事件：公司发布2024年半年度报告，2024年H1公司实现营收2.21亿元，同比增长31.01%；实现归母净利润0.11亿元，同比增长185.70%；实现扣非净利润0.09亿元，同比增长171.08%。2024年Q2公司实现营收1.14亿元，同比增长25.38%，环比增长7.28%；实现归母净利润931.83万元，同比增长278.93%，环比大幅增长；实现扣非净利润887.40万元，同比增长251.60%，环比大幅增长。 24H1同比扭亏为盈，Q2盈利能力持续提升：2024年上半年，公司实现扭亏为盈，主要得益于：1）公司重视各业务拓展工作，提升交付能力来满足客户需求；2）公司重视产品质量，保障产品品质，进一步提升市场竞争优势；3）公司持续加大研发投入，优化生产工艺、开发新产品。24年H1公司毛利率为36.66%，同比+10.34pcts；净利率为9.27%，同比+11.59pcts。24年Q2公司毛利率为39.76%，同比+15.79pcts，环比+6.42pcts；净利率为13.19%，同比+13.35pcts，环比+8.13pcts。费用方面，24年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为1.13%/9.03%/6.34%/0.67%，同比-0.53/-2.49/-2.12/+2.09pcts。 受益半导体复苏趋势，三大产品线共同发展：随着物联网、5G通信、汽车电子等新型应用市场的不断发展，以及下游电子设备硅含量增长产生的巨大半导体产品需求，推动半导体行业进入了新一轮的发展周期。中国是全球最大半导体市场，在零部件、芯片等环节限制升级背景下，半导体产业链国产化、自主化将加快。根据半导体行业协会（SIA）宣布，2024年第二季度全球半导体行业销售额总计1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。受益于半导体行业市场出现回暖迹象、行业景气度上行，2024上半年，1）公司半导体单晶硅片实现营收1.00亿元，同比增长25.58%；毛利率为37.44%，同比提升22.95pcts。2）半导体单晶硅棒实现营收0.55亿元，同比增长62.04%；毛利率为30.10%，同比提升8.70pcts。3）半导体功率芯片及器件实现营收0.65亿元，同比增长21.31%；毛利率为41.12%，同比下滑5.27pcts。 积极回购彰显经营信心，静待IPO项目贡献业绩增量：2024年2月，公司发布回购公告，使用自有资金以集中竞价交易方式回购部分公司股份用于实施股权激励计划或员工持股计划，反映了管理层对公司内在价值的肯定，有利于促进公司长远发展。截止2024年8月30日，公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价方式回购公司股份230,000股，回购股数占公司目前总股本0.18%。最高成交价为27.02元/股，最低成交价为19.51元/股，回购总金额为4,989,205.00元（不含交易费用）。此外，2024上半年公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》处于增产上量和新客户认证过程中，实现效益为-1536.48万元，同比+44.39%。随着半导体市场逐步回暖、公司募投项目量产爬坡时间逐渐缩短及产品交付能力逐渐增强，公司业绩有望持续增长。 维持“买入”评级：2024上半年，公司净利润同比实现扭亏为盈，同时Q2盈利能力环比持续提升。随着半导体市场逐步回暖，我们预计2024年公司有望实现营收4.50亿元、利润总额4000万元的经营目标。维持盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.42亿元、0.54亿元、0.73亿元，EPS分别为0.32元、0.41元、0.56元，PE分别为90X、70X、52X。 风险提示：半导体行业周期变动风险、新产品客户认证不及预期、产能爬坡不及预期、市场竞争风险。

事件：公司发布2024年半年报，公司2024年H1实现营收3.50亿元，同比增长121.89%；实现归母净利润-0.57亿元，同比亏损变小；实现扣非净利润-0.61亿元，同比亏损变小。2024年Q2实现营收1.99亿元，同比增长106.79%，环比增长31.37%；实现归母净利润-0.21亿元，同比亏损变大，环比亏损变小；实现扣非净利润-0.23亿元，同比、环比亏损变小。 24年年H1业绩业绩，同比改善，盈利能力逐步提升：：2024年H1公司业绩同比改善，主要系：1.单节BMS上半年出货量已超过2023年全年出货量，增速迅猛，新品2~5节BMS也实现了大批量出货；2.应用于计算机及其周边的EC、PD、HUB系列芯片营收同比增长136%左右3.随着消费电子需求复苏，行业库存见底，公司传统的MCU产品，健康测量及AIOT相关产品的销量也在稳步回升。2024年H1，公司毛利率为33.37%，同比增长3.94pcts，主要系公司产品库存结构逐步优化升级，去库存进程加快；公司净利率为-16.13%，同比增长28.20pcts；公司盈利能力逐步提升。费用方面，2024年H1公司销售、管理、研发及财务费用率分别为5.31%/10.57%/36.81%/0.28%，同比变动分别为-3.57/-6.25/-19.94/+0.95pct。公司在产品研发和市场开拓上不断突破，面向计算机、工业和汽车市场推出了多款新产品，行业地位得到进一步的提升；我们认为，受益于新品进入高速增长期，公司未来业绩有望进一步改善。 积极开拓新领域，新品进展顺利：：2024年上半年，公司在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。在人机交互方面，针对手机、AR/VR等应用场景不断丰富产品品类，提升用户体验，触觉反馈产品已在头部客户实现量产。生理参数测量方面，公司推出了测量心率血氧等人体基本参数的PPG信号采集芯片，可用于运动手表手环、智能戒指等可穿戴设备。在通信与计算机领域，公司EC产品是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品，打破了海外产品对于此市场的垄断。在汽车电子领域，公司已通过ISO26262功能安全管理体系认证，同时满足ISO26262ASIL-D功能安全等级的车规MCU产品的设计开发工作进展顺利。在AIoT业务方面，2024年上半年，公司继续巩固了鸿蒙生态领先优势，已成功导入245个鸿蒙智联项目商机，完成97个SKU的产品接入。 半导体行业需求逐步复苏，下游应用多点开花：根据美国半导体产业协会（SIA）日前发布的最新数据显示，第二季度全球半导体行业销售额达到1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，自2023年第四季度以来首次实现季度环比增长。2024年上半年，集成电路产业实现了显著的增长势头。公司是全信号链集成电路设计企业，同时拥有模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业。在模拟信号链领域：1.针对笔记本应用领域Hapticpad整体解决方案已通过了头部客户测试；2.公司推出了针对汽车应用的系列压力触控方案，并开始在头部客户导入；3.公司应用于笔记本电脑、电动工具、无人机、扫地机器人等领域的2-5节BMS产品已经在头部客户端实现大批量出货；4.公司高可靠性工业级的传感器调理芯片实现批量出货，产品应用客户数量正在迅速增加，新一代车规级的高精度Sigma-DeltaADC和高速高精度SARADC已经在头部客户端实现量产。在MCU领域：1.公司推出的首款支持UFCS融合协议的MCU芯片持续大规模出货；2.公司多款通过了AEC-Q100测试认证的车规级MCU芯片取得阶段性成果，已导入多家汽车客户并开始量产。 维持“增持”评级”未来，随着AI应用的增加与普及，对算力的需求将不断增长，尤其是在数据中心、自动驾驶、人形机器人、AIPC等领域。我们看好公司在产品线规划上的布局和不断拓展的研发能力。随着公司在PC、汽车和工业领域的不断拓展，下游需求复苏，公司业绩有望得到改善；预计公司2024-2026年归母净利润分别为-0.48亿元、0.23亿元、1.18亿元，EPS分别为-0.34元、0.16元、0.83元，25-26年PE分别为146X、29X。 风险提示：汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。

事件：公司发布2024年半年报，24H1公司实现营收273.86亿元，同比+1.94%；实现归母净利润7.84亿元，同比+2.23%；实现扣非净利润6.02亿元，同比-13.26%。其中单季度Q2实现营收138.94亿元，同比+0.19%，环比+2.98%；实现归母净利润4.50亿元，同比-8.18%，环比+34.37%；实现扣非净利润3.15亿元，同比-33.52%，环比+9.99%。 云端存储及汽车业务快速增长，Q3环比增幅展望乐观：24H1公司营收基本持平，分产品看，24H1云端及存储/汽车电子/医疗电子/通讯/消费电子/工业收入同比+38.96%/+37.24%/+11.85%/+0.05%/-7.07%/-17.55%。其中：1）云端及存储类快速增长主要受益于行业需求恢复及新技术应用的发展；2）汽车电子快速增长主要受益于合并赫思曼汽车通讯公司的报表及原有业务的成长；3）工业类产品Q2营业收入环比恢复增长，但受下游需求影响，同比仍出现下滑；4）消费电子类营收下滑主因主要穿戴产品Q2出货量下降。24H1公司毛利率为9.84%，同比+0.44pct；净利率为2.83%，同比-0.03pct。24Q2毛利率10.12%，同比+0.42pct，环比+0.57pct；净利率3.19%，同比-0.34pct，环比+0.74pct。Q2盈利能力环比提升主要系产品结构改善。费用端：24H1销售/管理/研发/财务费用率分别为0.88%/2.34%/3.21%/0.88%，同比+0.27/+0.26/+0.19/+0.64pct。根据公司指引。公司预计Q3营收环比增幅优于去年同期的16.8%，Q3营业利润率较上半年持续改善，与去年下半年营业利润率水平相近。 AI驱动智能终端集成化升级，公司持续投资SiP先进技术：随着AI技术的普及与应用，智能终端产品面临高度集成化的迫切需求。AI高算力推动智能终端升级，需求转向高处理速度、大内存与长续航。SiP模块以其高集成、小尺寸优势，成为提升边缘处理速度、连接云端大语言模型的首选。此外，智能穿戴设备设计复杂，尤其是眼镜类产品需高度集成且空间有限。SiP技术有望成为解决这一难题的关键，市场需求有望增长。公司持续投资消费性电子产品方面的关键技术，维持在SiP领域的领导地位和在核心客户SiP模组业务中的市场份额。在单面塑封方面，可以做到全面塑封或选择性塑封，可根据客户需求开发芯片埋入、金线/晶圆键合封装等制程；在双面塑封方面，已引入插入式互联，后续会开发3D结构以及软硬板结合，进一步缩小产品尺寸；公司将引入晶圆制造前段制程，包括晶圆减薄、晶圆划片，结合当前SiP制程，实现Wafer-In-Module-Out。 云端产品受益AI有望高速增长，收购海外资产强化车载通讯模组优势：1）云端存储：主要包括服务器主板、笔记本电脑的外接适配器产品、交换机及固态硬盘四大产品线。随着AI行业的快速发展，公司AI相关的服务器业务，包括边缘计算相关的业务，公司预计24年有望成长接近翻倍。此外，在高速交换机整机相关的业务方面，得益于公司服务的行业头部客户，2023年快速成长，公司预计2024年伴随行业景气度的持续依然会有不错的成长表现。 伴随大模型带动下游需求增长，公司云端存储业务有望步入修复通道。2）汽车电子：公司不仅会围绕车用功率模组PowerModule的制造技术进行持续投资，也会重点发展车联网和ADAS模块。23Q4公司完成了对汽车天线公司赫斯曼的收购，本次收购将深化车电业务车联网产品布局，将与公司车电业务发挥协同作用，配合公司已经拥有的无线通讯模组领域的优势，为汽车品牌商提供一套完整的汽车天线模组/通讯模组解决方案。中长期看，公司重点投资Powertrain/PowerModule等核心产品，车电业务仍然具有较好的成长弹性。 维持“买入”评级：我们看好公司作为国内SiP龙头企业，SiP业务受益消费电子需求回暖及“AI+”趋势而稳健增长。云端存储业务未来有望受益AI服务器及交换机需求增长步入业绩修复通道。车电业务深度布局多年，Powertrain&PowerModule驱动未来高速成长，收购赫斯曼有望配合公司原本车载无线通讯业务发挥协同优势，预估公司2024年-2026年归母净利润为21.44亿元、26.53亿元、33.28亿元，EPS分别为0.97元、1.20元、1.50元，24-26年PE分别为16X、13X、10X。 风险提示：下游需求不及预期，大客户出货不及预期，客户集中度较高风险，汇率波动风险。

事件：公司发布2024年半年度报告，2024年H1公司实现营收4.82亿元，同比下降23.07%；实现归母净利润0.54亿元，同比下降38.82%；实现扣非净利润0.45亿元，同比下降41.76%。2024年Q2公司实现营收2.32亿元，同比下降28.95%，环比下降7.26%；实现归母净利润0.19亿元，同比下降61.95%，环比下降46.87%；实现扣非净利润0.15亿元，同比下降66.08%，环比下降49.21%。 显示终端竞争加剧，显示终端竞争加剧，24H1业绩短期承压业绩短期承压：：2024年上半年，受显示终端业务海外市场竞争加剧、新产品布局进展不及预期、费用投入加大等影响，公司业绩短期承压。分产品看：1）显示模组营收3.34亿元，同比-1.28%；毛利率为27.05%，同比+1.61pcts。2）显示终端营收1.35亿元，同比-52.11%；毛利率为4.80%，同比-8.72pcts。24年H1公司综合毛利率为21.56%，同比+1.48pcts；净利率为11.10%，同比-2.90pcts。24年Q2公司毛利率为21.39%，同比-1.22pcts，环比-0.33pcts；净利率为7.91%，同比-7.11pcts，环比-6.15pcts。费用方面，24年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.78%/4.52%/5.34%/-0.02%，同比+0.21/+1.82/+1.35/+0.38pcts。 MiniLED持续渗透持续渗透，模组需求提升带动业绩修复：：根据公司2024半年报，2024年3月后，小米、海信、TCL均发布MiniLED背光电视新品，推动MiniLED背光电视渗透率提升。据高工LED研究院的数据，预计至2026年MiniLED市场规模将会突破400亿元，2020-2026年复合年均增长率将高达50%。2024上半年，公司全面加速MiniLED显示技术多领域、多维度合作项目推进，在实现量产的基础上，加大MiniLED产能配置与提升。根据公司调研公告，2024上半年公司MiniLED显示模组营收同比增长40%，按市场口径折算终端台量近50万台套，同比增长70%。随着MiniLED技术项目推进及市场渗透加速，公司在手订单及出货有望保持向上趋势，公司业绩有望进一步修复。 车载显示持续推进，新建基地进一步加码：：2023年公司参与投资设立瑞龙电子，现有合肥、芜湖、大连与深圳四个研发基地。瑞龙电子还与合工大汽车产业院等高校院所、AI公司开展了多模式、多维度的产学研合作。此外，为加速实现在研项目商业化、加速推进与全球知名车企的对接与产品开案、制样及定点工作，2024年4月公司独资设立芜湖芯瑞达。截至2024年8月，芜湖芯瑞达产线已搭建完成，即将进入生产状态。公司通过参股瑞龙电子、设立子公司，推动公司车载显示业务快速起量、成长，有望进一步提升改善整体竞争实力与盈利能力。 维持“买入”评级：”评级：2024上半年，得益于MiniLED技术应用渗透率提升，公司显示模组毛利率稳中有升。考虑到显示终端市场竞争加剧、车载显示业务还未放量，公司业绩表现不及预期，故下调公司盈利预测。预计公司2024-2026年归母净利润分别为1.47亿元、1.86亿元、1.99亿元，EPS分别为0.66元、0.83元、0.89元，PE分别为26X、21X、19X。 风险提示：下游需求不及预期、产能释放不及预期、市场竞争风险、技术革新风险。

事件： 公司发布 2024年半年报， 24H1公司实现营收 393.97亿元，同比-0.76%；实现归母净利润 12.91亿元，同比+0.73%；实现扣非净利润 10.20亿元，同比+5.75%。其中单季度 Q2实现营收 231.69亿元，同比+1.27%，环比+42.76%；实现归母净利润 6.86亿元，同比-0.87%，环比+13.23%； 实现扣非净利润 4.90亿元，同比-17.53%，环比-7.49%。 24H1业绩符合预期， 新业务高速增长： 24H1公司营收同比基本持平， 分产品 看 ： 智 能 终 端 / 高 性 能 计 算 / 汽 车 电 子 及 工 业 /AIoT 产 品 营 收124/222/6.4/18.4亿元，营收占比 33%/60%/1.73%/5%，其中服务器/汽车电子及工业/AIoT 业务分别同比增长 150%/102%/316%。 24H1公司毛利率为 11.74%，同比+0.06pct；净利率为 3.24%，同比+0.08pct。 24Q2毛利率为 10.28%，同比-0.42pct，环比-3.54pct；净利率为 2.95%，同比-0.04pct，环 比 -0.72pct 。 费 用 端 ： 24H1销 售 / 管 理 / 研 发 / 财 务 费 用 率 为0.27%/2.64%/5.78%/-0.46%，同比-0.03/-0.05/+0.22/+0.26pct。 看好旺季消费电子表现， 智能硬件 ODM 龙头地位稳固： 1）智能手机领域： 24H1公司智能手机出货量由于产品节奏和产品代际更新换代的周期同比小幅下滑，但公司始终保持较高市占率。 目前 AI技术主要被应用于高端旗舰智能手机的定位中， 尚未下沉至手机 ODM 价格段。 随着智能手机领域 ODM 渗透率持续提升且头部 ODM 厂商份额进一步集中，公司作为安卓客户中最为核心的 ODM 供应商，通过不断提升客户合作粘性，有望取得更多智能手机 ODM订单， 保持智能手机业务持续稳健增长。 2）智能穿戴领域： 上半年智能穿戴增速迅速，主要系智能穿戴产品和智能手机本身的软硬件协同设计和结合度愈发紧密，公司积累的研发核心技术得到客户高度认可， 穿戴类产品队列持续拓展，带来客户和业务规模快速增长。 公司对未来音频产品持续看好，预计全年智能手表和 TWS 耳机业务在销量规模上将高速增长。 展望下半年，消费电子旺季需求有望逐季升温， 公司智能终端业务有望显著增长。 把握 AI等前沿市场新契机，数据业务步入强劲增长轨道： 1） 笔电业务： 公司在个人电脑上实现了多个产品组合，笔记本电脑业务快速增长的同时，台式机和 AIO 一体机等均有出货。 同时， 2024年上半年亦有多款 AI PC 量产出货。 公司并购南昌春秋电子，会进一步加强华勤笔电业务的零部件研发和整 机研发能力，提高整机开发效率及零部件的自供率，以进一步提升产品整体的竞争力和笔记本电脑的盈利空间。未来，随着 AI PC 渗透率提升，对金属、轻薄、散热材料及设计均会有更高的要求，此次整合还将进一步增强华勤整体 AI PC 的核心优势。 2）数据业务： 24H1公司服务器业务收入同比增长150%。在 AI 服务器领域，公司在规模和研发效率方面都保持领先，完成了AI全栈式布局；同时，向核心大客户大规模交付基于人工智能训练集群的定制化高性能网络交换机产品。在渠道市场和行业市场上积极覆盖国内外行业、渠道市场包括海外市场。目前 AI 通用自主化的产品整机已在全面出货并且高速增长。 维持“买入”评级： 公司作为 ODM 领域的龙头公司，有望充分受益消费电子旺季需求增长。 PC 与服务器相关业务亦有望分别受益于 AIPC 换机周期和操作系统升级、 AI 服务器需求火热而展现弹性， 我们期待公司下半年消费电子业务旺季表现。 预计公司 2024-2026年归母净利润分别为 30.29亿元、36.30元、 41.86亿元， EPS 分别为 2.98元、 3.57元、 4.12元， PE 分别为15X、 13X、 11X。 风险提示： 行业周期波动影响，原材料价格波动风险，市场竞争风险，汇率波动影响。

事件： 公司发布 2024年半年度报告， 2024年 H1公司实现营收 3.04亿元，同比增长 0.72%；实现归母净利润-0.11亿元，同比下降 903.45%；实现扣非净利润-0.27亿元，同比下降 51.09%。 2024年 Q2公司实现营收 1.68亿元，同比下降 0.66%，环比增长 24.03%；实现归母净利润-0.11亿元，同比下降 399.93%，环比大幅下降；实现扣非净利润 -0.19亿元，同比下降210.50%，环比下降 149.87%。 受益消费电子+家电需求支撑， Q2营收环比快速增长： 2024年上半年，手机、可穿戴设备、智能家居等个人消费电子景气度回暖，同时家电市场出口需求持续高涨，公司持续扩大市场份额和产品导入， 2024年上半年营收实现同比增长、 Q2营收环比快速增长。 但由于 2024年 1-6月我国 LED 照明产品出口额同比下滑 3.6%， 受此影响，公司 LED 照明驱动芯片出货量有所下降，进而导致 LED 领域收入规模同比下降。 此外，公司不断大力扩充产品布局、增加研发投入， 经营费用有所增加， 影响 24H1利润表现。 24年 H1公司毛利率为 25.02%，同比+1.14pcts；净利率为-6.41%，同比-4.66pcts。 24年Q2公司毛利率为 23.75%，同比-1.25pcts，环比-2.84pcts；净利率为-9.42%，同比-9.43pcts，环比-6.74pcts。费用方面， 24年 H1公司销售、管理、研发、财 务 费 用 率 分 别 为 3.35%/7.00%/27.91%/-0.37% ， 同 比+0.70/+1.48/+4.99/+0.07pcts。 持续加大研发投入， 多产品发力有望带动业绩修复： 公司坚持独立自主创新，持续加大研发投入， 2024上半年研发费用为 8478.07万元， 同比增长22.64%。 同时，公司积极推进高功率段快充（最高 240W）及大功率电源（最高 3000W）应用的国产化进程； 公司在家用电器领域销售收入同比增长45.61%。 在 LED 驱动方面，公司“PFC+LLC/LED 驱动”方案成功进入多家中大功率 LED 照明行业头部客户供应链。公司 DC-DC 芯片正处于稳步快速放量阶段，24年 H1收入同比增长 210.57%； 100V 高耐压的 CMCOT 架构 DC-DC产品已经导入客户并测试通过。 公司还大力拓展了放大器、转换器、传感器、隔离芯片和接口芯片等信号链类产品的布局， 2024年上半年公司推出了多款高压高精度、双通道高压运算放大器，已开始送样。 公司产品已涵盖电源管理及信号链两大类高性能模拟及数模混合芯片， 随着产品应用领域不断丰富 以及需求释放，公司业绩有望向上修复。 看好模拟芯片需求增长， 股权激励彰显长期发展信心： 相较于巨大的市场需求，国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小、自给率较低的状况，进口替代的空间巨大。越来越多的本土厂商通过持续的研发投入和产品、技术升级，在技术研发与产品市场导入方面实现了快速成长，在汽车、工业、通讯等相关的新兴产业不断寻求更大的市场空间。根据 Frost&Sullivan 数据， 2016年至 2025年，中国模拟芯片市场规模将从 1994.9亿元增长至 3339.5亿元，年均复合增长率为 5.89%。 公司发布 2024年第二期限制性股票激励计划草案， 拟向 8名激励对象授予限制性股票 86.00万股， 激励对象包括公司任职的核心技术人员及核心业务骨干，不包括公司独立董事、监事。公司层面业绩考核目标为： 1） A： 2024-2027年电池管理芯片、信号链芯片、汽车照明芯片营业收入目标值分别不低于 500/3600/9500/17500万元； 2） B： 2024-2027年电池管理芯片、信号链芯片、汽车照明芯片毛利润目标值分别不低于 225/1400/4000/7200万元。此次股权激励计划以三项业务营收/毛利润为考核目标，体现公司看好下游应用领域增长趋势，彰显长期发展信心。 维持“增持”评级： 随着下游市场需求逐步回暖、模拟芯片国产替代进程加速，公司有望凭借全面业务布局、 领先的技术实力以及市场开拓成果， 打开长线增长空间。 考虑到公司持续加大研发投入， 期间费用将有所增长， 故下调公司 2024-2025年盈利预测。 预计公司 2024-2026年归母净利润分别为0.06亿元、 0.38亿元、 0.49亿元， EPS 分别为 0.09元、 0.55元、 0.71元，PE 分别为 295X、 46X、 35X。 风险提示： 下游行业景气度不及预期、 新品放量不及预期、市场竞争风险、技术革新风险。

事件：公司发布2024年半年度报告，2024年H1公司实现营收1.25亿元，同比增长58.84%；实现归母净利润0.05亿元，同比增长120.09%；实现扣非净利润0.04亿元，同比增长115.17%。2024年Q2公司实现营收0.67亿元，同比增长150.57%，环比增长14.71%；实现归母净利润0.03亿元，同比增长128.41%，环比增长125.82%；实现扣非净利润0.03亿元，同比增长123.15%，环比增长191.03%。 24H1业绩增长显著，Q2盈利能力同环比提升：2024上半年，公司继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓展销售网络，加强研发工作，力图不断满足行业景气恢复后的新增市场需求。受半导体行业周期回暖带动，公司订单增加，2024年H1实现营业收入1.25亿元，同比+58.84%。 公司与中国本土半导体产业链融合程度渐深，业绩稳定性有所提升。24年H1公司毛利率为25.26%，同比-4.29pcts；净利率为4.39%，同比+34.06pcts。 24年Q2公司毛利率为35.12%，同比+12.09pcts，环比+21.17pcts；净利率为4.97%，同比+48.06pcts，环比+1.25pcts。费用方面，24年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为2.04%/13.81%/9.84%/-5.98%，同比-0.69/-19.29/-7.42/+1.19pcts。上半年，公司销售费用同比+18.58%，主要系公司积极开拓客户，市场样品费增加；管理费用同比-33.71%，主要受停工损失、股份支付费用影响；研发费用同比-9.48%，主要由于公司研发材料投入减少。 核心产品增长稳健，期待大尺寸硅片贡献业绩增量：2024上半年，公司大直径硅材料业务实现营收8039.78万元，毛利率为57.75%；公司通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量，有效地控制成本。受国产设备技术提升、产品迭代所带动，硅零部件实现营收3657.68万元，毛利率达35.42%，成为公司新的业绩增长点；公司计划2024年内实现硅零部件产品向国产等离子刻蚀机厂商和存储类集成电路制造厂商的全面批量出货，实现硅零部件产品收入稳步提升。2024年上半年，公司半导体大尺寸硅片项目的正片产品处于下游客户评估认证阶段，技术难度较高的8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片在国内主流客户端评估中取得认证通过并取得批量订单。公司持续发挥公司特有的技术优势，提高从晶体生长端到硅片加工端的协同效应，具备了向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力。 受益半导体行业景气恢复，股权激励彰显长期发展信心：TSMC于2024年7月预测，晶圆代工业收入将增长10%；SEMI预测2024年全年全球半导体制造设备销售额将达到1090亿美元，同比增长3.4%，在前后端细分市场的推动下，2025年的销售额预计将创下1280亿美元的新高，同比增长将达到17%。公司大直径多晶硅材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货；硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链；公司某款硅片已定期出货给某家日本客户。随着本轮半导体库存调整周期逐渐结束并再次进入景气周期，半导体材料的市场需求将继续增加，公司在16英寸以上大直径单晶硅材料以及超大直径多晶质产品的领先优势将有助于公司扩大市场份额。此外，公司发布2024年股票激励计划草案，激励对象包括在公司任职的董事、高级管理人员及董事会认为需要激励的其他人员，共计295人，激励考核目标值为：1）公司归属系数为80%时，以23年营收/净利润为基数，24-26年增长率分别不低于18%/39%/64%。2）公司归属系数为100%时，以23年营收/净利润为基数，24-26年增长率分别不低于30%/69%/120%。该股权激励有助于吸引和留住公司优秀人才，充分调动其积极性和创造性，有效提升核心团队凝聚力和企业核心竞争力，共同助力公司的长远发展。 上调至“买入”评级：随着以ChatGPT为代表的生成式人工智能应用渗透率提高，带动了先进制程芯片的研发、生产和投资，这有望成为下一轮半导体上行周期的先声。在半导体大尺寸硅片领域，公司评估认证工作取得一定进展，具备了向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力，故上调至“买入”评级。考虑到半导体市场仍处于调整阶段，集成电路制造厂开工率整体并未达到高水平，影响上游设备和材料市场；公司半导体大尺寸硅片项目的正片产品仍处于下游客户评估认证阶段，尚未实现盈利，且新增固定资产和无形资产投资折旧和摊销对公司盈利能力造成了一定影响，故下调2024-2025年盈利预测。预估公司2024-2026年归母净利润为0.43亿元、1.44亿元、1.73亿元，EPS分别为0.25元、0.84元、1.02元，PE分别为58X、17X、14X。 风险提示：半导体行业景气度不及预期、新产品市场开拓风险、存货跌价风险、市场竞争风险。

事件： 公司发布 2024年半年报， 24H1公司实现营收 131.26亿元，同比+13.79%；实现归母净利润 7.84亿元，同比-3.40%；实现扣非净利润 7.56亿元，同比+2.17%。 其中单季度 Q2实现营收 64.40亿元，同比+32.28%，环比-3.69%；实现归母净利润 2.87亿元，同比-27.03%，环比-42.29%；实现扣非净利润 2.52亿元，同比-25.01%，环比-50.00%。 消费电子业务同比高增长， 盈利能力短期承压： 收入端： 受益于 24H1下游消费电子需求回暖及 AI 浪潮的影响， 公司营收稳健增长。分产品看，通讯用板营收 87.30亿元，同比+3.68%，毛利率为 16.29%，同比-1.84pcts；消费电子及计算机用板营收 39.31亿元，同比+36.57%，毛利率为 21.72%，同比+2.66pcts，我们认为主要系受益于大客户 Q2发布平板新品带来的订单增长。 汽车及服务器产品营收 4.30亿元，同比+94.31%，主要系雷达运算板与自动驾驶域控制板产品持续放量成长及 AI服务器出货量成长显著。 利润端： 2024年 H1公司毛利率为 17.97%，同比-0.34pct；净利率为 5.97%，同比-1.07pcts； 2024年 Q2毛利率为 15.48%，同比+0.73pct，环比-4.89pcts； 净利率为 4.46%，同比-3.62pcts，环比-2.98pcts。 盈利能力有所下滑，主要系： 1） 二季度以来，公司产品整体仍存在一定的价格压力。我们认为，主要系大客户降价促销有所压价； 2）二季度期间，公司提前为下半年旺季量产做准备，导致期间费用同比有所增加，造成成本有一定上升； 3）公司为布局未来产品增加研发投入。 费用端： 2024年 H1销售/管理/研发/财务费用率分别为 0.70%/4.26%/8.22%/-2.96%，同期变动-0.03/-0.34/+0.45/-0.20pct。 核心受益 AI浪潮， 看好 AI硬件创新周期开启新一轮成长： AI 技术的发展对PCB 产品的性能提出了更高要求， 推动多层板、高速板以及 HDI 产品的需求不断增长。公司作为 PCB 龙头企业，始终坚持发展高阶 PCB 产品。 针对 AI相关产品带来的高阶 HDI 及 SLP 等产品的产能需求，公司加快推进淮安三园区高阶 HDI 及 SLP 印刷电路板扩产项目， 根据中报，项目一期工程已投产，二期工程正在加快建设中，预计项目完成后，将进一步提升公司在高阶 HDI及 SLP 产品领域的市场占有率。AI浪潮将推动电子产品进一步创新升级变化，驱动新一轮换机周期。 下游终端厂商持续拓展 AI 相关应用场景， AI 创新驱动需求回暖， 我们看好 AI 手机带来的换机热潮， 公司有望受益于新一轮需求增长。 大客户在 6月 WWDC 大会上宣布与 OpenAI 建立合作伙伴关系，并整 合 ChatGPT 技术推出 Apple Intelligence， 首批支持 Apple Intelligence 的手机机型仅 iPhone15Pro 及 iPhone15Pro Max。我们认为大客户新机全系支持端侧 AI， Apple Intelligence 将成为终端升级换机周期的重要催化剂。 公司软硬板有望充分受益端侧 AI 带来的硬件升级趋势。 发布股票激励计划， 彰显长期发展信心： 公司同时发布 2024年股票激励计划草案， 本激励计划授予限制性股票的授予价格为 17.70元/股。激励计划拟授予的限制性股票总量为 946.99万股，占公司总股本的 0.41%。本激励计划授予的激励对象人数共计 388人，主要为公司核心技术（业务）人员。考核年度为 2024-2026年三个会计年度，考核目标以当年加权平均净资产收益率及营业收入达成率为指标： 1）加权平均净资产收益率目标值为高于当年行业平均 的 50%， 触发值 为 10%； 2）营业收入达成率 目标值分别为403/428/438亿元，触发值为 80%。 本次激励计划考核目标清晰，彰显了公司对中长期业绩增长的信心，有望进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，保障公司的长远发展。 维持“买入”评级： 终端 AI创新有望给公司软硬板带来量价齐升， 公司持续加大在汽车、服务器领域研发投入， 随着后续泰国厂产能释放， 看好 24年AI 终端、汽车及服务器为公司业绩带来增量， 预估公司 2024年-2026年归母净利润为 36.50亿元、 45.43亿元、 51.51亿元， EPS 分别为 1.57元、 1.96元、 2.22元，对应 PE 分别为 21X、 17X、 15X。 风险提示： 宏观经济波动风险，下游需求不及预期，扩产进度不及预期，汇率波动影响。

事件： 公司发布 2024年半年报， 2024年 H1公司实现营收 5.22亿元，同比增长 4.54%；实现归母净利润 0.57亿元，同比下降 12.17%；实现扣非净利润 0.55亿元，同比下降 11.26%。 2024年 Q2公司实现营收 2.78元，同比增长 1.68%，环比增长 13.81%；实现归母净利润 0.32亿元，同比下降17.03%，环比增长 24.06%；实现扣非净利润 0.30亿元，同比下降 16.73%，环比增长 21.93%。 24H1营收同比稳健增长， 24Q2盈利能力环比提升： 2024年上半年，消费市场仍持续疲软，中低端市场的复苏速度较慢，但国内芯片行业在高端市场上表现出明显的复苏迹象。 得益于公司不断夯实主营业务，把握市场机遇，持续保持研发投入，加大销售力度， 2024年 H1公司营收实现稳定增长。 2024年上半年公司毛利率为 26.17%，同比-2.01pcts；净利率为 9.08%，同比-0.86pcts。2024年 Q2公司毛利率为 26.61%，同比-2.60pcts，环比+0.95pcts； 净利率为 9.60%，同比-1.27pcts，环比+1.10pcts。 费用方面， 2024年 H1公司销售、管理、研发及财务费用率分别为 1.67%/9.85%/4.84%/-0.79%，同比变动分别为+0.31/+0.89/-1.49/-0.81pcts。 受益半导体市场复苏， 核心产品保持增长： 2024年上半年， 公司超净高纯试剂业务实现收入 3.30亿元， 占主营业务收入 65.46%， 毛利率 27.77%； 半导体市场较去年稳中有升， 公司 8-12英寸的半导体产品实现销售额达 1.30亿元， 市场份额进一步提升。 2024年上半年公司光刻胶配套试剂业务实现收入 1.74亿元， 占主营业务收入 34.54%，毛利率 24.07%。 公司光刻胶配套试剂业绩保持增长，其中 G3-G4等级显影液、 EBR 在多家 8-12英寸半导体客户持续增量。 我们认为，随着半导体市场逐步复苏，公司在巩固现有市场基础上，积极探索并开拓高端市场的新蓝海， 助力公司长期发展。 湿电子化学品产能及新品持续推进， 看好需求提升助力业绩成长： 公司拥有三大基地，分别为镇江江化微、四川江化微、江阴江化微， 公司通过镇江江化微和四川江化微两大基地建设新增湿电子化学品的产能。 根据公司 2024半年报，镇江江化微一期项目中， G5等级的盐酸、氨水稳步向高端半导体客户端逐步导入，目前已在华虹半导体、华力微、华力集成、长鑫技术、积塔半导体等公司取得阶段性认证成果、 G5等级的硫酸已经台湾高端半导体客户 阶段性认证通过；另外， 镇江江化微二期项目主要设备已到位，处于安装调试阶段，公司将加快落实试产。 四川江化微项目在按计划实现产能爬升，2024H1实现销售 8969.71万元、净利润 720.54万元。随着市场需求及公司产能利用率进一步提升， 公司竞争优势有望持续增强。 维持“增持”评级： 随着公司及子公司产能利用率不断提升、新产品导入持续推进， 公司有望进一步提升湿电子化学品市场占有率，长期成长动力充足。 考虑到公司产能建设期间费用将会有所扩大，下调公司 2024、 2025年盈利预期，新增 2026年盈利预期，预计公司 2024-2026年归母净利润分别为 1.15亿元、 1.35亿元、 1.73亿元， EPS 分别为 0.30元、 0.35元、 0.45元， PE 分别为 45X、 38X、 30X。 风险提示： 产能释放不及预期、 市场需求不及预期、 重要原材料价格波动风险、 市场竞争风险。

事件：公司发布2024年半年报，2024年H1，公司实现营收1.99亿元，同比增长73.76%；实现归母净利润0.35亿元，同比增长131.99%；实现扣非净利润0.17亿元，同比增长116.47%。2024年Q2公司实现营业收入1.18亿元，同比增长54.79%，环比增长44.99%；实现归母净利润0.20亿元，同比增长59.58%，环比增长36.22%；实现扣非净利润0.10亿元，同比增长19.74%，环比增长23.76%。 销售规模扩张扩张+费用费用控制，助推助推24年年H1业绩业绩同比高增：：2024年H1，得益于销售规模扩大，叠加批量订单验收量增加，公司营收同比实现高速增长；同时，公司净利润同比翻倍增长，主要系销售收入增长、经营效率提升、成本费用得到了合理管控及其他收益增加等因素综合所致。盈利能力方面，2024年H1公司毛利率为31.67%，同比-3.68pcts，主因系公司产品结构变化以及光伏单晶硅炉等新品毛利水平较低；公司净利率17.61%，同比+4.42pcts，毛利率下降对净利率的影响部分被整体期间费用率的下降及公允价值变动收益的大幅增长所抵消。费用方面，2024年H1，公司销售、管理、研发及财务费用率分别为2.66%/10.46%/10.98%/-0.43%，同比变动分别为+0.24/-3.88/-1.41/+1.27pcts。其中，财务费用率与数额均出现了同比提升，主要系银行存款活期利息收入减少所致。我们认为，随着后续公司光伏产品陆续交付及产品结构的持续优化，公司盈利能力有望实现进一步提升。 受益半导体行业景气回升，单晶硅炉业务有望持续放量：：根据IDC预测数据，受益于智能手机需求的逐步复苏和对人工智能芯片的强劲需求，2024年半导体市场有望恢复增长趋势，预计年增长率逾20%。受益于半导体行业景气度回升，公司半导体级单晶硅炉业务实现快速发展。公司表示正积极开拓中国台湾市场并与客户保持密切的技术交流。2023年11月，公司已经取得中国台湾市场的批量订单且订货数量仍持续增加；公司的半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉均已在中国台湾成功交付并验收。此外，除原有工厂以外，公司已于2023年通过租赁方式新增两个生产基地，总产能约为700台/年；公司募投项目之一的总部生产及研发中心预计将于2024年9月投入使用，该项目正式达产后，公司总产能有望达到1400台/年。 长晶炉业务发展态势良好，8寸寸设备批量实现交付：：根据MarketsAndMarkets数据，预测2023-2027年全球碳化硅器件市场规模CAGR约为36.4%。公司碳化硅长晶炉业务具有明确且可观的市场前景。2024年1月，公司6寸碳化硅长晶设备已大批量出货，公司还向部分客户供应了6寸兼8寸设备。2024年7月，公司向多家客户供应了8英寸碳化硅长晶设备，后续批量订单的洽谈仍在积极进行中，随着未来碳化硅衬底良率提高到一定的水平，衬底厂商投资扩产的意愿有望提升，碳化硅有望实现大规模扩产和应用，公司碳化硅长晶设备的需求量也有望随之进一步扩大。同时，凭借半导体级单晶硅炉的设计与制造经验，公司将自动化控制等半导体相关技术成功应用到光伏行业。 2024年H1，公司自主研发的自动化拉晶控制系统以及光伏级单晶硅炉已实现量产并通过了现场批量验证，相关产品具备较高的自动化和智能化水平。 维持“增持”评级：“增持”评级：公司主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。2024年H1，公司向多家客户供应了8英寸碳化硅长晶设备，公司自动化拉晶控制系统以及光伏级单晶硅炉亦实现量产并通过了现场批量验证。受益于下游新能源汽车、光伏逆变、轨道交通、5G通讯等应用领域发展驱动，全球碳化硅器件产业已步入快速发展阶段，公司碳化硅长晶设备业务发展有望实现快速发展，公司业绩有望再上台阶。考虑到公司单晶硅炉产品下游所处的光伏市场复苏不及预期，我们下调了盈利预测。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为1.00亿元、1.50亿元、1.87亿元，EPS分别为0.74、1.09、1.35元/股，PE分别为36X、24X、20X。 风险提示：下游需求不及预期；宏观经济波动及产业政策变化风险；技术研发不及预期；市场竞争加剧风险。

事件： 公司发布了 2024年半年度报告， 2024H1公司营收 1.83亿元，同比-1.65%； 归母净利润 0.40亿元，同比-11.75%；扣非净利润 0.35亿元，同比-15.84%。 公司 2024年 Q2营收 0.95亿元，同比+11.72%，环比+6.79%； 归母净利润 0.25亿元，同比+89.73%，环比+66.42%；扣非净利润 0.21亿元，同比+112.35%，环比+62.46%。 封测设备复苏迹象显现， 24Q2业绩同环比改善： 2024年 H1，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设备领域呈现弱复苏状态， 公司营收环比修复。 2024年 H1公司毛利率为 50.21%，同比-0.46pct；净利率为21.67%，同比-2.47pcts， 净利率下降主因系公司持续加大市场开拓力度，销售费用、管理费用等费用的增长。 费用方面， 2024年 H1公司销售/管理/研发/财务费用率分别为 9.36%/7.71%/10.56%/-1.93%，同比变动分别为+2.31/+0.72/+0.06/+0.3pcts， 销售费用增长主因系销售人员工资、海外代理费用及售后费用的增加。 此外， 受益新能源、电动汽车及 AI 运算等相关产业的发展以及国家产业政策的支持助推半导体封装测试设备领域的发展， 24年 Q2，公司业绩同环比均改善。 三温测试分选机量产， 持续推进产品创新： 公司稳步推进募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”，该项目建设周期 3年，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。产品方面， 2024年 H1，公司现有产品新增 PD（局部放电）测试、串测、 Nearshort（接近短路）测试等测试分选功能。在新品方面， 2024年 H1EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，公司正积极推进此系列产品的销售。同时，公司也推出了适用于MEMS 的测试分选平台，目前已在客户现场进行产品验证。后续公司也会视情况推出适用 Memory、碳化硅及 IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台。公司持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代。 投资布局晶圆级分选机领域， 紧抓市场复苏带来机遇： SEMI 数据显示， 2024年，半导体制造设备全球总销售额预计达到 1090亿美元，同比增长 3.4%。 后端设备领域预计将于 2024年下半年开始复苏，其中， 2024年半导体测试设备的销售额预计将增长 7.4%至 67亿美元，而同年封装设备的销售额预测 将增长 10.0%至 44亿美元。 公司进一步扩大现有市场，重点跟进境外头部IDM、 OSAT 以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求。 同时，公司通过对外投资布局重点关注的技术方向， 截至目前， 公司累计出资 3000万元投资于深圳市华芯智能装备有限公司， 占比 16.67%。该公司主要产品为：晶圆级分选机 Wafer to tape&reel（晶圆到卷带）、 IGBT KGD（已知良好芯片）分选机。 公司投资布局晶圆级分选机等领域，扩大了公司产品覆盖范围，有望助力公司占领更多的半导体封测设备市场份额。 维持“增持”评级： 公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。 公司三温测试设备量产叠加半导体后端设备领域复苏有望给公司带来业绩增量。 考虑到公司募投项目建设周期、 马来西亚项目落地进程， 故下调盈利预测。 我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为 1.08亿元、 1.81亿元、 2.19亿元， EPS分别为 1.81元、 3.01元、 3.65元，对应 PE 分别为 33X、 20X、 15X。 风险提示： 半导体行业波动的风险， 国际贸易摩擦加剧风险， 技术研发不及预期， 客户集中度较高风险。

事件：公司发布2024年半年度业绩预告，预计2024年上半年公司实现营业收入24.00-25.00亿元，同比增长123.73%-133.05%；实现归母净利润1.35-1.55亿元，同比实现扭亏为盈；实现扣非净利润1.38-1.58亿元，同比实现扭亏为盈。分季度来看，预计2024年Q2公司实现营业收入15.63-16.63亿元，同比增长152.70%-168.87%，环比增长86.60%-98.54%；实现归母净利润1.21-1.41亿元，同比实现扭亏为盈，环比增长762.49%-905.08%；实现扣非净利润1.18-1.38亿元，同比实现扭亏为盈，环比增长501.31%-603.31%。 24年H1业绩同比高速增长，盈利能力得到有效改善：2024年H1公司业绩同比实现高速增长，主要系：在智慧安防领域，公司推出的迭代产品在性能和竞争力上再度提升，随着市场需求的回暖，公司产品销量有较大的上升，销售收入增加较为显著；2.在智能手机领域，公司应用于旗舰手机主摄、广角、长焦镜头的高阶5000万像素产品出货量大幅上升，带动公司智能手机领域营收显著增长。随着公司收入规模大幅增长，高速盈利能力得到有效改善，净利润率显著提升。 技术优势赋能智慧安防高端产品，汽车电子业务成长势头强劲：公司作为全球智慧安防CIS的龙头企业，持续发力高端领域，已经成功推出ProSeries全性能升级系列、AISeries高阶成像系列、SLSeries超星光级系列等安防尖端产品组合以更好迎接安防监控的智能化阶段。公司还推出了数颗升级AI系列CMOS图像传感器新品，集更优异的夜视全彩成像、高温成像、低功耗性能优势于一身，可更好赋能家用IPC、AIoT终端等智能无线摄像头和多摄像头解决方案，成功开启AI系列产品的迭代升级之路。公司产品已广泛运用于智能化的车载行车记录仪、车载环视及后视摄像头、驾驶员监测系统、乘客监测系统等汽车电子应用领域。公司已针对车载影像类、感知类与舱内三大应用场景累计发布了10余款产品，涵盖了1MP~8MP分辨率的汽车感知与影像细分应用需求。公司的车载CIS产品已经在比亚迪、上汽、东风日产、长城、韩国双龙、零跑、奇瑞、广汽、江铃、吉利等主车厂量产。随着汽车智能化和自动驾驶的不断发展、全景环视的前装搭载率不断提升，汽车电子业务也将成为助力公司长期可持续发展的强劲引擎。 手机CIS市场前景广阔，手机高阶高像素产品快速放量：据TechInsights报告显示，虽然2023年全球智能手机市场出现了同比下滑，但是在全球智能手机图像传感器市场销售额规模同比略有增长，达到了140亿美元。2023年，手机CIS整体市场规模上趋于稳定，手机终端进入存量市场，高端智能手机消费者对于相机的拍摄性能要求越来越高。在这一趋势下，CIS作为核心成像器件，成为各大手机厂商视作提升使用体验的关键卖点，智能手机CIS的市场格局正在快速变化。针对高端旗舰机产品赛道，公司推出的数颗用于旗舰机主摄、辅摄（包括长焦和广角）的XS系列高端产品已经大规模出货，为公司的营收开辟了第二条增长曲线。针对主流智能手机CIS市场，公司与国内晶圆厂展开深入的技术合作，采用单芯片集成式等技术创新，推出更具性价比的、更好的适配主流智能手机需求的高分辨率产品。2024年上半年，公司应用于旗舰手机主摄、广角、长焦镜头的XS系列高阶5000万像素产品出货量大幅上升，带动公司智能手机领域营收显著增长；同时公司与客户的合作全面加深，市场占有率持续提升。公司不断提升产品的动态范围、降低噪声、优化功耗等性能，进一步完善差异化产品矩阵，为智能手机影像系统带来出色的成像表现，持续提升公司在智能手机领域的市场地位和品牌影响力。 下调盈利预测，维持“买入”评级：公司智能手机业务持续发展，智能手机CIS产品已经覆盖了目前手机市场的主流需求，产品分辨率从80万像素到5000万像素均已配备。我们认为，随着智能手机市场不断向高端产业链转移，叠加上AI手机的加持，高阶高像素产品的需求有望持续增长；我们看好公司在高端手机CIS上的布局，公司手机高阶高像素产品快速放量有望持续为公司贡献业绩增长动能，但考虑到股权激励费用的影响，我们下调盈利预测，预计2024-2026年公司归母净利润分别为3.04亿元、4.82亿元、6.82亿元，EPS分别为0.76元、1.20元、1.71元，对应PE分别为71X、45X、32X。 风险提示：汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。

事件：公司发布2023年报和2024年一季报，公司2023年实现营收46.97亿元，同比下降20.97%；实现归母净利润0.48亿元，同比下降89.01%；实现扣非净利润0.62亿元，同比下降82.57%。2024年Q1实现营收12.89亿元，同比增长51.13%，环比下降11.21%；实现归母净利润0.30亿元，同比、环比均实现扭亏为盈；实现扣非净利润0.12亿元，同比实现扭亏为盈，环比下降87.24%。 23年业绩承压，24年Q1业绩同比高速增长：2023年全年公司业绩承压，主要系：1.消费电子市场整体低迷，复苏缓慢；2.行业去库存意愿强烈，价格竞争加剧。2024年Q1公司业绩实现同比高速增长，主要系：1.消费市场复苏，公司高像素单芯片产品出货量增加；2.募投项目结项后，不再产生开办费；3.公司计提存货跌价减值减少。2024年Q1，公司毛利率为25.26%，同比下降13.10pcts，环比下降-0.87pct；公司净利率为2.34%，同比增长17.48pcts，环比增长2.44pcts。费用方面，2024年Q1公司销售、管理、研发及财务费用率分别为2.43%/4.18%/15.60%/2.66%，同比变动分别为-1.18/-11.59/-0.88/-4.05pct。公司期间费用率同比有所下降，公司降本增效成果显著。 持续拓展非手机CMOS领域，显示驱动芯片未来可期：在非手机CMOS图像传感器领域，2023年，公司进一步提升产品规格，继400万像素产品导入品牌客户并量产后，公司正式发布一款宽动态、低功耗4K图像传感器GC8613，该产品像素尺寸为1.5μm，可在1/2.7英寸光学格式中实现高解析力，具备优异的动态范围，可实现星光级夜视全彩成像。在汽车电子领域，凭借成熟的像素工艺和先进的电路设计，公司产品在低光下成像效果清晰度以及高温下图像质量稳定程度均有突破；公司产品主要用于行车记录仪、倒车影像、360环视、后视等方面，2023年在后装市场实现超过2亿元销售额。 在显示驱动芯片领域，公司通过自主研发的无外部元器件设计、图像压缩算法等一系列核心技术，大大提升了产品竞争力，已覆盖QQVGA到FHD+的分辨率。公司LCDTDDI产品已经获得国际知名手机品牌订单，销售占比明显提升，将不断提升TDDI产品的竞争力。公司已具备AMOLED驱动芯片产品的相关技术储备，会很快推出AMOLED显示驱动IC产品。未来AMOLED显示驱动IC也将成为公司的重要增长点。 手机CIS市场前景广阔，高像素产品持续放量：据TechInsights报告显示，虽然2023年全球智能手机市场出现了同比下滑，但是在全球智能手机图像传感器市场销售额规模同比略有增长，达到了140亿美元。根据Frost&Sullivan统计，至2025年，新兴领域应用将推动CMOS图像传感器持续增长，但随着智能手机多摄趋势的不断发展，手机用CMOS图像传感器仍将保持其关键的市场地位。2023年，公司实现1,300万、1,600万及3,200万像素图像传感器产品量产出货。其中，3,200万像素产品采用格科微最新FPPI专利技术的GalaxyCell0.7μm工艺，配合4CellBayer架构可实现等效1.4μm像素性能，同时支持sHDR视频录像，为高端智能手机前摄需求提供成熟的高像素解决方案。2024年Q1，公司基于单芯片架构的高像素产品拓展顺利，3200万像素产品在多个品牌手机获得量产出货，5,000万像素产品已经在品牌手机正常出货。1,300万以上像素产品累计贡献收入超过2亿元。公司3,200万像素图像传感器产品量产出货，公司产品定位从传统的200-800万像素提升到5,000万及以上像素，为公司进入高像素图像传感器市场提供有力保证。 下调盈利预测，维持“增持”评级：公司高像素产品32M逐渐放量，随着未来公司在高像素领域市场份额逐渐提升，市场竞争力不断提升。同时，公司持续拓展非手机CIS市场，亦为未来业绩增长提供重要增量。但受消费电子市场整体复苏缓慢的影响，公司2023年业绩承压，故我们下调盈利预测，预计2024-2026年公司归母净利润分别为2.54亿元、4.76亿元、6.31亿元，EPS分别为0.10元、0.18元、0.24元，对应PE分别为138X、74X、56X。 风险提示：汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。

事件：公司发布了2023年年度报告、2024年一季度报告，2023年全年公司营收24.29亿元，同比-11.03%；归母净利润1.50亿元，同比-44.79%；扣非净利润0.33亿元，同比-72.83%。公司2024年Q1营收4.18亿元，同比-30.50%，环比-52.74%；归母净利润-0.16亿元，同比转亏，环比转亏；扣非净利润-0.24亿元，同比转亏，环比转亏。 终端需求复苏缓慢，期待半导体领域带来业绩修复：2023年，消费电子市场需求疲软等不利因素持续存在，终端消费需求复苏缓慢，公司业绩下滑。 2023年公司毛利率为48.95%，同比+4.56pcts；净利率为3.68%，同比-3.94pcts，净利率下降的主因系毛利率提升幅度不足以抵消营收下滑所带来的业绩逆风。费用方面，23年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为9.43%/12.28%/26.37%/2.11%，同比变动分别为+1.20/+2.68/+5.35/+1.02pcts，研发费用率上涨主因系公司在半导体、新能源领域的新业务仍处于较高研发投入期。24年Q1，因2023年公司新签订单订单减少，致使公司营收下滑；公司毛利率为47.01%，同比+1.66pcts，毛利率同比提升主因系公司放弃部分较低毛利率产品，期待公司通过对产品结构进行调整，助力公司业绩修复。 下游市场温和回暖，显示领域新签订单稳健增长：23年，公司持续紧抓市场结构性发展机遇，优化产品结构。公司在智能和精密光学仪器领域，主力产品色彩分析仪、单点光谱仪、光谱共聚焦仪、成像式闪烁频率测仪、成像式亮度色度仪、AR/VR测量仪等核心产品打破国外垄断，陆续取得研发、产品突破，获得了国内外核心客户重复批量订单，现阶段已实现较大规模的销售，未来将对显示领域的快速发展提供重要的支撑。公司在新型显示相关检测、调试设备产品持续发力，全面深入布局AR/VR/MR等头显配套检测设备且已取得突破性进展；Micro-OLED检测领域与全球顶尖客户合作取得突破性进展，成为国内首屈一指进入Micro-OLEDcell段检测方案提供商，在Micro-OLED模组检测端也与全球顶尖客户达成合作并已部分交付；同时，与全球顶尖客户合作开发PancakeAOI光学系统及算法并成功导入。AR领域与头部客户达成核心光学仪器定制开发合作，且光模块、Eyepiece等配套检测需求实现突破，进一步提升公司在头显检测设备领域的技术领先地位。2023年四季度以来，随着下游市场逐步温和回暖，公司显示领域相关业务情况开始逐步修复改善，新签订单稳健增长，截至2024年4月23日，公司在显示领域在手订单约12.48亿元。 AI浪潮提振下游需求，半导体业务增长迅速：为抓住数据中心、超算、AI产业快速发展的历史机遇，公司在半导体行业的布局从前道量测设备拓展至半导体制造封装产业链，大幅度推进公司半导体业务的增长。公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP/FT产品线相关产品已取得相应订单并完成交付，目前批量订单正在积极争取中。子公司上海精测膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备已取得国内多家客户的批量订单；半导体硅片应力测量设备也取得客户重复订单；明场光学缺陷检测设备已完成首台套交付及验收，且已取得更先进制程订单；有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。随着公司技术水平的不断提高以及产品成熟度、市场认可度的持续提升，公司半导体检测业务开拓迅速，订单以及销售收入持续增长。2023年公司在整个半导体板块实现销售收入3.95亿元，同比增长116.02%。截至2024年4月23日，公司在半导体领域在手订单约16.02亿元。 下调盈利预测，维持“增持”评级：公司在半导体领域积极对先进封装技术进行战略布局，深化与核心客户的战略合作与绑定，加强在研发、产品、市场等方面的深度融合；在新能源领域实施走向海外战略布局已取得实质性进展，海外客户拓展成效显著。我们看好公司半导体、新能源业务的增长动能，但考虑到消费电子市场需求复苏不及预期，故下调盈利预测。预估公司2024-2026年归母净利润分别为2.61亿元、3.50亿元、4.72亿元，EPS分别为0.94元、1.26元、1.70元，PE分别为66X、49X、36X。 风险提示：新产品拓展进度不及预测期；下游需求复苏不及预期；行业竞争加剧风险；产品研发不及预期。

事件：公司发布2023年报和2024年一季报，公司2023年实现营收25.08亿元，同比增长52.11%；实现归母净利润7.24亿元，同比增长44.29%；实现扣非净利润6.08亿元，同比增长60.05%。2024年Q1实现营收6.80亿元，同比增长10.40%，环比增长1.88%；实现归母净利润2.02亿元，同比增长4.27%，环比增长26.49%；实现扣非净利润1.72亿元，同比增长2.78%，环比增长15.36%。 23年业绩高速增长，24年Q1业绩同比稳健增长：2023年全年公司业绩高速增长，主要系：1.公司获得了更多客户的肯定并实现了多次批量销售，市场占有率不断提高；2.公司晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货；3.随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量。2024年Q1公司业绩实现同比稳健增长，主要系2024年第一季度公司新签订单较为乐观。2024年Q1，公司毛利率为47.92%，同比增长1.26pcts，环比增长3.12pcts；公司净利率为29.72%，同比下降1.74pcts，环比增长5.79pcts。费用方面，2024年Q1公司销售、管理、研发及财务费用率分别为5.96%/6.14%/11.38%/-1.46%，同比变动分别为+0.81/+1.98/+0.87/-0.34pct。 新品进展顺利，市场竞争力稳步提升：公司持续深耕半导体关键设备与技术服务，一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果。 在CMP设备领域，公司推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品，持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破，市场占有率持续提升。在减薄设备领域，公司开发的针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜一体机，成功突破了超薄晶圆加工等技术难题，完成工艺开发验证，设备各项性能指标达到预期目标，已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单。2023年，公司研发出满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备，2024年上半年已发往某存储龙头厂商进行验证。公司积极推进减薄设备核心零部件国产化进程，持续推进国内零部件供应商的培养和自研投入力度，2023年已完成主轴、多孔吸盘等核心零部件国产化开发，部分已达到量产条件。2023年，公司启动化学机械抛光机项目生产配套工程（即天津二期项目），作为公司扩大生产规模的相应配套设施，通过优化提升产能，保障公司进一步巩固和扩大市场份额。公司持续不断地加强国内外销售渠道建设，提高新客户、新产品的市场开拓能力，助力未来市场份额提升。 半导体制造设备前景广阔，CMP设备稳固领先地位：根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，半导体制造设备全球总销售额2023年达到1,063亿美元，预计2025年的销售额预计将达到1,240亿美元的新高。随着物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源、医疗电子等新兴应用领域迅速崛起，对半导体芯片的需求与日俱增，近年来全球半导体芯片领域持续扩大投资规模，带动了半导体器件专用设备制造行业快速发展。公司作为拥有自主知识产权的国内12英寸CMP设备厂商，凭借自身的技术与产品实力在国内CMP设备领域的市占率稳步提升，已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，处于国内领先地位。公司面向第三代半导体等客户的Universal-150Smart可兼容6-8英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立的抛光单元，工艺搭配灵活，产出率高，满足第三代半导体、MEMS等制造工艺，已小批量出货。同时，面向第三代半导体客户的新机型正在积极研发中，预计2024年发往客户验证。 公司的CMP设备凭借先进的产品性能、卓越的产品质量和优秀的售后服务在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、SiC等第三代半导体等领域取得了良好的市场口碑，市场占有率不断突破。 上调盈利预测，上调至“买入”评级：公司是国产12英寸和8英寸CMP设备的主要供应商，产品已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，占据国产CMP设备销售的绝大部分市场份额。未来随着汽车智能化、电子化、自动化的不断发展，人工智能、物联网、5G等新兴领域的不断扩展，半导体应用领域将不断延伸，带来庞大的半导体市场需求。我们认为，公司有望受益于半导体市场需求的不断增加和国产替代浪潮的不断推进，公司业绩有望保持增长，故我们上调盈利预测，并上调至“买入”评级，预计公司2024-2026年归母净利润分别为9.97亿元、12.87亿元、16.47亿元，EPS分别为6.28元、8.10元、10.36元，对应的PE为32X、25X、19X。 风险提示：汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。