事件月19日盘后公司发布2022年年报及23年一季报：①公司2022年实现营业收入6.52亿元，同比增加32.51%；实现归母净利润1.37亿元，同比增加28.66%；扣非后归母净利润为1.16亿元，同比增加34.17%。 ②公司2023Q1业绩在PCB行业较为低迷的情况下实现高增长，略超市场预期。公司2023Q1实现营业收入1.57亿元，同比增加50.29%；实现归母净利润0.34亿元，同比增加70.32%；扣非后归母净利润为0.29亿元，同比增加68.21%。 PCB、泛半导体设备、光伏多点开花，22年、23Q1业绩保持高速增长公司22年、23Q1营收、利润同比高增主要系以下原因：①PCB方面：公司加大市场开拓力度，不断提升PCB产品市占率，公司深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，新增国际头部厂商鹏鼎控股订单，软板、类载板、阻焊等细分市场表现优异。与此同时，公司积极扩展海外客户，提升PCB阻焊设备的出货占比。 ②半导体设备方面：公司瞄准快速增长的IC载板市场，实现海外载板出货0突破；与此同时，公司积极横向拓展LDI设备在新型显示、引线框架等领域的应用，推动公司直写光刻设备产品平台化升级，提升直写光刻产品利润水平，22年公司半导体设备营收实现同比72%高增长。 ③光伏方面：22年各种铜电镀方案催化事件不断落地，无论是HJT技术还是铜电镀方案，产业趋势不断增强。光伏铜电镀技术方向亦从22年初的混沌状态转向相对确定方向，设备环节投资价值提升。 AIGC引爆算力需求+PCB周期拐点降至，PCB设备公司深度受益在公司PCB曝光设备海内外渗透率提升的基础上，我们认为公司下游客户需求或将迎来周期拐点，设备厂商将受益于行业需求提升：①随着ChatGPT、GPT4.0、文心一言等相继发布，AI相关训练及访问数据爆炸式增长，相关PCB等硬件设备需求量逐渐增加。 数量方面：TrendForce预测23年AI服务器出货量增速为15.4%，23~27年复合增速为12.2%。 单价方面：PCB作为AI服务器的重要元件之一，层数从Whitey平台的12层左右增长至AI训练阶段服务器的20层以上；CCL类型从M4提升至M7；ASP增长为普通服务器的三倍，达10000元以上，提升明显。 ②PCB行业22Q3处于低位，公司设备出货量略低于预期。PCBQ4去库存后有小幅拉货，行业稼动率有所提升，23Q1仍处于中性磨底阶段，需求企稳、大周期向上或将出现在23Q2及以后（PCB下游需求占比近40%的消费电子、手机等或将于23Q2后迎来复苏；PCB和半导体大周期相似，持续三年左右，21Q3为本轮周期高点）。 公司作为PCB“卖铲人”或滞后享受AI服务器PCB需求提升及行业复苏带来的β增长。投资建议我们预计公司2023-2025年归母净利润为2.09、2.83、3.79亿元，对应市盈率为50、37、28倍，维持“买入”评级。 风险提示新技术验证进展不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧等。

事件描述公司发布2022年年报，全年实现营收6.52亿元，同增32.51%； 实现归母净利润1.37亿元，同增28.66%；实现扣非归母净利润1.16亿元，同增34.17%。公司发布2023年一季报，Q1实现营收1.57亿元，同增50.29%；实现归母净利润0.34亿元，同增70.32%；实现扣非归母净利润0.29亿元，同增68.21%。 事件点评PCB/泛半导体两大主业均实现同比较快增长。分产品看，2022年公司PCB/泛半导体业务分别实现营收5.27/0.96亿元，同比增速分别为26.94%/71.88%。PCB 业务方面，2022年公司不断提升PCB 阻焊产品性能，阻焊产品的产能得到大幅度提升，迅速替代传统阻焊曝光机。泛半导体业务方面，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景正持续拓展。 毛利率有所增加，期间费用率增加主要受研发费用率上升影响。 2022全年公司毛利率同增0.41pct 至43.17%，主因高毛利的泛半导体业务占比上升。期间费用率同增1.03pct 至21.66%，其中销售费用率同减0.34pct 至5.72%；管理费用率同增0.21pct 至4.09%；研发费用率同增1.52pct 至12.99%；财务费用率同减0.36pct 至-1.14%。 经营性现金流同比有所减少。2022全年公司经营性现金净流入0.06亿元，同比减0.24亿元，主要系营业收入规模增加,相关投入增加及采购备货增加所致。收、付现比分别同减18.35pct、20.44pct 至66.02%、85.68%。 深耕直写光刻领域，持续构筑和强化产品技术壁垒。公司在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，在系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC 技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科技领域不断投入研发力量，持续构筑和强化产品技术壁垒。同时，公司核心技术团队成员具备三十多年的高端装备开发经验，深耕行业多年。凭借着产品技术、服务及品牌优势，公司在泛半导体领域打破了国际垄断，产品性能已比肩国际厂商，产品技术及市场份额国内领先。 定增募集扩产，持续横向拓展，打开未来成长空间。2022年公司发布公告拟定增募资约8亿元资金用于扩大PCB 阻焊、IC 载板、类载板产能，并拓展新型显示、引线框架、新能源光伏直写光刻设备业务，在业务布局、财务能力、人才引进、研发投入等方面作进一步的战略优化，有望打开未来成长空间。 盈利预测与估值预计公司2023-2025年，营业收入分别为9.76/13.51/18.41亿，同比增速分别为49.56%/38.53%/36.21% ； 归母净利润分别为2.06/2.97/4.04亿元，同比增速分别为50.49%/44.42%/36.06%。公司2023-2024年业绩对应PE 分别为50.84/35.20倍，考虑到公司持续深耕直写光刻设备，在PCB 领域已具备较强市场地位，且泛半导体领域拓展有望提速，成长性较强，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示： PCB 行业终端需求不及预期；泛半导体领域开拓不及预期；盈利预测与估值不及预期

事件：22年实现营收6.52亿，同比+32.5%，归母净利1.37亿元，同比+28.7%，扣非归母净利润1.16亿，同比+34.2%，符合预期；23Q1实现营收1.57亿元，同比+50.3%；实现归母净利0.34亿元，同比+70.3%，大超预期。 PCB主业逆势成长，泛半导体增速超70%。22年公司PCB业务同比增长27%至5.27亿元，营收占比81%。2022年PCB行业扩产需求波动较大，公司凭借进口替代和传统替代双驱动实现市占率的提升，进而实现PCB业务的逆势增长。泛半导体业务同比增长72%至0.96亿元，主要系IC载板设备开拓顺利。另外不断提升PCB阻焊产品性能，阻焊产品的产能得到大幅度提升，迅速替代传统阻焊曝光机。 23Q1开门红，全年有望持续高增长。23年随着经济的逐渐复苏，公司下游客户扩产意愿有望持续回升，PCB行业复苏同时叠加公司持续提升市占率，PCB有望继续高增长；公司泛半导体直写设备布局丰富，不断实现横向拓展，22年实现了多项市场及产品的0-1突破，23年有望拉动泛半导体业务持续高增长。23Q1业绩实现开门红，23年PCB和泛半导体齐发力有望继续高增长。 多个成长曲线，静待下游放量。光伏、泛半导等领域弹性大。公司技术的先进性让公司设备得以进入掩模版制版、引线框架、高端IC载板、先进封装、miniLED领域，泛半导体业务将成公司新盈利增长点。公司下游应用领域拓展能力强，光伏电镀铜有望成电池片生产新技术而受到电池片公司广泛关注。电镀铜需要使用芯碁光刻直写设备，光伏板块带给芯碁弹性巨大。作为LDI设备国内领军者，公司目前正在配合多家电池片厂商开发测试，目前进展顺利，后续弹性非常值得期待。 投资建议：公司作为直写光刻龙头厂商，持续受益于所在设备市场高增长。我们预计公司2023-2025年实现收入10.6/14.8/19.8亿元，实现归母净利润2.1/3.1/4.2亿元，以4月19日市值对应PE分别为49/34/25倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产进度不及预期，设备研发不及预期，核心零部件供应风险

事件描述 公司披露 2022年年报和 2023年一季报。 2022年， 公司实现营业收入6.5亿元， 同比+32.5%； 实现归母净利润 1.4亿元， 同比+28.7%； 扣非后归母净利润 1.2亿元， 同比+34.2%。 23Q1实现营业收入 1.6亿元， 同比+50.3%； 归母净利润 0.3亿元， 同比+70.3%， 大幅超出市场预期。 事件点评 泛半导体业务增长迅速， 收入贡献提升 3.4pct 至 14.7%。 2022年， 从销量来看， PCB 和泛半导体系列分别销售 174/26台， 同比+20.8%/52.9%； 从收入来看， PCB 和泛半导体业务分别创收 5.3亿元 /1.0亿元， 同比+26.9%/+71.9%， 收入贡献分别为 80.8%/14.7%（yoy+3.4pct）。 PCB 业务收入增速远超行业： 据 Prismark， 2022年全球 PCB 产值增速仅为 1%。 产品端， PCB 阻焊业务拓展顺利， 阻焊层高阶 NEX60系列每小时产能达 300面； 客户端， 前 100强全覆盖， 新增头部厂商鹏鼎控股订单，深化与生益电子、 胜宏科技、 沪电股份等客户的合作。 泛半导体业务应用场景持续拓展： 产品端， IC 载板 MAS6系列最小线宽 6μm， WLP2000晶圆级封装直写光刻机批量发货； 客户端， 导入华天科技、 辰显光电、 立德半导体、 沃格光电等产业化客户， 电镀铜曝光设备也覆盖行业内多家客户； 研发端， 公司正在推进 90-65nm 的掩膜版制版光刻设备研制。 产品结构调整， 带动销售毛利率边际改善。 2022年， 销售毛利率/净利率分别为 43.2%/20.9%， 同比+0.4pct/-0.6pct。 分行业看， PCB 和泛半导体的毛利率分别为 37.9%/65.1%， 同比-0.8pct/+3.0pct。 23Q1公司毛利率/净利率分别为 44.2%/21.4%， 同比+4.5pct/+2.5pct。 整体来看， 随着公司产品端不断拓展， 泛半导体业务收入占比提升， 公司销售毛利率的边际改善。 盈利预测、 估值分析和投资建议： 预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 2.1/2.9/3.8亿元， 同比分别增长 54.4%/37.6%/32.2%， 对应 EPS 分别为1.75/2.40/3.18元， 对应 4月 19日收盘价 86.3元， PE 分别为 46.2/33.6/25.4倍。 维持“买入-A” 的投资评级。 风险提示： 技术研发不及预期； 新技术应用不及预期； 下游增长不及预期； 行业竞争加剧； 统计误差、 模型参数及假设不及预期。

公司是国产直写光刻设备龙头，主要包括 PCB、泛半导体直写光刻设备，同时积极布局光伏 HJT 电镀铜曝光显影设备。公司发布业绩快报，2022年实现营收/归母净利润为 6.5/1.4亿元，同比增长 33%/29%，2018-2022年公司营收/归母净利润 CAGR 为66%/68%。公司拟募资 8.3亿元用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目，IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目和关键子系统、核心零部件自主研发项目。 投资逻辑PCB 业务：PCB 中高端化趋势下直接成像设备依托优异的曝光精度及良率得到广泛应用，据 QYResearch 数据，预计 2023年 9.16亿美元。全球市场龙头为来自以色列的 Orbotech 和来自日本的ORC，公司的 PCB 直写光刻设备主要性能已达到对标海外龙头的水平，公司凭借优异的产品性能及本土化服务，逐步实现进口替代和设备出口，覆盖了鹏鼎控股、深南电路、景旺电子等 PCB前 100强企业。预计 22-24年收入增长 27%/21%/15%。 泛半导体业务：公司泛半导体直写光刻设备主要应用于 IC 制造、掩膜版制版、先进封装、FPD 制造等多个场景。IC 载板与新型显示快速增长，22年 9月末 IC 载板设备在手订单 73台，新型显示 25台。2021年公司泛半导体业务收入为 5562万元，同比+393.5%，预计 22-24年收入增长 83%/174%/93%。 光伏电镀铜：依托直写光刻技术切入光伏领域，打开成长天花板。HJT 为下一代电池片主流技术，电镀铜技术为 HJT 降本方向。曝光机作为 HJT 电镀铜工序中的核心设备，目前公司已经覆盖行业内多家客户，未来有望随着电镀铜技术成熟迎来新的扩张空间。预计公司光伏业务 23-24年收入分别为 0.6/1.6亿元。 盈利预测、估值和评级我们预测，22-24年公司收入分别为 6.5/10.1/14.7亿元，同比增长 33%/55%/45%；归母净利润分别为 1.4/2.1/2.9亿元，同比增长 29%/51%/41%，不考虑定增，对应 EPS 为 1.1/1.7、2.4元，对应 PE 为 69/45/32倍。考虑到公司较高的成长性和竞争力，我们给予公司 2024年 PE 倍数为 40x，对应合理价值 97元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示核心零部件供应安全风险，市场技术变化风险，行业周期性波动风险，募投项目实施和达产不及预期的风险，限售股解禁风险。

核心观点公司是直写光刻领域的国内领军企业，专注于 PCB 和泛半导体领域应用。受益下游需求及公司产品技术领先，2018-2021年公司营收由0.87亿元增长至 4.92亿元，归母净利润由 0.17亿元增长至 1.06亿元，营收/净利润 GAGR 达 78.16%/84.06%。2021年公司 PCB 板块/泛半导体板块营收占比为 84.32%/11.30%，未来伴随 PCB 领域直写光刻设备持续国产化及公司在先进封装、新型显示和光伏等领域的布局逐渐收获成效，公司业绩有望保持高速增长趋势。 PCB 行业对直写光刻设备需求大，公司步入国产替代快车道。全球PCB 市场巨大，其中国内产值占比超 50%，对直写光刻设备需求大，同时高端产品占比的提升有望进一步增加直写光刻设备渗透率。目前公司产品技术指标已临近国际头部厂商水平，未来在国内 IC 载板等高端 PCB产品产值增加情况下，对国产直写光刻设备采购意愿增强，将成为公司业绩增长的助推剂。 看好泛半导体行业对直写光刻设备需求前景，公司有望充分受益。 泛半导体行业对直写光刻设备需求多样化，未来先进封装、新型显示、光伏铜电镀等技术变革将增加对直写光刻设备需求。目前公司已对上述细分领域进行布局，产品技术指标领先，并已初露峥嵘，2019-2021年泛半导体板块营收由 0.02亿元增长至 0.56亿元。未来若公司布局逐渐收获成效，业绩将迎来收获期。 投资建议考虑到短期内公司在 PCB 用直写光刻设备领域进入国产替代快车道，长期公司直写光刻设备在泛半导体领域具有广阔应用前景。我们预计 2022/2023/2024年，公司可分别实现营收 6.5、9.9、13.5亿元；归属母公司净利润分别为 1.4、2.2、3.2亿元；EPS 分别为 1.1、1.8、2.6元/股；按照 3月 16日收盘价 78.0元计算，对应 PE 分别为 80、50、34倍。 首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示国产替代不及预期；产能落地不及预期；下游应用拓展不及预期等。

事件描述公司披露2022年业绩快报。2022年，公司实现营业收入6.5亿元，同比+32.6%；实现归母净利润1.4亿元，同比+28.7%。其中，22Q4实现营业收入2.4亿元，同比+20.4%，环比+54.4%；实现归母净利润0.5亿元，同比+13.8%，环比+57.9%。 事件点评下游应用不断拓展，泛半导体业务发展加快。公司加大市场开拓力度，深挖PCB核心战略客户潜能，开拓了先进封装、引线框架、新型显示等市场。同时，公司瞄准快速增长的IC载板、类载板市场，MAS6直写光刻设备成功开拓日本载板市场，解析精度6/6μm，对位精度达5μm，表明公司的产品技术和质量受到海外客户认可。 持续推进前沿技术研发，技术参数行业领先。在技术参数上，公司泛半导体直写光刻设备LDW系列光刻精度能达到最小线宽350-500nm，能满足90-130nm制程节点的掩膜版制版需求。先进封装领域，公司已有多台设备发送至客户端，涉及工艺有垂直布线TSV、水平布线Bumping的RDL环节等。电镀铜曝光设备上，据上证e互动，公司加速落地最小15μm的铜栅线直写曝光方案的产业化，并布局5μm以下线宽的铜栅线的直写曝光方案从实验室到产业化的落地。 定增申请已获上交所审核通过，产能扩继续推进。据定增方案，公司拟募资不超过8.0亿元，主要用于（1）直写光刻设备产业化应用深化拓展，使用募集资金2.7亿元；（2）IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目，IC使用募资1.8亿元。根据Prismark预测，2021-2025年间，IC载板市场规模年复合增长率有望达到13.9%；据TheInsightPartners预测，2021-2028年期间全球类载板市场规模复合增长率将达到17.85%，具备良好发展前景。（3）关键子系统、核心零部件自主研发，维护供应链安全，降低生产成本，使用募资1.5亿元。（4）补充流动资金，使用募资2.0亿元。 盈利预测、估值分析和投资建议：预计公司2022-2024年归母净利润分别为1.4/2.1/2.9亿元，同比分别增长28.7%/54.6%/37.5%，对应EPS分别为1.13/1.75/2.40元，对应2月24日收盘价86.68元，PE分别为76.7/49.6/36.0倍。维持“买入-A”的投资评级。 风险提示：技术研发不及预期；新技术应用不及预期；下游增长不及预期；行业竞争加剧；统计误差、模型参数及假设不及预期。

事件：22年实现营收 6.53亿，同比+32.6%，归母净利 1.37亿元，同比+28.7%，扣非归母净利润 1.17亿，同比+34.6%；其中 Q4实现营收 2.41亿元，同比+20.5%； 实现归母净利 0.49亿元，同比+13.8%；实现扣非归母净利润 0.46亿元，同比+29.3%，符合预期。 市占率提升和新品类应用齐发力，营收利润大幅增长。22年公司营收和利润大幅增长主要系公司加大市场开拓力度，既包括原有 PCB LDI 产品市占率提升驱动，也有公司深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB 阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用推动。 Q4行业景气度回升，23年 Q1有望高增长。22年 Q3下游行业不景气，我们认为一定程度上拉低了 Q4业绩增速。随着 Q4消费电子客户扩产意愿回升，公司新签订单和发货环比均有望大幅回升。展望 23年，行业复苏同时公司 PCB LDI 设备从进口替代和技术替代两个方向获取高于行业的成长性；同时泛半导体板块有望维持高速增长。 光伏电镀铜技术确定性继续增强，公司有望充分受益。东威科技和罗博特科近期公告与国电投就铜栅线 HJT 电池领域展开合作，且罗博特科预计 2月底或 3月初将进入整线跑通验证阶段。光伏领域电镀铜产业巨头纷纷入局，技术路线确定性继续增强，预计 23年上半年以中试线为主，H2规模化产线有望建设。公司与产业内龙头客户对接广泛，有望充分受益。 投资建议：公司作为直写光刻龙头厂商，持续受益于所在设备市场高增长。根据公司最新经营情况，我们预计公司 2022年-2024年实现收入 6.5/10.3/14.1亿元，实现归母净利润 1.4/2.0/2.9亿元，以 2月 24日市值对应 PE 分别为 77/53/36倍，维持“买入”评级。 风险提示： 下游扩产进度不及预期，设备研发不及预期，核心零部件供应风险

事件2月24日盘后公司发布2022年业绩快报公告①公司2022年实现营业收入6.53亿元，同比增加32.64%；实现归母净利润1.37亿元，同比增加28.72%；扣非后归母净利润为1.17亿元，同比增加34.63%。 ②公司2022Q4实现营业收入2.41亿元，同比增加20.45%；实现归母净利润0.49亿元，同比增加13.77%；扣非后归母净利润为0.46亿元，同比增加29.28%。 PCB、泛半导体设备多点开花，全年业绩符合预期2022年公司营收、利润同比高增主要系以下原因：①公司加大市场开拓力度，不断提升PCB产品市占率，深化拓展LDI设备在新型显示、PCB阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，推动主营业务规模的持续增长。 ②公司瞄准快速增长的IC载板、类载板市场，加大市场导入力度，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，提升直写光刻产品利润水平。 HJT铜电镀赛道利好不断，公司曝光设备深度收益①1月30日罗伯特科发布公告：公司与国电投签署《战略合作框架协议》，就铜栅线异质结电池VDI电镀解决方案建立全方位战略合作，携手推进铜栅线异质结电池技术的发展。 ②1月30日东威科技发布公告：公司与国电投签署《铜栅线异质结电池垂直连续电镀解决方案战略合作框架协议》，公司于2023年7月向甲方提供一台样机铜电镀设备用于验证测试。公司全面推出第三代设备，达到节拍8000片/小时等参数指标，对提高生产效率、降低成本起到了积极的推动作用。 ③隆基方面：2022年是HJT降本增效加速推进的一年，在一个多月时间内，隆基分别以26.74%、26.78%、26.81%的转换效率不断刷新硅太阳能电池效率新纪录，大幅领先隆基11月3日发布的HPBC新品Hi-MO625.3%转换效率，我们认为HJT技术将来仍是隆基重点发力方向。 我们认为，各种催化事件不断落地，无论是HJT技术还是铜电镀方案，产业趋势不断增强。光伏铜电镀技术方向亦从22年初的混沌状态转向相对确定方向，设备环节投资价值提升。 PCB周期拐点降至，利润端拐点可期在LDI渗透率提升及公司设备出海市占率提升的基础上，我们认为公司下游客户即将迎来周期拐点，设备厂商或将受益于需求提升：PCB行业22Q3处于低位，公司设备出货量略低于预期。PCBQ4去库存后有小幅拉货，行业稼动率有所升，23Q1仍处于中性磨底阶段，需求企稳、大周期向上或将出现在23Q2及以后（PCB下游需求占比近40%的消费电子、手机等或将于23Q2后迎来复苏；PCB和半导体大周期相似，持续三年左右，21Q3为本轮周期高点），公司作为上游设备厂商或滞后享受行业复苏带来的β增长。投资建议我们预计公司2022-2024年归母净利润为1.37、2.03、2.84亿元，对应市盈率为76、51、37倍，维持“买入”评级。 风险提示新技术验证进展不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧等。

芯碁微装：国内直写光刻设备龙头。芯碁微装成立于 2015年，深耕 PCB 直写光刻设备，已成长为国内领军企业，近年来先后推出了用于 IC 掩膜版、载板、先进封装、光伏电镀铜等领域的泛半导体直写光刻设备，充分拓展成长空间。得益于新老业务的齐头并进，公司收入规模高速增长，2017-2021年营业收入年均复合增速高达 117%。2022年前三季度，公司实现营收 4.12亿元，同比增长41.02%，实现归母净利润 0.88亿元，同比增长 38.88%，延续高增势头。与此同时，公司亦于 2022年 9月公告定增预案，拟募集资金 8.25亿元，进一步扩充泛半导体产品产能，同时向上游布局关键子系统和核心零部件的自主研发，为公司长期发展巩固基础。 PCB 业务：需求稳健，领衔国内 LDI 市场。用于 PCB 的 LDI 设备为公司传统主业，PCB 制造包括内层图形制作、层压、钻孔、层图形制作、阻焊层制作、表面处理等环节，LDI 设备因为较好的精度和更优的成本在 PCB 制造中得到广泛应用。据 QY Research 数据，2021年全球全球 PCB 市场直接成像设备销售额 8.13亿美元，2023年将达 9.16亿美元，2年年均复合增速 6.15%，全球市场龙头为来自以色列的 Orbotech 和来自日本的 ORC，芯碁微装的 PCB 直写光刻设备主要性能已达到对标海外龙头的水平，2021年实现营收 4.15亿元，以8.1%的份额位列全球第三。 泛半导体业务：广泛布局，产品矩阵展开。PCB 之外，泛半导体领域直写光刻亦有广泛的应用。在 IC 制造场景，直写光刻主要用于 MEMS、分立器件等成熟应用；在先进封装领域，直写光刻可用于晶圆级封装等场景；在 IC 载板领域，直写光刻的应用与 PCB 类似，但对线宽、孔径等指标提出了更精细的要求；掩膜版领域则一直是直写光刻的主要下游应用之一。2021年公司实现泛半导体业务收入 0.56亿元，同比增长近 400%。 跨界切入光伏电镀铜，布局未来电池技术路径。光伏电池片技术围绕降本增效不断演进，电镀铜技术或将为 HJT 的渗透解决核心的成本问题。相比传统的银浆丝网印刷方案，电镀铜的制造工艺更类似 IC 前道的铜互连结构，带来了对直写光刻设备的增量需求。公司作为直写光刻设备国产化领军企业，有望深度受益电池片技术路径迭代带来的全新市场。 投资建议：芯碁微装作为国内直写光刻设备龙头企业，在保持 PCB 主业稳健增长的同时，在泛半导体领域亦持续扩大产品矩阵。我们预计公司 2022-2024年收入分别为 6.88/10.01/14.30亿元，归母净利润分别为 1.39/2.09/3.00亿元，对应现价 PE 分别为 85/56/39倍。我们看好公司在泛半导体领域的新品扩张，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：下游扩产不及预期；产品验证进度不及预期；技术路径迭代。

芯碁微装：国内直写光刻设备龙头。芯碁微装成立于2015 年，深耕PCB 直写光刻设备，已成长为国内领军企业，近年来先后推出了用于IC 掩膜版、载板、先进封装、光伏电镀铜等领域的泛半导体直写光刻设备，充分拓展成长空间。得益于新老业务的齐头并进，公司收入规模高速增长，2017-2021 年营业收入年均复合增速高达117%。2022 年前三季度，公司实现营收4.12 亿元，同比增长41.02%，实现归母净利润0.88 亿元，同比增长38.88%，延续高增势头。与此同时，公司亦于2022 年9 月公告定增预案，拟募集资金8.25 亿元，进一步扩充泛半导体产品产能，同时向上游布局关键子系统和核心零部件的自主研发，为公司长期发展巩固基础。 ? PCB 业务：需求稳健，领衔国内LDI 市场。用于PCB 的LDI 设备为公司传统主业，PCB 制造包括内层图形制作、层压、钻孔、层图形制作、阻焊层制作、表面处理等环节，LDI 设备因为较好的精度和更优的成本在PCB 制造中得到广泛应用。据QY Research 数据，2021 年全球全球PCB 市场直接成像设备销售额8.13 亿美元，2023 年将达9.16 亿美元，2 年年均复合增速6.15%，全球市场龙头为来自以色列的Orbotech 和来自日本的ORC，芯碁微装的PCB 直写光刻设备主要性能已达到对标海外龙头的水平，2021 年实现营收4.15 亿元，以8.1%的份额位列全球第三。 ? 泛半导体业务：广泛布局，产品矩阵展开。PCB 之外，泛半导体领域直写光刻亦有广泛的应用。在IC 制造场景，直写光刻主要用于MEMS、分立器件等成熟应用；在先进封装领域，直写光刻可用于晶圆级封装等场景；在IC 载板领域，直写光刻的应用与PCB 类似，但对线宽、孔径等指标提出了更精细的要求；掩膜版领域则一直是直写光刻的主要下游应用之一。2021 年公司实现泛半导体业务收入0.56 亿元，同比增长近400%。 ? 跨界切入光伏电镀铜，布局未来电池技术路径。光伏电池片技术围绕降本增效不断演进，电镀铜技术或将为HJT 的渗透解决核心的成本问题。相比传统的银浆丝网印刷方案，电镀铜的制造工艺更类似IC 前道的铜互连结构，带来了对直写光刻设备的增量需求。公司作为直写光刻设备国产化领军企业，有望深度受益电池片技术路径迭代带来的全新市场。 ? 投资建议：芯碁微装作为国内直写光刻设备龙头企业，在保持PCB 主业稳健增长的同时，在泛半导体领域亦持续扩大产品矩阵。我们预计公司2022-2024年收入分别为7.09/10.01/14.30 亿元，归母净利润分别为1.48/2.09/3.00 亿元，对应现价PE 分别为77/54/38 倍。我们看好公司在泛半导体领域的新品扩张，首次覆盖，给予“推荐”评级。 ? 风险提示：下游扩产不及预期；产品验证进度不及预期；技术路径迭代。

公司为国内直写光刻设备领军企业，产品覆盖PCB 和泛半导体领域。合肥芯碁微装电子装备股份有限公司成立于2015 年，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，为国家级专精新“小巨人”企业。公司在PCB 和泛半导体领域累计服务近70 家国内外客户，并积极布局新型显示、新能源光伏等领域，抢占新应用领域先机。2021 年公司营收4.9 亿元，其中PCB 系列营收4.2 亿元(YoY 47%),占比84%，泛半导体系列营收0.56 亿元(YoY 393%),占比11%，毛利率分别为38.7%和62.0%。 PCB：新需求、工艺升级和国产化共振，公司PCB 直写光刻机需求旺盛。新能源汽车、服务器、5G 通信兴起和消费电子性能要求提升推动PCB 需求持续增长并呈现高端化发展。Prismark 预测至2025 年全球PCB 产值将达865 亿美元(CAGR 6%),中国PCB 产业规模有望达到460 亿美元。PCB 制造工艺精度不断提升，公司直写光刻机替代传统底片接触式曝光机，以满足多层板、HDI板与柔性板等中高端PCB 的最小线宽制造要求，积累了大量全球高质量客户。 泛半导体领域：下游应用逐步扩展，制版、IC 封装、FPD 产品扩展顺利。公司泛半导体直写光刻机主要覆盖中低端集成电路、FPD 掩膜版制版、IC 先进封装、显示面板制造等领域。公司承担了平板显示曝光机、130nm-90nm-65nm掩膜版制版光刻机等科技重大专项，已成功研发晶圆级封装(WLP 系列)直写光刻设备并实现产业化应用，LDW700 设备已应用于维信诺。国内泛半导体产业规模不断增长以及国产化需求提升，公司该领域有望持续快速增长。 积极布局光伏、新型显示领域，拟公开发行募资抢占先机。CPIA 预测2022-2025 年我国光伏年均新装机量将达到83-99GW，“LDI 曝光+电镀”有望助力HJT 和TOP-Con 电池通过“以铜代银”降低成本，催生超10 亿元曝光设备市场；Omdia 预测2026 年Mini-LED 背光LCD 产品出货量将从2021 年1630 万台增长至3590 万台，需求提升为直写光刻设备在Mini-LED 等领域创造广阔的空间。公司定增募资8.25 亿元，推进多领域产业化和自主化落地。 投资建议：国内微纳直写光刻设备领军企业，首次覆盖给予“买入”评级。 我们预计公司22-24 年营收7.3/10.2/13.9 亿元，归母净利润1.5/2.1/2.9亿元， EPS 1.2/1.7/2.4 元，给予2022 年75-85 倍PE，对应目标价92.85-105.23 元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：需求不及预期；新品研发导入不及预期等；宏观政策和环境变动；规模扩张引入管理风险等。

事件：前三季度实现营收4.11 亿，同比+41.02%，归母净利0.88 亿元，同比+39%。 其中Q3 实现营收1.56 亿元，同比+48%；实现归母净利0.31 亿元，同比+54%l 成长型赛道龙头无惧外部冲击，Q3 保持高增长。PCB 产业Q3 整体受到宏观冲击有所承压，但是公司产品在国产替代和技术升级的双重加持下，仍然取得了收入和利润的高增长，Q3 单季度收入环比持续提升。国产替代上，公司2021 年PCB直接成像设备销售额已进入全球前三，但目前国产化率仍然较低，尤其IC 载板领域设备国产化率更低，芯碁后续有望继续提升国内份额。 新兴领域有望接棒下一个LDI 产业化爆发点，加速公司成长。公司直写光刻设备从产品应用范围、产能效率来看已达到国内领先。公司技术的先进性让公司设备得以进入光伏铜电镀、掩膜版制造、引线框架、高端IC 载板、先进封装、mini LED领域，LDI 新兴应用将成公司新的盈利增长点。公司近期也公告了拟定增布局新领域产业化应用、实现IC 载板和类载板的产业化等项目，或意味着技术积累已经到了产业化的关键节点。光伏新能源、泛半导体各细分领域有望接棒PCB，进一步提升LDI 应用市场天花板，公司作为国内龙头将充分受益！l 投资建议：公司作为直写光刻龙头厂商，持续受益于所在设备市场高增长。根据公司最新经营情况，我们预计公司2022 年-2024 年实现收入7.5/11/15 亿元，实现归母净利润1.5/2.1/3.1 亿元，以10 月28 日市值对应PE 分别为56/39/26 倍，维持“买入”评级。 风险提示： 下游扩产进度不及预期，设备研发不及预期，核心零部件供应风险

事件：2022 年9 月芯碁微装首台WLP2000 晶圆级封装直写光刻机成功发运昆山龙头封测工厂。同月，另一台WLP2000 直写光刻机发往成都Micro-LED 前沿研制单位交付。 晶圆级封装产品交付龙头，高成长千亿行业入局启航。WLP2000 采用最先进的数字光刻技术，主要应用于8inch/12inch 集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP 和2.5D/3D 等先进封装形式。WLP2000 系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP 功能，在RDL、Bumping 和TSV 等制程工艺中优势明显。根据Verified 市场研究预计，全球晶圆级封装市场规模2028 年将达到228 亿美元，21-28 年CAGR 高达21.4%。根据公司官网，WLP2000 是公司目前在晶圆级封装领域的唯一产品，其量产交付意味着公司正式入局了晶圆级封装核心设备市场。 技术延展性再得验证，泛半导体、新能源等新布局设备放量值得期待。晶圆级封装设备的批量交付再次验证了直写光刻技术的广阔延展性和公司的深厚技术积累。基于底层直写光刻技术，公司在光伏、引线框架、新型显示、IC 载板等新领域均有深厚的技术积累，公司9 月定增用于拓展直写光刻设备在新应用领域拓展、以及IC 载板和类载板产业化，也意味着技术转化已经到了产业化放量的关键时刻，为公司打开长期成长天花板。 投资建议：公司作为直写光刻龙头厂商，持续受益于所在设备市场高增长。预计公司22-24 年营收8.00/12.02/17.08 亿元，归母净利润分别为1.57/2.37/3.33 亿元，对应PE 为51/34/24 倍，维持“买入”评级。 风险提示： 下游扩产进度不及预期，设备研发不及预期，核心零部件供应风险

投资要点： 芯碁微装是国内领先的直写设备供应商，是国内首家光刻设备上市公司。 公司深耕微纳直写光刻技术多年，主要应用于PCB 直接成像设备及泛半导体直写光刻设备等。近年来公司业绩持续高增长，2017-2021 年营业收入年复合增速为117%；经过产品开发导入期后，公司2018-2021 年净利润复合增速达83%。目前，PCB 直接成像设备是业绩增长的主要驱动，在国内市场份额居首位，2019-2021 年对公司收入贡献均在80%以上；泛半导体业务是公司拓展的重要方向，2021 年收入规模同比大幅增长393%，收入贡献率上升至11%。 直接成像设备成为高端PCB 曝光首选设备，传统曝光设备的升级和进口设备的替代将为公司发展打开空间。据台湾电路板协会，2019 年线宽要求50μm 以下的PCB 产品占比已经达到了86.10%，传统曝光设备最高精度一般约50μm 左右、难以满足高端PCB 的需求，PCB 高阶化将催生现有传统曝光设备的更新换代，替代需求强劲。据Prismark 预测，2026 年中国PCB 产值预计546.05 亿元，在全球占比达到53.8%，PCB 产业往中国转移态势明显，公司核心技术参数比肩国际领先厂商，凭借产品性能及本土服务优势，有望分享进口替代的份额。 光伏、Mini/Micro-LED 等泛半导体领域的应用场景不断拓展，或为未来发展打开新的空间。光刻技术应用于电镀铜工艺的图形化环节，而电镀铜是异质结电池降低非硅成本的重要技术路线之一，目前公司的曝光机已在部分电池厂商中试，随着电镀铜工艺的产业化应用，公司作为国内少数掌握光刻技术的头部企业具备先发优势。此外，直写光刻技术是目前泛半导体掩膜版制版的主流技术，在科研所、产线试验等领域实现一定程度的产业化应用；先进封装、引线框架、Mini/Micro-LED 等细分领域持续放量也拉动公司光刻设备需求。 健全公司长效激励机制，股票激励计划业绩目标YOY 在30%以上。公司拟实施股权激励计划，涵盖206 名核心骨干（占公司2021 年底员工总数361 人的57.06%）；首次授予价格为每股26.17 元，授予数量为87.2 万股，占公司股本总额的0.72%。公司以2021 年业绩为基数制定2022-2024 年业绩目标，营业收入增长率45%/100%/170%，（归母）净利润增长率35%/80%/135%；经换算，2022-2024 年，营业收入YOY 为45%/38%/35%，（归母）净利润YOY为35%/33%/31%。 盈利预测、估值分析和投资建议：预计公司2022-2024 年归母净利润分别为1.5/2.1/2.9 亿元，同比增长42.3%/39.8%/37.4%，EPS 为1.25/1.75/2.40 元，对应9 月27 日收盘价71.00 元，PE 为56.8/40.6/29.5 倍，首次覆盖给予“买入-A”评级。 风险提示：技术研发不及预期；新技术应用不及预期；下游增长不及预期；行业竞争加剧的风险；统计误差、模型参数及假设不及预期的风险。