盈利能力大幅提升，2022年及2023Q1归母净利润同比分别增长122.45%、791.55%2022年，公司实现营业收入36.00亿元，同比增长45.95%；归母净利润3.25亿元，同比增长122.45%；扣非归母净利润1.15亿元，同比扭亏为盈。2023Q1，公司实现营业收入8.03亿元，同比增长2.10%；归母净利润1.05亿元，同比增长791.55%；扣非归母净利润731万元，同比增长扭亏为盈。 12英寸大硅片产销规模快速增长，全球市占率逐步提高2022年，公司12英寸硅片实现销量304.15万片，同比增长73.64%；实现收入14.75亿元，同比增长114.29%；毛利率12.35%，同比提升18.52pct；8英寸及以下硅片实现销量463.96万片，同比减少6.68%；实现收入16.61亿元，同比增长16.93%；毛利率26.45%，同比提升4.97pct。2020-2022年，公司营业收入分别约为18.1亿元、24.67亿元和36亿元。全球市场份额分别约为2.3%、2.7%和3.5%。截止2022年末，子公司上海新昇300mm半导体硅片已全面完成30万片/月的产能建设，新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将在2023年内逐步投产，最终达到60万片/月的300mm硅片产能；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。 半导体硅片产品类型丰富，国内外客户质优面广2022年，公司研发费用支出2.11亿元，同比增长68.01%；营收占比5.87%，同比提升0.77pct。公司始终保持研发的高投入，除了持续在300mm大硅片领域保持高投入外，还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。目前公司产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。 公司现拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。 盈利预测及估值上调盈利预测，维持“增持”评级：公司是国产半导体硅片龙头，先进大尺寸产能规模持续提升。考虑公司12英寸大硅片规模效应凸显，盈利能力超出预期。我们上调公司2023及2024年盈利预测，新增2025年盈利预测，预计2023-2025年公司归母净利润分别为3.74、4.81、6.11亿元，同比分别增长15.03%、28.62%、27.02%，对应EPS分别0.14、0.18、0.22元/股，PE分别167、130、102倍。维持“增持”评级。 风险提示半导体需求不及预期；产能扩充不及预期。

事件描述公司近期发布 2022年年报：2022全年实现营收 36.00亿元，同比增长 45.95%；实现归母净利润 3.25亿元，同比增长 122.45%；实现扣非归母净利润 1.15亿元，同比扭亏。 投资要点22年业绩高升，盈利能力改善。2022全年公司实现营收 36.00亿元，同比增长 45.95%；实现归母净利润 3.25亿元，同比增长122.45%。其中，300mm 半导体硅片产品实现营收 14.75亿元，同比增长 114.29%，200mm 及以下尺寸半导体硅片实现营收 16.61亿元，同比增长 16.93%。公司收入主要原因为半导体市场需求旺盛，同时公司的产能不断攀升，产出和销售量均大幅上升，特别是公司 300mm 半导体硅片产品的销量增长显著。2022年毛利率为 22.72%，同比+6.76pct。 费用率方面，财务费用率为-0.05%，同比-1.97pct；销售费用率为1.92%，同比-0.92pct；管理费用率为 7.88%，同比-1.18pct。 推进新产能扩充，提高市场占有率。截止本报告期末，子公司上海新昇 300mm 半导体硅片已全面完成 30万片/月的产能建设，正在实施的 30-60万片/月新增 30万片/月 300mm 半导体硅片产能建设项目将在 2023年内逐步投产，最终达到 60万片/月的 300mm 硅片产能； 子公司新傲科技和 Okmetic 200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过 50万片/月；子公司新傲科技和 Okmetic 200mm 及以下 SOI 硅片合计产能超过 6.5万片/月。 高研发投入增强市场竞争力。2022年公司研发费用支出 2.11亿元，研发投入总额占营业收入比例为 5.87%。公司始终保持研发的高投入，报告期内研发投入总额高于上年度，主要是用于在 300mm 大硅片领域持续的高投入，此外，针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，公司也加大包括 SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。 盈利预测与投资建议预计公司 2023-2025年 EPS 分别为 0. 13、0.17、0.23元，对应PE 分别为 167、132、99倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示行业景气度不及预期，产能利用率不及预期，扩产推进不及预期。

事件：4 月11 日，沪硅产业发布2022 年年报，公司全年实现营收36.00亿元，同比增长45.95%；实现归母净利润3.25 亿元，同比增长122.45%；实现扣非归母净利润1.15 亿元，同比扭亏为盈。 业绩高速增长，产能释放带动规模效应渐显。4Q22 公司实现营收10.04 亿元，同比增加43.55%；实现归母净利润1.99 亿元，同比增加338%；实现扣非归母净利润0.26 亿元，同比增加190.52%。2022 年，公司营收实现稳步增长主要系公司下游行业需求旺盛，且产能进一步释放，特别是300mm 半导体硅片产品的销量增长迅猛所致。22 年公司毛利率为22.72%，同比提高6.76pct，主要系公司各类产品的主营业务收入均有显著增长，且随其释放产能带来的规模效应。预计随着300mm 及200mm 半导体硅片产能的持续扩充、300mm 高端硅基材料国内技术空白的填补，公司业绩有望在2023 年实现进一步提升。 300mm 产销旺盛，助力大硅片国产化。公司作为国内主要半导体硅片供应商，22 年得益于下游客户大规模扩产以及终端应用市场规模的稳步提升，叠加国产替代的需求，300mm 硅片的产能利用率和出货量逐步高升。22 年12 寸硅片全年营收14.75 亿元，同比增长114.29%；生产量达301.69 万片，同比增长60.13%；销售量为304.15 万片，同比增长73.64%；产能释放，规模效应渐显。 200mm 及以下硅片（含SOI 硅片）产能利用率保持高位，全年营收16.61 亿元，同比增长16.93%。 子公司生产线扩容，提高市场占有率。22 年子公司上海新昇300mm 半导体硅片30 万片/月的产线全面达产，实现公司历史累计出货超700 万片，成为目前国内规模最大量产300mm 半导体硅片正片产品。上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级、三级控股子公司，实施新增30 万片/月集成电路用300mm 高端硅片扩产项目，建成后，300mm 半导体硅片总产将达到60 万片/月。子公司新傲科技继续推进300mm 高端硅基材料研发中试项目，并完成了200mmSOI 生产线扩容，产能由3 万片/月提升至4 万片/月。子公司芬兰Okmetic 在芬兰万塔启动200mm 半导体特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向传感器以及射频应用的200mm 半导体抛光片产能。子公司新傲科技和OKmetic200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过50 万片/月；200mm 及以下SOI 硅片合计产能超过6.5 万片/月。 投资建议：我们考虑公司作为国产半导体硅片的龙头企业，产能利用率有望持续提升，盈利能力将跟随规模效应渐显逐步改善，预计23/24/25 年实现归母净利润3.72/4.65/6.76 亿元，对应当前的股价PE 分别为178/142/98 倍，PB分别为4.5/4.4/4.2,维持“推荐”评级。 风险提示：产能增长不及预期；客户需求不及预期；市场竞争加剧。

投资要点公司发布2022 年年度报告，全年实现营业收入36 亿元，同增45.95%；归母净利润3.25 亿元，同增122.45%；扣非归母净利润增长2.47 亿元，达到1.15 亿元，实现扭亏为盈；总资产同增56.63%。2022 年Q4 实现营收10.04 亿元，同增43.55%，环增5.72%；归母净利润1.99 亿元，同增338%，环增180.84%；扣非归母净利润0.26亿元，同增190.52%，环比下降主要系汇率波动。 连续三年营收高增长，300mm 产销旺盛规模效应渐显得益于半导体市场需求旺盛，公司产能持续爬坡，尤其是300mm 硅片收入显著增加，各项利润指标呈现改善趋势。2022 年300mm 硅片产能利用率和出货量持续攀升，12 寸硅片全年营收为14.75 亿元，同增114.29%；生产量达301.69 万片，同增60.13%；销售量达304.15 万片，同增73.64%；规模效应渐显，毛利率为12.35%，同增18.52pct。200mm 及以下硅片（含SOI 硅片）产能利用率持续维持高位，全年营收为16.61 亿元，同增16.93%；毛利率26.45%，同增4.97pct。 子公司表现亮眼，携手助力集团发展子公司表现亮眼，产能和技术均有成果产出。1）上海新昇：300mm 硅片已全面完成30 万片/月的产能建设，历史累计出货超700 万片，成为目前国内规模最大量产300mm 半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、CIS 等应用全覆盖的半导体硅片公司。30 万片/月300mm 高端硅片的扩产项目将在2023 年内逐步投产，建成后300mm 硅片总产能将达到60 万片/月。2）新傲科技：继续推进300mm 高端硅基材料研发中试项目，并完成了200mmSOI 生产线扩容，产能由3 万片/月提升至4万片/月，以更好地满足射频等应用领域市场需求的持续上涨。积极开拓IGBT/FRD产品应用市场，目前已取得了较好的市场份额。3）芬兰Okmetic：专注于高端模拟芯片、先进传感器用硅片的利基市场；在芬兰万塔启动了200mm 半导体特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向传感器以及射频等应用的200mm 半导体抛光片产能，巩固在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。新傲科技和Okmetic 200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，200mm 及以下SOI 硅片合计产能超过6.5 万片/月。4）新硅聚合：完成压电薄膜材料衬底的中试线建设，并持续进行产品研发和送样，部分产品已通过客户验证。 全面掌握核心技术，募资保障研发扩大优势公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括300mm、200mm、以及小尺寸半导体硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计等相关技术，全面突破了300mm 近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有国际化水平的300mm 硅材料极限表征体系。2022 年3 月公司完成向特定对象发行股票的募集与发行工作，募资总额为50 亿元。依据2023 年4月公告，15 亿元用于“集成电路制造用300mm 高端硅片研发与先进制造项目”，20 亿元用于“300mm 高端硅基材料研发中试项目”。2022 年公司研发支出2.11亿元，同增68%；除了持续在300mm 大硅片领域保持高投入外，还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。 投资建议：我们公司预测2023 年至2025 年营业收入分别为38.39/44.45/50.72 亿元，增速分别为6.6%/15.8%/14.1%；归母净利润分别为3.61/4.69/5.83 亿元，增速分别为11.1%/29.9%/24.2%；对应PE 分别为178.7/137.5/110.7 倍。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，产能处于扩张阶段，规模效应有望显现，首次覆盖，给予增持-A 建议。 风险提示：下游需求恢复不及预期，技术研发不及预期，客户认证进度不及预期

2021年扣非归母净利润亏损收窄，4Q21收入创季度新高。公司2021全年营收24.67亿元（YoY36%），归母净利润1.46亿元（YoY68%），扣非归母净利润-1.32亿，减亏1.49亿元。其中4Q21营收7.00亿元（YoY39%,QoQ8.55%），归母净利润0.45亿元（YoY-49%，QoQ1081%），收入创季度新高。从盈利能力看，2021年毛利率提高2.85pct至15.96%，净利率提高0.93pct至5.90%；4Q21毛利率环比提高2.79pct至19.03%。在市场需求持续旺盛的背景下，公司产能持续释放，1-2月实现营收5.11亿元（YoY51%）扣非归母净利润-806万元，较上年同期减亏约2376万元，减亏约74%。 成功打造300mm半导体硅片综合供应平台，实现三个“全覆盖”。2021年公司成功通过14nm逻辑产品用300mm半导体硅片产品的技术认证，实现批量供应；成功研发19nmDRAM用300mm半导体硅片并展开验证，取得突破性进展；成功通过面向64层与128层3DNAND应用的300mm抛光片认证，并实现大批量供货。公司在技术上实现300mm半导体硅片14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、在客户上实现国内主要芯片制造厂商的全覆盖、在下游应用上实现逻辑、存储、图像传感器芯片的全覆盖，成功打造出12英寸半导体硅片的综合供应平台。 300mm硅片毛利率大幅改善，200mm及以下产品产能利用率维持高位。2021年公司300mm硅片收入6.88亿元（YoY118%），占比由17%提高到28%，毛利率由-34.82%提高到-6.17%，大幅改善；200mm及以下产品收入14.21亿元（YoY16%），占比由68%降至58%，产能利用率持续维持在高位；受托加工业务收入2.97亿元（YoY30%），占比2.45%。截止2021年底，公司300mm半导体硅片30万片/月的产线建设完成，并已启动新增30万片/月的扩产建设；200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过40万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超过5万片/月。为进一步优化产品结构，满足下游客户不断增长的市场需求，公司启动面向汽车电子应用的200mm外延片扩产计划。 投资建议：产能不断释放，维持“增持”评级我们预计公司2022-2024年归母净利润2.09/2.90/3.88亿元（2022-2023前值为1.91/2.39亿元），同比增速43/39/34%；EPS为0.08/0.11/0.14元，对应2022年4月12日股价的PE分别为287/207/155x。公司下游需求旺盛，新建产能不断释放，维持“增持”评级。 风险提示：需求不及预期，产能释放不及预期，客户导入不及预期。

事件：公司发布 2022年度业绩预增公告。 预计 2022年年度实现归母净利润约 2.88-3.45亿元，同比增长96.77%-136.12%，扣非后归母净利润将实现扭亏为盈，为 1.09-1.31亿元，与上年同期相比将增加 2.41亿元到 2.62亿元。预计 22年第四季度实现归母净利润 1.62-2.20亿元，同比增长 255.43%-381.94%，环比增长 127.90%-209.01%， 实现扣非归母净利润 0.20-0.42亿元，同比扭亏为盈。 点评： 2022年度净利润同比预增超 90%，加速向世界领先的硅片供应商阵列迈进。 公司 300mm 半导体硅片产品的产能持续释放且产品良率、正片率均持续提升，同时得益于市场需求旺盛，公司 300mm 半导体硅片的产量和销量均持续攀升，使得营业收入和经营利润较 2021年同期有较大幅度的增加。 1.半导体硅片领军企业，在行业景气+国产替代浪潮下公司硅片具备规模化先发优势+产能国内领衔&快速起量+技术创新水平领先等核心竞争优势。 沪硅产业自设立以来，紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国 300mm 半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面，公司 300mm产能在国内率先实现量产， 2021年底实现 30万片/月装机产能目标， 2021年占比 12英寸国产硅片约 32%，看好公司募投项目将助力产能持续快速扩张。 2.优质技术加持下公司已基本解决 300mm 大硅片的卡脖子问题，产能持续释放及地缘政治影响下，国产大硅片占比有望随国产制造在全球占比提升而持续受益。 市占率方面， 沪硅产业集团董秘袁嵘对外透露，沪硅产业集团旗下的新昇科技 2021年其市占率为 3%， 2022年可望达到 4%， 2025年将实现 7%， 300mm大硅片在 2022年上半年实现销售 6.57亿元，接近 2021年全年 6.9亿元的销售额。 专利方面， 截至 2022年 8月，新昇科技在全球申请了 917项专利，其中已获得 433项专利授权，分布集中在：长晶、硅片切磨抛工艺，以及外延艺等，总出货量超过 700万片。 2025年公司可基本解决 300毫米大硅片卡脖子问题。 [1]景气度方面， 国产 300mm 硅片市占率有望在 2024年突破全球 1/5。 2021年，全球五大半导体硅片制造企业在全球的市场份额仍然近 90%。 据 ICMtia 数据及测算， 2021年底国内 300mm 半导体硅片供应能力约95万片/月（包含正片+测试片），沪硅产业占比约 32%。 SEMI 预计 2020年至 2024年全球将新增 30余家300mm 芯片制造厂，中国大陆的 300mm 芯片制造产能在全球的占比将从 2015年的 8%提高至 2024年的20%， 产能持续释放及地缘政治影响下，国产大硅片占比有望随国产制造在全球占比提升而持续受益。 3.公司重点推进 200mm 特色硅片及 300mm 硅片扩产项目，同时公司通过与原料提供商签署长单将实现降本增效， 预计未来将实现 100万片月产 12寸产能目标。 公司拟通过子公司上海新昇设立多级控股子公司，在上海临港建设新增 30万片集成电路用 300mm高端硅片扩产项目，项目包括“集成电路制造用 300mm 单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”拉晶产线建设和“集成电路制造用 300mm 高端硅片研发与先进制造项目”切磨抛产线建设两部分，后者为公司向特定对象发行股票募集资金的募投项目之一。项目建成后，将新增 30万片/月 300mm 半导体硅片产能，公司集成电路用 300mm 半导体硅片总产能将达到 60万片/月，未来公司规划实现每月 100万片的产能目标。 特色硅片方面， 子公司 Okmetic 在芬兰万塔的硅片制造项目于 23年 1月动工，该项目总投资约 4亿欧元，将建设 200mm 特色硅片工厂， Okmetic 现为世界第七大硅片制造商，专门生产用于制造 MEMS、传感器、 RF 滤波器和功率半导体的特色工艺硅晶圆。 原材料采购方面，公司 22年 11月底公司与鑫华半导体签订总金额为 8.89亿元的电子级多晶硅采购框架长期合同，通过与原料提供商签署长单将实现降本增效。 4. 技术&产品比肩国际先进水准，实现工艺节点+应用领域+主流客户+产品类型 4大全覆盖。 沪硅产业已成为中国少数具有国际竞争力的半导体硅片企业有望深度受益晶圆厂扩产，其子公司上海新昇 300mm 大硅片实现 14nm 及以上逻辑工艺与 3D 存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖，公司 300mm 半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、 长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。 投资建议： 由于半导体硅片行业步入高景气周期，国产替代逻辑下存在长期增长动能，根据公司 2022年度业绩预增公告，我们上调盈利预测，预测 22/23/24年公司实现归母净利润由 2/2.73/3.53亿元上调为3.16/4.30/5.6亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 销售区域集中、劳动力成本上升、疫情加重、研发技术人员流失、业绩预告仅为初步核算，具体信息请以公司正式披露的年报为准

2022前三季度归母净利润同比提升25.12%2022Q1-Q3，公司实现营业总收入25.96亿元，同比增长46.90%；归母净利润1.26亿元，同比增长25.12%；扣非归母净利润0.89亿元，同比增长186.71%。其中2022Q3，公司实现营业总收入9.50亿元，同比增长47.39%；归母净利润0.71亿元，扣非归母净利润0.64亿元，同比均扭亏为盈；销售毛利率23.26%，环比提升0.79pct；销售净利率8.60%，环比提升0.59pct。 技术实力强者恒强，打造“一站式”硅材料综合服务商2022Q1-Q3，公司研发费用达到1.55亿元，占营收比重达到5.98%。截至2022年6月末，公司及控股子公司累计获得授权专利共计616项（其中发明专利537项），软件著作权4项，形成了以单晶生长、抛光、外延生长、SOI技术、污染控制、表面平整、缺陷控制、热处理体系为代表的核心知识产权体系。经过多年发展，公司已经形成以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台，尺寸涵盖300mm、200mm、150mm、125mm和100mm，类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局。 客户认证和出货提速，全球化布局行稳致远公司持续开发新客户和新产品规格，认证工作进展顺利，通过认证的产品快速放量。目前，公司已成为国内外知名客户的合格供应商，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。受益于行业景气度提升以及下游客户大规模扩产，叠加国产替代需求，公司200mm及以下硅片（含SOI硅片）产能利用率维持高位、量价齐升；300mm硅片产能利用率和出货量持续攀升，截至2022年6月末，公司300mm大硅片历史累计出货超过500万片。 盈利预测及估值维持盈利预测，维持“增持”评级：公司是国内半导体硅片龙头，12英寸硅片产能全国领先，产品认证进展顺利。我们预计公司2022-2024年归母净利润分别为2.14、2.98、4.26亿元，对应EPS分别为0.08、0.11、0.16元/股，对应PE分别为257、184、129倍。维持“增持”评级。 风险提示：市场竞争加剧，客户认证不及预期。

22Q3扣非归母净利润 0.64亿元，环比增长 125%2022年前三季度公司营收 25.96亿元，同比增长 47%，归母净利润 1.26亿元，同比增长 25%，扣非归母净利润 0.89亿元，同比扭亏为盈，主要受益于公司硅片产能、产出和销量均同比大幅提高。 22Q3单季度营收 9.50亿元，环比增长 10%，归母净利润 0.71亿元，环比增长 1%，扣非归母净利润 0.64亿元，环比增长 125%；毛利率 23.26%，环比提升 0.79pct，净利率 8.60%，环比提升 0.59pct，扣非净利率 6.73%，环比提升 3.43pct，扣非净利率环比提升主要系毛利率提升，以及管理费用率环比下降 2.03pct。 300mm 大硅片正片占比不断提升，200mm 及以下硅片结构改善公司第一大业务为 300mm 硅片，主要由上海新昇生产。22H1上海新昇营收6.57亿元，同比增长 121%，占总营收的 40%，累计出货超过 500万片。考虑到 22Q3全球硅片需求量环比延续成长，以及公司 300mm 硅片正片率及产能利用率的提升，预计 22Q3单季度 300mm 半导体硅片营收进一步提升。 第二大业务为 200mm 及以下硅片，主要由新傲科技与 Okmetic 生产。22H1新傲科技营收 4.82亿元，同比增长 36%，占总营收的 29%，净利润 0.88亿元，同比增长 36%；Okmetic 营收 5.11亿元，同比增长 9%，占总营收的 31%，净利润 0.78亿元，同比增长 45%。公司 200mm 及以下硅片产品结构不断改善，外延方面在车用/工业用 IGBT 和 FRD 已导入国内主要客户，考虑到汽车/工业等下游市场需求依旧旺盛，预计 22Q3单季度 200mm 及以下半导体硅片营收保持成长。 Q3全球硅片出货量再攀新高，二期 30万片/月 300mm 硅片扩产奠定成长据 Semi 最新数据，22Q3全球硅片出货量达到 37.41亿平方英寸，同比增长3%，环比增长 1%，由此可见，全球硅片行业景气度较高。且集微咨询预计中国大陆 2022年~2026年将新增 25座 300mm 晶圆厂，总规划月产能超过 160万片，截至 2026年底，中国大陆 300mm 晶圆厂总月产能将超过 276.3万片。 22H2公司已启动二期 30万片/月 300mm 硅片扩产建设，其产能拉升速度较一期扩产将有所提升，产能利用率也将更快提升。在国产替代化背景下，随着二期扩产项目的建成，公司作为国内大硅片领军企业，营收将进一步成长。 国内大硅片领军企业，300mm 硅片产能利用率攀升，维持“增持”评级随着国产替代及公司产能扩充逐步落地，公司将迎来加速成长，我们上调公司 2022~2024年净利润分别为 2.11/3.11/4.35亿元(前值为 1.83/2.45/3.22亿元)，对应 22/23/24年 PE 为 254/172/123倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等

半导体硅片龙头企业，引领半导体硅片国产替代公司成立于 2015年，自成立以来始终专注于半导体硅片业务，是国家“02专项”300mm 硅片研发任务的承担者，率先实现 300mm 半导体硅片规模化生产的本土企业， 借助内生外延发展，已成长为国内半导体硅片龙头企业。目前产品尺寸涵盖 300mm、 200mm、 150mm、 125mm和 100mm，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、 SOI 硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局， 旨在成为“一站式”硅材料综合服务商。 中国大陆芯片制造产能高速增长，本土半导体硅片龙头盈利拐点已现SEMI预计 2020年至 2024年全球将新增 30余家 300mm 芯片制造厂，其中中国台湾将新增 11家、中国大陆将新增 8家， 中国大陆的300mm 芯片制造产能在全球的占比将从 2015年的 8%提高至 2024年的 20%， 公司作为大陆半导体硅片龙头企业，产品覆盖全面、产能内企居首、覆盖众多优质客户。 2022Q2单季度扣非归母净利润 0.28亿元，为上市来首次季度性扭亏，我们认为公司作为本土半导体硅片龙头企业，产销规模持续攀升，盈利拐点已现，未来有望持续受益此轮国产替代浪潮。 募投扩产发力大尺寸硅片，产销量攀升规模效应逐渐显现据 SEMI，全球 300mm 半导体硅片的出货面积从 2011年的 50.91亿平方英寸增长至 2020年的 84.76亿平方英寸， 其市场份额从57.34%进一步提升至 69.15%，并预测 2022年，全球 300mm 半导体硅片的出货面积将超过 90亿平方英尺， 其市场份额将接近 70%。 300mm 硅片方面，截至 2022H1公司子公司上海新昇累计出货超过500万片，成为国内规模最大量产 300mm 半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高； 200mm 及以下产品方面，子公司新傲科技 SOI 产线产能已由 3万片/月提升至 4万片/月，子公司芬兰 Okmetic 在芬兰万塔启动 200mm 半导体特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向 MEMS 以及射频等应用的 200mm 半导体抛光片产能，建成后可形成总计 313.2万片的 200mm 半导体抛光片年产能。 公司定增 50亿元资金已到位，将有序开展 300mm 高端硅片研发和 300mm 高端硅基材料研发项目，届时 300mm 硅片产能将提升至60万片/月以上，进一步摊薄单片硅片生产成本和折旧费用，为公司带来规模效应，缩小与海外巨头的差距，打开公司长期成长空间。 投资建议我们预计 2022-2024年公司归母净利润为 2.22、 3.24、 4.30亿元，对应市盈率为 240、 164、 124倍，首次覆盖给予公司“买入”评级。

半导体硅片龙头企业，引领半导体硅片国产替代公司成立于 2015年，自成立以来始终专注于半导体硅片业务，是国家“02专项”300mm 硅片研发任务的承担者，率先实现 300mm 半导体硅片规模化生产的本土企业， 借助内生外延发展，已成长为国内半导体硅片龙头企业。目前产品尺寸涵盖 300mm、 200mm、 150mm、 125mm和 100mm，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、 SOI 硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局， 旨在成为“一站式”硅材料综合服务商。 中国大陆芯片制造产能高速增长，本土半导体硅片龙头盈利拐点已现SEMI 预计 2020年至 2024年全球将新增 30余家 300mm 芯片制造厂，其中中国台湾将新增 11家、中国大陆将新增 8家， 中国大陆的300mm 芯片制造产能在全球的占比将从 2015年的 8%提高至 2024年的 20%， 公司作为大陆半导体硅片龙头企业，产品覆盖全面、产能内企居首、覆盖众多优质客户。 2022Q2单季度扣非归母净利润 0.28亿元，为上市来首次季度性扭亏，我们认为公司作为本土半导体硅片龙头企业，产销规模持续攀升，盈利拐点已现，未来有望持续受益此轮国产替代浪潮。 募投扩产发力大尺寸硅片，产销量攀升规模效应逐渐显现据 SEMI，全球 300mm 半导体硅片的出货面积从 2011年的 50.91亿平方英寸增长至 2020年的 84.76亿平方英寸， 其市场份额从57.34%进一步提升至 69.15%，并预测 2022年，全球 300mm 半导体硅片的出货面积将超过 90亿平方英尺， 其市场份额将接近 70%。 300mm 硅片方面，截至 2022H1公司子公司上海新昇累计出货超过500万片，成为国内规模最大量产 300mm 半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高； 200mm 及以下产品方面，子公司新傲科技 SOI 产线产能已由 3万片/月提升至 4万片/月，子公司芬兰 Okmetic 在芬兰万塔启动 200mm 半导体特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向 MEMS 以及射频等应用的 200mm 半导体抛光片产能，建成后可形成总计 313.2万片的 200mm 半导体抛光片年产能。 公司定增 50亿元资金已到位，将有序开展 300mm 高端硅片研发和 300mm 高端硅基材料研发项目，届时 300mm 硅片产能将提升至60万片/月以上，进一步摊薄单片硅片生产成本和折旧费用，为公司带来规模效应，缩小与海外巨头的差距，打开公司长期成长空间。 投资建议我们预计 2022-2024年公司归母净利润为 2.22、 3.24、 4.30亿元，对应市盈率为 250、 171、 129倍，首次覆盖给予公司“买入”评级

事件： 公司近日发布 2022H1业绩公告， 报告期内实现营业收入 16.46亿元，同比增长46.62%，实现归母净利润 0.55亿元，同比下降 47.71%， 扣非后归母净利润 0.25亿元，同比增长 132.83%，实现扭亏为盈。 公司二季度营收稳步增长， 业绩实现上市以来首次季度扣非扭亏。 2022年二季度公司实现营收 8.6亿元，同比增长 46.19%，环比增长 9.34%， 归母净利润 0.70亿元， 同比下滑 27.04%,其中扣非净利润 0.28亿元， 实现公司上市以来首次季度性扭亏为盈。上半年公司扣非归母净利润 0.25亿元， 较去年同期增加了 1.02亿元，主要是硅片产能持续爬坡，产销量提升带动业绩大幅增长。报告期内公司归母净利润受全资子公司上海新昇参与投资的聚源芯星产业基金（作为战略投资者持有中芯国际股票）的公允价值波动及确认的政府补助金额的影响，较上年同期减少 5,023.47万元。 300mm 大硅片按计划爬坡，业绩同比大幅增长。 公司营收连续 9个季度环比增长， 22H1同比提升 46.62%， 受益于 300mm 大硅片产销量显著提升，其中新昇营收 6.57亿元，同比大幅增长 120.87%，新傲营收 4.82亿元，同比增长 35.78%。公司 300mm 半导体硅片历史累计出货超过 500万片，实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高；此外公司已完成新增 30万片/月集成电路用 300mm 高端硅片扩产项目融资，预计 2024年底大硅片产能将达到 60万片/月。 报告期内，公司子公司新傲科技如期推进 300mm 高端硅基材料研发中试项目，并完成了 200mm SOI 生产线扩容，产能由 3万片/月提升至 4万片/月，以更好地满足射频等应用市场需求的持续上涨；同时，公司子公司芬兰 Okmetic 在芬兰万塔启动 200mm 半导体特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向 MEMS 以及射频等应用的 200mm 半导体抛光片产能，以满足日益增长的市场需求，巩固 Okmetic 在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。 硅片供需格局持续紧张，国产硅片厂商进入黄金发展期。 目前全球硅片新增产能有限，海外大厂纷纷 21年下半年宣布扩产，新增产能量产预计需要 2年左右时间，叠加晶圆厂扩产周期以及国内新增产线投产，国产硅片迎来黄金发展期。公司作为国内硅片龙头厂商之一， 300mm 大硅片一期产能持续爬坡释放， 正片率不断提升， 目前已形成了以300mm 半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以 SOI 硅片为核心的特色硅材料平台，产品尺寸涵盖 300mm、 200mm、 150mm、 125mm 和 100mm，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、 SOI 硅片， 在国产替代加速背景下，成长空间广阔。 投资建议：我们预计公司 2022/2023/2024年净利润分别为 2.28/3.23/4.35亿元， 考虑到公司作为国产大硅片龙头厂商，在 12英寸轻掺大硅片技术实力领先，伴随 5G、 AI 等下游需求爆发下，有望发挥自身技术优势加速推进国产半导体大硅片替代，具备一定行业稀缺性， 维持“买入”评级。 风险提示事件： 1）硅片景气度可能不及预期； 2）新产能扩产不及预期； 3）上游原材料涨价风险； 4）研报使用信息更新不及时。

扣非净利润扭亏为盈。2022H1，公司实现营业收入16.46 亿元，同比增长46.62%；实现归母净利润0.55 亿元，同比减少47.71%；实现扣非归母净利润0.25 亿元，同比增长132.83%，上市以来首个季度实现扣非净利润盈利。 大硅片产能持续放量，市占率逐步提升。报告期内，子公司上海新昇累计出货超过500 万片，成为国内规模最大量产 300mm 半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高。公司通过向特定对象发行股票，总额50 亿元。其中，公司拟使用15 亿元募集资金投向集成电路制造用300mm 高端硅片研发及先进制造项目，启动新增30 万片/月的扩产建设，项目完成后12 英寸硅片产能将达到60 万片/月；同时，公司拟使用20 亿元募集资金投向300mm 高端硅基材料研发中试项目，项目实施后，公司将建立300mm 高端硅基材料的供应能力，并完成40 万片/年的产能建设。 全球硅片供应紧张，看好国产替代进程。全球硅片出货量增速小于晶圆需求量。为应对硅片供应不足的现状，世界排名前五的厂商中，四家宣布了扩产计划，扩产的硅片规格以12 英寸为主，产能释放集中在2024、2025 年，硅片供不应求的局面将持续。2021 年，中国大陆地区占全球晶圆代工市场份额同比增长11.8%，市场份额的提升带动了对国产上游晶圆材料的需求量，国产硅片将持续受益于国产替代进程。 投资建议预计公司2022-2024 年收入分别为35.91/46.35/54.66 亿元，同比增长45.6%/29.1%/17.9%，净利润分别为2.25/3.27/4.05 亿元，同比增长54.2%/45.5%/23.5%。当前收盘价对应2022 年的PE 为270 倍。考虑到公司大硅片持续放量，受益于国产替代进程，未来增长空间大，维持“买入”评级。 风险提示大硅片产能爬坡不及预期，下游市场需求不及预期。

22Q2 扣非归母净利润0.28 亿元，单季度首次扭亏为盈公司22H1 营收16.46 亿元，同比增长47%，扣非归母净利润0.25 亿元，同比扭亏为盈。2022 年上半年下游市场需求仍维持在一个高位，且公司自身产能释放，尤其是300mm 半导体硅片产品收入增加显著。 22Q2 营收8.60 亿元，环比增长9%，扣非归母净利润0.28 亿元，环比扭亏为盈，毛利率22.47%，环比提升1.28pct，扣非净利率3.26%，环比提升3.64pct，扣非净利率提升主要由于财务费用率下降3.68pct。 300mm 大硅片营收增长超100%，200mm 及以下硅片量价齐升22H1 上海新昇(300mm 硅片)营收6.57 亿元，同比增长121%，累计出货超过500 万片，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高，已实现逻辑/存储/CIS等应用全覆盖。未来随着二期扩产项目建成，300mm 半导体硅片总产能将达到60 万片/月。 200mm 及以下硅片(含SOI 硅片)产能利用继续维持高位，量价齐升。新傲科技(200mm 及以下硅片)营收4.82 亿元，同比增长36%，净利润0.88 亿元，同比增长36%，其200mm SOI 生产线产能扩产至4 万片/月，相比年初提升33%，此外，300mm 高端硅基材料研发中试项目如期推进。 Okmetic(200mm 及以下硅片)营收5.11 亿元，同比增长9%，净利润0.78 亿元，同比增长45%。Okmetic 在芬兰万塔启动200mm 半导体特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向MEMS 以及射频等应用的200mm 半导体抛光片产能。 Q2 全球硅片出货量创历史新高，前瞻纵向布局上游材料，奠定未来成长据Semi 数据，22Q2 全球硅片出货量达到37.04 亿平方英寸，同比增长5%，环比增长1%，继22Q1 后再创历史新高。全球半导体硅片龙头SUMCO 表示其订单能见度持续至2026 年，并计划在2022 年至2024 年调高长期合约价格约30%左右。由此可见，全球半导体硅片行业景气度较高。 22H1 子公司新硅聚合的绝缘体上功能薄膜衬底材料产品已完成部分客户送样工作，且公司以自有资金出资3200 万元，参与了国内领先电子级多晶硅供应商鑫华半导体的增资扩股。公司纵向布局材料产业完善供应链，且随着300mm 硅片产能建设完成，有望进一步加速成长。 国内大硅片领军企业，300mm 硅片产能利用率攀升，维持“增持”评级作为国内稀缺的大硅片领军企业，随着国产替代及晶圆厂产能扩充落地，公司将迎来加速成长，预计公司2022~2024 年净利润分别为1.83/2.45/3.22 亿元，对应22/23/24 年PE 为332/249/189 倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等

国内半导体硅片龙头，2022H1营收高增长，维持“买入”评级2022年8月17日公司发布半年报，2022H1营收16.46亿元，同比+46.62%；归母净利润0.55亿元，同比-47.71%；扣非归母净利润0.25亿元，同比扭亏。计算得2022Q2单季度营收8.60亿元，同比+46.19%，环比+9.34%；归母净利润0.70亿元，同比-27.04%，环比扭亏；扣非归母净利润0.28亿元，同环比扭亏。公司是国内大硅片龙头，硅片行业供不应求，同时国产替代需求旺盛，公司份额有望持续提高。我们上调盈利预测，2022-2024年归母净利润预计为2.34（+0.28）/3.24（+0.13）/4.36（+0.23）亿元，EPS预计为0.09（+0.01）/0.12（+0.01）/0.16（+0.01）元，当前股价对应PE为252.3/182.3/135.8倍，维持“买入”评级。 下游需求旺盛，公司出货量持续提升，积极扩产，成长动力充足2022H1公司200mm及以下硅片产能利用率继续维持在高位，量价齐涨；300mm硅片的产能利用率持续攀升，300mm硅片历史累计出货超过500万片，月出货量屡创新高。子公司上海新昇大硅片技术水平国内领先，实现了14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖、主流硅片产品种类全覆盖，产能将从30万片/月产能扩产至60万片/月；子公司Okmetic200mm及以下MEMS用抛光片技术水平和市场份额全球领先，且在芬兰万塔启动200mm特色硅片扩产项目，将扩大面向MEMS以及射频等应用的抛光片产能，巩固公司在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位；子公司新傲科技200mm及以下外延片的技术水平和市场份额国内领先，如期推进300mm高端硅基材料研发中试项目，完成了200mmSOI产线扩容，产能由3万片/月提升至4万片/月；子公司新硅聚合的绝缘体上功能薄膜衬底材料产品研发及产线建设顺利，已送样部分客户。公司拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国内所有主要芯片制造企业。 风险提示：市场竞争加剧、技术研发不及预期、产能建设不及预期。

事件：公司发布2022半年报，上半年实现营业收入16.46亿元，同比增长46.62%；实现归母净利润5505.69万元，同比减少47.71%，扣非后归母净利润转正，为2512.17万元，较去年同期增加了1.02亿元。 点评：2022H1，公司300mm半导体硅片收入同比+46.62%，扣非净利润转正。2022H1公司营收大幅增长主要归因于：2022 年上半年公司下游半导体产品需求依然旺盛，同时公司产能进一步释放，特别是公 司300mm 半导体硅片产品的销量增长显著。公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润实现盈利，较去年同期增加了1.02亿元。归母净利润下滑主要受公允价值变动影响，公司归属于上市公司股东的净利润受公司全资子公司上海新昇参与投资的聚源芯星产业基金（作为战略投资者持有中芯国际股票）的公允价值波动及确认的政府补助金额的影响，较上年同期减少5,023.47 万元。 1.半导体硅片领军企业，在行业高景气+国产替代浪潮下公司硅片具备规模化先发优势+产能国内领衔&快速起量+技术创新水平领先等核心竞争优势。沪硅产业自设立以来，紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，公司300mm产能在国内率先实现量产，2021年底实现30万片/月装机产能目标，同时募投项目将助力产能快速扩张。 2.大硅片步入长景气周期，中国大陆2021年底300mm硅片月需求量达131万片/月左右，远超95万片/月的供应能力。供给端，国产300mm硅片市占率有望在2024年突破全球1/5。根据ICMtia数据及我们测算，2021年底国内300mm半导体硅片供应能力约95万片/月（包含正片+测试片），沪硅产业占比约32%。2021年，全球五大半导体硅片制造企业在全球的市场份额仍然接近90%。SEMI预计2020年至2024年全球将新增30余家300mm芯片制造厂，其中中国台湾将新增11家、中国大陆将新增8家，中国大陆的300mm芯片制造产能在全球的占比将从2015年的8%提高至2024年的20%。领先的半导体硅片供应商Sumco表示目前接到的订单已覆盖公司未来五年的300mm硅片全部产能。预计150mm和200mm的硅片未来几年需求可能会持续超过供应。叠加晶圆代工厂扩产使硅片用量直线上升，促成硅片涨价潮，实现量价齐升。半导体材料行业属于制造后周期，硅片企业极大受益于晶圆厂产能投放带来的红利，考虑到晶圆代工产能扩建周期多为6个月以上，硅片行业将持续景气。 3.公司重点推进300mm硅片扩产项目，拉晶+切磨抛双产线加持产能翻倍，供不应求局面下未来将实现100万片月产能目标。公司拟通过子公司上海新昇设立多级控股子公司，在上海临港建设新增30万片集成电路用300mm高端硅片扩产项目，项目包括“集成电路制造用300mm 单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”拉晶产线建设和“集成电路制造用300mm 高端硅片研发与先进制造项目”切磨抛产线建设两部分，后者为公司向特定对象发行股票募集资金的募投项目之一。项目建成后，将新增30万片/月300mm半导体硅片产能，公司集成电路用300mm半导体硅片总产能将达到60万片/月，未来公司规划实现每月100万片的产能目标。新能源汽车扬帆起航，200mm硅片再次迎来黄金机会。子公司新傲科技和Okmetic持续布局，200mm及以下抛光外延片产能超40万片/月，200mm及以下SOI硅片产能超5万片/月,多尺寸产品助力公司把握硅片国产化市场机遇，提高市场占有率。 4.技术&产品比肩国际先进水准，实现工艺节点+应用领域+主流客户+产品类型4大全覆盖，长江存储Xtacking工艺产能扩张带来翻倍硅片需求，公司H2有望持续受益。根据全球半导体观察，NAND厂商长江存储将于今年底投产第二座工厂，规划每月生产20万片存储器芯片，达产后与一期项目合计月产能将达30万片。预计其产能快速扩张将带来上游原材料用量上升，其Xtacking工艺采用上下晶圆堆叠结构，大大提高了对硅片的需求，目前已向一些客户交付了其自主研发的192层3D NAND闪存样品，预计将在年底前正式推出产品。沪硅产业已成为中国少数具有国际竞争力的半导体硅片企业有望深度受益存储厂扩产，其子公司上海新昇300mm大硅片实现14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖，公司300mm半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。 5.延伸现有业务线，投资先进光掩模领域，解决国内目前无商业化先进光掩模本土供应商的问题。2021年，公司作为有限合伙人，参与投资设立广州新锐光股权投资基金合伙企业，该项投资出资4亿元，截至2021年底，已全部出资完成。该合伙企业为项目制基金，公司作为有限合伙人的出资将全部以股权投资形式投资于广州新锐光掩模科技有限公司。广州新锐光掩模科技有限公司成立于2021年2月8日，主营业务属于“集成电路材料”类别，建设面向40-28nm及以上工艺制程的先进光掩模生产线。 投资建议：由于半导体硅片行业步入高景气周期，国产替代逻辑下存在长期增长动能，上调盈利预测，我们将22/23/24年归母净利润预测值由1.91/2.48/3.19亿元上调至2/2.73/3.53亿元，维持“买入”评级。 风险提示：销售区域集中、劳动力成本上升、疫情加重、研发技术人员流失