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北方华创 电子元器件行业 2024-02-12 253.65 -- -- 297.58 17.32% -- 297.58 17.32% -- 详细
事件2月7日,公司披露关于“质量回报双提升”行动方案的公告,旨在持续提升公司经营管理水平,不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力,以期实现长足发展,回馈广大投资者。 投资要点贯彻落实“质量回报双提升”行动方案。2023年7月24日,中共中央政治局会议提出要活跃资本市场、提振投资者信心。2024年1月22日,国常会指出要大力提升上市公司质量和投资价值,要采取更加有力有效措施,着力稳市场、稳信心。基于对公司未来发展前景的信心和价值认可,公司实施“质量回报双提升”行动方案,持续提升公司经营管理水平,不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力,以期实现长足发展,回馈广大投资者。主要措施如下:1)聚焦主业发展,提升行业认可度及市场占有率;2)坚持创新驱动,巩固半导体核心装备竞争优势;3)夯实公司治理,积极践行社会责任;4)加强投资者沟通,提升信息披露质量;5)重视投资者合理回报,共享企业发展成果。公司严格执行股东分红回报规划及利润分配政策,自上市以来持续分红,近三年年均现金分红比例10.04%,其中2023年现金分红金额为2.36亿元。未来,公司将坚守回报股东理念,坚持以投资者为本,将“质量回报双提升”行动方案执行到位。 创新驱动平台型公司业务版图持续精进。公司始终坚持以客户需求为导向,在保持已有技术优势的同时,持续加强技术创新,研发投入处于国内同行业领先水平,巩固了公司在半导体基础产品领域的竞争优势。目前,公司拥有国家级企业技术中心1个,北京市级企业技术中心、工程中心4个,先后获得国家科学技术进步奖1次及北京市科学技术进步奖12次。截至2023年末,公司累计申请专利7,900余件,累计获得授权专利4,600余件,专利数量稳居国内集成电路装备企业首位。2023年,公司发布了应用于晶边刻蚀(BevelEtch)工艺的12英寸等离子体刻蚀机AccuraBE,实现了国产晶边干法刻蚀设备“零”的突破;成功研发了12英寸去胶机ACEi300,开拓了12英寸刻蚀领域全新版图;自主研发的12英寸高密度等离子体化学气相沉积(HDPCVD)设备OrionProxima已正式进入客户端验证。同时炉管与清洗等设备不断获得重复订单,平台型公司业务版图持续精进。 2233年新签订单超预期,平台型龙头持续受益于扩产浪潮。23年公司新签订单超过300亿元,其中集成电路领域占比超70%,主要得益于公司始终坚持以客户需求为导向的产品创新,23年主营业务呈现良好发展态势,市场认可度不断提高,应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用,工艺覆盖度及市场占有率均大幅提升。美国加州时间2024年1月2日,SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中宣布,全球半导体每月晶圆(WPM)产能在23年增长5.5%至2960万片(全文WPM以200mm当量计算)后,预计24年将增长6.4%。 SEMI预计中国大陆芯片制造商将在24年开始运营18个项目,在23年产能同比增长12%至每月760万片晶圆后,24年产能将同比增加13%至每月860万片晶圆,叠加先进投资带来更高的设备投资,整体设备投资额有望不断增长。作为平台型领军企业,凭借刻蚀+薄膜+清洗+炉管设备等核心工艺装备持续突破多项关键技术并实现产业化应用的优势,公司有望在新一轮扩产中继续获取较高的新签订单,叠加规模效应带来的盈利能力的提升,公司未来业绩有望继续保持高增长态势。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入220/301/400亿元,实现归母净利润分别为40/57/78亿元,当前股价对应2023-2025年PE分别为33倍、23倍、17倍,维持“买入”评级。 风险提示外部环境不确定性风险;技术迭代风险;人力资源风险;下游扩产不及预期风险。
北方华创 电子元器件行业 2024-02-01 227.02 -- -- 297.58 31.08% -- 297.58 31.08% -- 详细
国资背景泛半导体设备龙头, 经营业绩快速增长。 公司是国内泛半导体设备龙头,业务涵盖半导体装备、 真空及锂电装备、 电子元器件三大领域, 客户涵盖集成电路、半导体显示、 光伏、 LED等下游产业链龙头。 受益泛半导体设备国产替代加速, 公司半导体设备不断放量, 近年来业绩实现高速增长, 2017—2022年营收CAGR为45.89%, 归母净利润CAGR为79.86%, 规模效应不断显现。 我国是全球最大半导体设备市场, 相关采购需求旺盛。 半导体设备为晶圆厂扩产的主要支出来源, 光刻、 刻蚀和播磨沉积设备价值占比位列前三。 近年来受益于智能手机等下游终端的蓬勃发展, 叠加大陆晶圆厂建厂潮逐步兴起, 我国大陆半导体设备销售额增速快于全球平均水平, 且在2020—2022年连续三年成为全球最大的半导体设备销售市场, 相关采购需求旺盛。 海外制裁倒逼自主可控, 政策加码助力设备产业发展。 近年来西方国家在高科技领域的制裁力度加大, 倒逼国内企业加大在“ 卡脖子” 领域的研发投入, 加快行业国产替代进程。 产业政策方面, 集成电路产业战略地位显著, 国家先后出台一系列集成电路投资税收减免、 政府补贴相关政策, 举国之力保障供应链安全, 促进行业健康发展。 作为国产替代的核心环节, 我国半导体设备整体自给率偏低, 但近年来在去胶、 CMP、 刻蚀和清洗设备等领域已取得较大突破, 未来成长前景值得期待。 全球半导体景气回温, 有望拉动上游设备企业需求。 据SIA数据, 截至2023年11月, 全球半导体销售额已连续9个月实现环比增长, 行业复苏逐步推进;SEMI预计2024年全球晶圆厂设备支出将同比反弹15%至970亿美元, 随着全球晶圆厂资本开支持续回暖, 叠加内资晶圆厂先进制程突破节奏加快, 将有效拉动上游半导体设备需求, 利好国内半导体设备生产企业。 公司在半导体设备领域布局全面, 持续完善产品体系。 作为国内泛半导体设备龙头企业, 公司在半导体设备领域的布局较为全面, 涵盖从前段到后段的多种设备, 在半导体设备领域, 覆盖薄膜沉积设备( PVD+CVD+ALD) 、 刻蚀机、 氧化炉、 退火炉、 MFC、 清洗机等大部分核心设备。 除基础半导体设备外, 公司还持续完善产品体系, 向先进封装、 化合物半导体、 硅基OLED和LED等领域进行拓展, 未来收入、 利润有望实现快速增长。 投资建议: 作为国内泛半导体设备领域龙头企业, 公司在半导体设备品类布局全面,业务涵盖集成电路、 面板、 光伏、 锂电等多个领域, 有望受益半导体行业景气反转和半导体设备国产替代大趋势。 预计公司2023—2025年每股收益分别为7.4元、 9.7元和12.6元, 对应估值分别为32.5倍、 25.1倍和19.2倍。 风险提示。 下游晶圆厂扩产不及预期的风险, 半导体设备国产替代不及预期的风险。
北方华创 电子元器件行业 2024-01-25 250.00 -- -- 297.58 19.03% -- 297.58 19.03% -- 详细
事件1月16日,公司公告2023年度业绩预告,预计23年实现营收209.7-231.0亿元,同比增长42.77%-57.27%;归母净利润36.1-41.5亿元,同比增长53.44%-76.39%;扣非归母净利润33-38亿元,同比增长56.69%-80.43%。 投资要点业绩超预期,规模效应凸显。公司预计23年实现营收209.7-231.0亿元,同比增长42.77%-57.27%;得益于公司持续推动降本增效工作,多元化供应链保障能力不断增强,量产交付水平有效提升,规模效应逐步显现,公司预计23年实现归母净利润36.1-41.5亿元,同比增长53.44%-76.39%,扣非归母净利润33-38亿元,同比增长56.69%-80.43%。 订单大幅增长,CIC占比超770%。23年公司新签订单超过300亿元,其中集成电路领域占比超70%,主要得益于公司始终坚持以客户需求为导向的产品创新,23年主营业务呈现良好发展态势,市场认可度不断提高,应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用,工艺覆盖度及市场占有率均大幅提升。 24年中国大陆MWPM产能或达0860万片。美国加州时间2024年1月2日,SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中宣布,全球半导体每月晶圆(WPM)产能在23年增长5.5%至2960万片(全文WPM以200mm当量计算)后,预计24年将增长6.4%。SEMI预计中国大陆芯片制造商将在24年开始运营18个项目,在23年产能同比增长12%至每月760万片晶圆后,24年产能同比增加13%至每月860万片晶圆,设备投资额有望不断增长。 平台型公司业务版图不断精进。公司半导体设备不断取得新突破,如:1)刻蚀设备方面,2023年7月1日官微显示,近日公司正式发布应用于晶边刻蚀(BevelEtch)工艺的12吋等离子体刻蚀机AccuraBE,实现国产晶边干法刻蚀设备“零”的突破,为中国先进芯片制造量身打造良率提升高效解决方案。AccuraBE刚发布上市,就已斩获逻辑及存储器领域头部客户多个订单,通过工艺调试,进入量产阶段,其优秀的工艺均匀性、传输稳定性及快速维护的能力赢得客户高度评价。2)薄膜设备方面,2024年1月8日官微显示,近日由公司自主研发的12吋高密度等离子体化学气相沉积(HDPCVD)设备OrionProxima正式进入客户端验证。同时炉管与清洗等设备不断获得重复订单,平台型公司的业务版图持续精进。投资建议我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入220/301/400亿元,实现归母净利润分别为40/57/78亿元,当前股价对应2023-2025年PE分别为33倍、23倍、17倍,维持“买入”评级。 风险提示外部环境不确定性风险;技术迭代风险;人力资源风险;下游扩产不及预期风险。
北方华创 电子元器件行业 2024-01-19 240.88 291.73 -- 297.58 23.54%
297.58 23.54% -- 详细
事件:北方华创发布2023年业绩预告,预计2023年公司实现营业收入为209.7亿元至231亿元,同比+42.77%至+57.27%;归属于上市公司股东的净利润预计为36.1亿元至41.5亿元,同比增长+53.44%至+76.39%。 223023年订单同比大增,市占率持续提高:23Q4公司预计实现营业收入63.82亿元至85.12亿元,同比+36.48%至+82.04%,环比+3.57%至+38.14%;归属于上市公司股东的净利润6.35亿元至117.54亿元,同比-4.68%至+76.33%,环比-41.43%至+8.34%。据公司公告,公司2023年的新签订单超过300亿元,其中集成电路领域占比超70%。2023年公司营收和订单均同比实现大幅提高,主要系半导体设备国产替代快速推进,并且公司应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用,工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅提升。 半导体设备国产化稳步推进,公司订单持续放量:全球半导体2024年有望迎来周期复苏,SEMI预计2024年全球半导体设备销售额回升至1000亿美元,同比增长14%。随着半导体周期复苏,预计国内头部Fab厂扩产加速,资本开支提升带动设备需求向好。外部半导体管制趋紧,国内晶圆厂验证国产设备意愿强烈,自主可控需求下国产化率有望快速提升,公司作为国产半导体设备龙头有望充分受益。(1)刻蚀装备方面,公司8寸CCP刻蚀设备已批量供应,12寸CCP刻蚀设备已进入客户端验证,公司客户覆盖国内12寸逻辑、存储、功率、先进封装等,ICP刻蚀设备国内领先,深硅刻蚀设备实现批量出货助力chipletTSV工艺。(2)薄膜沉积设备,公司12英寸高密度等离子体化学气相沉积(HDPCVD)设备OrionProxima已进入验证阶段。(3)清洗装备,公司拥有单片清洗、槽式清洗两大技术平台,主要应用于12吋集成电路领域。单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺,是国内主流厂商后道制程的优选机台;槽式清洗机已覆盖RCA、Gae、PRstrip、磷酸、Recycle等工艺制程,并获得重复订单。 投资建议:我们预计公司2023年~2025年收入分别为220.32亿元、301.84亿元、398.43亿元,净利润分别为38.98亿元、55.23亿元、74.29亿元。考虑半导体行业回暖,半导体量检测设备国产替代加速,公司新产品研发顺利。给予公司2024年PE28.00X的估值,对应目标价291.73元。维持“买入-A”投资评级。 风险提示:下游需求衰减风险,市场竞争风险,产品研发不及预期,客户拓展不及预期。
北方华创 电子元器件行业 2024-01-18 240.88 -- -- 297.58 23.54%
297.58 23.54% -- 详细
公司2023年业绩维持高增长,维持“买入”评级 公司发布2023年年度业绩预告,2023年公司实现营业收入209.7~231亿元,YoY+42.77%~57.27%;实现归母净利润36.1~41.5亿元,YoY+53.44%~76.39%;扣非净利润33~38亿元,YoY+56.69%~80.43%;对应每股收益6.82~7.84元/股。其中,2023Q4实现营收63.82~85.12亿元,YoY+36.48%~82.04%,QoQ+3.57%~38.14%;实现归母净利润7.3~12.7亿元,YoY+8.87%~89.88%,QoQ-33.11%~+16.66%;扣非净利润6.6~11.6亿元,YoY+4.81%~84.22%,QoQ-35.99%~12.51%。根据公司业绩预告指引,我们上调公司盈利预测,预计2023-2025年归母净利润为38.26/51.96/73.16亿元(前值为35.79/48.42/66.71亿元),预计2023-2025年EPS为7.22/9.8/13.8元(前值为6.75/9.13/12.58元),当前股价对应PE为35.0/25.8/18.3倍。公司作为国产半导体设备龙头,我们看好公司将充分受益于国产替代进程,维持“买入”评级。 2023年新签订单超300亿元,半导体多种设备市占率持续提升 公司2023年新签订单超300亿元,其中集成电路领域占比超70%。公司经营业绩2023年同比增长,主要系产品市场认可度不断提高,应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用,工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅提升。随着公司持续推动降本增效工作,多元化供应链保障能力不断增强,量产交付水平有效提升,规模效应逐步显现。 中国大陆引领晶圆厂扩产,公司持续受益于设备国产化 根据SEMI预测,2023年全球半导体每月晶圆(WPM)产能2960万片(以200mm当量计算),同比+5.5%;并预计2024年同比+6.4%,首次突破每月3000万片大关。其中,中国大陆2023年晶圆产能同比+12%,达到每月760万片;2024年产能同比+13%,达到每月860万片。随着我国半导体产业链国产替代加速,以及行业资本开支回暖,公司作为本土半导体设备龙头有望持续受益。 风险提示:行业复苏不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期。
北方华创 电子元器件行业 2024-01-09 240.88 251.09 -- 297.58 23.54%
297.58 23.54% -- 详细
行业地位及影响力不断增强。2023年 11月,公司的硅薄膜外延设备研发及产业化项目获北京市科学技术进步奖一等奖;在“2023第六届中国国际光伏产业大会”上,北方华创荣登中国光伏百强品牌榜,跃升至榜单第 21位。 23Q3收入 61.62亿元,环比增 34.88%。公司 23Q3收入 61.62亿元,同比增 34.88%,环比增 35.26%;归母净利润 10.85亿元,同比增 16.48%,环比降 10.15%;扣非后归母净利润 10.31亿元,同比增 24.05%,环比降 4.12%。 23Q3单季度的销售毛利率为 36.37%,同比降 4.75pct,环比降 7.00pct。 2023年前三个季度合同负债达 93.80亿元,持续增加。23Q1-Q3前三个季度总计实现收入 145.88亿元,同比增 45.70%;归母净利润 28.84亿元,同比增 71.06%;扣非后归母净利润 26.40亿元,同比增 78.82%;整体毛利率为 39.83%,同比降 4.15pct。分项来看,电子工艺装备收入达 129亿元,同比增 63.43%,在总收入中占比高达 88.43%。合同负债方面,截止 2023年9月 30日公司的合同负债金额达 93.80亿元,同比增 44.05%,环比增 9.26%。 公司将以客户需求为导向,持续加大研发投入。公司 2023年前三个季度的销售费用、管理费用、研发费用分别为 6.12亿元、10.40亿元、13.89亿元,在营业收入中的占比分别为 4.19%、7.13%、9.52%。根据《北方华创投资者关系活动记录表(20230531)》,目前公司刻蚀、薄膜沉积、炉管及清洗设备均批量供应市场,工艺覆盖度和市占率持续提升;公司将围绕半导体基础产品领域持续加大研发投入,不断提升以客户需求为导向的创新能力。 不断拓宽产品的工艺覆盖度。2023年 6月公司发布 12英寸去胶机 ACE i300,开拓 12英寸刻蚀领域全新版图,实现去胶工艺全覆盖;2023年 9月,中国电子信息行业联合会发布《2023年度电子信息企业竞争力报告及前百家企业名单》,公司排名第 69位,连续三年荣登中国电子信息竞争力百强企业榜单。 盈利预测及估值建议。我们预计公司 2023E-2025E 营收分别为 204.79亿元、261.54亿元、323.06亿元,同比增 39.42%、27.71%、23.52%;归母净利润分别为 36.29亿元、50.65亿元、66.60亿元,同比增 54.24%、39.57%、31.50%。采用 PS 估值法,结合可比公司 PS 估值水平,我们给予公司 PS(2023E)6.5x~8.0x,合理市值区间为 1331.12亿元~1638.30亿元,每股合理价值区间为 251.09元~309.03元,首次覆盖,给予“优于大市”评级。 风险提示:全球宏观经济下行带来的需求下滑、研发进度不及预期、下游建厂进度不及预期、市场竞争加剧、中美贸易摩擦加剧等。
北方华创 电子元器件行业 2023-11-28 240.88 -- -- 297.58 23.54%
297.58 23.54% -- 详细
事件:公司发布公告,实控人北京电控将七星集团持有的 33.61%的股权无偿划转至北京电控,完成后控股股东将由七星集团变更为北京电控,实控人仍为北京电控。 实控人未发生变化,不影响公司生产运营。本次无偿划转是北京电控落实“十四五”核心战略,促进集成电路装备及文化创意产业平台专注各自业务发展的关键举措,有利于优化管理架构,提升管理水平。本次无偿划转不会对公司的正常生产经营和持续发展造成不利影响。 公司业绩和订单情况良好,成长动力充足。公司前三季度实现收入 145.88 亿元,同比增长 45.70%,归母净利润 28.84 亿元,同比增长 71.06%,扣非后 26.40 亿元,同比增长 78.82%,Q3 单季度收入 61.62 亿元,同比增长 34.88%,环比增长 35.3%,持续较快增长,主要系公司作为半导体设备平台型公司,受益于下游晶圆厂存储厂国产化率进一步提升,叠加公司产品品类拓展,带动收入持续快速增长。 截至 2023Q3 末,公司存货金额 173.3 亿元,较 Q2 末增加约 6 亿,合同负债金额 93.8亿元,较 Q2 末增加近 8 亿,相较来看比较亮眼,佐证公司订单充足并积极备货。 国内扩产向好叠加公司产品突破,继续看好半导体设备平台型龙头。今年公司产品持续突破和份额提升,在国内资本开支有所下滑的情况下,整体订单保持健康快速增长。 而展望未来,随着产线突破、扩产招标逐步启动,公司有望拿到较大订单,成长弹性巨大。同时,公司产品管线布局完整,涵盖 ICP 刻蚀+PVD+热处理+ALD+外延+LPCVD+清洗+UV cure+PECVD+CCP 刻蚀等工艺,未来成长空间巨大。 盈利预测与投资评级:我们预计公司 2023-2025 年收入分别为 200.54 亿元、269.28 亿元、348.34 亿元,归母净利润分别为 37.33 亿元、49.73 亿元、65.60 亿元,对应 2023/11/24收盘价 PE 分别为 33.5 倍、25.1 倍、19.1 倍,维持“增持”评级。 风险提示:中美贸易摩擦加剧;国内客户扩产不及预期;行业竞争加剧
北方华创 电子元器件行业 2023-11-20 240.88 -- -- 297.58 23.54%
297.58 23.54% -- 详细
公司 2023Q3 营收维持高增长, 合同负债进一步提升, 维持“买入”评级公司发布 2023 三季报, 2023Q1-3 公司实现营业收入 145.88 亿元, YoY+45.7%;实现归母净利润 28.84 亿元, YoY+71.06%; 扣非净利润 26.4 亿元, YoY+78.82%;毛利率 39.83%, YoY-4.14pcts; 其中 2023Q3 实现营收 61.62 亿元, YoY+34.88%, QoQ+35.26%;实现归母净利润 10.85 亿元, YoY+16.48%, QoQ-10.15%; 扣非净利润 10.31 亿元, YoY+24.05%, QoQ-4.12%; 毛利率 36.37%, YoY-4.75pcts, QoQ-7.01pcts。 2023Q3 公司合同负债 93.8 亿元,相较于 2023Q2 增加 9.26%。 随着半导体行业周期逐步复苏, 公司订单有望持续增长, 我们小幅上调公司盈利预测,预计 2023/2024/2025 年归母净利润为 35.79/48.42/66.71 亿元(前值为35.46/47.50/64.41 亿元),预计 2023/2024/2025 年 EPS 为 6.75/9.13/12.58 元(前值为 6.69/8.96/12.15 元), 当前股价对应 PE 为 36.6/27/19.6 倍。 公司作为国产半导体龙头, 我们看好公司将充分受益于国产替代进程, 维持“买入”评级。 国产半导体设备龙头加速成长, 持续扩展产品工艺覆盖范围公司 2023Q1-3 研发投入 13.89 亿元, YoY+13.61%。公司持续拓展产品品类,叠加下游晶圆厂国产化进程提升。 刻蚀装备方面,面向 12 英寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户, ICP 刻蚀产品出货累计超过 2000 腔;应用于提升芯片良率的12 英寸 CCP 晶边刻蚀机已进入多家生产线验证。 薄膜装备方面,突破了物理气相沉积、化学气相沉积和原子层沉积等多项核心关键技术,广泛应用于集成电路、功率器件、先进封装等领域,累计出货超 3000 腔,支撑了国内主流客户的量产应用。 立式炉装备方面,累计出货超过 500 台,凭借优异的量产稳定性获逻辑、存储、功率、封装、衬底材料等领域主流客户的认可。 外延装备方面,累计出货近千腔,覆盖集成电路、功率器件、硅材料、第三代半导体等领域应用需求。 清洗装备方面,拥有单片清洗、槽式清洗两大技术平台,主要应用于 12 英寸集成电路领域。 并在多家客户端实现量产,屡获重复订单。 风险提示: 行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、 产品研发不及预期
北方华创 电子元器件行业 2023-11-03 240.88 -- -- 297.58 23.54%
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公 司 公 布 2023 年 三 季 报 , 2023 年 前 三 季 度 公 司 实 现 营 收 145.88 亿 元(45.70%YoY),归属上市公司股东净利润28.84亿元(71.06%YoY)。 平安观点:业绩符合预期,客户服务体系完善:2023年前三季度公司实现营收145.88亿元(45.70%YoY),归属上市公司股东净利润28.84亿元(71.06%YoY),扣非后归母净利26.40亿元(78.82%YoY)。2023年前三季度公司整体毛利率和净利率分别是39.83%(-4.00pctYoY)和20.39%(1.74pctYoY)。其中,2023年第三季度公司实现营收61.62亿元 ( 34.88%YoY ) , 归 属 上 市 公 司 股 东 净 利 润 10.85 亿 元(16.48%YoY),随着公司刻蚀及镀膜类设备在下游客户持续出货,公司营收和利润均保持了稳定增长,公司业绩符合预期。费用端:2023年前三季度公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为4.19% (-0.60pctYoY)、7.13%(-0.88pctYoY)和-0.21%(+0.30pctYoY),公司费用率整体比较稳定。截止2023年三季报,公司合同负责达93.80亿元,同比增长44.05%,反映公司在手订单充足。公司不断加大集成电路先进制程装备研发力度,扩展现有核心装备工艺覆盖率,探索新技术领域的产品开发。公司已建立起覆盖全国的19个客户服务中心、4个备件调拨中心及11个备件库,形成了日益完善的客户服务体系,在技术支持、现场服务、备品备件供应等方面与客户形成了良好的合作关系,打造了“强支撑、优服务、高质量”的客户服务核心竞争力。 国内半导体设备平台企业,充分受益IC国产化:1)刻蚀装备方面,面向12寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户,已完成数百道工艺的量产验证,ICP刻蚀产品出货累计超过2000腔;采用高密度、低损伤设计的12寸等离子去胶机已在多家客户完成工艺验证并量产;金属刻蚀设备凭借稳定的量产性能成为国内主流客户的优选机台;迭代升级的高深宽比TSV刻蚀设备,以其优异的性能通过客户端工艺验证,支撑Chiplet工艺 应用;应用于提升芯片良率的12寸CCP晶边刻蚀机已进入多家生产线验证;精准针对客户需求,发布了双频耦合CCP介质刻蚀机,实现了在硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀工艺的全覆盖;2)薄膜装备方面,铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积、钨薄膜沉积、硬掩膜沉积、介质膜沉积、TSV薄膜沉积、背面金属沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台,累计出货超3000腔;3)立式炉装备方面,中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉、低温合金炉,低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备,并持续获得重复订单,累计出货超过500台;4)清洗装备方面,拥有单片清洗、槽式清洗两大技术平台,主要应用于12吋集成电路领域。单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺,是国内主流厂商后道制程的优选机台;槽式清洗机已覆盖RCA、Gate、PRstrip、磷酸、Recycle等工艺制程,并在多家客户端实现量产,屡获重复订单;5)卧式炉管设备方面,主要为光伏客户提供氧化扩散、等离子体化学气相沉积、低压化学气相沉积三大技术平台基础上的硼扩、磷扩、氧化退火、正/背膜氮化硅沉积、多晶硅沉积、多晶硅掺杂、隧穿氧化层沉积、异质结非晶硅薄膜沉积等20余款工艺设备,适用于PERC、TOPCon、HJT等多种技术路线工艺应用,实现主流客户全覆盖。 投资建议:我们维持此前盈利预测,预计2023-2025年公司实现归母净利润分别为37.64亿元、48.94亿元、62.91亿元,对应的PE分别为36倍、28倍和22倍。公司是国内半导体设备龙头,长期受益于国产替代。维持公司“推荐”评级。 风险提示:1)下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期,对相关设备的采购需求减弱,这将影响公司的订单量,进而对公司的业绩产生不利影响。(2)新产品研发不及预期风险。若公司新产品研发不及预期,将影响公司长远发展。(3)国际贸易摩擦风险。近年来,国际贸易摩擦不断。如果中美贸易摩擦继续恶化,公司的生产运营将受到一定影响
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事件: 公司发布 2023 年三季报。 2023Q3 收入维持高增长, 合同负债增长验证订单充足2023 年前三季度,公司实现营业收入 145.9 亿元,同比增长 45.7%;归母净利润28.8 亿元,同比增长 71.1%; 扣非归母净利润 26.4 亿元,同比增长 78.8%。 其中电子工艺装备收入 129 亿元,同比增长 63.43% ,电子工艺装备收入实现快速增长。 2023Q3 公司实现营收 61.6 亿,同比增长 34.9%,环比增长 35.3%;归母净利润 10.8 亿,同比增长 16.5%,环比下降 10.2%;扣非归母净利润 10.3 亿元,同比增长 24.1%,环比下降 4.1%。 截至 2023Q3 末,公司存货和合同负债分别为173 和 94 亿元, 分别较 2023Q2 末环比增长 4%和 9%, 反映公司新签订单较好,订单充足支持公司未来收入端增长。 费用率控制良好,经营活动现金流大幅增长2023Q3 单季度毛利率 36.4%, 同比下滑 4.7pct,环比下滑 7.0pct,毛利下滑或系高毛利的电子元器件营收占比下滑所致;净利率 18.1%,同比下滑 3.6pct,环比下滑 9.2pct。 2023Q3 管理、销售、财务、研发费用率分别为 6.3%、 3.7%、0.1%、 8.7%,同比-0.2%、 0.0%、 +0.3%、 -0.1%,环比-1.3%、 -0.7%、 +1.0%、-1.9%。 2023Q1-Q3 经营活动产生的现金流量净额为 11 亿元,比上年同期增加695%,其主要原因系公司订单增加带来货款收入增加。 规模效应有望逐步显现,释放利润端弹性。 国产半导体设备龙头, 受益于资本开支加速+国产化率提升公司是中国半导体设备平台化龙头, 覆盖刻蚀、沉积、清洗、热处理、外延设备等。 1)刻蚀装备,客户覆盖国内 12 寸逻辑、存储、功率、先进封装等, ICP刻蚀设备国内领先, 深硅刻蚀设备实现批量出货助力 chiplet TSV 工艺, 12 寸CCP 晶边刻蚀机进入多家生产线验证; 2) 薄膜沉积设备,突破 PVD、 CVD、 ALD等沉积工艺,铜互联、铝、钨、硬掩模等二十余款沉积设备成为国内主流芯片厂的优选机台。 3) 热处理设备领域公司是国内龙头。 4)外延装备, 已经覆盖单晶硅、多晶硅、碳化硅( SiC)、氮化镓( GaN)、磷化铟( InP)等外延工艺。 5)清洗装备, 单片清洗机覆盖 Al/Cu 制程全部工艺,为国内主流厂商后道制程的优选机台。 2024 年全球半导体有望迎来周期复苏,预计国内头部 Fab 厂扩产加速,资本开支提升带动设备需求向好。外部半导体管制趋紧,国内晶圆厂验证国产设备意愿强烈, 带动设备国产化率继续提升。 投资建议: 预计公司 2023-2025 年实现营收 201、 259、 334 亿元,同比增长37%、 29%、 29%,归母净利润 38、 49、 64 亿元,同比增长 60%、 29%、 31%,对应 23-25 年 PE 分别为 36、 28、 21 倍, 维持“买入”评级。 风险提示: 下游需求不及预期;设备国产化不及预期;产品验证不及预期
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事件: 10月 30日,北方华创发布 2023年第三季度报告。公司 2023年 Q3实现营收 61.62亿元,同比增长 34.88%;实现归母净利润 10.85亿元,同比增长16.48%;实现扣非净利润 10.31亿元,同比增长 24.05%。 收入利润扩张,在手订单饱满。 作为国内高端电子工艺装备龙头企业, 公司2023年 Q3单季实现营收 61.62亿元,同比增长 34.88%,主要归因于电子工艺装备业务订单增加,带来相应收入的大幅增长,该板块前三季度合计收入 129亿元,同比增长 63.43%,对应 Q3单季度设备业务收入 55.51亿元。 利润端, 2023年 Q3公司毛利率为 36.37%, 期间费用率 18.81%, 环比下降2.87pct,费用端得到较好的控制。 公司 23Q3保持了稳健的盈利增长趋势,单季实现归母净利润 10.85亿元,同比增长 16.48%; 实现扣非净利润 10.31亿元,同比增长 24.05%。 资产负债端, 公司 23Q3合同负债 93.80亿元, 较 2022年底增加 21.82亿元。 我们看好国内晶圆厂投资提速及半导体设备国产化推进,平台型设备龙头的业绩有望持续受益。 产品应用领域丰富,新设备进展顺利。 公司既是国内主流高端电子工艺装备供应商,也是重要的高精密电子元器件生产基地。在半导体工艺装备领域, 公司工艺覆盖广泛,多样化的产品应用于逻辑器件、存储器件、先进封装等工艺制造过程中。在精密电子元器件领域,公司推动元器件向小型化、轻量化、高精密的方向发展, 产品广泛应用于智能电网、通信、医疗电子、精密仪器、自动控制等领域。在真空及锂电装备领域,公司为新材料、新工艺、新能源等绿色制造赋能,研发成果应用于材料热处理、真空电子、新能源光伏、新能源汽车等领域。 设备领域公司持续开拓新品类, 2023年 6月发布 12英寸去胶机 ACE i300,开拓 12英寸刻蚀领域全新版图,设备可以实现去胶损伤抑制、均匀的流场分布及良好的颗粒控制水平。 7月发布应用于晶边刻蚀(Bevel Etch)工艺的 12英寸等离子体刻蚀机 Accura BE,实现国产晶边干法刻蚀设备的突破, 新设备已获得逻辑及存储器领域头部客户多个订单,并通过工艺调试进入量产阶段。 投资建议: 北方华创作为国产半导体设备平台型龙头, 多年来依托国家级企业技术中心持续开展科技创新研究工作, 具备核心竞争优势。 我们预计公司2023-2025年 营 收 为 205.64/263.31/335.15亿 元 , 归 母 净 利 润 为36.45/50.10/67.11亿元,对应现价 PE 分别为 37/27/20倍。我们看好公司在业内的领先优势,维持“推荐”评级。 风险提示: 下游厂商扩产不及预期; 技术迭代不及预期; 行业竞争加剧。
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事件:公司发布 2023年三季报。 电子工艺装备延续高速增长,合同负债达到历史新高2023Q1-Q3公司实现营业收入 145.88亿元,同比+46%,其中 Q3为61.62亿元,同比+35%,增速有所放缓。 分产品来看, 2023Q1-Q3公司电子工艺装备实现收入 129亿元,同比+63%,是收入端增长主要驱动力。 电子元器件业务,我们预计受到消费电子下游不景气影响, 2023Q1-Q3出现一定下滑,短期收入承压。 截至 2023Q3末,公司存货和合同负债分别为173.29和 93.80亿元,分别同比+50%和+44%,分别较 2023Q2环比+4%和+9%,均反映出公司新签订单旺盛, 将支撑公司收入端延续高速增长。 产品结构改变致使毛利率下滑, 期间费用率明显下降2023Q1-Q3公司归母净利润和扣非归母净利润分别为 28.84和 26.40亿元,分别同比+71%和+79%。 2023Q1-Q3销售净利率和扣非销售净利率分别为 20.39%和 18.10%,分别同比+1.74和+3.35pct。 1)毛利端: 2023Q1-Q3销售毛利率为 39.83%,同比-4.15pct,明显下滑,我们判断主要系高毛利率的电子元器件收入占比下降所致。 2)费用端: 2023Q1-Q3期间费用率为 20.62%,同比-3.89pct,其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比-0.60、 -0.89、 -2.69和+0.29pct。 3)2023Q1-Q3其他收益为 7.59亿元,同比+83%,对利润端表现产生明显正面作用。 本土半导体设备平台型公司,将长期受益国产替代浪潮1)刻蚀设备: 面向 12寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户,实现硅、金属、介质刻蚀工艺全覆盖。 2)薄膜沉积装备: 突破 PVD、 CVD 和ALD 等多项核心技术,铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台。 3)立式炉装备: 中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉、低温合金炉,低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备,并持续获得重复订单。 4)外延装备: 覆盖 SiC外延炉、硅基 GaN 外延炉、 6/8寸多片硅外延炉等 20余款量产设备。 5)清洗装备: 单片清洗机覆盖 Al/Cu 制程全部工艺,是国内主流厂商后道制程的优选机台;槽式清洗机在多家客户端实现量产,屡获重复订单。 盈利预测与投资评级: 综合考虑公司收入结构改变、费用率下降等因素,我们调整公司 2023-2025年归母净利润预测分别为 37.51、51.00和 65.84亿元(原值 35.70、 47.22和 60.81亿元),当前市值对应动态 PE 分别为36、 27和 21倍。基于公司较高的成长性,维持“买入”评级。 风险提示: 晶圆厂资本开支不及预期、新品产业化进展不及预期等。
北方华创 电子元器件行业 2023-10-20 242.62 -- -- 294.80 21.51%
297.58 22.65% -- 详细
事件: 公司发布 2023年三季度业绩预告。 2023Q3收入维持高增长, 盈利能力有望继续提升受益于半导体设备的市场占有率稳步提升及经营效率不断提高,公司 2023年前三季度营收利润实现快速增长。 2023年前三季度,公司预计实现营业收入135.7-155.4亿元,同比增长 35.5%-55.2%;归母净利润 26.7-30.9亿元,同比增长 58.4%-83.3%; 扣非归母净利润 24.4-28.2亿元,同比增长 65.3%-91.0%。 2023Q3, 公司预计实现营收 57.3-65.6亿,同比增长 25.4%-43.6%,环比增长25.8%-44.0%;归母净利润 10.0-11.6亿,同比增长 7.4%-24.5%,环比下降 17.2-下降 3.9%;扣非归母净利润 9.5-11.0亿元,同比增长 14.3%-32.4%,环比下降11.7%-增长 2.3%。 国产半导体设备龙头,产品线继续拓宽公司是中国半导体设备平台化龙头, 集成电路覆盖刻蚀、沉积、清洗、热处理、外延设备等。 1)刻蚀装备,客户覆盖国内 12寸逻辑、存储、功率、先进封装等,已完成数百道工艺的量产验证, ICP 刻蚀设备国内领先,新品深硅刻蚀设备实现批量出货助力 chiplet TSV 工艺, 12寸 CCP 晶边刻蚀机进入多家生产线验证; 2) 薄膜沉积设备,突破 PVD、 CVD、 ALD 等沉积工艺,铜互联、铝、钨、硬掩模等二十余款沉积设备成为国内主流芯片厂的优选机台。 3) 热处理设备领域公司是国内龙头。 4)外延装备, 已经覆盖单晶硅、多晶硅、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、磷化铟(InP)等外延工艺,已发布 20余款量产设备出货近千腔。 5)清洗装备, 单片清洗机覆盖 Al/Cu 制程全部工艺,为国内主流厂商后道制程的优选机台;槽式清洗机已覆盖 RCA、 Gate、 PR strip、磷酸、 Recycle 等工艺制程,在多家客户端实现量产。 资本开支加速+国产化率提升, 行业龙头充分受益全球半导体 2024年有望迎来周期复苏, SEMI 预计 2024年全球半导体设备销售额回升至 1000亿美元,同比增长 14%。 随着半导体周期复苏,预计国内头部 Fab厂扩产加速, 资本开支提升带动设备需求向好。 外部半导体管制趋紧,国内晶圆厂验证国产设备意愿强烈,自主可控需求下国产化率有望快速提升,公司作为国产半导体设备龙头有望充分受益。 投资建议: 预计公司 2023-2025年实现营收 200、 259、 332亿元,同比增长36%、 29%、 28%,归母净利润 37.2、 48.8、 63.7亿元,同比增长 58%、 31%、30%, 对应 23-25年 PE 分别为 35、 26、 20倍, 维持“买入”评级。 风险提示: 下游需求不及预期;设备国产化不及预期;产品验证不及预期
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名