小米YU7订单大超预期，公司或为小米汽车产业链最受益标的之一：6月26日小米首款SUV小米YU7正式上市，上市后1小时内YU7大定破28.9万台。我们判断，1）小米汽车具备产品力、品牌力、生态、以及导流优势，小米汽车产业链相关公司有望持续受益；2）无锡振华当前已与小米汽车建立稳定合作关系（2024年小米汽车在公司收入占比达9.57%、已成为公司前五大客户之一），预计公司有望凭借小米汽车产业链中的占位优势实现业绩强劲增长。 新能源带来冲压主业新机遇，电镀业务持续拓宽：1Q25公司营业收入同比+22%/环比-25%至6.0亿元，毛利率同比+3pcts/环比持平至28%，归母净利润同比+22%/环比-26%至0.9亿元。我们认为，1）公司冲压业务当前已配套上汽、特斯拉、小米汽车、理想等客户，新能源客户为公司冲压主业发展带来新机遇，2025E随上汽销量恢复（1H25上汽集团销量同比+12.35%至205.3万辆）+小米等核心客户销量高速增长，冲压主业规模有望进一步扩大；2）公司全资子公司无锡开祥为联合电子精密镀铬领域国内唯一合格供应商、也是德国博世全球产能重要供应基地之一，2024年无锡开祥新获上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司功率半导体电镀底板产品定点，业务领域进一步拓宽。 区域配套能力持续提升，冲压+电镀双驱动业绩稳健增长：2025/6公司公告向不特定对象发行可转债拟募集资金不超过5.2亿元，其中拟投入4.2亿元用于廊坊振华全京申汽车零部件项目，达产后预计具备年产50万套汽车零部件生产能力。 我们判断，1）公司当前已形成“无锡-武汉-郑州-上海-宁德-廊坊”的多地联动布局，在国内主要客户周边已建立全面生产配套网络，预计廊坊募投项目达产后可进一步增强现有客户（小米汽车/理想汽车）粘性、以及更好地开发潜在客户。 2）冲压主业方面，受益于下游核心客户销量增长势头强劲，业务规模+盈利能力有望进一步增强；电镀业务方面，插混销量稳步增长+业务布局延伸至汽车电子器件领域，长期增长空间打开。我们看好公司新能源项目以及电镀业务持续开拓带动业绩稳步增长前景。 维持“买入”评级：鉴于公司下游核心客户订单表现超预期，上调2025E/2026E/2027E归母净利润预测9%/16%/11%至5.0/6.0/6.6亿元，上调目标价至37.03元（对应18x2025EPE），维持“买入”评级。 风险提示：下游客户新车型进展不及预期、电镀业务开拓情况不及预期、原材料价格波动风险、核心客户销量受关税政策波动影响不及预期。

美格智能坚持无线通信模组+物联网解决方案双轮驱动的产品策略。公司以智能模组、高算力模组和智能座舱、FWA、IoT等为代表的垂直行业定制化解决方案打造差异化和具备创新力的核心竞争优势。公司在智能模组及解决方案领域具备丰富的产品开发和行业应用\工程化经验，在高算力模组及生成式AI应用领域持续投入，并持续向具身智能机器人、消费类物联网、智能无人机等行业深度拓展，打开公司广阔成长空间。公司针对各类对PU\GPU\NPU算力有强需求的专用场景开发的模组产品，可提供0.2T到48T的异构算力，可以支持大模型在端侧部署和运行，并可根据场景需求，灵活匹配5G\WIFI\千兆以太网等各类通信方式。 公司坚持研发驱动，锚定市场和客户需求。2024年公司研发投入金额为2.56亿元，占营收比例为8.69%。公司保持高强度研发投入力度，不断强化产品和技术竞争力。在技术和产品方面，重点在高算力模组行业应用、4G/5G智能座舱模组、车规级5G+V2X模组、车规级座舱计算模组、端侧大模型部署和功能优化等领域加大投入。 公司发行境外上市股份（H股）备案申请材料获中国证监会接收。2025年6月30日公司公告，公司已于2025年6月18日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市股份（H股）股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。公司根据相关规定已向中国证券监督管理委员会报送了此次发行上市的备案申请材料并获中国证监会接收。 公司向激励对象授予预留股票期权与限制性股票。2025年6月10日公司召开了第四届董事会第八次会议，审议通过了《关于向激励对象授予预留股票期权与限制性股票的议案》，根据公司2024年度股票期权与限制性股票激励计划的规定以及公司2024年第二次临时股东大会的授权，确定公司此次激励计划的向激励对象授予预留股票期权和与限制性股票的授权日/授予日为2025年6月10日，向符合条件的95名激励对象授予限制性股票50万股，授予价格为22.84元/股，向符合条件的4名激励对象首次授予股票期权50万份，行权价格为45.67元/份。 盈利预测、估值与评级：我们认为，AI应用有望带动公司产品需求快速增长，同时，公司智能模组/高算力模组产品持续迭代，有望带动公司业绩高速增长。 我们上调公司25-26年归母净利润预测为1.82/2.67亿元，较前次上调幅度为19%/41%，新增公司2027年归母净利润预测为3.57亿元，当前股价对应PE66/45/34X。我们看好公司的长期成长空间，维持“增持”评级。 风险提示：市场拓展不及预期；竞争激烈导致毛利率下滑风险。

兴森科技专注于先进电子电路方案产业，PCB和半导体两大业务助力成长。公司传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，公司深化推进PCB工厂的数字化变革，实现从工程设计、制造、供应链等全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶PCB领域，公司完善AnylayerHDI板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场；公司半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。 兴森科技持续保持PCB行业领先地位。兴森科技通过持续的研发投入提升技术能力，以数字化改造提升工厂的经营管理效率，以稳定的交付和质量表现提升客户满意度。根据公司年报援引CPCA发布的第二十三届中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十四名、内资PCB百强企业中位列第七名。 根据公司年报援引Prismark公布的2024年全球PCB四十大供应商，公司位列第三十名。 封装基板业务成长空间广阔。公司CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，2024年公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升。公司持续推进客户认证和量产导入工作，样品订单持续交付，整体良率持续改善提升，高层板进入小批量量产阶段，该业务有望打开广阔成长空间。 公司营收实现持续增长。2024年公司实现营业收入58.17亿元，同比增长8.53%；归母净亏损1.98亿元。25Q1公司实现营业收入15.80亿元，同比增长13.77%；实现归母净利润0.09亿元，同比减少62.24%。 盈利预测、估值与评级：公司2024年受到装基板业务行业需求不足，认证周期较慢，产能利用率较低，对净利润造成影响，我们认为该影响可能持续。我们下调公司2025-2026年的归母净利润预测为1.12/2.71亿元，较前次下调幅度为77%/60%，新增公司2027年归母净利润预测为4.42亿元，当前股价对应PE196/81/50X。我们看好公司的长期成长空间，维持“买入”评级。 风险提示：市场竞争激烈；产品研发不及预期；毛利率下滑的风险。

事件：6月30日晚，公司发布公告表示“年产20000吨脂肪胺扩建项目、年产10000吨高透光材料新建项目（二期），年产5000吨高透光材料”于6月4日经过专家组的安全设施竣工验收评审。至此，上述项目进入正式生产阶段，并有合格产品成功产出。 点评：公司产出COC合格产品，项目正式进入稳定生产放量阶段。公司“年产10000吨高透光材料新建项目”分为两期，一期项目实为生产环烯烃单体5000吨，二期项目则是将一期项目所生产的环烯烃单体生产合成为环烯烃聚合物（即COC）。公司COC项目于2024年9月进入试生产阶段，截至2025年5月，根据公司在上证e互动所披露的消息，公司COC产品仍存在批次的稳定性问题，部分批次存在微黄现象。而根据本次公告，公司上述项目已正式进入生产阶段，已产出COC合格产品。因此说明公司COC试生产过程中的批次稳定性问题已得到解决，后续COC将迎来稳定的规模化放量。 公司发布限制性股票激励计划，以COC产品业务进度等作为考核依据。6月23日，公司发布《2025年限制性股票激励计划（草案）》。公司拟向22名激励对象授予限制性股票203万股，激励对象包括公司董事、高级管理人员、核心技术（生产）人员、子公司核心人员，对应授予价格为22.17元/股。本次限制性股票激励计划的考核年度为2025-2027年，并分别以公司环烯烃单体及聚合物、高耐热树脂等核心产品的业务进展以及归母净利润作为考核目标。6月30日，公司进一步发布上述计划的草案修订稿，并在业绩考核目标中新增2025年环烯烃单体及聚合物的销售量目标以及2025和2026年公司的营业总收入目标。根据公司限制性股票激励计划的业绩考核目标，2025-2027年公司环烯烃单体及聚合物的销售量目标分别为50吨、1000吨及3000吨；2025-2026年公司的营业总收入分别不低于4.8亿元和5.5亿元，2027年公司的扣非后归母净利润不低于5000万元。 盈利预测、估值与评级：公司COC业务进度符合预期，我们维持公司2025-2027年盈利预测。预计2025-2027年公司归母净利润分别为0.21/1.06/2.24亿元，维持公司“增持”评级。 风险提示：产品及原材料价格波动，下游需求不及预期，产品放量进展不及预期，客户验证风险，行业竞争加剧风险。

事件： 近期，公司发布 2025年限制性股票激励计划，拟以 95元/股向公司高级管理人员、核心技术人员、中层管理人员及其他人员共计 1368人授予 500万股限制性股票，约占该激励计划草案公告时公司股本总额 82415.8万股的 0.61%。 点评： 股权激励方案发布，彰显长期发展信心。本次激励计划首次授予的限制性股票考核年度为 2025-2027年，以公司 2024年的营业收入为基数，对各考核年度的营业收入定比 2024年度营业收入增长率进行考核。从公司层面看，1）目标值： 2025-2027年营收增长率分别为 20.00%/44.00%/72.80%；2）触发值： 2025-2027年营收增长率分别为 16.00%/34.56%/56.09%。股权激励费用摊销方面，预计 2025-2028年摊销费用分别为 5733.69/8730.36/4476.19/1479.51万元。 公司研发持续强劲，设备更新有望带来业绩改善。公司 24年研发投入 22.61亿元，占收入比重达 21.95%。公司产品性能国际领先，助力高效医疗服务体系打造。24年以来，公司战略性创新产品相继推出，uLinacHalosTx 精准放疗系统、uMR Max 新一代 3.0T 磁共振、uAngio AVIVA 智能悬吊 DSA 等新品重磅发布。 根据医装数胜公众号，2025年 1-5月国内医学影像设备招投标市场规模同比增速达 100.36%，我们预计随着医学影像设备招投标市场回暖，公司业绩有望显著改善。 盈利预测、估值与评级：公司是国内医学影像设备龙头，且持续推进研发投入和技术创新，具备全球竞争力。我们维持公司 2025~2027年归母净利润预测为19.66/22.81/28.17亿元。考虑到医学影像设备招投标市场回暖、公司在研产品梯队有序，维持公司“买入”评级。 风险提示：需求回落风险、供应链风险、市场竞争加剧风险、研发进度不及预期风险。

事件：2025年 6月 17日，公司收到中国登记结算有限责任公司深圳分公司出具的《证券过户登记确认书》，2025年员工持股计划已通过非交易过户方式，以 14.83元/股的价格受让公司回购专用证券账户中 262.17万股公司股票，本员工持股计划股票购买完成。2025年公司员工持股计划中监事高级管理人员认购比例 9.23%：5月 24日，公司公告《2025年员工持股计划（草案）》，出资参与本员工持股计划的员工 285人，其中，公司监事、高级管理人员 8人，合计认购份额为 360.20万份，占员工持股计划总份额的比例为 9.23%，其他骨干员工合计认购份额 3,543.50万份，占本员工持股计划总份额的比例为 90.77%。回购股份占总股本的 0.72%，彰显管理层及骨干员工对公司发展前景的信心：本次持股计划以 14.83元/股的价格受让公司回购专用证券账户中 262.17万股公司股票，占公司现有总股本的 0.72%。本次员工持股计划按市场交易均价的市场化定价原则执行，既有利于稳定股价、保护公司股东利益，也体现了公司管理层及骨干员工对公司发展前景的信心和认可，有助于公司长期健康发展。公司活性炭产量连续多年稳居行业首位，并且领先规模呈扩大之势：2024年公司活性炭产能达到 14.99万吨，产能利用率达到 98.68%，销量为 15.02万吨，同比+17.86%，公司已连续多年产量、销售量、出口量位居全国第一，并且领先规模呈扩大之势；公司硅酸钠产能达到 20.72万吨，产能利用率为 96.13%，销量为 19.78万吨，同比-42.47%；硅胶产能 2.6万吨，产能利用率为 106.90%，销量为 2.81万吨，同比+10.62%。新能源碳材料开发工作进展顺利，硬碳、多孔碳实现量产：2024年公司首条多孔碳产线顺利投产，为新能源碳材料产业化进程打下坚实基础，年内硬碳、多孔碳实现量产，产品矩阵日趋完善，将加速形成公司发展的新增长极；酸洗椰壳炭项目、化学法柱状炭新塑化造粒项目顺利实施，有力提升了产品竞争力。2025年 4月 10日，公司公告拟将原募投项目“南平元力环保用活性炭建设项目”募集资金 22,121万元变更用于“年产 2,000吨多孔碳建设项目”，进一步夯实公司在新能源碳材料业务基础。盈利预测、估值与评级：由于终端需求放缓，我们下调公司 2025年归母净利润预测 25%至 2.90亿元，但公司做为木质活性炭龙头企业，且新能源碳材料开发工作进展顺利，硬碳、多孔碳实现量产，新增公司 2026-2027年归母净利润预测为 3.36、4.07亿元，维持公司“买入”评级。风险提示：原材料价格大幅上涨；下游需求表现不及预期；新增产能不及预期。

事件：6月23日晚，公司发布《2025年限制性股票激励计划（草案）》。公司拟向22名激励对象授予限制性股票203万股，激励对象包括公司董事、高级管理人员、核心技术（生产）人员、子公司核心人员，对应授予价格为22.17元/股。 股票激励计划以COC/COP业务进度作为考核依据，公司COC/COP即将批量化销售。本次限制性股票激励计划的考核年度为2025-2027年，并分别以公司环烯烃单体及聚合物、高耐热树脂等核心产品的业务进展以及归母净利润作为考核目标。其中，2025年的考核目标为2025年底，公司环烯烃单体及聚合物在HUD、医药包装、镜头等三个领域中至少有两个领域通过客户验证并实现批量销售，高耐热树脂在潜江基地正式投产并在航空航天领域实现销售；2026年的考核目标为2026年年内公司环烯烃单体及聚合物的销售量达到1000吨以上，26年年底年产1万吨光学材料（环烯烃单体及聚合物）项目完成主体设备安装；2027年的考核目标为2027年年内公司环烯烃单体及聚合物的销售量达到3000吨以上，2027年公司扣非后归母净利润达到5000万元以上。限制性股票激励计划的实施将有效地激发公司核心成员的工作动力，同时考核目标的确立也预示着公司COC/COP产品将有望于2025年年内实现批量化销售，并于后续年度快速放量。 COC千吨级产线已于24Q3试生产，现处于批量稳定性测试阶段。2024年9月，公司发布公告表示公司千吨级高透光材料（环烯烃共聚物COC）生产线已完成主体建设及设备安装、调试工作，正式进入试生产阶段。此外，公司在湖北潜江还规划有3万吨光学材料（环烯烃单体及聚合物）项目。2024年10月，公司向特定对象发行股票共募集资金2.15亿元，主要用于在湖北潜江建设“年产2万吨聚醚胺项目”（投资总额为3.27亿元）。根据2025年5月公司在上证e互动所披露的信息，公司COC在下游认证较为顺利，但仍存在批次的稳定性问题，现阶段正开展批量稳定性测试。现阶段所生产产品除部分批次存在微黄现象以外，其他指标均以达到客户要求。 盈利预测、估值与评级：考虑到公司聚醚胺产品盈利能力仍然较为疲弱，我们下调公司2025-2026年盈利预测，新增2027年盈利预测。预计2025-2027年公司归母净利润分别为0.21（前值为0.79）/1.06（前值为1.26）/2.24亿元。公司此次发布限制性股票激励计划彰显了公司对于COC/COP这一新产品发展的信心，同时也表明COC/COP产品有望于2025年内实现批量化销售，将为公司后续业绩提供较大增量，维持公司“增持”评级。 风险提示：产品及原材料价格波动，下游需求不及预期，客户验证风险。

芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度 ADC、高性能 MCU、测量算法、物联网一站式解决方案以及 AI 的研发与设计。公司自从 2019年起从传统的中低端消费电子向汽车电子、计算机与通信、手机、BMS、工业控制等高端领域转型。其中核心的产品都是性能较高的SOC 类产品。2022年底开始，公司相关产品开始陆续推出，并在手机、PC、无人机等领域的头部客户取得突破，新产品的销售量和销售额都持续上升。 下游需求回暖，产品出货量提升。公司下游客户需求回暖，公司传统业务产品出货量稳步回升；同时，公司新产品逐步上市，尤其是多节 BMS 产品、应用于计算机周边的 PD、EC、Hub 等系列产品被业内头部客户大量采用，推动公司整体营收实现增长。公司 2024年实现营收 7.02亿元，同比增长 62.22%，2025Q1实现营收 1.58亿元，同比增长 4.66%。 模拟信号链新品不断推出。公司 2024年模拟信号链产品实现营收 1.81亿元，同比增长 137.11%，主要系 BMS 全年销售量增长迅速，较上年销售额增长达319.56%，其中，单节 BMS 保持稳定出货，多节 BMS 在大客户中实现了大规模上量。另外，马达驱动芯片实现量产突破，推动了模拟信号链芯片产品业绩增长迅速。在 BMS 锂电管理领域，公司为电池安全筑起了一道坚实的防线，继单节 BMS 产品大规模量产后，适用于无人机、笔记本电脑、电动工具等领域的 2-5节 BMS 产品已经在各领域头部客户端实现批量出货。公司首款车规级 BMS AFE芯片即将发布。截至 24年末，公司 BMS 系列产品累计出货量已超过 10,000万颗。在动力电池领域，公司的车规级高精度 ADC 已在头部客户端实现量产。 MCU 芯片多款产品出货量增长。公司基于自身深厚的技术积累，已实现了以 EC为核心，覆盖 PD、HapticPad、USB 3.0HUB、BMS 的横向产品布局。公司 2024年 MCU 芯片实现营收 3.26亿元，同比增长 67.63%，其中 EC、HUB 产品在头部客户的出货量实现了高增长，PD 电源产品出货量较上年增长达 90%。截至2024年末，公司 EC 累计出货量近 1,000万颗。荣耀首款 AI PC MagicBook Pro16搭载了芯海科技高性能 EC 芯片；USB 3.0HUB 产品已在客户端实现量产； 应用于台式计算机的第一代 Super IO 产品已经导入客户端。 盈利预测、估值与评级：公司研发投入较大，考虑前期投入转化为收入仍需时间，我们下修公司 2025-2026年归母净利润为-0.13亿元和 0.23亿元（与上次预测相比转亏/下修 79%），新增 2027年归母净利润为 0.36亿元。考虑公司产品出货量增长，随着盈利能力的提升，未来有望持续增长，维持公司“买入”评级。 风险提示：下游需求恢复不及预期；新品客户导入不及预期。

国产替代叠加应用领域拓展，公司Q1新签订单高速增长。公司2025Q1实现新接订单5.85亿元，较去年同期增长89.38%。受益于激光器在各行业应用中的国产替代需求日益增长，叠加激光器在消费级应用领域保持良好的增长态势，公司相关业务订单规模实现较快增长。公司2025Q1实现营收3.43亿元，同比+34.07%；归母净利润0.36亿元，同比+37.11%；扣非归母净利润0.33亿元，同比+34.19%。 光电模组检测收入增长迅速，订单储备充足。公司持续配合客户研发、完善多款XR相关检测设备，目前多个项目为独家供应。另一方面，得益于客户在国内快速铺设手机摄像头生产产线，公司手机摄像头相关检测设备相关订单及收入增长迅速。2024年公司持续获得手机摄像头相关检测设备相关项目订单，部分2024年下半年订单将在2025年陆续完成交付验收。 新能源订单交付顺利，500瓦MPOA大批量交付。（1）在锂电激光加工方面，公司积极配合客户研发新材料、新工艺所需的激光器产品，2024年公司向客户大批量交付500瓦MOPA脉冲激光器产品，该产品较之前向客户交付的350W激光器产品加工效率进一步提升。2024年，公司为客户研发用于激光焊接加工工艺的焊接实时监控系统，该产品获得了行业头部客户订单并完成了订单交付。 （2）光伏钙钛矿领域，公司生产的激光模切设备目前用于客户钙钛矿百兆瓦量产线，负责钙钛矿生产中P1至P4的激光模切以及激光清边工艺。公司持续获得行业客户关于公司光伏钙钛矿领域的激光模切设备订单，部分订单已完成验收。 被动元件行业回暖，新产品持续推出。2024年，被动元器件行业需求有所回暖，公司将持续在该领域投入研发力量，向多品类拓展。公司激光调阻机产品取得市场认可，预计二代激光调阻机将进一步提升调阻效率与精度，满足客户对生产效率与良率更高追求。同时，公司在2024年进一步完善电容测试分选机产品，2025Q1已交付试用。 投资建议：由于下游消费电子、新能源需求复苏不及预期，我们下调25-26年归母净利润为1.77/2.51亿元（下调幅度为36.3%、26.8%），新增27年归母净利润为3.05亿元，目前市值对应PE为36X/26X/21X。公司作为领先激光器生产商，有望深度受益于光电检测及新能源激光设备创新，维持“买入”评级。 风险提示：关税不确定风险、技术升级迭代风险、新品研发不及预期风险。

DDR5持续渗透且子代持续迭代，澜起科技巩固行业领先地位。随着支持DDR5的主流服务器及客户端CPU平台陆续上市，DDR5内存在下游市场的渗透率不断提高，且其子代持续迭代更新，作为内存接口芯片行业的领跑者和DDR5RCD芯片国际标准的牵头制定者，澜起科技在DDR5世代的竞争中持续保持领先地位。2024年，公司DDR5内存接口芯片出货量超过DDR4内存接口芯片。在DDR5内部子代迭代进程中，公司DDR5第二子代RCD芯片2024年出货量已超过第一子代产品，第三子代RCD芯片于第四季度开始规模出货；同时，第五子代RCD芯片已顺利向客户送样。凭借卓越的技术实力以及产品出色的稳定性和可靠性，公司精准把握DDR5迭代升级的产业机遇，进一步巩固行业领先优势。 澜起科技高速互连芯片开启增长新引擎。澜起科技深度参与相关国际标准组织与产业联盟的标准制定工作，并基于这些新标准研发出多款高性能运力芯片，包括PCIeRetimer、MRCD/MDB、CKD、MXC等。1.PCIeRetimer芯片：用于PCIe高速数据传输协议的超高速时序整合芯片，在数据中心的数据高速、远距离传输场景中，主要用于AI服务器、有源线缆（AEC）等典型场景。2.MRCD/MDB芯片：服务器新型高带宽内存模组MRDIMM的核心逻辑器件，旨在满足AI及高性能计算等应用场景对内存带宽的高要求。3.CKD芯片：客户端内存模组的关键器件。根据JEDEC定义，当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，客户端内存模组需采用一颗专用的时钟驱动器（CKD）芯片对时钟信号进行缓冲和重新驱动，以满足高速时钟信号的完整性和可靠性要求。4．MXC芯片：作为一款CXL协议所定义的芯片，MXC主要用于内存扩展及内存池化领域，能够有效提升内存容量和带宽，以满足高性能计算和人工智能等数据密集型应用的需求。 公司收入利润持续高增长。2024年公司实现营业收入36.39亿元，同比增长59.20%；实现归母净利润14.12亿元，同比增长213.10%。25Q1公司实现营业收入12.22亿元，同比增长65.78%；实现归母净利润5.25亿元，同比增长135.14%。25Q1公司三款高性能运力芯片（PCIeRetimer、MRCD/MDB及CKD）合计销售收入1.35亿元，同比增长155%。 盈利预测、估值与评级：随着DDR5的持续渗透，以及公司高速互连芯片持续成长，有望带动公司净利润持续快速增长。我们上调公司2025-2026年归母净利润预测为22.24/30.75亿元，较前次上调幅度为15%/15%，新增公司2027年归母净利润预测为38.62亿元，当前股价对应PE41/30/24X。我们看好公司的长期成长空间，维持“买入”评级。 风险提示：DDR5进度不及预期，技术研发不及预期。

生益科技持续保持覆铜板行业领先地位。根据公司年报援引的美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2023年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，2023年全球市场占有率达到14%。公司大力开展自主创新，2024年公司共申请国内专利58件，境外专利5件，PCT3件；2024年共授权专利46件，其中国内专利28件，境外专利18件。截止2024年底拥有682件授权有效专利。生益科技持续布局AI服务器领域。 根据公司2025年6月3日《投资者关系活动记录表》援引的相关研究报告，2024年全球AI服务器市场规模已达到1251亿美元，预计2025年将攀升至1587亿美元，2028年有望突破2227亿美元。2024年，全球AI服务器出货量在云服务提供商（CSP）和原始设备制造商（OEM）的强劲需求推动下，实现了46%的年增长率。AI大算力的相关产品对信号传输速率和带宽都提出了新的要求，对承载信号通道的覆铜板材料也提出了更低损耗的要求，带动AI服务器相关硬件设备升级迭代加快，公司配合客户提出的新架构和新的材料需求，快速给予解决方案，同客户一起攻关，及时响应客户要求。 公司正积极同国内外各大终端就GPU和AI展开相关项目开发合作，并已有产品在批量供应。生益科技营收利润水平持续增长。2024年公司实现营业收入203.88亿元，同比增长22.92%；实现归母净利润17.39亿元，同比增长49.37%。25Q1公司实现营业收入56.11亿元，同比增长26.86%，实现归母净利润5.64亿元，同比增长43.76%。公司营收及利润水平实现快速增长。公司产销水平持续增长。2024年生益科技生产各类覆铜板14371.48万平方米，比上年同期增长17.03%；生产粘结片18903.45万米，比上年同期增长12.28%。销售各类覆铜板14348.54万平方米，比上年同期增长19.40%；销售粘结片18820.27万米，比上年同期增长11.50%；生产印制电路板147.16万平方米，比上年同期增长15.10%；销售印制电路板145.69万平方米，比上年同期增长15.24%。 盈利预测、估值与评级：我们认为，AI领域相关需求有望带动公司快速成长，从而带动公司净利润持续快速增长。我们上调公司2025-2026年的归母净利润预测为26.28/32.80亿元，较前次上调幅度为20%/25%，新增公司2027年归母净利润预测为40.44亿元，对应PE26/21/17X。我们看好公司的长期成长空间，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；市场拓展不及预期。

国科微于2025年6月5日发布公告，拟通过发行股份及支付现金的方式向宁波甬芯等11名交易对方购买其合计持有的中芯宁波94.366%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。经交易各方协商确定，本次发行股份的价格为57.01元/股，不低于定价基准日前20个交易日上市公司A股股票交易均价的80%。 1、中芯宁波：高端滤波器工艺打破海外垄断中芯宁波是国内领先的特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工企业，主要从事射频前端、MEMS和高压模拟器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，可以为客户提供定制化芯片方案。 高端滤波器领域亟待国产化突破：在SAW滤波器领域，Murata、TDK、TaiyoTuden、Skyworks四家日美企业占据市场主导。在BAW滤波器领域，美国博通一家独大，占据了2020年全球87%的市场份额，其次为美国Qorvo，占比为8%，美国掌握了全球BAW滤波器的供给，具有极强的供应链话语权。博通公司在高端滤波器领域，形成了特定工艺路线下的FBAR滤波器产品，拥有全套设计、制造知识产权，建立了深厚的专利壁垒，使其他厂商难以进入高端滤波器市场，基本在高端旗舰手机领域实现了市场垄断。 掌握高端滤波器工艺，打破海外工艺垄断：中芯宁波是国内少数可以提供覆盖SUB6G全频段、全工艺滤波器的晶圆制造企业，掌握高端BAW滤波器制造技术。相关技术成果作为射频前端最后实现国产化的芯片技术，不仅打破了海外厂商在滤波器制造领域的工艺垄断，更有效破解了我国通信芯片行业长期依赖海外供应的问题。 当前，中芯宁波的滤波器产品已应用于国内某头部移动通讯终端企业的旗舰机型，实现千万台手机出货。 中芯宁波建有两条晶圆制造产线，一条6英寸产线主要用于SAW滤波器制造、一条8英寸产线主要用于BAW滤波器、MEMS制造及晶圆级先进封装。中芯宁波自主开发的中后道特种晶圆制造工艺技术平台uWLSI，适用于实现多个异质芯片的晶圆级系统集成以及晶圆级系统测试，实现了高密度微系统集成。中芯宁波具有国内领先的封闭腔MEMS制造技术和晶圆级先进封装技术，是实现高端滤波器产品制造的底层技术，也为其开发新产品、新应用奠定基础。 与头部客户签署长期供货协议，未来营收获得有力保障：中芯宁波与国内某头部移动通讯终端企业建立了包含技术合作开发、产品定义及产品供应的全方位战略合作关系，并通过高端滤波器产品的持续出货，有效保障其高端机型的量产销售。此外，中芯宁波与该头部移动通讯终端企业已就滤波器产品达成合作，旨在通过产业协同实现滤波器稳定供应与产能释放的双向促进，建立互利共赢的长效合作机制，并与其指定主体A公司签署滤波器长期供应框架协议。文件约定，框架协议生效后未来4年期间（至2028年12月31日），在同等商业条件下（含成本、质量、交付），A公司优先考虑采购中芯宁波代工的滤波器（TC-SAW、POI-SAW、SMR-BAW）及滤波器封装产品；A公司有意向按年度预测射频滤波器（TC-SAW、POI-SAW、SMRBAW）采购总量的50%向中芯宁波进行采购，遵守公平公正的市场化原则，具体采购需求以双方实际确认的订单为准。执行过程中，中芯宁波将综合考虑市场竞争情况以及合理利润率水平，与A公司商议确认产品供应价格，并签订具体订单。 2、国科微：全产业链整合，加强与战略客户合作国科微主业专注于芯片的设计研发，是国内领先的人工智能与多媒体、车载电子、物联网、数据存储等芯片解决方案提供商。同时，公司正积极拓展AIPC、机器人等端侧人工智能领域、车载数据传输等领域。本次收购将帮助公司全产业链整合，并拓展更广阔的下游领域。 主业推进“ALLINAI”战略，聚焦AISoC并进军车载与无线领域：公司提出“ALLINAI”战略，聚焦人工智能边缘计算AISoC研发，基于大模型+SoC赋能智能终端大模型应用。2024年，公司围绕该战略，聚焦人工智能边缘计算智能终端应用，解决传统NPU芯片大模型推理效率不足问题，创新提出MLPU芯片概念（面向多模态大模型的新型AI芯片架构），既能高效支持大模型推理计算，同时兼容传统小模型的高效推理。基于MLPU创新架构设计，公司形成了从16TOPS至100TOPS的智能终端AISoC系列产品规划。 车载应用方面，公司主研芯片产品包括小算力车载AI芯片和高速SerDes芯片，目前形成了系列化芯片产品布局，通过扩展SerDes芯片的传输速率、数据通路数、接口种类，以及扩展车载AI芯片的算力、算法、接口种类，两类芯片可以形成360环视、CMS/OMS/DMS/DVR、智能驾驶、智能座舱等产品的完整解决方案。 无线应用方面，公司在2024年针对TV、IPTV以及OTT、AR/VR、车载市场、PC开发了Wi-Fi62T2R无线网卡芯片，Wi-Fi61T1R+蓝牙的Combo芯片开发即将完成，准备投片。 并购中芯宁波构建“设计+代工”全产业链，加强与战略客户的合作：本次交易完成后，国科微将掌握特种工艺晶圆制造、先进封装的技术能力，实现从芯片设计向“芯片设计+晶圆加工”全产业链能力建设的转型，有助于公司在新产品设计中，引入新工艺平台，提高芯片的集成度，提高公司现有品类产品的市场竞争力。 此外，国科微与中芯宁波可在供应链管理、技术研发、人员配置及流程优化等多个方面展开深度协同整合，通过资源共享、优势互补，实现管理和运营的优化提升，提高中芯宁波的整体运营效率、加强费用控制能力，从而进一步改善其业绩表现。另一方面，国科微能够发挥与中芯宁波的业务协同效应，为战略合作客户提供基于国科微和中芯宁波产品相结合的一揽子解决方案，增强国科微服务战略客户的能力和产业链竞争力，共同推动加强与战略客户的全面合作关系。 3、盈利预测、估值与评级国科微并购中芯宁波，整合全产业链，技术上打破海外高端滤波器工艺垄断，业务上形成协同效应共同服务战略客户。考虑到公司本次并购尚存在不确定因素，我们仅针对公司主业进行盈利预测。2024年公司营收同比承压，但是净利润保持增长，同时公司积极调整经营策略，缩减低毛利产品的销售以应对行业挑战，主业后续发展有望充分受益AISoC增长，因此我们将公司2025年和2026年归母净利润相对上次预测值分别上调17%与48%，并新增2027年预测。我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.37、2.04、2.57亿元。公司实施外延并购，增强自身产品与业务丰富度，主业积极布局AISoC，跟进行业趋势，我们维持公司“买入”评级。 风险提示：射频器件行业竞争加剧；并购标的亏损，影响上市公司业绩。

事件：公司拟以自有资金投资建设高性能碳纤维产品项目，总投资金额为14.02亿元，项目建设规模为年产2000吨高性能碳纤维（涵盖T700级以上的高强型碳纤维）及配套产品项目，项目建设期为3年（36个月），第7年达产率为100%。经估算建成投产后，达产年的年销售收入158,800万元，年利润总额为91,028万元，年所得税13,654万元，净利润为77,374万元。 中简科技拟投资建设年产2000吨高性能碳纤维产品项目。随着下游应用领域的持续拓展和市场需求的快速增长，公司现有碳纤维产能已难以满足客户持续需求，公司亟需通过产能扩张来提升市场响应速度和供应保障能力。 公司目前已经具备投资建设千吨级高性能碳纤维及配套产品的技术基础和市场前景，该项目的建设能够进一步扩大公司的聚丙烯腈原丝、碳纤维的生产规模，增加高性能碳纤维的供应量，促进高性能材料产业的发展壮大。公司宇航级碳纤维的性能已达到国际同类型产品先进水平，实现国产替代。公司经过长期自主研发并生产的国产ZT7系列（高于T700级）和ZT9系列碳纤维产品打破了发达国家对宇航级碳纤维的技术装备封锁，各项技术指标达到国际同类型产品先进水平，经过严格的产品验证，已稳定批量应用于我国航空航天领域，优先满足了国家战略需求。 公司实现了我国航空关键主干材料从跟踪仿制到自主创新的转变，践行了重大装备关键材料自主保障的承诺。随着公司产能的释放及扩大，可有效将公司技术研发优势转化为产能优势，在航空航天领域的示范带动下，进而促进公司产品在中高端领域的推广及应用，进一步提高公司核心竞争力。碳纤维需求持续向好，航空航天领域需求持续增长。 根据赛奥碳纤维数据，24年全球碳纤维的需求量为15.61万吨，同比增长35.7%，其中航空航天军工领域对碳纤维的需求量为2.64万吨，同比增长20%，占碳纤维下游总需求的16.9%。24年中国碳纤维的总需求为8.40万吨，同比增长21.7%。从具体应用看，24年我国航空航天军工领域对碳纤维的需求量为0.90万吨，占碳纤维下游总需求的10.7%。我们认为随着碳纤维价格的企稳，拥有规模优势和成本优势的头部厂商盈利情况将逐步好转。同时，伴随着低空经济、航空航天等终端需求的放量和修复，具备高端高性能碳纤维批量化生产能力的领先厂商将明显受益。 盈利预测、估值与评级：公司下游需求已呈现恢复态势，我们上调公司25-26年的盈利预测，新增27年的盈利预测，预计公司25-27年的归母净利润分别为4.83（上调17.5%）/6.09（上调30.3%）/7.05亿元，公司是我国航空航天用高端碳纤维核心供应商，我们看好公司未来的发展空间，维持“增持”评级。 风险提示：客户集中的风险、产品市场开发的风险、军品价格调整的风险。

事件：公司发布公告，为深入推进国际化战略布局，全面推动东南亚等海外智算中心的落地及原有业务的全球化，加速实施算力出海战略，进一步提升公司核心竞争力与品牌影响力，筹划境外发行股份（S股）并在新加坡交易所上市事项。新加坡AI基础设施完备，为AI产业发展沃土。根据ARKANCE发布的调查报告，新加坡在AI基础设施方面的评分位居全球第一，得分为8.91，高于韩国的7.71和英国的6.93。据报告，ARKANCE是根据风险投资、人才、研究产出、网络安全和政府科技成熟度等多个指标进行评估。此外，新加坡在其他指标排名靠前，包括AI人才方面，每1000名职场社交平台领英（LinkedIn）用户中，就有8.8名是从事AI相关工作的专业人士；研究产出同样占比最高，已发表的研究论文中，有31.8%围绕AI。 新加坡的宽带速度为305兆比特（Mbps），比德国的91.58兆比特速度快超过三倍。新加坡亦是全球对加密资产最为友好的司法管辖区之一。根据加密资讯网站CoinDesk于2024年底发布的调查报告，新加坡在全球加密货币监管友好度方面排名第四；新加坡居民加密货币持有使用率达23%，约为全球平均水准（7.8%）的3倍，每3人中即有1人对加密货币法规与控制措施有所关注。 另据《联合早报》援引本地加密货币交易所IndependentReserve发布的数据，加密货币投资在新加坡越趋主流，九成受访者知道加密货币，58％的受访者视比特币为投资资产或价值储存，47％的受访者计划在未来12个月购买加密货币，四成受访者已持有加密货币，15％的受访者把比特币看作金钱，9％认为它是骗局。2024年，新加坡累计颁发了13张主要支付机构（MPI）加密货币许可证，数量是2023年的2倍。 据ApeXProtocol研究，新加坡拥有1600项区块链专利、2433个相关工作岗位和81家加密交易所，处于全球领先地位。盈利预测、估值与评级：华铁是高机头部租赁商，国资入主全面赋能，算力业务描摹第二成长曲线。此次拟在新加坡上市，一是有助于推动东南亚等海外智算中心的落地及原有高机业务的全球化；二是向上游渠道延伸，保障算力设备渠道通畅并降低采购成本。我们基本维持25-27年归母净利润预测为8.48/12.02/15.23亿元，维持“买入”评级。 风险提示：海外上市失败、高机租金价格波动、行业竞争加剧、回款不及预期

BLDC电机驱动控制芯片行业市场空间广阔。BLDC电机凭借高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势以及半导体组件生产制造成本逐渐降低的发展背景，BLDC电机在计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等下游终端领域的渗透率不断提升。BLDC电机下游应用呈现持续增长且渗透率逐渐提高的特点，BLDC驱动控制芯片行业市场空间持续增长。 公司专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发。国内集成电路产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导。公司专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品的广泛应用。 公司持续拓展新兴领域。2024年，得益于数据中心算力需求带来服务器散热需求的增加以及公司在工业领域持续的研发投入，公司产品在工业领域实现快速增长。2024年公司在工业伺服领域进行前瞻性研发布局，公司积极与下游客户或Tier1厂商开展技术交流，推动工业伺服领域产品逐步实现量产。 公司营收水平实现持续增长。2024年公司实现营业收入6.00亿元，同比增长45.94%；实现归母净利润2.22亿元，同比增长27.18%。25Q1公司实现营业收入1.71亿元，同比增长47.34%；实现归母净利润0.50亿元，同比减少0.29%。 公司营收水平实现持续增长，公司成长动力充足。 多重优势助力成长。公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势。1.芯片技术：相较于国内MCU厂商普遍使用ARMCortex-M处理器内核架构，公司使用拥有自主知识产权的处理器内核架构ME内核，专门用于电机控制。2.电机驱动架构技术：公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局，扩大高性能电机的应用领域。3.电机技术：公司可以针对客户的电机特点提出特定的驱动方式，使电机系统的性能达到最佳。 盈利预测、估值与评级：我们认为，公司有望持续受益于工业领域的需求增长，同时汽车及机器人领域有望提供增量需求，带动公司净利润增长。我们上调公司25-26年的归母净利润预测为3.07/4.06亿元，较前次上调幅度为20%/25%，新增公司2027年归母净利润预测为5.38亿元，对应PE61/46/34X。我们看好公司的长期成长空间，维持“增持”评级。 风险提示：下游需求不及预期；毛利率下降的风险。