭电子 通信及通信设备 2019-12-16 18.25 -- -- 24.50 34.25%
26.80 46.85% -- 详细
事件: 公司拟以12.81元/股发行2693.78万股股份为对价购买ASDI所持有的Financière AFG S.A.S.(以下简称:FAFG)831.75万股股份,并通过全资孙公司USI以现金约4.03亿美元收购FAFG 89.6%的股权。此次收购的FAFG估值约为4.3亿-4.7亿美元。FAFG为持股型公司,持有的核心资产为100%股权的Asteelflash Group S.A.(以下简称“AFG”)。 收购Asteelflash加快全球化布局:公司拟以支付现金和发行股份结合的方式,收购AFG公司100%的股权。AFG(飞旭)是全球领先的EMS厂,在全球EMS企业中排名第23名,总部位于法国,主营业务为PCBA的贴片加工(SMT)以及基于PCBA基础上的模组及成品组装,业务范围覆盖工业类、能源管理类、数据处理、汽车电子、消费科技、运输、医疗等领域,在全球4大洲、8个国家拥有17个制造基地,全球员工约6,000名。AFG在2018年实现营收10.48亿美元(YoY+47.3%),净利润6546万美元(YoY+86.7%);2019年1-7月实现营收7.50亿美元,净利润4352万美元。通过收购AFG集团,公司可以加快国际化布局,获得AFG在欧洲、北美、北非的制造基地,并丰富公司的产品类型,与公司现有业务形成互补,充分发挥规模效应。 苹果新机持续热销,有望带动公司业绩持续增长:苹果9月发布的iPhone 11系列手机持续热销,根据TrendForce的报告,预计iPhone手机四季度产量可达6900万部,出货量有望重回世界第二。明年苹果Q3将推出3款5G手机,搭载高通X55基带,预计从2020 年Q3 季度到2021 年1 月份的总出货量将达到1.1 亿~1.2 亿部。从今年开始的iPhone11系列手机全部配备超宽带技术UWB,该技术能提供比Wi-Fi、蓝牙更精准的定位能力。公司为今年新增的UWB供应商,未来随着苹果新机的持续热销,公司业绩有望持续高增长。 AirPods Pro导入SiP工艺,5G有望为SiP带来新增空间:今年苹果新发布AirPods Pro首次导入SiP设计,通过SiP封装工艺,AirPods Pro可以将核心系统的体积大幅缩小,功耗降低,但同时保持众多优势。随着AirPods Pro持续热销以及出货量提高,公司有望于明年进入AirPods Pro的SiP模组供应商。在5G方面,5G 由于需要兼容的频段大幅增加,手机射频前端的元件数量将会大幅上升,带动SiP需求提高。另外,兼容5G毫米波的手机将需要用到AiP模组,预计到2022年大约会有5.2亿的5G产品,其中有5%到10%为5G毫米波,市场集中在北美、欧洲和日韩。公司是SiP模组的领导厂商,熟悉无线通讯SiP模组,有望受益于5G带来的新增空间。 维持“推荐”评级:看好公司产业链地位的上升空间,技术优势有望在新应用领域不断扩大,苹果产业链复苏带动公司业绩成长,预估公司2019年-2021年归母净利润为13.29亿元、17.17亿元及21.35亿元,EPS分别为0.61元、0.79元、0.98元,对应PE分别为27.16X、21.03X、16.91X。 风险提示:iPhone、iWatch出货量不及预期,服务器市场需求不及预期,原材料成本涨价超预期。
闻泰科技 电子元器件行业 2019-12-04 100.50 -- -- 110.00 9.45%
140.18 39.48% -- 详细
5G带动新增需求,ODM占比有望持续提高:ODM行业的下游主要为智能手机,从全球智能手机出货量来看,在经历了连续两年的下跌后,今年Q3首次重回增长。在5G的带动下,明年智能手机市场有望迎来量价齐升的复苏局面,将有效带动ODM行业的需求。ODM在帮助手机品牌厂减少备货风险,降低成本上发挥着重要作用,越来越得到手机品牌商的青睐。2019年上半年采用ODM模式设计的手机占比从去年的23%提高了26%,其中三星和Oppo均在今年大幅提高了ODM出货占比。随着ODM模式的优势价格优势逐渐凸显,未来手机市场ODM出货占比有望持续提升。 龙头优势持续凸显,合作高通抢占5G市场:ODM行业由于规模效应,呈现出集中度不断提高的趋势,Top3的厂商增速远高于行业平均。公司为全球ODM行业的龙头,手机ODM出货量从2015年的5960万部提升到2018年的9020万部。随着公司在2018年新开拓的客户三星、Oppo以及LG的持续放量和扩大ODM比例,以及公司在印度、印尼和无锡工厂的投产,公司手机出货量有望延续高增长。另外,公司还与高通深入合作抢占5G市场,公司是高通“5G领航计划”6家中国合作企业之一,被高通公司列为较高优先级客户,同时也成为全行业唯一的高通5GAlpha客户。在即将到来的5G换机潮中,公司通过与高通深入合作已经提前占据了竞争优势。 收购安世进军功率半导体,汽车应用有望带来新增空间:公司通过收购安世半导体进入功率器件领域,其中非公开发行股票购买安世集团资产部分已经在10月31日完成过户和上市。安世集团是专注于分立器件、逻辑器件和MOSFET领域的全球领导者,产品可广泛应用于汽车、移动和可穿戴设备、工业、通信基础设施、消费电子和计算机等领域,其中汽车为其主要应用领域之一。通过收购安世集团,公司不仅可以进入全球功率半导体市场,打开国产替代巨大市场空间,还将与安世集团实现业务、客户资源以及技术上的互补,充分发挥协同效应。 给予“推荐”评级:我们看好公司在ODM行业的龙头地位,有望受益于客户扩大ODM范围以及公司市场份额的提高,通过收购安世进军功率半导体,将与公司在业务以及技术上充分发挥协同效应,打开国产替代巨大市场空间。考虑到安世半导体将于今年Q4开始并表,新增的4.03亿股份已经登记上市,剩余的70亿元配套融资也将在随后完成,预计2019-2020年归母净利润为8.99亿元、26.16亿元、32.22亿元,EPS分别为0.86元、2.24元、2.76元,对应PE为114.62X、44.18X、35.88X。 风险提示:5G进度、客户拓展不及预期,收购整合失败,贸易摩擦加剧。
韦尔股份 计算机行业 2019-11-05 108.98 -- -- 137.98 26.61%
197.98 81.67%
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事件: 公司前三季度实现营业收入94.06亿元(YoY+39.93%),调整前去年同期31.14亿元,调整后67.23亿元,实现归母净利润1.35亿元(YoY-45.40%),调整前去年同期2.46亿元,调整后2.48亿元。其中Q3实现营收37.03亿元(YoY+6%),调整前去年同期12.18亿元,调整后34.92亿元,归母净利润5933万元(YoY-33.83%),调整前去年同期9014万元,调整后8965万元。 北京豪威并表,将成公司业绩支柱:公司今年前三季度营业收入94.06亿元(YoY+39.93%),净利润3.79亿元(YoY+65.5%),归母净利润1.35亿元(YoY-45.40%),收入大幅提高主要是因为去年1-4月北京豪威未纳入合并报表,归母净利润和净利润有较大差距主要因为公司在7月30号才完成对北京豪威85.53%股权的过户手续,从而产生大量的少数股东损益。从Q3单季来看,公司实现营收37.03亿元(YoY+6%),毛利率25.34%,同比提高1.8个百分点,净利润1.14亿元(YoY+49.7%),归母净利润5933万元(YoY-33.83%)。从全年的业绩来看,由于分销产品中被动元件今年价格有较大下降,公司本部收入和利润会相比去年有所下滑,北京豪威将成为公司业绩的主要贡献来源。 CMOS市场潜力巨大,国产替代核心标的有望充分收益:2018年全球CMOS芯片市场规模154.78亿美元(YoY+11%),预计2019年为170.47亿美元(YoY+10%),2024年可达239.86亿美元,增长的主要驱动力为手机(份额约63%)、安防和汽车,其中手机主要来自于像素提高以及单机摄像头使用量增加(从2019年的单机2.5个增长到2024年的3.4个)。2018年全球前三大CMOS供应商索尼、三星、豪威的份额分别为50.1%、20.5%、11.5%,CMOS芯片为手机、安防摄像头的核心零部件,考虑到国产厂商在手机以及安防领域的巨大的市场份额,目前国产化率还处于较低的水平。公司为全球第三大CMOS供应商,作为国内CMOS芯片的核心标的,未来有望充分受益于CMOS市场的增长以及国产替代的趋势。 48M、三摄进一步普及,设计能力突出公司有望持续受益:48M像素手机正在从中高端手机往千元机普及,荣耀于9月9日推出的Play 3是首款硬件直出4800万像素的千元机,售价999元起,有望带动48M像素手机加速普及。另外,今年三摄手机渗透率预计只有15%,2020年和2021年有望达到35%和50%,渗透率有望大幅提升。公司在手机CMOS芯片设计上拥有深厚的技术积累,与索尼的4800万像素CMOS芯片均有直出的能力(三星的GM1不具备直出4800万像素的能力),未来有望受益于48M像素手机的加速普及和三摄渗透率的快速提高。 维持“推荐”评级:我们看好CMOS芯片未来广阔的市场空间,公司在CMOS芯片深厚的技术积累,以及在国产替代背景下有望带动公司份额持续提高,预计公司2019-2021年归母净利润为8.24亿元、21.43亿元、28.26亿元,EPS分别为0.72元、2.48元、3.27元,对应PE分别为148.66X、43.31X、32.83X。 风险提示:国产化进度不及预期,CMOS需求不及预期,代工厂涨价超预期,新产品推出进度不及预期。
广信材料 基础化工业 2019-11-04 19.37 -- -- 21.54 11.20%
21.54 11.20%
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事件: 公司于 10月 28日发布 2019年三季报,报告期内, 公司各板块业务继续保持了上半年以来的良好增长态势, 公司实现营收 6.01亿元(同比+37.26%);归母净利润 7326.33万元(同比+98.26%),扣非后归母净利润 6034.87万元(同比+64.26%)。其中,公司 2019年第三季度单季实现营收 1.95亿(同比+31.76%),归母净利润 2089.65万元(同比+245.32%),扣非后归母净利润 2112.08万元(同比+258.65%)。 四费比率小幅下降,原材料价格回落助毛利率提升: 报告期内, 由于上游原材料价格有所下降及公司产品结构进一步优化,公司综合毛利率有所回升, 三季度公司综合毛利率 38.10%, 同比增加 0.01pct,其中三季度单季公司产品毛利率 43.08%, 同比增加 8.05pct, 环比增加 7.50pct。费用率方面,公司四费比率累计 25.29%, 同比减少 0.74pct, 销售费用、管理费用、 研发费用和财务费用分别占比 8.65%、 10.98%、 4.83%和 0.83%,其中销售费用、 财务费用同比分别减少 0.71pct、 0.08pct; 而管理费用和研发费用同比分别增加 0.02pct 和 0.04pct。 另外, 报告期内公司经营现金流量净额-1122.86万元, 同比增加 18.86%, 经营现金流净额为负主要系原材料购买的增加及支付其他与经营活动有关的支出增加所致。 募投项目通过相关部门验收, PCB 油墨盈利能力有望进一步提升: 公司当前拥有 PCB 油墨累计产能 6500吨/年(液态感光固化油墨 5100吨/年,紫外光固化油墨 1200吨/年,热固化油墨 200吨/年),产能位列国内第一。 近日公司募投项目“年产 8000吨感光新材料项目” 已通过相关部门对消防的验收,相关配套设施齐全,具备试生产条件,将进入试生产调试阶段。 我们看好公司油墨业务发展,随着新增产能的逐步投放,公司将打破当前PCB 油墨产能瓶颈, PCB 油墨市占率及盈利能力有望得到进一步提升。 华为手机出货量逆势崛起, 江苏宏泰业绩有望超预期: 目前, 广信材料 全资子公司江苏宏泰产品已成功应用于华为、 OPPO 等国产手机产品。 华为作为宏泰第一大客户,今年以来手机持续稳健增长。根据华为官网数据,2019年前三季度华为智能手机总出货量已超过 1.85亿台,同比增长 26%,呈现出绝地逆袭的姿态。另一方面,随着国产手机崛起和 5G 应用持续扩大,复合材料机壳行业有望重获增长动力, 江苏宏泰作为手机机壳涂料的龙头供应商,有望持续受益行业回温。我们看好江苏宏泰的长期发展能力,宏泰的良好发展有望助力公司业绩超预期表现。 投资建议: 公司是国内 PCB 油墨行业龙头企业,公司募投项目有望于今年年底建成投产,业绩释放成长可期。公司全资子公司江苏宏泰目前良性发展,盈利能力逐步增强,今年业绩表现有望超预期。此外,公司去年年底收购的东莞航盛有望为公司注入新的盈利增长点。我们认为公司今年业绩增长有望迎来拐点,预计公司 19-21年实现营收 8.44亿元、 10.81亿元、12.99亿元,同比分别增长 32.0%、 28.1%、 20.2%, 归母净利润分别为 0.97亿元、 1.20亿元、 1.54亿元, 同比分别增长 77.2%、 23.1%、 28.3%,对应当前股价 PE 为 40.79X、 32.98X 和 25.69X, 维持“ 强烈推荐”评级。 风险提示: 下游需求拓展不及预期,产能释放不及预期等。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名