刻蚀设备领军企业，ICP开启放量，迈向工艺全覆盖。2020-2023年刻蚀设备分别实现营收12.9/20.0/31.5/47.0亿元，营收年均增长大于50%，24H1刻蚀设备收入为26.98亿元，同比+56.68%，收入占比78.26%。公司的等离子体刻蚀设备已批量应用在国内外一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，CCP和ICP刻蚀设备的销售增长和在国内主要客户芯片生产线上市占率均大幅提升。24H1刻蚀设备新增订单39.4亿元，同比+50.7%，其中ICP开启放量。工艺覆盖方面，超高深宽比掩膜、超高深宽比介质刻蚀、晶圆边缘Bevel刻蚀等进展顺利。 MOCVD设备从蓝绿光LED市场出发，拓展碳化硅和氮化钾基功率器件市场。2020-2023年MOCVD设备分别实现营收4.96/5.03/7.00/4.62亿元，收入波动主要系终端市场波动影响。24H1MOCVD设备实现收入1.52亿元，同比49.04%，主要因为公司在蓝绿光LED生产线和Mini-LED产业化中保持绝对领先的地位，该终端市场近两年处于下降趋势。公司紧跟MOCVD市场发展机遇，积极布局用于碳化硅和氮化钾基功率器件应用的市场，并在Micro-LED和其他显示领域的专用MOCVD设备开发上取得良好进展，已付运和将付运几种MOCVD新产品进入市场。 薄膜设备启动放量，刻蚀+薄膜+量检测合计覆盖约33%集成电路设备。24H1LPCVD新增订单1.68亿元，新产品开始启动放量。薄膜沉积设备研发方面，公司目前已有多款新型设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订单，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的验证，取得了客户订单。公司EPI设备已顺利进入客户验证阶段，以满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的电性和可靠性需求。公司通过投资布局了光学检测设备板块，并计划开发电子束检测设备，将不断扩大对多种检测设备的覆盖。

事件：中微公司发布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收55.07亿元，同比增长36.27%；实现归母净利润9.13亿元，同比减少21.28%；实现扣非归母净利润8.13亿元，同比增长10.88%。单看2024Q3，公司实现营收20.59亿元，同比增长35.96%，环比增长11.77%；实现归母净利润3.96亿元，同比增长152.63%，环比增长48.11%；实现扣非归母净利润3.30亿元，同比增长53.79%，环比增长49.92%。 刻蚀设备高增长，新产品放量节奏加速。公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。分产品来看，2024年前三季度刻蚀设备收入为44.13亿元，同比增长53.77%。在新产品方面，公司几款已付运和即将付运的MOCVD新产品正在陆续进入市场，此外，前三季度新产品LPCVD设备实现首台销售，收入0.28亿元。公司EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段，已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证，并且结果获得客户高度认可。 加大研发力度，运营效率提升。2024Q3，公司共发生期间费用5.74亿元，期间费率27.85%，同比下降0.56pcts。其中，由于市场对中微开发多种新设备的需求急剧增长，公司显著加大研发力度，2024Q3公司发生研发费用3.46亿元，研发费率16.81%，同比提升2.91pcts，公司显著加大研发力度，以尽快补短板，实现赶超，为持续增长打好基础。 新增订单动能充足，高合同负债未来可期。2024年前三季度公司新增订单76.4亿元，同比增长约52.0%。其中刻蚀设备新增订单62.5亿元，同比增长约54.7%；LPCVD新增订单3.0亿元，新产品开始启动放量。并且，2024年前三季度公司共生产专用设备1,160腔，同比增长约310%，对应产值约94.19亿元，同比增长约287%，为公司后续出货及确认收入打下了较好的基础。2024年9月末发出商品余额约35.07亿元，较年初余额的8.68亿元增长26.40亿元；2024年9月末合同负债余额约29.88亿元，较年初余额的7.72亿元增长约22.16亿元，为公司业绩的持续增长带来了充足动能。 盈利预测我们预计公司2024-26年实现营收82.60、120.36、152.27亿元，实现归母净利润17.24、26.11、32.64亿元，对应PE78.37、51.74、41.39x，维持公司“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业景气度波动风险；新产品研发不及预期风险

24Q3单季度扣非后归母净利润3.30亿元，同环比高增。中微公司24Q3单季度实现收入20.59亿元，同比增35.96%，环比增11.77%；归母净利润3.96亿元，同比增152.63%，环比增48.11%；扣非后归母净利润3.30亿元，同比增53.79%，环比增49.92%。2024年前三季度收入合计55.07亿元，同比增36.27%；扣非后归母净利润8.13亿元，同比增10.88%。24Q3单季度销售毛利率43.73%，环比增5.56pct；销售净利润19.22%，环比增4.71pct。 刻蚀设备持续获得国内外更多客户的认可，高端产品的出货量提升明显。公司24Q3单季度刻蚀设备收入17.15亿元，同比增49.41%；2024年前三季度刻蚀设备收入合计44.13亿元，同比增53.77%。公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。 持续加大研发力度，新产品进展亮眼。公司2024年前三季度研发支出15.44亿元，同比增95.99%；其中研发支出占公司营业收入的比例约为28.03%。 新产品方面，前三季度LPCVD设备实现首台销售，收入0.28亿元；EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段，已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证，并且结果获得客户高度认可。 2024E全年付运台数预计同比增200%以上，为公司2025E收入成长奠定坚实基础。2024年前三季度公司新增订单76.4亿元，同比增52%。其中刻蚀设备新增订单62.5亿元，同比增54.7%；新产品LPCVD设备新增订单3.0亿元，开始启动放量。前三季度公司共生产专用设备1160腔，同比增长约310%，对应产值约94.19亿元，同比增长约287%。此外，公司预计2024年累计新增订单将达110-130亿元，2024年全年付运台数将同比去年增长200%以上。 盈利预测与估值建议。我们预计公司2024E-2026E收入分别为86.73亿元、122.80亿元、153.22亿元，归母净利润（扣非前）分别为18.34亿元、25.80亿元、32.26亿元。采取PE估值方法，结合可比公司PE估值水平，给予中微公司2025E（PE）50x-55x估值，对应合理市值区间1291.01亿元-1420.11亿元，合理价值区间207.49元/股-228.24元/股，给予"优于大市"评级。 风险提示。晶圆厂扩产进度放缓、中美贸易摩擦加剧导致进一步技术封锁和制裁、市场竞争格局恶化、核心技术人员离职、估值高于可比公司的风险等。

公司2024Q3营收维持高增长，业绩同环比显著提升，维持“买入”评级公司发布2024年三季报，公司2024Q1-3实现营业收入55.07亿元，YoY+36.27%；归母净利润9.13亿元，YoY-21.28%；扣非归母净利润8.13亿元，YoY+10.88%。 其中，2024Q3营收20.59亿元，YoY+35.96%，QoQ+11.77%；归母净利润3.96亿元，YoY+152.63%，QoQ+48.11%；扣非归母净利润3.3亿元，YoY+53.79%，QoQ+49.92%。公司加大高研发投入及新工艺验证高成本影响短期毛利率，我们下调公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润17.92/23.91/32.33亿元（前值20.92/27.73/36.25亿元），EPS2.88/3.84/5.20元（前值3.37/4.46/5.83元），当前股价对应PE为62.9/47.1/34.9倍，公司作为国内刻蚀龙头，往平台型公司方向加速拓展，维持“买入”评级。 高端刻蚀设备加速放量，持续高研发助力产品梯队布局2024Q3刻蚀设备收入17.15亿元，同比+49.41%。公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。2024Q3业绩同比增长，主要系：（1）2024Q3营业收入增长下毛利较2023年同期增长2.54亿元；（2）2024年公司显著加大研发力度，以扩大未来销售品类，为持续增长打好基础。2024Q3研发费用同比+1.36亿元（增长约64.38%）；（3）由于市场波动，2024Q3计入非经常性损益股权投资收益为0.81亿元，同比+1.83亿元。 新签订单维持高增态势，平台化布局有望加速拓展订单方面，2024Q1-3公司新增订单76.4亿元，同比约+52%。其中刻蚀设备新增订单62.5亿元，同比约+54.7%；新产品LPCVD新增订单3.0亿元，开始启动放量。 2024年公司全年预计新增订单将达到110-130亿元，并预计2024年全年付运台数同比增长200%以上。公司在研设备涵盖六类，依托于持续较高水平研发投入以及深厚技术储备，预计未来5-10年内将覆盖IC关键领域50%-60%的设备。 风险提示：晶圆厂扩产不及预期；新品验证不及预期；市场竞争格局加剧。

事件：公司发布2024年中报，2024H1公司实现营收34.48亿元，同比增长36.46%；实现归母净利润5.17亿元，同比-48%；实现扣非归母净利润4.83亿元，同比-6.88%；剔除股份支付费用影响后的扣非后归母净利润为6.94亿元，同比增长11.65%；单Q2来看，公司实现营收18.43亿元，同比增长41.37%，环比增长14.81%。 刻蚀设备快速增长，新增订单增幅明显。公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。2024H1，公司刻蚀设备收入26.98亿元，较上年同期增长约56.68%，刻蚀设备占营业收入的比重由上年同期的68.16%提升至本期的78.26%。同时，2024H1公司新增订单47.0亿元，同比增长约40.3%。其中刻蚀设备新增订单39.4亿元，同比增速约50.7%；LPCVD上半年新增订单1.68亿元，新产品开始启动放量。 蚀刻、薄膜沉积等产品研发力度不断加码，平台化布局顺利推进。公司的主打产品等离子体刻蚀设备是除光刻机以外最关键的微观加工设备，是制程步骤最多、工艺过程开发难度最高的设备。1.CCP设备：公司CCP刻蚀设备中双反应台中PrimoD-RIE、PrimoAD-RIE、PrimoAD-RIE-e新增付运量保持高速增长,2024年上半年付运量超过2023年全年付运量。单反应台CCP刻蚀设备PrimoHD-RIE，PrimoHD-RIEe和PrimoUD-RIE付运势头强劲，2024年上半年付运量较2023年全年增加约3倍。截至2024年6月，公司累计生产付运超过3600个CCP刻蚀反应台，2024年上半年新增付运设备数量创历史新高。2.ICP蚀刻设备：公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3DNAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的60多条客户的生产线上量产，并持续进行更多刻蚀应用的验证。ICP刻蚀设备中的PrimoNanova?系列产品在客户端安装腔体数近三年实现>70%的年均复合增长。3.MOCVD设备：公司用于蓝光照明的PRISMOA7?、用于深紫外LED的PRISMOHiT3?、用于Mini-LED显示的PRISMOUniMax?等产品持续服务客户。公司累计MOCVD产品出货量超过500腔，持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位。 投资建议：公司作为国内领先的半导体设备平台公司，我们预计公司2024-26年分别实现营收82.60、120.36、152.27亿元，实现归母净利润18.86、26.70、33.59亿元，对应PE61.15、43.20、34.34x，维持“买入”评级。 风险提示：供应链风险；国际贸易摩擦加剧风险；新产品研发不及预期风险。

公司概况：国内刻蚀设备+MOCVD龙头，成功打破国外垄断中微公司是国内刻蚀设备龙头企业，全面覆盖半导体刻蚀应用；公司的MOCVD设备已经在蓝绿光LED生产线上占据绝对领先的市占率。公司开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机PrimoSD-RIE已进入国内领先的逻辑芯片制造客户开展现场验证；公司针对超高深宽比刻蚀自主开发的具有大功率400kHz偏压射频的PrimoUD-RIE已经在生产线验证出具有刻蚀≥60：1深宽比结构的能力；ICP刻蚀设备中的PrimoNanova系列产品在客户端安装腔体数近三年实现>100%的年均复合增长。 行业格局：半导体设备行业景气度有望回升，国产化替代扬帆起航全球半导体设备规模随5G、AI等新兴技术的崛起不断扩大，2023年受下游芯片周期疲软和终端库存过高的影响市场规模有所下降，预计2024年需求回暖，全球半导体设备市场规模达1053亿美元。根据半导体行业观察援引KnometaResearch数据，中国市场晶圆产能不断提升，2026年有望占据榜首带动半导体长期需求。 公司产品：三维战略稳步推进，产品面向国内外客户群体公司稳步推进三维战略，刻蚀设备和MOCVD设备维持竞争优势。CCP刻蚀设备实现多批次销售，大马士革刻蚀工艺进展顺利。公司ICP技术设备类中的8英寸和12英寸深硅刻蚀设备PrimoTSV200E、PrimoTSV300E在晶圆级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并在欧洲客户12英寸微机电系统芯片产线上获得认证的机会。MOCVD设备布局行业前沿，针对Micro-LED应用的专用MOCVD设备开发顺利。公司新开发出4款薄膜沉积产品。 盈利预测与投资建议:我们预计公司将在24-26年实现营业收入82/109/139亿元，对应当前PS估值14/11/8倍，实现归母净利润17/23/29亿元，对应当前PE估值69/50/39倍。我们认为公司作为刻蚀设备行业龙头，而且薄膜沉积多类新设备也开始获得订单，具备平台型设备公司实力。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示:下游客户资本性支出波动较大及行业周期性特点带来的风险，下游客户扩产不及预期的风险，政府补助与税收优惠政策变动的风险，行业竞争加剧的风险，产品研发/推广不及预期的风险。

投资要点:长江存储加速转向国产设备取代美系设备，中微公司等国产半导体设备厂商有望受益。 长存加速转向国产设备，刻蚀设备龙头显著受益2024年9月20日，中微公司发布公告，宣布倪图强先生因个人原因，申请辞去公司副总经理、核心技术人员职务；杨伟先生因个人原因，申请辞去公司核心技术人员职务。辞职后，倪图强先生、杨伟先生仍在公司任职。公司认为，本次核心技术人员的变动不会对公司现有项目研发进展、持续经营能力、核心竞争力产生重大不利影响。 中微公司是国产刻蚀设备龙头，同时积极布局薄膜设备、检测设备，平台化建设稳步推进。截至24H1，公司发出商品余额和合同负债余额分别为27.66亿元和25.35亿元，较2023年末分别增长18.98亿元和17.64亿元。公司目前在手订单充足，预计2024年前三季度的累计新增订单超75亿元，同比增长超50%；预计2024年累计新增订单将达110-130亿元，全年付运台数将同比增长200%以上。 彭博社援引TechInsights的报道称，在美国于2022年10月限制先进半导体设备对华出口，并于2022年底将中国3DNANDFlash制造商长江存储列入实体清单近两年之后，长江存储仍在稳步发展，并已成功采用中微公司、北方华创等厂商的国产半导体设备取代部分美系半导体设备。目前长江存储已在ZhiTaiTiPlus7100BlackMythSSD中成功应用其Xtacking4.0工艺。 刻蚀设备市占率大幅提升，高深宽比技术持续精进24H1刻蚀设备收入为26.98亿元，同比增长56.68%，营收占比提升至78.26%；新增订单39.4亿元，同比增长约50.7%。公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，CCP和ICP刻蚀设备的销售增长和在国内主要客户芯片生产线上市占率均大幅提升。目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已在客户产线展开验证。 CCP：截至24H1，公司累计生产付运超过3600个CCP刻蚀反应台，24H1新增付运设备数量创历史新高；其中双反应台中PrimoD-RIE/AD-RIE/AD-RIE-e24H1新增付运量超2023年全年付运量，单反应台PrimoHD-RIE/HD-RIEe/UD-RIE24H1付运量较2023年全年增加约3倍。PrimoAD-RIE-e持续付运用于最先进的逻辑芯片生产线，同时取得先进存储生产线的重复订单。PrimoSD-RIE在首家先进逻辑客户端针对金属掩膜一体化大马士革刻蚀工艺的验证进入良率测试阶段，已进入第二家客户开展现场验证；并与多家客户达成评估意向，目前实验室开发进展顺利。PrimoUD-RIE已在生产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的量产能力。 此外，公司积极布局超低温刻蚀技术，在超低温静电吸盘和新型刻蚀气体研究上投入大量资源，积极储备更高深宽比结构（≥90:1）刻蚀的前卫技术。 ICP：多款ICP设备在先进逻辑芯片、先进DRAM和3DNAND产线验证推进顺利并陆续取得客户批量订单。NanovaVEHP在DRAM制造中的的高深宽比多晶硅掩膜应用上，投入大量产。LUX逐步在多个客户的产线上实现小量产。PrimoTwinStar?则在海内外客户的成熟逻辑芯片、AR眼镜用的超透镜MetaLens等特色器件的产线上实现量产，并取得重复订单。首台Primo-TwinStar?200也付到客户端开展MetaLens的产线上认证。PrimoTSV200E?/300E?在成熟市场继续获得重复订单的同时，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并在欧洲客户新建的世界首条12英寸微机电系统芯片产线上获得认证的机会。晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证。 薄膜沉积设备：公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的验证，取得了客户订单。EPI设备研发团队已形成自主知识产权及创新的预处理和外延反应腔的设计方案；目前EPI设备已顺利进入客户验证阶段。24H1公司新品LPCVD设备实现首台销售，收入0.28亿元；LPCVD新增订单1.68亿元。 投资建议：鉴于公司持续维持高研发投入，我们调整此前对公司的利润预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为83.68/111.63/145.92亿元，增速分别为33.6%/33.4%/30.7%；归母净利润分别为18.10/23.96/32.35亿元（前值为20.33/26.20/34.14亿元），增速分别为1.4%/32.4%/35.0%；PE分别为41.4/31.2/23.1。中微持续推进平台型设备公司建设，实现了刻蚀设备全面覆盖，薄膜设备领域侧重于导体/半导体层的薄膜沉积设备，投资上海睿励布局检测设备，三大产品线持续注入强劲增长动力。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

营收和订单快速增长：24H1营收同增36%至34.5亿元，归母净利润同减48%至5.17亿元，主要因为23H1投资收益税后净收益约4.06亿元及24H1研发费用同增2.76亿元。24H1毛利率下滑至41.3%，因公司根据会计准则变化，将预计产品质量保证损失9,478万元计入营业成本。24H1公司新增订单同增40%至47.0亿元，预计前三季超75亿元，同增超50%；全年将达110-130亿元，全年付运台数将增长超200%。公司生产专用设备833腔，同增约420%，对应产值同增约402%至68.7亿元，为全年出货及确认收入打下基础。发出商品余额6月末约27.7亿元，较期初增长19.0亿元；合同负债余额约25.4亿元，较期初增长约17.6亿元。 刻蚀设备持续高增长：营收同增57%至27亿元，新增订单同增51%至39.4亿元。 针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，CCP和ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升。公司大力投入先进芯片制造中关键刻蚀设备研发和验证，针对最关键刻蚀工艺的多款设备已在客户产线验证。公司自主开发的PrimoUD-RIE已在生产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的量产能力，公司积极布局超低温刻蚀技术，积极储备更高深宽比结构（≥90:1）刻蚀的前卫技术。多款ICP设备在先进逻辑芯片、先进DRAM和3DNAND产线验证推进顺利并陆续取得批量订单。晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，将进入客户验证，TSV硅通孔刻蚀设备更多应用在先进封装和MEMS器件生产。 薄膜沉积设备开始贡献：公司新产品LPCVD设备实现首台销售，上半年收入0.28亿元，新增订单1.68亿元；已有多款新型薄膜沉积设备产品进入市场，其中部分设备已获重复性订单，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正顺利推进。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户验证，取得了客户订单。公司近期已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率。 公司已形成EPI设备自主知识产权及创新的预处理和外延反应腔的设计方案，EPI设备已顺利进入客户验证阶段，以满足先进制程中锗硅外延生长工艺的需求。 我们预测公司24-26年归母净利润分别为14.4、23.1、31.3亿元（原24-25年预测为21.1、26.5亿元，主要调整了毛利率和研发费用率），采用DCF估值法，给予175.25元目标价，维持买入评级。 风险提示研发费用增长影响盈利；晶圆厂扩产进度影响后续新增订单增长；业绩不及预期。

事件：公司发布 24H1中报及 2024年订单情况【24H1】 收入 34.48亿元，同增 36%； 归母净利 5.17亿元，同减 48%； 扣非归母净利 4.83亿元，同减 7%； 毛利率 41.32%，同减 2.59pcts。 净利率 14.97%，同减 24.70pcts；净利率同减程度较大，主要系： 1） 23H1公司出售部分持有的拓荆科技股权，产生较大体量的投资收益，使得 23H1基数较高。该项出售产生 4.77亿元的投资收益，对同期净利率产生近 19pcts 的正向贡献——而 24H1公司投资收益仅为 0.12亿元。 2）含税金的期间费用率同比增 4.74pcts，其中研发费用率从 23H1的 11.55%提升至 24H1的 16.47%，带来 4.92pcts 的提升， 24H1销售费用率同比降 1.83pcts 部分抵消了研发费用率对净利率的压力。 3） 24H1毛利率同减 2.59pcts，毛利率减少系客户、产品结构带来的正常波动。 【24Q2】 收入 18.43亿元，同增 41%、环增 15%； 归母净利 2.68亿元，同减 63%、环增 7%； 同比减少主要系公司出售部分持有的拓荆科技股权，发生时间在 23Q2，使得 23Q2归母净利基数较高； 扣非归母净利 2.20亿元，同减 24%、环减 16%； 24Q2公司执行新的会计准则，将质保费用从原来的销售费用挪入营业成本，使得表观毛利率为 38.17%。为与 23Q2和 24Q1同口径比较，需从营业成本中减去质保费用 9477.58万元，减去质保费用后的毛利率为 43.31%，同减 2.59pcts、环减 1.63pcts。 净利率 14.51%，同减 41.29pcts——主要因 23Q2出售股权带来的巨额净收益造成的单季净利高基数，环减 0.99pcts。 【订单】 据公告，公司 24H1新签订单 47亿，同增 40%； 24年前三季度新增订单 75亿，同比增超 50%。公司预计 2024年新签订单在 110至 130亿元，较 2023年新签的 83.6亿元增长 32%至 56%。 ? 收入、订单、合同负债、产量共同指向高增态势，高强研发使得净利承压1）营收。 24H1和 24Q2，公司营收分别同增 36%、 41%，呈现加速态势。 2）订单。 半导体设备订单交付期较长，通常指引下一年营收体量。 24H1、 24Q1-Q3、 2024全年公司新签订单增速分别为 40%、超 50%、 32%至 56%， 24H2相比 24H1亦呈现加速态势。 3）合同负债。 24H1末公司合同负债（预收款） 25.35亿元，相较于 2023年末的 7.72亿元增长 17.63亿元，显现良好的在手订单增长态势。 4）产量。 24H1公司生产专用设备 833腔，同增 420%；对应产值 68.65亿元，同增 402%，为本年度出货及确收奠定良好基础。与此同时， 公司保持高强度研发，使得净利有所承压： 24H1公司研发费用 5.68亿元，同增 95%，占营收比重达 16.47%、同比升 4.92pcts。研发费用对应研发队伍的快速壮大，截至 24Q2季末，公司研发人员数量 967人，较去年同期的 634人增长 53%。 ? 先进设备研发取得重要突破，高深宽比刻蚀在 24H1验证成功、进入量产1）高端存储： 超高深宽比设备进入量产状态。 24H1，超低频偏压射频的 ICP 刻蚀机（≥40: 1）和超低频高功率偏压射频的 CCP 刻蚀机(≥60:1)均已验证成功，进入量产状态。超高深宽比刻蚀设备用于先进存储最关键的超高深宽比结构刻蚀的制造，有望打破国外设备公司的垄断。同时，公司积极布局超低温刻蚀技术，在超低温静电吸盘和新型刻蚀气体研究上投入大量资源，积极储备更高深宽比结构（≥90:1）刻蚀的前卫技术。 2）先进逻辑： CCP 多台 Beta 机通过客户验证、 ICP Beta 机在客户开展更多验证。公司用于 7nm 以下逻辑的 CCP刻蚀机处于工艺开发阶段 ,多台 Beta 机已交付客户并通过了客户验证，用于 5-3nm 逻辑的ICP 刻蚀机，其 Beta 机台继续在客户端开展更多制程的验证。公司多款 ICP 设备在先进逻辑芯片、先进 DRAM 和 3D NAND 产线验证推进顺利并陆续取得客户批量订单。 3）薄膜设备： 多款新品进入市场。钨系列薄膜可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对 CVD/HAR/ALD W 钨设备的验证，取得了客户订单；公司近期还规划多款 CVD 和 ALD 设备，增加覆盖度；公司 EPI 设备已顺利进入客户验证阶段。 4） MOCVD 新兴领域拓展顺利。 Micro-LED 专用设备开发顺利，送至客户验证；碳化硅外延设备付运客户验证；氮化镓 MOCVD 设备按计划顺利开发。 ? 先进封装+化合物拓宽赛道【先进封装 TSV 刻蚀有望高增】 TSV 工艺为 2.5D CoWoS 和 3D SoIC 封装的必备工艺，随着AI 芯片需求爆发，有望带来对公司 TSV 设备需求的快速增长。公司的 TSV 硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装生产，此外公司先进封装用 PVD 设备已完成 3D design fix。 【碳化硅助力 MOCVD 成长】 公司碳化硅外延设备已于本期付运到客户端开展验证测试；制造 Micro-LED 应用的新型 MOCVD 设备也已在客户端验证测试。 【超构透镜和微机电系统取得良好进展】 公司与国际领先客户合作，在超构透镜（Metalenses）和基于 12英寸晶圆的微机电系统制造等方面都取得良好进展，公司设备已经在相应的生产线上进行最新技术的研发和试产。 ? 盈利预测： 鉴于公司 24H1毛利率波动对净利的影响，我们调整公司 2024-26年净利预测至 18.0/24.2/33.4亿元（原预测为 21.2/26.8/34.7亿元），对应 PE 分别为 44/33/24X。展望 2024年公司订单饱满，业绩向上趋势显著，维持“买入”评级。 ? 风险提示： 刻蚀/MOCVD 设备新品市场开拓不及预期；先进封装需求不及预期；下游客户招标不及预期。

中微公司发布 2024年半年度报告： 2024年上半年公司实现营业收入 34.48亿元，同比增长 36.46%；实现归属于上市公司股东的净利润 5.17亿元，同比减少 48.48%； 实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 4.83亿元，同比下降 6.88%。 投资要点 营业收入稳步增加， 盈利能力短期承压2024年上半年， 存储器件制造以及先进逻辑制程的升级对刻蚀技术要求提升，公司刻蚀设备显著放量，推动公司营收大幅增长。 盈利能力方面， 新企业会计准则规定保证类质保费用应计入营业成本，公司毛利率有所下降； 此外期间费用有所增长， 其中研发费用大幅增长，同比增加 94.58%，盈利能力短期承压。 先进逻辑和存储驱动刻蚀和沉积设备显著增长2024年上半年， 刻蚀设备收入为 26.98亿元， 同比增长约56.68%， 刻蚀设备占营业收入的比重由 2023年上半年的68.16%提升至 2024年上半年的 78.26%。 公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可， 其中公司 2024年上半年 CCP 刻蚀设备超过 2023年全年付运量。 ICP 设备中Primo Nanova 系列产品在客户端安装腔体数近三年实现超过70%的年均复合增长； 公司开发的 CVD 钨设备已通过关键存储客户端现场验证，此外中微公司开发的 ALD 钨设备可满足三维存储器件需求，已获得客户验证和重复量产订单， 未来成长可期。 氮化镓基 MOCVD 设备国际领先， 成长空间广阔公司 MOCVD 设备销售约 1.52亿元，同比下降约 49.04%，短期有所承压。公司的 MOCVD 主要应用在照明、显示以及功率器件领域， 累计 MOCVD 产品出货量超过 500腔，持续保持国际氮化镓基 MOCVD 设备市场领先地位。 市场机构预测到 2026年，全球每年需求超过 800台 MOCVD 设备， 公司将继续开发照明、显示领域，包括 MiniLED、 MicroLED 以及功率器件等等领域的外延设备。公司预计可以覆盖大约 75%的 MOCVD 设备市场， 未来市场空间广阔。 盈利预测预测公司 2024-2026年收入分别为 81.54、 107.67、 141.21亿元， EPS 分别为 2.94、 3.58、 4.49元，当前股价对应 PE分别为 44.4、 36.5、 29.1倍。 随着先进逻辑制程和存储的升级，对刻蚀和沉积设备需求提升， 后续营收和利润有望稳定提升，维持“买入” 投资评级。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

事件概述公司发布2024年中报。 刻蚀设备快速放量，新接订单//发货持续高增2024H1公司实现营收34.48亿元，同比+36.46%，其中Q2营收18.43亿元，同比+41.37%，好于市场预期。分产品看：24H1刻蚀设备实现收入26.98亿元，同比+56.68%，占营收比重78.26%，同比+10.1pct；24H1MOCVD实现收入1.52亿元，同比-49.04%，短期主要受终端市场波动影响；24H1新增LPCVD设备收入0.28亿元，新品逻辑初步兑现。截至24H1，公司存货和合同负债分别为67.78和25.35亿元，分别环比+21.39%和+116.85%，主要系公司订单及机台产量和发货量显著增长所致；24H1公司共生产专用设备833腔，对应产值68.65亿元，同比+402%；24H1公司新接订单47.0亿元，同比+40.3%，其中刻蚀设备新增订单39.4亿元，同比+50.7%，LPCVD新增订单1.68亿元。充足的在手订单为公司后续营收端快速增长提供支撑。 研发投入力度进一步加大，非经常损益压制利润端表现2024H1公司归母净利润和扣非归母净利润分别为5.17和4.83亿元，分别同比-48.48%和-6.88%，其中Q2归母净利润和扣非归母净利润分别为2.68和2.20亿元，分别同比-63.23%和-24.32%，短期盈利承压。2024H1销售净利率和扣非销售净利率分别为14.97%和14.02%，分别同比-24.7和-6.52pct，盈利水平有所下降。1）毛利端：24H1销售毛利率为41.32%，同比-4.57pct，略有所下降，主要系会计准则调整，24H1预计产品质量保证损失0.95亿元计入营业成本，对毛利率影响约2.75pct，此外我们推测产品、客户结构变化对毛利率也有一定影响；2）费用端：24H期间费用率为26.45%，同比+4.64pct，其中销售、管理、研发和财务费用率同比-1.83/+0.78/+4.92/+0.77pct，研发费用率大幅提升主要系研发投入加大，24H1研发投入9.70亿元，同比+110.84%，目前在研项目涵盖六类设备，20多个新设备的开发。3）2023H1公司出售拓荆科技股票产生税后净收益约4.06亿元，2024H1无相关收益，非经常损益大幅下降。 加大刻蚀、薄膜沉积设备等产品线研发，平台化布局顺利推进1）刻蚀设备：大力投入先进制程关键刻蚀设备的研发和验证，已经在生产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的量产能力，并积极储备更高深宽比结构（≥90:1）刻蚀技术，多款ICP设备在先进逻辑芯片、先进DRAM和3DNAND产线验证推进顺利并陆续取得客户批量订单。晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。2）薄膜沉积设备：完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的验证，取得了客户订单，公司近期已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场；EPI设备已顺利进入客户验证阶段。3）MOCVD：Micro-LED应用的专用MOCVD设备开发顺利，已付运样机至国内领先客户开展生产验证，下一代用于氮化镓功率器件制造的MOCVD设备也正在按计划顺利开发中。 投资建议我们上调公司2024-2025年营业收入分别为83.19、108.89亿元（原值为80.10、100.13亿元），新增2026年营业收入预测为140.00亿元，同比增速分别为32.8%、30.9%和28.6%；我们上调2024-2025年归母净利润分别为18.29、24.04亿元（原值为18.20、22.05亿元），新增2026年归母净利润预测为32.10亿元，同比增速分别为2.4%、31.4%和33.6%；受股本数变动影响，我们调整2024-2025年EPS分别为2.94、3.87元（原值为2.95、3.58元），新增2026年EPS预测为5.17元。2024/08/26股价130.46元对应PE分别为44、34和25，投资评级由“买入”下调至“增持”评级。 风险提示半导体行业景气度下滑，新品研发不及预期等。

事件：公司发布 2024年中报，净利润低于预期。2024年上半年公司营收 34.5亿，同比增长 36.5%；毛利率 41.32%，同比下滑 4.57pct；扣非归母净利润 4.8亿，同比下滑 6.9%； 归母净利润 5.2亿，同比下滑 48.5%。对应 2024年二季度单季营收 18.4亿，同比增长41.4%，扣非归母净利润 2.2亿，同比下滑 24.3%。 1H24新增订单 47.0亿，刻蚀设备同比进一步高增超 50%。1H24中微公司新签订单同比增长 40.3%，其中刻蚀设备新增订单 39.4亿，占比 84%，同比增长 50.7%，反映公司CCP 及 ICP 刻蚀设备市占率均大幅提升。公司针对超高深宽比刻蚀自主开发的 PrimoUD-RIE 已经在生产线验证具有刻蚀≥60:1深宽比结构的量产能力，预计 2025年有望突破90:1技术，进一步满足存储客户的需求。根据公司公告，预计 9M24累计新增订单将超75亿，同比增长超 50%，预计 2024年累计新增订单将达到 110-130亿元。 薄膜沉积设备开始兑现营收，新签订单逐步放量。1H24中微公司 LPCVD 新增订单 1.68亿，同时实现该领域首台销售，上半年贡献营收 0.28亿元。当前公司 LPCVD 可覆盖存储器件所有钨应用，其中 HAR（高深宽比）钨设备已通过关键存储客户端现场验证。公司近期已规划多款 CVD 和 ALD 设备，增加薄膜设备的覆盖率。 设备付运量高速增长，合同负债及存货发出商品大幅提升。1H24中微公司设备合计产量达 833腔，同比增长 420%，对应产值 68.7亿，同比增长 402%，设备付运量大幅提升； 6月末存货发出商品余额 27.7亿，较年初增长 19.0亿，合同负债余额 25.4亿，较年初增长 17.6亿。 非经常性损益高基数、研发投入高增使得归母净利润下滑。1H23中微公司出售部分拓荆科技股票产生税后净收益 4.06亿元，1H23中微投资净收益达 5.8亿元，1H24投资净收益仅为 1242万元，非经常损益为归母净利润下滑主因。扣非净利润同比下滑主因研发投入高增，1H24中微研发费用 5.9亿，同比增长 82%，截至 6月末公司研发人员 967人，较年初增179人、较去年同期增333人；1H24研发投入资本化率39.6%，同比增近10pcts。 投资分析意见：下调盈利预测，维持“买入”评级。公司持续受益下游存储厂扩产，同时公司刻蚀设备国产化率预将进一步提升，薄膜沉积设备验证推进顺利，但考虑到公司上半年投资收益显著减少，下调公司盈 利预测，预计公司 2024~2026年归母净利润分别为18.1、24.4、32.2亿（原预测 20.2、26.9、34.8亿），同比增速分别为 1.3%、34.7%、32.0%，对应动态市盈率分别为 45、33、25倍。公司短期利润承压，但技术壁垒进一步增强、营收受益国产替代趋势持续增长，仍维持“买入”评级。 风险提示：需求低于预期影响晶圆厂扩产节奏；设备验证结果不达预期。

2024年 8月 22日，公司发布 2024年半年度报告： 1） 2024H1：公司实现营业收入 34.48亿元，同比+36.46%；毛利率 41.32%，同比-4.57pct；归母/扣非归母净利润 5.17/4.83亿元，同比-48.48/-6.88%； 2） 2024Q2：公司实现营业收入 18.43亿元，同比/环比+41.37/+14.81%；毛利率 38.17%，同比/环比-7.73/-6.77pct；归母净利润 2.68亿元，同比/环比-63.23/+7.39%；扣非归母净利润 2.20亿元，同比/环比-24.32/-16.23%。 评论： 2024H1收入稳健增长， 在手订单充沛助力公司业绩持续提高。 半导体设备国产化进程加速， 公司前道刻蚀设备市占率大幅提升， 2024H1实现刻蚀设备收入 26.98亿元， 同比+56.68%； 首台 LPCVD 设备确认收入 0.28亿元； 受下游需求放缓影响， 公司 MOCVD 业务收入有所下降。 盈利能力方面， 公司毛利率有所波动主要系将原列示于“销售费用” 的质保费用调整至“营业成本”所致， 归母净利润部分受到研发投入增加、 股权处置收益减少的影响。 订单方面，2024H1公司新增订单 47.0亿元，同比约+40.3%； 公司预计 2024年的累计新增订单有望达到 110-130亿元， 为公司未来业绩持续高增长提供有力保障。 国际贸易形势变化加速设备国产化，公司刻蚀设备将持续受益。 外部贸易环境变化推动半导体设备国产化进程加速，以中微公司为代表的国内半导体设备厂商将持续受益。公司 ICP 和 CCP 设备正快速突破，在逻辑产线中，公司开发的 12英寸高端刻蚀设备已经在从 65nm 到 5nm 及更先进技术结点大量量产; 在 3D NAND 中，公司的等离子体刻蚀设备已应用于 128层及以上的量产，新开发的用于超高深宽比掩膜刻蚀的 ICP 设备和用于超高深宽比介质刻蚀的CCP 设备都已验证成功，进入量产阶段。 展望未来，在高端存储和逻辑产线的国产化过程中，公司设备有望发挥更为重要的作用。 新产品开发进展顺利，平台化布局打开远期成长空间。 2024H1研发投入同比+110.84%至 9.70亿元， 研发投入占收入比例为 28.15%，高研发投入下公司平台化加速。 刻蚀设备方面，公司积极储备极高深宽比结构（≥90:1）刻蚀的技术，多款 ICP 设备在高端逻辑芯片、 DRAM 和 3D NAND 产线验证并陆续取得批量订单；薄膜设备方面， 2024H1公司 LPCVD 设备新增订单 1.68亿元，同时钨系列薄膜沉积产品已可覆盖存储器件所有钨应用，并成功通过多家客户对 CVD/HAR/ALD W 钨设备的验证，未来公司将持续提升薄膜设备覆盖率。 投资建议： 下游扩产叠加替代加速，公司作为国内半导体设备龙头厂商有望显著受益。我们维持公司 2024-2026年收入预测为 83.95/118.23/ 150.43亿元，归母净利润预测为 18.00/27.37/36.08亿元。结合公司历史估值及行业平均估值水平，给予公司 2024年 14倍 PS，对应目标价为 189.2元，维持“强推”评级。 风险提示： 国际贸易形势变化；下游扩产不及预期；上游零部件供应短缺；行业竞争加剧。