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通富微电 电子元器件行业 2022-08-30 18.40 -- -- 19.33 5.05%
19.67 6.90% -- 详细
事件概述:公司发布2022中报:实现营收95.67亿元,YoY+35.0,归母净利3.65亿元,YoY-8.8%,扣非归母净利3.11亿元,YoY-14.2%。经测算,22Q2公司实现营收50.65亿元,YoY+32.6%、QoQ+12.5%,归母净利为2.01亿元,YoY-18.0%、QoQ+21.8%,扣非归母净利为1.67亿元,YoY-25.5%、QoQ+16.0%。 克服不利环境,业绩实现较快增长22H1公司面临疫情、消费品市场疲软等不利环境,然而公司坚持“国际化+先进封装”的经营思路,加强市场拓展,实现营收、净利的较快增长--其中营收增长3,净利亦有较快增长。受汇率波动影响,公司产生的汇兑损失使得净利润减少1.37亿元,若剔除该非经营性因素的影响,公司22H1归母净利应为5.02亿元,YoY+25.4%。先进封装高增,新品、新客户持续导入1)先进封装的生产基地迎来高增:22H1南通通富营收增长83%、通富苏州/槟城合计营收同比增6,均实现高增。2)车载等新品不断导入:22H1崇川工厂导入84个车载新项目,功率模块快速导入,碳化硅汽车产品进入量产,高端客户PA/基站产品有望导入,5m产品22H2开始小批量产。3)国内外头部客户不断开拓:22H1公司与国内外汽车电子企业如英飞凌、恩智浦、意法、博世、比亚迪、士兰微等,在处理器、PMIC、电池管理领域全方位合作。头部客户合作的深化,有利于公司进一步打开增长空间。研发、扩产双管齐下,奠定未来成长空间1)Chiplet大规模量产:公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。2)研发助力封装技术业界领先:完成5m制程的FC技术产品认证;在超大尺寸FCBGA-MCM高散热技术方面,具备了IdiumTIM等行业前沿材料的稳定量产能力;高密度扇出型封装平台完成6层RDL开发,Faout技术达到世界先进水平。3)新厂扩产拓宽成长的产能基础:通富通科是公司第七个封测基地,22H1该项目一期投入使用、二期投产、三期开建;22M6,通富槟城厂房启动建设,预计2023年投入使用。 投资建议结合22H1公司剔除汇兑因素后的实际业绩,我们调整公司2022/23/24年归母净利的预测至10.5/13.8/16.9亿元(原预测为12.2/15.0/17.6亿元),对应PE分别为24/18/15倍。公司新产品、新客户持续导入,新厂扩产奠定增长的产能基础,我们对公司维持“买入”评级。 风险提示行业景气不及预期,大客户业绩增速不及预期,募投项目不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2022-04-01 17.17 -- -- 16.78 -2.27%
16.78 -2.27%
详细
公司发布2021年年报。公司2021年实现收入158.12亿元(+46.84%),实现归母净利润9.54亿元(+181.77%),实现扣非归母净利润7.93亿元(+282.85%)。基本EPS 为0.72元,加权平均ROE 为9.48%。 封测业务市场份额持续提升,5nm 技术进阶冲刺高端市场。公司作为全球第五大封装测试厂商,2021年收入增长46.84%,为全球前十大封测厂商中增速最快公司。目前公司已具备大规模生产Chiplet 封装能力,目前在CPU、GPU、服务器领域正进军5nm 领域,已拥有5nm 封测的工艺能力和认证。我国目前封测市场约为2880亿元,未来随着我国半导体产业国产替代步伐的加快,和国内相关支持半导体产业发展政策法规出台,公司封测业务有望继续实现高增长态势。 绑定细分领域头部客户,带动公司业绩强势增长。公司与AMD 采用“合资+合作”模式,超50%收入来自AMD,2021年AMD 实现营收215亿美元,增长31%,带动公司业绩强势增长。随着台积电先进制程逐渐释放产能,AMD 产能问题有望解决,将会间接带动公司封测业务持续增长。同时,公司第二大客户MTK 业务增长也为公司业务带来正面影响。 除上述客户以外,公司继续加强与AMD、NXP、TI、英飞凌、ST、联发科、展锐、韦尔股份、兆易创新、长鑫存储、长江存储、集创北方及其他国内外各细分领域头部客户的深度合作,目前已与50%以上世界前20强半导体企业和国内绝大部分知名半导体企业建立联系,未来订单量预计会有较大增幅。 募投资金扩张产能,全面提升市场竞争力。公司拟通过非公开发行A 股股票的方式筹集不超过55亿元的资金用于募投项目建设、补充流动资金和偿还银行贷款。随着募投项目的落地投产,公司预计每年新增营收37.59亿元,预计每年新增利润4.45亿元,公司成长潜力将进一步释放。 盈利预测:我们预计2022-2024年,公司营收分别为202.88/251.90/302.28亿元(+28.3%/24.2%/20.0%);归母净利润分别为12.15/14.77/16.59亿元(+26.9%/21.7%/12.3%)。最新收盘价对应PE 分别为99/82/73倍,公司深耕封测领域,绑定细分领域头部客户有望实现持续增长,维持“买入”评级。 风险提示:客户导入不及预期;产能供应不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2021-11-01 20.02 -- -- 21.59 7.84%
22.00 9.89%
详细
前3季度归母净利润同比增长169%,略超预告中值 2021年前3季度营收112.04亿元(YoY 51%),归母净利润7.03亿元(YoY 169%),略超预告中值(预告6.80~7.20亿元)。单季度3Q21营收41.14亿元(YoY 50%,QoQ 8%),归母净利润3.02亿元(YoY 101%,QoQ 23%),略超预告中值(预告2.79~3.19亿元),扣非归母净利润2.70亿元(YoY 115%,QoQ 20%)。受全球智能化加速发展、电子产品需求增长较好,公司紧抓市场发展机遇,带动盈利较好提升。 订单需求保持旺盛,受益于大客户需求起量及全球市占率提升 公司第一大客户AMD持续高增长,3Q21营收同比增长54%,环比增长12%,且其处理器在2Q21全球服务器市场占比提升至16%(Omdia数据)。公司第二大客户MTK手机AP市场份额持续提升,3Q21营收同比增长72%,环比增长2%,2Q21全球市占率达38%(Counterpoint数据)。同时公司紧抓国产替代机遇,与卓胜微、长鑫存储、长江存储等深度合作。国内外需求增长将驱动公司营收及盈利能力进一步提升。公司3Q21毛利率20.03%,同比增加4.09pct,环比增加1.53pct,净利率7.40%,同比增加1.33pct,环比增加0.98pct。 9月27日公告定增预案,于缺货行情中加快产能建设 9月27日公告定增预案,拟募集不超过55亿元,投资项目包括存储芯片封测项目、高性能计算封测项目、5G通信用封测项目、晶圆级封装扩产项目以及功率器件封测项目。各项目达产后预计销售收入可新增37.59亿元,约为2020年营收的35%,预计税后利润可新增约4.45亿元,约为2020年净利润的131%。 封测领军企业,维持“买入”评级 公司作为封测领军企业,受益大客户全球市占率提升,预计21/22/23年归母净利润分别为9.08/11.86/14.94亿元,对应PE分别28/22/17倍,维持“买入”评级。 风险提示 产品销售不及预期;市场竞争加剧;国家政策变动
通富微电 电子元器件行业 2021-11-01 20.02 -- -- 21.59 7.84%
22.00 9.89%
详细
事件:公司披露2021年三季报。前三季度,公司实现营收112.03亿元,同比增长51%;实现归母净利润7.03亿元,同比增长168.56%。Q3单季实现营业收入41.14亿元,同比增长49.6%;实现归母净利润3.02亿元,同比增长101.03%;单季度毛利率20.03%(同比+4.09pct,环比+1.53pct),净利率7.4%(同比+1.33pct,环比+0.98pct)。国内外客户订单需求保持旺盛,公司订单饱满,营收规模和经营业绩持续增长,盈利能力明显提升,保持向上发展趋势。 定增围绕公司主营业务,进一步将封装业务产业化、规模化。公司拟募集不超过55亿元,投资项目包括存储芯片封装测试生产线建设项目(合肥)、高性能计算产品封装测试产业化项目(苏通)、5G新一代通信用产品封装测试项目(崇川)、晶圆级封装类产品扩产项目(崇川)、功率器件封装测试扩产项目等。在半导体行业需求旺盛、集成电路国产化、海外封测订单加速向中国大陆转移、封测产能紧张的背景下,通富微电推出本次定增预案,能够进一步抢占市场份额,提升公司经营业绩,为后续持续高增长奠定产能基础。 2021年经营计划营收148亿元,资本开支计划48亿元。2021年,公司经营计划目标收入148亿元,公司及下属子公司计划在设施建设、生产设备、IT、技术研发共投资48亿元。2021Q1-Q3公司构建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为42亿元,公司持续扩产产能,增加规模。 通富微电与AMD及MTK强强联合,公司持续受益于大客户逻辑。2021年上半年,通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收36.50亿元,同比增长44%;合计实现净利润达1.74亿元,同比增长26%。通富超威苏州完成AMD 6个新产品、新客户14个新产品的导入,支持客户5nm产品导入工作;通富超威槟城进行了设备升级,以实现5nm产品的工艺能力和认证。据Counterpoint Research,21Q2 MTK在全球智能手机SoC市场中的份额达43%,连续四季度夺冠且领先优势持续扩大。通富为MTK在中国大陆最大封测供应商及AMD主要的封测供应商,业务规模有望随着大客户份额提升保持较高增速。 产业趋势愈加明确,积极扩产迎接产业机会。在产业趋势愈加明确的基础上,通富微电受益于AMD、MTK、国内客户等多重alpha,且在存储、驱动、汽车电子等方面长期布局,具有先发优势。预计公司2021~2023年归母净利润分别为10/13.06/15.96亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期、新市场开拓不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2021-10-14 19.46 28.80 63.45% 21.23 9.10%
22.00 13.05%
详细
事件:公司发布第三季度业绩预告,预计第三季度实现归母净利润 2.8亿元至 3.2亿元,同比增长85.66%–112.26%;预计前三季度实现归母净利润 6.8-7.2亿元,同比增长 159.73%–175.01%。 点评: 公司盈利大幅度上升主要原因为: 2021年第三季度,受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响,公司国际和国内客户的订单需求保持旺盛态势,公司在高性能计算、 5G、存储器、消费类电子、功率器件、工业及汽车电子、显示驱动等方面的业务持续扩大。 技术研发硕果累累,持续提升核心竞争力。 举例来看, 1)先进封装技术领域: 2.5D/3D 封装产品技术已完成立项,为下半年建线做好了设备和人才准备;导入多家客户,多款 FO 新产品已通过可靠性验证,完成关键客户新一代 GPU 应用 FO 技术项目开发工作。 2)存储器领域:对于 DDR5等新产品,完成了新设备设置、新材料验证以及相关工艺储备; 3)新能源汽车电子应用领域:公司专注于功率模块技术开发,为国内外客户提供功率模块生产解决方案,目前在散热结构及相关工艺领域获得了国家专利授权,巩固了公司在国产车用功率器件封测环节领军企业的地位。 4) FCBGA领域:成功完成 6项超大尺寸 FCBGA 样品生产,具备了 5nm 产品的工艺能力并完成了相关认证保持公司在 FCBGA 技术方面全球领先的地位。 规模继续扩大,产销及盈利快速增长: 公司紧抓市场发展机遇,积极发展核心优势产品,推进差异化的市场发展策略。公司继续在高性能计算、 5G 通讯产品、存储器和显示驱动等领域,积极布局产业生态链,加强与 AMD、联发科、卓胜微、长鑫存储、长江存储等国内外各细分领域头部客户的深度合作。在 SOC、 MCU、电源管理、功率器件、天线通讯产品等高速成长领域,继续发挥公司现有优势,扩大与国内外重点战略客户的深度合作。同时,在国产 FCBGA 产品方面,市场拓展成绩显著, 21年上半年收入、利润同比翻番。 下游应用多点开花,智能化、 5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加。 AIoT进入发展“加速段”:智能化技术配套已成熟,未来十年快速成长, 2021半导体价值量有望达到 2500亿人民币;汽车电子所展现的颠覆性趋势不可小觑,随着 AIOT 和新能源汽车的加速渗透,龙头企业的纷纷布局入场,汽车半导体的价值和量有望同步升级。 2025年新能源汽车销量有望突破 500万辆, 2030年,汽车电子在整车中成本占比有望从 2000年的 18%增加到 45%; 5G 智能机占比提升带来半导体价值量大幅提升, 5G 智能机相关零组件如射频、摄像头有望持续迭代升级, 根据 IDC预计 5G 手机半导体将会占到 2021年手机市场营收的三分之二。 公司在克服全球半导体供应链产能紧张的情况下,通过有效组织,实现产能最大化,提升资源配置效率,尽力聚焦满足重点战略客户的订单交付需求。 后摩尔时代先进封装+化合物半导体有望改道芯片业,公司前瞻布局相关技术。 后摩尔时代来临,本土半导体板块迎来加速追赶黄金期,先进封装、第三代半导体在芯片制造方面大有可为。 公司具备封测第三代碳化硅半导体的能力,并已开展相关业务,同时前瞻开展先进封装 3D 封测技术布局。 投资建议:基于公司所在行业景气度持续提升+国产替代+终端需求持续增加逻辑下长期成长动能,及盈利情况超预期,我们将公司 2021年净利润预测由 7.9亿元上调到 8.8亿元,维持“买入”评级。 风险提示: 中美贸易冲突加剧; 产品研发不及预期; 业绩预告只是初步测算结果,具体数据以正式披露的三季报为准。
通富微电 电子元器件行业 2021-10-13 19.65 -- -- 21.21 7.94%
22.00 11.96%
详细
前3季度归母净利润中值同比增长167%,超出市场预期预告2021年前3季度归母净利润6.80~7.20亿元,同比增长160%~175%,中值7.00亿元,同比增长167%。预告2021年第3季度,归母净利润2.79亿元~3.19亿元,环比增长14%~30%,中值2.99亿元,同比增长99%,环比增长22%。受全球智能化加速发展、电子产品需求增长较好,公司紧抓市场发展机遇,带动盈利较好提升。 订单需求保持旺盛,苏州、槟城等厂区均稳步增长今年以来公司各个厂区均表现较好,21年上半年通富超威苏州+槟城营收同比增长44%,且通富超威苏州完成AMD 6个新产品、新客户14个新产品导入,以及5nm 产品导入工作。崇川工厂21年上半年营收同比增长64%,车载品封测中心顺利投入使用。 持续受益于大客户需求起量及全球市占率提升公司第一大客户AMD 持续高增长,2Q21营收同比增长99%,第二大客户MTK 手机AP 市场份额持续提升,2Q21全球市占率达38%(Counterpoint 数据),通富有望受益海外大客户持续增长。同时通富配套国产化的DARM/NAND 和显示驱动(已导入海外及国内显示驱动芯片客户)项目已于20年量产。 9月27日公告定增预案,于缺货行情中加快产能建设9月27日公告定增预案,拟募集不超过55亿元,投资项目包括存储芯片封测项目、高性能计算封测项目、5G 通信用封测项目、晶圆级封装扩产项目以及功率器件封测项目。各项目达产后预计销售收入可新增37.59亿元,约为2020年营收的35%,预计税后利润可新增约4.45亿元,约为2020年净利润的131%。 封测领军企业,维持“买入”评级公司3Q21业绩预告超预期,我们上调公司盈利预测,预计 21/22/23年归母净利润分别为9.08/11.86/14.94亿元(前值8.02/10.61/ 13.50亿元),对应PE 分别28/23/17倍,维持“买入”评级。 风险提示 产品销售不及预期;市场竞争加剧;国家政策变动
通富微电 电子元器件行业 2021-09-30 18.78 -- -- 21.00 11.82%
22.00 17.15%
详细
公告定增预案, 拟募集不超过 55亿元, 于缺货行情中加快产能建设9月 27日晚公告定增预案, 拟募集不超过 55亿元,为 9月 27日收盘价对应市值的 22%, 计划使用募集资金投资项目约 38.50亿元, 投资项目包括存储芯片封测项目(合肥,募投 7.17亿元)、 高性能计算封测项目(苏通, 募投 8.29亿元)、 5G 通信用封测项目(崇川, 募投 9.09亿元)、 晶圆级封装扩产项目(崇川, 募投 8.89亿元) 以及功率器件封测项目(崇川, 募投 5.08亿元), 补充流动资金约 16.50亿元。 募投加快建设产能,达产后有望大幅增厚盈利能力本次定增项目直接总投资额 44.74亿元,为 21年资本支出计划的 93%,其中设备投资总额约 40.63亿元,占总项目投资额的 91%,总体建设周期约 2~3年,预计达产后年产能可新增约 43.27亿(颗或块),预计销售收入可新增 37.59亿元,约为 2020年营收的 35%,预计税后利润可新增约 4.45亿元,约为 2020年净利润的 131%。 全球半导体行业景气度较高,公司封测技术突出,产能持续紧缺公司作为国内集成电路封装测试行业领先企业,近年来营业收入规模持续增长,市场占有率不断提高。根据芯思想研究院统计数据,公司2020年度全球市场份额达到 5.05%,是全球第五大封测企业。 2020年下半年以来,全球半导体行业逐渐恢复增长趋势,封测行业整体产能显现紧缺,且业内预计将产能紧缺将至少持续到 2022年上半年。 今年以来公司产能利用率已持续满载,因此公司根据市场需求拟定增以进一步扩张产能。 封测领军企业,给予“买入”评级公司为国内第二大封测企业, 与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式, 并以先进封装技术优势, 进一步扩展国内外优质客户群体。 预计 21/22/23年净利润分别为 8.02/10.61/13.50亿元,对应 PE 分别31/24/19倍, 给予“买入”评级。 风险提示产品销售不及预期;市场竞争加剧;国家政策变动。
通富微电 电子元器件行业 2021-09-30 18.78 -- -- 21.00 11.82%
22.00 17.15%
详细
公司发布2021年发行股票预案。公司拟募集不超过55亿元。募集投资的项目包括存储芯片封装测试生产线建设项目(合肥)总投资9.6亿元,使用募集资金7.2亿元。高性能计算产品封装测试产业化项目(苏通)总投资9.8亿元,使用募集资金8.3亿元。5G新一代通信用产品封装测试项目(崇川)总投资9.9亿元,使用募集资金9.1亿元。晶圆级封装类产品扩产项目(崇川)总投资9.8亿元,使用募集资金8.9亿元。功率器件封装测试扩产项目(崇川)总投资5.7亿元,使用募集资金5.1亿元。补充流动资金及偿还银行贷款16.5亿元。在半导体行业需求旺盛、集成电路国产化、海外封测订单加速向中国大陆转移、封测产能紧张的背景下,通富微电推出本次定增预案,能够进一步抢占市场份额,提升公司经营业绩,为后续持续高增长奠定产能基础。 本次募投围绕公司主营业务,进一步将封装业务产业化、规模化。本次发行完成后,公司产品结构将得到优化,市场地位和核心竞争力将得到提升,提高公司资产质量和偿债能力,优化资本结构。未来公司在项目投入期,投资活动现金流出将有所增加;建成投产后,经营活动现金流量将有所增加。公司封测产业的规模效应将进一步提高。 2021年经营计划营收148亿元,资本开支计划48亿元。2021年,公司经营计划目标收入148亿元,公司及下属子公司计划在设施建设、生产设备、IT、技术研发共投资48亿元。2021H1,公司构建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为27亿元,公司持续扩产产能,增加规模。 通富微电与AMD强强联合模式,苏州、槟城厂持续景气。2021年上半年,通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收36.50亿元,同比增长44%;合计实现净利润达1.74亿元,同比增长26%。通富超威苏州完成AMD 6个新产品、新客户14个新产品的导入,支持客户5nm产品导入工作;通富超威槟城进行了设备升级,以实现5nm产品的工艺能力和认证。通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD主要的封测供应商,业务规模有望随着AMD份额提升保持较高增速。 产业趋势愈加明确,积极扩产迎接产业机会。在产业趋势愈加明确的基础上,通富微电受益于AMD、MTK、国内客户等多重alpha,且在存储、驱动、汽车电子等方面长期布局,具有先发优势。预计公司2021~2023年归母净利润分别为9.02/11.03/13.18亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期、新市场开拓不及预期
通富微电 电子元器件行业 2021-09-29 18.50 -- -- 20.92 13.08%
22.00 18.92%
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一、事件概述2021年 9月 27日公司公告,公司拟募集资金 55亿元,具体用途为:存储封装产线建设7.2亿、高性能计算产品封装产业化 8.3亿、5G 等通讯产品封装项目 9.1亿、圆片级封装扩产 8.9亿、功率器件封装扩产 5.1亿、补充流动资金 16.5亿。预计建成后合计增加营收 38亿、税后利润 4.3亿元。 一、 二、分析与判断 加码存储,伴随大客户享受国产化高成长红利1)总投入/拟募资 9.6/7.2亿元,建设期 2年,合肥通富实施。 2)1H21合肥通富营收 5亿元,同比+123%,实现利润 0.2亿元,同比扭亏为盈。 3)该募投项目将配合国内 DRAM 客户产线,预计达产后产能为 wBGA(DDR)1.08亿颗、BGA(LPDDR)0.36亿颗,增加营收 5亿元,税后利润 0.46亿元。 4)长鑫引领国内市场从零到一,2020年主流 DRAM 全球市场规模 600+亿,大陆 DRAM国产化率≈0,公司伴随大客户成长享受国产替代红利。 加大投入高性能计算产品,拥抱高端芯片市场1)总投入/拟募资 9.8/8.3亿元,建设期 2年,南通通富实施。 2)南通通富 1H21营收 5亿元,同比增长 139%。 3)该项目达产后,实现产能 FCCSP 系列 30,000万块(主要用于手机、平板等 SoC 主芯片封装),FCBGA 系列 2,160万块(主要用于 CPU、GPU、云计算等),增加营收 11.5亿元,税后利润 1.1亿元。 4)目前公司此类高端客户包括 AMD(占 2020年营收的 55%)、MTK(第二大客户)等。 未来公司将进一步享受 5G 手机 SoC、云计算芯片等高端芯片增长红利。 加码 5G 等通讯产品,抓住 5G 时代浪潮1)总投入/拟募资 9.9/9.1亿元,建设期 2年。 2)达产后产能 FCLGA 系列 129,000万块,QFN 系列 64,200万块,QFP 系列 48,000万块,增加营收 8.22亿元,税后利润 0.96亿元。目前公司此类客户包括卓胜微、艾为电子等。 3)5G 手机出货量增长带动蓝牙、WiFi、射频芯片的市场需求将快速增长,据高通预测,2021年全球 5G 手机出货量将达到 5亿部,2022年达到 7.5亿部;根据 IDC 数据,预计2022年 WiFi 芯片出货量将达到 53亿颗,蓝牙芯片出货量达到 49亿颗,市场空间巨大。 项目投产投产,公司将抓住 5G 时代浪潮。 定增加码圆片级封装,锚定先进封装1)总投入/拟募资 9.8/8.9亿元,建设期 3年,建设地崇川。 2)达产后产能 78万片,增加营收 7.8亿元,税后利润 1.23亿元。圆片级封装和 SiP封装为目前的两种先进封装形势,圆片级封装体积小,广泛应用于消费电子、IoT 等高端电子产品。 加码功率器件,享受新能源增长红利1)总投入/拟募资 5.7/5.1亿元,建设期 3年,建设地崇川。 2)此前募资项目崇川厂(车载品)已于 1H21投入使用,本次项目达产后将增加产能 PDFN系列 12.42亿块,TO 系列 2.08亿块,在此前已积累的优质客户资源基础上(NXP、英飞凌等),业务规模有望进一步扩大,预计增加营收 5亿元,税后利润 0.55亿元 三、投资建议预计公司 21-23年归母净利润 9.0/11.9/13.0亿元,对应 PE 为 30/23/21x,参考 SW 半导体 2021/9/27PE(2021)估值 70倍,我们认为公司低估,维持“推荐”评级。 四、风险提示: 中美贸易摩擦加剧,大客户出货量不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2021-09-03 20.40 -- -- 20.71 1.52%
22.00 7.84%
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一、事件概述2021年 8月 29日公司公告,21H1实现营收 71亿元,同比+52%。 二、分析与判断 扣非归母净利润持续高增长1)1H21:实现营收 71亿元,同比+52%;毛利率 18%,同比+2.9pct;净利率 5.8%,同比+3.0pct;归母净利润 4.0亿元,同比+260%;扣非归母净利润 3.6亿元,同比+1339%。 营收、利润均创历史新高,主要系智能手机、汽车电子等终端应用需求强劲,行业景期度持续。 2)2Q21:实现营收 38亿元,同比+53%,环比+17%;毛利率 19%,同比+1.6pct,环比+1.0pct; 净利率 6.4%,同比+0.9pct,环比+1.3pct;归母净利润 2.4亿元,同比+99%,环比+57%; 扣非归母净利润 2.2亿元,同比+280%,环比+62%。 与头部客户持续深度合作,各工厂均同比高增长1)苏州、槟城:AMD 贡献营收大头+国产 CUP 高增长,1H21合计营收 37亿元,同比+44%,合计净利润 1.74亿元,同比+26%。苏州已具备 5nm 产品导入工艺,上半年支持 AMD 6个新产品、新客户 14个新产品的导入工作;槟城通过升级设备,获得 5nm 产品工艺认证。 2)合肥通富:1H21营收 5亿元,同比+123%,实现利润 0.2亿元,同比扭亏为盈。DRAM封测产品正在快速上量,DDR5等产品的设备调试、材料和工艺准备已完成。 3)南通通富:1H21实现营收 5亿元,同比增长 139%。南通通富承担公司研发任务,1H21完成 57个新品考核,展望未来后劲十足。NAND 封测产品今年年内量产,目前正在考核。 4)崇川工厂:1H21营收同比+64%,毛利率同比+3.74pct。车载品智能封装测试中心厂房顺利投入使用,miniQFN、FCQFN 稳定量产。 5)车载:公司专注于功率模块技术开发,目前在散热结构获得国家专利授权,巩固了在国产车用功率器件封测的领导地位。 6)先进封装:2.5D/3D 封装技术完成立项,导入多家客户,多款 FO 新产品已通过可靠性验证,完成关键客户新一代 GPU 应用 FO 技术项目开发工作。 软硬结合,扩充产品矩阵1)20年底公司定增 40亿投资苏通二期、崇川(车载品)、超威苏州三大扩产项目,下游面向 5G 智能手机、汽车、CPU(服务器/笔记本/台机)等应用,聚焦先进工艺+高端产品,打开未来成长空间。 2)目前崇川中心厂房已交付使用,通富二期 FC、测试厂房投入使用,通富超威苏州主厂房 4-6层加层土建施工完成,通富超威槟城 3-5层扩建预计下半年完成。 三、投资建议预计公司 21-22年归母净利润 8.5/11.9亿元,对应 PE 为 32/23x,参考 SW 半导体2021/8/26PE(2021)估值 70倍,我们认为公司低估,维持“推荐”评级。 四、风险提示: 中美贸易摩擦加剧,大客户出货量不及预期
通富微电 电子元器件行业 2021-07-02 24.22 -- -- 24.55 1.36%
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投资要点: 公司发布 2021年半年度业绩预告:公司预计 2021年上半年归母净利润为 3.70-4.20亿元,同比增长 232.00%-276.87%,去年同期为 1.1亿元。根据 2021年一季度情况知 2021Q2实现归母净利润 2.14-2.64亿元,环比增长 37.18%-69.23%。 行业景气与大客户表现强劲,公司录得单季度盈利新高。受下游需求旺盛推动,叠加东南亚地区疫情扰动进一步冲击封测产能,2021年上半年封测产能持续供不应求,主要封测厂商相应调涨封测价格。公司作为 AMD 的第一大封测厂商,2020年 AMD 销售额占公司年度销售收入的 51.39%,受益于 Ryzen 系列和 EPYC 处理器分别在消费与数据中心领域的强劲表现,AMD 2021Q1营收 34.5亿美元,同比增长 93%,略超 33亿指引上限,并预计 2021年全年收入 146.44亿美元,同比增速约 50%,超出市场预期的 37%。预计公司将持续受益于 AMD 在 PC端市占率的进一步提升以及收购赛灵思对数据中心业务的布局。 封测行业景气度延续至 2021年底,新开产能有望承接部分国产替代订单。至 2021年 5月整体台股封测厂商月度营收呈现逐月爬坡态势,其中 DRAM/NAND/驱动 IC等领域受益于下游需求旺盛以及积极备货影响订单表现强劲,力成等封测厂订单能见度看到 3季度,日月光投控指出打线封装订单饱满,设备吃紧状况延续到年底。2020年公司苏通二期于 8月启动量产,布局 FCBGA、FCCSP、FCLGA 等产品线;合肥工厂二层 DRAM 项目有望承接部分合肥长鑫二期扩产封测订单,当前供需关系下带动产能利用率快速爬坡。 投资建议。预计 2021-2023年,公司实现收入 154.99亿元、187.29亿元、216.19亿元,实现归母净利润 8.76亿元、10.22亿元、11.08亿元,对应 PE 为 36.45倍、31.25倍、28.83倍。可比上市公司估值水平 2021年一致预测对应 PE 区间为 35-40倍,考虑公司的客户与产品组合,给予 2021年 PE 估值区间 38-42倍,对应 2021年价格区间为 25.08-27.72元,给予“谨慎推荐”评级。 风险提示:市场需求不及预期;客户开拓不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2021-07-01 24.60 28.80 63.45% 25.20 2.44%
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事件:2021年年6月月29日公司发布半年度业绩预告,预计实现归母净利润3.7亿元至4.2亿元,同比增长232.00%–276.87%。 点评:公司预计半年报实现润净利润3.7亿-4.2亿元,同比增长232.00%–276.87%,去年同期1.1亿元。公司盈利大幅度上升主要原因为:集成电路产业国产化持续推进,下游多样应用需求迭起,订单需求增长强劲;公司在高性能计算、5G、存储器、显示驱动芯片以及汽车电子等方面的业务进展顺利,营业收入持续扩大;公司努力最大化产能应对全球产业链紧张局面,实现2021年148亿元的营收目标。 国产替代进程加速,海外市场持续开拓:公司围绕高性能计算、5G、存储器、显示驱动芯片以及汽车电子等市场,加大市场营销力度,抓住了国产替代带来的黄金机遇,积极拓宽国内客户资源,与国内头部客户在新品研发等方面合作进展顺利。同时,公司紧抓海外市场,大力拓展日本、韩国、欧洲市场,深耕并开发中的客户包括三星、罗姆、三垦、索喜科技、松下等日韩市场的头部半导体公司,AMS、Nordic、Dialog等欧洲知名企业。 公司通过投入和研发丰富产品线,拓展新产品应用,寻求更多增长机会。 封测产能持续吃紧,叠加东南亚台湾疫情进一步拉大产能缺口,封测景气度持续向好。2021年上半年,半导体封测产能继续维持供不应求局面,公司主营集成电路封装测试业务目前订单充足、产销两旺,公司努力使产能最大化,应对旺盛的市场需求。京元电子6月产量受负面影响,预计减少30-35%。除中国台湾外马来西亚半导体封测或遭较大冲击。疫情叠加停工影响显著,市场景气下预计减少产能将转单回大陆,通富微电目前产能较满,逻辑上同样利好,封测转单回大陆后可能会导致公司再发涨价函。 下游应用多点开花,智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加。AIoT进入发展“加速段”:智能化技术配套已成熟,未来十年快速成长,2021半导体价值量有望达到2500亿人民币;汽车电子所展现的颠覆性趋势不可小觑,随着AIOT和新能源汽车的加速渗透,龙头企业的纷纷布局入场,汽车半导体的价值和量有望同步升级。2025年新能源汽车销量有望突破500万辆,2030年,汽车电子在整车中成本占比有望从2000年的18%增加到45%;5G智能机占比提升带来半导体价值量大幅提升,5G智能机相关零组件如射频、摄像头有望持续迭代升级,根据IDC预计5G手机半导体将会占到2021年手机市场营收的三分之二。公司相关业务进展顺利,营业收入持续扩大。 后摩尔时代先进封装+化合物半导体有望改道芯片业,公司前瞻布局相关技术。后摩尔时代来临,本土半导体板块迎来加速追赶黄金期,先进封装、第三代半导体在芯片制造方面大有可为。公司具备封测第三代碳化硅半导体的能力,并已开展相关业务,同时前瞻开展先进封装3D封测技术布局。 投资建议:基于公司在行业空前景气+国产替代+终端需求持续增加逻辑下长期成长动能,及盈利情况超预期,我们将司公司2021-2022年净利润预测由由7.06/8.93上调到7.94/11.55亿元,对应EPS为为0.60/0.87元/股,给予目标价28.8元,维持“买入”评级。 风险提示:中美贸易冲突加剧,产品研发不及预期,数据以中报为准
通富微电 电子元器件行业 2021-07-01 24.60 -- -- 25.20 2.44%
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一、事件概述 2021/6/29公司发布 2021年半年度业绩预告, 预计 21H1实现净利润 3.7~4.2亿元。 一、 二、分析与判断? 景气持续, Q2业绩同比大增公司预计 21H1实现净利润 3.7~4.2亿元,同比+232%~+277%; 21Q2实现净利润 2.0~2.5亿元,同比+47%~83%,环比+22%~51%。同比大增主要系: (1)行业景气度持续,公司产能满载; (2)公司在高性能计算、 5G、存储、显示驱动芯片、汽车电子等方面拓展顺利; (3)合理调配使产能最大化。 ? 封测景气持续+国产替代,公司订单饱满1)封测景气持续:一是宅经济、汽车电子等需求增长,二是受疫情影响封测设备交付延后, 2H20起封测产能持续吃紧,日月光 4Q20/1Q21分别上调 20%-30%、 5%-10%, 预计行业景气度保守到 2021Q4,乐观到 2022Q1/Q2。 2)国产替代:受中美贸易摩擦影响,国内客户自 2019H2开始从海外转单国内现象明显。 叠加海外疫情加据导致产能吃紧,或助推国产替代。 ? 绑定 AMD、 MTK 等大客户,长期增长空间能见度高1) AMD:公司作为 AMD 第一大封测厂深度受益, 2020年通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收 60亿元,同比增长 38%,利润同比实现翻番, 21年受益于 AMD 市占率提升,同比持续高增长。 2) MTK: 5G 时代高中低端全面布局, 2020年 Q4MTK 占中国智能机处理器芯片份额的 43%、 Q3超过高通达全球的 31%。其 2021年延续高速增长, 其 2021年 4/5月营收分别同增 78%/90%。 3) DRAM、 NAND:公司与国内存储制造商紧密合作,布局 DRAM 和 NAND,其中DRAM2020量产、 2021年规模扩张, NAND 已开始量产。 4)此外,公司还与紫光展锐、卓胜微、汇顶科技、圣邦等国内客户紧密合作,订单需求十分旺盛。 二、 三、 投资建议预计公司 21-23年归母净利润 7.0/9.4/12.0亿元, 对应 PE 为 45/33/26x, 目前 PB(LF)3.3x,参考 SW 半导体 2021/6/29最新 PE TTM 估值 80倍,我们认为公司低估,维持“推荐”评级。 三、 四、风险提示: 四、 中美贸易摩擦加剧,大客户出货量不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2021-07-01 24.60 -- -- 25.20 2.44%
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业绩简评 6月 29日晚,公司发布 2021年半年度业绩预告,上半年实现归母净利润3.7亿-4.2亿元,同比增长 232%-277%。 经营分析 AMD 持续抢夺市场份额,苏州槟城厂同步增长: 公司的最大客户 AMD 二季度预期 2021年财年营收增长将达 50%,高于此前预期的 37%。 2021年一季度, AMD 在服务器(包括单插槽服务器、双插槽服务器、网络和存储服务器) 市场份额提升到 8.9%,我们认为 itel 的 Sapphire 推出之前,AMD 将持续蚕食 itel 在服务器市场的份额,到 2021年年底在全部服务器市场份额有望提升至 12%-14%。 而公司作为 AMD 的封测主要供应商将受益于大客户的高速增长。 封测行业高景气度预期将贯穿全年: 我们认为市场低估了这一轮封测行业景气度的持续性。虽然国内主要封测厂 2021年资本开支计划相比 2020年都有 50%以上增长,但是上游设备产能限制了实际产能的扩张进度,并且海外封测厂资本开支增长远低于国内,我们认为 2021年年底之前封测厂产能利用率将持续位于高位,而相关公司的业绩也将表现亮眼,预计毛利率也将创下新高。 存储封测上量贡献新的营收增长点: 6月合肥长鑫第二厂房举行奠基仪式,我们预计 2021年合肥长鑫产能达到 6-8万片/月,深科技、通富微电、长电科技和太极实业有望分享合肥长鑫的封测订单。 投资建议 基于上述因素, 我们上调公司 2021年和 2022年的盈利预测至 9.2亿元(上调 11%)和 10.2亿元(上调 6%),维持“买入” 评级。 风险提示 台积电竞争导致市场份额下降的风险;与 AMD 协议期结束失去大客户风险;贸易环境恶化的风险
通富微电 电子元器件行业 2021-04-13 21.37 -- -- 21.44 0.19%
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封测市场高景气延续,公司 2021Q1业绩高速增长: 公司 2021年第一 季度归母净利润为 1.4-1.6亿元,同比大幅扭亏,环比增长 83%-109%, 受益于集成电路国产化浪潮,智能化、 5G、物联网、电动汽车等新技术 的落地应用, 2021年一季度,半导体封测产能继续维持 2020年四季度 出现的供不应求的局面。公司继续服务好现有大客户, 包括 CPU、 GPU 国际大客户、手机海内外大客户等,最大程度配合国内集成电路市场需 求的急剧上升,在国内接近空白的存储器、面板显示用芯片等业务领域 持续发力,充分发挥现有优势; 同时, 公司与客户积极协商沟通, 调整 成本结构和价格,提升产能利用效率。 预计公司 2021年一季度营收较 去年同期增长 50%,盈利能力大幅提升。 受益 AMD、 MTK 等大客户快速崛起,大力布局高成长应用市场: 公司 为 AMD 提供 7nm 等高端产品封测服务, 占据 AMD 封测的主要供应 份额, 并且, 公司深入开展 5nm 新品研发, 有望助力 CPU 客户高端进 阶, 2020年, 通富超威苏州、槟城合计营收同比增长 37.55%, 利润同 比翻番。同时,公司在 5G、 存储器、显示驱动 IC、汽车电子等高成长 市场大力布局, 配套联发科、紫光展锐等客户的业务规模快速增长, DRAM 存储器和显示驱动 IC 的封测均已实现量产,大功率 SOP 模块 等车用功率器件封测技术取得重要突破, 当前半导体封测市场景气度高 涨, 公司未来有望调整成本结构和价格,提升产能利用效率,提升公司 盈利能力。 先进封测技术不断突破,充分受益于先进封测的国产替代进程: 公司先 进封测技术实力和生产规模优势明显, 目前已成为全球第五大封测厂。 随着前期研发成果的转化和定增项目的实施, 公司在 7nm 高性能处理 器、 5G 和汽车电子领域的技术和产能有望进一步突破。公司在国产 CPU、存储器封测领域积极布局,并与合肥长鑫、兆易创新等知名本土 半导体企业展开合作,订单规模持续提升, 有望充分受益于先进封测技 术的国产替代进程。 盈利预测与投资评级: 我们预计随着半导体封测市场需求的持续提升, 公司配套各大客户的封测业务有望持续扩大, 从而带动公司营收规模和 盈利能力稳步提升, 我们将 2021年 EPS 从 0.51元上调至 0.57元, 维 持 2022-2023年 EPS 为 0.73/0.95元, 当前市值对应 2021-2023年 PE 38/29/22倍, 维持“买入”评级
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名