业绩总结： 2025] 年一季度，公司实现收入 40.4亿元，同比增长 56.3%，实现归母净利润 7.6亿元，同比增长 48.1%。 业绩高速增长， 费用端稳中有降。 2025年一季度： 1）营收端，公司实现收入40.4亿元，同比增长 56.3%。 2）利润端，公司实现归母净利润 7.6亿元，同比增长 48.1%。公司 2025年一季度毛利率为 32.8%，同比提升 8.1pp；净利率为18.8%，同比提升 8.9pp。 3）费用端上，公司销售费用率为 2.8%，同比下降0.6PP；管理费用率为 2.1%，同比下降 0.1PP；研发费用率为 5.3%，同比下降1.9PP。 全球高多层数通核心玩家， AI 服务器放量与交换升级带动业绩释放。 公司深耕高多层 PCB 板领域， 制造加工层面具有深厚经验积累， 高多层数通工艺上全球处于领先地位。客户结构上看， 公司是 Nvidia、思科、 Arista等厂商高多层产品核心 PCB 供应商， 客户资源上深度绑定海外主流 AI 硬件客户。 我们认为未来公司将持续受益于AI模型升级、 数据传输量提升带动的AI加速卡与交换机升级，PCB 产品将迎来层数增长与工艺附加值提升。 全球 AIGC 产业发展将是公司业绩增长核心动能。 汽车领域积极前瞻布局， 汽车智能化下沉或打开新增长空间。 随传统燃油汽车向电动化、智能化转型，汽车 PCB 对高温、高压、高密度等要求快速释放，汽车 PCB 迎量价齐升。 此外，伴随智驾渗透率提升， 电车高频毫米波雷达、 ADAS等高端 PCB 需求快速增长。 公司在汽车领域前瞻布局 p2pack、 ADAS、 V2X等领域，积极通过沪利微电进行扩产，未来将充分受益于汽车电动化、智能化释放的需求增量。 盈利预测与投资建议。 我们预计 2025-2027年 EPS 分别为 1.81元、 2.25元、2.67元，对应动态 PE 分别为 17倍、 14倍、 12倍，未来三年归母净利润复合增速有望达 25.6%。 给予公司 2025年 22倍 PE，对应目标价 39.82元， 首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示： AI 需求不及预期的风险、 PCB 市场竞争加剧风险、数通 PCB 技术路线变化的风险。

2025一季报：营收40.38亿元，同比+56.25%，环比-6.77%；归母净利润7.62亿元，同比+48.11%，环比增长3.20%。25Q1归母净利润再度超预期。 25Q1净利润超预期原因：首先，Q1营收环比淡季不淡、仍维持56%同比高增速；25Q1毛利率32.75%，环比增加1pct，表明产品结构持续优化；管理费用率从24Q4的2.8%下降至25Q1的2.1%；销售费用环比微增；资产减值损失从24Q4的1.31亿环比下降至0.33亿元。基于以上，25Q1营业利润和归母净利润环比均增加3.2%。 2024通讯板收入高增72%，2024H1由AI服务器引领、2024H2迎高速交换机需求。 2024年企业通讯板营收约100.93亿元，同比增长约71.94%；毛利率38.35%，同比提高4.09pcts。2024年上半年，公司AI服务器和HPC相关PCB产品同比倍速成长；2024年下半年，高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品成为公司增长最快的细分领域，环比增长超90%。2024年，沪电企业通讯市场板营业收入中，AI服务器和HPC相关产品占29.48%；高速网络的交换机及其配套路由相关产品占38.56%。 2024汽车板营收24.08亿元，同比+11.61%；毛利率24.45%，同比下降1.2pcts。各大车厂逐渐往域集中式EEA发展，需求从传统6层以内为主的汽车板逐步向多层、高阶HDI、高频高速等升级。2023年收购胜伟策电子57%股权持股比例提升至80%，胜伟策2017年成立，采用p2Pack技术的PCB可应用于混合动力、纯电动汽车驱动系统等，2023Q4胜伟策应用于48V轻混系统的p2Pack产品实现量产，2024年胜伟策的经营情况已极大改善，在重点拓展48V轻度混合动力系统P2Pack产品市场、推动P2Pack技术在纯电动汽车驱动系统等前沿领域的应用。2022-2024年，毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等新兴汽车板占汽车板营收比重分别为21.45%、25.96%、37.68%。 2025年，泰国工厂预计投产：根据经营展望，2025年公司将推动沪士泰国生产基地从试生产到量产，形成规模化量产能力，争取2025Q2全面加速开启客户认证与产品导入工作。 上调盈利预测，维持“买入”评级。由于2024H2以来交换机等需求高增且25Q1营收利润双双超预期，将2025-27年归母净利润预测从32/35/37亿元上调至36/40/44亿元。 可比公司（胜宏科技、生益电子、生益科技）2025年平均PE估值20X，较沪电股份15X高35%，维持“买入”评级。 风险提示：AI服务器增长不及预期，交换机需求不及预期，汽车订单增速不及预期。

公司发布 25Q1业绩预告，预计 25Q1实现归母净利润 7.2-8.2亿元（ YoY+39.86-59.28% ， QoQ-2.55%-+10.98% ）； 扣 非 净 利 润 7.04-8.04亿 元（ YoY+41.77-61.91%， QoQ-4.86-+8.65%）。 评论： AI 驱动新一轮成长， Q1归母净利润有望创历史新高。 受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，公司预计 25Q1营业收入和净利润较上年同期均将有所增长。 未来随着 AI 服务器&800G 交换机产品继续放量，公司盈利能力有望继续提升。 800G 交换机加速渗透，公司业绩有望加速上行。 在算力产品部分， GPU 平台产品已批量生产，可支持 112/224Gbps 的速率，下一代 GPU 平台的产品以及XPU 等芯片架构的算力平台产品也正与客户共同开发；在网络交换产品部分，用于 Scale Up 的 NPC/CPC 交换机产品开始批量生产，用于 Scale Out 的以太网 112Gbps/Lane 盒式交换机与框式交换机已批量交付， 224Gbps 的产品已配合客户进行开发， NPO 和 CPO 架构的交换机目前也正持续配合客户进行开发。 直接对美业务敞口较低，竞争优势有望抵御关税影响。 2024年公司直接出口至美国的营业收入占比低于 5%， 产品主要出口至东南亚地区，按照过往的行业惯例公司并不承担出口产品关税。 此外， PCB 行业的主要产地集中在亚洲地区，均在贸易争端牵涉范围内， 竞争对手中仅 TTM 在美国本土有部分产能。 当前 PCB 中高阶产品供应紧张、美国本土扩产难度较大，公司凭借着技术和产能优势，有望抵御潜在关税风险。 展望 25年，主业经营增量可观。 公司已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度，预计 25H2产能将得到有效改善。泰国生产基地已进入试生产阶段，将逐步形成规模化量产能力，海外量产的通信板产能有望巩固公司在北美客户的优势地位，结构上看 AI 服务器相关产品持续放量， 800G 交换机持续渗透，产品结构仍有较大优化提升空间，盈利能力有望环比持续提升，预计单月利润有望持续突破新高。此外，公司拟投资 43亿元用于扩建 PCB 产能，用于满足 AI产业对高端 PCB 的中长期需求，有效支撑公司后续成长。 投资建议： 公司 Q1经营业绩同环比持续增长，考虑 AI 产业发展趋势、公司后续产能扩张节奏、竞争优势等情况，我们维持 25-27年盈利预测为36.45/42.01/45.59亿元。 公司产品迭代有望持续提升 ASP 和盈利能力， 当前向下有估值保护，向上业绩有机会超预期， AI 应用创新有望带动板块估值提升，参考行业和可比公司估值水平及自身历史估值中枢， 给予 25年 20X 目标估值，目标价调整为 38元，维持“强推” 评级。 风险提示： AI 算力、汽车需求不及预期，汇率波动，竞争格局恶化，原材料大幅上涨、关税影响超出预期。

2024年业绩高增， Q4收入和利润创新高， 维持“买入”评级2024年公司实现营收 133.42亿元， yoy+49.26%，实现归母净利润 25.87亿元，yoy+71.05%。公司充分受益于 AI 浪潮，业绩实现高增。 单 Q4，公司实现营收43.31亿元， yoy+51.64%， qoq+20.74%；实现了归母净利润 7.39亿元， yoy+32.07%，qoq+4.42%；实现毛利率 31.80%， yoy-0.64pct， qoq-3.14pct；实现净利率 17.00%，yoy-2.32pct， qoq-2.58pct， Q4营收和利润创历史新高，泰国工厂产能爬坡叠加计提减值，盈利能力短期受到影响。 基于公司 AI PCB 的加速放量以及产能的持续释放， 我们上调 2025、 2026年利润预期， 新增 2027年利润预期， 预计 2025-2027年归母净利润为 34.60/42.13/51.541亿元（原值为 32.91/38.55亿元）， EPS 为1.80/2.19/2.68元，当前股价对应 PE 为 15.4/12.6/10.3倍，维持“买入”评级。 2024年企业通讯板再创佳绩，汽车板盈利能力略有下滑分业务类型， 2024年公司企业通讯板/汽车板分别实现营收 100.93/24.08亿元，同比分别+71.94%/+11.61%。 企业通讯板方面， 2024年企业通讯板中 AI 服务器和 HPC 产品约占 29.48%， 高速网络交换机及其配套路由产品约占 38.56%， 高端产品占比持续提升且增速较快。 汽车板方面， 毫米波雷达、智能座舱域控制器、P2Pack 等新兴领域持续成长， 在汽车板营收占比增长至 37.68%， 但受价格竞争、原物料价格波动、胜伟策汽车板业务尚未全面扭亏等因素影响，毛利率略有下降。 2025年重点关注算力板块的迭代以及汽车板的扭亏情况企业通讯板方面，公司技术能力领先， GPU 平台产品可支持 112/224Gbps 的速率， 用于 Scae Up 的 NPC/CPC 交换机产品开始批量生产，用于 Scae Out 的以太网 112Gbps/Lane 交换机已批量交付， 224Gbps 产品正在开发。算力行业迭代较快，公司订单充足，随着产品迭代速度加快，公司将长期受益。汽车板方面，智能化和电动化对 PCB 提出更高要求，公司更高阶层 HDI、 埋嵌低压功率芯片产品等均有完善布局，在大的产业趋势下，胜伟策有望在 2025年实现扭亏。 风险提示： 下游需求不景气；竞争加剧风险； 算力板块估值下调。

事件：公司发布2024年年度报告2024年公司整体实现营业收入约133.42亿元，同比增长约49.26%。公司实现归属于上市公司股东的净利润约25.87亿元，同比增长约71.05%。 其中PCB业务实现营业收入约128.39亿元，同比增长约49.78%;同时随着PCB业务产品结构的进一步优化，2024年PCB业务毛利率提升至约35.85%，同比增加约3.56个百分点。 得益于消费电子回暖以及人工智能、高速网络及汽车智能化等多重因素为产业链注入了新动能，新兴需求涌现，全球PCB产业从2023年的低谷中强劲复苏，产值重回正增长区间，并呈现出技术升级的明显特征。 企业通讯板市场高速成长2024年，受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，公司企业通讯市场板实现营业收入约100.93亿元，同比大幅增长约71.94%，企业通讯市场板毛利率同比提高4.09个百分点。公司基于差异化发展战略，向来高度重视产能结构、产品结构以及客户结构的优化布局，力求其与市场的中长期需求实现动态适配。 2024年上半年，公司AI服务器和HPC相关PCB产品同比倍速成长;2024年下半年，高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品成为公司增长最快的细分领域，环比增长超90%。2024年公司企业通讯市场板营业收入中，AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%;高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%。 AI芯片需求强劲，芯片持续迭代带动PCB领域需求服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，产品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器PCB产品也需要相应升级。根据广合科技的招股书显示，不同的服务器芯片，不同的产品架构，对应的PCB的层数不同，对应的板厚和厚径比均随着芯片的不同和迭代有相应的变化。 汽车板业务稳健增长，智能化是市场重要趋势2024年公司汽车板整体实现营业收入约24.08亿元，同比增长约11.61%，但因受价格竞争、原物料价格波动、胜伟策汽车板业务尚未全面扭亏等因素影响，汽车板毛利率同比减少约1.20个百分点。其中公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、P2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从2023年的约25.96%增长至约37.68%。 汽车电动化和智能化不断促进PCB行业需求根据TrendForce的数据统计和预测，车用PCB产值成长主力来自电动车渗透率提升，纯电动车（BEV）每车平均PCB价值约为传统燃油车的5~6倍，其中车内PCB价值含量最高者为电控系统，约占整车PCB价值的一半，而电控系统中的BMS（电池管理系统）目前主要采用线束连接。在电动车轻量化趋势下，未来将逐步采用FPC（软性印刷电路板），将进一步增加电控系统的PCB价值含量。 随自动驾驶等级和渗透率持续提升，平均每车配备镜头及雷达等电子产品数量也将不断增加，目前车用PCB以4~8层板为主，而自驾系统多采单价较高的HDI板其价格约为4~8层板的3倍，L3以上自驾系统配备的LIDAR所采用的HDI价格可达数十美元，亦为未来车用PCB产值增量的主要来源。 投资建议我们预计公司2025-2027年营业收入分别实现157.71亿元、191.80亿元、221.53亿元；归母净利润2025-2027年分别实现33.20亿元、42.52亿元、49.17亿元。相比此前2025-2026年预计的营业收入为147.11亿元和171.47亿元；2025-2026年原预计的归母净利润33.11亿元和39.44亿元有所提升。主要系海外产能持续提升。对应2025-2027年PE分别为17.83X/13.92X/12.04X。沪电股份是AI算力时代，服务器中PCB重要供应商，考虑公司产品盈利能力较强，且营收持续稳健增长，同时公司持续扩大服务器应用产能。维持买入评级。 风险提示AI需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业竞争激烈，PCB核心上游材料成本高企。

【投资要点】2025年3月26日，沪电股份公告2024年年报，2024年公司实现营业收入133.42亿元，同比增长49.26%。公司实现归属于上市公司股东的净利润25.87亿元，同比增长71.05%。其中PCB业务实现营业收入128.39亿元，同比增长约49.78%；同时随着PCB业务产品结构的进一步优化，2024年PCB业务毛利率提升至35.85%，同比增加3.56个百分点。 分业务来看，（1）企业通讯业务：公司在企业通讯业务中实现营业收入约100.93亿元，同比大幅增长71.94%，企业通讯市场板毛利率同比提高4.09个百分点。2024年公司企业通讯市场板营业收入中，AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%；高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%。 （2）汽车业务：2024年沪电股份汽车板整体实现营业收入24.08亿元，同比增长约11.61%，但因受价格竞争、原物料价格波动、胜伟策汽车板业务尚未全面扭亏等因素影响，汽车板毛利率同比减少1.20个百分点。 数据中心需求强劲，高频高速PCB市场需求向好：在超大规模云服务厂商加速部署AI数据中心的驱动下，PCB行业凸显结构性增长动能。 数据中心中的AI服务器和高速网络设备强势增长，参考Prismark预测数据，2024年18层以上多层板增长约40.2%，是PCB市场中表现最佳的细分市场；HDI板受益增长约18.8%。 训练与推理协同进步，AI基建继续拉动增长：AI的崛起成为此轮电子创新大周期的核心驱动力。随着大模型从训练拓展至推理应用，以及DeepSeek等接连推出的创新与优化，AI正从底层逻辑上逐步革新着技术创新的模式，目前AI模型的应用场景正呈现强势增长的态势，带动推理需求快速增加。科技公司纷纷加快对于推理与训练端的投入，阿里巴巴在公告中表述，未来三年将投资3800亿元用于AI以及云计算基础设施。 沪电股份计划投入资金扩充产能，响应下游客户强劲需求：沪电股份将加快实施一系列生产线技术改造项目，对瓶颈及关键制程进行迭代升级与靶向性产能扩充，快速响应短期市场变化，更好的满足客户需求，为后续的增长积累技术和市场优势。与此同时，为满足中长期市场需求，沪电将加快推进新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的建设，分阶段达成产能升级式扩容，确保企业在未来的动态环境中保持竞争力，为未来的持续发展奠定坚实基础。 【投资建议】沪电股份2024年全年业绩表现亮眼，受AI产业趋势推动，公司新业务展现出强劲的增长势头，在算力产品部分，公司正与客户共同开发下一代GPU平台的产品以及XPU等芯片架构的算力平台产品；在网络交换产品部分，用于ScaleUp的NPC/CPC交换机产品开始批量生产，224Gbps的产品目前已配合客户进行开发，NPO和CPO架构的交换机目前也正持续配合客户进行开发。因此，我们调整公司盈利预测，预计2025-2027年营业收入分别为169.30/201.06/213.48亿元，归母净利润分别为35.13/42.74/47.15亿元，对应EPS分别为1.83/2.22/2.45元，参考2025年4月3日股价，对应PE分别为17/14/13倍，维持“买入”评级。 【风险提示】行业竞争加剧。新产品推广不及预期的风险。若公司未能紧跟行业变化，及时调整策略，可能无法满足市场更新需求，影响长期发展。 研发失败的风险。新产品开发需大量资金和人力，需要预研下一代产品，确保良性发展和产品领先性。若开发产品不符合市场需求，将影响销售和市场竞争力，造成研发资源浪费。 市场竞争加剧的风险。公司产品所在市场竞争激烈，若技术路径发生变化，将对公司销量、价格和毛利率产生不利影响。国内外竞争对手的激烈竞争也加剧了公司的市场竞争风险。 汇率以及关税风险。政治经济环境变化带来的汇率变化以及关税不确定性是公司面临的重要风险。

2024年营收利润高增， 企业通讯 PCB 中交换机相关收入占比为核心亮点。 2024年公司实现收入 133.42亿元，同比+49.26%，实现归母净利润25.87亿元，同比+71.05%。其中 PCB 业务实现营业收入 128.39亿元，同比+49.78%；随着 PCB 业务产品结构的进一步优化， 2024年 PCB 业务毛利率提升至 35.85%，同比增加约 3.56个百分点。 分业务来看， 2024年受益人工智能和高速网络基础设施强劲需求，公司企业通讯市场板实现营业收入 100.93亿元，同比+71.94%，企业通讯市场板毛利率同比提高 4.09个百分点，其中 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品约占 29.48%，高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品约占 38.56%。 汽车板方面， 2024年实现营业收入 24.08亿元，同比+11.61%，受价格竞争、原物料价格波动、胜伟策汽车板业务尚未全面扭亏等因素影响，汽车板毛利率同比减少 1.20个百分点。 公司加码投资力度，海外内产能持续扩张彰显发展信心。 公司兼顾短期效益与长期发展，加大投资力度至具有潜力和创新的领域，持续进行技术升级及创新。 一方面，公司在加快生产线技术改造项目，对瓶颈及关键制程进行迭代升级与靶向性产能扩充，提升生产效率和灵活性，根据市场需求趋势调整产品结构及产能结构。 另一方面为满足中长期市场需求， 公司加快推进新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的建设，分阶段达成产能升级式扩容，确保企业在未来的动态环境中保持竞争力，为未来的持续发展奠定坚实基础。此外在沪士泰国生产基地，公司动员全员攻坚，推动基地从试生产到量产，争取在 2025年第二季度全面加速开启客户认证与产品导入，逐步释放产能， 并进一步验证中、高端产品的生产能力，为逐步提高产品梯次打好基础，为未来的市场竞争做好准备。 盈利预测与投资评级： 由于高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB，AI 服务器和 HPC 相关 PCB 需求旺盛，且公司国内、海外产能推进顺利， 我们将公司 2025-26年的归母净利润从 34.65/40.54亿元上调至35.74/45.19亿元， 新增 2027年预期为 53.98亿元， 2025-27年同比+38%/26%/ 19%， 对应 P/E 为 18/14/12倍， 维持“买入”评级。 风险提示： 技术创新不及预期，市场竞争风险加剧。

事项：公司2024年实现营业收入133.42亿元（YoY+49.26%）；归母净利润25.87亿元（YoY+71.05%）；扣非净利润25.46亿元（YoY+80.80%）。2024Q4实现营业收入43.31亿元（YoY+51.64%，QoQ+20.74%）；归母净利润7.39亿元（YoY+32.07%，QoQ+4.42%）；扣非净利润7.40亿元（YoY+39.45%，QoQ+6.50%）；毛利率31.80%（YoY-0.64pcts，QoQ-3.14pcts）。 评论：AI驱动新一轮成长，Q4经营利润创历史新高。24H1，公司AI服务器和HPC相关PCB产品同比倍速成长；24H2，高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品环比增长超90%。公司24年企业通讯市场板营业收入中，AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%；高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%。这驱使24年公司企业通讯市场板实现营业收入约100.93亿元，同比增长约71.94%，毛利率达到38.35%，同比提升4.09pcts。单Q4来看，剔除资产、信用减值损失约1.44亿元影响，公司归母净利润约为8.8亿元，环比增长约27%，归母净利润率约为20%，环比提升约0.96pcts。未来随着AI服务器&800G交换机产品继续放量，公司盈利能力有望继续提升。 800G交换机加速渗透，公司业绩有望加速上行。在算力产品部分，GPU平台产品已批量生产，可支持112/224Gbps的速率，下一代GPU平台的产品以及XPU等芯片架构的算力平台产品也正与客户共同开发；在网络交换产品部分，用于ScaleUp的NPC/CPC交换机产品开始批量生产，用于ScaleOut的以太网112Gbps/Lane盒式交换机与框式交换机已批量交付，224Gbps的产品目前已配合客户进行开发，NPO和CPO架构的交换机目前也正持续配合客户进行开发。 展望25年，主业经营增量可观。产能增量看昆山青淞工厂的技改项目有望逐步贡献增量，泰国厂于24Q4开始安排试生产，海外量产的通信板产能有望巩固公司在北美客户的优势地位，结构上看AI服务器相关产品持续放量，800G交换机持续渗透，产品结构仍有较大优化提升空间，盈利能力有望环比持续提升，预计单月利润有望持续突破新高。此外，公司拟投资43亿元用于扩建PCB产能，用于满足AI产业对高端PCB的中长期需求，有效支撑公司后续成长。 投资建议：公司Q4经营业绩同环比持续增长，考虑AI产业发展趋势、公司后续产能扩张节奏等情况，我们新增27年盈利预测，25-27年盈利预测为36.45/42.01/45.59亿元。公司产品迭代有望持续提升ASP和盈利能力，当前向下有估值保护，向上业绩有机会超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升，参考同行可比公司中际旭创、深南电路估值及自身历史估值中枢，给予25年30X目标估值，目标价维持57元，维持“强推”评级。 风险提示：AI算力、汽车需求不及预期，汇率波动，竞争格局恶化，原材料大幅上涨。

事项：公司2024年业绩快报披露全年实现营业收入133.42亿元（YoY+49.26%）；归母净利润25.87亿元（YoY+71.05%）；扣非净利润25.46亿元（YoY+80.80%）。 2024Q4实现营业收入43.31亿元（YoY+51.64%，QoQ+20.74%）；归母净利润7.39亿元（YoY+32.07%，QoQ+4.42%）；扣非净利润7.40亿元（YoY+39.45%，QoQ+6.50%）。 评论：AI驱动新一轮成长，Q4经营利润创历史新高。得益于AI服务器、高速交换机等对PCB的需求，2024年公司PCB业务实现营业收入约128.39亿元，同比增长约49.78%；PCB业务毛利率提升至约35.85%，同比增加约3.39pcts。 单Q4来看，剔除资产减值损失约1.48亿元影响，公司归母净利润约为8.9亿元，环比增长约26%，归母净利润率约为20.5%，环比提升约0.88pcts。未来随着AI服务器&800G交换机产品继续放量，公司盈利能力有望继续提升。 800G。交换机加速渗透，公司业绩有望加速上行。随着大模型参数量快速增长，大型AI算力集群需要能够连接数十万甚至百万个加速节点的网络架构，即人工智能后端网络。据Dell'Oro发布的《AINetworksforAIWorkloadsReport》预计部署在人工智能后端网络中的交换机支出将使数据中心交换机市场扩大50%，人工智能网络加速向更高速度过渡，预计到2025年，在最新推出800Gbps产品的两年内，800Gbps将占据人工智能后端网络的大部分端口。公司800G交换机产品已经批量出货，1.6T产品已完成预研，随着英伟达Blackwell等更高端AI芯片加速部署，配套使用的高端交换机需求有望快速增长。此外，基于PCIe6.0的通用服务器产品已开始技术认证；OAM/UBB2.0产品已批量出货；GPU类产品已通过6阶HDI的认证，准备量产。 望展望25年，主业经营增量可观。产能增量看昆山青淞工厂的技改项目有望逐步贡献增量，泰国厂于24Q4开始安排试生产，海外量产的通信板产能有望巩固公司在北美客户的优势地位，结构上看AI服务器相关产品持续放量，800G交换机持续渗透，产品结构仍有较大优化提升空间，盈利能力有望环比持续提升，预计单月利润有望持续突破新高。此外，公司拟投资43亿元用于扩建PCB产能，用于满足AI产业对高端PCB的中长期需求，有效支撑公司后续成长。 投资建议：：公司Q4经营业绩同环比持续增长，考虑公司业绩快报及后续产能扩张情况，我们将24-26年盈利预测由26.25/35.91/39.77亿元调整为25.87/36.45/42.01亿元。公司产品迭代有望持续提升ASP和盈利能力，当前向下有估值保护，向上业绩有机会超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升，参考同行可比公司中际旭创、深南电路估值及自身历史估值中枢，给予25年30X目标估值，目标价调整为57元，维持“强推”评级。 风险提示：：AI算力、汽车需求不及预期，汇率波动，竞争格局恶化，原材料大幅上涨。

事件：公司公告24年业绩快报，24年总收入133.4亿同比49.3%，归母净利25.9亿同比+71.1%，扣非归母净利25.5亿同比+80.8%，净利率19.4%同比+2.5pcts。我们点评如下：24Q4收入利润高增符合预期并创历史季度业绩记录，AI需求持续推动收入及利润高速增长。24年业绩高速增长受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端PCB的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，24年公司PCB业务实现营收约128.4亿元同比+49.8%；同时随着公司PCB业务产品结构的进一步优化，公司PCB业务毛利率提升至35.85%同比+3.39pcts。单看Q4季度，收入43.3亿同比+51.6%环比+12.0%，归母净利7.4亿同比+32.1%环比+4.4%，扣非归母净利7.4亿同比+39.5%环比+6.5%，业绩符合预期，收入单季度超40亿创历史季度记录。Q4收入端同比继续保持高速增长趋势，环比提速增长显示下游AI高算力计算场景对PCB的结构性需求持续旺盛。利润端增速低于收入增速，主因公司Q4计提资产减值准备约1.5亿，我们认为公司整体业务的盈利能力依然处于较高的水平。 短期来看，下游AI服务器及高阶交换机等高毛利高速高多层板和HDI板需求占比仍保持旺盛，北美算力大客户新一代AI服务器量产出货阶段，高速AI算力类产品出货占比有望持续提升，公司订单饱满，产能保持相对紧缺状态。 展望25-26年，公司国内及海外产能加速扩建打破产能瓶颈，AI算力+汽车业务将持续为公司贡献弹性业绩。全球通用AI技术加速演进推动算力领域需求快速增长，公司卡位北美算力头部客户群，400G/800G/1.6T交换机、AI服务器用高价值量的高多层板、6阶HDI出货占比有望大幅提升，泰国新建工厂投产爬坡放量，国内43亿投资加速新建AI算力芯片配套高端PCB产能，将进一步推动业绩释放；汽车领域，公司在ADAS、智能座舱域控、电机电控板、雷达板等高端PCB环节具备优势资源，产能持续释放，望推动汽车业务快速增长，同时子公司胜伟策加大下一代核心技术48Vp2Pack市场开拓，并持续推进800V高压p2Pack技术产品的商用化，胜伟策经营有望逐步向好。 维持“强烈推荐”投资评级。公司长线增长逻辑清晰，顺下游AI算力高速发展趋势加速国内及海外高端产能扩张进程，高端产品占比不断提升，有望打开更高的业绩成长空间。考虑到公司Q4收入利润创单季度历史记录，且订单饱满，未来产能持续扩张放量，产品结构不断优化，我们最新预测24-26年营收为133.4/162.8/192.1亿，归母净利润为25.9/34.8/42.4亿，对应EPS为1.35/1.82/2.21元，对应当前股价PE为33.1/24.6/20.2倍，维持“强烈推荐”评级。 风险提示：客户需求低于预期、同行竞争加剧、地缘政治风险加剧、新增产能爬坡不及预期。

深耕行业30余年，全球领先的PCB供应商：沪电股份成立于1992年，作为国内中高端PCB生产厂商，公司在过去十年不断深化数据通讯领域技术积累，在营收上持续增长。目前，沪电生产PCB板材广泛应用在高端通讯领域，并得到全球头部客户的认可。 大模型时代开启，算力需求爆发：OpenAI推出ChatGPT后，大模型成为新一代技术创新的核心方向。为实现模型效率的提升，开发者需要购买足够的算力来对模型进行训练，算力需求大幅增加。目前人工智能训练任务中需要的算力正呈指数级增长，根据信通院预测，2022-2030年全球算力规模年均复合增速将达到65%。 数据中心建设提速，高速板市场增长：2024年Q3，谷歌、亚马逊、微软单季度资本开支合计超过500亿美元，同比提升150%以上，新增资本开支主要用于建设AI数据中心，训练大模型。数据中心主要硬件包括服务器与交换机等数据通讯产品，均为高速PCB板的重要应用领域。 AI服务器持续放量，PCB价值量大幅增加：AI服务器中包含GPU模组，增加PCB使用面积；同时，AI服务器对PCB板材规格要求提升。以英伟达HGXHopper服务器为例，GPU模组采用16/18层的HDI材料；UBB采用了26/28层PCB板材。可以明显看出，AI服务器对PCB的采用面积与板材规格相较于传统服务器明显提升。得益于AI服务器迅速放量，高速PCB市场快速增长。 800G交换机即将快速渗透，沪电股份迎来发展窗口：出于模型训练需求，AI数据中心对于网络带宽要求提升，激发高带宽交换机市场增长。 根据Dell'OroGrop预测，2025年800Gbps将占数据中心交换机端口的25%以上。800G交换机所用的PCB板材加工难度较高，在材料以及工艺上提出更高要求。沪电股份与海外头部客户建立紧密合作关系，深度参与客户多个新产品，储备关键核心技术。目前公司已经实现800G交换机批量供货。在通讯速率提升的行业趋势下，高速PCB的市场需求释放，沪电股份将迎来成长窗口。【投资建议】沪电股份产品技术位居行业前列，多年ROE水平表现亮眼。综合考虑公司的业务发展情况，我们预计2024-2026年营收分别为128.41/165.31/190.95亿元，归母净利润分别为26.20/36.43/43.09亿元，对应EPS分别为1.37/1.90/2.25元/股，对应PE分别为28/20/17倍。 相对估值：我们采用相对估值法，由于公司为PCB生产制造商企业，我们选取下游行业类似的PCB制造商作为可比公司。结合经营模式以及产品类型，选择胜宏科技、深南电路和景旺电子作为可比公司。截至2024年12月25日收盘，2025年可比公司Choice一致PE预测平均值为20.90倍。 同时，我们参考可比公司2025年PEG倍数平均为0.79，我们考虑到公司短期增速较快，采用较为保守的方式，给予沪电股份2025年0.68倍PEG，给予“买入”评级。【风险提示】行业竞争加剧，新产品推广不及预期的风险。若公司未能紧跟行业变化，及时调整策略，可能无法满足市场更新需求，影响长期发展。 研发失败的风险。新产品开发需大量资金和人力，需要预研下一代产品，确保良性发展和产品领先性。若开发产品不符合市场需求，将影响销售和市场竞争力，造成研发资源浪费。 市场竞争加剧的风险。公司产品所在市场竞争激烈，若技术路径发生变化，将对公司销量、价格和毛利率产生不利影响。 汇率以及关税风险。政治经济环境变化带来的汇率变化以及关税不确定性是公司面临的重要风险。

AI需求增长带动订单良好，Q3业绩亮眼。公司前三季度实现收入90亿元，同比+48%，实现归母净利润18.5亿元，同比+94%，实现扣非净利润18.1亿元，同比+105.8%。单Q3季度实现营业收入36亿元，同比+55%，环比+26%，实现归母净利润7.1亿元，同比+54%，环比+13%。 主要是AI需求增长带动订单良好，新兴计算场景对PCB的结构性需求激增，推动公司该部分业务盈利能力大幅提升。同时上半年PCB行业库存改善、需求逐步回复，带动PCB市场整体实现正增长。 AI浪潮趋势持续，公司全产品线前瞻布局。根据TrendForce，NVIDIA的高端GPU产品出货占比明显增长，预计2024年整体出货占比将达到约50%，年增幅超20%。此外，台积电3nm和5nm产能利用率走高。 公司在数据通讯、高速网络设备和数据中心等领域持续加大研发投入。 800G交换机、OAM/UBB2.0产品已批量出货；GPU类产品已通过6阶HDI的认证，准备量产；基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证，同时支持224Gbps速率的产品技术预研已完成。公司作为国内数通PCB龙头，率先受益800G交换机和AI服务器放量，预计AI类需求将持续贡献营收增量。 加码投资AI相关PCB产线，彰显长期发展信心。公司于2024年10月25日发布“关于投资新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的公告”，拟使用自有或自筹资金43亿元对人工智能芯片配套高端印制电路板项目进行扩产，项目全部实施完成后，预估新增年营业收入约为48亿元人民币。总建设期计划为8年，分两阶段实施。其中，第一阶段总投资约26.8亿元，年产18万平米高层高密度互连积层板，预计在2028年以前完成，项目达产预计新增营收30亿元、净利润4.7亿元；第二阶段总投资16.2亿元，年产11万平米高层高密度互连积层板，预计在2032年底前完成，项目实施完成后预计新增营收18亿元、净利润2.85亿元。公司将进一步扩大高端产品产能，并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，盈利能力有望持续提高。 盈利预测与投资评级：基于公司是国内PCB龙头，且AI相关新品放量在即，我们将公司2024-2026年营业收入从116/141/156亿元上调至125/150/170亿，将公司2024-2026年归母净利润从25/34/40亿元上调至26/35/41亿元，维持“买入”评级。 风险提示：技术创新不及预期，市场竞争风险加剧。

事件。公司前三季度营收90.11亿元，同比+48.15%，归母净利润18.48亿元，同比+93.94%，毛利率35.86%，同比+5.28pct，净利率20.51%，同比+4.84pct。 24Q3营收35.87亿元，环比+26.29%、同比+54.67%，归母净利润7.08亿元，环比+13.03%、同比+53.66%，毛利率34.94%，环比-3.89pct、同比+2.82pct，净利率19.73%，同比-0.13pct、环比-2.32pct。 存货继续保持高增。受益2024年订单需求旺盛，公司三季度末存货达到26.91亿元，同比+49.25%，较H1末+8.4%。 继续扩产AI相关高端PCB产能。公司发布公告，计划以自有资金43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，项目分两阶段实施，总建设期计划为8年，第一阶段预计在2028年前完成，投资总额约26.8亿元；第二阶段预计在2032年前完成，投资总额约16.2亿元。项目建设地点位于江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路的公司预留用地。此次扩产为公司2022年计划新建泰国工厂、2024年初计划实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目后再一次进行产能扩充，我们认为充分彰显公司对市场发展前景的强有力信心。 扩产将带来29万平/年新增产能，48亿元/年新增营收，7.55亿元新增净利润。第一阶段计划年产约18万平米高层高密度互连积层板，第二阶段计划年产约11万平米高层高密度互连积层板。预计第一阶段新增年营收30亿元、新增净利润4.7亿元，第二阶段新增营收18亿元、新增净利润为2.85亿元。 盈利预测与投资建议。我们预计2024-2026年公司营收分别为125.64亿元、153.25亿元、189.94亿元，归母净利润为25.85亿元、33.64亿元、43.13亿元。参考可比公司估值，给予公司2025年PE为30-35倍，对应合理价值区间为52.70元-61.48元，维持“优于大市”评级。 风险提示。市场竞争加剧；AI业务发展不及预期；上游原材料涨价。

事件：10月24日，沪电股份发布2024年三季报，3Q24公司实现营收35.87亿元，同比增长54.67%；归母净利润达7.08亿元，同比增长53.66%；实现销售毛利率34.94%，同比上升8.79pct；销售净利率为19.57%，同比微增0.35pct。 3Q24营收利润再创新高。公司三季度业绩表现亮眼，营收及归母净利润创单季度历史新高。3Q24公司实现营收35.87亿元，YoY+54.67%，QoQ+26.29%；实现归母净利润7.08亿元，YoY+53.66%，QoQ+13.10%。公司3Q24研发费用达2.11亿元，YoY+37.11%，研发费用率达5.88%；2024年前三季度研发费用共计5.77亿元，YoY+51.57%，AI基础设施的迭代对PCB提出更高要求，公司超前增加研发投入，有望在AI领域保持竞争优势。 AI相关产品持续助力营收增长，加速业绩上行。受益于人工智能和网络基础设施的强劲需求，公司AI服务器和高性能相关PCB产品高速成长。公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发，提高高速产品的信号完整性、高密复杂结构、可靠性等。AI服务器方面，公司基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证，OAM/UBB2.0产品已批量出货，GPU类产品已通过6阶HDI的认证，准备量产；交换机方面，公司800G交换机产品已批量供货，支持224Gbps速率，1.6T交换机产品已完成预研。随着英伟达B系列算力芯片在4Q24逐步开启出货，市场对高端交换机的需求亦将实现增长，有望带动公司AI类产品的营收进一步增长，为公司未来业绩打开上行空间。 布局高端HDI产能，满足AI产业需求：2024年10月24日，公司发布《关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的公告》，拟投资43亿元在昆山建设年产29万平方米AI高多层HDI项目，项目分两期进行。一期投资额为26.8亿元，对应高层高密度互联板（HDI）年产能达18万平米，预计新增营收30亿元，贡献净利润4.7亿元，规划于2028年前实施完成；二期投资额为16.2亿元，对应年产能11万平米，预计新增营收18亿元，贡献净利润2.85亿元，规划于2032年完成。公司此次针对AI领域制定总额达43亿元大规模投资计划，凸显AI产品需求的旺盛，以及公司对AI领域远期发展前景的坚定看好。此次扩产计划下，公司有望进一步提升高端产品产能，优化产品结构，拥有更充分的供应能力承接客户在高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景的高端PCB产品订单，为企业的长足发展奠定基础。 投资建议：随着AI需求持续高增，PCB高阶产品亦将不断迭代升级，预计公司24/25/26年实现归母净利润25.84/33.87/40.46亿元，对应当前股价PE分别为31/24/20倍。我们看好AI加速渗透给公司带来的长期成长，公司有望长期保持在高阶产品的竞争优势，维持“推荐”评级。 风险提示：AI应用落地不及预期，产能爬坡慢于预期，行业竞争加剧

AIPCB龙头，业绩持续释放受益于人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求增长，公司单季度业绩持续创新高。24Q1-Q3，公司营收为90.1亿元，同比增长48.2%；归母净利润为18.5亿元，同比增长93.9%。单24Q3，营收为35.9亿元，同比增长54.7%，环比增长26.3%；归母净利润为7.1亿元，同比增长53.7%，环比增长13.0%。后续随着800G交换机加速渗透、AI服务器需求持续增长及汽车智能化升级迭代，公司经营有望持续向上。 顺AI大势而为，全方位强化内功截至24H1，1）通讯：公司AI服务器和HPC相关PCB产品占企业通讯板营收31.48%（2023年21.13%）。800G交换机、OAM/UBB2.0产品已批量出货；GPU类产品已通过6阶HDI的认证，准备量产；支持224Gbps速率(102.4T交换容量1.6T交换机)的产品主要技术已完成预研；PCIe6.0通用服务器产品已开始技术认证。2）汽车：毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等占汽车板营收33.69%(2023年25.96%）。胜伟策汽车板业务24H1同比大幅减亏）等因素影响。其中，p2Pack在汽车800V及以上高压架构的应用取得进展，胜伟策同比大幅减亏。 注重技术创新差异化竞争，锚定中高端扩建优势产能10月25日公司公告，为进一步扩大高端产品产能、优化产品结构，拟使用自有或自筹资金43亿元，在昆山新建29万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目。项目建设计划8年，其中第一阶段投资总额约26.8亿元，年产约18万平方米高层高密度互连积层板，预计2028年前实施完成；第二阶段投资总额约16.2亿元，年产约11万平方米高层高密度互连积层板，预计2032年底前实施完成。同时，随着泰国工厂的投产及黄石工厂产品力的持续提升，有利于公司更充分的满足客户对高速运算服务器、人工智能等场景对高端PCB中长期需求，进一步增强公司核心市场竞争力。 盈利预测与估值预计公司2024-2026年营业收入分别为122.74/151.48/171.20亿元，同比增速为37.32%/23.41%/13.02%；归母净利润为25.78/34.44/40.18亿元，同比增速为70.43%/33.59%/16.69%，当前股价对应PE为32.90/24.63/21.11倍，EPS为1.35/1.80/2.10元。考虑到AI驱动高端HDI、高速高层PCB需求持续增长，而公司多年来持续深耕中高阶产品与量产技术，客户、产品等优势突出。后续随着800G交换机上量，泰国、青淞产能持续释放，产品结构优化等，公司有望充分受益，维持“买入”评级。 风险提示下游及核心客户需求不及预期、原材料价格及汇率波动、地缘政治等风险。