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韦尔股份 计算机行业 2021-10-15 241.92 -- -- 255.55 5.63% -- 255.55 5.63% -- 详细
事件: 公司发布 2021年前三季度业绩预告:2021年前三季度公司预计实现归母净利润 32.52-36.52亿元,同比增长 88.32%-111.48%;扣非归母净利润约为 28.16-32.16亿元,同比增长 77.52%-102.74%。 投资要点: 2021Q3业绩指引符合预期,车载 CIS 业务有望接棒手机开启公司成长第二极。公司2021Q3单季度实现归母净利润10.08-14.08亿元,同比增 36.77%-91.04%,环比增长-16.21%-17.06%。主要得益于: 1)公司持续优化市场布局、深耕主营业务,不断丰富产品类型:2)持续加码研发,加强产品竞争力;3)整合业务体系和产品链,发挥平台布局优势。行业方面,CIS 领域,受手机高像素趋势、新能源汽车 ADAS 等下游需求驱动,CIS 市场稳步发展:智能手机方面,目前智能手机摄像头高像素趋势维持;车载方面,汽车“三化”趋势带动车载 CIS 需求。根据 Counterpoint 数据,2019年全球车载摄像头出货 2.25亿颗,2021年有望突破 4亿颗。据 Yole 预测 2025年车载摄像头市场规模将达 81亿美元,市场前景广阔。我们认为公司车载前视 CIS 产品技术领先,未来车载、新兴应用(VR/AR 及医疗影像等)有望接棒手机业务开启成长第二极。 研发多点开花,股权激励彰显信心。公司高度重视研发,不扩充产品矩阵。1)车载传感领域,豪威于 2021M7与 Smart Eye 联合发布首个集成视频处理链方案,推动车内传感系统发展。2)芯片领域,2021M8,豪威与景略半导体成立合资公司,进军车载视频传输芯片领域。3)摄像头领域,2021M9,豪威与瑞萨电子合作,共同提供汽车摄像头系统集成参考设计。2021M8,公司发布股权激励对象名单,向激励对象授予权益总计 1160万份,行权条件为 2021-2023年扣非归母净利润相比 2020年增长不低于 70%、100%和 140%,此举彰显公司对未来发展的信心,亦有利于公司绑定核心技术人才。 盈利预测与投资评级:公司目前已完成“光学+显示+模拟”三大赛道平台型布局,研发、产品、供应链等优势明显,未来车载 CIS、VR/AR 等有望接棒手机 CIS 开启成长第二极,同时公司车载业务有望从 CIS 延伸至显示、模拟等领域,持续增厚公司业绩。我们维持盈利预测不变,预计 2021-2023年公司实现归母净利润分别为46.97/57.67/69.36亿元,对应 EPS 分别为 5.40/6.64/7.98元/股, 对应当前 PE 估值分别为 42/34/28倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险;公司新产品研发进度不及预期风险;新产品导入进度不及预期风险。
王芳 1
韦尔股份 计算机行业 2021-10-14 226.21 -- -- 255.55 12.97% -- 255.55 12.97% -- 详细
一、事件概述 2021 年10 月11 日,公司发布前三季度业绩预告,21 年前三季度归母净利32.5~36.5 亿元,同增88%~111%;扣非净利28.1~32.1 亿元,同增78%~103%。 二、分析与判断 ? Q3 逆势稳健增长,全年业绩高增可期 公司预计21 年前三季度归母净利32.5~36.5 亿元,同增88%~111%;扣非净利28.1~32.1 亿元,同增78%~103%。单3 季度实现归母净利11.1~14.1 亿元,同增37%~91%,环增-16%~17%;扣非净利8.5~12.5 亿元,同增29%~90%,环增-17%~22%。疫情消费疲软叠加缺芯影响,消费电子市场低迷,公司Q3 逆势稳健增长,全年业绩高增可期。 ? 股权激励授予落地,信心充足集聚人才 公司面向1962 名核心技术人员授予期权不超过795 万份(行权价格281.4 元/股,高于当前股价234.5 元达20%),占公告日股本比例0.92%,行权条件为未来3 年扣非净利增速为20 年70%/100%/140%,即21-23 年扣非净利为38.2/44.9/53.9 亿元,彰显公司信心以及集聚高端人才。 ? CIS 成长性高筑,平台型布局初具雏形 汽车应用是光学赛道增长第二极,未来单车配置摄像头个数高达11-15 颗,像素已升级至2-8M。公司切入Mobileye、英伟达、华为平台,车载CIS 业务未来成长性高筑。公司前瞻布局触显、模拟、电源管理多领域,多点开花初具雏形。公司并购吉迪斯电子,发力后装市场TDDI 和DDIC 产品;TVS 产品国内消费市场稳居前列,射频芯片提供国内首创多模/多频功放新架构射频芯片,最新推出两款5G 应用射频器件,持续研发培育新增长点。 三、投资建议 预计公司21-23 年归母净利润为45/60/76 亿元,对应PE 为45/34/27 倍,考虑到公司为CIS 龙头公司,我们认为公司低估,维持“推荐”评级。 四、风险提示: 疫情控制不达预期、中美贸易摩擦升级、下游客户出货量不及预期。
韦尔股份 计算机行业 2021-10-13 230.07 -- -- 255.55 11.07% -- 255.55 11.07% -- 详细
公司发布前三季度业绩预增公告,预计 2021年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为 32.5亿元~36.5亿元,前三季度扣非归母净利润 28.2亿元~32.2亿元;对应 Q3单季度归母净利润为 10.1亿元~14.1亿元, Q2单季度归母净利润为 12.0亿元; 对应 Q3单季度扣非归母净利润为 8.5亿元~12.5亿元, Q2单季度扣非归母净利润为 10.2亿元。 车载 CIS 积累深厚,或接棒手机成最大催化车载 CIS 分为三大方向,车外人工视觉(环视、后视)、车外机器视觉(ADAS 和自动驾驶)以及舱内监控等,随着智能驾驶由L1升级至 L2/L3级,摄像头颗数从最初的 5颗左右增加至 8~13颗,车载摄像头颗数显著的增加,同时车载 CIS 也逐步像素升级,从 VGA→1M→2M→8M,单颗摄像头价值量逐步提升 ,量价提升带来车载 CIS 市场规模的提升,而公司在车载 CIS 领域积累深厚, 前视 8M 像素产品比肩全球领先厂商,且公司不断加强与英伟达、地平线等上下游产业链的合作, 进一步提升公司在车载 CIS 领域的竞争力。 此外,公司在医疗、安防、计算机等既有领域保持既有优势,并不断发布高端系列产品。 CIS 技术继续迭代更新,高像素份额进一步提升4月份以来终端需求疲弱,手机 CIS 业务有一定影响,我们预判公司还是会继续升级迭代 CIS 相关产品,无论是像素点的升级还是像素的升级,进一步巩固公司在国内手机领域高端 CIS的领头羊地位。 我们一直强调公司两大发展战略:一方面,公司不断推进产品像素的升级,加速渗透切入国内终端品牌客户后置主摄,公司 2019年发布 48M 像素系列产品, 2020年发布64M 像素系列产品,不断缩小公司高端产品与全球领先企业的差距,预判未来公司有望基于市场需求推出更具市场竞争优势的系列高像素产品, 目前手机摄像头趋势基本确立,摄像头颗数不会继续增加,而单颗摄像头均有像素升级,尤其是后置双主摄趋势下公司有望进一步提升高像素产品的市占率;另一方面 , 公 司 继 续 保 持 在 小 像 素 点 领 域 的 领 先 优 势 ,推出32M/48M/64M/100M等极具竞争优势的 0.7u/0.61u的产品,加快前置摄像头和后置主摄的升级换代。 TDDI/DDIC 战略布局,占据国内领先地位近年来国内面板产业链日益成熟,而驱动 IC 作为面板产业链最关键的环节,国内配套依然处于起步的阶段,无论是大尺寸的LDDI, LCD 的 TDDI 还是 OLED 驱动 IC 国内企业占比依然较低。 根据 CINNO Research 相关数据, 2021年全球面板驱动 IC(包含 TDDI+DDI)受益于价格因素市场规模为 138亿美元 ,相比2020年增长 55%,随着合肥晶合等晶圆代工产能逐步释放,预计 2023年价格对营收增长驱动力萎缩至 1%整体规模达 133亿美元。 我们认为随着国内企业加速新产品的研发,突破高端产品,逐步实现进口替代。 2021年上半年度,公司触控与显示解决方案业务实现营业收入 6.13亿元,占公司 2021年上半年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达 5.81%。 投资建议基于手机整体需求疲弱及手机 CIS 相关产品毛利率调整, 我们调整此前盈利预测,预计 2021~2023年公司营收分别由此前的 275亿元、 355亿元、 460亿元调整至 270亿元、 350亿元、 460亿元;归属于母公司股东净利润分别由此前的 50.66亿元、 66.28亿元、 89.11亿元调整至 46.07亿元、 65.30亿元、 89.02亿元; EPS 分别由此前的 5.83元/股、 7.63元/股、 10.26元/股调整至 5.30元/股、 7.51元/股、 10.24元/股,对应 2021年 10月 11日收盘价 234.47元的 PE 分别为44.23倍、 31.20倍、 22.89倍。 基于海外半导体龙头企业成长路径,我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇,持续做大做强,坚定看好公司长期投资价值,维持“买入”评级。 风险提示光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
韦尔股份 计算机行业 2021-09-23 235.00 364.32 44.42% 255.55 8.74% -- 255.55 8.74% -- 详细
报告起因 公司近日向近2,000名员工授予近800万股期权,占总股本的0.92%,行权价格为281.4元,高于当前股价240元达17%。需要摊销的总费用仅为1.2亿元,根据公司公告预测,21-24年分别为2231、5770、3222和1210万元。 核心观点 韦尔下游应用布局全面,协同发展:韦尔布局涵盖手机、汽车、其他消费电子、安防、AR/VR 和医疗等多种领域应用,不仅在CIS 业务方面处于全球领先地位,在触控显示、功率模拟射频、LCOS、CCC、MCU 等产品方面亦有较好布局,同时董事长也投资了晶圆制造代工厂。韦尔是唯一在手机、汽车和安防三大CIS 下游应用都有超过10%份额的供应商,韦尔在CIS 领域拥有丰富技术积累,不同领域CIS 技术可实现跨界融合和复用,进一步增强技术优势。 贴近下游客户,份额有望提升:智能手机领域的小米、VIVO、OPPO、荣耀等、安防领域领先厂商海康、大华等均为公司客户,相比海外竞争对手,韦尔更贴近客户,有利于快速有效响应客户需求,同时受益国产化,助力份额提升。在汽车领域,豪威在在欧洲奔驰、宝马、奥迪等品牌搭载率第一,目前逐步拓展至国内新势力客户理想、零跑等,韦尔未来有望合作更多国内客户提升市场份额。 投资布局广泛:2019年以来,公司加速对外投资布局。一方面瞄准产业链优质企业,直接及间接入股共达电声(电声器件)、极豪科技(指纹芯片)、豪威芯仑(EVS)、芯楷(NorFlash)。另一方面,通过设立投资管理有限公司、加入产业基金等方式围绕半导体及其周边产业链广泛布局:1)2019年公司以自有资金5,000万美元参与投资境外半导体基金;2)于2020年投资成立上海韦豪创芯投资管理有限公司。 韦豪创芯于2021年开启投资脚步,成为公司投资主要平台之一。自2021年开始正式对外投资以来,韦豪创芯已投出近10个项目,覆盖半导体、电子元器件、医疗器械等多个产业链上下游领域。 财务预测与投资建议 我们预测公司21-23年每股收益分别为5.28、6.87、8.83元(原21-23年预测为5.04、6.69、8.58元,主要调整了管理费用率预测和CIS 毛利率预测),根据可比公司21年平均69倍PE,对应364.32元目标价,维持买入评级。 风险提示 高端CIS 研发不及预期;手机CIS 市占率下滑;疫情带来的不确定性;功率器件研发不及预期、自动驾驶渗透不及预期
韦尔股份 计算机行业 2021-09-20 230.07 323.67 28.31% 255.55 11.07% -- 255.55 11.07% -- 详细
车用 CIS 是公司未来成长第一大动力。我们测算自动驾驶推动单车搭载 CIS数量将由目前的 2颗增加至 2025/2030年的 6/11.8颗;预计到 2030年全球车载 CIS 市场规模将达 142.2亿美元,10年 CAGR 超 28%。公司是全球车载 CIS 第二大厂商,市占率超 20%,已覆盖各大主流车企,相比第一大厂商安森美公司产品定位高端、CIS 技术领先,预计 21-25年公司车用 CIS 业务收入 CAGR 超 30%。 TDDI 业务整合加速,成长确定性强。随着技术进步,TDDI 整合显示驱动芯片与触控芯片的优势明显。我们预计到 25年 TDDI 在手机/平板市场渗透率将提升至 80%/75%,市场规模将达 19.3亿美元,20-25年 CAGR 为16.8%。公司 20年收购整合新思科技,完整继承开发技术,叠加自身在手机领域的渠道和品牌优势,将成为未来新的增长动力,21年收入有望翻倍。 安防 CIS 增长不容小觑。受益于 AIoT 技术的发展,极大拓宽了视频监控摄像机的应用场景,以及对像素规格的要求增加,使得安防用 CIS 在未来几年呈量价齐升趋势。预计到 2025年全球安防用 CIS 市场规模达 20.1亿美元,5年 CAGR 为 16.8%。公司在安防 CIS 领域销售额第一、出货量第二,产品优势明显,21-25年 CAGR 约 20%。 手机 CIS 还有增量吗?虽然未来五年单机搭载摄像头数量增速放缓,但像素规格仍将持续提升,我们测算到 2025年单机 CIS 价值量为 17.7美元,市场规模将达 270亿美元,5年 CAGR 为 6.6%。公司是全球手机 CIS 市场第三大厂商,市占率 10%,高端工艺逐步追平索尼、三星,叠加安卓机高像素渗透率提升与国产替代机遇,到 2025年市占率有望提升至 15%,21-25年手机端收入 CAGR 将超 7%。 投资建议我们看好公司作为国内 CIS 芯片行业龙头的市场地位,充分受益于汽车、安防等行业高景气度,预计 21-23年归母净利润为 48.78/62.50/81.07亿元,采用 PE 估值法给予公司 22年 45倍 PE,目标市值为 2812.69亿元,对应目标价为 323.67元,首次覆盖给予“买入”评级。 风险下游需求不及预期;行业竞争加剧;原材料涨价风险等。
王芳 1
韦尔股份 计算机行业 2021-09-20 230.07 -- -- 255.55 11.07% -- 255.55 11.07% -- 详细
一、事件概述2021年 9月 16日,公司发布关于向激励对象授予股票期权公告,公司面向 1962名核心技术人员授予期权不超过 795万份(行权价格 281.4元/股)。 二、分析与判断 股权激励授予落地,信心充足集聚人才公司面向 1962名核心技术人员授予期权不超过 795万份(行权价格 281.4元/股),占公告日股本比例 0.92%,行权条件为未来 3年扣非净利增速为 20年 70%/100%/140%,即21-23年扣非净利为 38.2/44.9/53.9亿元,彰显公司信心以及集聚高端人才。 汽车、VR/AR 多领域成长性高筑,手机 CIS 升级延续2020年公司 CIS 已创造近 150亿元体量营收,21H1CIS 营收 91亿元,逆势高增 51%。 下游多领域应用爆发,未来 CIS 成长性高筑: 1)汽车:光学赛道增长下一极,未来单车配置摄像头个数高达 11-15颗,像素已升级至 2-8M。21H1公司与英伟达、Smart Eye 等解决方案厂商合作顺利,车载业务有望迎来爆发。 2)VR/AR:VR 产品切入消费级应用,AR 前瞻布局 LCOS 技术,配置 12寸LCOS 生产线,年产能 60万颗,成为成长新动能。 3)手机:受益于高像素渗透,未来公司 48M、60M 占比提升带来收入增量。2021年 5月公司全球首发 0.61微米产品,像素可达 60M,成为杀手级产品。 芯片平台布局宏大,触显、模拟起量占比提升公司多芯片平台布局宏大,其中触显 21H1实现营收 6.13亿元,占设计营收 5.81%,较年末提升 1.5pct。公司并购吉迪斯电子,发力后装市场 TDDI 和 DDIC 产品。模拟实现营收 8.54亿元,同增 55.5%,占设计营收 8.1%。TVS 产品国内消费市场稳居前列,射频芯片提供国内首创多模/多频功放新架构射频芯片,最新推出两款 5G 应用射频器件,持续研发培育新增长点。 三、投资建议预计公司 21-23年归母净利润为 45/60/76亿元,对应估值 44/33/26倍,参考 9月 16日SW 电子 PE 56倍,考虑到公司为 CIS 龙头公司,我们认为公司低估,维持“推荐”评级。 四、风险提示: 疫情控制不达预期、中美贸易摩擦升级、下游客户出货量不及预期
韦尔股份 计算机行业 2021-09-03 256.48 -- -- 254.00 -0.97%
255.55 -0.36% -- 详细
事件:2021年8月 27日,韦尔股份发布2021年半年报,公司 2021年上半年实现营业收入124.48亿元,同比增长54.77%;实现归母净利润22.44亿元,同比增长126.6%。其中Q2单季度实现营业收入62.36亿元( YoY+47.56% , QoQ+0.39% ), 实现归母净利润12.03亿元(YoY+120.69%,QoQ+15.55%),实现扣非后归母净利润在10.22亿元(YoY+107.76%,QoQ+8.2%),符合前期预告指引。同时,公司发布2021年股权激励计划,计划向激励对象授予权益总计1160万份,占公司股本总额1.34%,涉及激励对象共计2162人。 点评: 盈利能力稳步提升,半导体设计三大业务体系全面开花。2021年Q2在东南亚疫情和整体手机市场需求放缓的背景下,公司作为CIS 的龙头厂商显示了强大的供应链管控能力和订单稳定性,实现了收入和利润率的同步增长。2Q21公司实现毛利率33.75%(YoY+1.31pct,QoQ+1.32pct),期间费用率14.72%(YoY-3.18%,QoQ+0.4%),受益于毛利率环比改善和费用端的高效把控,公司2Q21净利率高达19.29%(YoY+6.39pct,QoQ+2.53%),同比环比提升明显。 分业务来看,2021年上半年公司半导体设计业务和分销业务分别实现收入105.49亿元(YoY+53.07%,主营业务收入占比85.07%)和18.51亿元(YoY+62.91%,主营业务收入占比14.93%)。公司半导体设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成,其中,1)CIS 业务实现收入90.82亿元(YoY+51.31%),占半导体设计业务收入比例达86.10%,主体北京豪威和思比科分别实现净利润17.57和0.76亿元;2)TDDI 业务实现收入6.13亿元,占半导体设计业务收入的5.81%,主体香港新传实现净利润2.96亿元;3)模拟解决方案产品实现收入8.54亿元(YoY+55.52%),在分立器件、电源管理IC和射频芯片等方面陆续推出新品,部分产品稳居市场前列。 CIS 领域全面布局,多产品线协同开启新征程。1)手机CIS 领域:产品结构不断优化,全球首发0.61μm 像素CIS。公司于2021年5月全球首发0.61μm 像素高分辨率4K 图像传感器OV60A,继续引领全球像素微缩进程。OV60A 提供6000万像素分辨率,采用1/2.8英寸光学格式,与公司OV32A 产品尺寸相当,与上一代0.7μm 像素相比,0.61μm 像素面积减少24%,具备更高的量子效率、更好的串扰和角响应,主要应用于高端手机前后置摄像头。下半年公司有望继续推出1亿像素等新品,公司产品矩阵不断完善,产品结构不断优化,预计中高阶产品出货占比将不断提升,手机CIS 市场份额有望继续提升,带动公司盈利能力不断改善。2)汽车CIS 领域:公司作为全球第二大汽车CIS 供应商,未来有望借助自动驾驶浪潮和自身技术优势持续抢占市场份额,保持业务高速增长。3)安防CIS领域:公司夜鹰技术引领市场,上半年在多个客户出货顺利,实现高速增长。4)医疗CIS 领域:公司1H21首发800万用于一次性和可重复使用 内窥镜产品,CCC 技术助力公司在一次性内窥镜趋势下把握市场先机。 打造平台型半导体企业龙头,产业基金助力新生。除CIS 业务外,公司持续加大在分立器件、模拟IC、射频IC、TDDI 等领域研发力度,近两年先后收购新思亚洲地区TDDI 业务、入股深圳吉迪思加强在AMOLED 等智能显示主控芯片领域布局,新设了EVS、指纹识别等相关产品线,不断完善产品线布局。此外,2020年6月参与发起创立韦豪创芯产业基金,聚焦视觉组合、汽车半导体、个人穿戴、电源和信号链产品、集成电路制造装备及材料等五大核心赛道,不断积累和储备优质产业资源,打造平台型半导体企业龙头。2021年4月22日,地平线与韦尔签署战略合作协议,并宣布获得来自韦豪创芯的战略投资,主要就智能驾驶领域展开战略合作,落地基于征程2的Horizon Matrix Mono 辅助驾驶解决方案。8月27日,JLSemi 景略半导体与韦尔成立半导体合资公司,专注车载视频传输芯片。 股权激励彰显信心,深度绑定员工利益与公司发展。公司此次股权激励计划拟向激励对象授予权益总计1160万份,占公司股本总额的1.34%,涉及激励对象共2162人(占比66%)。其中,1)股票期权激励计划:向激励对象授予不超过800万份股票期权(约占股本总额0.92%),对应1972名核心技术(业务)人员,行权价格281.40元;2)限制性股票激励计划:向激励对象授予不超过360万份,对应2名高管及188名核心技术(业务)人员,授予价格为168.84元。本次股权激励计划业绩考核目标为基于2020年扣非后归母净利润(即22.45亿元),2021-2023年净利润增长率不低于70%/100%/140%,则对应2021-2023年扣非后归母净利润不低于38.17/44.9/53.88亿元。此外,此次股权激励对应2021-2024年各期需摊销的费用预计分别为1.15/2.81/1.22/0.42亿元,对公司业绩影响相对有限。 投资建议:根据公司上半年经营状况和行业未来发展趋势对公司业绩做出假设,预计21/22/23年公司归母净利润分别为47.04/63.57/82.14亿元,对应EPS 分别为5.42/7.32/9.46元,对应PE 分别为49/37/28倍,维持“买入”评级。 风险因素:公司新产品研发不及预期风险/下游行业景气度下滑风险/市场竞争加剧风险。
韦尔股份 计算机行业 2021-09-01 258.00 371.00 47.07% 261.80 1.47%
261.80 1.47% -- 详细
事件:公司发布2021年半年度报告,公司 2021年半年度实现营收 124.48亿元,同比增长54.77%,实现归母净利润22.44亿元,同比增长126.60%,实现扣非归母净利润19.66亿元,同比增长111.90%。公司第二季度实现归母净利润12.03亿元,同比增长120.69%,扣非后第二季度净利润为10.22亿元,同比增长107.76%。 点评:公司CIS、TDDI、模拟解决方案三大业务主线快速增长。 (1)2021年上半年CIS 业务实现收入90.82亿元,占半导体产品设计研发业务营收的86.10%,同比增长85.07%。上半年手机销量增速恢复不及预期,公司凭借近年不断推出的高像素产品,把握市场机遇,通过份额提升实现高速的业绩增长; (2)TDDI 业务上半年实现收入6.13亿元(去年全年收入为7.44亿元),占半导体产品设计研发业务营收的5.81%。此外,公司通过并购吉迪思,专注后装市场TDDI 和DDIC 产品研发与制造。 随着智能手机LCD TDDI 方案占比逐年提高,TDDI 的需求保持稳定增长,公司TDDI 市场份额有望实现快速提升; (3)模拟解决方案产品主要包括分立器件、电源IC、射频芯片等产片线,上半年实现收入8.54亿元,同比增长55.52%,公司在各领域持续投入研发,通过差异化的产品打开市场空间。公司上半年毛利率为33.09%,同比增长0.75pct,主要系车载、TDDI 高毛利率产品占比提升所致。 股权激励彰显公司信心。公司发布2021年股票期权与限制性股权激励计划,激励对象范围为2162人,设定2021-2023年业绩考核目标为38.25/44.9/53.88亿元,同比增长分别为70%/17%/20%。此次摊销费用分4年完成,每年摊销费用为1.15/2.81/1.22/0.42亿元。 维持“买入”评级。考虑疫情带来的供应紧张的短期影响,我们调整2021-2023年EPS 至5.3/6.95/9.38元,对应PE 为50.25/38.28/28.38倍,维持“买入”评级。 风险提示:产品销量不及预期,行业景气度下行,盈利预测不达预期。
韦尔股份 计算机行业 2021-08-31 268.10 -- -- 261.80 -2.35%
261.80 -2.35% -- 详细
事件件公司发布2021年半年报,公司实现营收124.5亿元,同增55%,归母净利22.4亿元,同增127%,实现扣非净利润19.7亿元,同比增长112%,毛利率为33.1%,同比增长0.75pct,符合前期预告指引。 业绩符合预期,Q2逆势增长展现公司韧性2021Q2公司实现营收62亿元,同比增长48%,环比增长0.4%;实现归母净利12亿元,同比增长121%,环比增长16%。;毛利率为33.8%,较Q1环比增长1.32pct。公司在二季度消费电子淡季下依然实现业绩同比高增,环比增长,我们认为是公司份额提升、产品结构优化和部分产品价格上涨所致,体现了公司的韧性。展望全年,我们认为公司将继续保持高速增长。 机手机CIS稳步增长,汽车、医疗CIS空间广阔虽然主流机型的摄像头数量增长边际在放缓,但是高像素摄像头芯片需求仍在扩张,其市场增速将快于行业整体。公司高阶产品不断推出,2021年上半年推出全球首款0.61微米产品,像素达到60M,在高像素摄像头向中低价位手机渗透趋势下,我们认为公司将持续提升中低端手机后置主摄的市场份额。根据ICinsights的数据,汽车CIS市场规模有望从2019年9亿美元增长至2023年的19亿美元,是增速最快的CIS下游应用,公司在汽车CIS市场份额全球第二,未来份额将继续提升。同时,公司发布首款用于内窥镜医疗级CIS,未来有望成为新的增长点。 TDDI快速增长,模拟芯片多点开花,公司平台化战略进展顺利利公司收购Synaptics后整合顺利,2021H1公司TDDI业务实现营收6.1亿元,占半导体设计业务营收比例达到5.8%,公司TDDI产品TD4375在一线手机品牌客户多个项目中陆续量产,同时公司完成对Synaptics剩余30%股权收购,后续将加速整合TDDI业务,保持快速增长趋势。公司模拟芯片产品包括包括分立器件、电源管理芯片、射频芯片等,2021H1公司模拟解决方案业务实现营收8.5亿元,同比55%,在目前模拟芯片高景气与国产替代趋势下,未来公司模拟解决方案将继续快速增长。公司作为国内半导体设计龙头,平台化布局取得积极进展,未来不同业务间可以实现销售渠道、客户资源共享,长期发展空间广阔。 投资建议我们看好公司长期发展,预计公司2021-2023年公司归母净利润分别为45.35亿元、61.41亿元、73.80亿元,同比增长分别为67.6%、35.4%、20.2%,EPS分别为5.21、7.07、8.49元,当前股价对应2021年51倍PE。公司将持续受益于CIS行业快速增长以及国产替代趋势,未来龙头地位有望进一步加强,维持“推荐”评级。 风险提示CIS市场竞争加剧风险,下游需求不及预期的风险,晶圆产能缺货涨价的风险等。
王芳 1
韦尔股份 计算机行业 2021-08-30 256.00 -- -- 271.48 6.05%
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一、事件概述2021年8月26日,公司发布半年报,实现营收124亿元,同增55%,归母净利22.4亿元,同增127%,符合此前预告预期。 二、分析与判断业绩符合预期,Q2逆势持续高增公司21H1实现营收124亿元,同增55%,归母净利22.4亿元,同增127%,符合此前预告;扣非净利19.7亿元,同增112%。单2季度营收62亿元,同增48%,环增0.4%;单2季度归母净利12亿元,同增121%,环增16%;扣非净利10.2亿元,同增107%,环增8%。21H1毛利率为33.1%,同增0.75pct;单2季度毛利率为33.8%,较Q1环增1.32pct。Q2业绩环增放缓,因为Q1确认了1.92亿元投资收益所致。整体公司业绩Q2逆势高增,全年高景气度确定。 设计业务收入与研发同增,芯片平台多点开花分品类来看,设计业务实现营收105.5亿,同比增速53%,占营收比例85%;设计业务研发投入金额12亿元,同增22.5%。分销业务实现收入18.51亿元,占比15%,同增63%。 CIS实现营收91亿元,占半导体设计营收86%。手机受益于高像素渗透,未来公司48M、60M占比提升带来收入增量。2021年5月公司全球首发0.61微米产品,像素可达60M,成为杀手级产品。汽车光学为增长第二极,公司与领先汽车视觉公司合作,提供后视、环视和后视镜等图像解决方案,与SmartEye发布车内传感解决方案。 触显21H1实现营收6.13亿元,占设计营收5.81%,较年末提升1.5pct,TD4375型号芯片在一线手机品牌客户多个项目中陆续量产。公司并购吉迪斯电子,发力后装市场TDDI和DDIC产品,完善产品线布局。 模拟实现营收8.54亿元,同增55.5%,占设计营收8.1%。TVS产品国内消费市场稳居前列,射频芯片提供国内首创多模/多频功放新架构射频芯片。 三、投资建议预计公司21-23年归母净利润为45/64/80亿元,对应估值50/35/28倍,参考8月26日SW电子PE56倍,考虑到公司为CIS龙头公司,我们认为公司低估,维持“推荐”评级。 四、风险提示:疫情控制不达预期、中美贸易摩擦升级、下游客户出货量不及预期。
韦尔股份 计算机行业 2021-08-30 256.00 -- -- 271.48 6.05%
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公司发布 2021年中报 ,2021年上半年度公司实现营业总收入 124.48亿元,同比增长 54.77%,实现归属于上市公司股东的净利润 22.44亿元,同比增长126.60%。 控费增效成果显著,运营能力显著提升。2021年上半年,公司发生期间费用 18.08亿元,销售费率 14.52%,同比降低了 3.50pct。其中,发生销售费用 2.19亿元,同比增长 31.46%,销售费率 1.76%,同比降低 0.31pct,主要是职工薪酬增加所致; 发生管理费用 3.94亿元,同比增长 14.70%,管理费率 3.17%,同比降低 1.11pct,主要系职工薪酬与折旧及摊销增加所致;发生研发费用 10.06亿元,同比增长24.53%,研发费率 8.08%,同比降低 1.96pct,主要系主要是职工薪酬、研发材料投入及股份支付增加所致;发生财务费用 1.88亿元,同比增长 43.25%,财务费率 1.51%,同比略有降低 0.12pct,主要系有息负债增加所致。总体来看,公司费用率与去年相比均有下降,运营能力持续增强。 创新驱动发展,半导体设计类业务高速增长。 2021年上半年度公司半导体设计业务实现营收 105.49亿元,占主营业务收入比例 85.07%,同比增长 53.07%。其中,CMOS 图像传感器芯片实现营业收入 90.82亿元,占公司 2021年上半年度半导体产品设计研发业务营业收入比例达 86.10%,是公司营收的主要来源。从公司产品布局来看,公司 CMOS 图像传感器芯片产品型号覆盖了 8万像素至 6,400万像素等各种规格,具备完善的产品体系。 2021年 5月 10日发布全球首款 0.61μm 像素 60M 的高分辨率 CIS,不仅外形小巧,还支持用于“常开”感测的低功耗模式,是手机用高分辨率前摄和超广角后摄的理想选择。我们认为,以48MP/64MP 为主的安卓中端机市场将成为公司重要的增量来源,帮助公司在小像素市场逐步超越 Sony,进一步提升公司市占率与行业地位。 以 CIS 为核心多领域战略布局,持续赋能公司中长期快速发展。公司充分完善全球战略性布局,凭借图像传感器解决方案、模拟半导体解决方案和触屏显示解决方案三大业务体系优势互补。手机、汽车、安防、医疗多领域携手共进,助力公司实现中长期快速增长。在车载 CIS 领域,豪威市占率全球第二。据 TSR 预测,受益于汽车 ADAS 渗透率的提升,车载 CIS 市场未来将成为仅次于手机应用的CIS 第二大应用场景。随自动化驾驶等级的不断提高,车辆将面临更加复杂的驾驶环境,作为车载传感器的核心部件,摄像头出现了向高像素、高鲁棒性、高响应速度方向发展的趋势。公司在车载 CIS 芯片方面技术积累较久,有望进一步抢占安森美的市场空间,为公司带来新的增量。在医疗领域,公司研发的 CCC 技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能,在充分保障低光敏感度的同时,将晶圆级光学器件与 CMOS 图像传感器创新性结合,在内窥镜等医疗设备领域表现突出,有望充分受益于医疗器械国产化趋势所带来的国产医疗器械高速发展黄金时代。在 AR/VR CIS 领域,公司前瞻布局,推出 OVM7251和OVM6211,采用 CCC 技术的微型定焦摄像模组产品竞争优势明显,有望深度受益 AR/VR 行业的发展。 投资建议公司是世界第三大 CMOS 图像传感器供应商,在 A 股市场具有一定的稀缺性。考虑到近年公司主营业务所在 CIS 光学赛道的持续高景气度,手机+车载业务将持续放量,公司业绩有望持续高成长。我们预计公司 2021-2023年实现归母净利润44.46亿 元 、 61.46亿 元 、 79.92亿 元 , 以 当 前 市 值 对 应 PE 分 别 为51.99/37.61/28.92x。考虑到公司未来盈利预期较好,叠加所在行业景气度较高,故维持公司“买入”评级。 风险提示:新业务拓展不及预期;下游需求不及预期;行业竞争加剧
韦尔股份 计算机行业 2021-08-30 256.00 -- -- 271.48 6.05%
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事件:公司发布2021半年度报告:2021上半年实现营收124.48亿元,同比增长54.77%,实现归母净利润22.44亿元,同比增长126.60%。 投资要点:2021H1,业绩符合预期,平台布局多点开花。受益于行业高景气度,公司CIS等产品销售规模持续增加,驱动公司业绩稳步增长,2021H1公司整体毛利率33.09%(同比+0.75pct,环比+4.84pct),归母净利率18.03%(同比+5.89pct,环比+3.54pct)。单季度来看,2021Q2公司实现营收62.36亿元(同比+47.56%,环比+0.39%),毛利率33.74%(同比+1.30pct,环比+1.32pct),归母净利润12.37亿元(同比+120.69%,环比+15.55%),归母净利率19.84%(同比+7.3pct,环比+2.48%)。分产品来看,公司2021H1CMOS图像传感器芯片实现收入90.82亿元(+51.32%),模拟业务实现营收8.54亿元(+55.49%),触控与显示解决方案实现营收6.13亿元。公司费用把控能力不断增强,2021H1期间费用率(不含研发)为6.44%(同比-1.53pct,环比-0.19pct),其中销售费用率为1.76%(同比-0.31pct,环比+3.54pct),管理费用率为3.17%(同比-1.10pct,环比-0.55pct),财务费用率为1.51%(同比-0.12pct,环比+0.29pct),销售费用率增加主要系公司销售人员薪酬增加。 股权激励绑定核心人才,平台型设计公司有望加速成长。公司不断加码研发,2021上半年年研发投入12.10亿元(+24.50%),为公司成长注入动能。公司研发成果显著,多点开花:1)手机领域,豪威于2021年5月发布了全球首款0.61微米4K图像传感器,在业界最小的体积内为预览和原生4K视频提供相当于1.22微米的等效性能;2)车载领域,豪威于2021年7月21日与SmartEye联合发布端到端车内传感解决方案,该方案是首个集成视频处理链,推动车内传感系统发展;3)射频器件领域,2021年8月,豪威发布两款射频开关新产品,采用最新SOI工艺研发针对高性能天线的调谐应用进行了优化。4)动态视觉领域,公司率先推出了1M分辨率传感器,具有明显的技术优势。公司近期发布公告,拟向激励对象授予权益总计1160万份,行权条件为2021-2023年扣非归母净利润相比2020年增长不低于70%、100%和140%,我们认为此举有助于公司绑定核心人才,亦彰显公司对于未来业务发展的信心,公司不断强化非手机CIS板块布局,未来有望乘风而起快速成长。 盈利预测和投资评级:公司目前已完成“光学+显示+模拟”三大赛道平台型布局,研发、产品、供应链等优势明显,未来车载CIS、VR/AR等有望接棒手机CIS成为成长第二极,同时公司车载业务有望从CIS延伸至显示、模拟等领域,持续增厚公司业绩。我们维持盈利预测不变,预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为46.97/57.67/69.36亿元,对应EPS分别为5.41/6.64/7.99元/股,对应当前PE估值分别为48/39/32倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险;产品研发不及预期风险;行业竞争加剧风险。
韦尔股份 计算机行业 2021-08-27 259.93 -- -- 273.17 5.09%
273.17 5.09% -- 详细
事件:公司于2021年8月26日发布半年报,上半年实现营业总收入124.48亿元,同比增长54.77%;归母净利润22.44亿元,同比增长126.60%;扣非净利润19.66亿元,同比增长111.90%;基本每股收益2.59元。 投资要点:上半年公司各项业务均实现大幅增长2021年上半年度,公司半导体设计业务实现收入105.49亿元,其中CMOS图像传感器实现营业收入90.82亿元,较上年同期增加51.32%。公司触控与显示解决方案实现营业收入6.13亿元,占公司半导体设计营业收入的5.81%,成为公司新的利润增长点。同时公司模拟解决方案收入较去年同期也实现了55.52%的增长。在行业高景气下,半导体分销业务也实现回升,上半年实现收入18.51亿元,较上年同期增长62.91%。 手机高像素CIS需求仍将上升,汽车、安防、医疗等新领域成长迅速CIS手机市场中,受益高像素产品向中低阶手机的渗透,高像素产品市场需求仍将保持上升。同时受益ADAS系统发展与自动驾驶需求,单车摄像头数量快速提升。医疗领域公司推出适用于医疗市场设备的超小型传感器,在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出,打开了新应用市场。 TDDI芯片渗透率迅速提升,触控与显示解决方案成为公司新增长点随着智能手机LCDTDDI方案占比逐年提高,TDDI的需求保持稳定增长,借助集团供应链和销售渠道优势,公司TDDI市场份额实现快速提升,上半年公司TDDI产品在一线手机品牌客户多个项目中陆续量产,增长迅速。 盈利预测维持公司21-23年净利预测45.08、57.96、76.70亿元,维持“增持”评级。 风险提示下游需求不及预期,产品迭代不及预期,下游客户导入不及预期。
韦尔股份 计算机行业 2021-08-27 259.93 -- -- 273.17 5.09%
273.17 5.09% -- 详细
公司发布 2021年半年度业绩报告,2021年上半年公司实现收入 124.48亿元,同比增长 54.77%,Q2单季度实现营收 62.36亿元,Q2环比 Q1增长 0.39%;2021年上半年实现归属于上市公司股东的净利润 22.44亿元,2021年 Q1公司实现归属于上市公司股东的净利润为 10.41亿元,对应 Q2单季度归属于上市公司股东的归母净利润为 12.03亿元,Q2环比 Q1增长 15.56%。尽管 Q2手机市场受海外疫情等影响,公司依托车载/安防/VRAR领域 CIS 的高速增长以及 TDDI、功率模拟等产品的突破,环比依然实现增长,公司作为国内领先的 IC 设计公司,依托于技术优势和极具竞争优势的产品,供应链优势有望持续凸显。同时,公司今天公告推出 2021年股票期权与限制性股票期权激励计划,授予权益合计 1160万份(股票期权数量 800万份,限制性股票期权数量 360万份),涉及激励对象 2162人,授予股票期权行权价格为 281.40元/股,授予的限制性股票授予价格为168.84元/股。 CIS 技术继续迭代更新,高像素份额进一步提升2021年上半年公司 CIS 实现收入 90.82亿元,占公司 2021年上半年半导体产品设计研发业务营业收入的比例达 86.10%。从公司在手机端 CIS 的布局来看,我们一直强调公司两大发展战略:一方面,公司不断推进产品像素的升级,加速渗透切入国内终端品牌客户后置主摄,公司 2019年发布 48M 像素系列产品,2020年发布 64M 像素系列产品,不断缩小公司高端产品与全球领先企业的差距,预判未来公司有望基于市场需求推出更具市场竞争优势的系列高像素产品,目前手机摄像头趋势基本确立,摄像头颗数不会继续增加,而单颗摄像头均有像素升级,尤其是后置双主摄趋势下公司有望进一步提升高像素产品的市占率;另一方面,公司继续保持在小像素点领域的领先优势,推出 32M/48M/64M/100M 等极具竞争优势的 0.7u/0.61u 的产品,加快前置摄像头和后置主摄的升级换代。 TDDI/DDIC 战略布局,占据国内领先地位近年来国内面板产业链日益成熟,而驱动 IC 作为面板产业链最关键的环节,国内配套依然处于起步的阶段,无论是大尺寸的LDDI,LCD 的 TDDI 还是 OLED 驱动 IC 国内企业占比依然较低。 根据 CINNO Research 相关数据,2021年全球面板驱动 IC(包含 TDDI+DDI)受益于价格因素市场规模为 138亿美元,相比2020年增长 55%,随着合肥晶合等晶圆代工产能逐步释放,预计 2023年价格对营收增长驱动力萎缩至 1%整体规模达 133亿美元。我们认为随着国内企业加速新产品的研发,突破高端产品,逐步实现进口替代。2021年上半年度,公司触控与显示解决方案业务实现营业收入 6.13亿元,占公司 2021年上半年度半导体产品设计研发业务营业收入的比例达 5.81%。 重点战略布局汽车半导体,接棒手机成为下一个高成长催化剂公司基于在车载 CIS 领域完善的技术储备和产品布局,以车载CIS 为起点,加强与 Tier 1客户和车企客户的合作,助力汽车电气化、网联化、智能化快速发展,ADAS(高级辅助驾驶系统)逐渐成为高端车型的标配,以新势力理想举例,理想 ONE标配 ADAS 采用公司提供的车载视觉解决方案,由 5颗 OV10640和 1颗适用于 ADAS 的 OV10642组成,覆盖汽车环视和前视摄像头。未来,公司有望以 CIS 为起点,充分布局现有包括模拟,功率,触控显示驱动芯片等在内的产品在汽车领域的延伸,我们预判未来汽车有望接棒手机成为公司下一个高速成长的催化剂。此外,公司在医疗、安防、计算机等既有领域保持既有优势,并不断发布高端系列产品,而在 VRAR 新领域,公司积极与全球大客户合作占据主要市场份额。 投资建议基于手机整体出货量的动态平衡,我们维持此前盈利预测,预计 2021~2023年公司营收分别为 275亿元、355亿元、460亿元;预计 2021~2023年公司归属于母公司股东净利润分别为 50.66亿元、66.28亿元、89.11亿元;基于海外半导体龙头企业成长路径,我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇,持续做大做强,坚定看好公司长期投资价值,维持“买入”评级。 风险提示光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名