2023年9月14日，公司宣布推出负压清洗平台，以满足Chiplet 和其他3D 先进封装结构清除助焊剂的独特需求。同时，公司表示已收到中国一家大型制造商对本产品的采购订单，预计24Q1完成交付。 Chiplet 助推先进封装发展，公司先进封装领域产品线布局愈发完善在摩尔定律趋缓的背景下，Chiplet 成为重要的发展方向。Chiplet 通过将不同计算单元设计为独立小芯片，分开制造后利用先进封装技术集成互联，组合成完整SOC芯片。与传统单芯片设计方案相比，Chiplet 有效降低了芯片设计难度，显著提高良率从而降低生产成本。Chiplet 的核心在于裸芯之间的高速互联和兼顾多种芯片互联后的重新布线，这对裸芯之间的布线密度、信号传输质量都提出了较高要求；这要求先进封装不仅要具备更高的加工精度，还需解决散热和功率分配等问题。清除回流焊后使用的助焊剂作为先进封装工艺的一环，传统的大气压下高水压对缝冲洗已不再适用。因此需要开发一种能在真空条件下进行清洗的产品，可以改善表面亲水性，让液体能够在极度狭窄的空间内流动，从而在合理时间内完全清除助焊剂残留；公司负压清洗平台工艺性能出色，清洗后可实现无助焊剂残留。根据2023年8月投资者活动纪要，公司在先进封装领域拥有较为完整的产品线，从电镀设备到涂胶、显影、湿法刻蚀、湿法去胶、金属剥离、无应力抛光先进封装平坦化以及清洗设备；23H1封装及后道设备合计增长约47%。 核心技术高筑竞争壁垒，清洗设备在中国市场的目标市占率为55~60%在清洗设备领域， 公司作为国产清洗设备龙头， 成功研发出全球首创的SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术，产品主要应用于12英寸的晶圆制造领域的清洗工艺，在半导体清洗设备的适用尺寸方面与国际巨头公司的类似产品不存在竞争差距。2023年2月，公司首次获得了欧洲全球性半导体制造商的12腔单片SAPS 兆声波清洗设备采购订单；2023年3月，公司首次获得UltraC SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。上述两款设备均配置了自主研发的空间交变相位移（SAPS）技术，可在不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。根据2023年8月投资者活动纪要，公司目前清洗设备在中国市场的市占率为25~30%，未来清洗设备在中国市场的目标市占率为55~60%。 投资建议：我们维持对公司原有的业绩预测，预计2023年至2025年营业收入为38.01/48.70/59.60亿元， 增速分别为32.3%/28.1%/22.4% ； 归母净利润为7.99/10.09/12.04亿元， 增速分别为19.6%/26.3%/19.3% ； 对应PE 分别为60.3/47.8/40.1倍。公司清洗技术国际领先，产品布局广泛，受益于半导体设备国产化与先进封装发展带动“中道设备”需求增加。持续推荐，维持“增持”评级。 风险提示：Fab 厂产能扩张进度不及预期，公司研发进度不及预期，市场竞争加剧，系统性风险等。

事件概述：8 月5 日，盛美上海发布2023 年中报，公司2023 年H1 实现营业收入16.1 亿元，同比增长46.94%；实现归母净利润4.39 亿元，同比增长85.74%；实现扣非净利润4.06 亿元，同比增长57.88%。 主业表现强劲，收入利润高增。公司2023 年H1 实现营业收入16.1 亿元，同比增长46.94%，实现归母净利润4.39 亿元，同比增长85.74%，对应2Q23单季度实现营业收入9.94 亿元，同比增长34.00%，环比增长61.42%，实现归母净利润3.09 亿元，同比增长32.82%，环比增长135.68%。盈利表现上，公司利润率持续提升，2023 年H1 实现毛利率51.60%，同比提升4.62pct，实现净利率27.30%，同比提升5.7pct。 海内外客户的持续开拓为公司业绩持续高增带来动力，2023 年来公司在现有的晶圆厂、封测厂成熟客户上持续获得重复订单，并新增加了碳化硅衬底制造商等新客户。出海进展方面，公司在2023 年2 月获得欧洲客户12 腔单片清洗设备采购订单，3 月获得海外客户碳化硅衬底清洗设备的采购订单。 新品矩阵持续壮大。除了主业的湿法清洗设备，公司开拓了半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显设备、PECVD 设备、无应力抛光设备、后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等产品，持续壮大产品矩阵，2023 年来各新品均取得可观进展。 1）清洗设备：除了传统的单片、槽式、单片槽式组合清洗设备外，公司新开发了CO2 超临界清洗、边缘和背面刷洗等新品；2）半导体电镀设备：公司电镀设备出货放量，开发多种工艺用于逻辑芯片28-14nm 及以下技术节点、3D 硅通孔TSV 和2.5D 转接板制造以及新型化合物半导体领域；3）涂胶显影设备：公司新推出用于12 寸集成电路制造的涂胶显影设备，支持包括i-line、KrF 和ArF 系统在内的各种光刻工艺；4）PECVD 设备：公司新推出自主设计的PECVD 设备，能实现良好的工艺性能。 投资建议：盛美上海为国内半导体设备行业龙头，具有较强的自主开发能力和市场竞争力。我们预计公司2023-2024 年将实现营收39.80/49.76/59.51 亿元，实现归母净利润8.16/10.30/12.53 亿元，对应现价PE 分别为56/44/36 倍。 我们看好公司的产品开拓和长线成长，维持“推荐”评级。 风险提示：产品验证不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧。

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收16.10亿元，同比增长46.94%；实现归母净利润4.39亿元，同比增长85.74%；实现扣非净利润4.06亿元，同比增长57.88%。分季度看，公司2023年Q2实现营收9.94亿元，同比增长34.00%，环比增长61.42%；实现归母净利润3.09亿元，同比增长32.82%，环比增长135.61%；实现扣非净利润2.98亿元，同比增长27.36%，环比增长174.19%。 营收规模持续扩张，盈利能力提升明显：受益于国内半导体行业设备需求增加，同时公司在新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效，新产品获客户认可，公司订单量稳步增长，拉动营收规模持续提升。截至Q2末，公司合同负债达10.16亿元，较Q1末增加0.72亿元；存货为33.15亿元，较Q1末增加1.59亿元。23年H1，公司净利润实现同比增长85.74%，主要原因有：1）公司半导体清洗设备以及其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）的营收均有较大增长；2）23年H1联营企业投资收益为2,329.60万元，而22年H1为-0.07万元，投资收益同比增长幅度较大。公司23年上半年整体盈利能力提升明显，23年H1毛利率为51.60%，同比提升4.62pct；净利率为27.30%，同比提升5.70pct。23年Q2毛利率为49.74%，同比提升2.85pct，环比下降4.87pct；净利率为31.04%，同比下降0.27pct，环比提升9.78pct。费用方面，Q2销售、管理、研发、财务费用率分别为6.87%/3.10%/11.60%/-4.57%，同比变动分别为0.98/-0.13/1.76/-0.68pct。 23年H1研发费用为2.13亿元，同比上升38.81%，主要是公司聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加，以及现有产品改进及工艺开发、新产品及新工艺开发导致的研发物料消耗等增加所致。 新品研发进展顺利，多元布局打开成长空间：公司业务开拓迅速，产品品类持续丰富，已形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图，多个领域的产品研发取得进展：1）立式炉管设备：公司以UltraFn立式炉设备平台为基础，进一步推出了ALD（热原子层沉积）立式炉UltraFnA，公司研发的立式炉管设备可用于12英寸晶圆生产线，主要实现不同类型的薄膜在晶圆表面的沉积工艺；2）涂胶显影Track设备：公司推出前道涂胶显影UltraLithTrack设备，支持主流光刻机接口，支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺，公司研发的涂胶显影Track设备已经进入客户端验证阶段；3）PECVD设备：推出UltraPmaxPECVD设备，支持逻辑和存储芯片制造。UltraPmaxPECVD设备的推出，标志着公司在前道半导体应用中进一步扩展到全新的干法工艺领域。4）清洗设备：公司通过差异化的创新和竞争，成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术。目前，公司的半导体清洗设备主要应用于12英寸的晶圆制造领域的清洗工艺。23年2月，公司首次获得欧洲全球性半导体制造商的12腔单片SAPS兆声波清洗设备采购订单，该设备配置了公司自主研发的空间交变相位移（SAPS）技术。3月，公司首次获得UltraCSiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单，该平台还可配置公司自主研发的空间交变相位移（SAPS）技术，在不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。 股权激励目标清晰，彰显长期增长信心：公司2023年限制性股票激励计划首次授予的激励对象共计508人，约占公司员工总人数的42%，包括公司董事、高级管理人员、核心技术人员以及董事会认为需要激励的其他人员。首次授予1,064.85万股限制性股票，约占公司股本总额的2.46%，授予价格为49.78元/股。公司将在2023年-2026年，根据各考核年度所使用的营业收入增长率累计值（A）、各考核年度的专利申请数（B）进行考核，其中A对标Gartner公布的相应年度全球半导体设备厂商销售额排名前五位的公司的算术平均增长率。本次激励计划考核目标清晰，彰显了公司对长期业绩增长的信心，有望进一步健全公司长效激励机制，调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合，保障公司的长远发展。 维持“增持”评级：公司在国内清洗设备领域占据领先地位，除清洗设备外，公司积极扩大产品组合，在半导体电镀设备、半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备等领域扩大布局。随着公司产品结构持续优化，以及国内外客户拓展的推进，公司业绩有望保持稳健增长。预计公司2023-2025年归母净利润分别为8.04亿元、9.52亿元、11.00亿元，EPS分别为1.80元、2.20元、2.54元，PE分别为56X、47X、41X，维持“增持”评级。 风险提示：新品研发不及预期；半导体设备需求不及预期；客户拓展不及预期；存货跌价风险。

事件：公司发布2023年半年度业绩报告，23H1实现营业收入16.10亿元，同比增长46.94%；归母净利润4.39亿元，同比增长85.74%；扣非净利润4.06亿元，同比增长57.88%；基本每股收益1.01元/股，同比增长83.64%。业绩符合预期。 .业绩实现快速增长，盈利能力提升明显上半年公司业绩实现快速增长，主要是受益于国内半导体设备需求的不断增加及公司的竞争优势，新客户拓展和新市场开发取得显著成效，新产品得到客户认可，订单量持续增长，公司营收保持高增长。上半年公司盈利能力提升明显，毛利率/净利率分别为51.60%/27.30%，同比增长4.62pct/5.7pct；同期公司期间费用率较为稳定，销售费用率/管理费用率/财务费用率/研发费用率分别为7.91%/4.12%/-1.95%/13.23%，同比变化分别为+0.45pct/-0.95pct/+0.70pct/-0.77pct。 .半导体设备平台企业持续受益国产加速国产IC占比仍然较低，国内主流晶圆厂扩产趋势不变，国内半导体设备市场规模仍具有成长和替代空间。公司目前已经形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图，成为一家半导体设备平台企业，公司全球可服务市场规模达到200亿美元左右。同时，公司凭借在清洗设备、铜互连电镀设备领域的国际领先优势，继续开发在涂胶显影、薄膜领域的设备，新品陆续推向关键客户验证。在国产加速浪潮下，公司有望持续受益，收入规模实现稳步增长。 .盈利预测、估值与评级我们预计公司2023-25年收入分别为40.54/53.48/70.28亿元，对应增速分别为41.12%/31.92%/31.41%，归母净利润分别为9.57/12.52/16.44亿元，对应增速分别为43.19%/30.84%/31.29%，EPS分别为2.21/2.89/3.79元/股，3年CAGR为34.99%。鉴于六大业务版图支撑公司可服务市场规模翻倍，参照可比公司估值，我们给予公司23年60倍PE，目标价121.43元。维持“增持”评级。 风险提示：公司研发不及预期；下游客户建设进度不及预期；部分美国产零部件采购受阻。

事件8月5日，公司公告2023年半年度报告，23H1公司实现营收16.10亿元，同比增长46.94%；实现归母净利润4.39亿元，同比增长85.74%；实现归母扣非净利润4.06亿元，同比增长57.88%。 投资要点需求高涨+客户/市场开拓+新品推广，订单、营收双增长。分季度来看，公司23Q1/23Q2分别实现营收6.16/9.94亿元，同比+74.09%/34.00%，主要系：1）国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；2）新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；3）新产品得到客户认可，订单量稳步增长。 清洗设备等营收稳健提升，叠加投资收益等利润端增长显著。 公司23H1实现归母净利润4.39亿元，同比增长85.74%，其中23Q2实现3.09亿元，同比增长32.82%，主要系：1）公司主营业务收入和毛利增长，其中23H1半导体清洗设备以及其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）的营业收入均有较大增长；2）公司23H1投资收益较上期有较大幅度增长，其中主要是联营企业投资收益为2,329.60万元，而上年同期为-0.07万元；3）公司23H1非经常性损益金额为3,302.56万元，其中本期出售持有的中芯国际战略配售股票获取投资收益1,887.38万元，本期持有的通富微电股票公允价值变动收益为1,487.96万元；而上年同期非经常性损益金额为-2,083.58万元，其中主要是持有的中芯国际战略配售股票公允价值变动收益为-2,776.27万元。综上，23H1公司实现归母扣非净利润4.06亿元，同比增长57.88%，其中23Q2归母扣非净利润2.98亿元，同比增长27.36%。 PECVD+涂胶显影设备进展顺利，持续进军160亿美元SAM。目前，公司已形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图，支撑公司SAM翻倍至160亿美元。新品方面，1）22年公司推出UltraPmaxTMPECVD设备，该设备配置了自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性、更小的薄膜应力和更少的颗粒特性；该设备的推出，标志着公司在前道半导体应用中进一步扩展到全新的干法工艺领域；目前已完成研发，进入生产线验证。2）22年公司推出前道涂胶显影UltraLithTMTrack设备，采用公司具有全球专利申请保护的垂直交叉式架构，应用于300毫米前道集成电路制造工艺，可提供均匀的下降层流、高速稳定的机械手以及强大的软件系统，从而满足客户的高产出及其他特定需求。该设备支持主流光刻机接口，支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺。 目前公司研发的涂胶显影Track设备已经进入客户端验证阶段。 自主知识产权铸就超高技术壁垒，股权激励首次授予彰显长期信心。公司的核心技术主要应用于半导体清洗设备、无应力抛光设备和电镀铜设备。这些核心技术均为公司自主研发取得，与国内外知名设备厂商相比，部分核心技术已达到国际领先或国际先进的水平，具体如下：公司应用于清洗设备的SAPS兆声波清洗技术已达国际先进水平，TEBO兆声清洗技术和单晶圆槽式组合Tahoe高温硫酸清洗技术均已达国际领先水平；应用于抛光设备的无应力抛光技术与应用于先进封装湿法设备的ECP电化学电镀技术已达国际领先水平；应用于电镀铜设备的多阳极电镀技术与应用于立式炉管设备的Furnace立式炉管技术已达国际先进水平；同时公司的两大新品——前道涂胶显影UltraLithTMTrack设备采用公司具有全球专利申请保护的垂直交叉式架构，UltraPmaxTMPECVD设备配置自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，自主知识产权铸就超高技术壁垒。根据8月4日公司公告，监事会同意公司以2023年8月3日为首次授予日，向508名激励对象授予1,064.85万股限制性股票，授予价格为49.78元/股，股权激励首次授予彰显公司长期发展信心，2023年至2027年限制性股票成本摊销预计分别为1.06/2.70/1.44/0.76/0.27亿元。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入40.07/51.55/62.82亿元，实现归母净利润分别为9.03/11.03/13.95亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为50倍、41倍、32倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示外部环境不确定性风险；技术迭代风险；市场开拓不及预期风险，下游扩产不及预期风险。

事件：2023年 2月 24日公司发布 2022年年度报告，2022年公司实现营业收入 28.73亿元，同比增长 77.25%；归母净利润 6.68亿元，同比增长151.08%；扣非净利润 6.90亿元，同比增长 254.27%。2022年 Q4实现营收 8.95亿元，同比增长 67.85%，环比增长 1.40%；归母净利润 2.28亿元，同比增长 93.70%，环比增长 11.45%；扣非净利润 2.09亿元，同比增长110.57%，环比下降 6.49%。 全年业绩高增长，在手订单充沛。公司 2022年营收及净利润均实现高增长，主要受益于 1）国内半导体行业设备需求增加，销售订单持续增长； 3）新客户拓展、新市场开发进展顺利；3）新产品订单量稳步增长。2022年毛利率为 48.90%，同比提升 6.37pct；净利率为 23.27%，同比提升6.84pct；从单季度来看，Q4毛利率 53.15%，同比/环比提升 7.79pct/6.17pct； 净利率 25.44%，同比/环比提升 3.4pct/2.3pct，公司盈利能力大幅提升。费用方面，2022年销售费用/管理费用/研发费用/财务费用占营收比分别为9.00%/3.70%/13.22%/-2.80%，同比变动分别为-0.80/-0.26/-3.96/-3.32pct，整体费用管控情况良好。公司主要采用以销定产的生产模式，截至 2022年Q3末，在手订单总额为 46.44亿元；截至 2022年末，公司存货 26.90亿元，同比增长 86.36%；合同负债 8.22亿元，同比增长 125.65%，我们预计公司在手订单充足，有望支持未来营收增长。 新品研发进展顺利，多元布局打开成长空间。公司业务开拓迅速，产品品类持续丰富，多个领域的新品研发取得进展：1）立式炉管设备：推出了ALD（热原子层沉积）立式炉 Ultra FnA，并将立式炉管 ALD 设备推向国内两家关键客户；2）涂胶显影 Track 设备：首台具有自主知识产权的涂胶显影 Track 设备 Ultra Lith Track 设备出机，顺利向国内客户交付前道ArF 工艺涂胶显影 Track 设备，并将于 2023年推出 i-line 型号设备，已开始着手研发 KrF 设备；3）PECVD 设备：推出 Ultra Pmax PECVD 设备， 支持逻辑和存储芯片制造。Ultra Pmax PECVD 设备的推出，标志着公司在前道半导体应用中进一步扩展到全新的干法工艺领域。目前，公司已形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图，有望支撑公司的可服务市场翻倍增长。 积极开拓国际市场，长期受益半导体应用市场需求增长。 KnometaResearch2022年版《全球晶圆产能报告》中预计，到 2024年，在全球 IC晶圆产能中，中国大陆的份额将达到 19%。晶圆产能的扩张将促进中国半导体产业及配套行业的发展，助力中国半导体专用设备制造业扩张升级。 从全球范围来看，中国大陆、中国台湾和韩国在全球半导体设备市场中最为活跃，是半导体产业投资的热点地区。公司的国际销售团队正积极开拓中国台湾，韩国，欧洲客户。截至 2022年底，公司已有 1台 ECP、3台PR 清洗设备及 1台单片清洗设备交付国际客户在中国的 FAB 厂，2台单片兆声波清洗设备已交付美国头部客户，调试工作进展顺利。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司在国内清洗设备领域占据领先地位，除清洗设备外，公司亦积极扩大产品组合，在半导体电镀设备、半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备等领域扩大布局。随着公司产品结构持续优化，以及国内外客户拓展的推进，公司业绩有望保持稳健增长。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 8.04亿元、9.52亿元、11.00亿元，EPS 分别为 1.85、2.20、2.54元，PE 分别为 49X、42X、36X，给予“增持”评级。 风险提示：新品研发不及预期；半导体设备需求不及预期；客户拓展不及预期；存货跌价风险。

事件：公司发布2022年年报。 清洗设备大幅增长&电镀等新品快速放量，收入端延续高增长 2022年公司实现营业收入28.73亿元，同比+77.25%，位于业绩预告上限（27.00-29.00亿元），其中Q4为8.95亿元，同比+67.85%，延续高速增长。分业务来看：1）半导体清洗设备：2022年收入20.78亿元，同比+96.85%，收入占比为72.34%，同比+7.20pct，仍为公司收入主要来源；2）其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等）：2022年收入5.18亿元，同比+89.19%，收入占比为18.02%，同比+1.14pct，延续高速增长；3）先进封装湿法设备：2022年收入1.60亿元，同比-26.57%，收入占比为5.57%，同比-7.87pct，出现明显下滑，这一方面系2022年封测行业景气低迷，另一方面系公司调整产品销售策略。截至2022Q3末，公司在手订单46.44亿元，同比+105%，2022年末公司存货和合同负债分别为26.90和8.22亿元，分别同比+86%和+26%，均验证在手订单充足，奠定2023年收入端高增长的基础。根据公司此前披露的2023年度经营业绩预测，2023年公司营业收入为36.5至42.5亿元，同比+27%-48%，延续高速增长。 毛利率+6pct&期间费用率-8pct，2022年盈利水平大幅提升 2022年公司实现归母净利润6.68亿元，同比+151.08%，位于业绩预告中位区间（6.00-7.20亿元），其中Q4为2.28亿元，同比+93.70%。2022年公司实现扣非归母净利润6.90亿元，同比+254.27%，同样位于业绩预告中位区间（6.20-7.40亿元），其中Q4为2.09亿元，同比+110.57%。2022年公司销售净利率和扣非后销售净利率分别为23.27%和24.01%，分别同比+6.84pct和+12.00pct，盈利水平大幅提升。1）毛利端：2022年销售毛利率为48.90%，同比+6.37pct，其中半导体清洗设备、先进封装湿法设备、其他半导体设备毛利率分别为48.28%、31.66%和52.07%，分别同比+3.97pct、+6.49pct和+9.54pct，均实现大幅提升，我们判断主要受益于产品结构优化和规模化降本效应。2）费用端：2022年期间费用率为23.12%，同比-8.33pct，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比-0.80pct、-0.26pct、-3.96pct和-3.31pct，研发费用率大幅下降主要系规模效应，财务费用率明显下降主要系汇兑收益及募集资金活期利息收入增加。 海外市场快速拓展，PECVD、涂胶显影设备打开成长空间 公司在稳固清洗设备国内龙头地位的同时，海外市场扩张快速推进。1）清洗设备：2021年10月获全球主要半导体制造商的Ultra C SAPS前道清洗设备DEMO订单，2021年12月获美国一家主要国际半导体制造商的两份Ultra C SAPS V的12腔单片清洗设备订单，2023年2月再获欧洲一家全球半导体制造商的单片SAPS兆声波清洗设备订单。2）ECP电镀设备：2021年10月获亚洲某主要半导体制造商DEMO订单。 此外，2022年11-12月公司先后推出涂胶显影、PECVD设备，完善产业布局，使产品覆盖市场规模翻倍以上增长。1）PECVD设备：我们预计2023年全球和中国大陆半导体PECVD设备市场规模分别为86和30亿美元。2022年12月公司正式推出拥有自主知识产权Ultra Pmax PECVD设备，打开成长空间。2）涂胶显影设备：据Gartner数据，2022年全球涂胶显影设备市场规模将达37亿美元。2022年12月公司正式推出12英寸涂胶显影设备，其中首台ArF涂胶显影设备Ultra LITH已经正式出机，同时将于2023年推出I-line型号设备，并且开始着手研发KrF型号设备。 盈利预测与投资评级：考虑到公司在手订单充足，我们调整2023-2024年公司营业收入预测分别为40.02和51.72亿元（原值39.52、52.39亿元），并预计2025年营业收入为64.39亿元，当前市值对应动态PS分别为9、7、6倍。基于公司的高成长性，维持“增持”评级。 风险提示：下游资本开支不及预期、新品拓展不及预期等。

事件：公司发布了2022年业绩公告，全年实现营业收入28.73亿元，同比增长77.25%；归母净利润6.68亿元，同比增长151.08%；扣非后净利润6.90亿元同比增长254.27%。业绩符合预期。 产品多元化发展策略，全年业绩实现大幅增长受益于半导体产业市场需求的持续增长以及公司产品竞争优势，2022年公司业绩实现大幅增长。分产品来看，22年公司半导体清洗设备实现营收20.78亿元，同比增长96.85%，毛利率为48.28%，同比增加3.97pct；其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）实现营收5.18亿元，同比增长89.19%，毛利率为52.07%，同比增加9.54pct；先进封装湿法设备实现营收1.60亿元，同比下滑26.57%，毛利率为31.66%，同比增加6.49pct，先进封装湿法设备由于公司调整产品销售策略，使得生产量和销售量均有所下降。 产品出货结构改善，盈利能力提升明显得益于公司高毛利产品出货占比增加，2022年公司盈利能力提升明显。22年毛利率为48.90%，同比增加6.37pct；净利率为23.27%，同比增加6.84pct随着公司营收规模的快速提升，公司期间费用率有所下降。其中，销售费用率为9.0%（-0.8pct），管理费用率为3.70%（-0.25pct），财务费用率为-2.80%（-3.32pct），研发费用率为13.22%（-3.96pct）。 盈利预测、估值与评级考虑到晶圆厂资本支出放缓，我们预计公司2023-25年收入分别为40.19/52.68/68.88亿元，对应增速分别为39.90%/31.06%/30.77%，归母净利润分别为8.74/10.77/13.20亿元（23-24年原值为9.30/13.34亿元，新增25年预测），对应增速分别为30.73%/23.26%/22.57%，EPS分别为每股2.02/2.48/3.05元，3年CAGR为25.47%。鉴于六大业务版图支撑公司可服务市场规模翻倍，参照可比公司估值，我们给予公司23年50倍PE，目标价100.78元。维持“增持”评级。 风险提示：公司研发不及预期；下游客户建设进度不及预期；部分美国产零部件采购受阻；新冠疫情风险。

事件： 公司发布了2022年三季度业绩公告。前三季度公司实现营业收入19.78亿元，同比增长81.86%；归母净利润4.41亿元，同比增长196.42%；扣非净利润4.81亿元，同比增长403.62%；基本每股收益1.02元。 盈利能力大幅提升，在手订单充裕公司盈利能力同比大幅提升，主要系公司提高生产效率带来的毛利率提升。前三季度，公司毛利率、净利率分别为46.98%、22.29%，去年同期分别为41.15%、13.67%，同比提升较大。 此外，公司在手订单充裕，在手订单金额约为2021年全年收入2倍以上。 截至2022年9月30日，公司在手订单总金额约为46.44亿元（含已签订合同及已中标尚未签订合同金额），同比增长105.32%。 清洗设备布局完备，其他设备新品认可度高公司产品持续获得国内外客户的认可，具体可以参考公司产品的工艺布局、订单结构以及客户拓展情况。从清洗工艺部署角度来看，公司的技术可以覆盖80%的工艺，今年推出CO2干燥清洗设备、边缘清洗设备，推出后可以覆盖90%以上的清洗工艺，工艺布局更加完备。从客户拓展来看，除了已有的主流晶圆厂客户外，还拓展了几家国内外新客户。 盈利预测、估值与评级受益于市场对公司设备的强劲需求，我们预计公司2022-2024年营业收入分别为28.17/40.42/54.83亿元（原值为23.95/34.72/47.73亿元），对应增速分别为73.78%/43.49%/35.66%；归母净利润分别为6.47/9.30/13.34亿元 （ 原 值 为 4.01/5.63/7.91亿 元 ） ， 对 应 增 速 分 别 为143.10%/43.64%/43.44%；EPS分别为每股1.49/2.14/3.08元，三年CAGR为71.10%，对应PE分别为54x/38x/26x。鉴于公司是国内清洗设备龙头且平台化初具规模，给予公司2023年45倍PE，对应目标价96.49元，维持“增持”评级。 风险提示：公司研发不及预期；下游客户建设进度不及预期；部分美国产零部件采购受阻；新冠疫情风险。

2022上半年业绩超预期。2022H1公司实现营业收入10.96亿元，同比增长75.21%；实现归母净利润为2.37亿元，同比增长163.83%；实现扣非归母净利润为2.57亿元，同比增长426.90%。2022Q2实现营业收入7.42亿元，同比增长111.91%；实现归母净利润2.32亿元，同比增长346.87%。 业绩增长的三大原因。一是全球半导体行业景气以及市场对公司半导体设备的强劲需求，公司销售订单及产能均持续增长，营业收入进一步提升。二是公司采取产品多元化的发展策略，新产品的强劲增长使收入结构多样化并扩大了市场规模。三是疫情缓和生产交付恢复正常，公司已100%复工复产，而且订单交货已逐步恢复正常。 国内半导体清洗设备龙头。公司的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术为全球首创，应用于45nm及以下技术节点，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量。公司2月获得了29台UltraCwb槽式湿法清洗设备的批量采购订单，其中最大一笔16台重复订单来自国内代工厂；4月，18腔300mmUltraCVI单晶圆清洗设备已成功投入量产。 新产品市场开拓进展顺利，实现批量采购。公司2月获得13台UltraECPmap前道铜互连电镀设备及8台UltraECPap后道先进封装电镀设备的采购订单；5月与中国先进晶圆级封装客户签订10台UltraECPap高速电镀设备订单，同时推出升级版的涂胶设备，在性能和外观进行了优化，应用于先进晶圆级封装。 投资建议预计公司2022-2024年收入分别为26.16/38.10/50.53亿元，同比增长61.4%/45.6%/32.6%，净利润分别为4.54/6.39/8.42亿元，同比增长70.6%/40.8%/31.7%。当前价格对应2022年的PE为129倍。考虑到公司市场需求旺盛，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示新品研发不及预期，下游晶圆厂需求不及预期，行业竞争加剧。

8月7日，盛美上海发布2022年中报。公司2022年H1实现收入10.96亿元，同比增长75.21%；实现归母净利润2.37亿元，同比增长163.83%。 中报收入超预期，毛利率维持高位。尽管有上海疫情影响，公司Q2依然实现了超预期的收入增长，单季度实现营收7.42亿元，同比增长111.91%，环比增长109.60%。参考盛美上海的控股母公司ACMR的2022年二季报，我们判断公司收入增幅主要来自多品类的共同高增。ACMR2Q22实现收入1.04亿美元，其中清洗设备收入0.73亿美元，同比增长60%；先进封装设备收入0.11亿美元，同比增长35%；电镀和炉管等设备收入0.21亿美元，为公司今年起放量的新增品类。 盈利端，公司在2022年上半年净利率达到21.60%，表现亮眼，主要得益于毛利率的大幅提升和财务费用的环比下降。1H22公司毛利率达46.98%，同比提升5pct。 品类拓展顺利，多款新品获重复订单。2022年公司新品开拓硕果累累，2月获得了29台槽式湿法清洗设备新品的批量采购订单，13台前道铜互连电镀设备及8台后道先进封装电镀设备的采购订单；4月，18腔单片清洗新设备成功投入量产，支持先进逻辑、DRAM和3DNAND制造所需的大多数半导体清洗工艺，产能较12腔设备提升50%；5月，与国内领先的先进封装客户签订了10台电镀设备的批量采购合同，同时又推出升级版的涂胶设备，用于先进晶圆级封装。 同时，公司在客户拓展上也取得了良好的业绩，除了亦有的长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、ICRD等客户的重复订单外，还实现了新客户的开拓。 多种在研新品蓄势待发。公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了用于芯片制造的前道铜互连电镀设备、立式炉管设备、后道先进封装电镀设备，以及用于先进封装的湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、无应力抛光设备及立式炉管系列设备等。据ACMR公布的测算，公司现有产品线覆盖约80亿美元的全球市场空间。与此同时，公司亦有管式ALD等多种在研新品，2022年公司预计将推出两款新品实现市场空间的翻倍扩容。展望2022年全年，母公司ACMR维持前期收入同比增长48%的指引。 投资建议：盛美上海为国内半导体设备行业龙头，具有较强的自主开发能力和市场竞争力。我们预计公司2022-2024年将实现营收26.60/39.41/50.19亿元，对应现价PS为20/14/11倍，考虑到公司上半年大幅提升的盈利水平，我们上修2022-2024年归母净利润预测至4.99/7.69/10.68亿元，维持“推荐”评级。 风险提示：产品验证不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧。

8月7日，盛美上海发布2022年中报。公司2022年H1实现收入10.96亿元，同比增长75.21%；实现归母净利润2.37亿元，同比增长163.83%。 中报收入超预期，毛利率维持高位。尽管有上海疫情影响，公司Q2依然实现了超预期的收入增长，单季度实现营收7.42亿元，同比增长111.91%，环比增长109.60%。参考盛美上海的控股母公司ACMR 的2022年二季报，我们判断公司收入增幅主要来自多品类的共同高增。ACMR 2Q22实现收入1.04亿美元，其中清洗设备收入0.73亿美元，同比增长60%；先进封装设备收入0.11亿美元，同比增长35%；电镀和炉管等设备收入0.21亿美元，为公司今年起放量的新增品类。 盈利端，公司在2022年上半年净利率达到21.60%，表现亮眼，主要得益于毛利率的大幅提升和财务费用的环比下降。1H22公司毛利率达46.98%，同比提升5pct。 品类拓展顺利，多款新品获重复订单。2022年公司新品开拓硕果累累，2月获得了29台槽式湿法清洗设备新品的批量采购订单，13台前道铜互连电镀设备及8台后道先进封装电镀设备的采购订单；4月，18腔单片清洗新设备成功投入量产，支持先进逻辑、DRAM 和3D NAND 制造所需的大多数半导体清洗工艺，产能较12腔设备提升50%；5月，与国内领先的先进封装客户签订了10台电镀设备的批量采购合同，同时又推出升级版的涂胶设备，用于先进晶圆级封装。 同时，公司在客户拓展上也取得了良好的业绩，除了亦有的长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、ICRD 等客户的重复订单外，还实现了新客户的开拓。 多种在研新品蓄势待发。公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了用于芯片制造的前道铜互连电镀设备、立式炉管设备、后道先进封装电镀设备，以及用于先进封装的湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、无应力抛光设备及立式炉管系列设备等。据ACMR 公布的测算，公司现有产品线覆盖约80亿美元的全球市场空间。与此同时，公司亦有管式ALD 等多种在研新品，2022年公司预计将推出两款新品实现市场空间的翻倍扩容。展望2022年全年，母公司ACMR 维持前期收入同比增长48%的指引。 投资建议：盛美上海为国内半导体设备行业龙头，具有较强的自主开发能力和市场竞争力。我们预计公司2022-2024年将实现营收26.60/39.41/50.19亿元，对应现价PS 为20/14/11倍，考虑到公司上半年大幅提升的盈利水平，我们上修2022-2024年归母净利润预测至4.99/7.69/10.68亿元，维持“推荐”评级。 风险提示：产品验证不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧。

短期影响消除，业绩大超预期。 公司发布中报，上半年实现营业收入10.96亿元，同比增长 75%，其中 Q2单季度营收 7.42亿元，同比增长 112%。一季度由于上海管控导致低于预期后，二季度恢复正常，公司加速交付，客户加速验证， 充分回补了相关收入。 带动上半年整体超预期。 分产品来看， ECP&炉管设备加速放量， 新产品成为公司收入端增长核心动力。据美股母公司 ACMR 演示材料：1）清洗设备收入同比增长 26%，收入占比 67%， 下降了 13pct。 2） ECP&炉管及其他设备收入同比高增466%， 收入占比 22%，提升了 16pct。 3）先进封装及其他设备收入同比增长 2%，收入占比 10%， 下降了 5pct。 产品结构持续优化。 截止上半年， 公司合同负债和存货分别达到 3.98亿元和 19.37亿元，分别同比增长 71%和 107%， 在手订单充足支撑下半年高增长。 充分兑现设备赛道的高盈利能力。 上半年公司实现归母净利润 2.37亿元，同比增长 164%；扣非归母净利润 2.57亿元，同比增长 427%，大超市场预期。 期间净利率达到 21.60%，同比提升 7pct；扣非净利率23.50%，同比提升 16pct。 盈利水平大幅提升主要有以下原因： 1）毛利率 47%，同比提升 4.62pct，主要受益于产品结构优化、高毛利的炉管业务占比提升， 主动控制了低毛利封装设备占比，零部件国产替代降本等； 2） 期间费用率为 23.11%，同比下降 11.30pct，其中销售、管理、研发和财务费用率均有下降，规模效应开始显现。短期受益于汇兑收益和募集资金利息收入增加。 新产品凸显公司稀缺的平台化能力。 市场对公司的认知还停留在清洗设备市场龙头，我们认为需要特别重视公司半导体设备平台化能力，未来有望成长为对标 TEL 的全球半导体设备龙头公司。公司先进封装湿法设备产品线已覆盖大部分单片湿法先进封装设备，主要供货通富微电、中芯长电、 Nepes 等。 公司 2月获得了 29台 Ultra C wb 槽式湿法清洗设备的批量采购订单，包括一家中国国内代工厂客户；收到13台 Ultra ECP map 前道铜互连电镀设备及 8台 Ultra ECP ap 后道先进封装电镀设备的多个采购订单，包括一家中国顶级集成电路制造厂追加订单； 4月，产品18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备成功量产，支持先进逻辑、 DRAM和3D NAND制造，产能较12腔设备提升50%； 5月，与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap 高速电镀设备的批量采购合同，同时又推出升级版的涂胶设备应用于先进晶圆级封装。 根据美股母公司ACMR披露，上半年2台Ultra C SAPS V 12腔清洗设备已经完成交付给美国客户， 包括一台DEMO设备（22Q2）、一台量产设备（7月中旬），体现了公司强大产品力在海外市场的竞争能力。 7月推出首款Post CMP清洗设备，适用SiC产线。下半年即将推出的两款重磅新产品线顺利推进中，有望大幅提升可触达市场空间， 持续兑现平台化逻辑。 【投资建议】 公司是半导体设备赛道的稀缺平台化龙头，产品条线快速拓展，新品顺利放量。 此外公司的国际化能力值得重视，不仅依赖国产替代逻辑，更可以凭借硬实力获取国际客户订单，体现了强大的产品力。根据上半年业绩，上调公司 2022-2024年营业收入分别为 26.11/41.14/60.43亿元， 对应 PS分别为 21/13/9倍； 归母净利润分别为 4.99/7.18/9.50亿元，对应 EPS分别为 1.15/1.66/2.19元，对应 PE 分别为 107/74/56倍， 上调 12个月目标价至 142元，对应 2023年 15倍 PS。 维持“买入”评级。

业绩总结：2022年上半年，公司实现营业收入11.0亿元，同比大幅增长75.2%；实现归母净利润2.4亿元，同比爆发式增长163.8%。 业绩持续高速增长，利润空间稳步释放。2022年上半年：1）营收端上，公司实现收入11.0亿元，同比增长75.2%，其中2Q22实现营收7.4亿元，同比大幅增长111.9%。2）从利润端上看，公司实现归母净利润2.4亿元，实现同比增长163.8%，其中2Q22实现归母净利润2.3亿元，同比大幅增长346.9%。 公司上半年毛利率为47.0%，同比上升4.6pp；净利率为21.6%，同比上升7.3pp。 3）费用端上看，公司上半年销售费用率7.5%，同比下降3.0pp；管理费用率4.3%，同比下降0.4pp；研发费用率14.0%，同比下降4.3pp。 上半年在手订单充足，产能完全恢复。2022年上半年，公司获得29台UltraCwb槽式湿法清洗设备批量采购订单，13台UltraECPmap前道铜互连电镀设备以及8台UltraECPap后道先进封装采购订单，上半年公司整体在手订单较为充足。此外，公司18腔300mmUltraCVI单晶圆清洗设备正式投入量产，在先进制程、DRAM、3DNAND等领域有较为广泛的应用。6月后公司川沙工厂解封，产能侧已恢复至100%，预计下半年订单有望加速交付。 多项产品技术国际领先，平台化布局凸显。从公司技术布局上看，SAPS兆声波清洗技术已完成28nm工艺验证并进入量产阶段，14nm及以下工艺正在积极推进中；ECP设备技术已达到国际领先水平，28-65nm的设备已经可实现大规模量产，14nm及以下工艺处于大规模产线验证中，预计未来有望逐步放量；Post-CMP设备完成研发，可用于8/12英寸硅片与6/8英寸碳化硅衬底的清洗。 我们认为公司技术层面已逐步完成平台化布局，未来将持续推动业绩增长。 ACMResearch指引，下半年业绩具备较高确定性。根据盛美上海母公司ACMRResearch业绩会指引，ACMR预计2022年实现收入3.7-4.1亿美元收入，48%增速目标，据此我们认为盛美上海下半年业绩具备较高确定性。 盈利预测与投资建议。我们调整公司2022-2024年EPS为1.02元、1.48元、2.04元，未来三年归母净利润复合增速有望达到48%以上。我们持续看好公司在国内半导体设备领域的平台化优势，维持“买入”评级。 风险提示：行业景气度下行风险，研发进度不及预期，大客户流失风险。 87199