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盛美上海 2022-08-15 134.19 -- -- 131.00 -2.38%
131.00 -2.38% -- 详细
2022上半年业绩超预期。2022H1公司实现营业收入10.96亿元,同比增长75.21%;实现归母净利润为2.37亿元,同比增长163.83%;实现扣非归母净利润为2.57亿元,同比增长426.90%。2022Q2实现营业收入7.42亿元,同比增长111.91%;实现归母净利润2.32亿元,同比增长346.87%。 业绩增长的三大原因。一是全球半导体行业景气以及市场对公司半导体设备的强劲需求,公司销售订单及产能均持续增长,营业收入进一步提升。二是公司采取产品多元化的发展策略,新产品的强劲增长使收入结构多样化并扩大了市场规模。三是疫情缓和生产交付恢复正常,公司已100%复工复产,而且订单交货已逐步恢复正常。 国内半导体清洗设备龙头。公司的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术为全球首创,应用于45nm及以下技术节点,可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题,并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量。公司2月获得了29台UltraCwb槽式湿法清洗设备的批量采购订单,其中最大一笔16台重复订单来自国内代工厂;4月,18腔300mmUltraCVI单晶圆清洗设备已成功投入量产。 新产品市场开拓进展顺利,实现批量采购。公司2月获得13台UltraECPmap前道铜互连电镀设备及8台UltraECPap后道先进封装电镀设备的采购订单;5月与中国先进晶圆级封装客户签订10台UltraECPap高速电镀设备订单,同时推出升级版的涂胶设备,在性能和外观进行了优化,应用于先进晶圆级封装。 投资建议预计公司2022-2024年收入分别为26.16/38.10/50.53亿元,同比增长61.4%/45.6%/32.6%,净利润分别为4.54/6.39/8.42亿元,同比增长70.6%/40.8%/31.7%。当前价格对应2022年的PE为129倍。考虑到公司市场需求旺盛,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示新品研发不及预期,下游晶圆厂需求不及预期,行业竞争加剧。
盛美上海 2022-08-12 134.19 -- -- 135.48 0.96%
135.48 0.96% -- 详细
8月7日,盛美上海发布2022年中报。公司2022年H1实现收入10.96亿元,同比增长75.21%;实现归母净利润2.37亿元,同比增长163.83%。 中报收入超预期,毛利率维持高位。尽管有上海疫情影响,公司Q2依然实现了超预期的收入增长,单季度实现营收7.42亿元,同比增长111.91%,环比增长109.60%。参考盛美上海的控股母公司ACMR的2022年二季报,我们判断公司收入增幅主要来自多品类的共同高增。ACMR2Q22实现收入1.04亿美元,其中清洗设备收入0.73亿美元,同比增长60%;先进封装设备收入0.11亿美元,同比增长35%;电镀和炉管等设备收入0.21亿美元,为公司今年起放量的新增品类。 盈利端,公司在2022年上半年净利率达到21.60%,表现亮眼,主要得益于毛利率的大幅提升和财务费用的环比下降。1H22公司毛利率达46.98%,同比提升5pct。 品类拓展顺利,多款新品获重复订单。2022年公司新品开拓硕果累累,2月获得了29台槽式湿法清洗设备新品的批量采购订单,13台前道铜互连电镀设备及8台后道先进封装电镀设备的采购订单;4月,18腔单片清洗新设备成功投入量产,支持先进逻辑、DRAM和3DNAND制造所需的大多数半导体清洗工艺,产能较12腔设备提升50%;5月,与国内领先的先进封装客户签订了10台电镀设备的批量采购合同,同时又推出升级版的涂胶设备,用于先进晶圆级封装。 同时,公司在客户拓展上也取得了良好的业绩,除了亦有的长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、ICRD等客户的重复订单外,还实现了新客户的开拓。 多种在研新品蓄势待发。公司经过多年持续的研发投入和技术积累,先后开发了用于芯片制造的前道铜互连电镀设备、立式炉管设备、后道先进封装电镀设备,以及用于先进封装的湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、无应力抛光设备及立式炉管系列设备等。据ACMR公布的测算,公司现有产品线覆盖约80亿美元的全球市场空间。与此同时,公司亦有管式ALD等多种在研新品,2022年公司预计将推出两款新品实现市场空间的翻倍扩容。展望2022年全年,母公司ACMR维持前期收入同比增长48%的指引。 投资建议:盛美上海为国内半导体设备行业龙头,具有较强的自主开发能力和市场竞争力。我们预计公司2022-2024年将实现营收26.60/39.41/50.19亿元,对应现价PS为20/14/11倍,考虑到公司上半年大幅提升的盈利水平,我们上修2022-2024年归母净利润预测至4.99/7.69/10.68亿元,维持“推荐”评级。 风险提示:产品验证不及预期;下游行业周期性波动;市场竞争加剧。
盛美上海 2022-08-12 134.19 -- -- 135.48 0.96%
135.48 0.96% -- 详细
8月7日,盛美上海发布2022年中报。公司2022年H1实现收入10.96亿元,同比增长75.21%;实现归母净利润2.37亿元,同比增长163.83%。 中报收入超预期,毛利率维持高位。尽管有上海疫情影响,公司Q2依然实现了超预期的收入增长,单季度实现营收7.42亿元,同比增长111.91%,环比增长109.60%。参考盛美上海的控股母公司ACMR 的2022年二季报,我们判断公司收入增幅主要来自多品类的共同高增。ACMR 2Q22实现收入1.04亿美元,其中清洗设备收入0.73亿美元,同比增长60%;先进封装设备收入0.11亿美元,同比增长35%;电镀和炉管等设备收入0.21亿美元,为公司今年起放量的新增品类。 盈利端,公司在2022年上半年净利率达到21.60%,表现亮眼,主要得益于毛利率的大幅提升和财务费用的环比下降。1H22公司毛利率达46.98%,同比提升5pct。 品类拓展顺利,多款新品获重复订单。2022年公司新品开拓硕果累累,2月获得了29台槽式湿法清洗设备新品的批量采购订单,13台前道铜互连电镀设备及8台后道先进封装电镀设备的采购订单;4月,18腔单片清洗新设备成功投入量产,支持先进逻辑、DRAM 和3D NAND 制造所需的大多数半导体清洗工艺,产能较12腔设备提升50%;5月,与国内领先的先进封装客户签订了10台电镀设备的批量采购合同,同时又推出升级版的涂胶设备,用于先进晶圆级封装。 同时,公司在客户拓展上也取得了良好的业绩,除了亦有的长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、ICRD 等客户的重复订单外,还实现了新客户的开拓。 多种在研新品蓄势待发。公司经过多年持续的研发投入和技术积累,先后开发了用于芯片制造的前道铜互连电镀设备、立式炉管设备、后道先进封装电镀设备,以及用于先进封装的湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、无应力抛光设备及立式炉管系列设备等。据ACMR 公布的测算,公司现有产品线覆盖约80亿美元的全球市场空间。与此同时,公司亦有管式ALD 等多种在研新品,2022年公司预计将推出两款新品实现市场空间的翻倍扩容。展望2022年全年,母公司ACMR 维持前期收入同比增长48%的指引。 投资建议:盛美上海为国内半导体设备行业龙头,具有较强的自主开发能力和市场竞争力。我们预计公司2022-2024年将实现营收26.60/39.41/50.19亿元,对应现价PS 为20/14/11倍,考虑到公司上半年大幅提升的盈利水平,我们上修2022-2024年归母净利润预测至4.99/7.69/10.68亿元,维持“推荐”评级。 风险提示:产品验证不及预期;下游行业周期性波动;市场竞争加剧。
盛美上海 2022-08-11 134.19 142.00 32.90% 135.48 0.96%
135.48 0.96% -- 详细
短期影响消除,业绩大超预期。 公司发布中报,上半年实现营业收入10.96亿元,同比增长 75%,其中 Q2单季度营收 7.42亿元,同比增长 112%。一季度由于上海管控导致低于预期后,二季度恢复正常,公司加速交付,客户加速验证, 充分回补了相关收入。 带动上半年整体超预期。 分产品来看, ECP&炉管设备加速放量, 新产品成为公司收入端增长核心动力。据美股母公司 ACMR 演示材料:1)清洗设备收入同比增长 26%,收入占比 67%, 下降了 13pct。 2) ECP&炉管及其他设备收入同比高增466%, 收入占比 22%,提升了 16pct。 3)先进封装及其他设备收入同比增长 2%,收入占比 10%, 下降了 5pct。 产品结构持续优化。 截止上半年, 公司合同负债和存货分别达到 3.98亿元和 19.37亿元,分别同比增长 71%和 107%, 在手订单充足支撑下半年高增长。 充分兑现设备赛道的高盈利能力。 上半年公司实现归母净利润 2.37亿元,同比增长 164%;扣非归母净利润 2.57亿元,同比增长 427%,大超市场预期。 期间净利率达到 21.60%,同比提升 7pct;扣非净利率23.50%,同比提升 16pct。 盈利水平大幅提升主要有以下原因: 1)毛利率 47%,同比提升 4.62pct,主要受益于产品结构优化、高毛利的炉管业务占比提升, 主动控制了低毛利封装设备占比,零部件国产替代降本等; 2) 期间费用率为 23.11%,同比下降 11.30pct,其中销售、管理、研发和财务费用率均有下降,规模效应开始显现。短期受益于汇兑收益和募集资金利息收入增加。 新产品凸显公司稀缺的平台化能力。 市场对公司的认知还停留在清洗设备市场龙头,我们认为需要特别重视公司半导体设备平台化能力,未来有望成长为对标 TEL 的全球半导体设备龙头公司。公司先进封装湿法设备产品线已覆盖大部分单片湿法先进封装设备,主要供货通富微电、中芯长电、 Nepes 等。 公司 2月获得了 29台 Ultra C wb 槽式湿法清洗设备的批量采购订单,包括一家中国国内代工厂客户;收到13台 Ultra ECP map 前道铜互连电镀设备及 8台 Ultra ECP ap 后道先进封装电镀设备的多个采购订单,包括一家中国顶级集成电路制造厂追加订单; 4月,产品18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备成功量产,支持先进逻辑、 DRAM和3D NAND制造,产能较12腔设备提升50%; 5月,与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap 高速电镀设备的批量采购合同,同时又推出升级版的涂胶设备应用于先进晶圆级封装。 根据美股母公司ACMR披露,上半年2台Ultra C SAPS V 12腔清洗设备已经完成交付给美国客户, 包括一台DEMO设备(22Q2)、一台量产设备(7月中旬),体现了公司强大产品力在海外市场的竞争能力。 7月推出首款Post CMP清洗设备,适用SiC产线。下半年即将推出的两款重磅新产品线顺利推进中,有望大幅提升可触达市场空间, 持续兑现平台化逻辑。 【投资建议】 公司是半导体设备赛道的稀缺平台化龙头,产品条线快速拓展,新品顺利放量。 此外公司的国际化能力值得重视,不仅依赖国产替代逻辑,更可以凭借硬实力获取国际客户订单,体现了强大的产品力。根据上半年业绩,上调公司 2022-2024年营业收入分别为 26.11/41.14/60.43亿元, 对应 PS分别为 21/13/9倍; 归母净利润分别为 4.99/7.18/9.50亿元,对应 EPS分别为 1.15/1.66/2.19元,对应 PE 分别为 107/74/56倍, 上调 12个月目标价至 142元,对应 2023年 15倍 PS。 维持“买入”评级。
周尔双 10 2
盛美上海 2022-08-09 136.00 -- -- 135.48 -0.38%
135.48 -0.38% -- 详细
事件:公司发布 2022年中报。 2022H1公司实现营业收入 10.96亿元,同比+75%,实现归母净利润 2.37亿元,同比+164%。 Q2疫情影响缓解&ECP 等新品放量, 收入端实现大幅增长2022H1公司实现营业收入 10.96亿元,同比+75%,其中 Q2实现营收 7.42亿元,同比+112%, 略超市场预期。 我们判断主要系上海疫情管控放开后,公司订单加速交付,客户验证加速推进。 分产品来看, ECP&炉管设备加速放量,成为公司收入端重要推动力。 据 ACMR 演示材料: 1)清洗设备: 2022H1ACMR 实现收入约 0.98亿美元,同比+26%;收入占比为 67%,同比约-13pct。 2) ECP&炉管及其他设备: 2022H1ACMR实现收入约 0.32亿美元,同比+466%;收入占比为 22%,同比+16pct,表现十分亮眼。 3)先进封装及其他设备: 2022H1ACMR 实现收入约 0.15亿美元,同比+2%,收入占比为 10%,同比-5pct。 展望 2022年全年, 2022H1公司合同负债和存货分别达到 3.98和 19.37亿元,分别同比+71%和+107%,在手订单充足,下半年有望延续高速增长。 毛利端&费用端同时大幅改善, 2022H1扣非销售净利率同比+16pct2022H1公司实现归母净利润 2.37亿元,同比+164%;实现扣非归母净利润 2.57亿元,同比+427%,大超市场预期。 2022H1公司销售净利率为 21.60%,同比+7.26pct; 扣非销售净利率为 23.50%,同比+15.69pct,盈利水平大幅提升。 1)毛利端: 2022H1销售毛利率为 46.98%,同比+4.62pct,我们判断主要受益于产品结构优化、高毛利的非DEMO 订单收入占比提升、零部件国产替代降本等; 2)费用端: 2022H1公司期间费用率为 23.11%,同比-11.30pct,其中销售、管理、 研发和财务费用率分别同比-3.02、 -0.39、 -4.32、 -3.58pct,规模效应显现,财务费用率大幅下降主要系汇兑收益&募集资金活期利息收入增加。 3)此外, 2022H1公司公允价值变动净收益为-0.28亿元(2021H1为 0.18亿元),主要来自交易性金融资产,一定程度上对冲了盈利水平上行空间。 新品产业化快速突破,平台化布局打开公司成长空间公司在夯实清洗设备市场龙头地位同时,积极进行平台化延展,不断打开成长空间。①湿法工艺下,拓展先进封装湿法&电镀设备。 1)先进封装湿法设备:已覆盖大部分单片湿法设备,成功供货通富微电、中芯长电、 Nepes 等客户,处于放量阶段; 2)ECP 电镀设备: 2021M10获亚洲某主要半导体制造商 DEMO 订单, 2022年 2月获首批批量采购订单(13台前道铜互连+8台后道先进封装), 2022年 5月后道先进封装电镀设备又获本土领先客户 10台批量采购合同, 业务规模加速扩张。 ②以立式炉管为基础,横向拓展干法设备: 前期集中在 LPCVD,再向氧化炉&扩散炉发展,最后应用于ALD, 2020年公司已实现首台设备销售,伴随后续产品放量,进一步打开成长空间。 盈利预测与投资评级: 考虑到公司新品快速突破, 我们调整公司 2022-2024年营业收入预测分别为 27.45、 38.47和 52.05亿元(前值 25.71、 37.36和 50.67亿元),当前市值对应动态 PS 分别为 20、 14、 11倍。考虑到公司盈利水平提升,我们调整2022-2024年归母净利润分别为 5.27、 7.34和 9.98亿元(前值 4.09、 6.26和 8.43亿元),当前市值对应动态 PE 分别为 104、 75和 55倍, 维持“增持”评级。 风险提示: 下游资本开支不及预期、新品拓展不及预期、 ACMR 退市风险。
盛美上海 2022-08-04 119.45 136.00 27.28% 138.78 16.18%
138.78 16.18% -- 详细
【投资要点】 公司为国内领先的半导体设备平台型厂商,主要产品为清洗设备、电镀设备、炉管(潜在应用领域包括了LPCVD、氧化、退火、ALD)、先进封装湿法设备等,母公司ACMR披露2022年还将推出2个新产品线,进一步打开公司产品覆盖的市场空间。目前公司已经形成多产品线矩阵,成为继北方华创后国内第二家半导体平台型厂商,有望成为半导体设备公司雁形阵列中的头雁公司。 公司是内生研发实力突出的创新型+国际化半导体设备企业,多项自研技术已达到国际领先水平,正逐步突破国际头部客户,未来有望成为中国国际化半导体设备的代表。且更加平衡的国内外客户结构,有助于其更好对冲半导体设备行业波动,成为穿越周期的优质机会。 2个新产品线预计将极大提升公司产品覆盖的市场空间。公司在存储领域积累丰富,产品力强,有望深度受益未来数年国内存储晶圆厂持续扩产,同时公司在逻辑晶圆厂也具备较强竞争力。 2022年市场整体风险偏好显著下降,导致成长板块整体估值收缩,其中高估值的半导体板块首当其冲。目前电子行业估值仍位于接近历史底部位置,中长期投资价值凸显。半导体设备板块整体景气度持续,长期国内外市场空间巨大,深水养大鱼,大概率能产生多家伟大公司。目前具有研发优势的平台型公司处于极具长期投资价值的阶段。 【投资建议】 预计公司2022-2024年收入分别为25.34、39.15、58.37亿元,归母净利润分别为4.1、6.2、8.5亿元,PE分别为119X、79X、58X,PS分别为19X、12X、8X,受疫情影响一季度收入确认节奏,后续业绩释放恢复正常,上调评级至“买入”评级,12个月目标价136元,对应2023年15倍PS。
盛美上海 2022-05-16 87.44 -- -- 101.00 15.51%
138.78 58.71%
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业绩总结:2022年一季度,公司实现营业收入3.53亿元,同比增长28.5%;实现归母净利润0.04亿元,同比下滑88.56%。 收入稳步增长,公允价值变动损益致利润短期承压。2022年一季度:1)营收端上,公司实现收入3.5亿元,同比增长28.5%。2)利润端上,公司一季度实现归母净利润0.04亿元,同比下降88.6%。具体来看,公司毛利率为47.2%,同比上升1.0pp;净利率为1.2%,同比下降12.5pp。公司利润率大幅下滑主要是因为公司参与部分战略配售,今年行业一季度下跌造成一定程度公允价值变动损失所致,对公司基本面并无影响。3)费用端上,公司销售费用率为10.8%,较去年同时上升0.8pp;管理费用率为6.5%,同比下降0.8pp;研发费用率为22.8%,同比上升5.0pp。 疫情扰动带来收入确认延期,复工复产有序推进中。盛美上海2022年一季度收入不及预期,相较于公司计划下降1.7亿元,其主要因为上海疫情影响导致设备发货、现场调试及客户验证推迟,致使部分设备收入确认周期延长。从目前形势看,上海疫情影响仍存,其具体影响体现在对公司的物流发货、技术人员现场调试、海关进出口等方面。4月上海地区积极推动复工复产,公司目前已进入复工复产白名单并已取得相关证件与通行证,我们预计公司后续生产经营活动将有序恢复,全年仍有望达计划目标。 多核业务齐头并进,平台化布局结构初显。公司从清洗设备切入,目前成功向先进封装湿法设备、电镀、立式炉管、无应力抛铜等多种类半导体设备布局,产品结构丰度进一步提升。此外,公司积极推进新设备研发工作,18腔300mm单晶圆清洗设备已完成验证投入量产,两款ALD设备开发进展顺利,有望打开新市场空间。我们持续看好公司平台化布局,未来有望同时受益于国产化设备市场红利,未来有望进一步出海打开全球市场。 盈利预测与投资建议:公司为国内半导体清洗设备行业龙头,技术处于领先地位,此外公司积极拓展产品布局,初步实现平台化产品布局,未来成长性较强。 基于以上考虑,我们给予公司2022年18.3倍PS,对应市值465.7亿元,对应目标价107.41元,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:下游需求衰退,产品研发进度不及预期,公允价值变动损益波动风险,国际地缘政治摩擦加剧。
盛美上海 2022-05-02 75.96 -- -- 93.30 22.83%
118.86 56.48%
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公司2022Q1实现营业收入3.54亿元,同比增长28.52%;实现归母净利润0.04亿元,同比减少88.56%;实现扣非净利润0.24亿元,同比减少24.98%。 支撑评级的要点单季度收入增速28.5%,而北方华创、中微、拓荆均有50%以上增长,主要是单季基数高、当前单季收入规模敏感度高、疫情影响验收进度等原因: (1)高成长性类似。2020-2021年连续两年的一季度平均增速盛美、中微、北方华创依次是57%、52%、51%。实际上去年一季度盛美增速91%,而中微、北方华创去年一季度增速50%左右,所以盛美去年一季度基数较高。 (2)2019-2021年的单季度收入增速波动比较大,当前首季收入体量对应的增速敏感度高。公司设备平均单价2000万左右/台,少数几台订单的验收和收入确认对一季度收入影响比较敏感。假设多确认2-3台设备的收入,一季度收入会达到增速50%。季节性收入增速大幅波动的表现也发生北方华创2018-2019年、中微公司的2019-2020年。 公司存货及合同负债继续放大,预计订单快速增长。2022Q1公司存货17.28亿元,较2021年末增长19.75%。公司合同负债4.43亿元较2021年末增长21.72%。存货与合同负债继续增长表明公司目前在手订单充足。据控股股东官网公告,公司出货量每季激增,2021Q1-Q4分别为0.74、0.82、0.99、1.17亿美元,强劲的出货量也侧面验证公司在加速确认订单。 高研发投入加快产品平台化。公司2022Q1研发投入合计 1.11亿元,相比上年同期增加126.8%,研发投入占营业收入比例31.4%,相比于上年同期增加13.6个百分点。公司18腔 300mm Ultra C VI 单晶圆清洗设备已成功投入量产。 该设备于 2020年第二季度首次推出,目前已在中国一家主流存储芯片制造商的生产线上获得验证并进入量产。另外据公司控股股东 ACMR 年报发布会,今年即将推出毛利率较高的 ALD 设备, 并将推出两大类新的制程设备。 盈利预测及评级考虑到上海4月份疫情等因素影响,我们对今年超预期的概率和幅度做小幅调整,但仍保持高速成长性,预计22-24年净利润4.27/5.95/8.00亿元,维持“买入”评级。 评级面临的主要风险国际地缘政治摩擦的不确定性,零部件紧缺导致订单交付延迟。
盛美上海 2022-05-02 73.90 -- -- 93.30 26.25%
118.86 60.84%
详细
公司2022年一季报:营业收入3.54亿元,同比增长28.5%;归母净利润0.04亿元,同比下降88.6%;扣非归母净利润0.24亿元,同比下降25.0%。 受收入确认延迟影响,营收低于预期2022年1季度公司营收略低于预期,主要系2021年年末出货设备客户端收入确认延迟所致。2022年1季度公司毛利率达到47.2%,同比+1.49pct,主要受到产品组合优化影响。归母净利润同比出现下滑主要受到研发投入增加影响,2022年Q1研发费用0.81亿元,同比增加64.3%,研发费用率达22.7%,此外受到交易性金融资产价值变动损失0.25亿元导致归母净利润低于扣非归母净利润。 平台化拓展初具规模,差异化设备全球化布局清洗设备处于批量出货收获期:公司通过自主研发并具有全球知识产权保护的SAPS 和TEBO 兆声波等清洗技术,目前清洗技术及设备已经可以覆盖80%以上的清洗工艺,客户覆盖长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际等,2021年公司获得主要半导体制造商在中国工厂的兆声波单片清洗设备(12腔)DEMO 订单,获得美国主要国际半导体制造商的SAPS 单片清洗设备(12腔)2台订单。 镀铜设备进入快速成长期:公司2021年出货量达到20台,完成4台半导体电镀设备,其中,3台Ultra ECP map 电镀设备,1台Ultra ECP 3d 电镀设备量产验证并进入量产,应用于28nm , 40nm , 55nm , 65nm 技术节点和TSVA:R=10:10工艺,收到亚洲主要集成电路制造商的大马士革电镀设备DEMO 订单。 炉管设备方面,公司先集中在炉管LPCVD 设备,再向氧化炉和扩散炉发展,最后逐步进入到炉管ALD 设备应用,2021年出货量达8台。公司平台化拓展已初具规模,差异化设备服务全球客户,未来发展空间广阔。 盈利预测预计公司2022-2024年营业收入分别为26.8亿元、37.7亿元、51.1亿元,归母净利润分别为4.21亿元、5.74亿元、7.47亿元,当前股价对应动态PE 分别为79、58、44倍。 首次覆盖,给予“推荐”评级。 风险提示半导体市场需求不及预期;下游晶圆制造产能扩张不及预期风险;零部件短缺风险;新设备研发进度不及预期风险等。
周尔双 10 2
盛美上海 2022-04-29 87.08 -- -- 93.30 7.14%
118.86 36.50%
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事件:公司发布2022年一季报。 Q1生产经营受上海疫情明显拖累,收入端增长低于市场预期2022Q1公司实现营收3.54亿元,同比+28.52%,低于市场预期。三月份以来上海疫情持续蔓延,区域性管控对公司生产经营、物流运输等活动都造成明显影响,是收入增速不达预期的主要原因。短期来看,上海疫情暂未有明显缓解迹象,对生产经营的不确定性影响依旧存在。全年来看,2022Q1末公司合同负债和存货分别为4.43和17.28亿元,分别较2021年底增长22%和20%,达到历史最高点,验证在手订单饱满。随着上海疫情管控逐步缓和,我们预计2022年全年公司收入端仍有望取得不俗增长。 研发费用率大幅提升&公允价值损失增加,Q1盈利能力明显下滑2022Q1公司实现归母净利润431万元,同比-88.56%,实现扣非归母净利润2360万元,同比-24.98%,销售净利率为1.22%,同比-12.48pct,扣非销售净利率为6.67%,同比-4.76pct,盈利能力出现大幅下滑。具体来看,1)毛利端:2022Q1公司销售毛利率为47.16%,同比+1.49pct,略有上升。 2)费用端:2022Q1公司期间费用率为39.99%,同比+6.88pct,其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比+0.72pct、+0.81pct、+4.95pct和+0.39pct,研发费用率大幅提升是盈利能力下降的主要原因之一。这一方面系公司研发人员大幅增长,2021年底达到391人,同比增长71%;另一方面系公司加大新品研发力度,相关研发物料投入明显增加。3))此外,由于间接持有中芯国际的股价变动,2022Q1公司公允价值变动净收益达到-2450万元,同比减少1771万元;同时2022Q1其他收益仅为220万元,较2021Q1(1375万元)大幅下降,均对实际盈利能力产生明显的负面影响。 湿法&干法设备并举,平台化布局打开公司成长空间公司在夯实清洗设备市场龙头地位同时,积极进行平台化延展,不断打开成长空间。①湿法工艺下,拓展先进封装湿法&电镀设备。1)先进封装湿法设备:已覆盖大部分单片湿法设备,成功供货通富微电、中芯长电、Nepes等客户,处于放量阶段;2)电镀设备:2021M10获亚洲某主要半导体制造商DEMO订单,2022年2月ECPmap电镀系统获首批批量采购订单,业务规模加速扩张。②以立式炉管为基础,横向拓展干法设备:前期集中在LPCVD,再向氧化炉&扩散炉发展,最后应用于ALD,2020年公司已实现首台设备销售,伴随后续产品放量,进一步打开成长空间。 盈利预测与投资评级:考虑到疫情影响,我们预计2022-2024年公司归母净利润分别为4.09、6.26和8.43(原值4.40、6.26和8.43)亿元,当前股价对应动态PE分别为97、63和47倍,维持“增持”评级。 风险提示:半导体投资不及预期,新品拓展不及预期,ACMR退市风险等。
刘溢 5 3
盛美上海 2022-04-01 91.90 -- -- 97.60 6.20%
101.00 9.90%
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2021年公司营收、归母净利润同比分别增加 61%、 35%。公司发布 2021年年报,全年公司实现营收 16.2亿元,同比增加 60.9%,归母净利润为 2.7亿元,同比增加 35.3%, 毛利率为 42.5%,同比降低 1.2pct,归母净利率为 16.4%,同比降低 3.1pct。 平台型半导体设备厂商,业务踏浪前行。 按产品分, 2021年半导体清洗设备收入为 10.6亿元,同比增加 29.3%,其他半导体设备(电镀、立式炉管、 无应力抛铜等设备) 收入为 2.7亿元,同比增加 352.4%,先进封装湿法设备收入为 2.2亿元,同比增加 121.0%。我们认为公司是国内为数不多的平台型半导体设备厂商, 丰富的产品线能够助力公司业务大步向前迈进。 其他半导体设备毛利率同比提升 17.7pct。 2021年公司毛利率同比降低 1.2pct,主因半导体清洗设备、先进封装湿法设备毛利率分别同比降低 0.7pct、 8.9pct。 其他半导体设备(电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备)毛利率同比提升 17.7pct 至 42.5%,我们认为或因产品现规模化效应。 研发助力产品矩阵不断完善。2021年公司研发费用率同比提升 3.2pct至 17.2%,主因现有产品改进及工艺开发以及新产品、新工艺开发,相应研发物料消耗增加,研发人员数量增加,支付的薪酬也相应有所增加。 目前公司在先进封装行业的产品领域已覆盖全部单片湿法设备, 自主研发的具有全球知识产权保护的电镀设备已获得下游客户的验证,用于后道先进封装的电镀设备已进入市场并获得重复订单。 产品逐步迈入头部半导体客户。 公司面向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案, 与海力士、长江存储、花红集团、中芯国际及长电科技等国内半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系。
盛美上海 2022-03-17 93.66 -- -- 102.80 9.76%
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公司是国内半导体清洗设备行业龙头,在技术差异化、产品平台化、客户全球化的三大战略部署下,公司规模利润高速增长,市场空间打开。 在国内半导体资本开支增加及设备国产替代的推动下,公司将步入快速发展期,未来有望成长为国际化的半导体设备平台型公司。 投资要点: 开端:技术差异化打开市场,跻身国产半导体清洗设备龙头。全球半导体清洗设备市场集中度极高,DNS、TEL、SEMES 占据了全球90%+市场份额。公司采用差异化竞争战略,自主研发全球领先兆声波清洗技术,良好的技术性能使公司成功打入海力士、长江存储、华虹集团、中芯国际等知名晶圆厂产线,实现国产半导体清洗设备的替代突破。2020年公司清洗设备全球市占率4%,国内市占率仅次于DNS 达20.3%,成为国产半导体清洗设备龙头。随着芯片制程缩小及结构复杂化,清洗设备价值量提升,公司清洗设备收入具备持续增长的潜力。 成长:客户全球化成果显著,产品平台化打开市场空间。公司立足全球化,积极开拓海内外客户,前五大客户占比从2018年92.5%降低到2021年55.0%,2021年新增多家国内客户及五家大陆以外国际客户,客户全球化战略卓有成效。公司坚持平台化战略,不断推出新产品,逐步形成了半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备和立式炉管设备为核心产品的平台化布局,核心产品均取得了国内外客户订单。产品线的不断拓宽+技术得到客户认可,公司规模利润均实现高增长,2017-2021年公司营收、归母净利润复合增长率高达59.0%、122.5%。据公司估计,目前公司产品可服务市场规模约80亿美元,22年有望推出两款新设备,可服务市场规模将翻倍。我们认为随着客户国际化及公司产品线不断丰富,新产品销售有望迎来放量,公司有望成长为国际化的半导体设备平台型公司。 市场:下游capex 增加+国产替代双驱动,国内半导体设备迎发展红利期。近年来半导体下游新兴需求不断涌现,半导体产业规模2000年至2020年二十年复合增长率10.8%,同时半导体产业逐步向中国大陆转移,叠加全球缺芯背景,全球半导体厂商积极扩产。SEMI 预计21-22年全球新建29个晶圆厂,中国占其中8个;IC inghtis 预计22年全球半导体行业资本支出将继续增加23.7%。中美贸易摩擦下,半导体产业发展上升到国家战略层面,国产设备进口替代大势所趋,公司作为平台型公司有望充分受益。 盈利预测与投资建议: 预计公司22-24年营业收入分别为26.40/37.37/50.37亿元,同比增长62.9%/41.6%/34.8%;归母净利润分别为4.10/6.06/8.31亿元,同比增长54.1%/47.6%/37.2%。对应3月14日收盘价,22-24年市盈率98.29x/66.59x/48.54x。首次覆盖给予“增持”评级。 风险因素:行业周期波动及下游资本开支不及预期风险;市场竞争加剧风险;技术更新不及预期风险;国际贸易争端加剧风险;控股股东ACMR面临集体诉讼的风险;ACMR 被美国SEC 列入《外国公司问责法》暂定清单风险
周尔双 10 2
盛美上海 2022-03-03 99.88 -- -- 104.87 5.00%
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事件: 公司发布 2021年年度报告。 半导体设备新品快速放量, 2021年收入端实现高速增长2021年公司实现营收 16.21亿元。 同比+60.88%, 实现高速增长, 其中 Q4实现收入 5.33亿元,同比+33.47%。分产品来看: ①半导体清洗设备: 公司持续推出新品, 绑定海力士、长江存储等知名客户, 2021年实现收入10.56亿元,同比+29%, 实现稳定增长,主营收入占比为 68.24%,同比-15.46pct,主要系公司非清洗新品快速放量; ②其他半导体设备: 包括电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备,2021年实现收入 2.74亿元,同比+352%,主营收入占比为 17.69%, 同比大幅提升 11.49pct, 主要系公司 ECP 电镀设备客户拓展顺利, 交付量大幅增加,以及立式炉管设备也实现了批量交付; ③先进封装湿法设备: 受益封测厂大规模扩产, 2021年实现收入 2.18亿元,同比+121%, 主营收入占比为 14.08%,同比+3.97pct。截至 2021年底,公司存货和合同负债分别为 14.43和 3.64亿元,分别同比+135%和 324%,公司在手订单饱满, 叠加产能扩张, 将支撑 2022年业绩高速增长。 所得税额减少叠加规模效应 扣非后净利水平大幅提升2021年公司实现归母净利润 2.66亿元,同比+35.31%,实现扣非归母净利润 1.95亿元,同比+110.67%,主要系 2020年存在公允价值变动净收益 0.87亿元。 2021年公司扣非归母净利率为 12.01%,同比+2.84pct, 扣非盈利能力提升, 具体来看: ①毛利端: 2021年销售毛利率为 42.53%,同比-1.24pct,其中半导体清洗设备/其他半导体设备/先进封装湿法设备毛利率分别同比-0.70/+17.70/-8.90pct, 先进封装湿法设备毛利率大幅下降是销售毛利率下降的主要原因。②费用端: 2021年公司期间费用率为 31.45%,同比-1.22pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比-0.68、 -1.04、 +3.20、 -2.70pct,公司持续加大研发力度的同时,规模效应仍有所显现; ③2021年税率优惠,2021年所得税额 250万元, 较 2020年的 2625万元下降明显。 湿法&干法设备并举,平台化布局打开公司成长空间①湿法工艺下,拓展先进封装湿法&电镀设备: 1)先进封装湿法设备: 已覆盖全部单片湿法设备, 成功供货通富微电、中芯长电、 Nepes 等主流客户,正处放量阶段; 2)电镀设备: 2021M10获亚洲某主要半导体制造商DEMO 订单, 2022M2ECP map 电镀系统获首批批量采购订单, 业务规模加速扩张。 ②以立式炉管为基础,横向拓展干法设备: 前期集中在 LPCVD,再向氧化炉&扩散炉发展,最后应用于 ALD, 2020年公司已实现首台设备销售,伴随后续产品放量,将进一步打开成长空间。 盈利预测与投资评级: 我们维持 2022-2023年归母净利润预测为 4.40和 6.26亿元,预计 2024年归母净利润为 8.43亿元,当前股价对应动态PE 分别为 98/69/51倍,基于公司较高的成长性,维持“增持”评级。 风险提示: 新品开发不及预期、市场竞争加剧、 晶圆厂扩产不及预期。
盛美上海 2022-03-03 99.88 -- -- 104.87 5.00%
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3月1日,盛美上海发布2021年报,公司全年实现营收16.21亿元,同比增长60.88%;实现归母净利润2.66亿元,同比增长35.31%;实现扣非净利润1.95亿元,同比增长110.67%。 多产品线收入高增。得益于2021年设备市场的高景气和公司产品的成熟,公司全年实现营收16.21亿元。其中,清洗设备收入10.56亿元,同比增长29%;其他半导体设备(电镀、立式炉等)收入2.74亿元,同比增长352%,先进封装湿法设备收入为2.18亿元,同比增长121%。清洗以外的设备收入占比已达30%,同比提升14pct,接力成为增长主力。利润端,公司2021年实现扣非净利润1.95亿元,同比增长110.67%,增势强劲。与此同时,公司亦加大了研发投入,全年研发费用达2.78亿元(均为费用形式,无资本化),研发费用率17.18%,同比上升3.2pct。 平台化初具规模。公司在湿法清洗领域持续保持领先优势,Gartner2020年数据显示,公司在全球单片、槽式清洗设备的全球市场份额达到5.2%。2021年10月,公司湿法设备累计第2000腔顺利交付,清洗技术及设备已经可以覆盖80%以上的清洗工艺。除湿法设备外,公司亦积极扩大产品组合,在半导体电镀设备、半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备等领域扩大布局,覆盖80亿美元的设备市场。2021年,公司镀铜设备出货量达到20台,并于2022年2月18日进一步宣布获得了13台前道及8台后道电镀设备的采购订单,其中10台为国内龙头晶圆厂的追加订单。2021年,公司炉管设备出货8台,主要集中在LPCVD领域,氧化扩散炉、炉管ALD等新产品亦在积极储备中。此外,两款新的前道设备产品有望在2022年面市,产品线有望进一步拓宽。 海外市场开拓顺利。在维持国内市场领先地位的同时,2021年公司亦新增了五家大陆地区以外的知名客户,国际市场开拓迅猛。10月,公司收到亚洲主要集成电路制造商的大马士革电镀设备DEMO订单,和全球龙头半导体制造商在中国工厂的兆声波单片清洗设备DEMO订单;11月,公司用于晶圆级封装的湿法去胶设备获全球IDM大厂在中国工厂的重复订单;12月,公司宣布获得美国龙头国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备2台订单。捷报频传之下,控股母公司ACMR给出了2022年3.65-4.05亿美元的收入指引,中枢增幅48%,增长展望乐观。 投资建议:盛美上海为国内半导体设备行业龙头,具有较强的自主开发能力和市场竞争力。我们预计公司2022-2024年将实现营收26.96/39.76/48.53亿元,对应现价PS为16/11/9倍,我们看好公司平台型发展和海外市场扩张,维持“推荐”评级。 风险提示:产品验证不及预期;下游行业周期性波动;市场竞争加剧。
盛美上海 2022-02-23 86.35 -- -- 104.87 21.45%
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最新消息:盛美半导体官方微信公众号显示,已获得13台台UltraECPmap前及道铜互连电镀设备及8台台UltraECPap后道先进封装电镀设备的多个采购订单,其中10台设备订单为一家中国顶级集成电路制造厂商的追加订单。同时,本次为公司首次获得的ECPmap电镀设备批量订单。 支撑评级的要点共获21台电镀设备订单,含国内顶级集成电路客户追加订单。本次21台的规模订单包含13台前道铜互连和8台后道先进封装电镀设备,其中10台设备订单为一家中国顶级集成电路制造厂商的追加订单,也是其对ECPmap电镀系统的第一笔批量采购订单。由于应用在65m~28m工艺的UltraECPmap前道铜互连电镀设备性能已满足甚至超过其要求,因此客户为其产线订购了大量该设备,彰显盛美过硬的产品竞争实力和客户高度认可的公司整体竞争优势引领前道铜互连和后道先进封装电镀设备国产化,确立本土龙头地位。电镀设备具有技术门槛高、价格昂贵的特点,国内产线的前道镀铜设备国产化率较低,据中国国际招标网数据统计,本土12英寸晶圆厂的前道镀铜设备主要被LamResearch一家垄断,此次盛美首获大批量前道电镀设备订单,打破了镀铜设备寡头垄断的市场格局,是继2021年整体发货量20台左右的前道和后道电镀设备后,继续引领前道电镀设备国产化。 前道和后道电镀设备均有较强的性能优势。据公司介绍,盛美的UltraECPmap前道铜互连电镀设备建立在公司成熟的电化学电镀(ECP)技术基础之上,该设备专为双大马士革先进应用领域而设计,可提高产能和可靠性,同时ECP电镀系统配臵了公司独创的多阳极局部电镀功能,让客户可对大马士革结构上的金属铜沉积层进行有效控制。而后道先进封装的UltraECPap电镀设备可执行许多包括铜凸块和高密度扇出(HDFO)工艺等关键WLP电镀工艺,在铜、镍、锡、银和金电镀过程中拥有出色表现。 清洗和电镀等多业务突破,加速迈向国际品牌第一梯队。公司获得ECPmap电镀设备的第一份批量订单,这份订单连同最近宣布获得的槽式清洗设备的批量订单,代表了盛美上海在各工艺技术领域的市场领导地位,也突显了公司满足客户需求的能力。盛美上海使用高性能设备不断拓宽设备产品组合的策略还将带来更多订单。公司在全球化战略方面,去年也陆续获得国际一线客户的订单,有望通过已被验证的国际先进/国际领先技术,加速向国际半导体设备第一梯队迈进。 盈利预测及评级鉴于公司电镀设备的大批量订单(特别是包括单一客户的批量订单)超预期,再次小幅上调公司22-23年收入从26.62/39.18亿元到27.71/40.04亿元,维持买入评级。 评级面临的主要风险国际政治摩擦的不确定性,零部件紧缺影响订单交付。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名