2024年11月29日，公司宣布PSPI光刻胶已进入小批量量产阶段。 成功打破美国及日本企业垄断，实现PSPI光刻胶小批量量产公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局。在光刻胶及配套试剂方面，公司聚焦于特色工艺光刻胶，实施差异化、高端化的发展战略。目前公司自主开发的正性PSPI产品已获得晶圆头部企业的首笔订单，此为正性PSPI在主流晶圆厂的首个国产化材料订单，具有国产化里程碑意义。光敏聚酰亚胺（PSPI）是兼有耐热性能与感光性能的一类高分子材料，同时具有电绝缘性，可保护半导体电路免受物理和化学条件的影响。与传统非光敏PI相比，由于PSPI本身有着很好的感光性能，因此在使用时无需涂覆仅起工作介质作用的光刻胶，可以大大缩短工序，提高生产效率。目前被广泛应用于晶圆的钝化防护层、功率器件及IGBT的绝缘高温防护层、α射线屏蔽材料等，对器件的应用可靠性起关键作用。目前PSPI的技术与市场主要由美国及日本企业所掌握和垄断。根据GlobaInfoResearch数据，2023年全球PSPI市场规模为5.28亿美元，预计2029年将达20.32亿美元，2023~2029年CAGR为25.16%。经过数年的努力，艾森从原材料结构设计、树脂合成纯化、配方协同性作用研究等多方面进行突破，成功开发了多项聚合过程控制、批次稳定性控制技术，相关技术累计申请发明专利23项。同时，公司也积极布局了负性PSPI、低温交联型PSPI、超高感度PSPI以及类PI型材料，预计数年内可完成材料认证工作，进入量产阶段。公司先进封装负性光刻胶产品在国内处于领先地位，是目前国内唯一可实现量产的供应商。目前先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证按计划推进，作业客户片验证中。 收购INOFINE夯实湿电子化学品领先地位，现已取得相关证书在电镀液及配套试剂方面，公司在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上，逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得突破。公司拟使用自有资金1400万林吉特INOFINE80%股权。本次交易完成后，INOFINE将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。INOFINE公司成立于2009年，是马来西亚本土较早从事半导体湿电子化学品业务的公司，本次并购是快速布局东南亚市场、加快国际化脚步的重要战略举措，将进一步夯实公司在湿电子化学品领域的领先地位。目前，公司已取得江苏省商务厅颁发的《企业境外投资证书》、昆山市发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》。 24Q3先进封装领域收入较大幅度增长，毛利率同环比均有提升得益于公司在先进封装领域的销售收入同比较大幅度增长，24Q3公司实现营收 1.26亿元，同比增长34.70%，环比增长21.70%；归母净利润1009.07万元，同比增长36.03%，环比增长61.99%；扣非归母净利润877.40万元，同比增长24.74%，环比增长90.86%；毛利率28.25%，同比提升0.60个百分点，环比提升4.56个百分点。 投资建议：鉴于上半年公司产品结构变化导致毛利率有所降低，我们调整原先对公司2024年的利润预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为4.60/5.62/6.75亿元，增速分别为27.8%/22.2%/20.0%；归母净利润分别为0.46/0.73/1.01亿元(2024年原先预测值为0.53亿元)，增速分别为41.9%/57.2%/37.9%；PE分别为88.4/56.2/40.8。公司深耕低国产化率的材料领域，收购INOFINE夯实湿电子化学品领先地位，聚焦于特色工艺光刻胶，实施差异化、高端化的发展战略。持续推荐，维持“增持”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

事件：2024年10月29日，公司发布2024年三季度报告。第三季度公司实现营业收入4.01亿元，较上年同期上涨14.45%；实现归属于上市公司股东的净利润4357万元，较上年同期下降30.26%。 事件分析：聚焦大客户战略，营收增长净利润受结构调整短期波动影响：公司聚焦大客户战略，深挖现有大客户市场需求，同时积极拓展新客户群体，不断开发新产品并进行产品迭代升级。2024年前三季度，公司实现营业收入10.60亿元，同比增长21.88%；其中，第三季度收入达4.01亿元，同比增长14.45%。尽管收入增长显著，但公司前三季度归属于上市公司股东的净利润同比下降13.53%，至1.33亿元，第三季度净利润为4357万元，同比下降30.26%。净利润下滑主要是由于产品结构调整、汇兑损益波动及行业竞争加剧等因素所致，反映出公司在市场变动中的适应和调整阶段。 研发创新与产品优化双驱动，智能控制器放量增长：公司持续加大研发投入，以技术创新为核心驱动力，2024年前三季度研发费用达6923万元，同比上涨24.15%，研发费用率为6.53%。公司聚焦核心技术突破，拓展新能源汽车电子、电动工具高端品牌、智能机器人等控制器和新能源产品的研发，进一步丰富产品线，为新客户拓展和老客户订单增长奠定基础。在产品结构优化方面，公司密切关注市场需求，凭借变频控制及无电解电容冰箱变频等核心技术，持续开发智能化、定制化的创新型生活电器产品。截至2024上半年，得益于绿色节能产品的推广和冰箱能效升级的市场机遇，智能电器控制器产品营收同比增长32.97%，其中创新型小家电产品增长22.80%，大家电产品增长38.51%，为公司业绩增长提供有力支撑。 新能源与电动工具突破，汽车电子领域稳步推进：公司依托逆变器和电池管理系统（BMS）领域的技术优势，积极研发并推出微型逆变器、家用储能、便携储能等多种新能源产品，以满足客户多样化需求。2024年上半年，公司自主研发的微型逆变器产品（MIT800A-E）获得德国莱茵TüV认证，并顺利进入交付阶段。公司通过差异化战略和市场拓展，新能源产品营业收入同比增长92.30%，毛利率提升5.57%。在电动工具产品方面，受益于全球市场回暖和需求增加，公司加强研发投入和大客户战略，推出智能化和高性能产品，上半年公司电动工具产品营业收入同比增长56.87%，进一步提升市场竞争力。汽车电子方面，公司加速布局新能源汽车业务，与多家新能源汽车品牌建立合作关系，为其提供智能车载冰箱控制方案。2024上半年，尽管汽车电子业务营收同比下降10.76%，但毛利率提升至43.34%，展示出公司在该领域的潜力和发展前景。 投资建议：公司深耕控制器领域，同时拓展汽车电子、新能源等多业务领域。我们认为未来公司将长期保持稳定成长，预测公司2024-2026年收入15.57/20.00/26.11亿元，同比增长27.0%/28.5%/30.5%，公司归母净利润分别为2.46/2.93/3.57亿元，同比增长18.1%/19.5%/21.6%，对应EPS2.20/2.62/3.19元，PE17.1/14.3/11.8， 风险提示：新产品研发不及预期；市场竞争持续加剧；应收账款回收不及时。

通富超威（苏州）新基地竣工，致力于高阶处理器封装测试研发生产。通富微电集团专业从事集成电路封装测试，是全球第四大封测企业，2004年与超威半导体在苏州合作成立通富超威半导体有限公司，此次新基地的建成标志着双方合作的进一步深化。项目位于苏州工业园区金光产业园，规划用地155亩，致力打造国内最先进高阶处理器封装测试研发生产基地，预计达产后可实现年产值约百亿元规模。其中，项目一期专业从事FCBGA高端先进封测，预计2025年1月实现批量生产。 FCBGA封装的集成电路产品主要应用于CPU、GPU、云计算等领域，这些产品在国民经济生活中具有举足轻重的地位。5G商用带动数据需求量爆发，随着下游物联网、短视频、智慧城市等领域的发展，以谷歌、Meta、微软、亚马逊、腾讯等为代表的全球各大云厂商资本开支均有所增长。作为IDC领域主要需求方，云厂商巨头资本开支加速，有望拉升行业整体景气度，从而带动服务器CPU/GPU需求。根据中国信通院数据，整体市场来看，2023年我国云计算市场规模总计6,165亿，较2021增长35.5%，随着AI原生带来的云计算技术革新以及大模型规模化应用落地，我国云计算产业发展将迎来新一轮增长曲线，预计到2027年我国云计算市场规模将超过2.1万亿元。另一方面，人工智能与云计算大数据中心的融合为高性能计算芯片带来新的增长驱动力。人工智能高性能计算机群（AI-ForceHPC）市场的发展成为新的亮点。根据Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，2025年有望进一步增长29%，达到920亿美元；2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元，至2028年，有望达到330亿美元，CAGR为12%。公司客户AMD的数据中心业务超预期增长，得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求，根据Digitimes引用AMD24Q3财报信息，AMD将MI300系列2024年销售额上调至50亿美元。 超持续拓展先进封装产业版图，先进封装营收占比超70%。在先进封装布局方面，公司面向高端处理器等产品领域持续投入，进一步加大研发力度，布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，全方位配合海内外客户的发展需求，拓展先进封装产业版图，为新一轮的需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域的业绩成长。2024年上半年，公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发了Cornerfill、CPB等工艺，增强对chip的保护，芯片可靠性得到进一步提升。公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展，目前已完成初步验证。Power方面，公司上半年完成了Easy3B模块的研发，开始进入小批量量产，国内首家采用C底板灌胶模块，应用于太阳能逆变器，相对于市场传统的Easy1B、2B模块，能更有效的降低系统的热阻及功耗。2024年上半年，公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasmadicing技术进入量产阶段。根据通富微电投资者问答（2024-11-06）披露，公司先进封装已大规模产业化，先进封装收入占比超过70%。 投资建议：我们维持原有业绩预测。预计2024年至2026年营业收入分别为238.06/282.31/328.13亿元，增速分别为6.9%/18.6%/16.2%；归母净利润分别为8.04/12.05/15.67亿元，增速分别为374.4%/50.0%/30.0%；PE分别为56.0/37.3/28.7。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借其国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。维持“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品、新项目无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。

鼎龙股份于2024年11月19日发布关于公司临时键合胶首获客户订单的自愿性信息披露公告。 临时键合胶首次获得客户订单，年产超百吨产能规模持续满足客户订单需求。公司先进封装材料-临时键合胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单（订单涉及金额数百万元），此前该产品型号以海外进口为主。这是继今年6月公司半导体封装PI产品获得批量订单之后，第二款半导体先进封装材料在客户端实现销售。本次订单的签署，进一步彰显下游客户对公司产品创新、体系管理、产业化及客户服务能力等各方面的认可，将持续巩固公司在半导体先进封装材料行业的产品优势，夯实公司在进口替代类创新材料平台型企业领域的竞争优势。临时键合胶是将晶圆和临时载板黏接在一起的中间层材料，是晶圆减薄的关键材料。临时键合胶可用于需要在减薄晶圆上制造再布线层的晶圆级封装，或需要在减薄晶圆上进行CMP等TSV相关工艺的2.5D/3D封装。目前，该类产品进口依赖度极高，国产化需求十分迫切。依托于公司成熟的有机合成和高分子合成技术经验，公司已突破临时键合胶耐高温（300℃以上）、低挥发份等关键技术，同时已实现该产品上游核心原材料及添加剂的国产供应或自制替代。在产能布局上，公司现拥有年产110吨的临时键合胶（键合胶+解键合胶）产能规模，具备量产供货能力，能够满足客户端持续订单需求。 持续推进战略转型，打造进口替代类创新材料平台。（1）CMP抛光垫：：9月首次实现抛光垫单月销量破3万片的历史新高；潜江软垫工厂8月份实现扭亏为盈；集成电路制程用软抛光垫和大硅片用抛光垫进入稳定订单供应状态，以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫进入送样测试阶段。（2）CMP抛光液、清洗液：仙桃产业园CMP抛光液产品搭载自产配套纳米研磨粒子在客户端持续规模放量供应；介电层、多晶硅、氮化硅等多品类抛光液及铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售；部分铜及阻挡层抛光液新品进入量产导入验证阶段。（3）体半导体OLED显示材料：YPI、PSPI产品的国产供应领先地位持续稳固，市场占有率随销售增长不断提升；PI取向液、无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePsPI）黑色光敏聚酰亚胺（BPDL)、薄膜封装低介电材料（LowDKINK）等新产品的开发、验证持续推进。 （4）晶圆制造光刻胶：公司布局KrF光刻胶和浸没式ArFi光刻胶覆盖0.25μm-7内埋、工艺线程。公司KrF/ArF晶圆光刻胶业务目前处于开发、验证阶段，其中部分产品已进入加仑样验证阶段，整体测试进展顺利，原材料自主化、品管体系完善、产线建设等工作同步快速进行。（5）先进封装材料：半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，在2024年上半年内完成部分产品的验证并开始导入，上半年完成3家客户的稽核，并取得了首张批量订单，形成了业务突破。临时键合胶已首次收到国内某主流晶圆厂客户采购订单。 投资建议：我们维持原有业绩预测。2024年至2026年营业收入分别为32.18/38.19/44.61亿元，增速分别为20.7%/18.7%/16.8%；归母净利润分别为4.81/6.62/8.21，增速分别为116.8%/37.5%/24.1%；对应PE分别为52.8/38.4/31.0倍。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商，渗透程度有望不断加深，随着在高端晶圆光刻胶/半导体先进封装材料等陆续验证及产业化，持续带动业绩增长。维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等，新客户开拓不及预期。

深耕汽车后市场，汽车电子业务基本盘稳健：公司成立于2004年，成立以来，公司深耕汽车后市场，以技术创新为驱动，打造了涵盖汽车综合诊断、TPMS、ADAS智能检测标定及相关软件云服务的全方位产品矩阵，为终端维修门店提供高集成、强兼容、用户友好的汽车综合诊断及检测解决方案。随着汽车电子化和智能化程度的不断提升，汽车已被构建成一个复杂的智能网络系统，高效、准确的汽车维修越来越依赖于智能化的汽车诊断和检测系统以及后市场数字化生态体系的构建。公司紧跟汽车新三化发展趋势，以汽车综合诊断产品为依托，以持续研发创新为驱动，不断从纵向与横向推出新的产品，不断加大在战略性领域和关键性核心技术方面的研发投入，同时充分发挥跨品牌兼容性优势，持续丰富核心产品类别并不断加强产品竞争优势。公司始终坚持自主研发和持续创新，核心技术凝结于自有的汽车综合诊断、检测软件之中，在高效稳定和超强兼容的汽车诊断通信系统、智能易用和超强承载的汽车诊断专用操作系统基础上，公司产品实现了快速通信和兼容全球众多协议和原厂软件的强大功能；同时通过智能仿真分析系统基于大数据计算和机器学习等技术，实现智能高效数据采集、汽车模拟仿真、自动分析诊断协议等功能，形成了精准完备的核心数据库和算法库，极大地提高了研发效率，并通过具有自适应和自学习能力的综合诊断专家系统实现诊断准确率、覆盖面及智能化等方面的优势；进而，基于数十万台诊断系统采集积累的海量远程诊断数据及维修应用案例，公司利用云平台维修信息系统为客户提供远程诊断、高效精准的智能维修方案推荐等端到端一站式服务，实现从诊断设备到诊断维修业务综合解决方案的业务拓展，近二十年的核心技术积累构筑起了公司在数字维修、诊断行业研发的核心竞争力。从2019年-2023年，公司汽车电子业务分别实现营收11.80亿元、15.62亿元、22.24亿元、21.34亿元、26.49亿元，同比增速分别为32.59%、32.37%、42.41%、-4.07%、24.15%，维持稳健向上的发展态势，毛利率分别为62.58%、64.22%、58.30%、58.87%、59.95%，毛利率水平平稳。 全球化布局数字能源业务，第二成长曲线开启：在数字能源业务领域，公司于2021年起前瞻性地对海外新能源充电业务进行战略布局，经过不断的技术创新和市场拓展，目前产品矩阵已覆盖全场景智能充电网络解决方案和一站式光储充能源管理解决方案，并凭借技术创新、全球产能、成熟渠道以及本地化服务等优势，致力于成为为电动汽车提供一站式的数字化、智能化、光储充能源管理解决方案的新能源出海标杆企业。公司一方面积极进行产品研发，2023年，公司发布了高功率超充桩DCHiPower、小直流桩DCCompact、商用交流桩ACUltra三款重要产品，2024年上半年，公司推出家用/商用一体的交流桩最新产品MaxiChargerACPro，完成下一代超快一体充电桩的样机测试，充电软件与解决方案也持续迭代；另一方面，公司广拓全球市场，2023年，在市场空间最广阔的北美市场，公司成功签约多家全球排名前50的大型企业客户，在全球竞争最激烈的欧洲市场，公司先后签约多家区域性大客户，在新能源飞速发展的德国市场，公司的DCFast系列和ACUltra系列产品先后获得了要求严苛的Eichrecht计量认证，公司成为少数获此殊荣的中国企业之一；产能方面，公司也持续进行全球产能布局以构建供应优势。根据美国可再生能源实验室NREL的报告，预计到2030年全美需要2800万个充电端口来支持3300万辆电动汽车。根据国际能源署的预估，美国市场的公共充电桩数量将从2023年的18万个，增长到2035年的170万个；欧洲市场的公共充电桩数量将从2023年的70万个，增长到2035年的270万个。根据麦肯锡的报告，预计到2030年欧洲电动汽车增长所需的基础设施、电网和能源要求的复合增长率均超过30%。我们认为公司已基本完成该业务板块的全球客户和产能布局，结合广阔的市场空间，未来几年公司该业务线有望持续放量为公司带来第二成长曲线。 投资建议：我们预测2024年至2026年公司分别实现营收39.64亿元、50.63亿元、65.32亿元，分别实现归属于上市公司股东的净利润5.83亿元、7.66亿元、8.93亿元，对应的PE分别为26.7倍、20.4倍、17.5倍，考虑到公司传统业务稳健发展，数字能源业务开启第二成长曲线，首次覆盖，给予买入建议。 风险提示：下游需求不景气、同业竞争加剧、新品研发及导入不及预期、政策环境变化关税大幅提升

2024前三季度业绩同比高增， 平台优势逐渐显现。 2024年前三季度， 公司累计营收为 203.53亿元， 同比增长 39.51%， 其主要原因是公司电子工艺装备收入同比增长 46.96%， 使得整体营业收入增加。 其中 2024Q3公司营收为 80.18亿元， 同比增长 30.12%， 环比增长 23.81%； 2024年前三季度， 公司累计归母净利润为 44.63亿元， 同比增长 54.72%， 其主要原因是公司电子工艺装备收入增长较快， 成本费用率下降， 使得归属于上市公司股东的净利润增加。 其中 2024Q3公司归母净利润16.82亿元， 同比增长 55.02%， 环比增长 1.68%。 四大领域布局塑造设备平台型公司， 充分受益国产替代。 芯片设计、 晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造， 设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。 典型的集成电路制造产线设备投资中， 设备支出占整体投资70%-80%左右， 其中用于前道制造设备投资占总产线投资的 52.50%-64.0%。 作为平台型半导体设备公司， 北方华创主要产品包括刻蚀、 薄膜沉积、 炉管、 清洗、 快速退火、 晶体生长等核心工艺装备， 公司将充分受益国产替代， 持续深耕客户需求，不断拓展创新边界， 丰富产品矩阵， 进一步拓宽工艺覆盖范围。 在集成电路核心装备领域， 公司成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD） 、 双大马士革CCP 刻蚀机、 立式炉原子层沉积（ALD） 、 高介电常数原子层沉积（ALD） 等多款具有自主知识产权的高端设备， 并在多家客户端实现稳定量产， 获得客户的一致好评。 同时， 公司的核心产品也广泛应用于化合物半导体、 新能源光伏、 新型显示等多个领域， 展现出良好的市场前景和发展潜力。 人工智能推动高性能芯片开发， 推动全球半导体制造能力强劲扩张。 从云计算到边缘设备， 人工智能处理的激增正在推动高性能芯片的开发竞赛， 并推动全球半导体制造能力的强劲扩张。 根据 SEMI 数据， 全球芯片制造能力将在 2024年增长 6%，在 2025年增长 7%达到每月 3,370万片晶圆（等效 8英寸） ； 其中， 前沿先进制程（5nm 节点以下） 产能预计在 2024年增长 13%， 主要由数据中心的训练、 推理及生成式人工智能推动， 由于英特尔、 三星及台积电准备开始生产 2nm 芯片， 叠加 3nm 产能增加， 共同促进 2025年前沿先进制程产能增长 17%。 根据 SEMI 数据， 中国大陆晶圆制造产能预计保持两位数增长， 继 2024年产能增长 15%至 885万片/月， 到 2025年产能将增长 14%至 1,010万片/月， 占行业总量约三分之一。 中芯国际、 华虹集团、 晶合集成、 芯恩集成及 DRAM 制造商长鑫存储等正在大力投资， 以提高中国大陆半导体制造能力。 存储方面， 边缘设备中人工智能应用的兴起预计将使主流智能手机中 DRAM 从 8GB 增加到 12GB， 而使用人工智能的电脑将需要至少 16GB 的 DRAM， 故人工智能向边缘设备扩展将刺激对 DRAM 的需求。 根据 SEMI 数据， 预计 2024年和 2025年 DRAM 产能将增长 9%。 相比之下， 3DNAND 市场复苏仍然缓慢， 预计 2024年产能不会增长， 2025年预计增长 5%。 投资建议： 考虑到公司平台化优势， 规模效应将带动盈利能力提升， 我们调整公司原有业绩预测。 预计 2024年至 2026年营业收入分别为 302.82/402.14/501.67亿元， 增速分别为 37.2%/32.8%/24.8%； 归母净利润分别由 59.70/76.92/97.10亿元调整为 59.70/80.34/99.08亿元， 增速分别为 53.1%/34.6%/23.3%； 对应 PE 分别为 36.7/27.2/22.1倍。 随着人工智能发展对算力芯片需求加剧， 叠加国内长鑫存储/长江存储扩产， 有望带动先进制程/先进封装相关设备需求。 北方华创致力于打造平台型半导体设备企业， 将充分受益于需求增长及国产化进程加速， 长期增长动力足。 维持“买入-A” 评级。 风险提示： 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险； 晶圆厂扩产计划不及预期风险； 宏观经济和行业波动风险； 国际贸易摩擦风险。

事件：2024年前三季度公司实现营业收入合计44.33亿，同比增长28.43%；归母净利润0.2亿，同比下降44.59%。2024年单第三季度实现营业收入14.8亿，同比增长26.74%。 探索短剧内容与营销模式，深耕内容营销拓展业务边际。公司构建短剧业务体系，为客户提供投前、投中到投后的全方位服务。布局多平台短剧业务，依托公司的全链路整合能力均衡发展平台精品短剧、达人定制剧、小程序剧等多个赛道。推动手机淘宝、唯品会、美的、完美日记、碧然德、小度等多品牌合作短剧项目。在抖音发起的“火剧计划”中，共同推出7部小程序短剧，成为双十一期间下单量最多的代理商。同时，公司入围天猫数字能力认证及3C数码行业认证生态伙伴名单，将解锁天猫多项高阶产品功能，为品牌数字化经营全面提速，赋能客户生意全域增长。 核心业务持续发展，智能营销再添助力。2024H1,公司社交业务持续加速发展，聚焦抖音星图和小红书两大核心社媒平台，业务模式进一步迭代。“星图+”成果显著，多触点客户数、业绩同比大幅增加，形成行业标杆案例并实现引力内部赋能。 公司自主研发的智能营销工具“核力星推”系统产品，新增包括内容策略洞察、品牌热力榜、预算投放优化和视频内容解析能力等在内的多项功能，帮助品牌实现更大的传播转化，形成营销闭环，同时大幅提高营销运营效率。 投资建议：全域全链路生态营销服务于内容创新持续推动公司发展。伴随短剧内容营销等新模式发展，我们预测公司数字营销业务的毛利率有所改善且营收增速提升，因此上调公司的业绩预测。预计公司2024-2026年归母净利润为0.57/0.97/1.46亿元；EPS为0.21/0.36/0.54元；PE为67.6/39.5/26.2；维持“增持-A”评级。 风险提示：创新业务发展不及预期、宏观经济下行、市场竞争加剧相关风险等。

收购苏州赛芯38.07%股权，促进产品深度/广度发展，提升模拟竞争能力。公司拟与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯，全体股东合计持有苏州赛芯70%股份。根据北京卓信大华资产评估有限公司对苏州赛芯100%股权截至基准日（即2024年6月30日）的价值进行评估，评估值为8.31亿元；参考评估值，苏州赛芯70%股权交易价格确定为5.81亿元；其中，公司以现金3.16亿元收购苏州赛芯约38.07%股份。苏州赛芯专业从事模拟芯片的研发、设计与销售，主要产品包括锂电池保护芯片、电源管理芯片等，在电池管理相关技术、工艺与制造方面具有一定积淀，产品在封装尺寸、产品性能、产品稳定性、产品成本等方面均具有一定竞争力。其产品主要应用于移动电源、智能穿戴及其他通用领域，已在众多知名终端客户中得到使用。苏州赛芯在单节锂电保护领域拥有相对领先的产品、稳定的客户关系和一定品牌知名度；电池级锂电保护产品预计未来持续增长；其他如多节锂电保护、电量计、电源管理芯片等产品与公司在市场、客户与供应链等方面具有较强的协同性。通过本次收购，公司可进一步增强模拟团队实力，提升电池管理相关技术储备，继续扩充相关产品线，开拓新的市场，有助于支撑公司模拟业务在销售规模、产品深度和广度等方面的长远发展，提升公司整体竞争力。 调整DRAM芯片研发及产业化项目，开发产品由DDR3/DDR4/LPDDR3/LPDDR4调整为DDR3/DDR4/LPDDR4/LPDDR5。根据DRAM产品市场需求变化、产品技术迭代变化，公司拟将募投项目“DRAM芯片研发及产业化项目”用途从原有项目开发四种产品DDR3、DDR4、LPDDR3和LPDDR4调整为DDR3、DDR4、LPDDR4和LPDDR5。由于项目所需设备的国产化率有所提升等原因，设备购置费有所下降，项目总投资金额由39.92亿元减少至35.71亿元，拟投入募集资金金额由33.2亿元减少至28.24亿元。目前LPDDR3产品在小容量市场或将面临市场收缩，如果公司按照原计划开发LPDDR3产品，该产品可能会面临量产后市场空间不足的局面，而LPDDR5产品预计将在2029年或2030年进入小容量产品市场，能够与公司募投项目周期相匹配，有助于公司未来发展。调整后募投项目“DRAM芯片研发及产业化项目”的预计税后投资回收期（含建设期）为8.66年，达到预定可使用状态日期调整为2028年12月。 新增汽车电子芯片研发及产业化项目，丰富公司产品线，提升公司竞争力。公司使用募集资金7.06亿元投入新增募投项目“汽车电子芯片研发及产业化项目”拟开发汽车MCU芯片（本项目计划总投资金额12.12亿元，其中，7.06亿元通过募集资金解决，剩余金额通过公司自筹或其他方式解决）。车规级MCU芯片作为推动汽车智能化和电动化发展的关键组件，其单车用量和价值显著提升。车规级MCU作为汽车电子控制单元的核心组件，广泛应用于ADAS、车身、底盘及安全、信息娱乐和动力系统等，对汽车智能化和电动化的发展至关重要。目前车规级MCU的单车用量约为70~100颗，未来随着MCU芯片的不断迭代升级有望集中化，汽车MCU的平均单车价值有望突破200美金，成为汽车半导体中单车价值量占比最高的细分产品。从全球市场看，英飞凌、瑞萨电子、恩智浦、意法半导体、微芯五大MCU厂商占据约90%市场份额，行业集中度高。我国MCU行业起步较晚，在市场占有率上仍以国外厂商为主，国产替代空间广阔。随着国家对集成电路行业的大力扶持，以及我国新能源汽车快速发展，国内车规级MCU需求不断上升。通过新增募投项目建设，公司将发挥自身技术积累，完善汽车MCU产品布局，提升高端MCU产品研发能力，丰富产品线，进一步扩展市场空间，增强公司竞争力。“汽车电子芯片研发及产业化项目”建设周期为4.17年，预计2028年12月达到预定可使用状态。新增募投项目的顺利推进能够使公司抓住汽车MCU市场国产替代发展机遇，抢占市场份额，打破国外厂商垄断，解决国产车规级MCU芯片的“卡脖子”问题，助力我国车规MCU行业发展。 投资建议：我们维持原有业绩预测，预计2024年至2026年营业收入分别为76.47/99.26/117.76亿元，增速分别为32.8%/29.8%/18.6%；归母净利润分别为11.79/17.37/22.49亿元，增速分别为631.8%/47.3%/29.4%；PE分别为52.0/35.3/27.3。考虑到公司不断推进存储芯片工艺制程/品类迭代，持续壮大MCU百货商店，在消费电子/汽车电子/工业等智能化背景下，DRAM头部大厂产能切换，公司或复制NorFlash发展路径，收入规模/盈利能力有望重回增长，叠加并购及募投项目实施有利于提升公司综合竞争力。维持“买入-A”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；宏观环境和行业波动风险；供应链风险；汇兑损益风险；并购及募投项目节奏不及预期风险

2024年10月28日，公司发布2024年第三季度报告。 24Q3营收创历史新高，新产品/新工艺机台取得突破进展受益于持续高强度的研发投入，公司新产品及新工艺机台在客户端验证取得突破性进展，PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充CVD等系列产品量产规模不断扩大。公司多款基于新型设备平台（PF-300M和PF-300TPls）及新型反应腔（Spra-D）开发的工艺设备实现收入确认。 24Q3公司实现营收10.11亿元，同比增长44.67%，环比增长27.14%，创历史新高。归母净利润1.42亿元，同比减少2.91%，环比增长19.87%；扣非归母净利润0.46亿元，同比减少58.79%，环比减少29.05%，其中非经常性损益同比增长较大，主要系公司持有珂玛科技的股票价格上涨形成公允价值变动收益0.72亿元。 毛利率39.27%，同比减少12.40个百分点，环比减少7.62个百分点。毛利率阶段性下降主要由于新产品及新工艺的收入占比大幅度增加，新产品及新工艺在客户验证过程成本相对较高。 全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖，多款新品量产规模持续扩大公司PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充CVD等薄膜设备产品系列及混合键合设备产品系列均已在客户端实现产业化应用，量产规模逐步扩大，其设备性能和产能均达到国际领先水平。 PECVD：公司PECVD设备已实现全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖，通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用。两款新型设备平台（PF-300TPls和PF-300M）和两款新型反应腔（pX和Spra-D）持续获得客户订单并出货至多个客户端。两款新型设备平台机械产能可提高约20%至60%，新型反应腔进一步提升了薄膜沉积的性能指标，包括薄膜均匀性、颗粒度等指标，可满足客户在技术节点更新迭代的过程中对高产能及更严格的薄膜性能指标的需求。 ALD：公司PE-ALD高温、低温SiO2、SiN等薄膜均已实现产业化应用，并持续获得客户订单、出货至客户端验证。Thermal-ALD设备持续获得订单并出货至客户端验证，已通过验证的Thermal-ALD（TS-300Altair）设备再次获得重复订单。此外，公司持续拓展Thermal-ALD其他薄膜工艺，持续扩大薄膜材料覆盖面，并积极推进客户端的验证，整体进展顺利。 SACVD：公司可实现SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺沉积的SACVD设备在国内集成电路制造产线的应用规模进一步提升。 HDPCVD：公司HDPCVDUSG、FSG、STI薄膜工艺设备均已实现产业化；截至2024年8月，HDPCVD反应腔累计出货量达70个，并持续扩大量产规模。超高深宽比沟槽填充CVD：首台产品通过客户验证，实现产业化应用，并获得客户重复订单及不同客户订单。截至2024年8月，与该设备相关的反应腔累计出货超15个。 混合键合：晶圆对晶圆键合产品Dione300及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Props均实现产业化，性能表现优异。两款产品均获得客户量产重复订单。键合套准精度量测产品Crx300也已获得客户订单。 投资建议：鉴于公司新产品/新工艺机台所需验证时间较长，且验证过程成本相对较高，我们调整此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为38.70/52.50/66.15亿元（24/25年原先预测值为39.24/53.07亿元），增速分别为43.1%/35.6%/26.0%；归母净利润分别为5.70/9.30/12.87亿元（24/25年原先预测值为8.28/10.90亿元），增速分别为-13.9%/63.0%/38.4%；PE分别为81.9/50.3/36.3。公司现已实现全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖，ALD、SACVD等多款新品量产规模持续扩大，混合键合设备显著受益先进封装技术快速发展。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等

24Q3业绩同比高增，盈利能力逐季改善。受益于国内外市场需求的增长、产品结构的不断优化以及公司自身服务客户能力的提升，前三季度营业收入稳健增长。 2024年前三季度，公司累计营收为23.15亿元，同比增长66.54%，其中2024Q3公司营收为8.09亿元，同比增长44.01%，环比增长0.47%。2024年前三季度，公司累计归母净利润为1.90亿元，同比增长43.72%，其中2024Q3公司归母净利润0.68亿元，同比增长86.96%，环比增长10.69%。主要系公司收入增长，规模效应的体现带动了公司毛利的提升，同时公司经营效率逐渐提高，期间费用下降等综合因素导致。2024年前三季度公司综合毛利率为28.78%，分季度来看公司毛利率2024年起公司毛利率呈现逐季改善趋势，2024Q1-Q3公司毛利率分别为25.39%/27.07%/33.43%。 紧跟客户产品迭代加速先进制程产品拓展及更先进制程产品研发，国内外产能建设持续推进。公司主要服务国内、国际头部客户，具有相对研发前瞻性并提前进行研发底层能力建设，目前已布局研发阀门、加热盘、高阶匀气盘等先进制程产品。未来公司会持续加大研发投入，一方面紧跟客户产品迭代，持续提升工艺水平和产品性能；另一方面，公司会紧跟半导体行业技术迭代，加速先进制程产品拓展及更先进制程产品研发。基于以客户为中心的服务理念及公司战略布局的推进，公司在国内向长三角、京津冀地区进行产能布局，在海外新加坡、美国陆续建厂、持续扩张以应对高速增长的零部件市场需求。根据公司半年报披露，（1）沈阳富创：沈阳工厂作为公司主要生产经营地，产能已接近饱和。（2）南通富创：南通工厂已在2024上半年陆续释放产能，并贡献一定业绩。（3）北京富创：为加强与北方华创等国内半导体设备厂商合作，公司在北京经济技术开发区新建厂房，并购置精密机械加工、表面处理、焊接、组装等全工艺配套设备，打造公司华北地区半导体设备精密零部件全工艺智能生产基地。（4）新加坡富创：新加坡建厂进度的突破有利于进一步扩大公司国际业务规模。 半导体设备销售额持续增长带动零部件规模上升。根据SEMI数据，原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计创下新的行业纪录，2024年将达到1,090亿美元，同比增长3.4%。半导体制造设备预计在2025年持续增长，在前后端细分市场的推动下，2025年的销售额预计创下1,280亿美元的新高。按地区划分看，预计到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。随着中国大陆设备采购的持续增长，预计中国大陆将在预测期内保持领先地位。2024年，运往中国大陆的设备出货金额预计将超过创纪录的350亿美元。根据SEMI数据估计，2024年全球半导体设备零部件直接材料市场规模约492亿美元，国内半导体设备零部件直接材料市场规模约164亿美元。结合行业、设备端新增订单及未来FAB客户的需求来看，零部件行业有很大市场空间。 投资建议：综合考虑半导体弱复苏及公司三季度财报信息，我们调整公司原有预期。 预计2024年至2026年营业收入分别为31.31/42.66/50.15亿元，增速分别为51.6%/36.3%/17.6%；归母净利润由3.08/4.40/5.61亿元调整为2.75/4.39/5.70亿元，增速分别为62.8%/59.9%/29.8%；对应PE分别为71.5/44.7/34.5倍。考虑到富创精密是全球为数不多能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商，随着国内对半导体设备需求的不断提高，叠加拟收购计划使半导体零部件平台进一步夯实。在半导体核心产业链自主可控背景下，有望加速半导体设备国产替代进程，为公司发展提供历史机遇。维持“增持-A”评级。 风险提示：下游终端需求不及预期；新建晶圆厂进程不及预期；公司研发进展不及预期；国内外同行业竞争加剧，造成人才流失风险；本次交易存在不确定性；业务整合不达预期的风险。

2024年10月30日，南芯科技发布2024年第三季度报告。 24Q3营收稳健增长，高研发投入致利润短期承压2024年前三季度公司实现营收18.99亿元，同比增长57.49%；其中移动设备收入占比约七成，智慧能源、通用产品、汽车电子业务收入占比约三成。归母净利润2.72亿元，同比增长50.82%；扣非归母净利润2.69亿元，同比增长52.90%。2024年前三季度公司业绩保持高速增长主要系公司产品规模的稳步扩大和持续优化创新，同时伴随行业复苏、终端市场需求回暖所致。 24Q3公司实现营收6.49亿元，同比增长19.00%，环比增长0.12%；归母净利润0.67亿元，同比减少16.27%，环比减少36.30%；扣非归母净利润0.63亿元，同比减少20.64%，环比减少40.67%；毛利率40.02%，同比减少3.13个百分点，环比减少0.09个百分点；研发费用1.17亿元，同比增长52.99%，环比增长25.54%。 产品布局覆盖端到端全链路应用，多领域布局拓宽增长空间公司产品布局覆盖整个系统的端到端全链路应用，包括供电端的反激控制、同步整流、充电协议通信，设备终端内部的充电协议通信、有线/无线充电管理、电池管理，以及各类DC-DC转换和显示屏电源管理等。业务涵盖移动设备、智慧能源、汽车电子及通用产品四大产品类别。 移动设备：依靠端到端策略的有效执行，公司充电管理产品线业务规模稳定成长，在移动设备业务中稳居主导地位。DCDC、开关充电、无线充电芯片业务规模持续提升，BMS、DisplayPower产品线实现关键突破，成长动能强劲，未来业务规模有望继续快速提升。BMS业务现以锂电保护芯片为主，已进入多个品牌客户；后续还会出货电量计芯片产品，并与锂电保护芯片形成搭配，共同推动BMS业务持续增长。公司AMOLEDPIMC已进入更多手机品牌客户的中高端手机中，未来有望推出在智能穿戴、平板、PC等领域的AMOLEDPIMC产品。 智慧能源：：智慧能源业务前三季度收入同比提升明显，其中在inbox的业务体量同比明显攀升。顺应适配器小型化、集成化、通用化的发展趋势，公司加大力度推动GaN合封方案向更多客户导入。自研的全集成反激方案POWERQUARK全集成方案能为适配器进一步大幅减小体积的同时提高转换效率，为客户降低成本，深受客户认可。目前POWERQUARK已在多家头部企业产品中量产，并持续加速渗透。 汽车电子：汽车电子业务规模快速提升。公司目前重点投入车载充电、智能座舱、车身控制、ADAS领域，主要聚焦智能电源管理、智能驱动芯片等产品类别。智能座舱现已成为智能汽车标配，同时功能也在快速升级。公司已面向智能座舱应用打造了涵盖降压转换器、升降压转换器、高边开关驱动、USB充电芯片、天线LDO、电源管理芯片等在内的一揽子产品，可为客户提供安全高效的一站式解决方案。通过轻载降频技术提高转换效率，通过集成展频技术、对称式输入输出引脚和封装等方法降低EMI，满足客户在智能座舱开发中的高转换效率与强抗电磁干扰述求。 通用产品：公司通用产品实现较快成长，主要得益于公司在通用产品中的品类不断扩充，在泛消费领域实现更强劲的业务增长。公司在工业及其它前沿领域加大投入，扩充研发团队，强化新品开拓，包括在高压工业电源、AI等领域的布局。 投资建议：鉴于当前市场需求温和复苏，但供给侧竞争相对较为激烈，同时公司持续维持高研发投入，我们调整此前对公司的利润预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为24.93/32.40/41.15亿元，增速分别为40.0%/30.0%/27.0%；归母净利润分别为3.40/5.16/6.60亿元（前值为4.07/5.38/6.98亿元），增速分别为30.2%/51.5%/28.0%；PE分别为42.8/28.2/22.1。鉴于公司作为电源及电池领域可提供端到端完整解决方案的稀缺性标的，在电荷泵技术领域架构完善、研发更为前沿，且产品矩阵不断丰富，看好公司未来产品结构和应用领域的拓展。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

2024年10月16日，公司发布2024年第三季度报告。 24Q3营收创新高，合肥厂设备折旧拖累短期利润2024年前三季度公司实现营收14.35亿元，同比增长25.11%；归母净利润2.28亿元，同比减少6.76%；扣非归母净利润2.20亿元，同比增长2.00%；非经常性损益由去年同期的0.29亿元降至0.08亿元，主要系政府补助由去年同期的0.35亿元降至0.05亿元；研发投入1.10亿元，同比增长45.84%。 24Q3公司实现营收5.01亿元，同比增长9.39%，环比增长2.24%，单季营收再创新高；归母净利润0.66亿元，同比减少45.92%，环比减少22.22%；扣非归母净利润0.63亿元，同比减少44.68%，环比减少25.56%；毛利率30.84%，同比减少1.21个百分点，环比减少8.85个百分点；利润下降主要系公司设备折旧、股权激励及人工等成本费用增加所致，其中合肥厂全年新增折旧约0.50亿元。 显示：小尺寸三季度需求稳中有升，AMOLED营收占比不断增长公司是目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业，在显示驱动芯片的金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装、柔性屏幕覆晶封装、薄膜覆晶封装等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，并已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力；前瞻性研发的“125mm大版面覆晶封装技术”可成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机AMOLED屏幕。 2024年上半年，显示业务中智能手机/高清电视/笔电的营收占比分别约为50%/36%/7%。公司表示，目前显示产业转移效应持续发酵，公司二季度大尺寸显示产品需求大增。小尺寸显示产品方面，受旺季效应提振，公司三季度需求稳中略升，伴有急单效应；同时随着全球AMOLED智能手机面板需求持续旺盛，公司的AMOLED产品在智能手机、平板等领域的渗透率不断增长，全年有望保持乐观趋势。24Q2公司AMOLED营收占比约25%。 合肥厂以显示驱动芯片12寸晶圆的封装测试业务为主，已于2024年开始量产。 首阶段产能规划为BP与CP各约1万片/月产能，COF约3000万颗/月产能，COG约3000万颗/月产能。目前部分韩系客户陆续在合肥厂进行客户认证。 程非显：打造全制程Fan-inWLCSP技术，苏州厂未来侧重非显业务发展公司将凸块技术延伸至非显示类芯片封测领域，实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-inWLCSP）技术，并已成功导入客户实现量产。公司非显业务以电源管理和射频前端两大应用为主；24H1营收占比分别约为50%和45%。公司将持续与客户进行深度合作，提供整套封装测试的解决方案，增强公司的技术领先优势，并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场。公司现以积累矽力杰、杰华特、南芯半导体等众多优质客户资源。苏州厂目前是显驱封测和非显类芯片封测齐头并进，未来将着重侧重于非显示类芯片封测的发展。 投资建议：鉴于当前手机等终端市场需求情况以及公司合肥厂带来的折旧压力，我们调整原先对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为19.55/22.48/25.18亿元(前值为20.37/25.62/32.39亿元)，增速分别为20.0%/15.0%/12.0%；归母净利润分别为3.06/4.14/5.24亿元(前值为4.81/6.43/8.78亿元)，增速分别为-17.6%/35.3%/26.4%；PE分别为44.8/33.1/26.2。 公司合肥厂可充分利用合肥市显示产业集群的协同优势，同时第二增长曲线非显业务日趋成熟，长期增长动力充足；但考虑到当前行业整体复苏力度以及折旧带来的影响，公司利润短期存在一定压力。综上，调整为“增持-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

事件点评：公司发布2024年前三季度业绩预告，报告期内，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润14,000万元–15,600万元，上年同期亏损2,055.52万元。 下游市场需求回暖，积极拓展各产品线：根据公司发布的2024年前三季度业绩预告显示，报告期内，公司把握下游市场需求回暖的机会，积极拓展各产品线业务，出货量提升使得营业收入同比增长约50%，营业收入的增长带动了净利润的增长。 2024年前三季度，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润14,000万元–15,600万元，上年同期亏损2,055.52万元。2024年第三季度，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润2,400万元–3,500万元，上年同期亏损356.78万元。 同时，报告期内，公司为满足客户持续增长的产品及服务需求，加大在芯片新产品开发及智能车载、扫地机器人等新兴应用领域方案的研发投入，研发费用同比增长约10%。关于公司今年前三季度呈现出来的情况，我们认为有几点值得关注：1、在经历了2022年~2023年的产业链去库存周期后，2024年市场呈现出需求回暖的现象，一方面需求回暖带动产业链补库存需求，另一方面，经过两年的发展，公司下游细分产业如扫地机、教育平板、车载市场等也呈现出新的发展趋势，是公司未来长期发展的一个重要的推动力；2、公司在新品研发上也在持续投入，根据公司2024年半年报显示，在产品矩阵上，为满足智能车载、工业控制、消费电子等主流智能终端产品的算力档位需求，公司推出了八核异构通用计算平台A527系列，在相关领域实现方案交付并量产。同时，搭载Cortex-A76大核处理器的八核通用计算平台A733已完成流片，进一步承接更高算力应用的需求；3、在工艺制程技术上，公司通过不断升级优化，完成了22nm工艺的全面切换和12nm的流片，开始探索更先进制程的IP和设计技术，并拓展新的应用领域。公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，在AIOT、智能汽车电子、智能工业、智慧视觉、智慧大屏等应用市场积极布局，经过多年的业务拓展与积累，公司与包括小米、腾讯、阿里、百度、石头、追觅、云鲸、美的、海尔、视源、创维、安克创新、汇川、西门子、国网、南网、长安、一汽、上汽、吉利、红旗、五菱、公牛、涂鸦、台电在内的多家行业头部客户开展深入合作并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语音、AI视觉应用的完整链条，实现各类智能化产品量产落地并成为相关细分市场的主要供应商。我们认为，国产SOC产业链具备较高的客户粘性和生态壁垒，在AI发展大时代背景下，相关厂商有望持续迎来发展机遇。 投资建议：维持前次预测，预计2024-2026年公司分别实现营收23.73亿元、29.43亿元、36.31亿元，分别实现归属于上市公司股东的净利润2.58亿元、4.11亿元、6.01亿元，对应的PE分别为89.4倍、56.2倍、38.4倍，考虑到AI发展大趋势下，端侧算力多样化有望迎来市场空间的爆发，维持买入-B建议。 风险提示：产品研发不及预期、行业竞争加剧、下游需求不及预期

2024年10月9日，韦尔股份发布2024年前三季度业绩预增公告。 高端手机产品导入&汽车ADAS应用持续渗透，公司整体业绩显著提升得益于市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，加之公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司营收和毛利率实现显著增长；此外，为更好的应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，公司产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。 2024年前三季度，公司预计实现营收187.41~189.91亿元，同比增长24.27%~25.93%；归母净利润22.67~24.67亿元，同比增长515.35%~569.64%；扣非归母净利润22.02~24.02亿元，同比大幅增长。 单季度看，24Q3公司预计实现营收66.50~69.00亿元，同比增长6.86%~10.88%，环比增长3.14%~7.02%，续创历史新高；归母净利润9.00~11.00亿元，同比增长318.03%~410.93%，环比增长11.22%~35.93%；扣非归母净利润8.30~10.30亿元，同比增长297.47%~393.25%，环比增长2.96%~27.77%。 持续深化主摄竞争优势，技术领先助力副摄份额快速提升公司在智能手机领域已完成全系列机型后置主摄产品布局，同时积极推进产品结构优化及供应链结构优化，实现产品组合竞争力提升。OV50H凭借优异的性能，被广泛的应用于国内主流高端智能手机后置主摄传感器方案中，正在逐步替代海外竞争对手同品类产品，实现公司在高端智能手机领域市场份额的重大突破。OV50K40是全球首款采用TheiaCel技术的智能手机CIS，凭借LOFIC功能可实现单次曝光接近人眼级别的动态范围。 公司积极开拓长焦等副摄市场，凭借在宽动态、低功耗等性能上的优势，公司副摄产品市场份额有望快速提升。2024年8月，公司推出OV50M40（1/2.88英寸，50MP，0.61μm），以应对前摄、广角、超广角、长焦等应用对小尺寸50MPCIS的需求；预计24Q4实现量产。OV50M40采用PreCelPls-S晶片堆叠技术，支持交错式HDR和DAGHDR技术，同时配备先进的降噪技术，并支持高增益模式，能够实现优异的低光性能。对于四合一像素合并分辨率，OV50M40能够实现高达64倍的模拟增益。此外，OV50M40可通过后摄或前摄持续捕捉高品质图像，并凭借快速模式切换实现长焦摄像头的2倍或3倍高品质裁切变焦。 华为、小米、荣耀等各大手机厂商的旗舰机型发布在即，公司50MP系列芯片有望充分受益持续放量。 车汽车CIS产品矩阵不断完善，性能优势适配AI眼镜等终端需求汽车：公司凭借先进紧凑的汽车CIS解决方案覆盖了广泛的汽车应用。2024年8月，公司推出OX02D10，适用于ADAS、DVR以及舱内等多个应用领域。OX02D10采用了PreCelPls技术的2.9μm像素架构，实现了出色的低照性能。相比上一代的2.8μm像素的2M产品，实现了26%的感光灵敏性提升。此外，OX02D10采用低功耗设计（工作模式功耗低至110mW）和小型化的a-CSP封装（尺寸仅为6.6x3.9mm 2）此前，公司针对ADAS等高端应用已推出首款采用2.1μmTheiaCel技术的CIS产品——OX08D10。我们认为，随着单车CIS数量持续增长以及8MPCIS渗透率逐年提升，同时依托国产新能源汽车在全球市场的领先地位，公司汽车CIS业绩有望维持较高增速。 新兴市场：公司通过在全局曝光技术的领先优势，赋能终端设备实现眼球追踪、同步定位和制图（“SLAM”）等功能，公司CIS产品在小尺寸及低功耗方面的优势高度适配AR/VR包括AI眼镜等终端客户需求，此外，公司开发的LCOS产品凭借其高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的特点，将为AR/VR包括AI眼镜等新兴市场在经济适配性及方案可行性方面提供更多助力。 投资建议：鉴于当前手机等终端市场的需求情况，同时公司以OV50H为代表的高价值量产品持续放量不断推升盈利能力，我们调整此前对公司的业绩预测。预计2024-2026年，公司营收分别为264.86/318.36/375.67亿元（前值为280.84/327.17/380.50亿元），增速分别为26.0%/20.2%/18.0%，归母净利润分别为34.77/47.02/60.25亿元（前值为33.08/45.19/58.50亿元），增速分别为525.9%/35.2%/28.1%；PE分别为40.3/29.8/23.3。公司CIS产品矩阵实现了中高端全系列覆盖，多种核心技术持续精进提供超高质成像，高筑产品核心竞争力。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

24Q3归母净利润稳中有增，半导体相关细分领域表现亮眼。2024年前三季度，公司预计实现营业收入约24.10亿元，其中，第三季度营业收入约8.92亿元，环比增长约10%；2024年前三季度，累计归母净利润预计在3.67亿元至3.79亿元之间，其中，第三季度归母净利润预计在1.49亿元至1.61亿元之间，环比增长9.56%-18.38%。经营业绩变动原因主要系： （1））半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务：2024Q1-Q3公司预计实现营业收入约10.89亿元，同比增长88%，该业务营收占比从2023年的32%持续提升至约45%左右。其中，2024Q3该业务实现营业收入约4.49亿元，同比增长68%，环比增长33%。具体为：①CMP抛光垫：2024Q1-Q3预计累计销售约5.24亿元，同比增长95%，其中，2024Q3预计实现销售收入约2.26亿元，环比增长39%，同比增长90%；②CMP抛光液、清洗液：2024Q1-Q3预计累计销售约1.38亿元，同比增长186%，其中，2024Q3预计实现销售收入约0.62亿元，环比增长53%，同比增长183%；③半导体显示材料：公司在半导体显示材料领域提供的YPI、PSPI、TFE-INK产品，均已实现规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商。 目前，公司半导体显示材料产品终端应用已覆盖国内主流手机品牌及大部分手机型号，应用覆盖曲面屏机型及折叠屏机型。2024Q1-Q3该业务预计累计销售约2.82亿元，同比增长162%，其中，2024Q3预计实现销售收入约1.15亿元，环比增长18%，同比增长102%。 （2）打印复印通用耗材业务：持续保持稳健经营，本期预计实现营业收入约13.21亿元，同比略有增长。公司将继续多举措进行降本增效，提升公司经营效率，多渠道拓展业务，夯实公司在行业竞争力。 多款产品进展符合预期，部分晶圆光刻胶进入加仑样验证阶段。公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务亦在快速推进中，多款产品在其客户端分别进入不同验证及市场开拓阶段，客户反馈良好，进展符合公司预期。（ （1）半导体封装PI方面：根据公司2024年9月11日发布调研纪要，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，在2024年上半年内完成部分产品的验证并开始导入，上半年完成3家客户的稽核，并取得了首张批量订单，形成了业务突破。此外，临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，有三家以上晶圆厂客户和封装客户已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。（ （2）晶圆光刻方面：根据公司2024年9月11日发布调研纪要，公司高端晶圆光刻胶业务快速推进，整体测试进展顺利，已有部分产品进入加仑样验证阶段。原材料自主化、品管体系完善、产线建设等工作同步快速进行。公司已打造全流程开发模式，自主解决部分核心原材料供应问题，从自主设计的核心功能单体到树脂、PAG和Qencher等核心原材料均自主开发；同时在国内寻求有实力的合作伙伴，有力保障供应链的安全。已初步搭建全链条、全过程、全员参与的三位一体的预防性质量管理体系，并建立起先进的光刻胶检测分析实验室和应用评价实验室来保障产品质量的一致性和可靠性。在产能方面，潜江一期年产30吨高端晶圆光刻胶量产线已进入试运行阶段，目前整体运行状态良好。二期年产300吨高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进中。 投资建议：考虑到公司半导体相关业务放量，叠加公司2024Q3业绩预告，我们调整原有业绩预测。2024年至2026年营业收入分别为32.18/38.19/44.61亿元，增速分别为20.7%/18.7%/16.8%；归母净利润由原来4.41/6.11/7.83亿元调整为4.81/6.62/8.21，增速分别为116.8%/37.5%/24.1%；对应PE分别为56.4/41.0/33.0倍。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商，渗透程度有望不断加深，随着在高端晶圆光刻胶/半导体先进封装材料等陆续验证及产业化，持续带动业绩增长，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等，新客户开拓不及预期。