25年4月8日公司发布24年业绩快报及25年一季报业绩预告，24年公司实现营业收入298.38亿元，同比+35.14%；归母净利润为56.21亿元，同比+44.17%；25Q1预计实现营收73.40-89.80亿元，同比增长23.35%-50.91%，归母净利润14.20-17.40亿元，同比增长24.69%-52.79%。受益于平台化布局及下游高景气扩产，公司收入及利润均表现亮眼增幅。 经营分析受益国产化替代浪潮，看好公司市占率持续提升。美国商务部产业安全局（BIS）在2024年12月2日再次发布新规，针对中国半导体设备施加了新一轮限制。国际形势加速半导体设备国产化替代进程，公司作为国产半导体设备龙头厂商，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火等领域，市场竞争力强劲，有望稳步提升产品市占率。 看好后续半导体先进制程及存储厂商扩产。公司作为国内龙头半导体前道设备厂商，产品涉及刻蚀、薄膜沉积、立式炉、外延、清洗等核心工艺制程设备，看好后续国内存储厂商及先进制程扩产下，公司获得重复订单能力。逻辑代工大厂维持高资本开支叠加国内存储大厂年内有望招标扩产，25年规划内扩产有望逐步落地，公司作为国产半导体设备大厂有望迎来订单及业绩释放大年。 持续丰富产品矩阵，平台化布局构筑核心优势。公司在主营产品业务上实现关键突破，成功研发电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、等离子体增强化学气相沉积设备（PECVD）、原子层沉积立式炉等多款新产品，不断丰富产品矩阵，增强产品布局完善性，进一步巩固行业龙头地位。 盈利预测、估值与评级预计公司2024-26年营收298.38/388.36/469.02亿元，同比增长35.1%/30.2%/20.8%；归母净利润56.9/76.7/98.1亿元，同比增长46.0%/34.7%/27.9%，对应EPS为10.7/14.3/18.4元，对应P/E为24/18/14倍，维持“买入”评级。 风险提示下游扩产进度不及预期，中美贸易风险加剧，国产设备研发进展不及预期。

2025年2月27日，公司发布2024年年报。 1）2024年公司实现营业收入4.66亿元，同比增长44.21%；实现归母净利润1.44亿元，同比增长40.62%；2）2024Q4公司实现营业收入1.32亿元，同比增长31.04%，环比增长18.45%；实现归母净利润0.50亿元，同比增长56.21%，环比增长58.16%。 经营分析全年营收创历史新高，公司处于高增长轨道：在下游需求相对分化，整体呈现弱复苏的背景下，公司持续加大研发投入，克服了行业下行周期、景气度分化、竞争加剧等不利因素影响，2024年营收和利润均创历史新高。2024年公司实现营业收入4.66亿元，同比增长44.21%；实现归母净利润1.44亿元，同比增长40.62%。 同时，公司综合毛利率为55.48%,较上年同期提升1.48个百分点，归因于产品结构改善，高毛利产品占比提升。 产品线持续丰富，重点拓展汽车电子、高速传输等方向：2024年公司研发费用1.00亿元，同比增长34.14%，占营业收入的比重为21.45%，公司始终维持20%以上的高研发投入，积极布局高清视频桥接、高清视频传输、汽车电子等领域新品。2024年公司桥接类的芯片在车载抬头显示和车载信息娱乐等系统的市场份额明显提升，SerDes芯片组在车载摄像头传输和超高清视频显示领域进入全面市场推广阶段，在车内行车监控、农业无人智驾小车等领域进入验证测试阶段，在电动两轮车仪表盘、工业焊接3D摄像机等领域已实现量产。公司在现有产品基础上，依靠在高速数据传输和视频接口技术上的积累，进一步拓展面向HPC、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片。 盈利预测、估值与评级我们预计25-27年收入分别为6.68/9.40/12.84亿元，归母净利润为2.22/2.87/3.69亿，对应EPS为2.02/2.81/3.61元，继续维持“买入”评级。 风险提示下游需求不如预期；市场竞争加剧；产品迭代不及预期；限售股解禁。

公司进入国际先进微机电(MEMS)厂商供应链并积累了优质客户资源，在国内MEMS领域具有较强市场竞争力。MEMS业务是公司的基本盘，1H24收入约1.77亿元，占公司营收比重约77%。公司的精微电子零部件产品主要应用于MEMS传感器中的声学传感器及压力传感器等，终端应用主要为苹果、华为、三星、小米、OPPO等知名消费电子品牌产品。2024年随着消费电子需求复苏和AI新兴领域的快速发展，半导体行业呈弱复苏态势，行业库存触底后回暖。 根据公司公告，公司预计2024年实现归母净利润为-900万元到-600万元，同比减少亏损1194万元到1494万元，公司亏损同比减少主要系公司积极拓展市场、优化产品结构，实现了营收和毛利的增长。 英伟达是公司芯片测试探针的主要客户之一，公司产品ASP有望随着客户端AI芯片的迭代快速提升。公司凭借卓越的技术和出色的服务，成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列。公司是英伟达在芯片测试探针的供应商之一，测试探针是芯片封装后测试环节的重要耗材。随着全球AI热潮的驱动、半导体行业周期复苏以及下游需求的不断复苏，半导体行业景气度逐步改善。英伟达AI芯片出货快速增长，随着公司相关测试探针产品通过认证，预计公司探针出货量有望匹配下游的需求同步增长。根据QYResearch的数据，2023年全球半导体测试探针市场规模预计达到7.65亿美元，有望在2029年攀升至10.43亿美元（CAGR=6.51%）。公司结合自身在MEMS和芯片测试探针领域的经验，研发MEMS工艺晶圆测试和基板级测试探针产品，打造多领域探针产品平台，助力公司长远发展。当前芯片产业链自主可控的替代空间巨大，随着国产封测产业链的厂商市场占有率稳步攀升，公司有望迎来更多加速替代的机遇。 盈利预测、估值和评级我们预测公司24-26年分别实现归母净利润-0.08/1.08/1.91亿元，EPS分别为-0.07/0.93/1.63元，对应PE分别为n.a/52/30倍，我们给予公司2026年36xPE估值，对应目标价格为58.75元。 首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示新品客户认证不及预期；宏观经济环境风险；限售股解禁。

2月20日，公司在互动问答中反馈了智能眼镜相关的业务情况，公司在智能眼镜领域具备一定的技术储备，尤其是在精密结构件方面，能够提供包括镜框、镜腿、光学组件固定结构件以及内部电子元件支撑结构件等产品。未来公司将继续围绕MIM及非MIM业务线，拓展智能穿戴领域的技术应用，致力于成为精密零部件综合解决方案提供商。 点评MIM与非MIM业务协同发展，带动公司成长。公司同时布局MIM精密零部件业务以及CNC、激光加工、精密注塑等其他制造工艺的规模化生产，以满足终端客户多样化需求。2024年前三季度公司实现营收5.92亿元，同比+60.91%；实现归母净利润0.52亿元，同比+124.30%，单Q3实现营收2.27亿元，同比+41.89%，实现归母净利润0.11亿元，同比-18.18%。随着新业务、新项目的需求释放，公司产能利用率不断提升，整体盈利能力持续修复与改善，毛利率也有望逐步提升。 公司持续增大研发投入，不断拓展下游应用场景。公司深耕MIM工艺，推进生产智能化、自动化，同时凭借MIM业务的客户资源、技术体系，开拓CNC、激光切割等非MIM生产工艺。目前对于新材料、新工艺及新项目进一步加大了研发投入，不断进行新产品、新工艺的迭代创新，加大对转轴类精密零部件加工技术、3D打印技术、钛合金材料、医疗类精密金属加工及自动化升级的开发研究，为公司发展战略夯实技术储备。展望未来，MIM用材料逐步多元化，磁性功能材料和高强度合金材料是热门需求；产品应用领域多样化，延伸至折叠屏手机、AI眼镜、汽车和医疗器械。 投资建议我们预计公司2024-2026年归母净利润为0.85、1.31、1.88亿元，同比+44.66%/+54.43%/+43.06%，对应PE为42、27、19倍，维持“买入”评级。 风险提示持续技术创新能力不及预期的风险；苹果产业链依赖严重的风险；产品下游应用领域单一的风险。

公司简介覆铜板业务占比75%，公司能够兼顾周期性和成长性，一方面在行业涨价时能够展现出盈利弹性（2021年单价同比36%、单位毛利同比46%），另一方面在需求平缓时公司能够通过原材料管理和高端CCL内化升级实现单位毛利提升（2014~2023年期间单张毛利同比增长的年份占比高达80%）。PCB业务占比20%，专注于高端PCB产品，盈利趋势与高速带宽等高速需求相关度高。根据公司公告，2024年公司预计实现归母净利润17~18亿元（同比+46%~55%），预计实现扣非归母净利润16.4~17.4亿元（同比+50%~59%）。 投资逻辑覆铜板基础需求迎修复，强阿尔法盈利进入胜率区间。A股CCL前三季度营收和利润同比增速逐渐转正，虽然台系CCL在2024年8~10月营收同比增幅收窄，但11~12月和2025年1月同比增速又现扩张之势，加之IDC预测2025年智能手机、PC、AR/VR、可穿戴设备出货量增长，至2028年的复合增速分别达到3%、1%、27%、3%，我们认为行业周期修复之势已明确，公司也有望迎来单位毛利上行的机会，远期可展望覆铜板行业迎来涨价的盈利上行机会。AI导致覆铜板升级，打破垄断迎增长。资本开支侧，AI服务器和交换机CCL等级或从原先的Verylowloss提升至Ultralowloss或Superultralowloss，同时增加对CTE指标的要求（应对HDI）；端侧，有望从普通FR-4产品提升至Midloss或最高至Verylowloss。无论是资本开支侧还是端侧，目前都是韩国和中国台湾厂商独占，公司作为中国大陆厂商进入产业链，有望打破垄断迎来高端产品内化升级带来的增长。生益电子抓住ASIC机会弯道超车。从ASIC产业链已经观察到起量之势，最为典型的是给亚马逊自研AI服务器做代工的台系企业智邦科技从7月开始营收环比增速加速上行。生益电子依靠自己在高多层类产品中的技术实力，成功通过海外ASIC相关产业链突破，从二季度开始营收和利润环比加速变化，可见生益电子有望随着海外ASIC产业链起量而迎来快速增长。 盈利预测、估值和评级我们预计公司2024~2026年归母净利润将达到17.2亿元、29.3亿元和40.2亿元，对应PE为41倍、24倍和17倍。我们按2025年预期净利润给予32倍PE，给予公司938亿目标市值、38.61元/股目标价，给予“买入”评级。 风险提示：需求修复不及预期；AI发展不及预期；DeepSeek等模型创新带来的变化；竞争加剧。

半导体废气处理市场随下游扩产预计有双位数增速。参考历史数据，假设中国大陆占全球半导体行业资本开支比例为33%、环保投资占比为3%，废气处理系统占环保投资比例为30%。根据WSTS的预测2025年全球半导体销售额将维持同比双位数的增长。 ü根据CINNOResearch的数据，1H24年中国半导体项目投资金额约5173亿元，同比-37.5%，其中晶圆制造相关的投资金额约为2468亿人民币，占比47.7%，虽然半导体行业的投资金额有所下降，但2024年上半年中国半导体行业内的投资资金主要流向了晶圆制造领域。我们测算2025-2026年全球半导体行业资本开支将维持10%的同比增速，计算可得2024~2026年中国大陆半导体废气处理系统市场空间分别为4.10亿/4.51亿/4.96亿美元。 聚焦半导体市场，公司新签订单高增。横向对比废气治理上市公司可见下游景气度至关重要。公司主营半导体行业废气治理系统与装备，前端土建环节进场，因此新增订单具有前瞻性。 ü23全年公司新签订单总额达27.9亿元，同比+76%；其中在集成电路板块新签订单实现快速增长、新签订单20.5亿元，同比+109%；24年半导体显示弥补了光伏扩产下降缺口。 拓展半导体附属装备、电子化学品新业务。江苏盛剑研发制造基地建成投产后，公司L/S单体治理设备研制成功并取得订单，业务从中央治理端拓展至源头控制端，设备业务毛利率高出系统约10%。18年起湿电子布局初见成效，承接了京东方B11、京东方B17、合肥奕斯伟和深南电路等项目。 盈利预测、估值和评级半导体需求向上，公司绑定大客户紧抓机遇获取订单，开拓附属装备、电子化学品等新的增长点。我们预计公司24~26年实现归母净利润1.9/2.7/3.1亿元，给予公司25年PE22倍，目标价40.07元。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期风险、新业务拓展不及预期、原材料价格波动风险等。

2024年10月31日公司披露2023年三季报，1-3Q24公司实现营收5.60亿元，同比+24.96%；实现归母净利润0.79亿元，同比+18.07%。3Q24公司实现单季度营收2.22亿元，同比增长31.94%,环比+25.81%；单季度实现归母净利润0.29亿元，同比增长4.18%，扣非归母净利润为2245万元，同比提升5.49%。 半导体下游需求回暖利好设备零部件洗净业务，1-3Q24公司收入和利润均保持增长。1-3Q24综合毛利率为39.56%，3Q24单季度毛利率为38.99%，环比小幅下降1.94pcts。期间费用方面，1-3Q24公司期间费用率达到了24.34%，较上一年末增长了2.03pcts，主要系管理费用率和研发费用率的提升。营运指标方面，3Q24公司的存货周转天数和应收账款周转天数分别为71.44天和90.60天，环比小幅下降，公司消化存货和回款速度略有提升。注入优质资产完善产业升级布局，导入半导体关键部件和功率半导体关键材料。根据公司公告，5M23公司与日本入江在国内合资设立安徽入江富乐德，进军真空阀和波纹管产品的生产制造；7M24公司收购杭州之芯半导体，为拓展ALN和ESC等新品打下基础。10M24公司公告拟通过发行股份、可转债购买上海申和等59名交易对方持有的富乐华100%股权，富乐华是全球领先的功率半导体覆铜陶瓷载板生产商，也是公司控股股东旗下优质资产，收入规模较大，盈利能力强，1H24富乐华的营收和净利润分别为8.99亿元和1.28亿元。本次收购将助力公司完善产业升级，提高公司的资产质量及持续盈利能力，加速公司导入半导体零部件和功率半导体关键材料的生产制造。 行业需求复苏利好公司精密洗净业务，我们预测公司24~26年分别实现归母净利润为1.25、1.73和2.26亿元，分别同比+40%/+39%/+30%，对应EPS分别为0.37/0.51/0.67元，公司股票现价对应PE估值为180/130/100倍，维持“增持”评级。 客户导入不及预期；下游需求不及预期；国际贸易摩擦；技术迭代不及预期；大客户产业链转移；限售股解禁。

2024年10月30日公司发布2024年三季报，2024年前三季度实现营收6.81亿元，同比-11.62%，实现归母净利润3064万元，同比-76.73%；实现扣非后的归母净利润430万元，同比-96.37%。 功率器件下游市场需求复苏，公司收入和业绩环比逐步改善。3Q24公司实现单季度营收2.61亿元，同比+10.17%，环比+5.91%；Q3实现单季度归母净利润1370万元，同比-56.53%，环比+8.30%；实现扣非后的归母净利润263万台，同比-89.88%，环比+94.54%。由于产品组合优化、技术迭代以及代工产能的升级，3Q24年公司单季度的综合毛利率为18.22%，环比提升了3.39pcts。 营运能力指标环比改善，回购股份彰显长期发展信心。从运营指标来看，根据Wind的数据，3Q24公司存货周转天数从1H24的167.63天小幅降至164.77天，3Q24公司应收账款周转天数从1H24的52.55天降至48.83天，各项运营指标逐季改善。3Q24期间费用率为11.53%，3Q24公司销售费用率及管理费用率均较上一年全年略有增长。公司保持了新品研发投入力度，3Q24公司研发费用率为8.04%。根据公司公告，截至2024年9月13日，公司回购计划已实施完毕，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份434,857股，占公司总股本122,531,446股的比例为0.3549%，回购成交的最高价为90.70元/股，最低价为29.66元/股，支付金额2601.81万元。 积极回购公司股份彰显了管理层对于公司长期发展的信心。受行业景气度逐步回升和产品结构优化的影响，我们预测24~26年归母净利润分别为0.73、1.52和2.54亿元，分别同比-48.06%/+108.39%/+67.32%，对应EPS为0.59、1.24和2.07元，股票现价对应PE为79/38/23倍，维持“买入”评级。 产品结构单一的风险、供应链管理的风险、新产品研发推广不及预期的风险、限售股解禁的风险。

2024年10月29日，公司公布三季报业绩：1）2024年前三季度公司实现营收13.12亿元，同比增长46.10%；实现归母净利润3.93亿元，同比增长24.46%；实现扣非归母净利润3.83亿元，同比增长58.64%。2）单三季度，公司实现营收5.15亿元，同比增长59.29%；实现归母净利润1.59亿元，同比增长97.20%；实现扣非归母净利润1.49亿元，同比增长83.60%。 经营分析国产替代持续推进，三季度业绩超预期。公司2024年前三季度营收高增长主要得益于公司产品在下游客户的份额提升，且新产品顺利导入客户并放量增长。单三季度，公司综合毛利率59.86%，同比提升2.12pct，环比提升2.81pct。公司净利率30.79%，环比+0.01pct，公司的销售费用率和研发费用率因加快产品销售和研发环比略有上升。 公司持续投入研发，坚持半导体材料细分领域做专做强。单三季度，公司研发费用8959万元，研发费用率17.40%。1）化学机械抛光液：公司布局CMP抛光液全产品线，定制开发用于新材料、新工艺的CMP抛光液，加强客户粘性。2）功能性湿电子化学品:新产品如碱性铜抛光后清洗液等顺利验证并进入放量阶段。先进封装用电镀液及添加剂实现量产销售，铜大马士革工艺及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂验证顺利。3）构建原材料自主生产能力，纳米磨料形成规模后能进一步扩大公司的利润空间。 应对下游需求增长，公司积极扩产。1）公司目前CMP抛光液产能2.9万吨/年，预计增加3.1万吨/年的产能。2）刻蚀后清洗液目前产能2464吨/年，规划产能10000吨/年；抛光后清洗液产能1890吨/年，规划产能5000吨/年；刻蚀液规划产能8000吨/年。 盈利预测、估值与评级公司产品国产替代持续推进且新产品顺利导入放量，我们上调公司的盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润5.38/6.43/8.31亿元，对应的EPS为4.16/4.98/6.29元，维持“买入”评级。 风险提示行业需求波动；行业竞争加剧；扩产不及预期；限售股解禁。

2024年10月28日公司披露2024年三季报，1-3Q24公司实现总营业收入13.56亿元，同比增加22.77%；实现归母净利润3.32亿元，同比增加54.59%；1-3Q24实现归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.04亿元，同比增长61.10%。 经营分析三季度业绩增长强劲，盈利能力环比持续提升。3Q24单季度公司实现营业收入4.82亿元，同比增长39.45%，环比-3.91%，主要由于下游市场恢复及新兴应用领域需求增加，公司库存加速消化，销售情况同比持续向好。三季度单季度实现归属于上市公司股东的净利润同比增长70.27%，扣除非经常性损益的净利润同比增长73.76%，均显著高于收入增速，显示公司盈利能力逐步恢复。根据Wind的数据，3Q24公司单季度的毛利率为38.04%，环比提升1.51pcts，公司毛利率连续五个季度环比提升，主要得益于产品平台的全面升级和市场需求的恢复。 下游市场需求逐步恢复，公司库存加速消化。新兴应用领域需求显著增加，公司库存加速消化，3Q24公司存货周转天数下降至121.61天，销售情况持续向好。公司敏锐把握市场行情，及时了解和积极响应客户需求变化，提前加大排产满足市场新增需求，进而推动业绩稳步增长。期间费用方面，公司的销售费用和管理费用分别同比下降19.27%和20.55%，研发费用同比略降4.66%，财务费用同比增加61.81%，主要由于利息收入的增加。公司坚持走差异化路线，产品定位中高端市场。通过产品全平台的升级和新品开发，未来公司将在汽车电子、AI算力等领域实现更高成长性。 盈利预测、估值与评级考虑到下游需求逐步复苏，我们预测公司24~26年归母净利润分别为4.54/5.59/6.92亿元，分别同比+41%/+23%/+24%，对应EPS分别为1.09/1.35/1.67元，公司股票现价对应PE估值为34/27/22倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期；市场竞争加剧；供应链风险；限售股解禁。

2024年10月24日公司披露三季报，2024年前三季度公司实现营收20.06亿元，同比增长40.63%；实现归母净利润3.33亿元，同比+133.37%。其中，3Q24单季度实现营收7.43亿元，同比+41.50%；实现归母净利润1.19亿元，同比+155.31%。 3Q24收入端增速同比保持高增，扣非归母净利润同比大幅改善。 3Q24公司单季度的收入增速为41.50%，环比微增0.07%。2024年前三季度，公司实现扣非后的归母净利润2.81亿元，同比+146.69%。3Q24下游消费和家电等应用领域需求复苏，中低压功率器件订单需求旺盛。公司于1M24对部分TrenchMosfet产品线提价5%-10%，1-3Q2024公司综合毛利率较23年全年提升了4.09pcts至38.22%，3Q24公司单季度毛利率环比二季度提升了3.72pcts。 定增募资收购8寸线股权，完善IDM发展战略延伸。24年3月公司公告拟通过发行股份及支付现金的方式购买捷捷南通科技30.24%股权，同时向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金。随着8寸线产能逐步爬坡，公司将逐步降低对外部晶圆供应商的依赖，提高MOS芯片自主供给率。根据公司9月30日的公告，公司控股子公司捷捷微电（南通）科技有限公司，近日已办理完成工商变更登记手续，并取得相关部门换发的营业执照。随着8寸线的经营业绩快速释放，为充分发挥8寸线的规模效应，8寸线与上市公司体系内主体的协同效应将进一步提升。 考虑到行业景气度逐步恢复，公司产能利用率维持较高水平盈利能力同比大幅改善，我们上修公司2024~2026年归母净利润预测至4.49/5.86/7.84亿元，对应EPS分别为0.61/0.80/1.07元，公司股票现价对应PE估值为77/59/44倍，维持“买入”评级。 技术迭代和产品升级不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；对进口设备依赖的风险；可转债转股压力的风险。

2024年10月22日，公司发布2024年三季度报告。2024年前三季度公司实现营业收入173.13亿元，同比增长146.26%；实现归母净利润37.53亿元，同比增长189.59%。2024年Q3单季度公司实现营业收入65.14亿元，同比增长115.25%；实现归母净利润13.94亿元，同比增长104.40%。 经营分析IAI发展带动公司业绩持续快速增长：受益于AI行业发展，得益于800G等高端产品出货比重的快速增加以及持续降本增效，公司产品收入、毛利率、净利润率进一步得到提升。2024年前三季度实现毛利率33.32%，同比增长1.57pct；实现净利率22.36%，同比增长3.69pct。根据LightCounting公布的2023年全球光模块TOP10榜单，公司首次不与其他厂商并列位列全球第一。公司作为全球第一梯队光模块供应商，下游深度绑定大客户，高速光模块已可量产出货，后续公司业绩持续快速增长可期。 T1.6T光模块有望于于52025年上量：展望明年，根据公司公告，行业客户2025年800G需求指引相比2024年有较为显著的增长。新增的800G主要用于构建以太网数据中心，以800G单模为主，公司有望继续保持今年的800G市场份额。1.6T的产品预计在今年Q4左右开始出货，将在明年逐步上量。1.6T产品需求受GB200应用推动有望持续提升，同时产品单价更高，预计将对公司业绩与盈利能力产生大幅度积极影响。 硅光方案有望成为公司重要优势：根据Lightcounting预测，全球硅光模块市场将在2026年达到近80亿美元，有望占到一半的市场份额。硅光模块技术壁垒高，具有高集成度、低成本、低功耗等优势。硅光方案一方面节约了部分的光源和无源器件数量，BOM成本更低；另一方面自研硅光芯片，自制率更高，硅光模块的毛利率相较传统光模块更有优势。目前公司已有1.6T的硅光解决方案和自研硅光芯片，未来有望放量。自研芯片将为公司产能提供保证并带来盈利能力的进一步提升。 盈利预测、估值与评级我们预计2024-2026年公司营业收入为259.1/390.2/478.3亿元，归母净利润为55.3/87.7/109.0亿元，对应PE为29/18/15倍，维持“买入”评级。 风险提示海外大厂资本开支不及预期；中美贸易摩擦升级；产品降价超预期；市场竞争加剧。

2024年10月22日，公司发布2024年三季报业绩：1）2024年前三季度公司实现营收23.95亿元，同比增长98.55%；实现归母净利润9.76亿元，同比增长122.39%；实现扣非归母净利润9.51亿元，同比增长126.15%。 2）单三季度公司实现营收8.39亿元，同比增长54.77%；实现归母净利润3.22亿元，同比增长58.69%；实现扣非归母净利润3.10亿元，同比增长58.99%。 经营分析行业维持高景气度，净利率短期承压：公司24年前三季度实现归母净利润9.76亿元，同比实现大幅增长，主要归因于得益于因人工智能AI技术的发展和算力需求的增加，全球数据中心建设带动对高速光器件产品需求的持续稳定增长，尤其是为400G、800G速率配套的光无源和有源器件，客户订单快速转化为收入，从而带动公司有源和无源产品线营收增长。公司24年第三季度综合毛利率59.04%，环比-0.73pct，净利率38.41%，环比-7.17pct，公司毛利率、销售费用、管理费用、研发费用总体维持稳定，我们认为或是汇兑收益影响公司当季度净利率。 25年需求逐渐清晰，远期景气度确定性提升：行业正处于供需两旺的阶段，远期需求亦逐渐清晰，看好行业景气度持续。从下游客户资本开支看，24年资本开支重回上行周期，海外云厂商仍在持续加大AI大模型以及AI数据网络硬件方面的投资。 海外工厂进展顺利，800G/1.6T光引擎需求释放叠加产能瓶颈逐渐缓解：根据公司5月6日投关记录显示，公司泰国工厂在五月下旬开始样品交付，同时公司一季度前出现的阶段性产能紧缺的情况已经逐步得到缓解。我们看好随着人工智能AI技术的发展和算力需求的增加，全球数据中心建设带动对高速光器件产品需求的持续稳定增长，叠加公司产能瓶颈缓解、产能利用率提升提升、客户800G/1.6T订单增长，公司经营情况有望持续提升。 盈利预测、估值与评级预计2024-2026年公司净利润为14.27亿元、22.34亿元、27.95亿元，对应EPS为2.58元、4.03元和6.90元，维持“买入”评级风险提示云厂商Capex不及预期；中美贸易摩擦升级；产品降价超预期；

安集科技是国内的抛光液龙头企业，目前公司已经形成“3+1”的业务版图，业务板块涵盖全品类化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂，同时构建核心原材料自主供应能力。 公司计划发行可转债募集资金，总额不超过8.31亿元，该申请已获得上海证券交易所上市审核委员会审议通过。 投资逻辑：CMP抛光液：1）下游晶圆厂稼动率恢复，行业低点已过；下游晶圆厂资本开支不减，产能持续增长。2）公司持续推进CMP抛光液的制程节点，铜抛光液正在先进制程节点进行推广和测试验证，钨抛光液在28nm节点进行测试验证，成功研发基于氧化铈磨料的抛光液产品，CMP纳米磨料成本价值占比60-70%，公司纳米磨料原为进口，自产氧化铈磨料应用在公司产品中的测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端的验证并实现量产供应。3）宁波北仑基地预计增加产能3.1万吨，预计于2025年3月完成产能建设。我们预计CMP抛光液业务2024-2026年收入分别为14.86/18.44/22.60亿元，同比增速为38%/24%/23%。 功能性湿电子化学品：1）下游晶圆厂稼动率恢复，推动功能性湿电子化学品需求增加。2）先进封装用电镀液及添加剂多款产品量产销售；在集成电路制造领域，铜大马士革工艺及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂进行测试论证。3）宁波北仑刻蚀后清洗液规划产能10000吨，抛光后清洗液规划产能5000吨，上海化工区规划刻蚀液8000吨，上海化工区已于2024年3月开始建设。我们预计2024-2026年收入为1.98/2.35/2.64亿元，增速分别为34%/22%/20%。 盈利预测、估值和评级不考虑可转债发行的情况下，我们预计公司2024-2026年营收17.04/21.08/25.76亿元，归母净利润分别为4.41/5.63/7.01亿元，同比增长9.60%/27.47%/24.53%。我们给予公司2025年36倍的PE估值，目标价156.77元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示半导体行业需求波动；抛光液行业竞争加剧；扩产不及预期；限售股解禁风险。

事件简评2024年9月19日公司发布公告，12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作，该机台验收通过标志着12英寸超精密晶圆减薄机性能获得客户认可，满足客户批量化生产需求，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来的发展将产生积极的影响。 经营分析减薄设备验收通过，平台化布局已形成。公司2023年推出了新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台，目前该机型持续发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证。近日，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作，代表公司在先进工艺领域，突破了传统减薄机的精度限制，得到了客户认可，后续放量可期。“装备+服务”模式构建成长护城河，看好公司长期发展。公司着重“装备+服务”的平台化战略布局，业务包括CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、膜厚测量设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，实现了“装备+服务”的平台化战略布局。 1）CMP设备：UniversalH300已经实现小批量出货，客户端验证顺利；面向第三代半导体的新机型正进行客户需求对接，预计2024年下半年发往客户验证。 2）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已在客户端验收通过，满足批量化生产需求；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业验证。 3）划切设备：满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割装备，已发往多家客户进行验证。 4）关键耗材与维保业务：随着消费电子需求端回暖，客户产线利用率预计将快速提升，叠加公司CMP装备保有量的不断攀升，耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。 盈利预测、估值与评级:预计公司2024-2026年实现营收36/45/57亿元，同比增长43%/27%/26%；归母净利润10.05/12.62/15.72亿元，同比增长39%/26%/24%，对应PE为50/40/32倍，维持“买入”评级。 风险提示:中美贸易摩擦风险；下游扩产不及预期；新品验证进度不及预期等风险。