投资要点：首次覆盖给予“增持”评级，目标价。公司深耕海外手机市场，伴随美联储降息与原材料价格企稳，业绩有望快速提高。预计2024-2026年EPS分别为4.93/6.18/7.19元，参考可比公司2025年平均PE16.61x，给予公司2025年20xPE，给予目标价123.60元，“增持”评级。 降息周期开启，海外手机需求上行可期。公司在非洲等新兴市场主要通过美元进行交易，美联储降息将带动当地货币兑美元汇率止跌反弹并提高当地居民购买力。同时降息将为新兴市场利率提供更多下降空间，有望驱动新兴市场经济回暖。根据IDC，2024年全球智能手机出货量将企稳回升，预计2024年同比+2.8%达到12亿部。 存储元器件涨价幅度收窄，盈利有望企稳修复。DRAM：根据TrendForce，预计2024Q3移动端DRAM涨幅进一步收窄至3-8%；NAND：根据TrendForce，24Q3eMMC缺乏驱动需求因素，预估合约价呈现持平状态，预计UFS合约价涨幅为3-8%。存储等元器件价格上涨收窄将缓解对公司盈利能力的挤压，公司下半年盈利能力有望保持稳定。 立足非洲持续拓展新兴市场，软硬件协同构建完整商业生态。非洲：2024Q2公司市场占有率达52%，ASP与渗透率提升有望打开增量空间；南亚：2023年印度市占率尚不足10%，未来增量在于市占率提高；东南亚：Infinix、Tecno和iTel差异化布局，未来重点在ASP增长；拉美：预计短期低端手机仍是拉美市场主流选择，公司有望凭借出色性价比取得更高市场份额。商业生态：与头部互联网厂商合作推出多个爆款App，月活用户均在千万以上。横向拓展3C配件与家电，2023年Oraimo蓝牙耳机整体销量在非洲所有品牌中排名第一，市占率超30%。未来或成为公司业务第二增长极。 风险提示：中美贸易摩擦升级风险；海外市场竞争加剧风险

维持增持评级，维持目标价30.0元。公司是国内CMP抛光垫龙头，半导体材料加速放量，受半导体产品规模化放量及产品结构高端化延伸影响，利润水平大幅改善。受益于下游复苏及国产化率提升影响，公司成长空间广阔。我们小幅上调公司2024-2026EPS至0.50/0.69/0.92（0.48/0.6/0.88）元。参考行业可比公司50.9倍PE，考虑到公司在半导体材料领域的龙头地位，多线布局半导体制造、显示、先进封装材料，给予2024年60倍PE，给予目标价30.0元。 1H24业绩高增，半导体材料加速放量。公司发布24H1业绩报告，1H24营业收入15.19亿元，同比+31.01%；归母净利润2.18亿元，同比大增127.22%。2Q24实现营收8.11亿元，环比+14.52%，同比+32.35%；归母净利润1.36亿元，环比+67.04%，同比大增122.88%。 公司利润大幅增长主要受益于产品结构改善、高端产品规模化放量，半导体材料占比从2023全年32%提升至42%，半导体材料毛利率达到67%，同比+8.27pcts，打印机耗材毛利率29%，同比+4.24pcts。 公司半导体材料业务已进入放量期，未来成长可期。 CMP材料进入放量期，多点布局柔显、晶圆光刻胶、先进封装材料。抛光垫方面，公司现已拥有武汉本部一、二期30万片/年、潜江三期20万片/年、共计50万片/年产能，规模化优势显著。当前产能爬坡顺利。2024年5月首次抛光硬垫销量突破2万片/月，预计8月有望达到2.5万片/月。软垫产品已实现批量销售，产能稳定爬坡。抛光液也已进入放量期，24H1实现收入0.76亿元，同比+189.7%，已稳定向下游晶圆厂客户供货。显示材料方面，公司维持YPI、PSPI行业领先地位，TFE-INK市场份额进一步提升，仙桃产业园PSPI开始批量供货。同时，公司平台化布局高端晶圆光刻胶、先进封装材料等领域，公司已开发20款光刻胶产品，其中9款已送样验证，5款进入加仑验证阶段。潜江一期年产30吨产线已试运行，二期300吨产线推进中。此外，公司已在上半年获得首张封装PI批量订单。 催化剂：半导体材料国产化进程加速；下游半导体复苏风险提示：下游需求不及预期；产品验证不及预期。

维持“增持”评级，维持目标价至91.74元。24年Q1需求开始逐步向上，进入强补库周期，Q2无论是营收还是利润均超预期恢复，故上调24-25年EPS为1.06/1.62元，并新增26年EPS为2.16元（原值24-25年EPS为0.98/1.37元）。公司AIoT全面布局，下游各领域持续增长，考虑到数字SoC行业中可比公司2024年平均估值为52倍PE，公司是国内为数不多进军8nm的玩家，下游布局广泛，给予一定估值溢价，给予其2024年86.5倍PE，维持目标价至91.74元。 公司2024H1业绩预计同比高增，AIoT渗透助力业绩增长。根据业绩预增公告，公司2024H1预计实现归母净利润1.60~1.95亿元，同比+543.15%~+686.29%；预计实现扣非净利润1.54~1.89亿元，同比+924%~+1160%。2024Q1公司实现归属于上市公司所有者的净利润为6,764.97万元，对应2024Q2预计实现归母净利润0.92~1.27亿元，同比+112.72%~+194.94%，环比+35.77%~+88.25%，预计实现扣非净利润0.88~1.23亿元，同比+122.88%~+212.96%，环比+32.68%~+86.30%。 市场需求复苏，AIoT迎增长。随着生成式AI的快速发展，算力会根据应用场景在云、边、端之间形成合理分布，并推动模型的小型化、专业化，逐步发展出各种适合特定场景的端侧或边缘侧应用。企业通过多种智能终端硬件探索AI大模型在端侧应用场景落地。上述新型智能硬件通常在端侧配置一定性能的算力，可接入云端AI大模型来满足智能化交互需求。 AIoTSoC芯片领先供应商，持续发力端侧AIoT芯片。公司以边缘侧、端侧的AIoT芯片为重点，推进AI协处理器、中高端视觉处理器、新一代经济型视觉处理器、新款通用SoC处理器、音频功放芯片等多款新产品的研发，为客户提供从0.5Tops到6Tops的不同算力芯片。RK3588为国内顶级旗舰级AIoT芯片，集成公司自研三代NPU处理器，算力高达6TOPS。24年发布新一代中高端AIoT处理器RK3576，采用先进制程设计，搭载公司自研6TOPs算力的最新NPU，支持Transformer模型架构相关算子，支持各类AI算法高效运行，可广泛应用于汽车智能座舱、平板电脑等市场。 风险提示：下游复苏不及预期；新品推广不及预期。

公司发布 24H1业绩预报， 扣非归母净利润达 1.62~1.78亿元，同比大增 66.03%~81.67%，看好公司靶材零部件双轮驱动。 投资要点： 维持增持评级， 上调目标价至 79.80元。 公司为溅射靶材龙头，主要客户包括台积电、联电、中芯国际、 SK 海力士、华虹宏力、京东方等国内知名半导体、平板显示企业。公司以 PVD 靶材为起点，积极布局PVD、 CMP 等核心零部件， 零部件近 3年收入 CAGR 达到 76%。 我们上调公司 2024-2025年 EPS 业绩为 1.33/1.86（原值 1.27/1.73）元，并新增 2026年 EPS 2.53元。参照行业估值 52x PE， 考虑公司为国内溅射靶材龙一，半导体零部件拓展顺利，有望将充分受益于国产化率提升及下游扩产， 成长空间广阔， 给予公司估值水平 2024年 60x PE，上调目标价至 79.80元，维持增持评级。 公司 24H1扣非净利润超预期， Q2表现强劲。 公司发布 2024H1业绩预告，预计公司 24年上半年归母净利润 1.53~1.68亿元， 同比+0.00%~10.00%； 剔除由于战略投资中芯国际、芯联集成股票公允价值变动和政府补助等因素影响后， 扣非归母净利润 1.62~1.78亿元，同比大增 66.03%~81.67%，主要由于公司在全球份额持续提升、国内外客户尤其先进制程订单增加导致。 取扣非归母净利润中间值，预计公司 2Q24扣非归母净利润达 1.7亿元，同比+62%，环比+42%， 利润水平超预期。 公司靶材订单持续提升，关键零部件多领域突破。 公司半导体超高纯金属溅射靶材已全面覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域，覆盖钽、铜、钛、铝等多金属溅射材料，跟随公司募集宁波江丰电子年产5.2万个和浙江海宁年产 1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材投产，有望为公司带来 15亿收入增量。公司以建设靶材业务为基础，战略布局半导体精密零部件领域，可广泛用于 PVD、 CVD、刻蚀机、 CMP 等半导体设备，目前已建成宁波余姚、上海奉贤、沈阳沈北三个零部件生产基地，国产化空间广阔。此外，公司战略布局三代外导体领域，包含碳化硅外延、陶瓷基板等，长期增长动力充足。 催化剂： 半导体产业链自主可控需求提升； 公司新品突破风险提示： 市场需求不及预期；公司产品验证不及预期

公司发布 24年半年度预告，受益于下游需求复苏及二期新产能释放， 公司半年报业绩创历史新高， 公司布局先进封装，看好公司长期发展。 投资要点： 维持增持评级 ，维持目标价 44.97元。 公司坚持布局中高端先进封装，二期项目扩产顺利，新客户订单拓展顺利，我们维持公司 2024-2026年 EPS 业绩为 0.14/0.70/1.15元。 考虑公司先进封装一站式交付能力，成长空间广阔，参考同行可比 6.21倍 PS，给予公司估值水平 2024年5.0x PS， 维持目标价至 44.97元，维持增持评级。 受益于下游复苏叠加客户份额拓展， 2024H1业绩创历史新高。 公司发布 2024H1业绩预告，受益于下游领域景气度回升， 叠加在新客户特别是中国台湾地区头部设计公司拓展顺利、原有客户份额提升，公司营收实现快速增长。预计 2024H1实现营业收入 15.8~16.8亿元，同比增长 60.78%~70.96%，创半年度业绩新高。预计 2024Q2实现营业收入 8.53~9.53亿元，同比增长 53%~71%，环比增长 17%~31%。 坚持中高端封测， 二期项目顺利推进。 公司积极布局中高端封测，产品均为 QFN/DFN、 WB-LGA、 WB-BGA、 Hybrid-BGA、 FC-LGA 等中高端先进封装形式， SiP、 FC 类产品等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。 公司积极推动二期项目实施，初步形成“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力。且通过实施 Bumping 项目掌握的 RDL 及凸点加工能力，亦为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及 2.5D/3D 封装奠定了工艺基础。先进封装市场广阔，看好公司二期释放后的增长潜力。 催化剂： 公司稼动率回暖；一站式交付能力形成风险提示： 公司新产品放量不及预期；市场需求不及预期。

维持增持评级，维持目标价237.9元。公司是国内CMP抛光液龙头，全球市占率达到8%，多点布局功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂等，成长空间广。我们维持公司2024-2026年EPS业绩为3.66/4.66/5.69元，维持2024年65倍P/E、目标价237.9元，维持增持评级。 新品导入顺利，公司24H1稳步提升。公司发布2024H1业绩预告，受益于公司产品研发及市场拓展顺利，尤其在先进领域维持领先优势，成熟制程拓展顺利，紧密跟随客户上量节奏，市场覆盖度进一步提升。预计公司24年上半年收入达7.57~8.00亿元，同比增长31.67%~39.15%；归母净利润达2.24~2.36亿元，同比增长幅度-4.69%~0.42%，主要系23年同期部分政府补助项目完成验收，确认其他受益8000万元，剔除后，同比增长45%~52%；扣非归母净利润2.12~2.23亿元，同比+31.87%~38.71%。取归母净利润中间值2.3亿元，预计公司2Q24归母净利润1.25亿元，环比+19%。 CMP抛光液龙头，“3+1”平台放量可期。公司是CMP抛光液龙头，产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台，有望充分受益于先进制程扩产。公司同步布局功能性湿电子化学品，包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等，目前产品验证顺利。电镀液及添加剂板块，公司已具备中国市场供应能力，一旦客户验证顺利，有望快速起量。同时，搭载公司自主可控的二氧化硅和二氧化铈研磨颗粒的相应抛光液终端产品持续在客户端推进并获得新增订单，达成公司上游核心原材料布局道路商业推进的又一里程碑。此外，公司拟通过发行可转债，进一步扩大公司产能，届时将新增上海安集集成电路材料基地项目（8,000吨刻蚀液、3,400吨新型配方工艺化学品及配套产品、1,200吨电子级添加剂和500吨纳米磨料）、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目（新增10,000吨光刻胶去除剂、5,000吨抛光后清洗液和400吨电子级添加剂）等产能，完善公司“3+1”平台，长期放量可期。 催化剂：CMP材料国产化进程加速；下游需求回暖风险提示：下游需求不及预期；产品验证不及预期。

维持“增持”评级，上调目标价至222.60元。24年Q1需求开始逐步向上，符合对Q1周期底部的判断，进入强补库周期，Q2无论是营收还是利润均超预期恢复，故上调24-25年EPS为3.18/4.12元，并新增26年EPS为5.30元（原值24-25年EPS为2.58/3.93元）。公司耳机下游快速增长，BES2800新品实现量产出货，手表市场快速成长，并逐步打开AR眼镜等新市场。考虑到数字SoC行业中可比公司2024年平均估值为54倍PE，公司是国内为数不多进军6nm的玩家，给予一定估值溢价，给予其2024年70倍PE，上调目标价至222.60元。 Q2预告业绩超预期，市场底部在Q1已现，Q2需求持续向上，各项业务在Q3消费电子旺季有望延续高增。根据业绩预增公告，公司24H1实现营收约15.31亿元，YoY+68.24%，归母净利润1.48亿元左右，YoY+199.68%，扣非归母净利润1.12亿元，YoY+1873.29%。单就Q2业绩而言，24Q2实现营收8.78亿元，YoY+66.76%，QoQ+34.38%；归母净利润1.20亿元，YoY+140.80%，QoQ+336.23%；扣非归母净利润1.03亿元，YoY+237.38%，QoQ+1030.77%。其中，24年Q2营收创单季度历史新高，有望开启新一轮增长。值得一提的是，公司毛利率企稳，Q2毛利率为33.40%，环比提升0.5pcts，符合预期，预计Q3仍有望向上提升。 周期底部，耳机市场逐步恢复，手表/手环市场逐步导入三星等大客户，叠加AR眼镜等新品市场迭代，公司借助6nmBES2800有望开启新一轮增长。1）新的芯片：新一代智能可穿戴芯片BES2800实现量产出货，是国内为数不多进军6nm市场的芯片玩家，预计24H2在营收上将有明显体现；2）手表/手环市场：持续拓展新产品、新客户，包括三星等，市场份额逐步提升；3）AIoT市场：智能可穿戴和智能家居领域客户持续需求增长，驱动公司营收增长；4）耳机市场：处于逐步恢复中。 催化剂：Q3的BES2800快速放量；需求持续向上。 风险提示：公司产品迭代不及预期；行业竞争格局恶化。

公司发布 24年半年度预告，受益于半导体行业复苏、人工智能需求提速，公司利润明显增长，看好公司 AI 算力等拉动下持续受益。 投资要点： 维持增持评级 ，维持目标价 30.26元。 公司深度绑定 AMD，跟随下游需求回暖及人工智能市场提速，盈利恢复高增， 我们维持公司 2024-2026年 EPS 业绩为 0.54/0.85/1.07元。参照行业估值 46.8x PE，考虑公司积极布局 Chiplet、 2D+等顶尖封装技术， 在 AI 算力等领域的高成长性，给予公司估值水平 2024年 56x PE， 维持目标价 30.26元，维持增持评级。 2024Q2业绩维持高增， 上半年归母净利扭亏为盈。 公司发布 2024H1业绩预告，受益于下游回暖显著及人工智能拉动，公司产能利用率提升显著，收入增幅明显上升，尤其是中高端产品收入增长明显。预计公 司 24年 上 半 年 归 母 净 利 润 达 2.88~3.75亿 元 ， 同 比 大 增253.44%~299.79%，扭亏为盈，上年同期-1.88亿元； 扣非归母净利润2.65~3.55亿元，同比+201.37%~235.80%。取归母净利润中间值 3.31亿元，预计公司 2Q24归母净利润 2.33亿元，同比+4.26亿元，环比+137%。 绑定大客户 AMD，率先受益于人工智能发展。 通富微电是 AMD 最大封测厂商，占其订单总数 80%以上。AMD 在 2024COMPUTEX 2024发布会上，推出全新 Zen 5系列架构，为全球速度最快的消费级 PC 处理器，首发 4款产品预计于 24年 7月发售。在 AI GPU 方面， AMD计划 2024年推出 MI325X，并于 2025/2026年推出新的 MI350/MI400系列。近期， AMD 也宣布签署最终协议，以 6.65亿美元现金收购欧洲最大私人 AI 实验室 Silo AI, Silo AI 的主要产品是 SiloGen 模型平台, 将助力 AMD 应对大规模部署 AI 挑战、提供端到端的 AI 解决方案。 根据“2024年 IT 趋势发布会”， 2024年被视为 AI PC 元年， 全球 AI PC 整机出货量预计将达到约 1300万台。 Dell'Oro 研究报告预计， 2024年 GPU 产值将继续同比激增 70%。 公司通过与 AMD 的“合资+合作”的强强联合模式， 有望率先受益于人工智能发展。 催化剂： 公司稼动率回暖；新生产基地放量风险提示： 公司新产品放量不及预期；市场需求不及预期。

维持增持评级，维持目标价11.76元。公司充分受益于国内消费电子复苏回暖，稼动率率先提振，我们维持公司2024-2026年EPS业绩为0.24/0.37/0.46元。参照行业估值46.8xPE，考虑公司多点布局先进封装，成长空间广阔，给与公司估值水平2024年49xPE，维持目标价11.76元，维持增持评级。 充分受益下游回暖，公司24H1业绩大增。公司发布2024H1业绩预告，受益于下游回暖显著，一季度利润大幅提升，公司24H1盈利水平大幅增长。预计公司24年上半年归母净利润达1.9~2.3亿元，同比大增202.17%~265.78%；扣非归母净利润-0.49~-0.35亿元，同比+74.20%~81.57%。取归母净利润中间值2.1亿元，预计公司2Q24归母净利润1.53亿元，环比+62%。 积极布局FOPLP等先进封装，成本优势助企业长远发展。2023年12月12日公告，公司发起设立了由华天江苏控股的江苏盘古，江苏盘古主要从事FOPLP集成电路封测业务。2024年6月30日，江苏盘古多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行，项目计划总投资30亿元，其中第一阶段建设期为2024至2028年，2025年部分投产，项目全面达产后预计年产值不低于9亿元。同晶圆级封装相比，板级封装在面板载板上完成扇出型封装，封装效率更高，当板级封装良率达到90%时，总扇出封装成本可能降低50%。跟随江苏盘古面板级封装投产，有望充分发挥华天科技自动化及成本优势，快速抢占市场先机。此外，跟随华天江苏、华天南京、UnisemGopeng等产能持续落地，成长空间广阔。 催化剂：公司稼动率回暖；新生产基地放量风险提示：公司新产品放量不及预期；市场需求不及预期。

Q2预告业绩超预期，市场底部在 Q1已现，周期底部，国内运营商招标逐步恢复，海外市场份额加速扩张，叠加 T/W/V 等新品迭代，公司有望开启新一轮增长。 投资要点： 维持“增持” 评级，下调目标价至 87.3元。23年需求低迷，国内运营商招标停滞，处于去库存中，整体景气度处于底部，故略微下调 24-25年 EPS 为 1.94/2.44，并新增 26年 EPS 为 3.22元（原值 24-25年EPS 为 2.09/2.81元）。24年 Q2需求开始向上，Q2无论是营收还是利润均超预期恢复，公司运营商订单重新开启，海外市场逐步扩大，考虑到数字 SoC 行业 2024年平均估值为 59倍 PE，公司因为华为回归，竞争格局有所恶化，给予一定估值折价，给予其 2024年 45倍 PE，下调目标价至 87.3元。 Q2预告业绩超预期，市场底部在 Q1已现，Q2需求持续向上，国内运营商招标逐步恢复，整体盈利能力和产品结构持续优化。根据业绩预增公告，公司 24H1实现营收约 30.16亿元，YoY +28.32%，归母净利润 3.62亿元左右，YoY +95.98%，扣非归母净利润 3.4亿元，YoY+115.29%。单就 Q2业绩而言， 24Q2实现营收 16.38亿元，YoY+24.51%，QoQ+18.81%；归母净利润 2.34亿元，YoY+51.97%，QoQ+83.82%；扣非归母净利润 2.22亿元，YoY+65.72%，QoQ+88.65%。 其中，24年 Q2营收创单季度历史新高，有望开启新一轮增长。如果剔除 24H1的用于股权激励确认的股份支付费用 0.66亿元，则 24H1的归母净利润 4.31亿元。另外，24H1的研发费用 6.74亿元，同比增加 0.66亿元左右。 周期底部，国内运营商招标逐步恢复，海外市场份额加速扩张，叠加T/W/V 等新品迭代，公司有望开启新一轮增长。1）S 系列：国内运营商重启招标，8K 芯片在国内运营商的首次商用批量招标中表现优异；2）T 系列：海外市场持续扩张，不断取得重要客户，24H1营收同比增长约 70%；3）W 系列：WiFi6的首款产品上市后，迅速获得市场认可，订单快速增长。24Q2的产品出货占比超过 8%，后续有望进一步加速；4）A 系列：AIoT 各下游迅速补库回暖中，公司基于新一代 ARM V9架构和自主研发边缘 AI 能力的 6nm 商用芯片流片成功后，已经获得了首批商用订单。 催化剂：Q3招标回暖；需求持续向上。 风险提示：公司产品迭代不及预期；行业竞争格局恶化。

维持“增持”评级，上调目标价至113.10元。24年Q2需求持续向上，符合Q1季报后周期底部判断，Q2无论是营收还是利润均超预期恢复，故上调24-26年EPS为1.74/2.45/3.43元（原值24-26年EPS为1.49/2.28/3.24元）。公司存储和MCU均处于周期底部，Nor稼动率逐步满产，SLCNand和利基DRAM价格温和上涨，受益产能扩张和新品迭代，加速国产替代进程。考虑到存储行业2024年平均估值为56倍PE，公司是国内存储龙头，且具有利基DRAM的稀缺性，给予一定估值溢价，给予其2024年65倍PE，上调目标价至113.10元。 Q2预告业绩超预期，市场底部在Q1已现，Q2需求持续向上，盈利能力随着存储产品涨价加速改善。根据业绩预增公告，公司24H1实现营收约36.09亿元，YoY+21.69%，归母净利润5.18亿元左右，YoY+54.18%，扣非归母净利润4.74亿元，YoY+72.07%。单就Q2业绩而言，24Q2实现营收19.82亿元，YoY+22%，QoQ+22%；归母净利润3.13亿元，YoY+68%，QoQ+53%；扣非归母净利润2.90亿元，YoY+100%，QoQ+58%。无论是营收还是净利润，均超预期，整体盈利能力持续改善。这主要因为24H1消费、网通市场出现需求回暖，带动公司存储芯片的产品销量和营收增长。另外，公司保持以市占率为中心，持续投入资金优化产品成本，公司多条产品线竞争力不断增强，毛利率预计有望持续改善。 周期底部，大厂产能转移+消费端和网通端需求回暖，利基型芯片涨价趋势持续。从利基DRAM到SLCNAND，再到Nor，价格依次温和上涨，深度受益周期复苏。1）利基DRAM从23年底持续涨价，且公司深度布局产品线，预计24年和长鑫的自有产品代工的关联交易金额为8.52亿元；2）SLCNAND下游网通端需求逐步恢复，运营商招标重新开始启动，且已经开始涨价；3）Nor和MCU领域，根据多家友商公司业绩预告可知，整体需求恢复较好，且Nor有望于24H2开始涨价，届时毛利率将进一步提升。全产品线全面恢复，公司基本面向上趋势明显。 催化剂：Q3持续涨价；需求持续向上。 风险提示：公司产品迭代不及预期；行业竞争格局恶化。

维持增持评级。2023半导体市场触底回升，1Q24公司业绩同比修复显著。考虑行业景气度未完全恢复，2024年度公司生产经营目标为实现营业收入252亿元。我们小幅下调公司2024-2025年EPS业绩为0.53/0.83（原值0.56/0.88）元，并新增2026年EPS1.07元。公司深度绑定AMD，有望受益于MI200和MI300系列的放量，看好公司AI领域成长性，考虑到封测行业平均估值为40倍PE，给予一定估值溢价，给予其2024年57倍PE，维持目标价30.27元，维持增持评级。 2024年Q1业绩同比修复，24年持续扩产投资。公司2024年实现营业收入52.82亿元，同比+13.8%。归母净利润达到0.98亿元，同比扭亏为盈，大幅+2064%。随着半导体市场触底反弹，2024年公司将控制传统封装资本开支，大力扩张先进封装规模。公司将持续扩产投资，公司及下属控制企业计划在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计48.9亿元，为产业复苏、扩大封测版图积极做好准备。 公司拟收购京隆科技26%股权，高阶测试未来可期。公司公告拟收购京元电子持有的京隆科技26%股权。京隆科技主营高阶测试封装，包括晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣。2023年，京隆电子净利润4.23亿元，公司通过收购其26%股权，有望提升投资收益，为扩大高阶测试版图打下基础。 催化剂：公司稼动率回暖；新生产基地放量。 风险提示：公司新产品放量不及预期；市场需求不及预期。

2023年收入同比增长，归母净利润扭亏为盈。高端旗舰产品开拓消费电子第二成长曲线，智能安防产品矩阵不断扩张。 维持“增持”评级，维持目标价为为68.20元。考虑公司在手机与智能安防领域的成长性，维持24-25年EPS为0.62/1.28元。公司两款高端50M像素CIS产品性能行业领先，有望受益于未来新机发布。参考半导体设计可比公司平均估值，给予其2024年110倍PE，维持目标价68.20元。 2023年收入同比增长，归母净利润扭亏为盈。公司2023年在消费电子和机器视觉领域加强产品研发与销售，2023年实现营收28.57亿元，较上年同比增加15.08%；归母净利润1371万元，扣非归母净利润64万元，均实现扭亏为盈。 高端旗舰产品开拓消费电子第二成长曲线，智能安防产品矩阵不断扩张。 （1）消费电子领域：公司在中低阶领域市占率持续提升；高阶产品开辟第二增长曲线，5000万像素产品SC550XS量产出货顺利，新旗舰SC580XS已接受送样，预计2024年Q1实现量产，该产品搭载思特威新一代像素技术SFCPixe-2等多项技术和工艺，以高动态范围、低噪声、100%全像素对焦、超低功耗等性能优势，为旗舰级智能手机主摄带来出色的质感影像。 （2）安防领域：公司发布多颗应用于机器视觉的专业级CIS产品，产品矩阵不断扩充，支撑公司机器视觉任务增长迅速。 催化剂：需求逐步回暖；高端CIS产品加速放量。 风险提示：技术研发不及预期；市场竞争加剧。

本报告导读：新机发布叠加换机周期，需求环比向上，Q3 业绩扭亏为盈。华为 Nova 12 等系列新品即将发布，公司高端 CIS 产品业务有望受益。 投资要点：维持“增持”评级，维持目标价为 68.20 元。Q3 业绩有所恢复，但整体恢复不及预期，维持 23-25 年 EPS 为 0.09/0.62/1.29 元。公司两款高端 50M 像素 CIS 产品性能行业领先，有望受益于未来华为新品发布。考虑半导体设计可比公司平均估值为 72 倍 PE，给予其 2024 年110 倍 PE，维持目标价 68.20 元。 新机发布叠加换机周期，需求环比向上，Q3 业绩扭亏为盈。2023 前三季度公司实现营收 17.73 亿元，YOY+7.16%；归母净利润亏损 0.65亿元；实现毛利率 18.31%，YOY-7.76pcts。3Q23 公司实现营收 7.00亿，YOY+8.58%，QoQ+13.22%；实现归母净利润 86.43 万元，扭亏为盈。 华为 Nova 12 等系列新品即将发布，有望搭载 50M像素主摄。公司两款高端 CIS 产品 SC550XS 与 SC520XS 已顺利量产出货，有望获益。华为 Nova 12 系列新机预计在 23 年年底发布，有望搭载 50M 像素主摄。公司两款高端 CIS 产品 SC550XS 与 SC520XS 性能分别可满足旗舰级智能手机主摄与前摄、超广角以及长焦摄像头的需求，具备超低功耗、夜视全彩成像、高动态范围等性能优势，有望进入其产业链并放量。 催化剂：Q4 需求逐步回暖；高端 CIS 产品加速放量。 风险提示：技术研发不及预期；市场竞争加剧

公司主营高端电子封装材料，下游应用领域中随着客户认证突破和新品周期导入，集成电路和智能终端材料迎来上量拐点，新能源材料保持大客户份额领先。 投资要点： 首次覆盖给予“增持”评级。公司主营高端电子封装材料，包括电子胶粘剂及膜材料，生产端属于配方型产品，应用端又以客户定制需求为主，壁垒来自“配方技术”和“客户认证”两头，先建立完整材料体系和客户认证的企业有明显先发优势。公司高管团队技术背景过硬，且随着客户认证突破和新品周期导入，公司产品在集成电路和智能终端应用迎来上量拐点，同时新能源领域应用保持大客户份额领先。预测公司 2023-25年 EPS 为 0.86/1.18/1.54元，根据可比公司估值，目标价 70.60元。 集成电路领域，公司先进封装材料加速进口替代。公司 DAF/CDAF膜、underfi、Lid 框胶、Tim1等芯片级封装材料加速突破客户认证，部分材料是国内首家也是唯一通过客户认证的中国企业。公司传统固晶胶和晶圆 UV 膜保持稳定供货，将在集成电路封装领域加速突破当前德日系企业垄断格局，有望在 24-25年见到产品放量。 智能终端领域，24年迎来 TWS 耳机新品周期。公司电子胶粘剂产品在消费电子领域已切入苹果、华为、小米等多家头部企业供应链，其中在 TWS 耳机单品中份额已经超越外资。24年公司将伴随TWS 耳机新品推出带来业绩的提振，同时借助标杆客户品牌效应进一步切入新的消费电子产品场景。 新能源领域，保持领先的大客户份额。新能源产业链根植于国内，是国内胶粘剂企业最早实现弯道超车的领域，动力电池去模组化背景下用胶市场保持高增，我们预计 22年公司动力电池用胶收入占到头部客户全年用胶量的 40-50%，市场份额领先其他国产供应商。 风险提示：集成电路客户认证低于预期，动力电池胶竞争加剧。