事件2025年4月24日，华勤技术公告2024年度报告及2025年一季度报告，公司2024年实现营业收入1098.8亿元，同比增长28.76%，归母净利润29.3亿元，同比增长8.1%，扣非归母净利润23.5亿元，同比增长8.4%。1Q25公司实现营业收入350.0亿元，同比增长115.6%，归母净利润8.4亿元，同比增长39.0%，扣非归母净利润7.6亿元，同比增长43.6%。 多元业务共助成长，25年首季强势开局公司经营保持高速增长，2024年实现营业收入1098.8亿元，同比增长28.76%，对应4Q24单季度收入338.7亿元，同比增长65.6%，公司1Q25实现收入350.0亿元，同比增长115.6%，环比增长3.3%。分业务来看：高性能计算业务，2024年收入632.2亿元，同比增长26.3%，收入占比达到60.3%，其中的数据业务增长178.8%，且在2025年一季度继续保持高增速。PC业务增长超过行业，且实现北美大客户的突破；数据业务方面，根据公司投资者关系公众号信息，公司坚持“双轮驱动”战略，在头部互联网厂商获得规模的快速增长和产品竞争力的持续领先，同时继续开拓行业及渠道市场，通过跨平台研发适配、高效运营及先进制造能力，即便在面临H20的不确定风险下，公司仍然有信心数据业务整体营收在2025年保持较大增长。 智能终端业务，2024年收入353.2亿元，同比增长9.7%，收入占比为33.7%，其中智能手机发货量稳步提升，客户粘性增强；智能穿戴出货量快速增长，收入增长74.7%，音频全栈产品布局，TWS产品覆盖主流安卓客户。 AIoT业务，2024年收入46.7亿元，同比增长187.9%，收入占比为4.5%。 其中，游戏掌机发货超200万只；XR量产交付；和北美互联网客户实现全品类AIoT合作。 另外，公司的汽车电子业务也在积极推进，智能座舱全栈研发交付，全品类车规制造获认可，智驾域控实现客户突破。 投资建议我们预计2025-2027年公司归母净利润分别为37.8、44.1、51.7亿元，对应的EPS分别为3.72、4.34、5.09元，对应2025年4月24日收盘价，PE为17.3、14.8、12.6倍。维持“买入”评级。 风险提示市场需求不及预期；客户拓展不及预期；行业过度竞争；AI服务器进展不及预期；关税影响超预期。

事件：海光信息发布2024年年报2024年公司实现营业收入91.62亿元，较上年同期增长52.40%;实现归属于母公司所有者的净利润19.31亿元，较上年同期增长52.87%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润18.16亿元，较上年同期增长59.79%;实现每股收益0.83元，较上年同期增长53.70%。 营业收入、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润，同比实现较快增长，主要系报告期内，公司围绕通用计算市场，持续保持高强度的研发投入，不断实现技术创新、产品性能提升，获得用户更广泛认可，进一步拓展了产品的应用领域，加之国产化市场占比进一步提升，促进公司业绩显著增长。 研发持续投入，加强公司市场竞争力2024年公司持续加大研发投入力度，研发投入同比增长22.63%，由于营业收入增幅高于研发投入增长，研发投入占营业收入的比例同比有所下降。 公司始终坚持自主创新，凭借持之以恒的研发投入，公司的高端处理器产品不仅拥有领先的计算性能，更在安全可靠、产业生态和自主性等方面展现出较强的优势。报告期内海光CPU产品的市场应用领域进一步拓展、市场份额逐步提高，支持了广泛的数据中心、云计算、高端计算等复杂应用场景;海光DCU产品以高算力、高并行处理能力、良好的软件生态支持了算力基础设施、商业计算等行业应用。海光CPU及海光DCU系列产品广泛支持了行业构建数据中心和算力平台，促进智能计算与数值计算的深度融合。 构建自主可控产业链，关税战的本质是科技战根据央视网公众号显示，认为所谓“对等关税”之说，本质上是“美国优先”霸权逻辑之延伸。“贸易逆差”不过是借口，其根本目的是遏制中国发展，维持美国在全球经济体系中的垄断地位。要强大自己，要加快科技创新自立自强，把外部压力转化为转型动力，着力突破那些“卡脖子”技术，构建自主可控的产业链，不受制于人。从某种意义上说，关税战的本质是科技战。 在此基础上，在半导体领域，4月11日，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的通知》，表示“根据关于非优惠原产地规则的相关规定，‘集成电路’原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。”中国半导体行业协会建议：“‘集成电路’无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以‘晶圆流片工厂’所在地为准进行申报。”此举为1月份继美国密集升级对华芯片出口管制，中国商务部最新宣布对美国成熟制程芯片展开反补贴调查后的进一步强化。国产替代是大势所趋，亦是科技战的底气和能力。海光CPU对标以Intel等美国CPU为代表的企业，是国产替代的核心公司。 国产CPU市场空间广阔，“引进派”或“自主派”都符合国情为了摆脱我国在核心CPU技术方面长期受制于人的卡脖子问题，我国通过863计划和核高基重大专项支持，形成CPU自主设计和引进设计两种格局。目前引进并改进的CPU厂商为主流，如X86的兆芯、众志、澜起、海光，ARM的飞腾、华为，Alpha的申威，PowerPC的宏芯，目前完全自主知识产权且形成产业化的国产架构只有中科龙芯的LoongArch（早期也借鉴了MIPS）。 海光具备三重优势，包括生态优势、性能优势、安全性生态优势方面，公司获得国内主流的服务器厂商的普遍认可，包括浪潮，中科曙光，联想，新华三，清华同方，宝德等，形成了规模最大的国产整机合作伙伴和最完善的产品线。采用X86的技术路线也是全球90%商业IT系统的选择。在性能优势方面，公司产品与Intel同期发布的主流产品在实际测试中性能实现总体相当。在安全优势方面，海光拥有源代码、内置安全处理器，支持可信计算。全方位的安全防护，国产化自主化解决主观的后门问题，技术上大幅提升安全防御的能力。 投资建议我们预计公司2025-2027年的营业收入分别为133.87亿、185.6亿和257.7亿元，相比此前预期的2025-2026年的营业收入118.06亿和151.28亿元有所提升。归母净利润2025-2027年分别为28.99亿、40.21亿和56.78亿元，相比此前预期的2025-2026年的归母净利润的24.48亿元和32.27亿元有所提升。每股EPS2025-2027年为1.25元、1.73元和2.44元。对应PE分别为119.96X/86.50X/61.26X。维持“买入”评级。 风险提示技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、相关产品代工产能受限、通用计算服务器采购规模下降。

事件2025年 4月 11日，澜起科技公告 2024年度报告及 2025年一季度预告。公司 2024年实现营业收入 36.4亿元，同比增长 50.2%，实现归母净利润 14.1亿元，同比增长 213.1%，实现扣非归母净利润 12.5亿元，同比增长 237.4%。公司预计 1Q25单季度营业收入 12.2亿元，同比增长 65.8%，预计单季度归母净利润 5.1亿元~5.5亿元，同比增长128.3%~146.2%，预计单季度扣非归母净利润 4.85亿元~5.25亿元，同比增长 120.8%~139.0%。 连续八季度环比增长，运力芯片新篇章公司 4Q24收入 10.7亿元，同比增长 40.4%，环比增长 17.9%，预计1Q25收入 12.2亿元，同比增长 65.7%，环比增长 14.4%。公司归母净利润自 1Q23触底以来，连续 8个季度实现环比增长， 1Q25实现归母净利润 5.1~5.5亿元，创历史新高。 公司互联芯片继续保持高速增长，4Q24实现收入 9.7亿元，同比增长 40.4%，环比增长 14.5%， 1Q25实现收入 11.4亿元，同比增长 63.9%，环比增长 17.2%。 2024年公司业绩实现大幅增长， 主要受益于： 1） DDR5下游渗透率提升且子代持续迭代， 第二子代内存接口芯片出货量超过第一子代产品； 2） 三款高性能运力芯片（PCIe Retimer、 MRCD/MDB 及 CKD） 开始规模出货， 2024年合计销售收入约为 4.2亿元，同比增长 8倍。 2025年第一季度，公司预计经营业绩实现大幅增长，主要包括以下三方面原因： 1） 受益于 AI 产业趋势，行业需求旺盛， DDR5渗透率持续提升，公司的 DDR5内存接口及模组配套芯片出货量显著增长，且第二子代和第三子代 RCD 芯片出货占比增加，推动公司内存接口及模组配套芯片销售收入大幅增长； 2） 公司三款高性能运力芯片（PCIe Retimer、MRCD/MDB 及 CKD）合计销售收入 1.35亿元，同比增长 155%； 3）随着 DDR5内存接口芯片及高性能运力芯片销售收入占比增加，公司互连类芯片产品线毛利率进一步提升。 投资建议随着 AI 的产业趋势， DDR5渗透率及配套芯片出货量随之增加， 公司“运力”芯片产品如 PCIe 5.0Retimer、 MRCD/MDB、 CKD 芯片规模出货， 我们预计公司 2025-2027年归母净利润为 24.5、 34.1、 39.6亿元，对应的 EPS 分别为 2. 14、 2.98、 3.46元，对应 2025年 4月 11日公司收盘价 PE 为 35.1、 25.2、 21.7倍， 维持“买入”评级。 风险提示Server/PC CPU 迭代进度不及预期； DDR5渗透率不及预期；新技术应用不及预期；地缘政治影响供应链稳定；市场竞争加剧。

事件：公司发布2024年年度报告2024年公司整体实现营业收入约133.42亿元，同比增长约49.26%。公司实现归属于上市公司股东的净利润约25.87亿元，同比增长约71.05%。 其中PCB业务实现营业收入约128.39亿元，同比增长约49.78%;同时随着PCB业务产品结构的进一步优化，2024年PCB业务毛利率提升至约35.85%，同比增加约3.56个百分点。 得益于消费电子回暖以及人工智能、高速网络及汽车智能化等多重因素为产业链注入了新动能，新兴需求涌现，全球PCB产业从2023年的低谷中强劲复苏，产值重回正增长区间，并呈现出技术升级的明显特征。 企业通讯板市场高速成长2024年，受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，公司企业通讯市场板实现营业收入约100.93亿元，同比大幅增长约71.94%，企业通讯市场板毛利率同比提高4.09个百分点。公司基于差异化发展战略，向来高度重视产能结构、产品结构以及客户结构的优化布局，力求其与市场的中长期需求实现动态适配。 2024年上半年，公司AI服务器和HPC相关PCB产品同比倍速成长;2024年下半年，高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品成为公司增长最快的细分领域，环比增长超90%。2024年公司企业通讯市场板营业收入中，AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%;高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%。 AI芯片需求强劲，芯片持续迭代带动PCB领域需求服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，产品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器PCB产品也需要相应升级。根据广合科技的招股书显示，不同的服务器芯片，不同的产品架构，对应的PCB的层数不同，对应的板厚和厚径比均随着芯片的不同和迭代有相应的变化。 汽车板业务稳健增长，智能化是市场重要趋势2024年公司汽车板整体实现营业收入约24.08亿元，同比增长约11.61%，但因受价格竞争、原物料价格波动、胜伟策汽车板业务尚未全面扭亏等因素影响，汽车板毛利率同比减少约1.20个百分点。其中公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、P2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从2023年的约25.96%增长至约37.68%。 汽车电动化和智能化不断促进PCB行业需求根据TrendForce的数据统计和预测，车用PCB产值成长主力来自电动车渗透率提升，纯电动车（BEV）每车平均PCB价值约为传统燃油车的5~6倍，其中车内PCB价值含量最高者为电控系统，约占整车PCB价值的一半，而电控系统中的BMS（电池管理系统）目前主要采用线束连接。在电动车轻量化趋势下，未来将逐步采用FPC（软性印刷电路板），将进一步增加电控系统的PCB价值含量。 随自动驾驶等级和渗透率持续提升，平均每车配备镜头及雷达等电子产品数量也将不断增加，目前车用PCB以4~8层板为主，而自驾系统多采单价较高的HDI板其价格约为4~8层板的3倍，L3以上自驾系统配备的LIDAR所采用的HDI价格可达数十美元，亦为未来车用PCB产值增量的主要来源。 投资建议我们预计公司2025-2027年营业收入分别实现157.71亿元、191.80亿元、221.53亿元；归母净利润2025-2027年分别实现33.20亿元、42.52亿元、49.17亿元。相比此前2025-2026年预计的营业收入为147.11亿元和171.47亿元；2025-2026年原预计的归母净利润33.11亿元和39.44亿元有所提升。主要系海外产能持续提升。对应2025-2027年PE分别为17.83X/13.92X/12.04X。沪电股份是AI算力时代，服务器中PCB重要供应商，考虑公司产品盈利能力较强，且营收持续稳健增长，同时公司持续扩大服务器应用产能。维持买入评级。 风险提示AI需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业竞争激烈，PCB核心上游材料成本高企。

事件： 盛美上海公布 2024年年报2024年公司营业收入为 56.18亿元，同比增长 44.48%， 归母净利润为 14.44亿元，同比增长 35.48%。 主要原因是全球半导体行业持续复苏，尤其是中国大陆市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势，成功把握市场机遇，积累了充足订单储备;本期公司销售交货及调试验收工作高效推进，有效保障了经营业绩的稳步增长;公司深入推进产品平台化，产品技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高，为收入增长提供了有力支撑;公司稳步推进客户全球化，持续加大市场开拓力度，在深化与现有客户合作的同时，积极开拓全球市场，成功实现客户群的扩充，推动营业收入稳步提升。 2024年经营活动产生的现金流量净额为 12.16亿元，同比上升主要是因销售回款较上期增加，以及因销售订单增长引起的本期预收货款增加所致。 公司行业地位稳固，以清洗设备为基础向平台型半导体设备公司发展全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS、 TEL、 LAM 与 SEMES 四家公司合计市场占有率达到 90%以上，其中 DNS 市场份额最高，市场占有率在 33%以上。本土 12英寸晶圆厂清洗设备主要来自 DNS、盛美、 LAM、 TEL。 目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美上海、北方华创、芯源微及至纯科技。 根据公司 2024年年报数据披露显示， 公司清洗设备的中国市场市占率为 23%;而 Gartner2023年数据显示，公司在全球清洗设备的市场份额为 6.6%，排名第五。除清洗设备外，公司亦积极扩大产品组合，在半导体电镀设备、半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、前道涂胶显影 Track设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备等领域扩大布局。 2023年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。 公司持续发展核心技术，强化公司核心竞争力公司的主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备，通过多年的技术研发，公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术，并在持续提高设备工艺性能、产能，提升客户产品良率和降低客户成本等方面不断进行创新。这些核心技术均在公司销售的产品中得以持续应用并形成公司产品的竞争力。近年来，公司推出了多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺。其中 UltraPmaxTM 等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备， 2024年第三季度向中国的一家集成电路客户交付其首台 PECVD 设备，验证 TEOS 及 SiN 工艺。该设备及发布的前道涂胶显影设备 UltraLith，这两个全新的产品系列将使公司全球可服务市场规模翻倍增加。 2024年炉管设备继续推出新技术产品，包括两款新型 ALD 炉管，并开始进入工艺验证阶段，进一步强化公司在炉管设备上的竞争力。 1） 在清洗设备方面： SAPS 兆声波清洗技术实现国际先进； TEBO兆声清洗技术和单晶圆槽式组合 Tahoe 高温硫酸清洗技术实现国际领先。 2） 抛光设备方面：无应力抛光技术实现国际领先。 3） 电镀铜设备方面：多阳极电镀技术实现国际先进。 投资建议我们预计公司 2025-2027年的营业收入分别为 67.29亿/82.58亿/92.06亿元。归母净利润分别为 14.96亿/17.52亿/19.24亿元。对比此前预计的 2025-2026年营业收入 70.88亿元和 88.59亿元有所下调，对比原预计的 2025-2026年归母净利润 15.44亿元和 19.77亿元有所下调。 每股 EPS 为 3.39元/3.97元/4.36元。对应 PE 分别为 31/26/24倍。维持“买入” 评级。 风险提示晶圆厂扩产进度不及预期，销售周期较长回款不及时。

事件2025年 3月 31日，普冉股份公告 2024年年度报告， 公司 2024年实现营业收入 18.0亿元，同比增长 60.0%，实现归母净利润 2.9亿元，同比增长 705.7%，实现扣非归母净利润 2.7亿元，同比增长 515.0%。 对应 4Q24单季度营业收入 4.4亿元，同比增长 21.4%，环比下降 7.1%，单季度归母净利润 0.68亿元，同比增长 26.9%，环比下降 23.8%，单季度扣非归母净利润 0.42亿元，同比下降 9.1%，环比下降 45%。 “存储+”快速成长，产品线不断拓宽普冉股份 2024年实现营业收入 18.0亿元，同比增长 60.0%，实现归母净利润 2.9亿元，同比增长 705.7%，实现扣非归母净利润 2.7亿元，同比增长 515.0%。全年综合毛利率 33.6%，同比增长 9.3pct，净利率16.2%，同比增长 20.5pct。期间费用投入 3.4亿元，同比增长 35.7%，期间费用率 18.8%，同比下降 3.4pct。其中研发费用投入 2.4亿元，同比增长 26.5%，研发费用率 13.4%，继续保持积极稳健的投入比例。 分业务来看， 1）存储系列芯片， 2024年营业收入 14.17亿元，同比上升 40.10%，毛利率 34.61%， 同比上升 10.62个百分点，出货量 67.72亿颗，同比上升 33.09%。 公司 Flash 产品线 SONOS 和 ETOX 工艺互补， SONOS 工艺 40nm 节点下 Flash 全系列产品广泛覆盖智能可穿戴市场， ETOX 工艺平台结合既有的低功耗设计，形成了 50nm 及 55nm工艺下中大容量的完整布局，且已在可穿戴设备、安防、工控、商用等领域形成规模量产出货。 公司的高可靠性 EEPROM 产品目前覆盖了手机摄像头模组、可穿戴设备、工业和车载领域， SPI EEPROM 全系列产品通过 AEC-Q100Grade1认证。 2） “存储+”系列芯片， 2024年营业收入 3.86亿元，同比上升 234.58%，毛利率 29.63%， 同比上升 2.75个百分点，出货量 8.70亿颗，同比上升 213.79%。 2024年，公司的 MCU M0+产品系列，在运行功耗和待机功耗上均有效降低，实现了高可靠性和低功耗并重。 MCU M4产品提升了系统在复杂环境下的可靠性与响应能力，更适用于电机控制、智能穿戴、电池管理系统（BMS）、 IOT 等应用领域， 目前已有 1个系列 10余颗料号量产出货。 公司 2024年的业绩表现较为强劲， 在体现市场复苏的基础上，充分展示了自身的阿尔法属性。从季度维度来看，虽然公司 4Q24收入的环比趋势有所波动，但是从公司主要下游的 AIoT 相关市场出发，仍然可以看到有创新产品涌现，特别是在 AI 的驱动下，我们认为 AIoT 市场的未来需求值得期待，进而会带动公司存储+MCU 两条业务线的增长。以无线耳机为例， 2023年可以看到开放式耳机的爆发， 2024年开始有 AI加持下的耳机推出， 预期后续还会有 AI 眼镜会陆续推出，下游产品的涌现，有机会激生新的需求带动行业及公司成长。 普冉股份在 NOR Flash 领域已经逐渐跻身市场前排， SONOS 工艺加持下的低成本优势显著， 并且在补齐 ETOX 工艺产品线， AIoT 终端创新产品落地普及催生需求时，公司有望更大程度上获益。 而在 MCU 领域，公司仍然处于产品线和市场拓展阶段，预计产品线和客户线的扩展能够支撑该业务的高增速。 投资建议我们预计公司 2025-2027年归母净利润为 3.2、 4.0、 4.7亿元，对应 EPS为 3.06、 3.75、 4.43元，对应 2025年 3月 31日收盘价， PE 为 35.9、 29.3、24.7倍，维持“增持”评级。 风险提示市场复苏不及预期； 产品价格不及预期；费用端控制不及预期。

事件2025年2月26日，传音控股公告2024年度业绩快报，公司2024年实现营业收入687.4亿元，同比增长10.35%，2024年归母净利润55.9亿元，同比增长0.96%，2024年扣费归母净利润46.1亿元，同比下降10.2%。对应4Q24单季度实现营业收入174.9亿元，同比下降9.2%，环比增长4.8%，单季度归母净利润16.9亿元，同比增长2.0%，环比增长60.4%，单季度扣非归母净利润13.6亿元，同比下降16.2%，环比增长66.0%。 4Q24扭转环比下行态势，待期待AI赋能加速4Q24扭转环比下行态势。公司2024年实现营业收入687.4亿元，同比增长10.35%，2024年归母净利润55.9亿元，同比增长0.96%，2024年扣费归母净利润46.1亿元，同比下降10.2%。对应4Q24单季度实现营业收入174.9亿元，同比下降9.2%，环比增长4.8%，单季度归母净利润16.9亿元，同比增长2.0%，环比增长60.4%，单季度扣非归母净利润13.6亿元，同比下降16.2%，环比增长66.0%。对应4Q24单季度净利率9.6%，同比增长1pct，环比增长3.3pct，4Q24单季度扣非净利率7.8%，同比下降0.6pct，环比增长2.9pct。 新兴市场份额提升。传音2024年在全球市场份额持续增长，根据咨询机构IDC的数据，传音2024年智能手机出货量约1.07亿部，同比增长12.7%，市场份额达到8.6%，同比增长0.4pct。对应传音4Q24单季度智能手机出货量27.2百万部，同比下降3.4%，市场份额为8.2%，同比下降0.5pct。在持续深耕的非洲市场以外，传音持续拓展新兴市场渠道，且取得了不错的进展，2024年在拉美、东南亚、中东等地区都有明显增幅，具体来看，根据咨询机构canalys的数据，公司2024年在拉美地区出货量达12.8百万部，同比增长约40%；在东南亚出货15.5百万部，同比增长约41%；在中东（不含土耳其）出货8.3百万部，同比增长约9%。 专利问题告一段落。2024年传音受到了高通在多地的专利诉讼，如高通在2024年7月陆续在印度、欧洲统一专利法院对传音发起专利诉讼。 在2025年1月中旬高通在印度和欧洲统一专利法院撤回诉求请求，预计双方达成和解。另外在Nokia的财报PPT中，其表示在4Q24也和传音达成了合作协议。传音和头部通信厂商的合作，打掉了公司从区域性手机厂商跃迁成为全球性手机厂商的基础障碍，预计后续市场拓展将相对更为顺利。 待期待AI赋能加速。智能手机在过去几年中逐渐进入存量市场状态，消费者换机周期逐渐拉长，我们认为一部分原因是智能手机创新幅度减少，另外还缺少杀手级应用来促进换机。不过随着AI应用的涌现，我们认为换机周期有望缩短，进而推动市场恢复增长。特别是像Deepseek这类能够降低部署门槛的AI应用爆发，我们认为有利于行业和公司的焕新。传音在拥抱AI方面，表现较为积极，如旗下Infinix品牌已经介入DeepSeek-R1满血版，支持XOS14.5及以上版本的Infinix机型可通过升级使用，3月份将发布的Note系列也会接入DeepSeek-R1。 投资建议我们预计2024-2026年归母净利润为55.9、63.8、74.0亿元，对应EPS为4.9、5.6、6.5元/股，对应PE为19.9、17.5、15.1倍，维持公司“买入”评级。 风险提示市场竞争超预期；市场拓展不及预期；产品价格不及预期；上游零部件价格波动超预期；费用端控制不及预期。

多产品线布局，共同拓展下游领域兆易创新是一家聚焦存储器技术和IC解决方案的芯片设计公司，公司成立于2005年，现已形成三大系列的业务矩阵，分别为存储芯片、微控制器，以及传感器。 公司NORFlash产品广泛应用于工业、汽车、消费电子、PC及周边、网络通信、物联网及移动设备等各个领域，据Web-FeetResearch报告显示，公司2023年SerialNORFlash市占率排名进一步提升至全球第二位。公司NANDFlash产品属于SLCNAND，在消费电子、工业、汽车电子、通讯等领域已经实现了全品类的产品覆盖。公司自有品牌DRAM产品积极切入利基市场（消费、工控等），并已推出DDR3L、DDR4等产品。 公司是中国排名第一的32位Arm通用型MCU供应商。公司MCU支持广泛的应用，如工业应用（包括工业自动化、能源电力、医疗设备等）、消费电子和手持设备、汽车电子（包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等）、计算等。 公司传感器业务（Sensor）包括触控芯片、指纹识别芯片。公司触控芯片包含自容和互容两大品类，涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域，其中在指纹传感器领域，公司是中国排名第二的供应商。 存储业务砥砺前行，MCU业务方兴未艾。 NORFlash因为其可执行代码的特性，多用于IoT类产品当中，随着AI在终端产品的落地，新的的终端产品如AI眼镜、AI玩具等开始陆续出现，我们认为对NORFlash市场需求增长有积极作用。具体来看，目前已经AI眼镜领域已经有代表性产品出现，Meta和雷朋联名的智能眼镜表现优异，根据咨询机构Counterpoint的统计，其出货量已经超过百万副，推动了AI眼镜新品类的活跃发展。兆易创新作为国内头部的NORFlash厂商，若终端陆续有爆品出现，将会受益于行业趋势。DRAM产品方面，终端市场的需求结构变动，推动头部厂商将更多产能投放到需求更旺盛的领域，而传统产品则逐步减产。我们认为头部大厂的利基产品供应减少，有利于兆易创新在利基市场获取份额。 MCU市场空间广阔，目前仍然由海外大厂占据主要市场地位，尤其是在车载领域，海外头部厂商的集中度更高，目前国内厂商当中，兆易创新凭借其GD32系列占到全球1.6%的市场份额，随着兆易MCU产品线的扩充，下游领域的拓展，公司收入有望进一步水涨船高。 投资建议我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为11.1、15.4、20.6亿元，对应EPS分别为1.68、2.31、3.11元，对应2024年12月19日收盘价PE为67.0、48.5、36.1倍，首次覆盖给予公司“买入”评级。风险提示市场需求不及预期，产品价格不及预期，新产品开发不及预期，地缘政治影响。

事件公司在24年前三季度实现收入4364亿，同比增长33%；归母净利润151亿，同比增长12%；扣非净利润147亿，同比增长9%。公司在24Q3实现收入1703亿，环比增长16%，同比增长40%；归母净利润64亿，环比增长41%，同比增长1%；扣非净利润62亿，环比增长46%，同比增长3%。 AI服务器需求强劲，云计算营收持续增长云计算。2024年前三季度，公司云计算业务收入同比增长71%，其中，AI服务器收入同比增长228%，占整体服务器营收比重提升至45%。单季AI服务器占整体服务器营业收入比重，从Q2的46%提升至Q3的48%，占比持续逐季提升。通用服务器出货亦持续回温，2024年前三季度营业收入同比增长22%；云服务商2024年前三季度营业收入同比增长76%，营收占比为46%。网络通讯业务。增长主要来自于400/800G交换机、WiFi及SmartNIC/DPU板卡。其中数据中心400/800G高速交换机2024年第三季度单季度营业收入同比增长128%，环比增长亦达27%；相关业务2024年前三季度营业收入较上年增长近60%。SmartNIC/DPU等板卡2024年前三季度营业收入同比增长200%。 投资建议我们预计公司2024~2026年营业收入5716、5945、6153亿元，归母净利润为253、280、301亿元，对应EPS为1.27、1.41、1.52元，对应PE为19、17、16倍。维持“增持”评级。 风险提示市场竞争加剧、技术开发不及预期，大客户销量不及预期。

事件中芯国际在 2024年前三季度实现收入 419亿元，同比增长 27%；归母净利润 27亿元，同比下降 26%；扣非归母净利润 22亿元，同比下降10%。 公司在 24Q3实现收入 156亿元，环比增长 14%，同比增长 33%；归母净利润 11亿元，环比略降 7%，同比增长 56%；扣非归母净利润 9亿元，环比增长 37%，同比增长 32%。 本土化需求推动单季收入新高，单价环比显著提升带来毛利大幅改善随着晶圆本土化需求加速提升，12寸部分节点价格向好，叠加出货增长弥补 8寸出货减少（8寸部分出货提前至二季度），公司 Q3收入创历史新高。Q3公司产能利用率继续改善，达到 90%+（环比+5pct）。由于12寸出货占比提升，平均单价在连续 5个季度下降后首次回升，环比+15%，带动 Q3毛利率环比增长 7pct 至 21%（IFRS）。 温和复苏下仍看到 Q4指引乐观，CAPEX 压力有望缓解公司看到半导体行业整体温和复苏，消费类市场在逐步恢复，随着单价更高的 12寸占比提升，公司预计 Q4收入环比+0~2%，毛利率在18%~20%的区间。根据 SEMI 数据，2026年中国大陆 12寸晶圆产能占全球比例将达到 25%，跃升至全球第一的位置。公司作为本土晶圆制造佼佼者，有望充分受益晶圆制造国产化。公司近年来正积极进行产能扩张，Q3新增 2万片 12寸月产能，预计 Q4再释放 3万片，年底月产能预计达到 95万片左右（折合 8寸），相比去年底增长月产能 15万片。 Q3公司 CAPEX 为 84亿人民币，环比下降 48%，回落至 23Q1水平。 公司预计明年的产能增量幅度会少于今年。随着新增产线设备陆续到位，我们预计明年来自 CAPEX 的压力减少，叠加晶圆本土化需求增长，公司有望进入业绩释放期。 投资建议我们预计 2024-2026年公司归母净利润分别为 38、49、61亿元，对应的 EPS 分别为 0.48、0.61、0.77元，最新收盘价对应 PE 分别为193x、152x、122x，对应 PB 分别为 5x、4.9x、4.7x，维持“增持”评级。 风险提示行业复苏不及预期，地缘政治冲突加剧

聚焦半导体显示主业，布局半导体光伏&材料开辟第二增长曲线TCL 科技致力于打造以半导体显示、半导体光伏&半导体材料、产业金融及投资创投三大业务为核心的全球领先智能科技产业集团。其中，半导体显示业务不断扩充产能全面布局大中小全尺寸领域，产能规模全球第二。 2023H2随着陆厂主导的供给侧“控产稳价”策略逐步显现，各尺寸面板价格走出周期底部迎来上涨，公司作为面板“双寡头”之一深度受益；半导体光伏及材料业务不断深化技术创新和精益制造，持续推进降本增效，加速国际化布局，以更强的相对竞争力穿越周期。 面板行业景气度回暖，后续有望迎来持续改善需求端： 终端需求复苏叠加平均尺寸不断增长， 2024H2需求旺盛态势有望持续； 供给端： 随着 LGD 售出广州 G8.5代线，韩厂几乎完全退出 LCD 市场，未来几年陆厂暂无 LCD 扩产计划，行业集中度进一步提升。据群智咨询预测 2025E 陆厂在全球 LCD 产能份额将超过72.9%，行业格局优化，周期性减弱，未来几年国产面板头部公司盈利水平有望保持高位。 完善产能布局，加快从大尺寸向全尺寸领先转型升级公司通过内生外延持续扩充产能， 2024H2随着 t7产能的逐步释放以及 LGD 广州线的并购整合，公司大尺寸产能料将大幅增长，行业头部地位进一步巩固；小尺寸领域技术引领创新驱动， t4放量推动柔性OLED、折叠屏手机面板出货量攀升，迅速跻身行业前列，贡献主要的利润增长点；中尺寸市场紧抓行业发展战略窗口期，打造业绩增长新引擎。加快 t9产能释放，推动 IT、车载向 OLED 高端化升级。同时加快印刷 OLED 产业化进程，卡位下一代新型显示技术，奠定公司在OLED 领域实现弯道超车的产业基础。 布局新能源赛道，光伏+半导体材料打造业绩成长新动能TCL 中环坚持技术创新巩固 G12及 N 型光伏材料领先优势，提升先进产能规模，夯实光伏晶片行业地位。同时，推动组件产能建设，加快产业链垂直一体化进程，减少行业周期波动对公司的影响。此外，积极推进全球化布局，抢占高价值市场份额，助推公司盈利水平的提升。 投资建议我们预计 2024-2026年公司归母净利润分别 27、 63、 95亿元，对应的 EPS 分别为 0. 14、 0.33、 0.51元，对应 2024年 11月 14日收盘价PE 分别为 34.6、 14.8、 9.8倍。 首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示技术迭代不及预期、研发进度不及预期、产业竞争加剧、行业景气度下滑

事件2024年 10月 30日，通富微电公告 2024年三季度报告， 公司前三季度实现营业收入 170.8亿元，同比增长 7.4%， 前三季度归母净利润 5.5亿元，同比增长 967.8%，前三季度扣非归母净利润 5.4亿元，同比增长 439.0%。对应 3Q24单季度营业收入 60.0亿元，同比基本持平，环比增长 3.5%，单季度归母净利润 2.3亿元，同比增长 85.3%，环比增长 2.5%，单季度扣非归母净利润 2.2亿元，同比增长 121.2%，环比增长 1.4%。 业绩持续修复，积极把握先进封装机遇公司 3Q24单季度营业收入 60.0亿元，同比基本持平，环比增长 3.5%，收入实现连续多个季度的同比增长， 3Q24综合毛利率 14.6%，同比增长 1.9pct，环比下降 1.4pct，同比处于修复态势。期间费用来看， 3Q24合计费用 5.9亿元，同环比变化幅度不大，保持相对稳定。净利润同样处于修复趋势， 3Q24单季度归母净利润 2.3亿元，同比增长 85.3%，环比增长 2.5%，单季度扣非归母净利润 2.2亿元，同比增长 121.2%，环比增长 1.4%。 根据咨询机构 Gartner 预测， 2024年全球 AI 芯片市场规模将增加 33%，达到 713亿美元， 2025年有望进一步增长 29%，达到 920亿美元； 2024年服务器 AI 芯片市场规模将达到 210亿美元，至 2028年，有望达到330亿美元， CAGR 为 12%。公司客户 AMD 的数据中心业务持续增长，在近期 3Q24的法说会中上修了全年指引，且对 2025年数据中心业务展望保持积极态度，另外关于 PC 市场， AMD 也保持了相对乐观口径，预期 2025年 PC 市场能够有中等个位数的增速。 在先进封装市场方面，通富持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与 AMD 等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和 AI 芯片封测需求的不断增长。同时，随着 AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合 AMD 等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求，有望伴随客户共享成长机遇。 投资建议我们维持前期盈利预测， 预计 2024-2026年公司归母净利润分别为8.19、 12.16、 15.45亿元，对应的 EPS 分别为 0.54、 0.80、 1.02元，对应 2024年 11月 5日收盘价 PE 分别为 58.5、 39.4、 31.0x。 维持公司“增持” 评级。 风险提示市场复苏不及预期； 市场竞争加剧； 大客户进展不及预期。

事件公司在24年前三季度实现收入40亿元，同比增长45%；归母净利润8亿元，同比增长13%；扣非净利润7亿元，同比增长16%。 公司在24Q3实现收入16亿元，环比增长6%，同比增长38%；归母净利润3亿元，环比下降13%，同比增长35%；扣非净利润3亿元，环比下降13%，同比增长31%。 设备国产化需求旺盛，Q3收入创历史新高受益于中国半导体设备国产化需求旺盛，同时得益于公司在新客户和市场的拓展，新产品逐步获认可，公司Q3单季收入达到16亿元，创历史新高。 公司正不断将产品从清洗延伸到PECVD等领域，完善产品布局公司持续深化与现有客户的合作，并拓展海内外新客户。2024年3月，公司实现产品升级，顺利交付湿法设备4,000腔，并在SEMICONCHINA展会展示最新技术。5月，公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备，有效减少生产中的化学品用量，具有环境和成本效益。公司基于在清洗设备的竞争优势，不断将产品延伸到涂胶显影、PECVD等领域，完善产品布局。9月，公司推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）应用的新型UtraCbev-p面板边缘刻蚀设备，专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设计，能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀，显著提升了工艺效率和产品可靠性。 投资建议我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为12.14、15.44、19.77亿元，对应的EPS分别为2.78、3.54、4.53元，最新收盘价对应PE分别为40x、32x、25x，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期，新品拓展不及预期。

事件公司在24年前三季度实现收入23亿，同比增长67%；归母净利润2亿，同比增长44%；扣非净利润2亿，同比增长371%；毛利率29%，同比提升2pct。公司在24Q3实现收入8亿，环比持平，同比增长44%；归母净利润1亿，环比增长11%，同比增长87%；扣非净利润1亿，环比增长7%，同比增长424%；毛利率33%，环比提升6pct，同比提升7pct。Q3规模效应显现，毛利率大幅改善受益于国内外市场需求的增长、产品结构的不断优化以及公司自身服务客户能力的提升，前三季度营业收入稳健增长。收入增长带来的规模效应带动了公司毛利的提升，Q3单季公司毛利率33%，同环比均有高个位数提升（QoQ+6pct，YoY+7pct）。 “制造-设备-零部件”国产化链条受益环节，公司积极扩产优势突出在晶圆制造国产化推动下，2026年，中国大陆12寸晶圆产能占全球比例将达到25%，跃升至全球第一的位置。同时，我国半导体产业自主率将提升至27%，但仍存在千亿美金的缺口（SEMI数据）。半导体设备是半导体工艺制程演进的关键，精密零部件是半导体设备的基础。随着半导体设备国产化率提升，半导体精密零部件同样受益。公司作为少数能量产7nm工艺制程的半导体设备精密零部件公司，在国内外积极布局产能，以应对半导体市场快速增长需求。沈阳工厂产能接近饱和后，公司在长三角、京津冀、新加坡和美国扩展生产基地；南通富创已陆续释放产能；北京富创服务北方华创等半导体设备企业，深化合作；新加坡工厂则依托当地完整产业链，拓展全球市场，为未来增长奠定基础。 投资建议我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为2.82、4.24、6.03亿元，对应的EPS分别为0.92、1.38、1.96元，最新收盘价对应PE分别为79x、52x、37x，维持“增持”评级。 风险提示产能扩张不及预期，新品研发不及预期。