国内白牌音频SoC厂商领头人，RISC-V指令集打造成本优势中科蓝讯自2016年成立以来，专注于无线音频SoC芯片的研发、设计与销售。公司以白牌TWS芯片起家，凭借高性价比的产品方案，在市场竞争中抢占有利地位，白牌客户占比超八成。自成立之初便采用RISC-V架构，减少采购第三方IP所产生的费用，设计成本低廉。 设计方式便捷，提升产品综合性价比。2023年，公司实现营业收入和归母净利润的大幅增长。 与印度、非洲地区知名品牌合作，国际化战略助力海外市场显著增长中科蓝讯通过其高性价比的芯片产品成功渗透进新兴市场，特别是印度和非洲等地，与当地品牌如boAt、Noise合作，海外出货量占据了公司总出货量的60-70%。产品搭载于realmeBudsWireless3的耳机产品中，在印度亚马逊销售。得益于非洲智能手机渗透率提升，电子配件需求增长，传音旗下采用讯龙BT893X、BT895X系列蓝牙SoC芯片的Oraimo蓝牙耳机销售量在非洲所有品牌中排名第一，市占率超过30%。随着全球智能穿戴设备和蓝牙产品的普及，中科蓝讯有望进一步扩大其市场份额，实现持续的业务增长。 技术创新满足多元化市场需求，性能提升突破品牌客户随着全球智能穿戴设备和物联网的普及，中科蓝讯不断丰富其产品矩阵，形成八大产品线为主的产品架构，以技术创新和产品多样化满足不断增长的市场需求。公司还在制程工艺上不断优化，提高产品性能，加速产品更新迭代。同时，"蓝讯讯龙"系列高端芯片的推出，成功拓展品牌客户市场，构建起以知名手机品牌、专业音频厂商及电商互联网公司为核心的客户网络，部分产品技术已达行业领先水平。 盈利预测与投资建议我们认为，随着1）SoC行业逐步迎来上行周期，2）行业龙头规模化效应显现，3）下游应用领域快速发展，24年SoC板块整体有望实现业绩超预期，当前可比公司2024-2026年PE估值达到40/28/21倍。 中科蓝讯作为SoC行业白牌龙头公司，我们看好本轮消费复苏对白牌市场的带动，此外我们看好公司大力拓展耳机之外更多领域，进一步拓展成长空间，我们预计公司将在2024-2026年实现归母净利润3.0/3.8/4.6亿元，对应当前PE估值19/15/12倍。首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示消费电子复苏持续性不及预期风险，原材料价格上涨风险，市场竞争风险，技术迭代不及预期风险。

公司公告：公司24H1实现营业收入约36.1亿元，同比+22%；24H1归母净利润约5.2亿元，同比+54%；24H1扣非归母净利润4.7亿元，同比+72%。公司24Q2实现营业收入约19.8亿元，同比+22%，环比+22%；24Q2归母净利润约3.1亿元，同比+68%，环比52%；24Q2扣非归母净利润2.9亿元，同比+99%，环比+58%。 市占优先战略驱动营收高增，毛利率企稳或受现货需求影响。公司24H1营业收入同比增加21.69%，主因23年市场需求低迷和库存逐步去化后，24H1消费、网通市场出现需求回暖，带动公司存储芯片的产品销量和营收增长；而在经营层面，公司继续保持以市占率为中心的策略，持续进行研发投入和产品迭代，公司多条产品线竞争力不断增强，促进产品销量和营收增长。公司Q2毛利率为38.15%，较Q1的38.16%基本持平。我们认为，公司Q2毛利涨势放缓，或受近期存储现货需求走弱，现货价下跌影响。但旺宏则表示Q3nor业务环比望持续改善，24H2价格亦有望高于24H1。我们认为利基存储价格在短期企稳后，后续仍有望再迎复苏。 多业务经营陆续转好，业绩有望持续上拐。在Nor方面，公司是全球排名第二的SPINORFlash公司，可提供多达13种容量选择（覆盖512Kb到2Gb）、4种不同电压范围、20多种产品系列。公司SPINORFlash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐，目前公司55nm工艺节点全系列产品均已量产。在NAND方面，公司38nm和24nm两种制程全面量产，并正在以24nm为主要工艺制程，容量覆盖1Gb~8Gb。在DRAM产品上，自有品牌DRAM产品上，上半年市场拓展效果明显，总成交客户数量进一步增加。公司DDR3L、DDR4产品出货量持续增加，现已覆盖网络通信、TV等应用领域以及主要客户群。而在MCU业务，公司GD32MCU产品已成功量产51个产品系列、超过600款MCU产品，产品覆盖110nm、55nm、40nm、22nm工艺制程，在行业处于领先地位。 盈利预测与投资建议：考虑近期利基存储需求略有波动，现货价亦有所下跌，我们预计公司2024-2026年营收分别为74/95/114亿（此前预测值分别为80/104/128亿元），归母净利润分别11.1/16.9/22.3亿元（此前预测值为12.9/20.3/25.5亿元）。我们认为，公司作为国内利基存储与MCU龙头，后续有望受益Nor行业周期上行，而MCU行业亦有望在25年接力Nor复苏，维持“买入”评级。 风险提示需求复苏不及预期风险、技术迭代风险、竞争风险。

事件：公司公告24H1实现营收4.49亿，同比+41.04%；实现归母净利1.01亿元，同比+38.56%，扣非净利0.99亿元，同比+45.84%；其中Q2实现营收2.51亿（预告中值2.45亿），同比+55.37%，环比+26.93%；归母净利0.61亿元（（预告中值0.61亿），同比+55.58%，环比+53.25%；扣非净利0.62亿元（（预告中值0.60亿），同比+58.62%，环比+67.84%。，业绩超预期！PCB+泛半导体共同驱动成长，会计政策变更影响毛利率PCB）业务）：24H1PCB行业逐步回暖，PCB厂商稼动率回升后对设备需求提升。同时PCB企业在东南亚大量投资设厂。除了持续进行的高端化外，24H1公司全球化进展迅速，LDI设备成功销往越南/泰国/日本等地。）泛半导体）：公司泛半导体领域多点开花，在手订单保持较快增长。公司IC载板市场表现良好，同比增速较快。IC载板4um线宽设备验证顺利，开拓了兴森科技、明阳电路等客户；24H1新型显示领域，公司积极切入京东方供应链，目前屏幕传感器RTR设备已发货，LCD制程曝光打码设备也即将出货，京东方的订单将为公司注入强大增长动力。响会计政策变更影响24H1毛利率约4.4pct））报告期内，质保费用归类从销售费用转入营业成本，24H1质保费用约为1989万元，据测算碁导致24H1毛利率下降4.4pct，销售费用率同等下降。 技术创新驱动成长，24H1技术/产品/区域突破硕果磊磊24H1除业绩保持高速增长外，公司新赛道布局更是取得突破性进展。公司以直写光刻技术为核心，24H1新品不断。IC载板设备已升级至3-4um解析能力，5月推出IC载板解决方案新品。4月推出了键合制程解决方案，同时推进量测、检测技术路线图，完成LDI+晶圆对准机+晶圆键合设备的先进封装平台型布局。同时8月19日，公司公告功率直写设备出口日本，是产品+区域的双重突破。长期成长逻辑上1）PCB方面，AI驱动需求高端化。据公司半年报引Prismark，HDI/封装基板和软板等中高阶产品占比2028年将提升至54%，公司产品达到全球领先水平，将受益于行业技术升级+产能转移。2）RDL/Bumping和TSV制程中公司LDI设备大有可为，LDI设备将在未来3年内逐步成熟并占据先进封装大市场的一定份额；引线框架产品正在逐渐替代冲压工艺；掩膜版制版/新型显示/光伏新技术路线发展空间也极为广阔。 盈利预测与投资建议我们维持此前盈利预测，预计公司2024-2026年营收收入为11.5/15.6/19.9亿元，归母净利润为2.67/3.86/5.24亿元，P/E倍数分别为29/20/15×。我们认为，公司技术上处领先地位，同时底层技术具备强大的平台延伸特点，维持“买入”评级。 风险提示下游扩产不及预期、设备研发不及预期、应用领域开拓不及预期

投资要点：事件：24H1实现营收166亿，同比+21.67%；实现归母净利5.61亿元，同比-32.01%，扣非净利5.16亿元，同比-10.66%；其中Q2实现营收89亿，同比+24.15%；归母净利2.71亿元，同比-23.14%；扣非净利2.55亿元，同比-14.39%。 消费电子+新能源双轮驱动营收大幅增长，PCB受益于客户创新公司24H1电子电路产品实现营收108.5亿元，同比增长20.93%。电子电路产品营收占比65.25%，是公司上半年营收增长的主要主要动能，我们认为主要系大客户非手机产品重磅更新拉动出货。公司新能源业务整体实现收入38.10亿元，同比增长约29.33%，占公司营收比重进一步增加。公司消费电子和新能源业务已经构成韧性的业务组合，为高质量发展奠定坚实的基础。 非核心业务大幅减亏，研发投入和汇兑收益影响短期利润1）对于LED业务，公司持续降本增效+探索客户和产结构调整，效果显著。LED业务营收4.4亿，与23H1基本持平，24H1毛利率为-26.89%，相比23H1大幅减亏20.06pct，亏损明显收窄助力24H1利润表现。2）24Q2公司研发费用3.69亿元，同比增长40%，费用率从23Q2的3.69%提升至4.15%，短期影响利润但投入的产品研发将使公司在未来客户新品周期获益。3）23Q2公司财务费用为-1.72亿，24Q2为-0.23亿元，大幅减少1.5亿元，主要系汇率收益波动。端侧AI+智能驾驶双黄金赛道，伴随大客户跨步前行公司立足消费电子和新能源两大赛道。消费电子后续有望受益于端侧AI驱动销量提升，同时PCB单机用量将受益功能增加+轻薄化要求提升，量价齐升驱动电子电路业务重回高成长。新能源产业公司配合客户全球化布局，有望受益于车型迭代、智能化程度提升和份额增加。 盈利预测与投资建议我们维持前次预测，预计公司2024-2026年营收收入为372/436/498亿元，归母净利润为23.27/30.73/40.33亿元，P/E倍数分别为16/12/9.4×。我们认为，公司行业地位领先，有望受益于端侧AI浪潮，维持“买入”评级。 风险提示下游手机需求不及预期、端侧AI对零部件创新需求不及预期、公司应用领域开拓不及预期

24H1中报：略超预告中值，公司业绩稳步提升营收：根据公司公告，24H1实现营收37.63亿元（业绩预告中值37.50亿元），yoy+44.08%。单24Q2实现营收21.71亿元，yoy+49.67%，qoq+36.35%。归母：24H1实现归母净利润8.53亿元（业绩预告中值8.37亿元），yoy+25.97%。单24Q2实现归母净利润5.65亿元，yoy+28.95%，qoq+95.77%。扣非：24H1实现扣非净利润8.18亿元（业绩预告中值7.74亿元），yoy+32.09%。毛利率：24H1公司毛利率为63.43%，在23H1同比大增的基础上，同比进一步提升0.56pcts；单24Q2毛利率为63.83%，环比提升0.96pcts，成为近三年来仅次于22Q1（64.96%）的毛利率历史高位。净利率：24H1公司归母净利率为22.7%（23H1为25.9%），24Q2归母净利率为26.0%，同比下降4.2pcts，环比提升7.9pcts。此前23H1公司有较大额度的财务费用抵减，主要来自于募集资金22H2到账额度较大，利息收入同比增幅较大，由此带来了额外的净利润增长区间。 重视国产替代浪潮下，政府/运营商算力需求释放根据公司半年报，随着全国一体化算力网络和“东数西算”工程的部署，我国各地计算中心加快布局，根据国家信息中心联合发布的《智能计算中心创新发展指南》，当前我国超过30个城市正在建设或提出建设智算中心，已建成的、在建中的和规划中的智算中心数量已逾40家。目前，海光DCU客户覆盖了包括智算中心“新基建”、互联网、金融、运营商等行业。此前我们已了解到运营商侧集采陆续落地，7月中国电信服务器集采预估采购量为15.6万台（其中GPU服务器采购量占8.4%）；8月中国移动7994台AI服务器集采结果落地。我们认为24年国产算力芯片大机遇来临。 公司新增适配通义千问，AI大模型再下一城公司产品方面，在研项目中，新一代海光协处理器产品工程技术等资本化项目验收结项，建议关注公司DCU产品进展。截至24H1，公司研发人员为1855人，22年底/23年中/23年底研发人员分别为1283/1382/1641人。研发人员快速增长，或为产品迭代蓄力。客户进展方面，新增适配通义千问。23H1半年报显示，公司已与国内包括文心一言等大模型全面适配，达到国内领先水平。24H1半年报，公司公告口径新增适配通义千问，展现AI领域不俗进展。 盈利预测与投资建议根据24年中报业绩，我们维持此前营收预测，预计公司将在24-26年实现营业收入87.0/118.4/151.0亿元，对应当前PS估值20/14/11倍。 我们略调整归母净利润预期，预计公司将在24-26年实现归母净利润18.4/26.5/36.9亿元（前值：18.2/25.9/36.0亿元），对应当前PE估值93/64/46倍。维持“买入”评级。 风险提示AI需求不及预期风险、研发工作不及预期的风险、供应商集中度较高且部分供应商替代困难、客户集中度较高的风险。

内增与外延并行，聚焦消费电子和新能源业务的“双轮驱动”发展战略。 东山精密成立之初主要从事精密钣金和冲压业务。2010年于深交所上市后通过内生外延的方式形成了印刷电路板、光电显示、精密制造三大业务板块，业绩持续保持高增长。2019-2023年营收从235亿增长至337亿，CAGR为9.33%，归母净利从7.03亿增长至19.64亿元，CAGR为29.28%。PCB业务是公司的核心业务和基本盘，2023年PCB业务营收占比69%，2019-2023年营收CAGR为12.2%。得益于新能源汽车领域对精密制造的需求快速增加，公司精密组件业务也持续增长，2019-2023年营收CAGR为12.7%。2023年PCB业务在消费电子疲软的情况下公司PCB业务展现了良好的韧性，其它业务受到2023年行业低迷影响利润率下滑。 消费电子FPC市场巨大，终端创新持续带来新增需求。PCB市场2028年有望突破900亿美元，FPC作为其中重要品类规模巨大，仅中国市场2027年就有望超过1800亿元，2021-2027年CAGR预计为8.5%。公司2016年通过收购美国子公司MFLEX切入FPC市场后快速成长，目前已经是全球第二的FPC厂商。从下游看，智能手机功能创新带来FPC单机条数持续提升。新硬件形态快速发挥催生FPC需求，公司将持续受益。 汽车业务：大客户成长&单车价值量提升双重成长。公司能为新能源汽车客户提供PCB（含FPC）、车载屏、功能性结构件等多种产品。从产品类别看，公司的汽车产品分为三大块：精密制造、车载显示和汽车FPC，其中精密制造发展空间巨大，公司的单车价值量有望持续提升。公司精密制造经验源远流长，散热及铝合金加工工艺成熟，布局新能源汽车功能结构件。公司拥有全球化产销服体系，已为行业知名车企提供轻量化铝合金产品，未来通过多产业链、一体化的优势将进一步加深与客户的黏性。 盈利预期与投资建议我们预计公司2024-2026年营收收入为372/436/498亿元，归母净利润为23.27/30.73/40.33亿元，P/E倍数分别为16/12/9.5×。我们认为，公司行业地位领先，有望受益于端侧AI浪潮，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示下游手机需求不及预期、端侧AI对零部件创新需求不及预期、公司应用领域开拓不及预期

投资要点：24H1业绩：毛利率表现超过公司目标，盈利能力再上新台阶（1）营收：24H1实现营收9.2亿元，yoy+38%，单Q2营收5.3亿元，yoy+53%，qoq+38%。次新类的高性价比产品ESP32-C3、C2和高性能产品线ESP32-S3在本年度处于快速增长阶段。（2）归母净利润：24H1实现归母净利润1.5亿元，yoy+135%，单Q2归母0.98亿元，yoy+192%，qoq+81%。（3）盈利能力超预期：24H1毛利率43.2%，环比+2.6pcts，净利率16.6%，环比+7.1pcts；单Q2毛利率44.1%，环比+2.2pcts，净利率18.5%，环比+4.6pcts。此前，公司设立毛利率目标为40%，24H1盈利能力提升显著。 行业：“万物互联”向“万物智联”升级，AIoT持续渗透物联网发展空间广阔，AIoT渗透动力不减。Statista最新预测显示，2024年全球物联网设备连接数为180亿个，到2033年，该数字预计增长至396亿，年复合增长率为9.18%。据IDC的测算，2023年中国物联网连接数量超66亿个，未来5年复合增长率约为16.4%。从行业层面看公司成长驱动力包括：（1）智能家居和消费电子智能化渗透率的不断提升。Statista预测，2024年全球智能家居市场收入将达到1,544亿美元，未来5年年复合增长率达10.67%，到2028年市场规模将达到2,316亿美元。智能家居的家庭普及率将从2024年的18.9%增长至2028年的33.2%。（2）工业控制等其他行业的智能化从0到1开始启动，以及未来的智能化渗透率提升。 公司：芯片产品线继续扩张，市场容量扩大至现有的2.5倍随着产品矩阵逐步丰富，乐鑫的目标将不再局限于物联网设备领域。除移动设备以外的其他领域都将成为乐鑫Wi-Fi产品线新的目标市场，市场容量扩大至现有的2.5倍。此外，公司将继续围绕“处理+连接”的产品战略，面向多方位的AIoTSoC发展，积极开拓高速数传、蓝牙、Thread、高性能SoC等新的市场领域。AI方面，公司采用两种发展模式。1）高端方案：ESP32-S3已可对接OpenAI的ChatGPT或百度的“文心一言”等云端AI应用。2）低成本方案：ESP32-S3可实现本地的图像识别、语音唤醒和识别等应用，可被广泛应用于智能家居设备；新产品ESP32-P4也具备边缘AI功能。AIoT发展壮大，公司生态优势有望进一步凸显，带来更多元化驱动力。具体包括：结合繁荣的开发者生态内容，生成式AI技术的发展降低公司产品的学习门槛，促进公司业务发展，扩大品牌影响力；云产品带来业务协同效应，从仅销售硬件发展到提供硬件、软件、云产品一站式服务。 盈利预测与投资建议我们认为，公司24H1业绩预告基本符合业绩预期。乐鑫作为AIoT行业龙头公司，在本轮上行周期已经率先展现出强势的业绩复苏趋势，我们预计公司将在2024-2026年实现归母净利润3.3/4.7/6.4亿元，对应当前PE估值35/24/18倍。维持“买入”评级。 风险提示消费电子复苏持续性不及预期风险，市场竞争风险，技术更新风险，研发进展不及预期风险。

公司公告：24H1公司实现营业收入约36.1亿元，同比+22%；24H1归母净利润约5.2亿元，同比+54%；24H1扣非归母净利润4.7亿元，同比+72%。 市占率优先战略下，Q2盈利超预期。 经测算，公司Q2营收19.8亿，同比+22%，环比+21%；归母净利润约3.13亿，同比+68%，环比+53%。24H1消费、网通市场回暖，带动存储芯片销量和营收增长。公司在保持以市占率为中心的策略下，利润端依旧取得超预期成果。目前利基存储行业复苏逐渐开启，华邦认为利基DRAM与Nor景气有望持续至25年，我们看好兆易创新与利基存储在24/25年开启复苏大周期。 主业快速复苏下，新品机遇不断。 我们认为，公司Nor主业复苏具高确定性，后续营收有望逐季拾阶而上。 同时，目前公司Nor出货量已超过旺宏，成为全球第二，Nor主业具强α属性。此外，公司在利基DRAM推出DDR4产品线，DRAM业务再添动能，我们看好公司利基DRAM在24/25年的快速放量与自研占比的提升，新业务增量不断。 公司半年报预告指引Q2净利润有较大增长，营收亦有显著增长。我们认为公司Q2毛利率与价格提升幅度高于此前我们的预测，并因此调高了24、25、26年公司的毛利率预测，同时上调公司营收规模预测。我们预计公司2024-2026年收入分别为80/104/128亿元（此前预测值为74/94/111亿元），归母净利润分别为12.9/20.3/25.5亿元（此前预测值为10.5/15.5/21.2亿元），EPS分别为1.94元、3.04元、3.83元（此前预测值为1.58元、2.33元、3.18元）。我们认为，公司技术上处领先地位，有望更受益于行业需求的高景气，维持“买入”评级。 风险提示需求复苏不及预期风险、技术迭代风险、竞争风险

24H1业绩预告： 营收&净利双增， 公司成长势头依然迅猛根据公司业绩预告， 公司 24H1营收成长性延续。 24H1预计实现营收 35.8-39.2亿元（中值 37.50亿元）， yoy+37.08~50.09%。 若以中值计算， 单 24Q2预计实现营收 21.58亿元， yoy+49%， qoq+36%。 利润端环比大增。 24H1预计实现归母净利润 7.88-8.86亿元（中值 8.37亿元）， yoy+16.32%~30.78%。 若以中值计算， 单 24Q2预计实现归母净利润 5.48亿元， yoy+25%， qoq+90%。 净利率大幅提升， 公司盈利能力有望进一步释放根据业绩预告所示营收及归母净利润中值， 我们计算得到 24H1公司净利率为 22.3%（23H1为 25.9%）， 24Q2净利率为 25.4%， 同比下降 4.8pcts， 环比提升 7.3pcts。 此前 23H1公司有较大额度的财务费用抵减， 主要来自于募集资金 22H2到账额度较大， 利息收入同比增幅较大， 由此带来了额外的净利润增长区间。 假设剔除此影响， 我们认为 24Q2净利率已经来到历史相对高位，展现出公司盈利能力的不断增强。 展望 24H2， 我们认为公司有望在此基础上进一步稳固净利率区间，带动全年净利润进一步释放。 算力国产替代势头不减， 行业 beta 不断加持公司为国内算力芯片龙头， 同时也作为国产 CPU+DCU 稀缺标的，在产品端和生态上均有较强竞争优势。 随着国内信创市场自主可控浪潮兴起， 以及 AI 大模型驱动的算力芯片需求迸发， 行业发展机遇良好，公司作为国产算力龙头有望持续拓展国产替代份额。 从行业近况来看，中国 GPU 市场竞争愈演愈烈， 国产厂商持续进发。 我们认为算力国产替代演绎至今， 国产厂商的算力供应已经达到了与英伟达在售产品直接较量的水平， 在芯片制裁趋严的大背景下， 我们看好算力竞争攻守易势， 国产芯片火力全开。 盈利预测与投资建议我们认为， 公司 24H1业绩预告基本符合业绩预期。 我们预计公司将在 24-26年实现营业收入 87.0/118.4/151.0亿元， 对应当前 PS 估值19/14/11倍， 实现归母净利润 18.2/25.9/36.0亿元， 对应当前 PE 估值90/63/46倍。 维持“买入” 评级。 风险提示AI 需求不及预期风险、 研发工作不及预期的风险、 供应商集中度较高且部分供应商替代困难、 客户集中度较高的风险。

国内CMP设备龙头，业绩高速增长华海清科成立于2013年，主要产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。公司自成立以来始终坚持自主创新的发展路线，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。2023年公司业绩高速增长，营业收入达25.08亿元，同比增长52%，归母净利润达7.24亿元，同比增长44%。 半导体设备行业景气度有望回升，国产化替代突破垄断全球半导体设备规模随5G、AI等新兴技术的崛起不断扩大，2023年受下游芯片周期疲软和终端库存过高的影响市场规模有所下降，预计2024年需求回暖。中国市场晶圆产能不断提升，2026年有望占据榜首带动半导体长期需求，同时本土企业通过多年来研发积累，国产CMP设备逐步突破海外垄断，其中公司作为国内CMP设备龙头，已占据国产CMP设备销售的绝大部分市场份额。 公司研发进展顺利，持续推进新产品新工艺开发公司通过持续推进新产品、新工艺的开发，截至24Q1，公司的CMP产品在先进制程工艺已完成验证，成熟制程工艺已实现全面覆盖；在减薄产品方面也实现了关键零部件的自主化和全工艺的稳定可控，覆盖了多个领域的头部企业，实现批量出货；在清洗方面推出了HSC-S3810、HSC-F3400等产品，覆盖大硅片清洗和FEOL/BEOL晶圆正背面及边缘清洗工艺。新推出了Versatile-DT300划切设备，产品可满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割需求，目前正在龙头厂商进行验证。公司供液系统产品方面新产品售情况；膜厚测量设备已实现小批量出货；晶圆再生产能已经达到10万片/月，并获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。 盈利预测与投资建议我们预计公司将在24-26年实现营业收入33.1/45.2/58.4亿元，对应当前PS估值9/7/5倍，实现归母净利润10.0/13.1/16.6亿元，对应当前PE估值30/22/18倍。我们认为公司作为CMP设备领域国产化龙头，在当前行业beta持续演绎的阶段有望充分受益。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险，技术创新风险，新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险。

激光直写设备龙头，技术延伸快速成长公司成立于2015年，成立以来快速成长，产品覆盖PCB直写、IC载板、先进封装、FPD面板显示、IC掩膜版制版、IC制造领域，还拓展如光伏电池等下游。公司业绩快速增长，2023年实现营收8.29亿，归母净利1.79亿元，2019-2023年营收CAGR约为42%，归母净利CAGR约为39%。从增长来源看，2023年PCB设备为营收主力且持续增长。泛半导体设备占比为23%但高速增长，2023年增长绝对额超过PCB成为增长主力，显示公司拓领域卓有成效。 PCB领域：产品结构升级，市场需求快速增长直接成像是一种主要的PCB光刻技术，不需要使用底片，在PCB领域具备技术优势&成本优势，中高端PCB制造主要看重其技术优势，中低端PCB主要看重其灵活性和成本优势。从下游看，多层板/HDI版/封装基板等中高端PCB占比不断提升且精细度不断提高，将会带来直写光刻设备需求增长。在PCB成像设备市场，2023年全球/中国销售额为9.16/4.94亿美元，2018-2023年CAGR为6.3/10.1%。而芯碁2018-2023年PCB设备收入CAGR高达62%，阿尔法显著，主要系高端化+国际化+大客户等战略效果明显。 泛半导体：持续开拓快速增长的新兴市场直写光刻是微纳光刻的重要细分市场，公司产品主要应用于掩膜版制造、IC封装、FPD制造等领域。如先进封装领域，直写光刻在再布线、互联、智能纠偏、大面积芯片封装等方面都很有优势，有望受益AI大芯片需求浪潮，公司目前已有多台设备交付华天、长电等头部企业。新能源光伏上，公司抓住N型电池快速发展下铜电镀路线的机会，为客户提供核心图形化环节设备，量产最小10um铜栅线，单轨产能达到8000片/小时已能够满足客户需求，目前已经发货光伏龙头企业并获得认可，未来随着行业成熟将迎来新的扩张空间。 盈利预测与投资建议我们预计公司2024-2026年营收收入为11.5/15.6/19.9亿元，归母净利润为2.67/3.86/5.24亿元，P/E倍数分别为28/19/14×。我们认为，公司技术上处领先地位，同时底层技术具备强大的平台延伸特点，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示下游扩产进度不及预期，设备研发不及预期，应用领域开拓不及预期

聚焦物联网赛道，起步于Wi-FiMCU，不断拓宽产品线乐鑫科技成立于2008年，专注于物联网芯片设计与解决方案。公司以"连接+处理"为核心，提供AIoTMCU及其软件，通过自主研发的芯片、操作系统等，构建多样化的应用场景。乐鑫ESP系列芯片、模组和开发板已广泛应用于智能产品，已成为物联网应用的首选。2013年推出首款Wi-Fi芯片，截至2023年9月，芯片出货量超10亿颗，在Wi-FiMCU领域占据行业领导地位。 以“连接”与“处理”为硬件升级主线，把握市场主流趋势乐鑫科技起步于Wi-FiMCU，自2014年发布大热产品ESP8266以来，已在Wi-FiMCU这一细分领域拥有了深厚的技术积淀和客户口碑。近年来，受到无线通信技术不断丰富，Wi-Fi协议不断演进等技术发展的影响，乐鑫产品由Wi-FiMCU扩展至WirelessSoC，兼容更多协议，提高产品集成度，顺应市场需求，也进一步巩固其在Wi-FiMCU领域的市场地位。此外，乐鑫自ESP32-S3系列开始加强芯片AI方向的功能，采用RISC-V架构，在满足灵活性的同时降低研发成本。2024年2月，乐鑫发布ESP32-P4，开始涉足纯粹的高性能处理市场。 软件与生态相辅相成，多维构建产品护城河公司坚持底层框架自研战略。ESP-IDF操作系统适配乐鑫全系列芯片，并且持续进行版本更新，能够方便用户迅速完成对接，进行产品二次开发。与此同时，公司提供丰富多样的软件方案供客户选择，ESPRainMaker平台可为客户提供芯片+软件+云的一站式服务。生态方面，公司以开源的方式构建了开放、活跃的技术生态系统，创建ESP32论坛并持续运营各大平台，吸引开发者加入，持续增强用户粘性，形成了较好的生态壁垒。 盈利预测与投资建议我们认为随着1）SoC行业逐步迎来上行周期，2）行业龙头规模化效应显现，3）端侧AI强势助力，24年SoC板块整体有望实现业绩超预期，当前可比公司2024-2026年PE估值达到50/31/23倍。乐鑫作为AIoT行业龙头公司，在本轮上行周期已经率先展现出强势的业绩复苏趋势，我们预计公司将在2024-2026年实现归母净利润3.2/4.7/6.3亿元，对应当前PE估值33/23/17倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示消费电子复苏持续性不及预期风险，市场竞争风险，技术更新风险，研发进展不及预期风险。

公司概况： 国内稀缺涂胶显影设备供应商， 业绩持续稳健增长公司成立于 2002年， 经过 20余年的技术发展， 公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局， 目前已形成了前道涂胶显影设备、 前道清洗设备、 后道先进封装设备、 化合物等小尺寸设备四大业务板块。 2023年公司业绩继续保持稳健增长， 营业收入达 17.17亿元，yoy+23.98%， 归母净利润达 2.5亿元， yoy+24.98%， 费用端研发投入持续加码， 研发费用率为 11.52%。 同时公司订单充足， 23年在手订单约 22亿元（含税）。 行业格局： 半导体设备行业景气度有望回升， 国产化替代扬帆起航全球半导体设备规模随 5G、 AI 等新兴技术的崛起不断扩大， 2023年受下游芯片周期疲软和终端库存过高的影响市场规模有所下降， 预计 2024年需求回暖。 中国市场晶圆产能不断提升， 2026年有望占据榜首带动半导体长期需求， 同时本土企业通过多年来研发积累， 去胶、清洗、 CMP 等设备逐步突破海外垄断， 赋能国产化进程。 公司产品： 本土涂胶显影设备龙头， 产品线持续丰富前道涂胶显影业务方面， 公司作为目前国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，已完成前道晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点的全覆盖， 并可持续向更高工艺等级迭代； 前道清洗业务方面， 公司“物理+化学” 清洗双覆盖， 2024年 3月公司发布前道单片式化学清洗机新品 KSCM300/200， 进一步完善产品线； 后道先进封装领域，公司深耕该领域多年， 公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机， 并都进入客户验证阶段； 化合物等小尺寸设备领域公司进一步拓宽业务， 切入划片领域， 与 24年 3月发布全自动 SiC 划裂片一体机 KS-S200-2H1L。 盈利预测与投资建议我们预计公司将在 24-26年实现营业收入 22.9/30.3/39.2亿元， 对应当前 PS 估值 6/5/4倍， 实现归母净利润 3.0/4.7/6.3亿元， 对应当前PE 估值 48/31/23倍。 我们认为公司作为先进封装涂胶显影设备领域国产化龙头， 在当前行业 beta 持续演绎的阶段有望充分受益， 另外， 化学清洗机、 临时键合、 解键合设备等业务有望贡献未来增长点， 故可享受一定估值溢价。 首次覆盖， 给予“买入” 评级。 风险提示下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险， 研发投入可能大幅增长的风险， 供应商供货不稳定风险， 产品商业化推广不及预期的风险，市场竞争加剧的风险。

蜂窝基带技术为核心，积极拓展业务增量空间翱捷科技成立于2015年，针对于无线通信技术进行了广泛而全面的技术布局。公司蜂窝基带芯片是基本盘，2023年营收规模达20.79亿元，占总营收比重为79.97%，预计未来仍将受益于持续增长的万物互联需求。我们看好公司未来多点布局，积极拓展增量空间逻辑如下：核心看点#1：物联网产品优势明显，可穿戴市场产品广受认可公司深耕蜂窝物联网市场，2023年，公司Cat.1bis细分市场份额排名第一产品；Cat.4正加速国产替代进程，ASR1806通过ACE-Q100认证，车联网市场的发展或为公司赋能。同时，公司首款5GRedCap芯片ASR1903于2024年2月超预期提前问世，领先进入5G商用元年。 公司凭借产品优势，在传统物联网基本盘持续发展的基础上，积极拓展可穿戴市场。Canalys预测，至2025年可穿戴腕带设备的整体出货量有望达到2.17亿台，其中智能手表的增长速度将超过其他可穿戴腕带品类。公司作为该领域重要玩家，进一步成立专门项目，以智能手表为核心，在丰富原有儿童手表的产品线的基础上，针对成人手表用户需求，在“通信”、“续航”、“高集成度”三大核心能力上持续提升，打造一整套从芯片到完整软件SDK可穿戴设备解决方案。目前公司可穿戴芯片已被广泛用于全球多知名品牌智能手表中。 核心看点#2：2024年公司智能手机SoC横空出世，由4G向5G进发2023年全球智能手机出货量11.7亿部，虽同比有所下降，但仍旧是空间广阔的增量市场。公司稳步推进首颗4GSoC芯片的研发及商业化进程，23Q1公司4GSoC芯片已经成功流片，Q3开始客户导入。根据24年6月公司官微推文，公司4GSoC智能手机芯片ASR8601携手logicmobilityL65A手机，首秀登录拉丁美洲市场。ARMCortex-A系列处理器架构升级和技术迭代也有望为公司产品赋能。后续，公司在4G智能手机芯片方面会持续迭代，并将在适当时候推出5G智能手机芯片。我们看好公司稳扎稳打，逐渐打开智能手机市场广阔空间。 盈利预测与投资建议我们预计公司2024-2026年营业收入为32.42/42.77/60.37亿元，对应2024-2026年PS倍数分别为5.3/4.0/2.8X。考虑到公司蜂窝基带芯片业务未来仍有增长潜力，且有望打开智能手机芯片第二增长空间，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示市场竞争的风险，产品研发不及预期的风险，新产品出货不及预期的风险。

事件：23年预计实现营收 8.29亿，同比+27.1%，归母净利 1.81亿元，同比+32.8%，扣非归母净利润 1.60亿，同比+37.5%；其中 Q4实现营收 3.05亿元，同比+26.7%； 实现归母净利 0.63亿元，同比+29.1%；实现扣非归母净利润 0.65亿元，同比+42.9%。 PCB 产品体系高端化升级， 24年海外战略有望贡献高成长。 PCB 行业在 23年景气度不佳，公司取得高速成长主要系设备核心性能指标上领先，受益于 PCB 中高端化升级趋势，市场渗透率快速增长。 公司 PCB 设备 2022年高/中/低阶产品订单占比约为 20%/40%/40%， 23年高/中/低产品订单预估倒转，即 40%/40%/20%，彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。 2024年 PCB 业务的主要增量来自于海外市场及中高端产品增量市场，其中海外战略作为公司最重要的战略之一，目前增势迅猛，将成为 24年 PCB 增速最快的一个板块。 泛半导体全面拓展应用领域，先进封装设备进展顺利。 2024年公司将加快在载板、先进封装、新型显示等方面的布局。直写光刻设备在先进封装中无需掩膜，操作便捷，尤其适用于高算力的大面积芯片曝光，在产能效率和成品率上优势明显，公司已和华天科技、盛合晶微等展开合作， 23Q4已经在进行量产和稳定性测试，进展顺利。 载板方面， 2023年公司推出 4um 线宽设备并送至客户端验证，载板设备有望延续 23年的良好表现，继续实现快速增长。 投资建议： 预计 23-25年实现收入 8.3/12.3/16.8亿元，实现归母净利 1.8/2.8/3.7亿元，以 2月 23日市值对应 PE 分别为 45/29/22倍， 维持“买入”评级。 风险提示： 下游扩产进度不及预期，设备研发不及预期，核心零部件供应风险