金融事业部 搜狐证券 |独家推出
买入研报查询: 按股票 按研究员 按机构 高级查询 意见反馈
只看历史评测
首页 上页 下页 末页 1/1 转到 页  

最新买入评级

研究员 推荐股票 所属行业 起评日* 起评价* 目标价 目标空间
(相对现价)
20日短线评测 60日中线评测 推荐
理由
发布机构
最高价* 最高涨幅 结果 最高价* 最高涨幅 结果
方竞 10
盛美上海 2022-01-14 112.47 -- -- 112.84 0.33% -- 112.84 0.33% -- 详细
盛美上海:国产半导体清洗设备龙头。通过差异化的开发,公司于湿法清洗领域获得了突破,同时在电镀、抛铜设备上崭露头角。公司近三年的营收增速迅猛,从2017年的2.54亿元增长到2020年的10.07亿元,年复合增长率高达58%。凭借先进的自研产品,公司与大量国际知名企业建立了密切的合作关系,华虹集团、长江存储、SK海力士、长鑫存储等企业都是公司的长期伙伴。21年来在多位海外新客户取得订单。 景气度上行驱动半导体设备需求,国产替代进程提速。下游晶圆厂扩产持续,设备景气度上行,2021年北美半导体设备出货量连续七个月创新高。2020-22年,公司所在的半导体清洗设备全球市场规模有望从25.39亿美元增长至28.9亿美元;半导体电镀机市场规模预计从4亿美元增长到4.5亿美元;先进封装设备预计从17.8亿美元增长到20.4亿美元。在“02专项”、“大基金”等政策扶持下,中国涌现了一批本土供应商,推进设备国产化进程。随着半导体产业转移的加速、技术的更新换代、晶圆厂高资本开支的推动及国内主要厂商对国产供应链的培育,国内的半导体企业将迎来难得的机遇。根据必联网招标数据,2018年国内半导体设备自给率约为13%,2020年部分设备的国产化率已提升至20%左右。 差异化布局,多品类拓展。清洗设备领域,盛美实现了技术差异化:SAPS技术配合功能水保障了兆声波清洗的均匀;TEBO技术通过有效利用空化效应,保障了无损伤清洗;Tahoe组合式清洗兼顾了效果和效率。目前公司清洗设备已获得众多国内外主流半导体企业的认可,并且建立了稳定的合作关系,良好的口碑助力公司设备迎来放量。 此外,盛美亦于镀铜、抛铜、立式炉等领域拥有长时间的技术积累,并推出了UltraECP-map等诸多性能优异的设备产品。据公司估计,目前盛美产品可覆盖包括清洗、镀铜、炉管等在内总计约为50亿美元的市场,公司还将继续开发两种全新的前道设备,将公司产品覆盖市场从现有的50亿美元增加到100亿美元,而公司20年营收仅10.07亿人民币,有可观的提升空间。 本次发行公司拟募集资金19.8亿元,实际募集36.9亿元,将投向临港研发制造中心项目、新研发项目和补流,支撑公司长线扩张。 投资建议:盛美是国内半导体设备行业龙头,具有较强的自主开发能力和市场竞争力。随着公司进一步拓宽自身的业务范围,公司的业绩还将迎来进一步放量。我们预计公司2021-23年将实现营收16.08/25.46/37.76亿元;对应现价2021-23年PS30/19/13倍,得益于收入高速增长,预计22年PSG为0.36倍,低于同行业可比公司均值。首次覆盖,给予“推荐”评级。 风险提示:产品验证不及预期;下游行业周期性波动;市场竞争加剧。
盛美上海 2022-01-10 116.50 -- -- 113.96 -2.18% -- 113.96 -2.18% -- 详细
公司控股股东 ACMR 发布业绩公告,ACMR 2021年未经审计的营业收入区间为 2.55-2.60亿美元,同比增长 63%-65%,符合我们的预期;出货金额 3.65-3.70亿美元,同比增长 101%-103%;2022年营业收入预计3.45-3.85亿美元,增长 33%-51%。 支撑评级的要点控股股东 2021年收入增长超过 60%,出货金额同比翻倍。据 ACMR 初步预计数据,2021年全年未经审计的营业收入将在 2.55亿美元至 2.60亿美元之间,年增长率为 63%至 66%;总出货量预计 2021年全年将在 3.65亿美元到 3.70亿美元之间,增长率为 101%至 103%。根据公司业务布局,公司业绩高增长主要来自: (1)技术差异化推动的清洗设备市占率进一步提升, (2)产品平台化推动的立式炉、电镀设备快速放量, (3)本土晶圆厂的技术路线进步及加快扩产。 技术差异化、产品平台化、客户全球化将继续支撑收入高速增长,主要理由包括: (1) 2018-2021年年初给出的收入指引均是谨慎估计。据 ACMR 每个季度发布的业绩指引进行统计,每季度对当年全年的营收预测均较上季度有所提升,且当年实现营收均超年初指引区间上限,例如 2021年,公司依次在上年度四季报、当年一季报、二季报、三季报给出全年指引 2.05-2.30、2.25-2.40、2.30-2.40亿美元,实际收入将落在 2.55-2.60亿美元,较年初给出的指引中值累计上调幅度为 18.4%。 (2) 次年收入通常高于当年出货,且两者基本呈一定的比例关系。我们据公司次年收入与当年出货的对比发现,2017-2020年次年收入与当年出货的比例分别为 1.88、1. 14、1.37、1.41,主要原因是部分出货需要验收后确认收入,且公司订单趋势向上。根据历史数据推论,2022年收入预计大概率超过2021年的出货量至少 10%以上。 (3) 客户国际化将积极贡献收入。2021年三季度以来,公司微信公众号陆续公布了国际客户的开拓进展,依次在亚洲客户、美国客户等收获的清洗设备、电镀设备等 DEMO 机台、量产机台订单,将在 2022年贡献部分收入。 盈利预测预计公司 2021-2023年营收分别为 15.58/25.22/36.33亿元,净利润 2.65/4.20/5.85亿元,维持买入评级。 评级面临的主要风险国际地缘政治摩擦的不确定性,客户验证周期的不确定。
盛美上海 2021-12-09 135.00 -- -- 135.00 0.00%
135.00 0.00% -- 详细
全球半导体清洗设备新星,业绩持续快速提升公司是本土半导体清洗设备龙头, 掌握 SAPS、 TEBO、 Tahoe 等独创技术,技术水平全球先进, 产品涵盖半导体清洗设备、先进封装湿法设备和半导体电镀设备三大类, 已成功供货海力士、 华虹集团、长江存储、中芯国际等国内外知名晶圆厂。 下游客户持续突破同时,公司业绩实现快速增长: ①收入端: 2017-2020年营收 CAGR 为 58.38%, 2020年达到 10.07亿元,收入规模快速扩大; ②利润端: 2017年归母净利润仅 0.11亿元, 2020年达到 1.97亿元, 2017-2020年 CAGR 高达 162.65%,远高于收入端增速,盈利水平明显提升。 清洗设备国产替代空间广阔,公司清洗设备业务具备较大成长空间中国大陆半导体产业已进入黄金发展期, 作为较易实现国产化的环节,清洗设备迎来发展良机。 ①2020年本土清洗设备市场规模为 9.36亿美元,2016-2020年 CAGR 高达 30.47%,呈现快速发展势头。 短期看, 中国大陆晶圆厂扩建力度不减, 2021-2022年全球新建的 29座晶圆厂中, 8座位于中国大陆,有力拉动清洗设备需求; 中长期来看,在技术升级背景下,芯片制程增加&结构复杂化,半导体清洗的需求量和技术难度均将明显提升,对清洗设备的需求有望量价齐升。 ②全球清洗设备市场由 DNS、 TEL、 Lam等海外龙头主导, 2019年三家合计市占率接近 90%(按销量),盛美已在本土实现国产替代突破, 2019年在中国大陆招标的中标占比(按数量)达到 20.5%,仅次于 DNS,在市场需求提升&国产替代的双重逻辑驱动下,公司半导体清洗设备市场份额有望持续提升, 具备持续成长的潜力。 湿法&干法设备并举,平台化布局打开公司成长空间半导体设备大赛道适合孕育全球性大公司,平台化延展是半导体设备企业做大做强的必经之路,公司以清洗设备起家,已构建起湿法&干法设备并举的半导体设备平台。 ①在湿法工艺下,公司横向拓展先进封装湿法&电镀设备: 在后道先进封装环节,公司成功拓展通富微电、中芯长电、 Nepes等新客户,产品正处在放量阶段; 电镀设备环节,前道铜互连电镀设备 2019年获得华虹集团订单, 2021M10公司获亚洲某主要半导体制造商的 UltraECP map 镀铜设备 DEMO 订单,公司客户群体有望再次得到突破。 ②公司以立式炉管为基础实现干法设备的平台化扩张,前期集中在 LPCVD,再向氧化炉&扩散炉发展,最后应用于 ALD, 2020年公司实现首台设备销售, 伴随后续产品放量, 进一步打开成长空间。 盈利预测与投资评级: 我们预计公司 2021-2023年收入分别为 15.71、25.71和 37.36亿元,当前股价对应动态 PS 分别为 36、 22和 15倍, 公司作为本土半导体清洗设备龙头, 具备较强的成长性和平台延展能力,首次覆盖, 给予“增持” 评级。 风险提示: 技术升级&新品开发不及预期、客户集中度较高、市场竞争加剧、对部分关键零部件供应商高度依赖、 控股股东面临集体诉讼等。
盛美上海 2021-11-26 133.50 165.80 43.57% 138.00 3.37%
138.00 3.37% -- 详细
盛美上海为国产半导体清洗设备龙头,下游客户主要为华虹半导体、长江存储、海力士等。公司是一家深耕半导体湿法设备的全球化布局企业,清洗设备占营收比例84%,并持续向半导体电镀设备和先进封装湿法设备、立式炉等方向拓展。2017-2020年收入/归母净利润CAGR分别为58%/62%,整体毛利率45%比肩ASML、AMAT等国际巨头。公司IPO发行4336万股,实际募资37亿元人民币投入设备研发制造中心、高端半导体设备研发项目,加码清洗、电镀、先进封装及炉管等设备的研发和生产。 清洗设备行业:技术难度增加,清洗步骤数量快速增长,市场空间逐年扩。大。1)清洗设备约占晶圆处理设备的5%,预计全球清洗设备市场规模在30亿美元左右。2)清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上,随着技术节点的继续进步,对清洗设备的需求量也将相应增加。从80-60m制程的100多个步骤增加到20-5m的200多个步骤以上。3)竞争格局上,全球清洗设备销售额中日本迪恩士占比50%,日本东京电子占比27%,美国拉姆研究占比12%,盛美上海仅占3%市场份额。 公司差异化技术路线受市场认可,国产渗透率逐步提升。公司开发差异化技术,成功解决兆声波清洗不均匀和易损伤两大难题。新产品单片/槽式组合清洗设备持续引领技术进步,整体产品在清洗设备市场可以解决的清洗类型覆盖率达80%。根据国际招标网,公司在长江存储、华力和华虹无锡产线中公司清洗设备中标数量占比呈现逐年上升趋势。 公司以清洗设备为基础向电镀、先进封装设备等方向拓展,目标市场规模。至少翻倍。产品拓展方面,判断公司电镀/先进封装设备/立式炉管设备对应全球市场空间分别为5/18-23/17-20亿美元。随着公司新产品客户验证的推进,非清洗设备占比逐步扩大,2021H1占比17%。 投资建议投资建议预计公司2021-2023年营收16/26/36亿元,增速63%/38%/36%,归母净利润2.8/4.9/6.4亿元,增速41%/77%/30%,对应PS为36/23/17x。国内大部分国产半导体设备厂商仅出货给中国大陆晶圆厂,公司获得国际存储器大厂韩国海力士重复订单,自主研发的差异化技术路线广受认可,给予公司一定估值溢价,首次覆盖,给予2023年20倍PS,目标价165.8元,给予“买入”评级。 风险提示提示公司下游客户验证拓展不及预期风险;市场竞争加剧风险;对部分关键零部件供应商依赖的风险。
盛美上海 2021-11-26 133.50 151.67 31.34% 138.00 3.37%
138.00 3.37% -- 详细
公司拥有23年发展历史,长期致力于半导体湿法设备研发制造,控股母公司ACMR于2017年在NASDAQ上市,盛美上海于2021年11月18日于科创板上市。公司拥有原创性的SAPS、TEBO和Tahoe清洗技术,并相继推出先进封装湿法设备、半导体电镀设备和立式炉管等半导体设备。我们看好公司能够立足清洗设备,回归A股后能够吸引市场更多关注,顺利开启新园区、新产品以及境外市场的扩张发展之路。 需求侧:大陆晶圆厂补短板式扩产,半导体设备需求明确且持续。大陆电子产业蓬勃发展,带动半导体产业快速成长,半导体设备销售不断攀升,2021年Q2大陆销售额已占全球33%。然而我国晶圆制造体量仅占全球7%,如补足半导体制造短板,体量需至少达到全球1/4或1/3规模。据统计,清洗设备国内市场约60亿人民币,全球市场约35-40亿美元,全球先进封装设备市场约20亿美元,热处理设备约15亿美元。晶圆厂扩产叠加先进制程、立体结构、先进封装、大马士革铜互连等新工艺需求,带动单片清洗、后道湿法和镀铜设备的需求量和产品性能持续提升。 供给侧:盛美深耕清洗技术,湿法设备竞争力强,干法设备再突围。半导体设备技术门槛高、研发投入大,国际五大巨头垄断全球七成市场。清洗设备日本企业DNS和TEL共占据全球约3/4市场,盛美在部分晶圆厂招标中,采购量名列前茅。盛美清洗设备目前主要适用在28nm制程,正在向14nm研究推进,以满足先进制程的设备要求。盛美已可提供多种类型先进封装湿法设备,并开拓铜连接和立式炉管等新型设备,可以满足更多市场的需求。 半导体产业链迎重构,盛美自强开新局。大陆半导体产业自主可控已成为共识,复杂国际局势下,国内晶圆厂需扩产至全球1/4体量,对国产设备需求迫切。盛美与国内晶圆厂携手共进,填补起晶圆制造与设备供应的短板。同时公司拥有国际化的资源与团队,利用原创性技术与专利,有望实现国内国际“双循环”。 首次覆盖,给予“买入”评级。我们看好盛美立足湿法设备,逐步开启半导体设备多领域布局。公司凭借清洗设备技术优势,不断进入境内外各类晶圆厂;早有布局的先进封装湿法设备有望随着先进封装规模的壮大,在市场竞争中脱颖而出;公司镀铜设备有望解决美国“卡脖子”问题;立式炉设备陆续推向市场,将开启更大市场空间。我们预计2021-2023年,公司营收分别为15.94/26.07/40.28亿元,给予2022年0.5倍PSG,公司6个月目标股价为151.67元/股。 风险提示:产品研发进度不及预期;国际形势出现较大变化;盈利预测不及预期
盛美上海 2021-11-19 122.00 -- -- 141.00 15.57%
141.00 15.57% -- 详细
作为国产半导体设备龙头,盛美上海历年业绩保持高成长,主要受益于半导体景气度上行、国产化,具有很强的代表性,是稀缺的半导体设备技术差异化、产品平台化、客户全球化标的。 支撑评级的要点 核心技术团队:具备丰富的半导体产业链从业经验,以及半导体设备前瞻性国际视野。 创始人王晖总 80年代赴日本大阪大学主攻半导体设备及工艺方向,从事镀铜、 CMP、离子注入等设备研究。多位技术人员具有 20多年国内外半导体产业链及设备、工艺的从业经验,支撑盛美上海在单片清洗、无应力抛光、镀铜等产品研发方面的持续突破,前瞻性的布局多项核心设备工艺的研发。 行业地位:国内高成长的半导体设备龙头企业。 公司成立于 2005年,与中微、睿励、安集科技等同属于老牌国产半导体设备与材料企业,已在全球半导体设备行业耕耘 16年, 2020年公司收入 10.07亿元,同比增长 33%,净利润 1.97亿元,同比增长 46%,综合毛利率 43.8%。据赛迪顾问 2021世界半导体大会资料,盛美上海与北方华创、中微公司等,被评为中国半导体设备五强企业。根据中国国际招标网数据统计,公司在部分 12英寸国产线上的清洗设备市场份额大于 20%,贡献 90%以上的国产清洗设备, 2018-2020年盛美上海清洗设备的市占率逐年攀升。 产品平台化:不断超越自我持续拓展目标市场规模。 公司产品包括干、湿法工艺设备,干法工艺设备包括 LPVCD、合金退火等,湿法工艺设备包括镀铜(ECP)、清洗、无应力抛光(SFP)等,通过内生发展实现产品平台化,实现多项关键工艺设备国产化。参考 ACMR 资料, 公司现有产品在全球可覆盖目标市场规模约 50亿美元, 其中清洗设备约 30亿美元,镀铜设备约 5亿美元,LPCVD 约 10多亿美元, SFP 也有较好前景。 技术差异化:通过自主创新掌握 SAPS、 TEBO、 Tahoe、无应力抛光、镀铜、LPCVD 等全球领先技术,并做了全球专利布局。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。公司成功研发出全球首创的 SAPS、 TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术, 可应用于 45m 及以下技术节点的晶圆清洗领域,有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题,大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量。 市场国际化:核心客户包括国外内存储厂商、国内一线晶圆代工客户、功率器件客户等。 2008年盛美上海 SAPS 技术研发成功, 2009年产品进入全球存储龙头海力士进行产品验证, 2011年首次取得海力士正式订单,并于 2013年取得海力士多台重复订单。 2015年开始公司陆续取得长江存储、中芯国际及华虹集团等中国大陆领先客户的订单。 2020年前 5大客户为华虹集团、长江存储、中芯国际、 SK 海力士、长电科技。 募投项目:立足差异化自主创新研发, 致力于成为国际半导体设备领军企业。 公司募集资金用于盛美上海设备研发与制造中心、盛美上海高端半导体设备研发项目, 快速实现槽式清洗设备、立式炉管设备(退火炉、氧化炉、 LPCVD、ALD)等关联工艺设备的集成开发与生产,扩展和建立湿法和干法设备并举的种类齐全的产品线。 部分募投资金围绕清洗、 SFP、镀铜、立式炉、 ALD 在先进制程工艺应用投入更多有效研发力量,致力成为综合性国际集成电路装备集团。 估值 预计公司 2021-2023年营收为 15.58/25.22/36.33亿元,净利润 2.65/4.20/5.85亿元。 公司作为稀缺的本土半导体设备龙头之一,将充分受益半导体大周期向上、设备国产化,首次覆盖,给与买入评级。 评级面临的主要风险 零部件供应风险;新产品研发不达预期风险;人才流失风险、竞争加剧风险。
首页 上页 下页 末页 1/1 转到 页  
*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名