自主电控企业深耕EMS领域，核心技术优势或驱动实现国产替代。 公司深耕EMS领域，提供EMS、纯电电控系统和混动电控系统三大系列产品，深入布局T-BOX推进智能化发展。公司致力于打破中国汽车产业“核心技术空心化”的局面，成功开发出具有自主知识产权的发动机管理系统，并在部分市场已经开始替代进口，国产替代潜力可期。2023年前三季度公司实现营业收入6.99亿元，同比增长31.88%，实现归母净利润0.42亿元，同比增长-21.72%。我们认为，芯片扩产跌价趋势下，公司继续深耕EMS领域构筑技术壁垒有望实现业绩企稳回升。 混动新势力起量元年，绑定优质客户有望实现乘用车0-1突破。 2023年是公司GDI乘用车电控系统、混合动力乘用车电控系统以及电动车GCU和MCU开始大量陆续落地的关键一年。目前公司营收集中于商用车市场，未来增量主要来自乘用车市场。新能源浪潮下公司积极布局混动市场，与理想新能源汽车合作项目实现量产出货，增程式MCU产品频获开发通知。混动东风赋予电控系统发展增量，下游汽车发展态势良好，电控市场规模保持高增速，有望带动VCU、MCU等核心电控部件成长拓宽增长空间。公司电动化转型进程有序推进，未来有望实现乘用车0-1突破，成为公司新增长点。 俄罗斯对华输气量持续爬坡+油气价差拉大，CNG产品或将迅速放量。 俄罗斯管道天然气供应利好频传，“西伯利亚力量”管道输气量高速增长。 中俄天然气管道三线有序布局，进口潜力或实现翻倍增长。国内天然气加气站加快扩张布局，有望受益于供气端充足实现快速增长。气价与油价价差进一步拉大，天然气总体呈现利好形势。天然气供给改善+气价回跌局势下，菱电电控继续深耕CNG市场，有望凭借CNG/汽油两用燃料EMS核心技术受益，实现CNG轻卡量价齐升。 投资建议：我们预测公司2023-2025年实现营业收入分别为9.82、15.04、19.69亿元，对应增速分别为37.91%、53.17%、30.94%；归母净利润分别为0.70、2.00、2.68亿元，对应增速分别为5.13%、183.96%、33.81%。给予公司2024年40X估值，对应目标价154.4元/股，对应市值80亿，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：核心技术人员流失风险；客户集中度较高的风险；核心技术泄密风险；芯片、喷油器、氧传感器等核心零部件缺失风险；产品研发不及预期风险等

事件：2023年 11月 8日公司发布全资子公司安世半导体拟转让 NEPTUNE 6LIMITED 的 100%股权的进展公告。2022年 11月 17日，安世半导体接到英国商业、能源和工业战略部正式通知，要求安世半导体在一定的时间内按相应流程至少剥离 NWF 86%的股权。 2023年 11月 8日，安世半导体与 Siliconix、 Vishay 签署了《AGREEMENT FOR THESALE AND PURCHASE OF THE ENTIRE ISSUED SHARE CAPITAL OF NEPTUNE 6LIMITED》（以下简称“SPA 协议”）。 Siliconix拟受让安世半导体所持有的 NEPTUNE 6LIMITED 100%股权（以下简称“交易标的”），本次交易金额基础值为 1.77亿美元， Vishay 将为本次交易提供担保。 点评： Newport 产能占比低， 原定主要业务为对外代工，该事件对公司实际影响较小。经评估， NWF 的收购金额、收入及净利润占公司相应指标的比例均小于 1%，对公司影响较小，其目前的产能贡献对公司生产经营亦不构成重大影响。 本次交易预计产生投资收益约 3.78亿人民币，对公司未来财务及经营产生积极影响。 看好公司从服务型向产品型战略转变+产能保持稳健增长+营收结构持续改善+周期复苏下业绩持续增长。 产能方面， NWF 目前对公司半导体业务产能贡献较小，公司整体产能保持稳健增长。 公司未来的晶圆产能增加主要通过安世半导体英国曼彻斯特和德国汉堡晶圆厂的自有产能升级、扩充外协等方式实现。公司控股股东闻天下投资的上海临港 12英寸车规级晶圆厂已实现产品导入，直通率达 95%以上，已取得 ISO 认证和车规级 IATF16949的符合性认证，进展良好，量产后将成为支撑公司半导体产能扩产的重要来源。 营收方面，NWF 占比公司营收规模不到 1%影响较低，公司营收结构持续改善。截至 2023年 9月 30日，NEPTUNE6LIMITED 资产总额约 1.43亿美元，负债总额 0.92亿美元，净资产 0.51亿美元， 2023年 1-9月实现营业收入 0.54亿美元，占公司营业收入比例约为 0.87%，对公司生产经营影响较低。 收益方面， 本次交易预计产生投资收益约 3.78亿人民币，对公司现金流产生增益，对公司未来年度财务状况和经营成果产生积极影响。 如果本次交易交割完成，预计将产生投资收益约 0.53亿美元（按照 2023年 10月 31日汇率测算，约合人民币 3.78亿元）；预计对归母净利润影响约 0.53亿美元（按 2023年 10月 31日汇率折算，约合人民币 3.78亿元）。股权转让价款的收回对公司现金流将有所增益，本次股权转让不会对公司经营产生重大不利影响。 本次交易预计将于 2024年完成交割，故不会对公司 2023年财务状况和经营成果产生影响，将会对公司未来年度财务状况和经营成果产生一定积极影响。 公司从服务型向产品型战略转变， 23Q3公司业绩持续稳健增长，汽车半导体表现亮眼， ODM 业务大幅改善，光学模组扭亏为盈。 2023Q3公司实现营业收入 152.06亿元，同比+11.90%，环比+2.89%；归属于上市公司股东的净利润为 8.48亿元，同比+11.42%，环比+5.50%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 8.03亿元，同比+1.06%，环比+1.95%。 2023年前三季度公司营业收入 444.12亿元，同比+5.53%；归属于上市公司股东的净利润 21.00亿元，同比+8.08%；扣非归母净利润 19.83亿元，同比+1.35%，经营性现金流 44.83亿元，同比增长 200.81%。 其主要板块状况： （1）半导体业务继续保持行业领先，汽车和工业领域优势明显。 半导体板块 23Q3实现营收 39.99亿元，环比+4.09%，毛利率 37.70%，实现净利润 6.83亿元。来自汽车领域的收入占比超过 60%，与头部的汽车 Tier1和整车厂都建立了长期稳定的合作关系，并快速扩充针对新能源车的产品种类。 （2） ODM 业务大幅改善，毛利率环比提升。 23Q3ODM 业务实现营收 108.05亿元，环比+4.59%；毛利率为 9.97%；同时实现净利润 2.45亿元，同比增加 1.3亿元，手机 ODM 业务表现良好，新业务亏损收窄。 （3）光学模组扭转上半年亏损，逐步贡献正利润。 23Q3实现净利润 0.1亿元，较上半年实现扭亏为盈。 ODM 方面，公司积极拓展新订单， 推动新业务上量，公司手机业务已获得多个优质新项目，订单规模明显增长； 经历 2020-2022年的持续研发投入，公司在服务器、笔电、 AIoT 产品、车载终端以及新客户等领域，已经完成体系化成型的产品序列和型号的研发，相关业务将进入市场开发强化阶段，相关产品均已进入对应市场主流厂商供应体系，即将进入上量阶段。 笔电业务， 客户市场拓展方面取得良好进展，与特定客户合作开展顺利，公司在昆明工厂增加整机制造产能，在黄石工厂增加笔记本电脑配套结构件制造能力，已经通过相关笔电客户的审厂认证，特定客户项目有望逐步转向良性发展。 汽车电子业务， 公司汽车电子业务将沿着三大汽车产品线方向逐步拓展，一是包括后排屏在内的车内触控屏，二是 ADAS(高级驾驶辅助)，三是车联网系统中智能车载终端。车载智能座舱产品已为头部智能汽车客户量产供货，目前正在加强产品技术创新以开拓更多的客户。 服务器业务， 目前各产品项目进展顺利，基于国际短视频、电商等互联网客户以及运营商等客户资源优势，有望实现快速增长。 投资建议：坚定看好公司长期发展动能，预计公司 2023/2024/2025年实现归母净利润 31.04/40.00/50.03亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示： 汇率风险，过渡期损益风险，跨境法律风险，新应用及新产品拓展不及预期，供应商扩产不及预期

事件：公司发布 2023年第三季度报告。23Q3公司实现营业收入 2.04亿元，同比+8.87%；实现归母净利润 0.19亿元，同比-63.77%；实现扣非后归母净利润 0.14亿元，同比-67.77%。 点评：23Q3营收同比增长 8.87%，单季度营收创历史新高，毛利率逐季改善，23Q3单季度毛利率 39.37%，较 23Q1增长 2.62pct，目前公司稼动率未满，毛利有进一步提升空间，且市场存在好转迹象，预计今年整体会呈现前低后高的趋势。公司维持高端化路线，积极扩产并且加大车规和工业类比重，在 CPU、GPU、AI 算力等方面积极投入研发，目前有相关客户进入量产，看好周期复苏叠加公司产能释放驱动业绩长期稳定增长。 23Q3营收同比增长主要系：消费电子类产品增长，相对中端的产品出货量回涨。下半年是行业旺季，客户进入备货周期，下游需求增长，带动公司营收增长。23Q3研发投入增长主要系：1）为满足客户相关需求，公司在重点研发方向(车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的 SoC 芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向)持续加大开发力度，研发投入有所增加。2）公司在持续加大研发人员培养力度的同时，适当增加了研发人员储备。3）公司继续增加采购研发用高端测试机台，用于满足高端测试方案的开发需求，有助于提升高端测试的质量和效率，同时研发设备折旧有所增加。4）公司实施限制性股票激励计划，股份支付影响导致研发费用相应增加。 国内第三方测试方兴未艾，预测 2026年测试市场规模达 483亿元，5年内存在约 240亿元的大量增长空间，重要性与广阔空间并存。集成电路测试包括晶圆测试和芯片成品测试，在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面起着至关重要的作用。相比于 IDM、封测企业和晶圆制造企业，第三方测试企业具备专业性强、测试范围广，测试结果中立客观的优势。根据芯谋研究和中国台湾工研院的数据测算，预计 2026年中国大陆芯片测试市场规模为 482.88亿元，较 2021年有约 240亿元人民币的增长空间。 全球集成电路测试代工产业大规模集中于中国台湾和大陆，中国台湾地区的独立第三方测试产业全球领先，封测厂主导中国大陆的测试市场。中国大陆的独立第三方测试企业处于发展初期，前景广阔。 国产替代需求放量，设计厂商订单或向国内转移，公司采取高端化差异竞争路线迎来黄金发展时代。国务院发布多维度政策加大对本土集成电路产业的支持，构建新型举国体制推动集成电路产业高质量发展。长期看，伴随上游晶圆制造和芯片设计放量，为之配套服务的测试业务也将迎来发展的热潮。短期看，考虑芯片供应链安全性和本土厂商测试软硬实力的不断提升，更多测试订单或将向国内转移。公司以晶圆测试为基，积极发展中高端芯片成品测试，2021年度芯片成品测试中/高端平台业务收入增速分别达651.84%/266.26%，21年晶圆测试高端测试平台业务的毛利率接近 70%。公司身处高成长性细分赛道，坚持“以晶圆测试为核心，积极发展中高端芯片成品测试”的差异化竞争策略，截至 21年底，公司在国内三家头部第三方测试内资企业中资产规模最大、营收最多、净利润最多，且客户资源较为丰富。同时，公司与利扬芯片和华岭股份的客户重叠度较低，且产品结构布局差异较大，公司的未来的成长性和盈利空间可观。 募投项目进展顺利，公司持续扩大测试生产产能，重点布局高端测试，助力后续行业复苏阶段业绩持续增长。2023H1公司首次公开发行股票募投项目无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目和集成电路测试研发中心建设项目均完成全部投资款项支付，均符合募投项目计划的实施进度，上述项目的实施有助于公司持续提升测试产能，以及提高公司对于不同类型晶圆和芯片成品尤其是高端产品测试的研发能力。2023H1公司继续使用超募资金向全资子公司无锡伟测和南京伟测分别投资建设伟测半导体无锡集成电路测试基地项目和伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目，公司扩建测试产能尤其是高端测试产能，能够为可预见的半导体行业的复苏做好充实准备，从长远角度上看能够满足客户后续潜在的测试需求，为公司进一步的发展打下坚实基础，使得高端客户对公司的向心力持续增强的同时，进一步夯实公司的测试品质和盈利能力。公司 23年 9月在深圳设立了全资子公司，珠三角是仅次于长三角的半导体集聚地，子公司主要服务华南当地客户。 投资建议：以消费电子为代表的产品受到终端需求的影响，整体需求下滑，市场相对低迷，导致封测环节业务承压，我们下调盈利预测，预计 2023/2024/2025年公司归母净利润由 2.08/3.43/4.96亿元下调至1.48/2.59/3.6亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：集成电路测试行业竞争加剧、进口设备依赖、技术更新不及时与研发失败

事件：公司发布 2023 年第三季度报告。 23Q3 公司实现营业收入 2.04 亿元，同比+8.87%；实现归母净利润 0.19 亿元，同比-63.77%；实现扣非后归母净利润 0.14 亿元，同比-67.77%。点评： 23Q3 营收同比增长 8.87%， 单季度营收创历史新高，毛利率逐季改善， 23Q3 单季度毛利率 39.37%，较 23Q1 增长 2.62pct，目前公司稼动率未满，毛利有进一步提升空间，且市场存在好转迹象， 预计今年整体会呈现前低后高的趋势。 公司维持高端化路线，积极扩产并且加大车规和工业类比重， 在 CPU、 GPU、AI 算力等方面积极投入研发， 目前有相关客户进入量产，看好周期复苏叠加公司产能释放驱动业绩长期稳定增长。23Q3 营收同比增长主要系： 消费电子类产品增长，相对中端的产品出货量回涨。下半年是行业旺季，客户进入备货周期，下游需求增长，带动公司营收增长。 23Q3 研发投入增长主要系： 1） 为满足客户相关需求，公司在重点研发方向(车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的 SoC 芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向)持续加大开发力度，研发投入有所增加。 2） 公司在持续加大研发人员培养力度的同时，适当增加了研发人员储备。 3） 公司继续增加采购研发用高端测试机台，用于满足高端测试方案的开发需求，有助于提升高端测试的质量和效率，同时研发设备折旧有所增加。 4） 公司实施限制性股票激励计划，股份支付影响导致研发费用相应增加。国内第三方测试方兴未艾，预测 2026 年测试市场规模达 483 亿元， 5 年内存在约 240 亿元的大量增长空间，重要性与广阔空间并存。 集成电路测试包括晶圆测试和芯片成品测试， 在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面起着至关重要的作用。相比于 IDM、封测企业和晶圆制造企业，第三方测试企业具备专业性强、测试范围广，测试结果中立客观的优势。根据芯谋研究和中国台湾工研院的数据测算，预计 2026 年中国大陆芯片测试市场规模为 482.88 亿元，较 2021 年有约 240 亿元人民币的增长空间。全球集成电路测试代工产业大规模集中于中国台湾和大陆，中国台湾地区的独立第三方测试产业全球领先，封测厂主导中国大陆的测试市场。中国大陆的独立第三方测试企业处于发展初期，前景广阔。国产替代需求放量，设计厂商订单或向国内转移，公司采取高端化差异竞争路线迎来黄金发展时代。 国务院发布多维度政策加大对本土集成电路产业的支持，构建新型举国体制推动集成电路产业高质量发展。长期看，伴随上游晶圆制造和芯片设计放量，为之配套服务的测试业务也将迎来发展的热潮。短期看，考虑芯片供应链安全性和本土厂商测试软硬实力的不断提升，更多测试订单或将向国内转移。公司以晶圆测试为基，积极发展中高端芯片成品测试， 2021 年度芯片成品测试中/高端平台业务收入增速分别达651.84%/266.26%， 21 年晶圆测试高端测试平台业务的毛利率接近 70%。公司身处高成长性细分赛道，坚持“以晶圆测试为核心，积极发展中高端芯片成品测试”的差异化竞争策略，截至 21 年底，公司在国内三家头部第三方测试内资企业中资产规模最大、营收最多、净利润最多，且客户资源较为丰富。同时，公司与利扬芯片和华岭股份的客户重叠度较低，且产品结构布局差异较大，公司的未来的成长性和盈利空间可观。募投项目进展顺利，公司持续扩大测试生产产能，重点布局高端测试，助力后续行业复苏阶段业绩持续增长。 2023H1 公司首次公开发行股票募投项目无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目和集成电路测试研发中心建设项目均完成全部投资款项支付，均符合募投项目计划的实施进度，上述项目的实施有助于公司持续提升测试产能，以及提高公司对于不同类型晶圆和芯片成品尤其是高端产品测试的研发能力。 2023H1 公司继续使用超募资金向全资子公司无锡伟测和南京伟测分别投资建设伟测半导体无锡集成电路测试基地项目和伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目，公司扩建测试产能尤其是高端测试产能，能够为可预见的半导体行业的复苏做好充实准备，从长远角度上看能够满足客户后续潜在的测试需求，为公司进一步的发展打下坚实基础，使得高端客户对公司的向心力持续增强的同时，进一步夯实公司的测试品质和盈利能力。 公司 23 年 9 月在深圳设立了全资子公司，珠三角是仅次于长三角的半导体集聚地，子公司主要服务华南当地客户。 投资建议： 以消费电子为代表的产品受到终端需求的影响，整体需求下滑，市场相对低迷， 导致封测环节业务承压， 我们下调盈利预测，预计 2023/2024/2025 年公司归母净利润由 2.08/3.43/4.96 亿元下调至1.48/2.59/3.6 亿元， 维持公司“买入”评级。 风险提示： 集成电路测试行业竞争加剧、进口设备依赖、技术更新不及时与研发失败

事件：公司发布 2023年第三季度报告。 23Q3公司实现营业收入 7.87亿元，同比+56.57%；实现归母净利润-0.90亿元，同比亏损金额收窄 7.77%；实现扣非归母净利润-1.13亿元，同比亏损金额收窄 14.67%。 点评： 23Q3营收同比大幅增长， 营收及毛利率均实现逐季增长，第三季度存货周转天数 252天，较第一季度 357天减少了 105天。 公司调整募集资金布局智能可穿戴设备，发布股权激励计划彰显长期稳定发展信心，看好周期复苏+新产品放量助力公司业绩长期增长。 23Q3营收同比增长主要系：第三季度芯片产品销量大幅增长所致。 调整部分 IPO 募投项目，布局智能可穿戴设备为公司长期增长提供新驱动力。 2023年 10月 27日公司发布公告，拟变更公司首次公开发行募集资金投资项目“智能 IPC 芯片设计项目”的募集资金人民币 1.69亿元使用用途，变更后的募集资金将用于“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”。 近年来，由于智能 IPC 市场环境以及竞争格局发生了较大变化： 1） 原安防行业的政策驱动效应减弱； 2） 短期实现规模化销售难度大； 3） 产品毛利率持续下滑。从而延缓了公司产品推进节奏，影响了募集资金使用效率， 尽管公司仍长期看好智能 IPC 的应用前景，但基于谨慎原则和合理利用募集资金原则，公司变更该项目全部剩余募集资金到“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”。 智能可穿戴产品具有广阔的市场空间，并且能够提升公司在智能可穿戴市场的综合竞争力。新项目将以智能手表为基础研发出一整套可穿戴设备的终端软硬件整体方案，提供从芯片到硬件设计到完整的软件 SDK 的一揽子方案， 公司预计于 2026年 9月前可实现量产。 全制式蜂窝基带技术全球稀缺，公司 4G 智能手机芯片成功流片， 5G 物联网芯片量产有望共同带来未来业绩增量。 蜂窝基带技术涵盖信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面，是芯片设计领域最先进、最难掌握的技术之一，技术壁垒极高，全球范围内目前只有极少数公司具备这个能力。而公司的蜂窝基带技术已经全面覆盖 2G-5G 全制式，是国内极少数具备开发 5G 基带通信芯片实力的企业。在蜂窝物联网市场领域，公司已经成为移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、 U-blox AG 等国内外主流模组厂商的重要供应商。 4G 智能手机芯片量产版已经于 23Q1成功流片并已回片， 23Q2完成主要指标测试及形成客户端 Demo 工程样机，从内部测试结果来看符合设计预期且主要性能表现具备竞争优势，后续将继续加强客户支持工作，助力客户陆续完成终端方案设计， 公司预计明年上半年量产。 截止 2023年 6月， 首款 5G eMBB 芯片正在积极推进量产;首款 5G Redcap 芯片在 23Q2末流片。 5G+AI 前瞻布局，云端两侧同步推进。 在 AI 领域，公司是国内少数已经具备在“云侧”、“端侧”同时布局的芯片设计公司。在云侧，凭借先进工艺下超大规模高速 SoC 芯片的能力，为客户定制大型人工智能芯片并成功量产。在端侧，公司整合了已有的自研 ISP 和端侧 AI 芯片架构技术，启动了首款智能 IPC 芯片项目，并已完成工程流片，并跟行业龙头企业展开推广合作。 全方位布局无线通信技术，芯片定制及 IP 授权业务快速增长。 公司自成立以来始终聚焦各类无线通信技术，在完成了从 2G 到 5G 的蜂窝基带技术积累的同时，还掌握了 WiFi、蓝牙、 LoRa、全球导航定位等多种非蜂窝无线通信技术，构建起丰富、完整的无线通信芯片研发体系，在信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面拥有了大量的自研 IP，掌握了超大规模数模混合集成电路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗 SoC 芯片设计等多项核心设计技术。 2023H1芯片定制业务收入实现 1.2亿元，同比增长 111.42%； IP 授权业务实现收入 0.2亿元，同比增长 390.65%，截止 2023年 6月， 公司仍有多个芯片定制及 IP 授权业务的订单正在执行中，为后续收入实现奠定了基础。 公司高度重视研发，优秀、稳定的研发团队为公司发力各类无线通信市场建立坚实基础。 2023Q3研发投入合计 2.58亿元，占营业收入的 32.81%。 2023H1在研项目合计 18项， 流片项目较多，涵盖了近 20颗芯片， 流片费用相较去年同期增加 4815.17万元。截止 2023年 6月， 研发人员与去年同期相比增加 117人， 其中博士增加 5人，硕士增加 81人，硕博占比超过 70%。各研发团队主要成员具有多年无线通信行业知名企业从业经验，在系统架构、信号处理、通信协议栈，以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥有深厚的技术积累和量产经验。 发布股权激励计划（草案）， 科创板最大规模回购彰显信心，深度绑定核心研发人员。 2023年 10月 27日公司发布“2023年限制性股票激励计划（草案）”， 拟授予激励对象的限制性股票数量为 950万股，约占公司总股本的 2.27%， 2024/2025/2026年业绩考核目标为以公司 2022年度营业收入为基数，营业收入增长率不低于 35%/60%/90%。 2023年 2月 14日公司发布公告， 公司将以不超过 88元/股（含）的价格，回购资金总额不低于人民币 50,000万元（含），不超过人民币 100,000万元（含）进行股份回购。回购的股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励，并在股份回购实施结果暨股份变动公告后三年内予以转让。公司本次回购是科创板上市公司迄今为止已披露的单次回购方案中规模最大的一次。 投资建议： 公司持续进行高强度的研发投入，消费电子复苏同时存在不确定性，我们下调盈利预测， 预计公司 2023/2024/2025年归母净利润由-2.48/0.50/1.00亿元下调至-4.63/-3.10/-0.03亿元， 维持公司“买入”评级。 风险提示： 技术迭代及替代风险、下游需求不及预期、市场竞争导致毛利率下降、研发技术人员流失

事件23年前三季度实现营收 43.5亿元， yoy+10.8%；归母净利润 0.96亿元，yoy-29%；扣非净利润 0.07亿元， yoy-85.3%。其中， Q3实现营收 16.44亿元， yoy+41.2%，环比+12%；归母净利润 0.22亿元， 同比扭亏，环比-50.6%； 扣非净利润-0.11亿元。 行业景气度拐点， 显示材料业务有望回暖公司笔电显示模组大客户之一为 LG， LG 显示 Q3营业收入与 Q2基本持平，营业利润亏损环比缩小。因此，我们认为，公司显示材料业务大概率在 Q3已经筑底，后续年末旺季需求将有所回暖。 石英砂进度符合预期，部分产品通过验证A． 23H1完成太湖石英 100%股权、凯盛基材 70%股权的收购，提升 5000吨高纯石英砂产能。 公司目前大规模生产的高纯石英砂主要用于石英坩埚外层材料， 根据订单和原料情况， 太湖石英月产能可生产 300吨左右（9月公开数据）。 B． 合成石英砂方面， 中试线用于半导体封装的高纯超细球形二氧化硅样品和硅溶胶已通过国内外相关客户的验证，并小量供货。 Q3盈利能力下滑， 期间费用率较稳定(1）毛利率： 23年前三季度公司毛利率 12.7%，同比下跌 3.5pct， 环比下跌 0.65pct，其中 23Q3毛利率为 11.67%，同比下降 4pct，环比下降 2pct，我们认为主要是部分新材料产品价格下降所致（如优势产品氧化锆市场 Q3均价环比-7%）； (2）费用率： 23Q3期间费用率 10.84%， 处于正常水平， 环比上升 1.2pct。 投资建议公司在新材料领域持续拓展， 在 UTG 领域技术优势明显，后续具备较大的国产替代能力。 由于下游显示业务目前景气度低迷， 同时新材料部分产品价格有所下降， 我们下调盈利预测， 预计公司 23-25年归母净利 1.32/1.99/3.3亿元（前值 1.74/2.50/3.96亿元），对应 PE 85/56/34倍，维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期、 UTG 二期产能投放不及预期、 UTG 供应大幅增加使得盈利能力不及预期

事件：公司发布 2023年第三季度报告。 2023Q3公司实现营业收入 8.16亿元，同比减少 14.05%，环比增加 5.90%；实现归母净利润 0.25亿元，同比减少 64.51%，环比减少 69.54%；实现扣非后归母净利润-0.38亿元，较去年同期减少了 1.02亿元，环比减少了 0.06亿元。2023前三季度实现营业收入 23.90亿元，同比减少 7.94%；实现归母净利润 2.13亿元，同比增加 68.76%； 实现扣非后归母净利润-0.63亿元， 同比减少 170.71%。 点评：半导体产业周期性调整下公司 2023Q3营收实现环比增长， 公司持续推进产能扩张， 300mm 硅片产能向 60万片稳步迈进，看好后续周期复苏下公司新产品放量+产能快速释放，助力业绩长期向好。 2023Q3净利润同比下降主要系： 1）公司受半导体产业仍处于周期性调整的大环境影响， 23Q3半导体硅片收入下降； 2） 公司持续投入扩产项目，相关成本费用增加。 2023年前三季度归母净利润同比增长主要系： 2023年度公司投资的上市公司股票的公允价值变动收益较大所致。 1.半导体硅片领军企业，在国产替代浪潮下公司硅片具备规模化先发优势+产能国内领衔&快速起量+技术创新水平领先等核心竞争优势。沪硅产业自设立以来，紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国 300mm半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面，公司 300mm 产能在国内率先实现量产，截至 2022年底公司已实现历史累计出货超700万片，成为目前国内规模最大量产 300mm 半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高。全球市占率看， 2020-2022年来，公司营业收入分别约为18.1亿元、 24.67亿元和 36亿元。全球市场份额分别约为 2.3%、 2.7%和 3.5%，市场占有率逐步提高。 2.优质技术加持下公司已基本解决 300mm 大硅片的卡脖子问题并向 60万片/月产能迈进，国产大硅片占比有望随国产制造在全球占比提升而持续受益。 全球五大半导体硅片制造企业在全球的市场份额超 90%。据 ICMtia 数据及测算， 2021年底国内 300mm 半导体硅片供应能力约 95万片/月（包含正片+测试片），沪硅产业占比约 32%。 SEMI 预计 2022年至 2026年全球将新增 82座新厂房和产线，中国大陆的 300mm 芯片制造产能在全球的占比将从 2022年的 22%提高至 2026年的 25%，产能持续释放及地缘政治影响下，国产大硅片占比有望随国产制造在全球占比提升而持续受益，国产 300mm 硅片市占率有望在 2024年突破全球 1/5。截至 2023年 6月末，公司子公司上海新昇一期 30万片/月的产线自达产以来产能利用率及出货量保持稳定，历史累计出货超过 800万片，正在实施的新增 30万片/月 300mm 半导体硅片产能建设项目生产设备自 2022年第四季度起已开始搬入，现已形成 7万片/月的新增产能，通过持续建设，预计到 2023年年底，公司 300mm 半导体硅片产能将达到 45万片/月。子公司新傲科技继续推进 300mm 高端硅基材料研发中试项目。 3.重点推进 200mmSOI 及特色硅片项目巩固在先进传感器、功率器件、射频滤波器、集成无源器件及车规工规等高端细分领域的市场地位，同时通过与原料提供商签署长单或实现降本增效。 22年度公司子公司新傲科技完成了 200mm SOI 生产线扩容，产能由 3万片/月提升至 4万片/月，以满足射频等应用领域的市场需求；外延业务方面，跟随电动汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓 IGBT/FRD 产品应用市场，目前已取得了较好的市场份额；特色硅片方面，公司子公司芬兰 Okmetic 在芬兰万塔启动 200mm 半导体特色硅片扩产项目，巩固 Okmetic 在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。原材料采购方面，公司 22年 11月底公司与鑫华半导体签订总金额为 8.89亿元的电子级多晶硅采购框架长期合同，通过与原料提供商签署长单将实现降本增效。产能利用率方面， 22年度，公司 200mm 及以下硅片（含 SOI 硅片）产能利用率也持续维持高位。 4. 技术&产品比肩国际先进水准，实现工艺节点+应用领域+主流客户+产品类型 4大全覆盖。 沪硅产业已成为中国少数具有国际竞争力的半导体硅片企业，有望深度受益晶圆厂扩产，其子公司上海新昇 300mm 大硅片实现 14nm 及以上逻辑工艺与3D 存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖，公司 300mm 半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。专利方面，截至 2023年 6月末，公司拥有境内外发明专利 593项、实用新型专利 96项、软件著作权 4项。 投资建议： 半导体大硅片国产替代逻辑下存在长期增长动能，但半导体产业仍处于周期性调整的大环境，并且全球政治形势复杂，贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响，我们下调公司盈利预测，预计 2023/2024/2025年公司实现归母净利润由 3.8/4.9/6.3亿元下调至 2.6/3.6/5.9亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 国际贸易风险、宏观经济及行业波动风险、市场竞争加剧、销售区域集中、劳动力成本上升、研发技术人员流失

事件： 电连技术发布 2023年三季度报告,前三季度实现收入 22.05亿元，同比下滑0.43%，实现归母利润 2.47亿元，同比下滑 40.02%，实现扣非利润 2.36亿元，同比下滑 10.98%。 点评： 持续看好公司受益自动驾驶渗透率提升， 同时，消费电子业务受益华为回归有望实现反转。 单季度看，公司第三季度实现收入 8.40亿元， 环比增长 12.30%， 同比增长 18.25%； 实现归母利润 1.22亿元， 环比增长 56.41%， 同比下滑 43.81%， 同比下滑主要因去年公司出售资产，非经常性利润较多所致；不考虑非经常性利润，公司实现扣非利润 1.19亿元， 环比增长 60.81%， 同比增长 38.42%。 毛利率方面，公司第三季度实现毛利率 35.08%，同比增加 3.85pct，环比增加 2.37pct，主要因公司手机、汽车及软板业务稼动率提升，整体盈利能力有所回升。 消费电子景气度回升，华为回归带来鲶鱼效应： 1) 华为新机市场份额迅速提升,拉动上游供应商需求。随着 Mate60Pro 的推出及热销，目前华为手机销售份额已由Mate60系列发布前的 10%左右增长至 W40（10月 2日-10月 8日）的 19.4%，位居国内市场第一。华为强势回归高端手机市场， 有望带动其他厂商积极备货并加快创新。 2）手机厂商去库存基本结束，加速产业链景气度恢复。目前各大手机厂商已在上半年将前期库存消耗完毕，且通常三四季度为消费电子旺季，各类新机密集上市，手机市场景气度有望提升。 展望四季度与明年，看好公司消费电子业务持续受益华为回归及行业整体景气度回暖，较三季度，四季度手机业务有望实现环比持续提升。 此外，手机通信出现升级趋势， 5.5g 有望带来公司产品规格升级，价值量提升；汽车方面，公司高速连接器产品线齐全，逐步导入国内大厂，四季度与明年新导入客户或逐步放量， 有望助力公司汽车高速连接器业务持续高速增长。同时，受益华为问界 M7智驾款的热销，汽车高级辅助驾驶认可度快速提升， 这将有助于催化行业辅助驾驶搭载率快速提升，公司作为核心零部件供应商有望受益。 投资建议： 看好公司受益消费电子手机回暖及汽车智能化渗透率快速提升。 上调公司盈利预测，2023-2025年归母净利润由 3.51/5.99/8.11亿元上调至 3.86/6.05/8.57亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 下游手机行业景气度不及预期、自动驾驶进度不及预期、汽车客户放量不及预期

事件： 10 月 27 日，公司披露 2023 年第三季度报告， Q3 公司实现营业收入 47.8 亿元，同比+53.54%，实现归母净利润 3.31 亿元，同比+129.71%。 单季度销售毛利率 14.54%，环比+1.01pct，净利率 6.93%，环比+0.74pct。点评： 公司 Q3 营收及利润大幅增长， 看好公司新材料＋新能源两大业务持续增长，扩产项目推动两大业务产能释放； 800V 新能源汽车、半导体引线框架、高端手机散热材料三个方面的需求增长，有望驱动公司板带业务持续改善。新能源业务维持增势，光伏市场需求攀升助力产能释放。 1） 2023 年 8 月 18 日，美国商务部公布反规避调查终裁结果，认定包括越南博威尔特在内的三家公司不存在规避行为，公司光伏业务未受影响。同时，受气候法案影响，美国光伏装机容量有望增加 32GW，同比增长 53%，光伏市场需求持续攀升。 2）公司 2.31 亿元募资拟用于 1GW 电池片扩产项目，项目采用单晶 PERC+SE 的产品路线， 为行业一线效率水平。目前光伏组件市场需求旺盛，公司具备消化新增产能的条件，未来新能源业务将进一步实现产能释放。新材料业务扩产项目落地，市场份额有望大幅提升。 1）公司募投项目“年产 5 万吨特殊合金带材项目”已于 6 月 30 日完工，目前再次进行产能扩充。据公司 9 月 16 日发布， 3 万吨特殊合金电子材料带材扩产项目拟投入募资 10.70 亿元， 2 万吨特殊合金电子材料线材扩产项目拟投入募资 3.99 亿元，至 2025 年末公司新材料总产能预计将达到 28.5万吨，新材料产能利用率大幅提升。 2）目前，半导体芯片及传感器等电子材料需求增长带动高端特殊合金材料需求大幅增加。公司通过募投项目充分发挥技术优势，有助于扩大市场占有率，同时有望增强在高端新材料领域的国际竞争力。散热材料、新能源汽车及半导体需求升级有望推动公司板带业务持续改善。 1） 5G 散热材料为高端手机突破芯片封锁提供重要保障。公司作为 5G 智能终端散热材料的首批供应商，与华为保持重要合作伙伴关系，如公司散热材料 PW49700 即是为华为开发的专利产品。 目前，华为新机的发布与热销有望带动其他厂商积极备货并加快创新，高端手机市场或将回暖，有望推动 5G 散热材料需求增长，公司板带业务或将受益。 2） 目前， 800V 已成为全球车企公认的发展方向，已有特斯拉、小鹏、蔚来、理想、比亚迪等多家国内主流车企推出或计划推出 800V 高压平台以及搭载车型。 800V 汽车对于高压充电的高要求有望推动其上游产品高端铜合金板带的需求增长。 3） 根据 SIA 最新统计数据显示， 8 月全球半导体销售额环比增长 1.9%，连续 6 个月环比上涨，预计今后将继续保持增长趋势。 半导体行业环比改善， 推动半导体引线框架需求增长， 亦有望带来公司板带业务改善。 投资建议： 我们维持之前预测， 预计公司 2023-2025 年实现归母净利润 12.10/14.10/16.13亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 产能扩张不及预期；原材料价格波动；下游需求拓展不及预期

事件：公司发布 2023年第三季度报告。 2023Q3公司实现营业收入 2.99亿元，同比+53.65%， 环比+12.84%； 实现归母净利润-0.23亿元， 环比亏损收窄；实现扣非后归母净利润-0.13亿元，环比亏损收窄。 点评： 23Q3出货量增加致使公司营收同环比上升，公司营收已连续 3个季度保持环比增长。 叠加存储周期复苏下，毛利率环比较大幅改善， 净利润环比大幅减亏， 库存连续三季度持续改善。 看好行业复苏+公司市场份额稳中向好叠加“存储+” 产品布局助力业绩高增。 1） 23Q3公司营业收入同环比上升主要系： 22年同期受到半导体行业景气度下行影响较大， 23年随着行业下游库存逐步消化，供需关系的不平衡有所缓解，公司积极巩固原有存储产品市场份额， 出货量同比有所增加。 2） 23Q3净利润同比下降主要系： ①营业收入和毛利率的变化， 23Q3营业收入同比增加 1.04亿元，相较于去年同期上升 53.65%，毛利率 25.92%，同比基本持平。②研发费用及期间费用的增长， 公司员工数量较去年同期有所上升，研发费用相较于去年同期增长 20.88%； 公司规模以及产品线的扩大使得 23Q3研发费用及期间费用相较于去年同期增加 1515.81万元。③存货跌价准备的计提， 公司各产品线大部分产品价格相较于去年同期有所下降，产品可变现净值低于账面成本的存货数量有所增加， 23Q3新增确认资产减值损失 2708.63万元，同比减少利润总额 2477.85万元。④投资损益及政府补助的变化， 公司持有的华大九天 A 股股票价格的波动，以致公允价值变动损益及投资收益相较去年同期有大幅减少； 公司 23Q3政府补助所形成的其他收益相较去年同期有所减少， 该类非经常性损益相较于去年同期合计减少利润总额4788.92万元。 NOR Flash 产品方面，公司低功耗、高可靠性优势保持，产品和工艺持续优化。 SONOS 工艺方面， 40nm 节点下 Flash 全系列产品成为量产交付主力，实现了对公司原有 55nm 工艺节点的产品升级替代，竞争力及晶圆产出率有效提升。支持 1.1V 的超低电压超低功耗 Flash 产品实现量产。公司 40nm 工艺制程下4Mbit 到 128Mbit 容量的全系列产品均已实现量产，处于行业内领先技术水平。 ETOX 工艺方面，结合既有的低功耗设计，提供以中大容量为主、中小容量为辅的系列产品，已达到 50nm 的先进制程，目前 4Mbit到 256Mbit 的产品已实现量产， 512Mbit 到 1Gbit 容量产品正在依照规划逐步推出，应用于安防、工控等领域。 EEPROM 产品方面，车规、大容量数据中心产品出货顺利。 公司持续推进 EEPROM 产品在工业控制和车载领域的应用，公司车载产品完成 AEC-Q100标准的全面考核，在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现了海内外客户的批量交付，汽车电子产品营收占比有所提升。公司超大容量 EEPROM 系列产品，支持 SPI/I2C 接口和最大 4Mbit 容量，其中 2Mbit 产品批量用于高速宽带通信和数据中心。同时，公司推出的超低电压 1.2V 系列 EEPROM 已实现量产出货，涵盖 32Kbit 至 512Kbit，是目前行业内工艺节点领先和容量覆盖面较为完备的超低电压产品线。 实施“存储+”战略，实现向更高附加值领域和更多元化的微控制器、模拟芯片领域拓展市场。 MCU 领域，公司基于领先工艺和超低功耗与高性价比的存储器优势，布局具有特色工艺的通用型 MCU 产品线。公司基于 ARM 内核的 32位 M0+ MCU 产品全面推广。 截至 2023年 6月 M0+系列已推出 120余颗产品，出货量累计超过 1亿颗，应用于家电、监控、通讯传输、 BMS 监测保护等领域； 成功推出搭载 32位 Arm?Cortex? - M4内核的系列，如 PY32F403/303等。在模拟产品领域，凭借公司先天模拟基因和算法优势，推出音圈马达驱动与 EEPROM 二合一的产品。该集成方案大大缩小了芯片面积，适配绝大多数开环音圈马达类型。支持高通新一代平台的 1.2V 应用 VCM Driver 产品实现量产，该系列产品主要应用在手机摄像头领域。 2023年 10月，嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR 与普冉半导体共同宣布达成合作： IAREmbedded Workbench for Arm 将全面支持普冉半导体 32位 Arm? Cortex? - M0+/M4系列微控制器。 IAR 将为普冉提供完整的开发工具支持，包括但不限于代码编辑、编译、调试等功能，使开发者能够充分发挥普冉 MCU 的潜力，高效快速推进项目，加速产品上市。 股权激励员工覆盖率超 75%， 23H1员工人数同比增长 20%。 2023年上半年，公司对新一期股权激励计划预留部分进行授予， 截至 2023年 6月 30日， 公司已实施的股权激励计划的激励对象覆盖率已超过全体在职员工的 75%以上。股权激励对应 2023/2024/2025年营业收入考核目标触发值分别为 12/14.4/16.8亿元，目标值分别为 16/20/24亿元。 截至 2023年 6月 30日， 公司员工人数同比增长 20%达 332人，有利于储备人才助力市场开拓。 投资建议： 公司持续保持高水平研发投入，“存储+”战略及多元产品扩展有望长期驱动公司业绩增长， 我们预测 2023/2024/2025年公司实现归母净利润-0.84/1.06/2.60亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示： 客户拓展不顺利，劳动力成本上升，研发技术人员流失，周期复苏不及预期

事件： （1）鼎龙股份发布2021年年度报告：2021年公司实现营收23.56亿元，yoy+29.67%；归母净利润2.14亿元，yoy+233.60%。 （2）公司发布2022年Q1业绩预告：22Q1公司预计实现营收5.6-5.8亿元，yoy+7.70%-11.55%；归母净利润6500万元-7500万元，yoy+73.16%-99.80%。 点评：2021年，公司受打印耗材+光电半导体材料双轮驱动，业绩持续增长，成功实现扭亏为盈。为公司作为CMP抛光垫唯一国产供应商，国内市场优势地位确立。新产品的研发进一步丰富了公司半导体材料产品线，扩大了公司在高端半导体材料国产化路线上的优势。我们看好未来光电半导体材料成为公司主要增长动力源，带动公司成长为高端材料平台化企业。 1.2021营收持续增长，成功扭亏为盈；22Q1。利润高增，进入成长收获期。 （1）2021年公司实现营业收入23.56亿元，yoy+29.67%；归母净利润2.14亿元，yoy+233.60%；扣非归母净利润2.06亿元，yoy+175.62%，成功扭亏为盈。 （2）2021年公司研发投入2.84亿元，同比增长52.33%。公司加大研发力度，快速推进泛半导体材料各产品线的开发进度。 （3）22Q1公司预计实现营收5.6-5.8亿元，yoy+7.70%-11.55%；归母净利润6500万元-7500万元，yoy+73.16%-99.80%，利润同比大幅上升，进入成长收获期。 2.CMP抛光垫：国内市场优势地位显著，业绩持续高速增长。 公司是国内唯一一家全面掌握全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商。 （1）2021年公司抛光垫业务营收3.02亿元，同比增长284%；毛利率63.29%，同比增长38.74pct。公司受益于关键原材料自主化，盈利能力受原料涨价影响较小，毛利水平显著提升。 （2）公司CMP抛光垫产品首次实现规模盈利，7月单月销量首次突破一万片，相关产品在多个客户端稳步放量，公司已成为部分客户的第一供应商。 3.CMP抛光液、清洗液及PI浆料客户端反馈良好，即将有序放量。 （1）CMP抛光液多线产品已在客户端验证且反馈良好，公司成功实现核心原材料研磨粒子的自主制备，打破国外垄断，保障供应链安全稳定；5000吨年产能抛光液一期产线建设完毕，静待放量。 （2）铜制程CMP清洗液已进入大规模测试阶段，并通过3家国内主流客户验证；2000吨年产能清洗液一期产线已达到稳定供货的能力。 （3）柔显板块2021年受下游行业波动影响，需求未完全释放，但受益于公司布局较早，柔显YPI产品份额不断提升，新产品PSPI和INK客户端中试均反馈良好。 4.打印复印耗材营收同比提升，期待各类产品新增长点出现。 （1）公司打印复印通用耗材板块2021年实现营收20.12亿元，同比增长17.79%。上游芯片业务增长明显，彩色碳粉和再生墨盒业务优势稳定，硒鼓市场竞争依旧激烈，但超俊科技的硒鼓业务于已于21Q4开始整体盈利。 （2）硒鼓产品方面，预计在耗材行业竞争程度有所缓和、供求平衡恢复、价格回调至合理范围后，公司硒鼓产品的成本优势将会充分体现；墨盒产品方面，在大力发展再制造产业、加强再生资源回收利用、促进经济社会发展全面绿色转型的大背景下，再生墨盒产品将迎来持续的市场发展机会。 5.投资建议：我们看好未来光电半导体材料成为公司主要增长动力源，带动公司成长为高端材料平台化企业。考虑行业波动影响，我们调整对鼎龙股份的盈利预测：2022-2023年营收为30.91/38.96亿元（原值33.0/42.5亿元），22-23年净利润为3.74/5.69亿元（原值4.5/6.4亿元），维持“买入”评级。 风险提示：22年Q1业绩预告是初步测算结果，具体财务数据以公司披露公告为准；业竞争加剧；项目进展不及预期；新业务发展不及预期。

内资独立第三方测试龙头企业，高端测试产能不断扩充。公司提供晶圆测试业务起家，持续扩大芯片测试及高端测试产能，同时加大对新客户的开发力度，自2016年成立以来经营业绩保持连续高速增长，2018-2021 年度营业收入CAGR达124.32%，归母净利润CAGR 达174.22%，公司2022 年度业绩快报显示，公司2022 年营业总收入为7.33 亿元，同比增长48.64%，归母净利润为2.5 亿元，同比增长61.18%，截至2022年10月已经成为第三方集成电路测试业务营收及净利润位居前列的内资企业。 国内第三方测试方兴未艾，预测2026年测试市场规模达483亿元5年内存在约240亿元的大量增长空间，重要性与广阔空间并存。集成电路测试包括晶圆测试和芯片成品测试，在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面起着至关重要的作用。相比于IDM、封测企业和晶圆制造企业，第三方测试企业具备专业性强、测试范围广，测试结果中立客观的优势。根据芯谋研究和中国台湾工研院的数据测算，预计2026年中国大陆芯片测试市场规模为482.88亿元，较2021年有约240亿元人民币的增长空间。全球集成电路测试代工产业大规模集中于中国台湾和大陆，中国台湾地区的独立第三方测试产业全球领先，封测厂主导中国大陆的测试市场。中国大陆的独立第三方测试企业处于发展初期，前景广阔。 国产替代需求放量，设计厂商订单或向国内转移，公司采取高端化差异竞争路线迎来黄金发展时代。国务院发布多维度政策加大对本土集成电路产业的支持，构建新型举国体制推动集成电路产业高质量发展。长期看，伴随上游晶圆制造和芯片设计放量，为之配套服务的测试业务也将迎来发展的热潮。短期看，考虑芯片供应链安全性和本土厂商测试软硬实力的不断提升，更多测试订单或将向国内转移。 公司以晶圆测试为基，积极发展中高端芯片成品测试，2021年度芯片成品测试中/高端平台业务收入增速分别达651.84%/266.26%，21年晶圆测试高端测试平台业务的毛利率接近70%。公司身处高成长性细分赛道，坚持“以晶圆测试为核心，积极发展中高端芯片成品测试”的差异化竞争策略，截至21年底，公司在国内三家头部第三方测试内资企业中资产规模最大、营收最多、净利润最多，且客户资源较为丰富。同时，公司与利扬芯片和华岭股份的客户重叠度较低，且产品结构布局差异较大，公司的未来的成长性和盈利空间可观。 投资建议：预计公司2022/2023/2024 年归母净利润分别达到2.50/3.40/5.16亿，对应EPS 2.87/3.90/5.92元/股。我们选取从事军用装备和民用飞机产品检验检测的西测测试、电子元器件检测供应商思科瑞和国内最大独立第三方集成电路测试基地之一的利扬芯片。对应2023年度同行业可比公司一致预期PE均值为39倍，公司以晶圆测试为基，积极发展中高端芯片成品测试，专注于高毛利赛道，故给予公司行业平均值的39倍PE，对应公司2023年净利润3.40亿元，2023年市值132.6亿元，目标价格152.05元/股，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：集成电路测试行业竞争加剧、进口设备依赖、技术更新不及时与研发失败、预测具有主观性

事件： 公司发布2022年年报：2022年公司实现营收54.45亿元，同比增长31.96%；实现归母净利润7.69亿元，同比增长18.77%；实现扣非归母净利润6.75亿元，同比增长17.33%。 点评： 1、智能软件业务逆势增长，汽车、物联网业务维持高增 2022Q4单季公司营收15.91亿元，同比增长9.40%，归母净利润1.30亿元，同比下降34.13%，公司四季度业绩承压，我们认为或主要是受疫情影响，2023Q1有望恢复高增。全年来看，公司三大业务均维持较快增长，智能软件业务营收18.91亿元，同比增长16%；智能汽车业务17.93亿元，同比增长46%；智能物联网业务营收17.61亿元，同比增长39%。公司作为全球领先的智能操作系统产品和技术提供商，实现了从智能软件到汽车再到物联网的横向跨越，具备独特的卡位优势，我们预计2023年公司业绩增长趋势有望延续。 2、公司人效提升，加大AI等创新领域研发投入 2022年公司员工总数约1.32万人，同比增长15.39%，人均创收41.15万元，同比增长14.34%，人均创收连续两年提升。2022年公司经营性现金流净额4.97亿元，同比增长257.25%，现金流大幅改善。公司持续拓展创新业务，加大在人工智能、边缘计算、多模态融合等方向研发投入，2022年研发投入约12.18亿元，同比增长47.40%，占营收比例达到22.36%，同比提高2.34pct。 3、AIOT操作系统厂商，布局机器人决策大模型 公司物联网业务提供“端-边-云”一体化的IoTOS平台，新布局的边缘计算产品在工业、交通等行业取得了实质性进展，以边缘计算技术为核心的智能行业2022年实现营收2.2亿元。公司将边缘计算+人工智能的产品组合打造成公司未来进军智能行业的主要抓手，公司旗下创通联达与高通2022年联合成立的云掣智能，开发和部署行业智能解决方案，加速智能行业业务布局。同时，公司将凭借在机器人生态的卡位优势，积极投资研发机器人决策大模型，从交互、移动到抓取这三个方面真正解决机器人的智能化难题，有望把握未来十年新发展机遇。 盈利预测与投资建议：考虑到智能手机出货量下降，以及部分消费物联网需求疲软，我们将公司2023/2024年归母净利润预测由13.32/17.88亿元调整为10.34/13.71亿元，预计公司2025年归母净利润为18.04亿元。2023-2025年归母净利润对应当前市值PE分别为45.22/34.09/25.90倍，维持“买入”评级。 风险提示：智能化产业发展不及预期；公司AI行业布局进展不及预期；公司业绩不及预期；市场系统性风险。

事件：公司发布 2022年度业绩预增公告。 预计 2022年年度实现归母净利润约 2.88-3.45亿元，同比增长96.77%-136.12%，扣非后归母净利润将实现扭亏为盈，为 1.09-1.31亿元，与上年同期相比将增加 2.41亿元到 2.62亿元。预计 22年第四季度实现归母净利润 1.62-2.20亿元，同比增长 255.43%-381.94%，环比增长 127.90%-209.01%， 实现扣非归母净利润 0.20-0.42亿元，同比扭亏为盈。 点评： 2022年度净利润同比预增超 90%，加速向世界领先的硅片供应商阵列迈进。 公司 300mm 半导体硅片产品的产能持续释放且产品良率、正片率均持续提升，同时得益于市场需求旺盛，公司 300mm 半导体硅片的产量和销量均持续攀升，使得营业收入和经营利润较 2021年同期有较大幅度的增加。 1.半导体硅片领军企业，在行业景气+国产替代浪潮下公司硅片具备规模化先发优势+产能国内领衔&快速起量+技术创新水平领先等核心竞争优势。 沪硅产业自设立以来，紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国 300mm 半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面，公司 300mm产能在国内率先实现量产， 2021年底实现 30万片/月装机产能目标， 2021年占比 12英寸国产硅片约 32%，看好公司募投项目将助力产能持续快速扩张。 2.优质技术加持下公司已基本解决 300mm 大硅片的卡脖子问题，产能持续释放及地缘政治影响下，国产大硅片占比有望随国产制造在全球占比提升而持续受益。 市占率方面， 沪硅产业集团董秘袁嵘对外透露，沪硅产业集团旗下的新昇科技 2021年其市占率为 3%， 2022年可望达到 4%， 2025年将实现 7%， 300mm大硅片在 2022年上半年实现销售 6.57亿元，接近 2021年全年 6.9亿元的销售额。 专利方面， 截至 2022年 8月，新昇科技在全球申请了 917项专利，其中已获得 433项专利授权，分布集中在：长晶、硅片切磨抛工艺，以及外延艺等，总出货量超过 700万片。 2025年公司可基本解决 300毫米大硅片卡脖子问题。 [1]景气度方面， 国产 300mm 硅片市占率有望在 2024年突破全球 1/5。 2021年，全球五大半导体硅片制造企业在全球的市场份额仍然近 90%。 据 ICMtia 数据及测算， 2021年底国内 300mm 半导体硅片供应能力约95万片/月（包含正片+测试片），沪硅产业占比约 32%。 SEMI 预计 2020年至 2024年全球将新增 30余家300mm 芯片制造厂，中国大陆的 300mm 芯片制造产能在全球的占比将从 2015年的 8%提高至 2024年的20%， 产能持续释放及地缘政治影响下，国产大硅片占比有望随国产制造在全球占比提升而持续受益。 3.公司重点推进 200mm 特色硅片及 300mm 硅片扩产项目，同时公司通过与原料提供商签署长单将实现降本增效， 预计未来将实现 100万片月产 12寸产能目标。 公司拟通过子公司上海新昇设立多级控股子公司，在上海临港建设新增 30万片集成电路用 300mm高端硅片扩产项目，项目包括“集成电路制造用 300mm 单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”拉晶产线建设和“集成电路制造用 300mm 高端硅片研发与先进制造项目”切磨抛产线建设两部分，后者为公司向特定对象发行股票募集资金的募投项目之一。项目建成后，将新增 30万片/月 300mm 半导体硅片产能，公司集成电路用 300mm 半导体硅片总产能将达到 60万片/月，未来公司规划实现每月 100万片的产能目标。 特色硅片方面， 子公司 Okmetic 在芬兰万塔的硅片制造项目于 23年 1月动工，该项目总投资约 4亿欧元，将建设 200mm 特色硅片工厂， Okmetic 现为世界第七大硅片制造商，专门生产用于制造 MEMS、传感器、 RF 滤波器和功率半导体的特色工艺硅晶圆。 原材料采购方面，公司 22年 11月底公司与鑫华半导体签订总金额为 8.89亿元的电子级多晶硅采购框架长期合同，通过与原料提供商签署长单将实现降本增效。 4. 技术&产品比肩国际先进水准，实现工艺节点+应用领域+主流客户+产品类型 4大全覆盖。 沪硅产业已成为中国少数具有国际竞争力的半导体硅片企业有望深度受益晶圆厂扩产，其子公司上海新昇 300mm 大硅片实现 14nm 及以上逻辑工艺与 3D 存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖，公司 300mm 半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、 长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。 投资建议： 由于半导体硅片行业步入高景气周期，国产替代逻辑下存在长期增长动能，根据公司 2022年度业绩预增公告，我们上调盈利预测，预测 22/23/24年公司实现归母净利润由 2/2.73/3.53亿元上调为3.16/4.30/5.6亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 销售区域集中、劳动力成本上升、疫情加重、研发技术人员流失、业绩预告仅为初步核算，具体信息请以公司正式披露的年报为准

聚焦呼吸与制氧、血糖及POCT、消毒感控三大核心赛道 2021年公司对业务板块进行调整，在血压监测、体温监测、中医设备、手术器械等基石上，重点聚焦呼吸与制氧、血糖及POCT、消毒感控三大核心赛道不断拓展，并对急救、眼科、智能康复等高潜力业务积极孵化。 1）呼吸与制氧：国内慢性呼吸系统疾病患病人数增加叠加诊疗率提升，业绩预计稳健向好。受疫情类订单拉动，2020和2021年收入快速增长，增速分别为94.2%和16.1%。2022H1该板块收入同比下降16.85%，制氧机产品较去年海外疫情类订单影响下的高基数有一定下滑，去除疫情扰动因素，常规业务增长仍较为明显。雾化产品同比增速近50%，呼吸机产品市场依旧保持稳定拓宽。无创呼吸机治疗是成人阻塞性睡眠呼吸暂停(OSA)患者首选和初选治疗手段，家用双水平呼吸机是慢性阻塞性肺疾病(COPD)非药物治疗首选治疗方案。根据沙利文报告，随着人口老龄化加剧，中国OSA（30-69岁）和COPD患病人数将于2025年达到2.1亿人和1.09亿人，且患者诊疗率有待提升，预计稳健向好。 2）血糖及POCT：快速发展。2021年5月收购凯立特后，布局CGM市场。糖尿病发病率增加，诊疗率有待进一步提升，叠加CGM在糖尿病监测中占比持续提升，推动持续糖尿病监测市场规模增加。 3）消毒感控，具备品牌优势。上海中优研制生产了消毒感控领域400多个产品，拥有“洁芙柔”、“安尔碘”、“点而康”等极具竞争力的品牌和产品，2022 H1上海中优实现营业收入6.42亿，同比增长43.87%，凭借产品品质、品类覆盖、产能优势与快速响应，院内外销售渠道持续拓宽，伴随大众的消毒观念与对感控安全的需求逐步加深，业绩增长明显。 内生增长与外延并购共同发力，有望加快成长布局 公司近年接连完成了对上械集团、上海中优、德国曼吉士Metrax、六六视觉的收购，对美诺医疗Amsino Medical的投资，并参股江苏视准医疗器械有限公司，拓展感控、眼科等领域，并且于2021年完成对浙江凯立特的收购，完善了公司在糖尿病赛道的业务布局，大幅提升公司在糖尿病领域产品实力。内生增长与外延并购共同发力，有望加速成长。 盈利预测与投资评级 我们预计公司2022-2024年营业收入为70.90/82.13/94.84亿元，同比增长2.8%/15.8%/15.5%，预测归母净利润为14.55/17.01/19.78亿元。参照同类公司2023年PE为25倍，给予公司25倍PE，对应425亿市值，目标价为42.4元，维持公司“买入”评级。 风险提示：国内医疗器械市场格局变化的风险，成本和费用不断上涨对公司管理控制带来压力，并购标的商誉减值风险，汇率波动风险。