巨星科技发布 2024年半年度业绩预告，预计实现归母净利润 10.91-11.78亿元，同比增长 25%-35%。预计实现扣非归母净利润 11.33-12.24亿元，同比增长 25%-35%。按中值计算， Q2归母净利润同比+26.4%（ 18.8%-34.1%），扣非归母净利润同比+20.2%（ 12.9%-27.5%）。 事件评论 收入延续 Q1以来较为景气的上行趋势。一方面，电动工具+存储箱柜贡献增量。2023年，受下游客户主动降库存影响，存储箱柜产品 ODM 业务销量同比大幅下滑，但欧洲 Lista公司凭借品牌溢价并积极发展新产品新市场继续保持稳定。 2024年，美国客户库存去化接近尾声，公司存储箱柜产品 ODM 业务明显修复。 2024年上半年，公司还推出了包括特种箱柜等在内的大量新品，使得终端市场份额明显提升。 电动工具方面，巨星科技公告取得来自美国某大型零售业公司的采购确认，采购标的为20V 无绳锂电池电动工具系列和相关零配件，采购范围为北美数千家门店的未来三年全部该系列电动工具和零配件产品的销售和服务，预计订单金额为每年不少于 3000万美元，其中预计 2024年相关产品收入不超过 4000万美元。 另一方面，随着欧美通胀缓解，终端市场工具需求有所复苏；随着商超主动去库进入尾声，订单也有所修复。 2024年 5月美国 CPI 同环比双双超预期走低，同比降至 3.3%，环比归零。剔除掉能源和食品后，核心 CPI 同比、环比涨幅同样表现好于预期，分别降至 3.4%、0.2%。下游客户基本结束了主动去库存，整体订单恢复匹配终端市场需求。 后续看好降息落地带动工具需求回暖。 5月美国整体通胀、核心通胀继续回落，鼓舞了市场的降息信心。美国成屋销量降幅缩窄，但整体销量水平仍然较低， 2024年 5月美国成屋销量同比-2.8%，前值-1.9%；环比下滑 0.7%，基本稳定在前月附近。成屋库存改善明显，但成屋周转恢复仍要等待降息下达。2024年 5月美国可供销售的成屋套数同比+19%，成屋可供销售月数进一步回升至 3.6月。手工具与电动工具产品与北美成屋销售相关性较高，若成屋周转回升，有望带动工具需求回暖。 东南亚厂房投产，盈利能力继续提升。 2018年，美国政府发布了加征关税的商品清单，巨星开始进行全球产业链供应链拓展和整合。 2019年 5月美方将对 2000亿美元中国输美商品加征的关税从 10%上调至 25%，巨星绝大多数对美出口产品均在列，巨星持续进行越南、柬埔寨、泰国三大东南亚制造基地的建设工作，以最大程度降低经营风险。公司海外产能持续爬坡，东南亚出货占比提高，毛利率呈提升趋势，Q2营业利润有较好增长。 预计 2024-2026年实现归母净利润 22.33、 27.21、 32.37亿元，对应 PE 14x/12x/10x，维持“买入”评级。 风险提示 1、汇率、运费、原材料波动风险； 2、贸易摩擦，关税上行风险； 3、子公司业务开展不及预期风险。

事件描述2024Q1，公司实现营业收入 16.05 亿元，同比+31.23%，实现归母净利润 2.49 亿元，同比-9.53%，实现扣非归母净利润 2.63 亿元，同比+15.40%。 事件评论 刻蚀设备销售收入增长带动整体营收增长。公司的刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。 2024Q1 刻蚀设备实现收入 13.35 亿元，同比增长约 64.05%，刻蚀设备收入占比由上年同期的 66.55%提升至本期的 83.20%。 MOCVD 设备受终端市场波动影响， 2024Q1MOCVD 设备收入约 0.38 亿元，同比下降约 77.28%。由于半导体下游客户的产能利用率波动影响，本期备品备件及服务收入约 2.32 亿元，较上年同期下降约 4.38%。 非经常性损益亏损，主要系持有股票价值变动影响。 2024Q1 非经常性损益为亏损 0.14亿元，较上年同期的盈利 0.48 亿元减少约 0.61 亿元。非经常性损益的变动主要系：（ 1）由于 2024Q1 二级市场股价下跌，公司持有的以公允价值计量的股权投资本期公允价值减少约 0.41 亿元；（ 2）本期计入非经常性损益的政府补助收益为 0.14 亿元，较上年同期的 0.37 亿元减少约 0.23 亿元。 存货增长，系订单增长、生产量增加，公司采购原材料增加所致。此外生产机台及向客户付运机台增加，也导致存货余额中发出商品部分增长。以上存货变动有望支撑公司长期成长。 2024Q1 公司刻蚀设备产量显著提升，截至 2024Q1 末公司发出商品余额 19.23 亿元，较期初余额的 8.68 亿元增长 10.55 亿元。 刻蚀设备持续投入研发，在先进芯片制造中竞争力突出。公司投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验证，目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已经在客户产线上展开验证。晶圆边缘 Bevel 刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证，公司的 TSV 硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和 MEMS 器件生产。 通过自研+投资形成平台化布局，薄膜设备开发取得明显成效。公司目前已有多款设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订单，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对 CVD/HAR/ALD W 钨设备的验证，取得了客户订单。公司近期已规划多款 CVD和 ALD 设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。 预计 2024-2026 年公司实现归母净利润 20.17/26.01/32.82 亿元，对应 PE 41/32/25 倍，维持“买入”评级。 风险提示1、限制政策进一步加剧风险；2、半导体制造端景气度恢复不及预期风险；3、公司刻蚀设备新工艺验证进度不达预期风险

事件描述公司发布2024年一季报，24Q1实现营收65.47亿元，同比下降12.74%；归母净利润6.04亿元，同比下降10.84%；扣非归母净利润5.94亿元，同比下降10.29%。 事件评论盈利能力进一步提升。24Q1公司销售毛利率为27.41%，同比提升4.73pcts，环比提升0.81pcts；销售净利率为10.95%，同比提升0.58pcts，环比提升2.36pcts。公司营收主要来自轨道交通控制系统和工程总承包两个部分，近年来轨道交通控制系统毛利率稳定在26%-30%之间，工程总承包毛利率在10%左右，随着低毛利的工程总承包业务收缩，公司盈利能力进一步提升。 铁路市场订单释放，创近五年同期新高。24Q1公司铁路领域新签合同额39.85亿元，较上年同期增长10.13%，铁路领域订单绝对额创近五年来一季度新高，陑路环节订单开始释放。后续伴随着设备更新需求，信号系统整陑替换订单将进一步释放。 更新替换需求逐步增长，增量环节弹性更大。2024年将开展京广高铁武广段966公里提质改造动态检测工作，其中列控系统达速改造工程部分项目招标落地，后续整陑改造招标有望逐步落地。公司为我国绝大多数已开通运营的高铁提供核心列控技术和装备；占据国内城市轨道交通控制系统40%左右市场份额，参与北京、上海、深圳等40多个城市的轨道交通控制系统设计、集成、施工项目。近期改造项目有增多趋势，设备的改造升级的需求也日益紧迫。铁路市场，公司更新改订单占比约在30%左右，预计3-5年后更新改造的占比会达到40%以上；城市轨道交通市场，更新改造订单占比大约20%左右，预计3-5年后达到25%。此外，更新替换的陑路施工周期陒对较短，交付验收节奏更快，盈利能力或更好，业绩弹性更大。 在手订单再创新高，长期海外拓展无忧。截至2023年末，公司在手订单1,688.31亿元；截至24Q1末，公司存货和合同负债较2023年末环比继续提升。公司在手订单饱满，后续验收无忧，当前在手订单为公司未来2-3年的营收业绩提供有力保障。海外业务领域，公司2023年新签订单同比增长45%，未来将继续依托“一带一路”沿陑重点地区和国家，在既有陑改造市场和新建陑路市场双向发力，以列控系统的核心优势带动“四电”专业承包，探索市政及信息化业务，进一步提升海外业务承揽水平。随着海外市场的开拓，海外收入占比有望提升，海外业务有望贡献重要增量。 维持“买入”评级。我们预计公司2024-2025年分别实现归母净利润39.5、45.0亿元，对应PE分别为15.4、13.5倍，给予“买入”评级。 风险提示1、下游需求不及预期的风险；2、海外市场拓展不及预期的风险。

事件描述2023 年公司实现营业收入 25.08 亿元，同比+52%，实现净利润 7.24 亿元，同比+44%。实现扣非净利润 6.08 亿元，同比+60.05%。其中 23Q4 收入同比+29.5%，归母净利润同比+0.7%，扣非净利润同比+31%。 24Q1 公司实现收入 6.8 亿元，同比+10.4%，实现净利润 2.02 亿元，同比+4.3%，实现扣非净利润 1.7 亿元，同比+2.8%。 事件评论 营收净利润保持增长，盈利能力保持高位。在 2023 年前三季度行业景气度承压情况下，公司在 CMP 设备市场竞争力持续加强，市占率进一步提升， 2023 年营收、净利润取得高增长，同时 2024Q1 营收净利润保持增长。同时，公司盈利能力保持高位， 2024Q1 毛利率达到 47.92%，净利率达到 29.72%。 公司在手订单充裕，有望支撑未来业绩增长。截至 2023Q4 公司存货 24.15 亿元，2024Q1存货 27.32 亿元，环比持续提升， 2024Q1 末存货水平创历史新高； 2023Q4 末合同负债金额 13.28 亿元，环比 Q3 的 12.73 亿元提升， 2024Q1 合同负债 12.26 亿元，维持高位。公司在手订单充裕，有望支撑未来业绩保持增长。 大力投入研发， CMP 持续推出新机台。 2023 年公司研发人员相比上年增加近 150 人，同比增长约 50%，研发人员数量占比由 29%提至 36%。其中下半年增加博士 2 人，增加硕士 59 人。 2023Q4、 2024Q1 公司研发费用分别为 0.9、 0.77 亿元，研发费用率保持在11%以上。在大力研发加持下，公司不断推出 CMP 新机台，Universal H300 机台预计 24年量产，该产品面向集成电路、先进封装、大硅片等领域客户。面向第三代半导体的Universal-150 Smart 已小批量出货，新机型在积极研发，预计 2024 年发往客户验证。 产品矩阵持续完善。 1）减薄设备： Versatile-GP300 取得多领域头部企业的批量订单，多台量产机台发往客户；针对后道封装领域的 12 英寸晶圆减薄贴膜一体机已取得某集成电路封装测试龙头 Demo 订单。同时基于客户需求，进一步开发干抛型封装减薄机，预计2024 年上半年发往客户验证。 2）划切设备： 2024 年上半年已发往某存储龙头厂商进行验证。 3）清洗设备：首台 12 英寸单片终端清洗机发往国内大硅片龙头企业验证。 4）供液系统：完成新品 CDS 开发，实现更小尺寸和更优性能。 5）膜厚测量设备：金属膜厚测量设备应用于 Cu、 Al、 W、 Co 等金属材料，已发往多家客户验证，实现小批量出货，部分机台已通过验收。 6）晶圆再生业务： 12 英寸晶圆再生产能达 10 万片/月，持平 23H1。 7）关键耗材与维保服务：进一步提升 12/8/6 英寸 CMP 多区抛光头性能，持续开展抛光头等关键耗材的多元化开发及验证。 中期大厂扩产维持订单饱满，远期先进封装成熟拓展广阔市场，预计 2024-2026 年实现归母净利润 10.2、 13.2、 17 亿元，对应 PE 25、 20、 15 倍，维持“买入”评级。 风险提示1、国产化率提升不及预期风险；2、客户相对集中的风险。

事件描述公司发布 2023 年年报和 2024 年一季报， 2023 年实现营收 166.28 亿元，同比增长 19.35%；归母净利润 17.75 亿元，同比减少 23.45%。 23Q4 实现营收 34.42 亿元，同比下降 12.45%；归母净利润-5.49 亿元。 24Q1 实现营收 33.11 亿元，同比增长 1.14%；归母净利润 5.65 亿元，同比增长 0.21%。 事件评论 审慎计提导致 23Q4 利润大幅下滑。公司基于审慎原则， 23Q4 计提信用减值损失（主要应收账款） 4.08 亿元、资产减值损失（主要存货） 3.30 亿元； 2023 年全年计提资产减资损失 4.30 亿元、信用减值损失 7.32 亿元，合计约 11.6 亿元，而 2022 年全年计提合计5.9 亿元。 23Q4 的大额审慎计提导致亏损，此外， 2023 年管理费用率、研发费用率也有所提高，以上因素导致 2023 年归母净利润同比下滑。因以非常审慎的原则计提，预计后续计提将减少， 24Q1 计提已显著减少；因公司客户大部分为头部优质客户，后续部分计提有望冲回。且公司在行业周期底部，充分计提后，轻装上阵，财务报表有望逐步修复。 订单支撑 24 年业绩有望保持增长。在 23 年行业总体订单明显下滑的情况下，公司凭借海外和非锂电的增长，总体订单降幅较小，取得了优于行业的增长。同时， 24Q1 以来公司陆续签订多个订单，预计 24H1 公司订单有望取得增长。因海外订单占比加大，公司订单整体执行周期拉长， 23Q4 与 24Q1 公司合同负债连续创新高， 23Q4 存货维持高位，24Q1 存货继续增长，公司在手订单仍在增长，有望支撑 24 年业绩保持增长。 海外收入占比提升。 2023 年锂电业务营收占比 76%，为 2020 年以来新高，但 2023 年非锂电业务订单占比提升，预计 24 年营收非锂电占比有望增加。 23 年海外营收占比13.5%，相较 22 年提升约 5pct。 23 年新签订单中，海外订单占比提升至 30%，包括大众、 ACC、日韩、北美等客户，及国内出海客户，均有合作； 24 年海外订单金额与占比均有望继续提升，成为公司 24 年订单增长主要来源之一。23 年海外营收毛利率仅 16.2%，主要系 2022 年接的德国项目受国内突发事件影响出海运费成本高， 23 年的海外项目改善，毛利率高于国内，预计 24 年报表海外营收毛利率将显著提升。 盈利能力领先行业。在行业周期承压的情况下， 23 年公司毛利率 35.60%，仍领先行业，净利率 10.65%，主要是受计提影响。 24Q1 毛利率 36.78%，净利率 16.6%，保持高位。 随着未来海外订单营收占比提升，公司盈利能力有望继续保持高位。 公司出海顺利，海外订单持续增长，国内订单在非锂电业务支撑下也逐步企稳， 24 年静待国内周期反转。在手订单充裕，海外放量，将支撑 2024、 2025 年增长，充分计提后轻装上阵，使得公司后续利润释放更有保障。预计 2024-25 年公司归母净利润分别为 30、37 亿元，对应 PE 分别为 11、 9 倍。 风险提示1、下游扩产不及预期风险；2、规模扩张引发的管理风险

事件描述公司2023年营收6.91亿元，同比-35.47%，归母净利润2.52亿元，同比-52.18%，扣非净利润2.53亿元，同比-49.93%；2023Q4营收1.72亿元，同比-41.14%，归母净利润0.55亿元，同比-62.28%，扣非净利润0.60亿元，同比-55.8%；2024Q1营收1.37亿元，同比-31.61%，归母净利润0.23亿元，同比-68.62%，扣非净利润0.32亿元，同比-55.2%。 事件评论半导体景气度低位拖累业绩。2022年以来半导体景气度下滑并维持低位，公司订单受到较大影响，尤其是传统产品模拟类测试机8200订单下滑，叠加低景气度下，客户验收放缓，导致2023年、2024Q1营收、净利润大幅下滑。 研发投入增加及非经影响Q1净利率。2023Q4与2024Q1公司毛利率提升至75%以上，均为23年以来的高位，显示公司已逐步克服产品结构变化带来的毛利率波动。2024Q1净利率下滑至17.13%，主要是营收规模较小，但公司研发投入持续增加，费用增长较多。 同时，二级市场的波动，导致公司的对外投资产生了一定亏损，2024Q1非经常性损益为负，公司扣非净利率为23.4%。 新产品占比提升，SoC测试机平台与客户密集沟通。1）公司在今年3月Semicon展会继续展出SoC测试机8600，已上电，且展出数字板卡。8600也为未来做存储器测试做了冗余储备，去年发布以来公司与客户进行密集技术交流，目前已与部分客户开展了验证工作，包括算力芯片设计企业，若后续进展顺利，有望在今年获取客户端Demo订单。 2）8300全球装机量已达到一定数量，开始建立生态圈，板卡已迭代第二代，产品将提供更高性能，更具性价比，8300上的数字板卡已具备400M测试能力，具备进入数字测试领域能力。3）功率类产品增长很快，IGBT、SiC、GaN等各方向均实现覆盖。 海外加速拓展。公司长期重视海外市场，坚定推进海外发展战略。公司在多国家和地区都有装机，与国外的设计公司和IDM企业长期保持良好的沟通，海外客户持续增加。公司已在海外建立马来西亚、美国、日本、韩国等多个子公司与办公室，持续加大海外拓展力度，目前公司的8200、功率类、8300均已进入海外客户，8600也有望与海外客户展开验证。2023年海外营收占比近13%，2024年有望继续提升。 存货转增，显示订单修复。2024Q1末公司存货结束了6个月下滑，环比23Q4增长，同时合同负债也比2023Q4末环比提升，印证了公司订单的转暖。预计后续随着行业景气度拐点来临，叠加公司新品放量和海外拓展，公司订单将得到修复，预计2024年公司订单情况将显著优于2023年。 后续行业景气度拐点有望来临，且未来几年为公司新产品拓展和放量期，预计2024-2026年实现净利润3.47/4.32/6.03亿元，对应PE39/32/23倍。 风险提示1、半导体行业景气度下滑的风险；2、新市场和新领域拓展的风险。

事件描述公司发布 2023 年年报。 2023 年实现营业收入 6.71 亿元，同比+6.34%；实现归母净利润 1.08亿元，同比+16.72%；实现扣非归母净利润 0.60 亿元，同比+27.60%。折算 2023Q4 公司营业收入同比-8.5%，归母净利润同比-5.81%，扣非归母净利润同比+0.07%。 事件评论 公司 2023Q4 营收、归母净利润同比有所下滑，但环比增速较高。 2023 年仪器行业景气度承压，影响公司产品需求，叠加 2022Q4 高基数影响，公司 2023Q4 营收、归母净利润同比有所下滑。但产品换代致公司营收增速放缓的需求基本消除，营收、归母净利润环比增长。2023Q3，公司处于产品换代期，5 月 18 日，公司首次正式公开发布 DHO900/800高分辨率数字示波器。三季度时客户与经销商处于需求从旧系列产品向 DHO 系列切换时期，需求存在递延。 2023Q4 这一影响明显缓解，全年 DHO 系列产品销售收入同比提升193.79%，预计到 2024 年产品切换导致的收入递延影响将充分消除。 高端新品反馈良好，发力平台化拓展，预计 2024 年营收、业绩有望充分释放。 2023 年 9月17日，公司发布DS 80000系列新品，最高支持每通道13GHz模拟带宽及高达40GSa/s实时采样率，为国产示波器最高水平。截至 2023 年年底，新品已经实现一定的出货确收，由于发布时间较晚，全年确收相对较小，但新品发布以来，下游需求端反馈良好。 2023年公司高端（带宽≥ 2GHz）和高分辨率（垂直分辨率≥ 12bit）数字示波器占整体数字示波器销售金额比例已经达到 54.29%，相较 2022 年的 41.65%大幅提升。公司发力射频类产品，西安研发中心投入运营， 2023 年射频类仪器的销售收入同比增长 14.41%。 坚持产品高端化进程，对毛利率拉动作用显著。公司 2023 年公司毛利率达到 56.45%，同比增长 4.06 个百分点。其中数字示波器产品的毛利率为 58.26%，同比提升 3.31 个百分点，高端及自研核心技术平台产品对数字示波器的毛利率拉动显著。 收购耐数电子，布局测试测量解决方案领域。耐数电子产品包括智能数字阵列产品、数字天线平台与组件、量子测控系统和模块化阵列平台等。此次收购，一方面由于公司看重耐数电子的人才团队和客户资源优势。另一方面，耐数电子为一家解决方案型企业，有利于提升普源精电在射频工程系统和测量系统领域细分应用场景提供定制化系统解决方案的能力。对标海外龙头，是德科技通过数次并购实现从硬件企业向以“硬件+软件+服务”为核心的综合解决方案提供商的转型升级，随着公司硬件能力逐步完善，公司也目标实现从硬件为主的电子测量仪器供应商向综合解决方案提供商的逐步转型。 展望 2024 年，公司 13GHz 放量首年，当前意向订单有望逐步转化为营收、业绩。硬件方面，公司持续上探升级，向电子测量平台化企业发展；硬件之外，公司还布局向解决方案供应商的转型升级。预计公司 2024-2026 年实现归母净利润 1.63/2.10/2.66 亿元，对应市盈率 42/32/26 倍，维持“买入”评级。 风险提示1、产品研发和技术开发进展不及预期的风险；2、未能顺利引入高端人才和人才流失的风险。

事件描述发布 2023年业绩快报，预计 2023年营业收入同比+32.15%，归母净利润同比+52.67%，扣非归母净利润同比+29.58%。对应 2023Q4实现营业收入同比+31.0%，归母净利润同比+66.1%，扣非归母净利润同比+66.1%。 事件评论 刻蚀设备销售收入增长带动整体营收增长。 2023年刻蚀设备销售约 47.03亿元，同比增长约 49.43%，占营业收入 75%； MOCVD 设备销售约 4.62亿元，同比下降约 33.95%，占营业收入 7%。 2022年，刻蚀设备收入占比约 66%， MOCVD 设备占比约 15%，公司刻蚀设备销售收入占比进一步提升。 非经常性损益较高，主要来自出售拓荆科技股票。 2023年公司实现归母净利润 17.86亿元，扣非归母净利润 11.91亿元，对应非经常性损益约 5.94亿元，较 2022年的 2.50亿元增加约 3.44亿元。非经常性损益的变动主要系公司于 2023年出售了部分持有的拓荆科技股票，产生税后净收益约 4.06亿元所致。 刻蚀设备占比持续提升，毛利率水平稳中有增。 2023年，公司实现毛利约 28.7亿元，对应毛利率约 45.82%，相较 2022年的 45.74%，毛利率略有增长。公司刻蚀设备毛利率水平高于 MOCVD 设备， 2023年刻蚀设备收入占比达到 75%，支撑公司毛利率高位增长。 刻蚀设备市占率提升，带动新增订单持续增长。公司 2023年新增订单金额约 83.6亿元，较 2022年新增订单的 63.2亿元增加约 20.4亿元，同比增长约 32.3%。其中刻蚀设备新增订单约 69.5亿元，同比增长约 60.1%。刻蚀设备订单的大幅增长与公司 CCP 和 ICP刻蚀设备 2023年在国内主要客户芯片生产线上市占率继续大幅提升有关。由于 MOCVD设备在蓝绿光 LED 生产线上市占率较高，受终端市场波动影响，2023年订单同比下降约72.2%。公司备品备件及服务方面则维持正常水平。 中微公司积极通过自研+投资形成平台化布局，薄膜设备开发取得明显成效。近两年新开发的 LPCVD 设备和 ALD 设备，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单；公司新开发的硅和锗硅外延 EPI 设备、晶圆边缘 Bevel刻蚀设备等多个新产品，也会在近期投入市场验证。公司开发的包括碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、 Micro-LED 等器件所需的多类 MOCVD 设备也取得了良好进展， 2024年将会陆续进入市场。 预计 2023-2025年公司实现归母净利润 17.87/19.08/24.29亿元，对应 PE 51/48/37倍，维持“买入”评级。 风险提示 1、限制政策进一步加剧风险； 2、半导体制造端景气度恢复不及预期风险； 3、公司刻蚀设备新工艺验证进度不达预期风险。

2023年公司营业收入同比+145.82%，归母净利润同比+374.47%，扣非归母净利润同比+779.06%。其中，2023Q4公司营业收入同比+120.8%，归母净利润同比+77.4%，扣非归母净利润同比+57.7%。 事件评论ALD主业市占率保持领先，不断拓展品类，营收、净利润高增。光伏领域，公司ALD设备的市场占有率继续保持领先，产品矩阵不断丰富，提供ALD、PECVD、PEALD、扩散退火等多种定制化产品和TOPCon整线工艺解决方案，实现了对TOPCon产线真空类设备的全覆盖。在TOPCon、XBC、钙钛矿及钙钛矿叠层等电池技术领域均有产品储备、布局和出货。其中，公司应用于XBC和钙钛矿叠层电池的设备获得客户验收，钙钛矿领域获得国内客户百兆瓦级量产设备订单。半导体领域，公司ALD设备保持领先优势，ALD、CVD设备均取得大厂重复订单。 公司积极把握下游光伏、半导体行业市场规模扩大所带来的市场机遇，产品工艺、客户群体覆盖度进一步扩大，光伏、半导体设备领域订单同步高增。2023年度，公司新增订单总额约64.69亿元，是去年同期新增订单的2.96倍。其中，半导体领域新增订单是去年同期的3.29倍，光伏领域新增订单是去年同期的2.92倍。此前公司披露，截至2023年9月30日，公司在手订单70.82亿元（含Demo），全年订单环比2023Q3持续提升。 半导体CVD设备取得重复订单。公司21年开始布局CVD设备，目前已发布PECVD和LPCVD产品，CVD设备于7月成功发货，目前已取得批量重复订单。2023年，公司部分半导体设备成功进入数家行业知名客户产线并实现客户端工艺验证，客户数量进一步增加，已覆盖逻辑、存储、硅基OLED和第三代半导体等细分领域。其中，存储领域客户拓展取得显著成效。根据SEMI统计，ALD约占半导体镀膜设备板块11%，未来复合增长率高达26.3%；PECVD、LPCVD等CVD设备约占半导体镀膜设备的57%，未来复合增长率约为8.9%，新产品将使得公司潜在可触达市场增长四倍。当前半导体ALD设备国产化率几乎为零，随着国产替代加速，预计未来半导体ALD设备将快速实现份额提升。公司切入半导体CVD设备，市场空间广阔，公司也有望取得快速增长，整体来看，公司半导体ALD、CVD业务具有较大弹性。 公司2023Q1末进行股权激励，2023/2024年股权激励费用分别为1.1、0.96亿元，考虑股份支付费用后，预计公司2023-2025年实现净利润2.57/5.20/7.87亿元，对应PE66/33/22倍，继续给予“买入”评级。 风险提示1、新产品研发、验证进度不及预期的风险；2、下游技术发展、扩产规模不及预期的风险。

事件描述公司公告定增募资完成，共发行人民币普通股 3204.8万股，发行价格为 94.50元/股，募资总额为 30.3亿元，扣除各项发行费用（不含增值税）后实际募集资金净额共计 30.1亿元，发行股份限售期为 6个月。 本次定增主要用于“金属增材制造大规模智能生产基地项目”建设（预计投资额 25.1亿元）及补充流动资金，其中生产基地项目包含打印产品机时扩产与原材料扩产两部分。 事件评论 公司营收快速增长，扩产必要性强。2017-2022年，公司营业收入由 2.20亿元提升至 9.18亿元， CAGR 达 33.1%，保持较快增速。公司前次募投项目金属 3D 打印粉末生产线自2020H2陆续开始投入使用，虽然受到技改、原材料供应受限等因素影响，但 2020年以来原材料的产能利用率依然始终保持在 85%以上。此外，公司早期业务及前次募投项目的金属 3D 打印定制化产品产能较小且主要为中小型金属 3D 打印设备所提供的产能，随着公司营收规模快速增长、规模化生产及大尺寸零部件生产需求逐步释放，公司产能不能满足未来公司跟研型号定型批产后金属 3D 打印定制化产品的产能需求，扩产必要性强。 公司通过募投+自投+定增方式持续扩产，为公司长期发展提供支撑。2021年公司 IPO 募投项目正式投产，根据公司公告，投产后公司的产能包含 400吨/年金属 3D 打印原材料、400台金属 3D 打印设备以及 150.12万小时金属 3D 打印定制化产品机时。 2022年公司公告自投“创新能力建设项目”，预计扩产 1000台打印设备， 2023年公告定增项目，预计扩产 160.4万小时金属 3D 打印定制化产品机时及 800吨/年金属 3D 打印原材料。根据公司公告， 2023年定增募投项目预计远期实现产值达到约 24亿元，远超公司当前产能；目前两期扩产项目均在持续推进，建设期预计均为两年，为公司长期发展提供支撑。 非民用领域有望延续快速增长水平，民用领域有望提速渗透。 非民用领域，公司创始团队产业背景雄厚，叠加公司的领先技术与全产业链布局，有望延续快速增长水平。民用领域，随着技术成熟、降本增效持续推进，渗透率不断提升。今年以来金属 3D 打印首次突破 3C应用领域，多家下游厂商开启 3D 打印技术储备，有望在未来持续放量，公司作为行业龙头有望率先受益且受益更多。 预计公司 2023-2025年实现归母净利润 2.26亿元、 4.41亿元、 6.41亿元，对应 PE 分别为 81倍、 41倍、 28倍，给予“买入”评级。 风险提示 1、下游应用领域拓展不及预期； 2、公司产能扩张不及预期。

主业结构力学性能测试产品替代进口仪器，奠定增长基石公司结构力学性能测试产品丰富、体系完善，能满足不同行业客户的需求；且公司自主研发实力强，掌握结构力学性能核心技术，结构力学性能测试仪器的核心技术“小信号放大抗干扰系统解决方案”是公司的传统优势。当前国外同类产品仍占据较大份额。我国结构力学性能测试仪器行业整体起步晚、起点低，与国外企业相比，企业规模偏小，国外同类产品仍占有国内大部分的市场份额，特别在高端应用领域更为明显。随着国内结构力学性能测试仪器行业的发展，以公司为代表的国内结构力学性能测试仪器企业不断研发出尖端产品，并在高端市场与国外品牌产品展开正面竞争，逐步在高端市场占据一席之地。 PHM 系统立足结构力学学科优势，横跨军工、民用应用场景状态监测与故障诊断技术起源于欧美，在我国从以人工经验判断为主向智能化在线状态监测转变。东华测试 PHM 核心竞争优势之一，在于结合了公司结构力学领域丰富的研究经验。基于多年研究成果，公司将结构力学学科技术引入 PHM 系统，开发了基于故障信息库的预测性维护管理。公司竞争优势之二在于丰富的布局。PHM 领域成长空间广阔，且完成前期渗透后营收有望快速放量。但当前民用 PHM 系统价格压力大，国内龙头企业营收、业绩受到冲击而大幅下滑。因此公司六大业务布局、应用场景横跨军工、民用的特点，有望使得公司在享受民用 PHM业务放量的同时，仍长期保持优于专注于民用 PHM 系统竞争对手的盈利水平。 电化学工作站、自定义测控分析系统新业务快速成长公司当前电化学工作站产品广泛应用于电化学分析、传感器、腐蚀与防护研究、电催化、半导体、新能源等领域研究及教学应用。依托母公司 30多年在抗干扰和小信号处理等方面的技术积累，江苏东华分析仪器当前电化学工作站产品实现自主可控，产品性能已达国内先进水平。 电化学工作站自形成销售以来快速放量， 2022年实现翻倍以上增长， 2023H1增速超 40%。 公司自定义测控分析系统在传统结构力学性能测试产品基础上进行功能扩增、应用延伸。 布局力矩传感器，有望打开新成长空间2020年全球传感器市场规模为 1606.3亿美元，智能传感器市场规模为 358.1亿美元。传感器的类型也多达上百种，各细分品类的市场规模也基本在数十亿美元的量级。当前力传感器国产化率有待提升，根据 GGII， 2022年力传感器国产份额低于 30%。总体上，当前传感器赛道具备高成长+国产替代属性。公司作为结构力学测试龙头，在力学测量检测领域具备独到优势，目前已具备加速度传感器、位移传感器、应变传感器、压力传感器等多种传感器的自制与量产能力，看好公司有望通过布局力矩传感器打开新成长空间。预计公司 2023-2025年实现归母净利润 1.78/2.55/3.54亿元，对应 PE 35/24/18倍，给予“买入”评级。 风险提示 1、新产品、新项目无法实现预期效益的风险； 2、原材料价格上涨、供货不能满足预期影响营收、业绩风险； 3、盈利预测假设不成立或不及预期的风险。

铂力特：国内金属3D打印龙头公司构建了较为完整的金属3D打印产业生态链，整体实力在国内金属增材制造领域处于领先地位。2017-2022年，公司营业收入快速增长，且公司毛利率始终维持40%+，处于较高水平；但是受业务开拓及股权激励费用等原因，公司归母净利润波动较大。随着公司费控加强及股权激励摊销影响缩减，有望直接驱动业绩提升。公司股权结构稳定，实控人折生阳与薛蕾均具备西工大背景，折生阳先生自2017年起同时兼任华秦科技董事长；董事黄卫东先生与雷开贵先生均为博士研究生学历，管理层雄厚产业背景在公司技术进步、下游应用领域拓展等方面提供有效助力，驱动公司在产业发展初期构建完善布局并成为行业龙头。 3D打印：颠覆传统工业体系，行业需求持续扩容3D打印颠覆传统精密加工方式，在缩短新品研发周期、成形更为精密复杂结构等方面具备巨大优势。全球增材制造产业规模不断扩大，2021年达152亿美元；我国起步较晚但市场规模快速增长，2020年达208亿元。增材制造下游应用涵盖了航空航天、医疗、汽车等诸多高端领域，随着高端应用场景拓展，下游增材制造市场规模持续增长，需求扩容与结构升级又进一步驱动技术升级。我国工业级增材制造设备龙头企业仍处于起步阶段，近年来营收规模实现较好增速并持续扩充产能，未来发展可期。 突破3C应用领域，3D打印有望迎来“1-100”时代荣耀MagicV2搭载91%金属结构铰链，升级自研盾构强度的钢材，首次采用航天的钛合金3D打印工艺，支持40万次折叠。此外，包括路透社在内的众多报道表明，苹果公司目前正在测试用于批量生产AppleWatchSeries9表壳的粘结剂喷射金属3D打印技术，该公司的另一款智能手表AppleWatchUltra的数字表冠、侧按钮和一些其他操作按钮使用钛合金粉末床激光熔融金属3D打印生产。3C应用领域市场空间庞大，钛合金的渗透有利于金属3D打印优势凸显，3D打印发展有望迎来“1-100”时代。 全产业链布局优势突出，民用领域有望开启新增长极公司在金属3D打印全产业链布局，业务涵盖原材料、设备及打印产品，经过多年技术积累，公司粉末、设备和打印服务的技术指标达到国际领先水平。近年来，公司业务规模迅速扩大，公司通过募投+自投+定增方式持续扩产，远期产值相较于公司2022年收入而言提升幅度足够大，为公司长期快速发展提供支撑。随着金属3D打印技术在民用领域的普及，降本增效成为发展重心，公司从设备核心零部件配置、软件配套、粉末循环方案等多角度持续发力，已取得显著效果，民用领域渗透节奏有望提速，进而拓展金属3D打印市场空间。 预计公司2023-2025年实现归母净利润2.26亿元、4.41亿元、6.41亿元，对应PE分别为75倍、38倍、26倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示1、下游应用领域拓展不及预期；2、公司产能扩张不及预期；3、盈利预测假设不成立或不及预期的风险。

公司公告2023年三季报，2023年前三季度公司实现营业总收入25.17亿元，同比+0.19%；归母净利润1.23亿元，同比-13.52%。按此计算，23Q3公司实现营业总收入7.83亿元，同比-0.78%；归母净利润0.40亿元，同比-20.51%。 事件评论业绩短期承压。受制造业景气度、风电装机不及预期叠加产业链客户消化库存等影响，公司营收同比基本持平；同时下游需求不及预期盈利能力有所下滑。2023年前三季度公司毛利率15.84%，同比-1.5pct；净利率为5.07%，同比-0.9pct；其中，23Q3毛利率约16.92%，同比-0.6pct；净利率5.25%，同比-1.6pct。 成品轴承业务相对平稳；轴承套圈受欧洲经济不景气影响，最主要两大客户订单下降。后续公司轴承套圈客户需求增长，带动套圈业务改善。此外，2021年公司并购的欧洲FLT，今年以来加强了与FLT的融合协同。2022年FLT约60%在海外采购，其余约40%在国内采购，其中在公司内部采购约15%，今后计划根据具体情况逐步将部分外采转化为公司内部采购，将给公司生产带来一定的增量。 风电滚子业务，下游装机不及预期致收入增速放缓，公司抓紧时间对生产人员进行培训、不断完善和改进生产工艺，提高产品质量，降低产品成本，确保后续装机持续交货。预计后续装机持续推进，风电滚子有望放量，市场份额有望提升。 汽车零部件与轴承产品技术同源，新能源车增长给公司带来更多机会，公司不断开拓新产品，驱动汽车零部件业务发展。热管理系统方面，新能源车带来单车价值量提升，积极扩产车用和家用领域。此前研发新品及扩产不多，后续将持续增长。 机器人业务发展可期。公司于2015年配合谐波减速器厂商研发成功谐波减速器用薄壁柔性轴承，于2015年及2016年共申请一项机器人轴承的发明专利和两项机器人实用新型专利。公司已经研发成功机器人谐波减速器柔性薄壁轴承、RV减速器圆锥滚子轴承及各类定制化球轴承，并积极研发交叉滚子轴承；柔性薄壁轴承完成对大族谐波、中大力德等谐波减速器生产厂商送样，已经与主流机器人系统供应商在机器人轴承及滚柱丝杠、滚珠丝杠等领域开展深入的技术交流。 维持“买入”评级。我们预计公司2023-24年归母净利润分别为1.7、2.4亿元，对应最新PE分别为48、35倍，维持“买入”评级。风险提示1、原材料价格波动的风险；2、新品开发不及预期风险。

事件描述近日精测电子公布2023年三季度报告。2023Q3公司实现营收4.34亿元，同比减少39.24%；实现归母净利润-0.25亿元，同比减少121.58%；实现扣非净利润-0.36亿元，同比减少146.86%。2023年前三季度公司实现营收15.45亿元，同比减少15.13%；实现归母净利润-0.13亿元，同比减少108.77%；实现扣非净利润-0.81亿元，同比减少196.49%。 事件评论显示板块经营承压，半导体业务增长动力充沛。2023年前三季度公司显示板块实现销售收入10.52亿元，同比减少27.87%；半导体板块实现销售收入2.09亿元，同比增长86.10%；新能源板块实现销售收入2.53亿元，同比增长13.55%。截至2023年三季报披露日，公司取得在手订单金额总计约32.07亿元，其中显示领域在手订单约11.81亿元、半导体领域在手订单约14.89亿元、新能源领域在手订单约5.38亿元。由于全球经济下行、消费电子市场需求疲软等不利因素持续存在，终端消费需求复苏缓慢，显示行业仍未走出周期性底部，显示面板行业仍面临较大的压力。半导体业务在公司的持续投入之下，订单保持着良好的增长趋势，同时随着部分设备的交付，营收端也呈现出增长势头。 半导体前道检测/量测市场规模可观，公司产品布局国内领先。2022年全球半导体前道制造检测/量测设备的市场规模约135亿美元，同时考虑到存量机台的服务收入，该市场的实际规模高于硬件设备的销售。由于国内企业起步较晚，且国际市场集中度较高，目前半导体检测/量测设备的国产化率仍处于相对较低水平。为突破海外封锁，近年来国内涌现出一批涉及量检测设备的企业，已经基本覆盖主流量检测设备类型，但研发进度有所差异。目前公司核心产品已覆盖2xnm及以上制程，先进制程的膜厚产品、OCD设备以及电子束缺陷复查设备已取得头部客户订单；明场光学缺陷检测设备已完成首台套交付，且已取得更先进制程订单；有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。从产品陑的布局和研发进度来看，公司在国内处于领先地位。 基石业务稳健经营，新业务空间广阔。平板显示检测业务现阶段仍是公司重要的收入来源，精密光学仪器和新型显示设备作为重点布局领域，有望巩固公司在行业内的领先地位，并享受未来产业爆发带来的增量红利。半导体检测和新能源检测业务是公司第二增长曲陑，公司是国产半导体检测设备领军企业，基本形成前道、后道全领域布局，部分产品也已取得批量订单，随着产品的完善升级和下游客户的验证导入，半导体检测业务具备深厚发展潜力；受益于市场规模的持续增长，公司以锂电设备为重点布局的新能源业务前景广阔。我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为2.0亿元、4.5亿元、6.8亿元，对应当前股价PE分别为116x、53x、35x，维持“买入”评级。风险提示1、新产品落地存在不确定性；2、面板行业资本开支存在不确定性。

事件描述 先导智能发布中报，营收18.64亿，同增0.15%，归母净利润2.28亿，同比下滑41.93%。其中二季度营收9.98亿，同比下滑1.97%，归母净利润1.34亿，同比下滑32.72%。 事件评论 2019年锂电设备行业进入调整期，下游需求增速明显放缓，同时考虑到2020年上半年受疫情影响及电动车销量较差，公司锂电设备订单验收有一定延迟，整体营收增速下行至0.15%，单二季度营收略有下滑，营收变化趋势符合市场预期。 公司上半年毛利率40.25%，同比下滑2.86pct；上半年研发费用达到3.04亿元，同比增长43.59%，研发费用率达16.30%，同比上升了4.93pct。去年同期毛利率基数较高及今年研发费用率提升，拖累公司的净利率。研发费用投入主要系相对刚性的研发人员薪酬，考虑到公司目前正全力发展整线，同时新事业部研发投入较大，下半年研发费用绝对值或接近上半年，公司将继续保持较高研发费用。 上半年锂电设备营收11.9亿，同比下滑23.47%，主要系在疫情影响和上半年电动车销量较为低迷的情况下，电池厂验收延迟。上半年锂电设备毛利率40%，毛利率环比回升，恢复到较为正常的水平，锂电设备营收占比下降到63.9%。光伏设备营收2.35亿，同比增长36.4%，毛利率26.2%，毛利率下降的主要原因是整个光伏组件设备行业竞争激烈，毛利率有所下降，且一季度受到疫情影响。锂电和光伏外的其他设备营收占比达到23.6%，且毛利率达到48.4%，或为3C订单确认收入，且毛利率较高，全年来看，3C设备业务或将大幅减亏。 上半年订单高增，预收、存货环比回升。公司公告新接订单创历年新高，1季度新增订单金额同比增长57.83%，上半年新增订单金额同比增长83.19%。公司2季度末合同负债10.92亿元，环比回升32%，同比下降12%；存货26.46亿元，环比回升20%，同比持平。公司预收款同比下滑，或和不同订单执行预收政策不完全相同有关；此外，公司今年的新签订单，更多集中在二季度，预收款的收款节奏、对原材料的采购和产品的生产节奏等，或都会对预收款、存货金额造成一定影响；此外，来自应收账款与预收款相互抵消，也会对预收款金额造成一定影响。 预计公司2020-2021年归属净利润8.42、13.56亿元，对应PE为52、33倍。