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郭旺

安信证券

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郭旺 3
中芯国际 2021-11-15 56.16 73.00 32.65% 56.52 0.64% -- 56.52 0.64% -- 详细
事件: 1. 2021年11月12日,公司发布2021年第三季度业绩报告,第三季度实现销售收入14.15亿美元,同比增长30.70%,环比增长5.3%;毛利率为33.1%,同比增长8.9pcts,环比增长3.0pcts;实现经营利润3.10亿美元,同比增长69.7%。报告指引四季度公司营业收入预计环比增长11%-13%,毛利率预计在33%-35%。 2. 中芯控股、大基金二期和海临微订立临港合资协议以共同成立临港合资公司。临港合资公司的总投资额为88.66亿美元,注册资本为55亿美元,中芯控股、大基金二期和海临微各自同意出资36.55亿美元、9.22亿美元和9.23亿美元,分别占临港合资公司注册资本的66.45%、16.77%和16.78%。 Q3营收及毛利率环比持续提高,全年收入指引进一步上调:公司三季度销售收入毛利率同创新高,实现销售收入14.15亿美元,环比增长5.3%,超出二季度收入指引涨幅(2%-4%);Q3公司毛利率为33.1%,位于此前业绩指引中值。Q3公司营收以及毛利率环比均有提高,主要来自产品组合优化和价格调整,其中Q3的ASP(折合8寸)达到823美元,环比+6.8%。展望Q4,公司指引乐观,预计营收环比增长11%-13%,毛利率预计在33%-35%。另外,公司预计全年收入超过54亿美元,年度增长在39%左右,收入指引进一步上调。展望明年,公司预计市场整体景气度依然向好,供不应求情况将持续至明年全年。 先进制程占比持续提高,Q4资本开支环比预计大增:Q1-Q3,公司FinFET/28nm制程芯片在晶圆收入中的占比分别为6.9%、14.5%、18.2%,占比迅速提高。从公司产能来看,今年三季度末,公司月产能折合成八英寸扩充至59.4万片,较季度末增加约3.2万片,四季度还将有1万片新产能释放。除了已有项目持续扩产,北京、深圳、上海临港设计产能分别12寸的10万片/月、4万片/月、10万片/月,其中深圳新项目有望在明年下半年进入量产。从资本开支来看,公司Q3资本开支10.81亿美元,2021全年维持43亿美元资本开支,对应Q4单季度资本开支20亿美元,环比大增。 牵手大基金成立临港公司,有望拉动上游设备材料需求:公司控股子公司中芯控股与大基金二期、海临微合资成立临港合资公司。临港项目预计投资总额为88.7亿美元,主要用于28nm及以上制程,预计 形成10万片/月的产能。此次投资总额较大,有望大幅拉动对上游半导体设备和材料,国内相关厂商将持续受益中芯扩产。 投资建议:预计公司2021年~2023年收入分别为358.49亿元、444.57亿元、524.63亿元,归母净利润分别为94.09亿元、109.83亿元、124.52亿元,EPS分别为1.19元、1.39元和1.58元,给予“买入-A”投资评级。 风险提示:下游需求不及预期,产品研发不及预期,客户拓展不及预期。
马良 6
郭旺 3
韦尔股份 计算机行业 2021-11-08 281.00 352.00 15.88% 304.91 8.51%
312.80 11.32% -- 详细
事件:2021年10月30日,公司发布2021年前三季度业绩报告,前三季度实现营收183.14亿元,同比增长31.11%;归母净利润为35.18亿元,同比增长103.78%。 Q3业绩符合预期,产品结构持续优化:公司前三季度同比增长超30%,归母净利润同比增长超100.00%,公司归母净利润位于此前业绩指引上限区间,符合市场预期。公司业绩高成长主要原因为汽车CIS需求向好,手机CIS份额提高,以及TDDI有所涨价。从Q3单季度来看,公司Q3营收58.66亿元,同比下滑1%,环比下滑6%;归母净利润12.75亿元,同比增长73.11%,环比增长5.99%。公司Q3营收整体环比略有下滑,主要原因为Q3智能手机市场表现平淡,汽车CIS的高成长抵消了部分手机市场的需求波动。从毛利率来看,2021年Q1-Q3的毛利率分别为32.43%、33.75%、35.49%,毛利率逐季提高,主要原因包含高毛利率的汽车、安防CIS占比提高,以及部分产品如TDDI价格提高。 汽车CIS前景可期,有望开启公司第二成长曲线:智能驾驶渗透率提高带动汽车CIS需求高成长,未来几年汽车CIS市场将迎来数量大增以及像素升级双重成长路径。从数量来看,根据群智咨询的数据,预计2021年全球车载图像传感器市场需求为1.5亿颗左右,2022年将达到2.2亿颗,随着自动驾驶的进一步成熟,预计在2025年可达5.5亿颗。从像素来看,8M的渗透率仍然非常低,群智咨询预计2021年其渗透率不足1%,2022年有望增长到4%。公司在汽车CIS领域布局较早,具备从2M到8M所有产品线,技术优势明显,根据TSR,2019年汽车CIS全球市场份额第二,并且处于持续提高阶段。2021年4月,公司正式加入NVIDIA DRIVE自动驾驶汽车开发生态系统,不断加强与下游领先的自动驾驶解决方案合作,竞争优势持续增强,有望充分受益于汽车CIS市场的高增长,成为继手机之后公司第二成长曲线。 多产品齐发力,打造平台型芯片公司:除了CIS以外,公司还拥有分立器件、电源管理IC、射频芯片等产品线,并收购了新思亚洲TDDI业务,入股深圳吉迪思加强AMOLED驱动IC布局。在TDDI领域,公司实现产品全覆盖,从HD 720P到FHD 1080P,显示帧率从60Hz,90Hz,120Hz到144Hz全覆盖,市场份额迅速提升。另 外,半年报显示,公司还将陆续推出电源管理IC、MOSFET、射频等业务的新产品,进一步打开成长空间。 投资建议:我们预计公司2021年~2023年收入分别为256.51亿元、350.69亿元、436.43亿元,归母净利润分别为47.65亿元、60.49亿元、81.12亿元,EPS分别为5.49元、6.97元、9.35元,首次覆盖,给予“买入-A”投资评级。 风险提示:市场需求不及预期的风险;国产替代进展不及预期的风险;研发进度不及预期;大股东减持风险,商誉减值风险。
马良 6
郭旺 3
彤程新材 基础化工业 2021-11-04 56.00 65.82 28.35% 71.86 28.32%
71.86 28.32% -- 详细
事件:10月29日,公司发布2021年三季度报告,前三季度营业收入17.14亿元,同比增长14.26%,归属于母公司所有者的净利润2.76亿元,同比减少16.2%;扣非归母净利润2.53亿元,同比减少19.93%。 半导体光刻延续高增长,橡胶助剂拖累业绩:公司Q3实现营收5.42亿元,同比-2.72%,环比-9.36%,归母净利润0.39亿元,同比-73.93%,环比-57.61%,扣非归母净利润0.66亿元,同比-53.48%,环比接近持平。Q3公司营收同比略有下滑,主要原因为特种橡胶助剂下游需求下滑;归母净利润下滑较大,主要是受到原料价格、运费上涨、研发投入加大及交易性金融资产公允价值变动所致。从收入构成来看,Q3北京科华半导体光刻胶业务营收0.38亿元,同比增长近59%;Q3特种橡胶助剂收入4.96亿元,同比有所下滑,主要受到国内对轮胎的需求相对低迷以及出口不畅影响。 KrF光刻胶客户导入顺利,进军ArF加快高端光刻胶国产化:公司下属北京科华是本土半导体光刻胶龙头企业,目前拥有KrF(248nm)、g线、i线、半导体负胶、封装胶等产品,已同国内大部分半导体客户建立了战略合作关系。2021年Q3,北京科华6支KrF光刻胶和I线光刻胶产品首次获得华虹半导体、上海集成电路研发中心、合肥长鑫、芯恩(青岛)等12寸IC用户订单,并取得长江存储第二支KrF光刻胶产品订单。另外,公司还拟用自有资金6.98亿元,投资建设“ArF高端光刻胶研发平台建设项目”,预计于2023年末建设完成。此项目主要研究ArF湿法光刻胶工业化生产技术开发,实现193nm湿法光刻胶量产生产,瞄准高端光刻胶市场,国产替代有望加速。 光刻胶产能持续释放,有望充分受益国产替代红利:在光刻胶产能上,公司子公司彤程电子在上海化工区投资建设年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶(半导体光刻胶1000吨,面板光刻胶1w吨),以及2万吨相关配套试剂生产线,预计在2022年Q1开始分批完成。另外,北京北旭也在扩建6000吨显示面板光刻胶基地,计划今年年底投产。随着国内半导体以及面板产能在全球份额的不断提高,对上游光刻胶的国产化需求快速增长,公司产能快速释放,有望充分受益于国产替代红利。 投资建议:我们预计公司2021年~2023年收入分别为26.00亿元、35.95亿元、44.86亿元,归母净利润分别为5.29亿元、7.36亿元、9.36亿元,EPS分别为0.90元、1.26元和1.60元,对应PE分别为63倍、45倍和35倍,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:半导体市场需求不及预期的风险;技术突破不及预期的风险;国产替代进展不及预期的风险;市场竞争加剧的风险。
马良 6
郭旺 3
至纯科技 医药生物 2021-10-20 51.10 80.10 42.96% 65.00 27.20%
65.00 27.20% -- 详细
事件:公司控股子公司至微科技拟通过增资扩股引入战略投资者并进行部分股权转让。本次交易各方合计增资额为4.2亿元,股权转让涉及金额2.32亿元。本次增资的同时,公司将持有的至微科技对应本次增资4.2亿元后的7.95%的股权以2.32亿元转让给远致星火。本次交易完成后,公司持有至微科技的股份将从99.34%降低至77.11%。 大基金二期入股子公司,清洗设备有望加速发展:公司子公司至微科技通过增资扩股引入了包括大基金二期、中芯聚源、装备材料基金、远致星火、芯鑫鼎橡等股东,此次战投股东名单涵盖了国内顶级的半导体投资基金,表明了市场对于公司未来发展前景的看好。通过此次增资,公司不仅增强了资金实力,还有利于公司与国内头部半导体公司加强产业合作,公司半导体清洗设备发展有望加速。 半年报业绩符合预期,新增订单饱满:21H1,公司业绩大幅增长,主要由于半导体行业景气导致的主营业务订单大幅增加。单看Q2营收6.89亿元,同比增长68.87%,环比增长198.27%。毛利率及净利率分别-3.01pct/+10.68pct,系随着公司业务体量增长,增加了销售费用(+70.44%))、管理费用(+64.46%)及研发投入(+35.83%)。截至报告期末,公司整体业务新增订单达到17.2亿元,达到去年全年新增订单的88%。 湿法设备发展迅速,再生晶圆前景可期:根据公司公告,上半年新增订单中整个半导体板块新增订单14.2亿元,其中湿法设备新增订单4.3亿元,达到上一年度全年湿法设备订单的85%,其中单片设备新增订单2亿元。目前市场主要的湿法设备厂商以日本和欧美为主,而国内厂商的市场占比在逐年上升。根据公告,公司已经具备生产8-12寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术,目前已可以提供28nm节点的全部湿法工艺设备,首批次单片湿法设备已交付并顺利通过验证,21H2将有7台套12寸槽式设备和8台套12寸单片设备将交付到中芯、华虹集团、燕东科技等主流客户产线;14nm~7nm技术世代已接到4台套机台多个工艺的正式订单,将于2022年交付至客户产线验证。再生晶圆方面,据SEMI预测,2021年再生晶圆市场规模会扩大到6.33亿美元。目前硅片正片大厂19~20年并无大规模扩产动作,供应有限。我们认为公司再生晶圆市场规模将会随着正片稀缺而稳步上升,成为公司新的业绩增长点。根据公告,公司合肥项目将是国内第1条14nm的12寸晶圆再生产线,项目建成后,将形成年产168万片晶圆再生和120万件半导体零部件再生产能。已于2021年7月正式量产,产能爬坡后有望在2021年度贡献2个月度的产值。 投资建议:我们预计公司2021年~2023年的收入分别为19.84亿元、27.18亿元、36.69亿元,归属上市公司股东的净利润分别为3.72亿元、5.10亿元、6.73亿元,对应EPS分别为1.17元、1.60元、2.11元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:先进制程工艺突破不达预期的风险;进口零部件渠道受阻的风险;出货放量不达预期的风险;股东解禁减持的风险。
马良 6
郭旺 3
新莱应材 钢铁行业 2021-10-14 32.00 44.80 7.85% 48.90 52.81%
49.15 53.59% -- 详细
事件:2021年10月12日,公司发布2021年前三季度业绩预告,前三季度实现归母净利润1.15亿元至1.3亿元,同比增长83.52%至107.45%。其中,第三季度归属母净利润4711.34万元-6211.34万元,同比增长81.70%-139.55%,环比增长31.41%-73.25%。 Q3业绩加速增长,持续受益半导体高景气及国产替代趋势:公司前三季度归母净利润均同比大增,主要原因为:(1)受益于半导体行业高景气以及国产化趋势,公司的半导体板块业务快速增长。2)国内疫苗及医药生产厂商快速扩产,公司生物医药板块业务增长迅猛。今年上半年公司泛半导体、医药类营收分别为1.95亿元、2.28亿元,同比分别增长22.97%、40.67%。在行业高景气以及国产替代需求的带动下,公司半导体业务加速增长,带动Q3归母净利润同比增长81.70%-139.55%,环比增长31.41%-73.25%,同比以及环比增速较Q2均较大提高。 半导体景气高涨,洁净材料国产替代空间广阔:在终端应用需求的带动下,半导体市场景气持续高涨,带动晶圆厂资本开支大幅提高,设备需求大增,根据SEMI的数据,预计2021年全球半导体设备市场规模将增至953亿美元,同比增长33.85%,并于2022年超过1000亿美元。公司主要提供半导体用高纯洁净材料,其市场需求与晶圆厂资本开支密切相关。目前半导体高纯洁净材料市场绝大部分被欧美日韩等外企占据,公司长期以来为国际一线设备厂Lam、AMAT等供应高纯洁净管材、阀门等,并陆续开拓北方华创、长江存储、合肥长鑫等客户,未来有望充分受益于半导体市场景气的持续高涨以及国产替代带来的需求成长。 无菌包装国产替代空间巨大,设备+包材协同前进助力公司快速发展:全球无菌包装市场规模持续稳定增长,根据Marketsand Markets的预测,无菌包装市场有望从2017年的396.2亿美元增长到2022年的664.5亿美元,CAGR高达10.89%,其中亚太地区将成为增长最快的市场。目前,全球无菌包装市场绝大部分被利乐和SIG占据,国内厂商市场份额极小。公司此前长期为利乐提供灌装机代工,并通过收购山东碧海进入包材行业,能为下游液态食品生产企业提供从包装技术咨询到施工安装与设备集成、包装材料和售后服务支持的一体化配套方案,是目前国内少数具备包材+灌装机能力的企业,并已经进入 了康师傅、雀巢、完达山、三元等知名企业的供应链,未来有望充分受益于无菌包装市场的发展以及国产替代的需求。 投资建议:我们预计公司2021年~2023年收入分别为20.04亿元、27.44亿元、34.63亿元,归母净利润分别为1.63亿元、2.69亿元、3.59亿元,EPS分别为0.72元、1.19元、1.58元,首次覆盖,给予“买入-A”投资评级。 风险提示:市场需求不及预期的风险;客户拓展不及预期的风险;国产替代进展不及预期的风险;原材料上涨的风险;募投项目进展不及预期风险;股东减持风险。
马良 6
郭旺 3
立昂微 计算机行业 2021-10-13 121.26 155.00 9.17% 136.98 12.96%
145.88 20.30% -- 详细
事件:公司发布2021年前三季度业绩预告,前三季度实现归母净利润3.72亿元至4.11亿元,同比增长184.48%至214.42%;扣非后归母净利润为3.44亿元至3.80亿元,同比增长278.99%至318.88%。 行业景气持续提升,QQ33业绩环比大增:公司预计前三季度归母净利润3.72亿元至4.11亿元,同比增长184.48%至214.42%,前三季度业绩同比大增主要原因为半导体行业景气高涨,公司产能持续提高,硅片和功率器件业务量价齐升。从Q3单季度来看,Q3预计实现归母净利润1.63亿元–2.02亿元,同比增长184.48%~214.42%,环比22.56%~+51.88%;扣非后归母净利润1.60亿元–1.96亿元,同比+278.99%~+318.88%,环比+35.60%~+66.10%,第三季度公司归母净利润同比以及环比均实现大幅增长。 下游需求旺盛,1122寸硅片进展顺利:硅片是半导体的基础材料,是晶圆制造上游最大宗的原材料,其需求与半导体市场密切相关。根据SEMI,2020年全球硅晶圆出货面积总量达124.07亿平方英寸,同比增长5%;2021年Q1出货面积为33.37亿平方英尺,同比增长4%,半导体硅片持续回暖。随着5G、物联网、新能源汽车等产业崛起,叠加芯片行业国产替代加速的趋势,带动硅片市场需求的提升。根据公告,公司6英寸硅片产线实现满负荷运转,特殊规格的外延片供不应求;8英寸硅片产线的产能已充分释放;12英寸硅片已实现规模化生产销售,技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路,并且功率器件及图像传感器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货,预计年底12寸硅片将达到年产180万片规模产能。 功率器件增长迅速,射频芯片未来可期:在半导体功率器件上,汽车电子、光伏高景气带动需求快速增长,根据公告,公司车规级功率器件芯片、光伏用旁路二极管控制芯片产销量大幅提升,并且肖特基芯片、MOS芯片的订单量远远超出了实际最大产能。随着募投项目产能的逐步释放,公司功率器件收入有望延续高增长。在砷化镓芯片上,5G通讯和智能手机的发展带动了砷化镓射频芯片的推广应用,3D识别、人工智能、无人驾驶、高端平面显示等新技术和新产品也给砷化镓射频芯片带来更大的发展空间。根据公告,公司射频芯片业务发展迅速,开发新客户10余家,目前产能处于供不应求状态,随着设备的填平补齐,预计下半年将会达到预期产能。投资建议:上调盈利预测,我们预计公司2021年~2023年收入分别为25.23亿元(+6%)、37.09亿元(+19%)、51.93亿元(+19%),归母净利润分别为5.66亿元(+18%)、9.02亿元(+49%)、12.47亿元(+54%),维持“买入-A”投资评级。 风险提示:下游需求衰减风险,市场竞争风险,原材料价格上涨风险,产能投放不达预期风险。
马良 6
郭旺 3
万业企业 房地产业 2021-10-13 26.55 36.82 3.28% 36.11 36.01%
39.69 49.49% -- 详细
收购凯世通及CompartSystems,顺利转型半导体平台型公司:公司先后收购凯世通及CompartSystems,进入离子注入机以及半导体设备上游零部件领域。其中凯世通是国内离子注入龙头,上半年首台低能大束流离子注入机确认收入,产品覆盖主流工艺制程,性能比肩国外主流机型,有望步入加速上升通道。CompartSystems是设备流量控制龙头,所处产业链位于半导体设备上游零部件,其K1S及C-Seal产品位居气体传输系统表面贴装行业的龙头地位,并且拥有下一代产品iBlock及Ultra-Seal生产专利,引领行业向革新性的技术前沿发展。通过收购凯世通以及CompartSystems,公司已经顺利转型半导体设备,并进一步布局上游零部件,未来有望在控股股东浦东科投的协助下,打造半导体装备平台。 离子注入机是前道核心设备,难度仅次于光刻机:离子注入可以实现对硅片精准的掺杂,从而改变硅片的电学性能。随着特征尺寸的不断减小和相应的器件缩小,现代晶片制造中几乎所有掺杂工艺都是用离子注入实现的。离子注入是半导体前道工艺的四大核心设备之一,进入壁垒极高,涉及的原理包括高压电子、电器机械、计算机控制、等离子物理等多学科理论,难度仅次于光刻机。 半导体景气高涨,离子注入需求向好:在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下,根据SEMI的预测,半导体市场需求高涨,晶圆厂纷纷扩大资本开支,带动设备需求大增,预计2021年全球半导体设备市场规模将增至953亿美元,同比增长33.85%,并于2022年超过1000亿美元。从国内市场来看,大陆晶圆产能扩张速度快于全球平均水平。根据ICInsights数据,截止2020年12月,中国大陆晶圆产能为318万片/月(折合8寸),在全球占比为15.3%,随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移,预计到2025年产能占比将增加至18%,国内晶圆产能的快速增长将带动国产设备需求大增,离子注入机作为半导体制造的核心设备之一,有望受益于行业景气上行。 美国巨头垄断离子注入机市场,维护供应链安全进口替代箭在弦上:海外巨头市场份额占比高全球离子注入机的领先企业主要分布在美国、日本和中国,目前市场主要被美国企业垄断。根据SEMI的统计,90%的集成电路领域离子注入机主要被应用材料和Axcelis(亚舍立)两家美国企业垄断,前者占据了70%左右的市场份额,而后者则占据了20%左右的市场份额。国内离子注入机参与者主要是凯世通和中科信,其中凯世通为国内离子注入机龙头,主要专注于低能大束流离子注入机以及高能离子注入机,公司的低能大束流离职注入机所覆盖的特征线宽、注入能量、注入剂量、最大产能等指标与国外主流同类产品已经基本相同,并且注入束流为国外主流产品的将近两倍,已经具备进口替代能力。 投资建议:维持“买入-A”投资评级,6个月目标价36.82元。我们预计公司2021年~2023年收入分别为12.07亿元、15.24亿元、21.07亿元,归母净利润分别为4.12亿元、4.74亿元、6.28亿元,EPS分别为0.43元、0.5元和0.66元,对应PE分别为62.5X、54.3X、41.0X,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:全球半导体景气度不及预期;晶圆厂资本开支不及预期;国内设备公司技术研发不及预期;国产化进度不及预期风险。
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郭旺 3
北方华创 电子元器件行业 2021-10-11 355.00 422.00 9.04% 413.90 16.59%
452.78 27.54% -- 详细
事件: 2021年 10月 7日, 公司发布 2021年前三季度业绩预告, 前三季度实现营业收入 57.65亿元–65.94亿元,同比增长50.29% -71.91%; 归属于上市公司股东净利润 5.95亿元–7.09亿元,同比增长 82.30%-117.21%。 行业景气高涨, Q3业绩延续高增长: 公司前三季度营收以及归母净利润均同比大增,主要受益于半导体市场景气高涨,晶圆厂纷纷扩大资本开支, 公司半导体装备及电子元器件业务实现持续增长。 从 Q3单季度来看, Q3预计实现营收 21.56亿元–29.86亿元,同比+30%~+80%,环比-1.32%~+36.64%;归母净利润 2.85亿元–3.99亿元,同比+100% ~+180%,环比+20.04%~+68.05%, Q3业绩延续高增长趋势。 定增获得证监会批复,加大研发和扩产力度: 公司 2021年 4月 21日发布 2021年度非公开发行股票预案,拟募资不超过 85亿元, 目前已经于 8月 24日获得中国证监会核准批复。此次定增拟投入 34.83亿于“半导体装备产业化基地扩产项目(四期)”, 预计达产年平均销售收入为 74.6亿元, 拟投入 24.14亿于“高端半导体装备研发项目”, 研发先进逻辑核心工艺设备、先进存储核心工艺设备、先进封装核心工艺设备、新兴半导体核心工艺设备、 Mini/Micro LED 核心工艺设备和先进光伏核心工艺设备, 拟投入 7.3亿于“高精密电子元器件产业化基地扩产项目(三期)”的建设, 预计达产年平均销售收入为 4.42亿元。公司募资计划将进一步加强公司主营业务优势,核心竞争力将显著增强, 公司市占率有望持续提高。 行业景气高涨,半导体设备迎上行周期: 在 5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下,半导体市场需求高涨,晶圆厂纷纷扩大资本开支,带动设备需求大增。据 SEMI 预计, 2021年全球半导体设备市场规模将增至 953亿美元,同比增长 33.85%,并于 2022年超过 1000亿美元。 从最新的数据来看, 根据 SEMI 以及日本半导体制造装臵协会的数据, 2021年 8月北美半导体设备出货金额 36.50亿美元,同比增长 37.60%,环比下降 5.40%;日本半导体设备出货额 2457.19亿日元,同比增长 30.42%,环比增长 2.07%, 北美和日本半导体设备出货金额连续多个月维持高增长, 半导体设备市场正处于上行周期。在行业高景气以及国产替代需求的带动下,国产半导体设备有望迎来发展黄金期。 投资建议:预计公司 2021年~2023年收入分别为 89.63亿元、121.9亿元、 158.46亿元,归母净利润分别为 8.11亿元、 10.79亿元、 13亿元, EPS 分别为 1.62元、 2.15元和 2.59元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示: 下游需求不达预期;新产品拓展不达预期;募投进展不及预期。
马良 6
郭旺 3
芯源微 2021-09-17 239.00 314.00 43.05% 266.60 11.55%
266.60 11.55% -- 详细
事件:公司收到上交所出具的通知,上交所对公司报送的发行证券募集说明书及相关申请文件进行了核对,决定予以受理并依法进行审核。公司此次拟通过非公开发行募集资金总额不超过10亿元,扣除发行费用后拟用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目(二期)和补充流动资金。 定增申请获得受理,加强前道设备研发及产能扩充。公司非公开发申请获得上交所受理,此次非公开发行主要募集资金主要用于投入前道设备研发以及产能扩充,其中上海临港项目预计总投资6.4亿元,其中募集资金投入4.7亿元,主要用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备;沈阳高端晶圆处理设备项目(二期)预计总投资2.9亿元,募集资金投入2.3亿元,主要用于研发前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc(抗反射层)涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。此次定增项目的产能扩充有望进一步增强核心技术水平,加速提升产品市占率。 国内涂胶显影设备稀缺供应商,加速受益国产化进程。公司是国内半导体设备稀缺供应商,产品涵盖光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机),技术实力强劲,承担多项国家重大专项,是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业。受益于半导体市场景气度高涨,公司订单大幅增长,公司今年上半年实现营收3.51亿元,同比增长461.85%,实现归母净利润0.35亿元,同比增长464.05%。单看Q2,公司实现营收2.37亿元,同比+340.41%,环比+109.73%,归母净利润0.29亿元,同比+102.78%,环比增长近3倍。Q2公司延续高增长趋势,业绩环比Q1大幅增长。 展望未来,在半导体市场高景气的带动下,全球设备资本开支持续上行,根据SEMI的数据,预计2021年全球半导体设备市场规模将增至953亿美元,同比增长33.85%,并于2022年超过1000亿美元。 公司作为国内的涂胶显影设备龙头,有望充分受益于半导体市场高景气以及国产替代带来的需求增长。 在手订单饱满,新工厂四季度投产:公司设备订单充足,根据2021年半年报,公司前道涂胶显影设备陆续获得了上海华力、长江存储、武汉新芯、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单;前道晶圆加工领域用单片式清洗机SpinScrubber设备已经达到国际先进水平,在国内多个重要客户处获得批量重复订单,成功实现进口替代。另外,公司应用了前道先进设计理念及技术的后道产品在国内多家封装大厂Fan-out产线应用,目前已经成为客户端的主力量产设备。截至目前,公司生产的用于集成电路前道晶圆加工领域及后道先进封装、LED、MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域的涂胶显影设备和单片式湿法设备已累计出厂1000余台套。公司根据公告的投资者关系活动记录,沈阳高端项目(一期)将于今年Q4部分投产,有望进一步满足业务规模不断增长的需求。 投资建议:我们预计公司2021年~2023年收入分别为6.32亿元、9.52亿元、14.18亿元,归母净利润分别为0.87亿元、1.38亿元、1.93亿元,对应每股收益为1.03元、1.64元、2.29元,给予“买入-A”投资评级。 风险提示:募投项目推迟的风险;国际形势出现变化风险;新产品研发与市场开拓不达预期的风险;半导体市场景气度变化风险。
马良 6
郭旺 3
麦捷科技 电子元器件行业 2021-09-16 13.51 15.83 1.15% 15.17 12.29%
18.18 34.57% -- 详细
事件:公司发布限制性股票激励计划,本激励计划拟授予激励对象的限制性股票数量为2,200万股,约占本激励计划草案公告日公司股本总额的2.58%。其中第一类限制性股票880.00万股,第二类限制性股票1,320.00万股,授予价格均为6.63元/股。 激励计划深度绑定核心技术人员,彰显发展信心:此次限制性股票激励计划共覆盖管理层及核心技术人员327人,其中核心技术(业务)人员(共319人)占第一类限制性股票数量授予数量的28.73%,占第二类限制性股票数量授予数量43.09%。核心技术人员授予数量占比较高,深度绑定其核心利益,有利于充分激发员工积极性。在业绩考核上,首次授予的业绩考核目标为:(1)2021年-2023年营业收入的触发值为24亿元、28亿元、32亿元,目标值为30亿元、35亿元、40亿元。(2)公司2021年-2023年净利润的触发值为2.24亿元、2.69亿元、3.23亿元,目标值为2.8亿元、3.36亿万元、4.03亿元。公司需要营收和净利润均在触发值以上,才可以解锁股权激励目标,业绩考核目标较高,彰显了公司对中长期发展信心。从摊销的费用来看,公司预计第一类和第二类限制性股票摊销费用合计10,958.48万元,其中2021-2024年分别为1,764.99万元、5,987.50万元、2,359.70万元、846.30万元,摊销费用对净利润影响较小。 一体成型功率电感和射频滤波器竞争力突出,国内市场份额领先:受益于产品结构优化以及射频产品的产销量提高,2021上半年公司本部实现销售收入5.37亿元,同比上升84.16%;实现净利润1.16亿元,同比上升182.00%。滤波器方面,公司是少数同时具备SAW和LTCC滤波器的国内供应商,同时导入主流客户和积极推进扩产。2021年,公司非公开发行13.4亿元用于电感和滤波器扩产,其中高端小尺寸系列电感计划扩产25亿只,预计可以实现年产值4.1亿元;SAW和LTCC滤波器分别计划扩产14亿只和11亿只,预计可以实现年产值6.6亿元。随着本年度募投项目的启动建设,公司将在SAW和LTCC滤波器领域继续夯实在国内领先的市场地位。 元器件是电子产品的基石,国产替代加速推进:电感是电子线路中必不可少的三大被动元器件之一,根据ECIA数据,2019年电感全球市场规模约为46亿美元。根据中国电子元件行业协会预计,未来几年,全球电感器市场规模年均增幅约7.5%,若以此增速测算,2026年约 达76亿美元。目前射频和功率电感主要份额在日本和中国台湾,以TDK、村田、太阳诱电为首的日企占据前三位,一体成型电感领域村田,乾坤科技、Vishay以及奇力新占全球大部分产能。大陆顺络电子和麦捷科技相对领先并加速国产替代。2020年下半年来,疫情带动平板笔电等消费电子产品需求提升,同时受益于5G手机电感量成倍增加,以及大陆厂商在国内本土品牌客户份额提升,国内电感龙头需求景气度持续向上,我们持续看好5G元器件需求增长和国产厂商份额提升带来的机遇。公司成功突破小尺寸一体成型电感技术壁垒及批量生产难关,通过与中国台湾著名手机芯片厂家联发科(MTK)合作,建立起完整的手机元器件适配体系。 投资建议:考虑此次限制性股票激励费用的影响,并按照公司公告给出的预测值,我们预计公司2021~2023年营业收入分别为30.05亿元、39.96亿元和49.95亿元,分别同比增长29%、33%、25%;归母净利润分别为2.92亿元、4.38亿元和5.81亿元,分别同比增长719%、50%、33%;EPS分别为0.33元、0.49元、0.65元,维持“买入-A”投资评级。 风险提示:扩产进度不及预期;客户认证不及预期
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名