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通富微电 电子元器件行业 2021-07-02 24.22 -- -- 24.55 1.36%
24.55 1.36% -- 详细
投资要点: 公司发布 2021年半年度业绩预告:公司预计 2021年上半年归母净利润为 3.70-4.20亿元,同比增长 232.00%-276.87%,去年同期为 1.1亿元。根据 2021年一季度情况知 2021Q2实现归母净利润 2.14-2.64亿元,环比增长 37.18%-69.23%。 行业景气与大客户表现强劲,公司录得单季度盈利新高。受下游需求旺盛推动,叠加东南亚地区疫情扰动进一步冲击封测产能,2021年上半年封测产能持续供不应求,主要封测厂商相应调涨封测价格。公司作为 AMD 的第一大封测厂商,2020年 AMD 销售额占公司年度销售收入的 51.39%,受益于 Ryzen 系列和 EPYC 处理器分别在消费与数据中心领域的强劲表现,AMD 2021Q1营收 34.5亿美元,同比增长 93%,略超 33亿指引上限,并预计 2021年全年收入 146.44亿美元,同比增速约 50%,超出市场预期的 37%。预计公司将持续受益于 AMD 在 PC端市占率的进一步提升以及收购赛灵思对数据中心业务的布局。 封测行业景气度延续至 2021年底,新开产能有望承接部分国产替代订单。至 2021年 5月整体台股封测厂商月度营收呈现逐月爬坡态势,其中 DRAM/NAND/驱动 IC等领域受益于下游需求旺盛以及积极备货影响订单表现强劲,力成等封测厂订单能见度看到 3季度,日月光投控指出打线封装订单饱满,设备吃紧状况延续到年底。2020年公司苏通二期于 8月启动量产,布局 FCBGA、FCCSP、FCLGA 等产品线;合肥工厂二层 DRAM 项目有望承接部分合肥长鑫二期扩产封测订单,当前供需关系下带动产能利用率快速爬坡。 投资建议。预计 2021-2023年,公司实现收入 154.99亿元、187.29亿元、216.19亿元,实现归母净利润 8.76亿元、10.22亿元、11.08亿元,对应 PE 为 36.45倍、31.25倍、28.83倍。可比上市公司估值水平 2021年一致预测对应 PE 区间为 35-40倍,考虑公司的客户与产品组合,给予 2021年 PE 估值区间 38-42倍,对应 2021年价格区间为 25.08-27.72元,给予“谨慎推荐”评级。 风险提示:市场需求不及预期;客户开拓不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2021-07-01 24.60 28.80 24.14% 25.20 2.44%
25.20 2.44% -- 详细
事件:2021年年6月月29日公司发布半年度业绩预告,预计实现归母净利润3.7亿元至4.2亿元,同比增长232.00%–276.87%。 点评:公司预计半年报实现润净利润3.7亿-4.2亿元,同比增长232.00%–276.87%,去年同期1.1亿元。公司盈利大幅度上升主要原因为:集成电路产业国产化持续推进,下游多样应用需求迭起,订单需求增长强劲;公司在高性能计算、5G、存储器、显示驱动芯片以及汽车电子等方面的业务进展顺利,营业收入持续扩大;公司努力最大化产能应对全球产业链紧张局面,实现2021年148亿元的营收目标。 国产替代进程加速,海外市场持续开拓:公司围绕高性能计算、5G、存储器、显示驱动芯片以及汽车电子等市场,加大市场营销力度,抓住了国产替代带来的黄金机遇,积极拓宽国内客户资源,与国内头部客户在新品研发等方面合作进展顺利。同时,公司紧抓海外市场,大力拓展日本、韩国、欧洲市场,深耕并开发中的客户包括三星、罗姆、三垦、索喜科技、松下等日韩市场的头部半导体公司,AMS、Nordic、Dialog等欧洲知名企业。 公司通过投入和研发丰富产品线,拓展新产品应用,寻求更多增长机会。 封测产能持续吃紧,叠加东南亚台湾疫情进一步拉大产能缺口,封测景气度持续向好。2021年上半年,半导体封测产能继续维持供不应求局面,公司主营集成电路封装测试业务目前订单充足、产销两旺,公司努力使产能最大化,应对旺盛的市场需求。京元电子6月产量受负面影响,预计减少30-35%。除中国台湾外马来西亚半导体封测或遭较大冲击。疫情叠加停工影响显著,市场景气下预计减少产能将转单回大陆,通富微电目前产能较满,逻辑上同样利好,封测转单回大陆后可能会导致公司再发涨价函。 下游应用多点开花,智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加。AIoT进入发展“加速段”:智能化技术配套已成熟,未来十年快速成长,2021半导体价值量有望达到2500亿人民币;汽车电子所展现的颠覆性趋势不可小觑,随着AIOT和新能源汽车的加速渗透,龙头企业的纷纷布局入场,汽车半导体的价值和量有望同步升级。2025年新能源汽车销量有望突破500万辆,2030年,汽车电子在整车中成本占比有望从2000年的18%增加到45%;5G智能机占比提升带来半导体价值量大幅提升,5G智能机相关零组件如射频、摄像头有望持续迭代升级,根据IDC预计5G手机半导体将会占到2021年手机市场营收的三分之二。公司相关业务进展顺利,营业收入持续扩大。 后摩尔时代先进封装+化合物半导体有望改道芯片业,公司前瞻布局相关技术。后摩尔时代来临,本土半导体板块迎来加速追赶黄金期,先进封装、第三代半导体在芯片制造方面大有可为。公司具备封测第三代碳化硅半导体的能力,并已开展相关业务,同时前瞻开展先进封装3D封测技术布局。 投资建议:基于公司在行业空前景气+国产替代+终端需求持续增加逻辑下长期成长动能,及盈利情况超预期,我们将司公司2021-2022年净利润预测由由7.06/8.93上调到7.94/11.55亿元,对应EPS为为0.60/0.87元/股,给予目标价28.8元,维持“买入”评级。 风险提示:中美贸易冲突加剧,产品研发不及预期,数据以中报为准
通富微电 电子元器件行业 2021-07-01 24.60 -- -- 25.20 2.44%
25.20 2.44% -- 详细
业绩简评 6月 29日晚,公司发布 2021年半年度业绩预告,上半年实现归母净利润3.7亿-4.2亿元,同比增长 232%-277%。 经营分析 AMD 持续抢夺市场份额,苏州槟城厂同步增长: 公司的最大客户 AMD 二季度预期 2021年财年营收增长将达 50%,高于此前预期的 37%。 2021年一季度, AMD 在服务器(包括单插槽服务器、双插槽服务器、网络和存储服务器) 市场份额提升到 8.9%,我们认为 itel 的 Sapphire 推出之前,AMD 将持续蚕食 itel 在服务器市场的份额,到 2021年年底在全部服务器市场份额有望提升至 12%-14%。 而公司作为 AMD 的封测主要供应商将受益于大客户的高速增长。 封测行业高景气度预期将贯穿全年: 我们认为市场低估了这一轮封测行业景气度的持续性。虽然国内主要封测厂 2021年资本开支计划相比 2020年都有 50%以上增长,但是上游设备产能限制了实际产能的扩张进度,并且海外封测厂资本开支增长远低于国内,我们认为 2021年年底之前封测厂产能利用率将持续位于高位,而相关公司的业绩也将表现亮眼,预计毛利率也将创下新高。 存储封测上量贡献新的营收增长点: 6月合肥长鑫第二厂房举行奠基仪式,我们预计 2021年合肥长鑫产能达到 6-8万片/月,深科技、通富微电、长电科技和太极实业有望分享合肥长鑫的封测订单。 投资建议 基于上述因素, 我们上调公司 2021年和 2022年的盈利预测至 9.2亿元(上调 11%)和 10.2亿元(上调 6%),维持“买入” 评级。 风险提示 台积电竞争导致市场份额下降的风险;与 AMD 协议期结束失去大客户风险;贸易环境恶化的风险
王芳 2 4
杨旭 6
通富微电 电子元器件行业 2021-07-01 24.60 -- -- 25.20 2.44%
25.20 2.44% -- 详细
一、事件概述 2021/6/29公司发布 2021年半年度业绩预告, 预计 21H1实现净利润 3.7~4.2亿元。 一、 二、分析与判断? 景气持续, Q2业绩同比大增公司预计 21H1实现净利润 3.7~4.2亿元,同比+232%~+277%; 21Q2实现净利润 2.0~2.5亿元,同比+47%~83%,环比+22%~51%。同比大增主要系: (1)行业景气度持续,公司产能满载; (2)公司在高性能计算、 5G、存储、显示驱动芯片、汽车电子等方面拓展顺利; (3)合理调配使产能最大化。 ? 封测景气持续+国产替代,公司订单饱满1)封测景气持续:一是宅经济、汽车电子等需求增长,二是受疫情影响封测设备交付延后, 2H20起封测产能持续吃紧,日月光 4Q20/1Q21分别上调 20%-30%、 5%-10%, 预计行业景气度保守到 2021Q4,乐观到 2022Q1/Q2。 2)国产替代:受中美贸易摩擦影响,国内客户自 2019H2开始从海外转单国内现象明显。 叠加海外疫情加据导致产能吃紧,或助推国产替代。 ? 绑定 AMD、 MTK 等大客户,长期增长空间能见度高1) AMD:公司作为 AMD 第一大封测厂深度受益, 2020年通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收 60亿元,同比增长 38%,利润同比实现翻番, 21年受益于 AMD 市占率提升,同比持续高增长。 2) MTK: 5G 时代高中低端全面布局, 2020年 Q4MTK 占中国智能机处理器芯片份额的 43%、 Q3超过高通达全球的 31%。其 2021年延续高速增长, 其 2021年 4/5月营收分别同增 78%/90%。 3) DRAM、 NAND:公司与国内存储制造商紧密合作,布局 DRAM 和 NAND,其中DRAM2020量产、 2021年规模扩张, NAND 已开始量产。 4)此外,公司还与紫光展锐、卓胜微、汇顶科技、圣邦等国内客户紧密合作,订单需求十分旺盛。 二、 三、 投资建议预计公司 21-23年归母净利润 7.0/9.4/12.0亿元, 对应 PE 为 45/33/26x, 目前 PB(LF)3.3x,参考 SW 半导体 2021/6/29最新 PE TTM 估值 80倍,我们认为公司低估,维持“推荐”评级。 三、 四、风险提示: 四、 中美贸易摩擦加剧,大客户出货量不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2021-04-13 21.37 -- -- 21.44 0.19%
25.68 20.17%
详细
封测市场高景气延续,公司 2021Q1业绩高速增长: 公司 2021年第一 季度归母净利润为 1.4-1.6亿元,同比大幅扭亏,环比增长 83%-109%, 受益于集成电路国产化浪潮,智能化、 5G、物联网、电动汽车等新技术 的落地应用, 2021年一季度,半导体封测产能继续维持 2020年四季度 出现的供不应求的局面。公司继续服务好现有大客户, 包括 CPU、 GPU 国际大客户、手机海内外大客户等,最大程度配合国内集成电路市场需 求的急剧上升,在国内接近空白的存储器、面板显示用芯片等业务领域 持续发力,充分发挥现有优势; 同时, 公司与客户积极协商沟通, 调整 成本结构和价格,提升产能利用效率。 预计公司 2021年一季度营收较 去年同期增长 50%,盈利能力大幅提升。 受益 AMD、 MTK 等大客户快速崛起,大力布局高成长应用市场: 公司 为 AMD 提供 7nm 等高端产品封测服务, 占据 AMD 封测的主要供应 份额, 并且, 公司深入开展 5nm 新品研发, 有望助力 CPU 客户高端进 阶, 2020年, 通富超威苏州、槟城合计营收同比增长 37.55%, 利润同 比翻番。同时,公司在 5G、 存储器、显示驱动 IC、汽车电子等高成长 市场大力布局, 配套联发科、紫光展锐等客户的业务规模快速增长, DRAM 存储器和显示驱动 IC 的封测均已实现量产,大功率 SOP 模块 等车用功率器件封测技术取得重要突破, 当前半导体封测市场景气度高 涨, 公司未来有望调整成本结构和价格,提升产能利用效率,提升公司 盈利能力。 先进封测技术不断突破,充分受益于先进封测的国产替代进程: 公司先 进封测技术实力和生产规模优势明显, 目前已成为全球第五大封测厂。 随着前期研发成果的转化和定增项目的实施, 公司在 7nm 高性能处理 器、 5G 和汽车电子领域的技术和产能有望进一步突破。公司在国产 CPU、存储器封测领域积极布局,并与合肥长鑫、兆易创新等知名本土 半导体企业展开合作,订单规模持续提升, 有望充分受益于先进封测技 术的国产替代进程。 盈利预测与投资评级: 我们预计随着半导体封测市场需求的持续提升, 公司配套各大客户的封测业务有望持续扩大, 从而带动公司营收规模和 盈利能力稳步提升, 我们将 2021年 EPS 从 0.51元上调至 0.57元, 维 持 2022-2023年 EPS 为 0.73/0.95元, 当前市值对应 2021-2023年 PE 38/29/22倍, 维持“买入”评级
通富微电 电子元器件行业 2021-04-13 21.37 -- -- 21.44 0.19%
25.68 20.17%
详细
通富微电4月8日晚公布一季度业绩预告,预计实现归母净利润14000-16000万元,去年同期亏损1173万元;一季度营收较去年同期增长50%。 经营分析今年一季度延续去年四季度封测产能偏紧局面::由于5G手机渗透率持续提升拉高半导体消耗量,车用半导体需求复苏等需求端因素叠加基板等材料短缺、铜线银线等原料价格持续位于高位,封测产能紧张的格局短期内没有缓解迹象,除最开始的打件封装,大尺寸的Flip-Chip封装、系统级封装(SiP)及高端的晶圆级封装都有不同程度的订单排产周期拉长迹象。我们认为封测产能偏紧格局或将贯穿2021年全年。 至预计产能利用率提升和价格上涨将拉动毛利率至2017年以来的高点:在行业高度景气情况下,我们预计2021年公司崇川厂、苏通厂和合肥厂的全年平均产能利用率相比2020年将有提升,叠加部分产品的价格上涨,我们预计2021年毛利率或将接近2016年毛利率水平。 AMD需求确定性高,存储封测上量:我们预计AMD在2021年市场份额将继续提升,带动通富配套的CPU/GPU封测收入增长。我们预计2021年合肥产能达到6-8万片/月,深科技、通富微电、长电科技和太极实业有望分享合肥长鑫的封测订单。 投资建议基于上述因素,我们上调公司2021年和2022年盈利预测至8.2亿元(上调21%)和9.6亿元(上调10%),维持“买入”评级。 风险提示台积电竞争导致市场份额下降的风险;与AMD协议期结束失去大客户风险;贸易环境恶化的风险
王芳 2 4
通富微电 电子元器件行业 2021-04-12 21.82 -- -- 21.82 -0.14%
25.68 17.69%
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一、事件概述 2021/4/8公司预告,21Q1营业收入同增50%,归母净利润1.4-1.6亿元。 二、分析与判断 21Q1延续高景气,归母净利润环比大增 国产替代+需求强劲,21Q1延续20Q4以来的封测产能的满载情况。在于客户协商的基础上,公司调整成本结构,提升产能利用率。根据公司预告,21Q1营业收入同增50%,归母净利润1.4-1.6亿元,去年同期亏损1173万元,环比+82%~108%。公司预计2021年全年实现营收148亿元,同比增长37%,业绩有望迎来飞跃式增长。 封测景气持续+国产替代,公司订单饱满 1)封测景气持续:一是宅经济、汽车电子等需求增长,二是受疫情影响封测设备交付延后,2H20起封测产能持续吃紧,日月光4Q20/1Q21分别上调20%-30%、5%-10%,预计景气将延续至今年下半年,在一线厂商带动下,预计二线封测厂商也将调价。2)国产替代:受中美贸易摩擦影响,国内客户自2019H2开始从海外转单国内现象明显。2020年中国集成电路产业销售收入达8848亿元,同比增长17%,其中封测2510亿元,同比增长7%。 绑定AMD、MTK等大客户,长期增长空间能见度高 1)AMD:凭借“先进制程+先进架构”,2020年AMD在台式机/笔电/服务器CPU份额由Q1的18.6%/17.1%/5.1%提升至Q4的19.3%/19%/7.1%,全年实现净利润11.9亿美元(剔除递延所得税收益释放),同比大增249%。公司作为AMD第一大封测厂深度受益,2020年通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收60亿元,同比增长38%,利润同比实现翻番。2)MTK:5G时代高中低端全面布局,2020年Q4MTK占中国智能机处理器芯片份额的43%、Q3超过高通达全球的31%。其2021年延续高速增长,1月和2月的营收同比增长78%。3)DRAM、NAND:公司与国内存储制造商紧密合作,布局DRAM和NAND,其中DRAM2020量产、2021年规模扩张,NAND已开始量产。4)此外,公司还与紫光展锐、卓胜微、汇顶科技、圣邦等国内客户紧密合作,订单需求十分旺盛。 大手笔加码先进工艺+高端产品,构筑长期发展空间 20年底公司定增募集40亿元投资苏通二期、崇川(车载品)、超威苏州三大扩产项目,下游面向5G智能手机、汽车、CPU(服务器/笔记本/台机)等应用,聚焦先进工艺+高端产品,打开未来成长空间。截至2020年底,苏通二期、合肥DRAM项目、厦门一期厂房投入使用,崇川项目完成土建。2020年CAPEX为36亿元,预计2021年公司及下属控制企业CAPEX为48亿元。 三、投资建议 预计公司21-23年归母净利润7.0/9.0/12.0亿元,对应PE为41/31/24x,目前PB(LF)3.0x,参考SW半导体2021/4/8最新PETTM估值80倍,我们认为公司低估,维持“推荐”评级。 四、风险提示: 中美贸易摩擦加剧,大客户出货量不及预期
通富微电 电子元器件行业 2021-04-12 21.82 -- -- 21.82 -0.14%
25.68 17.69%
详细
公司发布 2021年一季报预告。 公司预计 2021Q1实现归母净利润 1.4~1.6亿元,同比扭亏为盈;环比 2020Q4归母净利润约实现翻倍增长。业绩如期 释放,展示公司强劲发展趋势和业绩弹性潜力。 2021Q1淡季不淡,收入同比大幅增长 50%。 2021年一季度,半导体封 测产能继续维持供不应求局面。公司继续服务好现有大客户,最大程度配合 国内需求的上升,在国内接近空白的存储器、面板显示用芯片等业务领域持 续发力;同时,公司利用这个时机,同客户一起沟通、协商,调整成本结构 和价格,提升产能利用效率。预计公司 2021年一季度营收较去年同期增长 50%,盈利能力大幅提升。 2021年经营计划营收 148亿元,同比增长 37.43%! 2020年,苏通工厂 二期工程项目、合肥工厂二层 DRAM项目、厦门工厂一期厂房投入使用。 2021年,公司经营计划目标收入 148亿元,公司及下属子公司计划在设施建设、 生产设备、 IT、技术研发共投资 48亿元。公司在存储器、显示驱动芯片、 汽车电子方面都处于国内第一方队,长期布局,具有先发优势。 通富微电与 AMD 强强联合模式,苏州、槟城厂持续景气。 2020年,公司 立足 7nm,进阶 5nm,全力支持 AMD 的高速发展,其产品在笔记本、服务 器、显卡、游戏机多点开花。 2020年,通富超威苏州、通富超威槟城合计 实现营收 59.55亿元,同比增长 37.55%,利润同比实现翻番。通富超威苏 州、通富超威槟城作为 AMD 主要的封测供应商,业务规模有望随着 AMD 份 额提升保持较高增速。 智能终端迎来 5G转型, 5G、 AIoT客户多点开花。 受益于份额提升,联发 科月度收入从 2020H2以来保持高速增长, 2021年 1月和 2月的营收同比 增长 78.4%。通富微电为联发科提供芯片封装,联发科是通富微电的重要客 户之一。除联发科外,紫光展锐、卓胜微、汇顶科技、圣邦、矽力杰、艾为 等国内其他与 5G、物联网产业相关的客户也是多点开花,订单需求十分旺 盛。 产业趋势愈加明确,积极扩产迎接产业机会。 在产业趋势愈加明确的基础上, 通富微电受益于 AMD、 MTK、国内客户等多重 alpha,且在存储、驱动、汽 车电子等方面布局深厚。同时,公司在收购苏州及槟城厂的谨慎折旧政策, 有望开始逐渐释放部分利润。预计公司 2021~2023年归母净利润分别为 8.09/10.12/12.70亿元,维持“买入”评级
通富微电 电子元器件行业 2021-04-07 21.64 -- -- 22.11 2.03%
25.68 18.67%
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事件:公司公布2020年年度报告,2020年全年实现收入107.69亿元,同比增长30.27%;归母净利润3.38亿元,同比增长1668.04%;扣非后归母净利润2.07亿元,同比增长258.86%。其中,Q4收入33.49亿元,同比增长51.40%,环比增长21.78%;归母净利润0.77亿元,同比增长67.39%;扣非后归母净利润0.56亿元,同比扭亏。 2020年全年收入目标基本兑现,2021年收入目标保持高成长:公司2020年收入、归母净利润均创历史新高,其中实现收入107.69亿元,基本实现108亿元的收入目标,收入方面具备较强兑现能力。公司计划2021年实现收入148.00亿元,同比增长37.43%,收入增速目标保持高增长。为实现上述经营目标,并为今后的生产经营做适当准备,公司计划2021年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计48亿元。折旧方面,通富超威苏州和槟城的设备折旧年限约2-5年,残值率为0,折旧速度高于行业水平,对短期盈利水平造成一定拖累。其中,Q4单季度毛利率15.59%,环比有所下降,主要受汇率大幅波动等影响。Q4单季度研发费用2.53亿元,环比增加1.00亿元,对四季度利润释放造成一定影响。 整体来看,公司近两年收入增长高于行业水平,营收规模稳步进入全年前五水平,受益大客户强势崛起公司收入体量快速增长;利润方面,受折旧方法、负债结构、研发投入等影响,毛利率与净利率仍有较大提升空间。 局布局5G、国产CPU、汽车电子等高成长市场,AMD营收指引同步高增长:公司积极布局高性能计算、5G、国产CPU、存储器、显示驱动、汽车电子等高成长终端市场,持续服务好现有大客户,最大程度配合国内集成电路市场需求的急剧上升,有望进一步提升全球市占率。公司战略合作伙伴AMD得益于“先进架构”叠加“先进工艺”,成功量产超过20种7纳米制程的PC、游戏和数据中心产品,AMD在2020年营收增长45%,创97.6亿美元的新纪录,毛利率也连续第五年增长,预计2021年全年营收增长约37%,未来仍将高速增长。公司下属子公司通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD最主要的封测供应商,其业务规模也将呈现高速增长。 封测行业产能紧张价格上涨,本土龙头产能利用率提升有望加速释放利润:目前封测行业订单过载,产能紧张,全球龙头日月光以及本土封装三巨头均有不同程度调涨价格,以应对原材料成本上升以及产能供不应求。 封测行业价格调涨一方面是原材料涨价传导成本压力,其中以基板类封装表现尤为明显;另一方面是行业产能不足,供需失衡影响,其中部分封测新单和急单价格调涨幅度较大。公司定增募资32.72亿元,在产能扩张方面资金准备较为充分,并有望调整负债结构降低负债率。在行业景气上行周期中,公司在大客户订单保障以及定增资金准备充分等影响下,公司整体收入增速远高于行业增速,行业地位有望进一步提升。 维持“强烈推荐”评级:公司定增落地扩产资金准备充足,抢先布局高增长赛道,受益大客户AMD强势增长期,预计公司2021年-2023年的归母净利润分别为6.76/9.09/11.81亿元,EPS为0.51/0.68/0.89元,对应PE分别为42X,32X,24X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:AMD产品拓展不及预期;半导体需求增长不及预期;全球疫情控制不及预期;产能扩张不及预期;中美科技摩擦加剧。
通富微电 电子元器件行业 2021-04-02 19.67 -- -- 22.11 12.23%
25.68 30.55%
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公司发布2020年年报。公司2020年实现营业收入108亿元,同比30%;实现归母净利润3.38亿元,同比增长1668%。公司2020Q4单季度实现营业收入33亿元,同比增长51%;实现归母净利润0.77亿元,同比增长65%。 2020年集成电路封测销量298亿块,同比增长29%。 与通富微电与AMD强强联合模式,苏州、槟城厂持续景气。2020年,公司立足7nm,进阶5nm,全力支持AMD的高速发展,其产品在笔记本、服务器、显卡、游戏机多点开花。2020年,通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收59.55亿元,同比增长37.55%,利润同比实现翻番。AMD指引2021Q1将淡季不淡,游戏及部分PC芯片供应紧张,服务器需求能见度提升。通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD主要的封测供应商,业务规模有望随着AMD份额提升保持较高增速。 来智能终端迎来5G转型,5G、AIoT客户多点开花。受益于份额提升,联发科月度收入从2020H2以来保持高速增长,2021年1月和2月的营收同比增长78.4%。通富微电为联发科提供芯片封装,联发科是通富微电的重要客户之一。除联发科外,紫光展锐、卓胜微、汇顶科技、圣邦、矽力杰、艾为等国内其他与5G、物联网产业相关的客户也是多点开花,订单需求十分旺盛。 2021年经营计划营收148亿元,同比增长37.43%!2020年,苏通工厂二期工程项目、合肥工厂二层DRAM项目、厦门工厂一期厂房投入使用。 2021年,公司经营计划目标收入148亿元,公司及下属子公司计划在设施建设、生产设备、IT、技术研发共投资48亿元。公司在存储器、显示驱动芯片、汽车电子方面都处于国内第一方队,长期布局,具有先发优势。 产业趋势愈加明确,积极扩产迎接产业机会。在产业趋势愈加明确的基础上,通富微电受益于AMD、MTK、国内客户等多重alpha,且在存储、驱动、汽车电子等方面布局深厚。同时,公司在收购苏州及槟城厂的谨慎折旧政策,有望开始逐渐释放部分利润。预计公司2021~2023年归母净利润分别为8.09/10.12/12.70亿元,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期、行业景气波动风险
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海内外客户订单需求强劲,全年业绩创新高:司公司2020年归母净利润同比增长1668.04%,其中2020Q4归母净利润同比增长64.87%,主要得益于:封测市场需求旺盛,景气度逐季提升;封测国产替代逐步推进,国内客户订单明显增加;国际大客户凭借先进制程优势进一步扩大处理器市场份额,公司高端处理器封测订单需求增长强劲;海外大客户通讯产品需求旺盛,订单饱满。2020Q4以来公司产销两旺,生产规模效应带动公司盈利能力提升,业绩实现高速增长。 2020Q4毛利率稳定,持续加大研发投入:2020Q4,公司营业收入33.49亿元,同比+51.4%,环比+21.78%,毛利率15.59%,同比-0.15pct,环比-0.35pct,费用方面,销售费用同比-57.17%,环比-44.48%,销售费率0.22%,管理费用同比+30.07%,环比+57.09%,管理费率3.66%,研发费用同比+48.86%,环比+65.22%,研发费率7.54%,财务费用同比-19.19%,环比+20.32%,财务费率1.7%,净利率2.76%,同比+2.38pct,环比-3.31pct。2020年,公司职工薪酬增加和开展高性能计算、存储器、高清显示驱动等应用的先进封装产品的研发布局导致管理费用和研发,费用均有所提升,2020Q4。公司管理费用和研发费用环比提升尤为显著。 受益AMD等客户快速崛起,大力布局高成长应用市场:公司为为AMD供提供7m等高端产品封测服务,据占据AMD封测的主要供应份额,并且,公司深入开展5m新品研发,有望助力CPU客户高端进阶,2020年,通富超威苏州、槟城合计营收同比增长37.55%,利润同比翻番。同时,公司在5G、存储器、显示驱动IC、汽车电子等高成长市场大力布局,配套联发科、紫光展锐等客户的业务规模快速增长,DRAM存储动器和显示驱动IC的封测均已实现量产,大功率SOP模块等车用功率器件封测技术取得重要突破,当前半导体封测市场景气度高涨,公司未。来有望调整成本结构和价格,提升产能利用效率,提升公司盈利能力。 盈利预测与投资评级:由于在公司在CPU/5G/存储器等业务领域有望保,持较大的研发投入,我们调整2021/2022年EPS为为0.51(-0.2)/0.73(-0.15)元,预计2023年年EPS为为0.95元,当前市值对应2021/2022/2023年年PE为为39/27/21倍,考虑封测行业的高景气度和公司在CPU等高成长业务领域的快速拓展,维持“买入”评级。 风险提示:市场需求不及预期;新品推出不及预期;客户开拓不及预期。
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公司营收高增长,符合预期,维持“买入”评级公司2020全年实现营收107.7亿元,同比+30.3%;归母净利润3.4亿元,同比+1668.0%;扣非归母净利润2.1亿元,同比扭亏为盈。其中,2020Q4实现营收33.5亿元,同比+51.4%,环比+21.8%;实现归母净利润0.8亿元,同比+64.9%,环比-49.0%;扣非归母净利润0.6亿元,同比扭亏为盈。公司产能供不应求,产销两旺,我们上调2021-2022年盈利预测并新增2023年业绩预测,归母净利润为7.81(+1.70)/9.76(+1.91)/12.62亿元,EPS为0.59(+0.13)/0.73(+0.14)/0.95元,当前股价对应PE为34.0/27.2/21.1倍,维持“买入”评级。 大客户业绩优异,公司订单持续强劲受益于“先进架构+先进工艺”,2020年公司第一大客户AMD成功量产20种7nmPC、游戏和数据中心产品,全年营收+45%,创97.6亿美元新纪录,且AMD预计2021年营收将+37%,且未来仍将高速增长。受益于AMD需求强劲、市占率提升,公司下属子公司通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD最主要的封测供应商,业务规模也呈现高速增长,2020年营收合计达59.55亿元,占销售总额的51.39%,同比+37.55%。公司另一大客户联发科借助于5G手机、5G网络连接设备、智能电视、智能语音及可穿戴设备等业务的快速增长,其2021年1月和2月的营收同比+78.4%,发展势头非常强劲。公司作为联发科在中国大陆重要的封测供应商,与联发科的业务规模也会大幅增长。除联发科外,紫光展锐、卓胜微、汇顶科技、矽力杰等国内其他客户订单需求也十分旺盛。未来随着大客户的高速成长,公司有望进一步受益。 技术突破顺利,积极扩产,前景可期2020年公司HPC、DD(显示驱动)、Memory、车用功率器件等领域均取得乐观进展,公司FC、SiP、Fanout、存储、显示驱动产品、高可靠汽车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。 公司2020年定增32.72亿元扩产,随着扩产顺利推进,未来增长动力充足。 风险提示:定增项目进展不及预期、下游需求不及预期、客户业务推进不及预期。
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事件:公司发布 2020年度报告,全年实现营业收入 107.69亿元,同比增长 30.27%; 实现归母净利润 3.38亿元(预告值 3.2-4.2亿元),同比增长 1668.04%;实现扣非归母净利润 2.07亿元(预告值 1.89-2.89亿元),同比增长 258.86%。其中 Q4单季度营收和归母净利润分别为33.49亿元、0.77亿元,同比增长51.40%、64.87%,环比增长 21.78%、-44.57%。 下游需求旺盛,盈利能力提升:2020年集成电路下游需求旺盛,公司订单饱满,尤其是第四季度,公司产能供不应求,产销两旺。在此情景下,公司 2020年收入和利润均实现大幅增长,盈利能力明显提高。2020年公司毛利率为 15.47%,相比2019年提升 1.8个百分点;归母净利率为 3.14%,相比 2019年提升 2.91个百分点。Q4单季度归母净利率为 2.29%,环比下降 3.18个百分点,主要是管理费率、研发费率环比分别增加 0.82、1.98个百分点。 持续受益 AMD 市占率提升,通富超威经营业绩创新高:AMD 利用制程优势持续扩大市场占有率,订单需求增长强劲,2020年公司立足 7nm,进阶 5nm,全力支持 AMD 的高速发展。通富超威苏州 2020年实现的收入、净利润分别为 31.04亿元、2.52亿元,同比增长 37.98%、104.12%,净利率为 8.10%,提升 2.62个百分点;通富超威槟城 2020年实现的收入、净利润分别为 28.51亿元、1.24亿元,同比增长 37.08%、206.27%,净利率为 4.35%,提升 2.4个百分点。通富超威苏州、通富超威槟城均取得了并购后的最佳经营业绩。 新业务进展顺利,发力国产替代:2020年公司前期布局的各项新业务进展顺利,存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产,这两块业务均有巨大的国产替代空间,今后有望成为公司新的增长点。存储领域,公司在先进封装未来发展技术关键节点与客户深入合作,合肥工厂快速进入量产并实现营收和盈利的突破;显示驱动领域,公司完成 OLED/无边框面板所需 COP 工艺开发,是首家实现金凸块封测量产的国内封测企业。2020年公司苏通工厂二期工程项目、合肥工厂二层 DRAM项目、厦门工厂一期厂房投入使用,新投入使用厂房建筑面积达 11.6万平米,2万余平米的崇川工厂车载品智能封装测试中心厂房完成土建工程正在净化安装中,这些新增产能的释放有助于公司满足下游客户不断增长的需求。 投资建议:我们预计公司 2021年至 2023年的归母净利润分别为 5.04、7. 13、9.48亿元,同比增长 49%、41%、33%,对应 2021年 3月 30日 20.00元股价的 PE分别为 52.7、37.3、28.0倍,维持买入-B 建议。
王芳 2 4
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一、事件概述2021/3/30公司公告,2020年公司实现营收108亿元,同比增长30%;归母净利润3.4亿元,同比增长1668%;毛利率15.5%,同比提高1.8pct;净利率3.6%,同比提高3.2pct。 其中Q4实现营收33亿元,同比+51%、环比+22%;归母净利润0.8亿元,同比+65%。 公司预计2021年实现营收148亿元,同比增长37%。 二、分析与判断封测景气持续+国产替代,公司订单饱满1)封测景气持续:一是宅经济、汽车电子等需求增长,二是受疫情影响封测设备交付延后,2H20起封测产能持续吃紧,日月光4Q20/1Q21分别上调20%-30%、5%-10%,预计景气将延续至今年下半年,在一线厂商带动下,预计二线封测厂商也将调价。 2)国产替代:受中美贸易摩擦影响,国内客户自2019H2开始从海外转单国内现象明显。 2020年中国集成电路产业销售收入达8848亿元,同比增长17%,其中封测2510亿元,同比增长7%。 绑定AMD、MTK等大客户,长期增长空间能见度高1)AMD:凭借“先进制程+先进架构”,2020年AMD在台式机/笔电/服务器CPU份额由Q1的18.6%/17.1%/5.1%提升至Q4的19.3%/19%/7.1%,全年实现净利润11.9亿美元(剔除递延所得税收益释放),同比大增249%。公司作为AMD第一大封测厂深度受益,2020年通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收60亿元,同比增长38%,利润同比实现翻番。2)MTK:5G时代高中低端全面布局,2020年Q4MTK占中国智能机处理器芯片份额的43%、Q3超过高通达全球的31%。其2021年延续高速增长,1月和2月的营收同比增长78%。3)DRAM、NAND:公司与国内存储制造商紧密合作,布局DRAM和NAND,其中DRAM2020量产、2021年规模扩张,NAND已开始量产。 4)此外,公司还与紫光展锐、卓胜微、汇顶科技、圣邦等国内客户紧密合作,订单需求十分旺盛。 大手笔加码先进工艺+高端产品,构筑长期发展空间20年底公司定增募集40亿元投资苏通二期、崇川(车载品)、超威苏州三大扩产项目,下游面向5G智能手机、汽车、CPU(服务器/笔记本/台机)等应用,聚焦先进工艺+高端产品,打开未来成长空间。截至2020年底,苏通二期、合肥DRAM项目、厦门一期厂房投入使用,崇川项目完成土建。2020年CAPEX为36亿元,预计2021年公司及下属控制企业CAPEX为48亿元。 三、投资建议预计公司21-23年归母净利润7.0/9/0/12.0亿元,对应PE为38/29/22x,目前PB(LF)2.8x,参考SW半导体2021/3/30最新PETTM估值80倍,我们认为公司低估,维持“推荐”评级。 四、风险提示:中美贸易摩擦加剧,大客户出货量不及预期
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2020年业绩预告: 预计 2020年全年实现归母净利润 3.2亿元~4.2亿元,同比 增长 1571.8%~2194.2%;扣非归母净利润 1.9亿元~2.9亿元,同比增长 244.8%~321.5%。 2020年全年业绩高增速主要系 AMD 大客户市场份额不断扩 大,订单需求增长强劲。 20Q4单季实现归母净利润 0.6亿元~1.6亿元,环比为-61.3%~5.2%,同比增加 25.2%~240.4%。 20Q4单季实现扣非净利润为 0.4亿元~1.4亿元,环比为- 69.8%~9.8%,同比增加 387.3%~1143.3%。 20Q4单季环比下滑趋势主要系四 季度费用计提较多,同时政府补助和汇兑损益也有较大影响。单从经营性利润 角度来看, 20Q4环比 20Q3依然维持增长态势,主要系 20Q4部分中低端封测 涨价以及 AMD 单四季度投片量环比三季度进一步提升。 AMD 市占率持续提升,封测订单环比上行。 受益于新架构+先进制程带来的性能提升, AMD 市占率在 17Q4-20Q3间持续 提升(桌面 CPU: 12.0%提升至 20.1%;移动 CPU: 7.2%提升至 20.2%;服务 器 CPU: 0.8%提升至 5.8%)。 Zen 新架构在计算性能和功耗方面均不输于英特 尔,叠加英特尔 7纳米 CPU 推迟至 22H2-23H1发布, AMD CPU 市占率有望 持续提升。从投片量来看, AMD 季度投片量环比提升且 21年投片量目标非 常乐观。 海外大客户新增需求,业绩弹性较大。 联发科受益 5G 周期发力,叠加天玑新品竞争力强和 5G 基带竞争格局优化, 联发科 20H1营收同比+16%,净利润同比+32%。通富作为联发科在大陆最大 封测供应商丨预计 20年~10%封测份额,同时苏通厂加码 25亿扩产承接订 单,未来有望享受联发科整体增长(营收 CAGR 20%以上)以及封测份额提 升( 20年 10%提升至 21-22年 15%以上)双重红利。 国内客户顺利放量,国产 CPU+存储封测带来增量订单。 国产 CPU 迅速起量,通富作为国内唯一掌握高端 CPU 封测技术厂商,优先获 得订单红利。预计 20年贡献 0.8~1亿美金营收, 21-22年营收规模预计保持 50%+ CAGR。合肥厂开始导入合肥长鑫封测订单,保守估计 22年有望实现 10亿+营收规模。长鑫一期 40K 月产能对应 50亿封测需求,后续产能释放将 带来 100-200亿规模封测订单利润率潜在改善空间显著。 21年苏州和槟城折旧高峰期过后释放约 2亿利润增量,对应毛利率提升 2pcts;定增偿还银行贷款和先前扩产所借款项,减少约 0.5亿财务费用;营收 高增长叠加部分研发费用资本化带来研发费用率降低( 19年为 8%,高于同行 业的 5%水平,预计未来将降逐步降低)。 盈利预测: 预计公司 2020-2022年实现营业总收入 95.00/115.00/ 145.00亿元;相应归母净 利润为 4.10/ 10.37/15.16亿元;对应摊薄后 EPS 为 0.37/ 0.90/ 1.31元/股。公司 当前市值对应 20/21/22年 71.31/29.61/20.24X PE, 考虑到 AMD 市占率持续提 升机联发科 5G 天玑芯片需求旺盛,我们认为 2021年上半年及全面环比向好趋 势,维持“买入”评级
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名