预告 21H1归母净利润同比增长 26~34倍， 超出市场预期公司预告 21H1归母净利润区间 3.13亿元~4.03亿元，同比增长约 26倍~34倍。预告 21Q2归母净利润区间为 1.93亿元~2.83亿元，环比增长约 60.27%~134.68%，中位数 2.38亿元，环比增长 97%。 由于半导体芯片景气度较高，芯片供不应求，公司各品线的增长较好。 多点开花， 预计季度营收增长较好，毛利率显著提升测算 21Q2公司营收约 14~15亿元，同比增长 370%~404%，环比增长 31%~40%， 主要由于全资子公司北京矽成自 2020年 6月开始纳入公司合并报表， 同时今年公司四大类产品--存储、模拟互联、 MCU 及视频处理芯片产品均增长较好，带动营收增长较多。 测算毛利率区间为 35%~40%，同比增长 11~16pct，环比增长 3~8pct，净利率区间 14%~19%，环比增长 2~8pct。 主要由涨价因素带动公司产品毛利率提升，公司盈利能力大幅增长。 ISSI 深耕汽车市场二十余载， 汽车存储芯片迎来收获期ISSI 位居汽车存储 IC 世界第 2。在车规级市场浸润二十余年，核心研发团队主要来自于国际存储 IC 大厂，拥有深厚的汽车领域技术积累。公司在汽车领域拥有众多国际一线客户，包括德国博世、 Continenta，法国 Vaeo、美国Dephi、 TRW 均是国际领域的 Tier 1供应商。 随着在汽车电动化、电子化及智能化趋势下，汽车存储 IC 迎来爆发式增长。根据 IC insight、 IHS 等数据显示，未来 3~5年有望成长为千亿市场，公司有望率先获益。 最耀眼的汽车 IC 领军企业， 维持“买入”评级公司作为国内稀缺的汽车 IC 领军企业，近期定增加码“智能安防+汽车芯片+智能物联芯片”，长期看车载芯片加速成长。随着公司各业务板块协同发展，预计公司 2021-2023年公司实现归母净利润分别为 7.96/10.38/12.79亿元，对应增速 988%/30%/23%对应当前 PE 估值分别为 86/66/54倍，给予“买入”评级。 风险提示： 公司研发进展不及预期； 新产品投入加大导致盈利能力下降。

预告21H1归母净利润同比增长113.50%~135.98% 公司预告21H1归母净利润区间5.70亿元~6.30亿元，同比增长约113.50%~135.98%。预告21Q2归母净利润区间2.88亿元~3.48亿元，同比增长约41.03%~70.39%，环比增长约2.23%~23.52%。受集成电路国产化、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长，集成电路需求旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大。 芯片供不应求，封测景气度较高，公司各厂区订单饱满 测算21Q2公司营收环比增长15%~20%，毛利率区间为26%~28%，同比增长0~2pct，环比增长1~3pct，净利率区间14%~16%，同比增长2~5pct，环比基本持平，由于21Q1政府补助影响，预计21Q2扣非净利率环比提升1~3pct。半导体景气度较高，封测行业产能紧缺，公司各厂区产能利用率保持较好，且各项费用率呈现下降趋势，带动公司盈利能力提升。 非公开发行股票获证监会受理，南京一期产能稳步爬升 6月23日，公司公告非公开发行股票申请获得证监会受理，拟募集51亿元用于扩大产能，主要用于多芯片封装项目、华天西安高密度系统级封测、华天昆山TSV及FC封测项目及华天南京存储及射频类封测项目，其中各募集资金投向略有微调。 各项目建设期预计3年，达产后将形成年产18亿只MCM(MCP)产品、15亿只SiP产品、33.60万片晶圆级封装测试产品、4.8亿只FC系列产品、13亿只BGA、LGA系列产品的产能。各项目达产后预计可带动营收增量约29.36亿元，约占2020年营收的35%，预计带动税后利润增量约2.94亿元，约占2020年净利润的36%。 受益半导体国产替代加速，给予“买入”评级 公司是国内前三封测企业，盈利能力领跑行业，预计公司21/22/23年净利润分别为12.16/15.64/18.62亿元，对应PE分别为32/25/21倍， 给予“买入”评级。 风险提示：下游客户需求不及预期；新厂区导致折旧增加。

预告21H1归母净利润同比增长113.50%~135.98%公司预告21H1归母净利润区间5.70亿元~6.30亿元，同比增长约113.50%~135.98%。预告21Q2归母净利润区间2.88亿元~3.48亿元，同比增长约41.03%~70.39%，环比增长约2.23%~23.52%。受集成电路国产化、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长，集成电路需求旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大。 芯芯片供不应求，封测景气度较高，公司各厂区订单饱满公司各厂区订单饱满测算21Q2公司营收环比增长15%~20%，毛利率区间为26%~28%，同比增长0~2pct，环比增长1~3pct，净利率区间14%~16%，同比增长2~5pct，环比基本持平，由于21Q1政府补助影响，预计21Q2扣非净利率环比提升1~3pct。半导体景气度较高，封测行业产能紧缺，公司各厂区产能利用率保持较好，且各项费用率呈现下降趋势，带动公司盈利能力提升。 非公开发行股票获证监会受理，南京一期产能稳步爬升爬升6月23日，公司公告非公开发行股票申请获得证监会受理，拟募集51亿元用于扩大产能，主要用于多芯片封装项目、华天西安高密度系统级封测、华天昆山TSV及FC封测项目及华天南京存储及射频类封测项目，其中各募集资金投向略有微调。 各项目建设期预计3年，达产后将形成年产18亿只MCM(MCP)产品、15亿只SiP产品、33.60万片晶圆级封装测试产品、4.8亿只FC系列产品、13亿只BGA、LGA系列产品的产能。各项目达产后预计可带动营收增量约29.36亿元，约占2020年营收的35%，预计带动税后利润增量约2.94亿元，约占2020年净利润的36%。 高ROE的的国内射频芯片龙头，维持“买入”评级”评级半导体射频芯片细分领域龙头，盈利能力突出。随着公司5G产品及射频模组迎来收获期，预计2021~2023年，净利润20.14/29.50/40.61亿元，同比88%/46%/38%，对应PE65/44/32倍，维持“买入”评级。 风险提示：公司研发进展不及预期；新产品投入加大导致盈利能

预告21H1归母净利润同比增长181%~190%，基本符合预期 公司预告21H1归母净利润区间9.91亿元~10.25亿元，同比增长约180.72%~190.36%。 预告21Q2归母净利润区间4.99亿元~5.33亿元，同比增长约147.82%~164.72%，环比增长约1.27%~8.18%。非经常性损益对归母净利润的影响约为0.20亿元。公司产品持续渗透，适用于5G新频段的接收端射频模组凭借高性能指标及交付稳定性需求持续攀升。 5GLFEM模组量产出货势头强劲 测算21Q2公司营收环比增长小幅增长，毛利率区间为56%~59%，同比增长4~6pct，环比基本持平，净利率区间40%~43%，同比增长3~6pct，环比基本持平。主要由于公司射频模组需求持续攀升，量产出货势头强劲，5G接收端模组产品包括LFEM、LNA BANK、DiFEM。且公司控本能力较好，驱动毛利率和净利率同比提升。 布局高端PA及SAW滤波器，打开高端射频模组千亿级成长空间 短期来看，公司LFEM模组渗透率在品牌客户端份额持续提升，将驱动今明年较快增长。中长期来看，随着公司布局的高端PA及SAW滤波器产品逐步突破，将打开高端模组千亿级成长空间，为公司中长期成长奠定良好基础。 射频芯片龙头，维持“买入”评级 半导体射频芯片细分领域龙头，盈利能力突出。随着公司5G产品及射频模组迎来收获期，预计2021~2023年，净利润25.25/35.77/47.37亿元，同比135%/42%/32%，对应PE 64/45/34倍，维持“买入”评级。 风险提示： 公司研发进展不及预期；新产品投入加大导致盈利能力下降。

预告21H1归母净利润同比增长50%~80%，超出市场预期 公司预告21H1营收为32.65亿元至39.19亿元，同比增长50%~80%，归母净利润为2.76亿元至3.31亿元，同比增长50%~80%。 预告21Q2营收为18.42亿元至24.95亿元，同比增长49%~101%，环比增长29%~75%，归母净利润为2.03亿元至2.58亿元，同比增长29%~64%，环比增长179%-254%。受益于下游多领域市场需求拉动，公司电子工艺装备及电子元器件业务均进展良好。 各产品线获得突破，中标国内存储大厂订单，盈利能力显著提升 测算21Q2毛利率区间为45%~48%，环比增长6~8pct；净利率区间为11%~14%，环比增长6~9pct。随着中国大陆晶圆厂迎来扩产周期，公司今年以来刻蚀、PVD、CVD、清洗机、立式炉等品类产品均获得重要突破，公司已获得国内领先存储公司的订单，2021年中标订单数量显著提升，销售规模提升带动盈利能力增强，毛利率及净利率均提升较好。 拟定增85亿加码半导体装备等领域，进一步扩产满足市场需求 公司于4月22日公告拟募集85亿元，近期获证监会受理。拟将38.16亿投入半导体装备产业化项目（四期），预计达产后年平均销售可达74.60亿元（2020年总营收约60.56亿），利润可达8.07亿元；拟将8.00亿元投入高精密电子元器件产业化项目（三期），预计达产后年平均销售可达4.43亿元，利润可达1.33亿元；拟将31.36亿元用于高端半导体装备研发项目，以开展下一代高端半导体装备产品技术的研发。 半导体设备龙头，给予“增持”评级 公司作为国内半导体设备龙头，迎大陆晶圆厂扩产周期，设备行业景气加速上行，预计公司21/22/23年营收分别为84.18/111.96/147.78亿元，净利润分别为7.62/10.44/14.79亿元，对应PE分别为178/130/92倍，给予“增持”评级。 风险提示 产品销售不及预期；市场竞争加剧；国家政策变动。

预告21H1归母净利润同比增长249%，超出市场预期 公司预告21H1归母净利润12.80亿元，同比增长约249%，扣非归母净利润9.10亿元，同比增长约208%。 预告21Q2归母净利润8.94亿元，同比增长约284%，环比增长131%，扣非归母净利润5.62亿元，同比增长约197%，环比增长61%。公司出售SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION股权影响当期投资损益2.86亿元。同时封测行业景气度较高，国内外客户订单需求饱满。 封测景气度较高，公司盈利能力提升超出预期 测算21Q2公司营收环比增长15%~20%，毛利率区间为18%~20%，同比增长2~4pct，环比增长2~4pct，净利率区间10%~12%，同比增长7~8pct，环比增长5~6pct。封测行业产能持续紧缺，公司产能利用率提升，费用率呈现下降趋势，驱动毛利率和净利率双提升。 非公开发行股票顺利完成，海外收购再下一城 4月底，公司公告非公开发行股票已顺利完成，募资总额为50亿元，发行均价28.3元，参与对象主要为国内知名基金及产业资本。随着公司募投项目稳步推进，预计高密度模块封装及通信用封装项目达产后可分别增加营收18.38亿及16.35亿，年均利润3.98亿元及2.18亿元。 6月初，公司宣布已完成对ADI(Analog Devices, Inc.)的新加坡测试厂的收购，ADI是全球领先模拟芯片供应商，全球排名第2，其测试厂代表国际先进水平。此次收购，标志着公司全球化布局再下一城，也代表ADI对长电科技封测能力及全球地位的认可。 国内封测龙头，下半年迎消费电子旺季，给予“买入”评级 公司是典型的行业领域龙头，受益于半导体产业链高景气度叠加国内半导体产业链崛起，随着下半年手机旺季来临，预计21-23年，净利润25.63/31.70/38.54亿元，同比97%/24%/22%，对应PE 27/22/18倍，给予“买入”评级。 风险提示 市场需求不及预期；市场竞争加剧；国家政策变动。

收购 ISSI， 新晋成为国内稀缺的汽车 IC 领军企业 公司成立于 2005年，以智能视频芯片及自主内核 CPU 为基石。 2020年，完 成对美国 ISSI 及其下属子品牌 Lumissil 的并购，新晋成为半导体存储器领军 企业，形成“计算+存储+模拟”三大类产品， 营收规模增速较快，存储芯片蓄势 待发。 2020年公司实现营收 21.70亿元，在国内上市 IC 企业中排名第 6。 ISSI 深耕汽车市场二十余载， 得到众多国际汽车客户高度认可 ISSI 主营业务是存储 IC 芯片设计与销售，年营收约 29亿，位居汽车存储 IC 世界第 2。在车规级市场浸润二十余年，核心研发团队主要来自于国际存储 IC 大厂，拥有深厚的汽车领域技术积累。 公司在汽车领域拥有众多国际一线客户，包括德国博世、 Continental，法国 Valeo、美国 Delphi、 TRW 均是国际领域的 Tier 1供应商， 多年来公司产品通 过 Tier1供应商稳定供应国际汽车品牌客户， 其产品技术及管理能力已得到较 好验证，为公司进一步开发国内品牌客户奠定良好基础。 汽车电动化、电子化及智能化趋势加速， 汽车存储芯片市场需求强劲 在汽车电动化、电子化及智能化趋势下， 车载信息娱乐系统、数据仪表盘以及 ADAS(自动驾驶)是汽车存储芯片的主要应用领域。 汽车存储 IC 迎来爆发式增 长。根据 IC insight、 IHS 等数据显示，未来 3~5年有望成长为百亿级美元市 场，年复合增长率将超 33%，并呈现加速增长态势。 最耀眼的汽车 IC 领军企业，给予“买入”评级 公司作为国内稀缺的汽车 IC 领军企业， 近期定增加码“智能安防+汽车芯片+智 能物联芯片”，长期看车载芯片加速成长。随着公司各业务板块协同发展，预 计公司 2021-2023年公司实现归母净利润分别为 5.77/7.21/8.93亿元，对应增 速 688%/25%/24%对应当前 PE 估值分别为 75/60/49倍，给予“买入”评级。 风险提示 汽车 IC 下游需求不及预期；国产替代不及预期；受中美关系影响，订单不稳 定造成营收波动

以视频技术为核心， 定位解决方案和大数据服务 海康威视是以视频技术为核心的智能物联网解决方案和大数据服务提 供商， 业务聚焦于综合安防、大数据服务和智慧业务。 经过二十年视 频技术领域深耕，通过构建开放合作生态，为公共服务领域用户、企 事业用户和中小企业用户提供服务。 随着公司感知平台、数据平台和 应用平台的积累沉淀，毫米波、远红外、 X 光、声波等感知技术的加 入， 公司将进入又一个增长新周期。 泛安防融入未来社会， 智能化场景打开增量空间 随着数字化时代开启， 各个行业迎来入口形式和内容的颠覆性变化。 在场景重构过程中，由于安防领域在预防、监控及后处理的一体化发 展趋势以及智慧城市、政企数字化等需求推动下， 数字智能化场景在 各行业横向铺开，形成新一轮的增长空间。 四个维度构筑企业长期核心竞争力 我们认为公司的长期核心价值主要包括四点： 一是软件服务提升产品 附加值， 智能摄像头等单品硬件产品 ASP 提升；二是优化整合客户资 源，解决差异化痛点；三是通过复用解决方案，实现规模效应增强， 降本增效显著； 四， 公司创新业务多点开花， 特别是智能家居业务及 机器人业务增长迅猛， 其他如热成像、 汽车电子、 毫米波、 消防产品、 存储产品、 X 光检测设备等业务横向拓展， 收入占比持续提升， 为公司 成长增添新动能。 风险提示 智慧城市、政企数字化需求不及预期； 创新业务业绩增长不及预期； 宏观经济增速放缓带给公司的估值压力。 维持“推荐”评级，给予合理估值 70.0-78.4元 考虑公司所处领域竞争格局稳定，未来安防升级趋势下，公司将获得 新的业务增长空间。 考虑公司 AI 属性， 得出公司合理估值区间 70.0-78.4元， 我们预计公司 21-23年每股收益 1.75/2.02/2.35元， 对应市盈率 为 32.3/27.6/24.0倍，维持“买入”评级。

事项：北京君正深入分析 1、 北京君正是国内嵌入式CPU设计龙头，目前公司已形成“处理器+存储+模拟”三大产品品类布局，平台式成长格局已成。 2、 公司成功收购ISSI后，成为国内稀缺的汽车存储芯片领军企业，是国际顶尖汽车品牌的主要供应商，随着汽车智能化及电子化趋势，公司汽车存储芯片有望迎来加速发展。 3、 定增核心加码“智能安防+汽车芯片+智能物联芯片”，应对市场旺盛需求，长期看车载芯片加速成长。随着公司各业务板块协同发展，预计公司2021-2023年公司实现归母净利润分别为5.77/7.21/8.93亿元，对应增速688%/25%/24%对应当前PE估值分别为50/40/32倍，给予“增持”评级。 评论：北京君正，以智能电视芯片及自主内核CPU为基石，成为国内稀缺的汽车存储芯片领军企业北京君正，以智能电视芯片及自主内核CPU为基石，新晋成为汽车存储芯片领军企业。成立于2005年7月，北京君正最初的业务基于公司自主创新的CPU技术，2020年，公司完成了对美国ISSI及其下属子品牌Lumissil的并购。通过对ISSI的并购，形成三大业务体系Ingenic、ISSI和Lumissil，分别包括微处理器芯片和智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片的业务。2020年公司实现营收21.70亿元，在国内上市IC企业中排名第6。

卓胜微近期动态点评：十问十答： 1.卓胜微为何能够成为国内射频芯片龙头？ 2.对标国际龙头，卓胜微的为何毛利率能高于国际龙头？ 3.与Skyworks相比，卓胜微人均营收为何较高？ 4.未来卓胜微能否赶超国际龙头公司，主要依靠什么？ 5.未来1-2年，随着模组化趋势，分离器件的射频开关及天线调谐器等品类是否还增长空间？ 6.中短期来看，公司未来1-2年的成长性如何？ 7.中长期看，公司未来3-5年的核心增长来自哪里？ 8.为何滤波器公司自建产线，而PA则采用代工模式？ 9.未来卓胜微在PA和滤波器领域能否致胜？ 10.如何看待卓胜微与Skyworks市值对比？ 高ROE的国内射频芯片龙头，维持“买入”评级 半导体射频芯片细分领域龙头，盈利能力突出，2020年ROE(摊薄)达40%。随着公司5G产品及射频模组迎来收获期，预计2021~2023年，净利润20.14/29.50/40.61亿元，同比88%/46%/38%，对应PE65/44/32倍，维持“买入”评级。 风险提示：公司研发进展不及预期；新产品投入加大导致盈利能力下

21Q1归母净利润同比+148%，预告 21Q2营收环比增长中值 18% 按照国际会计准则， 21Q1营收环比增速 12.5%，大幅超过预告上限 26%，毛利率 22.7%，超出预告上限 3.7pct，归母净利润 1.59亿美金， 同比增长 148%(中国会计下约 10.32亿 RMB)。 预告 21Q2营收环比增速 17%~19%，呈现继续加快，毛利率 25%~27%，中值环比提升 3.7pct, 资本支出 43亿美金(未调整)，大部 分主要用于成熟制程扩产，公司业绩好于市场预期。 产能利用率进一步提升， 海外市场营收好于预期 分应用领域来看， 21Q114/28nm 营收占比为 6.9%，环比增长 1.9pct， 手机类占比环比下降 1.5pct，中国及相关地区占比略有下降 0.5pct，欧 洲及亚洲其他地区营收占比提升。 21Q1公司月产能为 54.08万片（ 20Q147.60万片），同比增长 13.6%。 产能利用率 98.8%，环比提升 3.2pct。 成熟制程需求旺盛， 14nm 稳步推进，全年业绩有望超预期 在成熟制程需求提升的背景下，公司盈利能力有望超过预期， 公司全年 收入和毛利率预计将超过二月的预期， (原指引公司给出的全年指引为 收入中到高个位数成长，毛利率为百分之十到二十的中部)。 此外公司 14nm 制程继续推进， 2020年销售收入约占总营收 3.50%， 且完成 1.5万片/月的 FinFET 产能目标， 先进制程 21Q1经过波谷后 环比成长， NTO 稳步导入。 半导体中军，受益半导体景气度高企，给予“增持”评级 公司作为国内晶圆制造龙头企业，受益全球半导体景气度高企，预计 21-23年净利润 45.94/56.39/66.46亿元，增速分别为 6%/23% /18%， 目前股价对应 A 股 PB 约 4.2倍，港股 PB 约 2.1倍，给予“增持”评级。 风险提示 宏观经济不及预期；全球政治因素导致上游供应链中断；疫情发展导 致需求不及预期等。

21Q1年归母净利润同比增长425%，符合市场预期 公司21Q1实现营收6.03亿元，同比增长46.24%；归母净利润1.38亿元，同比增长425.36%；扣非归母净利润0.11亿元，同比扭亏为盈。其中21Q1整体毛利率为40.92%，同比增长7.06pct;净利率22.83%，同比增长16.48pct，均呈现良好趋势。受益于半导体景气度高涨，半导体设备需求较好，且公司产品竞争力突出，呈现供需两旺。由于2020年11月，公司实施股权激励，21Q1增加费用约0.51亿元，若剔除次费用影响，公司归母净利润测算将达1.89亿元，同比增长近6倍。 半导体设备需求旺盛，公司刻蚀设备持续高增长 分产品看，刻蚀设备实现营收3.48亿元，同比增长63.75%；MOCVD设备实现营收1.33亿元，同比增长76.85%。CCP刻蚀设备在逻辑电路方面，成功取得5nm及以下重复订单；存储方面，在64层和128层3DNAND得到广泛应用，且随着3DNAND芯片制造厂产能迅速爬升，重复订单稳步增长。ICP刻蚀新设备已在10家客户进行验证，2020开始逐步取得客户重复订单，在国产存储客户扩产带动下，销售取得较大进展。 拟定增100亿，继续加码高端刻蚀设备生产及研发 4月公告拟定增100亿元，其中31.7亿元用于中微产业化基地建设，拟分别扩充等离子体刻蚀设备、MOCVD设备、热化学CVD设备、环境保护设备630腔/年、120腔/年、220腔/年、180腔/年。37.5亿元用于中微临港总部和研发中心，主要用于128层及以上3DNANDCCP/ICP刻蚀设备、14纳米及以下逻辑器件刻蚀设备、7nm及以下逻辑芯片、17nm及以下DRAM芯片相关ICP设备。30.8亿元用于科技储备资金。 刻蚀设备龙头，给予“增持”评级 公司作为国内刻蚀设备龙头，肩负刻蚀工艺设备全面国产化重任，预计公司净利润分别为5.57/7.34/9.73亿元，对应PE分别为100/76/57倍，给予“增持”评级。 风险提示 产品销售不及预期；市场竞争加剧；国家政策变动。

2020归母净利润同比+159%， 21Q1同比-28%，略低于市场预期公司 2020年实现营收 5.66亿元，同比增长 87%；归母净利润 1.84亿元，同比增长 159%；扣非归母净利润 1.67亿元，同比增长 156%。 主要系信号链产品收入大幅增长，电源产品收入稳步提升。 21Q1实现营收 1.67亿元，同比增长 31%，环比增长 50%；归母净利润 0.31亿元，同比下降 28%，环比增长 48%。归母净利润同比下降主要系股票激励费用增加支出约 0.24亿元，若不考虑激励费用，公司归母净利润同比增长约 25%。 20年信号链产品近翻倍增长， 21年电源类产品呈现爆发2020年分产品， 信号链实现营收 5.45亿元，同比增长 83%，毛利率为 62.50%，同比增加 2.69pct，产量达 8.34亿颗，同比增长 45%。电源管理类实现营收 0.22亿元，同比增长 243%，毛利率为 29.24%，同比下降 11.38pct，产量达 1.17亿颗，同比增长 183%。 21Q1分产品， 信号链营收 1.49亿元，同比增长 19%，毛利率 60.12%。 电源类营收 0.19亿元，同比增长 652%，毛利率 42.37%。 公司多种电源管理产品逐步实现量产， 推动电源产品收入有较大幅度增长。 多款重量级新产品研发成功，大客户拓展显现加速公司在多项技术领域均取得了重要突破，例如“高压隔离技术”“高速高精度模拟前端芯片” 等有望成为重量级拳头产品。公司产品型号累计达 1200余款， 同比增长 25%。同时公司客户累计达 3100余家， 涵盖通讯、泛工业、光通讯、绿色能源、汽车电子等多个应用领域实现新的客户突破。 信号链芯片行业领先， 给予“增持”评级模拟芯片赛道长坡厚雪，且公司为信号链领先企业， 预计 2021~2023年，净利润 2.61/3.46/4.36亿元，对应 PE 131/99/78倍， 给予“增持”评级。

归母净利润 2020年同比-22%， 21Q1同比+42%， 符合市场预期 2020年公司实现营业收入 84.54亿元，同比增长 13.32%； 归母净利润 10.16亿元，同比下降 21.73%，扣非净利润约 2.93亿元，同比下降 57%， 由于 2020年疫情影响， LED 行业需求疲弱，产品单价下降较多，导致盈利水平有所下滑。 21Q1实现营业收入 27.17亿元，同比增长 61.60%， 归母净利润 5.57亿元， 同比增长 42.14%，扣非净利润 0.55亿元，同比下降 55%。 公司毛利率季度 显现回升，但资产减值损失同比增长 80%，主要系计提存货跌价所致。 LED 板块触底回升，三安集成加速增长 分业务板块， 公司化合物半导体，实现营收 59.71亿元，同比增长 4.40%，毛 利率-1.69%，同比下降 14.02pct，主要由于疫情影响， LED 芯片价格下跌较 多，拖累毛利率。其中三安集成实现销售收入 9.74亿元，同比增长 305%，净 利润-0.41亿元，同比有所减亏，主要系砷化镓射频产品获得大客户突破，而 测算除三安集成外的 LED 板块综合营收约 49.97亿元，同比小幅下滑。 公司废料销售业务， 营收 23.12亿元，同比增长 43.07%，毛利率 92.11同比 增长 2.25pct，主要由于金价上涨所致 多项产品获得突破，三安集成迎来收获期 三安集成的射频、电力电子、光通讯、滤波器等各项产品均获得较好进展，特 别是射频类产品性能获得某国内大客户高度认可，已成为主力供应商， 恰逢全 球半导体景气度较好， 公司扩产也正在加速，随着产能的逐步释放，盈利能力 也将会逐步提升。 LED 芯片龙头， 维持“增持”评级。 公司为 LED 芯片全球龙头，随着 LED 行业景气度回暖，有望盈利提升，未来 看化合物半导体加速成长， 预计 2021-2023年归母净利润 156.8/176.8/201.7亿元； 摊薄 EPS1.68/1.89/2.16元， 股价对应 PE34.0/30.1/26.4x。维持“增 持”评级。

专业照明领域的匠心龙头 公司1995年成立以来专注专业照明领域，产品品种齐全，目前已基本实现全行业覆盖，核心领域包括网电、油田、铁路、船舶场馆、军品等，可快速响应客户不同的个性化需求，具有良好的品牌影响力，曾获得日本“戴明质量奖”，成为中国本土第一家获奖企业，2020年公司收入和归母净利润分别实现17.04亿和3.01亿。 行业发展恰逢其时，龙头企业大有可为 我们测算我国工业照明市场规模约700亿人民币，但竞争格局分散，龙头企业市占率低。近年随着经济发展，工业企业对生产安全、能耗控制的重视程度逐年提升，制造业智能化升级也同时对工业照明提出了更高的要求。在近年多个外资巨头转型或退出照明市场的背景下，国产品牌或正迎发展良机，行业内具备技术优势、产品优势、品牌优势、客户优势的优质企业有望受益，市占率和集中度提升可期。 抓内控，重研发，打造竞争壁垒厚积薄发 公司坚持直销模式，积极培育市场并实现良好服务，以专业定制方案解决客户痛点；成立以来重视技术创新，建立了三级研发体系，通过产品储备和技术预研联动保障公司在技术上的先发优势。经过长期积累和全员努力，公司在质量认证、技术专利、奖项方面均取得良好成绩，并获得较高的议价能力。在自主经营模式持续深化下，公司销售人员人均创收持续提高，今年初成立五家控股子公司，进一步给予员工自主权和提升激励力度，促进公司未来业绩增长。 投资建议：增长有望加速，维持“买入”评级 随着公司内控强化、自主经营深化，以及工业照明LED渗透提升和智能照明市场的开启，公司业绩弹性有望逐步显现。公司预计2021年上半年归母净利润同增25%-45%，21 年收入增速目标为不低于25%，增长已初现加速迹象，我们预测2021-23年公司EPS分别为0.53/0.69/0.90元/股，对应PE为19.0/14.4/11.1x，企业质地优，成长潜力足，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧、市场开拓不及预期、员工流失风险；