受益于大客户战略及海外拓展，BPCB直写光刻设备逆势增长2023年，在PCB全行业需求放缓的压力之下，公司PCB业务逆势实现高增长，主要得益于公司前瞻性采取大客户和海外战略：大客户订单需求为公司带来增量支撑；海外部分，公司筹划设立泰国子公司，进展显著，预计将成为2024年公司PCB领域增速最快的板块。此外，产品角度，受益于PCB市场中高端化趋势，公司PCB中高阶产品进展较好，毛利率较高，未来将不断提高PCB中高阶产品的市场占比。因此，我们认为，未来随着公司PCB直写光刻设备在海外市场的深入推进，以及在中高阶领域渗透率的持续提升，公司PCB业务将继续保持快速增长。 泛半导体多线并进空间广阔，先进封装实现重复交付值得期待2023年，公司泛半导体业务继续保持增长；订单角度看，截止2023年三季度，公司泛半导体订单占比约21%，同比增长显著，其中载板、功率等方面表现良好。展望2024，公司将继续深化拓展直写光刻设备在载板、先进封装、新型显示、功率分立器件、新能源光伏等领域的产业化应用，与各个细分领域头部客户进行战略合作，提升产业国产化率，同时加快自身研发及市场推广进程。先进封装领域，公司WLP2000晶圆级先进封装直写光刻设备2024年初已面向中国大陆头部先进封装客户实现连续重复订单交付，产品稳定性和功能得到验证，未来批量化应用值得期待。 投资建议：我们预计2023-2025年公司分别实现营收8.3/11.6/15.3亿元，同比增长27.1%/40.3%/31.7%；2023-2025年分别实现归母净利润1.8/2.7/3.8亿元，同比增长32.8%/48.4%/40.8%。 我们选取PCB设备企业东威科技，半导体先进封装设备企业中微公司、芯源微、光力科技作为公司可比公司，2023-2024年对应平均PE为42.49/31.99；综合考虑公司国内直写光刻设备龙头地位，给予公司2024年41xPE估值，对应6个月目标价83.99元，首次覆盖，给予“买入-A”评级。 风险提示：BPCB直接显影设备海外市场推进不及预期风险、泛半导体领域技术应用//新品推广不及预期风险、盈利预测不及预期风险。

芯碁微装发布2023年度业绩快报公告：预计2023年度公司实现营业收入8.29亿元，同比增长27.07%；归母净利润1.81亿元，同比增长32.84%；扣非归母净利润1.60亿元，同比增长37.54%。 投资要点2023全年营收增长，盈利能力稳步提升公司2023全年实现营收8.29亿元，同比涨幅达27.07%。在PCB行业承压的背景下，公司营收增长主要受益于公司顺应PCB中高端化升级趋势全面推动公司产品体系的高端化升级，设备核心性能指标具有较高水平，市场渗透率快速增长。公司2023年实现归母净利润1.81亿元，同比增长32.84%，主要原因是：1)公司销售收入的持续增长；2）产品体系的高端化升级和内部精益化管理提升了产品利润水平。 中高端BPCB持续扩张，积极布局海外市场公司中高端PCB增长强劲，以产品稳定性，可靠性及本地化服务优势攻占高端市场。在2022年，公司PCB设备高中低阶产品订单的占比约为20%、40%、40%，2023年的高中低阶产品占比预计会倒转，即40%、40%、20%，彰显了公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。此外，公司注重海外策略，积极建设海外销售及运维团队，业务增势迅猛，有望成为2024年PCB增速最快的板块。 泛半导体多线布局，先进封装设备技术领先截至2023年三季度，泛半导体业务多线并进，订单占比在21%左右，同比增速较快。其中先进封装领域，公司的WLP2000系列的产品采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。公司与华天科技、盛合晶微等知名企业的合作进展顺利，目前处在测试阶段。此外，公司在PLP板级封装也积极布局，以满足更广阔的应用市场。 2024年公司将继续深入在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局，与各个细分领域头部客户进行战略合作，与下游共同成长，提升产业国产化率，进一步加快自身研发及市场推广进程。盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为8.29、10.86、14.79亿元，EPS分别为1.38、2.15、3.12元，当前股价对应PE分别为44.9、28.8、19.9倍，维持“增持”投资评级。 风险提示行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；产品落地放量不及预期的风险；下游需求不及预期的风险。

事件：23年预计实现营收 8.29亿，同比+27.1%，归母净利 1.81亿元，同比+32.8%，扣非归母净利润 1.60亿，同比+37.5%；其中 Q4实现营收 3.05亿元，同比+26.7%； 实现归母净利 0.63亿元，同比+29.1%；实现扣非归母净利润 0.65亿元，同比+42.9%。 PCB 产品体系高端化升级， 24年海外战略有望贡献高成长。 PCB 行业在 23年景气度不佳，公司取得高速成长主要系设备核心性能指标上领先，受益于 PCB 中高端化升级趋势，市场渗透率快速增长。 公司 PCB 设备 2022年高/中/低阶产品订单占比约为 20%/40%/40%， 23年高/中/低产品订单预估倒转，即 40%/40%/20%，彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。 2024年 PCB 业务的主要增量来自于海外市场及中高端产品增量市场，其中海外战略作为公司最重要的战略之一，目前增势迅猛，将成为 24年 PCB 增速最快的一个板块。 泛半导体全面拓展应用领域，先进封装设备进展顺利。 2024年公司将加快在载板、先进封装、新型显示等方面的布局。直写光刻设备在先进封装中无需掩膜，操作便捷，尤其适用于高算力的大面积芯片曝光，在产能效率和成品率上优势明显，公司已和华天科技、盛合晶微等展开合作， 23Q4已经在进行量产和稳定性测试，进展顺利。 载板方面， 2023年公司推出 4um 线宽设备并送至客户端验证，载板设备有望延续 23年的良好表现，继续实现快速增长。 投资建议： 预计 23-25年实现收入 8.3/12.3/16.8亿元，实现归母净利 1.8/2.8/3.7亿元，以 2月 23日市值对应 PE 分别为 45/29/22倍， 维持“买入”评级。 风险提示： 下游扩产进度不及预期，设备研发不及预期，核心零部件供应风险

PCB直写光刻设备领军企业，业绩快速增长芯碁微装成立于2015年6月，专注直写光刻技术的研发生产，目前已成长为国内直写光刻设备领军企业。公司在PCB直接成像设备领域为国产领军企业，并在泛半导体直写光刻设备拓展，布局涵盖先进封装、IC载板、掩模版制版及光伏铜电镀等领域。2018-2022年，公司营收/归母净利润CAGR分别为65.35/67.7%。2023年Q1-Q3公司实现营收5.24亿元，同比+27.3%；归母净利润1.2亿元，同比+34.9%，维持高增速。分产品来看，公司主要收入来源为PCB行业，目前占比稳定在80%以上，第二大业务泛半导体营收增长迅速，占比有提高的趋势，2022年实现营收0.96亿元，同比+71.4%，有望贡献持续增量。 PCB：产品升级&出口双轮驱动，主业持续成长中高端PCB产品的曝光精度要求提升，推动直写光刻设备需求增加。根据QYResearch数据，全球PCB市场直接成像设备2021年销售额为约8.13亿美元，预计至2023年达到约9.16亿美元。公司2021年PCB直接成像设备位居全球第三名，我们测算2021年国内市场占有率达15%。 公司直写光刻设备部分指标已达国际领先水平，目前已实现下游PCB前100强企业全覆盖，通过阻焊层、HDI等方向高端化产品线拓展，及海外市场积极开拓，有望实现持续成长。 泛半导体：多线布局，未来可期1）先进封装：引领直写光刻方案的行业突破。我们预测2025年国内先进封装设备市场空间达172.1亿元，2023-2025年先进封装设备市场空间CAGR为27%。WLP2000是芯碁微装在晶圆级封装领域自主研发的具有自动再布线(RDL)功能的光刻设备，开创了国产直写光刻在先进封装领域的应用先河，已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。 2）掩膜版制版：直写光刻为主流，公司技术领先，LDW系列产品最小解析优于350nm，能够满足线宽130nm-90nm制程节点的掩膜版制版需求。90纳米支撑节点的掩模版制版设备已于2023年首发，在客户端验证。 3）IC载板：内资产能释放，公司引领国产替代。先进封装技术的兴起增加了IC载板的层数，Chipet封装技术也大大增加了ABF载板的需求面积。追求更精细的线宽及分辨率，促进直接成像技术取代传统曝光技术成为主流技术。我们测算2022年中国LDI曝光设备价值空间为19.47亿元，2027年将增长至24.84亿元，5年CAGR为5%。公司IC封装载板设备MAS4已经实现了4μm线宽，达到海外一流竞品水平，设备已经发往客户端验证。 4）新型显示：公司成功实现了满足Mini-LED需求的NEX-W（白油）机型产业化，自主开发的LDW700设备应用于维信诺，并推动OLED高世代直写光刻设备的产业化。 5）光伏铜电镀：铜电镀为去银终极方案，直写光刻大有可为。公司现有设备包括SDI系列（直接成像解决方案）/SPE系列（非直写光刻技术解决方案），已成功交付国内外光伏龙头企业。 投资建议我们预测公司2023-2025年营业收入分别为8.33/12.07/15.31亿元，归母净利润分别为1.86/2.72/3.65亿元，2022-2025年归母净利润CAGR为39%，公司当前股价对2023-2025年预测EPS的PE倍数分别为41/28/21倍，考虑到公司作为PCB国产激光曝光设备领军企业，且泛半导体领域拓展带来的成长性，首次覆盖给予“买入”评级。

国内直写光刻设备龙头，产品广泛用于 PCB 和泛半导体领域：芯碁微装成立于 2015 年 6 月，2021 年 3 月在上交所科创板上市，总部位于安徽合肥。公司深耕泛半导体直写光刻设备与 PCB 直接成像设备，已成长为国内直写光刻设备领军企业。在 PCB 领域，公司直接成像设备市场占有率不断提升，积累了健鼎科技、深南电路、鹏鼎控股、景旺电子、TTM 集团等一系列客户，实现了 PCB 前 100 强全覆盖；在泛半导体领域，公司不断推出用于分立功率器件制造、IC 掩膜版制造、先进封装、新型显示、光伏电镀铜等环节的直写光刻设备，应用场景不断拓展，积累了华天科技、维信诺、辰显光电、矽迈微、立德半导体等客户。得益于新老业务的齐头并进，公司 2019~2022 年营业收入年均复合增速达 47.74%。2023 年前三季度，公司实现营业收入 5.24 亿元，同比增长 27.30%，归母净利润1.18 亿元，同比增长 34.91%。从营收结构上来看，PCB 设备是核心产品，且贡献了 70%以上的毛利，但近两年泛半导体设备销售收入快速增长态势尤为突出，收入占比逐年提升。 受益 PCB 中高端化趋势，同步拓展 PCB 阻焊业务：随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB 产业产品结构不断升级。根据Prismark 数据，HDI 板、柔性板以及 IC 载板等中高端产品目前已经占据了 PCB 市场一半以上的份额。直写光刻技术作为一种无掩膜光刻技术，相较于传统曝光设备，在曝光精度、良率、成本、灵活性、生产效率、等诸多方面具有比较优势，能满足高端 PCB 产品技术需求，成为 PCB 制造中曝光工艺的主流技术方案。随着国内 PCB 产业规模的不断增长，叠加PCB 需求高端化催生现有 PCB 曝光设备的更新换代，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。据 QY Research 数据，预计至 2023 年，中国 PCB 市场直接成像设备销售额将达约 4.94 亿美元。公司把握下游 PCB制造业的发展趋势，业务范围从单层板、多层板、柔性板等 PCB 中低阶市场向 HDI 板、类载板、IC 载板等高阶市场不断拓展，不断提升 PCB 线路和阻焊曝光领域的技术水平，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，并凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本地化服务优势使得产品市场渗透率快速增长方正中等线简体 泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化：在泛半导体领域，公司产品应用在 IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀铜等环节，进一步加快自身研发及市场推广进程，成长空间不断拓展。载板方面，先进封装带动 ABF 载板市场增长，公司 4μm 设备已发至客户端验证。先进封装方面，公司是国内少数从事先进封装直写光刻设备开发的供应商，公司直写光刻设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，当前合作的客户有华天科技、盛合晶微等知名企业，目前设备已经在客户端做量产和稳定性测试。掩膜版制版方面，公司首台满足量产 90nm 节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证。新型显示方面，公司 NEX 系列产品已经应用于 Mini-LED 封装环节中，成功实现了满足 Mini-LED 需求的 NEX-W（白油）机型产业化。光伏方面，电镀铜作为光伏去银降本重要技术，公司在直写方案和非直写方案均有技术储备，能够根据下游光伏厂商各种技术路线的选择，提供相应的图形化技术解决方案，目前设备已在多家下游客户进行验证。 紧握多重行业机遇，定增募投扩产加技术升级：行业内 PCB 厂商在东南亚建厂趋势加速，产业迁移带来扩产需求新增量，公司在中高阶 PCB 设备具备强竞争力，高质量客户资源积累深厚，国产替代正当时。公司定增募资用以深化拓展直写光刻设备产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，新增设备产能。未来随着公司定增募投项目的落实与建成，类载板及阻焊设备的产能将大幅提升，并凭借性价比及本土服务优势，进口替代战略持续推进，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，加速产品市场渗透率快速增长。 投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，在 PCB 直写光刻设备市场中国内市占率领先，实现主流客户全覆盖，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持高速增长。作为国内直写光刻设备的细分龙头，随着国内中高端 PCB 需求的增长及国产化率需求提升，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等方面的布局，相关产品将进一步提高公司产品线覆盖的广度，成长空间进一步打开，营收规模有望继续扩大。我们预计，2023-2025 年公司的 EPS 分别为 1.39 元、2.02 元和 2.90 元，对应 12 月 22 日收盘价的 PE分别为 62.0X、42.6X 和 29.7X，我们看好公司在中高端 PCB 领域的市场份额提升潜力，以及在海外客户拓展增量，同时看好直写光刻技术在泛半导体各个应用领域的技术应用深化及产业化潜力，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：（1）国内 PCB 厂商投资不及预期。如果 PCB 厂投资落地数量或进度不及预期，则设备需求增速放缓，公司业绩增长可能不达预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。在泛半导体领域，公司的直写光刻设备目前多处于研发试制客户验证阶段，未来存在一定的产业化应用受限风险。（3）竞争加剧的风险。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将在竞争中被落下，并对经营业绩带来不利影响。

芯碁微装发布2023年第三季度报告：2023年前三季度，公司实现营收5.24亿元，同比增加27.30%；实现归母净利润1.18亿元，同比增加34.91%。2023年Q3单季度，公司实现营收2.05亿元，同比增加31.23%，环比增加26.80%；实现归母净利润0.46亿元，同比增加47.90%，环比增加16.83%。 投资要点32023Q3营收增长，毛利率短期承压2023年第三季度，公司全力生产经营，加大产品开发及客户积累，持续开拓市场，公司营收同环比双增，同比增长31.23%，环比增长26.80%。盈利能力方面，受项目验收进度和整个行业的订单节奏影响，Q3单季度毛利率环比下降10.03pct。但公司积极布局中高端产品，进行精细化运营管理，Q3管理费用率环比下降0.71pct，归母净利润环比增长16.83%。 BPCB业务持续扩张，积极布局海外市场公司PCB业务在持续扩张，注重海外策略。公司积极建设海外销售及运维团队，业务增势迅猛，今年10月份与深联电路达成3.1亿元新台币战略合作。目前，公司今年海外订单目标已超额完成，有望成为明年PCB增速最快的板块。 多元拓展新领域，泛半导体业务产品矩阵丰富公司在泛半导体领域持续拓展新业务领域，产品矩阵逐步丰富。（1）IC载板领域，前三季度营收同比增长超50%，解析度达4um的载板设备将于近期出货。（2）先进封装领域，公司先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，当前合作的客户有华天科技、盛合晶微等知名企业，设备在客户端进展顺利，目前在做量产和稳定性测试。（3）光伏新能源领域，5月公司与海外光伏客户签订了太阳能电池光刻设备订单，提供产能≥8000wph光刻解析优于10μm的太阳能光刻量产设备；10月为光伏头部企业出货激光直写光刻设备；同时公司参与了N型电池铜电镀金属化技术的合作开发项目，深入布局光伏领域。 盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为9.27、13.47、18.64亿元，EPS分别为1.43、2.18、3.09元，当前股价对应PE分别为57、37、26倍。光刻技术国产替代空间巨大，我们看好公司在PCB+泛半导体领域多元拓展的业务布局，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示市场竞争加剧风险，核心技术迭代风险，下游需求波动风险等。

公司发布 2023 年第三季度报告。 2023 年 Q1-Q3 实现营收 5.24 亿元，同比+27.3%，归母净利润 1.18 亿元，同比+34.9%，扣非归母净利润 0.95 亿元，同比+34.1%； 2023 年单 Q3 公司实现营收 2.05 亿元，同比+31.23%，归母净利润 0.46 亿元，同比+47.9%，扣非归母净利润 0.3 亿元，同比+12.54%。 公司单 Q3 毛利率为 37.8% （同比-5.1pct，环比-10.0pct）， 主要原因是 PCB 行业底部阶段， 中低阶 PCB 设备竞争强度提升， 公司存在一定的竞价压力， 对部分起量客户给予优惠价格， 我们预计未来随着高阶 PCB 线路层设备和阻焊设备（盈利能力更优） 占比提升、 海外市场高速增长、泛半导体设备占比提升， 未来毛利率有望提升。 整体看，在行业承压的背景下，公司 Q3 仍然录得收入增速 30%以上、归母净利润 48%的增长，公司业绩超出我们的预期，彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。PCB 领域：行业技术迭代、海外高增、大客户布局顺利，公司增长动力充足。 PCB需求承压，处于行业筑底阶段，根据 Prismark 预估 2023 年 PCB 产业营收将面临9.3%的下滑，因此 PCB 设备企业面临的压力巨大。但是，公司显著受益于国产替代和传统替代，实现远远领先行业的业绩增长。技术迭代方面，在 PCB 高端化趋势下，直写光刻相比较于接近/接触式掩膜光刻而言优势明显、且更适用，具备明显的传统替代趋势。海外市场方面，随着 PCB 制造产能逐步转移至东南亚，公司凭借不断精进的研发技术、性价比优势以及海外本土化服务优势，业绩有望迎来大幅增长。客户布局方面，今年 5 月，公司 NEX60T 作为首台双台面防焊 DI 设备正式进军日本市场，与日本 VTEC 达成战略合作，同时，公司深化与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好，软板、类载板、阻焊等细分市场表现优异。泛半导体领域：直写光刻优势明显，先进封装有望取得重大突破。 公司直写光刻设备无需物理掩膜板，是数字掩膜板，成本较低，有存储、管理方面的优势，也便于进行自动化和数字化管理，使用方便。在翘曲方面，公司的设备具备自动对焦功能，在抗翘曲上精度要比传统的 stepper 曝光机更适用，线宽均匀性更优。在纠偏方面，公司的设备是一次性布线，整板曝光，只要一次检测到偏移位置后，都可以进行 RDL纠偏，而 stepper 曝光机是逐个芯片纠偏，因此公司的直写光刻设备效率更高、良率更优。在公司技术领先的背景下，公司有望获得国内顶尖客户的订单。光伏电镀铜领域：以铜代银势在必行，电镀铜是平台型技术，公司将率先且深度受益。 光伏用银需求量大且增速高、而银浆供给短缺，因此去银化是必然选择，电镀铜降本增效优势明显，以铜代银势在必行。电镀铜是平台型技术，不止是 HJT， TOPCon、 BC 均可应用，空间巨大。电镀铜制备过程中，图形化是最核心、壁垒最高的环节。 公司是光伏图形化设备龙头，率先布局、技术路线布局多元、客户覆盖范围广，有望率先且深度受益。今年 10 月 12 日公司继续为光伏头部企业出货激光直写光刻设备， 同期，公司开发的 Gen-2 代光刻设备以及图形化联线系统完成升级，并即将发往某头部企业端进行量产测试。 投资建议： 我们预计 2023-2025 年公司归母净利润为 2.0、 3.0、 4.6 亿元，同比增长 49%、 49%、 52%，当前股价对应公司 PE 为 45、 30、 20X。公司打造国内直写光刻平台型企业逻辑顺畅， PCB 领域市场份额有望快速提升，泛半导体领域有望高速增长，光伏领域从 0 到 1 有望实现爆发式突破，维持“买入” 评级。 风险提示： 市场规模测算误差、电镀铜工艺导入不及预期

三季度经营改善显著， 公司业绩拐点显现2023年前三季度公司实现营业收入 5.24亿元，同比+27.30%，实现归母净利润1.18亿元，同比+34.91%，其中 2023Q3实现营业收入 2.05亿元，同比+31.23%，实现归母净利润 4576万元，同比+47.90%，增速较二季度显著上升。 公司三季度加大产品开发力度、持续开拓市场、全力保障生产等措施收效显著，营业收入与利润表现均较二季度有所改善。我们维持公司盈利预测， 预计 2023-2025年公司归母净利润为 2.00/2.85/3.99亿元， EPS 为 1.52/2.17/3.04元，当前股价对应 PE为 46.0/32.3/23.0，公司经营业绩改善趋势已现，维持“增持”评级。 期间费用率保持稳定，盈利能力有所提升2023年前三季度公司销售毛利率为 42.83%，同比-0.27pct，销售净利率为 22.61%，同比+1.28pct，其中三季度单季毛利率为 37.83%，同比-5.08pct，净利率为 22.30%，同比+2.52pct。 2023年前三季度公司销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为 7.25%、 4.26%、 -1.58%、 11.79%，分别同比+1.79pct、 -0.05pct、-0.19pct、 -3.60pct， 公司销售费用上升主要系加大产品和客户开发力度、增加市场开拓力度所致；研发费用率下降主要因研发项目阶段化导致研发投入减少。 泛半导体与海外业务发展超预期， 三季度订单情况转好公司泛半导体与海外业务业务发展良好，订单表现转好。 （1）泛半导体业务： 激光制版方面， 满足量产 90nm 制程设备即将出货； IC 载板方面， 4微米 IC 载板设备即将进行生产线量产测试；先进封装方面， 再布线方面测试情况表现良好； 平板显示方面， 部分设备已在研发储备之中，高世代线、 mini-ed、 macro-ed 等方面技术节点有所突破。 （2）海外业务： 日本、韩国、泰国、越南以及中国台湾等市场的增长速度较快，公司已提前加大东南亚地区的市场建设， 预计 2024年海外收入比例将迅速提升。 （3） 公司三季度订单表现回暖明显， 光伏量产机型已有出货订单， 公司未来业绩具备持续改善动力。 风险提示： PCB 行业复苏不及预期；新产品市场拓展不及预期。

事件：公司发布 2023年半年度报告，2023年 H1公司实现营收 3.19亿元，同比+24.89%；实现归母净利润 0.73亿元，同比+27.84%；实现扣非净利润 0.68亿元，同比+51.37%。分季度看，公司 2023年 Q2实现营收 1.62亿元，同比+7.31%，环比+3.14%；实现归母净利润 0.39亿元，同比+5.36%，环比+16.88%；实现扣非净利润 0.39亿元，同比+40.98%，环比+35.94%。 “大客户+海外”战略 推动业绩快速增长，毛利率表现亮眼：2023年 H1公司业绩持续增长主因：1）PCB 及泛半导体领域业务增长；2）新老业务齐头并进，海外市场拓展顺利。2023年 5月，公司 NEX60T 作为首台双台面防焊 DI 设备正式进军日本市场，同时公司深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好，软板、类载板、阻焊等细分市场表现优异。2023年 H1公司毛利率为 46.05%，同比+2.84pcts；净利率为 22.81%，同比+0.53pct。毛利率大幅提升主要系高毛利的泛半导体业务 2023年 H1增长超预期，叠加 PCB 产品毛利率整体稳中有 升。费 用方 面， 2023年 H1销 售 /管 理 /研发 /财务 费用率 分别为6.83%/4.43%/12.19%/-1.51% ， 同 比 变 动 分 别 为+1.10/+0.45/-4.36/+0.26pcts，整体费用率有所下降，其中研发费用率下降主要系司相关研发项目阶段化导致投入减少。 PCB 核心受益高端需求增长，技术迭代助力长期发展：随着 PCB 产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，下游服务器/数据存储、汽车产业、手机、通信板块等行业的高增长对高端 PCB 产品需求不断增长，为公司 PCB 曝光设备带来显著的增量市场。公司不断提升 PCB线路曝光和阻焊曝光领域的技术水平，产品技术更新迭代速度加快，核心指标不断精进，业务范围从单层板、多层板、柔性板等 PCB 中低阶市场向类载板、IC 载板等高阶市场不断拓展。同时，公司不断提升 PCB 阻焊产品性能，阻焊产品的产能得到大幅度提升，迅速替代传统阻焊曝光机。高端 PCB 产品的阻焊工艺主要采用直写光刻技术。阻焊层曝光精度要求提升至 40/70μm水平。在该领域内，公司成功开发了面向 PCB 高端阻焊市场的 NEX 系列产品，覆盖了阻焊线/开窗 40μm/60μm、50μm/90μm、60μm/120μm 等多个工艺技术节点，产能达到了 300片/小时。同时在 2022年定增募投项目中也 规划了 30/50μm 的产品以满足后期产品的进一步升级迭代需求。 泛半导体业务产品布局丰富，光伏电镀铜技术抢占先机：泛半导体业务：1）IC 载板方面，公司推出新品 MAS10用于 IC 载板的线路曝光流程。今年 4微米的 IC 载板设备即将进行生产线的量产测试，打破了日本企业在 6微米以下技术节点领域的垄断；2）制版设备方面，满足量产 90nm 制程设备近期将会出货给客户；3）晶圆级封装方面，公司的 WLP 系列产品可用于 8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括 Flip Chip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP 和 2.5D/3D等先进封装形式；4）公司 NEX 系列产品已经应用于 Mini LED 封装环节中； 5）引线框架方面，公司实行大客户战略，推动蚀刻工艺替代传统冲压工艺。 新能源光伏业务：公司现有相关设备包括 SDI 系列/SPE 系列，其中 1）SDI系列产品为直接成像解决方案，量产机型 SDI-15H 已于 2023年 4月成功发运光伏龙头企业；2）SPE 系列为非直写光刻技术解决方案，SPE-10H 机型已于 2023年 6月顺利交付海外客户端。3）技术合作方面，公司与海源复材、广信材料签署了战略合作协议，合作开发 N 型电池铜电镀金属化技术，促进该技术方案的规模化生产应用。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售，主要产品包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司作为国内直写光刻设备龙头，有望充分受益于 PCB 高端化需求放量，泛半导体及新能源光伏业务双轮驱动，后续有望持续贡献业绩增量。我们预计 2023-2025年公司归母净利润分别为 2.08亿元、3.00亿元、4.04亿元，EPS 分别为 1.58元、2.29元、3.07元，对应 PE 分别为 45X、31X、23X。 风险提示：宏观环境波动风险，产能扩张不及预期，市场需求不及预期，行业竞争加剧。

事件描述公司发布2023年中报，上半年实现营收3.19亿元，同增24.89%；实现归母净利润0.73亿元，同增27.84%；实现扣非归母净利润0.68亿元，同增51.37%。 事件点评BPCB业务稳健增长，高端化++国际化++大客户战略卓有成效。高端化方面，公司不断提升PCB阻焊产品性能，其产能得到大幅度提升，迅速替代传统阻焊曝光机。国际化方面，2023年5月，公司NEX60T作为首台双台面防焊DI设备正式进军日本市场。大客户方面，公司深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好。 泛半导体业务产品布局丰富，应用场景持续拓宽。IC载板领域，公司推出新品MAS10，用于IC载板的线路曝光流程，并且已储备3-4um解析能力的ICSubstrate，技术指标比肩国际龙头企业。制版光刻机领域，公司将尽快推出量产90nm节点制版需求的光刻设备以满足半导体掩膜版技术的更新迭代。晶圆级封装领域，公司的WLP系列产品可用于8inch/12inch集成电路先进封装领域。此外，公司NEX系列产品已经应用于MiniLED封装环节中。引线框架领域，公司实行大客户战略，推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代。 光伏电镀铜拓展双技术路线，有望抢占先机。公司现有光伏电镀铜设备包括SDI系列/SPE系列，其中SDI系列产品为直接成像解决方案，量产机型SDI-15H已于2023年4月成功发运光伏龙头企业，SPE系列为非直写光刻技术解决方案，SPE-10H机型已于2023年6月顺利交付海外客户端。 盈利预测与估值预计公司2023-2025年营业收入分别为9.76/13.51/18.41亿，同比增速分别为49.56%/38.53%/36.21%；归母净利润分别为2.06/3.07/4.15亿元，同比增速分别为50.49%/49.58%/34.85%。公司2023-2025年业绩对应PE分别为43.45/29.05/21.54倍，维持“增持”评级。 风险提示：PCB行业终端需求不及预期；泛半导体领域开拓不及预期；铜电镀市场开拓不及预期。

事件:芯碁微装 8 月 25 日发布 2023 年中报：2023H1 公司实现收入 3.19 亿元，同比增长 24.89%；实现归母净利润 0.73 亿元，同比增长 27.84%；实现扣非归母净利润 0.68 亿元，同比增长 51.37%。 投资要点: 盈利能力稳步提升，费用管控显著优化。2023H1 公司毛利率为46.05%，同比增长 2.85pct；净利率为 22.81%，同比增长 0.53pct。 2023H1 公司期间费用率为 21.95%，同比下降 2.54pct，其中销售费用为 0.22 亿元，同比增长 48.94%；管理费用为 0.14 亿元，同比增长 38.92%；研发费用为 0.39 亿元，同比下降 7.98%；财务费用为-0.05 亿元。截至 2023H1，公司货币资金为 2.51 亿元，同比增长5.93%，主要系材料贷款支付所致；应收账款为 5.46 亿元，同比增长 70.05%；存货为 3.21 亿元，同比增长 2.56%；应付账款为 1.04亿元，同比下降 18.31%，主要系材料贷款支付所致。 直写光刻设备领先，多点开花未来可期。高端 PCB 领域，2023 年 5月公司 NEX60T 作为首台双面防焊 DI 设备正式进军日本市场，此次与日本 VTEC 达成战略合作协议，是公司开拓海外市场的重要战略步骤。泛半导体领域，2023H1 公司 IC 载板解决方案推出新品MAS10，用于 IC 载板的路线曝光流程。光伏铜电镀领域，2023 年4 月公司量产机型 SDI-15H 成功发运光伏龙头企业，具备高精度解析（15μm+）、高精度图案对位（＜10μm）、高速加工能力（单轨道≥6000 半片/小时）等优异性能；2023 年 6 月公司 SPE-10H 机型（非直写光刻）顺利交付海外客户，其产能≥8000wph（单轨）、光刻解析精度优于 10μm。 盈利预测和投资评级 我们预计公司 2023-2025 年实现收入 9.25、12.76、16.47 亿元，实现归母净利润 2.12、3.18、4.18 亿元，现价对应 PE 分别为 39.40、26.23、19.95 倍，公司 PCB 直写光刻设备领先优势显著，加速布局泛半导体、光伏铜电镀等产品，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 下游扩产不及预期；新技术渗透率不及预期；市场竞争加 剧风险；研发布局与下游发展趋势不匹配；客户集中度较高；存货减值及应收账款等风险。

事件描述公司披露2023年半年报。上半年，公司实现营业收入3.2亿元，同比+24.9%；实现归母净利润0.7亿元，同比+27.8%；扣非后归母净利润0.7亿元，同比+51.4%。23Q2实现营业收入1.6亿元，同比+7.3%；归母净利润0.4亿元，同比+5.4%；扣非后归母净利润0.4亿元，同比+41.0%。 事件点评PCB传统业务保持稳健，大客户战略和出海战略成效显著。2023年5月，NEX60T作为首台双台面防焊DI设备正式进军日本市场，海外市场拓展顺利。同时，公司深化与生益电子、胜宏科技、沪电股份等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好。PCB直写设备短期内随下游景气度波动，大客户和战略出海战略有助于对冲下行周期影响；长期来看，服务器/数据存储、汽车、通信等行业的高增长为PCB曝光设备也带来了新增机会。 泛半导体直写光刻设备布局丰富，技术方案持续迭代。（1）IC载板：推出新品MAS10，用于IC载板的线路曝光。公司已储备3-4um解析能力的ICSubstrate，技术指标比肩国际龙头。（2）掩膜版制版：目前主流制程在100-400nm工艺区间，公司将尽快推出量产90nm节点制版光刻设备。（3）先进封装：WLP系列产品可用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，涵盖FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等形式。（4）Mini/MicroLED封装：NEX系列产品应用于MiniLED封装。 光伏电镀铜图形化设备覆盖直写和非直写方案，均实现交付。（1）直接成像解决方案：量产机型SDI-15H于2023年4月成功发运光伏龙头企业，具备高精度解析（15μm+），高精度图案对位（＜10μm），高速加工能力（单轨道≥6000半片/小时）等优异性能。（2）非直写光刻技术解决方案：SPE-10H机型于2023年6月顺利交付海外客户端，具备产能≥8000wph(单轨)，光刻解析精度优于10μm。此外，2023年5月，公司与海源复材、广信材料签署了战略合作协议，合作开发N型电池铜电镀金属化技术。公司在光伏太阳能电池技术领域应用不断成熟并获得行业的认可。 盈利预测、估值分析和投资建议：预计公司2023-2025年归母净利润分别为2.1/2.9/3.8亿元，同比分别增长54.6%/37.7%/32.1%，对应EPS分别为1.61/2.21/2.92元，对应8月25日收盘价63.51元，PE分别为39.5/28.7/21.7倍。维持“买入-A”的投资评级。 风险提示：技术研发不及预期；新技术应用不及预期；下游增长不及预期；行业竞争加剧；统计误差、模型参数及假设不及预期。

事件： 23H1实现营收约 3.19亿，同比+24.9%；实现归母净利 0.73亿元，同比+27.8%，扣非净利 0.68亿元，同比增长 51.4%；其中 Q2实现营收 1.62亿，同比+7.3%，环比+3.1%；归母净利 0.39亿元，同比+5.4%，环比+17.0%；扣非净利 0.39亿元，同比+41.0%，环比+35.9%。 Q2逆势增长创下利润率新高，关注下游回暖带来的巨大弹性。公司主业下游为PCB 行业，Q2下游行业整体景气度尚未回暖，对公司设备出货和验收节奏影响较大。公司 Q2在行业低景气情况下逆势增长，主要依靠公司在产品规格升级的纵向延伸和应用领域横向拓展的顺利进行。产品结构的升级进一步提升了公司利润率，2023Q2公司毛利率为 47.86%，连续 3个季度环比提升，并创下 21Q3以来新高。随着下游需求的回暖，公司签单和发货 Q3开始有望快速提升。行业和公司成长有望进入共振周期，业绩弹性大。 多领域产品不断突破，光伏、半导体引领成长。公司纵向拓展和横向拓展相得益彰。纵向拓展上，公司布局载板、类载板市场并做到国内领先，目前 3-4um 解析能力的 IC 载板设备技术指标比肩国际龙头企业。横向拓展上，公司向光伏、先进封装/新型显示等泛半导体等领域进军，光伏电镀铜有望成电池片生产新技术，对曝光设备需求巨大。公司 23年 4月直接成像量产机型成功发运光伏龙头企业，5月公司与海源富材、广信材料签订战略合作协议，6月非直写技术方案设备也顺利交付海外客户，光伏电镀铜有望进一步加速芯碁成长。 LDI 技术向 PCB 阻焊渗透，公司深度受益技术变革。近年来 PCB 产品不断高端化，阻焊层的曝光精度也提升至 40/70um 水平。同时随着公司直接光刻技术的不断升级，LDI 用于阻焊层曝光性价比大幅提升，市场进入快速发展期。根据 QYRsearch，全球 PCB 阻焊层曝光设备市场规模高达 25亿元。公司凭借线路层产品的优势积累了大量的客户资源，阻焊设备进展顺利，有望成为公司 PCB 设备的又一大增长点。 投资建议：预计 23-25年实现收入 9.9/14/19亿元，实现归母净利 2.0/2.7/3.7亿元，以 8月 25日市值对应 PE 分别为 38/28/21倍，维持“买入”评级。 风险提示： 下游扩产进度不及预期，设备研发不及预期，核心零部件供应风险

公司是国内直写光刻设备领军企业，自成立以来深耕直写光刻技术，积极拓展PCB领域和泛半导体领域。公司不断提升PCB曝光设备性能，品牌知名度和市占率逐步提升。同时公司不断推出用于掩模版制版、先进封装、新型显示、光伏电池等细分领域的泛半导体直写光刻设备，成长空间得到不断拓展。得益于新老业务的齐头并进，公司收入有望持续增长。 国内直写光刻设备领军企业，规模持续扩张公司成立于2015年，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，已全面覆盖PCB领域细分产品，同时积极扩展泛半导体领域业务。2022年公司实现营业收入6.52亿元，同比增长32.51%，归属于上市公司股东的净利润1.37亿元，同比增长28.66%。随着PCB高端需求增长及公司在泛半导体领域的业务成熟，公司业绩有望维持高增长。 PCB领域市场空间广阔，公司面临国产化和高端化契机全球PCB市场空间广阔，长期增长趋势稳定，2022全球PCB产值预估为817.41亿美元。高端PCB产品需求增长带动直接成像设备市场空间扩大，2021年公司直接成像设备销售收入全球第三，市占率为8.1%。公司产品技术水平国内领先，接近国际头部厂商水平，有望实现对国外设备的进口替代。在下游公司积极布局高端PCB产品背景下，公司有望充分受益。 直写光刻设备在泛半导体领域应用前景广阔，看好公司泛半导体业务直写光刻设备在泛半导体领域应用前景广阔。1)光刻是掩膜版制版的关键环节，国内下游市场空间广阔。2）预计2021-2025年中国大陆先进封装市场CAGR为29.91%，直写光刻方案占比提升。3）中大尺寸OLED预计扩产，2021-2024年全球Mini/Micro-LED市场CAGR预计为149%，拉动面板直写光刻设备需求。 4）铜电镀工艺前景广阔，预计2023-2030年全球光伏铜电镀工艺所需曝光设备市场CAGR达67.51%。公司积极布局泛半导体业务，有望打造第二成长空间。 盈利预测与估值我们预计公司2023-2025年营收分别为9.16/12.01/15.57亿元，同比增长40.42%/31.13%/29.60%，三年复合增速为34%；预计2023-2025归母净利润分别为1.99/2.82/3.84亿元，同比增速分别为45.93%/41.46%/36.21%，三年复合增速为41%。对应EPS为1.65/2.33/3.18元。参考可比公司，预计2023-2025年公司PE分别为49/35/25倍。公司PCB领域业务稳定增长，泛半导体领域业务前景广阔，未来发展前景光明，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示国产替代不及预期；行业周期性波动风险；业务拓展不及预期