事件2024年 10月 30日，通富微电公告 2024年三季度报告， 公司前三季度实现营业收入 170.8亿元，同比增长 7.4%， 前三季度归母净利润 5.5亿元，同比增长 967.8%，前三季度扣非归母净利润 5.4亿元，同比增长 439.0%。对应 3Q24单季度营业收入 60.0亿元，同比基本持平，环比增长 3.5%，单季度归母净利润 2.3亿元，同比增长 85.3%，环比增长 2.5%，单季度扣非归母净利润 2.2亿元，同比增长 121.2%，环比增长 1.4%。 业绩持续修复，积极把握先进封装机遇公司 3Q24单季度营业收入 60.0亿元，同比基本持平，环比增长 3.5%，收入实现连续多个季度的同比增长， 3Q24综合毛利率 14.6%，同比增长 1.9pct，环比下降 1.4pct，同比处于修复态势。期间费用来看， 3Q24合计费用 5.9亿元，同环比变化幅度不大，保持相对稳定。净利润同样处于修复趋势， 3Q24单季度归母净利润 2.3亿元，同比增长 85.3%，环比增长 2.5%，单季度扣非归母净利润 2.2亿元，同比增长 121.2%，环比增长 1.4%。 根据咨询机构 Gartner 预测， 2024年全球 AI 芯片市场规模将增加 33%，达到 713亿美元， 2025年有望进一步增长 29%，达到 920亿美元； 2024年服务器 AI 芯片市场规模将达到 210亿美元，至 2028年，有望达到330亿美元， CAGR 为 12%。公司客户 AMD 的数据中心业务持续增长，在近期 3Q24的法说会中上修了全年指引，且对 2025年数据中心业务展望保持积极态度，另外关于 PC 市场， AMD 也保持了相对乐观口径，预期 2025年 PC 市场能够有中等个位数的增速。 在先进封装市场方面，通富持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与 AMD 等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和 AI 芯片封测需求的不断增长。同时，随着 AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合 AMD 等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求，有望伴随客户共享成长机遇。 投资建议我们维持前期盈利预测， 预计 2024-2026年公司归母净利润分别为8.19、 12.16、 15.45亿元，对应的 EPS 分别为 0.54、 0.80、 1.02元，对应 2024年 11月 5日收盘价 PE 分别为 58.5、 39.4、 31.0x。 维持公司“增持” 评级。 风险提示市场复苏不及预期； 市场竞争加剧； 大客户进展不及预期。

事件2024年10月31日，澜起科技公告2024年三季度报告，公司前三季度实现营业收入25.7亿元，同比增长68.6%，前三季度归母净利润9.8亿元，同比增长318.4%，前三季度扣非归母净利润8.7亿元，同比增长460.9%。对应3Q24公司单季度收入9.1亿元，同比增长51.6%，环比下降2.4%，单季度归母净利润3.85亿元，同比增长153.4%，环比增长4.1%，单季度扣非归母净利润3.30亿元，同比增长116.8%，环比增长1.5%。 DDR5持续迭代，互联芯片业务收入新高3Q24公司单季度收入9.1亿元，同比增长51.6%，环比下降2.4%，单季度毛利率58.7%同比下降6.1pct，环比增长0.9pct；其中，互连类芯片产品线销售收入为8.49亿元，较上年同期增长46.02%，环比增长1.83%，创产品线单季度销售收入历史新高，毛利率为62.21%。 互联类芯片中，受益于全球服务器及计算机行业需求逐步回暖，DDR5下游渗透率提升且子代持续迭代，内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，DDR5内存接口芯片单季度出货量超过DDR4内存接口芯片，DDR5第二子代内存接口芯片出货量超过第一子代产品；新产品方面，受益于AI产业趋势推动，公司三款高性能运力芯片新产品（PCIeRetimer、MRCD/MDB、CKD芯片）开始规模出货，其中PCIeRetimer芯片第三季度出货量超过60万颗，推动公司三款高性能运力芯片新产品合计销售收入环比小幅增长。 净利润层面，公司3Q24季度归母净利润3.85亿元，同比增长153.4%，环比增长4.1%，单季度扣非归母净利润3.30亿元，同比增长116.8%，环比增长1.5%；考虑股份支付费用影响后，实际经营利润表现更佳。 投资建议随着DDR5渗透率的增长，配套芯片出货量也会随之增加，行业TAM将会有大幅的增长，公司“运力”芯片产品如PCIe5.0Retimer、MRCD/MDB、CKD芯片也开始规模出货，我们预计公司2024-2026年归母净利润为14.5、23.8、32.8亿元，对应的EPS分别为1.27、2.08、2.87元，对应2024年10月31日公司收盘价PE为54.0、32.9、23.8倍，维持“买入”评级。 风险提示Server/PCCPU迭代进度不及预期；DDR5渗透率不及预期；新技术应用不及预期；地缘政治影响供应链稳定；市场竞争加剧。

事件2024年 10月 30日， 艾为电子公告 2024年三季度报告，公司前三季度实现营业收入 23.7亿元，同比增长 32.7%，前三季度归母净利润 1.8亿元，同比增长 264.7%，前三季度扣非归母净利润 1.4亿元，同比增长 161.1%；对应 3Q24单季度收入 7.9亿元，同比增长 1.3%，环比下降 2.6%，单季度归母净利润 0.86亿元，同比扭亏，环比增长 55.3%，单季度扣非归母净利润 0.68亿元，同比扭亏，环比增长 56.3%。 毛利率改善过程仍在持续， 经营性杠杆不断撬动我们在艾为电子的中报点评报告《单季度收入历史新高，经营性杠杆开始撬动》中，针对市场担忧的下半年会旺季不旺的可能性进行了解答，强调了在客户拉货节奏变化以及公司主动选择产品投放的过程中，收入可能会有季度上的环比波动，但是毛利额表现上仍会更为积极。 从公司三季度实际落地的报表情况看，验证了我们之前的观点， 公司 3Q24收入有微幅的环降，但是单季度毛利率 32.9%，同比增长 10.8pct，环比增长 4.0pct，对应的 3Q24毛利额 2.6亿元，同比增加 0.87亿元，环比增长 0.25亿元。 我们认为公司的毛利率改善过程仍在持续，原因在于两点： 1）新料号的持续开出，特别是非消费电子料号会继续拉高综合毛利率； 2）非正常毛利率的料号逐渐放弃，离开低质竞争市场。 从行业节奏上判断， 随着四季度进入安卓系旗舰新机发布高峰期， 我们认为公司的经营表现值得期待。 消费电子成长空间依然充足，期待工业+汽车料号增长公司产品持续从消费类电子逐步渗入至 AIoT、工业、汽车等多市场领域，不断扩大客户群和行业深度、宽度。 消费电子方面，上半年经营亮点颇多， 比如摄像头马达驱动业务营业收入实现加速放量增长。车载领域， DCDC 突破车载行业重点 Tier1客户，在汽车 Tbox 应用中提供有力电源保障，提高车载通讯方案的供电效率；车载音频方面， 艾为推出了覆盖 TBOX、 AVAS、 Car Audio 等诸多领域的多款车规级音频功放产品， 充分满足车载客户音频应用需求，艾为车载音频算法也获得了多家车载客户的认可。 随着公司车规实验中心奠基建设， 产品会逐渐深入扩大汽车及工业领域的市场应用。 投资建议我们维持对公司 2024-2026年的盈利预测， 预计 2024-2026年归母净利润为 2.2、 4.0、 6.1亿元，对应 EPS 为 0.96、 1.72、 2.61元/股，对应 PE 为69.7、 39.0、 25.7倍，维持公司“买入”评级。 风险提示市场复苏不及预期；产品拓展不及预期； 毛利率修复不及预期；费用端控制不及预期。

事件2024年10月26日，长电科技公告2024年三季度报告，公司前三季度实现收入249.8亿元，同比增长22.26%，前三季度实现归母净利润10.8亿元，同比增长10.55%，前三季度实现扣非归母净利润10.2亿元，同比增长36.7%。对应3Q24单季度实现营业收入94.9亿元，同比增长14.9%，环比增长9.8%，单季度归母净利润4.6亿元，同比下降4.4%，环比下降5.6%，单季度扣非归母净利润4.4亿元，同比增长19.5%，环比下降7.2%。 单季度收入历史新高长电科技3Q24单季度实现营业收入94.9亿元，同比增长14.9%，环比增长9.8%，单季度归母净利润4.6亿元，同比下降4.4%，环比下降5.6%，单季度扣非归母净利润4.4亿元，同比增长19.5%，环比下降7.2%。 公司单季度收入创历史新高，体现出公司的经营韧性，公司单季度归母净利润环比有所下降，主要影响因素来自毛利率的变化：公司3Q24毛利率12.2%，同比下降2.2pct，环比下降2.1pct，影响毛利额环比减少0.74亿元，我们认为主要受到SIP业务上量以及汇兑因素的影响。随着行业日益复苏，我们认为公司经营依旧处于积极态势，后续有望看到毛利率的逐步回暖。 聚焦高性能先进封装，并表晟碟半导体先进封装带来新的增长契机，台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力度，给半导体封装企业带来更多机遇和挑战，长电聚焦高性能先进封装，强化创新升级，推进经营稳健发展，公司推出的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，可以在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。 另外在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。晟碟半导体80%股权已于2024年9月28日完成交割，有利于扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，为公司在全球存储市场的领先地位奠定坚实基础。 投资建议我们调整了公司2024~2026年盈利预测（原预测为20.2、30.0、35.7亿元），预计2024~2026年归母净利润为16.4、25.2、30.3亿元，对应EPS为0.92、1.41、1.69元，对应PE为42.7、27.7、23.1倍。维持“增持”评级。风险提示封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期。

事件2024年10月28日，北京君正公告2024年三季度报告，公司前三季度实现收入32.0亿元，同比下降6.4%，前三季度归母净利润3.0亿元，同比下降17.4%，前三季度扣非归母净利润3.2亿元，同比下降8.3%。对应3Q24单季度公司实现营业收入10.9亿元，同比下降8.7%，环比下降0.5%，单季度归母净利润1.1亿元，同比下降26.9%，环比下降3.0%，单季度扣非归母净利润1.2亿元，同比下降15.2%，环比增长1.8%。 公司经营韧性十足，行业市场复苏渐行渐近公司前三季度收入32.0亿元，同比下降6.4%，综合毛利率37.4%，同比增长0.7pct；3Q24单季度收入10.9亿元，同比下降8.7%，环比下降0.5%，单季度毛利率37.2%，同比增长0.1pct，环比下降0.5pct。分产品线来看。其中：计算芯片，2024前三季度收入8.13亿元，同比下降0.3%。分季度来看，1Q24收入2.40亿元（YoY+13.3%），2Q24收入2.83亿元（YoY+8.3%，QoQ+17.6%），3Q24收入2.90亿元（YoY-15.3%，QoQ+2.4%）。安防监控等消费类市场未呈现旺季需求特点，公司计算芯片营业收入环比仅实现小幅增长，从而计算芯片前三季度营业收入同比基本持平。存储芯片，2024年前三季度收入19.87亿元，同比下降10.5%。分季度来看，1Q24收入6.41亿元（YoY-13.0%），2Q24收入6.76亿元（YoY-11.6%，QoQ+5.5%），3Q24收入6.71亿元（YoY-6.9%，QoQ-0.8%）。汽车、工业医疗等行业市场仍较为低迷，行业尚处于调整阶段，总体需求尚未明显复苏，公司存储芯片前三季度营业收入同比有所下降。 模拟与互联芯片，2024年前三季度收入3.47亿元，同比增长16.5%。分季度来看，1Q24收入1.06亿元（YoY+16.9%），2Q24收入1.26亿元（YoY+29.4%，QoQ+18.6%），3Q24收入1.15亿元（YoY+4.7%，QoQ-8.7%）。公司车规模拟芯片持续进行市场推广，新的产品型号不断推出，前三季度模拟与互联芯片营业收入同比有所增长。北京君正3Q24的业绩表现仍未感受到下游市场的复苏，但是从国际模拟大厂TI的业绩情况看，非工业市场陆续出现周期性复苏迹象，我们预计北京君正的核心下游市场也有望在未来几个季度中触底回升。投资建议我们预计2024-2026年归母净利润为4.4、5.7、6.9亿元（原预测为5.0亿、6.4亿、8.1亿），对应EPS为0.92、1.19、1.43元/股，对应PE为80.1、62.0、51.4倍，维持公司“增持”评级。 风险提示市场复苏不及预期；产品价格不及预期；费用端控制不及预期。

业务条线稳健成长，打造智能产品平台型企业华勤技术是专业从事智能硬件产品的研发设计、生产制造和运营服务的平台型公司，主要服务于消费电子手机及个人家庭数字终端、笔记本电脑、数据服务器、汽车电子等市场领域。公司经营稳健，产品条线逐步扩张，从最初的手机产品出发，逐步拓展至平板、笔电、可穿戴及服务器领域，收入规模得以快速扩张，2019年至2023年，公司的营业收入分别为353亿元、599亿元、838亿元、926亿元、853亿元，2019年至2023年，收入复合增长率约24.7%；利润层面，公司归母净利润从2019年的5.1亿元增长至2023年的27.1亿元，复合增长率约为52.1%。公司保持高强度研发投入，2018年至今研发费用率始重保持4%以上，2024年上半年研发投入达22.8亿元，研发费用率达到5.8%。 AI赋能终端产品，多方向发力推动成长2023年以来，以ChatGPT为代表的生成式AI应用引发算力需求爆发式增长，推动AI产业进入快速成长期，生成式AI技术的发展有望逐步提升对手机、笔记本电脑等终端的算力需求，推动消费电子产品的创新迭代，培育消费电子产品新的增长点，未来消费电子行业需求有望逐渐复苏。智能手机方面，苹果2024年9月发布iPhone16系列新机，搭载全新的A18系列芯片，且配备了更大容量的DRAM，新机均已具备支持AI应用的能力；安卓系即将进入密集的旗舰新机发布期，如同几年前各家厂商在光学赛道的创新迭出，可以期待安卓系在AI功能上开启新一轮竞赛，华勤作为智能手机ODM头部厂商，有望显著受益于产业趋势。PC方面，AIPC的更新或将给华勤带来更多的机遇，相较于其他笔电ODM大厂，我们认为华勤的优势在于可以将手机等产品领域的先进技术应用到PC产品中，目前华勤技术笔记本电脑ODM业务跻身进入全球前四，市场份额不断扩大。公司AIPC多款产品陆续量产发货，未来随着AIPC渗透率提高，公司凭借硬件和软件综合能力带来的产品和服务竞争力会不断提升产品价值，从而带来业绩的持续增长。服务器领域，公司在服务器ODM领域形成了较强的研发能力和生产制造水平。公司已经与多个国内知名的云厂商建立了密切的合作关系并实现产品发货和销售收入。公司数据产品业务已经实现AI服务器、通用服务器、存储服务器、交换机产品等全栈式产品出货。 投资建议：我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为30.4、36.2、41.2亿元，对应的EPS分别为2.99、3.57、4.06元，对应2024年9月24日收盘价PE分别为15.5、13.0、11.4x。首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示：市场需求不及预期；客户拓展不及预期；AI服务器进展不及预期；收购不及预期。

事件2024年 8月 24日， 长电科技公告 2024年半年度报告，公司上半年实现营业收入 154.9亿元，同比增长 27.2%；上半年实现归母净利润 6.2亿元，同比增长 25.0%；上半年实现扣非归母净利润 5.8亿元，同比增长 53.5%。对应 2Q24单季度实现收入 86.5亿元，同比增长 36.9%；单季度归母净利润 4.8亿元，同比增长 25.5%；单季度扣非归母净利润4.7亿元，同比增长 46.9%。 业绩修复强劲，汽车电子高速增长2024年上半年，公司实现营业收入 154.9亿元，同比上升 27.2%；其中一季度收入 68.4亿元， 同比上升 16.8%，二季度收入 86.5亿元， 同比上升 36.9%，环比上升 26.3%。 2024年上半年，公司实现归母净利润人民币 6.2亿元，同比上升 25.0%；其中一季度归母净利润 1.4亿元，同比上升 23.0%，二季度归母净利润 4.8亿元， 同比上升 25.5%，环比上升 258.0%。 公司 2024年上半年营业收入按市场应用领域划分：通讯电子占比41.3%、消费电子占比 27.2%、运算电子占比 15.7%、工业及医疗电子占比 7.5%、汽车电子占比 8.3%；二季度各应用分类收入环比均实现双位数增长， 全球汽车电子产业呈现出调整库存，增长乏力的局面，但公司在车载芯片领域依然保持正向成长的态势，公司汽车电子 2Q24收入环比增长超过 50.0%； 2024年上半年，通讯电子收入同比增长超过 40.0%，消费电子收入同比增长超过 30.0%，运算电子结束自去年上半年以来的调整趋势， 2024年上半年同比增长超过 20.0%。 聚焦高性能先进封装， 存储领域扩大市场份额先进封装带来新的增长契机， 台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力度，给半导体封装企业带来更多机遇和挑战， 长电聚焦高性能先进封装，强化创新升级，推进经营稳健发展， 公司推出的 XDFOIChipet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，可以在高性能计算、人工智能、 5G、汽车电子等领域应用，为客户提供外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。 根据公司三个重要子公司经营情况看，星科金朋上半年收入 8.4亿美元，同比增长 4.3%，净利润 0.78亿美元，同比增长 44.1%；长电韩国上半年收入 8.6亿美元，同比增长 58.19%，净利润 0.11亿美元，同比增长195.4%；长电先进上半年收入 7.4亿元，同比增长 19.0%，净利润 1.18亿元，同比增长 147.7%； 以上子公司的产品结构中，高性能封装的占比较高， 经营上均有不错表现。 另外在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖 DRAM， Fash 等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NAND fash堆叠， 35um 超薄芯片制程能力， Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。 公司推动收购晟碟半导体 80%股权项目，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，为公司在全球存储市场的领先地位奠定坚实基础。 投资建议我们调整了公司 2024~2025年盈利预测（原预测为 25.7、 35.3亿元），新增了 2026年盈利预测，预计 2024~2026年归母净利润为 20.2、30.0、35.7亿元，对应 EPS 为 1. 13、 1.68、 2.00元，对应 PE 为 27.1、 18.2、15.3倍。维持“增持”评级。 风险提示收购进度不及预期、 封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期。

事件2024年7月12日晚，通富微电公告2024年半年度业绩预告，公司预计2024年上半年实现归母净利润2.88亿元-3.75亿元，同比扭亏为盈；实现扣非归母净利润2.65亿元-3.55亿元，同比扭亏为盈。对应2Q24单季度实现归母净利润1.90-2.77亿元，同比扭亏，环比增长92.4%-180.7%；单季度扣非归母净利润1.70-2.60亿元，同比扭亏，环比增长80.4%-175.6%。 行业逐渐复苏，业绩修复进行时公司收入连续多个季度实现同比增长，即使在2023年行业整体较为不景气的情况下，公司依旧体现出了十足的经营韧性。随着终端库存水位恢复正常，半导体行业下行周期触底回升，市场显示出回暖迹象，部分芯片设计公司淡季不淡，封测市场也有望逐渐迎来需求反弹。从公司维度来看，2Q24收入同比2Q23、环比1Q24均明显增长，中高端产品收入明显增加，同时得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体利润显著提升。 大客户业务上，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。随着大客户的成长，公司与国际大客户的业务持续增长，公司在通富超威槟城建设先进封装生产线，配合国际大客户的经营策略，进一步提升公司在该领域的市场份额。 投资建议我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为8.19、12.10、15.39亿元，对应的EPS分别为0.54、0.80、1.01元，最新收盘价对应PE分别为43.4、29.4、23.1x。维持公司“增持”评级。 风险提示市场复苏不及预期；市场竞争加剧；大客户进展不及预期。

事件2024年 7月 5日晚，澜起科技公告 2024年半年度业绩预告， 2024年半年度实现营业收入 16.65亿元，同比增长 79.49%； 归母净利润 5.83亿元~6.23亿元，同比增长 612.73%~661.59%；扣非归母净利润 5.35亿元~5.65亿元，同比增长 13924.98%~14711.96%。对应 2Q24单季度营业收入 9.28亿元，同比增长 82.59%；单季度归母净利润 3.6亿元~4.0亿元，同比增长 4.79倍~5.44倍；单季度扣非归母净利润 3.15亿元~3.45亿元，同比增长 88.59倍~97.12倍。 DDR5持续迭代， 季度业绩不断兑现澜起科技 2Q24收入 9.28亿元，同比增长 82.6%，环比增长 25.8%； 具体拆分来看，互联类芯片收入为 8.33亿元，同比增长 67.3%，环比增长 19.9%，创该产品线单季度销售收入历史新高，且毛利率预计为63%~64%，环比进一步提升；津逮服务器平台产品线收入 0.91亿元，同比增长 911%，环比增长 133%，业务条线修复明显。 公司的增长动因拆解来看，一方面因为内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长， DDR5下游渗透率提升且 DDR5子代迭代持续推进，2024年上半年公司 DDR5第二子代 RCD 芯片出货量已超过第一子代RCD 芯片； 另一方面，受益于 AI 产业浪潮，公司三款高性能“运力”芯片新产品呈现快速成长态势， 2Q24销售收入合计约 1.3亿元，环比增长显著。 相较于 DDR4世代， DDR5子代迭代速度明显加快，从内存接口芯片行业的规律来看，子代迭代越快，将更有助于维系产品的平均销售价格和毛利率。公司是内存接口芯片行业领跑者及 DDR5RCD 芯片国际标准的牵头制定者， DDR5第二子代 RCD 芯片在行业内率先规模出货并占据全球重要份额， 同时，公司于 2023年 10月在业界率先试产 DDR5第三子代 RCD 芯片，并于 2024年 1月推出 DDR5第四子代 RCD 芯片，DDR5的持续渗透及迭代升级有助于公司DDR5相关产品的销售收入保持增长。 新产品贡献收入， 长期空间值得期待1） PCIe Retimer 芯片：受益于全球 AI 服务器需求旺盛以及公司市场份额提升，公司的 PCIe Retimer 芯片出货量快速增长，继 2024年第一季度出货约 15万颗之后，第二季度出货约 30万颗。 2） MRCD/MDB 芯片：受益于 AI 及高性能计算对更高带宽内存模组需求的推动，搭配澜起 MRCD/MDB 芯片的服务器高带宽内存模组开始在境内外主流云计算/互联网厂商规模试用，公司的 MRCD/MDB 芯片销售收入快速增长， 继 2024年第一季度销售收入首次超过 2000万元人民币之后，第二季度销售收入超过 5000万元人民币。 3） CKD 芯片：公司的 CKD 芯片于 2024年 4月在业界率先试产，受益于 AIPC 产业趋势的推动，以及客户端新 CPU 平台（支持内存速率为 6400MT/S） 发布时间临近，相关内存模组厂商开始批量采购 CKD芯片用于备货， 2024年第二季度公司的 CKD 芯片开始规模出货，单季度销售收入首次超过 1000万元人民币。 投资建议随着 DDR5渗透率的增长，配套芯片出货量也会随之增加， 行业 TAM将会有大幅的增长，公司“运力”芯片产品如 PCIe 5.0Retimer、MRCD/MDB、 CKD 芯片也开始规模出货， 我们上调对公司的盈利预测，前次对 2024-2026年归母净利润预测为 14.1、 23.1、 31.2亿元， 现上调 2024-2026年公司归母净利润分别至 15.1、 25.0、 34.0亿元，对应的 EPS 分别为 1.33、 2.19、 2.98元， 对应 PE 为 43.24/26.14/19.22倍，维持“买入”评级。 风险提示Server/PC CPU 迭代进度不及预期； DDR5渗透率不及预期；新技术应用不及预期；地缘政治影响供应链稳定；市场竞争加剧。

事件2024年5月6日，鹏鼎控股公告2024年4月份营业收入简报，公司4月份实现收入22.0亿元，同比增长52.2%；1-4月份公司实现收入88.9亿元，同比增长9.5%。 淡季不淡，基数效应下高增长公司1Q24实现收入66.9亿元，同比增长0.3%；毛利率20.4%，同比基本持平；期间费用率10.0%，同比下降2.4pct，主要是财务费用有大幅度下降；归母净利润5.0亿元，同比增长18.8%；扣非归母净利润5.04亿元，同比增长24.8%。公司4月份实现收入22.0亿元，同比增长52.2%，环比微幅下降。 消费电子市场逐渐复苏，创新脚步并未暂停。根据咨询机构IDC数据，2023年全球智能手机市场整体出货量约11.64亿台，较2022年12.06亿台下降3.5%，创下10年来出货量最低；2023年全球笔电全年出货量仅1.81亿台，较2022年2.08亿台下降13.0%；2023年平板市场全年出货量1.28亿台，较2022年1.62亿台下降21.0%。拆分来看，2023年消费电子行业出现较强的淡旺季特征：上半年终端需求疲软，根据咨询机构Canalys的数据，全球智能手机出货量1Q23同比下滑12%，2Q23同比下降11%。笔记本电脑及其他智能终端设备的总出货量同比也出现大幅下降。下半年，苹果、华为等多家知名品牌陆续推出重磅新品，叠加频频出台的诸多利好政策，消费电子市场逐步扭转低迷状态，3Q23全球智能手机市场降幅收窄至1%，4Q23增长8%，结束了连续七个季度的下滑。在创新方面，折叠屏手机逆势增长，AI手机出世也为智能手机行业带来新的创新元素，给行业带来新的成长驱动力。此外，各大头部厂商智能眼镜类新产品层出不穷，也将催化以智能眼镜为代表的元宇宙产业走向成熟；在个人PC端，随着AI应用赋能PC及平板产品给市场带来产品新一轮的创新周期，AIPC类产品有望快速增长，带动消费电子产业链新一轮的创新发展周期。 消费电子复苏，AI牵引PCB新需求2023年以来，以CHATGPT引发的新一轮的人工智能及算力革命，AIPC、AI手机及AI终端问世带来新一轮消费电子的革新和重构，加速了整个电子行业的复苏，也为行业发展带来新蓝海。AI技术带来的巨大算力需求，打开了AI服务器的市场空间，也带来相关PCB产品需求的快速增长，同时，伴随着算力的要求越来越高，对于PCB相关产品的要求将不断升级，多层板及高速板的需求将不断增长，HDI类产品在AI产品类的应用也将不断上升。根据咨询机构Prismark数据，2023年全球服务器及存储器用PCB的产值为82亿美元，预计2028年产值达到138亿美元，5年复合年均增长率为11.0%，增速快于其他PCB品类。此外，AI终端硬件创新潮也不断涌现，根据咨询机构IDC数据，2024年AI智能型手机出货量上看1.7亿支，占整体手机比重近15%，而AIPC类产品也有望在未来成为行业主流，将为PCB行业发展带来更多机会，带来行业发展的新蓝海。 投资建议我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为37.45、44.03、47.92亿元，对应的EPS分别为1.61、1.90、2.07元，对应2024年5月23日收盘价PE分别为17.8、15.2、13.9x。首次覆盖给予公司“增持”评级。 风险提示市场复苏不及预期；市场竞争加剧；大客户进展不及预期。

事件2024年 4月 9日，澜起科技公告 2023年度报告， 2023年公司实现营业收入 22.86亿，同比减少 37.8%；归母净利润 4.51亿，同比减少65.3%；扣非归母净利润 3.70亿，同比减少 58.1%。对应 Q4单季度营业收入 7.61亿，环比增长 27.3%；单季度归母净利润 2.17亿，环比增长 43.0%； 单季度扣非归母净利润 2.14亿，环比增长 40.9%。 2024年 4月 10日，公司公告 2024年一季度业绩预告，公司预计 Q1单季度收入 7.37亿，同比增长 75.74%；单季度归母净利润 2.10-2.40亿，同比增长 9.65-11.17倍，单季度扣非归母净利润 2.10-2.35亿，同比增长 708.62~793.10倍。 季度业绩连续环增澜起科技 4Q23收入 7.61亿元，同比-3.9%，环比 27.3%， 连续三个季度实现环比增长。 从 2023年公司的分季度业绩表现看，经历 1Q23的大幅调整之后， 2Q23~4Q23的业绩有非常显著的修复， 互联类芯片收入连续环比增长，从 1Q23的 4.13亿逐季增长至 4Q23收入 6.93亿。 1Q24公司收入 7.37亿，同比增长 75.7%，环比微降 3.1%，其中互联类芯片收入 6.95亿，同比增长 68.3%，环比继续保持增长，维持了良好的成长趋势。 公司 4Q23毛利率 57.4%，同比增加 1pct，环比下降 7.4pct，主要因为津逮收入在 4Q23环比大幅增加，而该部分业务毛利率仅低个位数，因此拉低了综合毛利率表现。如果只看互联类芯片毛利率表现，则相对较为平稳， 4Q23为 62.9%，同比增加 5pct，环比微降 3.4pct。 我们认为 2023年内存接口芯片受到去库存的影响，整体数量需求尚未恢复常态，公司的业绩修复主要是 DDR5接口芯片的出货量增长所致。 随着行业去库存基本结束，我们认为内存接口芯片的市场需求量将有望逐渐恢复至正常状态，同时因为 DDR5渗透率的提升， RCD+配套芯片的市场空间对比 DDR4时期将会有数倍增长，澜起科技作为行业领跑者，公司凭借自身的技术领先地位及市场份额， 持续受益于内存模组市场由 DDR4向 DDR5迭代升级带来的成长红利。 DDR5开启子代迭代， 多款新品开始陆续出货根据我们的梳理， Intel 和 AMD 支持 DDR5的 CPU 在 3Q23出货占比开始显著提升，当前Intel支持DDR5Gen3的Sierra Forest预计在1H24发布， Granite Rapids 将在 2H24发布。 相较于 DDR4世代， DDR5子代迭代速度明显加快，从内存接口芯片行业的规律来看，子代迭代越快，将更有助于维系产品的平均销售价格和毛利率。公司是内存接口芯片行业领跑者及 DDR5RCD 芯片国际标准的牵头制定者， DDR5第二子代RCD 芯片在行业内率先规模出货并占据全球重要份额， 同时，公司于2023年 10月在业界率先试产 DDR5第三子代 RCD 芯片，并于 2024年 1月推出 DDR5第四子代 RCD 芯片， DDR5的持续渗透及迭代升级有助于公司 DDR5相关产品的销售收入保持增长。 新品方面， 1）澜起已完成 DDR5第一子代 MRCD/MDB 芯片的出货，搭配澜起科技 MRCD/MDB 芯片的服务器高带宽内存模组已在境内外主流云计算/互联网厂商开始规模试用， MRCD/MDB 芯片 1Q24单季度销售额首次超过 2000万元。 随着 MRCD/MDB 芯片的渗透率提升， 行业上限能够大幅拓宽。 2）公司的 PCIe 5.0Retimer 芯片已经成功导入部分境内外主流云计算/互联网厂商的 AI 服务器采购项目，并已开始规模出货， 1Q24公司的PCIe Retimer 芯片单季度出货量约为 15万颗，超过该产品 2023年全年出货量的 1.5倍。随着全球 AI 服务器及 GPU 出货量持续增加， PCIeRetimer 芯片的全球市场规模将快速增长， 作为全球领先的 PCIeRetimer 芯片供应商，澜起科技的 PCIe Retimer 芯片正在获得越来越多客户及下游用户的认可，公司有能力在全球竞争中抢占重要市场份额。 3） 由于 AI PC 需要更高内存带宽来提升整体运算性能， AI PC 渗透率的提升或将加速 DDR5子代迭代，并增加对更高速率 DDR5内存的需求。未来，CKD 芯片将应用于台式机 UDIMM 和笔记本电脑 SODIMM 内存模组（数据速率为 6400MT/S 及以上)，其需求量将随着 AI PC 应用的普及而提升。 投资建议随着 DDR5渗透率的增长，配套芯片出货量也会随之增加， 行业 TAM将会有大幅的增长，公司一些新品如 PCIe 5.0Retimer、 MRCD/MDB、CKD 芯片也开始陆续出货， 我们基本维持对 2024-2025年的盈利预测，新增对 2026年的盈利预测， 预计 2024-2026年公司归母净利润分别为14.1、 23.1、 31.2亿元，对应的 EPS 分别为 1.23、 2.02、 2.74元， 对应 PE 为 34.99/21.37/15.77倍， 维持“买入”评级。 风险提示Server/PC CPU 迭代进度不及预期； DDR5渗透率不及预期；新技术应用不及预期；地缘政治影响供应链稳定；市场竞争加剧。

事件2024 年 4 月 9 日，艾为电子公告 2023 年度报告， 2023 年公司实现收入 25.31 亿元，同比增长 21.1%；归母净利润 0.51 亿元，同比扭亏为盈；扣非归母净利润-0.9 亿元，同比少亏约 0.17 亿元。对应 4Q23 单季度收入 7.48 亿元，同比增长 78.3%，环比微降 3.4%；毛利率 24.3%，同比增加 1.4pct，环比增加 2.2pct；单季度归母净利润 1.59 亿元，同环比扭亏为盈；扣非归母净利润 1.33 亿元，同环比扭亏为盈。 公司控费效果显著，经营性利润已经转正从毛利和期间费用的差值来看，我们判断公司 4Q23 的经营性利润已经转正。 公司 4Q23 收入 7.48 亿元，环比维持高位，毛利率 24.3%， 同比增加 1.4pct，环比增加 2.2pct。公司 4Q 毛利额 1.82 亿元，环比增加0.11 亿元，从毛利的角度来看， 公司在该等收入&毛利率的情形下，已经能供支撑住 1.8 亿元的费用；而从期间费用的实际情况看，公司控费的效果显著，已经连续 3 个季度收敛， 1Q23→4Q23 分别为 2.40、 2.36、2.12、 0.78 亿元，考虑到 4Q23 有激励费用的冲回（我们预估冲回费用在 0.7 亿元左右）， 我们预估加回该部分后的实际期间费用为 1.5-1.6 亿元，相较于 3Q23 仍然有明显的环比降幅。 从公司产品分项的毛利率看，我们认为基本已经触底，后续会有望进入修复通道。 原因在于 2023 年行业去库存时期，产品价格承压严重，如公司信号链芯片毛利率仅4.16%，显然远低于正常经营的毛利率范畴，而从我们的跟踪来看， 随着行业去库存逐渐结束， 4Q23 开始部分低毛利产品已经开始陆续价格调涨， 价格压力会逐渐降低， 有助于毛利率修复。 消费电子成长空间依然充足，期待工业+汽车料号增长我们认为公司在消费电子领域的成长空间依旧充足， 1）公司产品料号在持续增长，目前主要产品料号已经 1200 多款， 2023 年出货颗数超过53 亿颗， 营收及产品出货量创历史新高。我们以个别品类为例，比如公司在国内首先突破手机摄像头光学防抖 OIS 技术实现规模量产， VCM 驱动芯片已实现业绩大幅增长， SMA 驱动芯片成功导入品牌客户实现量产出货。 2）客户端仍有充足空间，公司在很多客户机型中供应的料号金额远远没到天花板，各条线产品还在陆续突破国内外客户过程中，未来增长的空间依旧充足。 3）工业+汽车市场尚待挖掘，公司在流程认证上已经有所突破，随着公司车规实验中心奠基建设， 产品会逐渐深入扩大汽车及工业领域的市场应用。 投资建议公司 4Q23 的期间费用大幅收缩，经营性利润转正，在毛利率修复、期间费用增幅收窄的假设下， 我们将 2024-2025 年归母净利润预测从 1.7、 2.5亿元上修至 2.2、 4.0 亿元， 新增 2026 年归母净利润预测 6.1 亿元，对应PE 为 53.61/30.10/19.82 倍， 上调公司至“买入”评级。 风险提示市场复苏不及预期；产品拓展不及预期； 毛利率修复不及预期；费用端控制不及预期； 行业竞争加剧；地缘政治风险。

事件2023年 3月 4日，公司公告全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司 80%的股权，收购对价约 62400万美元（最终价格将根据交割前后的现金、负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整）。 本次交易完成后，收购方持有标的公司 80%股权，出售方持有标的公司 20%股权。 收购加强存储封测布局标的公司晟碟半导体母公司为西部数据，西部数据是全球领先的存储器厂商， 在 NAND Flash 市场以 15%左右的份额占第四位的位置。西部数据自 2003年起便与公司建立起了长期合作关系，是公司的重要客户之一。 晟碟半导体成立于 2006年， 位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括 iNAND 闪存模块， SD、MicroSD 存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。 财务方面， 晟碟半导体 2022年及 23H1收入分别为 34.98亿、 16.05亿元，净利润为 3.57亿、 2.22亿元，对应净利率为 10.2%、 13.8%，净利率属于行业较高水平。 存储市场逐步恢复根据 WSTS（世界半导体贸易统计组织）统计，存储芯片是半导体第二大细分市场，占比 28%左右。 2023年存储芯片市场有所受挫，总体销售额同比-31.0%，下降至 896.01亿美元，但是随着上游原厂控产以及市场需求恢复，2024年存储器销售额将同比增长 44.8%达到 1297.68亿美元，基本恢复到 2022年的水平。 长电科技下游应用领域主要在通讯电子、消费电子以及运算电子，收购晟碟半导体将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，提升智能化制造水平，形成差异化竞争优势。 投资建议我们预计公司 2023~2025年营业收入 295.2、 342.7、 388.3亿元，归母净利润为 15.4、 25.7、 35.3亿元，对应 EPS 为 0.86、 1.44、 1.97元，对应 PE 为 35.6、 21.3、 15.6倍。维持“增持”评级。 风险提示收购进度不及预期、 封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期。

事件2023年 12月，根据 Qorvo 官网， 立讯精密将收购 Qorvo 位于北京和德州的装配与测试设施， 双方预计将于 2024年上半年完成交易。 交易完成后，立讯将根据新签订的长期供货协议为 Qorvo 组装并测试产品。 此外，据和硕 12月公告，子公司昆山世硕拟通过现金增加注册资本 21.1亿元， 全数由策略投资人立臻精密认购，因此对世硕的持股比例由 100%下降至 37.5%。预计交易完成后，世硕控制权将从和硕转移至立臻精密。 立讯精密业务板块纵横拓展立讯精密在耳机、手表、手机等大客户单品的零部件/整机业务上具备自身成长的α逻辑。此次通过收购 Qorvo 国内工厂，在原有 SiP 业务的基础上，有望纵向拓展至模组封装，进一步加强在零部件领域的垂直整合能力。另外， 立臻对世硕形成控股以后，我们认为可以加速立臻在 iPhone 组装份额上提升的过程，不断验证横向拓展获取份额的逻辑。 Vision Pro 引领新一轮创新苹果 Vision Pro 发售日不断临近，有望引领新一轮终端产品创新。苹果最早在 Airpods Pro 搭载“空间音频”功能，然后近期手机系统的iOS17.2Beta2版本也更新“空间视频”功能；站在当前时点，空间音视频技术的终极落地产品-Vision Pro 距离正式发售越来越近，我们认为有望成为苹果新一轮消费电子创新的起点，同时我们预计二代 MR 的成本及售价有较大的下降空间，进而支撑起未来销量的大幅增长。 立讯作为大客户 MR 产品核心供应商，我们认为在将会充分受益于这一轮创新周期。 投资建议我们预计公司 2023~2025年归母净利润分别为 1 10、 137、 180亿元，对应 PE 为 22.39、 17.99、 13.72倍， 上调为“买入”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、新品渗透率不及预期。