事件：公司发布2024H1业绩预告。根据公告，2024H1公司预计实现归母净利润1.47-1.62亿元，同比增长45%-60%，扣非归母净利润1.44-1.59亿元，同比增长45%-60%，其中非经营性损益预计对公司归母净利润的影响金额约30万元。 折算得24Q2实现归母净利润0.84-0.99亿元，同比增长16.6%-37.7%，取中值同比增长27.2%，扣非归母净利润0.79-0.94亿元，同比增长7.1%-27.2%，取中值同比增长17.2%。 收入分析：预计国内表现稳健，海外贡献主要增量。分地区来看，Q2弱消费环境下中国区有望在大客户和零售业务的带动下实现稳健增长，美洲区去库影响结束、订单持续积极，叠加BF工厂新产能释放贡献增量，收入有望实现较高增长，欧洲区业务稳步开拓，预计需求表现稳健，亚太区预计延续高增势头。总体而言，公司在稳固中国基本盘的同时，充分发挥德国工厂、BestFormlations工厂的优势和业务辐射作用，加大境外业务开拓力度，推动收入较快增长。 利润分析：内生净利率或因高基数小幅下滑，BF预计环比改善。受益于产品结构波动、人民币贬值等，23Q2公司内生净利率达到较高水平，导致24Q2面临高基数，叠加销售团队强化升级或带来销售费用增加，预计24Q2公司内生净利率小幅下滑。BF仍处于积极改善态势，伴随着供应链管理的持续优化，下半年或将迎来盈亏平衡点。 全年展望：业务有序推进，全年目标坚定。公司持续推进销售团队升级，有望逐步转化为实际订单增长，叠加中美欧研发、供应链、销售体系协同效应不断强化、赋能业务开拓，预计下半年国内业务逐季向好，海外各区势头延续，全年激励目标有望完成（股权激励24年收入目标同比+20.4%）。利润端，销售团队升级或导致营销费用增加，但受益于产品结构优化、降本增效等，公司全年内生净利率有望维稳，叠加BF逐季改善，利润有望实现较好增长（员工持股24年利润目标4.005亿，不含股份激励支付费用的影响）。 中长期来看，公司位于产业链优势地位，未来有望享受下游规模增长、代工比例增加、龙头集中度提升三重逻辑，叠加较强的研发实力、客户粘性以及全球化业务布局，未来有望持续实现较好增长，看好长期份额提升。 投资建议：短期来看，中国区业务稳健推进，高价值客户口袋份额有望持续提升，美国区去库结束订单积极，叠加BF协同增效、新业务发力，收入有望持续快增，欧洲及其他地区加速渗透、加强推广，多因素驱动下公司业绩有望迎来快速增长。 中长期来看，营养健康品市场空间广阔，公司产品管线丰富、在手批文充足、研发实力强劲，已形成较强的技术壁垒和客户粘性，叠加中美欧三大生产基地和全球化营销服务体系，市场影响力有望持续提升。考虑到BF减亏节奏放缓，我们小幅降低盈利预测，预计2024-2026年公司营业收入由原来的43.43/50.58/57.21亿元调整为43.42/50.50/57.17亿元，同比增长21.2%/16.3%/13.2%，归母净利润由原来的4.02/5.00/6.01亿元调整为3.98/4.99/5.95亿元，同比增长41.5%/25.4%/19.2%，维持“买入-B”评级。 风险提示：市场需求变化，行业竞争加剧，渠道拓展不及预期，客户拓展不及预期等。

受益于国内半导体需求增长/国外半导体市场恢复，单季度营收或创历史新高。受益于国内半导体市场需求的强势增长、国外半导体市场的复苏，公司持续加大生产能力建设，公司营业收入、归母净利润实现不同程度增长。2024Q2，预计公司实现营业收入7.79亿元-8.29亿元，同比增长59.81%-70.08%，环比增长10.98%-18.11%（根据公司历史营收数据，24Q2营收或创季度新高）；预计实现归母净利润0.55亿元-0.75亿元，同比增长-3.06%至32.47%，环比增长-9.70%至23.40%。2024H1，预计公司实现营业收入14.80亿元-15.30亿元，同比增长78.63%-84.66%；预计实现归母净利润1.15亿元-1.35亿元，同比增长20.19%-41.09%。 拟收购亦盛精密，产品/客户/技术充分协同，夯实公司半导体零部件平台的战略定位。根据公司《关于筹划收购北京亦盛精密半导体有限公司100%股权暨关联交易的公告》，富创精密拟以现金方式收购亦盛精密100%股权。亦盛精密聚焦国内主流12英寸晶圆厂客户，可提供以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材、铝等金属材料为基材的金属零部件耗材和晶圆厂核心部件的维修、循环清洗和涂层再生服务，目前已对国内主流逻辑、存储、功率器件的12英寸晶圆厂客户实现覆盖，累计完成近1,800种不同材质零部件耗材的国产化验证配套。在后端维护及再生服务方面，亦盛精密对部分主流12英寸晶圆厂提供驻场服务，通过对晶圆厂使用后的核心零部件提供循环清洗、致密耐腐蚀陶瓷涂层再生等服务以及对晶圆厂使用的主流品牌真空泵提供维修保养，延长零部件使用寿命，降低晶圆厂运营成本。 （1）产品协同：对于半导体前道设备，硅、碳化硅、石英等非金属半导体零部件主要应用于反应腔内，参与晶圆化学反应，属于重要的核心零部件。富创精密专注于铝、不锈钢等金属基材的零部件，并具有气体管路和模组产品的配套能力，通过本次交易，富创精密可为下游国内外半导体设备厂商提供一揽子零部件解决方案，拓展产品品类，提升客户综合服务能力。（2）客户拓宽：富创精密目前仅专注于半导体设备零部件的原装市场，通过本次交易可切入晶圆厂耗材零部件市场，即半导体设备零部件的后装市场。同时，结合标的公司已有的真空泵维修、零部件循环清洗及涂层再生服务，可打造前端半导体设备零部件配套——中端晶圆厂零部件耗材更换——后端零部件维护的半导体零部件全生命周期服务体系。（3）技术互补：亦盛精密具有非金属零部件国内领先的加工制造能力，部分产品导入国内12英寸晶圆厂客户先进制程工艺。通过本次交易，富创精密的技术能力得到补足，市场竞争力得到提升。 投资建议：我们维持对公司原有业绩预期，预计2024年至2026年营业收入为31.31/42.66/50.15亿元，增速分别为51.6%/36.3%/17.6%；归母净利润为3.08/4.40/5.61亿元，增速分别为82.5%/42.8%/27.6%；对应PE分别为39.5/27.6/21.6倍。考虑到富创精密是全球为数不多能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商，随着国内对半导体设备需求的不断提高，叠加拟收购计划使半导体零部件平台进一步夯实。在半导体核心产业链自主可控背景下，有望加速半导体设备国产替代进程，为公司发展提供历史机遇。维持“增持-A”评级。 风险提示：下游终端需求不及预期；新建晶圆厂进程不及预期；公司研发进展不及预期；国内外同行业竞争加剧，造成人才流失风险；本次交易存在不确定性；业务整合不达预期的风险。

事件：公司发布2024年上半年业绩预告，预计24H1实现归母净利润7.19-7.97亿元，同比增长40%-55%，实现扣非归母净利润7-7.75亿元，同比增长60%-77%。单季度来看，24Q2公司实现归母净利润6.19-6.94亿元，同比增长37%-55%，实现扣非归母净利润5.97-6.72亿元，同比增长56%-76%。投资要点利润分析：24Q2延续Q1高增，预计大单品U8维持较快增速。公司24Q2实现归母净利润6.19-6.94亿元（中值为6.55亿元），同比增长37%-55%，实现扣非归母净利润5.97-6.72亿元（中值为6.35亿元），同比增长56%-76%。24Q2是公司上市以来最高单季度净利润，我们认为主要系1）公司Q2大单品U8系列持续放量，我们预计Q2U8系列销量延续较快增速，推动产品结构升级延续；2）24年公司主要原材料及包材的采购成本均有不同程度的下降，带动公司吨成本下行。我们预计24年进口大麦价格较23年同比下降双位数，玻璃、瓦易拉罐采购价格较23年同比下降单位数，有望带动毛利率提升显著；3）公司围绕“十四五”发展规划，持续推进九大变革，减员增效红利进一步释放，虽然应付辞退福利或有增加，但销售及管理费用率或持续改善。展望2024年，改革持续推进下，公司继续聚焦U8大单品放量，且盈利水平和经营效率的改善有望进一步释放利润弹性。展望2024年，我们认为：1）产品端：公司继续聚焦U8产品放量，百万吨级目标明确，我们预计24年U8有望延续强劲势能，或将带动公司吨价持续提升。燕京U8已取得阶段性成就，下一个阶段重点在以下几个方面：（1）持续巩固传统优势区域，比如北京、河北省、内蒙市场；另一方面，加大成长型市场建设，包括东三省、四川、山东；（2）加大成长型市场建设，包括东三省、四川、山东；（3）加快弱势区域市场开发进度，比如华中、华东及华南地区；（4）适时推出燕京U8迭代产品；（5）借助燕京U8500ML产品势能带动燕京U8系列其他产品的销量增长，比如小只燕京U8256ML产品及听装燕京U8产品等；2）渠道端：公司重点拓展餐饮渠道，深化KA市场管理，加强全域电商布局、发力新渠道、加大夜场渠道布局；3）成本端：2024年公司主要原材料及包材的采购成本均有不同程度的下降，一方面得益于供应链的市场行情的变化，另一方面也得益于公司采购策略的持续优化及数字化采购平台的应用；4）收入端：预计公司2024年实现营业收入152亿元，较2023年增长7%；5）费用端：公司持续深化九大变革，数字化转型以及供应链体系的完善将有利于公司实现降本增效；6）利润端：伴随改革持续推进，公司盈利水平、经营效率的改善以及高端化趋势 延续有望进一步释放利润弹性。 投资建议：十四五规划期间，公司“二次创业、复兴燕京”主基调明确，通过五大战略途径助力大单品持续放量。中长期来看，改革推进下，公司产品端U8大单品持续放量，有望带动公司产品结构持续升级，管理端多措并举实现降本增效，利润弹性可期。考虑到公司Q2业绩超预期，我们上调公司2024-2026年盈利预测。我们预测公司2024年至2026年营业收入分别为152.52/162.86/173.29亿元，同比增长7.3%/6.8%/6.4%，归母净利润9.59/12.45/15.10亿元（前值为：9.03/11.42/14.01亿元），同比增长48.7%、29.9%、21.3%，EPS分别为0.34、0.44、0.54元，对应PE分别为28.8x、22.2x、18.3x，维持“增持-A”建议。 风险提示：行业竞争加剧、原材料成本上涨风险、食品安全问题、消费复苏进度不及预期等。

下游应用景气度提升&新增产线/产能顺利进行， 共促公司营收增长。根据公司 2024年半年度主要经营数据公告披露， 预计 2024Q2实现营业收入 8.53-9.53亿元， 同比增长 52.92%-70.84%，环比增长 17.45%-31.21%（根据公司历史营收数据，24Q2营收或创季度新高） ； 2024H1实现营业收入 15.80亿元-16.80亿元， 同比增长60.78%-70.96%。 主要得益于： （1） 部分客户所处领域的景气度回升， 新客户拓展取得突破， 客户结构进一步优化。 2024年上半年， 随着半导体行业整体去库存周期逐步结束， 部分客户所处领域的景气度回升， 下游客户需求整体呈逐步复苏态势。 公司始终坚持为客户提供最具竞争力的一站式中高端封测服务定位， 快速响应客户需求， 原有客户群合作进一步深化； 同时新客户特别是中国台湾地区头部设计公司拓展顺利， 公司客户结构持续优化， 新客户拓展、 部分原有客户的份额提升及下游需求复苏综合使得公司营收出现快速增长； （2） 新产品线推进顺利， 新增产能 逐 步 释 放 ， 贡 献 新 的 增 长 点 。 公 司 二 期 项 目 整 体 推 进 顺 利 ，“Bmping+CP+FC+FT” 的一站式交付能力初步形成。 随着 Bmping 及 CP 项目产能逐步释放， 也为公司贡献新营收增长点。 上述因素共同导致 2024年上半年公司营业收入实现较快增长。 高密度 SiP 技术助力 5G 射频模组开发和量产， 开启数智新时代。 由于不同的国家和地区使用了 2G、 3G、 4G、 5G 的 Sb-6GHz 甚至毫米波等信号频段来支持当地用户通信互联， 因此， 手机内部射频器件（射频开关、 滤波器、 功率放大器、 低噪声放大器等） 数量需不断提升。 射频前端向高密度集成化发展， 需要在有限的封装空间内集成多颗射频前端芯片。高密度系统级封装(SiP)作为开启数智化未来的重要技术， 实现多种功能芯片的异质异构集成， 以并排、 堆叠或者双面集成芯片与元器件的多元封装方式， 实现更小的尺寸、 更高的集成密度和更高/完整的性能。 甬矽电子高密度 SiP 集成方案： （1） 高密度倒装（FC） 、 正装（DB） 引线键合（WB）与表面贴装（SMT） 技术： 利用 FC、 DB、 WB 及高密度 SMT， 实现芯片、 元器件、 射频器件等在同一封装体内的高密集成， 以及 GaAs FC 芯片与 Si FC 芯片的异质集成， 通过优化的设计仿真技术， 确保多模块在同一封装体内性能的兼容性和可靠性。 （2） 电磁干扰屏蔽技术： 通过溅镀、 喷涂等方式在封装体最外侧形成微米级厚度的金属屏蔽层， 及通过植入金属体形成隔离墙的多种工艺方式结合， 完美解决高密度模组封装内部器件之间的电磁兼容性问题。 （3） 双面封装技术： 采用优化芯片互联设计， 提高空间利用率， 以及通过高精度研磨减薄技术对双面 SiP 封装厚度进行精确的厚度控制， 进一步减小封装体体积。 采用镭射激光技术去除焊球周围塑封料， 保证焊球的焊接可靠性。 （4） 射频前端器件的集成设计： 通过WLP/CSP/IPD/LTCC filter 与 L/M/H 频段模组的集成、 以及 BDMP 覆膜等技术手段实现的高性能、高集成和低成本的封装芯片， 再二次进行整合集成 SiP 模组技术。 摩尔定律降本收敛， 先进封装接棒助力 AI 浪潮。 芯片依靠制程微缩带动单位性能成本的快速下降， 带动半导体产业蓬勃发展。 芯片制程步入 3nm 及以下制程， 摩尔定律降本效应大幅收敛， 先进封装乘势而起。 前道制程微缩抑或先进封装均为在单位面积内堆叠更多芯片来获得更强的性能。 先进封装内涵丰富， 包括倒装焊、 扇入/扇出封装、 晶圆级封装、 2.5D/3D 封装、 Chiplet 等一系列概念， 本质均为提升I/O 密度。 根据 Yole 数据， 2023年全球封测市场规模为 857亿美元， 其中先进封装占比 48.8%。 通用大模型、 AI 手机及 PC、 高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力， 先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。 根据市场调研机构 Yole 数据预测， 全球先进封装市场规模将由 2022年的 443亿美元， 增长到 2028年的 786亿美元， 年复合成长率为 10.6%。 此外， 先进封装的市场比重将逐渐超越传统封装， 成为封测市场贡献主要增量。 甬矽电子作为国内前列的 IC 封测企业， 已将高密度 SiP 封装技术应用于 5G 全系列射频前端集成模组（DiFEM、LPAMiD、 PAMiD、 PAMiF、 L-FEM、 MMMB、 TxM、 PAM 等） 、 IoT 物联网通讯等产品中， 并布局进阶 Phase 8的 L/M/HB All-in-one 大集成 5G 射频模组技术开发。 公司正同步加速研发更加先进的封装技术 Fan-ot， 2.5D、 3D 封装， Chiplet技术， 实现芯片在基板上的异质异构互连与多芯片的高密度堆叠， 打破集成电路封装极限， 开发高性能、 高算力、 高集成密度的先进晶圆级封装技术。 投资建议： 鉴于当前半导体行业复苏进程及公司业绩预告， 我们调整公司原有业绩预期。 预计 2024年至 2026年营业收入由原来 30.23/35.47/42.52亿元调整为35.25/43.83/55.60亿元， 增速分别为 47.5%/24.3%/26.9%； 归母净利润由原来0.20/1.66/3.17亿 元 调 整 为 0.54/1.91/3.31亿 元 ， 增 速 分 别 为158.3%/249.7%/73.7%。 考虑到甬矽电子“Bmping+CP+FC+FT” 的一站式交付能力形成， 二期项目产能逐步释放/下游客户群及应用领域不断扩大， 叠加包括中国台湾地区头部 IC 设计公司拓展取得重要突破， 盈利能力有望改善。 维持“增持-A” 评级。 风险提示： 下游终端需求不及预期； 行业与市场波动风险； 国际贸易摩擦风险； 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险； 主要原材料供应及价格变动风险等。

北方华创立足半导体基础产品领域，深耕半导体装备、真空及锂电装备和精密电子元器件等业务领域，现有六大研发生产基地，致力于成为半导体基础产品领域值得信赖的引领者。其半导体装备产品包括刻蚀机/PVD/ALD/CVD/氧化/扩散炉/清洗机/气体质量流量计等，设备需求上行&国产进程加速背景下，公司将充分受益其全产业链布局。 布局刻蚀/薄膜沉积/清洗/热处理四大应用领域，打造半导体设备平台型企业。半导体设备处于产业链上游，支撑制造和封装测试，半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，一代工艺需要一代设备，半导体设备是半导体产业的技术先导者，通常半导体设备的研发领先半导体工艺3~5年。制造半导体芯片过程主要包括晶圆加工、刻蚀、光刻、沉积、离子注入、金属化等多个工艺步骤。北方华创设备涉及刻蚀/薄膜沉积/清洗/热处理四大应用领域，广泛应用于集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏、平板显示等领域，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。随着公司设备平台型布局完善，公司将充分受益于半导体产业链自主可控发展战略。 刻蚀设备：ICP突破12英寸各技术节点，CCP实现逻辑/存储/功率多关键制程覆盖。（1）ICP：北方华创先后攻克了电感耦合脉冲等离子体源、多温区静电卡盘、双层结构防护涂层和反应腔原位涂层等技术难题，实现了12英寸各技术节点的突破。公司多晶硅及金属刻蚀系列ICP设备实现规模化应用，完成了浅沟槽隔离刻蚀、栅极掩膜刻蚀等多道核心工艺开发和验证，助力国内主流客户技术通线，已实现多个客户端大批量量产并成为基线设备。（2）CCP：北方华创集成电路领域CCP介质刻蚀设备实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖，为国内主流客户提供了稳定、高效的生产保障，赢得客户信赖和认可。 薄膜沉积：全面布局PVD/CVD/ALD等产品技术，提供前沿产品与创新解决方案。 （1）PVD:北方华创集成电路领域铜互连、铝垫层、金属硬掩膜、金属栅、硅化物（Silicide）等工艺设备在客户端实现稳定量产，成为多家客户的基线设备，并广泛应用在逻辑、存储等主流产线，同时也成功实现功率半导体、三维集成和先进封装、新型显示、化合物半导体等多个领域的量产应用。（2）CVD：北方华创基于十余年沉积工艺技术的丰富经验，布局拓展了DCVD和MCVD两大系列产品。针对介质和金属化学气相沉积关键技术需求，攻克了进气系统均匀性控制、压力精确平衡、双频驱动的容性等离子体控制、多站位射频功率均分控制等多项技术难题，实现金属硅化物、金属栅极、钨塞沉积、高介电常数原子层沉积等工艺设备的全方位覆盖，关键技术指标均达到业界领先水平。 清洗与热处理：提供多类型湿法清洗设备，立式炉逻辑/存储全覆盖。在清洗设备领域，北方华创经过多年的技术积累，先后突破了多项关键模块设计技术和清洗工艺技术，包括伯努利卡盘和双面工艺卡盘、高效率药液回收系统、热SPM工艺、热磷酸工艺、低压干燥工艺等，实现了槽式工艺全覆盖，同时高端单片工艺实现突破。在立式炉领域，北方华创突破并掌握了气流场/温度场控制、反应源精密输送、硅片表面热场设计等关键技术，实现了立式炉系列化设备在逻辑和存储工艺制程应用的全面覆盖。 AI周期“/中道”工艺/多重曝光/先进制程扩产四重奏，吹响制造设备需求号角。（1）：AI周期带动产能增长：根据SEMI数据，为跟上芯片需求的持续增长，全球半导体产能预计将在2024年增加6%，在2025年增长7%，达到每月3,370万片晶圆（等效8英寸），产能有望创历史新高。（2）前道工艺下放先进封装：先进封装中倒装需采用植球、电镀、光刻、蚀刻等前道制造的工艺，2.5D/3D封装TSV技术就需要光刻机、涂胶显影设备、湿法刻蚀设备等，从而使得晶圆制造与封测前后道制程中出现中道交叉区域。（3）多重曝光技术助力制程突破：对于更小周期图形制造工艺，需要使用多重图形成像技术，使每一个版图的最小尺寸周期均符合单次光刻的极限分辨率的要求。（4）大基金三期&在建/规划兴建或改造产能稳步进行：国家大基金三期旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。截至2023年12月10日，12寸晶圆厂中，在建24座，规划产能合计125万片（其中外资在建18万片），规划兴建或改造13座，规划产能合计57万片（其中外资规划5万片）；8寸晶圆厂中，在建5座，规划产能合计20万片；规划兴建或改造11座，规划产能合计32万片。 投资建议：我们维持公司盈利预测，预计2024年至2026年营业收入分别为302.82/402.14/501.67亿元，增速分别为37.2%/32.8%/24.8%；归母净利润分别为59.70/76.92/97.10亿元，增速分别为53.1%/28.8%/26.2%；对应PE分别为29.2/22.7/18.0倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，叠加国内长鑫存储/长江存储扩产，有望带动先进制程/先进封装相关设备需求。北方华创致力于打造平台型半导体设备企业，将充分受益于需求增长及国产化进程加速，长期增长动力足。维持“买入-A”评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；晶圆厂扩产计划不及预期风险；宏观经济和行业波动风险；国际贸易摩擦风险。

事件： 公司发布 2024H1业绩预告。 根据公告， 公司预计 2024H1实现收入 24-25亿 元 ， 同 比 增 长 26.72%-32.00% ， 归 母 净 利 润 3.1-3.3亿 元 ， 同 比 增 长26.18%-34.32%， 扣非归母净利润 2.6-2.8亿元， 同比增长 12.46%-21.11%。 折算得 2024Q2收入为 11.77-12.77亿元， 同比增长 17.5%-27.5%， 归母净利润为1.50-1.70亿元， 同比增长 12.1%-27.0%， 扣非归母净利润为 1.22-1.42亿元， 同比增长-8.0%-7.1%。 另， 公司发布中期分红&集中竞价回购&实控人之一自愿提前终止减持相关公告。 收入分析： 品类渠道共振， Q2有望环比增长。 产品端， 全规格发展， 鹌鹑蛋、 素毛肚快速增长。 公司持续聚焦七大核心品类， 精进升级产品力， 品类品牌打造卓有成效， 其中蛋皇鹌鹑蛋 6月已达蛋类零食近半比例（6月初进驻山姆成为当月零食新品热卖&果肉果脯类零食第一） ， 大魔王麻酱味单品单月销售额持续环比增长。 公司已完成大魔王和蛋皇系列在 B 端的认知打造， 并打通渠道， 后续有望持续推动品类销售快速增长。 规格方面， 除优势散装外，公司全力发展定量装、 小商品及量贩装产品， 满足消费者多种需求。 渠道端， 抖音增势良好， 零食量贩持续发力。 公司在保持原有 KA、 BC 类超市优势外， 重点发展电商、 零食量贩店、 CVS、 校园店等， 并与零食很忙、 赵一鸣、 零食有鸣等头部零食量贩品牌进行深度合作。 其中， 重点渠道抖音受益于大魔王素毛肚和蛋皇鹌鹑蛋品类品牌的打造和推广， Q2在高基数基础上依旧实现较好增长。 利润分析： 毛利率环比或有提升， 归母净利润受股权支付费用影响增速有所放缓。 Q2公司毛利率环比 Q1有望提升， 主要得益于蛋皇鹌鹑蛋、 大魔王素毛肚等高毛利产品快速增长带来的产品结构优化以及“向上游多走一步” 的经营方针带来的部分原材料成本降低。 费用端， 公司 Q2参加多场全国食品展会、 推进品类品牌广告宣传以及进行 B 端品牌推广， 同时强化多板块组织运营能力、 引进优秀人才， 预计销售、 管理费用环比 Q1均有所增长。 根据中值测算， Q2公司归母净利率同比下降 0.33pct 至 13.07%， 扣非归母净利润增速亦有所放缓， 预计主要受渠道结构变化及 Q2股权支付费用增加影响（24Q2股权支付费用约 2505万，23Q2约 775万），若剔除股份支付对损益的影响， 按照 15%的税率测算， Q2扣非归母净利润增速预计提升至 3%-18%。 分红、 回购回馈股东， 彰显长期发展信心。 公司重视投资者回报， 积极采取分红、回购等措施回馈股东、 提振市场信心。 1） 分红： 董事长建议开展 2024年中期分红， 向全体股东每 10股派发现金红利 6元（含税） ， 假设 H1归母净利润为公告中值 3.2亿元， 则公司中期股利支付率约为 51%（2023年股利支付率 58%） ； 2） 回购： 公司拟通过集中竞价方式， 以不低于 68元/股的价格回购公司股票， 回购金额为 0.5-0.7亿元； 3） 实控人提前终止减持计划： 实控人之一张学文先生自愿提前终止减持计划， 实际减持 200万股， 剩余约 211.6万股减持计划不再执行， 减持后持股比例由 16.02%降至 15.29%。 中长期展望： 适配产业链发展， 具备长期经营韧性。 公司持续推进全渠道覆盖， 从产业链演变历程来看， 当前零食产业链缩短， 下游门店及消费者强调高效率和高周转， 中游品牌商溢价能力有所减弱， 上游零食生产商规模效应及自有供应链优势凸显， 我们认为公司自有供应链及优秀的组织能力符合当前产业链变化趋势， 有望助力全渠道布局及产品放量。 投资建议： 公司持续深化全渠道、 多品类布局， 依托优质单品快速打造品类品牌促进销售， 同时内部不断强化供应链管理和组织效率提升， 伴随着规模效应逐步增强，盈利能力有望进一步提升。 我们维持前期盈利预测， 预计 2024-2026年公司营业收入为 52.63/64.25/77.46亿元， 同比增长 27.9%/22.1%/20.5%， 归母净利润为6.67/8.53/10.53亿元， 同比增长 31.9%/27.8%/23.5%， 维持“买入-A” 建议。 风险提示： 原材料上涨风险， 渠道竞争加剧， 新品推广不及预期， 食品安全问题等。

中高端产品营业收入明显增加，24H1归母净利润同比预计实现扭亏为盈。2024年上半年，半导体行业呈现复苏趋势，市场需求回暖，人工智能等技术及应用促进行业发展，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅明显上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。根据通富微电24H1业绩预告，公司2024年第二季度营业收入同比2023年第二季度、环比2024年第一季度，均明显增长。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升，2024Q2公司预计实现归母净利润1.90-2.77亿元，同比实现扭亏为盈，环比增长92.41%-180.74%，2024H1公司预计实现归母净利润2.88-3.75亿元，同比扭亏为盈，去年同期亏损1.88亿元。 AMD拟收购SiloAI加速建立生态系统，公司有望随着AMD竞争优势加强持续受益。AMD近期宣布签署最终协议，以全现金方式收购欧洲最大的私人AI实验室SiloAI，交易价值约为6.65亿美元。该协议是AMD基于开放标准并与全球AI生态系统建立紧密合作伙伴关系，提供端到端AI解决方案的战略的又一重要步骤。 Nvidia的CUDA语言和相关库与AMD的新兴ROCm工具和库之间属于竞争产品，Nvidia在其CUDA平台上原生运行数千种HPC和AI应用程序和模型方面仍然占有巨大优势，获得更多AI软件专业知识和知识产权缩减差距是AMD一项持续任务。SiloAI已创建自己的AI平台（Silo操作系统），其中包括AI框架、模型和其他MLOps工具，用于自动化AI模型的生产部署，并涵盖智能汽车、监控、质量控制、语音识别和翻译以及文档库扩充等常见用例。借助其SiloGen服务，SiloAI为客户创建自定义LLM，并将其与企业应用程序一起部署，并将其作为服务出售给客户部署。通过并购，通富微电与AMD形成“合资+合作”强强联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系，通富微电是AMD最大封装测试供应商，占其订单总数80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。 拟收购京隆科技26%股权，测试能力持续增强。2024年4月26日，通富微电发布《关于收购京隆科技（苏州）有限公司26%股权的公告》。公司拟以现金13.78亿元（含税金额）收购京元电子通过KYEC持有的京隆科技26%的股权。本次交易前，公司未持有京隆科技股权，京元电子通过KYEC持有京隆科技92.1619%的股权；本次交易完成后，公司将持有京隆科技26%的股权。京隆科技于2002年9月30日成立，是全球半导体最大专业测试公司京元电子在中国大陆地区的唯一测试子公司。公司位于苏州市工业园区，注册资本1.055亿美金。工厂占地44,561平方米，无尘室面积则达10,223平方米。晶圆针测量每月产能达6万片，IC成品测试量每月产能可达6千万颗。京隆科技（苏州）有限公司在半导体制造后段流程中，服务领域包括晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣。产品线涵盖Memory、Logic&Mixed-Signal、SoC、CIS/CCD、LCDDriver、RF/Wireless，测试机台总数已超过300台，其中驱动IC、eFlash的测试规模，已达中国地区领先的地位。 下游新兴人工智能领域蓬勃发展，先进封装成为后摩尔时代利器。人工智能和高性能计算等新兴应用拉动下游需求增长，AI服务器全球需求增长强劲。根据MIC预计，AI服务器出货量将在2024年达到194.2万台、2025年达到236.4万台，到2027年进一步增至320.6万台，2022年至2027年间的复合成长率将达到24.7%。特别是AIPC、AI手机有望带来消费电子市场新增长动能。根据Gartner预测，到2024年底，智能手机和AIPC的出货量将分别达到2.4亿部和5450万台，分别占2024年智能手机和PC出货量的22%。2024年3月21日，AMD在“AIPC创新峰会”上展示AIPC赋能办公、创作、游戏、大模型、教育、医疗、3D建模等众多应用场景的实践案例，同时也介绍了锐龙8040系列等产品在AI性能、体验等方面的优势，将为AIPC带来升级体验，AMD表示，数以百万计锐龙AIPC已经出货。后摩尔时代先进制程升级速度逐渐放缓，同时往前推进边际成本愈发高昂，采用先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展的重要趋势。受益于物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装市场有望快速成长。据Yole数据，2022年全球先进封装市场规模为367亿美元，预测2026年将达到522亿美元，占整体封装市场比重由22年的45%提高至54%。 投资建议：我们维持对公司原有业绩预期，2024年至2026年营业收入为252.80/292.31/345.60亿元，增速分别为13.5%/15.6%/18.2%；归母净利润为8.50/11.33/15.78亿元，增速分别为401.7%/33.2%/39.3%；对应PE分别为41.8/31.4/22.5倍。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升，维持买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。

事件：2024年 7月 9日，公司发布公告，基于消费电池客户的需求和公司完善海外产业布局的需要，公司在马来西亚的全资子公司优尼思科技马来西亚有限公司拟投资建设马来西亚冠宇电池新能源项目，总投资额预计不超过人民币 20亿元。 海外产业布局稳步推进。公司在马来西亚的全资子公司优尼思科技马来西亚有限公司拟投资建设马来西亚冠宇电池新能源项目，用于生产笔记本、平板、手机电池等消费类电池产品，总投资额预计不超过 20亿元，预计项目建设周期 2-3年。该项目有望助力国际市场的开拓，进一步完善公司全球化的布局。 消费电池为公司核心业务。财务数据方面，公司 2023年实现营业收入 114.46亿元，同比增长 4.3%；归母净利润 3.44亿元，同比增长 278%。公司业务主要包含消费电池业务和动储电池业务，消费电池业务 2023年实现收入 104.80亿元，收入占比约 91.6%；2023年动力电池业务收入 5.48亿元，占比 4.8%，目前处于起步阶段。2024Q1实现营业收入 25.49亿元，同比增长 7.2%，环比下滑 12.3%；归母净利润 0.10亿元，去年同期为-1.40亿元、同比扭亏，环比下滑 81.7%。2024Q1毛利率 24.66%，同比+6.0pct，环比-1.8pct。净利率-1.43%，同比+5.4pct，环比-1.5pct。 消费电池业务增长潜力大。消费类电池目前为公司核心产品，包含笔电电池、手机电池等。根据 Techno Systems Research 统计，2023年公司在笔记本电脑及平板电脑锂电池市场占有率为 31.10%，并且不断扩大在现有客户如惠普、联想、戴尔、华硕、宏碁、微软、亚马逊等笔记本电脑和平板电脑厂商中的供货份额。随着 AIPC产品的推出，公司笔电类电池出货量有望进一步提升。手机电池上，公司与现有客户华为、荣耀、小米、OPPO、vivo、联想、中兴等智能手机厂商持续开展深度合作，并于 2023年开始供应苹果手机电池。随着头部客户的产品放量和公司供应占比的提升，公司手机类电池市场份额有望逐步提升。同时，因 iPhone 16新增 AppleIntelligence 功能，预计其出货量同比增幅较大，有望带动公司手机电池出货量快速增长。 低压锂电池有望成为公司第二成长曲线。公司动储电池业务包含汽车低压电池、行业无人机电池、家庭储能电池、电动摩托车电池等。公司汽车低压锂电池产品在安全性、低温性能、寿命等方面，取得突破成果，性能卓越，表现优异，此前已获得上汽、智己、捷豹路虎等多家国内外知名车企多个车型项目定点函，在全球领先车企中的认可度持续提升。根据公司 4月 8日公告，公司收到 Stellantis 定点通知，将为 Stellantis 供应 12V 汽车低压锂电池，公司正式进入 Stellantis 供应链。根据公司 6月 17日公告，珠海冠宇获得通用汽车 General Motors LLC 12V 锂电全球定点的通知，将为其供应 12V 汽车低压锂电池，供应其全球车型。在汽车电动化和智能化转型的大浪潮下，低压锂电池替代铅酸电池大势所趋，公司将聚焦汽车低压电池，力争成为汽车低压锂电池领域头部企业。 投资建议：公司为消费电池龙头企业，消费电池业务潜力大，客户结构优异，且低压锂电池有望成为公司第二增长曲线。我们预计公司 2024-2026年归母净利润分别为 5.82亿元、9.95亿元和 15.60亿元，对应的 PE 分别是 31.3、18.3、11.7倍，首次覆盖，给予“买入-A”评级。 风险提示：新能源汽车销量不及预期；国际贸易摩擦影响；公司新建产线投产不及预期等。

产品市占率稳步提升，规模经济凸显&将本增效共促业绩发展。根据北方华创 2024半年度业绩预告披露，2024Q2公司预计实现营收 55.51-72.81亿元，同比增长21.85%-59.83%，环 比在 -5.26%至 24.26%之间 ；2024H1公司 预计实现 营收114.10-131.40亿元，同比增长 35.40%-55.93%；主要是因为公司持续精研客户需求，丰富产品矩阵，不断提升核心竞争力。公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升，使得上半年收入同比稳健增长。2024Q2公司预计归母净利润为 14.43-18.33亿元，同比增长 19.54%-51.83%，环比增长 28.13%-62.75%；2024H1实现归母净利润25.70-29.60亿元，同比增长 42.84%-64.51%。主要是因为随着公司营收规模持续扩大，规模效应逐渐显现；智能制造助力运营水平有效提升；成本费用率稳定下降，使得公司上半年归母净利润同比持续增长。 布局刻蚀/薄膜沉积/清洗/热处理四大应用领域，打造半导体设备平台型企业。半导体设备处于产业链上游，支撑制造和封装测试，半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，一代工艺需要一代设备，半导体设备是半导体产业的技术先导者，通常半导体设备的研发领先半导体工艺 3~5年。制造半导体芯片过程主要包括晶圆加工、刻蚀、光刻、沉积、离子注入、金属化等多个工艺步骤。北方华创设备涉及刻蚀/薄膜沉积/清洗/热处理四大应用领域，广泛应用于集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏、平板显示等领域，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。随着公司设备平台型布局完善，公司将充分受益于半导体产业链自主可控发展战略。 提供面向先进封装领域多种核心工艺设备解决方案，助力先进封装产业腾飞。近年，芯片三维集成技术发展迅猛，三维集成的方式能有效地提高芯片整体性能和良率，高带宽存储 HBM 和 CoWoS 先进封装技术被广泛应用并加速发展，拉动集成电路装备产业高质量发展。北方华创可为先进封装领域客户提供 TSV 制造、正面制程-大马士革工艺、背面制程-露铜刻蚀和 RDL 工艺的全面解决方案，涉及刻蚀、薄膜、炉管、清洗四大类二十余款装备工艺解决方案。（1）刻蚀：北方华创 PSE V300设备在 TSV 工艺中采用快速气体和射频切换控制系统结合的方式，在高深宽比深硅刻蚀中精准控制侧壁形貌，实现侧壁无损伤和线宽无损伤，刻蚀均匀性、选择比更佳；采用每腔单片设计，具有更好的气流场均匀性和真圆度工艺表现；通过优化机台晶圆边缘保护装置，提高产品良率；在 2.5D 工艺中，北方华创提供可满足 BVR（背面通孔暴露）和 BFR（背面平整暴露）不同工艺需求的刻蚀工艺解决方案；北方华创 HSE D300设备在 Plasma Dicing（等离子体切割）工艺中针对小芯片制造具有高刻蚀速率和高深宽比能力优势，具有多种 UV 膜的冷却方式，保证 UV 膜的延展性，实现高质量的芯片切割；BMD P300设备作为封装领域 Descum（去残胶）的主力产品，在 Bumping、Fan out、2.5D&3D 应用中的残留光刻胶去除、残余金属去除、表面活化等工艺方面，为客户提供 Descum 解决方案。（2）薄膜沉积：北方华创采用 PEALD（等离子体增强原子层沉积）方式沉积二氧化硅保护层，可实现更好的侧壁形貌和底层覆盖率；在 TSV Barrier/Seed Deposition（阻挡层/种子层沉积）工艺中采用 PVD 设备解决方案，能满足金属扩散阻挡层/种子层的膜厚、均匀性、粘附性要求，防止金属扩散，确保器件电学性能、结构完整性和工艺兼容性。（3）炉管：北方华创设备在 TSV 工艺的退火环节中通过出色的温度控制能力和工艺表现，实现铜的晶粒分布更加均匀，降低电阻率，提高 TSV 的制造质量和性能。（4）清洗：北方华创设备在 TSV 工艺中可实现水溶性化学物质的结合，有效去除侧壁聚合物，确保深孔内壁清洁；在 2.5D 工艺中可降低铜的腐蚀率，提高化学品应用效率，实现更高的经济效益。 投资建议：考虑到长鑫存储/长江存储扩产及下游市场需求复苏节奏，我们调整公司盈利预测。预计 2024年至 2026年营业收入由原来的 291.78/398.48/427.40亿元调整为 302.82/402.14/501.67亿元，增速分别为 37.2%/32.8%/24.8%；归母净利润由原来的 56.21/73.93/90.91亿元调整为 59.70/76.92/97.10亿元，增速分别为53.1%/28.8%/26.2%；对应 PE 分别为 27.9/21.6/17.1倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，叠加国内长鑫存储/长江存储扩产，有望带动先进制程/先进封装相关设备需求。北方华创致力于打造平台型半导体设备企业，将充分受益于需求增长及国产化进程加速，长期增长动力足。维持“买入-A”评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；晶圆厂扩产计划不及预期风险；宏观经济和行业波动风险；国际贸易摩擦风险。

事件点评：公司发布2024年半年度业绩预告，公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润15,950万元到19,500万元，与上年同期相比，将增加13,470万元到17,020万元，同比增长543.15%到686.29%；预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15,360万元到18,900万元，与上年同期相比，增加13,860万元到17,400万元，同比增长924.00%到1,160.00%。 市场需求逐步复苏，Q2业绩超预期：根据公司发布的业绩预告显示，2024年上半年，市场需求逐步复苏，AIoT迎来增长。报告期内，依托AIoT产品布局优势，公司在AIoT各产品线持续渗透，在汽车电子、机器视觉、工业应用、教育及消费电子等领域继续突破。公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润15,950万元到19,500万元，与上年同期相比，将增加13,470万元到17,020万元，同比增长543.15%到686.29%。2024年Q1公司实现归属于上市公司所有者的净利润为6,764.97万元，对应2024年Q2公司归属于上市公司所有者的净利润区间约为9,185万元到12,735万元，区间中值约为1.1亿元，预计单季度环比增长约62%，同比增长约150%。考虑到本轮业绩释放属于市场需求逐步复苏阶段推动，我们预期该趋势有望持续。 新品陆续发布&重点赛道持续推进，车载&AI等多领域前景可期：2024年3月，RK3576在第八届瑞芯微开发者大会上正式发布，同时大会现场已有多家头部客户展出基于RK3576的产品样机。RK3576采用先进制程设计，搭载公司自研的6TOPs算力的最新一代NPU，支持Transformer模型架构相关算子，人工智能计算效率显著提升，可以支持各类AI算法高效运行；同时还升级了ISP、视频编解码、视频后处理等其他自有IP，性能表现和处理效果均有进一步提升，在同档次产品中具有合适性价比和产品竞争力，可广泛应用于汽车智能座舱、平板电脑、电子书、交互大屏、投影仪、网络存储设备、云电脑、机器视觉、工业应用等市场的主流产品。公司在汽车电子领域全面延伸，已初步形成包括前装五大产品线及后装各类产品在内的业内少有的丰富布局。其中，在智能座舱领域，2023年公司多款搭载RK3588M的电动汽车发布并量产出货，创造了从芯片发布到上车量产仅一年半的业内顶尖速度，获得了市场的高度认可。面对算力需求快速增长与SoC系统级芯片迭代升级周期的矛盾，公司将研发AI算力协处理器芯片解决这一难题。AI算力协处理器通过与RK3588、RK3576等AIoT芯片平台配合，可以进一步满足边缘侧、端侧设备的AI算力升级需求，助力人工智能技术在各行各业的落地应用。 伴随着公司在车载、工业、平板等多个领域持续推进，我们看好市场需求增量&公司出货增长&中高端料号升级ASP提升等多重因素叠加下所带来的公司发展前景。 投资建议：维持前次预测，预计2024-2026年公司营收分别为27.13亿元、36.52亿元、47.48亿元，同比增速分别为27.1%、34.6%、30.0%，预计归属于上市公司股东净利润分别为4.06亿元、6.46亿元、8.73亿元，同比增速分别为201.3%、59.0%、35.1%，对应PE分别为68.5倍、43.1倍、31.9倍，考虑到公司为国内SoC上市公司龙头厂商，叠加未来人类社会向前发展对于算力需求的庞大前景，边端侧AI加速可期，维持买入-A建议。 风险提示：终端市场发展不及预期的风险、晶圆产能紧张和原材料价格上涨风险、行业竞争加剧带来的风险、新品导入不及预期风险。

事件：公司发布2024H1业绩预告。根据公告，公司预计2024H1实现收入78.6-80.8亿元，同比增长43.95%-47.98%，归母净利润16-17.3亿元，同比增长44.39%-56.12%，扣非归母净利润15.5-16.8亿元，同比增长56.49%-69.62%。 折算得2024Q2收入为43.78-45.98亿元，同比增长47.4%-54.8%，归母净利润为9.36-10.66亿元，同比增长53.2%-74.5%，扣非归母净利润为9.26-10.56亿元，同比增长72.3%-96.5%。 收入分析：Q2收入增速亮眼，预计特饮、补水啦表现均超预期。 产品端，公司持续夯实东鹏特饮基本盘，加速全国化渠道拓展，预计Q2网点数量和单点收入均有较好增长，推动特饮主业稳健快增，同时公司积极探索多品类发展，进一步带动收入增长，Q2新品占比预计显著提升，其中补水啦势头迅猛，根据食品板，上半年补水啦日动销峰值突破12万箱，覆盖终端超160万家，7月5日日动销进一步突破18万箱，有望成为公司第二大单品；渠道端，公司持续推进全国化战略，通过精细化渠道管理，不断加强渠道运营能力和冰冻化建设，提高全品项产品的曝光率、拉动终端动销。 营销端，公司持续推进广告投放、赛事赞助、影视剧植入等营销宣传活动，并于5月份官宣当红新星于适为补水啦代言人，有效扩大产品声量；叠加壹元乐享、扫码领红包等终端促销活动进一步放大产品性价比优势，预计终端动销将持续呈现较好势能。 利润分析：中值测算Q2归母净利率同比+1.7pct至22.3%。根据wind，2024Q2广州白砂糖价格/华南PET瓶片同比约下降6.3%/3.2%，预计公司原材料成本有所下降，叠加销售增长规模效应提升，以及Q1提前布局冰冻化建设、部分销售费用或有前置，预计Q2成本费用端管控良好，带动归母净利率有所提升。 投资建议：公司能量饮料基本盘稳固，新品补水啦势头迅猛、第二曲线持续发力，叠加品牌、渠道、规模等优势，有望顺利实现单一品类向多品类切换，逐步成为国内领先的综合型饮料企业。基于公司2024Q2业绩表现超预期，我们上调盈利预测，预计2024-2026年公司营业收入由原来的143.33/175.91/211.71亿元调整为152.55/187.67/226.32亿元，同比增长35.4%/23.0%/20.6%，归母净利润由原来的26.21/32.63/39.93亿元调整为28.06/35.30/43.01亿元，同比增长37.6%/25.8%/21.8%，维持“买入-B”评级。 风险提示：市场竞争加剧，渠道拓展不及预期，新品表现不及预期等。

2024年7月8日，鼎龙股份发布关于鼎龙(仙桃)半导体材料产业园多晶硅及氮化硅抛光液产品获得国内主流晶圆厂客户订单的公告。 多晶硅及氮化硅抛光液产品获得国内主流晶圆厂客户订单，多款型号抛光液订单需求持续上升。公司控股子公司鼎泽新材料位于仙桃园区年产1万吨CMP抛光液（一期）及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线自2023年11月竣工试生产后，经过公司高效的投料试产、工艺拉通，以及与客户紧密的验厂稽核、产线验证等工作，目前已具备大批量稳定规模量产能力。近期，经过国内某主流晶圆厂客户严格的产品质量审核，仙桃园区生产的多晶硅（Poly-Si）抛光液及氮化硅(SiN)抛光液产品（搭载仙桃自产研磨粒子）首次取得千万元级批量订单。此外，公司上述抛光液产品在国内其他主流晶圆厂客户同步验证中，目前进展顺利。这是继公司武汉本部CMP抛光液产品在客户端持续放量销售后，在完善扩充公司CMP抛光液产能布局、推动该业务快速增量的重要进展。目前，公司全制程CMP抛光液产品的市场推广持续进行，多款型号抛光液产品在客户端的订单需求持续上升，铜及阻挡层抛光液、介电层氧化铈抛光液等产品的开发验证预计也将在今年下半年取得进一步突破。 CMP环节核心耗材一站式布局方案逐步完善，产品销售持续放量。公司布局CMP抛光垫12年，从2021年开始销售批量放量并实现规模盈利，现已确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，在该产品领域形成了较强的综合竞争实力，主要包括：1、产品型号齐全，公司CMP抛光垫产品类型覆盖硬垫、软垫，应用节点从成熟制程开始持续扩展，具备配合客户需求快速进行定制化开发、升级迭代的技术实力。2、供应链管控能力强，核心原材料自主化持续推进，这有助于保障产品品质稳定可控，同时提升产品的潜在盈利空间。3、生产工艺不断进步，如良率的提升、生产环节优化等，这提高了生产效率，降低成本。4、CMP环节核心耗材一站式布局方案逐步完善，系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力持续提升，对相关环节产品的市场推广带来帮助。（1）CMP抛光垫方面，2024年第一季度，公司CMP抛光垫业务实现产品销售收入1.35亿元，同比增长110.08%，为今年抛光垫业务逐季度持续放量打下了良好的基础。目前公司CMP抛光垫产品已深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为了部分客户的第一供应商；2023年开始在逻辑晶圆厂客户的重点开拓也逐渐取得成效。今年公司将持续关注CMP抛光垫产品的市场工作，努力保持CMP抛光垫业务的同比增长态势。（2）CMP抛光液方面，公司CMP抛光液、清洗液业务进入快速放量阶段，2023年度实现产品销售收入0.77亿元，同比增长330.84%；2024年第一季度实现销售收入3,592万元，环比增长24.31%，同比增长206.00%。公司持续推进全型号CMP抛光液产品的布局及验证导入，加快在售产品的上量速度。随着仙桃园区万吨级CMP抛光液及配套研磨粒子扩产项目的建成投产，公司多型号抛光液产品快速上量已具备足够的产能基础。2024年度，公司将努力保持CMP抛光液、清洗液业务收入规模的快速增长态势，争取实现该业务的大幅减亏或盈利。 投资建议：我们维持原有预测，2024年至2026年营业收入分别为32.18/38.19/44.61亿元，增速分别为20.7%/18.7%/16.8%；归母净利润分别为4.41/6.11/7.83亿元，增速分别为98.6%/38.6%/28.1%；对应PE分别为48.7/35.1/27.4倍。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商，渗透程度有望不断加深，叠加公司在海外市场拓展方面取得重要进展，有望在今年年内成功获得海外市场重要客户订单，带动业绩增长，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等，新客户开拓不及预期。

投资要点2024年7月5日，公司发布2024年半年度业绩预告。高端手机CIS导入&汽车ADAS渗透率提升，24Q2营收创历史新高24H1市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，加之公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司营收显著增长。此外，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，产品毛利率逐步恢复。24H1公司预计实现营收119.04~121.84亿元，同比增长34.38%~37.54%；归母净利润13.08~14.08亿元，同比增长754.11%~819.42%；扣非归母净利润13.18~14.18亿元，同比扭亏为盈。单季度看，24Q2公司预计实现营收62.60~65.40亿元，同比增长38.40%~44.59%，环比增长10.92%~15.88%，单季营收超过此前历史峰值21Q2的62.36亿元，创历史新高；归母净利润7.50~8.50亿元，同比扭亏为盈，环比增长34.46%~52.39%；扣非归母净利润7.52~8.52亿元，同比扭亏为盈，环比增长32.87%~50.53%。 旗舰新机发布推动50MP系列放量，CIS行业供需两端结构持续优化公司CIS在低功耗宽动态降噪等指标上全球领先，持续高研发投入精进技术以提供超高质成像，高筑产品核心竞争力。在智能手机领域，公司已完成全系列机型后置主摄产品布局。公司布局了OV50A/D/E/H/K40共五款50MP手机CIS产品，其中OV50H/K40主打旗舰机主摄市场。我们认为，下半年为各大手机厂商发布旗舰机型的密集期，公司50MP系列芯片有望持续放量。在汽车领域，公司针对ADAS等高端应用推出了首款采用2.1μmTheiaCel技术的CIS产品OX08D10，预计24H2投入量产。我们认为，随着单车CIS数量持续增长以及8M像素渗透率逐年提升，同时依托国产新能源汽车在全球市场的领先地位，公司汽车CIS业绩有望维持较高增速。CIS行业经历过去一年多的低毛利降价去库，行业库存已基本回归常态。随着SK海力士等韩系厂商放弃部分CIS市场，供给侧格局将持续优化。需求侧，随着安防等传统市场回暖、消费电子市场重回上升通道、汽车市场智能化加速，CIS需求逐渐复苏，多数CIS产品价格开始底部回升。根据半导体前线6月23日消息，IC通路商尚立表示，CIS产品已出现缺货状况，急单数量或有提升，主要系下半年为消费电子传统旺季，厂商备货态度转趋乐观。 触控显示业务逐渐好转，模拟产品线日益丰富公司在触控显示（TDDI）领域实现了产品全覆盖，同时布局车载TDDI产品。在OLED领域，公司与全中国领先的面板制造商密切合作，成功开发出适用于智能手机的OLEDDDIC；随着国内OLED产线逐渐投产，公司OLEDDDIC有望迎来更多导入机会。通过原TED产品在品牌客户持续量产和新产品导入，公司有望在客户笔电显示项目中获得更多量产机会。公司电源管理芯片产品组合已覆盖消费电子产品和物联网的多种应用，同时收购芯力特新增车用模拟IC产品线。随着模拟产品布局持续丰富，公司系统级解决方案日趋成熟，产品竞争力进一步提升。 投资建议：我们维持此前业绩预测。预计2024-2026年，公司营收分别为280.84/327.17/380.50亿元，增速分别为33.6%/16.5%/16.3%，归母净利润分别为33.08/45.19/58.50亿元，增速分别为495.4%/36.6%/29.5%；PE分别为35.9/26.3/20.3。公司CIS产品矩阵实现了中高端全系列覆盖，多种核心技术持续精进提供超高质成像，高筑产品核心竞争力。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

潮电智库7月1日消息，华为Mate70预计将搭载豪威OV50系列传感器。我们认为，下半年为各大手机厂商发布旗舰机型的密集期，公司50MP系列芯片有望持续放量。 CIS技术全球领先，穿越周期重回增长赛道智能手机：继公司2019年发布48M拳头产品、20H1再发布64M重磅级产品突破中低端手机后置主摄，23Q3公司50MP系列新品实现量产交付，再突破4000元以上机型后置主摄，至此公司完成了全系列机型后置主摄产品布局。2023年公司CIS业务来自智能手机市场的收入同比增长44.13%达到77.79亿元，其中50MP及以上产品营收贡献占比超60%。在50MP手机CIS领域，公司布局了OV50A/D/E/H/K40共五款产品。OV50H/K40主打旗舰机主摄市场。OV50H已用于国内多家头部手机品牌的高端旗舰智能手机的宽幅和超宽幅后置摄像头。OV50K40是全球首款采用TheiaCel技术的智能手机CIS，凭借LOFIC功能可实现单次曝光接近人眼级别的动态范围。OV50A/E主打中端机型主摄市场。像素尺寸仅0.61μm的OV50D可满足长焦等应用。我们认为，下半年新机陆续发布将推动50MP系列芯片持续放量，同时手机副摄等后置配置正逐渐升级至50MP，公司有望穿越周期重回增长赛道。 汽车：2023年公司CIS业务来自汽车市场的收入同比增长25.15%达到45.47亿元。根据潮电智库数据，2023年公司汽车CIS出货量达1.03亿颗，位列全球第一。 针对ADAS等高端应用，公司推出首款采用2.1μmTheiaCel技术的CIS产品——OX08D10。OX08D1O具有业界领先的低光性能和低功耗，尺寸比其他同类车外传感器小50%，预计24H2投入量产。得益于ADAS持续升级和加速渗透，单车CIS数量有望保持稳定增长。Yole数据显示，2030年单车CIS数量预计从2024年的4颗提升至8.9颗。我们认为，随着单车CIS数量持续增长以及8M像素渗透率逐年提升，同时依托国产新能源汽车在全球市场的领先地位，公司汽车CIS业绩有望维持较高增速。 CIS行业库存回归常态，供需两端结构持续优化根据三星近期业绩说明会以及我们行业研究，CIS经历过去1年多的低毛利降价去库，行业库存已基本回归常态。公司自身亦采取积极措施进行库存去化，库存逐季下降，现已回归至正常水位；24Q1末公司库存降至66.73亿元。 供给侧：根据TheElec消息，SK海力士已重组其CIS团队，业务重心由扩大市场份额转至开发高端产品。然而高端CIS产能将受到HBM等高附加值产品挤压。SK海力士更是计划在2028年前投资约600亿美元用于HBM芯片研发。AI需求高速增长导致HBM竞争日趋激烈，加之索尼、韦尔等厂商持续发力，SK海力士等韩系厂商不得不放弃部分CIS市场，供给侧格局将持续优化。需求侧：随着安防等传统市场回暖、消费电子市场重回上升通道、汽车市场智能化加速，CIS需求逐渐复苏，多数CIS产品价格开始底部回升；24Q1公司毛利率环比提升4.91个百分点升至27.89%。根据半导体前线6月23日消息，IC通路商尚立表示，CIS产品已出现缺货状况，主要系下半年为消费电子传统旺季，厂商备货态度转趋乐观，提高存货水位。尚立预计24Q3终端需求有望迎来增长，并推升急单数量。 投资建议：我们维持此前业绩预测。预计2024-2026年，公司营收分别为280.84/327.17/380.50亿元，增速分别为33.6%/16.5%/16.3%，归母净利润分别为33.08/45.19/58.50亿元，增速分别为495.4%/36.6%/29.5%；PE分别为35.6/26.0/20.1。公司CIS产品矩阵实现了中高端全系列覆盖，多种核心技术持续精进提供超高质成像，高筑产品核心竞争力。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

2024年6月24日，公司荣获2023年度国家科技进步二等奖。 关键技术持续精进，突破电子高密度互连基板制造等多项关键技术2024年6月24日，兴森科技参与的项目“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”荣获2023年度国家科技进步奖二等奖。在后摩尔时代背景下，以芯片高密度集成互连为核心的先进封装技术在产业链中的重要性日渐突出。兴森科技与广东工业大学及相关产业方长期深入产学研合作，突破了电子高密度互连基板制造等多项关键技术，形成行业领先优势。项目成果已获得国内国际一流龙头企业的严格认证与批量采购。 封装基板：CSP进军中高端市场，FCBGA项目稳步推进放量在即2023年封装基板业务实现收入8.21亿元，同比增长19.09%，增长主要来自于CSP封装基板业务；毛利率为-11.83%，同比下降26.58个百分点，主要系FCBGA封装基板项目投入较大。 CSP：CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上，射频类产品顺利进入量产，打开了进军中高端市场的通道。根据公司2024年5月投资者调研纪要，目前公司CSP封装基板月产能达3.5万平方米，其中广州厂和珠海厂月产能分别为2.0和1.5万平方米。广州工厂实现满产，珠海工厂产能利用率约60%。下游应用方面，存储类占比约70%，应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等其他相关占比约30%。公司预计未来将维持该产品结构。 FCBGA：产能方面，珠海工厂和广州工厂一期的产能均为约200万颗/月。珠海厂已通过部分大客户的技术评级、体系认证以及对产品的可靠性验证。公司于2024年6月表示珠海厂已有小批量量产订单交付完成，目前交付订单正在封装测试，部分已完成封测的产品均未发现异常。广州厂处于工厂审核阶段，预计于24Q3完成产品认证之后进入量产阶段。良率方面，低层板良率提升至90%，高层板良率提升至85%以上；公司预计2024年底前产品良率达到海外龙头企业的同等水平。产品能力方面，公司已具备20层及以下产品的量产能力，20层以上产品处于测试阶段，具备从50μm至8μm精细路线的稳定量产能力。新技术方面，玻璃基板、磁性基板、多层基板内埋工艺等均有序推进，在核心材料、生产工艺层面均有突破。 PCB：业务拓展至高端手机、光模块领域，未来重点聚焦数字化转型2023年PCB业务实现收入40.91亿元，同比增长1.50%；毛利率28.72%，同比下降1.57个百分点。2023年7月，公司完成北京兴斐收购，实现高阶HDI板和SLP产品能力的突破，业务范围拓展至高端手机、光模块等领域。受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，北京兴斐合并报表期间贡献收入3.89亿元，净利润0.61亿元。北京兴斐在手机领域主要客户以韩系和国内主流手机品牌为主，2024年主要目标是提升在主要客户中的份额，同时实现光模块领域的产品放量。根据公司2024年4月投资者调研纪要，公司传统PCB业务未有扩产计划，未来重点放在数字化转型。 投资建议：鉴于公司处于高投入期，尚未充分体现规模效应，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为63.26/77.60/90.01亿元（24/25年原先预测值为87.00/113.10亿元），增速分别为18.0%/22.7%/16.0%；归母净利润分别为2.80/5.06/7.56亿元(24/25年原先预测值为6.95/10.96亿元)，增速分别为32.6%/80.8%/49.4%；PE分别为61.1/33.8/22.6。 公司产品布局覆盖了电子硬件晶圆级、封装级、板级等三级封装领域，FCBGA封装基板项目稳步推进，所处市场空间广阔。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。