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通富微电 电子元器件行业 2020-11-25 24.85 -- -- 27.73 11.59% -- 27.73 11.59% -- 详细
事件:公司于11月23日发布非公开发行股票发行情况报告书暨上市公告书,本次发行的募集资金总额32.72亿元,扣除发行费用后的募集资金净额为32.45亿元。 定增落地扩产提升市占率,优化资本结构有望进一步释放利润:公司本次非公开发行共募集资金32.72亿元,发行价格为18.66元/股,发行数量为1.75亿股,募集资金当中14.50亿元将用于集成电路封装测试二期工程、10.30亿元用于车载品智能封装测试中心建设、5.00亿元用于高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、10.20亿元补充流动资金及偿还银行贷款。公司封测产能扩张匹配行业晶圆制造扩产,收入与市占率有望进一步提升。公司目前资产负债率相对较高,Q3达到61.74%,Q3负债总计112.25亿元,其中长期借款20.64亿元,短期借款47.05亿元,利息费用1.95亿元,本次10.20亿元补充流动资金及偿还银行贷款将有效降低公司资产负债率,增强公司抗风险能力,有利于公司长远健康发展。 定增参与方涵盖产业上下游合作伙伴,产业链协同发展护航封装龙头产能扩张:发行对象最终确定为35家,包括中国人寿、财通基金、中金、中信等证券基金投资机构,卓胜微、芯海科技、华峰测控、浙江韦尔股权投资等半导体行业内公司。卓胜微为本土射频龙头企业,2019年收入15.12亿元,此次认购8397万元,占发行股份总数的2.57%。华峰测控是国产半导体检测设备公司,2019年收入2.55亿元,以自有资金认购7000万元,约占发行股份总数的2.14%。芯海科技是全信号链芯片设计企业,2019年收入2.58亿元,此次认购5000万元,占发行股份总数的1.53%。浙江韦尔股权投资有限公司系上海韦尔半导体全资子公司,此次认购5038万元,占发行股份总数的1.54%。此次定增参与方众多,彰显了对公司未来发展的信心,产业链上下游协同发展有望护航公司产能扩张。 封测环节产能紧张延续,公司有望持续受益于涨价潮及晶圆制造产能扩张:11月20日,封测龙头大厂日月光正式通知客户明年第一季度将调涨封测价格5%~10%,日月光作为封测龙头主动调涨价格,或将带动封测业涨价风潮。具体从需求端来看,在5G、数据中心、汽车电子、在线办公等产业趋势拉动下,芯片出货量剧增,将占用更多封装产能,公司产能利用率有望持续维持高水平。从供给端来看,全球晶圆代工龙头台积电、本土代工龙头中芯国际、存储厂商三星、长江存储、长鑫存储扩产规划坚定,多次上调资本开支,有望支撑半导体行业产能扩张。公司作为全球前七、国内前三的封装龙头企业,在短期封测环节涨价潮及长期半导体行业整体产能扩张的推动下,业绩有望保持高增长。 维持“强烈推荐”评级:本次增发将促进产业链协同发展,加速封测产能扩张,进一步强化公司竞争力,我们预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为4.53/7.08/10.72亿元,EPS为0.34/0.53/0.81元,对应PE分别为72X,46X,31X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:AMD产品拓展不及预期;半导体需求增长不及预期;全球疫情控制不及预期;产能扩张不及预期;中美科技摩擦加剧。
通富微电 电子元器件行业 2020-11-20 24.67 29.81 8.52% 27.73 12.40% -- 27.73 12.40% -- 详细
全球半导体封测行业领军企业, 核心客户强劲需求与国产替代共振成长 通富成立于 1997年,主要从事集成电路封测业务, 2016年通过收购 AMD 苏州及马来槟城封测厂跻身全球前十大封测厂, 1H20年两厂营收贡献达 54%。 基于 1)核心客户 AMD、联发科及合肥长鑫有望继续提升其细分市 场份额; 2) 存储/CPU/GPU/驱动 IC 等核心器件国产替代对本土配套需求 增加, 以及 3) 5G 时代手机、 物联网、 汽车电子等领域半导体用量增加带 动配套封测需求提升, 我们认为通富有望依托其在崇川、南通、合肥、苏 州、槟城多个生产基地的业务布局及产能扩张提振业绩弹性, 预计 20/21/22年 EPS 为 0.36/0.57/0.77元,目标价 29.81元,首次覆盖给予买入评级。 AMD 及联发科收入増势强劲,需求起量及份额提升有望提振通富营收增长 受益于第一大客户 AMD 在 CPU/GPU 市场份额持续提升, 根据中报, 1H20通富苏州及槟城厂合计营收同比增长 34%至 25.3亿(7nm 高端产品产量 超过 60%)。 基于 AMD 高性价比 CPU/GPU 新品推出以及收购赛灵思后的 竞争力强化(彭博一致预期 AMD 20/21年营收同比增速为 40.7%/24.8%), 我们认为通富作为 AMD 核心封测厂有望从 AMD 业务扩张中受益。随着 5G 换机潮推进、 SoC 需求起量(IDC 预计 23年 5G 渗透率>50%), 公司 第二大客户联发科凭借先发优势实现手机 AP 市场份额持续提升, 1-10M20营收同比增长 26%(Wind 数据),通富作为其主力封测厂亦有望持续受益。 存储/CPU/驱动 IC 国产替代加速推进, 通富较强配套能力有望优先受益 在中美贸易摩擦持续、举国体制助力 IC 国产化的背景下, 中国在核心器件 自给化方面已有所突破:龙芯高度自主化 CPU 整机产品 1Q20已量产; 合 肥长鑫 DRAM 项目 2019年 12月已投产; 驱动 IC 领域已有中颖电子实现 量产、 华为加码自研工作。基于通富差异化技术储备(CPU 专用封测技术、 LCD/OLED Driver 封测技术以及作为合肥长鑫配套封测厂),我们认为通 富有望成为 CPU/DRAM/面板景气向上、 国产替代加速之际的优先受益者。 5G 换机、汽车电子等领域半导体需求强劲, 募资扩产把握配套成长契机 受益于 5G 时代 AI 大数据、 智能穿戴、汽车电子、智能安防等领域对半导 体产品的应用需求不断增加, 1-9M20全球半导体销售额同比增长 5.4% (WSTS 数据)。 根据公告(2020-013),通富拟以非公开增发募资 40亿 元扩充 CPU/GPU、集成电路、 车载品等封测产能, 把握国内外客户的配 套封测需求。通富预计上述三个项目(建设期 2-3年) 达产后合计年收入 将达到 30.21亿元(相当于 2019年收入的 37%), 净利润达到 4.29亿元。 目标价 29.81元,首次覆盖给予买入评级 我们预计通富 20/21/22年归母净利润为 4.11/6.57/8.87亿元, 每股净资产 为 5.65/6.21/6.96元, 参考 Wind 一致预期下 21年可比公司 PB 均值 4.50倍,基于核心客户终端份额提升、 等核心器件国产化配套带来的业绩弹性, 给予通富 4.8倍 21年预期 PB,目标价 29.81元,首次覆盖给予买入评级。 风险提示: 疫情蔓延致行业景气下行; 核心客户需求减弱致业绩不及预期。
刘翔 6
通富微电 电子元器件行业 2020-10-30 24.30 -- -- 28.62 17.78%
28.62 17.78% -- 详细
公司 2020Q3归母净利润大幅增长,订单饱满公司 2020年前三季度实现营收 74.20亿元,同比增长 22.55%,实现归母净利润2.62亿元,同比增长 1057.95%。其中 2020Q3单季度实现营收 27.50亿元,同增11.46%,归母净利润 1.50亿元,同增 198.88%,主因国产替代效应逐步显现,国内客户订单明显增加,同时国际大客户利用制程优势进一步扩大市占率,订单需求增长强劲,叠加海外大客户通讯产品需求旺盛,订单饱满。我们维持原盈利预测,预计 2020-2022年公司可分别实现 EPS 0.28/0.44/0.56元,当前股价对应 PE87/56/45倍,维持“买入”评级。 通富微电与 AMD 进一步加深战略合作,盈利能力提升公司与 AMD 合作期限延长且扩大合作范围,带动盈利能力提升和规模扩大。 2020年前三季度,实现毛利率 15.42%,同比提升 2.51pcts,实现净利率3.99%,同比提升 4.24pcts。2020年前三季度,公司期间费用率为 12.91%,同比减少 2.52pcts,主因市场需求旺盛,公司订单增加,规模效应所致。 突破多项先进封测技术,国产替代进程加速作为全国第二大封测厂,公司率先突破 CPU、GPU、服务器芯片的 7nm 封测技术,在 2D、2.5D 封装技术领域取得突破,并在 3D 堆叠封装等方面积极进行专利布局。在产能扩充方面,公司大力投入 5G 和汽车电子等领域的先进封测技术研发和产能扩充,拟定增投资苏通、崇川、超威苏州三大扩产项目,建成后将分别形成年产 12亿块集成电路产品、8.4万片晶圆级封装、新增 16亿块车载品封装测试、年封测 4420万块中高端集成电路产品的产能,为进一步提升公司中高端集成电路封测技术生产能力打下重要基础。此外,公司抓住国产替代机遇,积极扩宽国内客户资源,与合肥长鑫、中兴微电子、联发科、展锐等本土头部半导体企业展开密切合作,有望充分受益于先进封测技术的国产替代进程。 风险提示:疫情影响导致需求不及预期,公司研发进展不及预期,竞争加剧风险。
通富微电 电子元器件行业 2020-10-30 24.30 -- -- 28.62 17.78%
28.62 17.78% -- 详细
事件:公司发布2020年三季度业绩报告,三季度实现营业收入27.50亿元,同比增长11.46%;实现归属于母公司股东的净利润1.50亿元,同比增长198.88%。 报告要点:三季度业绩符合预期公司三季度业绩符合预期,2020年前三季度实现销售总收入74.20亿元,同比增长22.55%;实现归属于母公司股东的净利润2.62亿元,同比增长1057.95%。公司业绩大幅增长主要原因有:1)国内客户订单饱满:公司围绕5G、汽车电子、传感器、处理器等市场,加大市场营销力度,抓住了国产替代带来的机遇,与国内头部客户合作进展顺利;2)海外客户需求强盛盛:公司积极开拓日本、韩国、欧洲等市场,公司大客户AMD抓住7nm产品带来的机遇,进一步扩大市占率,使得公司订单需求强劲。 持续受益AMD市占率提升,公司业绩值得期待Inte于2020年7月23日业绩会中指出,公司第一款7nm产品将会推迟到2022-2023年发布,此次Inte的新品推迟使得AMD迎来发展机会,凭借其7nm先进制程技术带来的机遇,AMD在服务器、笔记本处理器市场不断提高市占率。通富微电作为AMD最主要的封测供应商,为AMD提供7nm等高端产品封测服务,上半年AMD7nm高端产品占公司苏州、槟城两大生产基地产量的6成以上。2020年10月8日AMD发布全新Zen3桌面级处理器,IPC提升19%,对比竞品Intei9-10900k达到2.8倍,未来市场竞争力依然出色。我们预计,在与Inte处理器的竞争中,AMD暂时处于绝对领先水平,市场占有率会不断提高,将带动公司业绩持续攀升。 高端封测厂启动量产,积极扩充前景可期围绕5G、物联网等新基建领域,公司不断投入研发拓展产品线。在5G手机市场,联发科率先发布5GSoC芯片,作为公司客户,随着联发科5G业务的不断发展将会持续推动公司成长。报告期内,通富微电苏锡通工厂二期启动量产,将布局全球最先进的FC高端封装产品线,应用于消费电子、5G、物联网、车联网等应用领域,预计将具备月封测6000万块集成电路的产能,可实现年销售收入6亿元。 投资建议与盈利预测考虑到公司作为全球第五、国内第二的集成电路封装测试企业,在AMD、联发科等大客户市占率不断提升下将会持续受益,我们预计公司2020-2022年营收106.62/138.41/175.62亿元,归母净利润4.17/5.98/8.61亿元,当前市值对应2020-2022年PE分别为69/48/33倍,维持“买入”评级。 风险提示1)客户市占率拓展不及预期;2)公司下游需求不及预期;3)新技术研发不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2020-10-30 24.30 -- -- 28.62 17.78%
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事件:公司公布 2020年三季度报告,前三季度实现营收 74.20亿元,同比增长 22.55%;实现归母净利润 2.62亿元,同比增长 1057.95%;扣非后归母净利润 1.51亿元,同比增长 228.74%。Q3季度实现营收 27.50亿元,同比增长 11.46%,环比增长 9.87%;实现归母净利润 1.50亿元,同比增长 192.98%,环比增长 21.95%;扣非后归母净利润 1.26亿元,同比增长369.99%,环比增长 113.56%。 Q3收入与归母净利润均创历史新高,公司成长可期:公司前三季度实现收入 74.20亿元,年初指引 2020年收入 108亿元,预计 Q4需实现收入33.8亿元,同比增速仍较高。其中,第三季度实现收入 27.50亿元,创历史新高,收入规模再向上突破。Q3期间费用率全面改善,销售费用率环比下降 0.28pct,管理费用率环比下降 0.54pct,研发费用率环比下降1.29pct,财务费用率环比下降 1.02pct,Q3期间费用率合计下降 3.13pct。 公司前三季度针对存储器、CPU 研发项目投入进行资本化,期末开发支出 0.71亿元,相比期初增加 0.54亿元。Q3期末在建工程 12.82亿元,固定资产 79.38亿元,环比小幅增加;前三季度购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金达 26.72亿元,连续高投入用于项目扩产。展望明年,大客户 AMD 快速发展提供订单保障,折旧减少、利息费用下降、以及研发投入资本化有望进一步释放利润,公司成长可期。 三季度全球 PC 出货量同比增长,AMD 再次上调全年业绩指引:据 IDC数据,Q3全球出货量同比增长 14.6%,共计 8130万台;受新冠疫情影响下在家办公、在线视频会议、在线教育以及 PC 游戏需求的增长,推动了全球 PC 出货量的增长,并且在第三季度创下了近 10年来的新高。AMD三季度营收 28.0亿美元,同比增长 56%,环比增长 45%,毛利率 44%,经营情况全面向好。业绩指引方面,AMD 预计 Q4收入 29~31亿美元,预计再创新高;并将全年收入增速指引从 32%上调至 41%,PC、游戏与数据中心产品市场需求超预期。此外,AMD 与赛灵思联合宣布达成最终协议,同意 AMD 以总价 350亿美元的全股票交易收购赛灵思,AMD 拓展 FPGA 业务,有望再展宏图。AMD 与台积电合作开发 7/5nm 先进制程 产品后,市占率逐步提升,迎来快速增长期。通富微电苏州与槟城工厂为与 AMD 的联营封测企业,持续受益 AMD 市场份额提升。 半导体行业整体产能扩张确定性高,封测环节龙头持续受益:需求端,在 5G、汽车电子、在线办公、服务器等产业趋势拉动下,电子产业需求端增长动力充足。供给端,台积电稳定量产 5nm 工艺,并计划推进 3nm工艺,有望延续摩尔定律,先进制程发展有望支撑各领域创新升级。全球晶圆代工龙头台积电、本土代工龙头中芯国际、存储厂商三星、长江存储、长鑫存储扩产规划坚定,多次上调资本开支,有望支撑半导体行业产能扩张。公司作为全球前七、国内前三的封装龙头企业,有望持续受益半导体行业整体产能扩张。 维持“强烈推荐”评级:公司 Q3业绩创新高,PC 市场强势反弹,我们看好 AMD 新产品市场份额持续提升,预计公司 2020年-2022年的归母净利润分别为 4.53/7.08/10.72亿元,EPS 为 0.39/0.61/0.93元,对应 PE 分别约为 63X、40X、27X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:AMD 产品拓展不及预期;半导体需求增长不及预期;全球疫情控制不及预期;产能扩张不及预期;中美科技摩擦加剧。
通富微电 电子元器件行业 2020-10-30 24.30 -- -- 28.62 17.78%
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一、事件概述 10月 28日, 公司发布 2020年三季报, 2020年前三季度实现营业收入 74.20亿元, 同比增长 22.55%,实现归母净利润 2.62亿元, 扭亏为盈。 二、分析与判断 Q3业绩大幅增长,前三季度实现扭亏为盈 2020年前三季度公司实现营业收入 74.20亿元,同比增长 22.55%,实现归母净利润 2.62亿元, 处于预告区间, 符合预期, 去年同期为-0.27亿元, 实现扭亏为盈, 扣非 归母净利 1.51亿元, 去年同期为-1.17亿元; 加权平均 ROE 同升 4.64pct 至 4.19%,整 体毛利率同升 2.51pct 至 15.42%,经营活动净现金流 12.19亿元,同比增长 65.73%。其 中, Q3单季实现营业收入 27.50亿元,同比增长 11.46%, 环比增长 9.87%, 归母净 利润 1.50亿元, 同比增长 198.88%, 环比增长 22.08%, 处于预告区间, 扣非归母净 利 1.26亿元, 同比增长 369.99%。业绩增长主要因国际大客户利用制程优势进一步扩 大市占率且海外大客户通讯产品需求旺盛带动订单增长,叠加国产替代效应逐步显 现, 经济内循环发力, 国内订单增长明显。 AMD份额提升, 公司苏州、槟城厂上半年业绩大增 凭借 “先进架构+先进工艺”构筑的领先优势, AMD CPU 产品全球市占率已明显 提升且有望持续扩大,叠加行业出货量提升,公司作为 AMD 第一大封测厂商显著 受益,全年维持 AMD 业务有望同增 40%-50%不变。 AMD 产品主要在公司苏州和 槟城厂生产, 2020H1苏州厂实现营收 13.7亿元,同增 33.8%,净利 1.1亿元,同增 121%;槟城厂实现营收 11.6亿元,同增 33.6%;净利 0.32亿元,同增 247%。 国产替代效应显著,订单同比大幅提升 受中美贸易摩擦影响,国内客户自 2019H2开始从海外转单国内现象明显, 2020年 前三季度公司国内客户订单较去年同期大幅提升。 崇川等多工厂产能利用率维持高 位,贡献公司营收和业绩增长动力。 2020H1崇川厂实现营收 19.8亿元,同增 27.8%, 净利 0.83亿元,去年同期为-0.31亿元,实现扭亏;南通通富实现营收 2.1亿元,同 增 43.0%;净利-0.15亿元,同比减亏 47.9%。 大手笔加码先进工艺+高端产品,构筑长期发展空间 公司拟定增 40亿元投资苏通、崇川、超威苏州三大扩产项目,下游面向 5G 智能手 机、汽车、 CPU(服务器、笔记本、台式机)等应用领域,聚焦“先进工艺” +“高 端产品”,打开未来成长空间。 三、 投资建议 我们预计公司 2020/2021/2022年归母净利分别为 4.23/6.97/9.40亿元,对应 PE 为 68/41/30倍, 增量主要来自于大客户 AMD 销量提升及封测行业景气回升带来公司 产能利用率提升。根据可比公司平均 68倍 P/E 估值,维持“推荐”评级。 四、风险提示 疫情持续发酵的风险、 AMD 发展和国内客户发展可能不及预期的风险。
通富微电 电子元器件行业 2020-10-29 24.97 -- -- 28.62 14.62%
28.62 14.62% -- 详细
通富微电于于220020年年010月月2288日发布220020年三季度报告。 投资要点20QQ11--3Q3季度营收与盈利能力同比大幅提升:2020前三季度:营收74.2亿元,同比+22.5%;归母净利润2.6亿元,同比+1058.0%,扣非归母净利润1.5亿元,同比+228.7%。毛利率15.4%,同比+2.5pct;净利率4.0%,同比+4.2pct;扣非净利率2.0%,同比+4.0pct。主要系国内客户订单明显增加,AMD进一步扩大市占率,海外大客户通讯产品需求旺盛,订单饱满。 320Q3单季度期间费用下降,盈利持续改善:营收27.5亿元,同比+11.5%,环比+9.9%;归母净利润1.5亿元,同比+198.9%,环比+22.1%;扣非归母净利润1.3亿元,同比+370.0%,环比+112.9%。由于19Q3基数较高,通富营收同比增长主要系AMD份额提升带动苏州和槟城营收高增长,同时20Q3人民币对美元升值3.7%对同比增速有一定下拉影响。单季度毛利率15.9%,同比-0.2pct,环比-0.9pct;单季度净利率6.1%,同比+3.8pct,环比+0.5pct;单季度扣非净利率4.6%,同比+1.6pct,环比+3.5pct。扣非净利率环比大幅提升主要系研发费用率下降1.3pct和三费率下降3.1pct。 ①DAMD市占率持续提升,封测订单环比上行:受益于新架构+先进制程带来的性能提升,AMD市占率在17Q4-20Q2间持续提升(桌面CPU:12.0%→19.2%;移动CPU:7.2%→19.9%;服务器CPU:0.8%→5.8%)。Zen新架构在计算性能和功耗方面均不输于英特尔,叠加英特尔7纳米CPU推迟至22H2-23H1发布,AMDCPU市占率有望持续提升。从台积电投片量来看,AMD季度投片量环比提升且21年投片量目标非常乐观。 ②海外大客户新增需求,业绩弹性较大:联发科受益5G周期发力,叠加天玑新品竞争力强和5G基带竞争格局优化,联发科20H1营收同比+16%,净利润同比+32%。通富作为联发科在大陆最大封测供应商丨预计20年约10%封测份额,同时苏通厂加码25亿扩产承接订单,未来有望享受联发科整体增长(营收CAGR20%+)以及封测份额提升(20年10%→21-22年15%+)双重红利。 ③国内客户顺利放量,国产CPU+存储封测带来增量订单:国产CPU迅速起量,通富作为国内唯一掌握高端CPU封测技术厂商,优先获得订单红利。预计20年贡献0.8-1亿美金营收,21-22年营收规模预计保持50%+CAGR。合肥厂开始导入合肥长鑫封测订单,保守估计22年有望实现10亿+营收规模。长鑫一期40K月产能对应50亿封测需求,后续产能释放将带来100-200亿规模封测订单。 ④利润率潜在改善空间显著:21年苏州和槟城折旧高峰期过后释放约2亿利约0.5亿财务费用;营收高增长叠加部分研发费用资本化带来研发费用率降低(19年约8%,高于同行业约5%水平,预计未来将降逐步降低)。 投资建议与盈利预测:随着2021年海外大客户逻辑持续强化+利润率不断改善,稳健预计2020-2022年归母净利润4.5亿/7.6/9.4亿元,对应摊薄后EPS分别为0.39、0.66、0.81元,我们看好公司业绩跟随海内外优质客户共同稳步提升,扩充产能陆续投产带来营收与利润增长,维持“买入”评级。 风险提示:1.AMD市占率提升不及预期;2.联发科5G市占率提升不及预期;3.长鑫存储产能释放不及预期;4.通富扩产速度不及预期。
刘翔 6
通富微电 电子元器件行业 2020-10-29 24.97 -- -- 28.62 14.62%
28.62 14.62% -- 详细
公司2020Q3归母净利润大幅增长,订单饱满公司2020年前三季度实现营收74.20亿元,同比增长22.55%,实现归母净利润2.62亿元,同比增长1057.95%。其中2020Q3单季度实现营收27.50亿元,同增11.46%,归母净利润1.50亿元,同增198.88%,主因国产替代效应逐步显现,国内客户订单明显增加,同时国际大客户利用制程优势进一步扩大市占率,订单需求增长强劲,叠加海外大客户通讯产品需求旺盛,订单饱满。我们维持原盈利预测,预计2020-2022年公司可分别实现EPS0.28/0.44/0.56元,当前股价对应PE87/56/45倍,维持“买入”评级。 通富微电与AMD进一步加深战略合作,盈利能力提升公司与AMD合作期限延长且扩大合作范围,带动盈利能力提升和规模扩大。 2020年前三季度,实现毛利率15.42%,同比提升2.51pcts,实现净利率3.99%,同比提升4.24pcts。2020年前三季度,公司期间费用率为12.91%,同比减少2.52pcts,主因市场需求旺盛,公司订单增加,规模效应所致。 突破多项先进封测技术,国产替代进程加速作为全国第二大封测厂,公司率先突破CPU、GPU、服务器芯片的7nm封测技术,在2D、2.5D封装技术领域取得突破,并在3D堆叠封装等方面积极进行专利布局。在产能扩充方面,公司大力投入5G和汽车电子等领域的先进封测技术研发和产能扩充,拟定增投资苏通、崇川、超威苏州三大扩产项目,建成后将分别形成年产12亿块集成电路产品、8.4万片晶圆级封装、新增16亿块车载品封装测试、年封测4420万块中高端集成电路产品的产能,为进一步提升公司中高端集成电路封测技术生产能力打下重要基础。此外,公司抓住国产替代机遇,积极扩宽国内客户资源,与合肥长鑫、中兴微电子、联发科、展锐等本土头部半导体企业展开密切合作,有望充分受益于先进封测技术的国产替代进程。 风险提示:疫情影响导致需求不及预期,公司研发进展不及预期,竞争加剧风险。
通富微电 电子元器件行业 2020-10-29 24.97 -- -- 28.62 14.62%
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海内外客户订单需求强劲,业绩创历史新高:公司2020年前三季度归母净利润同比大幅扭亏,2020年Q3归母净利润同比增长198.88%,扣非归母净利润环比增长112.95%,业绩创历史新高。主要得益于:经济内循环发力,封测国产替代效应逐步显现,国内客户订单明显增加;国际大客户凭借先进制程优势进一步扩大处理器市场份额,公司高端处理器封测订单需求增长强劲;海外大客户通讯产品需求旺盛,订单饱满,从而带动公司业绩实现高速增长。2020年Q3公司毛利率为15.94%,YOY-0.24pct,费用方面,销售费率为0.48%,YOY-0.07pct,管理费率为2.84%,YOY-0.52pct,研发费率为5.56%,YOY-2.89pct,财务费率为1.72%,YOY-0.75pct,净利率为6.07%,YOY+3.76pct,公司盈利能力稳步提升。 高端制程封测布局深入,率先受益大客户AMD份额提升:得益于PC和服务器处理器业务全年展望乐观,AMD预计2020年营收增速可达30%以上。公司是AMD的核心封测厂,承接AMD90%以上的CPU封测业务,同时公司积极配合AMD扩产,合作范围在现有封测基础上,增加了Bumping、减薄等环节,同时,7纳米、MCM等高端新品开发顺利推进,产品附加值进一步提升,目前,7纳米高端产品已占通富超威苏州、槟城产量的60%以上,未来AMD处理器市场份额的增长,有望为公司贡献可观的业绩增量。 先进封测技术不断突破,充分受益于先进封测的国产替代进程:公司先进封测技术实力和生产规模优势明显,目前已成为全球第六大封测厂。随着前期研发成果的转化和定增项目的实施,公司在7nm高性能处理器、5G和汽车电子领域的技术和产能有望进一步突破。目前,公司积累了MTK、ST、TI等全球优质客户资源,同时,公司是国产CPU的核心封测基地,并与合肥长鑫、兆易创新等知名本土半导体企业展开合作,订单规模持续提升,有望充分受益于先进封测技术的国产替代进程。 盈利预测与投资评级:我们预计公司2020-2022年营业收入分别为110.16、140.04、175.72亿元,同比增长33.3%、27.1%、25.5%;2020-2022年归母净利润为4.51、8.21、10.14亿,同比增长2255.4%、82.1%、23.5%,实现EPS为0.39、0.71、0.88元,对应PE为63、35、28倍。通富微电未来业绩的增长动能充足,维持“买入”评级。 风险提示:市场需求不及预期;新品推出不及预期;客户开拓不及预期。
刘翔 6
通富微电 电子元器件行业 2020-10-27 24.11 -- -- 28.62 18.71%
28.62 18.71% -- 详细
国内半导体封测巨头,核心竞争力强大,首次覆盖给予“买入”评级公司为国内封测龙头,大客户业务进展顺利,市场份额提升,同时国产DRAM逐渐放量,半导体行业景气度回升,公司作为CPU、GPU等芯片国产替代的重要封测环节,积极扩产,前景可期。我们预计2020-2022年公司可分别实现EPS0.28/0.44/0.56元,当前股价对应PE85/55/44倍,首次覆盖给予“买入”评级。 封测行业规模稳定增长,先进封装重要性逐渐提升封测是半导体产业链的中下游。封装应用领域广泛,半导体下游终端产品种类众多,不同类型的产品适用于不同的封装形式。全球半导体行业景气度回升,全球封测市场规模稳定增长,而中国封测市场规模增速较高。近年封测行业并购频发,市场集中度持续提升,2019年全球CR10达81%,大陆封测厂也通过并购迅速提升自身技术实力和市场规模。摩尔定律发展受限下,先进封装因能同时提高产品功能和降低成本是主流发展方向,预计2018-2024年CAGR达8%,到2024年达440亿美元。国内大陆封测厂技术平台已经基本和海外厂商同步,中国先进封装市场产值全球占比较低,但是占比稳步提升。 大客户业务进展顺利+积极扩产,双管齐下助增长先进架构+先进制程,AMD产品逐渐领先,Ryzen(锐龙)和EPYC(霄龙)产品受市场认可,AMD的CPU全球市占率稳定提升,叠加下游行业景气,业绩持续增长,AMD封测占公司收入49%,公司将受益其成长。MTK领先发布旗舰5GSOC,5G时代高中低端全面布局,市占率逐渐提升,叠加未来5G手机出货量迅速增长,MTK封测占公司收入的9%,将助力公司成长。DRAM规模快速扩张,且存储芯片对于我国半导体产业发展意义重大,合肥长鑫是中国DRAM产业的希望,公司与合肥长鑫密切合作,有望受益DRAM国产化。公司定增40亿元已获证监会核准,主要用于提高产能,未来将进一步释放利润,前景可期。 风险提示:海外疫情恶化;新产品研发进度不及预期;客户拓展不及预期
通富微电 电子元器件行业 2020-10-16 24.80 -- -- 28.62 15.40%
28.62 15.40% -- 详细
事件:公司发布三季度业绩预告,公司三季度净利润1.4亿-2.0亿元,同比增长178.27%-297.53%。 点评:公司三季度净利润1.4亿-2.0亿元,同比增长178.27%-297.53%,去年同期5031万元。前三季度盈利2.51亿-3.11亿元,去年同期亏损2733万元。公司盈利大幅度上升主要原因系:经济内循环的发力,国内客户订单明显增加;国际大客户利用制程优势进一步扩大市场占有率,订单需求增长强劲;海外大客户通讯产品需求旺盛,订单饱满。预计公司2020年前三季度经营业绩同比大幅增长,第三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润环比第二季度增长80%以上。 国产替代进程加速,海外市场持续开拓:公司围绕5G、汽车电子、传感器、处理器、存储器、驱动IC等市场,加大市场营销力度,抓住了国产替代带来的机遇,积极拓宽国内客户资源,与国内头部客户在新品研发等方面合作进展顺利,。同时,公司紧抓海外市场,大力拓展日本、韩国、欧洲市场,深耕并开发中的客户包括三星、罗姆、三垦、索喜科技、松下等日韩市场的头部半导体公司,AMS、Nordic、Dialog等欧洲知名企业。公司通过不断投入和研发丰富产品线,拓展新的产品应用,寻求更多增长机会。 积极承接AMD订单,着力推进5纳米技术研发:公司大客户AMD在服务器、笔记本处理器的市场份额不断提升,尽管宏观经济环境存在一定的不确定性,但AMD仍提高了全年营收预期,因为在多元化市场上的业务加速布局驱动着AMD进入下一个发展阶段。公司积极承接AMD订单,为AMD提供7纳米等高端产品封测服务,2020年上半年,通富超威苏州、通富超威槟城销售收入合计较去年同期增长33.66%,7纳米高端产品占其产量的60%以上,同时,着力推进5纳米技术研发工作。 研发持续投入,多项技术取得突破:2020年上半年,公司继续加大研发投入,加快客户产品的研发速度,多项技术取得重大突破,项目硕果累累。 2D、2.5D封装技术研发取得突破,如超大尺寸FCBGA已进入小批量验证;SiBridge封装技术研发拓展,并布局了多个具有独立产权的专利族;Low-powerDDR、DDP封装技术研发取得突破;公司在3D堆叠封装、CPU封测技术、金凸块封测技术等方面积极开展专利布局,申请专利突破100件,同比增长124%。 盈利预测与投资建议:基于公司在国产替代逻辑下的长期成长动能,及盈利情况超预期,我们将公司2020-2021年的净利润预测由2.52亿,4.98亿元上调至4.53亿,7.06亿元,对应EPS为0.39,0.61元/股,维持“买入”评级。 风险提示:海外疫情恶化;贸易战不确定性;新产品研发进度不及预期;客户拓展不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2020-10-14 25.57 32.00 16.49% 28.62 11.93%
28.62 11.93% -- 详细
公司发布三季度业绩预告:三季度实现归母净利润1.4亿-2.0亿元,同比增长178%-298%。前三季度实现归母净利润2.5亿-3.1亿元,去年同期亏损2733万元,以业绩预告区间中位数看,三季度业绩略超预期经营分析,凭借制程领先和架构优势,AMD市场份额继续扩张:我们预计三季度AMD在笔记本/台式机市场份额提升至20%,在服务器市场份额提升至8%。 AMD在近日发布的全新ZEN3架构桌面处理器Ryze5000系列,采用台积电7纳米制程,提供更高的boost频率,CCX核心数量从ZEN2架构的4个提升至8个,全部核心共享L3缓存,能有效降低核心之间的通信延迟。综合多种因素,IPC相比上代ZEN2架构提升最高19%,同时具有更好的功耗表现。我们认为随着Ryze5000系列发布,2021年AMD在笔记本和台式机市场份额有望提升至22%-25%。此外,AMD对Xilix的收购如果成功,将加强AMD在企业市场的竞争力。通富微电作为AMD封测的主要供应商有望受益于AMD市场份额的持续扩张。 三季度封测行业保持较高景气度:三季度随着手机厂商包括三星、OPPO、Vivo为争夺竞争对手因为供应链受限而可能下降的市场份额,在增加对手机零组件的采购,使得对后段封测需求提升,三季度封测厂产能利用率维持高位,部分封测厂9月产能利用率接近满载。我们认为封测行业高景气将持续到今年四季度,封测行业公司四季度盈利水平将持续改善。 投资建议因为三四季度封测景气度超预期,我们上调公司2020-2022年盈利预测至4.4亿(+17%)、6.8亿(+10%)和8.7亿元(+10%),维持“买入”评级,维持32元的十二个月目标价。 风险提示台积电竞争导致市场份额下降的风险;与AMD协议期结束失去大客户风险;贸易环境恶化的风险
通富微电 电子元器件行业 2020-10-14 25.57 -- -- 28.62 11.93%
28.62 11.93% -- 详细
公司发布三季度预告,预计2020Q1~Q3实现归母净利润2.51~3.11亿元,其中Q3实现归母净利润1.4~2亿元,同比增长178~298%。公司国内客户订单明显增加;国际大客户进一步扩大市场占有率;海外大客户通讯产品需求旺盛。预计公司2020Q1~Q3经营业绩同比大幅增长,Q3扣非归母净利润环比增长80%以上。 AMDZen3提升幅度大,游戏性能短板大幅补足。2020年10月8日,AMD发布了Zen3桌面级处理器,架构设计上将Zen2的单个CCX集成4核提升至8核,大幅降低延迟,IPC提升19%,此外继续提升单核频率。在能效方面,AMD宣称Zen3达到Zen的2.4倍,而对比竞品i9-10900K达到2.8倍。通富微电与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式。2020年中报法说会上,英特尔将其7nmCPU发布推迟到2022H2~2023H1;AMD宣布其全年收入增速指引从20~30%上修至32%。通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD最主要的封测供应商,业务规模有望随着AMD份额提升保持较高增速。通富微电作为AMD封测的主要供应商,随着AMD份额提升,通富微电持续受益,我们预计2020~2022年有望保持在20~30%以上的收入增速。智能终端迎来5G转型,联发科深度发力5G天玑系列芯片。联发科与小米达成深度合作,共同定制部分芯片天玑820;2020年更有机会在国内大客户打开新空间。联发科月度营收数据明显修复,呈现向上趋势。 通富微电为联发科提供芯片封装,联发科是通富微电的重要客户之一。产业趋势愈加明确,定增加码扩大产能。在未来产业趋势愈加明确的基础上,通富微电受益于AMD、MTK、国内客户等多重alpha。同时,公司在收购苏州及槟城厂的谨慎折旧政策,有望开始逐渐释放部分利润。预计公司2020~2022年归母净利润分别为4.47/7.48/9.30亿元,维持“买入”评级。 风险提示:大客户销量不及预期;下游需求不及预期;新厂量产不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2020-10-14 25.57 -- -- 28.62 11.93%
28.62 11.93% -- 详细
公告:公司发布2020年前三季度业绩预告,前三季度归母净利润1.4-2亿元,同比增长178.27%-297.53%。其中第三季度归母净利润2.51-3.11亿元,同比大幅扭亏,扣非归母净利润环比增长80%以上。 投资要点海内外客户订单需求旺盛,业绩大超市场预期:计公司预计2020年前三长季度归母净利润同比增长178.27%-297.53%,其中,第三季度归母净利长润同比增长大幅扭亏,环比增长80%以上,业绩大超市场预期。主要原因是:2020年第三季度,国际大客户凭借先进制程优势进一步扩大处理器市场份额,公司高端处理器封测订单需求增长强劲;受益于经济内循环发力,公司国内客户订单显著增长;同时,海外大客户通讯产品需求旺盛,订单饱满,从而带动公司业绩实现高速增长。 高端制程封测布局深入,户率先受益大客户AMD份额提升:AMD日前表示已获对中国大客户供货许可,且PC和服务器处理器业务全年展望乐观,随着AMD处理器业务的强劲增长,AMD产业链的景气度持续提升。公司是AMD的核心封测厂,AMD有有90%以上的CPU芯片由公司封测,同时公司积极配合AMD扩产,目前,双方合作期限延长至5年,合作范围在现有封测基础上,增加了Bumpig、晶圆测试、减薄等环节,同时,7纳米、MCM等高端新品开发顺利推进,产品附加值进一步提升。公司持续承接AMD订单,为AMD提供7纳米等高端产品封测服务,7纳米高端产品已占通富超威苏州、槟城产量的60%以上,未来AMD处理器市场份额的增长,有望为公司贡献可观的业绩增量。 先进封测技术不断突破,充分受益于先进封测的国产替代进程:公司大力投入7m高性能处理器、5G和汽车电子等领域的先进封测技术研发和产能扩充,率先开发出应用于CPU、GPU、服务器芯片的7纳米封测技术,实现了WLCSP、FC、SiP等产品的产业化,并且已完成SiC/GaN、IPM、Fa-out等技术的研发工作,中高端封测技术水平和生产规模优势凸显,已成为全球第六大、全国第二大封测厂。目前,公司了积累了MTK、、ST、TI、NXP等等全球前优质客户资源,全球半导体企业前20强中半数以上均为公司客户,同时,公司是产国产CPU的核心封测基地,并与合肥、长鑫、中兴微电子、兆易创新等众多本土知名半导体企业展开密切合作,订单规模持续提升,有望充分受益于先进封测技术的国产替代进程。 盈利预测与投资评级:司预计公司2020-2022年营业收入分别为110.16、、140.04、175.72亿元,同比增长33.3%、27.1%、25.5%;2020-2022年年为归母净利润为4.51、、8.21、、10.14亿,同比增长2255.4%、、82.1%、、23.5%,,现实现EPS为为0.39、0.71、0.88元,对应PE为为62、34、28倍。通富微电未来业绩的增长动能充足,维持“买入”评级。 风险提示:市场需求不及预期;新品推出不及预期;客户开拓不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名