事件：公司发布了2023年年度报告、2024年一季度报告，2023年全年公司营收62.64亿元，同比+32.15%；归母净利润17.86亿元，同比+52.67%；扣非净利润11.91亿元，同比+29.58%。公司2024年Q1营收16.05亿元，同比+31.23%，环比-27.77%；归母净利润2.49亿元，同比-9.53%，环比-60.21%；扣非净利润2.63亿元，同比+15.40%，环比-42.56%。 业绩整体持续增长，规模效应逐渐显现：2023年，公司业务规模持续扩大，刻蚀设备销售收入快速增长，这使得公司业绩实现快速增长。2023年公司毛利率为45.83%，同比+0.09pct；净利率为28.48%，同比+3.84pcts，公司盈利能力维持较高水平。费用方面，2023年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为7.85%/5.49%/13.04%/-1.39%，同比变动分别为-0.77/+0.51/+0.27/+1.80pcts，管理费用增加主因系公司23年职工薪酬同比增加及股份支付费用增加。24年Q1，公司的CCP刻蚀设备和ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上渗透率持续提升，公司业绩整体保持同比增长；营收同比增长但归母净利润同比下降的主因系股价下跌，公司公允价值变动收益大幅下降及政府补助收益减少。 持续投入设备研发，部分设备已获复购订单：基于客户旺盛的需求和对市场的信心，公司继续加大研发力度，积极推动多款新产品研发。刻蚀设备研发方面，公司根据技术发展及客户需求，大力投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验证，目前，公司的多款关键刻蚀工艺设备已经在客户产线上展开验证；公司的晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证；公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越广泛地应用在先进封装和MEMS器件生产。薄膜沉积设备研发方面，公司目前已有多款设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订单，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的验证，取得了客户订单。公司近期已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。 MOCVD设备研发方面，用于碳化硅功率器件外延生产的设备已于一季度交付到客户端开展验证测试；制造Micro-LED应用的新型MOCVD设备也已在客户端进行验证测试。紧抓市场发展机遇，前瞻性布局高端设备：根据SIA数据，2023年全球半导体产业销售总额为5,268亿美元，并预计2024年全球半导体产业销售额将实现两位数的增长。公司紧跟市场发展趋势，提前布局高端设备，在逻辑集成电路制造环节，公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于5纳米及以下器件中若干个关键步骤的加工。在3DNAND芯片制造环节，公司的等离子体刻蚀设备已应用于128层及以上的量产，同时公司根据存储器件客户的需求正在开发极高深宽比的刻蚀设备和工艺。公司的MOCVD设备PrismoA7、PrismoUniMax能分别实现单腔34片4英寸和41片4英寸外延片加工能力。公司的PrismoA7与PrismoUniMax设备技术实力突出，已在全球氮化镓基LEDMOCVD市场中占据领先地位。 公司和诸多一流的LED外延片厂商公司紧密合作，实现了产业深度融合。公司开发的12英寸低压薄膜沉积设备可以用于先进逻辑电路接触孔填充工艺，以及满足128层及以上3DNAND的多个工艺的制程要求，同时公司还致力于更先进逻辑电路的接触孔填充设备和更多层数的存储器件接触孔和金属互联填充设备的开发和工艺验证。 上调盈利预测，维持“增持”评级：公司的刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。我们看好下游半导体制造产业增长趋势，公司持续深耕集成电路关键设备领域，未来公司业绩有望受益半导体产业发展进而持续增长。 考虑到公司新增订单充足，并结合公司业绩表现，故上调盈利预测。预计公司2024-2026年归母净利润为20.10/26.11/33.40亿元，对应EPS为3.24/4.21/5.39元，对应PE为43/33/26倍。 风险提示：上游供应链产能紧张风险；下游客户扩产不及预期；国际贸易摩擦加剧风险；市场竞争加剧风险。

事件描述2024Q1，公司实现营业收入 16.05 亿元，同比+31.23%，实现归母净利润 2.49 亿元，同比-9.53%，实现扣非归母净利润 2.63 亿元，同比+15.40%。 事件评论 刻蚀设备销售收入增长带动整体营收增长。公司的刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。 2024Q1 刻蚀设备实现收入 13.35 亿元，同比增长约 64.05%，刻蚀设备收入占比由上年同期的 66.55%提升至本期的 83.20%。 MOCVD 设备受终端市场波动影响， 2024Q1MOCVD 设备收入约 0.38 亿元，同比下降约 77.28%。由于半导体下游客户的产能利用率波动影响，本期备品备件及服务收入约 2.32 亿元，较上年同期下降约 4.38%。 非经常性损益亏损，主要系持有股票价值变动影响。 2024Q1 非经常性损益为亏损 0.14亿元，较上年同期的盈利 0.48 亿元减少约 0.61 亿元。非经常性损益的变动主要系：（ 1）由于 2024Q1 二级市场股价下跌，公司持有的以公允价值计量的股权投资本期公允价值减少约 0.41 亿元；（ 2）本期计入非经常性损益的政府补助收益为 0.14 亿元，较上年同期的 0.37 亿元减少约 0.23 亿元。 存货增长，系订单增长、生产量增加，公司采购原材料增加所致。此外生产机台及向客户付运机台增加，也导致存货余额中发出商品部分增长。以上存货变动有望支撑公司长期成长。 2024Q1 公司刻蚀设备产量显著提升，截至 2024Q1 末公司发出商品余额 19.23 亿元，较期初余额的 8.68 亿元增长 10.55 亿元。 刻蚀设备持续投入研发，在先进芯片制造中竞争力突出。公司投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验证，目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已经在客户产线上展开验证。晶圆边缘 Bevel 刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证，公司的 TSV 硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和 MEMS 器件生产。 通过自研+投资形成平台化布局，薄膜设备开发取得明显成效。公司目前已有多款设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订单，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对 CVD/HAR/ALD W 钨设备的验证，取得了客户订单。公司近期已规划多款 CVD和 ALD 设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。 预计 2024-2026 年公司实现归母净利润 20.17/26.01/32.82 亿元，对应 PE 41/32/25 倍，维持“买入”评级。 风险提示1、限制政策进一步加剧风险；2、半导体制造端景气度恢复不及预期风险；3、公司刻蚀设备新工艺验证进度不达预期风险

中微公司发布2024年第一季度报告：2024年一季度公司实现营业收入16.05亿元，同比增长31.23%；实现归母净利润2.49亿元，同比下降9.53%；实现扣非归母净利润2.63亿元，同比增长15.40%。 投资要点Q1营收同比增长，刻蚀设备营收显著提升2024年一季度公司营业收入为16.05亿元，同比增长31.23%。公司的刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，一季度刻蚀设备实现收入13.35亿元，同比增长约64.05%，占营业收入的比重也提升至83.20%。除刻蚀设备外，公司MOCVD设备已经在国内蓝绿光LED生产线上占据领先的市占率，受终端市场波动影响，一季度MOCVD设备收入约0.38亿元，同比下降约77.28%；备品备件及服务收入约2.32亿元，由于半导体下游客户的产能利用率波动影响，同比下降约4.38%。一季度公司归母净利润为2.49亿元，同比下降约9.53%，主要原因是公司持有的股权投资公允价值变动和政府补助收益变动导致的非经常性损益同比减少约0.61亿元。 刻蚀设备验证顺利，市占率大幅提升公司主营产品等离子体刻蚀设备是除光刻机以外最关键的微观加工设备，是制程步骤最多、工艺过程开发难度最高的设备。受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升。公司根据技术发展及客户需求，大力投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验证，公司开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机PrimoSD-RIE已进入国内领先的逻辑芯片制造客户开展现场验证，针对DRAM和3DNAND器件制造中最关键的高深宽比刻蚀工艺自主开发的具有大功率400kHz偏压射频的PrimoUD-RIE已经在生产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的能力。晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证，公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。 薄膜沉积设备获得重复性订单，研发项目持续推进公司目前已有多款薄膜沉积设备产品进入市场。2023年公司新开发出4款薄膜沉积产品。公司首台CVD钨设备付运到关键存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，满足金属互联钨制程各项性能指标，并获得客户重复量产订单。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的验证，取得了客户订单。公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛设备也在稳步推进，实验室测试结果显示，设备的薄膜均一性和产能均表现出世界领先水平。在现有的金属CVD和ALD设备研发基础上，公司已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。 盈利预测预测公司2024-2026年收入分别为83.29、108.31、138.73亿元，EPS分别为3.23、4.08、5.32元，当前股价对应PE分别为40.2、31.8、24.4倍，一季度公司刻蚀设备营收同比增长显著，验证顺利，市占率大幅提升，薄膜沉积设备获得重复性订单，随着对半导体设备的持续需求，公司业绩有望持续增长，维持“买入”投资评级。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

1Q24营收同比增长 31%， 非经损益减少和费用增加致归母净利润略微下滑。 1Q24公司实现营业收入 16.05亿元（YoY +31.2%， QoQ -27.8%） ， 归母净利润 2.49亿元（YoY -9.5%， QoQ -60.2%） ， 扣非归母净利润 2.63亿元（YoY+15.4%， QoQ -42.6%） ， 业绩环比下降系季节因素， 归母净利润同比下降主因： 1） 1Q24非经常性损益由于公司所持有以公允价值计量的股权投资的公允价值因股价下跌同比减少约 0.41亿元、 政府补助同比减少 0.23亿元； 2）期间费用同比增加， 其中研发费用 2.14亿元（YoY +62.1%） 、 销售费用 0.73亿元（YoY +42.7%） 、 管理费用 0.73亿元（YoY +32.7%） 。 刻蚀设备销售额同比增长 64%， 存货和合同负债增长显示订单饱满。 1Q24公司刻蚀设备实现收入13.35亿元（YoY +64.1%），营收比重增长至83.2%（1Q23： 66.6%）；受 LED 终端市场波动影响，MOCVD 设备收入 0.38亿元（YoY -77.3%）； 由于半导体下游客户的产能利用率波动影响， 备品备件及服务收入约 2.32亿元（YoY -4.4%） 。 截至 1Q24末， 合同负债增至 11.69亿元（QoQ +51.5%），系刻蚀设备的产量和发货量增长显著， 公司收到较多发货款导致合同负债余额增加； 存货增长至 55.84亿元（QoQ +31.1%） ， 系订单增长下公司采购原材料， 大量生产机台及向客户付运机台。 先进工艺刻蚀机验证顺利， 薄膜沉积工艺覆盖度提升。 2023年， 公司 CCP和 ICP 刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升， 针对 28nm及以下大马士革工艺的 CCP 刻蚀机已进入国内领先客户开展现场验证， 超高深宽比刻蚀机在先进存储厂验证， TSV 刻蚀设越来越多被应用于先进封装和MEMS 器件生产。 已有四款 LPCVD 设备和 ALD 设备进入市场， 其中三款已获得客户认证， 并开始获得重复性订单， 其他十多种薄膜沉积设备将陆续进入市场。新开发和硅和锗硅外延 EPI 设备、硅片的 EPI 外延设备和晶圆边缘 Bevel刻蚀设备等多个新产品也会于近期投入市场验证。 投资建议： 国内半导体先进工艺设备公司， 维持“买入” 评级。 我们维持 2024-2026年营业收入 83.79/105.37/132.25亿元、 归母净利润20.51/25.89/34.07亿 元 的 盈 利 预 测 ， 当 前 股 价 对 应 2024-2026年40.8/32.3/24.5倍 PE， 维持“买入” 评级。 风险提示： 下游晶圆制造产能扩充不及预期风险， 新产品开发不及预期的风险， 国际关系波动风险等。

公司 2024Q1营业收入同比持续增长， 维持“买入”评级公司发布 2024年一季报， 公司 2024Q1实现营收 16.05亿元， YoY+31.23%，QoQ-27.77%； 实现归母净利润 2.49亿元， YoY-9.53%， QoQ-60.21%；扣非净利润 2.63亿元， YoY+15.4%， QoQ-42.56%； 毛利率 44.94%， YoY-0.88pcts；净利率 15.52%， YoY-12.65pcts。 我们维持公司 2024-2026年盈利预测 ，预计2024/2025/2026年归母净利润为 20.92/27.73/36.25亿元，EPS 为 3.37/4.47/5.85元，当前股价对应 PE 为 40/30.2/23.1倍， 公司作为国内刻蚀龙头，往平台型公司方向加速拓展， 维持“买入”评级。 非经常性损益影响净利， 强化研发投入持续拓展新品公司 2024Q1归母净利润同比约-9.53%， 主要系 2024Q1收入和毛利增长下，非经常性损益为亏损 0.14亿元， 同比约-0.61亿元； 非经常性损益的变动主要系： （1）由于 2024一季度二级市场股价下跌，公司持有的股权投资本期公允价值减少约 4077万元， 同比-0.41亿元； （2）本期计入非经常性损益的政府补助收益为0.14亿元， 同比减少约 0.23亿元。 2024Q1扣非净利率环比-2.25pcts， 主要系2024Q1研发费用 3.6亿元，同比+62.43%。基于客户旺盛的需求和对市场的信心，公司继续加大研发力度，积极推动多款新产品研发。 刻蚀设备发货量增长显著， 多款产品验证进展顺利截至 2024Q1，公司合同负债余额 11.69亿元，较年初增长 51.51%。主要系 2024Q1刻蚀设备的产量和发货量增长显著，公司收到较多发货款导致合同负债余额增加。 刻蚀设备研发方面： 针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已经在客户产线上展开验证； 晶圆边缘 Beve 刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证； TSV 硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和 MEMS 器件生产。 薄膜沉积： 已有多款设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订单，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进。 风险提示： 晶圆厂扩产不及预期； 新品验证不及预期；市场竞争格局加剧。

事件概述：公司发布 24Q1季报当季营收 16.05亿元，同增 31%、环降 28%;归母净利润 2.49亿元，同降 10%、环降 60%;扣非净利 2.63亿元，同比增长 15%、环降 43%；毛利率 44.94%，同减 0.93pcts、环减 0.88pcts。 24Q1公司刻蚀设备产品、发货量显著增长，带动合同负债余额、存货余额的显著增加：季末合同负债 11.69亿元，较期初增加 3.97亿元；季末存货 55.84亿元，较期初增加 13.24亿元，主要系存货中发出商品余额 19.23亿元，较期初增加 10.55亿元。 刻蚀 Q1增势迅猛，投资损益、高强研发拖累盈利24Q1营收增长超 30%，主要系刻蚀设备当季营收增长超 64%达 13.35亿元、营收占比从 23Q1的 66.55%提至 83.20%。此外，受市场景气波动影响，当季 MOCVD 收入 0.38亿元、同降 77%，备品备件及服务收入 2.32亿元，同降 4%。 当季归母净利同比降 10%，主要系：1）持有的上市公司股权公允价值减少 4077万元，同比减少 0.41亿元；2）政府补助较上年同期减少 0.23亿元。扣非归母净利当季同增 15%，增速不及营收增速，主要系公司加大研发力度和客户验证，当季研发费用增长 0.83亿，销售和管理费用分别增长 0.39和 0.18亿元，期间费用合计增加 1.4亿元。 刻蚀放量，薄膜设备加速突破【国产化加速刻蚀放量】1）收入增速高：22-23年刻蚀业务增速分别为 57%/49%，高于同期公司总体收入增速 53%/32%；2）新签订单增长快：23年刻蚀新签订单增速达 60%；3）新品迭出：超高深宽比掩膜（≥40:1）和超高深宽比介质刻蚀(≥60:1)的解决方案可用于存储芯片制造；ICP 推出 VE HP 和 LUX 两款新设备，在高端逻辑&存储覆盖率有望大幅提升；晶圆边缘 Bevel 刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证。 【薄膜沉积加速突破】1）多款薄膜类设备进入市场，部分获得重复性订单，其他多个关键薄膜设备研发顺利推进；2）钨系列薄膜沉积产品完成多家客户 CVD/HAR/ALD W 钨设备的验证、取得订单；3）近期规划多款 CVD 和 ALD 设备，增加薄膜设备覆盖率。 先进封装+化合物拓宽赛道【先进封装 TSV 刻蚀有望高增】TSV 工艺为 2.5D CoWoS 和 3D SoIC 封装的必备工艺，随着 AI 芯片需求爆发，有望带来对公司 TSV 设备需求的快速增长。 【碳化硅助力 MOCVD 成长】碳化硅外延设备已于本期付运到客户端开展验证测试；制造Micro-LED 应用的新型 MOCVD 设备也已在客户端验证测试。 投资建议我们维持公司 2024-26年净利预测 21.2/26.8/34.7亿元不变，对应 PE 分别为 40/31/24X。展望 2024年公司在手订单饱满，业绩向上趋势显著，维持“买入”评级。 风险提示刻蚀/MOCVD 设备新品市场开拓不及预期；先进封装需求不及预期；下游客户招标不及预期。

中微公司发布 2024一季报，单季收入同比稳健增长，发出商品和合同负债较去年底增长明显。公司在手订单饱满，多款关键刻蚀新工艺设备验证顺利，薄膜设备持续获重复性订单，维持“增持”投资评级。 24Q1收入同比稳健增长。24Q1收入 16亿元，同比+31%/环比-28%；毛利率 45%，同比-0.9pct/环比-0.9pct；归母净利润 2.5亿，同比-9.5%/环比-60%； 扣非净利润 2.6亿，同比+15%/环比-43%；扣非净利率 16.4%，同比-2.2pcts/环比-4.2pcts。24Q1收入同比增速高于利润增速，主要系研发、管理等费用影响；归母和扣非净利润同比表现分化，主要系 Q1非经常损益中公允价值变动损失 4000余万元。 刻蚀设备贡献主要增长动力，MOCVD 设备收入短期承压。24Q1刻蚀设备市占率持续提升，收入 13.35亿元，同比+64%；MOCVD 设备收入 0.38亿元，同比-77.3%，主要受终端市场景气度影响；备品备件及服务收入 2.23亿元，同比-4.4%，主要系下游客户产能利用率波动影响。 公司在手订单饱满，24Q1机台发货快速增长。2023公司全年新签订单 83.6亿元，同比+32.3%，其中刻蚀设备新签订单 69.5亿元，同比+60%；MOCVD设备新签订单 2.6亿元，同比-72.2%，主要系终端市场波动影响。截至 24Q1末，公司存货 55.8亿，环比+13.2亿，主要系订单增长下采购原材料，大量生产机台及向客户付运机台，其中发出商品余额19.2亿元，较期初增加10.55亿元；截至 24Q1末合同负债 11.7亿元，较去年底增加 4亿元。 多款关键刻蚀新工艺设备验证顺利，薄膜沉积设备持续获得重复性订单。1）刻蚀设备：针对逻辑和存储制造的最关键刻蚀工艺多款设备在客户产线上展开验证；晶圆边缘 Bevel 刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证；TSV 刻蚀设备越来越多用于先进封装等；2）薄膜沉积设备：部分设备获重复性订单，钨系列覆盖存储所有钨应用，完成多家逻辑和存储客户对 CVD/HAR/ALD 验证，取得订单；规划多款 CVD 和 ALD 设备，顺利推进。 投资建议。公司 2023年新签订单同比高增长，24Q1收入同比稳健增长，刻蚀设备贡献主要增长动力。展望 2024年，下游头部晶圆厂设备采招节奏有望边际提速，或将带来国内设备签单增速边际改善，同时公司大马士革和极高深宽比刻蚀设备验证顺利，各新品加速突破，工艺覆盖率和市占率有望快速提升。我们预计公司 2024/2025/2026年收入为 81.7/102.4/125.3亿元，综合考虑其他非经常损益和股权激励费用影响，调整 2024/2025/2026年归母净利润至 17.6/24.4/30.5亿元，对应 PE 为 47.7/34.3/27.4倍。维持“增持”投资评级。 风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。

事件：近日公司发布2023年年度报告，2023年公司实现营收62.64亿元，同比+32.15%；归母净利润17.86亿元，同比+52.67%；扣非归母净利润11.91亿元，同比+29.58%。2023年第四季度单季度实现营收22.22亿元，同比+30.97%，环比+46.71%；归母净利润6.26亿元，同比+66.14%，环比+299.11%；扣非归母净利润4.58亿元，同比+66.13%，环比+113.18%。 投资要点：刻蚀设备推动公司营收保持高速增长，MOCVD设备短期有所承压。 受益于公司刻蚀设备市占率的持续提升，2023年公司刻蚀设备营收为47.03亿元，同比增长49.43%，刻蚀设备营收占比达75%，为推动公司2023年营收高速增长的主要动力；受终端市场波动影响，2023年公司MOCVD设备营收为4.62亿元，同比下降33.95%。 公司2023年毛利率为45.83%，同比增长0.09%；由于公司2023年出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生税后净收益4.06亿元，非经常性损益的大幅增加使得公司2023年实现净利率为28.48%，同比提升3.84%。 公司刻蚀设备竞争优势突出，有望继续提升市占率，新增订单高速成长为后续业绩做好保障。在CCP刻蚀设备方面，公司已有的刻蚀设备产品已经对28纳米以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28纳米及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖；针对28纳米及以下的逻辑器件生产中广泛采用的一体化大马士革刻蚀工艺，公司开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机PrimoSD-RIE已进入国内领先的逻辑芯片制造客户开展现场验证，目前进展顺利。 在ICP刻蚀设备方面，公司的ICP刻蚀设备在50多个客户的生产线上量产，并持续进行更多刻蚀应用的验证；2023年公司推出了适用于更高深宽比结构刻蚀的NanovaVEHP和兼顾深宽比和均匀性的NanovaLUX两种ICP设备，极大地扩展了ICP刻蚀设备的验证工艺范围；NanovaVEHP在DRAM中的高深款比的多晶硅掩膜应用在客户的产线上认证成功，已获得批量重复订单；NanovaLUX也已付运至多个客户的产线上开始认证。公司具有完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等竞争优势，刻蚀设备有望继续提升市占率。公司2023年新增订单83.6亿元，同比增长32.3%，其中刻蚀设备新增订单69.5亿元，同比增长约60.1%，新增订单高速成长为后续业绩做好了保障。薄膜沉积设备快速扩大产品覆盖度，有望成为公司未来新的业绩增长点。根据SEMI的数据，2023年全球集成电路前段设备市场规模约为950亿美元；根据Gartner的数据，薄膜沉积设备占晶圆制造设备价值量约23%，全球薄膜沉积设备市场空间广阔。公司近两年新开发的LPCVD设备和ALD设备，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单，公司计划在2024年推出超过10款新型薄膜沉积设备；公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品，也计划在2024年投入市场验证。公司在现有的金属CVD和ALD设备研发基础上，已规划多款CVD和ALD设备，公司在薄膜沉积设备领域快速扩大产品覆盖度，有望成为公司未来新的业绩增长点。 盈利预测与投资建议。公司具有完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等竞争优势，刻蚀设备有望继续提升市占率；公司在薄膜沉积设备领域快速扩大产品覆盖度，有望成为公司未来营收重要的增长点；公司在集成电路设备、泛半导体设备、非半导体设备领域三维布局，新增订单高速成长为后续业绩做好了保障；我们预计公司23-25年营收为83.39/108.06/136.51亿元，23-25年归母净利润为20.66/26.61/33.57亿元，对应的EPS为3.34/4.30/5.42元，对应PE为44.75/34.74/27.53倍。考虑公司在刻蚀设备领域的竞争优势以及未来几年的成长性，首次覆盖给予“买入”投资评级。 风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期风险，行业竞争加剧风险，新产品研发进展不及预期风险，国际贸易冲突加剧风险。

2023年营收增长 32.1%， 新增订单 62.2亿元。 公司发布年报： 2023年实现营收 62.64亿元（YoY +32.1%） ， 归母净利润 17.86亿元（YoY +52.7%） ，扣非归母净利润 11.91亿元（YoY +29.6%） ， 其中非经常性损益为出售部分持有的拓荆科技股票产生的税后净收益约4.06亿元。2023年毛利率为45.8%（YoY +0.1pct） ， 维持高位； 全年新增订单 63.2亿元(YoY +32.3%)， 有望进一步保持业绩持续增长动能。 2023年专用设备销售 656腔， 营收 51.7亿元。 2023年实现专用设备销售收入 51.65亿元（YoY +34.3%） ， 占比 82.5%， 毛利率 45.2%（YoY -0.01pct），其中刻蚀设备销售量 606腔（YoY +37.4%） ， 实现销售收入 47.0亿元（YoY+32.7%） ； MOCVD 销售量收入 50腔（YoY -32.4） ， 实现销售收入 4.6亿元（YoY -34.0%） 。 此外， 备品备件实现销售收入 9.71亿元（YoY +16.3%） ，占比 15.5%，毛利率 48.3%，其他业务实现销售收入 1.27亿元（YoY +120.8%），占比 2.0%， 毛利 53.7%。 先进工艺刻蚀机验证顺利， 薄膜沉积工艺覆盖度提升。 2023年， 公司 CCP和 ICP 刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升， 针对 28nm及以下大马士革工艺的 CCP 刻蚀机已进入国内领先客户开展现场验证， 超高深宽比刻蚀机在先进存储厂验证， TSV 刻蚀设越来越多被应用于先进封装和MEMS 器件生产。 已有四款 LPCVD 设备和 ALD 设备进入市场， 其中三款已获得客户认证， 并开始获得重复性订单， 其他十多种薄膜沉积设备将陆续进入市场。新开发和硅和锗硅外延 EPI 设备、硅片的 EPI 外延设备和晶圆边缘 Bevel刻蚀设备等多个新产品也会于近期投入市场验证。 投资建议： 国内半导体先进工艺设备公司， 维持“买入” 评级。 我们预计 2024-2026年营收 83.79/105.37/132.25亿元（2024-2025年前值83.95/104.07亿元） ； 由于国内半导体设备需求持续旺盛以及公司市场份额提升， 公司有望继续维持高毛利率水平， 营收规模效应不断体现， 上调2024-2025年归母净利润至 20.50/25.87亿元（前值 17.58/21.11亿元） ，预计 2026年归母净利润 34.04亿元， 当前股价对应 2024-2026年47.1/37.3/28.4倍 PE， 维持“买入” 评级。 风险提示： 下游晶圆制造产能扩充不及预期风险

事件描述公司公布2023年报。实现营业收入62.6亿元，同比+32.2%；归母净利润17.9亿元，同比+52.7%；扣非归母净利润11.9亿元，同比+29.6%。其中，Q4单季实现营业收入22.2亿元，同比+31.0%；归母净利润6.3亿元，同比+66.1%；扣非归母净利润4.6亿元，同比+66.1%。 事件点评核心设备均达到国际先进水平，市场份额不断提升，高端系列布局顺利。 截止2023年末，累计4000多台等离子刻蚀和化学薄膜的反应台在客户120多条生产线全面量产和大量重复性销售。劳动生产率不断提高，人均年化营业收入超过350万元。 （1）入刻蚀设备实现收入47.0亿元，yoy+49.4%。CCP设备，2023年交付超400个CCP刻蚀反应腔，累计交付2875个；针对超高深宽比刻蚀的PrimoUD-RIE已经在生产线验证出具有刻蚀≥60:1的能力；应用于All-in-one大马士革刻蚀工艺的SD-RIE已在国内领先的逻辑客户开展现场验证。ICP设备，在超过50个客户生产线上进行量产，PrimoNanova累计安装445个反应腔，近3年cagr超80%；深硅刻蚀设备PrimoTSV200E、300E在晶圆级先进封装、2.5D封装等获得重复性订单，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证。（ （2）MOCVD设备实现收入4.6亿元，受市场端波动影响同比下滑。持续保持国际氮化镓基MOCVD市场领先地位，累计交付超500个反应腔；针对Micro-LED应用的专用设备开发顺利，已在国内领先客户开展生产验证。 投资收益推升净利率，高投入确保新品研发，薄膜沉积产品进展顺利。 2023年，公司毛利率45.8%，基本持平；期间费用率合计25.0%，同比+1.8pct，其中管理费用率（4.5%）同比+3.0pct；净利率28.5%，同比+3.8pct，主要系投资净收益增加所致，投资净收益和公允价值变动两项合计5.9亿元，收入占比9.4%，同比+6.5pct。2023年公司研发投入为12.6亿元，同比+35.9%，占收入比重为20.2%；研发人员788人，占比达45.8%。新开发4款薄膜沉积产品，首台CVD钨设备付运到关键存储客户，通过现场验证并获得重复量产订单；开发新型号HAR（高深宽比）W钨设备及ALDW钨设备，目前已通过客户现场验证；ALD氮化钛设备研发稳步推进，实验室测试数据优异。 新签订单保障业绩增长，新的生产基地已投入使用，产品交付有望加快。 2023年新签订单83.6亿元，同比+32.3%；其中刻蚀设备新签单69.5亿元，同比+60.1%，形成有效业绩支撑。目前产能建设顺利推进，中微临港（18万平方米）生产和研发基地部分生产厂房及成品仓库已经于2023年10月投入使用；中微南昌（14万平方米）生产和研发基地已于2023年7月投入使用；中微临港总部和研发基地（10万平方米）也将封顶。截止2023年末，合同负债科目较年初下滑，主要是产品未大规模付运所致，随着产能建设推进，1q-2q有望加快交付，合同负债金额实现提升。 投资建议预计公司2024-2026年归母净利润分别为20.0\24.2\31.7亿元，同比分别增长12.1%/20.6%/31.2%，对应EPS分别为3.23\3.90\5.12元，对应3月20日收盘价154.38元，PE分别为47.7\39.6\30.2倍。维持“买入-A”的投资评级。 风险提示行业周期波动的风险，下游扩产不及预期的风险，研发进展不及预期的风险，关键技术人员流失的风险。

公司2023年年业绩持续高增长，维持“买入”评级公司发布2023年度报告，2023年公司实现营收62.6亿元，YoY+32.15%；实现归母净利润17.86亿元，YoY+52.67%；扣非净利润11.91亿元，YoY+29.58%；毛利率45.83%，YoY+0.09pcts；净利率28.48%，YoY+3.84pcts；非经常损益约5.94亿元，同比+137.6%，主要系公司2023年出售部分持有的拓荆科技股票，产生税后净收益约4.06亿元。2023Q4单季度营收实现22.22亿元，YoY+30.97%，QoQ+46.71%；归母净利润6.26亿元，YoY+66.14%，QoQ+299.11%；扣非净利润4.58亿元，YoY+66.13%，QoQ+113.18%。我们看好公司作为国内刻蚀龙头，往平台型公司方向加速拓展，我们上调公司2024-2025年盈利预测并新增2026年业绩预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为20.92/27.73/36.25亿元（前值为20.73/27.01亿元），EPS为3.38/4.48/5.85元（前值为3.35/4.36元），当前股价对应PE为45.5/34.3/26.2倍，维持“买入”评级。 刻蚀新签订单同比高增，市占率加速提升公司2023年新增订单83.6亿元，YoY+32.3%。其中，刻蚀设备新增订单69.5亿元，YoY+60.1%；MOCVD设备新增订单2.6亿元，同比-72.2%。截至2023年底，公司CCP刻蚀设备累计交付超2800个反应腔；超过270台反应台进入5nm及以下生产线。ICP刻蚀设备500+反应台在线生产，先进逻辑、存储芯片的ICP验证工艺覆盖率大幅提升；TSV深硅刻蚀设备在12英寸3D芯片硅通孔刻蚀工艺成功验证，并进入欧洲客户MEMS生产线量产。 薄膜沉积多品类加速验证，平台化布局初显成效MOCVD：针对Micro-LED应用的MOCVD设备开发顺利，并于2023年付运样机至国内领先客户开展生产验证。薄膜沉积：公司计划于2024年推出超过10款新型薄膜沉积设备，快速扩大产品覆盖度；新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Beve刻蚀设备等多个新产品，也计划在2024年投入市场验证。 风险提示：晶圆厂扩产不及预期；新品验证不及预期；市场竞争格局加剧。

事件概述：3月18日，中微公司发布2023年报。公司2023年实现营收62.64亿元，同比增长32.15%；实现归母净利润17.86亿元，同比增长52.67%，实现扣非净利润11.91亿元，同比增长29.58%。 刻蚀收入强劲增长，订单饱满。公司作为国内半导体设备龙头，在2023年以来不断拓宽工艺覆盖率，实现收入的稳健高增。2023年Q4单季度，公司实现营业收入22.22亿元，同比增长30.94%，环比增长46.67%；实现归母净利润6.26亿元，同比增长66.05%，环比增长298.73%。2023年整体毛利率45.83%，23Q4单季度毛利率45.82%，均稳定保持在较高的水平。 从收入结构上看，2023年公司刻蚀设备收入47.03亿元，同比增长49.43%，贡献主要收入增量；MOCVD业务收入4.62亿元，同比下降33.95%。订单方面，2023年公司全年新签订单83.6亿元，同比增长32.3%，其中刻蚀设备新签订单69.5亿元，同比增长60.1%，贡献主要增量。较高的订单增速为2024年业绩持续增长提供保障。 刻蚀主业技术领先，持续突破先进工艺。公司在刻蚀设备赛道拥有行业领先的技术实力和先进制程能力，近期取得了多种先进工艺突破：1）CCP刻蚀：大马士革刻蚀已经进入国内领先的逻辑晶圆厂客户进行现场验证，进展顺利；超高深宽比刻蚀设备已在产线上验证出具备60:1以上深宽比工艺能力，可用于DRAM和3DNAND制造的关键环节。 2）ICP刻蚀：推出两款新型号ICP设备，提升在先进逻辑芯、先进DRAM和3DNAND中的工艺覆盖率，其中面向DRAM中的高深宽比多晶硅掩膜刻蚀的ICP设备在客户产线验证成功，取得批量重复订单。 薄膜新品拓展顺利，工艺覆盖率持续提升。刻蚀主业之外，公司布局了多款薄膜设备新品，客户推广进展顺利：1）LPCVD：首台CVD钨设备通过验证，取得重复订单，并开发出用于高端存储器的高深宽比钨填充设备，通过客户验证，已经实现对存储器件中所有钨制程的覆盖。 2）ALD：用于高端存储和逻辑器件ALD钨设备通过验证，用于高端存储和先进逻辑的ALD氮化钛设备验证顺利。 3）EPI：用先进制程锗硅外延生长工艺的EPI设备已经进入工艺验证和客户验证阶段。 投资建议：我们预计公司2024-2026年营收分别为85.20/118.67/157.84亿元，归母净利润分别为20.43/27.29/36.14亿元，对应现价PE分别为47/35/27倍，我们看好公司在半导体设备国产化进程中的领先优势，维持“推荐”评级。 风险提示：产品验证不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧。

新品研发成效显著，公司业绩稳健增长。 2023 年公司营业收入 62.6 亿元，同比+32%，其中 2023 年刻蚀设备销售 47.0 亿元， 同比增长 49%； MOCVD 设备销售 4.6 亿元，同比下降 34%；归母净利润 17.9 亿元，同比+53%；扣非归母净利润 11.9 亿元，同比+30%。 产品结构优化&规模效应显著，盈利能力提升。 2023 年公司综合毛利率为 45.8%，同比+0.1pct，分产品来看，专用设备毛利率为 45.2%，同比-0.01pct，备品备件毛利率为 48.3%，同比+1.4pct，其他产品毛利率为53.7%，同比-12.8pct； 销售净利率为 28.5%，同比+3.8pct；扣非归母净利率为 19%，同比-0.3pct，期间费用率 25%，同比+1.8pct，其中销售费用率 7.9%，同比-0.8pct，管理费用率（含研发费用）18.53%，同比+0.8pct，财务费用率-1.4%，同比+1.8pct。 存货高增，新签订单充沛。 截至 2023 年底公司存货为 42.6 亿元，同比+25%，合同负债为 7.7 亿元，同比-65%，主要系四季度因收入确认合同负债余额随之减少，同时因销售合同等因素，出货量不多，导致预收款增量不多，公司机台发货量在 2024 年一季度有较大增长。公司 2023 年新增订单金额 83.6 亿元，同比+32.3%。其中刻蚀设备新增订单 69.5 亿元，同比增长 60.1%；由于中微的 MOCVD 设备已经在蓝绿光 LED 生产线上占据高市占率，受终端市场波动影响， 2023 年 MOCVD 设备订单同比下降 72.2%。 刻蚀产品持续领先，镀膜产品拓展顺利。 （ 1） CCP 设备：在逻辑领域，已对28nm以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28nm及以下的大部分 CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖。在存储领域，超高深宽比刻蚀机已在客户端验证出≥ 60： 1 深宽比结构的能力。（ 2）ICP 设备： Primo nanova?ICP刻蚀产品已在超过 20 家客户生产线上进行 100 多个 ICP 刻蚀工艺的验证，工艺覆盖 3D NAND、 DRAM 和逻辑芯片。（ 3） MOCVD 设备：积极布局第三代半导体设备，开发 GaN 功率器件量产应用的 MOCVD 设备，已在国内外领先客户产线进行验证并获得重复订单。（ 4）薄膜沉积设备：公司首台 CVD 钨设备付运到关键存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，满足金属互联钨制程各项性能指标，并获得客户重复量产订单，公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的 ALD 氮化钛设备也在稳步推进， EPI 设备已进入工艺验证和客户验证阶段，以满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的电性和可靠性需求。 盈利预测与投资评级： 考虑到公司订单增长趋势，我们预计公司 2024- 2026 年归母净利润分别为 20.83（原值 19.94） /25.81（原值 25.54）和36.37 亿元，当前对应动态 PE 分别为 46/37/26 倍。基于公司的高成长性，维持“买入”评级。 风险提示： 晶圆厂扩产节奏不及预期，新品研发&产业化不及预期等