2024年3月12日，盛美上海宣布湿法设备4000腔顺利交付。 盖湿法设备四千腔顺利交付，设备可涵盖95%清洗步骤2024年3月12日，盛美上海宣布公司于3月6日实现湿法设备4000腔顺利交付，新里程碑的达成彰显了市场对公司产品的高度认可。 公司深耕半导体清洗设备，2023年清洗设备营收占比为67.24%。公司成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术，已达到国际领先或国际先进的水平。Gartner数据显示，2022年公司在全球单片清洗设备的市场份额已升至7.2%。 根据公司2024年3月投资者调研纪要，公司清洗设备包括背面清洗、边缘刻蚀清洗、单片高温SPM设备、超临界CO2清洗以及单片槽式组合清洗等清洗设备，可覆盖95%清洗步骤，是全球覆盖范围最广的厂商；随着清洗设备的持续精进和市场的不断开拓，公司有望快速实现中国市场55%-60%的市占率目标。公司预计2024年清洗设备仍将是第一大营收来源，延续稳定增长趋势，其中槽式设备有望实现可观增长。 同步推进平台化建设，新项目串联五大产品加快验证进程公司同步推进平台型设备厂商的建设，积极扩大产品组合，在半导体电镀设备、立式炉管设备、前道涂胶显影（Track）设备、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备等领域扩大布局。 电镀设备：电镀设备将是公司2024年的核心增长点，有效提升公司营收规模和整体毛利率水平。目前公司在国内电镀市场的市占率约30%，前道电镀设备已有海外demo订单，并已获得多家客户的TSV电镀设备重复订单。 炉管设备：2023年底公司新增多家炉管客户，有望于2024年放量贡献营收。ALD已研发完成，正在客户端进行生产验证。公司预计炉管设备综合毛利率将维持在40%-45%。 PECVD和Track设备：两类设备预计2025年开始放量贡献营收，并支撑公司未来5-8年的高速成长。PECVD方面，公司采用“一个腔体三个卡盘”的差异化设计，可在同一平台上实现多种PECVD工艺，预计2024年将新增3-5家战略核心客户。Track方面，公司从300WPHKrF-line设备切入，逐步进行400WPH设备的研发，同时2024年公司也将开发出浸润式ArFTrack设备。 2024年1月，公司发布公告拟投资9.40亿元实施研发和工艺测试平台建设项目。 该项目可串联公司五大产品线（清洗设备、镀铜设备、炉管设备、PECVD、Track），进行模拟生产线inline的测试，加快公司对各类设备的开发验证，缩短在客户端的测试验证时间。2023年业绩稳定向好，2024年营收/出货量有望迈上新台阶2023年公司实现营收38.88亿元，同比增长35.34%；归母净利润9.11亿元，同比增长36.21%；扣非归母净利润8.68亿元，同比增长25.77%；毛利率51.99%，同比提升3.09pcts。全年研发费用6.15亿元，同比增长62.04%；营收占比为15.82%，同比提升2.61pcts。公司预计后续研发投入占比将维持在15-16%。 公司预计2024年营收为50~58亿元，同比增长28.59%~49.16%。根据公司2024年3月投资者调研纪要，由于部分客户2023年交货延期至2024年，2024年公司出货量增长率预计大于营收增长率，全年出货量有望迈上新台阶。 投资建议：：我们预计2024年至2026年，公司营收分别为54.00/65.01/78.54亿元，增速分别为38.9%/20.4%/20.8%；归母净利润分别为11.22/14.22/18.00亿元，增速分别为23.2%/26.7%/26.6%；对应PE分别为36.6/28.9/22.8倍。公司显著受益于半导体设备国产化及先进封装发展带动“中道设备”需求增加，清洗设备贡献稳定营收，电镀、炉管等多品类设备相继放量助推业绩迈上新台阶。持续推荐，维持“增持”评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

23年业绩快速增长，新客户、新市场开发取得成效。公司发布 23年报。23年，公司营收 38.88亿元，YoY+35.34%，主要原因是受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；新产品得到客户认可，订单量稳步增长；归母净利润 9.11亿元，YoY+36.21%；毛利率 51.99%，YoY+3.09pct；净利率 23.42%，YoY+0.15pct；合同负债 8.76亿元，QoQ+1.31亿元。23年 Q4，公司营收 11.39亿元，YoY+27.22%，QoQ-0.13%；归母净利润 2.38亿元，YoY+4.51%，QoQ+2.02%；毛利率49.17%，YoY-3.98pct，QoQ-6.19pct；净利率20.9%，YoY-4.54pct，QoQ+0.44pct。 技术竞争优势显著，稳步推进设备平台化布局。根据公司 23年报，公司设备产品平台化稳步推进，目前形成了清洗、半导体电镀、立式炉管、Track、PECVD、无应力抛光设备/后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，工艺和客户覆盖度快速提升。公司清洗设备技术国际领先；公司成功开发了前道铜互连电镀设备及电镀工艺，整机设备已进入量产验证，并已部分实现产线量产，确立了公司在本土 12寸铜互连电镀设备市场的龙头地位，同时也成功开发了先进封装电镀设备、三维 TSV 电镀设备和高速电镀设备，填补国内空白并形成批量销售；公司推出前道涂胶显影设备，采用公司具有全球专利申请保护的垂直交叉式架构，目前已进入客户端验证阶段。 盈 利 预 测 与 投 资 建 议 。 预 计 公 司 24-26年 归 母 净 利 润12.32/16.23/20.44亿元，维持公司合理价值 145.74元/股的观点不变，维持“买入”评级。 风险提示。行业周期波动；客户拓展不及预期；市场竞争加剧

新品拓展显成效，业绩持续稳健增长： 2023 年公司实现营业收入 38.9亿元，同比增长 35.3%，其中半导体清洗设备 26.1 亿元，同比增长 25.8%，占比 67%，其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备） 9.4亿元，同比增长 81.6%，占比 24%，先进封装湿法设备 1.6 亿元，同比增长 0.1%，占比 4%；归母净利润 9.1 亿元，同比增长 36.2%，扣非归母净利润 8.7 亿元，同比增长 25.8%。 2023Q4 单季实现营收 11.4 亿元，同比增长 27.2%，归母净利润 2.4 亿元，同比增长 4.5%。 产品结构优化&规模效应，盈利能力提升： 2023 年公司毛利率为 52%，同比+3pct，分产品来看，半导体清洗设备毛利率为 48.6%，同比+0.3pct，其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）为 59.5%，同比+7.4pct，先进封装湿法设备为 42.1%，同比+10.5pct；期间费用率为28.7%，同比+5.6pct，其中销售费用率为 8.4%，同比-0.6pct，管理费用率（含研发）为 21.0%，同比+4.1pct，财务费用率为-0.7%，同比+2.1pct；销售净利率为 23.4%，同比+0.1pct。 在手订单充沛，存货高增： 截至 2023 年末，公司存货为 39.3 亿元，同比+46%，合同负债为 8.8 亿元，同比+7%，根据公司自愿披露公告，截至 2023 年 9 月 27 日在手订单合计 67.96 亿元，较 2022Q3 末增加 46.3%，增量主要来自国内龙头企业批量订单，公司在手订单覆盖了逻辑、存储、封装以及化合物半导体各领域，其中逻辑占比较大、存储占部分，先进封装目前公司已有国内龙头企业订单。 持续拓展 PECVD、 Track 等产品品类： 公司在稳固清洗设备国内龙头地位的同时，积极完善产业布局。（ 1） PECVD：盛美的产品能满足客户全面的工艺需求，中端和高端工艺应用是公司的目标，既包括逻辑也包括存储。（ 2） Track：已取得不错的进展，公司预计 23 年年底与光刻机对接，设备最大的特点在于采用了先进的构架设计，具备高速、高产出的特点。 盈利预测与投资评级： 考虑到公司主业持续增长、产品品类不断拓展，我们基本维持 2024-2025 年公司归母净利润预测为 12.4/15.5 亿元，我们预计 2026 年归母净利润为 18.7 亿元，对应动态 PE 分别为 30/25/20 倍，维持“增持”评级。 风险提示： 下游资本开支不及预期、新品拓展不及预期等

事件1月 25日，公司公告 2024年度向特定对象发行 A 股股票预案，拟向不超过 35名特定对象募集不超过 45亿元，用于“研发和工艺测试平台建设项目”与“高端半导体设备迭代研发项目”的建设，以及补充流动资金。 投资要点24年全球 WPM 有望增至约 3160万片，中国引领半导体扩张。 从晶圆产能看， SEMI 预计全球半导体每月晶圆（WPM）产能在 2023年增长 5.5%至 2960万片（以 200mm 当量计算，下同）后，预计 2024年将增长 6.4%至约 3160万片。从 2022年至 2024年，全球半导体行业计划开始运营 82个新的晶圆厂，其中包括2023年的 11个项目和 2024年的 42个项目（晶圆尺寸从 300mm到 100mm 不等）。 在政府资金和其他激励措施的推动下， SEMI 预计中国大陆将增加其在全球半导体产能中的份额， 预计中国大陆芯片制造商将在 2024年开始运营 18个项目， 2023年产能同比增长 12%至每月 760万片晶圆， 2024年产能同比增加 13%至每月860万片晶圆； SEMI 预计中国台湾仍将是半导体产能第二大地区， 2023年产能将增长 5.6%至每月 540万片晶圆， 2024年增长4.2%至每月 570万片晶圆，该地区准备在 2024年开始运营五家晶圆厂。 从晶圆厂设备销售额看， 由于半导体市场需求疲软与库存调整， 2023年产能扩张放缓， 2024年产能的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算（HPC）在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。由于 memory 产能增加有限和成熟产能扩张暂停，晶圆厂设备领域的销售额预计在2024年将比 2023年增长 3%， 随着新的晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移将投资提高到近 1100亿美元，预计 2025年将进一步增长 18%。 定增强化研发测试能力，助力平台化及全球化发展。 1） 公司拟投入募集资金 9.40亿元用于“研发和工艺测试平台建设项目”， 项目预计建设周期为 4年；本项目将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验，利用公司已有的工艺测试洁净室模拟晶圆制造厂生产环境，配置必需的研发测试仪器以及光刻机、 CMP、离子注入机等外购设备，并结合自制的多种工艺设备，打造集成电路设备研发和工艺测试平台，以完善公司研发测试环节的产业布局，提升研发测试能力，为公司产品从研发到定型提供更加完善的测试配套服务， 将有效缩短公司产品的研发验证周期，提升研发效率， 加速推动公司平台化及全球化战略目标的实施。 2） 公司拟投入募集资金 22.55亿元用于“高端半导体设备迭代研发项目”， 项目预计建设周期为 4年； 本项目将持续推动产品迭代升级和立式炉管设备、涂胶显影 Track 设备和等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备三款新产品研发。 立式炉管系列设备已经批量进入多家客户生产线； 2025-2026年度，公司 PECVD、Track 开始实现销售收入，预计随着这两款设备市场的不断开拓，将再次推动公司业绩高增长。 更长期来看，公司业绩增长亦将得益于海外市场的不断拓展， 公司远期目标为国内和海外市场各贡献一半营收。 3） 同时， 公司拟使用募集资金 13.04亿元用于补充流动资金，有助于缓解公司经营发展过程中对流动资金需求的压力，保障公司可持续发展。 投资建议我 们 预 计 公 司 2023/2024/2025年 分 别 实 现 收 入40.07/54.92/65.90亿 元 ， 实 现 归 母 净 利 润 分 别 为9.04/11.87/14.82亿元，当前股价对应 2023-2025年 PE 分别为40倍、 30倍、 24倍， 维持“买入” 评级。 风险提示外部环境不确定性风险； 技术迭代风险； 市场开拓不及预期风险； 下游扩产不及预期风险。

2024年1月9日，公司发布《关于自愿披露2023年度经营业绩及2024年度经营业绩预测的公告》。 全年营收稳步增长，2024年有望延续增长趋势公司预计2023年实现营收36.5~42.5亿元，同比增长27.04%~47.93%，主要系中国半导体行业设备需求持续旺盛以及客户认可度提高推动公司订单持续增长，同时公司新客户、新市场拓展颇具成效，贡献新营收增长点。单季度看，23Q4预计实现营收9~15亿元，同比增长0.59%~67.63%，环比增长-21.03%~31.60%。根据公司2023年11月投资者调研纪要，公司表示毛利率指引区间为40%-45%。 展望未来，公司预计2024年实现营收50~58亿元，同比增长17.65%~58.90%，主要系下游厂商扩产带来对设备的旺盛需求，其中清洗设备营收延续稳定增长趋势，电镀、炉管设备持续放量。2023年国际市场整体需求相对低迷，预计到24H2国际客户的扩产将对国际市场需求带来一定的改善。公司预计在美国客户处进行验证的1台设备将于2024年确认收入，并已获得该客户第二台的背面及边缘清洗设备订单，预计24Q1末交付。2025-2026年度，公司PECVD设备、Track设备开始贡献营收，助力公司业绩再上台阶。 多产品线布局成效显现，助力公司业绩再上台阶1）清洗设备：公司预计将在此轮扩产中获得可观的清洗设备订单，其中2024年槽式设备将实现较高增长。2）PECVD设备：公司预计2024年PECVD设备将有多家存储、逻辑客户。3）Track设备：目前在客户端验证进展顺利，预计在2024年年中有望完成与光刻机的对接工艺测试；此外，公司不断拓展新客户，目前有多家客户在洽谈。2024年公司将重点推进KrF设备进入市场，同时积极研发浸没式ArF设备。4）镀铜设备：得益于前道制程的建厂以及3D封装对电镀的需求，电镀市场处于快速扩张阶段。公司全面布局各类电镀设备，包括大马士革电镀、TSV电镀、先进封装电镀以及第三代半导体电镀设备，并在工艺上获得验证。镀铜设备将是公司2024年的核心增长点。目前公司在国内电镀市场的市占率约30%，前道镀铜设备已有海外的demo订单，正在欧洲、美国、新加坡等地进行市场开拓。5）炉管设备：2023年底公司新增多家炉管客户，将是2024年核心增长点。6）超临界CO2干燥清洗设备、单片高温硫酸设备等有望成为新增长点。 投资建议：鉴于公司各类设备研发和导入进度顺利，海外市场拓展收获颇丰，我们调整对公司原有的业绩预测，预计2023年至2025年营业收入由原来的38.01/48.70/59.60亿元调整为40.00/54.00/65.01亿元，增速分别为39.2%/35.0%/20.4%；归母净利润由原来的7.99/10.09/12.04亿元调整为8.87/11.22/14.22亿元，增速分别为32.7%/26.5%/26.7%；对应PE分别为47.4/37.5/29.6倍。公司深耕清洗设备领域，积极完善产品线布局，受益于半导体设备国产化及先进封装发展带动“中道设备”需求增加。持续推荐，维持“增持”评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

2023及及2024年收入预计维持高增，平台化战略稳步推进盛美上海发布公告2023年的营业收入预期不变，为36.5亿元-42.5亿元（与2023年1月3日披露的区间相同），同比增长27%-48%，主要受益于：1）国内半导体设备需求旺盛，公司销售订单快速增长；2）公司在新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效。公司预计2024年全年的营业收入将在人民币50亿-58亿元，同比增长26.58%-46.84%（以2023年业绩预告中位数为基准）。考虑到公司新品进展顺利及市占率提升，我们给予23/24/25年收入预测40.27/53.8/65.5亿元。考虑到公司涂胶显影、PECVD对收入的提升，我们以行业均值9x24PS为基础给一定的溢价，基于11.0倍24年PS，维持买入及目标价135.9元。 司在手订单充足，公司2024年展望乐观根据公司此前公告，截至2023年9月27日，公司已签订合同订单65.26亿元，相比2022年9月30日的46.28亿元，增长幅度为41.01%；截至2023年9月27日公司在手订单为67.96亿元（（含已签订合同及已中标尚未签订合同金额），相比2022年9月30日的46.44亿元，增长幅度为46.33%。公司2024年业绩预测彰显公司成长信心。我们看好2024中国本土晶圆制造商资本开支维持高强度及半导体设备国产替代进程加速，国产半导体设备厂商业绩有望持续放量。 展望：长期看好平台化与海外市场拓展，新产品进展顺利根据公司投资者调研纪要，国际市场23年需求相对低迷，预计2H24国际客户的扩产对需求带来一定的改善。公司目前已有2台设备在美国客户处进行验证，其中1台已在23年确认收入，另外1台预计24年可以确认收入，此外公司也已经获得该客户第二台的背面及边缘清洗设备订单，预计24年一季度末交付。PECVD设备有1台即将送入客户端，24年公司PECVD设备预计有多家存储及逻辑客户。公司Track设备目前在客户端验证进展顺利，预计在24年年中有望完成与光刻机的对接工艺测试。 维持买入及价目标价135.9元我们维持23年收入/利润预测40.27/9.3亿元，上修24/25年收入预测至53.8/65.5亿元（前值：48.81/60.08亿元），对应归母净利润为11.2/15.4亿元（前值：10.4/14.3亿元）。维持“买入”，考虑到公司涂胶显影、PECVD未来对收入的提升，我们以行业均值9x24PS为基础给一定的溢价，基于11.0倍24年PS，维持买入及目标价135.9元。 风险提示：中美贸易摩擦加剧、清洗设备竞争加剧。

盛美上海发布2023及2024年收入预告，指引收入持续稳健增长，电镀等设备贡献核心增长动力，新品验证进展顺利，维持维持“增持”投资评级投资评级。 2023年收入符合预期年收入符合预期，指引2024年收入同比稳健增长。公司预计2023全年实现收入36.5-42.5亿元，同比+27.04%-47.93%，符合预期，主要系订单持续增长，以及客户和市场不断拓展；按收入预告测算，公司23Q4收入预计为9-15亿元，同比+0.6%-67.6%/环比-21%~+31.6%，按指引中值12亿元计算，23Q4收入同比+34%/环比+5.3%；公司结合订单等情况，指引2024全年收入50-58亿元，按照指引中值计算，同比增长约36.7%。 当前在手订单饱满，2024年签单有望持续受益于国内头部有望持续受益于国内头部Fab厂扩产。截至2023年9月27日，公司在手订单合计67.96亿元，较22Q3末增加46.3%，大部分来自国内头部Fab厂，主要为逻辑，其次为存储、先进封装、化合物等客户；展望2024年，下半年国际客户扩产预计将对国际市场需求带来一定改善，国内头部Fab厂扩产也有望提速，公司签单趋势或将有所改善。 2024年槽式清洗等设备预计增长较好，电镀、炉管等设备贡献核心增长点。年槽式清洗等设备预计增长较好，电镀、炉管等设备贡献核心增长点。 公司核心业务清洗设备在本轮扩产中获得可观订单，槽式设备等预计在2024年增长较好；镀铜、炉管设备为公司核心增长点，其中电镀产品获得较多重复订单，将持续受益于前道制程和先进封装扩产，2024年收入将高速增长，炉管设备预计到2024年底增加多家客户；此外，超临界CO2、单片高温硫酸设备等均贡献新增长点。 PECVD和和Track新品验证顺利，持续拓展KrF和和ArFi等机台。PECVD设备有1台即将送入客户端，2024年预计有多家存储和逻辑客户；Track设备目前在客户端验证进展顺利，预计在年中完成与光刻机的对接工艺测试，并有多家公司洽谈；2024年公司将聚焦把KrF设备推向市场，并积极研发浸没式ArFi设备。 投资建议。公司指引2023和2024年收入同比均稳健增长，考虑到公司当前在手订单充足，公司清洗设备预计增长较好，电镀等设备获得多个重复订单，将贡献主要增长动力。结合收入指引，我们上修公司2023/2024/2025年收入至39.9、54.1、62.9亿元，对应PS为10.4/7.7/6.6倍，上修公司2023/2024/2025年归母净利润为8.6、10.3、12.5亿元，对应PE为48.5/40.6/33.2倍，同时考虑到公司2023年股权激励预计在2023/2024/2025年分别产生股份支付费用1.06、2.70、1.44亿元，加回后实际归母净利润为9.6、12.9、14.0亿元，维持“增持”投资评级。 风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。

盛美上海作为国内半导体清洗设备龙头公司，平台化战略稳步推进，目前主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及 PECVD 设备等，有望受益于国内先进晶圆产能扩张、设备国产化率提升持续成长。 2024 年全球半导体设备市场景气度有望回归。 国际半导体设备与材料组织（SEMI）近期预测，2023 年全球芯片设备销售额预估将年减 6.1%至 1009 亿美元，将为 4 年来首度陷入萎缩，2024 年全球半导体设备有望触底反弹，较 2023 年增长 4%，至 1053 亿美元；2025 年将大增 18%，达到创历史新高的 1240 亿美元。此外，日本半导体制造装置协会（SEAJ）认为ChatGPT 为代表的生成式 AI 有望带来更大规模的逻辑、存储芯片投资，因此预估 2024 年度（2024 年 4 月-2025 年 3 月）日本半导体设备销售额将年增 30%。 半导体清洗设备龙头，全面布局湿法设备大平台。 公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备（包括单片、槽式、单片槽式组合、CO2 超临界清洗、边缘和背面刷洗）、半导体电镀设备、立式炉管系列设备（包括氧化、扩散、真空回火、LPCVD、ALD）、涂胶显影 Track 设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，半导体湿法平台型龙头公司已然形成。我们认为，公司在清洗设备、电镀设备有较为显著的市场份额，将以此为基不断增强在各个新环节的竞争力持续成长。 2023 年三季报亮眼，在手订单高增预示成长确定性。 2023 年前三季度公司实现营收 27.5 亿元，同比+39.01%，实现归母净利润 6.73亿元，同比+52.57%，其中，23Q3 单季度实现营收 11.4 亿元，同比+29.17%，实现归母净利 2.33 亿元，同比+14.16%。同时，公司公布截至 2023 年 9 月 27 日在手订单总金额为 67.96 亿元（含已签订合同及已中标尚未签订合同金额），较2022 年同期大幅增长 46.33%，预示未来业绩有望持续高速增长。 盈利预测与估值公司作为国内半导体清洗设备设备龙头，将立足清洗设备，持续开拓新产品，打造半导体设备平台型企业，稳健预计公司未来三年营收分别为 40.36/51.42/62.84亿元，同比增长 40.49%/27.40%/22.21%；实现归母净利润 8.70/11.11/13.95 亿元，同比增长 30.20%/27.61%/25.56%，对应 2022-2024年 PE分别为 52/40/32倍，给予“买入”评级。 风险提示新市场开拓不及预期的风险；关键上游设备、零部件断供风险；市场竞争风险；技术创新风险；政府补助与税收优惠政策变动的风险；国际贸易争端恶化风险

新品市场开发取得显著成效， 2023Q3 收入端延续稳健增长2023Q1-Q3 公司实现营业收入 27.50 亿元，同比+39%；其中 Q3 实现营收 11.40 亿元，同比+29%。 分产品来看，半导体清洗设备延续快速增长态势，电镀、立式炉管、无应力抛铜等新品市场开发取得显著成效、 客户认可度提升，销量持续快速增长。 截至 2023Q3 末，公司存货和合同负债分别达到 36.05 亿元和 7.45 亿元，分别较 2023H1 末+9%和-27%，在手订单充足。随产品线不断丰富以及客户认可度提升， 公司未来订单有望保持高速增长。 根据公司此前披露的 2023 年度经营业绩预测， 2023 年公司营业收入为 36.5 至 42.5 亿元，同比+27%至 48%，延续高速增长态势。 毛利率改善对冲费用率提升影响， 扣非归母净利润稳健提升2023Q1-Q3 公司实现归母净利润 6.73 亿元，同比+53%，其中 Q3 为2.33 亿元，同比+14%。 2023Q1-Q3 公司实现扣非归母净利润 6.40 亿元，同比+33%，其中 Q3 为 2.33 亿元，同比+4.29%。 2023Q1-Q3 公司销售净利率为 24.46%，同比+2.17pct；扣非销售净利率为 23.26%，同比-1.05pct。1）毛利端： 2023Q1-Q3 销售毛利率为 53.16%，同比+6.18pct，是净利率增长主要驱动力，我们推测主要受益于产品结构优化和规模化降本效应。 2）费用端： 2023Q1-Q3 公司期间费用率为 27.04%，同比+5.99pct，其中销售、管理、财务和研发费用率分别同比+0.86、 +0.86、 +2.69、 +1.58pct。 公司研发费用率提升较为明显，主要系公司持续加大研发投入， 物料消耗以及研发人员的薪酬增加， 为公司长远发展奠定坚实基础。展望 2024 年， 随着公司收入体量进一步扩张，规模效应显现， 费用率将有所下降，盈利水平有望持续提升。 海外市场快速拓展， PECVD、涂胶显影设备打开成长空间公司在稳固清洗设备国内龙头地位的同时，积极布局涂胶显影、PECVD 设备，完善产业布局。 1）清洗设备： 2021 年 10 月获全球主要半导体制造商的 Ultra C SAPS 前道清洗设备 DEMO 订单， 2021 年 12 月获美国一家主要国际半导体制造商的两份 Ultra C SAPS V 的 12 腔单片清洗设备订单， 2023 年 2 月再获欧洲一家全球半导体制造商的单片 SAPS 兆声波清洗设备订单。 2） PECVD 设备： 2022 年 12 月公司正式推出拥有自主知识产权 Ultra Pmax PECVD 设备，进入生产线验证。 2）涂胶显影设备： 首台 ArF 涂胶显影设备 Ultra LITH 已经正式出机，同时将于 2023 年推出 Iline 型号设备，并且开始着手研发 KrF 型号设备，进一步打开成长空间。 盈利预测与投资评级：考虑到公司毛利率提升，我们调整 2023-2025 年公司归母净利润预测分别为 9.45、 12.43 和 15.52 亿元（原值 9.25、 12.11 和 15.51 亿元），当前市值对应动态 PE 分别为 57、 43 和 35 倍，维持“增持”评级。 风险提示： 下游资本开支不及预期、新品拓展不及预期等。

事件9 月 27 日，公司披露关于在手订单情况的自愿性披露公告，截至 2023 年 9 月 27 日，公司在手订单总金额为 679,575.99 万元（含已签订合同及已中标尚未签订合同金额），较截至 2022 年 9 月30 日的在手订单总金额同比+46.33%。 投资要点订单表现亮眼，支撑未来业绩。截至 2023 年 9 月 27 日，公司在手订单总金额为 67.96 亿元，其中已签订合同订单与已中标尚未签订合同订单分别为 65.26/2.70 亿元，截至 2023 年 9 月 27 日的在手订单总金额较截至 2022 年 9 月 30 日的在手订单总金额同比+46.33%，订单表现亮眼，为未来业绩提供保障。 立足先进集成电路制造与先进晶圆级封装，清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD 稳步推进：1）清洗设备：未来国内市占目标 55%-60%左右，单片设备与槽式设备并进增长。现阶段公司在清洗设备方面国内的市占率为25%-30%，公司未来国内市占目标为 55%-60%左右，国内与国际市场双重发力。三年前，公司清洗设备主要集中于单片设备，现阶段公司槽式设备基本实现全工艺覆盖，包括清洗、去胶以及一些更先进的 3D 封装方面的槽式设备。国内成熟制程 28 纳米以下 80%为单片清洗，45 纳米以上 80%为槽式清洗，因此未来槽式设备在国内成熟制程的扩张方面亦存在巨大潜力。公司 23Q2 清洗设备的增长很大一部分来源于槽式设备的增加。未来，公司在单片设备扩张的同时发展拥有独立的 IP 的超临界 CO2干燥清洗，将该设备推向国内和国际市场。 2）先进封装：产品线布局较为完整，镀铜设备国内国际前景广阔。公司在先进封装领域拥有较为完整的产品线，从电镀设备到涂胶、显影、湿法刻蚀、湿法去胶、金属剥离、无应力抛光先进封装平坦化以及清洗设备均有布局，23H1 封装及后道设备合计增长约 47%。作为国内镀铜设备领军企业，国内龙头企业开始采用前道电镀设备比如 TSV 电镀、大马士革电镀，公司拿到不少订单，同时公司将镀铜设备全力推向国际市场。在 GPT、AI 快速发展带来大量先进封装设备需求的趋势下，公司的先进封装设备空间可观。 3）立式炉管：差异化炉管 ALD 技术（均匀性、颗粒性以及使用效率等方面改进）国内外有序导入。公司研发的立式炉管设备主要包括 LPCVD、氧化炉、扩散炉和炉管 ALD，公司以 Ultra Fn 立式炉设备平台为基础，进一步推出了 ALD 立式炉 Ultra FnA。ALD 作为未来技术发展的趋势之一，ALD 产量较大，可以同时做最少 50 片、100 片甚至更多，工艺包含较广，在存储、先进制程等均有大量的使用，目前公司已有两款产品相继进入客户端验证。未来，公司将继续保持国内外差异化炉管 ALD 技术的导入。 4）Track 和 PECVD：客户端进展顺利，瞄准更高技术标准，有望打开未来成长空间。Track 设备方面，已于去年年底出机，预期年底进入小批量的验证式的生产阶段。公司 Track 设备的起点较高，未来的目标为达到每小时 300 片甚至更高产量。PECVD 设备方面，经过与客户端沟通共同研发，一些基本问题都已解决完毕。未来公司将凭借差异化的 PECVD 技术以实现均匀性、颗粒性、薄膜应力以及产出等多方面的平衡，面向逻辑与存储客户，重点将 PECVD设备推向市场，该设备高销售贡献度预计需要到 2025 年或 2026 年左右，届时 PECVD 将成为公司巨大的成长点。 投资建议我 们 预 计 公 司 2023/2024/2025 年 分 别 实 现 收 入40.07/51.55/62.82 亿 元 ， 实 现 归 母 净 利 润 分 别 为9.04/11.15/13.96 亿元，当前股价对应 2023-2025 年 PE 分别为 49倍、40 倍、32 倍，维持“买入”评级。 风险提示外部环境不确定性风险；技术迭代风险；市场开拓不及预期风险，下游扩产不及预期风险

2023年9月14日，公司宣布推出负压清洗平台，以满足Chiplet 和其他3D 先进封装结构清除助焊剂的独特需求。同时，公司表示已收到中国一家大型制造商对本产品的采购订单，预计24Q1完成交付。 Chiplet 助推先进封装发展，公司先进封装领域产品线布局愈发完善在摩尔定律趋缓的背景下，Chiplet 成为重要的发展方向。Chiplet 通过将不同计算单元设计为独立小芯片，分开制造后利用先进封装技术集成互联，组合成完整SOC芯片。与传统单芯片设计方案相比，Chiplet 有效降低了芯片设计难度，显著提高良率从而降低生产成本。Chiplet 的核心在于裸芯之间的高速互联和兼顾多种芯片互联后的重新布线，这对裸芯之间的布线密度、信号传输质量都提出了较高要求；这要求先进封装不仅要具备更高的加工精度，还需解决散热和功率分配等问题。清除回流焊后使用的助焊剂作为先进封装工艺的一环，传统的大气压下高水压对缝冲洗已不再适用。因此需要开发一种能在真空条件下进行清洗的产品，可以改善表面亲水性，让液体能够在极度狭窄的空间内流动，从而在合理时间内完全清除助焊剂残留；公司负压清洗平台工艺性能出色，清洗后可实现无助焊剂残留。根据2023年8月投资者活动纪要，公司在先进封装领域拥有较为完整的产品线，从电镀设备到涂胶、显影、湿法刻蚀、湿法去胶、金属剥离、无应力抛光先进封装平坦化以及清洗设备；23H1封装及后道设备合计增长约47%。 核心技术高筑竞争壁垒，清洗设备在中国市场的目标市占率为55~60%在清洗设备领域， 公司作为国产清洗设备龙头， 成功研发出全球首创的SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术，产品主要应用于12英寸的晶圆制造领域的清洗工艺，在半导体清洗设备的适用尺寸方面与国际巨头公司的类似产品不存在竞争差距。2023年2月，公司首次获得了欧洲全球性半导体制造商的12腔单片SAPS 兆声波清洗设备采购订单；2023年3月，公司首次获得UltraC SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。上述两款设备均配置了自主研发的空间交变相位移（SAPS）技术，可在不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。根据2023年8月投资者活动纪要，公司目前清洗设备在中国市场的市占率为25~30%，未来清洗设备在中国市场的目标市占率为55~60%。 投资建议：我们维持对公司原有的业绩预测，预计2023年至2025年营业收入为38.01/48.70/59.60亿元， 增速分别为32.3%/28.1%/22.4% ； 归母净利润为7.99/10.09/12.04亿元， 增速分别为19.6%/26.3%/19.3% ； 对应PE 分别为60.3/47.8/40.1倍。公司清洗技术国际领先，产品布局广泛，受益于半导体设备国产化与先进封装发展带动“中道设备”需求增加。持续推荐，维持“增持”评级。 风险提示：Fab 厂产能扩张进度不及预期，公司研发进度不及预期，市场竞争加剧，系统性风险等。