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万业企业 房地产业 2024-05-07 13.20 -- -- 13.48 2.12% -- 13.48 2.12% -- 详细
23 年专用设备制造业务销售收入实现高速增长。 公司发布 23 年报和24 年一季报。 23 年,公司营收 9.65 亿元, yoy-16.67%, 其中,专用设备制造业务实现销售收入 3.46 亿元, yoy+67.53%,房地产业务实现销售收入 5.48 亿元, yoy-39.03%;公司归母净利润 1.51 亿元, yoy-64.32%;毛利率 46.96%, yoy-7.48pct; 净利率 8.7%, yoy-24.71pct。 24 年 Q1,公司营收 9913 万元, yoy-20.24%, qoq-51.1%;归母净利润 474 万元, yoy-94.1%, qoq+138.04%;毛利率 77.27%, yoy+24.72pct, qoq+53.16pct。 凯世通产品和客户拓展稳步推进,嘉芯持续增厚公司订单规模。 根据公司 23 年报, 公司旗下凯世通是实现 28nm 低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商,并率先完成国产高能离子注入机产线验证及验收,24Q1,凯世通发布面向 CIS 的大束流离子注入机,该产品于 23Q4 收到客户订单,并于 24 年 3 月向客户进行交付。 24Q1, 凯世通向多家重复订单客户共计发货 8 台离子注入机设备, 4 月新增数台客户订单。 23 年至今,凯世通新增订单金额超 2.7 亿元,涵盖了逻辑、存储、功率、图像传感器等多个应用领域方向。 公司旗下嘉芯半导体自研的PHOEBUS PVD 设备具备更高精确性、灵活性,可满足客户多元化工艺需求,兼具 12 英寸和 8 英寸架构, 23 年至今, 嘉芯半导体新增订单金额超 1.3 亿元,成立后累计获取订单金额约 4.7 亿元。 盈利预测与投资建议。 预计公司 24-26 年营收 10.63/12.99/14.90 亿元,其中设备业务营收 5.85/9.08/13.05 亿元; 预计公司 24-26 年归母净利润 1.52/2.11/2.54 亿元。 参考可比公司估值, 给予公司设备业务25 年 16 倍 PS,对应公司合理价值 15.62 元/股, 给予“买入”评级。 风险提示。 行业周期波动;客户拓展不及预期;市场竞争加剧
长电科技 电子元器件行业 2024-04-24 24.15 38.81 49.85% 26.96 11.64% -- 26.96 11.64% -- 详细
23Q4营收重回同比增长, 经营业绩逐季回暖。 公司发布 23年报。 23年, 公司营收约 296.61亿元, yoy-12.15%; 归母净利润为 14.71亿元, yoy-54.48%; 毛利率 13.65%, yoy-3.38pct;净利率 4.96%,yoy-4.61pct。 2023年, 全球终端市场需求疲软,半导体行业处于下行周期,导致客户需求下降,产能利用率降低。同时,受价格承压影响,整体利润下降。 23Q4,公司营收 92.31亿元, yoy+2.75%, qoq+11.8%; 归母净利润 4.97亿元, yoy-36.16%, qoq+3.97%;毛利率 13.17%,yoy-1.26pct, qoq-1.19pct;净利率 5.38%, yoy-3.29pct, qoq-0.41pct。 公司积极应对市场变化,持续强化以应用为核心的创新发展模式,优化业务结构,促进聚焦于高性能先进封装的产品升级转型,同时继续加大精益智造和降本增效力度,经营业绩逐季回暖反弹。 高性能先进封装业务持续推进, 存储封测布局国内领先。 在高性能先进封装领域,公司 XDFOI? Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段, 多样化方案包括 RDL 转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径,覆盖了当前市场上的主流 2.5D Chiplet方案。经过持续研发与客户产品验证,长电科技 XDFOI?不断取得突破,已在 HPC、 AI 等领域应用。 在半导体存储市场领域,公司覆盖DRAM/Flash 等各种存储芯片产品,拥有 16层 NAND flash 堆叠/35um 超薄芯片制程能力/Hybrid 异型堆叠等,都处于国内行业领先的地位,未来有望充分受益于先进封装和存储封测市场需求的提升。 盈 利 预 测 与 投 资 建 议 。 预 计 24-26年 公 司 归 母 净 利 润23.15/32.17/40.52亿元, 参考可比公司估值,给予公司 2024年 30倍PE,对应合理价值 38.81元/股, 维持“买入”评级。 风险提示。 行业波动风险;客户拓展不及预期; 市场竞争加剧风险。
沪硅产业 电子元器件行业 2024-04-17 12.74 26.52 105.74% 13.89 9.03%
13.89 9.03% -- 详细
行业周期波动和扩产折旧拖累 23年业绩。公司发布 23年年报。23年,公司收入 31.9亿元,yoy-11.39%,归母净利润 1.87亿元,yoy-42.61%,受整体经济环境和半导体市场下行周期的影响,公司营收同比回落,同时由于公司扩产过程中不可避免的前期投入和固定成本较大,加之研发费用的持续较大投入,导致业绩同比下滑;毛利率 16.46%,yoy-6.26pct;净利率 5.04%,yoy-4.53pct。23年 Q4,公司收入 8亿元,yoy-20.32%,qoq-1.99%,归母净利润亏损 2600万元;毛利率 9.42%,yoy-14.21pct,qoq-5.66pct;净利率-3.67%,yoy-24.65pct,qoq-5.2pct。 积极推进产能储备,持续推动高端硅片国产替代。根据公司 23年报,公司是国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一。目前,子公司新昇 300mm 硅片合计产能已达到 45万片/月,并且在 23年 12月当月实现满产出货,预计到 24年底新昇将实现300mm 硅片 60万片/月的产能建设目标。同时,新昇在太原投资建设“300mm 半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”预计将于 24年完成中试线的建设,借此新昇有望进一步扩充产品种类、丰富产品组合,持续推动半导体产业链国产化进程;子公司新傲继续推进 300mm 高端硅基材料研发中试项目,以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求,现已建成产能约 6万片/年的 300mm 高端硅基材料试验线;子公司 Okmetic 在芬兰万塔的 200mm 半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设,以巩固 Okmetic 在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。 盈利预测与投资建议。预计公司 24-26年实现 EPS 0.09/0.12/ 0.16元/股,考虑到公司在国内硅片行业的龙头地位和持续扩张的产能规模优势,维持公司合理价值 26.52/股的观点不变,维持“买入”评级。 风险提示。下游需求不及预期,产能爬坡不及预期,市场竞争加剧。
盛美上海 电力设备行业 2024-03-05 96.01 145.74 86.75% 98.22 2.30%
98.22 2.30% -- 详细
23年业绩快速增长,新客户、新市场开发取得成效。公司发布 23年报。23年,公司营收 38.88亿元,YoY+35.34%,主要原因是受益于国内半导体行业设备需求的不断增加,销售订单持续增长;新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效;新产品得到客户认可,订单量稳步增长;归母净利润 9.11亿元,YoY+36.21%;毛利率 51.99%,YoY+3.09pct;净利率 23.42%,YoY+0.15pct;合同负债 8.76亿元,QoQ+1.31亿元。23年 Q4,公司营收 11.39亿元,YoY+27.22%,QoQ-0.13%;归母净利润 2.38亿元,YoY+4.51%,QoQ+2.02%;毛利率49.17%,YoY-3.98pct,QoQ-6.19pct;净利率20.9%,YoY-4.54pct,QoQ+0.44pct。 技术竞争优势显著,稳步推进设备平台化布局。根据公司 23年报,公司设备产品平台化稳步推进,目前形成了清洗、半导体电镀、立式炉管、Track、PECVD、无应力抛光设备/后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等,工艺和客户覆盖度快速提升。公司清洗设备技术国际领先;公司成功开发了前道铜互连电镀设备及电镀工艺,整机设备已进入量产验证,并已部分实现产线量产,确立了公司在本土 12寸铜互连电镀设备市场的龙头地位,同时也成功开发了先进封装电镀设备、三维 TSV 电镀设备和高速电镀设备,填补国内空白并形成批量销售;公司推出前道涂胶显影设备,采用公司具有全球专利申请保护的垂直交叉式架构,目前已进入客户端验证阶段。 盈 利 预 测 与 投 资 建 议 。 预 计 公 司 24-26年 归 母 净 利 润12.32/16.23/20.44亿元,维持公司合理价值 145.74元/股的观点不变,维持“买入”评级。 风险提示。行业周期波动;客户拓展不及预期;市场竞争加剧
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名