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震有科技
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通信及通信设备
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2024-03-05
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18.20
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18.60
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2.20% |
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2.20% |
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事件: 震有科技于 2024年 3月 1日晚间公告,于近日收到公司作为参与方与某客户在北京市签订的某国卫星通信项目的购销合同,合同总价款为 1.12亿美元(不含税)。若该合同顺利履行,将对公司未来的业绩产生积极影响。 2023年公司生产经营情况大幅好转,新签大额卫星通信订单助力公司成长。 据公司 2023年业绩快报,预计公司 2023年实现营业收入 8.74亿元,较 2022年的 5.32亿元同比高增 64.12%;预计 2023年实现归母净利润-0.83亿元,较2022年的-2.15亿元有明显收窄。我们认为公司此次新签 1.12亿美元订单较公司整体年度营业收入金额而言相对较多,或将对公司后续生产经营和业绩体现产生积极影响。 卫星互联网建设驶入快车道, 组网进程不断提速。 北京时间 2024年 2月29日 21时 03分,我国在西昌卫星发射中心使用长征三号乙运载火箭,成功将卫星互联网高轨卫星 01星发射升空(由中国航天科技集团有限公司五院抓总研制) ,卫星顺利进入预定轨道,发射任务获得圆满成功。 2月中国航天科技集团发布《中国航天科技活动蓝皮书》 , 预计我国 2024年航天实施 100次左右发射任务,有望创造新纪录。其中商业航天发射次数有望达 30次,同比增加 50%,发射数量实现跃升。 2023年中国实施 67次发射任务,位列世界第二,研制发射221个航天器,发射次数及航天器数量刷新中国最高纪录。根据艾媒咨询数据,2015-2021年中国商业航天产业市场复合增速为 22.3%, 2022年中国商业航天的市场规模突破 1.5万亿元,预计 2024年将突破 2.3万亿元。我们预计伴随技术的不断成熟, 卫星互联网组网进程有望加速推进。 卫星应用场景与方式延展,行业有望迎来黄金发展阶段。 2月 26日据新华社,我国卫星互联网运营商中国卫通将向市场提供更多的消费级卫星互联网产品,并将联合航空公司推出航空卫星互联网产品流量套餐,进一步拓展航班应用场景。 继年初荣耀发布 Magic 6支持双向卫星通信功能后, 2月小米发布会推出全新机型 14Ultra 同样新增双向卫星通信功能。我们认为随着手机厂商旗舰机型陆续搭载卫星通信功能叠加卫星运营商不断拓宽卫星应用场景及领域,卫星互联网行业有望于应用侧进入发展的黄金阶段。 投资建议: 考虑公司海内外运营商核心网与接入网设备需求大幅提升,以及海 内 外 低 轨 卫 星 组 网 建 设 需 求 下 公 司 核 心 网 设 备 需 求 弹 性 , 我 们 预 计2023/2024/2025年公司归母净利润实现-0.87/1.90/2.97亿元, 2024~2025年对应 PE 17/11倍,维持“推荐“评级。 风险提示: 卫星网络基础建设规模不及预期;海内外运营商设备需求不及预期。
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芯碁微装
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通信及通信设备
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2024-03-05
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70.70
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70.01
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73.40
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3.82% |
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73.40
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3.82% |
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受益于大客户战略及海外拓展,BPCB直写光刻设备逆势增长2023年,在PCB全行业需求放缓的压力之下,公司PCB业务逆势实现高增长,主要得益于公司前瞻性采取大客户和海外战略:大客户订单需求为公司带来增量支撑;海外部分,公司筹划设立泰国子公司,进展显著,预计将成为2024年公司PCB领域增速最快的板块。此外,产品角度,受益于PCB市场中高端化趋势,公司PCB中高阶产品进展较好,毛利率较高,未来将不断提高PCB中高阶产品的市场占比。因此,我们认为,未来随着公司PCB直写光刻设备在海外市场的深入推进,以及在中高阶领域渗透率的持续提升,公司PCB业务将继续保持快速增长。 泛半导体多线并进空间广阔,先进封装实现重复交付值得期待2023年,公司泛半导体业务继续保持增长;订单角度看,截止2023年三季度,公司泛半导体订单占比约21%,同比增长显著,其中载板、功率等方面表现良好。展望2024,公司将继续深化拓展直写光刻设备在载板、先进封装、新型显示、功率分立器件、新能源光伏等领域的产业化应用,与各个细分领域头部客户进行战略合作,提升产业国产化率,同时加快自身研发及市场推广进程。先进封装领域,公司WLP2000晶圆级先进封装直写光刻设备2024年初已面向中国大陆头部先进封装客户实现连续重复订单交付,产品稳定性和功能得到验证,未来批量化应用值得期待。 投资建议:我们预计2023-2025年公司分别实现营收8.3/11.6/15.3亿元,同比增长27.1%/40.3%/31.7%;2023-2025年分别实现归母净利润1.8/2.7/3.8亿元,同比增长32.8%/48.4%/40.8%。 我们选取PCB设备企业东威科技,半导体先进封装设备企业中微公司、芯源微、光力科技作为公司可比公司,2023-2024年对应平均PE为42.49/31.99;综合考虑公司国内直写光刻设备龙头地位,给予公司2024年41xPE估值,对应6个月目标价83.99元,首次覆盖,给予“买入-A”评级。 风险提示:BPCB直接显影设备海外市场推进不及预期风险、泛半导体领域技术应用//新品推广不及预期风险、盈利预测不及预期风险。
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力芯微
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通信及通信设备
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2024-03-04
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51.47
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59.88
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16.34% |
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受益于下游客户新机发布及需求复苏,司公司2023年业绩实现快速增长。 公司预计2023年实现收入8.87亿元,同比+15.60%;实现归母净利润2.00亿元,同比+36.87%。单季度看,2023Q4公司实现收入2.52亿元,同比+65.34%,环比-3.68%;实现归母净利润0.81亿元,同比扭亏,环比+61.91%。 盈利能力稳步回升,高毛利产品占比持续提升。公司预计2023年归母净利润率为22.52%,同比+3.50pct;预计2023Q4归母净利润率为32.21%,同比+38.03pct,环比+13.05pct。2023Q4单季度归母净利率大幅提升,主要受四季度公司产品结构大幅改善,高毛利率产品占比提升所致。展望2024年,伴随公司产品在客户新机型的顺利量产、高价值量高毛利率新产品的推出以及老产品的持续升级,公司盈利能力有望维持稳定。 消费电子占比较高,汽车、工业深入拓展。根据公司在投资者关系活动记录表中披露,目前公司收入结构中,下游消费类占比约60%-70%,电子雷管占比接近15%,剩下的是分别是汽车和工业品。基于公司在手机、可穿戴设备等消费电子领域的优势地位,公司积极拓展工控、医疗电子、汽车电子和网络通讯等市场领域。 2023Q4全球智能手机出货同比回正,预计2024年有望延续增长。根据Canays数据,2023年全球智能手机出货量11.4亿部,同比-4.0%。其中,2023Q4全球智能手机出货量3.2亿部,同比+8.0%,结束了连续七个季度的下滑。市场结构方面,2023Q4华为强势回归,在中国大陆地区出货量同比+47%,市占率达高达14%,排名第四。根据Canays预测,2024年全球智能手机市场将扩张4%。 子公司赛米垦拓新三板挂牌,数码雷管业务有望迎来新发展。公司控股子公司赛米垦拓于2024年1月22日在新三板正式挂牌,其主营民爆行业电子控制模块、编码器及起爆控制器等产品的研发、设计及销售。赛米垦拓本次在新三板挂牌,有利于其拓展融资渠道,增强市场竞争能力。 盈利预测:司我们预计公司2023/2024/2025年归母净利润分别为2.00/2.81/3.79亿元,对应2月月28日日价股价PE分别为31/22/16倍倍,维持“买入”评级。 风险提示:新品研发不及预期、客户拓展不及预期、行业竞争加剧。
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江丰电子
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通信及通信设备
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2024-03-04
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47.20
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48.74
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3.26% |
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48.74
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2023年收入稳步增长,看好公司三大业务布局,维持“买入”评级2024年2月28日,公司发布2023年业绩快报。2023年,公司实现营收25.76亿元,同比+10.80%;归母净利润2.32亿元,同比-12.08%;扣非净利润1.59亿元,同比-24.60%。2023Q4单季度实现营收7.25亿元,同比+13.46%,环比+10.73%;归母净利润0.39亿元,同比-7.73%,环比-3.55%;扣非净利润0.19亿元,同比-40.99%,环比-54.79%。2023利润下滑,主要是新项目的扩产费用增加、产品销售结构变化、新品开发试制增加等因素的影响。根据公司业绩快报指引,我们小幅下调公司业绩,预计2023-2025年归母净利润为2.32/3.54/4.63亿元(前值为2.31/3.54/4.63亿元),对应EPS为0.88/1.33/1.74元(前值为0.87/1.34/1.74元),当前股价对应PE为53.8/35.3/27.0倍,我们持续看好公司靶材、零部件和第三代半导体材料的远期成长空间,维持“买入”评级。 专注主营业务,持续提升核心竞争力首先,在产品方面,公司自主研发了靶材关键制造装备,构建了较为完善的自主知识产权保护体系,在努力扩大高纯溅射靶材市场份额的同时完善半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的布局。其次,在项目方面,公司积极推进相关项目建设,增强公司整体盈利能力。2023年,控股子公司已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线,产品已初步获得市场认可。韩国基地也已经完成注册,助力公司发力国际市场,提高公司产品的市场占有率以及国际竞争力。 持续加大研发投入,零部件业务快速成长,打造新增长极公司重视研发,2023Q1-Q3研发费用率达6.26%。持续研发加速了公司项目产业化进度,公司年产7万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目持续推进中。同时,公司持续完善半导体精密零部件相关业务布局,2023Q3零部件业务实现营收1.68亿元,环比+39.87%,有望成为拉动公司业绩的新增长极。 风险提示:下游需求不及预期;技术研发不及预期;客户导入不及预期。
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华海清科
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通信及通信设备
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2024-03-01
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183.00
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238.00
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19.54%
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206.98
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13.10% |
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本报告导读:业绩符合预期;平台化布局日趋完善,市场竞争力持续提升;加大产能建设,积极谋划产业布局。 投资要点:维持增持评级:参考公司 23 年业绩快报,下调 23 年归母净利为 7.27 亿元(前值 7.36 亿元),维持 24-25 年归母净利润为 10.07/12.90 亿元;下调23 年 EPS 为 4.58 元(前值 4.63 元),维持 24-25 年 EPS 为 6.33/8.11 元。 维持目标价 238 元不变,维持增持评级。 业绩符合预期。公司 23 年预计营收 25.08 亿元,YoY52.1%;归母净利 7.27亿元,YoY45.0%;扣非归母净利 6.16 亿元,YoY62.1%。单 23Q4,公司营收 6.68 亿元,YoY29.7%;归母净利 1.63 亿元,YoY2.5%;扣非归母净利 1.57 亿元,YoY37.7%。2023 年,公司加大研发与生产能力建设,CMP销售规模持续提高。 平台化布局日趋完善,市场竞争力持续提升。公司 CMP 设备市场占有率稳步提升。减薄抛光一体机客户端验证顺利,推出量产机台 VersatileGP300。首台 12 寸单片清洗机已出货至国内大硅片龙头企业。供液系统已获得批量采购。金属膜厚设备已实现小批出货。晶圆再生业务达到 10万片/月产能。随着公司 CMP 保有量提升,关键耗材有望成为公司新的利润增长点。 加大产能建设,积极谋划产业布局。公司拟在北京经开区建设基地,布局CMP、减薄设备、湿法清洗设备等。此外,公司积极参与设立投资基金,寻找产业链可投资标的,同时持续推进国内零部件供应商的培养,提升零部件国产化率。 风险提示:半导体行业周期波动、国产替代及公司产品研发不及预期
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力芯微
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通信及通信设备
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2024-02-29
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47.12
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59.88
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27.08% |
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2023年收入增长 15.6%, 4Q23归母净利润创季度新高。 根据公司 2023年业绩快报, 2023年实现收入 8.87亿元(YoY +15.60%), 归母净利润 2.00亿元(YoY +36.87%), 扣非归母净利润 1.78亿元(YoY +37.92%)。 其中 4Q23实现收入 2.52亿元(YoY +65%, QoQ -3.7%) , 归母净利润和扣非归母净利润均同比扭亏为盈, 分别为 0.81亿元和 0.70亿元, 环比增长 62%和 51%。 2023年收入和利润均实现增长, 主要由于国际国内消费电子市场结构性回暖, 主要客户对公司产品需求进一步提升, 同时公司围绕市场和客户需求, 不断扩充研发队伍, 积极推动新产品线开发与升级, 新产品在客户端导入情况良好。 4Q23全球智能手机出货量同比正增长, 预计 2024年 AI 手机占比近 15%。 根据 IDC 的数据, 2023年全球智能手机出货量 11.7亿部, 同比下降 3.2%, 其中 4Q23出货量 3.26亿部,同比增长 8.5%;2023年中国智能手机出货量 2.71亿部, 同比下降 5.0%, 其中 4Q23出货量 7363万部, 同比增长 1.2%, 结束了连续 10个季度的下滑。 展望 2024年, AI 手机成为亮点, 小米、 三星等品牌相继推出 AI 手机, IDC 预计 2024年全球智能手机出货量将同比增长 2.8%至 12亿部, 其中 AI 手机达 1.7亿部, 占比近 15%。 公司为主流安卓手机品牌提供模拟芯片, 有望继续受益 2024年 AI 手机推动的行业复苏。 海外电子雷管替代空间较大, 控股子公司在新三板正式挂牌。 根据中国爆破行业协会数据, 我国电子雷管产量从 2019年的 0.58亿发增长到 2023年的6.70亿发, 替代率从 5.29%提高至 92.54%, 基本已经完成替代。 但海外电子雷管推动缓慢、 渗透率较低, 大部分场景未实现电子雷管替代, 市场空间较大。 公司的智能组网延时管理单元是电子雷管的核心部件, 有望受益电子雷管的全面推广, 开展该业务的控股子公司赛米垦拓已于 2024年 1月 22日在新三板正式挂牌。 投资建议: 消费电子需求复苏叠加新品导入, 维持“买入” 评级参考业绩快报, 我们将公司 2023年归母净利润由前次预测值 2.05亿元调整至 2.00亿元,2024-2025归母净利润预测值保持不变,为 2.82/3.39亿元。 对应 2024年 2月 23日股价的 PE 分别为 31/22/18x。 公司受益于消费电子需求复苏和新产品顺利导入, 维持“买入” 评级。 风险提示: 新产品研发不及预期; 客户验证不及预期; 需求不及预期。
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恒玄科技
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通信及通信设备
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2024-02-29
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118.79
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116.48
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-1.94% |
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事件:公司公告《2023年度业绩快报公告》。 消费电子需求回暖叠加新品放量,2023年公司收入实现快速增长。2023年公司预计实现收入 21.76亿元,同比+46.57%;实现归母净利润 1.24亿元,同比+1.01%。单季度看,2023Q4公司实现收入 6.12亿元,同比+94.13%,环比-6.38%;实现归母净利润 0.06亿元,同比-121.20%,环比-91.42%。 上游成本提升且产品价格下行,公司毛利率有所承压。虽然下游需求恢复,但上游成本有所上涨,同时消费电子产品价格下行,使得公司产品毛利率下降,预计全年综合毛利率为 34.20%,较 2022年下降 5.17个百分点。为保持公司长期竞争力,公司持续加大研发投入,研发人数进一步增加,2023年公司研发费用 5.51亿元,同比+5.39%。 拓宽手环等可穿戴市场,智能手表类芯片有望继续贡献增量。由于公司产品主打超低功耗和高集成度,恰好契合手环市场需求,2023年公司手表芯片在运动手表的基础上,还进入了手环和智能手表等终端市场。在智能手表市场上,公司产品可以作为协处理器帮助客户改善智能手表在续航时间短的状态,助力客户改善功耗问题。 BES2700系列开启放量,已应用于多款知名品牌终端。公司基于 12nmFinFET 工艺研发的新一代 BES2700系列可穿戴主控芯片正式放量。根据公司官方公众号披露,HUAWEI FreeBuds 5、小米手环 8Pro 等搭载公司 BES2700系列的终端产品已上市销售。伴随公司 BES2700系列产品收入占比提升,有望拉高公司 ASP。 TWS 耳机需求已平稳复苏,期待 AI 等创新拉动增长。根据 Canays 数据,2023Q4全球 TWS 耳机市场呈现稳健的增长,出货量同比+6.5%。 其中,苹果、三星、小米、boAt 和 Edifier 分别以 29%、9%、6%、5%和 3%的市场份额位居前五。除苹果外,三星、小米、boAt 和 Edifier 单季度出货量同比均实现正增长,增速分别为 23%、54%、32%和 17%。 未来伴随 AI 在耳机等终端落地,预计将拉动公司出货量持续增长。 盈利预测:我们预计公司 2023/2024/2025年归母净利润分别为1.24/2.79/4.63亿元,对应 2月 22日股价 PE 分别为 110/49/30倍,维持“买入”评级。 风险提示:新品研发不及预期、客户拓展不及预期、行业竞争加剧。
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映翰通
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通信及通信设备
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2024-02-28
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34.68
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36.60
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5.54% |
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映翰通发布2023年业绩快报。公司2023年实现收入4.9亿元,同比增长27.5%;实现归母净利润0.9亿元,同比增长34.3%。单季度看,4Q23实现收入1.4亿元,同比增长39.2%,环比增长22.4%;实现归母净利润0.3亿元,同比增长28.9%,环比增长14.5%。 收入稳定增长,主要得益于智能配电网状态监测系统产品高速成长。分业务看,公司2023年工业物联网通信产品销售额增长25.13%,智能配电网状态监测系统产品增长58.15%。我们认为智能配电网状态监测产品的成长主要得益于国内电力配网市场需求侧的复苏,公司该产品综合智能传感器技术、信号处理技术、人工智能技术和信息通信技术,可针对故障提前预警,实现软硬件一体化排除故障,该业务产品形态属软硬件协同,利润率较高,我们认为此部分业务实现成长的同时拉升了公司整体利润水平,2023年公司整体净利率19.1%,较上年同期提升0.9pct。 持续加大海外市场投入,拓展多个渠道伙伴。目前公司拥有1家美国子公司,1家加拿大孙公司、1家德国孙公司,公司已初步完成在海外主要客户的市场布局,海外营销渠道基本形成。2023年,公司以自有资金850万美元向美国Inhand进行增资用以进行市场拓展、全球销售体系建设。目前公司产品已经在沙特、泰国、印度尼西亚、马来西亚等多个国家开展试点应用,在马来西亚已经实现小批量供货,并会全面拓展欧洲,北美,南美,亚洲等海外市场。 工业互联网体系不断完善,看好公司后续发展。根据《工业互联网创新发展报告(2023年)》,我国工业互联网功能体系不断完善,2022年产业规模超1.2万亿元,较上一年增长15.5%。截至2023年6月,全国工业企业关键工序数控化率和数字化研发设计工具普及率分别达到60.1%和78.3%。我们认为在不同的细分行业,如工业物联网、智能电力、智能自助设备领域中具有较高的市场认知度,海内外有望同频增长。 投资建议:受益于数字经济浪潮下的工业物联网需求景气度提升,公司自主创新能力的提升有望带来主营业务质量的全面提升和盈利水平的进一步优化,我们预计23-25年公司营业收入分别为4.93/6.98/8.72亿元,归母净利润分别为0.95/1.65/2.22亿元;对应2024年2月26日收盘价P/E分别为27x/16x/12x,维持“推荐”评级。 风险提示:技术更新换代快,行业市场竞争加剧,全球政策推进力度和持续时间不及预期。
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芯碁微装
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通信及通信设备
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2024-02-28
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64.00
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73.50
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14.84% |
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芯碁微装发布2023年度业绩快报公告:预计2023年度公司实现营业收入8.29亿元,同比增长27.07%;归母净利润1.81亿元,同比增长32.84%;扣非归母净利润1.60亿元,同比增长37.54%。 投资要点2023全年营收增长,盈利能力稳步提升公司2023全年实现营收8.29亿元,同比涨幅达27.07%。在PCB行业承压的背景下,公司营收增长主要受益于公司顺应PCB中高端化升级趋势全面推动公司产品体系的高端化升级,设备核心性能指标具有较高水平,市场渗透率快速增长。公司2023年实现归母净利润1.81亿元,同比增长32.84%,主要原因是:1)公司销售收入的持续增长;2)产品体系的高端化升级和内部精益化管理提升了产品利润水平。 中高端BPCB持续扩张,积极布局海外市场公司中高端PCB增长强劲,以产品稳定性,可靠性及本地化服务优势攻占高端市场。在2022年,公司PCB设备高中低阶产品订单的占比约为20%、40%、40%,2023年的高中低阶产品占比预计会倒转,即40%、40%、20%,彰显了公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。此外,公司注重海外策略,积极建设海外销售及运维团队,业务增势迅猛,有望成为2024年PCB增速最快的板块。 泛半导体多线布局,先进封装设备技术领先截至2023年三季度,泛半导体业务多线并进,订单占比在21%左右,同比增速较快。其中先进封装领域,公司的WLP2000系列的产品采用多光学引擎并行扫描技术,具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能,在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。公司与华天科技、盛合晶微等知名企业的合作进展顺利,目前处在测试阶段。此外,公司在PLP板级封装也积极布局,以满足更广阔的应用市场。 2024年公司将继续深入在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局,与各个细分领域头部客户进行战略合作,与下游共同成长,提升产业国产化率,进一步加快自身研发及市场推广进程。盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为8.29、10.86、14.79亿元,EPS分别为1.38、2.15、3.12元,当前股价对应PE分别为44.9、28.8、19.9倍,维持“增持”投资评级。 风险提示行业竞争加剧的风险;新产品新技术研发的风险;公司规模扩张引起的管理风险;产品落地放量不及预期的风险;下游需求不及预期的风险。
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芯碁微装
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通信及通信设备
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2024-02-27
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65.01
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73.50
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13.06% |
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73.50
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事件:23年预计实现营收 8.29亿,同比+27.1%,归母净利 1.81亿元,同比+32.8%,扣非归母净利润 1.60亿,同比+37.5%;其中 Q4实现营收 3.05亿元,同比+26.7%; 实现归母净利 0.63亿元,同比+29.1%;实现扣非归母净利润 0.65亿元,同比+42.9%。 PCB 产品体系高端化升级, 24年海外战略有望贡献高成长。 PCB 行业在 23年景气度不佳,公司取得高速成长主要系设备核心性能指标上领先,受益于 PCB 中高端化升级趋势,市场渗透率快速增长。 公司 PCB 设备 2022年高/中/低阶产品订单占比约为 20%/40%/40%, 23年高/中/低产品订单预估倒转,即 40%/40%/20%,彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。 2024年 PCB 业务的主要增量来自于海外市场及中高端产品增量市场,其中海外战略作为公司最重要的战略之一,目前增势迅猛,将成为 24年 PCB 增速最快的一个板块。 泛半导体全面拓展应用领域,先进封装设备进展顺利。 2024年公司将加快在载板、先进封装、新型显示等方面的布局。直写光刻设备在先进封装中无需掩膜,操作便捷,尤其适用于高算力的大面积芯片曝光,在产能效率和成品率上优势明显,公司已和华天科技、盛合晶微等展开合作, 23Q4已经在进行量产和稳定性测试,进展顺利。 载板方面, 2023年公司推出 4um 线宽设备并送至客户端验证,载板设备有望延续 23年的良好表现,继续实现快速增长。 投资建议: 预计 23-25年实现收入 8.3/12.3/16.8亿元,实现归母净利 1.8/2.8/3.7亿元,以 2月 23日市值对应 PE 分别为 45/29/22倍, 维持“买入”评级。 风险提示: 下游扩产进度不及预期,设备研发不及预期,核心零部件供应风险
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华海清科
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通信及通信设备
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2024-02-22
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178.00
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206.98
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16.28% |
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206.98
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芯碁微装
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通信及通信设备
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2024-02-22
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57.94
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73.50
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26.86% |
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73.50
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PCB直写光刻设备领军企业,业绩快速增长芯碁微装成立于2015年6月,专注直写光刻技术的研发生产,目前已成长为国内直写光刻设备领军企业。公司在PCB直接成像设备领域为国产领军企业,并在泛半导体直写光刻设备拓展,布局涵盖先进封装、IC载板、掩模版制版及光伏铜电镀等领域。2018-2022年,公司营收/归母净利润CAGR分别为65.35/67.7%。2023年Q1-Q3公司实现营收5.24亿元,同比+27.3%;归母净利润1.2亿元,同比+34.9%,维持高增速。分产品来看,公司主要收入来源为PCB行业,目前占比稳定在80%以上,第二大业务泛半导体营收增长迅速,占比有提高的趋势,2022年实现营收0.96亿元,同比+71.4%,有望贡献持续增量。 PCB:产品升级&出口双轮驱动,主业持续成长中高端PCB产品的曝光精度要求提升,推动直写光刻设备需求增加。根据QYResearch数据,全球PCB市场直接成像设备2021年销售额为约8.13亿美元,预计至2023年达到约9.16亿美元。公司2021年PCB直接成像设备位居全球第三名,我们测算2021年国内市场占有率达15%。 公司直写光刻设备部分指标已达国际领先水平,目前已实现下游PCB前100强企业全覆盖,通过阻焊层、HDI等方向高端化产品线拓展,及海外市场积极开拓,有望实现持续成长。 泛半导体:多线布局,未来可期1)先进封装:引领直写光刻方案的行业突破。我们预测2025年国内先进封装设备市场空间达172.1亿元,2023-2025年先进封装设备市场空间CAGR为27%。WLP2000是芯碁微装在晶圆级封装领域自主研发的具有自动再布线(RDL)功能的光刻设备,开创了国产直写光刻在先进封装领域的应用先河,已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。 2)掩膜版制版:直写光刻为主流,公司技术领先,LDW系列产品最小解析优于350nm,能够满足线宽130nm-90nm制程节点的掩膜版制版需求。90纳米支撑节点的掩模版制版设备已于2023年首发,在客户端验证。 3)IC载板:内资产能释放,公司引领国产替代。先进封装技术的兴起增加了IC载板的层数,Chipet封装技术也大大增加了ABF载板的需求面积。追求更精细的线宽及分辨率,促进直接成像技术取代传统曝光技术成为主流技术。我们测算2022年中国LDI曝光设备价值空间为19.47亿元,2027年将增长至24.84亿元,5年CAGR为5%。公司IC封装载板设备MAS4已经实现了4μm线宽,达到海外一流竞品水平,设备已经发往客户端验证。 4)新型显示:公司成功实现了满足Mini-LED需求的NEX-W(白油)机型产业化,自主开发的LDW700设备应用于维信诺,并推动OLED高世代直写光刻设备的产业化。 5)光伏铜电镀:铜电镀为去银终极方案,直写光刻大有可为。公司现有设备包括SDI系列(直接成像解决方案)/SPE系列(非直写光刻技术解决方案),已成功交付国内外光伏龙头企业。 投资建议我们预测公司2023-2025年营业收入分别为8.33/12.07/15.31亿元,归母净利润分别为1.86/2.72/3.65亿元,2022-2025年归母净利润CAGR为39%,公司当前股价对2023-2025年预测EPS的PE倍数分别为41/28/21倍,考虑到公司作为PCB国产激光曝光设备领军企业,且泛半导体领域拓展带来的成长性,首次覆盖给予“买入”评级。
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中兴通讯
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通信及通信设备
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2024-02-12
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24.04
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31.20
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29.78% |
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31.20
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全球 ICT 领域龙头,研发赋能“连接+算力”, 打造第二曲线新增长引擎公司是全球领先的综合通信与信息技术解决方案提供商,拥有 ICT 行业完整的、端到端的产品和解决方案,处于行业领先地位。 公司基于 ICT 全栈核心能力和强大的底层研发实力,锚定“连接+算力”构建高效数字底座。短期来看,公司研发能力赋能效果显著,运营商网络毛利率持续优化,盈利能力不断提升;中长期来看, AI时代,以算力为代表的第二曲线业务有望迎来快速增长, 网络建设加速走向 5GA,第一曲线业务或将迎来新拐点,有望驱动公司业绩稳步增长, 我们持续看好公司强劲研发实力在各新应用领域的价值变现。我们预计公司 2023-2025 年归母净利润为 93.64/103.03/113.48 亿 元 , EPS 为 1.96/2.15/2.37,当 前股价 对应 PE 为11.79/10.72/9.73 倍, 维持“买入”评级。 AI 时代, 以算力产品为代表的第二曲线凸显竞争实力, 打开新成长空间公司紧跟算力浪潮,在算力底座方面,发布训推一体机以及全新 G5 系列服务器包括 AI 服务器、 GPU 服务器、信创服务器等种类,支持液冷方案,产品性能持续提升,服务器市场份额有望迎来突破;在网络连接方面,推出高端路由器和 400GE/800GE 高速率数据中心交换机, 丰富产品矩阵,整体解决方案竞争力持续提升;在大模型方面,推出自研星云研发 AI 大模型, 采用“1+N+X”的策略,覆盖多个垂直领域;在数据库方面,自研 GoldenDB 分布式金融级数据库多个细分领域持续领先,截至 2023 年上半年,在中国移动、中国联通份额第一, 2022 年在银行业金融级分布式数据库市场份额排名第一。 高研发投入铸就核心竞争力,提前布局 5G-A 多领域截至 2023 年前三季度,在 A 股通信、电子、传媒和计算机板块中,公司各季度研发投入均排名第一,过去 10 年,公司累计研发投入超 1400 亿元,高研发投入铸就了强劲的技术和产品核心竞争力。 公司已在 5G-A 领域完成了RedCap、 5G-A 通感一体组网、 5G NTN 等验证测试。 风险提示: 5G 建设不及预期、 算力基建不及预期、 中美贸易摩擦加剧
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诺瓦星云
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通信及通信设备
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2024-02-09
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427.00
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581.00
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36.38%
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459.95
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7.72% |
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459.95
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1、深耕LED 显示控制和视频处理领域,公司盈利能力稳步提升公司以算法为核心、软硬件为载体,深耕LED 显示控制和视频处理领域,逐步向播放领域拓展。1)2023 年1-3 月,公司实现营业收入 5.55 亿元,同比增长 47.64%,实现净利润 0.85 亿元,同比增长 88.65%。2)公司主要产品包括 LED 显示控制系统、视频处理系统和基于云的信息发布与管理系统三大类。其中,2022 年LED 显示控制系统占总营收的51.44%,是公司营业收入主要来源;2019-2022 年公司视频处理系统业务迅速发展,CAGR 达51.58%,有望迎来较大增长。 2、技术变革打开市场天花板,行业集中度有望进一步提升LED 显示行业回暖,技术变革带动新兴领域需求凸显,LED 显示控制领域发展前景良好。1)受成本下降等因素影响, LED 显示市场渗透率有望提高;2)小间距、Mini LED 显示屏价格大幅下滑、产品渗透率快速提升,拓宽下游应用场景,将显著带动LED 显控需求量;3)5G+8K 成信息产业发展趋势,促进超高清产业发展,为视频处理设备行业的发展提供良好的环境。 公司位于LED 显示行业中游,行业呈现一超多强格局,竞争格局清晰。 视频图像显示控制行业壁垒较高,公司为该行业龙头企业,与卡莱特、淳中科技均为国内细分行业内的代表厂商,行业集中度较高。 3、业务有望持续扩张,公司发展未来可期各业务相互促进、协同发展,公司业绩有望实现迅速增长。1)LED 显示成本降低,带来LED 显示多元化的应用场景,未来增长动能十足。2)2K至8K,视频清晰度不断提升,LED 显示控制系统作为显示屏承上启下的枢纽,从硬件和软件两方面助力8K 时代的到来,促进视频处理系统规模增大。3)步入LED 云管控时代,实现客户对多个显示屏的远程实时管理。硬件业务高市占率,为未来云服务作为新的业务增长点开路。4)MLED 持续扩产潮,为公司MLED 核心检测装备业务的发展高度赋能。 5)MLED 标准化迫在眉睫,ASIC 芯片助力标准化的提升以及成本和能耗的降低。 投资建议:我们预测公司2023-2025 年实现营业收入分别为30.41、43.49、62.01 亿元,归母净利润分别为6.19、9.33、13.27 亿元。以卡莱特和光峰科技作为可比公司,我们给予公司2024 年 32 倍 PE,目标价为581 元,对应估值为市值298.40 亿元,风险提示:原材料供应风险;募投项目建设不及预期风险;市场竞争加剧风险;知识产权保护风险;股价波动较大的风险。
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汇顶科技
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通信及通信设备
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2024-02-09
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57.50
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68.85
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19.74% |
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68.85
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事件点评:公司发布2023年年度业绩预盈公告,预计2023年年度实现营业收入440,500万元左右,同比增长30.2%左右,预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润为人民币13,200万元到18,200万元,预计2023年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为人民币10,100万元到15,100万元。2023年业绩预盈,基本面向上趋势确立::根据公司发布的2023年年度业绩预盈公告,预计2023年年度实现营业收入440,500万元左右,同比增长30.2%左右,对应的2023年Q4单季度营收约12.09亿元,季度营收环比2023年Q3增长2.89%;预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润为人民币13,200万元到18,200万元,根据公司前期发布的2023年三季度报告,2023年前三季度公司共计实现归属于母公司所有者的净利润为1245万元,对应公司2023年Q4单季度实现归属于母公司所有者的净利润为11955万元到16955万元;预计2023年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为人民币10,100万元到15,100万元,根据公司前期发布的2023年三季度报告,2023年前三季度公司共计实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2058.55万元,对应公司2023年Q4单季度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12158.55万元到17158.55万元。根据公司业绩预盈公告显示,公司收入增长的主要驱动力来自于:受终端客户需求增加及库存结构调整影响,外加OLED软屏的加速渗透,公司指纹、触控产品依托产品优势实现市场份额的进一步提升,同比上年同期出货量实现大幅增长。我们分析更深层次的驱动主要来自几点:1、国内OLED面板厂的产能释放和产品力的提升推动了终端品牌持续加大国产化导入力度,根据CINNOResearch的数据,2023年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约6.9亿片,同比增长16.1%,分地区来看,2023年全球AMOLED智能手机面板市场中,韩国地区厂商份额占比为56.8%;我国国内厂商出货份额占比43.2%,同比增加13.9个百分点;2、公司在指纹、触控领域保持技术领先;3、伴随着华为手机的回归、产业链库存的持续出清,推动了客户需求增加。对于未来两三年产业发展趋势,我们有如下两点研判:1、国内OLED面板厂出货量和渗透率有望持续提升。根据研究机构MagirrorResearch的数据显示,2023年AMOLED在全球智能手机市场的渗透率首次超过50%,其中全球柔性AMOLED智能手机面板出货量达到5.1亿片,同比增长29.8%,预计2024年有望提高至5.8亿片,同比增长13.7%。此外,2024年中国柔性OLED智能手机面板出货量占比有望首次超过韩国,成为全球最大的智能手机柔性AMOLED生产国;2、伴随着产业链库存的持续出清,公司面对的价格压力将有望大幅度降低,经历了2022年、2023年产业链去库存的艰难时期,供应链竞争格局也有望进一步优化,强者恒强的逻辑日趋明显。伴随着下游需求的持续提升,公司触控、指纹等主业的基本盘在持续扩大,而费用方面,结合市场需求及自身实际情况,公司调整和优化了相关研发项目,合理分配研发资源并积极提升研发效率,成效明显。综合各方面因素,我们判断公司基本面向上的趋势已经确立。多元化业务布局雏形已现,新品落地释放新动能:公司全力投入和布局“传感、计算、连接、安全”四大核心技术领域,坚持以“创新技术、丰富生活”为使命,提供半导体软硬件一体化的解决方案,努力成为全球领先的综合型IC设计公司。新品导入方面,根据公司官网信息,2023年10月19日公司发布新闻显示OPPOFindN3首发搭载汇顶科技安全芯片,2024年01月08日公司发布新闻显示OPPOFindX7系列上市,搭载了汇顶科技的独立安全芯片和智能音频放大器。此外,我们预计公司超声波指纹也有望在2024年取得量产突破。整体来看,公司诸多新品已经逐步成熟,正处于落地期,未来将逐步释放业绩增长新动能。投资建议:基于公司基本面向好趋势确立和新品未来将持续落地释放新成长动能,我们将2023年至2025年公司营收预测由39.82亿元、47.02亿元、54.06亿元分别上调至44.05亿元、51.91亿元、61.72亿元,将归属于上市公司股东的净利润由0.97亿元、5.08亿元、6.56亿元分别上调至1.69亿元、6.08亿元、7.91亿元,对应的PE分别为153.6倍、42.6倍、32.7倍,将公司评级由前次的增持-A上调至买入-A建议。风险提示:下游需求不景气、同业竞争加剧、新品研发及导入不及预期
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