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通富微电 电子元器件行业 2020-05-01 21.33 -- -- 26.48 24.14%
32.94 54.43%
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事件:公司公布2020年一季度报告,Q1实现营收21.66亿元,同比增长31.01%,环比下降2.08%;实现归母净利润亏损0.12亿元;扣非后归母净利润亏损0.34亿元。 一季度收入体量高增长,扩产项目顺利推进:公司Q1收入同比增速超30%,环比小幅下降,在疫情影响下收入体量仍大幅增长。Q1毛利率13.06%,同比提升4.44个百分点,环比下降2.68个百分点。一季度受疫情影响,开工率不足,拖累整体利润率,一季度亏损0.12亿元,同比大幅减亏。资产结构方面,截至一季度末,公司短期借款49.40亿元,环比增加6.43亿元;长期借款15.20亿元,同比增加7.62亿元。借款增加导致利息费用增加,一季度利息费用0.67亿元,财务费用率3.10%。此外,在建工程10.87亿元,环比增加3.95亿元,公司扩产项目顺利推进,有望支撑全年108亿元收入目标。 AMD一季度收入增长符合预期,全年收入增速指引约25%:4月28日,AMD公布2020年Q1财报,AMD一季度收入17.86亿美元,同比增长40.41%,环比下降16.03%;毛利率46%,同比增长5个百分点,环比增长1个百分点。AMD一季度收入增长符合预期,同比高速增长,增长动力主要来自于Ryze和Radeo产品市占率快速提升。业绩指引方面,AMD预计Q2收入规模17.5~19.5亿美元,全年收入增速约20%~30%。AMD今年受益高制程芯片产品市场份额提升有望收入高成长。公司苏通工厂具备全球最先进的7纳米制程CPU/GPU大规模封测能力,募投项目拟扩产形成CPU/GPU等高端集成电路产品4420万块/年的产能,此次产能扩张将持续受益AMD产品市占率提升,公司全年有望实现与AMD协同高成长。 半导体行业龙头坚定扩产,封测环节有望协同受益:台积电大幅扩产将带动产业链配套环节扩容,叠加本土半导体晶圆制造高增速与国产化政策指引,半导体封测环节持续受益。代工与封测通常间隔约两个半月交货周期,Q1代工环节产能满载,预计Q2封测订单将维持饱满。台积电一季报指引全年资本开支无下修,维持150~160亿美元高位水平。联电、中芯国际、日月光与安靠指引预计2020年资本开支分别同比上涨66.7%、55.0%、30.0%与17.0%。半导体代工、封测、设计、IDM等各环节扩产协同扩产,有望打开新一轮半导体景气周期。公司拟定增40亿元用于产能扩张,产能扩张进程与代工端协同,订单有望填补扩产产能,看好公司收入规模与全球市占率进一步提升。 维持“强烈推荐”评级:我们看好AMD新产品市场份额持续提升,以及5G带来的需求拉动力,预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为3.94/6.89/10.48亿元,EPS为0.34/0.60/0.91元,对应PE分别约为62X、35X、23X,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:AMD产品拓展不及预期;半导体需求增长不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2020-04-29 20.56 -- -- 26.48 28.79%
32.94 60.21%
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事件:公司日前发布一季报,2020年Q1实现总收入216,647.21万元,同比增长31.01%;归属于上市公司股东净利润-1172.83万元,同比增长77.97%。此前,公司发布2019年年报,实现营业收入826,657.46万元,同比增长14.45%,归母净利润1,914.14万元,同比减少84.92%。 业绩符合预期,毛利率逐季提升。2019年半导体行业景气度呈现“前低后高”走势,上半年市场需求整体低迷,下半年国产化、5G 商用驱动需求大幅增长。公司经营业绩也呈现“先抑后扬”态势,下半年扭亏为盈。全年毛利率为13.67%,单季毛利率逐季向好,从Q1的8.62%上升到Q4的15.74%,盈利能力明显改善。公司一季度营收实现较快增长,毛利率为13.06%,环比2019Q4的15.74%有所减小,这主要是由于疫情对生产经营活动造成了影响,公司一季度未能按计划实现扭亏为盈利,但较2019年一季度同比明显减亏。 大客户AMD 市占率提升,业绩有望持续增长。AMD 为公司第一大客户,2019年贡献营收40.77亿元,占比49.3%。通富超威苏州、通富超威槟城是AMD 最主要的封测供应商,约占AMD 封测订单的80%-90%。AMD 7纳米芯片产品性能、功耗处于行业最优,且价格相对竞争对手具备优势,市占率提升显著。2019Q4,AMD 在消费级CPU市场份额占比为15.5%,服务器CPU 市场份额为4.5%,数量增长率为63.5%,增长势头迅猛。我们认为AMD 设计+台积电代工+通富封测将打造强大的产业竞争力,2020将有望保持高速增长的趋势。 非公开发行助力发展,开拓品类多行业布局。2020年2月,根据公司公告,拟非公开发行股票募集不超过40亿元,分别用于集成电路封装测试二期工程(14.5亿元)、车载品智能封装测试中心建设(10.3亿元)、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目(5亿元)以及用于补充流动资产及偿还银行贷款(10.2亿元)。本次募集资金投资项目不断丰富产品品类,满足5G、汽车电子等新需求,有助于壮大公司的规模和实力,开拓业绩新的增长点,增强公司的竞争力。 投资建议:我们预计公司2020年-2021年的收入增速分别为105.45亿元、132.02亿元,净利润分别为3.77亿元、5.84亿元,成长性突出;给予买入-A 的投资评级。 风险提示:大客户销售不及预期、国际贸易摩擦、半导体行业需求不及预期
通富微电 电子元器件行业 2020-04-28 22.50 -- -- 26.48 17.69%
32.94 46.40%
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受益于封测市场需求回升,2020Q1营收实现快速增长:公司2020年Q1营收同比增长31.01%,实现快速增长。但疫情对公司报告期内的生产经营活动造成较大影响,导致公司2020年Q1未能按计划扭亏为盈,不过公司归属于上市公司股东的净亏损较2019年Q1已大幅收窄。 大力布局高成长性封测应用市场,市占率有望持续提升:公司是全球第六大、全国第二大封测厂,市场优势地位突出。公司先进封装业务占比超70%,并大力投入高性能处理器、5G和汽车电子等领域的封测技术研发和产能扩充,有望进一步提升中高端集成电路封测的技术水平和生产规模优势。目前,公司已积累了AMD、联发科、英飞凌等众多优质客户资源,市场拓展稳步推进,未来有望持续提升在封测领域的市场份额。 高性能处理器封测技术领先,充分受益AMD产品放量:目前AMD有90%以上的CPU芯片由公司封测,通富超威苏州厂、槟城厂为AMD提供7纳米高端产品的封测服务,同时公司积极配合AMD扩产,未来AMD在高性能处理器市场的加速崛起将为公司贡献可观的业绩增量。目前,AMD表示疫情对自身经营影响有限,重申维持2020年Q1营收18亿美元的预期不变,预计2020年Q1营收同比增长可达42%,并预计2020年全年营收将实现28%-30%的快速增长。2020年,AMDZen3架构CPU、AMDRDNA2架构GPU等新品将陆续推出,未来随着AMD产品放量,公司作为AMD核心封测厂有望充分受益。 盈利预测与投资评级:预计公司2020-2022年营业收入分别为110.16、140.04、175.72亿元,同比增长33.3%、27.1%、25.5%;2020-2022年归母净利润为4.08、8.21、10.14亿,同比增长2032.9%、101.1%、23.5%,实现EPS为0.35、0.71、0.88元,对应PE为64、32、26倍。通富微电未来业绩的增长动能充足,维持“买入”评级。 风险提示:市场需求不及预期;新品推出不及预期;客户开拓不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2020-04-27 22.50 32.00 21.21% 26.48 17.69%
32.94 46.40%
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公司拥有四大核心优势:一、绑定AMD,2020/2021年份额加速成长的优势。2019年下半年AMD基于第二代全新架构的三个系列新产品上市,采用7nm制程首次实现制程领先。由于具备性能和成本优势,我们预计AMD在2020/2021年市场份额将加速提升。AMD作为公司第一大客户收入占比约50%。公司受益于AMD的加速成长。二、受益于DRAM量产的优势。公司积极布局存储封测,通过多种方式与合肥长鑫紧密合作。我们预计2022年合肥长鑫一期实现满产,有望贡献6亿美元存储封测收入,约相当于2022年总收入的25%。三、公司财务表现存在改善空间。苏州和槟城厂采用激进的折旧政策,2021年折旧高峰之后有望每年增厚盈利1.8亿元。四、多种先进封装技术实现产业化的优势。 封测行业趋势:目前国内逻辑封测自给率约40%,随着保证供应链安全需求提升,订单转移使封测自给率有较大提升空间。先进封装贡献封测行业的主要增量。行业马太效应明显,规模较小企业存在被边缘风险,所以快速的规模扩张成为中国大部分封测企业的必然战略选择。 快速扩张的高端封测龙头:公司是我国封测行业龙头,高端客户占比较高,在处理器封测、存储器封测、功率器件封测和化合物半导体封测等多个领域积极布局。为了把握国产替代机会公司积极扩张。过去五年公司营收快速增长,但快速扩张带来较高的财务、折旧成本和研发成本,拉低了公司的盈利水平。定增有望降低公司的财务成本。 投资建议 首次覆盖,给予“买入”评级。我们预计公司2020-2022年实现归母净利润3.7亿元、6.2亿元和7.9亿元,考虑到公司目前处于积极扩张期,折旧摊销、财务费用、研发费用较高拉低了盈利,而下游客户增长确定性较高,我们给予一定的估值溢价。我们给予公司2021年60倍的目标PE,对应32元的12个月目标价,给予“买入”评级。 风险提示 台积电竞争导致市场份额下降的风险;与AMD协议期结束失去大客户风险;新冠疫情导致半导体行业景气度下行的风险;贸易环境恶化的风险。
通富微电 电子元器件行业 2020-04-23 23.01 -- -- 26.48 15.08%
32.94 43.16%
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内生外延并举的国内封测三强之一。通富微电现为全球排名第六、中国大陆排名第二的封测龙头之一。公司第一大股东为南通华达微电子集团有限公司,国家大基金为第二大股东。公司于2016年凭借收购AMD苏州和槟城工厂,成为AMD核心配套封测商,占据AMD80%-90%封测需求。公司现已形成崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处生产基地。各厂区定位清晰,技术互补,协同效应显现。 收入稳增长,研发带动可持续,21年释放部分利润空间。公司营收近40-50%由AMD工厂贡献,且两厂合计营收保持20%-30%增速,为公司成长重要支撑。崇川厂综合性较强,增速同行业景气度相关性高。南通和合肥厂仍处于客户导入和爬坡阶段,收入高增但尚未盈利。通富微电针对AMD工厂采取谨慎的折旧政策。苏州和槟城工厂对机器设备的折旧年限为2-5年,行业标准为8-12年左右。随着2016年收购完成后的首批固定资产投资将于2020年完成折旧,苏州和槟城工厂有望在2021年释放约2000万美元左右的利润空间。 先进制程+先进架构,AMD强势崛起。AMD于17年推出ZEN架构,IPC提升40%,远超行业平均(5%-10%)大幅缩小同intel差距。19年推出ZEN2架构,单核性能实现对intel的反超,对比Intel的CoffeeLake架构,Zen2在整数运算性能上领先5%,浮点运算性能上领先7.8%。制程上,Intel10nm工艺直到19年底才实现量产,AMD借助台积电7nm在先进制程的推进上领先Intel。Zen2架构采用Chiplet模块化,在设计和制造成本上均有优势。凭借综合性价比优势,AMD在桌面级CPU份额由18Q1的12.2%提升至19Q4的18.3%,移动级CPU份额由18Q1的8%提升至19Q4的16.2%。 AMD架构与工艺加速迭代,竞争优势有望持续保持。英特尔10nm采用传统DUV光刻+多重曝光方式,生产流程长、成本高,良率产能大幅受限,于2019H2才顺利量产,且短期仅应用于低压与服务器市场,标压桌面级产品预计不早于2022年推出。AMD加速架构与工艺迭代,20年下半年推出Zen3架构,2021底-2022年初AMD发布5nm制程Zen4架构。我们研判,在未来2-3年AMD和Intel在架构上会不断的交替进行迭代,在先进制程上AMD将持续保持对Intel的领先优势。 通富深度配套,充分受益AMD高成长。AMD的封装订单主要由台积电、通富微电、矽品三家企业承接。其中,由于服务器CPU采用CoWos封装工艺,因此直接由台积电在前端晶圆制造环节后直接完成。AMD的桌面版、移动版CPU及GPU的封装近80-90%的订单交由通富微电。因此通富将充分受益于AMD在PCCPU和GPU领域的持续成长。经测算,AMD将在20/21年分别给通富带来50.3/65.9亿营收,贡献3/4.9亿净利润。 首次覆盖,给予“增持“评级。不考虑定增项目贡献,预测公司20/21/22年营业收入分别为100.26/127.84/152.86亿元,预测20/21/22年归母净利润分别为3.57/6.18/7.42亿元。选取半导体产业各环节龙头作为可比公司。通富为全球第六、国内第二的封测龙头,同可比公司在各自领域产业地位类似。我们研判AMD在未来2-3年持续提升份额,通富将尽享核心客户成长红利。考虑深度配套AMD将给公司带来的业务弹性高于可比公司,同时兑现确定性高,21年将进一步释放利润空间,公司迎来确定性拐点。因此选取21年利润作为基准。通富21年PE为47倍,可比公司21年平均PE为58倍,通富微电估值较可比公司存在低估,由于此部分为21年预期,市场反应存在滞后,出于保守考虑我们给予“增持“评级。 风险提示:AMD架构升级规划不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2020-04-03 21.07 -- -- 25.49 20.98%
26.48 25.68%
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事件:通富微电发布2019年年度报告显示,2019年实现营业收入82.67亿,同比增长14.45%;实现归属于上市公司股东的净利润0.19亿,同比下降84.92%。2019先抑后扬,2020强劲增长。2019年上半年,全球半导体行业景气度向下,公司业绩亦受到一定拖累;下半年开始随着半导体国产化提速及5G新增订单的流入,通富微电传统封测业务迎来反转,Q4崇川工厂业绩创历史新高;此外其重要合作伙伴AMD的7纳米产品实现大卖,苏州槟城两厂表现靓丽,合计实现营业收入43.29亿,同比增长33.36%。 展望2020年,虽然新冠疫情的全球蔓延对全球智能终端的消费需求带来一定程度的遏制,但居家办公、在线学习、网络游戏和电商活动需求的旺盛,拉动了笔记本电脑、各类服务器以及云端数据中心业务的强劲需求,半导体行业不必过度悲观;若全球疫情可及时控制,行业景气仍有上行可能。公司层面来看,电脑和数据中心的强劲需求可望带动AMD订单持续向好,公司年报中所提出的2020年108.00亿(同比大增30.64%)的收入目标是这一信心的最好佐证。 AMD异军突起,通富微电深度受益。得益于“先进架构”叠加“先进工艺”,AMD7纳米芯片产品性能、功耗已处于行业最优,且价格相对竞争对手具备优势,市占率正处于快速提升阶段。AMD全球市场高级副总裁RuthCotter表示,AMD现阶段目标是要在服务器、台式机、笔记本市场上分别占据26%、25%、17%的份额,重拾Opteron(皓龙)处理器时代的辉煌。通富微电作为AMD最主要的封测供应商,经营业绩有望乘风而起。 百尺竿头更进一步,定增扩产勇立潮头。众所周知,半导体封测属于重资产行业,其订单承接和业绩增长的前提在于公司的产能规模。2020年2月,公司发布定增预案,拟募集资金不超过40亿用于集成电路封装测试二期、高性能中央处理器封测、车载品智能封装测试中心建设等项目。长期来看,随着5G、AI、物联网等新型需求崛起,以及半导体国产化大幕的拉开,国内半导体封测的产能将大概率出现短缺,通富微电在此背景下积极扩充产能,将能进一步增强公司综合实力和订单承接能力,为业绩持续增长打下坚实基础。
通富微电 电子元器件行业 2020-04-02 18.71 -- -- 25.49 36.24%
26.48 41.53%
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事件:公司发布2019年年报,全年实现营业总收入826,657.46万元,比上年同期增加14.45%。归母净利润为1,914.14万元,比上年同期减少84.92%。 全年“先抑后扬”,下半年业绩扭亏。2019H1半导体行业仍未走出低迷状态,需求放缓、封测需求下降使得公司录得亏损,下半年随着景气度回暖与国产替代拉动,同时大客户订单开始放量,公司产能利用率逐步提升,顺利扭亏。各厂区来看,通富超威苏州、通富超威槟城两公司全年合计营收43.29亿元,同比增长33.36%,合计实现净利润1.64亿,是公司增长的核心驱动力;此外合肥通富营收同比增长28.42%,南通通富营收同比增长24.99%,均呈现前低后高的走势。 毛利率触底回升,研发支出增加。全年毛利率为13.67%,同比下滑2.23pct。而上半年为10.66%,同比下滑6.41pct,下半年以来公司盈利能力明显改善。费用端,销售费用率0.69%(-0.05pct)、管理费用率3.84%(-0.43pct),研发费用率8.33%(+0.54pct),财务费用率2.72%(+1.14%),基本保持稳定。其中财务费用主要来自扩产投入导致的短期借款与长期借款增加,研发费用则由于公司针对高端市场需求如高性能计算、存储器、高清显示驱动等加大研发力度,全年研发投入比上年同期增加14,305.26万元,同比增加25.44%。 大客户AMD市占率提升,公司跟随受益。得益于“先进架构”叠加“先进工艺”,AMD7纳米芯片产品性能、功耗已处于行业最优,且价格相对竞争对手具备优势,市占率提升显著。根据MercuryResearch的数据,AMD在桌面级CPU市场市占率已经达到18.3%,服务器处理器市场市占率达到4.5%,呈现强势增长的趋势,通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD最主要的封测供应商,其业务规模也将呈现高速增长。 各厂区扩产顺利,产品线进一步丰富。公司目前拥有六大生产基地,其中厦门工厂在2019年底如期建成,崇川工厂也进行了部分厂房扩建,目前崇川工厂圆片部门满产,圆片产品营收与产量快速上升;车载品项目导入硕果累累,成为英飞凌高端车载品的国内唯一供应商。合肥通富显示驱动电路封测线客户相继量产,另有8家客户在导入中;存储DRAM封测工程线建成,客户产品考核已完成。南通通富已实现4GPA量产,超高线数TFBGA考核通过,成功打开了通向客户DTV品的大门。各生产基地不断丰富产品品类,以满汽车、存储、显示驱动、5G等新需求,开拓公司增长点。 维持“增持”评级。大客户AMD订单稳定且增长迅速,合肥+南通工厂有望逐步减亏甚至扭亏,以及5G、存储器等新需求逐步带来收入,我们认为公司经营向上的趋势将持续。我们预计公司2020~2022年营收分别为108.96亿/140.98亿/185.17亿,归母净利润为3.60亿/6.06亿/8.43亿,维持增持评级。 风险提示:疫情对半导体产业链带来冲击;AMD市占率提升不及预期;半导体下游需求不及预期;行业竞争趋于激烈。
通富微电 电子元器件行业 2020-03-03 28.25 -- -- 28.30 0.18%
28.30 0.18%
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半导体封测领先企业,产能与产品线布局完整 通富微电是国内领先集成电路封测企业,通过多年的快速发展和开拓市场,公司目前已稳居中国前三大和全球前十大集成电路封测企业之列,2019年三季度营业收入增速在全球前十大封测公司中排名第三,营收规模由2017年的全球第七上升至全球第六。通过并购通富超威苏州和通富超威槟城,公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,进一步增强了公司在客户群体上的优势,同时在技术层面上填补了我国在CPU、GPU封测领域的空白。公司拥有崇川等六大生产基地,形成产线与产能协同,在半导体封测领域具备较强的竞争力。 行业与公司共振,迎来快速增长期 半导体行业景气度自2019年下半年以来进入回暖周期,封测环节受益明显,相关公司盈利明显改善。对于公司自身,2019年下半年以来国内客户订单饱满;通富超威苏州、通富超威槟城海外客户订单大幅增长,全年呈先抑后扬的态势。AMD作为公司第一大客户(2018年收入占比42.97%),2019年在CPU与GPU领域强势崛起,市占率逐步提升,AMD的强势复苏给公司带来充沛的订单和利润保证。 发布定增预案,投向5G/汽车/CPU市场 公司于2月22日发布定增预案,拟募集资金40亿元投向集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目。通过此次非公开发行补充流动资金及偿还银行贷款,降低负债率,同时也为未来业务的发展经营提供资金支持,抓住5G、AI、汽车电子、高性能中央处理器等产品市场需求,从而提升公司市场占有率、行业竞争力以及盈利能力。 盈利预测:根据公司业绩快报情况,我们预测2019-2021年公司营收分别为82.70亿、107.47亿和138.69亿元,归母净利润分别为0.20亿元、4.13亿元和6.01亿元,对应PE为1565/77/53倍(不考虑定增摊薄),首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示:大客户订单可能不及预期;各子公司扩产不及预期;半导体下游需求疲弱。
通富微电 电子元器件行业 2020-03-03 28.25 -- -- 28.30 0.18%
28.30 0.18%
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受益国内外封测市场景气度回升,2019Q4业绩大幅增长:公司2019年营收同比增长14.50%,归母净利润同比下降84.06%,其中,2019Q4营收同比增长27.13%,归母净利润同比增长239.82%。公司2019年归母净利润同比下降的主要原因是2019年上半年封测市场需求低迷,同时,预计公司2019Q4研发支出较去年同期增加1300万以上,虽然对归母净利润有较大拖累,但是为未来高增长奠定了基础。公司2019年下半年业绩扭亏为盈,2019Q4业绩实现大幅增长,主要得益于:2019年下半年高端处理器封测市场在大客户AMD 7纳米技术带动下需求强劲增长,公司海外客户订单量大幅增长;国产化驱动国内封测市场需求回暖,5G商用带来国内客户订单明显增加。 先进封测布局领先,加码投入高成长性封测应用市场:公司稳居全球前十大封测厂商之列,先进封装业务占比超70%,2019年公司持续加大在高性能计算、存储器、高清显示驱动等市场应用的先进封装产品的研发布局。2020年2月公司拟通过非公开发行股份募集资金不超过40亿元投入高性能处理器、5G和汽车电子等领域的封测技术研发和产能扩充,随着相关项目的推进,公司有望进一步提升中高端集成电路封测的技术水平和生产规模优势,持续提升在封测领域的市场份额。 本土稀缺高端CPU封测标的,充分受益AMD和国产CPU崛起:公司是AMD的核心封测厂,目前AMD有90%以上的CPU芯片由公司封测,预计2019年AMD业务在公司营收中占比过半,同时公司积极配合AMD扩产,未来AMD在高性能处理器市场的加速崛起将为公司贡献可观的业绩增量;同时,公司也是国产CPU的核心封测基地,占据了全国绝大部分CPU封测份额,国产CPU的需求空间十分广阔,2020年有望开启放量增长,公司也有望充分受益于国产CPU产业链的崛起。 盈利预测与投资评级:预计公司2019-2021年营业收入分别为82.70、110.21、140.10亿元,同比增长14.5%、33.3%、27.1%;2019-2021年归母净利润为0.20、4.63、9.66亿,同比增长-84.1%、2200.6%、108.4%,实现EPS为0.02、0.40、0.84元,对应PE为1572、68、33倍。通富微电未来业绩的增长动能充足,维持“买入”评级。 风险提示:市场需求不及预期;新品推出不及预期;客户开拓不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2020-02-27 32.41 -- -- 29.80 -8.05%
29.80 -8.05%
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事件:公司拟非公开发行股票募集资金不超过 40亿元,用于“集成电路封装测试二期工程”、“车载品智能封装测试中心建设”、“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”以及“补充流动资金及偿还银行贷款”;项目合计总投资约 54.08亿元,达产后合计贡献年利润总额约 5.04亿元。 全面布局下游高端应用市场,降低财务费用提升 净利率 :南通本部扩产形成年产能 BGA 4亿块、FC 2亿块、CSP/QFN 6亿块、晶圆级封装 8.4万片;用于智能终端芯片、手机 SOC、触控、IoT、5G 无线、ADAS 等各类应用市场。崇川工厂扩产形成车载品封测 16亿块/年的产能,瞄准汽车电子化大趋势,弥补我国高端汽车电子产品对进口的依赖。苏通超威工厂扩产形成 CPU/GPU 等高端集成电路产品 4420万块/年的产能,配合 AMD7纳米芯片产品持续抢占市场份额;AMD 为公司第一大客户,公司并购超威苏州与槟城后,具备全球最先进的 7纳米制程 CPU/GPU 大规模封测能力,此次产能扩张后公司将持续受益 AMD 产品市占率提升。上述项目合计总投资约 43.88亿元,达产后合计贡献年利润总额 5.04亿元。此外,公司截止 2019年 Q3资产负债率 58.88%,财务费用 1.55亿元,此次定增将优化公司资产结构,降低财务费用,有望提升公司净利率水平。 公司本次扩产项目协同上游代工高资本开资,5G 商用 有望 开启 半导体上行长周期:晶圆代工厂资本开资方面,2020年台积电资本开资 150~160亿美元;联电资本开资 10亿美元;中芯国际代工资本开资 31亿美元,同比增长 55%。封测为晶圆代工下游环节,代工厂上调资本开资应对下游5G、服务器、汽车电子、手机光学/声学等需求全面复苏,半导体行业有望开启上行长周期。公司大客户 AMD 采用 Fabless 模式与台积电协作生产 7m 芯片,台积电等上游代工厂扩产将助推 AMD 抢占市场,公司扩产产能有望加速贡献业绩。 上调至 “ 强烈 推荐”评级:我们看好 AMD 新产品市场份额持续提升,以及 5G 带来的需求拉动力,预计公司 2019年-2021年的归母净利润分别为0.19/5.44/9.08亿元,EPS 为 0.02/0.47/0.79元,对应 PE 分别约为 1857X、65X、39X,上调至“强烈推荐”评级。 风险提示:AMD 产品拓展不及预期;半导体需求增长不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2020-02-18 26.79 -- -- 33.89 26.50%
33.89 26.50%
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大陆半导体封测领先企业起航,优质客户铺平发展之路 公司深耕半导体封测超过二十年,客户、产品和制造多方面构筑核心竞争力,目前已是全球第六、大陆第二大封测厂。客户端,公司客户资源、客户结构优质。公司第一大客户AMD为全球唯一同时具备CPU和独立GPU设计能力的龙头厂商,贡献公司40-50%营收,第二大客户MTK为全球5G基带芯片领头厂商,贡献公司约9%营收,此外公司与合肥长鑫合作密切。大客户未来2-3年成长路径清晰,公司将有望借力乘势而上。产品端,CPU+DRAM+显示驱动全面布局。CPU全球市场每年超3亿颗出货量,DRAM出货量超1000Gb/年,显示驱动出货量超200亿颗/年,公司将有望深度参与。制造端,苏州、槟城、崇川、苏通、合肥、厦门六大基地覆盖高中低端产品,协同发展。收购AMD苏州工厂后,公司已具备CPU封测能力。受益AMD7nm产品起量及封测行业景气度回升,公司已连续两个季度利润转正。 top1客户AMD新品强势来袭,“先进架构”+“先进工艺”有望打破数十年CPU僵局,公司直接受益 “先进架构”叠加“先进工艺”,AMD 7nm芯片产品性能、功耗已处于行业最优,且价格相对竞争对手具备优势,市占率提升显著。AMD于2019年推出Zen 2架构,相对Zen架构从制程、采用小芯片设计、对分支预测和缓存系统进行改进等方面进行全新升级,性能和功耗已超越竞争对手同期产品。根据第三方统计数据显示,公司台式机、笔记本、服务器CPU市占率相较于2018Q1已显著提升,我们预计AMD在笔记本、台式机、服务器CPU领域的市占率到2020年底至少分别达到21%、17%和10%。在UBS瑞银全球技术大会上,AMD全球市场高级副总裁Ruth Cotter提到,AMD现阶段目标是要在服务器、台式机、笔记本市场上分别占据26%、25%、17%的份额,重拾Opteron(皓龙)处理器时代的辉煌。我们基于AMD产品市占率的提升叠加下游产品出货量的增长,看好AMD CPU业务的加速成长,公司作为AMD第一大封测厂将深度受益。 5G时代高中低端产品全面布局叠加下游换机热潮,看好MTK 5G业务发展 4G时代,MTK通过和高通错位竞争,在全球基带芯片市场占据约13%的份额。5G时代,MTK高中低端产品全面布局,并领先市场发布产品,具备市场先机,我们认为5G时代MTK市占率将有望持续提升。MTK领先市场发布旗舰5G SOC芯片“天玑1000”,定位高端市场,集成5G基带芯片Heio M70,在信号传输效率和功耗控制方面超越高通骁龙865(外挂5G基带芯片骁龙X55)。2020年,MTK将先后推出定位高端、中端和低端芯片,持续抢占市场份额。公司是在大陆最主要的合作封测厂商,目前承担MTK约10%的封测业务。MTK业务的发展将有望为公司带来更多订单。 合肥长鑫引领国产DRAM崛起,公司与其密切合作 2019年9月,合肥长鑫宣布其自主研发的19nm8GbDDR4存储芯片正式投产,标志着国产DRAM技术打破国外垄断,并已和世界主流产品同步。公司合肥厂是合肥当地唯一的配套封测厂,与长鑫同受合肥市政府支持,目前长鑫产品也已在公司mini产线做验证。公司与长鑫密切合作,将显著受益国产DRAM的崛起。 投资建议 我们预测公司2019/2020/2021年归母净利润分别为0.17/4.65/8.15亿元,EPS分别为0.01/0.40/0.71元,增量主要来自于大客户AMD销量的提升及封测行业景气度回升带来公司产能利用率提升。根据可比公司2020/2021年95/72倍P/E估值,首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示 疫情持续发酵的风险、AMD发展可能不及预期,MTK发展可能不及预期,国际局势动荡带来公司业绩可能不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2020-02-04 22.21 -- -- 33.89 52.59%
33.89 52.59%
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充分受益封测市场景气度提升,2019Q4业绩高速增长:公司2019年归母净利润同比下降89.49%-84.24%,主要原因是2019年上半年半导体市场需求低迷,同时,预计公司2019Q4研发支出较去年同期增加1300万以上,虽然对归母净利润有较大拖累,但是为未来高增长奠定了基础。2019年下半年公司经营业绩实现扭亏为盈,2019Q4归母净利润同比增长219.83%-239.11%,业绩实现大幅增长,主要得益于2019年下半年封测市场景气度回升显著,公司通富超威苏州、通富超威槟城的海外客户订单大幅增长,同时,国内5G商用加速落地,公司国内客户订单饱满,从而推动公司在传统淡季的经营业绩实现高速增长。 先进封装领先优势显著,充分受益封测需求增长:公司深耕集成电路封测领域,稳居中国前三大和全球前十大集成电路封测企业之列,市场领先地位显著。公司封装技术储备深厚,先进封装产品销售的占比超过70%,公司在面向高性能计算、存储器、高清显示驱动等应用的先进封装领域大力投入,2019年公司研发支出预计达6.7亿以上,同比增长超过20%。同时,公司积极扩充产能,预计2020年配套大客户AMD的产能较2019年增长50%,规模优势明显,随着封测市场需求的持续提升,公司有望充分受益。 客户资源优质,率先受益大客户新品放量:2019年,公司大客户AMD发布多款7nm高性能处理器产品,性能升级领先业界,新品先发优势显著,市场份额持续提升,公司与AMD深度合作,承接AMD约90%以上的CPU封装业务;其次,国产CPU市场有望在2020年步入高速增长期,公司在CPU封装领域技术储备丰富,在国内CPU封装市场的先发优势明显,国产CPU封测业务的增量显著;同时,合肥长鑫19nm 8GB DDR4存储芯片即将量产,公司作为其核心封装厂,未来有望受益于相关产品的持续放量;此外,MTK发布了业界领先的5G芯片和智能TV芯片,公司也有望受益于联发科新品出货量的快速增长。随着众多优质客户的新品放量,公司未来业绩的成长动能充足。 盈利预测与投资评级:预计公司2019-2021年营业收入分别为85.96、110.21、140.10亿元,增长19.0%、28.2%、27.1%;2019-2021年归母净利润分别为0.20、4.70、8.04亿元,增长-84.4%、2271.1%、71.3%,实现EPS为0.02、0.41、0.70元,对应PE为1437、61、35倍。通富微电未来业绩的增长动能充足,维持“买入”评级。 风险提示:市场需求不及预期;新品推出不及预期;客户开拓不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2020-01-08 19.50 -- -- 27.42 40.62%
33.89 73.79%
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事件:公司及子公司2019年收到政府补助合计1.13亿元,其中资产相关补助7373.96万元,收益相关补助3939.07万元。 封测行业持续受益于半导体全面复苏,公司全年有望扭亏:半导体需求方面,11月全球半导体销售额366.5亿美元,环比增长0.16%,全球与中国的半导体销售额环比持平,下游需求保持旺盛。半导体代工方面,11月台积电营收同比增长9.7%,环比增长1.74%,再创历史新高。台积电单月营收从今年8月至11月,连续四个月营收超过千亿新台币,屡创新高。半导体设备出货方面,11月北美半导体设备出货额同比增长9.10%,环比增长1.94%。2019年第四季度半导体需求、代工与设备出货均保持高景气度,封测行业持续受益半导体需求复苏,公司经营状况良好,产能与订单饱满,2019全年有望扭亏。 AMD7nm新产品抢占Intel市场份额,打开通富超威苏州与槟城成长引擎:AMD继2019年8月推出全球首款7纳米核心处理器芯片后,持续抢占Intel市场份额。通富超威苏州为第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂,随着AMD新产品的市场份额提升,公司控股子公司通富超威苏州与槟城将持续受益。 长鑫存储流片进展顺利,公司合肥工厂抢先布局存储业务:2019年12月9日,长鑫存储获得工信部旗下检测机构的量产良率检测报告,将生产国产第一代10nm工艺级8GbDDR4内存芯片;一期设计产能每月12万片晶圆,全部投产后,我国12寸晶圆制造产能增长约20%。公司子公司合肥通富设立于2016年,与合肥“506项目”同步设立,公司持股52%,合肥海恒与合肥产业投资各自持股24%,由公司全面负责业务管理。公司合肥工厂抢先布局合肥存储业务,未来将持续受益于长鑫存储流片放量。 首次推荐,给与“推荐”评级:我们看好AMD新产品市场份额持续提升,以及5G带来的需求拉动力,预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为0.47/4.55/6.47亿元,EPS为0.04/0.39/0.56元,对应PE分别约为462X、48X、34X,给与“推荐”评级。 风险提示:AMD产品拓展不及预期;半导体需求增长不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2019-12-10 14.23 21.60 -- 20.17 41.74%
33.89 138.16%
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深耕集成电路封测领域,市场竞争力突出:公司深耕集成电路封测领域,目前已稳居中国前三大和全球前十大集成电路封测企业之列, 2018年营收增速在全球前十大封测公司中排名第二,市场领先地位显著。 公司技术封测技术储备全面, 产线多点布局,规模优势显著, 市场竞争力突出。未来随着 5G 半导体升级和晶圆厂建设推动的封测需求回升以及公司市场拓展和新品研发的稳步推进,公司业绩反转在即。 受益 5G 半导体升级和晶圆厂建设的推动,封测市场稳步增长: 5G 带动存储器、高性能处理器和传感器等半导体芯片应用需求的持续增长,推动相关产品的封测市场快速发展。 同时, 我国的晶圆厂建设力度不断加强,半导体制造规模不断扩张,有望带动下游封测产业的需求增长,从而推动封测市场规模稳步增长。 先进封装领先优势显著,充分受益下游客户新品放量: 公司深耕半导体封测领域,技术研发实力领先业界; 通过持续开发先进封装技术,公司不断提升产品竞争优势,培育全新业务增长点; 同时,公司通过内生+外延双轮驱动,多点布局构建产能规模优势; 目前, 公司积累了众多优质、稳定的客户资源,市场优势地位显著; 随着封装的功能定位逐步升级, 先进封装已成为提升电子系统级性能的关键环节, 公司在先进封装领域积累深厚, 通过并购 AMD 苏州和滨城封测厂获得高脚数 FC-BGA等先进封装技术, 先进封测能力逐步趋近于国际先进水平。未来随着全球封测产业的发展以及逐步向大陆的转移,公司有望充分受益。 2019年,公司大客户 AMD 发布多款 7nm 高性能处理器产品,性能升级领先业界,新品先发优势显著,有望持续提升市场份额,公司先发布局 7nm新品封测,有望充分受益 AMD 高性能处理器产品组合放量,同时, 公司大客户联发科发布业界领先的 5G 芯片和智能 TV 芯片,公司未来也有望受益于联发科新品出货量的快速增长。 盈利预测与投资评级: 公司深耕半导体封测领域, 2020年大客户 AMD出货量和市占率有望持续提升, 从而带动公司产能利用率进一步攀升,规模效应推动公司毛利率和净利率大幅改善,同时配套 AMD 的厂区的部分资产折旧基本完成, 公司盈利状况大幅改善。 我们预计公司2019-2021年营业收入分别为 80.76、 99.76、 115.85亿元,增长 11.8%、23.5%、 16.1%; 2019-2021年归母净利润分别为 0.51、 4. 12、 8.04亿元,增长-59.4%、 699.3%、 95.4%,实现 EPS 为 0.04、 0.36、 0.70元,对应PE 为 289、 36、 19倍。 参考可比公司估值以及公司在未来的业绩弹性,给予公司 2020年 60倍目标 PE,目标价 21.60元,给予“买入”评级。 风险提示: 市场需求不及预期;新品推出不及预期; 客户开拓不及预期。
通富微电 电子元器件行业 2019-10-31 10.97 -- -- 13.25 20.78%
23.85 117.41%
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国内集成电路封测领军企业之一,涵盖先进封测技术。通富微电成立于1997年,2007年深交所上市。公司主营业务为集成电路封装测试,封装方面目前已拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;测试方面目前已覆盖圆片测试、系统测试等测试技术。通富微电产品线更专注于FC、Bumping和存储方向,受益下游客户AMD和存储客户弹性大。 考虑到谨慎的折旧处理,公司实质盈利能力优于表现财务指标。几大封测厂实质盈利能力是相近的,通富微电EBITDA/营业收入表现略好于竞争对手,行业中枢在17~18%。通过计算EBITDA/收入,通富微电2016/2017/2018年EBITDA分别为8.52/12.44/12.56亿,表现不弱于同行;如果通过从扣非净利润加回折旧的算法,通富微电2016/2017/2018年扣非净利润+折旧为7.62/8.96/10.63亿元。 Fabless模式下,AMD凭借代工厂先进制程赶超竞争对手的IDM模式。AMD凭借台积电先进代工工艺,在高端制程上反超IDM的竞争对手英特尔,消费级和企业级CPU均有望进入快速增长期,根据Digtimes,AMD的EPYC(霄龙)芯片由台积电的CoWoS技术封装,而消费级的7nmCPU和GPU是矽品和通富微电分担封测。 国内封测领军企业之一,受益于大客户业务进展及国产替代。半导体封测景气修复,公司受益于大客户凭借代工厂制程优势在CPU领域逐渐赶超竞争对手、国产DRAM逐渐放量。同时,公司作为CPU、GPU等芯片国产替代的重要封测环节,有望持续受益。我们预计,通富微电2019/2020/2021年收入分别为80.98/96.57/111.22亿元,归母净利润分别0.9/3.92/5.64亿元。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:下游需求不达预期;全球供应链风险;行业竞争加剧的风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名