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潘暕

天风证券

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富瀚微 电子元器件行业 2019-10-16 134.60 158.00 6.29% 151.69 12.70% -- 151.69 12.70% -- 详细
事件:公司发布2019年前三季度业绩预告,公司2019年初至三季度末归母净利润0.74-0.77亿元,同比去年同期的0.48亿元增长52.60%-58.78%;其中2019Q3归母净利润0.37-0.40亿元,同比去年同期的0.10亿元增长268.57%-298.47%。 点评:公司稳占视频监控芯片领域的领导地位。公司19Q3归母净利润同比增长中位数为283.52%,继续超Q2172.68%的增速,增长的主要原因是公司持续深入开拓市场,推出的新产品实现量产,销售规模与盈利能力保持稳健增长。 2019Q3业绩同比大幅增长,环比继续保持增长,毛利率有望继续提升。2019Q3公司归母净利润0.37-0.40亿元,同比去年同期的0.10亿元增长268.57%-298.47%,其中中位值283.52%超Q2 172.68%的增速;环比2019Q2 0.63亿元的归母净利润有所下降,主要是因为Q2利润中包含了非经常性损益0.32亿元,因此在经营层面上环比依旧增长,规模效应进一步增强,毛利率有望继2019Q2的34.69%后进一步提升。 视频监控市场发展前景巨大,未来市场前景广阔。视频监控是目前安防行业发展最快最重要的领域,我国视频监控市场规模随国家愈加重视安防而保持增长态势。预计未来五年行业CAGR约12%-15%,2021年中国视频监控市场规模将达到3000亿元。且目前我国民用视频安防监控覆盖率仅为10%左右,发展潜力巨大。 第一大客户是全球安防巨头海康威视,汽车电子成公司视频芯片的新增长点。富瀚微和海康威视在安防领域合作后,“双龙头”地位形成技术及市场上的“双壁垒”。汽车智能化使汽车电子成公司视频芯片的新增长点,车载摄像头成下一个十亿美元级市场。公司推出国内本土首款百万像素以上的车规级ISP芯片,打破海外厂商垄断,高调占据汽车电子这个新领域先机。 引领高清化,紧跟网络化、智能化。1. ISP高清化:公司率先推出4K高清领先产品(高性能4K 同轴高清摄像机ISP芯片FH8556)。2.IPC网络化:公司目前有两款H.265标准的IPC SoC芯片,且已在2019H1实现量产,预计为公司提供可观的收入。3. AI智能化:公司多项IPC SoC产品已集成智能模块,目前正自主研发智能算法等核心技术,正加速推进AI芯片落地。 投资建议:预计未来ISP芯片及安防领域稳定增长,汽车电子及IPC SoC芯片为快速成长部分,据业务及下游应用分拆,预计2019-2021年营收为5.1、6.2、7.78亿元,净利润为1、1.4、1.85亿元,对应EPS为2.26、3.16、4.16元/股;据可比公司及审慎原则,给予公司2020年PE 50X,对应明年目标价158元;给予公司“买入”评级。 风险提示:宏观经济下行,安防建设放缓;IPC销售不及预期;AI产品研发不及预期;大客户集中风险。
华天科技 电子元器件行业 2019-10-16 5.71 -- -- 5.50 -3.68% -- 5.50 -3.68% -- 详细
事件: 公司发布 Q3业绩预告,前三季度归母净利润 1.65-1.78亿元, 同比去年同期的 3.27亿下降 45.75%-49.72%; Q3单季度实现归母净利润7900-9200万元,同比去年同期的 1.17亿元下滑 21.31%-32.43%,环比增长14.57%-33.43%。 点评: Q3实现整个上半年利润,业绩依然在复苏。 公司 Q3归母净利润为7900-9200万元, H1为 8561万元,即三季度实现的净利润与整个上半年相当。 随着产业的回暖,公司业绩复苏明显,环比增长了 14.57-33.43%,同比降幅也明显逐季收窄。 由于收购 Unisem 产生的高额费用及所使用的借贷产生财务费用的影响,公司 Q3的净利润低于市场预期,但若剔除这些一次性影响,则与市场预期相符。 产业复苏拐点已至, 预计公司 Q4业绩继续改善。 先进封装发展态势良好, 新技术有待放量。 量方面,公司在 2019H1晶圆级集成电路封装量增速可观,为 39.04万片,同比增长 48.31%;同时加大目标客户订单上量和新客户开发工作,新开发客户 55家,新增 3家基于Fan-Out 封装技术的工艺开发和量产客户。 技术方面,公司在 2019H1完成砷化镓芯片 Fan-Out 封装技术工艺开发,目前处于测试阶段; TSV 封装产品通过高端安防可靠性认证,并进入小批量生产阶段,有待放量。 成功并购 Unisem, 获重要欧美客户资源。 公司成功收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商 UNISEM。 UNISEM 是马来西亚著名 OSAT 企业, 客户来源分布十分广泛, 欧美市场收入超过 60%, 其主要合作企业 Broadcom、Qorvo、 Skyworks 等公司实力强大,均为全球著名领先的射频方案提供商。 Unisem 加入中国企业后, 有望进一步加深与相关市场客户的合作联系, 如公司主要客户 Skyworks 大部分营收均来源于中国大陆, 收购并表完成后,上下游合作协同效应有望进一步凸显, 市场前景较为广阔。 投资建议:考虑到三四季度 Unisem 印尼厂关厂产生遣散费的因素,将 2019年 EPS 从 0.16元下调至 0.11元; 考虑到产业复苏的良好趋势, 维持对公司2020-2021年 EPS 的预期,分别为 0.27、 0.37元/股。维持“ 买入”评级。 风险提示: 贸易摩擦不确定性;产业复苏不及预期;新技术落地/放量不及预期
欧菲光 电子元器件行业 2019-10-16 11.63 -- -- 11.39 -2.06% -- 11.39 -2.06% -- 详细
事件:公司发布19年三季报,前三季度实现营收378.94亿元,yoy+21.67%,归母净利润1.81亿元,yoy-86.88%,稀释每股收益0.07元/股,加权ROE为2.09%,经营性净现金流yoy+1260.45%。 点评:当前时点我们看好公司,公司为身为光学及识别触控龙头,三季度创单季度业绩新高,拐点显现基本面持续向好。目前公司收入体量处电子第一梯队,股权转让+国资入股推进顺利,计提减值收窄,且当前估值处于电子板块底部,看好龙头红利+行业周期向上背景下公司估值提升弹性。 三季度创单季度业绩新高,经营重回正常轨道。进入Q3消费旺季公司光学指纹模组等核心业务保持较快增长,Q3实现营收143.06亿元,yoy+10.98%,qoq+10.62%,单季营收创新高,标志经营重回正轨,基本面持续向好;归母净利润1.60亿元,yoy-74.79%,qoq-43%,处于业绩指引偏上限。资金面来看,Q3公司资产减值损失进一步收窄为0.14亿元;经营性净现金流为17.98亿元,yoy+1662.61%;三季报账面资金为28.15亿元,公司资金及资产风险进一步缓解;存货因旺季备货较中报小幅增长4.04亿;此外,公司Q3研发投入5.1亿元,qoq+54.67%。盈利方面,公司Q3毛利率9%,净利率1%,盈利能力同比环比下降主要由于触控显示模组板块盈利能力走低,未来有望通过触控显示板块出表使盈利能力企稳回升。 股权转让+国资入股推进顺利,资金压力进一步缓解。19年5月,南昌工业控股集团及其指定机构受让欧菲控股及一致行动人裕高转让其持有的公司16%的股份,同时承诺受让股份后三年内与欧菲控股及裕高保持一致行动,保证公司控制经营权,目前已支付5亿元的股份转让预付款。此外,公司积极引入国资入股进一步缓解资金压力,现已经收到南昌高投建筑、市政公用投资以及产盟投资24.9亿元的受让/增资预付款。 光学升级+屏下指纹渗透为行业主要趋势,处成长赛道有望持续受益,行业景气向上看好beta行情下估值提升逻辑。智能手机进入成熟存量市场,规格升级成为手机迭代主旋律,其中光学升级单反化+全面屏搭配屏下指纹因大幅提高用户体验成为两条主成长赛道。目前,据counterpoint,19年三摄渗透率为15%,有望于21年突破50%渗透率,苹果19年新机高端系列搭载三摄,大厂示范效应下有望加速渗透,手机配置多摄拉动摄像头量价齐升,公司深耕光学领域有望持续受益于多摄渗透。此外,屏下指纹需求因全面屏趋势迅速拉升,市场仍处导入期,19年渗透率有望达15%(18年3%),公司生物识别板块有望享行业红利。此外,公司估值处于电子板块底部(截至当前PS(TTM)为0.75x),beta行情下估值有望提升。 投资建议:预计公司19-20年营收为500.44、604.45亿元,净利润为5.48、20.03亿元,维持“买入”评级。 风险提示:资金链断裂,国资入股不及预期,资产减值低于预期,光学升4级及屏下指纹渗透缓慢,中美贸易恶化。
圣邦股份 计算机行业 2019-10-16 189.00 -- -- 184.00 -2.65% -- 184.00 -2.65% -- 详细
事件:公司发布2019年前三季度业绩预告,公司2019年初至三季度末归母净利润1.10-1.24亿元,同比去年同期的7221万元增长52%-72%;其中2019Q3归母净利润0.56-0.61亿元,同比去年同期3124万元增长80%-95%。 点评:归母净利润在Q3继续高增,符合市场预期。公司前三季度净利润增长的主要原因是公司积极拓展业务,产品销量增加,相应的营业收入同比增长所致。其中前三季度的净利润主要来自Q3业,归母净利润0.56-0.61万元,基本是上半年的总和,同比增幅依然保持较高水平,为80-95%。我们认为这是公司国产替代新料号AVL资格渗入下游进一步兑现的结果。我们还注意到,公司上半年毛利率及研发占比均同比上升,其中,毛利率为47.67%,研发/营收为18.35%,同比均上升2.39个pct。这些好迹象都表明公司未来增速还有上升的空间。 注重高毛利率类产品研发,造就长期护城河。品类的扩张是横向增长的逻辑,研发投入依旧是公司竞争力的保障。公司研发投入持续加大,公司新产品的开发逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势,更多的新产品采用更先进的制程和封装形式,如具有更低导通电阻的高压BCD工艺、WLCSP封装等,带来产品品类的扩张和产品结构的提升,在高质量客户和订单方面有了更多选择,公司长期护城河正在形成,竞争力逐步增强。 中长期维度下公司仍然享受国产替代以及行业空间扩张下的增长逻辑。当前时点我们仍然认为公司具有在大行业下进行国产替代的成长逻辑。首先我们认为模拟芯片在终端应用上的分散碎片化增长能有效熨平行情周期性波动,具有超越硅周期的成长属性,这也是模拟行业不同于数字芯片产品的优势所在,尤其随着国内下游整机厂商的崛起,对于国产模拟芯片的需求正在形成稳步向上的趋势,成长逻辑将不断得到深化加强。 整机厂商供应链的国产化替代催生上游半导体供应链本土化需求。2018年全球OEM厂商支出共计达到4767亿美元,同比增长13.4%。而华为去年半导体采购支出增加45%,成为全球第三大芯片买家。在芯片价值链上,华为产品终端的形式体现为射频前端、模拟前端以及数字部分三大块,模拟前端以AD/DA为主,每一部分都包含了电源管理芯片。受益于5G新建基站量的增长和通道增加,电源管理芯片中的DCDC,LDO,模拟前端的AD/DA获得价值量的提升。圣邦股份作为模拟芯片龙头,实现供应链的国产化替代带来的价值量跃迁和行业地位提升有望使公司迎来一轮戴维斯双击。国内整机大客户的认可和产品突破,是公司未来成长向上的动能。 投资建议:基于公司在国产替代下大客户的顺利拓展,在最近的股本水平下,我们维持公司2019-2020年EPS为1.47、2.39、3.45元/股的预期,维持“买入”评级。 风险提示:中美贸易战不确定性;新品研发不及预期;宏观经济下行风险。
卓胜微 电子元器件行业 2019-10-15 380.00 436.48 16.17% 395.20 4.00% -- 395.20 4.00% -- 详细
事件:公司发布2019年前三季度业绩预告,公司2019年初至三季度末归母净利润3.12-3.26亿元,同比去年同期的1.37亿元增长127.26%-137.46%;其中2019Q3归母净利润1.64-1.71亿元,同比去年同期的0.68亿元增长142.36%-152.7%。 点评:我们坚定看好公司在5G时代到来以及国产替代逻辑推动下的成长动能。公司19Q3归母净利润同比增长中位数为147.53%,继续超Q2144.23%的增速,增长的主要原因为积极推进与现有客户(如华为、三星、小米、OPPO等)的深入合作,下游大客户对于公司业绩推动显著,国产替代机遇凸显。公司积极布局5G射频前端,研发投入再创新高,推出了满足客户需求的多款新型号的5G产品,支撑公司业绩持续放量。 2019Q3业绩预计同比继续超Q2增速,环比继续保持较高速度增长,毛利率有望继续提升。2019Q3公司归母净利润1.64-1.71亿元,同比去年同期的0.68亿元增长142.36%-152.7%,其中位值147.52%继续超Q2144.23%的增速;环比2019Q2 1.11亿元的归母净利润环比增长47.75%-54.05%,继续保持较高速度的环比增速,规模效应进一步增强,毛利率有望继2019Q2的53%后进一步提升。 成功进入新客户AVL,进一步提高成长动能。公司在19H1成功进入华为等大客户的AVL(合格供应商名单),公司存货相比期初增长32.05%,应收账款相比期初增长179.21%,我们认为这是因为公司导入新客户后订单大幅增长,公司积极备货满足客户需求,新客户对公司业绩驱动效果显著,我们坚定看好公司在国产替代逻辑下的成长动能。 研发投入再创新高,提前卡位5G射频前端优质赛道。公司2019H1研发投入5080.51万元,yoy+83.28%,公司在上半年新申请发明专利2项,取得发明专利3项。在高研发的驱动下,公司成功推出满足客户需求的多款新型产品,尤其是适用于5G通信标准中sub-6GHz频段的产品;同时公司成功完成基于新一代半导体材料的锗硅高性能LNA产品的技术开发,并推出多款基于锗硅工艺的高性能低功耗LNA产品。公司积极布局射频前端,在已有射频开关和LNA基础上,布局SAW和PA,完善产品线布局。根据我们测算,预计2020年射频前端市场将达到242.6亿美元,CAGR达18.79%,显著高于半导体行业增速,赛道优质。我们持续看好公司在5G时代持续抢占射频前端市场,在高研发投入的驱动下支撑公司业绩持续放量。 盈利预测与投资建议:由于公司在国内厂商产品渗透率的提升带动业绩增长超预期,我们修正此前盈利预测,将2019-2021EPS由4.08、6.51、9.78元/股上调至4.6、7.04、10.58元/股,维持明年62X的PE,对应目标价436.48元,维持“买入”评级。 风险提示:贸易战不确定性;5G商用进度不及预期;新产品研发进度不及预期;客户拓展不及预期。
领益智造 电子元器件行业 2019-10-15 10.38 -- -- 10.25 -1.25% -- 10.25 -1.25% -- 详细
事件:2019年 10月 11日,公司发布 2019年三季度业绩预告,公司 1-9月预计实现归母净利润 19.00-21.00亿元,同比实现扭亏;7-9月公司预计实现 7.86-9.86亿元,同比增长 242.59%-329.80%。 点评:持续坚定推荐公司,看好公司实现协同效应,将现有客户群体整合导入公司全业务线,同时多行业多业务,全面扩张,从消费电子行业向家电、智能家居、汽车、医疗、安防等方向延伸。2019年三季度,公司预计实现 19.00-21.00亿元,若不考虑非经营性损益,则预计实现净利润11.10-13.10亿元,同比增长 26.76%-49.61%(去年不考虑公允价值变动和金立事件)。 2019年 7-9月,公司实现 7.86-9.86亿元,同比增长242.59%-329.80%,环比增长 53.38%-92.42%,公司精密功能件和结构件、显示及触控模组业务实现快速增长,主要因消费电子旺季来临,公司下游客户销量实现大幅增长。 精密功能件价值量提升,下游产品销量超预期。由于手机持续的创新带动的售价提升,也带动了零组件厂商的增长空间,公司精密功能件 ASP 实现倍数增长,以北美大客户为例,公司对其供应的精密功能件在单机的价值量从 iPhone 6升级至 iPhone X 的机型中提升 5倍以上。今年,公司主要客户发布 iPhone 11系列,推出后市场反馈良好,销量超预期,在中国市场,京东和天猫等电商平台的 iPhone 11系列预售销量也都创下了历史新高。市场调研机构 Counterpoint 最新报告显示,苹果今年发布的 iPhone11系列是近五年来最受欢迎的机型,全球热销程度堪比曾经的 iPhone6系列。公司作为其主要供应商,预计将持续受益 iPhone 11销量超预期。 并购渐入佳境,管理运营持续改善。公司并购后渐入佳境,发挥了协同效应,为子公司东方亮彩导入客户,实现扭亏为盈,全业务线持续向好。同时,公司收购赛尔康 100%股权落地,模组器件的发展之路顺利,预计将很快实现效益。此外,公司通过积极有效的措施,在管理能力、营运能力、业务能力以及盈利能力等七个方面,均取得了良好的效果,以“报废减半”和“推行双降”为例,都取得阶段性的成果。 投资建议:看好公司实现协同效应,将现有客户群体整合导入公司全业务线,同时多行业多业务,全面扩张。预计公司 19-21年盈利预测(不包含公允价值变动)为 22.42/27.88/33.37亿元,对应 EPS 为 0.33/0.41/0.49元,维持“买入”评级。 风险提示:研发进度不及预期、消费电子景气度不及预期
信维通信 通信及通信设备 2019-10-14 36.90 -- -- 38.69 4.85% -- 38.69 4.85% -- 详细
事件:公司公布19年Q1-3业绩快报,前三季度实现归母净利润8.1-8.4亿元,yoy-2.58%~-6.06%,第三季度归母净利润为4.41-4.71亿元,yoy+3.82-10.87%。 点评:公司为一站式射频方案提供商,二季度业绩拐点确定,19H2三四季度环比向好,下半年北美大客户及华为无线充电、EMI/EMC订单持续贡献业绩,全年业绩向好。中长期看,公司具备5G天线、LCP/MPI传输线设计制造能力,5G换机潮下天线+EMI/EMC+无线充电三大板块齐发力。 三季度业绩符合预期,拐点向上基本面持续向好。公司19年第三季度归母净利润4.41-4.71亿元,yoy+3.82-10.87%,环比+247.2%~270.9%;预计扣非归母净利润为4.38-4.71亿元,yoy+6.1%-14%,qoq+618%~672.1%;第三季度业绩单季度新高+环比表现验证二季度为公司业绩拐点,19下半年季度持续向好。具体来看,第三季度业绩新高主要由于客户(苹果/华为)三季度新机密集发布,公司无线充电产品出货起量贡献业绩,配套EMI、EMC订单亦开始体现放量,此外,公司为华为mate30 5G天线主力供应商,该板块贡献部分业绩。公司前三季度已经完成深圳/常州/越南工厂的建设与搬迁,相关费用减少,工厂产能逐步释放,19下半年季度持续向好。 掌握核心技术和优质客户,有望优先受益于5G射频前端变革红利。1) 天线:5G频段增加射频前端器件需求大幅提升,毫米波频段天线设计发生质的改变,天线量价提升,目前公司具备5G天线(LCP膜到弯折工序)、LCP/MPI传输线设计制造能力,产品已配合客户出货得到验证(高通/华为等),目前与多家安卓客户进行5G项目开案,预计随着5G换机潮到来公司板块弹性大;2)由于5G手机内部设计复杂结构紧凑,EMI/EMC等屏蔽兼容器件需求增多,公司相关板块持续扩张;3) 无线充电:具备纳米晶一体化方案,全球前三大均为公司客户,预计明年苹果无线项目出货全年+各机型持续渗透,板块增长逻辑顺畅;4)基站端:公司已为国内主要基站设备厂商批量出货基站天线振子,同时积极拓展产品加快基站端布局。 一站式射频方案提供商成长逻辑不变,长期对标日本村田。我们判断公司秉承“定义产品、经营产品”理念,坚持“高附加值零部件、大客户、高研发”战略模式,技术驱动,提供从产品到工艺一体化服务方案,盈利能力及ROE有望维持高水平,长期看对标日本村田。具体看公司全球拥有11研发基地+3个前沿研发中心,掌握全球智能手机主流客户以及5G天线/无线充电/EMI/EMC等一体化设计制造能力,所处成长赛道中长期成长动力足,未来有望持续通过外延+内生布局射频前端产业链。此外,公司开展股权激励彰显发展信心,业绩指引19-21营收50/65/80亿元,yoy+6.2/30/30.8%。 投资建议:结合股权激励业绩指引,将公司19-20年归母净利润从13.86/17.71亿元调整至10.59/15.04亿元,维持“买入”评级。 风险提示:5G手机换机不及预期,客户拓展缓慢,原材料紧缺。
弘信电子 电子元器件行业 2019-10-09 37.31 -- -- 38.49 3.16% -- 38.49 3.16% -- 详细
事件:2019年10月7日,公司发布三季度业绩预告,2019年三季度,公司预计实现归母净利润1.36亿元至1.62亿元,同比增长55-85%。单季度来看,2019Q3公司实现0.68-0.82亿元,同比增长55-85%。 点评:公司经营策略持续展现良好效果,FPC业务向多个战略领域有效渗透,坚定看好公司长期发展。2019年三季度预计实现归母净利润1.36亿元至1.62亿元,同比增长55-85%。单季度来看,2019Q3公司实现0.68-0.82亿元,同比增长55-85%。伴随着5G单机FPC价值量提升,OLED柔性屏占比提升,FPC国产替代进程加速、车载FPC需求快速涌现等市场重大机遇的来临,公司的4:3:3市场战略布局逐步落地,并实现积极的效果,位于厦门、荆门、鹰潭的多个基地产能也迅速释放,看好公司后续高增长。 产能迅速释放,看好后续高增长。前三季度,公司预计非经常性损益对公司净利润的影响约为5,846万元,主要为政府补助。若扣除非经常性损益后,前三季度公司净利润预计为7,755.70万元至10,388.29万元,增长率为67.14%至123.88%,第三季度扣非后净利润为0.18-0.45亿元,同比增长-45.45%-36.37%,主要因第三季度,公司一次性计提弘信华印累积的递延所得税,影响扣非后净利润1,209.15万元,及公司核心最终客户二季度突发状况,大幅削减订单,导致公司7、8月订单饱和度受一定影响。若不考虑递延所得税,则第三季度预计实现净利0.30-0.57亿元,同比增长-9.07%至69.82%,看好公司后续受益订单修复、市场重大机遇和产能释放带来的持续驱动力。 推动FPC+战略布局,由部件提供商向方案提供商战略升级。近期,公司先后对软硬结合板和柔性传感器等领域进行投资和追加投资。公司在软硬结合板领域,增资了控股子公司弘信印华,持有股份由89%增加至96.62%;并与鹰潭高新技术产业开发区管理委员会签署协议,公司将在鹰潭软硬结合板项目投入10亿元,项目一期预计于2020年5月建成。软硬结合板工艺难度大,价格高,是软板领域更高阶的细分产品,目前主要由美日韩和我国台湾地区企业供应;市场方面,智能手机和汽车电子,对软硬结合板的需求也处于快速增长期,受益市场快速增长和进口替代,软硬结合板项目预计将成为公司未来重要盈利增长点。此外,公司拟参股深圳瑞湖科技,该公司积累的柔性传感器、压力传感器、压力感应按键等领域关键技术,有利于助推公司“软板+”战略落地,实现由部件提供商向方案提供商的战略升级。 投资建议:看好公司后续受益订单修复、市场重大机遇和产能释放带来的持续驱动力上调公司盈利预测19-21年预计实现净利润(包含非经营性损益)由1.89/2.91/3.79亿元上调至2.00/2.94/3.88亿元,预计EPS分别为0.97/1.42/1.87元,维持“买入”评级。 风险提示:研发进度不及预期、业务优化不及预期、扩产进度不及预期。
欧菲光 电子元器件行业 2019-09-25 12.49 16.24 45.13% 12.90 3.28% -- 12.90 3.28% -- 详细
点评:当前时点我们看好公司,公司身为光学及识别触控龙头,收入体量处电子第一梯队, 股权转让+国资入股缓解资金压力,计提减值恢复正常水平, 19Q2业绩扭亏为盈,短期业绩承压不改龙头本质.目前估值处于电子板块底部, 看好龙头红利+行业周期向上背景下公司估值提升弹性。 股权转让+国资入股缓解资金压力, 计提减值恢复正常值, 19Q2业绩扭亏为盈。19年 5月,南昌工业控股集团及其指定机构受让欧菲控股及一致行动人裕高转让其持有的公司 16%的股份,同时承诺受让股份后三年内与欧菲控股及裕高保持一致行动, 保证公司控制经营权, 目前已支付 5亿元的股份转让预付款。此外,公司积极引入国资入股进一步缓解资金压力, 现已经收到南昌高投建筑、市政公用投资以及产盟投资 24.9亿元的受让/增资预付款。财务方面, 公司计提减值恢复正常值解除资产风险, 18年及 19Q1计提资产减值损失分别为 18.4、 2.22亿元,19Q2恢复正常水平为 0.48亿元,业绩方面,公司于 19Q2扭亏为盈, 营收 129.32亿元, 归母净利润为 2.78亿元, 经营性现金流净额 12.37亿元, 19年中报,公司账面货币资金 34.48亿元,基本面好转拐点显现。 光学升级+屏下指纹渗透为行业主要趋势,处成长赛道有望持续受益。智能手机进入成熟存量市场,规格升级成为手机迭代主旋律,其中光学升级单反化+全面屏搭配屏下指纹因大幅提高用户体验成为两条主成长赛道。 目前,据 counterpoint,19年三摄渗透率为 15%,有望于 21年突破 50%渗透率,苹果 19年新机高端系列搭载三摄,大厂示范效应下有望加速渗透,手机配置多摄拉动摄像头量价齐升,公司深耕光学领域有望持续受益于多摄渗透。此外,屏下指纹需求因全面屏趋势迅速拉升,市场仍处导入期,19年渗透率有望达 20%(18年 3%),公司生物识别板块有望享行业红利。 行业处景气向上起点,看好公司 beta 行情下估值提升。 电子行业在经历18年后整体估值消化完成,产业链清库存周期完成,下半年到明年都将迎来补库存和技术升级周期,持续坚定看好 5G 终端创新、强贝塔技术周期下龙头公司行业集中度、估值提升逻辑。公司身为光学及识别触控龙头,收入体量为电子第一梯队(18年营收 430亿), 计提减值恢复正常值, 19Q2业绩扭亏为盈,股权转让+国资入股缓解资金压力,资金经营风险解除,短期业绩承压不改龙头本质。目前估值处于电子板块底部 (截至当前 PS(TTM)为 0.79x ), 看好龙头红利+行业周期向上背景下公司估值提升弹性。 投资建议:由于公司激进拓展导致 18年大幅资产计提,当前结合国资入股进展、公司经营及下游需求展望,将公司 19-20年营收从 538.1、659.7亿元调整到 500.4、604.5亿元,净利润从 23.9、30.2调整到 5.5、20.0亿元。可比公司(立讯/歌尔/长信/信维)20年 PE 均值为 25x,审慎假设下给与公司 2020年 22x PE 估值,对应目标价 16.24元/股,给予“买入”评级。 风险提示:资金链断裂,国资入股不及预期,资产减值低于预期,光学升级及屏下指纹渗透缓慢,中美贸易恶化
三安光电 电子元器件行业 2019-09-23 15.68 -- -- 16.38 4.46% -- 16.38 4.46% -- 详细
事件:台系LED芯片厂商月度营收环比增长,行业库存出现下滑,台系LED芯片接近现金成本。 点评:看好LED降价接近尾声,公司作为LED行业龙头,在周期下行阶段逆势扩张,预计将进一步提高市场占有率。集成电路方面,在中美摩擦背景下,国内品牌供应链实现国产化意愿强烈,看好公司第三代化合物半导体受益国产替代催化,加速替代海外供应商。 LED降价接近尾声,台系厂商营收环比增长。我们认为LED降价接近尾声,主要因国内LED芯片厂商存货出现下滑、台系厂商月度营收环比增长和LED芯片制造接近现金成本。 (1)存货出现下滑:以主要的四家上市公司(三安光电、华灿光电、乾照光电和德豪润达)为参考,由2017Q1以来,中国主要的LED芯片厂商存货呈现上涨趋势,由27.37亿元增长至2019Q1的56.68亿元,主要因国内厂商大幅扩产所致。2019H1,LED芯片存货首次出现下滑,由56.68亿元下滑至56.67亿元,停止增长并出现下滑,主要因多家厂商降低开工率(华灿光电)或关闭工厂(德豪润达关闭LED工厂)。 (2)月度营收环比增长:根据台系厂商发布的营收月报,LED芯片收入于6月触底,达今年2月以来最低点。进入7月份以来,台系LED芯片厂商收入触底反弹,实现连续2个月度环比增长。综上所述,我们认为LED芯片行业周期下行接近尾声,看好公司作为LED芯片龙头,受益周期下行逆势扩张,市场占有率提升。 (3)接近现金成本:根据台系厂商的季度数据,自2017Q4以来,台系LED芯片厂商ebitda Margin呈现快速下降趋势,2019Q1到达阶段底部开始出现拐点,于2019Q2出现回升,数据表明,LED芯片企业已经接近现金成本,Ebitda由高位下降至接近0%,厂商降价和扩产动能有限。 集成电路业务进展顺利,受益国产替代催化。中美贸易摩擦持续加剧,国内以华为为首的企业被美方多次针对,这推动了国内厂商实现供应链国产化的决心。公司在第三代化合物半导体业务推进顺利,全资子公司三安集成已取得国内重要客户的合格供应商认证。看好公司在射频端实现突破,目前射频业务HBT、pHEMT代工工艺线已经批量供货并得到客户一致好评,产品涵盖2G-5G手机射频功放WiFi、物联网、路由器、通信基站射频信号功放、卫星通讯等市场应用。 投资建议:由于LED芯片价格竞争,下调前次盈利预测,19-21年预计实现净利润由32.70/41.88/50.89亿元下调至20.17/31.03/39.14亿元。后续,看好公司受益LED芯片降价接近尾声,龙头地位将充分受益价格触底反弹;同时,看好公司集成电路业务受益国产替代催化,加速替代海外供应链厂商,维持“增持”评级。 风险提示:LED芯片价格持续下降、集成电路不及预期、存货降低不及预期。
闻泰科技 电子元器件行业 2019-09-20 70.56 100.00 37.40% 85.50 21.17% -- 85.50 21.17% -- 详细
事件:2019年9月19日,公司发布重大资产重组进展公告,公司顺利过户由云南省城投、西藏风格、西藏富恒、鹏欣智澎、国联集成电路、格力电器、智泽兆纬持有的合肥中闻金泰股份,合计54.51%,通过全资子公司上海中闻金泰间接持有合肥中闻金泰45.49%,合计持有合肥中闻金泰100%股份。 点评:持续坚定推荐公司,看好公司长期发展。看好公司受益于5G发展、手机ODM行业景气度提升和安世半导体收购顺利推进。本次公司顺利过户54.51%的合肥中闻金泰股份,过户后,公司直接和间接持有合肥中闻金泰100%股份,持有安世半导体股份比例上升至33.6%股份,收购失败风险较低。合肥中闻金泰系本次交易的标的公司之一,本次交易的其他标的资产过户工作正在进行中。 受益ODM比重提升,实现量价齐升。通讯主业方面,2019H1全球智能手机ODM出货总计1.8亿部,公司在ODM领域继续领跑,市占率为28%,同比增长23%。公司于18年开始进行客户结构调整,并成功开发多家主流手机品牌,达成合作,并将持续受益客户调整策略。以三星为例,公司顺利将其发展为ODM客户,并收获千万级订单,三星于去年时推出了第一款ODM机种Galaxy A6s。三星预计将继续上升ODM比重至50%达到亿部级别,公司与其深度合作,将持续受益。同时,公司前瞻性地布局5g领域,与高通深度合作。公司未来将受益主流品牌ODM比重提升,5g价值量提升,实现量价齐升。 安世半导体受益国产替代催化,盈利能力显著增强。安世半导体下游汽车客户包括博世、比亚迪、大陆等国际知名车厂,其三大业务分立器件、逻辑器件和MOSFET器件市占率皆居全球前三。此次安世半导体成为中资企业,在中美贸易摩擦和国产替代意愿强烈的背景下,有望获得大量国内订单。此外,安世半导体由于产能紧张,在中国广东的工厂大幅扩展了产能,并大幅增加了汉堡和曼彻斯特前道晶圆厂的晶圆产量,产量增幅近20%,同时,安世半导体制造的大多数产品都超越了汽车标准AEC-Q100/101 的要求,新增1500多种产品,盈利能力显著增强。 投资建议:持续坚定推荐公司,看好公司受益5G换机周期终端销量提升,同时自主采购和产量大幅提升,同时受益收购安世半导体,与公司通信业务形成协同效应。由于公司产能扩张顺利,客户结构调整策略大获成功,上调盈利预测,19-21年预计实现净利润由9.22/15.13/19.67亿元上调至10.06/15.91/20.56亿元;预计安世半导体19-20年营收130.2/149.73亿元,预计净利润18.9/20.5亿元。公司收购顺利推进,持有安世半导体股份比例增加至33.6%,上调目标价至100元,维持“买入”评级。 风险提示:收购失败风险,ODM行业不及预期风险,研发进度不及预期,5G进度不及预期。
TCL集团 家用电器行业 2019-09-17 3.72 6.29 79.71% 3.90 4.84% -- 3.90 4.84% -- 详细
1. TCL 集团:资产剥离,华星光电+产业金融双轮驱动 公司 19上半年剥离智能终端等业务,未来将聚焦半导体显示业务、兼顾产业金融业务,有利于优化公司结构和经营效率。 公司董事长及其一致行动人增持股票,目前已成为第一大股东。 2. 大屏量价齐升:华为智慧屏开启 IoT 大屏新生态,引领 Mini-LED/QLED创新 荣耀智慧屏致力于为年轻人打造家庭情感中心,开启了 loT 大屏新生态。 计划于 9月 19日发布的 65吋华为智慧屏, 有望打破日韩高端电视市场的垄断地位; Mini-LED/QLED 显示技术高对比度和高色域等优势明显,有望在大屏生态领域引领技术发展。 3. 大屏价格周期底部,海外产能加速退出,大陆份额、话语权持续提升 19Q2以来,大尺寸 LCD 价格加速下跌,供应链海外公司(LGD/AUO/群创)EBITDA Margin Q2季度值处于历史低位。 Witsview9月 5日数据,代表性尺寸 32吋 LCD 价格 34美金,环比持平,目前价格基本触底,随着海外产能的逐步退出,我们判断行业有望逐步走出谷底; 随着中国大陆面板厂商的产能进入释放阶段,未来大陆的份额和话语权将持续提升。 4. 中小屏持续升级:柔性/折叠 OLED 是主要驱动力 在中小屏领域,未来的增长来源于技术的升级。 全面屏是过去两年的驱动力,未来驱动力是屏下指纹、折叠屏、屏下摄像头,将驱动柔性和可折叠OLED 的需求持续增长。 5. 大小屏齐发力,华星光电有望进入全球 FPD 综合实力前三 华星光电在大屏领域已经投产两条 G8.5线和全球最高世代的 G11线,在规划第二条 G11线。 8月 30日, 75英寸 4K AM Mini-LED 新品全球首发,引领大屏领域发展;在中小屏领域持续技术升级, LTPS-LCD 产品市场份额全球第二, 6代 OLED 产线已经点亮。伴随着大小屏的协同布局,我们预期华星光电有望进入全球综合实力前三。 6. 投资建议 鉴于 TCL 剥离部分资产后聚焦半导体显示及材料产业, 我们调整公司19-21年营收预测至 733.0/700.2/828.6亿元 (19/20年原值:1129.5/1147.6亿 元 ), 归 母 净 利 润 为 41.5/50.3/60.5亿 元 , 对 应 的 EPS 分 别 为0.31/0.37/0.45元/股。参考同行业公司估值(京东方 A 和深天马 A),谨慎考虑给予公司 2020年 17倍 PE,对应目标价为 6.29元, 维持买入评级。 风险提示: 产能释放不及预期,技术升级不及预期, OLED 行业竞争加剧
富瀚微 电子元器件行业 2019-09-13 131.69 158.00 6.29% 151.69 15.19% -- 151.69 15.19% -- 详细
视频监控芯片领导者。富瀚微电子成立于2004年,自成立来一直专注于视频监控芯片研发并不断取得突破,引领国内甚至世界的发展。目前,公司继续保持同轴高清ISP芯片(模拟摄像机)的领先地位并主导引领该领域的创新;持续开拓IPC(网络摄像机)SoC市场份额;同时紧跟市场积极推进AI产品(智能摄像机)布局。 视频监控市场--安防领域核心环节,未来市场前景广阔。全球视频监控行业规模加速扩张,预计2016-2020年全球视频监控市场规模CAGR在20%-25%之间,同比增速逐年提高,2020年将达到640亿美元。其中监控摄像机占比最高,超40%,富瀚微的产品就主要用于监控摄像机。视频监控是目前安防行业发展最快最重要的领域,我国视频监控市场规模随国家愈加重视安防而保持增长态势。预计未来五年行业CAGR约12%-15%,2021年中国视频监控市场规模将达到3000亿元。且目前我国民用视频安防监控覆盖率仅为10%左右,远低于美国的50%,发展潜力巨大。 第一大客户是全球安防巨头海康威视,高调抢占汽车电子领域先机。海康威视占全球视频监控市场份额22.6%,连续7年蝉联视频监控行业全球第一;而富瀚微安防ISP芯片全球领先。海康威视在18年收入占公司总收入的65%,与公司合作有十年,且合作日益加深。富瀚微和海康威视在安防领域的“双龙头”地位形成技术及市场上的“双壁垒”。汽车智能化使汽车电子成公司视频芯片的新增长点,车载摄像头成下一个十亿美元级市场但对产品技术要求高;公司推出国内本土首款百万像素以上的车规级ISP芯片,打破海外厂商垄断,高调占据汽车电子这个新领域先机。 引领高清化,紧跟网络化、智能化。1.ISP高清化:公司作为ISP芯片龙头,引领ISP芯片高清化,率先推出4K高清领先产品(高性能4K同轴高清摄像机ISP芯片FH8556)。2.IPC网络化:具备高压缩比的视频编解码技术的IPCSoC芯片将逐步占领市场,H.265/HEVC新标准将成为未来编解码主流技术;公司目前有两款H.265标准的IPCSoC芯片,且已在2019H1实现量产,预计为公司在下半年和未来提供可观的收入。3.AI智能化:“智慧城市”、“雪亮工程”下安防大数据时代的到来,推动AI技术进入视频监控领域,AI安防市场规模加速扩张;“边缘计算+视频监控”成未来主流,AI芯片是实现视频监控边缘计算的关键;公司多项IPCSoC产品已集成智能模块,目前正自主研发智能算法等核心技术,正加速推进AI芯片落地。 投资建议:预计未来ISP芯片及安防领域稳定增长,汽车电子及IPCSoC芯片为快速成长部分,据业务及下游应用分拆,预计2019-2021年营收为5.1、6.2、7.78亿元,净利润为1、1.4、1.85亿元,对应EPS为2.26、3.16、4.16元/股;据可比公司及审慎原则,给予公司2020年PE50X,对应明年目标价158元;给予公司“买入”评级。 风险提示:宏观经济下行,安防建设放缓;IPC销售不及预期;AI产品研发不及预期;大客户集中风险。
三利谱 电子元器件行业 2019-09-11 40.61 -- -- 50.05 23.25%
50.05 23.25% -- 详细
事件:8月27日,三利谱发布2019半年报。报告期内,公司营收6.16亿元,同比增长47.7%。归母净利润122万元,同比减少95.7%。其中第二季度实现营收3.75亿元,同比增长46.0%,环比增长55.3%,业绩符合预期。 点评:三利谱作为国内行业龙头将受益于偏光片材料国产化发展的大好趋势,我们看好公司现有产能持续释放带来的盈利拐点,以及在大尺寸偏光片领域的长远布局。 1.产能释放带动营收持续高速增长,Q2毛利率明显改善上半年合肥1490mm线产能释放和良率爬坡均符合预期,营收实现高速增长。虽然H1毛利率较去年同期下降7.29pct至13.32%,但是随着产能的逐步释放,Q2单季度毛利率已明显改善至18.6%。净利润同比下滑95.7%,主要由于:(1)1490mm线产能至今还未完全释放,1330mm线还处于投产阶段,单位生产成本目前仍然偏高;(2)日元汇率波动,造成上半年汇兑损失,财务费用同比增加63.7%。 2.预计Q3和Q4盈利能力继续保持攀升势头分季度看,公司Q1归母净利润亏损1422万,Q2归母净利润达1544万,成功实现扭亏为盈。随着1490线产能的持续释放和良率爬坡,以及600万平米产能的1330线陆续投产,各项成本和费用分摊将逐步下降,有望增强公司的盈利水平。而且,公司已经开始在国内寻找及培育关键原材料的供应商,减少对日本供应商的依赖性,降低汇兑损失。因此,我们预计公司下半年将保持Q2盈利水平大幅回升的良好势头。 3.布局大尺寸偏光片市场为公司提供新的增长空间根据4月公布的预案,公司将募集资金11亿,用于投入3000万平米产能的超宽幅(2500mm)TFT项目。2500mm产线可用于生产75寸、105寸产品,该项目可丰富大尺寸产品类型,优化产品结构,增强在高端大尺寸偏光片市场的竞争优势。中长期来看,超宽幅TFT偏光片的全面投产,也有望降低单位生产成本,增大国内大尺寸市场份额。在国产替代进口的大趋势下,预计未来盈利水平仍有较大增长空间。 4.投资建议:我们预计公司19-21年营收为13.2/21.8/30.2亿元(原值为13.2/21.8/30.2亿元),鉴于产能还处于爬坡阶段,我们将归母净利润向下调整为0.79/2.12/3.10亿元(原值为1.22/2.12/3.12亿元),目前股价对应PE分别为53/20/14倍,维持买入评级。 风险提示:产品单一风险,原材料价格波动风险,新产线运营风险。
长电科技 电子元器件行业 2019-09-11 18.75 -- -- 20.48 9.23%
20.48 9.23% -- 详细
事件:公司董事会同意了李春兴先生辞去公司CEO的书面辞职书,并且根据公司董事长周子学先生提名,一致同意聘任郑力先生为公司新任CEO。 点评:本次公司的新CEO郑力拥有26年半导体行业经验,从业经验丰富,先后在瑞萨电子、NXP等国际半导体巨头任职负责大中华区业务,更加熟悉中国市场,我们认为此次换帅有助于公司管理层结构改善。同时我们持续看好公司在2019H1业绩触底之后在下半年迎来转机,坚定此前的四大逻辑不变:1.全球代工龙头迎来业绩超预期增长,看好供应链末端的封测迎来拐点;2.公司追加固定资产投资6.7亿元人民币用于扩产彰显公司信心;3.第三次半导体转移浪潮来临,看好国产替代机遇;4.公司积极布局先进封装,在未来5G商用、AIoT持续发展等的带动下迎来发展机遇。 临危受命,本次任命有望改善管理层结构:郑力更加熟悉中国市场有望更好地开拓中国市场,把握国产替代机遇;郑力曾在国际半导体巨头担任要职,拥有26年从业经验,并且在NXP工作期间成功带领NXP大中华区扭亏为盈,具有丰富的实战经验,在此关键时刻决定更换CEO,显示公司扭亏的决心;同时郑力的行业资源丰富,有望帮助公司与现有IDM客户发挥更多协同效应,并导入更多新IDM客户,有助公司业绩增长。 代工龙头迎来增长,下半年将迎拐点机遇。全球代工龙头台积电在今年6月和7月迎来了业绩增长,同比增幅分别为21.9%和14%,台积电连续6个月业绩同比下滑后重回增长。随着苹果和华为近期新手机的发布,在新机出货以及全球5G芯片的拉动下,7纳米订单将迎来强劲需求,相关效益将在8月开始显现,台积电8月营收有望重返千亿新台币大关,攀上近十个月来高点。我们判断身处供应链的封测行业也将在下半年迎来拐点机遇。 追加投资扩充产能,迎5G发展机遇。公司为配合国内重点客户市场需求,拟继续进行产能扩充,追加固定资产投资6.7亿元人民币,产品主要应用于电源管理、射频、无线、基站、网络、多媒体等。我们判断公司本次投资将主要用于配合国内重点客户对即将到来的5G需求提前布局。由于固定资产投资的周期较长,封测企业一般不会轻易大幅增加固定资产投资,除非手握大量订单且看好未来发展,我们认为本次投资彰显公司对未来发展的信心,有望迎来5G发展的机遇。 积极布局先进封装,顺应行业发展趋势。公司在倒装封装,扇入型和扇出型封装以及SiP封装等先进封装方面均有布局。先进封装在未来应用将越来越广泛,尤其是在5G方面的应用。我们看好公司未来的成长潜力。 盈利预测与投资建议:预计公司2019-2021年EPS分别为0.13,0.45,0.68元/股,维持“买入”评级。 风险提示:星科金朋整合不及预期;未来5G技术推进不及预期;整个半导体行业不景气导致需求下降;公司募投项目投产不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名