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邹兰兰

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工作经历: 执业证书编号:S1070518060001,曾就职于东北证券...>>

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邹兰兰 6 10
聚飞光电 电子元器件行业 2025-01-24 6.89 -- -- 7.29 5.81% -- 7.29 5.81% -- 详细
事件:公司发布2024年度业绩预告,2024年公司预计实现归母净利润3.11–3.80亿元,同比增长35%–65%;预计实现扣非净利润2.29–2.80亿元,同比增长35%–65%。其中,单季度Q4预计实现归母净利润0.82–1.51亿元,同比增长69.35%–211.73%,环比增长1.62%–87.05%;预计实现扣非净利润0.70–1.21亿元,同比增长93.37%–233.75%,环比增长3.35%–78.38%。 受益全球市占率提升,24年业绩快速增长:2024年,公司持续加大研发投入,部分产品引领行业发展,确立了头部企业的综合竞争优势,全球市场占有率稳步提升,实现了全年经营业绩的快速增长。此外,预计正向影响公司净利润的非经常性损益金额约为9000万元,主要系政府各项补助收入、交易性金融资产产生的公允价值变动收益及投资收益等事项。 积极发展光耦器件新业务,有望成为新的利润增长点:2024年,公司相继开发了高速光耦、可控硅光耦和晶体管光耦等光耦,其中公司自主研发的高速光耦H11LX系列于2024年9月正式量产上市。公司成功推出的高速光耦器件产品传输速度快和抗干扰性好,在工业控制、消费电子、车用等领域已成功应用并得到客户好评。据MordorIntelligence报告显示,光耦合器市场规模预计2024年为27.6亿美元,预计到2029年将达到42.4亿美元。光耦元件产品用途广泛,涉及消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子等领域。随着公司光耦器件产品线的丰富,将持续为新能源、智能制造、5G通信等前沿科技领域带来稳定、可靠的信号传输和隔离解决方案,有望成为公司新的利润增长点。 MiniLED技术持续渗透,终端应用表现亮眼:2024上半年,国内头部客户110/100/98/85寸等大尺寸MiniLED终端电视销售火爆,55/65/75寸等终端产品应用方案持续大量交货,公司作为主力供应商已成功导入重点客户的系列新产品。在车用领域,公司在上汽、广汽、长安、奇瑞、理想、吉利等多个车型上实现车规级MiniLED灯板项目量产,其中理想全系列车型均采用公司的MiniLED产品。此外,公司为长安启源E07打造了全球首款商业量产MiniCOB星环式智慧全彩交互屏,将MiniLED直显技术首次创新应用于商用乘用车。公司车用背光LED进入了全球主要的车用模组供应链体系,车用照明LED产品进入了主要国产品牌汽车的资源池,随着汽车智能化、网联化、时尚化的需求增长,公司有望凭借技术先发优势、品牌优势以及客户资源优势,进一步打开业绩成长空间。 维持“增持”评级:2024年,公司积极丰富产品链、持续优化产品结构,综合性能指数优异的系列新产品不断推向市场,为公司带来新的业务增长动能,公司全球市场占有率稳步提升。根据公司2024年业绩预告,公司预计2024年实现归母净利润3.11–3.80亿元,均超出我们先前预期,故上调盈利预测。预计公司2024-2026年归母净利润分别为3.51亿元、4.01亿元、4.81亿元,EPS分别为0.25元、0.28元、0.34元,PE分别为27X、23X、19X。 风险提示:LED新品导入不及预期、新业务拓展不及预期、市场竞争风险、技术革新风险。
邹兰兰 6 10
晶丰明源 家用电器行业 2025-01-21 86.50 -- -- 92.50 6.94% -- 92.50 6.94% -- 详细
事件:公司发布2024年年度业绩预告。公司预计2024年度实现营收14.50-15.50亿元,同比增长11.26%-18.93%;预计实现归母净利润-0.36亿元至-0.24亿元,同比减亏60.55%-73.70%;预计实现扣非净利润-0.10亿元至-0.06亿元,同比减亏93.17%-95.90%。其中单季度Q4预计实现营收3.62-4.62亿元,同比变动为-6.53%至19.30%,环比增长2.45%-30.76%;预计实现归母净利润0.18-0.30亿元,同比增长92.18%-95.27%,环比增长176.92%-227.35%;预计实现扣非净利润0.13-0.17亿元,同比增长95.58%-96.61%,环比增长155.19%-172.00%。 第二曲线快速上量,24Q4扭亏为盈:2024年,公司在稳步推进LED照明电源芯片业务的同时,积极扩大“第二曲线”的产品研发及市场推广进程,AC/DC电源芯片及电机控制驱动芯片销售收入均有较大提升;公司高性能计算电源芯片产品进入量产环节,公司2024年营业收入同比上升。同时,公司积极推进供应链管理,持续降本增效,2024年公司的综合毛利率稳步提升。费用方面,公司预计可实现2024年当期考核指标,股份支付费用将同比上升。预计得益于公司AC/DC电源芯片及电机控制驱动芯片业务表现优异、公司供应链成本下降等因素,公司2024Q4单季度净利预计同环比高增,实现扭亏为盈,全年减亏超预期。 拟收购四川易冲100%股权,资产重组强化产业地位:2024年11月,公司计划通过收购四川易冲100%股权,发挥业务协同优势,完善产品组合方案,夯实消费领域的市场地位和技术能力,进一步加强车规级产品的布局和突破。四川易冲是专业从事无线充电芯片、通用充电芯片、汽车电源管理芯片、AC/DC电源芯片和协议芯片等高性能模拟芯片及数模混合信号芯片研发设计与销售的高新技术企业。公司在LED照明电源管理行业已经具备一定的市场优势地位及市占率,并购整合完成后,公司将与收购标的共享客户关系,通过产品组合增强整体方案竞争力,促进客户渗透,加速业务开拓,强化产业地位。 MCU业务市场份额提升,DC/DC电源产品贡献营收增量:电机控制驱动芯片业务方面,2024年公司已经与多家大家电品牌客户达成业务合作,在汽车空调出风口、车载空调压缩机及热管理系统等汽车电子业务领域已进入量产阶段,电动出行业务与国内头部板卡厂达成战略合作,市场份额迅速增加;在2024年第三季度实现销售收入0.76亿元,整体处于盈利状态。公司DC/DC电源芯片产品已进入市场推广阶段,在AIC、PC、服务器等领域实现量产。基于40VBCD工艺平台成功量产,公司逐步提升DC/DC电源芯片销售收入,2024Q3公司DC/DC产品线已实现销售收入0.14亿元。 维持“买入”评级:2024年,公司LED照明电源芯片业务稳步推进,AC/DC电源芯片及电机控制驱动芯片快速成长,高性能计算电源芯片产品已进入量产环节。随着公司第五代高压BCD-700V工艺平台全面导入LED照明电源管理芯片产品并实现量产,公司照明产品毛利率有望进一步提升;同时公司持续推进第二、三曲线产品研发及市场推广进程,有望扩大电源管理芯片业务规模,深化在AC/DC及DC/DC领域的业务布局,进一步提升盈利能力及市占率。根据公司2024年业绩预告及公司业务表现,我们上调公司盈利预测。预计公司2024-2026年归母净利润分别为-0.29亿元、1.31亿元、2.73亿元,EPS分别为-0.33元、1.49元、3.11元,2025、2026年PE分别为55X、26X。 风险提示:产品售价下滑风险、市场竞争风险、行业周期性波动风险、业务拓展不及预期风险。
邹兰兰 6 10
芯联集成 电子元器件行业 2025-01-21 4.82 -- -- 5.00 3.73% -- 5.00 3.73% -- 详细
事件: 公司发布 2024年年度业绩预告, 2024年,预计实现营收 65.09亿元,同比增长约 22.26%; 预计实现归母净利润-9.69亿元,同比减亏约 50.51%; 预计实现扣非净利润-13.87亿元,同比减亏约 38.68%。 车载、消费领域收入同比高增, 24全年毛利率实现转正: 2024年, 受益于市场需求的增长,公司凭借与国际比肩的技术,实现主营收入约 62.76亿元,同比增长约 27.8%;其中,车载领域收入同比增长约 41.0%,消费领域收入同比增长约 66.0%。从产品结构来看,公司 SiC MOSFET、 12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产,以 SiC MOSFET 芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率 BCD 工艺为主的模拟 IC 方向的第三增长曲线快速增长,使得公司营收快速提升。 此外,公司 2024年全年毛利率约为 1.1%,同比增长约 7.9pcts,首次实现全年毛利率转正。 同时,随着公司精益化生产管理的进一步提升、成本结构的不断优化、 8英寸晶圆生产线设备陆续出折旧期,公司的盈利能力将持续向好。 市场增长+国产替代双轮驱动, SiC 业务营收突破十亿: 随着碳化硅的加速上车,汽车电子巨头都在加大范围扩产, 同时, 伴随芯片国产化的大趋势,未来我国功率半导体企业也必将占据更多市场份额。 1)客户方面,公司持续拓展车载领域和工控领域国内外 OEM 和 Tier1客户, 实现规模化量产,公司是全球少数已实现规模量产的碳化硅芯片及模组供应商之一; 2) 车规级产品工艺方面, SiC 工艺平台实现了 650V 到 1700V 系列的全面布局。在技术迭代方面,完成了平面型 SiC MOSFET 产品两年迭代 3代并实现量产;同时储备了沟槽型 SiC MOSFET 产品的技术; 3) 在产线建设方面,公司 8英寸碳化硅产线于 2024年 4月完成工程批下线,实现中国第一,全球第二通线。 公司在碳化硅业务的优势地位正在逐步强化, 2024年,公司碳化硅业务已实现收入 10.16亿元。公司目前 SiC 技术储备丰富,不断导入国内外头部客户,帮助公司向未来占据全球 30%市场份额的目标稳步前进。 AI 带来新发展机遇, 第三增长曲线将迎来放量: 受益于 AI 大模型的赋能,智能手机及 PC 将开启新一轮创新周期。终端产品的升级换代或将带动消费电子领域 MEMS 传感器芯片、功率器件及模拟 IC 等的整体增长,同时 AI 手机及 AI PC 搭载大模型带来大量计算、高能耗需求,有望带动电源管理类芯片形成新场景下的增量需求。公司在 AI人工智能领域主要覆盖 AI 手机、 AI电脑和服务器市场。在 AI 数据中心应用上, AI 服务器相关应用的电源产品导入持续增加,进一步扩大客户覆盖度。公司应用于 AI 服务器的多相电源的0.18um BCD 工艺产品已实现量产且量产规模持续扩大;用于集成 DrMOS 的AI服务器电源管理芯片 55nm BCD 20V 工艺平台已获重大项目定点。公司在功率和模拟 IC 方面的布局逐步完善,助力公司进一步向一站式数模混合芯片系统代工平台转变。以高压、大功率 BCD 工艺为主的模拟 IC 方向的第三增长曲线将迎来放量,推动公司未来收入的可持续增长。 上调盈利预测, 维持“增持”评级: 公司已经布局了三条核心增长曲线,覆盖不同的产品领域和应用方向。各增长曲线的循环协同效应和相互促进效果,保障了公司未来在营收上的持续稳定增长。 考虑到公司 SiC MOSFET、 12寸硅基晶圆产品营收贡献持续提升, 成本结构的不断优化、 8英寸晶圆生产线设备陆续出折旧期, 故上调公司盈利预测, 我们预计 2024-2026年公司归母净利润分别为-9.69亿元、 -4.50亿元、 1.40亿元, EPS 分别为-0.14元、 -0.06元、 0.02元, 2026年 PE 为 228X。 风险提示: 产品研发与技术迭代不及预期, 汇率波动风险, 下游需求不及预期风险, 主要原材料市场集中风险。
邹兰兰 6 10
杰华特 电子元器件行业 2025-01-01 32.23 -- -- 35.55 10.30%
38.37 19.05% -- 详细
事件: 公司发布 2024年三季报, 2024年前三季度, 公司实现营收 11.92亿元,同比增长 18.62%; 实现归母净利润-5.07亿元,同比亏损扩大;实现扣非净利润-5.33亿元,同比亏损扩大。 2024年 Q3公司实现营收 4.41亿元,同比增长 24.15%,环比增长 4.70%;实现归母净利润-1.70亿元,同比亏损收窄, 环比亏损变大;实现扣非净利润-1.73亿元, 同比亏损收窄,环比亏损变大。 前三季度营收同比稳增长, 净利润同比有所下降: 2024年前三季度, 公司营业收入同比实现稳健增长,而归母净利润及扣非净利润同比下降,主要原因系: 1) 公司产品毛利率同比下降; 2) 由于研发投入增加,研发费用上升; 3)计提了较多存货跌价准备。 2024年前三季度,公司毛利率为 28.03%,同比-0.71pct; 公司净利率为-42.92%,同比-6.52pcts。 费用方面, 2024年前三季 度 公 司 销 售 、 管 理 、 研 发 及 财 务 费 用 率 分 别 为7.44%/7.65%/41.14%/1.55% , 同 比 变 动 分 别 为-0.73/-1.41/+1.49/+1.66pcts。 公司积极拓展新能源、计算、汽车等新兴应用领域的市场份额, 通过精准的市场定位和创新的产品设计,成功进入了多个高增长潜力的细分市场领域,未来公司的业绩有望得到改善。 积极拓展新兴应用领域, 多元化布局赋能增长: 2024年上半年,公司通过精准的市场定位进行创新的产品设计,积极拓展新能源、计算、汽车等新兴应用领域的市场份额。公司发布了高集成度 DC-DC 模块、升降压( buck-boost)DC-DC、放大器,比较器、模拟开关等多款产品,在新能源、汽车等领域得到了客户的肯定。在电子保护开关( eFuse)品类,公司推出多款业界领先水平功率管集成产品,包括 18V/25A、 18V/50A 等,具有导通功耗小、启动电流能力大、恶劣情况下保护性能强等优点,获得了计算领域客户的广泛好评。 在网通和安防领域,公司推出了多款 PoE 以太网供电芯片,包括高集成 4路PSE 供电芯片, PD 受电端协议和功率全集成芯片,已通过多家头部客户的测试。另外,公司推出了多款汽车应用的高低边驱动芯片,并基本完成了汽车LDO 的布局。 此外,公司在 PC-服务器-AI-自动驾驶等应用领域已形成完整的DRMOS+多相的产品矩阵。 2023年公司重点推出了 90A 的 DrMOS 产品, 2024年公司计划推出 12相多相电源产品,其他系列产品持续研发中, 公司30A~90ADrMOS 及 6相、 8相等多相控制器均已实现量产。 模拟芯片市场广阔, DC-DC 产品导入顺利: 公司凭借自身在技术积累、质量管理上的优势,在电源管理模拟芯片领域形成了多品类、广覆盖、高性价比的产品供应体系,信号链芯片产品持续丰富中。公司产品的应用范围涉及新能源、汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等不同领域。 按照功能划分,电源管理芯片产品包括 AC-DC 芯片、 DC-DC 芯片、线性电源产品、电池管理芯片等子类别,信号链芯片包括检测芯片、接口芯片、转换器芯片、时钟芯片和线性芯片等子类别。公司产品的细分品类繁多,可满足不同类别客户多样化的应用需求。 在笔记本领域,公司能够提供完整的 PC电源方案,是多家全球头部笔记本代工厂的合格供应商,多个 DC-DC 产品系列已进入知名终端客户的供应链体系。在车规领域,公司推出了满足AECQ100的 5~100V 完整的 DC-DC 产品矩阵,陆续导入知名车厂或一级供应商的供应链体系,较好地满足了新能源汽车对 DC-DC 的需求。 据 Frost &Sullivan 指出,随着新技术和产业政策的双轮驱动,未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇,预计到 2025年中国模拟芯片市场将增长至 3339.50亿元,2021-2025年复合增长率约为 5.15%。根据世界半导体贸易统计组织( WSTS)预测, 2024年全球模拟芯片市场规模将实现 841亿美元,较 2023年同比增长 3.7%, 国内模拟 IC 厂商有望通过技术创新和市场拓展,加速实现国产替代,提升在全球市场中的竞争力。 公司凭借自身在技术研发、质量管理上的优势,在电源管理模拟芯片领域形成了多品类、广覆盖、高性价比的产品供应体系,信号链芯片产品持续丰富中。 维持“增持”评级: 公司产品涵盖各主要模拟芯片类别,构筑了多品类多层次的芯片发展格局。在下游多元化需求的影响下,模拟芯片市场不断深化、扩展,呈现出差异化、集成化、高效化、智能化的发展趋势。公司有望凭借全面的产品布局以及自研工艺体系,持续提升产品竞争力, 有望带动业绩恢复。受下游终端市场整体需求下降的影响,客户库存去化的影响, 我们下调盈利预测, 预计 2024-2026年,分别实现归母净利润-5.66/-1.40/0.82亿元,对应 EPS 分别为-1.27/-0.31/0.18元/股,当前股价对应 26年 PE 为 178X。 风险提示: 汇率波动风险、 下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。
邹兰兰 6 10
芯海科技 计算机行业 2024-12-26 35.26 -- -- 36.91 4.68%
41.25 16.99% -- 详细
事件:公司发布2024年三季报,公司2024年前三季度实现营收5.14亿元,同比增长81.20%;实现归母净利润-1.15亿元,同比亏损扩大;实现扣非净利润-1.21亿元,同比亏损扩大。2024年Q3公司实现营收1.64亿元,同比增长30.28%,环比下降17.37%;实现归母净利润-0.58亿元,同环比亏损扩大;实现扣非净利润-0.60亿元,同环比亏损扩大。 前三季度营收同比高增,盈利能力显著提升:2024年前三季度公司营收同比高增,主要系:1)公司前三季度在头部客户营收同比增长111%,BMS系列化产品上量迅速,后续将持续放量;2)应用于计算机周边的PD、EC、Hub等系列产品营收同比增长97%;3)智能仪表产品的出货量稳定回升。2024年前三季度,公司毛利率为34.71%,同比+6.10pcts;公司净利率为-22.27%,同比+8.63pcts,盈利能力提升明显。费用方面,2024年前三季度公司销售、管理、研发及财务费用率分别为5.90%/11.53%/41.33%/0.17%,同比变动分别为-0.74/+1.12/-6.62/+0.78pct,整体期间费用率有所下降。公司在产品研发和市场开拓上不断突破,面向计算机、工业和汽车市场推出了多款新产品,行业地位得到进一步的提升;我们认为,受益于新品进入高速增长期,公司未来业绩有望进一步改善。 积极开拓新领域,新品进展顺利:2024年上半年,公司在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案,拓展新的应用市场。在人机交互方面,针对手机、AR/VR等应用场景不断丰富产品品类,提升用户体验,触觉反馈产品已在头部客户实现量产。生理参数测量方面,公司推出了测量心率血氧等人体基本参数的PPG信号采集芯片,可用于运动手表手环、智能戒指等可穿戴设备。在通信与计算机领域,公司EC产品是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品,打破了海外产品对于此市场的垄断。在汽车电子领域,公司已通过ISO26262功能安全管理体系认证,同时满足ISO26262ASIL-D功能安全等级的车规MCU产品的设计开发工作进展顺利。在AIoT业务方面,2024年上半年,公司继续巩固了鸿蒙生态领先优势,已成功导入245个鸿蒙智联项目商机,完成97个SKU的产品接入。 半导体行业需求逐步复苏,下游应用多点开花:根据美国半导体产业协会(SIA)日前发布的最新数据显示,2024年第二季度全球半导体行业销售额达到1499亿美元,同比增长18.3%,环比增长6.5%,自2023年第四季度以来首次实现季度环比增长。2024年上半年,集成电路产业实现了显著的增长势头。公司是全信号链集成电路设计企业,同时拥有模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业。在模拟信号链领域:1.针对笔记本应用领域Hapticpad整体解决方案已通过了头部客户测试;2.公司推出了针对汽车应用的系列压力触控方案,并开始在头部客户导入;3.公司应用于笔记本电脑、电动工具、无人机、扫地机器人等领域的2-5节BMS产品已经在头部客户端实现大批量出货;4.公司高可靠性工业级的传感器调理芯片实现批量出货,产品应用客户数量正在迅速增加,新一代车规级的高精度Sigma-DeltaADC和高速高精度SARADC已经在头部客户端实现量产。在MCU领域:1.公司推出的首款支持UFCS融合协议的MCU芯片持续大规模出货;2.公司多款通过了AEC-Q100测试认证的车规级MCU芯片取得阶段性成果,已导入多家汽车客户并开始量产。 维持“增持”评级:未来,随着AI应用的增加与普及,对算力的需求将不断增长,尤其是在数据中心、自动驾驶、人形机器人、AIPC等领域。我们看好公司在产品线规划上的布局和不断拓展的研发能力。随着公司在PC、汽车和工业领域的不断拓展,下游需求复苏,公司业绩有望得到改善;预计公司2024-2026年归母净利润分别为-1.63亿元、0.18亿元、1.23亿元,EPS分别为-1. 14、0. 12、0.87元/股,25-26年PE分别为287X、41X。 风险提示:汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。
邹兰兰 6 10
士兰微 电子元器件行业 2024-12-06 27.99 -- -- 29.63 5.86%
29.63 5.86% -- 详细
事件:公司发布2024年三季报,2024年前三季度公司实现营收81.63亿元,同比+18.32%;实现归母净利润0.29亿元,同比扭亏;实现扣非净利润1.40亿元,同比-23.76%。其中,公司2024年Q3实现营收28.89亿元,同比+19.22%,环比+2.87%;实现归母净利润0.54亿元,同比扭亏,环比扭亏;实现扣非净利润0.14亿元,同比-34.21%,环比扭亏。营收保持稳健增长,期待产品价格回升促盈利能力修复:2024年前三季度,公司多款产品出货量提升,营收实现保持稳健增长。盈利能力方面,24年前三季度,公司毛利率为19.28%,同比-4.10pcts;净利率为-1.23%,同比+1.50pcts,毛利率下降主因系市场竞争加剧,公司多个品类的产品价格下降。 费用方面,24年前三季度年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为1.57%/4.46%/9.25%/1.95%,同比变动分别为-0.16/+0.56/+0.78/-0.63pcts,费用水平管控良好。持续完善车规级高端功率半导体布局,期待多产线产能释放促业绩改善:近年来,公司大力发展以SiC、GaN等化合物产品为主的第三代半导体产业。2024年年初,公司在杭州基地启动了8英寸GaN功率器件芯片量产线的建设,截至11月15日公司GaN芯片生产线已实现初步通线,争取尽快推出第一批车规级和工业级的GaN功率器件产品。为进一步完善公司在车规级高端功率半导体领域的战略布局,公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2024年5月21日签署了《战略合作框架协议》:各方合作在厦门市海沧区建设一条以SiCMOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设,项目一期投资规模70亿元,规划产能3.5万片/月;二期投资规模约50亿元,规划产能2.5万片/月。两期建设完成后,将形成月产6万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。目前,公司8英寸SiC芯片生产线正在加快建设中,预计2025年年底实现初步通线。 紧抓芯片国产替代机遇,进一步扩充产能响应市场需求:在国家政策持续支持,以及下游电动汽车、新能源、算力和通讯等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下。为抓住市场发展机遇,公司今年已安排了对12吋线模拟电路、IGBT等功率器件芯片产能的扩充、安排了对IPM功率模块封装测试生产线产能的扩充,预计2025年公司IPM产品出货量将继续保持30%以上的成长,持续提高在白电、工业、汽车等领域的市场份额,推动公司经营业绩的进一步改善。2024年第三季度,公司8吋线、12吋线IGBT芯片产能已接近满载,公司已安排技改资金进一步提升IGBT芯片产能,预计2025年公司在汽车、新能源等市场的IGBT产品的市场份额将大幅度提升。此外,公司迭代至IV代的SiCMOSFET芯片研发即将完成验证,预计2025年实现批量供货。公司将进一步加大SiC芯片生产线的技术改造投入,加快产品技术迭代,进一步提升市场份额。 维持“增持”评级:公司多条产线产能持续满载,我们看好公司产品在汽车、新能源、工业、通讯、大型白电等高门槛市场出货量持续增加,叠加公司进一步扩大产线产能,未来公司规模效应有望持续显现,进一步促进公司业绩修复。考虑到公司产品价格短期波动下滑,对公司毛利率存在一定影响,结合公司2024年前三季度盈利表现,故下调公司盈利预测,我们预计公司2024-2026年归母净利润为0.80/4.70/7.14亿元,对应EPS为0.05/0.28/0.43元,对应PE为590/100/66倍。 风险提示:产能扩张不及预期;客户开拓进展不及预期;产品研发不及预期;下游需求不及预期。
邹兰兰 6 10
艾比森 电子元器件行业 2024-11-29 11.92 -- -- 13.79 15.69%
13.79 15.69% -- 详细
事件:公司发布2024年三季度报告,2024年前三季度公司实现营收27.18亿元,同比增长7.11%;实现归母净利润1.18亿元,同比减少46.36%;实现扣非净利润0.79亿元,同比减少59.38%。2024年Q3公司实现营收9.20亿元,同比减少2.73%,环比减少1.49%;实现归母净利润0.29亿元,同比减少62.21%,环比增长62.68%;实现扣非净利润0.22亿元,同比减少66.49%,环比增长253.19%。 受益海外市场营收稳健增长,费用增加影响利润表现:2024年前三季度,得益海外市场良好的增长态势,公司营收实现稳定增长。同时,受LED市场竞争加剧影响,公司盈利水平有所下降。2024年前三季度公司毛利率为28.14%,同比-3.82pcts;净利率为3.99%,同比-4.54pcts。Q3公司毛利率为28.59%,同比-3.03pcts,环比+2.98pcts;净利率为2.86%,同比-5.03pcts,环比+1.32pcts。费用方面,2024年前三季度公司销售、管理、研发及财务费用率分别为15.97%/5.76%/4.62%/-0.78%,同比变动分别为+1.90/+0.87/+0.05/-0.75pcts。由于公司持续加强产品研发能力、品牌营销、渠道建设、运营能力等方面的打造,销售、管理、研发费用同比增长,对净利润产生影响。 研发持续加码,顺应LED技术发展趋势:2024年上半年,公司研发投入0.84亿元,占营收比重4.65%,同比增长17.56%;合计推出27款新产品,有力支持业绩成长。公司将继续保持技术研发高投入,吸引国内外优秀人才,延续在技术产品化、产品商业化上的能力优势,保持产品和解决方案的持续领先,为公司在全球LED显示领域的稳健发展保驾护航。同时,公司主营产品广泛应用于广告传媒、舞台演艺、展览展示、商业显示、数据可视化、会议室等场景,公司是全行业中细分品类覆盖最全的LED品牌之一。公司顺应产业发展趋势,洞察市场需求,积极布局MicroLED等前沿技术,在技术创新、工业设计、工艺制造等领域长期投入,确保产品具有持续的商业竞争力。 LED显示屏市场持续增长,有望持续受益海外需求:集邦咨询研究指出,随着LED显示屏的应用场景逐渐增加,LED显示屏逐渐覆盖到全球更多的市场,加上高分辨率显示要求等,预计2025年全球LED显示屏市场规模将有机会达到79.91亿美元。公司作为LED显示出口的龙头企业之一,长久以来坚持深耕海外市场。2024上半年,公司海外营收达到约14亿元,同比增长约24%;分区域来看,北美洲增长约32%,欧洲和亚非拉的区域增速均超过了20%。 公司在海外各区域的持续增长,品牌地位不断提升,也为全球化战略进一步夯实了基础。 维持“增持”评级:受益于海外LED市场需求以及Mini/MicroLED技术为LED显示拓宽应用场景,公司营收持续增长。同时,公司在技术创新、工业设计、工艺制造等领域长期投入,确保产品具有持续的商业竞争力。考虑到国内LED市场竞争激烈、公司持续加大研发投入等影响,我们下调公司盈利预测。预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.01亿元、3.09亿元、4.46亿元,EPS分别为0.55元、0.85元、1.23元,PE分别为22X、14X、10X。 风险提示:技术革新风险、业务全球化风险、汇率波动风险、市场竞争风险。
邹兰兰 6 10
东睦股份 建筑和工程 2024-11-29 15.97 -- -- 18.20 13.96%
21.21 32.81% -- 详细
事件:公司发布2024年三季报,2024年前三季度公司实现营收36.11亿元,同比+29.80%;实现归母净利润2.77亿元,同比+158.70%;实现扣非净利润2.63亿元,同比+307.98%。其中单季度Q3实现营收12.58亿元,同比+23.41%,环比+0.53%;实现归母净利润0.87亿元,同比+22.16%,环比-19.70%;实现扣非净利润0.85亿元,同比+26.56%,环比-17.28%。 前三季度利润端同比高速增长,MIM贡献营收主要增量:1)收入端:2024年前三季度及Q3公司营收同比均保持快速增长,主要系P&S和MIM订单增加带动营收增长。分产品看,P&S平台前三季度营收同比+16.62%,Q3营收同比+0.05%;SMC平台前三季度营收同比-0.81%,Q3营收同比+15.14%;MIM平台前三季度营收同比+88.48%,Q3营收同比+72.12%。2)利润端:2024年前三季度公司毛利率为23.68%,同比+3.34pct;净利率为8.55%,同比+5.04pct。24Q3毛利率为22.28%,同比-0.83pct,环比-2.51pct;净利率为8.27%,同比+1.00pct,环比-1.01pct。前三季度盈利能力同比大幅提升,我们认为主要系营收增长叠加费用端控费显著所致。Q3盈利能力环比下滑,主要系公司为提升MIM零件及铰链模组能力的建设,加大了资源投入,短期内对利润造成影响。3)费用端:2024年前三季度销售/管理/研发/财务费用率1.29%/4.50%/6.61%/2.10%,同比-0.24/-1.07/-0.61/-0.69pct。 受益折叠屏加速渗透,MIM成长空间广阔:据IDC数据,24Q3中国折叠屏手机出货量为223万台,同比+13.6%,2024年前三季度国内折叠屏手机市场渗透率仅为3.2%,表明折叠屏手机市场在国内仍有较大的成长空间。此外IDC预计2023-2028年全球折叠屏市场CAGR将达19%,远高于整个市场的2.8%,全球折叠屏手机有望加速渗透。国内知名企业持续推出多款新的折叠机型,其关键部件之一为铰链,其铰链零件采用MIM技术制造,这一巨大变化为MIM技术的发展提供了广阔的空间。截止24H1末,公司紧随大客户新产品上市的节奏,已配备5条折叠机模组生产线,落实了从折叠机MIM零件向MIM零件+模组的发展模式。24H1公司成功开发了高速连接器外罩(housing)MIM件共计两个料号,24年8月,其中一个料号已通过验证,并实现了批量交付,产品间接配套到英伟达新一代GB200NVL72服务器;另一个料号已完成国内验证,样品已提交至国外等待最终验证。截止24年10月,公司表示两个料号均处于正常供货状态。除此之外,高速连接器外罩MIM工艺技术还可应用于汽车等类似产品的领域。 P&S持续拓展汽车领域,SMC多领域打开增长空间:1)P&S:P&S技术平台产品目前主要供给国内外汽车行业中高端客户,公司在汽车行业粉末冶金制品的进口替代和全球市场拓展方面还有较大空间,有望给公司P&S业务持续增长带来机会。2)SMC:SMC技术平台产品目前主要应用于光伏领域和新能源汽车领域,全球光伏新增装机持续增长及新能源汽车与混合动力汽车渗透率的进一步提高为SMC金属磁粉芯及其器件的市场需求量增长提供可能。 同时公司顺应算力建设发展趋势,推进了金属软磁新型一体化电感等技术的研发和市场开拓,进一步拓展金属软磁的市场空间。24H1,公司完成了1,000平方米的轴向磁通电机生产车间基建建设,并组建了1条轴向磁通电机装配生产线;提升了软磁定子、减速机精密齿轮的工艺技术水平。 维持“增持”评级:我们看好公司作为国内粉末冶金龙头,三大业务线均有经营亮点,P&S持续拓展汽车领域,SMC通过光伏、新能源汽车、算力建设三大下游打开增长空间,MIM长期受益折叠屏加速渗透,预估公司2024年-2026年归母净利润为4.00亿元、5.30亿元、6.40亿元,EPS分别为0.65元、0.86元、1.04元,对应PE分别为24X、18X、15X。 风险提示:宏观经济波动风险,下游需求不及预期,原材料价格波动风险,汇率波动影响。
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传音控股 电子元器件行业 2024-11-29 84.38 -- -- 100.99 19.68%
113.51 34.52% -- 详细
事件: 公司发布 2024年三季报, 2024年前三季度公司实现营收 512.52亿元,同比+19.13%;实现归母净利润 39.03亿元,同比+0.50%;实现扣非净利润 32.48亿元,同比-7.44%。其中单季度 Q3实现营收 166.93亿元,同比-7.22%,环比-2.46%;实现归母净利润 10.51亿元,同比-41.02%,环比-14.21%;实现扣非净利润 8.20亿元,同比-52.72%,环比-23.65%。 营收稳健增长, 盈利能力短期承压: 2024年前三季度公司毛利率为 21.59%,同比-3.23pct;净利率为 7.69%,同比-1.41pct。 24Q3毛利率为 21.72%,同比-3.49pct,环比+0.83pct;净利率为 6.44%,同比-3.61pct,环比-0.74pct。 盈利能力短期承压, 主要受竞争格局、成本变化、公司价格策略等因素综合影响。 目前上游元器件的价格压力逐渐减轻,我们预计 Q4公司毛利率有望延续环比改善趋势。 费用方面, 24Q3销售/管理/研发/财务费用率分别为7.91%/2.77%/3.84%/1.13%,同比+1.04/+0.49/+0.40/+1.17pct。 财务费用率增长我们认为主要系 24年 9月 18日美联储宣布降息 50个基点,美元汇率波动导致公司汇兑损失增加。 新兴市场需求强劲, 公司加速新市场开拓: 根据 Canalys 数据, 24Q3东南亚、拉美及印度市场手机出货分别同比增长 15%/10%/9%,新兴市场表现远高于全球整体市场( 24Q3全球智能手机出货同比增长 5%),显示出新兴地区在手机消费市场上的强劲增长动力和巨大潜力。 公司销售区域主要集中在非洲、南亚、东南亚、中东和拉美等全球新兴市场国家, 按地区划分,公司最先进入非洲,根据 Canalys 数据, 24Q3公司在非洲手机市占率为 50%,稳居第一。 现阶段,公司进入更多非洲和南亚以外的市场,包括东南亚、拉美、中东、东欧等,相比非洲和孟加拉、巴基斯坦等公司较早进入的国家和地区,公司在新市场的市占率相对较低,未来仍有较大的提升空间。目前新兴市场国家仍处于“功能机向智能机切换”的市场发展趋势中,功能机换智能机仍然是新兴市场驱动智能机市场增长的一个重要因素。 深耕非洲市场是公司的长期战略,公司有望持续保持在非洲的竞争优势,同时提升公司品牌在新市场开拓的速度和成功率,确保新市场重点国家份额稳步提升。 AI布局持续深化, 聚焦手机端侧 AI创新: 手机厂商布局 AI是大势所趋,公司发力 AI 将提升产品竞争力及用户体验。 在 AI领域, 24年 3月,公司旗下 品牌 TECNO 于 MWC 2024宣布推出 TECNO AIOS。 9月以来,公司旗下品牌发布多款搭载 AI 功能的手机,包括 PHANTOM 系列第二代折叠屏旗舰PHANTOM V Fold25G,该产品配备全新 TECNO AI,搭配包括通话实时翻译、AI壁纸、 AI 图像消除、 AI 抠图、录音转笔记等一系列 AI 功能。今年 9月,传音控股与联发科技共建的人工智能联合实验室在深圳正式揭牌。双方将整合人工智能领域的优势技术资源,聚焦大型语言模型、 Agent 智能体、 AI 语音、影像等领域在手机端的应用创新,提供更多生成式 Al 的端侧部署和优化方案,共同探索面向大众的 AI 智能体服务和手机端应用场景。 维持“买入”评级: 我们看好公司稳固在非洲的竞争优势;持续扩展南亚、东南亚、中东和拉美等全球新兴市场,市场份额有望持续提升。同时公司积极拥抱 AIGC 打开长线增长空间。预计公司 2024-2026年归母净利润分别为54.38亿元、 65.15亿元、 77.46亿元, EPS 分别为 4.77元、 5.71元、 6.79元, PE 分别为 19X、 15X、 13X。 风险提示: 新兴市场开拓不及预期,原材料价格波动风险,市场竞争风险,汇率波动影响。
邹兰兰 6 10
汇顶科技 通信及通信设备 2024-11-28 89.98 -- -- 98.98 10.00%
98.98 10.00% -- 详细
事件:公司11月23日发布关于筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项的公告,公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买云英谷科技的控制权,同时公司拟发行股份募集配套资金。 拟收购云英谷科技,巩固行业领先地位:公司主要产品为手机用AMOLED驱动芯片,公司是多家国内品牌终端手机的AMOLED屏驱动芯片供应商,并与国内多家知名屏厂保持合作。云英谷科技是一家集AMOLED显示驱动芯片,MicroOLED/MicroLED硅基微显示芯片和显示技术IP授权的集成电路设计和生产企业。云英谷科技另外一条产品线是MicroOLED硅基微显示芯片,技术全球领先,多款芯片已量产和商用,国内市占第一,是目前中国唯一提供大量产的12英寸MicroOLED硅基微显示芯片的设计公司。我们认为,本次收购有利于整合各方的资源、技术,扩大公司在AMOLED驱动芯片领域的市场占有率与竞争力,进一步优化公司在AMOLED驱动芯片领域的产品队列和客户结构,完善公司的产品生态和战略布局,增强各板块业务之间的高效协同发展水平,有利于提高公司综合竞争力及盈利能力,推动公司的可持续健康发展。 前三季净利润同比高速增长,盈利能力显著提升:2024年前三季度公司实现营业收入32.23亿元,同比增长0.82%;实现归母净利润4.48亿元,同比增长3499.30%;实现扣非净利润4.00亿元,同比实现扭亏为盈。单季度来看,2024年Q3公司实现营业收入9.67亿元,同比下降17.71%,环比下降6.84%;实现归母净利润1.31亿元,同比下降11.82%,环比下降15.47%;实现扣非净利润1.25亿元,同比下降13.19%,环比下降1.06%。2024年前三季度,公司净利润同比实现高速增长,主要系:公司聚焦于自身优势明显且市场前景可观的研发项目,持续提升研发效率及加强销售、管理费用管控所致。 2024年前三季度,公司毛利率为41.74%,同比增长0.79pct;公司净利率为13.91%,同比增长13.52pcts;公司盈利能力明显改善。费用方面,2024年前三季度公司销售、管理、研发及财务费用率分别为3.68%/3.91%/22.32%/-2.31%,同比变动分别为-1.85/-0.90/-2.27/-0.38pct。公司销售、管理和研发费用率同比均有下降,公司规模效应逐渐呈现。 智能手机需求逐季增长,持续受益AMOLED渗透率提升:据IDC数据,截止至2024年Q2,全球智能手机市场出货量已连续四个季度同比增长,其中2024年第一季度全球智能手机出货量2.894亿部,同比增长7.8%;第二季度2.854亿部,同比增长6.5%。据Omdia数据,2024年第一季度AMOLED屏幕出货量1.82亿片,同比增长39%,市占率达51%,预计第三季度市场份额将扩大至56%。公司可提供超声波指纹、屏下光学指纹、电容指纹传感器在内的全系列产品。其中,屏下光学指纹作为公司全球首创技术,驱动了全面屏手机的设计革新,为基于AMOLED屏幕的各类智能终端提供高安全性的解决方案,并凭借领先的技术优势多年占据市场主导地位。2024年H1,公司新产品进展顺利:超声波指纹传感器在vivo和iQOO旗舰机上实现商用量产,并已成功导入更多知名手机品牌客户项目,预计四季度迎来大规模商用;新一代屏下光线传感器和NFC控制芯片已成功导入知名手机品牌客户项目,预计将于下半年规模出货。同时,公司指纹、触控、主动笔、音频、屏下光线传感器、NFC/eSE芯片等手机应用产品,已与越来越多手机品牌客户达成合作,公司在智能手机终端的单机价值逐渐提升;在PC、平板等终端市场,公司拥有电容指纹、触控、Touchpad、主动笔、音频、屏下光线传感器等多元化产品,该领域已成为公司第二大收入来源;在智能可穿戴设备等IoT及工业领域,公司可提供健康传感器、低功耗蓝牙SoC、屏下光线传感器、触控、音频等产品,应用场景丰富,客户群体日益多元化,为公司的产品推广和市场知名度的提升奠定了坚实基础。 上调盈利预测,维持“增持”评级:公司产品广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、华为、OPPO、vivo、小米、荣耀、联想、传音以及比亚迪、红旗、吉利、广汽、别克、本田、丰田、现代、日产、蔚来、小鹏等海内外知名品牌。我们认为,随着多元化战略的持续推进,公司产品应用覆盖智能终端、IoT、汽车电子、工业、医疗等领域,有望进一步拓宽更广泛的客户基础,持续提升公司在全球市场的品牌影响力,实现全球化战略布局,故上调盈利预测。预计2024-2026年公司归母净利润分别为7.09亿元、8.21亿元、9.55亿元,EPS分别为1.55、1.79、2.08元/股,对应PE分别为53X、46X、39X。 风险提示:汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险、交易存在不确定性风险。
邹兰兰 6 10
华天科技 电子元器件行业 2024-11-27 11.68 -- -- 12.38 5.99%
12.62 8.05% -- 详细
事件:公司发布2024年三季报,2024年前三季度公司实现营收105.31亿元,同比+30.52%;实现归母净利润3.57亿元,同比+330.83%;实现扣非净利润0.48亿元,同比+116.57%。其中,公司2024年Q3实现营收38.13亿元,同比+27.98%,环比+5.56%;实现归母净利润1.34亿元,同比+571.76%,环比-18.95%;实现扣非净利润0.84亿元,同比+184.91%,环比+104.68%。 订单及产品销量同比增长,整体业绩持续向好:2024年前三季度,集成电路市场景气度逐步复苏,公司订单和产品销量增加,使得公司营收同比稳健增长。盈利能力方面,2024年前三季度公司毛利率为12.29%,同比+3.77pcts;净利率为3.53%,同比+2.33pcts。毛利率修复的主因系2024年以来,行业出现回暖迹象,公司经营状况不断向好。费用方面,2024年前三季度公司销售、管理、研发及财务费用率分别为0.94%/4.54%/6.37%/1.03%,同比变动分别为0/-0.60/+0.37/+0.37pct,研发费用率及绝对值同比增加主因系公司在先进封装测试为研发方面不断加大研发投入;财务费用率及绝对值同比增加主因系利息费用增加。 持续投入布局先进封装产能,产线升级迈向高端制造:为顺应市场对先进封装需求火热,公司积极投入资源布局先进封装产能。今年9月22日,华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在浦口区奠基,此项目投资100亿元,将引进高端生产设备,建设具有国际先进封装水平的集成电路封装测试生产线。预计2028年完成全部建设,产品将广泛应用于存储、射频、算力、自动驾驶等领域,达产后预计企业将实现年产值60亿元。今年10月11日,投资48亿元的汽车电子产品生产线升级项目开工,项目建成后,预计年新增销售收入21.59亿元,在汽车电子相关技术上,天水华天持续开展先进封装技术和工艺研发,推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证,通过汽车级AECQ100Grade0封装工艺验证,具备3DNANDFlash32层超薄芯片堆叠封装能力,完成高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发等等。 半导体市场重回增长轨道,持续研发投入响应市场需求:2024年以来,全球半导体市场呈现出回暖态势。根据美国半导体行业协会(SIA)数据,2024年第三季度,全球半导体市场持续增长,三季度全球半导体销售额为1660亿美元,同比增长23.2%,环比增长10.7%。其中,2024年9月的全球销售额为553亿美元,与2024年8月的531亿美元相比增长了4.1%。消费电子、高速发展的计算机和网络通信等市场应用已成为我国集成电路的主要应用领域,随着智能手机、平板电脑等消费电子的升级换代,以及传统产业的转型升级,汽车电子、安防、人工智能等应用场景的持续拓展,将持续拉动对集成电路的旺盛需求。为此,公司重视集成电路封装技术和产品创新工作,不断加大研发投入,确定以先进封装测试为研发发展方向,近年来公司研发投入占营业收入的比例保持在5%以上。24H1公司研发投入4.23亿元,占营业收入比例为6.29%,目前公司重点研发内容包括Fan-Out、FOPLP、汽车电子、存储器等先进封装技术和封装产品。公司在研发上的持续投入,结合IC市场需求旺盛,未来公司能够更好的响应市场需求。 维持“增持”评级:受存储器下游市场应用端回温、人工智能与高性能计算等应用风潮推动,我们看好先进封装领域需求持续旺盛。未来随着公司先进封装产业规模持续扩大,汽车电子封装产品有序量产并推进销售,我们看好先进封装产能持续吃紧,未来公司产品能够满足市场需求,给公司业绩带来更多增量。结合公司2024年前三季度营收表现,故上调公司全年营收预测,但考虑到公司为顺应市场需求持续投入布局先进封装产能,研发费用及财务费用对公司利润端的影响较大,我们调整公司2024-2026年盈利预测,预计公司2024-2026年归母净利润为5.55/9.55/12.90亿元,对应EPS为0.17/0.30/0.40元,对应PE为71/41/31倍。 风险提示:产品成本上升风险,技术研发与新产品开发失败风险,半导体行业景气度不及预期风险,产能扩充不及预期风险。
邹兰兰 6 10
通富微电 电子元器件行业 2024-11-25 31.60 -- -- 32.70 3.48%
32.70 3.48% -- 详细
事件:公司发布2024年三季报,2024年前三季度公司实现营收170.81亿元,同比+7.38%;实现归母净利润5.53亿元,同比扭亏;实现扣非净利润5.41亿元,同比扭亏。其中,公司2024年Q3实现营收60.01亿元,同比+0.04%,环比+3.50%;实现归母净利润2.30亿元,同比+85.32%,环比+2.53%;实现扣非净利润2.25亿元,同比+121.20%,环比+1.35%。 市场回暖各业务稳步增长,盈利能力显著回升:2024年全球半导体行业重回增长轨道。2024年前三季度,公司紧抓手机及部分消费电子市场复苏机遇,营收实现不断提高。盈利能力方面,2024年前三季度,公司毛利率为14.33%,同比+3.05pcts;净利率为3.66%,同比+4.08pcts,毛利率及净利率显著回升的主因系公司产能利用率提升,营收增幅明显上升,同时公司加强管理及成本费用管控,整体效益显著提升。费用方面,2024年前三季度公司销售/管理/研发/财务费用率分别为0.30%/2.14%/5.60%/2.20%,同比变动分别为+0.01/-0.15/+0.18/-2.44pcts,财务费用率及绝对值均大幅下降,主因系汇兑损失大幅降低。 加码投资全面布局产能,两大先进封测基地进展顺利:为积极应对AI芯片驱动先进封装市场需求旺盛,公司加码投资全面布局先进封装产能。1)通富通科Memory二期项目首台设备已正式入驻,在存储器封测基地建设取得了阶段性成果,将在技术层面形成存储器封测领先水平,在产能层面满足日益增长的市场需求。Memory二期项目新增净化车间面积8000平方米,投产后整体每月可提供15万片晶圆封测产能。同时,新增1.6亿元设备投资,主要是嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产所需的关键设备,能够更好地满足手机、固态硬盘、服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。2)通富通达先进封测基地项目建成后将主要涉足通讯、存储器、算力等应用领域,重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品。此外,2024年10月10日,通富微电先进封测项目也在苏锡通科技产业园区正式开工。该项目建成后,将引进国际一流的封测技术和设备,未来产品广泛应用于高性能计算、人工智能、网络通信等多个领域。 先进封装产能持续吃紧,AI驱动高端封测需求旺盛:24H1,AI芯片市场规模快速增长。根据Gartner预测,2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元,至2028年,有望达到330亿美元,CAGR为12%。公司客户AMD的数据中心业务超预期增长,得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求,其中MI300GPU单季度超预期销售10亿美元,AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元(前值为40亿美元)。 随着AI芯片需求的暴涨,先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一,台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面,公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势,基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长,公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时,随着AI+行业创新机会增多,人工智能产业化进入新阶段,公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求,积极扩产槟城工厂,全方位满足客户需求。 维持“买入”评级:我们看好半导体行业重回增长轨道,AI革命催化先进封装迎来加速增长,先进封装技术在未来几年将保持高速增长态势,公司有望持续受益于AI芯片市场规模快速增长,拉动先进封装需求提升,公司业绩有望持续成长。考虑到全球半导体行业处于温和复苏阶段,尚未全面复苏,结合公司当前盈利表现,故调整公司2024-2025年盈利预测,我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为8.05亿元、12.10亿元、15.78亿元,EPS分别为0.53元、0.80元、1.04元,对应PE分别为59X、39X、30X。 风险提示:行业与市场波动风险,新产品拓展不及预期,原材料价格变动风险,国际贸易风险。
邹兰兰 6 10
瑞芯微 电子元器件行业 2024-11-25 84.64 -- -- 109.68 29.35%
199.90 136.18% -- 详细
事件:公司发布2024年三季报,2024年前三季度公司营收21.60亿元,同比+48.47%;归母净利润3.52亿元,同比+354.90%;扣非净利润3.43亿元,同比+417.14%。其中单季度Q3营收9.11亿元,同比+51.36%,环比+29.12%;归母净利润1.69亿元,同比+221.68%,环比+46.75%;扣非净利润1.67亿元,同比+224.03%,环比+50.32%。 AIoT全线需求群体性增长全线需求群体性增长,Q3营收创单季度历史新高营收创单季度历史新高:2024年前三季度公司AIoT各产品线需求呈现群体性增长,尤其是在汽车电子,以及工业、行业类、消费类等市场的提升,叠加第三季度是行业传统旺季,公司Q3营业收入创下单季度历史新高。2024年前三季度公司毛利率为36.52%,同比+1.71pct;净利率为16.29%,同比+10.97pct。24Q3毛利率为37.34%,同比+1.26pct,环比+0.48pct;净利率为18.54%,同比+9.81pct,环比+2.22pct。 通过产品结构的调整和供应链的支持,公司毛利率已企稳并开始进入上升通道。费用方面,2024年前三季度销售/管理/研发/财务费用率分别为1.94%/3.16%/18.80%/-1.34%,同比-0.25/-1.93/-8.76/-0.37pct。 新品上量贡献弹性,汽车电子业务快速增长:公司发挥AIoT芯片“雁形方阵”布局优势,以RK3588系列为旗舰,在各条产品线形成多层次、满足不同需求的产品组合拳,并发挥NPU在AI算法实现上的优势,促进在AIoT多产品线的占有率持续提升。同时,公司新产品RK3576、RK2118、RV1103B等快速导入目标领域的头部客户,形成了新的增量,并将在未来持续释放增量价值。2024年公司在汽车电子多产品线取得突破进展:在智能座舱领域,RK3588M的定点客户和项目数量均大幅增加;在仪表盘、车机中控、行车记录仪、MDVR、CMS、车载娱乐电子等产品上,公司多款产品持续导入更多车型,不断扩大市场份额;在车载音频领域,公司快速推进RK2118M的上车测试和量产。目前汽车电子各产品线整体进展顺利,今年前三季度公司在汽车电子领域的前装及后装各类产品均实现快速增长。 端侧端侧AI产品矩阵丰富,新品进展顺利产品矩阵丰富,新品进展顺利:公司聚焦AIoT领域,在AIoT核心技术、算法、产品应用、场景方案方面积累深厚,是国内AIoT产品线布局最丰富的厂商之一,拥有广泛的客户群体及生态伙伴。在端侧AI领域,公司人工智能应用处理器芯片包含RK3588系列、RK3576系列、RK3568系列、RK3562系列、RV1109/RV1126系列、RV1106/RV1103系列等,内置不同性能层次的CPU、GPU内核,以及从0.2TOPs到6TOPs的不同算力的自研NPU,充分满足不同市场、不同水平的算力需求。今年3月发布的新产品RK3576在第二季度已与部分目标场景的头部客户共同快速完成终端产品的研发、量产工作,下半年已进入量产爬坡阶段。目前公司主推的RK3588M是国内少数能媲美国外一线产品的智能座舱SoC芯片,性能优异,一芯带多屏、端侧AI等能力突出,目前已有多款搭载RK3588M的车型量产,并且与多家头部车厂的更多后续车型正在合作开发中。新产品RK3576M也正在进行客户导入,将进一步扩大公司产品在智能座舱的市场份额。 维持“买入”评级:公司各产品线呈现出群体性增长的态势,为全年业绩增长打下坚实基础,多款新品有望在下半年放量贡献业绩,公司未来成长动能充足,预计2024-2026年公司归母净利润分别为5.05亿元、7.50亿元、10.72亿元,EPS分别为1.21元、1.79元、2.56元,对应PE分别为67X、45X、32X。 风险提示:下游需求不及预期,客户导入不及预期,行业竞争加剧风险,研发进展不及预期。
邹兰兰 6 10
炬芯科技 计算机行业 2024-11-25 36.25 -- -- 48.57 33.99%
54.49 50.32% -- 详细
事件:公司发布2024年三季报,2024年前三季度公司实现营收4.67亿元,同比+24.05%;实现归母净利润0.71亿元,同比+51.12%;实现扣非净利润0.48亿元,同比+31.23%。其中单季度Q3实现营收1.86亿元,同比+18.66%,环比+14.90%;实现归母净利润0.30亿元,同比+34.87%,环比-7.51%;实现扣非净利润0.25亿元,同比+20.21%,环比+39.00%。 高毛利产品占比提升,毛利率大幅改善:2024年前三季度公司营收快速增长,主要系公司紧紧把握市场需求和技术发展趋势,采取积极的销售策略,销售额同比增幅较大。2024年前三季度公司毛利率为47.13%,同比+4.09pct;净利率为15.20%,同比+2.73pct。24Q3毛利率为48.16%,同比+2.68pct,环比+0.94pct;净利率为16.10%,同比+1.94pct,环比-3.90pct。盈利能力持续提升,主要系产品结构和客户结构不断优化,高毛利率产品销售占比持续提高。费用方面,2024年前三季度销售/管理/研发/财务费用率分别为2.62%/6.48%/34.20%/-5.59%,同比-0.66/0.00/+2.48/+3.13pct。研发费用率增长主要系公司为满足客户对端侧设备低功耗高算力的需求,进一步加大研发投入,研发薪酬和研发工程费用增加所致。 产品线多点开花,端侧产品线多点开花,端侧AI芯片收入倍数增长芯片收入倍数增长:2024年前三季度公司增速较快的是蓝牙音箱SoC芯片、低延迟高音质无线音频SoC芯片和端侧AI处理器芯片产品。其中:1)在蓝牙音箱市场,公司在以哈曼、SONY等为代表的国际一线品牌持续提升渗透率,获得了稳健的增长。公司采取了大客户战略,聚焦资源不断提升在品牌客户的市场占比,中期目标是在现有基础上实现倍数的提升;2)在低延迟高音质无线音频芯片市场,公司把握无线家庭影院音响系统、无线电竞耳机、无线麦克风市场有线转无线化的趋势,取得了同比显著增长;3)在端侧AI处理器市场,公司突出在低功耗下提供大算力的特点,为客户提供优秀的解决方案,产品出货量实现了倍数提升,销售收入同比呈现倍数增长。 端侧端侧AI产品性能大幅提升产品性能大幅提升,看好新品持续释放业绩弹性:公司已正式发布最新一代基于SRAM的模数混合存内计算的端侧AI音频芯片,采用CPU+DSP+NPU三核异构架构,可在更低功耗下提供更高算力,同时兼具更低的延迟和增强的安全性,将在音频应用和端侧AI中发挥重要作用。产品共包括三个芯片系列:第一个系列是ATS323X,面向低延迟私有无线音频领域;第二个系列是ATS286X,面向蓝牙AI音频领域;第三个系列是ATS362X,面向AIDSP处理器领域。目前部分客户已接近终端产品量产阶段。公司基于三核AI异构的芯片采用了更加先进的工艺制程,相较公司现有产品可以在现有功耗水平下提供几十倍至上百倍的算力提升,而相较于市场上主流的NPU产品能效比可以提升至少三倍以上,相较于主流的DSP产品在功耗方面能降低接近90%。因此在价格上相较公司上代产品也会有十分明显的提升,有望在明年贡献营收。 维持“买入”评级:公司持续优化产品结构,伴随高毛利产品占比提升,盈利能力有望持续改善。公司坚定落实大客户战略,持续加大国内外一线品牌渗透率。同时,不断拓展新客户、新市场,对现有产品系列进行持续优化升级,并迭代更为先进的芯片产品,亦为公司未来业务发展注入动能。从成长性来看,公司持续布局高成长性新品,基于SRAM存内计算的高端AI音频芯片有望量价齐升,持续释放业绩弹性,预估公司2024年-2026年归母净利润为1.00亿元、1.25亿元、1.60亿元,EPS分别为0.69元、0.86元、1.09元,对应PE分别为48X、39X、30X。 风险提示:宏观经济波动风险、下游需求不及预期、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。
邹兰兰 6 10
燕东微 电子元器件行业 2024-11-25 28.33 -- -- 26.22 -7.45%
26.22 -7.45% -- 详细
事件:公司发布2024年三季报,2024年前三季度公司实现营收9.88亿元,同比-35.15%;实现归母净利润-1.22亿元,同比转亏;实现扣非净利润-1.93亿元,同比转亏。其中,公司2024年Q3实现营收3.72亿元,同比-15.54%,环比+20.80%;实现归母净利润-1.07亿元,同比转亏,环比亏损扩大;实现扣非净利润-1.19亿元,同比转亏,环比亏损扩大。市场变动影响业绩表现,积极推进产品结构转型升级:2024年前三季度,受市场变化影响,部分产品价格下降及需求下滑,公司营收呈现下降态势。盈利能力方面,2024年前三季度,公司毛利率为14.92%,同比-19.55pcts;净利率为-14.03%,同比-36.11pcts,盈利能力下降的主因系市场对公司的部分产品价格及需求下降及公司研发投入大幅增加。费用方面,2024年前三季度公司销售/管理/研发/财务费用率分别为2.89%/13.90%/23.55%/-5.12%,同比变动分别为+1.28/+5.09/+11.95/+1.26pcts,研发费用及绝对值同比大幅增加主因系公司为不断提升综合竞争力,积极调整现有产线产品结构,推进产品结构转型升级,持续加大研发投入,积极开发新产品及新工艺平台,由传统的消费类市场向新能源、工业、汽车等新领域转移。 增资北电集成完善产线布局,推进公司芯片制程迈向更高工艺节点:公司于11月15日公告,拟向全资子公司燕东科技增资40亿元,增资后燕东微持有燕东科技100%股权;燕东科技拟向北电集成增资49.9亿元,用于北电集成投资建设的12英寸集成电路生产线项目,该项目总投资为330亿元,项目规划产品主要为显示驱动芯片、数模混合芯片、嵌入式MCU芯片以及基于PD/FD-SOI工艺技术的高速混合电路芯片及特种应用芯片,项目于2024年启动,2025年四季度启动设备搬入,2026年底实现量产,2030年满产。燕东微全资子公司燕东科技投资北电集成并通过一致行动人协议控制北电集成,有利于公司搭建以国产装备为主的28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台,建设一条规划产能5万片/月的12英寸生产线,实现由65nm向40nm/28nm技术演进。公司目前产线主要为65nm及以上更成熟的制程,通过本项目的建设,公司将实现更好的晶圆生产线的产业布局,推动工艺技术能力向更高工艺节点迈进,有效提升公司核心竞争力,有助于实现公司实现高质量、可持续发展。 看好产品达产匹配市场需求,有望受益产能缺口实现业绩修复:2024年全球半导体市场重回增长轨道,根据美国半导体行业协会(SIA)数据,2024年第三季度,全球半导体市场持续增长,三季度全球半导体销售额为1660亿美元,同比增长23.2%,环比增长10.7%。随着智能手机、电动汽车、工业物联网等领域快速发展中国半导体市场回暖势头强劲。国内集成电路市场国产化率稳步提升,2021年我国集成电路市场国产化率为16.7%,预计到2026年可上升到21.2%,预计到2027年我国28nm及以上成熟制程供需缺口将增加到约37万片/月,市场空间较大。北电集成项目产品规划和目标客户明确,显示驱动IC、数模混合芯片、MCU等市场均具有广阔的应用场景,目前北电集成已与多家合作伙伴签订合作意向。公司投资的北电集成项目所在地位于北京,国家集成电路发展战略重要承载地之一,集成电路产业综合实力强,在集成电路设计业、制造业、封测业、设备业、材料业等环节均有企业布局,产业链环节覆盖全面,但相对集中于设计端,制造端和封测端企业相对较少。公司有望受益于制造端产能缺口,实现业绩修复。 上调至“买入”评级:我们认为,未来随着消费电子市场的稳步复苏及新能源汽车市场的快速修复,公司业绩有望稳步修复;公司投建12英寸晶圆生产线达产后,有望为公司打造新的业绩增长点。考虑到市场变动对公司产品价格及需求影响,并结合公司2024年前三季度业绩表现,故下调公司盈利预测,但同时考虑到公司增资北电集成推进公司芯片制程升级,产能达产后有望极大程度受益当地产能缺口实现长期业绩成长,故上调至“买入”评级。预计公司2024-2026年归母净利润分别为-1.80亿元、0.15亿元、1.70亿元,2025-2026年EPS分别为0.01、0.14元;PE分别为2017X、177X。 风险提示:行业竞争加剧风险,下游需求不及预期,产能建设不及预期,收购北电集成失败风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名