Q2业绩符合预期，稳中有进公司营业收入稳中有进。2022年及 2023年上半年，公司分别实现营收 27.62亿元和 14.09亿元，分别同比增长 5.70%和下降 1.69%； 归母净利润分别为 3.9亿元和 1.7亿元，分别同比增长 80.75%和下降13.93%；扣非归母净利分别为 3.37亿元和 1.38亿元，分别同比增长94.58%和下降 15.68%。 2023Q2，公司实现营业收入 8.02亿元，同比增长 8.65%，环比增长 32.30%；归母净利润 1.14亿元，同比下降 16.36%，环比增长103.18%；扣非归母净利润 0.94亿元，同比下降 20.88%，环比增长112.48%。 四锰龙头，受益磷酸锰铁锂和钠电爆发公司四氧化三锰产量全球第一。其中，电子级四氧化三锰的国内产品市占率稳居国内前列，进口替代率逐年提升，目前已超 50%。公司拥有四氧化三锰产能 6.5万吨（电池级 1.5万吨，电子级 5万吨），公司计划继续扩产电子级锰材料 1万吨，预计三季度投产。其中电池级产品将受益磷酸锰铁锂和钠电池正极材料需求的爆发。 磁材产品矩阵丰富，受益于下游需求旺盛受益于下游如光伏、新能源、5G 应用等领域迅猛发展，拉动了软磁、永磁、金属软磁粉芯等产品的需求不断攀升，产能有望伴随需求释放。 截至目前，公司磁性材料新增产能：通过改扩建四季度金属磁芯、粉料产能可分别达到 5,000吨、8,000吨。 国内大基建领域内权威检验检测机构之一1）我国检验检测市场将呈现快速发展势头，未来 5年预计复合增长率达 11.0%，2026年市场规模有望突破 7000亿元，其中基建检测领域市场规模预估约 1500亿元。2）公司旗下的中钢国检为国内基建检测巨头，保持高增速成长 2017-2022年营收 CAGR 约 34.3%，盈利能力强，高毛利率近 60%。3）持续向其他检测领域进军，未来将通过持续地跨领域、跨地域扩张，实现内生+外延式增长。 宝武重组，有望带来产业协同优势宝武集团作为提供钢铁及先进材料综合解决方案和产业生态圈服务的高科技企业，未来有望给予公司更多产业资源支持，推动公司加速发展。1）宝武集团是全球规模最大的钢铁企业，有望为公司提供优质铁红。2）宝武的新材料业务板块可与公司磁性材料有较多领域交叉，可发挥产业协同效应，两者在技术、生产工艺、客户端等方面均有相关性，可发挥产业协同效应，实现共赢。 盈利预测与估值预计公司 2023/2024/2025年实现营业收入 32.43/39.78/46.38亿元（23-25E 下调），分别同比增长 17.39%/22. 68%/16.60%；归母净利润分 别 为 3.97/5.43/6.68亿 元 （ 23-25E 下 调 ）， 分 别 同 比 增 长1.79%/36.97%/22.96%，对应 EPS 分别为 0.52/0.72/0.88元。维持 “买入”评级。 风险提示： 上游原料价格波动的风险；扩产项目建设不及预期；下游需求不及预期。

事件：顺络电子发布 2023年半年度报告，23年上半年公司实现营收 23.32亿元，同比增长 9.17%；实现归母净利润 2.56亿元，同比下滑 12.83%；扣非归母净利润 2.33亿元，同比下滑 11.64%。 二季度业绩创新高，毛利率持续提升。23年 Q2单季度公司实现营收 13.07亿元，首次突破 13亿元，创历史新高，同比增长 15.88%，环比增长 27.54%； 实现归母净利润 1.75亿元，同比增长 34.11%，环比增长 117.67%；扣非归母净利润 1.71亿元，同比增长 51.17%，环比增长 180%；实现毛利率 35.20%，同比增长 1.54pct，环比增长 3.02pct。公司二季度业绩超预期，主要得益于： 1）全球经济弱复苏，消费景气度逐渐回升，传统消费及通讯市场应用逐步回暖，订单量增长较快。2）新能源汽车的快速发展为汽车电子带来大量新的机会。3）国家实现碳中和的发展愿景，带动光伏、储能产业的快速发展，推动了大量磁性元器件的需求。 积极布局新兴业务，未来前景广阔。1）汽车电子或储能专用是公司新兴重要业务领域之一，新能源汽车市场重点客户渗透率持续提升，下半年业绩有望超过上半年。2）光伏新能源方面，公司的重要客户拓展顺利超过预期，新产品验证顺利，市场下半年有望逐步恢复，为公司相关业务增长带来充沛的增长动力。 3）云计算、大数据及元宇宙随着“云”业务，大数据重要性持续提升，服务器需求数量快速增长，拉动了上游电子元件需求，公司产品能够满足服务器高端客户需求，并得到了高端客户认可。4）精细陶瓷核心技术之一是氧化锆陶瓷粉体，公司持续研究氧化锆精细陶瓷粉体技术 23年，因为陶瓷产品具有定制品属性，订单受下游客户业务波动影响大，目前陶瓷业务回升较快。5）模块模组业务通讯模组、电源模组是公司重要业务领域。目前 PA 模组主要由海外行业巨头企业提供，国内厂商快速成长。PA 模组对产品尺寸、性能和质量要求严苛，公司产品已经得到了海内外重要客户群的认可，产品份额将持续提升。 投资建议：我们考虑到公司是被动电子元器件细分领域国内龙头企业，二季度业绩增长迅速，以及下游需求端逐步回暖，预计 23/24/25年公司实现归母净利润 6.09/8.45/11.13亿元，对应当前的股价 PE 分别为 37/26/20倍，维持“推荐”评级。 风险提示：新产品研发不及预期，产能提升不及预期，下游需求不及预期，消费复苏不及预期。

中调或即将落地，新一轮大规模订单释放在即9月以来，中航沈飞、北重集团、光电集团等公司均在官微披露组织召开“十四五”规划中期评估与调整工作研讨会等相关会议，我们认为，一连串信号或表明中调落地将至，军工产业链即将迎来新一轮大规模订单释放期。同时，沈飞文章披露，“会议系统总结近三年沈飞公司发展成绩，全面分析内外部形势，研讨交流2024、2025年目标和路径，统筹谋划至2027年发展思路”。我们认为，2027年建军百年奋斗目标在前，此次调整若能覆盖至2027年需求，将为上下游企业中期增长性提供确实保障，或有效提振市场信心。 最上游MLCC厂家弹性最大，鸿远是行业景气度风向标量方面，MLCC为普适性元器件，下游涵盖军工所有领域，与总量关联较大，受内部结构调整影响较小，预计将充分受益于新订单批量释放。同时，回顾上一轮军工行情，我们梳理20年各季度营收同比增速，并对比国防军工（中信）指数得出，MLCC厂家作为产业链最上游，业绩较早体现增长，我们预计其在下一轮周期也将率先表现增长。我们认为，公司订单有望持续改善，全年业绩有望持续攀升。我们强调，鸿远电子即是最能反映军工行业景气度的典型标的。从今年6月以来的几轮小幅反弹行情来看，公司多次领涨全行业，市场关注度持续高涨。 供需关系方面，随着过去一年的订单消化，我们判断目前下游库存已经出清。同时，随着客户陆续扩产，下游产能或陆续释放至高位，短期瓶颈有望实现突破。同时，MLCC生产节奏快，出货量弹性极大。据公司投关活动记录表，公司产品平均交付周期为2个月，为快速响应，公司会做部分库存储备，最快可在一周左右交付。我们认为，一旦下游需求启动，公司业绩有望实现快速增长。 价格方面，MLCC具有小批量、多批次特点，降价目的更多在于“以量换价”，降价模式将呈现“阶梯式”。我们认为，尽管“低成本”是大趋势，但后续随着新型号批产、订单大幅恢复，公司新品质量等级的提升以及规模效应的释放均会带来一定程度的价格或盈利上的提升，形成一定对冲，市场无需过度悲观。 持续拓展新品类、新领域，打开军品天花板公司深耕MLCC关键领域，纵向拓展产业链，上游布局材料（MLCC瓷料、LTCC瓷料及生膜带、电极浆料），下游发展滤波器和集成电路器件，力争在技术上实现差异化。近年来公司打造成都、合肥基地，据公司公告及投关活动披露，成都地区主要围绕微波模块、微控制器和微处理器进行研制，已进入多个重点单位的合格供方，技术水平处于行业前列。23H1成都两家公司鸿立芯、鸿启兴营收合计5011.95万元，同比大幅增长185%；鸿立芯已经实现盈利。据公司公告及官微，合肥基地产线（六安鸿安信HTCC陶瓷封装元器件项目）已贯通，现处于试生产阶段，已初步形成了从基础材料、陶瓷线路板、陶瓷管壳到一体化封装的提供微系统封装解决方案的能力，逐渐向高可靠客户及光电探测与高速通信、射频与微波、集成电路等应用领域拓展。民用领域多点开花，打造成长第二曲线汽车电子方面，据公司公告，车规级多层瓷介电容器代表规格已完成系列研发、产品认证及部分客户认证，并实现了小批量供货。 通讯方面，据公司公告，公司完成了超低ESR（等效串联电阻）射频微波瓷介电容器、大功率射频微波瓷介电容器的系列化研制，持续进行芯片电容器的系列化开发与扩展，已实现了量产和供货，逐步在通讯等领域进行推广。此外，据公司在投资者问答平台披露，公司SLCC、陶瓷管壳产品有给光模块厂家供样并有小批量的供货。并且，公司目前有部分产品在与华为合作对接。 商业航天方面，据公司公告，公司联合安徽省创新馆建立了微纳系统集成技术创新研究院，围绕商业航天等新兴行业的需求，致力于射频微系统、光电微系统等重大战略性方向相关的新产品和新技术的开发。据公司投关活动披露，公司已参与商业航天领域的产品配套，目前已有小批量供货。 投资建议我们认为，目前市场重点关注中期调整落地后的增量订单情况，当下节点公司利空出尽，业绩、估值均在底部，随新一轮订单周期启动，或将实现戴维斯双击。考虑到下游放量节奏的不确定性，我们调整公司2023-2024年盈利预测，并新增2025年预测，预计2023-2025年公司营业收入分别为22.10/29.64/36.45亿元（此前2023、2024年为32.70、40.81亿元），归母净利润5.65/8.39/10.82亿元（此前2023、2024年为11.71、15.13亿元），EPS分别2.43/3.62/4.66元（此前2023、2024年为5.04、6.51元）。对应2023年9月25日65.90元/股收盘价，PE分别为27/18/14倍，维持“买入”评级。 风险提示1）公司自产产品主要应用于军工领域，客户采购计划性较强，存在客户订单不及预期的风险；2）公司代理业务受国际MLCC价格影响较大，存在产品价格和利润率水平下降的风险；3）公司下游客户覆盖面较广，部分客户扩产进度的限制因素较多，存在下游需求释放节奏不及预期的风险。

事件点评：公司发布的《2023年前三季度业绩预增的自愿性披露公告》显示，经财务部门初步估算，预计2023年第三季度实现营业收入175.30亿元左右，同比增长35.64%左右；预计2023年1-9月实现营业收入425.59亿元左右，同比增长18.12%左右。预计2023第三季度实现归属于母公司所有者的净利润17.80亿元左右，同比增长194.44%左右；预计2023年1-9月实现归属于母公司所有者的净利润38.82亿元左右，同比增长71.91%左右。 新兴市场持续开拓，业绩持续超预期：作为智能手机知名品牌厂商，公司主要以海外新兴市场为布局重点方向，经过多年的布局，目前公司在海外相关市场取得了明显的进展，根据IDC数据统计显示，2023年上半年公司在全球手机市场的占有率为13.9%，在全球手机品牌厂商中排名第三，其中智能机在全球智能机市场的占有率为7.6%，排名第六位。在非洲市场，公司非洲智能机市场的占有率超过40%，排名第一。在南亚市场，巴基斯坦智能机市场占有率排名第一；孟加拉国智能机市场占有率排名第一；印度智能机市场占有率排名第六。2021、2022年由于公司上游产业链多环节涨价导致公司整体毛利率出现回调，2023年上游原材料价格回落使得公司的整体毛利率回归正常水位，2023年半年报数据显示，2023年上半年公司整体销售毛利率从2022年的21.32%提高到24.54%。在海外新兴市场表现较好叠加公司毛利率大幅度改善的背景下，公司经营业绩超预期。根据公司发布的《2023年前三季度业绩预增的自愿性披露公告》显示，经财务部门初步估算，预计2023年第三季度实现营业收入175.30亿元左右，同比增长35.64%左右；预计2023年1-9月实现营业收入425.59亿元左右，同比增长18.12%左右。预计2023第三季度实现归属于母公司所有者的净利润17.80亿元左右，同比增长194.44%左右；预计2023年1-9月实现归属于母公司所有者的净利润38.82亿元左右，同比增长71.91%左右。预计2023年第三季度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润17.10亿元左右，同比增长185.88%左右；预计2023年1-9月实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润34.85亿元左右，同比增长71.26%左右。 实控人发布自愿承诺不减持公告，增强市场信心：公司于2023年9月25日发布《关于实际控制人自愿承诺不减持公司股份的公告》，根据公告显示，公司于2023年9月25日收到公司实际控制人竺兆江先生出具的《关于个人不减持公司股份的承诺函》，具体情况如下：基于对公司未来发展的信心和对公司价值的高度认可，为促进公司持续、稳定、健康发展，维护广大公众投资者利益，公司实际控制人自愿承诺：自本承诺出具日六个月内（即2023年9月25日至2024年3月24日），对于竺兆江本人通过深圳市传音投资有限公司所持有的公司股份，将不以任何方式进行减持，包括承诺期间该部分股份因资本公积转增、派送股票红利、配股、增发等事项产生的新增股份。我们认为，公司实际控制人发布该公告一方面基于对于公司未来的持续看好，另一方面有助于增强市场买入信心。 投资建议：基于公司业务发展的持续超预期，我们将对公司2023年至2025年的营收预测由前期的554.49亿元、657.07亿元、775.35亿元分别上调为573.13亿元、679.16亿元、801.41亿元，同比增速分别为23.0%、18.5%、18.0%，将归母净利润由39.34亿元、50.62亿元、60.47亿元分别上调为49.90亿元、59.38亿元、69.56亿元，同比增速分别为100.9%、19.0%、17.1%，对应的PE分别为18.9倍、15.9倍、13.6倍，维持买入-A建议。 风险提示：终端市场发展不及预期的风险、晶圆产能紧张和原材料价格上涨风险、行业竞争加剧带来的风险、新品拓展不及预期的风险。

事件：公司公告预计 23 年前三季度实现营收约 426 亿，同比+18.3%；实现归母净利 38.8 亿元，同比+71.9%；扣非归母净利 34.8 亿元，同比+71.3%；其中 Q3约实现营收 175 亿，同比+35.6%，环比+11.3%；实现归母净利约 17.8 亿元，同比+194%,环比+12.8%；扣非归母净利 17.1 亿元，同比+186%，环比+16.4%。 市场持续开拓叠加产品升级，Q3 业绩再攀历史高峰。公司 Q3 营收、归母净利及扣非净利在 Q2 基础上全面再创历史新高。公司 Q3 营收高增长主要系公司持续开拓新市场及产品升级，总体出货量增长，营收环比实现双位数增长。同时受益于产品结构升级及成本优化，毛利率有所增加。反映至净利率，公司 Q3 归母净利率达到 10.15%，Q3 归母净利实现历史最高的 17.8 亿。 新兴市场手机市场潜力依旧巨大，AI 进一步打开成长空间。新兴国家智能手机市场大量需求仍未得到满足。公司基于的本土化能力和强大的渠道，为用户打造最适配的手机以不断开拓市场，非洲、南亚以外市场潜力依旧巨大；AI 浪潮下，手机作为目前最普及的移动终端不会错过 AIGC 的赋能机遇，同时端侧大模型应用在安全性和响应速度上优势明显，公司有望充分受益。 实控人承诺不减持，公司价值有望得到进一步认可。公司 9 月 25 日收到实际控制人竺兆江的承诺函，竺兆江通过深圳市传音投资持有的公司股份在 6 个月（2023年 9 月 25 日-2024 年 3 月 24 日）将不以任何方式进行减持，显示了实控人对公司未来发展的信心和对公司价值的高度认可，促进公司持续、稳定、健康发展。 投资建议：预计 2023-2025 年实现收入 598/722/815 亿元，实现归母净利润52.3/62.8/74.6 亿元，以 9 月 26 日市值对应 PE 分别为 23/19/16 倍，维持“买入”评级。 风险提示：市场需求不及预期、市场竞争加剧、新品发布不及预期

事件：近日公司发布2023年半年度报告，2023年上半年公司实现营收5.33亿元，同比+14.33%；归母净利润1.00亿元，同比-14.25%；扣非归母净利润0.92亿元，同比-16.43%。2023年第二季度单季度实现营收2.31亿元，同比-11.40%，环比-23.58%；归母净利润0.29亿元，同比-57.98%，环比-59.21%；扣非归母净利润0.25亿元，同比-60.37%，环比-62.61%。 投资要点：23H1公司营收保持增长，23Q2业绩承压。23Q1公司营收和归母净利润继续保持高速成长，23Q2以来由于功率半导体海外龙头厂商加大中国市场竞争力度、国内产能的进一步释放以及下游需求的调整引致供求关系变化，使得23Q2公司营收和归母净利润大幅下滑。由于公司部分产品价格有一定的下行压力，公司23H1毛利率为27.63%，同比下降5.83%，23Q2毛利率环比下降12.44%至20.58%；公司23H1净利率为18.78%，同比下降6.27%，23Q2净利率环比下降12.54%至12.56%。公司持续加大研发投入，23H1研发投入为3943.66万元，同比增长90.28%。 持续聚焦汽车及工业市场，细分市场均衡分布。公司持续聚焦汽车及工业市场，23H1汽车及工业应用收入占营收比重从22年的78.86%提升至逾81%；公司下游细分市场均衡分布在光伏逆变及储能、新能源汽车、充电桩、数据中心服务器电源和工业照明电源等领域，以减小对单一市场及单一产品的依赖性，23H1光伏逆变器领域收入占比逾19%，同比增长逾124%，车载充电机领域收入占比约23%，同比增长约85%，新能源汽车直流充电桩领域收入占比逾17%，同比增长逾14%，各类工业及通信电源领域收入占比约15%，同比减少约19%。 高压超级结MOSFET产品具有差异化竞争优势，营收占比继续提升。公司为国内具有技术创新优势的功率器件企业，高压超级结MOSFET产品运用了包括电容缓变技术、超低栅极电荷等行业领先的核心技术，产品具有比肩国际一流公司产品的性能，在优化器件性能的同时提高了产品的良率与可靠性，控制了生产成本，具有较强的差异化竞争优势。公司23H1高压超级结MOSFET营收为4.41亿元，同比增长21.16%，23H1营收占比从22年81.88%提升至82.74%。23H1公司持续扩大高压超级结MOSFET在光伏逆变、储能应用、UPS领域的业务，成功替换IGBT并且明显提升系统效率，出货呈现迅速增加态势，公司产品已批量出货给客户A、昱能科技、禾迈股份、爱士惟等公司并应用于储能领域；作为高性能电源的核心器件，超级结MOSFET在数据中心服务器电源领域的业务保持高速增长，公司高压超级结MOSFET持续批量出货给客户A、维谛技术、中国长城、宁德时代、阳光电源等公司；在新能源汽车及直流充电桩领域，公司高压超级结MOSFET已批量出货给比亚迪、凯斯库、哈曼、联合电子等公司。 TGBT产品持续丰富规格，SiC器件业务进展顺利。23H1公司TGBT产品持续丰富规格，目前有476款，批量进入光伏逆变及储能、新能源汽车车载充电机、新能源汽车直流充电桩模块等多个新能源领域的头部企业，获得客户一致认可；公司TGBT在12英寸先进工艺制程的研发及扩产顺利进行，随着新产线的扩充及新一代TGBT产品的研发成功12寸核心规格料号产品具备批量生产能力。公司积极布局第三代半导体功率器件，23H1公司开发出SiC二极管，具有自主知识产权的Si2CMOSFET持续出货，进入批量交付阶段。 盈利预测与投资建议。考虑半导体行业仍处于下行周期，功率器件行业竞争加剧，我们下调公司盈利预测，预计公司23-25年归母净利润为2.17/2.88/3.62亿元（原值为3.82/5.07/6.20亿元），对应的EPS为2.30/3.05/3.83元，股票现价对应的PE为39.17/29.51/23.47倍，下调至“增持”投资评级。 风险提示：行业竞争加剧风险；下游需求波动风险；新产品研发进展不及预期风险。

投资要点：充分受益市场渗透率提升，无线充业务高速增长。随着无线充电技术的快速更新迭代，无线充电设备的输出功率不断提升，在智能手表、TWS耳机等应用场景上已形成了可以替代有线充电的竞争优势。在智能手机领域，据统计2021年全球无线充渗透率已超过30%，预计到2025年将超过45%。当前，公司的无线充电产品已经形成了1~100W的系列化功率覆盖，系列产品成功进入客户A、小米、荣耀、传音等。随着终端品牌无线充电功能下沉，公司无线充业务有望持续增长。 布局光传、汽车电子CANSBC等，拓展业务增长点。在信号链领域，公司选择集成度较高的光传感领域切入，陆续推出国内首颗用于智能手表的集成旋转和按键检测的光学表冠传感器，应用于手机和数码产品上的环境光亮度检测和近距检测传感器、用于蓝牙耳机的光学入耳检测传感器等系列产品，推进国产替代进程。 在汽车电子领域，公司专注具有复杂架构的高关键芯片，已与国内头部新势力车企合作开发一颗集成了CAN收发器、系统模式和失效安全功能控制、电源管理功能的高集成单芯片的CANSBC。 布局通用+智能照明，提供全系列LED方案。在通用驱动领域，公司创造性地推出了高PF单级恒流架构，极大地简化了电路设计、节省了外围元器件，从而大幅度地降低了物料成本；在智能驱动领域，公司提出PWM信号转模拟信号调光方案，解决了以往直接采用PWM调光导致的频闪和噪声问题。盈利预测：我们预计公司2023-2025年营业收入5.3/6.5/8.6亿元，归母净利润0.6/0.8/1.2亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：研发进度不及预期风险；市场竞争加剧风险；半导体周期下行；需求不及预期。

2023年9月26日，公司发布《2023年第三季度主要经营数据公告》。 Q3营收和归母净利润同环比均实现增长，新机放量助力公司延续逐季复苏态势公司围绕应用场景不断拓宽产品布局，持续推出数款具有较强市场竞争力的产品，在手订单饱满，成功克服终端市场景气度疲软等多种不利因素，23Q3单季营收和归母净利润同环比均实现增长，延续2023年以来逐季复苏态势。2023Q3公司预计实现营收5.30~5.50亿元，较上年同期增加2.60~2.80亿元，同比增长96.56%~103.98%，较今年第二季度增加1.55~1.75亿元，环比增长41.41%~46.75%；预计实现归母净利润7000~8000万元，较上年同期增加2668.94~3668.94万元，同比增长61.62%~84.71%，较今年第二季度增加32.6~1032.6万元，环比增长0.47%~14.82%。归母净利润增速低于营收增速主要系公司于2023年实施了股票激励计划，并于2023年6月29日进行了首次授予；该激励计划拟造成摊销总费用2.43亿元，2023-2027年分别摊销0.72/0.91/0.49/0.25/0.07亿元。在手机领域，公司产品已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、moto等手机大厂，并完成直接供应商体系认证。23Q4上述部分手机厂商预计仍有数款新机型推出，加之需求逐渐回暖，公司业绩有望持续增长。根据2023年8月投资者活动纪要，公司表示下游需求处于弱复苏状态，并对23H2保持审慎乐观的态度。 产品矩阵愈发完善，深耕智能手机并向汽车电子/工业拓展公司在深耕智能手机等原有优势领域的同时，积极向汽车电子及工业应用等领域拓展。1）智能手机：公司成功推出超高功率、6：2架构电荷泵芯片，可实现300W快充功率，现处于客户验证阶段；集成了协议/屏闪/正向充电/反向放电/MasterCharger等多种功能的超高集成度电荷泵芯片已在客户端量产出货。根据2023年8月投资者活动纪要，公司15W和50W的无线充产品已送样测试，正在进行80W无线充电产品的研发。2）汽车电子：公司从车载无线有线充切入汽车头部厂商，凭借快速迭代和持续创新能力，不断拓展新品类布局，在汽车仪表、智能座舱、ADAS和BMS等领域开展产品布局规划；2023H1公司新增20款车规级芯片，同时汽车电子业务营收同比实现翻倍。目前，公司USB及无线充电方案在客户端实现大规模量产；高性能DC-DC电源芯片、高边开关等新产品在客户端实现规模送样，部分客户已进入项目定点设计阶段。3）工业：在工业等领域，公司加快产品推广和技术迭代更新，推出的高功率密度、高集成AC-DC电源管理芯片整合了五大技术，高压下可实现95%的最高效率，处于业界领先水平。 投资建议：鉴于公司电荷泵持续创新，新品落地顺利，我们调整对公司原有的业绩预测，预计2023年至2025年营业收入由原来的16.48/24.16/31.75亿元调整为17.00/24.92/32.75亿元，增速分别为30.7%/46.6%/31.5%；归母净利润由原来的2.12/3.58/4.67亿元调整为2.51/4.17/5.47亿元，增速分别为2.1%/65.9%/31.2%；对应PE分别为66.9/40.3/30.7倍。考虑到公司作为电源及电池领域能够提供端到端完整解决方案的稀缺性标的，在电荷泵技术领域架构最为完善、研发更为前沿，且产品应用领域向汽车电子/工业等赛道拓展，叠加中国智能手机市场有望逐渐回暖，公司未来业绩增长确定性强。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期，公司产品研发进度不及预期，电荷泵市场竞争加剧，系统性风险等。

全球组件top5厂商，目标15%全球市占率。公司上半年组件出货14.3GW（+64%），其中Q16.1GW（+69%）、Q28.2GW（61%），稳固全球组件出货排名第五位置。展望下半年，预计Q3组件出货8.5-8.7GW，全年出货30-35GW，实现大幅增长。过去几年公司全球组件市占率持续提升，由2018年的6%提升至接近10%的水平，根据公司规划，预计未来3到5年将进一步提升至15%，稳固组件龙头地位。 回A上市强化募资能力，加速推动产能提升。回A上市前，公司新产能建设节奏偏慢、一体化程度相对较低，截止2023年6月底，公司拉晶、切片、电池、组件端产能分别为20.4、21、26、37.7GW，A股上市后，公司开启新一轮产能建设计划，预计到2024年，拉晶、切片、电池、组件产能将分别提升至50.4、60、70、80GW，整体实现约150%的产能增长，新产能的落地以及一体化率的提升，也有望强化公司成本优势。 加速N型电池产能建设，同步布局TOPCon与HJT。公司目前电池扩产项目全部基于TOPCon技术，同时HJT电池也已具备量产条件，并开始小批量发货组件产品。TOPCon方面，公司2019年开始启动研发，目前在扬州、宿迁、泰国基地建有TOPCon电池产能共计近40GW，电池量产效率已经达到25.6%。HJT方面，公司中试线已经量产，电池量产效率达到25.6%，四季度导入双面微晶后，预计效率可提升至26%。 储能业务：大储拿单能力优异，户储借助组件渠道有望加速出货。 大储方面，公司正在盐城大丰建设SolBank大储产线，首批产品已成功下线，预计23年底具备10GWh以上的产能，在手订单方面，储能系统已储备26GWh订单，签署订单金额达到21亿美元，伴随新产能建成有望迎来放量。户储方面，公司2022年9月推出“EPCube”户用储能产品，基于公司在户用分布式渠道的深入布局，有望加速配套户储产品的销售。 盈利预测我们预计2023-2025年公司归母净利润分别为44.76/55.46/71.87亿元，对应2023-25年公司PE分别为10.94x/8.83x/6.81x，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：光伏装机需求不及预期；技术进步不及预期。

事件近期，公司发布2023年半年度报告，2023年1-6月，公司实现营业收入37.35亿元，同比增长28.56%；归母净利润13.92亿元，同比增长16.22%；研发投入7.56亿元，同比增长62.36%。其中，Q2实现营收21.94亿元，同比增长40.31%,环比增长42.39%,Q2归母净利润为8.08亿元，同比增长21.15%，环比增长38.47%。上半年，公司持续加大研发投入，积极开拓潜在市场，销售量增加，经营业绩保持增长。 投资要点加强推进特种集成电路新产品研发。上半年，公司特种集成电路业务实现营收21.64亿元，同比增长10.79%。公司新一代更高性能FPGA即将完成研发，持续在行业内保持领先地位，用户范围不断扩大；特种存储器方面，公司新开发的特种NandFlash已推向市场、特种新型存储器也即将推出；公司以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，三代、四代的产品已完成研发，目前已经开始推广；MCU、图像AI智能芯片也已完成研发，开始进行推广；新研制的高性能总线产品开始进入推广阶段，各类接口产品也在不断更新，市场占有率继续保持领先地位；数字信号处理器DSP、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。此外，在模拟产品领域，公司通过单片电源、电源模组以及电源周边配套产品的系列化推出，向用户提供齐套的二次电源解决方案，市场份额持续扩大，新推出的高速射频ADC在上半年已获得主要用户认可。 智能安全芯片业务发展势头良好。上半年，公司智能安全芯片业务实现营收14.62亿元，同比增长81.99%，其中电信SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货整体保持稳定增长。公司与合作伙伴共同推出eSIM一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书；汽车数字钥匙方案已在客户端成功导入，实现量产装车，是公司未来新的业绩增长驱动力。 晶体业务蓄能高质量发展、功率器件业务逆势增长。石英晶体频率器件业务方面，上半年公司实现营收0.90亿元，同比减少33.35%。 公司晶体产品销量和售价均持续走低，但高阶差分振荡器出货占比持续提升，以满足光模块与算力服务器等领域需求；持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发，SMD1612OSC超小尺寸振荡器等产品研发成功。半导体功率器件业务方面，公司深耕新能源车、光伏微逆、特种电源等市场，营业收入实现逆势增长。公司积极布局代工资源，已取得12寸IGBT、SGT、SJMOS代工资源的突破性进展。此外，凭借紫光集团内外部产业协同优势，已实现多颗产品的导入认证与量产。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现收入87.67/111.36/141.58亿元，实现归母净利润分别为30.76/40.28/50.58亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为24倍、19倍、15倍，给予“买入”评级。 风险提示：市场需求恢复不及预期；新产品进度不及预期；市场竞争加剧等。

事件：公司发布2023年中报，并宣布激光雷达微振镜量产。 2023上半年公司实现营收4.0亿，同比增长5.2%，实现归母净利润-0.3亿元，同比下降430.7%，扣非后为-0.6亿元，同比基本持平。公司Q2单季度实现营收2.06亿元，同比基本持平，环比微增7.8%，主要反映瑞典子公司收入的边际改善。 此外，公司于9月13日公告北京塞莱克斯微系统为某客户制造的MEMS微振镜启动商业化规模量产，并已签署采购订单，结合此前某客户BAW滤波器规模量产，标志着北京子公司进入新发展阶段。 2023上半年：瑞典工厂边际改善，北京工厂处于量产前夕。 上半年，瑞典silex实现营收3.6亿元，净利润0.65亿元，较去年同期分别增长7.5%、-4.4%。作为公司主要业绩贡献实体，上半年公司晶圆制造、工艺开发收入分别同比增长24.5%、-24.7%，主要由于更多工艺开发客户转入量产阶段、瑞典产线生产排期进入正常节奏。此外上半年晶圆制造业务的毛利率为32.6%，也实现了16.3pct同比提升，虽然工艺开发收入和毛利率均有下降，但公司收入结构的改变有助于盈利能力更加可持续性和确定性。分地区来看，上半年北美、欧洲、中国分别实现收入1.9亿、1.1亿、0.9亿，公司仍然是北美科技巨头最主要的MEMS工艺开发和量产供应商，国内也逐渐起量。具体来看，北京子公司上半年实现营收0.24亿，主要以工艺开发为主，净利润-0.81亿，有所减亏。 北京BAW和激光雷达微振镜客户有望率先批产，更多特色工艺进入风险试产阶段。 公司与武汉敏声合建的BAW滤波器产线已于7月份正式启动量产，下半年将贡献批量收入。在7月31日的北京8英寸BAW滤波器联合产线量产仪式上，武汉敏声与赛微电子进行订单签约，而武汉敏声获得的超亿元战略融资由赛微私募领投。根据YOLE报告，全球FBARBAW滤波器2023年共有91亿颗、15.4亿美金需求量，主要由博通、Qorvo垄断，国产替代空间巨大。武汉敏声由武汉大学工业科学研究院孙成亮教授联合14名国际知名专家共同创立，目前已推出用于wifi、4G、5G的FBAR滤波器产品。 用于ADAS的激光雷达方面，根据YOLE预测，全球出货量将由2022年的20万增长到2030年的1180万，其中MEMS近几年在扫描技术中的占比有望达到30%，MEMS微振镜作为MEMS激光雷达的核心部件，制造壁垒高、价值量高，假设MEMS微振镜ASP50美金，2022年市场需求将超过300万美金，并以不低于50%的复合增速增长，且主力MEMSLidar供应商均在中国（根据盖世汽车统计，2023年1-5月国内Lidar出货前四分别是禾赛、图达通、华为、速腾，而四家均有推出MEMS产品）。公司宣布为国内主力MEMSLidar厂商定制工艺并启动量产有望贡献重要的收入。 此外，根据公司半年报披露，MEMS气体传感器、生物芯片、硅光子器件、新型医学器件、新型红外器件、新型超声波换能器件、新型惯性器件等特色工艺均已进入风险生产阶段，在国内具有稀缺性，有望陆续贡献量产收入。 MEMS上市公司逐渐形成板块效应，特色工艺代工厂地位价值凸显。 今年以来中芯集成、芯动联科等MEMS科创企业陆续上市，而明皓传感、矽睿科技等一级市场明星公司也有望陆续申报，MEMS将形成板块效应，吸引增量资金关注。YOLE预测全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增至2027年的223亿，其中10亿美元以上的细分领域包括射频MEMS、MEMS惯性器件、压力MEMS、硅麦以及未来应用类。瑞典子公司silex长期保持在全球MEMS代工第一名，未来将通过向量产工厂转型进一步发挥技术和客户优势；而北京子公司研发pipeline管线丰富，将受益于国产MEMS科创浪潮，在一些技术高壁垒大赛道（如BAW、硅光、IMU）和特色小赛道（如生物、光开关）具有得天独厚的优势。 投资建议我们认为公司低谷调整期已过，长期研发投入将逐渐收获，2023瑞典子公司收入利润将边际改善，同时下半年北京子公司收入有望显著上量，但由于北京工厂的收入提升和毛利率提升将是缓慢爬坡过程，我们预测公司2023-2025净利润分别为0.16/0.84/2.26亿元，前值为0.2/0.84/4.43亿元，维持“买入”评级。 风险提示MEMS市场需求回暖不及预期，瑞典silex量产产能扩充不及预期，北京量产客户导入进度不及预期，封测产线布局不及预期，中美科技摩擦加剧。

事件：公司发布 2023 年中报，2023H1，实现营收 40.04 亿元，同比下降 5.37%；归母净利润为 6.14 亿元，同比增长 24.63%。 点评： 全球光模块市场增速较高，高算力、低功耗是未来发展方向AI 军备竞赛的开启大幅拉动算力的爆发式需求，前沿科技产业化的落地需要云厂商庞大的算力支持，而光通信网络是算力网络的重要基础和坚实底座，预计这将进一步推动海外云巨头对于数据中心硬件设备的需求增长与技术升级。根据 Lightcounting 的测算，全球光模块的市场规模在未来 5 年将以 CAGR11%保持增长，2027 年将突破 200 亿美元。 2023 年开始，800G 有望拉动新一轮增长，预计在 2026 年突破 30 亿美元。2028 年中国光模块市场规模有望达到 35 亿美元。高算力、低功耗是未来市场的重要发展方向，CPO、硅光技术或将成为高算力场景下降本增效的解决方案。 800G 产品需求持续上量，产品均价提高2023H1，海外传统云数据中心的 200G 和 400G 需求有所下降，但随着ChatGPT为代表的 AIGC大模型的发布，催生了AI算力需求的激增，进而拉动 800G 光模块需求的显著增长，并加速光模块向 800G 及以上产品的迭代。公司 800G 产品需求和订单持续增加，2023H2, 800G 产品出货量有望比上半年明显增长。 2023Q2，公司单季度营收为 21.67 亿元，同比增长 1.14%，环比增长17.94%；单季度归母净利润为 3.64 亿元，同比增长 32.28%，环比增长 45.58%。2023H1，公司光模块 ASP（平均售价）为 1134.86 元，同比增长 20.39%，国外销售光模块 ASP 为 1495.86 元，同比增长16.90%。随着 800G 产品出货量显著增长，高端产品收入占比提升，产品结构优化将进一步增强公司盈利能力。此外，公司持续推进募集资金建设项目“苏州旭创光模块业务总部暨研发中心建设项目”、“苏州旭创高端光模块生产基地项目”的进展，未来将进一步提升高端产品产能。 毛利率和净利率双提升，持续推进降本增效受益于 800G 等高端产品出货比重的逐渐增加以及持续降本增效，公司产品毛利率、净利润率进一步得到提升。2023H1，公司毛利率为30.39%，同比提升 3.60pct；净利率为 16.16%，同比提升 4.59pct；2023Q2，公司单季度毛利率为 31.10%，同比提升 3.82pct；单季度净利率为 18.58%，同比提升 5.77pct。伴随持续的降本增效，公司有望继续保持现有毛利率水平。 费用率方面，2023H1，公司销售费用率为 1.09%，同比提升 0.16pct；管理费用率为 4.67%，同比下降 1.08pct；财务费用率为-1.42%，同比下降 0.97pct，主要原因是银行存款利息收入和汇兑收益增加；研发费用率为 8.12%，同比下降 0.17pct。公司密切关注行业发展趋势，不断提高光通信转换模块产品的速率、积极研发出更高规格的模块，以满足下游产业迅速发展的要求。 开发 1.6T 光模块，推进产业投资和多元化战略公司注重技术研发，并推动产品向高速率、小型化、低功耗、低成本方向发展。目前正在为重点客户开发 1.6T 光模块，预计在 2024 年进行送测和认证，2024H2 可能开始小批量出货，重点客户有望在 2025 年批量部署 1.6T 产品以满足 AI 方面更高算力和带宽的需求。 公司间接收购重庆君歌电子科技有限公司 62.45%的股权，以实现在汽车光电子领域新的业务拓展，并将光通信领域的技术储备，通过君歌电子的市场渠道和客户资源加快推进如车载光互联、新一代激光雷达等汽车光电子新产品客户导入与量产，实现较好的产业协同效应。 盈利预测及投资建议：云计算和大数据等技术的应用推动全球超大规模数据中心的加速建设以及 AI 算力的提升，将持续带动光模块技术的迭代更新及规模化需求。 公司作为全球领先的光模块主力供应商，具备技术创新领先优势、快速量产交付能力、完善质量保证体系等优势，经营质量不断改善。公司800G 产品需求和订单持续增加，正在开发 1.6T 光模块，2025 年 AI客户对 1.6T 产品需求有望释放。我们预计公司 2023-2025 年归母净利润为 16.13 亿元、32.38 亿元、42.32 亿元，对应 PE 为 48X、24X、18X，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：AI 发展不及预期；算力需求不及预期；行业竞争加剧；技术发展不及预期；供应链稳定性风险。

事件2023年8月29日，公司发布2023年半年度报告，2023年1-6月，公司实现营业收入16.65亿元，同比下降25.49%；归母净利润3.67亿元，同比下降51.26%。 投资要点Q2毛利率环比止跌，终端库存改善。公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营业收入16.65亿元，同比下降25.49%；归母净利润3.67亿元，同比下降51.26%。其中，Q2实现营收9.54亿元，同比增长5.39%,环比增长34.00%,Q2归母净利润为2.50亿元，同比下降14.58%，环比下降114.66%。公司净利润下降主要原因为公司主要下游应用智能手机市场需求疲软，且研发费用、管理费用等较去年同期上升。上半年，公司期间费用合计3.25亿元，同比增长46.82%，其中研发费用2.54亿元，同比增长50.79%。随着产品结构及市场竞争格局的变化，产品整体毛利率同比有所下降，23H1实现毛利率49.06%，同比下降3.49个pcts；Q2单季毛利率止跌回升至49.23%，环比提升0.4个pcts。23Q2营业收入环比有所提升，主要受到终端库存改善、国内手机市场的消费促销活动提振以及集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM等产品在客户端出货逐步放量等因素影响。 随着公司存货水位逐步改善，Q2公司存货减值金额0.55亿元，环比减少22.76%，存货减值压力环比略有减少。 深耕模组化发展，依托长期积累和自建产线优势，持续布局创新产品线。公司射频模组产品收入占总营收的比重呈现逐年提升的趋势。2023年上半年，射频模组销售占比为31.98%，较去年同期提升1.22个百分点。（1）射频滤波器及其模组产品：上半年，DiFEM、LDiFEM及GPS模组等产品中已交付的集成自产的滤波器超1.6亿颗，其他相关产品稳定规模量产，在客户端逐步放量提升，并成功研发出L-FEMiD产品，助推高端模组更全面的产品覆盖。（2）射频功率放大器及其模组产品：公司不断提升射频滤波器、射频功率放大器及其模组能力，助推射频前端中技术复杂度、集成度最高的“明珠型”产品L-PAMiD研发。未来，公司将持续加大应用于5GNR频段的主集收发模组L-PAMiF产品在客户端的渗透与覆盖，并加强资源平台建设，为高价值化、差异化的发展奠定基石。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现收入41.02/51.33/61.36亿元，实现归母净利润分别为10.90/14.56/18.27亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为58倍、43倍、35倍，给予“买入”评级。 风险提示：市场需求恢复不及预期；新产品进度不及预期；市场竞争加剧等。

事件：博敏电子发布2023年半年度报告，1H23公司实现营收15.13亿元，同比下滑1.39%；归母净利润实现0.72亿元，同比下滑34.13%；实现销售毛利率14.90%，同比降低1.85pct；实现销售净利率4.76%，同比降低2.37pct。 需求下行影响上半年业绩，Q2改善显著。受全球需求疲软和高库存压力影响，据Prismark预计，2023年全球PCB产值将同比下滑4.13%至783.67亿美元。公司中标头部客户储能类订单，并通过降本增效等措施，在2Q23业绩实现业绩同比下滑收窄，环比显著增长。公司Q2单季度实现营收8.58亿元，环比增长30.79%；实现归母净利润0.51亿元，环比大增143.47%。盈利能力方面，公司2Q23销售毛利率达15.47%，环比提高1.33pct，销售净利率达5.96%，环比提高2.76pct。 深耕三大领域，PCB业务稳发展。1H23国内PCB市场竞争较为激烈，存在内需不足，行业产能过剩情况，导致公司PCB业务同比承压。公司PCB业务聚焦三大领域：新能源、数据通讯和智能终端领域。新能源领域（含汽车电子）行业向好，PCB需求持续增加。公司上半年新能源（含汽车电子）营收占比达38%，公司成功中标国内头部与海外客户的储能类订单，保障了稳定的订单来源。 AI算力铸就新机遇，积极布局服务器、数连高端PCB。公司拥有配套100G/400G数连印制板相关的技术储备并获得小批量应用，并积极推进下一代服务器计算平台EGS和800G交换机的商用落地。消费市场需求走弱，智能终端短期承压。智能终端相关PCB产品短期需求降低，公司通过产品结构优化，保持HDI产品核心顾客的订单份额稳定，实现消费类电子ODM客户的市场份额上升，下半年将逐步实现放量。 布局创新业务模块，未来增长可期。陶瓷衬板业务，公司通过了多家客户的认证且获得订单，预计将于下半年开始生产交付，在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，积极推动陶瓷衬板业务实现快速放量。封装载板业务，江苏博敏二期智能工厂投产及产能爬坡，mSAP工艺封装载板和无芯板工艺首条高端细线路进入运营阶段，公司成功涉足中高端IC封装载板领域。公司于年初与合肥经济技术开发区达成合作，计划与相关产业基金共同投资约50亿元在合肥经开区投资建设新的产业基地项目，拓展陶瓷衬板及IC封装载板产能。 投资建议：受益于下游新能源领域的高速发展，以及公司前瞻布局的陶瓷衬板及封装载板业务开始放量，预计23/24/25年实现归母净利润1.60/2.24/3.11亿元，对应当前股价PE分别为44/31/22倍，维持“推荐”评级。 风险提示：新能源增速放缓，封装载板需求不及预期，行业竞争激烈

事件：近日公司发布 2023 年半年度报告，2023 年上半年公司实现营收 7.58 亿元，同比-11.92%；归母净利润 1.48 亿元，同比-36.98%；扣非归母净利润 1.38 亿元，同比-37.92%。2023 年第二季度单季度实现营收 3.85 亿元，同比-12.66%，环比+2.98%；归母净利润 0.83亿元，同比-32.16%，环比+27.26%；扣非归母净利润 0.74 亿元，同比-33.77%，环比+16.42%。 投资要点： 23H1 公司整体业绩承压，23Q2 开始复苏。由于经济环境下行导致下游需求减弱、国内晶圆代工厂更多产能释放以及功率半导体行业竞争加剧等多方面因素影响，23H1 公司营收及归母净利润同比下降，23Q2 公司营收及归母净利润均实现环比增长，23Q2 公司业绩开始复苏。公司 23H1 毛利率为 30.54%，同比下降8.9%，23Q2 毛利率环比下降 1.74%至 29.68%；公司 23H1 净利率为 19.16%，同比下降 8.04%，23Q2 净利率环比提升 4.11%至21.18%。公司持续加大研发投入，23H1 研发投入为 4691.76 万元，同比增长 22.40%。 下游结构及客户结构不断优化,汽车电子市场拓展顺利。在下游应用领域方面，2023 年上半年光伏储能营收占比 24%，汽车电子占比 12%，5G、机器人与数据中心占比 11%，工控及自动化占比31%，泛消费类占比 18%，智能短距离交通占比 4%。23H1 公司进一步加大新能源汽车和充电桩、光伏储能、服务器电源等领域的拓展力度，积极开发更多的行业龙头客户，在汽车电子领域，公司与比亚迪的合作转向直供，并应用至比亚迪的全系列车型中，目前车规产品已大批量交付近 60 家 Tier1 厂商及终端车企，并不断增加在汽车上的应用领域，预计 23H2 公司在汽车电子领域的销售规模将得到快速提升；在光伏储能领域，公司与阳光电源、固德威、德业股份、上能电气、锦浪科技、正泰电源、昱能科技等头部企业紧密合作；在算力服务器领域，公司已经与长城、浪潮等公司展开积极合作，有望进一步扩大规模。 产品结构继续优化，IGBT 产品持续放量。在产品结构方面，公司IGBT 产品 23H1 营收占比从 22H1 的 14.57%提升到 24.07%，超级结 MOSFET 产品营收占比从 22H1 的 11.52%提升至 12.48%，屏蔽栅 MOSFET 产品营收占比从 22H1 的 41.89%减少至33.95%，沟槽型 MOSFET 产品营收占比从 22H1 的 31.88%降低至 28.15%。IGBT 产品为光伏储能行业的重点应用产品，23H1 光伏储能行业需求有所减弱，公司扩展了变频、小家电、工业自动化、汽车等应用领域，推动公司 IGBT 产品 23H1 营收同比增长45.43%；公司的新品大电流 IGBT 单管逐渐上量，IGBT 模块产品在客户端的验证顺利推进，更大功率的 IGBT 模块产品在有序开发中。 公司第三代半导体功率器件研发进展顺利，有望成为未来新的收入增长点。在第三代半导体功率器件方面，公司已开发完成1200V 23mohm~62mohm SiC MOSFET 系列产品，新开发650V SiC MOSFET 工艺平台，用于新能源汽车 OBC、光伏储能、工业及自动化等行业，相关产品通过客户验证，并实现小规模销售；650V/190mohm E-Mode GaN HEMT 产品开发完成，产品各项电学参数指标达到国内领先水平，项目产品通过可靠性考核，100V/200VGaN 产品开发中；公司第三代半导体功率器件研发进展顺利，有望成为未来新的收入增长点。 盈利预测与投资建议。公司同时拥有 IGBT、屏蔽栅 MOSFET、超级结 MOSFET、沟槽型 MOSFET 四大产品平台，并不断优化产品结构、下游结构及市场结构，进一步加大新能源汽车和充电桩、光伏储能、服务器电源等领域的拓展力度，第三代半导体功率器件研发进展顺利，有望成为未来新的收入增长点。考虑半导体行业仍处于下行周期，短期下游需求仍相对低迷，我们下调公司 23-25 年营收 及 归 母 净 利 润 预 测 ， 我 们 预 计 公 司 23-25 年 营 收 为16.77/20.02/23.26 亿元（原值为 24.24/29.14/34.48 亿元），23-25年归母净利润为3.30/4.18/4.84亿元（原值为5.69/6.80/8.00亿元），对应的 EPS 为 1.11/1.40/1.62 元。考虑公司在功率器件领域的综合竞争力，当前的 PE 估值大幅低于历史均值水平，以及未来几年的成长性，维持“增持”投资评级。 风险提示：行业竞争加剧风险；下游需求波动风险；新产品研发进展不及预期风险。