事件：公司发布 2024年业绩预告。 Q4业绩符合预期： 公司预告 2024年实现归母净利润 5.86-6.86亿元，同比增长 65%-93%，实现扣非归母净利润 5.7亿元-6.7亿元，同比增长64%-92%， 公司预告 2024年归母净利润中值 6.36亿元，扣非归母净利润中值 6.2亿元。 对应 Q4单季归母净利润 1.27-2.27亿元，同比 17%-109%，环比-16%~51%， Q4单季扣非归母净利润 1.27-2.27亿元，同比13%-102%，环比-15%~52%。 预告业绩符合市场预期。 智驾向更低价格带车型加速渗透，国内车载高频高速连接器龙头迎业绩高增期： 2025年以比亚迪为代表的自主品牌车企，计划将智驾下沉至更低价格带车型，高速 NOA 级别智驾有望普及至 10-15万车型，据 NE 时代智能车统计， 10万-20万车型占国内整车销量约 49%，而 2025年 1-10月国内 10万-20万车型中高速 NOA 及以上级别智驾渗透率仅 1%，自主品牌发力有望加速高阶智驾渗透驱动智驾产业链迎业绩高增期。公司是国内汽车高频高速连接器龙头，产品价格相较海外厂商更具优势，有望充分受益智驾向更低价格带车型渗透趋势，公司客户涵盖比亚迪、赛力斯、长安、 长城、 吉利、理想等知名汽车厂商，当前国内车企订单加速上行。长期维度看，国内层面公司有客户端份额持续提升空间，海外层面公司加速发力海外 tier1订单及北美客户拓展，有望进一步构筑海外长期成长空间。 3C 补贴有望刺激消费电子全面回暖， 公司是安卓系射频连接器及组件核心供应商有望充分受益： 公司是 HOVM、传音、三星等安卓头部终端企业的射频连接器等产品核心供应商，份额近年来保持相对稳定，有望持续受益消费电子终端需求复苏， 2024年消费电子业务受益下游需求复苏实现稳健增长。 1）短期维度看，伴随手机终端出货量持续回升，公司消费电子板块产品收入有望持续提升； 2）长期维度看，公司射频及普通 BTB 连接器产品受益核心客户导入，产品持续稳定量产出货，公司 BTB 产品在核心客户端进一步突破提升单机用量，叠加核心客户销量提升贡献新业绩增量，长期有望受益 BTB 产品头部客户导入及国内5G 毫米波落地打开需求增量空间。 盈利预测与投资评级： 鉴于公司汽车高频高速连接器受益市场需求收入有望持续高增， 我们基本维持对公司 2024年业绩预期， 上调 25-26年的业绩预期， 预计公司 2024-2026年的归母净利润分别为 6.2/8.8/10.9亿元（前次预测值为 6.2/8.4/10.2亿元），对应 2024-2026年 PE 分别为40/28/23倍，公司是国内汽车高速连接器领先厂商，有望充分受益高阶智驾车型加速渗透，维持“买入”评级。 风险提示： 消费电子市场需求不及预期；智能化及新能源汽车销量不及预期；竞争加剧的风险

事件：12月23日，公司在投资者互动平台表示，公司目前主要为国际主流客户AR/VR/MR终端产品提供相关精密功能件和精密结构件。 竞争力稳步提升，AR/VR行业有望迎来拐点。12月23日公司在投资者互动平台表示，公司目前主要为国际主流客户AR/VR/MR终端产品提供相关精密功能件和精密结构件。当前市场受到宏观经济波动和消费能力变化等不确定因素的影响，国际数据公司IDC预测2024年中国AR/VR市场的出货量为53.5万台，同比下降26.3%，但由于AI的融合、新参与者的加入、技术创新等，IDC预测2025年中国AR/VR市场有望迎来转折，预计出货量将比2024年增长114.7%，全球AI终端有望迎来爆发。公司主要为AR/VR终端产品提供精密功能件、精密结构件的生产服务和整体解决方案，直接受益于全球AR/VR市场的增长趋势。公司一方面努力维系高端客户资源关系，凭借稳定的生产、积极的市场拓展、优质的产品和完善的服务，在业界和客户中建立了良好的声誉和品牌知名度，与多家国际主流客户建立了稳固的合作关系，进一步提升了公司的品牌影响力，并帮助公司获得协同效应，保持了良好的盈利水平。另一方面，公司持续加大技术研发投入，2024年前三季度公司研发投入总额3.2亿元，同比增长28%，紧密跟随市场动态和新技术的演进，不断加大在核心产品工艺研发上的投入，致力于开发技术含量高、附加值大的产品，并已完成了工艺验证，保持了较高的订单交付效率。 积极部署海外产线，消费电子与新能源汽车双轮驱动。公司前三季度实现营业总收入35.93亿元，同比增加17.03%，从长期战略布局来看，公司将继续专注消费电子与新能源汽车两大核心市场，凭借自身技术创新能力和全球化布局，巩固和拓展市场份额，以应对市场对精密结构件和功能件不断增长的需求。2024上半年，新能源气场市场持续升温，现在新能源汽车大功率无线充电系统业务已进入落地阶段，子公司积累了为新能源汽车客户提供无线充电解决方案的能力，并不断提升技术研发、产品品质及供应能力等综合实力。此外氢燃料电池金属双极板全制程工艺产线建设已完成目前已经投入量产中，不断优化生产销量以及自动化水平，促其成为公司新的增长点。同时针对折叠屏手机布局，强调自身技术储备和与多家知名消费电子品牌的合作，将继续提升折叠技术研发水平，争取更多客户产品量产供货。目前公司正在进行海外工厂建设，墨西哥和越南工厂的工程建设和生产线设备转移，有望2025年投产。 盈利预测与投资评级：我们看好公司基于消费电子与新能源汽车的双轮驱动，在AI终端持续爆发的将来，有望核心受益。我们预测2024/2025/2026年公司归母净利润为3.4/3.9/4.6亿元，当前市值对应PE为33/28/24倍，维持“买入”评级。 风险提示：消费电子需求不及预期，AR/VR产业复苏不及预期，公司客户验证及拓展进展不及预期

LED下游需求回暖，公司产能有序释放：得益于商业活动、文化旅游、大型商演和运动赛事等需求恢复，市场终端需求持续回暖，公司产能释放叠加产品定位、市场需求精准把握，以高光效照明、车用照明、背光等为代表的高端产品产销两旺，公司产能利用率、产销率保持一贯高位，销售规模维持稳定。2019-2023年公司产能利用率分别为97.02%、97.50%、98.72%、98.23%、98.45%，公司一直处于满负荷运转状态；产销率分别为102.49%、102.36%、99.15%、96.75%、100.96%，公司一直处于满产满销状态。公司上述生产关键指标常年稳居行业高位。 经营效率稳健优质，2024年前三季度业绩大幅增长：公司2019-2023年营业收入年复合增长率达21.38%，经营效率和质量保持稳定优质。2024年前三季度，公司实现营业收入20.22亿元，同比增长10.61%，实现归属于上市公司股东的净利润1.60亿元，同比增长107.02%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.51亿元，同比增长2,408.97%。 拓展布局红黄光外延片/芯片，不断推进Mini/MicroLED项目：随着小间距显示、全彩屏及RGB白光等市场快速崛起，红黄光与蓝绿光LED芯片产品在生产中的配合与协同愈发重要，结合致力于为客户提供全色系产品解决方案的战略，公司新增了“年产240万片红黄光外延片、芯片项目”，适时调整了“Mini/MicroLED芯片研发及制造扩建项目”的实施进度。截至2024年三季度末，上述项目已投入募集资金2.76亿元。 此前由于缺乏GaAs基的红黄光LED芯片产品布局，导致公司在MLED新型显示等快速增长的显示细分市场竞争优势不突出，随着两个项目的推进，MiniLED、植物照明、背光、显示等高端高价产品陆续推出，公司产品类别将进一步丰富；随着研发投入加大，结构再突破、性能再提升、产品再升级，公司发展动力进一步增强。 盈利预测与投资评级：我们认为公司LED芯片及外延片实力强劲，核心产品红黄光LED有望在起量后保持高速增长，预计2024-2026年公司营业收入为28.8/33.0亿元（前值30.1/33.6亿元），新增2026年收入预测38.9亿元，归母净利润为2.1/2.4亿元（前值1.6/2.0亿元），新增2026年净利润预测2.9亿元，2024-2026年对应PE为40.57/35.79/29.13倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游需求恢复不及预期；扩产进度不及预期。

柔性EMS领军企业，精细化管控保证生产效率：公司在EMS行业深耕20年，打造了高质量、多品种、快捷、灵活的柔性制造能力，树立了良好的市场品牌形象和客户口碑，积累了长期稳定的客户群体，已经覆盖了工控、医疗、通讯设备、汽车电子、高端消费电子等行业，并与行业标杆客户形成深度合作。2024年，在本部制造服务能力提升方面，公司注重智能制造技术的深度应用，在现有QTS的基础上，部分线体导入Dassault的MOM系统，进一步加强公司生产制造管理系统和生产、检测设备之间的联动，增强生产数据管理能力，进一步提高公司生产效率。后续公司将逐步提升在公司各生产基地MOM系统的覆盖率，系统性的提高公司的生产制造管理水平及生产效率。 全球化视野发展，积极布局海外维持维持产能：在全球供应链去风险及地缘矛盾的影响下，全球化制造服务能力成为一家EMS公司的核心竞争力之一，公司一直重视国际化人才队伍搭建和海外子公司管理，2024年公司继续加速海外制造基地的建设和服务能力提升，以满足客户海外配套服务要求，提高响应速度和服务保障能力。目前公司已经建成了墨西哥、越南和罗马尼亚三个海外制造基地。截止2024年上半年，墨西哥子公司计划投入3条生产线，其中2条生产线已进入量产阶段；越南子公司计划投入5条生产线，其中4条生产线已建成并投产；2024年罗马尼亚子公司已进入小批量试产，公司全球化制造服务能力布局进一步完善。 2024年前三季度业绩重回增长，员工持股计划完善人才激励：公司发布2024年前三季度合计实现营收15.52亿元（YoY+13.87%），归母净利润1.39亿元（YoY+34.38%），销售毛利率26.59%（YoY+3.44pct），净利率9.12%（Yo+1.28pct）。对应3Q24，实现营收5.39亿元（YoY+5.89%，QoQ-4.05%），归母净利润0.51亿元（YoY+39.49%，QoQ-8.56%），毛利率27.84%（Yo+4.78pct，QoQ+0.36pct），净利率9.69%（YoY+2.29pct，QoQ-0.52pct）。为进一步完善和丰富核心人才的中长期激励机制，2024年10月公司公布员工持股计划，本持股计划受让价格为10.31元/股，考核年度为2024-2026年，营业收入目标值分别为21.1亿元、23.2亿元、25.5亿元，净利润目标值分别为1.7亿元、2.0亿元、2.3亿元。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2024-2025年营业收入为21.8/25.0亿元（前值25.7/34.3亿元），新增2026年营业收入预测28.50亿元，预计公司2024-2025年归母净利润为1.9/2.3亿元（前值2.1/2.9亿元），新增2026年净利润预测2.7亿元，2024-2026年对应P/E分别为20.96/17.49/14.80倍。公司作为柔性EMS优质领军企业，践行精细化管理，积极布局海外产能，我们看好公司长期发展，维持“买入”评级。 风险提示：产品研发不及预期；行业竞争加剧；下游需求不及预期。

高功率半导体激光芯片保持领先，逐步实现国产替代：公司作为国内激光芯片领军企业，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。公司始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造。公司研制出的单管芯片室温连续功率超过100W，工作效率62%。公司的9XXnm50W高功率激光芯片在宽度为330um发光区内产生50W激光输出，光电转化效率大于等于62%。 “纵向+横向”业务布局双向发力，开拓新兴应用市场：1）公司持续推进“纵向+横向”扩张的业务布局。公司核心产品为半导体激光芯片，并且依托高功率半导体激光芯片的设计及量产能力，纵向往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸，横向往VCSEL芯片及光通信芯片等半导体激光芯片扩展。2）公司在VCSEL、光通信芯片等领域的布局，将有助于开拓新的应用市场。公司的VCSEL芯片应用持续拓展，现在主要应用在消费电子、光通信、车载激光雷达芯片。公司积极开拓光通信产品市场。公司推出的单波100GEML、50GVCSEL、100mWCWDFB大功率光通信激光芯片为当前400G/800G/1.6T超算数据中心互连光模块的核心器件。 AI驱动高速光模块需求快速释放，根据Omdia数据，2025年高速光通信芯片市场规模有望达到43.40亿美元，公司光通信业务有望受益。 高研发投入导致短期利润承压，毛利率环比逐季改善：公司2024年前三季度实现营收2.0亿元，同比下降8%，归母净利润-0.6亿元，同比下降183%，扣非归母净利润-1.0亿元，同比下降54%。其中24Q3季营收0.8亿元，同比下降2%，环比增长0.7%，归母净利润-0.2亿元，同比下降78%，环比增长9%，扣非归母净利润-0.3亿元，同比下降20%。公司利润承压主要系激光器市场竞争激烈，工业市场光纤耦合模块等产品价格进一步下滑。24Q3季毛利率为29%，环比提升2.18pct。第三季度公司实现了毛利率的环比改善。 盈利预测与投资评级：鉴于公司近两年为抓住市场机遇持续加大研发投入，短期影响公司利润，我们对公司2024-2025年的归母净利润预测调整为-0.6/0.2亿元（前次预测值为1.4/2.6亿元），新增2026年归母净利润预测为0.7亿元。公司作为国内激光芯片领军企业，持续推进“纵向+横向”扩张的业务布局，多产品领域拓展客户，有序扩张产能，蓄力长期发展，在国产替代的浪潮下有望凭借自身竞争优势充分受益，维持公司“买入”评级。 风险提示：下游需求持续疲软风险；行业竞争加剧风险；产品应用进度不及预期风险。

高性能光学材料业务持续壮大，对外投资新建制造基地扩充产能。 12月5日， 公司发布对外投资公告， 计划在苏州市吴江经济技术开发区投资建设“高性能光学材料制造基地项目”，项目总投资约 22亿元，其中固定资产投资约 15亿元，铺底流动资金约 7亿元，资金来源为公司自有或自筹资金，目前处于初步筹备规划阶段，项目建设期预计 3-5年。 高性能光学材料预计是公司未来几年增速最快的业务板块，具有验证难度大、验证周期长、技术门槛高，但是体量大的特点。随着光学材料国产化进程加速，公司高性能光学材料业务持续壮大，已在部分产品上率先实现了国产化发展，光电类新产品实现新客户认证并量产销售，目前正同步展开其他光学材料的研发验证。因此亟需扩充产能，加快高端光学材料产品线布局，建立长期有竞争力的国内领先的光学材料平台。通过本次投资项目， 有望进一步拓展公司功能性材料业务版图、扩大公司产品应用领域，提升公司在高性能光学材料领域的创新和制造能力。 单季度营收创历史新高，产品结构不断优化。 公司 2024年前三季度实现营收 5.7亿元，同比增长 45.1%，净利润为 2.0亿元，同比增长 26.64%，归母净利润为 2.0亿元，同比增长 26.6%，前三季度的营收和净利润已经超过去年全年的水平。其中，第三季度单季实现营收 2.6亿元，同比增长 45.2%，环比增长 46.8%，归母净利润为 0.9亿元，同比增长 22.4%，环比增长 47.6%。销售毛利率为 56.6%， 同比-3.3pct，主要系光电业务发展初期毛利率较低所致，销售净利率为 34.5%，同比-5.0pct。总体来看，公司功能性复合材料、高性能光学材料、粘接剂材料三大业务均衡发展，营收大幅增长，盈利能力逐步释放。 24年前三季度研发/销售/管理费率分别为 6.6%/5.1%/6.7%，同比-0.6/-0.6/-0.38pct，费用降本增效成果显著，盈利能力稳步提升。 围绕功能性材料，覆盖业务范围广泛。 从长期战略布局来看，公司未来将逐渐形成以高性能光学材料、功能性电子材料和功能性粘接剂三大品类为主的产品结构。其中，功能性电子材料是公司目前的主营业务，公司在该类业务上将持续拓展新客户和新的应用场景，单机价值有望随AI终端落地加快而提升；高性能光学材料是公司的增长业务，加快扩充光学材料的产能；功能性粘接剂是公司的种子业务，张家港新工厂已进入试生产阶段，未来将是公司新的增长点。 盈利预测与投资评级： 我们看好公司基于消费电子、 汽车以及光电模组业务的稳步发展， 看好未来下游需求复苏公司充分受益。我们预测2024/2025/2026年公司归母净利润为 2.4/3.4/4.4亿元，当前市值对应 PE为 22/16/12倍，维持“买入”评级。 风险提示： 项目进展不及预期，下游需求复苏不及预期

12英寸超级结MOSFET与产业基金投资助力公司持续发展。2024年公司在高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET和TGBT产品的生产上完成了从8英寸代工厂到12英寸代工厂的扩展，显著提升了产能利用率。在高压超级结MOSFET领域，第三代和第四代产品凭借优异的性能表现已经大规模交付市场，第五代产品则开始小批量交付，并积极准备量产。此外，公司通过产业基金投资在半导体行业及新能源等上下游领域的布局，涵盖第三代半导体材料、高端晶圆厂、IGBT模块、车规级高可靠性集成方案和光伏逆变器等项目。这些投资将有助于提升产业链协同效应，推动公司在中长期实现快速、稳定、健康的持续发展。 产品矩阵持续丰富。12英寸超结MOSFET900V、1000V产品系列试产成功，1200V系列研发推进中；TGBT光储、充电桩、电驱等领域批量应用；Si2CMOSFET进入批量供货阶段；SiCMOSFET已具备650V、1200V主力料号制造能力；功率模块已与外协代工厂成功开发Easy3B，Flow2，HPD，MSOP等多个模块规格。 新兴市场需求逐步复苏，缓解供给压力。随着新兴市场需求的复苏，特别是在光伏储能逆变器和新能源领域，公司产品的出货量呈现良好的环比提升，尤其是在服务器电源和新能源车领域的客户导入，推动了收入的稳定增长。这一需求扩展促使公司加大高压功率器件的供给，特别是在光伏储能和新能源车相关产品的生产。然而，尽管需求增加，市场竞争依然激烈，特别是在高压超级结和TGBT产品领域，短期内这些产品面临价格下行压力。尽管如此，随着市场竞争逐渐趋于稳定，价格的下行幅度有望逐步减缓，在后续需求复苏和份额扩张的推动下，公司的盈利结构有望优化，毛利率得到进一步改善。 盈利预测与投资评级：由于功率半导体领域需求下降，行业产品价格下降，我们将24-25年预测从3.5/4.6亿元下调至0.7/1.2亿元，新增2026年预测为2.1亿元，对应PE估值为75/47/26倍，基于公司在12英寸技术布局领先，维持“买入”评级。 风险提示：行业格局竞争加剧，需求不及预期、

汽车电子芯片产品全方位布局，汽车电子芯片国产化生态建设初具成效：1）汽车电子芯片已初步完成系列化、高端化的产品布局。围绕“顶天立地”、“铺天盖地”的发展战略，公司不断突破汽车电子MCU中高端产品的技术壁垒，积极通过“MCU+”策略拓展市场，已在12条产品线上实现系列化布局。在汽车域控制、动力总成、线控底盘、车身和网关控制、车联网信息安全和安全气囊点火芯片等领域均实现量产装车。有望在汽车电子核心芯片关键领域打破国际垄断，实现技术自主可控和国产化替代。2）聚焦行业头部重点大客户，公司在国内市场的中高端汽车电子芯片行业影响力显著提升。公司汽车电子芯片已陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想等众多汽车整机厂商，在数十款自主及合资品牌汽车上实现批量应用。 量子技术领域取得新进展，未来前景可期：公司积极开展量子技术合作，将信创和信息安全芯片与量子技术进行结合，实现信创和信息安全芯片迭代升级。公司已经与量子领域的知名企业安徽问天量子科技股份有限公司及公司参股公司合肥硅臻芯片技术有限公司分别组建了量子芯片联合实验室。成功研发了光量子真随机数芯片CQWNG10，基于量子真随机数芯片，公司积极研发端应用量子安全芯片、量子安全TF卡、量子安全U盘和云应用量子安全PCI-E密码卡产品系列。 2024Q3单季收入创新高，费用拖累利润表现：公司2024年前三季度实现营收4.7亿元，同比增长17%，归母净利润-1.3亿元，同比下降122%，扣非归母净利润-1.5亿元，同比下降37%。其中24Q3季营收2.1亿元，同比增长35%，环比增长151%，归母净利润-0.4亿元，同比下降105%，环比下降24%。公司单季营收高增系芯片定制服务收入增长驱动。公司前三季度利润下降主要源于：公司为抓住汽车电子芯片等自主芯片国产化替代的机遇，持续加大新品研发布局，研发费用、销售费用增长。 盈利预测与投资评级：鉴于公司近两年为抓住市场机遇持续加大研发投入，短期影响公司利润，我们对公司2024-2025年的归母净利润预测调整为-1.5/-0.3亿元（前次预测值为1.3/1.9亿元），新增2026年归母净利润预测为0.4亿元，公司当前持续加大新品研发且芯片验证顺利，有望充分受益于汽车芯片国产替代进程，基于此，维持“买入”评级。 风险提示：新品研发进度不及预期风险；新产品交付速度不及预期风险；下游需求不及预期风险

投资要点台积电发布CPO技术，行业景气度再度向上：台积电（TSMC）近日正式宣布，将在2026年推出全新的共同封装光学（CPO）技术，融合其业界领先的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封装技术与硅光子（SiliconPhotonics）技术。此举旨在满足人工智能（AI）与高性能计算（HPC）领域对高速数据传输和低能耗的迫切需求，同时引领下一代数据中心的技术潮流。根据台积电的时间表，COUPE将在2025年完成小型插拔式连接器的验证，并于2026年与CoWoS封装技术结合，实现CPO方案的全面部署。通过将光学连接直接嵌入封装层，CPO技术不仅能够显著提高数据传输速率，还能降低功耗和延迟，为AI和HPC应用带来革命性提升，当前台积电正大幅扩充CoWoS封装的产能，先进封装景气度再度向上。 硅光方案趋势显著，渗透率有望逐步提升。硅光方案当前技术水平国内外趋同，同时结合当下单模产品EML芯片短缺，硅光方案能缓解光模块在AI数据中心的交付问题。同时，从技术商业化落地的角度看，光模块带宽迭代至1.6T后，硅光方案的技术和成本性价比有望逐步凸显，规模有望随着NV服务器的需求量而提升，而硅光渗透率受益于光芯片短期短缺以及AI需求紧迫，故从2025年起，硅光的占比有望逐年提升。开拓TSV应用场景，优化公司盈利结构。 公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，一方面优化提升TSV-STACK封装工艺水平，同时发挥自身TSV、Fan-out、模组集成等多样化的技术服务能力，开发拓展A-CSP等新的创新工艺，从而增加量产规模提升生产效率、缩减生产周期与成本，拓展新的产品市场，一方面持续提升公司在原有车规CIS领域的技术领先优势与业务规模，另一方面，公司通过TSV技术的新应用领域，打开公司新的增长点。AI的景气度持续向上，公司通过对于TSV技术的布局，将有望受益于AI景气度从而提升公司业务的盈利性。 盈利预测与投资评级：由于CIS领域下游需求下降，行业内产品价格承压，我们将24-25年预测从3.5/5.2调整至2.4/3.9亿元，新增2026年预测为4.9亿元，对应PE估值为78/49/39倍，基于公司在TSV技术布局领先，维持“买入”评级。 风险提示：技术应用落地不及预期，行业竞争加剧。

投资要点工商变更登记，公司完成产业布局：公司以现金方式收购上海矽睿科技股份有限公司（以下简称“矽睿科技”）直接持有的上海麦歌恩微电子股份有限公司（以下简称“麦歌恩”）62.68%的股份，以现金方式收购矽睿科技通过上海莱睿企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海莱睿”）间接持有麦歌恩5.60%的股份，合计收购麦歌恩68.28%的股份，收购对价合计为68,282.16万元；公司及全资子公司苏州纳星创业投资管理有限公司（以下简称“纳星投资”）以交易对价合计31,717.84万元受让方骏等28名自然人通过上海莱睿、上海留词企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海留词”）持有的麦歌恩31.72%的股份。 上述交易完成后，公司及全资子公司纳星投资将直接及间接持有麦歌恩100%股份。其中公司直接持有麦歌恩68.28%的股份，公司及全资子公司纳星投资通过上海莱睿、上海留词间接持有麦歌恩31.72%的股份，经过工商变更登记，纳芯微及其子公司已完成股份整合，麦歌恩成为纳芯微的全资子公司。增加传感器领域竞争力，拓展物联网领域业务板块：这次并购将显著增强纳芯微在半导体和集成电路领域的技术实力与市场竞争力。麦歌恩专注于半导体集成电路和传感器芯片的开发与设计，与纳芯微的业务具有高度的协同性，通过收购，纳芯微将整合麦歌恩的技术资源、市场渠道及研发团队，提升其在传感器芯片、半导体领域的整体布局和技术深度。此举有助于纳芯微进一步拓展在物联网、智能硬件等高增长市场的业务，也为其未来在半导体行业的创新与竞争奠定了坚实基础。海外扩产逐步进入尾声，行业触底有望迎来反转。 随着2025年德州仪器（TI）扩产计划的逐步结束，模拟行业有望迎来一个关键的拐点。TI的扩产的结束意味着TI将不再大规模增加产量，从而减少市场上过剩的供应情况，供需关系逐步趋于平衡，市场逐步恢复正常。随着供应链压力的缓解，同时AI相关子领域终端开始逐步放量，特别是在消费电子、边缘侧终端以及汽车电子领域，对高性能芯片的需求持续增长将有望带动芯片制造商的收入和盈利能力回升，从而改善整体行业利润。纳芯微作为国内模拟龙头，海外扩产结束后，随着行业逐步触底复苏，公司盈利有望逐步提升。 盈利预测与投资评级：由于新能源车领域需求下降，海外大厂扩产导致产品价格竞争激烈，我们将24-25年预测从4.4/6.1亿元调整至-3/0.4亿元，新增2026年预测为1.5亿元，对应25-26年PE估值为469/123倍，基于公司在隔离产品技术布局领先，技术水平领先，且在新能源车领域的模拟产品份额逐步扩大，维持“买入”评级。 风险提示：市场竞争短期加剧，下游需求不及预期。

PCB龙头企业，受益AIPhone趋势，业绩逐步向好。鹏鼎控股为国内PCB龙头厂商，产品线涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等产品，下游宽泛，主要应用于通讯电子产品、消费电子、智能汽车和人工智能服务器等领域。目前FPC占据公司的主要营收，终端以手机为主。2023年公司受部分行业因素影响，业绩短期承压，实现营收321亿元（同比-11%），归母净利润33亿元（同比-34%）。2024年受益AIPhone趋势，海外大客户积极备货，预计公司全年稼动率显著提升，营收利润有望实现高速增长。 FPC布局更灵活，行业APS增长逐步放缓。FPC在空间维度以及连接方面优于PCB，因此FPC被广泛应用于小型化、轻量化的消费电子产品市场。该产品具备一定技术壁垒，且手机终端厂对FPC的研发效率要求也在逐步提高。行业已经经过两个阶段的高速增长，FPC增长第一阶段主要源于智能手机渗透率提升。自2010年iPhone4的爆款开启了智能手机高速增长的时代，根据IDC数据，智能手机在2010-2016市场年增长率最高可达60%，由3亿部迅速增至14.73亿部。FPC高速增长第二阶段是其在手机内单机价值量不断提高，根据头豹研究院数据，从2010年的iPhone4（PFC用量10块）开始，随着摄像头、指纹识别、FaceID等模组的逐步增加，FPC在2020年的iPhone12机型中已经增长至30块，单机价值量成几何式增长。当前手机创新逐步接近瓶颈、FPC单机价值量增速逐步放缓。 苹果引领FPC发展，供应链全球化打开鹏鼎收入空间。苹果长期以来作为智能手机技术创新的领导者，从最初的iPhone3G的FPC天线设计结构，到历代革新如指纹识别、双摄像头、OLED屏幕、无线充电等都通过FPC来实现，不断提高FPC的单机价值量。随着新CEO推动供应链全球化，鹏鼎逐步开始在大客户起量。根据我们对2016-2019年鹏鼎的收入增量的测算，预计公司在大客户内FPC的份额基本保持在33%左右，受益海外大客户的技术创新以及终端销量，公司近10年收入显著提升。 稳定良率创新保障订单，股东背景使其具备生产优势。稳定FPC工厂稼动率的核心在于持续拿到高价值量的大单品订单（外部因素），以及能够稳定的在每年的设计、打样、测试、量产环节中保障技术的良率（内部因素）。富士康作为公司股东，其庞大的客户网络和行业地位为鹏鼎控股带来了显著的订单优势。同时FPC属于先发优势行业，且重资产投入劝退后入玩家，持续的研发保障每年的单品良率，稳定的良品率是公司的保障业绩的护城河。大客户为保障供应链与终端产品质量，稳定良率仍是产业链公司重要的护城河。 盈利预测与投资评级：AI技术对PCB业务具有显著推动作用，尤其带动FPC量价齐升，公司有望持续提升在A公司软板供应链中的市场份额，该部分有望为公司持续贡献利润增长点。我们预测公司2024-2026年归母净利润分别为35/41/47亿元，当前市值对应PE为20/17/15倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游消费电子需求不及预期，客户集中度高等。

全球安防镜头龙头主业复苏， 多板块布局构建长期竞争力： 宇瞳光学自2011年成立以来，一直致力于光学镜头的研发与生产，其产品广泛应用于安防、智能家居、车载摄像头、机器视觉等多个领域。公司在全球安防镜头市场中占据领先地位，市占率连续多年排名第一。近年来，公司通过外延并购和内生增长，积极布局智能家居、 车载光学等领域，已形成以安防业务为主业，车载镜头等光学业务为新增长点的多板块业务结构。 2024年前三季度，公司实现营业收入 19.9亿元，同比增长 34%，实现归母净利润 1.3亿元，同比增长 221%。 布局车载构筑第二成长曲线，模造非球面玻璃技术领先蓄力长期增长： 高阶智驾车型加速渗透， 车载摄像头、激光雷达等智能化传感器装载量提升，推动相关光学元件市场需求规模持续增长。 据 TSR 报告显示，2021-2023年车载镜头市场复合增长率为 17.4%， 据华经情报网预测，2025年中国车载摄像头的市场规模将达到 230亿元。 公司车载领域产品能力涵盖车载镜头、 HUD 光学部件、激光雷达光学部件等。车载镜头的产品包括环视镜头、舱内镜头、 前视镜头等，公司当前下游汽车客户覆盖奇瑞、比亚迪、吉利、长安等主流车企，有望充分受益行业增长。 2024年上半年，公司车载类和汽车部品业务分别实现营收 1.2亿元和0.99亿元，同比增长 34%和 164%。 公司模造非球面玻璃产品技术国内领先，当前已经进入海外 T 车企供应链体系，同时公司积极探索模造非球面玻璃在 AI 眼镜等消费电子领域应用机会，展开研发布局，有望打开公司模造非球面玻璃新成长空间。 传统安防+智能家居主业有望受益行业复苏恢复稳健增长： 宇瞳光学是全球安防镜头的领军企业， 下游客户覆盖海康威视、大华股份等安防龙头企业， 据 TSR 统计， 公司安防镜头年销量连续九年位居视频监控镜头市场份额第一位， 2023年占全球出货量的 43.25%。 随着安防行业的复苏以及智能家居市场的快速发展，公司的传统安防业务和智能家居镜头业务有望迎来新的增长机遇。公司在机器视觉领域的前瞻布局，将进一步拓宽其产品应用领域，为公司的长期发展提供支撑。 据 TSR 统计预测， 全球安防镜头模组市场规模 2024-2027年复合增长率为11.98%，安防行业稳定增长。 公司作为安防镜头行业龙头，业绩有望伴随下游行业复苏恢复稳健增长。 盈利预测与投资评级： 安防主业复苏叠加高阶智驾车型渗透加速，公司作为国内镜头领军企业有望充分受益。基于此，我们预计公司 2024-2026年归母净利润分别为 1.8/2.6/3.4亿元，当前市值对应 2024-2026年 PE分别为 31/22/17倍，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 竞争加剧风险，海外客户拓展不及预期风险，海外客户新产品开发进度不及预期风险

投资要点事件：亨通光电发布2024年第三季度报告，1）2024年前三季度公司实现营收424.0亿元，同比+21%，毛利率15.1%，同比-2pct，归母净利润23.1亿元，同比+28%；2)24Q3公司实现营收157.9亿元，同比+32%，环比+6%，毛利率12.8%，同比-5pct，环比-4pct，归母净利润7.1亿元，同比+27%，环比-36%。 海上风电景气度逐步回升，订单落地有望贡献成长动能根据全球风能理事会，2023年全球海上风电总装机容量为10.8GW，中国海上风电新增装机容量为6.33GW，同比增长25.36%，占全球新增海上风电装机容量比重达到58.36%，同比+1pct，中国累计装机容量超36GW。23Q4以来江苏、广东批复多个海上风电的项目，浙江、河北、辽宁等省份相继公布省管和国管海域海上风电规划，2024年1-4月国内新增海风核准约8.8GW，已达2023年核准量的73%，预计2024-2025年年均新增装机量将超过15GW。2024年以来公司凭借完善海上风电系统解决方案及服务能力持续中标国内外海洋能源项目，包括申能海南CZ2海上风电示范项目、山东能源渤中海上风电G场址工程、大唐海南儋州海上风电项目一场址等。截至24Q3，公司拥有海底电缆、海洋工程及陆缆产品等能源互联领域在手订单金额约200亿元，在手订单充沛，伴随海上风电景气度持续向上，订单有望逐步落地带动业绩维持高增。 海洋通信业务在手订单充沛，800G光模块进展顺利根据中国信息通信研究院数据，2023-2028年全球新建海缆长度约77万公里，预计中国企业可参与海缆长度约34.5万公里，市场规模达百亿美金级别。公司是目前全球前三具备海底光缆、海底接驳盒、中继器、分支器研发生产制造能力的企业，截至24Q3，公司拥有海洋通信业务在手订单金额约60亿元，PEACE跨洋海缆通信系统运营项目在手订单金额超3亿美元。此外，公司积极推进光模块及光互联综合解决方案研发，目前400G光模块产品已在国内外市场获得批量应用，800G光模块产品已在领先交换机设备厂商通过测试，未来有望逐步量产。 盈利预测与投资评级：考虑到公司作为国内光电缆龙头厂商，海缆业务有望稳步恢复，智能电网和光通信行业高景气，我们将公司2024/2025/2026年预期归母净利润由19.5/24.7/28.8亿元上调至28.5/34.5/39.5亿元，2024年11月13日收盘价对应PE分别为16.2/13.3/11.7倍，上调至“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，海外政策变化。

FCBGA投入较大，短期内利润承压。公司前三季度实现收入43.5亿元，同比+9%，实现归母净利润-0.3亿元，同比-117%，实现扣非净利润-0.14亿元，同比-141%。单Q3季度实现营业收入14.7亿元，同比+3%，实现归母净利润-0.5亿元，同比-130%。利润表现欠佳，主要原因为：1.FCBGA封装基板业务费用投入较大；2.子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损较大；3.计提减值和费用摊销较高。 半导体业务平稳推进，存储市场拉动BT载板收入快速增长。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司BT载板业务进一步提升射频类产品比重，优化产品结构，收入实现较快增长。公司前三季度整体收入43.5亿元（同比+9%），其中半导体业务贡献最大主要是BT载板。但ABF载板仍处于市场拓展阶段，目前已通过多家客户验厂，并陆续进入样品认证阶段，低层板良率突破92%、高层板良率稳定在85%以上。后续随着公司持续加大研发创新投入并稳步推动先进封装基板项目的量产落地，预期公司将持续引领先进封装国产化进程，半导体业务实现强劲增长。 聚焦IC封装基板技术提升，发展潜力大。封装基板作为集成电路产业链中的关键环节，受半导体行业的带动，展现出强劲的景气度。当前IC封装基板已成为推动AI芯片发展的关键，其产能直接影响高性能芯片的供应量。随着AI技术的持续进步，对高性能封装基板的需求预计将保持增长势头。自2012年进军CSP封装基板领域以来，公司已在薄板加工和精细线路制作方面取得了国内领先的成就。2022年，公司进一步拓展到ABF载板领域，完善先进封装载板产业布局。预期公司的IC封装基板业务将持续受益于半导体行业的发展，贡献新的业绩增量。 盈利预测与投资评级：虽然前期ABF载板项目费用投入和珠海兴科产能爬坡对利润造成扰动，我们将2024-2026年归母净利润从2/4/7亿元下调至0.3/3.1/4.6亿元，当前市值对应估值为467/48/33倍，但公司在ABF载板领域的布局领先，战略绑定下游客户，长期增长动力充足，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，产能扩张不及预期。

FCBGA 投入较大，短期内利润承压。 公司前三季度实现收入 43.5亿元，同比+9%，实现归母净利润-0.3亿元，同比-117%，实现扣非净利润-0.14亿元，同比-141%。单 Q3季度实现营业收入 14.7亿元，同比+3%，实现归母净利润-0.5亿元，同比-130%。 利润表现欠佳，主要原因为： 1.FCBGA 封装基板业务费用投入较大； 2.子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损较大； 3.计提减值和费用摊销较高。 半导体业务平稳推进，存储市场拉动 BT 载板收入快速增长。 受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司 BT 载板业务进一步提升射频类产品比重，优化产品结构，收入实现较快增长。公司前三季度整体收入 53.5亿元（ 同比+9%）， 其中半导体业务贡献最大主要是 BT载板。 但 ABF 载板仍处于市场拓展阶段， 目前已通过多家客户验厂，并陆续进入样品认证阶段，低层板良率突破 92%、高层板良率稳定在85%以上。 后续随着公司持续加大研发创新投入并稳步推动先进封装基板项目的量产落地，预期公司将持续引领先进封装国产化进程，半导体业务实现强劲增长。 聚焦 IC 封装基板技术提升，发展潜力大。 封装基板作为集成电路产业链中的关键环节，受半导体行业的带动，展现出强劲的景气度。当前 IC封装基板已成为推动 AI 芯片发展的关键，其产能直接影响高性能芯片的供应量。随着 AI 技术的持续进步，对高性能封装基板的需求预计将保持增长势头。自 2012年进军 CSP 封装基板领域以来，公司已在薄板加工和精细线路制作方面取得了国内领先的成就。 2022年，公司进一步拓展到 ABF 载板领域，完善先进封装载板产业布局。预期公司的 IC 封装基板业务将持续受益于半导体行业的发展，贡献新的业绩增量。 盈利预测与投资评级： 虽然前期 ABF 载板项目费用投入和珠海兴科产能爬坡对利润造成扰动， 我们将 2024-2026年归母净利润从 2/4/ 7亿元下调至 0.3/3.1/4.6亿元，当前市值对应估值为 467/48/33倍， 但公司在 ABF 载板领域的布局领先，战略绑定下游客户，长期增长动力充足，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期，产能扩张不及预期。