2024年7月4日，公司发布2024年半年度业绩预增公告，24H1公司利润端同比呈现较高增速。7月9日，公司发布关于股东权益变动暨公司控制权拟发生变更的提示性公告，地方国资有望成为公司实控人，维持“增持”评级。 支撑评级的要点1H24公司利润端同比增长显著，环比亦有向上态势。公司预告，24H1公司实现归母净利2.75~3.15亿元，同增40.34%~60.75%。实现扣非归母净利2.7~3.1亿元，同增40.30%~61.08%。单季度来看，公司预计24Q2实现归母净利1.66-2.06亿元，中值同增53.72%，中值环增70.64%，实现扣非归母净利1.62~2.02亿元，中值同增54.24%，中值环增68.52%。 多因素助力公司1H24收入利润持续向好。1）订单旺盛，产量提升。24H1，电子行业整体回暖，公司紧跟市场需求，积极开拓业务，订单充足，加上可转债募投项目产能释放加快，整体产能利用率提升，带动业绩增长。2）产品结构进一步优化。公司继续推进新能源汽车、数据中心、风光储等新兴业务的发展，实现产品结构的不断优化，从而推动毛利率提升。3）人民币兑美元汇率下跌利好。公司以海外业务为主，结算货币以美元居多，24H1人民币兑美元汇率下跌，产生汇兑收益。 地方国资入局，为公司远期成长保驾护航。7月5日，公司控股股东新豪国际集团有限公司、实际控制人佘英杰与广东顺德控股集团有限公司签署了《股份转让协议》，约定新豪国际以20.20元/股的价格向顺控集团协议转让公司1.71亿股，占公司总股本的25.90%。本次转让完成后，公司控股股东将变更为顺控集团，实际控制人将变更为顺德区国资局。公司引入顺控集团成为控股股东可借助国有资本的影响力进一步开拓国内市场，优化客户结构，在新能源汽车、智能家电产业和机器人制造等优势产业实现良好协同发展，为公司开拓新的市场增长空间。本次控股权变更有助于进一步提高公司的盈利能力和核心竞争力。此外，PCB行业需要充足资金支持，本次国资入局利于优化公司股东结构，增强公司的金融信用和资金实力，加快公司的产业布局，提高公司抗风险能力，与股东优势资源协同发展，提升公司综合盈利能力。 估值考虑24年AI、新能源汽车景气度持续高涨，公司积极推进与国际大客户合作，深耕研发新产品，但同时考虑PCB整体环境仍呈现弱复苏态势，新兴赛道竞争日益激烈，我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入54.23/62.63/69.55亿元，实现归母净利润分别为6.05/7.22/8.45亿元，EPS分别为0.92/1.10/1.28元，对应2024-2026年PE分别为25.9/21.7/18.6倍。维持“增持”评级。 评级面临的主要风险宏观经济波动导致供需关系变化的风险、行业产能大幅扩张、竞争激烈导致产品价格下降的风险、股权交割不确定的风险。

公司发布2024年半年度业绩预增的自愿性披露公告。受益内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，DDR5下游渗透率提升，新品上量等因素，公司24H1实现利润高增。维持买入评级。 支撑评级的要点1H24利润同比高增，2Q24环比持续改善。公司预计24H1实现营收16.65亿元，同增79.49%，其中：互连类芯片产品线销售收入约为15.28亿元，津逮服务器平台产品线销售收入约为1.30亿元；实现归母净利5.83~6.23亿元，同增6.13~6.62倍，实现扣非归母净利5.35~5.65亿元，同增139.25~147.12倍。单季度来看，公司预计24Q2实现营收9.28亿元，同增82.59%，实现归母净利润3.6~4.0亿元，同增4.79~5.44倍，实现扣非归母净利3.15~3.45亿元，同增88.59~97.12倍，创公司单季度扣非归母净利历史新高。 数据中心复苏带动内存接口及模组配套芯片恢复性增长，DDR5渗透持续演进。 伴随DDR5下游渗透率提升且DDR5子代迭代持续推进，24H1公司DDR5第二子代RCD芯片出货量已超过第一子代RCD芯片，进而推动公司营收稳定增长。 从台股信骅月度营收来看，行业复苏亦在持续，信骅24H1实现营收23.70亿新台币，同增75.59%，其中6月实现营收5.05亿新台币，同增123.02%，环增15.96%。 根据集邦咨询，基于服务器新平台的导入，OEMs与CSPs均出现不错的采购动力，除已知的AI服务器订单需求畅旺外，近期更受惠于招标项目所驱动，以及AI所牵引的储存服务器需求助力，推升第二季出货表现，动能将延续至第三季，并预估第三季季增约4-5%。DRAM位元出货量将优于原本预期，且DDR5占比将在第三季提升至60%大关。 “端”、“云”两侧新品持续发力，抢占AI高地为远期保驾护航。受益于AI产业浪潮，公司的三款高性能“运力”芯片新产品呈现快速成长态势，24Q2销售收入合计约1.3亿元，环比增长显著。1）PCIeRetimer：受益于全球AI服务器需求旺盛以及公司市场份额提升，公司PCIeRetimer芯片出货量快速增长，继24Q1出货约15万颗后，24Q2出货约30万颗。2）MRCD/MDB：受益于AI及高性能计算对更高带宽内存模组需求的推动，搭配澜起MRCD/MDB芯片的服务器高带宽内存模组开始在境内外主流云计算/互联网厂商规模试用，公司MRCD/MDB芯片销售收入快速增长，24Q2收入超过5000万元人民币。3）CKD：公司24年4月在业界率先试产CKD芯片，受益于AIPC产业趋势的推动，以及客户端新CPU平台（支持内存速率为6400MT/S）发布时间临近，24Q2公司的CKD芯片开始规模出货，单季度销售收入首次超过1000万元人民币。 估值考虑存储及数据中心需求复苏，AI时代对互联类产品需求提升，公司有望迎来多维度成长驱动，我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入43.54/62.02/77.77亿元，实现归母净利润分别为14.77/22.88/28.51亿元，EPS分别为1.29/2.00/2.50元，对应2024-2026年PE分别为44.3/28.6/22.9倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险存储市场复苏进度不及预期、DDR5渗透率提升速率放缓、新产品开拓不及预期、国际环境不稳定。

DDR5 加速渗透驱动 SPD 持续放量， NOR 新品推出助力产品线持续深化 公司是一家以存储产品为主的 IC 设计公司，受传统数据中心低迷及下游厂商去库存影响，公司 23 年业绩承压。但随着下游终端应用市场需求回暖，公司存储类芯片业务有望恢复，同时工业、汽车等高附加值领域新品布局以及 NOR Flash 等新产品有望为公司长期增长注入新动能。首次覆盖，给予买入评级。支撑评级的要点需求疲软及厂商去库致 23 年业绩承压，公司沉着迈进 24Q1 曙光初显。 23 年受全球宏观经济波动、终端电子行业景气度下滑以及下游模组厂商的采购及库存策略调整等因素影响， PC 及服务器市场需求的疲软，使得全球主要内存模组厂商通过暂停采购和削减产能等方式减轻库存压力， 2023 年公司整体经营承压。但步入 2024 年，随着下游应用市场需求的逐步回暖，以及公司持续进行技术升级并不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，公司各主要产品的销售情况整体呈现良好增长态势，带动公司 24Q1 实现营业收入 2.47 亿元，较上年同期增长72.49%，创出历史同期最好成绩。 数据中心景气回升+DDR5 持续渗透，驱动 SPD 放量增长。 目前， Intel、 AMD 国外大厂相继发布支持 DDR5 内存标准的服务器及 PC CPU 产品，伴随 DDR5 升级持续渗透及子代迭代，内存及相关配套芯片在内的配套组件有望同步升级。公司及时把握内存技术迭代升级带来的市场发展机遇，与澜起科技合作开发配套新一代 DDR5 内存模组的 SPD 产品，有望持续受益本轮 DDR5 渗透率提升浪潮。公司与澜起科技已占据了该领域的先发优势并实现了在相关细分市场的领先地位。随着下游内存模组厂商库存水位的改善，以及 DDR5 内存模组渗透率的持续提升，24Q1 公司 SPD 产品的销量同比已实现大幅增长。 智能手机与汽车电子稳固 EEPROM 基本盘，多业务线新品并进助力深化存储产品线。 随着手机摄像头模组的升级发展与智能手机市场复苏增长，公司智能手机摄像头 EEPROM 产品线更新迭代成果显著， 2023 年该部分销量及收入快速增长，巩固工业级 EEPROM 产品市场领先地位；车规 EEPROM 方面，公司目前已拥有A1 及以下等级的全系列汽车级 EEPROM 产品，终端客户包括众多国内外主流汽车厂商， 2023 年汽车级 EEPROM 产品出货量增长迅速，同时公司正积极完善在A0 等级标准产品的技术积累和布局，有望持续受益于新能源汽车智能化趋势下对 EEPROM 需求的提升。另外，公司基于 EEPROM 业务的技术与客户优势开发的 NOR Flash 产品已实现向部分客户批量供货，出货量超 1 亿颗；闭环和光学防抖（OIS）音圈驱动马达芯片等高附加值产品领域拓展顺利，产品布局进一步完善，拓宽公司长期成长空间。估值考虑存储及数据中心需求复苏， AI 浪潮下公司积极布局 DDR5 内存模组配套SPD、汽车电子等高附加值应用领域，紧密研发 NOR Flash、闭环和 OIS 音圈马达驱动芯片等新品，有望迎来多维度成长驱动，我们预计公司 2024/2025/2026 年实现营业收入 10.54/13.75/16.69 亿元，归母净利润分别为 3.42/4.80/6.33 亿元，最新股本摊薄 EPS 分别为 2.16/3.02/3.99 元，对应 PE 分别 24.8/17.7/13.4 倍。首次覆盖，给予买入评级。 评级面临的主要风险存储市场复苏进度不及预期、 DDR5 渗透率不及预期、新产品开拓不及预期、行业竞争加剧。

新莱应材2023年食品业务稳健增长，医药业务大幅下滑，泛半导体业务承压前行。 营业收入中产品结构变化导致公司2023Q4和2024Q1毛利率有所承压。下调至增持评级。 支撑评级的要点新莱应材2023Q4和2024Q1营业收入同比保持稳健增长。新莱应材2023Q4营业收入7.35亿元，QoQ+4%，YoY+17%；毛利率26.8%，QoQ+1.1pcts，YoY-5.4pcts；扣非归母净利润0.66亿元，QoQ+19%，YoY-8%。新莱应材2024Q1营业收入6.89亿元，QoQ-6%，YoY+8%；毛利率25.3%，QoQ-1.5pcts，YoY+0.5pcts；扣非归母净利润0.60亿元，QoQ-9%，YoY+16%。 2023年新莱应材食品业务保持稳健增长。2023年新莱应材食品类业务营收17.18亿元，YoY+28%；毛利率21.8%，YoY+1.5pcts。根据辰宇咨询数据，2023~2030年全球无菌包装市场销售额将从990亿元增长至1257亿元，2024~2030年的CAGR达到3.0%。根据益索普预测，2025年中国无菌包装市场规模有望超过250亿元，新莱应材对应的市场空间依然较大。 2023年新莱应材医药业务大幅下滑。2023年新莱应材医药类营收3.15亿元，YoY-43%。2022年卫生防疫因素致相关产品销售基数较高，2023年医药工业经济指标出现负增长。考虑到一些非卫生防疫相关因素，如产品降价、医药出口放缓等，后续医药行业的发展可能依然会受到持续影响。 2023年新莱应材泛半导体业务承压前行，营收同比略有下降。2023年新莱应材泛半导体类营收6.62亿元，YoY-7%。SEMI预计半导体行业2024年是过渡年，并会在2025年出现强劲反弹。同时国家“十四五”政策大力扶持集成电路产业发展，半导体设备零部件国产替代空间广阔。我们预计公司泛半导体业务在2024年可能重回增长轨道。 估值预计新莱应材2024/2025/2026年EPS分别为0.78/1.07/1.35元。截至2024年5月6日收盘，新莱应材总市值约103亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为32.2/23.6/18.6倍。考虑到公司2023年低毛利的食品业务占营收比例提升，而高毛利率的医药和泛半导体业务占营收比例下降，我们显著下调了对公司2024年泛半导体业务的增长预期，并同步下调了对公司的毛利率预估。综上，我们下调公司2024/2025年盈利预期，调整公司评级为增持。 评级面临的主要风险半导体需求复苏不及预期。产品研发和验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。

2023 年受行业需求复苏带动，汇成股份单季度营收呈现逐季增长趋势。 公司积极布局 AMOLED DDIC、先进封装、车规级封装等领域，寻找业务新增长点。维持增持评级。 支撑评级的要点 汇成股份 2023Q4 和 2024Q1 营业收入同比稳健增长。 汇成股份 2023Q4营业收入 3.43 亿元， QoQ+1%， YoY+42%；毛利率 27.7%， QoQ-1.4pcts，YoY+3.8pcts；扣非归母净利润 0.51 亿元， QoQ-6%， YoY+134%。汇成股份 2024Q1 营业收入 3.15 亿元， QoQ-8%， YoY+31%；毛利率 19.2%，QoQ-8.6pcts， YoY-1.3pcts；扣非归母净利润 0.22 亿元， QoQ-56%，YoY+30%。 2023 年显示驱动芯片回暖，带动公司营收逐季增长。 2023 年第一季度显示驱动芯片整体延续了 2022 年下半年的低迷，随着面板厂产能利用率逐渐修复，叠加大中小尺寸面板需求复苏，显示驱动芯片库存去化压力缓解，市场需求自 2023 年二季度快速回暖。 2023 年汇成股份单季度营收分别为 2.41、 3.16、 3.38、 3.43 亿元，呈现逐季提升的态势。 积极布局 AMOLED DDIC、先进封装、车规级封装等领域。 汇成股份通过可转债项目积极布局 AMOLED、 Micro OLED 等新型显示领域，并借助于 Bumping 技术积极布局 Fan-out、 2.5D/3D 等高端先进封装技术。公司和新能源汽车客户就车载芯片进行对接和论证，逐步实现产业化。 估值 预计汇成股份 2024/2025/2026 年 EPS 分别为 0.27/0.32/0.36 元。截至 2024年 4 月 30 日收盘，汇成股份总市值约 69 亿元，对应 2024/2025/2026 年PE 分别为 30.2/25.8/23.0 倍。 考虑到公司新增产能爬坡对折旧的影响，我们小幅下调公司 2025 年毛利率预估。维持增持评级。 评级面临的主要风险 市场需求复苏不及预期。新产品研发和验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。

2023年颀中科技显示驱动芯片业务营收14.63亿元，YoY+25%，公司已经跻身全球显示驱动封测领域第三名。公司在非显示驱动芯片业务领域持续拓展电源管理和射频前端芯片封测业务，第二成长曲线逐步成型。维持增持评级。 支撑评级的要点颀中科技2023Q4和2024Q1营收同比保持较快增长。颀中科技2023Q4营业收入4.82亿元，QoQ+5%，YoY+44%；毛利率38.4%，QoQ-1.3pcts，YoY+2.9pcts；扣非归母净利润1.24亿元，QoQ+9%。颀中科技2024Q1营业收入4.43亿元，QoQ-8%，YoY+44%；毛利率33.8%，QoQ-4.6pcts，YoY+5.3pcts；扣非归母净利润0.73亿元，QoQ-41%，YoY+169%。 显示驱动芯片封测业务跻身全球第三，AMOLEDDDIC业务稳健增长。2023年颀中科技显示驱动芯片封测业务营收14.63亿元，YoY+25%。2023年公司是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。随着AMOLED产品在智能手机等领域的快速渗透，公司AMOLED在2023年营收比例达到20%，呈逐步上升趋势。目前公司已经具备28mAMOLED相关封测技术储备，亦为相关产品的扩产提供了重要保障。 非显示驱动芯片业务持续拓展。2023年颀中科技非显示驱动芯片业务营收1.3亿元，YoY+8%。公司逐渐将业务拓展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的非显示类芯片封测领域，持续延伸技术产品线，在新制程、新产品等领域不断发力，向价值链高端拓展。公司已经积累了矽力杰、杰华特、南芯半导体等境内外优质客户资源。 估值预计颀中科技2024/2025/2026年EPS分别为0.35/0.39/0.44元。截至2024年4月30日，颀中科技总市值约133亿元，对应2024/2025/2026年PE约32.3/28.3/25.2倍。考虑到AMOLED业务占比提升，我们小幅上调对公司2024年的盈利预期。 考虑到DDIC领域的价格战风险，我们小幅下调公司2025年的盈利预期。维持增持评级。 评级面临的主要风险市场需求复苏不及预期。新产品研发和验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。

公司发布 2024年第一季度报告，公司 24Q1单季度营收净利均实现同比增长，研发投入同比增长显著，维持买入评级。 支撑评级的要点 公司收入毛利同比显著增长， 经营能力稳步提升。 公司 24Q1实现营收 39.61亿元，同比+42.24%/环比-2.56%，实现毛利润 9.98亿元，同比+55.45%/环比+1.52%，毛利率方面， 公司 2024Q1实现毛利率 25.19%，同比+2.14pcts/环比+1.01pcts。 伴随行业景气度的修复，我们认为公司产能利用率或进一步上行，经营能力有望持续提升。 研发费用率同比显著提升，影响公司当季盈利表现。 公司 1Q24实现归母净利 3.80亿元， 同比+83.88%，实现扣非净利 3.36亿元， 同比+87.43%。归母净利率 9.58%， 同比+2.17pcts，扣非净利率 8.47%， 同比+2.04pcts。各项费用率来看，公司本季研发费用达 3.38亿元，同比增长 1.72亿元，研发费用率达8.53%，同比+2.57pcts，一定程度拖累了利润表现。我们认为随着广州工厂逐步转固，研发费用或将逐步下降趋于正常状态。 PCB 业务积极推进产品结构优化，封装基板业务发力存量市场深耕与新客户开发。 PCB 业务： 1） 汽车领域： 2023全年订单同比增长超 50%， 订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求的释放及 ADAS 相关高端产品的需求上量，海外 Tier1客户开发工作进展顺利， 24年有望延续增长态势； 2）数据中心：伴随 23H2以来部分客户 EagleStream 平台产品逐步起量，以及在新客户与部分新产品（如 AI 加速卡等）开发上取得一定突破，公司 24年有望延续订单结构优化态势。 封装基板业务： 无锡基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于 2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。 估值 考虑 24年 PCB 及 BT 载板行业景气度有望持续复苏，公司不断推“3i oe”战略，逐步开拓新市场，我们预计公司 2024/2025/2026年分别实现收入161.08/191.62/219.00亿元，实现归母净利润分别为 17.31/20.16/24.28亿元，EPS 分别为 3.38/3.93/4.73元，对应 2024-2026年 PE 分别为 29.0/24.9/20.7倍。 维持买入评级。 评级面临的主要风险 封装基板产能爬坡不及预期、 上游原材料涨价风险、 新产品导入不及预期。

公司发布2023年年报，营业收入及归母净利润稳定增长，其中汽车电子业务成长较快，营收占比超过50%，成为主要收入来源。公司2023年开发了多项新产品，涵盖多种汽车电子模组、齿轮箱、高转矩直流电机等产品，2024年收入有望受益VisioProIPD模组和汽车电子业务实现增长，维持增持评级。 支撑评级的要点2023年营收及归母净利润稳定增长，毛利率略有下滑。公司2023年营业收入12.06亿元，同比+4.64%；归母净利润1.80亿元，同比+19.55%；扣非归母净利润1.33亿元，同比+4.50%；毛利率29.05%，同比-0.71pct。23Q4营收3.92亿元，同比+5.56%；归母净利润0.52亿元，同比+8.03%；扣非归母净利润0.47亿元，同比+7.07%；毛利率29.55%，同比-2.48pcts，环比-0.49pct。 公司营收和利润增长主要因新能源汽车业务的传动齿轮、微型驱动产品销售增长所致。 汽车电子业务快速增长，贡献过半营收。分下游领域看，2023年公司在汽车电子领域实现营收6.33亿元，同比增长33.54%，占营业收入比例为52.49%；在智能消费领域实现营收2.82亿元，同比增长1.81%，占营业收入比例为23.35%；在通信业务领域实现营收1.23亿元，同比下滑26.79%，占营业收入比例为10.18%；在医疗和个人护理领域实现营收0.49亿元，同比下滑39.51%，占营业收入比例为4.03%；在其他领域实现营收1.2亿元，同比下滑21.05%，占营业收入比例为9.95%。 新品开发成果看点多。行业解决方案方面：推出汽车吸顶屏、偏摆屏和旋转屏的方案，解决人机交互产品空间小、噪音低及可靠性要求高的难题；推出电动尾翼，提升高速状态下汽车的行驶稳定性。标准化产品方面：正齿轮箱开发顺利，形成16mm-37mm外径的产品系列，完成高转矩直流电机、无刷直流电机、微型无刷空心杯电机和永磁同步电机的开发，8mm永磁步进电机实现自动化量产。基础研究方面：完成高性能PEEK塑料齿轮的精密制造技术研究，PEEK平衡轴系列产品的研究带动了大扭矩低噪音传动齿轮成功量产。 XR业务和汽车电子提供2024年增长动力。公司是VisioProIPD模组的独家供应商，单机价值量达150元，随着2024年2月VisioPro正式发售，将带动公司该业务营收持续增长；汽车电子方面，公司拥有华为、比亚迪、长城等客户，推出吸顶屏、偏摆屏、旋转屏、汽车尾翼等创新方案产品，部分已进入量产阶段，有望在2024年落地营收，提供增长动力。 估值2024年以来国内比亚迪、问界等车企开启降价潮，我们认为对公司汽车业务将造成一定负面影响，下调公司盈利预测。预计公司2024-2026年实现每股收益1.29元/1.68元/2.26元，对应市盈率47.8倍/36.7倍/27.3倍。因公司在VisioProIPD模组的独供地位，和汽车电子业务仍能保持较快增长，维持增持评级。 评级面临的主要风险宏观经济波动风险；人力成本上升的风险；汽车行业竞争加剧风险；原材料价格波动风险；新产品、新技术开发风险。

中颖电子2023Q4营业收入3.78亿元，YoY+9%；归母净利润0.87亿元，YoY+600%；这是公司2023年首次实现单季度业绩同比增长。行业价格战叠加高成本影响公司2023年盈利能力，新产品持续迭代有望帮助公司走出低谷期。 维持增持评级。 支撑评级的要点2023Q4实现业绩同比正增长。中颖电子2023年营收13.00亿元，YoY-19%；毛利率35.6%，YoY-10.2pcts；归母净利润1.86亿元，YoY-42%。中颖电子2023Q4营收3.78亿元，QoQ+28%，YoY+9%；毛利率34.5%，QoQ-0.5pcts，YoY-8.9pcts；归母净利润0.87亿元，QoQ+522%，YoY+600%。2023年以来，中颖电子在Q4首次实现营业收入和归母净利润的同比正增长。 消费电子承压，价格战叠加高成本影响盈利能力。从分部收入来看，中颖电子2023年工业控制IC营业收入10.12亿元，YoY-14%；消费电子IC营收2.86亿元，YoY-33%，消费电子承压更为显著。中颖电子2023年芯片总销量8.1亿颗，YoY+14%，逆势上升。行业价格战导致公司产品售价大幅下滑，且晶圆采购成本维持在相对高位。 新产品奠定成长基础，产品纠纷结束，公司轻装上阵。2023年公司首款车规级MCU通过AECQ100质量认证并实现小批量销售，WiFi/BLEComboMCU完成开发，工规级MCU在机器人领域开始延伸，首款面向品牌市场的AMOLEDDDIC开始导入验证，预计针对笔记本市场的锂电池管理芯片也将迭代推出。根据公司公告，此前因公司上游供应商质量问题，公司和客户产生产品质量纠纷，现双方达成和解，公司轻装再上阵。 估值预计中颖电子2024/2025/2026年EPS分别为0.62/0.77/0.81元。 截至2024年4月3日收盘，中颖电子总市值72亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为34.0/27.4/26.0倍。 因公司2023年产品售价下降，且晶圆采购成本维持在相对高位，我们下调公司2024/2025年盈利预测。基于公司当前估值，我们维持增持评级。 评级面临的主要风险市场需求复苏不及预期。市场竞争格局恶化。新产品研发进度不及预期。

公司发布 2023 年年报， 营收及归母净利润取得稳健的增长，研发及市场开拓卓有成效： 报告期内实现 4K/8K 桥接芯片批量出货、 单通道 12.5Gbps 的高速传输芯片国产化商用、汽车 SerDes 芯片组已进入验证测试阶段。我们认为公司整体发展态势佳， 2024 年新品看点足， 维持买入评级。 支撑评级的要点公司 2023 年业绩稳定增长；营业收入与研发支出同比例提升，竞争加剧致毛利率下滑。 公司 2023 年营业收入 3.23 亿元，同比+34.12%；归母净利润 1.03 亿元，同比+48.39%；扣非归母净利润 0.67 亿元，同比+17.67%；毛利率 54.00%，同比-8.64pct。23Q4 营收 1.01 亿元，同比+48.01%；归母净利润 0.32 亿元，同比+66.44%；扣非归母净利润 0.18 亿元，同比+6.49%；毛利率 54.44%，同比-5.77pcts，环比-0.22pcts。 公司在半导体行业下行期依然取得营收及业绩增长， 主要原因是技术研发突破带动产品布局优化、客户覆盖度提高所致；毛利率下滑主要因竞争加剧，产品售价与成本双向承压所致。 高清视频桥接及高速传输芯片市场开拓/量产进度佳。视频桥接及处理芯片方面：4K/8K 超高清视频信号桥接芯片批量出货，成为市场上少数可兼容多种超高清信号协议，支持包括视觉无损视频压缩技术、视频缩放、旋转及分割等视频处理功能和 8K 显示的单芯片解决方案产品，可满足新一轮 4K/8K 超高清商显及 VR/AR等微显示市场的需求；同时积极研发关于 PCIe 的桥接芯片与 Switch 芯片。 高速信号传输芯片方面：基于单通道 12.5Gbps Serdes 技术的通用高速信号延长芯片在5G 通信领域已实现国产化应用，针对高端汽车市场的车载 SerDes 芯片组已成功流片，进入验证测试阶段，同时积极研发面向 HPC 的数据传输和处理系列芯片。 汽车电子业务拓展顺利。 公司部分高清视频桥接芯片凭借良好兼容性和稳定性，已导入车载抬头显示系统和信息娱乐系统等领域， 8 颗芯片已通过 AEC-Q100 认证，进入了国内外知名车企，并成功量产，业务规模快速提升。针对高端汽车对于视频长距离传输和超高视频显示的需求，开发的车载 SerDes 芯片组已进入验证测试阶段。 估值因公司新产品拓展进度佳，我们小幅上调公司盈利预测， 预计公司 2024-2026 年实现每股收益 2.07 元/3.11 元/4.80 元，对应市盈率 42.9 倍/28.6 倍/18.5 倍。 维持买入评级。 评级面临的主要风险技术迭代风险、研发失败风险、核心技术泄密风险、市场加剧风险、贸易政策变动风险、供应商集中度高的风险、客户相对集中风险。

炬芯科技 2023 年营业收入 5.2 亿元， YoY+25%；归母净利润 0.65 亿元， YoY+21%，业绩实现稳健增长。公司蓝牙音箱 SoC 发展稳定，低延时高音质无线音频芯片、智能手表芯片、端侧 AI 持续拓展。 维持增持评级。 支撑评级的要点 2023 年公司营业收入和归母净利润实现稳健增长。 2023 年公司营业收入 5.20 亿元， YoY+25%；归母净利润 0.65 亿元， YoY+21%；毛利率 43.7%， YoY+4.4pcts；净利率 12.5%， YoY-0.5pcts。2023Q4 公司营业收入 1.44 亿元， QoQ-8%， YoY+34%；归母净利润 0.18 亿元， QoQ-18%， YoY+256%；毛利率 45.6%， QoQ+0.1pcts，YoY+8.9pcts；净利率 12.6%， QoQ-1.6pcts， YoY+7.8pcts。 蓝牙音箱 SoC 发展稳定，低延时高音质无线音频产品和智能手表芯片持续拓展。2023 年公司蓝牙音箱 SoC 在哈曼、索尼、安克创新、雷蛇等品牌产品中有所应用，并在头部品牌客户渗透率稳步提升。公司低延时高音质无线音频产品已经进入三星、索尼、 Vizio、海信、 TCL、 Polk、大疆、 RODE、猛玛、枫笛、西伯利亚、倍思的供应链。 2023 年公司一代智能手表芯片 ATS3085C/85L/85 凭借低功耗、高帧率、高性能的特点，在国内外市场迅速放量， 并应用于小米、荣耀、 Noise、Fire-Boltt、 Titan、 realme、 Nothing、 boAt 等多款终端手表机型中。 端侧 AI 产品有望升级存内计算架构。 2023 年公司将 SoC 芯片升级为基于 CPU、 DSP、NPU 三核的 AI 异构架构。公司存内计算（GP-CIM， Computing-In-Memory）的 AI 算法硬件加速引擎，可以实现性能、成本和功耗的较好平衡，并推动产品快速落地和大规模量产，便于客户移植自己的 AI 算法。公司最新一代基于 SRAM 存内计算的高端AI 音频芯片现已流片，预计 2024 年中有望向下游客户提供样品芯片。估值 预计炬芯科技 2024/2025/2026 年 EPS 分别为 0.65/0.75/0.86 元。 截至 2024 年 3 月 27 日收盘，公司总市值 32.7 亿元，对应 2024/2025/2026 年 PE分别为 41.3/35.8/31.1 倍。 我们预计公司在蓝牙音箱、智能手表、无线收发、端侧 AI 等市场将持续增长，而在蓝牙耳机市场将面临友商的低价竞争。因为公司切入端侧 AI 赛道，前期研发费用可能会有额外开支。我们下调公司未来两年的盈利预测。考虑到端侧 AI未来的应用空间比较广阔，我们对公司维持增持评级。 评级面临的主要风险 市场需求不及预期。品牌渗透率不及预期。产品迭代进度不及预期。市场竞争格局恶化。

公司发布2023年年报。2023年业绩前低后高，微棱镜项目带动23Q4业绩亮眼，全年毛利率受益光学元器件与薄膜光学盖板业务带动提升较大，车载业务获十余项新定点。我们益认为公司整体发展态势佳，且有望受益2024年手机光学升规趋势，维持买入评级。 支撑评级的要点司公司2023年业绩前低后高，毛利率整体提升，主要受益微棱镜、薄膜光学面板业务增长。公司2023年营业收入50.76亿元，同比+16.01%；归母净利润6.00亿元，同比+4.15%；扣非归母净利润5.23亿元，同比+2.72%；毛利率27.81%，同比+0.91pct。23Q4营收15.27亿元，同比+30.05%；归母净利润1.62亿元，同比+68.83%；扣非归母净利润1.57亿元，同比+82.46%；毛利率29.70%，同比+3.17pcts，环比+1.13pcts。23Q4营收及净利润增幅明显，主要因微棱镜项目量产、薄膜光学面板份额与毛利率双提升带动。 毛利率提升：车载毛利率下滑较大，但光学元器件、薄膜盖板毛利率提升明显。 汽车电子业务受HUD产品价格大幅下降影响，毛利率从2022年37.62%降至2023年11.72%，降幅达25.90pcts，但我们预计HUD大幅降价将带动其渗透率快速提升，对公司长远有益。受益微棱镜新品及滤光片业务提质增效，光学元器件毛利率从26.16%提升至30.66%，增加4.50pcts。受益自动化率提升及精益生产，薄膜光学面板业务毛利率从22.11%提升至25.48%，增加3.37pcts。我们认为公司在消费电子行业下行期能够获得如此成绩，说明经营挖潜有效，经营优势得到验证。 2024手机光学升级趋势明显，公司滤光片、微棱镜业务有望获得持续成长。据外媒GSMArea，华为P70手机在摄影模组方面升级，超广角镜头将使用1G6P结构（一层玻璃镜片+六层塑料镜片），主摄配备1英寸传感器。同时苹果16系列潜望式摄像头有望升级为两款。我们预计华为、苹果的新品带动2024年摄像头产业的玻塑混合镜头崛起、潜望式技术回流等新趋势，公司光学产品有望受益。 车载业务获得十余新定点，新品看点多。公司2023年国内AR-HUD出货量第一，在红旗EHS9、长安深蓝SL03、S7等车型均有成功量产经验，2023年新进吉利、东风蓝图、长安马自达等多家主机厂，获得十余个定点，同时公司是首家拓展海外车企的本土HUDTier1厂商。产品方面。公司车载业务进一步拓展至车载摄像头、LCoSPGU模组、空气投影等新产品，未来车载业务有望随行业快速成长。 估值因公司2023年营收低于我们此前预测，但毛利率高于我们此前预测，我们将公司盈利预测做小幅调整，预计公司2024-2026年实现每股收益0.54元/0.71元/0.84元，对应市盈率28.6倍/21.8倍/18.6倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险宏观经济波动风险、大客户依赖风险、组织能力不匹配战略转型风险、汇率风险、AR眼镜落地时间低于预期风险。

公司是国内领先的电磁屏蔽和导热材料及器材公司，业务覆盖国内外多家大厂，与华为、荣耀、中兴等合作密切。 AI 时代催生热管理需求，有望助公司开辟增长新空间。 首次覆盖，给予“买入”评级。 支撑评级的要点 国内电磁屏蔽和导热解决方案的领先服务商。 飞荣达成立于 1993 年，是一家从事电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件、基站天线及相关器件、防护功能器件的研发设计、生产与销售，并为客户提供相关领域的整体解决方案的企业。公司产品广泛应用于手机终端、通讯设备、计算机、汽车电子、家用电器和其它终端领域，拥有丰富的产品体系、下游格局和客户资源，整体经营水平与盈利能力稳健。 下游产业多点开花， AI 时代催生热管理需求，助力公司更上层楼。 1）数据通信： 算力方面，数据体量增长助推算力需求释放，基础设施能耗及数量增长推动液冷市场扩大。通信方面， 5G 基站持续迭代，伴随 5.5G 的商业化建设启动，基站或推出新型电子屏蔽及热管理方案。 2）消费电子领域： AI 驱动终端革命，伴随 AI 手机及 AI PC 等端侧算力渗透率提升，热管理需求尤为迫切； 3）新能源领域： 2023 年中国光伏新增装机容量同比增长 148.12%。 2023 年国内新能源汽车销量为 949.5 万辆，同比增长37.87%。新能源应用有望持续落入高景气区间。 研发构筑护城河，核心客户助力公司深耕产业。 公司核心技术底蕴深厚，多项研发成果为远期构建竞争硬实力，同时公司自 1997 年以来与华为牵手，在手机、笔记本、服务器等领域均有合作，伴随华为 5G 手机回归，昇腾引领国产算力趋势不变， AI 终端更新换代，公司有望携手优质客户持续深耕下游应用。估值 考虑消费电子需求复苏， AI 时代散热需求提升，公司散热及屏蔽业务迎来多维度成长驱动，我们预计公司 2023/2024/2025 年实现营业收入43.00/60.52/72.74 亿元，归母净利润分别为 1.21/4.03/5.79 亿元，对应 PE分别 80.5/24.3/16.9 倍， 首次覆盖， 给予“买入”评级。 评级面临的主要风险 市场竞争加剧、下游需求不及预期、产品价格不及预期、客户产品验证及出货不及预期。

水晶光电是国内领先的光学企业，业务聚焦于摄像头滤光片、薄膜光学面板、汽车电子、反光材料等。经过二十多年发展， 目前公司中期有微棱镜、HUD 业务提供明确成长动力，长期在 AR 光波导赛道具备卡位优势， 具备较好投资价值。首次覆盖，给予买入评级。 支撑评级的要点 微棱镜业务 2023 年首次放量， 将持续受益潜望式摄像头搭载率提升。 潜望式摄像头具有高光学变焦+轻薄的优势， 构筑智能手机差异化竞争力，微棱镜是潜望式摄像头的核心元器件。 2023 年 9 月，苹果 iPhone 15 系列首次搭载潜望式摄像头，通过四重反射微棱镜，缩小了镜头模组的厚度和体积，有望带动潜望式摄像头新一轮潮流。微棱镜加工难度大，对供应商要求较高。 公司是大客户潜望式微棱镜主要供应商，也是安卓系微棱镜供应商，未来潜望式摄像头搭载率有望持续提升，公司较为受益。 AR-HUD 量产龙头， 具备技术优势， 有望随渗透率提升快速成长。 ARHUD 产品具有驾驶体验好、与智能驾驶有效结合等特性，是车企差异化的重要保障。 国内乘用车 HUD 渗透率快速提升， 2023 为 9.8%， 2025 年有望突破 30%，其中 AR-HUD 潜力更大。公司具备光学设计优势，产品竞争力强。根据高工智能汽车，公司 2023 年国内 AR-HUD 出货量第一，在红旗EHS9、 长安深蓝 SL03、 S7 等车型均有成功量产经验，并是首家拓展海外车企的本土 HUD Tier 1 厂商。我们认为公司汽车业务已度过消费电子企业上车最艰难的时刻， 未来有望随行业快速成长。 AR 光波导有望成为公司跨越式发展的新阵地， 具备卡位优势。 AR 眼镜有望对标智能手机成为下一代计算平台，具备更大屏幕、第一视角、解放双手等独特价值，远期市场空间较大。光波导是 AR 眼镜形态落地的关键零部件，但面临技术还不够成熟的难点， 多种技术路径均面临量产前的升级状态。公司在元宇宙方向技术储备达十余年， 在 Birdbath、衍射光波导、几何光波导等技术均有布局； 借助微棱镜项目的锻炼，公司在几何光波导卡位优势明显， 有望助力公司成为元宇宙时代核心供应商。 传统业务基石稳固， 预计增长稳定。滤光片： 公司是全球手机滤光片龙头，市场空间/竞争相对稳固，产品将迎来向吸收反射式滤光片的升级， 该业务公司收入有望得到稳步成长。 薄膜光学面板： 大客户带动该业务营收和毛利率快速提升，未来仍保持合理增长。 反光材料： 子公司夜视丽已突破微棱镜类高端反光材料的业务壁垒，我们预计可受益国产替代稳定成长。估值 我们预计公司 2023-2025 年实现每股收益 0.43 元/0.58 元/0.72 元，对应市盈率 28.9 倍/21.5 倍/17.4 倍。 首次覆盖，给予买入评级。 评级面临的主要风险 宏观经济波动风险、大客户依赖风险、组织能力不匹配战略转型风险、汇率风险、 AR 眼镜落地时间低于预期风险。

晶合集成 2023Q4和 2024Q1业绩环比有显著改善， DDIC 行业去库积极，市场需求回升，公司产品矩阵进一步丰富。 维持买入评级。 支撑评级的要点 2023Q4和 2024Q1业绩显著修复。 晶合集成 2023年营业收入 72.4亿元，YoY-28%；归母净利润 2.1亿元， YoY-93%。晶合集成 2023Q4营业收入22.3亿元， QoQ+9%， YoY+43%；归母净利润 1.8亿元， QoQ+134%，同比扭亏为盈。晶合集成 2024Q1营业收入指引 20.7~23.0亿元，指引中值21.85亿元， YoY+100%；毛利率指引 22%~29%，指引中值 25.5%，YoY+17.5pcts。晶合集成 2023Q4营业收入环比进一步修复， 2023Q4净利润环比显著增长， 2024Q1毛利率同比显著增长。 DDIC 行业去库积极，市场需求回升。 2022Q3以来，下游需求下滑迭加折旧摊销成本， 公司营业收入和毛利率承压。 2023Q2以来，下游去库取得一定成效，市场需求开始回升， 叠加新技术新产品增量助益，公司稼动率逐步提升。 产品结构持续丰富，技术能力持续强化。 公司在 28~55m 制程和车用芯片研发投入持续加大，并取得了显著成果。 55m 的 TDDI 和 CIS 产品实现量产，进一步增强公司产品竞争力。 110m 车用显示驱动芯片已经通过客户的汽车 12.8英寸显示屏总成可靠性测试。 估值 预计晶合集成 2023/2024/2025年 EPS 分别为 0.10/0.41/0.70元。 截至 2024年 2月 26日收盘，公司市值 306亿元，对应 2023/2024/2025年 PE 分别为 146.0/37.2/21.9倍。 因为 2023年 DDIC 行业价格战持续，公司持续扩产，且前期晶圆厂投入转股后折旧摊销费用显著上升，我们下调公司 2023/2024/2025年盈利预估。我们预计公司 2024年 PE 约 37.2倍。 维持买入评级。 评级面临的主要风险 市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。产品研发进度不及预期。