事件。 24H1收入 54.24亿元， 同比+44.13%，毛利率 36.46%， 同比+6.84pct，归母净利润 11.41亿元，同比+131.59%，扣非后归母净利润 11.11亿元， 同比+150.22%。Q2收入 28.40亿元，同/环比+49.83%/+9.91%，毛利率 38.83%，同 / 环 比 +5.37pct/+4.97pct ， 归 母 净 利 润 6.26亿 元 ， 同 / 环 比+114.16%/+21.60% ， 扣 非 后 归 母 净 利 润 6.15亿 元 ， 同 / 环 比+135.02%/+23.83%。 AI 业务接近 23年全年规模，毛利率继续快速增长。 企业通讯板收入 38.28亿元， 同比+75.49%， AI 服务器和 HPC 相关产品收入约 12亿元（23年全年为 12.4亿）。同时， 800G 交换机已批量出货， 1.6T 对应 102.4T 交换机主要技术已完成预研。 板块毛利率 41.59%， 同比+8.44pct，毛利率受益高速产品结构提升继续快速增长。 汽车板收入 11.45亿元， 同比+3.94%，新兴汽车板收入 3.9亿，占比 33.69%（较 23年底+7.73pct），毛利率 24.99%， 同比-0.8pct。 泰国工厂年底投产。 外销收入 46.39亿元， 同比+52.97%，毛利率 39.18%，同比+7.06pct；泰国工厂第一期生产线设备安装与调试工作正在陆续展开，预计 Q4有望试生产。内销收入 5.47亿元， 同比-0.33%，毛利率 28.98%，同比+3.93pct。 24H1销售、管理、财务、研发费用率分别为 3.09%、 2.29%、 -2.67%和 6.76%，分别同比-0.06pct、 +0.15pct、 -2.04pct 和+0.72pct。 公司股权激励落地，行权价格定为 20.22元/份。 此次激励计划拟向激励对象授予股票期权 3000万份，约占总股本 1.57%。激励对象包含董事、高级管理人员及骨干员工共计 626人。第一/二个行权期考核目标为 24、 25年/26年加权平均净资产收益率不低于 15%，且均不低于同业对标 80分位水平。 盈利预测与投资建议。 我们预计 2024-2026年公司营收分别为 117.94亿元、146.47亿元、 176.29亿元，归母净利润为 25.53亿元、 32.32亿元、 39.66亿元，对应 EPS 为 1.33元、 1.69元、 2.07元。 参考可比公司估值，给予公司 2024年 PE 为 30-35倍，对应合理目标价 40.00元-46.66元，维持“优于大市”评级。 风险提示。 市场竞争加剧； AI 业务发展不及预期；上游原材料涨价。

事件： 公司发布 2024年半年度报告， 实现营收 54亿元，同比增长 44%，归母净利润11亿元，同比增长 132%，扣非归母净利润 11亿元，同比增长 150%。 单季度来看，24Q2公司实现营收 28亿元，同比增长 50%，归母净利润 6.3亿元，同比增长 114%，扣非归母净利润 6亿元，同比增长 135%，同时，公司发布股权激励计划草案和高管提前终止减持公告。 AI 驱动营收和盈利能力双抬升。 2024上半年受益于 AI 驱动下的产品结构改善，公司毛利率显著提升（24Q2单季度毛利率创新高达到 38%，环比提升 5个百分点），盈利能力亮眼（24Q2公司资产减值损失 1.3亿元，对盈利造成一定影响的情况下，依旧实现净利润增速翻倍）， 分业务板块来看， 企业通讯市场板营收及盈利贡献最大，且各类新品的研发/出货节奏进展顺利，未来盈利能力有望持续优化： 企业通讯市场板-营收增速高企，毛利率大幅提升：实现营收 38亿元， 同比大幅增长 75%， 占整体营收比重提高到 71%，毛利率 42%，同比提升 8.4个百分点，其中 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品占企业通讯市场板比重提升至 31%（2023年 21%）。从核心新品来看， 24H1公司的 800G 交换机已批量出货， OAM/UBB2.0产品已批量出货，基于 PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证， 支持224Gbps 速率产品主要技术已完成预研， GPU 类产品已通过 6阶 HDI 认证准备量产； 汽车板-毛利率微降，新兴产品占比持续提升： 实现营收 11.5亿元，同比微增 4%，占整体营收比 21%，毛利率 25%，同比下滑 0.8个百分点，主要受到胜伟策汽车板业务尚未扭亏等因素影响（24H1亏损 0.55亿，同比大幅缩窄），此外公司毫米波雷达、采用 HDI 的自动驾驶辅助等新兴产品占比提升，占汽车板业务比重提升至 34%（2023年 26%）。 三年股权激励落地，提升员工凝聚力，彰显公司信心。 公司拟向 626名董事、高管及核心骨干授予股票期权 3000万份， 行权价格为 20.22元，全部行权的考核目标为24/25/26年 ROE 不低于 15%且均不低于同行业对标公司同期 80分位水平，预计股权激励的总摊销费用为 5.6亿， 24-27年费用分别为 0.58/2.31/1.97/0.71亿。股权激励一方面动员核心团队和员工的工作积极性，另一方面也显示公司对自身业务成长性的信心充足。此外， 基于对公司持续发展的信心，结合自身资金安排， 公司领导层决定提前终止减持计划，且在计划期间未减持公司股份，凸显领导层对公司发展及成长可持续性的信心。 针对性进行产能扩张，海外基地进展顺利。 公司针对下游结构性需求扩大产能， 2024年初公司投资约 5.1亿元人民币实施技改项目，预计实施后相关产品品质稳定性及可靠性提升， 面向算力网络相关产品的 HDI 阶数、 层数提高。 同时随着海外收入比例持续提高，公司加速泰国生产基地建设以响应客户地缘供应链风险分散需求，预期在 2024年第四季度实现量产。 投资建议： AI 驱动网络基础设备存量和增量空间增长， 800G 交换机、 AI 服务器加速放量，未来伴随 AI 算力需求拉动，公司有望实现高速增长。我们预计公司 2024-2026年收入为 116/145/168亿元，归母净利润为 24/31/38亿元，对应 PE 分别为 26/20/17倍，维持“买入” 评级。 风险提示： 市场竞争加剧，汇率波动风险，海外业务发展不及预期。

事件：公司发布2024年半年报。2024年上半年，公司实现营收54.24亿元，同比增长44.13%；归母净利润11.41亿元，同比增长131.59%。 毛利率为36.46%，同比+6.84pct；净利率20.80%，同比+7.90pct。第二季度，公司实现营收28.40亿元，同比增长49.83%，环比增长9.91%；归母净利润6.26亿元，同比增长114.16%，环比增长21.60%。毛利率38.83%，同比+5.37pct，环比+4.97pct；净利率21.83%，同比+6.79pct，环比+2.17pct。 通通讯板贡献主要增长，汽车板营收同比微增。分产品看，受益于人工智能和网络基础设施的强劲需求，公司企业通讯市场板上半年实现营收38.28亿元，同比大幅增长约75.49%，贡献了主要增长。行业增速放缓、竞争加剧及原材料波动等因素给汽车板带来负面影响，但公司的新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从2023年的约25.96%增长至约33.69%，汽车板总体实现营收11.45亿元，同比微增约3.94%。 深度受益，AI相关产品营收比重持续上行。2024年上半年，公司AI服务器及HPC相关PCB产品实现营收12.05亿元，占公司通讯板营收比重达到31.48%。2023年上半年、全年对应营收分别为2.96、12.40亿元，占通讯板营收比重分别为13.58%、21.13%。新技术发展需要更复杂、更高性能、更高层和高密度互连PCB产品，具备更高技术壁垒，体现在毛利率上，公司通讯板二季度毛利率达到41.59%，同比+8.44pct。考虑此前存量业务对毛利率的拖累，AI相关产品盈利能力远高于一般产品。 深耕前沿技术，6阶阶HDI。通过认证。公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发。基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证；支持224Gbps速率(102.4T交换容量1.6T交换机)的产品主要技术已完成预研；OAM/UBB2.0产品已批量出货；GPU类产品已通过6阶HDI的认证，准备量产；在网络交换产品部分，800G交换机已批量出货。 泰国厂一期产线安装调试中，预计四季度试生产。沪士泰国第一期生产线的设备安装与调试工作正在陆续展开，预计将于今年第四季度着手安排试生产，并启动新产能的客户认证与产品导入工作。在人员配置上，公司派驻技术娴熟的资深员工并招募新人，开展全面系统的培训，以保障后续生产的高效运转。公司已与供应链紧密协作，旨在保障泰国生产基地原料供应、质量稳定以及产品交付流畅。 投资逻辑：回顾沪电股份发展历程，公司产能扩张相对稳健，发展重点主要在于优化产品结构，巩固竞争壁垒。得益于此，公司更好地受益于AI等新技术的发展，盈利能力显著高于行业平均水平。考虑新产品在技术研发、产能建设、客户开拓等多方面存在一定壁垒，预计公司有望持续受益于AI等新技术的发展。 盈利预测：我们预计公司2024/2025/2026年营收分别为114.68/145.83/167.73亿元，归母净利润分别为25.62/32.63/36.72亿元，对应PE分别为24.98/19.61/17.43，考虑公司作为硬板龙头，在产品、客户及盈利能力等方面存在优势，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：产品升级不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，贸易摩擦加剧的风险

事项：2024年7月12日，公司发布2024年半年度业绩预告：预计公司2024H1实现归母净利润10.8-11.6亿元（YoY119-135%）；扣非净利润10.52-11.32亿元（YoY137-155%）。预计2024Q2实现归母净利润5.65-6.45亿元（YoY93-121%，QoQ10-25%）；扣非净利润5.55-6.35亿元（YoY112-143%，QoQ12-28%）。 评论：高端数通板需求旺盛，Q2业绩同环比大幅改善。24Q2归母净利润预告中值为6.05亿元，同比+107%，环比+18%；扣非归母净利润预告中值为5.95亿元，同比+128%，环比+20%。Q2业绩同环比大幅改善主要系高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB的结构需求推动。未来随着AI算力需求快速增长，公司作为数通板头部企业，将会深度受益。 800G交换机加速渗透，公司业绩有望加速上行。随着大模型参数量快速增长，大型AI算力集群需要能够连接数十万甚至百万个加速节点的网络架构，即人工智能后端网络。据Dell'Oro发布的《AINetworksforAIWorkloadsReport》预计部署在人工智能后端网络中的交换机支出将使数据中心交换机市场扩大50%，人工智能网络加速向更高速度过渡，预计到2025年，在最新推出800Gbps产品的两年内，800Gbps将占据人工智能后端网络的大部分端口。公司800G交换机产品已经批量交付，1.6T产品已开始预研，随着英伟达Blackwell等更高端AI芯片加速部署，配套使用的高端交换机需求有望快速增长。为了应对算力网络产品需求，公司24年初拟投资约5.1亿元用于面向算力网络的技改项目，提高算力产品的阶数、层数，针对性扩产产能。 聚焦高端汽车板产品，胜伟策布局或将迎来收获期。公司继续深入整合原有汽车板业务和胜伟策业务，大力开拓48V轻混的p2Pack产品市场，充分利用胜伟策现有产能，24年胜伟策有望贡献汽车业务增量；逐步调整优化产品和产能结构，加快沪利微电投资，有效扩充高阶HDI产能；黄石二厂也在进一步优化制程能力，加速新产品、新客户的认知和导入。 投资建议：算力需求强劲增长，公司深耕北美客户，有望充分享受算力市场高增红利，Q2业绩预告同环比大幅改善，考虑800G交换机产品渗透，我们将24-26年盈利预测由24.65/30.47/35.66亿元调整为25.98/34.72/39.74亿元。公司产品迭代有望持续提升ASP和盈利能力，海外产能及自身技改扩建贡献增量，24年业绩仍有上修空间，当前向下有估值保护，向上业绩有机会超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升，参考同行可比公司中际旭创、深南电路估值及自身历史估值中枢，考虑24H2将进入估值切换，给予25年30X目标估值，目标价调整为54.3元，维持“强推”评级。 风险提示：AI算力、汽车需求不及预期，汇率波动，竞争格局恶化，原材料大幅上涨。

2Q24业绩同比持续高增沪电股份公布1H24业绩预告：预计实现归母净利10.8-11.6亿元，中值11.2亿元（同比增长127%）；2Q24预计实现归母净利5.65-6.45亿元，中值6.05亿元（同比增长107%，环比增长18%，主要受益于来自AI类高端PCB产品需求的增加）。展望2H24，我们看到科技巨头AI投入趋势不变，看好公司在海外算力/云计算头部客户的卡位优势。考虑到高端PCB产品需求好于预期，我们将公司24/25/26年收入预期上调9%/25%/37%，毛利率预期上调1.6pp/2.1pp/2.2pp。经过以上调整，我们预期公司24/25/26年归母净利分别为26/38/47亿元。考虑公司是海外算力链核心受益标的，给予公司25.0x25年PE（vs可比公司Wind一致预期均值20.7x25年PE），目标价为49.50元（前值：38.00元），维持“买入”评级。 2Q24回顾：高端产品收入占比提升驱动业绩同环比持续高速增长公司预期2Q24实现归母净利5.65-6.45亿元，中值6.05亿元（同比增长107%，环比增长18%），主要受益于以高多层的AI服务器和HPC相关高端PCB产品的收入占比持续提升（2023年AI类PCB产品收入占整体营收比例为14%，我们预计AI类PCB产品的收入占比在2024年或将进一步提升至25%）。 2H24展望：AI类需求持续贡献营收增量，静待泰国工厂量产展望2H24，企业通信板方面，考虑到全球云巨头AI训练和推理需求持续扩大，我们持续看好公司在海外算力/云计算客户的卡位优势。随着公司面向算力网络的高密高速互连PCB生产线技改项目的落地，我们预计公司企业通信板业务将加速成长，2024年收入或将实现营收89.5亿元（yoy：+52.5%）。此外，在海外布局方面，公司已购买位于泰国洛加纳大城工业园区内的土地，随着泰国生产基地建设进程的推进，我们预期新工厂会在4Q24实现量产，缓解公司目前的产能焦虑，助力公司25-26年的收入增长。 上调目标价至49.50元，维持“买入”评级我们预测公司24/25/26年归母净利润分别为26/38/47亿元（前值：22/26/29亿元）。考虑公司是海外算力链的核心受益标的，给予公司25x25年PE，上调目标价至49.50元，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧；原材料价格波动；产能爬坡和技术升级慢于预期。

事件：公司预告 24H1实现归母净利 10.8-11.6亿同比增长 119.2%-135.5%，扣非归母 10.52-11.32亿同比增长 136.8-154.9%。我们点评如下：Q2利润基本符合预期，AI 需求持续推动产品结构优化、盈利提升。单季度看，24Q2归母净利 5.65-6.45亿，区间中值同比+107.0%环比+17.6%，扣非归母 5.55-6.35亿，区间中值同比+127.6%环比+19.9%。Q2利润同比高增长，主要受益于高速运算服务器、AI 等新兴计算场景对 PCB 的结构性需求，带动公司 Q2盈利能力持续向上。 展望 24/25年，公司海外产能扩建望打破产能瓶颈，AI 算力+汽车板将持续为公司弹性业绩贡献。短期来看，AI 服务器及高阶交换机等高毛利高速高多层板和 HDI 板需求占比仍保持旺盛。展望 24年，全球通用 AI 技术加速演进推动算力领域需求快速增长，公司卡位欧美算力领域头部客户，400G/800G交换机、AI 服务器、EGS 等新平台服务器用高价值量的高多层板、HDI、高速板出货占比有望大幅提升，新建产能加速扩充，将进一步推动公司业绩释放；汽车板领域，公司并购胜伟策卡位下一代核心技术 p2Pack，并在 ADAS、智能座舱域控、电机电控板、雷达板等高端 PCB 环节卡位优势资源，产能加速扩充释放，有望推动汽车业务快速增长，同时加大 48V p2Pack 市场开拓，持续推进 800V 高压 p2Pack 技术产品的商用化，胜伟策有望继续减亏。同时，公司在泰国亦加速新产能的建设投产进度，有望于 24年底投产，全球化布局将为客户带来更完备的供应体系，进一步提升客户粘性，望突破现阶段产能瓶颈，打开中长期利润天花板。 维持“强烈推荐”投资评级。公司长线增长逻辑清晰，依托于下游 AI 及汽车三化创新需求稳步扩产并加快海外产能布局，优化产品业务结构，有望打开新的业绩成长空间。我们上修 24-26年营收为 111.9/134.9/155.8亿，归母净利润为 23.6/29.0/34.8亿，对应 EPS 为 1.23/1.52/1.82元，对应当前股价 PE为 32.6/26.6/22.1倍，维持“强烈推荐”评级。 风险提示：客户需求低于预期、同行竞争加剧、地缘政治风险加剧。

事件：沪电股份发布2024年半年报业绩预告，预计实现归母净利润10.8~11.6亿元，同比增长119.24%~135.48%；实现扣非归母净利润10.52~11.32亿元，同比增长136.84~154.85%。受益AI需求，业绩持续亮眼高增24上半年，伴随着全球算力投入的持续，公司受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，收入和利润都有亮眼高增长。从Q2单季度来看，公司预计实现归母净利润5.65亿元~6.45亿元（YoY+93.4%~+120.7%），中值为6.05亿元（YoY+107.0%）；预计实现扣非归母净利润5.55亿元~6.35亿元（YoY+112.3%~142.9%），中值为5.95亿元（YoY+127.6%）。受益于AI产业趋势带来的需求增长，Q2业绩环比体现了延续性，归母净利润中值环比增长17.6%，同时实现同比高速增长。 2、紧抓800G交换机+AI服务器迭代机遇根据Dell‘Oro预测，到2027年，近一半的数据中心交换机端口将由400Gbps及更高的速度驱动，同时预计到2025年，800Gbps将超过400Gbps。公司在高阶数据中心交换机领域持续布局，应用于Pre800G(基于56Gbps速率，25.6T芯片)的产品已批量生产，应用于800G(基于112Gbps速率，51.2T芯片)的产品已实现小批量的交付。公司有望受益于AI浪潮下，AI服务器以及800G交换机迭代带来的PCB板价值量的增长。同时AI服务器领域，英伟达此前发布AI芯片H200，此外24年，英伟达预计还会发布基于Blackwell架构的B100。算力服务器持续迭代升级，AI服务器对芯片性能及传输速率要求更高，通常需使用高端的GPU显卡以及更高的PCIe标准，整体PCB价值量有望持续提升。 3、AI浪潮产业趋势，PCB持续成长机遇现阶段AI应用中“杀手级”场景尚未普遍落地，但从中长期来看随着AI的应用场景逐渐落地，图像、语音、机器视觉和游戏等领域的数据将呈现高速增长，新兴人工智能应用的计算和存储需求或将成为未来五年电子市场中主要的增长动力，并为能够提供高性能PCB解决方案的企业带来可期的市场机遇。 盈利预测与投资建议：我们预计公司2024-2026年归母净利润预测为24/32/39亿元，对应24-26年PE为32/24/20倍，维持“增持”评级。 风险提示：AI发展不及预期、交换机渗透不及预期、公司技术升级迭代不及预期、业绩预告仅为初步测算结果，具体财务数据以半年报为准等

公司 2023 年营收 89.38 亿元，同比+7.23%，毛利率 31.17%，同比+0.89pct，归母净利润 15.13 亿元，同比+11.09%，扣非后归母净利润 14.08 亿元，同比+11.36%。 Q4 营收 28.56 亿元，同比+11.02%，毛利率 32.44%，同比+1.34pct，归母净利润 5.59 亿元，同比+27.16%，扣非后归母净利润 5.31亿元，同比+35.8%。 公司 2024Q1 营收 25.84 亿元、同比+38.34%，归母净利润 5.15 亿元、同比+157.03%，扣非后归母净利润 4.97 亿元、同比+172.02%。毛利率 33.86%，同比+8.13pct、环比+1.42pct。 AI 等相关业务兑现高增、继续扩大产能应对旺盛需求。 公司 2023 年企业通讯板收入 58.7 亿元，同比+6.82%，毛利率 34.51%，同比+0.18pct。其中AI+HPC 相关收入达 12.4 亿元，同比大幅+186%，因此带动了整个板块逆势增长。面对 AI 带来的旺盛需求，公司 24 年初决议拟投资 5.1 亿元，面向算力网络的高密高速互联 PCB 项目进行技改。 汽车板业务平稳增长、胜伟策亏幅缩窄。 公司 2023 年汽车板业务收入 21.58亿元，同比+13.74%，毛利率 25.65%，同比+1.6pct。其中，新兴汽车板产品占收比进一步提升，实现 25.96%，同比+4.51pct。公司 2023 年 5 月完成收购胜伟策布局 p2Pack 技术，由于该技术尚在发展初期，胜伟策 2023 年亏损约 1.91 亿，对该板块毛利率影响约 2.21pct。 2023Q4，其应用于 48V 轻混系统的产品实现量产。 海外收入占比进一步提升、泰国工厂加快建设。 23 年海外业务收 72.18 亿元，同比+14.67%，占比 80.75%，同比+5.24pct。毛利率 34.85%，同比+1.31pct。泰国工厂 1 期拟投资 14 亿元， 23 年底工程进度达到约 27%， 23H1 为 9.5%。 2023 年销售、管理、财务费用率分别为 3.13%、 2.19%和-0.76%，分别同比-0.14pct、 +0.24pct、 +0.87pct，研发费用 5.39 亿元，同比+15%，对应费用率为 6.03%，同比+0.41pct。 盈利预测与投资建议。 我们预计 2024-2026 年公司营收分别为 111.92 亿元、137.79 亿元、 165.70 亿元，归母净利润为 21.15 亿元、 27.41 亿元、 34.15亿元，对应 EPS 为 1.11 元、 1.43 元、 1.78 元。参考可比公司估值，给予公司 2024 年 PE 为 30-35 倍，对应合理目标价 33.16 元-38.69 元，维持“优于大市”评级。 风险提示。 市场竞争加剧； AI 业务发展不及预期；上游原材料涨价

事件描述沪电股份发布 2024年一季报：2024年一季度公司实现营业收入 25.84亿元，同比增长 38.34%； 实现归母净利润 5.15亿元，同比增长 157.03%；实现扣非归母净利润 4.97亿元，同比增长172.02%。 事件评论 AI 类需求逐步成为核心增长驱动力， 带动公司盈利中枢稳步抬升。 当前 AI 产业来到高速发展日新月异的阶段， AI 服务器和高速网络系统的旺盛需求推动对大尺寸、高速高多层PCB 的结构性需求，带动公司持续优化产品结构。 AI 服务器搭载的 PCB 产品由于工艺升级和技术难度提高，通常具备较高价值量和利润率。 2024年一季度，公司毛利率为33.86%、净利率为 19.66%，同比分别+8.13pct 和 8.94pct，盈利中枢的上移进一步论证了公司高端产品出货量占比提升， 预计 AI 类需求将逐步成为公司核心增长驱动力，带动公司盈利中枢逐渐抬升，稳步推动公司产品结构性升级。 积极布局高端数通领域， 相关产品逐步落地。 在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域，公司积极推动相关产品布局， 2023年公司 3阶 HDI 的 UBB 产品已开始量产交付，基于 112Gbps速率 51.2T 的盒式 800G 交换机已批量交付，224Gbps速率的产品（ 102.4T交换容量 1.6T 交换机）开始进行预研，印证了公司在 AI 服务器和高速网络系统领域保持强劲的市场竞争力。 维持“ 买入” 评级。 沪电股份多年深耕数通领域与汽车电子，逐渐在高端 PCB 市场站稳脚跟。展望后市，随着部分海外云厂商预计加大 2024年资本开支，对高端 AI 服务器的需求仍维持强劲增长， 或将持续推动公司高多层 PCB 与高端 HDI 相关产品占比提升。公司有望继续保持高速增长，产品结构持续升级，盈利中枢进一步提升，进入新一轮成长空间。预计 2024-2026年公司将实现归母净利润 20.77亿元、 25.83亿元和 31.60亿元，对应当前股价 PE 分别为 30.5倍、 24.6倍和 20.1倍，维持“买入”评级。

事件：4月22日，公司发布2024年一季度报告。2024年一季度公司实现营业收入25.84亿元，同比增长38.34%；实现归母净利润5.15亿元，同比增长157.03%。 下游市场需求复苏，AI算力发展推动业务增长。2023年全球人工智能技术加速发展，推理和训练需求持续扩大，对AI服务器等相关产品需求带动高多层及高速PCB等高端产品需求提升。2023年公司企业通讯市场业务同比增长6.82%，其中AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从2022年的约7.89%增长至约21.13%。2023年公司汽车板整体实现营业收入约21.58亿元，同比增长约13.74%，公司汽车板毛利率约为25.65%，同比增加约1.6个百分点。2024年一季度，公司延续稳步复苏态势，实现营收25.84亿元，同比增长38.34%；实现归母净利润5.15亿元，同比增长157.03%；24Q1销售毛利率与销售净利率水平环比23Q4所提升，分别增长1.42/0.34pct。 推进产品结构升级与产能建设，助力公司稳定发展。公司不断提升产品研发能力，促进升级迭代。截至2023年底，加速计算产品部分，112Gbps速率的产品已开始进行产品认证及样品交付，3阶HDI的UBB产品已开始量产交付，基于PFGA、GPU、XPU等芯片架构的新平台部分目前在规划布局中；网络交换部分，基于112Gbps速率51.2T的盒式800G交换机已批量交付，224Gbps速率的产品（102.4T交换容量1.6T交换机）开始进行预研，NPO/CPO架构的交换/路由目前正配合客户在研发中；半导体芯片测试用产品中的高复杂PCB已批量交付并同步规划多阶HDI产品。同时，公司加速泰国生产基地建设，做好设备安装调试、试生产和新产能客户认证以及产品导入工作，将进一步助力公司海外市场拓展，加速业绩提升。 盈利预测与投资评级。我们预计公司2024-2026年归母净利润为21.69/26.27/30.75亿元，2024-2026年EPS分别为1.13/1.37/1.61元，当前股价对应的PE分别为25/21/18倍。随着公司产品结构不断优化，海外市场加速拓展，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧风险、汇率波动风险、产品质量管控风险、海外建厂经营风险。

事件： 沪电股份发布 2023年报以及 2024年一季报预告。 2023年实现收入 89.4亿元（+7.23%），实现归母净利润 15.13亿元（+11.09%）； 2024年一季度预计实现归母净利润 4.6-5.2亿元（+130~+160%），实现扣非归母净利润4.4~5.0亿元（+143%~+176%）。 1、 受益 AI 订单饱满，业绩有望持续环比高增长公司 2023年收入利润呈现持续环比增长，尤其单 Q4营收利润加速增长，归母净利润 5.59亿元同比+27.16%、环比+21.5%。我们预计主要为人工智能发展下 AI 服务器、交换机等对于高频高速 PCB 的需求强劲，根据公司年报， 2023年 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从 2022年的约 7.89%增长至约 21.13%。此外， 2024Q1，我们看到受益于 AI 产业趋势带来的需求增长， Q1业绩环比体现了延续性，同比高速增长，实现利润 4.6-5.2亿元，翻倍以上增速。 2、 AI 浪潮带来算力服务器与交换机需求高增，高多层 PCB 核心受益2023年受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高多层 PCB 的结构性需求，而公司在高多层板技术领先同时布局多年， PCB 业务实现营业收入约 85.72亿元，同比增长约 8.09%；同时随着公司 PCB 业务产品结构的进一步优化，公司 PCB 业务毛利率提升至约 32.46%，同比增加约0.74pct，我们预计随着后续算力需求的持续释放，服务器迭代、高速率交换机放量，高多层板需求占比提升，有望持续带动盈利能力提升。 3、紧抓 800G 交换机+AI 服务器迭代机遇根据 Dell‘Oro 预测， 到 2027年，近一半的数据中心交换机端口将由400Gbps及更高的速度驱动，同时预计到 2025年，800Gbps将超过 400Gbps。 公司在高阶数据中心交换机领域持续布局，应用于 Pre800G(基于 56Gbps速率， 25.6T 芯片)的产品已批量生产，应用于 800G(基于 112Gbps 速率，51.2T 芯片)的产品已实现小批量的交付。公司有望受益于 AI 浪潮下， AI 服务器以及 800G 交换机迭代带来的 PCB 板价值量的增长。 同时 AI 服务器领域， 英伟达此前发布 AI 芯片 H200，此外 24年，英伟达预计还会发布基于 Blackwell 架构的 B100。算力服务器持续迭代升级，AI 服务器对芯片性能及传输速率要求更高，通常需使用高端的 GPU 显卡以及更高的 PCIe 标准，整体 PCB 价值量有望持续提升。 4、 AI 浪潮产业趋势， PCB 持续成长机遇现阶段 AI 应用中“杀手级”场景尚未普遍落地，但从中长期来看随着 AI 的应用场景逐渐落地，图像、语音、机器视觉和游戏等领域的数据将呈现高速增长，新兴人工智能应用的计算和存储需求或将成为未来五年电子市场中主要的增长动力，并为能够提供高性能 PCB 解决方案的企业带来可期的市场机遇。 盈利预测与投资建议： 有望充分受益于行业发展机遇快速增长。由于 Q1经营情况受 AI 持续推动，调整公司 2024-2025年归母净利润预测为 24/32亿元，预计 2026年归母净利润为 39亿元。对应 24-26年 PE 为 24/18/15倍，维持“增持”评级。 风险提示： AI 发展不及预期，交换机渗透不及预期，技术升级迭代不及预期等风险

事件： 3月 26日，沪电股份发布 2023年年报，公司全年实现营收 89.38亿元，同比增长 7.23%；实现归母净利润 15.13亿元，同比增长 11.09%；实现扣非归母净利润 14.08亿元，同比增长 11.36%。 4Q23业绩高增， 盈利能力创新高。 受 AI 及高端车载相关产品放量推动，2023年沪电业绩表现亮眼。 单季度来看， 公司 4Q23实现营收 28.56亿元，YoY+11.02%， QoQ+23.16%； 实现归母净利润 5.6亿元， YoY+27.16%，QoQ+21.52%。毛利率方面， 随着 PCB 业务产品结构的进一步优化，公司 23年毛利率达 31.17%， YoY+0.89pct。 创历史新高，其中 4Q23毛利率达 32.44%，YoY+1.34pct，亦创历史新高。 企通板 AI 弹性逐步凸显， AI 新品量产交付。 受益于 AI 服务器和高速网络系统对大尺寸、高速高多层 PCB 的旺盛需求，企通板业务实现规模增长。 公司23年企业通讯板实现营收 58.7亿元， YoY+6.82%，占公司总营收比重达65.67%；毛利率达 34.51%，同比提升 0.18pct。 其中 22年 AI 及 HPC 相关营收占企通板比重仅为 7.89%， 1H23相关营收达 2.96亿元，占企通板营收比重提高至 13.58%； 2H23相关营收进一步提高至 9.44亿元，占企通板营收比重达25.59%，占公司总营收比重达 18.24%， AI 弹性逐步凸显。 在 AI 需求高速增长的背景下， 公司 AI 服务器相关 UBB 等产品显著起量， 3阶 HDI 的 UBB 产品已开始量产交付， H100/B200服务器加速 400G/800G 交换机 PCB 放量, 基于112Gbps 速率 51.2T 的盒式 800G 交换机已批量交付。 从产能端来看，公司拟投资 5.1亿元实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目， 算力相关高多层及高阶 HDI 生产能力将得到有效提升。 汽车板产品结构升级， 胜伟策有望减亏。 公司汽车板 23年实现营收 21.58亿元， YoY+13.74%； 实现毛利率为 25.65%， YoY+1.6pct， 其中公司毫米波雷达、采用 HDI 的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、 埋陶瓷、厚铜、 p2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从 2022年的约21.45%增长至约 25.96%， 产品结构高端化升级避免低端价格内卷。 2023年 5月公司完成控股收购胜伟策， 至 12月期间胜伟策累计亏损约 1.05亿元， 同比减亏幅度达 16.17%，但仍影响公司 23年汽车板毛利率 2.21pct。 4Q23胜伟策应用于 48V 轻混系统的 p2Pack 产品实现量产， 24年有望有效减亏。 投资建议： 考虑到 AI 服务器及交换机 PCB 量价齐升， 公司在算力旺盛需求的推动下进入业绩高速增长期， 我们上调公司盈利预期，预计 24/25/26年实现归母净利润 22.55/28.84/32.04亿元。对应当前股价 PE 分别为 26/20/18倍。 我们看好公司在 AI 浪潮及汽车智能化背景下的长期成长性，维持“推荐”评级。 风险提示： 数据中心相关需求不及预期，汽车销量下滑，国际贸易摩擦

24年或持续受益于 AI 类需求高景气度沪电股份公布 2023年财报：实现营收 89.4亿元（yoy： +7.2%），归母净利润 15.1亿元（yoy： +11.1%），扣非归母净利润 14.1亿元（yoy： +11.3%）。 同时，公司指引 1Q24归母净利润中位数 4.9亿元（yoy： +144.6%），扣非归母净利润中位数 4.7亿元（yoy： +159.7%）。我们认为公司 2023年以及1Q24强劲的利润增长主要是受益于 AI 类高多层 PCB 需求的驱动。展望2024年，我们看到科技巨头 AI 投入趋势不变，看好公司在海外算力/云计算头部客户的卡位优势。我们上调 24/25年归母净利润预测 14.7%/22.2%至 21.8/26.2亿元，并预期 26年归母净利润为 28.7亿元。 考虑公司是海外算力链的核心受益标的， 给予公司 33.3x 2024E PE（vs 可比公司 Wind 一致预期均值 17.5x 2024E PE），上调目标价至 38.00元（前值： 27.90元），维持“买入”评级。 2023回顾： 高端产品持续提升驱动盈利能力同比改善公司 2023年实现营收 89.4亿元（yoy： +7.2%）： 企业通讯市场板业务实现营收 58.7亿元（yoy：+6.8%）， 其中高多层的 AI 服务器和 HPC 相关 PCB产品占比从 22年的约 7.9%增长至 23年的约 21.1%；汽车板业务实现营收21.6亿元（yoy： +13.7%），其中毫米波雷达、采用 HDI 的域控制器、埋陶瓷、厚铜、 p2Pack 等新兴汽车板占比从 22年的 21.5%提升至 23年的26.0%。 受益于这些 AI 类高多层 PCB 需求的驱动，公司 2023年毛利率同比提升 0.9pp 至 31.2%， 归母净利润也同比增长 11.1%至 15.1亿元。 2024展望： AI 类需求持续贡献营收增量， 静待泰国工厂量产展望 2024年， 企业通信板方面， 考虑到全球云巨头 AI 训练和推理需求持续扩大， 我们持续看好公司在海外算力/云计算客户的卡位优势。 随着公司面向算力网络的高密高速互连 PCB 生产线技改项目的落地，我们预计公司企业通信板业务将加速成长， 2024年收入或将实现营收 78.2亿元（yoy： +33.2%）。 此外，在海外布局方面， 公司已购买位于泰国洛加纳大城工业园区内的土地，随着泰国生产基地建设进程的推进， 我们预期新工厂会在4Q24实现量产，助力公司 25-26年的收入增长。 上调目标价至 38.00元；维持“买入”评级我们预测公司 2024E/2025/2026E 归母净利润分别为 21.8/26.2/28.7亿元。 考虑公司是海外算力链的核心受益标的，给予公司 33.3x 2024E PE，上调目标价至 38.00元，维持“买入”评级。 风险提示： 行业竞争加剧；原材料价格波动；产能爬坡和技术升级慢于预期。

2024Q1业绩预计高增长， AI 相关产品占比逐步提升，维持“买入”评级公司 2023年全年实现营收 89.38亿元，同比+7.23%；归母净利润 15.13亿元，同比+11.09%；扣非净利润 14.08亿元，同比+11.36%；毛利率 31.17%，同比+0.89pcts。 2023Q4单季度实现营收 28.56亿元，同比+11.02%，环比+23.15%； 归母净利润 5.59亿元，同比+27.16%，环比+21.50%；扣非净利润 5.31亿元，同比+35.80%，环比+22.41%；毛利率 32.44%，同比+1.34pcts，环比+0.32pcts。 公司发布 2024Q1业绩预告，预计 2024Q1归母净利润中值为 4.9亿元，同比+145%，环比-12%，扣非净利润中值为 4.74亿元，同比+160%，环比-11%。我们维持 2024、2025年，新增 2026年业绩预期，预计 2024-2026年归母净利润为 20.76/26.44/30.56亿元，对应 EPS 为 1.09/1.38/1.60元，当前股价对应 PE 为 28.6/22.5/19.5倍，公司重点布局 AI 服务器、高速交换机领域，未来 AI 产业发展有望拉动业绩高增长，维持“买入”评级。 AI 算力与运力需求高增长， 高端新品陆续推出， 产能扩建顺利需求端： AI 服务器与高速网络系统需求旺盛， 2023年公司 AI 服务器和 HPC 相关产品占公司企业通讯板业务的比重达 21.13%。 传统云端服务器供应链库存水平逐步下降到较为合理水准，相关需求有望探底回升。 产品端：通用服务器，BHS 平台已经产品化，并同时预研下一代 OKS 平台产品；加速计算产品，112Gbps速率的产品已开始产品认证和样品交付， 3阶 HDI 的 UBB 开始量产；网络交换产品，基于 112Gbps 速率的 51.2T 的 800G 交换机已批量交付， 224Gbps 速率的产品已经开始预研， NPO/CPO 架构的交换/路由目前正在配合客户研发； 半导体芯片测试用产品中的高复杂 PCB 已批量交付并同步规划多阶 HDI 产品。产能端： 2024年初公司决议投资约 5.1亿元实施技改项目，用于提高算力网络相关产品质量和生产效率；加快泰国生产基地建设，做好设备安装调试、试生产、新产能客户认证及新产品导入等工作。 风险提示： 产能释放不及预期； AI 产业发展不及预期；技术研发不及预期