投资要点PCB 业务与泛半导体业务协同发力， 直写光刻技术应用不断深化。 2024年度公司展现出了强劲的经营势头， 在 PCB 及泛半导体领域持续发力， 海外市场拓展、 产品升级等方面取得了重要突破。 公司紧密围绕战略方向， 精准捕捉行业升级和国产替代机遇， 推进 PCB 设备升级， 不断丰富泛半导体产品矩阵， 推进直写光刻技术应用不断深化。 同时， 加速推进品牌全球化发展策略， 加快布局东南亚市场， 以优良的品质和服务积极拓展海外市场， 进一步提升产品全球市占率以及品牌影响力。 2024年， 公司预计实现营业收入 9.54亿元， 同比增长 15.09%， 全年收入经营情况展现出稳步增长态势， 核心业务板块PCB 业务与泛半导体业务协同发力。 2024年第四季度， 部分机台存在延迟发货， 导致 2024年年末存货金额大幅增加， 进而造成四季度收入环比下滑。 2024年， 公司预计实现归母净利润 1.65亿元， 同比下降 8.04%； 实现扣非归母净利润 1.56亿元， 同比下降 1.50%； 利润方面， 综合全年来看利润受到一定程度的压力， 主要原因在于海外市场的战略布局以及核心人才的储备和培养， 市场开拓费用和人员费用随之增加。 2024年， 公司积极拓展海外市场， 建设海外销售及运维团队、 泰国子公司投资建厂等环节需要大量资金投入， 包括场地租赁、设备购置、 人员招聘与培训等费用， 增加了运营成本。 同时， 2024年公司员工数量增长显著， 薪酬、 福利、 培训等支出相应增加， 人力成本上升明显。 后摩尔时代先进封装举足轻重， 直写光刻大有可为。 摩尔定律的延伸受到物理极限， 先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、 体积的微型化和更低的成本。 先进封装在提高芯片集成度、 缩短芯片距离、 加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了更重要角色。 正成为助力系统性能持续提升的重要保障， 并满足“轻、薄、 短、 小”和系统集成化的需求。 作为先进封装的关键工艺设备， 光刻设备的需求日益增长。 光刻设备主要应用于： 倒装（FipChip， FC）的凸块制作、 重分布层(RDL)、 2.5D/3D 封装的 TSV、 以及铜柱(CopperPiar)等。 与在前道制造中用于器件成型不同， 在先进封装中主要用做金属电极接触。 此外， 先进封装引入湿制程基本都会使用到光刻设备。 先进封装光刻机主要技术路径有投影式光刻及直写光刻， 相较于投影光刻， 直写光刻在先进封装中的优势包括重布线灵活、无掩模、 成本低、 适合大尺寸封装等， 可以解决Fan-out的技术问题，近年来在晶圆级封装领域逐渐兴起。 根据 Yoe 预测， 在 IC 先进封装领域内， 激光直写光刻设备将在未来三年内逐步成熟并占据一定市场份额， 具有良好的市场应用前景。 公司 WLP 2000晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户的重复订单并出货。 该设备可实现 2μm 的 L/S，为客户提供 2.xD 封装光刻工序的解决方案。 除此之外， WLP 系列在先进封装市场领域目前已在多个头部客户验收量产中， 在先进封装领域实现了“弯道超车”。 另外， 公司 PLP 3000板级直写光刻设备凭借3μm 的线宽/线距（L/S）， 为长三角客户提供了高性能光刻解决方案，进一步巩固了其在特色工艺领域的竞争力。 PCB 产业升级&出口双轮驱动， 主业稳健成长。 在 PCB 领域， 公司设备主要应用于 PCB 制程中的线路层及阻焊层曝光环节， 业务从单层板、 多层板、 柔性板等 PCB 中低阶市场向类载板、 IC 载板等高阶市场纵向拓展。 人工智能的发展推动下游通信、 数据存储、 手机等多板块高增长。 随着下游电子产品如智能手机、 服务器等产品向便携、轻薄、 高性能等方向发展， 推动 PCB 产品往高密度、 高集成、 细线路、小孔径、 大容量、 轻薄化的方向发展， HDI、 类载板、 IC 载板等中高阶 PCB 产品的市场份额不断提升。 2024年二季度以来， 行业稼动率有所提升， 下游客户对高阶板的需求增速较快， 高阶头部客户的订单需求趋势较为确定， 叠加下游客户在东南亚产能的转移， 海外订单增长趋势明显。 公司的大客户策略和海外策略将帮助企业实现平稳持续快速增长。 根据公司近期微信公众号信息， 公司 3月单月发货量破百台设备， 创下历史新高； 4月预计交付量将环比提升三成， 再创历史纪录， 此刻产能全线拉满。 面对激增的订单需求， 公司全力保障交付效率， 彰显出公司在高端装备制造领域的“专精特新” 硬核实力。 LDI作为 AI 芯片制程的核心制造装备， 随着 AI 芯片的快速迭代和 AI 服务器架构复杂化， LDI 在高密度、 高层数、 高频高速 PCB 制造、 提升产品性能、 降低生产成本方面的价值将进一步凸显， 推动 PCB 行业向高端化、 智能化发展。 投资建议我 们 预 计 公 司 2024/2025/2026年 分 别 实 现 收 入9.54/13.51/18.93亿元， 分别实现归母净利润 1.65/2.97/4.40亿元， 当前股价对应 2024-2026年 PE 分别为 55倍、 31倍、 21倍， 给予“买入” 评级。 风险提示核心竞争力风险； 市场竞争加剧风险； 行业风险； 宏观环境风险。

激光直写设备龙头，技术延伸快速成长：公司成立于2015年，是LDI技术平台性企业，公司成立以来快速成长，产品覆盖PCB直写、IC载板、先进封装等领域。公司业绩快速增长，2024年快报预告实现营收9.54亿，归母净利1.65亿元，2019-2024年营收CAGR约为36%，归母净利CAGR约为28%。PCB设备为公司营收主力且持续增长。泛半导体设备占比较小，2023年营收占比已提升至23%，同时毛利率远高于PCB，预计将成为增长的主力。 PCB领域：产品结构升级，海外需求持续增长：直接成像是一种主要的PCB光刻技术，在PCB领域具备技术优势&成本优势，中高端PCB制造主要看重其技术优势，中低端PCB主要看重其灵活性和成本优势。 从下游看，行业规模增长+产品结构高端化+精细度提升，将会带来直写光刻设备需求增长。在PCB成像设备市场，2023年全球/中国销售额为9.16/4.94亿美元，2018-2023年CAGR为6.3/10.1%。而芯碁2018-2023年PCB设备收入CAGR高达62%，阿尔法显著，主要系高端化+国际化+大客户等战略效果明显，预计未来AI带来的高端PCB需求和产能的转移将会驱动公司设备需求进入繁荣期。 泛半导体：持续开拓快速增长的新兴市场。直写光刻是微纳光刻的重要细分市场，直写光刻在具有衬底翘曲、基片变形的光刻需求时，自适应调整能力强，具有成品率高、一致性好的优点，相比掩膜光刻还具有高灵活性、低成本以及缩短工艺流程优点。公司产品主要应用于先进封装、掩膜版制造、IC封装、FPD制造等领域。先进封装空间较大，预计2025年大陆先进封装市场规模超过千亿，直写光刻在先进封装中的优势包括重布线灵活、无掩模、成本低、适合大尺寸封装等，可以解决Fan-out的技术问题，近年来在晶圆级封装领域逐渐兴起，公司目前已有多台设备交付华天科技、绍兴长电、盛合晶微等头部企业。同时公司在掩模版制版、引线框架、新型显示、新能源光伏等领域积极布局，打造持续的成长动力。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2024-2026年营收为9.54/13.95/18.71亿元，归母净利润为1.65/3.17/4.51亿元，P/E倍数分别为50/26/18×。我们认为，公司技术上处领先地位，同时底层技术具备强大的平台延伸特点，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，竞争加剧风险，应用领域延展不及预期

业绩持续增长，期间费用总体下行芯碁微装于2024年10月25日发布2024年第三季度报告：2024年前三季度实现营业收入为7.2亿元，同比增加37.1%，归母净利润为1.6亿元，同比增加30.9%；2024年第三季度实现营业收入2.7亿元，同比增长30.9%，环比增长6.8%，归母净利润为0.5亿元，同比增长18.8%，环比下降10.8%。 公司业绩持续增长，主要由于公司持续开拓市场，加大产品投入，积极布局中高端产品，综合实力增加。2024年前三季度毛利率为41.0%，同比减少1.8pct，净利率为21.6%，同比减少1.0pct；2024年第三季度毛利率为39.5%，同比上升1.7pct，净利率为20.3%，同比下降2.1pct。随着公司泛半导体领域产品不断拓展，公司产品盈利能力有望进一步提升。2024年前三季度销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为4.5%、4.6%、10.4%、-2.3%，同比-2.8pct/+0.4pct/-1.4pct/-0.8pct，公司精细化运营管理，期间费用总体下行。PCB持续受益产品升级及出口，泛半导体领域拓展产品外延PCB方面，公司的大客户战略及海外战略成效显著。 今年二季度以来，PCB行业稼动率较第一季度有所提升，公司生产端从四月份开始已达满产状态。下游客户今年对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定，叠加下游客户在东南亚产能的转移，海外订单增长趋势明显泛半导体方面，公司以直写光刻为核心，拓展产品外延。公司加快了在先进封装、新型显示、功率分立器件等方面的布局，与各个细分领域头部客户进行战略合作，与下游共同成长。先进封装成为公司布局的重要领域，公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达2μm，成熟度较高，已在客户端做量产测试，同时也在研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备；公司键合设备能够实现热压键合，目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸，采用半自动化操作，可运用于先进封装、MEMS等多种场景用。 投资建议我们考虑验收节奏进行小幅调整，预测公司2024-2026年营业收入分别为11.86/15.93/20.45亿元（调整前为12.08/16.89/20.45亿元），归母净利润分别为2.63/3.49/4.91亿元（调整前为2.79/3.91/5.07亿元），以当前总股本1.31亿股计算的摊薄EPS为2.0/2.7/3.7元。公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为35/27/19倍，维持“买入”评级。 风险提示1）技术导入不及预期；2）下游需求不及预期；3）募投项目落地不及预期；4）核心技术人员流失。

事件： 公司发布 2024年三季报， 2024年前三季度， 公司实现营业收入 7.18亿元， 同比增长 37.05%； 实现归母净利润 1.55亿元， 同比增长 30.94%； 扣非后归母净利润 1.48亿元， 同比增长 54.94%。 业绩符合预期， 期间费用率下降 （1） 经营情况： 分季度看， 2024单 Q3， 公司实现营业收入 2.68亿元， 同比增长 30.87%； 单 Q3实现归母净利润 0.54亿元， 同比增长 18.85%。 公司持续开拓市场， 加大产品投入， 同时积极布局中高端产品， 并实行精细化运营管理， 业绩保持快速增长。 （2） 盈利能力： 2024年前三季度， 公司销售毛利率和销售净利率分别为 40.99%、 21.60%， 同比分别-1.84pct、 -1.01pct， 盈利能力同比有所下降。 公司在微纳直写光刻领域竞争力强， 同时毛利率更高的泛半导体业务快速发展， 公司盈利能力有望维稳。 （3） 期间费用： 2024年前三季度， 公司销售、 管理、 财务、 研发费用率分别为 4.49%、4.65%、 -2.34%、 10.41%， 同比分别-2.76pct、 +0.39pct、 -0.76pct、 -1.38pct。 公司费用管控强化， 期间费用率整体下降。 PCB 和泛半导体齐发展， 直写光刻应用持续拓展。 （1） 直写光刻技术平台， 多维布局打开成长空间。 公司直写光刻技术积累深厚， 是国内直写光刻设备的细分龙头。 公司在微纳直写光刻领域技术积累深厚， 通过持续研发， 构建高端装备在“光”、“机”、“电”、“软”、“算” 的技术护城河， 随着国内中高端 PCB 需求的增长及国产化率需求提升， 且公司加快在载板、 先进封装、 新型显示、掩模版制版、 功率分立器件、 光伏电镀铜等市场的持续布局， 成长空间进一步打开。 （2） PCB 业务： 受益于产品升级+出口。 ①产品升级： 受算力等需求推动， 多层板、 HDI 板、 柔性板以及 IC 载板等中高端 PCB 需求向好， 公司中高端产品竞争优势强， 受益于行业产品升级趋势。 同时， 公司拓展产品线， 面向高端阻焊市场的 NEX 系列直写光刻设备快速发展； ②出口： 公司积极建设海外销售及运维团队， 发挥自身品牌、 技术开发和市场营销的优势， 增强海外客户的服务能力。 公司海外拓展速度较快， 出口订单表现良好， 海外市场的增长将持续推动收入上升。 （3） 泛半导体： 直写光刻技术应用拓展不断深化。 公司持续多赛道拓展， 丰富产品矩阵， 直写光刻设备可应用在 IC、 MEMS、 生物芯片、 分立功率器件、 IC 掩膜版制造、先进封装、 显示光刻等环节， 直写光刻技术应用拓展不断深化。 公司通过半导体加工过程中关键设备的布局， 积极布局先进封装平台型企业， 在先进封装设备国产化的大势之下打造新增长极。 盈利预测： 公司基于直写光刻底层技术积累， 深耕 PCB 直写光刻市场， 同时拓展泛半导体等新兴产业方向， 有望打开公司长期成长空间。 我们维持盈利预测不变， 预计 2024-2026年公司营业收入分别为 11. 12、 15.23、 20.97亿元， 归母净利润分别为 2.5 7、 3.46、 4.65亿元， 对应 PE 分别为 33.4、 24.8、 18.4倍， 维持“增持” 评级。 风险提示： 行业竞争激烈加剧的风险； 先进封装产业进展不及预期的风险； 公司技术进步不及预期的风险； 研报使用的信息存在更新不及时风险等。

公司公布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收7.18亿元，同比增长37.05%；归属上市公司股东净利润1.55亿元，同比增长30.94%。 平安观点： PCB产业升级出口双轮驱动，主业稳健成长：2024前三季度，公司实现营 收 7.18亿 元 （ +37.05%YoY ） ； 归 母 净 利 润 1.55亿 元（+30.94%YoY），扣非后归母净利润1.48亿元（+51.75%YoY），主要系公司销售收入增长、积极布局中高端产品，公司精细化运营管理所致 。 Q3单 季 度 ， 公 司 实 现 营 收 2.68亿 元 （ +30.87%YoY ，+6.80%QoQ ） ， 实 现 归 母 净 利 润 0.54亿 元（ +18.85%YoY ， -10.75%QoQ ） ， 实 现 扣 非 归 母 净 利 润 0.49亿 元（+77.07%YoY，-20.32%QoQ）。Q3单季度的毛利率和净利率分别为39.51% （ +1.68pct YoY ， -0.81pct QoQ ） 和 20.26% （ -2.04pctYoY，-3.98pct QoQ）。从费用端来看，2024前三季度，公司期间费用率为17.21%（-4.51pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.49%（-2.76pct YoY）、4.65%（+0.39pctYoY）、-2.34%（-0.76pct YoY）和10.41%（-1.38pct YoY）。 AI浪潮带动HDI板需求，公司积极拓展东南亚市场：PCB方面，公司部署了大客户战略及海外战略。下游客户今年对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定，叠加下游客户在东南亚产能的转移，海外订单增长趋势明显。目前全球PCB厂商纷纷赴东南亚建厂，同时叠加PCB技术升级，高端HDI、SLP、载板、ABF载板等成为厂商的主要扩产方向，直写光刻在精细化线路方向上优势明显，行业资本开支有 望 带 动 公 司 业 绩 持 续 向 上 。 新 型 显 示 方 面 ， 公 司 设 备 在 解 决Mini/micro-LED的芯片、基板制造及利用RDL再布线技术解决巨量转移问题均有较好的优势，已开拓维信诺、辰显光电、沃格光电等优质客户，今年公司积极切入头部客户京东方供应链，目前屏幕传感器RTR设备已发货至京东方，LCD制程曝光打码量产设备也即将出货。先进封装方面，公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达2μm，目前已客户端做量产测试。同时，公司也在研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备。 投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先，实现主流客户全覆盖，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持稳定增长。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计2024-2026年公司的归母净利润分别为2.41、3.27和4.16亿元（前值分别为2.58、3.62、5.18），对应10月25日收盘价的PE分别为35.5X、26.3X和20.6X，作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司将受益于PCB厂商在东南亚建厂趋势、中高端PCB需求的增长及国产化进程，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等领域的布局，营收规模有望继续扩大。维持公司“推荐”评级。 风险提示： （1）国内PCB厂商投资不及预期。如果PCB厂投资落地数量或进度不及预期，则设备需求增速放缓，公司业绩增长可能不达预期。 （2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。在泛半导体领域，公司的直写光刻设备目前多处于研发试制客户验证阶段，未来存在一定的产业化应用受限风险。 （3）竞争加剧的风险。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将在竞争中被落下，并对经营业绩带来不利影响。

事件：公司公告24Q1-Q3实现营收7.18亿，同比+37.05%；实现归母净利1.55亿元，同比+30.94%，扣非净利1.48亿元，同比+51.75%；其中Q3实现营收2.68亿，同比+30.87%，环比+6.80%；归母净利0.54亿元，同比+18.85%；扣非净利0.49亿元，同比+77.07%，业绩符合预期！扣非利润高速增长，政府补助导致非经损益大幅减少，公司Q3扣非归母净利yoy+77%高速增长，远高于归母净利19%的增速，主要原因是政府补助差异。2024Q3计入当期损益的政府补助为509万元，而2023年Q3为1844万元，差额高达1335万元，政府补助减少对公司Q3利润影响较大。 存货高速增长，预计Q4进入海外确收高峰期24Q3末公司存货金额为5.13亿元，相比23Q3同比增长约39%。公司以销定产，存货高增或意味着公司订单饱满。2024年是公司开外开拓大年，我们认为由于Q4是当年确认收入高峰，预计海外收入有望在Q4拉动公司高速增长。 拓市场/高端化/扩品类，多重成长叠加助力高增长公司具备多重成长逻辑：1）PCB方面，AI驱动需求高端化。公司产品达到全球领先水平，将受益于行业资本开支增加+技术升级。同时PCB产能转移也有利于PCB设备需求增长。2）泛半导体RDL/Bumping和TSV制程中公司LDI设备大有可为，LDI设备将在未来3年内逐步成熟并占据先进封装大市场的一定份额；引线框架产品正在逐渐替代冲压工艺；掩膜版制版/新型显示/光伏新技术路线发展空间也极为广阔。 盈利预测与投资建议我们维持此前盈利预测，预计公司2024-2026年营收收入为11.5/15.6/19.9亿元，归母净利润为2.67/3.86/5.24亿元，P/E倍数分别为29/20/15×。我们认为，公司技术上处领先地位，同时底层技术具备强大的平台延伸特点，维持“买入”评级。 风险提示下游扩产不及预期、设备研发不及预期、应用领域开拓不及预期

1H24营收同比增长41%，归母净利润同比增长39%。1H24公司实现营收4.49亿元(YoY+41.04%)，归母净利润1.01亿元(YoY+38.56%)。对应单季度2Q24营收2.51亿元(YoY+55.37%，QoQ+26.93%），归母净利润0.61亿元(YoY+55.58%，QoQ+53.25%)，毛利率40.32%(YoY-7.54pct，QoQ-3.54pct)，公司毛利率主要受会计准则变更影响，原计入销售费用的保证类质保费用重分类计入营业成本，调整后公司1H24毛利率为41.88%，调整前为46.33%。 AI升级推动PCB整体高端化，直写光刻加速替代。AI创新浪潮下，从算力到终端全面高端化，推动PCB产品往高密度、高集成、细线路、小孔径的方向发展，HDI、类载板、IC载板等中高阶PCB产品需求提升，Prismark预计，2023-28年HDI和封装基板CAGR将达到7.1%和8.8%，高于市场平均水平。 直写光刻技术凭借光刻对位精度、自动对位、自动校准、自动涨缩等的优势，以及更短周期、更低成本的特点，在中高端PCB制造领域具备成熟应用。 PCB产业向东南亚转移，海外市场开拓卓有成效。PCB产业向东南亚转移的趋势是设备厂商未来增长的重要机遇，国内多家PCB厂商在泰国、越南等地投资建厂。当前公司产品技术节点、品质要求均已达到全球领先水平，海外市场进展迅速，直写光刻设备成功销往日本、越南、泰国等市场。公司已提前部署全球化战略，目前已完成泰国子公司的设立登记，今年将积极建设海外销售及运维团队，增强海外客户的服务能力。 泛半导体领域，IC载板和先进封装进展顺利。在泛半导体领域，公司直写光刻设备可应用在IC、MEMS、分立功率器件、IC掩膜版制造光刻等环节。载板方面，公司MAS4设备已经实现4μm的精细线宽，达到海外一流竞品水平。 今年5月，公司推出IC载板解决方案新品MAS6P系列，可应用于高阶HDI和IC载板量产。先进封装方面，公司先进封装直写光刻设备在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显，已与绍兴长电、华天科技等客户合作。 投资建议：下调盈利预测，维持“优于大市”评级。 考虑到公司先进封装及新技术产品客户拓展及产品验证周期存在不确定性，下调24-25年盈利预测，预计2024-2026年归母净利润2.5/3.8/4.8亿元（24-25年前值为2.8/4.3亿元），同比增速40%/52%/25%，当前股价对应PE26/17/14x。受益于AI推动中高端PCB需求，及海外PCB产能密集扩张，泛半导体领域新品释放，公司中长期成长可期，维持“优于大市”评级。 风险提示：需求不及预期；新品研发导入不及预期等；宏观政策和环境变动。

事件概况芯碁微装于 2024年 8月 21日发布 2024年半年度报告： 2024年上半年实现营业收入为 4.49亿元，同比增加 41.04%；归母净利润为 1.01亿元，同比增加 38.56%；毛利率为 41.88%，同比减少 4.2pct；净利率为22.40%，同比减少 0.4pct。 毛利率波动主要受会计准则调整，原计入销售费用的保证类质保费用重分类计入营业成本，上半年金额为 1,988.59万元。 2024年二季度实现营业收入 2.51亿元，同比增长 55.37%，环比增长 26.93%；归母净利润为 0.61亿元，同比增长 55.58%，环比增长 53.25%； 毛利率为 40.32%，同比减少 7.5pct；净利率为 24.24%，同比增长 0.03pct。 PCB 产业升级&出口双轮驱动成长引领 PCB 中高阶市场 LDI 设备国产替代。 AI 服务器及配套高端交换机等产品需求持续增长， 驱动了对大尺寸、高层数、高频高速、高散热的 PCB 产品的需求，也带动了 PCB 价值量的提升。公司从研发和扩产两个维度加强 PCB 设备的产品升级，推动多层板、 HDI 板、柔性板以及 IC载板等中高端 PCB 产品市场份额占比不断提升，同步加大高端阻焊市场的 NEX 系列直写光刻设备的扩产。 受益 PCB 产业迁移。 公司加大了对东南亚地区的市场布局，以泰国、越南地区为主，泰国子公司已完成设立登记，今年将积极建设海外销售及运维团队，公司海外拓展速度较快，出口订单表现良好。 2024年上半年，港澳台及境外收入总计 6,562万元，已超过去年全年，占比14.6%，毛利率港澳台地区 58.84%，其他地区 82.13%，高于大陆 38.8%的毛利率。 泛半导体领域布局不断推进IC 载板： 先进封装带动 ABF 载板市场增长， 公司为国产替代领军者，已储备 3-4μm 解析能力的 IC Substrate，技术指标比肩国际龙头企业。目前解析度达 4μm 的载板设备 MAS4在客户端验证顺利。同时，公司定增项目支撑加速 IC 载板产能扩张，海外市场不断寻求突破。 先进封装： 公司 WLP 晶圆级封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，以灵活的数字掩模和高良品率满足了半导体行业需求。 此外，公司在 PLP 板级封装设备也有布局，支持在模组、光芯片、功率器件等领域的封装。公司加快提升封装设备产能效率，以在更高算力的大面积芯片上的曝光要求。 掩膜板制版： 公司首台满足量产 90nm 节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证，公司也将推进 90nm-65nm 制版光刻设备的研究进程，以满足半导体掩膜版技术的更新迭代。 围绕先进封装进行前沿布局。 2024年 4月，公司推出了键合制程解决方案，成功研制新品 WA 8晶圆对准机与 WB 8晶圆键合机，此两款设备均为半导体加工过程中的关键设备。 此外， 公司也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。 投资建议我们考虑下游 PCB 景气度较高进行小幅调整，预测公司 2024-2026年营业收入分别为 12.08/16.89/20.45亿元（调整前为 11.90/15.33/18.41亿元） ，归母净利润分别为 2.79/3.91/5.07亿元（调整前为 2.68/3.55/4.55亿元） ，以当前总股本 1.31亿股计算的摊薄 EPS 为 2.1/3.0/3.9元。公司当前股价对 2024-2026年预测 EPS 的 PE 倍数分别为 25/18/14倍， 维持“买入”评级。 风险提示1）技术导入不及预期； 2）下游需求不及预期； 3）募投项目落地不及预期； 4）核心技术人员流失。

事件：公司公告24H1实现营收4.49亿，同比+41.04%；实现归母净利1.01亿元，同比+38.56%，扣非净利0.99亿元，同比+45.84%；其中Q2实现营收2.51亿（预告中值2.45亿），同比+55.37%，环比+26.93%；归母净利0.61亿元（（预告中值0.61亿），同比+55.58%，环比+53.25%；扣非净利0.62亿元（（预告中值0.60亿），同比+58.62%，环比+67.84%。，业绩超预期！PCB+泛半导体共同驱动成长，会计政策变更影响毛利率PCB）业务）：24H1PCB行业逐步回暖，PCB厂商稼动率回升后对设备需求提升。同时PCB企业在东南亚大量投资设厂。除了持续进行的高端化外，24H1公司全球化进展迅速，LDI设备成功销往越南/泰国/日本等地。）泛半导体）：公司泛半导体领域多点开花，在手订单保持较快增长。公司IC载板市场表现良好，同比增速较快。IC载板4um线宽设备验证顺利，开拓了兴森科技、明阳电路等客户；24H1新型显示领域，公司积极切入京东方供应链，目前屏幕传感器RTR设备已发货，LCD制程曝光打码设备也即将出货，京东方的订单将为公司注入强大增长动力。响会计政策变更影响24H1毛利率约4.4pct））报告期内，质保费用归类从销售费用转入营业成本，24H1质保费用约为1989万元，据测算碁导致24H1毛利率下降4.4pct，销售费用率同等下降。 技术创新驱动成长，24H1技术/产品/区域突破硕果磊磊24H1除业绩保持高速增长外，公司新赛道布局更是取得突破性进展。公司以直写光刻技术为核心，24H1新品不断。IC载板设备已升级至3-4um解析能力，5月推出IC载板解决方案新品。4月推出了键合制程解决方案，同时推进量测、检测技术路线图，完成LDI+晶圆对准机+晶圆键合设备的先进封装平台型布局。同时8月19日，公司公告功率直写设备出口日本，是产品+区域的双重突破。长期成长逻辑上1）PCB方面，AI驱动需求高端化。据公司半年报引Prismark，HDI/封装基板和软板等中高阶产品占比2028年将提升至54%，公司产品达到全球领先水平，将受益于行业技术升级+产能转移。2）RDL/Bumping和TSV制程中公司LDI设备大有可为，LDI设备将在未来3年内逐步成熟并占据先进封装大市场的一定份额；引线框架产品正在逐渐替代冲压工艺；掩膜版制版/新型显示/光伏新技术路线发展空间也极为广阔。 盈利预测与投资建议我们维持此前盈利预测，预计公司2024-2026年营收收入为11.5/15.6/19.9亿元，归母净利润为2.67/3.86/5.24亿元，P/E倍数分别为29/20/15×。我们认为，公司技术上处领先地位，同时底层技术具备强大的平台延伸特点，维持“买入”评级。 风险提示下游扩产不及预期、设备研发不及预期、应用领域开拓不及预期

公司发布2024年半年度报告。2024年上半年公司实现营业收入4.5亿元，同比+41%；归母净利润1亿元，同比+39%；扣非归母净利润0.99亿元，同比+46%。公司2024Q2实现营业收入2.5亿元，同比+55%；归母净利润0.6亿元，同比+56%；扣非归母净利润0.6亿元，同比+59%。公司业绩符合我们的预期，在行业整体承压的背景下，公司逆势增长，彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。 公司盈利能力保持优秀。因为财政部于今年3月发布《企业会计准则应用指南汇编2024》，规定保证类质保费用应计入营业成本，因此，公司原来计入销售费用的质保费用，调整计入营业成本，导致报表层面的单Q2季度毛利率与销售费用率不可比。因此我们直接对比净利率，得出公司盈利能力仍然保持强势的结论。去年Q2的净利率为四个季度最高，达到24.21%，但是，今年公司Q2净利率为24.24%，在去年高基数的背景下仍然实现略增长。我们认为原因主要是受益于大算力时代，PCB产品结构升级以及海外高速增长。中高端产品占比提升、海外订单占比提升，公司盈利能力提升。 PCB持续向好，泛半导体迎来破晓。一方面，公司PCB设备在产品高端化、海外高增长的背景下，全球市占率预计会进一步提升。PCB产业链往东南亚转移，公司显著受益，因为能够做产业链转移的都是有资金实力、有技术实力的大企业，扩产的往往是高级PCB板，那么竞争格局更好、国内其他企业难以参与，因此技术实力更强的芯碁微装更加受益。公司2022年已有设备销往日本、越南市场，2023年成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，业务增势迅猛，出口订单表现良好。此外，大算力时代带来高级pcb板、abf板需求，公司的直写光刻设备更加适合用于高级pcb板与abf板。另一方面，公司在泛半导体的0-1爆发式增长点很多，在先进封装方面，公司布局直写光刻、键合、对准等设备，有望打造先进封装平台型企业；在新型显示方面，Mini/Micro-LED带动直写光刻设备需求增加，公司有望深度受益。 投资建议：我们预计2024-2026年公司归母净利润为2.74、3.75、4.84亿元，同比增长53.0%、36.5%、29.1%，当前股价对应公司PE为25、19、14X。公司是国内直写光刻平台型企业，PCB领域的市场份额有望快速提升，泛半导体领域有望迎来破晓，我们长期看好公司成长，维持“买入”评级。 风险提示：先进封装设备国产化不及预期，PCB下游市场需求波动风险，海外市场拓展不及预期。

芯碁微装2024Q2归母利润环比增速超营业收入。PCB相关业务受技术升级和海外拓张需求拉动。泛半导体相关业务多应用和多产品并举。维持买入评级。 支撑评级的要点2024Q2归母利润环比增速超市场预期。芯碁微装预告2024H1营业收入约4.35~4.51亿元，中值约4.43亿元，YoY+39%；归母净利润约0.99~1.03亿元，中值约1.01亿元，YoY+39%。如果按中值计算，芯碁微装2024Q2营业收入约2.45亿元，QoQ+24%，YoY+51%；归母净利润0.61亿元，QoQ+53%，YoY+56%。芯碁微装2024Q2归母净利润环比增速超营业收入显示出公司盈利能力正在回升。 PCB技术升级+海外拓展拉动设备需求。一方面，大算力驱动PCB向高频高速升级，多层板/HDI板/柔性板/IC载板等中高端PCB产品扩产催生对高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备需求。另一方面，PCB厂商海外扩张亦拉动资本开支，并催生设备需求繁荣期。芯碁微装提前部署全球化策略，并加大东南亚地区市场布局，目前已经完成泰国子公司的设立。 泛半导体领域多应用、多产品并举。2024H1公司先进封装设备增速良好，载板设备持续平稳增长，显示设备亦有不错进展。根据芯碁微装官网消息，2024年初以来，芯碁微装WLP2000forBumping晶圆级先进封装直写光刻设备已经向先进封装头部客户连续重复的订单交付。公司亦在积极布局新品键合、对准、激光钻孔等设备。 估值预计芯碁微装2024/2025/2026年EPS分别为1.87/2.37/2.73元。 截至2024年7月23日收盘，芯碁微装总市值约75.3亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为30.6/24.2/21.0倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险下游需求不及预期。新产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。产品价格下行。

投资要点事件：公司发布2024年中报预告。2024年上半年，公司预计实现营业收入4.35-4.51亿元，同比增长36.50%-41.50%；预计实现归母净利润0.99-1.03亿元，同比增长36.06%-41.06%。 业绩高速增长，PCB和泛半导体设备齐头并进（1）Q2业绩高增长：分季度看，2024单Q2，预计实现营业收入2.37-2.53亿元，同比增长46.43%-56.28%；单Q2预计实现归母净利润0.59-0.63亿元，同比增长50.95%-60.23%，业绩延续高增长势头。（2）PCB直写光刻：受益于产品升级+出口。①产品升级：受算力等需求推动，多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB需求向好，公司把握产业升级趋势，通过加强研发扩产推动产品升级，提升设备市场竞争力，同时公司同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产；②出口：公司已提前部署全球化海外策略，加大东南亚地区市场布局，目前已完成泰国子公司的设立登记。同时，公司积极建设海外销售及运维团队，发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势，增强海外客户的服务能力。（3）泛半导体：多赛道布局，深化直写光刻技术应用拓展。公司持续多赛道拓展，丰富产品矩阵，先进封装设备、载板设备、显示设备持续发展。同时，作为技术创新驱动型公司，公司持续推进前沿技术研发，紧握多重行业机遇，不断推出新品，包括键合、对准、激光钻孔设备，对泛半导体业务未来增长都有着稳定的产品和市场支撑。 直写光刻技术平台，看好先进封装设备等新业务发展。公司直写光刻技术积累深厚，是国内直写光刻设备的细分龙头，随着国内中高端PCB需求的增长及国产化率需求提升，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等市场的持续布局，成长空间进一步打开。 盈利预测：公司基于直写光刻底层技术积累，深耕PCB直写光刻市场，同时拓展泛半导体等新兴产业方向，有望打开公司长期成长空间。我们维持盈利预测不变，预计2024-2026年公司营业收入分别为11.12、15.23、20.97亿元，归母净利润分别为2.57、3.46、4.65亿元，对应PE分别为29.3、21.8、16.2倍，维持“增持”评级。 风险提示：行业竞争激烈加剧的风险；先进封装产业进展不及预期的风险；公司技术进步不及预期的风险；研报使用的信息存在更新不及时风险等。

激光直写设备龙头，技术延伸快速成长公司成立于2015年，成立以来快速成长，产品覆盖PCB直写、IC载板、先进封装、FPD面板显示、IC掩膜版制版、IC制造领域，还拓展如光伏电池等下游。公司业绩快速增长，2023年实现营收8.29亿，归母净利1.79亿元，2019-2023年营收CAGR约为42%，归母净利CAGR约为39%。从增长来源看，2023年PCB设备为营收主力且持续增长。泛半导体设备占比为23%但高速增长，2023年增长绝对额超过PCB成为增长主力，显示公司拓领域卓有成效。 PCB领域：产品结构升级，市场需求快速增长直接成像是一种主要的PCB光刻技术，不需要使用底片，在PCB领域具备技术优势&成本优势，中高端PCB制造主要看重其技术优势，中低端PCB主要看重其灵活性和成本优势。从下游看，多层板/HDI版/封装基板等中高端PCB占比不断提升且精细度不断提高，将会带来直写光刻设备需求增长。在PCB成像设备市场，2023年全球/中国销售额为9.16/4.94亿美元，2018-2023年CAGR为6.3/10.1%。而芯碁2018-2023年PCB设备收入CAGR高达62%，阿尔法显著，主要系高端化+国际化+大客户等战略效果明显。 泛半导体：持续开拓快速增长的新兴市场直写光刻是微纳光刻的重要细分市场，公司产品主要应用于掩膜版制造、IC封装、FPD制造等领域。如先进封装领域，直写光刻在再布线、互联、智能纠偏、大面积芯片封装等方面都很有优势，有望受益AI大芯片需求浪潮，公司目前已有多台设备交付华天、长电等头部企业。新能源光伏上，公司抓住N型电池快速发展下铜电镀路线的机会，为客户提供核心图形化环节设备，量产最小10um铜栅线，单轨产能达到8000片/小时已能够满足客户需求，目前已经发货光伏龙头企业并获得认可，未来随着行业成熟将迎来新的扩张空间。 盈利预测与投资建议我们预计公司2024-2026年营收收入为11.5/15.6/19.9亿元，归母净利润为2.67/3.86/5.24亿元，P/E倍数分别为28/19/14×。我们认为，公司技术上处领先地位，同时底层技术具备强大的平台延伸特点，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示下游扩产进度不及预期，设备研发不及预期，应用领域开拓不及预期