华海清科发布 2024年半年度报告： 2024年上半年公司实现营业收入 14.97亿元，同比增长 21.23%；实现归属于上市公司股东的净利润 4.33亿元，同比增长 15.65%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 3.68亿元，同比增长 19.77%。 投资要点 先进封装核心装备迎机遇， 经营业绩稳步提升2024年上半年， 全球半导体呈现回暖态势， 随着 AI 和 HPC的快速发展， 对芯片性能和功耗的要求不断提高， Chiplet和 2.5D/3D 推动 HBM 等先进封装技术成为主要方向，公司主要产品 CMP、减薄装备是芯片堆叠/先进封装技术的核心装备，是公司发展的重要机遇， 随着公司新产品的拓展以及及竞争能力逐渐增强，公司经营业绩也稳步提升。 广泛布局 CMP/减薄/清洗/化切等装备， 新产品开发构建公司护城河2024年上半年， 公司推出的全新抛光系统架构 CMP 机台Universal H300已经实现小批量出货； 12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单，获得客户的高度认可； 12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证；满足集成电路、先进封装等制造工艺的 12英寸晶圆边缘切割设备Versatile-DT300发往多家客户进行验证；应用于 4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已实现首台验收。 新技术、新产品布局拓展顺利，公司竞争力有望进一步提升。 积极推进新基地建设，加大研发投入增强竞争力北京子公司和天津二期工程进展顺利， 其中， 天津二期主要用于扩大 CMP 和晶圆再生装备；北京基地主要开展减薄和湿法等高端装备的生产， 进一步推动公司平台化战略布局。 此外，公司加大创新投入， 2024上半年公司研发投入 1.75亿元，同比增长 26.43%，在核心技术方面向更高的性能和更先进制程突破，核心技术已经形成高强度专利组合和技术屏障。公司积极进行研发/扩产，构建公司核心竞争力，有望推动业绩提升。 盈利预测预测公司 2024-2026年收入分别为 34.08、 45.24、 57.45亿元， EPS 分别为 4.23、 5.47、 6.82元，当前股价对应 PE 分别为 29.7、 23.0、 18.4倍。 随着先进封装技术不断应用，公司主要产品 CMP/减薄设备的竞争力将增加， 后续营收和利润有望稳定提升， 首次覆盖，给予“买入” 投资评级。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

事件8月16日，公司公告2024年半年度报告，24H1实现营收14.97亿元，同比+21.23%；实现归母净利润4.33亿元，同比+15.65%；实现扣非归母净利润3.68亿元，同比+19.77%。 投资要点CMP市占提升驱动营收增长，股份支付导致利润端增幅略低。24H1，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺装备之一，市场份额不断提高。随着公司CMP产品市场保有量的扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，叠加晶圆再生及湿法装备收入增加，公司营收及净利均较同期增长，24H1实现营收14.97亿元，同比+21.23%。24H1公司股份支付费用4959万元，股份支付费用导致相关费用的增幅高于营收的增幅,24H1实现归母净利润4.33亿元，同比+15.65%；实现扣非归母净利润3.68亿元，同比+19.77%。公司盈利能力稳健，24H1公司实现销售毛利率46.29%，销售净利率28.91%。分季度看，24Q1/24Q2实现营收6.80/8.16亿元，同比+10.40%/+32.03%；归母净利润2.02/2.31亿元，同比+4.27%/+27.89%；扣非归母净利润1.72/1.97亿元，同比+2.78%/+40.01%；销售毛利率47.92%/44.93%；销售净利率29.72%/28.24%。公司营运能力不断增强，24H1公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期+38.55%，主要系公司业务规模扩大及销售回款增加。“装备+服务”平台化发展，新产品新工艺开发成果丰硕。 公司持续践行“装备+服务”的平台化发展战略，CMP/减薄/划切/湿法/测量装备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域科技成果转化显现：1）CMP：公司推出的全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已经小批量出货，客户端验证顺利；面向第三代半导体的新机型正在进行客户需求对接，预计24H2发往客户验证。2）减薄：12吋超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单；12吋晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业验证。3）划切：满足集成电路、先进封装等制造工艺的12吋晶圆边缘切割装备已发往多家客户验证。4）清洗：清洗装备已批量用于公司晶圆再生生产；24H1，应用于4/6/8吋化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；应用于4/6/8/12吋片盒清洗装备已取得小批量订单，待发往客户端验证。5）膜厚测量：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户验证，24H1已取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单。6）服务：晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，并积极推进产能扩张进程。同时随着客户产线利用率的提升及公司CMP装备保有量的攀升，关键耗材维保及技术服务有望成为公司新的利润增长点。新生产基地建设+零部件国产化推进，助力践行平台化战略。产能建设方面，公司全资子公司华海清科（北京）在北京经济技术开发区实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”，用于公司开展化学机械抛光装备、减薄装备、湿法装备等高端半导体装备研发及产业化，已完成主体结构建设，预计于24年年底竣工验收。同时，公司化学机械抛光机项目生产配套工程（即天津二期项目）进展顺利，预计于24年年底竣工验收。产业布局方面，公司持续推进国内零部件供应商的培养，加大相关零部件项目的国产化力度，成立全资子公司华海清科（广州）半导体有限公司，建设半导体设备关键零部件孵化平台；24H1公司参与设立华海金浦创业投资（济南）合伙企业（有限合伙），借助专业投资机构在半导体等相关领域的资源优势和投资能力，增加投资渠道，赋能主业协同发展；同时公司认购合肥启航恒鑫投资基金合伙企业（有限合伙）基金份额，拓展公司产业布局，增强产业协同效应。 投资建议我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入35/46/60亿元，实现归母净利润分别为10/13/17亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为30倍、23倍、17倍，维持“买入”评级。 风险提示技术创新风险；核心技术人员流失或不足的风险；核心技术失密风险；宏观经济及行业波动风险；客户相对集中的风险；新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险；应收账款回收的风险；政府补助与税收优惠政策变动的风险；知识产权争议风险；募集资金投资项目风险；产业政策变化的风险。

1）公司 2024H1实现营收 14.97亿元（yoy+21.23%），归母净利润 4.33亿元（yoy+15.65%），扣非后归母净利润 3.68亿元（yoy+19.77%）。 2）公司 24Q2实现营业收入 8.16亿元（yoy+32.03%， qoq+20.00%），归母净利润 2.31亿元（yoy+27.89%， qoq+14.03%），扣非后归母净利润 1.97亿元（yoy+40.01%， qoq+14.42%）。 评论： 营收稳健增长，提质增效助力长远发展。24H1实现营收 14.97亿元（yoy+21%）。 营收持续稳健增长主要系受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，公司 2024上半年 CMP 装备、配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等收入均有较大幅度增长。 24H1实现扣非净利 3.68亿元（yoy+20%）， 股份支付费用导致相关费用的增幅高于营业收入的增幅,因此利润增幅略低于营业收入增幅； 24Q2业绩加速， 实现扣非净利润 1.97亿元， 同比/环比增长 40%/14%。 公司持续不断地加强国内外销售渠道建设，提高新客户、新产品的市场开拓能力，助力未来市场份额提升。 持续推进新产品新工艺开发，积极服务产业前沿第一线。 24H1，公司以更先进制程、更高产能、更低成本为重要突破方向，基于现有产品不断进行更新迭代， 同时积极布局新技术新产品的开发拓展，在 CMP 装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果，持续保持高水平科技创新成果的输出。公司推出的全新抛光系统架构 CMP 机台 Universal H300已经实现小批量出货； 12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单，获得客户的高度认可； 12英寸晶圆减薄贴膜一体机 Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证；满足集成电路、先进封装等制造工艺的 12英寸晶圆边缘切割设备 Versatile-DT300发往多家客户进行验证；应用于 4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已实现首台验收等，新技术、新产品布局拓展顺利。 加快新生产基地建设，积极进行产业布局。 用于开展化学机械抛光装备、减薄装备、湿法装备等高端半导体装备研发及产业化的“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”，已完成主体结构建设，同时公司化学机械抛光机项目生产配套工程进展顺利，两项均预计于 24年底竣工验收， 届时将进一步推动公司平台化战略布局，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。 公司重视提升半导体装备核心零部件的国产化程度，成立全资子公司华海清科（广州）半导体有限公司，建设半导体设备关键零部件孵化平台，培育有潜力的半导体设备专用高精密零部件项目，与公司现有业务形成良性的互动和补足。 投资建议： 我们预计 2024-2026年公司营收为 36.3/46.9/55.3亿，归母净利润为 10.1/13.1/15.6亿，对应 EPS 为 4.25/5.53/6.60元。参考可比公司估值，给予2024年 40倍 PE，对应目标价为 170.1元，维持“强推”评级。 风险提示： 中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游客户扩产不及预期

维持增持评级：维持24-26年归母净利润为10.07/12.90/16.77亿元不变，维持24-26年EPS为4.25/5.45/7.08元不变。维持目标价159.32元不变，维持增持评级。：Q2业绩符合预期。公司公告，24H1实现营收14.97亿元/+21.23%，归母净利4.33亿元/+15.65%。单24Q2实现营收8.16亿元/+32.03%，归母净利2.31亿元/+27.89%。24H1，公司CMP设备、配套材料、技术服务及清洗设备等收入均有较大规模增长。24H1毛利率46.29%/-0.03pct，维持相对稳定。24H1销售/管理/研发费用率分别为6.02%/5.47%/11.42%，同比变化分别为+0.66/+0.38/+0.18pct。三项费用率普升主要系公司多款新品处于验证与市场开拓阶段。 优势产品推进迭代升级，持续推进平台化布局。1）CMP设备：公司持续迭代升级与领域拓展，市占率持续提升。24H1，公司推出的高性能CMP机台UniversalH300已实现小批出货。2）减薄设备：Versatile–GP300取得多个头部前道fab厂批量订单；Versatile–GM300已发往国内头部封测厂验证。3）划切设备：推出面向前道制程及先进封装的12寸晶圆边缘切割设备Versatile-DT300，已发往多家客户验证。4）清洗设备：应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已实现首台验收。5）膜厚量测设备：确定头部龙头企业批量重复订单。 完善产能布局，积极推动零部件国产化。1）产能布局：前期投资的北京基地和天津基地均预计将于24年底竣工验收，届时公司CMP设备、减薄设备、清洗设备产能有望提升。此外，为完善产能配套，公司拟投资16.98亿在上海临港建设新基地。2）零部件：公司持续推进零部件国产化，已完成减薄设备主轴、多孔吸盘等核心零部件的国产化开发，部分达到量产条件。此外公司成立华海清科（广州）建设半导体设备关键零部件孵化平台。 风险提示：半导体行业周期波动、国产替代及公司产品研发不及预期。

事件公司发布2024年半年度业绩公告，上半年公司实现营业收入14.97亿元，同比增长21.23%；归母净利润4.33亿元，同比增长15.65%；基本每股收益2.72元/股。 收入/利润规模稳步增长，盈利能力较为稳定受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，公司2024年上半年CMP设备、配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等收入均有较大幅度增长。此外，上半年公司盈利能力较为稳定，毛利率、净利率分别为46.29%、28.91%，同比分别下滑0.03pct、1.39pct；净利率下滑主要系职工薪酬/股份支付费用增加所致，其中销售费用率增加0.66pct、管理费用率增加0.55pct。单季度来看，公司Q2实现营业收入8.16亿元，同比增长32.03%，环比增长20%；归母净利润2.31亿元，同比增长27.89%，环比增长14.03%；毛利率、净利率分别为44.93%、28.24%，同比分别下滑1.06pct、0.91pct。环比分别下滑2.99pct、1.48pct。 持续推进新品开发，市场竞争力稳步提升公司在CMP装备、减薄装备及其他产品方面的进展取得了积极成果，市场竞争力继续提升。CMP装备，公司推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新产品，全新抛光系统架构已经实现小批量出货，客户端验证顺利。减薄装备，公司开发出适用于先进封装及前道制造领域的减薄装备取得较好进展，Versatile-GP300已取得多个领域头部企业批量订单，Versatile-GM300已发往国内头部封测企业进行验证。此外，与减薄抛光工艺匹配的划切装备、清洗装备、供液系统、膜厚测量装备均已实现在客户端的验证或者批量重复订单。 盈利预测、估值与评级公司是国内CMP设备龙头且新品开拓顺利，我们预计公司2024-2026年营业收入分别为34.06/44.28/56.65亿元，同比增速分别35.79%/30.01%/27.93%；归母净利润分别为9.49/12.03/14.71亿元，同比增速分别为31.17%/26.69%/22.27%；EPS分别为4.01/5.08/6.21元，对应PE分别为34x/27x/22x。考虑到公司盈利能力较强且新品持续开拓，给予“买入”评级。 风险提示：新品研发进展不及预期；下游晶圆厂扩产不及预期；晶圆厂稼动率提升不及预期。

公司2024H1业绩同环比增长，维持“买入”评级公司发布2024年半年报，公司2024H1实现营业收入14.97亿元，YoY+21.23%；实现归母净利润4.33亿元，YoY+15.65%；扣非净利润3.68亿元，YoY+19.77%。 其中，2024Q2单季度公司实现营收8.16亿元，YoY+32.03%，QoQ+20%；实现归母净利润2.31亿元，YoY+27.89%，QoQ+14.03%；扣非净利润1.97亿元，YoY+40.01%，QoQ+14.42%。公司作为国产CMP龙头，充分受益于设备国产化加速渗透，我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为10.08/13.12/17.05亿元，预计2024/2025/2026年EPS为4.26/5.54/7.20元，当前股价对应PE为32.0/24.6/18.9倍，维持“买入”评级。 2024H1CMP市占率稳步提升，运营成本优化促业绩增长2024H1公司业绩保持增长，主要得益于：（1）随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加，公司营业收入及净利润均较同期增长。（2）公司在逻辑、存储、先进封装等领域市场占率不断上升，同时优化内外部资源，降低运营成本方面取得显著进展。此外，截至2024H1，公司合同负债13.42亿元，同比+6.03%。 新产品工艺持续突破，多地扩产项目助力平台化布局公司多项业务实现突破，整体市占率稳步提升：（1）CMP设备：全新抛光系统架构CMP机台UniversaH300已经实现小批量出货，持续推进更高性能、更先进节点开发及工艺突破。（2）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatie–GP300已取得多个领域头部企业批量订单。（3）湿法设备：应用于4/6/8英寸化合物半导体刷片清洗装备已通过客户端验收。此外，公司计划投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”，总金额不超过16.98亿元，资金来源于自有和自筹资金，拟选址于中国（上海）自由贸易试验区临港新区。同时，公司积极推动北京子公司及天津二期项目，均预计2024年底竣工验收，将提高公司在CMP、湿法、减薄装备等领域研发和生产能力，保障公司进一步巩固和扩大市场份额。 风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

事件概述：公司发布2024年半年报【24H1】公司实现收入14.97亿——符合预告14.5-15.2亿元，同增21%；归母净利4.33亿——符合预告4.25至4.45亿元，同增16%；扣非归母净利3.68亿——符合预告3.6至3.8亿元，同增20%；毛利率46.29%，同比持平；净利率28.9%，同比-1.4pcts。24H1公司股份支付费用较高，达4959万元，导致销售、管理与研发费用增幅高于营业收入的增幅，因此归母净利润及扣非净利润增幅略低于营业收入增幅。 【24Q2】公司实现收入8.16亿，同增32%、环增20%；归母净利2.3亿，同增28%、环增14%；扣非归母净利2.0亿，同增40%、环增14%；毛利率44.9%，同比-1pcts，环比-3pcts；净利率28.3%，同比-0.8pcts，环比-1.4pcts。 CMP竞争力持续增强，减薄机GP300/GM300拓展顺利公司CMP等专用装备、晶圆再生与耗材服务销售规模较同期均有不同程度增长。7月15日，公司第500台12寸CMP出机，此举标志：1）公司产品质量得到客户高度认可，核心竞争力持续增强；2）CMP装机量提升打造晶圆再生/耗材业务更大存量空间。公司开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机，针对前道晶圆制造的背面减薄、先进封装，稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜0.8μm，2023年获取多家头部客户的批量订单。12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。 围绕CMP打造产品矩阵，平台型战略呼之欲出1）拳头产品CMP迎架构升级和下游拓宽。全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已经实现小批量出货，客户验证顺利；面向三代半的新机型预计24H2发客户验证。 2）减薄+划切+清洗+供液+膜厚+晶圆再生/耗材维保，打造产品矩阵。减薄：12寸减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单，12寸减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。划切：12寸设备已发往多家客户进行验证。清洗：24H1，应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；应用于4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单，待发往客户端进行验证。供液和膜厚已获批量重复订单；晶圆再生和耗材维保有望成新的利润增长点。 3）公司23年增资芯嵛半导体后，持有其18%股权，芯嵛所开发的离子注入机产品研发顺利，已实现小批量出货。 HBM和先进封装核心设备供应商，上海扩产助力未来业务放量AI加快落地，涉及多层垂直堆叠的HBM和先进封装有望成重要方向。公司主打的CMP、减薄设备是堆叠和先进封装的核心装备，有望受益于AI爆发对HBM和先进封装需求的拉动。 公司8月15日宣布投资建设上海集成电路装备研发制造基地，计划对公司核心产品的产能扩充，同时开展新产品或新功能的创新开发及升级，助力公司扩展产品线，加快研发成果产业化；该项目总投资不超过169,781万元，资金来源自有和自筹资金；项目建设周期预计为24个月。 投资建议我们预测公司2024-26年净利润分别为9.9/13.5/16.8亿元，我们保持对公司2024-26年净利润的预测不变，对应PE为33/24/19倍。华海清科为中国大陆CMP设备龙头，强者恒强竞争优势持续凸显，同时公司积极开拓减薄机、清洗机在内的多种产品，把握国产化、先进封装的成长基于。维持公司“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。

设备+耗材平台化布局，业绩稳健增长：公司预计2024上半年实现营业收入14.5-15.2亿元，同比增长17.46%-23.13%，其中单Q2公司实现营业收入7.7-8.4亿元，同比增长25.00%-35.92%；预计2024上半年实现归母净利润4.25-4.45亿元，同比增长13.61%-18.95%，其中单Q2公司实现归母净利润2.23-2.43亿元，同比增长23.89%-35.00%。受益于公司加大投入与生产能力建设，企业核心竞争力提高，CMP等专用设备、晶圆再生与耗材服务销售规模均有不同幅度增长。 第五百台12英寸CMP装备出机交付，CMP装备国产替代已实现：近日公司第500台12英寸CMP装备出机，交付国内某先进集成电路制造商。2014年公司推出国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸CMP商用机型，如今第500台12英寸CMP装备出机，预示着国内市场CMP装备领域的国产替代已实现。随着公司CMP装备保有量的不断攀升，关键耗材与维保服务等业务量预计也会相应提升。公司未来将持续推动“装备+服务”的平台化战略布局，深耕集成电路制造上游产业链关键领域，大力发掘CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、测量装备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会，持续优化企业管理体系及客户服务保障能力，努力提高产品市场表现及竞争能力。 立足CMP设备不断完善产品线，公司成长空间持续打开：1）CMP设备：在逻辑、DRAM存储、3DNAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，同时公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，市场空间持续拓宽；2）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，满足3DIC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利，并于2023年5月向集成电路龙头企业成功出货，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。同时，公司开发的针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜一体机已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单；3）清洗、膜厚量测等设备：首台12英寸单片终端清洗机出机发往国内大硅片龙头企业进行验证，核心技术指标已满足客户要求。FTM-M300DA金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，已在高端制程完成部分工艺验证；4）后服务：随着公司CMP设备保有量的不断攀升，耗材零部件、7区抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点；5）晶圆再生：已实现双线运行，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货，有望持续放量。 盈利预测与投资评级：考虑到设备交付节奏，我们维持公司2024-2026年归母净利润为10.9/13.8/15.8亿元，当前市值对应动态PE分别为28/22/19X，基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：下游资本开支下滑、美国制裁影响、新品产业化不及预期。

持续提高核心竞争力，装备与服务业务稳步增长。公司发布24年半年度业绩预增的自愿性披露公告。24H1，公司收入14.5-15.2亿元，yoy+17.46%-23.13%；归母净利润4.25-4.45亿元，yoy+13.61%-18.95%。公司持续加大研发投入和生产能力建设，企业核心竞争力持续提高，CMP等专用装备、晶圆再生与耗材服务销售规模较同期均有不同程度增长。24Q2，公司收入7.7-8.4亿元，yoy+24.5-35.82%；归母净利润2.23-2.43亿元，yoy+23.65%-34.74%。 CMP市占率持续提升，市场领先优势显著。根据公司关于第500台CMP装备出机的自愿性披露公告，近日，公司第500台12寸CMP装备出机，交付国内某先进集成电路制造商，标志着公司产品质量和可靠性得到客户的高度认可，将有助于进一步提升市场占有率，对公司未来的发展将产生积极的影响。公司始终以集成电路产业需求为导向，坚持自主创新的发展路线，从14年推出到如今第500台12寸CMP装备出机，打破了国外巨头的技术垄断，真正实现了国内市场CMP装备领域的国产替代，市场占有率持续提升，已基本覆盖国内12寸集成电路大生产线。同时随着公司CMP装备保有量的不断攀升，关键耗材与维保服务等业务量预计也会相应提升。凭借公司在CMP领域的突出优势以及在多个新品类设备产品的起量，公司有望率先受益于下游晶圆产线的扩产和设备国产替代进程。 盈利预测与投资建议。预计公司24-26年归母净利润9.92/12.66/15.68亿元，参考可比公司估值，考虑到公司CMP设备的龙头地位和品类拓展带来的成长空间，给予公司2024年40倍PE，对应合理价值167.66元/股，维持“买入”评级。 风险提示。晶圆厂扩产不及预期；产业政策变化；市场开拓不及预期

公司2024Q2业绩同环比显著增长，维持“买入”评级公司发布2024年半年度业绩预告，公司2024H1实现营业收入14.5~15.2亿元，YoY+17.46%~+23.13%；实现归母净利润4.25~4.45亿元，YoY+13.61%~+18.95%；扣非净利润3.6-3.8亿元，YoY+17.09%~+23.59%。其中，2024Q2单季度公司实现营收7.7~8.4亿元，YoY+24.5%~35.82%，QoQ+13.16%~+23.45%；实现归母净利润2.23~2.43亿元，YoY+23.64%~+34.74%，QoQ+10.23%~+20.12%；扣非净利润1.88~2.08亿元，YoY+34.13%~+48.38%，QoQ+9.62%~+21.26%。随着半导体行业周期逐步回暖，公司作为国产CMP龙头，将充分受益于设备国产化加速渗透，我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为10.08/13.12/17.05亿元，预计2024/2025/2026年EPS为4.26/5.54/7.20元，当前股价对应PE为32.3/24.8/19.1倍，维持“买入”评级。 2024H1持续加大研发投入，CMP等业务销售规模同比均实现增长2024H1公司业绩保持增长的原因主要在于公司持续加大研发投入和生产能力建设，企业的核心竞争力持续提高，CMP等专用装备、晶圆再生与耗材服务销售规模较2023上半年均有不同程度增长。 实现500台12英寸CMP装备交付，平台化战略布局打造长期成长公司于2024年7月14日发布公告，近日完成第500台12英寸CMP装备出机，交付国内某先进集成电路制造商，标志着公司产品质量和可靠性得到客户高度认可，有助于进一步提升市场占有率。此外，公司已基本覆盖国内12英寸集成电路大生产线，同时随着公司CMP装备保有量的不断攀升，关键耗材与维保服务等业务量预计也会相应提升。展望2024年，公司将推动技术进步和产业升级，持续推动“装备+服务”的平台化战略布局，大力发掘CMP装备、减薄装备、划切装备等集成电路领域新机会。公司凭借CMP领域的核心技术优势以及多款新品类设备产品加速放量，有望充分受益于国内下游晶圆厂扩产周期。 风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

Q2业绩略低于预期； CMP 设备竞争力稳步提升，平台化布局日趋完善；加大产能建设，积极谋划产业布局。 投资要点： 维持增持评级 ：维持 24-25年归母净利润为 10.07/12.90亿元不变，新增 26年归母净利润为 16.77亿元。 维持 24-25年 EPS 为 4.25/5.45元不变，新增 26年 EPS 为 7.08元。 维持目标价 159.32元不变，维持增持评级。 Q2业绩略低于预期。 公司公告， 24H1实现营收 14.5-15.2亿元，同比增长 17.46%-23.13%；归母净利 4.25-4.45亿元，同比增长 13.61%-18.95%。单 24Q2实现营收 7.7-8.4亿元，同比增长 24.60%-35.92%（中位数 30.26%）；归母净利 2.23-2.43亿元，同比增长 23.89%-35.00%（中位数 29.44%）。 24H1，公司持续加大研发与产能建设， CMP 设备及晶圆再生与耗材服务销售规模均有增长。 CMP 设备竞争力稳步提升，平台化布局日趋完善。 2024年 7月 15日，公司公告其 12寸 CMP 设备已实现累计 500台出货， 打破海外垄断， CMP 设备市场占有率稳步提升。 随着公司在 CMP 设备领域的优势地位的确立，后续相关关键耗材及维保服务业务也有望相应受益。 此外公司减薄抛光一体机客户端验证顺利，推出量产机台 VersatileGP300。首台 12寸单片清洗机已出货至国内大硅片龙头企业。供液系统已获得批量采购。金属膜厚设备已实现小批出货。晶圆再生业务达到 10万片/月产能。 加大产能建设，积极谋划产业布局。 公司拟在北京经开区建设基地，布局 CMP、减薄设备、湿法清洗设备等。此外，公司积极参与设立投资基金，寻找产业链可投资标的，同时持续推进国内零部件供应商的培养，提升零部件国产化率。 风险提示： 半导体行业周期波动、国产替代及公司产品研发不及预期。

华海清科发布24H1业绩预告，收入同比稳健增长，利润率保持较高水位。公司CMP设备发货量不断增长，晶圆再生产能持续提升，减薄、划切新品验证顺利，清洗、量测设备加速突破，维持“增持”投资评级。 24H1收入利润同比稳健增长，各主营业务收入同比均提升。24H1预计收入14.5-15.2亿元，同比+17.5%-23.1%；归母净利润预计4.25-4.45亿元，同比+13.6%-19.0%；扣非净利润3.6-3.8亿元，同比+17%-23.6%。公司CMP设备、耗材维保、晶圆再生业务均有同比增长。 24Q2收入创单季新高，利润率维持高位。24Q2预计收入7.7-8.4亿元，同比+24.5%-35.8%/环比+13.2%-23.4%；归母净利润2.23-2.43亿元，同比+23.6%-34.7%/环比+10.2%-20.1%；扣非净利润1.88-2.08亿元，同比+34.1%-48.4%/环比+9.6%-21.3%；按指引中值计算，公司扣非净利率为24.6%，同比+1.9pcts/环比+0.2pct。公司Q2单季收入创历史新高，规模化效应持续显现，盈利能力预计高于同业平均水平。 公司CMP设备出货量持续提升，减薄机、划切设备验证顺利。1）CMP设备：UniversalH300新品首台机台已发往客户端进行验证，完成多道工艺小批量验证，预计2024年实现量产；近期第500台12英寸CMP设备成功交付国内某先进IC制造商；2）减薄设备：Versatile-GP300减薄抛光一体机已取得多个头部客户批量订单，有多台量产机台发往客户端；针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜一体机GM300出机发往国内头部封测企业，可用于封装领域中的晶圆背面减薄、BG/DC倒膜等工艺；3）划切设备：Versatile-DT300划切设备可满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割需求，目前正在龙头厂商进行验证。 公司晶圆再生业务长期稳定供货，进一步拓展清洗、量测等设备。1）晶圆再生业务：产能超10万片/月，在国内知名大厂均完成前期导入工作，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货；2）自研清洗设备：推出了HSC-S3810、HSC-F3400等产品，覆盖大硅片清洗和FEOL/BEOL晶圆正背面及边缘清洗工艺；3）膜厚测量设备：用于Cu/Al/W/Co的膜厚测量设备发往多家客户验证，实现小批量出货，部分机台通过验收。 投资建议。公司24H1收入和利润同比稳健增长，24Q2收入创单季新高，利润率保持较高水平，各新品加速突破。结合公司收入和订单情况，我们预计公司2024/2025/2026年收入为32.9/42.1/52.3亿元，预计归母净利润为9.4/12.4/15.9亿元，对应PE为32.0/24.3/19.0倍，维持“增持”投资评级。 风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。

国内CMP设备龙头，业绩高速增长华海清科成立于2013年，主要产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。公司自成立以来始终坚持自主创新的发展路线，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。2023年公司业绩高速增长，营业收入达25.08亿元，同比增长52%，归母净利润达7.24亿元，同比增长44%。 半导体设备行业景气度有望回升，国产化替代突破垄断全球半导体设备规模随5G、AI等新兴技术的崛起不断扩大，2023年受下游芯片周期疲软和终端库存过高的影响市场规模有所下降，预计2024年需求回暖。中国市场晶圆产能不断提升，2026年有望占据榜首带动半导体长期需求，同时本土企业通过多年来研发积累，国产CMP设备逐步突破海外垄断，其中公司作为国内CMP设备龙头，已占据国产CMP设备销售的绝大部分市场份额。 公司研发进展顺利，持续推进新产品新工艺开发公司通过持续推进新产品、新工艺的开发，截至24Q1，公司的CMP产品在先进制程工艺已完成验证，成熟制程工艺已实现全面覆盖；在减薄产品方面也实现了关键零部件的自主化和全工艺的稳定可控，覆盖了多个领域的头部企业，实现批量出货；在清洗方面推出了HSC-S3810、HSC-F3400等产品，覆盖大硅片清洗和FEOL/BEOL晶圆正背面及边缘清洗工艺。新推出了Versatile-DT300划切设备，产品可满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割需求，目前正在龙头厂商进行验证。公司供液系统产品方面新产品售情况；膜厚测量设备已实现小批量出货；晶圆再生产能已经达到10万片/月，并获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。 盈利预测与投资建议我们预计公司将在24-26年实现营业收入33.1/45.2/58.4亿元，对应当前PS估值9/7/5倍，实现归母净利润10.0/13.1/16.6亿元，对应当前PE估值30/22/18倍。我们认为公司作为CMP设备领域国产化龙头，在当前行业beta持续演绎的阶段有望充分受益。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险，技术创新风险，新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险。