金融事业部 搜狐证券 |独家推出
买入研报查询: 按股票 按研究员 按机构 高级查询 意见反馈
只看历史评测
首页 上页 下页 末页 1/1749 转到 页  

最新买入评级

研究员 推荐股票 所属行业 起评日* 起评价* 目标价 目标空间
(相对现价)
20日短线评测 60日中线评测 推荐
理由
发布机构
最高价* 最高涨幅 结果 最高价* 最高涨幅 结果
兴森科技 电子元器件行业 2021-06-22 10.35 16.21 49.95% 11.10 7.25% -- 11.10 7.25% -- 详细
前言: 早在 2018年末发布的兴森科技深度报告《厚积薄发,第三次成长阶跃》一文中,我们已就公司 PCB 样板及 IC 载板业务展开了详实的讨论,较为系统地梳理了两点公司新阶跃的核心支撑: (1) 5G 基站建设将为公司带来未来 2~3年较强的业绩弹性; (2)公司在 IC 载板端的布局正逐渐步入正轨,即将进入收益兑现期。随着对公司理解的逐步深入,我们认为有必要对 IC-PCB 行业发展格局的变化进行细分阐述,进而可以清晰地理解兴森科技的管理层这十年来在产业链中的布局和卡位思路:在传统 PCB生产规模适度扩增的基础上,向 IC 封装与测试基板的高端制程延伸,实现企业的进阶发展。 后摩尔时代 PCB 行业将往精细化发展,公司提前布局卡位优势明显。 一般而言,传统的芯片制程分为 IC 制造, IC 封装和 SMT 集成三个环节,其中 IC 制造端,之前一直由摩尔定律为其指明方向,然而在当前晶圆节点缩小到 3-5nm 的情况下,继续通过缩小晶体管特征尺寸推进摩尔定律变得不再划算,且空间已经不大,在后摩尔时代,晶圆级和系统级封装等新型封装模式有望兴起,而这对 PCB 行业的影响则是诸如 IC 载板和类载板等高精密度的 PCB 板会成为市场的主角,在此情况下,已经实现了技术进阶,具备 SAP 和 MSAP 工艺能力的 PCB 企业,无疑具备极佳的战略优势。 兴森科技通过在 IC 载板和半导体测试板领域的布局,在技术节点上相较于国内同行业者已经具备了非常明确的卡位优势,为未来的成长埋下了有力的伏笔。 布局半导体测试板,拥抱“被忽略”的百亿市场。 半导体测试板根据应用环节的不同分为探针卡(Probe card)、接口板(Loadboard)和老化板(Burn-in board),根据 VLSI Research 的统计预测以及我们的分析,当前全球探针卡及接口板的市场分别约为 15亿和 6.5亿美元,算上老化板,整个半导体测试板的全球市场空间大概率超过 150亿人民币,然而在谈论半导体耗材时,大家往往会忽略测试板这条优质赛道。 公司在 2015年以 2300万美元收购美国上市公司 Xcerra 的半导体测试板业务 Harbor Electronics, 还成立了上海泽丰半导体,为国内一线的半导体企业提供测试解决方案。 Harbor 虽然前几年略有亏损,但在2019-2020年 Harbor 已经连续实现两年盈利, 运营已经走上正向轨道。 泽丰的经营则更为稳健, 2018-2020年分别实现净利润 2369万、 4624万、4476万元,泽丰以服务国内的半导体企业为主,未来随着全球 IC 的晶圆、封测高端产能往国内转移, 以及与 Harbor 和母公司三者之间形成较好的业务协同, 有望交出更加亮眼的成绩单。 综合观点、盈利预测与评级:维持买入评级。 综合以上,我们从半导体后端封测的角度去剖析了兴森当下布局可以参与的几大方向: 一, 上市公司目前已经重点投入的 IC 载板;二, 因 IC 封装在 5G 世代持续进化所带来的异质集成的需求,即系统性封装 SiP 的需求持续增长, 所带动的前段晶圆测试(CP),以及更后段的系统级测试(SLT)的需求,毫无疑问这些 IC封测产业的主要发展方向都与当下兴森科技的布局有着非常直接的相关性。 IC 载板 20μm 左右的线宽线距,其工艺基础已经明确进入半导体的封测的规格区间,这是兴森得以在晶圆测试、探针板卡、各类接口与老化类测试载板方向上展开布局的基础,但工艺能力只是最入门的先决条件,兴森自 2014年后逐步布局 Harbor、泽丰,在相关领域都走到了头部位置,在国内厂商中有五年以上这种规格全球布局,并且成功对接 Top3客户的公司基本上只有兴森。这种行业赛道的卡位对于兴森未来的发展与拓延至关重要,也是我们看好兴森从传统的 PCB 样板快板单一业务走向 IC 载板、测试板卡、接口板、探针卡等半导体全面布局的重要根因。 伴随当下全球 5G 建设的快速推进,以及抗疫设备、各类安防需求的持续增长, PCB 快板、样板依然是公司最明确的业绩支撑,而厚积爆发的 IC载板业务获得下游客户认可并形成规模销售,将成为公司有力的成长第二驱动源,公司的多年布局终于进入收获季节。半导体封装类的测试板卡未来会是公司在高端领域的潜在重要看点,是公司格局、业务体系持续抬升和进阶的必经之路,预计公司 2021-2023年净利润分别为 4.53、 6.12和7.50亿元,当前股价对应 PE 34.12、 25.23和 20.59倍,维持买入评级。 风险提示: (1) IC 载板扩产进度不及预期; (2) PCB 产能扩充不及预期; (3)贸易战延续导致国内存储市场遇冷; (4)全球 5G 商用进程低于预期。
中环股份 电子元器件行业 2021-06-22 31.51 45.00 35.58% 33.59 6.60% -- 33.59 6.60% -- 详细
光伏+半导体双轮驱动,混改&激励有望充分释放公司活力。公司营收增长主要靠光伏+半导体共同驱动。其中,新能源材料作为第一大业务营收占比接近90%,大部分为太阳能硅片贡献;半导体材料作为第二大业务营收占比在7%左右,主要为半导体晶圆贡献。2020年9月28日随着TCL科技支付全部股权转让款,公司混改正式完成;2021年6月20日公司发布了混改后第一次股权激励方案,主要包括期权激励计划和员工持股计划。我们认为混改+激励有望进一步完善公司治理结构,健全公司长期、有效的激励约束机制,确保公司长期、稳定、健康发展。 光伏:大尺寸产能快速放量,盈利能力有望大幅改善。混改完成后的中环身份由国企转变为民企,管理方式更为灵活,决策流程更为直接,开启大跨步的产能扩张。考虑到宁夏银川年产能50GW的210mm硅片项目以及有望在2021年全面达产内蒙五期项目,公司2021年末产能有望达到85GW,2023年产能有望超135GW。与此同时,大尺寸硅片兼具溢价+降本,其出货占比的提升将助推公司硅片盈利能力边际提升,叠加混改后期间费用率持续优化,新能源材料业务盈利能力有望大幅改善。 半导体:产能加速释放,产品验证稳步推进。目前公司半导体晶圆新增产能来自宜兴基地,规划了75 万片/月的8英寸抛光片和60万片/月(一期15万片/月+二期45万片/月)的12英寸抛光片生产线,预计将于2021-2023年集中释放。未来几年8&12英寸先进产能有望持续提升,公司半导体材料产能结构有望得到持续优化。目前公司半导体产品覆盖了光电、传感器和分离式元件(O-S-D)、逻辑芯片、模拟芯片以及存储芯片等诸多领域,产品认证稳步推进,未来晶圆产销量有望随产品认证深入持续放量。 投资建议:维持公司买入-A投资评级,6个月目标价45.00元。我们预计公司2021年-2023年营收分别为419.58、481.59、524.24亿元,增速分别为120%/15%/9%;归属母公司所有者净利润分别为25.30、33.37和42.58亿元,增速分别为132%/32%/28%。考虑到公司未来新能源以及半导体业务的成长性以及混改+激励后有望充分释放公司活力,维持公司买入-A 的投资评级,目标价45.00元。 风险提示:可再生能源或光伏行业政策变化风险;短期原材料价格波动风险;产能过剩导致的竞争加剧风险;假设不及预期风险。
法拉电子 电子元器件行业 2021-06-21 139.00 -- -- 150.98 8.62% -- 150.98 8.62% -- 详细
公司是国内薄膜电容龙头厂商: 公司深耕簿膜电容器 50余年,拥有丰富经验积累。 公司财务状况优质。在下游需求的推动下,公司近十年营业收入及归母净利润呈现稳步增长趋势,年复合增长率分别为 4.03%和 7.88%。公司相较于同业竞争者,在毛利率及费用率方面均占有显著优势,拥有更出众的盈利能力及内部管理能力。 2020年公司 ROE 达到 20.10%,同比增长 2.18个百分点,位于整个电子行业中上游区间。 薄膜电容市场迎来新一轮增长周期: 当前薄膜电容下游需求正由传统照明、家电驱动向光伏风电、新能源、工控驱动过渡。 新能源汽车:汽车新能源化是大趋所势,未来将带来巨大市场增量。依照《节能与新能源汽车技术路线图 2.0》, 2025年我国新能源汽车(纯电动及氢燃料等车型)占汽车总销量比例将达到 20%,混合动力汽车占传统汽车销量的比例达到 50%, 2035年新能源汽车及混合动力汽车将完全替代传统燃油汽车,各占到国内汽车销量的 50%。 在此背景下,我国新能源汽车渗透率有望快速提升,成为未来薄膜电容需求增长第一推动力。 光伏:“碳达峰、碳中和” +“成本下行”促光伏发电发展,预计 2030年全球新增装机量突破 300GW,前景广阔。 工业控制: 包括 5G 基站、数据中心、 轨道交通在内的新基建建设将助推工控市场薄膜电容需求增长。 公司系国内唯一第一梯队供应商: 当前全球薄膜电容供应商第一梯队供应商由松下、尼吉康、基美、 TDK、法拉电子组成,其中公司是唯一一家自主品牌厂商。目前公司薄膜电容市占率已达到全球第三,全国第一,可年产 45亿只薄膜电容器及 2500吨金属化膜,国内其他薄膜电容厂商与公司规模差距较大。我们认为未来公司将借助国内新能源汽车、光伏风电及工业控制等新兴市场高速发展的契机,依托本土化优势、规模效应及行业认证壁垒尽享市场红利。 盈利预测和投资评级: 预计 2021年-2023年公司将分别实现营业收入23.36亿元、30.99亿元、39.45亿元,同比增速为23.56%、32.68%、27.28%,实现归母净利润 6.97亿元、 8.85亿元、 10.96亿元,对应EPS 分别为 3.10元、 3.93元、 4.87元。我们看好公司未来发展,维持“买入”评级。 风险提示: 1)公司经营不及预期的风险; 2)市场竞争加剧的风险; 3)原材料价格上涨的风险; 4)新兴下游市场发展不及预期的风险。
北方华创 电子元器件行业 2021-06-21 251.89 -- -- 258.95 2.80% -- 258.95 2.80% -- 详细
支撑评级的要点 拟定增募资 85亿元,有望继续扩充电子工艺装备和电子元器件的产能。 据 4月 22日公告的定增预案称,本次非公开发行股票募集资金扣除发行费用后,用途涵盖半导体装备产业化基地扩产项目四期(募集资金拟投入 34.8亿元, 相当于该项目总投资额的 91.3%)、高精密电子元器件产业化基地扩产项目三期(募集资金拟投入 7.3亿元, 占该项目总投资额的 91.8%)的建设。两个产业化基地扩产项目达产后,将形成 22万只高精密石英晶体振荡器和 2000万只特种电阻的量产能力,以及年产集成电路设备 500台、新兴半导体设备 500台、 LED 设备 300台、光伏设备 700台的生产能力,快速扩大公司的产品市占率和供应能力,提前应对未来可能出现的产业发展高景气带来的产能瓶颈。 保障高端半导体设备研发所需资金,公司竞争力有望进一步提升。 此次募资项目中有 24.1亿元用于高端半导体装备研发项目, 占该项目总投资额的 77.0%,主要针对先进逻辑核心工艺设备、先进存储核心工艺 设备、先进封装核心工艺设备、新兴半导体核心工艺设备、 Mini/Micro LED 核心工艺设备、先进光伏核心工艺设备等的研发,有利于公司持续紧密地跟随国内、 国际客户的芯片生产工艺技术迭代,保持公司的领先竞争力。 2021年上半年订单增长显著。 据中国国际招标网公布的部分主流产线中标数据统计显示,公司 2021年初至今新接订单 51台,接近 2020年全年新接订单 81台的 63%,且中标订单中以热处理设备为主、刻蚀设备和PVD 设备居多,随着行业高景气的延续,下半年的订单增长有望延续上半年态势, 且半导体设备产品多元化的平台优势明显。 估值 考虑到电子元器件的历史平均毛利率和行业高景气度的持续时间略长于历史周期, 叠加募资扩产可能带来的规模效应, 2021-2023年利润预期为 7.26/10.88/14.82亿元,维持买入评级。 评级面临的主要风险 定增落地的不确定性; 研发强度大致盈利波动;在建项目投产计划慢于预期;国际边缘政治摩擦的不确定性;行业景气周期略高于历史水平。
巨星科技 电子元器件行业 2021-06-21 33.29 -- -- 35.07 5.35% -- 35.07 5.35% -- 详细
事件: 6月 15日晚间,公司发布 2021H1业绩预告。 工具龙头业绩稳步提升, 2021H1业绩符合预期,同比增长 8-15%公司 2021H1实现归母净利润 6.8-7.3亿元, 同比增长 8-15%, Q2单季度实现归母净利润 4.3-4.7亿元,中值 4.5亿元,业绩增长符合预期。 公司 2021H1保持持续高增主要源于 1) 主营业务受益于北美市场销售与订单的高景气度; 2) 数字化布局, 跨境电商业务持续高增, 2021H1预计维持三位数增长; 3) 布局全球, 东南亚工厂正常运作。 剔除口罩带来的一次性增长, 2021Q2单季度业绩同比增长 26-40%2020Q2公司为解决欧美客户需求,实现口罩营收 8.67亿元, 假设按全年口罩营收11.34亿,净利润约 1.5亿进行测算, 2020Q2口罩净利润约 1.14亿元。剔除相关口罩业务后, 2021Q2单季度业绩同比增长约 26-40%(中值 33%)。 公司管理能力逐渐增强, 三大压力下业绩逆势实现较高增长2021H1公司同时面临人民币汇率快速拉升、 东南亚疫情二次爆发、 国际物流成本上升三大压力。 其中人民币汇率影响 2021H1较 2020H1约有 6.4%的差异,部分自有品牌与跨境电商产品运费影响部分利润。 我们认为面对东南亚疫情二次爆发,公司三地工厂正常运作体现公司较强的运营管理能力。此外公司亦采取产品调价策略来对冲人民币升值所带来的影响,将于 2021Q3陆续体现。 公司在面临外部强压下实现业绩逆势较高增长体现公司管理能力正不断提升,调价后下半年业绩有望得到有力保障。 三大业务板块扩张稳中有进, 2021年有望持续较快增长!1) 工具业务: 北美市场销售和订单景气度持续, 2021H1预计实现增速 30%以上。 2) 激光测量仪器: 2021H1业绩预告披露预计 2021年上半年实现 50%以上增长。 3) 存储箱柜:未来对 GEELONG 完成收购使有望成为世界最大的存储箱柜公司。 公司三大业务板块扩张均稳中有进, 2021H1公司业绩持续保持较高增长。此前我们预测 2020年全球龙头史丹利百得在全球手工具市占率超 20%,同期公司修正市占率约 8-10%。 预计未来几年市占率将不断提升,向手工具全球第一靠拢! 盈利预测预计公司 2021-2023年归母净利润分别为 16/19/22亿元,同比增长 20%/18%/17%,对应P/E 23/19/16X。 公司作为国内手工具龙头,处于高速发展阶段, 给予 2021年 30X 估值,对应市值 480亿元, 维持公司“买入”评级。 风险提示1)北美房产景气度不及预期; 2)并购整合不及预期; 3)电商渗透不及预期;
联创光电 电子元器件行业 2021-06-18 26.11 33.00 11.71% 30.28 15.97% -- 30.28 15.97% -- 详细
4+1业务架构基本形成,各板块蓄势待发。公司在“进而有为、退而有序”的战略指导下,梳理业务体系,形成四大创利板块(电子、军工、激光、高温超导)+参股公司(宏发电声)的业务格局。 电子板块作为公司传统业务,基本盘扎实,主打产品智能控制器已在家用电器、工业设备等领域取得广泛应用,作为万物互联的关键桥梁,将持续受益于物联网发展带来的行业高景气度。手机背光源产品竞争力强,服务下游多家一线手机品牌厂商,市占率稳定; 军工板块以军用硅结型场效应晶体管、通信指控产品为代表,与国内军工主机厂强强联合,受益于军工行业高景气度,订单充足,有望成为公司业绩增长的稳定器; 激光板块公司与中物院10所深度合作,打破了国外的技术封锁,成功研发大功率高亮度尾纤LD泵浦源产品并实现产品的定型与量产,为公司向激光芯片、特种激光装备总装等方向延伸奠定基础; 高温超导板块公司历时6年成功研制出了兆瓦级超导磁体感应加热装置和该装置用的大口径高温超导磁体,整体技术达到国际领先水平。目前产品试用情况良好,节能效果显著。碳中和背景下,公司高温超导产业化进程值得期待; 参股厦门宏发电声股份有限公司20.0001%股权,对应宏发股份(600885)市值达101.5亿元,而公司目前市值围绕百亿元震荡,投资安全边际凸显; 投资建议:公司电子板块业务已形成稳定生态,随着新增产能落地,预计实现年均10%-15%的增长;军工以及特种激光板块随着产业景气度高增,即将迎来加速增长期;同时,看好公司高温超导业务从0-1的跨越,产业化落地为公司业绩高增注入新动力。基于公司四大业务板块与重要参股公司业绩测算,我们预测公司2021-2023年实现营业收入47.56/62.62/79.04亿元,实现归母净利润4.43/5.79/8.56亿元,对应EPS为0.97/1.27/1.88元,对应PE为27.13/20.79/14.05倍,维持“买入”评级。 风险提示:超导产业化不及预期、LED市场竞争加剧、军品周期波动
紫光国微 电子元器件行业 2021-06-18 132.11 -- -- 149.95 13.50% -- 149.95 13.50% -- 详细
面向物联网时代,推动新型高端安全系列芯片研发随着数字化和科技的迅猛发展,物联网、5G、云计算、大数据、工业互联网等新兴市场安全芯片的市场进一步扩大,为满足日益增长的市场需求,新型高端安全系列芯片研发和产业化项目建设完成后可以大幅度提高芯片的算法性能,提供高性能运算能力,提升产品的性能以及安全性,在进一步提升公司在高端安全芯片的市场占有率以及竞争力,保证技术领先优势。 IC 卡近年来正在逐步替代磁条卡,成为未来发展趋势。我们认为传统智能安全芯片存量市场也将保持个位数增长,公司已经取代欧美厂商成为国内头部供应商,同时海外业务持续高增长。 eSIM 虽然短期内不会取代 SIM,但在 5G 时代,无论消费级应用还是物联网应用都迎来了全方位的爆发,传统 SIM 卡无法适应大规模物联网部署。Strategy Analytics 最新研报预测,2020年支持 eSIM 的智能手机在西欧市场的出货量达到 3900万台,占西欧智能手机出货总量的32%,高于 2019年不到 20%的占比。作为国内领先的专业 eSIM 产品解决方案提供商,紫光国微旗下 eSIM 卡芯片产品已成系列化,并早已与三大运营商展开深入合作。 加码车载控制器研发,着眼车联网智能化下一代汽车系统将应用于混合动力车、电动车等新型车型,因此需要汽车系统中的各控制单元具备更高效能、更高功能的整合度,以便能够对周边通信设备及时响应,同时运用丰富的图形化接口展示人机交互界面,提升用户体验度。对于车载高端控制器芯片的研发,基于公司深耕安全芯片的技术和资源积累, 进一步实现公司多元化的市场布局, 提升公司的核心竞争力,培育新的利润增长点,增强公司的可持续发展能力。 投资建议我们预计公司 2021-2023年的营业收入分别是:42.21亿元、49.72亿、59.00亿元,归母净利润分别是 13.85亿元、17.41亿元、21.64亿元,对应 EPS 分别为 2.28元、2.87元、3.57元,维持公司“买入”评级。
北京君正 电子元器件行业 2021-06-18 94.98 -- -- 102.99 8.43% -- 102.99 8.43% -- 详细
收购 ISSI, 新晋成为国内稀缺的汽车 IC 领军企业 公司成立于 2005年,以智能视频芯片及自主内核 CPU 为基石。 2020年,完 成对美国 ISSI 及其下属子品牌 Lumissil 的并购,新晋成为半导体存储器领军 企业,形成“计算+存储+模拟”三大类产品, 营收规模增速较快,存储芯片蓄势 待发。 2020年公司实现营收 21.70亿元,在国内上市 IC 企业中排名第 6。 ISSI 深耕汽车市场二十余载, 得到众多国际汽车客户高度认可 ISSI 主营业务是存储 IC 芯片设计与销售,年营收约 29亿,位居汽车存储 IC 世界第 2。在车规级市场浸润二十余年,核心研发团队主要来自于国际存储 IC 大厂,拥有深厚的汽车领域技术积累。 公司在汽车领域拥有众多国际一线客户,包括德国博世、 Continental,法国 Valeo、美国 Delphi、 TRW 均是国际领域的 Tier 1供应商, 多年来公司产品通 过 Tier1供应商稳定供应国际汽车品牌客户, 其产品技术及管理能力已得到较 好验证,为公司进一步开发国内品牌客户奠定良好基础。 汽车电动化、电子化及智能化趋势加速, 汽车存储芯片市场需求强劲 在汽车电动化、电子化及智能化趋势下, 车载信息娱乐系统、数据仪表盘以及 ADAS(自动驾驶)是汽车存储芯片的主要应用领域。 汽车存储 IC 迎来爆发式增 长。根据 IC insight、 IHS 等数据显示,未来 3~5年有望成长为百亿级美元市 场,年复合增长率将超 33%,并呈现加速增长态势。 最耀眼的汽车 IC 领军企业,给予“买入”评级 公司作为国内稀缺的汽车 IC 领军企业, 近期定增加码“智能安防+汽车芯片+智 能物联芯片”,长期看车载芯片加速成长。随着公司各业务板块协同发展,预 计公司 2021-2023年公司实现归母净利润分别为 5.77/7.21/8.93亿元,对应增 速 688%/25%/24%对应当前 PE 估值分别为 75/60/49倍,给予“买入”评级。 风险提示 汽车 IC 下游需求不及预期;国产替代不及预期;受中美关系影响,订单不稳 定造成营收波动
瑞芯微 电子元器件行业 2021-06-18 139.00 134.60 -- 144.05 3.63% -- 144.05 3.63% -- 详细
智能处理器芯片供应商,产品多维布局 公司成立于 2001年 11月 25日,于 2020年 2月 7日上市,是一 家专注于智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片的集成 电路设计公司,主要致力于大规模集成电路及应用方案的设计、 开发和销售,为客户提供芯片、算法等完整参考解决方案。公司 产品涵盖智能应用处理器芯片、电源管理芯片、接口转换芯片、 无线连接芯片及与自研芯片相关的组合器件等。经过多年的发 展,公司在大规模 SoC 芯片设计、图像信号处理、高清晰视频编 解码、人工智能系统、系统软件开发上积累了丰富的技术和经 验,形成了多层次、多平台的专业解决方案,涵盖各种新兴智能 硬件,尤其是近年来快速发展的人工智能物联网(AIoT)应用领 域。公司已经成为国内领先的 AIoT 芯片供应商,产品遍布生 活、生产的周边,广泛应用于商用办公设备、安防、教育产品、 汽车电子、工业智能设备以及消费电子等产业中。公司的产品结 构优势主要体现在产品类型的多元化、产品的高可扩展性以及多 元化的应用领域。产品类型方面,公司芯片产品品类齐全,特别 是智能应用处理器产品线,包含入门级别、中等性能以及采用 ARM 高性能 CPU 的高性能应用处理器,适应不同终端产品的市场 定位,既能够满足一线品牌高端市场的需求,也能够满足相对中 低 端 市 场 的 需 求 。 2020年 , 公 司 新 一 代 视 觉 处 理 器 RV1109/RV1126系列芯片面世, 该产品推出后,已迅速实现量 产,在专业安防、汽车电子、智能家居领域得到客户充分认可; 2020年底,新款人工智能通用处理器 RK356X 系列芯片的研发完 成并顺利量产,新款产品采用 22nm 低功耗制程;同时, 公司也 在投入大量资源进行新款旗舰产品 RK3588的研发工作,内置 ARM 高端 CPU 和 GPU、高算力 NPU、 8K 视频编解码器及 48M 图像信号 处理器等高规格处理核心,进一步扩展高速接口能力,实现 8K 大屏、多路 4K 屏幕显示,以及 5G、 WiFi 6、万兆以太网的连 接, 预计该产品将于 2021年面世,可适用于 PC 类产品、边缘计 算、云服务、大屏设备、视觉处理、 8K 视频处理等领域,进一步 扩宽公司业务领域。 公司丰富的产品布局有助于公司未来业务的 快速增长,更高端产品的研发及落地将会助力公司在中高端市场 的进一步开拓。 下游高景气度持续,新应用场景带来更大弹性 我们认为,万物互联带来了海量数据, AI 技术的发展结合海量的 数据则会带来整个产业的升级,从万物互联走向万物智能是个相 辅相成的过程且发展趋势不可逆。随着移动互联网的快速普及和 物联网的出现,人们生活进入了智能化时代,带动了芯片产业下 游大量的行业类应用,智能家电、车联网、视觉识别、无人智能 设备、人工智能、云计算等新需求、新产品、新产业不断涌现, 趋动集成电路设计行业进入新一轮的快速增长周期,同时也促使集成电路设计企业开展新一轮的技术升级和产品突破。 除了在公 司原有赛道上持续发力外,公司在智慧安防、光电等新领域的产 品也持续推出,后续新赛道作为公司重点发展方向之一,由于赛 道自身所具有的非常大的市场规模和行业成长性,预计将为公司 带来更大的业绩弹性。 投资建议 我们预计公司 2021-2023年营收分别为 28.37亿元、 38.02亿 元、 56.33亿元,预计归母净利润分别为 5.45亿元、 7.54亿 元、 10.96亿元,对应的 PE 分别为 102.86倍、 74.45倍、 51.19倍,考虑到整个下游行业的高景气度、公司的产品布局和生态优 势、公司在国内的行业地位,首次覆盖,给予“买入” 评级。 风险提示 新产品研发进度与市场接受度不及预期;芯片需求出现大幅波 动;上游晶圆代工产能紧张;宏观经济恶化。
水晶光电 电子元器件行业 2021-06-17 14.34 -- -- 14.87 3.70% -- 14.87 3.70% -- 详细
事件: 据华为官方消息, 华为将于 6月 17日举办 5G+AR 全球线上+线下峰会, 联合全球运营商、管制机构、合作伙伴、媒体、分析师等,共促 5G+AR 生态繁 荣。 2020年产品在旗舰机应用受疫情负面影响, 公司积极推进多产品线布局。 2020年受疫情影响,智能手机出货量下滑,客户需求出现调整,但多摄、变焦等新技 术应用仍给公司传统业务领域带来新的市场机遇,公司 20年光学元器件实现营 收 20.8亿元,同比增长 3.9%。受疫情影响,消费电子终端对 3D 技术应用出现 滞缓,窄带、 DOE 等产品销售低预期,公司生物识别业务收入 4.4亿元,同比 下降 8%。公司薄膜光学面板业务完成了多产品线布局,在机器人、运动相机等 项目实现批量出货,全年实现收入 4.5亿元,同比增长 48%。新型显示(AR+) 围绕消费电子、行业应用、汽车电子三个应用方向,完成初期业务开发,实现收 入 2754万元,同比持平。 AR-HUD 成功量产,进入红旗高端车型。 公司开发的 AR-HUD 产品已成功进入 红旗高端车型,是全球率先批量供应 AR-HUD 的几个企业之一。公司的 AR-HUD 产品采用 TFT 方案,在满足信息呈现效果的基础上,在体积和价格上都有较强 的市场竞争优势, 除红旗外, 公司目前和多家汽车品牌已经在进行业务的交流沟 通。 在车辆智能化趋势背景下, 随着公司 AR-HUD 产品在不同车企应用的拓展, 有望进一步贡献业绩增量。 积极布局 AR 眼镜多技术路径。 据《日经亚洲》,苹果已和台积电合作开发 micro-OLED 显示器,并计划用于其即将推出的增强现实(AR)设备, 苹果的 介入有望拉动 AR 可穿戴设备快速放量。公司在非光波导技术和光波导技术领域 均有所布局,其中光波导技术包括反射式光波导技术和衍射式光波导技术。公司 参股了全球 AR 反射光波导独家方案商 Lumus, Lumus 拥有反射光波导技术核 心专利,结合公司具备的棱镜、光机等核心器件生产能力,未来有望受益于 AR 行 业放量趋势。 此外, 公司是美国光波导厂商 DigiLens 中国首家特许合作伙伴, 合作推进波导模组量产。 维持“买入”评级: 公司镀膜工艺行业领先,业务由滤光片拓展至光学元器件多 品类, 我们持续看好公司在光学赛道的长期成长潜力, 手机光学持续创新有望带 动公司单机价值量持续上升, AR 放量有望打开新成长空间, 维持公司 21~23年 净利润预测 5.4/6.3/7亿元, 对应 PE 32X/28X/25X, 维持“买入” 评级。 风险提示: 全球手机出货量低于预期风险,产品降价风险, AR 产业化低于预期 的风险。
宏达电子 电子元器件行业 2021-06-17 69.44 -- -- 77.00 10.89% -- 77.00 10.89% -- 详细
公司历经纵向深耕和横向拓展两个发展阶段,已成为国内电子元器件平台 型公司。 近 5年来,公司营收、业绩保持高速增长,且增幅逐年扩大,营 收 CAGR 为 32.98%,业绩 CAGR 为 25.36%;利润率始终维持高位,毛 利率维持在 65%以上,净利率维持在 34%以上。公司平台化发展战略实施 顺利,非钽业务营收占比逐年扩大, 2020年已达 38.80%,毛利率为 66.90%。综合来看,公司正逐步从一个单一品类的军用电子元器件公司过 渡为拥有多品类电子元器件的平台型公司。 公司钽电容器业务方兴未艾, 营收、业绩有望保持稳健增长。 公司拥有近 30年的钽电容研发经验,产品从最初的传统金属封装钽电容扩展到多种高 性能钽电容产品。近 5年来,公司钽电容器业务营收平均复合增速达到 21.37%,业务规模和增速均居国内领先地位。在特种领域,随着军队现代 化建设和装备信息化提升,公司有望充分享受行业发展红利。在民用领域, 国外头部四家公司占据近 90%的市场份额,伴随着国内 5G 基站建设以及 新能源汽车渗透加速,公司作为国内重要的钽电容厂商,有望乘国产替代 东风,拓展民用钽电容市场。 公司非钽业务大有可为,业绩增速和持续性有望超越行业平均水平。 近年 来,公司以子公司孵化的形式进行产品扩展。 平台化发展战略已为公司带 来二次增长曲线, MLCC、电源模块、电感器、电阻器、电源芯片、环形器 等非钽产品市场扩展顺利,近五年营收平均年复合增速高达 78.16%,正成 为公司新的增长引擎。 2021年 6月 7日,公司发布定增预案,持续加码非 钽业务投资。预计公司未来将充分受益于下游装备放量和产品线扩张双重 利好,业绩增速和持续性均有望超越行业平均水平。 盈利预测与投资建议: 预计公司 2021-2023年归母净利润为 7.75亿元、 11.18亿元、 15.27亿元,对应 PE 36、 25、 18倍。公司作为国内特种钽 电容核心企业, 平台化发展战略已初见成效。参考可比公司估值,公司行 业地位高、成长性强,享受一定估值溢价,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示: 军工电子行业竞争加剧,钽电容器需求不及预期,非钽业务拓展 不及预期。
曾朵红 3 9
亿纬锂能 电子元器件行业 2021-06-16 108.00 141.50 39.41% 108.30 0.28% -- 108.30 0.28% -- 详细
事件: 1)拟在荆门投资建设 104.5GWh 动力储能电池产业园。 2)拟与 林洋能源设立合资公司,建设 10GWh 储能项目。 3)拟使用募集资金不 超过 6.1亿元向荆门创能增资,投入圆柱电池项目。 4)发布第八期员工 持股计划,资金规模上限 4200万元。 动力储能产能规划庞大,扩建加速。 公司 20年底具备 17GWh 动力储能 电池产能(铁锂 6gwh,软包 9gwh,方形 2gwh), 25GWh 产能规划在建 (铁锂 14gwh,软包 1gwh,方形 10gwh)。目前荆门地区已建成 11GWh, 11GWh 在建,此次公告,计划未来分批建设 82.5GWh,叠加惠州基地 软包 10gwh+铁锂规划 20gwh,及与林洋合资 10gwh,公司产能规划超 过 150gwh,加码动力储能市场。圆柱电池公司目前 5-6亿颗,此次增资 6亿扩产圆柱项目,后续产能逐步扩至 10亿颗, 我们预计今年销量翻 番。 加大储能业务布局,瞄准千亿市场。 公司与林洋建设 10GWh 储能专线, 基于此前林洋亿纬储能的“BMS+PCS+EMS”的 3S 系统设计,携手布 局电力储能。同时公司与沃太能源深度合作,已布局国内及海外家用储 能市场。我们预计储能 25年需求超 200gwh,未来 5年高速增长,公司 20gwh 铁锂专线产能配套建设,出货量高增可期。 推第八期员工持股,持续激发员工积极性。 推第八期员工持股,持续激 发员工积极性。本次持股计划资金上限 4200万元,参与人数 279人。 此前公司公告 2亿元回购计划,公司拟以均价 72.97元受让已回购的 55.80万股(对应 0.41亿元), 剩余拟通过二级市场购买、大宗交易等方 式获得。以 99.01元/股核算,公司 21-22年应分别分摊 0.08/0.06亿元费 用。 动力电池保守转进攻,加快扩产,全面进入第一阵营。 公司动力电池战 略由保守转为进攻,经过前几年的练内功,产品和技术获得客户全面认 可,已稳定供货戴姆勒、现代、小鹏,并获得宝马、戴姆勒海外定点, 全面深度接触一线车企,今年开始全面加快扩产,今年出货量超过 13gwh,同比增 160%+,收入超百亿。 22年铁锂增量显著, 23年为方形 三元电池,未来出货量有望持续翻番,全面进入第一阵营。 盈利预测与投资评级: 公司产能扩张超预期,我们预计 21-23年净利润 36.6/53.5/71.1亿元(此前 33.6/47.6/63.1亿元),增长 121%/46%/33%, 给予 22年 50XPE,目标价 141.5元, 维持“买入” 评级。
高德红外 电子元器件行业 2021-06-16 25.14 -- -- 29.39 16.91% -- 29.39 16.91% -- 详细
? 中国红外设备龙头,过去3年净利润复合增速为158% 公司为国内红外设备的龙头,已建立起从红外芯片到探测器机芯,再到整机及完整装备系统总体的红外全产业链布局。同时,公司作为国内唯一一家民营企业,已取得完整装备系统总体的科研生产资质,长期成长空间打开。 公司近年盈利能力持续增强,2020年ROE达24%。2021年第一季度公司营业收入及归母净利润分别同比增长46%及50%,维持较快增长。 ? 全球红外市场空间为960-1300亿元人民币,年复合增速6%左右 1)红外军品:预计2023年市场空间有望达到690亿元人民币,未来三年复合增速为4%。我国国防支出增速持续高于同期GDP增速,预计“十四五”期间将维持较快增长,陆军装备、导弹及核心部件如导引头、光电吊舱等将成为增速较快的红外军用领域。2)红外民品:预测2023年全球民用红外市场将达到610亿元人民币,未来三年复合增速达10%,随着红外探测器成本的下降,民用市场亟待爆发。 ? 国产红外厂商崛起,公司自主探测器构筑核心壁垒,军民品均放量可期 在疫情催化作用下,中国红外厂商全球份额从2017年的15%提升至2020年的44%,Yole预测到2025年提升至64%;公司2020年全球份额17%,位居全球第二、中国第一。自主探测器构筑核心壁垒,布局制冷(碲镉汞、II类超晶格)、非制冷(氧化钒)等多技术路线,并采用IDM生产模式有助于降低探测器成本、提升芯片封装工艺迭代能力。 军民品均放量增长:1)公司军品订单饱满,2020年公告军品订单增速达174%,2021年1-4月份累计公告新签军品订单同比增速达227%。此外,公司取得武器总体资质,从百亿级配套市场跨越至千亿级总体市场,成长空间进一步打开。2)民品业务积极布局测温、视觉、电子(消费电子、汽车电子)等多领域,客户涉及安防监控、智能家居、机器视觉等各细分领域龙头。 ? 盈利预测及估值 预计公司2021-2023年营业收入分别为45/58/72亿元,复合增速为29%;预计归母净利润分别为14.8/18.9/23.2亿元,复合增速为32%,对应PE分别为39/31/25倍。参考可比公司估值,给予公司“买入”评级。 ? 投资风险:1)总体业务订单进展不及预期;2)贸易环境恶化;3)红外民品推广不及预期;4)产品毛利率下滑风险
首页 上页 下页 末页 1/1749 转到 页  
*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名