2023年收入同比增长，归母净利润扭亏为盈。高端旗舰产品开拓消费电子第二成长曲线，智能安防产品矩阵不断扩张。 维持“增持”评级，维持目标价为为68.20元。考虑公司在手机与智能安防领域的成长性，维持24-25年EPS为0.62/1.28元。公司两款高端50M像素CIS产品性能行业领先，有望受益于未来新机发布。参考半导体设计可比公司平均估值，给予其2024年110倍PE，维持目标价68.20元。 2023年收入同比增长，归母净利润扭亏为盈。公司2023年在消费电子和机器视觉领域加强产品研发与销售，2023年实现营收28.57亿元，较上年同比增加15.08%；归母净利润1371万元，扣非归母净利润64万元，均实现扭亏为盈。 高端旗舰产品开拓消费电子第二成长曲线，智能安防产品矩阵不断扩张。 （1）消费电子领域：公司在中低阶领域市占率持续提升；高阶产品开辟第二增长曲线，5000万像素产品SC550XS量产出货顺利，新旗舰SC580XS已接受送样，预计2024年Q1实现量产，该产品搭载思特威新一代像素技术SFCPixe-2等多项技术和工艺，以高动态范围、低噪声、100%全像素对焦、超低功耗等性能优势，为旗舰级智能手机主摄带来出色的质感影像。 （2）安防领域：公司发布多颗应用于机器视觉的专业级CIS产品，产品矩阵不断扩充，支撑公司机器视觉任务增长迅速。 催化剂：需求逐步回暖；高端CIS产品加速放量。 风险提示：技术研发不及预期；市场竞争加剧。

本报告导读：新机发布叠加换机周期，需求环比向上，Q3 业绩扭亏为盈。华为 Nova 12 等系列新品即将发布，公司高端 CIS 产品业务有望受益。 投资要点：维持“增持”评级，维持目标价为 68.20 元。Q3 业绩有所恢复，但整体恢复不及预期，维持 23-25 年 EPS 为 0.09/0.62/1.29 元。公司两款高端 50M 像素 CIS 产品性能行业领先，有望受益于未来华为新品发布。考虑半导体设计可比公司平均估值为 72 倍 PE，给予其 2024 年110 倍 PE，维持目标价 68.20 元。 新机发布叠加换机周期，需求环比向上，Q3 业绩扭亏为盈。2023 前三季度公司实现营收 17.73 亿元，YOY+7.16%；归母净利润亏损 0.65亿元；实现毛利率 18.31%，YOY-7.76pcts。3Q23 公司实现营收 7.00亿，YOY+8.58%，QoQ+13.22%；实现归母净利润 86.43 万元，扭亏为盈。 华为 Nova 12 等系列新品即将发布，有望搭载 50M像素主摄。公司两款高端 CIS 产品 SC550XS 与 SC520XS 已顺利量产出货，有望获益。华为 Nova 12 系列新机预计在 23 年年底发布，有望搭载 50M 像素主摄。公司两款高端 CIS 产品 SC550XS 与 SC520XS 性能分别可满足旗舰级智能手机主摄与前摄、超广角以及长焦摄像头的需求，具备超低功耗、夜视全彩成像、高动态范围等性能优势，有望进入其产业链并放量。 催化剂：Q4 需求逐步回暖；高端 CIS 产品加速放量。 风险提示：技术研发不及预期；市场竞争加剧

公司主营高端电子封装材料，下游应用领域中随着客户认证突破和新品周期导入，集成电路和智能终端材料迎来上量拐点，新能源材料保持大客户份额领先。 投资要点： 首次覆盖给予“增持”评级。公司主营高端电子封装材料，包括电子胶粘剂及膜材料，生产端属于配方型产品，应用端又以客户定制需求为主，壁垒来自“配方技术”和“客户认证”两头，先建立完整材料体系和客户认证的企业有明显先发优势。公司高管团队技术背景过硬，且随着客户认证突破和新品周期导入，公司产品在集成电路和智能终端应用迎来上量拐点，同时新能源领域应用保持大客户份额领先。预测公司 2023-25年 EPS 为 0.86/1.18/1.54元，根据可比公司估值，目标价 70.60元。 集成电路领域，公司先进封装材料加速进口替代。公司 DAF/CDAF膜、underfi、Lid 框胶、Tim1等芯片级封装材料加速突破客户认证，部分材料是国内首家也是唯一通过客户认证的中国企业。公司传统固晶胶和晶圆 UV 膜保持稳定供货，将在集成电路封装领域加速突破当前德日系企业垄断格局，有望在 24-25年见到产品放量。 智能终端领域，24年迎来 TWS 耳机新品周期。公司电子胶粘剂产品在消费电子领域已切入苹果、华为、小米等多家头部企业供应链，其中在 TWS 耳机单品中份额已经超越外资。24年公司将伴随TWS 耳机新品推出带来业绩的提振，同时借助标杆客户品牌效应进一步切入新的消费电子产品场景。 新能源领域，保持领先的大客户份额。新能源产业链根植于国内，是国内胶粘剂企业最早实现弯道超车的领域，动力电池去模组化背景下用胶市场保持高增，我们预计 22年公司动力电池用胶收入占到头部客户全年用胶量的 40-50%，市场份额领先其他国产供应商。 风险提示：集成电路客户认证低于预期，动力电池胶竞争加剧。

景气度缓慢恢复，Q3营收开始修复。星闪商用元年开启，实现对蓝牙、WiFi技术的从替代升级，公司作为星闪生态共建者，从0到到1，正通过高端消费类产品打入市场。 投资要点：[Tabe_Summary]维持“增持”评级，下调目标价为为93.75元。景气度环比向上，Q3业绩有所恢复，但整体恢复不及预期，考虑到23年整体业绩大幅下滑，下调23-24年EPS为0.49/1.25元，新增25年EPS为1.76元（原值23-24年EPS为2.84/4.14元）。星闪商用元年，实现对蓝牙、WiFi的替代升级，公司作为星闪生态共建者，从0到1，正通过高端消费类终端产品打入市场，考虑到半导体设计行业平均估值为75倍PE，给予公司2024年75倍PE，下调目标价至93.75元。 库存下降，政府电力开支缓慢拉动，景气度缓慢恢复，公司Q3营收开始修复。2023前三季度公司实现营收4.54亿元，YoY-32.77%；实现归母净利润0.40亿元，YoY-43.79%。其中，公司在3Q23实现营收1.58亿元，YoY-21.01%，QoQ+2.60%；实现归母净利润0.06亿元，YoY-70.48%，QoQ-68.40%；毛利率30.45%，YoY-1.52pcts，QoQ+1.17pcts。考虑接入网铜线板块行业库存过高以及政府电力公共开支拉动有限，整体景气度仍处于底部。 星闪商用元年开启，实现对蓝牙、WiFi技术的替代升级，公司作为星闪生态共建者，从0到到1，正通过高端的消费类终端产品打入市场。公司目前星闪芯片可支持SLE和SLB两种模式，目前就各种消费类产品，如无线鼠标、键盘等进行开发。 催化剂：Q4需求逐步回暖；星闪产品加速迭代。 风险提示：半导体景气度恢复不及预期；产品验证不及预期。

首次覆盖，给予“增持”评级。公司作为刻蚀硅材料龙头，主业逆周期前瞻性扩产，硅部件、硅片两大新业务稳步推进，随半导体周期反转叠加新业务放量，业绩弹性可期。预计公司2023-2025年EPS为-0.18、+0.40、+1.01元，参考可比公司估值给予目标价47.66元。 刻蚀硅材料龙头壁垒牢固，顺势一体化布局硅部件。先进制程的持续突破，以及多层堆叠技术的进步，拉动刻蚀耗材需求。硅材料环节，国内厂商优势凸显，神工硅材料成本持续领先，逆周期扩产进一步巩固龙头地位。硅部件环节，国外厂商仍占主导。下游设备、晶圆代工国产替代正在加速，公司顺势纵向布局，差异化定位国内市场，设计产能全国领先，验证进展顺利。 凭借深厚的人才与技术优势，横向拓展至半导体硅片环节。顺应国产化浪潮，国内半导体硅片市场增长强劲，国内厂商积极扩产。公司凭借主业积累的具备通用性和一致性的技术基础，及在日本拥有超20年硅片生产经验的核心团队，稳步推进8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目，现一期5万片/月产能爬坡中，逐步由陪片转向正片认证。 催化：半导体周期拐点+新业务放量双击。随半导体行业周期反转，公司主业具备高弹性，同时公司硅部件、硅片业务客户导入工作持续推进，即将迎来业绩放量期。 风险提示：上游原料价格波动、半导体周期波动、新业务验证不及预期

受益于市场需求回暖以及公司汇率管控加强，公司 Q3业绩扭亏为盈。随着生成式 AI应用出现，AI 产业化进入新阶段。公司深度绑定 AMD，AI相关业务具备高成长性。 投资要点： 维持“增持”评级，维持目标价 30.27元。23Q3是消费电子旺季，新机密集发布叠加换机周期带动整体景气度回暖，公司业绩逐步恢复，但 23年整体景气度仍处于底部，目前只是看到向上回暖的迹象，故下调 23-24年 EPS 为 0.16/0.56，并新增 25年 EPS 为 0.88元（原值23-24年 EPS 为 0.76/0.84元）。公司深度绑定 AMD，有望受益于MI200和 MI300系列的放量，看好公司 AI 领域成长性，考虑到封测行业平均估值为 34倍 PE，给予一定估值溢价，给予其 2024年 54倍PE，维持目标价 30.27元。 市场需求回暖，Q3业绩扭亏为盈。2023前三季度公司实现营收 159.07亿元，YOY+3.84%；归母净利润亏损 0.64亿元；实现毛利率 11.28%，YOY-4.29pcts 。 3Q23公司实现营收 59.99亿元， YOY+4.29%，QoQ+13.91%；实现归母净利润 1.24亿元，YOY+11.39%，环比扭亏为盈。 深度绑定 AMD，AI 应用领域高成长。根据 AMD 预测，数据中心和AI 加速器市场将由 23年 300亿美元提升至 2026年 1500亿美元。23年 6月，AMD 发布 AI 芯片 MI300，能够极大提升各类生成式 AI 的大语言模型的处理速度。公司是 AMD 最大的封测商，占其订单总数的 80%以上，未来有望持续受益于 AI 产业发展。 催化剂：Q4需求加速回暖；产能利用率提升。 风险提示：公司产品迭代不及预期；行业竞争格局恶化。

受益于消费电子旺季，公司Q3营收大幅修复。公司先进封装业务持续迭代打开新成长空间，AI终端加速发布有望带动新的需求增量。 投资要点：维持“增持”评级，维持目标价47.00元。受益于消费电子旺季，公司Q3营收大幅修复，但考虑到研发费用等三费支出较高，下调2023-2025年EPS为0.95/1.54/1.96元（原预测2023-2025年为0.98/1.87/2.26元）。公司Chipet技术不断迭代，AI硬件终端有望快速放量带来新需求，半导体封测行业2024年平均PE为34倍，考虑到公司是行业龙头，整体弹性相对较低，给予一定折价，给予2024年30.5倍PE，维持目标价47.00元。 受益于消费电子旺季，公司Q3营收大幅修复，但利润环比增速相对较低。2023前三季度公司实现营收204.30亿元，YoY-17.55%；实现归母净利润9.74亿元，YoY-60.30%。其中，公司在3Q23实现营收82.57亿元，YoY-10.10%，QoQ+30.80%；实现归母净利润4.78亿元，YoY-47.40%，QoQ+23.96%；毛利率14.36%，YoY-2.74pcts，QoQ-0.75pcts。Q3是消费电子旺季，公司营收大幅修复，但考虑到研发费用等三费花费过高，因此利润环比增速相对较低。 公司先进封装业务持续迭代打开新成长空间，AI终端加速发布有望带动新的需求增量。公司Chipet高性能封装技术平台XDFOI行业领先，能够向高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域客户提供更好的芯片成品制造解决方案，有望带动业绩增长。 催化剂：：Q4需求逐步回暖；Chipet业务加速迭代。 风险提示：海外市场复苏不及预期；产品研发不及预期。

手机产业链库存去化，阶段性备货，Q3景气度有所恢复。公司加大资本开支提前买入海外设备，并逐步提升产线国产化率，公司先进工艺产线有望持续建设。 投资要点：维持“增持”评级，维持目标价为为68.20元。Q3新机密集发布叠加消费者换机需求，手机产业链库存去化，带来阶段性备货行情，维持23-25年营收为435/521/618亿元,维持23-25年EPS为0.75/1.06/1.41元。公司具有先进工艺产线稀缺性，正逐步攻克14nm及以下相关产线，深度受益手机芯片需求爆发。半导体制造业24年平均估值为5.7倍PS，考虑到设备国产化推动先进工艺扩产，给予2024年10.4倍PS，维持目标价68.20元。 手机产业链库存去化，阶段性备货，Q3景气度有所恢复司，公司Q3业绩开始修复，营收和毛利率均落在指引高位。2023前三季度公司实现营收330.98亿元，YoY-12.35%；实现归母净利润36.75亿元，YoY-60.86%。其中，公司在3Q23实现营收117.80亿元，YoY-10.56%，QoQ+6.0%；实现归母净利润6.78亿元，YoY-78.41%，QoQ-51.78%；；毛利率24.05%，YoY-15.25pcts，QoQ+1.91pcts。公司Q3稼动率为77.1%，环比有所下降，但主要是因为产能扩张，就晶圆出货量而言，Q3晶圆出货量环比大幅增长。 公司加大资本开支提前买入海外设备，并逐步提升产线国产化率，公司先进工艺产线有望持续建设。公司23年全年capex增加到75亿美元，其中Q3为21.35亿美元，环比大幅增长。 催化剂：：Q4需求逐步回暖；先进产线加速扩产。 风险提示：半导体景气度恢复不及预期；产品验证不及预期

Q3营收稳步增长，深算 2号在 Q3正式发布并商用，将充分受益于 GPU的国产替代浪潮，深算 2号预计将加速放量有望推动全年业绩维持高增。 投资要点： 维持“增持”评级，上调目标价至 100.95元。考虑到整体信创采购节奏放缓，Q3业绩不及预期，下调 23-25年营收为 59.97/90.23/126.77亿元（原数值 23-25年为 69.19/94.79/123.23亿元）, 下调 23-25年EPS 为 0.54/0.81/1.15元（原数值 23-25年为 0.64/0.95/1.25元）。考虑到高性能 AI 芯片受到制裁，公司深算 2号快速放量，是大芯片国产替代稀缺标的，考虑到大芯片行业平均估值为 26倍 PS，给予公司 2024年 26倍 PS，上调至目标价 100.95元。 Q3营收稳步增长，深算 2号加速放量有望推动全年业绩维持高增。 23Q3公司营收 13.31亿元，YOY+3%，QOQ-8%；实现归母净利润2.24亿元，YOY+27%，QOQ-49%，业绩环比有所下降，主要系信创多在 Q4验收，预计 Q4深算二号的放量将有望推动业绩进一步高增。 23Q3毛利率为 56.23%，环比下降 5.94pcts，同比上升 9.43pcts，主要因为新投放市场的海光三号产品竞争力强，毛利率高。 深算二号正式发布并实现商用，将充分受益于 GPU 的国产替代浪潮。根据海光公开调研透露，深算二号已经正式在 Q3发布，实现了在大数据、人工智能、商业计算等领域的商用，该产品具有全精度浮点数据和各种常见整型数据计算能力，性能相对于深算一号性能提升 100%以上。 催化剂。信创国产化采购持续加速；AIGC 加速落地。 风险提示：半导体国产化不及预期；产品验证不及预期。