投资要点AI 新能源汽车业务持续增长。 公司近年来持续拓展新能源汽车领域的新客户，不断优化客户结构，现已与北汽新能源、 零跑、吉利、金康、东风、一汽等整车厂及国际知名汽车零部件供应商客户建立合作，下半年和未来几年，新能源车业务的增量部分主要来自于新开发的客户以及产品品类的扩展。虽然 2024年前三季度公司新能源汽车及轨交板块业务的收入增速不如预期，但这主要是由于客户提货进度问题而非订单减少。从长期发展来看，公司目前布局的产品丰富多样，包括电驱电控、车载电源、热管理、 车规级精密连接等部件及系统产品，并且有多个大客户在项目定点后已经开始逐步进入交付阶段， 新客户带来的新增需求将为公司未来新能源汽车业务持续增长提供更强劲的支撑力。并且，公司还计划进一步拓展产品品类，比如增加热管理相关产品，如压缩机、控制器等部件的供应，还与相关上下游通过股权、技术的合作的形式，布局了分布式动力总成、液压悬架系统等新技术产品，这些都将为新能源车业务带来新的增长点。此外，经过多年的研发储备与市场应用，公司也在不断拓展下游应用场景，现已有乘用车、商用车、工程车辆及轻型电动车等多领域产品推出，可满足客户各类应用场景的需求，并已具备相应批量交付能力。 海外市场逐步开拓。 针对海外市场，公司经过超十年的前瞻布局，逐步从国内走向国外，以更优的性价比、更快的响应速度、更好的服务和更具竞争力的技术方案让公司在海外市场站稳脚跟，随着公司在全球的“研发+制造+销售”多点布局网络日益完善，近年来公司海外客户需求持续上升，海外销售收入占比也逐年加大。公司已将“加速海外布局、扩展海外市场”当作未来发展的重要战略方向，目前已在美国、德国建立海外研发中心，专精前瞻技术研发，为公司未来的技术发展持续加厚储备；已在泰国、印度、美国投入产能建设，完善公司全球供应链布局，可满足客户的海外地区制造与交付需求；已在美国、 德国、波兰、罗马尼亚、土耳其、韩国、日本、印度、泰国、南非等地建立代表处，积极寻求与各地区、各行业国际龙头客户建立深度合作的机会，推动公司各项业务站上国际舞台，持续扩大全球销售收入规模。 服务器电源有望成为新增量。 目前英伟达的 BLACKWELLGB200的电源供应商是台达电，预期后续台达电份额会有变化。公司所开发的服务器系统电源项目因目前尚处于研发阶段，后续有望切入大客户供应链。 投资建议： 我们预计公司 2024-2026年归母净利润 5.7/7.7/10.3亿元， 首次覆盖给予“买入”评级。

投资要点多产品组合，服务数据中心客户。 在产品类型上，数据中心电源主要包括网安、通信及其他数据中心电源、通用型服务器电源、高功率服务器电源，涵盖了 800W 以下、 800-2,000W、 2,000W 以上等全功率段产品系列。在高功率服务器电源产品及解决方案上，公司已推出了包括 3,200W 钛金 M-CRPS 服务器电源、 1,300W-3,600W 钛金 CRPS 服务器电源、 3,300W-5,500W 钛金和超钛金 GPU 服务器电源、浸没式液冷服务器电源及机架式电源（Power Shelf）解决方案等核心产品。数据中心电源业务是公司的长期发展战略重点，经过数年研发投入和业务拓展，公司已经成为主要的境内数据中心电源生产制造企业之一，相关产品已获得头部服务器生产制造企业和下游终端客户的高度认可。公司在上半年已陆续为浪潮信息、富士康、华勤、联想、中兴、新华三等国内知名服务器系统厂商出货，公司也同步与国内头部互联网企业等终端客户保持紧密合作，综合实力获得了客户的高度认可。 新产品液冷服务器迭代推出，其他电源板块稳健发展。 在原有数据中心电源产品的基础上，公司推出了浸没式液冷集中式和分布式供电解决方案。其中，浸没式液冷集中式供电架构包括 30kwPowerShelf和 ATS2.5KWPSU，该方案结合了浸没式液冷与集中式供电的双重优势。 全球消费电子市场整体仍处于需求相对偏弱状态，公司积极横向拓展更多品类，纵向深耕以获得更多客户份额，同时持续提升经营效率，多举措提升市场竞争力与经营抗风险能力，实现电源适配器业务稳健发展。前三季度，电源适配器业务营业收入降幅较上半年有所收窄。 全球电动工具市场需求重回常态化增长轨道，叠加新客户导入，上半年公司电动工具充电器业务营收实现大幅的增长，是推动其他电源业务板块营收同比增加的主要因素。 投资建议： 我们预计公司 2024-2026年归母净利润 2.1/3.0/4.0亿元， 首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 行业竞争格局加剧风险； 原材料价格波动；下游需求不及预期； 产品研发不及预期；汇率波动风险。

配套算力芯片，FCBGA封装基板持续投入。FCBGA封装基板项目是公司战略性投资项目，主要配套国内CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的国产化诉求。目前处于市场拓展和小批量生产阶段，但订单规模较小、尚不具备规模效应，导致整体仍处于亏损状态。 该项目已完成验厂客户数达到两位数，并已有海外客户完成验厂，样品持续交付认证中，样品应用领域涵盖服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机芯片、网卡、通信产品、电视芯片等。公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段，但目前产能利用率较低，未来放量节奏主要取决于两点，其一是行业整体复苏进展，其二是现有客户量产订单的导入进展。从公司自身而言，在产能、良率方面已做好充分的准备，也已完成从打样到小批量量产的突破。低层板已进入小批量量产阶段，高层板产品封测和可靠性验证在持续推进中，目前已反馈的产品封测结果均为未发现基板异常，并已获得高层板小批量订单，待样品可靠性验证通过后，将开始投料生产，预计时间为2024年第4季度。 CSP封装基板静待复苏。子公司广州兴科聚焦CSP封装基板业务，主要面向存储芯片、射频芯片、传感器芯片等领域。因全球经济景气度下降，半导体行业复苏缓慢，导致CSP封装基板行业景气度较低。目前公司CSP封装基板平均单价基本保持稳定，未来也不会以降价作为主要竞争手段。虽然当前行业整体景气度不高，但经过较长时间和较充分的去库存，行业最坏的时候已经过去，未来有望随着整体经济的企稳而逐步回暖。从销售端看，公司CSP封装基板9月份单月订单量已创新高，产能利用率将进一步提升，预计2025年能成为公司的利润增长点。只要公司能保证稳定的交付和质量表现，有望继续提升大客户订单份额。公司将继续坚守存储赛道，大力拓展射频、多层板等高单价产品，不断优化产品结构，提升高附加值产品比例，提升盈利能力；同时，公司将不断提升自身工艺水平和交付能力，加大市场开拓力度，争取导入更多的客户和产品订单。 AI服务器，光模块助力高端PCB迅猛发展。北京兴斐聚焦于高密度PCB领域，产品类别包括HDI板、类载板、FCCSP基板和采用BT材质的FCBGA基板，产品应用领域包括高端手机主板和副板、光模块等。北京兴斐年中已启动产线升级改造项目，更换处理能力及效率更高的关键设备，旨在增加面向AI服务器领域如加速卡、高端光模块等产品的产能，把握AI时代的行业机会。光模块目前景气度较高，客户更关注产品质量及交付稳定性，产品单6价较高，盈利能力较强，北京兴斐已逐步完成国内相关客户的验厂及打样工作，预计2025年逐步上量，未来几年，光模块业务会是北京兴斐重要的增量所在。 投资建议我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入60/70/80亿元，实现归母净利润分别为0.2/2/4亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为1024倍、100倍、50倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示宏观经济波动带来的风险及应对措施，PCB市场竞争风险及应对措施，应收账款风险，原材料价格波动风险及应对措施，新增产能消化风险。

投资要点AI赋能消费电子迭代创新。AI技术的跨越式发展正在重塑智能终端设备面貌，使得智能终端设备不仅在性能上得到显著提升，其交互方式从触控到语音、手势等自然方式的转变，也为用户提供了更直观、便捷的使用体验，推动社会快速进入智能化时代。随着AI技术的进步以及智能终端使用体验的提升，对硬件配置的要求也随之提高。 AI算法复杂性的增加，除了需要配备更高性能的处理器和更大的数据存储空间外，对终端设备数据信号的连接性、电池续航以及摄像头、音频硬件等均有新的需求。公司在射频信号传输、高精密连接器、高精密结构件等产品上已有长期、深入的研究和储备，相关产品已获得客户认可，各项业务通过持续深入的研究与全球各大客户保持长期紧密的合作。新兴业务积极拓展。公司积极开拓新的业务领域，加大在智能汽车业务上的客户及产品拓展，取得部分国内外主机厂及Tier1的供应资质；智能汽车业务是公司的重要战略布局，公司将持续保持在该领域业务、产品上的投入，进一步挖掘相关业务的合作机会。在被动元件业务方面，公司持续完善深圳-日本-韩国-常州-益阳多地国际化研发体系及高端人才梯队建设，瞄准被动元件高端定位，成功开发多品类、多型号的高端电阻及MLCC产品，其中高端MLCC产品的电气性能、可靠性等指标达到日韩同行同类型MLCC产品的技术水平。 投资建议：我们预计公司2024-2026年归母净利润6.8/8.5/10.0亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动；下游需求不及预期；产品研发不及预期；汇率波动风险。

投资要点PC 业务持续高速增长。 AIPC 相关整机及芯片产品大规模亮相，2024年有可能成为“AIPC 元年”， AIPC 有望加速渗透 PC 市场。公司与联想、三星电子、惠普、戴尔、 LG 等世界领先的笔记本电脑品牌商，与纬创、广达、华勤等行业内具备充足产能的代工厂均建立了长期稳定的合作关系。其中，公司笔记本电脑精密结构件的主要客户包括联想、三星电子、惠普、戴尔、华为、 LG 等行业内知名优质客户，并成为联想、三星电子等客户的主要供应商。公司与联想、三星、惠普、戴尔、华为等主要笔记本品牌客户紧密合作，通过参与其新产品的研发过程，持续加强与下游客户的合作关系。 电动汽车镁合金开启第二增长曲线。 镁合金有良好的耐蚀性、铸造性、机械强度，是最轻的实用合金，具有良好的车削性以及甚高的强度-密度比（比强度）和刚性，高散热性，杰出的铸造性能、最佳的吸震性和极佳的加工性，使其成为目前新能源汽车轻量化的最佳选择。公司在镁合金材料应用方面具有多年的制造经验和技术优势，通过半固态射出成型技术，在新能源汽车的轻量化发展趋势中，通过车载屏幕快速切入到新能源汽车的零部件供应链中，可为新能源汽车中控系统、转向系统、电控系统等方面提供应用支持。 投资建议： 我们预计公司 2024-2026年归母净利润 1.5/2.5/3.5亿元， 首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 行业竞争格局加剧风险； 原材料价格波动；下游需求不及预期； 产品研发不及预期。

显示驱动封装加速国产替代。目前全球显示驱动芯片封装测试的产能主要集中在中国台湾、大陆以及韩国，在显示驱动芯片封测领域公司技术水平处于全球第一梯队。公司已经掌握该领域核心的凸块制造技术（Bumping）和倒装（FlipChip）封装技术。公司目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4,000余金凸块，在12吋晶圆上生成900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。 车载产品后续起量。目前公司产品主要应用于消费电子领域，包括智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、显示器、智能穿戴、电子价签、工控、智能家电等。公司正在向车规领域扩展，未来应用领域将覆盖车载显示领域。公司车载显示产品目前还处于体系认证和小批量产阶段，预计在取得IATF16949质量管理体系认证后将会进一步放量。公司下游客户为芯片设计公司，在车载显示领域公司与车载显示驱动芯片设计公司合作，设计公司与面板企业合作。 投资建议我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入14.5/17.5/20亿元，实现归母净利润分别为1.5/2/2.5亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为52倍、39倍、32倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧。

半导体业务积极拓展。在半导体设备领域，公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发。逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可，在国产半导体长晶设备中市占率领先。全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，公司单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。 公司基于产业链延伸，在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，实现碳化硅外延设备的国产替代，并创新性推出双片式碳化硅外延设备，大幅提升外延产能。在先进制程领域，公司开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，并研发了多款应用于先进封装的12英寸晶圆减薄设备。公司将依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，继续发挥公司强创新能力的核心优势，加速布局半导体产业链核心装备，抢占半导体装备国产替代市场。 光伏业务保持稳定。在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含叠瓦焊机、排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。 同时，以材料生产及加工装备链为主线，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化+AI大数据的解决方案，促进客户生产效率提升。在光伏装备板块，公司基于产业链创新视角，协同下游战略客户在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新，差异化的电池设备成功实现出口突破，创新型的去银组件设备能够大幅降低银耗量，从而大幅降低组件成本，并在客户量产测试中取得良好的结果。 盈利预测我们预计公司2024-2026年分别实现营收190/200/220亿元，实现归母净利润38/40/45亿元，当前股价对应公司2024-2026年PE分别为12/11/10倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示行业波动风险；市场竞争风险；技术研发风险；技术人员流失风险；订单履行风险。

投资要点高端产品占比逐步扩大。薄膜电容器广泛应用于家电、通讯、电网、轨道交通、工业控制、照明和新能源（光伏、储能、风电、新能源汽车）等多个行业，是基础电子元件。 未来我国薄膜电容器行业的市场竞争将从产品生产线的扩张转向技术服务的强化和品牌的提升。超薄化、耐高温、高能量密度、安全可靠性将成为主要发展趋势，简单、大批量生产将向小批量、定制化方向发展，高端产品占全部产品的比重将逐年增大。公司大部分收入来自新能源领域（如新能源汽车、光伏、储能、风电等），有力支持了全球新能源领域的发展。原材料自主研发，下游应用领域全覆盖。公司产品品类齐全，覆盖全系列PCB用薄膜电容器、交流薄膜电容器和电力电子薄膜电容器，满足工业控制、光伏、储能、风电、新能源汽车、轨道交通、智能电网、家电、照明等各行业需求。 公司实现了薄膜电容器用金属化薄膜材料的自主研发生产，通过合作开发和内部持续创新建立了法拉独有的设备和材料供应链体系，能紧跟市场需求，实现产品迭代升级以及产品原创性开发。海外工厂加速布局。本次在匈牙利设立全资子公司，是公司基于海外发展战略的重要布局，有利于促进公司与海外市场的交流和合作，提升公司综合实力，增强公司核心竞争力。投资建议：我们预计公司2024-2026年归母净利润11.0/14.0/16.0亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：产能扩张不及预期；行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动；下游需求不及预期；汇率波动风险。

投资要点汽车CIS积极开拓。公司凭借先进紧凑的汽车CIS解决方案已经覆盖了ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等广泛的汽车应用。公司汽车CIS产品表现出的优秀性能也帮助公司获得了更多新设计方案的导入。 近期，公司推出采用TheiaCel技术不同规格的汽车图像传感器产品，也发布了可用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的高性能前置机器视觉摄像头新品。同时，公司凭借在汽车行业近20年宝贵经验及完善的车规级验证体系，将不断丰富车规级产品矩阵，为公司年度业绩的持续成长、市场份额的持续提升提供新的动力。 随着高端驾驶摄像头配置逐渐向中低价车型拓展，市场将释放大量需求。无论从摄像头的装配数量还是像素上，均有比较明显的增长。公司在国内继续保持份额优势，在国外市场的拓展速度也在加快，持续看好汽车CIS的后续空间。新兴市场应用逐步拓展。公司通过在全局曝光技术的领先优势，赋能终端设备实现眼球追踪、同步定位和制图（“SLAM”）等功能，公司图像传感器产品在小尺寸及低功耗方面的优势高度适配AR/VR眼镜等终端客户需求，此外，公司开发的LCOS产品凭借其高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的特点，为AR/VR等新兴市场在经济适配性及方案可行性方面提供更多助力。 盈利预测我们预计公司2024-2026年分别实现营收260/310/370亿元，实现归母净利润31/43/52亿元，当前股价对应公司2024-2026年PE分别为38/27/23倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期；产品研发导入进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧；成本波动风险。

AI助力SOC客户持续成长。在客户端，公司已成为国内众多SoC类客户的第一供应商，伴随客户一同成长，另外公司在台系客户方面不断推进，持续贡献营收。公司坚持服务于中高端客户，聚焦先进封装领域，坚持做有门槛的客户及有门槛的产品。公司目前已经形成以细分领域龙头设计公司为核心的客户群，公司现有以及潜在客户可以分成三类：现有的以大陆地区高成长SoC类设计公司为代表的核心客户群，公司作为这些客户的核心供应商，通过不断承接其新产品和提升市场份额，伴随其一同成长；海外特别是中国台湾地区的头部客户；除此之外，其他海外客户如欧美客户和国内HPC、汽车电子领域的客户群的增长。综合来看，公司作为一家处于成长期的封测企业，将通过持续的研发投入，不断提升自身核心竞争力和客户服务能力。盈利能力逐步释放。公司处于高速成长阶段，近两年整体投资规模较大，短期内确实对利润产生一定影响。从财务角度看，随着公司营收规模的增长，规模效应显现，公司毛利率会逐步上升，费用率会下降。公司目前管理费用率和财务费用率较高，主要是因为二期项目人才招募多、贷款规模大，随着经营规模的扩大和融资渠道多元化，后续费用率会持续下降。得益于良好的客户结构和产品结构，公司目前整体毛利率仍然位于行业前列，相信随着产能爬坡和规模效应的逐渐体现，未来利润端也会逐渐体现。投资建议我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入34/40/50亿元，实现归母净利润分别为0.8/2/3亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为149倍、60倍、39倍，维持“买入”评级。 风险提示业绩下滑或亏损的风险，产品未能及时升级迭代及研发失败的风险，原材料价格波动的风险，存货跌价风险，毛利率波动风险，市场竞争风险，行业波动及需求变化风险，全球经济波动的风险，产业政策变化风险。

深耕显示驱动芯片，产品不断升级迭代。随着京东方、华星光电、深天马等为代表的中国大陆面板厂商自身话语权增强，其供应链资源也逐步向中国大陆厂商倾斜。公司产品在应用过程中不断升级和迭代，从显示技术角度分析，产品支持目前主流TFT-LCD与AMOLED显示技术，且能涵盖QQVGA、WQVGA、VGA、HD、FHD、FHD+、4K/8K等多种分辨率；从面板尺寸的适配度分析，产品支持大中小全尺寸，产品应用领域包括智能穿戴、手机、工控显示、平板、笔记本电脑、电视、车载显示等。 重视研发投入，显示驱动多产品开始放量。前三季度公司研发投入4231.93万元，较上年同期增长9.49%，占公司营业收入的12.33%，新产品陆续开始导入市场，其中新一代AMOLED显示驱动芯片，运用40纳米高压制程，独有的特殊算法，使曲线或弧线过渡平滑，产品功耗低，色彩逼真，性能优于同类产品；应用于大尺寸面板的显示驱动芯片，可支持120Hz高刷新率，MiniLVDS频率最高支持到465MHz,芯片面积小。未来，公司将继续专注于提供先进的显示芯片，拓展公司TFT-LCD、AMOLED显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片和TCON芯片的产品品类，加速Mini/Micro-LED等新型显示芯片以及电子纸等新产品的开发和产业化，不断增强竞争壁垒。 投资建议：我们预计公司2024-2026年归母净利润0.1/1.0/2.5亿元，维持“买入”评级。 风险提示：产品研发及技术创新不及预期；行业竞争格局加剧风险；产品推广不及预期。

投资要点海外市场积极拓展。公司深耕PCB行业多年，积累了大量优质稳定的海外客户资源，为公司开拓市场提供了良好的基础。为保持与海外客户的良好合作关系，公司定期安排销售、技术人员到国外与客户面对面交流，并积极参加国内外相关的行业展会，由此充分了解客户的业务规划，深度参与客户产品的前期研发，在订单源头抢占发展先机。报告期内，公司积极拓展海外市场，一方面挖潜现有客户需求，通过引入新产品、新料号，不断优化公司产品结构，另一方面持续开拓新客户，成功通过了海外低空飞行龙头企业（主研电动垂直起降飞行器eVTOL）、PanasonicEnergy（松下能源）等客户的认证，同时通过OEM方式进入AMD的供应链体系。另外，公司前期取得认证的客户中，亚马逊（amazon）、三星（Samsung）等客户的产品已经实现量产。 国内市场积极参与。近年来随着国内科技产业的蓬勃发展，国内市场已成为全球最重要的电子产品产销市场，公司凭借海外新能源汽车PCB领域的先发优势，进一步延伸布局国内新能源PCB市场，目前已经取得一定的成效。公司积极导入国内汽车终端客户，其中吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾等客户获得智能驾驶项目定点及进入量产供应。此外，公司继续加深与存量客户的业务合作，报告期内公司与广汽集团旗下汽车零部件公司在车身域控制器及智能座舱域控制器已经实现量产；在去年成为长城汽车集团旗下汽车零部件公司的重要供应商合作伙伴后，双方保持紧密合作，报告期内新能源汽车的电机控制板、驱动板、集成板、电机、电控系统相关电路板已经量产，正在积极导入动力电池和储能电池产品；与小鹏汽车的合作进一步加深，智能座舱域控制器和三电项目已经实现量产。目前，公司已在汽车电子、消费电子、工业控制等领域与部分国内一线品牌客户开展技术交流和新产品研发验证，部分前期开发的产品已经实现量产。未来，公司将以新能源汽车作为国内市场的着力点，努力抓住国内市场的发展机遇，走国内市场、海外市场双轮驱动的市场路线。 投资建议：我们预计公司2024-2026年归母净利润6.7/8.5/10.5亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：产能扩张不及预期；行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动；下游需求不及预期；汇率波动风险。

三季度业绩持续增长，光学检测持续推进。公司三季度业绩增长主要得益于摄像头模组光电有源检测业务的收入增加，同时激光器业务保持稳定增长，给利润增长带来稳定贡献。公司于2014年开始与北美客户展开在光学检测业务的合作以来，经过多年的发展，与客户之间的项目合作逐步往更广更深的领域扩展，目前主要集中于几个方面：1、摄像头模组检测业务受益于客户摄像头技术迭代、高端摄像头技术普及、国内模组厂大力扩产等因素，带来较多设备需求。当前公司已全面覆盖所有摄像头模组的检测项目，并积极承接模组检测自动化环节设备需求，有望在未来两年为公司带来持续业绩增长。2、VCSEL芯片模组检测业务已针对客户更新需求研发新型检测设备，当前样机已通过客户验证。公司将积极争取同时在国内外代工厂提供设备，加快设备出海进程。3、MR光学检测业务持续独家配合客户推进AR设备相关检测环节的研发，目前在研项目数量较多，同时大部分预研机型将在年内交付。 激光业务优势持续体现，新能源业务稳步发展。公司激光器产品主要应用于消费电子、新能源等领域精细化加工需求，具有高定制化的前沿技术应用特征。作为先进制造的基础工具，公司激光器产品在持续替代传统加工方式的同时为客户降本增效，在不断开拓的新应用场景中全面实现激光工艺的国产替代。此外，自去年第二季度针对连续光激光器的战略调整以来，经过产品线人员、结构优化，产品重心由金属钣金切割向动力电池激光焊接、金属3D打印等领域转变，产品盈利能力获得持续修复。展望全年，公司对激光器收入增速的持续提升保持乐观态度。新能源业务虽因行业扩产速度放缓导致总体设备需求有所下降，但公司仍持续看好新能源领域的业务发展机会。今年以来，除持续为行业头部客户根据其工艺变化同步提供激光器外，公司在激光加工实时反馈模块、储能电池加工、扁线电机加工等多个方面实现突破，随着客户产线加速升级和出海需求的提升，公司全年及展望未来几年在新能源领域业务有望获得持续增长。 投资建议我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入14/18/21亿元，实现归母净利润分别为1.5/2.1/2.6亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为33倍、23倍、19倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示国际贸易环境不稳定的风险；技术升级迭代风险；研发失败风险；技术未能形成产品或实现产业化等风险；客户集中度较高和激光/光学智能装备业务存在大客户依赖的风险；人才流失的风险；款项无法收回、产生坏账损失的风险。

投资要点高阶品占比进一步提升。 2024年前三季度，公司实现营业收入 6.94亿元，同比增长 35.79%；实现归属于上市公司股东净利润 1.85亿元，同比增长 48.10%；实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润 1.69亿元，同比增长 57.52%；报告期内，公司紧抓行业发展机遇，整体业务收入同比增长，产品结构进一步优化，高阶品占比进一步提升。 2024年前三季度公司销售至 EMC、 LMC、 GMC、 UF、电子电路基板（CCL）等电子封装材料领域的整体营收占比在 7成左右，销售至热界面材料等其它领域的产品占营收 3成左右。从 10月份客户的下单情况来看，相较于第三季度，部分下游行业的库存正在得以改善，并且高端需求在继续提升，展望 2024年四季度相对谨慎乐观。 Lowα 球形氧化铝保持较高增速。 叠层封装技术是目前提高封装密度的主要方式之一，通常的做法是将多个芯片叠加，以达到提高封装密度的目的，但这种方式会导致芯片产生的热量难以排到外部，并且当该技术用于存储芯片时，还需对于叠层封装中的填料以及热界面材料层中的填料的放射性元素进行管控， Lowα球形氧化铝很好的解决了在存储领域高密度叠层封装所遇到的问题。公司 Lowα球形氧化铝系列产品放射性元素铀（U）和钍（Th）含量均低于 5ppb 级别，最低可低于 1ppb 级别，并且具有高密度，表面光滑等优良性能，已稳定批量配套行业领先客户。 2024年前三季度， 公司 Lowα球形氧化铝保持较高增速。 研发驱动创新和产品升级迭代。 公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法制备的亚微米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。报告期内，公司持续聚焦高 端 芯 片 （ AI 、 5G 、 HPC 等 ） 封 装 、 异 构 集 成 先 进 封 装（Chiplet、 HBM 等）、 新一代高频高速覆铜板（M7、 M8等）、热界面材料、先进毫米波雷达、光伏电池胶黏剂、电气绝缘、 3D 打印等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格低 CUT 点Lowα 微米/亚微米球形硅微粉，低 CUT 点 Lowα 微米/亚微米球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。持续加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料研究开发。 投资建议我 们 预 计 公 司 2024/2025/2026年 分 别 实 现 收 入9.6/12.2/15.5亿元， 实现归母净利润分别为 2.58/3.35/4.41亿元，当前股价对应 2024-2026年 PE 分别为 39倍、 30倍、 23倍， 首次覆盖，给予“买入” 评级。

事件2024年三季度收入10.9亿元，同比-8.7%。 投资要点安防IPC静待复苏。从需求来看，今年和去年的需求差不多，三季度比去年要稍差一些，公司从技术、产品、市场三个方面保持竞争力。从技术上讲，公司坚持核心IP自主研发并不断优化迭代，比如VPU、ISP等，尤其是AI技术，有大量的算法已经有很多客户采用。另外，公司的NPU自主研发，公司的产品会根据不同的定位来配置不同算力水平的NPU。从产品上讲，公司不断推出新品，优化产品布局，像T31是前两年公司根据双摄的市场需求推出的一个产品，去年发挥了良好的市场推广作用，同时驱动公司亮眼的增长；T23是公司去年为今年规划的一个产品，今年还会推出T32，针对双摄需求的普及进一步优化了性能和性价比。目前公司在中低端的产品布局已经基本到位，未来中高端将是公司重要的发展方向之一。明年公司会推出T42的产品，C200也会逐步到位。 存储芯片静待拐点。DRAM和Flash表现存在差异，三季度来看，DRAM环比二季度有一点下降，但降幅不大，Flash是增长的。DRAM市场中工业占比较大，所以工业市场需求疲软对DRAM的影响比较大，Flash方面，硬盘等消费类市场占比较多，所以和DRAM呈现不同的趋势，价格来看环比均有一点下降。存储芯片每个季度的毛利率差别不大，2022年毛利率是高点，2022年底开始降价，这两年呈现非常缓慢的下降趋势。公司预计21nm的产品产生大规模销售的收入应该在后年或者更靠后，明年预计会有少量收入。国内和国外客户对公司而言同样重要，先进制程的产品国内外的客户均会送样。 投资建议：我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入43.5/48/55亿元，实现归母净利润分别为4.3/4.8/5.4亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为75倍、67倍、60倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：产品开发风险；市场拓展风险；新技术研发风险；毛利率下降的风险；技术人员人力成本增加的风险；供应商风险；存货风险；经营管理风险；募投项目实施的风险；外汇风险；税务风险；商誉减值风险。