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通富微电 电子元器件行业 2024-11-28 29.00 -- -- 32.70 12.76%
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通富超威(苏州)新基地竣工,致力于高阶处理器封装测试研发生产。通富微电集团专业从事集成电路封装测试,是全球第四大封测企业,2004年与超威半导体在苏州合作成立通富超威半导体有限公司,此次新基地的建成标志着双方合作的进一步深化。项目位于苏州工业园区金光产业园,规划用地155亩,致力打造国内最先进高阶处理器封装测试研发生产基地,预计达产后可实现年产值约百亿元规模。其中,项目一期专业从事FCBGA高端先进封测,预计2025年1月实现批量生产。 FCBGA封装的集成电路产品主要应用于CPU、GPU、云计算等领域,这些产品在国民经济生活中具有举足轻重的地位。5G商用带动数据需求量爆发,随着下游物联网、短视频、智慧城市等领域的发展,以谷歌、Meta、微软、亚马逊、腾讯等为代表的全球各大云厂商资本开支均有所增长。作为IDC领域主要需求方,云厂商巨头资本开支加速,有望拉升行业整体景气度,从而带动服务器CPU/GPU需求。根据中国信通院数据,整体市场来看,2023年我国云计算市场规模总计6,165亿,较2021增长35.5%,随着AI原生带来的云计算技术革新以及大模型规模化应用落地,我国云计算产业发展将迎来新一轮增长曲线,预计到2027年我国云计算市场规模将超过2.1万亿元。另一方面,人工智能与云计算大数据中心的融合为高性能计算芯片带来新的增长驱动力。人工智能高性能计算机群(AI-ForceHPC)市场的发展成为新的亮点。根据Gartner预测,2024年全球AI芯片市场规模将增加33%,达到713亿美元,2025年有望进一步增长29%,达到920亿美元;2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元,至2028年,有望达到330亿美元,CAGR为12%。公司客户AMD的数据中心业务超预期增长,得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求,根据Digitimes引用AMD24Q3财报信息,AMD将MI300系列2024年销售额上调至50亿美元。 超持续拓展先进封装产业版图,先进封装营收占比超70%。在先进封装布局方面,公司面向高端处理器等产品领域持续投入,进一步加大研发力度,布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台,全方位配合海内外客户的发展需求,拓展先进封装产业版图,为新一轮的需求及业务增长夯实基础,带动公司在先进封装产品领域的业绩成长。2024年上半年,公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级,针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点,新开发了Cornerfill、CPB等工艺,增强对chip的保护,芯片可靠性得到进一步提升。公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术,开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展,目前已完成初步验证。Power方面,公司上半年完成了Easy3B模块的研发,开始进入小批量量产,国内首家采用C底板灌胶模块,应用于太阳能逆变器,相对于市场传统的Easy1B、2B模块,能更有效的降低系统的热阻及功耗。2024年上半年,公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货,合格率居业内领先水平;国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasmadicing技术进入量产阶段。根据通富微电投资者问答(2024-11-06)披露,公司先进封装已大规模产业化,先进封装收入占比超过70%。 投资建议:我们维持原有业绩预测。预计2024年至2026年营业收入分别为238.06/282.31/328.13亿元,增速分别为6.9%/18.6%/16.2%;归母净利润分别为8.04/12.05/15.67亿元,增速分别为374.4%/50.0%/30.0%;PE分别为56.0/37.3/28.7。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累,且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发,凭借其国内顶级2.5D/3D封装平台(VISionS)及超大尺寸FCBGA研发平台优势,不断强化与AMD等客户深度合作,叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。维持“买入”评级。 风险提示:行业与市场波动风险;国际贸易摩擦风险;人工智能发展不及预期;新技术、新工艺、新产品、新项目无法如期产业化风险;主要原材料供应及价格变动风险;资产折旧预期偏差风险;依赖大客户风险。
通富微电 电子元器件行业 2024-11-25 31.60 -- -- 32.70 3.48%
32.70 3.48% -- 详细
事件:公司发布2024年三季报,2024年前三季度公司实现营收170.81亿元,同比+7.38%;实现归母净利润5.53亿元,同比扭亏;实现扣非净利润5.41亿元,同比扭亏。其中,公司2024年Q3实现营收60.01亿元,同比+0.04%,环比+3.50%;实现归母净利润2.30亿元,同比+85.32%,环比+2.53%;实现扣非净利润2.25亿元,同比+121.20%,环比+1.35%。 市场回暖各业务稳步增长,盈利能力显著回升:2024年全球半导体行业重回增长轨道。2024年前三季度,公司紧抓手机及部分消费电子市场复苏机遇,营收实现不断提高。盈利能力方面,2024年前三季度,公司毛利率为14.33%,同比+3.05pcts;净利率为3.66%,同比+4.08pcts,毛利率及净利率显著回升的主因系公司产能利用率提升,营收增幅明显上升,同时公司加强管理及成本费用管控,整体效益显著提升。费用方面,2024年前三季度公司销售/管理/研发/财务费用率分别为0.30%/2.14%/5.60%/2.20%,同比变动分别为+0.01/-0.15/+0.18/-2.44pcts,财务费用率及绝对值均大幅下降,主因系汇兑损失大幅降低。 加码投资全面布局产能,两大先进封测基地进展顺利:为积极应对AI芯片驱动先进封装市场需求旺盛,公司加码投资全面布局先进封装产能。1)通富通科Memory二期项目首台设备已正式入驻,在存储器封测基地建设取得了阶段性成果,将在技术层面形成存储器封测领先水平,在产能层面满足日益增长的市场需求。Memory二期项目新增净化车间面积8000平方米,投产后整体每月可提供15万片晶圆封测产能。同时,新增1.6亿元设备投资,主要是嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产所需的关键设备,能够更好地满足手机、固态硬盘、服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。2)通富通达先进封测基地项目建成后将主要涉足通讯、存储器、算力等应用领域,重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品。此外,2024年10月10日,通富微电先进封测项目也在苏锡通科技产业园区正式开工。该项目建成后,将引进国际一流的封测技术和设备,未来产品广泛应用于高性能计算、人工智能、网络通信等多个领域。 先进封装产能持续吃紧,AI驱动高端封测需求旺盛:24H1,AI芯片市场规模快速增长。根据Gartner预测,2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元,至2028年,有望达到330亿美元,CAGR为12%。公司客户AMD的数据中心业务超预期增长,得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求,其中MI300GPU单季度超预期销售10亿美元,AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元(前值为40亿美元)。 随着AI芯片需求的暴涨,先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一,台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面,公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势,基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长,公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时,随着AI+行业创新机会增多,人工智能产业化进入新阶段,公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求,积极扩产槟城工厂,全方位满足客户需求。 维持“买入”评级:我们看好半导体行业重回增长轨道,AI革命催化先进封装迎来加速增长,先进封装技术在未来几年将保持高速增长态势,公司有望持续受益于AI芯片市场规模快速增长,拉动先进封装需求提升,公司业绩有望持续成长。考虑到全球半导体行业处于温和复苏阶段,尚未全面复苏,结合公司当前盈利表现,故调整公司2024-2025年盈利预测,我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为8.05亿元、12.10亿元、15.78亿元,EPS分别为0.53元、0.80元、1.04元,对应PE分别为59X、39X、30X。 风险提示:行业与市场波动风险,新产品拓展不及预期,原材料价格变动风险,国际贸易风险。
通富微电 电子元器件行业 2024-11-18 33.91 -- -- 32.70 -3.57%
32.70 -3.57% -- 详细
报告摘要:公司为封测行业龙头,拥有七大生产基地和全封装品类。通富微电是全球第四大的第三方封测厂,公司在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地。公司可提供封装类型涵盖框架类封装、基板类封装、圆片类封装COG、COF、SIP、2.5D/3D等,封装类型覆盖广泛,量产实力雄厚。公司在先进封装领域占比高,并持续开展以2D+为代表的新技术、新产品研发,在高性能计算领域,自建的2.5D/3D高端产线已全线通线。 公司先进封装技术国内领先,封装种类布局齐全。2024年上半年,公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级,针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点,新开发了Cornerfill、CPB等工艺,增强对chip的保护,芯片可靠性得到进一步提升。Power方面,公司上半年完成了Easy3B模块的研发,开始进入小批量量产,国内首家采用Cu底板灌胶模块,应用于太阳能逆变器,相对于市场传统的Easy1B、2B模块,能更有效的降低系统的热阻及功耗。同时公司多项投资有序推进,持续扩张业务版图,公司拟收购京隆科技(苏州)26%的股权以补强测试环节,拟出资间接持有引线框架供应商AAMI股权以提升供给端引线框架供应能力。深度绑定AMD,共享AI红利。公司2016年收购AMD封测工厂,目前以“合资+合作”的方式建立了紧密的战略合作伙伴关系,目前AMD约占公司70%的收入。 AMD凭借MI系列在AI领域的竞争力走出了新的成长曲线,AMD在2023年12月推出了MI300X作为其最新的AIGPU旗舰,配备192GB的HBM3内存和5.2TB/s的内存带宽,性能为H100的1.3倍。同时,AMD在服务器CPU方面持续挤占Intel份额;在台式机CPU方面,ZEN5助力AMD市场份额创新高;在笔记本电脑CPU方面,AMD份额同环比均或增长。随着AMD在AI领域的持续突破及传统PC和服务器业务的回暖,公司将持续受益于与AMD合作战略,通富超威苏州和超威槟城基地营收有望持续增长。盈利预测与投资建议:我们预计公司2024-2026年营业收入分别为238.6/285.2/327.4亿元,归母净利润分别为8.6/11.8/15.1亿元,对应PE分别为64x/47x/37x。给予“买入”评级。 风险提示:复苏不及预期;先进封装需求不及预期;竞争格局恶化。
通富微电 电子元器件行业 2024-11-08 32.95 -- -- 37.80 14.72%
37.80 14.72%
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事件2024年 10月 30日,通富微电公告 2024年三季度报告, 公司前三季度实现营业收入 170.8亿元,同比增长 7.4%, 前三季度归母净利润 5.5亿元,同比增长 967.8%,前三季度扣非归母净利润 5.4亿元,同比增长 439.0%。对应 3Q24单季度营业收入 60.0亿元,同比基本持平,环比增长 3.5%,单季度归母净利润 2.3亿元,同比增长 85.3%,环比增长 2.5%,单季度扣非归母净利润 2.2亿元,同比增长 121.2%,环比增长 1.4%。 业绩持续修复,积极把握先进封装机遇公司 3Q24单季度营业收入 60.0亿元,同比基本持平,环比增长 3.5%,收入实现连续多个季度的同比增长, 3Q24综合毛利率 14.6%,同比增长 1.9pct,环比下降 1.4pct,同比处于修复态势。期间费用来看, 3Q24合计费用 5.9亿元,同环比变化幅度不大,保持相对稳定。净利润同样处于修复趋势, 3Q24单季度归母净利润 2.3亿元,同比增长 85.3%,环比增长 2.5%,单季度扣非归母净利润 2.2亿元,同比增长 121.2%,环比增长 1.4%。 根据咨询机构 Gartner 预测, 2024年全球 AI 芯片市场规模将增加 33%,达到 713亿美元, 2025年有望进一步增长 29%,达到 920亿美元; 2024年服务器 AI 芯片市场规模将达到 210亿美元,至 2028年,有望达到330亿美元, CAGR 为 12%。公司客户 AMD 的数据中心业务持续增长,在近期 3Q24的法说会中上修了全年指引,且对 2025年数据中心业务展望保持积极态度,另外关于 PC 市场, AMD 也保持了相对乐观口径,预期 2025年 PC 市场能够有中等个位数的增速。 在先进封装市场方面,通富持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与 AMD 等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势,基于高端处理器和 AI 芯片封测需求的不断增长。同时,随着 AI+行业创新机会增多,人工智能产业化进入新阶段,公司配合 AMD 等头部客户人工智能发展的机遇期要求,积极扩产槟城工厂,全方位满足客户需求,有望伴随客户共享成长机遇。 投资建议我们维持前期盈利预测, 预计 2024-2026年公司归母净利润分别为8.19、 12.16、 15.45亿元,对应的 EPS 分别为 0.54、 0.80、 1.02元,对应 2024年 11月 5日收盘价 PE 分别为 58.5、 39.4、 31.0x。 维持公司“增持” 评级。 风险提示市场复苏不及预期; 市场竞争加剧; 大客户进展不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2024-11-07 32.00 -- -- 37.80 18.13%
37.80 18.13%
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事件10月 30日,公司披露 2024年第三季度报告。 24年前三季度公司实现营收 170.81亿元,同比+7.38%;归母净利润 5.53亿元,同比+967.83%;扣非归母净利润 5.41亿元,同比+438.98%;销售毛利率 14.33%。 24Q3实现营收 60.01亿元,同比+0.04%,环比+3.50%;实现归母净利润 2.30亿元,同比+85.32%,环比+2.53%;扣非归母净利润 2.25亿元,同比+121.20%,环比+1.35%;销售毛利率 14.64%, 同比+1.93pcts, 环比-1.35pcts。 投资要点24Q3盈利显著改善。 24年前三季度公司实现营收 170.81亿元,同比+7.38%;归母净利润 5.53亿元,同比+967.83%;扣非归母净利润 5.41亿元,同比+438.98%, 主要系 2024年前三季度,半导体行业呈现整体复苏趋势,公司积极进取,产能利用率提升,营业收入上升,特别是中高端产品营业收入明显增加。同时,得益于加强管理及成本费用的管控,公司整体效益显著提升。具体而言:半导体行业在经历了 2022-2023年的去库存后, 2024年库存水位逐渐趋于平稳健康。 IC设计公司和半导体经销商的库存周转在 2023年 Q1达到高点后,连续三个季度下降,并在 2023年 Q4触底, 2024年 Q1末平均周转天数较去年同期减少了 69.78天,表明行业去库存进展顺利。从下游应用领域看。 AI 需求爆发带动逻辑和高端存储需求快速反弹。消费电子回暖复苏, 2024年上半年全球智能手机销量 5.75亿部,同比增近 7.2%; 中国 2024年 618购物节智能手机销量同比增长 7.4%;据 SEMI 统计,消费电子复苏带动全球 IC 库存水位同比下降 2.6%。而在汽车和工业领域, 2024年上半年整体需求较弱,展望下半年,随着车规级芯片和工控芯片市场逐步触底,汽车和工业需求有望重回增长。在行业景气整体复苏的同时,在 AI 革命催化下先进封装正迎来加速发展。一方面, AI 需求爆发持续拉升对先进封装的需求;另一方面, AI 算力正实现从训练到推理、从云端到端侧的转向,这种趋势亦推动先进封装技术正变得日益多元化。 拟间接持有引线框架供应商 AAMI 股权加速先进封装布局。 2024年 10月 16日,公司与领先半导体签署了《合伙份额转让协议》,公司拟出资 2亿元受让领先半导体持有的滁州广泰 146,722,355.58元出资额(占滁州广泰合伙份额的 31.90%),以间接持有引线框架供应商 AAMI 股权。 AAMI 专业从事引线框架的设计、研发、生产与销售。 引线框架是一种重要的半导体封装材料,借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路,起到和外部导线连接的桥梁作用,在大部分半导体产品中均有应用。 AAMI 在引线框架领域深耕超过 40年,是全球前列、国内领先的引线框架供应商,拥有先进的生产工艺、高超的技术水平和强大的研发能力,积累了丰富的产品版图、技术储备和客户资源,在高精密和高可靠性等高端应用市场拥有极强的竞争优势,产品广泛应用于汽车、计算、工业、通信及消费类半导体,得到各细分领域头部客户的高度认可,与全球顶尖的半导体 IDM 和封测代工企业建立了稳固的合作关系。本次投资旨在加强公司与产业链上游企业的关系,进一步提高公司供应链的稳定性和安全性,持续做强公司的主营业务,符合公司的发展战略。 盈利预测我 们 预 计 公 司 2024/2025/2026年 分 别 实 现 营 业 收 入238/283/328亿元,实现归母净利润 7.7/12.2/16.0亿元, 当前股价对应 2024-2026年 PE 分别为 68/43/33倍, 维持“买入”评级。 风险提示行业与市场波动风险; 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险; 主要原材料供应及价格变动风险; 汇率风险; 国际贸易风险。
通富微电 电子元器件行业 2024-11-01 24.46 -- -- 37.80 54.54%
37.80 54.54%
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事件:通富微电发布2024年第三季度报告。公司2024年前三季度实现营业收入170.81亿元,同比+7.38%;归母净利润5.53亿元,同比+967.83%;扣非归母净利润5.41亿元,同比+438.98%。 点评:营收利润提升,毛利率保持较高水平。公司2024Q3实现营业收入60.01亿元,环比增长3.50%,归母净利润2.30亿元,环比增长2.53%。营业收入和归母净利润提升显著主要系行业呈现整体复苏趋势,公司产能利用率提升,同时,得益于公司成本费用管控体系优化,整体效益显著提升。销售毛利率14.64%,环比-1.35pct,有小幅下降但仍保持在较高水平。 积极布局先进封装,工艺不断迭代。根据Gartner预测,2024年全球AI芯片市场规模将增加33%,达到713亿美元,2025年有望进一步增长29%,达到920亿美元。公司紧跟市场趋势,持续研发、迭代工艺。2024年上半年,公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级,针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点,新开发了Cornerfill、CPB等工艺,增强对chip的保护,芯片可靠性得到进一步提升。另外,公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术,开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。 多项投资有序推进,持续扩张业务版图。2024年10月16日,公司与领先半导体签署了《合伙份额转让协议》,公司拟出资2亿元受让领先半导体持有的滁州广泰份额,以间接持有引线框架供应商AAMI股权,此次投资将大幅提升公司在高端引线框架市场的竞争优势;另外,随着AI+行业创新机会增多,人工智能产业化进入新阶段,今年上半年,公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求,积极扩产槟城工厂,先进封装产能得到进一步扩充。 盈利预测与投资建议:我们预计公司2024-2026年营业收入分别为238.6/285.2/327.4亿元,归母净利润分别为8.6/11.8/15.1亿元,对应PE分别为41x/30x/23x。给予“买入”评级。 风险提示:复苏不及预期;扩产进度不及预期;技术研发不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2024-10-31 23.38 31.29 1.46% 37.80 61.68%
37.80 61.68%
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公司公布三季度业绩:收入 60.01亿元,同比增长 0.04%,环比增长 3.50%; 归母净利润 2.30亿元,同比增长 85.32%,环比增长 2.53%。前三季度公司实现收入 170.81亿元,同比 7.38%;归母净利润 5.53亿元,同比增加6.16亿元。 公司三季度延续净利润同比高速增长趋势,主因: 1)终端需求复苏推动公司综合产能利用率提升,营收稳步增长; 2)公司持续降本增效、费用管控,公司效益显著提升。我们看好公司在中长期与海外大客户 AMD深度合作, 把握 AI 的结构性增长, 同时持续开拓在存储、显示驱动、汽车等领域的市场, 维持买入评级。 3Q24回顾:国内部分低端产品影响毛利率,但净利润仍同比高速增长年初以来半导体下游需求保持复苏趋势,公司海外大客户持续向高端领域进阶,公司持续深化“合资+合作”强强联合模式。公司 Q3产能利用率保持提升趋势,中高端产品收入贡献持续增加,推动 Q3营收实现 3.50%的环比增长。由于国内部分低端品类封测价格受竞争加剧影响,拖累公司 Q3综合毛利率环比下降 1.36pct 至 14.64%。但在公司持续的降本增效和费用管控的举措下, Q3毛利率同比提升了 1.93pct, Q3归母净利润环比稳健提升,同比实现高速增长。 我们看好公司后续业绩持续同比改善。 未来展望: 公司持续受益于 AMD 份额提升,间接入股 AAMI 优化供应链AMD 产品持续获得市场认可,在数据中心、笔电、台式机等领域市场份额持续提升。根据 Mercury Research, 2Q24AMD 在数据中心和笔电领域的全球市场份额分别为 24.1%和 20.3%,分别同比提升了 5.6pct 和 3.8pct。 作为 AMD 的主力封测合作伙伴,我们认为通富未来将持续受益于 AMD 在核心市场的份额提升。 公司于 10月 16日与领先半导体签署了《合伙份额转让协议》,拟间接入股全球领先的引线框架供应商 AAMI 股权,引线框架为封测业务的核心原材料之一,我们认为此举有助于公司提升供应链稳定性及优化成本。 目标价 31.29元, 维持“买入”评级由于国内部分低端领域价格压力,公司毛利率修复略低于我们此前预期,我们 因 此 下 调 公 司 2024/2025/2026年 归 母 净 利 预 测 22%/7%/7% 至7.58/11.48/15.99亿元,对应 EPS 为 0.50/0.76/1.05元。 基于 25年 BPS10.43元, 给予 25年 3.0x 的 PB 估值(可比公司 Wind 一致预期均值 2.6x,较行业溢价主因公司先进封装领域的国内领导地位以及在多元领域的抢先布局),对应目标价为 31.29元,维持“买入”评级。 风险提示: 半导体周期下行的风险; 核心客户需求减弱致业绩不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2024-09-26 19.16 -- -- 27.10 41.44%
37.80 97.29%
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事件点评2024年 9年 20日, 通富通科(南通) 微电子有限公司 Memory 二期项目首台设备入驻仪式成功举行; 子公司通富通达先进封测基地项目在南通市举行开工仪式。 通富通科(南通) Memory 二期项目首台设备入驻, 存储器封测基地建设取得阶段性成果。 通富通科 Memory 二期项目新增净化车间面积达到 8000平米, 引进国际最先进的封测工艺和设备, 投入使用后可提供每月 15万片晶圆生产的能力, 有望在技术层面形成存储器封测领先水平。 截止目前, 通富通科项目累计投资约 30亿元, 累计产值达 10亿元。 同时, 新增 1.6亿元设备投资, 主要是嵌入式 FCCSP、POP 等高端产品量产所需的关键设备, 能够更好地满足手机、 固态硬盘、 服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。 根据 CFM 数据, 在存储原厂调整产能、控制供应、 强势提价三大举措, 以及科技企业的人工智能(AI) 投资竞赛下, 带动2024年全球存储市场规模涨幅将达 64%至 1,488亿美元。 其中, NAND Flash 市场规模有望增长 70.6%至 680亿美元; DRAM 市场规模有望增长 58.1%至 808亿美元。 根据 CFM 数据, 由于智能手机容量增长, 2024年手机应用消耗的 NANDFlash 产能将占比 37%; 而 PC 应用由于主要客户库存水位高, AI PC 尚无法带来实质性销量增长, 预计今年 PC 应用消耗的 NAND Flash 产能与去年基本持平; 企业级应用方面, 随着互联网厂商积极投入 AI 竞备建设以及企业级服务器今年迎来换机潮, 需求表现相对亮眼, 预计今年消耗 NAND Flash 产能约 17%; 2024年,服务器、 PC、 手机约消耗 NAND Flash 产能的 80%。 通富通达先进封测基地开工, 聚焦层堆叠/倒装/圆片级/面板级封装等先进封装。 据根据未来半导体《2024中国先进封装第三方市场调研报告》 显示, 通富通达先进封测基地项目, 建设主体为通富通达(南通) 微电子有限公司, 成立于 2023年 3月, 该项目总投资 75亿元, 其中设备投资 30亿元, 拟新建研发、 生产、 办公及配套用房, 规划建设汽车电子、 5G、 高性能计算等封测产线, 项目全部达产后, 预计年产集成电路先进封装产品 211200万块, 年销售额不低于 57亿元(其中前期投资 12亿, 预计 2026年 7月竣工, 总建筑面积约 6.6万平方米) 。 通富通达先进封测基地项目建成后将主要涉足通讯、 存储器、 算力等应用领域, 重点聚焦于多层堆叠、 倒装、 圆片级、 面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品。 在先进封装布局方面, 公司面向高端处理器等产品领域持续投入, 进一步加大研发力度, 布局更高品质、 更高性能、 更先进的封装平台, 全方位配合海内外客户的发展需求, 拓展先进封装产业版图, 为新一轮的需求及业务增长夯实基础, 带动公司在先进封装产品领域的业绩成长。 2024年上半年, 公司对大尺寸多芯片 Chiplet封装技术升级, 针对大尺寸多芯片 Chiplet 封装特点, 新开发了 Corner fill、 CPB等工艺, 增强对 chip 的保护, 芯片可靠性得到进一步提升。 公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的 FCBGA 芯片封装技术, 开发面向光电通信、 消费电子、 人工智能等领域对高性能芯片的需求。 此项技术有助于推动高互联密度、 优良高频电学特性、 高可靠性芯片封装技术的发展, 目前已完成初步验证。 Power 方面, 公司上半年完成了 Easy3B 模块的研发, 开始进入小批量量产, 国内首家采用 C 底板灌胶模块, 应用于太阳能逆变器, 相对于市场传统的 Easy1B、 2B 模块, 能更有效的降低系统的热阻及功耗。2024年上半年,公司 16层芯片堆叠封装产品大批量出货,合格率居业内领先水平; 国内首家 WB 分腔屏蔽技术、 Plasma dicing 技术进入量产阶段。 投资建议: 我们维持原有业绩预期。 预计 2024年至 2026年营业收入分别为252.80/292.31/345.60亿元, 增速分别为 13.5%/15.6%/18.2%; 归母净利润分别为 9.57/12.05/16.13亿 元 , 增 速 分 别 为 465.0%/25.9%/33.8% ; PE 分 别 为28.9/23.0/17.2。考虑到通富微电在 xPU 领域产品技术积累, 且公司持续推进 5nm、4nm、 3nm 新品研发, 凭借 FCBGA、 Chiplet 等先进封装技术优势, 不断强化与AMD 等客户深度合作, 叠加 AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。 维持“买入-A” 评级。 风险提示: 行业与市场波动风险; 国际贸易摩擦风险; 人工智能发展不及预期; 新技术、 新工艺、 新产品、 新项目无法如期产业化风险; 主要原材料供应及价格变动风险; 资产折旧预期偏差风险; 依赖大客户风险。
通富微电 电子元器件行业 2024-09-24 18.21 -- -- 27.10 48.82%
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先进封装产业链地位愈加突出根据Yole的数据,2021年全球先进封装市场规模约为374亿美元,2027年预计增长至650亿美元。后摩尔时代,通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度和成本越来越高,包括Chiplet在内的先进封装技术发挥的作用将愈加突出,在保证性能前提下提升产品良率,实现降本增效。因此,欧美地区纷纷加码先进封装,2023年11月美国芯片法案发布了约30亿美元的首个重大研发投资计划《国家先进封装制造计划的愿景》。 作为核心供应商有望受益于AMD的AI产业机遇自2016年完成AMD苏州和AMD槟城各85%股权的交割工作以来,公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封测供应商,占其订单总数的80%以上。公司来自于第一大客户的收入节节攀升,占比从2018年的42.97%提升至2023年的59.38%。AMD是算力芯片和AIPC处理器行业的核心供应商之一,公司作为AMD封测环节核心供应商,有望受益于相关产业的快速发展。 全面布局先进封装并逐步实现产业化落地公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可,快速切入高端封测领域。截至目前,公司在先进封装领域步步为营,实现了较为全面的技术布局,并且不断推进存储、显示驱动、功率半导体等领域研发的落地。公司超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chiplast封装技术已验证通过;在存储器产品方面,通过了客户的低成本方案验证;在SiP产品方面,实现国内首家WB分腔屏蔽技术研发及量产。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2024-2026年营业收入分别为258.46/306.64/360.57亿元,同比增速分别为16.06%/18.64%/17.59%;归母净利润分别为9.52/12.16/17.05亿元,同比增速分别为461.95%/27.75%/40.20%;3年CAGR为115.91%,EPS分别为0.63/0.80/1.12元,对应PE分别为29/23/16倍。鉴于公司半导体封测业务增速快,先进封装技术领先,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:竞争加剧风险、终端需求复苏不及预期风险、国际贸易摩擦风险。
通富微电 电子元器件行业 2024-09-16 18.47 -- -- 27.10 46.72%
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通富微电发布 2024年半年度报告: 2024年上半年公司实现营业收入 110.80亿元,同比增长 11.83%;实现归属于上市公司股东的净利润 3.23亿元, 同比扭亏为盈;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 3.16亿元, 同比扭亏为盈。 投资要点 营业收入稳步提升, 净利润环比高增2024年上半年, 半导体行业迎来明显的复苏势头, 公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇, 把握机遇扩大市场规模,提高市场竞争力和生产效率,营业收入稳定提高。 2024H1实现营收 110.80亿元, 同比增长 11.83%, 归母净利润 3.23亿元, 同比扭亏为盈。 其中 Q2单季度实现营收 57.98亿元, 环比增长 9.77%; 归母净利润 2.24亿元, 环比增长 127.60%; 扣非归母净利润 2.22亿元, 环比增长 134.82%。 半导体回暖拉动封装测试,公司积极扩产2024年上半年, 随着计算和移动设备等消费电子产品市场的回暖,全球半导体行业迎来了明显复苏势头。 公司把握先机,系统级封装技术的射频模组、通讯 SOC 芯片等产品不断上量,持续扩大市场规模; 同时,存储器、显示驱动、 FC 产品线也展现出强劲增长势头,保持超 50%的高速增长。 根据Gartner 预测, 2024年全球 AI 芯片市场规模将增加 33%,达到 713亿美元, AI 芯片需求的暴涨,先进封装产能成为了AI 芯片出货的瓶颈之一, 公司配合 AMD 等头部 AI 客户要求积极扩产槟城工厂。 研发水平不断精进,多工艺研发突破实现量产2024上半年, 公司对大尺寸多芯片 Chiplet 封装技术升级,新开发了 Corner fill、 CPB 等工艺,增强对 chip 的保护,芯片可靠性得到进一步提升; 公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的 FCBGA 芯片封装技术,开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求; Power 方面,公司上半年完成了 Easy3B 模块的研发,开始进入小批量量产; 公司 16层芯片堆叠封装产品大批量出货,合格率居业内领先水平;国内首家 WB 分腔屏蔽技术、 Plasma dicin进入量产阶段。 盈利预测预测公司 2024-2026年收入分别为 258.51、 300.46、 340.38亿元, EPS 分别为 0.62、 0.83、 1.05元,当前股价对应 PE分别为 29、 22、 17倍。 随着半导体市场回暖以及公司竞争力的提高,公司将受益实现营收和利润的持续提升, 上调投资评级为“买入” 。 风险提示宏观经济的风险,产品研发不及预期的风险,行业竞争加剧的风险,下游需求不及预期的风险。
通富微电 电子元器件行业 2024-09-10 18.33 -- -- 27.10 47.85%
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Q2业绩亮眼,营收创历史二季度新高【24H1】收入110.8亿元,同增11.83%,超过历史同期前高99.08亿元(23H1),超出11.83%;归母净利3.2亿元,同比扭亏,23H1为-1.9亿元;扣非归母净利3.2亿元,同比扭亏,23H1为-2.6亿元;毛利率14.16%,同增3.74pcts;净利率3.30%,同比扭亏,23H1为-2.06%。23H1净利亏损主要系23H1产生汇兑损失2.95亿元,对净利影响较大,24H1汇兑收益为0.15亿元。 【24Q2】收入58.0亿元,同增10.10%,环增9.77%,超过历史同期前高52.66亿元(23Q2),超出10.10%;归母净利2.2亿元,同比扭亏,23Q2为-1.9亿元,环增127.60%;扣非归母净利2.2亿元,同比扭亏,23Q2为-2.2亿元,环增134.82%;毛利率16.00%,同增4.73pcts、环增3.86pcts;净利率4.31%,同比扭亏,23Q2为-4.08%,环增2.12pcts。 24Q2净利环比高增主要系:1)营收体量环增近10%;2)毛利率环增3.86pcts,主要因半导体行业持续复苏,公司产能利用率提升;3)1和2带来的净利环增,部分由其他收益环比减少0.28亿元(主要是政府补助)、资产/信用减值损失合计增加0.30亿元等因素所抵消。 24Q2净利同比扭亏主要系:1)营收体量同增超10%;2)毛利率同增4.73pcts,主要系景气改善、产能利用率提升;3)23Q2公司因汇兑损失减少归母净利2.03亿元,对净利率影响近4pcts。 分工厂看:超威苏州和槟城是净利润的主要贡献通富超威苏州&槟城:具备7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进封装技术,与AMD等行业领先企业深度合作。超威苏州厂24H1营收35.84亿元,同比+21.00%,净利润4.01亿元,创历史同期新高,同比+285.58%;净利率11.19%,同比+7.68pcts。超威槟城厂24H1营收35.94亿元,同比-7.85%;净利润1.84亿元,同比+411.11%;净利率为5.12%,同比+4.20pcts。 崇川工厂(母公司):主要为SOT/SOP、功率类封装、QFN、GoldBumping、CP测试等封测业务,24H1营收36.86亿元,同比+10.66%,净利润0.47亿元,同比扭亏,23H1为-0.30亿元;净利率为1.29%,同比+2.20pcts。 南通通富:主要为各类高性能运算HPC芯片的封装等业务,如BGA/QFN/FCCSP/FCBGA/WLCSP/2D+FOP/SiP及CP测试等。24H1营收9.73亿元,同比+6.57%;净利润-1.09亿元,同比亏损收窄,23H1为-1.95亿元;净利率-11.20%,同比+10.16pcts。 合肥通富:主要为针对DRAM的QFN封装等。24H1营收4.65亿元,同比+15.96%,净利润-0.38亿元,23H1为-0.17亿元;净利率-8.17%,同比-3.93pcts。 通富通科:主要为存储、MCU、电源类芯片封装。24H1营收3.24亿元,同比+140.00%,净利润-0.91亿元,23H1为-0.79亿元;净利率-28.09%,同比+30.43pcts。 厦门通富:主要为GoldBumping/COG/COF/WLCSP/CP测试等业务。24H1营收4.2亿元,同比+81.35%,净利润-0.39亿元,亏损收窄,23H1为-0.73亿元;净利率-9.28%,同比+22.13pcts。公司持有厦门通富28%的股份(厦门半导体持有后者72%的股份),尚未对其并表。 定深度绑定AMD分享AI成长红利,深研先进封装满足客户需求。 着随着AI时代来临,公司在先进封装的客户和技术上处于国内第一梯队:1)客户:目前,公司是AMD最大的封测供应商,占其订单总数的80%以上。AMD于2023年12月7日发布旗下最新款AI芯片-InstinctMI300系列加速器,在2023Q4开启交货,已收到大量早期订单,通富微电参与MI300芯片的封测,有望受益于AMDAI芯片的发展浪潮。24年上半年,AMD上修GPU收入指引,公司高性能封装稳步增长。得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求,公司客户AMD的数据中心业务超预期增长,AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元(此前为40亿美元)。2)技术:公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品,掌握全面的2D+封装技术,布局领先。 上半年行业复苏+新兴市场共振,乐观展望下半年景气度24H1景气复苏带动各类产品放量:1)传统框架类随景气复苏。24年上半年,公司抓住手机及消费市场复苏机遇,传统框架类产品市场稳定,营收实现不断提高。2)射频:SiP封封装持续上量。在新兴市场方面,射频产品市场国产替代势如破竹,公司系统级(SiP)封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量,持续扩大市场规模。3))存储、显示驱动、FC等新品营收同比增超50%,展现出强劲增长势头。 展望下半年,公司认为消费市场仍然会维持复苏状态,算力需求保持增长,工规和车规市场已逐步触底,成长空间仍然可观。 投资建议:我们维持对公司2024-26年净利润为8.7/12.6/15.9亿元的预测不变,对应PE为33/23/18倍,考虑到公司在在半导体封测领域的技术优势,并且深度绑定海外大客户,分享AI成长红利,维持“买入”评级。 风险提示:行业与市场波动的风险;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;研报使用信息更新不及时。
通富微电 电子元器件行业 2024-09-09 18.33 -- -- 27.10 47.85%
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事件:公司发布2024半年度报告,完成营业收入110.80亿元,同比增长11.83%。公司实现归属母公司净利润3.23亿元,同比增长271.91%。扣非归属母公司净利润3.16亿元,同比增长221.06%。 点评:精准战略驱动,24H1净利高增长,半导体市场回暖助力多元化布局。24H1公司业绩增长归因于公司战略精准定位和经营策略的有效执行。自2024年起,全球半导体行业借由消费电子市场,尤其是计算和移动设备领域的回暖,展现出显著的复苏迹象。上半年,公司精准捕捉手机及消费市场需求回升的契机,稳固传统框架类产品市场地位,实现了营收的持续攀升。在新兴市场领域,公司凭借对射频产品国产替代趋势的敏锐洞察,通过系统级封装(SiP)技术的创新应用,如射频模组与通讯SOC芯片等产品,迅速扩大市场份额。同时,存储器、显示驱动及FC等产品线也展现出非凡活力,增速均超过50%,彰显了公司在新兴领域的强大市场竞争力与生产效能。AI芯片市场同样迎来了增长,公司重要客户AMD的数据中心业务表现尤为亮眼,得益于云及企业客户对InstinctGPU与EPYC处理器的强烈需求,MI300GPU单季度销售额突破10亿美元大关,促使AMD上调全年数据中心GPU收入预期至45亿美元。在先进封装技术领域,公司专注于服务器与客户端市场,聚焦于大尺寸、高算力产品的开发与服务,依托与AMD等行业巨头的长期合作基础及先发优势,高性能封装业务持续稳健增长。尽管上半年工控及功率半导体市场需求略显疲态,全球游戏机市场表现亦不尽如人意,公司仍积极应对挑战,通过优化客户结构等策略,构建更为稳固与多元化的客户基础,有效减轻了市场波动对公司运营的影响,提升了在复杂多变市场环境中的适应力与竞争力。 技术创新引领,Chiplet封装与知识产权双丰收。24H1,公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级,针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点,新开发了Cornerfill、CPB等工艺,增强对chip的保护,芯片可靠性得到进一步提升。同时,公司启动FCBGA封装技术,瞄准光电通信、消费电子及AI领域,该技术以玻璃芯基板和转接板为核心,旨在推动高互联密度、高频电学特性及高可靠性封装技术的发展,现已通过初步验证。Power方面,公司自主研发的Easy3B模块实现小批量量产,作为国内首家采用Cu底板灌胶技术的模块,其应用于太阳能逆变器中,有效降低了系统热阻与功耗,优于传统Easy1B、2B模块。此外,公司16层芯片堆叠封装产品实现大批量出货,合格率业界领先;且率先将WB分腔屏蔽技术及Plasmadicing技术带入量产阶段。 通富多项目并进,产能版图扩张,收购京隆科技强化高端测试实力。项目建设方面,24H1通富通科、南通通富三期等重大项目稳步推进,施工面积合计约11.38万平米,为未来产能扩充奠定坚实基础。子公司通富通达成功摘牌217亩土地,且南通通富一层2D+项目机电安装工程及南通通富二层SIP建设项目机电安装改造施工完成,均一次性通过消防备案;通富超威苏州新工厂机电安装工程、通富超威槟城新工厂bump生产线建设工程以及槟城新工厂先进封装生产线建设工程也在同时进行,有力支撑公司当前及长远发展,增强企业竞争力。公司抓住行业发展机遇,坚持聚焦发展主业的指导方针,注重质量,加快发展,持续做大做强。公司在江苏南通、崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区等地建立生产基地,并通过收购AMD在苏州及马来西亚槟城的控股权,进一步拓展至江苏苏州与槟城。24H1公司宣布拟动用自有资金,签订协议收购京隆科技26%股权,旨在吸纳京隆科技在高端集成电路测试领域的独特竞争力与稳健财务表现,预期此举将显著提升公司投资回报率,实现财务稳定增长。目前,公司已形成南通三基地为核心,苏州、槟城、合肥、厦门多点布局的产能网络,不仅优化了资源配置,还增强了地域服务的灵活性与响应速度,有助于公司更高效地利用地方资源,深化市场渗透力。 深化AMD合作,数智化转型领先,助力高质量发展。2024年上半年,公司与AMD深化“合资+合作”,巩固最大封测供应商地位,订单占比超80%。同时,公司推进智能化与数字化转型,利用IT系统、智能设备及管理体系,实现生产自动化、质量智能化,降低成本,增强竞争力。期间,公司聚焦智能制造,提升数字化水平,数字化转型综合评分领先全国99.28%的企业,获两化融合AAA级再认证,实现IT与OT信息高效协同,推动高质量发展。 高新企业2024上半年专利破千五,聚焦高端封测与前沿技术。公司作为国家高新企业,截至2024年6月底,拥有1,589项国内外专利,发明专利近七成。依托富士通、卡西欧、AMD技术许可,深耕高端封测。24H1公司聚焦高附加值产品与市场热点,拓展扇出型、圆片级等封装技术,并扩产;同时,前瞻布局Chiplet、2D+等顶尖技术,构建差异化竞争优势,驱动未来发展。 科技引领未来,股权激励促可持续发展。2024年上半年,公司坚持“科技引领未来,人才驱动发展”,深化人才培养机制。通过张謇学院、卡内基训练等项目定制领导力课程,并实行“导师制”加速新干部成长。同时,加大对年轻人才的挖掘与培养,为未来发展储备人才。员工持股计划有效实施,两期锁定期届满后股份全部解锁并售出,董事会通过提前终止议案。此举激发核心团队积极性,巩固了人才基础,推动公司可持续发展。 投资建议:考虑全球半导体行业处于上行周期,我们上调盈利预测,2024/2025年实现归母净利润由8.3/11.92亿元上调至10.55/13.3亿元,新增26年归母净利润预测16.69亿,维持“买入”评级。 风险提示:宏观经济下行风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等
通富微电 电子元器件行业 2024-09-03 19.89 -- -- 25.30 27.20%
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中高端产品营收明显增加,24H1归母净利润同比实现扭亏为盈。2024H1全球半导体行业迎来了明显复苏势头,公司积极进取,产能利用率提升,营业收入增幅明显上升,特别是中高端产品营业收入明显增加。同时,得益于加强管理及成本费用的管控,公司整体效益显着提升。2024H1,公司实现营业收入110.80亿元,同比增长11.83%,实现归母净利润3.23亿元,同比实现扭亏为盈(23H1公司归母净利润为-1.88亿元);其中24Q2,公司实现营收57.98亿元,同比增长10.10%,环比增长9.77%,归母净利润为2.24亿元,同比增长216.61%,环比增长127.60%。 从公司主要子公司分析:(1)通富超威苏州:24H1实现营业收入35.84亿元,净利润为4.01亿元;(2)通富超威槟城:24H1实现营业收入35.94亿元,净利润为1.84亿元;(3)南通通富:24H1实现营业收入9.73亿元,净利润为-1.09亿元;(4)合肥通富:24H1实现营业收入4.65亿元,净利润为-0.38亿元;(5)通富通科:24H1实现营业收入3.24亿元,净利润为-0.91亿元。随着人工智能发展,公司将持续受益于与AMD合作战略,通富超威苏州&超威槟城基地营收有望持续增长。 AI芯片市场规模增长迅速,带动先进封装强劲需求。根据Gartner预测,2024年全球AI芯片市场规模将增加33%,达到713亿美元,2025年有望进一步增长29%,达到920亿美元;2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元,至2028年,有望达到330亿美元,CAGR为12%。得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求,公司客户AMD数据中心业务超预期增长,其中MI300GPU单季度超预期销售10亿美元,AMD上修2024年数据中心GPU收入为45亿美元(此前为40亿美元)。随着AI芯片需求增长,先进封装产能成为AI芯片出货瓶颈之一,台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面,公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。 依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势,基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长,公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时,随着AI+行业创新机会增多,人工智能产业化进入新阶段,公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求,积极扩产槟城工厂,全方位满足客户需求。 技术研发水平不断精进,重大工程建设稳步推进。(1)技术:2024年上半年,公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级,针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点,新开发Cornerfill、CPB等工艺,增强对chip保护,芯片可靠性得到进一步提升。 公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术,开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展,目前已完成初步验证。 Power方面,公司上半年完成了Easy3B模块的研发,开始进入小批量量产,国内首家采用C底板灌胶模块,应用于太阳能逆变器,相对于市场传统的Easy1B、2B模块,能更有效的降低系统的热阻及功耗。2024年上半年,公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货,合格率居业内领先水平;国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasmadicing技术进入量产阶段。(2)产能建设:2024年上半年,通富通科、南通通富三期工程、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进,施工面积合计约11.38万平米,为未来扩大生产做好充足准备。2024上半年,公司子公司通富通达获得217亩土地摘牌;南通通富一层2D+项目机电安装工程及南通通富二层SIP建设项目机电安装改造施工完成,均一次性通过消防备案;同时,还进行了通富超威苏州新工厂机电安装工程、通富超威槟城新工厂bmp生产线建设工程以及槟城新工厂先进封装生产线建设工程,公司重大项目建设持续稳步推进,满足公司当前及未来生产运营发展所需,持续增强企业发展后劲。 投资建议:鉴于AI芯片增长带动相关需求强劲及中高端产品营收明显增加,我们调整原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入分别为252.80/292.31/345.60亿元,增速分别为13.5%/15.6%/18.2%;归母净利润由原来8.50/11.33/15.78元调整为9.57/12.05/16.13亿元,增速分别为465.0%/25.9%/33.8%;PE分别为30.1/23.9/17.9。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累,且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发,凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势,不断强化与AMD等客户深度合作,叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。维持“买入-A”评级。 风险提示:行业与市场波动风险;国际贸易摩擦风险;人工智能发展不及预期;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;主要原材料供应及价格变动风险;资产折旧预期偏差风险;依赖大客户风险
通富微电 电子元器件行业 2024-09-02 19.89 -- -- 25.18 26.60%
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公司公布2024年半年报。报告显示,2024年上半年,公司实现营业收入110.80亿 元 , 同 比 增 长 11.83%; 实 现 归 母 净 利 润 3.23亿 元 , 同 比 增 长271.91%;实现扣非归母净利润3.16亿元,同比增长221.06%。 平安观点: 抓住行业复苏势头,公司传统业务和新兴市场机会凸显。2024年起,随着计算和移动设备等电子产品市场的回暖,全球半导体行业迎来了明显复苏势头。上半年,在消费市场方面,公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇,传统框架类产品市场稳定,营收实现不断提高。在新兴市场方面,射频产品市场国产替代势头较好。公司半年报显示,2024年上半年公司系统级(SiP)封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量,持续扩大市场规模;同时,存储器、显示驱动、FC产品线也展现出强劲增长势头,保持超50%的高速增长,展现了公司新兴产品线强劲的市场竞争力和生产效率。 AI算力芯片需求上升,公司与AMD等龙头企业合作顺利。公司客户AMD的数据中心业务超预期增长,得益于云客户和企业客户对Instinct GPU和EPYC处理器的强劲需求,其中MI300GPU单季度超预期销售10亿美元,AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元,此前为40亿美元。随着AI芯片需求的暴涨,先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一,产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面,公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势,基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长,公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时,随着AI+行业创新机会增多,人工智能产业化进入新阶段,公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求,积极扩产槟城工厂,全方位满足客户需求。 公司营收增长在恢复,盈利实现显著好转。上半年,受益计算、消费电 子以及新兴电子领域的需求恢复,以及公司在先进封装领域的持续取得进展,公司收入增速也在向好。2024年上半年,公司收入增长11.83%,增速较上年同期上升了8.27个百分点。公司毛利率也出现了明显恢复,期间费用控制的比较好。上半年,公司毛利率为14.16%,较上年同期上升3.74个百分点。公司期间费用为10.45%,较上年同期下降3.98个百分点;研发费用为6.07%,较上年同期下降0.13个百分点;销售费用为0.31%,较上年同期下降0.01个百分点;管理费用为2.14%,较上年同期下降0.31个百分点。2024年上半年,归母净利润增长3.23亿元,同比增长271.91%;分季度看,Q1实现净利润0.98亿元,同比增长20.64倍,Q2实现净利润2.24亿元,同比实现转亏为盈,提升明显。 投资建议:公司作为国内领先的半导体封装企业,其传统封装业务市场正在恢复,先进封装业务能力也正在提升,后续凭借着与大客户良好的合作关系,公司收入将恢复稳定增长势头,盈利也将得到改善。虽然上半年公司半年报业绩表现优秀,但复苏的进度以及毛利率水平和我们之前的估计,还有一些差距。因此,我们调整了公司盈利预测。预计2024-2026年,公司归母净利润分别为9.03亿元(前值为11.35亿元)、11.93亿元(22.56亿元)和15.00亿元(29.47亿元),EPS分别为0.59元、0.79元和0.99元,对应8月30日收盘价的PE分别为33.4X、25.3X和20.1X。从趋势上看,随着后续手机、服务器等领域的持续复苏,加上人工智能时代的持续演进,传统和先进封装领域的市场需求将会持续上升,公司作为国内领先企业,在高端和新兴领域的潜在空间较大,长期发展依旧看好。维持公司“推荐”评级。 风险提示: (1)关键先进封装技术人员流失的风险。 (2)半导体周期性带来的经营业绩波动风险。 (3)受国际贸易摩擦影响的风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名