1H24营收同比增长41%，归母净利润同比增长39%。1H24公司实现营收4.49亿元(YoY+41.04%)，归母净利润1.01亿元(YoY+38.56%)。对应单季度2Q24营收2.51亿元(YoY+55.37%，QoQ+26.93%），归母净利润0.61亿元(YoY+55.58%，QoQ+53.25%)，毛利率40.32%(YoY-7.54pct，QoQ-3.54pct)，公司毛利率主要受会计准则变更影响，原计入销售费用的保证类质保费用重分类计入营业成本，调整后公司1H24毛利率为41.88%，调整前为46.33%。 AI升级推动PCB整体高端化，直写光刻加速替代。AI创新浪潮下，从算力到终端全面高端化，推动PCB产品往高密度、高集成、细线路、小孔径的方向发展，HDI、类载板、IC载板等中高阶PCB产品需求提升，Prismark预计，2023-28年HDI和封装基板CAGR将达到7.1%和8.8%，高于市场平均水平。 直写光刻技术凭借光刻对位精度、自动对位、自动校准、自动涨缩等的优势，以及更短周期、更低成本的特点，在中高端PCB制造领域具备成熟应用。 PCB产业向东南亚转移，海外市场开拓卓有成效。PCB产业向东南亚转移的趋势是设备厂商未来增长的重要机遇，国内多家PCB厂商在泰国、越南等地投资建厂。当前公司产品技术节点、品质要求均已达到全球领先水平，海外市场进展迅速，直写光刻设备成功销往日本、越南、泰国等市场。公司已提前部署全球化战略，目前已完成泰国子公司的设立登记，今年将积极建设海外销售及运维团队，增强海外客户的服务能力。 泛半导体领域，IC载板和先进封装进展顺利。在泛半导体领域，公司直写光刻设备可应用在IC、MEMS、分立功率器件、IC掩膜版制造光刻等环节。载板方面，公司MAS4设备已经实现4μm的精细线宽，达到海外一流竞品水平。 今年5月，公司推出IC载板解决方案新品MAS6P系列，可应用于高阶HDI和IC载板量产。先进封装方面，公司先进封装直写光刻设备在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显，已与绍兴长电、华天科技等客户合作。 投资建议：下调盈利预测，维持“优于大市”评级。 考虑到公司先进封装及新技术产品客户拓展及产品验证周期存在不确定性，下调24-25年盈利预测，预计2024-2026年归母净利润2.5/3.8/4.8亿元（24-25年前值为2.8/4.3亿元），同比增速40%/52%/25%，当前股价对应PE26/17/14x。受益于AI推动中高端PCB需求，及海外PCB产能密集扩张，泛半导体领域新品释放，公司中长期成长可期，维持“优于大市”评级。 风险提示：需求不及预期；新品研发导入不及预期等；宏观政策和环境变动。

事件：公司公告24H1实现营收4.49亿，同比+41.04%；实现归母净利1.01亿元，同比+38.56%，扣非净利0.99亿元，同比+45.84%；其中Q2实现营收2.51亿（预告中值2.45亿），同比+55.37%，环比+26.93%；归母净利0.61亿元（（预告中值0.61亿），同比+55.58%，环比+53.25%；扣非净利0.62亿元（（预告中值0.60亿），同比+58.62%，环比+67.84%。，业绩超预期！PCB+泛半导体共同驱动成长，会计政策变更影响毛利率PCB）业务）：24H1PCB行业逐步回暖，PCB厂商稼动率回升后对设备需求提升。同时PCB企业在东南亚大量投资设厂。除了持续进行的高端化外，24H1公司全球化进展迅速，LDI设备成功销往越南/泰国/日本等地。）泛半导体）：公司泛半导体领域多点开花，在手订单保持较快增长。公司IC载板市场表现良好，同比增速较快。IC载板4um线宽设备验证顺利，开拓了兴森科技、明阳电路等客户；24H1新型显示领域，公司积极切入京东方供应链，目前屏幕传感器RTR设备已发货，LCD制程曝光打码设备也即将出货，京东方的订单将为公司注入强大增长动力。响会计政策变更影响24H1毛利率约4.4pct））报告期内，质保费用归类从销售费用转入营业成本，24H1质保费用约为1989万元，据测算碁导致24H1毛利率下降4.4pct，销售费用率同等下降。 技术创新驱动成长，24H1技术/产品/区域突破硕果磊磊24H1除业绩保持高速增长外，公司新赛道布局更是取得突破性进展。公司以直写光刻技术为核心，24H1新品不断。IC载板设备已升级至3-4um解析能力，5月推出IC载板解决方案新品。4月推出了键合制程解决方案，同时推进量测、检测技术路线图，完成LDI+晶圆对准机+晶圆键合设备的先进封装平台型布局。同时8月19日，公司公告功率直写设备出口日本，是产品+区域的双重突破。长期成长逻辑上1）PCB方面，AI驱动需求高端化。据公司半年报引Prismark，HDI/封装基板和软板等中高阶产品占比2028年将提升至54%，公司产品达到全球领先水平，将受益于行业技术升级+产能转移。2）RDL/Bumping和TSV制程中公司LDI设备大有可为，LDI设备将在未来3年内逐步成熟并占据先进封装大市场的一定份额；引线框架产品正在逐渐替代冲压工艺；掩膜版制版/新型显示/光伏新技术路线发展空间也极为广阔。 盈利预测与投资建议我们维持此前盈利预测，预计公司2024-2026年营收收入为11.5/15.6/19.9亿元，归母净利润为2.67/3.86/5.24亿元，P/E倍数分别为29/20/15×。我们认为，公司技术上处领先地位，同时底层技术具备强大的平台延伸特点，维持“买入”评级。 风险提示下游扩产不及预期、设备研发不及预期、应用领域开拓不及预期

公司发布2024年半年度报告。2024年上半年公司实现营业收入4.5亿元，同比+41%；归母净利润1亿元，同比+39%；扣非归母净利润0.99亿元，同比+46%。公司2024Q2实现营业收入2.5亿元，同比+55%；归母净利润0.6亿元，同比+56%；扣非归母净利润0.6亿元，同比+59%。公司业绩符合我们的预期，在行业整体承压的背景下，公司逆势增长，彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。 公司盈利能力保持优秀。因为财政部于今年3月发布《企业会计准则应用指南汇编2024》，规定保证类质保费用应计入营业成本，因此，公司原来计入销售费用的质保费用，调整计入营业成本，导致报表层面的单Q2季度毛利率与销售费用率不可比。因此我们直接对比净利率，得出公司盈利能力仍然保持强势的结论。去年Q2的净利率为四个季度最高，达到24.21%，但是，今年公司Q2净利率为24.24%，在去年高基数的背景下仍然实现略增长。我们认为原因主要是受益于大算力时代，PCB产品结构升级以及海外高速增长。中高端产品占比提升、海外订单占比提升，公司盈利能力提升。 PCB持续向好，泛半导体迎来破晓。一方面，公司PCB设备在产品高端化、海外高增长的背景下，全球市占率预计会进一步提升。PCB产业链往东南亚转移，公司显著受益，因为能够做产业链转移的都是有资金实力、有技术实力的大企业，扩产的往往是高级PCB板，那么竞争格局更好、国内其他企业难以参与，因此技术实力更强的芯碁微装更加受益。公司2022年已有设备销往日本、越南市场，2023年成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，业务增势迅猛，出口订单表现良好。此外，大算力时代带来高级pcb板、abf板需求，公司的直写光刻设备更加适合用于高级pcb板与abf板。另一方面，公司在泛半导体的0-1爆发式增长点很多，在先进封装方面，公司布局直写光刻、键合、对准等设备，有望打造先进封装平台型企业；在新型显示方面，Mini/Micro-LED带动直写光刻设备需求增加，公司有望深度受益。 投资建议：我们预计2024-2026年公司归母净利润为2.74、3.75、4.84亿元，同比增长53.0%、36.5%、29.1%，当前股价对应公司PE为25、19、14X。公司是国内直写光刻平台型企业，PCB领域的市场份额有望快速提升，泛半导体领域有望迎来破晓，我们长期看好公司成长，维持“买入”评级。 风险提示：先进封装设备国产化不及预期，PCB下游市场需求波动风险，海外市场拓展不及预期。

芯碁微装2024Q2归母利润环比增速超营业收入。PCB相关业务受技术升级和海外拓张需求拉动。泛半导体相关业务多应用和多产品并举。维持买入评级。 支撑评级的要点2024Q2归母利润环比增速超市场预期。芯碁微装预告2024H1营业收入约4.35~4.51亿元，中值约4.43亿元，YoY+39%；归母净利润约0.99~1.03亿元，中值约1.01亿元，YoY+39%。如果按中值计算，芯碁微装2024Q2营业收入约2.45亿元，QoQ+24%，YoY+51%；归母净利润0.61亿元，QoQ+53%，YoY+56%。芯碁微装2024Q2归母净利润环比增速超营业收入显示出公司盈利能力正在回升。 PCB技术升级+海外拓展拉动设备需求。一方面，大算力驱动PCB向高频高速升级，多层板/HDI板/柔性板/IC载板等中高端PCB产品扩产催生对高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备需求。另一方面，PCB厂商海外扩张亦拉动资本开支，并催生设备需求繁荣期。芯碁微装提前部署全球化策略，并加大东南亚地区市场布局，目前已经完成泰国子公司的设立。 泛半导体领域多应用、多产品并举。2024H1公司先进封装设备增速良好，载板设备持续平稳增长，显示设备亦有不错进展。根据芯碁微装官网消息，2024年初以来，芯碁微装WLP2000forBumping晶圆级先进封装直写光刻设备已经向先进封装头部客户连续重复的订单交付。公司亦在积极布局新品键合、对准、激光钻孔等设备。 估值预计芯碁微装2024/2025/2026年EPS分别为1.87/2.37/2.73元。 截至2024年7月23日收盘，芯碁微装总市值约75.3亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为30.6/24.2/21.0倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险下游需求不及预期。新产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。产品价格下行。

投资要点事件：公司发布2024年中报预告。2024年上半年，公司预计实现营业收入4.35-4.51亿元，同比增长36.50%-41.50%；预计实现归母净利润0.99-1.03亿元，同比增长36.06%-41.06%。 业绩高速增长，PCB和泛半导体设备齐头并进（1）Q2业绩高增长：分季度看，2024单Q2，预计实现营业收入2.37-2.53亿元，同比增长46.43%-56.28%；单Q2预计实现归母净利润0.59-0.63亿元，同比增长50.95%-60.23%，业绩延续高增长势头。（2）PCB直写光刻：受益于产品升级+出口。①产品升级：受算力等需求推动，多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB需求向好，公司把握产业升级趋势，通过加强研发扩产推动产品升级，提升设备市场竞争力，同时公司同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产；②出口：公司已提前部署全球化海外策略，加大东南亚地区市场布局，目前已完成泰国子公司的设立登记。同时，公司积极建设海外销售及运维团队，发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势，增强海外客户的服务能力。（3）泛半导体：多赛道布局，深化直写光刻技术应用拓展。公司持续多赛道拓展，丰富产品矩阵，先进封装设备、载板设备、显示设备持续发展。同时，作为技术创新驱动型公司，公司持续推进前沿技术研发，紧握多重行业机遇，不断推出新品，包括键合、对准、激光钻孔设备，对泛半导体业务未来增长都有着稳定的产品和市场支撑。 直写光刻技术平台，看好先进封装设备等新业务发展。公司直写光刻技术积累深厚，是国内直写光刻设备的细分龙头，随着国内中高端PCB需求的增长及国产化率需求提升，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等市场的持续布局，成长空间进一步打开。 盈利预测：公司基于直写光刻底层技术积累，深耕PCB直写光刻市场，同时拓展泛半导体等新兴产业方向，有望打开公司长期成长空间。我们维持盈利预测不变，预计2024-2026年公司营业收入分别为11.12、15.23、20.97亿元，归母净利润分别为2.57、3.46、4.65亿元，对应PE分别为29.3、21.8、16.2倍，维持“增持”评级。 风险提示：行业竞争激烈加剧的风险；先进封装产业进展不及预期的风险；公司技术进步不及预期的风险；研报使用的信息存在更新不及时风险等。

激光直写设备龙头，技术延伸快速成长公司成立于2015年，成立以来快速成长，产品覆盖PCB直写、IC载板、先进封装、FPD面板显示、IC掩膜版制版、IC制造领域，还拓展如光伏电池等下游。公司业绩快速增长，2023年实现营收8.29亿，归母净利1.79亿元，2019-2023年营收CAGR约为42%，归母净利CAGR约为39%。从增长来源看，2023年PCB设备为营收主力且持续增长。泛半导体设备占比为23%但高速增长，2023年增长绝对额超过PCB成为增长主力，显示公司拓领域卓有成效。 PCB领域：产品结构升级，市场需求快速增长直接成像是一种主要的PCB光刻技术，不需要使用底片，在PCB领域具备技术优势&成本优势，中高端PCB制造主要看重其技术优势，中低端PCB主要看重其灵活性和成本优势。从下游看，多层板/HDI版/封装基板等中高端PCB占比不断提升且精细度不断提高，将会带来直写光刻设备需求增长。在PCB成像设备市场，2023年全球/中国销售额为9.16/4.94亿美元，2018-2023年CAGR为6.3/10.1%。而芯碁2018-2023年PCB设备收入CAGR高达62%，阿尔法显著，主要系高端化+国际化+大客户等战略效果明显。 泛半导体：持续开拓快速增长的新兴市场直写光刻是微纳光刻的重要细分市场，公司产品主要应用于掩膜版制造、IC封装、FPD制造等领域。如先进封装领域，直写光刻在再布线、互联、智能纠偏、大面积芯片封装等方面都很有优势，有望受益AI大芯片需求浪潮，公司目前已有多台设备交付华天、长电等头部企业。新能源光伏上，公司抓住N型电池快速发展下铜电镀路线的机会，为客户提供核心图形化环节设备，量产最小10um铜栅线，单轨产能达到8000片/小时已能够满足客户需求，目前已经发货光伏龙头企业并获得认可，未来随着行业成熟将迎来新的扩张空间。 盈利预测与投资建议我们预计公司2024-2026年营收收入为11.5/15.6/19.9亿元，归母净利润为2.67/3.86/5.24亿元，P/E倍数分别为28/19/14×。我们认为，公司技术上处领先地位，同时底层技术具备强大的平台延伸特点，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示下游扩产进度不及预期，设备研发不及预期，应用领域开拓不及预期

事件：公司发布了 2023年年度报告、2024年一季度报告，2023年全年公司营收 8.29亿元，同比+27.07%；归母净利润 1.79亿元，同比+31.28%；扣非净利润 1.58亿元，同比+35.70%。公司 2024年 Q1营收 1.98亿元，同比+26.26%，环比-35.07%；归母净利润 0.40亿元，同比 +18.66%，环比-34.68%；实现扣非净利润 0.37亿元，同比+33.16%，环比-41.20%。 推进产品体系升级，业绩增长态势明显：2023年，受益于 PCB 市场中高端化趋势，公司不断提升 PCB 线路和阻焊层曝光领域的技术水平，全面推动公司产品体系的高端化升级，使得产品市场渗透率的快速增长，并使得公司营收同比增长 27.07%，归母净利润同比增长 31.28%。2023年公司毛利率为42.62%，同比-0.55pct；净利率为 21.63%，同比+0.69pct，毛利率下降的原因主要系公司产品标准化提升，直接材料成本占比增加及市场降库存，部分载板设备价格下降。费用方面，2023年公司销售/管理/研发/财务费用率分别 为 6.78%/4.14%/11.41%/-2.27% ， 同 比 变 动 分 别 为+1.06/0.05/-1.58/-1.13pcts，销售费用增长主要系公司加大市场开拓力度，销售人员和市场推广投入增加所致。2024年 Q1，公司营收、盈利同比均实现了稳健增长。目前来看，公司今年二季度订单较饱满，无论是国内客户还是海外客户，今年的订单预期皆优于去年，受下游客户需求牵引，订单增长趋势较为确定。 泛半导体领域多点开花，在手订单较为饱满：公司在泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化，加快自身研发及市场推广进程，在手订单保持较快增长。1）载板方面，市场表现良好，同比增速较快，其中 MAS4设备已经实现 4微米的精细线宽，达到海外一流竞品同等水平；2）先进封装方面，晶圆级与面板级设备均有布局，在再布线、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封装等方面有充分优势；3）掩膜版制版方面，LDW 系列满足 90纳米制程节点的掩膜板制版设备为 2023年首发，技术参数行业领先；4）新型显示方面，以 NEX-W 机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；5）新能源光伏方面，公司积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度，在 HJT/Topcon/XBC 等新型太阳能电池技术领域中不断发展。2023年公司实现泛半导体业务收入 1.88亿元，同比大幅增长近97%；24年 Q1公司泛半导体收入占比接近 20%。24年 Q2公司泛半导体业务在手订单较饱和，产能处于满产状态，订单交付排期到 24年 6月份，交付压力较大。从整体来看，伴随着半导体新品的推出，公司未来几年泛半导体收入有望逐步提升。 PCB 主业获益显著，高端化+国际化+大客户战略彰显成效：随着国内 PCB产业规模的不断增长，叠加大算力时代带来高阶 PCB 板、ABF 板需求，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。为此，公司坚持以下战略：产品布局方面，公司积极把握下游 PCB 制造业的发展趋势，聚焦 HDI 板、大尺寸MLB 板、类载板、IC 载板等高端线路板，不断提升 PCB 线路和阻焊曝光领域的技术水平，并凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本地化服务优势使得产品市场渗透率快速增长。国际化方面，公司积极建设海外销售及运维团队，加速海外市场拓展，2022年已有设备销往日本、越南市场，2023年公司设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，业务增势强劲，出口订单表现良好。客户布局方面，公司加大拓展优质客户资源，覆盖度持续提升，2023年 5月公司与日本 VTEC 结为战略合作伙伴，NEX60T 双台面防焊 DI设备正式进军日本市场；2023年 10月公司与高端 PCB 解决方案商深联电路达成 3.1亿元新台币战略合作，将在技术研发、市场拓展等方面展开深度合作。 下调 24-25年盈利预测，上调至“买入”评级：公司作为国内直写光刻设备龙头，有望充分受益于 PCB 中高端设备需求提升，展望明年泛半导体业务亦可望保持高增长，另有新能源光伏业务及海外业务作为业绩增量。考虑到公司先进封装及新技术产品客户拓展及产品验证周期存在不确定性，故下调24-25年盈利预测。同时，考虑到公司 PCB 海外市场增量支持及泛半导体业务增长强劲，有望打开公司业绩长期增长空间，故上调至“买入”评级。我们预计 2024-2026年公司归母净利润分别为 2.71亿元、3.51亿元、4.98亿元，EPS 分别为 2.06元、2.67元、3.79元，对应 PE 分别为 29X、23X、16X。 风险提示：客户集中度较高风险，新技术渗透不及预期，市场需求不及预期，行业竞争加剧。

多项业务进展顺利，利润持续提升2023年公司实现营收8.29亿元，同比增长27.07%；实现归母净利润1.79亿元，同比增长31.28%。24Q1公司实现营收1.98亿元，同比增长26.26%；实现归母净利润0.40亿元，同比增长18.66%。公司在直写光刻领域积累深厚，同时产品在泛半导体领域不断拓展延伸，成长空间不断打开，业绩有望持续快速增长。 PCB业务持续增长，全球化布局持续推进23年公司PCB业务实现营收5.90亿元，同比增长11.94%。近年来，行业内PCB厂商在东南亚建厂趋势加速，利好上游设备，公司已提前部署全球化海外策略，加大东南亚地区的市场建设，23年公司设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，业务增势迅猛，出口订单表现良好。同时，公司积极筹划设立泰国子公司，有望全面提升国际竞争力，为后续业绩增长提供充足动力。 泛半导体业务近翻倍增长，先进封装设备进展顺利23年公司泛半导体业务实现营收1.88亿元，同比增长96.91%，实现了接近翻倍的增长。 载板方面，公司MAS4设备已经实现4微米的精细线宽，达到海外一流竞品同等水平，目前该设备已发至客户端验证。 先进封装方面，公司在晶圆级与面板级设备均有布局。公司的直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封装等方面均具备优势，目前已与知名客户华天科技、绍兴长电等展开合作，设备在客户端进展顺利，并已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。 根据Yole和集微咨询统计，2022-2026年，全球封测产业规模将从815亿美元增长至961亿美元，CAGR达到4.2%。伴随后续先进封装行业持续扩张，公司泛半导体业务有望得到持续增长。 盈利预测与估值我们预计公司2024-2026年营收分别为10.8、14.0、17.7亿元，同比增速分别为30.0%、29.6%、27.0%；归母净利润分别为2.3、3.0、3.8亿元，同比增速分别为30.1%、28.9%、25.8%，对应PE分别为36、28、22倍，维持“买入”评级。 风险提示行业周期性波动风险、业务拓展不及预期等

事项：公司公布2023年年报和2024年一季报，2023年，公司实现营收8.29亿元，同比增长27.07%；归属母公司股东净利润1.79亿元，同比增长31.28%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利8.00元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。2024年一季度，公司实现营收1.98亿元，同比增长26.26%；归属母公司股东净利润0.40亿元，同比增长18.66%。 平安观点：微纳直写光刻设备领军企业，业绩实现逆势增长：2023公司实现营收8.29亿元（+27.07%YoY），归母净利润1.79亿元（+31.28%YoY），扣非后归母净利润1.58亿元（+35.70%YoY），在行业整体承压的背景下，公司逆势增长。公司整体毛利率和净利率分别是42.62%（-0.55pctYoY）和21.63%（+0.69pctYoY）。从费用端来看，公司期间费用率为20.05%（-1.61pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为6.78%（+1.06pctYoY）、4.14%（+0.05pctYoY）、-2.27%（-1.13pctYoY）和11.41%（-1.58pctYoY）。2023Q4单季度，公司实现营收3.05亿元（+26.69%YoY，+48.69%QoQ），归母净利润0.61亿元（+24.74%YoY，+33.03%QoQ），Q4单季度的毛利率和净利率分别为42.27%（-1.02pctYoY，+4.44pctQoQ）和19.96%（-0.31pctYoY，-2.34pctQoQ）。2024Q1单季度，公司实现营收1.98亿元（+26.26%YoY），归母净利润0.40亿元（+18.66%YoY），扣非后归母净利润0.37亿元（+28.47%YoY）。Q1单季度的毛利率和净利率分别为43.86%（-0.32pctYoY，+1.59pctQoQ）和20.08%（-1.28pctYoY，+0.12pctQoQ）。 PCB设备仍是核心产品，泛半导体业务维持高增长：从营收结构上来看，PCB业务实现营收5.90亿元（+11.94%YoY），在主营业务中的营收占比为71.61%，毛利率为35.38%，同比下滑2.52pct；泛半导体业务实现营收1.88亿元（+96.91%YoY），在主营业务中的营收占比为22.86%，毛利率为57.62%，同比下滑7.46pct；租赁及其他实现营收4558万元（+84.17%YoY），在主营业务中的营收占比为5.53%，毛利率为70.56%。2023年，公司PCB设备实现销售280台（+12.90%YoY），泛半导体设备共销售54台（+86.21%YoY）。从销售区域来看，外销(含港澳台地区)销售收入约6023.6万元，营收占比为7.3%。2023年公司设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，出口订单表现良好。近年来，行业内PCB厂商在东南亚建厂趋势加速，公司已提前部署全球化海外策略，加大东南亚地区的市场建设，积极筹划设立泰国子公司。 PCB主业阿尔法显著，高端化+国际化+大客户战略卓有成效：随着国内PCB产业规模的不断增长，叠加大算力时代带来高阶PCB板、ABF板需求，公司积极把握下游PCB制造业的发展趋势，聚焦HDI板、大尺寸MLB板、类载板、IC载板等高端线路板，不断提升PCB线路和阻焊曝光领域的技术水平，并凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本地化服务优势使得产品市场渗透率快速增长，彰显了公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。公司从研发和扩产两个角度加强PCB设备的产品升级，同步拓展PCB阻焊业务。目前公司PCB中高阶产品进展较好，未来会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。客户布局方面，公司加大拓展优质客户资源，覆盖度持续提升，公司持续深化与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好。 泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化：泛半导体方面，公司2023年订单增速较快，与各个细分领域头部客户进行战略合作，进一步加快自身研发及市场推广进程。载板方面，先进封装带动ABF载板市场增长，载板市场增速较快，其中MAS4设备已经实现4微米的精细线宽，达到海外一流竞品同等水平，目前该设备已发至客户端验证；先进封装方面，当前合作的客户有华天科技、绍兴长电等，设备在客户端进展顺利，并已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单；掩膜版制版方面，LDW系列满足90纳米制程节点的掩膜板制版设备为2023年首发，目前已在客户端验证；新型显示方面，公司实施以点带面策略，以NEX-W机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；新能源光伏方面，公司积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度，在HJT/Topcon/XBC等新型太阳能电池技术领域中不断发展，设备在2023年已分别发运光伏龙头企业、海外客户端。 投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先，实现主流客户全覆盖，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持高速增长。结合公司最新的财报，我们调整了盈利预测，预计2024-2026年公司的EPS分别为1.96元（前值为2.02）、2.75元（前值为2.90）和3.94元（新增），对应4月24日收盘价的PE分别为29.7X、21.2X和14.8X，作为国内直写光刻设备的细分龙头，公司将受益于PCB厂商在东南亚建厂趋势、中高端PCB需求的增长及国产化进程，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等领域的布局，相关产品将进一步提高公司产品线覆盖的广度，成长空间进一步打开，营收规模有望继续扩大。维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）国内PCB厂商投资不及预期。如果PCB厂投资落地数量或进度不及预期，则设备需求增速放缓，公司业绩增长可能不达预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。在泛半导体领域，公司的直写光刻设备目前多处于研发试制客户验证阶段，未来存在一定的产业化应用受限风险。（3）竞争加剧的风险。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将在竞争中被落下，并对经营业绩带来不利影响。

23年业绩及 24Q1业绩符合预期。 公司发布年报及一季报， 2023年实现营业收入 8.29亿元， 同比+27.07%；归母净利润 1.79亿元，同比+31.28%。 24Q1单季度实现营业收入 1.98亿元，同比+26.26%；实现归母净利润 0.40亿元，同比+18.66%。 公司毛利率受下游行业景气度影响有所下滑， 24年有望逐步恢复。 23年公司毛利率为 42.62%，同比-0.55pct。 核心业务受下游电子市场景气度疲软等宏观因素的影响毛利率有所下降， PCB 产品为 35.38%， 同比-2.52pct；泛半导体业务为 57.62%，同比-7.46pct。 高端化+国际化+大客户战略彰显 PCB 主业强阿尔法。 2023年公司设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，出口订单增长较快。 随着下游东南亚建厂趋势加速以及公司泰国子公司的建立，海外营收有望实现较快增长。 2023年公司与日本 VTEC、 高端 PCB 解决方案商深联电路达成战略合作， 国际化与高端化持续发力， 未来在 PCB 中高阶产品的市场占比有望持续提升。 多点开花， 泛半导体板块持续高速增长。 23年公司泛半导体业务持续取得新突破， 23年营业收入 1.88亿元，同比+97%。 先进封装带动 ABF载板市场增长，载板业务同比增速较快。先进封装设备获大陆头部客户的连续重复订单，当前华天科技、绍兴长电均为公司合作客户。 盈利预测与投资建议。预计24-26年公司收入分别为11.09/14.39/18.02亿元； 归母净利润分别为 2.67/3.67/4.74亿元。参考可比公司估值，考虑公司较高成长性和竞争力，我们给予公司 2024年合理 PE 倍数为35x，对应合理价值 71.17元/股， 维持公司“买入”评级。 风险提示。 核心零部件供应安全风险，市场技术变化风险，行业周期性波动风险，募投项目实施和达产不及预期的风险。

公司发布 2023年年报以及 2024年第一季度报告。 2023年公司实现营收8.29亿元，同比+27.07%；归母净利润 1.79亿元，同比+31.28%；扣非归母净利润 1.58亿元，同比+35.70%。公司 2024Q1实现营收 1.98亿元，同比+26.26%；归母净利润 0.40亿元，同比+18.66%；扣非归母净利润 0.37亿元，同比+33.16%。 盈利能力方面，公司 2024Q1毛利率为 43.9%，同比-0.3，环比+1.6；净利率为 20.1%，同比-1.3，环比+0.1，主要原因是产品结构变化所致。公司业绩超出我们的预期， 在行业整体承压的背景下， 公司逆势增长， 彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。 PCB 领域： 出口高速增长+受益大算力时代，公司增长动力充足。 公司 2023年 PCB 实现收入近 6亿元，同比+12%；毛利率为 35%，同比-2.5pct。传统 PCB 行业需求承压， 仍处于行业筑底阶段，根据 Prismark 预估 2023年PCB 产业营收将面临 9.3%的下滑，因此 PCB 设备企业面临的压力巨大。但是，公司显著受益于出口高增+大算力时代，实现领先行业的业绩和订单增长。 1）出口链方面， PCB 产业链往东南亚转移，公司显著受益： 因为能够做产业链转移的都是有资金实力、有技术实力的大企业，扩产的往往是高级 PCB板，那么竞争格局更好、国内其他企业难以参与，因此技术实力更强的芯碁微装更加受益。 公司 2022年已有设备销往日本、越南市场， 2023年成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，业务增势迅猛，出口订单表现良好。 2） 受益大算力时代：大算力时代带来高级 pcb 板、 abf 板需求， 公司的直写光刻设备更加适合用于高级 pcb 板与 abf 板。 泛半导体领域： 有望打造先进封装平台型企业。 公司 2023年泛半导体业务实现收入 1.88亿元，同比+97%，接近翻倍增长；毛利率为 57.6%，同比-7.5pct。 公司在 SEMICON CHINA 2024展会推出 WA 8晶圆对准机与 WB 8晶圆键合机。截至目前， 公司在先进封装领域布局了直写光刻设备+晶圆对准机+晶圆键合设备，此外，公司也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。公司通过半导体加工过程中关键设备的布局，有望打造先进封装平台型企业，在先进封装设备国产化的大势之下深度受益。 投资建议： 我们预计 2024-2026年公司归母净利润为 2.8、 4.1、 5.0亿元，同比增长 57%、 45%、 23%，当前股价对应公司 PE 为 26、 18、 15X。公司是国内直写光刻平台型企业，同时在此基础上，率先推出键合机和对准机，有望打造先进封装平台型企业，维持“买入”评级。 风险提示： 先进封装国产化不及预期、公司市场拓展不及预期。

事件： 公司发布 2023年年报与 2024年第一季度报告。 23Q4/23Q1分别营收 3.05/1.98亿元，yoy+27%/26%；归母净利润 0.61/0.40亿元，yoy+25%/19%。 23年营收 8.29亿元，yoy+27%；归母净利润 1.79亿元，yoy+31%。 24Q1收入略超预期。 公司点评： PCB 领域，看好中高端产品加速增长以及出海带来的新增量。 PCB 系列 2023年收入 5.90亿元，yoy+11.9%，中高端趋势实现逆势增长。 根据公司年报，PCB 领域海外拓展不断加速，2023年公司产品销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域公司积极布局海外策略，设立泰国子公司，将受益于行业内 PCB 厂商东南亚建厂势头加速。客户布局方面，2023年公司与日本 VTEC 结为战略合作伙伴；2023年公司与深联电路达成 3.1亿元新台币战略合作，持续深化与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作，国际厂商鹏鼎控股订单情况良好。 泛半导体领域，先进封装拓展顺利。 泛半导体系列 2023年收入 1.88亿元，yoy+96.9%，载板、功率器件等方面表现良好。先进封装领域，根据公司公众号 2024年芯碁微装WLP2000forBumping 向先进封装客户出货，2024年推出 WA8晶圆对准设备与 WB8晶圆键合机。 IC 载板领域，根据公司年报，先进封装带动 ABF 载板市场增长，载板市场表现良好，同比增速较快，其中 MAS4设备已经实现 4微米的精细线宽，达到海外一流竞品同等水平，设备已发至客户端验证。 掩膜版制版方面，LDW 系列满足 90纳米制程节点的掩膜板制版设备为 2023年首发，目前已在客户端验证；新型显示方面，直写光刻机技术正逐步取代传统底片曝光技术，公司实施以点带面策略，以 NEX-W 机型为重点，切入客户供应链。 23Q4、 24Q1毛利率环比+4.4/1.6pct，我们认为主要与竞争、 产品结构以及规模效应有关，预计伴随产品竞争力提升，高端与泛半导体产品占比逐步提升，利润率逐步企稳。 2023年综合毛利率 42.62%，同比-0.54pct。 1）PCB 系列 35.38%，同比-2.52pct；2）泛半导体系列 57.62%，同比-7.46pct；3）租赁及其他 70.56%，同比+7.81pct。 24Q1毛利率 43.86%，同比-0.32pct，环比+1.60pct。 2023年期间费用率 20.1%，同比-1.6pct。 1）销售费用率 6.8%，同比+1.1pct；2）管理费用率 4.1%，同比+0.1pct；3）研发费用率 11.4%，同比-1.6pct；4）财务费用率-2.3%，同比-1.1pct。 23归母净利率 21.6%，同比+0.7pct。 24Q1归母净利率 20.1%，同比-1.3pct。每 10股派现金红利 8元（含税）。 下调 24-25年盈利预测，新增 26年盈利预测，维持“增持”评级。 考虑到公司 PCB、泛半导体增长稳健，但先进封装等高端设备确认周期较长，我们下调盈利预测，我们预计公司 2024-2026年归母净利润分别 2.67/3.82/5.16亿元，24-25年前值 2.90/4.02亿元，当前股价（2024/04/23）对应 PE 分别为 28/19/14倍，维持“增持”评级。 风险提示：定增项目实施不及预期、产品更新迭代不及预期、竞争加剧的风险

事件： 4 月 23 日， 芯碁微装发布 2023 年年报和 2024 年一季度报告。 2023 年公司实现营收 8.29 亿元，同比增长 27.07%；归母净利润为 1.79 亿元，同比增长31.28%。 2024 年第一季度公司实现营收 1.98 亿元，同比增长 26.26%；实现归母净利润 0.40 亿元，同比增长 18.66%。 泛半导体业务快速发展，综合毛利率有望持续提升。 1）细分业务： 2023 年公司营收 8.29 亿元，其中 PCB 系列营收 5.90 亿元，同比增长 11.94%； 泛半导体系列营收 1.88 亿元，同比增长 96.91%；租赁及其他业务营收 0.46 亿元，同比增长84.17%，泛半导体业务成为公司营收增长的主要动力。 2）盈利能力： 2023 年公司综合毛利率为 42.62%，同比下滑 0.55pct， 其中 PCB 系列毛利率为 35.38%，泛半导体系列毛利率为 57.62%。 2024 年第一季度公司综合毛利率为 43.86%，环比提升 1.59pct。 我们认为随着泛半导体业务占比增加，公司毛利率有望持续增长。 PCB 领域市占率不断提升， PCB 产业转移带来新的需求增量。 公司直接成像设备市场占有率不断提升，实现了 PCB 前 100 强客户全覆盖，深化与深南电路、生益电子等客户合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单良好，持续攻占高端市场。 另外 PCB产业向东南亚转移的趋势也将持续激发对 PCB 直写光刻设备的需求， 当前公司产品技术节点、品质要求均已达到全球领先水平，海外市场进展迅速。 泛半导体领域多点开花，先进封装设备进展顺利。 泛半导体下游需求景气度高， 1） IC 载板国产替代诉求紧迫，国产设备进口替代趋势明显； 2）先进封装市场增速超过行业平均，激光直写光刻设备市场应用前景良好； 3）掩模版行业景气上行，直写光刻成为主流技术； 4）新能源、 Mini/Micro LED 领域持续发展也给直写光刻设备带来新的市场增量。同时公司自身在技术能力方面发展迅速：在载板领域， 根据公司 23 年年报， 公司的 MAS4 设备已经实现 4 微米的精细线宽， 目前该设备已发至客户端验证；在先进封装领域，公司设备在客户端进展顺利，并已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。 投资建议。 随着公司 PCB 设备出货稳健增长叠加泛半导体设备逐渐放量，我们预计公司 24-26 年实现收入 12.3/16.7/20.2 亿元，实现归母净利 2.9/4.1/5.3 亿元，以 4 月 24 日市值对应 PE 分别为 26/19/14 倍， 维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；公司新业务开拓不及预期风险等

事件： 公司发布 2023年报和 2024年一季报。 2023年，公司实现营业收入 8.29亿元，同比增长 27.07%；实现归母净利润 1.79亿元，同比增长 31.28%。 2024Q1，公司实现营业收入 1.98亿元，同比增长 26.26%；实现归母净利润 0.40亿元，同比增长 18.66%。 经营稳健， 业绩持续增长。 （1）经营情况： 分季度看， 2023年 Q4和 2024年 Q1，公司归母净利润同比增速分别为 24.74%、 18.66%。公司业绩持续增长，一方面受益于 PCB 市场中高端化趋势，公司产品体系向高端化升级，产品市场渗透率快速增长。同时公司在泛半导体领域持续拓展延伸，在手订单亦保持较快增长。 在行业整体承压的背景下，公司逆势增长，彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。 （2）盈利能力： 2023年 Q4和 2024年 Q1，公司销售毛利率分别为 42.27%、 43.86%； 销售净利率分别为 19.96%、 20.08%，同比均较为稳定。 公司产品技术壁垒高，叠加核心零部件自产比例提高以及高毛利率泛半导体业务的快速增长， 预期公司盈利能力将保持稳健。 （3）期间费用： 2024Q1，公司销售、管理、财务、研发费用率分别为 8.64%、 4.41%、-2.16%、 12.51%，同比分别-0.15pct、 +0.27pct、 -0.77pct、 +1.3pct。公司期间费用率整体稳定，研发费用率有所提高，主要系公司持续加大研发投入、开拓产品线、新增研发人员所致。 直写光刻技术平台，看好先进封装设备等新业务发展。 （1） 公司是激光直写光刻技术平台。 公司直写光刻技术积累深厚，是国内直写光刻设备的细分龙头，随着国内中高端 PCB 需求的增长及国产化率需求提升，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等市场的持续布局，成长空间进一步打开。 （2） PCB 主业阿尔法显著，高端化+国际化+大客户战略推动发展。 随着国内 PCB 产业规模的不断增长，叠加大算力时代带来高阶 PCB 板、 ABF 板需求，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲，公司产品体系持续升级，受益于行业高端化趋势。目前 PCB 厂商在东南亚建厂趋势加速，公司已提前部署全球化海外策略，加大东南亚地区的市场建设，积极筹划设立泰国子公司， 海外业务发展迅速。 公司加大拓展优质客户资源，覆盖度持续提升，大客户战略持续夯实公司 PCB 市场的竞争力。 （3） 泛半导体持续拓展， 先进封装设备进展顺利。 公司在泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用不断拓展，产品可应用在 IC、 MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀铜等领域。 先进封装带来设备市场空间的增长，同时也会推动设备国产化进程，国内相关设备商迎来发展机遇。 公司直写光刻设备在先进封装中具备无掩膜、 智能纠偏、适用大面积芯片封装等优势，当前合作的客户有华天科技、绍兴长电等知名企业，设备在客户端进展顺利。 盈利预测： 公司基于直写光刻底层技术积累，深耕 PCB 直写光刻市场， 同时拓展泛半导体等新兴产业方向，有望打开公司长期成长空间。 考虑到下游景气度和新技术产业进展等因素，我们将盈利预测下调， 预计 2024-2026年公司营业收入分别为 11. 12、 15.23、 20.97亿元（2024-2025年预测前值分别为 13.63、 18.37亿元），归母净利润分别为 2.57、 3.46、 4.65亿元（2024-2025年预测前值分别为 2.92、 3.88亿元），对应PE 分别为 28.7、 21.2、 15.8倍， 维持“增持”评级。 风险提示： 行业竞争激烈加剧的风险； 先进封装产业进展不及预期的风险； 光伏铜电镀产业进展不及预期的风险；公司技术进步不及预期的风险；研报使用的信息存在更新不及时风险等。