公 司 公 布 2023 年 三 季 报 ， 2023 年 前 三 季 度 公 司 实 现 营 收 145.88 亿 元（45.70%YoY），归属上市公司股东净利润28.84亿元（71.06%YoY）。 平安观点：业绩符合预期，客户服务体系完善：2023年前三季度公司实现营收145.88亿元（45.70%YoY），归属上市公司股东净利润28.84亿元（71.06%YoY），扣非后归母净利26.40亿元（78.82%YoY）。2023年前三季度公司整体毛利率和净利率分别是39.83%（-4.00pctYoY）和20.39%（1.74pctYoY）。其中，2023年第三季度公司实现营收61.62亿元 （ 34.88%YoY ） ， 归 属 上 市 公 司 股 东 净 利 润 10.85 亿 元（16.48%YoY），随着公司刻蚀及镀膜类设备在下游客户持续出货，公司营收和利润均保持了稳定增长，公司业绩符合预期。费用端：2023年前三季度公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为4.19% （-0.60pctYoY）、7.13%（-0.88pctYoY）和-0.21%（+0.30pctYoY），公司费用率整体比较稳定。截止2023年三季报，公司合同负责达93.80亿元，同比增长44.05%，反映公司在手订单充足。公司不断加大集成电路先进制程装备研发力度，扩展现有核心装备工艺覆盖率，探索新技术领域的产品开发。公司已建立起覆盖全国的19个客户服务中心、4个备件调拨中心及11个备件库，形成了日益完善的客户服务体系，在技术支持、现场服务、备品备件供应等方面与客户形成了良好的合作关系，打造了“强支撑、优服务、高质量”的客户服务核心竞争力。 国内半导体设备平台企业，充分受益IC国产化：1）刻蚀装备方面，面向12寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户，已完成数百道工艺的量产验证，ICP刻蚀产品出货累计超过2000腔；采用高密度、低损伤设计的12寸等离子去胶机已在多家客户完成工艺验证并量产；金属刻蚀设备凭借稳定的量产性能成为国内主流客户的优选机台；迭代升级的高深宽比TSV刻蚀设备，以其优异的性能通过客户端工艺验证，支撑Chiplet工艺 应用；应用于提升芯片良率的12寸CCP晶边刻蚀机已进入多家生产线验证；精准针对客户需求，发布了双频耦合CCP介质刻蚀机，实现了在硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀工艺的全覆盖；2）薄膜装备方面，铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积、钨薄膜沉积、硬掩膜沉积、介质膜沉积、TSV薄膜沉积、背面金属沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台，累计出货超3000腔；3）立式炉装备方面，中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉、低温合金炉，低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备，并持续获得重复订单，累计出货超过500台；4）清洗装备方面，拥有单片清洗、槽式清洗两大技术平台，主要应用于12吋集成电路领域。单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺，是国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机已覆盖RCA、Gate、PRstrip、磷酸、Recycle等工艺制程，并在多家客户端实现量产，屡获重复订单；5）卧式炉管设备方面，主要为光伏客户提供氧化扩散、等离子体化学气相沉积、低压化学气相沉积三大技术平台基础上的硼扩、磷扩、氧化退火、正/背膜氮化硅沉积、多晶硅沉积、多晶硅掺杂、隧穿氧化层沉积、异质结非晶硅薄膜沉积等20余款工艺设备，适用于PERC、TOPCon、HJT等多种技术路线工艺应用，实现主流客户全覆盖。 投资建议：我们维持此前盈利预测，预计2023-2025年公司实现归母净利润分别为37.64亿元、48.94亿元、62.91亿元，对应的PE分别为36倍、28倍和22倍。公司是国内半导体设备龙头，长期受益于国产替代。维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。（2）新产品研发不及预期风险。若公司新产品研发不及预期，将影响公司长远发展。（3）国际贸易摩擦风险。近年来，国际贸易摩擦不断。如果中美贸易摩擦继续恶化，公司的生产运营将受到一定影响

公司公布2023年三季报，2023年前三季公司实现营业收入2.19亿元，同比减少30.91%；实现归母净利润-0.22亿元，同比减少123.57%。单看2023年第三季度，公司实现营业收入0.77亿元，同比增长15.11%，归母净利润为-0.12亿元，同比减少132.86%。 平安观点：下游市场行情低迷，业绩短期承压：受激光器市场行情低迷、下游客户需求不足等因素影响，公司2023年前三季度业绩出现承压。2023年前三季公司实现营业收入2.19亿元，同比减少30.91%；实现归母净利润-0.22亿元，同比减少123.57%。单看2023年第三季度，公司实现营业收入0.77亿元，同比增长15.11%，归母净利润为-0.12亿元，同比减少132.86%。从费用端看，2023年前三季度公司销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为6.72%（+0.34 pct YoY）、12.50% （+5.47 pct YoY）、-2.91%（-2.52 pct YoY）和39.37%（+14.13 pct YoY），其中研发费用率大幅上升，主要由于公司研发投入的持续加大以及营业收入同比减少所致。 光通信产品实现量产，资源整合进军可见光领域：公司光通信产品为当前400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件，公司单波100G EML(56GBd EML通过PAM4调制) 和50G VCSEL（25G VCSEL通过PAM4调制）实现量产。公司围绕光子产业，为孵化企业提供生产平台和工艺研发、人才平台等全方位支持，同时发起成立光子产业基金，配合公司“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”战略实施：1）横向拓展氮化 镓方向，进军可见光领域，填补国内在氮化镓蓝绿光激光器领域产业化的空白；2）入股中久大光，加大特殊科研领域深度合作。 投资建议：公司是国内稀缺的半导体激光芯片IDM厂商，产品主要包括高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率VCSEL系列及光通信芯片系 列，产品应用于光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、科研及特种场景、3D传感与摄像、激光雷达等领域。基于公司2023年三季报及行业发展趋势，我们判断公司产品主要应用下游激光器市场目前呈现低迷状态，行业竞争加剧叠加研发费用支出增加等因素影响，将拖累公司短期业绩，我们下调公司2023-2025年归母净利润预测为0.79、1.05和1.59亿元（前值分别为1.71、2.45和3.34亿元），EPS分别为0.45元、0.60元和0.90元，对应10月30日收盘价的PE分别为136.2、102.1和67.5倍。公司作为国内的重要的激光芯片供应商，产品在工业激光、特殊和科研以及VCSEL芯片等应用上实现了批量供货，市场规模稳定增长。此外公司业务横向扩展，建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台，另外公司业务向下游延伸，开发器件、模块及终端直接半导体激光器，上下游协同发展，在半导体激光行业的综合实力逐步提升，不断推动公司业绩稳步增长。我们看好公司的后续发展，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求增长不及预期。未来或出现光纤激光器下游行业增长趋势放缓导致对激光芯片需求减少，公司收入及利润将受到不利影响。（2）产品价格下降的风险。行业在国际企业和国内新进入者的双重竞争下，公司面临市场竞争加剧的风险，如竞争对手采用低价竞争策略，则可能对公司产品的销售收入和利润率产生一定影响。（3）技术升级迭代风险。若公司无法保持充足的研发投入，或关键技术上未能持续创新，则公司在市场竞争将处于劣势，将出现份额降低的情况

公司公布2023年3季度财报。前三季度，公司实现营业收入18.40亿元，同比增长62.37%；实现归母净利润5.64亿元，同比增长64.46%；实现扣非归母净利润4.59亿元，同比增长72.46%。 平安观点： CMP设备国产化需求旺盛，公司营收实现快速增长。Q3当季，公司实现营业收入6.06亿元，同比增长45.57%，延续较快增长势头。2023年以来，虽然行业所处环境复杂，国内半导体产能建设也面临着较大困难，但包括CMP在内的设备国产化仍在稳步推进，公司也在持续受益。三季度，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，获得了更多客户的肯定并实现了批量销售，市场占有率不断提高。 业务扩展进展顺利，清洗、减薄等领域业务雏形开始显现。除了CMP之外，三季度公司平台化拓展也取得了积极成效，减薄设备、湿法设备和膜厚检测设备等均有布局，其中膜厚检测设备已经开始小批量出货，参股子公司的离子注入设备已经进入验证阶段，首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台也出机发往国内大硅片龙头企业。 公司盈利保持较快增长，经营性净现金流改善明显。前三季度，公司毛利率为 46.46%，较上年同期下降了 0.96个百分点；期间费用率为21.29%，较上年同期下降2.43个百分点，销售、管理和研发费用率均较上年同期有所降低，公司规模效应开始显现。Q3当季，公司实现归母净利润1.90亿元，同比增长20.77%，环比增长5.33%。经营性现金流较好，前三季度实现经营性净现金流为3.71亿元，上年同期为-1.55亿元，改善明显。 投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较 大的成长潜力。结合公司财报和行业趋势，我们调整了公司的盈利预期，预计公司2023-2025年归母净利润分别为7.08亿元（前值为6.92亿元）、9.38亿元（前值为9.62亿元）、11.74亿元（前值为12.47亿元），EPS分别为4.46元、5.90元、7.39元，对应10月30日收盘价PE分别为45.9X、34.6X和27.7X。 持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。 风险提示：1）下游资本支出不及预期；2）国产化进度不及预期；3）市场竞争加剧。

ALD 设备龙头企业，光伏、半导体业务共同成长。公司成立于 2015年，核心业务为先进微纳米薄膜沉积设备的研发与应用，主要产品 ALD 设备可广泛应用于下游光伏、半导体、柔性电子等领域，2022年 12月公司在科创板上市。业绩方面，2018-2022年，公司营收从 0.42亿元增长到 6.85亿元，年复合增长率为 101.0%，2023年上半年，公司营收为 3.82亿元，同比增长 145.5%，公司业绩增长势头迅猛。此外，公司 IPO 募投项目预计将新增年产 120台光伏、柔性电子领域的 ALD 设备以及年产 40套半导体 ALD 设备的产能，助力公司业绩持续快速增长。 ALD 设备性能优异，国产替代空间广阔。ALD 通过脉冲前驱体化学气相反应实现单原子层级薄膜沉积，具备精确的膜厚控制能力以及优秀的台阶覆盖率，在光伏、半导体制造工艺中有广泛应用。光伏领域，国产 ALD厂商已基本实现国产替代并在国际竞争中占据优势；半导体领域，目前ALD 设备国产化率极低，国内市场主要被 ASM、TEL 等国外厂商占据，国产替代空间广阔。 受益 N 型电池扩产，公司光伏业务有望持续高增。N 型电池加速扩产，TOPCon、HJT 等路线需求明确，薄膜沉积设备在 TOPCon、HJT 等路线价值占比较高，上游光伏设备公司深度受益。公司率先将 ALD 设备规模化应用于国内光伏电池产线中，拥有 ALD、PECVD、扩散退火炉以及TOPCon 电池工艺整线等丰富的产品组合，稳居国内领先地位，且公司光伏镀膜产品在产能、均匀性、碎片率等指标上也颇具竞争优势，与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系，得到了客户的广泛认可。随着新一代太阳能电池技术扩产节奏逐渐进入白热化阶段，对光伏 ALD 设备的需求旺盛，公司光伏业务将持续受益。 半导体先进技术蓬勃发展，叠加国产化替代需求，公司半导体 ALD 设备有望加速放量。半导体先进技术如 HKMG、多重曝光、先进 DRAM、高 堆叠层数 3D NAND 等对半导体 ALD 设备产生了的可观的需求，市场规模稳步增长，且目前美国对华制裁不断加剧，国产化替代主线坚挺，在先进技术快速发展及国产化替代趋势的背景下，国内 ALD 设备厂商深度受益。公司半导体 ALD产品产业化进程迅速，已率先将 High-k 栅氧薄膜工艺应用于逻辑 28nm 制程，并获得客户重复订单，同时公司后续推出的应用于逻辑芯片、传统和新型存储芯片、CMOS 芯片、MEMS 等领域的多款 ALD 设备也陆续取得客户订单，未来半导体业务板块将成为公司业绩提升的重要发力点。 在手订单充裕，业绩增长确定性强。截止 2023年中，公司在手订单共计 62.53亿元，其中光伏设备订单 56.21亿元，半导体设备订单 5.48亿元，其他设备订单 8461万元，公司在手订单充裕，且增速迅猛，后劲十足，未来业绩快速增长的确定性强。 投资建议：公司是国内 ALD 设备龙头，CVD 设备也在积极布局，产品可广泛应用于光伏、半导体、柔性电子等领域，产品性能卓越，客户资源优质，近年业绩快速增长。光伏业务方面，公司在手订单充沛，新技术布局丰富，未来有望持续受益于光伏电池片的扩产；半导体业务方面，公司技术与产业化能力在国内较为稀缺，产品在逻辑、存储等诸多领域均取得客户订单，未来有望持续受益国产化替代浪潮。我们预计公司 2023-2025年 EPS 分别为 0.30元、0.79元和 1.13元，对应 9月 14日收盘价的 PE 分别为 149.4X、56.5X、39.6X。公司产品类别丰富，技术竞争力强，我们持续看好公司的发展，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：1、技术迭代及新产品开发风险。技术及应用领域的不断发展促使下游客户对薄膜沉积设备的性能要求不断变化，如果公司未能准确理解下游客户的产线设备及工艺技术演进需求，可能导致公司设备无法满足下游生产制造商的需要。2、下游需求可能存在波动的风险。公司产品主要应用于半导体和光伏行业，如果半导体产业周期性波动或光伏产业扩产节奏放缓导致对设备的需求降低，可能对公司的经营业绩产生不利影响。3、国际贸易摩擦加剧的风险。全球产业链和供应链重新调整及贸易摩擦等因素可能导致国外供应商减少或者停止对公司零部件的供应，进而影响公司产品生产能力、生产进度和交货时间，可能对公司的经营产生不利影响。

事项： 公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营收16.88亿元，同比增长46.25%；归属上市公司股东净利润4.30亿元，同比增长24.06%。 平安观点： 单季度营收创历史新高，毛利率环比略微下滑：2023H1，公司实现营收16.88亿元（+46.25%YoY），归母净利润4.30亿元（+24.06%YoY），扣非归母净利润4.10亿元（+23.77%YoY）。2023年上半年，公司整体毛利率和净利率分别是36.18%（-4.71pct YoY）和25.71%（-4.44pctYoY）。从费用端来看，2023H1公司销售期间费用率是7.48%（+1.57pct YoY），主要系利息收入减少所致。其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为 0.81%（ -0.28pct YoY）、 1.97%（ -0.50pct YoY ） 、 -1.98% （ +2.44pct YoY ） 和 6.69% （ -0.09pctYoY）。Q2单季度，公司实现营收9.08亿元（+48.44%YoY，+16.39%QoQ），实现归母净利润2.24亿元（+14.57%YoY，+8.52%QoQ），公司单季度的毛利率和净利率分别为35.97%（-4.98pct YoY，-0.46pctQoQ）和24.87%（-7.19pctYoY，-1.82pct QoQ），毛利率环比略有下滑。 加速开拓新能源市场，业务占比进一步提升：从营收结构上来看，主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长，其中新能源行业仍维持高速增长。细分来看，工业控制和电源行业的营业收入为6.04亿元（+6.78%YoY），营收占比约35.8%；新能源行业营业收入为9.92亿元（+81.46%YoY），营收占比约58.8%，新能源行业营收占比进一步提升；变频白色家电及其他行业的营业收入为0.91亿元（+124.42% YoY）。 2023年上半年，公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块合计配套超过60万辆新能源汽车，其中A级及以上车型超过40万辆，同时在车用空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。 公司持续开拓海外新能源汽车市场，车规级产品在海外市场在欧洲一线 品牌Tier1开始大批量出货。搭载公司车规级IGBT模块的车型已远销欧洲、东南亚、南美等地区。子公司斯达欧洲实现营业收入1.38亿元，同比增长263.58%。同时，公司位于纽伦堡的欧洲研发中心研发工作持续高效开展。基于第七代微沟槽技术的750V车规级IGBT模块大批量装车，且1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点。此外，公司持续深耕光伏储能行业，基于第七代微沟槽技术的适用于光储行业的IGBT芯片以及模块开始批量供货，可向光储市场提供全系列标准及定制化的具有市场竞争力的产品，为户用型、工商业、地面电站和储能系统提供从单管到模块的全套解决方案，已经成为全球光伏和储能行业的重要战略供应商。公司应用于乘用车主控制器的车规级SiC MOSFET模块持续放量，同时公司新增多个使用车规级SiC MOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目定点。自主SiC MOSFET芯片的车规级SiC MOSFET模块在主电机控制器客户完成验证并开始小批量出货。 投资建议：公司是唯一跻身全球IGBT模块市场前十的国内IGBT领域龙头企业，具备先发优势并在品牌、技术、产品质量、可靠性等方面获得客户高度认可。公司紧紧把握住下游各行业IGBT国产化的契机，积极调整产品结构，在新能源汽车、光伏储能等行业持续发力，新能源业务占比迅速提升，在半导体行业周期向下的背景下，公司仍获得稳健增长。综合公司最新财报以及对行业发展趋势的判断，我们下调了公司盈利预测，预计公司2023-2025年净利润分别为9.64（前值为11.21）亿元、12.23（前值为15.10）亿元、14.47（前值为20.05）亿元，EPS分别为5.64元、7.16元和8.47元，对应9月1日收盘价PE分别为34.9X、27.5X和23.2X，考虑到公司的行业龙头地位，以及在新能源汽车及风光储行业中长期的成长性，维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）行业景气度下行的风险：公司业绩与半导体功率分立器件行业景气度密切相关，因而会受到宏观经济波动的影响，如若宏观经济下行或者下游需求不及预期，公司收入和盈利增长可能受到不利影响； （2）市场竞争加剧的风险： MOSFET、IGBT属于技术门槛较高的功率半导体器件，对研发技术、产品质量、服务都要求较高，一旦公司的技术水平、产品更新迭代的速度、产品和服务的质量有所降低，都可能被竞争对手抢夺市场份额； （3）产能不足的风险：目前公司仍专注于Fabless模式，产品研发设计迭代速度较快，但是如果公司主要供应商产能严重紧张或者双方关系恶化，则可能导致公司的供货、客户拓展受到影响，业绩受到不利影响。

事项：公司公布2023年半年报，上半年公司实现营收7.58亿元，同比减少11.92%；归属上市公司股东净利润1.48亿元，同比减少36.98%。 平安观点：景气度下行叠加行业竞争加剧，公司业绩承压：2023H1，公司实现营收7.58亿元（-11.92%YoY），实现归母净利润1.48亿元（-36.98%YoY），主要系经济环境下行导致下游需求减弱、国内晶圆代工厂更多产能释放以及功率半导体行业竞争加剧等多方面因素影响所致。2023H1，公司整体毛利率和净利率分别是30.54%（-8.9pctYoY）和19.16%（-8.04pctYoY）。从费用端来看，2023H1，公司的期间费用率为8.51%（-0.31pctYoY），销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为1.81%（同比持平）、4.12%（+0.36pctYoY）、-3.60%（-2.40pctYoY）和6.19%（+1.74pctYoY），财务费用率减少，主要系公司银行存款增加，通过现金管理增加利息收入所致。 Q2单季度，公司实现营收3.85亿元（-12.66%YoY，+2.98%QoQ），归母净利润0.83亿元（-32.16%YoY，+27.26%QoQ）。Q2单季度的毛利率和净利率分别为29.68%（-9.49pctYoY，-1.74pctQoQ）和21.18%（-6.48pctYoY，+4.11pctQoQ），毛利率同比环比继续下滑。 持续优化产品结构、市场结构和客户结构，IGBT占比提升至24%：公司积极应对市场变化和响应客户需求，利用技术和产品优势、产业链优势等，持续优化产品结构、市场结构和客户结构，将产品导入并大量销售至新能源汽车和充电桩、光伏和储能、服务器电源和数据中心等新兴领域客户，并开发出更多的行业龙头客户。从产品结构上来看，IGBT方面，2023年上半年，由于光伏储能行业上半年需求有所减弱，公司加大了对于变频、小家电、工业自动化、汽车等领域的销售力度，IGBT产品实现了销售收入1.82亿元（+45.43%YoY），销售占比从去年同期的14.57%提升到今年的24.07%；SGT-MOSFET实现了销售收入2.57亿元(-28.63%YoY)，销售占比从去年同期的41.89%减少到今年的33.95%，公司已经覆盖比亚迪汽车的全系列车型，与联合电子、伯特利等tier1厂商合作实现深入合作，并导入到哈曼卡顿、法雷奥等国际tier1厂商，且已经与长城、浪潮等公司展开积极合作；SJ-MOSFET实现销售收入0.94亿元(-4.58%YoY)，销售占比从去年同期的11.52%提升至12.48%，产品同样在新能源汽车和充电桩、算力服务器、家电、高端工控等应用领域的市场份额取得了进展；Trench-MOSFET实现销售收入2.13亿元（-22.26%YoY），销售占比从去年同期的31.88%降低至28.15%。市场结构和客户结构方面，公司进一步加大新能源汽车和充电桩、光伏储能、服务器电源等领域的拓展力度，同时，公司亦积极发展工业自动化、智能短距离交通、消费电子应用等下游应用领域的业务机会。从下游应用领域看，泛消费、智能短交通、工业及自动化、5G&机器人&数据中心、光伏储能、汽车电子的营收占比分别为18%、4%、31%、11%、24%、12%。 投资建议：公司是国内功率器件龙头设计企业，在高端功率器件方面布局完善，产品系列型号丰富，目前产品型号达2000款，电压覆盖12V~1700V全系列，持续开拓中高端市场和重点客户。随着公司消费类产品去化企稳，IGBT等业务占比的持续提升，以及在汽车电子、光伏储能等行业的持续发力，公司有望获得稳定增长。综合公司最新财报以及对行业趋势的判断，我们下调了公司盈利预测，预计公司2023-2025年净利润分别为3.40亿元（前值为5.07亿元）、4.33亿元（前值为6.45亿元）、5.27亿元（前值为8.20亿元），EPS分别为1.14元、1.45元和1.77元，对应9月1日收盘价PE分别为31.3X、24.6X和20.2X，考虑到公司后续新品开发推广情况以及在功率器件领域持续开拓中高端市场和重点客户，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）行业景气度下行的风险：公司业绩与半导体功率分立器件行业景气度密切相关，因而会受到宏观经济波动的影响，如若宏观经济下行或者下游需求不及预期，公司收入和盈利增长可能受到不利影响；（2）市场竞争加剧的风险：MOSFET、IGBT属于技术门槛较高的功率半导体器件，对研发技术、产品质量、服务都要求较高，一旦公司的技术水平、产品更新迭代的速度、产品和服务的质量有所降低，都可能被竞争对手抢夺市场份额；（3）产能不足的风险：目前公司仍专注于Fabless模式，产品研发设计迭代速度较快，但是如果公司主要供应商产能严重紧张或者双方关系恶化，则可能导致公司的供货、客户拓展受到影响，业绩受到不利影响。

事项：公司公布20223年半年报，2023年上半年公司实现营收84.27亿元（54.79%YoY），归属上市公司股东净利润17.99亿元（138.43%YoY）。 平安观点：业绩高增，客户服务体系完善：2023年上半年公司实现营收84.27亿元（54.79%YoY），归属上市公司股东净利润17.99亿元（138.43%YoY），扣非后归母净利16.09亿元（149.36%YoY）。2023年上半年公司整体毛利率和净利率分别是42.37%（-4.01pctYoY）和22.05%（5.99pctYoY），公司业绩符合预期。费用端：2023年上半年公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为4.54%（-1.14pctYoY）、7.72%（-1.53pctYoY）和-0.41%（+0.29pctYoY），公司费用率整体比较稳定。截止2023年上半年，公司合同负责达85.86亿元，同比增长51.20%，反映公司在手订单充足。2023年公司研发投入15.16亿元，同比增长2.73%，公司不断加大集成电路先进制程装备研发力度，扩展现有核心装备工艺覆盖率，探索新技术领域的产品开发。公司已建立起覆盖全国的19个客户服务中心、4个备件调拨中心及11个备件库，形成了日益完善的客户服务体系，在技术支持、现场服务、备品备件供应等方面与客户形成了良好的合作关系，打造了“强支撑、优服务、高质量”的客户服务核心竞争力。 国内半导体设备平台企业，充分受益IC国产化：1）刻蚀装备方面，面向12寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户，已完成数百道工艺的量产验证，ICP刻蚀产品出货累计超过2000腔；采用高密度、低损伤设计的12寸等离子去胶机已在多家客户完成工艺验证并量产；金属刻蚀设备凭借稳定的量产性能成为国内主流客户的优选机台；迭代升级的高深宽比TSV刻蚀设备，以其优异的性能通过客户端工艺验证，支撑Chiplet工艺应用；应用于提升芯片良率的12寸CCP晶边刻蚀机已进入多家生产线验证；精准针对客户需求，发布了双频耦合CCP介质刻蚀机，实现了在硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀工艺的全覆盖；2）薄膜装备方面，铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积、钨薄膜沉积、硬掩膜沉积、介质膜沉积、TSV薄膜沉积、背面金属沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台，累计出货超3000腔；3）立式炉装备方面，中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉、低温合金炉，低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备，并持续获得重复订单，累计出货超过500台；4）清洗装备方面，拥有单片清洗、槽式清洗两大技术平台，主要应用于12吋集成电路领域。单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺，是国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机已覆盖RCA、Gate、PRstrip、磷酸、Recycle等工艺制程，并在多家客户端实现量产，屡获重复订单；5）卧式炉管设备方面，主要为光伏客户提供氧化扩散、等离子体化学气相沉积、低压化学气相沉积三大技术平台基础上的硼扩、磷扩、氧化退火、正/背膜氮化硅沉积、多晶硅沉积、多晶硅掺杂、隧穿氧化层沉积、异质结非晶硅薄膜沉积等20余款工艺设备，适用于PERC、TOPCon、HJT等多种技术路线工艺应用，实现主流客户全覆盖。 投资建议：根据公司在手订单及下游需求情况，我们调升公司年盈利预测，预计2023-2025年公司实现归母净利润分别为37.64亿元、48.94亿元、62.91亿元（原值为31.76亿元、42.12亿元、54.03亿元），对应的PE分别为37倍、28倍和22倍。 公司是国内半导体设备龙头，长期受益于国产替代。维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。（2）新产品研发不及预期风险。若公司新产品研发不及预期，将影响公司长远发展。（3）国际贸易摩擦风险。近年来，国际贸易摩擦不断。如果中美贸易摩擦继续恶化，公司的生产运营将受到一定影响

事项：公司公布2023年半年报，2023年半年报公司实现营收979.71亿元（19.53%YoY），归属上市公司股东净利润43.56亿元（15.11%YoY）。 平安观点：业绩符合预期，布局涵盖零部件、模组和系统组装：2023年半年报公司实现营收979.71亿元（19.53%YoY），归属上市公司股东净利润43.56亿元（15.11%YoY），扣非后归属上市公司股东净利润41.54亿元（22.48%YoY）。2023年上半年公司整体毛利率和净利率分别是10.64%（-1.83pctYoY）和4.82%（-0.23pctYoY），公司业绩符合预期。分业务来看：消费电子、电脑、汽车和通讯产品23年上半年营收分别为828.56亿元（18.46%YoY）、41.88亿元（-4.83%YoY）、32.07亿元（51.89%YoY）和61.37亿元（68.42%YoY），营收占比分别为84.57%、4.27%、3.27%和6.27%。各项业务进展顺利，智能模组不断实现跨产品与跨领域应用；系统封装工艺顺利量产，产品渗透率及应用范围未来可望持续提升；智能可穿戴和手机组装业务新、老产品依规划如期进展。费用端：2023年上半年公司销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为0.38%（-0.07pctYoY）、2.00%（-0.28pctYoY）、0.07%（-0.24pctYoY）和3.80%（-0.64pctYoY），费用率控制较好。公司产品布局涵盖零部件、模组和系统组装产品，具备了相对完整的垂直一体化自制能力，具有从关键材料、零件、模组、核心工艺以及各阶段数据的闭环管理。 平台优势显著，多领域齐头并进：产品布局上，公司从单一的消费电子市场连接产品厂商发展为综合覆盖连接线、连接器、声学、天线、无线充电及震动马达等多元化零组件、模组与配件类产品的科技型制造企业。公司在巩固、增强自身消费电子产业龙头地位的同时，积极布局通信及汽车等新兴优质领域。在汽车领域，公司专注于整车“血管和神经系统”，具体产品包括整车线束、特种线束、新能源车高压线束和连接器、智能电气盒、RSU(路侧单元)、车载通讯单元（TCU）及中央网关等。在通信及数据中心领域，公司深度覆盖了包括高速互联、光模块、散热模块、基站天线、基站滤波器等产品，公司通过技术深耕与产学研一体化的开展，目前已在部分细分领域实现了全球领先。公司通过整机+核心零部件的双线战略，为全方位给客户提供一站式的服务奠定基础，为未来5-10年的长期发展提供了坚强支撑。公司引入数字模型，通过建模的方法将生产与数据流做对接，通过大数据、云计算、人工智能和数字孪生等技术的运用，深度挖掘数字背后的信息和趋势，向制造智能化演进。 投资建议：考虑到手机及TWS耳机销量增速放缓，我们调低公司盈利预测，预计公司2023-2025归母净利为109.57/145.74/185.19亿元（原值为117.18/148.28/189.64亿元），对应的PE分别为21/16/13倍。公司在巩固、增强自身消费电子产业龙头地位的同时，积极布局通信及汽车等新兴优质领域，发展为综合覆盖连接器、声学、天线、无线充电及震动马达等多元化零组件、模组与配件类产品的科技型制造企业。维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）汇率波动的风险：公司的主营业务中有部分对境外销售并采用外币计算，汇率波动会对其财务费用产生一定的影响。2）下游应用领域增速不及预期风险：公司下游应用领域包括消费电子、汽车等，当宏观经济出现波动时，下游应用领域增速不及预期会对公司业绩产生一定影响。3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响

事项： 公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营业收入4.38亿元，同比增加172.38%；实现归母净利润-0.72亿元，同比增加1.29%。单看2023年第二季度，公司实现营业收入2.45亿元，同比增加162.90%，归母净利润为-0.44亿元，同比下降50.97%。 平安观点： 长协带来营收增加，毛利率不断改善：2023H1公司济南工厂已转型为导电型产品为主，与主要客户签订了长期供货协议，产量及营业收入较同期大幅增长。2023年上半年公司实现营业收入4.38亿元，同比增加172.38%；实现归母净利润-0.72亿元，同比增加1.29%。单看2023年第二季度，公司实现营业收入2.45亿元，同比增加162.90%，归母净利润为-0.44亿元，同比下降50.97%。2023H1公司产品结构调整过程中影响单位成本的不利因素逐步消除，并带动综合毛利率由去年同期-10%增加到11.3%。由于公司新建产能上海临港工厂尚处于产能产量爬坡阶段，单位产品成本较高，毛利率仍低于正常经营水平。随着公司上海临港工厂的投产，公司高品质碳化硅半导体材料的产能产量将继续提高，毛利率将不断改善。 重视研发投入，彰显技术实力：公司为继续保持在全球技术和产品竞争中的领先优势，加强研发投入，包括8英寸导电型产品产业化研发、液相法等前瞻技术研发、大尺寸半绝缘产品研发以及高品质导电型产品的持续研发投入等。2023H1公司围绕工艺创新、质量提升、智慧工厂等多方面开展技术创新，并积极推动知识产权保护和商业秘密保护。截至2023年6月底，公司及下属子公司累计获得境内发明专利授权152项，实用新型专利授权324项，境外发明专利授权12项。同时2023年上半年公司先后荣获山东省新材料领军企业、济南市优秀企业等荣誉称号。在2023年Semicon论坛上，公司首席技术官高超博士报告了公司核心技术及前瞻性研发情况，通过液相法制备出了低缺陷密度的8英寸晶体，属于业内 首创，彰显了公司领先的技术实力。 上海临港工厂交付，计划年产30万片导电型衬底：公司上海临港工厂2023年5月已经实现产品交付，博世集团和英飞凌公司代表，以及来自法 国、新加坡以及中国台湾地区等国内外客户出席仪式并参观了新工厂。 公司上海工厂启动产品交付开启了公司发展新的篇章。上海工厂采用先进的设计理念，率先打造碳 化硅衬底领域智慧工厂，通过AI和数字化技术持续优化工艺，为产能提升打下重要基础。全球新能源汽车、绿色电力和储能等终端市场发展势头迅猛，下游应用领域对碳化硅衬底材料的需求呈现持续旺盛的趋势。 在处于产量的快速爬坡阶段，且根据目前市场情况预计，原计划临港工厂年30万片导电型衬底的产能产量将提前实现，上海临港工厂将成为公司导电型碳化硅衬底主要生产基地。 投资建议：公司是国内领先的第三代半导体材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，是国内最早同时布局半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化硅衬底产品的企业之一，在技术研发和产业化生产方面具有领先优势。公司已经实现6英寸导电型衬底、6英寸半绝缘型衬底、4英寸半绝缘衬底等产品的批量供应，主要客户包括国内外电力电子器件、5G通信、汽车电子等领域知名企业。我们维持此前公司2023-2025年的归母净利润预测分别为0.44、1.59、3.39亿元，EPS分别为0. 10、0.37、0.79元，对应8月29日收盘价的PE分别为526.5、146.8、68.6倍。随着下游市场的需求增长，公司上海临港工厂年30万片导电型衬底的产能逐步实现产量，将助力公司业绩稳步增长。我们看好公司未来的发展，维持“推荐”评级。 风险提示： （1）部分原材料和加工检测设备依赖外资供应商的风险。未来，若外资供应商所在国家或地区实施限制性贸易政策，公司无法获得必要的原材料或设备，将会对公司的生产经营产生负面影响。 （2）国家产业政策变化对公司经营存在较大影响的风险。若国家降低对宽禁带半导体产业扶持力度，或者国家出台进一步的约束性产业政策或窗口指导等措施，或公司拟投资项目被纳入约束性产业政策监管调控范围，将对公司运营、持续盈利能力及成长性产生不利影响。 （3）碳化硅衬底成本高昂制约下游应用发展的风险。短期内碳化硅衬底良率普遍不高，对成本降低带来一定难度，导致碳化硅器件渗透率不及预期，或将对公司的经营产生不利影响。

事项：公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营收3.65亿元，同比增长202.25%；归属上市公司股东净利润0.46亿元，同比增长242.88%。 平安观点：营业规模增长带动盈利能力提升，公司较上年同期实现扭亏为盈：2023H1公司实现营收3.65亿元（+202.25%YoY），归母净利润为0.46亿元（+242.88%YoY），扣非后归母净利润为235.34万元，较上年同期实现扭亏为盈，盈利能力有所增强，主要得益于产品类型日趋丰富、市场认可度不断提升、客户群体覆盖不断扩大和产品销量同比大幅增加，营业规模持续增长产生的规模效应进一步带动公司盈利状况提升。截至2023年6月底，公司的合同负债已从2022年底的4.9亿元增长至5.6亿元 ， 订 单 饱 满 。 2023H1 公 司 整 体 毛 利 率 和 净 利 率 分 别 是 51.25%（+1.08pct YoY）和12.57%。从费用端来看，2023H1公司期间费用率为47.73%（-58.3pct YoY），主要是营收增长所致，其中销售费用率、管 理 费 用 率 、 财 务 费 用 率 和 研 发 费 用 率 分 别 为 10.71% （ -7.21pctYoY）、11.48%（-9.35pct YoY）、-0.92%（+4.08pct YoY）和26.46%（-45.82pct YoY），目前公司业务规模较小，但仍需持续保持对新产品和新技术的高水平研发投入。2023Q2单季度，公司实现营收2.04亿元（+170.44%YoY，+25.93%QoQ），单季度营业收入创历史新高；实现归母净利润0.15亿元（+216.91%YoY，-53.54%QoQ），Q2单季度的毛利率和净利率分别为48.06%（-5.63pctYoY，-7.2pctQoQ）和7.15%。 不断拓宽产品线，设备性能持续升级： 公司无图形晶圆缺陷检测量产设备型号已覆盖2Xnm及以上的集成电路工艺节点客户需求，广泛应用在国内知名晶圆制造厂商的产线上，客户订单量稳步增长，市占率不断提升，对应1Xnm工艺节点检测需求的型号设备研发进展顺利；图形晶圆缺陷检测设备广泛应用在国内各类集成电路客户产线，包括逻辑芯片、存储芯片、先进封装等制造领域；三维形貌量测设备能够支持2Xnm及以上 制程工艺中的三维形貌测量，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户；介质薄膜膜厚量测设备已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，同时在积极覆盖更多种类的薄膜材料、厚度、层数等客户工艺需求，金属薄膜膜厚量测设备覆盖更多集成电路客户需求，市场认可度进一步提升；应用在集成电路 90nm及以上工艺节点的套刻精度量测设备已实现批量销售，主要覆盖包括第三代半导体、逻辑芯片等国内一线客户，对应2Xnm工艺节点量测需求的型号设备已通过国内头部客户产线验证，获得多个国内领先客户的订单；其他设备诸如应用在2Xnm工艺节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备及应用在2Xnm工艺节点的关键尺寸量测设备研发进展顺利。 投资建议：质量控制设备为集成电路生产过程中的核心设备之一，是保证芯片生产良品率的关键。公司背靠中科院，在光学检测技术方面积累深厚，产品布局国内领先，在国内集成电路制造市场广泛应用，已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单，在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白，市场认可度稳步提升，同时产品种类的日趋丰富，在手订单快速增长。作为国内检测和量测设备的细分龙头，随着国内晶圆厂的扩产，以及国内产线对于设备自主可控的需求日益强烈，公司的营收规模有望继续扩大，市场份额进一步提升。由于公司目前暂未实现稳定盈利，我们仍选用PS估值。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计2023-2025年公司的营收分别为8.16（前值为7.29）亿元、12.06（前值为10.29）亿元和16.67（前值为14.15）亿元，对应8月25日收盘价的PS分别为27.1X、18.3X和13.2X，我们看好公司中长期的市场份额提升潜力，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的下游应用需求下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。（2）市场竞争加剧的风险：如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。（3）技术迭代的风险：公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。

事项：公司公布2023年半年报。2023H1，公司实现销售收入0.61亿元，同比减少50.07%；实现归母净利润0.19亿元，同比减少60.47%；实现扣非归母净利润0.04亿元，同比减少90.53%。 平安观点：短期业绩承压，电信市场、数据中心均表现不佳。2023H1，公司实现营业收入0.61亿元，同比减少50.07%。其中，电信市场业务收入0.56亿元，数据中心业务收入0.02亿元，技术服务及其他0.03亿元。收入较去年同期有所下滑，主要系上半年光纤接入、数据中心等市场的光芯片需求有所放缓，下游客户减少采购所致。 毛利率有所下滑，费用率大幅度上升。2023H1，公司毛利率为39.01%，较上年同期下降24.79个百分点，毛利率出现下滑，主要系产品价格竞争激烈以及高毛利产品占比大幅下降所致。2023H1，期间费用率为31.45%，较上年同期增长8.27个百分点。其中，销售、管理和研发费用率分别为4.92%、20.76%和21.52%，较上年同期分别增长0.56个、10.89个和12.33个百分点，费用率出现大幅度上升主要系公司收入规模有所下降所致。 研发投入逆势增长，新产品布局注入增长动能。2023H1，公司研发费用1319.56万元，较去年同期增长16.95%，重点加强高端光芯片产品研发与推广。目前公司在研产品包括工业级50mW/70mW大功率硅光激光器、25/28G双速率数据中心CWDMDFB激光器、50GPAM4DFB激光器、100GEML激光器、1550波段车载激光雷达激光器芯片、200GPAM4EML激光器开发、工业级100mW大功率硅光激光器、50GPONEML激光器等。随着在研产品陆续进入产业化阶段，将持续为公司带来业绩增长。 电信市场长期仍具备增长潜力，静待数据中心业务突破放量。电信市场目前呈现放缓趋势，国内及海外10GPON接入网市场增长低于年初预期；目前中国市场5G无线前传宏基站逐步完成大规模建设，后续小站和室分站仍有显著建设增长空间，同时海外5G建设仍在逐步推进，远期具备成长空间。数据中心市场23H1呈现两极分化，传统云计算市场方面，在经历过去几年较大规模投入后，2023H1传统云计算市场出现明显下滑；AI数据中心方面，ChatGPT表现惊艳带动AI数据中心需求爆发，推动400G/800G光模块显著增长，高速率光芯片随之迎来速率升级和需求增长的窗口期，目前公司已经布局25G/50G/100G等高速率光芯片产品，随着后续国内400G/800G光模块需求放量，有望为公司注入强劲增长动能。 投资建议：公司作为国内的重要的激光芯片供应商，主要产品在光纤接入、5G和数据中心等市场上实现了批量供货，重点赛道的新产品研发也取得了积极进展。但是，从整个上半年看，公司在光纤通讯、数据中心等多个领域的需求都不及预期，公司收入和业绩均出现大幅度下滑。但是，从中长期来看，公司在光通信和数据通信等相关领域的产品，有望继续在5G、算力基础设施等建设中受益。结合公司半年报和行业发展趋势，我们调整了公司的盈利预期。预计2023-2025年公司净利润分别为1.02亿元（前值为1.42亿元）、1.38亿元（前值为1.88亿元）、1.83亿元（前值为2.42亿元），对应8月25日收盘价的PE分别为129.0X、95.3X和71.8倍。我们持续看好公司的中长期发展，维持“推荐”评级。 风险提示：1）下游需求增长不及预期。公司下游主要为光模块公司，如果光纤接入、数据中心以及5G等建设进度不及预期，公司收入和业绩增长可能受到抑制。2）产能建设进度不及预期。公司正在通过IPO的融资加快25G等高速激光芯片的产能建设，如果产能建设进度不及预期，可能错过市场。3）市场竞争加剧的风险。光芯片作为光通信的重要上游，国产化和市场需求增长都较为明确，市场参与者可能增多，公司收入和毛利率都有可能受到挑战。

事项：公 司 公 布 2023年 半 年 报 ， 2023年 半 年 报 公 司 实 现 营 收 292.06亿 元（2.49%YoY），归属上市公司股东净利润12.58亿元（6.45%YoY）。 平安观点：公司半导体业务稳健，集成业务扭亏：公司公布2023年半年报，2023年半年报公司实现营收292.06亿元（2.49%YoY），归属上市公司股东净利润 12.58亿 元 （ 6.45%YoY ） ， 扣 非 后 归 母 净 利 11.80亿 元（ 1.54%YoY ） 。 2023年 上 半 年 公 司 整 体 毛 利 率 和 净 利 率 分 别 是17.61%（0.06pctYoY）和4.30%（0.19pctYoY）。分业务来看：公司半导体业务实现营业收入76.39亿元，同比下降0.27%，毛利率为41.3%，实现净利润13.88亿元，同比下降19.59%；公司产品集成业务实现营收206.21亿元，同比增长6.19%，毛利率为9.1%，实现净利润0.07亿元；公司光学模组业务实现归属于上市公司股东的净利润为-0.07亿元。光学模组业务目前体量较小，对公司业绩影响不大。费用端：2023年上半年公司的销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为1.48% （ 0.02pctYoY ） 、 3.80% （ 0.15pctYoY ） 、 0.36%（-0.14pctYoY）和5.54%（-0.09pctYoY），公司费用率整体比较稳定。 公司半导体、光学和产品集成业务全球化布局均在加速，半导体业务加大在欧洲和亚洲的投资，大幅扩充研发规模，提升晶圆和封测产能；光学业务在原有海外特定客户的基础上，积极开拓国内和海外新客户；产品集成业务海外和国内客户开拓顺利。战略布局方面，公司将以半导体为龙头，加大投入，提升创新能力，为部件和系统集成赋能，全面提升整机产品的核心竞争力，从服务型公司向产品公司的战略转变。 持续加大半导体研发投入，提升产能和产品布局：安世半导体是闻泰科技半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商，是全球龙头的汽车半导体公司之一，拥有近1.6万种产品料号。2023年上半年，安世半导体来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机 设备、消费领域的收入占比分别为61.05%、5.69%、24.60%、4.97%、3.69%，汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的主要方向。晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、Mosfet功率管、模拟与逻辑IC三大类产品占收入比重分别为41.19%（其中保护类器件占比9.41%）、42.58%、16.23%。公司上半年半导体业务研发投入为8.09亿元，持续大力增加研发投入（丰富产品类型，包括PWR MOSFET、PWR双极、PWR模块、IGBT、SiC、GaN和功率IC等）。自有晶圆厂德国汉堡晶圆厂和英国曼彻斯特晶圆厂上半年持续扩产中；公司控股股东闻天下投资的上海临港12英寸车规级晶圆厂配备全球领先的无人车间，量产后将成为支撑公司半导体产能扩充的重要源，该晶圆厂现阶段产品已经开始导入，直通率达95%以上，已取得了ISO认证和车规级IATF16949的符合性认证。 集成业务降本增效，客户导入持续：公司产品集成业务上半年积极采取降本增效措施，努力扭转经营亏损局面。在传统手机业务方面，随着新业务、新客户逐步稳定上量，公司重新调整资源配置在传统手机业务上取得更多、更优质的订单。公司笔电业务方面，客户市场拓展方面取得良好进展，与特定客户合作开展顺利。公司在昆明工厂增加笔记本电脑制造产能，在黄石工厂增加笔记本电脑配套结构件制造能力，已经通过相关笔电客户的审厂认证。公司汽车电子业务方面，公司汽车电子业务将沿着三大汽车产品线方向逐步拓展，一是包括后排屏在内的车内触控屏，二是ADAS（高级驾驶辅助），三是车联网系统中智能车载终端。 投资建议：我们认为安世半导体有望借助闻泰的平台，进一步提升国内的份额，实现协同效应。考虑到半导体需求及消费电子需求疲软，我们调低公司盈利预测，预计2023-2025年公司归母净利润分别为27.58/35.12/45.17亿元（原值为30.07/46.68/60.18亿元），对应PE为19/15/11倍，考虑到公司估值仍具吸引力，维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）上游原材料价格波动风险：未来若不确定因素出现导致原材料价格出现波动，或将对公司成本、利润带来影响。2）下游应用领域增速不及预期风险：当宏观经济出现波动时，下游应用领域增速不及预期会对公司业绩产生一定影响。3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响。

事项：公 司 公 布 2023 年 半 年 报 ， 2023 年 上 半 年 公 司 实 现 营 收 25.27 亿 元（28.13%YoY），归属上市公司股东净利润10.03亿元（114.40%YoY），公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.00元（含税）。 平安观点：持续高研发投入，受益于半导体设备国产化：2023年上半年公司实现营收25.27亿元（28.13%YoY），归属上市公司股东净利润10.03亿元（114.40%YoY），扣非后归母净利5.19亿元（17.75%YoY，公司于2023年上半年出售了部分持有的拓荆科技股票，产生税后净收益约4.06亿 元 ） 。 2023 年 上 半 年 公 司 整 体 毛 利 率 和 净 利 率 分 别 是45.89%（0.53pctYoY）和39.67%（16.01pctYoY，扣非后净利率为20.54%），公司业绩符合预期。在国际最先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上，公司的CCP刻蚀设备实现了多次批量销售，已有超过200台反应台在生产线合格运转。2023年上半年公司刻蚀设备收入为17.22亿元，较上年同期增长约32.53%，毛利率达到46.16%；MOCVD设备收入2.99亿元，较上年同期增长约24.11%，毛利率达到37.90%。费用端：2023年上半年公司销售费用率、管理费用率和财务费用 率 分 别 为 7.69% （ -1.03pctYoY ） 、 4.78% （ -0.41pctYoY ）和-2.20%（2.98pctYoY），公司费用率稳定。1）研发投入方面：公司继续保持较高的研发投入，与国内外一流客户保持紧密合作，相关设备产品研发进展顺利、客户端验证情况良好。2023年上半年公司研发投入为4.60亿元，相较去年同期增长32.96%，占收入比例为18.22%。为更好地完善公司的产业链布局，进一步提升公司的产能规模和综合竞争实力，公司正在上海临港新片区建设中微临港产业化基地及中微临港总部和研发中心，在南昌高新区建设中微南昌产业化基地。 刻蚀设备国内龙头，国产替代稳步推进：1）CCP刻蚀设备：公司CCP刻蚀设备产品不断完善、丰富产品的性能，继续保持竞争优势， PrimoAD-RIE、PrimoSSCAD-RIE、PrimoHD-RIE等产品已广泛应用于国内外一线客户的集成电路加工制造生产线。截至公司2023年第二季度公司累计生产付运超过2500个CCP刻蚀反应台。公司已有的产品已经对28纳米以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28纳米及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖。在存储器件方面，公司自主开发的超高深比刻蚀机采用大功率400KHz取代2MHz作为偏压射频源，通过低频射频有效提升离子入射能量和准直性，极大的提高深宽比刻蚀的能力。2）ICP刻蚀设备：公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3DNAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上量产，并持续进行更多刻蚀应用的验证。公司ICP刻蚀设备产品部门开展技术创新，成功地推出了适用于更高深宽比结构刻蚀的NanovaVEHP和兼顾深宽比和均匀性的NanovaLUX两种ICP设备。 MOCVD设备市场领先，布局第三代半导体设备：公司用于蓝光照明的PrismoA7、用于深紫外LED的PrismoHiT3、用于MiniLED显示的PrismoUniMax等产品持续服务客户，公司累计MOCVD产品出货量超过500腔。其中PrismoUniMax产品自2021年6月正式发布以来，累计出货量已超过120腔，在Mini-LED显示外延片生产设备领域处于国际领先，针对Micro-LED应用的专用MOCVD设备正开发中。公司还积极布局用于功率器件应用的第三代半导体设备市场，推出了用于氮化镓功率器件生产的MOCVD设备PrismoPD5，目前已交付国内外领先客户进行生产验证，并取得了重复订单。 薄膜沉积设备研发取得阶段性进展，EPI设备设计完成：公司首台CVD钨设备付运到关键存储客户端验证评估，在此之前CVD钨在实验室已经完成稳定性测试和客户测验证，应用于金属互联的CVD钨制程设备各项性能已能够满足客户工艺验证的需求。公司开发的应用于先进存储和逻辑器件的ALD氮化钛设备也取得重大进展，多项指标达到国际领先水平，关键客户的实验室测试获得了良好结果，预期在2023年下半年发往客户端进行量产验证。 投资建议：公司作为半导体设备国内龙头企业，充分受益于半导体国产化。结合公司投资收益及股权激励对利润的影响，我们上调公司盈利预测，预计2023-2025年公司归母净利润为17.27亿元/18.91亿元/23.17亿元（原值为14.00亿元/16.13亿元/19.89亿元），对应的市盈率分别为48倍、44倍、36倍。公司作为刻蚀设备和MOCVD双龙头，业绩有望持续高增长，维持“推荐”评级。 风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。2）新产品研发不及预期风险。若公司新产品研发不及预期，将影响公司长远发展。3）国际贸易摩擦风险。近年来，国际贸易摩擦不断。如果中美贸易摩擦继续恶化，公司的生产运营将受到一定影响。

事项： 公司发布2023年半年报。2023年H1，公司实现营业收入26.12亿元，同比增长3.24%；实现归母净利润6.77亿元，同比增长42.35%；实现每股收益0.29元，同比增长20.83%。 平安观点： 经营业绩稳中有升，盈利能力持续提升。公司围绕通用计算市场，通过技术创新、产品迭代、功能提升等举措，不断提升产品竞争优势，且公司积极联合产业链上下游企业、行业用户等相关创新力量，实现协同技术攻关，共同打造安全、好用、开放的产品及解决方案。报告期内，新产品海光三号CPU投放市场，得到客户的充分认可，形成良好开局，使公司营业收入实现稳中有升，盈利能力进一步提升。此外，在AIGC持续快速发展的时代背景下，海光DCU能够完整支持大模型训练，实现LLaMa、GPT、Bloom、ChatGLM、悟道、紫东太初等为代表的大模型的全面应用，与国内包括文心一言等大模型全面适配，达到国内领先水平，海光DCU产品在国内互联网厂商中的大规模应用值得期待。 持续加大研发投入，在研项目进展顺利。公司持续加大研发投入，2023年上半年公司研发投入12.30亿元，较上年同期增长36.87%；公司研发技术人员1382人，占员工总人数的90.33%，76.99%以上的研发技术人员拥有硕士及以上学历。公司业绩的持续增长源于公司注重研发工作，始终保持高强度的研发投入，不断提高技术水平和产品的竞争优势。报告期内，公司下一代CPU产品海光四号、海光五号以及DCU产品深算二号、深算三号研发进展顺利。此外，公司重视知识产权护城河建设，在攻克高端处理器设计的若干核心技术的同时，形成了大量自主知识产权，截至报告期末，公司累积取得发明专利550项、实用新型专利81项、外观设计专利3项、集成电路布图设计登记证书200项、软件著作权206项。 全面布局产业生态，实现产业协同发展。公司积极构建基于海光CPU和海光DCU的完善的国产软硬件生态链，在操作系统、数据库、中间件、云计算平台软件、人工智能技术框架和编程环境、核心行业应用等方面进行研发、互相认证和持续优化，公司主动融入国内外开源社区，积极向开源社区提供适用于海光CPU、海光DCU的适配和优化方案，保证了海光高端处理器在开源生态的兼容性。公司根植于中国本土市场，具有本土化竞争优势，能够提供安全可控的产品和更为全面、细致的运营维护服务。随着行业需求的不断增加，国内龙头企业积极开展基于海光高端处理器的生态建设和适配，研制了一批具有影响力的国产整机系统，推动公司产品在金融、电信、交通等国民经济关键领域的广泛应用。 投资建议：公司CPU新产品海光三号投放市场，产品性能进一步增强，价格也有所提高，带动公司盈利能力大幅提升，而DCU产品能够满足AIGC大模型的训练和推理应用，在当前美国制裁及国产化替代的趋势推动下，未来潜力极大。在CPU、DCU双轮驱动下，公司业绩长期向好的趋势明确。根据公司2023年中报及对行业趋势的判断，我们略微调整了公司的业绩预测，预计2023-2025年公司净利润将分别为12.92亿元（前值为11.96亿元）、17.27亿元（前值为15.77亿元）、23.29亿元（前值为19.66亿元），我们预计，2023-2025年公司EPS分别为0.56元、0.74元、1.00元，对应2023年8月24日的收盘价，公司在2023-2025年的PE将分别为91.2X、68.2X、50.6X。我们认为，公司CPU、DCU产品均具备较强的市场竞争力，在国产化替代趋势中潜力颇大，维持对公司“推荐”评级。 风险提示： （1）下游需求不及预期：国产化替代落地节奏若放缓，可能对公司业绩成长带来不利影响。 （2）市场竞争加剧：国内竞争对手技术水平快速进步，产品类别逐渐丰富，在金融、电信等重点行业中竞争较为激烈，一旦公司产品更新迭代速度放缓，可能面临市场份额被抢夺的风险。 （3）美国对华半导体管制：公司技术来源于AMD授权，随着美国对华半导体管制逐渐加剧，若美国制裁导致公司无法继续使用相关授权技术，可能对公司生产经营造成不利影响，且公司采用较为先进的半导体工艺制程，在美国对华半导体管制的背景下，未来可能出现公司产品代工环节受限的问题。

事项：公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营收60.34亿元（-13.45%YoY），归属上市公司股东净利润4.74亿元（-37.02%YoY）。 平安观点：短期承压，长期看好公司IC载板布局：公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营收60.34亿元（-13.45%YoY），归属上市公司股东净利润4.74亿元（-37.02%YoY）。2023年上半年公司整体毛利率和净利率分别是22.93%（-3.56pctYoY）和7.85%（-2.94pctYoY），数据中心领域，2023年上半年由于全球经济降温和EagleStream平台切换不断推迟，数据中心总体需求依旧承压；半导体领域，全球半导体景气持续低迷，下游厂商处于去库存阶段。分业务来看：1）PCB业务：实现收入38.82亿元，同比下降12.43%，占公司营业总收入的64.33%；毛利率25.85%，同比下降1.49个百分点；2）IC载板业务：实现收入8.21亿元，同比下降39.90%，占公司营业总收入的13.61%，毛利率18.80%；3）电子装联业务：实现收入8.50亿元，同比增长20.33%，占公司营业总收入的14.10%；毛利率15.80%，同比下降1.84个百分点。费用端：2023年上半年公司销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率和财务费用率分别为2.33%（0.55pctYoY）、4.61%（-0.24pctYoY）、6.24%（0.49pctYoY）和0.13%（0.06pctYoY），费用率整体变化均在1个百分点之内，成本控制较好。新项目建设方面，无锡基板二期工厂能力建设稳步推进，产线能力得到持续验证与提升，目前处于产能爬坡阶段。广州封装基板项目建设推进顺利，其中一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装，预计将于2023年第四季度连线投产。技术能力突破方面，公司FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF射频产品成功导入部分高阶产品类别；FC-BGA中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段。 国内IC载板龙头，受益国产替代：公司产品涵盖储存芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、处理器芯片封装基板（WB-CSP、FC-CSP）和高速通信封装基板等已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。根据拓璞产业研究院数据，2022年长电科技、通富微电和华天科技三家国内封测厂商全球市场份额合计占比超过20%。受益于半导体工业的发展，特别是未来FCBGA、FCCSP、SIP等封装形式对高性能封装基板的需求增大，预计2025年封装基板的总产值将达到195.49亿美元，2020-2025年复合增长率为13.92%，目前中国大陆地区载板全球市占率不到3%，国内载板市场存在较大的国产替代潜力，叠加上游存储厂产能逐步释放，公司将持续受益于IC国产化的进程。 投资建议：考虑到通信及半导体需求不及预期，我们下调公司盈利预测，预计2023-2025年归属母公司净利润为14.56/17.75/23.03亿元（原值为21.49/25.47/29.81亿元），对应PE为22/18/14倍，5G基站对于通信PCB技术要求和工艺制程显著提升，将会提高厂商的进入门槛。另外，公司IC载板产能逐步释放，将持续受益于IC国产化。维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）5G进度不及预期：5G作为通信行业未来发展的热点，未来可能出现不及预期的风险；2）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响；4）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；5）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响。