oracle.sql.CLOB@2a249772

21Q1年归母净利润同比增长425%，符合市场预期 公司21Q1实现营收6.03亿元，同比增长46.24%；归母净利润1.38亿元，同比增长425.36%；扣非归母净利润0.11亿元，同比扭亏为盈。其中21Q1整体毛利率为40.92%，同比增长7.06pct;净利率22.83%，同比增长16.48pct，均呈现良好趋势。受益于半导体景气度高涨，半导体设备需求较好，且公司产品竞争力突出，呈现供需两旺。由于2020年11月，公司实施股权激励，21Q1增加费用约0.51亿元，若剔除次费用影响，公司归母净利润测算将达1.89亿元，同比增长近6倍。 半导体设备需求旺盛，公司刻蚀设备持续高增长 分产品看，刻蚀设备实现营收3.48亿元，同比增长63.75%；MOCVD设备实现营收1.33亿元，同比增长76.85%。CCP刻蚀设备在逻辑电路方面，成功取得5nm及以下重复订单；存储方面，在64层和128层3DNAND得到广泛应用，且随着3DNAND芯片制造厂产能迅速爬升，重复订单稳步增长。ICP刻蚀新设备已在10家客户进行验证，2020开始逐步取得客户重复订单，在国产存储客户扩产带动下，销售取得较大进展。 拟定增100亿，继续加码高端刻蚀设备生产及研发 4月公告拟定增100亿元，其中31.7亿元用于中微产业化基地建设，拟分别扩充等离子体刻蚀设备、MOCVD设备、热化学CVD设备、环境保护设备630腔/年、120腔/年、220腔/年、180腔/年。37.5亿元用于中微临港总部和研发中心，主要用于128层及以上3DNANDCCP/ICP刻蚀设备、14纳米及以下逻辑器件刻蚀设备、7nm及以下逻辑芯片、17nm及以下DRAM芯片相关ICP设备。30.8亿元用于科技储备资金。 刻蚀设备龙头，给予“增持”评级 公司作为国内刻蚀设备龙头，肩负刻蚀工艺设备全面国产化重任，预计公司净利润分别为5.57/7.34/9.73亿元，对应PE分别为100/76/57倍，给予“增持”评级。 风险提示 产品销售不及预期；市场竞争加剧；国家政策变动。

营收稳健增长，归母净利润受非经常性损益影响大增：公司 2020年实现营业收入 22.73亿元，同比增长 16.8%；实现归母净利润 4.92亿元，同比增加 161.0%，主要由于公司间接持有中芯国际产生公允价值变动收益 2.62亿元及计入非经常性损益的政府补助相比 2019年增加 2.26亿元；实现扣非归母净利润 0.23亿元，同比下降 84.2%，主要系 2020年公司因实施股权激励计划产生股份支付费用约 1.19亿元，若剔除股份支付费用影响，2020年扣非归母净利润为 1.47亿元，同比约减少 0.43%。2020年公司毛利率 37.7%，同比去年提升2.7pct，盈利能力有所提升。2020年经营性活动净额为 8.46亿元，较去年年末 1.33亿元大幅提升。 刻蚀设备贡献业绩增长，MOCVD 受市场影响下滑：2020年公司刻蚀设备受益于半导体设备市场发展以及公司产品的竞争优势，实现收入 12.89亿元，同比增长 58.5%，增速较快；而受市场原因，MOCVD设备 2020年收入为 4.96亿元，同比下降 34.5%。长期来看，刻蚀设备方面，随着集成电路芯片制造工艺的进步，线宽不断缩小、芯片结构 3D 化，晶圆制造向 7纳米、5纳米以及更先进的工艺发展，对刻蚀设备的需求正在提升，根据 Gartner 的预测，刻蚀设备市场规模将由 2020年约 123亿美元增长至 2024年约 152亿美元；MOCVD设备方面，在 Mini LED 背光及直接显示市场需求的推动下，近两年高端显示类的 LED 外延片需求量增加明显。基于 Micro LED 的高端显示应用也开始小规模试生产，预计在未来几年将会有更多的市场需求，此外紫外 LED 亦是未来 LED 应用的重点方向。近期受新冠疫情影响，大众杀菌、消毒意识明显上升，正促进紫外 LED 产业的发展。 研发支出支撑核心竞争力，半导体设备需求正旺：2020年公司研发费用投入 3.3亿元，研发费用占营收比重 14.6%，同比提升 2.6pct，2020年研发投入总额为 6.40亿元，其中包含股份支付费用 0.49亿元。若剔除股份支付费用的影响，2020年全年研发投入总额为 5.91亿元，较 2019年的研发投入总额增长 39.2%，主要用于研究开发新的工艺，主要包括存储器刻蚀的 CCP 和 ICP 刻蚀设备、Mini-LED大规模生产的高输出量 MOCVD 设备、Micro-LED 应用的新型MOCVD 设备等，支撑公司核心竞争力的提升。当前半导体行业景气度走高，2020年第四季度以来，随着疫情的逐步好转，芯片需求逐步提升，厂商进入被动去库存阶段。目前芯片短缺的情况显现，扩产计划也相继推出。作为关系到国计民生和战略安全的领域，集成电路楷体 的自主可控迫在眉睫，公司具备核心竞争力，设备中标率有望在这一轮上游企业扩产的过程中增加，具备较大进口替代的潜力和市场空间。 维持“增持”评级。考虑到公司主要产品下游需求的变化，以及公司股权激励、股权投资等对盈利的影响，并暂不考虑此次定增的影响，预计公司 2021-2023年营业收入分别为 29.9亿元、42.3亿元、59.2亿元，归母净利润分别为 6.26亿元、8.43亿元、11.0亿元，动态PE 分别为 99、74、56倍，维持“增持”评级。

事件：公司公布2020年年度报告，全年实现营收22.73亿元，同比增长16.76%；实现归母净利润4.92亿元，同比增长161.02%；扣非后归母净利润0.23亿元，同比下降84.19%。Q4季度实现营收7.97亿元，同比增长9.26%，环比增长60.04%；实现归母净利润2.15亿元，同比增长301.25%，环比增长36.08%；扣非后归母净利润0.69亿元，同比增长144.56%，环比扭亏。 毛利率逐季提升，研发投入保持高水平：2020年公司归母净利润大幅增长，主要系1.中芯国际投资公允价值变动收益2.62亿元2.2020年计入非经常性损益的政府补助较2019年增加约2.26亿元。Q4扣非后归母净利润同比大幅增长，环比扭亏。毛利率方面，公司Q1-Q4毛利率分别为33.86%，33.96%，36.46%，43.02%，毛利率逐季提升，盈利能力逐步增强。公司在开发、设计和制造刻蚀设备和MOCVD等设备的过程中，始终注重差异化并保持高强度的研发投入，全年研发投入达6.40亿元，占营业收入的比重为28.14%。 创新驱动核心技术加速突破，大客户市场加速渗透：：公司注重核心技术创新，多种先进设备已实现批量供货。刻蚀设备方面，公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65纳米到5纳米等先进的芯片生产线上；同时，公司已开发出小于5纳米刻蚀设备，并已获得客户的批量订单。MOCVD设备方面，PrismoD-Blue、PrismoA7能分别实现单腔14片4英寸和单腔34片4英寸外延片加工能力，其中PrismoA7设备已在全球氮化镓基LEDMOCVD市场中占据领先地位。此外，公司研发了用于制造深紫外光LED的高温MOCVD设备PrismoHiT3，已在行业领先客户端用于深紫外LED的生产验证并获得重复订单；制造功率器件用MOCVD已在客户芯片生产线上投入试用；用于MiiLED生产的MOCVD设备的研发工作亦进展顺利，已有设备在领先客户端开始进行生产验证。 本土晶圆厂产能加速扩张，半导体设备需求有望保持高景气：目前晶代工行业产能紧张，尤其对成熟制程的需求强劲，各大晶圆厂纷纷开启扩产计划。中芯国际计划今年成熟12英寸产线扩产1万片，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片。华虹半导体也将在2021年通过12英寸生产平台进一步扩产，此外，华润微、士兰微等IDM厂商也在积极进行产能爬坡，伴随各大晶圆厂产能逐渐释放，半导体相关配套设备环节将迎来需求旺季，本土相关龙头公司有望优先受益。 持维持“推荐””评级：：我们看好公司半导体设备受益半导体供给端产能扩张，并持续提升市场份额，预计公司2021年-2023年的归母净利润分别为4.42/6.55/7.52亿元，EPS为0.83/1.22/1.41元，对应PE分别约为130X、88X、76X，维持“推荐”评级。 风险提示：技术突破不及预期；半导体行业扩张不及预期；LED新兴应用发展不及预期；中美科技摩擦加剧

国内半导体设备龙头，业绩符合预期，维持“买入”评级公司2020年营收22.73亿元，同比+16.76%；归母净利润为4.92亿元，同比+161.02%；扣非归母净利润为0.23亿元，同比-84.19%。2020Q4单季度营收7.97亿元，同比+9.26%，环比+60.07%；归母净利润2.15亿元，同比+301.25%，环比+36.34%；扣非归母净利润0.69亿元，同比+144.56%，环比扭亏为盈。目前半导体景气度维持高位，公司增长潜力充足，我们上调2021-2022年盈利预测并新增2023年业绩预测，2021-2023年归母净利润预计为5.48（+0.70）/7.85（+1.01）/9.72亿元，EPS预计为1.03（+0.14）/1.47（+0.19）/1.82元，当前股价对应PE为112.1/78.3/63.2倍，维持“买入”评级。 刻蚀设备国产替代加速进行，内国内MOCVD设备市场迎来机遇公司2020年刻蚀设备收入12.89亿元，同比+58.49%。据Gartner的预测，刻蚀设备市场规模将由2020年123亿美元增长至2024年152亿美元，据亚化咨询统计，截至2020年12月16日，长江存储共招标的348台刻蚀设备中，公司中标50台，占比达14%，随着国内存储产线积极扩产及“大基金”的持续投入，刻蚀设备国产替代有望加速进行。受新冠肺炎疫情影响，LED产业链受到影响，公司2020年MOCVD设备收入4.96亿元，同比-34.47%，但随着疫情逐步控制，MOCVD设备在MiniLED、MicroLED、功率器件等诸多新兴领域得到应用，市场规模将有望进一步扩大。 多维度技术突破，扩展业务布局，前景可期公司新一代ICP刻蚀设备PrimoTwin-Star，应用于65nm到5nm工艺的众多应用，已收到国内领先客户的订单，深紫外光LED的MOCVD设备已在行业领先客户端成功验证，MiniLED、MicroLED、功率器件等应用的MOCVD设备正在开发中。公司与德国DAS公司正式签订战略合作协议，布局VOC处理设备。 2020年公司拟定增募资不超过100亿元用于开发新工艺及扩大产能，前景可期。 风险提示：下游需求不及预期、公司新产品开发验证不及预期财务摘要和估值指标指标2019A2020A2021E2022E

事件：公司发布2020年年报，2020年公司实现营业总收入22.73亿元，同比增长16.76%，实现归母净利润4.92亿元，同比增长161.02%。20Q4实现营业收入7.97亿元，同比增长9.26%，实现归母净利润2.15亿元，同比增长301.25%，扣非后净利润0.69亿元，同比增长144.56%。 点评：刻蚀设备收入大幅增长，公司业务结构持续优化。公司2020年MOCVD设备收入为4.96亿元，同比下降约34.47%，受LED设备市场需求下滑影响较大；刻蚀设备收入为12.89亿元，同比增长约58.49%，占比上升幅度较大，业务结构进一步调整优化，主营业务毛利率达37.67%，同比上升2.74pct，随着刻蚀设备占比越来越高，未来公司毛利率将越过拐点长期向好。 国内半导体设备市场延续高景气，刻蚀设备龙头有望优先受益。受2021年下游芯片缺货严重，晶圆厂不断涨价影响，本土晶圆厂建设加快，全球半导体产业链加速向大陆转移，国内半导体设备需求有望保持高景气，驱动国产替代加速进行。根据我们统计，今年各大晶圆厂均出台扩产计划，据各公司公告披露，中芯国际计划21年成熟12英寸产线扩产1万片，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片；华虹半导体、华润微、合肥长鑫等均处于产能爬坡状态；士兰微、上海积塔、广州粤芯等均积极推进新产线建设，公司作为国内刻蚀设备龙头有望优先受益。 高研发投入驱动未来产品市占率有望逐步提升。2020年公司研发投入6.4亿元，剔除股权激励对研发人员股份支付费用后投入总额为5.9亿元，同比上升39.16%，研发费用达3.31亿元，同比上升41.5%，研发费用率达14.55%，同比上升2.55pct，主要投入于7nm下先进逻辑电路及128层以上3DNAND的CCP设备以及14nm以下先进逻辑和存储电路的ICP设备，目前公司CCP设备已成功取得5纳米及以下逻辑电路产线的重复订单，ICP设备于20年初在10家客户的生产线上进行验证并逐步取得客户重复订单，随着不断高强度的研发投入，公司技术继续向5nm、3DNAND≥128层等前沿刻蚀技术迭代升级，未来市场份额有望持续提升。 投资建议：预计2021~2023年公司净利润分别为5.28亿元、6.64亿元和8.85亿元，对应EPS分别为0.96元、1.21元、1.61元。给与增持-A评级。 风险提示：国产设备需求不及预期、中美关系恶化、研发进展不及预期。

公司发布2020年年报，收实现营收22.73亿元，同比增长16.76%，归属于润上市公司股东的净利润4.92亿元，同比增长161.02%。毛利率从上年度的34.9%升至2020年的37.7%，上升了2.8个百分点。 支撑评级的要点收入结构优化，业绩快速增长。2020年，公司实现营业收入22.73亿元，同比增长16.76%，其中受益于下游需求增长、产品竞争优势，刻蚀设备收入为12.89亿元，同比增长约58.49%，而MOCVD设备收入为4.96亿元，同比下降约34.47%。2020年，归属于上市公司股东的净利润同比增长161.02%至4.92亿元，主要原因是中芯国际股票投资公允价值变动、政府补助同比增加约2.6亿元；扣非后净利润为0.23亿元，同比减少84.19%，主要系2020年新增计入经常性损益的股份支付费用约1.24亿元所致。 ICP刻蚀工艺验证范围扩大，且已获得重复订单。公司ICP刻蚀设备已经逐步趋于成熟，新推出的Primoaova产品在10家客户的生产线上进行验证，已有超过50个工艺在客户的生产线上达到指标要求，且持续扩大应用验证范围。2020年开始，Primoaova产品逐步取得客户的重复订单。尤其是2020年下半年，在国内存储客户的扩产带动下，该产品的销售取得较大进展。在持续提升Primoaova刻蚀设备的市场份额的同时，公司研发的具有高输出率特点的双反应台ICP刻蚀设备PrimoTwi-Star也已经在客户端完成认证。 定增100亿元获批，助力高强度研发。2020年，公司研发投入总额6.40亿元，剔除股份支付为5.91亿元，同比增长39.16%。对比2020年中报，公司在IC研发项目方面，新增了“用于5-3纳米逻辑芯片制造的ICP刻蚀机”和“用于硅基GaN功率器件生产的MOCVD设备”两个项目，原有研发项目“台阶及两次图形曝光刻蚀设备研发及产业化”从研究阶段进入开发阶段。公司拟定增不超过100亿元，用于中微产业化基地建设项目、中微临港总部和研发中心项目、科技储备资金等项目，提高产能、丰富公司产品线，缩小与国际龙头LamResearch、Applied等研发投入差距。 盈利预测和投资建议结合业务结构和刻蚀设备需求的增长、股权激励费用增加、交易性金融资产变动等因素，预计2021-23年公司净利润分别为4.46/7.50/9.55亿元。 考虑下游景气度和公司各类刻蚀设备市占率提升，以及ICP刻蚀设备趋于成熟后打开天花板，维持买入评级。 评级面临的主要风险行业景气度高导致设备零部件供不应求；ICP产业化进展低于预期，介刻蚀市占率上升低于预期等。

事件：公司发布2020年年报，2020年实现营业收入22.73亿元，同比增长16.76%，实现归母净利润4.92亿元，同比增长161.02%，扣非后归母净利润0.23亿元，同比下降84.19%。 投资要点2020年年刻蚀设备快速增长，MOCVD受市场影响明显。 （1）受益于半导体设备市场发展和公司产品竞争优势，公司刻蚀设备收入增长约58.49%； （2）受终端芯片价格下降及生产产能持续释放等因素影响，2020年LED设备市场呈下滑趋势，受市场影响公司MOCVD设备收入下降约34.47%； （3）公司2020年因实施股权激励产生费用1.24亿元； （4）间接持有中芯国际产生公允价值变动收益约2.62亿元； （5）计入非经常损益的政府补助较2019年增加约2.26亿元。 多个因素推动下，公司业绩有望加速。 （1）全球刻蚀设备市场呈现垄断格局，泛林半导体、东京电子、应用材料占据主要市场份额。公司是国内领先的刻蚀设备商，等离子体刻蚀设备已应用于国际先进的 14、7、5纳米生产线，并正在验证5纳米以下设备，在产业转移、技术进步的背景下，公司刻蚀设备业绩有望加速； （2）在深紫外LED、MiniLED、MicroLED、功率器件等新兴领域的推动下，MOCVD市场有望继续增长。公司MOCVD设备已在行业领先客户生产线上大规模投入量产，处于行业领先地位，公司MOCVD业绩有望稳步增长。 高研发投入推动产品升级，公司竞争力有望进一步提升。2020年公司研发投入6.4亿元，占营收的比重为28.14%，持续高水平研发推动公司产品线全面升级。 （1）刻蚀设备方面：5纳米以下逻辑集成电路刻蚀设备已获得行业领先客户的批量订单，128层以上3DNAND刻蚀CCP设备、5纳米以下逻辑芯片刻蚀的ICP设备等多个在研项目持续推进； （2）MOCVD设备方面：UVLED的MOCVD设备已在客户端进行生产验证并获得重复订单；功率器件、MiniLED和MicroLED等MOCVD设备研发持续推进。公司持续研发新一代刻蚀与MOCVD技术，有助于提高公司竞争力并打开高端市场。 公司发展战略清晰。一方面，公司践行三维发展战略，在深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会；另一方面，公司兼顾外延性发展，在聚焦公司核心业务集成电路设备的同时积极探索布局包括健康领域在内的新业绩增长点，子公司中微惠创、中微汇链及公司参与投资标的公司在各自细分领域取得了卓有成效的进展，公司和国内外先进设备公司的合作也取得突破性进展。 投资建议：我们预计2021-2023年公司收入分别为29.94亿元、39.66亿元、51.70亿元，归母净利润分别为5.28亿元、5.95亿元、6.71亿元，对应EPS分别为0.99元、1.11元、1.25元，首次覆盖，给予增持-A建议。 风险提示：行业景气度不及预期、半导体设备进口替代不及预期、研发进度不及预

2020年归母净利润同比增长161%，符合市场预期 公司2020年营收22.73亿元，同比增长16.76%，归母净利润4.92亿元，同比增长161.02%。其中20Q4营收7.97亿元，同比增长9.26%，环比增长60.07%，归母净利润2.15亿元，同比增长301.25%，环比增长36.34%。公司刻蚀产品逐步放量，驱动营收利润稳步增长。 刻蚀设备增长显著，批量应用于国内外一线客户 公司各类刻蚀及薄膜沉积等专用设备营收约17.99亿元，同比增长13%，毛利率37.32%，同比增加3.41pct。其中刻蚀设备收入为12.89亿元，同比增长58.49%；MOCVD(薄膜成积)设备收入为4.96亿元，同比下降34.47%。公司各类刻蚀及薄膜沉积等专用设备全年生产量达295腔，同比增长27%，销售量244腔同比增长10%，均保持稳步增长。公司刻蚀设备等产品批量应用于国内外一线客户的集成电路加工制造生产线，驱动稳步增长。 国内存储大厂扩产周期，推动刻蚀设备需求加速成长 在存储电路方面，公司CCP(电容性等离子刻蚀机)刻蚀设备在64层及128层3DNAND的生产线得到广泛应用。随着国内长江存储的3DNAND芯片产能的迅速爬升，其计划2023年建设30万/月，公司CCP产品订单加速增长。在先进逻辑电路方面，公司CCP(电容性等离子刻蚀机)持续升级硬件性能，成功取得5纳米及以下逻辑电路产线的重复订单，而目前全球5nm晶圆厂仅有台积电实现量产，显现公司产品技术能力已达国际领先水平。 刻蚀设备龙头，给予“增持”评级 公司作为国内刻蚀设备龙头，肩负刻蚀工艺设备全面国产化重任，预计公司净利润分别为5.57/7.34/9.73亿元，对应PE分别为100/76/57倍，给予“增持”评级。 风险提示 产品销售不及预期；市场竞争加剧；国家政策变动。

非经常性损益驱动 2020年业绩超市场预期，半导体刻蚀设备业务高速 增长 公司 2020年营收稳定增长，归母净利润同比+161%，主要系：（ 1）中芯 国际科创板股票投资公允价值变动收益约 2.62亿元；（ 2）公司 2020年计 入非经常性损益的政府补助为 2.53亿，较 2019年增加 2.26亿元。 2020年 扣非归母净利润 0.23亿元，同比-84%，主要系公司 2020年实施股权激励 计划产生股份支付费用约 1.24亿元，而 2019年无该类费用发生。若排除 股份支付费用影响，公司 2020年扣非归母净利润为 1.47亿元，与 2019年 基本持平。 分业务看， （ 1）专用设备： 2020年专用设备业务收入合计 17.99亿元， 同比+13%，营收占比 79%，毛利率为 37.32%。其中半导体刻蚀设备收入 为 12.89亿元，同比+58%，主要系半导体设备行业景气度持续提升及公司 产品竞争力持续加强所致； MOCVD 设备收入为 4.96亿元，同比-34%，主 要系 2020年 LED 设备市场仍呈现下滑态势所致。 （ 2）备品备件： 2020年备品备件收入合计 4.42亿元，同比+31%，毛利率 37.64%。 （ 3）服务 收入： 2020服务收入合计 0.33亿元，同比+57%，毛利率 57.09%。 毛利率稳定增长，非经常性损益带动净利率大幅提升 2020年，公司综合毛利率 37.67%，同比+2.7pct；净利率 21.66%，同比 +12pct。 公司净利率大幅提升，主要系非经常性损益大幅增长所致， 2020年非经常损益 4.69亿元，同比 2019年的 0.41亿元增长 1044%。若扣除非 经常性损益影响， 2020年扣非净利率为 1.02%，同比-6.6pct。 技术驱动型企业持续加强研发投入，期间费用率小幅上升 公司 2020年期间费用率为 31.4%，同比+3.7pct。 其中，销售费用率 10.4%， 同比+0.3pct；财务费用率-0.3%，同比-0.1pct；管理费用率（含研发）为 21.3%，同比+3.7pct，主要系公司继续加强研发投入所致， 2020年研发费 用 3.31亿元，营收占比 14.5%，同比+2.5pct。 叠加已被政府补助抵减的研 发费用 2.32亿元，以及资本化研发投入 0.77亿元，公司 2020年研发投入 合计 6.4亿元，同比+51%，研发投入营收占比 28%，同比+6.3pct。 其中包 含股份支付费用 0.49亿元，若剔除股份支付费用的影响， 2020年研发投 入 5.9亿元，同比+39%，主要用于研发存储器的 CCP 和 ICP 刻蚀设备、 Mini-LED 大规模生产的高输出量 MOCVD 设备、 Micro-LED 应用的新型 MOCVD 设备等。 公司高度重视技术创新，截至 2020年末，公司共有研发人员 346名，占 员工总数的 38.7%，研发人员平均薪酬 55万元/年，公司“博士+硕士”学 历员工占比 49%。 2020年公司新增专利申请 295项，获得专利 80项，截 至 2020年末，公司累计获得专利 1096项。 盈利预测与投资评级我们预计公司 2021-2023年净利润分别为 5.90（原值 4.46，上调 32%） /6.85（原值5.41，上调 27%） /8.77亿，对应 PE 分别为 98/84/66倍；公司是晶圆制造环节唯一进入全球龙头晶圆厂供应链的国产设备商，技术水平达到 5nm 先进制程，享有龙头的估值溢价，维持“增持”评级。

刻蚀设备增长较快，MOCVD 受下游需求影响明显：公司 2020年业绩预告，预计 2020年实现归母净利润 4.4-5.2亿元，同比增加 133%到 176%；实现营收较上年增长约 16.8%。其中，受益于半导体设备下游需求及公司产品竞争优势，刻蚀设备收入增长约 58.5%；而受市场原因，公司 2020年 MOCVD 设备收入下降 38.5%。另外，公司2020年因实施股权激励计划产生股份支付费用约 1.19亿元；间接持有中芯国际产生公允价值变动收益 2.62亿元；计入非经常性损益的额政府补助较上年增加 2.26亿元。 提升产业链协同能力，加快技术推进和产能建设：2020年 12月，公司增资上海睿励 1亿元，加码布局集成电路工艺检测设备领域。 目前公司正推进定增 100亿元用于中微产业化基地建设项目（其中等离子体刻蚀设备、MOCVD 设备、热化学 CVD 设备等新设备产能规划情况分别约为 630腔/年、120腔/年、220腔/年）、临港总部研发中心项目及科技基金储备。公司在半导体领域持续加码，有望推动技术进步和升级，提高公司竞争力，增强半导体设备产业链协同。 半导体设备进口替代空间大，进程正在加速：据 Gartner，预计 2021年半导体行业开始复苏，全球芯片制造厂设备支出 2024年将增长至602亿美元。全球半导体产业正处于第三次迁移过程当中，受益于本土半导体产能投资扩张，我国大陆半导体设备市场需求高涨。2020年我国前道半导体设备市场规模将达到 614.5亿元，占全球半导体设备总投资约 20%。随着 2021年全球半导体产业景气度复苏，预计2024年中国大陆芯片制造厂设备支出增长至 128亿美元，2020-2024年 CAGR 为 7.5%。公司是国内领先的刻蚀设备制造商，等离子体刻蚀设备已应用于国际先进的 14、7、5纳米生产线，并正在验证 5纳米以下加工能力，具备和国际一线厂商同台竞争的实力。 维持“增持”评级。考虑到公司主要产品下游需求的变化，以及公司股权激励、股权投资等对盈利的影响，并暂不考虑此次定增的影响，我们适当调整公司盈利预测，预计公司 2020-2022年营业收入分别为 22.7亿元、29.9亿元、42.4亿元，归母净利润分别为 4.86亿元、6.26亿元、8.39亿元，动态 PE 为 169、131、98倍，维持“增持”评级。

公司发布业绩预告，预计2020润年归母净利润4.4-5.2亿元，同比增加133.34%-175.77%，扣非净利润0.17-0.25亿元，同比减少88.48%-83.06%。 支撑评级的要点归母净利润大幅增长但扣非后有所下滑。根据公司业绩预告，公司预计2020年归母净利润为4.4-5.2亿元，同比增加133%-176%，增量主要来自投资收益、政府补贴等非经常性损益的增加，具体包括公司2020年间接持有中芯国际股票进而产生公允价值变动收益约2.62亿元、公司2020年计入非经常性损益的政府补助较2019年增加约2.26亿元。公司预计2020年扣非净利润为0.17-0.25亿元，同比减少83%-88%，主要原因是2020年因股权激励产生经常性损益约1.19亿元。 业务结构优化，MOCVD收入下降而刻蚀设备收入上升。2020年，公司营收同比增长约16.8%，其中刻蚀设备收入增长约58.5%，但MOCVD设备收入下降约38.5%，刻蚀设备与MOCVD的比例从19年的48%/52%变为20年的70%/30%。 高强度研发和长远布局正在逐步铺开。目前，公司有多项CCP、ICP刻蚀设备研发正在全面展开，如“用于先进逻辑电路的CCP刻蚀设备（用于7m以下制程）”、“14-7纳米ICP介质刻蚀机研发及产业化（双重/四重图形、模板刻蚀、边墙刻蚀、减薄刻蚀等工艺）”等。公司拟向特定对象发行A股股票总金额不超过100亿元，用于中微产业化基地建设项目（临港+南昌，31.7亿元）、中微临港总部和研发中心项目（37.5亿元）、科技储备资金（30.8亿元），提高产能、丰富公司产品线，提高研发强度，缩小与国际龙头Lam、AMAT等研发投入差距。 肩负刻蚀工艺全面国产化重任，看好长期发展前景。刻蚀设备是IC制造的核心工艺之一，在IC制程设备投资占比约为20%。根据中国国际招投标网，在40-28m产线中，金属刻蚀工艺目前仍被美国Lam公司垄断，硅基刻蚀和介质刻蚀国产化率不高，且深沟槽、硬掩模等10%-30%的工艺完全依靠美国公司，国产替代需要依靠中微和北方华创。公司还布局量测、CVD等，平台型格局初步显现。 估值结合公司业绩快报，以及公司在本土主流晶圆产线上的市占率判断，我们将2020-2022年公司利润预测从2.01/5.47/9.04亿元调整为4.93/5.31/6.96亿元，再考虑到公司在ICP刻蚀、量测、CMP、CVD等方面的布局，维持买入评级。 评级面临的主要风险行业景气度高导致设备零部件供不应求；ICP产业化进展低于预期，介质刻蚀市占率上升低于预期等。

事件概述公司发布 2020年年度业绩预告公告，公司预计 2020年年度实现归属于母公司所有者的净利润为 44,000万元到 52,000万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 25,143.58万元到 33,143.58万元，同比增加 133.34%到 175.77%。 分析判断: 半导体刻蚀设备高增长，产能和技术持续升级。 公司 2020年营业收入较 2019年同比增长约 16.8%，其中受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，公司 2020年刻蚀设备收入增长约 58.5%；根据中微公司 2020年度向特定对象发行 A股股票募集说明书讯息，定增募资 100亿元主要投入用于产能提升、新设备技术研发；包括：等离子体刻蚀设备产能规划为 630腔/年。公司除了在中微临港总部和研发中心项目拟投入新的半导体刻蚀研发项目，包括：UD-RIE 介质刻蚀设备、SD-RIE 介质刻蚀设备、ICP 多晶硅刻蚀设备、ALE 原子层刻蚀等；公司产能和技术升级有望驱动公司半导体刻蚀设备持续高增长。 半导体晶圆制造景气度向上，前道设备投资持续创高根据 SEMI 最新发布半导体设备预测报告，预计 2020年全球半导体设备销售额达 689亿美元，同比增长 16%。预计 2021年全球半导体制造设备市场将继续增长，达到 719亿美元，2022年有望达到 761亿美元；全球新建和扩产晶圆厂主要在中国大陆，中国大陆半导体设备市场规模在全球占比约 20%至 25%，有利于进行国产设备工艺验证的本土化配套；例如：国内士兰微和厦门半导体投资集团共同出资设立的士兰集科，预计投资170亿元在厦门海沧建设两条 12英寸特色工艺芯片生产线； 随着美国对中国大陆加大半导体技术限制，国产前道设备在国内制造产线本土化配套的机会和支持力度正大幅提升。 投资建议我们维持公司盈利预测，预计 2020至 2022年实现营业收入分别为 24.19亿 元、32.98亿 元、44.60亿元， 同比增长24.25%、36.31%、35.24%；2020年至 2022年实现归母净利润分别为 2.87亿元、4.31亿元、5.82亿元，同比增长为51.94%、50.31%、35.15%，实现每股收益为 0.54元/0.81元/1.09元，维持“买入”评级。 81655

事件概述①2021年 1月 20日，中微公司发布 2020年度向特定对象发行A 股股票募集说明书（申报稿）；本次向特定对象发行 A 股股票总金额不超过 100亿元，用于中微产业化基地建设项目、中微临港总部和研发中心项目、科技储备资金；本次发行股票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的 15%，即本次发行不超过 80,229,335股。 ②根据中微公司变更对睿励科学仪器（上海）有限公司投资事项暨关联交易的公告，本次对上海睿励投资额由 1,375万元人民币调整为人民币 500万元。中微公司以 500万元的债权向上海睿励出资，认购上海睿励新增注册资本 416.6667万元，认购单价为 1.2元/股（注册资本）； ③根据中微公司对昂坤视觉（北京）科技有限公司进行投资暨关联交易的公告，基于经营战略发展考虑，拟以 1,500万元人民币现金受让昂坤视觉（北京）科技有限公司现有股东吕煌所持有的目标公司 4.50%股权，对应目标公司注册资本 25万元人民币。 分析判断: 定增募资 100亿元，强强联手协作拓展薄膜沉积、前道量测新设备。 根据中微公司 2020年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书讯息，定增募资 100亿元主要投入用于产能提升、新设备技术研发： （1）现有设备产能扩张：基于市场对公司产品需求的快速增加，现有厂房和设备已远远无法满足生产需要，在一定程度上制约了公司的成长中微产业化基地建设项目拟扩充和升级的产品类别为等离子体刻蚀设备、MOCVD 设备、热化学 CVD 设备等新设备、环境保护设备，相应产品的产能规划情况分别约为 630腔/年、120腔/年、220腔/年、180腔/年。 （2）现有设备技术升级和开发：公司除了在中微临港总部和研发中心项目拟投入的 7个研发项目，包括：UD-RIE 介质刻蚀设备、SD-RIE 介质刻蚀设备、ICP 多晶硅刻蚀设备、ALE 原子层刻蚀、HPCVD、宽禁带功率器件外延生长设备等； （3）新品类设备联合研发：公司还将在未来五年内与其他合作伙伴（例如：沈阳拓荆、上海睿励、昂坤视觉等）协作开发其他新产品，预计投入资金约 15.8亿元，用于开发红黄光 MOCVD 设备、大面积平板显示 OLED 设备、PECVD 化学薄膜沉积、集成电路光学检测设备。 平台化发展战略不变，持续开展对外投资并购公司践行平台化发展战略，除持续进行新产品协作开发外，还将通过投资、并购等方式布局更多产品领域。自上市以来截至 2020年 9月末，公司投资于集成电路与泛半导体产业累计约 5亿元，推动平台化建设进程。未来公司拟使用科技储备资金不超过15亿元进行产业投资、并购。公司在 2020年 10月底陆续发布拟投资昂坤视觉和上海睿励的公告， （1）昂坤视觉：致力于为LED、宽禁带半导体和集成电路产业提供光学测量和光学检测设备及解决方案，具备先进的光学系统设计、光学成像技术和机器视觉算法研发能力；公司 MOCVD 温控系统和 AOI 自动光学检测设备两大类产品在国内具备技术领先地位； （2）上海睿励：致力于集成电路生产前道工艺检测领域设备研发和生产；公司主要产品包括光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备，以及硅片厚度及翘曲测量设备等；公司 12英寸光学测量设备 TFX3000系列产品，已应用在 65/55/40/28纳米芯片生产线并在进行了 14纳米工艺验证，在 3D 存储芯片产线支持 64层 3D NAND 芯片的生产，并正在验证 96层 3D NAND 芯片的测量性能；未来将持续拓展更高技术节点的膜厚、OCD 光学测量和缺陷检测设备。 投资建议我们维持公司盈利预测，预计 2020至 2022年实现营业收入分别为 24.19亿 元、32.98亿 元、44.60亿元， 同比增长24.25%、36.31%、35.24%；2020年至 2022年实现归母净利润分别为 2.87亿元、4.31亿元、5.82亿元，同比增长为51.94%、50.31%、35.15%，实现每股收益为 0.54元/0.81元/1.09元，维持“买入”评级。