事件概述公司发布 2024年业绩预告，2024年预计实现营业收入 2.72亿元，同比-6.14%；归母净利润-0.91亿元，亏损同比收窄。 国内光芯片龙头，打造平台型企业 1、高功率半导体激光芯片保持领先。公司超高功率单管芯片在结构设计与研制技术上取得突破性进展，研制出的单管芯片室温连续功率超过 100W（芯片条宽 500μm），工作效率 62%，是迄今为止已知报道的单管芯片功率最高水平记录，开启了百瓦级单管芯片新纪元。公司的 9XXnm50W 高功率半导体激光芯片，在宽度为 330μm 发光区内产生 50W 的激光输出，光电转化效率高（大于等于 62%），现已实现大批量生产、出货，是目前市场上量产功率最高的半导体激光芯片。 2、VCSEL 应用不断拓展。公司的 VCSEL 芯片是公司横向拓展中重要的发展方向，现在主要应用于消费电子、光通信（数据中心）、车载激光雷达芯片。除车载雷达用 VCSEL 激光器芯片外，公司还布局开发了车载 EEL 边发射激光器及 1550nm 光纤激光器的泵浦源产品，随着项目的推进，将进一步巩固长光华芯全套激光雷达光源方案提供商的市场地位。 3、开拓光通信产品市场。公司推出单波 100GEML(56GBdEML 通过 PAM4调制)、50GVCSEL（25GVCSEL 通过 PAM4调制）、100mWCWDFB 大功率光通信激光芯片。公司光通信产品为当前400G/800G/1.6T 超算数据中心互连光模块的核心器件。 平台资源整合，持续完善公司产业布局 1、横向拓展氮化镓方向，进军可见光领域。公司全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院与中科院苏州纳米所成立“氮化镓激光器联合实验室”，为拓展氮化镓材料体系的蓝绿激光方向奠定了基础。同时公司与相关技术团队合资成立了苏州镓锐芯光科技有限公司，共同开展氮化镓激光芯片的研发与生产，填补国内在氮化镓蓝绿激光器产业化领域的空白。 2、入股中久大光，加大特殊科研领域深度合作。公司全资子公司通过公开增资的方式对四川中久大光科技有限公司进行投资。公司与特殊领域行业龙头激光器企业达成深度战略合作，未来双方将联合研发多个重点项目，提升特殊领域研发能力。 3、发挥产业平台孵化功能，推进光子产业协同发展。公司借力研究院产业平台孵化功能的优势，先后投资成立了苏州匀晶光电和苏州睿科晶创，不断拓宽公司产品与技术的应用领域。 4、积极扩展公司产品品类，布局高端功率器件方向。为抢抓电动汽车等新能源行业快速发展的全球市场机遇，公司投资成立了苏州惟清半导体有限公司，以进一步完善公司的产业布局，实现高端功率器件等核心产品技术的国产自主可控。 投资建议我们预计公司 2024-26年营业收入分别为 2.72、3.53、4.52亿元，同比-6.2%、+29.7%、+27.9%；归母净利润分别为-0.91、0.29、0.78亿元，同比+1.0%、+132.0%、+168.4%；EPS 分别为-0.52、0.17、0.44元。2025年 1月 22日股价为 46.21元，对应 PE 分别为-89.50x、279.64x、104.17x。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示产品升级迭代不及预期风险，市场竞争加剧风险，下游需求不及预期风险

事件： 公司于近日发布 2024年度业绩预告， 2024年预计实现营业收入2.72亿元，同比减少 6.14%； 实现归母净利润-0.91亿元， 亏损同比收窄0.64%；实现扣非归母净利润-1.36亿元， 亏损扩大约 20.97%。 点评： 行业竞争加剧及计提减值致使业绩暂时承压。 单季度来看，公司2024Q4单季度实现营收约 0.70亿元， YoY-7.55%；实现归母净利润约-0.28亿元， 较去年亏损扩大 21.45%。 2024年公司业绩承压一方面系激光器市场竞争激烈致使工艺市场光纤耦合模块等产品价格下降及毛利率下降、另一方面系对存货计提减值准备影响。非经营损益方面，公司 2024年收到的政府补助有所减少，对逾期信托产品确认了公允价值变动损失。 高功率半导体激光器芯片领域行业领先，研发及制造核心工艺平台优势明显。 公司专注半导体激光芯片领域，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的多系列产品矩阵。公司单管芯片室温连续功率超过 100W（芯片条宽 500μ m），工作效率 62%，是迄今为止已知报道的单管芯片功率最高水平记录。公司 9XXnm50W 高功率半导体激光芯片光电转化效率高（大于等于 62%），是目前市场上量产功率最高的半导体激光芯片。 此外公司拥有外延生长、晶圆制造、封装测试、可靠性验证相关的全套设备，其 6吋量产线为该行业内最大尺寸的产线，大部分工艺环节达成生产自动化，芯片重要性能指标达到国际先进水平。 AI 支出驱动光模块需求持续高增，高速光芯片市场规模有望快速增长。 以北美云厂商及国内互联网大厂为首的公司对于 AI 基础设施投资仍保持高景气，带动光模块及配套光芯片需求持续增长。 据 Omdia 数据， 2025年高速光通信芯片市场规模有望达到 43.4亿美元。 该领域公司推出单波100G EML、 50G VCSEL、 100mW CWDFB 大功率光通信激光芯片等，有望通过客户端拓展实现业务快速成长。 盈利预测： 长光华芯是行业领先的高速激光器芯片厂商，看好公司在光通信 EML 等产品及车载激光雷达等领域的拓展。预计公司 2024-2026年实现营业收入 2.96/4.01/4.94亿元，归母净利润-0.52/0.22/0.64亿元，对应 EPS -0.29/0.12/0.36元，首次覆盖，给予“增持”评级。

高功率半导体激光芯片保持领先，逐步实现国产替代：公司作为国内激光芯片领军企业，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。公司始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造。公司研制出的单管芯片室温连续功率超过100W，工作效率62%。公司的9XXnm50W高功率激光芯片在宽度为330um发光区内产生50W激光输出，光电转化效率大于等于62%。 “纵向+横向”业务布局双向发力，开拓新兴应用市场：1）公司持续推进“纵向+横向”扩张的业务布局。公司核心产品为半导体激光芯片，并且依托高功率半导体激光芯片的设计及量产能力，纵向往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸，横向往VCSEL芯片及光通信芯片等半导体激光芯片扩展。2）公司在VCSEL、光通信芯片等领域的布局，将有助于开拓新的应用市场。公司的VCSEL芯片应用持续拓展，现在主要应用在消费电子、光通信、车载激光雷达芯片。公司积极开拓光通信产品市场。公司推出的单波100GEML、50GVCSEL、100mWCWDFB大功率光通信激光芯片为当前400G/800G/1.6T超算数据中心互连光模块的核心器件。 AI驱动高速光模块需求快速释放，根据Omdia数据，2025年高速光通信芯片市场规模有望达到43.40亿美元，公司光通信业务有望受益。 高研发投入导致短期利润承压，毛利率环比逐季改善：公司2024年前三季度实现营收2.0亿元，同比下降8%，归母净利润-0.6亿元，同比下降183%，扣非归母净利润-1.0亿元，同比下降54%。其中24Q3季营收0.8亿元，同比下降2%，环比增长0.7%，归母净利润-0.2亿元，同比下降78%，环比增长9%，扣非归母净利润-0.3亿元，同比下降20%。公司利润承压主要系激光器市场竞争激烈，工业市场光纤耦合模块等产品价格进一步下滑。24Q3季毛利率为29%，环比提升2.18pct。第三季度公司实现了毛利率的环比改善。 盈利预测与投资评级：鉴于公司近两年为抓住市场机遇持续加大研发投入，短期影响公司利润，我们对公司2024-2025年的归母净利润预测调整为-0.6/0.2亿元（前次预测值为1.4/2.6亿元），新增2026年归母净利润预测为0.7亿元。公司作为国内激光芯片领军企业，持续推进“纵向+横向”扩张的业务布局，多产品领域拓展客户，有序扩张产能，蓄力长期发展，在国产替代的浪潮下有望凭借自身竞争优势充分受益，维持公司“买入”评级。 风险提示：下游需求持续疲软风险；行业竞争加剧风险；产品应用进度不及预期风险。

事件：公司发布24年三季报，24Q1-Q3实现收入2.03亿元，同比-7.58%；归母净利润-6339万元；扣非净利润-1.03亿元，亏损同比有所扩大。24Q1-Q3毛利率27.39%（同比-4.34pcts），归母净利率-31.27%（同比-21.07pcts）。 单Q3来看，24Q3收入7536万元，同比-2.40%，环比+0.65%；归母净利润-2091万元；扣非净利润-3029万元。24Q3毛利率28.98%（同比-6.76pcts，环比+2.19pcts），归母净利率-27.74%（同比-12.55pcts，环比+3.02pcts）。 研发投入持续保持高位，费用管控良好。24Q3公司研发费用3206万元，同比+1.48%，研发费用率42.55%，同比+1.63pcts；销售费用率3.57%，同比-0.43pcts；管理费用率13.26%，同比+0.39pcts；财务费用率-3.93%，同比-0.50pcts。24Q3末存货1.90亿元，同比-10.24%；合同负债338万元，同比+32.24%。24Q3经营现金流-5570万元，同比-854.78%。 利润仍承压，坚持打造光芯片IDM平台。Q3利润继续承压，主要系激光器市场竞争激烈、工业市场光纤耦合模块等产品价格进一步下滑；同时，本期确认的其他收益减少。24Q1-Q3计提信用减值损失2374万元，资产减值损失3749万元，合计减少利润6123万元。9月CIOE期间，公司发布100GPAM4VCSEL和配套PD、70mW和100mW硅光光源等产品，目前已形成全面通信光芯片产品矩阵，覆盖VR、SR、DR、FR等距离，和单波25G、50G、100G等速率。公司的二期平台预计2025年建成投产，覆盖硅光集成芯片和多波段激光芯片。根据Wind，全资子公司研究院目前持有惟清半导体（功率半导体）、武汉高跃（光器件）、睿科晶创（PPLN晶体）、镓锐芯光（氮化镓）、匀晶光电（薄膜铌酸锂）、中久大光（特殊高能）等公司股权，为产品技术开发提供动能。 盈利预测。我们预计，公司24-26年收入分别为2.97、4.16、5.39亿元；归母净利润分别为-0.56、0.28、0.81亿元，EPS分别为-0.32、0.16、0.46元。 我们认为长光华芯作为国内领先的激光芯片IDM龙头，伴随功率、通信、传感等新业务领域拓展，未来业绩有望恢复快速增长。参考可比公司估值，给予公司2025年动态PS区间20-22x，对应合理价值区间47.22-51.94元，维持“优于大市”评级。 风险提示。市场竞争加剧风险，技术升级迭代风险，宏观经济风险。

长光华芯发布三季报，3Q24实现营收7536万元（yoy-2.4%、qoq+0.7%），归母净利-2091万元（yoy-78.3%、qoq+9.2%）。公司前三季度收入逐季攀升，我们认为下游工业需求环比恢复，期待后续高端光通信芯片逐渐贡献收入，光芯片平台优势打开成长空间。维持“买入”评级。 3Q24回顾：工业需求环比恢复，毛利率环比改善公司3Q24实现营收7536万元，环比增长0.7%，我们认为下游工业需求已经显示恢复态势，但激光器市场竞争激烈，工业市场光纤耦合模块等产品价格进一步下滑。3Q24毛利率29.0%（yoy-11.6pp，qoq+2.2pp），环比增长或因产品结构变化导致。 展望：静待高端光通信芯片贡献收入公司高端光通信芯片已形成EML、VCSEL、CWDFB的完整布局，在送样验证中取得了较好评价：2023年，公司推出单波100GEML（56GBdEML通过PAM4调制）、50GVCSEL（25GVCSEL通过PAM4调制）、100mWCWDFB大功率光通信激光芯片；2024年9月，公司在光博会上发布新品100GPAM4VCSEL和配套PD、以及70mWDFB硅光光源产品。我们看好高端光通信芯片在4Q24开始贡献营收，静待25年实现更大规模出货。 持续整合平台资源，静待光芯片平台优势打开成长空间公司以“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”为战略，持续整合平台资源，我们期待光芯片平台优势打开成长空间：1）持股19.55%的华日精密主要经营固体及超快激光器，应用在精密微加工领域，与公司形成良好的产业链协同效应；2）全资子公司苏州半导体激光创新研究院与中科院苏州纳米所成立“氮化镓激光器联合实验室”，并与团队合资成立镓锐芯光，填补国内在氮化镓蓝绿光激光器领域产业化的空白；3）入股特殊领域行业龙头激光器企业中久大光，加大特殊科研领域深度合作。4）借力研究院产业平台，先后投资成了从事高端铌酸锂、钽酸锂系列晶体开发加工的匀晶光电和从事光学超晶格频率转换器件的睿科晶创，拓宽公司产品与技术的应用领域。 给予目标价51.15元与“买入”评级考虑到公司部分下游市场竞争仍然激烈，我们下调24-26年归母净利润至-0.7/0.1/0.2亿元（前值：-0.6/0.3/0.4亿元）。据Wind一致预期，25年可比公司平均PS为13.4x，考虑到公司在高功率激光芯片的龙头地位，以及在高端光通信芯片布局领先，给予公司25年PS22.5x（前值：18.0x24年PS），给予目标价51.15元（前值：33.84元）。维持“买入”评级。 风险提示：EML芯片研发进展不及预期、数通市场客户开拓不及预期。

事件： 2024年 10月 30日晚，公司披露 2024年三季报。 2024年前三季度公司实现营收 2.03亿元，同比下降 7.58%；归母净利润为-0.63亿元，同比下降183.41%；扣非净利润为-1.03亿元，同比下降 53.81%。 Q3单季度盈利能力环比改善， 业绩阶段性承压。 2024Q3，公司实现营收 0.75亿元，同比下降 2.4%，归母净利为-0.21亿元，同比-78.25%，扣非净利润为-0.30亿元，同比-20.16%。 受激光器市场竞争激烈，工业市场光纤耦合模块等产品价格进一步下滑的影响，公司盈利性方面仍旧面临压力。 盈利能力方面， Q3单季度公司销售毛利率为 28.98%，同比-11.58pct，环比+2.18pct； 单季度公司销售净利率为-27.20%，同比-12.01pct，环比+3.07pct，第三季度公司实现了盈利能力的环比改善。 高功率半导体激光芯片在科研和特殊应用的前景乐观， Q4雷达&光通信领域或有贡献。 2024年工业市场缓慢恢复，工业市场面向激光制造和材料加工领域，下游市场增长量进入相对平稳时期。 公司对高功率半导体激光器芯片在特殊科研领域的应用持乐观态度。 此外， 车载激光雷达尽管占比不大，但是技术收敛已接近尾声，有利于批量生产，增加对营收的贡献。在光通信方面，公司以数据中心应用为主， 依靠自身 IDM 的优势，坚持从中高端切入光通信市场。公司推出的 VCSEL、EML、 DFB 三大类新产品，且在客户验证中获得了高度评价。 雷达和光通信领域在 Q4可能会有贡献。 积极开发激光医疗和医美赛道， 光通信国内与海外市场两重布局。 公司的战略布局为“一平台、一支点、横向拓展、纵向延伸”，对外投资布局为战略布局奠定了坚实的基础和战略实施。公司投资华日激光、镓锐芯光等公司目的是以工业激光器和传感器作为下游延伸；近期也在规划投资激光医疗和医美。 VCSEL、 EML、CW 的三款光通信产品都在为国内市场做准备，公司通信产品主要面向数据中心市场，大量应用主要来自北美市场。然而由于地缘政治因素，国产芯片难以进入北美市场。 若 VCSEL、 EML、 DFB 全球供应出现产能瓶颈，公司将有望受益，因此公司亦坚持了在北美市场的耕耘。 投资建议： 公司为国产激光芯片龙头， 预计公司24-26年收入分别为2.95/4.05/4.86亿元；归母净利润分别为-0.61/0.25/0.80亿元， 对应 25、26年市盈率分别为 310/95倍。 风险提示： 下游需求持续低迷的风险； 行业竞争加剧风险；产品应用进展不及预期。

投资要点：事件：公司发布24年半年报。1）24H1：收入1.27亿元，同比-10.39%；归母净利润-4248万元；扣非净利润-7273万元。24H1毛利率26.45%（同比-4.91pcts），归母净利率-33.35%（同比-25.87pcts）。 利润下滑主要系科研类模块产出、交付不足；研发费用提升较大；激光市场竞争、价格压力；信用减值和资产减值等。2）24Q2：收入7487万元，同比+44.62%，环比+42.65%；归母净利润-2303万元；扣非净利润-4084万元。24Q2毛利率26.80%（同比-8.93pcts，环比+0.84pcts），归母净利率-30.76%（同比-7.37pcts，环比+6.30pcts）。 高功率巴条业务收入恢复增长。24H1分业务来看：1）高功率单管系列：收入1.02亿元，同比-20.54%；毛利率15.73%。2）高功率巴条系列：收入1633.54万元，同比+39.54%；毛利率63.86%。3）VCSEL芯片系列：收入158.86万元，同比+59.23%；毛利率41.14%。公司目前收入来源仍以境内为主，24H1境内收入占比99.66%，公司未来将继续加大国产替代进程。同时将进一步布局海外市场。有望为利润和毛利的提升提供有力支持。 打造光芯片IDM平台，全面打通功率、传感、通信等多应用领域。1）功率：研发出超100W单管芯片，系全球最高功率记录；50W光芯片已实现大批量出货，系目前量产功率最高。发布全半导体激光无线能量传输芯片及系统。2）传感：公司拥有激光雷达用VCSEL、EEL和1550nm光纤激光器泵浦源。3）通信：公司推出100GEML、50GVCSEL、100mWCW光芯片。持续加大研发投入，积极回购股份。24H1公司研发费用6220万元，同比+13.56%，研发费用率48.84%，同比+10.30pcts；销售费用率4.27%，同比-1.31pcts；管理费用率16.46%，同比+4.15pcts；财务费用率-4.10%，同比-1.48pcts。24H1已回购84.67万股，占比0.48%，成交价为32.78-39.21元/股，支付资金总额为3027.27万。 盈利预测。我们预计，公司24-26年收入分别为3.10、4.05、5.22亿元；归母净利润分别为-0.58、0.27、0.78亿元，EPS分别为-0.33、0.15、0.44元。我们认为长光华芯作为国内领先的激光芯片IDM龙头，伴随功率、通信、传感等新业务领域拓展，未来业绩有望恢复快速增长。参考可比公司估值，给予公司2024年动态PS区间17-20x，对应合理价值区间31.66-35.17元，“优于大市”评级。 风险提示。市场竞争加剧风险，技术升级迭代风险，宏观经济风险。

事件：9月11日第25届CIOE中国国际光电博览会在深圳开幕，长光华芯在激光和通信两大展馆同时参展亮相。“光通世界，芯系未来”长光华芯光通信新品发布会在12C61展台举办，副总经理吴真林发布了重磅新品100GPAM4VCSEL和配套PD、迭代升级的70mWDFB和100mWDFB硅光光源产品、以及“短距互联光芯片一站式IDM解决方案”。 点评：长光华芯基于化合物半导体全流程IDM平台，构建了设计、外延、工艺、封测、可靠性等5大平台能力。多年来，紧跟光通信行业发展持续不断的投入，坚持引进全球行业顶级专家和自主培养高端人才，从学习、到追赶、到平齐行业TOP水平，先后攻克了多款高端光芯片产品和建设了充足的量产产能，为日益加剧的速率、算力竞争带来源头解决方案，助力解决当前行业各种光芯片供货短缺的痛点。 公司已形成全面、丰富的通信光芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求，距离上覆盖VR、SR、DR、FR等，速率上覆盖单波25G、50G、100G。 在此次CIOE展会上展出了EML、DFB、VCSEL、PIN、APD五大类产品矩阵全系列产品，短距互联解决方案系列光芯片产品均已实现量产：1）用于100GDR/FR，400GDR4/FR4，800GDR8/2。 FR4的Uncooled100GPAM4EML；2）用于400GDR4，800GDR8，1.6TDR8的70mW和100mWDFB芯片，可作为硅光调制器的光源；3）用于200GSR4，400GSR8的50GPAM4VCSEL/PD；4）用于400GVR4/SR4，800GVR4/SR4的100GPAM4VCSEL/PD。 盈利预测与投资建议。公司二季度克服产能瓶颈实现营业收入7487万元，同比增长45%，但研发投入增加、工业光纤耦合模块价格下降、信用和资产减值计提影响了上半年净利润。根据中报情况，预计公司2024-2026年归母净利润分别为-0.63亿元、2010万元，4457万元（原预测为0.44亿元、0.82亿元、0.95亿）。虽然公司短期业绩欠佳，但公司坚持“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”的发展战略，在III-V族光芯片领域深耕，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，在半导体激光行业的综合实力稳步提升，因此维持“增持”评级。 风险提示：业绩亏损的风险；技术升级迭代风险；客户集中度较高的风险：市场竞争加剧风险；下游恢复、价格不及预期的风险。

半导体激光行业龙头，“横向+纵向”深度布局产业链公司于2012年成立，2022年于上交所科创板成功上市，聚焦半导体激光行业，秉持“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”发展战略，以高功率半导体激光芯片的核心技术及全流程制造工艺为支点，横向拓展至VCSEL、InP光通信芯片、GaN和SiC，纵向延伸实现芯片-器件-模组-半导体激光器全产业链布局，打造多系列产品矩阵。公司已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台，核心技术产品性能达到国际先进水平，处国内领先地位。 GaAs高功率客户广泛，Vcsel布局三大应用在GaAs高功率光芯片领域，公司积累了如锐科激光、创鑫激光、大族激光、杰普特、飞博激光等行业龙头及知名企业客户；在国家战略高技术及科研领域，公司的高功率巴条系列产品可实现连续50-250W激光输出，准连续脉冲500-1000W激光输出，电光转换效率63%以上，已服务于多家国家级骨干单位。同时，VCSEL产品布局了消费电子、光通信（25G、50GVcsel）、车载激光雷达芯片等领域，且部分产品已经实现销售。 InP培育多年，高速数通光芯片有望成为新增长点下一代数据中心应用400G/800G传输速率方案，传统DFB激光器芯片短期内无法同时满足高带宽性能、高良率的要求，需考虑采用EML激光器芯片以实现单波长100G的高速传输特性。长光从2010年开始布局磷化铟激光芯片产线，目前10GEML、100mWCW（硅光使用）、单波100GEML等多款产品已向市场送样验证和部分批量供应，应用覆盖接入网、数据中心场景下的10G、100G-800G速率的多种应用。 布局GaN、SiC芯片的朝阳市场1）公司与中科院苏州纳米所合资成立苏州镓锐芯光，该公司已研制出国内首颗氮化镓基蓝光和绿光激光器芯片，填补国内空白，2024年有望建成国内最大的氮化镓激光器芯片量产线。2）长光华芯与清纯半导体合作，成立苏州惟清半导体公司，其未来的产品主要是用于车载SiC主驱的芯片产品，主要为抢抓电动汽车等新能源行业快速发展机遇。 盈利预测与投资建议预计2024-2026年公司归母净利润分别为0.44亿元、0.82亿元、0.95亿元，对应2024-2025年市盈率分别为143倍、76倍，估值较高，但基于公司在单管及巴条芯片的竞争优势，以及布局磷化铟、氮化镓、碳化硅等新业务，有望打开新的成长空间，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：业绩亏损的风险；技术升级迭代风险；客户集中度较高的风险：市场竞争加剧风险；下游恢复、价格不及预期的风险。

公司是国内高功率半导体激光器芯片龙头。 公司主营产品为高功率半导体激光器芯片， 下游应用于工业及科研等领域， 以此为核心纵向拓展器件、模块及直接半导体激光器等， 横向拓展至激光雷达及光通信领域， 是国内首家具备 VCSEL 芯片量产化制造能力的 IDM 公司。 高功率半导体激光器主要作为光纤激光器泵浦源使用， 目前国产替代进程加快， 推动上游国产芯片需求。 根据测算， 乐观/中性/悲观情况下 2023年我 国 激 光 器 芯 片 市 场 规 模 分 别 8.12/7.85/7.57亿 元 ， 2026年 分 别 可 达17.37/16.78/16.18亿元， 4年 CAGR 27.9%。 公司采用 IDM 模式， 突破外延生长等多环节， 产品与同业相比性能领先， 且 2020年在国内半导体激光芯片领域市占率约 13.41%， 仍有较大空间。 公司横向拓展激光雷达与光芯片领域， VCSEL 芯片未来有望提供明显边际增量。 VCSEL 相比传统边发射激光器功耗低且光束质量好， 多结VCSEL 技术可有效弥补发光密度较低的缺陷， 有望成为车用激光雷达的主流选择。 目前车用激光雷达处于行业成长期， 2022-2030CAGR 有望超过100%， 公司 VCSEL 芯片可做到 8结， 已与国内主流汽车激光雷达厂商达成合作， 有望打开长期新增长空间。 此外， 公司亦在光通信领域稳步迈进。 盈利预测、 估值分析和投资建议： 预计公司 2023-25年归母公司净利润0.37/1.43/2.41亿 元 ， 同 比 增 长 -69.1%/288.6%/67.8% ， 对 应 EPS 为0.21/0.81/1.36元， PE 为 295.5/76.0/45.3倍， 首次覆盖给予“增持-A” 评级。 风险提示： 技术升级迭代风险； 研发失败风险； 生产良率波动风险； 客户集中度较高的风险； 宏观经济及行业波动风险； 市场竞争加剧风险；

公司发布 2023年三季报，收入实现环比增长公司发布 2023年三季报，前三季度公司实现营收 2.19亿元，同比下降 30.91%； 归母净利润亏损 0.22亿元，2022年同期为 0.95亿元。2023年第三季度，公司实现营业总收入 0.77亿元，同比增长 15.11%，环比增长 49.14%；归母净利润亏损0.12亿元，同比下降 132.86%。2023年前三季度，激光器市场行情低迷、下游客户需求不足、公司也进行了调价等措施，致使公司业绩表现不佳，而公司产品技术壁垒高，市场空间广阔，短期波动后远期成长空间广阔。预计公司 2023-2025年将实现归母净利润 0.95/2.00/2.98亿元，对应 EPS 分别为 0.54/1.14/1.69元/股，对应当前股价的 PE 分别为 130.4/62.1/41.7倍，维持“买入”评级。 业绩短期承压，毛利率持续修复2023年前三季度，公司单季度收入分别为 0.90/0.52/0.77亿元，同比增速分别为-19.30%/-62.59%/15.11%。毛利率端，2023年前三季度实现毛利率 34.60%，相比2022年同期下降 18.89pct，主要由于年初公司价格政策调整及激光器整体市场价格变化所致。这一趋势有望逐步缓和，2023年前三季度公司单季度毛利率分别为 28.86%/35.73%/40.56%，呈现持续修复态势。费用端，2023年前三季度公司销售/管理/研发/财务费用率分别为 6.72%/12.50%/39.37%/-2.91%，同比变动0.34/5.47/14.13/-2.52pct。整体而言，宏观环境仍对公司业绩造成了不利影响，但内外部环境整体均呈现修复态势。 激光芯片技术不断精进，纵向拓展不断延伸打开成长空间公司以激光芯片为核心，横向拓展产品品类纵向延伸产品线，不断打开成长空间。 上游芯片领域，公司高功率激光芯片不断突破功率极限；激光雷达领域推出包含低发散角多节 VCSEL 芯片在内的多款芯片产品；通信领域推出 50G PAM4VCSEL 及 56GBd PAM4EML 等产品，技术领先，同时亦布局 10G APD 等。中游模块领域拥有光纤耦合模块、阵列等产品布局。下游公司面向激光焊接、家具封边、激光巨量焊接等推出针对性解决方案，远期发展前景广阔。 风险提示：下游需求不及预期、行业竞争激烈、产品市场拓展不及预期。

公司公布2023年三季报，2023年前三季公司实现营业收入2.19亿元，同比减少30.91%；实现归母净利润-0.22亿元，同比减少123.57%。单看2023年第三季度，公司实现营业收入0.77亿元，同比增长15.11%，归母净利润为-0.12亿元，同比减少132.86%。 平安观点：下游市场行情低迷，业绩短期承压：受激光器市场行情低迷、下游客户需求不足等因素影响，公司2023年前三季度业绩出现承压。2023年前三季公司实现营业收入2.19亿元，同比减少30.91%；实现归母净利润-0.22亿元，同比减少123.57%。单看2023年第三季度，公司实现营业收入0.77亿元，同比增长15.11%，归母净利润为-0.12亿元，同比减少132.86%。从费用端看，2023年前三季度公司销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为6.72%（+0.34 pct YoY）、12.50% （+5.47 pct YoY）、-2.91%（-2.52 pct YoY）和39.37%（+14.13 pct YoY），其中研发费用率大幅上升，主要由于公司研发投入的持续加大以及营业收入同比减少所致。 光通信产品实现量产，资源整合进军可见光领域：公司光通信产品为当前400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件，公司单波100G EML(56GBd EML通过PAM4调制) 和50G VCSEL（25G VCSEL通过PAM4调制）实现量产。公司围绕光子产业，为孵化企业提供生产平台和工艺研发、人才平台等全方位支持，同时发起成立光子产业基金，配合公司“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”战略实施：1）横向拓展氮化 镓方向，进军可见光领域，填补国内在氮化镓蓝绿光激光器领域产业化的空白；2）入股中久大光，加大特殊科研领域深度合作。 投资建议：公司是国内稀缺的半导体激光芯片IDM厂商，产品主要包括高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率VCSEL系列及光通信芯片系 列，产品应用于光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、科研及特种场景、3D传感与摄像、激光雷达等领域。基于公司2023年三季报及行业发展趋势，我们判断公司产品主要应用下游激光器市场目前呈现低迷状态，行业竞争加剧叠加研发费用支出增加等因素影响，将拖累公司短期业绩，我们下调公司2023-2025年归母净利润预测为0.79、1.05和1.59亿元（前值分别为1.71、2.45和3.34亿元），EPS分别为0.45元、0.60元和0.90元，对应10月30日收盘价的PE分别为136.2、102.1和67.5倍。公司作为国内的重要的激光芯片供应商，产品在工业激光、特殊和科研以及VCSEL芯片等应用上实现了批量供货，市场规模稳定增长。此外公司业务横向扩展，建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台，另外公司业务向下游延伸，开发器件、模块及终端直接半导体激光器，上下游协同发展，在半导体激光行业的综合实力逐步提升，不断推动公司业绩稳步增长。我们看好公司的后续发展，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求增长不及预期。未来或出现光纤激光器下游行业增长趋势放缓导致对激光芯片需求减少，公司收入及利润将受到不利影响。（2）产品价格下降的风险。行业在国际企业和国内新进入者的双重竞争下，公司面临市场竞争加剧的风险，如竞争对手采用低价竞争策略，则可能对公司产品的销售收入和利润率产生一定影响。（3）技术升级迭代风险。若公司无法保持充足的研发投入，或关键技术上未能持续创新，则公司在市场竞争将处于劣势，将出现份额降低的情况

事件：2023年10月30日晚，公司披露2023年三季报：2023年前三季度公司实现营收2.19亿元，同比-30.91%；归母净利润为-0.22亿元，同比-123.57%；扣非净利润为-0.67亿元，同比-265.29%。 策略调价抢占市场，利润同比承压。2023Q3，公司实现营收0.77亿元，同比+15.11%，归母净利为-0.12亿元，同比-132.86%，扣非净利为-0.25亿元，同比-290.40%。盈利能力方面，Q3毛利率和净利率同比承压环比改善，单季度公司销售毛利率为40.56%，同比-13.14pct，环比+4.83pct，同比下降主要系年初公司价格策略调整及激光器整体市场价格变化所致；单季度公司销售净利率为-15.19%，同比-68.40pct，环比+8.20pct。 依托光芯片平台，横向拓展+。纵向延伸至新领域。公司是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一，依托该技术优势，公司业务横向拓展、纵向延伸至新领域。1）高功率半导体激光芯片持续突破：公司23年相继将高功率半导体激光芯片商用量产功率提升至市面最高水平50W，9XXnm光纤激光器泵浦源功率提升至1000W、8XXnm固体激光器泵浦源功率提升至500W。2）横向拓展：a））VCSEL芯片方面，下游应用不断拓展，包括消费电子、光通信、车载激光雷达等，出货量达百万颗，主要是3D传感，激光雷达已实现小批量出货；b）光通信芯片方面，公司单波100GEML（56GBdEML通过PAM4调制）和50GVCSEL（25GVCSEL通过PAM4调制）为当前400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件，已实现量产，100GEML已有订单和收入。3）纵向延伸：往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸。公司在国内率先推出完全自主的1710nm直接半导体激光器，主要用于1mm以下透明/白色塑料的激光穿透焊，已在客户端批量应用。 IDM打造制造工艺优势，激光雷达用VCSEL高成长可期。公司采用IDM生产模式，已建成2吋、3吋及6吋半导体激光芯片量产线，构建了GaAs、InP、GaN三大材料体系，建立了边发射（EEL）和面发射（VCSEL）两大平台，先后攻克器件设计、外延生长、芯片制造等多项技术。VCSEL芯片作为3D传感和激光雷达系统的核心器件，当前主要应用市场仍以数据通信链路和消费电子为主，随着AI发展、车载平台算力提升，激光雷达有望提高渗透率，VCSEL将同步受益。在汽车电子激光雷达方面，公司主推主激光雷达及补盲激光雷达VCSEL芯片，目前产品通过了AEC-Q102认证，主激光雷达产品包括100W以下低功率芯片、100W-1000W的905nm高功率激光雷达芯片和可寻址激光雷达芯片，补盲激光雷达产品波长覆盖905-940nm，功率在30-60W之间。公司多结VCSEL是获得高功率密度的关键技术，拥有美国专利，性能指标处于业内领先水平。 投资建议：考虑到宏观经济增速放缓等宏观影响，我们下调公司盈利预测：预计2023-2025年实现收入3.15/4.65/7.26亿元，实现归母净利润0.19/0.70/1.95亿元，以10月31日市值对应PE分别为580/153/55倍，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济复苏未达预期风险；竞争加剧风险；技术创新风险

事件：2023年8月30日公司披露2023年半年报：受到上半年激光器市场需求较为疲软影响，叠加公司产品价格策略调整&产能利用率不高摊销费用较大，公司23H11业绩表现不佳。营业收入方面，2023年H1公司实现营收1.42亿元，同比-43.23%。毛利率方面，公司23H1毛利率为31.37%，同比-22.06PCT，Q2环比Q1增加6.87PCT。净利润方面，公司23H1归母净利润为-0.11亿元，同比-117.97%。 公司研发项目获得积极进展。公司在报告期内主要完成了5项研发突破：1）高功率光芯片不断取得突破：报告期内，公司推出了9XXnm50W高功率半导体激光芯片，现已实现大批量生产、出货，是目前市场上量产功率最高的半导体激光芯片。此外，公司9XXnm光纤激光器泵浦源功率成功提升至1000W、8XXnm固体激光器泵浦源功率成功提升至500W；2）VCSEL业务进展顺利：报告期内，公司VCSEL产品在3D传感领域即将实现规模销售。在车规领域，公司已能提供VCSEL激光器芯片产品，此外还积极布局开发车载EEL边发射激光器及1550nm光纤激光器的泵浦源产品；3）光通信产品实现量产：报告期内，公司的单波100GEML(56GBdEML通过PAM4调制)和50GVCSEL（25GVCSEL通过PAM4调制）实现量产，标志着公司正式进入高端光通信领域；4）塑料激光穿透焊接领域新进展：公司使用完全自制的芯片，在国内率先推出完全自主的1710nm直接半导体激光器，主要用于1mm以下透明/白色塑料的激光穿透焊，目前已在客户端批量应用，在产品的性能及性价比上得到了市场的较好回馈；5）激光无线能量传输芯片引领科技前沿：报告期内，公司研究团队发布了全半导体激光无线能量传输芯片及系统的最新成果，包括808nm和1μm的发射端激光芯片及模块、接收端单/多结激光电池芯片及模块、激光无线传能系统。 依托平台优势，横向拓展新领域。1）横向拓展氮化镓方向，进军可见光领域：报告期内，公司与镓锐芯光合资成立苏州镓锐芯光科技有限公司，目前该公司研制的绿光激光器光功率已达1.2W，处于国际先进水平。大功率蓝光激光器光功率已达7.5W，达到国际一流水平。相关产品已进入可靠性验证阶段，明年一季度可向市场推出产品；2）入股中久大光，加大特殊科研领域深度合作：报告期内，公司全资子公司通过公开增资的方式对四川中久大光科技有限公司进行投资，投资持股比例1%。公司与特殊领域行业龙头激光器企业达成深度战略合作关系，未来双方将联合研发多个重点项目，提升特殊领域研发能力。 投资建议：考虑到宏观经济增速放缓等宏观影响，我们下调公司盈利预测：预计2023-2025年实现收入4.15/6.05/8.76亿元，实现归母净利润0.74/1.48/3.01亿元，以9月1日市值对应PE分别为151.65/75.61/37.18倍，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济复苏未达预期风险；竞争加剧风险；技术创新风险

事件： 长光华芯于 2023年 8月 30日发布 2023年半年度业绩报告，2023H1公司实现营收 1.42亿元，同比-43.23%，实现归母净利润-0.11亿元，同比-117.97%，实现扣非归母净利润-0.42亿元，同比-200.17%。 投资要点： 工业激光需求萎靡业绩承压，多策略并行静待下游复苏。2023H1公司实现营业收入同比-43.23%，其中高功率单管系列、高功率巴条系列、VCSEL 芯片系列的营收占比分别为 90.16%/8.24%/0.70%。 2023H1激光器市场需求较为疲软，公司策略调价且产能利用率有限，业绩短期承压。2023H1公司积极应对行业萎靡等不利因素，多策略并行： （1）稳步推进高功率半导体激光芯片/VCSEL 芯片/光通信芯片等产品的研发工作， （2）整合平台资源，横向拓展氮化镓方向进军可见光领域，入股中久大光真更特殊科研领域； （3）国产替代与海外拓展并行增加市占率，战略调价提高竞争力； （4）完善内控建设加强公司治理。 维持较高的研发投入水平，优化核心产品竞争力，强化行业领先地位。2023H1公司的销售费用率、管理费用率、研发费用率分别为5.58%(-0.92pct YoY)、12.30%(+6.65pct YoY)、38.54%(+16.94pctYoY)，营收同比减少下公司依然滑维持较高的研发投入水平。 （1）高功率半导体激光器方面：2023年 2月，在业内首次推出最大功率超过 66W 的单管芯片；2023H1公司推出 9XXnm 50W 高功率半导体激光芯片已实现大批量生产； （2）光通信产品方面：公司的单波100G EML(56GBd EML 通过 PAM4调制)和 50G VCSEL(25GVCSEL 通过 PAM4调制)已实现量产。2023H1公司研发费用投入0.55亿元，主要用于 VCSEL、高功率半导体激光芯片、蓝绿光激光器的研发，持续优化核心产品竞争力，强化行业领先地位。 光通信产品已实现量产，上量节奏值得关注。2023年 5月公司发布56G PAM4EML 光通信芯片，是 400G/800G 超算数据中心互连光模块的核心器件，现已实现量产。据 Omdia 数据，2025年高速光通信芯片市场规模有望达到 43.40亿美元，AI 行业的蓬勃发展或将带动数据中心更高要求、更大规模的建设，光芯片的市场需求有望大规模增长。2023年公司将以 10G 和 25G 产品为主，规划发展硅 光平台。高端光芯片产品或将蓄势待发，上量节奏值得关注。 盈利预测 根据行业及公司发展情况，我们调整盈利预测，预计2023-2025年公司营业收入有望达 4.80/6.65/9.68亿元，同比变化+25%/+38%/+46%，归母净利润分别为 0.70/1.56/2.48亿元，同比增长-41%/+122%/+59%，对应 2023-2025年 PE 分别为 162/73/46倍。长光华芯是国内领先的半导体激光芯片企业，未来有望持续受益于半导体激光芯片国产化率提升。调整为“增持”评级。 风险提示 存货跌价风险、新技术渗透不达预期风险、产品价格下降风险、市场竞争加剧风险、扩产进度不及预期风险、公司光通信业务收入占比较低、AI 行业发展及光通信芯片需求不及预期风险。