盈利能力持续高增长。北方华创24H1实现收入123.35亿元，同比增46.38%；归母净利润27.81亿元，同比增54.54%；扣非后归母净利润26.40亿元，同比增64.06%。分季度来看，24Q2收入64.76亿元，同比增42.15%，环比增10.52%；扣非后归母净利润15.67亿元，同比增45.77%，环比增46.15%；销售毛利率47.40%，环比增4pct。公司将持续聚焦主营业务，紧密围绕市场需求，深化技术研发，优化产业结构，不断提升核心竞争力。 电子工艺装备业务毛利率持续提升。24H1公司在高端电子工艺装备及精密电子元器件两大主业板块持续保持国内领先地位。分产品来看，24H1公司的电子工艺装备业务实现收入113.96亿元，同比增55.07%，毛利率44.63%，同比增6.26pct；电子元器件收入9.23亿元，同比降12.88%，毛利率55.90%。 新产品不断推出。作为平台型半导体设备公司，公司进一步拓宽工艺覆盖范围。在集成电路核心装备领域，公司成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）、高介电常数原子层沉积（ALD）等多款具有自主知识产权的高端设备，并在多家客户端实现稳定量产，获得客户的一致好评。 自动化提升生产效率。公司持续优化生产模式，运用自动化、物联网、人工智能等先进技术，实现工厂端的实时交互和数据共享，从业大幅提高生产效率和产品品质。我们认为生产效率的不断提升，推动公司实现规模化盈利。 推出股票期权激励计划，加强核心技术人才的利益绑定。2024年8月30日晚，公司披露《2024年股票期权激励计划（草案）》，拟向包括核心技术人才和管理骨干在内的2015人授予9190450份股票期权，约占激励计划草案公告时公司股本总额的1.73%，授予股票期权的行权价格为190.59元/股。 。盈利预测及估值建议。我们预计公司2024E-2026E营收分别为305.36亿元、403.89亿元、489.36亿元，同比增38.30%、32.27%、21.16%；归母净利润分别为59.62亿元、81.93亿元、102.69亿元，同比增52.90%、37.42%、25.34%。采用PE估值法，结合可比公司PS估值水平，我们给予公司PE（2024E）30x~35x，合理市值区间为1789.49亿元-2087.74亿元，每股合理价值区间为335.91元/股-391.89元/股，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游建厂进度不及预期、成熟制程客户扩产放缓、先进制程产品研发进度慢于预期、市场竞争加剧导致价格下滑压力加大、中美贸易摩擦加剧等。

事件： 7月 11日，公司发布 2024年半年度业绩预告，预计公司 2024H1实现营收 114.1-131.4亿元，同比增加 35.4%-55.93%；实现归母净利润 25.7-29.6亿元，同比增加 42.84%-64.51%；实现扣非归母净利润 24.4-28.1亿元，同比增加 51.64-74.63%。 点评： Q2单季度业绩同比高增，环比利润大幅改善。 公司预计 2024H1实现营收中值 122.75亿元，同比增长 45.66%；归母净利润中值 27.65亿元，同比增长 53.70%；扣非归母净利润 26.25亿元，同比大增 63.14%。其中 Q2单季度预计实现营收中值 64.16亿元，同比增加 40.86%，环比增加 9.51%； 归母净利润预计中值为 16.38亿元，同比增加 35.60%，环比增加 45.34%； 扣非归母净利润预计中值为 15.53亿元，同比增加 44.47%，环比增加44.87%。公司凭借不断丰富的产品矩阵，为客户提供平台化解决方案，收入稳定增长。与此同时，受益于规模效应及智能制造对公司生产力的带动，利润环比增速显著高于营收环比增速， Q2单季度利润有望创历史新高。 去年新签订单饱满，可期今年全年业绩高增。 公司 2023年新签订单超过300亿元，合同、订单数量同比大幅增加。通常来说公司新签订单将在次年形成大部分销售收入的确认，因此公司今年业绩高增可期。截至今年3月底，公司合同负债 92.51亿元，同比增加 18.27%；应收账款 48.89亿元，同比增加 58.73%，相关指标均维持高速增长，侧面奠定公司全年业绩增长基础。 AI 时代催生更多半导体需求，平台化企业将显著受益。 随着 AI 时代对高性能以太网交换机、路由器、先进存储、 GPU 等多种半导体硬件的市场需求提升，叠加国产化进程不断深化，半导体设备市场规模稳步增长。 据 SEMI 数据， 2023年中国大陆集成电路装备销售额达到 342亿美元，同比增长 8%，占全球市场份额达到 30.3%。公司产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺环节，作为平台化企业，公司工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升，带动业绩稳定高增。 首次覆盖，给予“增持”评级。 我们看好公司作为平台化企业实现下游应用的全面覆盖，带动业绩高增。预计公司 2024-2026年实现营收300.27/391.67/495.2亿元，归母净利润 54.55/75.10/97.86亿元，对应 EPS分别为 10.27/14.14/18.43元。 风险提示： 估值与盈利预测不及预期；下游需求不及预期。

北方华创立足半导体基础产品领域，深耕半导体装备、真空及锂电装备和精密电子元器件等业务领域，现有六大研发生产基地，致力于成为半导体基础产品领域值得信赖的引领者。其半导体装备产品包括刻蚀机/PVD/ALD/CVD/氧化/扩散炉/清洗机/气体质量流量计等，设备需求上行&国产进程加速背景下，公司将充分受益其全产业链布局。 布局刻蚀/薄膜沉积/清洗/热处理四大应用领域，打造半导体设备平台型企业。半导体设备处于产业链上游，支撑制造和封装测试，半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，一代工艺需要一代设备，半导体设备是半导体产业的技术先导者，通常半导体设备的研发领先半导体工艺3~5年。制造半导体芯片过程主要包括晶圆加工、刻蚀、光刻、沉积、离子注入、金属化等多个工艺步骤。北方华创设备涉及刻蚀/薄膜沉积/清洗/热处理四大应用领域，广泛应用于集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏、平板显示等领域，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。随着公司设备平台型布局完善，公司将充分受益于半导体产业链自主可控发展战略。 刻蚀设备：ICP突破12英寸各技术节点，CCP实现逻辑/存储/功率多关键制程覆盖。（1）ICP：北方华创先后攻克了电感耦合脉冲等离子体源、多温区静电卡盘、双层结构防护涂层和反应腔原位涂层等技术难题，实现了12英寸各技术节点的突破。公司多晶硅及金属刻蚀系列ICP设备实现规模化应用，完成了浅沟槽隔离刻蚀、栅极掩膜刻蚀等多道核心工艺开发和验证，助力国内主流客户技术通线，已实现多个客户端大批量量产并成为基线设备。（2）CCP：北方华创集成电路领域CCP介质刻蚀设备实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖，为国内主流客户提供了稳定、高效的生产保障，赢得客户信赖和认可。 薄膜沉积：全面布局PVD/CVD/ALD等产品技术，提供前沿产品与创新解决方案。 （1）PVD:北方华创集成电路领域铜互连、铝垫层、金属硬掩膜、金属栅、硅化物（Silicide）等工艺设备在客户端实现稳定量产，成为多家客户的基线设备，并广泛应用在逻辑、存储等主流产线，同时也成功实现功率半导体、三维集成和先进封装、新型显示、化合物半导体等多个领域的量产应用。（2）CVD：北方华创基于十余年沉积工艺技术的丰富经验，布局拓展了DCVD和MCVD两大系列产品。针对介质和金属化学气相沉积关键技术需求，攻克了进气系统均匀性控制、压力精确平衡、双频驱动的容性等离子体控制、多站位射频功率均分控制等多项技术难题，实现金属硅化物、金属栅极、钨塞沉积、高介电常数原子层沉积等工艺设备的全方位覆盖，关键技术指标均达到业界领先水平。 清洗与热处理：提供多类型湿法清洗设备，立式炉逻辑/存储全覆盖。在清洗设备领域，北方华创经过多年的技术积累，先后突破了多项关键模块设计技术和清洗工艺技术，包括伯努利卡盘和双面工艺卡盘、高效率药液回收系统、热SPM工艺、热磷酸工艺、低压干燥工艺等，实现了槽式工艺全覆盖，同时高端单片工艺实现突破。在立式炉领域，北方华创突破并掌握了气流场/温度场控制、反应源精密输送、硅片表面热场设计等关键技术，实现了立式炉系列化设备在逻辑和存储工艺制程应用的全面覆盖。 AI周期“/中道”工艺/多重曝光/先进制程扩产四重奏，吹响制造设备需求号角。（1）：AI周期带动产能增长：根据SEMI数据，为跟上芯片需求的持续增长，全球半导体产能预计将在2024年增加6%，在2025年增长7%，达到每月3,370万片晶圆（等效8英寸），产能有望创历史新高。（2）前道工艺下放先进封装：先进封装中倒装需采用植球、电镀、光刻、蚀刻等前道制造的工艺，2.5D/3D封装TSV技术就需要光刻机、涂胶显影设备、湿法刻蚀设备等，从而使得晶圆制造与封测前后道制程中出现中道交叉区域。（3）多重曝光技术助力制程突破：对于更小周期图形制造工艺，需要使用多重图形成像技术，使每一个版图的最小尺寸周期均符合单次光刻的极限分辨率的要求。（4）大基金三期&在建/规划兴建或改造产能稳步进行：国家大基金三期旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。截至2023年12月10日，12寸晶圆厂中，在建24座，规划产能合计125万片（其中外资在建18万片），规划兴建或改造13座，规划产能合计57万片（其中外资规划5万片）；8寸晶圆厂中，在建5座，规划产能合计20万片；规划兴建或改造11座，规划产能合计32万片。 投资建议：我们维持公司盈利预测，预计2024年至2026年营业收入分别为302.82/402.14/501.67亿元，增速分别为37.2%/32.8%/24.8%；归母净利润分别为59.70/76.92/97.10亿元，增速分别为53.1%/28.8%/26.2%；对应PE分别为29.2/22.7/18.0倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，叠加国内长鑫存储/长江存储扩产，有望带动先进制程/先进封装相关设备需求。北方华创致力于打造平台型半导体设备企业，将充分受益于需求增长及国产化进程加速，长期增长动力足。维持“买入-A”评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；晶圆厂扩产计划不及预期风险；宏观经济和行业波动风险；国际贸易摩擦风险。

北方华创发布 2024半年度业绩预告： 2024年 1月 1日至2024年 6月 30日， 预计实现营收 114.1亿元-131.4亿元，同比增长 35.40%-55.93%；预计实现归母净利润 25.7亿元-29.6亿元，同比增长 42.84%-64.51%；预计实现扣非后归母净利润 24.4亿元-28.1亿元，同比增长 51.64%-74.63%。 投资要点 2024上半年同比增长，规模效应推动成本下降2024年上半年，公司持续聚焦主营业务，扩大营收规模，市场占有率持续上升，成本费用得到有效控制， 预计实现营收114.1亿元-131.4亿元，同比增长 35.40%-55.93%；预计实现归母净利润 25.7亿元-29.6亿元，同比增长 42.84%-64.51%。主要原因是： 1）研发端，公司持续精研客户需求，丰富产品矩阵，不断提升核心竞争力。公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升，收入同比稳健增长； 2）营收端，随着公司营收规模持续扩大，规模效应逐渐显现，智能制造助力运营水平有效提升，成本费用率稳定下降，使得归属于上市公司股东的净利润同比持续增长。 刻蚀设备推陈出新，竞争优势明显公司在产品端持续发力，在刻蚀技术方面， 2023年已实现 12英寸硅、金属、介质刻蚀机全覆盖，形成了更加完整的刻蚀解决方案，实现了介质刻蚀设备领域关键突破，发布了满足客户不同工艺需求的全系列等离子去胶产品，应用高深宽比刻蚀工艺的深硅刻蚀机单机型销量破百，累计刻蚀产品系列出货超 3500腔。截至 2023年底， 公司 ICP 刻蚀设备已累计出货超 3200腔， CCP 刻蚀设备已累计出货超 100腔， TSV 刻蚀设备已广泛应用于国内主流 Fab 厂和先进封装厂，是国内TSV 量产线的主力机台，市占率领先。公司现已形成对刻蚀工艺的全覆盖，具有对硅、深硅、金属、介质、化合物半导体（SiC, GaN, GaAs, InP, LiNbO?, LiTaO?等）等多种材料的刻蚀能力。 整体来看， 2023年公司刻蚀设备收入近 60亿元，在公司业务占比中地位愈加重要。 薄膜沉积设备多领域量产应用， PVD 技术先行者薄膜沉积设备约占集成电路装备总资本开支的 21%，是半导体制造工艺中的关键环节。 PVD 设备方面，公司是国内 PVD工艺装备技术的先行者， 截至 2023年底，集成电路领域铜（Cu）互连、铝垫层（Al Pad）、金属硬掩膜（Metal HardMask）、金属栅（Metal Gate）、硅化物（Silicide）等工艺设备在客户端实现稳定量产，成为多家客户的基线设备，并广泛应用在逻辑、存储等主流产线，同时也成功实现功率半导体、三维集成和先进封装、新型显示、化合物半导体等多个领域的量产应用。截至 2023年底，公司已推出 40余款 PVD 设备，累计出货超 3500腔。 CVD 设备方面，公司布局拓展了 DCVD 和 MCVD 两大系列产品， 截至 2023年底，公司已实现 30余款 CVD 产品量产应用，为超过 50家客户提供技术支持，累计出货超 1000腔。外延（EPI）设备方面， 截至 2023年底， 公司已发布 20余款量产型外延设备，累计出货超 1000腔。 整体来看， 2023年公司薄膜沉积设备收入超 60亿元， 是公司业务重要支柱之一。 盈利预测预测公司 2024-2026年收入分别为 299.54、 392.06、 491.36亿元， EPS 分别为 10.70、 14.51、 18.52元，当前股价对应PE 分别为 30.7、 22.6、 17.7倍， 考虑到公司在半导体设备领域的龙头地位，随着国产化加速以及晶圆厂扩产预期，公司有望持续受益， 维持“买入” 投资评级。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。 预测指标

投资要点事件：7月11日晚，公司发布2024年上半年业绩预告。中报业绩预告超预期，规模效应凸显提升利润率2024年上半年，公司预计实现营业收入114.1-131.4亿元，同比增长35%-56%，中值122.8亿，同比+46%；归母净利润25.7-29.6亿元，同比增长43%-65%，中值27.7亿，同比+54%；扣非归母净利24.4-28.1亿元，同比增长52%-75%，中值26.3亿，同比+63%。从收入端看，公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升，收入同比稳健增长。从利润端看，公司营收规模持续扩大，规模效应逐渐显现；智能制造助力运营水平有效提升；成本费用率稳定下降，使得归属于上市公司股东的净利润同比持续增长。 二季度业绩高增长，盈利能力环比大幅提升2024年二季度，公司预计实现营收55.5-72.8亿，同比增长22%-60%，中值64.2亿，同比+41%；归母净利润14.4-18.3亿，同比增长20%-52%%，中值16.4亿，同比+36%；扣非归母净利13.7-17.4亿元，同比增长27%-62%，中值15.5亿，同比+44%。以营收和归母净利润预告中值计算，24Q2单季度净利率25.5%，环比提升6.4pct，规模效应带来盈利能力显著提升。 半导体设备龙头平台化优势明显，先进制程扩产驱动成长公司集成电路领域覆盖刻蚀、薄膜、清洗、热处理等，工艺覆盖度高保障了公司先进工艺各环节研发的协同性。预计公司先进制程订单占比有望继续提升，带动公司盈利能力继续提升。1）刻蚀设备领域，2023年营收近60亿元，公司ICP刻蚀机实现12英寸各技术节点突破；CCP介质刻蚀设备实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖；12英寸TSV刻蚀设备大幅提升刻蚀速率，达到国际主流水平，成为国内TSV量产线主力机台，市占率领先；干法去胶设备获得客户广泛认可，形成批量销售。2）薄膜设备领域，2023年营收超60亿元，PVD设备实现了逻辑芯片和存储芯片金属化制程的全覆盖，集成电路领域铜互连、铝垫层、金属硬掩膜、金属栅、硅化物等工艺设备在客户端实现稳定量产，公司已推出40余款PVD设备；CVD设备已实现30余款产品量产应用；公司具备单晶硅、多晶硅、SiC、GaN等多种材料外延生长技术能力，已发布20余款量产型外延设备。3）清洗设备及立式炉领域，2023年收入合计超30亿元，实现槽式工艺全覆盖，高端单片工艺实现突破。立式炉实现逻辑和存储制程应用全覆盖。 盈利预测与估值：预计公司2024-2026年实现营收298、392、479亿元，同比增长35%、32%、22%，归母净利润56、76、94亿元，同比增长43%、36%、24%，对应PE分别为31、23、19倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；设备国产化不及预期；产品验证不及预期。

2024年上半年业绩高增，规模效应凸显，盈利能力持续向好北方华创发布业绩预告，2024年上半年实现营业收入114.1-131.4亿元，yoy35.40%~55.93%；归母净利润25.7-29.6亿元，yoy42.84%~64.51%；扣非净利润24.4-28.1亿元，yoy51.64%~74.63%。公司半导体设备业务市占率稳步提升，营业总收入持续增长，毛利率持续改善叠加费用率下降，公司Q2净利率中位数25.5%，环比+6.4pct。随着先进新产线的逐步落地，我们认为国内半导体制造商2025/26年资本开支预期有望上修。公司受益于平台化效应和客户粘性，新品类设备突破有望带动业绩逐步兑现，我们预计24-26年归母净利润57.7/79.9/100.9亿元，看好公司平台化布局，给予公司36x2024年PE（行业均值34.7倍），目标价390.96元，维持买入评级。 公司产品覆盖度及市占率持续提升，Q2盈利能力环比大幅提升北方华创公告2Q24实现营业收入55.5-72.8亿元，yoy21.85%~59.83%；归母净利润14.43-18.33亿元，yoy19.54%~51.83%；扣非净利润13.68-17.38亿元，yoy27.18%~67.59%；按中位数计算，公司2Q24归母净利率为25.5%，环比+6.4pct。公司刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续攀升，收入同比稳健增长。我们认为净利率大幅提升主因（1）公司产品组合改善，先进制程订单占比提升拉高毛利率；（2）规模效应逐渐显现；（3）运营水平有效提升，成本费用率稳定下降。 长期看好半导体设备国产化，公司平台化布局有望持续受益我们看好（1）2023年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%，展望2024，我们预计中国本土晶圆制造商资本开支维持高强度及半导体设备国产替代进程加速，国产半导体设备厂商业绩有望持续放量；（2）北方华创ICP设备实现规模化应用，CCP设备实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖;公司布局薄膜沉积，干法去胶、立式炉、清洗设备、真空炉、单晶炉、工业镀膜等多种应用领域的设备均取得显著进展，公司平台化布局竞争力强及在先进制程设备进展领先。 维持买入，目标价390.96元考虑到收入确认节奏，我们调整24/25/26年收入预测至305/411/516亿元（前值：320/449/601亿元），对应归母净利润57.7/79.9/100.9亿元（前值：63.8/85.0/112.8亿元）。我们看好公司平台化布局，给予36x2024年PE（行业均值34.7倍），给予目标价390.96元（前值：403.76元），维持买入评级。 风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争加剧。

公司披露 2024年半年度业绩预告： 预计 2024上半年实现归母净利润 25.7-29.6亿元，同比增长 42.84%-64.51%，其中单 Q2公司实现归母净利润 14.43-18.33亿元，同比增长 19.55%-51.86%。受益于公司刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管、快速退火等工艺设备工艺覆盖度及市场占有率攀升，业绩快速增长。全年来看，随着公司营收规模扩大，规模效应逐渐显现，公司归母净利润有望同比持续增长。 本土半导体设备平台型公司，将长期受益国产替代浪潮。 1）刻蚀设备： 面向 12寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户，实现硅、金属、介质刻蚀工艺全覆盖。 2）薄膜沉积装备： 突破 PVD、 CVD 和 ALD等多项核心技术，铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台。 3）立式炉装备： 中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉低温合金炉，低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备，并持续获得重复订单。 4）外延设备： 覆盖 SiC 外延炉、硅基 GaN 外延炉、 6/8寸多片硅外延炉等 20余款量产设备。 5） 清洗装备： 单片清洗机覆盖 Al/Cu 制程全部工艺，是国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机在多家客户端实现量产，屡获重复订单。 刻蚀设备和薄膜沉积设备是半导体前道核心设备， 合计价值量占比高达 44%。 根据 Gartner，刻蚀设备、薄膜沉积设备以 22%的价值量占比位列半导体前道设备前二， 布局半导体设备高价值量占比环节的企业或更具优势。 泛林半导体（Lam Research）以刻蚀设备起家，通过自主研发和多次并购成长为半导体设备刻蚀机、薄膜沉积设备巨头，现已形成以刻蚀设备（市占率 46%）、薄膜沉积设备（CVD 市占率 23%， ALD 市占率 12%）、清洁设备（市占率 12%）为核心的三大业务板块。 北方华创对标 Lam， 其刻蚀设备已实现硅、金属、介质刻蚀工艺全覆盖， 薄膜沉积设备成为国内主流芯片厂优选机台。 在欧美先进设备禁令加码背景下，看好北方华创作为国内半导体设备高价量环节龙头占据更高份额。 盈利预测与投资评级： 考虑到公司订单情况，我们维持公司 2024-2026年归母净利润预测分别为 56/73/92亿元，当前市值对应动态 PE分别为 30/23/18倍。基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示： 晶圆厂资本开支不及预期、新品产业化进展不及预期等。

产品市占率稳步提升，规模经济凸显&将本增效共促业绩发展。根据北方华创 2024半年度业绩预告披露，2024Q2公司预计实现营收 55.51-72.81亿元，同比增长21.85%-59.83%，环 比在 -5.26%至 24.26%之间 ；2024H1公司 预计实现 营收114.10-131.40亿元，同比增长 35.40%-55.93%；主要是因为公司持续精研客户需求，丰富产品矩阵，不断提升核心竞争力。公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升，使得上半年收入同比稳健增长。2024Q2公司预计归母净利润为 14.43-18.33亿元，同比增长 19.54%-51.83%，环比增长 28.13%-62.75%；2024H1实现归母净利润25.70-29.60亿元，同比增长 42.84%-64.51%。主要是因为随着公司营收规模持续扩大，规模效应逐渐显现；智能制造助力运营水平有效提升；成本费用率稳定下降，使得公司上半年归母净利润同比持续增长。 布局刻蚀/薄膜沉积/清洗/热处理四大应用领域，打造半导体设备平台型企业。半导体设备处于产业链上游，支撑制造和封装测试，半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，一代工艺需要一代设备，半导体设备是半导体产业的技术先导者，通常半导体设备的研发领先半导体工艺 3~5年。制造半导体芯片过程主要包括晶圆加工、刻蚀、光刻、沉积、离子注入、金属化等多个工艺步骤。北方华创设备涉及刻蚀/薄膜沉积/清洗/热处理四大应用领域，广泛应用于集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏、平板显示等领域，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。随着公司设备平台型布局完善，公司将充分受益于半导体产业链自主可控发展战略。 提供面向先进封装领域多种核心工艺设备解决方案，助力先进封装产业腾飞。近年，芯片三维集成技术发展迅猛，三维集成的方式能有效地提高芯片整体性能和良率，高带宽存储 HBM 和 CoWoS 先进封装技术被广泛应用并加速发展，拉动集成电路装备产业高质量发展。北方华创可为先进封装领域客户提供 TSV 制造、正面制程-大马士革工艺、背面制程-露铜刻蚀和 RDL 工艺的全面解决方案，涉及刻蚀、薄膜、炉管、清洗四大类二十余款装备工艺解决方案。（1）刻蚀：北方华创 PSE V300设备在 TSV 工艺中采用快速气体和射频切换控制系统结合的方式，在高深宽比深硅刻蚀中精准控制侧壁形貌，实现侧壁无损伤和线宽无损伤，刻蚀均匀性、选择比更佳；采用每腔单片设计，具有更好的气流场均匀性和真圆度工艺表现；通过优化机台晶圆边缘保护装置，提高产品良率；在 2.5D 工艺中，北方华创提供可满足 BVR（背面通孔暴露）和 BFR（背面平整暴露）不同工艺需求的刻蚀工艺解决方案；北方华创 HSE D300设备在 Plasma Dicing（等离子体切割）工艺中针对小芯片制造具有高刻蚀速率和高深宽比能力优势，具有多种 UV 膜的冷却方式，保证 UV 膜的延展性，实现高质量的芯片切割；BMD P300设备作为封装领域 Descum（去残胶）的主力产品，在 Bumping、Fan out、2.5D&3D 应用中的残留光刻胶去除、残余金属去除、表面活化等工艺方面，为客户提供 Descum 解决方案。（2）薄膜沉积：北方华创采用 PEALD（等离子体增强原子层沉积）方式沉积二氧化硅保护层，可实现更好的侧壁形貌和底层覆盖率；在 TSV Barrier/Seed Deposition（阻挡层/种子层沉积）工艺中采用 PVD 设备解决方案，能满足金属扩散阻挡层/种子层的膜厚、均匀性、粘附性要求，防止金属扩散，确保器件电学性能、结构完整性和工艺兼容性。（3）炉管：北方华创设备在 TSV 工艺的退火环节中通过出色的温度控制能力和工艺表现，实现铜的晶粒分布更加均匀，降低电阻率，提高 TSV 的制造质量和性能。（4）清洗：北方华创设备在 TSV 工艺中可实现水溶性化学物质的结合，有效去除侧壁聚合物，确保深孔内壁清洁；在 2.5D 工艺中可降低铜的腐蚀率，提高化学品应用效率，实现更高的经济效益。 投资建议：考虑到长鑫存储/长江存储扩产及下游市场需求复苏节奏，我们调整公司盈利预测。预计 2024年至 2026年营业收入由原来的 291.78/398.48/427.40亿元调整为 302.82/402.14/501.67亿元，增速分别为 37.2%/32.8%/24.8%；归母净利润由原来的 56.21/73.93/90.91亿元调整为 59.70/76.92/97.10亿元，增速分别为53.1%/28.8%/26.2%；对应 PE 分别为 27.9/21.6/17.1倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，叠加国内长鑫存储/长江存储扩产，有望带动先进制程/先进封装相关设备需求。北方华创致力于打造平台型半导体设备企业，将充分受益于需求增长及国产化进程加速，长期增长动力足。维持“买入-A”评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；晶圆厂扩产计划不及预期风险；宏观经济和行业波动风险；国际贸易摩擦风险。

公司2024年7月12日发布2024年半年度业绩预告，上半年实现营收114.1-131.4亿元，同比增长35.4%-55.9%；实现归母净利润25.7-29.6亿元，同比增长42.8%-64.5%。公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润22.4-28.1亿元，同比增长51.6%-74.6%。 经营分析平台型半导体设备公司优势显著，看好公司长期发展。根据公司公告，目前公司持续精研客户需求，丰富产品矩阵，不断提升核心竞争力。目前，公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升，收入同比稳健增长。此外，随公司营收规模持续扩大，规模效应逐渐显现；智能制造助力运营水平有效提升；成本费用率稳定下降，使得归属于上市公司股东的净利润同比持续增长，看好公司持续快速成长。 看好后续半导体先进制程及存储厂商扩产。公司作为国内龙头半导体前道设备厂商，产品涉及刻蚀、薄膜沉积、立式炉、外延、清洗等核心工艺制程设备，看好后续国内存储厂商及先进制程扩产下，公司获得重复订单能力。2023年中芯国际资本开支76.33亿美元，同比+21.9%，根据中芯国际年报，24年资本开支预计将持平。逻辑类代工大厂维持高资本开支叠加国内存储大厂年内有望招标扩产，24年规划内扩产有望逐步落地，公司作为国产半导体设备大厂有望迎来订单大年。 盈利预测、估值与评级预计公司2024-26年营收305.81/378.36/449.02亿元，同比增长38.5%/23.7%/18.7%；归母净利润62.2/71.7/84.2亿元，同比增长59.5%/15.3%/17.4%，对应EPS为11.7/13.5/15.9元，对应P/E为22/19/16倍，维持“买入”评级。 风险提示下游扩产进度不及预期，中美贸易风险加剧，国产设备研发进展不及预期。

北方华创发布业绩预告，24H1预计收入 114.1-131.4亿元，同比+35.4%-55.9%； 归母净利润 25.7-29.6亿元，同比+42.8%-64.5%。公司收入规模效应持续显现，IC 设备工艺覆盖度和市占率均大幅提升， 平台化优势不断凸显， 维持“增持”投资评级。 24H1收入利润同比快速增长，工艺覆盖度和市占率持续提升。 24H1预计收入 114.1-131.4亿元，同比+35.4%-55.9%；归母净利润 25.7-29.6亿元，同比+42.8%-64.5%；扣非净利润 24.4-28.1亿元，同比+51.6%-74.6%。公司持续丰富产品矩阵， IC 刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备覆盖度和市占率持续提升，收入同比稳健增长；公司规模效应逐渐显现，运营水平有效提升，净利润同比持续增长。 24Q2收入利润同环比稳健增长，盈利能力环比提升明显。 24Q2预计收入55.5-72.8亿元，中值同比+40.8%/环比+9.5%；归母净利润 14.4-18.3亿元，中值同比+35.7%/环比+45.4%；扣非净利润 13.7-17.4亿元，中值同比+44.4%/环比+44.8%；按中值计算，扣非净利率达 24.2%，同比基本持平/环比+6pcts。 公司按中值计算的单季扣非净利率达到历史新高，主要系收入规模效应持续显现下运营费用率降低，带来盈利能力明显改善。 公司平台化优势不断凸显，持续受益于头部 Fab+先进封装扩产。 2024年国内头部 Fab 产线扩产边际提速。同时国内偏先进制程产能持续开出，叠加 3DNAND 存储堆叠密度提升，将对设备 ASP 带来较多增量。考虑到北方华创在国内产线单位产能设备采购量最大，刻蚀、沉积、清洗、炉管等数十类设备工艺覆盖度和市占率均大幅提升，先进封装设备持续受益于下游扩产， 平台化优势不断凸显， 今年收入和签单有望同比快速增长。 投资建议。 公司 24H1收入利润同比高增长， IC 设备工艺覆盖度和市占率均持续提升。 公司作为国内设备平台型龙头， 将持续受益于国内头部晶圆厂扩产提速和先进封装产能扩产， 2024年签单和收入仍有望保持较好成长态势。 我们调整公司 2024/2025/2026年收入至 305.7、 394.2、 484.6亿元， 调整2024/2025/2026年归母净利润至 60.0、 79.8、 100.6亿元， 对应 PE 为27.7/20.8/16.5倍， 维持“增持”投资评级。 风险提示： 下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。

投资要点2.5D和3D封装技术作为突破集成电路发展制程瓶颈的关键，TSV（硅通孔）关键工艺拉动二十余种设备发展。近年人工智能迅猛发展，2.5D和3D封装技术革新了芯片互联方式，成为突破集成电路发展制程瓶颈的关键。3DIC封装如HBM（高带宽内存）和2.5D封装技术如CoWoS被广泛应用并加速发展，拉动集成电路装备产业高质量发展。TSV技术作为先进互联方式，在HBM和CoWoS中起着至关重要的作用，就TSV制造流程而言，以2.5Dinterposer为例，其制造流程可以分为三大部分：TSVprocess-VialastorViamiddle（TSV孔的制造）、Frontsideprocess-DualDamasceneprocess（正面制程-大马士革工艺）以及Backsideprocess-CuExpose&RDLprocess（背面制程-露铜刻蚀和再布线层制程）。每个部分具体环节对应不同设备及不同指标。TSV生产流程涉及到深孔刻蚀、PVD、CVD、铜填充、微凸点及电镀、清洗、减薄、键合等二十余种设备，其中深孔刻蚀、气相沉积、铜填充、清洗、CMP去除多余的金属、晶圆减薄、晶圆键合等工序涉及的设备最为关键。随着2.5D和3D封装技术的应用，TSV作为关键工艺将拉动集成电路装备产业高质量发展。 公司先进封装领域用刻蚀+薄膜+炉管+清洗全面布局，静待国内2.5D和3D封装技术大放异彩。公司深耕集成电路装备产业二十余载，可为先进封装领域客户提供TSV制造、正面制程-大马士革工艺、背面制程-露铜刻蚀和RDL工艺的全面解决方案，涉及刻蚀、薄膜、炉管、清洗四大类二十余款装备工艺解决方案：1）刻蚀：PSEV300设备在TSV工艺中采用快速气体和射频切换控制系统结合的方式，在高深宽比深硅刻蚀中精准控制侧壁形貌，实现侧壁无损伤和线宽无损伤，刻蚀均匀性、选择比更佳；采用每腔单片设计，具有更好的气流场均匀性和真圆度工艺表现；通过优化机台晶圆边缘保护装置，提高产品良率；在2.5D工艺中，公司提供可满足BVR（背面通孔暴露）和BFR（背面平整暴露）不同工艺需求的刻蚀工艺解决方案；HSED300设备在PlasmaDicing（等离子体切割）工艺中针对小芯片制造具有高刻蚀速率和高深宽比能力优势，具有多种UV膜的冷却方式，保证UV膜的延展性，实现高质量的芯片切割；BMDP300设备作为封装领域Descum（去残胶）的主力产品，在Bumping（凸点工艺）、Fanout（扇出封装）、2.5D&3D应用中的残留光刻胶去除、残余金属去除、表面活化等工艺方面，为客户提供Descum解决方案。2）薄膜：公司采用PEALD（等离子体增强原子层沉积）方式沉积二氧化硅保护层，可实现更好的侧壁形貌和底层覆盖率；在TSVBarrier/SeedDeposition（阻挡层/种子层沉积）工艺中采用PVD（物理气相沉积）设备解决方案，能满足金属扩散阻挡层/种子层的膜厚、均匀性、粘附性要求，防止金属扩散，确保器件电学性能、结构完整性和工艺兼容性。3）炉管：公司设备在TSV工艺的退火环节中通过出色的温度控制能力和工艺表现，实现铜的晶粒分布更加均匀，降低电阻率，提高TSV的制造质量和性能。4）清洗：公司设备在TSV工艺中可实现水溶性化学物质的结合，有效去除侧壁聚合物，确保深孔内壁清洁；在2.5D工艺中可降低铜的腐蚀率，提高化学品应用效率，实现更高的经济效益。 投资建议我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入302/403/539亿元，实现归母净利润分别为54/76/106亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为31倍、22倍、16倍，维持“买入”评级。 风险提示外部环境不确定性风险；技术迭代风险；人力资源风险；下游扩产不及预期风险。

大基金三期为国内先进制程扩产注入强心剂，国产设备替代空间广阔。根据SEMI数据统计，2023年中国大陆集成电路装备的销售额达到342亿美元，同比增长8%，全球市场份额达到新高30.3%。根据国际半导体产业协会，预计中国大陆晶圆产能2024年将增长至860万片/月（折合8英寸），对应扩产规模为100万片/月，较2023年扩产规模81万片/月增长23%。5月24日国家大基金三期成立，注册资本3440亿元超过一期、二期总和，预计大基金三期投资规模最大领域仍以重资产模式的制造领域为主，先进制程逻辑及存储晶圆厂扩产在望，对国产半导体设备诉求更强。 北方华创布局四大类集成电路设备，工艺覆盖度不断提升，显著受益先进制程扩产需求。 北方华创主营半导体装备、真空及锂电装备、精密元器件业务，深耕半导体、新能源、新材料等领域解决方案。在集成电路领域布局刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗四大类设备，整体工艺覆盖度较高，在ICP刻蚀、TSV刻蚀、PVD、炉管等领域具备明显优势。北方华创自主生产射频电源、尾气处理设备、气体流量计、自动化系统等半导体设备的关键零部件及辅助性设备，利于公司降低成本、控制产品质量。先进制程对设备验证周期长、品控要求高，北方华创作为布局广泛的平台型设备厂商在先进制程扩产浪潮中有望获更高份额。 三次股权激励覆盖上千员工，旨在强化技术壁垒与人才壁垒。北方华创分别于2018、2019、2022年发布三期股权激励计划，合计授予股票及期权占当前总股本比例达到5%。公司股权激励考核指标除业绩之外对研发支出、专利申请等指标亦提出要求，巩固公司技术优势壁垒、并有助于不断扩大公司业务布局范畴。 先进制程带动产品单价提升，叠加规模效应盈利能力有望增强。先进制程设备技术难度、产品复杂度较高使得单价更高，公司未来集成电路领域营收占比有望提升、同时集成电路领域内先进制程占比提升，预将使毛利率稳步增长。规模效应下公司期间费用率持续下降，2023年公司合计期间费用率为24.0%，同比下降3.1pcts。公司股权激励费用摊销已于2023年达峰，2024年占营收比例降至2%。预计公司净利润率将持续提升。 投资分析意见：首次覆盖给予公司“买入”评级。预计公司2024~2026年营收307.9、399.8、503.2亿，对应同比增速39.4%、29.9%、25.9%，归母净利润57.0、77.1、101.2亿，对应同比增速46.1%、35.3%、31.3%，对应动态PE29、22、17倍，动态PE或低于应用材料等海外半导体设备大厂。采用动态PE相对估值法，给予公司24年动态PE39.3倍，对应目标市值2236亿元，目标价421.16元，较6月25日收盘总市值上涨空间33.9%。 风险提示：晶圆厂扩产规模及节奏不及预期；公司技术突破进展不及预期。