事项：近日，芯原微电子(上海)股份有限公司关于2023年度向特定对象发行A股股票申请获得中国证券监督管理委员会同意注册批复。 平安观点：定增项目获批，面向AIGC、智慧出行、图形处理等：据2024年12月17日披露的2023年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿），公司拟募资不超过18.07亿元。募集资金将用于两大关键项目：1）AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目预计实施周期为5年，计划总投资为10.89亿元，该项目公司Chiplet研发项目围绕AIGCChiplet解决方案平台及智慧出行Chiplet解决方案平台，主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。通过发展Chiplet技术，公司可更大程度地发挥自身先进芯片设计能力与半导体IP研发能力的价值，结合公司丰富的量产服务及产业化经验，既可持续从事半导体IP授权业务，同时也可升级为Chiplet供应商，提高公司的IP复用性，有效降低芯片客户的设计成本和风险，缩短芯片研发迭代周期，帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业快速发展高性能计算芯片产品，降低大规模芯片设计的门槛，提高客户粘性，并进一步提高公司盈利能力。2）面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目同样预计实施周期为五年，计划总投资为7.19亿元，该项目本项目将在现有IP的基础上，研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器(GPU)IP、AIIP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP，迭代IP技术，丰富IP储备，满足下游市场需求。项目实施有利于充分发挥公司现有的技术优势及产品优势，巩固公司在行业内的市场地位，扩大市场占有率，为公司持续发展、做大做强打下坚实基础。 在手订单已连续五季度保持高位，研发资源已逐步投入至客户项目中：根据公司的业绩快报，2024年，公司预计实现营业收入23.23亿元，同比下降0.66%；归母净利润为-6.05亿元，同比增亏3.09亿元。由于在产业下行周期客户项目短期有所减少，公司较以往加大了研发投入的比重，2024年度研发费用同比增加约32%。随着公司芯片设计业务订单增加，2024年下半年芯片设计业务收入同比大幅增加约81%，研发资源已逐步投入至客户项目中，预计未来公司研发投入比重将会下降，恢复到正常水平。 截至2024年末，公司订单情况良好，在手订单24.06亿元，较三季度末的21.38亿元进一步提升近13%，在手订单已连续五季度保持高位。2024年四季度公司新签订单超9.4亿元，2024年下半年新签订单总额较2024年上半年提升超38%，较2023年下半年同比提升超36%，较半导体行业周期下行及去库存影响下的2023年上半年大幅提升超66%，对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。定增项目的实施有利于公司丰富技术矩阵，打造利润增长点，推进公司的先进技术布局，满足AIGC类市场对大算力芯片的需求，强化公司的市场领先优势。 投资建议：公司是国内半导体IP领先企业，主营业务为一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务。公司产品下游应用广泛，包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括成熟的芯片设计公司和IDM、新兴的芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。由于公司尚未稳定盈利，我们选用PS估值法，基于公司公告，我们下调公司的盈利预测，预计2024-2026年公司的营收分别为23.23亿元、29.80亿元和36.68亿元（前值分别为30.14亿、39.33亿、51.86亿），对应3月26日收盘价的PS分别为21.1X、16.5X和13.4X。公司已拥有用于集成电路设计的GPUIP、NPUIP、VPUIP、DSPIP、ISPIP、显示处理器IP六类处理器IP，以及1600多个数模混合IP和射频IP。鉴于公司在国内IP领域的领先地位，以及在AI相关IP布局的稀缺性，我们看好公司未来的中长期发展，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）半导体IP技术迭代升级风险。若公司在新技术的开发和应用上无法持续取得先进地位，或将导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。（2）供应商EDA等工具授权风险。如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素，供应商停止向公司进行EDA技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。（3）半导体IP授权服务持续发展风险。若公司无法持续拓展新客户和继续与存量客户维持合作，则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险。

事项：公司公布2024年年报，2024年公司实现营收179.07亿元（32.39%YoY），归属上市公司股东净利润18.78亿元（34.29%YoY）。公司拟每10股派发现金红利15.00元（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增3股。 平安观点：业绩高增，看好公司IC载板布局：2024年公司实现营收179.07亿元（32.39%YoY），归属上市公司股东净利润18.78亿元（34.29%YoY）。2024年整体毛利率和净利率分别是24.83%（1.40pctYoY）和10.49%（0.16pctYoY）。在市场拓展层面，公司紧抓AI技术发展带动的算力与高速网络通信需求增长、汽车电动化/智能化趋势持续深化，以及通用服务器市场需求修复等机遇，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化。在运营管理层面，公司继续推动数字化与智能制造的价值释放，加强系统化降本控费，提升竞争力。分业务来看：1）PCB业务：实现营收104.94亿元，同比增长29.99%，占公司营业总收入的58.60%；毛利率31.62%，同比增加5.07个百分点；2）IC载板业务：实现营收31.71亿元，同比增长37.49%，占公司营业总收入的17.71%；毛利率18.15%，同比减少5.72个百分点；封装基板业务毛利率同比下降，主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，叠加2024年下半年BT类基板市场需求波动、产能利用率有所下降等因素共同影响；3）电子装联业务：实现营收28.23亿元，同比增长33.20%，占公司营业总收入的15.76%；毛利率14.40%，同比减少0.26个百分点。费用端：2024年公司销售费用率、管理费用率、研发费用率和财务费用率分别为1.70%（-0.29pctYoY）、4.05%（-0.39pctYoY）、7.10%（-0.83pctYoY）和0.26%（0.03pctYoY），公司费用率整体变化均在1个百分点之内，成本控制较好。根据公司年报，公司通信领域主要得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，实现了订单规模同比快速增长，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善。公司在汽车领域把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会，订单需求持续释放。公司汽车电子订单增速连续第三年超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关产品需求的稳步增长水平。 国内IC载板领先企业，受益国产替代：根据公司年报，公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度。BT类封装基板中，公司存储类产品成功推动客户新一代高端DRAM产品项目的导入及后续稳定量产，叠加存储市场需求同比改善，支撑基板业务订单同比增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破和FC-CSP类工艺技术能力提升，助力基板工厂导入更多新客户、新产品；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，完成了主要客户的认证审核，为后续发展巩固基础。针对FC-BGA封装基板，已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作有序推进力。新项目方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。广州封装基板项目产品线能力快速提升，产能爬坡稳步推进，已承接包括BT类及部分FCBGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，重点仍聚焦能力建设。 投资建议：公司积极推进泰国工厂以及南通四期项目的基础工程建设，为后续业务拓展提供支撑。根据公司产能建设进度，我们略微调升25/26年盈利预测，新增27年盈利预测，预计2025-2027年归属母公司净利润为26.09/34.47/42.62亿元（25/26年原值为25.37/30.76亿元)，对应PE为27/21/17倍。公司长期受益半导体载板国产化，结合公司当前估值，维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）5G进度不及预期：5G作为通信行业未来发展的热点，未来可能出现不及预期的风险；2）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响；4）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；5）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响。

事项：公司公布2024年年报，2024年公司实现营收4.66亿元，同比增长44.21%；归属上市公司股东净利润1.44亿元，同比增长40.62%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利7.00元（含税），拟以资本公积向全体股东每10股转增3股。 平安观点：行业复苏叠加产品迭代升级，公司24年Q4营收、利润均创历史新高：2024年公司实现营收4.66亿元（+44.21%YoY），归母净利润为1.44亿元（+40.62%YoY），扣非后归母净利润为1.11亿元（+66.80%YoY），主要系半导体行业呈现复苏迹象，下游客户需求有所增长，公司不断加强产品的迭代升级和新产品的研发力度、优化和完善现有产品的终端应用解决方案，积极拓展海内外市场，不断优化客户结构。2024年公司整体毛利率和净利率分别是55.48%（+1.48pctYoY）和30.99%（-0.79pctYoY）。从费用端来看，2024年公司期间费用率为29.90%（-3.80pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为2.38%（-0.43pctYoY）、5.92%（-2.23pctYoY）、0.14%（+0.46pctYoY）和21.45%（-1.61pctYoY）。2024Q4单季度，公司实现营收1.32亿元（+31.04%YoY，+18.45%QoQ），归母净利润0.50亿元（+56.21%YoY，+58.16%QoQ），四季度营收和利润均创历史新高，Q4单季度的毛利率和净利率分别为54.24%（-0.20pctYoY，-4.37pctQoQ）和38.08%（+6.13pctYoY，+9.56pctQoQ）。 高清视频桥接及处理芯片仍是主力，车载SerDes芯片组已成功流片：从营收结构上来看，高清视频桥接及处理芯片依然是核心产品，贡献了绝大多数的营收。1）2024年，高清视频桥接及处理芯片实现营收4.26亿元，同比增长43.35%，在主营业务中的营收占比为91.35%，主要系该类产品市场需求较为旺盛，其毛利率为54.29%，同比提升了0.75pct。公司多款视频桥接和处理芯片，凭借良好的兼容性和稳定性，已导入车载抬头显示系统和信息娱乐系统等领域，其中有9颗芯片已通过AEC-Q100的测试，进入了多个国内外知名车企，并成功量产；公司研发的支持Type-C、DP1.4、HDMI2.1协议规范的4K/8K超高清视频信号桥接芯片开始批量出货，可满足新一轮4K/8K超高清商显及VR/AR等微显示市场的需求。2）2024年，高速信号传输芯片实现营收0.29亿元，同比增长17.20%，在主营业务中的营收占比为6.22%，其毛利率为56.48%，同比下降1.62pct。针对高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组已成功流片，进入芯片试产阶段；另外，公司正在进行面向AI、HPC、新一代通讯等领域的数据传输和处理系列芯片的研发。从量价拆分，高清视频桥接及处理芯片销售量为3020.39万颗，比上年同期增长42.08%，ASP约14.09元/颗；高速信号传输芯片销售量为426.28万颗，比上年同期增加29.94%，ASP约6.80元/颗。销量增加主要系公司拓展市场、订单量增大以及产品结构调整所致，但平均销售单价有所下滑。 丰富产品矩阵，加大汽车电子研发投入和新品布局：2024年，公司持续加大在各产品条线的研发投入，进一步丰富产品矩阵。全年公司陆续推出高版本DP1.4/Type-CMultimediaHUB系列芯片，最高支持4K@144Hz分辨率、支持多路异显功能、MIPIDPHY/CPHY转DP1.4/HDMI2.1芯片，支持图像帧率转换和缩放功能的eDP转MIPI，多通道高速数据模拟切换芯片等多款新产品。汽车电子作为公司重要的业务拓展方向，公司持续加大在该领域的研发投入和新品布局。凭借良好的兼容性和稳定性，公司持续新增汽车用户并扩大车系覆盖率。2024年，公司桥接类的芯片在车载抬头显示和车载信息娱乐等系统的市场份额明显提升；解决ADASSOC模组与座舱域控SOC间视频信号桥接的方案，在油电混动车和燃油车等车型上已开始批量出货。车载SerDes芯片组进入全面市场推广，其中，电动两轮车仪表盘、工业焊接3D摄像机等领域已逐步量产；车内行车监控、农业无人智驾小车等领域正处于原型机验证测试阶段。2024年底公司成立了汽车芯片和系统解决方案事业部，专注于车载娱乐系统、座舱显示、HUD、ADAS视频采集和传输SERDES、多路显示传输SERDES、车规级面板和驱动、音频传输SERDES以及麦克风和扬声器等领域的车规级芯片及解决方案。 投资建议：公司专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计，目前已拥有超过140款不同型号的芯片产品，产品结构全面、功能丰富，可以满足下游客户对芯片产品高性能和高集成度的需要，具有较强的市场竞争力，广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、工业及通讯、微显示等多元化的等终端场景。未来随着现有产品线的持续迭代升级以及新产品线的多元化开拓，公司的业务有望保持成长性。综合公司最新财报以及对行业发展趋势的判断，我们上调了公司盈利预期，预计公司2025-2027年净利润分别为2.23亿元（前值为2.04亿元）、3.32亿元（前值为2.80亿元）、4.77亿元（新增），EPS分别为2.18元、3.24元和4.67元，对应2月28日收盘价PE分别为56.1X、37.8X和26.3X，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的下游应用需求下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。（2）市场竞争加剧的风险：如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。（3）技术迭代的风险：公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。

事项：公司公布2024年年度业绩预告，预计2024年度实现营业收入为105,000万元至110,000万元，同比增长1.21%到6.03%，预计实现归属于母公司所有者的净利润为-8500万元至-5000万元，与上年同期相比，增加亏损3046.92万元至6546.92万元。 平安观点：加大高端领域芯片的研发投入，公司利润端承压：公司预计2024年实现营业收入10.5亿元到11亿元，同比增长1.21%到6.03%；预计归母净利润为-8500至-5000万元，增加亏损3046.92至6546.92万元；扣非归母净利润为-12500至-9000万元，增加亏损2347.57至5847.57万元。2024Q4单季度，公司预计实现营业收入2.42~2.92亿元，同比增长51.25%至82.5%，环比-12%至+6.18%；实现归母净利润-880万至+2620万元，同比环比亏损金额均收窄（24Q3亏损1900万元，23Q4亏损6300万元）。 公司抓住当下国产化、集成电路和网络通信行业发展趋势带来的机会，持续加大高端领域芯片的研发投入，积极推进中低端产品裂变与迭代升级。高强度的研发投入导致2024年度利润表现承压，预计在产品的进一步升级和丰富完善后，能够为公司的长远发展注入新的动能。 产品系列齐全，已切入多个国内主流网络设备商：公司持续完善产品线并优化产品性能。在高端产品方面，公司注重技术创新和研发积累，开展前瞻性的技术研发和布局，面向大规模数据中心和云服务的高端旗舰芯片Arctic系列产品已于2023年给客户送样测试，支持最大端口速率800G，2024年实现小批量交付；在中端和低端产品方面，积极推进当前产品系列裂变的延展扩充或迭代升级，力争把握住当下国产化的发展契机。凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链。作为以太网交换机的核心元器件，以太网交换芯片在很大程度上决定了以太网交换机的功能、性能和综合应用处理能力。全球以太网交换芯片领域集中度较高，呈现寡头垄断的市场格局。以太网交换芯片具备平台型和长生命周期的特点，生命周期长达8-10年。公司自2005年设立即开始自主研发以太网交换芯片的历程，为国内最早投入以太网交换芯片研发的厂商之一。通过大量的研发投入，现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品序列、积累领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有充足人才储备，打破了国际巨头长期垄断的格局，在国内以太网交换芯片领域具备先发优势。 投资建议：公司是国内稀缺的以太网交换芯片设计企业，深耕网络交换芯片领域近二十年，产品序列丰富，定位中高端市场，产品已作为主要芯片应用于国内主流网络设备厂商的主要产品中。AI产业的爆发引发算力需求，推动数据中心交换机向高速网络通讯设备升级，以太网性价比和生态优势凸显，在AI网络市场份额有望提升。同时，交换机产业链自主可控需求较为迫切，公司先发优势确立，充分受益于当下国产化的发展契机。随着未来公司超大规模数据中心高端芯片出起量及中端细分市场覆盖拓展，营收预计将保持较快增长。由于公司目前暂未盈利，我们选用PS估值。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，我们预计2024-2026年公司的营收分别为10.78、14.11、19.94亿元（原值分别为11.90、15.28和21.07亿元），对应1月27日收盘价的PS分别为31.4X、24.0X和17.0X，我们看好公司中长期的市场份额提升潜力，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）宏观经济波动带来的风险：电子产品行业与宏观经济息息相关，如果公司业务覆盖范围内的国家及地区经济发生衰退或宏观环境发生变化，将直接影客户端的需求，导致公司的营业收入等降低。（2）尚未盈利的风险：公司尚未实现盈利且存在累计未弥补亏损，主要因为公司持续加大研发投入，扩大研发队伍。随着研发投入的进一步提升，若未来产品的市场拓展不及预期，则可能会导致扭亏为盈时点出现延缓，甚至出现亏损幅度进一步扩大的情形。（3）客户相对集中的风险：公司下游客户集中度较高，若公司主要客户在经营上出现较大风险，大幅降低对公司产品的采购量或者公司不能继续维持与主要客户的合作关系，公司的业绩可能会产生显著不利的变化。（4）核心竞争力风险：如果公司现有的盈利不能保证公司未来在技术研发方面的持续投入，或者出现研发人员流失的情况，都将会导致公司的竞争力下降。

公司公布2024年年度业绩预告，预计2024年度实现营业收入175,000万元至185,000万元，同比增长39.92%到47.92%，预计实现归属于母公司所有者的净利润17,000万元至20,500万元，与上年同期相比，将增加21,572.05万元至25,072.05万元，同比增加471.82%到548.38%。 平安观点： 营业收入及产品毛利大幅增长，公司将实现扭亏为盈：公司预计2024年实现营业收入17.5亿到18.5亿元，同比增长39.92%到47.92%；预计归母净利润为1.7亿到2.05亿元，与上年同期相比，将增加2.16亿元至2.51亿元（上年同期为-4572.05万元），将实现扭亏为盈；扣非归母净利润为1.44亿到1.79亿元，与上年同期相比，将增加2.57亿元至2.92亿元。 2024Q4单季度，公司预计实现营业收入4.69~5.69亿元，同比增长10.09%~33.57%，环比增长27.1%~54.2%；实现归母净利润0.27~0.62亿元，同比增长17.39%~169.57%，环比-34.15%~+51.22%。公司已经实现4-8英寸衬底产品的批量供应，2024年公司产能利用率逐步提升，产品产销量持续增长，规模效应逐步显现，成本逐步优化，高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”。营业收入及产品毛利较上年同期有较大幅度增长。 前瞻性布局打造差异化，首发12英寸碳化硅衬底：2024年上半年，公司上海临港工厂已经能够达到年产30万片导电型衬底的大规模量产能力。 公司已经制定战略规划，将继续稳步推进临港工厂第二阶段产能提升。 同时，天岳先进通过微信公众号宣布，其于2024年11月13日在2024德国慕尼黑半导体展览会上，发布了业界首款300mm（12英寸）碳化硅衬底产品，宣告正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。随着新能源汽车、光伏储能等清洁能源、5G通讯及高压智能电网等产业的快速发展，满足高功率、高电压、高频率等工作条件的碳化硅基器件的需求也突破式增长。300mm碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。天岳先进表示，通过增加300mm碳化硅衬底产品，打造了更多的差异化的产品系列，并在产品品质、性能等方面满足客户多样化的需求。这一产品问世体现了公司对技术创新和产品升级的持续投入，同时是对未来市场趋势的前瞻性布局。此外，为加快公司的国际化战略及海外业务布局，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，根据公司总体发展战略及运营需要，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联交所上市。 投资建议：随着碳化硅半导体材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透，下游应用市场持续扩大，终端对高品质、车规级产品的需求旺盛。公司导电型产品产能产量持续提升，产品交付能力持续增加，随着新建产能的利用率提升，产能规模的扩大，盈利能力提高。结合对行业发展趋势的判断，我们下调了公司的盈利预测，预计2024-2026年公司的净利润分别为1.97亿/3.24亿/4.15亿元（前值分别为2.21/3.64/5.65亿元）、对应的EPS分别为0.46/0.75/0.97元，对应1月24日收盘价的PE分别为117.1X、71.2X和55.5X，我们看好下游行业对碳化硅衬底需求持续旺盛的趋势，以及公司在碳化硅衬底领域的领导地位，维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）部分原材料和加工检测设备依赖外资供应商的风险。未来，若外资供应商所在国家或地区实施限制性贸易政策，公司无法获得必要的原材料或设备，将会对公司的生产经营产生负面影响。 （2）国家产业政策变化对公司经营存在较大影响的风险。若国家降低对宽禁带半导体产业扶持力度，或者国家出台进一步的约束性产业政策或窗口指导等措施，或公司拟投资项目被纳入约束性产业政策监管调控范围，将对公司运营、持续盈利能力及成长性产生不利影响。 （3）碳化硅衬底成本高昂制约下游应用发展的风险。短期内碳化硅衬底良率普遍不高，对成本降低带来一定难度，导致碳化硅器件渗透率不及预期，或将对公司的经营产生不利影响。

事项：公司公布2024年年度业绩预告，预计2024年度实现营业收入为324,300万元到328,300万元，同比增长49.02%到50.85%，预计实现归属于母公司所有者的净利润为45,000万元到47,000万元，同比增长264.00%到280.18%。 平安观点：紧握可穿戴市场机遇，公司营收和净利润均创历史新高：公司预计2024年实现营业收入32.43亿元到32.83亿元，较去年同比增长49.02%到50.85%；预计归母净利润为4.5亿元到4.7亿元，同比增长264.00%到280.18%；扣非归母净利润为3.84亿到4.04亿元，同比增长1242.08%到1311.98%。2024Q4单季度，公司预计实现营业收入7.7~8.1亿元，同比增长25.82%~32.35%，环比减少14.01%~18.26%；实现归母净利润1.61~1.81亿元，同比增长2583.33%~2916.66%，环比增长14.18%~28.37%。2024年，可穿戴市场保持快速增长，终端应用不断升级，客户对主控芯片的要求也进一步提升，公司坚持品牌客户战略，适时推出了BES2800和BES2700iBP、BES2700iMP等一系列智能可穿戴芯片，可适配客户各种不同需求，在智能蓝牙耳机、智能手表市场的份额进一步提升，营业收入快速增长。公司全年营收和净利润均创成立以来的历史新高。 毛利率逐季明显改善，同时规模效应显现：2024年，公司销售毛利率企稳恢复，全年综合毛利率34.70%左右，同比增加0.5pct。2024年第一~四季度，销售毛利率分别为32.93%、33.39%、34.68%、37.70%左右，毛利率逐季改善。公司在研发上保持高强度投入，2024年全年研发费用约6.21亿元，同比增加约12.93%。同时由于全年营业收入大幅增长，带来规模效应，期间费用率有所降低，公司盈利能力不断提升。 端侧AI的发展对可穿戴芯片提出新需求，公司低功耗SoC技术不断演进：IDC认为，未来随着技术的成熟兼顾舒适和降噪的产品或将推动市场增长，如开放式+主动降噪，及半入耳式真无线+主动降噪。此外，目前已有厂商在真无线，开放式等多种耳机品类中加入语音交互，实时翻译等AI相关的功能。随着技术的不断完善，搭载AI大模型的智能耳机有望提高产品的溢价能力，推动蓝牙耳机中高端市场的发展。公司新一代的BES2800芯片在2024年Q2已经实现量产，首发于三星galaxybuds3pro耳机。同时公司在智能手表/手环市场持续开拓新产品新客户，市占率快速提升。公司在旗舰芯片BES2700BP的基础上，陆续推出了BES2700iBP、BES2700iMP等新产品，实现了智能手表、运动手表和手环的全覆盖，出货量快速增长。2025年，公司将继续专注于无线超低功耗计算SoC芯片的核心技术研发，坚持品牌客户战略，抓住端侧AI发展的新机遇，不断推出更有竞争力的芯片产品，在智能可穿戴和智能家居市场纵深发展。 投资建议：公司专注于无线超低功耗计算SoC芯片的研发和销售，芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能家居的各类终端产品，并已成为以上产品主控芯片的主要供应商，在业内树立了较强的品牌影响力，产品及技术能力获得客户广泛认可。可穿戴产品智能化是大势所趋，公司作为可穿戴产品主控芯片供应商，新一代6nm智能可穿戴芯片BES2800能够为TWS耳机、智能手表、智能眼镜等提供强大的算力和高品质的无缝连接体验，将受益于可穿戴产品AI化的发展趋势。综合行业发展趋势和公司最新财报，我们上调了公司的盈利预测，预计2024-2026年公司EPS分别为3.82元、5.33元和6.98元（原值分别为3.37元、4.72元和5.98元），对应1月22日收盘价的PE分别为97.6X、70.0X和53.4X。我们认为公司具备较好的成长性，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：（1）宏观经济波动带来的风险：电子产品行业与宏观经济息息相关，易受到国际贸易和区域贸易波动的影响。如果宏观环境发生变化，将会影响半导体材料供应和下游电子消费品需求下降，从而影响公司的产品销售，对公司经营带来不利影响。 （2）产品终端应用形态相对单一的风险：公司虽然已在非耳机市场进行产品布局和市场开拓，但如果相关研发进度不及预期，或公司未能顺利在非耳机市场持续占据优势地位，一旦耳机市场出现波动，将会对公司经营业绩带来不利影响。 （3）核心竞争力风险：集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，若公司无法保持较快的技术更迭周期，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将无法维持收入的持续增长，并对经营业绩带来不利影响。

公司公布三季度报告。报告显示，前9个月公司实现收入3.55亿元，同比增长1.50%；实现归母净利润0.92亿元，同比下降23.00%；实现扣非归母净利润0.89亿元，同比下降25.35%。 平安观点： 营收同比小幅增长，毛利率提升且亏损收窄。Q1、Q2和Q3当季收入规模分别为1.04亿、1.20亿和1.31亿元，收入环比逐季增长，同比增速分别为+1.62%、-9.64%和+14.29%，3季度当季收入同比向好明显。前9个月，公司整体毛利率提升至62.08%，同比提升0.46个百分点。前三季度，汇兑损失增加、利息收入及政府补助减少，影响了公司的净利润水平。前9个月，公司汇兑损失同比增加342.69万元，利息收入同比减少159.55万元，政府补助同比减少558.76万元，共计1061.00万元，除研发费用和销售费用增加以外，汇兑损失增加、利息收入和政府补助的减少一定程度上影响了公司的净利润。 产品高端化发展战略持续推进，成效显著。2024年1-9月，公司高端化发展战略成效显著，四大主力产品（数字示波器、频谱分析仪、信号发生器、矢量网络分析仪）结构不断优化。高端、中端、低端产品营业收入占比分别为24.16%、54.56%、21.28%，高端产品营业收入占比同比提升3.18个百分点，拉动四大主力产品平均单价同比提升14.67%。从产品的销售单价上看，2024年1-9月公司销售单价5万以上的产品，销售额同比增长38.37%，销售单价3万以上的产品，销售额同比增长24.39%。 2024年以来，公司售价越高的产品，增长越快，充分体现了公司高端化战略的成效。高分辨率数字示波器等核心产品营业收入持续增长。公司高分辨率数字示波器产品线完备，竞争优势明显，业绩表现突出。2024年1-9月，公司高分辨率数字示波器产品境内收入同比增长28.00%，为营业收入的增长带来了积极影响。 持续研发投入效果明显，多款产品推出有望支撑后续增长。近年来，公司一直保持着较高的研发投入水平，2024年前三季度研发费用占收入的比重达到19.66%。2024年10月，公司正式公开发布了8GHz、12-bit的SDS7000AP高分辨率数字示波器和SDM4055A五位半高速数字万用表。其中，SDS7000AP最大带宽达8GHz，垂直分辨率为12-bit，四通道最大采样率均为20GSa/s，最高存储深度为2Gpts/ch，支持多种一致性测试和眼图抖动测试，广泛应用于医疗、工业自动化等多个领域；SDM4055A拥有最高4800rdgs/s的读数速率，涵盖11种测量项等，适用于通信、新能源等多个领域。此外，公司同时还发布了SNA5000X/A系列矢量网络分析仪产品的矢量混频测量等新功能，产品测试能力进一步增强。 投资建议：公司是市场上少数具有数字示波器、信号发生器、频谱分析仪和矢量网络分析仪四大通用电子测试测量仪器主力产品研发、生产和销售能力的通用电子测试测量仪器厂家，同时也是国内少数同时拥有这四大主力产品并且四大主力产品全线进入高端领域的企业。短期看，公司市场需求存在一定压力，且研发和市场开拓投入规模较大，我们下调了公司的盈利预期。预计2024-2026年EPS分别为0.77元（前值1.26元）、0.92元（前值1.60元）、1.14元（前值1.98元），对应10月31日收盘价的PE为41.4X、34.7X和27.9X。虽然短期业绩承压，但电子仪器仪表国产化替代趋势加快，一些新场景也表现出较大的应用潜力，公司的市场地位相对坚实，持续研发投入的新品市场贡献有望加大，仍看好后续发展，维持“推荐”评级。 风险提示： （1）受管制原材料无法获得许可的风险。若美国商务部门停止对公司发放相关芯片的出口许可，公司芯片自研或合作开发进度未达预期或失败以及未能在国内找到合适的供应商，则可能对公司经营业绩产生不利影响。 （2）产品以外销为主、国内市场开拓不力的风险。若公司不能有效管理境外业务或境外市场拓展目标不能按期实现，则可能影响公司未来在国内的业务拓展，进而将会对公司整体经营业绩产生不利影响。 （3）高端通用电子测试测量仪器芯片及核心算法项目研发失败的风险。若高端芯片研发项目失败进而无法对公司产品高端化提供支持，公司经营业绩将面临下滑的风险。

事项：公司公布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收24.52亿元，同比增长33.22%；归属上市公司股东净利润7.21亿元，同比增长27.80%。 平安观点：新兴应用领域需求显著增加，公司毛利率持续提升：2024前三季度，公司实现营收24.52亿元（+33.22%YoY）；归母净利润7.21亿元（+27.80%YoY），扣非后归母净利润6.15亿元（+33.85%YoY），主要系公司CMP设备的市场占有率不断提高且关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加。Q3单季度，公司实现营收9.55亿元（+57.63%YoY，+17.00%QoQ），实现归母净利润2.88亿元（+51.74%YoY，+24.97%QoQ），Q3利润增长主要系（1）公司营业收入较去年同期增长57.63%；（2）公司嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠等金额增加。Q3单季度的毛利率和净利率分别为45.08%（-1.65pctYoY，+0.15pctQoQ）和30.16%（-1.17pctYoY，-1.92pctQoQ）。从费用端来看，2024前三季度，公司期间费用率为20.89%（-0.40pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为6.06%（+0.81pctYoY）、5.10%（-0.42pctYoY）、-0.70%（+0.40pctYoY）和10.42%（-1.19pctYoY）。 持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升：公司以更先进制程、更高产能、更低成本为重要突破方向，一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果。公司推出的全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已经实现小批量出货；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证；满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备VersatileDT300发往多家客户进行验证；应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已实现首台验收，新技术、新产品布局拓展顺利。公司2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来，公司积极推进客户端导入工作，该机型已发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证，近日已完成首台验证工作。Versatile-GP300机台集成超精密磨削、抛光及清洗单元，配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。该验收机台应用于客户先进工艺，突破了传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，获得客户高度认可，有助于推进该机型在不同客户不同工艺的生产线进一步验证，完善技术指标，为后续取得批量订单打下坚实基础。 投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较大的成长潜力。综合公司最新财报，我们上调了公司的盈利预期，预计公司2024-2026年归母净利润分别为10.09亿元（前值为9.14）、12.74亿元（前值为12.41）、15.89亿元（前值为15.54），EPS分别为4.26元、5.38元、6.71元，对应10月30日收盘价PE分别为43.4X、34.4X和27.6X。鉴于公司持续拓展多条产品线，我们持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。 风险提示：（1）下游资本支出可能不及预期：如若晶圆厂资本开支减缓，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体设备市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）国产化进度不及预期：如果产品的客户测试认证进展较慢或者国产替代意愿放缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

公司公布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收4363.73亿元，同比增长32.71%；归属上市公司股东净利润151.41亿元，同比增长12.28%。 平安观点： AI服务器需求强劲，营收续创新高：2024前三季度，公司实现营收4363.73亿元（+32.71%YoY），主要系AI服务器需求强劲，云计算营收持 续 创 高 。 2024前 三 季 度 ， 公 司 实 现 归 母 净 利 润 151.41亿 元（+12.28%YoY），扣非后归母净利润147.34亿元（+8.87%YoY），毛利率为6.82%（-1.14pctYoY），净利率为3.47%（-0.63pct YoY）。从费用端来看，2024前三季度，公司期间费用率为2.66%（-0.58pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为0.18%（-0.06pct YoY）、0.74%（-0.17pct YoY）、0.11%（+0.40pctYoY）和1.63%（-0.75pct YoY）。 Q3单季度，公司实现营收1702.82亿元（+39.53%YoY，+15.52%QoQ），营收为历史新高；实现归母净利润64.02亿元（+1.24%YoY，+40.58%QoQ），实现扣非归母净利润62.00亿元（+3.4%YoY，+45.50%QoQ），本季受外部因素影响，汇率波动较大，汇兑损益一定程度影响了利润。Q3单季度的毛利率和净利率分 别 为 6.97% （ -2.32pct YoY ， +0.97pct QoQ ） 和 3.76% （ -1.43pctYoY，+0.68pct QoQ）。 AI服务器强劲增长，通用服务器持续回温：2024年前三季度，公司云计算业务整体营业收入较上年增长71%，其中，AI服务器营业收入较上年增长228%，占整体服务器营收比重提升至45%，2024年第三季度单季度AI服务器占整体服务器营业收入比重提升至48%，占比持续逐季提升，呈现一季优于一季趋势。通用服务器出货亦持续回温，2024年前三季度营业收入同比增长22%；云服务商2024年前三季度营业收入同比增长76%，营业收入比重为46%。网络通讯业务增长主要来自于400/800G交换机、WiFi及SmartNIC/DPU板卡。其中数据中心400/800G高速交换机2024年第三季度单季度营业收入同比增长128%，环比增长亦达27%；相关业务2024年前三季度营业收入较上年增长近60%。SmartNIC/DPU等板卡2024年前三季度营业收入同比增长200%。 投资建议：公司是国内各类电子设备的高端智能制造龙头公司，凭借先进技术、优质产品和专业服务为客户提供完整解决方案，具备全球布局优势，现有客户为全球领先的头部云服务商及品牌客户。AI产业的爆发引发算力、高速网络通讯设备及服务器需求持续增长，为公司“端、网、云”等几大核心业务注入了澎湃动力，公司将深度受益AI需求增长。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计2024-2026年公司EPS分别为1.19元、1.39元、1.60元（前值分别为1.29元、1.63元和1.93元），对应10月30日收盘价的PE分别为20.9X、17.9X和15.5X。基于公司跟客户长久密切合作关系、共同开发产品的能力及供应链管理的能力，公司现在仍占有较关键的地位。我们认为公司业绩将稳健增长，维持“推荐”评级。 风险提示： （1）宏观经济波动带来的风险：电子产品行业与宏观经济息息相关，如果宏观环境发生变化，将直接影响客户端需求，导致公司的营业收入等降低。 （2）汇率波动风险：公司营业收入中主要以非人民币（美元为主）结算，由汇率波动产生的风险将影响公司盈利水平。 （3）客户相对集中的风险：公司客户相对集中，若未来主要客户的需求下降、市场份额降低或是竞争地位发生重大变动，或公司与主要客户的合作关系发生变化，公司将面临订单减少或流失等风险。 （4）主要原材料价格波动风险：如果未来原材料价格持续出现大幅上涨，而公司无法将成本及时向下游传递，则将面临营业成本上升、毛利率水平下降的风险。

事项：公司公布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收13.12亿元，同比增长46.10%；归属上市公司股东净利润3.93亿元，同比增长24.46%。 平安观点：新产品、新客户导入及销售进展顺利，公司毛利率持续提升：2024前三季度，公司实现营收13.12亿元（+46.10%YoY），主要系公司产品研发成果转化及市场拓展如期进行，各类产品市场覆盖稳步提升，配合部分客户上量及国产化进程用量增加。同时，新产品、新客户导入及销售进展顺利，本季度，部分已导入客户端的新产品进入放量增长阶段。2024前三季度，公司实现归母净利润3.93亿元（+24.46%YoY），扣非后归母净利润3.83亿元（+58.64%YoY），毛利率为58.56%（+2.52pctYoY），净利率为29.92%（-5.20pctYoY）。Q3单季度，公司实现营收5.15亿元（+59.29%YoY，+22.95%QoQ），实现归母净利润1.59亿元（+97.20%YoY，+23.00%QoQ）。公司净利润同比增速高于收入增长，主要系新产品收入占比提高，部分产品线生产效率较上年同期有所提升。Q3单季度的毛利率和净利率分别为59.86%（+2.12pctYoY，+2.81pctQoQ）和30.79%（+5.92pctYoY，+0.01pctQoQ）。从费用端来看，2024前三季度，公司期间费用率为27.32%（+0.51pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.56%（-0.16pctYoY）、5.72%（-0.23pctYoY）、0.19%（+1.56pctYoY）和17.84%（-0.67pctYoY）。公司坚持“立足中国，服务全球”的战略定位，持续深化化学机械抛光液一站式和全方位服务；进一步拓宽功能性湿电子化学品品类；在自主研发的基础上，引入电镀液及添加剂的国际合作，逐步覆盖多种产品品类。同时，在继续扩大国内市场份额的基础上，积极加速海外市场拓展，进一步提高全球市场占有率，实现销售稳健增长。 化学机械抛光液全品类产品线布局，功能性湿化学品规模化上量：在化学机械抛光液板块，公司坚持化学机械抛光液全品类产品线布局，基于化学机械抛光液技术和产品平台，满足客户的多样化需求，定制开发用于新材料、新工艺的化学机械抛光液；在功能性湿电子化学品板块，公司致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案，持续拓展产品线布局，随着规模化上量，毛利率也有一定程度的改善；在电镀液及添加剂板块，公司着重于集成电路制造及先进封装领域的高端产品系列供应，同时在自有技术持续开发的基础上，通过国际技术合作等形式，进一步拓展和强化了平台建设，先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售，集成电路制造领域的铜大马士革工艺及TSV电镀液及添加剂进展也符合预期，测试论证顺利。与此同时，公司不断完善自主知识产权的布局，基于核心技术研发产品配方并通过申请专利等方式加以保护，为公司进一步拓展国内外市场夯实根基。 投资建议：公司技术及产品已涵盖集成电路制造中“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，研发产品范围及应用进一步拓展。随着产品品类的扩充和客户端的持续拓展，公司的营业收入有望实现稳健增长。综合公司最新财报，我们上调了公司的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为5.63亿元（前值为4.94亿元）、7.06亿元（前值为6.13亿元）、9.01亿元（前值为7.25亿元），EPS分别为4.36元、5.46元和6.97元，对应10月30日收盘价的PE分别为34.6X、27.6X和21.6X，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险上升：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

事项：公司公布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收13.56亿元，同比增长22.77%；归属上市公司股东净利润3.32亿元，同比增长54.59%。 平安观点：新兴应用领域需求显著增加，公司毛利率持续提升：2024前三季度，公司实现营收13.56亿元（+22.77%YoY）；归母净利润3.32亿元（+54.59%YoY），扣非后归母净利润3.26亿元（+61.10%YoY），主要系下游市场逐步恢复，新兴应用领域需求显著增加，公司库存加速消化，销售情况持续向好；公司及时了解和积极响应客户需求变化，提前加大排产，满足市场新增需求，进而推动业绩稳步增长。Q3单季度，公司实现营收4.82亿元（+39.45%YoY，-3.91%QoQ），实现归母净利润1.15亿元（+70.27%YoY，-2.57%QoQ）。Q3单季度的毛利率和净利率分别为38.04%（+7.91pctYoY，+1.51pctQoQ）和23.59%（+4.37pctYoY，+0.25pctQoQ）。从费用端来看，2024前三季度，公司期间费用率为6.44%（-1.49pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为1.11%（-0.57pctYoY）、2.52%（-1.40pctYoY）、-1.90%（+1.84pctYoY）和4.71%（-1.36pctYoY）。公司本期计提资产减值准备合计4321万元，其中信用减值损失269.3万元，资产减值损失4051.7万元。 持续优化产品结构、市场结构和客户结构，扩大在中高端市场的应用规模及影响力：公司一方面积极响应原有市场客户需求，持续跟进订单，并通过对客户黏性的加强以促进更多产品料号的导入；另一方面，公司积极探索新的下游应用领域，在新能源汽车、光伏储能、AI服务器和数据中心、无人机等重点新兴应用领域不断加大投入，推动和客户的战略合作，增加客户对公司品牌的认可度，以获取更大的市场份额提升。服务器方面，一方面，公司产品持续在传统服务器领域发力，以获取更多的市场份额；另一方面，公司利用自身优势，围绕AI算力服务器的相关需求开发产品，并积极开发下游客户，目前公司的相关产品已最终应用于GPU领域海外头部客户并实现大批量销售，且更多料号已通过验证，未来将进一步快速增长。汽车电子方面，根据公司公告，2023年底公司与比亚迪的合作转为直供，为比亚迪销售配置专门的团队，实现了更多车规产品的导入，进一步扩大与比亚迪的合作规模。对于其他已经形成规模出货的车企，加速提供更多AEC-Q认证的产品系列，扩大销售产品规模，涉及新的车规产品、新的车企用户，从产品送样开始建立管理体制，确保送样产品从生产制程、具体车载应用、具体车型等可追溯。公司继续将汽车市场国产品牌出货品种数最多，出货总数量最大作为公司的销售目标。 投资建议：公司是国内领先的功率器件设计企业，主营业务为MOSFET、IGBT等功率器件和功率模块的研发设计及销售，在高端功率器件方面布局完善，产品技术先进且系列齐全，目前产品型号3000余款，已拥有覆盖12V~1700V电压范围、0.1A~450A电流范围的多系列细分型号产品。我们维持公司的盈利预期，预计公司2024-2026年净利润分别为4.56亿元、5.89亿元、6.98亿元，EPS分别为1.10元、1.42元和1.68元，对应10月29日收盘价PE分别为32.2X、24.9X和21.0X。鉴于公司是国内领先的半导体功率器件行业中MOSFET产品系列最齐全且技术领先的设计企业，持续开拓中高端市场和重点客户，未来也将进一步在汽车电子、AI服务器等新兴应用领域及高端客户中取得突破，实现对MOSFET中高端产品的进口替代，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）行业景气度下行的风险：公司业绩与半导体功率分立器件行业景气度密切相关，因而会受到宏观经济波动的影响，如若宏观经济下行或者下游需求不及预期，公司收入和盈利增长可能受到不利影响；（2）市场竞争加剧的风险：MOSFET、IGBT属于技术门槛较高的功率半导体器件，对研发技术、产品质量、服务都要求较高，一旦公司的技术水平、产品更新迭代的速度、产品和服务的质量有所降低，都可能被竞争对手抢夺市场份额；（3）产能不足的风险：目前公司仍专注于Fabless模式，产品研发设计迭代速度较快，但是如果公司主要供应商产能严重紧张或者双方关系恶化，则可能导致公司的供货、客户拓展受到影响，业绩受到不利影响。

公司公布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收7.18亿元，同比增长37.05%；归属上市公司股东净利润1.55亿元，同比增长30.94%。 平安观点： PCB产业升级出口双轮驱动，主业稳健成长：2024前三季度，公司实现营 收 7.18亿 元 （ +37.05%YoY ） ； 归 母 净 利 润 1.55亿 元（+30.94%YoY），扣非后归母净利润1.48亿元（+51.75%YoY），主要系公司销售收入增长、积极布局中高端产品，公司精细化运营管理所致 。 Q3单 季 度 ， 公 司 实 现 营 收 2.68亿 元 （ +30.87%YoY ，+6.80%QoQ ） ， 实 现 归 母 净 利 润 0.54亿 元（ +18.85%YoY ， -10.75%QoQ ） ， 实 现 扣 非 归 母 净 利 润 0.49亿 元（+77.07%YoY，-20.32%QoQ）。Q3单季度的毛利率和净利率分别为39.51% （ +1.68pct YoY ， -0.81pct QoQ ） 和 20.26% （ -2.04pctYoY，-3.98pct QoQ）。从费用端来看，2024前三季度，公司期间费用率为17.21%（-4.51pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.49%（-2.76pct YoY）、4.65%（+0.39pctYoY）、-2.34%（-0.76pct YoY）和10.41%（-1.38pct YoY）。 AI浪潮带动HDI板需求，公司积极拓展东南亚市场：PCB方面，公司部署了大客户战略及海外战略。下游客户今年对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定，叠加下游客户在东南亚产能的转移，海外订单增长趋势明显。目前全球PCB厂商纷纷赴东南亚建厂，同时叠加PCB技术升级，高端HDI、SLP、载板、ABF载板等成为厂商的主要扩产方向，直写光刻在精细化线路方向上优势明显，行业资本开支有 望 带 动 公 司 业 绩 持 续 向 上 。 新 型 显 示 方 面 ， 公 司 设 备 在 解 决Mini/micro-LED的芯片、基板制造及利用RDL再布线技术解决巨量转移问题均有较好的优势，已开拓维信诺、辰显光电、沃格光电等优质客户，今年公司积极切入头部客户京东方供应链，目前屏幕传感器RTR设备已发货至京东方，LCD制程曝光打码量产设备也即将出货。先进封装方面，公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达2μm，目前已客户端做量产测试。同时，公司也在研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备。 投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先，实现主流客户全覆盖，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持稳定增长。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计2024-2026年公司的归母净利润分别为2.41、3.27和4.16亿元（前值分别为2.58、3.62、5.18），对应10月25日收盘价的PE分别为35.5X、26.3X和20.6X，作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司将受益于PCB厂商在东南亚建厂趋势、中高端PCB需求的增长及国产化进程，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等领域的布局，营收规模有望继续扩大。维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）国内PCB厂商投资不及预期。如果PCB厂投资落地数量或进度不及预期，则设备需求增速放缓，公司业绩增长可能不达预期。 （2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。在泛半导体领域，公司的直写光刻设备目前多处于研发试制客户验证阶段，未来存在一定的产业化应用受限风险。 （3）竞争加剧的风险。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将在竞争中被落下，并对经营业绩带来不利影响。

平安观点：专注以太网交换芯片，坚持技术创新：盛科通信成立于2005年，是国内领先的以太网交换芯片设计企业，总部位于江苏苏州。公司于2023年9月在上交所科创板上市，主要产品包括以太网交换芯片及配套产品。经过多年行业的深耕和积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品。公司目前主要定位中高端产品线，量产产品覆盖100Gbps~2.4Tbps交换容量及100M~400G的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。从营收结构上来看，以太网交换芯片为公司第一大业务板块，上半年实现营业收入4.29亿元，营收占比高达八成。研发投入的持续增长导致短期内公司利润承压。2024年上半年，公司发生研发费用2.24亿元，同比增长74%，营收入占比达到42.11%，同比提升22.08个百分点。公司核心技术人员均拥有15年以上集成电路设计经验，能前瞻性地把握行业的发展方向并制定公司研发规划。截至2024年6月30日，公司研发人员总数378人，占公司总人数的比例为74.26%，并且50%以上研发技术人员拥有硕士及以上学历。 AIGC带动以太网交换芯片升级扩容，国产化进程持续稳步推进：根据IDC的数据，2023年全球以太网交换机收入同比增长20.1%，达到442亿美元，其中数据中心市场占41.5%。随着生成式AI的应用日益丰富，大模型训练和推理所带来的数据量急剧增加，数据中心网络对高带宽和低延迟需求不断提升，带动IDC高速交换机及路由器升级。根据Dell’OroGroup，到2025年，人工智能后端网络中的大多数交换机端口预计将达到800Gbps，2027年将达到1600Gbps。作为以太网交换机的核心元器件，以太网交换芯片在很大程度上决定了以太网交换机的功能、性能和综合应用处理能力。全球以太网交换芯片领域集中度较高，呈现寡头垄断的市场格局。根据灼识咨询数据，2020年中国商用以太网交换芯片市场以销售额口径统计，博通、美满和瑞昱分别以61.7%、20.0%和16.1%的市占率排名前三位，合计占据了97.8%的市场份额。而国内现阶段成功进入商用以太网交换芯片国际市场竞争序列的厂商较少，其中盛科通信的市占率为1.6%，在中国商用以太网交换芯片市场排名第四，国产替代空间广阔。 产品系列齐全，已切入多个国内主流网络设备商：公司持续完善产品线并优化产品性能。在高端产品方面，公司注重技术创新和研发积累，开展前瞻性的技术研发和布局，力争在快速发展的新兴市场中形成较强的核心竞争力，面向大规模数据中心和云服务的高端旗舰芯片Arctic系列产品已于2023年给客户送样测试，支持最大端口速率800G，预计2024年实现小批量交付；在中端和低端产品方面，积极推进当前产品系列裂变的延展扩充或迭代升级，力争把握住当下国产化的发展契机。凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链。以太网交换芯片具备平台型和长生命周期的特点，生命周期长达8-10年。公司自2005年设立即开始自主研发以太网交换芯片的历程，为国内最早投入以太网交换芯片研发的厂商之一。通过大量的研发投入，现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品序列、积累领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有充足人才储备，打破了国际巨头长期垄断的格局，在国内以太网交换芯片领域具备先发优势。 投资建议：公司是国内稀缺的以太网交换芯片设计企业，深耕网络交换芯片领域近二十年，产品序列丰富，定位中高端市场，产品已作为主要芯片应用于国内主流网络设备厂商的主要产品中，以优良的产品设计和可靠的量产品质赢得了客户的信任。 AI产业的爆发引发算力需求，推动数据中心交换机向高速网络通讯设备升级，以太网性价比和生态优势凸显，在AI网络市场份额有望提升。同时，交换机产业链自主可控需求较为迫切，公司作为本土领先厂商，先发优势确立，充分受益于当下国产化的发展契机。随着未来公司超大规模数据中心高端芯片出货及中端细分市场覆盖拓展，营收预计仍将保持较快增长。由于公司目前暂未实现稳定盈利，我们选用PS估值。我们预计2024-2026年公司的营收分别为11.90亿元、15.28亿元和21.07亿元，对应10月25日收盘价的PS分别为19.6X、15.2X和11.0X，我们看好公司中长期的市场份额提升潜力，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：（1）宏观经济波动带来的风险：电子产品行业与宏观经济息息相关，如果公司业务覆盖范围内的国家及地区经济发生衰退或宏观环境发生变化，将直接影客户端的需求，导致公司的营业收入等降低。（2）尚未盈利的风险：公司尚未实现盈利且存在累计未弥补亏损，主要因为公司持续加大研发投入，扩大研发队伍。随着研发投入的进一步提升，若未来产品的市场拓展不及预期，则可能会导致扭亏为盈时点出现延缓，甚至出现亏损幅度进一步扩大的情形。（3）客户相对集中的风险：公司下游客户集中度较高，若公司主要客户在经营上出现较大风险，大幅降低对公司产品的采购量或者公司不能继续维持与主要客户的合作关系，公司的业绩可能会产生显著不利的变化。（4）核心竞争力风险：如果公司现有的盈利不能保证公司未来在技术研发方面的持续投入，或者出现研发人员流失的情况，都将会导致公司的竞争力下降。

公 司 公 布 2024年 三 季 报 ， 2024年 前 三 季 度 公 司 实 现 营 收 1771.77亿 元（13.67%YoY），归属上市公司股东净利润90.75亿元（23.06%YoY）。 平安观点： 年报预增，各项业务进展顺利：2024年前三季度公司实现营收1771.77亿 元 （ 13.67%YoY ） ， 归 属 上 市 公 司 股 东 净 利 润 90.75亿 元（23.06%YoY），扣非后归母净利81.17亿元（15.43%YoY）。2024年前三季度公司整体毛利率和净利率分别是11.72%（-0.08pctYoY）和5.52%（0.21pctYoY），2024年第三季度公司实现营收735.79亿元（ 27.07%YoY ） ， 归 属 上 市 公 司 股 东 净 利 润 36.79亿 元（21.88%YoY），业绩符合预期。各项业务进展顺利，智能模组不断实现跨产品与跨领域应用；系统封装工艺顺利量产，产品渗透率及应用范围未来可望持续提升；智能可穿戴和手机组装业务新、老产品依规划如期进展。费用端：2024前三季度年公司销售费用率、管理费用率、财务费 用 率 和 研 发 费 用 率 分 别 为 0.43% （ 0.04pctYoY ） 、2.43% （ 0.25pctYoY ） 、 0.10% （ -0.02pctYoY ） 和3.95%（0.01pctYoY），费用率控制较好。公司产品布局涵盖零部件、模组和系统组装产品，具备了相对完整的垂直一体化自制能力，具有从关键材料、零件、模组、核心工艺以及各阶段数据的闭环管理。另外公司公布了2024年全年业绩预告，公司预计2024年归属于上市公司股东的净利润为131.43亿元-136.91亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为114.86亿元-127.13亿元。 平台优势显著，多领域齐头并进：产品布局上，公司从单一的消费电子市场连接产品厂商发展为综合覆盖连接线、连接器、声学、天线、无线充电及震动马达等多元化零组件、模组与配件类产品的科技型制造企业。在消费电子业务板块，自2023年下半年以来，随着AI模型的快速迭代以及从“云”到“端”的演进趋势下，全球消费电子市场稳步迈入AI时代，越来越多的手机、PC、Pad等移动终端搭载端侧AI大模型及应用。公司以声、光、电、热、磁、射频为核心的底层技术，在新工艺、新制程的加持下，结合行业深耕多年所具备的快速规模化量产和制程工艺创新能力，为下游客户提供从零部件、模组到系统解决方案的一站式产品落地服务。在通讯业务板块，公司以多品类零部件+系统级产品双驱发展为战略，依托在电连接、光连接、电源、风冷/液冷散热、射频等产品的深厚技术积累，以及从研发、仿真，到制程工艺、测试完整的产品开发落地能力，构建了柜内互联、柜间互联、服务器、交换机、基站射频等完整解决方案服务体系。在汽车领域，公司专注于整车“血管和神经系统”，具体产品包括整车线束、特种线束、新能源车高压线束和连接器、智能电气盒、RSU(路侧单元)、车载通讯单元（TCU）及中央网关等。公司引入数字模型，通过建模的方法将生产与数据流做对接，通过大数据、云计算、人工智能和数字孪生等技术的运用，深度挖掘数字背后的信息和趋势，向制造智能化演进。 投资建议：考虑到苹果新机备货略有下调，我们下调公司2024-2026归母净利为133.99/162.90/196.18亿元（原值为138.29/165.13/198.93亿元），对应的PE分别为23/19/16倍。公司在巩固、增强自身消费电子客户份额的同时，积极布局通信及汽车等新兴优质领域，发展为综合覆盖连接器、声学、天线、无线充电及震动马达等多元化零组件、模组与配件类产品的科技型制造企业。公司估值仍具有吸引力，维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）汇率波动的风险：公司的主营业务中有部分对境外销售并采用外币计算，汇率波动会对其财务费用产生一定的影响。2）下游应用领域增速不及预期风险：公司下游应用领域包括消费电子、汽车等，当宏观经济出现波动时，下游应用领域增速不及预期会对公司业绩产生一定影响。3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响。

事项：公司公布2024年三季度业绩预告，2024年前三季度，公司预计实现归属上市公司股东净利润36,661.69万元-37,895.49万元，同比增长108%-115%。 平安观点：利润同比高增，光电半导体板块业务占比持续提升：2024年前三季度，公司预计累计实现营业收入约24.10亿元，实现归母净利润36,661.69万元–37,895.49万元，同比增长108%-115%，扣非后归母净利润33,847.12万元–35,080.92万元，同比增长161%-171%。2024Q3单季度，公司预计实现营业收入约8.92亿元，环比增长10%；实现归母净利润1.49亿元至1.61亿元，环比增长9.6%-18.4%。2024年前三季度，公司光电半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现营业收入约10.89亿元，同比增长88%，营收占比从2023年的32%持续提升至约45%水平，其中Q3实现营收4.49亿元，同比增长68%，环比增长33%；打印复印通用耗材业务持续保持稳健经营，预计实现营业收入约13.21亿元，同比略有增长，公司将继续多举措进行降本增效，提升公司经营效率，多渠道拓展业务，夯实公司在行业的竞争力。 光电板块各业务线稳步放量，抛光垫收入继续创单季新高：从公司光电半导体各业务具体经营情况来看，2024年前三季度，①CMP抛光垫销售约5.24亿元，同比增长95%。其中，Q3实现销售收入约2.26亿元，环比增长39%，同比增长90%，创历史单季收入新高，季度环比增幅明显；②CMP抛光液、清洗液合计销售约1.38亿元，同比增长186%。其中，Q3实现销售收入约6155万元，环比增长53%，同比增长183%；③半导体显示材料业务（YPI、PSPI、TFE-INK）合计销售约2.82亿元，同比增长162%。其中，Q3实现销售收入约1.15亿元，环比增长18%，同比增长102%。此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务亦在快速推进中，多款产品在其客户端分别进入不同验证及市场开拓阶段，客户反馈良好，进展符合公司预期。 投资建议：公司成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在半导体材料领域的平台化研发能力，各业务产品线的稳步放量。综合公司最新财报，我们上调了公司的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为5.24亿元、7.41亿元、10.37亿元（前值分别为4.64亿元、6.83亿元、9.64亿元），EPS分别为0.56元、0.79元和1.11元，对应10月8日收盘价PE分别为49.4X、34.9X和24.9X，公司半导体业务经营态势持续向好，且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：如若行业下游需求疲软，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。