事件2024年 4月 9日，澜起科技公告 2023年度报告， 2023年公司实现营业收入 22.86亿，同比减少 37.8%；归母净利润 4.51亿，同比减少65.3%；扣非归母净利润 3.70亿，同比减少 58.1%。对应 Q4单季度营业收入 7.61亿，环比增长 27.3%；单季度归母净利润 2.17亿，环比增长 43.0%； 单季度扣非归母净利润 2.14亿，环比增长 40.9%。 2024年 4月 10日，公司公告 2024年一季度业绩预告，公司预计 Q1单季度收入 7.37亿，同比增长 75.74%；单季度归母净利润 2.10-2.40亿，同比增长 9.65-11.17倍，单季度扣非归母净利润 2.10-2.35亿，同比增长 708.62~793.10倍。 季度业绩连续环增澜起科技 4Q23收入 7.61亿元，同比-3.9%，环比 27.3%， 连续三个季度实现环比增长。 从 2023年公司的分季度业绩表现看，经历 1Q23的大幅调整之后， 2Q23~4Q23的业绩有非常显著的修复， 互联类芯片收入连续环比增长，从 1Q23的 4.13亿逐季增长至 4Q23收入 6.93亿。 1Q24公司收入 7.37亿，同比增长 75.7%，环比微降 3.1%，其中互联类芯片收入 6.95亿，同比增长 68.3%，环比继续保持增长，维持了良好的成长趋势。 公司 4Q23毛利率 57.4%，同比增加 1pct，环比下降 7.4pct，主要因为津逮收入在 4Q23环比大幅增加，而该部分业务毛利率仅低个位数，因此拉低了综合毛利率表现。如果只看互联类芯片毛利率表现，则相对较为平稳， 4Q23为 62.9%，同比增加 5pct，环比微降 3.4pct。 我们认为 2023年内存接口芯片受到去库存的影响，整体数量需求尚未恢复常态，公司的业绩修复主要是 DDR5接口芯片的出货量增长所致。 随着行业去库存基本结束，我们认为内存接口芯片的市场需求量将有望逐渐恢复至正常状态，同时因为 DDR5渗透率的提升， RCD+配套芯片的市场空间对比 DDR4时期将会有数倍增长，澜起科技作为行业领跑者，公司凭借自身的技术领先地位及市场份额， 持续受益于内存模组市场由 DDR4向 DDR5迭代升级带来的成长红利。 DDR5开启子代迭代， 多款新品开始陆续出货根据我们的梳理， Intel 和 AMD 支持 DDR5的 CPU 在 3Q23出货占比开始显著提升，当前Intel支持DDR5Gen3的Sierra Forest预计在1H24发布， Granite Rapids 将在 2H24发布。 相较于 DDR4世代， DDR5子代迭代速度明显加快，从内存接口芯片行业的规律来看，子代迭代越快，将更有助于维系产品的平均销售价格和毛利率。公司是内存接口芯片行业领跑者及 DDR5RCD 芯片国际标准的牵头制定者， DDR5第二子代RCD 芯片在行业内率先规模出货并占据全球重要份额， 同时，公司于2023年 10月在业界率先试产 DDR5第三子代 RCD 芯片，并于 2024年 1月推出 DDR5第四子代 RCD 芯片， DDR5的持续渗透及迭代升级有助于公司 DDR5相关产品的销售收入保持增长。 新品方面， 1）澜起已完成 DDR5第一子代 MRCD/MDB 芯片的出货，搭配澜起科技 MRCD/MDB 芯片的服务器高带宽内存模组已在境内外主流云计算/互联网厂商开始规模试用， MRCD/MDB 芯片 1Q24单季度销售额首次超过 2000万元。 随着 MRCD/MDB 芯片的渗透率提升， 行业上限能够大幅拓宽。 2）公司的 PCIe 5.0Retimer 芯片已经成功导入部分境内外主流云计算/互联网厂商的 AI 服务器采购项目，并已开始规模出货， 1Q24公司的PCIe Retimer 芯片单季度出货量约为 15万颗，超过该产品 2023年全年出货量的 1.5倍。随着全球 AI 服务器及 GPU 出货量持续增加， PCIeRetimer 芯片的全球市场规模将快速增长， 作为全球领先的 PCIeRetimer 芯片供应商，澜起科技的 PCIe Retimer 芯片正在获得越来越多客户及下游用户的认可，公司有能力在全球竞争中抢占重要市场份额。 3） 由于 AI PC 需要更高内存带宽来提升整体运算性能， AI PC 渗透率的提升或将加速 DDR5子代迭代，并增加对更高速率 DDR5内存的需求。未来，CKD 芯片将应用于台式机 UDIMM 和笔记本电脑 SODIMM 内存模组（数据速率为 6400MT/S 及以上)，其需求量将随着 AI PC 应用的普及而提升。 投资建议随着 DDR5渗透率的增长，配套芯片出货量也会随之增加， 行业 TAM将会有大幅的增长，公司一些新品如 PCIe 5.0Retimer、 MRCD/MDB、CKD 芯片也开始陆续出货， 我们基本维持对 2024-2025年的盈利预测，新增对 2026年的盈利预测， 预计 2024-2026年公司归母净利润分别为14.1、 23.1、 31.2亿元，对应的 EPS 分别为 1.23、 2.02、 2.74元， 对应 PE 为 34.99/21.37/15.77倍， 维持“买入”评级。 风险提示Server/PC CPU 迭代进度不及预期； DDR5渗透率不及预期；新技术应用不及预期；地缘政治影响供应链稳定；市场竞争加剧。

事件2024 年 4 月 9 日，艾为电子公告 2023 年度报告， 2023 年公司实现收入 25.31 亿元，同比增长 21.1%；归母净利润 0.51 亿元，同比扭亏为盈；扣非归母净利润-0.9 亿元，同比少亏约 0.17 亿元。对应 4Q23 单季度收入 7.48 亿元，同比增长 78.3%，环比微降 3.4%；毛利率 24.3%，同比增加 1.4pct，环比增加 2.2pct；单季度归母净利润 1.59 亿元，同环比扭亏为盈；扣非归母净利润 1.33 亿元，同环比扭亏为盈。 公司控费效果显著，经营性利润已经转正从毛利和期间费用的差值来看，我们判断公司 4Q23 的经营性利润已经转正。 公司 4Q23 收入 7.48 亿元，环比维持高位，毛利率 24.3%， 同比增加 1.4pct，环比增加 2.2pct。公司 4Q 毛利额 1.82 亿元，环比增加0.11 亿元，从毛利的角度来看， 公司在该等收入&毛利率的情形下，已经能供支撑住 1.8 亿元的费用；而从期间费用的实际情况看，公司控费的效果显著，已经连续 3 个季度收敛， 1Q23→4Q23 分别为 2.40、 2.36、2.12、 0.78 亿元，考虑到 4Q23 有激励费用的冲回（我们预估冲回费用在 0.7 亿元左右）， 我们预估加回该部分后的实际期间费用为 1.5-1.6 亿元，相较于 3Q23 仍然有明显的环比降幅。 从公司产品分项的毛利率看，我们认为基本已经触底，后续会有望进入修复通道。 原因在于 2023 年行业去库存时期，产品价格承压严重，如公司信号链芯片毛利率仅4.16%，显然远低于正常经营的毛利率范畴，而从我们的跟踪来看， 随着行业去库存逐渐结束， 4Q23 开始部分低毛利产品已经开始陆续价格调涨， 价格压力会逐渐降低， 有助于毛利率修复。 消费电子成长空间依然充足，期待工业+汽车料号增长我们认为公司在消费电子领域的成长空间依旧充足， 1）公司产品料号在持续增长，目前主要产品料号已经 1200 多款， 2023 年出货颗数超过53 亿颗， 营收及产品出货量创历史新高。我们以个别品类为例，比如公司在国内首先突破手机摄像头光学防抖 OIS 技术实现规模量产， VCM 驱动芯片已实现业绩大幅增长， SMA 驱动芯片成功导入品牌客户实现量产出货。 2）客户端仍有充足空间，公司在很多客户机型中供应的料号金额远远没到天花板，各条线产品还在陆续突破国内外客户过程中，未来增长的空间依旧充足。 3）工业+汽车市场尚待挖掘，公司在流程认证上已经有所突破，随着公司车规实验中心奠基建设， 产品会逐渐深入扩大汽车及工业领域的市场应用。 投资建议公司 4Q23 的期间费用大幅收缩，经营性利润转正，在毛利率修复、期间费用增幅收窄的假设下， 我们将 2024-2025 年归母净利润预测从 1.7、 2.5亿元上修至 2.2、 4.0 亿元， 新增 2026 年归母净利润预测 6.1 亿元，对应PE 为 53.61/30.10/19.82 倍， 上调公司至“买入”评级。 风险提示市场复苏不及预期；产品拓展不及预期； 毛利率修复不及预期；费用端控制不及预期； 行业竞争加剧；地缘政治风险。

事件公司发布 2023年年报，根据公告，公司 23年全年实现收入 4763.40亿元，同比减少 6.94%；实现归母净利润 210.40亿元，同比增长4.82%；实现扣非归母净利润 202.09亿元，同比增长 9.77%；毛利率8.06%，净利率 4.41%。 23Q4，公司实现单季度收入 1475.22亿元，同比减少 2.15%，环比增长 20.88%；实现单季度归母净利润 75.55亿元，同比减少 8.72%，环比增长 19.47%；实现单季度扣非归母净利润 66.76亿元，同比减少5.49%，环比增长 11.34%；毛利率 8.28%，净利率 5.10%。 持续提升经营绩效， 23年利润实现同比增长公司 23年归母净利润实现同比增长，主要受益于毛利率的提升。 23Q4单季度，公司归母净利润同比下滑，主要系企业扶持资金有所减少。但公司 23Q4单季度归母净利润环比提升除了受到单季度收入增长拉动外，还受益于其他收益、公允价值变动的影响。 大模型加速迭代，算力爆发驱动 AI 服务器出货高速增长2023年，随着 ChatGPT 持续火爆，大语言模型和生成式 AI 备受关注，各大云服务商不断加码对 AI 相关投入。 AI 创新引发的算力竞赛推动硬件基础设施的不断升级扩容。根据 MIC 及 Trendforce， 2023年全球 AI 服务器出货量逾 125万台，同比增长超过 47%。公司服务器出货量稳居前列，并在产业链关键环节处于行业领先地位。 2023年，公司与全球主要服务器品牌商、国内外云服务器商的合作进一步深化，与客户共同开发并量产高性能 AI 服务器，并向客户提供数据中心先进散热解决方案。 生成式 AI 高带宽需求增长，带动 IDC 高速交换机及 ISP 路由器升级公司深耕网络通信多年，在相关领域拥有深厚的技术积累，公司凭借在智能制造、响应速度等方面的优势，市场份额不断提升，推升相关业务实现高速增长。其中， 800G 高速交换机已进行 NPI，预计 24年将开始上量并贡献营业收入，公司产品结构有望得到进一步优化。 投资建议我们预计公司 2024~2026年归母净利润分别为 253/280/301亿元，对应 PE 分别为 18.13/16.39/15.24倍， 维持“增持”评级。 风险提示AI 行业发展不及预期、客户集中度较高风险、汇率波动风险、行业竞争恶化风险。

事件2023年 3月 4日，公司公告全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司 80%的股权，收购对价约 62400万美元（最终价格将根据交割前后的现金、负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整）。 本次交易完成后，收购方持有标的公司 80%股权，出售方持有标的公司 20%股权。 收购加强存储封测布局标的公司晟碟半导体母公司为西部数据，西部数据是全球领先的存储器厂商， 在 NAND Flash 市场以 15%左右的份额占第四位的位置。西部数据自 2003年起便与公司建立起了长期合作关系，是公司的重要客户之一。 晟碟半导体成立于 2006年， 位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括 iNAND 闪存模块， SD、MicroSD 存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。 财务方面， 晟碟半导体 2022年及 23H1收入分别为 34.98亿、 16.05亿元，净利润为 3.57亿、 2.22亿元，对应净利率为 10.2%、 13.8%，净利率属于行业较高水平。 存储市场逐步恢复根据 WSTS（世界半导体贸易统计组织）统计，存储芯片是半导体第二大细分市场，占比 28%左右。 2023年存储芯片市场有所受挫，总体销售额同比-31.0%，下降至 896.01亿美元，但是随着上游原厂控产以及市场需求恢复，2024年存储器销售额将同比增长 44.8%达到 1297.68亿美元，基本恢复到 2022年的水平。 长电科技下游应用领域主要在通讯电子、消费电子以及运算电子，收购晟碟半导体将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，提升智能化制造水平，形成差异化竞争优势。 投资建议我们预计公司 2023~2025年营业收入 295.2、 342.7、 388.3亿元，归母净利润为 15.4、 25.7、 35.3亿元，对应 EPS 为 0.86、 1.44、 1.97元，对应 PE 为 35.6、 21.3、 15.6倍。维持“增持”评级。 风险提示收购进度不及预期、 封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期。

公司是国内领先的半导体材料各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司公司是以打印复印通用耗材起家，先后于2012、2013年开始切入半导体材料业务、半导体显示材料业务。作为国内领先的关键大赛道领域各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，公司重点聚焦：半导体创新材料领域（CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块）。目前，公司产品已进入多家知名下游客户，半导体材料收入占比逐年提升。 持续加大在半导体创新材料的研发，ArF/KrF项目有望于24年建成公司作为国内CMP抛光垫供应龙头企业，深度渗透国内主流晶圆厂供应链。并积极拓宽产品线，向CMP抛光液、清洗液等领域延伸。目前，公司CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液均已实现销售。并且，公司积极布局其它半导体材料赛道，在半导体先进封装材料及ArF/KrF光刻胶业务快速推进，相关产品上游核心原材料自主化工作基本完成。多款临时键合胶、封装光刻胶及ArF/KrF光刻胶在客户端分别进入不同验证阶段，客户反馈良好。公司年产300吨ArF/KrF光刻胶产业化项目已于23H2启动，有望在24Q4建成，进一步推动公司成长。 面板YPI、PSPI国内领先地位确立，TFE-INK已于23Q4获取国内头部显示面板客户采购订单公司是国内首个打破OLED显示领域主材国际领域垄断的本土公司，已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应商领先地位。公司面板封装材料TFE-INK已于23Q4获取国内头部下游显示面板客户的采购订单。此外，公司无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（LowDkINK）等半导体显示材料芯片也在按计划开发、送样中。随着公司半导体显示材料品类的拓宽，公司相关收入有望进一步增长。 打印复印通用耗材上下游产品协同运作，保持稳健运行公司以全产业链运营为发展思路，产品覆盖彩色聚合碳粉、载体、通用耗材芯片、显影辊、硒鼓和墨盒，打通了耗材产业链上下游，从而支持了公司在打印复印通用耗材领域的优势地位。通过与头部电商的合作持续加深，公司打印复印通用耗材业务有望随市场复苏而回暖。 投资建议我们预计公司2023~2025年归母净利润分别为2.39/4.29/5.75亿元，对应PE为77.60/43.16/32.21倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求复苏不及预期、市场竞争加剧、新品拓展不及预期。

事件2023年 12月，根据 Qorvo 官网， 立讯精密将收购 Qorvo 位于北京和德州的装配与测试设施， 双方预计将于 2024年上半年完成交易。 交易完成后，立讯将根据新签订的长期供货协议为 Qorvo 组装并测试产品。 此外，据和硕 12月公告，子公司昆山世硕拟通过现金增加注册资本 21.1亿元， 全数由策略投资人立臻精密认购，因此对世硕的持股比例由 100%下降至 37.5%。预计交易完成后，世硕控制权将从和硕转移至立臻精密。 立讯精密业务板块纵横拓展立讯精密在耳机、手表、手机等大客户单品的零部件/整机业务上具备自身成长的α逻辑。此次通过收购 Qorvo 国内工厂，在原有 SiP 业务的基础上，有望纵向拓展至模组封装，进一步加强在零部件领域的垂直整合能力。另外， 立臻对世硕形成控股以后，我们认为可以加速立臻在 iPhone 组装份额上提升的过程，不断验证横向拓展获取份额的逻辑。 Vision Pro 引领新一轮创新苹果 Vision Pro 发售日不断临近，有望引领新一轮终端产品创新。苹果最早在 Airpods Pro 搭载“空间音频”功能，然后近期手机系统的iOS17.2Beta2版本也更新“空间视频”功能；站在当前时点，空间音视频技术的终极落地产品-Vision Pro 距离正式发售越来越近，我们认为有望成为苹果新一轮消费电子创新的起点，同时我们预计二代 MR 的成本及售价有较大的下降空间，进而支撑起未来销量的大幅增长。 立讯作为大客户 MR 产品核心供应商，我们认为在将会充分受益于这一轮创新周期。 投资建议我们预计公司 2023~2025年归母净利润分别为 1 10、 137、 180亿元，对应 PE 为 22.39、 17.99、 13.72倍， 上调为“买入”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、新品渗透率不及预期。

CPU平台迭代速度加快。 内存接口芯片的升级需要CPU平台的支持，此前Intel的SapphireRapids实质性的延期超过2年，导致了服务器内存从DDR4到DDR5的代际更换不断延后。但目前看到Intel和AMD的新款CPU都已经支持DDR5，而且更新速率有所加快，我们认为有利于内存接口芯片的更迭。 自2023年以来，Intel的服务器CPU迭代有所加速，2023年初发布SapphireRapids后，2023年12月发布EmeraldRapids，另外根据Intel的Roadmap，预计其2024年将会发布两款服务器CPU：SierraForest和GraniteRapids，新款CPU支持的内存速率将在2023年5600MT/s升级至6400MT/s。 另外，AMD的服务器CPU迭代处于正常节奏，2022年底发布Genoa，而且在2023年陆续发布Bergamo、Siena两款CPU，支持的DDR5速率均为4800MT/s，我们预计AMD的下一代CPU将会支持更高的内存速率。 内存接口迭代有望加速。 随着服务器CPU平台的升级，支持的DDR5内存速率速率提升，对应的内存接口芯片也会升级。根据JEDEC的标准，DDR5内存模组相较于DDR4，在RCD的基础上增加3颗配套芯片：SPD、TS、PMIC，整体芯片的价值量会随之提升，因此在DDR5的迭代周期中，我们认为服务器内存接口芯片的市场规模会有显著的增长。澜起作为行业内可以提供全套解决方案的公司，有望最为受益于该过程。 当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，PC端内存模组需要增加一颗CKD芯片，对内存模组上的时钟信号进行缓冲再驱动。根据Intel的roadmap，其2024年将会发布ArrowLake，支持的内存速率将会达到6400MT/s，因此我们预计当新款CPU发布时，澜起的CKD芯片会随之逐渐起量，迎来0→1的过程。 另外澜起科技在PCIeRetimer及CXL领域也有深厚布局，且都已经有相应芯片发布，随着未来新技术的渗透率增长，有望为公司打开更多的成长空间。 投资建议我们预计2023-2025年公司归母净利润分别为4.5、14.1、23.1亿元，对应的EPS分别为0.39、1.23、2.03元，最新收盘价对应PE分别为145、46、28x。首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示Server/PCCPU迭代进度不及预期；DDR5渗透率不及预期；新技术应用不及预期；地缘政治影响供应链稳定；市场竞争加剧。

事件公司发布2023年三季报，根据公告，公司23年前三季度实现收入330.98亿元，同比减少12.35%；实现归母净利润36.75亿元，同比减少60.86%；实现扣非净利润22.72亿元，同比减少71.50%；毛利率23.01%，净利率14.51%。 23Q3，公司实现单季度收入117.80亿元，同比下滑10.56%，环比增长6.04%；实现单季度归母净利润6.78亿元，同比下滑78.41%，环比减少51.78%；实现单季度扣非净利润6.27亿元，同比下滑77.61%，环比下滑18.47%；毛利率24.05%，环比增长1.91pct，净利率9.55%。 国内消费市场复苏+客户在市场上的份额提升，公司收入实现环比增长根据公司公告，公司23Q3单季度收入占比中，中国区收入占比84%，美国区占比12.9%，欧亚区收入占比3.1%。相比23Q2，公司23Q3来自于中国区的收入环比提升11.91%，来自于美国区的收入环比减少22.27%。我们认为，公司收入实现环比增长主要受益于①国内消费市场进入传统旺季②受地缘政治因素和成本竞争带来的产业链重组，公司的中国客户在市场上的份额有所提升。 受产能利用率下滑影响，公司盈利能力阶段性承压公司整体出货量持续增长，但由于作为分母的总产能增至79.6万片，所以平均产能利用率下降了1.2pct，导致公司归母净利润同比减少。同时，公司23Q3单季度归母净利润环比下滑，还受到投资净收益亏损、资产减值损失扩大的影响。 为保证已启动的项目达产，公司上调23年全年资本开支至至75亿美元公司23年初预计全年资本开支同比基本持平（公司22年全年资本开支约63.5亿美元）。截至23年第三季度末，公司累计23年前三季度资本开支约51亿美元，23Q3单季度资本开支约21亿美元。由于地缘政治对设备交付周期的影响复杂化，为保证已启动的项目达产，公司上调全年资本开支至75亿美元。 投资建议我们预计公司2023~2025年归母净利润分别为50.04/71.54/88.92亿元，对应PE为85.28/59.64/47.99倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、地缘政治风险、研发与技术迭代不及预期。

事件公司发布 2023年三季报，根据公告，公司 23年前三季度实现收入4.23亿元，同比增长 5.42%；实现归母净利润-0.14亿元，同比下滑140.73%；实现扣非归母净利润-0.40亿元，同比下滑 260.05%；毛利率 23.77%，净利率-6.20%。 23Q3，公司实现单季度收入 1.21亿元，同比增长 38.76%，环比减少28.40%；实现单季度归母净利润-0.16亿元，同比下滑 7.06%，环比减少 0.20亿元；实现单季度扣非归母净利润-0.22亿元， 同比增长8.42%， 环比减少 0.16亿元；毛利率 23.51%，环比减少 1.49pct，净利率-17.29%。 LED 通用照明驱动竞争激烈+研发投入加大，公司短期业绩承压公司单季度收入与利润同环比均有下滑。我们认为，造成下滑的主要原因系①LED 通用照明驱动市场竞争加剧所导致；②公司研发投入环比增长 16%（受人员增加以及股权激励费用分摊所致）。 但目前 LED 通用照明驱动价格已处于磨底的状态， 随着市场需求逐步复苏， 公司相关业务有望逐渐改善。 持续稳定基本盘， 在 LED 照明驱动、 AC/DC 市场推出多款新品为促进收入增长并保持竞争力，公司持续推出多款新品。在 LED 驱动领域， 公司“PFC+LLC/LED 驱动”的高性能国产方案成功进入多家中大功率 LED 照明行业头部客户供应链， 高精度深度调光的 QR Buck LED背光驱动芯片也已成功量产； AC/DC 领域， 公司在快充、家用电器、楼宇自动化、安防消防、服务器/数据中心电源、电源转换及储能等多个应用领域不断放量。 未来，随着公司产品的丰富，公司 LED 照明驱动与AC/DC 业务有望随需求复苏实现增长。 积极进行横向拓展， DC/DC、 BMS AFE、电机驱动助力打开成长空间为进一步打开成长空间，公司积极进行横向拓展，推出了 DC/DC、电机驱动控制芯片、 BMS AFE 芯片。在 DC/DC 领域，公司产品已获得头部客户多个标杆项目的认可，正处于稳步放量阶段。 在电机驱动控制芯片领域，公司已于 23年 6月完成了对动芯微的控股，开启了电机驱动控制及磁传感器业务全新战略和布局，助力加速公司在服务器、工业及汽车领域的产品产业化进度。同时，公司还推出一系列高性能、高可靠性、高精度、低功耗的信号链芯片，加强业务协同。我们预计，随着DC/DC、 BMS AFE、电机驱动等产品研发稳步推进并逐步起量，有望为公司进一步打开增量空间。 投资建议我们预计公司 2023~2025年归母净利润分别为 0.04/0.61/0.96亿元，对应 PE 为 730.13/53.19/33.80倍，维持“增持”评级。

事件公司发布2023年三季报，根据公告，公司23年前三季度实现收入18.73亿元，同比减少4.24%；实现归母净利润1.76亿元，同比减少40.21%；实现扣非净利润1.29亿元，同比减少51.95%；毛利率35.87%，净利率11.70%。 23Q3，公司实现单季度收入7.13亿元，同比增长10.93%，环比增长16.31%；实现单季度归母净利润0.80亿元，同比下滑19.87%，环比增长31.15%；实现单季度扣非归母净利润0.61亿元，同比下滑35.53%，环比增长29.79%；毛利率38.94%，环比增长5.83pct，净利率14.31%。 整体业务恢复状况良好，单季度收入持续呈现环比增长态势公司作为国内领先的平台型半导体材料企业，其半导体材料在客户端进展顺利，23Q3收入均实现环比增长。从细分业务来看，公司CMP抛光垫23Q3单季度收入约1.19亿元，环比增长41%，已恢复至22年第三季度水平；CMP抛光液、清洗液23Q3单季度收入约0.22亿元，环比增长46%；半导体显示材料业务23Q3单季度收入环比增长53%。 受多项因素影响，公司盈利能力同比承压，但环比改善明显公司23年前三季度归母净利润同比下滑，主要原因系①公司CMP抛光垫、耗材上游高毛利产品的利润受销售收入规模下降影响同比下滑；②公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度（23年前三季度公司研发费用同比增长27%）；③公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加，且汇率波动导致汇兑收益同比下滑，两项因素合计影响归母净利润减少3100万元；④由于旗捷实施员工持股计划导致并表权益变动，影响归母净利润同比下滑785万元。但从单季度盈利能力来看，公司归母净利润同比跌幅收窄，环比持续增长。我们认为，随着公司新品的放量，叠加下游需求的复苏，公司盈利能力有望持续进一步修复。 重点聚焦半导体创新材料领域，各项业务客户端进展顺利公司重点聚焦半导体创新材料领域：在CMP抛光垫领域，公司CMP抛光硬垫进一步开拓重点逻辑晶圆厂客户并取得阶段性成效，部分半导体用精抛垫已在客户端批量使用，小尺寸大硅片用抛光垫在客户端取得正面反馈，大尺寸大硅片用抛光垫预计24年上半年实现量产。在CMP抛光液、清洗液领域，公司多晶硅抛光液产品已于第三季度导入客户，金属铝/钨栅极抛光液产品已取得批量订单，有望从第四季度开始逐季放量。在半导体材料显示领域，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，面板封装材料TFE-INK有望在23Q4导入客户并取得订单。随着公司更多产品的放量，公司在客户端的份额有望继续提升，带动公司业绩增长。 投资建议我们预计公司2023~2025年归母净利润分别为2.80/4.43/6.04亿元，对应PE为83.94/52.97/38.88倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、新品投放进度不及预期、市场竞争加剧。

事件公司发布 2023 年三季报，根据公告，公司 23 年前三季度实现收入 34.20亿元，同比减少 18.94%；实现归母净利润 3.68 亿元，同比减少 49.65%；实现扣非净利润 3.47 亿元，同比减少 51.66%；毛利率 36.68%，净利率 10.47%。23Q3，公司实现单季度收入 11.99 亿元，同比下滑 15.28%，环比增长4.08%；实现单季度归母净利润 1.46 亿元，同比下滑 33.74%，环比增长 36.45%；实现单季度扣非净利润 1.41 亿元，同比下滑 36.22%，环比增长 48.42%；毛利率 37.11%，环比增长 1.24pct，净利率 11.97%。 消费市场需求持续复苏， 促进公司单季度收入同环比增长公司 23Q3 单季度收入同环比均实现增长，主要原因系①受益于消费持续复苏，公司计算芯片收入实现同环比增长；②公司在国内持续推广车规模拟芯片，使相关业务收入增长。在存储领域，由于汽车、工业、医疗等行业市场仍处于调整阶段，总体需求尚未明显复苏，公司存储芯片营收环比略微下滑。但随着市场需求逐步好转，公司存储收入也有望回升，带动公司整体收入增长。 盈利能力环比改善，库存逐渐去化受益于下游需求的复苏，公司计算芯片毛利率提升，带动公司整体毛利率环比实现增长。从库存端来看，公司 23Q3 单季度库存环比下降 1.09亿元。公司库存结构中，以存储占比较大，公司存储产品主要面向车规、工业等行业市场，由于行业市场的安全性相对较高，库存风险相对较小，公司目前处于逐渐进行库存去化的过程。我们认为，随着市场需求的回暖，公司库存与盈利能力有望持续改善。 持续推进“计算+存储+模拟”战略，更多新品放量促进业绩增长公司坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略，积极推进技术与产品的研发，加强产品的市场推广和客户拓展，努力把握市场机会，强大市场布局力度。在计算芯片领域，公司完成了 X2600芯片产品的各项功能和性能测试，并完成了面向 H.264 双摄平台的升级产品 T23 的投片。在存储芯片领域，公司不同容量的 DDR4/LPDDR4产品持续向更多客户进行了送样，汽车、工业等领域不断有客户成功完成产品的设计导入。在模拟芯片领域，公司持续加大车规 LED 驱动芯片的市场推广，面向不同应用的 LED 驱动芯片新品不断发布， GreenPHY 产品进入量产阶段。 投资建议我们预计公司 2023-2025 年归母净利润为 5.49/8.86/12.90 亿元，对应PE 为 66.85/41.46/28.47 倍， 维持 “增持”评级。 风险提示下游需求不及预期、新产品研发及导入不及预期等。

事件公司发布2023年三季报，根据公告，公司23年前三季度实现收入8.54亿元，同比增长14.86%；实现归母净利润1.89亿元，同比增长43.66%；实现扣非归母净利润1.81亿元，同比增长39.79%；毛利率39.58%，净利率22.12%。 23Q3，公司实现单季度收入2.73亿元，同比增长0.34%，环比减少6.07%；实现单季度归母净利润0.55亿元，同比增长4.04%，环比减少19.12%；实现单季度扣非归母净利润0.54亿元，同比增长6.28%，环比下滑12.90%；毛利率37.66%，环比减少2.41pct，净利率20.14%。 受下游光伏逆变器需求影响，公司短期业绩承压受下游光伏逆变器需求影响，公司23Q3单季度收入出现了同比下滑。 同时，公司产能稼动率也因光伏需求减少而出现了相应的下滑，使得公司23Q3单季度毛利率环比减少。我们认为，虽然公司短期业绩承压，但凭借①单价相对较高的NPC/NPV产品收入持续增长②产品结构的优化③芯片电感利润率的提升，公司未来盈利能力有望逐步改善。 受益于大算力应用需求，芯片电感业务实现高速增长公司芯片电感由金属软磁材料制成，具有小型化、耐大电流的特性，更加符合大算力应用场景，已取得多家国际知名芯片厂商的验证和认可。 受益于公司23H1在芯片电感产能上的大力布局，公司芯片电感业务在客户开发及订单上都实现了高质量增长。23Q3芯片电感产品收入环比增长229.17%。未来，随着人工智能、自动驾驶、服务器、通讯电源、矿机等大算力应用的蓬勃发展，以及公司产能的进一步提升，公司芯片电感业务相关收入有望进一步提升。 软磁粉末产品逐步量产，市场认可度持续提升公司开发的微细球形铁硅铬粉末在整体性能指标上已与日本进口粉末相当，并已取得数家外资品牌贴片电感厂商的认可，目前处于小批量转量产阶段，有望实现高性能球形铁硅铬粉末的国产替代，并成为公司新的盈利增长点。此外，公司的非晶纳米晶粉末已得到了客户的验证，后续也将逐步导入客户量产。随着公司金属粉末产品的竞争力和市场规模的持续提升，将进一步夯实公司金属粉末制备技术平台的基石作用，并为后续新型应用产品的“拓增量”发展提供有效助力。 投资建议我们预计公司2023~2025年归母净利润分别为2.57/3.57/4.76亿元，对应PE为34.02/24.52/18.36倍，维持“买入”评级。 风险提示原材料价格波动、扩产不及预期、下游需求不及预期。

路维光电是国内领先的掩膜版供应商公司深耕掩膜版多年，产品涵盖平板显示、半导体、PCB和触控领域。凭借扎实的技术实力、可靠的产品质量与优质的客户服务，公司赢得下游客户的广泛认可，与众多知名客户建立了长期稳定的合作关系，客户包括京东方、华星光电、天马微电子、晶方科技、华天科技、通富微电等。 掩膜版属于定制化产品，具备一定抗周期属性掩膜版属于定制化产品，不同下游领域的不同客户对于掩膜版的尺寸、精度要求均有不同。当终端电子产品处于下行周期时，客户会试图通过推出新品来刺激消费需求。而各种新品在研发过程中就需要用到不同的掩膜版，因此会在一定程度上降低掩膜版由于行业下行带来的需求下降影响。 产能转移与新兴技术将共同促进全球掩膜版市场规模增长半导体与平板显示是掩膜版最大的两块下游应用。目前全球面板市场规模约61亿元。由于OLED相比LCD对产品的精度要求更高，所以报价也更高。因此，OLED渗透率的提升也有望促进掩膜版市场规模增长。在半导体领域中，全球半导体掩膜版市场规模约87亿美元。随着制程和产品复杂度的提升，下游产品对于掩膜版精度的要求也更高，对于光罩的层数要求也会提升，从而带动全球掩膜版市场增长。 本土掩膜版国产化率较低，公司成长空间广阔全球平板显示掩膜版市场中，美日韩处于垄断地位，全球CR5高达88%。公司已实现G11超高世代掩膜版、半色调掩膜版（HTM）量产，突破上游光阻涂布技术，打破国外垄断，产品获得京东方等面板巨头严格认证，未来将逐步实现国产替代。在半导体领域中，第三方半导体掩膜版海外三家巨头占比超80%，国产化率仅10%左右，国内主流工艺在130nm节点以上无法满足先进制程需求。公司已储备150nm节点核心制造工艺，拟投资建设130-28nm产能，未来成长空间广阔。 投资建议我们预计2023-2025年公司归母净利润分别为1.62、2.13、2.80亿元，对应EPS分别为0.84元、1.10元和1.45元，最新收盘价对应为PE34.14/25.90/19.71x，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示市场竞争加剧风险、重资产经营风险、主要原材料和设备依赖进风险、产品进展不及预期风险。

事件公司发布 2023年三季报，根据公告，公司 23年前三季度实现收入 10.50亿元，同比增长 35.19%；实现归母净利润 1.97亿元，同比增长 66.97%； 毛利率 22.98%，净利率 18.79%。 23Q3，公司实现单季度收入 3.96亿元，同比增长 69.11%，环比增长14.45%；实现单季度归母净利润 0.85亿元，同比增长 242.42%，环比增长 34.92%； 毛利率 24.43%，环比增长 0.09pct，净利率 21.41%。 海内外下游需求稳步增长叠加传统旺季，促进公司收入同环比持续增长伴随宏观经济形势在变化中步入稳定，消费电子行业逐步回暖，国内外下游及终端需求稳步复苏，叠加传统旺季，公司 23Q3单季度收入环比继续增长。并且，公司讯龙系列产品持续起量，使得公司音频产品销售金额实现了快速增长。 讯龙占比提升/产品迭代更新/上游成本优化， 共同促进盈利能力向好公司 23Q3单季度扣非净利率约 13.89%，环比 23Q2增长 0.31pct。公司盈利能力的提升主要得益于：①讯龙系列占比提升、②现有产品更新迭代（迭代后的产品缩小了芯片所需面积，使得同一片晶圆可切割更多芯片，降低单颗芯片成本）、③优化晶圆及封测成本。除扣非净利率提升外，公司 23Q3单季度投资净收益约 0.33亿元，环比 23Q2增长 0.32亿元，亦对公司归母净利润的增长提供一定促进作用。 产品种类日益丰富，积极培育手表/物联网/玩具语音等市场除耳机外，公司也在积极拓展进行横向拓展。讯龙系列还可用于智能音箱和智能手表应用。 此外，公司也推出了无线麦克风芯片、数字音频芯片、 IoT 芯片、语音识别芯片，并持续研发玩具语音芯片，进行产品应用的多维度拓展。 我们认为，随着公司产品线的持续丰富，公司整体收入有望进一步实现增长。 投资建议我们预计公司 2023~2025年归母净利润分别为 2.42/3.42/4.32亿元，对应PE 为 35.19/24.92/19.73倍， 维持“增持”评级。 风险提示下游需求不及预期、市场竞争加剧、新品进度不及预期。