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晶升股份 机械行业 2023-12-06 53.02 -- -- 53.80 1.47%
53.80 1.47%
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国内半导体及碳化硅长晶设备龙头,覆盖下游头部材料制造商公司携手沪硅产业率先实现 12英寸半导体级单晶炉国产化并积极布局碳化硅拉晶设备,主要产品应用于 8-12英寸轻掺、重掺半导体硅片制备,实现 28nm 以上制程批量工艺,以及 6英寸碳化硅单晶衬底制备,客户覆盖沪硅产业(上海新昇)、立昂微(金瑞泓)、神工股份、三安光电、东尼电子及浙江晶越等头部材料厂商, 2019-2022年营业收入规模复合增长率达到 113.07%。 硅片先进产能扩张叠加国产替代进程,大尺寸半导体单晶炉需求旺盛我国半导体硅片行业目前面临起步时间较晚、市场份额较低、先进产能占比较少等问题,受到大尺寸硅片技术迭代、下游硅片制造商大规模扩产及市场份额提升、设备国产替代进程加速等因素影响,2022-2025年半导体单晶炉市场空间约 97.47亿元,公司作为国内半导体拉晶设备龙头企业有望率先受益。 碳化硅行业处于产业爆发前夕,上游设备端有望迎来放量碳化硅衬底为产业链核心环节,拉晶设备更是影响衬底质量的关键。 据测算, 未来 5年国内碳化硅衬底产能年均复合增长率接近 60%,对应带来约 74.40亿元的碳化硅单晶炉市场空间,公司处于国内供应商第一梯队,市场份额接近 30%,目前已和三安光电等国内龙头衬底厂商深度绑定,并持续推进新客户的首台套设备验证,成长潜力巨大。 基于技术同源性切入光伏领域,进一步打开成长天花板公司基于技术同源性切入光伏单晶炉领域,目前已和光伏硅片企业四川高晶太阳能签订设备采购合同,为其供应光伏单晶炉整机,订单金额达到 3.39亿元(含税),有望进一步打开后续业绩增长天花板。 募投项目助力产能扩张,为业务发展提供必要保障公司 IPO 募投项目包括总部生产及研发中心建设项目、 半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目,预计投入资金约 4.76亿元,项目达产后预计对应新增产能: ① 半导体单晶炉产能: 25台/年; ② 碳化硅单晶炉产能: 1,100台/年,为公司未来业务发展提供产能保障。 结合下游厂商扩产情况、 公司市场份额及相关财务数据, 我们预计公司2023-2025年营业收入分别为 4.20/7.29/11.47亿元,归母净利润分别为0.69/1.50/2.27亿元, EPS 分别为 0.50/1.08/1.64元,对应 PE 分别为108.76/50.27/33.20倍,首次覆盖给予“增持”评级。
晶升股份 机械行业 2023-11-09 46.45 -- -- 57.94 24.74%
57.94 24.74%
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公司 1-3Q23 归母净利润同比增长近 127%。 1-3Q23 公司实现营收 2.40 亿元(YoY+81.92%), 归母净利润 0.43 亿元(YoY+127%), 扣非归母净利润 0.27 亿元(YoY+146%), 毛利率 35.24%(YoY-1.89pct)。 3Q23 单季度实现营收 1.25亿元(YoY+87.9% , QoQ+65.0%) , 归母净利润 0.28 亿元(YoY+72.7% , QoQ+123.9%), 扣非归母净利润 0.19 亿元(YoY+36.07%, QoQ+133.1%), 毛利率 35.13%(YoY-4.76pct, QoQ+1.50pct)。 随着产品销量和收入增加, 公司在成本控制上进行优化, 规模效益体现, 利润保持高速增长。 碳化硅长晶炉覆盖行业头部客户, 与大客户签订 1.2 亿元合同。 公司碳化硅单晶炉主要应用于 6-8 英寸碳化硅单晶衬底制备, 客户包括三安光电、 东尼电子、 天岳先进、 比亚迪等行业主要厂商。 在此基础上, 公司与客户 J 签订《碳化硅炉设备买卖合同》 约 1.2 亿元, 分三批执行。 结合我们对国内头部衬底供应商扩产节奏测算, 23-25 年国内导电碳化硅衬底扩产复合增速约200%, 预计公司碳化硅单晶炉设备有望随行业渗透同步快速增长。 半导体级单晶硅炉与行业头部客户长期合作, 28nm 以上制程已量产。 由于进入半导体单晶硅炉领域需硅片/衬底厂商验证并通过芯片厂商稽核, 在器件性能验证后单晶硅炉才能进入硅片供应链, 验证壁垒高且国产化率低, 公司深耕行业多年处于国内领先: 客户已覆盖沪硅产业(上海新昇)、 立昂微(金瑞泓)、 神工股份、 合晶科技; 覆盖主流 12 英寸、 8 英寸轻掺、 重掺硅片制备, 28nm 以上制程工艺已实现批量化生产。 与客户签订光伏设备合同约 3.39 亿元, 产品品类拓展打开多元成长空间。 基于公司在半导体级单晶硅炉的技术积累, 光伏应用拓展顺利。 近日, 公司与四川高景太阳能科技签订了《高景设备采购合同》 , 合同价款含税合计金额约为 3.39 亿元, 包括单晶炉控制系统、 光伏级单晶炉及配套产品。 此外,公司 1H23 其他长晶设备及配套产品收入占比已达 15%左右。 未来, 随着光伏类产品、 其他材料设备业务拓展, 公司增长路径将逐步多元化。 投资建议: 我们看好半导体级单晶硅炉的核心技术与碳化硅单晶炉的快速增长, 预计 23-25 年公司有望实现归母净利润 0.72/1.21/1.57 亿元(YoY+109%/67%/30%), 对应 22-24 年 PE 分别为 87/52/40 倍, 给予“增持” 评级。 风险提示: 碳化硅单晶炉需求不及预期, 半导体级单晶炉放量不及预期等
晶升股份 机械行业 2023-11-02 45.52 -- -- 57.00 25.22%
57.94 27.28%
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公司已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列, 主要生产的 8/12 英寸半导体级单晶硅炉、 6 英寸碳化硅单晶炉, 逐步得到行业内知名客户的认可,已取得良好的市场口碑, 确立了公司在半导体级晶体生长设备领域的市场地位。 同时, 公司自主研发的 12 英寸半导体级单晶硅炉实现了大尺寸硅片半导体级单晶硅炉的国产化。 根据招股书数据, 在半导体级单晶硅炉领域, 公司为沪硅产业(上海新昇)、 立昂微(金瑞泓) 12 英寸半导体级单晶硅炉的主要国内供应商, 公司市场占有率约为 9.01%-15.63%, 国内竞争对手主要为晶盛机电; 在碳化硅单晶炉领域, 公司主要向三安光电、 东尼电子、 浙江晶越、 比亚迪等多家客户供应碳化硅单晶炉, 市场占有率约为 27.47%-29.01%,竞争对手主要为北方华创。 公司于近日发布 2023 年三季度报告, 2023 年前三季度公司实现营收 2.4亿元/+81.92%, 归母净利润 0.43 亿元/+126.57%, 扣非归母净利润 0.27 亿元/+145.75%; 其中 Q3 实现营收 1.25 亿元/+87.90%, 归母净利润 0.28 亿元/+72.66%。 事件点评 营收利润双高增, 业绩增速高于收入。 前三季度公司凭借产品技术的竞争优势, 营收快速增长, 盈利能力大幅增强。 主要系销售规模扩大, 批量订单验收量增加, 同时成本管控得力带来的规模效益共同影响。 分季度看,Q1-Q3 收入分别为 0.38/0.76/1.25 亿元, 同比分别+128.5%/+57.44%/+87.90%;归 母 净 利 润 分 别 为 0.02/0.13/0.28 亿 元 , 同 比 分 别 +307.73%/+221.70%/+72.66%, 单 Q3 收入增速环比提升, 业绩增长有所下降, 但公司处于订单逐步验收带动销售规模快速提升的成长阶段, 增速维持在较高水平。 陆续签订重大销售订单, 产销规模持续扩大。 分产品看, 2023H1 公司碳化硅单晶炉/半导体单晶硅炉的营收分别实现 0.70/0.13 亿元, 同比分别+66.64%/-41.14%, 收入占比分别为 60.90%/10.98%, 此外, 其他晶体生长设备实现营收 0.27 亿元, 收入占比为 23.90%, 占比提升较多, 主要来自公司自主研制的自动化拉晶控制系统(软硬件) 实现销售订单交付。 在重大合同订单方面, 公司于 8 月 29 日披露与客户 J 签订《【碳化硅炉】设备买卖合同》,合同金额暂估为 1.2 亿元, 分三批执行; 公司于 10 月 25 日披露与四川高景签订合同, 采购单晶炉控制系统、 光伏级单晶炉及配套, 合同金额为 3.39亿元, 规定交货时间为 2023 年 11 月 4 日至 2023 年 12 月 19 日。 公司陆续签订重大销售订单, 产销规模持续扩大, 对 23-24 年业绩产生积极影响。 此 外, 公司拟投资 2 亿建设半导体晶体生长设备总装测试厂区, 旨在补充晶体生长设备的产能。 期间费率降至低位, 产品结构影响毛利率下降。 期间费用方面, 前三季度公司期间费率为 21.64%/-6.25pct, 降至年内低位, 其中销售/管理/研发费率分别为 2.12%/10.36%/10.21%, 同比分别-0.71pct/-3.38pct/-1.23pct。 毛利率方面, 前三季度公司毛利率为 35.24%/-1.89pct, 应是受到毛利率较高的半导体单晶硅炉收入占比降低的影响。 存货方面, 公司前三季度为 1.70 亿元/+102.54%, 主要系规模扩大尚未验收商品及原材料库存增加所致; 合同负债方面, 公司前三季度为 0.98 亿元/+98.4%, 主要系预收客户款项不含税部分增加所致。 投资建议 公司在半导体晶体生长设备领域持续深耕, 已形成丰富产品序列。 凭借技术先发及客户认证的优势, 公司同众多主流硅片厂商及碳化硅衬底龙头企业建立稳定的合作关系, 并获得客户的重复和批量订单, 销售规模持续扩大。 在现有半导体级单晶硅炉、 碳化硅单晶炉的基础上, 公司结合客户及行业的产品需求, 拓展了光伏领域的技术应用, 进一步提升市场竞争力和占有率。 预计公司 2023-2025 年 EPS 分别为 0.52/0.84/1.11 元, 以 10 月 30 日收盘价45.34 元计算, 23-25 年 PE 分别为 86.8X/54.3X/40.7X, 首次覆盖给于“买入-A” 评级。 风险提示 宏观经济波动及产业政策变化风险。 半导体行业发展呈现一定的周期性特点, 如果未来宏观经济增速下滑, 终端消费市场的需求下滑, 上游产业链资本性投入及产出大于行业应用需求, 产能利用率下降, 半导体材料及芯片制造厂商将减少半导体设备的采购, 宏观经济及行业固有的周期性波动将对公司发展产生不利影响。 若未来国家相关产业政策支持力度减弱, 因技术发展等因素导致产业国产化进程减速或不及预期, 公司亦将面临因产业政策变化导致经营业绩下滑的风险。 市场竞争风险。 伴随全球半导体产业第三次转移, 中国半导体设备、 材料、 制造、 封测等子行业的发展迅速, 占全球半导体市场份额逐步提升。 一方面, 国际主要半导体材料及专用设备厂商将凭借其现有的资金、 技术、 市场及客户优势, 在国内半导体市场进一步巩固及扩大其市场份额及领先优势; 另一方面, 随着我国政策的大力支持, 国内新增半导体材料设备厂商也逐渐加入行业参与竞争。 若公司未来无法有效应对国际主要厂商和国内新进入者的双重竞争, 公司的财务状况及经营成果都将受到不利影响。 技术研发风险。 半导体材料技术指标由晶体生长设备技术能力及客户制造工艺技术能力共同实现, 晶体生长设备技术能力对材料微缺陷水平、 金属含量、 氧含量等材料技术指标具有重要影响。 若在后续研发过程中, 公司面 临因产品技术及工艺无法持续升级, 下游应用领域拓展不及预期, 研发资金投入过高, 研发进度缓慢等情形引发技术研发风险, 则可能导致公司技术研发及产业化应用失败, 技术研发及创新无法满足下游行业实际应用需求, 创新成果转化产品需求无法达到客户需求, 已投入研发创新成本无法实现预期收益, 产品市场竞争力下降等风险, 进而对公司的经营规模、 盈利能力等方面造成不利影响。
晶升股份 机械行业 2023-10-31 42.98 -- -- 53.98 25.59%
57.94 34.81%
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23Q3业绩符合预期,绑定大客户实现快速增长。 23Q1-3,公司实现营收 2.4亿元, YoY+82%,归母净利润 0.4亿元, YoY+127%; 23Q3,公司实现营收 1.3亿元, YoY+88%,归母净利润 0.3亿元, YoY+73%。 伴随产能扩建、大客户订单放量,公司业绩持续快速增长。 1)碳化硅单晶炉:国产衬底厂商加速扩产,碳化硅单晶炉快速放量。 23H1,公司碳化硅单晶炉实现营收 0.7亿元,同增 67%。 需求端,根据测算, 23-26年国内衬底厂商新增产能对应单晶炉市场约 88亿元。供给端,公司及北方华创占国内碳化硅厂商采购份额约 30%、 50%,公司量产客户包括三安光电、东尼电子、比亚迪等国内龙头衬底厂商,在三安处份额约 80%, 并持续配合客户进行晶体性能优化,推进 8英寸、电阻加热、 LPE 单晶炉等新品研发,未来有望深度受益碳化硅高增长。 2)半导体级单晶炉:国产替代空间广阔, 12英寸单晶炉进入快车道。 23H1,公司半导体级单晶炉实现营收 0.13亿元,同减 41%。 需求端,根据测算, 23-25年国内硅片新增产能对应单晶炉市场约 72亿元。供给端,半导体级单晶炉国产化率仅 30%,公司已实现沪硅产业、立昂微、神工股份等国内龙头硅片厂商的批量供货,同时沪硅产业、立昂微均对公司战略参股,未来公司有望深度受益大尺寸硅片加速国产替代趋势。 3)其他晶体生长设备:基于技术同源、客户协同性,打开成长天花板。 公司根据客户差异化应用需求,研发、供应其他晶体生长设备,其中,自动化拉晶控制系统可应用于光伏电池片制造, 22年以来, 已与高景太阳能累计签订订单超 5亿元。同时公司在研碳化硅外延设备、多线切割整机设备等项目,有望基于技术同源、客户协同性,打开成长天花板。 盈利预测与投资评级: 公司是碳化硅&半导体级单晶炉国内领先供应商, 成功将业务拓展至光伏长晶炉等方向。基于此, 我们将公司 23-25年的归母净利润由 0.7/1.3/2.1亿元上调至 0.7/1.4/2.1亿元,当前市值对应 PE 分别为 87/46/29倍,维持“买入”评级。 风险提示: 下游行业发展不及预期;市场竞争加剧风险;主要客户流失风险;产业发展处于起步阶段及经营规模较小;毛利率水平波动的风险。
晶升股份 机械行业 2023-08-21 42.65 -- -- 51.19 20.02%
57.94 35.85%
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事件:公司发布 2023 年半年度报告,2023 年 H1 公司实现营收 1.14 亿元,同比增长 75.79%;归母净利润 0.15 亿元,同比增长 447.17%;扣非净利润801.16 万元,同比增长 379.63%。分季度看,2023 年 Q2 实现营收 0.76 亿元,同比增长 57.44%,环比增长 97.91%;归母净利润 0.13 亿元,同比增长 221.70%,环比增长 418.50%;扣非净利润 801.10 万元,同比增长497.61%。 23 年 H1 业绩持续高增长,盈利能力提升明显:2023 年 H1,公司持续深耕半导体晶体生长设备领域,凭借产品技术优势,产品销量同比大幅增加,实现收入与利润的双增长,盈利能力显著提升。23 年 H1 公司毛利率为 35.35%,同比+1.07pcts;净利率为 13.19%,同比+8.95pcts。Q2 毛利率为 33.63%,同比+1.29pcts,环比-5.12pcts;净利率为 16.65%,同比+8.50pcts,环比+10.30pcts。费用方面,23 年 Q2 公司销售、管理、研发、财务费用率分别为 2.26%/12.72%/9.76%/-2.50% , 同 比 变 动 分 别 为0.16/-1.96/-1.23/-2.33pcts,整体费用水平管控良好。23 年 H1 管理费用为0.16 亿元,同比增长 36.46%,主要系公司逐步扩大经营带来人员薪酬的增加,以及上市相关费用的增加所致;研发费用 0.14 亿元,同比增长 43.05%,主要系研发人员薪酬增加,研发消耗材料及研发人员差旅增加。 深耕晶体生长设备领域,工艺技术持续优化:通过自身技术工艺积累,公司开发了包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉及其他晶体生长设备等主要产品。公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流 12 英寸、8 英寸轻掺、重掺硅片制备,生长晶体制备硅片可实现 28nm 以上 CIS/BSI 图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片,以及 90nm 以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造,28nm 以上制程工艺已实现批量化生产。公司碳化硅单晶炉包含 PVT 感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG 单晶炉等类别产品,下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备。客户方面,公司覆盖了硅片厂商及碳化硅衬底的国内龙头企业或主流客户,与沪硅产业(上海新昇)、立昂微(金瑞泓)、神工股份、合晶科技、三安光电等企业建立合作关系,形成了相对较强的客户资源优势。 发布股权激励草案,彰显中长期发展信心:公司发布 2023 年限制性股票激励计划(草案),拟授予限制性股票 1,300,000 股,约占公司股本总额138,366,096 股的 0.94%;其中首次授予 1,065,000 股,约占公司股本总额的 0.77%,占本激励计划拟授予限制性股票总数的 81.92%。计划首次授予激励对象共计 80 人,包括公司董事、高级管理人员、核心技术人员以及董事会认为需要激励的其他人员。授予价格为 24.39 元/股。该激励计划设置考核指标:以 2022 年营业收入为基数,2023-2025 年营收增长率分别不低于80%/170%/270%。公司本次激励计划有利于调动员工积极性,绑定核心团队利益,有效防止人才流失,考核目标清晰明确,具有一定挑战性,彰显了公司中长期发展信心。 首次覆盖,给予“增持”评级:公司主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性,公司结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力,致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发,向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他晶体生长设备等定制化产品。公司凭借多应用领域产品技术开发经验,已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列,逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商。随着下游应用领域的不断拓展以及部分下游行业的快速发展,公司业绩有望保持稳健增长。预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为 0.61 亿元、1.12 亿元、1.89 亿元,EPS 分别为 0.44、0.81、1.37 元,PE 分别为 101X、55X、33X。 风险提示:下游需求不及预期;客户拓展不及预期;技术研发不及预期;市场竞争加剧风险。
晶升股份 机械行业 2023-05-15 42.90 -- -- 59.90 39.63%
59.90 39.63%
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国内碳化硅和半导体级单晶炉领先者,绑定大客户实现快速成长公司目前已经形成了8-12英寸28nm制程以上半导体级单晶硅炉、6英寸碳化硅单晶炉量产销售,开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技及海思半导体等头部客户。受益下游旺盛需求和头部客户绑定,公司业绩快速增长,2019-2022年营收与归母净利润分别实现复合增速113%、60%。 碳化硅单晶炉自给率高,国产衬底厂商扩产带来设备需求扩张碳化硅衬底作为碳化硅产业链核心,2021年国内厂商产出规模占全球市场份额不足10%。目前,国内碳化硅衬底厂商正加速扩产,未来2-5年,国内碳化硅衬底产能有望实现约10倍以上的新增产能增长,同时带来74.40亿元碳化硅单晶炉市场空间。公司现有国内市场占有率为27.47%-29.01%,则公司碳化硅单晶炉市场空间预计将超过20亿元,市场空间较大。公司目前碳化硅单晶炉绑定三安光电、东尼电子、浙江晶越等国内龙头衬底厂商,并持续推进天岳先进等十几家新客户的批量供货,未来有望快速成长。 12英寸单晶硅炉国产替代空间大,受益国产大硅片产能释放目前国内12英寸半导体级晶体生长设备市场国产化率仅为30%左右,公司现有国内市场占有率为9.01%-15.63%,主要供应沪硅产业、立昂微和神工股份等头部客户。随着硅片市场不断发展,到2025年将带来97.47亿元的单晶硅炉市场空间,则公司半导体级单晶硅炉市场空间预计将超过9亿元。随着晶体生长设备国产化率逐步提升,这将进一步扩大公司相关业务市场空间,形成半导体硅片产能扩张与国产替代的双加速效应。 募投加强研发与产能建设,迎接国内碳化硅与半导体硅片扩产为了应对未来碳化硅衬底和半导体硅片的扩产,保障公司未来业绩快速增长,公司募资4.76亿元用于扩充产能和加强研发,未来2-4年将新增各类单晶炉产能1,100台/年。 盈利预测与估值我们预测公司2023-2025年的营业总收入分别为4.36/7.28/9.91亿元,同比增速分别为96%/67%/36%,归属母公司净利润分别为0.73/1.34/1.93亿元,同比增速为110%/85%/44%,对应EPS为0.70/1.29/1.86元,对应PE分别为63.29/34.30/23.82倍,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示下游行业发展不及预期的风险,客户相对集中的风险,市场竞争风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名