2024年第三季度营业收入5.17亿元，再次达到历史新高。第三季度营收环比增长6%，同比增长87%，连续五个季度营业收入实现环比增长；归母净利润-1.42亿元，扣非归母净利润-1.55亿元。2024年前三季度，公司实现营业收入13.7亿元，同比增长36%，归属于上市公司股东净利润-4.08亿元，扣非归母净利润-4.41亿元，经营活动产生的现金流净额3289万元。 汽车电子持续拓展，营收快速增长，市场需求旺盛。受益于汽车电子市场需求的增长和公司在汽车领域的持续投入，24Q3汽车电子领域营收达1.96亿元，环比增长26%，单季度营收占比达38%，环比提升6pct。公司在汽车三电领域，尤其是电动车动力电机电控部分的驱动芯片，市场份额增长显著；多通道尾灯驱动芯片、磁电流传感器芯片以及部分接口芯片已实现大规模出货。今年，马达驱动类芯片和集成式电机驱动SOC芯片也开始在市场上取得头部客户的多个项目定点，预计明年将进入规模量产阶段并实现快速增长。高边开关类产品将在明年陆续量产，针对能源和汽车电源领域的MCU主控类产品预计将在年底至明年初正式推向市场。明年公司将在座舱领域重点布局，预计实现视频传输Serdes芯片、电源管理芯片、音频功放芯片及车载音频总线A2B产品的量产发布。据公司披露，汽车电子市场，尤其是中国市场需求旺盛，在新能源车带动下，呈现新物料增长机会，整体需求较为旺盛。 海外布局进展顺利。公司在德国、日本、韩国等国家设有分支机构并配备本地化服务销售团队等，已通过多家海外tier1客户的供应商认证，且部分客户已开始稳定供货。公司注重和海外龙头tier1汽车厂商深度合作，近期与大陆集团达成战略合作，将共同开发具有功能安全特性的汽车级压力传感器芯片，该压力传感器芯片将基于大陆集团的下一代全球平台，在可靠性和精度等方面进行重点提升，可用于实现更加安全、可靠的汽车安全气囊、汽车侧面碰撞监测和电池包碰撞监测系统等。 我们预测公司24-26年收入分别为19.1/26.0/32.6亿元（原预测24年为34.6亿元，主要下调了营收和毛利率，上调了费用率），我们采用PS估值法，根据可比公司2025年平均7.5倍PS估值，对应目标价为136.40元，维持“买入”评级。 风险提示技术创新不及预期；市场竞争风险；下游需求不及预期；盈利能力修复不及预期对估值造成负面影响。

前三季度营收稳步提升，出货量同比高增。公司2024年第三季度实现营业收入10.11亿元，同比增长约45%，实现归母净利润1.42亿，同比略降3%。公司2024年前三季度实现营业收入22.8亿元，同比增长34%，实现归母净利润2.71亿元，同比基本持平。公司2024年9月末存货金额70.8亿元，较年初存货增长55%，主要为发出商品增加，2024年1-9月公司出货金额同比增长超过160%。 PECVD产品持续提升核心竞争力。公司已实现全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖，通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用，广泛应用于国内集成电路制造产线。24年第三季度，公司多款基于新型设备平台（PF-300M和PF300TPlus）及新型反应腔（Supra-D）开发的工艺设备实现收入确认。 新产品及新工艺机台在客户端验证取得突破性进展，量产规模不断扩大。受益于持续高强度的研发投入，公司PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充CVD等系列产品量产规模不断扩大。ALD产品方面，公司PE-ALDSiO2、SiN等设备均已实现产业化，持续扩大量产规模。2024年上半年，首台PE-ALDSiN设备通过验证，实现产业化应用，Thermal-ALD获得重复订单，客户验证进展顺利。 SACVD量产应用规模持续扩大；HDPCVD产品方面，公司多台FSG、STI设备在2024年上半年已通过验证，实现产业化应用。据官网8月22日消息，HDPCVD反应腔累计装机量已超过70个，2024年底预计将突破100个。 布局混合键合设备，进一步打开成长空间。随着先进逻辑和先进存储从2D向3D芯片设计架构发展，应用于三维集成领域的半导体设备需求增长。面向新的技术趋势和市场需求，公司积极布局并成功进军高端半导体设备的前沿技术领域，推出了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合（HybridBonding）设备产品系列，该产品已获得客户订单。 我们预测公司24-26年归母净利润分别为5.37、9.14、12.91亿元（原24-25年预测为7.76、10.63亿元，主要下调了主营业务毛利率预测），根据DCF估值法，给予236.13元目标价，维持买入评级。 风险提示半导体设备行业景气度不及预期；客户验证进展不及预期；零部件断供风险；市场份额提升不及预期；政府补助持续性风险。

公司三季度营收27.1亿元，同环比分别增长8%和3%，毛利润7.7亿元，环比增长11%，毛利率28.43%，环比改善2.09个百分点。归母净利润2.19亿元，同比下滑21%，主要受行业景气度影响。公司保持高研发强度，三季度研发费用3.15亿元，仅次于3Q23的3.22亿元。 产品与方案各产品线进展顺利。重点产品终端领域转型升级方面，MOSFET市场在汽车、通信、工控等中高端领域份额持续提升，预计25年将继续增长；IGBT产品在工业和汽车电子领域的销售占比超70%，其中电机驱动营收大幅增长，车规产品稳定上量；第三代半导体持续向中高端应用推广，SiCJBS和SiCMOS产品围绕汽车电子、充电桩、光伏逆变、服务器电源等领域全面推广上量；氮化镓在手机快充、LED电源应用外，不断拓展工控、通讯领域，产品系列丰富，性能显著提升。 汽车和AI应用带来需求增量。公司汽车业务的目标是更多产品进入主驱、电机控制等核心应用，通过产品组合形成解决方案，不断提升市场份额和综合竞争力。除了汽车功率器件，汽车功率IC及MCU等产品的国产化应用趋势也给公司带来机遇。 公司中低压MOS、高压MOS、SiC产品可应用于AI设备、算力设备及大型服务器场景中，正处于快速上量阶段。 代工业务应用丰富。公司代工业务受益于BCD特色工艺优势、客户基础稳定等因素，同时积极调整产品结构，高等级产品销售占比稳步提升，在BMS、隔离器、POE、IOT等多个领域实现突破，并在代工工艺平台实现汽车级产品验证，公司0.11umBCD、0.15um高性能BCD、新一代HVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多平台技术产品进入风险量产。自今年二季度起，6、8吋产能利用率均在90%以上，四季度基本保持满载状态。今年的产能增长主要来自于重庆12吋线，年底实现满产；2025年起增量主要依靠深圳12吋线，预计今年年底通线，明后两年逐步爬坡。公司预计明年行业景气度将好于今年，市场需求有望增加。 我们预测公司24-26年每股净资产为16.78/17.46/18.40元（原24-25年预测为17.58/19.48元，主要下调了营收、毛利率和投资收益，上调研发费用率），选择可比公司24年平均3.87倍PB进行估值，对应目标价为64.93元，维持买入评级。 风险提示新业务进展不及预期；下游市场景气度复苏不及预期；投资收益波动风险。

业绩好于市场预期。公司前三季度营业收入19.94亿元，同比增长25.2%；归母净利润1.90亿元，同比增长76.9%；扣非归母净利润1.48亿元，同比增长38.0%。3季度营业收入7.56亿元，同比增长20.1%，环比增长18.0%；归母净利润0.78亿元，同比增长116.9%，环比增长47.1%；扣非归母净利润0.59亿元，同比增长70.8%，环比增长25.9%。 3季度毛利率同环比大幅提升，费用率受可转债利息及汇兑影响略有增加。前三季度毛利率26.3%，公司变更会计准则，将保证类质保费用计入营业成本，同口径下前三季度毛利率同比提升2.4个百分点；3季度毛利率28.8%，同口径下同比提升4.0个百分点，环比提升3.9个百分点，预计主要受益于稀土等原材料价格低位维稳；前三季度期间费用率15.7%，同口径下同比提升0.8个百分点，其中财务费用率同比提升1.5个百分点，预计主要系可转债利息费用增加及汇兑收益同比减少。 前三季度经营活动现金流净额1.96亿元，同比下降6.2%。 新能源客户放量有望促进公司业绩持续向上。公司在巩固原有客户合作关系的同时，持续加快新能源及自主客户开拓，与赛力斯、蔚来、理想、零跑、比亚迪、吉利、奇瑞、长城等车企建立配套关系，并获得T客户、M客户等新客户定点项目；据可转债跟踪评级报告，2023年两家新能源车客户A、B取代福特、大众，跃升为公司前两大客户，随着M客户项目等新项目开始批量供货，预计公司营收将跟随自主及新能源客户销量及市场份额提升实现持续增长。公司已具备扬声器、功放、AVAS的先进产能及车载声学系统调音核心技术，能够为客户提供全面的产品解决方案，未来公司将继续推进声学关键材料和结构的创新研究，持续丰富产品系列；同时将推进软件、硬件、调音系统集成开发及音效算法开发，巩固公司在汽车声学系统领域的竞争优势。 合肥工厂建设稳步推进，海外工厂盈利能力有望逐步改善。合肥募投项目预计年内实现部分产品试生产和小批量交付，达产后将新增低音扬声器1200万套、中音扬声器600万套、低音炮90万套、电子产品（车载功放及AVAS）180万套的年产能，有助于缓解公司产能受限状况，助力公司在手订单投产释放。公司将继续推动新项目在海外工厂属地化投产及生产制造效率提升，助力捷克及墨西哥工厂规模效应释放，预计海外工厂盈利能力将有望逐步改善。 调整毛利率、费用率等，预测2024-2026年EPS分别为1.66、2.14、2.77元（原1.53、2.01、2.59元），可比公司24年PE平均估值28倍，目标价46.48元，维持买入评级。 风险提示车载扬声器业务配套量低于预期、车载功放业务、AVAS业务配套量低于预期、原材料价格波动风险。

季度营收创新高，利润拐点已现。公司前三季度取得营收315亿元，同比增长28%，归母净利润14.1亿元，同比下滑25%。其中Q3单季度取得营收124亿元，同比增长32%，环比增长33%，季度营收创历史新高；单季度归母净利润同比增长15%至7.1亿元，环比大幅改善；扣非归母净利润6.1亿元，同比微增，环比同样大幅改善。营收端北美大客户备货旺季及新业务的带动下持续显著增长。利润端，在汇率波动财务费用上升（Q3单季度财务费用2.1亿元，同比增长74%）、资产减值计提同比上升等情况下，公司三季度利润仍呈现明显改善，利润拐点已至。毛利率也伴随北美大客户进入新品周期量价向好而改善，Q3毛利率17.2%，环比提升2.2pct。 全面布局消费电子散热功能件，受益AI终端散热升级趋势。随着AI的持续渗透，各类AI终端功能日益复杂、性能和集成度不断提高，发热量也随之增加。在高端智能手机中，以石墨膜等散热材料和VC均热板为主的散热设计系统逐渐成为主流趋势。公司为客户提供包括石墨散热片、VC均热板、中板、中框等多种复合结构散热产品组合。VC均热板方面，公司可以为客户提供铜、不锈钢、纯钛等不同材质的VC均热板散热方案，公司各类超薄VC均热板及散热解决方案被多款中高端手机机型搭载并实现量产出货。 卡位AI智能终端硬件创新核心环节，消费电子长期成长空间足。长期看，公司是北美大客户主要精密功能件供应商之一，深度参与北美大客户机型硬件功能创新，单机价值量&料号数量持续提升，未来伴随北美客户AI边缘端大模型应用趋势，其手机在散热、电池、快充、材料等领域均有望迎来创新升级，从而显著拉动公司单机价值量。同时公司已具备提供“一站式”智能制造服务及解决方案的能力，业务已纵深拓展至充电模组、笔记本键盘模组等范畴。按终端品类划分，当前公司手机产品营收占比约60%,按客户结构划分，公司北美客户营收占比约60%，北美客户业务营收占比高且参与度广泛，有望深度受益其全品类创新周期开启。 盈利预测与投资建议：我们预测公司24-26年每股收益分别为0.30/0.46/0.56元，（原24-26年预测分别为0.30/0.46/0.55元，小幅上调营收预测，下调毛利率预测），根据可比公司25年27倍PE估值水平，对应目标价为12.42元，维持给予买入评级。 风险提示：北美大客户出货量不及预期风险；新业务整合与拓展不及预期风险；汇兑损失风险；资产减值风险。

三季度营收和归母净利润分别同增 40%和 1%，若扣除汇兑影响，归母净利润同增11%。公司 23年分红率近 55%，现金分红总额 115.2亿元，高居电子行业榜首，上市以来累计分红超 438亿元。公司拟使用自有资金不低于 2-3亿元回购，回购价格不超过 40.33元/股，高于当前股价 70%。 云计算业务： AI 服务器强劲增长，通用服务器持续回温。 Q1-Q3云计算业务营收同增 71%， AI 服务器营收同增 228%； AI 服务器 营收 Q1-Q3及 Q3占整体服务器营收比重分别增至 45%和 48%。通用服务器出货持续回温， Q1-Q3营收同增 22%； 云服务商 Q1-Q3营收同增 76%，在服务器业务比重为 46%。公司预计 24年 AI 占云计算营收 40%， AI 服务器全球市场份额将达 40%。公司云计算优势包括全产业链完整研发制造能力、全球多地区多元化布局及对供应链把握等，预计在 GB200产品会更好体现； 客户覆盖广，包括云服务商、品牌和 Nvidia Cloud Partner 等。 网络通讯业务聚焦 400/800G 交换机 SmartNIC/DPU 板卡。 网络通讯业务增长主要来自 400/800G 交换机、 WiFi 及 SmartNIC/DPU 板卡，公司高速交换机产品组合涵盖 Ethernet、 Infiniband 和 NVLink Switch 的多元部署，预计全年可贡献增量。数据中心 400/800G 高速交换机 Q3营收同增 128%，环增 27%；相关业务 Q1-Q3营收同增近 60%。 800G 交换机已陆续开始出货，预计 24H2特别是 24Q4，会有大量的出货，对营收和获利均有积极影响。 SmartNIC/DPU 等板卡业务 Q1-Q3营收同增200%。 IDC 等预测 AI 数据中心网络交换机的收入在 23-26年 CAGR 达 55%。 AI 算力需求爆发也将推动数据中心用交换机向 800G 加速升级。 市场过于担心手机结构件业务。 公司机构件业务在 24H1同比双位数增长，超预期。 AI+手机预计将推动智能手机增长。公司市场份额一直较稳定，不担心高端机型份额。结构件利润主要来自良率和效率而非材料成本，关键在于对重要的材料和工艺技术的把握，包括可塑性、散热性、上色性、轻量性等。公司长期以来是大客户核心合作伙伴，工艺能力强。 我们预测公司 24-26年每股收益分别为 1.20、 1.68、 2.08元（原 24-26年预测为1.27、 1.54、 1.80元，主要调整云计算业务增速、费用率、减值准备等假设）。采用可比公司 24年 29倍 PE 进行估值，对应目标价为 34.80元，维持买入评级。 风险提示 业务竞争加剧， AI 进展不及预期。

Q3业绩符合预期，全年指引稳健增长。公司前三季度取得营收1,772亿元，同比增长14%；归母净利润91亿元，同比增长23%，扣非归母净利润81亿元，同比增长15%。对应Q3单季营收736亿元，同比增长27%，环比增长44%；归母净利润37亿元，同比增长22%，环比增长26%；扣非归母净利润32亿元，同比增长10%，环比增长14%。公司Q3归母位于此前业绩预告中上区间，各业务进展顺利，仅立铠受客户智能头显产品的影响，吸收了较大的成本费用损失。公司受汇率影响三季度财务费用3亿元，同环比均大幅增加，但同时外汇套期保值操作盈利则计入非经常性损益科目，造成扣非与归母短期增速差异。公司同时发布24年业绩预告，预计24年归母净利润131-137亿元，同比增长20%-25%，业绩增长稳健。 AI赋能北美大客户创新周期开启，消费电子业务迎来新动能。根据IDC，三季度Iphone全球出货量5600万部，同比增长3.5%,出货量创三季度历史新高。苹果AppleIntelligence将于本周起逐步上线，也有望渐进式推动新机需求，并有望在25年迎来更强劲的换机周期。公司持续深化垂直整合、智能制造以及跨领域的协同赋能等优势，在内生外延策略的帮助下，持续在北美大客户中提升份额及业务边界。 立臻手机组装业务份额有望持续提升，带来利润弹性，同时公司在零组件环节不断拓展能力圈，未来产品覆盖度有望进一步深化带动单机价值量增长。 “通讯+汽车”开启第二增长曲线，跨领域协同优势突出。当前公司通讯业务已形成电连接、光连接、射频通信、热管理、电源五大产品线，在铜连接产品的带动下，公司光模块产品已快速进入前三大数据中心客户项目，散热产品也得到国际上大的数据中心客户认可，未来几年有望进入高速成长期，电源模块也正在进入AI服务器系统项目，未来公司通讯互联业务各产品线有望百花齐放。汽车业务方面，目前公司产品品类布局在整车单车价值量近3万元人民币，在国内市场高速增长的同时，公司近期公告收购全球线束龙头莱尼加速拓展海外市场，持续打造汽车线束全球领导地位。 我们预测公司24-26年每股收益分别为1.88/2.42/2.95元，（原24-26年预测分别为为1.90/2.45/3.02元，小幅调整投资收益），根据可比公司24年30倍PE估值水平，对应目标价为56.40元，维持买入评级。 风险提示大客户占比较高风险、行业竞争加剧风险、中美贸易冲突加剧风险。

三季度业绩同环比高增，多业务线共振驱动增长。 公司前三季度取得营收 462亿元，同比增长 37%，归母净利润 23.7亿元，同比增长 44%。 Q3单季度取得营收174亿元，同比增长 27%，环比增长 30%，创历史三季度营收新高；三季度归母净利润 15.1亿元，同比增长 38%，环比增长 173%。公司自 7月以来进入北美大客户备货旺季，在手订单充沛，各个板块均处于满负荷生产状态，驱动业绩同环比高增。同时毛利率也伴随稼动率提升以及公司玻璃、金属-模组-组装垂直整合能力的提升而显著回升， Q3单季毛利率 21.4%，同比提升 1pct，环比大幅提升近 5pct。 受益北美大客户 AI 硬件外观创新趋势，公司卡位优势明确。 根据 Canalys 数据，24Q3苹果手机出货量创三季度历史新高，全球份额 18%与三星共享第一。后续Apple Intelligence 功能逐步上线完善也有望推动新机销量。此外， 据报道苹果春季新机型 SE4已开启备货，预计 25年春季发布，有望对公司短期业绩带来正向贡献。 且中长期维度， 公司是北美大客户主要外观材料及功能件供应商之一，深度参与北美大客户机型硬件功能创新，未来伴随北美客户 AI 边缘端大模型应用趋势，其手机在散热、材料、外观件、结构件等领域均有望迎来创新升级，从而显著拉动公司单机价值量。 纵向一体化布局夯实核心竞争力，横向全面布局各类 AI 终端客户。 端侧 AI 不仅有望加速智能手机和 PC 的换机周期，更对产品设计、硬件性能提出了更高要求， 包括算力提升对应的散热性能提升、空间结构优化等，进而推动了相关产业链价值提升。除配合北美大客户外， 公司已成功量产新客户的手机、笔电等金属中框及小件业务，例如北美笔电客户的 AIPC 金属结构件等。 组装业务也自 23H2起逐步放量，公司持续深化垂直整合优势， 以组装业务为抓手，驱动公司玻璃、金属等外观件、结构件与模组的渗透率与客户覆盖度持续提升。 我们预测公司 24-26年归母净利润分别为 39/55/69亿元（原 24-25年预测分别为42/51亿元， 主要上调营收预测，下调毛利率预测）， 根据可比公司 25年 27倍 PE估值水平，对应目标价为 29.70元，维持买入评级。 风险提示 大客户手机出货量不及预期、公司新产品良率爬坡不及预期。

重视芯片核心技术，上下游协同发展。纳思达注重核心技术，耗材+打印机业务与芯片业务协同发展，相互促进，耗材和打印机业务为芯片业务提供下游需求，芯片业务提升耗材和打印机的竞争力，有望形成类似华为+海思的垂直整合能力。公司芯片相关业务都在当前持股81%的控股子公司极海微，包括打印芯片业务（艾派克品牌）和非打印芯片业务（极海品牌）。 内生外延，成就打印机耗材芯片领域王者。纳思达在2000年代初就实现了国内通用耗材芯片的国产化，后续通过收购SCC、晟碟相关芯片业务、杭州朔天等举措，巩固了在通用打印耗材芯片技术的领先优势。目前，打印机耗材芯片业务在纳思达芯片业务中仍占有较高比重，有望随着打印耗材市场规模增长而稳定增长。 自主可控，扛起打印机主控芯片国产化重任。研发国产打印机主控芯片对保障信息安全和解决产业链依赖至关重要。纳思达大力投入该领域研发，2015年募资5亿投入核高基SoC项目，2017年自主研发的国产CPU打印机主控SoC芯片问世，并承担核高基重大专项01项目。公司重视“产学研用”深度融合，参与的课题获中国电子学会科技进步一等奖。纳思达打印机主控SoC具有完全自主的芯片安全架构，为奔图等国产打印机信息安全提供保障。 开拓创新，MCU+SoC+混合模拟IC全面布局。极海积极拓展非打印芯片设计业务，形成MCU、模拟与混合信号IC产品线和安全定制芯片等三大产品线。中国MCU行业快速增长，工控和汽车电子领域国产化率仍有待提高，极海的工业级MCU、汽车通用MCU和无线蓝牙MCU有望抓住国产化发展机遇。安全芯片方面，极海具备强大的芯片设计技术能力和丰富的安全加解密领域经验，推出大川系列安全芯片，并对有需求的客户开放ASIC/SoC设计服务。模拟与混合信号IC业务方面，公司陆续推出新品，首颗国产替代车用超声波雷达专用芯片进展顺利并通过认证，推出了电源管理IC领域的BMS应用方案，汽车前灯LED矩阵控制芯片等。 我们预测公司2024-2026年每股收益分别为1.06、1.41、1.76元，维持可比公司24年36倍PE估值，对应目标价为38.16元，维持买入评级。 风险提示新产品进展不及预期风险，行业需求不及预期风险，资产减值风险及商誉减值超预期影响公司业绩的风险等。

精密制造平台型龙头标杆，业务布局多元化前景辽阔。公司以消费电子连接器起家，通过内生外延现已形成精密零组件到功能模组再到系统集成的全方位能力，横向布局消费电子、汽车电子、通讯等三大应用领域。公司消费电子基本盘稳固，做深客户做大价值，有望在未来3-5年内保持快速增长，并在之后仍保持平稳增长。同时公司依托在消费电子领域积累的强大的全球化精密制造和开发能力，成功在汽车和通讯领域取得头部客户信赖，经过前期布局也已进入收获放量阶段，产品单机价值量、客户覆盖度双维成长，将成为后续公司增长动能。 AI赋能北美大客户创新周期开启，消费电子业务方兴未艾。公司深度参与北美大客户主要终端品类的创新，十余年来公司围绕大客户需求，以材料、工艺、制程为技术底座夯实核心竞争力，通过垂直整合提高在大客户供应链中的地位以及价值量。 行业层面，北美大客户AI软硬件创新有望推动其产品开启新一轮换机潮；公司层面，立臻手机组装业务份额有望持续提升，带来利润弹性；立铠也有望受益于大客户稳定量产的产品线以及大客户XR产品持续迭代，同时公司在零组件环节不断拓展能力圈，未来产品覆盖度有望进一步深化带动单机价值量增长。 “通讯+汽车”开启第二增长曲线，积淀深厚卡位明确快速起量。公司汽车及通讯业务发展异曲同工，以拳头产品线束及连接器产品带动其他产品线发展。当前公司通讯业务已形成电连接、光连接、射频通信、热管理、电源五大产品线，在铜连接产品的带动下，公司光模块产品已快速进入前三大数据中心客户项目，散热产品也得到国际上大的数据中心客户认可，未来几年有望进入高速成长期，电源模块也正在进入AI服务器系统项目，未来公司通讯互联业务各产品线有望百花齐放。汽车业务方面，目前公司产品品类布局在整车单车价值量近3万元人民币，充分利用在消费电子和通信领域深耕多年所积累的规模量产及研发能力、快速迭代能力，结合对车规级产品安全性与可靠性的深刻理解，迅速实现向汽车产业的跨界赋能。2023年，汽车业务营收持续上升，达到92.5亿元，同比增长50%。 我们预测公司24-26年每股收益分别为1.90/2.45/3.02元，根据可比公司24年平均23倍PE估值水平，对应目标价为43.70元，首次给予买入评级。 风险提示大客户占比较高风险、行业竞争加剧风险、中美贸易冲突加剧风险

营收和订单快速增长：24H1营收同增36%至34.5亿元，归母净利润同减48%至5.17亿元，主要因为23H1投资收益税后净收益约4.06亿元及24H1研发费用同增2.76亿元。24H1毛利率下滑至41.3%，因公司根据会计准则变化，将预计产品质量保证损失9,478万元计入营业成本。24H1公司新增订单同增40%至47.0亿元，预计前三季超75亿元，同增超50%；全年将达110-130亿元，全年付运台数将增长超200%。公司生产专用设备833腔，同增约420%，对应产值同增约402%至68.7亿元，为全年出货及确认收入打下基础。发出商品余额6月末约27.7亿元，较期初增长19.0亿元；合同负债余额约25.4亿元，较期初增长约17.6亿元。 刻蚀设备持续高增长：营收同增57%至27亿元，新增订单同增51%至39.4亿元。 针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，CCP和ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升。公司大力投入先进芯片制造中关键刻蚀设备研发和验证，针对最关键刻蚀工艺的多款设备已在客户产线验证。公司自主开发的PrimoUD-RIE已在生产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的量产能力，公司积极布局超低温刻蚀技术，积极储备更高深宽比结构（≥90:1）刻蚀的前卫技术。多款ICP设备在先进逻辑芯片、先进DRAM和3DNAND产线验证推进顺利并陆续取得批量订单。晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，将进入客户验证，TSV硅通孔刻蚀设备更多应用在先进封装和MEMS器件生产。 薄膜沉积设备开始贡献：公司新产品LPCVD设备实现首台销售，上半年收入0.28亿元，新增订单1.68亿元；已有多款新型薄膜沉积设备产品进入市场，其中部分设备已获重复性订单，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正顺利推进。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户验证，取得了客户订单。公司近期已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率。 公司已形成EPI设备自主知识产权及创新的预处理和外延反应腔的设计方案，EPI设备已顺利进入客户验证阶段，以满足先进制程中锗硅外延生长工艺的需求。 我们预测公司24-26年归母净利润分别为14.4、23.1、31.3亿元（原24-25年预测为21.1、26.5亿元，主要调整了毛利率和研发费用率），采用DCF估值法，给予175.25元目标价，维持买入评级。 风险提示研发费用增长影响盈利；晶圆厂扩产进度影响后续新增订单增长；业绩不及预期。

24H1公司营收和归母净利润分别为56.2和1.8亿元，同比分别增长67%和-16%。 汽车电子业务优势明显，产业链齐全：长信已完成“车载Sensor+触控模组+盖板+触显一体化模组”产业链布局，也提供仪表盘模组、后视镜模组及中控屏模组、B柱、抬头显、正副驾驶显示屏、扶手屏等模组封装业务，正进一步开发大尺寸贯穿屏全贴合产品，将仪表、中控、娱乐、驾驶屏集中于一块大屏，提供27～44.8寸车载显示全贴合产品解决方案。公司热压成型技术能力强，可将平面玻璃加工成V、C、S、L、U、W等不同形态曲面玻璃，助力汽车座舱更好的一体化显示效果。公司具备光学膜层技术优势，正拓展HUD抬头显示相关产品，已掌握车载HUD曲面反射镜技术并完成相关项目对接，同步开拓国外客户，正规划HUD量产车间。汽车电子客户包括日系、欧系、美系、德系品牌车商，覆盖全球70%以上车辆品牌。 消费电子减薄、UTG和模组竞争力强：减薄业务规模雄居国内首位，服务于国际国内最高端客户群体，是A公司在中国大陆唯一通过认证的减薄供应商。长信已研发出新形态的不等厚可折叠玻璃UFG、超薄玻璃贴合盖板、超薄玻璃涂层盖板和SUS玻璃衬板，巩固公司在可折叠领域的一体化供应能力，产品覆盖2-20寸尺寸，30-100μm板厚，满足穿戴、折叠笔电等应用。长信已搭建完成200K月产能UFG生产线，处于设备调试和良率提升阶段。子公司东信光电已获国内主要头部品牌客户项目定点，与Vivo、OPPO、中兴、谷歌及其他国际国内主流手机客户均深入合作，今年将会为客户提供过百万台UTG产品。公司VR显示模组业务布局早，正为北美VR旗舰客户提供Quest3的VR头显模组产品，并研发搭载microled的VR头显模组。公司供货国际前五大智能可穿戴终端客户等，独供小天才Z系列、华为GT系列、小米旗舰手表，为OPPO提供第一款可穿戴手表等，成功掌握柔性OLED模组封装的核心技术，已向北美消费电子巨头批量出货多种柔性OLED可穿戴显示模组。公司也积极拓展笔电、平板和手机模组业务。 我们预测公司24-26年每股收益分别为0.23/0.37/0.52元（原24-25年预测分别为0.31/0.38元，主要受市场环境影响调整了主营业务毛利率），根据可比公司24年平均28倍PE估值，给予目标价人民币6.44元，维持“买入”评级。 风险提示UTG业务进展不达预期；汽车行业价格压力；行业竞争加剧；下游需求不及预期。

上半年，公司营收同比增加15%至335.9亿元，归母净利润同比下降89%至1.4亿元，经营活动产生的净现金流为26.4亿元。 半导体业务二季度毛利率环比大幅改善：24H1营收同降8%至70.4亿元，毛利率35.0%，研发投入8.74亿元，净利润同降22%至10.8亿元。2Q单季营收和净利润分别为36.2和5.6亿元，环比均改善，毛利率环增7pct至38.2%。汽车半导体营收24H1占比近63%，较21年的44%大幅提升。公司扩充功率分立器件产品组合，覆盖低压和高压MOSFET、IGBT、硅整流器、SiC整流器和FET、GaN等；公司投入模拟IC领域，覆盖电压转换器、I2C、负载开关、栅极驱动器、Ideal二极管、DC/DC转换器、PMIC等产品。安世在6月宣布计划投资2亿美元研发SiC和GaN等宽禁带半导体，高压D-ModeGaN晶体管和SiC二极管生产线已投产，将建200毫米SiCMOSFET和低压GaNHEMT生产线；控股股东闻天下投资的上海临港12英寸车规级晶圆厂24H1陆续通过全球头部Tier1客户VDA6.3审核。 产品集成业务三季度盈利有望改善：营收24H1同增27%至261.2亿元，毛利率2.5%，研发投入约11.6亿元，净亏损8.5亿元。其中，2Q韩国大客户与北美大客户出货量提升，单季营收137亿元，净亏损5.0亿元。2Q采取的降本增效措施和价格调整措施已落地实行，相关效果主要体现在3Q。北美大客户收入占比约40%，公司配合北美特定客户合作生产的AIPC已于2024年初全球销售，2Q快速上量，同时新一代项目正在合作推进。公司已积极拓展头部国内新能源汽车客户、Tier1客户等，重点发力车载屏幕（二排电动翻转屏总成、扶手屏控制器等）、车联网系统（远程通讯控制器T-BOX等）相关产品和解决方案，并为飞机供应屏幕产品，目前公司后排屏产品在新能源头部厂商已实现量产稳定出货。公司在家电领域以吹风机为突破口拓展业务，已有多个项目顺利落地开展并盈利，将持续拓展其他品类。 我们预测公司24-26年每股收益分别为1.09、2.01、2.73元（原24-25年预测2.66、3.20元，主要调整了毛利率和其他业务销售收入等），根据可比公司24年平均28倍PE估值，给予30.52元目标价，维持买入评级。 风险提示半导体业务不及预期风险、行业需求不及预期风险、行业竞争加剧风险。

业绩符合预期，营收多线增长。24H1公司营收191亿元，yoy+25%，归母净利润6.9亿元，yoy-45%。Q2单季度营收93亿元，yoy+15%，净利润2.3亿元，yoy-62%。业绩符合预期。营收端增长主要受益于手机、PC、平板、MR、机器人等AI终端及通讯类业务快速增长，实现收入176亿元，同比增长30%，其中散热、电池、摄像头类产品表现亮眼。汽车业务方面，24H1实现收入10.2亿，同比增长43%。利润端下滑主要由于1）营收结构变化，部分新业务盈利能力还在提升，24H1公司毛利率15%，同比下滑5.5pct。2）汇兑等费用影响。 旺季备货情况良好，业绩拐点将至。短期看，根据CounterpointResearch，iPhone16系列面板已于7月开始出货，新品系列的面板7月初始出货量比同期iPhone15系列初始面板出货量高出20%。伴随北美大客户进入传统备货旺季且备货情况出色，公司主要精密件业务量价均有望改善，叠加公司新业务如汽车和光伏储能业务营收及盈利能力进一步修复，公司业绩有望在三季度迎来回暖，业绩拐点明确。 位卡位AI智能终端硬件创新核心环节，消费电子长期成长空间足。长期看，公司是北美大客户主要精密功能件供应商之一，深度参与北美大客户机型硬件功能创新，单机价值量&料号数量持续提升，未来伴随北美客户AI边缘端大模型应用趋势，其手机在散热、电池、快充、材料等领域均有望迎来创新升级，从而显著拉动公司单机价值量。同时公司已具备提供“一站式”智能制造服务及解决方案的能力，业务已纵深拓展至充电模组、笔记本键盘模组等范畴。按终端品类划分，当前公司手机产品营收占比约60%,；按客户结构划分，公司北美客户营收占比约60%，北美客户业务营收占比高且参与度广泛，有望深度受益其全品类创新周期开启。 我们预测公司24-26年每股收益分别为0.30/0.46/0.55元（原24-26年预测分别为0.33/0.42/0.50元，主要下调24年毛利率预测，同时考虑到北美大客户AI软硬件创更新带来的业务增量，上调25/26年精密功能件及结构件业务营收预测），根据可比公司25年21倍PE估值，对应目标价为9.66元，维持给予买入评级。 风险提示北美大客户出货量不及预期风险；新业务整合与拓展不及预期风险；汇兑损失风险；资产减值风险。

事件：三环集团发布24年中报。 业绩符合预期，盈利能力持续修复。2024H1公司实现营业收入34.3亿元（yoy+30%），实现归母净利润10.3亿元（yoy+40%）；24Q2实现收入18.6亿元（yoy+29%），实现归母净利润5.9亿元（yoy+44%）。业绩增长主要受益于消费电子、光通信等下游行业需求持续改善，以及公司MLCC下游市场和应用领域的持续拓展。盈利水平方面，24H1毛利率为41.9%，同比+2.2pct；净利率为29.9%，同比+2.1pct，盈利能力持续改善。 MLCC行业持续复苏，公司扩产叠加结构改善驱动业绩。当前MLCC行业景气度逐步向好，各厂商库存去化叠加稼动率持续改善，加之AI服务器、AIPC、汽车电子等下游领域的强劲拉动，我们看好产业链相关企业因此受益。TrendForce显示，24H1AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达GB200服务器以及AIPC等终端逐步进入量产将增强MLCC原厂备货动能，有望推升MLCC行业出货量及均价。三环集团MLCC产品形成了丰富的产品矩阵，广泛应用于移动通信、智能终端、新能源等行业，24H1公司超高容MLCC产品荣获第十二届中国电子信息博览会创新金奖。高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目当前投资进度为15%，预计2025年5月达产，公司卡位高端，逐步建立起强有力的竞争优势，国产替代有望加速。 持续加大研发投入，各业务多点开花。公司继续加大研发投入，研发投入金额同比增长13%。公司光纤陶瓷插芯、片式电阻器陶瓷基板被国家工业和信息化部评为“单项冠军”产品。同时，公司持续推进以固体氧化物燃料电池（SOFC）为代表的一系列新产品的创新开发，推动产业转型升级。公司加快建设成都三环研究院和苏州三环研究院，目前成都三环研究院已投入使用，苏州三环研究院项目工程主体结构顺利封顶。 我们预计公司24-26年归母净利润分别为21.8、31.6、39.6亿元（24-25年原预测为23.0、28.7亿元，主要调高了电子元件及材料业务的营收，调低了电子元件及材料业务的毛利率、半导体部件业务的营收和毛利率、管理费用率），根据可比公司25年22倍PE估值，对应目标价为36.3元，维持买入评级。 风险提示下游需求不及预期、产能扩张不及预期、行业竞争加剧风险。