事件：公司披露2024年业绩快报和2025年一季度业绩预告。公司2024年实现营业收入298.38亿元，同比增长35.14%，实现归母净利润56.21亿元，同比增长44.17%；公司预计2025年一季度实现营业收入73.4亿-89.8亿元，同比增长23.35%～50.91%，预计一季度实现归母净利润14.2亿元-17.4亿元，同比增长24.69%～52.79%。 点评：公司24Q4营收创历史单季新高，且25Q1业绩创历史同期新高。公司此前预计2024年实现营收276.0亿元至317.80亿元，同比增长25.00%至43.93%，对应中值为296.9亿元，公司实际营收为298.38亿元，高于预告中值；分季度来看，公司24Q4实现营收94.85亿元，同比增长27%，环比增长18%，创历史单季度新高；2025年第一季度，公司单季度营收为73.8亿-89.8亿元，对应中值为81.6亿元，同比增长39%，环比下降14%；公司单季度归母净利润为14.2亿元至17.4亿元，对应中值为15.8亿元，同比增长38.7%，环比增长36%，公司25Q1营收、归母净利润均创历史同期新高。 多款新品实现技术突破，成熟产品市占率稳步提升。受益下游逻辑代工大厂维持高资本开支扩产，叠加多品类设备国产替代持续推进，公司在手订单实现同比增长。新品研发方面，报告期内，公司集成电路装备领域电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、原子层沉积设备（ALD）、高端单片清洗机等多款新产品实现关键技术突破，工艺覆盖度显著增长，同时多款成熟产品市场占有率稳步提升。凭借优良的产品、技术和服务优势，公司市场份额持续扩大，营业收入同比提升。此外，随着公司营收规模的持续扩大，规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降，使得归属于上市公司股东的净利润保持同比增长。 并购芯源微完善平台化布局，半导体设备龙头行稳致远。3月10日，北方华创公告称以现金为对价，协议受让先进制造持有的芯源微9.49%股份，合计19,064,915股，受让价格为88.48元/股，交易金额为1,686,863,679.20元。作为国内半导体设备龙头企业，北方华创在刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗等前道设备领域积累深厚，但在光刻领域的涂胶显影设备方面存在短板，而芯源微是国内唯一具备前道涂胶显影设备量产能力的厂商，产品覆盖28m以上制程，且在化学清洗、先进封装湿法设备等方面有所布局。我们认为，本次并购有助于双方产品形成互补，可形成从前道制造到先进封装的全流程设备供应能力，尤其是在光刻机联机作业、3D集成等领域形成战略呼应，增强企业长期竞争力。 投资建议：预计公司2024—2025年每股收益分别为11元和14元，对应PE分别为41倍和30倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游资本开支不及预期的风险，新品研发进展不及预期的风险。

25年4月8日公司发布24年业绩快报及25年一季报业绩预告，24年公司实现营业收入298.38亿元，同比+35.14%；归母净利润为56.21亿元，同比+44.17%；25Q1预计实现营收73.40-89.80亿元，同比增长23.35%-50.91%，归母净利润14.20-17.40亿元，同比增长24.69%-52.79%。受益于平台化布局及下游高景气扩产，公司收入及利润均表现亮眼增幅。 经营分析受益国产化替代浪潮，看好公司市占率持续提升。美国商务部产业安全局（BIS）在2024年12月2日再次发布新规，针对中国半导体设备施加了新一轮限制。国际形势加速半导体设备国产化替代进程，公司作为国产半导体设备龙头厂商，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火等领域，市场竞争力强劲，有望稳步提升产品市占率。 看好后续半导体先进制程及存储厂商扩产。公司作为国内龙头半导体前道设备厂商，产品涉及刻蚀、薄膜沉积、立式炉、外延、清洗等核心工艺制程设备，看好后续国内存储厂商及先进制程扩产下，公司获得重复订单能力。逻辑代工大厂维持高资本开支叠加国内存储大厂年内有望招标扩产，25年规划内扩产有望逐步落地，公司作为国产半导体设备大厂有望迎来订单及业绩释放大年。 持续丰富产品矩阵，平台化布局构筑核心优势。公司在主营产品业务上实现关键突破，成功研发电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、等离子体增强化学气相沉积设备（PECVD）、原子层沉积立式炉等多款新产品，不断丰富产品矩阵，增强产品布局完善性，进一步巩固行业龙头地位。 盈利预测、估值与评级预计公司2024-26年营收298.38/388.36/469.02亿元，同比增长35.1%/30.2%/20.8%；归母净利润56.9/76.7/98.1亿元，同比增长46.0%/34.7%/27.9%，对应EPS为10.7/14.3/18.4元，对应P/E为24/18/14倍，维持“买入”评级。 风险提示下游扩产进度不及预期，中美贸易风险加剧，国产设备研发进展不及预期。

二十余载耕耘，国产半导体设备龙头。北方华创成立于2001年9月，主营半导体装备及精密电子元器件业务，公司在高端电子工艺装备及精密电子元器件两大主业板块持续保持国内领先地位。公司营收业绩近年来高速增长，规模效益凸显，2024年Q1-Q3实现营业收入204亿元，同比增长39.5%，实现归母净利润45亿元，同比增长54.7%，2019-2023年，公司营收及归母净利润CAGR分别达52.7%，88.5%。 国内PVD工艺装备技术先行者，薄膜沉积产品矩阵完善。薄膜沉积设备为芯片制造三大核心设备之一，我们测算2025年全球薄膜沉积设备市场规模预计达239.6亿美元，国内市场规模有望超82亿美元。当前市场主要由AMAT、Lam，TEL等国际知名企业垄断，主要国产厂商本土市占率不足20%。北方华创自2008年起开始PVD装备研发，目前已实现对逻辑芯片和存储芯片金属化制程的全覆盖。截至2023年底，公司已推出40余款PVD设备，累计出货超3500腔。同时公司布局拓展CVD领域，形成DCVD和MCVD两大系列产品，截至2023年底，已实现30余款CVD产品量产应用，为超过50家客户提供技术支持，累计出货超1000腔。 ICP领域竞争优势明确，拓展CCP领域布局。刻蚀是半导体图案化过程的核心工艺之一，全球范围来看，LAM、AMAT、TEL等企业占据刻蚀机市场的主导地位。刻蚀设备市场需求受益于芯片制程演进及存储芯片三维化发展。据国际半导体产业协会测算，7nm制程所需刻蚀工序为140次，5nm芯片生产需刻蚀工序达160次。北方华创深耕ICP刻蚀技术二十余年，已实现多个客户端大批量量产并成为基线设备。截至2023年底，公司ICP刻蚀设备已累计出货超3200腔。CCP领域，公司目前已实现逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖，截至2023年底，CCP刻蚀设备已累计出货超100腔。此外公司12英寸深硅刻蚀机PSEV300，已成为TSV量产生产线主力机台，截至24年3月，设备装机量已超百腔。 产业链协同布局，核心零部件业务整合再出发。高端精密电子元器件领域，公司主要产品为电源管理芯片、石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、钽电容器、微波组件等。2024年，公司成功完成北京七星华创流量计有限公司、北京七星华创集成电路装备有限公司及北京北方华创微电子装备有限公司射频业务单元三大板块业务重组，形成以“半导体核心零部件”为核心业务的全新实体—北京华丞电子。同时，华丞电子零部件平台研发及产业化总部基地建设项目正式开工，建成后将为公司气体质量流量控制器、射频电源等产品的研发和生产提供扩展空间。2024年华丞电子在半导体领域营收持续增长，50多款半导体产品成功通过验证。 盈利预测及投资建议：我们预计公司2024/2025/2026年实现营收297.0/395.2/485.5亿元，实现归母净利润55.7/77.2/98.8亿元，实现毛利率为42.4%/42.7%/43.1%，实现归母净利率为18.8%/19.5%/20.3%，对应PE为36/26/20x，具备估值优势，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：产品进展不及预期、下游需求不及预期、市场竞争激烈、数据滞后性风险。

事件: 北方华创 1月 13日发布 2024年业绩预告： 2024年预计实现营业收入276.00-317.80亿元， 同比增长 25.00%-43.93%， 营业收入中值为 296.90亿元， 同比+34.47%； 实现归母净利润 51.70-59.50亿元， 同比增长32.60%-52.60%， 归母净利润中值为 55.60亿元， 同比+42.60%； 实现扣非净利润 51.20-58.90亿元， 同比增长 42.96%-64.46%， 扣非净利润中值为 55.05亿元， 同比+53.71%。 投资要点: 2024Q4收入同环比稳增。 2024Q4公司预计实现营业收入 72.47-114.27亿元， 中值为 93.37亿元， 同比增长 22.53%， 环比增长 16.45%； 预计实现归母净利润 7.07-14.87亿元， 中值为 11.00亿元， 同比增长 8.27%，环比下降 34.60%； 预计实现扣非归母净利润 8.54-16.24亿元， 中值为12.40亿元， 同比增长 31.91%， 环比下降 23.74%。 平台化战略稳步推进。 公司在国内高端电子工艺装备和精密电子元器件两大领域持续领先， 作为平台型半导体设备公司， 2024年公司多款新品取得突破， CCP、 PECVD、 原子层沉积立式炉、 堆叠式清洗机等多款新品进入客户生产线并实现批量销售， 产品布局进一步完善； 受益于公司平台优势逐渐显现， 经营效率显著提升， 成本费用率有效降低； 公司在主营产品领域实现多项关键技术突破， 受益于产品与技术优势， 公司市占率持续提升。 盈利预测和投资评级 我们预计公司 2024-2026年实现收入 301.18、395.62、 497.81亿元， 实现归母净利润 56.91、 80.67、 102.79亿元，现价对应 PE 分别为 37、 26、 20倍， 公司平台化战略稳步推进， 未来成长可期， 维持“买入” 评级。 风险提示 下游扩产不及预期； 新品研制及客户拓展不及预期； 市场竞争加剧风险； 研发布局与下游发展趋势不匹配； 存货减值及应收账款等风险

【2024】公司实现营收276-317.8亿元，中值为296.9亿元，同比+34.5%；归母净利51.7-59.5亿元，中值为55.6亿元，同比+42.9%；扣非归母净利51.2-58.9亿元，中值为55.1亿元，同比+53.7%；归母净利率为18.7%，同比+1.1pcts。随着公司业务规模持续扩大，平台优势逐渐显现，经营效率显著提高，成本费用率有效降低，使得2024年归母净利润实现持续增长。 【24Q4】公司实现营收72.5-114.3亿元，中值为93.4亿元，同比+24.6%，环比+16.5%；归母净利7.1-14.9亿元，中值为11亿元，同比+8.1%，环比-34.8%；扣非归母净利8.5-16.2亿元，中值为12.4亿元，同比+31.7%，环比-23.8%；归母净利率9.8%-13%，中值为11.7%，同比-1.8pcts，环比-9.2pcts。 平台化战略持续拓宽，CCP和PECVD等多款新设备稳定量产公司是大陆半导体设备龙头，作为平台型半导体设备公司，公司继续深耕客户需求，不断丰富产品矩阵，2024年，公司多款新产品取得突破：1）刻蚀：成功实现从ICP向CCP的突破；2）薄膜：等离子体增强化学气相沉积设备（PECVD）取得突破，进入客户端量产，3）其他：原子层沉积立式炉、堆叠式清洗机等多款新产品进入客户生产线并实现批量销售。2024年11月，公司表示：并购重组是企业快速做大做强的有效手段，未来，公司坚持平台型战略，有望持续拓宽设备覆盖度，打开成长空间。 产能持续建设保障需求。公司再融资项目继去年底“高精密电子元器件产业化基地三期扩产项目”（平谷马坊元器件基地）顺利投产后，24H1“半导体装备产业化基地四期扩产项目”（台马半导体设备基地）也已建成并投入使用，进一步提高了公司的生产制造能力。 大陆设备Capex规模大+刻蚀、薄膜中长期价值占比提升，公司成长空间足1）2023年大陆晶圆制造设备市场空间为366亿美元，本土主要半导体设备公司市场份额约18%，其中北方华创主要覆盖刻蚀、薄膜、清洗和扩散设备等领域，对应市场空间约205亿美元，24年营收占比约20%，展望未来，随着国产晶圆厂扩产，叠加国产设备份额提升，国产设备订单仍有成长空间，北方华创作为平台型龙头有望受益。 2）逻辑芯片在28nm及往下演进过程中，多重曝光技术渗透率提升，存储芯片为进一步提升集成度，3D化趋势显著，均客观上增量了对薄膜、刻蚀工艺的需求量，带来对应设备价值量的提升。 投资建议：我们调整公司2024-26年归母净利润预测56/75/88亿元（原预测24/25/26年归母净利润为59/78/88亿元），对应PE分别为36/27/23倍。考虑到公司在半导体设备领域的平台化优势，以及大陆晶圆制造升级的确定性，维持公司“买入”评级。 风险提示：下游大型晶圆厂扩产不及预期；行业竞争加剧；行业规模测算偏差风险；研报使用信息更新不及时。

北方华创发布2024全年业绩预告，2024全年预计收入276-317.8亿元，同比+25%-43.93%；归母净利润51.7-59.5亿元，同比+32.6%-52.6%。公司多款新品取得突破，平台化优势不断凸显，维持“增持”投资评级。 2024全年收入利润预计同比高增长。2024全年预计收入276-317.8亿元，同比+25%-43.93%；归母净利润51.7-59.5亿元，同比+32.6%-52.6%；扣非净利润51.2-58.9亿元，同比+42.96%-64.46%。公司业务规模持续扩大，平台优势继续显现，全年收入利润同比高增长。 24Q4收入同环比稳健增长，利润表现预计主要受股权激励等费用影响。24Q4预计收入72.47-114.27亿元，同比-3.3%~+52.5%/环比-9.6%~+42.5%；归母净利润7.08-14.9亿元，同比-30.3%~+46.6%/环比-58%~-11.6%；扣非净利润8.54-16.24亿元，同比-9.3%~+72.5%/环比-47.5%~-0.1%；按中值计算24Q4扣非净利率13.3%，同比+0.7pct/环比-7pcts。四季度一般为设备公司收入确认高点，公司收入同环比稳健增长；单季归母净利润和扣非净利润差异预计主要来自政府补助等项目；公司表观扣非净利率环比有所下滑，可能系产品结构和股权激励费用影响，公司股权激励费用一般主要在年底确认，2023年为7.34亿元，按此前公告测算2024年约为6.15亿元，按本次业绩预告中值计算，加回股权激励费用后24Q4单季扣非净利率近20%，环比基本持平。 公司工艺覆盖度持续提升，平台化优势进一步凸显。在晶圆制造和先进封装产线，公司刻蚀、沉积、清洗、炉管等数十类设备工艺覆盖度和市占率均大幅提升；公司多款新品取得突破，CCP、PECVD、立式ALD、堆叠式清洗等多款新品进入客户生产线并实现批量销售，平台化优势进一步提升。 投资建议。公司2024全年收入和业绩同比高增长，工艺覆盖度和市占率均快速提升。公司当前在手订单饱满，并将持续受益于国内头部晶圆厂扩产提速和先进封装产能扩产。结合公司业绩预告和股权激励费用授予情况，我们调整公司2024/2025/2026年收入至300.7/392.2/484.6亿元，调整归母净利润至56.1/75.5/95.7亿元，对应PE为36.4/27.0/21.3倍，维持“增持”投资评级。 风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。

2024全年业绩符合市场预期： 公司预计 2024年实现收入 276.0-317.8亿元，同比增长 25.0-43.9%；实现归母净利润 51.7-59.5亿元，同比增长32.6%-52.6%，实现扣非净利润 51.2-58.9亿元，同比增长 43.0%-64.5%。 2024Q4公司实现收入 72.5-114.3亿元，同比-3.3%至+52.5%，收入中值为 93.4亿元，同比+24.7%；归母净利润 7.1-14.9亿元，同比-30.3%至+46.5%，归母净利润中值为 11.0亿元，同比+8.4%；扣非净利润 8.5-16.2亿元，同比-9.2%至+72.6%，扣非净利润中值为 12.4亿元，同比+31.7%。 得益于公司 CCP 刻蚀设备、 PECVD、原子沉积立式炉、堆叠式清洗机等多款新产品形成批量订单，公司工艺覆盖度持续拓宽，市占率稳步攀升、经营效率不断提高。看好公司营收规模扩大，平台优势逐渐显现。 Q4盈利能力受股权激励费用&研发费用资本化比例影响有所下降： 24Q4公司营收和归母净利润预告中值对应的归母净利率为 11.8%，同比-2.4pct/环比-9.2pct；主要系四季度计提相应股权激励费用，我们预计剔除股权激励费用影响后的归母净利率约 20%，同比环比略有下降，主要系研发投入资本化率有所降低、计入费用的研发投入相应增加。 本土半导体设备平台型公司，将长期受益国产替代浪潮： 1）刻蚀设备： 面向 12寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户，实现硅、金属介质刻蚀工艺全覆盖。 2）薄膜沉积装备：突破 PVD、 CVD 和 ALD 等多项核心技术，铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台。 3）立式炉：中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉低温合金炉，低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备，并持续获得重复订单。 4）外延炉：覆盖 SiC 外延炉、硅基 GaN 外延炉、 6/8寸多片硅外延炉等 20余款量产设备。 5）清洗机： 单片清洗机覆盖 Al/Cu 制程全部工艺，是国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机在多家客户端实现量产，屡获重复订单。 盈利预测与投资评级： 考虑到公司订单情况，我们维持公司 2024-2026年归母净利润预测分别为 58.7/78.0/100.2亿元，当前市值对应动态 PE分别为 35/26/20倍。基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示： 下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。

事件概述公司发布 2024年度业绩预告。 IC 设备驱动收入快速增长，营收端符合市场预期2024年公司预计实现营收 276-317.8亿元，同比+25%-+43.93%，中枢值为 296.9亿元，同比+34.47%，其中 Q4实现营收 72.47-114.27亿元，同比-3.26%-+52.54%，中枢值为 93.37亿元，同比+24.64%，符合市场预期。2024年收入端实现快速增长，主要系公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、炉管和快速退火等优势工艺设备市占率持续稳步攀升，同时电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、等离子体增强化学气相沉积设备（PECVD）、原子层沉积立式炉、堆叠式清洗机等多款新产品实现批量销售，相关收入快速增长。新接订单方面，存储大客户持续扩产驱动下，我们预计 2024年公司新接订单实现了较快增长。 规模效应驱动费用率下降，盈利水平稳步提升2024年公司预计实现归母净利润 51.7-59.5亿元，同比+32.60%-+52.60%，其中 Q4实现归母净利润7.07-14.87亿元，中枢值为 10.97亿元，同比+8.14%；2024年实现扣非归母净利润 51.2-58.9亿元，同比+42.96%-+64.46%，其中 Q4实现扣非归母净利润 8.54-16.24亿元，中枢值为 12.39亿元，同比+31.63%，2024年利润端增速好于营收端增速，盈利水平有所提升。以中枢值测算，2024年归母/扣非归母净利率为 18.73%/18.54%，同比+1.07pct/+2.32pct，2024Q4归母/扣非归母净利率为 11.75%/13.27%，同比-1.79pct/+0.7pct，我们推测 Q4股权激励费用计提影响了利润端表现，但 2024年公司盈利水平仍显著提升：一方面，我们推测高毛利率的 IC 设备占比持续提升，有效对冲元器件承压影响且驱动整体毛利率改善，另一方面规模效应逐渐显现，期间费用率下降，如果剔除研发资本化率下降影响，盈利水平同比改善要更为明显。 美制裁升级利好国产替代，公司将是最受益的标的之一2024年 12月 BIS 新规三大核心内容：美系半导体设备出口管制升级+大陆晶圆厂受限加强（注脚5）+规避白手套（red flag），此外 2025年 1月 13日美宣布对 AI 芯片实施新的管控，美对华科技制裁升级无疑会加速半导体设备国产替代。公司作为本土唯一的严格意义上的平台型公司，产品涵盖刻蚀（ICP+CCP+TSV）、薄膜沉积（PVD+LPCVD+PECVD+ALD 等）、氧化退火、清洗等细分领域具备较强市场竞争力，BIS 制裁下不仅带来原有量产产品份额持续提升，同时在本土仍然薄弱设备环节有望担任起攻坚重任，实现快速突破。此外，并购重组是中国大陆科技产业发展趋势，2024年 12月 16日公司公告向全资子公司增资并参与设立北京集成电路装备产业投资并购二期基金，重点围绕装备、零部件、材料等领域，作为北京国资委旗下稀缺的半导体设备平台型公司，具有得天独厚的资源优势，后续并购催化持续存在。 投资建议以业绩预告中枢值为指引，我们调整 2024年营业收入预测为 296.90亿元（原值为 299.31亿元），同比+34.5%；维持 2025-2026年营业收入预测分别为 396.71和 492.03亿元，同比+34%和+24%；调整 2024年归母净利润预测为 55.62亿元（原值为 55.80亿元），维持 2025-2026年归母净利润预测分别为 77.97和 103.36亿元，同比+40%和+33%，对应调整 2024-2026年 EPS 为10.43、14.62和 19.44元（原值为 10.48、14.64和 19.40元），2025/01/13股价 382.46元对应PE 为 41、29和 22倍，国内半导体设备平台化龙头，深度受益国产替代浪潮，维持“增持”评级。 风险提示半导体行业景气下滑、竞争格局恶化等。

国资背景平台型设备龙头，业绩增长持续强劲。北方华创是目前国内集成电路高端工艺装备的领军企业，公司立足半导体基础产品领域，深耕半导体装备、真空及锂电装备和精密电子元器件等业务领域，致力于成为半导体基础产品领域引领者。公司营业收入持续较快增长，从2017年的22.2亿元增长至2023年的220.8亿元。公司刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等数十种核心工艺装备逐步得到市场认可，工艺覆盖度及市场占有率均保持增长，业绩增长持续强劲。 半导体设备成长型行业需求乐观，国产化空间广阔。半导体设备是半导体制造的基石和行业基础，晶圆制造设备是半导体设备行业需求最大的领域。在人工智能、物联网、智能汽车、云计算等新兴应用领域强劲需求的带动下，半导体设备中长期需求乐观。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2024年半导体设备市场总规模投资将达到1090亿美元，其中前道设备投资980亿美元，占比高达90%；预计2025年全球半导体设备市场总规模将同比增长16%至超过1270亿美元，创下新的纪录。全球半导体产业向中国大陆转移，中国2024年晶圆产能将以13％的增长率居全球之冠。半导体设备国产替代势在必行，随着国产半导体设备国产化率提升，国产设备厂商市场规模有望迅速提升，千亿市场空间广阔。 刻蚀设备和薄膜沉积设备国内先进，不断开拓打造平台化能力。公司刻蚀设备实现硅、金属、介质刻蚀机全覆盖，计划推出12英寸双大马士革CCP介质刻蚀机，预计将拓展在存储、CIS和功率半导体等多个领域的新业务。薄膜沉积设备实现了对逻辑芯片和存储芯片金属化制程的全覆盖，成功实现功率半导体、三维集成和先进封装、新型显示、化合物半导体等多个领域的量产应用，12寸先进集成电路制程金属化薄膜沉积设备实现量产突破。截至2023年底已推出40余款PVD设备，PVD设备与刻蚀设备累计出货均超3500腔。公司致力于打造平台化能力，清洗设备和热处理设备板块不断拓展，并推出去胶机等新产品，产品品类不断拓展。 我们预测公司24-26年每股收益分别为10.51/14.05/18.08元，根据可比公司25年39倍PE估值，对应目标价为547.95元，首次覆盖给予买入评级。 风险提示国际和国内竞争加剧，技术迭代风险，下游需求不及预期风险，宏观经济波动风险，政策变化风险，假设条件变化影响测算结果。

国内领先的半导体设备供应商，营收高速增长，净利率持续提升公司是国内领先的半导体设备供应商，由七星电子和北方微电子于2016年重组而成，专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件。公司营收和归母净利润连续多年保持高速增长态势。2019-2023年公司营收由40.58亿元提升至220.79亿元，CAGR达到52.82%。2019-2023年归母净利润由3.09亿元提升至38.99亿元，CAGR达到88.47%。2019-2023年净利率从9.11%提升至18.26%，CAGR达到18.99%。2024年前三季度实现营收和归母净利润分别为203.53亿元、44.63亿元，分别同比增长+39.51%、+54.72%。 受益于晶圆厂扩产和国产替代，公司作为ICP和PVD设备领军者，产品品类丰富，平台化优势突出1)行业：根据SEMI，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，中国引领半导体行业晶圆厂产能扩张，中国芯片制造商未来两年预计将保持两位数的产能增长，中国芯片制造商将在2024年增长15%至885万（wpm）后，继而将在2025年增长14%至1010万（wpm），几乎占据行业总产能的三分之一，刻蚀机、薄膜沉积设备为半导体设备的主要核心设备，市场占比均在20%，半导体前道设备多环节国产化率低于20%，国产化率有望提升。 2)公司：刻蚀设备在半导体设备环节占比高，全球和国内刻蚀设备市场规模持续增长，全球刻蚀设备市场呈现高度垄断格局，公司作为国内领先的高端电子工艺装备供应商，深耕ICP刻蚀技术二十余年，截至2023年底，公司ICP刻蚀设备已累计出货超3200腔。2023年全球和中国薄膜沉积设备市场规模分别约为211亿美元、61亿美元，全球薄膜沉积设备呈现出由国际巨头高度垄断的竞争格局，公司于2008年开始PVD装备研发工作，成为中国PVD工艺装备技术的先行者，截至2023年底，公司已推出40余款PVD设备，累计出货超3500腔。 投资建议考虑到公司是国内领先的半导体设备供应商，产品品类丰富，平台化优势突出，我们预计公司2024-2026年营收分别298.80、389.40、488.15亿元，分别同比增长35.33%、30.32%、25.36%，归母净利润分别为57.80、77.15、94.06亿元，分别同比增长48.24%、33.48%、21.91%。对应EPS分别为10.84、14.47、17.64元/股，对应PE分别为40、30、25倍。首次覆盖，“买入”评级。 风险提示人力资源风险；供应链风险；技术更新风险；

事件：北方华创发布2024年三季报，2024前三季度公司实现营收203.53亿元，同比增长39.51%；实现归母净利润44.63亿元，同比增长54.72%。 单Q3来看，2024Q3公司实现营收80.18亿元，同比增长30.12%，环比增长23.81%；实现归母净利润16.82亿元，同比增长55.02%，环比增长1.68%。 电子工艺装备高增长，带动公司业绩向好。公司前三季度业绩实现较高速增长，主要来自于公司主营业务电子工艺装备营收的高增长。根据公司前期公告，2024前三季度营收、利润高速增长，主要系：1．公司精研客户需求，丰富产品矩阵，拓宽工艺覆盖范围，主营业务继续保持良好发展态势，市场占有率稳步攀升，前三季度收入实现同比稳健增长。2．随着公司营收规模持续扩大，平台优势逐渐显现，经营效率持续提高，成本费用率稳定下降，前三季度归属于上市公司股东的净利润同比持续增长。 在手订单充裕，合同负债、存货均较为健康。2023年，公司刻蚀设备、薄膜沉积设备以及立式炉及清洗设备收入分别近60、超60、超30亿元，预计公司后续先进制程订单占比有望继续提升，带动公司盈利能力继续提升。公司持续增强产品竞争力，2023年新签订单超过300亿元，为公司在2024年全年实现较高速的增长提供了有效保证。同时，截止2024Q3，公司合同负债达77.83亿元，保持较高水平；在存货方面，公司存货金额由2023年末169.92亿元提升至2024Q3末的232.29亿元，公司在手订单较为饱满。 盈利预测我们预计公司2024-26年分别实现营收300.70、391.96、497.36亿元，实现归母净利润57.34、76.94、102.24亿元，对应PE41.63、31.03、23.35x，维持公司“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业景气度波动风险；新产品研发不及预期风险

2024前三季度业绩同比高增， 平台优势逐渐显现。 2024年前三季度， 公司累计营收为 203.53亿元， 同比增长 39.51%， 其主要原因是公司电子工艺装备收入同比增长 46.96%， 使得整体营业收入增加。 其中 2024Q3公司营收为 80.18亿元， 同比增长 30.12%， 环比增长 23.81%； 2024年前三季度， 公司累计归母净利润为 44.63亿元， 同比增长 54.72%， 其主要原因是公司电子工艺装备收入增长较快， 成本费用率下降， 使得归属于上市公司股东的净利润增加。 其中 2024Q3公司归母净利润16.82亿元， 同比增长 55.02%， 环比增长 1.68%。 四大领域布局塑造设备平台型公司， 充分受益国产替代。 芯片设计、 晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造， 设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。 典型的集成电路制造产线设备投资中， 设备支出占整体投资70%-80%左右， 其中用于前道制造设备投资占总产线投资的 52.50%-64.0%。 作为平台型半导体设备公司， 北方华创主要产品包括刻蚀、 薄膜沉积、 炉管、 清洗、 快速退火、 晶体生长等核心工艺装备， 公司将充分受益国产替代， 持续深耕客户需求，不断拓展创新边界， 丰富产品矩阵， 进一步拓宽工艺覆盖范围。 在集成电路核心装备领域， 公司成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD） 、 双大马士革CCP 刻蚀机、 立式炉原子层沉积（ALD） 、 高介电常数原子层沉积（ALD） 等多款具有自主知识产权的高端设备， 并在多家客户端实现稳定量产， 获得客户的一致好评。 同时， 公司的核心产品也广泛应用于化合物半导体、 新能源光伏、 新型显示等多个领域， 展现出良好的市场前景和发展潜力。 人工智能推动高性能芯片开发， 推动全球半导体制造能力强劲扩张。 从云计算到边缘设备， 人工智能处理的激增正在推动高性能芯片的开发竞赛， 并推动全球半导体制造能力的强劲扩张。 根据 SEMI 数据， 全球芯片制造能力将在 2024年增长 6%，在 2025年增长 7%达到每月 3,370万片晶圆（等效 8英寸） ； 其中， 前沿先进制程（5nm 节点以下） 产能预计在 2024年增长 13%， 主要由数据中心的训练、 推理及生成式人工智能推动， 由于英特尔、 三星及台积电准备开始生产 2nm 芯片， 叠加 3nm 产能增加， 共同促进 2025年前沿先进制程产能增长 17%。 根据 SEMI 数据， 中国大陆晶圆制造产能预计保持两位数增长， 继 2024年产能增长 15%至 885万片/月， 到 2025年产能将增长 14%至 1,010万片/月， 占行业总量约三分之一。 中芯国际、 华虹集团、 晶合集成、 芯恩集成及 DRAM 制造商长鑫存储等正在大力投资， 以提高中国大陆半导体制造能力。 存储方面， 边缘设备中人工智能应用的兴起预计将使主流智能手机中 DRAM 从 8GB 增加到 12GB， 而使用人工智能的电脑将需要至少 16GB 的 DRAM， 故人工智能向边缘设备扩展将刺激对 DRAM 的需求。 根据 SEMI 数据， 预计 2024年和 2025年 DRAM 产能将增长 9%。 相比之下， 3DNAND 市场复苏仍然缓慢， 预计 2024年产能不会增长， 2025年预计增长 5%。 投资建议： 考虑到公司平台化优势， 规模效应将带动盈利能力提升， 我们调整公司原有业绩预测。 预计 2024年至 2026年营业收入分别为 302.82/402.14/501.67亿元， 增速分别为 37.2%/32.8%/24.8%； 归母净利润分别由 59.70/76.92/97.10亿元调整为 59.70/80.34/99.08亿元， 增速分别为 53.1%/34.6%/23.3%； 对应 PE 分别为 36.7/27.2/22.1倍。 随着人工智能发展对算力芯片需求加剧， 叠加国内长鑫存储/长江存储扩产， 有望带动先进制程/先进封装相关设备需求。 北方华创致力于打造平台型半导体设备企业， 将充分受益于需求增长及国产化进程加速， 长期增长动力足。 维持“买入-A” 评级。 风险提示： 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险； 晶圆厂扩产计划不及预期风险； 宏观经济和行业波动风险； 国际贸易摩擦风险。

事件公司在 24年前三季度实现收入 204亿元，同比增长 40%；归母净利润45亿元，同比增长 55%；扣非净利润 43亿元，同比增长 62%。 公司在 24Q3实现收入 80亿元，环比增长 24%，同比增长 30%；归母净利润 17亿元，环比增长 2%，同比增长 55%；扣非净利润 16亿元，环比增长 4%，同比增长 58%。 晶圆制造国产化推动下，设备将持续受益于半导体资本开支攀升中国大陆为全球半导体设备最大市场，占前段设备市场比例超三分之一。在国产化推动下，2026年，中国大陆 12寸晶圆产能占全球比例将达到 25%，跃升至全球第一的位置，晶圆开支得以攀升。根据 SEMI数据，我国半导体产业自主率将提升至 27%，但仍存在千亿美金的缺口。 国产替代逐步深入，平台型公司优势明显持续的高研发投入下，公司不断取得产品突破。近年来，公司发布了多款新品，包括 12英寸电容耦合等离子体介质刻蚀机 Accura LX 等。近日，公司 12英寸 Cygnus 系列 PECVD 设备亦交付客户，解决了大翘曲硅片的传输和工艺均匀性难题。先进制程工艺之间协同性更高，平台化公司优势明显，公司正不断扩展在各下游市场的核心环节布局，增强竞争优势。 投资建议我们预计 2024-2026年公司归母净利润分别为 57、79、113亿元，对应的 EPS 分别为 11、15、21元，对应最新收盘价 PE 分别为 38x、27x、19x。维持公司“买入”评级。 风险提示研发进度不及预期、产业竞争加剧、贸易摩擦加剧

2024年 10月 29日，公司发布 2024年第三季度报告： 1） 2024Q1-3：公司实现营业收入 203.53亿元，同比+39.51%；毛利率 44.22%，同比+4.39pct;归母/扣非归母净利润 44.63/42.66亿元，同比+54.72%/+61.58%； 2） 2024Q3：公司实现营业收入 80.18亿元，同比/环比+30.12%/+23.81%；毛利率 42.26%，同比/环比+5.89pct/-5.14pct；归母净利润 16.82亿元，同比/环比+55.02%/+1.68%；扣非归母净利润 16.26亿元，同比/环比+57.72%/+3.74%。 评论： 业绩持续高增长， 半导体设备龙头盈利能力正加速释放。 公司持续深耕客户需求， 迭代升级产品性能、拓宽业务布局， 业绩实现高速增长。 2024Q1-3公司营业收入同比增长 39.51%至 203.53亿元，其中： 电子工艺装备收入同比增长46.96%。 盈利能力方面， 规模效应叠加产品结构调整带动公司毛、净利率同比显著提升， 2024Q1-3公司实现毛利率 44.22%，同比+4.39pct， 各季度间毛利率差异主要系客户、产品结构的季节性波动； 2024Q1-3公司实现净利率 21.91%，同比+1.52pct。 展望未来， 随着下游扩产叠加公司平台化布局下市场份额稳步增长，业绩和盈利能力有望持续提升。 需求回暖+终端创新有望带动晶圆厂扩产，平台型设备公司将深度受益。 终端需求复苏叠加 AI 等应用创新，晶圆厂资本开支有望重回高增轨道，以北方华创为代表的国内半导体设备厂商将深度受益。刻蚀设备方面，公司 ICP 刻蚀设备性能优异， CCP 设备研发导入进展顺利，其中 12寸 CCP 晶边刻蚀机已进入多家生产线验证，双频耦合 CCP 介质刻蚀机已全面覆盖硅/金属/介质刻蚀工艺。沉积设备方面，公司的铜互连薄膜沉积等二十余款产品已成为国内主流芯片厂的优选机台。作为平台型设备厂商，公司有望持续受益于下游晶圆厂扩产。 国际贸易形势变化加速设备国产替代进程，龙头厂商市占率有望显著提升。 芯片法案等事件凸显半导体设备重要战略地位，下游客户国产设备采购意愿强烈，积极配合设备验证导入，显著提振了半导体设备国产化进程。作为产品线最齐全的国产半导体设备龙头厂商，公司刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升。未来随着重点客户扩产项目的逐步落地和国产设备验证的稳步推进，公司有望充分受益于市场的快速增长及份额的显著提升。 投资建议： 晶圆厂扩产持续推进，半导体设备国产化加速进行，公司作为国内平台型设备龙头厂商有望显著受益。我们预计公司 2024-2026年归母净利润为58.66/76.26/94.90亿元，对应 EPS 为 11.00/14.30/17.80元，结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，给予 2025年 32倍 PE，对应目标价为 457.7元，维持“强推”评级。 风险提示： 国际贸易形势变化；下游扩产不及预期；上游零部件供应短缺；行业竞争加剧。

事件：近日公司发布 2024年三季度报告，2024年前三季度公司实现营收 203.53亿元，同比+39.51%；归母净利润 44.63亿元，同比+54.72%；扣非归母净利润 42.66亿元，同比+61.58%；2024年三季度单季公司实现营收 80.18亿元，同比+30.12%，环比+23.81%；归母净利润 16.82亿元，同比+55.02%，环比+1.68%；扣非归母净利润16.26亿元，同比增长+57.72%，环比+3.74%。 投资要点： 业绩持续高速成长，盈利能力同比显著提升。受益于公司持续深耕客户需求，不断拓展业务边界，推动公司业绩持续高速成长，其中电子工艺装备收入 2024年前三季度同比增长 46.96%。由于公司收入增长较快，规模效应显现，以及产品结构变化等因素影响，使得盈利能力同比显著提升，公司 2024年前三季度实现毛利率为 44.22%，同比提升 4.39%，24Q3毛利率为 42.26%，同比提升 5.89%，环比下降 5.14%；公司 2024年前三季度实现净利率为 21.91%，同比提升 1.52%，24Q3净利率为 20.95%，同比提升 2.83%，环比下降 4.71%。公司 24Q3末存货从 24H1的211.30亿元增加至 232.29亿元，表明公司在手订单仍处于较好水平。 全球半导体设备市场有望迎来强劲增长，中国晶圆厂未来几年或将继续保持 300mm 设备高额支出。根据 SEMI 的预测，预计2024年全球半导体制造设备总销售额将达到 1090亿美元，同比增长 3.4%；预计 2025年销售额将创下 1280亿美元的新高，实现约 17%的强劲增长；全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。AI、汽车和物联网等需求正在推动半导体设备支出，SEMI 预计 2024年全球 300mm 晶圆厂设备支出预计将增长 4%，达到 993亿美元，到 2025年将进一步增长 24%，达到 1232亿美元，预计 2026年支出将增长 11%，达到 1362亿美元，2027年将增长 3%，达到1408亿美元；SEMI 预计到 2027年，中国将保持作为全球300mm 设备支出第一的地位，未来三年将投资超过 1000亿美元。 公司持续丰富产品矩阵，不断构筑半导体设备平台核心优势。公司持续丰富产品矩阵，进一步拓宽工艺覆盖范围，在集成电路核心装备领域，公司 24H1成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、双大马士革 CCP 刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）、高介电常数原子层沉积（ALD）等多款具有自主知识产权的高端设备，并在多家客户端实现稳定量产，获得客户的一致好评；公司的核心产品也广泛应用于化合物半导体、新能源光伏、新型显示等多个领域，展现出良好的市场前景和发展潜力。 24H1公司“半导体装备产业化基地四期扩产项目”已建成并投入使用，进一步提高了公司的生产制造能力。公司持续优化生产模式，运用自动化、物联网、人工智能等先进技术，实现了工厂端的实时交互和数据共享，从而大幅提高了生产效率和产品品质。 公司不断突破关键技术，精益运营，持续提升工艺覆盖度及市场份额，不断构筑半导体设备平台核心优势，有望充分受益于半导体设备国产化浪潮。 盈利预测与投资建议。全球半导体设备市场有望迎来强劲增长，中国晶圆厂未来几年或将继续保持 300mm 设备高额支出，公司为国内平台型半导体设备领先企业，持续提升工艺覆盖度及市场份额，不断构筑半导体设备平台核心优势，有望充分受益于半导体设备国产化浪潮，我们预计公司 24-26年营收为 302.39/401.65/506.81亿元，24-26年归母净利润为 56.38/76.43/99.07亿元，对应的 EPS为 10.58/14.34/18.58元，对应 PE 为 36.64/27.03/20.85倍，维持“买入”评级。 风险提示：半导体周期波动风险，行业竞争加剧风险，国产替代不及预期风险，国际贸易冲突加剧风险。