深耕电源领域，持续拓展业务布局公司自1999年成立以来，专注于照明光源、电感器和工控变压器的生产，并成功于2017年上市。公司不断扩展生产基地，包括江西吉安的高频电感器和光伏升压变压器生产线，以及2023年投产的马来西亚照明灯具和电气箱基地。目前，公司正积极进行国际化布局，推进多个海外生产基地建设，以支持其新能源产品的制造和业务增长。 传统照明市场增长稳定，智能、健康照明为发展新方向智能照明行业在我国正迅速扩张，尤其在健康照明领域，其在医疗、教育和家居等多个场景的应用不断增长。政策推动下，健康照明产品在教育领域的应用尤为广泛。公司在智能照明领域表现突出，推出了采用GaN技术的全品类DALI数字电源，具有节能和高电流精度调节的特点。在健康照明领域，公司的智慧教室蓝牙解决方案已广泛应用于全国中小学，完成超过20万间教室的照明升级。 海外变压器供需错配，国内企业迎出海机遇面对欧美电网老化和变压器供给短缺的挑战，中国变压器出口企业凭借全球化战略和技术创新，展现出强劲增长潜力。公司通过全球化战略，已成功构建覆盖中国、美国、日本、欧洲及东南亚等关键市场的销售与服务网络。2023年，公司宣布投资8600万美元在墨西哥建立生产基地，旨在降低运输成本并更好地服务北美市场。该基地主要生产新能源变压器，并计划于2025年下半年开始试生产。墨西哥工厂的建成将显著提升公司在北美市场的份额，增强竞争力，并提高客户满意度，为公司的长期发展和盈利能力提供坚实基础。 下游应用领域布局广泛，数据中心&新能源车&充电桩持续孵化在全球数字经济和新能源汽车行业的推动下，数据中心和充电基础设施市场正经历迅猛增长，为相关企业提供了巨大的市场机遇。公司通过技术创新和战略合作，在巴拿马电源、车载电源、车载电感和充电桩领域取得了显著进展，展现出强劲的业绩增长潜力。 投资建议我们预计2024-2026年公司营业收入分别为45.9/55.6/65.7亿元，归母净利润分别为3.54/4.55/5.43亿元，对应2024-2026年PE倍数分别为24/19/16倍。在当前电网行业景气度提升和海外供给短缺的背景下，国内变压器企业出海加速，公司作为国内少数具有配电变压器规模化产能厂商，有望充分受益于海外市场高毛利提振。随着未来新增产能的陆续释放，公司业绩有望实现显著增长。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示国际化经营风险；原材料价格波动风险；汇率波动风险。

事件公司发布 2023年年报，2023年实现收入 26.16亿元，YoY -17.94%； 毛利率 49.60%，同比下降 9.38pct；归母净利润 2.81亿元，YoY-67.86%。其中，23Q4收入 7.35亿元，YoY -5.25%，QoQ +0.25%； 毛利率 47.22%，环比下降 1.79pct；归母净利润 1.39亿元，YoY+12.87%，QoQ +164.70%。 公司发布 24Q1财报，一季度实现收入 7.29亿元，YoY +42.03%，QoQ-0.75%；毛利率 52.49%，环比提升 5.27pct；归母净利润 0.54亿元，QoQ -60.80%，YoY +80.04%。 淡季不淡，行业最差时刻已经过去公司 Q1收入 7.29亿，YoY +42.03%，QoQ 基本持平（-0.75%），而全球模拟龙头 TI Q1模拟收入环比下降 9.10%，同比下降 13.77%，所有下游均负增长，可见国内模拟芯片行业已走出独立景气。展望 Q2及全年下游，预计手机回暖将延续到 2-3季度，泛工业领域库存去化接近尾声。 从工业领域我们看到高端产品突破对毛利率的提升从 22Q4开始，模拟行业周期下行，下游客户降价去库存，公司毛利率承压。24Q1开始，得益于高端产品增加和新产品推广，公司毛利率环比提升 5pct 至 52%。在 TI 猛烈的降价策略下，公司毛利率在 Q1止跌回升（并且收入没有大幅下滑），可见由国内模拟龙头开始，本土产品竞争力提升得到验证。 公司正不断拓宽自身产品线，加强自身竞争优势模拟公司的成长来自于品类扩张，能提供全套方案的模拟厂商提供的芯片，可以为客户缩短设计时间，降低设计失败/延后的风险，使得产品覆盖广度成为模拟芯片公司的重中之重。根据公司年报披露，公司产品全面覆盖信号链及电源管理两大领域，有32大类5200余款可供销售产品，2023年共推出 900余款拥有完全自主知识产权的新产品，其综合性能指标均达到国际同类产品的先进水平，可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等应用领域。我们看到公司新品推出在加速，不断加强自身竞争优势。 投资建议我们预计 2024-2026年公司归母净利润分别为 4.15、7.77、10.95亿元，对应的 EPS 分别为 0.88、1.65、2.33元，最新收盘价对应 PE 分别为 90x、48x、34x，首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示行业复苏不及预期，新品研发不及预期。

事件公司发布公告，公司拟以自筹资金或其他方式，通过竞价摘牌方式收购成都高新投、成都先进制造合计持有的公司控股子公司成都路维49%股权。成都高新投、成都先进制造已于近日通过西南联合产权交易所公开挂牌转让成都路维股权，标的股权挂牌转让底价分别为人民币1.31亿元和0.87亿元，合计人民币2.18亿元。如公司竞价摘牌成功，公司将实现对成都路维的全资控股。 成都路维主要用于生产光刻掩模版，24Q1净利润约-0.05亿元成都路维主要业务为生产光刻掩模版，其核心技术团队一直专注于高世代、高精度TFT掩膜产品以及新型掩膜技术产品制造领域，经过多年的研发和积累，在光电子器件制造方面形成了较强的技术优势。 2023年，成都路维实现收入2.29亿元，净利润-0.05亿元；24Q1，成都路维实现收入约0.55亿元，净利润-0.05亿元。 成功收购股权后，公司有望进一步提升整体管理效率公司本次交易主要是满足公司管理和业务发展的需要。通过收购成都路维股权有利于进一步提升公司对于控股子公司的控制力，提升公司的整体管理效率、运营和决策管理效率。并且有利于实现公司整体资源有效配置、提升公司整体质量，具有重要的战略意义。此外，本次交易是对控股子公司少数股权的收购，不会对公司持续经营能力及当期财务状况产生不利影响，不存在损害公司及中小股东利益的情形。 投资建议我们预计2024~2026年归母净利润分别为2.08/2.73/3.39亿元，对应PE为25.03/19.12/15.40倍，维持“增持”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、新品投放进度不及预期、市场竞争加剧。

特种橡胶助剂与半导体光刻胶领先者，多业务布局打造平台型企业公司是全球领先的新材料综合服务商，下游覆盖汽车，显示面板，半导体等领域。公司主营业务分为电子材料、汽车/轮胎用特种材料、全生物降解材料三大业务板块。目前，公司已与多家知名下游客户形成良好的合作关系，渗透率在持续提升中。 国内半导体光刻胶领先企业，ArF光刻胶/EBR突破有望带动收入增长公司作为国内半导体光刻胶领先企业，G线和I线光刻胶产品已广泛应用于国内集成电路产线，KrF光刻胶产品种类超过20种，稳定供应国内主要芯片制造商。并且，公司ArF光刻胶的开发已实现量产。此外，公司生产的EBR溶剂拥有年产2万吨的大规模生产能力，已达到G4等级规格，其G5等级规格产品验证进展顺利。随着公司ArF光刻胶、EBR产品在客户端的出货，公司电子材料收入有望进一步增长。 拟建设“半导体芯片现金抛光垫项目”，进一步丰富电子材料产品布局基于公司长期发展规划及经营发展需要，公司子公司上海彤程电子材料有限公司于2024年5月27日与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《合作协议》，拟在江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区内投资建设半导体芯片抛光垫生产基地，协议备案投资3亿元，主要从事半导体芯片抛光垫的研发、生产和销售，项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计满产后年销售约8亿元。半导体芯片先进抛光垫作为半导体制程中重要的材料之一，具有广阔的市场规模，目前在研产品性能体现出较强的技术领先性，产品量产后可为公司提供新的业务增长点，持续提高公司盈利能力。 全球领先的轮胎用特种材料供应商，轮胎业务复苏可期公司作为全球领先的轮胎用特种材料供应商，其高性能酚醛树脂产品在行业中占据领导地位。与全球75强轮胎企业建立了稳定合作关系，覆盖多个国际和国内知名品牌。同时，公司是亚洲关键的“对-叔丁基苯酚”供应商，服务于聚碳酸酯行业的顶尖客户。随着下游市场的复苏，公司轮胎用特种材料收入有望提升。 推进环保创新，战略合作巴斯夫，积极布局生物可降解材料公司作为国内领先的全生物可降解材料生产和加工技术的引领者，通过与巴斯夫的合作引进先进的PBAT聚合技术，已在上海化工园区成功落地10万吨/年的项目（实际建设6万吨），标志着其在高端生物可降解制品领域的显著进展。借此技术基础，公司开展了针对不同应用领域（如农业地膜、快递包装）的研发和示范推广，同时积极参与国家重点研发项目和标准制定，展现出在解决一次性塑料污染、推进环保材料研发和应用方面的领导力和创新能力。随着生物可降解材料市场的快速发展，公司已设立坚实的行业地位，为未来环保行业的发展贡献重要力量。投资建议我们预计2024~2026年公司归母净利润为4.88/5.86/7.04亿元，对应PE为38x/32x/26x，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示市场需求不及预期、行业竞争加剧、新品推广进度不及预期等风险。

事件2024年5月6日，鹏鼎控股公告2024年4月份营业收入简报，公司4月份实现收入22.0亿元，同比增长52.2%；1-4月份公司实现收入88.9亿元，同比增长9.5%。 淡季不淡，基数效应下高增长公司1Q24实现收入66.9亿元，同比增长0.3%；毛利率20.4%，同比基本持平；期间费用率10.0%，同比下降2.4pct，主要是财务费用有大幅度下降；归母净利润5.0亿元，同比增长18.8%；扣非归母净利润5.04亿元，同比增长24.8%。公司4月份实现收入22.0亿元，同比增长52.2%，环比微幅下降。 消费电子市场逐渐复苏，创新脚步并未暂停。根据咨询机构IDC数据，2023年全球智能手机市场整体出货量约11.64亿台，较2022年12.06亿台下降3.5%，创下10年来出货量最低；2023年全球笔电全年出货量仅1.81亿台，较2022年2.08亿台下降13.0%；2023年平板市场全年出货量1.28亿台，较2022年1.62亿台下降21.0%。拆分来看，2023年消费电子行业出现较强的淡旺季特征：上半年终端需求疲软，根据咨询机构Canalys的数据，全球智能手机出货量1Q23同比下滑12%，2Q23同比下降11%。笔记本电脑及其他智能终端设备的总出货量同比也出现大幅下降。下半年，苹果、华为等多家知名品牌陆续推出重磅新品，叠加频频出台的诸多利好政策，消费电子市场逐步扭转低迷状态，3Q23全球智能手机市场降幅收窄至1%，4Q23增长8%，结束了连续七个季度的下滑。在创新方面，折叠屏手机逆势增长，AI手机出世也为智能手机行业带来新的创新元素，给行业带来新的成长驱动力。此外，各大头部厂商智能眼镜类新产品层出不穷，也将催化以智能眼镜为代表的元宇宙产业走向成熟；在个人PC端，随着AI应用赋能PC及平板产品给市场带来产品新一轮的创新周期，AIPC类产品有望快速增长，带动消费电子产业链新一轮的创新发展周期。 消费电子复苏，AI牵引PCB新需求2023年以来，以CHATGPT引发的新一轮的人工智能及算力革命，AIPC、AI手机及AI终端问世带来新一轮消费电子的革新和重构，加速了整个电子行业的复苏，也为行业发展带来新蓝海。AI技术带来的巨大算力需求，打开了AI服务器的市场空间，也带来相关PCB产品需求的快速增长，同时，伴随着算力的要求越来越高，对于PCB相关产品的要求将不断升级，多层板及高速板的需求将不断增长，HDI类产品在AI产品类的应用也将不断上升。根据咨询机构Prismark数据，2023年全球服务器及存储器用PCB的产值为82亿美元，预计2028年产值达到138亿美元，5年复合年均增长率为11.0%，增速快于其他PCB品类。此外，AI终端硬件创新潮也不断涌现，根据咨询机构IDC数据，2024年AI智能型手机出货量上看1.7亿支，占整体手机比重近15%，而AIPC类产品也有望在未来成为行业主流，将为PCB行业发展带来更多机会，带来行业发展的新蓝海。 投资建议我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为37.45、44.03、47.92亿元，对应的EPS分别为1.61、1.90、2.07元，对应2024年5月23日收盘价PE分别为17.8、15.2、13.9x。首次覆盖给予公司“增持”评级。 风险提示市场复苏不及预期；市场竞争加剧；大客户进展不及预期。

事件公司发布 2023年年报，根据公告，公司 23年实现收入 210.21亿元，同比增长 4.69%；实现归母净利润 5.56亿元，同比减少 43.89%；实现扣非归母净利润 1.38亿元，同比增长 43.70%；毛利率 21.76%，净利率 2.59%。 24Q1，公司实现单季度收入 56.44亿元，同比增长 30.18%，环比减少4.97%；实现单季度归母净利润 5.58亿元，同比增长 180.50%，环比增长 198.40%；实现单季度扣非归母净利润 5.66亿元，同比增长2476.81%，环比增长 6975%；毛利率 27.89%， 净利率 9.82%。 下游需求回暖，产品结构优化，公司业绩逐渐恢复随着消费市场进一步回暖，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司24Q1营业收入实现了明显增长。同时，受到产品结构优化以及成本控制等因素影响，公司产品毛利率逐步恢复，带动公司利润增长。 消费端： 智能手机市场新品销售强劲，助力市场份额提升续受益于下游库存去化的顺利推进以及公司产品结构的主动调整，公司来源于手机市场的产品收入呈现出明显改善的趋势，公司 5000万像素及以上图像传感器新产品在 2023年第三季度顺利实现量产交付，为公司来源于智能手机市场的产品收入增长注入了新的因子，产品结构优化助力公司产品价值量及盈利能力稳步提升。在智能手机应用领域，公司5000万像素及以上（含 6400万像素、一亿像素等）产品营收贡献占比突破了 60%。 汽车端：汽车电子市场需求增长，出货规模持续攀升公司凭借先进紧凑的汽车 CIS 解决方案覆盖了广泛的汽车应用，包括ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。近年来，公司汽车 CIS 产品表现出的优秀性能也帮助公司获得了更多新设计方案的导入。报告期内公司来源于汽车市场销售收入较上年同期实现了较大规模增长，市场份额快速提升。 投资建议我们原预计公司 2023~2025年归母净利润分别为 12.34/26.09/34.19亿元， 现调整盈利预测，预计公司 2024~2026年归母净利润分别为27.36/40.23/51.55亿元， 对应 PE 为 46.49/31.61/24.67倍， 维持“增持”评级。 风险提示下游需求不及预期、市场竞争加剧、新品推广不及预期风险。

事件：公司发布23年年度报告，23年全年公司实现收入9.24亿元，同比增长21.26%；实现归母净利润1.34亿元，同比增长35.18%；实现扣非归母净利润1.13亿元，同比增长42.48%。毛利率27.62%，净利率14.49%。 24Q1单季度，公司实现收入2.72亿元，同比增长48.54%，环比增长6.25%；实现归母净利润0.50亿元，同比增长155.22%，环比增长28.21%；实现扣非归母净利润0.45亿元，同比增长194.24%，环比增长40.63%。毛利率30.68%，净利率18.24%。 下游加大新品开发力度，促进公司业绩增长下游客户积极加大新品开发力度，带动了掩膜版需求增长，公司接受的订单数量有所提升，使得公司收入增长。并且，公司针对产品、业务和客户进行了结构性优化，产品获利能力提升，也促进了公司利润增长。 半导体产销规模持续爬升，逐步推进6代超高精度AMOLED/LTPS等新品研发公司子公司合肥清溢光电有限公司平板显示行业掩膜版业务产销规模持续爬升，凭借充足的产能和稳定的质量从客户端争取到更多高规产品的订单。并且，公司23年AMOLED/LTPS营收约2.97亿元，同比增长43.91%，产品被广泛用于下游AMOLED和LTPS显示面板的产品上，包括平板电脑、手机、笔记本、手表、智能驾驶等产品。此外，公司已实现高精度TFT掩膜版及6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版的量产，实现了掩膜基板涂胶工艺的量产及半透膜掩膜版（HTM）产品的多家客户供货，开发出了6代AMOLED高精度掩膜版。正在逐步推进6代超高精度AMOLED/LTPS等掩膜版的研发和高规格半透膜掩膜版（HTM）规划开发。公司新引进的平板显示掩膜版光刻机已于23Q3末进场，随着公司产能的提升，公司平板显示收入有望快速增长。 抓住半导体掩膜版国产替代机遇，持续推进半导体掩膜版产能提升公司通过提高半导体芯片掩膜版产品的技术能力及产能，优化半导体芯片掩膜版的产品结构，以及提升细分市场占有率等举措，来推动半导体芯片掩膜版业务的发展。目前，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。随着公司产品布局的丰富，公司半导体收入有望进一步增长。 投资建议我们预计公司2024-2026年归母净利润为1.93/2.53/3.39亿元，对应PE为28.04/21.40/15.98倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示下游需求不及预期、新产品研发及导入不及预期等。

事件公司发布 2024年一季报，根据公告，公司 24Q1实现收入 6.02亿元，同比增长 110.68%，环比增长 4.70%；实现归母净利润 1.01亿元，同比增长 224.79%，环比增长 24.69%；实现扣非归母净利润 1.00亿元，同比增长 226.69%，环比增长 33.33%；毛利率 42.57%，净利率 16.71%。 终端需求回暖，主营业务稳健增长在终端需求逐渐回暖的同时， 公司围绕应用场景不断拓宽产品布局，持续推出有市场竞争力的产品， 在手订单饱满，业绩持续向好，实现了收入与利润的环比增长。 智能手机电源管理芯片全链路覆盖，提高单机价值量公司手机有线充电芯片持续推出更高集成度、更高性能的产品，最高可实现 300W 快充功率，进一步维持业内领先地位，帮助客户进一步提高产品的充电功率和使用体验。并且，公司通过应用场景牵引，完善在智能手机整体充电链路的产品布局，实现有线充电、无线充电、屏驱动芯片和锂电保护芯片等全覆盖，积极推出其它产品线在手机领域的导入，提高公司产品在手机中的单机价值量。 汽车电子业务重点投入，取得明显进展公司高度重视汽车电子业务，投入众多资源，同时进行多个项目的开发。 公司从车载无线有线充切入汽车头部厂商，凭借快速迭代和持续创新，不断拓展新品类布局，在汽车仪表、智能座舱、 ADAS 和 BMS 等领域开展产品布局规划。公司 USB 及无线充电方案在客户端已实现大规模量产， 高性能 DC/DC 电源芯片、 HSD 芯片、 E-fuse 芯片等新品在客户端实现规模送样，部分客户已进入项目定点设计阶段。 丰富产品矩阵，积极拓展工业应用市场公司持续丰富产品品类，计划实现工业领域端到端的产品布局，积极拓展产品在工业等领域的市场，并在储能、无人机、电动工具、通信等领域取得一定成效，未来有望进一步导入工业电源、 AI Power 等领域。 此外，公司主要晶圆供应商均为本土企业，且公司将产能向头部供应商倾斜，增加订单需求，能够获得更好的价格优势，进一步提升产品竞争力。 投资建议我们原预计公司 2024~2025年归母净利润为 3.55/4.81亿元， 现调整盈利预测， 预计公司 2024~2026年归母净利润分别为 3.90/5.05/6.21亿元，对应 PE 为 37.75/29.14/23.70倍， 维持“增持”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、新品研发不及预期、市场竞争加剧。

事件： 公司发布 23年年度报告， 23年全年公司实现收入 11.27亿元，同比增长 21.87%；实现归母净利润-0.48亿元，同比下滑 158.06%；实现扣非归母净利润-0.65亿元，同比下滑 296.18%。毛利率 24.29%，净利率-4.28%。 24Q1单季度，公司实现收入 4.05亿元，同比增长 98.52%，环比增长12.5%；实现归母净利润 0.50亿元，同比增长 277.41%，环比减少5.66%；实现扣非归母净利润 0.62亿元，同比增长 232.99%，环比增长 34.78%。毛利率 31.80%，净利率 12.33%。 24Q1下游消费产品需求回暖，公司收入与利润均实现环比增长24Q1，受益于消费电子产品等下游需求回暖，同时公司积极拓展市场份额的策略行之有效，公司收入与扣非归母净利润均实现同环比增长。 此外，公司销售、管理和研发费用支出同比增长 13.28%，小于收入增长幅度，规模效应逐渐呈现。并且，公司 24Q1确认资产减值损失-161.49万元，同比减少约 0.38亿元，确认华大九天战略配售公允价值变动-0.13亿元，同比减少 0.33亿元。 512Mb NOR 产品已实现量产出货，中小容量 NOR 陆续完成车载认证公司 NOR 产品应用领域集中在蓝牙、 IoT、 BLE、 AMOLED、工控等相关市场， 40nm 工艺制程下 4Mbit 到 128Mbit 均已实现量产，处于行业内领先技术水平。 同时，公司 ETOX 工艺 512Mbit 产品也已于 23年实现量产出货。此外，公司中小容量 NOR 车载产品已陆续完成 AEC-Q100认证，主要应用于部分品牌车型的前装车载导航、中控娱乐等。随着公司在大容量与车载市场产品布局的丰富，公司有望继续提升在 NOR 领域的市占率。 持续推进 EEPROM 在工控与车载领域的应用， 相关占比显著提升公司持续推进 EEPROM 产品在工控和车载领域的应用，工业控制上应用占比显著提升，对稳定毛利率起到一定作用。同时，公司车载产品在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现了海内外客户的批量交付，汽车电子产品营收占比有所提升。 积极拓展“存储+” 系列产品， MCU 与模拟芯片收入持续增长2023年，公司 MCU 及其它芯片实现收入 1.15亿元，同比增长 117.7%； 出货量 2.77亿颗，同比增长 193.33%。基于领先工艺和超低功耗与高集成度自有设计的存储器优势，公司布局 ARM Cortex-M 内核系列 32位通用型 MCU 产品，且产品已逐步导入消费电子、工业控制等下游应用终端中。 在模拟芯片领域，公司 VCM Driver 能与 EEPROM 产品形成良好的协同效应，提升公司在摄像头模组领域的竞争优势和市占率。 投资建议我们预计公司 2024-2026年归母净利润为 1.97/2.49/3.07亿元，对应PE 为 43.38/34.22/27.78倍，首次覆盖给予“增持”评级。

事件公司发布2023年报，根据公告，公司23年实现收入6.72亿元，同比增长5.06%；实现归母净利润1.49亿元，同比增长24.23%；实现扣非净利润1.24亿元，同比增长23.23%；毛利率35.10%，净利率21.78%。 24Q1单季度，公司实现收入1.77亿元，同比增长30.10%，环比减少7.33%；实现单季度归母净利润0.41亿元，同比增长44.56%，环比增长2.50%；实现单季度扣非归母净利润0.37亿元，同比增长59.16%，环比增长12.12%；毛利率35.58%，净利率21.85%。 持续加大市场开拓并优化产品结构，促进公司利润实现增长公司持续加大市场开拓，销售规模快速增长。24Q1，受益于产品结构优化带来的毛利率上升，公司归母净利润实现同比增长。同时，公司归母净利润与扣非净利润均实现环比增长，主要原因系公司管理费用与财务费用环比有所下滑。 在显示面板领域实现G2.5-G11全世代覆盖，与多家知名面板企业建立了长期稳定的供应关系在平板显示掩膜版领域，公司既可以提供传统的TFTLCD掩膜版，也可以提供LTPSLCD、AMOLED、Mini/Micro-LED等中高端平板显示掩膜版，产品线实现了G2.5-G11全世代覆盖，与京东方、TCL华星、天马微电子、信利等知名面板企业均建立了长期稳定的供应关系，收入有望随OLED渗透率提升而增长在半导体领域与国内主流厂商紧密合作，130~28nm项目进展顺利公司紧跟市场趋势，半导体掩膜版产品广泛应用于MOSFET、IGBT、MEMS、SAW、先进封装等半导体制造领域，覆盖第三代半导体相关产品，与中芯集成电路（宁波）有限公司、通富微电、晶方科技、华天科技等国内诸多主流厂商建立了紧密的合作关系，共同推动国内半导体产业的发展。并且，公司通过产业基金路维盛德基建投资江苏路芯半导体技术有限公司130-28nm制程节点的半导体掩膜版产线项目，该项目预计总投资人民币20亿元，有效把握产业发展机遇，助力完善国内半导体产业链供给关系。 投资建议我们原预计2024~2025年归母净利润分别为2.13、2.80亿元，现针对盈利预测进行调整，预计2024~2026年归母净利润分别为2.08/2.73/3.39亿元，对应PE为24.60/18.78/15.13倍，维持“增持”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、新品投放进度不及预期、市场竞争加剧。

事件公司发布2023年报，根据公告，23年公司实现收入38.35亿元，同比增长41.78%；实现归母净利润4.01亿元，同比增长55.10%；实现扣非归母净利润3.40亿元，同比增长58.40%。毛利率27.11%，净利率11.04%。 24Q1单季度，公司实现收入5.89亿元，同比增长43.31%；实现归母净利润0.25亿元，同比增长123.36%；实现扣非归母净利润0.16亿元，同比增长122.29%。毛利率27.41%，净利率5.95%。 下游市场规模扩大，公司竞争力持续提升，新签订单实现快速增长受益于下游集成电路和太阳能光伏行业发展提速以及公司市场竞争力不断提升，公司收入实现快速增长。2023年，公司集成电路收入同比增长37.02%，太阳能光伏收入同比增长82.43%。24Q1，公司实现新签订单18亿元，同比增长22%，其中来自半导体行业占比46%；在手合同75亿元，同比增长68%，其中来自半导体行业占比53%。 工艺设备子系统业务快速成长，GasBox已获得头部工艺设备厂认可公司高纯介质供应系统在国内处于领先地位，已完全具备与国际供应商同台竞争的能力，长期服务国内包括中芯国际、长江存储、长鑫、京东方等在内的头部泛半导体行业客户。同时，公司凭借多年积累的流体系统设计和制造能力，2021年开始开发工艺设备侧的流体系统，公司控股子公司鸿舸半导体的主要产品GasBox，已获得了国内头部工艺设备厂商的广泛认证，23年收入同比增长104%，新签订单同步高速增长，填补了GasBox的国产化空白。 积极拓展Opex业务，气体业务加速放量公司依托Capex业务，拓展Opex业务，在业绩快速增长的同时为未来的可持续发展打下坚实基础。随着超高纯磷化氢扩产项目的投入使用，公司已有较强市场优势的自研自产电子特气产能得到提升；同时公司加快推动大宗气产能建设，位于潍坊的高纯大宗气生产基地、合肥高纯氢气及罐装特种气体项目，将于24年内竞相落地。 投资建议我们维持此前盈利预测，预计公司2024~2026年归母净利润分别为5.69/7.64/10.46亿元，对应PE为18.21/13.57/9.91倍，维持“增持”评级。 风险提示市场需求不及预期风险、竞争加剧风险、原材料采购风险、产能消化不及预期风险。

事件公司发布2024年一季报，根据公告，公司24Q1实现收入7.76亿元，同比增长101.75%，环比增长3.74%；实现归母净利润0.36亿元，同比增长150.74%；实现扣非归母净利润0.24亿元，同比增长118.12%。毛利率27.24%，净利率4.62%。 市场逐步回暖，终端客户需求增长，公司业绩实现同比增长随着市场的逐步回暖，终端客户需求增长。公司不断丰富产品品类、拓展市场领域，致使营业收入同比增长。同时，公司持续推进管理变革，包括产研过程数字化、人工费用、工程开发费用、股份支付费用较上年同期减少，使得公司净利润、扣非净利润、扣除股份支付后净利润同比扭亏为盈，同比分别增加1.06、1.55、0.90亿元。此外，公司归母净利润环比减少的主要原因系公司研发费用环比增长。 持续丰富高性能数模混合信号芯片，多款新品实现量产公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、AIoT、工业、汽车等多行业方向布局。报告期内，公司发布了Boost升压、免电感升压、电池直通等Haptic系列的升级产品，压感检测处理器通过AEC-Q100认证，awinicTikTap4D触觉Engine软硬件一体方案获得品牌客户认可并实现量产。此外，公司在国内首先突破手机摄像头光学防抖OIS技术实现规模量产，并已规划了AF和OIS全系列产品，VCM驱动新品已实现业绩大幅增长，SMA驱动新品也已成功导入品牌客户并实现量产出货。 推出多款电源管理新品，逐步形成电源管理新品平台化布局公司持续技术创新，不断丰富产品品类，发布了首款CCLogic产品，并在手机及AIoT客户量产；并且，公司持续进行OVP技术开发，积极扩展笔记本市场，推出低阻抗双向隔离OVP。针对AIoT和模块市场，公司推出多款电源管理芯片，包括AMOLEDPower、BuckIRLED驱动、高PSRRLDO、通用5V&3ABuck等，形成电源管理芯片平台化布局。 产品在工业/汽车持续取得突破，客户渗透率进一步提升公司产品进一步渗入AIoT、工业、汽车等多市场领域，相关产品在汽车领域取得持续突破，成功导入阿维塔、比亚迪、零跑、奇瑞、长安、吉利、现代等客户，均已实现产品量产。报告期内，公司首款I2C开关和多路复用器，突破导入工业客户；Hall产品已成功突破全球前五大ODM客户；射频产品持续突破国际客户，年出货量达16.7亿颗，同比增长97%。 投资建议我们维持此前盈利预测，预计公司2024~2026年归母净利润分别为2.24/3.99/6.06亿元，对应PE为61.76/34.67/22.80倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、产品研发不及预期、行业竞争加剧。

事件2024年4月17日，东山精密公告2023年度报告，2023年公司实现营业收入336.5亿元，同比增长6.6%；实现归母净利润19.65亿元，同比下降17.0%；实现扣非归母净利润16.16亿元，同比下降24.0%。对应4Q23公司单季度收入111.5亿元，同比增长27.3%，环比增长26.2%；单季度归母净利润6.3亿元，同比下降19.7%，环比增长24.3%；单季度扣非归母净利润5.8亿元，同比下降13.6%，环比增长25.9%。 2024年4月24日，公司公告2024年一季度报告，1Q24公司实现收入77.5亿元，同比增长18.9%；实现归母净利润2.9亿元，同比下降38.7%；实现扣非归母净利润2.6亿元，同比下降6.7%。 PCB业务稳健向上，汽车电子快速增长2023年公司实现营业收入336.5亿元，同比增长6.6%；对应4Q23公司单季度收入111.5亿元，同比增长27.3%，环比增长26.2%。2023年在消费电子市场整体疲软的形势下，公司PCB业务展现了良好的韧性，公司PCB业务实现收入232.61亿元，同比增长6.61%，新能源车业务发展势头迅猛，营收同比增加168.39%。1Q24公司收入77.5亿元，同比增长18.9%，我们认为增长主要来自于汽车电子以及部分业务并表的影响。公司2023年毛利率15.2%，同比下降2.4pct，净利率5.8%，同比下降1.7pct，公司核心业务毛利率平稳，主要是受LED业务拖累，导致整体毛利率受损，不过季度维度看，毛利率呈现修复态势，4Q23毛利率17.6%，环比增长2.8pct，净利率5.7%，环比基本持平。1Q24毛利率13.6%，同比下降1.2pct，主要因为精密制造业务稼动率爬坡影响所致。 利润角度而言，公司2023年实现归母净利润19.65亿元，同比下降17.0%；实现扣非归母净利润16.16亿元，同比下降24.0%。单季度归母净利润6.3亿元，同比下降19.7%，环比增长24.3%；单季度扣非归母净利润5.8亿元，同比下降13.6%，环比增长25.9%。拆分来看，公司核心业务中的PCB部分，其毛利额同比继续有所增长，整体利润的下降主要是由于LED等部分光电显示器件及模组产能利用率和售价均不及预期，形成了阶段性亏损，拖累了整体表现。1Q24公司归母净利润2.9亿元，同比下降38.7%；扣非归母净利润2.6亿元，同比下降6.7%；扣非利润基本稳定，后续随精密制造业务逐步爬坡上量以及LED业务亏损收窄，整体利润表现有望企稳回升。 新兴应用迭出，PCB规格继续升级智能手机功能创新包括折叠屏的手机逆势增长，驱动单机FPC用量快速增加；生成式AI进入手机和电脑的应用，2024年有望成为AI手机和AIPC的元年，AI的加入对手机FPC规格或将提出更高要求，驱动FPC层数增加、线宽线距更小，进而提升单机FPC价值量。各大头部厂商XR类产品陆续推出，如苹果推出的智能终端VisionPro，创造了新的软硬板需求，随着品类出货量的增长，相应的PCB需求也会水涨船高；此外，汽车PCB需求也随新能源汽车的渗透率逐步成长。 投资建议我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为24.05、30.82、35.37亿元，对应的EPS分别为1.41、1.80、2.07元，最新收盘价对应PE分别为11.4、8.9、7.8x。首次覆盖给予公司“增持”评级。 风险提示市场复苏不及预期；产品拓展不及预期；稼动率爬坡不及预期；行业竞争加剧；地缘政治风险。

事件2024年 4月 9日，澜起科技公告 2023年度报告， 2023年公司实现营业收入 22.86亿，同比减少 37.8%；归母净利润 4.51亿，同比减少65.3%；扣非归母净利润 3.70亿，同比减少 58.1%。对应 Q4单季度营业收入 7.61亿，环比增长 27.3%；单季度归母净利润 2.17亿，环比增长 43.0%； 单季度扣非归母净利润 2.14亿，环比增长 40.9%。 2024年 4月 10日，公司公告 2024年一季度业绩预告，公司预计 Q1单季度收入 7.37亿，同比增长 75.74%；单季度归母净利润 2.10-2.40亿，同比增长 9.65-11.17倍，单季度扣非归母净利润 2.10-2.35亿，同比增长 708.62~793.10倍。 季度业绩连续环增澜起科技 4Q23收入 7.61亿元，同比-3.9%，环比 27.3%， 连续三个季度实现环比增长。 从 2023年公司的分季度业绩表现看，经历 1Q23的大幅调整之后， 2Q23~4Q23的业绩有非常显著的修复， 互联类芯片收入连续环比增长，从 1Q23的 4.13亿逐季增长至 4Q23收入 6.93亿。 1Q24公司收入 7.37亿，同比增长 75.7%，环比微降 3.1%，其中互联类芯片收入 6.95亿，同比增长 68.3%，环比继续保持增长，维持了良好的成长趋势。 公司 4Q23毛利率 57.4%，同比增加 1pct，环比下降 7.4pct，主要因为津逮收入在 4Q23环比大幅增加，而该部分业务毛利率仅低个位数，因此拉低了综合毛利率表现。如果只看互联类芯片毛利率表现，则相对较为平稳， 4Q23为 62.9%，同比增加 5pct，环比微降 3.4pct。 我们认为 2023年内存接口芯片受到去库存的影响，整体数量需求尚未恢复常态，公司的业绩修复主要是 DDR5接口芯片的出货量增长所致。 随着行业去库存基本结束，我们认为内存接口芯片的市场需求量将有望逐渐恢复至正常状态，同时因为 DDR5渗透率的提升， RCD+配套芯片的市场空间对比 DDR4时期将会有数倍增长，澜起科技作为行业领跑者，公司凭借自身的技术领先地位及市场份额， 持续受益于内存模组市场由 DDR4向 DDR5迭代升级带来的成长红利。 DDR5开启子代迭代， 多款新品开始陆续出货根据我们的梳理， Intel 和 AMD 支持 DDR5的 CPU 在 3Q23出货占比开始显著提升，当前Intel支持DDR5Gen3的Sierra Forest预计在1H24发布， Granite Rapids 将在 2H24发布。 相较于 DDR4世代， DDR5子代迭代速度明显加快，从内存接口芯片行业的规律来看，子代迭代越快，将更有助于维系产品的平均销售价格和毛利率。公司是内存接口芯片行业领跑者及 DDR5RCD 芯片国际标准的牵头制定者， DDR5第二子代RCD 芯片在行业内率先规模出货并占据全球重要份额， 同时，公司于2023年 10月在业界率先试产 DDR5第三子代 RCD 芯片，并于 2024年 1月推出 DDR5第四子代 RCD 芯片， DDR5的持续渗透及迭代升级有助于公司 DDR5相关产品的销售收入保持增长。 新品方面， 1）澜起已完成 DDR5第一子代 MRCD/MDB 芯片的出货，搭配澜起科技 MRCD/MDB 芯片的服务器高带宽内存模组已在境内外主流云计算/互联网厂商开始规模试用， MRCD/MDB 芯片 1Q24单季度销售额首次超过 2000万元。 随着 MRCD/MDB 芯片的渗透率提升， 行业上限能够大幅拓宽。 2）公司的 PCIe 5.0Retimer 芯片已经成功导入部分境内外主流云计算/互联网厂商的 AI 服务器采购项目，并已开始规模出货， 1Q24公司的PCIe Retimer 芯片单季度出货量约为 15万颗，超过该产品 2023年全年出货量的 1.5倍。随着全球 AI 服务器及 GPU 出货量持续增加， PCIeRetimer 芯片的全球市场规模将快速增长， 作为全球领先的 PCIeRetimer 芯片供应商，澜起科技的 PCIe Retimer 芯片正在获得越来越多客户及下游用户的认可，公司有能力在全球竞争中抢占重要市场份额。 3） 由于 AI PC 需要更高内存带宽来提升整体运算性能， AI PC 渗透率的提升或将加速 DDR5子代迭代，并增加对更高速率 DDR5内存的需求。未来，CKD 芯片将应用于台式机 UDIMM 和笔记本电脑 SODIMM 内存模组（数据速率为 6400MT/S 及以上)，其需求量将随着 AI PC 应用的普及而提升。 投资建议随着 DDR5渗透率的增长，配套芯片出货量也会随之增加， 行业 TAM将会有大幅的增长，公司一些新品如 PCIe 5.0Retimer、 MRCD/MDB、CKD 芯片也开始陆续出货， 我们基本维持对 2024-2025年的盈利预测，新增对 2026年的盈利预测， 预计 2024-2026年公司归母净利润分别为14.1、 23.1、 31.2亿元，对应的 EPS 分别为 1.23、 2.02、 2.74元， 对应 PE 为 34.99/21.37/15.77倍， 维持“买入”评级。 风险提示Server/PC CPU 迭代进度不及预期； DDR5渗透率不及预期；新技术应用不及预期；地缘政治影响供应链稳定；市场竞争加剧。

事件2024 年 4 月 9 日，艾为电子公告 2023 年度报告， 2023 年公司实现收入 25.31 亿元，同比增长 21.1%；归母净利润 0.51 亿元，同比扭亏为盈；扣非归母净利润-0.9 亿元，同比少亏约 0.17 亿元。对应 4Q23 单季度收入 7.48 亿元，同比增长 78.3%，环比微降 3.4%；毛利率 24.3%，同比增加 1.4pct，环比增加 2.2pct；单季度归母净利润 1.59 亿元，同环比扭亏为盈；扣非归母净利润 1.33 亿元，同环比扭亏为盈。 公司控费效果显著，经营性利润已经转正从毛利和期间费用的差值来看，我们判断公司 4Q23 的经营性利润已经转正。 公司 4Q23 收入 7.48 亿元，环比维持高位，毛利率 24.3%， 同比增加 1.4pct，环比增加 2.2pct。公司 4Q 毛利额 1.82 亿元，环比增加0.11 亿元，从毛利的角度来看， 公司在该等收入&毛利率的情形下，已经能供支撑住 1.8 亿元的费用；而从期间费用的实际情况看，公司控费的效果显著，已经连续 3 个季度收敛， 1Q23→4Q23 分别为 2.40、 2.36、2.12、 0.78 亿元，考虑到 4Q23 有激励费用的冲回（我们预估冲回费用在 0.7 亿元左右）， 我们预估加回该部分后的实际期间费用为 1.5-1.6 亿元，相较于 3Q23 仍然有明显的环比降幅。 从公司产品分项的毛利率看，我们认为基本已经触底，后续会有望进入修复通道。 原因在于 2023 年行业去库存时期，产品价格承压严重，如公司信号链芯片毛利率仅4.16%，显然远低于正常经营的毛利率范畴，而从我们的跟踪来看， 随着行业去库存逐渐结束， 4Q23 开始部分低毛利产品已经开始陆续价格调涨， 价格压力会逐渐降低， 有助于毛利率修复。 消费电子成长空间依然充足，期待工业+汽车料号增长我们认为公司在消费电子领域的成长空间依旧充足， 1）公司产品料号在持续增长，目前主要产品料号已经 1200 多款， 2023 年出货颗数超过53 亿颗， 营收及产品出货量创历史新高。我们以个别品类为例，比如公司在国内首先突破手机摄像头光学防抖 OIS 技术实现规模量产， VCM 驱动芯片已实现业绩大幅增长， SMA 驱动芯片成功导入品牌客户实现量产出货。 2）客户端仍有充足空间，公司在很多客户机型中供应的料号金额远远没到天花板，各条线产品还在陆续突破国内外客户过程中，未来增长的空间依旧充足。 3）工业+汽车市场尚待挖掘，公司在流程认证上已经有所突破，随着公司车规实验中心奠基建设， 产品会逐渐深入扩大汽车及工业领域的市场应用。 投资建议公司 4Q23 的期间费用大幅收缩，经营性利润转正，在毛利率修复、期间费用增幅收窄的假设下， 我们将 2024-2025 年归母净利润预测从 1.7、 2.5亿元上修至 2.2、 4.0 亿元， 新增 2026 年归母净利润预测 6.1 亿元，对应PE 为 53.61/30.10/19.82 倍， 上调公司至“买入”评级。 风险提示市场复苏不及预期；产品拓展不及预期； 毛利率修复不及预期；费用端控制不及预期； 行业竞争加剧；地缘政治风险。