事件中芯国际在 2024年前三季度实现收入 419亿元，同比增长 27%；归母净利润 27亿元，同比下降 26%；扣非归母净利润 22亿元，同比下降10%。 公司在 24Q3实现收入 156亿元，环比增长 14%，同比增长 33%；归母净利润 11亿元，环比略降 7%，同比增长 56%；扣非归母净利润 9亿元，环比增长 37%，同比增长 32%。 本土化需求推动单季收入新高，单价环比显著提升带来毛利大幅改善随着晶圆本土化需求加速提升，12寸部分节点价格向好，叠加出货增长弥补 8寸出货减少（8寸部分出货提前至二季度），公司 Q3收入创历史新高。Q3公司产能利用率继续改善，达到 90%+（环比+5pct）。由于12寸出货占比提升，平均单价在连续 5个季度下降后首次回升，环比+15%，带动 Q3毛利率环比增长 7pct 至 21%（IFRS）。 温和复苏下仍看到 Q4指引乐观，CAPEX 压力有望缓解公司看到半导体行业整体温和复苏，消费类市场在逐步恢复，随着单价更高的 12寸占比提升，公司预计 Q4收入环比+0~2%，毛利率在18%~20%的区间。根据 SEMI 数据，2026年中国大陆 12寸晶圆产能占全球比例将达到 25%，跃升至全球第一的位置。公司作为本土晶圆制造佼佼者，有望充分受益晶圆制造国产化。公司近年来正积极进行产能扩张，Q3新增 2万片 12寸月产能，预计 Q4再释放 3万片，年底月产能预计达到 95万片左右（折合 8寸），相比去年底增长月产能 15万片。 Q3公司 CAPEX 为 84亿人民币，环比下降 48%，回落至 23Q1水平。 公司预计明年的产能增量幅度会少于今年。随着新增产线设备陆续到位，我们预计明年来自 CAPEX 的压力减少，叠加晶圆本土化需求增长，公司有望进入业绩释放期。 投资建议我们预计 2024-2026年公司归母净利润分别为 38、49、61亿元，对应的 EPS 分别为 0.48、0.61、0.77元，最新收盘价对应 PE 分别为193x、152x、122x，对应 PB 分别为 5x、4.9x、4.7x，维持“增持”评级。 风险提示行业复苏不及预期，地缘政治冲突加剧

事项：公司发布2024年第三季度业绩：1）2024Q3：公司实现销售收入156.09亿元，同比/环比+32.50%/+14.14%，符合前期业绩指引（销售收入环比增长+13%~+15%）；毛利率23.92%，同比/环比-0.13pct/+10.27pct，高于前期业绩指引（毛利率约在18%~20%之间）；2）公司业绩指引：公司预计2024Q4销售收入环比增长2%；预计毛利率在18%~20%之间。 评论：本土需求持续提升，公司产能利用率高增叠加结构优化带动毛利率加速修复。受益于中国大陆地区下游需求复苏，叠加本土化需求加速提升，公司2024Q3销售收入环比+14.14%至156.09亿元。同时，公司产能不断增长，等效8英寸产能由2024Q2末83.7万片/月增长至2024Q3末88.4万片/月，产能利用率环比+5.2pct至90.4%，叠加产品组合优化带动公司毛利率显著修复，2024Q3毛利率环比+10.27pct至23.92%。展望未来，随着行业周期的进一步回暖，公司预计2024Q4销售收入环比增长2%；预计2024Q4毛利率在18%~20%之间。行业周期持续回暖，AI科技创新带动需求增长。 分下游看，公司2024Q3收入中智能手机/电脑与平板/消费电子/互联与可穿戴/工业与汽车占比分别为24.9%/16.4%/42.6%/8.2%/7.9%，公司认为消费类市场的需求在逐步恢复，消费产品功能升级落地。展望明年，公司预测整体半导体销售额将会继续成长，其中推测AI领域10%以上的成长，除去AI、HPC增长大约在4-9%，随着下游需求不断复苏，公司产能扩充持续进行，未来公司有望凭借产能储备以及领先的技术实力，优先受益于行业需求复苏以及国产化红利。国产替代势在必行，公司作为中国大陆地区代工龙头将显著受益。海外管制政策持续加码，半导体国产替代加速进行，目前中芯国际、华虹集团等国内主要晶圆厂在全球市占率较低，国产替代背景下，国内晶圆厂加速扩产以满足国内市场需求。目前中芯深圳、中芯京城、中芯临港和中芯天津产能建设持续推进，布局28nm及以上制程。随着产能拓展持续落地，公司作为中国大陆地区最先进的晶圆代工厂，将持续受益于下游设计环节的国产替代，长期发展动力充足。 投资建议：行业需求持续复苏，公司产能利用率不断提高、产品结构持续优化，未来盈利弹性有望加速释放。我们对公司2024-2026年归母净利润预测为38.26/54.95/67.96亿元，对应EPS为0.48/0.69/0.85元，考虑到公司为重资产企业，目前盈利水平无法反应公司真实盈利能力，我们采用PB估值法，参考行业可比公司及公司历史估值水平，给予公司2025年6.5倍PB，对应目标价123.7元，维持“强推”评级；给予公司AH股折价率为40%，即给予港股2025年2.6倍PB，对应目标价53.5港元/股，维持“强推”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期；公司扩产节奏不及预期；外部贸易环境存在不确定性；公司设备及原材料采购存在不确定性。

事件公司24Q3销售收入为21.71亿美元,环比增长14.2%；毛利率为20.5%，环比增长6.6个百分点；经营利润为1.70亿美元；息税折旧及摊销前利润为11.57亿美元；息税折旧及摊销前利润率为53.3%；归属于本公司的应占利润为1.49亿美元。预计24Q4销售收入环比持平到增长2%，毛利率预计在18%-20%；预计24年收入80亿美元左右，收入增速约27%，好于同业平均。投资要点单季收入首次站上20亿美元台阶，创历史新高。 公司24Q3销售收入为21.71亿美元,环比增长14.2%，首次站上单季20亿美元台阶，创历史新高，主要系1）三季度，12英寸出货净增量填补了8英寸出货减少量，使得季度出货环比基本持平；2）伴随本土化需求加速提升，主要市场领域的芯片套片产能供不应求，12英寸部分节点价格向好，产品组合优化调整，使得三季度公司的平均销售单价环比上升。公司24Q3毛利率为20.5%，环比增长6.6个百分点，主要系三季度，公司新增2.1万片12英寸月产能并快速投入生产，附加值相对较高，促进产品结构进一步优化，平均销售单价环比上升；整体产能利用率提升至90.4%，环比增长5.2个百分点，有效摊薄单位折旧成本。中国客户逐步进入中高端产品市场。公司24Q3销售收入以地区分类来看，中国、美国、欧亚区占比分别为86%、11%和3%。八月份公司提到，出于地缘政治考量和响应中国市场需求，部分海外客户在二季度进行了一定程度的拉货，所以在三季度收入占比环比下降6个百分点；中国客户在本土化需求加速及出口需求整体良好的情况下，逐步进入中高端产品市场，三季度收入占比环比上升6个百分点。消费逐步恢复，消费产品功能升级落地，出口保有良好需求。 公司24Q3销售收入以服务类型来看，晶圆收入占比94%，其他收入占比6%。晶圆收入以最终应用分类来看，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为25%、16%、43%、8%和8%。消费类是目前公司收入占比最大的应用分类，因为公司对于消费类的定义比较宽泛。公司看到消费类市场的需求在逐步恢复，消费产品功能升级落地，出口保有良好需求。晶圆收入按尺寸分类来看，8英寸因部分出货提拉到二季度，收入占比下降至21.5%；12英寸整体接近满载，且新开出的产能迅速验证并投入生产，收入占比提升至78.5%。从平台来看，BCD需求良好带来订单，推动8英寸利用率上升。预计24Q4销售收入环比持平到增长2%，毛利率在18%-20%。过去几个季度，公司12英寸产能供不应求，原有一些客户订单无法完成。 四季度是传统淡季，客户审视年初制定的计划，没实现的部分往减少的量会发生在第四季度。虽然在四季度客户对投片和收货的意愿没有那么强，但经过和客户的协商，公司四季度出货没有受到太大影响。此外，四季度公司预计将再释放约3万片12英寸月产能，但新增产能验证需要时间。公司，我们预计四季度整体产能利用率和出货有所下降，希望通过产品组合优化来提升平均销售单价，从而保障四季度收入不受影响，做到环比持平到略有增长，使得毛利率也相对平稳。预计全年收入80亿美元左右，收入增速约27%，好于同业平均。根据前三个季度的业绩和四季度的指引中值，公司全年收入预计在80亿美元左右，收入增速约27%，好于可比同业平均值。全年毛利率预计在17%左右，年底月产能预计达到折合8英寸95万片左右。其中，为了满足公司已有客户的需求，公司加快布局功率器件产能，从而充分支持汽车、工业和新能源市场的发展。 盈利预测我们预计公司2024/2025/2026年分别实现营业收入563/635/722亿元，实现归母净利润44/58/68亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为183/139/119倍，PB分别为5.07/4.89/4.70倍，维持“买入”评级。 风险提示产业政策变化风险；市场需求不及预期；先进制程进展不及预期；成熟制程竞争加剧；地缘政治风险；汇率波动风险。

维持增持评级，上调目标价至 136.8元。 受消费市场复苏、国内自主可控需求催化， 我们上调 2024/2025/2026年 EPS 至 0.45/0.65/0.91元（前值为 0.38/0.56/0.70元）。 短期受折旧拖累，我们小幅下调公司 2024/2025BPS至 18.24/18.89/19.80元（前值为 18.56/19.14/19.84）。 公司为世界领先的集成电路晶圆代工厂之一， 且具有先进制程产线稀缺性，受益于自主可控，参考中国大陆公司可比行业估值 2.57倍PB 及全球代工龙头台积电 PBLF为 8.24倍，给予公司 2024年 7.5倍PB， 上调目标价至 136.8元。 自主可控已成半导体公司主线。 自 2018年特朗普政府签署《出口管制改革法案（ECRA）》开始，美国政府开始允许商务部工业与安全局（BIS）按需更新“管制条例实体清单”，以实施对中国芯片企业实施出口管制。每年 10月， BIS 将会公布新的出口管制规则，限制中国购买和制造高端芯片的能力，并将部分中国公司实体清单。 实现芯片制造自主可控已成为国内科技发展的必经之路。 2024年 10月 17日，习近平总书记在安徽合肥滨湖科学城时表示， 推进中国式现代化，科技要打头阵， 科技创新是必由之路； 大家要放开手脚，继续努力，为实现科技自立自强贡献聪明才智。 中芯国际作为中国大陆技术最先进、规模最大的专业晶圆代工企业，早在 2020年便被美国列入实体清单， 而公司近年实现高速增长， 根据 2024Q2排名，中芯国际在全球前十大晶圆代工厂排名第三，纯代工厂排名第二、全国排名第一，是国内半导体自主可控供应的领军者。 公司二季度业绩超预期，三季度有望维持增长。 公司 2Q24收入136.75亿元，同比大增+22%，环比+9%，显著高于业绩指引增速5~7%，主要受益于晶圆出货大幅提升，产能利用率持续增长。 根据公司公告预测， 三季度收入预计环比继续增长 13~15%，毛利率从Q213.9%上调至 18~20%之间。 催化剂： 需求逐步回暖； 半导体自主可控催化风险提示： 市场需求不及预期；公司产品验证不及预期

24Q2销售收入和毛利率皆好于指引。24Q2公司实现销售收入19亿美元，环比增长9%。其中，出货超过211万片8英寸约当量晶圆，环比增长18%，平均销售单价因产品组合变动环比下降8%。24Q2公司的毛利率为13.9%，环比提升0.2个百分点。 需求端：24Q2中低端消费电子逐步恢复，从设计公司到终端厂商，产业链上的各个环节为了抓住机会抢占更多的市场份额，备货建库存的意愿相比前三个月更高。同时，因为地缘政治带来的供应链的切割和变化，部分客户获得了切入产业链的机会，给公司带来了新的需求。客户为了应对不断变化的市场，对库存调整的快速要求往往通过急单和提前拉货的方式传递到公司。销售收入以地区分类来看，中国、美国、欧亚区占比分别为80%、16%和4%。出于地缘政治考量和响应中国市场需求，部分海外客户需要建立库存从而稳定市场的份额、对冲市场的风险，所以进行了一定程度的拉货，将下半年的一部分产品拉到了上半年出。因而，海外客户收入占比有所上升。以服务类型分类来看，晶圆收入占比93%，其他收入占比7%。晶圆收入以应用分类来看，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为32%、13%、36%、11%和8%。从产品平台来看，二季度的成长动能主要来自于广泛应用于消费电子和智能手机的平台，比如BCD平台，包括电源管理、开关稳压器、LED驱动等，销售收入环比增长超过二成；射频CMOS平台，包括蓝牙、Wi-Fi、接收器/收发器等，销售收入环比增长近三成。 供给端：公司的8英寸利用率有所回升，12英寸产能在过去几个季度一直处于接近满载状态，今年上半年新增了一定的有效产能，且新增产能快速投入了生产，公司综合产能利用率提升到了85%，环比增加4个百分点。晶圆收入按尺寸分类来看，8英寸需求有所回升，收入占比增长为26%，环比上升两个百分点，12英寸收入占比74%。 预计24Q3销售收入环比增长13%-15%，毛利率预计在18%-20%。 主要系1）因为地缘政治的影响，本土化需求加速提升，几个主要市场领域的芯片套片产能均供不应求，12英寸产能非常紧俏，价格向好；2）公司今年扩产都在12英寸，附加值相对较高，新扩产能得到充分利用并带来了收入，促进了产品组合优化调整；12英寸净增量填补8英寸减少量，三季度的出货量和二季度差不多。综上，公司24Q3的平均单价预计环比提升，并拉动毛利率环比上升。展望四季度，四季度通常是传统的淡季，公司的看法是谨慎乐观，但有一定的不确定性。根据上半年未经审核业绩和三季度的指引，今年全年的总体格局大致确定。在外部环境无重大变化的前提下，公司的目标是销售收入增幅可超过可比同业的平均值，下半年的销售收入可超过上半年。关于扩产，预计今年年底相较于去年年底，产能总体增量6万片左右的12英寸月产能。 持续推进12英寸产能建设，预计2024年全年资本开支维持75亿美元。中长期看，全球半导体行业兼具周期性和成长性，短期的供需失衡不会影响行业的中长期向好。伴随终端设备智能化需求上升，市场规模持续提升，产业链各环节逐级回暖，晶圆代工作为产业链前端的关键行业，产能利用率有望逐步恢复，实现持续稳健的中长期成长。近年来，半导体行业区域化趋势愈发明显，一些国家和地区积极布局在地化晶圆代工产能扩充。对于全球供需，“localforlocal,ChinaforChina”是目前常见布局。今明年仍是各区域建产能的高峰年。公司上半年资本开支合计接近45亿美元，预计2024年全年资本开支维持75亿美元。关于扩产，公司预计今年年底相较于去年年底，产能总体增量6万片左右的12英寸月产能。随着公司新扩12英寸产能的有效利用以及产品结构的不断优化，折旧影响逐渐趋缓。 盈利预测我们预计公司2024/2025/2026年分别实现营业收入557/628/714亿元，实现归母净利润46/58/68亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为130/103/88倍，PB分别为3.76/3.62/3.48倍，维持“买入”评级。 风险提示产业政策变化风险；市场需求不及预期；先进制程进展不及预期；成熟制程竞争加剧；地缘政治风险；汇率波动风险。

事件：公司公布2024年半年报。报告期内，公司实现营业收入262.69亿元，同比增长23.2%；归属于上市公司股东的净利润16.46亿元，同比下降45.1%。 点评：半导体产业链景气回暖带动公司营收同比增长，折旧费用增加影响报告期盈利水平。据公司半年报，公司2024年上半年实现营收262.69亿元，同比增长23.23%，实现归母净利润16.46亿元，同比下降45.07%，对应24Q2营收为136.76亿元，同比增长23.10%，环比增长8.59%，对应24Q2归母净利润为11.37亿元，同比下降19.11%，环比增长123.46%。盈利能力方面，公司2024年上半年销售毛利率为13.91%，相比上年同期下降8.53个百分点，2024年上半年销售净利率为6.25%，相比上年同期下降11.00个百分点；分季度来看，公司24Q2销售毛利率为13.65%，同比-8.49pct，环比-0.54pct，公司24Q2销售净利率为8.71%，同比-7.83pct，环比+5.14pct。2024年上半年，全球半导体产业整体呈现复苏迹象，产业链回暖趋势基本确立，晶圆代工作为产业链前端的关键行业迎来一定的需求反弹，带动公司24H1营收实现同比增长，24Q2营收实现同比、环比增长。盈利能力方面，报告期内公司12英寸产能建设加速，逆势扩产导致折旧费用同比增加，叠加报告期内晶圆代工价格降低影响了企业的盈利能力，导致公司盈利能力承压。 受益本土化需求提升和高附加值产品占比提升，公司24Q3指引乐观。 据公司此前港股发布的24Q2未经审核业绩公告，公司对24Q3收入指引为环比增长13%至15%，毛利率介于18%到20%范围内，指引较为积极。 进入24Q3，受地缘政治影响，本土化需求加速提升，主要市场领域的芯片套片产能供不应求，公司12英寸产能紧俏，价格向好。产品结构方面，公司今年扩产都在12英寸，附加值相对较高，新扩充产能得到充分利用并带来收入，促进产品组合优化调整，因此公司对24Q3展望乐观。晶圆代工行业具有一定季节性，四季度通常是传统单季，公司对24Q4展望谨慎乐观，并表示行业仍具有一定不确定性。 国内晶圆代工龙头企业，受益下游需求复苏、国产替代和产品结构优化的多重驱动。公司是国内晶圆代工龙头企业，晶圆代工产值连续多年位列国内第一。据CouterpoitResearch报告显示，公司在24Q1、24Q2市场份额均为6%，连续两个季度位列全球前三，具有一定行业话语权。 展望下半年，公司有望受益于消费电子、智能手机平台的持续复苏，地缘政治影响带来的本土化需求加速，以及12英寸产能持续扩产带来的产品附加值提升，经营业绩有望实现逐步复苏，长期发展动能充沛。 投资建议：预计公司2024—2025年每股收益分别为0.59元和0.76元，对应PE分别为82倍和63倍，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期的风险、晶圆代工行业竞争加剧的风险。

事件：2Q24公司业绩亮眼。2Q24公司实现收入19.01亿美元，同比上升21.8%，环比增长8.6%，超出此前公司收入指引环比增长5%-7%的区间上限，主要系晶圆出货量环比上升18%，抵消ASP因产品组合变化环比下降8%的影响。盈利方面，2Q24公司实现毛利率13.9%，超出此前公司毛利率指引区间9%-11%的上限，环比上升0.2pct，同比下降6.4pct；归母净利润1.65亿美元，同比下降59%，环比上升129%，对应归母净利率环比上升5pct至9%。3Q24公司指引强劲、大超预期。3Q24公司指引收入环比增长13%-15%，对应21.5-21.9亿美元，中值较市场预期的18.7亿美元高逾16%，毛利率指引18%-20%，中值较市场预期的12.08%高约7pct。强劲业绩系本土化需求加速，产能利用率提升叠加ASP涨价所致。公司指引24年全年营业收入增速将超过行业平均值，下半年收入规模有望超过上半年。 消费电子、智能手机等下游需求复苏，晶圆代工需求上行。1）应用：2Q24受益于消费电子和智能手机需求复苏。智能手机、电脑与平板、消费电子和其他收入占比分别为32%、13%、36%和19%，其中消费电子和智能手机成为主要增长驱动力，带动BCD平台、射频/CMOS等芯片产品需求强劲。2）尺寸：2Q248寸和12寸营收占比分别为26.4%和73.6%，8寸占比同比增长1.1pct，环比增长2pct，系8英寸产能利用率回升；3）地区：受益于国产替代浪潮，中国地区收入占比80%，美国收入占比16%，欧亚区占比4%。 产能利用率提升，晶圆涨价叠加12寸晶圆出货比例提升，看好ASP提升带动盈利能力持续增强。3Q24指引超预期。1）出货量和产能利用率：2Q24产能利用率85%，环比增长4pct，系8寸晶圆利用率回升，且12寸产能接近满载。公司扩产计划持续推进，2Q24约当8英寸的月产能增至83.7万片，较1Q2481.5万片的月产能环比增加3%，并指引24年底12寸月产能较23年底提升6万片。出货量方面，公司指引3Q同2Q持平，4Q客户补库结束、将按需下单，或导致4Q出货量环比略降。2）ASP：ASP涨价将成为3Q24指引大超预期的主要原因，涨价趋势将至少持续至4Q24。①晶圆供不应求，各类产品ASP自2Q24出现涨价趋势；②3Q2412寸出货占比上升，产品组合改善帮助整体ASP增长。展望未来，下游需求复苏支撑产能利用率和晶圆出货，ASP涨价有望自3Q24至少延续至4Q24，驱动盈利能力稳步提升。 盈利预测、估值与评级：下游需求复苏，看好后续产能利用率改善、晶圆ASP 涨价，但考虑到产能释放会使折旧摊销增长，我们调整中芯国际(0981.HK)24-25年归母净利润为 6.79/9.11亿美元(相比上次预测调整-25%/-13%) ， 新 增 26年 归 母 净 利 润 预 测 11.81亿 美 元 ， 对 应 同 比 增 速-25%/+34%/+30%；同理，调整中芯国际(688981.SH)24-25年归母净利润为 48.10/64.58亿人民币(相比上次预测调整-26%/-14%)，新增 26年归母净利润预测 83.67亿人民币。股价对应 24-25年港股 PB 0.8x/0.8x，A 股 PB2.5x/2.4x，且受益于国产替代机遇，维持中芯国际港股/A 股“买入”评级。 风险提示：美国管制趋严；下游需求疲软；行业竞争增强；技术不及预期。

中芯国际发布2024年第二季度未经审核业绩公告，销售收入及毛利率均好于指引。24Q2公司实现营业收入19.0亿美元，环比增长9%，同比增长22%，主要得益于晶圆销售量的增加。24Q2公司毛利率为13.9%，环比增长0.2个百分点；经营利润为0.87亿美元，环比增长3522%；归属于本公司拥有人的应占利润为1.65亿美元，环比增长129%；息税折旧及摊销前利润为10.56亿美元，息税折旧及摊销前利润率为55.5%。三季度，公司给出的收入指引是环比增长13%~15%，毛利率介于18%到20%的范围内。 产能和产能利用率同步提升。公司的8英寸利用率有所回升，12英寸产能在过去几个月处于接近满载状态。今年上半年，公司新增了一定的有效产能，以8英寸晶圆约当量计，中芯国际月产能由24Q1的81.5万片增加至24Q2的83.7万片。新增产能快速投入生产，公司综合产能利用率环比增长了4个百分点，从24Q1的80.8%提升至24Q2的85.2%。预计今年公司今年年底相较于去年年底，产能总体增量6万片左右的12英寸产能。 手机和消费电子等下游需求增长提供动能。在晶圆应用分类方面，24Q2晶圆收入中智能手机占32%，电脑与平板占13%，消费电子占36%，互联与可穿戴占11%，工业与汽车占8%，其中智能手机和消费电子类占比同环比均有所提升。智能手机和消费电子市场逐步复苏，公司二季度的成长动能主要来自于广泛应用于消费电子和智能手机的平台。BCD平台，包括电源管理、开关稳压器、LCD驱动等，销售收入环比增长超过20%；射频CMOS平台，包括蓝牙WiFi接收器、收发器等，销售收入环比增长近30%。 我们预测公司24-26年归母净利润分别为44.7/54.9/69.0亿元（原24-26年预测为26.6/36.1/52.2亿元，主要调整了晶圆代工业务营收和毛利率预测，下调费用率预测），采用DCF估值法，给予60.14元目标价，维持买入评级。 风险提示生产设备难以购买；价格竞争过于激烈；产能爬坡不及预期；客户导入不及预期；优惠税率持续性不确定性风险；政府补助、投资收益等其他收益不确定的风险。

中芯国际港股发布 2024二季度未经审核业绩，24Q2收入 19亿美元，同比+21.8%/环比+8.6%，超指引上限（环比+5-7%）；毛利率 13.9%，同比-6.4pcts/环比+0.2pct，超指引上限（9-11%）。公司表示 24Q2国内外客户拉货需求强于 24Q1，消费电子/智能手机等平台驱动增长，公司指引 24Q3收入和毛利率均环比快速增长，晶圆价格预计持续提升。维持“增持”投资评级。 24Q2公司收入和毛利率均超此前指引上限，稼动率环比持续回升。24Q2收入19亿美元，同比+21.8%/环比+8.6%，超指引上限（环比+5-7%）；毛利率 13.9%，同比-6.4pcts/环比+0.2pct，超指引上限（9-11%）；24Q2折合 8英寸晶圆出货量 211万片，同比+50.5%/环比+17.7%；产能利用率 85.2%，环比+4.4pcts，8英寸稼动率有所上升，12英寸稼动率接近满载；折合 8英寸 ASP 环比-7.7%，主要系产品组合变动；24Q2资本支出为 22.5亿美元，环比基本持平。 24Q2需求主要来自消费电子、智能手机等平台，8和 12英寸晶圆收入均同环比增长。1）按地区：24Q2中国、美国、欧亚区收入分别占比 80%、16%和 4%，海外占比有所提升，主要系部分海外客户需要建立安全库存来稳定市场份额，并对冲市场的风险，将下半年一部分货拉到上半年；2）按下游：24Q2成长动能主要来自消费电子和智能手机平台，其中智能手机收入 5.65亿美元，同比+49%/环比+11%；电脑与平板收入 2.35亿美元，同比-30%/环比-17.5%；消费电子收入 6.3亿美元，同比+68%/环比+25%；互联与可穿戴收入 1.94亿美元，同比+15.6%/环比-9.6%；工业与汽车收入 1.43亿美元，同比-8%/环比+22%； 3）按晶圆类型：24Q2客户拉货较多 8英寸晶圆，8英寸晶圆收入 4.66亿美元，同比+29%/环比+17%；12英寸晶圆收入 13亿美元，同比+23%/环比+5.6%。 24Q2客户备货意愿强于 24Q1，8英寸稼动率有所回升，12英寸稼动率持续满载。公司表示 24Q2客户备货需求高于 Q1，消费电子和手机平台需求增长较好，其中 BCD 平台，包括 PMIC、稳压器、LCD 驱动等销售收入环比增长超 20%，射频/CMOS 平台，包括蓝牙、WiFi、接收器、收发器等销售收入环比增长近30%。,公司 24Q28英寸产能利用率有所回升，12英寸产能利用率处于满载状态。展望 24Q4及 2025年，公司表示汽车和工业需求尚未反弹，其他应用市场需求逐步复苏，不过补货效应不会一直持续，后续订单或将和真实需求相匹配。 公司指引 24Q3收入和毛利率环比增长向好，24H2价格持续提升。1）产能和出货量：公司 24Q3指引出货量环比持平但 12英寸占比大幅增加，公司 24H1折合 12英寸产能提升 1.4万片/月，指引全年 12英寸产能提升 6万片/月； 2）价格：公司指引 24Q3价格环比增长，趋势延续到 24Q4，主要系①晶圆供不应求，低价产品减少价格从 Q2开始稳步提升；②24Q2客户 8英寸拉货较多，但 24Q38英寸占比会降低；③12英寸产能增量会大幅增加；3）24Q3指引：24Q3预计收入环比+13-15%至 21.5-21.9亿美元，毛利率环比提升至 18-20%。 投资建议。客户 24Q2拉货意愿强于 Q1，消费电子、手机等贡献主要增长动力，公司 8英寸稼动率逐步回升，12英寸稼动率维持满载状态。展望 24H2，公司指引 12英寸晶圆产能快速开出，晶圆 ASP 持续提升，预计 24Q3收入和 毛利率均环比稳步提升。结合业绩情况，我们调整 2024/2025/2026年收入至552.1/629.3/701.7亿元，调整归母净利润至 35.5/44.5/56.8亿元，对应 PE为 108.8/86.6/67.9倍，维持“增持”投资评级。 风险提示：产能供过于求的风险，设备交付不及预期，先进制程受制裁的风险，产能扩张不及预期，行业景气度恢复不及预期的风险。

事件：公司发布2024二季度业绩，24Q2实现销售收入19.01亿美元，同比增长21.8%；毛利2.65亿美元，毛利率为13.9%；净利润1.65亿美元，环比大幅提高，+129.17%。 营收及毛利超指引中芯国际第二季度营收19.0亿美元，环比提高8.6%；第二季度净利润1.646亿美元，环比大幅提高；第二季的毛利率13.9%，相比一季度的13.7%略有提高。二季度的銷售收入和毛利率皆好于指引（此前对应二季度收入指引环比提高5%至7%，毛利指引9%至11%之间）。销售收入上升主要系Q2晶圆销售量增加所致,其出货超过211万片8英寸晶圆约当量，环比增长18%。从营收结构来看，二季度公司智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车收入占比分别32.0%、13.3%、35.6%、11.0%、8.1%，消费电子收入占比环比明显提高，+4.7pct，电脑与平板、互联与可穿戴收入占比环比下降，分别为-4.2pct/-2.2pct。 产能利用率持续提升，Q3业绩展望乐观公司持续深耕晶圆制造，月产能由24Q1的81万片8英寸晶圆约当量增加至2024Q2的84万片8英寸晶圆约当量，产能利用率为85.2%，环比提高4.4%。产能扩充方面，预计今年年底相较去年底，产能总体增量为6万片左右的12英寸产能。针对三季度，公司预计收入环比提高13%至15%，毛利率介于18%至20%之间，公司三季度对于营收以及毛利率指引乐观。 24年资本开支预计同比持平24Q2资本开支为22.52美元，24Q1资本开支22.35亿美元，环比小幅增长,+0.76pct,预计24年全年资本开支同比23年基本持平（23年资本开支74.66亿美元）。 投资建议：我们预计公司2024年~2026年收入分别为530.61亿元、627.71亿元、721.86亿元，归母净利润分别为52.28亿元、65.07亿元、74.35亿元。考虑半导体行业回暖，晶圆代工国产替代加速，公司产能扩张。给予公司24年3XPB，对应目标价57.42元。给予“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，产品研发不及预期，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。

24Q1营收17.50亿美元，毛利率13.7%，均好于预期。 中国会计准则下，24Q1营收125.94亿元，环比增长3.6%，归母净利润5.09亿元，环比下降55.7%。国际会计准则下，24Q1营收17.50亿美元，环比增长4.3%(原指引0%~2%)，毛利率13.7%(原指引9%~11%)，均好于指引。 24Q1晶圆出货量环比+7%，ASP环比下降3%，延续量增价跌趋势。 24Q1晶圆产能81.45万片/月(约当8英寸)，环比增加1.1%；晶圆出货量179.49万片(约当8英寸)，环比增长7.2%；产能利用率80.8%，环比提升4.0pct；晶圆ASP约2040美元/片(约当12英寸)，环比下降2.6%。 24Q1消费电子营收环比+42%，电脑与平板类产品交付时间向后推迟。 分下游应用看，公司指出24Q1收到急单，但由于部分产线接近满载，无法完全满足所有订单，因而优先保证与市场份额相关的急单，即消费电子领域；并和电脑与平板领域客户协调推迟产品交付时间。因此24Q1消费电子/互联网可穿戴领域收入环比+42/+57%，而电脑与平板领域营收环比下降40%。 观察到部分客户拉货需求持续，指引24Q2营收中值环比增长6%。 公司指引24Q2营收环比增长5%~7%，营收中值约18.55亿美元，同比增长18.9%，环比增长6.0%；毛利率区间9%~11%，中值环比下降3.7pct，主要受产品组合变动及折旧影响。 展望24Q2，赵海军博士指出最大增量为中国手机厂商需求同比大幅增长。 中芯国际赵海军博士指出，展望24Q2营收增长主要受益于：(1)最大的增量贡献来源于中国智能手机厂商需求同比大幅增长；(2)国际消费市场有所恢复，例如低功耗Bluetooth、MCU都开始加单；(3)奥运会带来的机顶盒电视等相关订单增多。 预计24Q3好于预期，指引24年营收同比增速超过可比同行业平均的8%。 测算得24H1营收预计同比增长19.3%，公司认为三季度好于预期，但目前四季度情况不明朗，争取24H2营收不低于24H1，预计24年全年营收同比增速高于可比同行业(除台积电和三星)的平均增速(约8%)，资本开支同比基本持平(23年74.66亿美元)。 国内晶圆制造龙头，成熟制程技术领先，维持“买入”评级。 公司作为国内晶圆制造龙头企业，成熟制程技术领先，预计公司24~26年归母净利润分别为33.81/38.17/42.27亿元，对应24/25/26年分别PE为103.4/91.6/82.7倍，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济风险；行业竞争风险；供应链风险；技术迭代风险等。

公司发布 2023 年年报。 2023 年公司实现营收 452.50 亿元， 同比-8.61%；归母净利润 48.23 亿元， 同比-60.25%； 扣非后归母净利润 32.70 亿元， 同比-66.52%。 事件点评周期下行业绩承压， 电脑与平板领域收入逆势提升。 2023 年半导体行业周期下行， 下游需求不振， 公司晶圆销售数量减少业绩承压。 全年销售晶圆（约当 8 英寸） 586.7 万片， 同比-17.4%； 平均售价 6,967 元， 同比+9.18%。 产能利用率下降、 产品组合变动叠加高投入期折旧增加， 公司 2023 年毛利率 21.9%， 同比-16.4pcts。 分应用看， 2023 年智能手机/电脑与平板/消费电子/互联与可穿戴/工业与汽车收入分别占比 26.7%/26.7%/25.0%/12.1%/9.5%。 其中电脑与平板收入占比较上年+9.2pcts， 系客户新品急单拉动。 Q4 环比明显改善， 手机终端应用增长强劲。 受益消费电子新品发布与宏观经济回暖预期， 2023 下半年行业逐步复苏， 公司业绩明显改善。 23Q4实现营业收入 121.52 亿元， 同比+3.40%， 环比+3.16%， 略高于业绩指引；归母净利润 11.48 亿元， 同比-58.16%， 环比+69.32%； 扣非归母净利润 9.98亿元， 同比-44.38%， 环比+59.17%。 单四季度， 智能手机/电脑与平板/消费电子/互联与可穿戴/工业与汽车收入分别占比 30.2%/30.6%/22.8%/8.8%/7.6%。 其中， 应用在手机终端的图像传感器和显示驱动芯片表现亮眼， CIS及 ISP 收入环比增长超过 6 成， DDIC 及 TDDI 收入环比增长 3 成， 在 40/55nm节点具备较强竞争力。 指引 2024 年资本开支持平， 收入同比中个位数增长。 2024 年公司计划继续推进已宣布的 12 英寸工厂和产能建设， 预计资本开支与上年大致持平。 随着下游库存水位调整和需求逐步回升， 预计 2024 年公司收入增幅不低于可比同业均值， 实现同比中个位数增长。 24Q1 收入预计环比持平至+2%，受产品价格及组合变动和中芯京城进入折旧期影响， 毛利率预计为 9-11%。 投资建议中长期看， 公司作为大陆代工龙头， 有较强的抗周期波动能力和供应链本土化优势， 随着产业链各环节持续复苏， 产能利用率与收入水平有望转好，预计 2024-2026 年 EPS 分别为 0.49/0.69/0.76 元， 对应 2024 年 4 月 16 日收盘价 41.18 元， 2024-2026 年 PE 分别为 84.4/59.7/54.4 倍， 首次覆盖给予“买入-A” 评级。 风险提示下游需求不及预期： 公司晶圆销售数量与平均销售价格随下游需求波动， 对公司收入和盈利水平产生直接影响。 若半导体行业复苏不及预期， 下游需求疲软， 则公司业绩有下滑风险。 市场竞争加剧： 公司竞争者主要为成熟制程和先进制程晶圆代工企业，如全球晶圆代工产能供大于求， 则存在市场竞争加剧， 客户订单波动， 产品价格承压的风险。 研发与技术升级风险： 公司坚持自主研发， 不断升级现有工艺平台技术以保持市场竞争力。 若未来技术研发投入不足， 不能支撑技术升级需要， 或新技术、 新工艺、 新产品研发与产业化进度不及预期， 可能导致公司技术被赶超或替代， 进而对公司竞争力产生不利影响。 地缘政治与供应链风险： 公司业务对原材料、 零备件、 软件、 设备和服务支持等有较高要求， 上述部分重要领域合格供应商较少， 且大多来自境外。 若核心供应商供应短缺、 延迟交货、 价格上涨或所处国家/地区产生地缘政治风险， 可能对公司经营与持续发展产生不利影响。

2024年3月28日，公司发布《2023年年度报告》。 23Q4利润环比大幅增长，预计2024年销售收入同比中个位数增长由于终端市场需求疲软，行业库存高企，且同业竞争激烈，同时公司处于高投入期折旧较高，2023年公司业绩有所承压。全年实现营收452.50亿元，同比减少8.61%；归母净利润48.23亿元，同比减少60.25%；扣非归母净利润32.70亿元，同比减少66.52%；毛利率21.89%，同比下降16.41个百分点；年均产能利用率同比下降17个百分点降至75%。至2023年末，公司折合8英寸月产能达到80.6万片，相比2022年末提升了9.2万片。 单季度看，由于手机、PC等新品发布以及宏观经济回暖预期，行业逐步复苏，23Q4公司利润环比大幅增长。23Q4公司实现营收121.52亿元，同比增长3.40%，环比增长3.16%；归母净利润11.48亿元，同比减少58.16%，环比增长69.45%；扣非归母净利润9.98亿元，同比减少44.38%，环比增长59.19%。 展望2024年，公司预计24Q1销售收入环比增长0%~2%，毛利率9%~11%；全年销售收入同比中个位数增长。公司将继续推进12英寸工厂和产能建设计划，资本开支预计同比持平（2023年资本开支约74.7亿美元）。持续的高投入将导致毛利率承受一定的折旧压力；根据公司2024年2月投资者调研纪要，公司表示2024年折旧相比2023年增加约三成，各个季度折旧逐步增加。 电脑与平板收入全年逆势上涨，23Q4CIS和驱动芯片表现亮眼分应用领域看，集成电路晶圆制造代工业务中，电脑与平板为公司2023年收入唯一实现增长的应用领域，23Q4智能手机和电脑与平板的收入同环比均实现增长。 1）智能手机：2023年智能手机收入为109.14亿元，同比减少10.76%，收入占比同比下降0.3个百分点降至26.7%。23Q4智能手机收入为4.71亿美元，同比增长11.47%，环比增长23.14%。23Q4收入增长主要系图像传感器和显示驱动芯片表现亮眼；其中CIS和ISP收入环比增长超60%，产能供不应求；DDIC和TDDI收入环比增长超30%。 2）电脑与平板：2023年电脑与平板收入为109.14亿元，同比增长37.69%，收入占比同比提升9.2个百分点升至26.7%。23Q4电脑与平板收入为4.77亿美元，同比增长62.32%，环比增长10.67%，主要系WiFi、LCDdriver以及SperIO等新品急单较多。 3）消费电子：2023年消费电子收入为102.19亿元，同比减少15.50%，收入占比同比下降1.7个百分点降至25.0%。23Q4消费电子收入为3.55亿美元，同环比持平。4）互联与可穿戴：2023年互联与可穿戴收入为49.46亿元，同比减少39.34%，收入占比同比下降5.9个百分点降至12.1%。23Q4互联与可穿戴收入为1.37亿美元，同比减少38.07%，环比减少19.19%。 5）工业与汽车：2023年工业与汽车收入为38.83亿元，同比减少20.62%，收入占比同比下降1.3个百分点降至9.5%；公司预计2024年收入占比维持在9%~10%。 23Q4工业与汽车收入为1.18亿美元，同比减少34.77%，环比减少13.70%。 从不同尺寸晶圆看，12寸晶圆收入占比逐年提升。集成电路晶圆制造代工业务中，12寸晶圆收入为301.25亿元，同比减少0.73%，收入占比同比提升6.7个百分点升至73.7%；8寸晶圆收入为107.50亿元，同比减少28.08%。 持续打造晶圆代工核心技术体系，技术平台不断完善2023年，28nm超低功耗平台项目、40nm嵌入式存储工艺汽车平台项目、4XnmNORFlash工艺平台项目、55nm高压显示驱动汽车工艺平台项目等项目已完成研发，进入小批量试产。在研项目中，28nm超低漏电平台项目已完成工艺器件开发，PDK1.0制作中；55nm高压显示第二代工艺平台和65nm射频绝缘体上硅工艺平台均已进入产品导入验证阶段。 投资建议：：鉴于公司表示当前整个市场需求复苏强度尚不足以支撑半导体全面强劲反弹，同时公司处于高投入期折旧较高，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。 预计2024年至2026年，公司营收分别为482.37/569.20/642.62亿元（24/25年原先预测值为520.34/586.64亿元），增速分别为6.6%/18.0%/12.9%；归母净利润分别为39.01/49.24/59.61亿元(24/25年原先预测值为87.58/109.34亿元)，增速分别为-19.1%/26.2%/21.1%；对应PB分别为2.4/2.3/2.2倍。公司作为中国大陆晶圆代工龙头，制程国内领先，产能扩张有序进行，随着终端市场逐渐复苏，业绩有望延续增长。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

2023年年产能利用率下行，投入期折旧有所增加：公司公布2023年年报，全年实现收入452.5亿元，同比减少8.6%；其中，晶圆代工业务营收为408.7亿元，同比减少9.8%；实现归母净利润48.2亿元，同比下滑60.3%；毛利率21.9%，销售净利率14.1%，同比下降16.4pct及15.5pct。晶圆收入按尺寸分，八英寸和十二英寸收入占比为26%和74%；晶圆收入按应用分，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车分别占27%，27%，25%，12%和10%。业绩同比下滑主要原因系过去一年半导体行业处于周期底部，市场需求较弱，行业库存较高且同业竞争激烈，导致公司产能利用率下降、晶圆销售数量减少及产品组合变动所致。2023年公司销售晶圆的数量（8英寸晶圆约当量）586.7万片，同比下滑17.4%。此外，集团处于高投入期，折旧有所增加。 产能建设有序推进，2024年指引中个位数增长：截止23年底，公司折合8英寸月产能达到80.6万片。公司计划在2024年继续推进近几年来已宣布的12英寸工厂和产能建设计划，预计资本开支与上一年相比大致持平。公司给出的2024年指引是销售收入增幅不低于可比同业的平均值，同比中个位数增长；公司给出的24Q1指引是：销售收入环比持平到增长2%，毛利率在9%到11%之间。一季度毛利率下降主要是因为产品价格和产品组合变动,以及中芯京城进入折旧期。 下游需求渐次回暖，看好长期发展：伴随着家居、教育、科研、商业、工业、交通、医疗等各领域应用设备智能化需求的上升趋势，市场活力逐渐恢复，终端市场规模获得持续改善，产业链各个环节有望逐级回暖。 晶圆代工作为产业链前端的关键行业，产能利用率有望逐步恢复，实现持续稳健的中长期成长。中芯国际作为国内唯一先进制程晶圆厂，完美契合需求复苏+技术创新(AI带来高制程增量需求，国产唯一工艺节点触及7nm~14nm先进制程)+国产替代(材料设备国产化)三要素，随着后续需求企稳回暖叠加公司产能扩产节奏稳步推进，业绩有望逐步释放。 盈利预测与投资评级：鉴于公司对24Q1毛利率指引9%-11%，我们下调对公司24-25年盈利预测，预计公司2024-2026年营业收入为495.4/584.8/652.1亿元（24-25年前次预测值524.8/632.1亿元），归母净利润为38.0/48.9/64.1亿元（24-25年前次预测值88.0/120.7亿元），对应P/E为91.23/70.98/54.16倍，对应P/B为2.39/2.32/2.22倍，当前行业处于周期底部，公司估值远低于A股历史高点6倍PB及港股高点3倍PB，受益于需求复苏+技术创新+国产替代三要素，以及政策支持估值提升，我们维持公司“买入”评级。 风险提示：1）半导体行业周期扰动；2）行业竞争加剧；3）技术升级风险；4）新品量产风险