公司是国内高功率半导体激光器芯片龙头。 公司主营产品为高功率半导体激光器芯片， 下游应用于工业及科研等领域， 以此为核心纵向拓展器件、模块及直接半导体激光器等， 横向拓展至激光雷达及光通信领域， 是国内首家具备 VCSEL 芯片量产化制造能力的 IDM 公司。 高功率半导体激光器主要作为光纤激光器泵浦源使用， 目前国产替代进程加快， 推动上游国产芯片需求。 根据测算， 乐观/中性/悲观情况下 2023年我 国 激 光 器 芯 片 市 场 规 模 分 别 8.12/7.85/7.57亿 元 ， 2026年 分 别 可 达17.37/16.78/16.18亿元， 4年 CAGR 27.9%。 公司采用 IDM 模式， 突破外延生长等多环节， 产品与同业相比性能领先， 且 2020年在国内半导体激光芯片领域市占率约 13.41%， 仍有较大空间。 公司横向拓展激光雷达与光芯片领域， VCSEL 芯片未来有望提供明显边际增量。 VCSEL 相比传统边发射激光器功耗低且光束质量好， 多结VCSEL 技术可有效弥补发光密度较低的缺陷， 有望成为车用激光雷达的主流选择。 目前车用激光雷达处于行业成长期， 2022-2030CAGR 有望超过100%， 公司 VCSEL 芯片可做到 8结， 已与国内主流汽车激光雷达厂商达成合作， 有望打开长期新增长空间。 此外， 公司亦在光通信领域稳步迈进。 盈利预测、 估值分析和投资建议： 预计公司 2023-25年归母公司净利润0.37/1.43/2.41亿 元 ， 同 比 增 长 -69.1%/288.6%/67.8% ， 对 应 EPS 为0.21/0.81/1.36元， PE 为 295.5/76.0/45.3倍， 首次覆盖给予“增持-A” 评级。 风险提示： 技术升级迭代风险； 研发失败风险； 生产良率波动风险； 客户集中度较高的风险； 宏观经济及行业波动风险； 市场竞争加剧风险；

公司发布 2023年三季报，收入实现环比增长公司发布 2023年三季报，前三季度公司实现营收 2.19亿元，同比下降 30.91%； 归母净利润亏损 0.22亿元，2022年同期为 0.95亿元。2023年第三季度，公司实现营业总收入 0.77亿元，同比增长 15.11%，环比增长 49.14%；归母净利润亏损0.12亿元，同比下降 132.86%。2023年前三季度，激光器市场行情低迷、下游客户需求不足、公司也进行了调价等措施，致使公司业绩表现不佳，而公司产品技术壁垒高，市场空间广阔，短期波动后远期成长空间广阔。预计公司 2023-2025年将实现归母净利润 0.95/2.00/2.98亿元，对应 EPS 分别为 0.54/1.14/1.69元/股，对应当前股价的 PE 分别为 130.4/62.1/41.7倍，维持“买入”评级。 业绩短期承压，毛利率持续修复2023年前三季度，公司单季度收入分别为 0.90/0.52/0.77亿元，同比增速分别为-19.30%/-62.59%/15.11%。毛利率端，2023年前三季度实现毛利率 34.60%，相比2022年同期下降 18.89pct，主要由于年初公司价格政策调整及激光器整体市场价格变化所致。这一趋势有望逐步缓和，2023年前三季度公司单季度毛利率分别为 28.86%/35.73%/40.56%，呈现持续修复态势。费用端，2023年前三季度公司销售/管理/研发/财务费用率分别为 6.72%/12.50%/39.37%/-2.91%，同比变动0.34/5.47/14.13/-2.52pct。整体而言，宏观环境仍对公司业绩造成了不利影响，但内外部环境整体均呈现修复态势。 激光芯片技术不断精进，纵向拓展不断延伸打开成长空间公司以激光芯片为核心，横向拓展产品品类纵向延伸产品线，不断打开成长空间。 上游芯片领域，公司高功率激光芯片不断突破功率极限；激光雷达领域推出包含低发散角多节 VCSEL 芯片在内的多款芯片产品；通信领域推出 50G PAM4VCSEL 及 56GBd PAM4EML 等产品，技术领先，同时亦布局 10G APD 等。中游模块领域拥有光纤耦合模块、阵列等产品布局。下游公司面向激光焊接、家具封边、激光巨量焊接等推出针对性解决方案，远期发展前景广阔。 风险提示：下游需求不及预期、行业竞争激烈、产品市场拓展不及预期。

事件：2023年10月30日晚，公司披露2023年三季报：2023年前三季度公司实现营收2.19亿元，同比-30.91%；归母净利润为-0.22亿元，同比-123.57%；扣非净利润为-0.67亿元，同比-265.29%。 策略调价抢占市场，利润同比承压。2023Q3，公司实现营收0.77亿元，同比+15.11%，归母净利为-0.12亿元，同比-132.86%，扣非净利为-0.25亿元，同比-290.40%。盈利能力方面，Q3毛利率和净利率同比承压环比改善，单季度公司销售毛利率为40.56%，同比-13.14pct，环比+4.83pct，同比下降主要系年初公司价格策略调整及激光器整体市场价格变化所致；单季度公司销售净利率为-15.19%，同比-68.40pct，环比+8.20pct。 依托光芯片平台，横向拓展+。纵向延伸至新领域。公司是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一，依托该技术优势，公司业务横向拓展、纵向延伸至新领域。1）高功率半导体激光芯片持续突破：公司23年相继将高功率半导体激光芯片商用量产功率提升至市面最高水平50W，9XXnm光纤激光器泵浦源功率提升至1000W、8XXnm固体激光器泵浦源功率提升至500W。2）横向拓展：a））VCSEL芯片方面，下游应用不断拓展，包括消费电子、光通信、车载激光雷达等，出货量达百万颗，主要是3D传感，激光雷达已实现小批量出货；b）光通信芯片方面，公司单波100GEML（56GBdEML通过PAM4调制）和50GVCSEL（25GVCSEL通过PAM4调制）为当前400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件，已实现量产，100GEML已有订单和收入。3）纵向延伸：往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸。公司在国内率先推出完全自主的1710nm直接半导体激光器，主要用于1mm以下透明/白色塑料的激光穿透焊，已在客户端批量应用。 IDM打造制造工艺优势，激光雷达用VCSEL高成长可期。公司采用IDM生产模式，已建成2吋、3吋及6吋半导体激光芯片量产线，构建了GaAs、InP、GaN三大材料体系，建立了边发射（EEL）和面发射（VCSEL）两大平台，先后攻克器件设计、外延生长、芯片制造等多项技术。VCSEL芯片作为3D传感和激光雷达系统的核心器件，当前主要应用市场仍以数据通信链路和消费电子为主，随着AI发展、车载平台算力提升，激光雷达有望提高渗透率，VCSEL将同步受益。在汽车电子激光雷达方面，公司主推主激光雷达及补盲激光雷达VCSEL芯片，目前产品通过了AEC-Q102认证，主激光雷达产品包括100W以下低功率芯片、100W-1000W的905nm高功率激光雷达芯片和可寻址激光雷达芯片，补盲激光雷达产品波长覆盖905-940nm，功率在30-60W之间。公司多结VCSEL是获得高功率密度的关键技术，拥有美国专利，性能指标处于业内领先水平。 投资建议：考虑到宏观经济增速放缓等宏观影响，我们下调公司盈利预测：预计2023-2025年实现收入3.15/4.65/7.26亿元，实现归母净利润0.19/0.70/1.95亿元，以10月31日市值对应PE分别为580/153/55倍，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济复苏未达预期风险；竞争加剧风险；技术创新风险

公司公布2023年三季报，2023年前三季公司实现营业收入2.19亿元，同比减少30.91%；实现归母净利润-0.22亿元，同比减少123.57%。单看2023年第三季度，公司实现营业收入0.77亿元，同比增长15.11%，归母净利润为-0.12亿元，同比减少132.86%。 平安观点：下游市场行情低迷，业绩短期承压：受激光器市场行情低迷、下游客户需求不足等因素影响，公司2023年前三季度业绩出现承压。2023年前三季公司实现营业收入2.19亿元，同比减少30.91%；实现归母净利润-0.22亿元，同比减少123.57%。单看2023年第三季度，公司实现营业收入0.77亿元，同比增长15.11%，归母净利润为-0.12亿元，同比减少132.86%。从费用端看，2023年前三季度公司销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为6.72%（+0.34 pct YoY）、12.50% （+5.47 pct YoY）、-2.91%（-2.52 pct YoY）和39.37%（+14.13 pct YoY），其中研发费用率大幅上升，主要由于公司研发投入的持续加大以及营业收入同比减少所致。 光通信产品实现量产，资源整合进军可见光领域：公司光通信产品为当前400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件，公司单波100G EML(56GBd EML通过PAM4调制) 和50G VCSEL（25G VCSEL通过PAM4调制）实现量产。公司围绕光子产业，为孵化企业提供生产平台和工艺研发、人才平台等全方位支持，同时发起成立光子产业基金，配合公司“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”战略实施：1）横向拓展氮化 镓方向，进军可见光领域，填补国内在氮化镓蓝绿光激光器领域产业化的空白；2）入股中久大光，加大特殊科研领域深度合作。 投资建议：公司是国内稀缺的半导体激光芯片IDM厂商，产品主要包括高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率VCSEL系列及光通信芯片系 列，产品应用于光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、科研及特种场景、3D传感与摄像、激光雷达等领域。基于公司2023年三季报及行业发展趋势，我们判断公司产品主要应用下游激光器市场目前呈现低迷状态，行业竞争加剧叠加研发费用支出增加等因素影响，将拖累公司短期业绩，我们下调公司2023-2025年归母净利润预测为0.79、1.05和1.59亿元（前值分别为1.71、2.45和3.34亿元），EPS分别为0.45元、0.60元和0.90元，对应10月30日收盘价的PE分别为136.2、102.1和67.5倍。公司作为国内的重要的激光芯片供应商，产品在工业激光、特殊和科研以及VCSEL芯片等应用上实现了批量供货，市场规模稳定增长。此外公司业务横向扩展，建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台，另外公司业务向下游延伸，开发器件、模块及终端直接半导体激光器，上下游协同发展，在半导体激光行业的综合实力逐步提升，不断推动公司业绩稳步增长。我们看好公司的后续发展，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求增长不及预期。未来或出现光纤激光器下游行业增长趋势放缓导致对激光芯片需求减少，公司收入及利润将受到不利影响。（2）产品价格下降的风险。行业在国际企业和国内新进入者的双重竞争下，公司面临市场竞争加剧的风险，如竞争对手采用低价竞争策略，则可能对公司产品的销售收入和利润率产生一定影响。（3）技术升级迭代风险。若公司无法保持充足的研发投入，或关键技术上未能持续创新，则公司在市场竞争将处于劣势，将出现份额降低的情况

事件：2023年8月30日公司披露2023年半年报：受到上半年激光器市场需求较为疲软影响，叠加公司产品价格策略调整&产能利用率不高摊销费用较大，公司23H11业绩表现不佳。营业收入方面，2023年H1公司实现营收1.42亿元，同比-43.23%。毛利率方面，公司23H1毛利率为31.37%，同比-22.06PCT，Q2环比Q1增加6.87PCT。净利润方面，公司23H1归母净利润为-0.11亿元，同比-117.97%。 公司研发项目获得积极进展。公司在报告期内主要完成了5项研发突破：1）高功率光芯片不断取得突破：报告期内，公司推出了9XXnm50W高功率半导体激光芯片，现已实现大批量生产、出货，是目前市场上量产功率最高的半导体激光芯片。此外，公司9XXnm光纤激光器泵浦源功率成功提升至1000W、8XXnm固体激光器泵浦源功率成功提升至500W；2）VCSEL业务进展顺利：报告期内，公司VCSEL产品在3D传感领域即将实现规模销售。在车规领域，公司已能提供VCSEL激光器芯片产品，此外还积极布局开发车载EEL边发射激光器及1550nm光纤激光器的泵浦源产品；3）光通信产品实现量产：报告期内，公司的单波100GEML(56GBdEML通过PAM4调制)和50GVCSEL（25GVCSEL通过PAM4调制）实现量产，标志着公司正式进入高端光通信领域；4）塑料激光穿透焊接领域新进展：公司使用完全自制的芯片，在国内率先推出完全自主的1710nm直接半导体激光器，主要用于1mm以下透明/白色塑料的激光穿透焊，目前已在客户端批量应用，在产品的性能及性价比上得到了市场的较好回馈；5）激光无线能量传输芯片引领科技前沿：报告期内，公司研究团队发布了全半导体激光无线能量传输芯片及系统的最新成果，包括808nm和1μm的发射端激光芯片及模块、接收端单/多结激光电池芯片及模块、激光无线传能系统。 依托平台优势，横向拓展新领域。1）横向拓展氮化镓方向，进军可见光领域：报告期内，公司与镓锐芯光合资成立苏州镓锐芯光科技有限公司，目前该公司研制的绿光激光器光功率已达1.2W，处于国际先进水平。大功率蓝光激光器光功率已达7.5W，达到国际一流水平。相关产品已进入可靠性验证阶段，明年一季度可向市场推出产品；2）入股中久大光，加大特殊科研领域深度合作：报告期内，公司全资子公司通过公开增资的方式对四川中久大光科技有限公司进行投资，投资持股比例1%。公司与特殊领域行业龙头激光器企业达成深度战略合作关系，未来双方将联合研发多个重点项目，提升特殊领域研发能力。 投资建议：考虑到宏观经济增速放缓等宏观影响，我们下调公司盈利预测：预计2023-2025年实现收入4.15/6.05/8.76亿元，实现归母净利润0.74/1.48/3.01亿元，以9月1日市值对应PE分别为151.65/75.61/37.18倍，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济复苏未达预期风险；竞争加剧风险；技术创新风险

事件： 长光华芯于 2023年 8月 30日发布 2023年半年度业绩报告，2023H1公司实现营收 1.42亿元，同比-43.23%，实现归母净利润-0.11亿元，同比-117.97%，实现扣非归母净利润-0.42亿元，同比-200.17%。 投资要点： 工业激光需求萎靡业绩承压，多策略并行静待下游复苏。2023H1公司实现营业收入同比-43.23%，其中高功率单管系列、高功率巴条系列、VCSEL 芯片系列的营收占比分别为 90.16%/8.24%/0.70%。 2023H1激光器市场需求较为疲软，公司策略调价且产能利用率有限，业绩短期承压。2023H1公司积极应对行业萎靡等不利因素，多策略并行： （1）稳步推进高功率半导体激光芯片/VCSEL 芯片/光通信芯片等产品的研发工作， （2）整合平台资源，横向拓展氮化镓方向进军可见光领域，入股中久大光真更特殊科研领域； （3）国产替代与海外拓展并行增加市占率，战略调价提高竞争力； （4）完善内控建设加强公司治理。 维持较高的研发投入水平，优化核心产品竞争力，强化行业领先地位。2023H1公司的销售费用率、管理费用率、研发费用率分别为5.58%(-0.92pct YoY)、12.30%(+6.65pct YoY)、38.54%(+16.94pctYoY)，营收同比减少下公司依然滑维持较高的研发投入水平。 （1）高功率半导体激光器方面：2023年 2月，在业内首次推出最大功率超过 66W 的单管芯片；2023H1公司推出 9XXnm 50W 高功率半导体激光芯片已实现大批量生产； （2）光通信产品方面：公司的单波100G EML(56GBd EML 通过 PAM4调制)和 50G VCSEL(25GVCSEL 通过 PAM4调制)已实现量产。2023H1公司研发费用投入0.55亿元，主要用于 VCSEL、高功率半导体激光芯片、蓝绿光激光器的研发，持续优化核心产品竞争力，强化行业领先地位。 光通信产品已实现量产，上量节奏值得关注。2023年 5月公司发布56G PAM4EML 光通信芯片，是 400G/800G 超算数据中心互连光模块的核心器件，现已实现量产。据 Omdia 数据，2025年高速光通信芯片市场规模有望达到 43.40亿美元，AI 行业的蓬勃发展或将带动数据中心更高要求、更大规模的建设，光芯片的市场需求有望大规模增长。2023年公司将以 10G 和 25G 产品为主，规划发展硅 光平台。高端光芯片产品或将蓄势待发，上量节奏值得关注。 盈利预测 根据行业及公司发展情况，我们调整盈利预测，预计2023-2025年公司营业收入有望达 4.80/6.65/9.68亿元，同比变化+25%/+38%/+46%，归母净利润分别为 0.70/1.56/2.48亿元，同比增长-41%/+122%/+59%，对应 2023-2025年 PE 分别为 162/73/46倍。长光华芯是国内领先的半导体激光芯片企业，未来有望持续受益于半导体激光芯片国产化率提升。调整为“增持”评级。 风险提示 存货跌价风险、新技术渗透不达预期风险、产品价格下降风险、市场竞争加剧风险、扩产进度不及预期风险、公司光通信业务收入占比较低、AI 行业发展及光通信芯片需求不及预期风险。

事项：公司发布2023年半年报，2023年上半年公司实现营业收入1.42亿元，同比减少43.23%；实现归母净利润为-0.11亿元，同比减少117.97%。单看2023年第二季度，公司实现营业收入0.52亿元，同比减少62.59%，归母净利润为-0.12亿元，同比减少138.38%。 平安观点：市场需求疲软，23H1业绩承压：受经济增速放缓等宏观因素影响，市场信心不足，上半年激光器市场需求仍旧较为疲软，叠加公司产品价格策略调整影响，导致营业收入同比有所下降。2023年上半年公司实现营业收入1.42亿元，同比减少43.23%；实现归母净利润为-0.11亿元，同比减少117.97%。单看2023年第二季度，公司实现营业收入0.52亿元，同比减少62.59%，归母净利润为-0.12亿元，同比减少138.38%。从费用端看，2023H1公司销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为5.58%(-0.92pctYoY)、12.30%(+6.65pctYoY)、-2.63%(-3.00pctYoY)、38.54%(+16.93pctYoY)，其中研发费用率有所增加主要系公司持续的研发投入以及营业收入同比减少所致。 高功率半导体激光芯片行业领先，VCSEL应用不断拓展：23H1公司推出了9XXnm50W高功率半导体激光芯片，在宽度为330μm发光区内产生50W的激光输出，光电转化效率高（大于等于62%），现已实现大批量生产、出货，是目前市场上量产功率最高的半导体激光芯片。另外，公司9XXnm光纤激光器泵浦源功率提升至1000W、8XXnm固体激光器泵浦源功率提升至500W，最大程度地节约单瓦材料成本，为客户创造价值。公司的VCSEL芯片不断向消费电子、光通信和车载激光雷达芯片等方向拓展，随着VCSEL自身技术的不断发展，以及与其他技术的结合使用，未来VCSEL将迎来更多的新兴应用。 光通信产品实现量产，资源整合进军可见光领域：公司光通信产品为当前400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件，公司单波100GEML(56GBdEML通过PAM4调制)和50GVCSEL（25GVCSEL通过PAM4调制）实现量产。公司围绕光子产业，为孵化企业提供生产平台和工艺研发、人才平台等全方位支持，同时发起成立光子产业基金，配合公司“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”战略实施：1）横向拓展氮化镓方向，进军可见光领域，填补国内在氮化镓蓝绿光激光器领域产业化的空白；2）入股中久大光，加大特殊科研领域深度合作。 投资建议：公司作为国内的重要的激光芯片供应商，产品在工业激光、特殊和科研以及VCSEL芯片等应用上实现了批量供货，市场规模稳定增长。基于公司2023年半年报以及对行业发展趋势的判断，我们维持此前公司2023-2025年归母净利润为1.71、2.45、3.34亿元，EPS分别为0.97元、1.39元和1.90元，对应8月30日收盘价的PE分别为66.0、45.9和33.7倍。公司业务横向扩展，建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台，另外公司业务向下游延伸，开发器件、模块及终端直接半导体激光器，上下游协同发展，公司在半导体激光行业的综合实力逐步提升。我们看好公司的后续发展，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求增长不及预期。未来或出现光纤激光器下游行业增长趋势放缓导致对激光芯片需求减少，公司收入及利润将受到不利影响。（2）产品价格下降的风险。行业在国际企业和国内新进入者的双重竞争下，公司面临市场竞争加剧的风险，如竞争对手采用低价竞争策略，则可能对公司产品的销售收入和利润率产生一定影响。（3）技术升级迭代风险。若公司无法保持充足的研发投入，或关键技术上未能持续创新，则公司在市场竞争将处于劣势，将出现份额降低的情况。

国内稀缺的半导体激光芯片IDM厂商。公司成立于2012年，专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，产品主要包括高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率VCSEL系列及光通信芯片系列，产品应用于光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、科研及特种场景、3D传感与摄像、激光雷达等领域。目前公司具备完全自主可控的芯片设计、MOCVD（外延）、FAB晶圆流片、解理/镀膜、封装、测试、光学耦合等工艺平台和量产线能力，是全球少数几家具备6吋线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的IDM半导体激光器企业。2022年公司营业收入为3.86亿元，同比下降10%，净利润为1.19亿元，同比增长3%。 工业领域激光器需求旺盛，激光芯片国产替代势在必行。伴随下游工业自动化和智能化升级，激光器及激光芯片需求有望逐步提升；同时目前激光芯片国产化率更处于较低水平，根据公司招股书，2020年公司国内市占率为13.4%，位居国内第一，但后续国产化率仍有较大提升空间。公司单管芯片功率为35W，性能指标位于国内前列，下游大客户包括锐科激光、创鑫激光等国内头部激光器厂商。2022年公司投入5.99亿元用于建设高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目，建成后有望实现年均11.68亿元的新增营业收入，新增产能落地将有效解决公司产能瓶颈问题，助力公司实现行业份额提升。 下游车载激光雷达放量在即，VCSEL业务有望实现突破。VCSEL系列产品应用于消费电子、激光雷达等领域，目前业务体量较小，但伴随激光雷达等下游市场的爆发以及VCSEL渗透率的提升，公司产品有望导入到更多下游激光雷达厂商供应链之中。2022年公司投入3.05亿元用于建设垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通讯激光芯片产业化项目，建成后有望实现年均2.88亿元的新增营业收入，项目建成将助力公司VCSEL业务实现放量突破。AI打开光通信芯片空间，公司推出56GEML产品进军高端市场。AI产业趋势打开算力需求空间，高速率光通信芯片需求及国产化诉求同步提升。公司自2010年开始布局磷化铟光芯片产线，掌握完整的光通信工艺平台和量产产线，覆盖芯片设计、外延生长、台面刻蚀、氧化工艺、电镀金、性能测试等工艺流程；2020年公司开展10GAPD和L波段高率EML的产品研发，2022年初实现大厂认证和批量出货；2023年5月，公司56GPAM4EML高速率光芯片于2023年5月成功发布，正式进入光芯片高端市场，我们认为公司56GEML产品有望助力业务实现突破。 投资建议：公司作为国内的重要的激光芯片供应商，产品在工业激光、特殊和科研以及VCSEL芯片等应用上实现了批量供货，市场规模稳定增长。高功率单管系列方面，公司后续将持续受益于下游工业激光器规模的增长，以及在下游客户中份额的提升；高功率巴条系列方面，随着下游科研和特殊应用的需求规模化，该业务有望快速成长；VCSEL系列方面，后续成长动力来自激光雷达需求的放量及VCSEL渗透率的提升。我们预计公司2023-2025年EPS分别为0.97元、1.39元和1.90元，对应7月31日收盘价的PE分别为74.4、51.7和38.0。我们看好公司的后续发展，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求增长不及预期。未来或出现光纤激光器下游行业增长趋势放缓导致对激光芯片需求减少，公司收入及利润将受到不利影响。（2）产品价格下降的风险。行业在国际企业和国内新进入者的双重竞争下，公司面临市场竞争加剧的风险，如竞争对手采用低价竞争策略，则可能对公司产品的销售收入和利润率产生一定影响。（3）技术升级迭代风险。若公司无法保持充足的研发投入，或关键技术上未能持续创新，则公司在市场竞争将处于劣势，将出现份额降低的情况。

事件：根据天眼查信息，长光华芯全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司通过公开增资的方式对中久大光进行投资，5月29日完成增资工商变更，投资持股比例1%。 公司和中久大光战略合作，特殊科研领域长远布局。中久大光作为九院八所及中国久远激光技术成果转化和产业化的依托平台，公司主要经营业务为：光纤激光设备、光纤激光器等产品的研发、生产、销售，提供安防科研和高端加工应用激光光源和解决方案。长光华芯与特殊科研领域行业龙头中久大光达成深度战略合作关系，意味着未来双方有望联合布局，拓展自身在特殊科研领域的研发和制造的能力。 56G PAM4 EML 芯片发布，进军高端光通信市场。公司最早于2010年开始布局InP 激光芯片，建立的InP 平台、产线，届时已具备2.5GFP 量产能力。 2020年，公司开始研发10GAPD 和L 波段高功率EML 芯片。目前两款产品已与下游客户进行验证，验证顺利。公司于5月18日发布单波100Gbps(56Gbaud 四电平脉冲幅度调制(PAM4))电吸收调制器激光二极管(EML)芯片，支持四个波长的粗波分复用(CWDM)，达到了使用4颗芯片实现400Gbps 传输速率，或8颗芯片实现800Gbps 传输速率目标。此次56G PAM4 EML 芯片的发布，意味着公司进入光芯片高端市场，开启广阔增长空间。 IDM 厂商横纵向扩张，长期看竞争优势显著。激光器芯片核心在制造和工艺上，其中设计占价值量20%，生产制造占80%。公司作为IDM 厂商已建成3+6吋激光芯片量产线，具备晶圆工艺、化合物半导体材料生长和芯片层面的激光光学加工三层工艺，掌握外延生长技术、FAB 晶圆工艺、腔面钝化技术、高亮度合束（光学耦合技术）四大核心技术。其中关键工艺相关的设备自己设计制造，与工艺高度绑定。凭借IDM 技术优势，公司一方面更好地理解客户需求，使生产更具弹性，生产效率更高；另一方面，IDM 模式利于公司在下游客户的引领下完成产品和技术的快速迭代。此外，公司基于GaAs 材料体系向InP 和GaN 延伸，丰富产品结构，战略布局光通讯EML、激光雷达VCSEL、可见光激光（蓝、绿光）等产品。 投资建议：考虑到公司在光通信和特殊科研领域的横向扩张，预计公司23-25年归母净利润为1.70/3.27/4.73亿元，对应现价PE 为77/40/28倍，公司为激光芯片国产化龙头，且不断开拓下游应用领域，维持“推荐”评级。 风险提示：下游工业芯片需求波动，客户验证不及预期。

事件：长光华芯于2023年5月16-18日在第十九届“中国光谷”国际光电子博览会上亮相，并发布56GPAM4EML光通信芯片，进入光芯片高端市场。 投资要点：56GPAM4EML光通信芯片是当前400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件。长光华芯发布的单波100Gbps(56Gbaud四电平脉冲幅度调制(PAM4))电吸收调制器激光二极管(EML)芯片：①采用脊波导结构，支持四个波长(1271、1291、1311和1331nm)的粗波分复用(CWDM)，在单个光纤中实现了不同波长的光信号传递，有效减少所需光纤数量；②具备在使用4颗芯片时可实现400Gbps传输速率，或在使用8颗芯片时可实现800Gbps传输速率的能力；③电吸收调制区调制速率达56GBd，可使用56GBdPAM4信号支持112Gb/s，具有阈值电流低、工作温度范围宽的优点。56GPAM4EML光通信芯片符合RoHS标准和TelcordiaGR-468标准，是400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件。 AI行业的蓬勃发展有望驱动高端光芯片的市场需求。2022年11月30日，基于大规模语言模型的超智能对话AI产品ChatGPT问世；截至2023年2月，ChatGPT的全球用户数量累计达1亿名。伴随大模型的迭代升级，AI服务器对于底层数据的传输速率和时延要求将不断提升；而数据中心作为承载AIGC算力的载体，数据传输带宽将趋于更大、时延冗余将趋于更低，对于光模块的速率提出更高的需求。我们认为，ChatGPT的惊艳表现提升了市场对于AI的发展预期，AI行业发展将带动数据中心更高要求、更大规模的建设，光芯片的市场需求有望大规模增长。 光通讯业务刚刚起步，新品上量节奏值得关注。2010年起公司布局磷化铟激光芯片产线；2018年起布局高速光通信芯片领域，建成完整的光通信工艺平台和量产产线，攻克了材料外延生长的精确控制和稳定性难题以及激光电流的氧化限制控制难题；2020年公司开展10GAPD和L波段高功率EML的产品研发，全面建成了高速光通信芯片的研发生产产线，两款产品在2022年初通过大厂（客户）认证，并已实现批量供货。此次56GPAM4EML芯片的发布，意味着长光华芯已实现在光通信领域的横向扩展。2023年公司将加大光通信业务进展，以10G和25G产品为主；现阶段公司主要提供EML芯片，后续规划发展硅光平台。当前光通讯业务收入占比较低、刚刚起步，产品线布局逐渐完善。高端光芯片产品或将蓄势待发，上量节奏值得关注。 盈利预测根据公司发展情况我们调整盈利预测，预计2023-2025年公司营业收入有望达6.50/9.51/12.94亿元，同比变化+68%/+46%/+36%，归母净利润分别为2.12/3.16/4.40亿元，同比增长+78%/+49%/+39%，对应2023-2025年PE分别为67/45/32倍。 长光华芯是国内领先的半导体激光芯片企业，未来有望持续受益于半导体激光芯片国产化率提升。维持“买入”评级。 风险提示存货跌价风险、新技术渗透不达预期风险、产品价格下降风险、市场竞争加剧风险、扩产进度不及预期风险、公司光通信业务收入占比较低、AI行业发展及光通信芯片需求不及预期风险。

事件:长光华芯于2023年02月27日发布2022年度业绩快报公告，2022年实现营业收入3.86亿元，同比-9.98%；取得归母净利润1.25亿元，同比+8.50%。 投资要点:下游激光器市场需求低迷，公司业绩短期承压，未来有望回暖。长光华芯2022年实现营业收入3.86亿元，同比-9.98%；取得归母净利润1.25亿元，同比+8.50%；取得扣非归母净利润850.38万元，同比-88.25%。2022年长光华芯营业收入同比下降、业绩短期承压，主要原因有：（1）疫情反复、全球经济增速放缓等因素影响下激光器市场需求整体低迷；（2）公司积极应对外界不利因素开拓市场，加大研发投入，相应研发支出增加2,812.54万元；（3）公司新厂房投入使用，相关费用摊销增加。长期来看，在新能源汽车、碳化硅、医疗健康领域，激光设备拓展空间较大，其中车载激光雷达市场有望迎来发展窗口期，激光设备行业长期向好。公司提升生产研发条件，为提高企业竞争力奠定基础，未来或将受益于行业发展实现业绩回暖。 公司获政府工业用地批准，计划投资10亿元开展项目建设，2025年项目投产后年产值有望达6亿元。长光华芯全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司于2022年12月27日与苏州科技城管理委员会签订项目投资合作协议，计划在太湖科学城投资10亿元、占地31亩开展先进化合物半导体光电子平台项目，项目计划形成年产1亿颗芯片、500万器件的能力，具备氮化镓、砷化镓、磷化铟等激光器和探测器芯片的产线建设及器件封装能力，具备其他高功率半导体激光器芯片等功率芯片研发，包括6-8寸器件的封测能力。本次项目计划于2023年开工、2025年建成投产，项目建成后年产值有望达6亿元、年纳税额3410万元。 新签合作协议助力公司扩大市场份额，未来持续看好激光器芯片业务发展。合作协议的签订有利于长光华芯提升产品供应能力、持续巩固并扩大公司市场份额、完善公司光电子产业链业务布局，有利于公司与地方政府实现资源互补。2022年4月长光华芯在科创板上市，募集资金用于建设高功率激光芯片/器件/模块产能扩充项目、垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通讯激光芯片产业化项目，建设周期为三年，建成后有望分别实现年均11.68/2.88亿元的新增收入。未来高功率半导体激光芯片的国产化率有望提升，车载激光雷达与3D传感技术的持续扩张或将加大对VCSEL的市场需求，长光华芯有望充分受益。 盈利预测和投资评级基于谨慎性原则，公司与苏州科技城管理委员会签订的投资项目未纳入盈利预测，我们预计2022-2024年公司营业收入有望达3.86/7.09/10.62亿元，同比变化-10%/+83%/+50%，归母净利润分别为1.25/2.11/3.18亿元，同比增长8%/69%/51%，对应2022-2024年PE分别为131/78/52倍。长光华芯是国内半导体激光芯片龙头，未来有望持续受益于半导体激光芯片国产化率提升。维持“买入”评级。 风险提示资本市场环境变化及贷款利率波动风险、项目土地使用的不确定性、新技术渗透不达预期风险、产品价格下降风险、市场竞争加剧风险、扩产进度不及预期风险。

事件：2023 年2 月27 日，公司发布2022 年业绩快报，公司2022 年总体实现收入3.86 亿元，同比下滑9.98%；实现归母净利润1.25 亿元，同比增长8.50%；实现扣非归母净利润0.085 亿元，同比下滑88.25%。 四季度业绩符合预期， 23 年下游需求有望回暖。单看Q4，公司实现收入0.69 亿元，同比下滑37.7%、环比增长2.6%；实现归母净利润0.30 亿元，同比下滑20.4%、环比下滑15.3%；实现扣非归母净利润-0.25 亿元。公司四季度扣非归母净利润为-0.25 亿元，且全年扣非归母净利润较上期下降88.25%，我们认为主要原因如下：1）22 年公司新产线投入使用，凭借6 吋晶圆生产线，公司每月生产数百万颗用于光纤激光泵浦的芯片，虽然实际量产能力大大提升，但去年下游需求疲软，导致产能利用率不足，相应的费用摊销增加；2）受到疫情反复、全球经济增速放缓等宏观因素影响，激光器下游行业资本开支放缓，激光器市场需求较为疲软，导致公司营业收入同比有所下降；3）公司持续加大研发投入力度，22 年研发支出与上年同期相比增加0.28 亿元。目前下游激光设备需求部分回暖，我们预计23 年公司工业芯片业务有望迎来修复。 公司作为IDM 厂商，长期看竞争优势显著。半导体激光器芯片核心在制造和工艺上，其中设计占价值量20%，生产制造占80%。公司作为IDM 厂商已建成3 吋、6 吋半导体激光芯片量产线，具备晶圆工艺、化合物半导体材料生长和芯片层面的激光光学加工三层工艺。其中关键工艺相关的设备自己设计制造，与工艺高度绑定。产线良率在过去1-2 年提高了10%，现在良率达50%，接近国际先进水平，随着规模化的生产及6 吋线的导入，良率还有进一步的提升空间。 禾赛上市助力远期成长，蓝绿光显示未来可期。VCSEL 芯片初始用于光通信，在3D 传感、激光雷达、医美等领域应用方兴未艾，公司产品在相关领域已做好开发和交付准备。激光雷达领域合作厂商主要是禾赛、图达通等，其中多节激光雷达VCSEL 能做到1200~1800 瓦每平方毫米的功率密度，一颗芯片预计8~15 元。长期来看，L3 及以上自动驾驶趋势下激光雷达仍不可或缺，23 年2月9 日禾赛在美国纳斯达克挂牌上市，看好禾赛上市后对公司提供远期的业绩弹性。除此之外，公司拓展氮化镓材料体系，布局显示领域蓝绿光的相关产品。 投资建议：考虑到前期下游激光行业需求下行，我们下调公司盈利预测，预计公司22-24 年归母净利润为1.25/2.42/3.70 亿元，对应现价PE 为131/68/44倍，公司为激光芯片国产化龙头，且不断开拓下游应用领域，激光雷达VCSEL 芯片有望开辟新战场，维持“推荐”评级。 风险提示：下游工业芯片需求波动，客户验证不及预期。

事件: 长光华芯发布关于全资子公司签订项目投资合作协议的公告。 投资要点: 国内半导体激光芯片龙头，立足高功率半导体激光芯片领域、拓展VCSEL 和光通信芯片业务。长光华芯从事半导体激光芯片的研发、设计与制造，主要产品包括高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率 VCSEL 系列、光通信芯片系列，其中高功率单管系列和高功率巴条系列 2018-2021年收入占比在 97%以上。2022年 4月公司在科创板上市，募集资金用于建设高功率激光芯片/器件/模块产能扩充项目、垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通讯激光芯片产业化项目，建成后有望分别实现年均 11.68/2.88亿元的新增收入。 公司拟获政府工业用地，并计划投资 10亿元开展项目建设，2025年项目投产后年产值有望达 6亿元。长光华芯全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司于 2022年 12月 27日与苏州科技城管理委员会签订项目投资合作协议，计划在太湖科学城投资 10亿元、占地 31亩开展先进化合物半导体光电子平台项目，项目计划形成年产 1亿颗芯片、500万器件的能力，具备氮化镓、砷化镓、磷化铟等激光器和探测器芯片的产线建设及器件封装能力，具备其他高功率半导体激光器芯片等功率芯片研发、6-8寸器件的封测能力。 本次项目计划于 2023年开工、2025年建成投产，项目建成后年产值有望达 6亿元、年纳税额 3410万元。 新签合作协议助力公司扩大市场份额，未来持续看好激光器芯片业务发展。合作协议的签订有利于长光华芯提升产品供应能力、持续巩固并扩大公司市场份额、完善公司光电子产业链业务布局，有利于公司与地方政府实现资源互补。未来高功率半导体激光芯片的国产化率有望提升，车载激光雷达与 3D 传感技术的持续扩张或将加大对VCSEL 的市场需求，长光华芯有望充分受益。我们持续看好公司激光器芯片业务应用拓展。 盈利预测和投资评级 长光华芯是国内半导体激光芯片龙头，未来有望持续受益于半导体激光芯片国产化率提升。基于谨慎性原则 本次项目未纳入盈利预测，我们预计公司 2022-2024年归母净利润有望达到 1.34/2.11/3.18亿元，对应 2022-2024年 PE 分别为99/63/42倍，维持“买入”评级。 风险提示 资本市场环境变化及贷款利率波动风险、项目土地使用的不确定性、新技术渗透不达预期风险、产品价格下降风险、市场竞争加剧风险、扩产进度不及预期风险。

国内高功率半导体激光芯片龙头，IDM 模式助力公司业绩稳定增长。公司是少数具备研发和量产高功率半导体激光芯片能力的公司之一，位于激光行业上游，专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售。公司已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等 IDM 全流程工艺平台和 3吋、6吋量产线，构建了 GaAs(砷化镓)和 InP(磷化铟)两大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术和制造平台。IDM 模式确保了公司既能更好地进行技术及应用积累，也能更好的满足客户需求。目前公司激光单管芯片可实现 35W 的高功率激光输出，巴条芯片可实现 50-250W 的连续激光输出及500-1000W 的准连续激光输出，性能指标居于国内领先、国际先进水平。公司 2018至 2021年公司营业收入从 0.92亿增长到 4.29亿元，3年收入 CAGR 67.1%。伴随公司技术和工艺的不断精进，产品良率不断提高，产品国内处于领先地位，公司业绩有望持续快速增长。 把握国产替代战略机遇，激光芯片纵向布局有序推进。中美贸易摩擦叠加疫情冲击，推动半导体激光产业链关键环节国产替代需求以及对关键核心技术的研究突破需求。此外，随着工业激光器向着更高功率、更好光束质量、更短波长及更快频率方向演变，涉及应用场景越来越复杂，对我国激光产业提出了新的挑战。公司依托高功率激光芯片的成功产业化，结合公司在晶圆制造工艺方面的多年优势，在激光器件、模块及直接半导体激光器方面实现纵向布局，未来公司综合实力与市场份额有望提升。 VCSEL 与光通信芯片发展空间广阔，横向布局挖掘新增长点。为了进一步增强产品竞争力，提升公司盈利能力，公司从高功率半导体激光芯片扩展至 VCSEL 芯片及光通信芯片，将产品应用领域拓展至消费电子、激光雷达等。长光华芯是国内较早布局 VCSEL 芯片的厂商，2018年公司正式成立 VCSEL 事业部，目前已建立了国内全制程 6吋 VCSEL 产线，并且公司已为相关客户提供 VCSEL 芯片的技术开发服务，产品工艺已得到相关客户验证。在光通信芯片系列产品方面，公司已具备晶圆制造、芯片加工、封装测试的全流程生产能力。 投资建议：我们预计公司 2022-2024年归母净利润为 1.46/2.40/3.74亿元，对应PE 104.51/63.65/40.77倍。考虑公司是国产 IDM 激光芯片领军者，并积极拓展激光雷达、VCSEL、光通信等领域，具备高壁垒和赛道稀缺性，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧的风险，技术迭代不及预期，订单交付不及预期，募集项目投产不及预期。

国内半导体激光芯片龙头，2018-2021 年营收CAGR 达66.82%。 长光华芯成立于2012 年，从事半导体激光芯片的研发、设计与制造，主要产品包括高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率VCSEL 系列、光通信芯片系列，其中高功率单管系列和高功率巴条系列2018-2021 年收入占比在97%以上。长光华芯以高功率半导体激光芯片业务为支点，横向扩展VCSEL 芯片和光通信芯片业务，纵向延伸开发器件、模块、直接半导体激光器产品，是国内半导体激光芯片龙头公司，半导体激光单管芯片和半导体激光巴条芯片产品技术水平全球领先。2021 年公司营业收入4.29 亿元，归母净利润1.15亿元，2018-2021 年营收CAGR 达66.82%，营业收入增速较高。 高功率激光芯片业务有望受益于国产化率提升，传感器应用拓展VCSEL 市场空间。据长光华芯招股书，公司在高功率半导体激光芯片国内外市场的占有率分别为13.41%和3.88%，国内市场市占率第一。高功率激光器在下游激光加工设备、科研军事、生物医疗领域的需求较高近几年基本保持10%左右的增长、趋势有望延续，据长光华芯招股书测算，高功率半导体激光器行业2020 年全球市场规模为615.03 亿元、中国市场规模为177.74 亿元，高功率半导体激光芯片行业全球市场规模为18.30 亿元、中国市场规模为5.29 亿元；2013-2020 年高功率光纤激光器国产化率从0.80%增长至57.85%，与低功率光纤激光器2020 年国产化率99.54%相比仍有较大提升空间，公司有望受益于高功率半导体激光芯片的国产化率提升。公司VCSEL 业务有望受益于下游车载激光雷达需求增加与3D 传感技术的广泛应用。据Yole 预计，2020-2025 年VCSEL 激光器全球市场规模有望由11.4 亿美元增长至26.46 亿美元，CAGR 达18.35%；下游车载激光雷达、3D 传感技术是VCSEL 增长的主要驱动力，据我们预测全球车载激光雷达市场2021-2025 年CAGR 有望达到133.37%，据Yole 预测3D 传感市场2019-2025 年CAGR 有望达到20%。 IDM 模式具备研发效率与量产优势，公司持续推进VCSEL 产业化。 长光华芯是IDM 厂商、掌握产业链关键环节的核心技术，是国内首家、全球第二家引入6 吋高功率半导体激光芯片晶圆垂直整合产线的公司，引入6 吋产线后产能和成本均大幅改善。公司190-230μm条宽的高功率单管芯片输出功率达30W、电光转换效率达63%；100μm、200μm 条宽的高功率巴条芯片可分别实现100W、200W连续激光输出及300W、700W 准连续激光输出，电光转换效率最大可达63%；性能参数处于业内领先水平。公司2022 年4 月1 日在科创板上市，共募集资金13.48 亿元，其中5.99 亿元用于建设高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目，建成后有望实现年均11.68亿元的新增营业收入；3.05 亿元用于建设垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通讯激光芯片产业化项目，建成后有望实现年均2.88 亿元的新增营业收入；1.44 亿元用于研发中心建设，持续强化公司的创新研发能力与核心竞争力。 盈利预测与投资评级：长光华芯是国内半导体激光芯片龙头，未来有望持续受益于半导体激光芯片国产化率提升。我们预计公司2022-2024 年归母净利润有望达到1.34/2.11/3.18 亿元，对应2022-2024 年PE 分别为104/66/44 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：存货跌价风险、新技术渗透不达预期风险、产品价格下降风险、市场竞争加剧风险、扩产进度不及预期风险。