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中芯国际
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电子元器件行业
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2024-01-25
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44.94
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62.98
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32.03%
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47.92
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6.63% |
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49.11
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9.28% |
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我们认为半导体经济周期于2023年Q1见底,有望于2024年迎来反弹。公司稼动率(公司“稼动率”即“产能利用率”)已从2023年Q1触底回升,公司未来扩产产能集中于12英寸产线,公司业绩和毛利率也有望触底回升。 我国晶圆代工市场规模将保持双位数增长根据ICInsights数据,全球晶圆代工市场规模从2018年的736亿美元增长至2022年的1321亿美元,年均复合增长率为15.7%。2023年全球晶圆代工市场规模或将达到1400亿美元。伴随着国内半导体市场蓬勃发展以及国外对我国半导体产业链的制裁,国内芯片设计公司对大陆晶圆代工行业的需求呈现快速增长趋势。2018年至2022年中国大陆晶圆代工市场规模从391亿元增长至771亿元,年均复合增长率为18.5%,预计2023年市场规模将增长至903亿元,同比增长17.12%。 中国大陆集成电路制造业领导者公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者。公司管理层结构稳定,经验丰富的成熟管理团队带领公司完成从28nm~7nm共5个世代的技术开发,并迈向更先进制程。 公司稼动率触底回升,未来扩产集中于212英寸公司稼动率从2022年第二季度的97.1%下降到2023年一季度的68.1%,是阶段性底部,伴随着半导体行业去库存周期进入后期,公司稼动率逐渐好转,从一季度的68.1%提升至三季度的77.1%。展望未来,虽然公司新建产能逐渐释放,但伴随着经济复苏与行业周期向上,公司稼动率仍有望逐渐提升。公司12英寸产线中芯京城、中芯深圳(FAB16)、中芯西青与中芯东方还处于建设阶段,未来扩产集中于12英寸。 盈利预测、估值与评级预计2023-2025年营收分别为453.47/504.35/585.26亿元,增速分别为-8.42%、11.22%、16.04%;归母净利润分别为52.58/54.87/71.28亿元,增速分别为-56.66%、4.35%、29.92%;对应EPS为0.66/0.69/0.90元。考虑到公司作为大陆晶圆代工龙头企业,参照行业PB估值均值,给予3.5倍PB,对应目标价为62.98元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:供应链风险,宏观经济波动和行业周期性风险,地缘政治风险,汇率波动风险,不同市场间估值体系不同风险,扩产及技术研发风险。
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中芯国际
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电子元器件行业
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2023-12-19
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53.49
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55.24
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3.27% |
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55.24
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3.27% |
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事件11月10日,中芯国际公告三季报,前三季度实现营业收入330.98亿元,同比-12.35%;实现归母净利润36.75亿元,同比-60.86%;实现扣非净利润22.72亿元,同比-71.50%;实现毛利率23.01%,同比-12.99pcts。按照国际报告准则,公司Q3实现营业收入16.2亿美元,环比增长3.9%;毛利率19.8%,环比下降0.5pcts;整体出货量增长9.5%,但由于总产能增加至79.6万片,平均产能利用率下降1.2pcts,为77.1%。 投资要点,中国市场高库存缓解,CIS/ISP、射频蓝牙、显示驱动和NNORFlash快速增长。分区域看,中国、美国和欧亚区营收占比分别为84%/12.9%/3.1%,环比+4.4pcts/-4.7pcts/+0.3pcts。中国区营收环比增长10%,主要受益于中国市场产品高水位库存问题的缓解,库存降至相对健康水平,而美欧客户库存仍处于历史高位。分应用看,智能手机、物联网、消费电子和其他类收入占比分别为26%、12%、24%和38%,环比-0.9pcts/-0.4pcts/-2.4pcts/+3.7pcts。应用于国内终端的CIS/ISP、射频蓝牙需求较好,环比增长24%和28%;显示驱动库存恢复至健康水平,销售收入环比增长16%;特殊存储需求饱满,NORFlash环比增长27%。主要受益于中国客户的新产品需求较好,部分大宗产品供不应求。 m40/55nm需求旺盛,产能加速扩张,20233年资本开支计划上调至575亿美元。2023Q3公司月产能(折合8英寸)79.58万片,环比增加4.15万片/月,高产能基数下产能利用率下降至77.1%;晶圆ASP为2161美元,环比下降5%。三季度产能释放主要为8英寸天津厂产能和12英寸北京和深圳厂产能,天津厂产线主要为0.15-0.18μm的BCDAnalogPower,北京和深圳主要为12英寸40/55纳米产线,主要应用于CIS/ISP和NORflash等。全年看,8英寸天津厂产能预计增长4万片,12英寸增长2万片。从制程看,40/55纳米仍紧张。首先,40nm的CIS背部减薄需要15-20层光罩,要求高,周期长,产能紧缺,供应交货慢。其次,40nm应用要求较高,对于MCU、DDIC等需要非常强的专一的离子注入设备,设备的复用性差导致部分产能的紧缺。55nm的CISsenor部分,由于相对强的竞争力,低价位手机和显示器DDIC多数用55nm。同时在NORFlash方面,行业低价状态引发补库囤货需求,增加了对55nm产能需求。2023Q3资本开支21.35亿美元,同比+4%,环比+23%。公司上调2023年全年资本开支计划18%至75亿美元(原指引63.5亿美元),主要由于公司为保证已启动的项目达产,允许设备供应商提前突破,以应对目前全球地缘政治对设备交付周期的影响。展望后市,公司认为全球扩产节奏快于需求增长,行业竞争加剧,存在产能过剩风险。但是公司扩产基于整体发展节奏和用户订单需求,对未来产能去化持乐观态度。 市场需求呈双UU型走势,海内外节奏不同。公司认为市场仍处于底部,走势呈现双U型,复苏时间预计延长一年。需求方面看,全球不同区域对库存的速度和芯片转换节奏不同,中国客户库存达到进出平衡水平,但美欧仍处于历史高位。同时汽车芯片相关库存开始偏高,从激进扩张转向专注核心业务,严格控制库存和成本,流片更加谨慎。 除数据中心相关高性能运算芯片、晶背加工和双晶圆及三晶圆铜铜键合以及chiplet之外,市场缺乏新的动能和亮点,需等到市场复苏。 公司判断主要依据:1)前20大代工客户库存数据,根据客户库存周转天数,补库周期情况等;2)NTO(newtapeout),即新产品情况,一般领先于量产周期一年,目前积累的NTO情况基本代表次年整体产品需求;3)从手机、消费电子和工业三方面看,三季度智能手机新产品和换机潮带来小规模复苏主要表现为季节性特征,预计2024年需求与往年持平,不影响大趋势。 盈利预测我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入436.07/508.05/614.94亿元,实现归母净利润分别为58.85/73.70/97.46亿元,12月15日股价对应2023-2025年PE分别为72/58/44倍,维持“买入”评级。 风险提示:市场需求不及预期;先进制程进展不及预期;成熟制程竞争加剧;地缘政治风险;汇率波动风险。
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中芯国际
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电子元器件行业
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2023-11-28
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54.09
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68.20
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42.98%
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55.24
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2.13% |
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55.24
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2.13% |
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详细
手机产业链库存去化,阶段性备货,Q3景气度有所恢复。公司加大资本开支提前买入海外设备,并逐步提升产线国产化率,公司先进工艺产线有望持续建设。 投资要点:维持“增持”评级,维持目标价为为68.20元。Q3新机密集发布叠加消费者换机需求,手机产业链库存去化,带来阶段性备货行情,维持23-25年营收为435/521/618亿元,维持23-25年EPS为0.75/1.06/1.41元。公司具有先进工艺产线稀缺性,正逐步攻克14nm及以下相关产线,深度受益手机芯片需求爆发。半导体制造业24年平均估值为5.7倍PS,考虑到设备国产化推动先进工艺扩产,给予2024年10.4倍PS,维持目标价68.20元。 手机产业链库存去化,阶段性备货,Q3景气度有所恢复司,公司Q3业绩开始修复,营收和毛利率均落在指引高位。2023前三季度公司实现营收330.98亿元,YoY-12.35%;实现归母净利润36.75亿元,YoY-60.86%。其中,公司在3Q23实现营收117.80亿元,YoY-10.56%,QoQ+6.0%;实现归母净利润6.78亿元,YoY-78.41%,QoQ-51.78%;;毛利率24.05%,YoY-15.25pcts,QoQ+1.91pcts。公司Q3稼动率为77.1%,环比有所下降,但主要是因为产能扩张,就晶圆出货量而言,Q3晶圆出货量环比大幅增长。 公司加大资本开支提前买入海外设备,并逐步提升产线国产化率,公司先进工艺产线有望持续建设。公司23年全年capex增加到75亿美元,其中Q3为21.35亿美元,环比大幅增长。 催化剂::Q4需求逐步回暖;先进产线加速扩产。 风险提示:半导体景气度恢复不及预期;产品验证不及预期
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中芯国际
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电子元器件行业
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2023-11-21
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53.57
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54.88
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2.45% |
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55.24
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3.12% |
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事件公司发布2023年三季报,根据公告,公司23年前三季度实现收入330.98亿元,同比减少12.35%;实现归母净利润36.75亿元,同比减少60.86%;实现扣非净利润22.72亿元,同比减少71.50%;毛利率23.01%,净利率14.51%。 23Q3,公司实现单季度收入117.80亿元,同比下滑10.56%,环比增长6.04%;实现单季度归母净利润6.78亿元,同比下滑78.41%,环比减少51.78%;实现单季度扣非净利润6.27亿元,同比下滑77.61%,环比下滑18.47%;毛利率24.05%,环比增长1.91pct,净利率9.55%。 国内消费市场复苏+客户在市场上的份额提升,公司收入实现环比增长根据公司公告,公司23Q3单季度收入占比中,中国区收入占比84%,美国区占比12.9%,欧亚区收入占比3.1%。相比23Q2,公司23Q3来自于中国区的收入环比提升11.91%,来自于美国区的收入环比减少22.27%。我们认为,公司收入实现环比增长主要受益于①国内消费市场进入传统旺季②受地缘政治因素和成本竞争带来的产业链重组,公司的中国客户在市场上的份额有所提升。 受产能利用率下滑影响,公司盈利能力阶段性承压公司整体出货量持续增长,但由于作为分母的总产能增至79.6万片,所以平均产能利用率下降了1.2pct,导致公司归母净利润同比减少。同时,公司23Q3单季度归母净利润环比下滑,还受到投资净收益亏损、资产减值损失扩大的影响。 为保证已启动的项目达产,公司上调23年全年资本开支至至75亿美元公司23年初预计全年资本开支同比基本持平(公司22年全年资本开支约63.5亿美元)。截至23年第三季度末,公司累计23年前三季度资本开支约51亿美元,23Q3单季度资本开支约21亿美元。由于地缘政治对设备交付周期的影响复杂化,为保证已启动的项目达产,公司上调全年资本开支至75亿美元。 投资建议我们预计公司2023~2025年归母净利润分别为50.04/71.54/88.92亿元,对应PE为85.28/59.64/47.99倍,首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、地缘政治风险、研发与技术迭代不及预期。
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中芯国际
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电子元器件行业
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2023-11-17
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54.01
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54.88
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1.61% |
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55.24
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2.28% |
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23Q3营收16.21亿美元,亿美元,位于指引中值,毛利率,毛利率19.8%,符合预期。 中国会计准则下,23年前三季度营收330.98亿元,同比下降12.4%,归母净利润36.75亿元,同比下降60.9%;23Q3单季度营收117.80亿元,环比增长6.0%,归母净利润6.78亿元,环比下降51.8%。国际会计准则下,23Q3单季度营收16.21亿美元,环比增长3.9%(原指引环比增长3%~5%),处于指引中值,毛利率19.8%(指引18%~20%),环比下降0.5pct,符合预期。 23Q3应用于应用于国内终端的的CIS/射频/显示驱动/NorFlash收入环比增长收入环比增长。 分下游应用看,23Q3其它领域营收5.68亿元,环比增长15.7%,主要受益于应用于国内智能终端的图像传感器&图像信号处理、射频&蓝牙需求较好,环比增长24%和28%,显示驱动库存恢复至健康水平,销售收入环比继续增长16%,特殊存储需求饱满,尤其是NorFlash环比增长27%。 23Q3产能环比增加5.5%,标准品占比提升下晶圆ASP环比下降4.5%。 23Q3晶圆产能79.58万片/月(约当8英寸),环比增长5.5%;出货量153.68万片(约当8英寸),环比增长9.5%,产能利用率77.1%;晶圆ASP为2161美元/片(约当12英寸),环比下降4.5%,主要由于大宗标准品占比提升。 指引指引23Q4营收营收中值环比增长增长2%,毛利率,毛利率中值环比下降中值环比下降2.8pct。 公司指引23Q4营收环比提升1%~3%,略有增长,营收中值约16.53亿美元;毛利率将继续承受新厂产能折旧带来的压力,指引23Q4毛利率区间16%~18%,毛利率中值17%,环比下降2.8pct。 预计年底前进场设备数量大幅增加,上调预计年底前进场设备数量大幅增加,上调23年资本支出至75亿美元亿美元。 23Q3单季度资本支出为21.35亿美元,环比增长23.3%,主要用于扩产及新厂基建。公司预计在23年年底前进场设备数量将比原预测大幅增加,故上调23年全年资本支出至75亿美元,较上季度指引的63.5亿美元增加18.1%。 23H2整体呈现DoubleU走势,中国客户逐渐恢复至健康库存水平走势,中国客户逐渐恢复至健康库存水平。 中芯国际联合首席执行官赵海军博士指出,23H2半导体市场整体仍停留在底部,呈现DoubleU走势。中国客户在手机/消费/工业领域库存基本恢复至健康水平,而海外市场目前仍处于去库存艰难时刻。 国内晶圆制造龙头,成熟制程技术领先,维持“买入”评级。 公司作为国内晶圆制造龙头企业,成熟制程技术领先,预计公司23~25年归母净利润分别为51.04/54.84/62.20亿元,对应23/24/25年分别PE为84.7/78.8/69.5倍,维持“买入”评级。 风险提示:风险提示:宏观经济风险;行业竞争风险;供应链风险;技术迭代风险等
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中芯国际
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电子元器件行业
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2023-11-15
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54.22
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27.30
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55.19
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1.79% |
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55.24
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1.88% |
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2023年 11月 9日,公司发布 2023年第三季度业绩: 1)2023Q3:公司实现销售收入 16.21亿美元,同比/环比-15.0%/+3.9%,符合前期业绩指引(销售收入环比增长+3%~+5%);毛利率 19.8%,同比/环比-19.1pct/-0.5pct,符合前期业绩指引(毛利率约在 18%~20%之间); 2)业绩指引:公司预计 2023Q4销售收入环比增长 1%~3%;预计毛利率在16%~18%之间,中值同比/环比-15.0pct/-2.8pct。 评论: 公司营收保持环比增长态势,产能持续扩张助力远期成长。受益于中国大陆地区下游需求复苏,公司出货量持续提升,2023Q3销售收入环比+3.9%至 16.21亿美元。同时,公司产能不断增长,等效 8英寸产能由 2023Q2末 75.4万片/月增长至 2023Q3末 79.6万片/月,产能扩张导致公司短期折旧压力较大,2023Q3毛利率环比-0.5pct 至 19.8%。展望未来,行业需求持续复苏,公司预计 2023Q4销售收入环比增长 1%~3%;预计 2023Q4毛利率在 16%~18%之间,中值同比/环比-15.0pct/-2.8pct,短期毛利率环比下滑主要受折旧增加影响。 公司上调全年资本开支,持续加大产能投入打开成长空间。半导体国产替代加速背景下公司产能持续增长,2023Q3公司资本开支环比+23.3%至 21.35亿美元,同时公司将全年资本开支由 63.5亿美元左右上调至 75亿美金左右,产能稳步扩充将进一步打开公司未来成长空间。随着下游需求不断改善以及半导体领域国产化进程逐步推进,公司产能扩充持续进行,未来公司凭借充足的产能储备以及领先的技术实力,有望深度受益于行业需求复苏以及国产化红利。 国产替代趋势持续,公司作为中国大陆地区代工龙头将显著受益。半导体国产替代加速进行,目前中芯国际、华虹集团等国内主要晶圆厂在全球市占率较低,国产替代背景下,国内晶圆厂加速扩产以满足国内市场需求。目前中芯深圳、中芯京城、中芯临港和中芯天津产能建设持续推进,布局 28nm 及以上制程。 随着产能拓展持续落地,公司作为中国大陆地区最先进的晶圆代工厂,将持续受益于下游设计环节的国产替代,长期发展动力充足。 投资建议:行业需求持续复苏,公司产能利用率有望提高,未来盈利弹性有望加速释放,且公司正持续加码投资以实现长期发展。考虑到下游需求复苏力度较弱,我们将公司 2023-2025年归母净利润预测由 57.75/70.13/94.38亿元下调至 48.40/60.27/79.92亿元,对应 EPS 为 0.61/0.76/1.01元,考虑到公司为重资产企业,目前盈利水平无法反应公司真实盈利能力,我们采用 PB 估值法,参考行业可比公司及公司历史估值水平,给予公司 2023年 3.6倍 PB,对应目标价 62.6元,维持“强推”评级;给予公司 AH 股折价率为 40%,即给予港股2023年 1.44倍 PB,对应目标价 27.3港元/股,维持“强推”评级。 风险提示:下游需求复苏不及预期;公司扩产节奏不及预期;外部贸易环境存在不确定性;公司设备及原材料采购存在不确定性。
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中芯国际
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电子元器件行业
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2023-11-14
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54.56
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55.19
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1.15% |
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55.24
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1.25% |
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2023年11月9日,中芯国际发布《2023年第三季度报告》。 23Q3营收延续增长态势,设备进场进度加快,上调全年资本支出23Q3公司实现营收117.80亿元,同比减少10.56%,环比增长6.05%,延续增长态势;归母净利润6.78亿元,同比减少78.41%,环比减少51.81%;扣非归母净利润6.27亿元,同比减少77.61%,环比减少18.56%;毛利率19.8%,环比减少0.5pct。晶圆销量(约合8英寸)达153.69万片,同比减少14.51%,环比增长9.53%。ASP(约合8英寸)降至7665元,环比减少3.18%。 资本支出:2023年资本支出主要应用于扩产和新厂建设。鉴于地缘因素对设备交期的影响愈发复杂,为保证已启动项目达产,公司允许设备供应商提前交货,加之当前全球设备供应链交期已好转,公司今年年底前进场的设备数量远超之前预测。 综上,公司上调2023年全年资本支出至75亿美元,约合人民币547.50亿元(汇率取7.3)。23Q3资本支出153.10亿元,同比增长22.76%,环比增长25.96%;以此计算,23Q4资本支出约186.23亿元,环比增长21.64%。 产能持续扩张,40nm和55nm产能紧张产能方面,23Q3公司月产能(约合8英寸)升至79.58万片,环比增长4.15万片。 受产能提升的影响,尽管出货量有所提升,但产能利用率环比微降,23Q3产能利用率为77.10%,同比减少15.00pcts,环比减少1.2pcts。23Q3新增8英寸产能来自天津厂,主要用于0.15/0.18μm的BCDAnalogPower;12英寸新增产能来自京城和深圳产线,主要系40nm和55nm制程。2023年全年天津新增8英寸产能4万片,12英寸新增2万多片。 40nm产能持续紧张,主要有两大需求:1)CIS新品需背部减薄,需经十几至二十步的光罩;部分产品甚至需要做两片CIS的减薄。此外,HBM、Chiplet也需要进行背部工艺,导致背部工艺产能非常紧张,供应商交货也较慢。2)采用40nm制程的产品众多,但MCU、高压DDIC、CIS等产品需要专用机台,不可互用,因此专用机台产能较为紧张。 55nm产能同样紧张,主要为以下三部分:1)用于生产CISSensor部分以及低价位手机和显示器DDIC的产能相对不足。2)因客户选择在低价时进行大量囤货,用于生产NORFlash的产能需求较大;同时公司预计2024年存储会有较大增长。 3)55/65nmBCDAnalogPower供不应求,主要系生成式AI需求带动。 智能手机市场营收实现增长,存储客户低价囤货拉动需求从应用领域看,23Q3来自智能手机领域的营收为30.51亿元,同比减少10.90%,环比增长2.48%;营收占比为25.90%,同比减少0.10pct,环比减少0.90pct。来自物联网领域的营收为13.55亿元,同比减少50.07%,环比增长2.48%;营收占比为11.50%,同比减少9.10pcts,环比减少0.40pct。来自消费电子领域的营收为28.39亿元,同比减少16.78%,环比减少3.56%;营收占比为24.10%,同比减少1.80pcts,环比减少2.40pcts。来自其它领域的营收为45.35亿元,同比增长25.22%,环比增长17.32%;营收占比为38.50%,同比增长11.00pcts,环比增长3.70pcts。 应用于国内终端的图像传感、图像信号处理和射频蓝牙需求较好,图像传感、图像信号处理环比增长24%,射频蓝牙环比增长28%。显示驱动库存恢复至健康水平,销售收入环比增长16%。特殊存储需求饱满,尤其是NORFlash,环比增长27%,原因包括存储客户在行业最低价时开始囤货。 中国市场库存降至健康水位,23Q4营收环比微增库存方面:中国市场目前库存问题已得到缓解,现已降至健康水位。中国客户对新产品需求较好,部分产品供不应求,同时也对老产品形成冲击,致使老产品库存消化减缓,同质化价格竞争加剧。全球不同地区库存消化的速度和对新芯片的转换节奏不同。手机、消费和工业领域,中国客户达到进出平衡的库存水平,但欧美客户库存仍处于历史高位。此外,紧缺三年的汽车产品库存开始走高,引起主要客户对市场修正的警觉,并对下单迅速收紧。经历了这一年多来的市场起伏,客户对库存和成本的控制更为严格,对流片下单也更为谨慎。 公司表示因手机集中在Q3发布,带动相关设计公司营收上涨,故整体看来23H2市场呈现“W”走势,但这一小行情并不会带动大形势变化。公司预计2024年手机销量同比持平。展望未来,公司表示年底客户趋于谨慎,预计23Q4销售收入环比增长1~3%;由于新产能折旧,毛利率有所承压,预计为16%-18%,环比-3.8~-1.8pcts。 投资建议:我们维持对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入为444.47/520.34/586.64亿元,增速分别为-10.2%/17.1%/12.7%;归母净利润为56.93/87.58/109.34亿元,增速分别为-53.1%/53.8%/24.9%;对应PE分别为75.7/49.2/39.4倍。公司作为国产晶圆代工龙头,制程国内领先,产能扩张有序进行,随着终端市场逐渐复苏,业绩有望延续增长。持续推荐,维持“买入”评级。 风险提示:下游终端市场需求恢复不及预期,产能扩产进度不及预期,未能紧跟工艺节点等技术迭代的风险,系统性风险等。
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中芯国际
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电子元器件行业
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2023-11-14
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54.56
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55.19
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详细
事件:2023年 11月 10日,中芯国际发布三季报,公司前三季度实现营收 331亿元,同比减少 12.4%;归母净利润 37亿元,同比减少 60.9%。 第三季度,公司实现营收 118亿元,同比减少 10.6%,环比增长 6.1%; 归母净利润 6.8亿元,同比减少 78.4%,环比减少 51.8%。 产能扩张,晶圆出货量环比增加 9.5%:公司 23Q3月产能增长至 79.5万片(约当 8英寸晶圆,下同),同比增长 12.6%,环比增长 5.4.%,受产能增加影响, Q3产能利用率环比下降 1.2个百分点,为 77.1%。 Q3晶圆销售数量达 153万片,同比减少 14.5%,环比增加 9.5%, 增长主要来于国内终端的图像传感(CIS)/图像信号处理(ISP)、射频电路(RF)及特殊存储需求,分别环比增长 24%、 28%、 27%。以国际财务报告准则,公司预计四季度销售收入环比增长 1%-3%,毛利率预计在16%-18%之间(23Q3为 19.8%)。 公司预期需求弱复苏,2024年手机市场反弹有限:公司认为本轮小行情由手机带动,主要是因为三季度内集中发布了多款产品,激发了很多特定人群的换机需求。以公司当前在手订单及流片周期推断,24年手机市场晶圆出货量同比基本持平,或者略微上涨 1%-2%,整体市场呈现出弱复苏、国内市场库存平衡的状态。 进厂设备数量超预期,全年资本开支预计上调约 18%:公司允许设备供应商提前交货,叠加全球设备供应链交付周期好转,导致年底前进厂的设备数量将比原来的预测有大幅增加,全年资本开支预计上调到75亿美元左右,上调约 18%。公司前三季度资本开支总计约为 51亿美元,同比增长 18%,预计第四季度资本开支为 24亿美元左右。 投资建议:我们预计公司 2023-2025年营收分别为营收分别为 430、478、 614亿人民币,归母净利润为 46、 62、 80亿人民币,对应 PE 为93、 59、 48倍。考虑公司作为国内晶圆代工龙头,制造工艺领先,公司持续进行产能扩张,且产能利用率在业内处于较为稳定的状态,未来业绩有望持续增长,维持公司“增持”评级。 风险提示: 需求恢复不及预期,成熟制程竞争加剧,国际环境恶化
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中芯国际
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电子元器件行业
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2023-11-13
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54.56
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63.64
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33.42%
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55.19
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1.15% |
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55.24
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1.25% |
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事件:公司发布2023Q3未经审核业绩报告,公司2023年Q3实现营收共计16.21亿美元,同比-15.02%,环比+3.86%;实现毛利3.22亿美元,同比-56.67%,环比+1.61%;毛利率下降0.5pct至19.8%。 3Q3营收环比持续回升:公司23Q3实现营收共计16.21亿美元,环比+3.86%,主要系公司销售晶圆的数量增加。23Q3公司月产能由2023年第二季度的754,250片8寸约当晶圆,增加至2023年第三季度的795,750片8寸约当晶圆,环比提高9.5%。从产能利用率来看,由于公司作为分母的总产能增至79.6万片,平均产能利用率环比下降了1.2pct至77.1%。展望Q4,公司预计四季度销售收入环比增长1%到3%,毛利率将继续承受新产能折旧带来的压力,预计在16%到18%之间,环比有所下滑。 国内营收占比持续增长,212英寸需求饱满:据公司第三季度报告显示,公司中国区营收已占84.0%,较Q2上升了4.4pct;美国区营收占比为12.9%,较Q2下降了4.7pct。从晶圆尺寸来看,12英寸/8英寸收入占比为74%/26%,12英寸产能需求相对饱满,8英寸客户需求疲弱,产能利用率低于12英寸。 上调全年资本开支,持续推进212寸扩产:公司全年资本开支预计上调到75亿美元左右,现在有多个12寸晶圆厂在推进扩产,并且是国内唯一具备先进制程能力的逻辑芯片厂商。随着下游需求改善,以及芯片国产替代快速推进,公司有望持续受益。 投资建议:我们预计公司2023年~2025年收入分别为451.59亿元、530.61亿元、627.72亿元,归母净利润分别为60.57亿元、83.51亿元、108.95亿元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:下游需求衰减风险,市场竞争风险,产品研发不及预期,客户拓展不及预期
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中芯国际
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电子元器件行业
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2023-11-03
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58.50
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--
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59.38
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1.50% |
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59.38
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1.50% |
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终端出货量增速出现复苏迹象。参考我们在 10月 17日外发的报告《电子行业基本面或已触底反弹》。 晶圆代工是复苏受益第一环节。假设下游终端出货量复苏,晶圆代工厂最先体现业绩。订单需求传导路径:终端厂商—芯片设计等元器件厂商—晶圆代工厂。业绩体现顺序:晶圆代工厂—芯片设计公司—终端厂商。 国内晶圆代工订单有望回流国内。1.在美国对华科技制裁背景下,要确保晶圆代工供应链安全,特别是先进制程。2.国内晶圆代工成本优势。 先进制程有涨价的可能性。美国限制海外先进制程公司给国内设计公司代工,倒逼此类需求转到国内,而中芯国际在先进制程方面国内领先。 若出现先进制程供不应求,中芯国际的先进制程代工价格有望上涨。 对中芯国际的重视程度有望提升。1999~2022全球半导体销售额复合增速 6%,随着国产化率提升,国内芯片设计公司的收入增速会逐渐向全球增速 6%逼近,届时资本市场的偏好有望从芯片设计向晶圆代工转移,特别是国内先进制程领先的中芯国际,因稀缺有望更受资本市场重视。 中芯国际资产交易价格或高于账面净资产。由于美国的制裁,很多过去可以买到的先进设备,未来无法继续购买。现已买到的先进设备就成了稀缺品,具有收藏价值。真实的国内市场交易价有望高于账面净资产。 中芯国际有望重新定价。除了晶圆代工之外,国内 A 股半导体细分板块个股的估值都比海外对标公司高。基于前文分析,且随着中芯国际技术逐渐提高,中芯国际估值长期低于海外国际大厂的洼地有望被填平。 中芯国际的估值有望向电子行业整体估值看齐。在 A 股电子产业中,晶圆代工是电子产业卡脖子较严重的环节,中芯国际又是被美国制裁较多的公司。从技术壁垒、卡脖子角度看,中芯国际的资产重要性不低于电子全行业,中芯国际的估值至少要向电子行业整体估值看齐。目前电子行业整体 PB 为 3.16倍,而中芯国际的 PB 只有 1.75倍。中芯国际市值合理计算公式“A 股股价*A 股股本+港股股价*港股股本*汇率=2490亿元”(11月 1日收盘价),PB=1.75=2490/1425(2023中报净资产)。 投资建议:预计 2023-2025年中芯国际收入分别为 438.1/536.9/648.3亿元,同比增长-11.53%/22.6%/20.7%,归母净利润分别为 60.9/85.9/116.7亿元,维持 “买入”评级。 风险提示:下游市场恢复不及预期。
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中芯国际
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电子元器件行业
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2023-09-07
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55.16
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65.99
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38.34%
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59.11
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7.16% |
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59.38
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7.65% |
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详细
事件:公司发布半年报。 二季度收入增速高于指引,量增价跌态势将持续。公司23H1营收同比下滑13.3%至213亿元;实现归母净利润30亿元,同比下滑52.1%;经营性净现金流110亿元,同比下滑55.3%。季度数据显示,23Q2实现营收111亿元,环比上涨8.8%(超出5月中旬指引的5%-7%),同比下降12.8%;归母净利润14亿元,同比下降58.8%。因晶圆出货量(约当8英寸)从23Q1的125万片提升至Q2的140万片,产能利用率随之提高约10pct至78%左右,公司下游需求量触底后逐渐回升。 二季度的毛利率为22.1%,环比下滑0.6pct,主要因为产品价格向下调整、产品组合改变后,销售单价减少约7%。公司业绩指引:23Q3将延续二季度的量增价跌,营收环比增长3%-5%,毛利率18%-20%;23H2收入预计高于23H1。 中国地区拉动业绩增长,12英寸晶圆成订单主力。分地区来看,因海外与中国的景气周期出现两个季度的时间差,海外客户在二季度才开始缩减订单,而部分中国设计公司已经启动新产品补仓,23Q2中国地区销售额占比环比上升约4pct,美国、欧亚地区比例环比下降1-2pct。分尺寸来看,12英寸晶圆需求较饱满,收入环比增约13%,占比提升到约75%;8英寸晶圆环比略下降,产能利用率低于12英寸晶圆。 加码技术研发,多个项目步入试产。2023年上半年,研发费用24亿元,同比增长4.7%;研发费用率为11.3%,提高2.0pct;研发人员数量较上年同期增加419至2283名,占总人员比例11.1%,提升1.5pct。4X纳米NORFlash工艺平台、55纳米高压显示驱动汽车工艺平台、0.13微米EEPROM汽车电子平台和0.18微米图像传感器环境光近场光光感项目已完成研发,进入小批量试产。上半年公司新增250个发明专利和5个实用新型专利,累计获得13218项知识产权。 我们维持此前盈利预测,预计公司23-25年归母净利润分别为59.2/86.0/118.3亿元,采用DCF估值法,给予65.99元目标价,维持买入评级。 风险提示生产设备难以购买;价格竞争过于激烈;产能爬坡不及预期;客户导入不及预期;优惠税率持续性不确定性风险;政府补助等其他收益不确定的风险。 盈利预测与投资建议
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中芯国际
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电子元器件行业
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2023-08-17
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47.50
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58.66
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23.49% |
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59.38
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25.01% |
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详细
事件:近日公司发布2023年第二季度未经审核业绩报告,23Q2单季度实现营收15.6亿美元,同比-18.0%,环比增长6.7%;实现毛利3.17亿美元,同比-57.8%,环比3.9%。 投资要点:23Q2产能利用率触底回升,晶圆销售量增价跌。23Q2由于部分应用于国内智能手机、消费电子领域的客户库存下降,并逐步恢复下订单,使得公司23Q2晶圆出货量环比增长,营收也实现环比小幅增长,同时驱动产能利用率从23Q1的68.1%提升至78.3%;由于23Q2晶圆平均销售单价下降及折旧上升等因素影响,公司毛利率环比下降0.5%至20.3%;预计公司23Q3继续维持晶圆出货量增价跌的趋势,折旧也将持续增加,公司指引23Q3预计销售收入环比增长3%到5%,毛利率在18%到20%之间。 23Q2中国区及智能手机领域营收占比提升,12英寸产能需求相对饱满。23Q2下游应用领域中,智能手机营收占比26.8%,物联网营收占比11.9%,消费电子营收占比26.5%,其他营收占比34.8%;由于公司中国区客户在维修手机市场的急单需求等因素影响,智能手机23Q2营收占比同比提升1.4%,环比提升3.3%。23Q2中国区营收占比为79.6%,同比提升2.9%,环比提升4.1%,海外营收占比下降,主要原因是中国客户在半导体下行周期中先进行调整,去库存节奏比海外客户早两个季度,并且中国客户也在提升市场份额。公司12英寸产能相对饱满,12英寸收入占比为74.7%,环比提升2.8%;8英寸营收占比为25.7%,8英寸产能利用率低于12英寸,预计仍好于行业平均水平。 23Q2资本开支环比提升,新产线建设按计划稳步推进。公司23Q2的资本开支为17.32亿美元,环比增长37.6%,23H1的资本开支为29.9亿美元。公司新产线建设在按计划推进,2023年12英寸新增产能主要来自中芯京城和中芯深圳;8英寸在天津工厂有新增产能,预计2023年底8英寸产能部署完成;中芯东方预计2023年底通线。公司新增产能按计划稳步推进,随着后续下游需求的复苏,将推动产能利用率的继续提升,公司有望逐步恢复增长。 盈利预测与投资建议。公司为国际领先的集成电路晶圆代工企业,在国际地缘政治冲突加剧的背景下,晶圆制造自主可控需求迫切,公司23Q2产能利用率触底回升,公司新增产能按计划稳步推进,随着后续下游需求的复苏,将推动产能利用率的继续提升,公司有望逐步恢复增长,我们预计公司23-25年营收为442.15/511.24/591.81亿元,23-25年归母净利润为54.25/71.97/94.38亿元,对应的EPS为0.68/0.91/1.19元,对应PE为69.16/52.14/39.76倍,维持“买入”投资评级。 风险提示:行业竞争加剧;国际贸易冲突加剧;下游需求复苏不及预期;新产线建设进展不及预期;新工艺平台研发进展不及预期。
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中芯国际
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电子元器件行业
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2023-08-15
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46.58
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58.66
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25.93% |
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59.38
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27.48% |
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详细
事件8 月11 日,公司公告23Q2 未经审核业绩,23Q2 公司实现营收15.60 亿美元,环比+6.7%,同比-18%;实现净利润4.64 亿美元,环比+73.8%,同比-26.2%;实现毛利率20.3%,环比-0.5pct,同比-19.1pct。 投资要点收入位于指引上限,产能利用率好于业界平均。公司23Q2 的营收指引为环比+5%到+7%,23Q2 实现营收15.60 亿元,环比+6.7%,位于指引上限,主要系晶圆出货量(折合8 吋)由23Q1 的125 万片提升至23Q2 的140 万片,产能利用率由23Q1 的68.1%提升至23Q2 的78.3%,其中12 吋产能需求相对饱满,8 吋客户需求疲弱,产能利用率低于12 吋,但仍好于业界平均水平。按照晶圆尺寸拆分收入,公司12 吋晶圆的收入占比从23Q1 的71.9%提升至23Q2的74.7%,8 吋晶圆的收入占比从23Q1 的28.1%降至23Q2 的25.3%。 智能手机应用收入占比环比回升。按下游应用拆分收入,公司23Q2 智能手机/物联网/消费电子/其他应用的收入占比分别为26.8%/11.9%/26.5%/34.8%,其中智能手机应用的收入占比环比+3.3pct,物联网的收入占比环比-4.7pct。中芯国际联合CEO 赵海军在业绩说明会上表示从整个市场来看,手机和消费电子领域仍处于创新瓶颈期,没有新的亮点,需求不增反降,换机周期变长,个人电脑、工业、新能源汽车等细分行业供需逐渐趋于平衡,行业下行已经触底,但依然面临包括去库存速度低于预期,需求增长缺乏动能,以及地缘政治影响在内的诸多挑战。虽然大环境需求未见明显反弹,但从订单情况可见部分应用于国内手机终端消费电子的芯片库存开始下降,客户逐步恢复下单的需求,例如图像传感、图像信号处理、高压驱动、微控制、工业控制和特殊存储芯片等。 中国区收入占比继续提升。按地区拆分收入,公司23Q2 中国区/美国区/欧亚区的收入占比分别为79.6%/17.6%/2.8%,其中中国区收入占比由23Q1 的75.5%提升至23Q2 的79.6%,继续走高;美国区收入占比从23Q1 的19.6%下降至23Q2 的17.6%,欧亚区收入占比从23Q1 的4.9%下降至23Q2 的2.8%。 积极扩产蓄力下一轮增长。公司23Q2 的资本开支为17.3 亿美元,23H1 已投入资本开支29.9 亿美元;23 年资本支出指引基本与22 年持平,为63.5 亿美元。公司将继续做好技术研发、平台开发工作,实现新产品的快速验证,以最快速度搭建配套产能,为下一轮增长周期做准备。目前,中芯深圳已进入量产,中芯京城预计下半年进入量产,中芯东方预计年底通线,中芯西青在建设中。预计23Q3 继续量增价跌,营收指引环比提升。公司预计23Q3将延续23Q2 的量增价跌情况,23Q3 营收指引为环比+3%到+5%,毛利率在18%到20%之间;出货量预计将继续上升,同时折旧也将持续增加;下半年公司销售收入预计好于上半年。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025 年分别实现收入446/528/607亿元,实现归母净利润分别为55/84/115 亿元,当前股价对应2023-2025 年PE 分别为67 倍、44 倍、32 倍,维持“买入”评级。 风险提示外部环境不确定性风险;消费复苏不及预期;折旧致盈利能力承压。
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中芯国际
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电子元器件行业
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2023-05-22
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54.82
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56.30
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2.70% |
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56.30
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2.70% |
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事件:近日公司发布 2023年第一季度报告,23Q1单季度实现营收102.09亿元,同比-13.88%,环比-13.13%;实现归母净利润 15.91亿元,同比-44.04%,环比- 42.00%;扣非归母净利润 8.76亿元,同比-66.29%,环比-51.17%。 投资要点: 公司短期业绩承压,预计 23Q2产能利用率环比提升。2022年全球半导体行业进入阶段性增速放缓,23Q1半导体行业景气周期继续下行,导致国内外客户需求继续下降,使得公司产能利用率从22Q4的 79.5%下降到 23Q1的 68.1%,环比下降 11.4%,带来公司营收和归母净利润的大幅下滑;公司 23Q1毛利率同比下降18.40%至 22.77%,环比下降 10.36%,23Q1净利率同比下降12.52%至 18.01%,环比下降 7.76%;公司预计 23Q2产能利用率和出货量环比都有所提升,营收预计环比增长 5%至 7%;公司预计2023年全年营收同比降幅为低十位数,毛利率在 20%左右。 国内集成电路制造业领导者,具有极高的稀缺性和战略价值。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的 2022年销售额情况排名,公司位居全球第四位,在中国大陆企业中排名第一。公司成功开发了 0.35微米至FinFET 多种技术节点,应用于不同工艺技术平台,具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力。2022年,28纳米高压显示驱动工艺平台、55纳米 BCD 平台第一阶段、90纳米BCD 工艺平台和 0.11微米硅基 OLED 工艺平台已完成研发,进入小批量试产,还有大量的工艺平台在研发中。在国际地缘政治冲突加剧的背景下,晶圆制造是对半导体产业链管制的核心环节,自主可控需求迫切,公司作为国内集成电路制造业领导者,具有极高的稀缺性和战略价值。 2023年资本开支维持高位,新产线建设按计划稳步推进。公司 2022年资本开支约为 432.4亿元,预计 2023年资本开支与 2022年基本持平,继续维持高位。公司按扩产计划推进新产线建设,中芯深圳主打高压驱动、摄像头芯片、功率电子,目前已进入量产阶段;中芯西青主打模拟和电源产品,目前还在建设中;中芯京城和中芯东方的产品平台相对更加多元化,以弥补市场空缺,中芯京城预计23H2进入量产,中芯东方预计 2023年底通线。公司为国内集成电路制造业领导者,新增产能按计划稳步推进,随着后续下游需求复 苏,公司有望逐步恢复增长。 盈利预测与投资建议。公司为国际领先的集成电路晶圆代工企业,在国际地缘政治冲突加剧的背景下,晶圆制造是对半导体产业链管制的核心环节,自主可控需求迫切,公司新产线建设在按计划稳步推进中,预计 23Q2产能利用率环比将触底回升,随着后续下游需求复苏,公司有望逐步恢复增长,我们预计公司 23-25年营收为442.15/511.24/591.81亿 元 , 23-25年 归 母 净 利 润 为54.25/71.97/94.38亿元,对应的 EPS 为 0.68/0.91/1.19元,对应PE 为 79.25/59.74/45.55倍。考虑公司为国内集成电路制造业领导者,具有极高的稀缺性和战略价值,首次覆盖给予“买入”投资评级。 风险提示:行业竞争加剧;国际贸易冲突加剧;下游需求复苏不及预期;新工艺平台研发进展不及预期。
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