投资要点深耕电镀液及配套试剂+光刻胶及配套试剂， 整体方案能力加深壁垒。 公司以半导体传统封装的电镀产品起步，逐步掌握了引脚表面处理的全套电子化学品，具体包括电镀液和电镀前后处理化学品。经过多年努力，公司逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应商，并逐步向先进封装、晶圆制造及显示面板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块。 23年公司实现营收 3.60亿元，同比+11.20%； 归母净利润 3,265.73万元，同比+40.25%；主营业务毛利率 27.39%，同比+3.86pcts。分产品看， 23年公司电镀液及配套试剂/电镀配套材料/光刻胶及配套试剂分别实现营收 1.78/0.95/0.69亿元，同比+21.80%/-15.70%/+18.70%，分别实现毛利率 40.05%/28.27%，同比-3.55pcts/+5.17pcts/+4.60pcts。 依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，公司为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey），满足客户对电子化学品的特定功能性要求， 与长电科技、通富微电、华天科技、日月新、国巨电子等知名厂商建立了稳定合作关系。 电镀液及配套试剂从传统封装向先进封装及晶圆制造领域拓展， 先进封装用电镀锡银添加剂等新品有望开启放量。 电镀液及配套试剂方面，公司在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上，逐步在先进封装以及晶圆 28nm、 14nm 先进制程取得突破。 在先进封装领域， 公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂已完成测试认证，现处于批次稳定性验证。 在晶圆领域， 公司大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已进入样品试制和产品认证阶段； 14nm 先进制程超高纯硫酸钴已完成样品生产，在客户端测试进展顺利；晶圆制造铜制程用清洗液已完成客户测试认证，实现小批量交付。 根据中国电子材料行业协会，综合前道晶圆制造与后道封装领域，中国集成电路用湿化学品总体市场规模预计将从 22年的 56.9亿元增长至 25年的 71.3亿元。集成电路电镀材料细分市场方面，根据 TECHCET，全球半导体电镀化学品市场规模预计从 23年的 9.92亿美元增长至 24年的 10.47亿美元，主要增长动力包括集成电路中互连层的增加、先进封装中对 RDL 和铜凸块的使用等。由于继续沿用大马士革工艺镀铜布线，先进工艺节点逻辑器件对铜互连材料需求将持续增长。 聚焦先进封装负性光刻胶、 OLED 阵列制造用光刻胶以及晶圆用 PSPI 等特色工艺光刻胶，解决半导体关键材料卡脖子问题。 光刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，已成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，公司积极开展光刻胶的研发，以先进封装负性光刻胶、 OLED 阵列制造用光刻胶以及晶圆用 PSPI 等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸。目前，公司自研先进封装用 g/i 线负性光刻胶、晶圆制造 i 线正性光刻胶均已实现批量供应。23年，公司光刻胶实现营收 1,200.34万元，同比+38.65%。 根据中国电子材料行业协会， 1） 中国集成电路 g/i 线光刻胶市场规模预计将从 22年的 9.14亿元增长至 25年的 10.09亿元，其中，中国集成电路封装用 g/i 线光刻胶市场规模预计从 22年的5.47亿元增长至 25年的 5.95亿元。 2） OLED 阵列制造正性光刻胶所属的中国 OLED 用光刻胶市场规模预计将从 22年的 0.93亿元增长至 25年的 1.60亿元。该市场目前由国际企业垄断， 公司系国内少数研发该细分领域产品的企业。 3） 中国集成电路晶圆制造用 PSPI 市场规模预计将从 21年的 7.12亿元增长至 25年的 9.67亿元。 投资建议我 们 预 计 公 司 2024/2025/2026年 分 别 实 现 收 入4.48/5.47/6.68亿元， 实现归母净利润分别为 0.5/0.7/1.0亿元，当前股价对应 2024-2026年 PE 分别为 71倍、 49倍、 34倍， 首次覆盖，给予“买入” 评级。 风险提示市场竞争风险， 自研光刻胶产品产业化风险， 毛利率下降的风险， 经营性现金流量为负的风险， 原材料价格波动的风险， 半导体行业周期变化风险， 细分行业市场规模较小的风险， 募集资金投资项目新增产能的消化风险。

投资要点2.5D和3D封装技术作为突破集成电路发展制程瓶颈的关键，TSV（硅通孔）关键工艺拉动二十余种设备发展。近年人工智能迅猛发展，2.5D和3D封装技术革新了芯片互联方式，成为突破集成电路发展制程瓶颈的关键。3DIC封装如HBM（高带宽内存）和2.5D封装技术如CoWoS被广泛应用并加速发展，拉动集成电路装备产业高质量发展。TSV技术作为先进互联方式，在HBM和CoWoS中起着至关重要的作用，就TSV制造流程而言，以2.5Dinterposer为例，其制造流程可以分为三大部分：TSVprocess-VialastorViamiddle（TSV孔的制造）、Frontsideprocess-DualDamasceneprocess（正面制程-大马士革工艺）以及Backsideprocess-CuExpose&RDLprocess（背面制程-露铜刻蚀和再布线层制程）。每个部分具体环节对应不同设备及不同指标。TSV生产流程涉及到深孔刻蚀、PVD、CVD、铜填充、微凸点及电镀、清洗、减薄、键合等二十余种设备，其中深孔刻蚀、气相沉积、铜填充、清洗、CMP去除多余的金属、晶圆减薄、晶圆键合等工序涉及的设备最为关键。随着2.5D和3D封装技术的应用，TSV作为关键工艺将拉动集成电路装备产业高质量发展。 公司先进封装领域用刻蚀+薄膜+炉管+清洗全面布局，静待国内2.5D和3D封装技术大放异彩。公司深耕集成电路装备产业二十余载，可为先进封装领域客户提供TSV制造、正面制程-大马士革工艺、背面制程-露铜刻蚀和RDL工艺的全面解决方案，涉及刻蚀、薄膜、炉管、清洗四大类二十余款装备工艺解决方案：1）刻蚀：PSEV300设备在TSV工艺中采用快速气体和射频切换控制系统结合的方式，在高深宽比深硅刻蚀中精准控制侧壁形貌，实现侧壁无损伤和线宽无损伤，刻蚀均匀性、选择比更佳；采用每腔单片设计，具有更好的气流场均匀性和真圆度工艺表现；通过优化机台晶圆边缘保护装置，提高产品良率；在2.5D工艺中，公司提供可满足BVR（背面通孔暴露）和BFR（背面平整暴露）不同工艺需求的刻蚀工艺解决方案；HSED300设备在PlasmaDicing（等离子体切割）工艺中针对小芯片制造具有高刻蚀速率和高深宽比能力优势，具有多种UV膜的冷却方式，保证UV膜的延展性，实现高质量的芯片切割；BMDP300设备作为封装领域Descum（去残胶）的主力产品，在Bumping（凸点工艺）、Fanout（扇出封装）、2.5D&3D应用中的残留光刻胶去除、残余金属去除、表面活化等工艺方面，为客户提供Descum解决方案。2）薄膜：公司采用PEALD（等离子体增强原子层沉积）方式沉积二氧化硅保护层，可实现更好的侧壁形貌和底层覆盖率；在TSVBarrier/SeedDeposition（阻挡层/种子层沉积）工艺中采用PVD（物理气相沉积）设备解决方案，能满足金属扩散阻挡层/种子层的膜厚、均匀性、粘附性要求，防止金属扩散，确保器件电学性能、结构完整性和工艺兼容性。3）炉管：公司设备在TSV工艺的退火环节中通过出色的温度控制能力和工艺表现，实现铜的晶粒分布更加均匀，降低电阻率，提高TSV的制造质量和性能。4）清洗：公司设备在TSV工艺中可实现水溶性化学物质的结合，有效去除侧壁聚合物，确保深孔内壁清洁；在2.5D工艺中可降低铜的腐蚀率，提高化学品应用效率，实现更高的经济效益。 投资建议我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入302/403/539亿元，实现归母净利润分别为54/76/106亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为31倍、22倍、16倍，维持“买入”评级。 风险提示外部环境不确定性风险；技术迭代风险；人力资源风险；下游扩产不及预期风险。

投资要点：模拟/存储/射频/平板显示电路设计EDA全流程工具持续发力。公司目前在模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计和平板显示电路设计领域已经实现了对设计全流程工具的覆盖：1）模拟方面，作为我国唯一能够提供模拟电路设计全流程EDA工具系统的本土EDA企业，公司的模拟电路设计全流程EDA工具系统包括原理图编辑工具、版图编辑工具、电路仿真工具、物理验证工具、寄生参数提取工具和可靠性分析工具等，为用户提供了从电路到版图、从设计到验证的一站式完整解决方案。2）存储方面，23年报告期内，公司针对存储电路设计特点新推出了存储电路全定制设计全流程EDA工具系统，该系统包括存储电路原理图编辑工具、存储电路版图编辑工具、电路仿真工具、存储电路快速仿真工具、存储电路物理验证工具、存储电路寄生参数提取工具和存储电路可靠性分析工具等，为用户提供了从电路到版图、从设计到验证的一站式完整解决方案。3）射频方面，硅基工艺射频电路全流程设计可以通过公司模拟电路设计全流程EDA工具系统实现；23年报告期内，公司新推出了化合物射频电路设计全流程EDA工具系统，形成了完整的射频电路设计全流程EDA工具系统。4）平板显示方面，23年报告期内，公司新推出了面向平板显示触控面板设计的寄生参数提取工具RCExploerFPDTP和升级版平板显示电路设计原理图和版图编辑工具AetherFPD。 数字电路设计EDA全流程工具覆盖率不断提升。公司的数字电路设计EDA工具为数字电路设计的部分环节提供了关键解决方案，具体包括单元库特征化提取工具、存储器电路特征化提取工具、混合信号电路模块特征化提取工具、单元库/IP质量验证工具、逻辑综合工具、时序功耗优化工具、高精度时序仿真分析工具、时钟质量检视与分析工具、版图集成与分析工具、大规模数字物理验证和大规模数字寄生参数提取工具等。23年报告期内，公司新推出了逻辑综合工具ApexSyn，该工具实现了从RTL设计到门级网表的自动综合、扫描链电路插入，以及对设计进行性能、面积和功耗的优化。同时，工具支持多种LogicWare设计组件，使工具更易用，且提高了密集型数据通路设计结果的质量。目前，该工具已在多家客户实现应用落地。23年报告期内，单元库/IP质量验证工具Qualib获得ISO26262TCL3和IEC61508T2国际标准认证证书，能够支持汽车安全完整性标准最高ASILD级别的芯片设计。 晶圆制造/先进封装EDA全流程国产化替代目标不变。目前，公司在晶圆制造EDA的多个细分领域形成了多个解决方案，包括PDK套件开发方案、标准单元库和SRAM等基础IP的完整工具链支撑方案、光刻掩膜版数据准备和分析验证方案、物理规则验证和可制造性检查方案等，为晶圆制造厂提供了重要的工具和技术支撑。23年报告期内，公司新推出了光刻掩膜版数据处理与验证分析平台GoldMask、参数化版图单元开发工具PCM、界面化版图单元开发工具PLM、测试芯片版图自动化生成工具TPM以及PDK自动化开发和验证平台PBQ等五款工具。在先进封装的版图设计环节中，需要处理大量高密度I/O（输入/输出）管脚，这使得传统的手动布线耗时巨大，严重影响设计效率。公司先进封装自动布线工具Storm支持业界主流的先进封装硅基工艺和有机RDL（ReDistributionLayer重布线层）工艺，实现了多芯片间的大规模互联布线、高密度逃逸式布线以及大面积电源地平面布线等功能。 自主研发+合作开发+并购整合，加速全流程布局和核心技术的突破。截至23年底，公司研发人员占员工总数比例为76%，研发费用6.85亿元，占营业收入的比例为67.77%，较22年+7pcts。公司将持续加大研发投入，加快技术创新步伐，提升产品市场竞争力以实现短中长期目标。1）短期目标:重点补齐集成电路设计和晶圆制造关键环节核心EDA工具产品短板，同时加强对既有工具先进工艺支持能力。进一步加大设计、仿真、验证等核心技术研发，与产业协同实现集成电路设计工具全流程覆盖，晶圆制造和封测核心工具覆盖，部分产品达到国际领先水平；2）中期目标：完成集成电路设计工具系统的开发和市场推广，全面实现设计类工具国产化替代，同时更多产品达到国际领先水平。与产业协同实现制造、封测工具全流程覆盖，支持国内最先进工艺；3）长期目标：全面实现集成电路设计、制造和封测领域的EDA工具全流程国产化替代，多个产品达到国际领先水平，成为全球EDA领导者。 投资建议：我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入13/17/22亿元，实现归母净利润分别为1.56/2.30/3.66亿元，当前股价对应2024-2026年PS分别为32倍、25倍、19倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：技术创新、产品升级的风险，技术人员流失或不足的风险，产业政策发生变化的风险，市场竞争风险，国际贸易摩擦风险，海外经营风险。

投资要点TSV作为HBM核心工艺之一，带动公司清洗与镀铜设备增长。目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺，SAPS兆声波单片清洗设备用于TSV的深孔清洗，使其漏电流减少2-3个数量级；镀铜设备被多家大客户用于TSV的镀铜。未来，HBM市场将成为公司的巨大增长点，今后公司的PECVD设备及炉管ALD设备也将应用于HBM的生产线。 清洗设备：公司专有的SAPS兆声波清洗设备保障TSV孔内清洗效果。公司通过自主研发并具有全球知识产权保护的SAPS和TEBO兆声波清洗技术，解决了兆声波技术在集成电路单片清洗设备上应用时，兆声波能量如何在晶圆上均匀分布及如何实现图形结构无损伤的全球性难题。公司的SAPS兆声波清洗设备适用于平坦晶圆表面和高深宽比通孔结构内清洗。公司的TSV清洗设备主要应用于2.5D/3D等先进封装工艺中，TSV工艺中孔内会有聚合物残留，可选择使用高温硫酸与双氧水混合液进行清洗。 TSV清洗设备具有高效的温度控制能力，可控制Wafer表面清洗时温度在170℃高温。清洗后还可搭配公司专有的SAPS兆声波清洗设备一同使用，保证TSV孔内的清洗效果。 电镀设备：公司已获得多家客户的TSV电镀设备重复订单。 半导体电镀是指在芯片制造过程中,将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连。随着芯片制造工艺越来越先进，芯片内的互连线开始从传统的铝材料转向铜材料，半导体镀铜设备便被广泛采用。目前半导体电镀已不限于铜线的沉积，还有锡、锡银合金、镍、金等金属，但铜的沉积依然占主导地位。全球半导体电镀设备核心厂商包括泛林集团、应用材料、盛美上海、ASMPT和TKC等，CR5约为73%。据恒州诚思统计，全球半导体电镀设备市场规模预计将从23年的40亿元增长至30年的61亿元；前道镀铜/后道先进封装领域分别占36%/64%。目前公司已获得多家客户的TSV电镀设备重复订单，从23年下半年开始，TSV电镀设备订单开始起量，预计24年仍会保持较高的市场需求。 投资建议我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入57/78/107亿元，实现归母净利润分别为11/16/25亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为34倍、23倍、15倍，维持“买入”评级。 风险提示外部环境不确定性风险；技术迭代风险；市场开拓不及预期风险；下游扩产不及预期风险。

事件5月28日，根据公司官微，近日，公司宣布正式推出芯片级HBM静电防护分析平台ESDiTM和功率器件及电源芯片设计分析验证工具PTM，并开始在国内外市场广泛推广。 投资要点软硬件及开发解决方案高效互动，增强客户粘性。公司的主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。2023年，公司集成电路设计类EDA/集成电路制造类EDA/半导体特性测试系统/技术开发解决方案分别实现营收1.02/1.00/0.82/0.43亿元，分别同比+31.16%/-4.11%/+33.78%/+30.15%。在高端半导体测试仪器的市场突破是公司以数据驱动EDA流程打造创新的DTCO解决方案的关键之一：半导体器件特性测试系统采集的数据是器件建模及验证EDA工具所需的数据来源，两者具有极强的协同效应。通过半导体器件特性测试系统与EDA工具的联动，能够打造以数据为驱动的EDA解决方案，紧密结合并形成业务链条，帮助晶圆厂客户有针对性的优化工艺平台的器件设计和制造工艺。技术开发解决方案，与公司其他各类产品相互配合，可组成更为完善、附加值更高的解决方案，在为客户交付技术开发项目的同时打造和验证应用驱动的EDA流程，亦可促进客户对公司其他产品更为高效的使用，增加客户粘性。 2021/2022/2023年，公司的客户数量分别为112/126/149户，单客户平均贡献收入分别为171.58/219.87/219.94万元，单客户贡献连续多年提升。 以核心EDA产品为锚，高研发投入夯实技术领先优势。23年公司研发投入合计2.37亿元，同比+69.45%，研发投入占营业收入的比例达到72.05%，同比增加21.84pcts。持续高强度的研发投入不断夯实公司的技术领先性，有力推动人才队伍建设并支撑新产品的研发工作。技术领先性方面，1）公司制造类EDA工具能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线。该等工具长期被全球领先的晶圆厂在各种工艺平台采用，在其相关标准制造流程中占据重要地位。2）公司设计类EDA工具能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线，对数字、模拟、存储器等各类集成电路进行晶体管级的高精度快速电路仿真，已被国际领先的半导体厂商大规模采用。产品进展方面，2023年，围绕DTCO方法学，公司以器件建模、电路仿真验证、标准单元库等集成电路制造和设计的关键环节核心EDA技术为基础，不断拓展业界领先的DesignEnablement（设计实现）EDA综合解决方案，加速打造行业领先的电路仿真与验证一体化解决方案，深度打磨EDA全流程平台产品NanoDesigner，并推动存储器EDA等应用驱动的EDA全流程落地，在晶圆代工、高端存储器和SoC设计与制造等领域均获得了众多全球领先企业在先进工艺开发和高端芯片设计上的大规模量产应用，技术实力和市场地位显著提高。 并购整合延展EDA工具链，奠定全流程解决方案落地基础。 在并购整合经验方面，公司在上市前先后完成了对博达微、Entasys、芯智联、Magwel的收购并成功进行了整合，为公司持续进行并购提供了范本；上市以来，公司又通过直接/间接方式，投资了伴芯科技、正心元科技、山东启芯、新语软件、东方晶源、鸿之微、泛利科技、上海思尔芯等数家EDA公司，并将在投资孵化、并购整合等方面进行持续的战略布局，范围覆盖了包括数字仿真验证、逻辑综合、布局布线、OPC、TCAD、ESD、电磁场仿真等数字电路设计、模拟电路设计、晶圆制造等EDA全版图。2023年5月，公司顺利收购福州芯智联科技有限公司100%股权，芯智联的现有技术和产品能够将公司在芯片级EDA设计和验证的领先地位拓展至板级和封装级设计，既弥补了公司产品在板级和封装级设计的空白，又能够和公司已有的先进设计和验证技术相结合。2023年8月，公司完成对比利时EDA公司Magwel的100%股权交割。近期，Magwel旗下两款产品芯片级HBM静电防护分析平台ESDiTM和功率器件及电源芯片设计分析验证工具PTM首次在国内市场正式发布，助力公司拓展功率半导体及汽车电子上下游客户。 投资建议我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入4.12/5.16/6.47亿元，实现归母净利润分别为-0.54/-0.42/0亿元，当前股价对应2024-2026年PS分别为16倍、13倍、10倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示股份支付费用和研发费用增加导致公司在一定期间持续亏损的风险；技术升级迭代风险；研发成果未达到预期或研发投入超过预期的风险；研发成果未获得市场认可导致无法形成规模化销售的风险；研发技术人员流失及人员成本上升风险；市场竞争风险；商誉减值的风险；海外市场风险；国际贸易摩擦风险；汇率波动的风险；税收优惠相关的风险；知识产权侵权风险。

事件4月29日，公司发布2024年一季报。2024年Q1，公司实现营业收入12.89亿元，同比+51.13%，环比-11.21%；实现归母净利润0.30亿元，同比+123.35%，环比+2137.15%；实现扣非归母净利润0.12亿元，同比+108.84%，环比-87.24%；销售毛利率为25.26%，同比-13.1pcts，环比-0.87pcts。 4月25日，公司发布2023年年度报告。2023年全年实现营业收入46.97亿元，同比-20.97%；实现归母净利润0.48亿元，同比-89.01%；实现扣非归母净利润0.62亿元，同比-82.57%；实现销售毛利率29.57%，同比-0.91pcts。单Q4来看，公司实现营业收入14.52亿元，同比+5.78%，环比+12.32%；实现归母净利润-148.07万元，同比+98.73%，环比-102.04%；扣非归母净利润0.94亿元，同比+148.30%，环比+199.41%；销售毛利率为26.13%，同比+1.04pcts，环比+0.52pcts。 投资要点Q1利润大增同比扭亏为盈，单芯片架构高像素CIS产品拓展顺利。公司Q1利润同比大幅增长实现扭亏为盈，主要系公司基于单芯片架构的高像素产品拓展顺利。其中：1）3,200万像素产品在多个品牌手机获得量产出货；2）5,000万像素产品已经在品牌手机正常出货，0.7μm的5,000万像素产品已经产生百K级别出货，预计2024Q2形成规模，2024Q3大量出货。5000万像素产品研发成功，将公司产品定位从传统的200万-800万像素提升到5000万及以上像素。1,300万以上像素产品Q1累计贡献收入超过2亿元。此外，Q1因募投项目结项管理费用减少约8064.34万元，因消费市场复苏计提存货跌价准备减少6,478.03万元。募投项目结项后，考虑折旧情况下Q1整体毛利率为25.26%。2023年来看，公司手机CIS/非手机CIS/DDIC业务收入占比分别为47.80%/25.79%/26.41%。由于地缘政治、全球通胀等国内外多重宏观因素影响，伴随消费电子市场需求低迷及手机行业景气度低等影响，公司传统优势产品出货量减少，导致全年营收下滑。不过，公司自研的差异化产品——单芯片集成技术，优势逐渐凸显，高像素CIS快速成长。2023年，新机发布驱动叠加整机厂库存调整，单手机CIS业务全年毛利率同比增长3.88pcts，成本同比减少46.62%。 手机中高阶CIS产品出货量稳增，1300/1600/3200万像素手机CIS量产出货。其中，手机CIS1300万像素以下产品线2023年实现收入近19.00亿元，1300万像素及以上产品线收入近3.42亿元，共计贡献收入22.42亿元。多元驱动。公司单芯片集成技术获市场认可，手机高像素CIS产品快速拓展，同时致力开发高性能的安防和汽车电子CIS。显示驱动芯片业务已有AMOLED相关储备。2023年，公司手机CIS/非手机CIS/显示驱动芯片业务收入分别为22.42/12.10/12.39亿元；毛利率分别为31.42%/35.25%/20.41%，同比+3.88pcts/+2.19pcts/-19.95pcts。 1）手机CIS：公司高像素CIS产品组合布局日渐完善。2023年公司实现1300/1600/3200万像素CIS产品量产出货。其中，3200万像素产品采用格科微最新FPPI专利技术的GalaxyCellTM0.7μm工艺，配合4CellBayer架构可实现等效1.4μm像素性能，同时支持sHDR视频录像，为高端智能手机前摄需求提供成熟的高像素解决方案。研发中，公司采用创新性单芯片集成工艺，显著提高了公司产品的晶圆面积利用率，消除了下层逻辑芯片发热带来的像素热噪声，并可兼容1/3.1英寸的摄像头模组尺寸，满足5G手机的ID设计需求。 3200万CIS量产出货为公司进军高像素CIS市场提供有力保证，同时5000万高阶CIS研发成功并顺利出货，将公司产品定位提升到5000万及以上像素。 2）非手机CIS：公司进一步提升产品规格，致力于开发高性能产品，正式发布宽动态、低功耗的4K图像传感器GC8613，像素尺寸为1.5μm，采用公司特色DAG电路架构，实现了夜视全彩成像及无伪影单帧宽动态图像输出。同时借助公司自研的FPPI隔离技术，降低界面缺陷产生的噪声，可帮助成像设备完成优秀的夜视能力；即使全天运行，也可降低约40%功耗；更佳的动态范围赋能智慧城市、智慧家居、会议系统等应用。在汽车电子领域，公司产品在低光下成像效果清晰度以及高温下图像质量稳定程度均有突破，产品主要应用于行车记录仪、倒车影像、360环视、后视等方面，2023年在后装市场实现超2亿元销售额。公司正在从后装市场往前装市场努力。 3）显示驱动芯片（DDIC）：通过自研的无外部元器件设计、图像压缩算法等一系列核心技术，已覆盖QQVGA到FHD+的分辨率。主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用。进一步提升DDIC产品差异化能力，扩展在智能家居、医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。LCDTDDI产品已经获得国际知名手机品牌订单，销售占比明显提升，2024年有望持续增长。此外，公司已具备AMOLED驱动芯片产品的相关技术储备，将推出AMOLED显示驱动IC产品。未来AMOLED显示驱动IC也将成为公司的重要增长点。 Fab-lite模式转型提升竞争力。临港工厂于2023年末正式投产，标志着公司正式转型至Fab-lite模式。公司通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线，保障产能供应；实现对关键制造环节的自主可控；满足终端品牌客户对芯片定制化的需求；同时有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，加速研发成果产业化的速率并增强公司核心竞争力，为未来提升市场份额和扩大优势奠定发展基础。 盈利预测我们预计公司2024-2026年分别实现营收64.55/79.65/98.66亿元，实现归母净利润2.63/5.05/6.69亿元，2024年6月14日收盘价对应公司2024-2026年PE分别为132/69/52倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期；产品研发导入进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧；成本波动风险。

事件5 月 22 日， 公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备， 该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。 投资要点带框晶圆清洗设备丰富先进封装布局，预计先进封装营收占比将在 10%-15%左右。 5 月 22 日， 公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备， 该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。 带框晶圆清洗设备的创新溶剂回收系统具有显著的环境与成本效益，该功能可实现近 100%的溶剂回收和过滤效果，进而减少生产过程中化学品用量；公司携手一家中国集成电路制造商，已完成双方首台合作设备的安装和验证工作。 目前， 公司具备全面的先进封装设备布局，随着国内封装厂对于 2.5D、 3D 封装需求的增长，公司相关设备产品的国内订单获取将存在较大提升空间。同时，公司也将开拓包括韩国、美国、中国台湾地区在内的市场， 静待海外订单。 结合国内及海外市场需求来看，先进封装市场具备极大成长空间，预计公司先进封装设备占整体销售收入的比例将在 10%-15%左右。高温单片 SPM、超临界 CO2 等清洗新品推出不断开辟清洗板块增长点。 1） 公司 SPM 设备包括 Tahoe、低温单片 SPM 设备及新增的高温单片 SPM 设备，预计未来 Tahoe 设备将进入快速增长阶段。目前，全球仅有一家高温单片 SPM 设备供应商， 近期，公司高温单片 SPM 设备已取得重大技术突破，并具有独立的全球知识产权，成为第二家全球供应商。预计公司 SPM 设备潜在市场规模将占总前道清洗市场的 25-30%，差异化竞争优势的产品将助力公司提升国内及国际市场份额。 2） 公司持续推进超临界 CO2 清洗干燥设备研发验证工作，公司 SCCO2 超临界 CO2 干燥设备将具体用于 DRAM 18nm 及以下工艺节点 STI/SN layer 的干燥。立式炉管按照 LPCVD—氧化炉&扩散炉—ALD 线路发展，目前ALD 进展顺利。 公司研发的立式炉管设备可用于 12 英寸晶圆生产线，主要实现不同类型的薄膜在晶圆表面的沉积工艺，针对不同的应用和工艺需求进行设计制造，首先集中在 LPCVD 设备，再向氧化炉和扩散炉发展，最后逐步进入到 ALD 设备应用。 23 年报告期内，公司以 Ultra Fn 立式炉设备平台为基础结合之前推出的热原子层沉积炉管技术（Ultra FnA），进一步研发了等离子原子层沉积立式炉 Ultra FnA， 这款设备聚焦核心技术研发，力求满足高产能批式 ALD 工艺的高端要求，在能满足原子层沉积工艺的同时具备低累积膜厚气体清洗功能，保证颗粒的稳定性。 下游应用角度，未来， HBM 市场将是公司的极大增长点，今后公司的炉管 ALD 设备也将应用于 HBM 生产线。先进薄膜 PECVD， KrF Track 等差异化产品设计驱动新成 长。 PECVD 方面， 公司的等离子体增强化学气相沉积 Ultra PmaxTM PECVD 设备配置自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性、更优化的薄膜应力和更少的颗粒特性。 今年 PECVD 将有 2-3 个客户，同时公司临港研究实验室也将在五至六月启动运营，将加快 PECVD、清洗设备、炉管设备的研发进度，预计今年公司 PECVD 的工艺覆盖率大概在 50%左右。 前道 Track 方面， 目前 ArF 涂胶显影预计在 6 月份左右会出第一批工艺结果。迭代产品或将在年底推出，具备更高产能架构设计，应用于 KrF 工艺，并配有背面清洗技术基础上，届时浸没式 ArFi 工艺涂胶显影也将同步推出。未来公司的差异化产品设计将在客户端产生更大的价值和效益。 2025-2026 年度，公司PECVD、 Track 开始实现销售收入，预计随着这两款设备市场的不断开拓，将再次推动公司业绩高增长。 投资建议我们预计公司 2024/2025/2026 年分别实现收入 57/78/107亿元， 实现归母净利润分别为 11/16/25 亿元，当前股价对应2024-2026 年 PE 分别为 31 倍、 21 倍、 14 倍， 维持“买入” 评级。 风险提示外部环境不确定性风险； 技术迭代风险； 市场开拓不及预期风险； 下游扩产不及预期风险。

事件4月30日，公司发布2024年一季报，2024年Q1实现营业收入1186.88亿元，同比+12.09%，环比-19.55%；实现归母净利润41.85亿元，同比+33.77%，环比-44.61%；实现扣非归母净利润42.72亿元，同比+33.22%，环比-36.01%；销售毛利率为7.64%，同比+0.28pcts，环比+7.54pcts。 3月28日，公司发布2023年年报，2023年实现营业收入4763.40亿元，同比-6.94%；实现归母净利润210.40亿元，同比+4.82%；实现扣非归母净利润202.09亿元，同比+9.77%；销售毛利率为8.06%，同比+0.80pcts。分业务板块来看，2023年全年公司在云计算/通信及移动网络设备/工业互联网板块分别实现营业收入1943.08/2789.76/16.46亿元，毛利率分别为5.08%/9.80%/49.81%，同比+1.12pcts/+0.55pcts/+1.94pcts。单Q4来看，2023年Q4实现营业收入1475.22亿元，同比-2.15%，环比+20.88%；实现归母净利润75.55亿元，同比-8.72%，环比+19.48%；扣非归母净利润66.76亿元，同比-5.49%，环比+11.33%；销售毛利率为0.1%，同比-0.2pcts，环比-0.7pcts。 投资要点算力需求高涨驱动AI服务器出货高速成长,公司Q1AI服务器收入同比增长近两倍。随着上游算力建设的飞速飙升及下游AI需求的快速增长，AI服务器市场规模正在保持高速增长。ChatGPT的火爆，更是让生成式AI备受关注。据MIC测算，2023年全球AI服务器出货量逾125万台，同比增长超过47%，2024年增长至194万台。同时，2024年云服务商的资本支出将大幅增加。全球前四大云服务商资本支出调升，预计将从2023年的1400亿美元提升至2024年的超过2000亿美元。公司专注于AI产业价值链上游的GPU模组、基板及后端AI服务器设计与系统集成等业务。随着全球AI服务器需求高增，公司在AI服务器市场份额上实现显著增长，有效推动了营业收入、利润及盈利能力的提升。24Q1，公司云计算业务收入占整体收入近五成。 AI服务器占服务器整体收入近四成，AI服务器收入同比增长近两倍，环比呈现近双位数比率增长；生成式AI服务器同比增加近3倍，环比亦呈双位数比率增长；通用服务器同比实现双位数比率增长，个位数比率环比增长。2024年，公司计划推出新一代生成式服务器。展望未来，公司将继续聚焦AI与云计算基建产品与技术发展，完善全球产能布局，积极加大研发投入。 生成式AI高带宽需求增长，带动光通信设备不断发展，公司高速交换机、路由器业务快速成长。随着数据流量增长，高带宽业务的开展和部署对网络设备要求增多，交换机、路由器等光通信设备相关需求得到进一步催化。IDC《2023年网络市场跟踪报告》显示，2023年全球网络市场规模为714.2亿美元，与去年相比增长12.8%。中国网络市场规模为728.4亿人民币，与去年相比增长0.8%，其中交换机、路由器市场分别增长0.7%、7.2%。IDC预测，2024年随着数据中心超大规模组网需求增加、经济形势好转，中国交换机需求将增长，中高端路由器有加速部署趋势。公司深耕网络通信行业多年，凭借智能制造等多方面因素，全球市占率超75%，相关业务高速增长。2023年，公司在高速交换机及路由器方面的营业收入逐季增长，路由器业务同比增长两位数；100G、200G、400G等高速交换机量产交付，其中200G、400G交换机出货显著提升，800G交换机也已进入NPI阶段，预计在今年开始上量并贡献营业收入，有利于进一步优化公司产品结构。 智能终端风起，“灯塔工厂”引领制造业转型。2023年全球经济低迷，智能手机及穿戴设备市场出现衰退。AI赋能以及创新产品的发布，有利于推动消费电子产品需求的回暖。根据DIGITIMESResearch数据，5G换机潮及新兴市场智能型手机需求有望推升2024年全球智能手机市场回暖，回升至11.4亿支水平,预计同比成长5.4%。公司在智能终端及移动穿戴装置的高端精密机构件出货量始终居于市场领先地位。公司通过对内优化、对外赋能，实现规模化推广。公司不仅是全球首家AI服务器“灯塔工厂”，也是世界首座精密金属加工“灯塔工厂”。同时，公司对外新增赋能2座“灯塔工厂”：广汽埃安广州工厂、中信特钢无锡工厂。截至2023年末，公司累计助力打造9座“灯塔工厂”、超30座“智慧工厂”。未来公司也将以灯塔工厂为标杆引领，持续为大中小型企业、园区及产业集群等不同类型客户提供全场景数字化转型服务，持续服务制造企业运用工业互联网和工业4.0技术，携手伙伴加速数智化转型。 投资建议我们预计公司2024-2026年分别实现营业收入5569.37/6490.76/7367.96亿元，实现归母净利润255.98/303.04/347.34亿元，2024年6月6日收盘价对应公司2024-2026年PE分别为20/17/15倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：宏观经济复苏不及预期，下游需求不及预期，AI行业发展不及预期，市场竞争加剧。

投资要点专注于高性能数模混合芯片， 覆盖主流品牌客户。 公司自成立以来专注数模混合 SoC 集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度 ADC 和电量计技术、大功率升降压技术等方面的研发，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、 TWS 充电仓等产品， 其中快充协议芯片通过了高通、联发科、华为、 OPPO、小米等主流平台的协议授权。此外，公司持续在电池管理领域加大研发投入，包括 BMS、AFE 及电量计等，完善信号链领域的布局。 经营业绩稳步增长，单季度业绩持续提升。 2023年公司实现营业收入 12.2亿元， 同比增长 40.19%；归母净利润 0.3亿元， 同比下降81.04%； 剔除股份支付费用影响后，归母净利润 1.4亿元， 同比下降23.43%；综合毛利率 31.29%，同比下滑 9.25%。 24年 Q1单季度看，Q1实现营收 2.6亿元，同比增长 18.41%，归母净利润 0.04亿元，同比增长 126.43%， 综合毛利率 32.09%，同比提升 0.96%。 随着下游应用领域的拓展及消费电子市场持续复苏，预计全年业绩有望稳步提升。 车规芯片进展顺利，逐步导入前装市场。 智能化电动化变革正在重塑传统汽车产业链格局，汽车电子成为引领行业发展的重要力量。 公司高度重视汽车电子业务的发展，积极开展多个项目的研发工作。 当前公司自研的车规芯片顺利通过 SGS AEC-Q100车规认证， 实现量产，成功导入国内外汽车前装市场。 内生研发+外部投并购，搭建多元产品矩阵。 公司在原有产品线技术升级迭代的基础上，充分发挥数模混合的核心技术优势， 持续推出高集成度新品。在新能源领域，公司研发多款集成 MPPT 算法的 DCDC，显著提升光伏能量转换效率，并实现了高度集成化和小型化；在智能音频领域，公司新增"微型声重放系统技术"等核心技术， 解决小体积喇叭发出更大音量的技术难题。此外，公司积极通过投并购业务，加强产业资源整合， 2023年新增对外投资 4家参股公司，投资标的研发技术聚焦于模拟芯片的研发设计。目前公司在信号链等领域已实现布局，在高速接口芯片、智能音频芯片、高精度 ADC 芯片、存储 PMIC芯片、 OP 运放芯片以及功率 MOS 芯片等多条细分赛道深耕。 重视研发投入， 股权激励绑定技术人员。 2023年公司研发费用3.1亿元， 同比增长 83.32%，占营业收入的 25.18%，截至年末，研发人员总数为 440人，占公司总人数比例为 71.08%，同比增长 30.95%。 与此同时，公司完成了 2022年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的股份登记工作，共计 210名激励对象归属限制性股票477.1万股； 此外， 2022年限制性股票预留授予部分条件已经成就，向 143名激励对象预留授予 239.9万股限制性股票。 投资建议： 我们预计公司 2024-2026年归母净利润 1.2/1.6/2.3亿元， 首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 市场复苏不及预期； 行业竞争格局加剧风险； 产品研发及技术创新不及预期；新品导入不及预期。

事件4月30日，公司发布2024年一季报，2024年Q1实现营业收入399.08亿元，同比+1.18%，环比-3.27%；实现归母净利润2.40亿元，同比增长7.89亿元；实现扣非归母净利润0.71亿元，同比增长8.01亿元，环比-86.23%；销售毛利率11.53%，同比+1.17pcts，环比+11.47pcts。 4月30日，公司发布2023年年报，2023年实现营业收入1743.67亿元，同比+4.69%；实现归母净利润22.15亿元，同比+747.60%；实现扣非归母净利润10.21亿元，同比增加37.19亿元；销售毛利率14.68%，同比+5.90pcts。单Q4来看，2023年Q4实现营业收入412.58亿元，同比+3.05%，环比-13.98%；实现归母净利润6.04亿元，同比增长6.23亿元，环比-52.51%；扣非归母净利润5.14亿元，同比增长13.25亿元，环比-53.63%；销售毛利率0.06%，同比+0.42pcts，环比-1.78pcts。 投资要点供给侧格局优化，龙头面板厂商议价能力增强。显示行业景气度向好，公司收益显著抬升。2023H2以来，全球显示终端的需求开始回暖，主流面板的价格逐步提升。群智咨询预计，2024年将是面板行业转向全面盈利的转折之年，全球面板厂商的销售收入将达到1033亿美元，较2023年增长11%。2024年Q1，显示终端需求仍处于传统淡季，但在良好的供给格局和按需生产的经营策略推动下，行业供需关系和库存水平仍保持健康态势；春节后备货需求释放，拉动大尺寸面板价格上涨；中小尺寸面板价格较为稳定，部分产品出现结构性涨价。 基于主要产品获利水平逐步回升，以及经营优势，公司半导体显示业务盈利同比显著改善，24Q1实现营业收入233.76亿元，同比增长54.58%，实现净利润5.39亿元，同比改善超33.37亿元。国进外退的面板市场提高了国内龙头供应商的议价能力。展望未来，TCL华星作为全球大尺寸显示面板龙头，有望在新一轮上升行情中显著受益。 加快由大尺寸显示龙头向全尺寸显示领先企业转型。随着技术迭代加速，消费者对显示设备的需求日益多元化，从传统的电视、电脑屏幕，扩展到了移动设备、穿戴设备、车载显示、公共显示等多个领域。TCL华星采取“大尺寸引领，中尺寸创新，小尺寸高端化”的全尺寸布局战略，有利于全面覆盖市场需求，构建全方位竞争优势：1）在大尺寸领域，TCL充分发挥G8.5和G11高世代线的制造效率和制程优势，积极发展交互白板、数字标牌、拼接屏等商用显示业务，提升市场渗透率，持续保持大尺寸面板领先地位，多类产品份额稳居世界前三。近年来，全球电视销量稳定，大尺寸化趋势带动显示面积稳定增长，行业周期波动显著减弱，TCL作为全球大尺寸显示面板龙头，有利于持续提升相对竞争力和盈利能力。 2）在中尺寸领域，t9产线按计划爬坡，持续提升公司IT产品市场份额，显示器市场份额保持全球第三，其中电竞显示器市场份额稳居全球第一。6代LTPS扩产项目稳步推进，LTPS笔电全球第二，LTPS平板全球第一，LTPS车载屏出货量迅速提升至全球第五。2023年，TCL华星的中尺寸业务收入占比提升至21%，成为未来增长的主要引擎。 3）在小尺寸领域，TCL华星以LTPS和柔性OLED的产线组合定位中高端市场，产品竞争力和市场份额持续提升。2023年t3产线LTPS手机面板出货量全球第三。t4柔性OLED产线稼动率和出货量快速提升。柔性OLED产品供不应求，24Q1柔性OLED手机面板出货提升至全球第三，产品和客户结构进一步优化，经营业绩持续改善。 光伏行业高速增长，公司持续巩固在G12大硅片和N型产品的领先优势。随着气候变化、能源安全和环境污染等挑战日益突出，全球能源结构加速升级转型，光伏新能源产业继续保持高速增长。但因国内各环节产能释放，竞争加剧，产业链主要产品价格底部运行，且N型产品等新技术快速迭代，24Q1，TCL在新能源光伏及其他硅材料业务实现营业收入99.33亿元，同比下滑43.62%，实现净利润-9.51亿元。公司坚持技术创新，继续巩固在G12大硅片和N型产品的技术领先优势和市场地位，N型及大尺寸（210系列）产品出货占比88%，其中N型210外销市占率90%以上，持续保持领先地位。公司持续推动工业4.0制造方式转型，在硅片、电池及组件工厂的数字化和智能化水平达到国际领先水准。 投资建议我们预计公司2024-2026年分别实现营收1908.33/2168.16/2470.54亿元，实现归母净利润45.63/73.25/98.05亿元，2024年5月30日收盘价对应公司2024-2026年PE分别为18/11/8倍，PB分别为1.41/1.25/1.08倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期，面板景气度不及预期，光伏组件价格不及预期，市场竞争加剧。

下游市场逐步复苏，业绩显著增长。2024年，以手机为代表的消费类持续回暖，泛工业领域去库存接近尾声，预计在下半年有望进入温和回暖的状态。公司24Q1实现营收7.29亿元，同比+42.03%，环比-0.75%，归母净利润5438万元，同比+80.04%，环比-60.80%，毛利率52.49%，同比-0.17%，环比+5.27%，主要系新产品的推广以及应用市场拓展。在下游市场的复苏态势下，全年营收有望实现逐季度增长。 新品陆续推出市场，带动长期增长。公司在工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等应用领域持续研发，推出包括高精度电压基准、高精度电流检测放大器、具有负输入电压能力的高速低边栅极驱动器、8通道可配置PWM控制输出的低边驱动芯片、120V高速半桥驱动芯片、车规级同步降压转换器等900余款新品，截至2023年底公司拥有32大类5,200余款可供销售产品。公司每年推出数百款新产品，可销售产品数量持续累加，为公司业绩成长提供了长期稳健的支撑。 重视研发，股权激励绑定核心人才。截至2023年底，公司研发人员达到1,029人，占公司员工总数的72.72%，同比增加14.84%。 2023年，公司顺利实施了《2023年股票期权激励计划》，授予人员涵盖核心管理人员、核心技术（业务）骨干在内的1,112人，授予价格为66元/份，充分激发了员工的积极性与活力，助推公司持续发展。 投资建议：我们预计公司2024-2026年归母净利润4.3/6.4/9.3亿元，维持“买入”评级。 风险提示：市场复苏不及预期；原材料及封测价格波动风险；行业竞争格局加剧风险；产品研发及技术创新不及预期。

投资要点充电解决方案供应商，发力中高端市场。 公司主营产品 DC/DC 芯片、超级快充芯片等具备与国内外龙头厂商相竞争的性能，获得海内外众多知名头部客户的认可。 在手机等消费电子领域，公司产品取得了高通、联发科等国际主芯片平台厂商参考设计，广泛应用于三星、小米、荣耀、 OPPO、 vivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。 产品性能持续升级，提高市场竞争力。 公司推出多款更高效率和更低功耗的芯片产品，在电源管理芯片方面，公司推出了高效率大电流电荷泵充电芯片产品，在电荷泵模式下最大充电电流可达到 8A，同时具有出色的转换效率、更小的 PCB 面积的总体解决方案；在端口保护和切换芯片方面，公司推出了具有高压保护功能的新型 USB TypeC 模拟音频开关产品等，支持模拟音频耳机和其他移动应用，可实现USB 2.0信号、模拟音频、麦克风信号三合一切换传输功能。 车规级产品进展迅速， 出货多家汽车前装厂商。 公司持续增加车规等项目研发投入，积极扩充以研发为主的高端人才， 2023年全年研发费用为 2.37亿元， 同比增长 17.26%，占公司营业收入的 60.32%。 当前公司车规级电源管理芯片产品达到了 AEC-Q100标准，且 DC/DC芯片已进入 Qualcomm 的全球汽车级平台参考设计，实现了向Joynext、 YuraTech 等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。 音圈马达驱动产品线进入主流客户供应链， 助力业绩增长。 2023年第二季度开始，公司在大中华区开展 AF/OIS 技术相关的音圈马达驱动芯片产品线业务， 产品已进入 vivo、荣耀、传音、 OPPO、小米、联想等主流消费电子客户的供应链，覆盖应用于多款消费电子终端产品中， 2023年全年音圈马达驱动芯片产品线出货金额约 2.5亿元，2024Q1单季度出货金额达 1.6亿元。 自动对焦和光学影像防抖技术是应用于摄像头模组的核心技术之一，在智能手机、笔记本电脑、 物联网、医疗、汽车电子、 安防、工业等领域具有广泛的应用，潜在市场空间宽广。 投资建议： 我们预计公司 2024-2026年归母净利润-1.2/0.1/1.2亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 市场复苏不及预期； 行业竞争格局加剧风险； 产品研发及技术创新不及预期。

事件公司发布2023年年度报告和2024年第一季度报告。公司2023年实现营业收入162.31亿元，同比-3.30%；实现归母净利润19.36亿元，同比-35.64%；实现扣非归母净利润16.14亿元，同比-37.21%；销售毛利率27.10%，同比-8.76pcts。单Q4来看，公司实现营业收入32.79亿元，同比-27.53%，环比-20.19%；实现归母净利润2.51亿元，同比-77.18%；环比+162.62%。2024年Q1，公司实现营业收入32.97亿元，同比-24.62%，环比+0.55%；实现归母净利润2.21亿元，同比-78.76%，环比-11.89%；实现扣非归母净利润2.09亿元，同比-79.11%，环比+39.29%；实现销售毛利率14.89%，同比-20.97pcts，环比+18.12pcts。 投资要点全球半导体市场触底回升，公司Q1毛利率实现环比提升。1）2023年半导体市场形势低迷。据SIA发布的报告显示，全球半导体行业2023年销售总额为5268亿美元，同比下降8.2%，但在2023年下半年，这一数据有所回升。SIA总裁兼首席执行官表示：“全球半导体销售在2023年初低迷，但在下半年强劲反弹，预计到2024年市场将实现两位数的增长。”据WSTS预测，2024年，全球半导体市场将增长13.1%。2）2024年Q1，公司实现营业收入32.97亿元，同比-24.62%，环比+0.55%；实现归母净利润2.21亿元，同比-78.76%，环比-11.89%；实现扣非归母净利润2.09亿元，同比-79.11%，环比+39.29%；实现销售毛利率14.89%，同比-20.97pcts，环比+18.12pcts。其中，24Q1公司归母净利润同、环比下滑较多主要是受市场影响，平均销售价格下降引起毛利下降。虽然24Q1公司销售毛利率同比有所下滑，但环比提升较快。3）整体半导体市场的景气尚未摆脱低迷，且由于季节性和年度维修的影响，Q1是代工企业的传统淡季，但公司Q1的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升，验证了公司特色工艺的市场需求总体向好。4）公司产能利用率在Q1有明显回升，无论8英寸还是12英寸都接近满载，价格下降的趋势已到尾声。产品组合方面，逻辑平台的增长主要来自于CIS产品，CIS需求自23年Q4就需求强劲。功率器件相对较弱，包括IGBT和超级结。其他工艺平台，例如嵌入式非易失性存储器，包括智能卡和MCU产品，较23年Q4环比增长约6-7%。 立足“特色IC+功率器件”，打造特色工艺平台。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，自主研发形成了由嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频组成的特色工艺平台，在多个领域达到全球领先水平。在嵌入式非易失性存储器技术平台方面，公司通过技术创新自主研发的NORD-Flash单元以及相关低功耗及超低漏电嵌入式闪存工艺平台，吸引了众多客户选择该平台进行产品流片及量产，该平台满足了市场上MCU电子产品超低静态功耗与生产效率的双重需求，为客户产品在消费电子、通讯、工业控制、智慧医疗和智能卡等领域的应用提供了优势芯片制造平台。在功率器件工艺平台方面，公司通过不断优化迭代自研IGBT技术，使得公司功率器件具备大电流、小尺寸、高可靠性等优势，被应用于新能源汽车逆变器、光伏等领域。同时公司基于深沟槽式超级结MOSFET技术，已为客户提供了应用于数据中心电源、车载充电机等高端芯片制造平台。公司工艺和技术性能获得市场高度认可，客户产品需求旺盛，已全部实现平台量产。 持续推进12英寸产能建设，产品组合不断丰富。1）作为唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业，公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂（“华虹无锡”），这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前，华虹无锡的9.45万片月产能已完全释放，IC工艺节点覆盖90~65/55纳米。此外，公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线（“华虹制造”）的建设。2023年6月，投资达67亿美元的华虹制造项目启动，新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线，预计今年年底前会完成建设并开始进行试生产。截至2023年底，公司折合八英寸月产能扩充至39.1万片，全年付运晶圆达到410.3万片。资本开支方面，从PR/PO口径，3座8英寸厂今年的资本开支约2-3亿美元，新12英寸厂大约是20亿美元，主要是为了厂房设施建设和首期约4万片产能的设备投入。24Q1资本开支3.026亿美元，其中1.994亿美元用于华虹制造，7,140万美元用于华虹无锡，及3,170万美元用于华虹8吋。 2）公司坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化，主要聚焦于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件(PowerDiscrete)、模拟(Analog)和电源管理、及逻辑(Logic)与射频等差异化技术，持续为客户提供满足市场需求的特色工艺技术和服务。2023年，公司继续扩大12英寸生产与技术平台建设，先进特色IC+PowerDiscrete工艺组合因12英寸生产平台的扩展而变得更加丰富。非易失性存储器相关的技术平台依然是公司2023年主要营收来源之一，其中嵌入式非易失性存储器主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续保持平稳出货。在微控制器方面，透过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，助力客户在汽车电子、家电、工控、表计等领域稳步进入本土MCU第一梯队，使用多工艺节点eFlash工艺生产的全系列车规级芯片产品已量产供货，来自汽车电子的销售收入显著增长；独立式闪存平台，与客户协力推进基于更小存储单元自主开发NORD技术以及传统ETOX技术的SPINOR闪存以及EEPROM产品，得到各类终端应用认可，多款车规级SPINOR闪存以及EEPROM产品已经在量产。公司坚持“8英寸+12英寸”发展战略，在不断提升技术实力的同时扩大产能，满足“国内大循环、国内国际双循环”相互促进的新发展格局下我国半导体设计企业的芯片制造需求。 投资建议我们预计公司2024-2026年营收173.68/217.68/261.43亿元，归母净利润19.69/23.72/28.73亿元，2024年5月15日收盘价对应公司2024-2026年PE分别为27/22/18倍，PB分别为1.17/1.12/1.05倍，维持“买入”评级。 风险提示宏观经济波动；下游需求恢复不及预期；扩产进度不及预期；折旧致毛利率承压；市场竞争加剧。

事件公司发布 2023年年度报告和 2024年第一季度报告。公司 2023年实现营业收入 210.21亿元，同比+4.69%;实现归母净利润 5.56亿元，同比-43.89%;实现扣非归母净利润 1.38亿元，同比+43.70%；实现销售毛利率 21.76%，同比-8.99pcts。单 Q4来看，公司实现营业收入 59.39亿元，同比+26.49%，环比-4.56%；实现归母净利润 1.87亿元，同比+116.15%，环比-13.04%。 2024年 Q1，公司实现营业收入 56.44亿元，同比+30.18%， 环比-4.97%；实现归母净利润 5.58亿元，同比+180.5%， 环比+197.94%； 实现扣非归母净利润 4.09亿元，同比+2476.81%， 环比+6843.32%。 实现销售毛利率 27.89%， 同比+3.17pcts，环比+4.99pcts。 投资要点智能手机、汽车电子 CIS 大幅成长， 毛利率 23Q2起逐季度提升。 得益于主营业务产品结构优化， 2023年公司主营业务收入为209.66亿元， 同比 2022增长近 10亿元。 其中半导体设计业务产品营收占主营业务收入的 85.57%（yoy+9.34pcts） ，半导体分销业务营收占主营业务收入的 14.17%(yoy-16.68pcts)。半导体设计业务中，图像传感器解决方案/触控与显示解决方案/模拟解决方案的收入分别为 155.36/12.50/11.54亿元，占比分别为 74.10%/5.96%/5.51%， 图像传感器解决方案收入中，来自智能手机/汽车电子/安防监控/新兴市 场 & 物 联 网 / 笔 记 本 电 脑 / 医 疗 的 占 比 分 别 为50%/30%/11%/3%/3%/3%。 其中图像传感器来源于智能手机市场/汽车电子市场的收入分别大幅增长至 77.79/45.47亿元，同比增长了44.13%/25.15%，来自安防市场的收入下降至 17.22亿元，同比下降27.35%。 2023年下半年，市场需求开始逐步复苏，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司营业收入实现了明显增长，库存也逐渐去化，至 2023年年底库存降至 63.22亿元。 随着公司产品结构优化及供应链结构优化，毛利率也逐季度提升， 23Q2-24Q1毛利率分别为17.30%/21.78%/22.98%/27.89%。 图像传感器新品陆续发布、高端手机/汽车 CIS 需求强劲。 1） 高端智能手机 CIS 销售强劲，助力市场份额提升。公司 5000万像素及以上图像传感器新产品在 23Q3顺利实现量产交付，并且5000万像素及以上（含 6400万像素、一亿像素等）产品营收贡献占比超 60%。 2023年，公司图像传感器业务来源于智能手机市场的收入上升至 77.79亿元，同比增加 44.13%。 公司布局了 OV50E/H/K40共三款产品，其中 OV50H/K40主攻高端旗舰机的后置主摄像头， OV50E 主要作为中高端智能手机的后置主摄像头。公司推出了全球首款采用TheiaCelTM 技术的 OV50K40智能手机图像传感器，利用 LOFIC 功能，单次曝光可实现接近人眼级别动态范围，为旗舰级后置主摄像头设定了新的行业性能标杆。 2）汽车 CIS 市场需求增长，公司覆盖了广泛的汽车应用，包括ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等，优秀的产品性能助力公司更多新设计方案的导入，市场份额快速提升，出货规模持续攀升。 2023年公司图像传感器业务来源于汽车市场的收入提升至 45.57亿元，同比增长 25.15%。 针对高端应用，公司推出的首款采用全新 2.1μm TheiaCelTM 技术的 OX08D10图像传感器，具有业界领先的低光性能和低功耗，尺寸比其他同类车外传感器小 50%。 触控与显示出货量同比增长 65%，积极丰富显示驱动芯片版图。 2023年，公司触控与显示领域实现营收 12.5亿元，出货量达 1.33亿颗， 出货量同比增长 65.33%。公司在触控显示（TDDI） 领域实现了产品全覆盖， 推出的 TD4376为公司的升级版 FHD TDDI 解决方案，实现了 1080P FHD 分辨率和高达 144Hz 的显示帧率，且采用了供应更可靠的国内晶圆厂。 同时，公司新投入车载显示驱动产品的开发，预计将在 2024H2推出公司首款符合市场主流需求规格的车载 TDDI 产品。 另外，公司已开发出 OD6630和 OD6631等智能手机 OLED 显示屏的驱动芯片（OLED DDIC）。公司新推出的 OD5160TED(Tcon EmbeddedDriver)芯片，带来更低功耗、更窄显示背板、更低碳排放以及成本更优的笔记本电脑显示屏驱动方案。 盈利预测我 们 预 计 公 司 2024-2026年 分 别 实 现 营 收263.27/316.29/379.54亿元，实现归母净利润 29.75/40.41/54.54亿元，2024年 4月 30日收盘价对应公司 2024-2026年 PE分别为42/31/23倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期； 库存去化不及预期； 产品研发导入进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧；成本波动风险。

事件公司发布 2024年一季报。 2024Q1公司实现营业收入 3.87亿元，同比增长 21.71%，环比下降 4.66%；实现归母净利润 0.54亿元， 同比增长 73.43%，环比增长 9.95%。 投资要点营收、利润超预期， 毛利率环比提升。 2024Q1公司实现营业收入 3.87亿元，同比增长 21.71%，环比下降 4.66%；实现归母净利润0.54亿元， 同比增长 73.43%，环比增长 9.95%。 24Q1公司营收的增长稳健主要来源于新老客户业务与去年同期相比均有贡献增长，以及次新类的高性价比产品线 ESP32-C3、 ESP32-C2以及高性能产品线ESP32-S3的高速增长。 24Q1公司实现综合毛利率 41.93%，同比增加 1.22个百分点， 环比增加 1.86个百分点。 在营收增长、毛利率环比提升的前提下， 24Q1公司费用管控良好，费用增速小于营收增速，利润端增速高于营收端增速。 公司的芯片客户采用人民币定价为主，成本以美元为主， 芯片比模组的毛利率更高，即使美元升值使得芯片毛利率有所承压， 24Q1单季度芯片的毛利率实现 47.10%的较高水平，模组的毛利率为 38.06%。 24Q1公司芯片、 模组产品营收占比分别为 42.7%/56.7%，去年同期营收占比分别为 34.2%/64.6%，24Q1综合毛利率的提升主要因为芯片占比的提升所导致的结构性变化。 产品矩阵持续拓展， 新品陆续起量。 公司次新类产品 ESP32-C3/C2/S3保持快速增长， 此外已于 23年实现量产的 ESP32-C6预计今年将进入高增长期， C6是公司首款支持 Wi-Fi 6的双核 RISC-VSoC，集成 2.4GHz Wi-Fi 6、 Bluetooth 5(LE)和 802.15.4协议，为物联网设备提供了更高的传输效率和更低的功耗； ESP32-H2将在今年下半年逐渐起量， 并于明年进入高增长期； 近期公司推出了ESP32-H4， 融合了 802.15.4和 Bluetooth 5.4(LE) 技术的新一代 SoC 在功耗、连接性能和内存扩展能力方面均进行了显著升级，基于 ESP32-H2芯片及软件的研发成果可被复用性， ESP32-H4进入高增长期的速度可能会加快。 公司新发布 ESP32-P4已实现 RISC-V 双核 400MHz 主频， 拥有更高的算力， 可满足多 IO、 HMI 和 AIoT 应用的高性能计算需求， 应用于需要结合摄像头、 屏幕及 AI 处理的应用场景。 公司持续研发基于 RISC-V 指令集的更高主频产品线，有望不断推陈出新覆盖更多应用场景。 投资建议我们预计公司 2024-2026年分别实现收入 18.31/23.63/30.65亿元， 实现归母净利润分别为 1.88/2.67/3.81亿元，当前股价对应2024-2026年 PE 分别为 48倍、 34倍、 24倍， 给予“买入” 评级。