国内高纯工艺系统龙头企业，工艺水平实现ppb级的不纯物控制，订单实现稳定增长。根据SEMI，2024年全球半导体晶圆月产能将以6.4%的增速突破3000万片大关（以8英寸折算），其中中国大陆半导体月度产能将上涨到860万片，增长率提升至13%，且产能份额有望在2025年达到30%，位居全球之首，下游晶圆厂扩产将显著拉动高纯工艺系统相关需求，根据测算，2024年中国大陆半导体行业高纯工艺系统市场规模有望达到187亿元。从竞争格局看，市场原先被美、日、台企业垄断，但近年来国内高纯介质供应系统已有近30%的市占率。公司作为国内高纯工艺系统龙头，在该领域已经形成从研发、设计、制造到完整供应链的较强竞争优势，工艺水平已能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，得到客户广泛认可，覆盖了中芯国际、华虹、长江存储、TI、士兰微、华润微等高端客户资源。 2023年公司高纯工艺系统类业务收入23.18亿元，同比增长6.18%，毛利率37.06%，同比上升0.17pct，在本土供应商中相关业务业绩表现优异，市场竞争力不断提升。2024年，公司预计年度新增高纯工艺系统订单为40亿元左右，相比2023年订单实现稳定增长。 重点开拓湿法设备，单片湿法与槽式湿法设备并举，实现28nm节点的全覆盖和14nm及以下制程的率先突破，2024上半年制程设备新签订单同比大幅增长。清洗是芯片制造工艺中占比最大的工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，且芯片制造工艺的精密化和复杂化持续拉动清洗设备需求。全球半导体清洗设备市场规模约占到设备投资比重的5-10%，预计其市场规模在2024-2030年的CAGR为5.5%，2030年有望达到391亿人民币。目前国际清洗设备市场仍由日、美、韩巨头垄断，行业集中度较高，但包括公司在内的中国企业正在快速追赶。公司重点布局了湿法设备，主要包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，整体延续DNS技术路径，在28nm节点达成全覆盖，并在14nm及以下制程的湿法设备研发中率先突破。此外，公司在单片高温SPM工艺方面率先打破海外垄断，并开发搭配使用的硫酸回收系统，晶背清洗、炉管、涂胶显影设备方面也均有布局。2024年上半年，公司半导体制程设备新签订单达6.26亿元，较去年同期实现了大幅增长，公司预计全年新增订制程设备订单区间为15-20亿元。 加码投资设备零部件供应、大宗气站、部件清洗及晶圆再生服务，蓄势打造新的成长曲线。 （1）设备零部件供应服务：精密零部件占比半导体设备市场规模的50-55%，2024年精密零部件市场规模有望达到545亿美元以上。全球半导体设备精密零部件行业市场由美、日、台企业主导，格局相对分散，我国相关厂商以外资控股公司为主，亟需加速发展。基于目前国内半导体关键零部件依赖进口的大背景，公司在海宁设立了半导体模组及部件制造基地，积极布局了支持设备的核心零部件业务。（2）大宗气站服务：在国家和地方政策大力支持下，国内电子大宗气体市场突破西方发达国家的长期垄断快速扩大，预计2025年电子大宗气体市场规模将达到122亿元。公司首座完全国产化的12英寸晶圆大宗气体供应工厂已在上海嘉定建成，于2022年初顺利通气并稳定运行至今；2023年度公司新增包含电子材料及专项服务5-15年长期订单金额86.61亿元，其中包括新签的一座大宗气站长期订单，已进入建设阶段。（3）部件清洗及晶圆再生服务：中国大陆半导体设备部件清洗及表面处理服务发展滞后于欧美日等国家，晶圆再生市场也主要被日台企业垄断。但随着中国大陆半导体产业发展，半导体部件清洗及表面处理服务需求日益增长，国内厂商晶圆再生服务水平逐步提升，公司在合肥设立了晶圆再生、部件清洗及表面处理产线，相关服务均已步入运营阶段。 投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。预计下游晶圆厂扩产节奏复苏中，公司作为国内高纯工艺系统龙头，湿法设备业务加速拓展中，我们看好公司的长期发展，预计公司2024-2026年营业收入分别为33.43、39.69和48.40亿元，同比增速分别为6.08%、18.73%和21.95%；归母净利润分别为3.80、4.85和6.63亿元，同比增速分别为0.67%、27.77%和34.55%。 风险提示：客户验证进度不及预期风险；下游需求不及预期风险；地缘政治风险。

事件：公司发布回购股份方案，彰显公司长期发展信心公司发布以集中竞价交易方式回购股份方案公告，2024年9月11日至2025年9月10日，公司拟以自有资金及其他合法资金回购公司股份实施股权激励，回购资金总额不低于0.3亿元，不超过0.6亿元，回购股份价格不超过29.46元/股。 此外，公司控股股东、实际控制人蒋渊女士于2024年9月10日通过集中竞价交易方式，使用自有资金增持公司股份50.01万股，占公司总股本0.13%。考虑全球半导体市场复苏斜率较弱，我们下调公司2024-2025年盈利预测，新增2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为3.63/5.68/6.90亿元（前值为5.56/7.43亿元），预计2024/2025/2026年EPS为0.94/1.47/1.79元（前值为1.44/1.92），当前股价对应PE为18.7/12.0/9.8倍。公司作为国产湿法设备领军企业，在半导体国产替代趋势下，市占率有望加速提升，维持“买入”评级。 业务稳定发展促使营收向好，财务及折旧费用造成部分业务短期亏损2024H1公司实现营收15.28亿元，YoY+3.23%；归母净利润0.74亿元，YoY-32.19%；扣非净利润0.68亿元，YoY-17.9%。2024H1公司业绩同比下降，主要系财务成本、折旧费用和仍在爬坡中的业务短期亏损影响所致。分产品业务看，制程设备：2024H1制程设备新签订单达6.26亿元，高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等机台交付和验证进度都在国内领先。电子材料和零部件：公司第二座12英寸晶圆厂的大宗气体供应工厂于2024H1开始为客户提供供气服务。 半导体订单保持充沛，产能提升助力主营发展后劲2024H1公司新增订单总额为26.86亿元，其中81.60%的订单来自于存量客户，半导体行业新增业务订单额占比达84.74%，有助于公司在半导体产业不同周期阶段都有较平稳的营收和发展。此外，公司生产场地从0.9万平米扩展至37万平米，另有7万平米建设中，截至2024H1公司固定资产及在建工程超过26亿元，产品线布局和产能建设都已能够支持年度百亿订单交付。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、扩产进度不及预期、技术研发不及预期。

营收稳健增长，非经常性损益影响利润表现。 2023年公司实现营业收入 31.51亿元，同比+3.33%，其中系统集成及材料领域营收 23.8亿，同比+5.73%，占比 75.54%，设备业务营收 7.6亿，同比-3.69%，占比 24.27%，主要系集成电路相关业务订单保持稳定增长；归母净利润 3.77亿元，同比+33.58%，主要系处置股权产生的投资收益以及公允价值变动产生收益；扣非归母净利润 1.02亿元，同比-64.25%，主要系新增贷款的利息支出增加，同时受外汇影响汇率波动使得汇兑损失大幅增加，合肥晶圆再生与部件清洗业务尚处于爬坡阶段，尚未实现利润贡献，公司仍需承担其运营成本等。 2024Q1公司实现营业收入 8.11亿元，同比+3.48%；归母净利润 0.64亿元，同比+1.45%；扣非归母净利润 0.63亿元，同比+8.64%。 盈利能力维稳。 2023年公司毛利率为 33.81%，同比-1.55pct，其中系统集成及材料毛利率 36.25%，同比-0.15%，设备业务毛利率 26.08%，同比-6.23%； 销售净利率为10.41%，同比+1.22pct；期间费用率为 26.99%，同比+5.02pct，其中销售费用率为3.28%，同比+0.56pct，管理费用率（含研发）为 17.84%，同比+1.37pct，财务费用率为 5.87%，同比+3.09pct。 2024Q1公司毛利率为 33.82%，同比-0.11pct； 销售净利率为 5.87%，同比-1.82pct；期间费用率为 26.25%，同比+0.23pct，其中销售费用率为 2.62%，同比+0.19pct，管理费用率（含研发）为 18.12%，同比-0.59pct，财务费用率为 5.5%，同比+0.63pct。 合同负债&存货高增，新签订单快速增长。 截至 2024年 Q1末公司合同负债为 5.42亿元，同比+78.77%，存货为 29.75亿元，同比+43.86%； 2024Q1公司经营活动净现金流为-2.62亿元，同比 226.72%。 2023年公司新签订单总额为 132.93亿元，其中包含电子材料及专项服务 5年-15年期长期订单 86.61亿元， 2024年公司预计年度新签订单区间 55-60亿元（不含 5-15年长期订单），制程设备订单区间为 15-20亿元， 2024Q1公司新签订单 13.77亿元，其中制程设备新签订单 5.13亿元。 半导体清洗设备充分受益进口替代，布局耗材&服务打开成长空间。 （1）半导体清洗设备：可满足 28nm 全部湿法工艺，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单。 （2）系统集成：公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商， 2023年支持设备业务量接近系统集成业务总量的 40%。 （3）晶圆再生：公司在合肥设立了晶圆再生、部件清洗及表面处理产线，并建有国内首条完整阳极处理线。 （4）大宗气体：公司已在上海嘉定建成首座完全国产化的 12英寸晶圆大宗气体供应工厂， 2022年初顺利通气并已稳定运行，大宗气站新业务拓展进程顺利。 （5）零部件：公司在海宁设立了半导体模组及部件制造基地， 为客户进行刻蚀设备腔体中的结构件的精密制造。 盈利预测与投资评级： 考虑到订单交付节奏，我们下调公司 2024-2025年归母净利润预测分别为 5.2（原值 7.9）/6.6（原值 10.1）亿元，预计 2026年归母净利润为 7.8亿元，当前市值对应动态 PE 分别为 19、 15和 13倍。基于公司较高的成长性， 维持 “买入”评级。 风险提示： 新产品研发不及预期，订单客户突破不及预期等。

公司2023Q4归母净利润同环比高增长，维持“买入”评级公司发布2023年年度业绩预告，预计2023年归母净利润4.24-4.8亿元，同比+50.12~+69.95%；扣非净利润1.9-2.45亿元，同比-33.44%~-14.17%。其中，23Q4单季度归母净利润2.28-2.84亿元，同比+90.3%~+137.06%，环比+160.99%~+225.12%；扣非净利润0.39-0.94亿元，同比-60.84%~-5.74%，环比-42.51%~+38.39%。根据公司2023年度业绩预告，我们小幅上调公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为4.54/5.56/7.43亿元（前值为3.85/5.53/6.69亿元），预计2023/2024/2025年EPS为1.17/1.44/1.92元（前值为1.00/1.43/1.73），当前股价对应PE为22/18/13.4倍。公司作为国产湿法设备龙头，在半导体国产替代趋势下，市占率有望加速提升，维持“买入”评级。 非经常性损益增厚业绩，全年新签订单增长显著2023年公司新签订单132.93亿元，相较于2022年新签订单42.19亿元，同比+215.1%。其中包含电子材料及专项服务5年-15年期长期订单86.61亿元。2023年主营业务发展稳定，本次业绩预增主要原因为非经常性损益的影响。公司2023年非经常性损益变动主要为转让参股公司威顿晶磷电子材料公司部分股权产生投资收益约1.25亿元及其他公允价值变动等项目的影响。 半导体设备持续推进，高纯系统集成及材料稳定增长制程设备业务，公司具备28nm及以上湿法去胶、刻蚀、清洗、刷洗等湿法工艺全系列的设备研发生产能力，覆盖先进制程逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域。14nm以及7nm工艺需求的进阶功能研发有序推进，2023年公司已有数台订单交付客户，未来有望获得更多订单。公司以支持设备为主的务高纯工艺系统集成业务2023H1订单再创新高，公司产品竞争力较强，未来仍有望保持良好增长。 风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

公司 2023Q3业绩环比高速增长，维持“买入”评级公司发布 2023三季报，公司 2023Q1-3实现营业收入 21.99亿元，YoY+14.19%； 实现归母净利润 1.96亿元，YoY+20.54%；扣非净利润 1.51亿元，YoY-18.7%； 毛利率 35.01%，YoY-0.47pcts；其中 2023Q3实现营收 7.19亿元，YoY-10.75%，QoQ+3.35%；实现归母净利润 0.87亿元，YoY+7.4%，QoQ+89.55%；扣非净利润 0.68亿元，YoY-23.08%，QoQ+168.99%；毛利率 35.11%，YoY+0.49pcts，QoQ-1.01pcts。2023Q3合同负债 4.92亿元，相较于 2023Q2增加 12.36%。随着半导体行业周期逐渐回暖，下游晶圆厂资本开支有望提升，我们维持公司盈利预测，预计 2023/2024/2025年归母净利润为 3.85/5.53/6.69亿元，预计 2023/2024/2025年 EPS 为 1.00/1.43/1.73元，当前股价对应 PE 为 27.5/19.1/15.8倍。公司是国内湿法设备龙头，国产替代趋势下，市占率有望持续提升，维持“买入”评级。 湿法设备国产化率持续提升，加速布局电子材料及核心零部件公司 2023Q3期间费用率 23.4%，YoY+4.04pcts，QoQ-5.89pcts。其中销售、管理、研 发 及 财 务 费 用 率 分 别 同 比 -0.75/+6.61/-5.71/+3.891pcts ， 环 比-2.81/+0.73/-5.42/+1.61pcts。分系统集成及支持设备方面，公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，其核心客户均为行业一线用户如中芯国际、华虹、华力、华为、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。制程设备方面，公司提供28纳米制程节点湿法工艺全覆盖，2023H1，公司单设备在用户量产线上的累计产量已超过 20万片次，是国内单片硫酸设备达到上述单机台量产指标的唯一厂商。电子材料和零部件方面，公司投资建设半导体级的大宗气体工厂，能够为用户提供至少 15年的高纯大宗气体整厂供应，为国内首座国产化 12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂；公司已建成国内首条投产的 12英寸晶圆再生产线、国内首条设立完整的阳极产线，部件清洗及晶圆再生服务均已步入运营阶段。 风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

事件：10月30日，至纯科技发布2023年第三季度报告。公司2023年Q3实现营收7.19亿元，同比下降10.75%，环比增长3.35%；实现归母净利润0.87亿元，同比增长7.40%，环比增长89.55%；实现扣非净利润0.68亿元，同比下降23.08%。 营收利润环比改善。作为最初的高纯工艺系统的配套服务商，公司已向关键制程设备、工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，为半导体及相关高科技新兴产业客户提供湿法工艺整体解决方案。2023年以来半导体行业周期下行，下游市场需求较去年同期相对疲软，公司业绩短期承压，2023年Q3单季实现营收7.19亿元，同比下降10.75%。 利润端，2023年Q3公司毛利率为35.11%，同比提升0.48pct，期间费用率为23.41%。公司23Q3实现归母净利润0.87亿元，同比增长7.40%，环比增长89.55%；实现扣非净利润0.68亿元，同比下降23.08%。尽管行业景气度短期承压，但公司在设备电子材料业务依然在有序推进新产品开发。 高纯工艺系统增势良好，湿法设备研发进展顺利。公司作为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，有效改变了国外气体公司的垄断格局，公司的核心客户均为中芯国际、华虹、长江存储、华为等知名企业。公司旗下的至微科技是国内湿法设备的主要供应商之一，目前湿法设备在28纳米节点已经全覆盖，且全工艺机台均有订单，在更先进的制程节点上，也取得了部分工艺订单。公司的湿法设备应用于成熟制程的产品线拓展有序，在部分逻辑用户和第三代半导体用户的产线渗透率持续提高。 积极扩建提升产能，加速布局零部件业务。公司积极布局与增长匹配的产能，启东设备制造基地二期厂房、海宁模组及精密制造基地均于今年交付启用并正式投产，同时日本子公司办公及厂房正式启用，为后续开拓海外市场奠定基础。 2023年H1，大宗气业务已经稳定为公司贡献收入，同时大宗气站的新业务拓展进程顺利，合肥的晶圆再生和腔体部件再生的业务量进入稳定爬坡，TGM/TCM的驻厂服务有序开展，部分腔体部件开始验证。 投资建议：至纯科技作为国内高纯工艺系统的龙头企业，积极拓展前道清洗设备领域，同时顺应全球化趋势进行战略布局。我们预计公司2023-2025年营收为35.51/43.02/51.82亿元，归母净利润为3.81/4.87/6.35亿元，对应现价PE分别为28/22/17倍，我们看好公司在业内的领先设备，维持“推荐”评级。 风险提示：下游厂商扩产不及预期；零部件采购量不及预期；汇率波动加剧。

事件8月21日，公司披露关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告，拟用不低于人民币3,000万元（含），不超过人民币6,000万元（含）回购股份用于实施股权激励。 9月27日，公司披露关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告，截至2023年9月27日，公司本次回购已累计回购股份74.946万股。 投资要点回购股份用于未来股权激励，彰显公司信心。8月21日，公司披露关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告，拟用不低于人民币3,000万元（含），不超过人民币6,000万元（含）回购股份用于实施股权激励；回购价格为不超过人民币44.42元/股（含），该价格不高于公司董事会通过回购决议前30个交易日公司股票交易均价的150%；回购期限为自董事会审议通过本次回购股份方案之日起6个月内，即2023年8月21日至2024年2月20日。9月27日，公司披露关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告，截至2023年9月27日，公司本次回购已累计回购股份74.946万股，占公司总股本的比例为0.1938%，购买的最高价为26.94元/股、最低价为26.50元/股，已支付的总金额为2,000.068万元（不含印花税、佣金等交易费用）。回购的股份将在未来适宜时机全部用于股权激励，以进一步建立、健全公司长效激励机制和利益共享机制，充分调动公司员工的积极性，吸引和留住优秀人才，提升企业凝聚力和核心竞争力，促进公司健康可持续发展。 营收利润稳增长，充沛在手订单支撑未来业绩。23H1公司现收入14.80亿元，同比+32.13%；实现归属于母公司所有者净利润1.09亿元，同比+33.67%；23H1末总资产为112.81亿元，较上年末+14.67%。截至23H1，公司新增订单总额为32.66亿元，同比+38.28%，新增订单中73.65%为半导体行业，其余为泛半导体和生物医药行业；截至23H1末，在手订单53.23亿元，充沛在手订单支撑未来业绩。23H1公司业务取得瞩目表现：1）制程设备业务深度继续抵进。公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，目前湿法设备在28nm节点已全覆盖，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点也已取得部分工艺订单。 至微的S300SPM机台已交付给多家国内主流晶圆厂，并已经应用于国内头部客户的12英寸逻辑量产线，月产能最高可达6万片次以上，目前至微是国内单片硫酸设备（湿法设备中难度最高的工艺机台）达到上述单机台量产指标的唯一厂商。成熟制程方面，公司湿法设备产品线有序拓展，在部分逻辑用户和第三代半导体用户的产线渗透率持续提高。先进制程方面，在订单获取的进度上受到用户扩产进度影响有延后，但对于高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司的交付和验证进度国内领先。 2）以支持设备为主的高纯工艺系统集成业务订单再创新高。 公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，核心客户均为行业一线用户如中芯国际、华虹、华力、华为、长江存储、合肥长鑫、士兰微等，有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局。 3）电子材料及核心零部件业务稳步推进。23H1公司的大宗气业务已经稳定创收；同时，大宗气站的新业务拓展进程顺利。由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂指标完全达标，目前已持续稳定供气达到1.5年，成功打破国际供应商对先进制程大宗气的垄断，实现国内自主大宗气站零的突破。另外，合肥的晶圆再生和腔体部件再生的业务量开始进入稳定爬坡；TGM/TCM的驻厂服务有序开展，部分腔体部件开始验证。公司也已开始布局电子材料方面。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入41/51/61亿元，实现归母净利润分别为4.74/6.56/8.30亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为22倍、16倍、13倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示行业发展风险；经营风险；人力资源和管理风险；各类金融风险。

事件：公司发布 2023年半年度报告，2023年 H1公司实现营收 14.80亿元，同比增长 32.13%；归母净利润 1.09亿元，同比增长 33.67%；扣非净利润0.83亿元，同比下降 14.73%。分季度看，2023年 Q2实现营收 6.96亿元，同比增长 21.57%，环比下降 11.28%；归母净利润 0.46亿元，同比下降22.52%，环比下降 26.50%；扣非净利润 0.25亿元，同比下降 56.84%，环比下降 56.17%。 营收端稳健增长，在手订单较为充沛：根据公司半年报，2023年上半年宏观经济仍延续 22年趋势性回落的态势。国内外消费市场需求疲软，半导体产业进入周期性调整阶段。公司持续关注市场变化，进一步深化现有产品线的渗透率，并加强在材料及部件端的业务拓展，上半年营收实现稳健增长。截至2023年 6月 30日，公司新增订单总额为 32.66亿元，同比增长 38.28%； 新增订单中 73.65%为半导体行业，其余为泛半导体和生物医药行业；截至23年 H1末，公司在手订单为 53.23亿元。23年 H1公司毛利率为 34.96%，同比-1.13pcts；净利率为 5.82%，同比-1.94pcts。Q2毛利率为 36.12%，同比 -0.80pcts ，环比 +2.19pcts ； 净利率为 3.71%，同比 -6.43pcts ，环比-3.98pcts。费用方面，23年 H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为3.47%/12.26%/6.72%/5.11%，同比变动分别为 0.58/2.52/1.43/1.27pcts。 上半年管理费用为 1.81亿元，同比增加 66.31%，主要为半导体领域业务拓展，期间费用增加所致。 制程设备业务持续发力，高纯工艺系统集成业务订单创新高：公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，目前湿法设备在 28纳米节点已实现全覆盖，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点也已取得部分工艺订单。 单片硫酸设备为湿法设备中难度较高的工艺机台，至微的 S300SPM 机台已交付给多家国内主流晶圆厂，并已应用于国内头部客户的 12英寸逻辑量产线，月产能可达 6万片次以上。23年 H1，单设备在用户量产线上的累计产量已超过 20万片次，目前至微是国内单片硫酸设备达到该量产指标的唯一厂商。高纯工艺系统集成方面，公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备核心客户均为行业一线用户，如中芯国际、华虹、华力、华为、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。产能建设方面，启东设备制造基地二 期 P1厂房 3万平米交付启用，产线顺利建设完成并正式投产；海宁模组及精密制造基地 8.5万平米交付启用，已正式投产；日本子公司办公及厂房约 5000平米完成交付和搬入，正式启用。随着公司产能有序扩张，有望为公司进一步开拓海内外市场奠定发展基础。 加速布局材料及部件端业务，拓展业绩成长空间：23年上半年，公司加速布局电子材料及核心零部件业务：公司大宗气业务已开始稳定贡献收入，大宗气站新业务拓展进程顺利；由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂达标，目前已持续稳定供气达 1.5年，实现了国内自主大宗气站零的突破。合肥的晶圆再生和腔体部件再生的业务量进入稳定爬坡阶段。该业务的验证和市场导入与预期的进度有差距，在2022年及 23年上半年内均属于成本发生期间，下半年预期进入盈亏平衡并逐步进入利润贡献期。该进度差距原因在于公司布局腔体部件再生的是首条完整的清洗和表面处理（涵盖四品类：刻蚀、注入、扩散和薄膜）产线，验证周期由于先前外部环境影响反复拉长；公司建设的晶圆再生产线对标的是可以到先进制程的晶圆再生工艺，基于成熟制程和先进制程晶圆再生服务的价格差距较大，23年上半年在用户导入方面已经顺利调整策略并进入有序业务爬升中。 维持“增持”评级：公司作为国内半导体清洗设备与高纯工艺系统龙头，积极扩产保障订单承接能力，主营业务持续发力，新业务品类拓展顺利，有望持续受益国产化替代趋势，打开业绩成长空间。预计公司 2023-2025年归母净利润为 4.90/6.15/7.72亿元，对应 EPS 为 1.27/1.59/2.00元，对应 PE 为22/18/14倍。 风险提示：半导体景气度不及预期；扩产不及预期；新品研发不及预期；行业竞争加剧。

2023年8月28日，公司发布2023年半年度业绩报告。2023年H1公司营业收入为14.80亿元，同比增长32.13%，归母净利润为1.09亿元，同比增长33.67%；毛利率为34.96%，净利率为5.82%。 u制程设备业务持续深入，高纯工艺系统集成订单再创新高业务。（1）制程设备业务：公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，目前湿法设备在28纳米节点已经全覆盖，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微已取得部分工艺订单。单片硫酸设备为湿法设备中难度最高工艺机台，至微S300SPM机台已交付给多家国内主流晶圆厂，并已经应用于国内头部客户12英寸逻辑量产线，月产能最高可达6万片次以上。2023H1，单设备在用户量产线上累计产量已超过20万片次，是为高阶湿法设备国产替代进口重要里程碑。目前至微是国内单片硫酸设备达到上述单机台量产指标的唯一厂商。公司湿法设备应用于成熟制程产品线拓展有序，在部分逻辑用户和第三代半导体用户的产线渗透率持续提高。应用于先进制程高阶产品线，在订单获取的进度上受到用户扩产进度影响有延后，但在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。（2）高纯工艺系统集成业务:以支持设备为主的高纯工艺系统集成业务仍保持良好增长，订单再创新高。公司已成为国内最大高纯工艺系统支持设备供应商，有效替代并改变原先由国外气体公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，核心客户均为行业一线用户如中芯国际、华虹、华力、华为、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。 u启东基地二期、海宁基地及日本工厂顺利启用，产能提升助力主营发展后劲。启东设备制造基地二期P1厂房3万平米交付启用，产线顺利建设完成，已经正式投产；海宁模组及精密制造基地8.5万平米交付启用，设备机台顺利移入，已经正式投产；日本子公司办公及厂房约5000平米完成交付和搬入，正式启用，为进一步开拓海外市场发展提供基础。2023H1，公司已经建成34万平米的生产和服务基地，另有10万平米建设中将于年内交付，能有效支持公司在“十年展望-五年规划-三年路径-年度目标”框架下的中短期和长期战略目标。公司产品线布局和产能建设都已经能够支持年度百亿订单交付，为公司实现3-5年经营战略目标奠定了基础。 u加速布局电子材料及核心零部件业务，持续加强制程设备本土供应链建设。电子材料及核心零部件方面：（1）大宗气业务已经稳定地给公司贡献收入，由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂指标完全达标，目前已持续稳定供气达到1.5年，成功打破原先先进制程大宗气由国际供应商垄断情势，实现国内自主大宗气站零突破。（2）合肥晶圆再生和腔体部件再生业务量开始进入稳定爬坡，下半年预期进入盈亏平衡并逐步进入利润贡献期，在用户导入方面已经顺利调整策略并进入有序业务爬升中。（3）TGM/TCM驻厂服务有序开展，部分腔体部件开始验证，皆为长期用户基于信任需求导入，在电子材料方面也已开始布局。供应链建设方面：公司于2021年起部署人力物力加强制程设备本土供应链的建设，以确保业务连续性并提升交付周期。2023H1，制程设备本土供应链的建设进一步取得成果，公司通过订单牵引、合作开发等一系列举措培养本土上游供应链的阶段目标一一达成。 投资建议：我们维持盈利预测，预计2023年至2025年营业收入分别为42.71/50.88/58.74亿元，增速分别为40.1%/19.1%/15.5%；归母净利润分别为5.23/6.76/8.79亿元，增速分别为85.1%/29.3%/30.0%；对应PE分别19.9/15.4/11.9。考虑到至纯科技在国内清洗设备领域领先地位，且产品率先突破14nm制程，叠加系统集成业务导入一线集成电路制造企业，维持买入-A建议风险提示：新建晶圆厂进程不及预期；公司研发进展不及预期；国内外同行业竞争加剧，造成人才流失风险。

公司业务覆盖高纯工艺系统综合解决方案以及配套工程、厂务托管和后续运营维保等服务。公司下游覆盖泛半导体、生物医药等领域，中芯国际、京东方、扬子江药业等行业龙头均为公司客户。 公司新签订单保持高速增长，高纯工艺系统业务基本盘稳固。我们认为公司的传统业务高纯工艺设备将持续高增长，主要基于：1）下游 FAB、IDM 客户新建厂房未受影响，公司在手订单饱满，22年公司合同负债为 2.70亿（YoY+13%），1Q23合同负债达 3.03亿元（YoY+23%）；2）国际贸易制裁加速半导体设备及零部件国产化进程，公司下游客户多元且需求稳定，根据公司公告，22年公司新签订单 42亿元（YoY+31%），23年公司预计全年新签订单 52~57亿元，同比增长 24%~36%。 半导体制程设备品类丰富并向先进制程拓展，切入光伏领域获得批量订单。制程设备为公司带来新增长主要基于：1）根据中国国际招标网数据，22年中国湿法设备市场前四大供应商份额合计达96%，其中盛美上海以 25%的份额位列第二，其他三家均为海外厂商；2）22年公司率先突破 14nm 及以下制程湿法设备并实现 4台订单交付，拓展了国内光伏市场需求较大的涂胶显影设备、炉管设备等；3）公司制程设备主要客户中芯国际、华润微 22年用于购建固定资产、无形资产以及其他长期资产支付的现金分别同比增长 49%和 69%。公司 22年新增制程设备订单 18亿元，同比增长 60%，预计 23年新增订单 20~25亿，同比增长 11%~39%。 定向增发彰显公司长期发展信心。23年 5月，公司定向增发拟募集资金不超过 18亿，用于湿法设备核心零部件产业化项目、湿法设备及高纯工艺设备北方基地项目、启东半导体设备产业化项目。 预测 2023~2025年公司将分别实现营收 42.0/53.2/64.4亿元，同比+37.7%/26.7%/21.1%，考虑到公司高纯工艺系统业务行业领先，半导体制程设备放量在即，给予公司 2024年 35xPE，目标价 51.1元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 供应链风险；下游资本开支不及预期的风险；股东质押的风险； 限售股解禁的风险。

投资要点： 至纯科技(603690)披露年报，公司 2022年实现营业收入 30.5亿元，同比增长 46.32%；净利润 2.82亿元，同比增长 0.24%；基本每股收益 0.89元；拟每 10股派发现金红利 1.324元(含税)，并每 10股派送红股 2股(含税)(每股面值 1元)。 营业收入和扣非业绩高速增长，半导体制程设备逐步到收获期公司 2022年实现营收 30.50亿元，同比增长 46.32%；归母净利润 2.82亿元，同比增长 0.24%；扣非后归母净利润 2.85亿元，同比增长 76.03%。 其中，2022Q4公司实现营收 11.24亿元，同比增长 40.23%；实现归母净利润 1.2亿元，同比增长 27.96%。公司营业收入高速增长，2021年公司获得政府补助和投资收益及公允价值变动较高，剔除非经营性损益影响，公司 2022年业绩实现了高速增长。 2022年分产品看：系统集成及材料营业收入 22.51亿元，同比增长63.03%；设备销售收入 7.94亿元，同比增长 13.24%。 分行业看，公司泛半导体业务营业收入 26.98亿，同比增长 43.88%，占主营收入比例为 88.46%，生物医药行业营业收入 3.47亿，同比增长67.86%，占主营业收入比例为 11.38%。 公司业务目前 80%在半导体行业，由原来单纯的高纯工艺系统建设调整为系统与支持设备并举，为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、部件清洗服务、晶圆再生服务、晶圆工厂驻厂服务等。公司的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段全生命周期的产品和服务。 公司湿法清洗设备能完全覆盖晶圆制造中包括先进制程逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前公司湿法设备已能满足 28nm 全部湿法工艺需求，截至报告期，核心工序段的高阶设备累计订单量近 20台，14nm 及以下也有 4台订单交付。 公司跟动市场需求，整合现有人才及技术研发拓展炉管和涂胶显影设备。8英寸炉管设备已有数台订单，12英寸炉管设备正在研发制造，即将进入客户验证阶段。8英寸涂胶显影设备已交付客户验证，12英寸涂胶显影设备尚处在专利检索及技术评估阶段。涂胶显影和炉管设备的验证周期预计为 6-12个月，验证通过后公司半导体制程设备从清洗设备为主进一步向其他工序环节拓展。 毛利率小幅下降，扣非盈利能力提升明显2022年报公司毛利率 35.36%,同比下滑 0.83pct，分业务类型来看，系统集成及材料业务、设备业务毛利率分别为 36.40%、32.31%，同比分别下降 1.77个百分点、0.17个百分点；扣非净利率 9.19%，同比上升 1.58pct，增长主要原因是规模效应明显，各项费用率下降明显，公司 2022年四项费用率，同比 2021年 23.82%下降 1.85个百分点。 2022年报公司扣非加权 ROE 为 6.4%，同比上升 2.41个百分点。 订单饱满，制程设备、材料、零部件多足发力支撑未来高速增长随着公司半导体制程设备验证通过，公司近年订单情况良好。2022年公司新增订单总额为 42.19亿元，同比增长 30.62%，其中半导体制程设备新增订单 18亿元，同比增长 60.71%。2023年公司预计新增订单区间为 52-57亿元，制程设备订单区间为 20-25亿元。 我们认为美国半导体制裁持续加严加深，有利于国产半导体设备企业进口替代，公司未来仍将持续受益半导体国产自主可控的产业趋势，订单完成预定目标的概率较大。此外，公司在半导体清洗设备以往衍生拓展了涂胶显影和炉管设备，验证周期即将完成，有望开拓新的半导制程设备品种，拓宽公司天花板。此外，公司在半导体材料及零部件端的业务拓展也卓有成效，多足发力促进公司订单持续增长。 盈利预测与估值鉴于公司扎根泛半导体业务多年，在高纯工艺系统集成优势明显，半导体清洗设备订单饱满业绩释放，其他制程设备有望通过验证打开新增长点，另外公司半导体材料、部件业务有望发力，成为新增长点。我们预测公司2023年-2025年营业收入分别为 41.56亿、52.51亿、63.74亿，归母净利润分别为 4.83亿、6.53亿、8.48亿，对应的 PE 分别为 27.44X、20.29X、15.62X，继续维持“增持”评级。 风险提示：1：宏观经济不及预期；2：下游行业需求不及预期；3： 原材料价格上涨，毛利率下滑；4：材料、部件业务拓展不及预期；5： 显影、炉管设备进展不及预期。

事件：公司4月7日发布了2022年年度报告，2022年公司营收30.50亿元，同比增长46.32%；归母净利润2.82亿元，同比增长0.24%；扣非净利润2.85亿元，同比增长76.03%。分季度看，2022年Q4单季营收11.24亿元，同比增长40.23%，环比增长39.53%；归母净利润1.20亿元，同比增长27.96%，环比增长47.29%；扣非净利润1.00亿元，同比增长22.27%，环比增长12.93%。 营收利润同比高增长，新增订单充沛助力长期成长：2022年公司营收同比大幅增长46.32%，归母净利润增速放缓，同比增长0.24%，主要受政府补助、投资收益等非经常性损益项目影响，扣非归母净利润大幅提升76.02%。2022年公司毛利率为35.36%，同比下降0.83pct；净利率为9.19%，同比下降4.45pct，盈利能力短期承压。费用方面，2022年销售费用/管理费用/研发费用/财务费用率分别为2.72%/10.15%/6.32%/2.78%，同比变动分别为-0.83/0.58/-0.61/-0.99pct，费用管控情况良好。2022年公司新增订单总额为42.19亿元，同比增长30.62%，截至2022年末，公司存货17.05亿元，同比增长44.13%；合同负债2.70亿元，同比增长12.65%。公司预计2023年新增订单区间为52-57亿元，制程设备订单区间为20-25亿元。新增订单充沛有望支持公司营收规模持续成长。 系统集成业务持续发力，清洗设备有望受益国产替代趋势：2022年，公司系统集成业务稳定增长，订单再创新高。目前公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，支持设备业务量接近系统集成业务总量的40%，有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备已经能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，核心技术优势显著。 清洗设备方面，由于2022年下半年美国新一轮限制对下游客户的扰动，新增订单量略低于公司年初预期。目前公司湿法清洗设备已能满足28nm全部湿法工艺需求，且全工艺机台均有订单；核心工序段的高阶设备累计订单量近20台。公司率先突破14nm及以下制程的湿法清洗设备的研发，且已有4台订单交付，进一步提高了行业壁垒。在国产替代趋势下，公司清洗设备业务有望快速发展。 炉管、涂胶显影设备研发进展顺利，新业务品类持续拓展：根据GlobalMarketMonitor统计数据显示，全球前道涂胶显影设备销售额由2013年的14.07亿美元增长到2020年19.05亿美元，预计到2022年有望超过25亿美元；在光刻工序涂胶显影设备领域，全球范围内日本东京电子（TEL）一家独大，市场份额接近87%；2021年炉管设备全球市场规模约28亿美元，且被日本东京电子TEL、国际电气Kokusai和ASMInternational等知名海外品牌商垄断，国产替代前景广阔。目前公司8英寸炉管设备已有数台订单，12英寸炉管设备即将进入客户验证阶段。8英寸涂胶显影设备已交付客户验证，12英寸涂胶显影设备尚处在专利检索及技术评估阶段。公司启东半导体装备产业化基地二期项目达产后，将形成年产炉管、涂胶显影等集成电路设备50套的生产规模，助力公司产品线的进一步扩张，有望强化公司在高端集成电路及泛半导体工艺设备领域的技术优势并丰富产品结构，提高公司核心竞争力。 维持“增持”评级：公司作为国内半导体清洗设备与高纯工艺系统龙头，积极扩产保障订单承接能力，并加码布局炉管、涂胶显影设备等领域，新业务品类拓展顺利，有望持续受益国产化替代趋势，打开业绩成长空间。预计公司2023-2025年归母净利润为4.91/6.17/7.72亿元，对应EPS为1.53/1.92/2.40元，对应PE为29/23/18倍。 风险提示：半导体景气度不及预期；扩产不及预期；新品研发不及预期；行业竞争加剧。

事件：公司发布2022年报，2022年公司实现营收30.50亿元，同比增长46.32%；实现归母净利润2.82亿元，同比增长0.24%；实现扣非归母净利润2.85亿元，同比增长76.03%；EPS为0.889元，同比下降0.22%；ROE（加权）为6.65%，同比下降1.45pct。 事件点评：营业收入增长符合预期，多因素影响归母净利润。2022年公司实现营收30.50亿元，同比增长46.32%，与我们此前预测相符。分业务类型看，系统集成及材料实现营业收入22.51亿元，同比增长63.03%，符合预期。设备业务实现营业收入7.94亿元，同比增长13.24%，低于预期，我们判断主要原因为2022年美国升级对我国的半导体产业的制裁，影响我国晶圆厂先进制程扩产节奏，使得公司制程设备交付出现延期。 2022年公司归母净利润为2.82亿元，大幅低于我们此前预测，我们认为2022年疫情导致公司晶圆再生和部件清洗等新业务的验收延期，拉高了公司年度管理费用水平。公司2022年获得政府补助2,841.89万元，同比减少5,291.27万元，我们判断补助受到相关资产验收延后影响。此外公司业务规模快速增长导致坏账准备计提增加同样对净利润产生较大影响。 毛利率有望提升，费用率有望改善。2022年公司销售毛利率为35.36%，同比下降0.83pct，分业务类型来看，系统集成及材料业务/设备业务毛利率分别为36.40%/32.31%，同比分别下降1.77pct/0.17pct。与同业相比，公司清洗设备毛利率水平较低，我们判断主要是公司前期为拓展市场，在订单价格上给予了一定优惠，并且过去槽式设备占比较高也拉低了整体毛利率水平。随着公司清洗设备在客户端的稳定销售以及单片清洗设备占比的提升，毛利率水平有望提升。2022年公司销售/管理/研发费用率分别为2.72%/10.15%/6.32%，同比分别变动-0.83pct/0.58pct/-0.61pct。管理费用率有望随着晶圆再生和部件清洗等新业务的实质性创收而下降。 新签订单增速合理，持续看好制程设备业务增长。2022年公司新增订单总额为42.19亿元，同比增长30.62%，其中半导体制程设备新增订单18亿元，同比增长60.71%。公司整体订单增长符合40亿元目标，制程设备小幅低于20亿元目标，主要受到美国制裁升级影响。2023年公司预计新增订单区间为52-57亿元，制程设备订单区间为20-25亿元。 我们认为海外制裁有望加快清洗设备国产化率水平的提升，持续看好公司制程设备业务的增长。 布局炉管和涂胶显影设备，光伏及晶圆再生等业务有望在2023年放量。公司在2022年研发拓展炉管和涂胶显影设备，目前8英寸炉管设备已有数台订单，12英寸炉管设备正在研发制造，即将进入客户验证阶段。8英寸涂胶显影设备已交付客户验证，12英寸涂胶显影设备尚处在专利检索及技术评估阶段。在光伏湿法设备领域，公司从布局到交付仅用时60天，2022年公司实现了近60台制绒设备订单，目前在陆续交付中。公司在2019年布局晶圆再生业务，目前公司在合肥设立了晶圆再生、部件清洗及表面处理产线，并建有国内首条完整阳极处理线。 晶圆再生产线是国内首条投产的12英寸晶圆再生产线，部件清洗及表面处理产线可为7纳米及以上制程的部件提供清洗及表面处理服务。我们判断晶圆再生及部件清洗业务有望在2023年实现业绩贡献。 投资建议：我们预计公司2023-2025年的归母净利润分别为4.63/6.47/8.16亿元，EPS分别为1.44/2.01/2.54元，当前股价对应P/E分别为30/22/17倍。 我们认为公司估值仍有一定上升空间，维持其“买入”评级。 风险提示：下游资本开支不及预期风险；存货减值风险；海外制裁升级风险。

事件：公司 12月 9日公告决定终止公开发行 A 股可转换公司债券事项，同时将融资方式调整为非公开发行股票，并公布非公开发行 A 股股票预案。 调整融资方式，新增启东半导体装备产业化基地二期项目：公司经综合考虑目前资本市场环境的变化，结合公司实际情况、发展规划等诸多因素，决定将融资方式调整为非公开发行股票。公司本次拟非公开发行募集资金不超过 18亿元，将用于投资以下项目： 1）“单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目”总投资 6.73亿元，拟投入 4亿元，项目达成后将形成高阶制程单片湿法模块年产 100套，各类零部件年产近 2,000套，预计可实现年均销售收入 7.2亿元。2）“至纯北方半导体研发生产中心项目”总投资 3.31亿元，拟投入 1.6亿元，建成后预计将实现年产系统集成及支持设备 30套、半导体湿法设备 15台、半导体零部件 2,610套的生产能力，预计可实现年均销售收入 4.8亿元。3）“启东半导体装备产业化基地二期项目”总投资 8亿元，拟投入 5亿元，建成并达产后，将形成年产炉管、涂胶显影等集成电路设备 50套，光伏工艺设备 120套，面板制程设备 10套，系统集成及工艺设备逾 3,000套，配套零部件逾 30,000套的生产规模，预计可实现年均销售收入 12.1亿元。4）补充流动资金或偿还债务，拟使用募集资金 5.4亿元。 扩充现有产品产能，突破发展瓶颈：公司生产的半导体湿法设备产品、系统集成及支持设备类产品在各自的细分领域占据行业优势地位，市场份额较高。根据 SEMI 数据显示，近年来中国大陆半导体设备市场规模占全球市场规模的比重一直在增长，2020年中国占全球半导体设备销售额的比重达 26.27%，2021年中国大陆半导体设备市场占全球达 28.9%。2022年一季度中国市场份额已超过 30%。半导体湿法设备和系统集成及支持设备市场进入高速发展期，公司订单增长较快，生产处于饱和运行状态。本次募投项目中的“至纯北方半导体研发生产中心项目”有助于提高公司产能规模，满足市场增长和产业结构优化的需求，缓解制约公司发展的瓶颈问 题，为公司持续快速发展奠定基础，进一步提升市场份额。同时，本项目通过对于湿法设备关键零部件创新研发生产，有望实现国产技术瓶颈的突破，实现零部件进口替代，同时提升公司的整体竞争力。 加码炉管、涂胶显影设备业务布局，助力公司产品线扩张：根据 GlobalMarket Monitor 统计数据显示，全球前道涂胶显影设备销售额由 2013年的 14.07亿美元增长到 2020年 19.05亿美元，预计到 2022年有望超过 25亿美元；在光刻工序涂胶显影设备领域，全球范围内日本东京电子（TEL）一家独大，市场份额接近 87%。同样，2021年炉管设备全球市场规模约28亿美元，且被日本东京电子 TEL、国际电气 Kokusai和 ASM International等知名海外品牌商垄断，国产替代前景广阔。公司启东半导体装备产业化基地二期项目达产后，将形成年产炉管、涂胶显影等集成电路设备 50套的生产规模，助力公司产品线的进一步扩张，有望强化公司在高端集成电路及泛半导体工艺设备领域的技术优势并丰富产品结构，提高公司核心竞争力。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司作为国内半导体清洗设备与高纯工艺系统龙头，积极扩产保障订单承接能力，并加码布局半导体设备零部件业务，未来有望持续受益于下游需求增长以及国产化替代趋势。预估公司2022年-2024年归母净利润为 3.37亿元、5.07亿元、6.49亿元，EPS 分别为 1.06元、1.59元、2.04元，对应 PE 分别为 39X、26X、20X。 风险提示：半导体景气度不及预期，扩产不及预期，国产化进度不及预期。

事件概述：10月28日，至纯科技发布2022年三季报，公司3Q22实现营收8.06亿元，同比增长122.51%，环比增长40.79%；实现归母净利润0.81亿元，同比增长115.60%，环比增长36.64%；实现扣非净利润0.88亿元，同比增长133.25%，环比增长51.11%。 营收净利高增，在手订单饱满。得益于半导体设备和超纯系统业务线的亮眼表现，公司3Q22营收达8.06亿元，同比增长122.51%，环比增长40.79%。 利润端表现同样强劲，公司3Q22实现母净利润0.81亿元，同比增长115.60%，净利率达10.06%。资产负债端，公司3Q22合同负债2.83亿元，较去年同期增长1.31亿元，主要得益于在手订单的高速增长。2022年前三季度公司新签订单达36.21亿元。 展望全年，公司仍维持前期业绩预测，预计实现归母净利润3-3.3亿元，对应同比增速6.5-17.1%，预计全年新签订单达40亿元。 高纯系统业务表现稳健，湿法设备快速放量。高纯系统业务主要以晶圆制造支持型设备为主，公司气体及化学品设备国产替代进展顺利，已经成为主流集成电路制造用户的认定品牌。2022年上半年主要客户订单保持持续增长，核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯、华虹、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。 制程设备方面，公司湿法设备的用户已经覆盖国内主流晶圆制造企业，2022H1新增订单8.06亿元，同比增长87.44%，公司目标全年新增订单20亿元，保持同比50%以上增长。此外，在成熟机型快速成熟的同时，公司14nm以下先进制程设备已实现出货，截至中报已交付4台，工艺升级有序推进。 转债募投，布局半导体零部件。2022年6月，公司发布了发行可转债的预案，公司拟募集资金11亿元，用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发项目、至纯北方半导体研发生产中心项目和半导体设备模组及部件制造项目，目的是研发自身湿法设备的核心工艺模块，实现核心零部件自产，同时亦拓展其他设备零部件制造业务，实现产品线向上游的进一步延伸。 投资建议：我们预计公司2022-2024年实现营业收入29.66/40.93/51.46亿元，实现归母净利润3.50/5.00/6.69亿元。对应当前股价的PE分别为42/29/22倍。我们看好公司半导体设备和零部件业务的长期成长空间，维持“推荐”评级。 风险提示：扩产不及预期；上游原料价格波动；客户拓展不及预期