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沪硅产业 电子元器件行业 2024-05-20 12.90 -- -- 13.43 4.11% -- 13.43 4.11% -- 详细
受半导体产业仍处于周期性调整的大环境影响, 公司业绩阶段性承压。 受半导体产业仍处于周期性调整的大环境影响, 2023年,公司实现营业总收入 31.90亿元,同比下降 11.39%;归母净利润 1.87亿元,同比下降 42.61%;扣非归母净利润-1.66亿元。 2024Q1,公司实现营业总收入 7.25亿元,同比下降 9.74%;归母净利润-1.98亿元; 扣非归母净利润-1.86亿元。 子公司齐发力, 持续推进半导体硅片先进产能建设截至 2023年末,子公司上海新昇正在实施的新增 30万片/月 300mm 半导体硅片产能建设项目实现新增产能 15万片/月,公司 300mm 半导体硅片合计产能已达到 45万片/月;子公司新傲科技和 Okmetic 200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过 50万片/月;子公司新傲科技和 Okmetic200mm 及以下 SOI 硅片合计产能超过 6.5万片/月。 预计到 2024年底,上海新昇二期 30万片/月 300mm 半导体硅片产能建设项目将全部建设完成,实现公司300mm硅片 60万片/月的产能建设目标。 此外, 上海新昇计划与其他投资方共同在太原当地投资建设“300mm 半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”,预计将于 2024年完成中试线的建设。 子公司新傲科技继续推进 300mm 高端硅基材料研发中试项目,现已建成产能约 6万片/年的 300mm 高端硅基材料试验线。同时,公司子公司芬兰 Okmetic 在芬兰万塔的 200mm 半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设,以满足日益增长的利基市场需求。 公司子公司新硅聚合完成了单晶压电薄膜衬底材料的中试线建设,并持续进行产品研发和送样,部分产品已通过客户验证。 产品认证持续突破,国内外客户质优面广2023年公司研发费用支出 2.2亿元,占营业收入比例为 6.96%,同比增长 1.09pct。 伴随公司技术水平的积累和提升,基于不断丰富的产品组合和突出的研发能力,公司对客户新产品需求的响应速度大大提升,使得公司产品在下游客户得以快速导入和放量,公司客户数量和产品规格数量也因此得到持续提升。 目前产品类型涵盖 300mm 抛光片及外延片、200mm 及以下抛光片及外延片、 SOI 硅片、压电薄膜衬底材料等,产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。 公司现拥有众多国内外知名客户,包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、 Towerjazz 等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业,客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。 盈利预测及估值下调盈利预测,维持“增持”评级。 公司是国产半导体硅片龙头,先进大尺寸产能规模持续提升。考虑受到半导体产业周期性调整的大环境影响,我们下调公司 2024及 2025年盈利预测,新增 2026年盈利预测, 预计 2024-2026年公司归母净利润分别为 1.79、 2.78、3.99亿元, 对应 EPS 分别 0.07、 0. 10、 0.15元, PE 分别 200、 129、 90倍。 风险提示半导体需求不及预期;产能扩充不及预期。
沪硅产业 电子元器件行业 2024-04-17 12.74 26.52 101.06% 13.89 9.03%
13.89 9.03% -- 详细
行业周期波动和扩产折旧拖累 23年业绩。公司发布 23年年报。23年,公司收入 31.9亿元,yoy-11.39%,归母净利润 1.87亿元,yoy-42.61%,受整体经济环境和半导体市场下行周期的影响,公司营收同比回落,同时由于公司扩产过程中不可避免的前期投入和固定成本较大,加之研发费用的持续较大投入,导致业绩同比下滑;毛利率 16.46%,yoy-6.26pct;净利率 5.04%,yoy-4.53pct。23年 Q4,公司收入 8亿元,yoy-20.32%,qoq-1.99%,归母净利润亏损 2600万元;毛利率 9.42%,yoy-14.21pct,qoq-5.66pct;净利率-3.67%,yoy-24.65pct,qoq-5.2pct。 积极推进产能储备,持续推动高端硅片国产替代。根据公司 23年报,公司是国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一。目前,子公司新昇 300mm 硅片合计产能已达到 45万片/月,并且在 23年 12月当月实现满产出货,预计到 24年底新昇将实现300mm 硅片 60万片/月的产能建设目标。同时,新昇在太原投资建设“300mm 半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”预计将于 24年完成中试线的建设,借此新昇有望进一步扩充产品种类、丰富产品组合,持续推动半导体产业链国产化进程;子公司新傲继续推进 300mm 高端硅基材料研发中试项目,以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求,现已建成产能约 6万片/年的 300mm 高端硅基材料试验线;子公司 Okmetic 在芬兰万塔的 200mm 半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设,以巩固 Okmetic 在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。 盈利预测与投资建议。预计公司 24-26年实现 EPS 0.09/0.12/ 0.16元/股,考虑到公司在国内硅片行业的龙头地位和持续扩张的产能规模优势,维持公司合理价值 26.52/股的观点不变,维持“买入”评级。 风险提示。下游需求不及预期,产能爬坡不及预期,市场竞争加剧。
沪硅产业 电子元器件行业 2024-04-17 12.74 -- -- 13.89 9.03%
13.89 9.03% -- 详细
事件4月13日,公司披露2023年年度报告,23年公司实现营收31.90亿元,同比-11.39%;归母净利润1.87亿元,同比-42.61%;扣非归母净利润-1.66亿元。 投资要点半导体周期性叠加扩产折旧等影响业绩。23年公司实现营收入31.90亿元,同比-11.39%,主要系半导体周期性影响。根据SEMI,23年全球半导体硅片(不含SOI)出货面积合计12,602百万平方英寸,同比-14.35%。结合Gartner、Techinsights等机构的中长期预测,预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动,半导体产业将在24年恢复增长、进入周期性上升通道。 尽管23年半导体行业受终端市场需求疲软影响,公司作为国内领先的半导体硅片供应商,通过持续的市场开拓和新产品开发,主要产品300mm、200mm及以下硅片(含SOI硅片)仍保持稳定的产能利用率和出货量。利润端,23年公司实现归母净利润1.87亿元,同比-42.61%,主要系受整体经济环境和半导体市场影响,本期营收下降,叠加公司扩产过程中不可避免的前期投入和较大的固定成本,以及较高的研发费用,本期利润承压。 扩产持续推动半导体产业链国产化进程。23年公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)/300mm半导体硅片分别实现营收14.52/13.79亿元,毛利率分别为17.23%/10.45%,同比-9.22pct/-1.90pct。产能建设方面:1)截止23年报告期末,公司子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能15万片/月,公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月,并且在23年12月当月实现满产出货;预计到24年底,上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成,实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。此外,上海新昇已与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签署合作协议,计划与其他投资方共同在太原当地投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。太原生产基地计划总投资额91亿元,预计将于24年完成中试线的建设。上海新昇将通过太原生产基地的建设巩固公司在国内半导体硅材料领域的领先地位,进一步扩充产品种类、丰富产品组合,并以太原生产基地为载体,持续推动半导体产业链国产化进程。 2)截止23年报告期末,公司子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月;子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。23年报告期内,新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目,以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求,现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线,其子公司新傲芯翼也在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓;此外,在外延业务方面,结合新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场情况,新傲科技与客户开展全方位合作,积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。同时,公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设,以满足日益增长的利基市场需求,巩固Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。 投资建议我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入39.07/48.63/59.98亿元,分别实现归母净利润2.47/3.46/4.88亿元,当前股价对应2024/2025/2026年EPS分别为0.09/0.13/0.18元/股,给予“买入”评级。 风险提示宏观经济波动的风险,市场需求不及预期风险,行业周期影响和业绩波动风险,行业竞争风险,商誉减值等财务风险。
沪硅产业 电子元器件行业 2024-04-16 12.77 -- -- 13.89 8.77%
13.89 8.77% -- 详细
2023年收入减少11%,毛利率承压。受整体经济环境和半导体市场下行周期的影响,公司2023年实现收入31.90亿元(YoY-11.39%),归母净利润1.87亿元(YoY-42.61%),扣非归母净利润-1.66亿元(YoY-244%);毛利率由于产能利用率降低下降6.3pct至16.46%,研发费用增长5%至2.22亿元,研发费率提高1.1pct至6.96%。其中4Q23营收8.00亿元(YoY-20.3%,QoQ-2.0%),归母净利润-2600万元,扣非归母净利润-1.03亿元,毛利率9.42%(YoY-14.2pct,QoQ-5.7pct)。 300mm半导体硅片产能达45万片/月,12月当月实现满产出货。子公司上海新昇2023年新增300mm半导体硅片产能15万片/月,合计产能已达到45万片/月,并且在2023年12月当月实现满产出货,预计2024年底将实现60万片/月的建设目标。公司历史累计出货近1000万片,已实现逻辑、存储、图像传感器等应用全覆盖,2023年实现收入13.79亿元(YoY-6.55%),占比43%,毛利率下降1.90pct至10.45%。另外,上海新昇已与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签署合作协议,计划与其他投资方共同在太原当地投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”,总投资额91亿元,预计将于2024年完成中试线的建设。 扩产200mm特色硅片,已建成约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。 200mm及以下半导体硅片方面,公司2023年实现收入14.52亿元(YoY-12.62%),占比45%,毛利率下降9.22pct至17.23%。子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月,SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。新项目方面,Okmetic正在推进200mm半导体特色硅片扩产项目,以巩固在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位;新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目,现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。 投资建议:高端产线建设持续推进,维持“增持”评级由于新产能投产和利用率下降短期影响毛利率,我们略下调公司2024-2025年归母净利润至3.02/3.98(前值3.39/4.34亿元),预计2026年归母净利润为4.89亿元,对应2024年4月12日股价的PE分别为116/88/72x,PS分别为8.3/6.8/5.8x。公司高端产线建设持续推进,维持“增持”评级。 风险提示:需求不及预期,产能释放不及预期,客户导入不及预期。
沪硅产业 电子元器件行业 2024-02-06 13.49 -- -- 15.87 17.64%
15.87 17.64%
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2024年1月26日,公司发布《2023年年度业绩预告》。 整体市场下行叠加扩产高投入,致使公司业绩短期承压公司预计2023年实现归母净利润1.68~2.01亿元,同比减少38.16%~48.31%;扣非归母净利润-1.80~-1.44亿元。单季度看,23Q4公司预计实现归母净利润-0.45~-0.12亿元,扣非归母净利润-1.17~-0.81亿元。 公司业绩承压主要系1)整体市场影响:SEMI数据显示,受终端需求疲软、行业库存高企等因素影响,2023年全球半导体硅片出货量同比减少14.3%;公司半导体硅片收入受整体市场影响同比减少约12%。2)扩产高投入:2023年公司有序推进多个扩产项目,其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能,合计产能达到45万片/月。扩产项目实施过程中产生一定前期费用的同时增加了较大的固定成本。 新项目投产+终端复苏刺激硅片需求,加大产能建设提升市场份额SEMI数据显示,全球半导体硅片市场经历2023年短暂下跌后有望于2024年实现反弹,预计2024年全球半导体硅片出货面积同比增长8.5%达到135.78亿平方英寸。SEMI预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目,2024年中国大陆晶圆产能有望同比增加13%达到860万片/月(折合8英寸晶圆)。中游新项目的陆续投产以及下游需求的逐渐复苏,均有望刺激对上游半导体硅片的需求。 公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商,现已形成以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台。 1)300mm:截至2023年底,公司二期300mm半导体硅片扩产项目已释放15万片/月的新产能,加上一期30万片/月的产线,公司300mm半导体硅片合计产能达到45万片/月。2023年12月,子公司上海新昇拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订合作协议,投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”,项目计划总投资为91亿元。根据太原市人民政府网消息,该项目预计2024年6月底投产,达产后有望实现年营收30亿元。 2)200mm:2024年1月,公司拟将200mm半导体特色硅片扩产项目总投资额由29.5亿元上调至29.9亿元。其中一期计划投资22.5亿元,先行完成厂房及配套设施建设,并形成157.2万片的200mm半导体抛光片年产能;二期计划新增投资7.4亿元,建成后总计形成313.2万片的200mm半导体抛光片产能。根据公司2023年10月调研纪要,该项目有望于2024年形成第一批产能。 投资建议:鉴于终端市场需求复苏缓慢,我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的38.39/44.45/50.72亿元调整为32.19/40.89/51.53亿元,增速分别为-10.6%/27.0%/26.0%;归母净利润由原来的3.61/4.69/5.83亿元调整为1.90/2.99/4.42亿元,增速分别为-41.6%/57.5%/48.0%。公司作为国内半导体硅片领军企业,稳步推进产能扩张,规模效应渐现,加之终端市场逐渐复苏,公司营收规模和盈利能力有望改善。持续推荐,维持“增持”评级。 风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,产能扩充进度不及预期的风险,系统性风险等。
沪硅产业 电子元器件行业 2024-01-30 15.64 -- -- 15.87 1.47%
15.87 1.47%
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事件:2024年1月26日,公司发布2023年年度业绩预告。预计2023年实现归母净利润1.68亿到2.01亿元,同比下降48.31%到38.16%;实现扣非归母净利润-1.8亿到-1.4亿元,与上年同期相比,将减少2.95亿到2.59亿元。 终端市场持续疲软,扩产项目费用拖累业绩。公司经营业绩较2022年有较大幅度的下降,2023年经营业绩同比变动的原因主要系:1)据SEMI统计,2023年全球经济增速继续放缓,半导体行业受终端市场疲软和宏观经济状况影响,全球半导体硅片出货量相比2022年下降14.3%,受此影响公司半导体硅片收入同比减少约12%。2)公司2023年推进多个扩产项目,包括高端硅片和半导体特色硅片,其中300mm高端硅片项目已在2023年底释放15万片/月新产能,总产能达45万片/月。扩产过程中的前期费用和固定成本将对公司报告期内的经营业绩产生显著影响。 300mm大硅片持续扩产,200mm特色硅片项目稳步推进。300mm大硅片方面,公司持续加大投入。截至2023年上半年,上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目累计历史出货量已超过800万片。 其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能,合计产能达到45万片/月,预计产能在未来将近一步提高。2023年12月30日,上海新昇拟与政府、开发区管理委员会合作投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”,计划总投资91亿元。该举措有利于进一步提升公司市场份额、为巩固国内领先地位扩大优势。200mm业务方面,公司加大投资力度,支持项目扩产。2024年1月27日,公司宣布调整Okmetic200mm半导体特色硅片扩产项目投资总额,将原预计总投资的29.5亿元调整至29.9亿元,建成后形成313.2万片的200mm半导体抛光片年产能。 此次调整项目达产后,有利于提升公司在5G、汽车电子、物联网(IoT)等细分领域的市场份额、巩固竞争优势。 2024年全球硅晶圆出货量将反弹,硅片复苏可期。据SEMI统计,受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响,2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。但随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长,预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%,达到135.78亿平方英寸。这一反弹势头将延续至2026年,预计出货量将超过162亿平方英寸。 投资建议:考虑到公司作为国产半导体硅片的龙头企业,产能持续扩张,周期复苏盈利能力将逐步改善,预计23/24/25年实现归母净利润1.84/3.60/5.10亿元,对应当前的股价PE分别为234/120/84倍,维持“推荐”评级。 风险提示:产能增长不及预期;客户需求不及预期;市场竞争加剧。
沪硅产业 电子元器件行业 2023-11-06 17.98 22.37 69.60% 18.99 5.62%
18.99 5.62%
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事件:公司发布2023年三季报,前三季度实现营业收入为23.90亿元(YoY-7.94%);归母净利润为2.13亿元(YoY+68.76%);扣非后归母净利润为-0.63亿元(YoY-170.71%)。单三季度实现营业收入8.16亿元(YoY-14.05%,QoQ+5.84%),归母净利润0.25亿元(YoY-64.51%,QoQ-69.54%)。 受半导体行业周期性影响,公司三季度业绩承压。公司单三季度毛利率为15.08%,同比下降8.18pcts,环比下降2.03pcts;单三季度净利率为1.53%,同比下降7.07pcts,环比下降7.06pcts。 半导体产业周期性调整持续,受此影响,公司三季度半导体硅片收入下降。同时公司持续投入扩产项目,提前布局周期拐点:300mm大硅片二期项目、芬兰200mm硅片项目等持续较大的建设投入导致相关成本费用增加。单三季度销售费用率为2.38%,同比上升0.49pcts,管理费用率为8.29%,同比上升1.61pcts,财务费用率为-0.82%,同比下降0.79pcts。归母净利润同比有较大幅度增长系投资的上市公司股票的公允价值变动收益较大所致。 产能规划持续扩张,提前布局周期拐点:前三季度,子公司上海新昇300mm半导体硅片的产能建设持续推进,一期30万片/月的产线产能利用率及出货量保持稳定,累计出货超800万片。子公司上海新昇二期30万片/月300mm硅片产能建设项目生产设备现已形成7万片/月的新增产能,预计公司2023年年底300mm芯片产能将达到45万片/月。子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔200mm半导体特色硅片扩产项目预计将在年内完成厂房的基础建设。 公司产品研发认证稳步推进:公司在研项目涉及新能源汽车及各类消费类产品、存储芯片制造、逻辑芯片制造、MEMS、SOI生产、滤波器应用等,单三季度研发费用为0.69亿元(YoY+9.51%,QoQ+22.69%),单三季度研发费用率为7.33%,同比上升1.35pcts,持续支持高端产品研发。子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目。外延业务方面,新傲科技与客户开展全方位合作,面向新能源汽车和工业类产品需求,积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。控股子公司新硅聚合持续进行滤波器应用产品研发和送样,部分产品已通过客户验证,单晶压电薄膜材料处于样品开发中。投资建议:我们预计公司2023-2025年收入分别为34.40亿元、43.79亿元、58.56亿元,归母净利润分别为2.25亿元、3.44亿元、4.38亿元,对应EPS分别为0.08元、0.13元、0.16元。综合考虑半导体硅片行业景气度、公司市场地位以及扩产情况,结合Wind行业一致预期,给予12.5倍PS估值,12个月目标价22.37元,维持“买入-A”投资评级。 投资建议:行业复苏不及预期;产品研发不及预期;市场开拓不及预期。
沪硅产业 电子元器件行业 2023-11-03 18.02 -- -- 18.99 5.38%
18.99 5.38%
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事件:公司发布 2023年第三季度报告。 2023Q3公司实现营业收入 8.16亿元,同比减少 14.05%,环比增加 5.90%;实现归母净利润 0.25亿元,同比减少 64.51%,环比减少 69.54%;实现扣非后归母净利润-0.38亿元,较去年同期减少了 1.02亿元,环比减少了 0.06亿元。2023前三季度实现营业收入 23.90亿元,同比减少 7.94%;实现归母净利润 2.13亿元,同比增加 68.76%; 实现扣非后归母净利润-0.63亿元, 同比减少 170.71%。 点评:半导体产业周期性调整下公司 2023Q3营收实现环比增长, 公司持续推进产能扩张, 300mm 硅片产能向 60万片稳步迈进,看好后续周期复苏下公司新产品放量+产能快速释放,助力业绩长期向好。 2023Q3净利润同比下降主要系: 1)公司受半导体产业仍处于周期性调整的大环境影响, 23Q3半导体硅片收入下降; 2) 公司持续投入扩产项目,相关成本费用增加。 2023年前三季度归母净利润同比增长主要系: 2023年度公司投资的上市公司股票的公允价值变动收益较大所致。 1.半导体硅片领军企业,在国产替代浪潮下公司硅片具备规模化先发优势+产能国内领衔&快速起量+技术创新水平领先等核心竞争优势。沪硅产业自设立以来,紧跟国际前沿技术,突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术,打破了我国 300mm半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面,公司 300mm 产能在国内率先实现量产,截至 2022年底公司已实现历史累计出货超700万片,成为目前国内规模最大量产 300mm 半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器(CIS)等应用全覆盖的半导体硅片公司,产能利用率持续攀升,月出货量连创新高。全球市占率看, 2020-2022年来,公司营业收入分别约为18.1亿元、 24.67亿元和 36亿元。全球市场份额分别约为 2.3%、 2.7%和 3.5%,市场占有率逐步提高。 2.优质技术加持下公司已基本解决 300mm 大硅片的卡脖子问题并向 60万片/月产能迈进,国产大硅片占比有望随国产制造在全球占比提升而持续受益。 全球五大半导体硅片制造企业在全球的市场份额超 90%。据 ICMtia 数据及测算, 2021年底国内 300mm 半导体硅片供应能力约 95万片/月(包含正片+测试片),沪硅产业占比约 32%。 SEMI 预计 2022年至 2026年全球将新增 82座新厂房和产线,中国大陆的 300mm 芯片制造产能在全球的占比将从 2022年的 22%提高至 2026年的 25%,产能持续释放及地缘政治影响下,国产大硅片占比有望随国产制造在全球占比提升而持续受益,国产 300mm 硅片市占率有望在 2024年突破全球 1/5。截至 2023年 6月末,公司子公司上海新昇一期 30万片/月的产线自达产以来产能利用率及出货量保持稳定,历史累计出货超过 800万片,正在实施的新增 30万片/月 300mm 半导体硅片产能建设项目生产设备自 2022年第四季度起已开始搬入,现已形成 7万片/月的新增产能,通过持续建设,预计到 2023年年底,公司 300mm 半导体硅片产能将达到 45万片/月。子公司新傲科技继续推进 300mm 高端硅基材料研发中试项目。 3.重点推进 200mmSOI 及特色硅片项目巩固在先进传感器、功率器件、射频滤波器、集成无源器件及车规工规等高端细分领域的市场地位,同时通过与原料提供商签署长单或实现降本增效。 22年度公司子公司新傲科技完成了 200mm SOI 生产线扩容,产能由 3万片/月提升至 4万片/月,以满足射频等应用领域的市场需求;外延业务方面,跟随电动汽车和工业类产品需求强劲的市场情况,新傲科技与客户开展全方位合作,积极开拓 IGBT/FRD 产品应用市场,目前已取得了较好的市场份额;特色硅片方面,公司子公司芬兰 Okmetic 在芬兰万塔启动 200mm 半导体特色硅片扩产项目,巩固 Okmetic 在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。原材料采购方面,公司 22年 11月底公司与鑫华半导体签订总金额为 8.89亿元的电子级多晶硅采购框架长期合同,通过与原料提供商签署长单将实现降本增效。产能利用率方面, 22年度,公司 200mm 及以下硅片(含 SOI 硅片)产能利用率也持续维持高位。 4. 技术&产品比肩国际先进水准,实现工艺节点+应用领域+主流客户+产品类型 4大全覆盖。 沪硅产业已成为中国少数具有国际竞争力的半导体硅片企业,有望深度受益晶圆厂扩产,其子公司上海新昇 300mm 大硅片实现 14nm 及以上逻辑工艺与3D 存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖,公司 300mm 半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。专利方面,截至 2023年 6月末,公司拥有境内外发明专利 593项、实用新型专利 96项、软件著作权 4项。 投资建议: 半导体大硅片国产替代逻辑下存在长期增长动能,但半导体产业仍处于周期性调整的大环境,并且全球政治形势复杂,贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响,我们下调公司盈利预测,预计 2023/2024/2025年公司实现归母净利润由 3.8/4.9/6.3亿元下调至 2.6/3.6/5.9亿元,维持“买入”评级。 风险提示: 国际贸易风险、宏观经济及行业波动风险、市场竞争加剧、销售区域集中、劳动力成本上升、研发技术人员流失
沪硅产业 电子元器件行业 2023-11-01 18.50 -- -- 18.99 2.65%
18.99 2.65%
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事件: 10 月 27 日,公司发布 2023 年三季报。 2023 年前三季度实现营收23.90 亿元,同比下滑 7.94%;实现归母净利润 2.13 亿元,同比增长 68.76%;实现扣非归母净利润-0.63 亿元。 需求疲软拖累业绩,静候行业周期复苏。 23Q3,公司实现营收 8.16 亿元,同比下滑 14.05%,环比增加 5.84%;实现归母净利润 0.25 亿元,同比下滑64.51%,环比下滑 30.12%;实现扣非归母净利润-0.38 亿元,同比转亏; 公司今年前三季度经营业绩同比变动的原因主要系: 1) 2022 年以来伴随消费类电子等终端市场需求疲软,下游芯片制造企业以及存储器厂商在产能利用率开始下滑,同时叠加高库存水平影响,产业的周期性调整趋势也在上半年明显影响到了上游硅片产业, 前三季度半导体硅片收入下降; 2)正在实施的二期新增 30 万片/月产能建设项目的生产设备自 2022 年第四季度起已开始陆续搬入, 公司持续投入扩产项目,相关成本费用增加。 300mm 大硅片持续扩产, 200mm 特色硅片项目稳步推进。 300mm 大硅片方面,公司一直持续不停的在推进 300mm 半导体硅片产能建设工作。一期 30万片/月产线的生产及出货现在均保持稳定,历史累计出货已超过 800 万片。正在实施的二期新增 30 万片/月产能建设项目的生产设备自 2022 年第四季度起已开始陆续搬入,现已形成 7 万片/月的新增产能。通过持续建设,预计到 2023 年年底, 300mm 半导体硅片产能将达到 45 万片/月。 200mm 业务方面,新傲科技紧随电动汽车和工业类产品需求强劲的市场情况,与客户开展全方位合作,积极开拓 IGBT/FRD 产品应用市场,目前已取得了较好的市场份额。而 Okmetic虽然短期内受到市场冲击有所下滑,但从长期来看业务情况和市场前景依然可期,其在芬兰万塔的 200mm 半导体特色硅片扩产项目建设正按计划推进中,预计将在年内完成厂房的基础建设。 半导体周期见底,硅片复苏可期。 据 SEMI 统计, 2023 年上半年,全球半导体硅片出货面积合计 6,531 百万平方英寸,较去年同期减少 10.6%,但在经过2022 年四季度和 2023 年一季度两个季度的连续下降后,硅片出货量在 2023 年二季度环比增长 2.0%,其中 300mm 半导体硅片出货量开始出现增长势头。结合 Gartner、 Techinsights 等机构的中长期预测,预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动,半导体产业将自 2024 年恢复快速增长、进入周期性上升通道。 投资建议: 考虑到公司作为国产半导体硅片的龙头企业,产能持续扩张,周期复苏盈利能力将逐步改善,预计 23/24/25 年实现归母净利润 2.92/4.21/6.24亿元,对应当前的股价 PE 分别为 173/120/81 倍, 维持“推荐”评级。 风险提示: 产能增长不及预期;客户需求不及预期;市场竞争加剧
毛正 9
沪硅产业 电子元器件行业 2023-08-31 19.95 -- -- 21.29 6.72%
21.29 6.72%
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沪硅产业发布 2023年半年度报告:公司上半年实现营收15.74亿元,同比减少 4.41%;实现归母净利润 1.87亿元,同比增加 240.35%;扣非后归母净利润亏损 2458.67万元。 经计算,2023年 Q2单季度公司实现营收 7.71亿元,环比减少 4.00% ; 实 现 归 母 净 利 润 8260.02万 元 , 环 比 减 少21.18%;扣非后归母净利润亏损 3189.91万元。 投资要点 下游需求疲软,业绩短期承压伴随着消费类电子等终端市场需求疲软,下游芯片制造企业以及存储器厂商产能利用率下滑叠加高库存水平的影响,产业周期的下行调整传导到上游半导体硅片行业导致公司收入和利润环比均出现下滑。扣非后归母净利润亏损主要系300mm 高端硅基材料项目正处于开发过程中、芬兰 200mm 硅片项目处于建设过程中、新硅聚合的压电薄膜材料项目处于产品论证过程中,研发及建设项目的持续较大投入导致了扣非归母净利润较上年同期减少 4970.84万元。 硅片业务持续扩张,市占率有望提升300mm 大硅片业务方面,子公司上海新昇持续推进 300mm 半导体硅片的产能建设工作。一期 30万片/月的产线自达产以来产能利用率及出货量保持稳定,历史累计出货超过 800万片,是目前国内规模最大量产 300mm 半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器(CIS)等应用全覆盖的半导体硅片公司。正在实施的二期新增 30万片/月 300mm 半导体硅片产能建设项目生产设备自 2022年第四季度起已开始搬入,现已形成 7万片/月的新增产能,合计产能达到 37万片/月,预计到 2023年年底将达到 45万片/月。子公司新傲科技和 Okmetic 200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过 50万片/月;200mm 及以下 SOI 硅片合计产能超过 6.5万片/月。 盈利预测预测公司 2023-2025年收入分别为 37.54、47.95、57.98亿元,EPS 分别为 0. 11、0.16、0.20元,当前股价对应 PE 分别为 175、125、99倍。公司在 2023年 H1营收略微下滑,但我们看好公司的产品布局及技术优势,首次覆盖,给予“增持”评级。
沪硅产业 电子元器件行业 2023-08-16 20.49 -- -- 21.29 3.90%
21.29 3.90%
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受下游需求影响公司业绩承压,23H1营收同比下降 4%。 公司 23H1营收 15.74亿元,同比下降 4%,归母净利润 1.87亿元,同比增长 240%,扣非归母净利润-0.25亿元,同比由盈转亏;毛利率 20.76%,同比下降 1.09pct,净利率 11.29%,同比提升 8.12pct。扣非净利润下降主要系 300mm 高端硅材料等项目致研发投入增加,若扣除该影响扣非净利润水平与去年同期基本持平。 23Q2单季度营收 7.71亿元,环比下降 4%,归母净利润 0.83亿元,环比下降 21%,扣非归母净利润-0.32亿元,环比由盈转亏;毛利率 17.11%,环比下降 7.14pct,净利率 8.59%,环比下降 5.28pct,主要系毛利率下降。 300mm硅片历史累计出货超 800万片,23H1大硅片扭亏为盈。 (1)公司 300mm半导体硅片主要由子公司上海新昇生产:23H1上海新昇营收 7.43亿元,同比增长 13%,净利润 1.06亿元,同比扭亏为盈,一期 30万片/月产线历史累计出货已超过 800万片。 (2) 公司 200mm及以下半导体硅片主要由子公司新傲科技和 Okmetic 生产:23H1新傲科技及 Okmetic营收 9.47亿元,同比下降 5%,净利润 0.86亿元,同比下降 48%。200mm及以下抛光片/外延片合计产能已超过 50万片/月,200mm 及以下 SOI 硅片合计产能超过 6.5万片/月。 23H1大硅片产能新增 23%,预计至 23年末提升至 45万片/月。 截止 23Q2末子公司上海新昇正在实施的新增 30万片/月 300mm 半导体硅片产能建设项目实现新增 7万片/月产能,合计产能已达到 37万片/月,预计到23年底产能将增到 45万片/月;子公司 Okmetic 200mm 半导体特色硅片扩产项目预计将在年内完成厂房的基础建设。子公司新硅聚合已完成压电薄膜衬底材料产品的中试线建设,部分产品已通过客户验证。 国内大硅片领军企业,产能持续扩张,维持“增持”评级。 据 SEMI 统计 23H1全球半导体硅片出货面积 65.31亿平方英寸,同比下降7%,但 23Q2单季度硅片出货面积环比增长 2%,其中 300mm 半导体硅片出货量开始出现增长势头,公司作为国内硅片龙头有望优先受益,预计公司2023~2025年归母净利润分别为 3.23/4.33/5.46亿元,对应 23/24/25年 PE为 199/148/117倍,维持“增持”评级。 风险提示:国际贸易风险;市场竞争加剧风险;产品研发风险;经营风险等。
沪硅产业 电子元器件行业 2023-08-16 20.49 -- -- 21.29 3.90%
21.29 3.90%
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事件公司发布2023 年半年报,根据公告,公司23H1 实现收入15.74 亿元,同比减少4.41%;实现归母净利润1.87 亿元,同比增长240.35%;实现扣非归母净利润-0.25 亿元,同比下滑197.87%;毛利率20.76%,净利率11.29%。 23Q2,公司实现单季度收入7.71 亿元,同比减少10.36%,环比减少3.99%;实现单季度归母净利润0.83 亿元,同比增长17.65%,环比减少20.95%;实现单季度扣非归母净利润-0.32 亿元,同比减少0.60 亿元,环比减少0.39 亿元;毛利率17.11%,净利率8.59%。 受周期大环境影响,公司短期业绩承压22H2 以来,伴随终端需求疲软,下游芯片制造企业及存储器厂商产能利用率开始下滑;同时,受高库存水平影响,产业的周期性调整趋势逐步传导至硅片产业。因此,公司23H1 收入与扣非净利润均出现下滑。 公司23H1 归母净利润同比实现较大的增长,主要原因系公司参与的多家产业内上下游公司的股权投资带来了较大的公允价值收益,同时,政府补助也对公司23H1 归母净利润增长有一定促进作用。 坚持长期发展战略,半导体硅片产能建设稳步推进公司作为国内主要的半导体硅片供应商,始终坚持长期发展战略,积极应对经营中的挑战与机遇,稳步实施拟定的各项战略目标。其子公司上海新昇正在实施的二期新增30 万片/月300mm 半导体硅片产能建设项目目前已形成7 万片/月的新增产能,预计23 年底,公司300mm 半导体硅片产能将达到45 万片/月。其子公司芬兰Okmetic 在芬兰万塔的200mm 半导体特色硅片扩产项目预计将在年内完成厂房的基础建设。 注重技术研发与新品开发,满足客户多样化需求在行业整体面临较大困境的环境下,公司坚持技术研发、新产品开发、推进市场开拓,积极寻求与产业链上下游企业的互动合作,形成了丰富的产品组合,满足客户多样化需求。在外延业务方面,结合新能源汽车和工业类产品需求强劲的市场情况,公司子公司新傲科技与客户开展全方位合作,积极开拓IGBT/FRD 产品应用市场。同时,公司控股子公司新硅聚合持续进行产品研发和送样,部分产品已通过客户验证。此外,作为具有战略合作及长期合作愿景的战略投资者,公司还参与了客户绍兴中芯集成电路制造股份有限公司及设备供应商中科飞测的科创板首发上市的战略配售。随着公司与各客户及供应商开展更为深入的探讨,公司有望持续提升在半导体硅片领域的市场地位及竞争力。 投资建议我们预计公司2023~2025 年归母净利润分别为3.33/4.56/6.06 亿元,对应PE 为170.31/124.33/93.62 倍,调整为“增持”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、市场竞争加剧、市场开拓不及预期风险。
沪硅产业 电子元器件行业 2023-05-10 22.63 -- -- 22.79 0.71%
22.79 0.71%
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盈利能力大幅提升,2022年及2023Q1归母净利润同比分别增长122.45%、791.55%2022年,公司实现营业收入36.00亿元,同比增长45.95%;归母净利润3.25亿元,同比增长122.45%;扣非归母净利润1.15亿元,同比扭亏为盈。2023Q1,公司实现营业收入8.03亿元,同比增长2.10%;归母净利润1.05亿元,同比增长791.55%;扣非归母净利润731万元,同比增长扭亏为盈。 12英寸大硅片产销规模快速增长,全球市占率逐步提高2022年,公司12英寸硅片实现销量304.15万片,同比增长73.64%;实现收入14.75亿元,同比增长114.29%;毛利率12.35%,同比提升18.52pct;8英寸及以下硅片实现销量463.96万片,同比减少6.68%;实现收入16.61亿元,同比增长16.93%;毛利率26.45%,同比提升4.97pct。2020-2022年,公司营业收入分别约为18.1亿元、24.67亿元和36亿元。全球市场份额分别约为2.3%、2.7%和3.5%。截止2022年末,子公司上海新昇300mm半导体硅片已全面完成30万片/月的产能建设,新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将在2023年内逐步投产,最终达到60万片/月的300mm硅片产能;子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月;子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。 半导体硅片产品类型丰富,国内外客户质优面广2022年,公司研发费用支出2.11亿元,同比增长68.01%;营收占比5.87%,同比提升0.77pct。公司始终保持研发的高投入,除了持续在300mm大硅片领域保持高投入外,还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求,加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。目前公司产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等,产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。 公司现拥有众多国内外知名客户,包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业,客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。 盈利预测及估值上调盈利预测,维持“增持”评级:公司是国产半导体硅片龙头,先进大尺寸产能规模持续提升。考虑公司12英寸大硅片规模效应凸显,盈利能力超出预期。我们上调公司2023及2024年盈利预测,新增2025年盈利预测,预计2023-2025年公司归母净利润分别为3.74、4.81、6.11亿元,同比分别增长15.03%、28.62%、27.02%,对应EPS分别0.14、0.18、0.22元/股,PE分别167、130、102倍。维持“增持”评级。 风险提示半导体需求不及预期;产能扩充不及预期。
沪硅产业 电子元器件行业 2023-04-27 22.32 -- -- 25.66 14.96%
25.66 14.96%
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事件描述公司近期发布 2022年年报:2022全年实现营收 36.00亿元,同比增长 45.95%;实现归母净利润 3.25亿元,同比增长 122.45%;实现扣非归母净利润 1.15亿元,同比扭亏。 投资要点22年业绩高升,盈利能力改善。2022全年公司实现营收 36.00亿元,同比增长 45.95%;实现归母净利润 3.25亿元,同比增长122.45%。其中,300mm 半导体硅片产品实现营收 14.75亿元,同比增长 114.29%,200mm 及以下尺寸半导体硅片实现营收 16.61亿元,同比增长 16.93%。公司收入主要原因为半导体市场需求旺盛,同时公司的产能不断攀升,产出和销售量均大幅上升,特别是公司 300mm 半导体硅片产品的销量增长显著。2022年毛利率为 22.72%,同比+6.76pct。 费用率方面,财务费用率为-0.05%,同比-1.97pct;销售费用率为1.92%,同比-0.92pct;管理费用率为 7.88%,同比-1.18pct。 推进新产能扩充,提高市场占有率。截止本报告期末,子公司上海新昇 300mm 半导体硅片已全面完成 30万片/月的产能建设,正在实施的 30-60万片/月新增 30万片/月 300mm 半导体硅片产能建设项目将在 2023年内逐步投产,最终达到 60万片/月的 300mm 硅片产能; 子公司新傲科技和 Okmetic 200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过 50万片/月;子公司新傲科技和 Okmetic 200mm 及以下 SOI 硅片合计产能超过 6.5万片/月。 高研发投入增强市场竞争力。2022年公司研发费用支出 2.11亿元,研发投入总额占营业收入比例为 5.87%。公司始终保持研发的高投入,报告期内研发投入总额高于上年度,主要是用于在 300mm 大硅片领域持续的高投入,此外,针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求,公司也加大包括 SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。 盈利预测与投资建议预计公司 2023-2025年 EPS 分别为 0. 13、0.17、0.23元,对应PE 分别为 167、132、99倍,首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示行业景气度不及预期,产能利用率不及预期,扩产推进不及预期。
沪硅产业 电子元器件行业 2023-04-18 24.27 -- -- 26.33 8.49%
26.33 8.49%
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事件:4 月11 日,沪硅产业发布2022 年年报,公司全年实现营收36.00亿元,同比增长45.95%;实现归母净利润3.25 亿元,同比增长122.45%;实现扣非归母净利润1.15 亿元,同比扭亏为盈。 业绩高速增长,产能释放带动规模效应渐显。4Q22 公司实现营收10.04 亿元,同比增加43.55%;实现归母净利润1.99 亿元,同比增加338%;实现扣非归母净利润0.26 亿元,同比增加190.52%。2022 年,公司营收实现稳步增长主要系公司下游行业需求旺盛,且产能进一步释放,特别是300mm 半导体硅片产品的销量增长迅猛所致。22 年公司毛利率为22.72%,同比提高6.76pct,主要系公司各类产品的主营业务收入均有显著增长,且随其释放产能带来的规模效应。预计随着300mm 及200mm 半导体硅片产能的持续扩充、300mm 高端硅基材料国内技术空白的填补,公司业绩有望在2023 年实现进一步提升。 300mm 产销旺盛,助力大硅片国产化。公司作为国内主要半导体硅片供应商,22 年得益于下游客户大规模扩产以及终端应用市场规模的稳步提升,叠加国产替代的需求,300mm 硅片的产能利用率和出货量逐步高升。22 年12 寸硅片全年营收14.75 亿元,同比增长114.29%;生产量达301.69 万片,同比增长60.13%;销售量为304.15 万片,同比增长73.64%;产能释放,规模效应渐显。 200mm 及以下硅片(含SOI 硅片)产能利用率保持高位,全年营收16.61 亿元,同比增长16.93%。 子公司生产线扩容,提高市场占有率。22 年子公司上海新昇300mm 半导体硅片30 万片/月的产线全面达产,实现公司历史累计出货超700 万片,成为目前国内规模最大量产300mm 半导体硅片正片产品。上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级、三级控股子公司,实施新增30 万片/月集成电路用300mm 高端硅片扩产项目,建成后,300mm 半导体硅片总产将达到60 万片/月。子公司新傲科技继续推进300mm 高端硅基材料研发中试项目,并完成了200mmSOI 生产线扩容,产能由3 万片/月提升至4 万片/月。子公司芬兰Okmetic 在芬兰万塔启动200mm 半导体特色硅片扩产项目,将进一步扩大面向传感器以及射频应用的200mm 半导体抛光片产能。子公司新傲科技和OKmetic200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过50 万片/月;200mm 及以下SOI 硅片合计产能超过6.5 万片/月。 投资建议:我们考虑公司作为国产半导体硅片的龙头企业,产能利用率有望持续提升,盈利能力将跟随规模效应渐显逐步改善,预计23/24/25 年实现归母净利润3.72/4.65/6.76 亿元,对应当前的股价PE 分别为178/142/98 倍,PB分别为4.5/4.4/4.2,维持“推荐”评级。 风险提示:产能增长不及预期;客户需求不及预期;市场竞争加剧。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名