大基金三期为国内先进制程扩产注入强心剂，国产设备替代空间广阔。根据SEMI数据统计，2023年中国大陆集成电路装备的销售额达到342亿美元，同比增长8%，全球市场份额达到新高30.3%。根据国际半导体产业协会，预计中国大陆晶圆产能2024年将增长至860万片/月（折合8英寸），对应扩产规模为100万片/月，较2023年扩产规模81万片/月增长23%。5月24日国家大基金三期成立，注册资本3440亿元超过一期、二期总和，预计大基金三期投资规模最大领域仍以重资产模式的制造领域为主，先进制程逻辑及存储晶圆厂扩产在望，对国产半导体设备诉求更强。 北方华创布局四大类集成电路设备，工艺覆盖度不断提升，显著受益先进制程扩产需求。 北方华创主营半导体装备、真空及锂电装备、精密元器件业务，深耕半导体、新能源、新材料等领域解决方案。在集成电路领域布局刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗四大类设备，整体工艺覆盖度较高，在ICP刻蚀、TSV刻蚀、PVD、炉管等领域具备明显优势。北方华创自主生产射频电源、尾气处理设备、气体流量计、自动化系统等半导体设备的关键零部件及辅助性设备，利于公司降低成本、控制产品质量。先进制程对设备验证周期长、品控要求高，北方华创作为布局广泛的平台型设备厂商在先进制程扩产浪潮中有望获更高份额。 三次股权激励覆盖上千员工，旨在强化技术壁垒与人才壁垒。北方华创分别于2018、2019、2022年发布三期股权激励计划，合计授予股票及期权占当前总股本比例达到5%。公司股权激励考核指标除业绩之外对研发支出、专利申请等指标亦提出要求，巩固公司技术优势壁垒、并有助于不断扩大公司业务布局范畴。 先进制程带动产品单价提升，叠加规模效应盈利能力有望增强。先进制程设备技术难度、产品复杂度较高使得单价更高，公司未来集成电路领域营收占比有望提升、同时集成电路领域内先进制程占比提升，预将使毛利率稳步增长。规模效应下公司期间费用率持续下降，2023年公司合计期间费用率为24.0%，同比下降3.1pcts。公司股权激励费用摊销已于2023年达峰，2024年占营收比例降至2%。预计公司净利润率将持续提升。 投资分析意见：首次覆盖给予公司“买入”评级。预计公司2024~2026年营收307.9、399.8、503.2亿，对应同比增速39.4%、29.9%、25.9%，归母净利润57.0、77.1、101.2亿，对应同比增速46.1%、35.3%、31.3%，对应动态PE29、22、17倍，动态PE或低于应用材料等海外半导体设备大厂。采用动态PE相对估值法，给予公司24年动态PE39.3倍，对应目标市值2236亿元，目标价421.16元，较6月25日收盘总市值上涨空间33.9%。 风险提示：晶圆厂扩产规模及节奏不及预期；公司技术突破进展不及预期。

2024年6月24日，公司荣获2023年度国家科技进步二等奖。 关键技术持续精进，突破电子高密度互连基板制造等多项关键技术2024年6月24日，兴森科技参与的项目“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”荣获2023年度国家科技进步奖二等奖。在后摩尔时代背景下，以芯片高密度集成互连为核心的先进封装技术在产业链中的重要性日渐突出。兴森科技与广东工业大学及相关产业方长期深入产学研合作，突破了电子高密度互连基板制造等多项关键技术，形成行业领先优势。项目成果已获得国内国际一流龙头企业的严格认证与批量采购。 封装基板：CSP进军中高端市场，FCBGA项目稳步推进放量在即2023年封装基板业务实现收入8.21亿元，同比增长19.09%，增长主要来自于CSP封装基板业务；毛利率为-11.83%，同比下降26.58个百分点，主要系FCBGA封装基板项目投入较大。 CSP：CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上，射频类产品顺利进入量产，打开了进军中高端市场的通道。根据公司2024年5月投资者调研纪要，目前公司CSP封装基板月产能达3.5万平方米，其中广州厂和珠海厂月产能分别为2.0和1.5万平方米。广州工厂实现满产，珠海工厂产能利用率约60%。下游应用方面，存储类占比约70%，应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等其他相关占比约30%。公司预计未来将维持该产品结构。 FCBGA：产能方面，珠海工厂和广州工厂一期的产能均为约200万颗/月。珠海厂已通过部分大客户的技术评级、体系认证以及对产品的可靠性验证。公司于2024年6月表示珠海厂已有小批量量产订单交付完成，目前交付订单正在封装测试，部分已完成封测的产品均未发现异常。广州厂处于工厂审核阶段，预计于24Q3完成产品认证之后进入量产阶段。良率方面，低层板良率提升至90%，高层板良率提升至85%以上；公司预计2024年底前产品良率达到海外龙头企业的同等水平。产品能力方面，公司已具备20层及以下产品的量产能力，20层以上产品处于测试阶段，具备从50μm至8μm精细路线的稳定量产能力。新技术方面，玻璃基板、磁性基板、多层基板内埋工艺等均有序推进，在核心材料、生产工艺层面均有突破。 PCB：业务拓展至高端手机、光模块领域，未来重点聚焦数字化转型2023年PCB业务实现收入40.91亿元，同比增长1.50%；毛利率28.72%，同比下降1.57个百分点。2023年7月，公司完成北京兴斐收购，实现高阶HDI板和SLP产品能力的突破，业务范围拓展至高端手机、光模块等领域。受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，北京兴斐合并报表期间贡献收入3.89亿元，净利润0.61亿元。北京兴斐在手机领域主要客户以韩系和国内主流手机品牌为主，2024年主要目标是提升在主要客户中的份额，同时实现光模块领域的产品放量。根据公司2024年4月投资者调研纪要，公司传统PCB业务未有扩产计划，未来重点放在数字化转型。 投资建议：鉴于公司处于高投入期，尚未充分体现规模效应，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为63.26/77.60/90.01亿元（24/25年原先预测值为87.00/113.10亿元），增速分别为18.0%/22.7%/16.0%；归母净利润分别为2.80/5.06/7.56亿元(24/25年原先预测值为6.95/10.96亿元)，增速分别为32.6%/80.8%/49.4%；PE分别为61.1/33.8/22.6。 公司产品布局覆盖了电子硬件晶圆级、封装级、板级等三级封装领域，FCBGA封装基板项目稳步推进，所处市场空间广阔。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

封测行业新军，聚焦先进封装。公司成立于2017年11月，从创立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。目前公司量产产品包括SiP、QFN/DFN、FC类、MEMS等4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1900个量产品种。 以高端芯片为业务核心，SiP占比超一半。近年对公司贡献增量较大品类主要为AP类SoC芯片、2G-5G全系列射频前端芯片以及包含WiFi、蓝牙、MCU在内的物联网IoT芯片。 从2023年收入结构来看，SiP产品占公司营收比重超一半为52.23%，其次为QFN/DFN为31.31%，倒装产品占比为15.29%。 产品线矩阵持续扩张，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成。根据2021年签署的投资协议书公司主要有两期投资项目，一期主要负责现有SiP、QFN等产品线的制造加工与服务；二期主要聚焦Bumping、FC类产品、晶圆级封装产品等先进制程产品线的制造加工与服务。根据年报，2023年公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线，处于产能爬坡阶段，全年完成销售1.41万片。 在现有业务上继续延展和升级。2024年5月27日公司拟募集资金用于投入多维异构先进封装技术研发及产业化项目，募投项目实施地点位于二期工厂，完成后公司将开展RWLP、HCOS-OR、HCOS-OT、HCOS-SI和HCOS-AI等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年Fan-out系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。 头部客户群取得重要突破。2023年公司共有11家客户销售额超过1亿元，14家客户（含前述11家客户）销售额超过5000万元。公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；在客户群方面，公司积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破。 首次覆盖，给予“买入“评级。我们预计公司2024-2026年营收为30.48/38.07/46.79亿元，归母净利润为0.33/2.27/4.02亿元，对应PE为242/35/20X。甬矽电子PE估值高于可比公司的均值，但公司成立时间较短，封测行业为典型半导体重资产模式，早期投入较大且需要时间进行产能爬坡，其未来业绩增速或高于可比公司，2024年公司PEG为0.97倍，低于可比公司平均PEG水平，估值增长空间为52%。 风险提示：1）市场竞争风险；2）行业波动及需求变化风险；3）毛利率波动风险；

发布24年股权激励，授予价格为55.52元/股。2024年6月13日，景嘉微发布2024年股权激励计划（草案），采取的激励形式为第二类限制性股票，此次授予为一次性授予，无预留权益。拟授予的股票数量为95万股，占股本总额的0.21%，授予价格为55.52元/股。本次激励对象共计439人，占公司截至2023年底员工总数1140人的39%，为公司的核心骨干人员。业绩考核目标方面，第一个归属期以2023年的营业收入为基数，2024年的营业收入增长率不低于11%；第二个归属期以2023年的营业收入为基数，2025年的营业收入增长率不低于25%。 定增申请获证监会同意注册批复，拟募集39.74亿元用于高性能通用GPU芯片研发。2023年6月公司发布定增预案，以向特定对象发行募集资金总额不超过39.74亿元，拟将募集资金30.29亿元用于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目、9.45亿元用于通用GPU先进架构研发中心建设项目，瞄准GPU在人工智能领域的应用方向，打造国产GPU应用生态，逐步缩小与国外领先企业的发展差距。2024年6月3日，公司收到证监会《关于同意长沙景嘉微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》。 面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的景宏系列高性能智算模块及整机产品研发成功，并将尽快面向市场推广。2024年3月12日，景嘉微发布《关于公司新产品研发进展的自愿性披露公告》景宏系列是公司推出的面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的高性能智算模块及整机产品，支持INT8、FP16、FP32、FP64等混合精度运算，支持全新的多卡互联技术进行算力扩展，能够支持当前主流的计算生态、深度学习框架和算法模型库，大幅缩短用户适配验证周期。公司本次推出的新产品可以丰富公司面向计算领域的高性能智算产品线，拓宽公司AI推理、AI训练及科学计算等应用领域的市场业务，巩固公司在相关领域的市场竞争力与市场占有率，对公司长期发展战略的实施具有推动意义。 盈利预测：我们预测2024-2026年景嘉微营业收入分别为12.32、17.14、22.65亿元，同比增长72.77%、39.07%、32.19%；归母净利润分别为2.52、3.74、4.93亿元，2025-2026年分别同比增长48.31%、31.82%，给予“买入”评级。 风险提示：景宏系列推广不及预期、信创回暖不及预期、盈利预测下修。

投资要点：根据企查查官网显示，致尚科技用于穿戴设备的实用新型专利于2024年6月21日获授权，授权公告号为CN221200108U。 应用于头部可穿戴设备，实现舒适佩戴/自动调节等功能。致尚科技最新公告的头戴设备实用型专利发明人为雷桥平，胡文涛，陈潮先。专利显示该穿戴设备包括显示主机、头戴固定架以及调节机构；头戴固定架呈弧状设置，头戴固定架的一端与显示主机转动连接，另一端用于抵持于用户头部的后脑位置；调节机构设于头戴固定架和显示主机的连接处，调节机构包括电路板和驱动组件，电路板设于显示主机，驱动组件电连接电路板，驱动组件驱动连接头戴固定架，以驱动头戴固定架的另一端靠近或者远离显示主机。该实用新型技术方案实现头盔的舒适性佩戴方式和自动调节，调整快捷有效。 舒适性为头显设备主要考量指标，头盔/眼镜/悬挂等方式各有优劣。（1）头盔式设计：一般由两根及两根以上头带组成，成头盔型，头顶和头周共同受力，代表产品有HTCVIVE、Oculus等。头盔式佩戴的优势是支撑面多，受力均衡，容易固定；劣势是外形不美观、部件多、结构复杂，用户使用时佩戴非常不便，且不容易收纳。（2）眼镜式设计：即头显的设计是采用类似眼镜佩戴方案，由头部周圈以及鼻梁、部分还需要眼眶受力，来将头显固定，代表产品有MagicLeap、Hololens等。此类设计是头显中看起来比较直观和美观的设计，代价是牺牲佩戴舒适度。人体的面部，特别是鼻梁和眼眶，属于受力敏感部位，且通常面部受力面积小，长期受力压迫感较强。（3）悬挂式设计：通常由一根头带受力，通过悬挂的方式使其固定在头部，通常由额头受力，结构稳固、设计简洁，更方便佩戴。代表产品有GOOVIS移动3D影院、SONYPlaystationVR（PSVR）等。悬挂式设计要兼顾舒适、美观、便携，额头支撑面积和头带尺寸就必须控制。这也大大增加了产品设计难度，主要在于两点：一个是头显主体重量要够轻，避免头显下坠压迫鼻梁或面颊，二是对头带设计要求较高，如何利用人体工学设计，最大限度满足佩戴舒适难度较高。根据专利披露，致尚科技该零部件或为头盔式佩戴设计，与传统头盔式头显不同的是，公司头盔式解决方案内含电路板、驱动组件等零部件自动调节在保证舒适性调节前提下可自动调节。 Mate追加Quest订单，24-25预计为VR销量小年。根据WellsennXR数据，2024年Q1全球VR销量为172万台，同比下滑9%。一季度销量下滑的主要原因主要来自于Meta、索尼PSVR2以及PICO，其中Meta销量下滑了10%，索尼PSVR2下滑57%，苹果VisionPro一季度取得29万台销量，部分弥补了Meta、索尼PSVR2以及PICO的销量下滑。一季度Meta向供应链上游企业追加Quest订单，其中包括QuestPro、Quest3以及预计四季度发售的Quest2升级版Quest3S（lite），2024年Meta全年销量预期有望突破600万台。预计2024年全球VR设备实现844万台销量规模，较2023年增长12%，2024年VR市场将扭转过去两年的销量下滑趋势，重回正增长轨道，但今明两年VR行业仍处于销量小年。 投资建议：我们维持公司盈利预测，预计2024年至2026年营业收入为7.07/9.06/12.44亿元，增速分别为40.8%/28.2%/37.3%；归母净利润为0.81/0.98/1.49亿元，增速分别为11.2%/20.5%/52.3%；对应PE分别为71.2/59.1/38.8倍。考虑到公司产品已进入日本知名企业N公司旗下Switch/索尼旗下PS系列/Meta旗下Quest，游戏及XR发展有望带动公司游戏机零部件增长，叠加其参股福可喜玛在MT插芯领域领先地位，AI发展及“新基建”建设为公司业绩提供增长动能。维持“增持-A”评级。 风险提示：单一客户依赖及客户终端产品生命周期风险；客户集中度较高风险；新业务成长性风险；募投项目产能未能有效消化风险。

公司是一家主要从事高速自动灭火抑爆系统、高能航空点火放电器件、高精度熔断器件等产品研发、生产、销售为一体的军工科研生产企业。公司依托多年积累的核心技术、丰富的军工科研生产经验和严格的生产管理，以综合防护领域的核心器件及系统集成为主要发展方向，长期致力于为高危领域提供电子防护产品，目前已成为军工整机/总体单位的一级配套商，受到军方用户单位的认可。 主营业务收入持续增长，技术优势赋能产品竞争力2023年公司实现营业收入 14048.27万元，较上年同期增长 26.84%，归属于母公司所有者的净利润 4970.43万元，较上年同期增长 10.64%。公司主要产品灭火抑爆系统是整车的分系统，需求受整车的年度任务影响， 2023年灭火抑爆系统产品订单增加，因此公司 2023年度收入有所增长。公司 2018年至 2022年期间费用率总体保持稳定， 2018年至 2021年期间，公司毛利率从 55.10%到 73.08%逐年稳步递增，主要系公司加强管理、闲置资金理财收益及政府补助等增加所致。 地面兵装仍存市场空间，中游有望受益于下游整车装备增长公司灭火抑爆系统下游目标主要是装甲车辆等武器装备，灭火抑爆系统对装备车辆等装备的作战能力、乘员生存能力的提升有着重要的作用。我国装甲战车数量仍具增长空间；在装甲车辆的先进性方面，我国仍有极大的发展空间；政策上我国装备费用占比逐年攀升。 我们认为，军费预算攀升叠加装备费用支出比例上调，我国装备采购额有望持续提升。下游高景气度有望逐步向上游传导，公司或将受益于下游装甲车辆扩列、换装趋势。 下游新拓展航空平台方向，民用领域市场有待深耕公司积极拓展灭火抑爆系统的应用领域，目前已与中国航空工业集团公司下属某研究所签订了《技术开发合同》，公司受中国航空工业集团公司下属某研究所委托，将对用于航空装备发动机舱火警系统的产品进行研制并交付。 我们认为，公司灭火抑爆系统在航空平台上的运用仍存较大市场空间，飞机平台未来或将有力拓宽公司灭火抑爆系统业务收入。 军工电子元器件受进口掣肘，国产替代率有待提升目前我国还存在相当比例的军工装备采用国外进口电子元器件，但此类电子元器件的使用、升级和维护存在问题。目前灭火防爆系统中的核心器件紫外光电管国产化替代进程仍有待加快，公司已加快其自主生产能力建设。公司产品覆盖面广，拥有较强的生产线优势，同时掌握较好的客户资源，更为容易取得市场主动权。 盈利预测与评级： 我们认为，公司核心产品灭火防爆系统下游地面装甲列装趋势不减，航空平台民用方向正待拓展。器件类产品国产替代逻辑清晰，公司凭借技术科研优势成为国产电子元器件中流砥柱。 在此假设下，预测 2024-2026年公司归母净利润分别为 0.67亿元、 0.93亿元、 1.30亿元，对应 EPS 分别为 0.84元/股、 1.17元/股、 1.62元/股。给予 24年 PE 40-45x，对应目标价格区间33.6-37.8元/股。首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 对中国兵器工业集团存在依赖的风险、收入增长依赖于军方招标的风险、 产品单一的风险、公司产品尚未完成军品审价风险、主观性相关风险。

智慧城市中物联网产品及解决方案的领军企业。狄耐克是集研发、生产及销售于一体的国家高新技术企业，是楼宇对讲国家标准、国际标准编制单位之一。公司立企以来，深耕社区智能安防领域，以“领跑智慧生活理念，创造卓越生活品质”为企业使命，致力于打造“安全、舒适、健康、便捷”的智慧社区生活环境。公司主要从事楼宇对讲、智能家居、智慧病房及智慧门诊等智慧社区及智慧医院相关领域产品的研发设计、生产制造和销售业务。公司围绕智慧社区和智慧医院领域，形成以楼宇对讲、智能家居、智慧病房及智慧门诊产品为核心，同时覆盖全空气系统、智慧通行、智能门锁等智慧社区相关应用领域的产品结构。在移动互联网、人工智能、大数据、物联网、云计算等新一代信息技术的发展驱动下，楼宇对讲系统迎来云计算和AI赋能时代，数字楼宇对讲与人脸识别、语音识别等人工智能技术及边缘计算等技术相结合，与智能家居产品深度融合，持续促进社区安防行业向数字化、网络化、云端化、智能化方向发展。医疗服务领域对新一代技术的融合应用，亦推动医疗行业走向数字化、智能化。未来，公司将不断优化产业布局，持续拓宽人工智能和物联网领域的业务范围，实现产品线之间的互联互通和生态链发展。 营销渠道优势明显，市占率持续提升。公司坚持“大客户为纲、渠道为王”的营销策略，不断扩大销售网络、提升品牌美誉度、提高公司市场占有率，推动公司销售业绩的持续增长。一方面，公司积极推动与国央企开展战略集采合作，与百强系统集成商建立重点合作关系；另一方面，主动实施全国办事处网络的深化下沉策略，在巩固一、二级城市销售渠道的基础上，积极向三、四线城市延伸，构建更加完善的销售网络；再一方面，公司积极构建天地人网，打造线上与线下相结合的全方位销售体系，实现销售模式的创新和升级。目前，公司在全国各地设立60多个直属办事处，拥有30多个经销网点，构建完善服务体系，服务网络基本覆盖全国大中城市及周边地区，同时远销海外市场。公司与龙湖集团、世茂房地产、保利发展、招商蛇口、绿地控股、中南集团、雅居乐集团、时代中国控股、富力地产、龙光地产、中梁地产、旭辉集团等大中型房地产企业建立了良好、稳定的战略合作关系。根据中国房地产业协会与中国房地产测评中心等权威机构公布的《房建供应链综合实力TOP500-首选供应商服务品牌测评研究报告》数据显示，2019-2023年，公司的楼宇对讲产品品牌首选率分别为：18%、18%、16%、17%和16%，连续五年位列第一，品牌知名度名列前茅，奠定行业领先地位；2019-2023年，公司智能家居产品品牌首选率逐年提升，分别为8%、9%、10%、12%和12%，连续五年跻身十强榜单并连续三年位列第二，品牌知名度稳中有进，市场竞争力持续凸显；2020-2023年，公司智慧社区服务品牌首选率连续四年位列第二，彰显市场对公司智慧社区整体解决方案的认可。积极布局脑电波交互新兴领域，或成为公司未来全新增长点。面对脑电波交互产业良好的发展机遇，公司将积极布局脑电波交互的新兴领域，深入开展脑电波交互领域的技术前瞻性研究和战略布局，重点聚焦于睡眠健康、专注培优和康复器械三个细分领域的研发，开发系列产品以精准满足市场多元化需求，以技术突破推动产业升级，致力于开辟全新的市场和业务赛道，引领行业发展新方向。（1）脑电波+睡眠健康。公司将自主研发脑电波EEG检测额贴、rTMS治疗仪、可视化分析终端三者合一的独立治疗系统，将脑电波（EEG）检测技术与经颅磁刺激（rTMS）治疗技术相结合，实现个性化、精准的睡眠治疗。该系统由三个关键组件构成：EEG检测额贴、rTMS治疗仪和可视化分析终端。首先，EEG检测额贴负责采集和记录患者睡眠过程中的脑电信号。根据EEG检测的结果分析睡眠特征和问题，为患者量身定制个性化的rTMS治疗方案，针对其睡眠障碍（如失眠、睡眠呼吸暂停等）进行精准的神经调节，提高治疗效果和成功率。 其次，可视化分析终端负责对EEG检测数据和rTMS治疗方案进行分析和展示。医生和患者可以通过可视化分析更直观地了解睡眠状态和问题，为制定治疗方案提供依据。治疗的过程和效果也可以通过可视化界面进行实时监测和调整，以确保治疗的有效性和安全性。整个系统的优势在于将EEG检测和rTMS治疗有机地结合在一起，实现了对睡眠障碍的个性化诊疗。通过实时监测和智能反馈，可以提高治疗的反应率和成功率，减少试错和调整的时间，为患者提供更加精准和有效的睡眠治疗方案。同时，该系统还具有可拓展性，可以应用于民用和医疗领域，为睡眠医学中心的整体建设、管理和运营提供技术支持和解决方案。（2）脑电波+专注培优。公司将脑电波与培优教程结合，将脑机交互技术应用于专注力监测与训练，通过实时反馈和个性化的培训手段，帮助个体更好地理解和调节专注状态，提高专注力水平，以应对日常生活和学习中的各种认知挑战。（3）脑电波+康复器械。脑电波交互技术与康复医疗或康复器械的融合可以实现个性化、精准的康复训练，从而加速康复进程、改善生活质量，并提升康复治疗的效率和效果。脑电波交互技术产业为公司新布局的前沿科技领域，也是公司未来重点投入和发展的产业方向。未来，公司将继续加大在脑电波交互技术领域的研发投入，推动技术的不断创新和突破，力争早日实现商业化应用。同时，公司也将积极探索与合作伙伴的合作模式，共同推动产业的发展，为公司带来长期稳定的收益。我们认为，公司面对脑电波交互产业良好的发展机遇，提前布局脑电波交互领域，深入开展前期的技术前瞻性研究，瞄准未来产业发展方向，未来脑电波交互业务有望成为公司全新增长点。 发力智慧医疗，鸿蒙+医院助力长期发展。为顺应医疗行业国产化、医院智能化设备升级，以及响应国际化的市场需求，公司依托“1+3+N”的智慧病房解决方案，分别定制打造了鸿蒙智慧病房解决方案、数字两线制医护对讲组网方案以及境外智慧病房解决方案，根据不同的应用场景和市场需求，为医疗行业的智能化升级提供了全面、高效、创新的解决方案，有力地推动了医院行业在技术和服务方面的进步与提升。公司积极响应医疗卫生领域的数字国产化转型号召，积极参与和共建开源鸿蒙生态和场景。针对护士站、病房以及病区公共空间三大交互场景的智能化、数字化以及国产化需求，公司在各场景研发了HL4系列智能交互终端，采用国产化高性能芯片，结合开源鸿蒙操作系统，打造了病区各空间下的国产化智能交互终端。依托开源鸿蒙生态的强大连接能力、数据安全性和开放包容性，在服务器端，完成华为欧拉、银河麒麟、中标麒麟等国产服务器操作系统的兼容；在数据库端，实现人大金仓数据库兼容，构建从软件到硬件、从前端到后端的全要素、全链路国产化，在实现各环节业务协同，各业务数据统一调度，打破病区内“信息孤岛”的同时，全面打造智慧病房系统自主可控的智慧国产时代。公司不断深化智慧病房和智慧门诊两大核心业务。同时，公司深度布局智慧康养领域，面向多样化的医养场景，利用物联网、大数据等先进技术，为用户提供个性化、全方位的康养服务。 此外，为了应对老旧医院日益增长的改造升级需求，公司创新推出了PLC两线制医护对讲组网方案，为医疗机构提供更多数字化的改造方案选择，以满足医院数字化升级的长远需求，助力老旧医院实现数字化转型，提升医疗服务的质量和效率。我们认为，公司智慧医疗的发展打开了公司全新的增长点，公司定制打造的鸿蒙智慧病房解决方案，有望伴随鸿蒙生态的发展快速拓展，从而助力公司长期发展。 境外业务表现优秀，境外市场开拓能力和市场快速响应能力不断增强。2023年，面对市场竞争加剧和外部环境不确定性因素明显增加等带来的经营压力，公司通过多元化的市场布局和协同发展战略，持续加大研发投入，推动技术创新和产品升级，深化业务协同，扩大市场化发展规模，聚焦精益管理，加强品质管控，落实降本增效。通过完善信用政策和催收机制，不断加强应收账款的管理和风险控制，降低了坏账风险，提升了现金流水平，实现了全年利润的平稳增长。 2023年，公司实现营业收入8.84亿元，同比增长4.92%；实现归母净利润1.02亿元，同比增长27.42%。分地区来看，2023年，境内业务实现营业收入7.86亿元，同比增长3.33%；境外业务实现营业收入9761万元，同比增长19.71%。 为了紧抓境外市场的增长机遇，公司深度挖掘境外市场潜力，加大自有品牌开拓力度，致力于拓展全球业务版图。通过纵向多元化合作与横向精准布局，不断完善全球化的销售和服务网络，扩大境外市场份额，进一步增强公司的全球影响力，实现公司在境外市场的可持续发展。境外市场开拓方面，公司将不断增强境外市场开拓能力和市场快速响应能力，完善营销渠道建设，加大境外销售渠道建设的投入，持续优化并精细化销售运营管理，推行自有品牌与ODM双渠道并行的发展战略，聚焦重点国家和重点客户，以加快自有品牌代理渠道的全球布局。为了深入推进全球化业务发展，公司计划在北美、欧洲、中东和亚太等重点地区设立境外办事处，并组建本地化的营销服务团队，负责当地的市场营销和售后服务工作，以更好地响应市场需求并优化客户体验。针对不同区域业务成熟度的差异，公司采取差异化的销售策略，分别运用“重点突破”、“一国一策”和“精耕细作”等销售策略，将销售工作从基础合作型向服务赋能合作型方向发展。 我们认为，公司针对境外市场高度重视市场开拓能力和市场快速响应能力，未来境外业务增速有望维持在较高的水平，成为公司重要成长点盈利预测与投资建议。我们认为，公司作为物联网产品及解决方案的领军企业，在楼宇对讲产品和智能家居产品方面已经拥有了一定的发展优势，伴随公司在智慧医疗领域的投入，和公司在脑电波交互领域的积极布局，公司未来长期发展值得期待。我们假设：1）楼宇对讲产品方面，2024年4月中央政治局会议首次提出统筹研究消化存量房产，本次会议对于资金来源做出明确。具体模式上，央行将设立保障性住房再贷款作为新创设的结构性货币政策工具，由人民银行提供低成本再贷款资金，激励21家全国性银行机构按照市场化原则，向城市政府选定的地方国有企业发放贷款，支持以合理价格收购已建成未出售的商品房，用作配售型或配租型保障性住房，公司目前正在重点开拓政府保障性住房和老旧小区改造项目，再考虑到该业务22/23年两年衰退带来的低基数，我们判断24年公司楼宇对讲产品有望迎来一波增长高峰，我们预计2024-2026年楼宇对讲产品同比增速分别为30%、12%和10%。2）智能家居产品方面，公司正在积极进行智能家居与人工智能创新融合以及生态拓展，推动产业升级换代，例如公司智能家居系统与讯飞星火模型深度融合，在智能家居场景下，支持多轮对话和多意图理解，可以连续处理用户请求，理解复杂的语境关系并作出恰当响应，显著提升智能家居系统的语音识别与理解能力，实现更人性化的语音交互效果，我们预计公司智能家居产品有望维持较高的增长速度，2024-2026年同比增速分别为40%、20%和15%。3）智慧病房及门诊产品方面，公司正在持续强化科技创新和研发能力，加速开拓智慧医院市场，以丰富智慧医院产品线、深化和拓展产业链条，通过多元化策略提高市场占有率，实现智慧医院产业的高速增长，此外，公司打造的鸿蒙智慧病房解决方案也有望伴随鸿蒙生态的持续拓展实现快速发展，我们预计公司智慧病房及门诊产品2024-2026年同比增速分别为20%、25%和30%。整体来看，我们预计公司2024-2026归母净利润分别为1.17/1.35/1.53亿元，对应EPS分别为0.46/0.54/0.61元，给予公司2024年动态PE25-30倍，合理价值区间为11.61-13.93元，首次覆盖给予“优于大市”评级。 风险提示。政策落地不及预期，脑电波交互业务发展不及预期，智慧医疗业务发展不及预期的风险。

拓荆科技为国内薄膜沉积设备龙头。拓荆科技成立于2010年，业务聚焦于半导体薄膜沉积设备。2011年公司首台12英寸PECVD出厂到客户端验证，后续逐渐拓展到ALD、SACVD、HDPCVD等产品领域。公司凭借优秀的产品性能，打破了国际厂商对国内市场的垄断，目前已获得中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等国内主流圆晶厂产线的认可，成长为薄膜沉积设备的国产领军企业。公司2019年公司营收为2.51亿元，至2023年营收达27.05亿元，2019-2023年CAGR高达81.14%。24Q1公司营收为4.72亿元，YoY+17.25%，归母净利润为0.10亿元，YoY-80.51%，收入增速放缓主要系24Q1验收机台主要为新产品，新产品验收周期长于成熟产品，季度性收入确认延后所致，利润下滑主要系24Q1公司保持较高研发投入，研发费用达1.53亿元，同比增长78.09%，使净利承压所致。2023年末公司在手订单64.23亿元（不含Demo）、YoY+39.57%，在手订单高增预示着公司充沛的成长动能。 薄膜沉积国产空间广阔，公司绑定本土客户有望受益扩产趋势。2023年中国薄膜沉积设备市场规模预计达到89亿美元，薄膜沉积设备市场主要由美国的应用材料（AMAT）、泛林半导体（LAM）、日本的东京电子（TEL）等海外企业所垄断。2023年，拓荆科技薄膜沉积设备收入25.70亿元，预计占国内需求4.1%。薄膜沉积设备整体国产化率依然较低，拥有广阔的替代空间。目前，随着海外限制收紧，高端薄膜沉积设备的国产化日益迫切。拓荆科技凭借优秀产品力，进入中芯国际、华虹集团等优质客户，展望未来，中国大陆有望引领全球半导体设备未来数年的支出，2024-27年维持在300亿美元以上的高位。公司绑定下游本土大客户，有望受益其产能扩建。 布局混合键合，打开业绩成长空间。先进封装朝着增加单位面积I/O数量的方向发展。混合键合性能优越：1）I/O密度更高；2）层间距离更短；3）省去底部填充成本。据Yole数据，2020年全球混合键合机市场达2.67亿美元，其中C2W键合机为0.06亿美元，W2W键合机为2.61亿美元，至2027年二者市场空间分别有望增至2.32、5.07亿美元，2020-27年CAGR分别为68.56%和9.95%。公司首台W2W键合产品Dione300顺利通过客户验证，并获得复购订单，复购的设备再次通过验证，实现了产业化应用；公司推出的C2W混合键合前表面预处理产品Propus发货至客户端验证，通过客户端验证，实现了产业化应用，成为国产首台应用于量产的同类型产品。混合键合设备的持续布局有望给公司带来新的增长空间。 投资建议：预计公司2024-26年实现营收39/53/67亿元，同增46%/35%/25%，归母净利润分别为8/12/16亿元，同比增长20%/47%/35%，对应PE为48/33/24倍——2024年可比公司平均PE为56倍。考虑到公司在半导体薄膜沉积设备领域的优势，以及下游产线扩产与升级的确定性，首次覆盖，结合公司估值情况，给予公司“买入”评级。 风险提示：下游大型晶圆厂扩产不及预期；行业竞争加剧；行业规模测算偏差风险；研报使用信息更新不及时。

中信博发布2023年年度报告及2024年一季报2023年，公司实现收入63.90亿元，同比+72.59%，毛利率18.11%，同比+5.66pct，归母净利润3.45亿元，同比+676.58%。 2023年Q4，公司实现营收29.97亿元，同比107.58%，毛利率19.89%，同比+6.70pct，归母净利润1.88亿元，同比+229.31%。 2024年Q1，公司实现营收18.14亿元，同比+122.47%，毛利率20.79%，同比+7.25pct，归母净利润1.54亿元，同比+297.18%。 光伏主材价格回落带动支架业务大幅增长，盈利能力得到修复2023年，公司固定支架收入20.62亿元，同比+26.34%，毛利率16.94%，同比+5.55pct，跟踪支架收入35.98亿元，同比+124.13%，毛利率19.96%，同比+6.19pct，BIPV收入6.50亿元，同比+65.16%，毛利率9.18%，同比-1.77pct。 一方面，光伏主材价格回落带动全球光伏集中式地面电站市场装机需求旺盛，公司在中东、拉美、印度等海外区域实现了支架业务快速增长；另一方面，规模化效应、原材料价格回落、国际运费恢复良性状态等因素使得支架业务毛利率逐步回升。 在手订单持续增长，业绩增长确定性较高截至2023年12月31日，公司在手订单约47亿元，其中跟踪支架36亿元，固定支架10亿元，其他约1亿元。 截至2024年3月31日，公司在手订单约68亿元，其中跟踪支架59亿元，固定支架8亿元，其他业务1亿元。 全球化布局持续推进，海外市场进展喜人公司作为光伏行业支架细分领域头部企业，今年来连续获得全球跟踪支架TOP10排名，亚太/中东名列前茅。2023年，公司依托全球化销售团队布局，持续提升全球化交付能力，随着GW级市场国家数量增加以及“一带一路”政策赋能，积极拓展海外主要光伏市场，实现境外收入32.33亿元，同比+96.93%。【投资建议】公司作为全球光伏支架领先企业，在全球化布局、产品研发、品牌认可度等方面均具备一定优势，且在手订单充裕，我们预计公司2024-2026年营业收入分别为91.91/120.68/142.69亿元，归母净利润分别为6.11/8.79/10.05亿元，EPS分别为4.48/6.45/7.37元/股，PE分别为22.35/15.52/13.58倍，首次覆盖给予“增持”评级。【风险提示】光伏行业新增装机/订单交付不及预期风险；行业竞争加剧风险；原材料价格波动风险；国际贸易环境风险；汇率风险。

电荷泵出货量全球第一，充电链路理解深厚。 南芯科技专注电源及电池管理领域，以 USB PD 为切入点，产品线从初期通用充电管理芯片和 DC-DC 芯片逐步拓宽至包括充电协议芯片、无线充电管理芯片、 AC-DC 芯片、电荷泵充电管理芯片、锂电管理芯片及汽车电子 8大产品线，其中电荷泵产品全球领先，据 Frost & Sullivan 数据， 2021年公司电荷泵充电管理芯片出货量全球第一。公司产品可广泛应用于手机等消费电子，以及工业、车载领域，覆盖荣耀、 OPPO、小米、 vivo、大疆、海康威视、沃尔沃、现代等知名客户。 电荷泵市场持续扩容公司受益，充电链路产品拓展打开公司发展空间。 在各手机厂商“军备竞赛”推动下，快充已成为智能手机标配，目前电荷泵正逐步成为快充主流方案，据弗若斯特沙利文预测， 2025年电荷泵方案渗透率有望达 90%。据 Counterpoint Research 数据，智能手机快充平均功率呈逐步升高趋势，业内最大充电功率亦不断提高， 120W 以上快充需要使用 2至3颗超高功率电荷泵芯片并联，因此快充功率提高有望带动电荷泵方案量价齐升，南芯科技作为全球电荷泵龙头，有望充分受益。公司依托对充电链路的深厚理解以及强大产品定义能力持续拓展相关产品，目前公司可提供端到端完整充电链路解决方案。公司于 2023年推出的 POWERQUARK?系列产品整合多种五大技术，一颗芯片即可实现传统充电器中原边控制器+GaN 器件+隔离光耦+同步整流控制器和协议芯片五种独立功能，在产品体积、转换效率、可靠性等方面优势明显，目前已导入品牌客户。未来随公司产品持续丰富，公司成长空间有望持续拓宽。 布局汽车电子，有望打造第二成长曲线。 随汽车智能化、电气化、网联化发展，汽车电子单车用量持续提升。 公司依托消费电子领域深厚积累逐步向汽车电子领域拓展， 2023年内多款高性能汽车电子产品陆续推出。未来若公司高性能车规产品持续丰富，汽车电子业务有望为公司成长贡献新驱动力。 投资建议： 我们预计 2024-2026年公司归母净利润分别为 3.75/5.14/6.28亿元， 同比增长 43.4%/37.2%/22.2%， 对应的 PE 为 44/32/26倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 研发项目进展不及预期；新品导入进度不及预期；新客户开拓不及预期。

国内领先的电子大宗气体综合供应商，首次覆盖给予“买入”评级公司是国内电子大宗气体头部企业，现场制气中标订单全国领先。在电子大宗气体领域，公司已与林德气体、液化空气、空气化工三大外资气体公司形成了“1+3”的竞争格局，有望充分受益于电子大宗气体的国产替代。同时，公司积极布局氦气资源，加强电子大宗气体的配套能力，综合竞争力进一步加强。我们预测公司2024-2026年实现归母净利润为3.47/4.99/6.72亿元，当前股价对应PE为37.7/26.2/19.5倍。我们看好公司电子大宗领先优势，首次覆盖给予“买入”评级。 电子大宗下游需求广泛，国产替代背景下公司技术、订单和先发优势显著半导体领域，长期来看，受益于晶圆制造行业持续增长的设备投资和产能扩张，电子大宗增量需求空间广阔。根据芯思想研究院的数据，预计2023年中国大陆12英寸、8英寸晶圆的产能将分别同比+2.19%、+23.89%。短期来看，半导体行业的库存去化稳步进行。就国内而言，2023Q4半导体材料领域的平均库存金额相较于2023Q3大幅下降。面板领域，以OLED为代表的新型显示产能快速增长，技术迭代带来电子大宗需求新增量。光伏领域，主要为新增装机量高增拉动电子大宗需求。公司层面，就技术而言，公司具备完整的电子大宗气体配套技术体系，自主研发形成了包括系统级制气技术、气体储运技术、数字化运行技术、气体应用技术等在内的核心技术体系，涵盖从生产到销售的完整技术链条。就订单而言，在2023年国内半导体与面板新建配套电子大宗气站的项目中，公司中标产能占比达到24.6%，排名第二，仅次于液化空气。就先发优势而言，公司连续多年现场制气订单居国内企业首位，并且多个现场制气订单已经稳定供气。 战略布局氦气资源，加强电子大宗气体综合配套能力氦气是一种具备战略意义的稀有气体，全球资源分布与供应极不均匀且高度集中，以美国、卡塔尔、俄罗斯为主。我国氦气产量低且进口依赖严重，国产化替代需求迫切。公司通过收购林德氦气业务进入全球氦气供应链，打破外资垄断。 氦资源优势反哺公司其余电子大宗气体业务，全品类配套能力进一步加强。 风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；订单交付不及预期。

2024年6月1日，公司公告投资新建GIL生产车间，拟建设GIL装配厂房一栋并购置相关生产及检测设备，将具备220-1000kV电压等级GIL产品的研发及生产装配能力。 【评论】公司业绩快速修复，盈利能力持续优化。公司2023年实现营业收入14.93亿元，同比增长22.12%，归母净利润1.73亿元，同比增长198.15%。2024年一季度，公司实现营收2.54亿元，同比增长11.62%，归母净利润0.30亿元，同比增长45.66%。2023年公司综合毛利率为34.44%，同比提升3.15pct，24Q1综合毛利率为35.33%，同比提升7.85pct。分产品看，2023年公司组合电器（长高电气）/隔离开关（长高高压开关）/成套设备（长高成套电器+长高森源）分别实现营收7.25/3.53/3.86亿元。 新品推进顺利，公司产品不断丰富。1）组合电器向更高电压等级拓展，2023年公司首次中标550kVGIS，2024年国网输变电项目第一次设备招标中公司550kVGIS再次中标超5000万元。同时，公司750kVGIS已在加速研发；2）长高森源10kV硅钢配电变压器在省配网实现中标、10kV非晶合金变压器通过国网资格审查，具备投标资格；3）完成550kVGIL产品研发与全套型式试验，同时投资新建GIL生产厂房，为后续市场拓展及新增订单打好基础。 减值计提充分，风险逐步释放。1）商誉减值：2023年公司计提商誉减值准备2595.04万元，账面剩余商誉6540.81万元来自长高森源及长高电气两家健康经营子公司，不存在商誉减值风险；2）淳化风电项目减值：因国家电价补贴政策变化，2023年公司对淳化中略风电项目合同资产全额计提减值准备1630.96万元，淳化中略风电项目剩余应收账款及合同资产账面价值约4272.63万元，未来按账龄计提对公司业绩影响较小。【投资建议】我们预计公司2024-2026年营业收入分别为18.30/23.95/27.55亿元，同比增长22.53%/30.88%/15.04%；归母净利润分别为3.03/3.85/4.47亿元，同比增长75.30%/26.90%/15.97%，EPS分别为0.49/0.62/0.72元，对应PE分别为15/12/11倍，首次覆盖，给予“增持”评级。【风险提示】电网招标不及预期；新品推广不及预期；行业竞争加剧等。

事件：公司近期发布激励授予落地公告，结合公司近况及我们跟踪，点评如下：激励授予落地，三年期股权与限制性股票激励，凸显公司管理层长期发展信心。公司董事会同意此前拟授予的股票期权与限制性股票激励计划首次授予日为6月13日，向471名管理层及核心技术人员首次授予股票期权673.00万份，行权价15.32元/份，向419名管理层及核心技术人员首次授予限制性股票1214.05万股，授予价格9.39元/股。激励考核目标为以23年收入或归母净利润为基数，24-26年增长率目标分别为15.0%/32.3%/52.1%，换算得到，24-26年收入目标分别为123.71/142.32/163.61亿，归母净利润目标分别为10.76/12.38/14.23亿，每年增速均为15%。首次授予激励需摊销的总费用为2.69亿，24-27年费用分别为0.96/1.16/0.45/0.12亿。 短期来看，Q2业绩望延续高增势头，积极关注N客户业务增量新进展。Q2公司整体稼动率环比向上，产品结构进一步优化，且公司管理层成功预判上游CCL价格趋势并加强了供应链和库存管理，成本端保持相对稳定，公司业绩有望延续增长表现。各业务看，AI算力侧方面，伴随公司在N客户的新产品持续导入量产，以及国内客户项目持续推进及导入，EGS/Genoa平台渗透率的提升，有望迎来放量增长；消费类电子业务需求回暖势头延续；新能车、光伏储能领域保持快速增长态势；工控医疗稳定增长。 中长线来看，公司优秀管理与汽车、数通高端产能释放打开新一轮成长空间。 公司高端化升级战略稳步推进，在硬板领域珠海厂区投放的高多层、HDI和SLP产能目前项目进展顺利，在下游欧美N及国内H等算力头部客户，博世、电装等汽车头部T1客户的高端产品开发取得新的突破性进展，望持续收获高毛利订单，带动业绩快速增长。值得关注的是公司正配合N客户开发新项目，有望贡献明年弹性业绩。我们看好公司优秀管理能力，汽车、数通高端产能升级打开中长线业绩和估值的向上空间。 维持“强烈推荐”评级。考虑到Q2下游需求较佳，稼动率持续向上，公司下游应用领域广泛，技术及客户卡位较佳，汽车及数通领域产品持续导入放量，且高端产能不断释放，以及股权激励费用等因素，我们上调24-26年营收至125.9/144.7/166.5亿，归母净利润至13.3/16.2/19.7亿，对应EPS为1.57/1.92/2.34元，对应PE为16.6/13.6/11.2倍，维持“强烈推荐”评级。 风险提示：行业需求低于预期、同行竞争加剧、产能释放进度低于预期、原材料上涨风险。

24H1营收/利润持续增长，关注0BB进展2024H1公司预计实现营收39.99-44.51亿元（同比增长58.84%-76.80%），归母净利润预计6.92-7.72亿元（同比增长32.53%-47.82%）。我们预计2024-2026年归母净利润分别为19.98/25.37/30.24亿元；可比公司24年Wind一致预期PE均值为11倍，考虑公司光伏0BB串焊机及半导体等新业务推进迅速，给予公司24年11倍PE，对应目标价69.85元（前值133.65元，考虑转增摊薄股份影响，前值为95.25元），维持“买入”评级。 24Q2营收/利润持续增长，收入确认或受下游盈利下滑影响有限分季度看，2024Q2公司预计实现营收20.34-24.86亿元（同比增长37.60%-68.18%），归母净利润预计3.60-4.40亿元（同比增长19.38%-45.91%）。2024Q2公司预计营收环比增长3.57%-26.58%，归母净利润环比增长8.06%-32.08%。考虑到光伏设备从订单签订到收入确认约1年左右，公司2023H1新签订单同比+76.76%，公司2024H1收入同比增加约为58.84%-76.80%，增速中枢为67.82%，接近23H1新签订单增速，增速上限略高于23H1新签订单增速。考虑公司下游硅片/电池/组件企业2024年盈利下滑等因素，市场担忧设备商收入确认有放缓风险，从公司24H1营收增速来看，其受下游盈利下滑影响有限。 24Q2归母净利率环比改善，我们认为系光伏新业务规模效应体现2024H1归母净利率预计为17.32%-17.35%，同比下降3.40-3.44pct；2024Q2归母净利率预计为17.68%，同比下降2.70pct，归母净利率环比提升0.74pct。我们认为公司盈利能力同比下降延续了Q1产品结构变化的原因，即公司新产品例如单晶炉、丝印线设备等逐步确认收入，该部分毛利率较低。但公司归母净利率24Q2环比改善，我们认为主要系公司单晶炉、电池设备等新业务规模效应体现，带动该部分业务毛利率有所上升。 SNEC多家企业公布0BB产品，关注后续0BB设备技改和置换24年SNEC展会中，包括一道、晶澳、正泰等企业纷纷公布自身0BB组件产品，此外晶科、通威、日升等企业均导入或布局0BB组件封装技术。0BB技术可减少电池银浆成本，提升组件输出功率，是TOPCon、HJT等光伏电池组件提升产品性价比的重要技术。奥特维TOPCon0BB技术单片电池银耗降低≥10%，组件功率提升≥5W，且可对存量设备改造，缓解下游现金流压力。我们认为公司订单有望随着0BB技术的推进和自身业务平台化深入实现持续增长。 风险提示：公司新产品研发不及预期，行业竞争加剧，串焊技术迭代低预期