24年前三季度营收+67.1%，扣非净利润同比+186.6%，基本符合预期。 24年前 3季度营收 53.95亿元，同比+67.1%，归母净利润 5.57亿元，同比+184.5%，扣非净利润 5.47亿元，同比+186.6%，主要系收入规模增长及优化产品布局，开发高附加值产品，提升公司盈利能力所致。 24Q3单季度营收 18.17亿元，环比-0.1%，归母净利润 1.99亿元，环比+1.9%，扣非净利润 1.93亿元，环比+0.6%；毛利率 18.62%，环比+0.08pct，净利率 10.80%，环比+0.10pct，扣非净利率 10.61%，环比+0.08pct。 24Q3数据存储设备营收环比稳增，物联网智能终端或受益高毛利产品放量。 1)第一大业务数据存储设备 24H1营收 23.17亿元，占比 65%， 毛利率11.82%。 受益出货量稳步提升， 24Q3数据存储设备营收同环比均增， 但短期受下游终端需求不振影响，存储芯片厂商及渠道市场等多环节出现垒库现象，公司 DDR4存储芯片采取了必要的销售竞争策略，导致利润率有所收窄。 2)第二大业务物联网智能终端 24H1营收 9.90亿元，占比 28%， 毛利率32.21%。 24Q3高毛利产品销量持续增长，海外智慧安防业务占比提升； V-SaaS 视频云持续推进，用户数量显著增长， ARPU 值稳步提升； 大健康商用智能无人自助饮品机业务已在全国 71个城市陆续投放，助力 Q3业绩成长。 拟采购 GPU服务器建设万卡级算力服务集群， 算力云业务有望加速落地。 算力云服务方面， 2024年 6月以来，公司先后与 1)优崴超级运算股份有限公司、 2)日本优必达株式会社、 3)中国移动国际有限公司、 4)国内头部互联网公司等多家头部客户签署多项云业务合作协议，为公司云服务的全球化战略奠定坚实基础。 同时， 公司规划建设具备大模型训练和推理能力的大型算力服务集群(万卡级)， 2024年 10月， 公司间接控股子公司奥佳软件与上海域允签署《采购框架合同》， 向其采购 H20NVLink 型 AI 服务器， 计划采购金额不超过 9亿元，拟购置的 AI服务器将用于提升公司算力服务能力。 公司聚焦“云-边-端” 一体化体系，领跑服务器再制造，维持“增持”评级。 公司在存储领域已推出企业级 SSD；在“云-边-端”领域携手西安思华战略布局；同时作为国内服务器再制造赛道的开创者和领导者，未来公司成长空间广阔。预计公司 2024~2026年归母净利润分别为 8.17/10.28/14.11亿元，对应 24/25/26年 PE 为 25/20/14倍，维持“增持”评级。 风险提示： 产品研发风险； 宏观经济环境变化风险；全球化经营风险； 云平台服务的数据安全及用户信息保护风险等。

24年前三季度营收同比+53.7%，扣非净利润同比+86.3%，符合预期。 24年前3季度营收4.33亿元，同比+53.7%，归母净利润1.84亿元，同比+48.2%，扣非净利润1.56亿元，同比+86.3%；毛利率52.94%，同比-0.41pct，净利率42.47%，同比-1.57pct，扣非净利率35.94%，同比+6.29pct。 24Q3单季度营收1.51亿元，环比-9.4%，归母净利润0.62亿元，环比-13.5%，扣非净利润0.52亿元，环比-16.0%；毛利率52.49%，环比+0.25pct，净利率41.06%，环比-1.96pct，扣非净利率34.26%，环比-2.67pct。其中，24Q3季度扣非净利率环比下降主要系Q3季度公司研发费用率环比+3.98pct所致。 BLDC渗透率提升+国产替代趋势下，BLDC电机主控MCU/ASIC有望受益。 1)第一大业务为电机主控芯片MCU，其24H1营收为1.74亿元，占总营收约61.8%，毛利率55.23%。2)第二大业务为电机主控芯片ASIC，其24H1营收0.43亿元，占总营收约15.1%，毛利率59.78%。3)第三大业务为电机驱动芯片HVIC，其24H1营收0.42亿元，占总营收约15.0%，毛利率42.23%。 考虑到公司在BLDC电机驱动控制领域具备技术积淀，拥有芯片技术、电机驱动架构、电机技术三重核心优势，随着各下游应用领域BLDC渗透率持续提升+国产替代趋势下，Q3业绩有望受益增长。 前3季度研发投入同比+25.1%，前瞻性布局助力工控、车规级芯片等领域。 24H1公司在白色家电、工业和汽车等新兴应用领域持续放量，营收同比+86.3%；由于新兴领域增速较快，24H1公司智能小家电、电动工具、运动出行等既有传统领域营收占比降至63.3%。公司持续加大研发投入力度，前瞻性布局汽车电子、工业控制等领域，24年前三季度研发投入总计0.65亿元，同比+25.1%，未来有望受益工控、车规级芯片等新兴领域推动业绩增长。 国内电机驱动控制芯片龙头，维持“增持”评级。 公司作为国内BLDC电机驱动控制芯片龙头，芯片+算法+电机三大技术协同，打造公司核心竞争力。GrandViewResearch预测2024年全球BLDC电机市场规模达209.91亿美元，预计2025-2030年CAGR为6.8%，随着BLDC需求增长，未来公司成长空间广阔。预计公司2024~2026年净利润分别为2.44/3.10/3.80亿元，对应24/25/26年PE为51/40/33倍，维持“增持”评级。 风险提示：研发风险；供应商集中风险；产品质量风险；毛利率波动风险等。

24Q3季度营收同比+52.5%，扣非净利润同比+119.3%，基本符合预期。24年前3季度营收26.25亿元，同比+41.8%，归母净利润2.87亿元，同比+48.5%，扣非净利润2.62亿元，同比+87.3%。Q3单季度营收9.98亿元，环比+16.7%，归母净利润1.26亿元，环比+23.9%，扣非净利润0.93亿元，环比-6.8%，主要系Q3季度财务费用率环比+2.25pct使得扣非净利率环比-2.35pct所致；Q3单季度毛利率28.26%，环比-1.86pct，净利率9.46%，环比-0.67pct，扣非净利率9.29%，环比-2.35pct。 24Q3半导体靶材业务持续稳健增长，精密零部件或受益新品加速放量增长。1)第一大业务为超高纯靶材，24H1营收10.69亿元，占总营收65.7%，毛利率30.33%。考虑到公司半导体靶材产品已实现对台积电、中芯国际等客户批量销售且为其核心供应商，订单可持续性强，24Q3有望将持续稳健增长。2)第二大业务为精密零部件，24H1营收3.99亿元，占总营收24.5%，毛利率34.64%。24H1公司多个半导体零部件生产基地陆续建成投产，大量新品从试制阶段快速推进至量产，24Q3有望受益零部件新品加速放量增长。 24年前三季度研发投入同比增长42.5%，积极回购公司股份提振市场信心。24年前3季度公司研发投入1.65亿元，同比+42.5%，研发费用率为6.29%，同比+0.03pct。截至9月10日，公司以集中竞价方式回购股份102.02万股，占总股本比重约0.38%，积极回购公司股份彰显管理层对公司发展信心。 杭州睿昇年产15万片半导体零部件项目开工，有望受益供应链本土化加速。公司积极布局产能投入，8月1日，公司控股公司杭州睿昇的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。据弗若斯特沙利文报告，受益供应链本土化进程加速，2024年中国半导体设备精密零部件市场规模预计为1253亿元，增速高于全球市场，公司未来有望受益精密零部件产品加速放量增长。 国内高纯溅射靶材龙头，国产替代强驱动，维持“增持”评级。作为全球技术领先的高纯溅射靶材龙头，公司积极布局半导体零部件和三代半材料领域，迎来新增长曲线，未来有望充分受益半导体国产替代机遇，成长空间广阔。预计公司2024~2026年归母净利润分别为3.31/4.71/6.34亿元，对应24/25/26年PE为57/40/30倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；汇率波动风险；新产品市场推广风险；研发不及预期等。

事件。10月28日，胜宏科技发布2024年三季报。2024年前三季度，公司实现营业收入76.98亿元，同比增长34.02%；实现归母净利润7.65亿元，同比增长30.54%；实现扣非后归母净利润7.78亿元，同比增长33.20%。 全方位赋能MFS集团，助力业绩稳步增长。公司对MFS集团进行全方位赋能，2024年前三季度，公司整体实现营业收入76.98亿元，同比增长34.02%；实现归母净利润7.65亿元，同比增长30.54%；实现扣非后归母净利润7.78亿元，同比增长33.20%。单Q3来看，公司实现营业收入28.42亿元，同比增长37.07%，环比增长15.36%；实现归母净利润3.06亿元，同比增长26.70%，环比增长22.52%；实现扣非后归母净利润3.16亿元，同比增长36.54%，环比增长23.98%。2024年前三季度，利润端，公司毛利率为21.55%，同比减少0.48pct；费用端，公司期间费用率为10.62%，同比增长0.28pct。 创新驱动筑牢技术优势，布局新兴领域抢抓发展机遇。2024年上半年，公司持续积极布局AI算力、人工智能、新能源汽车、数据中心等领域。高端AI数据中心算力产品5阶、6阶HDI以及28层加速卡产品已顺利进入量产，同时1.6T光模块已进入小量产。公司持续加强研发投入，开展了针对AI算力、AI服务器产品下一代传输PCIe6.0协议与芯片Oakstream平台技术；800G/1.6T光传输在光模块与交换机上单通道112G&224G的传输技术；下一代6G通讯技术；L3/L4等级自动驾驶技术等多个高端领域所需技术进行研发与攻关，并顺利落地到产品应用。在工艺能力提升与优化的方面，公司针对AI服务器、AI算力、光传输交换机等产品的技术能力改造，完成对高多层精密HDI5.0mm和高多层PCB8.0mm厚板的设备优化与改造，大孔径盲孔填孔能力与超薄芯板能力建制，为下一代AI服务器、算力、通讯产品的研发打下坚实的基础。 进一步深化海外布局，全球化战略释放增长动能。公司积极推进海外产能布局，于11月8日发布公告，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过198,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于主要包括越南胜宏人工智能HDI项目和泰国高多层印制线路板项目。1）越南胜宏人工智能HDI项目预计总投资181,547.67万元，拟使用募集资金90,000.00万元，建设期3年，第三年开始分步投产，至第五年全部达产。该项目拟建设生产人工智能用高阶HDI产品，计划年产能15万平方米。2）泰国高多层印制线路板项目预计总投资140,207.90万元，拟使用募集资金50,000.00万元，建设期2年，第三年全部达产。该项目拟建设生产服务器、交换机、消费电子等领域用高多层PCB产品，计划年产能150万平方米。我们认为，随着公司国际竞争力的不断增强，已进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、博世、亚马逊、谷歌、台达等国际知名企业的供应链，稳步推进海外布局将持续有利于公司长期发展。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2024-2026年归母净利润为11.50/16.33/19.89亿元，2024-2026年EPS分别为1.33/1.89/2.31元，当前股价对应PE分别为34/24/20倍。随着公司产能逐步释放，PCB产品技术及产品体系不断完善，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。 风险提示：原材料价格波动风险；汇率波动风险；下游行业需求放缓风险；产能释放不及预期风险。

24年前3季度总营收同比-7.6%，扣非净利润同比+43.6%，符合预期。前3季度总营收1231.32亿元，同比-7.6%，归母净利润15.25亿元，同比-5.3%，扣非净利润7.29亿元，同比+43.6%。24Q3季度总营收428.28亿元，环比+6.1%，归母净利润5.30亿元，环比-29.8%，扣非净利润1.70亿元，环比-65.2%；毛利率11.45%，环比-1.54pct，净利率-3.18%，环比-2.85pct，扣非净利率0.40%，环比-0.81pct。半导体显示业务Q3营收环比+2.2%增长，光伏业务静待触底修复。1)第一大业务为半导体显示(主要由持股79.17%的TCL华星承担)。前3季度TCL华星营收769.56亿元，同比+25.7%，净利润44.43亿元，同比改善60.67亿元，其中Q3季度营收270.79亿元，环比+2.2%，净利润17.47亿元。公司大尺寸业务电视面板份额稳居全球前二，未来有望受益大尺寸化趋势。2)第二大业务为新能源光伏和半导体材料(主要由持股29.91%的TCL中环承担)。前3季度TCL中环营收225.82亿元，同比-53.6%，净利润-64.78亿元。8月底产业链价格趋于稳定，行业持续磨底，产业整合及落后产能出清趋势已现；公司持续巩固G12及N型产品领先地位，静待光伏业务触底修复。11月上旬预计电视面板价格稳定，长期受益大尺寸面板价格年均温和上行。 11月5日，TrendForce最新公布11月上旬面板报价预测，电视面板价格保持稳定，显示器面板持续继续下跌，部分笔记本面板价格出现下滑。长期来看，在供给侧格局不断优化且需求面积稳定增长背景下，大尺寸面板价格有望年均温和上行，公司作为面板行业龙头将有望优先受益。拟收购LGD旗下LGDCA80%&LGDGZ100%股权，助力提升竞争力。9月26日，公司公告控股子公司TCL华星拟以108亿元收购LGDCA80%股权和LGDGZ100%股权。LGDCA是LGDisplay的8.5代大型液晶面板厂，设计月产能180千片大板，24H1净利润2.68亿元；LGDGZ为模组工厂，设计月产能230万台，24H1净利润4.65亿元。 本次收购将有助于TCL华星增强IPS产能和技术积累，深化国际客户战略合作，提升长期盈利能力。“显示+新能源光伏+半导体材料”方骖并路，维持“增持”评级。公司是面板行业龙头，加码新能源光伏及半导体材料，随着业务结构的进一步优化。预计公司2024~2026年归母净利润分别为24.82/61.46/89.38亿元，对应24/25/26年PE为39/16/11倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游需求波动；面板价格波动；市场竞争加剧；研发不及预期等。

24Q3季度营收环比+12.9%，归母净利润环比扭亏，业绩符合预期。24年前3季度营收531.61亿元，同比+19.7%，归母净利润4.15亿元，同比-80.3%，扣非归母净利润0.71亿元，同比-96.4%。24Q3单季度营收195.71亿元，环比+12.9%，归母净利润2.74亿元，环比扭亏，扣非归母净利润2.00亿元，环比扭亏；毛利率10.95%，环比+1.23pct，净利率1.41%，环比+1.43pct，扣非净利率1.02%，环比+1.26pct。24Q3扣非净利率环比提升主要系Q3季度公司毛利率环比提升1.23pct所致。24Q3季度ODM业务环比亏损收窄，半导体业务营收环比+6%稳健增长。 1)第一大业务为ODM(产品集成)业务，24Q3单季度营收157.30亿元，同比+45.6%，环比+14.8%，营收占比80.4%，毛利率3.8%，环比+1.8pct，净亏损3.57亿元(含可转债利息费用1.08亿元)，环比改善。2)第二大业务为半导体业务，24Q3单季度营收38.32亿元，环比+5.9%，营收占比19.6%，毛利率40.5%，同比+2.8pct，环比+1.8pct，净利润6.66亿元，环比+18.9%。其中，Q3季度汽车、工业与电力领域收入保持稳健，消费电子类如移动及穿戴设备、计算机设备、消费领域收入环比恢复较快。安世半导体龙头受益汽车&AI需求增长，看好ODM业务盈利能力持续改善。1)半导体业务：安世半导体是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商。 分下游应用来看，24Q3季度，第一大应用汽车领域营收占比约60%，第二大应用工业与电力领域营收占比约20%，未来有望受益汽车智能化及电动化带动MOS单车使用价值上升、AI带动服务器厂商等客户需求增长。2)ODM业务：24Q3季度，手机平板业务收入占比约50%，北美大客户业务收入占比约40%。手机方面：公司与安卓海内外头部客户合作的手机、平板新项目顺利上量，Q3有望实现量价齐升；笔电方面：公司是北美客户笔电整机制造的重要供应商之一，由公司配合特定客户合作生产的AIPC已在全球销售并在24Q2快速上量，随着产品价格优化，看好ODM盈利能力持续改善。功率半导体龙头，ODM+IDM协同升级，维持“增持”评级。 据芯谋研究数据，23年安世半导体在功率分立器件全球第5，稳居国内第一。公司加速半导体业务垂直整合，ODM+IDM深度协同模式下，未来公司成长空间广阔。预计公司2024~2026年净利润分别为9.48/24.33/33.50亿元，对应24/25/26年PE为64/25/18倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济波动；国际贸易风险；市场竞争加剧；研发不及预期等。

24Q3季度营收再创历史新高，受益高端手机CIS导入&汽车市场进展顺利。 前3季度营收189.08亿元，同比+25.4%，归母净利润23.75亿元，同比+5.4倍，扣非净利润22.93亿元，同比+16.7倍。 24Q3单季度营收68.17亿元，环比+5.7%；归母净利润10.08亿元，环比+24.6%；扣非净利润9.21亿元，环比+14.2%；毛利率30.44%，环比+0.20pct，净利率14.75%，环比+2.23pct；扣非净利率13.51%，环比+1.01pct；主要受益于高端智能手机CIS导入及汽车自动驾驶持续渗透，叠加产品结构优化及成本控制带来的毛利率修复。 24Q3受益CIS新品需求强劲，预计Q3智能手机/汽车电子营收延续增长。 1)第一大应用为智能手机，24H1该领域营收62.76亿元，占主营收入52%，其中智能手机CIS营收48.68亿元。公司OV50H/K40等产品在旗舰机主摄市场顺利导入，随着旗舰机型发布热潮，Q3公司50MP系列芯片有望持续放量。 2)第二大应用为汽车电子，24H1该领域营收37.42亿元，占主营收入31%，其中汽车CIS营收29.14亿元。随着ADAS系统普及和舱内摄像头的快速增长，据中商产业研究院预测，2024年中国车载摄像头出货量将增长至7105万颗。预计24Q3将受益汽车自动驾驶持续渗透带动CIS需求增长。 期待高端手机CIS持续放量，汽车CIS产品矩阵持续丰富，未来成长可期。 1)手机方面：公司推出的OV50H和OV50K40等高规格料号在高端智能手机市场产品导入顺利，2024年8月公司新推出OV50M40，预计24Q4量产。 随着各大手机厂商旗舰新机陆续发布，50MP系列芯片有望受益持续放量。 2)汽车方面：公司推出的800万像素传感器OX08D10已兼容用于自动驾驶开发的NVIDIAOmniverse平台，预计24H2量产。2024年10月，针对前视等高端应用，公司推出汽车行业首款1200万像素传感器OX12A10，预计25Q3量产；针对环视和后视等应用，公司推出OX03H10，预计25H1量产。 国内图像传感器龙头，积极拓展汽车/医疗/ARVR应用，维持“增持”评级。 公司作为全球前三的图像传感器龙头，携手北京君正已形成车载平台“存储+模拟+传感”的战略协同，在汽车、医疗、AR/VR等领域获得成长新动能，成长空间广阔。预计公司2024~2026年归母净利润分别为29.91/42.94/61.49亿元，对应24/25/26年PE为47/33/23倍，维持“增持”评级。 风险提示：市场变化风险；下游客户业务领域相对集中的风险；新产品开发风险；存货规模较大的风险等。

24Q3季度扣非净利润同比+1.2倍，受益DDR5渗透率提升+AI新品上量。前3季度营收25.71亿元，同比+68.6%，归母净利润9.78亿元，同比+318.4%，扣非净利润8.74亿元，同比+460.9%；主要受益内存接口及模组配套芯片需求恢复性增长、DDR5渗透率提升及AI芯片新品放量。24Q3季度营收9.06亿元，环比-2.4%，归母净利润3.85亿元，环比+4.1%，扣非净利润3.30亿元，环比+1.5%；毛利率58.74%，环比+0.91pct，净利率42.30%，环比+2.45pct，扣非净利率36.38%，环比+1.38pct。24Q3季度扣非净利率环比提升主要系Q3毛利率环比提升0.91pct所致。 Q3季度互联类芯片营收创季度新高，津逮?服务器平台营收环比-40.3%。1)第一大业务为互连类芯片，24年前三季度营收23.77亿元，同比+59.4%。其中24Q3单季度营收8.49亿元，创季度新高，同比+46.0%，环比+1.8%，占总营收比重93.7%，毛利率62.21%，环比-1.47pct。2)第二大业务为津逮?服务器平台，24年前三季度营收1.85亿元，同比+5.7倍。其中24Q3单季度营收0.55亿元，环比-40.3%，占总营收比重6.0%。 DDR5新品持续迭代成长，Q3季度DDR5内存接口芯片出货量超过DDR4。截至24Q3，公司DDR5内存接口芯片单季度出货量超过DDR4内存接口芯片，DDR5第二子代内存接口芯片出货量超过第一子代产品。截至24H1，公司第三子代RCD芯片预计24H2规模出货，DDR5第四子代RCD芯片已送样给内存模组厂商。随着DDR5渗透率提升及DDR5新品迭代放量，业绩增长可期。 受益AI浪潮，Q3季度PCIeRetimer芯片出货量环比翻倍至超60万颗。公司三款高性能“运力”芯片新品快速放量，Q2季度合计营收约1.3亿元，Q3实现环比小幅增长。其中，受益于全球AI服务器需求旺盛及公司市场份额提升，Q3单季度PCIeRetimer芯片出货量翻倍以上增长至超60万颗，环比进一步大幅成长。随着未来新产品逐步上量，有望驱动公司未来业绩增长。 国内内存接口芯片龙头，维持“增持”评级。公司作为国内内存接口芯片龙头，将充分受益于DDR5渗透率的提升及AI浪潮，且津逮CPU国内市场空间较大，国内本土厂商占比仍低，公司未来成长空间广阔。预计公司2024~2026年归母净利润分别为13.27/19.68/25.73亿元，对应24/25/26年PE为65/44/34倍，维持“增持”评级。 风险提示：全球贸易摩擦风险；产品研发风险；客户集中风险；存货跌价风险。

事件：拟以现金3.16亿元收购苏州赛芯38.07%股权，扩展模拟芯片品类。2024年11月5日，公司发布《关于收购苏州赛芯电子科技股份有限公司控股权暨关联交易公告》，拟与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯全体股东合计持有的苏州赛芯70%的股份。截至基准日（2024年6月30日），苏州赛芯100%股权评估值为8.31亿元，70%股权对应交易价格为5.81亿元，其中兆易创新以现金3.16亿元收购38.07%股份。苏州赛芯聚焦锂电池保护芯片和电源管理芯片，将增强公司模拟团队实力。苏州赛芯主要产品包括锂电池保护芯片、电源管理芯片，广泛应用于移动电源、智能穿戴等领域，已在小米、OPPO、vivo、荣耀等众多知名终端客户中得到使用。24H1苏州赛芯营收1.34亿元，净利润0.35亿元。 根据收购公告，苏州赛芯2024~2026年承诺净利润数分别不低于0.60/0.70/0.80亿元。通过本次收购，公司将进一步增强模拟团队实力，提升电池管理相关技术储备，完善模拟芯片产品矩阵。DRAM芯片研发及产业化项目调整开发LPDDR5产品，顺应行业发展趋势。11月5日，公司同时发布《关于调整部分募投项目、新增募投项目并将部分募集资金永久补充流动资金的公告》，拟将募投项目“DRAM芯片研发及产业化项目”的用途从原有项目开发四种产品DDR3/DDR4/LPDDR3/LPDDR4调整为DDR3/DDR4/LPDDR4/LPDDR5，并将拟投入募集资金金额由33.24亿元减少至28.24亿元。公司预计LPDDR5将在2029年或2030年进入小容量市场，本次调整将顺应市场需求，有助于公司未来发展。新增汽车电子芯片研发及产业化项目，前瞻布局汽车MCU扩产市场空间。公司公告拟使用募集资金7.06亿元投入新增募投项目“汽车电子芯片研发及产业化项目”，开发汽车MCU芯片。目前车规级MCU单车用量约70~100颗，未来随着MCU芯片的不断迭代升级，汽车MCU平均单车价值有望突破200美金。通过新增募投项目建设，公司将进一步扩展市场空间。 “MCU+存储+传感器”三轮驱动，完善模拟产品布局，维持“增持”评级。公司SerialNorFlash市占率全球第二（2023年），MCU全球第七（2022年），自研DRAM成长迅速，预计24~26年归母净利润分别为11.41/16.52/21.12亿元，对应24/25/26年PE为46.3/31.9/25.0倍；预计25年收购完成后24~26年备考归母净利润分别为11.41/17.22/21.92亿元，维持“增持”评级。风险提示：行业波动风险；供应链风险；人才流失风险；汇兑损益风险等。

IP授权收入增长&汽车/手机芯片设计项目顺利，24Q3营收环比增长17%。24年前三季度营收16.50亿元，同比下降6.50%，归母净利润-3.96亿元，扣非归母净利润-4.22亿元。24Q3单季度营收7.18亿元，环比增长16.96%，归母净利润-1.11亿元，扣非归母净利润-1.18亿元；毛利率40.07%，环比下降3.67pct。营收环比增长系IP授权使用费及芯片设计业务收入环比增长。 Q3芯片设计收入环比+23%，量产订单受益客户库存改善仍维持较高水平。分业务看，24Q3IP授权业务收入2.43亿元，环比增长32.35%。其中IP授权使用费收入2.18亿元，环比增长36.62%。具体看，24Q3半导体IP授权次数53次，平均IP授权费用约412万元/次，环比增长67.55%。24Q3芯片定制业务收入4.74亿元，环比增长10.84%。（1）量产业务营收2.36亿元，环比小幅增长0.79%，主要受益于下游客户库存情况已明显改善，量产订单维持较高水平。（2）芯片设计业务营收2.38亿元，环比增长23.02%，主要受益于14nm及以下先进工艺设计服务项目进展顺利。 在手订单金额连续六个季度超过20亿元，为未来业绩转化奠定坚实基础。24Q3公司新签订单6.48亿元，在手订单已连续四季度保持高位，截至24Q3末，公司在手订单21.38亿元，其中一年内转化为收入的比例为78.26%。公司订单情况良好，为未来的业绩转化奠定坚实基础。 积极拥抱AIGC及汽车智能化，扩充产品矩阵，深化行业头部客户合作。公司处理器IP能够满足多样AI计算需求，24年前三季度与AI算力相关的IP授权使用费收入2.32亿元，营收占比48.59%。（1）NPUIP经多卷积运算核扩展后运算能力可达到400TOPs，能较好应用于AI领域。截至24H1，NPUIP已被72家客户用于128款AI芯片中，集成NPUIP的AI类芯片已出货超1亿颗。（2）GPUIP可支持大规模通用计算和AIGC相关应用，已被客户采用部署至面向数据中心/高性能计算/汽车等的各类高性能AI芯片中。24年前三季度汽车电子收入1.72亿元，同比增长50.19%。截至24H1，IP已授权给全球20多家汽车电子客户。多家全球知名汽车OEM都采用公司GPU用于车载信息娱乐系统或仪表盘，NPUIP也已获得多家客户用于ADAS产品。 国内IP&ASIC独角兽，拥抱Chiplet千亿级市场，维持“买入”评级。ChatGPT等AIGC的出现标志着AI进入划时代时刻，芯原作为国内IP龙头&ASIC王者有望充分受益。预计2024~2026年净利润分别为-4.16/0.53/1.58亿元，对应25/26年PE为274.5/92.6倍，维持“买入”评级。 风险提示：地缘政治风险；技术授权风险；知识产权风险；技术迭代风险。

滤波器模组进入收获期，前三季度营收同比+10%，净利润因折旧仍承压。 24年前三季度营收33.67亿元，同比增长9.55%，归母净利润4.25亿元，同比下降48.05%，扣非归母净利润4.14亿元，同比下降49.11%。 24Q3单季度营收10.83亿元，环比下降1.13%，归母净利润0.71亿元，环比下降54.63%，扣非归母净利润0.60亿元，环比下降62.14%；毛利率37.14%，环比下降4.26%，净利率6.63%，环比下降7.63pct，扣非净利率5.58%，环比下降8.99pct。毛利率环比下降主要受芯卓产线折旧、产品结构变化及汇率的影响，净利率环比下降亦受研发费用率环比提升3.52pct影响。 前三季度射频模组营收同比+39%，自产开关已集成至模组量产出货。 24年前三季度射频模组营收14.37亿元，同比增长38.82%，营收占比42.68%；射频分立器件营收18.66亿元，同比下降6.42%，营收占比55.42%。 24Q1公司12英寸IPD平台正式转入量产阶段，24H1L-PAMiF/LFEM等模组中采用自产IPD滤波器的比例已达较高水平。同时，24Q212英寸射频开关和低噪放第一代工艺生产线进入量产阶段，产能开始持续爬坡。其中自产射频开关已实现量产出货，于24H1在客户端逐步放量提升，覆盖多家品牌客户及绝大部分ODM客户。24Q3射频开关产品已集成到模组中开始量产出货。 L-PAMiD通过部分品牌厂验证，将率先成为国内PAMiD全国产化龙头之一。 24H1公司对集成自产MAX-SAW的L-PAMiD产品性能、工艺和技术不断优化迭代，目前已达到行业主流水平，该产品系列已在部分品牌客户验证通过；24Q3已完成PAMiD新一轮产品迭代，性能表现更为优异。公司有望率先成为国内PAMiD全国产化龙头之一，享受高价值量市场。 射频芯片龙头，拥抱千亿级高端射频前端市场，维持“增持”评级。 公司作为国内半导体射频芯片龙头，持续向Fablite模式转型，有望开启千亿级高端射频前端市场，预计2024~2026年归母净利润分别为5.41/8.54/13.13亿元，对应24/25/26年PE为96.7/61.3/39.9倍，维持“增持”评级。 风险提示：市场风险；毛利率下降风险；技术创新风险；存货减值风险等。

江波龙：首家百亿规模国内存储领军者，持续丰富4大产品矩阵。 江波龙2023年营收突破百亿规模，主营业务包含四大类：嵌入式存储/固态硬盘/移动存储/内存条，其营收占比分别为43.7%/27.7%/23.0%/5.1%。 董事长蔡华波：25年深耕存储事业，打造国内“航母级”半导体存储龙头。 自1999年创立江波龙至今，蔡董事长持续深耕存储事业，带领公司从存储贸易到存储代工，继而到自主开发技术性产品，再到现在成为兼具技术、品牌技规模的综合型半导体存储企业，市场地位领先。据Omdia数据，2021年Lexar存储卡及Lexar闪存盘(U盘)均排名全球市占第三。 金士顿VS江波龙：回顾金士顿历史复盘，五大维度解读江波龙有何潜力？1)成长路径：金士顿37年深耕存储原厂深度合作，江波龙25年专注存储技术创新升级；2)商业模式：金士顿CM模式与原厂绑定稳定供应，江波龙TCM模式与原厂&Tier1客户共赢；3)产业链布局：金士顿投资布局上下游合作资源，江波龙自研+收购拓展全产业链能力；4)发展战略：金士顿营销为王-PC内存蓝海快速起步，江波龙后起之秀-高性价比拓国内终端；5)创始人理念：金士顿绝境逢生后坚守特有企业文化，江波龙“信”字为首25年持续专注。 行业Beta1：AI需求激增，预计24年NAND/DRAM容量需求两位数增长。 根据TrendForce数据，AI浪潮带动单机存储容量需求提升，预计2024年全球NAND和DRAM总容量需求将呈两位数增长，增速分别为+14%/+14%。 行业Beta2：全球存储模组市场以海外龙头厂商主导，自主可控大势所趋。 据TrendForce数据，2022年全球前五大DRAM存储器模组厂(CR5)营收占比90%，其中排名第一的金士顿市占率达78%，龙头地位稳固；据TrendForce数据，2022年全球渠道SSD模组厂中出货量排名第一的金士顿占比为28%。 个股Alpha：国内信创需求崛起，信创存储替代空间将超千亿。 据IDC数据及公开资料，我们预测中国信创存储替代市场空间达1128亿元。 公司入榜2021信创独角兽第十，重点发力国内信创市场，成长空间广阔。 全球AIGC浪潮+“数字中国”，存储龙头空间广阔，维持“增持”评级。 全球AIGC浪潮推动及“数字中国”顶层规划出炉，存储市场获得成长新动能，公司作为国内存储模组龙头，积极推进存储产业链国内、国际双轮布局，成长空间广阔。预计公司2024~2026年归母净利润分别为10.21/16.45/23.79亿元，对应24/25/26年PE为34/21/15倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；晶圆价格波动；国际贸易摩擦；研发不及预期等。

24Q2季度营收创历史新高，受益于高端手机 CIS&汽车市场进展顺利。 公司 24H1营收 120.91亿元，同比+36.5%，归母净利润 13.67亿元，同比+7.9倍，扣非净利润 13.72亿元，同比+18.4倍， 实际业绩高于预告中值。 公司 24Q2单季度营收 64.48亿元，环比+14.2%，创历史新高；归母净利润8.09亿元，环比+45.1%；扣非净利润 8.06亿元，环比+42.4%； 24Q2季度毛利率 30.24%，环比+2.35pct，净利率 12.51%， 环比+2.70pct， 扣非净利率 12.50%，环比+2.47pct，主要受益于公司高端智能手机 CIS 产品导入及汽车自动驾驶的持续渗透，叠加产品结构优化及成本控制带来的毛利率修复。 24H1半导体设计营收同比+41.1%增长，半导体分销营收同比+13.4%。 1)第一大业务为半导体设计， 24H1营收 104.18亿元，同比+41.1%，占主营收入的 86%，毛利率 32.10%。其中 CIS 业务 24H1营收 93.12亿元，同比+49.9%， 营收占比 77.2%，主要受益智能手机及汽车领域需求强劲。 2)第二大业务为半导体分销， 24H1营收 16.33亿元，同比+13.4%，占主营收入的 14%，毛利率 8.95%。 H1受益 CIS新品市场份额提升，预计 H2智能手机/汽车电子营收延续增长。 1)第一大应用为智能手机，24H1该领域营收 62.76亿元，占主营收入的 52%，营收同比+79%。其中智能手机 CIS 业务营收 48.68亿元，同比+78.5%。公司推出的 OV50H/K40产品在国内主流高端/旗舰级智能手机后置主摄顺利导入， 24H1公司在智能手机主摄领域市场份额显著提升， 预计 50MP 系列芯片有望持续放量。 2)第二大应用为汽车电子， 24H1该领域营收 37.42亿元，占主营收入的 31%，营收同比+53%。其中汽车 CIS 业务营收 29.14亿元，同比+53.1%， 24H1公司在汽车市场份额持续提升， 预计 H2将持续受益汽车自动驾驶渗透率提升带动 CIS 需求增长。 国内图像传感器龙头，积极拓展汽车/医疗/ARVR应用，维持“增持”评级。 公司作为全球前三的图像传感器龙头，携手北京君正已形成车载平台“存储+模拟+传感”的战略协同，通过收购思睿博、芯力特以及剥离射频及通信芯片业务等，积极调整业务布局，在汽车、医疗、 AR/VR 等领域获得成长新动能，成长空间广阔。预计公司 2024~2026年归母净利润分别为 29.91/42.94/61.49亿元，对应 24/25/26年 PE 为 38/26/18倍，维持“增持”评级。 风险提示： 市场变化风险； 下游客户业务领域相对集中的风险； 新产品开发风险； 存货规模较大的风险等。

消费/网通市场需求回暖， 24Q2归母净利润环比增长 52%，盈利能力改善。 24H1营收 36.09亿元，同比增长 21.69%，归母净利润 5.17亿元，同比增长 53.88%，扣非归母净利润 4.73亿元，同比增长 71.87%。营收同比增长主要受益于消费/网通市场需求回暖，存储芯片销量增长。 24Q2单季度营收 19.82亿元，环比增长 21.78%，归母净利润 3.12亿元，环比增长 52.46%，扣非归母净利润 2.90亿元，环比增长 57.66%；毛利率38.15%，环比小幅下降 0.01pct，净利率 15.75%，环比提升 3.17pct，扣非归母净利率 14.62%，环比提升 3.33pct。净利率环比提升主要受益于随着营收环比增长， 研发费用率环比下降 2.41pct。 利基型存储量价齐升，工业领域需求复苏拉动 MCU出货同比增长。 24H1存储芯片营收 26.05亿元，占总营收的 72%，同比增长 115%；毛利率 39.24%(23年为 33.00%)。 营收同比增长主要受益于 24H1消费/网通市场需求回暖， Flash 出货同比大幅增长。 第二大业务 MCU 24H1营收 8.05亿元，占总营收的 22%，同比增长 187%； 毛利率 38.46%。 营收同比增长主要受益于光伏/工控/光模块等需求拉动，且在消费/汽车/网络通信和存储计算领域也实现了出货量同比增长。 第三大业务传感器， 24H1营收 1.92亿元，占总营收的 5%，同比增长 9%； 毛利率 19.95%。 预计 24H2三大产品线价格保持稳定， 加速提升利基型存储&MCU市占率。 存储芯片方面，公司预计 24H2价格将保持稳定。 (1) DRAM： 公司自研 DDR3L、DDR4已覆盖网通/TV 等领域主要客户，出货量有望持续增加。同时， 8GbDRAM 已成功流片，并为客户提供样品。 (2) Flash： NAND 容量覆盖 1Gb~8Gb，在消费/工业/汽车等领域实现全品类覆盖，有望提升市场份额。 MCU 方面，24H2有望受益于工业领域市场需求复苏。此外，车规产品方案已被批量应用于多家汽车厂商。随着公司不断推出新品， MCU 市占率有望进一步提升。 “MCU+存储 +传感器”三轮驱动，维持“增持”评级。 公司 Serial Nor Flash 市占率全球第二（2023年）， MCU 全球第七（2022年），自研 DRAM 成长迅速，预计 24~26年归母净利润分别为 10.54/14.70/19.14亿元，对应 24/25/26年 PE 为 50.1/35.9/27.6倍，维持“增持”评级。 风险提示： 行业波动风险；供应链风险；人才流失风险；汇兑损益风险等。

预告 24Q2季度营收创历史新高，受益于高端手机 CIS&汽车市场进展顺利。 公司预告 24Q2单季度营收 62.6~65.4亿元，中值 64.0亿元，同比+41.5%，环比+13.4%，创历史新高；归母净利润 7.5~8.5亿元，中值 8.0亿元，同比扭亏，环比+43.4%；扣非净利润 7.52~8.52亿元，中值 8.02亿元，同比扭亏，环比+41.7%， 主要受益于公司高端智能手机 CIS 产品导入及汽车自动驾驶的持续渗透，叠加产品结构及供应链结构优化带来的毛利率修复。 24Q2受益 CIS 新品需求强劲，预计智能手机/汽车电子营收有望延续增长。 1)第一大应用为智能手机， 23年该领域营收 104.83亿元， 占主营业务收入的 50%，其中 50MP 及以上的 CIS 新产品贡献占比超 60%。预计 24Q2将受益 OV50H/K40等产品在旗舰机主摄市场的顺利导入，考虑到下半年将迎来各大手机厂商旗舰机型发布热潮，我们认为公司 50MP 系列芯片有望持续放量。 2)第二大应用为汽车电子， 23年该领域营收 62.90亿元， 占主营业务收入的30%， 其中汽车 CIS 业务营收贡献占比达 72.3%。据人民网数据， 2023年L2级自动驾驶渗透率达到 47.3%， 2024年 1至 5月该渗透率突破 50%。预计 24Q2及下半年将持续受益汽车自动驾驶渗透率提升带动 CIS 需求增长。 新品 OV50K40在荣耀 Magic 6至臻版首发，期待未来高阶 CIS 持续放量。 1)手机方面：公司推出的 OV50H 和 OV50K40等高规格料号在高端智能手机市场产品导入顺利，OV50H 已上量小米 14Pro 等机型，OV50K40在荣耀 Magic6至臻版首发，公司中高端旗舰主摄实力逐步显现。 2)汽车电子方面：已推出 800万像素 CMOS 新品 OX08D10并已出样，具有业界领先的低光性能和低功耗， 预计 24H2量产。随着汽车自动驾驶渗透率提升带动 CIS 需求， L2向 L3过渡将带动单车摄像头数量增加，叠加 CIS 向高像素方向升级，有望实现业绩持续增长。 国内图像传感器龙头，积极拓展汽车/医疗/ARVR应用，维持“增持”评级。 公司作为全球前三的图像传感器龙头，携手北京君正已形成车载平台“存储+模拟+传感”的战略协同，通过收购思睿博、芯力特以及剥离射频及通信芯片业务等，积极调整业务布局，在汽车、医疗、 AR/VR 等领域获得成长新动能，成长空间广阔。预计公司 2024~2026年归母净利润分别为 29.91/42.94/61.49亿元，对应 24/25/26年 PE 为 42/29/21倍，维持“增持”评级。 风险提示： 市场变化风险； 下游客户业务领域相对集中的风险； 新产品开发风险； 存货规模较大的风险等。