事件：北方华创发布2023年业绩预告，预计2023年公司实现营业收入为209.7亿元至231亿元，同比+42.77%至+57.27%；归属于上市公司股东的净利润预计为36.1亿元至41.5亿元，同比增长+53.44%至+76.39%。 223023年订单同比大增，市占率持续提高：23Q4公司预计实现营业收入63.82亿元至85.12亿元，同比+36.48%至+82.04%，环比+3.57%至+38.14%；归属于上市公司股东的净利润6.35亿元至117.54亿元，同比-4.68%至+76.33%，环比-41.43%至+8.34%。据公司公告，公司2023年的新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%。2023年公司营收和订单均同比实现大幅提高，主要系半导体设备国产替代快速推进，并且公司应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅提升。 半导体设备国产化稳步推进，公司订单持续放量：全球半导体2024年有望迎来周期复苏，SEMI预计2024年全球半导体设备销售额回升至1000亿美元，同比增长14%。随着半导体周期复苏，预计国内头部Fab厂扩产加速，资本开支提升带动设备需求向好。外部半导体管制趋紧，国内晶圆厂验证国产设备意愿强烈，自主可控需求下国产化率有望快速提升，公司作为国产半导体设备龙头有望充分受益。（1）刻蚀装备方面，公司8寸CCP刻蚀设备已批量供应，12寸CCP刻蚀设备已进入客户端验证，公司客户覆盖国内12寸逻辑、存储、功率、先进封装等，ICP刻蚀设备国内领先，深硅刻蚀设备实现批量出货助力chipletTSV工艺。（2）薄膜沉积设备，公司12英寸高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）设备OrionProxima已进入验证阶段。（3）清洗装备，公司拥有单片清洗、槽式清洗两大技术平台，主要应用于12吋集成电路领域。单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺，是国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机已覆盖RCA、Gae、PRstrip、磷酸、Recycle等工艺制程，并获得重复订单。 投资建议：我们预计公司2023年~2025年收入分别为220.32亿元、301.84亿元、398.43亿元，净利润分别为38.98亿元、55.23亿元、74.29亿元。考虑半导体行业回暖，半导体量检测设备国产替代加速，公司新产品研发顺利。给予公司2024年PE28.00X的估值，对应目标价291.73元。维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，产品研发不及预期，客户拓展不及预期。

事件：公司发布2023Q3未经审核业绩报告，公司2023年Q3实现营收共计16.21亿美元，同比-15.02%，环比+3.86%；实现毛利3.22亿美元，同比-56.67%，环比+1.61%；毛利率下降0.5pct至19.8%。 3Q3营收环比持续回升：公司23Q3实现营收共计16.21亿美元，环比+3.86%，主要系公司销售晶圆的数量增加。23Q3公司月产能由2023年第二季度的754,250片8寸约当晶圆，增加至2023年第三季度的795,750片8寸约当晶圆，环比提高9.5%。从产能利用率来看，由于公司作为分母的总产能增至79.6万片，平均产能利用率环比下降了1.2pct至77.1%。展望Q4，公司预计四季度销售收入环比增长1%到3%，毛利率将继续承受新产能折旧带来的压力，预计在16%到18%之间，环比有所下滑。 国内营收占比持续增长，212英寸需求饱满：据公司第三季度报告显示，公司中国区营收已占84.0%，较Q2上升了4.4pct；美国区营收占比为12.9%，较Q2下降了4.7pct。从晶圆尺寸来看，12英寸/8英寸收入占比为74%/26%，12英寸产能需求相对饱满，8英寸客户需求疲弱，产能利用率低于12英寸。 上调全年资本开支，持续推进212寸扩产：公司全年资本开支预计上调到75亿美元左右，现在有多个12寸晶圆厂在推进扩产，并且是国内唯一具备先进制程能力的逻辑芯片厂商。随着下游需求改善，以及芯片国产替代快速推进，公司有望持续受益。 投资建议：我们预计公司2023年~2025年收入分别为451.59亿元、530.61亿元、627.72亿元，归母净利润分别为60.57亿元、83.51亿元、108.95亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，产品研发不及预期，客户拓展不及预期

事件：公司发布2022年三季度报告，公司2022年Q1~Q3季度实现营业收入8.97亿元，同比增长63.87%；实现归属于母公司所有者净利润1.43亿元，同比增长169.42%；实现扣非归母净利润0.99亿元，同比增长116.00%。 Q3营收加速成长，研发费用大幅提高：公司Q3单季度营收3.92亿元，同比+99.93%，环比+22.12%，同比以及环比均实现高增长。从盈利能力来看，22Q3实现归母净利润0.74亿元，同比+308.63%，环比+100.00%；实现扣非归母净利润0.33亿元，同比增长104.38%，环比-2.95%，22Q3非经常收益主要系公司收到商业秘密维权赔偿金所致。从费用情况来看，Q3公司研发费用0.52亿元，同比+160%，环比+73%，研发费用大幅提高。 在手订单充沛，前道涂胶显影占比大幅提高：公司22Q3季度存货12.86亿元，同比2021年底增长38.03%，环比接近持平，合同负债6.04亿元，同比2021年底增长71.29%，环比略有提高，公司在手订单饱满。目前，公司前道涂胶显影机offline、I-line、KrF机台均实现了批量销售，前道物理清洗机市场占有率稳步提升；从签单的情况来看，公司新签订单的结构中前道涂胶显影占比大幅提升。 投资建议：我们预计公司2022年~2024年收入分别为13.55亿元、20.15亿元、27.50亿元，归母净利润分别为1.81亿元、2.49亿元、3.47亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，产品研发不达预期风险。

事件：公司发布2022年三季度报告，公司2022年Q1~Q3季度实现营业收入19.90亿元，同比增长34.64%；归属于母公司所有者净利润2.75亿元，同比增长128.12%；实现扣非归母净利润2.73亿元，同比增长144.08%。 从Q3单季度来看，2022年Q3实现营业收入7.66亿元，同比+31.68%，环比+28.52%；实现归母净利润1.19亿元，同比+125.81%，环比+56.58%；实现扣非归母净利1.19亿元，同比+141.47%，环比+58.67%。 业绩持续增长，盈利能力持续提高：公司Q3营收同比以及环比均大幅提高，归母净利润1.19亿元，同比+125.81%，环比+56.58%，毛利率以及净利率分别为29.98%、15.54%，同比分别+5.12pct、+6.48pct，环比分别+1.39pct、+2.69pct，盈利能力持续提高。公司Q3营收以及归母净利润环比大增主要受益于：（1）Q2公司昆山厂生产经营受到疫情管控影响，Q3已经恢复正常。（2）Q3食品业务受益于上游原材料降价以及给下游客户小幅提价，盈利能力持续提高。（3）公司费用管控良好，规模效应持续凸显，各项费用占比持续下滑。 美国加大半导体制造限制，半导体国产化加速：10月13日，美国商务部产业和安全局(BIS)就其最近的规则(即发布于10月7日的题为“实施额外的出口管制”的文件召开电话会议说明，将限制向中国大陆的半导体厂商，提供用于制造16纳米或14纳米及以下逻辑芯片，18纳米及以下的dram存储器和128层及以上的nands的工具。此次制裁措施相比以往有明显升级，将制裁范围从先进逻辑芯片延伸到存储芯。半导体设备及零部件是制约国内芯片制造自主可控的核心环节，目前国内整体的半导体设备国产化率依然处于较低的水平，美国的制裁有望加速国内半导体设备及零部件国产化的进程。 零部件市场空间广阔，公司产品布局、技术能力国内领先：半导体零部件是设备的核心，在设备的成本中占比约80%，全球市场规模超400亿美元。根据富创精密的招股书，机械类零部件是占比最高的品类，在设备成本占比20%-40%，在半导体设备中起到构建整体框架、基础结构、晶圆反应环境和实现零部件特殊功能的作用。公司是国内半导体零部件龙头，技术能力国内领先，客户涵盖海内外主流设备以及晶圆厂，产品包含腔体、管道、阀门，其中腔体零部件是机械类的重要品类，管道、阀门属于技术壁垒较高的品类，下游市场空间广阔。 总体来看，下游零部件国产化率依然处于较低水平，公司有望凭借在零部件上领先的布局和技术能力，持续取得高速成长。 食品板块盈利能力逐步回升：2022年上半年，由于新冠疫情及俄乌冲突影响，公司食品板块业务原材料成本继续大幅上升，盈利能力有所下滑。从Q3开始，在上游原材料价格逐步下降以及下游小幅涨价的带动下，盈利能力逐步恢复。 投资建议：我们预计公司2022年~2024年收入分别为27.16亿元、35.51亿元、44.44亿元，归母净利润分别为3.78亿元、5.62亿元、7.25亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：市场需求不及预期的风险；客户拓展不及预期的风险；国产替代进展不及预期的风险；原材料上涨的风险；募投项目进展不及预期风险；股东减持风险。

事件： 公司发布 2022年 Q3业绩预告，公司预计 2022年 Q1~Q3季度实现营业收入 94.44亿元~104.44亿元，同比增长 52.98%~69.18%； 预计实现归属于母公司所有者净利润 15.55亿元~17.95亿元，同比增长136.16%~172.62%；预计实现扣非归母净利润 13.95亿元~16.15亿元，同比增长 165.63%~207.52%。 从 Q3单季度来看， 2022年 Q3预计实现单季营收 40.00亿元~50.00亿元，同比+55.94%~94.93%，环比+20.92%~51.15%；实现归母净利润 8.00亿元~10.40亿元，同比+129.92%-198.89%，环比+45.99%~89.78%；实现扣非归母净利 7.50亿元~9.70亿元，同比+149.75%~223.01%，环比+53.06%~97.06%。 营收延续高增， 盈利能力持续提高： 公司预计 2022年前三季度实现营业收入以及净利润同比大增， 主要受益于国内晶圆厂资本开支持续提高以及国产替代的快速推进。 从 Q3单季度来看， 业绩继续延续高增， 预计实现营收 40.00亿元~50.00亿元，同比上升 55.94%~94.93%，归母净利润 8.00亿元~10.40亿元，同比+129.92%-198.89%，营收以及归母净利润率中值对应的利润率达到 20.44%， 环比提高 1.47pct，公司盈利能力持续提高。 间接控股子子公司被列入未经核实清单，预计无实质影响： 2022年10月 7日美国商务部工业和安全局（BIS）网站发布公告，将公司间接控股子公司北京北方华创磁电科技有限公司列入“未经核实清单”（Unverified List， UVL）。磁电科技是公司全资子公司北京北方华创真空技术有限公司的控股子公司，主要从事磁性材料行业装备的制造、销售等业务，主要产品为应用于磁性材料行业的镀膜、烧结、扩散、速凝甩带等设备， 2021年营业收入约占上市公司合并报表营业收入的0.5%。 根据公司公告， 公司表示磁电科技此次被列入“未经核实清单”（UVL）总体影响可控，不会对上市公司正常经营产生实质影响。 美国芯片制裁升级，半导体设备国产化有望加速： 10月 13日， 美国商务部产业和安全局(BIS)就其最近的规则(即发布于 10月 7日的题为“实施额外的出口管制”的文件召开电话会议说明，将限制向中国大陆的半导体厂商，提供用于制造 16纳米或 14纳米及以下逻辑芯片，18纳米及以下的 dram 存储器和 128层及以上的 nands 的工具。此次制裁措施相比以往有明显升级，将制裁范围从先进逻辑芯片延伸到存储芯片。半导体设备是制约国内芯片制造自主可控的核心环节，目前国内整体的半导体设备国产化率依然处于较低的水平，美国的制裁有望加速国内半导体设备国产化的进程，公司是国内半导体设备龙头，有望充分受益于半导体设备国产替代的快速推进。 投资建议： 我们预计公司 2022年~2024年收入分别为 139.93亿元、187.22亿元、 238.71亿元，归母净利润分别为 18.13亿元、 25.29亿元、35.09亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 行业景气度不及预期； 市场开拓不及预期。

国内半导体精密零部件龙头，产品覆盖全面， 技术能力国内领先： 富创精密在 2008年成立于沈阳，是国内半导体设备精密零部件的领军企业，专注于金属材料零部件精密制造技术。 公司两次承接国家“02重大专项”，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺， 广泛应用于刻蚀、薄膜沉积等关键半导体设备，目前相关产品已经应用于 7nm制程。 公司产品涵盖工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，根据公司招股书测算， 2020年公司主要产品全球覆盖市场达 160亿美元，预计 2030年有望超过 300亿美元。 从客户来看，公司已进入客户 A、东京电子、 HITACHI High-Tech 和 ASMI 等全球半导体设备龙头厂商供应链体系， 并导入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技等国产半导体设备厂商。 半导体零部件市场空间大， 技术壁垒高，国产化率低： 一般来说，零部件采购额占据半导体设备生产成本的 80%左右，按此推算，预计 2021年全球半导体零部件市场规模 439亿美元。 半导体零部件技术壁垒高，其研发设计、制造和应用涉及到材料、机械、物理、电子、精密仪器等跨学科、多学科的交叉融合，是目前国化率较低的环节。 总体来看，目前大部分零部件均被海外巨头垄断，例如在静电吸盘领域，基本由美国和日本半导体企业主导，市场份额占 95%以上。根据芯谋研究数据，石英、反应腔喷淋头、边缘环等自给率大于 10%，各种泵、陶瓷部件国内自给率在 5%-10%之间，射频发生器、机械手、 MFC 等自给率在 1%-5%之间，阀门、测量仪器等自给率甚至不到 1%，半导体零部件整体国产化率处于较低水平。 高景气叠加国产替代，公司营收快速成长： 受行业景气度回升及半导体设备国产化趋势影响，公司下游需求快速增长， 公司积极扩产满足客户需求， 营收快速成长， 2018年-2021年分别实现营业收入 2.25亿元/2.53亿元/4.81亿元/8.43亿元，三年 CAGR 达到55.42%。 2022H1实现营业收入 5.98亿元，同比增长 73.16%。 目前公司订单饱满，业绩成长主要受到产能制约， 2021年基本达到满产状态。 此次 IPO 公司拟募集 16亿元，发行定价 69.99元， 实际募资36.6亿元，其中大部分资金将用于新建精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺、钣金、管路、组装生产线，提升公司整体产能以及投入新产品研发。随着公司产能快速提高以及新品类的拓展，公司营收有望持续高增，进一步打开成长空间。 投资建议： 给予“买入-A”评级， 我们预计公司 2022年~2024年收入分别为 13.96亿元、 21.80亿元、 30.5亿元，归母净利润分别为2.45亿元、 3.73亿元、 5.19亿元， EPS 分别为 1.17元、 1.78元、 2.48元。 综合考虑产品特性、客户类型等方面因素，选取拓荆科技、新莱应材、江丰电子几家企业作为同行业可比公司。 参考几家公司2023年的平均 PE76.48倍,考虑到公司在国内精密零部件领域龙头地位以及持续高成长预期， 给予公司 2023年 PE 85X 的估值，对应目标价 151.30元。

事件：公司发布2022年半年度报告，公司2022上半年度实现营业收入11.02亿元，同比增长30.35%；归属于母公司所有者净利润1.71亿元，同比增长21.69%；扣非归母净利润1.53亿元，同比增长16.13%。从Q2单季度来看，2022年Q2实现营收7.29亿元，同比+29.48%，环比+95.44%；实现归母净利润1.3亿元，同比+15.04%，环比+217.07%；实现扣非归母净利1.26亿元，同比+16.67%，环比+366.67%。 22H1营收同比大增，欧立通一次性激励影响利润表现：公司上半年营收同比大增，主要系公司对国内外客户开发力度加大所致，其中消费电子、汽车电子、半导体检测设备均有大幅成长。从盈利能力来看，22H1公司毛利率、净利率分别为55.96%、15.96%，同比分别+2.13pct、-1.11pct。22H1公司产生财务费用-0.23亿元，主要原因系人民币贬值，产生汇兑受益。另外，22H1公司的子公司欧立通产生0.56亿元的一次性超额业绩奖励费用，此次激励费用的计提主要是基于此前收购欧立通的业绩对赌协议（2022年是业绩对赌最后一年），欧立通一次性激励费用对上半年净利润有一定拖累。 龙头公司相继入局，MicroOLED放量在即：根据Digitimes报道，苹果MR有望在2022年底-2023年初启动量产，主要放量将落于2023年，上、下游供应链已经过小量出货及验证，目前陆续进入设计验证测试、展开整机验证的重点阶段。苹果MR预计将采用MicroOLED屏幕，高通也发布了采用MicroOLED屏幕的AR眼镜参考设计，小米官宣正式发布搭载索尼Micro OLED的米家眼镜相机，龙头消费电子厂商相继入局MicroOLED。另外，据韩媒朝鲜日报7月31日报道，三星显示和LG显示正计划建设MicroOLED生产线，目标是2024年实现量产。Micro OLED技术将OLED附着于硅晶圆上，可实现超高分辨率，是目前最契合AR/VR近眼显示的技术，有望深度受益虚拟现实发现。公司是全球领先屏幕检测设备厂商，MicroOLED检测设备布局业内领先，相关产品已经获得了下游国际知名CMOS芯片厂商以及消费电子厂商验证，正在配合下游客户为后续的产品量产进行前期的研发试做，未来有望充分受益Micro OLED在AR/VR/MR应用中的普及。 电动车检测快速成长，半导体soc测试机进展顺利：在电动车上，公司已经获得了特斯拉的供应商资格，并且已经有设备交付给上海特斯 拉。除特斯拉以外公司也在积极推进国内一线电动车厂的合作，匹配客户需求，电动车检测设备业务迎来快速成长期。在半导体测试机上，公司T7600测试机频率达到400MHZ，已经达到了主流中档soc测试机水平，营收快速成长，目前已在指纹、图像传感、MCU等芯片测试上实现了量产，有望打开soc测试机国产替代市场空间。 投资建议：我们预计华兴源创2022-2024年收入分别为24.12亿、32.85亿、43.17亿，归母净利润分别为3.27亿、6.03亿、8.42亿，维持“买入-A”的投资评级。 风险提示：客户拓展不及预期、下游需求不及预期、国产替代不及预期

事件：公司发布2022年半年度报告，公司2022上半年实现营业收入11.88亿元，同比增长76.52%；归属于母公司所有者净利润2.45亿元，同比增长173.74%；扣非归母净利润2.19亿元，同比增长202.51%。从Q2单季度来看，2022年Q2实现单季营收6.51亿元，同比+71.97%，环比+21.00%；实现归母净利润1.74亿元，同比+285.54%，环比+145.07%；实现扣非归母净利1.57亿元，同比+422.49%，环比+153.23%。 营收高速成长，Q2盈利能力大幅提升：22H1公司营收及归母净利润同比均有大幅增长,主要系受半导体测试设备投资需求旺盛，销售规模较上年同期增长较快所致。从营收结构来看，22H1分选机、测试机分别实现营收6.43亿元/4.79亿元，同比+68.32%/+90.08%，毛利率分别为45.67%/67.79%，同比+2.79pct/-1.67pct。从Q2单季度来看，公司盈利能力提升明显，毛利率和净利率分别为58%、25%，其中净利率同比和环比均有大幅提高，主要得益于高毛利测试设备产品加速放量，在收入中占比持续提升。 加大研发投入力度，测试、分选机份额持续提高：公司继续加大研发投入力度，22H1研发经费投入达2.77亿元，占营业收入比例的23.28%，同比+2.12pct。公司测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平。从客户来看，目前公司测试机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可，逐步实现进口替代，提高产品市场份额。 收购STI完善探针台布局：公司通过收购STI完善未来产略布局，在技术研发、客户和销售渠道等方面与STI形成了优势互补和良性协同。通过与STI在研发方面的深度合作，为公司探针台等产品在光学领域技术难题的突破提供有力支持；通过STI与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际IDM和封测厂商建立了长期稳定的合作关系，为公司进入国际知名半导体企业的供应体系提供了有力支持。 投资建议：我们预计公司2022年~2024年收入分别为28.49亿元、39.68亿元、49.76亿元，归母净利润分别为5.78亿元、8.63亿元、11.06亿元，给予“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，产品研发不及预期，客户拓展不及预期。

事件：公司发布2022年半年度报告，公司2022上半年实现营业收入11.20亿元，同比增长21.67%；归属于母公司所有者净利润0.81亿元，同比下降48.92%；扣非归母净利润0.97亿元，同比增长128.12%。从Q2单季度来看，2022年Q2实现单季营收5.72亿元，同比-16.99%，环比+4.38%；实现归母净利润0.59亿元，同比-21.27%，环比+168.18%。；实现扣非归母净利0.59亿元，同比+48.26%，环比+51.28%。 半导体设备营收同比大增，在手订单饱满：公司2022年H1营收11.20亿元，同比增长21.67%, 主要系半导体设备业务板块收入大幅增长所致。从营收结构来看，2022H1半导体设备业务实现营收4.66亿元，同比+73.09%，毛利率35.11%，同比提高11.21pct；高纯工艺系统实现营收约5.93亿元，同比提高22%；光传感及光器件业务实现营收0.61亿元，同比-12.5%，半导体设备营收及毛利率同比均有较大提高。从Q2单季度来看，营收以及归母净利润同比均略有下降，主要系受上海疫情管控影响公司的生产经营。从订单来看，22H1公司新增订单总额为23.62 亿元，同比增长37.33%，年初定下的年度新增订单40 亿元的目标未因受疫情扰动而改变。22H1公司半导体制程设备新增订单8.06 亿元，2022全年公司制程设备的新增订单目标为20 亿元，同比保持50%以上的高速增长。 湿法设备发展迅速，先进制程顺利推进：目前市场主要的湿法设备厂商以日本和欧美为主，而国内厂商的市场占比在逐年上升。根据公告，公司目前已可以提供28nm节点的全部湿法工艺设备，已经覆盖国内主流晶圆制造企业。在先进制程领域，公司已陆续在今年度交付4 台14 纳米以下制程的设备，并且14 纳米以下制程的其他工艺机台的研发也在进一步有序开展。 投资建议：我们预计公司2022年~2024年收入分别为30.54亿元、41.01亿元、51.38亿元，归母净利润分别为3.73亿元、5.06亿元、6.37亿元，EPS分别为1.17元、1.59元、2.00元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：全球半导体景气度不及预期；晶圆厂资本开支不及预期；国内设备公司技术研发不及预期；国产化进度不及预期风险。

事件：公司发布22H1半年报，22H1公司实现营业收入12.24亿元，同比增长36.57%；归母净利润1.56亿元，同比增长129.91%。 22H1净利润同比大增，医药、半导体毛利率大幅提高：公司22H1净利润位于此前业绩指引中值，其中半导体、医药、食品营收分别为3.17亿元、2.89亿元、6.19亿元，毛利率35%、41%、18%，同比分别+2pct、+14pct、-2pct，其中医药、半导体毛利率同比均有较大提高，主要原因为订单饱满，产品结构优化升级以及规模效应持续凸显。食品类业务毛利率有所下滑，主要原因为上游大宗商品原纸等涨价影响。 产能提高叠加品类拓展，持续看好公司半导体发展：公司是国内半导体零部件龙头，阀门、管道、腔体等零部件国内技术领先，在国产替代的推动下，公司在国内设备以及晶圆厂份额快速提高。公司在真空产品已经基本实现海内外客户全面覆盖，未来气体产品将会是公司攻克重点。与真空产品相比，气体产品半导体制程所用的气体有很强的腐蚀性，所以产品的表面耐腐蚀电解抛光（EP）处理非常重要，技术难度更加大，公司技术已通过美国美商应材认证。从中长期来看，公司有望凭借其在不锈钢零部件的技术积累，向铝制品等新品拓展，进一步打开成长空间。在产能方面，公司也在积极扩产，满足下游客户需求，随着公司新增产能释放，半导体营收有望持续高增。 食品业务毛利率有望迎来拐点：22H1，公司食品业务上游的纸张等原材料价格上涨，对公司食品业务的盈利能力有较大影响。目前，原材料价格已经处于高位，预计随着原材料价格回落，公司食品业务毛利率有望迎来拐点。 投资建议：我们预计公司2022年~2024年收入分别为26.74亿元、34.43亿元、42.07亿元，归母净利润分别为3.41亿元、4.92亿元、6.07亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：市场需求不及预期的风险；客户拓展不及预期的风险；国产替代进展不及预期的风险；原材料上涨的风险；募投项目进展不及预期风险；股东减持风险。

事件： 公司发布 2022年半年度业绩预告， 预计 2022年半年度实现营业收入 6.8-7.5亿元，同比增长 131.60%-155.44%； 归母净利润 1.70亿元-1.95亿元，同比增长 140.99%-176.43%；扣非归母净利润 1.40-1.65亿元，同比增长 304.81%-377.10%。 22H1业绩超公司指引，Q2延续高成长：公司预计 2022H1营收 6.8-7.5亿元，归母净利润 1.70亿元-1.95亿元，扣非归母净利润 1.40-1.65亿元，营收以及净利润均同比大幅提高。 公司此前公开招股书预计 2022年H1收入 5.50-7.0亿元，归母净利润 1.4-1.8亿元，扣非归母净利润 1.0-1.2亿元， 此次业绩预告收入和净利润均超过此前招股书指引。 公司上半年业绩大幅提高主要受益于全球及国内下游晶圆扩产需求， CMP 设备国产替代快速推进， 公司设备持续放量。从 Q2单季度来看，公司预计实现收入 3.32-4.02亿元，同比增长 89.71%-129.71%，环比-4.6%~+15.52%; 归母净利润 0.79-1.04亿元, 同比增长172.41%-258.62%，环比-13.19%~+14.29%， Q2整体业绩同比延续高增长趋势。 CMP 设备持续受益国产替代需求， 配套材料及服务收入占比有望不断提高： 从订单来看， 2021年末公司 CMP 设备在手订单数量超 70台，设备订单充足。 目前国内 CMP 设备大部分依然被应用材料、 日本荏原占据， 公司是国内唯一可以量产 12寸 CMP 设备的厂商，未来有望持续受益国产代需求。 在配套材料和服务收入方面， 2021年公司配套材料及技术服务营业收入达 1.11亿元，同比增长 236.36%，占总年度收入 13.81%， 在收入占比呈不断提高趋势。参考海外成熟半导体设备厂商应用材料， 2021年技术服务收入在营收占比约 22%。配套材料收入与存量 CMP 设备密切相关，随着公司 CMP 设备发货量快速增长，在国内晶圆厂 CMP 设备存量占比不断提高，我们认为公司配套材料及技术服务收入在总体收入的占比仍有较大提升空间。 投资建议：我们预计公司2022年~2024年收入分别为16.32亿元、24.72亿元、 33.31亿元，归母净利润分别为 3.78亿元、 5.33亿元、 7.03亿元，参考北方华创、中微公司估值，按照 wind 一致预期对应 2023年平均PE 为 57X， 考虑到公司在 CMP 设备国产替代的稀缺性以及高成长，给予华海清科 2023年 65倍 PE，对应目标价 325.00元，,给予“买入-A”投资评级。 风险提示： 下游需求衰减风险，市场竞争加剧风险， 国产替代不及预期。

事件： 公司发布 2022H1业绩预告， 预计 2022年上半年归母净利润为 4.85亿元至 5.15亿元，同比增长 132.09%至 146.44%； 扣非归母净利润为 4.35亿元 4.75亿元，同比增长 136.59%至 158.35%。 半导体硅片需求旺盛， 净利润持续高增长： 公司 2022年上半年公司归母净利润同比大增，主要受到半导体硅片景气高涨， 国产替代加快以及新能源需求快速增长驱动， 公司产品呈现量价齐升状态。 从 Q2单季度来看， Q2单季度预计实现归母净利润 2.47亿元到 2.77亿元，同比提高 86%到 108%， 环比增长 4%到 16%， Q2归母净利润环比延续提高趋势。 12寸硅片产能顺利释放， 有望带动业绩持续高增长: 在半导体硅片上， 公司 12英寸硅片已经实现大规模化生产销售，技术能力已覆盖14nm 以上技术节点逻辑电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货。 根据公告， 衢州公司已建成 15万片/月的 12英寸硅片产能，实际产出已近 6万片/月，其中 95%以上是正片，包括抛光片正片和外延片正片；嘉兴金瑞泓 12寸项目设计产能 40万片/月，目前全部厂房已经建成， 12寸硅片全自动化生产线已贯通，设备正在陆续到位，预计 2023年底形成第一期 15万片/月的产能。 随着 12寸的客户导入以及新增产能释放， 公司业绩有望持续高增长。 硅片大厂扩产滞后下游需求，供需缺口有望持续： 半导体行业高景气带动晶圆厂加大资本开支，提高产能，根据 IC Insights 数据，预计2022年全球集成电路行业产能增长 8.7%达到 2.64亿片（约当 8寸），产能利用率 93.0%，基本与 2021年持平，晶圆产能的提高将带动上游半导体材料如硅片等市场需求增长。从上游的硅片厂商情况来看，行业龙头日本盛高、环球晶圆、 Siltronic、 SK Siltron 等均提出了不同规模的扩产计划。根据公司业绩说明会披露， 日本盛高计划斥资 2287亿日元加快生产 12英寸硅片，预计 2023下半年开始陆续投产；环球晶圆将在现有工厂和新厂逐步扩产，总金额最高达 1000亿台币，预计 2023年下半年开始逐季度增加。硅片大厂目前基本处于满产满销状态，新增产能要从 2023年下半年开始才陆续释放，滞后于下游晶圆厂的扩产节奏，行业供需缺口有望持续扩大。 投资建议：我们预计公司2022年~2024年收入分别为37.91亿元、50.00亿元、 63.08亿元，归母净利润分别为 10.51亿元、 13.43亿元、 16.75亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 下游需求衰减风险，市场竞争风险，原材料价格上涨风险，产能投放不达预期风险。

事件：公司发布2022上半年度业绩预告，预计2022年半年度实现营业收入50.52亿元-57.73亿元，同比增长40%-60%；归母净利润7.14亿元-8.07亿元，同比增长130%-160%；扣非归母净利润5.96亿元-6.86亿元，同比增长165%-205%。 Q2营收延续高成长，利润率快速提高：公司预计上半年营收和净利润同比均大幅提高，其中Q2营收预计29.16亿元到36.38亿元，同比增长33.46%~66.49%，环比增长36.53%~70.32%，归母净利润预计5.07亿元到6.00亿元，同比增长113.67%~152.88%，Q2对应净利率预计为16.51%到17.4%，利润率同比以及环比有较大提高。公司Q2营收延续高成长，主要原因为半导体设备需求强劲，国产替代快速推进。在利润率方面，公司Q2有较大提高，主要原因为公司规模效应进一步提高。展望未来，公司有望在半导体设备国产替代需求的带动下，业绩持续高增长。 股权激励计划促进公司长期发展：公司拟向1310个核心技术人才以及管理骨干授予1,310万份股票期权（占本激励计划草案公告时公司股本总额的2.48%），首次授予的的行权价格为160.22元/股，对应的业绩考核目标为：（1）2023-2026年营业收入增长率不低于对标企业算术平均增长率；（2）2022-2024年、2023-2025年、2024-2026年、2025-2027EOE算数平均值不低于16%，利润率算数平均值不低于8%。根据公司测算，假设公司2022年6月13日首次授予股票期权，预计2022-2027年摊销的费用分别为3.1亿元、5.7亿元、4.4亿元、2.6亿元、1.4亿元、0.4亿元，合计17.7亿元。此次激励计划费用的摊销对有效期内各年净利润有影响相对较小，考虑本激励计划可以有效刺激公司团队的积极性，提高经营效率，降低代理人成本，有利于促进公司长期发展。 投资建议：考虑到本次股权激励计划的影响，我们预计公司2022年~2024年收入分别为139.93亿元、187.22亿元、238.71亿元，归母净利润分别为18.13亿元、25.29亿元、35.09亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：行业景气度不及预期；扩产项目不及预期；市场开拓不及预期。

事件：公司发布 22H1业绩预告，预计上半年实现归母净利润 1.45-1.65亿元，同比增长 113.59%-143.05%，实现扣非归母净利润 1.44-1.64亿元，同比增长 128.63% - 160.45%。 Q2业绩表现亮眼，半导体订单饱满： 公司上半年归母净利润同比大幅提高， 其中 Q2单季度归母净利润 0.65到 0.85亿元，同比+81%到+136%，环比-19%到+6%。 公司昆山厂 4月受到疫情影响基本处于停产状态， 5月开始快速复工，带动 Q2业绩快速复苏。 公司半导体在手订单持续饱满，随着公司半导体产能的扩产， 以及产品结构持续优化，规模效应提高， 公司半导体收入有望持续高成长，利润率将进一步提高。 真空产品客户全面覆盖，气体产品快速起量： 在半导体零部件上，公司真空产品已经基本实现海内外客户全面覆盖，未来气体产品将会是公司攻克重点。与真空产品相比，气体产品半导体制程所用的气体有很强的腐蚀性，所以产品的表面耐腐蚀电解抛光（EP）处理非常重要，技术难度更加大，公司技术已通过美国美商应材认证。公司气体产品在国内处于领先地位， 预计今年将开始快速起量，未来有望持续受益国产替代需求。 食品业务毛利率有望迎来拐点： 22H1，公司食品业务上游的纸张等原材料价格上涨，对公司食品业务的盈利能力有较大影响。目前，原材料价格已经处于高位， 预计随着原材料价格回落，公司食品业务毛利率有望迎来拐点。 投资建议：我们预计公司2022年~2024年收入分别为26.74亿元、34.43亿元、 42.07亿元，归母净利润分别为 3.41亿元、 4.92亿元、 6.07亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 市场需求不及预期的风险；客户拓展不及预期的风险； 国产替代进展不及预期的风险；原材料上涨的风险；募投项目进展不及预期风险；股东减持风险。

事件： 公司发布 2022H1业绩预告，预计 2022年半年度实现营业收入约 19.7亿元，同比增长约 47.1%； 归母净利润为 4.2到 4.8亿元，同比增加 5.89%到 21.02%； 扣非归母净利润为 4.1到 4.5亿元，同比增加565.42%到 630.34%。 扣非归母净利润表现亮眼， 新增订单延续高增长： 2022年上半年，公司营收以及扣非归母净利润同比大增， 主要原因为公司克服了疫情的不利影响，同时受益于设备市场发展以及公司产品竞争优势，公司2022年上半年的业绩同比均有大幅增长。 上半年公司归母净利润同比增速小于扣非归母净利润，主要原因为非经常性收益较上年同期减少约 3.3亿元， 其中政府补助减少以及股权投资产生的公允价值变动收益减少有较大影响。从 Q2单季度来看， 公司实现营收 10.2亿元，环比增长 7%， 归母净利润 3.03亿元-3.63亿元，环比增长 159%-210%。 在订单方面，公司上半年新增订单约 30.6亿元，同比增长约 62%，新签订单延续高增长。 刻蚀设备优势明显，技术实力不断提升： 在刻蚀设备方面， 公司刻蚀设备已应用于全球先进的 7纳米和 5纳米集成电路加工制造生产线。 在存储上，公司电容性等离子体刻蚀设备可应用于 64层和 128层的量产， 正在开发新一代能够涵盖 128层及以上关键刻蚀应用以及相对应的极高深宽比的刻蚀设备和工艺。 另外，公司电感性等离子刻蚀设备快速成长，已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产，并在配合客户开发来满足 5纳米以下的逻辑芯片、 1X 纳米的 DRAM芯片和 128层以上的 3D NAND 芯片等产品的 ICP 刻蚀需求，并进行高产出的 ICP 刻蚀设备的研发。 拓展新品打开成长空间： 在 CVD 设备方面， 公司应用于金属互联的CVD 钨制程设备能力已能够满足客户工艺验证的需求，产品正与关键客户对接验证。 另外，公司还组建了 EPI 设备研发团队，通过基础研究和采纳关键客户的技术反馈，已经形成自主知识产权及创新的预处理和外延反应腔的设计方案。此外，公司正在筹划开发 ALD 和 ALE ,等关键设备，未来半导体设备品类有望持续丰富。 投资建议：我们预计公司2022年~2024年收入分别为43.95亿元、61.21亿元、 77.85亿元，归母净利润分别为 11.11亿元、 14.51亿元、 19.30亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 下游需求衰减风险，市场竞争加剧风险， 国产替代不及预期。