投资要点CMP 市场占有率和销售规模持续提高， 盈利能力持续增强。 公司的产品及服务凭借先进的产品性能、 卓越的产品质量和优秀的售后服务在逻辑芯片、 存储芯片、 先进封装、 大硅片、 MEMS、MicroLED、 第三代半导体等领域取得了良好的市场口碑， 市场占有率不断突破。 2024年公司实现营收 34.06亿元， 同比+35.82%， 其中 CMP/减薄装备销售收入为 29.87亿元， 同比+31.16%， 晶圆再生、 关键耗材与维保服务、 CDS 和 SDS 等其他业务收入为 4.19亿元， 同比+81.92%； 2024年公司实现归母净利润 10.23亿元， 同比+41.40%； 实现扣非归母净利润 8.56亿元， 同比+40.79%。 2025Q1公司实现营收 9.12亿元， 同比+34.14%； 实现归母净利润 2.33亿元， 同比+15.47%； 实现扣非归母净利润 2.12亿元， 同比+23.54%，主要系 CMP 产品市场占有率和销售规模持续提高， 新产品研发和销售进展顺利， 减薄装备、 清洗装备、 晶圆再生、 CDS 和 SDS 等初显市场成效， 提升了公司营收和盈利规模。 积极把握先进封装、 化合物半导体等发展机遇， 减薄装备、 划切装备持续推进。 近年来集成电路向高集成化、 高密度化和高性能化方向持续突破， Chiplet 架构逐步成为摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一， 尤其随着人工智能的蓬勃发展， 算力芯片需求急剧攀升。 当前算力芯片中硅中介层、 HBM 等先进封装技术扮演着关键角色， 在高频、 大功率等应用场景的驱动下， 以 SiC、 GaN 等为代表的化合物半导体的市场也将迎来前所未有的发展空间。 随着先进封装和化合物半导体市场前景的明朗， 预计减薄装备和划切装备的需求也会逐步拉升。 国外晶圆超精密减薄和划切加工起步较早， 以日本 DISCO 公司为代表的海外减薄和划切装备供应商具备先进技术， 基本垄断全球市场； 国内厂商在晶圆减薄和划切装备与工艺开发方面起步较晚， 整体技术积累与国外有一定差距。 公司于 2020年独立承担减薄相关的国家级重大专项课题， 2022年实现关键突破， 在技术层面已经可以对标国际友商的高端机型， 同时减薄抛光一体机和针对封装领域的减薄机型均已取得重大进展。 2024年公司 12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300完成首台验证并实现批量销售， 核心指标达到了国内领先和国际先进水平， 12英寸晶圆减薄贴膜一体机 Versatile-GM300和 12英寸晶圆划切装备 Versatile-DT300已发往客户端进行验证。 完成芯嵛公司控股权收购， 实现离子注入核心技术吸收转化，推进“装备+服务” 平台化发展战略。 为积极落实“装备+服务”的平台化发展战略， 丰富公司产品品类， 实现对离子注入核心技术的吸收和转化， 跨越式地完成新产品和新业务板块布局， 公司完成对芯嵛公司的控股权收购。 公司子公司芯嵛公司核心技术团队专注于离子注入行业 30多年， 具有丰富的离子注入行业经验， 在长期研发过程中不断积累了产品设计及工艺性能的核心参数， 并对设备核心模块离子束流系统的传输路径进行了升级改进， 使得芯嵛公司目前的产品较同类竞品的晶圆颗粒污染控制效果、 晶圆的装载效率具备优势， 且设备零部件的国产化率更高。 目前芯嵛公司实现商业化的主要产品为低能大束流离子注入装备， 已实现多台验收， 并积极推进更多品类离子注入装备的开发验证。 l 投资建议我 们 预 计 公 司 2025/2026/2027年 分 别 实 现 收 入47.32/59.18/74.04亿元， 分别实现归母净利润 13.79/17.51/22.56亿元， 当前股价对应 2025-2027年 PE 分别为 27倍、 22倍、 17倍，维持“买入” 评级。

事项： 2025年 4月 28日公司发布 2024年年报及 2025年一季度报告： 1） 公司 2024年实现营业收入 34.06亿元（ YoY+ 35.82%），实现归母净利润10.23亿元（ YoY+ 41.40%），实现扣非后归母净利润 8.56亿元（ YoY+40.79%）。 2） 公司 25Q1实现营收 9.12亿元（ YoY+ 34.14%， QoQ-4.42%），实现归母净利润 2.33亿元（ YoY+ 15.47%， QoQ-22.89%），实现扣非后归母净利润 2.12亿元（ YoY+ 23.54%， QoQ-12.14%）。 评论： 经营业绩再创新高， AI 驱动先进封装市场新机遇。 2024年公司营业收入 34.06亿元（ YoY+ 35.82%），实现归母净利润 10.23亿元（ YoY+ 41.40%），实现扣非后归母净利润 8.56亿元（ YoY +40.79%）。 2024年，公司凭借产品技术优势，成功把握市场机遇， CMP 产品市场占有率和销售规模持续提高，有效保障了经营业绩的稳步增长；同时公司持续加大研发投入和生产能力建设，增强企业核心竞争力，新产品研发和销售进展顺利，减薄装备、清洗装备、晶圆再生、 CDS 和 SDS 等初显市场成效，提升了公司营收和盈利规模，同期营业收入及净利润均实现较大幅度同比增长。 在 AI 大模型迭代加速与高性能计算需求爆发的产业背景下，先进封装工艺正成为突破传统芯片性能瓶颈的关键路径。根据 Yole 预测，全球先进封装市场规模将从 2023年的 378亿美元增长至 2029年的 695亿美元，期间复合年增长率达 10.7%，公司主打产品CMP 装备、减薄装备、划切装备、边抛装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、 MicroLED、第三代半导体等领域取得了良好的市场口碑，市场占有率不断突破。 持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升。 公司始终以市场和客户需求为导向， 坚持现有产品更新迭代，积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP 装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果。 1） CMP 装备： 公司推出的全新抛光系统架构 CMP 机台 Uniersal-H300已实现规模化出货；面向第三代半导体客户的专用 CMP 装备研制成功并已发往客户端验证。 2）减薄装备： 12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile–GP300已实现多台验收，满足客户批量化生产需求； 12英寸晶圆减薄贴膜一体机 Versatile–GM300验证进展顺利。 3）边缘抛光装备： 公司成功开发的 12英寸晶圆边缘抛光装备已发往多家客户进行验证，并已在存储芯片、先进封装等关键制程中得到应用。 4）湿法装备： 用于 SiC 清洗的 HSC-S1300清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC-F3400清洗装备先后通过验证并实现销售。 5）晶圆再生业务： 公司通过采用先进的 CMP 研磨方式，大幅提升再生晶圆的循环使用次数，获得客户的高度认可，在先进制程晶圆再生服务方面具有更强竞争力，已取得多家先进制程客户订单。 加快新生产基地建设，推进公司平台化战略。 用于开展化学机械抛光装备、减薄装备、湿法装备等高端半导体装备研发及产业化的“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”和公司化学机械抛光机项目生产配套工程（即天津二期项目）实现竣工验收，同时公司完成芯嵛公司控股权收购，实现对离子注入核心技术的吸收和转化，跨越式地完成新产品和新业务板块布局，此举进一步扩大公司生产规模并推进公司“装备+服务”的平台化发展战略。 公司将持续完善区位布局，提高公司的辐射范围，提升公司核心竞争力。 投资建议： 根据最新财报数据， 我们调整盈利预测， 预计 25-27年公司营收为46.7/59.0/68.9亿（ 25-26原值为 46.9/55.3亿），归母净利润为 13.5/16.9/19.8亿（ 25-26原值为 13.1/15.6亿），对应 EPS 为 5.70/7.15/8.36元（ 25-26原值为5.53/6.60元）。参考可比公司估值，给予 2025年 40倍 PE，对应目标价为 228元，维持“强推”评级。 风险提示： 中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游客户扩产不及预期

投资要点事件：2024年12月24日公司公告将使用自有资金不超过10.05亿元收购参股离子注入机子公司芯嵛半导体剩余82%股权。交易基于2024-2026子公司业绩分三期完成，对赌补偿机制降低收购风险：华海清科秉持“装备+服务”的平台化发展策略，通过此次收购成功切入离子注入机领域。此次交易将基于收购标的2024-2026年业绩、营收结构和交付机台数量等考核标准，分三期完成。 具体来看：（1）芯嵛公司2024年的营收需分别达0.45亿、1.05亿和3.4亿元，且整机营收占比需超过80%，零部件、维保、材料等其他业务营收占比不超过20%；（2）2024至2025年，需分别交付不少于4台和8台机台进入客户端验证或验收程序。如果芯嵛公司超额完成上述考核标准，收购方将通过现金奖励的方式对芯嵛公司的核心技术团队进行奖励。若（1）业绩未达到85%且（2）交付机台数量未达标，补偿金额将根据特定公式计算，并可通过扣减支付费用或股份等方式执行，补偿总额不超过转让对价总额；这种对赌补偿机制旨在最大程度降低收购方的收购风险，并激励芯嵛公司核心团队。 芯嵛核心团队专注离子注入行业30余年，低能大束流离子注入设备已在多家客户端验证：芯嵛公司成立于2018年，主要从事集成电路离子注入机的研发、生产和销售。公司的低能大束流离子注入设备已送往客户端进行验证。芯嵛公司的核心技术团队在离子注入行业拥有超过30年的专业经验，积累了丰富的行业知识和产品设计、工艺性能的核心参数。团队还对设备的核心模块——离子束流系统的传输路径进行了升级改进，使得芯嵛公司的产品在晶圆颗粒污染控制效果和晶圆装载效率方面优于同类竞品，并且设备零部件的国产化率更高。2024年1至5月，芯嵛公司营收为78.06万元，归母净利润为-1516.68万元，主要系公司已发出的离子注入设备仍在客户验证过程中，尚未形成收入。 受益于AI、高性能计算领域快速发展，公司CMP装备、减薄装备将得到更广泛应用：随着AI和高性能计算的快速发展，芯片性能和功耗的要求不断提高，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAMDie垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）需求高增。公司主打产品CMP装备、减薄装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，将获得更加广泛的应用。盈利预测与投资评级：我们维持公司2024-2026年归母净利润为10.9/13.8/15.8亿元，当前市值对应动态PE分别为40/31/27X，基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：收购进展不及预期，下游扩产不及预期。

全资收购芯嵛半导体，强势开拓离子注入设备第二曲线； CMP 设备持续迭代，平台化布局稳步推进。 投资要点： 维持增持评级： 考虑到公司收购芯嵛半导体剩余股权， 维持 24年EPS 为 4.25元不变，上调 25-26年 EPS 为 5.86/7.88元（前值为5.45/7.08元）。 参考可比公司 25年 PE 均值 46倍，给予公司 25年46倍 PE，对应目标价为 269.56元（前值为 223.45元），维持增持评级。 事件： 公司公告拟以自有资金不超过 10.05亿元收购参股子公司芯嵛半导体剩余 82%股权，收购完成后成为公司全资子公司。 全资收购芯嵛半导体，强势开拓离子注入设备第二曲线。 根据公司公告，本次收购拟以芯嵛半导体 100%股权对应 12.25亿元估值进行，较公司净资产（ 2024年 5月 31日）增值 1541%。本次收购给出了较为积极的业绩承诺， 包括 1） 2024-2026年芯嵛半导体收入分别不低于 0.45/1.05/3.4亿元，且要求离子注入设备收入占比至少80%。 2） 2024-2025年离子注入机台进入客户验收程序数量不少于4/8台。 根据 SEMI 数据，全球及国内离子注入市场 90%+份额由美国应材、美国亚舍利公司供应，国产化空间巨大。 芯嵛半导体核心技术团队专注离子注入 30多年，具备显著竞争优势。 截至 2024年12月 25日，芯嵛半导体已有部分机台实验验收。 此外，离子注入设备约占半导体前道设备价值量约 3%-5%，与公司 CMP 设备价值量相当。通过切入离子注入设备，公司中期业绩有望再上新台阶。 CMP 设备持续迭代，平台化布局稳步推进。 1） CMP 设备： 24年上半年，公司高性能 CMP 机台 Universal H300实现小批出货。 2）减薄设备： Versatile–GP300取得多个头部前道 fab 厂批量订单； Versatile–GM300已发往国内头部封测厂验证。 3） 划切设备： 推出面向前道制程及先进封装的 12寸晶圆边缘切割设备 VersatileDT300，已发往多家客户验证。 4）清洗设备： 应用于 4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已实现首台验收。 5）膜厚量测设备： 取得头部龙头企业批量重复订单。 风险提示： 半导体行业周期波动、国产替代及公司产品研发不及预期、收购进展不及预期。

2024年12月24日，公司发布关于收购芯嵛半导体（上海）有限公司剩余股权的公告。 收购芯嵛公司剩余股权，加速布局离子注入机公司和/或公司全资子公司华海清科上海拟合计使用自有资金不超过10.05亿元，收购公司参股子公司芯嵛公司剩余82%的股权。本次交易完成后，芯嵛公司将成为公司全资子公司。芯嵛公司主要从事集成电路离子注入机的研发、生产和销售，目前实现商业化的主要产品为低能大束流离子注入设备，相关产品已发往客户端验证。通过此次收购，公司可较快实现对离子注入核心技术的吸收和转化，跨越式地完成产品和业务板块布局，进一步提升公司核心竞争力。 2024年1~5月芯嵛公司营收为78.06万元，主要系截至2024年5月31日，芯嵛公司已发出的离子注入设备尚在客户验证过程中，尚未形成收入；归母净利润-1516.68万元，而华海清科2024年前三季度归母净利润为7.21亿元，故并表后对利润影响较小。至2024年12月24日，芯嵛公司已有部分机台实现验收。 本次收购涉及两项业绩承诺，分别为：1）2024~2026年芯嵛公司营收分别不低于0.45、1.05、3.4亿元。其中要求离子注入机台验收后确认的营收占比至少80%，且零部件、维保、材料等其他业务营收占比不超20%，纳入业绩承诺考核的营业收入金额以当年度机台验收后确认的不含税销售收入的1.25倍与当年度账面营收两者孰低为准。2）2024、2025年，芯嵛公司分别发出并交付不少于4台、8台离子注入设备给终端客户并进入客户设备验证或验收程序。 美国厂商占据全球超90%市场，芯嵛核心团队深耕行业超30年离子注入机为集成电路制造关键制程设备，可精确控制离子掺杂，并且能够重复控制掺杂浓度和深度，是目前最重要的掺杂方式。根据离子束电流和能量大小，离子注入机可分为低能大束流、中束流、高能离子注入机；其中低能大束流离子注入机是先进逻辑、存储芯片制造的关键核心设备，约占离子注入机细分市场的60%。全球离子注入机市场主要被美国的应用材料、亚舍立垄断，两者占据全球离子注入机市场份额超90%。根据SEMI和中国电子专用设备工业协会数据，2023年国内离子注入机市场规模为54亿元，国产化率低于10%。目前国内布局离子注入机的厂商主要为芯嵛公司、北方华创、凯世通、北京烁科中科信、思锐智能等。 芯嵛公司核心技术团队专注于离子注入行业超30年，具有丰富的离子注入行业经验，在长期研发过程中不断积累了产品设计及工艺性能的核心参数，并对设备核心模块离子束流系统的传输路径进行了升级改进，使得芯嵛公司目前的产品较同类竞品的晶圆颗粒污染控制效果、晶圆的装载效率更优，且设备零部件的国产化率更高。 2024年新签订单饱满，持续推进减薄等装备研发以把握先进封装机遇华海清科是国产CMP装备龙头，同时布局减薄、划切、清洗等设备，并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务。公司全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已实现小批量出货，并获得多家头部客户的批量销售订单。同时，公司持续推进减薄等装备的研发验证工作以把握Chiplet和HBM等先进封装领域的发展机遇；目前12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已于24Q3通过验收；封装用的晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证，目前验证顺利；12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证。 根据2024年11月投资者调研纪要，公司表示今年新签订单饱满，CMP装备、晶圆再生等订单均有不错增幅，减薄装备已取得多个领域头部企业的批量Demo订单，在手订单充足。 投资建议：我们维持原先对公司2024、2025年的业绩预测，并新增2026年业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为37.52/46.99/57.32亿元，增速分别为49.6%/25.2%/22.0%；归母净利润分别为9.71/12.88/16.09亿元，增速分别为34.2%/32.6%/24.9%；PE分别为41.7/31.5/25.2。公司是国产CMP装备龙头，同时持续推进减薄等装备的研发验证工作以把握Chiplet和HBM等先进封装领域的发展机遇，新签订单饱满。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

结论与建议：公司发布公告，收购参股子公司芯嵛半导体剩余82%的股权，作价10亿元，标的公司从事低能大束流离子注入设备研发制造，相关产品已发往客户端验证。通过此次收购，公司在半导体离子注入设备领域布局进一步深入，结合公司现有CMP设备业务以及快速起步的减薄设备业务，公司产品矩阵进一步丰富，长期影响正面。预计公司2024-26年净利润9.7亿元、12.7亿元和15.7亿元，同比增长33%、32%和24%，EPS分别为4.05元、5.34元和6.64元，目前股价对应2024-26年PE分别为42倍、32倍、26倍、给予买进建议。 收购子公司芯嵛剩余股权，深度布局离子注入设备业务：公司10亿元收购公司芯嵛半导体剩余82%的股权。标的公司从事低能大束流离子注入设备研发制造，承诺2024年度、2025年度，发出并交付不少于4台、8台离子注入设备给终端客户并进入客户设备验证或验收程序，2024-2026年营收不低于0.45亿元、1.05亿元、3.4亿元，且离子注入机台验收后确认的营业收入占比至少80%，收购价格对应2026年PS约3.6倍，估值相对较低。芯嵛公司核心技术团队专注于离子注入行业30多年（已签订不低于3年的劳动合同及相应的竞业协议），具有丰富的离子注入行业经验，目前的产品较同类竞品的晶圆颗粒污染控制效果、晶圆的装载效率更优，且设备零部件的国产化率更高。预计短期内芯嵛半导体由于营收规模较小，对于公司利润端贡献有限，但离子注入设备领域国产化率低，未来国产替代需求迫切，该业务有望实现高速增长。结合公司现有CMP设备业务以及快速起步的减薄设备业务，公司产品矩阵进一步丰富，具备成为半导体平台型企业的潜力，长期影响正面。 3Q24业绩增速加快，营收净利润创新高：得益于国产半导体需求快速增长，2024年前三季公司实现营收24.5亿元，YOY+33.2%，净利润7.2亿元，YOY+27.8%，扣非后净利润6.2亿元，YOY+33.9%。其中3Q24营收为9.6亿元，YOY+57.6%，QOQ+17%；实现净利润为2.9亿元，YOY+51.7%，QOQ+25%。公司营收及净利润规模创历史新高。 盈利预测：预计公司2024-26年净利润9.6亿元、12.7亿元和15.7亿元，同比增长33%、32%和24%，EPS分别为4.05元、5.34元和6.64元，目前股价对应2024-26年PE分别为42倍、32倍、26倍、给予买进的评级。 风险提示：中美科技摩擦加剧，半导体设备需求不及预期

华海清科发布公告称，将收购参股子公司芯嵛半导体（上海）剩余82%的股权。 芯嵛半导体聚焦离子注入机，技术实力国内领先，低能大束流离子注入设备已发往客户端验证。本次业务整合将进一步提升华海清科平台化实力，拓展公司面向的市场空间，维持“增持”投资评级。 公司拟收购芯嵛半导体剩余全部股权，整合离子注入机业务。华海清科发布公告称，公司将和/或全资子公司华海清科（上海）拟使用自有资金不超过100450万元，收购华海清科参股子公司芯嵛半导体（上海）剩余82%的股权。 芯嵛半导体聚焦半导体离子注入机设备，本次交易完成后，芯嵛半导体将成为华海清科全资子公司。 离子注入机国产化率极低，芯嵛半导体技术实力和商业化进度国内领先。离子注入机技术涉及高压电子、机械、电气、计算机控制、等离子体物理等基础科学，理论门槛高，系统集成难度大。全球超90%份额被美国AMAT、Axcelis占据，国内主要厂商为芯嵛半导体、北京中科信、万业企业（凯世通）、青岛四方思锐等，国产化率极低。芯嵛半导体核心技术团队从业30余年，不断积累机台know-how，目前低能大束流离子注入设备实现商业化，相关产品已发往客户端验证。 华海清科面向的市场空间将进一步拓展，平台化布局逐步完善。根据SEMI，离子注入机台面向市场空间占全球半导体设备市场规模的比例为3-5%，本次交易进一步拓展公司面向的市场空间。同时华海清科其他新品验证及出货顺利，晶圆减薄机获得批量订单、减薄贴膜一体机在头部客户验证、切割机验证顺利、金属薄膜量测设备获得重复订单，公司“装备+服务”平台化布局逐步完善。 业绩对赌协议彰显长期发展信心，未来机台出货量有望快速提升。芯嵛半导体2023年、2024年1-5月实现收入362万、78万元，截至2024年5月31日，公司离子注入机台尚未实现收入，截至目前，已有部分机台实现验收。 华海清科和芯嵛半导体签订业绩对赌协议，对其设定两个业绩承诺考核标准，1）芯嵛半导体2024-2026年收入将分别不低于0.45亿元、1.05亿元、3.4亿元，其中各年度离子注入机验收后确认的收入占比至少80%；2）2024-2025年度，芯嵛半导体将分别发布并交付不少于4台、8台离子注入机台给终端客户并进入客户设备验证或验收程序。 华海清科盈利能力保持高位，芯嵛半导体并表后对利润影响预计有限。芯嵛半导体2023年、2024年1-5月归母净利润亏损2442万元、亏损1516.7万元。华海清科前期研发的大单品CMP设备、减薄设备等逐步放量或获得批量订单，公司研发费用率得到较好控制，同时公司耗材维保业务利润随CMP机台保有量提升而增厚，整体看公司具备较强盈利能力。从利润率来看，华海清科长期维持20%以上扣非净利率，2024前三季度扣非净利率达25%，亦明显高于国内半导体设备公司平均水平。因此，尽管芯嵛半导体短期内或仍将亏损，但并表后预计对华海清科利润影响有限。 投资建议。芯嵛半导体技术实力国内领先，低能大束流产品已经发往客户端验证，本次收购完成后，华海清科市场空间将进一步拓展，平台化布局持续完善。我们预计公司2024/2025/2026年收入为33.3/43.1/54.3亿元，预计归母净利润为10.0/13.0/16.4亿元，对应PE为40.9/31.3/24.9倍，维持“增持”投资评级。 风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。

事件： 公司 12月 24日公告， 拟合计使用自有资金不超过 10.045亿元， 收购公司参股子公司芯嵛半导体（ 上海） 有限公司剩余 82%的股权， 本次交易完成后， 芯嵛公司将成为公司全资子公司。 标的公司基本信息： 【业务】 芯嵛公司主要从事集成电路离子注入机的研发、 生产和销售， 目前实现商业化的主要产品为低能大束流离子注入设备， 相关产品已发往客户端验证。 【定价】 本次拟收购的 82%芯嵛公司股权合计交易对价为 10.045亿元， 确定芯嵛公司100%股权的整体价格为 12.25亿元。 【交易方式】 采用现金方式， 对业绩承诺方分期支付交易对价款。 【财务情况】 截至 23年末与 24年 5月 31日， 芯嵛公司资产总额份额为 1.46/1.38亿元，净资产总额分别为 0.90/0.75亿元； 2023年度与 24年 1-5月， 芯嵛公司营收分别为 362万元、 78万元（ 已发出机台尚在验证未确收）， 净利/归母净利（ 二者金额相同）分别为-2442万元、 -1517万元。 【业绩承诺】 标准 1： 2024-26年合并报表口径经审计的营业收入分别不低于 0.45亿元、1.05亿元、 3.40亿元， 其中： 离子注入机台验收后确认的营业收入占比至少 80%。 标准 2： 2024-25年， 分别发出并交付不少于 4台、 8台离子注入设备给终端客户并进入客户设备验证或验收程序。 【业绩奖励】 触发条件 1： 2025年度营收在[1.17,1.28)、 [1.28,1.40)、 ≥ 1.40亿元区间，对标的公司核心团队奖励金额分别为 1000、 1500、 2000万元； 2026年度营收在[3.52,3.63)、 [3.63,3.75)、 ≥ 3.75亿元区间， 对标的公司核心团队奖励金额分别为 2000、2500、 3000万元； 触发条件 2： 如标的公司完成首台特定工艺和另一特定工艺的离子注入设备的客户验证及验收， 于设备获验收当年， 向标的公司核心团队各奖励 2000万元。 收购价格性价比高、 具备估值提升空间。 芯嵛公司此次估值 12.25亿元（ 对应 100%股权）， 以该公司 2026年 3.4亿元业绩承诺来衡量， 对应 2026年 PS 仅为 3.6X。 按离子注入机行业通常 20%净利率计算， 3.6X PS 隐含的 PE 仅为 18X。 并入芯嵛增厚公司业绩。 按业绩承诺， 芯嵛公司的并入有望在 2024-26年增厚华海清科 0.45/1.05/3.40亿元的营收； 利润端， 芯嵛公司初期研发投入高、 短期可能处于亏损状态， 但后续随着营收放量， 亏损规模有望迅速收窄， 鉴于华海清科自身净利规模较高， 芯嵛公司并入对母公司净利影响不大。 拓展离子注入新品类， 打开第二成长曲线。 离子注入机是集成电路制造前道工序中的关键设备之一， 占半导体设备销售规模的比重通常在 3%-5%， 按 4%占比计算，2022-23年中国大陆离子注入机市场空间分别为 11.3、 14.7亿美元， 市场空间广阔且增速较快（ 23年 yoy 增速 30%）； 芯嵛公司核心技术团队专注于离子注入行业 30多年， 具有丰富的离子注入行业经验， 产品较同类竞品晶圆颗粒污染控制效果、 晶圆的装载效率更优， 截至报告披露日， 芯嵛公司已有部分机台实现验收； 芯嵛公司的并入战略上助力华海清科跨入离子注入机新赛道， 离子注入机市场空间较华海清科原有CMP 业务空间相当， 此次并入使得华海清科可触达市场空间接近翻倍， 打开第二成长曲线。 盈利预测： 鉴于芯嵛的并入对上市公司净利影响较小， 我们维持对华海清科 2024-26年净利润 9.9/13.5/16.8亿元的预测不变， 对应 PE 为 41/30/24倍。 芯嵛的并入使得华海清科形成“CMP+离子注入两翼齐飞” 的格局， 对公司横向平台化发展奠定坚实一步。 维持公司“买入” 评级。 风险提示： 部分股权未能收购的风险（ 上海科技创业投资（ 集团） 有限公司持有的芯嵛公司 3.3333%股权需通过公开摘牌方式进行， 华海清科能否成功摘牌尚存在不确定性）； 潜在的商誉减值、 市场前景风险； 设备国产化不及预期等。

事件概述12月 24日，公司公告拟用不超过 10亿元收购子公司芯嵛半导体剩余 82%股权，收购完成后，芯嵛半导体将成为公司全资子公司。 收购芯嵛拓展离子注入业务，对赌补偿机制降低收购风险芯嵛半导体主营业务为集成电路离子注入机，公司通过本次收购，成功切入离子注入机领域，符合“装备+服务”的平台化战略，具体从交易细节来看： 1）估值方面：芯嵛半导体尚未实现稳定收入和盈利，整体估值 12.25亿，以 25年对赌收入测算PS 为 11.8倍，低于可比公司，结合离子注入国产化率不足 10%，芯嵛半导体的估值具备一定吸引力； 2）业绩承诺：业绩承诺方（CHEN WEI、上海凯城、CHEN JIONG）交易对价并非一次性支付，将基于 2024-2026年业绩表现分期支付：①考核标准一，芯嵛未来收入不低于 0.45、1.05和 3.4亿元，且整机收入占比需超过 80%，②考核标准二，2024、2025年分别交付不少于 4、8台，若当年未完成考核标准，将根据未完成比例计算业绩补偿数额，以扣除支付费用或股份等方式进行支付进行业绩补偿。从对赌目标来看，收入端三年复合增速高达 160%，交付方面同样要求不低，对赌补偿机制最大程度降低收购风险。此外，业绩承诺方以自身名义，按转让对价一定比例，通过上海证券交易所集中竞价方式，购买公司股票，充分体现了对未来发展的信心。 BIS 制裁新规落地，离子注入机环节受益加速国产替代1）行业层面：BIS 制裁落地，国产设备加速导入，离子注入环节国产化率不足 10%且美系垄断（Axcelix、AMAT），价值量占比约前道设备的 3%-5%，根据我们测算 2025年市场规模约 110亿元，其中低/中/高能注入机分别占比 61%、20%、18%，是国产替代最迫切环节； 2）公司层面：芯嵛半导体核心技术团队从事离子注入行业超 30年，主要产品低能大束流离子注入设备已实现商业化，相较同类竞品的晶圆颗粒污染控制效果、装载效率更优，且设备零部件的国产化率更高，目前已有部分机台验收，持续受益国产替代。除了业绩考核外，本次交易设置全面的超额奖励机制，若 2024年超额完成业绩承诺，2025-2026年同样超额完成，将分别奖励 1000万元-2000万元（2025年）、2000万元-3000万元（2026年）给核心团队，具体数字根据超额情况确定。 此外，另外设置两台特点工艺设备交付奖励，一旦实现验收，直接奖励 2000万元/台。除 CMP、减薄等设备外，离子注入有望成为公司新的成长曲线。 立足 CMP 设备不断完善产品线，减薄、清洗、量测等设备取得积极进展公司在巩固 CMP 竞争优势同时，不断丰富产品线布局，减薄、清洗、量测等设备取得积极进展。 1）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300已取得多个领域头部企业的批量订单，9月 Versatile-GP300完成首台验证工作。晶圆减薄贴膜一体机 Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。2）划切设备：12英寸晶圆边缘切割设备已发往多家客户进行验证。3）清洗设备：已批量用于公司晶圆再生生产，应用于 4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；应用于 4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单。4）膜厚量测设备：应用于Cu、Al、W、Co 等金属制程的薄厚量测设备已实现小批量出货，并取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单。 投资建议我们维持 2024-2026年营业收入预测分别为 35.00、47.40和 60.34亿元，同比+40%、+35%和+27%；2024-202年归母净利润分别为 10.09、13.36和 17.02亿元，同比+39%、+32%和+27%；2024-2026年 EPS 为 4.26、5.64和 7.19元。2024/12/24股价 172.47元对应 PE 为 40、31、24倍，维持“增持”评级。 风险提示本次拟收购事项尚未完成，存在不确定性；下游扩产不及预期；半导体业务拓展不及预期；公司拟投资建设上海集成电路装备研发制造基地尚未完成，存在不确定性等。

公司2024Q3业绩同环比增长，维持“买入”评级公司发布2024年三季报，公司2024Q1-3实现营业收入24.52亿元，YoY+33.22%；归母净利润7.21亿元，YoY+27.8%；扣非归母净利润6.15亿元，YoY+33.85%。 毛利率45.82%，YoY-0.64pcts；净利率29.4%，YoY-1.25pcts。其中，2024Q3单季度营收9.55亿元，YoY+57.63%，QoQ+17%；归母净利润2.88亿元，YoY+51.74%，QoQ+24.97%；扣非归母净利润2.46亿元，YoY+62.36%，QoQ+25.4%；毛利率45.08%，YoY-1.65pcts，QoQ+0.15pcts；净利率30.16%，YoY-1.17pcts，QoQ+1.92pcts。公司作为国产CMP龙头，充分受益于设备国产化加速渗透，我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为10.08/13.12/17.05亿元，预计2024/2025/2026年EPS为4.26/5.54/7.20元，当前股价对应PE为44.4/34.1/26.3倍，维持“买入”评级。 CMP产品市占率持续提升，带动关键耗材与维保服务逐步放量2024Q3营收同比高增，主要系公司持续加大研发投入和生产能力建设，CMP市场占有率不断提高。随着公司CMP产品市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加所致。2024Q3业绩增长，主要系（1）公司营收同比+57.63%；（2）公司嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠等金额增加；（3）公允价值变动减少。 减薄设备完成首台验证，紧握先进封装发展机遇2024年9月19日公司发布公告，自公司2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatie-GP300量产机台以来，积极推进客户端导入工作，该机型已发往存储、先进封装、CIS等不同工艺客户端进行验证。公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatie-GP300完成首台验证工作。此外，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatie–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。随着HBM等先进封装技术的应用，将大幅提升市场对减薄装备的需求，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来发展将产生积极影响。 风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

事项：公司公布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收24.52亿元，同比增长33.22%；归属上市公司股东净利润7.21亿元，同比增长27.80%。 平安观点：新兴应用领域需求显著增加，公司毛利率持续提升：2024前三季度，公司实现营收24.52亿元（+33.22%YoY）；归母净利润7.21亿元（+27.80%YoY），扣非后归母净利润6.15亿元（+33.85%YoY），主要系公司CMP设备的市场占有率不断提高且关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加。Q3单季度，公司实现营收9.55亿元（+57.63%YoY，+17.00%QoQ），实现归母净利润2.88亿元（+51.74%YoY，+24.97%QoQ），Q3利润增长主要系（1）公司营业收入较去年同期增长57.63%；（2）公司嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠等金额增加。Q3单季度的毛利率和净利率分别为45.08%（-1.65pctYoY，+0.15pctQoQ）和30.16%（-1.17pctYoY，-1.92pctQoQ）。从费用端来看，2024前三季度，公司期间费用率为20.89%（-0.40pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为6.06%（+0.81pctYoY）、5.10%（-0.42pctYoY）、-0.70%（+0.40pctYoY）和10.42%（-1.19pctYoY）。 持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升：公司以更先进制程、更高产能、更低成本为重要突破方向，一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果。公司推出的全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已经实现小批量出货；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证；满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备VersatileDT300发往多家客户进行验证；应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已实现首台验收，新技术、新产品布局拓展顺利。公司2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来，公司积极推进客户端导入工作，该机型已发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证，近日已完成首台验证工作。Versatile-GP300机台集成超精密磨削、抛光及清洗单元，配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。该验收机台应用于客户先进工艺，突破了传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，获得客户高度认可，有助于推进该机型在不同客户不同工艺的生产线进一步验证，完善技术指标，为后续取得批量订单打下坚实基础。 投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较大的成长潜力。综合公司最新财报，我们上调了公司的盈利预期，预计公司2024-2026年归母净利润分别为10.09亿元（前值为9.14）、12.74亿元（前值为12.41）、15.89亿元（前值为15.54），EPS分别为4.26元、5.38元、6.71元，对应10月30日收盘价PE分别为43.4X、34.4X和27.6X。鉴于公司持续拓展多条产品线，我们持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。 风险提示：（1）下游资本支出可能不及预期：如若晶圆厂资本开支减缓，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体设备市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）国产化进度不及预期：如果产品的客户测试认证进展较慢或者国产替代意愿放缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

公司公布三季度业绩：收入 9.55亿元，同比+57.63%，环比+17.00%；归母净利润 2.88亿元，同比+51.74%，环比+24.97%。前三季度公司实现收入 24.52亿元，同比+33.22%；归母净利润 7.21亿元，同比+27.80%。 公司 CMP 客户的进一步拓宽，配套耗材和维保收入放量。 Q3毛利率稳中有升叠加嵌入式软件即征即退等税收优惠金额增加， Q3净利率达 30.2%。 随着新产线的逐步落地，我们认为国内半导体制造商 2025年资本开支预期有望维持高位。 公司 CMP 业务布局领先，持续拓张减薄、划切、清洗、测量等装备， 未来持续受益于先进逻辑、 HBM 等扩张需求，维持买入。 3Q24回顾： CMP 市占率进一步提升，驱动收入利润增长亮眼公司 3Q24实现营收 9.55亿元，同比+57.63%，环比+17.00%，同环比增长主因公司 CMP 客户覆盖面进一步拓展，随公司 CMP 产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加。公司 3Q24实现毛利率 45.08%，同比-1.65pcts，环比基本持平。规模效应凸显公司 3Q24研发费用率为 8.86%，同比下降3.53pcts，同时嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠等金额增加带动公司净利润增长， 3Q24实现归母净利润 2.88亿元，同比+51.74%，环比+24.97%，净利率达 30.2%，盈利水平持续改善。 展望： GP300顺利完成首台验证，“装备+服务”的平台化战略发力公司着重“装备+服务”的平台化战略布局，大力发掘减薄装备、划切装备、湿法装备、测量装备、晶圆再生、耗材服务等新机会。 1)减薄设备: 自公司12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300量产机台已发往存储、先进封装、CIS 等不同工艺的客户端进行验证。9月 20日公司公告 Versatile-GP300完成首台验证工作;12英寸晶圆减薄贴膜一体机 Versatile-GM300已发往国内头部封测企业进行验证;2) 根据半年报， 12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证； 4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收; 4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单。 估值：维持“买入”评级，目标价 224.64元公 司 设 备 出 货 量 快 速 提 升 ， 我 们 上 修 公 司 24-26年 收 入 预 测 至35.1/47.9/62.1亿元（前值： 33.3/44.8/58.5亿元），对应归母净利润10.2/13.6/17.1亿元（前值： 10.1/13.0/16.5亿元）。公司“装备+服务”的平台化布局见效，净利率持续走高，我们给予一定估值溢价，对应 39x25年 PE（可比公司均值 34.6倍），维持“买入”，调整目标价至 224.64元（前值： 159.38元）。 风险提示： 全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争加剧。

2024Q3公司营收、利润高增， 主要受益于 CMP 产品的市场保有量不断扩大、 关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量、 同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加。 公司立足“装备+服务”，积极推进平台化，持续推进 CMP 产品更先进工艺节点的突破，减薄机获多个领域头部客户批量订单，为公司重要成长点之一，另外划切、清洗、膜厚设备已获批量重复订单或正进行验证，未来将贡献增量。 事件2024Q1-3公司实现营业收入 24.52亿元，同比增长 33.22%；归母净利润 7.21亿元，同比增长 27.80%； 扣非归母净利润 6.15亿元，同比增长 33.85%。 单季度看， 2024Q3实现营业收入 9.55亿元，同比增长 57.63%； 归母净利润 2.88亿元，同比增长 51.74%； 扣非归母净利润 2.46亿元，同比增长 62.36%。 简评平台化布局成效显著， 2024Q3营收、业绩高增2024Q3实现营业收入 9.55亿元，同比增长 57.63%， 主要系公司CMP 产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加所致。 盈利能力方面， 2024Q3公司毛利率 45.08%，同比-1.65pct，公司毛利率波动主要系当期验收产品结构变动所致， 为正常波动， 整体毛利率仍处于相对稳健水平， 同时环比已有 0.15pct 改善。 费用端来看， 2024Q3公司期间费用率为 19.70%，同比-3.23pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为 6.13%、 4.53%、 8.86%、0.19%，同比分别+1.11pct、 -1.87pct、 -3.52pct、 +1.05pct。 营收大幅增长背景下，公司费用率改善明显。 2024Q3公司研发费用达2.56亿元，同比增长 19.54%，公司持续加大研发投入，推动 CMP设备向更先进制程迈进， 同时拓展减薄、划切、清洗、量测等设备，构建“装备+服务”平台化公司。 归结到利润端， 2024Q3公司实现归母净利润 2.88亿元，同比增长 51.74%，对应归母净利率达 29.40%，同比-1.25pct； 扣非归母净利润 2.46亿元，同比增长 62.36%，对应扣非归母净利25.80%，同比+0.75pct。公司 Q3业绩高增，主要系①营收同比增幅较大；②公司嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠等金额增加；③公允价值变动减少。 在手订单充足支撑后续业绩增长， 规模扩大背景下现金流改善明显在手订单充足， 后续业绩有支撑。 受益于 2024年存储、逻辑客户批量招标，叠加公司主业 CMP 市场份额持续提升， 以及清洗、减薄、湿法等新产品的拓展， 公司 2024年以来订单增长优秀， 2024Q3末公司合同负债达 15.05亿元，较 2023年末增长 13.36%； 2024Q3末公司存货达 33.12亿元，较 2023年末增长 37.13%。 不论是和合同负债还是存货均创历史新高， 在手订单充足，后续业绩有支撑。 业务规模扩大带动回款增长， 现金流改善明显。 公司 2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额达 8.76亿元，同比增长 136.06%，主要系公司业务规模扩大，销售回款增幅较大，以及收到政府补助及软件增值税即征即退金额增加所致。 投资建议预计公司 2024-2026年实现营业收入分别 33.06、 44.98、 56.33亿元，同比分别增长 31.84%、 36.04%、 25.22%，归母净利润分别为 9.98、 13.66、 17.48亿元，同比分别增长 37.95%、 36.86%、 27.90%，对应 PE 分别为 43.87x、32.05x、 25.06x，维持“买入”评级。

受益下游需求稳健增长，公司 Q3业绩环比高增： 2024Q1-Q3公司实现营收 24.52亿元，同比+33.2%，主要系集成电路产业需求高增致使公司CMP 产品的市场保有量不断扩大，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加所致；归母净利润 7.21亿元，同比+27.8%，主要系营业收入增长以及公司嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠等金额增加所致；扣非净利润为 6.15亿元，同比+33.9%。 Q3单季营收为 9.55亿元，同比+57.63%，环比+17%；归母净利润为 2.88亿元，同比+51.7%，环比+25%。 公司盈利能力高位维稳，期间费用率小幅降低： 2024Q1-Q3毛利率为45.8%，同比-0.6pct；销售净利率为 29.4%，同比-1.2pct；期间费用率为20.9%，同比-0.4pct，其中销售费用率为 6.1%，同比+0.8pct，管理费用率为 5.1%，同比-0.4pct，研发费用率为 10.4%，同比-1.2pct，财务费用率 为 -1.1% ， 同 比 +0.4pct 。 Q3单 季 毛 利 率 为 45.08% ， 同 环 比 -1.7pct/+0.2pct；销售净利率为 30.16%，同环比-1.2pct/+1.9pct。 存货&合同负债大幅增长，现金流回款显著好转： 截至 2024Q3末公司合同负债为 15.05亿元，同比+18%；存货为 33.12亿元，同比+45%。 Q3公司经营性现金流为 5.04亿元，同比+391%， 主要系公司业务规模扩大，销售回款增幅较大，以及收到政府补助及软件增值税即征即退金额增加。 受益于 AI、高性能计算领域快速发展，公司 CMP 装备、减薄装备将得到更广泛应用： 随着 AI 和高性能计算的快速发展，芯片性能和功耗的要求不断提高，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的 Chiplet 和基于 2.5D/3D 封装技术将 DRAMDie 垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）需求高增。公司主打产品 CMP 装备、减薄装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，将获得更加广泛的应用。 盈利预测与投资评级： 考虑到设备交付节奏，我们维持公司 2024-2026年归母净利润为 10.9/13.9/15.8亿元，当前市值对应动态 PE 分别为40/31/27X，基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示： 下游资本开支下滑、美国制裁影响、新品产业化不及预期。

华海清科发布 2024三季报， 24Q3收入 9.55亿元，同比+57.6%/环比+17%； 归母净利润 2.88亿元，同比+51.7%/环比+25%。公司 24Q3收入同环比稳健增长， 盈利能力维持高位， 减薄、 量测、 切割等新品验证顺利， 维持“增持”投资评级。 2024前三季度收入利润同比稳健增长。 2024前三季度收入 24.5亿元，同比+33%；毛利率 45.8%，同比-0.6pct；归母净利润 7.2亿元，同比+27.8%； 扣非净利润 6.15亿元，同比+33.85%，非经常损益主要为政府补助、公允价值变动损益等。公司前三季度 CMP 设备市占率不断提高，关键耗材与维保服务等收入逐步放量，晶圆再生及湿法设备业务收入逐步增加；另外，与公司主营业务密切相关的经常收益嵌入式软件增值税项目，前三季度退税金额为1.13亿元，同比增长 58%，进一步增厚利润。 24Q3收入利润同比高增长，前三季度签单进展顺利。 24Q3收入 9.55亿元，同比+57.6%/环比+17%；毛利率 45%，同比-1.7pcts/环比持平；归母净利润2.88亿元，同比+51.7%/环比+25%；扣非净利润 2.46亿元，同比+62.4%/环比+25.4%；扣非净利率 25.8%，同比+0.75pct/环比+1.73pcts。截至 24Q3末，公司存货为 33亿元，较 24H1末增加 2.5亿元；合同负债为 15亿元，较 24H1末增加 1.6亿元。 减薄设备持续获得批量订单，切割、量测设备等新品验证顺利。 1） CMP 设备： 公司全新抛光架构 CMP 机台 Universal H300已取得多个领域头部企业的批量订单； 2）减薄设备： 12英寸晶圆减薄机 Versatile-GP300已取得多个领域头部企业的批量订单，首台设备于9月下旬完成验证，部分机台将在24H2验收； 12英寸晶圆减薄贴膜一体机 Versatile-GM300已发往国内头部封测企业进行验证； 3）其他新品： ①用于 IC 制造、先进封装的 12英寸晶圆边缘切割设备 Versatile-DT300发往多家客户进行验证；②用于 Cu、 Al、 W、 Co 等金属制程的薄膜膜厚量测设备已经发往多家客户验证，已经取得某 IC 制造龙头企业的批量重复订单；③用于 4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗设备已实现首台验收。 投资建议。 公司 2024前三季度收入利润同比稳健增长， 盈利能力维持高位，各新品验证进展顺利。 结合三季报， 我们预计公司 2024/2025/2026年收入为33.3/43.1/54.3亿元， 预计归母净利润为 10.0/13.0/16.4亿元， 对应 PE 为32.3/24.7/19.7倍， 维持“增持”投资评级。 风险提示： 下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。