事件概述①2021年 1月 20日，中微公司发布 2020年度向特定对象发行A 股股票募集说明书（申报稿）；本次向特定对象发行 A 股股票总金额不超过 100亿元，用于中微产业化基地建设项目、中微临港总部和研发中心项目、科技储备资金；本次发行股票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的 15%，即本次发行不超过 80,229,335股。 ②根据中微公司变更对睿励科学仪器（上海）有限公司投资事项暨关联交易的公告，本次对上海睿励投资额由 1,375万元人民币调整为人民币 500万元。中微公司以 500万元的债权向上海睿励出资，认购上海睿励新增注册资本 416.6667万元，认购单价为 1.2元/股（注册资本）； ③根据中微公司对昂坤视觉（北京）科技有限公司进行投资暨关联交易的公告，基于经营战略发展考虑，拟以 1,500万元人民币现金受让昂坤视觉（北京）科技有限公司现有股东吕煌所持有的目标公司 4.50%股权，对应目标公司注册资本 25万元人民币。 分析判断: 定增募资 100亿元，强强联手协作拓展薄膜沉积、前道量测新设备。 根据中微公司 2020年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书讯息，定增募资 100亿元主要投入用于产能提升、新设备技术研发： （1）现有设备产能扩张：基于市场对公司产品需求的快速增加，现有厂房和设备已远远无法满足生产需要，在一定程度上制约了公司的成长中微产业化基地建设项目拟扩充和升级的产品类别为等离子体刻蚀设备、MOCVD 设备、热化学 CVD 设备等新设备、环境保护设备，相应产品的产能规划情况分别约为 630腔/年、120腔/年、220腔/年、180腔/年。 （2）现有设备技术升级和开发：公司除了在中微临港总部和研发中心项目拟投入的 7个研发项目，包括：UD-RIE 介质刻蚀设备、SD-RIE 介质刻蚀设备、ICP 多晶硅刻蚀设备、ALE 原子层刻蚀、HPCVD、宽禁带功率器件外延生长设备等； （3）新品类设备联合研发：公司还将在未来五年内与其他合作伙伴（例如：沈阳拓荆、上海睿励、昂坤视觉等）协作开发其他新产品，预计投入资金约 15.8亿元，用于开发红黄光 MOCVD 设备、大面积平板显示 OLED 设备、PECVD 化学薄膜沉积、集成电路光学检测设备。 平台化发展战略不变，持续开展对外投资并购公司践行平台化发展战略，除持续进行新产品协作开发外，还将通过投资、并购等方式布局更多产品领域。自上市以来截至 2020年 9月末，公司投资于集成电路与泛半导体产业累计约 5亿元，推动平台化建设进程。未来公司拟使用科技储备资金不超过15亿元进行产业投资、并购。公司在 2020年 10月底陆续发布拟投资昂坤视觉和上海睿励的公告， （1）昂坤视觉：致力于为LED、宽禁带半导体和集成电路产业提供光学测量和光学检测设备及解决方案，具备先进的光学系统设计、光学成像技术和机器视觉算法研发能力；公司 MOCVD 温控系统和 AOI 自动光学检测设备两大类产品在国内具备技术领先地位； （2）上海睿励：致力于集成电路生产前道工艺检测领域设备研发和生产；公司主要产品包括光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备，以及硅片厚度及翘曲测量设备等；公司 12英寸光学测量设备 TFX3000系列产品，已应用在 65/55/40/28纳米芯片生产线并在进行了 14纳米工艺验证，在 3D 存储芯片产线支持 64层 3D NAND 芯片的生产，并正在验证 96层 3D NAND 芯片的测量性能；未来将持续拓展更高技术节点的膜厚、OCD 光学测量和缺陷检测设备。 投资建议我们维持公司盈利预测，预计 2020至 2022年实现营业收入分别为 24.19亿 元、32.98亿 元、44.60亿元， 同比增长24.25%、36.31%、35.24%；2020年至 2022年实现归母净利润分别为 2.87亿元、4.31亿元、5.82亿元，同比增长为51.94%、50.31%、35.15%，实现每股收益为 0.54元/0.81元/1.09元，维持“买入”评级。

公司竞争优势明显，国产替代需求紧迫，给予“买入”评级 随着半导体行业逐渐回暖，半导体产业向国内转移，存储、Foundry等厂商扩产，提升对上游设备的需求；IC制造工艺升级，刻蚀工艺使用频率及技术要求提升。中微公司技术领先，客户资源优秀，发布定增预案，拟定增100亿元扩产，未来竞争力将进一步加强，前景可期。我们上调公司盈利预测，预计公司2020-2022年归母净利润3.37/4.78/6.84亿元（+0.86/+1.87/+1.32亿元），EPS0.63/0.89/1.28（+0.16/+0.35/+0.25），当前股价对应PE276.3/194.8/136.0倍，上调评级为“买入”。 刻蚀设备空间巨大，MOCVD设备前景可期 半导体刻蚀设备全球市场规模2019年达115亿美元，CR3超90%，中国市场规模超180亿元，“新应用+产业转移+工艺进步”使国内刻蚀设备厂商获发展良机。MOCVD设备：中国已成全球MOCVD设备最大的需求市场，保有量占全球比例超过40%。目前MOCVD设备下游应用主要为蓝光LED，随技术的进步，MOCVD设备还有望逐步应用在黄红光LED、深紫外LED，以及MiniLED、MicroLED、功率器件等诸多新兴领域，市场规模会有望进一步扩大。 公司核心竞争力强大，持续新品开发，未来增长可期 公司技术积累深厚，部分技术已达国际标准，同时汇聚优秀人才与管理团队，客户资源优秀，持续开发高端新品，未来增长可期：（1）公司刻蚀设备已运用在国际知名客户65nm到7nm生产线；公司已开发出5nm刻蚀设备，并已获得批量订单，正在开发更先进工艺（2）公司CCP设备可应用于3DNAND64层的量产，同时正在开发能够涵盖128层刻蚀以及对应的极高深宽比的刻蚀设备和工艺（3）拓展MOCVD新兴应用领域，深紫外光LED已获领先客户验证成功。用于MiniLED、MicroLED、功率器件等生产的MOCVD设备正在开发中。公司拟定增100亿元扩产，未来竞争力有望进一步提升。 风险提示：国际贸易摩擦加剧风险、下游客户扩产不及预期的风险、国产化进展缓慢、公司新产品开发验证不及预期。

投资要点： 公司核心产品刻蚀设备/MOCVD设备，是半导体制造核心设备。 公司介质刻蚀设备国内最先进，并达到国际一线水准，产品已进入世界领先晶圆制造企业5nm产线。硅刻蚀、金属刻蚀已进入客户端验证阶段。 MOCVD设备已达到国际水平，且价格优势明显。未来有望成为国际领先的半导体设备开发商。 刻蚀设备技术已达国际领先水平，大基金二期受益于新一轮晶圆厂采购周期到来，刻蚀设备预计将有大幅增长。 刻蚀设备在晶圆厂设备支出中仅次于光刻设备，且相较于光刻设备刻蚀设备数量更多，可替代比例更高。目前受益5G等技术升级驱动下游代工厂投资新产线，大基金二期投资启动，主要晶圆厂采购周期到来，刻蚀设备增长趋势明显，且由于中美关系晶圆厂出于供应链安全考量国产设备需求上扬，国产替代预期下公司业绩有望高速增长。预计2020-2022年刻蚀设备带来的营业收入为14.64亿、20.73亿、30.89亿元。 MOCVD设备受益于Mini LED/Micro LED需求增长。 公司作为国内MOCVD设备绝对龙头，虽然2019年LED行业景气度下行，但考虑新需求的出现，未来MOCVD仍将保持增长趋势。预计2020-2022年MOCVD设备带来的营业收入为6.98亿、7.23亿、6.93亿元。 盈利预测及估值预计中微公司2020-2022年营业收入为26.50亿/ 34.29亿/ 46.37亿，归母净利润为3.14亿/ 4.01亿/ 5.57亿，对应EPS为0.59元/0.75元/1.04元，对应PE为310倍/ 243倍/175倍，对应PS为37倍/28倍/21倍。考虑公司研发技术国内领先，并且处于高增长阶段，可参考泛林半导体的快速增长路径。公司估值目前处于合理价位，其投资价值值得关注。 风险提示：公司研发不及预期，下游扩产不达预期，公司产品渗透不达预期，中美关系风险。

公告2020年三季度报告年三季度报告，公司公司Q3营收营收稳健增长。2020年前三季度公司实现营业收入14.76亿元，同比增21.26%，实现归母净利润2.77亿元，同比增105.26%。其中，2020Q3单季度公司实现营业收入4.98亿元，同比增19.56%，实现归母净利润1.58亿元，同比增51.02%。Q3营收稳步增长，归母净利润呈现快速增长态势。 我们判断，公司营收增长主要来源于刻蚀设备业务的快速成长。公司主营业务为刻蚀和MOCVD两种设备，从2020半年报的情况来看，刻蚀设备业务的同比增速较高，呈现快速增长长态势，这得益于国内晶圆厂线持续扩产，公司斩获刻蚀设备订单。从今年前三季度情况来看，下游晶圆厂依然呈现持续扩产趋势，因此预估前三季度营收的主要增长来源于刻蚀设备业务的主要增长。利润方面，公司归母净利润增速较快，主要由于本期公允价值变动收益较上年同期增加幅度较大。 展望未来，公司有望持续受益产业转移与国产替代机遇。公司主营业务为刻蚀设备和MOCVD设备，下游为集成电路与LED领域，未来有望持续受益中国大陆晶圆厂建厂浪潮与LED产业东移带来的机遇，目前公司设备产品研发进展与客户验证情况良好，未来有望迎来营收与利润的进一步成长。 盈利预测与评级。预计公司20-22年收入为23.03/31.54/40.84亿元，对应PS分别为37.6/27.5/21.2倍，不考虑定增影响，预计20-22年EPS分别为0.64/0.71/1.06元/股，对应PE分别为254.2/228.8/153.2倍，考虑可比公司估值，我们给予公司20年收入42倍PS，合理价值为180.83元/股，给予“买入”评级。 风险提示：风险提示：下游投资波动风险；突破不及预期风险；专利与技术风险。

长期国际形势增强设备国产化需求，短期长存扩产为公司未来发展助力。 长期来看， 美国对华为进一步制裁，且对中国半导体产业链不断施压，国 内晶圆厂对于核心设备去美化和国产化的需求进一步加强。 短期来看， 公 司大客户长江存储的扩产进程有所加快。根据公开招标信息的统计， 2020年第三季度公司在长江存储中标刻蚀机数量至少为 12台，年初至今总中标 数量至少 21台，均创下新高，为公司四季度以及明年的业绩增长奠定基础。 长周期研发项目助力公司未来业绩爆发。 Q3单季度公司研发费用 8816.8万元，占营收比重达到 17.7%， 研发投入是技术驱动型公司提升实力的基 础，未来随着核心产品销量的提升，研发规模相应将逐步体现，公司的盈 利水平也将显著提升。 三季度研发资本化率降低， 反映了公司的研发项目 周期变长, 对于技术驱动型公司来说，长周期研发项目往往带来高单价高毛 利产品，进一步扩宽公司的护城河。 持续看好公司在产业协同方面的潜力。 公司在发布三季度报的同时发布了 关于昂坤视觉的投资和关于上海睿励的投资调整公告，据了解这两家公司 当前的主要业务均与集成电路或 LED 制造过程中的光学检测设备相关。刻 蚀机是半导体制造过程中的三大核心设备之一，以国外龙头企业的发展历 程来看，核心设备供应商更易牵头产业链的协同和整合。公司是国内刻蚀 机龙头企业，我们看好公司通过投资相关企业实现产业链协同的潜力。 公司盈利预测及投资评级： 疫情带来的短期冲击逐步消散， 半导体国产替代 的长期趋势并未改变。我们预计公司 2020-2022年净利润分别为 3.01、 4.23和 5.72亿元， 在不考虑新增股份的情况下对应 EPS 分别为 0.56、0.79和 1.07元。 当前股价对应 2020-2022年 PE 值分别为 277、 197和 146倍。看好公 司的长期技术发展能力， 维持“强烈推荐”评级。 风险提示： 下游客户扩产进度不及预期， 新一代刻蚀机研发不及预期等。

事件：10月29日中微公司披露三季报，公司实现累计营业收入14.76亿元，较上年同比+21.26%；实现归母净利润2.77亿元，同比+105.26%；非经常性损益3.22亿元，其中政府补助1.61亿元，间接持有中芯国际科创板股票的公允价值收益1.56亿元。公司毛利率34.78%，环比小幅上升，较去年同期-4.11pct，主要系产品结构变化和开发支出的无形资产摊销计入成本。 公司合同负债为5.05亿元，较上一季度增加1.19亿元，主要系订单增加收到客户的合同预收款增加。 报告要点：对外投资和加大研发短期会影响公司盈利性，长期看好产品竞争力提升和新业务协调效应所带来的整体改善存储和逻辑晶圆制造企业扩产，公司刻蚀设备订单饱满，MOCVD业务更是国内市场绝对龙头，现有业务增速稳定。公司20Q3研发支出2.18亿元，营收占比较去年同期+2.57pct至26.09%。大幅增长的研发支出和资本化占比降低对公司扣非后净利润短期影响较大，长期看好研发投入所带来的产品竞争力提升和布局新业务所产生的协调效应。 三个维度布局明确，平台化发展路径逐渐清晰公司三个维度布局明确：深耕集成电路设备、扩展泛半导体设备、探索其他新兴领域。保持CCP刻蚀技术领先优势下，扩展ICP业务补全刻蚀领域版图；通过持有沈阳拓荆11%股权、拟认购睿励仪器10%股权外延至薄膜、检测领域；通过开发MOCVD在新领域应用、持有山东天岳1%股权、拟认购昂坤视觉4.5%股权，布局第三代半导体材料。集成电路前后道逐步实现薄膜+刻蚀+检测链式布局，泛半导体领域积极为成熟MOCVD业务在第三代材料巨大市场寻觅新增长点，公司整体向平台化发展路径逐渐清晰明确。 投资建议与盈利预测预计2020-2022年公司营收24.37、34.12、46.08亿元，归母净利润3.34、4.42、5.32亿元，当前市值对应2020-2022年PE分别为250、190、157倍，给予“增持”评级。 风险提示外部冲击对供应链影响；产能建设速度不及预期；产品开发进度不及预期

收入稳增，战略清晰，定增有望多维加快公司构建全球竞争力。 2020Q1-3公司实现收入14.76亿元/yoy+21%，归母净利润2.77亿元/yoy+105%，研发投入的收入占比达26%，设备销售增长、公允价值变动收益较上年同期大幅增加1.52亿元（公司投资青岛聚源芯星3亿元而间接持有中芯国际科创板股票，股价变动产生公允价值变动收益）是利润同比显著提升的主因。中微纵向深耕高难度刻蚀工艺领域，新一代产品有望进一步满足全球主流晶圆厂前沿工艺需求，市场份额有望显著上升；横向中长期发展规划明晰，半导体领域薄膜、检测等关键设备和泛半导体设备延展空间广阔。预计2020~22年EPS为0.66、0.67、0.91元，增持评级。 技术进步正迎设备国产化机遇期，公司刻蚀设备市场份额有望提升。 据SEMI数据，2019Q4~2020Q2中国大陆半导体设备销售额同比增长60%、48%、37%，远高于全球19%、13%、26%的同比增速，中芯国际、长江存储等为代表的本土晶圆厂持续扩产及设备采购是其核心驱动。伴随本土下游扩产，国产设备正迎来更充沛的验证试用、技术合作、进口替代机会。据中国国际招标网，伴随一期扩产及二期开工，8月以来长江存储开启新一轮较集中的设备招标，2020年以来公司累计中标刻蚀机已达21台（2019年13台），份额约占15%，其中8月至今新中标12台。我们认为，随着公司技术进步及设备自主可控需求增强，市场份额提升空间广阔。 纵向、横向发展战略清晰，定增对公司建立全球竞争力具有重要战略意义 据公司未来发展战略，将考虑扩大在刻蚀设备领域的竞争优势，延伸到薄膜、检测等其他关键设备领域；计划扩展在泛半导体领域设备的应用，布局显示、MEMS、功率器件、太阳能领域关键设备。10月10日公司发布定增募集说明书（申报稿），本次向特定对象发行股票总额不超过100亿元，募资项目建成后，一方面能够扩充现有产品产能，另一方面通过建设产业化基地及研发中心助力产品线扩张。据10月28日公告，公司拟投资上海睿励（半导体光学检测设备，持股比例尚未定）、昂坤视觉（MOCVD温控系统和AOI自动光学检测设备，持股4.5%），产业链布局有望进一步延伸。 潜力深远的半导体设备国产化先锋，维持“增持”评级。 考虑到公司投资产生的公允价值变动收益，我们上调盈利预测，预计2020~22年收入为25.9/40.0/44.4亿元，归母净利润为3.5/3.6/4.9（前值2.5/3.4/4.5）亿元，PE239/234/173倍，PS32/25/19倍。科创板半导体设备公司20年PE、PS均值为126、34倍（Wind一致预测），我们认为板块估值水平较高的内在原因是半导体设备庞大的国产化空间和本土企业长期成长潜力，中微作为国内最为领先的半导体设备公司之一，其突出的技术及研发实力、海内外市场地位在本土稀缺度很高，虽然存在较高估值溢价，但作为中国高端装备的“核心资产”，投资价值仍值得重点关注。 风险提示：半导体周期性波动；国内芯片技术突破、产业投资不及预期；公司技术突破慢于预期：海外疫情加剧；知识产权争议和海外技术封锁。

Q3收入稳定增长， 非经常性损益致归母利润增长，扣非利润首次出现 亏损 单三季度公司实现收入 4.98亿元，同比+19.6%，主要受益于全球半 导体行业持续景气，国内芯片设备市场在政策支持下仍保持较高的投资规 模，公司抓住重点客户扩产机会，实现收入稳定增长。 单三季度公司归母净利润 1.58亿元，同比+51.0%，扣非归母净利润- 0.86亿元， 首次出现亏损。 Q3非经常性损益达 2.4亿元，主要包括政府补 助 0.93亿元，以及间接持有的中芯国际股票带来的公允价值变动净损益 1.55亿元。公司扣非归母净利润出现大幅下滑，主要原因为开发支出所形 成的无形资产摊销计入营业成本，导致 Q3营业总成本达 5.08亿元，同比 大幅增长 50.3%。 Q3毛利率明显下滑，费用管控良好 2020前三季度综合毛利率34.8%，同比-4.1pct， Q3单季毛利率36.5%， 同比-8.8pct。 三季度毛利率同比大幅下滑，主要系期间销售产品结构变化、 同时开发支出所形成的无形资产摊销计入营业成本所致。 2020前三季度净利率 18.8%，同比+7.7pct， Q3单季净利率 31.7%， 同比+6.6pct。 Q3净利率大幅上升，主要系非经常性损益大幅增长所致， 2020Q3非经常性损益 2.43亿元，较去年同期的 0.07亿元增长 2.36亿元。 若扣除非经常性损益影响， 2020前三季度扣非净利率为-3.0%，同比- 12.8pct。前三季度费用率 32.0%，同比+1.9pct，基本维持稳定。其中销售 费用率 10.7%，同比-0.4pct；管理（含研发）费用率 21.7%，同比+2.5pct， 其中研发费用率为 14.8%，同比+1.8pct；财务费用率-0.3%，同比-0.1pct。 2020前三季度经营性现金流量净额为 3.82亿元，较去年同期的-1.54亿元大幅改善，主要系销售商品收到的现金和收到政府补助的金额较上年 同期增加所致。 下游晶圆厂招标加速带来国产化机遇 据中国国际招标网， 7月初长江存储发布新一轮（第 41批）国际招标 公告，包括封装级高并行度芯片分选机、高速芯片测试机等产品。另外， 由长江存储实施的国家存储器基地项目二期项目于 6月开工，规划产能 20万片/月。长江存储产线国内厂商中标率较高，长江存储密集招标有望推动 设备国产化率加速提升。 据中国国际招标网， 2020年以来中微先后中标长江存储 9台刻蚀设 备，所在领域占比 12%； 华力集成 6台刻蚀设备，所在领域占比 40%； 华 虹半导体 3台刻蚀设备，所在领域占比 14%。 下游晶圆厂的招投标加速将 为公司带来国产化机遇。 拟定增募资 100亿元，用于产能和研发能力提升8月 28日，公司披露定增预案，拟向特定对象发行股票，募资总额不超过 100亿元，其中 31.7亿元用于中微产业化基地建设项目、 37.5亿元用于中微临港总部和研发中心项目、 30.8亿元用于科技储备资金。 从具体项目来看， 1）中微产业化基地建设项目， 公司计划在上海临港新片区以及南昌市高新区新建生产基地，扩充集成电路设备及泛半导体设备产品线产能； 2）中微临港总部和研发中心项目将满足公司集成电路设备、泛半导体设备、关键零部件等的研发需求，并计划投入 25.72亿元用于新产品研发。两项项目实施周期均为 5年。 半导体设备行业属于技术、资金密集型行业。 2019年，全球半导体设备龙头应用材料和泛林半导体研发投入分别为 20.5亿美元和 11.9亿美元，公司研发投入仅 4.25亿人民币，仍存在一定差距。长期来看，募投项目的落实将能有效扩充公司主要产品产能、夯实研发实力，提升经营业绩及盈利能力。 盈利预测与投资评级： 我们预计公司 2020-2022年净利润分别为 3.71/4.46/5.41亿，对应 PE 分别为 226/188/155倍；公司是晶圆制造环节唯一进入全球龙头晶圆厂供应链的国产设备商，技术水平达到 5nm 先进制程，享有估值溢价，维持“增持”评级。 风险提示： 晶圆厂投产不及预期，新品研发不及预期

定增募资计划稳步推进，技术&产能两手同步升级公司提出新一轮定增计划项目，系为满足全球和国内市场对公司产品需求的快速增加；向特定对象发行 A 股股票总金额不超过100亿元，本次募集资金主要用于三大方向：第一、中微产业化基地建设，拟投资 31.7亿元；第二、中微临港总部和研发中心项目，拟投资 37.5亿元；第三、科技储备资金，30.8亿元；本次定向增发的目的主要有三点：第一、做大做强主业，生产研发两手抓，提升公司整体竞争力；第二、持续提升研发投入，缩小和海外同行巨头的研发投入差距；第三、利用资本市场优势，提升持续盈利能力； （1）在产能提升方面：公司将在中微临港、中微南昌新建基地，项目建成并达产后，主要用于生产集成电路设备、泛半导体领域生产及检测设备，以及部分零部件等。其中，临港产业化基地将主要承担公司产品的产能扩充及新产品的开发和生产工作；南昌产业化基地主要承担较为成熟产品的大规模量产及部分产品的研发升级工作。 （2）技术升级方面：临港研发中心将用于新产品的研发工作，除等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备等优势产品研发及产业化外，还将开展前瞻性技术研究；已规划研发项目包括：第一、刻蚀机：7-5nm 以及 5-3nm 以下的 ICP刻蚀机、UD-RIE/SD-RIE 用于高深宽比和逻辑关键工艺的介质刻蚀机、3nm 及以下的 ALE 原子层刻蚀机；第二、薄膜沉积设备： 用于 STI、ILD、SAB 等介质沉积的 HPCVD 薄膜沉积设备；宽禁带功率器件外延生长设备。 内生&外延同步发展，横向投资扩张新市场公司做大做强主业同时积极向外扩张新市场，近期公告投资对象包括昂坤视觉和上海睿励； （1）昂坤视觉：为公司的供应商，通过投资可以保障公司 MOCVD 产品在线温度检测而进行，符合公司经营发展的需要；致力于为 LED、宽禁带半导体和集成电路产业提供光学测量和光学检测设备及解决方案，具备先进的光学系统设计、光学成像技术和机器视觉算法研发能力，主要自主研发生产销售 MOCVD 温控系统和 AOI 自动光学检测设备两大类产品。 （2）上海睿励：为国内少数 12英寸前道量测设备供应商，通过投资可以帮助公司进入检测设备新赛道；上海睿励主营的产品为光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备，以及硅片厚度及翘 曲测量设备等。上海睿励自主研发的 12英寸光学测量设备TFX3000系列产品，已应用在 65/55/40/28纳米芯片生产线并在进行了 14纳米工艺验证，在 3D 存储芯片产线支持 64层 3DNAND 芯片的生产，并正在验证 96层 3D NAND 芯片的测量性能。通过投资公司正在开启内生和外延并行的平台化成长路径。 投资建议我们维持公司盈利预测，预计 2020至 2022年实现营业收入分别为 24.19亿 元、32.98亿 元、44.60亿元， 同比增长24.25%、36.31%、35.24%；2020年至 2022年实现归母净利润分别为 2.87亿元、4.31亿元、5.82亿元，同比增长为51.94%、50.31%、35.15%，实现每股收益为 0.54元/0.81元/1.09元，维持“买入”评级。 风险提示半导体市场需求不如预期、行业竞争加剧、系统性风险等

公司发布2020年半年报，业绩快速成长。2020年上半年公司实现营业收入9.78亿元，同比增22.14%，实现归母净利润1.19亿元，同比增291.98，实现扣非净利润4018万元，同比增81.93%。 预估公司刻蚀设备业务快速成长，MOCVD略有下滑，利润受非经常性损益影响较大。公司主营业务为刻蚀和MOCVD两种设备，分业务来看，MOCVD设备（含备品备件）我们以子公司中微南昌和中微厦门的营收简单加总考虑，估计营收为3.52亿元，YoY估计为-19.57%，倒推估计刻蚀设备（含备品备件）营收约6.13亿元，YoY估计为，实现快速成长。利润方面，公司归母净利润增速较快，主要由于计入当期损益的政府补助以及银行理财收益较上年同期增长。 公司持续投入研发，三费增长中研发费用增速相对较快。公司销售/管理/研发三费增长率分别为2.9%/20.8%/21.0%，其中加回资本化部分的研发支出合计增速为34.3%，反映出公司在研发上的持续投入。 公司公告定增预案，积极布局未来。公司同时公告，将向特定对象发行A股股票，募集总金额不超过100亿元，用于中微产业化基地建设项目（31.7）、中微临港总部和研发中心项目（37.5）和科技储备资金（30.8）。募投项目将聚焦于集成电路与泛半导体领域，致力于相关设备的前瞻研究、研发以及产业化工作，积极布局未来。 盈利预测与评级。预计公司20-22年收入为23.03/31.54/40.84亿元，对应PS分别为42.7/31.2/24.1倍，不考虑定增影响，预计20-22年EPS分别为0.44/0.71/1.05元/股，对应PE分别为419.6/260.9/174.5倍，考虑可比公司估值，我们给予公司20年收入50倍PS，合理价值为215.27元/股，给予“买入”评级。 风险提示：下游投资波动风险；突破不及预期风险；专利与技术风险。

上半年公司整体收入稳定增长，但业务结构有所变化。公司上半年收入增速22%，其中一季度增长10%，二季度增长33%，与世界前六大半导体设备企业的收入增长趋势基本一致（1H增长17%，其中1Q增长12%，2Q增长26%），在国内半导体设备企业的收入增速位于中等水平。根据中报数据，估计上半年MOCVD收入3个多亿元，与去年同期基本持平；刻蚀设备收入3.5-4.0亿元，刻蚀设备在整机业务中国占比超过50%。 上半年刻蚀设备收入也稳定增长，但估计因疫情等因素影响订单交付和收入确认节奏而慢于刻蚀订单趋势。根据中报数据，我们估计上半年刻蚀设备收入增长18%左右，而根据中国国际招标网统计的中微公司中标刻蚀订单台数，2018、2019年分别同比增长30%、85%，今年1-8月订单台数已超去年全年的30%，再考虑交付期并据此估计因疫情因素可能导致2-4月机台交付延迟及收入确认节奏放慢，与LamResearch、AppliedMaterials、ASML等国际半导体设备龙头的一二季度业绩表现基本相似。 CCP、ICP刻蚀设备研发全面铺开。对比年报，公司研发了用于制造深紫外光LED的MOCVD设备，已在行业领先客户端成功验证，并取得了重复订单，同时获得多家行业主流企业与科研院所的订单。刻蚀设备在研项目中，在“用于先进逻辑电路的CCP刻蚀设备（用于7nm以下制程）”、“14-7纳米ICP介质刻蚀机研发及产业化（双重/四重图形、模板刻蚀、边墙刻蚀、减薄刻蚀等工艺）”、“高端MEMS等离子体刻蚀设备研发及产业化”等原有研发项目基础上，增加“用于存储器刻蚀的CCP刻蚀设备（HAR刻蚀工艺）”、“台阶及两次图形曝光刻蚀设备研发及产业化（多层台阶刻蚀和多重图形曝光刻蚀等关键工艺的ICP刻蚀）”、“7-5nmICP刻蚀机”等新研发项目。 定增提高高端刻蚀、CVD等新产品线的研发强度，增强国际竞争力。公司拟向特定对象发行A股股票总金额不超过100亿元，用于中微产业化基地建设项目（临港+南昌，31.7亿元）、中微临港总部和研发中心项目（37.5亿元）、科技储备资金（30.8亿元），主要目的是提高现有产品产能、丰富公司产品线，并提高产品研发强度，缩小与国际龙头LamResearch、AppliedMaterials等研发投入差距。临港研发项目预算25.72亿元包括UD-RIE刻蚀设备的开发及应用（存储HAR介质刻蚀工艺）、SD-RIE刻蚀设备的开发及应用（先进制程介质刻蚀工艺）、下一代多晶硅刻蚀设备ICPNanova+的开发及应用（7/5/3nm多晶硅刻蚀、3DNAND多层台阶刻蚀、1ZnmDRAM前端关键刻蚀工艺）、下一代双头多晶硅刻蚀设备ICPTwinStar+的开发及应用（14nm以下双头刻蚀、3DNAND多层台阶刻蚀、20nm以下DRAM双头ICP刻蚀）、ALE原子层刻蚀设备的研发（3nm及以下）、HPCVD设备的研发及应用（二氧化硅STI电隔离材料沉积、ILD层介质材料沉积、SAB层介质材料沉积等工艺）、宽禁带功率器件外延生长设备的研发（CVD设备）。 估值 我们维持公司2020/2021/2022年26.62/41.73/65.80亿元的收入预测不变，维持买入评级。评级面临的主要风险 客户建厂进度不达预期；零部件供应不及时等。

公司发布20H1中报，盈利能力大幅增强 公司盈利能力大幅增强：20H1营收9.78亿元，同比增22.14%，扣非后归母净利0.40亿元，同比增81.93%，净利率随之升1.7pct至3.12%，毛利率则从19H135.57%降至33.92%。经测算，20Q2营收5.6亿元，同比增30.8%，环比增37.13%，对应扣非归母净利0.46亿元，同比涨超288%，环比增748%。值得一提的是，H1末货币资金较期初大增158.48%，系首次公开发行股票募集资金，以及当期购买银行理财产品所得；应收账款较期初大幅减少44.32%，系收回销售产品的货款；一年内到期负债4.53亿元，较期初增83%，但仍小于新募资金带来的货币资金。 刻蚀设备不断升级，下游需求和国产化需求双管齐下 分业务看，营收主要驱动力来自于备品备件，营收2.5亿元，同比增99%，营收占比最高的专用设备营收7.1亿元，同比增6.8%。观察下游，需求来自于：1）19Q4以来的半导体景气回升，驱动下游芯片代工回暖，相应抬升上游光刻机、MOCVD等设备需求。2）产品持续升级，提高盈利能力。公司CCP刻蚀系列已升级到7/5/3nm，ICP至1Xnm,处于行业领先地位。 最先进半导体设备国产厂商，强稀缺性下长期受益于国产替代 1）半导体设备面临高速增长下游领域：公司所生产的刻蚀设备、MOCVD广泛应用于处理器芯片、存储芯片、化合物半导体及LED芯片的制造，这些领域的相继爆发，将共同促进对半导体设备需求的增长；2）国产替代下客户空间广阔：公司目前已与本土晶圆厂、存储厂合作，相关设备的国产替代正在加速进行中，未来随着公司产品升级有望提升设备份额；3）“核心资产”的稀缺性：公司作为最先进的半导体设备国产厂商，面临广阔的设备替代空间，且增长弹性足。 盈利预测及投资建议 我们预计公司2020-2022年的收入分别为26.17、35.83、47.39亿元，归母净利分别为2.94、3.92和5.54亿元，对应EPS分别为0.55、0.73和1.04元，8月28日股价下的PB分别为26、23和21倍，上调至“强烈推荐”评级。 风险提示：芯片股整体疲软，中美科技摩擦加剧。