投资要点业绩拐点显现。 随着人工智能、 5G 通信、 新能源汽车等领域的快速发展， 全球连接器市场整体呈现稳定增长态势， 市场需求持续扩大，公司积极推进通讯、 防务、 新能源汽车、 轨交等领域的产品开发， 精准满足客户需求； 2024年公司实现营业收入 10.92亿元， 同比增长20.83%； 归母净利润为-0.18亿元， 同比下降 124.53%， 主要系战略性支出短期影响利润表现、 CPU 业务孵化增加费用以及防务行业低成本化需求， 产品毛利率受到影响； 2025年第一季度实现营业收入4.06亿元， 同比增加 79.82%； 归母净利润 0.32亿元， 同比增加 207.17%。 围绕“高速、 系统” 夯实产业布局。 公司持续打造“系统”、“高速” 两张名片， 集中资源发力各优势细分产品。 公司利用高速技术优势， 在服务器业务领域进行拓展， 服务器产品布局、 客户拓展均取得了重要突破， 与主要通讯客户在 112G、 224G 高速率产品开始合作或进行项目交流， 高速线模组一期六条产线已经达到满产状态， 今年 4月实施了二期扩产， 目前处于产能快速爬坡释放阶段， 预计二季度末达到相对稳定的交付状态。 在防务领域， 公司进一步扩大细分产品类别， 向集成化、 模块化、 小型化、 智能化发展， 提前布局无人、 低轨卫星、 低空经济等行业。 在新能源领域， 公司围绕新能源汽车的智能化与生态建设， 打造系列化的高压、 高速连接器产品， 提升产品竞争力， 积极开拓车载高速、 高压连接器市场。 投资建议： 我们预计公司 2025/2026/2027年分别实现收入 23.4/30.5/40.0亿元， 归母净利润分别为 2.5/3.5/4.9亿元， 维持 “买入” 评级。 风险提示： 研发未达预期的风险； 核心技术人才流失风险； 产品升级迭代的风险； 通讯业务发展不及预期的风险； 主要客户相对集中的风险。

专业无线音频IC， 瞄准全球高端消费音频和专业音频。 公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、 便携式音视频SoC芯片系列、 智能语音交互SoC芯片系列等， 广泛应用于蓝牙音箱、 蓝牙耳机、 蓝牙语音遥控器、 蓝牙收发一体器、 智能教育、 智能办公、 智能家居等领域， 其中智能音频SoC芯片产品占据全球市场重要地位， 已成为和音频相关的低功耗无线物联网领域的主流供应商， 并已逐步实现相关芯片领域的国产替代。 服务国际国内品牌。 公司主要服务于国内外一二线终端品牌， 包括哈曼、 SONY、 Bose、 安克创新、 LG、 维尔晶、 荣耀、 小米、 罗技、 雷蛇、 漫步者等众多终端品牌， 通过提供差异化搭配的系列芯片组合， 可满足市场上终端品牌的差异化需求， 得到了业界主流终端品牌和ODM/OEM代工厂的普遍认可， 持续加大主流终端品牌的渗透率。 不断深化2.4G私有通信协议的产品研发及升级。 在2.4G频段之上， 除了蓝牙等标准协议的持续更新发展， 高度定制化、 低延迟、 低成本的2.4G私有通信协议高速发展， 广泛应用于智能办公、 智能家居、 消费电子、 工业控制等领域。 公司不断深化对2.4G私有通信协议产品的研发与升级， 最新一代产品支持高达16dBm的发射功率和全新一代无线跳频的通信技术， 同时无线传输带宽较第二代提升一倍， 达到4Mbps， 传输距离最远可达450米， 展现出强大的无线连接技术和抗干扰能力， 并可灵活支持一发多收、 四发四收、 多发一收等多种连接组网模式， 实现端到端超低延迟下高音质的音频传输。 未来， 公司将持续探索无线通信技术领域， 在低延迟高音质技术领域继续保持领先地位。 端侧AI助力音频新未来。 受益于AI大模型的赋能， 新一轮设备升级换代的浪潮即将席卷而来。 其中， 音频在AI大模型的支撑下有着丰富的应用场景， 包括语音识别、 噪音抑制、 语音翻译、 AI啸叫抑制、 人声增强、 人声分离、 声纹识别、 语义检测和识别等。 公司的端侧AI处理器芯片是音频和AI的重要结合点， 给下游客户提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，满足低功耗端侧设备的AI应用需求。 盈利预测： 我们预计公司2025-2027年营业收入8.8/11.5/14.9亿元， 实现归母净利润分别为1.6/2.3/3.1亿元， 维持“买入” 评级。 风险提示： 技术迭代风险；研发未达预期风险；核心技术人才流失风险；原材料供应及委外加工风险；客户集中风险； 存货跌价和周转率下降风险；宏观环境风险。

投资要点CMP 市场占有率和销售规模持续提高， 盈利能力持续增强。 公司的产品及服务凭借先进的产品性能、 卓越的产品质量和优秀的售后服务在逻辑芯片、 存储芯片、 先进封装、 大硅片、 MEMS、MicroLED、 第三代半导体等领域取得了良好的市场口碑， 市场占有率不断突破。 2024年公司实现营收 34.06亿元， 同比+35.82%， 其中 CMP/减薄装备销售收入为 29.87亿元， 同比+31.16%， 晶圆再生、 关键耗材与维保服务、 CDS 和 SDS 等其他业务收入为 4.19亿元， 同比+81.92%； 2024年公司实现归母净利润 10.23亿元， 同比+41.40%； 实现扣非归母净利润 8.56亿元， 同比+40.79%。 2025Q1公司实现营收 9.12亿元， 同比+34.14%； 实现归母净利润 2.33亿元， 同比+15.47%； 实现扣非归母净利润 2.12亿元， 同比+23.54%，主要系 CMP 产品市场占有率和销售规模持续提高， 新产品研发和销售进展顺利， 减薄装备、 清洗装备、 晶圆再生、 CDS 和 SDS 等初显市场成效， 提升了公司营收和盈利规模。 积极把握先进封装、 化合物半导体等发展机遇， 减薄装备、 划切装备持续推进。 近年来集成电路向高集成化、 高密度化和高性能化方向持续突破， Chiplet 架构逐步成为摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一， 尤其随着人工智能的蓬勃发展， 算力芯片需求急剧攀升。 当前算力芯片中硅中介层、 HBM 等先进封装技术扮演着关键角色， 在高频、 大功率等应用场景的驱动下， 以 SiC、 GaN 等为代表的化合物半导体的市场也将迎来前所未有的发展空间。 随着先进封装和化合物半导体市场前景的明朗， 预计减薄装备和划切装备的需求也会逐步拉升。 国外晶圆超精密减薄和划切加工起步较早， 以日本 DISCO 公司为代表的海外减薄和划切装备供应商具备先进技术， 基本垄断全球市场； 国内厂商在晶圆减薄和划切装备与工艺开发方面起步较晚， 整体技术积累与国外有一定差距。 公司于 2020年独立承担减薄相关的国家级重大专项课题， 2022年实现关键突破， 在技术层面已经可以对标国际友商的高端机型， 同时减薄抛光一体机和针对封装领域的减薄机型均已取得重大进展。 2024年公司 12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300完成首台验证并实现批量销售， 核心指标达到了国内领先和国际先进水平， 12英寸晶圆减薄贴膜一体机 Versatile-GM300和 12英寸晶圆划切装备 Versatile-DT300已发往客户端进行验证。 完成芯嵛公司控股权收购， 实现离子注入核心技术吸收转化，推进“装备+服务” 平台化发展战略。 为积极落实“装备+服务”的平台化发展战略， 丰富公司产品品类， 实现对离子注入核心技术的吸收和转化， 跨越式地完成新产品和新业务板块布局， 公司完成对芯嵛公司的控股权收购。 公司子公司芯嵛公司核心技术团队专注于离子注入行业 30多年， 具有丰富的离子注入行业经验， 在长期研发过程中不断积累了产品设计及工艺性能的核心参数， 并对设备核心模块离子束流系统的传输路径进行了升级改进， 使得芯嵛公司目前的产品较同类竞品的晶圆颗粒污染控制效果、 晶圆的装载效率具备优势， 且设备零部件的国产化率更高。 目前芯嵛公司实现商业化的主要产品为低能大束流离子注入装备， 已实现多台验收， 并积极推进更多品类离子注入装备的开发验证。 l 投资建议我 们 预 计 公 司 2025/2026/2027年 分 别 实 现 收 入47.32/59.18/74.04亿元， 分别实现归母净利润 13.79/17.51/22.56亿元， 当前股价对应 2025-2027年 PE 分别为 27倍、 22倍、 17倍，维持“买入” 评级。

投资要点成熟产品市占稳步提升， 新产品关键技术持续突破。 2024年公司持续深化半导体基础产品领域布局， 核心业务保持高速增长，2024年公司实现营收 298.38亿元， 同比+35.14%； 归母净利润56.21亿元， 同比+44.17%； 扣非归母净利润 55.70亿元， 同比+55.53%。 在集成电路装备领域， 双大马士革 CCP 刻蚀机、 HDPCVD设备等多款高端装备实现客户端量产， 工艺覆盖度及市场占有率进一步提升， 产品矩阵完整性显著增强， 2024年公司刻蚀/薄膜沉积/热处理/湿法设备收入各超 80/100/20/10亿元。 2025Q1公司实现营收 82.06亿元， 同比+37.90%， 主要系公司集成电路装备领域 CCP 设备、 ALD 设备、 高端单片清洗机等多款新产品实现关键技术突破， 工艺覆盖度显著增长， 同时多款成熟产品市场占有率稳步提升。 凭借优良的产品、 技术和服务优势， 公司市场份额持续扩大， 营业收入同比提升。 2025Q1公司实现归母净利润 15.81亿元，同比+38.80%； 扣非归母净利润 15.70亿元， 同比+44.75%， 主要系公司营收规模持续扩大， 规模效应显现， 成本费用率稳定下降。 发布离子注入设备及电镀 ECP 设备， 强化平台型布局。 2025年 3月， 公司正式宣布进军离子注入设备市场， 已发布的离子注入设备包括： 1） 12英寸浸没式离子注入设备： 主要用于硅晶圆器件的高剂量、 低能量的离子注入掺杂工艺， 面向存储和逻辑领域的互补金属氧化物半导体器件的掺杂(CMOS Device Doping)、 加氢钝化（H-Passivation）、 超浅结掺杂（Utra Shaow JunctionDoping ）、 SOI（Siicon-on-Insuator） 等工艺应用需求， 成为行业客户首选设备。 2） 12英寸离子注入设备： 主要用于 12英寸逻辑、 存储芯片 B、 P、 As 等元素的注入。 该设备可精准控制注入角度， 注入剂量， 从而独立控制掺杂浓度和节深， 调控晶体管电性能。 2023年离子注入设备在集成电路设备资本支出中的占比为3.4%， 进一步拓展公司可服务市场空间。 同时， 公司于 2025年 3月正式发布 12英寸电镀设备（ECP）， 该设备通过电解原理在晶圆表面沉积金属互连层， 是集成电路和先进封装（如 TSV、 Fan-Out）的核心装备。 该设备通过实时优化电场、 流场、 药液浓度及电镀参数， 减少缺陷， 提高芯片良率和可靠性， 实现高深宽比 TSV 填充。 在薄膜沉积设备领域， 公司已形成了物理气相沉积（PVD）、 化学气相沉积（CVD）、 原子层沉积（ALD）、 外延（EPI） 和电镀（ECP） 设备的全系列布局。 推进收购芯源微 17.90%股权， 发挥平台型协同效应。 2025年3月 10日， 公司公告与芯源微第二大股东沈阳先进制造技术产业有限公司签署股份转让协议， 拟受让其持有的芯源微 9.49%股份，合计 1906.49万股， 受让价格为 88.48元/股， 交易金额 16.87亿元。 2025年 3月 31日， 公司公告以现金为对价， 协议受让中科天盛持有的芯源微8.41%股份， 合计1689.98万股， 受让价格为85.71元/股， 交易金额 14.48亿元。 如两次协议受让均过户完成， 则公司对芯源微的持股比例将达到 17.90%， 公司将成为芯源微第一大 股东。公司计划通过前述协议受让和改组芯源微董事会实现对芯 源微的控制。 在半导体装备业务板块， 公司的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、 炉管、 清洗、 快速退火和晶体生长等核心工艺装备， 芯源微的主要产品包括涂胶显影设备等核心工艺装备。 一方面， 双方可以通过合作， 推动不同设备的工艺整合， 协同为客户提供更完整、 高效的集成电路装备解决方案； 另一方面， 双方可在研发、 供应链、 客户资源等方面加强协同， 共同提升企业竞争力。 投资建议我们预计公司 2025/2026/2027年分别实现收入 388/487/587亿元， 分别实现归母净利润 74/97/122亿元， 当前股价对应 2025-2027年 PE 分别为 32倍、 24倍、 19倍， 维持“买入” 评级。 风险提示： 人力资源风险， 供应链风险,技术更新风险， 市场需求波动风险，地缘政治风险。

事件公司发布 2024年年报及 2025年一季报。 2024年，公司实现营业收入 32.63亿元，同比增长 49.94%；实现归母净利润 4.60亿元，同比增长 272.47%。 25Q1， 公司实现营业收入 9.95亿元，同比增长52.25%，环比增长 25.88%；实现归母净利润 1.91亿元，同比增长590.22%，环比增长 11.18%。 投资要点单季度营收创历史新高，盈利能力大幅提升。 25Q1，公司实现营业收入 9.95亿元，同比增长 52.25%，创单季度营收历史新高， 主要受益于智能可穿戴市场持续增长，国家补贴对消费需求的明显促进作用，同时公司智能手表芯片销售占比提升，以及芯片产品迭代带来的销售均价提升。 25Q1，公司归母净利润达到 1.91亿元，同比增长 590.22%。 公司盈利能力显著增强，主要得益于产品结构优化带来的毛利率提升， 25Q1公司综合毛利率达到 38.47%，同比提升 5.54个百分点，环比提升 0.77个百分点。此外，营收大幅增长带来的规模效应使得期间费用率快速下降，进一步增厚了利润。 智能手表/手环类芯片表现亮眼， 新一代芯片 BES2800逐步上量。 公司在智能手表/手环芯片市场的拓展卓有成效，公司智能手表/手环类芯片业务板块增长势头强劲， 营收占比已从 2023年的约 22%达到 2024年的 32%左右。 此外， 公司新一代智能可穿戴芯片BES2800已于 2024年量产落地， 2025年预计将在 TWS 耳机、智能手表、智能眼镜等产品中全面应用， 该芯片采用先进的 6nm FinFET 工艺，单芯片集成了多核 CPU/GPU、 NPU、大容量存储、低功耗 Wi-Fi和双模蓝牙，为可穿戴设备提供了强大的算力和连接体验。 深耕可穿戴低功耗计算平台基础 IP 研发， 持续面向可穿戴设备AI 算力升级。 面对可穿戴设备日益增长的 AI 计算需求与电池容量限制的矛盾， SoC 芯片要求采用更先进的工艺提升算力、降低功耗、以及专门适配可穿戴计算平台的基础 IP 的研发，公司自研了低功耗高性能的 NPU 和 ISP 系统，提升 SoC 芯片在低功耗下的计算性能。 公司开发了新一代 NPU，为可穿戴平台提供更低功耗情况下的更强算力，峰值算力达到 TOPS 级，支持动态开关乘加单元（MACs）个数，做到了不同算力和模型场景下的自适应切换，实现功耗和性能的最佳分配。支持各种轻量化的卷积神经网络（CNN）和循环神经网络（RNN）模型，方便客户迅速部署定制化的 AI 算法。自研的 ISP 能够支持千万级像素的摄像头接入，同时支持可穿戴设备需要的多摄像头融合技术，双曝光 HDR 技术，摄像头运动融合技术， 提升了平台对于智能眼镜等应用场景的适配性，同时加入了摄像头后处理特性，通过硬件加速处理，使得可穿戴平台能够在极低的功耗下对视频和图像信号做快速处理，输出给用户。另一方面， AI 算力的本地运行的瓶颈在于高效的内存吞吐带宽。公司自研了新一代低功耗LPDDR、 MIPI PHY 等高速接口技术，极大优化了可穿戴设备上运行AI 的功耗，延长了电池使用时间。 投资建议我们预计公司 2025-2027年分别实现收入 48.56/61.96/77.65亿元， 实现归母净利润分别为 7.81/10.76/14.72亿元，当前股价对应2025-2027年 PE 分别为 67倍、 49倍、 36倍， 维持“买入” 评级。 风险提示： 市场需求不及预期；新产品研发以及市场拓展不及预期；市场竞争加剧等。

事件4月20日， 公司披露2024年年度报告， 2024年公司实现营收5.47亿元， 同比+14.50%； 归母净利润 8,026.85万元， 同比-37.68%； 扣非归母净利润 5,842.03万元， 同比-46.86%。 4月 25日， 公司披露 2025年第一季度报告， 2025Q1公司实现营收 6,648.49万元， 同比+51.43%； 归母净利润-1,371.50万元， 扣非归母净利润-2,187.00万元。 投资要点24年软件业务增长显著， 持续加大 DFT、 DFM 等 EDA 工具产品研发投入。 2024年公司实现营收 5.47亿元， 同比+14.50%； 其中测试机及配件/软件开发及授权业务分别实现营收 3.86/1.59亿元， 同比+0.63%/+70.33%， 软件业务占比提升， 公司综合毛利率从 2023年的60.30%提升至 2024年的 61.90%。 2024年公司实现归母净利润8,026.85万元， 同比-37.68%； 扣非归母净利润 5,842.03万元， 同比-46.86%， 主要系 2024年度， 公司持续加大在 DFT、 DFM 等 EDA 工具产品的开发力度， 研发人员规模从年初的 416人增加至年末的 522人， 导致研发费用同比增长 33.49%， 研发投入占营业收入比例有所升高。 2025Q1公司实现营收 6,648.49万元， 同比+51.43%； 归母净利润-1,371.50万元， 扣非归母净利润-2,187.00万元， 利润端承压主要系公司保持高研发投入。 良率服务助力制程演进。 作为领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商， 公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术， 是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。 公司提供 EDA 软件、 电路 IP、 WAT 测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案， 在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、 成品率、 稳定性的提升。 公司先进的解决方案已成功应用于诸多集成电路工艺技术节点， 实现了高质量的国产化替代， 打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。 在良率解决方案方面， 公司将积极推动方案从工艺开发环节向量产环节应用， 包括 Advanced PCM（量产良率监控） 方案的商业落地、 onchip monitor（片内监控)方案的研发。 EDA 产品矩阵逐步丰富。 2024年度， 公司持续加大在 DFT、 DFM 等EDA 工具产品的开发力度。 可制造性设计（DFM） EDA 软件是研发和生产之间的桥梁， 在芯片开发设计阶段就考虑到制造环节的可行性， 有效地缩短开发进程， 降低制造成本， 提升产品的可靠性与稳定性。 2024年， 公司的 DFM 软件工具核心模块研发均取得重要进展。 另外， 2023年公司收购了上海亿瑞芯电子科技有限公司 43%的股权， 亿瑞芯是一家以 DFT 技术服务及产品开发为主营业务的企业， 该股权收购标志着公司从专注制造类 EDA 向设计类 EDA 扩展迈出了第一步。 可测试性（DFT） EDA 软件已在多家客户处应用并实现销售收入， 产品部分技术表现达标杆工具水平， 获得良好的行业口碑。 半导体大数据分析与管理系统方面， 公司的 DATAEXP 系列软件够与公司的 EDA 产品、 WAT 测试设备之间相互赋能， 提供完整先进的良率提升解决方案。 投资建议我 们 预 计 公 司 2025/2026/2027年 分 别 实 现 收 入7.05/9.03/12.01亿元， 分别实现归母净利润 1.1/1.8/2.7亿元， 当前股价对应 2025-2027年 PE 分别为 86倍、 54倍、 36倍， 维持“买入” 评级。 风险提示： 技术开发的风险； 行业发展放缓的风险； 客户集中度较高的风险； 规模扩张带来的风险； 收入季节性波动的风险； 国际贸易保护政策风险

事件4月 18日， 公司披露 2024年年度报告以及 2025年第一季度报告， 2024年， 实现营收 59.68亿元， 同比+108.87%； 归母净利润 3.93亿元， 同比+2,662.76%。 2025Q1， 公司实现营收 17.50亿元， 同比+108.94%， 归母净利润 1.91亿元， 同比+1,264.97%。 投资要点“智慧安防+智能手机+汽车电子”全线发展， 净利润率显著提升。 2024年， 公司坚持“智慧安防+智能手机+汽车电子” 三足鼎立发展方向的同时， 在各个市场尤其是智能手机和汽车电子领域持续深耕， 加强产品研发和市场推广， 促进产品销售， 共实现营收 59.68亿元， 同比+108.87%； 实现归母净利润 3.93亿元， 同比+2,662.76%， 剔除股份支付费用后的归母净利润为 5.00亿元， 同比+1,695.91%， 2024年公司的毛利率/净利率分别为 21.09%/6.58%， 公司盈利能力得到有效改善， 净利润率显著提升。 2025Q1公司实现营收 17.50亿元， 同比+108.94%， 归母净利润 1.91亿元， 同比+1,264.97%； 扣非归母净利润 1.89亿 元 ， 同 比 +864.99% ， 分 别 实 现 毛 利 率 / 净 利 率22.79%/10.94%， 主要系“智慧安防+智能手机+汽车电子” 营收大幅上升的同时， 公司在销售费用、 管理费用和财务费用方面实现节费增效， 从而改善了盈利能力。 智慧安防领域全球领先， 工业机器视觉多点开花。 2024年， 公司智慧安防行业收入为 21.50亿元， 同比+28.64%， 占主营收入的比例为 36.03%。 据 TSR 统计， 2020至 2022年， 公司持续位列全球安防 CIS出货第 1位， 2023年， 公司继续以 48.2%的市占率蝉联安防 CIS 市场全球出货量第一。 在安防行业开启智能化阶段的同时， 机器视觉技术也正在成为现代工业的核心驱动力， 作为机器视觉领域的先行者与引领者， 公司的机器视觉产品在全球范围内拥有显著的技术影响力和市场地位， 产品已广泛应用于包括以智能制造、 智能筛检和智能物流读码等为代表的工业制造及物流领域， 以及无人机、 扫地机器人、 工业和多种形态机器人、 刷脸支付、 电子词典笔和 AR/VR 等为代表的新兴应用领域， 并与多家头部客户保持着紧密的合作关系。 智能手机业务高速增长， XS系列高端产品出货量大幅上升。 2024年， 公司智能手机收入为 32.91亿元， 同比+269.05%， 占主营收入的比例为 55.15%。 据 TSR 数据报告显示， 2024年， 公司在全球手机 CIS市场出货排名中位列第 5位， 出货份额占比 11.2%。 针对高阶旗舰手机赛道， 公司应用于高阶旗舰手机主摄、 广角、 长焦和前摄镜头的数颗高阶 5000万像素产品出货量同比大幅上升。 针对高阶旗舰手机应用 CIS， 公司还推出了从设计到制造全流程国产化的 5000万像素高端手机应用 CMOS 图像传感器。 同时公司也将不断提升产品的动态范围、 降低噪声、 优化功耗等性能， 进一步完善差异化产品矩阵， 为智能手机影像系统带来出色的成像表现， 持续提升公司在智能手机领域的市场地位和品牌影响力。 智驾驱动下， 汽车电子业务成为公司长期可持续发展的动力源。 2024年， 公司汽车电子领域实现销售收入 5.27亿元， 同比+79.09%，占主营收入的比例为 8.83%。 在智能驾驶技术加速落地的进程中， 车载摄像头作为智驾方案中不可或缺的部分， 正经历单车搭载量提升和技术升级的双重变革。 而 CIS 是车载摄像头模组的核心器件， 其价值量约占汽车摄像头模组总成本的50%， 是智能驾驶过程实现高分辨率、适应复杂光照及环境条件、 满足城市 NOA 等场景的关键。 公司车载（AT） 系列图像传感器产品， 覆盖1MP~8MP分辨率， 适配车载影像类、感知类与舱内三大应用场景需求。 2024年， 公司全资子公司品牌——飞凌微电子推出飞凌微 M1车载视觉处理芯片系列， 面向前视/后视、舱内监测、 电子后视镜等各类车载视觉应用场景提供 AI SoC+Sensor系统级集成的高性能车载端侧视觉组合方案。 作为国内少数能够提供车规级 CIS 解决方案的厂商， 2024年， 公司应用于智能驾驶（包括环视、 周视和前视） 和舱内等多款产品出货量大幅上升， 已经在比亚迪、吉利、 奇瑞、 上汽、 广汽、 零跑、 长城、 东风日产、 江铃、 韩国双龙等主车厂量产。 投资建议我 们 预 计 公 司 2025/2026/2027年 分 别 实 现 收 入82.49/100.52/125.07亿元， 分别实现归母净利润 8.50/13.00/17.55亿元， 当前股价对应 2025-2027年 PE 分别为 47倍、 30倍、 23倍，维持“买入” 评级。 风险提示下游需求不及预期； 产品研发导入进展不及预期； 客户拓展不及预期； 市场竞争加剧； 成本波动风险。

事件公司发布2024年年报，公司2024年实现营业收入17.90亿元，同比-1.76%，实现归母净利润2.58亿元，同比+2.04%。 投资要点传统专业视频增速放缓叠加消费市场竞争加剧，业绩短期承压。 经历了宏观经济增速平缓、全球地缘局势变化等影响，传统专业视频芯片下游市场需求增速放缓，从历史情况来看，该市场复苏在时间上明显滞后于消费电子市场，另一方面，消费电子对应的智慧物联芯片虽然总需求量复苏，但竞争局面加剧，主流公司之间产品差异化尚不明显，目前阶段更多体现为价格竞争，对产品毛利率带来一定影响。2024年公司实现销售芯片总量约1.6亿片，同比+13.89%；营业总收入17.9亿元，同比-1.76%；实现归属于上市公司股东的净利润2.58亿元，同比+2.04%。 产品迭代技术升级，拥抱AI智能未来。公司在专业视频应用领域技术持续迭代升级，多方向上开发新产品满足客户需求，实现更高像素、更清晰、低功耗以及多功能集成与高性价比等。随着AI技术不断进步，AI功能的增强使得芯片既要满足高性能计算需求，又要保持低功耗，以延长设备续航时间和降低散热成本。公司面对新时代的变化，有针对性地增强技术实力以应对，例如研发更高性能处理器内核，优化传统芯片架构，升级制程工艺，创新低功耗设计方法等。 投资建议：我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入20.0/23.2/28.2亿元，归母净利润分别为2.6/3.4/4.8亿元，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争格局加剧风险；新品进展不及预期；市场需求恢复不及预期。

事件4月 15日， 公司披露 2024年年度报告， 2024年公司实现营收257.31亿元， 同比+22.41%； 实现归母净利润 33.23亿元， 同比+498.11%； 实现扣非归母净利润 30.57亿元， 同比+2,114.72%。 l 投资要点AI 推动消费电子需求回暖、 汽车智能化加速， 半导体设计业务迈入高速增长周期。 2024年， 全球半导体行业迎来复苏， AI 推动消费电子需求回暖、 汽车智能化加速， 行业整体进入上行周期。 公司抓住市场机遇， 在高端智能手机市场的产品持续导入、 汽车智能化渗透加速等因素的驱动下， 公司的经营业绩实现明显增长， 营业收入规模创历史新高。 与此同时， 公司通过产品结构性优化与供应链梳理增效，实现毛利率的改善和净利润的提升。 2024年公司主营业务收入为256.70亿元， 同比+22.43%。 其中半导体设计业务/半导体代理销售业务分别实现营收 216.40/39.39亿元， 占主营业务收入的比例分别为84.30%/15.34%， 营收较上年分别增加 20.62%/32.62%。 2024年公司半导体设计业务中， 图像传感器解决方案业务/显示解决方案业务/模拟解决方案业务分别实现营收 191.90/10.28/14.22亿元， 占主营业务收入的比例分别为 74.76%/4.01%/5.54%， 较上年分别增加 23.52%/减少 17.77%/增加 23.18%。 智能手机高端产品市场份额提升&汽车智能驾驶渗透率加快， CIS业务增长强劲。 2024年， 公司应用于自智能手机及汽车市场的图像传感器营收占比分别为 51%/31%， 营收分别同比增长 26%/30%。 手机方面， 公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化， 持续强化高端智能手机 CIS 市场竞争力。 例如公司自推出 1.2um 5000万像素的高端图像传感器 OV50H 以来， 凭借其优异的性能， 被广泛的应用于国内主流高端智能手机后置主摄方案中， 伴随着产能顺利爬坡， 公司在高端智能手机领域市场份额持续提升。 同时， 公司着力研发和丰富不同规格的产品序列， 为公司产品价值量及盈利能力稳步提升， 以及进一步扩大市场份额提供了持续的动能。 汽车方面， 公司凭借先进紧凑的汽车 CIS 解决方案已经覆盖了 ADAS、 驾驶室内部监控、 电子后视镜、仪表盘摄像头、 后视和全景影像等广泛的汽车应用。 公司汽车 CIS 产品表现出的优秀性能也帮助公司导入更多新设计方案的导入。 近期，公司推出采用 TheiaCel?技术不同规格的汽车图像传感器产品， 也发布了可用于高级驾驶辅助系统（ADAS） 和自动驾驶（AD） 的高性能前置机器视觉摄像头新品。 同时， 公司凭借在汽车行业近 20年的宝贵经验以及完善的车规级验证体系， 不断丰富车规级产品矩阵， 为公司年度业绩的持续成长、 市场份额的持续提升提供新的动力。 AR/VR 应用多场景加速渗透， 机器视觉市场蓄力扩张。 AR/VR 等新兴市场在全球智能化以及虚拟现实融合的趋势下， 具备高速增长的潜力。 报告期内， AR/VR 正从技术验证期进入规模化渗透期， 智能眼镜也迎来质变节点。 根据 IDC 预测， 2025年全球智能眼镜市场预计出货 1,205万台， 同比增长 18.3%。 公司通过向全球受众提供尖端的视觉和传感解决方案， 继续助力该应用市场的增长。 公司通过在全局曝光技术的领先优势， 赋能终端设备实现眼球追踪、 同步定位和制图（“SLAM”） 等功能， 公司图像传感器产品在小尺寸及低功耗方面的优势高度适配 AR/VR 等终端客户需求， 此外， 公司开发的 LCOS 产品凭借其高解析度、 外形紧凑、 低功耗和低成本的特点， 将为 AR/VR 等新兴市场在经济适配性及方案可行性方面提供更多助力。 2024年， 公司新成立了机器视觉部门， 机器视觉应用是实现工业自动化和智能化的重要依靠， 在智能仓储物流、 智能检测等设备中有着重要的应用。 凭借在 Nyxel?、 BSI 和 Global Shutter 技术领域的强大技术支持， 公司为行业带来巨大创新， 通过创新的视觉解决方案以满足客户需求，并获得客户的高度认可。 报告期内， 公司图像传感器业务来源于新兴市场/物联网的收入实现约 7.60亿元， 较上年同期增加 42.37%。 车用模拟 IC 为模拟解决方案的成长贡献新的增长点。 公司模拟解决方案主要包括模拟 IC 及分立器件， 随着消费电子等行业库存去化完成， 需求显著回暖。 报告期内， 公司持续巩固与下游客户合作实现市场份额稳步提升， 公司模拟解决方案业务实现营业收入 14.22亿元， 较上年同期增加 23.18%。 公司将继续推进在车用模拟芯片的产品布局， 推进 CAN/LIN、 SerDes、 PMIC、 SBC 等多产品的验证导入， 为模拟解决方案的成长贡献新的增长点， 车用模拟 IC 较上年同比增加37.03%。 同时， 公司持续推出多款新品， 为下游客户提供更多解决方案。 在车规级模拟芯片领域， 公司推出首款车规级 LCD 显示屏 PMIC---WXD3137Q。 这款 PMIC 已通过严苛的 AEC-Q100认证， 集成了 VPOS 和VNEG 输出， 并支持 VGH/VGL 扩展， 具备最低 1.15MHz 的固定开关频率。 公司推出的集成高速 CAN 收发器和车规级 CAN SIC（ SignalImprovement Capability： 信号改善功能） 的全新车载 mini SBCOKX0210， 在满足 ISO 11898-2:2016, SAE J2284-1到 SAE J2284-5标准的前提下， 符合 CiA 601-4标准， 在多节点、 复杂拓扑情况下能够有效减少总线中的信号反射， 降低振铃现象发生的概率， 同时维持≥5Mbps 的通信传输速率， 提供更高可靠性的 CAN 通信， 充分满足汽车智能化带来的车内 ECU（Electronic Control Unit） 数量越来越多、 各模块之间通讯的网络拓扑结构越来越复杂的应用场景。 l 投资建议我们预计公司 2025/2026/2027年分别实现收入 307/359/418亿元， 分别实现归母净利润 44/57/72亿元， 当前股价对应 2025-2027年 PE 分别为 34倍、 27倍、 21倍， 维持“买入” 评级。

事件公司发布季度报告， 2025年 Q1实现营业收入 3.01亿元， 同比增长 48.23%； 归母净利润 0.41亿元， 同比增长 72.54%。 投资要点市场复苏， 业绩增长亮眼。 2025年 1月国家发改委明确 “加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策”。 3月， 政府工作报告安排 3000亿元超长期特别国债支持以旧换新， 补贴品类从家电、汽车扩围至手机、 平板等数码产品， 拉动 ACDC、 驱动等芯片需求。 公司 2025年 Q1实现营业收入 3.01亿元， 同比增长 48.23%， 环比增长17.11%； 归母净利润0.41亿元， 同比增长72.54%， 环比增长 20.48%； 毛利率 36.69%， 同比-0.05pct， 环比+0.3%， 基本保持平稳。 新产品线拓展顺利， 扩大下游行业应用范围。 公司坚持研发投入，在多项新技术领域取得关键突破和丰硕成果， 内嵌数字控制算法的高压隔离半桥芯片、 12相数字控制器及 70A DrMOS 套片等产品陆续验证送样， 部分已进入试产和量产， 25Q1高/低压驱动芯片、 数字电源芯片、 智能功率器件及模块等新产品同比增长 120%以上， 推动营业收入增加。 新品 Design-Win 正在从“Chipown AC-DC Inside”， 加速提升为客户提供一站式“PowerSemi Total Solution”， 大幅提升新品推广效率。 未来应用于新能源、 机器人和 AI 计算新兴领域的新产品，将推动公司实现阶梯式显著增长。 投资建议： 我们预计公司 2025/2026/2027年分别实现收入 12.2/15.5/19.4亿元， 归母净利润分别为 1.6/2.2/2.9亿元， 维持“买入” 评级。 风险提示： 市场复苏不及预期； 竞争格局加剧风险； 产品研发及技术创新不及预期； 客户导入不及预期。

事件公司发布 2024年年报， 公司 2024年实现营业收入 29.33亿元，同比增长 15.88%， 实现归母净利润 2.55亿元， 同比增长 399.68%。 投资要点持续开拓消费电子、 工业互联、 汽车市场领域， 盈利能力显著提升。 公司根据客户需求及时进行技术和产品创新， 加快产品迭代以及产品性能和成本优化， 深化布局工艺平台， 目前已布局30余种工艺，2024年实现营业收入 29.33亿元， 同比增长 15.88%， 实现归母净利润 2.55亿元， 同比增长 399.68%， 综合毛利率 30.43%， 同比提高5.58pct。 三大产品线持续创新， 料号不断丰富。 截止 2024年年底公司累计发布产品 1,400余款， 产品子类达到 42类， 年出货量超 60亿颗。 高性能数模混合信号芯片上布局丰富。 在音频功放领域， 公司首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产， 车规 T-BOX 的音频功放芯片/车规 4*80W 音频功放芯片通过 AEC-Q100认证并开始出货； 在触觉领域， 公司发布了行业首款 Boost 升压构架并支持硅负极电池供电的 Haptic 产品、 双电源低功耗的常压 Haptic 产品、 以及车规产品进一步系列化丰富； 在摄像头领域， 公司在国内首先突破手机摄像头光学防抖OIS技术， 实现规模量产， 并已量产了开环/闭环AF和OIS全系列产品， 包括开环单端驱动， 低功耗开环中置驱动， 集成霍尔传感器的闭环驱动， 1轴~4轴 OIS 驱动等产品， SMA 马达驱动芯片成功导入品牌客户实现规模化量产出货， 摄像头驱动芯片业务实现了业绩大幅增长。 电源管理芯片完成中低电压布局。 公司推出多款电源管理芯片，包括高 PSRR LDO、 低压 Buck、 单通道高精度背光、 6通道高精度背光、 高压 IR LED 驱动等。 DCDC 方面， APT buck-boost 产品除在手机上持续出货外， 在 5G redcap 方向， 陆续导入多家 AIoT 和工业客户，实现大规模量产， 同时突破车载行业重点 Tier1客户， 在汽车 Tbox应用中提供有力电源保障， 提高车载通讯方案的供电效率； LDO方面，除通用/低功耗LDO， 持续在手机、 AIoT、 工业大批量出货外， LDO PMIC在客户端也加速放量； 端口保护方面， PC 规格的双向隔离 OVP， 陆续在客户端上项目量产； 显示电源方面， Amoed Power 在多家头部客户获得突破； MOS 方面， 12V2.2mΩ 锂保 MOS 取得品牌客户突破。 信号链芯片突破工业和汽车。 公司在运放比较器、 模拟开关、 电平转换、 逻辑等品类上全面丰富多款产品。 运放&比较器方面， 推出高压通用和高压高精度产品， 全面进入工业领域； 低压通用运放推出单通道、 四通道规格， 产品系列化并在家电的头部客户实现大规模量产； 电平转换方面， 推出支持超级 SIM 卡协议的 SIM 卡电平转换系列， 支持先进工艺低功耗 1.2V 平台， 四通道、 六通道车规电平转换取得 AEC-Q100认证， 并在品牌车企和重点Tier1实现了突破； LogicGate 产品方面， 推出 buffer、 反相器等继续丰富品类； 射频方面，推出首款应用于卫星通讯的宽频 LNA， 能够覆盖北斗， 天通等多个应用场景。 投资建议： 我们预计公司 2025/2026/2027年分别实现收入 35.4/42.7/51.2亿元， 归母净利润分别为 4.1/5.8/7.9亿元， 维持“买入”评级。 风险提示： 行业竞争格局加剧风险； 新品进展不及预期； 市场需求恢复不及预期。

真空镀膜设备专精特新小巨人，产品应用领域不断拓宽。自2006年成立以来，公司始终专注于以真空镀膜设备及其工艺为主的真空应用解决方案领域，成立之初主要从事真空镀膜设备的研发、生产和销售，产品主要应用于塑胶（玩具、功能塑胶等）、五金、陶瓷、卫浴、钟表首饰、眼镜等产业，逐步掌握了蒸发镀膜、溅射镀膜、离子镀膜等较为完善的镀膜技术和成熟的生产工艺，并招募和培养了一批具有实操经验的专业技术人才。2011年起，公司真空镀膜设备制造能力和镀膜工艺解决能力不断增强，产品下游应用领域逐步延伸至汽车、智能手机等市场空间更大、技术要求更高的消费领域，自主研发能力得到深化和突破，技术积累不断增加。2017年，公司开始成为富士康供应商，2018年发展成为捷普科技和苹果供应商，并能够根据苹果公司需求向其提供技术输出服务，以及为部分战略客户提供稳定的运维服务，形成了新的利润增长点。另外，公司加强布局大型连续线的研发投入和市场开拓，并实现了大型连续线的销售收入，实现了从“单体机”到“单体机+连续线”模式的跨越。目前公司主要客户包括苹果公司、富士康、比亚迪、麦格纳、沃格光电、亨通光电、嘉元科技、日久光电、宏旺等国内外知名企业和科研院所，分布在消费电子、集成电路、光学光电子元器件、新能源动力电池等行业，2024H1公司真空镀膜设备营收按照下游应用领域划分，来自消费电子、其他消费品、工业用品和科研院所的收入占比分别为34.88%、20.51%、9.23%、8.85%。公司业务规模不断扩大，产品应用领域不断拓宽，技术水平不断升级，知名客户不断增加。2024年前三季度公司实现营收4.31亿元，同比+10.99%；归母净利润0.64亿元，同比+22.31%。 高端真空镀膜设备海外厂商占据主要份额，国产替代空间巨大。 在国际市场上，高端真空镀膜设备市场主要被应用材料（AppiedMateriasInc.）、爱发科（ULVAC）、德国莱宝（Leybod）等资金实力雄厚、技术水平领先、产业经验丰富的跨国公司所占领。我国的真空镀膜设备制造业起步于20世纪60年代，主要应用领域局限于军工和小件装饰镀膜，此后真空镀膜设备产品线的广度与深度一直在增加。目前，我国真空镀膜设备制造业经过了几十年发展，形成了门类齐全、布局合理、品种丰富、真空镀膜技术水平与镀膜工业发展基本适应的体系。近年来，随着国内相关制造行业的强劲发展，真空镀膜设备行业及其下游应用领域市场需求的大幅增长促进了国内真空镀膜设备生产厂商的快速发展。根据GrandViewResearch数据，2018年中国物理气相沉积（PVD）设备市场规模为35.8亿美元，预计到2025年将以7.0%的年复合增长率增长。随着全球消费电子产业、半导体、光学元器件、光伏产业等行业生产规模持续扩张，全球真空镀膜设备市场规模亦呈逐年扩大趋势，根据MordorInteigence数据，2020年全球物理气相沉积(PVD)设备市场价值为193.5亿美元，预计到2026年将达到259.3亿美元，2021-2026年预测期间的年复合增长率为8.9%。 投资建议我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入5.71/7.15/8.96亿元，分别实现归母净利润0.76/1.20/1.80亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为126倍、79倍、53倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：市场竞争风险；科技创新失败风险；单一客户销售订单不连续的风险。

投资要点PCB 业务与泛半导体业务协同发力， 直写光刻技术应用不断深化。 2024年度公司展现出了强劲的经营势头， 在 PCB 及泛半导体领域持续发力， 海外市场拓展、 产品升级等方面取得了重要突破。 公司紧密围绕战略方向， 精准捕捉行业升级和国产替代机遇， 推进 PCB 设备升级， 不断丰富泛半导体产品矩阵， 推进直写光刻技术应用不断深化。 同时， 加速推进品牌全球化发展策略， 加快布局东南亚市场， 以优良的品质和服务积极拓展海外市场， 进一步提升产品全球市占率以及品牌影响力。 2024年， 公司预计实现营业收入 9.54亿元， 同比增长 15.09%， 全年收入经营情况展现出稳步增长态势， 核心业务板块PCB 业务与泛半导体业务协同发力。 2024年第四季度， 部分机台存在延迟发货， 导致 2024年年末存货金额大幅增加， 进而造成四季度收入环比下滑。 2024年， 公司预计实现归母净利润 1.65亿元， 同比下降 8.04%； 实现扣非归母净利润 1.56亿元， 同比下降 1.50%； 利润方面， 综合全年来看利润受到一定程度的压力， 主要原因在于海外市场的战略布局以及核心人才的储备和培养， 市场开拓费用和人员费用随之增加。 2024年， 公司积极拓展海外市场， 建设海外销售及运维团队、 泰国子公司投资建厂等环节需要大量资金投入， 包括场地租赁、设备购置、 人员招聘与培训等费用， 增加了运营成本。 同时， 2024年公司员工数量增长显著， 薪酬、 福利、 培训等支出相应增加， 人力成本上升明显。 后摩尔时代先进封装举足轻重， 直写光刻大有可为。 摩尔定律的延伸受到物理极限， 先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、 体积的微型化和更低的成本。 先进封装在提高芯片集成度、 缩短芯片距离、 加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了更重要角色。 正成为助力系统性能持续提升的重要保障， 并满足“轻、薄、 短、 小”和系统集成化的需求。 作为先进封装的关键工艺设备， 光刻设备的需求日益增长。 光刻设备主要应用于： 倒装（FipChip， FC）的凸块制作、 重分布层(RDL)、 2.5D/3D 封装的 TSV、 以及铜柱(CopperPiar)等。 与在前道制造中用于器件成型不同， 在先进封装中主要用做金属电极接触。 此外， 先进封装引入湿制程基本都会使用到光刻设备。 先进封装光刻机主要技术路径有投影式光刻及直写光刻， 相较于投影光刻， 直写光刻在先进封装中的优势包括重布线灵活、无掩模、 成本低、 适合大尺寸封装等， 可以解决Fan-out的技术问题，近年来在晶圆级封装领域逐渐兴起。 根据 Yoe 预测， 在 IC 先进封装领域内， 激光直写光刻设备将在未来三年内逐步成熟并占据一定市场份额， 具有良好的市场应用前景。 公司 WLP 2000晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户的重复订单并出货。 该设备可实现 2μm 的 L/S，为客户提供 2.xD 封装光刻工序的解决方案。 除此之外， WLP 系列在先进封装市场领域目前已在多个头部客户验收量产中， 在先进封装领域实现了“弯道超车”。 另外， 公司 PLP 3000板级直写光刻设备凭借3μm 的线宽/线距（L/S）， 为长三角客户提供了高性能光刻解决方案，进一步巩固了其在特色工艺领域的竞争力。 PCB 产业升级&出口双轮驱动， 主业稳健成长。 在 PCB 领域， 公司设备主要应用于 PCB 制程中的线路层及阻焊层曝光环节， 业务从单层板、 多层板、 柔性板等 PCB 中低阶市场向类载板、 IC 载板等高阶市场纵向拓展。 人工智能的发展推动下游通信、 数据存储、 手机等多板块高增长。 随着下游电子产品如智能手机、 服务器等产品向便携、轻薄、 高性能等方向发展， 推动 PCB 产品往高密度、 高集成、 细线路、小孔径、 大容量、 轻薄化的方向发展， HDI、 类载板、 IC 载板等中高阶 PCB 产品的市场份额不断提升。 2024年二季度以来， 行业稼动率有所提升， 下游客户对高阶板的需求增速较快， 高阶头部客户的订单需求趋势较为确定， 叠加下游客户在东南亚产能的转移， 海外订单增长趋势明显。 公司的大客户策略和海外策略将帮助企业实现平稳持续快速增长。 根据公司近期微信公众号信息， 公司 3月单月发货量破百台设备， 创下历史新高； 4月预计交付量将环比提升三成， 再创历史纪录， 此刻产能全线拉满。 面对激增的订单需求， 公司全力保障交付效率， 彰显出公司在高端装备制造领域的“专精特新” 硬核实力。 LDI作为 AI 芯片制程的核心制造装备， 随着 AI 芯片的快速迭代和 AI 服务器架构复杂化， LDI 在高密度、 高层数、 高频高速 PCB 制造、 提升产品性能、 降低生产成本方面的价值将进一步凸显， 推动 PCB 行业向高端化、 智能化发展。 投资建议我 们 预 计 公 司 2024/2025/2026年 分 别 实 现 收 入9.54/13.51/18.93亿元， 分别实现归母净利润 1.65/2.97/4.40亿元， 当前股价对应 2024-2026年 PE 分别为 55倍、 31倍、 21倍， 给予“买入” 评级。 风险提示核心竞争力风险； 市场竞争加剧风险； 行业风险； 宏观环境风险。

事件4月9日，公司披露2025年第一季度主要经营情况的公告，公司预计25Q1实现营业收入约为1.28亿元，同比增长约45%；预计25Q1实现归母净利润为2300-2700万元，同比增长54%-81%。 投资要点三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机需求增长。近期，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖。2025年第一季度，公司持续进行技术研发和产品迭代，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）需求增长，公司测试分选机产品销量提升，公司2025年第一季度业绩实现较好的增长。公司预计25Q1实现营业收入约为1.28亿元，同比增长约45%；预计25Q1实现归母净利润为2300-2700万元，同比增长54%-81%。 持续推进产品创新和技术升级，三温测试分选机占比提升。 2024年，公司持续跟进客户需求，对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。公司测试分选机新增PD（局部放电）测试、串测、Nearshort（接近短路）以及测试芯片极端发热条件下的热管理测试等测试分选功能，对产品进行持续升级。2024年，公司EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产，针对于效率要求更高的大规模、复杂测试需求，公司持续对EXCEED-9032系列大平台分选机进行升级。2024年EXCEED-9000系列产品（EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列）收入比重提升至25.80%，2023年为11.45%。 投资建议我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入7.0/9.3/11.8亿元，实现归母净利润分别为2/3/4亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为21倍、14倍、10倍，维持“买入”评级。 风险提示半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险。

事件公司发布业绩预告，预计2025年第一季度实现营业收入为2.30亿元左右，同比增加43%左右；归母净利润为3,500万元左右，实现扭亏为盈。 投资要点收入同比高增长，盈利能力大幅提升。受益于下游行业数字化和智能化渗透率的持续提升，公司在物联网连接市场（智能家居、ESL、办公等）及音频市场的主要客户和新增客户的出货量都有显著提升，预计2025年第一季度实现营业收入为2.30亿元左右，同比增加43%左右；归母净利润为3,500万元左右，实现扭亏为盈，主要系高毛利产品和客户销售占比的提升，以及销售规模扩大带来的成本优势。后续随着销售额的持续增长，毛利率、净利率有望进一步提升。 端侧AI等新品开始出货，开始贡献营收。公司的Matteroverthread产品、BLE6.0Channelsounding（高精度室内定位）芯片在全球一线客户率先进入批量；新推出的端侧AI芯片在国内行业头部客户已经被批量采用；采用公司芯片的多个AI办公产品也已经推向市场，可以对接字节跳动豆包、DeepSeek等应用；新推出的WiFi芯片实现批量出货；新开拓的垂直市场如智能储能BMS、智能网关等贡献了新的销售额增长。 投资建议：我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入8.4/11.0/15.0亿元，归母净利润分别为1.0/1.9/3.1亿元，维持“买入”评级。 风险提示：技术迭代风险；研发未达预期的风险；核心技术人才流失风险；主要供应商集中风险；境外经营的风险；经营规模扩大带来的管理风险