事件点评2024年 9年 20日， 通富通科（南通） 微电子有限公司 Memory 二期项目首台设备入驻仪式成功举行； 子公司通富通达先进封测基地项目在南通市举行开工仪式。 通富通科（南通） Memory 二期项目首台设备入驻， 存储器封测基地建设取得阶段性成果。 通富通科 Memory 二期项目新增净化车间面积达到 8000平米， 引进国际最先进的封测工艺和设备， 投入使用后可提供每月 15万片晶圆生产的能力， 有望在技术层面形成存储器封测领先水平。 截止目前， 通富通科项目累计投资约 30亿元， 累计产值达 10亿元。 同时， 新增 1.6亿元设备投资， 主要是嵌入式 FCCSP、POP 等高端产品量产所需的关键设备， 能够更好地满足手机、 固态硬盘、 服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。 根据 CFM 数据， 在存储原厂调整产能、控制供应、 强势提价三大举措， 以及科技企业的人工智能（AI） 投资竞赛下， 带动2024年全球存储市场规模涨幅将达 64%至 1,488亿美元。 其中， NAND Flash 市场规模有望增长 70.6%至 680亿美元； DRAM 市场规模有望增长 58.1%至 808亿美元。 根据 CFM 数据， 由于智能手机容量增长， 2024年手机应用消耗的 NANDFlash 产能将占比 37%； 而 PC 应用由于主要客户库存水位高， AI PC 尚无法带来实质性销量增长， 预计今年 PC 应用消耗的 NAND Flash 产能与去年基本持平； 企业级应用方面， 随着互联网厂商积极投入 AI 竞备建设以及企业级服务器今年迎来换机潮， 需求表现相对亮眼， 预计今年消耗 NAND Flash 产能约 17%； 2024年，服务器、 PC、 手机约消耗 NAND Flash 产能的 80%。 通富通达先进封测基地开工， 聚焦层堆叠/倒装/圆片级/面板级封装等先进封装。 据根据未来半导体《2024中国先进封装第三方市场调研报告》 显示， 通富通达先进封测基地项目， 建设主体为通富通达（南通） 微电子有限公司， 成立于 2023年 3月， 该项目总投资 75亿元， 其中设备投资 30亿元， 拟新建研发、 生产、 办公及配套用房， 规划建设汽车电子、 5G、 高性能计算等封测产线， 项目全部达产后， 预计年产集成电路先进封装产品 211200万块， 年销售额不低于 57亿元（其中前期投资 12亿， 预计 2026年 7月竣工， 总建筑面积约 6.6万平方米） 。 通富通达先进封测基地项目建成后将主要涉足通讯、 存储器、 算力等应用领域， 重点聚焦于多层堆叠、 倒装、 圆片级、 面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品。 在先进封装布局方面， 公司面向高端处理器等产品领域持续投入， 进一步加大研发力度， 布局更高品质、 更高性能、 更先进的封装平台， 全方位配合海内外客户的发展需求， 拓展先进封装产业版图， 为新一轮的需求及业务增长夯实基础， 带动公司在先进封装产品领域的业绩成长。 2024年上半年， 公司对大尺寸多芯片 Chiplet封装技术升级， 针对大尺寸多芯片 Chiplet 封装特点， 新开发了 Corner fill、 CPB等工艺， 增强对 chip 的保护， 芯片可靠性得到进一步提升。 公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的 FCBGA 芯片封装技术， 开发面向光电通信、 消费电子、 人工智能等领域对高性能芯片的需求。 此项技术有助于推动高互联密度、 优良高频电学特性、 高可靠性芯片封装技术的发展， 目前已完成初步验证。 Power 方面， 公司上半年完成了 Easy3B 模块的研发， 开始进入小批量量产， 国内首家采用 C 底板灌胶模块， 应用于太阳能逆变器， 相对于市场传统的 Easy1B、 2B 模块， 能更有效的降低系统的热阻及功耗。2024年上半年，公司 16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平； 国内首家 WB 分腔屏蔽技术、 Plasma dicing 技术进入量产阶段。 投资建议： 我们维持原有业绩预期。 预计 2024年至 2026年营业收入分别为252.80/292.31/345.60亿元， 增速分别为 13.5%/15.6%/18.2%； 归母净利润分别为 9.57/12.05/16.13亿 元 ， 增 速 分 别 为 465.0%/25.9%/33.8% ； PE 分 别 为28.9/23.0/17.2。考虑到通富微电在 xPU 领域产品技术积累， 且公司持续推进 5nm、4nm、 3nm 新品研发， 凭借 FCBGA、 Chiplet 等先进封装技术优势， 不断强化与AMD 等客户深度合作， 叠加 AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。 维持“买入-A” 评级。 风险提示： 行业与市场波动风险； 国际贸易摩擦风险； 人工智能发展不及预期； 新技术、 新工艺、 新产品、 新项目无法如期产业化风险； 主要原材料供应及价格变动风险； 资产折旧预期偏差风险； 依赖大客户风险。

先进封装产业链地位愈加突出根据Yole的数据，2021年全球先进封装市场规模约为374亿美元，2027年预计增长至650亿美元。后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度和成本越来越高，包括Chiplet在内的先进封装技术发挥的作用将愈加突出，在保证性能前提下提升产品良率，实现降本增效。因此，欧美地区纷纷加码先进封装，2023年11月美国芯片法案发布了约30亿美元的首个重大研发投资计划《国家先进封装制造计划的愿景》。 作为核心供应商有望受益于AMD的AI产业机遇自2016年完成AMD苏州和AMD槟城各85%股权的交割工作以来，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。公司来自于第一大客户的收入节节攀升，占比从2018年的42.97%提升至2023年的59.38%。AMD是算力芯片和AIPC处理器行业的核心供应商之一，公司作为AMD封测环节核心供应商，有望受益于相关产业的快速发展。 全面布局先进封装并逐步实现产业化落地公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，快速切入高端封测领域。截至目前，公司在先进封装领域步步为营，实现了较为全面的技术布局，并且不断推进存储、显示驱动、功率半导体等领域研发的落地。公司超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chiplast封装技术已验证通过；在存储器产品方面，通过了客户的低成本方案验证；在SiP产品方面，实现国内首家WB分腔屏蔽技术研发及量产。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2024-2026年营业收入分别为258.46/306.64/360.57亿元，同比增速分别为16.06%/18.64%/17.59%；归母净利润分别为9.52/12.16/17.05亿元，同比增速分别为461.95%/27.75%/40.20%；3年CAGR为115.91%，EPS分别为0.63/0.80/1.12元，对应PE分别为29/23/16倍。鉴于公司半导体封测业务增速快，先进封装技术领先，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：竞争加剧风险、终端需求复苏不及预期风险、国际贸易摩擦风险。

通富微电发布 2024年半年度报告： 2024年上半年公司实现营业收入 110.80亿元，同比增长 11.83%；实现归属于上市公司股东的净利润 3.23亿元， 同比扭亏为盈；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 3.16亿元， 同比扭亏为盈。 投资要点 营业收入稳步提升， 净利润环比高增2024年上半年， 半导体行业迎来明显的复苏势头， 公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇， 把握机遇扩大市场规模，提高市场竞争力和生产效率，营业收入稳定提高。 2024H1实现营收 110.80亿元， 同比增长 11.83%， 归母净利润 3.23亿元， 同比扭亏为盈。 其中 Q2单季度实现营收 57.98亿元， 环比增长 9.77%； 归母净利润 2.24亿元， 环比增长 127.60%； 扣非归母净利润 2.22亿元， 环比增长 134.82%。 半导体回暖拉动封装测试，公司积极扩产2024年上半年， 随着计算和移动设备等消费电子产品市场的回暖，全球半导体行业迎来了明显复苏势头。 公司把握先机，系统级封装技术的射频模组、通讯 SOC 芯片等产品不断上量，持续扩大市场规模； 同时，存储器、显示驱动、 FC 产品线也展现出强劲增长势头，保持超 50%的高速增长。 根据Gartner 预测， 2024年全球 AI 芯片市场规模将增加 33%，达到 713亿美元， AI 芯片需求的暴涨，先进封装产能成为了AI 芯片出货的瓶颈之一， 公司配合 AMD 等头部 AI 客户要求积极扩产槟城工厂。 研发水平不断精进，多工艺研发突破实现量产2024上半年， 公司对大尺寸多芯片 Chiplet 封装技术升级，新开发了 Corner fill、 CPB 等工艺，增强对 chip 的保护，芯片可靠性得到进一步提升； 公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的 FCBGA 芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求； Power 方面，公司上半年完成了 Easy3B 模块的研发，开始进入小批量量产； 公司 16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家 WB 分腔屏蔽技术、 Plasma dicin进入量产阶段。 盈利预测预测公司 2024-2026年收入分别为 258.51、 300.46、 340.38亿元， EPS 分别为 0.62、 0.83、 1.05元，当前股价对应 PE分别为 29、 22、 17倍。 随着半导体市场回暖以及公司竞争力的提高，公司将受益实现营收和利润的持续提升， 上调投资评级为“买入” 。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

Q2业绩亮眼，营收创历史二季度新高【24H1】收入110.8亿元，同增11.83%，超过历史同期前高99.08亿元（23H1），超出11.83%；归母净利3.2亿元，同比扭亏，23H1为-1.9亿元；扣非归母净利3.2亿元，同比扭亏，23H1为-2.6亿元；毛利率14.16%，同增3.74pcts；净利率3.30%，同比扭亏，23H1为-2.06%。23H1净利亏损主要系23H1产生汇兑损失2.95亿元，对净利影响较大，24H1汇兑收益为0.15亿元。 【24Q2】收入58.0亿元，同增10.10%，环增9.77%，超过历史同期前高52.66亿元（23Q2），超出10.10%；归母净利2.2亿元，同比扭亏，23Q2为-1.9亿元，环增127.60%；扣非归母净利2.2亿元，同比扭亏，23Q2为-2.2亿元，环增134.82%；毛利率16.00%，同增4.73pcts、环增3.86pcts；净利率4.31%，同比扭亏，23Q2为-4.08%，环增2.12pcts。 24Q2净利环比高增主要系：1）营收体量环增近10%；2）毛利率环增3.86pcts，主要因半导体行业持续复苏，公司产能利用率提升；3）1和2带来的净利环增，部分由其他收益环比减少0.28亿元（主要是政府补助）、资产/信用减值损失合计增加0.30亿元等因素所抵消。 24Q2净利同比扭亏主要系：1）营收体量同增超10%；2）毛利率同增4.73pcts，主要系景气改善、产能利用率提升；3）23Q2公司因汇兑损失减少归母净利2.03亿元，对净利率影响近4pcts。 分工厂看：超威苏州和槟城是净利润的主要贡献通富超威苏州&槟城：具备7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进封装技术，与AMD等行业领先企业深度合作。超威苏州厂24H1营收35.84亿元，同比+21.00%，净利润4.01亿元，创历史同期新高，同比+285.58%；净利率11.19%，同比+7.68pcts。超威槟城厂24H1营收35.94亿元，同比-7.85%；净利润1.84亿元，同比+411.11%；净利率为5.12%，同比+4.20pcts。 崇川工厂（母公司）：主要为SOT/SOP、功率类封装、QFN、GoldBumping、CP测试等封测业务，24H1营收36.86亿元，同比+10.66%，净利润0.47亿元，同比扭亏，23H1为-0.30亿元；净利率为1.29%，同比+2.20pcts。 南通通富：主要为各类高性能运算HPC芯片的封装等业务，如BGA/QFN/FCCSP/FCBGA/WLCSP/2D+FOP/SiP及CP测试等。24H1营收9.73亿元，同比+6.57%；净利润-1.09亿元，同比亏损收窄，23H1为-1.95亿元；净利率-11.20%，同比+10.16pcts。 合肥通富：主要为针对DRAM的QFN封装等。24H1营收4.65亿元，同比+15.96%，净利润-0.38亿元，23H1为-0.17亿元；净利率-8.17%，同比-3.93pcts。 通富通科：主要为存储、MCU、电源类芯片封装。24H1营收3.24亿元，同比+140.00%，净利润-0.91亿元，23H1为-0.79亿元；净利率-28.09%，同比+30.43pcts。 厦门通富：主要为GoldBumping/COG/COF/WLCSP/CP测试等业务。24H1营收4.2亿元，同比+81.35%，净利润-0.39亿元，亏损收窄，23H1为-0.73亿元；净利率-9.28%，同比+22.13pcts。公司持有厦门通富28%的股份（厦门半导体持有后者72%的股份），尚未对其并表。 定深度绑定AMD分享AI成长红利，深研先进封装满足客户需求。 着随着AI时代来临，公司在先进封装的客户和技术上处于国内第一梯队：1）客户：目前，公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。AMD于2023年12月7日发布旗下最新款AI芯片-InstinctMI300系列加速器，在2023Q4开启交货，已收到大量早期订单，通富微电参与MI300芯片的封测，有望受益于AMDAI芯片的发展浪潮。24年上半年，AMD上修GPU收入指引，公司高性能封装稳步增长。得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求，公司客户AMD的数据中心业务超预期增长，AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元（此前为40亿美元）。2）技术：公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品，掌握全面的2D+封装技术，布局领先。 上半年行业复苏+新兴市场共振，乐观展望下半年景气度24H1景气复苏带动各类产品放量：1）传统框架类随景气复苏。24年上半年，公司抓住手机及消费市场复苏机遇，传统框架类产品市场稳定，营收实现不断提高。2）射频：SiP封封装持续上量。在新兴市场方面，射频产品市场国产替代势如破竹，公司系统级（SiP）封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量，持续扩大市场规模。3））存储、显示驱动、FC等新品营收同比增超50%，展现出强劲增长势头。 展望下半年，公司认为消费市场仍然会维持复苏状态，算力需求保持增长，工规和车规市场已逐步触底，成长空间仍然可观。 投资建议：我们维持对公司2024-26年净利润为8.7/12.6/15.9亿元的预测不变，对应PE为33/23/18倍，考虑到公司在在半导体封测领域的技术优势，并且深度绑定海外大客户，分享AI成长红利，维持“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；研报使用信息更新不及时。

事件：公司发布2024半年度报告，完成营业收入110.80亿元，同比增长11.83%。公司实现归属母公司净利润3.23亿元，同比增长271.91%。扣非归属母公司净利润3.16亿元，同比增长221.06%。 点评：精准战略驱动，24H1净利高增长，半导体市场回暖助力多元化布局。24H1公司业绩增长归因于公司战略精准定位和经营策略的有效执行。自2024年起，全球半导体行业借由消费电子市场，尤其是计算和移动设备领域的回暖，展现出显著的复苏迹象。上半年，公司精准捕捉手机及消费市场需求回升的契机，稳固传统框架类产品市场地位，实现了营收的持续攀升。在新兴市场领域，公司凭借对射频产品国产替代趋势的敏锐洞察，通过系统级封装（SiP）技术的创新应用，如射频模组与通讯SOC芯片等产品，迅速扩大市场份额。同时，存储器、显示驱动及FC等产品线也展现出非凡活力，增速均超过50%，彰显了公司在新兴领域的强大市场竞争力与生产效能。AI芯片市场同样迎来了增长，公司重要客户AMD的数据中心业务表现尤为亮眼，得益于云及企业客户对InstinctGPU与EPYC处理器的强烈需求，MI300GPU单季度销售额突破10亿美元大关，促使AMD上调全年数据中心GPU收入预期至45亿美元。在先进封装技术领域，公司专注于服务器与客户端市场，聚焦于大尺寸、高算力产品的开发与服务，依托与AMD等行业巨头的长期合作基础及先发优势，高性能封装业务持续稳健增长。尽管上半年工控及功率半导体市场需求略显疲态，全球游戏机市场表现亦不尽如人意，公司仍积极应对挑战，通过优化客户结构等策略，构建更为稳固与多元化的客户基础，有效减轻了市场波动对公司运营的影响，提升了在复杂多变市场环境中的适应力与竞争力。 技术创新引领，Chiplet封装与知识产权双丰收。24H1，公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发了Cornerfill、CPB等工艺，增强对chip的保护，芯片可靠性得到进一步提升。同时，公司启动FCBGA封装技术，瞄准光电通信、消费电子及AI领域，该技术以玻璃芯基板和转接板为核心，旨在推动高互联密度、高频电学特性及高可靠性封装技术的发展，现已通过初步验证。Power方面，公司自主研发的Easy3B模块实现小批量量产，作为国内首家采用Cu底板灌胶技术的模块，其应用于太阳能逆变器中，有效降低了系统热阻与功耗，优于传统Easy1B、2B模块。此外，公司16层芯片堆叠封装产品实现大批量出货，合格率业界领先；且率先将WB分腔屏蔽技术及Plasmadicing技术带入量产阶段。 通富多项目并进，产能版图扩张，收购京隆科技强化高端测试实力。项目建设方面，24H1通富通科、南通通富三期等重大项目稳步推进，施工面积合计约11.38万平米，为未来产能扩充奠定坚实基础。子公司通富通达成功摘牌217亩土地，且南通通富一层2D+项目机电安装工程及南通通富二层SIP建设项目机电安装改造施工完成，均一次性通过消防备案；通富超威苏州新工厂机电安装工程、通富超威槟城新工厂bump生产线建设工程以及槟城新工厂先进封装生产线建设工程也在同时进行，有力支撑公司当前及长远发展，增强企业竞争力。公司抓住行业发展机遇，坚持聚焦发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，持续做大做强。公司在江苏南通、崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区等地建立生产基地，并通过收购AMD在苏州及马来西亚槟城的控股权，进一步拓展至江苏苏州与槟城。24H1公司宣布拟动用自有资金，签订协议收购京隆科技26%股权，旨在吸纳京隆科技在高端集成电路测试领域的独特竞争力与稳健财务表现，预期此举将显著提升公司投资回报率，实现财务稳定增长。目前，公司已形成南通三基地为核心，苏州、槟城、合肥、厦门多点布局的产能网络，不仅优化了资源配置，还增强了地域服务的灵活性与响应速度，有助于公司更高效地利用地方资源，深化市场渗透力。 深化AMD合作，数智化转型领先，助力高质量发展。2024年上半年，公司与AMD深化“合资+合作”，巩固最大封测供应商地位，订单占比超80%。同时，公司推进智能化与数字化转型，利用IT系统、智能设备及管理体系，实现生产自动化、质量智能化，降低成本，增强竞争力。期间，公司聚焦智能制造，提升数字化水平，数字化转型综合评分领先全国99.28%的企业，获两化融合AAA级再认证，实现IT与OT信息高效协同，推动高质量发展。 高新企业2024上半年专利破千五，聚焦高端封测与前沿技术。公司作为国家高新企业，截至2024年6月底，拥有1,589项国内外专利，发明专利近七成。依托富士通、卡西欧、AMD技术许可，深耕高端封测。24H1公司聚焦高附加值产品与市场热点，拓展扇出型、圆片级等封装技术，并扩产；同时，前瞻布局Chiplet、2D+等顶尖技术，构建差异化竞争优势，驱动未来发展。 科技引领未来，股权激励促可持续发展。2024年上半年，公司坚持“科技引领未来，人才驱动发展”，深化人才培养机制。通过张謇学院、卡内基训练等项目定制领导力课程，并实行“导师制”加速新干部成长。同时，加大对年轻人才的挖掘与培养，为未来发展储备人才。员工持股计划有效实施，两期锁定期届满后股份全部解锁并售出，董事会通过提前终止议案。此举激发核心团队积极性，巩固了人才基础，推动公司可持续发展。 投资建议：考虑全球半导体行业处于上行周期，我们上调盈利预测，2024/2025年实现归母净利润由8.3/11.92亿元上调至10.55/13.3亿元，新增26年归母净利润预测16.69亿，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济下行风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等

中高端产品营收明显增加，24H1归母净利润同比实现扭亏为盈。2024H1全球半导体行业迎来了明显复苏势头，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅明显上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显着提升。2024H1，公司实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%，实现归母净利润3.23亿元，同比实现扭亏为盈（23H1公司归母净利润为-1.88亿元）；其中24Q2，公司实现营收57.98亿元，同比增长10.10%，环比增长9.77%，归母净利润为2.24亿元，同比增长216.61%，环比增长127.60%。 从公司主要子公司分析：（1）通富超威苏州：24H1实现营业收入35.84亿元，净利润为4.01亿元；（2）通富超威槟城：24H1实现营业收入35.94亿元，净利润为1.84亿元；（3）南通通富：24H1实现营业收入9.73亿元，净利润为-1.09亿元；（4）合肥通富：24H1实现营业收入4.65亿元，净利润为-0.38亿元；（5）通富通科：24H1实现营业收入3.24亿元，净利润为-0.91亿元。随着人工智能发展，公司将持续受益于与AMD合作战略，通富超威苏州&超威槟城基地营收有望持续增长。 AI芯片市场规模增长迅速，带动先进封装强劲需求。根据Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，2025年有望进一步增长29%，达到920亿美元；2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元，至2028年，有望达到330亿美元，CAGR为12%。得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求，公司客户AMD数据中心业务超预期增长，其中MI300GPU单季度超预期销售10亿美元，AMD上修2024年数据中心GPU收入为45亿美元（此前为40亿美元）。随着AI芯片需求增长，先进封装产能成为AI芯片出货瓶颈之一，台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。 依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长，公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时，随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。 技术研发水平不断精进，重大工程建设稳步推进。（1）技术：2024年上半年，公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发Cornerfill、CPB等工艺，增强对chip保护，芯片可靠性得到进一步提升。 公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展，目前已完成初步验证。 Power方面，公司上半年完成了Easy3B模块的研发，开始进入小批量量产，国内首家采用C底板灌胶模块，应用于太阳能逆变器，相对于市场传统的Easy1B、2B模块，能更有效的降低系统的热阻及功耗。2024年上半年，公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasmadicing技术进入量产阶段。（2）产能建设：2024年上半年，通富通科、南通通富三期工程、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进，施工面积合计约11.38万平米，为未来扩大生产做好充足准备。2024上半年，公司子公司通富通达获得217亩土地摘牌；南通通富一层2D+项目机电安装工程及南通通富二层SIP建设项目机电安装改造施工完成，均一次性通过消防备案；同时，还进行了通富超威苏州新工厂机电安装工程、通富超威槟城新工厂bmp生产线建设工程以及槟城新工厂先进封装生产线建设工程，公司重大项目建设持续稳步推进，满足公司当前及未来生产运营发展所需，持续增强企业发展后劲。 投资建议：鉴于AI芯片增长带动相关需求强劲及中高端产品营收明显增加，我们调整原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入分别为252.80/292.31/345.60亿元，增速分别为13.5%/15.6%/18.2%；归母净利润由原来8.50/11.33/15.78元调整为9.57/12.05/16.13亿元，增速分别为465.0%/25.9%/33.8%；PE分别为30.1/23.9/17.9。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。维持“买入-A”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险

公司公布2024年半年报。报告显示，2024年上半年，公司实现营业收入110.80亿 元 ， 同 比 增 长 11.83%； 实 现 归 母 净 利 润 3.23亿 元 ， 同 比 增 长271.91%；实现扣非归母净利润3.16亿元，同比增长221.06%。 平安观点： 抓住行业复苏势头，公司传统业务和新兴市场机会凸显。2024年起，随着计算和移动设备等电子产品市场的回暖，全球半导体行业迎来了明显复苏势头。上半年，在消费市场方面，公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇，传统框架类产品市场稳定，营收实现不断提高。在新兴市场方面，射频产品市场国产替代势头较好。公司半年报显示，2024年上半年公司系统级（SiP）封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量，持续扩大市场规模；同时，存储器、显示驱动、FC产品线也展现出强劲增长势头，保持超50%的高速增长，展现了公司新兴产品线强劲的市场竞争力和生产效率。 AI算力芯片需求上升，公司与AMD等龙头企业合作顺利。公司客户AMD的数据中心业务超预期增长，得益于云客户和企业客户对Instinct GPU和EPYC处理器的强劲需求，其中MI300GPU单季度超预期销售10亿美元，AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元，此前为40亿美元。随着AI芯片需求的暴涨，先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一，产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长，公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时，随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。 公司营收增长在恢复，盈利实现显著好转。上半年，受益计算、消费电 子以及新兴电子领域的需求恢复，以及公司在先进封装领域的持续取得进展，公司收入增速也在向好。2024年上半年，公司收入增长11.83%，增速较上年同期上升了8.27个百分点。公司毛利率也出现了明显恢复，期间费用控制的比较好。上半年，公司毛利率为14.16%，较上年同期上升3.74个百分点。公司期间费用为10.45%，较上年同期下降3.98个百分点；研发费用为6.07%，较上年同期下降0.13个百分点；销售费用为0.31%，较上年同期下降0.01个百分点；管理费用为2.14%，较上年同期下降0.31个百分点。2024年上半年，归母净利润增长3.23亿元，同比增长271.91%；分季度看，Q1实现净利润0.98亿元，同比增长20.64倍，Q2实现净利润2.24亿元，同比实现转亏为盈，提升明显。 投资建议：公司作为国内领先的半导体封装企业，其传统封装业务市场正在恢复，先进封装业务能力也正在提升，后续凭借着与大客户良好的合作关系，公司收入将恢复稳定增长势头，盈利也将得到改善。虽然上半年公司半年报业绩表现优秀，但复苏的进度以及毛利率水平和我们之前的估计，还有一些差距。因此，我们调整了公司盈利预测。预计2024-2026年，公司归母净利润分别为9.03亿元（前值为11.35亿元）、11.93亿元（22.56亿元）和15.00亿元（29.47亿元），EPS分别为0.59元、0.79元和0.99元，对应8月30日收盘价的PE分别为33.4X、25.3X和20.1X。从趋势上看，随着后续手机、服务器等领域的持续复苏，加上人工智能时代的持续演进，传统和先进封装领域的市场需求将会持续上升，公司作为国内领先企业，在高端和新兴领域的潜在空间较大，长期发展依旧看好。维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）关键先进封装技术人员流失的风险。 （2）半导体周期性带来的经营业绩波动风险。 （3）受国际贸易摩擦影响的风险。

公司发布 24年半年度预告，受益于半导体行业复苏、人工智能需求提速，公司利润明显增长，看好公司 AI 算力等拉动下持续受益。 投资要点： 维持增持评级 ，维持目标价 30.26元。 公司深度绑定 AMD，跟随下游需求回暖及人工智能市场提速，盈利恢复高增， 我们维持公司 2024-2026年 EPS 业绩为 0.54/0.85/1.07元。参照行业估值 46.8x PE，考虑公司积极布局 Chiplet、 2D+等顶尖封装技术， 在 AI 算力等领域的高成长性，给予公司估值水平 2024年 56x PE， 维持目标价 30.26元，维持增持评级。 2024Q2业绩维持高增， 上半年归母净利扭亏为盈。 公司发布 2024H1业绩预告，受益于下游回暖显著及人工智能拉动，公司产能利用率提升显著，收入增幅明显上升，尤其是中高端产品收入增长明显。预计公 司 24年 上 半 年 归 母 净 利 润 达 2.88~3.75亿 元 ， 同 比 大 增253.44%~299.79%，扭亏为盈，上年同期-1.88亿元； 扣非归母净利润2.65~3.55亿元，同比+201.37%~235.80%。取归母净利润中间值 3.31亿元，预计公司 2Q24归母净利润 2.33亿元，同比+4.26亿元，环比+137%。 绑定大客户 AMD，率先受益于人工智能发展。 通富微电是 AMD 最大封测厂商，占其订单总数 80%以上。AMD 在 2024COMPUTEX 2024发布会上，推出全新 Zen 5系列架构，为全球速度最快的消费级 PC 处理器，首发 4款产品预计于 24年 7月发售。在 AI GPU 方面， AMD计划 2024年推出 MI325X，并于 2025/2026年推出新的 MI350/MI400系列。近期， AMD 也宣布签署最终协议，以 6.65亿美元现金收购欧洲最大私人 AI 实验室 Silo AI, Silo AI 的主要产品是 SiloGen 模型平台, 将助力 AMD 应对大规模部署 AI 挑战、提供端到端的 AI 解决方案。 根据“2024年 IT 趋势发布会”， 2024年被视为 AI PC 元年， 全球 AI PC 整机出货量预计将达到约 1300万台。 Dell'Oro 研究报告预计， 2024年 GPU 产值将继续同比激增 70%。 公司通过与 AMD 的“合资+合作”的强强联合模式， 有望率先受益于人工智能发展。 催化剂： 公司稼动率回暖；新生产基地放量风险提示： 公司新产品放量不及预期；市场需求不及预期。

通富微电1H24同比扭亏，2Q24营收及净利润环比改善明显通富微电发布2024半年度业绩预告，预计1H24实现归母净利润2.88-3.75亿元，去年同期为-1.88亿元；扣非归母净利润2.65-3.55亿元，去年同期为-2.61亿元。其中，预计2Q24归母净利润1.90-2.77亿元，同比扭亏，环比增长92.4%-180.7%，得益于中高端产品营收增长及成本费用管控。我们看好公司在半导体周期复苏及生成式AI大趋势下，大客户AMD持续向AIPC、数据中心等领域高端进阶带动公司长期成长。我们维持公司2024/2025/2026年归母净利预测为9.55/11.61/16.43亿元。基于公司在先进封装领域的国内领导地位以及在存储、显示驱动、汽车电子等领域抢先布局，基于24年BPS9.81元，给予2.8x的PB估值（可比公司Wind一致预期均值2.4x），上调目标价至27.47元，维持“买入”评级。 Q2回顾：国内本部工厂需求修复良好，拟收购京隆26%股权强化测试业务1H24半导体行业持续复苏，AI等技术及应用促进行业发展。通富积极进取及推动与AMD的“合资+合作”强强联合模式，Q2海内外工厂产能利用率均有所复苏，崇川、合肥等本部工厂需求修复突出。同时，中高端产品收入增加，叠加管理及成本费用优化，预计Q2净利中位数2.33亿元，环比增长136.58%。4月26日通富宣布拟以现金13.78亿元收购全球最大独立测试企业京元电子持有的京隆科技26%股权，强化测试业务竞争力。产品线涵盖Memory、Logic&混合、SoC、CIS/CCD、LCD驱动、RF/Wireless，测试机台总数超300，其中驱动IC、eFlash测试规模已达中国地区领先地位。 2H24展望：周期复苏及AI需求共振，AMD有望驱动下半年业绩持续增长4月16日，AMD正式面向商业计算领域推出包括锐龙PRO8040系列在内的多款AIPC创新产品，我们看好半导体周期复苏及AI端侧落地趋势共振下，通富AMD业务在2H24有望环比实现较好增长。我们预计通富苏州和槟城厂营收在2024年全年营收将同比增长13.0%/15.0%，合计营收占比将提升至70.1%。公司2024年营收有望同比增长13.5%。在产品结构优化及苏州、槟城厂折旧政策延长的推动下，我们预计2H24毛利率或将保持逐季改善趋势，成本费用持续优化推动净利润环比增长。 维持“买入”评级，上调目标价至27.47元在半导体周期上行，以及AI/HPC需求的长期带动，我们维持公司2024/2025/2026年归母净利预测为9.55/11.61/16.43亿元，对应EPS为0.63/0.76/1.08元。给予24年2.8x的PB估值，上调目标价至27.47元（前值25.51元），维持“买入”评级。 风险提示：半导体周期下行的风险；核心客户需求减弱致业绩不及预期。

事件：公司发布2024年半年度业绩预告，报告期内实现归属于公司股东净利润2.88-3.75亿元，比上年同期增长253.44%-299.79%；扣除非经常性损益后的净利润2.65-3.55亿元，比上年同期增长201.37%-235.80%。 下游需求回暖，24Q2净利润环比大幅提高：半导体行业于2024年上半年迎来复苏，市场需求回暖，公司产能利用率提高，带动24H1营业收入同比大幅增长。从24Q2来看，公司营业收入同比2023年第二季度、环比2024年第一季度，均明显增长。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升，2024Q2公司预计实现归母净利润1.90-2.77亿元，同比实现扭亏为盈，环比增长92.41%-180.74%。 AMD推出MI350，性能大幅提高：在2024年Computex大会上，AMD展示了其最新的AI芯片InstinctMI350，该GPU采用台积电3nm工艺，同样搭载288GBHBM3E内存，其AI推理性能相较于MI300系列有惊人的35（3500%）倍提升，MI350的HBM内存容量将是英伟达B200的1.5倍，AI算力也是竞争对手的1.2倍，预计2025年上市。公司为AMD的核心封测厂，与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，有望持续受益AMD在AI芯片领域的快速增长。 AIPC渗透率有望快速增长，公司深度绑定AMD持续受益产业趋势：根据Canalys的数据，2024年全球AIPC出货量将达到4800万台，占个人电脑（PC）总出货量的18%。但这仅是市场转型的开始，预计到2025年，AIPC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%。AIPC对芯片提出了更加高的算力要求，推升PC芯片升级换代。公司为全球PC处理器龙头AMD的核心封测厂，未来有望持续受益AIPC产业趋势。 投资建议：我们预计公司2024年~2026年收入分别为286.61亿元、327.30亿元、348.58亿元，归母净利润分别为10.00亿元、14.08亿元、19.04亿元。考虑公司领先布局先进封装，深度绑定AMD大客户，有望充分受益AI需求持续推进，给予公司2024年PE45.00X的估值，对应目标价29.72元。给予“买入-A”投资评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。

事件2024年7月12日晚，通富微电公告2024年半年度业绩预告，公司预计2024年上半年实现归母净利润2.88亿元-3.75亿元，同比扭亏为盈；实现扣非归母净利润2.65亿元-3.55亿元，同比扭亏为盈。对应2Q24单季度实现归母净利润1.90-2.77亿元，同比扭亏，环比增长92.4%-180.7%；单季度扣非归母净利润1.70-2.60亿元，同比扭亏，环比增长80.4%-175.6%。 行业逐渐复苏，业绩修复进行时公司收入连续多个季度实现同比增长，即使在2023年行业整体较为不景气的情况下，公司依旧体现出了十足的经营韧性。随着终端库存水位恢复正常，半导体行业下行周期触底回升，市场显示出回暖迹象，部分芯片设计公司淡季不淡，封测市场也有望逐渐迎来需求反弹。从公司维度来看，2Q24收入同比2Q23、环比1Q24均明显增长，中高端产品收入明显增加，同时得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体利润显著提升。 大客户业务上，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。随着大客户的成长，公司与国际大客户的业务持续增长，公司在通富超威槟城建设先进封装生产线，配合国际大客户的经营策略，进一步提升公司在该领域的市场份额。 投资建议我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为8.19、12.10、15.39亿元，对应的EPS分别为0.54、0.80、1.01元，最新收盘价对应PE分别为43.4、29.4、23.1x。维持公司“增持”评级。 风险提示市场复苏不及预期；市场竞争加剧；大客户进展不及预期。

公司2024Q2业绩同环比高增，维持“买入”评级公司发布2024年半年报业绩预告，2024上半年公司实现归母净利润2.88~3.75亿元，同比+4.76~+5.63亿元；扣非净利润2.65~3.55亿元，同比+5.26~+6.16亿元。其中，2024Q2单季度，公司实现归母净利润1.90~2.77亿元，同比+3.82~+4.69亿元，环比+92.42%~+180.75%；扣非净利润1.7~2.6亿元，同比+3.86~+4.76亿元，环比+80.36%~+175.58%。我们维持公司2024-2026盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润9.77/12.59/16.39亿元，对应2024/2025/2026年EPS为0.64/0.83/1.08元，当前股价对应PE为36.3/28.2/21.7倍。我们看好公司作为国内封测龙头，在周期复苏的弹性以及先进封装的成长性，维持“买入”评级。 行业需求持续复苏态势，稼动率回暖+成本管控拉动业绩显著提升2024年上半年，半导体行业呈现复苏趋势，市场需求回暖，人工智能等技术及应用促进行业发展。2024H1公司积极进取，产能利用率提升，营业收入同比增幅明显上升，尤其是中高端产品业务收入明显增加。经公司财务部门初步统计，公司2024Q2营业收入同环比均明显增长。同时，得益于自身加强管理及成本费用的管控，导致公司整体效益显著提升。 加速拓展先进封装规模，有望充分受益于多领域技术布局截至2023年底，公司超大尺寸2D+封装技术、三维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chipast封装技术已验证通过。展望2024年，公司设立2024年营收目标252.8亿元，同比+13.52%。此外，公司将控制传统封装资本开支，大力扩张先进封装规模，计划于2024年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计48.9亿元。公司持续推进多元化新品研发，凭借FCBGA、Chipet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/手机/PC/汽车等多领域渗透，公司将充分受益于新一轮行业周期需求增长。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、产能建设不及预期、新品研发不及预期。

中高端产品营业收入明显增加，24H1归母净利润同比预计实现扭亏为盈。2024年上半年，半导体行业呈现复苏趋势，市场需求回暖，人工智能等技术及应用促进行业发展，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅明显上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。根据通富微电24H1业绩预告，公司2024年第二季度营业收入同比2023年第二季度、环比2024年第一季度，均明显增长。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升，2024Q2公司预计实现归母净利润1.90-2.77亿元，同比实现扭亏为盈，环比增长92.41%-180.74%，2024H1公司预计实现归母净利润2.88-3.75亿元，同比扭亏为盈，去年同期亏损1.88亿元。 AMD拟收购SiloAI加速建立生态系统，公司有望随着AMD竞争优势加强持续受益。AMD近期宣布签署最终协议，以全现金方式收购欧洲最大的私人AI实验室SiloAI，交易价值约为6.65亿美元。该协议是AMD基于开放标准并与全球AI生态系统建立紧密合作伙伴关系，提供端到端AI解决方案的战略的又一重要步骤。 Nvidia的CUDA语言和相关库与AMD的新兴ROCm工具和库之间属于竞争产品，Nvidia在其CUDA平台上原生运行数千种HPC和AI应用程序和模型方面仍然占有巨大优势，获得更多AI软件专业知识和知识产权缩减差距是AMD一项持续任务。SiloAI已创建自己的AI平台（Silo操作系统），其中包括AI框架、模型和其他MLOps工具，用于自动化AI模型的生产部署，并涵盖智能汽车、监控、质量控制、语音识别和翻译以及文档库扩充等常见用例。借助其SiloGen服务，SiloAI为客户创建自定义LLM，并将其与企业应用程序一起部署，并将其作为服务出售给客户部署。通过并购，通富微电与AMD形成“合资+合作”强强联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系，通富微电是AMD最大封装测试供应商，占其订单总数80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。 拟收购京隆科技26%股权，测试能力持续增强。2024年4月26日，通富微电发布《关于收购京隆科技（苏州）有限公司26%股权的公告》。公司拟以现金13.78亿元（含税金额）收购京元电子通过KYEC持有的京隆科技26%的股权。本次交易前，公司未持有京隆科技股权，京元电子通过KYEC持有京隆科技92.1619%的股权；本次交易完成后，公司将持有京隆科技26%的股权。京隆科技于2002年9月30日成立，是全球半导体最大专业测试公司京元电子在中国大陆地区的唯一测试子公司。公司位于苏州市工业园区，注册资本1.055亿美金。工厂占地44,561平方米，无尘室面积则达10,223平方米。晶圆针测量每月产能达6万片，IC成品测试量每月产能可达6千万颗。京隆科技（苏州）有限公司在半导体制造后段流程中，服务领域包括晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣。产品线涵盖Memory、Logic&Mixed-Signal、SoC、CIS/CCD、LCDDriver、RF/Wireless，测试机台总数已超过300台，其中驱动IC、eFlash的测试规模，已达中国地区领先的地位。 下游新兴人工智能领域蓬勃发展，先进封装成为后摩尔时代利器。人工智能和高性能计算等新兴应用拉动下游需求增长，AI服务器全球需求增长强劲。根据MIC预计，AI服务器出货量将在2024年达到194.2万台、2025年达到236.4万台，到2027年进一步增至320.6万台，2022年至2027年间的复合成长率将达到24.7%。特别是AIPC、AI手机有望带来消费电子市场新增长动能。根据Gartner预测，到2024年底，智能手机和AIPC的出货量将分别达到2.4亿部和5450万台，分别占2024年智能手机和PC出货量的22%。2024年3月21日，AMD在“AIPC创新峰会”上展示AIPC赋能办公、创作、游戏、大模型、教育、医疗、3D建模等众多应用场景的实践案例，同时也介绍了锐龙8040系列等产品在AI性能、体验等方面的优势，将为AIPC带来升级体验，AMD表示，数以百万计锐龙AIPC已经出货。后摩尔时代先进制程升级速度逐渐放缓，同时往前推进边际成本愈发高昂，采用先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展的重要趋势。受益于物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装市场有望快速成长。据Yole数据，2022年全球先进封装市场规模为367亿美元，预测2026年将达到522亿美元，占整体封装市场比重由22年的45%提高至54%。 投资建议：我们维持对公司原有业绩预期，2024年至2026年营业收入为252.80/292.31/345.60亿元，增速分别为13.5%/15.6%/18.2%；归母净利润为8.50/11.33/15.78亿元，增速分别为401.7%/33.2%/39.3%；对应PE分别为41.8/31.4/22.5倍。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升，维持买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。

23年业绩承压，24Q1现改善态势。2023年，公司实现营业收入222.69亿元，同比增长4%——据芯思想研究院，2023年全球委外封测行业合计营收同比下降9.78%——通富微电为全球前十大委外封测厂中唯一实现逆势增长的企业，同期公司归母净利1.69亿元，同比下滑66%。2023年利润下滑主要系行业景气度下滑，公司产能利用率及毛利率下降，同时，因为汇率波动使归母净利润损失1.9亿。24Q1公司营收同比增长14%至52.82亿元，归母净利同比增长2064%至0.98亿元，主要系市场需求复苏带来营收、净利同比增长，此外23Q1净利的低基数、24Q1折旧加回增厚利润亦促成24Q1归母净利的高增。 国际领先封测龙头，全球布局和跨境并购形成七大生产基地。通富微电于1997年成立，2007年在深交所上市，2016年通过收购AMD苏州/槟城厂实现业务规模的跨越。经过长期的发展，公司已经成为全球第四大委外封测厂，客户资源覆盖含AMD在内的国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业等。公司在全球拥有七大生产基地，产能和工艺布局多点开发，有利于公司就近服务客户，实现海内外双循环。 深度绑定AMD分享AI成长红利，深研先进封装满足客户需求。2016年公司与大基金一起收购AMD苏州/槟城各85%的股份，与AMD建立了紧密的战略合作伙伴关系。通过对AMD封测部门的收购，通富微电获得了高端的CPU、GPU等计算类芯片的高端封测技术，对后来大陆高端XPU类芯片的封测公司享有先发的技术优势，客观上也促进了大陆高端XPU芯片的崛起。随着AI时代来临，公司在先进封装的客户和技术上处于国内第一梯队：1）客户：目前，公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。AMD于2023年12月7日发布旗下最新款AI芯片-InstinctMI300系列加速器，在2023Q4开启交货，已收到大量早期订单，通富微电参与MI300芯片的封测，有望受益于AMDAI芯片的发展浪潮。2）技术：通富微电掌握全面的2D+封装技术，布局领先。 收购京隆科技26%股权，涉足第三方测试潜力赛道。公司发布公告，拟收购京隆科技(苏州)26%股权。京隆科技为全球最大第三方测试厂京元电在大陆的主要测试厂，技术先进、营收规模居大陆第三方测试行业的前列。此次收购有以下意义：1）增厚通富微电业绩。京隆科技2023年实现营收为21.5亿元，占通富微电营收比重约10%，京隆科技2023年净利润4.23亿元——考虑26%股权后占通富微电同年净利的65%，经营收的营状况良好。2）技术与业务协同。京隆科技对接全球大客户的高端测试需求，有望与通富微电形成技术、客户的协同。3）通富微电借此涉足第三方测试，前景广阔。大陆第三方测试渗透率较低，相比中国台湾30%的比率仍有较大成长空间。 投资建议：我们预计2024-2026年公司营业收入分别为253/308/358亿元，YoY分别为14%/22%/16%，对应毛利率为12.6%/14.9%/15.5%。归母净利润分别为8.7/12.6/15.9亿元，同比增长414%/44%/27%。公司PE为43/30/24倍，可比公司2024年PE为51倍。考虑到公司在在半导体封测领域的技术优势，并且深度绑定海外大客户，分享AI成长红利，结合公司估值情况，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；研报使用信息更新不及时。