8月5日，中芯国际发布2021年第二季度财报， 2021年第二季实现营收13.44亿美元，环比增长21.8%，同比增长43.2%。 2021年第二季毛利率为30.1%，相比2021年第一季为22.7%， 2020年第二季为26.5%。 投资要点： 业绩优于预期，产能满载凸显半导体行业高景气受益半导体行业高景气支撑，中芯国际二季度业绩优于预期，公司晶圆销量与售价同步提升。产能利用率由一季度98.7%提升至二季度100.4%，高企的利用率凸显行业高景气。从制程来看， 28nm及FinFET制程营收贡献占比由上季度的6.9%迅速反弹至14.5%，先进制程环比改善明显。 展望未来，国内成熟制程旺盛需求将为公司产能扩张做出有力支撑公司月产能由一季度的54.08万片8寸约档晶圆提升至56.15万片，产能增长主要来自于8寸厂产能扩张。按地区划分，中芯国际第二季度来自中国内地及香港的营收占比从上季度的55.6%提升至62.9%，同时2021年公司资本开支维持43亿美元，且多数用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺及其它，支持国内客户成熟制程旺盛需求仍是中芯国际业绩成长的主要推动力。展望全年，公司全年销售收入成长目标和毛利率目标上调至约30%。 盈利预测基于半导体行业高景气度下公司产品结构、毛利改善带来的业绩增长，我们调高公司2021-2023年业绩预测，预计公司2021-2023年营业收入为354.52/409.07/478.13亿元，净利润77.90/81.86/98.86亿元，对应PE为68/65/54x，维持“增持”评级。 风险提示美国技术封锁风险；新产线折旧压缩公司净利润；技术研发不及预期；行业竞争加剧导致全球部分产能过剩，价格下滑。

事件：公司公布2021年Q2财报，Q2实现收入13.44亿美元，同比增长43.2%，环比增长21.8%；实现净利润6.88亿美元，同比增长398.5%，环比增长332.9%。 Q2业绩超预期增长，盈利能力逐季提升：Q2收入13.44亿美元，环比增长21.8%，前次指引环比增长17%~19%，实现超预期增长；Q2毛利率30.1%，前次指引22%~25%，毛利率大幅超预期。Q2销售晶圆（约当8英寸）达到175万片，同比增长21.6%，环比增长12.0%； ASP 达到770美元/片，环比增长9.0%。受益于量价齐升及高毛利产品占比提升，公司业绩超预期增长。公司月产能由Q1的54.08万片/月提升至56.15万片/月，产能利用率由Q1的98.7%增长至100.4%，均达历史高位水平。分技术节点方面，2021年Q2季度14/28nm 工艺收入占比14.5%，40/45nm 收入占比14.9%，55/65nm 工艺收入占比29.9%，0.15/0.18um 工艺收入占比28.4%，55/65nm 和0.15/0.18um 占比最大，14/28nm 收入环比提升明显。 Q2资本开支7.71亿美元，环比增长44.3%。在全球半导体晶圆代工产能紧张背景下，公司产能利用率饱满，晶圆销售量及ASP 大幅上升，公司Q2业绩实现超预期增长。 行业景气度高涨，全年业绩指引乐观： 公司指引2021年Q3季度收入环比增长2%~4%，毛利率32%~34%。收入和毛利率水平有望再创新高，新增产能投放以及产品涨价有望延续量价齐升状态。全年指引方面，在外部环境相对稳定的前提下，公司全年销售收入成长目标和毛利率目标上调到30%左右。因折旧摊薄，预计21年先进制程对公司整体毛利率的不利影响将下降到5pct 左右。资本开支方面，21年资本开支规划达43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺，北京新合资项目土建及其它。目前半导体行业产能紧张依旧，供不应求态势有望持续到明年，公司全年业绩有望持续超预期。 成熟制程产能稳步扩张，先进制程研发持续推进：成熟制程产能建设方面，公司月产能由Q1的54.08万片/月提升至56.15万片/月，产能快速扩张，公司计划今年成熟 12英寸产线扩产 1万片，成熟 8英寸产线扩产不少于 4.5万片，新增产能主要在下半年形成。资本开支方面，公司预计21年资本开支为 43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。先进制程方面，在实体清单影响下，公司不断加强第一代、第二代 FinFET 多元平台开发和布建，目前FinFET 工艺已经达产，产能达1.5万片/月，产品供不应求，客户呈现多样化，已导入不同的产品平台，先进制程研发持续推进。 维持“买入”评级：半导体行业维持高景气，晶圆代工产能供不应求，公司2021年全年收入指引乐观，业绩有望实现高增长。此外，公司加大资本开支发展成熟制程，先进制程也有望进一步突破。预计公司2021年-2023年的归母净利润分别为74.26/94.21/107.72亿元，EPS 为 0.94/1.19/1.36元，对应PE 分别约为72X、56X、49X，维持“买入”评级。 风险提示：1）下游需求不及预期；2）产业链转移不及预期；3）中美科技摩擦加剧；4）技术突破不及预期；5）产能扩张不及预期；6）半导体设备许可申请不及预期。

中芯国际二季度业绩超预期，涨幅有望持续 中芯国际发布2021年二季报，二季度销售收入13.44亿美元，同比增长43.2%，超过一季报预期的12.92-13.14亿美元；毛利4.05亿美元，毛利率为30.1%，超过公司预计的25-27%；二季度除税前利润6.80亿美元，同比增长380.3%，达到历史新高点。 行业景气度上行，市场需求旺盛 全球芯片供应紧张的情况一直未缓解，产业链下游，如新能源汽车、5G手机和IOT的市场需求不断增长，导致成熟制程工艺的价格走高，芯片行业的景气度不断上行，还暂时看不到拐点。公司预计三季度销售收入将环比增长2%-4%，毛利率提升至32%-34%，2021全年销售收入和毛利率将上浮至30%左右。 月产能与产能利用率都创历史新高 由于二季度公司8寸晶圆厂扩产，月产能从一季度54 万片/月提升至二季度的56 万片/月（约当8寸晶圆）；产能利用率由一季度98.7%提升至100.4% ，两者均创下历史新高。 成熟制程产能将继续扩大。公司将维持全年43 亿美元资本开支计划，下半年预计投入30亿美元大部分用于成熟工艺扩产。 先进制程产能利用率爬升。FinFET/28nm 制程营收占比由一季度6.9%上升至14.5%，第一代FinFET 已进入成熟量产阶段，第二代FinFET 项目持续突破中。因为出货量增加摊薄折旧，公司预计先进制程将对整体毛利率的不利影响由10%下降至5%左右。 投资建议 预计公司2021~2023收入分别为355.8/451.8/556.5亿元，同比增长29.5%/27.0%%/23.2%，净利润分别为87.6/100.6/126.2亿元，同比增长102.1%/14.9%25.5%。20210808收盘价对应今年的PE为60.9倍,给予“增持”评级。 风险提示 产能扩产不及预期；研发落地不及预期。

盈利创新高：按国际会计准则，第二季单季营收 13.4亿美元，环比增长 22%，同比增长 43%；毛利润为 4.05亿美元，环比增长 62%，同比增长 63%； 毛利率为 30.1%，自 2017年以来首次突破 30%，环同比分别提升 7.5和3.6个百分点。处置出售子公司股权带来 2.3亿美元税前收益。单季归母净利润高达近 6.9亿美元，创新高， 2013年以来单季次高净利润为 3Q20和4Q20的近 2.6亿美元。公司预计三季度营收环比增长 2-4%，毛利率 32-34%。全年营收成长目标和毛利率目标上调到 30%左右。 产能与产能利用率持续提升： 月产能环比扩大近 4%至 56.2万片（8英寸约当），产能利用率突破 100%。单季销量约为 175万片，环同比分别增长12%和 22%。第二季资本开支为 7.7亿美元，相比第一季的 5.3亿美元有所增加，公司设备采购风险有所降低。 2021全年计划的资本开支维持在 43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。第二季折旧摊销为 4.6亿美元，环同比分别增加 10%和 51%。预计今年先进制程折旧摊薄对公司整体毛利率的不利影响将下降到五个百分点左右。 高端产品占比提升，单价持续提升： FinFET/28nm 营收占比提升至 14.5%，环同比分别提升 7.6和 5.4个百分点。单片晶圆（8英寸约当）单价为 770美元，环同比分别提升 9%和 18%。 财务预测与投资建议 根据公司 21年二季度披露的业绩，我们上调了公司 21-23年归母净利润预测至 90.3、 94.4、 110.6亿元（原预测 44.2、 49.2、 51.3亿元），采用 DCF估值法，给予 94.89元目标价， 考虑到半导体市场持续高景气及公司收入、盈利能力超预期的表现， 上调至买入评级。 风险提示 产能爬坡不及预期风险；研发不及预期风险；客户导入不及预期风险；生产设备难以购买的风险；优惠税率持续性不确定性风险。

事件：公司发布2021年二季报：2021Q2公司实现营收13.44亿美元（同比+43.2%，环比+21.8%），归母净利润6.88亿美元（同比+398.5%，环比+332.9%）。 投资要点：2021Q2业绩大超预期，公司产能加速释放。公司业绩大幅增长的原因主要有：1）产能爬坡较快，2021Q2产能56.15万片/月（同比+3.84%，环比12.62%），产能利用率100.4%（同比+1.8pct，环比+1.7pct），2）行业高景气度，晶圆销量174.52万片（同比+21.57%，环比12.0%）。 实现毛利率30.1%（同比+3.6pct，环比+7.4pct），大超市场预期。从制程节点来看，2021Q2公司14/28nm 营收占比14.5%（+5.4pct，环比+7.6pct），40/45nm 节点营收占比14.9%（-0.5pct，环比-1.4pct），90nm 及以上节点营收占比3.2%（+0.4pct，环比-0.9pct）。从下游应用来看，消费电子业务表现亮眼，2021Q2智能手机营收占比31.6%（-15.1pct），环比-3.6pct），智能家居营收占比12.4%（-4.0pct，环比-1.5pct），消费电子营收占比25.1%（+7.9pct，环比+4.7pct）。三费方面，2021Q2公司整体期间费用率（不含研发）为1.75%（-3.18pct），其中销售费用率为0.49%（-0.05pct），管理费用率为3.80%（-2.53pct），财务费用率为-2.54%（-0.6pct）。资本开支方面，公司2021Q2资本开支约7.71亿美元，全年计划资本开支约43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺等其他项目。展望全年，考虑晶圆代工行业供需错配态势延续，公司预计2021Q3实现营收13.71亿美元-13.98亿美元（+16.19%-18.47%，环比+2%-4%），2021Q3实现毛利率32%-34%。 行业供需紧张态势有望持续至2022年，国内晶圆代工龙头加速崛起。 目前行业呈供不应求局面且短期难见缓解，需求端看，5G、AI、车用电子、物联网等下游应用多点开花；供给端看，上游产能扩张周期长，叠加海外疫情反弹等扰动因素，我们预计供需错配的态势有望持续至2022年。公司重视研发团队建设，2021M5，公司向23.05%员工授予股票用于绑定人才，持续推动成熟制程扩产计划，目前公司14nm工艺已经达成1.5万片晶圆/月的产能建设，7nm 技术的开发也已经完成，预计2021M4可以进入风险量产。短期来看，公司作为国内晶圆代工龙头，有望深度受益本轮景气周期，业绩确定性高；中长期来看，电源管理、射频、图像信号处理等下游需求强劲，公司加码布局成熟制程，有望持续受益国产替代浪潮，快速崛起。 盈利预测与投资评级：晶圆制造是中国半导体产业链实现自主可控的关键所在，公司作为中国大陆晶圆代工龙头，制程工艺节点完善，技术先进，在全球产能紧缺及国产替代的大背景下，公司有望持续受益快速崛起。我们上调盈利预测，预计公司2021-2023年实现归母净利润分别为102.49(+64.54)/123.88(+77.64)/142.77(+87.63)亿元，最新股本对应EPS 分别为1.30/1.57/1.81元/股，对应当前PE 估值分别为52/43/37倍，维持“买入”评级。 风险提示：美国出口管制政策调整风险；新产能爬坡不及预期风险；行业景气度下行风险。

公司发布 2021Q2业绩，归母净利同比环比大幅提升，受益于出货增加，产品组合优化， ASP 显著提升； Q3及全年指引稳健增长。 公司 2021Q2业绩超预期，收入 13.44亿美元，同比+43.2%，环比+21.8%。归母净利 6.88亿元，同比+398.5%，环比+332.9%。毛利率 30.1%，提升明显，同比+3.6%，环比+7.4%。营业利润 5.38亿美元（若剥离处置资产的一次性收入 2.31亿美元则为 3.17亿美元，经营性业绩较上季 1.25亿美元、去年同期 0.65亿美元仍有大幅提升）。 14/28nm 营收 1.8亿美元，环比+157%。 ASP 显著提升：均价 706美元/片，环比+9%，同比+19%。产能利用率 100.4%，环比+1.7%。 公司指引： Q3营收环比+2~4%（Q2拉货致 Q3增长基数较高），毛利率 32~34%；全年收入增速 30%，全年毛利率 30%。 受益于本轮半导体创新大周期、产业高度景气，全球晶圆制造产业价值重估。 全球晶圆代工资源紧缺，供不应求局面，拥有产能的晶圆厂话语权有望增强。 核心晶圆厂 PB 估值在过去一年中均有较大提升幅度。核心公司 PB 均已提升，且产业趋势仍向上。 SMIC HK 仍有较大提升空间。中芯国际 EBITDAMargin 不亚于同行联电，一定程度上反映公司长期竞争力。 成熟制程、 FinFET 市场仍大有可为。 中芯国际原本营收主要在 45nm 及以上的市场，根据 Gartner， 12~16nm、 20~32nm 两段制程市场分别有约 100亿美元的市场空间，中芯国际在这两块市场仍大有可为。随着中芯国际产能扩张、技术成熟，有望将目标市场从 45nm 以上扩展到 12nm 以上。中芯国际代工将能充分地涵盖手机射频、物联网芯片、矿机芯片、 MCU、机顶盒、CIS、指纹、 Nor Flash 等多领域。 国产替代窗口期才刚开始，将逐步重塑产业链，代工、设备、 材料、封测、IP 各环节有望加快发展。 国内政策支持、关键性公司能力提升、下游诉求增强，半导体产业链国产化全面能力提升。随着海外核心厂商供货延长，SMIC 扩产确定性增强，扩产相应伴随着的国产设备、材料的需求增加，利好国内设备、材料链；并且有利于缓解当前紧张的供需格局，利好核心设计公司出货增长。 中芯国际处于快速扩张期，受益于巨大的内需与国产替代、 成熟制程高度景气。 政策支持、技术追赶，公司估值有提升空间。随着公司产能加速扩张，先 进 制 程 逐 渐 放 量 ， 我 们 预 计 公 司 2021-2023年 实 现 营 收351.6/406.1/467.1亿元，归母净利润 109.9/115.6/122.0亿元。维持“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期， 供应链风险

中芯国际公布二季度营收 13.4亿美元，环比增长 22%，同比增长 43%。毛利率 30%及净利率 51%皆优于市场预期及之前季度指引。公司预期 2021年三季度营收 13.7-14.0亿美元，环比增长 2-4%，低于其他晶圆代工同业近5-10个点，但仍优于市场预期近 5个点，毛利率提高到 32-34%，大幅高于市场预期近 8-10个点。 经营分析中芯今年为何获利强势增长？我们归因于: 1) 由 8”及 12“成熟制程工艺产能短缺所带动的 10-15%的年度价格上涨，30-35%的年度营收同比增长，优于台积电的 25%营收同比增长及全球晶圆代工行业的 20-25%增长；2）中芯今年 30%毛利率优于去年近 6个点，我们认为主要系晶圆代工价提升及公司大幅减少先进制程工艺试产及研发投入，两者造成非折旧费用占比明显比去年降低近 10个点；3. 二季度近 2.3亿美元的处分子公司所得收益，上半年近 1.7亿美元的政府项目资金收入，二季度 2767万的所得税利得及一亿美元的权益法收益等。 市场预期上修可期：我们认为彭博 37位分析师平均预期的 2021/2022年27%／10%营收同比增长，23-24%毛利率上修可期，我们最新评估公司2021/2022年美元营收同比将增长 34%／17%，毛利率维持在 30-32%。 投资建议我们调高 2021/2022EPS 从 0.75/0.79到 1.0/1.3人民币，但 A 股 P/E 估值偏高在 2021/2022/2023E 达 67/52/47x, PB 达 4.8/4.4/4.0x，我们维持中芯“增持” 的投资建议但反应获利提升，调高目标价从 66到 77元人民币。 风险提示美国商务部对中芯国际技术，设备，材料，耗材扩大封锁而停产的风险， 明年因疫情趋缓而影响在家六机 (笔电，Chromebook, 平板, LCD/OLED TV, 游戏机，大尺寸手机) 需求的风险。

一、事件概述8月5日公司发布2021二季报，21Q2公司实现归母净利6.88亿美元，环增333%。 二、分析与判断 Q2营收和毛利率大幅提升，上调全年指引至30%由于晶圆销量增加及ASP 提升21Q2公司实现收入13.4亿美元，同增43.2%，环增21.8%，高于环增19%的预告上限，21H1实现收入24.5亿美元，同增33%；21Q2实现毛利4.1亿美元，同增63%，环增62%，21H1实现毛利6.6亿美元，同增36%；毛利率为30.1%，同升3.6pct，环升7.4pct，高于预告上限3.1pct。ASP 显著提升达770美元/片，环比+9%，同比+18%。公司预计21Q3单季收入环增2-4%，毛利率介于32-34%，并上调全年销售收入成长目标和毛利率目标至30%左右。 稼动率持续提升，下半年资本开支翻倍提升设备需求由于本季8寸晶圆厂产能扩张，公司约当8寸产能从上季54万片增至21Q2的56万片，本季出货量为175万片约当8寸，同增21.6%，环增12%，产能利用率提高1.8pct 至100.4%，环比持续提升。21Q2资本开支为7.7亿美元，环增44%，并维持全年43亿美元资本开支计划不变，上半年累计资本开支13亿美元，下半年资本开支预计将达30亿美元，有望带来更多设备需求。 14/28nm 显著提升, 逼近2020Q3前期高点收入拆分来看，55/65nm 和0.15/0.18um 占比最大，分别为29.9%/28.4%；FinFET/28纳米实现收入1.95亿美元，环比大增156%，占比14.5%，排名第三，环比提升7.6pct，逼近2020Q3收入占比14.6%的前期高点。由于先进制程出货量大幅增加摊薄折旧，公司预计今年先进制程对整体毛利率的不利影响将降至5pct 左右。 行业多家公司调价通知已至2022Q1，需求持续旺盛据Digitimes 报道，台湾多家晶圆代工厂准备再次提高成熟制程8和12寸报价，提价幅度至少为5-10%，涨价通知至2022Q1。自去年Q4产能紧张开始以来，台湾代工厂至少已2次提价，累计涨幅在30%以上，联电、力积等台厂21Q2业绩创历史新高。我们认为本次提价将进一步强化当前的缺芯涨价逻辑，提升代工企业全年业绩预期，高景气有望持续至2022年。 三、投资建议根据二季报披露情况，我们上调盈利预测，预计2021/2022/2023年公司归母净利为105/115/134亿元，预计2021年公司PB 为4.8x，参考可比公司台积电8.7xPB，华虹H 股3.5xPB，具有显著增长空间，维持“推荐”评级。 四、风险提示行业景气不及预期；研发进展不及预期；产能爬坡不及预期。

21Q2归母净利润同比近 4倍， 超出市场预期按照国际会计准则， 21Q2归母净利润 6.87亿美元(单位下同)，环比增长超 3倍，同比增长近 4倍。 其中其他收入贡献约 1.42亿(其中投资收益约 1.00亿)，其他收益约 3.33亿元，其中处置资产收益约 2.31亿美元，政府相关收益 0.81亿。扣除后测算扣非归母约 2.26亿美元，好于市场预期。 半导体需求旺盛，产能利用率饱满， 国产替代显现加速晶圆产能： 21Q2产能增至 54.08万片/月(折算 8英寸)，环比+3.8%，产能利用率超过 100%； 分技术节点: FinFET/28nm 营收占比达到 14.5%，环比提升 7.60pct； 下游应用：消费电子营收占比达到 25.10%，环比提升 4.70pct，智能手机及智能家居营收占比有所下滑； 分地区：中国及香港营收占比达 62.90%，环比提升 7.30%。 由于半导体市场火热，下游需求旺盛，公司产能利用率饱满，且国内需求显现增长更快。 预告 21Q3营收环比 2%~4%， 并大幅上调全年业绩展望预告 21Q3营收环比成长 2%~ 4%，毛利率预期在 32%到 34%之间。 全年营收成长目标 30%（原个位数增长），毛利率目标上调至 30%左右(原预计 15%左右)。 并预计先进制程对毛利率的不利影响将下降到五个百分点左右。 公司基于半导体市场较好需求，上调了全年指引。 半导体中军，受益半导体景气度高企，给予“增持”评级公司作为国内晶圆制造龙头企业，受益全球半导体景气度高企，预计21-23年净利润 94/114/137亿元，增速分别为 117%/21% /20%， 对应PE 56/47/39倍， 对应 A 股 PB 约 5.3倍， 港股 PB 约 1.9倍，给予“增持”评级。 风险提示宏观经济不及预期；全球政治因素导致上游供应链中断；疫情发展导致需求不及预期等。

事件：公司公布2021年一季度报告，Q1实现收入72.92亿元，同比增长13.92%，环比增长9.31%；归母净利润10.32亿元，同比增长136.39%，环比下降17.57%；扣非后归母净利润6.78亿元，同比增长375.90%，环比增长1595%。 Q1业绩超预期增长，量价齐升满载运营：一季度收入72.92亿元，环比增长9.31%，前次指引环比增长7%~9%，超预期增长；一季度毛利率22.7%，前次指引17%~19%，毛利率大幅超预期。晶圆出货量155.89万片，创历史新高，环比增幅达10.11%；ASP约708.19美元/片（折合8寸），环比增长2.22%，一季度环比量价齐升，半导体行业产能紧张助推公司业绩超预期增长。公司月产能达54.07万片/月，产能利用率98.7%，均达历史高位水平。分技术节点方面，2021年Q1季度14/28nm工艺收入占比6.9%，40/45nm收入占比16.3%，55/65nm工艺收入占比32.8%，0.15/0.18um工艺收入占比30.3%，0.15/0.18um以及40nm制程需求旺盛产能紧缺，其次为55/65nm。一季度资本开支5.34亿美元，折旧和摊销4.20亿美元，折旧摊销创新高。公司一季度量价齐升，产能陆续投产，毛利率水平由于产品价格提升以及组合优化大幅超预期，在全球半导体晶圆代工产能紧张背景下，公司扩产产能有望顺利投产，成长可期。 预计Q2收入与毛利率环比大幅提升，21年资本开支计划达43亿美元：公司指引2021年Q2季度收入增长17%~19%，毛利率25%~27%。预计Q2收入约12.92~13.14亿美元，有望再创历史新高，新增产能投放以及产品涨价有望延续量价齐升状态。毛利率方面，二季度在高额折旧压力情况下，有望达25%~27%近年高位水平。全年指引方面，公司谨慎起见并未修正前次指引，前次指引2021年收入环比增长7%~9%，毛利率17%~19%。如下半年半导体行业景气度延续，公司扩产运营顺利，全年业绩有望超预期成长。资本开支方面，21年资本开支规划达43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺，北京新合资项目土建及其它。 产能扩张加速，大力发展成熟制程：公司2021年一季度产能约54.08万片/月（折合8英寸），环比提升3.84%，同比提升13.60%，产能快速扩张。2020年公司资本开支为57亿美元，主要用于上海300mm晶圆厂、北京300mm晶圆厂以及天津200mm晶圆厂的产能扩充。据公司公告，目前晶圆代工行业产能紧张，特别是对成熟制程的需求依然强劲，预计公司成熟产能将持续满载。为了满足客户需求，公司预计21年资本开支为43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。产能建设方面，公司计划今年成熟12英寸产线扩产1万片，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片。在实体清单影响下，公司会考虑加强第一代、第二代FinFET多元平台开发和布建，并拓展平台的可靠性及竞争力。上半年公司业绩预计超出原先预期，一季度收入站稳新台阶。面对困难，公司精准攻坚克难，越做越好。成熟制程到今年年底产能将持续满载，新增产能主要在下半年形成；先进制程一季度营收经过波谷后环比成长，NTO稳步导入。 维持“增持”评级：2021年全年收入指引持续增长，加大资本开支发展成熟制程，本土半导体晶圆代工龙头有望在成熟制程领域追赶海外龙头，预计公司2021年-2023年的归母净利润分别为34.63/43.39/51.28亿元，EPS为0.44/0.55/0.65元，对应PE分别约为127X、102X、86X，维持“增持”评级。 风险提示：1）下游需求不及预期；2）产业链转移不及预期；3）中美科技摩擦加剧；4）技术突破不及预期；5）产能扩张不及预期；6）半导体设备许可申请不及预期。

事件：公司发布2021年一季报：2021Q1公司实现营收72.92亿元（+13.92%），归母净利润10.32亿元（+136.39%），同时公司预计2021Q2实现营收85.32亿元-86.77亿元（+33.29%-35.56%，环比+17%-19%），预计2021Q2实现毛利率22%-25%。 投资要点：n 2021Q1业绩超预期，公司产能持续释放。公司产能稳步爬坡，2021Q1产能54.08万片/月（+13.6%，8英寸当量），产能利用率98.7%（+0.2pct，环比+3.2pct），实现晶圆销量155.89万片（+10.82%，环比10.11%），实现毛利率26.97%（+5.39pct，环比+5.51pct），超市场预期。从制程节点来看，公司成熟制程表现亮眼，2021Q1公司14/28nm 营收占比6.9%（-0.9pct，环比+1.9pct），40/45nm 节点营收占比16.3%（+1.4pct，环比+1.5pct），90nm及以上节点营收占比4.1%（+2.5pct，环比+0.6pct）。 从下游应用来看，2021Q1智能手机营收占比35.2%（-13.1%，环比-1.5%），智能家居营收占比13.9%（-1.6%，环比-1.9%），消费电子营收占比20.4%（+2.0%，环比+0.2%）。费用方面，2021Q1公司整体期间费用率（不含研发）为1.81%（-3.79pct），其中销售费用率为0.48%（-0.15pct），管理费用率为3.95%（-2.90pct），财务费用率为-2.62%（-0.74pct）。资本开支方面，公司2021Q1资本开支约35亿元，全年计划资本开支约281亿元，其中大部分用以成熟工艺扩产。展望全年，考虑晶圆代工行业产能紧张态势将持续，公司作为国内晶圆代工龙头将显著受益。 行业供需紧张态势有望持续至2022年，公司加码成熟制程大有可为。 目前半导体产业链呈现供需失衡态势，下游需求旺盛、上游供给不足，叠加海外疫情反弹等扰动因素，半导体全行业产能紧张状态愈演愈烈。公司作为国内最大的晶圆代工厂，2021Q1合同负债达20.38亿元，环比增长57.13%，彰显行业高景气度。公司持续推动成熟制程扩产计划，计划2021年成熟制程12寸产线扩产1万片，8寸产线扩产不少于4.5万片，同时拟与深圳政府以合资方式新建28nm 及以上的12寸产线，计划月产能4万片，预计将于2022年开始生产。短期来看，公司将持续受益于半导体产能紧张趋势，业绩确定性较强；中长期来看，电源管理、射频、图像信号处理等下游需求强劲，公司加码成熟制程，有望借行业高景气度东风，引领国产化浪潮快速崛起。 盈利预测与投资评级：晶圆制造是中国半导体产业链实现自主可控的关键所在，公司作为中国大陆晶圆代工龙头，制程工艺节点完善，技术先进，有望充分受益本轮景气周期及国产替代大趋势，持续增厚业绩。我们维持盈利预测不变，预计公司2021-2023年实现归母净利润分别为37.95/46.24/55.14亿元， 最新股本对应EPS 分别为0.48/0.59/0.70元/股，对应当前PE 估值分别为116/95/80倍，维持“买入”评级。 风险提示：美国出口管制政策调整风险；新产能爬坡不及预期风险；行业景气度下行风险。

21Q1归母净利润同比+148%，预告 21Q2营收环比增长中值 18% 按照国际会计准则， 21Q1营收环比增速 12.5%，大幅超过预告上限 26%，毛利率 22.7%，超出预告上限 3.7pct，归母净利润 1.59亿美金， 同比增长 148%(中国会计下约 10.32亿 RMB)。 预告 21Q2营收环比增速 17%~19%，呈现继续加快，毛利率 25%~27%，中值环比提升 3.7pct, 资本支出 43亿美金(未调整)，大部 分主要用于成熟制程扩产，公司业绩好于市场预期。 产能利用率进一步提升， 海外市场营收好于预期 分应用领域来看， 21Q114/28nm 营收占比为 6.9%，环比增长 1.9pct， 手机类占比环比下降 1.5pct，中国及相关地区占比略有下降 0.5pct，欧 洲及亚洲其他地区营收占比提升。 21Q1公司月产能为 54.08万片（ 20Q147.60万片），同比增长 13.6%。 产能利用率 98.8%，环比提升 3.2pct。 成熟制程需求旺盛， 14nm 稳步推进，全年业绩有望超预期 在成熟制程需求提升的背景下，公司盈利能力有望超过预期， 公司全年 收入和毛利率预计将超过二月的预期， (原指引公司给出的全年指引为 收入中到高个位数成长，毛利率为百分之十到二十的中部)。 此外公司 14nm 制程继续推进， 2020年销售收入约占总营收 3.50%， 且完成 1.5万片/月的 FinFET 产能目标， 先进制程 21Q1经过波谷后 环比成长， NTO 稳步导入。 半导体中军，受益半导体景气度高企，给予“增持”评级 公司作为国内晶圆制造龙头企业，受益全球半导体景气度高企，预计 21-23年净利润 45.94/56.39/66.46亿元，增速分别为 6%/23% /18%， 目前股价对应 A 股 PB 约 4.2倍，港股 PB 约 2.1倍，给予“增持”评级。 风险提示 宏观经济不及预期；全球政治因素导致上游供应链中断；疫情发展导 致需求不及预期等。

事件：公司发布2021一季度业绩报告。 核心观点 一季度业绩超预期：公司21Q1取得营收72.9亿元，同比增长14%，环比增长9%（20Q4指引为7%-9%）；毛利率27.0%（20Q4指引为17%-19%），同比提升5.4pcts，环比提升5.5pcts。归母净利润10.3亿元，同比增长136%，其中计入当期损益的政府补助5.6亿元。二季度收入预期环比成长17%到19%，同比增长26%-28%，毛利率预期在22%到25%。今年上半年营收预计约人民币158亿元，同比增长20%。 成熟制程持续满载，先进制程NTO 稳步导入：公司成熟制程产能满载，21Q1整体产能利用率达到98.7%，环比提升3.2pcts。受益于5G 手机、汽车等产品的推动，成熟制程满载有望持续至今年年底，新增产能将主要在下半年形成。受益于成熟制程的持续供不应求，成熟制程ASP 有望提升。 先进制程方面，20年公司完成了1.5万片FinFET 安装产能目标，第一代量产稳步推进，第二代进入风险量产，21年一季度营收经过波谷后环比成长，14/28nm 产品收入占比从20Q4的5.0%提升至21Q1的6.9%，同时NTO 稳步导入。未来公司先进制程占比或继续回升，亦有望提升公司晶圆ASP。 产能持续扩充：公司21年第一季度资本开支35亿元，整体月产能从20Q4的52万片/月（等效8英寸片）提升至21Q1的54万片/月。今年全年公司计划资本开支约281亿元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，计划成熟12英寸产线扩产1万片，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片；小部分用于先进工艺，北京新合资项目土建及其它。 同时今年3月17日，中芯国际与深圳政府签订合作框架，公司与深圳政府拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运：依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，将实现最终每月4万片12吋晶圆的产能，预期将于2022年开始生产。 财务预测与投资建议 我们预测公司21-23年归母净利润分别44.2、49.2、51.3亿元，采用DCF估值法，维持给予62.31元目标价，维持给予增持评级。 风险提示 产能爬坡不及预期风险；研发不及预期风险；客户导入不及预期风险；生产设备难以购买的风险；优惠税率持续性不确定性风险。

成熟制程贡收九成，下游需求扩大带动满载扩产：晶圆代工行业2020年受下游景气度传导维持高景气趋势，据IHS预测，到2025年，成熟制程晶圆代工市场规模有望增长至415亿美元。2020年，公司成熟制程产品销售占晶圆营收的比重为90.8%，其中55/65纳米销售占比为30.5%（+3.2%），90纳米占比2.8%（+1.2%），其市场增长主要由下游PMIC、CIS、超低功耗、射频器件、指纹识别、特殊存储器等需求带动，据Yole预测，到2023年,PMIC、CIS、射频器件对成熟制程晶圆需求的年复合增长率为4.13%、11.84%和12.78%，总体受益5G通信设备、车联网、AIOT等市场渗透的持续加速。 先进制程贡收比例扩大，龙头公司业务全面开花：先进制程方面，公司2020年完成了1.5万片FinFET安装产能目标，第一代量产稳步推进，第二代进入风险量产阶段。先进制程晶圆的下游应用包括Wifi蓝牙芯片、音效处理芯片、高端智能机主处理器、CPU、GPU、矿机等高性能计算以及存储芯片、物联网芯片等。新兴技术带动的下游电子终端需求的全面爆发不仅对成熟制程，也对先进制程晶圆提出了大幅增长的需求，公司先进制程收入贡献比例由2019年4.3%增加至2020年9.2%。据IHS预测，到2025年，先进制程晶圆代工市场规模有望增长至442亿美元，公司作为中国大陆晶圆代工龙头预计将持续受益大幅增长的下游市场需求。 盈利预测与投资建议：预计公司2021-2023年分别实现营业收入342.74、407.63、484.60亿元，归母净利润为57.19、71.80、85.68亿元，EPS分别为0.72、0.91、1.08元，对应当前股价的PE分别为78.45、62.49、52.36倍，维持“增持”评级。 风险因素：疫情及贸易摩擦不确定的风险、技术研发不及预期的风险、新兴产业扩张速度不及预期的风险、市场竞争加剧的风险

2020业绩符合预期， 盈利能力稳步提升。 晶圆代工产能紧张，量价 齐升，驱动公司业绩实现较快增长：报告期内公司销售晶圆 570万片 （ +13.3%,8英寸当量）， 均价 4733元（ +10.87%）， 2020Q4单季度实 现毛利率 21.46%（ +0.13pct）， 超业绩指引上限（ 指引 19%-21%）， 归母净利率 18.77%（ +8.07pct）。 公司持续加码研发， 2020Q4研发投 入 12.92亿元（ +8.04%）。 公司费用把控能力持续改善， 2020年整体 期间费用率（不含研发） 1.83%， 其中销售费用率为 0.73%（ -0.10pct）， 管理费用率为 5.69%（ -1.20pct），财务费用率为-4.59%（ -2.04pct）。 按制程拆分来看， 公司 14/28nm 节点营收占比达到 9.2%（ +4.9pct）， 40-65nm 节点营收占比 46.1%（ +1.4pct）， 90nm 及以上节点营收占比 44.7%（ -6.3pct）。 展望 2021年， 公司 2021H1营收目标 139亿元， 全年收入实现 5%-9%增长，全年毛利率目标为 10%-20%中部。 考虑 到行业高景气度以及晶圆代工产能紧张态势， 我们认为目前晶圆代工 龙头将深度受益。 加码成熟制程， 引领国产化大潮崛起。 公司目前成熟制程已获供应 链许可， 2021年资本开支计划 280.9亿元，持续加码成熟制程： 公司 计划 2021年成熟 12寸产线扩产 1万片， 8寸产线扩产不少于 4.5万 片，此外公司 2021年 3月发布公告，拟与深圳政府以合资方式，新 建 28nm 及以上的 12寸产线，计划月产能 4万片，预期将于 2022年 开始生产。 先进制程方面，公司 2020年完成 1.5万片 FinFET 安装产 能目标， 第一代量产稳步推进，第二代进入风险量产。 我们认为在成 熟制程节点， 公司技术较为成熟，折旧压力较小， 来自电源管理、射 频、指纹识别、 图像信号处理等下游需求强劲， 公司作为半导体国产 替代先锋，有望借晶圆代工行业景气周期的东风， 引领国产化浪潮实 现崛起。 盈利预测与投资评级： 考虑中美贸易摩擦的不确定性以及公司产能、 客户结构调整，基于审慎性原则， 我们下调盈利预测， 预计公司 2021-2023年实现归母净利润分别为 37.95(-3.67)） /46.24（ -3.07））/55.14亿元， 最新股本对应 EPS 分别为 0.48/0.59/0.70元/股，对应当 前 PE 估值分别为 116/95/80倍。 我们认为公司作为中国大陆晶圆代 工龙头，是中国半导体产业链实现自主可控的关键所在，战略意义重 大。 公司制程工艺节点完善，技术先进， 大力加码布局成熟制程，战 略布局先进制程，将充分受益于晶圆代工行业成长和国产替代加速的 大趋势实现崛起， 维持“买入”评级。