事件：2024年4月22日，中际旭创发布2023年年度报告，2023年公司实现营业收入107.18亿元，同比增长11.16%，实现归母净利润21.74亿元，同比增长77.58%，2024年第一季度实现营业收入48.43亿元，同比增长163.59%,归母净利润10.1亿元，同比增长303.84%。 事件分析：u高速光通信稳定增长，产品结构不断优化。公司主营业务为光通信收发模块以及光器件的研发、生产及销售,产品服务于云计算数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输和固网接入等领域的国内外客户。2023年公司主营业务光模块、光组件、汽车光电子业务实现营业收入101.81亿、2.02亿、3.34亿元。值得一提的是，公司高速光模块实现营收97.99亿元，同比增长9.56%，营收占比91.42%，毛利率为35.06%；中低速光模块实现营收3.83亿元，同比减少18.21%，营收占比3.58%，毛利率为10.50%。2023年，公司拟定以786,360,253股为基数，向全体股东每10股派发现金红利4.50元人民币（含税），合计派发现金红利人民币353,862,113.85元（含税）。 u公司领先光模块行业，规模优势降本增效明显。公司一直处于光模块行业的领先地位，积极采用创新技术。其率先采用了ChiponBoard（COB）光电子器件设计与封装技术。公司相继推出了多款创新产品，在2022年的OFC2022现场展示中，公司展示了基于自主设计硅光芯片的800G可插拔OSFP2。 FR4和QSFP-DD800DR8+硅光光模块。在2023年的OFC2023现场演示中，公司则展示了1.6TOSFP-XDDR8+可插拔光模块、第二代800G光模块以及400GZR和400DZR+QSFP-DD相干光模块，这些都基于5nmDSP和先进硅光子技术。公司现有1.6T、800G、400G、200G、100G、40G、25G和10G等多个产品类型，能够满足各场景的应用，由于生产规模及供货能力位居行业前列，规模优势大幅提升公司承接大额订单能力的同时有效降低了公司的制造及采购成本。随着800G/400G等高端产品出货比重的逐渐增加、产品结构不断优化以及持续的降本增效，公司产品毛利率进一步得到提升，2023年综合毛利率32.99%。 u海外云厂商资本开支增长，光模块产业迎来增长契机。据Canalys分析机构数据显示，2023年第四季度，全球云基础设施服务支出同比增长19%，达781亿美元，增加123亿美元。2023年全年，云基础设施服务总支出增至2904亿美元，增长18%。Canalys预测，2024年全球云基础设施服务支出将增长20%。据中国信息通信研究院测算，2021年，全球计算设备算力增速达44%，预计到2030年将达到56ZFlops，2022-2030年年均复合增速约为65%。公司将持续专注于云计算数据中心及5G网络等核心市场，进一步加大800G、1.6T及以上高速率光模块、电信级光模块、硅光和相干等核心产品或技术的投入与研究，2024年，公司将在三方面发力，一是加大800G/400G等高端产品的交付和出货能力，巩固公司在海外市先发优势和市场份额。二是推进公司国际化战略，满足海外重点客户的海外批量供货能力。三是加快1.6T光模块的市场导入，争取在2025年实现量产交付，同时预研下一代光模块技术，确保技术领先性和竞争力。 u投资建议：我们认为算力中心建设将大大增加光模块需求，公司作为光模块龙头企业将长期保持较高成长性，考虑到公司产品的需求性和紧缺性，我们调整了公司的业绩情况，预测公司2024-2026年收入237.62/323.87/405.81亿元，同比增长121.7%/36.3%/25.3%，公司归母净利润分别为46.74/59.15/78.78亿元，同比增长115.0%/26.6%/33.2%，对应EPS5.82/7.37/9.81元，PE27.2/21.5/16.1；维持“买入-B”评级。 风险提示：终端厂商1.6T订单不及预期；市场竞争持续加剧；光芯片成本上升。

事件：公司发布2023年年度报告和2024年一季报，2023年实现营收13.38亿元（-5%，同比增速，下同）；归母净利润3.13亿元（-22%）；扣非归母净利润2.91亿元（-26%）；2023Q4单季度，公司实现营收2.94亿元（-15%），实现归母净利润0.13亿元（-82%），实现扣非归母净利润0.12亿元（-83%）。2024Q1单季度，公司实现营收2.82亿元（-23%），实现归母净利润0.58亿元（-46%），实现扣非归母净利润0.56亿元（-44%）。 家用呼吸机业务短期承压，其他业务实现稳定增长。细分业务来看，受到下游客户阶段性去库存的影响，2023年家用呼吸机组件业务实现营收8.67亿，同比下滑18.12%，公司核心客户A库存压力逐渐出清，业务量逐步回升；人工植入耳蜗板块实现营收1.14亿元，同比增长15.87%；家用及消费电子组件实现营收1.50亿元，同比增长94.21%；精密模具及自动化设备实现营收0.98亿元，同比增长23.48%；其他医疗组件业务实现营收0.85亿元，同比增长6.38%。除家用呼吸机和人工植入耳蜗板块外，其余板块营收综合增速达到38.08%。其他板块业务的快速增长，反映了公司在多元化业务赛道布局上初显成效。未来公司将加快引入新品类，促进公司营收增长。 持续加大研发投入，增强核心竞争力。2023年公司研发投入达到1.20亿元，占公司营收的9.00%，同比增加37.31%，持续加强公司在核心战略赛道的技术能力和核心竞争力。在巩固和加强传统优势技术平台能力建设的同时，加大心血管介入、电生理、节律管理、体外诊断、血糖管理、外科等细分市场的投入。同时，公司不断加强研发团队的建设，吸引行业内优秀人才加入公司研发队伍，为公司的研发工作注入了新的活力。 发布股权激励计划，彰显公司发展信心。公司发布2024年限制性股票激励计划，首次授予的激励对象不超过163人，包括公司董事、高级管理人员以及公司（含子公司）核心员工，考核目标为24/25/26年营收或净利润增长率分别达25.00%/56.25%/95.31%（以23年为基准），触发条件为24/25/26年营收或净利润增长率分别达20.00%/44.00%/72.80%（以23年为基准），彰显公司未来发展信心。 投资建议：受到大客户去库存压力影响，公司业绩短期承压，我们调整盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润分别为3.92/4.92/6.10（2024-2025年前值为6.41/8.33亿元），增速分别为25%/25%/24%，对应PE分别为24/19/15倍。考虑到公司和核心客户合作持续加深，家用呼吸机业务逐步回升，人工耳蜗业务稳定增长，外延家用消费电子及其他医疗领域增加新营收，公司业绩有望恢复增长，维持“增持-A”评级。 风险提示：客户集中度高的风险、新客户拓展不及预期风险、汇率波动风险。

事件点评：公司发布2024年第一季度业绩预告，预计2024年第一季度实现营业收入约5.4亿元到5.5亿元，与上年同期相比，将增加约2.1亿元到2.2亿元，同比增长约64%到67%，预计2024年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润6,000万元到7,000万元，与上年同期亏损1,838万元相比，将增加7,838万元到8,838万元，预计2024年第一季度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,000万元到7,000万元，与上年同期亏损2,430万元相比，将增加8,430万元到9,430万元。 企业景气度逐步回暖，终端客户库存回归正常：根据公司发布的2023年年度报告显示，2023年公司实现营业收入2,134,522,147.19元，同比增长5.17%；实现归属于上市公司股东的净利润134,885,044.41元，同比下降54.65%。2023年公司业绩变动主要受到几个方面的不利因素影响：1、2023年，半导体设计行业作为产业上游，经历了全球电子产品需求下降叠加2023年前几个月受到2022年下半年开始的客户去库存余波的双重影响；2、公司对外投资公允价值变动收益、政府补助等非经常性收益较去年大幅减少约1.16亿元；以及部分晶圆成本上涨，市场竞争激烈、产品销售价格承压，导致毛利同比下降。营收从单季度情况来看，2023年上半年公司营收压力较大，下半年营收开始逐步回复。毛利率方面，2023年全年销售毛利率34.25%，在过去5年中处于较低位置。存货方面，从2023年Q3开始，公司库存逐步下降，从2023年Q2末的15.07亿下降到Q4末的12.51亿元。根据公司2024年一季度业绩预告显示，一季度市场需求有所复苏，企业景气度逐步回暖，终端客户库存回归正常，AI大模型在边缘、终端的本地化、小型化部署趋势更加清晰，提升产品体验，带动公司长期深耕的AIoT各行业加快发展。报告期内，公司在汽车电子，工业应用，机器视觉等领域完成同比大幅提升，在毛利率保持稳定的情况下，总体实现营收增长约64%到67%。2024年Q1公司预计实现营收5.4亿元到5.5亿元，预计实现归属于母公司所有者的净利润6,000万元到7,000万元，初步估算净利率水平超过10%，优于2023年，因此看好全年公司业绩释放前景。 新品持续发布，AIoT芯片矩阵持续丰富：2024年3月7-8日，由瑞芯微电子股份有限公司举办的第八届开发者大会（RKDC!2024）在福州举行，会议期间，瑞芯微发布了新一代AloT处理器RK3576、音频处理器RK2118、周边芯片RK628F（视频接口）、RK960（无线连接）、RK730（音频CODEC）等产品。同时预发布了视觉处理器RV1103B及RV1103C。RK3576采用8核架构，内置6T算力NPU，支持4K120Hz高刷显示，最高8K解码能力，硬隔离双系统及硬件虚拟化双系统，可应用于平板、电子书、扫地机器人、汽车智能座舱及各类云终端产品。 RK2118采用双核M33+三核HiFi4，内置音频NPU，支持8组SAI专业音频接口，适用于车载音频、Sondbar、通用音频等产品。我们认为，RK3576是一颗重要的芯片，对于公司产品矩阵的完善是非常重要的一环。另外，会议期间，公司对于未来产品规划也进行了发布，包括下一代旗舰芯片RK3688、7B算力协处理芯片和13B算力协处理芯片等。一方面，经过2年的积累，公司旗舰芯片RK3588量产客户、项目不断增加，进入快速增长期。以RK356X，RV1106/1103为代表的次新产品也加速放量；另一方面，公司产品矩阵的持续完善也有助于公司未来发展。 投资建议：预计2024年-2026年公司分别实现营收27.13亿元、36.52亿元、47.48亿元，同比增速分别为27.1%、34.6%、30.0%，考虑到公司毛利率目前还处于相对较低水位，将2024年、2025年公司归母净利润预测由4.28亿元、7.59亿元分别下调至4.06亿元、6.46亿元，预计2026年公司实现归母净利润8.73亿元，2024年-2026年盈利对应的PE分别为52.1倍、32.7倍、24.2倍。考虑到公司为国内SoC上市公司龙头厂商，叠加未来人类社会向前发展对于算力需求的庞大前景，边端侧AI加速可期，维持买入-A建议。 风险提示：终端市场发展不及预期的风险、晶圆产能紧张和原材料价格上涨风险、行业竞争加剧带来的风险、新品导入不及预期风险。

预计利润端延续高增长。公司发布2023年年报及2024Q1业绩预告。（1）2023年，公司实现营收47.15亿元（+16.66%，同增，下同），其中阿胶及系列产品收入43.64亿元（+17.98%）；归母净利润11.51亿元（+47.55%），扣非归母净利润10.83亿元（+54.70%）。费用端看，销售费用、管理费用、研发费用分别为14.86亿元（+12.78%）、3.77亿元（-2.55%）、1.73亿元（+25.77%），费用率分别为31.52%（-1.08pp）、8.00%（-1.58pp）、3.67%（+0.27pp）。（2）2024Q1，公司预计实现归母净利润3.34-3.57亿元，同比增长45%-55%；预计扣非归母净利润实现3.09-3.32亿元，同比增长46%-56%。 复方阿胶浆强势发力，阿胶系列产品整体增长势能良好。公司坚持“药品+健康消费品”双轮驱动，持续提升大单品打造能力。（1）东阿阿胶块：通过渠道瘦身推动终端动销，目前渠道库存保持良性水平，继续夯实品类龙头地位。（2）复方阿胶浆：围绕大品种战略持续拓宽渠道布局，一方面通过拓展新适应症及循证研究助力市场开拓，推动医疗渠道稳健增长；另一方面通过零售市场精准营销促进县域市场渗透，2023年销售额超15亿元，增量超40%；2024Q1保持快速增长，公司计划其2024年全年销售目标超25亿元。（3）桃花姬阿胶糕：基于大快消新打法，拓展即食养颜第一品牌。（4）阿胶粉：针对年轻群体，以国潮时尚和数字化等方式推广；围绕线上线下互动整合，2023年销售破亿元。（5）“皇家围场1619”男士滋补品牌：进一步明晰品牌定位，推动终端营销增量。 股权激励彰显长期发展信心，稳定分红提升投资回报能力。（1）股权激励：公司已于2024年1月发布第一期股权激励计划（草案），解禁指标涵盖ROE、净利润CAGR、营业利润率三重维度，彰显公司长期发展信心。（2）分红：作为央企控股上市公司，公司始终将股东利益放在重要位置。数据统计，自1999年度首次分红至2023年度公司共分红25次，累计分红金额约77.32亿元。根据2023年利润分配预案，2023年分红金额首次突破10亿元，分红比例达99.60%；即每10股派发现金17.80元（含税），现金分红总额达11.46亿元。 投资建议：公司双轮驱动激活内生动力，高势能构筑品牌壁垒；技术创新驱动业务增长，长期发展动力充足。我们上调原有盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润分别为14.53/17.22/20.26亿元（2024-2025年前值为12.81/15.71亿元），增速分别为26%/19%/18%；对应PE分别为30/25/21倍，维持“增持-A”建议。 风险提示：行业政策变化风险、市场竞争加剧风险、阿胶价格体系波动风险、产品推广不及预期风险等。

营收逐季增长， 汇兑损失影响归母净利润近 2亿元。 2023年， 公司营业收入呈现逐季走高趋势， 23Q1-Q4营收分别为 46.42/52.66/59.99/63.63亿元， 全年实现营收 222.69亿元， 同比增长 3.92%； 公司全年实现归母净利润 1.69亿元， 同比下降 66.24%。 2023年公司传统业务遭遇较大挑战， 导致产能利用率及毛利率下降，同时， 通富超威槟城为进一步提升市场份额， 增加材料与设备采购， 使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率在 2023年升值以及马来西亚林吉特对美元波动较大， 使得公司产生汇兑损失， 减少归母净利润 1.90亿元。 如剔除该非经营性因素的影响，公司归母净利润为 3.59亿元，同比下降 28.49%。公司自 2024年 1月 1日起开始执行变更通富超威槟城记账本位币为美元。根据通富超威槟城的发展需求， 并根据《企业会计准则》 规定， 经审慎考虑， 公司认为通富超威槟城使用美元作为记账本位币， 将能够更加客观、 公允地反映公司财务状况和经营成果，为投资者提供更可靠、 更准确的会计信息。 下游新兴人工智能领域蓬勃发展， 先进封装成为后摩尔时代利器。 人工智能和高性能计算等新兴应用拉动下游需求增长。 根据 MIC 预计， AI 服务器出货量将在2024年达到 194.2万台，到 2027年进一步增至 320.6万台，2022-2027年CAGR为 24.7%。 AI PC、 AI 手机有望带来消费电子市场新增长动能， 根据 Gartner 数据，到 2024年底，GenAI智能手机和 AI PC 的出货量将分别达到 2.4亿部和 5,450万台， 分别占 2024年智能手机和 PC 出货量的 22%。 2024年 3月 21日， AMD在“AI PC 创新峰会” 上展示 AI PC 赋能办公、 创作、 游戏、 大模型、 教育、 医疗、 3D 建模等众多应用场景的实践案例， 同时也介绍了锐龙 8040系列等产品在AI 性能、 体验等方面的优势， 将为 AI PC 带来升级体验。 AMD 表示， 数以百万计锐龙 AI PC 已经出货。 “后摩尔时代” 先进制程升级速度逐渐放缓， 同时往前推进边际成本愈发高昂， 采用先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展的重要趋势。 受益于物联网、 5G 通信、 人工智能、 大数据等新技术的不断成熟， 倒装焊、 圆片级、 系统级、 扇出型、 2.5D/3D 等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一， 先进封装市场有望快速成长。 根据 Yole 数据， 2022年全球先进封装市场规模为 367亿美元， 预测 2026年将达到 522亿美元， 2022-2026年 CAGR 为 9.2%， 占整体封装市场比重由 22年的 45%提高至 54%。 从封测业务收入结构上来看， 中国大陆封测市场仍然以传统封装业务为主， 但随着新一代信息技术领域快速发展， 新兴应用场景对半导体产品的性能、 功耗等要求提升， 半导体产品纷纷从传统封装向先进封装转变， 先进封装市场需求将维持较高速的增长。 根据 Frost & Sllivan 数据， 2025年中国大陆先进封装市场规模预计达到1,136.6亿元。 通富超威苏州/通富超威槟城协同效益凸显， 各应用领域市场份额增长。 通富超威苏州和通富超威槟城之间实现打通融合、 优势互补、 资源优化， 提升两家工厂之间的协同管理能力。 通富超威苏州及通富超威槟城合计营收、 合计净利润连续 7年实现增长。 2023年， 通富超威苏州及通富超威槟城合计实现营收 155.29亿元，同比增长 7.95%， 合计实现净利润 6.71亿元。 在存储器产品方面， 公司持续增强与客户的粘性， 月营收创新高； 在显示驱动产品方面， 大陆及台湾两大头部客户均取得 20%的增长。 公司抓住光伏市场窗口期， 大功率模组达到了预期目标， 销售增长超过 2亿元， 2023年公司配合意法半导体（ST） 等行业龙头， 完成了碳化硅模块（SiC） 自动化产线的研发并实现了规模量产， 在光伏储能、 新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升， 其中公司汽车产品项目同比增加 200%，成为海外客户中国供应链策略的国内首选。 先进封装技术领域取得多项进展， 重大工程建设稳步推进。 （1） 技术进展： 公司持续开展以 2D+为代表的新技术、 新产品研发。 其中， 超大尺寸 2D+封装技术、3维堆叠封装技术、 大尺寸多芯片 chip last 封装技术已验证通过； 在存储器产品方面， 通过了客户的低成本方案验证； 在 SiP 产品方面， 实现国内首家 WB 分腔屏蔽技术研发及量产。 此外， 公司完成了 LQFP MCU 高可靠性车载品研发导入及量产， 显著促进营收增长； 实现高导热材料开发， 满足 FCBGA 大功率产品高散热需求； 在测试方面， 业界首创夹持式双脉冲动态测试技术， 实现与静态参数测试的一体化。 （2） 重大工程建设： 2023年， 通富通科厂房三层机电安装改造施工完成， 一次性通过消防备案； 南通通富三期土建工程顺利推进， 2D+项目机电安装工程基本完成； 通富超威苏州办公楼及变电站项目 7月全面封顶； 通富超威槟城新工厂下半年已取得突破性进展。 公司重大项目建设持续稳步推进， 满足公司当前及未来生产运营发展所需， 持续增强企业发展后劲。 投资建议： 结合公司 23年报中展望数据， 考虑到 2024年半导体市场有望逐步进入新一轮增长周期及 AI 相关发展对先进封装带动作用， 我们调整对公司原有业绩预期， 2024年至 2026年营业收入为 252.80（前值为 266.49） /292.31（前值为304.60） /345.60（新增） 亿元， 增速分别为 13.5%/15.6%/18.2%； 归母净利润为8.50（前值为 10.09） /11.33（前值为 12.21） /15.78（新增） 亿元 ， 增速分别为401.8%/33.2%/39.3%； 对应 PE 分别为 38.1/28.6/20.5倍。考虑到通富微电在 xPU领域产品技术积累， 且公司持续推进 5nm、 4nm、 3nm 新品研发， 凭借 FCBGA、Chiplet 等先进封装技术优势， 不断强化与 AMD 等客户深度合作， 叠加 AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升， 维持买入-A 建议。 风险提示： 行业与市场波动风险； 国际贸易摩擦风险； 人工智能发展不及预期； 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险； 主要原材料供应及价格变动风险； 资产折旧预期偏差风险； 依赖大客户风险。

事件：公司发布2023年年度报告，2023年实现营收6.78亿元（+52%，同比增速，下同）；归母净利润0.58亿元（+167%）；扣非归母净利润0.44亿元（+361%）；2023Q4单季度，公司实现营收2.49亿元（+52%），实现归母净利润0.13亿元（-3%），实现扣非归母净利润0.07亿元（+36%）。 AQ-300终端认可度持续提升，中高端产品销量稳步增加。2023年公司实现营收6.78亿元（+52%），业绩增长迅速，主要系公司持续布局国内营销，不断丰富产品矩阵，加大临床推广，推动公司产品快速放量。细分业务来看，内窥镜设备实现销售收入6.22亿元（+59%）；诊疗耗材实现销售收入4,257.24万元（-14%）；内窥镜维修服务实现销售收入1,234.97万元（+235%）。公司以重磅单品AQ-300为依托，推动终端客户数量快速增长，2023年中高端机型主机、镜体在三级医院装机（含中标）数量分别是96台，316根，装机（含中标）三级医院73家，带动公司中高端产品销量稳步提升。加强学术服务能力，提升公司品牌影响力。临床终端方面，拓展“全国、省级、地级市”三个层级的三甲标杆医院，基于“医工结合”理念，先后与多家标杆医院建立合作并辐射周边基层医院；通过联合举办第一届“澳华杯”CBI全国病例大赛，积极参与各级学术会议，承办消化内镜技术手把手培训班等方式，持续加大公司产品宣传力度。同时，海外方面来看，公司也将持续推进产品在国际市场的准入工作，开拓国际销售渠道，为海外市场拓展奠定基础。 持续聚焦研发创新，加快产品迭代。2023年公司研发费用1.47亿元（+52%），营收占比22%。产品管线进展稳步推进，多款产品获批上市。公司发布全新UHD系列十二指肠镜，为ERCP（内镜逆行性胆管-胰管造影）诊疗提供更好的支持与服务；发布超细内镜、超细经皮胆道内镜、支气管镜等多款细镜产品；发布全新AQ-200Elite内镜系统，适配胃肠镜、光学放大内镜、十二指肠镜、支气管镜、鼻咽喉镜以及经皮胆道镜，适用于多个科室；发布UHD系列双焦内镜，双焦内镜是一种用于消化道疾病诊断与治疗的内镜设备，拥有两个焦点，可以协助医生完成近距离详细观察黏膜细节和远距离观察整体状况之间的场景切换；发布分体式上消化道内镜，大大缩短了污染路径。持续推进内窥镜技术创新，积极开发3D软性内镜和AI诊疗技术及内窥镜机器人，提升内窥镜产品附加功能。 投资建议：考虑到公司持续加大新产品销售推广，我们调整盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润分别为1.13/1.83/2.78（24/25年前值为1.39/1.99）亿元，增速分别为95%/63%/52%，对应PE分别为67/41/27倍。同时，公司重磅产品AQ-300临床认可度持续提升，产品销售快速增加，随着产品梯度不断完善，有望推动公司业绩快速增长，维持“增持-B”建议。 风险提示：产品销售不及预期风险，市场竞争加剧风险，研发进度不及预期风险。

营收逐季向好，封装量同比增长超10%。2023年，集成电路行业总体呈现出一季度回落探底，二季度开始逐步回暖的态势，公司积极应对竞争加剧导致封装价格下滑的不利市场环境，公司销售收入逐季向好，2023Q1-Q4营收分别为22.39/28.50/29.80/32.30亿元。2023年，公司共完成集成电路封装量469.29亿只，同比增长11.95%，晶圆级集成电路封装量127.30万片，同比下降8.38%；由于行业竞争加剧，产品封装价格下降，导致公司经营业绩同比下降。公司实现营业收入112.98亿元，同比下降5.10%，实现归属于上市公司股东的净利润2.26亿元，同比下降69.98%；从子公司层面看，华天西安、华天昆山经营业绩较上年同期下滑的主要原因为2023年内终端电子产品市场需求下降，行业竞争加剧，封装产品价格下降；Unisem经营业绩较上年同期下滑的主要原因为2022年其子公司PTUnisem处置土地和房屋建筑物形成资产处置收益。 持续推进封装技术研发，2023年内导入客户超300家。2023年内，公司持续开展先进封装技术和工艺研发，推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证，通过汽车级AECQ100Grade0封装工艺验证，具备3DNANDFlash32层超薄芯片堆叠封装能力，完成高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发，应用于5G旗舰手机的高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产。客户导入方面，公司推行并不断完善由销售部门联合技术部门和子公司经营层共同负责制的客户开发管理模式，对现有重点客户全方面提升服务，提升市场占比；对新的目标客户，协同进行开发，加快产品导入和量产的进程。同时，公司持续开展与终端客户的定期交流机制，识别终端客户和市场对封装测试的诉求，提升终端客户和市场对公司品牌的认可，努力争取订单，2023年内，公司导入客户302家。 预计24年完成/推进各产线/基地建设及稳步上量，营收期望实现130亿。公司将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新、产品创新和服务创新，2024年公司将加快提升汽车电子产品生产能力，加快2.5D、FOPLP封测量产能力建设，推进基于TMV工艺的PoP、超高集成度MCP、高散热FCBGA、12寸激光雷达等产品具备量产条件或逐步实现量产，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。根据公司2023年12月21日投资者调研纪要披露，公司主要生产基地有天水、西安、昆山、南京、韶关以及Unisem。天水基地以引线框架类产品为主，产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NORFlash等。西安基地以基板类和QFN、DFN产品为主，产品主要涉及射频、MEMS、指纹产品、汽车电子、MCU、电源管理等。南京基地以存储器、MEMS等集成电路产品的封装测试为主，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列。昆山基地为封装晶圆级产品，主要产品包括TSV、Bmping、WLCSP、Fan-Ot等。韶关基地以引线框架类封装产品、显示器件和显示模组产品为主。Unisem封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品，主要以射频类产品为主。2024年预计完成募集资金投资项目建设，进行江苏盘古FOPLP产线建设，尽快推进募集资金投资项目及华天江苏、华天上海稳步上量，促进公司封装规模不断扩大。根据行业特点和市场预测，2024年度公司生产经营目标为全年实现营业收入130亿元。 投资建议：考虑到2023年全球半导体市场处于下行调整周期，预计当前半导体市场已进入下行周期尾声。我们调整对公司原有业绩预期，2024年至2026年营业收入为130.20（前值为127.49）/153.93（前值为150.73）/165.14（新增）亿元，增速分别为15.2%/18.2%/7.3%；归母净利润为4.69（前值为9.62）/8.10（前值为13.57）/9.67（新增）亿元，增速分别为107.0%/72.9%/19.4%；对应PE分别为53.5/30.9/25.9倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，考虑到华天科技基于3DMatrix平台，通过集成硅基扇出封装、bmping、TSV、C2W及W2W等技术，可实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成，叠加公司24年产能持续释放，其在先进封装领域市占率有望持续增长，维持增持-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；扩产不及预期风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险；商誉减值风险等。

2024年3月28日，公司发布《2023年年度报告》。 23Q4利润环比大幅增长，预计2024年销售收入同比中个位数增长由于终端市场需求疲软，行业库存高企，且同业竞争激烈，同时公司处于高投入期折旧较高，2023年公司业绩有所承压。全年实现营收452.50亿元，同比减少8.61%；归母净利润48.23亿元，同比减少60.25%；扣非归母净利润32.70亿元，同比减少66.52%；毛利率21.89%，同比下降16.41个百分点；年均产能利用率同比下降17个百分点降至75%。至2023年末，公司折合8英寸月产能达到80.6万片，相比2022年末提升了9.2万片。 单季度看，由于手机、PC等新品发布以及宏观经济回暖预期，行业逐步复苏，23Q4公司利润环比大幅增长。23Q4公司实现营收121.52亿元，同比增长3.40%，环比增长3.16%；归母净利润11.48亿元，同比减少58.16%，环比增长69.45%；扣非归母净利润9.98亿元，同比减少44.38%，环比增长59.19%。 展望2024年，公司预计24Q1销售收入环比增长0%~2%，毛利率9%~11%；全年销售收入同比中个位数增长。公司将继续推进12英寸工厂和产能建设计划，资本开支预计同比持平（2023年资本开支约74.7亿美元）。持续的高投入将导致毛利率承受一定的折旧压力；根据公司2024年2月投资者调研纪要，公司表示2024年折旧相比2023年增加约三成，各个季度折旧逐步增加。 电脑与平板收入全年逆势上涨，23Q4CIS和驱动芯片表现亮眼分应用领域看，集成电路晶圆制造代工业务中，电脑与平板为公司2023年收入唯一实现增长的应用领域，23Q4智能手机和电脑与平板的收入同环比均实现增长。 1）智能手机：2023年智能手机收入为109.14亿元，同比减少10.76%，收入占比同比下降0.3个百分点降至26.7%。23Q4智能手机收入为4.71亿美元，同比增长11.47%，环比增长23.14%。23Q4收入增长主要系图像传感器和显示驱动芯片表现亮眼；其中CIS和ISP收入环比增长超60%，产能供不应求；DDIC和TDDI收入环比增长超30%。 2）电脑与平板：2023年电脑与平板收入为109.14亿元，同比增长37.69%，收入占比同比提升9.2个百分点升至26.7%。23Q4电脑与平板收入为4.77亿美元，同比增长62.32%，环比增长10.67%，主要系WiFi、LCDdriver以及SperIO等新品急单较多。 3）消费电子：2023年消费电子收入为102.19亿元，同比减少15.50%，收入占比同比下降1.7个百分点降至25.0%。23Q4消费电子收入为3.55亿美元，同环比持平。4）互联与可穿戴：2023年互联与可穿戴收入为49.46亿元，同比减少39.34%，收入占比同比下降5.9个百分点降至12.1%。23Q4互联与可穿戴收入为1.37亿美元，同比减少38.07%，环比减少19.19%。 5）工业与汽车：2023年工业与汽车收入为38.83亿元，同比减少20.62%，收入占比同比下降1.3个百分点降至9.5%；公司预计2024年收入占比维持在9%~10%。 23Q4工业与汽车收入为1.18亿美元，同比减少34.77%，环比减少13.70%。 从不同尺寸晶圆看，12寸晶圆收入占比逐年提升。集成电路晶圆制造代工业务中，12寸晶圆收入为301.25亿元，同比减少0.73%，收入占比同比提升6.7个百分点升至73.7%；8寸晶圆收入为107.50亿元，同比减少28.08%。 持续打造晶圆代工核心技术体系，技术平台不断完善2023年，28nm超低功耗平台项目、40nm嵌入式存储工艺汽车平台项目、4XnmNORFlash工艺平台项目、55nm高压显示驱动汽车工艺平台项目等项目已完成研发，进入小批量试产。在研项目中，28nm超低漏电平台项目已完成工艺器件开发，PDK1.0制作中；55nm高压显示第二代工艺平台和65nm射频绝缘体上硅工艺平台均已进入产品导入验证阶段。 投资建议：：鉴于公司表示当前整个市场需求复苏强度尚不足以支撑半导体全面强劲反弹，同时公司处于高投入期折旧较高，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。 预计2024年至2026年，公司营收分别为482.37/569.20/642.62亿元（24/25年原先预测值为520.34/586.64亿元），增速分别为6.6%/18.0%/12.9%；归母净利润分别为39.01/49.24/59.61亿元(24/25年原先预测值为87.58/109.34亿元)，增速分别为-19.1%/26.2%/21.1%；对应PB分别为2.4/2.3/2.2倍。公司作为中国大陆晶圆代工龙头，制程国内领先，产能扩张有序进行，随着终端市场逐渐复苏，业绩有望延续增长。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

事件点评：公司发布2023年年报，报告期内，公司实现营业收入167,299.30万元，比上年同期增加10.49%，归属于上市公司股东的净利润2,296.29万元，比上年同期下降89.12%。 23年利润短期承压，毛利率企稳、库存水位下降：：2023年，受宏观经济及半导体行业周期性变化等因素的影响，公司所处的下游行业景气度及需求经历了由低点逐步复苏的过程，过程中出现库存过剩、行业竞争加剧等情况，产品库存成本及价格竞争导致公司产品销售毛利率同比下滑。根据公司公布的过往十年的财务数据显示，2014-2023年近十年，公司销售毛利率基本在30%~40%的区间内波动，个别年份如2016年、2021年的年度销售毛利率略高于40%，分别为41.10%、40.51%。 以季度数据来看，2021年以来，公司单季度销售毛利率呈现先升后降的趋势，单季度销售毛利率在2022年Q1达到阶段性高点44.46%后在2023年Q2达到阶段性低点31.52%，2023年Q3、Q4开始略有回升。从公司库存水位来看，2020-2023年近四年，公司集成电路设计产品库存量分别为3,523.5万颗、4,408.65万颗、3,959.44万颗、2,925.11万颗，公司存货库存金额分别为3.09亿元、4.79亿元、5.74亿元、4.35亿元。整体来看，公司2023年库存水位已经下降。2023年，公司实现营业收入167,299.30万元，比上年同期增加10.49%，从销售量来看，2023年公司集成电路设计产品实现销售量17,284.04万颗，同比增长15.26%，营收增长略低于销售量增长。 需求复苏叠加平台升级，端侧智能化浪潮将至：根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新数据显示，半导体行业在2023年经历了前低后高的发展，最终实现了5,268亿美元的销售额，虽然比2022年的历史最高值5,741亿美元下降了8.20%，但2023年第四季度的芯片销售额跃升至1,460亿美元，与2022年同期相比增长了11.60%。这些数据表明，半导体行业在2023年下半年已经走出了低谷，进入了一个新的增长周期。预测2024年全球半导体市场同比增长率将达13.10%，总规模将攀升至创纪录的5,884亿美元。2023年，公司积极投入先进工艺芯片的研发，通过持续投入模拟和数字IP的自研，在先进工艺上有效的进行了面积优化、性能提升和功耗降低，进一步提高芯片集成度，并为客户带来更高品质的解决方案。在IP自研方面，自研数字、模拟IP，均实现了显著的降本；基于公司自研的新一代总线NSI，实现了明显的性能提升,同时布局视频输出，DDR等数模混合高速IP并实现了量产，进一步提升了工艺完整性和产品竞争力。在系统架构上，迭代异构多核系统，实现八核芯片的量产性能提升，典型场景功耗同比上一代产品显著降低。2023年7月ChatGPT的安卓版上线为用户提供了在移动设备上与AI进行交互的便利性。随着越来越多的国产手机厂商进入AI大模型赛道，有望推动移动端侧应用的飞速发展，各算法厂商开始尝试将AI应用到端侧产品的同时，对端侧算力性能提出了更高的要求。 投资建议：考虑到需求复苏叠加公司新品持续推出，我们将公司2024年至2025年营收预测由之前的22.71亿元、27.25亿元分别上调至22.79亿元、28.44亿元，预计2026年公司实现营收35.15亿元，将公司2024年至2025年归母净利润由之前的2.68亿元、3.39亿元分别调整为1.80亿元、3.71亿元，预计2026年公司实现归母净利润5.47亿元，2024年-2026年对应的PE分别为67.8倍、32.9倍、22.3倍。考虑到由于公司工艺平台升级导致研发费用提升，目前还处于研发投入期，我们建议采用PS估值法来分析公司估值，2024年4月2日公司收盘价19.34元/股，总市值122亿，对应2024年22.79亿营收的PS约为5.35倍，低于公司过往5年PS（TTM）的平均值8.91倍。此外需求复苏、公司工艺平台升级叠加端侧AI的发展大机遇，因此将公司的评级由之前的增持-B上调至买入-B建议。 风险提示：产品研发不及预期、行业竞争加剧、下游需求不及预期

事件：2024年3月30日，天源迪科发布2023年报告，2023年公司实现营业收入65.87亿元，同比增长15.71%，实现归母净利润0.28亿元，同比减少13.06%，扣非归母净利润为-0.43亿元，同比减少3975.41%，基本每股收益0.044元，同比减少12.00%。 受益国产替代金融增长动力持续，运营商业务受资本开支影响致短期波动。2023年天源迪科营业收入达到65.87亿元，同比增长15.71%，其中主营业务收入达到人民币65.56亿元，同比增长15.16%，得益于收入的良好增长和较好的成本管控，2023年公司实现归母净利润为0.28亿元，同比减少13.06%，在报告期内计提商誉减值损失6525.83万元，房产处置收益5085.61万元，如扣除这两项对公司净利润的非经营性影响因素（合计1440.22万元），归母净利润为4273.44万元，同比增长31.14%，表明公司的经营效益有所提升。2023年，公司金融和通信行业收入分别为7.03亿元和6.52亿元，占比软件及服务业务收入分别为44%和41%，金融行业收入为7.03亿元，同比增加13.24%，增长动力持续；在通信业务板块，电信行业收入为6.52亿元，同比减少3.46%，主要原因是电信运营商资本化开支下降和自研投入增加所致。2023年公司正积极拓展中国移动市场，但新增客户订单的收入和利润存在一定滞后。 动子公司金华威是华为总经销商之一，国产算力加速推动ICT业务快速增长。2023年公司ICT产品分销业务收入达49.68亿元，同比增长20.21%，成为公司的重要收入来源之一。值得一提，其子公司金华威在ICT产品分销板块的业务收入达48.81亿元，净利润为0.96亿元。子公司金华威是华为、超聚变、大疆政企业务的总经销商，受益于国内算力基础设施建设的投入、IT支出增长、低空经济发展，公司ICT分销业务收入持续保持增长。金华威公司建立了覆盖全国的销售和服务网络，形成了ICT产品及解决方案全销售过程的技术支持能力，获得华为公司的高度认可。金华威伴随着华为政企业务成长而快速成长，在规模上已形成为公司业务板块之一。 子公司金华威于2021年11月正式获得超聚变总经销商资格，于2022年8月正式获得大疆无人机行业平台商资格。 加快时空大数据创新应用业务场景探索，无人机赛道景气公司有望充分受益。公司持续深耕智能网联汽车、农险遥感分析服务、无人机优势领域，加速推进成熟应用的产品化进程、创新应用场景。在智能网联汽车领域，参与南京、北京、四川等地国家级都市先导区智能网联示范基地、车路协同云控平台、数字孪生平台等项目的建设与开发。农险遥感分析服务应用的场景有，承保地块标识、作物估产、灾害损失分析与评估、基于AI的地物识别；无人机的软件产品及应用包括无人机飞控平台、无人机飞行路径规划、无人机影像AI识别、无人机影像拼接。2024年3月27日，工业和信息化部、科学技术部、财政部、中国民用航空局四部门联合印发《通用航空装备创新应用实施方案（2024-2030年）》，明确到2027年新型通用航空装备在城市空运、物流配送、应急救援等领域实现商业应用，2030年低空经济形成万亿级市场规模，公司时空大数据业务有望充分受益。 AI+数据要素产品导入运营商等央国企，加速构建公司第二增长曲线。公司的AIGC平台具备培训文档、视频生成、智能考试、模拟对练数字人等能力，应用于运营商及央国企内部培训场景；AI问数产品，通过自然语言的方式来获取数据、生成报表、进行数据分析等，为运营商数智化转型进行助力。另外公司在智能知识库、智能风控、智能价格监测、智能物资治理、AI智能体等方面都有相应的产品，并在运营商和央国企采购领域都获得新的客户；AI反欺诈模型、无感回放验证平台、资管行业数据互联开发平台等创新产品应用于多家大型金融机构。数据要素领域，公司参与运营商的数据要素流通工作，升级对外数据融合分析平台，研究隐私计算技术以便将其应用于跨企业的数据要素流通。公司将持续开展AI技术与应用结合，共同孕育适用于各行业的AI大模型inside产品，依托人工智能新业务构建公司第二增长曲线。 投资建议：公司在产业云、大数据解决方案、数智化运营国内领先。随着电信运营商已转型为产数科技企业，金融行业信创和数字化转型继续推进，我们认为公司有望继续保持快速增长，考虑到公司新业务布局方向变化等，我们调整盈利预测，预计2024-2026年收入76.74/88.86/100.59亿元（2024-2025年预测前值为78.51/90.65亿元），同比增长16.5%/15.8%/13.2%，公司归母净利润分别为0.46/0.57/0.69亿元（2024-2025年预测前值为1.10/1.51亿元），同比增长60.7%/25.2%/21.7%，对应EPS为0.07/0.09/0.11元，PE为110.5/88.3/72.6，维持“增持”评级。 风险提示：运营商需求不及预期，软件迭代风险，业务收入季度性波动风险，项目交付及验收不及预期。

事件：公司发布2023年度财报，实现营业总收入154.05亿元，同比下降30.97%，归属于上市公司股东的净利润18.90亿元，同比减少66.92%。公司拟向全体股东每10股派发现金分红3元（含税），分红比例超2023年度归母净利润的30%。 聚焦电解液产业链，出货量持续增长。全球新能源汽车和储能持续高速增长，对锂电池的需求持续强劲，电解液作为锂电池重要的材料，起到传递离子的媒介作用，对电池的性能有重要影响。公司作为行业龙头公司，不断完善电解液产业链，提高核心材料的自供比例，液体六氟磷酸锂、LiFSI自供比例达到93%以上，部分核心添加剂自供比例达到80%以上。为了满足客户需求，公司在国内外的多个地区均布局了供应基地，保证灵活柔性交付能力。报告期内，公司重点落地了四川、池州和宜昌产能，持续推进德国OEM以及北美项目。公司实现电解液销量39.6万吨，同比增长24%，市占率预期为36.4%。收入下降主要系产品售价下滑所致，2023年，公司锂离子电池材料毛利率为25.26%，较上年同期下滑13个百分点。目前，行业内价格已处于底部，静待产能出清，格局好转。 完善锂电正极材料产业链，开拓新的利润增长点。磷酸铁是磷酸铁锂电池的重要原料，需求持续增加，但行业壁垒较低，竞争激烈，价格快速下降，盈利承压。因此，公司积极调整，聚焦新产品开发，提高产品性能并降低成本，增加竞争力。公司积极推进正极材料一体化布局，建成九江碳酸锂提纯产能，进一步提高核心原材料的自供能力。目前，围绕碳酸锂的供应，公司形成了废旧电池拆解及回收，碳酸锂的提纯等业务布局，实现资源综合利用，增加利润增长点。 日化材料及特种化学品稳定。报告期内，公司该业务板块实现收入10.17亿元，同比下降10.43%，毛利率35.84%，同比增加了6个百分点。公司日化材料深度绑定国内外大客户，牛磺酸钠获得进入雅诗兰黛供应链体系的重大突破，同时扩大在欧莱雅、保洁、联合利华等国际MNC的市场份额，该业务持续为公司提供丰厚利润。 投资建议：全球新能源汽车储能对锂电池的需求不断增加，行业规模持续扩大，公司作为锂电池材料的重要供应商，将长期受益。我们预计当前锂电材料产业链价格均处于底部，继续下降空间有限。考虑到碳酸锂价格下降幅度超预期，带动收入和利润下调，我们预计，公司2024-2026年归母净利润分别为11.72、20.62、30.31亿元（前次2024-2025年盈利预测分别为65.02、83.58亿元），对应的PE分别为35.7、20.3、13.8，维持“买入-B”评级。 风险提示：新能源汽车销量不及预期；国际贸易摩擦影响；公司新建产线投产不及预期等。

事件：2024年3月21日，中国移动发布2023年度报告，2023年整年中国移动实现营业收入10093亿元，同比增长7.7%，实现归母净利润1318亿元，同比增长5.0%，基本每股收益为6.16元，同比增加4.8%。 收入规模迈上万亿台阶，利润再创历史新高。2023年中国移动营业收入达到10093亿元，同比增长7.7%，其中主营业务收入达到人民币8635亿元，同比增长6.3%，高于行业平均增幅；得益于收入的良好增长和较好的成本管控，2023年公司实现归母净利润为1318亿元，同比增长5.0%，创历史新高，每股盈利为人民币6.16元，同比增加4.8%，盈利能力继续保持国际一流运营商领先水平；公司资产负债率为33.0%，偿债能力雄厚；现金流状况持续健康，自由现金流为1235亿元，同比增长29.2%。CHBN全面增长，数字化转型收入达到2538亿元，同比增长22.2%，占主营业务收入比提升至29.4%，收入结构持续优化，“第二曲线”新动能增势强劲，为长期可持续发展打下坚实基础。 达移动云收入达833亿元，数字化转型是收入增长第一驱动。个人市场收入达到4902亿元，同比增长0.3%；移动客户9.91亿户，净增1599万户。其中5G套餐客户达到7.95亿户，净增1.80亿户。家庭市场收入达到1319亿元，同比增长13.1%； 家庭宽带客户达到2.64亿户，净增2012万户，净增规模连续多年领跑行业，千兆家庭宽带客户渗透率为30.0%，较2022年底提升14.3个百分点。政企市场收入达到1921亿元，同比增长14.2%，2023年公开招标市场中标份额达到14.3%，同比提升3.0pp，移动云稳居国内云服务商第一阵营，收入达833亿元，同比增长65.6%，自有能力收入同比增长超100%，IaaS+PaaS收入份额排名进入业界前五。 新兴市场收入达到493亿元，同比增长28.2%，其中国际业务收入达到人民币207亿元，同比增长24.2%。2023年，数字化转型收入对主营业务收入增量贡献达到89.7%，占主营业务收入比提升至29.4%，是公司收入增长的第一驱动力。 夯实数智化转型底座，信息服务能力显著提升。“双千兆”保持领先，2023年5G网络投资共计880亿元，累计开通5G基站超194万个，其中700MHz5G基站62万个；持续拓展管线覆盖助力精准营销，推进千兆小区优先部署10GPON，截至2023年12月底，全国市县城区OLT10100%、乡村OLT95%具备千兆平台能力。算网基础不断升级，数据中心能力覆盖国家“东数西算”全部枢纽节点，通用算力规模达到8EFLOPS（FP32），建设全球首个最大规模省际骨干400GOTN网络，打造“1-5-20ms”三级算力时延圈。持续健全能力中台赋能体系，中台上台能力1133项，年度调用总量达到5807亿次，支撑全社会“上云用数赋智”、促进公司内部降本增效成效明显。目前，公司正积极参与国家大数据体系建设，丰富“大数据+”产品体系，畅通数据要素大循环。CAPEX调降并向算力倾斜布局，2024起起3年内现金分红占比75%以上。公司始终坚持前瞻规划、精准投资，夯实数智发展根基，有力支撑CHBN增长，做细资源管理、做强数智赋能、做优工程管理，进一步优化投资结构，加强全流程投资管控、分类管理和节能环保，保障投资效益，促进绿色低碳。2023年公司各项资本开支合计约人民币1803亿元，2024年公司预计资本开支合计约为1730亿元，主要用于推进连接感知领先、算力发展提速、能力集约增效和基础拓展布局，以及支撑CHBN业务发展等方面，其中5G网络资本开支约人民币690亿元，所需 资金主要来自经营活动现金流。为更好地回馈股东、共享发展成果，公司董事会建 议2023年全年派息率为71%，同时，公司充分考虑盈利能力、现金流状况及未来发展需要，从2024年起，三年内以现金方式分配的利润逐步提升至当年股东应占利润的75%以上，力争为股东创造更大价值。 投资建议：中国移动作为国内用户规模最大的电信运营商，着力构建高质量信息服务供给体系，四大市场表现优异，新领域、新赛道布局成效初显，行业领先地位巩固。考虑公司5G渗透率较高、未来业务布局调整等因素，我们调整盈利预测，预计公司2024-2026年收入10850.07/11609.58/12399.03（2024-2025年原值为11354.78/12469.30）亿元，同比增长7.5%/7.0%/6.8%，归母净利润分别为1416.36/1518.47/1624.95（2024-2025年原值为1469.21/1584.74）亿元，同比增长7.5%/7.2%/7.0%，对应EPS为6.62/7.10/7.59元，PE为15.5/14.5/13.5，维持“增持-B”建议。 风险提示：：产业互联网业务发展不及预期；5G业务发展不及预期；共享共建不及预期等。

事件：2024年3月20日，中国联通发布2023年度报告，2023年整年中国联通实现营业收入3726亿元，比上年同期增长5.0%，实现归母净利润82亿元，同比增长12.0%，基本每股收益为0.261元，同比增加11.5%。 利润连续七年双位数增长，高质量发展成效显著。2023年中国联通营业收入达到3726亿元，同比增长5.0%，其中主营业务收入达到3352亿元，同比增长5.0%，毛利率24.5%，比上年增加了0.3个百分点，实现了稳健增长,加权平均净资产收益率5.08%，实现近年最好水平。利润总额227亿元，归母净利润82亿元，同比提升12.0%，连续七年实现双位数增长。公司全面增强价值创造能力，自由现金流同比增长10.8%，达到人民币304亿元。资本结构持续优化，资产负债率46.0%维持在合理区间。在2024年世界移动通信大会期间，中国联通、中国电信“5G网络共建共享”项目荣获GSMAFondry“网络效能卓越奖”，并发布《4G/5G共享网络智慧共治白皮书》，中国方案在全球共建共享领域再添异彩。 联网通信业务稳中有进，5G套餐渗透率达78%。2023年公司联网通信业务实现收入2446亿元，联网通信用户规模突破10亿，较2022年底增长约1.4亿。移动联网方面，移动用户规模达到3.33亿户，2023年净增1060万用户，5G套餐用户渗透率达到78%，同比提升12个百分点；物联网连接规模达到4.9亿，其中“4G+5G”高速联接占比超过90%。宽带联网方面，公司固网宽带用户达到1.13亿户，同比净增979万户，净增规模创近十年新高；用户结构显著改善，宽带用户融合渗透率达到76%，千兆用户渗透率达到22%、同比提升6个百分点。信息业务方面，持续完善“平台+云网+应用”发展模式，不断提升信息应用，收入规模突破百亿，个人数智生活业务、联通智家业务付费用户达到亿户水平。 算网数智贡献新增收入过半，续数据服务连续5年份额超50%。2023年算网数智业务实现收入752亿元，包含联通云、数据中心、数科集成、数据服务、数智应用及网信安全六大板块，收入规模约占两类主营业务总收入的四分之一，并为公司带来超过一半的新增收入。联通云方面，2023年实现收入510亿元，同比增长41.6%，公司云资源销售超过百万核，同比增长186%，云资源覆盖突破230个城市。数据服务方面，连续5年行业份额超过50%，领先同业，日采集数据增量同比翻倍达1.2PB，以历史最高分通过DCMM5最高等级认证。数智应用方面，5G行业应用项目累计达3万个，服务超8500个5G专网客户。网信安全方面，基于“墨攻”平台打造“平台+组件+服务”一体化安全运营服务新模式，为客户建成国内首个超大型城市数字安全运营中心，落地50余个标杆项目，支撑网信安全收入实现120%的快速增长。 持续加大研发投入力度，响应“双碳”省累计节省3400亿开支。2023年公司持续加大研发投入，研发费用达到81亿，同比增长18.5%，科技创新人员占比达到40%，年内授权专利达到2287件，同比增长37%，不断巩固和夯实企业长期发展根本。 截止2023年，公司5G中频基站超过121万站，新增22万站，900M基站达到68万站，4G共享基站超过200万站，联合友商建成全球规模最大、速率最快的共建共享5G网络，实现全国所有乡镇及重点农村的5G网络覆盖，移动网络覆盖水平持续提升。中国联通以实际行动响应“双碳”政策，2023年节省运营开支约人民币390亿元，减少碳排放约1150万吨，累计节省资本开支约人民币3400亿元。 网络投资拐点出现释放利润弹性，2024股东回报有望持续提高。公司坚持网业协同、精准投入，随着5G网络覆盖日臻完善，公司投资重点由稳基础的联网通信业务转向高增长的算网数智业务，2023年资本开支为739亿元，网络投资显现拐点。经充分考虑公司的良好经营发展，董事会建议派发每股末期股息人民币0.0524元（含税），连同已派发的中期股息每股人民币0.0796元，全年股息合计每股人民币0.132元，同比增长21.1%，显著高于每股基本盈利11.5%的增长，现金分红水平达到历史新高。2024年中国联通在长远稳健积蓄增长动能的同时，会坚定地提升股东回报，2024年的分红派息率不低于2023年度的水平。 投资建议：中国联通作为通信领域的领先企业，在坚持“强基固本、守正创新、融合开放”的战略指引下公司经营成果显著。考虑到5G渗透率、云及产业互联网等业务高增长的持续性，我们调整盈利预测，预计公司2024-2026年收入3987.53/4263.07/4549.55亿元（2024-2025年原值为4193.91/4552.48），同比增长7.0%/6.9%/6.7%，归母净利润分别为92.95/104.95/117.10亿元（2024-2025年原值为97.30/109.57），同比增长13.7%/12.9%/11.6%，对应EPS为0.29/0.33/0.37元，PE为16.1/14.3/12.8，维持“增持-B”建议。 风险提示：产业互联网业务发展不及预期；5G业务发展不及预期；共享共建不及预期等。

事件：公司发布2023年年度报告。公司2023年实现营收57.51亿元，同比+13.24%；归母净利润6.27亿元，同比+15.46%；扣非归母净利润6.23亿元，同比+17.77%。 点评：业绩符合预期，现金流表现亮眼。报告期内，公司实现营业收入57.51亿元，同比+13.24%；实现归属于上市公司股东净利润6.27亿元，同比+15.46%。分季度来看，23Q4实现营业收入15.14亿元，同比+2.39%，实现归属于上市公司股东净利润1.06亿元，同比+1.05%。分业务来看，电网自动化产品实现营收29.24亿元，同比+11.01%，毛利率41.89%，同比+1.98pct，主要受益于国内新型电力系统及双碳政策的推动；电厂及工业自动化产品实现营收24.91亿元，同比+11.55%，毛利率27.54%，同比+2.77pct，主要系新能源市场的持续突破。此外，2023年公司经营现金流12.33亿元，同比+73.63%，表现亮眼。公司派发现金红利4.99亿元，股息率可观（3.78%）。 紧跟新型电力系统需求，海外业务有望贡献新增量。随着能源变革加速以及新型电力系统建设的持续推进，市场机遇凸显，风电、光伏及储能行业迎来高速发展期。 2024年2月6日，国家发展改革委和国家能源局发表《关于新形势下配电网高质量发展的指导意见》，旨在推动新形势下配电网高质量发展。公司作为领先的新型电力系统解决方案提供商，专注于智慧发电及新能源、智能电网、智慧配电、智慧用电、新型储能等领域，将持续受益于我国新型电力系统的建设。从地区来看，国际业务发货合同额有所增长，受合同结构变化，综合毛利率有所上升。2023年公司国际业务实现营收1.60亿元，同比+10.60%，毛利率35.77%，同比+5.97pct，看好在全球能源转型、电网升级改造及制造业扩张等多重因素驱动下，公司作为电力二次设备领军企业之一，有着较大的出海潜力，海外业务有望贡献新增量。 专注技术创新前沿，前瞻布局领域持续突破。报告期内，公司持续专注技术创新与产品竞争力提升，研发费用投入5.41亿元，同比+27.22%，资本化研发投入0.22亿元，同比+75.40%。新能源领域，SVG产品核心竞争力持续提升，中标华能集团、中核汇能集团等大型发电集团年度框架招标项目；氢能领域，国重项目配套的慈溪氢电耦合直流微网示范工程完成离网运行试验正式投运；柔性输配电领域持续领先，中标珠海供电局、佛山供电局等多个紧凑化柔性互联重大科技项目；储能领域深入研究构网型控制技术，中标南网储能科研院液冷式级联电池储能设备研制与系统集成技术服务、2023-2025年级联电池储能系统框招，在新型高压级联储能方向保持领先优势。 投资建议：公司二次设备产品市场份额稳步提升，重点开拓新能源市场，有望长期受益于新型电力系统建设的推进。预计公司2024-2026年归母净利润分别为7.50、8.65和10.10亿元，对应EPS0.90、1.04和1.21元/股，对应PE18、15和13倍，维持“买入”评级。 风险提示：1、电网投资不及预期；2、新品研发低于预期；3、行业竞争加剧。

2024年3月18日，韦尔股份发布全新旗舰级后置主摄OV50K40，现已进入量产阶段。同日发布的荣耀Magic6系列新品搭载了单反级超动态鹰眼相机，全面运用与韦尔共同研发的LOFIC技术。 LOFIC铸就超高质成像，引领旗舰级后置主摄新标杆OV50K40是全球首款搭载TheiaCel技术的智能手机图像传感器。TheiaCel技术利用LOFIC功能，单次曝光可实现接近人眼级别动态范围。OV50K40像素为5000万，采用1.2μm像素尺寸和1/1.3英寸光学格式，具有高增益和相关多重采样（CMS）功能，可在弱光条件下实现最佳性能。 LOFIC，全称为LateralOverFlowIntegrationCapacitor，即横向溢出积分电容技术，主要用于实现更高的动态范围。该技术基本原理是在每个光电二极管放置一个高密度电容，用以收集因饱和而溢出的光电子。当光电二极管转化的光电子数量超过像素CFD原本能承载的最大阱容时，多余光电子可流入相邻的电容里，而不会因溢出被“过曝”掉，从而更好地捕捉高光信息。由于LOFIC技术可分别读取大小电容，因此单次曝光即可利用两种转换增益，无需像素融合便可在单像素内实现DCGHDR。 入跨界引入LOFIC技术，高筑产品核心竞争力，全方位布局围猎中高端市场LOFIC技术大量应用在汽车行业自动驾驶的车载摄像系统上。韦尔和荣耀携手将该技术跨界引入至手机影像系统，摆脱了增大传感器面积的传统做法，在荣耀Magic6至臻版和RSR保时捷设计上首次实现落地。这款行业首发、基于LOFIC技术的CIS将光电子容量提升约9倍达到270000，极大提升了CIS对超大光比场景的光线宽容度。此外，该款CIS支持单反级15EV超高动态范围，动态范围提升至600%，相比传统手机CIS提升3档以上，理论动态范围与索尼微单视频旗舰A7S3相当。 50MP像素作为手机摄像头的主流规格，需求横跨手机低端机型到旗舰机型，应用横跨从主摄到广角、长焦，再到三倍、五倍的光学变焦。公司CIS产品矩阵实现中高端全系列覆盖。在50MP像素手机CIS领域，公司布局了OV50A/D/E/H/K40共五款产品，其中OV50H已用于国内多家头部手机品牌的高端旗舰智能手机（如iQOO12系列）的宽幅和超宽幅后置摄像头，并提供多款小像素点的50MPCIS产品用于满足广角和长焦应用。此外，公司还提供OVB0B和OVB0A两款像素高达2亿的CIS产品，满足部分消费者对超高像素的极致追求。 投资建议：我们维持对公司原有的业绩预测，预计2023年至2025年营业收入为220.86/265.03/318.04亿元，增速分别为10.0%/20.0%/20.0%；归母净利润为10.58/34.05/46.52亿元，增速分别为6.9%/221.8%/36.6%；对应PE分别为115.8/36.0/26.3倍。公司CIS产品矩阵实现了中高端全系列覆盖，多种核心技术持续精进提供超高质成像，高筑产品核心竞争力。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。