22H1扣非归母净利润51.71亿元，同比增长121%中国会计准则下，22H1营收245.92亿元，同比增长53%，归母净利润62.52亿元，同比增长19%，扣非归母净利润51.71亿元，同比增长121%。22Q2营收127.38亿元，环比增长7.46%，归母净利润34.08亿元，环比增长19.87%，扣非归母净利润25.73亿元，环比下降0.98%。 国际会计准则下，22Q2公司毛利率为39.4%(22Q2指引上限为39%)，同比增长9.3pct，净利率27.0%，同比增长18.0pct。 消费电子库存去化，智能家居/工业需求强劲，晶圆ASP 环比提升7%分晶圆尺寸看，22Q28英寸晶圆营收38.00亿元，同比增长32%，12英寸晶圆营收81.87亿元，同比增长58%。22Q2晶圆ASP 达14296元(约当12英寸)，同比提升37%，环比提升7%。 分下游应用看，22Q2智能手机营收30.45亿元，同比增长19%，智能家居营收19.42亿元，同比增长94%，消费电子营收28.53亿元，同比增长41%，其他应用营收41.47亿元，同比增长66%，智能家居/工业需求强劲。 分地区看，22Q2中国内地及香港营收88.40亿元，同比增长60%，北美营收24.08亿元，同比增长17%，欧洲及亚洲营收14.90亿元，同比增长23%。 22Q2晶圆产能为67.4万片/月(约当8英寸)，环比增长2.5万片/月，晶圆出货量188.65万片，环比增长3%，产能利用率下滑至97.1%(22Q1为100.4%)。 22Q3指引营收环比增长0%~2%，本轮半导体库存调整或延续至23H1公司指引22Q3营收环比增长0%~2%，毛利率38%~40%，环比-1.4pct~0.6pct，且22Q3产能利用率至少与22Q2的97.1%持平，仍维持健康水平。赵海军博士指出本轮半导体周期调整至少持续至23H1，22H2手机仍在消化库存，但结构性短缺持续存在，汽车电子/绿色能源/工控等领域保持稳健增长。 笃行致远，斥资75亿美元再扩12英寸晶圆产能8月27日，公司公告称拟投资75亿美元在天津新建12英寸晶圆代工产线，规划产能为10万片/月，工艺制程覆盖28nm~180nm，主要应用于通讯/汽车电子/消费电子/工业等领域。 据IC Insights 数据，2021年中国大陆晶圆代工厂在纯代工市场中的份额为7.6%，预计至26年大陆晶圆代工份额提升至8.8%，公司作为国内晶圆制造龙头，营收有望进一步成长。 国内晶圆制造龙头，成熟制程技术领先，维持“买入”评级公司作为国内晶圆制造龙头企业，成熟制程技术领先，预计公司2022~2024年净利润分别为119/133/145亿元，对应22/23/24年PE 为27/24/22倍，目前A 股PB 约2.60倍，港股PB 约0.85倍，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等

22Q2 扣非归母净利润0.28 亿元，单季度首次扭亏为盈公司22H1 营收16.46 亿元，同比增长47%，扣非归母净利润0.25 亿元，同比扭亏为盈。2022 年上半年下游市场需求仍维持在一个高位，且公司自身产能释放，尤其是300mm 半导体硅片产品收入增加显著。 22Q2 营收8.60 亿元，环比增长9%，扣非归母净利润0.28 亿元，环比扭亏为盈，毛利率22.47%，环比提升1.28pct，扣非净利率3.26%，环比提升3.64pct，扣非净利率提升主要由于财务费用率下降3.68pct。 300mm 大硅片营收增长超100%，200mm 及以下硅片量价齐升22H1 上海新昇(300mm 硅片)营收6.57 亿元，同比增长121%，累计出货超过500 万片，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高，已实现逻辑/存储/CIS等应用全覆盖。未来随着二期扩产项目建成，300mm 半导体硅片总产能将达到60 万片/月。 200mm 及以下硅片(含SOI 硅片)产能利用继续维持高位，量价齐升。新傲科技(200mm 及以下硅片)营收4.82 亿元，同比增长36%，净利润0.88 亿元，同比增长36%，其200mm SOI 生产线产能扩产至4 万片/月，相比年初提升33%，此外，300mm 高端硅基材料研发中试项目如期推进。 Okmetic(200mm 及以下硅片)营收5.11 亿元，同比增长9%，净利润0.78 亿元，同比增长45%。Okmetic 在芬兰万塔启动200mm 半导体特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向MEMS 以及射频等应用的200mm 半导体抛光片产能。 Q2 全球硅片出货量创历史新高，前瞻纵向布局上游材料，奠定未来成长据Semi 数据，22Q2 全球硅片出货量达到37.04 亿平方英寸，同比增长5%，环比增长1%，继22Q1 后再创历史新高。全球半导体硅片龙头SUMCO 表示其订单能见度持续至2026 年，并计划在2022 年至2024 年调高长期合约价格约30%左右。由此可见，全球半导体硅片行业景气度较高。 22H1 子公司新硅聚合的绝缘体上功能薄膜衬底材料产品已完成部分客户送样工作，且公司以自有资金出资3200 万元，参与了国内领先电子级多晶硅供应商鑫华半导体的增资扩股。公司纵向布局材料产业完善供应链，且随着300mm 硅片产能建设完成，有望进一步加速成长。 国内大硅片领军企业，300mm 硅片产能利用率攀升，维持“增持”评级作为国内稀缺的大硅片领军企业，随着国产替代及晶圆厂产能扩充落地，公司将迎来加速成长，预计公司2022~2024 年净利润分别为1.83/2.45/3.22 亿元，对应22/23/24 年PE 为332/249/189 倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等

22Q2归母净利润13.73亿元，环比增长53%，符合公司预告公司22H1营收110.72亿元，同比下降11%，归母净利润22.69亿元，同比增长1%，扣非归母净利润14.51亿元，同比下降26%。 22Q2公司营收55.33亿元，环比基本持平，归母净利润13.73亿元，环比增长53%，符合公司预告的不低于50%，扣非归母净利润5.49亿元，环比下降39%；毛利率33.26%，环比下降2.05pct，扣非净利率9.92%，环比下降6.37pct，公司扣非净利率下降主要由于毛利率下降，以及研发费用率提升1.98pct。 汽车电子级CMOS营收占比提升，触控与显示业务成长迅速22H1公司CMOS业务营收72.98亿元，同比下降21%，其中手机CMOS营收32.11亿元，占总营收约29%，汽车电子CMOS营收16.06亿元，占总营收约15%，安防监控CMOS营收12.27亿元，占总营收约11%，触控与显示业务营收11.88亿元，同比增长88%，占总营收11%，模拟业务营收6.20亿元，同比下降9%，占总营收6%，半导体分销业务营收19.25亿元，同比增长4%，占总营收17%。公司积极调整产品结构，汽车CMOS及触控与显示业务成长迅速。 汽车CIS产品库升级，全面覆盖后视/环视/后视镜，产品渗透率稳步提升公司推出的升级版300万像素1/2.7英寸CIS产品OS03B10，可应用于家居安防/行车记录仪等，推出的OX05B1S是一款500万像素RGB-IR全局快门传感器，应用于快速增长的车内监控市场，推出的300万像素OX03D可应用于汽车环视系统、后视系统和电子后照镜摄像监控系统。 据Counterpoint数据，2022年全球CIS营收将达到219亿美元，同比增长7%，其中手机CIS约156亿美元，汽车约18亿美元，预计公司市占率为12.9%。 手机市场仍将是CIS最大终端市场，而汽车市场是增长最快的下游应用，至2023年CAGR约为29.7%，公司车载摄像头主要用于欧美汽车品牌，优势显著，未来将提升亚太市场渗透率，成长空间广阔。 携手车规芯片龙头北京君正，扩大车载平台，维持“增持”评级公司是全球前三的图像传感器领军企业，增资汽车存储IC龙头北京君正，扩大车载平台“存储+模拟+传感”的战略协同，汽车领域营收有望加速成长，预计公司2022~2024年净利润分别为45/58/73亿元，对应22/23/24年PE为31/24/19倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等

22H1公司营收12.12亿元，归母净利润0.15亿元，同比扭亏为盈22H1公司营收12.12亿元，同比增长39%，归母净利润0.15亿元，同比扭亏为盈，扣非归母净利润-0.13亿元，亏损幅度进一步收窄。22H1新签订单14.99亿元(22Q15.48亿元，22Q29.51亿元)，量产业务订单出货比约1.9倍。 22Q2公司营收6.52亿元，环比增长15%，归母净利润0.12亿元，环比增长251%，扣非归母净利润-0.10亿元；毛利率35.38%，环比下降4.57pct，净利率1.77%，环比下降2.41pct。 半导体IP授权业务超预期，汽车电子/工业/计算机及周边营收快速成长从业务类别看，22H1半导体IP授权业务营收4.47亿元，同比增长71%，授权次数84次，单次知识产权授权收入提升至465万元(21H1为168万元)，新增客户数量17家；芯片量产业务营收4.68亿元，同比增长20%，共118款量产出货芯片贡献收入，另有35个芯片设计项目待量产；芯片设计业务营收2.97亿元，同比增长35%，14nm及以下收入占比65%，7nm及以下占52%。 截至22H1，在执行芯片设计项目75个，其中28nm及以下项目数量占比44%，14nm及以下占21%，7nm及以下占7%。 从下游应用领域看，22H1公司物联网及消费电子营收6.47亿元，占总营收的53%(21H170%)，而汽车电子/工业/计算机及周边领域营收分别为1.01亿元/1.53亿元/2.26亿元，同比增长381%/162%/122%，成长迅速。从客户类型看，22H1来自系统厂商/大型互联网公司/云服务提供商等客户的营收为5.02亿元，同比增长51%，占总营收的42%，超过去年同期的38%。 国内首批Chiplet接口标准联盟UCIe成员，布局Chiplet千亿级平台2022年4月，公司正式宣布加入由Intel/AMD/ARM/高通/台积电等十大行业巨头在3月联合成立的Chiplet接口标准联盟UCIe，该接口标准的定义加速推动了Chiplet发展。公司已在平板电脑领域推出了基于Chiplet设计的12nmSoC版本的高端应用处理器平台，并完成流片和认证。Chiplet可以大幅简化汽车芯片迭代时的设计工作和车规流程，上述平台同时适用于自动驾驶，并已在自动驾驶域控制器开展验证工作，5月公司芯片设计流程还获得了ISO26262汽车功能安全管理体系认证。 Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算，平板电脑应用处理器/自动驾驶域处理器/数据中心应用处理器有望成为其率先落地的三个领域。根据Omdia报告，2024年采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模预计为58亿美元，2035年将达到570亿美元，公司作为国内首批UCIe联盟成员，有望优先受益。 ASIC领军企业，布局Chiplet，拓展汽车/工业领域，维持“买入”评级公司为国内IP独角兽与顶级ASIC公司，IP储备丰富，布局Chiplet千亿级平台，预计公司2022~2024年净利润分别为1.09/2.33/3.76亿元，对应22/23/24年PE为298/139/86倍，维持“买入”评级。 风险提示：研发不及预期；下游需求波动；市场竞争加剧；疫情冲击等

拟以40亿元追加增持北京君正，并表示不谋求其控制权5月22日公司公告：公司全资企业绍兴韦豪拟以不超40亿元增持北京君正股份，且增持后累计持有比例不超过北京君正总股本的10.38%。若以5月20日收盘价84.96元/股计算，本次增持最多可买入4708.10万股，对应股份比例9.78%。 截至公告日前，公司已累计持有北京君正4.96%的股份，以此次目标不超过北京君正总股本的10.38%计算，则本次增持比例将最多为5.42%，对应股份数为2609.49万股。同时公司表示，在股东大会有效期（12个月）内不谋求北京君正控制权。 车载芯片平台强强携手，战略协同形成优势互补2021年报显示，公司车载 CIS 板块收入约3.61亿美元，同比增长超 80%，车载CIS 份额显现快速提升，ICV Tank 数据显示，2021年韦尔股份车载CIS全球市占率为29%，为全球第二，中国第一。同时北京君正车载存储、车载模拟互联等产品国内领先，2021年北京君正总营收52.74亿元，同比增长143%，归母净利润9.26亿元，同比增速高达1165%。据Omdia 统计，其2021年度北京君正存储芯片产品SRAM、DRAM、NOR Flash 产品收入分别排名全球第二、第七和第六。 公司判断投资北京君正将带来长期投资效益，若本次增持达成，公司将与君正进一步加深战略协同，特别在车载芯片平台形成“存储+模拟+传感”的优势互补。 5月中旬实施股权激励，大范围绑定员工核心利益，确立长期增长信心公司于2022年5月16日实施股权激励，共授予股票期权1500万份，覆盖人员2349人，占公司员工总数4493人的52.3%，行权价格为166.85元/份。公司本次股权激励三个行权期条件为2022/2023/2024净利润较2021增长率分别不低于12%/35%/50%，此次股权激励，大范围绑定员工核心利益，确立长期增长信心。 国产车规芯片龙头携手共赢，维持“增持”评级公司作为全球前三、国内第一CIS 芯片龙头企业，若此次增持达成，将携手汽车存储IC 龙头北京君正，扩大车载平台“存储+模拟+传感”的战略协同。 预计公司2022~2024年净利润分别为57.61/73.88/91.81亿元，对应PE 为24/18/15倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等

韦尔股份拟以40亿增持公司股份，并表示本次增持不谋求公司控制权韦尔股份于2022年5月22日发布公告：其全资企业绍兴韦豪拟以不超过40亿元通过集中竞价或大宗交易等方式增持公司股份，且增持后累计持有比例不超公司总股本的10.38%。若以5月20日收盘价84.96元/股计算，本次增持最多可买入4708.10万股，对应股份比例9.78%。 截至公告日前，韦尔股份已累计持有公司4.96%的股份,以此次目标不超过公司总股本的10.38%计算，则本次韦尔的增持比例最多将为5.42%，对应股份数为2609.49万股。同时韦尔股份表示，在股东大会有效期（12个月）内不谋求北京君正控制权。 韦尔中长期持续看好公司在存储、模拟与互联芯片等主营业务市场发展公司于2020年5月正式完成ISSI收购，切入车载芯片领域，成为国内稀缺的汽车存储芯片领军企业，并形成“存储+模拟+互联+计算”全面产品布局，在存储器技术、模拟和互联技术、嵌入式CPU技术等方面具有良好的技术优势。其中，2021年公司存储芯片营收35.94亿元（5.64亿美元），占总营收68%，为主要业绩增长动力。据IHS、IDC预测，2025年全球车载DRAM、NAND芯片市场规模将分别达到85和61亿美元，公司未来成长空间广阔。 双方此前早有交集，本次增持交易若达成，将加深战略协同合作关系公司和韦尔股份此前早有合作，2020年12月公司与韦尔股份合资设立了上海芯楷集成电路有限责任公司，依托ISSI在Flash领域的经验技术积累，研发面向消费市场的NORFlash产品。2021年11月以来，韦尔股份又先后通过认购公司向特定对象发行股票以及增持方式，共计购入公司4.96%的股份。 公司与韦尔股份同为技术领先的IC设计企业，下游客户均面向汽车，工业，医疗，通信等领域，客户群体一致。此外，二者在车载芯片领域均具全球领先市场地位：据Omdia统计，2021年度公司存储芯片产品SRAM、DRAM、NORFlash产品收入分别排名全球第二、第七和第六；据ICVTank统计数据，2021年韦尔股份也以29%的全球市占率名列全球第二。若本次交易达成将促进双方未来的战略协同合作，尤其进一步在汽车芯片领域实现有效资源互补。 汽车CIS与汽车存储IC强强联合，维持“增持”评级公司作为国内稀缺的汽车IC领军企业，已全面布局车规级芯片平台“DRAM+NOR+模拟+互联”。若此次交易达成，公司与全球车载CIS龙头韦尔股份将强强联合，双方在汽车芯片领域将获得良好的协同效应。预计公司2022~2024年净利润分别为12.36/15.27/18.27亿元，对应22/23/24年PE为37/30/25倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等

国内薄膜沉积设备领军企业，维持“增持”评级公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商，随着全球晶圆厂扩产以及国产替代化趋势，有望进一步成长，预计公司2022~2024年净利润分别为1.53/2.57/4.40亿元，对应22/23/24年PE为117/69/41倍，维持“增持”评级。 风险提示：市场竞争加剧；研发不及预期；下游需求波动；地缘政治因素等。

22Q1营收 14.14亿元，扣非归母净利润 2.25亿元，符合市场预期22Q1公司营收 14.14亿元，同比增长 32%，归母净利润 2.32亿元，同比增长92%，扣非归母净利润 2.25亿元，同比增长 93%，主要受益于汽车、工业、医疗等下游需求旺盛。 毛利率 37.41%，同比增长 5.27pct，环比下降 1.74pct，净利率 16.31%，同比增长 5.07pct，环比下降 3.20pct，扣非归母净利率 15.92%，同比增长 0.05pct，环比下降 0.03pct，净利率环比下降主要受所得税率增加影响。 各产品线迅速成长，Flash 和 Analog 增速有望相对较快存储芯片方面，21年 8/16Gb DDR4已实现量产销售，DRAM 仍将营收占比最高；SRAM 市场份额进一步提升；Flash 产品主要面向工业、汽车和高端消费领域，车规级 Flash 销售快速成长，面向大众消费类的 Nor Flash 预计 22年实现量产销售，公司预计全球汽车、工业 Flash 市场规模约 20亿美元，目前公司销售规模约 1.5亿美元，未来成长空间广阔。 模拟与互联芯片方面，车规级 LED Driver 快速成长，DC/DC 调节芯片部分新产品推出工程样品，部分进行风险量产，充电桩 Green PHY 已在欧美市场开始销售，后续将向国内市场推广。 北京君正本部微处理器芯片主要应用于生物识别、二维码识别等商业设备领域和消费类市场，公司 21年推出了面向条码/显示控制的 X1600系列芯片； 智能视频芯片方面于 21年推出安防后端 NVR 芯片，预计 22年将贡献营收，同时 IPC 芯片从中低端向中高端拓展，中高端主要是普惠型 AI IPC。 “计算+存储+模拟”全面布局，车规级芯片稳步增长存储芯片在汽车领域成长较好，25nm 8Gb LPDDR4预计于 22年推出工程样品，车规级 64M 高速 Octal/Hyper RAM 片、256M 高速 Flash 正在研发中。模拟产品成长加快，智能 RGB 驱动芯片准备量产，车外尾灯/矩阵头灯/背光驱动相关芯片正进行工程样片测试。互联产品方面，车规级 GreenPHY 网络芯片预计于 22年实现量产销售。此外，公司正开拓新的产品线车载 ISP 系列芯片，丰富面向汽车领域的芯片产品类别。 全球汽车 IC 领军企业，维持“增持”评级公司 作为国内稀 缺的汽车 IC 领军企 业，全面布局 车规级芯片 平台“DRAM+NOR+模拟+互联”。随着公司各板块协同发展，预计公司 2022~2024年净利润分别为 12.36/15.27/18.27亿元，对应 22/23/24年 PE 为 30/24/20倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等

22Q1营收1.08亿元，扣非归母净利润-0.22亿元，亏损幅度进一步收窄公司22Q1营收1.08亿元，同比增长86%，归母净利润-0.12亿元，同比下降15%，扣非归母净利润-0.22亿元，亏损幅度进一步收窄。营收成长主要受益于国内晶圆厂扩产及公司产品成熟度提升。 22Q1毛利率47.44%，同比增长17.43pct，环比增长5.16pct，净利率-11.70%，同比增长6.64pct，主要系公司研发费用占比高达43.59%。 PECVD贡献超90%，ALD、SACVD开拓新成长公司产品为半导体薄膜沉积设备，包括PECVD、ALD、SACVD。21年PECVD设备营收6.75亿元，同比增长61%，占总营收的96%，毛利率42.64%，同比增长7.15pct。已适配180-14nm逻辑芯片、19/17nmDRAM及64/128层FLASH制造工艺需求，广泛应用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线，打破了国外厂商垄断。 SACVD营收0.41亿元，占总营收的1.99%，毛利率62.99%，适配12英寸40/28nm及8英寸90nm以上逻辑芯片制造工艺需求。ALD营收0.29亿元，占总营收的0.42%，毛利率44.19%，已适配55-14nm逻辑芯片制造工艺需求。 全球晶圆厂设备支出首次超1000亿美元，中国大陆成晶圆制造扩产重心据ICInsights数据，22年全球前端晶圆厂设备支出预计为1070亿美元，同比增长18%，全球晶圆厂产能将继续增长8.7%至2.64亿片(约当8英寸)。晶圆厂扩张产能以应对芯片短缺及旺盛需求，带动半导体设备行业收入增长。 大陆晶圆代工厂中芯国际、华虹等已在28nm取得量产，逐步发展14nm及以下制程，存储芯片IDM长江存储、长鑫存储等完成产线建设和晶圆投产，进入产能扩张期。此外，中国台湾晶圆代工厂台积电、联电等在大陆扩产建厂。 中国大陆是全球半导体第三次产能扩张重心，国产替代空间广阔。 半导体设备市场25年达340亿美元，国内自给率仅5%，国产替代可期据MaximizeMarketResearch数据，20年全球半导体薄膜沉积设备市场规模约172亿美元，2025年将增长至340亿美元，CAGR高达13%。其中PECVD占薄膜设备的33%，占比最高，ALD占11%，SACVD是新兴设备类型，占比相对较小。而据中国电子专用设备工业协会数据，若仅考虑集成电路设备，20年国内给率仅有5%左右，在全球市场仅占1~2%，技术含量最高的集成电路前道设备则更低，未来国产替代成长空间广阔。 国内薄膜沉积设备领军企业，首次覆盖给予“增持”评级公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商，随着全球晶圆厂扩产以及国产替代化趋势，有望进一步成长，预计公司2022~2024年净利润分别为1.33/2.56/3.66亿元，对应22/23/24年PE为109/57/40倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：市场竞争加剧；研发不及预期；下游需求波动；地缘政治因素等受下游客户年度预算、资本性支出波动及客户验收周期等因素的影响，公司主营业务收入呈现一定的季节性特征，每年第四季度产品销售金额及占比较高。

21年营收24.67亿元，扣非归母净利润同比减亏1.49亿元公司21年营收24.67亿元，同比增长36%，归母净利润1.46亿元，同比增长68%，扣非归母净利润-1.32亿元，同比减亏1.49亿元。主要由于半导体市场需求旺盛，同时公司产能不断攀升，产出和销量均大幅上升。 21Q4营收7.00亿元，环比增长9%，归母净利润0.45亿元，环比扭亏为盈，扣非归母净利润-0.29亿元，环比下降11%。毛利率19.03%，环比提升2.79pct，净利率6.33%，环比提升7.00pct，净利率提升主要归因于递延收益的计入。 300mm 大硅片出货量再上新台阶，逻辑、存储、图像传感器全覆盖分产品看，21年200mm 及以下硅片营收14.21亿元，同比增长16%，毛利率21.48%，同比基本持平。新傲科技和Okmetic 200mm 及以下抛光片、外延片产能超过40万片/月，200mm 及以下SOI 硅片产能超过5万片/月，产能利用率持续维持在高位，且启动了面向汽车电子的200mm 外延片扩产计划。 300mm硅片营收6.88亿元，同比增长118%，毛利率-6.17%，同比增长28.65pct。 300mm 硅片30万片/月产线建设完成，实现了逻辑、存储、图像传感器的全覆盖，14nm 逻辑产品用300mm 硅片实现批量供应，19nm DRAM 用300mm硅片展开验证，面向64/128层3D NAND 的300mm 抛光片大批量供货。此外，基本完成了300mm 高端硅基材料对应抛光片衬底产品的研发。随着公司产能利用率及出货量的持续攀升，21年末300mm 硅片历史累计出货突破400万片，出货量再上新台阶。 硅片行业景气度较高，拟与长存签订3年长单，22Q1启动加速成长21年12月24日，公司公告预计22年1~6月与长江存储关联交易额1.55亿元，与武汉新芯关联交易额0.80亿元。1月28日，公司再次公告拟与长江存储、武汉新芯分别签订22~24年长期供货协议。 3月9日，公司公告22年1~2月营收约5.11亿元，同比增长约51%，扣非归母净利润-0.08亿元，同比大幅减亏约74%，22Q1启动加速成长。当前半导体硅片行业景气度较高，全球前三大半导体硅片厂商日本信越、SUMCO、环球晶圆，自21H2起与客户签订长约，其中环球晶订单能见度至2024年，SUMCO 至2026年，业界预计今明两年硅片累计涨幅将达20%~25%。随着公司产能进一步释放，有望继续打开成长空间。 国内大硅片领军企业，规模效应逐步显现，维持“增持”评级作为国内稀缺的大硅片领军企业，随着国产替代及晶圆厂产能扩充落地，公司将迎来加速成长，预计公司2022~2024年净利润分别为2.10/2.66/3.27亿元，对应22/23/24年PE 为262/206/168倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等

预告22Q1归母净利润长同比增长148%~195%，超出市场预期公司预告22Q1归母净利润区间0.58亿元~0.68亿元，同比增长141%~182%，环比增长32%~55%，扣非归母净利润区间0.53亿元~0.63亿元，同比增长148%~195%，主要由于下游需求旺盛且公司积极扩产。 我们测算22Q1营收区间约2.20~2.60亿元，同比增长32%~56%，环比增长10%~30%，毛利率区间39%~41%，同比增长8~10pct，净利率区间26%~28%，同比增长12~14pct，盈利能力提升主要系高端LDO及高毛利率电子雷管放量致产品结构优化，及行业景气度高带来的价格提升。 理电源管理IC拓展应用市场，电子雷管有望放量，产能扩充应对旺盛需求电源管理芯片是公司主要产品，20年占总营收的86%。公司拥有三星、客户A、小米、LG闻泰等知名终端客户，随着5G技术发展，以及手机摄像头数量的增加(19年平均每部已搭载3.21颗)，LDO等芯片需求增长。 将进一步拓展笔电、可穿戴、家居、汽车等领域，新增海尔、小天鹅、海信等家电客户及电动车仪表盘品牌市场。 电子雷管方面，公司积极推广智能组网延时管理单元产品，而其是电子雷管重要组成部分。2018年12月，公安部、工信部发布通知称确保实现2022年电子雷管全面使用的目标，政策引导推动公司产品快速放量，贡献营收。 据ICIsights数据，预计22年全球模拟IC销售额将增长12%至832亿美元，行业高景气度延续，其中电源管理IC将成为其第二大细分市场。预计公司22年全年产能将有所提升，以良好应对旺盛需求。 股权激励方案落地，绑定核心员工利益，显现公司成长底气2021年11月19日，公司公告股权激励方案，拟授予限制性股票66.52万股，包括129名核心技术人员及技术(业务)骨干人员。以20年为基数，21/22/23年净利润增长目标分别为100%/160%/240%，或营收目标分别为30%/70%/120%，绑定核心员工利益，显现公司成长底气。 内国内PMIC领先厂商，拓展非手机客户，首次覆盖给予“增持”评级公司为国内消费电子PMIC领先供应商，积极拓展下游应用市场，开拓非手机客户，成长空间广阔，预计公司22/23年净利润分别为2.80/3.53亿元，对应22/23年PE为38/30倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：研发不及预期；下游需求波动；市场竞争加剧；疫情冲击等

21年实现营收 356.31亿元，创历史新高，21Q4单季度业绩超预期公司公告 2021年全年实现营收 356.31亿元，同比增长 30%，归母净利润 107.33亿元，同比增长 148%；扣非归母净利润 52.10亿元，同比增长 207%。 21Q4实现营收 102.60亿元，环比增长 11%，归母净利润 34.15亿元，环比增长 64%，扣非归母净利润 14.79亿元，环比增长 6%。毛利率 32.70%，环比提升 2.54pct，净利率 33.28%，环比提升 7.32pct。 FinFET/28nm 稳步推进，物联网和消费电子大幅增长分技术节点看，FinFET/28nm 21Q4营收占比达 18.6%，环比提升 0.4pct，21年全年营收占比达 15%，同比提升 6pct，主要应用于逻辑、射频和低功耗等产品。成熟制程高压驱动、MCU、超低功耗逻辑和特殊存储器收入成长最快。 分下游应用看，物联网和消费电子均有大幅增长。21年消费电子实现营收12.78亿美元，同比增长 80%，其它实现营收 17.15亿美元，同比增长 117%。 分地区看，21Q4中国及香港营收占比达 68.3%，环比提升 1.6pct。 从晶圆产能看，21Q4公司产能增至 62.1万片/月(折合 8英寸)，环比增长4.57%，产能利用率达 99.4%，维持较高水平。 指引 22Q1营收环比成长 15%~17%，22年计划新增产能超过 21年指引 22Q1营收环比成长 15%~17%，中值约 18.33亿美元，同比增长 66%； 毛利率区间 36%~38%，环比增长 1~3pct，继续创季度历史新高。预计 22年全年营收增速好于代工业平均值(台积电预计今年行业增速 20%)，毛利率高于 21年水平(21年 30.81%)。资本支出预期为 50亿美元(21年 45亿美元)。 计划 22年新增产能 13~15万片/月(21年新增 10万片/月)，且更多在复杂工艺节点，12英寸增长将远超 21年。22年初临港新厂破土动工，京城和深圳稳步推进，预计今年年底投入生产，三个项目满产后，总产能将翻倍。 22年半导体将从产能全线紧缺逐步转入结构性紧缺，尽管手机和消费产品供需逐步平衡，但物联网、电动车、中高端模拟 IC 等增量市场存在结构性产能缺口，射频、MCU、PMIC 等应用平台需求依然旺盛，公司营收将继续成长。 国内晶圆制造龙头，成熟制程技术领先，维持“买入”评级公司作为国内晶圆制造龙头企业，成熟制程技术领先，预计公司 2021~2023年净利润分别为 108/112/130亿元，对应 22/23年 PE 为 35/31倍，目前 A 股PB 约 3.79倍，港股 PB 约 1.21倍，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等

2021年全年归母净利润 0.13亿元，上市以来首次扭亏为盈公司预告 2021年全年归母净利润区间 0.10亿元~0.15亿元，上市以来首次扭亏为盈，扣非归母净利润区间-0.55亿元~-0.40亿元，亏损进一步收窄。主要由于 IP 授权及一站式芯片定制业务收入均同比快速增长。 预告 21Q4归母净利润中值约 0.34亿元，环比增长 44%，扣非归母净利润中值约 0.17亿元，环比增长 24%。 预计 21Q4毛利率及净利率环比双提升，规模效应驱动盈利能力提升测算 21Q4营收环比基本持平，毛利区间 36%~37%，环比增长 1~2pct，净利率区间 5%~6%，环比增长 1~2pct。21年前 3季度公司新签订单约 26亿元(20年同期约 12亿元)，已有 112款量产出货芯片实现收入，另有 34款待量产芯片。随着量产业务规模效应逐步显现，公司盈利能力将进一步提升。 股权激励方案落地，营收目标增速逐年扩大，布局 AR 及汽车电子领域1月 5日，公司公告股权激励方案，拟授予限制性股票 401.25万股，包括1105名董事、高管、技术及业务骨干人员。以 21年为基数，22/23/24年营收目标分别为 25%/55%/90%，目标增速逐年扩大，显现公司成长底气。 据《财联社》报道，公司与全球领先互联网企业合作，正在定制一颗包含公司核心 IP 的 AR 眼镜芯片。此外，公司图像信息处理器 IP 获汽车功能安全标准 ISO 26262认证，后续包括视频处理器、显示处理器等其他 IP也将陆续通过该认证。 国内 IP 独角兽，拓展 ASIC 约 300亿美元市场空间，维持“买入”评级公司为国内 IP 独角兽与顶级 ASIC 公司，IP 授权全球第 7，国内第 1(2020年年报披露)，IP 储备丰富，技术实力较强，逐步打开 ASIC 约 300亿美元市场空间，且 22年起迎来向上加速拐点，预计公司 2021~2023年净利润分别为 0.14/2.06/4.14亿元，对应 22/23年 PE 为 150/75倍，维持“买入”评级。 风险提示：研发不及预期；下游需求波动；市场竞争加剧；疫情冲击等

2021年全年归母净利润中值同比增长 11倍，符合市场预期公司预告 2021年全年归母净利润区间 8.08亿元~9.84亿元，同比增长10~12倍，扣非归母净利润 7.77亿元~9.54亿元，同比增长 37~46倍。主要由于北京矽成自 2020年 6月起并表，以及各产品线需求旺盛。 预告 21Q4归母净利润区间 1.73亿元~3.49亿元，同比增长 240%~588%，环比增长-38%~25%。扣非归母净利润区间 1.64亿元~3.40亿元，同比增长 447%~1036%，环比增长-41%~23%。 预计 21Q4北京矽成贡献主要增长，北京君正本部营收环比持平测算公司 21Q4整体营收环比小幅提升，预计北京矽成受益于汽车智能化及终端需求旺盛，营收环比保持提升，预计北京君正本部营收环比持平，主要考虑 21Q4IPC 价格因素持平，预计因行业产能紧张而出货略有波动。 本部 22nm IPC 后端芯片 21Q3末已投片，预计明年实现销售。 测算 21Q4毛利率中值约 41%，同比增长 12pct，环比增长 2pct；净利率约中值约 19%，同比增长 14pct，环比小幅下降。净利率环比小幅下降预计主要由于年底绩效考核导致管理费用增加。 车规级“计算+存储+模拟”全面布局， DDR4/LPDDR4稳步增长存储方面，车规级 DDR4/LPDDR4稳步增长，最新制程为 25nm，与力晶合作获产能保障；车规级 Flash 覆盖多规格；芯楷消费类 Nor Flash 完成样片生产，预计明年量产销售。车规级模拟及互联芯片主要包括 LEDDriver、LIN、CAN、GreenPHY、G.vn 等，其中车规模拟产品成长快速。 全球汽车 IC 领军企业，首次覆盖给予“增持”评级公司作为国内稀缺的汽车 IC 领军企业，全面布局“计算+存储+模拟”，长期看车规级芯片加速成长。随着公司各板块协同发展，预计公司2021~2023年净利润分别为 9.04/11.75/14.35亿元，对应 22/23年 PE为 46/37倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：研发不及预期；新产品投入加大导致盈利能力下降；下游需求波动；市场竞争加剧

2021年全年归母净利润中值同比增长96%，基本符合预期公司预告2021年全年归母净利润区间20.50亿元~21.57亿元，同比增长约91%~101%。预告21Q4归母净利润区间5.23亿元~6.30亿元，同比增长约47%~77%，环比增长约2%~23%。 测算21Q4非经常性损益对归母净利润贡献约1.76亿元，扣非归母净利润中值约4.00亿元，环比下降22%。预计主要由于年底绩效考核导致管理费用增加，以及芯卓产线进入投入期导致研发等费用增加。 21Q4下游手机需求仍略疲弱，公司盈利能力保持良好测算21Q4公司营收环比基本持平，毛利率环比小幅波动，净利率区间46%~56%，环比提升1pct~10pct。据DIGITIMES数据，2021年第4季度全球智能手机出货量为3.77亿部，同比下降5%，显现下游需求压力较大。 公司21Q4盈利能力仍然保持良好，预计主要受益于射频分立器件进一步放量及接收端射频模组的快速上量与持续渗透。 芯卓产线稳步推进，迎高端射频模组千亿级成长空间三季报公告芯卓厂房建设进行收尾工作，目前设备正陆续搬入。公司接收端模组LFEM覆盖度持续提升，LDiFEM已在部分客户量产出货，DiFEM逐步被众多知名厂商采用进入量产；发射端模组LPAMiF于21H1顺利推出并持续推广。随着SAW产线的建成，公司将打开千亿级高端手机射频前端市场，成长前景广阔。 射频芯片龙头，首次覆盖给予“增持”评级半导体射频芯片细分龙头，盈利能力突出。随着公司5G产品及射频模组迎来收获期，与SAW滤波器产线的建成，预计公司2021~2023年净利润分别为21/27/36亿元，对于22/23年PE为38/28倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：研发不及预期；新产品投入加大导致盈利能力下降；下游需求波动；市场竞争加剧