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沪硅产业 2022-05-18 21.85 27.56 19.67% 23.25 6.41% -- 23.25 6.41% -- 详细
业绩点评:2022年一季度,公司实现营业收7.9亿元,同比增长47.1%;实现归母净利润-0.2亿元,整体小幅亏损。 需求爆发推动营收大幅增长,规模效应凸显带动费用率下降。2022年一季度:1)营收端上,公司实现收入7.9亿元,同比增长47.1%。2)从利润端上看,公司一季度实现归母净利润-0.2亿元,一季度小幅度亏损。其中,公司毛利率为21.2%,同比大幅提升7.7pp;净利率为-2.1%,同比下降3.8pp。3)费用端上看,公司销售费用率为2.2%,同比下降1.0pp;管理费用率为7.9%,同比下降0.4pp;研发费用率为4.9%,同比下降0.2pp。 募投项目扩大产能,业务积极扩展布局。公司300mm 硅片项目已完成30万片/月的产能安装建设,并且公司在2021年还启动了新一轮50亿元再融资计划,预计300mm硅片将扩大产能至60万片,此外子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下的硅片产能将超过 40万片/月,SOI硅片产能超过 5万片/月。公司还积极拓展业务布局:参与设立广州新锐光掩模建设,实现40-28nm 及以上制程的光掩模生产线覆盖;参与南京晶升的增资扩股,切入上游半导体拉晶炉设备;参与新华半导体的新一轮融资,布局多晶硅材料行业。 300mm硅片技术持续突破,SOI填补国内技术空白。在300mm大硅片领域,公司技术和产品均取得巨大突破:1)公司成功通过14nm逻辑300mm 硅片的技术认证,实现14nm工艺节点应用的300mm硅片批量供应;2)成功研发19nm DRAM用300mm硅片并开展验证;3)成功通过面向64层与128层3D NAND应用的300mm 抛光片认证,实现大批量供货。此外,公司还在进行12寸SOI 研发,未来将进一步填补这项技术在国内的空白。 盈利预测与投资建议:公司是国内硅片行业龙头,300mm硅片产能已达30万片/月,新一轮扩产建设正积极推进中,此外公司有望在SOI硅片领域进一步填补国内技术空白。我们给予公司2022年22倍PS,对应市值749.6亿元,对应目标价27.6元,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:产能建设不及预期,下游需求转弱,原材料价格上涨,公允价值变动损益波动风险。
沪硅产业 2022-04-18 22.66 33.89 47.16% 23.29 2.78%
23.29 2.78% -- 详细
国内半导体硅片龙头,引领 12英寸硅片国产替代: 公司为国内半导体硅片的龙头,产品以 8英寸和 12英寸硅片为主,已在技术上实现12英寸硅片 14nm 及以上逻辑工艺与 3D 存储工艺的全覆盖和规模化销售,客户涵盖国内外一线主流晶圆厂。随着 12英寸产能快速提高,占营收比例持续提高,盈利能力呈现明显改善趋势。在 SOI 硅片方面,公司掌握了拥有自主知识产权的 SIMOX、 Bonding、 Simbond等先进制造技术,并通过授权方式掌握了 SmartCutTM制造技术。目前公司 8英寸及以下 SOI 硅片稳定运行,并通过定增投入 12英寸 SOI硅片,有望打破海外垄断。 定增扩产 12英寸硅片,投入 SOI 硅片研发: 公司 12英寸硅片产能持续提高,从 2018年的 10万片/月提高到 2021H1年的 25万片/月; 2021年末, 30万片/月的产线建设已经完成。 公司通过定增继续扩产30万片/月的产能,此次扩产以面向 20-14nm 制程应用的 12英寸半导体硅片产能扩充为主、兼顾 10nm 及以下制程应用的 12英寸半导体硅片产能,预计 2024年有望达到 60万片/月。另外,通过此次定增公司还将投入研发 12英寸 SOI 硅片,目前 12英寸 SOI 硅片基本被海外垄断,项目实施完成后公司将建立 12英寸 SOI 硅片 40万片/年的供应能力。 半导体高景气带动硅片需求上行,国内占比有望持续提高: 硅片是最大宗的半导体材料, 2020年半导体硅片占据晶圆制造材料 35%的份额。 在 5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下,半导体景气持续高涨,半导体硅片市场持续向好。 根据 SEMI 统计, 2015年至2021年间,全球半导体硅片市场规模从 75亿美元增长至 140亿美元, 年复合增速约 11%。 从出货面积来看, 根据 SEMI 统计和预测,2021年全球硅片出货量为 142亿平方英寸,较去年增加 14.5%,预计2022年 /2023年 /2024年 出 货 量 增 幅 达 6.4%/4.6%/2.9% 至148.96/155.81/160.33亿平方英寸。从国内的市场来看, 2020年中国大陆半导体硅片市场规模 13亿美元, 2016-2020年均复合增长率为29.17%, 高于全球平均水平。随着中国大陆半导体产能占比持续提高,叠加国内硅片企业快速扩产,未来中国大陆半导体硅片占比有望持续提高。 海外巨头长期垄断硅片市场,国产替代前景可期: 目前全球半导体硅片大部分被海外厂商垄断,根据 IC Insights 数据, 2020年日本的信越化学,日本盛高(SUMCO),中国台湾的环球晶圆,德国的Siltronic 以及韩国的 SK Siltron 合计市场份额超过 85%。大陆半导体硅片起步较晚,国产化率低,特别是 12英寸硅片几乎全部依赖于进口。目前,国内部分厂商如沪硅等已经具备 12英寸硅片国产替代能力,通过国内主流晶圆厂验证,产能快速释放,国产替代加速推进。 投资建议: 我们预计公司 2022年~2024年收入分别为 34.36亿元、 47.60亿元、 64.89亿元,归母净利润分别为 2.32亿元、 3.72亿元、 5.03亿元。 参考国内同行立昂微、中晶科技、神工股份 2022年的平均 PB6.03倍,给予公司 2022年 PB6.03x 估值,对应目标价33.89元, 首次覆盖,给予“买入-A”投资评级。 风险提示: 市场竞争加剧;下游需求衰减;技术研发不达预期;募投项目不达预期。
沪硅产业 2022-04-15 22.50 -- -- 23.29 3.51%
23.29 3.51% -- 详细
21年营收24.67亿元,扣非归母净利润同比减亏1.49亿元公司21年营收24.67亿元,同比增长36%,归母净利润1.46亿元,同比增长68%,扣非归母净利润-1.32亿元,同比减亏1.49亿元。主要由于半导体市场需求旺盛,同时公司产能不断攀升,产出和销量均大幅上升。 21Q4营收7.00亿元,环比增长9%,归母净利润0.45亿元,环比扭亏为盈,扣非归母净利润-0.29亿元,环比下降11%。毛利率19.03%,环比提升2.79pct,净利率6.33%,环比提升7.00pct,净利率提升主要归因于递延收益的计入。 300mm 大硅片出货量再上新台阶,逻辑、存储、图像传感器全覆盖分产品看,21年200mm 及以下硅片营收14.21亿元,同比增长16%,毛利率21.48%,同比基本持平。新傲科技和Okmetic 200mm 及以下抛光片、外延片产能超过40万片/月,200mm 及以下SOI 硅片产能超过5万片/月,产能利用率持续维持在高位,且启动了面向汽车电子的200mm 外延片扩产计划。 300mm硅片营收6.88亿元,同比增长118%,毛利率-6.17%,同比增长28.65pct。 300mm 硅片30万片/月产线建设完成,实现了逻辑、存储、图像传感器的全覆盖,14nm 逻辑产品用300mm 硅片实现批量供应,19nm DRAM 用300mm硅片展开验证,面向64/128层3D NAND 的300mm 抛光片大批量供货。此外,基本完成了300mm 高端硅基材料对应抛光片衬底产品的研发。随着公司产能利用率及出货量的持续攀升,21年末300mm 硅片历史累计出货突破400万片,出货量再上新台阶。 硅片行业景气度较高,拟与长存签订3年长单,22Q1启动加速成长21年12月24日,公司公告预计22年1~6月与长江存储关联交易额1.55亿元,与武汉新芯关联交易额0.80亿元。1月28日,公司再次公告拟与长江存储、武汉新芯分别签订22~24年长期供货协议。 3月9日,公司公告22年1~2月营收约5.11亿元,同比增长约51%,扣非归母净利润-0.08亿元,同比大幅减亏约74%,22Q1启动加速成长。当前半导体硅片行业景气度较高,全球前三大半导体硅片厂商日本信越、SUMCO、环球晶圆,自21H2起与客户签订长约,其中环球晶订单能见度至2024年,SUMCO 至2026年,业界预计今明两年硅片累计涨幅将达20%~25%。随着公司产能进一步释放,有望继续打开成长空间。 国内大硅片领军企业,规模效应逐步显现,维持“增持”评级作为国内稀缺的大硅片领军企业,随着国产替代及晶圆厂产能扩充落地,公司将迎来加速成长,预计公司2022~2024年净利润分别为2.10/2.66/3.27亿元,对应22/23/24年PE 为262/206/168倍,维持“增持”评级。 风险提示:宏观经济不及预期;地缘政治因素;疫情影响;研发不及预期等
沪硅产业 2022-04-15 22.50 -- -- 23.29 3.51%
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4月12日,沪硅产业发布2021年年报,公司2021年实现营收24.67亿元,同比增长36.91%;归母净利润1.46亿元,同比增长67.81%;扣非归母净利润-1.32亿元,同比减亏1.49亿元。对应单四季度,公司实现营收7.00亿元,同比增长38.71%,环比增长8.55%;归母净利润0.45亿元,同比降低48.82%。 营收再创新高,12英寸毛利率大幅提升。2021年,受益于半导体下游需求强劲增长以及硅片行业高景气度,公司营收再创新高,各业务线均实现快速增长:(1)8英寸及以下半导体硅片营收14.21亿元,同比增长15.78%;(2)12英寸半导体硅片营收6.88亿元,同比大幅增长117.94%,毛利率为-6.17%,同比大幅提升28.65个百分点,规模效应凸显。(3)受托加工服务营收2.97亿元,同比增长30.28%。单季度来看,截至21Q4公司连续七个季度营收创新高,达到7.00亿元,毛利率创新高达到19.03%。 12英寸硅片产能爬升规模效应显现,客户认证加速通过。(1)2021年公司12英寸硅片产能由年初的20万片/月增长至年底的30万片/月,成为国内规模最大的量产12英寸硅片正片的半导体硅片公司,其中正片出货量超过50%,我们预计2022年中有望达到满产。此外,公司已于2021年启动新增30万片/月12英寸硅片的扩产建设,公司预计23年初开始产能爬坡。(2)ASP方面,由于全球半导体硅片供需紧张,硅片景气度高涨,受益于硅片涨价与公司产品结构优化,2021年公司12英寸硅片ASP达393元,同比提升12.55%。(3)公司客户认证加速通过,12英寸硅片已通过14nm制程逻辑客户认证、19nm DRAM存储器客户认证、128层3DNAND存储器客户认证,在技术上实现了14nm 及以上逻辑工艺与3DNAND存储工艺的全覆盖和规模化销售,主要客户包括中芯国际、长江存储、武汉新芯、台积电、格罗方德等海内外大厂。 8英寸硅片产品结构不断优化,产能利用率维持高位。截至2021年末,公司8英寸及以下抛光片、外延片产能合计40万片/月,8英寸及以下SOI硅片产能合计超过5万片/月,面向射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场,与多家客户保持十年以上深度合作关系。2021年,公司8英寸及以下硅片(含SOI硅片)产能利用率持续维持高位,在SOI硅片产能扩充的同时,通过去瓶颈化和提高生产效率的方式进一步提升产能,并进行车规级外延片扩产,产品结构持续优化。未来公司8英寸及以下硅片产品结构有望不断优化,营利能力有望不断提升。 投资建议:我们预计22/23/24年公司归母净利润有望达到2.66/3.84/4.92亿元,2022年4月13日收盘价对应PE分别为228/158/123倍。公司作为国产半导体硅片龙头,领航硅片国产替代,维持“推荐”评级。 风险提示:产能增长不及预期;下游行业周期性波动;市场竞争加剧。
沪硅产业 2022-04-14 22.15 -- -- 23.29 5.15%
23.29 5.15% -- 详细
事件公司于4月12日发布2021年年报,公司2021年实现营收24.7亿元,同比增长36%,归母净利润1.5亿元,同比增长68%,归母扣非后净利润为-1.3亿元,较2020年度实现减亏1.5亿元,减亏幅度达到53%。公司归母净利润增长主要系非经常性收益2.8亿元,主要2.9亿的政府补助。 简评国产替代持续进展,技术持续突破,300mm硅片营收增长118%1) 公司综合毛利率为16%,同比增加3pct,分产品看,公司300mm 硅片营收6.9亿元,同比提升118%,毛利率为-6%,同比增加了29pct; 200mm 及以下硅片(含SOI 硅片),营收14.2亿元,同比提升21%,毛利率21.5%,同比下降0.3pct。12寸营收和毛利率的增长主要来源于技术户突破下下游渗透率快速提升以及规模效应的显现。 2) 公司在300mm 半导体硅片技术能力提升和产品认证方面均获得了巨大突破:成功通过14nm 逻辑300mm 硅片的技术认证,实现了14nm 工艺节点应用的300mm 半导体硅片的批量供应;成功研发19nm DRAM 用300mm半导体硅片并展开验证;成功通过面向64层与128层3D NAND 应用的300mm抛光片认证,并实现了大批量供货。 3) 子公司上海新昇300mm 半导体硅片产能已完成30万片/月的安装建设,并启动新增30万片/月的扩产建设;子公司新傲科技和Okmetic 200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过40万片/月;200mm 及以下SOI 硅片合计产能超过5万片/月。 硅片行业22-23年景气度持续,产能供不应求,公司有望持续受益。下游晶圆厂资本开支高增拉动硅片需求增长,晶圆厂资产开支连续3年增长,但硅片厂扩产滞后,预计2022-23年硅片产能持续供不应求,环球晶、SUMCO等大厂扩产会在23年下半年陆续释放产能,全球第二大硅片厂SUMCO 预计涨价至少会持续到2024年。在产能供不应求的大背景下,我们认为公司有望把握机遇加快国产替代。 盈利预测及投资建议公司作为行业龙头,行业高景气度下渗透率快速提升,预计 2022-2024年实现营收35/48/59亿元, 22-23年上调11%/21% , 同比增长37%/27%/26%,考虑后续持续的政府补助以及规模效应的显现,上调公司归母净润至2.4/3.6/5.3亿元,对应 PS 为 17/13/10倍,PE 为252/165/114倍,维持“增持”评级。 风险提示研发进展不及预期;持续扩产设备计提减值导致盈利能力下降;解禁风险。
沪硅产业 2022-03-25 24.59 -- -- 24.43 -0.65%
24.43 -0.65% -- 详细
事件:沪硅产业发布2021年年度业绩快报。报告期内,公司预计实现营业总收入24.67亿元,同比增长36.19%,净利润为1.45亿元,同比增长66.58%。 国内硅片龙头,实现国产大硅片零突破。公司是我国大陆地区规模最大和技术最先进的半导体硅片制造企业之一,实现SOI 硅片和300mm 大硅片国产零突破。公司客户包括台积电、台联电、格罗方德等国际芯片厂商,和中芯国际、华虹宏力、华力微电子等国内主要芯片制造企业。 下游市场需求旺盛,产能持续爬坡。下游应用市场逻辑芯片、存储芯片、汽车电子需求强劲,硅片供不应求。2022年全球主要晶圆制造商预计共建设晶圆厂17座,全球硅片供应紧张情况将持续。公司200mm 及以下产品(含SOI 硅片)产能利用率持续维持在高位;300mm 硅片的产能利用率和出货量也大幅提升。截至2021H1,公司300mm 大硅片累计出货超过300 万片,产能爬坡和上量速度不断提升。 技术水平国内领先,细分领域市场份额全球领先。公司300mm 大硅片技术水平国内领先,实现了主流硅片产品种类及国内主要客户的全覆盖;200mm 及以下尺寸MEMS 用抛光片、200mm 及以下尺寸SOI 硅片的技术水平和细分市场份额全球领先;200mm 及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先。 布局硅基绝缘体上压电薄膜材料等其他半导体材料。子公司新硅聚合的绝缘体上压电薄膜和光电薄膜衬底材料产品的研发中试进展顺利,已经展开生产线建设工作;同时,公司以参与专项股权投资基金的形式参与设立了广州新锐光掩模科技有限公司,该公司将建设面向40-28nm 及以上制程的先进光掩模生产线。 投资建议 预计公司2021-2023年收入分别为24.67/37.05/45.72亿元,同比增长36.2%/50.2%/23.4%,净利润分别为1.45/2.32/2.99亿元,同比增长66.3%/60.1%/29.1%。当前收盘价对应2022年的PE为265倍。考虑到公司下游市场需求旺盛,未来增长空间大,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 新产品研发不及预期,下游市场需求不及预期。
沪硅产业 2022-03-25 24.59 -- -- 24.43 -0.65%
24.43 -0.65% -- 详细
事件:沪硅产业发布 2021年年度业绩快报。报告期内,公司预计实现营业总收入 24.67亿元,同比增长 36.19%,净利润为 1.45亿元,同比增长 66.58%。 国内硅片龙头,实现国产大硅片零突破。公司是我国大陆地区规模最大和技术最先进的半导体硅片制造企业之一,实现 SOI 硅片和 300mm大硅片国产零突破。公司客户包括台积电、台联电、格罗方德等国际芯片厂商,和中芯国际、华虹宏力、华力微电子等国内主要芯片制造企业。 下游市场需求旺盛,产能持续爬坡。下游应用市场逻辑芯片、存储芯片、汽车电子需求强劲,硅片供不应求。2022年全球主要晶圆制造商预计共建设晶圆厂 17座,全球硅片供应紧张情况将持续。公司 200mm 及以下产品(含 SOI 硅片)产能利用率持续维持在高位;300mm 硅片的产能利用率和出货量也大幅提升。截至 2021H1,公司 300mm 大硅片累计出货超过 300万片,产能爬坡和上量速度不断提升。 技术水平国内领先,细分领域市场份额全球领先。公司 300mm 大硅片技术水平国内领先,实现了主流硅片产品种类及国内主要客户的全覆盖; 200mm 及以下尺寸 MEMS 用抛光片、200mm 及以下尺寸 SOI硅片的技术水平和细分市场份额全球领先; 200mm 及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先。 布局硅基绝缘体上压电薄膜材料等其他半导体材料。子公司新硅聚合的绝缘体上压电薄膜和光电薄膜衬底材料产品的研发中试进展顺利,已经展开生产线建设工作;同时,公司以参与专项股权投资基金的形式参与设立了广州新锐光掩模科技有限公司,该公司将建设面向 40-28nm 及以上制程的先进光掩模生产线。 投资建议预计公司 2021-2023年收入分别为 24.67/37.05/45.72亿元,同比增长36.2%/50.2%/23.4%,净利润分别为 1.45/2.32/2.99亿元,同比增长66.3%/60.1%/29.1%。当前收盘价对应 2022年的 PE 为 265倍。考虑到公司下游市场需求旺盛,未来增长空间大,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示新产品研发不及预期,下游市场需求不及预期。
沪硅产业 2022-03-23 25.28 31.38 36.26% 25.32 0.16%
25.32 0.16% -- 详细
半导体硅片领军企业,在行业高景气+国产替代浪潮下公司硅片具备规模化先发优势+产能国内领衔&快速起量+技术创新水平领先等核心竞争优势。沪硅产业自设立以来,坚持面向国家半导体行业的重大战略需求,坚持全球化布局,紧跟国际前沿技术,突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术,打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面,公司300mm产能在国内率先实现规模化量产,2021年底实现30万片/月装机产能的目标,同时募投项目将助力产能快速扩张。 硅片行业步入供不应求长景气周期,沪硅产业具备规模化先发优势&产能快速起量优势。截止2020Q3,官宣在建和规划中的300mm晶圆厂总投资额近7510亿元,算上已投产项目,国内300mm产线总投资额将高达15000亿元,带动硅片需求持续上升。在硅片市场供给有限、新产能未投放的情况下,晶圆代工厂扩产使得半导体硅片用量直线上升,促成硅片涨价潮,实现量价齐升。半导体材料行业属于制造后周期,硅片企业将极大受益于晶圆厂产能投放带来的红利,考虑到晶圆代工产能扩建周期多为6个月以上,硅片行业将持续景气。 供给端,根据ICMtia数据及我们测算,2021年底国内300mm半导体硅片供应能力约95万片/月(包含正片+测试片),沪硅产业占比约32%。需求端,中国大陆2021年底300mm硅片月需求量达131万片/月左右,远超95万片/月的供应能力。公司产能方面,上海新昇300mm硅片于2021年底实现30万片/月装机产能的目标,定增项目加持,投产后300mm产能预计翻倍,未来公司规划实现每月100万片的产能目标。新能源汽车扬帆起航,200mm硅片再次迎来黄金机会。子公司新傲科技和Okmetic持续布局,200mm及以下抛光外延片产能超40万片/月,200mm及以下SOI硅片产能超5万片/月。 技术&产品比肩国际先进水准,实现工艺节点+应用领域+主流客户+产品类型4大全覆盖,助力获取稳定客源。沪硅产业已成为中国少数具有国际竞争力的半导体硅片企业,产品得到了众多国内外客户的认可。沪硅产业子公司上海新昇300mm大硅片实现3个全覆盖,即14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖、国内主要客户的全覆盖,其余子公司Okmetic、新傲科技覆盖200mm抛光&外延片及SOI硅片,覆盖硅片全系列产品。技术方面公司不断深耕突破,如优化外延产品,消除边缘MCLT环,提升整张晶圆的器件利用率、近完美单晶有效长度快速提升。 全球硅片市场呈现寡头垄断格局,沪硅产业逐步打破垄断,打造国产半导体硅片产业航母。根据SEMI数据,2020年全球半导体硅片市场主要被日本信越(28.0%)、日本胜高(21.9%)、台湾环球晶圆(15.1%)、韩国SK Siltron(11.6%)、德国Siltronic(11.3%)五大家所占据,沪硅产业占比2.2%,逐步打破垄断。我们看好在地缘政治+政策支撑+资本助推+下游发展+国内晶圆厂持续建设浪潮下,沪硅产业实现高速发展,成为半导体硅片产业航母。 投资建议:半导体硅片行业具备典型的周期属性,随下游半导体周期波动,在景气周期时企业具有产能趋紧涨价带动毛利率上升的特征,适用PB估值。我们选取立昂微、中晶科技、环球晶圆及SUMCO作为同行业可比公司,截止2022年3月21日,剔除环球晶圆现金及现金等价物后,PB均值为6.34,对应沪硅产业2022年4.95元每股净资产,目标价31.38元/股,维持“买入”评级。 风险提示:行业景气度下降及经营业绩下滑风险、技术研发风险、市场竞争加剧风险、300mm硅片研发与先进制造项目产能爬坡进度及达产时间不及预期的风险
沪硅产业 2022-03-07 23.53 -- -- 27.38 16.36%
27.38 16.36% -- 详细
沪硅产业:国产半导体硅片之光。上海硅产业集团股份有限公司成立于2015年,专注于8/12英寸半导体硅片的研发、生产及销售,沪硅产业控股上海新昇、新傲科技、Okmetic三个子公司。经过多年的发展,沪硅产业已成为中国大陆规模最大的半导体硅片厂商之一,并率先实现12英寸半导体硅片规模化量产。公司的主要产品包括8英寸及以下半导体抛光片、外延片、SOI硅片,以及12英寸抛光片、外延片,各产品均已向国内外各大晶圆制造厂批量供货。 半导体硅片需求旺盛,行业景气度持续上行。自2020年下半年以来,在5G、高性能计算、汽车电动化及智能化、物联网等行业的驱动下,全球半导体需求持续旺盛,直接带动了对上游硅片需求的增长。根据SUMCO统计,2021年末全球12英寸晶圆需求量超过750万片/月,创历史新高。为了解决芯片短缺问题,晶圆厂持续大力扩产,全球硅片产能供不应求,根据SEMI统计,全球半导体制造商将在2021-2022年开始建设29座新的高产能晶圆厂,其中生产12英寸晶圆的晶圆厂将占大部分,预计将有15个,这29座晶圆厂每月可生产多达260万片等效8英寸晶圆,全球硅片需求进一步提升。 产能稳步增长,保障国内硅片供应。上海新昇始建于2014年,2016年10月成功拉出第一根12英寸单晶硅锭,2017年打通了12英寸半导体硅片全工艺流程,2018年实现12英寸半导体硅片规模化量产,填补了中国大陆12英寸半导体硅片产业化的空白。2018年沪硅产业12英寸硅片产能达到10万片/月,2019年达到15万片/月,2020年达到20万片/月,2021年达到30万片/月。公司8英寸及以下硅片发展相对成熟,产能主要在子公司Okmetic和新傲科技。截至2021年第三季度,公司8英寸及以下硅片产能约为40万片/月,其中新傲科技8英寸硅外延片产能约为20万片/月,Okmetic8英寸及以下硅片产能约20万片/月。 定增加码12英寸硅片产能,打造优质硅片龙头。沪硅产业是中国大陆率先实现12英寸半导体硅片规模化量产的供应商,2021年向特定对象发行A股股票募集资金进行12英寸半导体硅片的扩产,并提高公司12英寸半导体硅片生产技术能力。集成电路制造用12英寸高端硅片研究与先进制造项目实施后,公司将新增30万片/月可用于先进制程的12英寸硅片产能,总规划产能达到60万片/月,公司预计2024年能够达到目标产能。 投资建议:我们预计公司2021-2023年收入分别为24.67/38.80/51.87亿元,归母净利润分别为1.45/2.58/3.65亿元,对应2021-2023年PS分别为24/15/11倍,PE分别为405/250/176倍。考虑到公司是中国大陆规模最大的半导体硅片厂商之一,先进制程晶圆制造用硅片验证进展全国领先,保障国内半导体硅片供应安全,领航半导体硅片国产替代,长期成长性显著,首次覆盖,给予“推荐”评级。 风险提示:行业竞争加剧;下游需求不及预期;扩产不及预期。
沪硅产业 2020-05-08 19.42 -- -- 37.99 95.62%
69.00 255.30%
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公司定位于半导体硅片供应商。2019年公司收入14.93亿元,其中200mm及以下硅片收入10.96亿元,占比73%,主要是专注于8英寸抛光片、外延片、SOI硅片的子公司新傲科技、Okmetic贡献收入;300mm硅片收入2.15亿元,占比14%,12英寸硅片的经营主体是子公司上海新昇;其他收入1.81亿元,占比12%。公司经营规模在国产大硅片厂商中居第一位。 半导体硅片全球市场超100亿美元,中国大陆市场高增长。2016-2018年,全球半导体硅片销售金额从76.5亿美元增至121亿美元,年均复合增长率达26%,增长动力主要来自移动互联网、人工智能、汽车电子等近年来的快速发展,同期硅片面积年均增长9%,按单位面积的售价年均上涨15%。从硅片尺寸上看,2018年300mm和200mm硅片的占比分别为64%、26%,且12寸硅片需求量持续攀升。中国大陆硅片市场需求2018年约为10亿美元,2016年以来硅片需求加速上升,年均增速超40%。 半导体硅片行业市场集中度高。全球93%的大硅片市场被前五大硅片企业垄断,如2018年日本信越、SUMCO市占率分别为27.6%、24.3%,德国Siltronic市占率14.2%,中国台湾环球晶圆市占率16.3%,韩国SKSiltron市占率10.2%。据产业链调研,在中国大陆硅片市场上,6英寸以下基本实现国产化,8英寸国产化率估计达10%左右,而12英寸进口替代率仅为1%-2%,即子公司上海新昇实现零的突破。公司目前在全球半导体硅片行业的市占率仅为2.2%。 拥有全面的硅片生长与加工技术,12寸正片进入国内主流客户。公司积累了深厚的硅片加工技术,如A-MCz直拉单晶生长、切割、滚圆、研磨、抛光、清洗、外延等半导体硅片制造的关键技术。公司重点布局200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)高端细分市场,从而实现与全球半导体硅片龙头企业的差异化竞争。公司300mm抛光片与外延片技术指标已达到国内领先水平,目前已经入长江存储等多个客户,未来将受益于3DNAND、DRAM、特色工艺产线、先进制程的国产化。 盈利及估值 根据公司产能以及硅片在客户认证进展、国内本土晶圆厂的硅片需求等,我们预计公司未来3-5年内业绩高速增长,并参考A股半导体板块的估值,首次给予买入评级。 评级面临的主要风险 技术研发风险;客户认证不达预期;市场竞争加剧;疫情对行业冲击。
沪硅产业 2020-04-30 13.65 -- -- 34.75 154.58%
69.00 405.49%
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沪硅产业 2020-04-23 10.60 -- -- 24.70 133.02%
69.00 550.94%
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半导体硅片国产化领军企业,持续发力 12寸大硅片研发与商用:公司是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,是中国大陆率先实现300mm 半导体硅片规模化销售的企业。公司主要产品类型涵盖 300mm 抛光片及外延片、200mm 及以下抛光片、外延片及 SOI 硅片。公司 IPO 前完成股权激励计划,实际授予股票期权数量不超过总股本 5.87%,涉及激励对象 267人,涵盖公司核心管理人员、核心业务或技术人员。激励计划将 300mm 正片出货量纳入行权条件,有望加速 300mm 研发与商用化进程。此次募集资金总额 24.12亿元,主要用于 300mm 硅片研发扩产,项目实施后,公司将新增 15万片/月 300mm 半导体硅片产能。 ? 半导体硅片为半导体材料之最大宗产品,国产化率亟待提升:半导体硅片也是半导体晶圆制造材料市场中最大宗产品,占晶圆制造材料市场规模比例约 31%。下游应用市场中 5G 商用、手机创新、存储回暖、数据中心等各类市场增长动力仍强劲,各细分市场中硅含量提升,硅片需求量拉升明显。2019年智能手机 12英寸硅片消耗量约为 130万片/月,预计至 2023年约达 165万片/月,CAGR(2020-2023)约为 7.8%。中国作为全球最大的半导体产品终端市场,预计未来随着中国芯片制造产能的持续扩张,中国半导体硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长。而随着本土12寸晶圆厂数量增多以及产能扩张,将给本土硅片企业提供更多联合研发与测试机会,有望加速本土硅片企业导入晶圆厂。 ? 公司三大子公司协同发力,客户认证进度加速: :公司持有 Okmetic 100%、上海新昇 98.50%、和新傲科技 89.19%的股权,此外,公司持有 Soitec11.15%股权。公司主要业务主要由 Okmetic、上海新昇以及新傲科技开展,其中新傲科技与 SOI 硅片厂商 Soitec 合作紧密。公司三大控股子公司定位清晰,面向全球化布局。Okmetic 与新傲科技专注 150-200mm 半导体硅片,SOI 硅片技术领先,在高端细分市场具有竞争力,海内外工厂配合加强全球化布局。上海新昇专注于 300mm 半导体硅片的研发与本土商用化推广,配合本土先进制程的推进,有望持续引领半导体大硅片国产化进程。 ? 首次推荐,给与“推荐”评级:我们看好公司 300mm 半导体大硅片研发与商用化进程加速,预计公司 2020年-2022年的归母净利润分别为0.39/1.07/1.46亿元,EPS 为 0.02/0.04/0.06元,对应 PE 分别约为 702X、252X、186X,首次推荐,给与“推荐”评级。 ? 风险提示:技术突破不及预期;产能扩张不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名