事件： 盛美上海公布 2024年年报2024年公司营业收入为 56.18亿元，同比增长 44.48%， 归母净利润为 14.44亿元，同比增长 35.48%。 主要原因是全球半导体行业持续复苏，尤其是中国大陆市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势，成功把握市场机遇，积累了充足订单储备;本期公司销售交货及调试验收工作高效推进，有效保障了经营业绩的稳步增长;公司深入推进产品平台化，产品技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高，为收入增长提供了有力支撑;公司稳步推进客户全球化，持续加大市场开拓力度，在深化与现有客户合作的同时，积极开拓全球市场，成功实现客户群的扩充，推动营业收入稳步提升。 2024年经营活动产生的现金流量净额为 12.16亿元，同比上升主要是因销售回款较上期增加，以及因销售订单增长引起的本期预收货款增加所致。 公司行业地位稳固，以清洗设备为基础向平台型半导体设备公司发展全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS、 TEL、 LAM 与 SEMES 四家公司合计市场占有率达到 90%以上，其中 DNS 市场份额最高，市场占有率在 33%以上。本土 12英寸晶圆厂清洗设备主要来自 DNS、盛美、 LAM、 TEL。 目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美上海、北方华创、芯源微及至纯科技。 根据公司 2024年年报数据披露显示， 公司清洗设备的中国市场市占率为 23%;而 Gartner2023年数据显示，公司在全球清洗设备的市场份额为 6.6%，排名第五。除清洗设备外，公司亦积极扩大产品组合，在半导体电镀设备、半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、前道涂胶显影 Track设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备等领域扩大布局。 2023年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。 公司持续发展核心技术，强化公司核心竞争力公司的主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备，通过多年的技术研发，公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术，并在持续提高设备工艺性能、产能，提升客户产品良率和降低客户成本等方面不断进行创新。这些核心技术均在公司销售的产品中得以持续应用并形成公司产品的竞争力。近年来，公司推出了多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺。其中 UltraPmaxTM 等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备， 2024年第三季度向中国的一家集成电路客户交付其首台 PECVD 设备，验证 TEOS 及 SiN 工艺。该设备及发布的前道涂胶显影设备 UltraLith，这两个全新的产品系列将使公司全球可服务市场规模翻倍增加。 2024年炉管设备继续推出新技术产品，包括两款新型 ALD 炉管，并开始进入工艺验证阶段，进一步强化公司在炉管设备上的竞争力。 1） 在清洗设备方面： SAPS 兆声波清洗技术实现国际先进； TEBO兆声清洗技术和单晶圆槽式组合 Tahoe 高温硫酸清洗技术实现国际领先。 2） 抛光设备方面：无应力抛光技术实现国际领先。 3） 电镀铜设备方面：多阳极电镀技术实现国际先进。 投资建议我们预计公司 2025-2027年的营业收入分别为 67.29亿/82.58亿/92.06亿元。归母净利润分别为 14.96亿/17.52亿/19.24亿元。对比此前预计的 2025-2026年营业收入 70.88亿元和 88.59亿元有所下调，对比原预计的 2025-2026年归母净利润 15.44亿元和 19.77亿元有所下调。 每股 EPS 为 3.39元/3.97元/4.36元。对应 PE 分别为 31/26/24倍。维持“买入” 评级。 风险提示晶圆厂扩产进度不及预期，销售周期较长回款不及时。

盛美上海指引2025年营收中值68亿元，保持稳健增长。公司目标成为中国清洗设备和电镀设备龙头，同时炉管、Track、PECVD等设备开拓第二增长曲线。维持增持评级。 支撑评级的要点2025年营业收入指引稳健增长。盛美上海2024年营业收入约56.18亿元，YoY+44%；毛利率约48.9%，YoY-3.1pcts；归母净利润约11.53亿元，YoY+27%；扣非归母净利润约11.09亿元，YoY+28%。盛美上海2024Q4营业收入约16.41亿元，QoQ+4%，YoY+44%；毛利率约49.8%，QoQ+4.7pcts，YoY+0.7pcts；归母净利润3.95亿元，QoQ+25%，YoY+66%；扣非归母净利润3.68亿元，QoQ+20%，YoY+61%。盛美上海2024年末合同负债约11.06亿元，相较于2023年末增长26%。盛美上海预计2025年营业收入65~71亿元，中值约68亿元。 盛美上海目标成为中国清洗设备和电镀设备龙头。根据盛美上海披露的机构调研信息，截至2024年上半年盛美上海清洗设备在中国大陆市占率约30%，公司高温SPM清洗设备已经在多家客户端进行验证，Tahoe设备也有望进入快速增长阶段，公司目标是清洗设备占据中国大陆55~60%的份额。根据Gartner、SEMI数据，2023年末盛美上海镀铜设备在中国大陆市占率约30%，公司目标是镀铜设备占据中国大陆50~55%的份额，并寻求在海外市场的增长。 炉管、Track、PECVD等设备开拓第二增长曲线。截至2024年底，盛美上海常压氧化炉和LPCVD逐步应用于多家中国Fab厂，并从验证阶段走向订单阶段；等离子体增强原子层沉积炉管进入2家中国Fab厂，正在做更新优化和量产准备；前道Track设备已经进入客户验证阶段；首台UltraPmaxPECVD在2024Q3交付给一家中国集成电路客户，进行TEOS和Si的工艺验证；面板级先进封装亦有负压清洗设备和边缘刻蚀设备推出。 估值预计盛美上海2025/2026/2027年EPS分别为3.34/4.04/4.79元。考虑到盛美上海对2025年营收指引中值为68亿元，小幅低于我们原先预期，所以我们小幅下调公司2025/2026年营业收入预估，对应的EPS亦小幅下调。截至2025年2月28日收盘，盛美上海总市值约469亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为32.0/26.4/22.3倍。维持增持评级。 评级面临的主要风险下游需求不及预期。市场竞争格局恶化。技术研发和验证进度不及预期。

受益于半导体设备需求旺盛，公司营收稳健增长： 2024年公司实现营收56.18亿元，同比+44.5%，其中清洗设备营收 40.57亿元，同比+55.2%，占比 72.2%；其他半导体设备（电镀、炉管等设备）营收 11.37亿元，同比+21.0%，占比 20.2%；先进封装湿法设备营收 2.46亿元，同比+53.6%，占比 4.4%。营收增长主要系公司受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，并在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效。期间公司实现归母净利润 11.53亿元，同比+26.7%；扣非净利润为 11.09亿元，同比+26.7%。 Q4单季营收为 16.41亿元，同比+44.1%，环比+4.3%；归母净利润为 3.95亿元，同比+66.0%，环比+25.4%。 公司盈利能力相对稳定，期间费用率略降： 2024年毛利率为 48.9%，同比-3.1pct；其中清洗设备为 46.2%，同比-1.1pct；其他半导体设备为 59.2%，同比+1.2pct；先进封装湿法设备为 28.8%，同比-12.0pct。期间销售净利率为 20.5%，同比-2.9pct；期间费用率为 25.3%，同比-3.4pct，其中销售费用率为 7.5%，同比-0.9pct，管理费用率为 5.3%，同比+0.2pct，研发费用率为13.0%，同比-2.8pct，财务费用率为-0.5%，同比+0.2pct。 Q4单季毛利率为49.8%，同环比+0.7pct/+4.7pct；销售净利率为 24.1%，同环比+3.2pct/+4.0pct。 存货&合同负债高增，现金流回款显著好转： 截至 2024Q4末公司合同负债为 11.06亿元，同比+26.2%；存货为 42.32亿元，同比+7.8%。 Q4公司经营性现金流为 6.49亿元，同比大幅转正，主要系公司销售回款较上期增加，以及因销售订单增长引起的本期预收货款增加所致。 平台化布局清洗、电镀、涂胶显影等设备，有望充分受益于 HBM 新增清洗、电镀需求： 公司坚持推行“技术差异化”和“产品平台化”的战略方针，成功布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、 PECVD 以及化合物半导体刻蚀等多种设备。（ 1）清洗设备： 2023年公司国内市占率约为 23%，其SAPS、 TEBO 兆声清洗技术以及 Tahoe 高温硫酸清洗技术均已达到国际领先水平。（ 2）电镀设备：公司已成功实现电镀设备的批量销售，其三维堆叠电镀设备能够处理 3D TSV 及 2.5D Interposer 的高深宽比铜电镀；前道大马士革铜互连电镀设备则适用于 3D 结构的 FinFET、 DRAM 和 3D NAND所需工艺；后道电镀设备则能满足 Pillar Bump、 RDL、 HD Fan-Out 和 TSV中的铜、镍、锡、银、金等电镀工艺。（ 3）立式炉管设备： LPCVD 已通过多家 FAB 验证并量产， ALD 陆续进入客户端验证。（ 4）涂胶显影设备：公司的 Ultra Lith 涂胶显影设备支持包括 i-line、 KrF 和 ArF 系统在内的各种光刻工艺，目前正在客户端进行验证。（ 5） PECVD 设备：已在客户端验证TEOS 及 SiN 工艺。（ 6）无应力 CMP、刻蚀设备，有望陆续导入客户端验证。 盈利预测与投资评级： 公司主业持续增长+产品品类不断拓展，我们基本维持 2025-2026年归母净利润为 15.5/18.7亿元，预计 2027年归母净利润为20.7亿元，当前股价对应动态 PE 分别为 32/27/24倍，维持“增持”评级。 风险提示： 下游扩产不及预期，研发进展不及预期。

事件11月11日，公司披露关于向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所受理的公告。 投资要点24Q3营收净利显著增长。公司24Q3实现营收15.73亿元，同比+37.97%，主要系受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，收入持续增长；公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效，成功打开新市场并开发了多个新客户，提升了整体营业收入水平；公司新产品逐步获得客户认可，收入稳步增长。公司24Q3实现归母净利润3.15亿元，同比+35.09%；实现扣非净利润3.06亿元，同比+31.41，主要系公司主营业务收入和毛利增长所致，24Q3公司的销售毛利率为45.09%。在手订单同比持平，24年出货量高增。截至2024年9月30日，公司在手订单总金额为67.65亿元，均为已签订合同订单；截至2023年9月27日，公司在手订单总金额为67.96亿元，其中已签订合同订单65.26亿元，已中标尚未签订合同订单2.70亿元，在手订单同比持平。 从出货量来看，2024年公司出货量增长率预计将大于营收增长率，主要是部分客户上一年的交货延期到今年，同时考虑到目前在手订单执行进度与产品交付计划等，公司今年出货量将呈现高增长趋势。上调24年营收预测区间为人民币56-58.8亿元。公司于2024年1月10日披露了《关于自愿披露2023年度经营业绩及2024年度经营业绩预测的公告》，预计2024年全年的营业收入将在人民币50.00亿至58.00亿之间。随后于2024年8月8日披露了《关于自愿披露2024年度经营业绩预测调整的公告》，将2024年全年的营业收入预测区间调整为人民币53.00亿至58.80亿之间。现公司基于最新经营状况和市场情况，决定再次将2024年度的经营业绩预测区间调整为人民币56.00亿至58.80亿之间。主要系随着年末临近，公司对全年业务情况进行了更为详实的评估。基于目前在手订单执行进度、产品交付计划以及客户验收安排，公司对年底前能够完成交付并取得客户验收的设备数量形成了更为清晰的预期。因此，公司对2024年度经营业绩预测再次进行调整，以更准确地反映公司的实际经营情况。“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”六大类业务版图自主创新设备渐次步入收获期。 公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。公司的兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备领域的技术水平达到国际领先。公司2022年成功将立式炉管ALD设备推向中国两家关键客户；首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备UltraLITH成功出机，顺利向中国客户交付前道ArF工艺涂胶显影Track设备，已经开始着手研发KrF设备及浸润式ArF设备，首次推出等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，支持逻辑和存储芯片制造。公司近期推出3款面板先进封装设备，包括水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备，聚焦未来大尺寸AI芯片封装。至此，公司形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图，支撑公司SAM（ServiceableAvailableMarket，可服务市场）翻倍。 拟定增募资不超过45亿元强化研发测试能力，助力平台化及全球化发展。1）公司拟投入募集资金9.40亿元用于“研发和工艺测试平台建设项目”，项目预计建设周期为4年；本项目将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验，利用公司已有的工艺测试洁净室模拟晶圆制造厂生产环境，配置必需的研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入机等外购设备，并结合自制的多种工艺设备，打造集成电路设备研发和工艺测试平台，以完善公司研发测试环节的产业布局，提升研发测试能力，为公司产品从研发到定型提供更加完善的测试配套服务，将有效缩短公司产品的研发验证周期，提升研发效率，加速推动公司平台化及全球化战略目标的实施。2）公司拟投入募集资金22.55亿元用于“高端半导体设备迭代研发项目”，项目预计建设周期为4年；本项目将持续推动产品迭代升级和立式炉管设备、涂胶显影Track设备和等离子体增强化学气相沉积PECVD设备三款新产品研发。立式炉管系列设备已经批量进入多家客户生产线；2025-2026年度，公司PECVD、Track开始实现销售收入，预计随着这两款设备市场的不断开拓，将再次推动公司业绩高增长。更长期来看，公司业绩增长亦将得益于海外市场的不断拓展，公司远期目标为国内和海外市场各贡献一半营收。3）同时，公司拟使用募集资金13.04亿元用于补充流动资金，有助于缓解公司经营发展过程中对流动资金需求的压力，保障公司可持续发展。投资建议我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入58.7/85/123亿元，实现归母净利润分别为13/20/30亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为42倍、27倍、18倍，维持“买入”评级。 风险提示外部环境不确定性风险；技术迭代风险；市场开拓不及预期

事件公司在24年前三季度实现收入40亿元，同比增长45%；归母净利润8亿元，同比增长13%；扣非净利润7亿元，同比增长16%。 公司在24Q3实现收入16亿元，环比增长6%，同比增长38%；归母净利润3亿元，环比下降13%，同比增长35%；扣非净利润3亿元，环比下降13%，同比增长31%。 设备国产化需求旺盛，Q3收入创历史新高受益于中国半导体设备国产化需求旺盛，同时得益于公司在新客户和市场的拓展，新产品逐步获认可，公司Q3单季收入达到16亿元，创历史新高。 公司正不断将产品从清洗延伸到PECVD等领域，完善产品布局公司持续深化与现有客户的合作，并拓展海内外新客户。2024年3月，公司实现产品升级，顺利交付湿法设备4,000腔，并在SEMICONCHINA展会展示最新技术。5月，公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备，有效减少生产中的化学品用量，具有环境和成本效益。公司基于在清洗设备的竞争优势，不断将产品延伸到涂胶显影、PECVD等领域，完善产品布局。9月，公司推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）应用的新型UtraCbev-p面板边缘刻蚀设备，专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设计，能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀，显著提升了工艺效率和产品可靠性。 投资建议我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为12.14、15.44、19.77亿元，对应的EPS分别为2.78、3.54、4.53元，最新收盘价对应PE分别为40x、32x、25x，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期，新品拓展不及预期。

中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司客户和市场开发成效显著，新产品逐步获得客户认可。 2024Q3公司营收实现较快增长，同比+37.96%， 盈利能力方面， 虽然毛利率受季度间产品结构差异影响降幅较大， 但是公司控费明显，归母净利润同比+35.09%，增长较之前两个季度明显提速。基于公司持续获取订单，上调全年营收预期， 且在手订单充足，后续业绩值得期待。 事件2024年前三季度公司实现营业收入 39.77亿元，同比增长 44.62%； 归母净利润 7.58亿元，同比增长 12.72%；扣非归母净利润 7.41亿元，同比增长 15.84%。 单季度看， 2024Q3公司实现营业收入 15.73亿元，同比增长37.96%；归母净利润 3.15亿元，同比增长 35.09%；扣非归母净利润 3.06亿元，同比增长 31.41%。 简评Q3营收较快增长， 费用端改善对冲毛利率下行影响， 利润增长提速2024Q3公司实现营业收入 15.73亿元，同比增长 37.96%， 增速较快， 主要受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度， 在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效， 新产品逐步获得客户认可。 盈利能力方面， 2024Q3公司实现毛利率 45.09%，同比-10.27pct，我们认为主要系季度间产品结构有差异所致。 费用端来看，2024Q3公司期间费用率达 23.25%，同比-9.05pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为 5.00%、 4.45%、 12.25%、 1.55%，同比分别-6.19pct、 -0.88pct、 -3.88pct、 +1.89pct。 规模效应下公司费用端改善明显。 2024年前三季度公司研发费用达 5.39亿元，同比增长 35.80%， 公司持续推进现有产品改进、工艺开发以及新产品和新工艺开发， 研发人员薪酬以及授予限制性股票确认的股份支付费用增加。 归结到利润端， 2024Q3公司实现归母净利润 3.15亿元，同比增长 35.09%， 扣非归母净利润 3.06亿元，同比增长 31.41%，利润增长较之前两个季度明显提速； 对应归母净利率、扣非归母净利率分别为 20.03%、 19.47%，同比分别略降 0.43pct、 0.97pct。 上调全年营收预期， 在手订单充足、业绩支撑强劲国内市场需求超预期背景下公司持续获取订单， 上调全年营收预期。 根据公司公众号， 公司将全年营收预期区间从 50亿元-58亿元上调至 53亿元-58.8亿元，主要系①国内外市场的业务拓展取得了显著进展， 通过加强与现有客户的合作关系并开拓新客户， 成功获得多个重要订单；②公司新产品在半导体行业中逐步获得客户认可，推动销售收入增加；③全球半导体行业持续回暖，尤其是中国国内市场需求超出预期， 推动了对公司产品的更高需求；④公司持续优化供应链管理和提升生产效率， 确保订单顺利执行。 在手订单充足，后续业绩值得期待。 截至 2024Q3末，公司已签合同订单额达 67.65亿元，同比增长 3.66%。 2024Q3末公司合同负债达 9.21亿元，较 2023年末增长5.12%； 2024Q3末公司存货达 43.59亿元，较 2023年末增长11.05%。 公司在手订单充足，后续业绩增长有支撑。 投资建议预计公司 2024-2026年实现营业收入分别 55.16、 69.08、 82.38亿元，同比分别增长 41.85%、 25.23%、 19.26%，归母净利润分别为 11.56、 15.62、 19.32亿元，同比分别增长 26.91%、 35.14%、 23.74%，对应 PE 分别为 38.66x、28.60x、 23.12x，维持“买入”评级。

公司是国内领先的半导体清洗设备供应商。公司自设立以来，一直致力于为全球集成电路行业提供领先的设备及工艺解决方案，坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略，通过自主研发，建立了较为完善的知识产权体系，凭借丰富的技术和工艺积累，形成了具有国际领先的前道半导体工艺设备，包括清洗设备（包括单片、槽式、单片槽式组合、超临界CO2干燥清洗、边缘和背面刷洗）、半导体电镀设备、立式炉管系列设备（包括氧化、扩散、真空回火、LPCVD、ALD）、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。 公司对湿法设备进行迭代。公司与现有客户持续合作，并与海内外新客户建立了广泛合作。2024年3月，公司实现了产品迭代升级和新的突破，湿法设备4,000腔顺利交付；作为技术差异化高端半导体设备供应商，公司团队亮相SEMICONCHINA展会，为现场新老客户提供最新技术和解决方案。2024年5月公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备，该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆，可减少生产过程中化学品用量，具有显著的环境与成本效益。 公司持续大力投入研发，形成较强技术壁垒。公司通过持续的研发投入和长期的技术、工艺积累，在新产品开发、生产工艺改进等方面形成了一系列科技成果，对公司持续提升产品品质、丰富产品布局起到了关键性的作用。公司取得的科技成果是公司竞争力的重要组成部分，亦是公司产品销售规模得以持续增长的基础。2024年上半年，公司销售收入为24.04亿元，呈持续增长的趋势。公司产品的规模化销售是公司科技成果与产业深度融合的具体表征。公司主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备，覆盖晶圆制造和先进封装等领域。2024年上半年，公司产品研发方向符合市场趋势和需求，与产业发展深度融合。各产品的研发成果均取得行业主流客户的认可，客户验证情况良好，增强了公司产品的竞争力。 盈利预测、估值与评级：公司产品不断迭代升级，新产品市场推广顺利，我们上调公司2024-2025年归母净利润预测分别为11.56亿元（上调5.57%）、14.76亿元（上调17.33%），新增2026年归母净利润预测为18.29亿元，对应的PE值为41x、32x和26x。公司是国内半导体清洗设备的领军企业，将持续受益于国产化带来的业绩增量，我们维持公司“买入”评级。 风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响。

投资要点受益于下游需求旺盛，公司业绩大幅增长：2024上半年公司营收24.04亿元，同比+49.3%，主要系受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借核心技术和产品多元化的优势在新客户拓展和新市场开发方面成效显著，提升整体营收；归母净利润4.43亿元，同比+0.9%；扣非归母净利润4.34亿元，同比+6.9%。Q2单季营收14.83亿元，同比+49.2%，环比+61%；归母净利润3.63亿元，同比+17.5%，环比+353.7%。 24H1期间费用率较高影响净利率，Q2单季盈利能力改善：2024上半年公司毛利率为50.7%，同比-0.9pct，净利率为18.4%，同比-8.9pct，主要系业务规模扩大人员增长以及授予员工限制性股票确认的股份支付费用增加，其中计入销售/管理/研发费用的股份支付费用合计1.81亿元左右，综合来看2024上半年期间费用率为30.1%，同比+6.8pct，其中销售费用率为9.9%，同比+2.0pct，管理费用率（含研发）为20.88%，同比+3.5pct，财务费用率为-0.6%，同比+1.3pct。Q2单季毛利率为53.4%，同比+3.7pct，环比+7.1pct，净利率24.5%，同比-6.5pct，环比+16.8pct，Q2单季盈利能力提升主要系电镀等高毛利产品占比有所提升。订单加速验收，公司上调全年营收预期为53-58亿元：盛美上调2024年全年营业收入预测区间为人民币53.00亿至58.80亿之间，原年初预测2024年全年收入为人民币50.00亿至58.00亿之间。 上调经营业绩预测主要因为：1）公司国内外市场业务拓展取得明显进展，获得多个订单；2）公司半导体产品逐步获得客户认可，推动收入增加；3）半导体行业持续回暖，中国市场需求超预期；4）公司优化供应链管理，确保订单顺利执行。受益于HBM需求高增，公司清洗、电镀产品有望迎来新增长：TSV（硅通孔技术）是HBM核心工艺，成本占比接近30%，需求高增为公司清洗电镀产品带来新增长。目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺：SAPS兆声波单片清洗设备可用于TSV的深孔清洗；多阳级电镀铜设备则可用于TSV的镀铜。未来，受益于AI大模型的数据计算量激增，HBM市场将成为公司新增长点，带动公司核心产品需求高增。 盈利预测与投资评级：公司主业持续增长+产品品类不断拓展，我们维持2024-2026年归母净利润预测为12.4/15.5/18.7亿元，当前股价对应动态PE分别为32/26/21倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游客户经营不善导致应收账款回收不佳风险，下游验收较慢导致存货跌价风险。

盛美上海 2024Q2毛利率约 53.4%， QoQ+7.1pcts。公司上调 2024年营业收入指引至 53.00~58.80亿元。 公司在高温单片 SPM、 PECVD、 ArF Track 设备等领域均取得技术进展。维持增持评级。 支撑评级的要点 2024Q2营业收入同比显著增长，毛利率环比回升。 盛美上海 2024H1营业收入约 24.04亿元， YoY+49%；毛利率约 50.7%。 YoY-0.9pcts；归母净利润约 4.43亿元， YoY+1%。 盛美上海 2024Q2营业收入约 14.83亿元，QoQ+61%， YoY+49%；毛利率约 53.4%， QoQ+7.1pcts， YoY+3.7pcts； 归母净利润约 3.63亿元， QoQ+353%， YoY+18%。 国内外市场拓展顺利，公司上调 2024年营收指引。 盛美上海上调 2024年全年营业收入预测区间至 53.00~58.80亿元，原指引为 50.00~58.00亿元。盛美上海拓展国内外市场，巩固现有客户并开拓新客户，成功获得多个重要订单。 公司新产品逐步获得客户认可，推动营业收入增加。随着全球半导体行业需求回暖，中国国内市场需求亦超出预期。公司通过优化供应链管理和提高生产效率，确保了订单的顺利执行。 高温单片 SPM、 PECVD、 ArF Track 技术持续突破。 根据盛美上海披露的机构调研信息，公司预计未来 Tahoe 清洗设备进入快速增长阶段；高温单片 SPM 设备取得重大技术突破，公司有望成为全球第二家供应商。 根据盛美上海半年报信息，公司 Ultra Pmax PECVD 即将向中国一家集成电路客户交付首台设备；公司研发的 ArF Track 也已经进入客户端进行工艺验证阶段。 估值 基于盛美上海上调 2024年全年营业收入指引，我们亦同步上调盛美上海2024/2025/2026年 EPS 预测至 2.71/3.53/4.41元。 截至 2024年 8月 9日收盘，盛美上海总市值约 417亿元，对应2024/2025/2026年 PE 分别为 35.3/27.1/21.7倍。维持增持评级。 评级面临的主要风险 下游需求不及预期。 市场竞争格局恶化。技术研发和验证进度不及预期。

事件：盛美上海发布2024年中报。2024上半年实现营业收入24.04亿元，较上年同期增长49.33%；归属于上市公司股东的净利润为4.43亿元，较上年同期增长0.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4.35亿元，较上年同期增长6.92%。分单季度看，Q2收入增长49.14%，归母净利润增长17.66%。 产品覆盖晶圆制造和先进封装领域。公司主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，产品覆盖晶圆制造和先进封装等领域。 需求旺盛以及公司推出新品拉动增长。收入增长主要是受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借核心技术和产品多元化的优势，收入持续增长；公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效，成功打开新市场并开发了多个新客户，提升了整体营业收入；公司新产品逐步获得客户认可，收入稳步增长。 产品持续迭代升级。2024年3月，公司的湿法设备4000腔顺利交付；作为技术差异化高端半导体设备供应商，公司团队亮相SEMICONCHINA展会，为现场新老客户提供最新技术和解决方案。5月公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备，该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆，可减少生产过程中化学品用量，具有显著的环境与成本效益。 公司上修2024年收入至53~58.8亿元人民币。公司预计2024年全年的营业收入将在人民币50亿至58亿之间，现公司将2024年全年的营业收入预测区间调整为人民币53亿至58.8亿之间。收入上修的原因是公司获得多个重要订单，以及新品获得半导体行业客户认可。 投资建议：我们预计公司2024/2025/2026年收入分别为55.72/68.06/79.00亿元，归母净利润分别为11.42/15.02/17.53亿元，对应8月8日股价PE分别为37/28/24倍，维持“买入”评级。 风险提示：半导体复苏不及预期，晶圆厂扩产放缓，美国加大对华半导体设备制裁。

公司发布 2024年半年度业绩公告，上半年实现营业收入 24.04亿元，同比增长49.33%；归母净利润 4.43亿元，同比增长 0.85%；扣非净利润 4.35亿元，同比增长 6.92%；基本每股收益 1.02元/股。 受益国内市场需求旺盛，收入规模实现大幅增长受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借核心技术和多元化的优势，上半年公司收入同比增长 49.33%。 受股权激励费用影响，公司期间费用率增长明显，盈利能力同比平稳。 2024年上半年销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为 9.88%/6.48%/14.40%,同比分别增长 1.97pct/2.36pct/1.17pct。公司 Q2业绩环比改善明显，公司实现营业收入 14.83亿元，同比增长 49.14%，环比增长 60.90%； 归母净利润 3.63亿元，同比增长 17.66%，环比增长 352.71%；毛利率/净利率为53.39%/24.49%，环比均改善明显。 清洗/电镀/先进封装湿法设备达到国际先进水平公司主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备，部分核心技术已经达到国际领先或先进水平，部分机型已量产于 28nm 及以下工艺、 3DNAND、 18/19nm 及以下 DRAM 工艺。 此外，公司即将向中国 IC 客户交付首台 PECVD设备，该设备与前道涂胶显影设备两个全新的产品系列将使得公司全球可服务市场规模翻倍增加。 盈利预测、估值与评级公司是国内前道清洗设备龙头，且先进封装设备有望受益行业需求增长， 我们预计公司 24-26年营业收入分别为 54.88/69.59/80.34亿元，同比分别增长41.13%%/26.82%/15.45%；归母净利润分别为 12.31/15.78/19.37亿元，同比增速分别为 35.24%/28.17%/22.70%。 EPS 分别为 2.82/3.62/4.44元/股。 维持“买入”评级。 风险提示： 下游客户建设进度不及预期；研发进度不及预期。

盛美上海发布 2024年半年报， 24H1收入同比高增长， 24Q2利润快速释放，公司各产品快速放量， 结合订单情况上修全年收入指引， 维持“增持”投资评级。 24H1收入同比高增长，上修全年收入指引。 24H1实现收入 24亿元，同比+49.3%；毛利率 50.7%，同比-1pct；归母净利润 4.43亿元，同比+0.85%； 扣非净利润 4.35亿元，同比+6.9%。公司上半年收入同比高增长，结合在手订单及确认节奏，将 2024全年收入指引从 50-58亿元提升至 53-58.8亿元。 24Q2收入同环比高增长，利润快速释放。 24Q2实现收入 14.8亿元，同比+49%/环比+61%；毛利率 53.4%，同比+3.7pcts/环比+7pcts；归母净利润3.63亿元，同比+17.7%/环比+352.7%；扣非净利润 3.5亿元，同比+17.6%/环比+315.3%；单季扣非净利率 23.6%，同比-6.3pcts/环比+14.5pcts。公司24Q2收入同环比稳健增长，主要系设备需求旺盛，前期订单确认顺利；毛利率同环比提升明显，主要系规模化效应显现及产品结构所致；单季利润快速释放，环比实现高增长，同比增速低于收入增速，主要系人员增加导致销售和管理费用率等同比提升。 2024年电镀设备预计贡献核心增长点， PECVD 和 Track 机台预计 2025年开始放量。 1）清洗设备： 公司核心业务清洗设备持续获得订单，槽式设备等预计在 2024年增长较好； 2） 镀铜、炉管设备： 为公司核心增长点，其中电镀产品获得较多重复订单，全年收入预计高速增长； 3）先进封装设备： 电镀设备获得中国头部客户订单，用于 chiplet 的负压清洗机获得多台订单， TSV清洗等设备预计持续贡献收入； 4） PECVD 和 Track 新品： 公司 PECVD 设备 2024年预计增加 3-5家核心存储和逻辑客户，计划后续拓展 PEALD 工艺； Track 设备进入客户端 ArF 工艺验证阶段。 投资建议。 公司 24Q2收入同比高增长， 利润快速释放， 考虑到当前在手订单充足， 各新品持续拓展， 公司上修全年收入预期。 参考半年报业绩， 我们预 计 公司 2024/2025/2026年收 入为 55.6/67.5/78.1亿元 ， 调整 公司2024/2025/2026年 归 母 净 利 润 至 11.0/14.4/17.1亿 元 ， 对 应 PE 为36.2/27.7/23.2倍， 维持“增持”投资评级。 风险提示： 下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。

2024年8月7日，盛美上海发布2024年半年度报告。 24H1业绩稳步增长，上调全年营收预期受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，加之公司自身核心技术和产品多元化的优势，24H1公司营收保持高速增长。此外，公司在新客户拓展和新市场开发方面取得显著成效，新品逐步获得客户认可。 24H1公司实现营收24.04亿元，同比增长49.33%；归母净利润4.43亿元，同比增长0.85%；扣非归母净利润4.35亿元，同比增长6.92%；毛利率50.68%，同比减少0.92个百分点；研发投入3.90亿元，同比增长62.46%。 单季度看，24Q2公司实现营收14.83亿元，同比增长49.14%，环比增长60.90%；归母净利润3.63亿元，同比增长17.66%，环比增长352.71%；扣非归母净利润3.50亿元，同比增长17.60%，环比增长315.31%；毛利率53.39%，同比提升3.65个百分点，环比提升7.07个百分点。 公司将2024年全年营收预测区间上调为53.00~58.80亿元，此前预期为50~58亿元。上调原因主要系1）公司在国内外市场的业务拓展取得显著进展，成功获得多个重要订单；2）新品逐步获得客户认可；3）全球半导体行业持续回暖，尤其是中国市场需求超出预期；4）公司通过优化供应链管理和提升生产效率确保了订单的顺利执行。 坚定推进差异化创新，平台化建设卓有成效公司主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备等，覆盖晶圆制造和先进封装等领域。公司预计2024年清洗设备、镀铜和炉管设备、先进封装及其他后道设备的营收占比分别约为70%、20%、10%。 公司清洗设备可覆盖90%~95%的清洗步骤。公司高温单片SPM设备已取得重大技术突破，并具有独立的全球知识产权，成为了第二家全球供应商；公司预计SPM设备潜在市场规模占总前道清洗市场的25-30%。公司清洗设备和镀铜设备现已基本实现全面客户端的覆盖，炉管设备客户2024年有望增加至17-18家。公司预计2024年PECVD工艺覆盖率可达50%。UltraPmaxTM等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备即将向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。该设备及前道涂胶显影设备UltraLith两个全新的产品系列将使公司全球可服务市场规模翻倍增加。 2024年7月，公司推出适用于扇出型面板级封装应用的UltraCvac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物，显著提高了清洗效率——标志着盛美半导体成功进军高增长的扇出型面板级封装市场。公司表示一家中国大型半导体制造商已订购UltraCvac-p面板级负压清洗设备，并已于7月运抵客户工厂。投资建议：我们维持原先对公司的盈利预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为54.00/65.01/78.54亿元，增速分别为38.9%/20.4%/20.8%；归母净利润分别为11.19/14.11/17.81亿元，增速分别为22.8%/26.1%/26.3%；PE分别为37.7/29.9/23.7。公司作为国产清洗设备龙头，秉承技术差异化，产品平台化，客户全球化，显著受益于下游客户产能持续扩张。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。