事件：公司发布22Q1财报，一季度营收18.41亿美元，同比增长66.9%；环比增长16.6%；实现净利润4.47亿美元，同比增长181.5%，环比下降16.2%。 22Q1营收、毛利率环比持续提高：公司22Q1营收环比提高16.6%，收入增长主要系产品组合变化、价格提高以及出货量增加，其中22Q1公司晶圆交付量184万片（约当8寸），环比提高近7%，ASP为926美元，环比提高13%。在盈利能力方面，公司22Q1毛利率40.7%，同比增长22.7pct，环比提高5.7pct，毛利率环比持续提高，并且超出此前的指引。展望22Q2，公司表示由于部分工厂岁修延至Q2，加上疫情对上海工厂产能利用率的短期影响，预期二季度收入环比增长1%至3%，毛利率介于37%-39%的范围内，毛利率环比有所下滑。另外，由于公司第一季度出货晶圆多数原材料仍以去年价格计算，Q2、Q3将以今年新价位材料为主，新材料价格有所提高，因此材料和折旧费用也有所增加，对Q2的毛利率也有一定影响。 智能手机占比持续下滑，预计2022年芯片市场结构性紧缺：从公司营收结构来看，22Q1智能手机应用营收的占比为28.7%，环比下降2.5个百分点，同比下降6.5个百分点，而智能家居、消费电子、其它应用收入占比环比有所提升。从产品结构来看，2022年一季度12寸晶圆收入占比达到66.5%，环比提高2pct。公司表示，22Q1手机、消费电子市场进入了去库存阶段，并开始软着陆，高端物联网、电动车、显示、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存，预计2022年全球芯片市场存在结构性紧缺，公司全年营收增速预计会超过行业平均水平。 投资建议：预计公司2022年~2024年收入分别为462.13亿元、531.49亿元、595.32亿元，归母净利润分别为110.60亿元、129.62亿元、145.08亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求不及预期，产品研发不及预期，产能释放不及预期。

事件：公司发布22年一季报。 单季营收及毛利率再创新高,全年指引强劲。公司Q1营收119亿元，同比增长63%，环比增长16%，营收表现符合预期。实现归母净利润28.4亿元，同比增长175%。Q1毛利率41.2%（国际会计准则下40.7%），远超此前36%-38%的指引，主要由于1）疫情影响天津、深圳工厂程度低于预期；2）公司延后工厂岁修至Q2。 展望Q2，考虑岁修及疫情对上海工厂产能利用率的短期影响，公司预计销售收入环比增长1%-3%，毛利率在37%-39%区间。全年来看，公司预计22年销售收入增速好于代工行业平均值，毛利率好于年初预期（年初预期为高于21年毛利率水平）。 产能进一步扩充，产能利用率维持高位。公司22Q1产能为64.9万片等效8英寸晶圆，环比提升4.5%，在公司持续耕耘的多元化客户和多产品平台的双储备效应下，产能利用率持续满载。公司Q1资本开支约55亿元，全年计划资本开支约321亿元，较21年进一步提升，主要用于推进老厂扩建及三个新厂项目。目前上海临港新区10万片/月的28nm及以上12英寸晶圆代工产线已于年初开建，北京和深圳的新厂稳步推进，预计22年底投入生产，助力公司产能倍增。 产品结构持续优化，带动ASP稳步提升。当前半导体步入结构性缺货行情，物联网、电动车、中高端模拟IC等增量市场存较大结构性产能缺口，公司顺应行业趋势，智能手机占比下降，智能家居、其它类晶圆收入合计占比48%，环比提升3pct。受益于产品结构的改善与价格上涨的驱动，一季度单片晶圆ASP（约当8英寸片）达到926美元，环比进一步增长13%。此外公司12英寸收入占比持续提升，Q1占比近67%，同比提升5pct，环比提升2pct。公司产出边际效益不断提升，进一步夯实技术护城河。 我们预测公司22-24年归母净利润分别为112/128/148亿元（原22-23年预测分别为94.4/110.6亿元，主要上调营收及毛利率预测），采用DCF估值法，给予64.13元目标价，维持买入评级。 风险提示产能爬坡不及预期风险；研发不及预期风险；客户导入不及预期风险；生产设备难以购买的风险；优惠税率持续性不确定性风险。

2022Q1，公司实现营收 118.54亿元，同比增长 62.6%；归母净利润 28.43亿元，同比增长 175.5%。2021年，公司实现营业收入 356.3亿元，同比增长 29.7%。 产能利用率维持高位，2022年资本开支将接近去年营收。2022Q1，公司产能利用率持续满载。公司预计 2022年资本开支约 320.5亿元，接近 2021年营业收入 356.3亿元。今年资本开支主要用于持续推进老厂扩建及三个新厂项目。三个新厂项目包括北京、深圳、上海临港项目，均为 12英寸晶圆代工生产线项目，规划产能分别为 10万片/月、4万片/月、10万片/月。其中，2022年初临港新厂动工，北京、深圳项目预计 2022年底前投入生产。 2022Q1毛利率超指引， 2021年量价齐升。2022Q1毛利率为 40.7%，环比增长 5.7个百分点，预计 Q2毛利率在 37%-39%区间。2021年，销售晶圆数量方面，由 2020年的 569.9万片（等效 8寸晶圆）增加至2021年的 674.7万片（等效 8寸晶圆）；平均售价方面，由 2020年的4,210元增加至 2021年的 4,763元。 世界领先的晶圆代工企业之一，把握结构性紧缺机会。根据 IC Insights数据，2021年全球晶圆代工行业市场销售额排名中，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆地区企业中排名第一。2022年，手机和消费产品市场缺乏发展动力，成为存量市场，供需逐步达到平衡；物联网、电动车、中高端模拟等增量市场存在结构性产能缺口，电源、快充、Wi-Fi 6等应用平台需求依然旺盛。 投资建议预计公司 2022-2024年收入分别为 465.05/527.55/574.01亿元，同比增长30.5%/13.4%/8.8%，净利润分别为 119.78/130.32/143.12亿元，同比增长11.6%/8.8%/9.8%。当前价格对应 2022年的 PE 为 29倍。考虑到下游市场需求旺盛，产品供不应求，维持“买入”评级。 风险提示下游应用不及预期，行业竞争加剧的风险。

业绩简评公司于 5月 12日公布一季度营收 18.4亿美元，环比增长 17%，同比增长67%。毛利率 40.7% 明显优于之前的 36-38%毛利率指引，我们归因于近 9个点的晶圆代工价格提升。虽然毛利率高于预期，公司公布低于预期的归母净利润仅 4.47亿美元，同比增 181%，环比减 16%，主要系低于预期的政府项目资金及投资收益，及高于预期的非控制性权益。公司预期 2022年二季度营收 18.60-18.97亿美元，环比增长 1－3%，环比增长类似于台积电／Globalfoundries／华虹 的环比营收增长指引，毛利率指引虽然环比降低到37-39%，也符合市场预期。 经营分析消费性电子芯片库存调整可期：虽然中芯国际受惠于国产替代，国内客户一季度动能仍强（环比增 17%，同比增 105%），但其营收占比 68.4%的国内芯片设计客户库存月数偏高将成为公司下半年或 2023年的风险。我们之前在国金 2021年及 2022年一季度季报总结报告中指出，国内芯片设计客户一季度库存月数达 6.5个月，环比增加 22%，同比增加 74%，而二季度因为部分下游组装客户受到封控的影响，预期国内设计客户尤其是消费性电子芯片库存月数将持续提升，今年下半年或明年，部分弱应用客户为避免跌价风险，可能将进行库存及晶圆代工订单下修，我们估计公司可能将面临 2-3个季度的调整镇痛期。 投资建议我们将持续关注中芯国际国内芯片设计客户的库存调整周期，但我们认为市场 已 经 预 期 此 短 周 期 下 行 风 险 ， 我 们 认 为 2022/2023/2024E 营 收（50.4/55/64.9亿，同比增 44％／9%／18%）及获利预期（17.0/17.2/21.6亿），仍优于 Wind 分析师预期，我们维持中芯国际的“买入”评级。 风险提示美国商务部对中芯国际技术，设备，材料，耗材扩大封锁而停产的风险，美国升息对科技板块投资，乌俄战争对电子产品需求，国内客户库存月数超过6.5个月，各种消费性电子产品需求转弱的风险。

事件:公司发布2021年年报：2021年公司实现营收356.31亿元(同比增长29.70%)，归母净利润107.33亿元(同比增长147.75%)，其中，2021Q4单季度实现收入102.60亿元（同比增长53.79%，环比增长10.55%），归母净利润34.15亿元(同比增长172.73%，环比增长64.41%)。 投资要点： 2021年业绩创新高，充分受益行业高景气。受益于行业供需失衡，公司产品量价提升，叠加公司产品组合变动，驱动公司业绩快速增长。2021年公司产能利用率达到99.4%，维持高位，等效8寸晶圆销量674.72万片（同比+18.4%），平均售价达4763元（同比+13.14%），2021年整体毛利率29.3%（同比+5.5pct）。从制程节点来看，FinFET/28nm 表现亮眼，2021年公司FinFET/28nm 营收占比15.1%（同比+5.9pct），40/45nm 节点营收占比15.0%（同比-0.6pct），55/65nm节点营收占比29.2%（同比-1.3pct），90nm 及以上节点营收占比3.2%（同比+0.4pct），0.15/0.18μm 节点营收占比28.7%（同比-3.9pct）。 从下游应用来看，2021年智能手机营收占比32.2%（同比-12.2pct），智能家居营收占比12.8%（同比-4.3pct），消费电子营收占比23.5%（同比+5.3pct）。三费方面，2021年公司整体期间费用率（不含研发）为3.08%（同比+1.25pct），其中销售费用率为0.49%（同比-0.24pct），管理费用率为4.61%（同比-1.08pct），财务费用率为-2.02%（同比+2.57pct）。资本开支方面，预计2022年资本开支为320.5亿元。 成熟制程下游需求广阔，扩产巩固公司行业龙头地位。公司2021年研发费用为41.21亿元，技术研发进展顺利：55纳米BCD 平台进入产品导入，55纳米及40纳米高压显示驱动平台进入风险量产，0.15微米高压显示驱动进入批量生产。先进工艺方面，公司多个衍生平台开发按计划进行，稳步导入客户，正在实现产品的多样化目标，特色工艺技术研发持续推进。短期来看，公司作为国内晶圆代工龙头，在行业高景气背景下，随着公司北京、临港等新项目陆续建成投产，深圳项目有望在2022H2进入量产，成长确定性高。中长期来看，电源管理、射频、图像信号处理等下游需求强劲，公司加码布局成熟制程，有望持续受益国产替代浪潮提升市场分额，巩固行业龙头地位。 盈利预测与投资评级：晶圆制造是中国半导体产业链实现自主可控的关键所在，公司作为中国大陆晶圆代工龙头，制程工艺节点完善，技术先进，持续加码布局成熟制程，在行业高景气及国产替代的大背景下，公司有望持续受益。我们预计2022-2024年公司实现归母净利润分别为111.82/122.43/134.97亿元，对应EPS分别为1.41/1.55/1.71元/股，对应当前PE 估值分别为30/27/25倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司扩产进程不及预期风险；客户导入进度不及预期风险；外部环境变化风险；疫情反复风险。

21年实现营收 356.31亿元，创历史新高，21Q4单季度业绩超预期公司公告 2021年全年实现营收 356.31亿元，同比增长 30%，归母净利润 107.33亿元，同比增长 148%；扣非归母净利润 52.10亿元，同比增长 207%。 21Q4实现营收 102.60亿元，环比增长 11%，归母净利润 34.15亿元，环比增长 64%，扣非归母净利润 14.79亿元，环比增长 6%。毛利率 32.70%，环比提升 2.54pct，净利率 33.28%，环比提升 7.32pct。 FinFET/28nm 稳步推进，物联网和消费电子大幅增长分技术节点看，FinFET/28nm 21Q4营收占比达 18.6%，环比提升 0.4pct，21年全年营收占比达 15%，同比提升 6pct，主要应用于逻辑、射频和低功耗等产品。成熟制程高压驱动、MCU、超低功耗逻辑和特殊存储器收入成长最快。 分下游应用看，物联网和消费电子均有大幅增长。21年消费电子实现营收12.78亿美元，同比增长 80%，其它实现营收 17.15亿美元，同比增长 117%。 分地区看，21Q4中国及香港营收占比达 68.3%，环比提升 1.6pct。 从晶圆产能看，21Q4公司产能增至 62.1万片/月(折合 8英寸)，环比增长4.57%，产能利用率达 99.4%，维持较高水平。 指引 22Q1营收环比成长 15%~17%，22年计划新增产能超过 21年指引 22Q1营收环比成长 15%~17%，中值约 18.33亿美元，同比增长 66%； 毛利率区间 36%~38%，环比增长 1~3pct，继续创季度历史新高。预计 22年全年营收增速好于代工业平均值(台积电预计今年行业增速 20%)，毛利率高于 21年水平(21年 30.81%)。资本支出预期为 50亿美元(21年 45亿美元)。 计划 22年新增产能 13~15万片/月(21年新增 10万片/月)，且更多在复杂工艺节点，12英寸增长将远超 21年。22年初临港新厂破土动工，京城和深圳稳步推进，预计今年年底投入生产，三个项目满产后，总产能将翻倍。 22年半导体将从产能全线紧缺逐步转入结构性紧缺，尽管手机和消费产品供需逐步平衡，但物联网、电动车、中高端模拟 IC 等增量市场存在结构性产能缺口，射频、MCU、PMIC 等应用平台需求依然旺盛，公司营收将继续成长。 国内晶圆制造龙头，成熟制程技术领先，维持“买入”评级公司作为国内晶圆制造龙头企业，成熟制程技术领先，预计公司 2021~2023年净利润分别为 108/112/130亿元，对应 22/23年 PE 为 35/31倍，目前 A 股PB 约 3.79倍，港股 PB 约 1.21倍，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；地缘政治因素；疫情影响；研发不及预期等

事件：公司发布《《2021》年第四季度业绩快报公告》。 全球缺芯叠加供应链本土化，2021年公司业绩高增长。2021年公司预计实现收入为54.43亿美元，同比+39.32%；归母净利润17.02亿美元，同比+137.81%。2021年公司付运晶圆数量（折合8吋）达675.08万片，同比+18.46%；ASP约为806.29美元/片，同比+17.60%。 涨价带动毛利率提升，投资收益拉动净利率大幅增长。2021年公司毛利率为30.79%，同比+7.22pct；净利率为29.10%，同比+13.43pct。行业高景气度下，2021年公司联营及合营公司亦实现较好的盈利水平，预计全年公司以权益法核算的长期股权投资实现的投资收益约为2.52亿美元，同比+34.54%。 2021Q4单季营收再创新高，下产能紧缺下ASP环比双位数增长。2021Q4公司预计实现收入15.80亿美元，同比+61.1%，环比+11.6%；归母净利润5.34亿美元，同比+107.7%，环比+66.1%。2021Q4代工产能维持紧张态势，公司单价持续上涨。2021Q4公司付运晶圆数量（折合8吋）172.34万片，同比+21.72%，环比+0.21%；ASP约为916.85美元/片，同比+32.31%，环比+11.41%。 保持高投入资本开支，2022年产能预计加增加13-15万片/月。2021年公司全年发生资本开支45.16亿美元，同比-21.21%。截至2021年底，公司月产能约为62万片，同比上年增加约10万片。2022年公司将继续保持高资本开支持续扩充产能，预计全年资本开支达50亿美元，2022年预计新增月产能13-15万片。 长期合约锁定头部客户，产能灵活调配维持较高毛利水平。公司通过长期合约与下游客户锁定产量与单价，通过灵活调配产能保证高毛利产品供货。销售策略方面，公司优先绑定头部客户以及增量市场中最有希望成为龙头的客户，来保证公司长期的稳健增长。公司预计2022Q1营收环比增长15%-17%，毛利率预计约为36%-38%。 盈利预测：司我们预计公司2021/2022/2023年归母净利润分别为107.33/123.06/133.98应亿元，对应2月月14日日价股价PE分别为37.41/32.63/29.97倍倍，基于公司产能的陆续释放及以及12吋吋产线对对ASP的持续拉动，公司未来增长动能显著，我们上调至“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧、产能释放不及预期、下游需求不及预期

业绩简评公司于 2月 10日公布四季度营收 15.8亿美元，环比增长 12%，同比增长61%。毛利率 35%及净利率 34%皆略优于市场预期。公司预期 2022年一季度营收 18.2-18.5亿美元，环比增长 15-17%，优于其他晶圆代工同业近 10个点，优于市场预期近 16个点，毛利率提高到 36-38%，也高于市场预期近3-5个点。 经营分析增长超预期，获利超行业：虽然中芯国际今年被列入美国实体清单，扩产屡屡受限，但 2021年 39%营收同比增长仍优于台积电及联电的 25-26%，2022年营收增长有可能再超同业近 10个点，我们归因于: 1) 由于 8”及 12”成熟制程工艺产能短缺所带动的 18% 的年度价格上涨，vs.台积电的 9%及联电的 14%；2）中芯 8”今年营收增长 28%， 明显优于台积电的 18%，而12”成熟制程同比营收增长 55%，大幅优于资本开支及产能扩充严重错配的台积电 （在 12”成熟制程只有 3%同比营收增长）；3）跟华虹一样，中芯大幅受惠于国产芯片替代，四季度大陆及香港客户营收占比同比增加近 12个点达 68.3%，营收同比增长近倍。 投资建议归因于营收获利超预期，我们调升 2021/2022净利润 30%/6%到人民币109.6亿元/144亿元，但公司 A 股因之前估值偏高修正，目前交易在2021/2022E/2023E 较为合理的 37x/28x/26x PE, PB 达 3.7/3.3/2.9x，我们决定将中芯从“增持”改为“买入”评级，但目标价维持在 77元人民币。 风险提示美国商务部对中芯国际技术，设备，材料，耗材扩大封锁而停产的风险，今年因疫情趋缓而影响在家五机 (笔电，Chromebook, 平板, LCD/OLED TV，大尺寸手机) 需求的风险，同业积极扩充 40/28nm 的风险。

事件:公司发布2021三季报：2021前三季度公司实现营收253.71亿元(同比+21.98%)，归母净利润73.18亿元(同比增长137.59%)，其中，2021Q3单季度实现收入92.81亿元（同比增长21.5%，环比增长5.48%），归母净利润20.77亿元(同比增长22.62%，环比减少50.66%)。 投资要点：投资要点：2021Q3业绩创新高，FinFET/28nm营收占比持续提升，营收占比持续提升，深度受益行业高景气行业高景气+公司扩产。公司扩产。受益于行业高景气，公司平均出货单价及产能提升，驱动公司业绩稳步增长。产能方面，2021Q3公司产能达59.4万片/月（同比增长16.4%，环比增长5.8%），公司产能利用率100.3%，继2021Q2产能利用率继续超过100%；毛利率方面，公司Q3毛利率达30.2%（同比增长3.9pct，环比增长3.8pct），维持较高水平。，从制程节点来看，14/28nm表现突出，2021Q3公司14/28nm营收占比18.2%（同比增长3.6pct，环比增长3.7pct），40/45nm节点营收占比13.9%（同比减少3.3pct，环比减少1.0pct），55/65nm节点营收占比28.5%（同比增长2.7pct，环比减少1.4pct），90nm及以上节点营收占比3.1%（同比减少0.3pct，环比减少0.1pct）。从下游应用来看，2021Q3智能手机营收占比31.5%（同比减少14.6pct，环比减少0.1pct），智能家居营收占比12.5%（同比减少8pct，环比增长0.1pct），消费电子营收占比24.1%（同比增长7.1pct，环比减少1.0pct）。 三费方面，2021Q3公司期间费用率（不含研发）为3.26%（同比增长6.53pct，环比增长1.0pct），其中销售费用率为0.51%（同比减少0.07pct，环比增长0.03pct），管理费用率为4.69%（同比增长0.42pct，环比增长1.28pct），财务费用率为-1.94%（同比增长6.18pct，环比减少0.31pct）。受益于行业供需错配态势延续，公司预计2021Q4实现营收103.01亿元-104.87亿元（同比增长54.42%-57.2%，环比增长11%-13%），2021Q4实现毛利率为31%-33%。 成熟制程下游需求广阔，扩产巩固公司行业龙头地位。公司持续加大研发投入，研发费用达10.8亿元，环比增长17.4%，技术研发进展顺利：（1）智能手机方面：55nm及40nm高压显示驱动平台进入风险量产，基于28HKC+平台完成了SRAM面积更小、容量更大的中压和高压器件开发，为高端显示提供技术解决方案；（2）智能家居方面：完成90nmBCD平台第一阶段中低压器件的性能开发和可靠性验证，发布V1.0版本工艺设计工具包，引入首批客户进行产品设计，准备进入小批量试产；（3）消费电子方面：工艺技术平台进一步优化，已完成65nm-55nmNOR技术工艺平台以及产线建立。短期来看，公司作为国内晶圆代工龙头，在行业高景气的背景下，随着公司北京、上海临港等新项目的陆续建成投产，预计2021Q4将有1万片新产能释放，深圳项目有望在2022H2进入量产，公司成长确定性高。中长期来看，电源管理、射频、图像信号处理等下游需求强劲，公司加码布局成熟制程，有望持续受益国产替代浪潮，扩大市场分额，巩固行业龙头地位。 盈利预测与投资评级：晶圆制造是中国半导体产业链实现自主可控的关键所在，公司作为中国大陆晶圆代工龙头，制程工艺节点完善，技术先进，在产能紧缺及国产替代的大背景下，公司有望持续受益。 基于公司最新业绩情况，我们预计2021-2023年公司实现归母净利润分别为91.41/98.85/110.43亿元，对应EPS分别为1.16/1.25/1.40元/股，对应当前PE估值分别为49/45/40倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；公司扩产进程不及预期风险；外部环境变化风险。

事件： 1. 2021年11月12日，公司发布2021年第三季度业绩报告，第三季度实现销售收入14.15亿美元，同比增长30.70%，环比增长5.3%；毛利率为33.1%，同比增长8.9pcts，环比增长3.0pcts；实现经营利润3.10亿美元，同比增长69.7%。报告指引四季度公司营业收入预计环比增长11%-13%，毛利率预计在33%-35%。 2. 中芯控股、大基金二期和海临微订立临港合资协议以共同成立临港合资公司。临港合资公司的总投资额为88.66亿美元，注册资本为55亿美元，中芯控股、大基金二期和海临微各自同意出资36.55亿美元、9.22亿美元和9.23亿美元，分别占临港合资公司注册资本的66.45%、16.77%和16.78%。 Q3营收及毛利率环比持续提高，全年收入指引进一步上调：公司三季度销售收入毛利率同创新高，实现销售收入14.15亿美元，环比增长5.3%，超出二季度收入指引涨幅（2%-4%）；Q3公司毛利率为33.1%，位于此前业绩指引中值。Q3公司营收以及毛利率环比均有提高，主要来自产品组合优化和价格调整，其中Q3的ASP（折合8寸）达到823美元，环比+6.8%。展望Q4，公司指引乐观，预计营收环比增长11%-13%，毛利率预计在33%-35%。另外，公司预计全年收入超过54亿美元，年度增长在39%左右，收入指引进一步上调。展望明年，公司预计市场整体景气度依然向好，供不应求情况将持续至明年全年。 先进制程占比持续提高，Q4资本开支环比预计大增：Q1-Q3，公司FinFET/28nm制程芯片在晶圆收入中的占比分别为6.9%、14.5%、18.2%，占比迅速提高。从公司产能来看，今年三季度末，公司月产能折合成八英寸扩充至59.4万片，较季度末增加约3.2万片，四季度还将有1万片新产能释放。除了已有项目持续扩产，北京、深圳、上海临港设计产能分别12寸的10万片/月、4万片/月、10万片/月，其中深圳新项目有望在明年下半年进入量产。从资本开支来看，公司Q3资本开支10.81亿美元，2021全年维持43亿美元资本开支，对应Q4单季度资本开支20亿美元，环比大增。 牵手大基金成立临港公司，有望拉动上游设备材料需求：公司控股子公司中芯控股与大基金二期、海临微合资成立临港合资公司。临港项目预计投资总额为88.7亿美元，主要用于28nm及以上制程，预计 形成10万片/月的产能。此次投资总额较大，有望大幅拉动对上游半导体设备和材料，国内相关厂商将持续受益中芯扩产。 投资建议：预计公司2021年~2023年收入分别为358.49亿元、444.57亿元、524.63亿元，归母净利润分别为94.09亿元、109.83亿元、124.52亿元，EPS分别为1.19元、1.39元和1.58元，给予“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求不及预期，产品研发不及预期，客户拓展不及预期。

中芯国际发布2021年三季报，营业收入增长超预期，毛利率如期环比提升。公司2021Q3营收14.15亿美元，环比增长5.3%（此前指引区间为环比+2~4%），同比增长30.7%。2021Q3毛利率33.1%（此前指引区间为32~34%），环比提升3.0pct，同比提升8.9pct。临港项目合资协议披露，总投资额88.66亿美元扩产12英寸晶圆。合资公司注册资本55亿美元，其中中芯控股、国家集成电路基金II和海临微各自同意出资36.55亿美元、9.22亿美元和9.23亿美元，分别占临港合资公司注册资本66.45%、16.77%、16.78%。 扣非业绩依然强劲，持续加大研发和扩产。公司2021年前三个季度的扣非净利润分别为6.78、16.61、13.93亿元。不考虑2021Q2大量非经营因素（处置子公司一次性2.31亿美元、投资收益1亿美元等），2021Q3扣非净利润环比下滑的主要原因是研发活动增加，深圳新厂试经营相关开支增加，以及股票激励摊销。公司持续进行研发追赶、产能扩张，加强半导体产业人才激励，导致研发费用、管理费用环比增长0.23亿美元、0.21亿美元。 先进制程贡献超预期，均价提升明显。从代工的经营性业绩上看，产能利用率连续两个季度超过100%。2021Q3晶圆出货量172万片，环比下降1.5%，但晶圆ASP达到了773元/等效8寸片，环比提升9.4%。2021Q3公司毛利率达到33.1%，达到近十几年来高位，公司指引2021Q4毛利率中枢环比继续上升1pct。均价提升和公司毛利率提升反映公司产品组合优化，从制程角度看，公司21Q3 FinFet/28nm营收占比达到18.2%，创历史新高，收入体量约2.4亿美元，环比提升35%。其他制程增长显著的主要是55/65nm（环比+2.8%，同比+79%）、0.11/0.13um（环比下降1.3%、同比增长76%）。 2021Q4指引超预期，2021年行业继续景气、供不应求。2021Q4收入指引环比增长11~13%，将进一步创历史新高，毛利率33~35%，达到近十年来高位。2021年公司继续满载运营，扩产1万片12寸、4.5万片8寸。公司前三季度合计资本开支23.86亿美元，且维持2021年全年资本开支43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。公司持续加大研发投入、资本开支力度，为2022年保持增长奠定基础。我们预计公司2021-2023年实现营收354.4/409.3/470.7亿元，归母净利润95.3/105.1/110.2亿元。维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，供应链风险。

单季营收及毛利率创新高。公司三季度单季实现营业收入 92.8亿元，环比增 5.5%，同比增 21.5%；三季度实现归母净利润 20.8亿元，同比增 22.6%； 三季度毛利率达 30.2%，环比增 3.7pcts，同比增 3.9pcts。公司预计四季度营收环比增 11%-13%至 103-104.9亿元，毛利率指引为 31%-33%。 产能快速扩充，产能利用率维持高位。公司三季度月产能为 59.4万片等效8英寸晶圆，相比于二季度 56.2万片的月产能实现了进一步的提升（环比增6%）。三季度公司产能利用率依旧维持在 100%以上的水平。公司第三季度资本开支约人民币 70亿元，全年计划的资本开支约为 281亿元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它，虽面临准证审批、产业链紧缺、疫情引起的物流等不可控因素，但公司逐季加快执行速度和力度，预计基本能够完成全年资本开支计划。同时，在今年9月 2日，公司也与上海自贸试验区临港新片区管委会签署合作框架，将共同成立合资公司将规划建设产能为 10万片/月的 28nm 及以上 12英寸晶圆代工产线。 高端产品占比进一步扩大，带动 ASP 提升。公司三季度 FinFET/28nm 收入占比由二季度的 14.5%提升至 18.2%。受益于产品结构的改善与价格上涨的驱动，三季度单片晶圆 ASP（约当 8英寸片）达到 823美元，环比增幅达到 7%。 财务预测与投资建议 我们预测公司 21-23年归母净利润为 90.3、94.4、110.6亿元，采用 DCF估值法，给予 92.93元目标价，维持买入评级。 风险提示 产能爬坡不及预期风险；研发不及预期风险；客户导入不及预期风险；生产设备难以购买的风险；优惠税率持续性不确定性风险。

中芯国际于11月11日公布三季度营收14.2亿美元，环比增长5%，同比增长31%。毛利率3%及净利率23%皆略优于市场预期及之前季度指引。公司预期2021年四季度营收15.7-16.0亿美元，环比增长11-13%，优于其他晶圆代工同业近7-9个点，优于市场预期近14个点，毛利率提高到33-35%，高于市场预期近2个点。 经营分析经营分析为何中芯营收增长明显高于台积电跟联电？虽然中芯国际今年被列入美国实体清单，12”产能扩产受限，但39%营收同比增长仍优于台积电及联电的24-25%，我们归因于:1)由8”及12“成熟制程工艺产能短缺所带动的15%的年度价格上涨，vs.台积电的9%及联电的13%；2）中芯今年加码投资8“产能近45,000／月，营收增长29%，明显优于台积电的17%，但跟联电的28%类似；3）虽然12“产能扩产受限，但中芯国际透过提高单价，提高产能利用率，改变产品组合，今年12“成熟制程同比营收增长57%，大幅优于资本开支及产能扩充严重错配的台积电（在12”成熟制程只有1%同比营收增长）及产能扩充保守的联电（24%同比增长）；4）跟华虹一样，大幅受惠于国产芯片替代。 投资建议投资建议我们调升2021/2022EPS从1.01/1.30／1.43到1.10/1.48／1.54人民币，但A股P/E估值偏高在2021/2022/2023E达53/39/38x,PB达4.2/3.8/3.4x，我们维持中芯“增持”的投资建议及目标价维持在77元人民币。 风险提示风险提示美国商务部对中芯国际技术，设备，材料，耗材扩大封锁而停产的风险，明年因疫情趋缓而影响在家五机(笔电，Chromebook,平板,LCD/OLEDTV，大尺寸手机)需求的风险