重视芯片核心技术，上下游协同发展。纳思达注重核心技术，耗材+打印机业务与芯片业务协同发展，相互促进，耗材和打印机业务为芯片业务提供下游需求，芯片业务提升耗材和打印机的竞争力，有望形成类似华为+海思的垂直整合能力。公司芯片相关业务都在当前持股81%的控股子公司极海微，包括打印芯片业务（艾派克品牌）和非打印芯片业务（极海品牌）。 内生外延，成就打印机耗材芯片领域王者。纳思达在2000年代初就实现了国内通用耗材芯片的国产化，后续通过收购SCC、晟碟相关芯片业务、杭州朔天等举措，巩固了在通用打印耗材芯片技术的领先优势。目前，打印机耗材芯片业务在纳思达芯片业务中仍占有较高比重，有望随着打印耗材市场规模增长而稳定增长。 自主可控，扛起打印机主控芯片国产化重任。研发国产打印机主控芯片对保障信息安全和解决产业链依赖至关重要。纳思达大力投入该领域研发，2015年募资5亿投入核高基SoC项目，2017年自主研发的国产CPU打印机主控SoC芯片问世，并承担核高基重大专项01项目。公司重视“产学研用”深度融合，参与的课题获中国电子学会科技进步一等奖。纳思达打印机主控SoC具有完全自主的芯片安全架构，为奔图等国产打印机信息安全提供保障。 开拓创新，MCU+SoC+混合模拟IC全面布局。极海积极拓展非打印芯片设计业务，形成MCU、模拟与混合信号IC产品线和安全定制芯片等三大产品线。中国MCU行业快速增长，工控和汽车电子领域国产化率仍有待提高，极海的工业级MCU、汽车通用MCU和无线蓝牙MCU有望抓住国产化发展机遇。安全芯片方面，极海具备强大的芯片设计技术能力和丰富的安全加解密领域经验，推出大川系列安全芯片，并对有需求的客户开放ASIC/SoC设计服务。模拟与混合信号IC业务方面，公司陆续推出新品，首颗国产替代车用超声波雷达专用芯片进展顺利并通过认证，推出了电源管理IC领域的BMS应用方案，汽车前灯LED矩阵控制芯片等。 我们预测公司2024-2026年每股收益分别为1.06、1.41、1.76元，维持可比公司24年36倍PE估值，对应目标价为38.16元，维持买入评级。 风险提示新产品进展不及预期风险，行业需求不及预期风险，资产减值风险及商誉减值超预期影响公司业绩的风险等。

精密制造平台型龙头标杆，业务布局多元化前景辽阔。公司以消费电子连接器起家，通过内生外延现已形成精密零组件到功能模组再到系统集成的全方位能力，横向布局消费电子、汽车电子、通讯等三大应用领域。公司消费电子基本盘稳固，做深客户做大价值，有望在未来3-5年内保持快速增长，并在之后仍保持平稳增长。同时公司依托在消费电子领域积累的强大的全球化精密制造和开发能力，成功在汽车和通讯领域取得头部客户信赖，经过前期布局也已进入收获放量阶段，产品单机价值量、客户覆盖度双维成长，将成为后续公司增长动能。 AI赋能北美大客户创新周期开启，消费电子业务方兴未艾。公司深度参与北美大客户主要终端品类的创新，十余年来公司围绕大客户需求，以材料、工艺、制程为技术底座夯实核心竞争力，通过垂直整合提高在大客户供应链中的地位以及价值量。 行业层面，北美大客户AI软硬件创新有望推动其产品开启新一轮换机潮；公司层面，立臻手机组装业务份额有望持续提升，带来利润弹性；立铠也有望受益于大客户稳定量产的产品线以及大客户XR产品持续迭代，同时公司在零组件环节不断拓展能力圈，未来产品覆盖度有望进一步深化带动单机价值量增长。 “通讯+汽车”开启第二增长曲线，积淀深厚卡位明确快速起量。公司汽车及通讯业务发展异曲同工，以拳头产品线束及连接器产品带动其他产品线发展。当前公司通讯业务已形成电连接、光连接、射频通信、热管理、电源五大产品线，在铜连接产品的带动下，公司光模块产品已快速进入前三大数据中心客户项目，散热产品也得到国际上大的数据中心客户认可，未来几年有望进入高速成长期，电源模块也正在进入AI服务器系统项目，未来公司通讯互联业务各产品线有望百花齐放。汽车业务方面，目前公司产品品类布局在整车单车价值量近3万元人民币，充分利用在消费电子和通信领域深耕多年所积累的规模量产及研发能力、快速迭代能力，结合对车规级产品安全性与可靠性的深刻理解，迅速实现向汽车产业的跨界赋能。2023年，汽车业务营收持续上升，达到92.5亿元，同比增长50%。 我们预测公司24-26年每股收益分别为1.90/2.45/3.02元，根据可比公司24年平均23倍PE估值水平，对应目标价为43.70元，首次给予买入评级。 风险提示大客户占比较高风险、行业竞争加剧风险、中美贸易冲突加剧风险

营收和订单快速增长：24H1营收同增36%至34.5亿元，归母净利润同减48%至5.17亿元，主要因为23H1投资收益税后净收益约4.06亿元及24H1研发费用同增2.76亿元。24H1毛利率下滑至41.3%，因公司根据会计准则变化，将预计产品质量保证损失9,478万元计入营业成本。24H1公司新增订单同增40%至47.0亿元，预计前三季超75亿元，同增超50%；全年将达110-130亿元，全年付运台数将增长超200%。公司生产专用设备833腔，同增约420%，对应产值同增约402%至68.7亿元，为全年出货及确认收入打下基础。发出商品余额6月末约27.7亿元，较期初增长19.0亿元；合同负债余额约25.4亿元，较期初增长约17.6亿元。 刻蚀设备持续高增长：营收同增57%至27亿元，新增订单同增51%至39.4亿元。 针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，CCP和ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升。公司大力投入先进芯片制造中关键刻蚀设备研发和验证，针对最关键刻蚀工艺的多款设备已在客户产线验证。公司自主开发的PrimoUD-RIE已在生产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的量产能力，公司积极布局超低温刻蚀技术，积极储备更高深宽比结构（≥90:1）刻蚀的前卫技术。多款ICP设备在先进逻辑芯片、先进DRAM和3DNAND产线验证推进顺利并陆续取得批量订单。晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，将进入客户验证，TSV硅通孔刻蚀设备更多应用在先进封装和MEMS器件生产。 薄膜沉积设备开始贡献：公司新产品LPCVD设备实现首台销售，上半年收入0.28亿元，新增订单1.68亿元；已有多款新型薄膜沉积设备产品进入市场，其中部分设备已获重复性订单，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正顺利推进。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户验证，取得了客户订单。公司近期已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率。 公司已形成EPI设备自主知识产权及创新的预处理和外延反应腔的设计方案，EPI设备已顺利进入客户验证阶段，以满足先进制程中锗硅外延生长工艺的需求。 我们预测公司24-26年归母净利润分别为14.4、23.1、31.3亿元（原24-25年预测为21.1、26.5亿元，主要调整了毛利率和研发费用率），采用DCF估值法，给予175.25元目标价，维持买入评级。 风险提示研发费用增长影响盈利；晶圆厂扩产进度影响后续新增订单增长；业绩不及预期。

24H1公司营收和归母净利润分别为56.2和1.8亿元，同比分别增长67%和-16%。 汽车电子业务优势明显，产业链齐全：长信已完成“车载Sensor+触控模组+盖板+触显一体化模组”产业链布局，也提供仪表盘模组、后视镜模组及中控屏模组、B柱、抬头显、正副驾驶显示屏、扶手屏等模组封装业务，正进一步开发大尺寸贯穿屏全贴合产品，将仪表、中控、娱乐、驾驶屏集中于一块大屏，提供27～44.8寸车载显示全贴合产品解决方案。公司热压成型技术能力强，可将平面玻璃加工成V、C、S、L、U、W等不同形态曲面玻璃，助力汽车座舱更好的一体化显示效果。公司具备光学膜层技术优势，正拓展HUD抬头显示相关产品，已掌握车载HUD曲面反射镜技术并完成相关项目对接，同步开拓国外客户，正规划HUD量产车间。汽车电子客户包括日系、欧系、美系、德系品牌车商，覆盖全球70%以上车辆品牌。 消费电子减薄、UTG和模组竞争力强：减薄业务规模雄居国内首位，服务于国际国内最高端客户群体，是A公司在中国大陆唯一通过认证的减薄供应商。长信已研发出新形态的不等厚可折叠玻璃UFG、超薄玻璃贴合盖板、超薄玻璃涂层盖板和SUS玻璃衬板，巩固公司在可折叠领域的一体化供应能力，产品覆盖2-20寸尺寸，30-100μm板厚，满足穿戴、折叠笔电等应用。长信已搭建完成200K月产能UFG生产线，处于设备调试和良率提升阶段。子公司东信光电已获国内主要头部品牌客户项目定点，与Vivo、OPPO、中兴、谷歌及其他国际国内主流手机客户均深入合作，今年将会为客户提供过百万台UTG产品。公司VR显示模组业务布局早，正为北美VR旗舰客户提供Quest3的VR头显模组产品，并研发搭载microled的VR头显模组。公司供货国际前五大智能可穿戴终端客户等，独供小天才Z系列、华为GT系列、小米旗舰手表，为OPPO提供第一款可穿戴手表等，成功掌握柔性OLED模组封装的核心技术，已向北美消费电子巨头批量出货多种柔性OLED可穿戴显示模组。公司也积极拓展笔电、平板和手机模组业务。 我们预测公司24-26年每股收益分别为0.23/0.37/0.52元（原24-25年预测分别为0.31/0.38元，主要受市场环境影响调整了主营业务毛利率），根据可比公司24年平均28倍PE估值，给予目标价人民币6.44元，维持“买入”评级。 风险提示UTG业务进展不达预期；汽车行业价格压力；行业竞争加剧；下游需求不及预期。

上半年，公司营收同比增加15%至335.9亿元，归母净利润同比下降89%至1.4亿元，经营活动产生的净现金流为26.4亿元。 半导体业务二季度毛利率环比大幅改善：24H1营收同降8%至70.4亿元，毛利率35.0%，研发投入8.74亿元，净利润同降22%至10.8亿元。2Q单季营收和净利润分别为36.2和5.6亿元，环比均改善，毛利率环增7pct至38.2%。汽车半导体营收24H1占比近63%，较21年的44%大幅提升。公司扩充功率分立器件产品组合，覆盖低压和高压MOSFET、IGBT、硅整流器、SiC整流器和FET、GaN等；公司投入模拟IC领域，覆盖电压转换器、I2C、负载开关、栅极驱动器、Ideal二极管、DC/DC转换器、PMIC等产品。安世在6月宣布计划投资2亿美元研发SiC和GaN等宽禁带半导体，高压D-ModeGaN晶体管和SiC二极管生产线已投产，将建200毫米SiCMOSFET和低压GaNHEMT生产线；控股股东闻天下投资的上海临港12英寸车规级晶圆厂24H1陆续通过全球头部Tier1客户VDA6.3审核。 产品集成业务三季度盈利有望改善：营收24H1同增27%至261.2亿元，毛利率2.5%，研发投入约11.6亿元，净亏损8.5亿元。其中，2Q韩国大客户与北美大客户出货量提升，单季营收137亿元，净亏损5.0亿元。2Q采取的降本增效措施和价格调整措施已落地实行，相关效果主要体现在3Q。北美大客户收入占比约40%，公司配合北美特定客户合作生产的AIPC已于2024年初全球销售，2Q快速上量，同时新一代项目正在合作推进。公司已积极拓展头部国内新能源汽车客户、Tier1客户等，重点发力车载屏幕（二排电动翻转屏总成、扶手屏控制器等）、车联网系统（远程通讯控制器T-BOX等）相关产品和解决方案，并为飞机供应屏幕产品，目前公司后排屏产品在新能源头部厂商已实现量产稳定出货。公司在家电领域以吹风机为突破口拓展业务，已有多个项目顺利落地开展并盈利，将持续拓展其他品类。 我们预测公司24-26年每股收益分别为1.09、2.01、2.73元（原24-25年预测2.66、3.20元，主要调整了毛利率和其他业务销售收入等），根据可比公司24年平均28倍PE估值，给予30.52元目标价，维持买入评级。 风险提示半导体业务不及预期风险、行业需求不及预期风险、行业竞争加剧风险。

业绩符合预期，营收多线增长。24H1公司营收191亿元，yoy+25%，归母净利润6.9亿元，yoy-45%。Q2单季度营收93亿元，yoy+15%，净利润2.3亿元，yoy-62%。业绩符合预期。营收端增长主要受益于手机、PC、平板、MR、机器人等AI终端及通讯类业务快速增长，实现收入176亿元，同比增长30%，其中散热、电池、摄像头类产品表现亮眼。汽车业务方面，24H1实现收入10.2亿，同比增长43%。利润端下滑主要由于1）营收结构变化，部分新业务盈利能力还在提升，24H1公司毛利率15%，同比下滑5.5pct。2）汇兑等费用影响。 旺季备货情况良好，业绩拐点将至。短期看，根据CounterpointResearch，iPhone16系列面板已于7月开始出货，新品系列的面板7月初始出货量比同期iPhone15系列初始面板出货量高出20%。伴随北美大客户进入传统备货旺季且备货情况出色，公司主要精密件业务量价均有望改善，叠加公司新业务如汽车和光伏储能业务营收及盈利能力进一步修复，公司业绩有望在三季度迎来回暖，业绩拐点明确。 位卡位AI智能终端硬件创新核心环节，消费电子长期成长空间足。长期看，公司是北美大客户主要精密功能件供应商之一，深度参与北美大客户机型硬件功能创新，单机价值量&料号数量持续提升，未来伴随北美客户AI边缘端大模型应用趋势，其手机在散热、电池、快充、材料等领域均有望迎来创新升级，从而显著拉动公司单机价值量。同时公司已具备提供“一站式”智能制造服务及解决方案的能力，业务已纵深拓展至充电模组、笔记本键盘模组等范畴。按终端品类划分，当前公司手机产品营收占比约60%,；按客户结构划分，公司北美客户营收占比约60%，北美客户业务营收占比高且参与度广泛，有望深度受益其全品类创新周期开启。 我们预测公司24-26年每股收益分别为0.30/0.46/0.55元（原24-26年预测分别为0.33/0.42/0.50元，主要下调24年毛利率预测，同时考虑到北美大客户AI软硬件创更新带来的业务增量，上调25/26年精密功能件及结构件业务营收预测），根据可比公司25年21倍PE估值，对应目标价为9.66元，维持给予买入评级。 风险提示北美大客户出货量不及预期风险；新业务整合与拓展不及预期风险；汇兑损失风险；资产减值风险。

根据24年半年度业绩预告，24H1公司预计实现营收14.8到15.3亿元，同比增长79%到85%；预计实现归母净利润1.15亿元到1.35亿元，同比增长20%到41%；预计实现扣非归母净利润1.05亿元到1.25亿元，同比增长317%到396%。24H1业绩增长主要受益于报告期内国内半导体市场需求的强势增长、国外半导体市场的复苏，以及公司持续加大生产能力建设。 半导体市场需求增长，公司在手订单充足。根据SEMI预测，半导体制造设备全球总销售额在2024年将达到1090亿美元，创下新的行业纪录，2025年也将持续增长，行业需求增长会为公司带来更大的发展空间。公司2024年上半年订单同比翻倍增长，二季度环比一季度持续增长，基于下游行业需求，预计下半年订单会继续保持增长态势。 筹划收购亦盛精密，补足非金属半导体零部件技术能力空白。公司正在筹划以不超过8亿元收购北京亦盛精密半导体有限公司。亦盛精密具有先进制程非金属脆性半导体零部件的研发及制造能力，在产品、客户和技术等方面与公司具有较强的业务协同，符合公司致力打造半导体零部件平台的战略定位。通过交易，公司将增加非金属半导体零部件品类，进入国内主流12英寸晶圆厂客户的金属、非金属半导体零部件耗材市场，可打造半导体零部件全生命周期服务体系。 海外业务复苏，工厂建设有序进行。公司海外业务整体呈复苏态势，源于存储capex的恢复，目前已提供的产品类型会带来一定增量，新拓展业务也会带来一定的收入贡献，新拓展业务仍以零部件、机械模组、管路业务为主。目前新加坡和美国工厂正在按照计划有序建设中，新加坡工厂2024年下半年将邀请目标客户进行验厂并计划年内陆续投产，该工厂的建设将为公司与海外大客户的合作关系带来助力。 我们预测公司24-26年归母净利润分别为3.02、4.04、5.32亿元（原24-25年预测为4.10、5.83亿元，主要下调了主营业务毛利率预测），根据DCF估值法，对应目标价为38.21元，维持买入评级。 风险提示市场竞争加剧；研发或新产品发展不及预期；产能建设及释放不及预期：存货及应收账款周转不及预期；超预期资本开支可能影响公司现金流和估值结果的风险。

中芯国际发布2024年第二季度未经审核业绩公告，销售收入及毛利率均好于指引。24Q2公司实现营业收入19.0亿美元，环比增长9%，同比增长22%，主要得益于晶圆销售量的增加。24Q2公司毛利率为13.9%，环比增长0.2个百分点；经营利润为0.87亿美元，环比增长3522%；归属于本公司拥有人的应占利润为1.65亿美元，环比增长129%；息税折旧及摊销前利润为10.56亿美元，息税折旧及摊销前利润率为55.5%。三季度，公司给出的收入指引是环比增长13%~15%，毛利率介于18%到20%的范围内。 产能和产能利用率同步提升。公司的8英寸利用率有所回升，12英寸产能在过去几个月处于接近满载状态。今年上半年，公司新增了一定的有效产能，以8英寸晶圆约当量计，中芯国际月产能由24Q1的81.5万片增加至24Q2的83.7万片。新增产能快速投入生产，公司综合产能利用率环比增长了4个百分点，从24Q1的80.8%提升至24Q2的85.2%。预计今年公司今年年底相较于去年年底，产能总体增量6万片左右的12英寸产能。 手机和消费电子等下游需求增长提供动能。在晶圆应用分类方面，24Q2晶圆收入中智能手机占32%，电脑与平板占13%，消费电子占36%，互联与可穿戴占11%，工业与汽车占8%，其中智能手机和消费电子类占比同环比均有所提升。智能手机和消费电子市场逐步复苏，公司二季度的成长动能主要来自于广泛应用于消费电子和智能手机的平台。BCD平台，包括电源管理、开关稳压器、LCD驱动等，销售收入环比增长超过20%；射频CMOS平台，包括蓝牙WiFi接收器、收发器等，销售收入环比增长近30%。 我们预测公司24-26年归母净利润分别为44.7/54.9/69.0亿元（原24-26年预测为26.6/36.1/52.2亿元，主要调整了晶圆代工业务营收和毛利率预测，下调费用率预测），采用DCF估值法，给予60.14元目标价，维持买入评级。 风险提示生产设备难以购买；价格竞争过于激烈；产能爬坡不及预期；客户导入不及预期；优惠税率持续性不确定性风险；政府补助、投资收益等其他收益不确定的风险。

北美大客户老牌供应商，受益大客户 AI 硬件升级趋势。 公司已有超过 10年为全球智能手机头部品牌服务的经验，提供的产品包括 LCP 射频天线、无线充电模组、结构件等产品，所供应产品类别及客户终端品类覆盖度不断拓宽。 2024年 6月，大客户发布面向手机、平板、及电脑的个人智能化系统 Apple Intelligence， 可结合用户情况提供相关的智能化功能一方面终端维度有望迎来换机潮。根据 IDC 数据， 24年全球生成式 AI 手机出货量有望达到 2.3亿部，渗透率约 19%， 25年有望进一步高增73%至近 4亿部。另一方面，硬件端芯片及存储的升级以及 AI 功能的创新也将倒逼其他零部件环节如散热、电池、射频、材料、结构件、快充等环节的升级迭代，公司有望深度参与大客户核心零部件环节创新，带动新机型单机价值量提升。 加快拓展卫星通讯业务，第二增长曲线初成型： 根据 Statista 数据， 2021年 11月至2023年 11月，星链累计在轨卫星从 953颗上升至 5420颗。随着在轨卫星数量的上升，终端出货量也在同步上升，截至 2023年 5月，星链用户数量已远超 150万人。 目前卫星通讯相关业务是公司的重点拓展方向， 公司在商业卫星领域可以为客户提供天线及模组、连接器、精密结构件等零部件， 目前公司已为国外大客户批量供货高精密连接器。根据年报，公司子公司亚力盛连接器有限公司 23年取得营收 6.3亿元，净利润 1亿元，公司第二增长曲线清晰，此外公司也在积极导入新产品及新客户，相应领域收入规模有望进一步扩大。 以材料为基，多元业务布局打造新兴增长极。 除卫星通讯业务之外，公司已拓展UWB、汽车互联产品、被动元件、连接器等新业务， 实现从消费电子到“消费电子+卫星通讯+智能汽车”多业务发展阶段的跨越。 汽车产品方面，公司加大客户及业务的拓展，取得特斯拉、大众、东风本田、广汽本田、一 汽红旗、一汽奔腾、 长安汽车、 Rivian、美国伟世通等国内外主机厂及 Tier1的供应资质， 按照公司可以提供的产品来看， 单车价值量合计可达几百元至上千元。 公司已在墨西哥建厂，计划于2024年下半年开始生产汽车、商业卫星、数据中心等相关零部件，海外产能布局也有助于公司进一步取得客户及产品进展。 我们预测公司 24-26年归母净利润分别为 7.6/ 10.1/12.4亿元(原 24-25年预测分别为11.6/14.9亿元， 主要考虑终端需求影响下调营收预测)，根据可比公司 25年 22倍PE 估值， 对应目标价为 22.88元，维持买入评级。 风险提示 射频行业发展不达预期；公司新增业务发展不达预期；其他收益不及预期风险。

二季度业绩超预期，经营持续向好。 公司发布 24H1业绩预告： 1）24H1：预计实现归母 11.81~12.65亿元，同比增长 180%–200%；扣非归母11.47~12.35亿元，同比增长 160%–180%。 2）24Q2：预计实现归母 8.01~8.86亿元，同比增长 154%-181%；扣非归母8.71~9.59亿元，同比增长 105%-125%。 业绩超预期主要得益于智能声学整机和智能硬件业务盈利能力持续改善。具体来看我们认为主要受益于 1）TWS 耳机大客户及 VR 头部客户组装稼动率提升，毛利率偏低的游戏机业务占比下降，单品稼动率提升+产品结构优化带动盈利能力改善； 2）高毛利率的精密零组件业务受益于下游北美大客户备货周期开启。展望下半年，手机及 VR 大客户开启新品备货周期， 公司盈利能力向上趋势有望延续。 股权激励计划彰显利润信心： 公司近期发布公告拟调整 23年股权激励计划的业绩考核指标，在原营收指标（2024-2026年营收分别不低于 1064/1298/1549亿元）基础上新增或有归母净利润目标， 2024-2026年归母净利润较 2023年增长分别不低于100%/140%/180%，对应 2024-2026年归母净利润不低于 21.8/26.1/30.5亿元，彰显公司对后续盈利能力持续修复，利润持续增长的重视与信心。 平台型声光电及整机龙头长期受益 AI 硬件趋势： 一方面 AI 手机等智能硬件将带动公司声学产品进一步升级，有望带动单机价值量提升；另一方面，终端加速推进 AR产品布局， 24H2公司主要客户有望迎来 VR/AR 新产品催化， 公司深耕 VR/AR 领域,在全球 VR 龙头客户中享有主导地位，且公司具备较强的精密声学、精密光学及整机能力，平台型能力有望赋能公司在 AR 领域带动远期估值和业绩双重空间。 我们预测公司 24-26年每股收益分别为 0.73/1.14/1.48元（原 24-25年预测分别为0.74/1.12元，调整营收、毛利率及费用率），根据可比公司 25年 25倍 PE 估值水平，对应目标价为 28.50元，维持给予买入评级。 风险提示 VR/AR 产业发展不达预期，其他产品销量不达预期。

公司预计上半年归母净利润 8.5-10.5亿元，同比增长 142%-199%，扣非归母净利润 5.5-7.5亿元，同比增长 31%-79%。 打印机业务盈利改善： 预计奔图上半年营收同比下降约 4%至约 21亿元，毛利率同比改善明显，净利润同比增长约 40%至约 4亿元。奔图打印机整体销量同比下降约16%，继去年三季度以来，奔图打印机销量连续三个季度环比改善，今年二季度环比继续增长约 20%，其中，海外销量环比增长约 50%，信创出货量同比增长约30%。奔图正处于改变行业竞争格局的关键阶段，上半年在产品研发、品牌宣传以及 A3复印机渠道建设等方面都进一步加大了投入。利盟营收同比增长约 5%至约10.8亿美元，打印机销量同比增长约 23%，息税折旧及摊销前利润（EBITDA）同比增加约 46%至约 1.3亿美元。 集成电路业务净利润同比高增： 极海微上半年营收同比下降约 12%至约 6.8亿元，其中，二季度环比增长约 14%；净利润同比翻倍以上至约 3亿元，其中，二季度环比增长约 560%。极海微在 5月 16日宣布 G32A1445汽车通用 MCU 正式通过德国TüV 莱茵 ISO 26262ASIL-B 功能安全产品认证。在近日慕尼黑上海电子展上，极海重点展示了专为智能车灯照明系统设计的首款 GALT61120汽车前灯 LED 矩阵控制芯片以及扩容升级版 G32A1465汽车通用 MCU，展出了 OBC/充电桩、前照流水灯/尾灯、 ADB 前灯控制模块、超声波传感器模块等解决方案，这些产品均符合AEC-Q100车规可靠性认证标准。 打印机通用耗材业务同比增长： 上半年，通用耗材业务总销量同比增长约 20%，营收同比增长约 10%至约 32亿元，净利润同比增长约 10%至 0.9亿元，其中，二季度环比增长约 33%。 我们预测公司 2024-2026年每股收益分别为 1.06、 1.41、 1.76元（原 24-26年预测为 0.86、 1.29、 1.62元，主要上调了毛利率），根据可比公司 24年 36倍 PE 估值，对应目标价为 38.16元，维持买入评级。 风险提示 新产品进展不及预期；行业需求不及预期； 资产减值风险； 商誉减值超预期影响公司业绩的风险

公司发布24年半年度业绩预盈公告。24H1，公司预计实现营收22.6亿元左右，同比增长约12%；预计实现归母净利润3.17亿元左右，同比实现扭亏为盈；预计实现扣非归母净利润2.74亿元左右。受益于终端客户需求的增长，公司出货量及营业收入实现同比增长，加之公司产品迭代及晶圆成本的下降，产品成本优化，毛利率水平逐步恢复；公司2024年半年度未出现大额资产减值情况；公司持续管控研发费用、销售费用及管理费用，并预计实现同比下降。 健康传感器新品发布，提供一站式连续血糖监测方案。汇顶近期发布连续动态血糖监测（CGM）解决方案。根据GrandViewResearch最新报告，2023年全球CGM设备市场规模约46亿美元，预计2024-2030年的年复合增长率将超过7%。面向这一新兴市场，汇顶科技的低功耗蓝牙SoC+电化学模拟前端的一站式解决方案可助力终端客户快速开发具有高精度、长续航、小尺寸等突出特性的CGM产品，缩短产品研发上市时间。公司展示了一款基于其低功耗蓝牙SoC+监控检测AFE传感器的智能戒指产品，可实现类似智能手环的各种功能。 车规级低功耗蓝牙SoC发布，赋能新兴车载无线应用。汇顶科技近日宣布通过ISO26262ASILD汽车功能安全管理体系认证，并发布符合AEC-Q100Grade2标准的车规级低功耗蓝牙SoC产品GR5405，凭借优异射频和功耗性能、丰富外设资源及蓝牙链路监听系统方案，可为汽车无线应用带来一系列新特性和功能。此外，针对数字钥匙系统应用，汇顶支持蓝牙ChannelSounding最新标准的产品系列也即将推出，聚焦更高集成度和安全性，加速客户产品开发上市。 我们预测公司24-26年每股收益为1.51、177、2.07元（原24-25年预测为1.23、1.53元，主要下调了费用率），根据可比公司24年平均67倍PE估值，给予101.17元目标价，维持买入评级。 风险提示下游市场复苏不及预期；新产品进展不及预期；资产减值损失和费用支出超出预期。

公司发布 24年半年度业绩预告。 24H1， 公司预计实现营收 119-122亿元，同比增长约 34%-38%； 预计实现归母净利润 13.1-14.1亿元，同比增长约 8倍； 预计实现扣非归母净利润 13.2-14.2亿元，同比增长约 18-19倍。 公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，公司的产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。 手机市场需求持续复苏，公司持续突破高端主摄。据 IDC 此前报告， 2024年第一季度全球智能手机出货量同比增长 8% 至 约 2.89亿部，连续三个季度增长；根据中国信通院， 2024年 5月，国内手机出货量达到 3033万部，同比增长约 17%，实现连续 3个月环比增长。 公司高端手机 CIS 产品持续导入，在大量高端机型主摄上取得份额，在低功耗、 DCG 等技术上的表现走在了行业领先位置。 汽车产品进展良好。 伴随着自动驾驶的快速渗透，公司汽车 CIS 的出货量也相应得到较大提升。 公司的 2.1微米 OX08D10图像传感器是首款采用 TheiaCel?技术的800万像素产品，具有领先的低光性能和低功耗，尺寸比其他同类车外传感器小50%， 能够实现 200米之外 HDR 图像捕捉。 OX08D10可用于高级驾驶辅助系统和自动驾驶的车外摄像头， 兼容用于自动驾驶开发的 NVIDIA Omniverse?平台，与高通 Snapdragon Ride?平台、 Snapdragon Ride? Flex 系统芯片（SoC）和Snapdragon Cockpit 平台预集成。公司凭借先进紧凑的汽车 CIS 解决方案覆盖了广泛的汽车应用，包括 ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。 除 CIS 外，公司在汽车市场也大规模投入了其他产品，包括 MCU、SBC， PMIC、 SerDes、 TDDI 等，今年很多产品处在推出产品、 design -win 过程中， 将逐步体现营收。 我们预测公司 24-26年归母净利润分别为 28.7、 38.7、 49.7亿元（原 24-26年预测为 25.4、 35.1、 45.5亿元，主要调整了营收和毛利率）， 根据可比公司 24年平均 56倍 PE 估值，给予 132.16元目标价，维持买入评级。 风险提示 下游市场复苏不及预期；高端 CIS 出货不及预期；汽车业务进展不及预期。

公司发布 24年半年度业绩预增公告。 24H1， 公司预计实现营收 16.7亿元，同比增长约 79%； 预计实现归母净利润 5.83-6.23亿元，同比增长约 6-7倍； 预计实现扣非归母净利润 5.35-5.65亿元，同比增长约 139-147倍。 其中， 24年第二季度， 公司预计实现营收 9.28亿元，同比增长约 83%； 预计实现归母净利润 3.6-4.0亿元，同比增长约 5倍； 预计实现扣非归母净利润 3.15-3.45亿元，同比增长约 89-97倍， 预计创公司单季度扣非归母净利润新高。 DDR5渗透率进一步提升，内存接口及模组配套芯片销售收入环比稳健增长。 DDR5下游渗透率提升且 DDR5子代迭代持续推进， 2024年上半年公司 DDR5第二子代 RCD 芯片出货量已超过第一子代 RCD 芯片， 公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长。 津逮服务器平台产品线销售收入约 1.30亿元。 PCIe Retimer 芯片出货量快速增长。 公司是全球领先的 PCIe 5.0Retimer 芯片供应商之一， 受益于全球 AI 服务器需求旺盛以及公司市场份额提升，公司的 PCIeRetimer 芯片出货量快速增长，继 2024年第一季度出货约 15万颗之后，第二季度出货约 30万颗。 MRCD/MDB 芯片受益于内存带宽提升需求， 单季销售额首次突破两千万元。 受益于 AI 及高性能计算对更高带宽内存模组需求的推动， 搭配澜起 MRCD/MDB 芯片的服务器高带宽内存模组开始在境内外主流云计算/互联网厂商规模试用，公司的MRCD/MDB 芯片销售收入快速增长，第二季度销售收入超过 5,000万元人民币。 CKD 芯片于二季度开始规模出货。 公司 CKD 芯片于 24年 4月业界率先试产，受益于 AI PC 产业趋势的推动，及客户端新 CPU 平台（支持内存速率为 6400MT/S）发布时间临近，相关内存模组厂商开始批量采购 CKD 芯片用于备货， 2024年第二季度公司的 CKD 芯片开始规模出货，单季度销售收入首超一千万人民币。 我们预测公司 24-26年每股收益分别为 1.29/1.85/2.52元（原预测 24-26年分别为1.23/1.71/2.28元，主要调整了主营业务收入），根据可比公司 24年平均 56倍 PE，对应目标价为 72.24元，维持买入评级。 风险提示 DDR5市场份额提升不及预期；新产品进展不及预期。

公司聚焦半导体显示和新能源光伏的核心主业。 公司前身为 TCL 集团有限公司，4Q20公司股权收购天津中环电子信息集团有限公司； 2021年 5月向关联方出售TCL 金服控股（广州）集团有限公司 100%股权，公司形成以半导体显示和新能源光伏业务为核心主业的业务架构。 显示业务行业周期上行和份额提升双向共振。 公司显示业务总体进入价格上行周期。 大尺寸 LCD 方面： 高世代线在大尺寸切割有显著优势，与国内高世代线的投建态势不同，三星于 2022年 6月宣布退出 LCD 业务，从 2019年到现在韩国和台湾已经没有再新增 LCD 新产能， 大尺寸 LCD 格局从地域之间的份额争夺态势逐步趋于稳定，大陆优势已经奠定。有望受益于赛事、下游电视大尺寸化趋势提升收入水平。 中小尺寸 LCD 方面： 行业逐渐呈现由技术和切割效率更优的 8代线替代 6代以下老旧产线的趋势， TCL 科技有望发挥先进产能优势， t9产线按计划爬坡， 有望跟随国内终端品牌发力，提升中、小尺寸面板市占率水平。 OLED 方面： 2023年以来与众多国内外头部品牌合作， 推出多款折叠屏、全面屏、曲面屏等高端旗舰产品，产品高端化成效显著， 1Q24公司柔性 OLED 手机面板出货量提升至全球第 3。 新能源业务产能持续释放， 产业链价格承压。 TCL 中环在光伏材料领域具有先进产能规模优势， 2023年 TCL 中环光伏产品的产销量保持增长。目前 TCL 中环是国内唯一拥有太阳能级和电子级硅材料双产业链的上市公司，光伏硅片整体市占率23.4%， G12硅片市场占有率全球行业领先， N 型硅片外销市占率全球第一。 公司晶体单位产品硅料消耗率、单炉月产以及晶片每公斤出片数等指标均大幅领先行业水平，成本领先优势增强； 随着能效需求提升，光伏产品加速向 N 型技术迭代。 我们预测公司 2024-2026年每股净资产分别为 3.15、 3.55、 4.08元，我们选择面板及硅片产业链公司京东方 A、骏成科技、深天马 A、隆基绿能、立昂微、沪硅产业作为可比公司，根据可比公司 24年平均 1.72倍 PB 估值水平，对应 5.42元人民币目标价，首次给予买入评级。 风险提示面板价格回升不及预期，终端需求增长不及预期， 竞争对手退出不及预期的风险，产能爬坡不及预期， 原材料价格波动， 海外市场发展不及预期，跌价导致减值损失。