事件公司发布2024年半年度业绩公告，上半年公司实现营业收入15.06亿元，同比+81.80%；归母净利润1.22亿元，同比+27.30%；扣非净利润1.12亿元，同比+346.04%；基本每股收益0.55元/股。 收入规模快速增长，盈利能力略有下滑受益于国内半导体市场需求强势增长，以及国外半导体市场的复苏，公司提前储备产能等资源，满足客户需求，收入规模持续增长。盈利能力来看，2024H1公司毛利率、净利率分别为26.29%、6.92%，同比分别-1.26pct、-4.81pct，净利率下滑主要系非经常损益下降所致。单季度来看，公司Q2实现营业收入8.05亿元，同比+65.21%，环比+14.73%；归母净利润0.61亿元，同比+9.02%，环比+1.56%；毛利率、净利率分别为27.07%、6.63%，同比分别+0.68pct、-5.39pct，环比分别+1.67pct、-0.61pct。 国内市场增速明显，国外市场恢复增长受益于行业增长以及公司产能陆续释放，上半年公司各产品类别收入均呈现不同程度的增长，工艺零部件/结构零部件/模组产品/气体管路营业收入分别为3.33/3.90/5.79/1.45亿元，同比分别增长70.70%/91.65%/67.96%/98.68%。分地区看，国内市场增长明显，上半年大陆地区/非大陆地区营业收入分别为10.86/3.61亿元，同比分别增长106.57%/24.26%。 盈利预测、估值与评级受海外需求波动影响，我们预计公司2024-2026年营业收入分别为32.65/43.33/55.26亿元，同比分别增长58.07%/32.70%/27.52%；归母净利润分别为2.93/4.66/6.22亿元，同比增速分别为73.47%/59.16%/33.53%，3年CAGR为54.48%；EPS分别为0.95/1.51/2.02元/股，对应PE分别为36x/22x/17x。鉴于公司是国内领先的设备零部件企业且下游需求景气度持续，维持“买入”评级。 风险提示：设备需求或晶圆厂扩产不及预期；核心零部件采购不及预期；研发进度不及预期。

根据24年半年度业绩预告，24H1公司预计实现营收14.8到15.3亿元，同比增长79%到85%；预计实现归母净利润1.15亿元到1.35亿元，同比增长20%到41%；预计实现扣非归母净利润1.05亿元到1.25亿元，同比增长317%到396%。24H1业绩增长主要受益于报告期内国内半导体市场需求的强势增长、国外半导体市场的复苏，以及公司持续加大生产能力建设。 半导体市场需求增长，公司在手订单充足。根据SEMI预测，半导体制造设备全球总销售额在2024年将达到1090亿美元，创下新的行业纪录，2025年也将持续增长，行业需求增长会为公司带来更大的发展空间。公司2024年上半年订单同比翻倍增长，二季度环比一季度持续增长，基于下游行业需求，预计下半年订单会继续保持增长态势。 筹划收购亦盛精密，补足非金属半导体零部件技术能力空白。公司正在筹划以不超过8亿元收购北京亦盛精密半导体有限公司。亦盛精密具有先进制程非金属脆性半导体零部件的研发及制造能力，在产品、客户和技术等方面与公司具有较强的业务协同，符合公司致力打造半导体零部件平台的战略定位。通过交易，公司将增加非金属半导体零部件品类，进入国内主流12英寸晶圆厂客户的金属、非金属半导体零部件耗材市场，可打造半导体零部件全生命周期服务体系。 海外业务复苏，工厂建设有序进行。公司海外业务整体呈复苏态势，源于存储capex的恢复，目前已提供的产品类型会带来一定增量，新拓展业务也会带来一定的收入贡献，新拓展业务仍以零部件、机械模组、管路业务为主。目前新加坡和美国工厂正在按照计划有序建设中，新加坡工厂2024年下半年将邀请目标客户进行验厂并计划年内陆续投产，该工厂的建设将为公司与海外大客户的合作关系带来助力。 我们预测公司24-26年归母净利润分别为3.02、4.04、5.32亿元（原24-25年预测为4.10、5.83亿元，主要下调了主营业务毛利率预测），根据DCF估值法，对应目标价为38.21元，维持买入评级。 风险提示市场竞争加剧；研发或新产品发展不及预期；产能建设及释放不及预期：存货及应收账款周转不及预期；超预期资本开支可能影响公司现金流和估值结果的风险。

7月17日，富创精密发布2024年半年度业绩预告的自愿性披露公告，2024H1，公司营收14.8~15.3亿元，同比+79%~85%，扣非净利润1.05~1.25亿元，同比+317%~396%；24Q2单季度营收7.8~8.3亿元，扣非净利润0.5~0.7亿元。 24Q2营收创季度新高，扣非净利润同比大涨。 根据公司发布的业绩公告，2024年上半年公司整体营业收入约为14.8~15.3亿元，同比+79%~85%，归母净利润1.15~1.35亿元，同比+20%~41%，扣非净利润1.05~1.25亿元，同比+317%~396%。报告期内，受益于国内半导体市场需求的强势增长、国外半导体市场的复苏，公司持续加大生产能力建设，公司营业收入、归母净利润及扣非归母净利润实现不同程度的增长。单季度来看，公司24Q2单季度营收7.8~8.3亿元，中值同比+65%，中值环比+15%，创单季度营收历史新高，归母净利润0.55~0.75亿元，中值同环比均略有增长，扣非净利润0.51~0.71亿元，中值同比+177%，中值环比+13%。 拟收购亦盛精密形成优势互补，产能扩充项目进展顺利。 7月14日公司发布公告表示拟收购北京亦盛精密半导体有限公司100%股权。亦盛精密聚焦国内主流12英寸晶圆厂客户，可提供以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材、铝等金属材料为基材的金属零部件耗材和晶圆厂核心部件的维修、循环清洗和涂层再生服务，与公司原业务具备互补性，公司拟收购亦盛精密有望实现外延成长。产能扩充方面，截至2023年末，公司在建项目包括南通新厂房建设项目（IPO募投项目），达产后年收入预计20亿元；北京新厂房建设项目，达产后年收入预计20亿元；、控股子公司沈阳强航-专用领域精密零部件产能建设项目，达产后年收入预计12.2亿元；控股子公司瑞特热表-表面处理业务产能建设项目达产后年收入预计2.2亿元。新技术、新产品、新产能的投入将有效提升公司产品供应能力和盈利水平。 市场空间逾600亿美元，国产替代空间广阔助力公司业务快速成长。 半导体设备零部件占半导体设备成本超50%，品类繁多，不同厂商覆盖方向差异较大，据我们测算，2022年半导体设备零部件市场空间将突破600亿美元。半导体精密零部件业内多数企业仅专注于少量工艺，因此全球竞争格局相对分散。国内厂商在高端半导体设备零部件市场与海外企业差距明显，国产化率提升空间较大。随着晶圆制造向7纳米以及更先进的制程工艺发展，半导体设备的工艺规格越来越高，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升。目前，公司是国内少有的能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的精密零部件产品的供应商，也是全球为数不多的能够为7纳米工艺制程半导体设备批量提供精密零部件的厂商，有望优享国内晶圆厂逆周期投资+设备国产化+零部件国产化的红利穿越周期快速成长！盈利预测与估值考虑到公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。中长期维度我们仍然看好公司精密零部件业务快速发展。我们预计公司2024-2026年营业收入30.79/41.98/54.17亿元，同比增长49%/36%29%；归母净利润3.10/4.21/5.55亿元，同比增长84%/36%/32%，基于2024年7月30日收盘价，对应PE37/28/21倍，维持“买入”评级。 风险提示半导体需求复苏不及预期；国际贸易环境恶化风险；供应链紧张或断裂风险；晶圆厂扩产不及预期风险；竞争格局恶化风险等。

受益于国内半导体需求增长/国外半导体市场恢复，单季度营收或创历史新高。受益于国内半导体市场需求的强势增长、国外半导体市场的复苏，公司持续加大生产能力建设，公司营业收入、归母净利润实现不同程度增长。2024Q2，预计公司实现营业收入7.79亿元-8.29亿元，同比增长59.81%-70.08%，环比增长10.98%-18.11%（根据公司历史营收数据，24Q2营收或创季度新高）；预计实现归母净利润0.55亿元-0.75亿元，同比增长-3.06%至32.47%，环比增长-9.70%至23.40%。2024H1，预计公司实现营业收入14.80亿元-15.30亿元，同比增长78.63%-84.66%；预计实现归母净利润1.15亿元-1.35亿元，同比增长20.19%-41.09%。 拟收购亦盛精密，产品/客户/技术充分协同，夯实公司半导体零部件平台的战略定位。根据公司《关于筹划收购北京亦盛精密半导体有限公司100%股权暨关联交易的公告》，富创精密拟以现金方式收购亦盛精密100%股权。亦盛精密聚焦国内主流12英寸晶圆厂客户，可提供以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材、铝等金属材料为基材的金属零部件耗材和晶圆厂核心部件的维修、循环清洗和涂层再生服务，目前已对国内主流逻辑、存储、功率器件的12英寸晶圆厂客户实现覆盖，累计完成近1,800种不同材质零部件耗材的国产化验证配套。在后端维护及再生服务方面，亦盛精密对部分主流12英寸晶圆厂提供驻场服务，通过对晶圆厂使用后的核心零部件提供循环清洗、致密耐腐蚀陶瓷涂层再生等服务以及对晶圆厂使用的主流品牌真空泵提供维修保养，延长零部件使用寿命，降低晶圆厂运营成本。 （1）产品协同：对于半导体前道设备，硅、碳化硅、石英等非金属半导体零部件主要应用于反应腔内，参与晶圆化学反应，属于重要的核心零部件。富创精密专注于铝、不锈钢等金属基材的零部件，并具有气体管路和模组产品的配套能力，通过本次交易，富创精密可为下游国内外半导体设备厂商提供一揽子零部件解决方案，拓展产品品类，提升客户综合服务能力。（2）客户拓宽：富创精密目前仅专注于半导体设备零部件的原装市场，通过本次交易可切入晶圆厂耗材零部件市场，即半导体设备零部件的后装市场。同时，结合标的公司已有的真空泵维修、零部件循环清洗及涂层再生服务，可打造前端半导体设备零部件配套——中端晶圆厂零部件耗材更换——后端零部件维护的半导体零部件全生命周期服务体系。（3）技术互补：亦盛精密具有非金属零部件国内领先的加工制造能力，部分产品导入国内12英寸晶圆厂客户先进制程工艺。通过本次交易，富创精密的技术能力得到补足，市场竞争力得到提升。 投资建议：我们维持对公司原有业绩预期，预计2024年至2026年营业收入为31.31/42.66/50.15亿元，增速分别为51.6%/36.3%/17.6%；归母净利润为3.08/4.40/5.61亿元，增速分别为82.5%/42.8%/27.6%；对应PE分别为39.5/27.6/21.6倍。考虑到富创精密是全球为数不多能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商，随着国内对半导体设备需求的不断提高，叠加拟收购计划使半导体零部件平台进一步夯实。在半导体核心产业链自主可控背景下，有望加速半导体设备国产替代进程，为公司发展提供历史机遇。维持“增持-A”评级。 风险提示：下游终端需求不及预期；新建晶圆厂进程不及预期；公司研发进展不及预期；国内外同行业竞争加剧，造成人才流失风险；本次交易存在不确定性；业务整合不达预期的风险。

富创精密发布24H1业绩预告，预计收入14.8-15.3亿元，同比+78.6%-84.7%；归母净利润1.15-1.35亿元，同比+20.2%-41.1%；扣非净利润1.05-1.25亿元，同比+316.8%-396.1%。维持“增持”投资评级。 24H1收入利润同比高增长。24H1预计收入14.8-15.3亿元，同比+78.6%-84.7%；归母净利润1.15-1.35亿元，同比+20.2%-41.1%；扣非净利润1.05-1.25亿元，同比+316.8%-396.1%。伴随公司规模效应持续显现，扣非利润增速远超收入增速。 24Q2收入再创单季新高。24Q2预计收入7.8-8.3亿元，同比+60%-70%/环比+11-18%，再创单季新高；归母净利润0.55-0.75亿元，同比-3.1%~+32.5%/环比-9.7%~+23.4%；扣非净利润0.51-0.71亿元，较23Q20.22亿元显著提升/环比-5.7%~+31.4%；按指引中值计算，单季扣非净利率7.6%，同比+3.2pcts/环比持平。 2024年海内外业务增长有望提速，全年收入有望同比高增长。2024年为全球设备行业景气复苏年，2025年有望强劲增长，富创30%收入来自海外设备龙头客户，海外业务有望恢复增长；伴随国内头部Fab对国产设备采招提速，叠加零部件国产替代深化，公司国内收入有望快速增长。公司2023年股权激励计划设置2024/2025年收入考核触发值分别为28/40亿元，分别同比增长35.5%/42.9%；设置收入考核目标值分别为36/45亿元，分别同比增长74.2%/25%。 收入规模效应逐步显现，公司利润率有望持续改善。伴随2024年海内外收入复苏、南通等地产能逐步释放，公司规模效应逐步体现，利润率有望保持持续向上趋势。公司2024年股权激励计划设置2024/2025年扣非净利润考核触发值分别为2.5和4亿元，分别同比增长58.2%和60%；设置扣非净利润考核目标值分别为4和5.5亿元，分别同比增长153%和37.5%。 富创精密拟收购北京亦盛精密，完善产品和客户矩阵。富创精密发布公告，拟以现金方式北京亦盛精密100%股权，交易金额预计不超过8亿元。北京亦盛精密聚焦国内主流12英寸逻辑、存储和功率晶圆厂客户，制造基地比邻中国规模最大的12英寸晶圆厂，可提供硅、碳化硅、石英等非金属零部件，以及铝等金属零部件，部分产品已通过国内主流12英寸晶圆厂客户先进制程工艺认证，并实现量产出货。通过本次交易，富创精密将增加硅、碳化硅和石英等非金属半导体零部件品类，并将进入国内主流12英寸晶圆厂客户的金属、非金属半导体零部件耗材市场，同时可打造前端半导体设备零部件配套——中端晶圆厂零部件耗材更换——后端零部件维护的半导体零部件全生命周期服务体系。 投资建议。24H1公司扣非利润同比高增长，24Q2收入再创单季新高。展望2024年，公司海内外业务收入有望提速，叠加产能释放带来规模效应显现，公司利润率有望改善。结合业绩预告，我们预计公司2024/2025/2026年收入为33.2/45.3/55.8亿元，调整归母净利润至3.1/4.4/5.7亿元，对应PE为39.9/27.7/21.2倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游需求下滑、国产替代不及预期、产能释放不及预期、行业竞争加剧的风险。

富创精密拟收购亦盛精密，双方形成产品协同、客户共享、技术互补的优势。 富创精密半导体设备零部件平台规模有望进一步扩大。维持增持评级。 支撑评级的要点富创精密拟收购亦盛精密。2024年7月15日，富创精密公告拟以不超过8亿元收购郑广文、沈阳先进、北京亦芯、天津芯盛等共计8名股东持有的亦盛精密100%的股权。富创精密和亦盛精密的实际控制人均为郑广文，且沈阳先进、北京亦芯、天津芯盛和郑广文构成一致行动关系。本次收购完成后，公司不产生商誉。如果本次收购顺利进行，郑广文及其一致行动关系方将作出业绩承诺，对亦盛精密2024~2026年承诺累计净利润和实际净利润差额进行现金补偿。具体业绩承诺内容将于后续公告披露。 强强联合，富创精密半导体设备零部件平台再下一城。亦盛精密主营业务包括：1）硅、碳化硅、石英等非金属零部件耗材；2）铝等金属零部件耗材；3）零部件的维修、清洗、图层再生服务。富创精密收购亦盛精密的意义包括：1）产品协同，非金属零部件主要应用于反应腔，金属零部件主要应用于气体管路和模组，双方可以共建产品平台；2）客户拓宽，双方形成零部件配套-耗材更换-维护的全生命周期服务体系；3）技术互补，亦盛精密承担02专项，部分产品已经导入国内先进制程产线，双方的金属和非金属零部件技术形成互补；4）减少关联交易，富创精密和亦盛精密同为实际控制人郑广文持股的公司，双方协作可以降低沟通成本，保障供应链交付。 设备零部件赛道走向平台化。半导体设备零部件具有细分赛道多而精的特点。我们认为设备零部件赛道公司将通过收购整合的方式扩大规模并增强竞争力。我们看好富创精密作为中国比较领先的零部件平台公司，将不断夯实基础，扩大品类，做大规模。 估值预计富创精密2024/2025/2026年EPS分别为0.88/1.24/1.58元。 截至2024年7月15日收盘，公司总市值约110亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为40.9/29.0/22.7倍。维持增持评级。 评级面临的主要风险半导体需求复苏进度不及预期。产品研发和验证进度不及预期。市场竞争恶化。产品价格下行。

富创精密发布 24Q1季报，24Q1收入 7亿元，同比+105.5%/环比+3.8%，单季收入创历史新高；扣非净利润 0.54亿元，同比+1385%/环比+10%。展望 2024年收入利润成长态势向好。维持“增持”投资评级。 24Q1收入创历史新高，利润率同比明显改善。24Q1收入 7亿元，同比+105.5%/环比+3.8%，单季收入创历史新高；毛利率 25.4%，同比-3.8pcts/环比+4.1pcts，毛利率同比承压，主要系自 2023年以来毛利率低的模组产品收入增长较快；归母净利润 0.6亿元，同比+53.4%/环比+65%；扣非净利润0.54亿元，同比+1385%/环比+10%；扣非净利率 7.7%，同比+6.8pcts/环比+0.4pct。下游客户需求拉动，公司收入同比高增长；规模效应持续显现，24Q1期间费用率 19.8%，同比减少 5.8pcts，利润同比增速远高收入增速。 公司 2023年国内外收入表现分化，2024年收入增长有望提速。公司 2023年大陆地区收入 14.4亿元，同比+72%，主要系国内零部件国产化需求持续增加；大陆之外收入 6亿元，同比-13.3%，主要系海外景气度及地缘等因素影响。根据 ASML、LAM 等海外设备龙头指引，2024年是全球设备景气过渡年，2025年行业将迎来强劲增长，富创精密 2023年海外收入占比为 30%，2024年有望恢复增长。同时考虑到国内设备厂商 2024年签单有望同比高增长，叠加零部件国产化率持续提升，公司国内业务收入增长有望提速。公司2023年股权激励计划亦对未来收入指引乐观，2024/2025年收入考核触发值分别为 28/40亿元，分别同比增长 35.5%/42.9%；收入考核目标值分别为36/45亿元，分别同比增长 74.2%/25%。 2023年公司毛利率承压，2024年利润率有望明显改善。公司 2023年至今毛利率有所承压，主要系 1）占用机器设备较多的零部件类产品收入增长不及预期，公司提前投入的机器设备达产节奏与行业景气度错配，规模效应暂未体现 . 全 年 工 艺 零 部 件 /结 构 零 部 件 /模 组 产 品 /气 体 管 路 毛 利 率 分 别 为30%/27.7%/19.6%/30%，分别同比-5.5/-5/-6.5/-6pcts；2）毛利率较低的模组收入占比提升，2023年工艺零部件/结构零部件/模组产品/气体管路收入同比分别+12%/-2%/+131%/-21%，模组产品收入占比 45.4%同比增长近20pcts。展望 2024年，伴随海内外收入增长、南通等地产能逐步释放，公司规模效应逐步体现，利润率有望迎来拐点且保持明显向上趋势。公司 2024年股权激励计划设置 2024/2025年扣非净利润考核触发值分别为 2.5和 4亿元，分别同比增长 58.2%和 60%；2024/2025年扣非净利润考核目标值分别为 4和 5.5亿元，分别同比增长 153%和 37.5%。 投资建议。2023年公司国内业务需求提升，海外业务有所承压，24Q1收入利润恢复同比高增长。展望 2024年，公司海内外业务收入有望提速，叠加产能释放带来规模效应显现，公司利润率有望显著改善。我们预计公司2024/2025/2026年收入为33.2/45.3/55.8亿元，预计归母净利润为3.9/5.1/6.2亿元，对应 PE 为 38.4/29.4/24.0倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游需求下滑、新品拓展不及预期、产品价格调整、行业竞争加剧的风险。

1Q24 营收与利润高增， 下游需求带动规模化放量富创精密 2023 全年实现营收 20.66 亿元（+33.75%yoy)，归母净利润 1.69亿元(-31.28%yoy)，毛利率为 25.20%，同比-7.48pcts，主因模组产品收入大幅增长，同时提前投入的机器设备尚未完全达产。 1Q24 实现营收 7.01亿元（ +105.47%yoy)，归母净利润 0.60 亿元(+53.42%yoy)，毛利率为25.39%，环比+4.07pct。 展望 2024，我们看好海内外客户需求回暖， 零部件厂商业绩释放，随着公司南通、北京、新加坡新工厂的陆续投产，市场占有率有望进一步提升。 我们预计公司 24/25/26 年归母净利润为 2.5/4.3/6.0亿元， 看好公司产能释放后业绩弹性， 基于行业均值(2025 年 37.6 倍 PE) 给予一定溢价，给予公司 25 年 50.3 倍 PE，维持买入，目标价 102.1 元。2023 回顾：模组收入大幅增长，产品结构变动和设备投入影响利润承压2023 年公司工艺零部件收入 4.57 亿元，占比 22.41%，同比增长 11.95%，毛利率 30.20%； 结构零部件收入 4.91 亿元， 占比 24.10%，同比下降 1.75%，毛利率 27.74%；模组产品收入 9.25 亿元， 占比 45.39%，同比增长 126.13%，毛利率 19.6%；气体管路收入 1.65 亿元， 占比 8.11%，同比下降 22.00%，毛利率 29.88%。 2023 年公司毛利率为 25.20%，同比-7.48pcts，主因低模组产品占比提升及公司投入的机器设备尚未完全达产。 2023 年研发投入达2.06 亿元，同比增长 69.08%。 公司成功开发出应用于 ALD 及 CVD 机台的Al?O?及 Y?O?纳米膜层工艺， 硬件气柜自动化产线研发成功并已投入使用。24 展望：持续受益于国产化进程加速，逐步修复盈利能力富创精密 1Q24 实现营收 7.01 亿元（+105.47%yoy)，归母净利润 0.60 亿元(+53.42%yoy)，毛利率为 25.39%， 环比+4.07pct。展望 2024 年 1） SEMI预计半导体制造设备将在 2024 年恢复增长， 2025 年销售额预计将达到1240 亿美元，叠加公司新加坡工厂陆续投产，公司海外客户收入有望回暖； 2）我们预计 24 年中国本土晶圆制造商资本开支维持高强度及国产替代进程加速， 本土设备厂商收入增长强劲，拉动国内零部件厂商业绩释放， 随着公司南通、北京新工厂的陆续投产，市场占有率有望进一步提升。 根据 2024年股权激励计划， 2024-2025 年扣非归母净利润目标值为 4.00/5.50 亿元。估值：维持“买入”评级，调整目标价至 102.1 元考虑到毛利率承压以及股权激励费用增加，我们下修公司 2024/25 年归母净利润预测至 2.5/4.2 亿元（前值： 3.4/5.1 亿元）， 我们看好公司产能释放后业绩弹性， 基于行业均值(2025 年 37.6 倍 PE) 给予一定溢价，给予公司 25年 50.3 倍 PE，维持买入，调整目标价至 102.1 元（前值： 113.36 元）。 风险提示：全球半导体下行周期， 半导体设备需求不及预期，行业竞争加剧

公告：富创 24Q1 营业收入 7.01 亿元，同比增长 105.47%；毛利率 25.39%，环比提升4.07pcts；归母净利润 6,042.96 万元，同比增长 53.42%；扣非归母净利润 5,402.73 万元，同比增长 1385%。受益于下游客户需求拉动，营业收入高速增长，规模效应逐步体现，带动利润增长，同时非经常性损益较去年同期下降。24Q1 营收超预期，利润符合预期。 高价值复杂模组类产品比重进一步提升。2023 年营业收入 20.66 亿元，同比增长 33.75%；工艺零部件/结构零部件/模组产品/气体管路收入分别为 4.57/4.91/9.25/1.65 亿元，同比+12%/-2%/+126%/-22%。模组产品规模快速增长，模组产品及气体管路合计营收占比从 2022 年的 40.62%提升至 2023 年的 53.50%。模组制造技术进一步提升，硬件气柜自动化产线研发成功并已投入使用，在保证产品质量一致性的同时提升制造效率。 本土需求高景气，海外布局持续推进。2023 年本土/海外收入分别为 14.36/6.02 亿元，同比+72%/-13%。受益于国内半导体市场需求增长，以及零部件国产化需求拉动，本土营收占比从 2022 年的 54.0%提升至 2023 年的 69.5%。为应对境外市场收入下滑，公司将通过布局海外工厂等方式积极应对。 研发持续投入。2023 年研发支出 2.06 亿元，研发投入比 9.97%，同比+2.08pcts；24Q1研发投入 0.47 亿元，同比增长 25.01%。公司产品技术竞争力不断增强。 推进海内外产能建设：据公司招股说明书及年报等公告，沈阳工厂已满产；南通工厂规划产值 20 亿元，2023 年投产、2025 年达产；北京工厂规划产值 20 亿元，预计 2027 年达产；2023 年 12 月新设广州子公司；海外方面，2023 年分别设立新加坡、美国子公司，新加坡工厂预计 2024 年投产。 利润率有望迎来增长拐点，股权激励计划彰显高标信心。富创近年处于运营资本、固定资本前置投入期，提前储备产能、人才、设备等资源，导致相应人工成本及折旧等费用增加，并对员工进行股权激励，导致管理成本增加；随着零部件国产化需求持续提升、海外开支景气度回暖，产能渐进释放，利润率有望迎来增长拐点。据 2024 年股权激励计划（草案），2024-2025 年扣非归母净利润触发值为 2.50/4.00 亿元，目标值为 4.00/5.50 亿元。 新增盈利预测，维持“增持”评级。维持 2024-2025 年归母净利润预测 3.1/4.9 亿元，新增 2026 归母净利润预测 6.0 亿元，当前市值对应 2024/25 年 PE 47/30X，维持增持评级。 风险提示：半导体景气周期下行，新产品拓展不及预期，良率爬坡不及预期

公司2023年收入同比稳健增长，国内需求持续提升，海外收入有所承压；2023全年净利率同比大幅下滑，主要系产线规模化效应尚未完全体现、产品结构变动、费用计提较多等影响。展望2024年，随着国外设备厂商景气度复苏和国内设备厂商签单边际改善，公司收入增长有望加速；伴随南通工厂等陆续投产，公司规模化效应逐步显现，公司利润率有望迎来拐点并加速向上，2024年股权激励计划（草案）亦彰显2024-2025年利润增长信心，维持“增持”投资评级。 2023全年公司收入同比稳健增长，完成2023年股权激励收入考核触发值。 根据公司业绩快报，2023年公司收入预计为20.66亿元，同比增长33.8%；23Q4收入预计为6.76亿元，同比+27%/环比+20%。公司受益于国内客户需求增加和模组类产品收入高增长，2023全年收入同比稳健增长，完成2023年股权激励方案设置的20亿元收入触发值，但收入增速较2022年有所下滑，主要系①2023年全球设备行业销售额同比下滑，海外设备景气度处于下行周期，海外收入有所承压；②国内部分半导体设备大客户消化库存，导致零部件业务增速有所放缓。 受产品结构、费用计提等影响，公司2023年利润率同比承压。2023年公司归母净利润预计为1.58亿元，同比-35.6%；扣非净利润预计为0.8亿元，同比-55%；23Q4单季度归母净利润预计为0.26亿元，同比-68.2%/环比-28%；23Q4扣非净利润预计为0.43亿元，同比-21%。公司2022年扣非净利率达11.5%，2023年以来单季扣非净利率持续承压，全年扣非净利率仅为3.9%，同比明显承压，主要系①公司毛利率相对较低的模组类产品收入占比增加；②占用机器设备较多的零部件类产品收入增长不及预期，公司提前投入的机器设备达产节奏与行业景气度错配，规模效应暂未体现；③受地缘及海外景气度等因素影响，公司毛利率相对较高的外销收入同比减少；④公司加大研发投入，并且为多地工厂储备人才等原因导致成本及期间费用增加。 2024年海外半导体设备迎景气拐点，国内设备厂商迎来订单加速期，国内半导体设备零部件行业有望加速。1）海外半导体设备：根据SEMI，2023年全球半导体前道设备销售额同比下滑6%至906亿美元，全球设备前道销售额有望在2024年同比增长3%至932亿美元，在2025年将加速同比增长18%至1100亿美元。根据ASML、LAM等海外设备龙头的指引，2024年将是全球设备景气度的过渡年，受益于行业景气度复苏、AI需求增长等，2025年行业将迎来强劲增长。富创精密、新莱应材等国内头部零部件公司有相当一部分收入比例来自海外客户，2023年富创精密海外业务收入同比承压，新莱应材海外客户订单由于中美关系和行业景气度等有所延后。展望2024年，海外设备行业将迎景气度拐点，进而将带动国内设备零部件龙头海外业务长期收入提速；2）国内半导体设备：2023年国内头部Fab大厂采购设备边际放缓，设备厂商签单表现有所分化，北方华创2023年新签订单超300亿元，同比高增长；中微公司2023年刻蚀设备签单69.5亿元，同比增长超60%；盛美上海2023年签单约58亿元，同比增长10-20%；拓荆科技2023年签单约50亿元，同比增长＜10%。2023年国内零部件厂商国内客户需求仍在持续增长，例如正帆科技2023年半导体新签订单同比增长84%，英杰电气2023年射频电源总订单达1亿元，大部分来自半导体设备端；但由于受国内大客户去库存、中美关系等影响，新莱应材等2023年零部件签单有所延后。展望2024年，伴随国内头部Fab大厂持续扩产，2024年设备采招有望加速，叠加零部件国产替代持续深化，国内零部件厂商有望迎来订单加速期；3）国内零部件厂商近期订单向好，2024年展望乐观：新莱应材等表示自23Q3起国内外客户订单向好，市场需求逐步回暖；富创精密对2024年国内外收入增速展望乐观，根据富创精密2023年股权激励计划，2024/2025年收入考核触发值分别为28/40亿元，分别同比增长35.5%/42.9%；收入考核目标值分别为36/45亿元，分别同比增长74.2%/25%。 模块化采购有望成为国内设备厂商未来趋势，2024年公司模组收入有望延续高增长态势。国内设备厂商此前几年内主要围绕整机进行设计，模块化设计能力较弱，因此主要以采购零部件为主；伴随着国内设备厂商模块化设计能力提升，模块化采购需求有望持续提升，气柜类（Gas-Box）产品市场将释放出巨大增量。公司产品从单件定制化向模组化优化，模组产品包括气柜模组、离子注入机模组、刻蚀阀体模组、过渡腔和传输腔模组等，23H1模组及气体管路产品收入同比增长95%，增速明显高于23H1整体收入增速的38.6%。公司南通厂产能将于2024-2025年逐步释放，设计年产能20亿元中，工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路预计分别为2.8、7.2、8.4、1.6亿元，其中模组类产品占比最高。根据公司指引，2024年模组类产品收入增速有望高于零部件业务增速，未来占比将持续提高。 公司海内外产能持续扩张，助力公司长期收入增长。公司国内沈阳飞云路老厂区已经满载，在南通、沈阳、北京三地建设新产线，并在海外美国、新加坡也进行全球化布局。公司南通产线设计年产能20亿元，聚焦客户C、凯世通、中微公司、晶盛机电等中国大陆南方地区客户，于2023年开始投产，预计2025年达产；沈阳新厂房设计年产能5亿元，聚焦客户B等专用领域客户，并保障拓荆科技、芯源微等当地半导体设备客户需求，预计2026年11月达产；北京新厂房设计产能20亿元，聚焦北方华创、屹唐股份、华海清科等中国大陆北方地区客户，预计2027年1月达产；新加坡和美国工厂在建，预计2024年陆续开始投产；另外，公司还建设专用领域精密零部件产线，设计产能10亿元，主要向客户B供货，预计于2030年12月达产。 规模效应释放叠加产能利用率提升，2024年公司利润率有望迎来拐点并加速向上。2023年公司利润和净利率同比承压，主要系规模效应并未完全释放、产能利用率下滑、费用计提较多等影响；展望2024年，随着公司南通厂产能逐步释放，规模效应持续提升，叠加海外业务恢复稳健增长和国内业务加速等，公司利润率有望迎来拐点并加速向上。同时，公司发布2024年股权激励计划（草案），彰显2024-2025年利润增长信心。公司计划对董事、高管、核心技术人员等共47人授予限制性股票165万股，占股本比例为0.7893%，设置2024/2025年扣非净利润考核触发值分别为2.5和4亿元，分别同比增长58.2%和60%；2024/2025年扣非净利润考核目标值分别为4和5.5亿元，分别同比增长153%和37.5%。 投资建议。公司2023年收入同比稳健增长，国内需求持续提升，海外收入有所承压；公司2023全年利润同比承压，利润率同比大幅下滑，主要系产线规模化效应尚未完全体现、产品结构变动、费用计提较多等影响。展望2024年，随着国外设备厂商景气度复苏和国内设备厂商签单边际改善，公司收入增长有望加速；伴随南通工厂等陆续投产，公司规模化效应逐步显现，公司利润率有望迎来拐点并加速向上，同时公司2024年股权激励计划（草案）亦彰显2024-2025年利润增长信心。结合2023年业绩快报，我们上修公司2023/2024/2025年收入至20.7/33.2/45.3亿元，上修2023/2024/2025年归母净利润为1.6/4.0/5.2亿元，对应PE为85.1/33.4/25.8倍，维持“增持”投资评级。 风险提示：宏观经济及行业波动、行业竞争加剧、研发和验证进展不及预期、毛利率持续承压、技术人才流失与核心技术泄密的风险。

公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于 7nm 工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。受下游市场需求、公司产品结构调整、公司扩产节奏错配等因素影响，公司盈利短期承压。后续随着行业景气度提升，公司产品结构优化，南通、北京、新加坡等生产基地释放产能，公司业绩有望进一步突破。 受产品结构调整、扩产节奏错配等因素影响，Q3归母同比-42.13%。 公司 2023年三季报披露，Q3公司营收 5.61亿元，同比+35.37%，环比+15.26%，归母净利润 0.36亿元，同比-42.13%，环比-35.46%；2023年前三季度整体营收13.90亿元，同比+37.28亿元，归母净利润 1.32亿元，同比-19.15%。23Q3归母净利润同环比下滑较大主要是产品结构发生变化，原材料成本占比较高且毛利相对较低的模组类产品收入占比大幅增加；占用机器设备较多的零部件类产品收入增长不及预期，公司提前投入的机器设备达产节奏与行业景气度错配，规模效应暂未体现；公司为多地工厂储备人才，并进行管理提升，导致管理、销售费用增加等因素叠加导致。 晶圆厂新产线扩产及设备国产渗透率提升，半导体零部件市场持续扩容。 2022年我国连续第三年成为全球最大半导体设备市场，空间约为 282.7亿美元； 2023年宏观经济形势的挑战和半导体需求的疲软对全球半导体设备和零部件厂商带来短期阵痛，主流晶圆厂减产或扩产推迟影响设备交期，进而影响上游零部件采购节奏。SEMI 预计 2023年和 2024年，中国大陆仍将是设备支出前三大市场之一，全球半导体设备市场 2024年或将迎来强劲反弹。随着国内对半导体设备需求的不断提高，综合考虑我国的政策支持及技术突破，全球半导体设备厂商对国产半导体设备精密零部件的采购比例预计会不断提升，零部件市场持续扩容。 沈阳、南通、北京、新加坡、美国多地工厂建设稳步推进。 公司多工厂布局持续推进，沈阳工厂稳步生产，南通、北京生产基地已提前进行人才、资源储备，南通工厂预计今年投产，2025年达产，据悉南通、北京工厂年规划产值共计约 40亿元，达产后有望大幅提升公司现有产能。此外海外市场方面，目前新加坡和美国工厂正在按照计划有序建设中，预计 2024年陆续开始投产。海外工厂布局是有效应对国际形势变化之举，为公司模组业务、关键物料保供提供支持和帮助，并为海外客户业务的连续性和风险对冲提供保障。 盈利预测与估值考虑到公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于 7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。虽然 2023年公司在半导体下行周期及中美贸易政策收紧的发展背景下业绩短期承压，营收/归母净利润同比增速相较 2022年同期有所下滑，但中长期维度我们仍然看好公司精密零部件业务快速发展。我们预计公司 2023-2025年营业收入 20.32/29.34/40.90亿元，同比增长 31.58%/44.39%/39.37%；归母净利润 2.04/3.32/4.76亿元，同比增速-17.08%/63.07%/43.22%，对应 PE 80/49/34倍，维持“买入”评级。 风险提示半导体需求复苏不及预期；国际贸易环境恶化风险；供应链紧张或断裂风险；晶圆厂扩产不及预期风险；竞争格局恶化风险等。

事件： 公司披露 2023 年三季报。 投资要点 Q3 收入同比+35%增长稳健， 半导体设备零部件国产替代持续2023 年前三季度公司实现营业总收入 13.9 亿元，同比增长 37%， 归母净利润 1.32 亿元，同比下降 19%， 扣非归母净利润 0.37 亿元，同比下降 70%。 单 Q3 公司实现营业总收入 5.6 亿元，同比增长 35%， 扣非归母净利 0.36 亿元，同比下降 42%。公司收入增速稳健，主要受益于国内客户拓展、半导体设备零部件国产替代， 利润增速短期承压，系（1）南通、北京生产基地建设储备人才和设备，人工成本、折旧摊销增加。（2） 低毛利率的模组产品收入占比提升。（3） 公司增强研发投入，研发费用同比增长 89%。 未来随下游需求回暖， 公司产能释放，利润增速有望修复。 受业务结构变动和扩产影响，盈利能力阶段性下滑公司盈利水平短期承压： 2023 年前三季度公司销售毛、净利率分别为27.1%、 9.5%，同比分别下降 6.2pct、 5.7pct。 单 Q3 销售毛利率 26.4%，同/环比变动-6.5/0.0pct，销售净利率 6.3%，同/环比变动 7.3/5.8pct。 费用率有所提升： 2023 年前三季度公司期间费用率 23.5%，同比增长6.4pct ， 其 中 销 售 / 管 理 / 研 发 / 财 务 费 用 率 分 别 为2.0%/10.0%/10.7%/0.8%，同比分别提升 0.67/2.07/2.95/0.67pct。公司盈利能力下滑，主要受国内业务占比提升、低毛利率模组产品占比提升、新建产能规模效应未释放影响和股权激励计提费用的影响。未来随生产基地投入使用，经营管理效率提升，盈利能力有望环比修复。 半导体设备零部件龙头，前瞻性扩产打开成长空间公司是国内纯度最高、规模最大、产品种类最全的半导体零部件供应商，深度受益半导体设备及零部件国产化浪潮，已进入国内外主流半导体龙头设备商供应链， 研发实力强劲、客户资源优质。 在国内， 公司计划建成沈阳、南通、北京三大生产基地， 前瞻性布局产能。 其中，南通厂处于导入设备、调试阶段， 2025 年达产后年产值约 20 亿元， 北京厂预计 2027 年达产， 达产产值约 20 亿元。在海外， 公司 2023 年 8 月 5日发布公告，拟于新加坡建立全资子公司，增强海外市场布局，有望减轻因地缘政治因素对公司海外业务造成的影响。 半导体产业链国产替代趋势下， 公司随产能扩张、渠道建设持续推进，有望保持较高成长性。 盈利预测与投资评级： 考虑到费用端的不确定性， 我们调整 2023- 2025 年归母净利润预测为 2.24（原值 3.0） /4.3（原值 4.6） /5.86（原值 6.5） 亿元，当前市值对应 PE 为 73/38/28 倍，维持“增持”评级。 风险提示： 行业周期波动风险、原材料价格波动、地缘政治冲突等。 Table_Summary]

营收快速增长，利润同比下滑。23H1公司实现营收8.3亿元，同比增39%，实现归母净利润0.96亿元，同比下滑5%。23H1毛利率27.5%，去年同期为33.6%，主要受低毛利率的模组类产品占比上升影响，占比由去年同期的20%提升至23H1的42%。为新厂储备的人员、设备额外增加了3500万的成本费用，同时研发费用由去年同期的4618万大幅提升至9181万，致公司利润短期承压。 引领设备零部件国产化进程，国内收入大幅增长。公司上半年来自中国大陆的收入约5.3亿元，同比增加73%，同时占收入比重达64%，国内地区成为贡献收入的主体。公司在国内下游客户包括北方华创、中微公司、拓荆科技等头部客户，公司未来一方面将受益于下游客户的快速成长，另一方面，公司不断储备新品，增大研发投入，满足下游客户零部件国产替代的迫切诉求，亦有望持续受益于新品放量。在服务海外客户方面，公司在8月4日公告拟投资4400万美元设立海外子公司，有助于应对国际形势变化及更紧密服务海外大客户需求。 模组类产品收入大幅增长，未来模组、气体管路产品占比有望进一步提升。公司上半年模组产品收入贡献达3.4亿元，同比增加189%，收入占比由去年同期的20%提升至23H1的42%，产品结构不断由单件定制化向模组化优化。新增产能布局方面，公司南通厂目前处于导入设备、调试阶段，预计2025年达产，年产能规划20亿元；北京厂预计2027年达产，年产能规划20亿元。 我们预测公司23-25年每股收益分别为1.40、1.96、2.79元（原23-24年预测为1.62、2.42元，主要上调了收入中模组产品占比及研发费用预测、下调了整体毛利率预测），根据DCF估值法，对应目标价为101.25元，维持买入评级。 风险提示对第一大客户依赖度高；国际贸易摩擦加剧；市场竞争加剧；研发或新产品发展不及预期；假设条件变化影响测算结果；估值相关风险；产能建设及释放不及预期。 盈利预测与投资建议

事件描述 公司发布 2023年半年度报告。 2023年上半年实现营业收入 8.29亿元，同比增长 38.61%； 实现归母净利润 0.96亿元， 同比下降 4.80%； 实现扣非归母净利润 0.25亿元， 同比下降 66.05%。 单二季度， 公司实现营收 4.87亿元， 同比+53.54%， 环比+42.69%； 实现归母净利润 0.56亿元， 同比-5.72%，环比+42.92%； 实现扣非归母净利润 0.22亿元， 同比-50.48%， 环比+492.41%。 事件点评 半年报收入高增， 模组规模快速增长， 国内市场贡献显著增量。 公司2023H1实现主营业务收入 8.17亿元， 较上年同期增加 2.27亿元， 同比增长38.46%。 分产品看， 工艺零部件收入 1.95亿元， 同比+11.17%； 结构零部件收入 2.03亿元， 同比+1.84%； 模组产品收入 3.45亿元， 同比+188.91%， 收入占比达 42%， 成为公司最大收入来源； 气体管路业务收入 0.73亿元， 同比-23.16%。 分地区看， 大陆实现收入 5.26亿元， 同比+73.1%， 大陆以外实现营收 2.91亿元， 同比+1.7%。 报告期内公司产品结构由单件定制化向模组化优化， 受益零部件国产化大陆地区收入占比明显提升。 盈利水平短期承压， 系产品结构变动与费用增加影响。 公司 2023年 H1毛利率 27.55%， 同比-6.02pct； 2023H1净利率 11.73%， 同比-4.63pct。 盈利水平短期承压主要原因系： 1） 产品结构变化， 模组产品收入占比提升但毛利率偏低； 2） 南通、 北京产能建设储备人才和设备， 增加人工成本和折旧费用； 3） 报告期内研发费用同比增长 98.8%并分摊股份支付费用 1592万元。 新增产能陆续释放， 规模效应利好未来成长。 公司是全球为数不多能够量产应用于 7nm 工艺制程半导体设备精密零部件的国内领军企业。目前公司已在沈阳、 北京、 南通以及新加坡进行产能布局。 其中， 南通、 北京年产能规划均为 20亿元， 南通厂目前处于导入设备、 调试阶段， 预计 2025年达产； 北京厂预计 2027年达产。 国产替代趋势下， 新增产能的陆续释放有望帮助公司进一步提升市场份额， 长期来看利好营收增长以及规模效应带来的盈利水平修复。 投资建议 预计公司 2023-2025年 EPS 分别为 1.46/2.24/3.07元， 对应公司 8月18日收盘价 84.91元， 2023-2025年 PE 分别为 58.2/37.9/27.6倍， 维持“买入-A” 评级。 风险提示 市场竞争加剧， 募投项目进展不及预期， 单一客户依赖度过高。