事件：公司于 2025年 4月 29日发布 2024年年度报告和 2025年第一季度报告。 2024年公司实现营业收入 10.77亿元，同比增长 46%；归母净利润 1.28亿元，同比增长 8.67%；扣非归母净利润1.08亿元，同比增长 18.89%。 2025Q1公司实现营业收入 2.85亿元，同比增长 55%；归母净利润0.26亿元，同比扭亏为盈；扣非归母净利润 0.14亿元， 同比扭亏为盈，比上年同期增加 0.18亿元。 点评：公司 2024年业绩稳健增长， 2025Q1归母净利润实现扭亏为盈，增长态势明显。 公司 2024年营业收入同比增长主要原因系行业景气度提升、测试产品结构优化、新客户量产、产能利用率不断提高等。 营业收入增长使得公司毛利额增加，虽然净利润增长幅度小于营业收入增长幅度， 但考虑到股权激励确认的股份支付费用、研发投入和因产能扩张导致折旧、摊销、人工费用等成本费用同比增加， 这一增长仍显示出公司在成本控制和盈利能力方面的稳健性。 公司 2025Q1营业收入同比增长和归母净利润扭亏为盈主要原因系市场需求回暖、测试产品结构优化、产能利用率提高、算力及智驾新客户量产等。 加码芯片测试产能建设， 维持晶圆测试增长势头， 优化营收结构。 公司聚焦高算力芯片（ CPU、 GPU、AI、 FPGA）、先进架构及先进封装芯片（ SoC、 Chiplet、 SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，服务国家战略新兴行业发展。 晶圆测试营业收入 6.15亿元，同比增长 38.91%；芯片成品测试营业收入 3.67亿元，同比增长 50.07%。 2024年，公司拟通过可转债募集资金 11.75亿元，将完成南京集成电路芯片晶圆级及成品测试基地和无锡集成电路测试基地的建设， 有望大幅提升公司的测试服务能力、增加营业收入和高端业务占比， 为公司注入持续的发展动能。 持续加大研发投入，重视创新人才的培养与引进。 2024年公司研发费用达 1.42亿元，同比增长37.16%。 公司成立天津分公司作为研发中心，主要负责研发阶段的测试业务，研发环节逐步完善； 公司研发人员新增 156人，总共占比超 23%，平均从业年限 10年以上。公司实施限制性股票激励计划， 合计归属股份数量 460,867股， 通过股权激励与绩效奖励，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起。 客户拓展取得显著成果，行业竞争力显著提升。 公司坚持技术创新大力开拓市场， 已与广大客户建立了长期稳定的合作关系，客户基础稳固。 截至 2024年底，公司已有客户超 200家， 包括国内知名集成电路设计公司、晶圆厂、封装厂、 IDM 公司， 产销量增长显著：晶圆测试产销量 131.19万片，同比增长 31.25%；芯片成品测试产销量 29.83亿颗，同比增长 92.27%。 集成电路行业复苏态势强劲，公司盈利能力稳中向好。 2024年， 半导体行业下游景气度逐渐复苏，半导体制造、封装和测试等领域呈现回升向好趋势，设计公司去库存化，公司全年营收逐季增长，整体毛利率也呈现逐季上升的态势。 2025Q1公司在算力及车规等新产品量产的加持下，产能利用率高于去年同期，呈现淡季不淡的态势。预计 Q2客户需求回暖，订单逐步恢复，随着产能利用率的进一步增加，公司的盈利能力也将进一步提升。 投资建议： 考虑半导体行业景气度回升以及营收结构变化，我们微调盈利预测， 2025/2026年归母净利润由 2.00/2.77亿元微调至 1.96/2.80亿元，新增 2027年归母净利润预测 3.87亿元， 上调公司评级为“买入”。 风险提示： 半导体行业竞争加剧的风险， 半导体行业周期波动的风险， 国际贸易摩擦加剧的风险，宏观经济波动的风险，进口设备依赖的风险

事件描述4月28日，伟测科技公告《上海伟测半导体科技股份有限公司2024年年度报告》、《上海伟测半导体科技股份有限公司2025年第一季度报告》，2024年公司实现总营业收入10.77亿元，同比增长46.21%；实现归母净利润1.28亿元，同比增长8.67%。2025年第一季度公司实现总营业收入2.85亿元，同比增长55.39%；实现归母净利润0.26亿元，同比扭亏。 事件评论l公司产能扩张迎半导体行业需求回暖，稼动率回升驱动收入&利润双双高增。2024年随着半导体行业整体库存逐步去化、下游需求逐步复苏，大量国产高端芯片和车规级芯片进入量产阶段，市场对高端芯片和高可靠性芯片测试需求明显增加。受益于行业复苏、新客户导入、高强度研发投入、测试产品结构优化、产能利用率不断提高等原因，2024年公司实现营业收入10.77亿元，同比+46.21%，其中2024Q4单季度实现了3.36亿元的营业收入，同比大幅增长52.25%，单季度业绩再创历史新高；同时，随着公司整体稼动率的提升、产品结构的高端化，公司归母净利润显著提升，2024Q4单季度归母净利润达0.55亿元，同环比分别大幅增长129.34%、13.89%，带动2024年的归母净利润提升至1.28亿元，同比增长8.67%。2025Q1在整体产能增长、稼动率相比同期明显改善的驱动下，公司实现单季度营业收入2.85亿元，同比延续近三季度超50%的同比增长趋势，同比增速达55.39%，环比受季度性影响小幅下滑；实现归母净利润0.26亿元，同比实现扭亏。 l产品高端化驱动成长，稼动率提升带动盈利能力向好。公司聚焦高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片的测试需求，特别是在CPU、GPU、AI、FPGA等领域的测试服务，这不仅符合当前技术发展趋势，也为公司带来了显著的竞争优势。公司在2024年继续加大“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能和研发投入，持续聚焦高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片的测试服务领域。在产品高端化的驱动下，公司稼动率持续提升，毛利率显著增长，2024Q4毛利率上升至43.12%，同比+2.93pct，环比+0.67pct，带动净利率实现单季度达19.68%，同比+6.85pct，环比+3.20pct。 l转债项目加码高端测试。公司此前公告可转债项目，拟进一步采购高端核心机台，如爱德万V93000EXA、爱德万V93000、爱德万T5830、泰瑞达UltraFlexPlus、泰瑞达UltraFlex等高端测试机台近200台，以及“高可靠性芯片测试”所需的三温探针台、三温分选机和老化测试设备等设备近200台，优先服务于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可靠性芯片测试”优先服务于车规级、工业级芯片的测试需求。高端测试产能&先进技术有望进一步提升公司竞争优势和市占率，在以AI为核心的先进封测需求不断增加背景下驱动公司进入高增阶段。 l我们预计公司2025-2027年营业收入分别为14.10、17.75、21.89亿元，归母净利润分别为1.87、2.57、3.63亿元，对应PE为43X、31X、22X，给予“买入”评级。 风险提示1、半导体下游需求不及预期；2、可转债发行募集、投资进度不及预期的风险。

内资独立第三方测试领军企业，持续发力高端芯片测试领域。公司自2016年成立之初，明确独立第三方集成电路测试服务的商业模式，先后开拓了晶圆测试、芯片成品测试等业务，持续聚焦高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片的测试服务领域，受益于市场复苏对测试需求增加和部分新客户进入量产，公司产能利用率不断提高，高端产品测试业务占比明显提升，2024年营收创出历史新高，实现营收10.77亿元，归母净利润1.28亿元。同时，公司向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额11.75亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金拟用于无锡项目和南京项目，扩充晶圆测试和芯片成品测试产能，集中于高端芯片测试产能扩充，预计项目投产后90%左右的收入来自高端芯片测试；同时配置了较大比例的三温测试设备和老化测试设备，便于更好地服务工业级、车规级客户的高可靠性芯片测试需求。 芯片的高端化和封装制程的先进化提升测试费用占比，2030E中国大陆千亿人民币芯片测试服务市场空间。根据台湾地区工研院的统计，集成电路测试成本约占设计营收的6%-8%，假设取中值7%，结合中国半导体行业协会关于我国芯片设计业务的营收数据测算，2023年我国集成电路测试市场规模为383亿元，同比增长6%。另据Gartner咨询和法国里昂证券预测，预计2025年全球测试服务市场将达到1094亿元，其中，中国测试服务市场将达到550亿元，占比50.3%；预计2030年全球测试服务市场将达到1379亿元，其中，中国测试服务市场将达到985亿元，占比71.4%。 台资龙头京元电子的成长充分验证第三方测试服务模式符合行业分工趋势，大陆市场空间巨大，内资企业具备发展空间和赶超机会。随着集成电路产业的发展，在“封测一体化”的商业模式上，诞生了“独立第三方测试服务”的新模式，“独立第三方测试服务”模式诞生于集成电路产业高度发达的中国台湾地区，并经过30年的发展和验证，证明了该模式符合行业的发展趋势。相比封测一体模式，独立第三方测试服务模式具有1）在技术专业性和效率上的优势更明显；2）测试结果中立客观，更受信赖的优势。全球最大的三家独立第三方测试企业京元电子、欣铨、矽格均为台资企业，三家巨头较早地在中国大陆设立子公司并开拓业务。但是，除了京元电子的子公司京隆科技依靠中国台湾地区母公司的大力支持，发展较为顺利外，其他两大巨头在中国大陆的子公司经营较为保守，扩张缓慢，从而为内资厂商创造了追赶的机会。 盈利预测：我们预计公司2025-2027年分别实现营收14.06/18.33/23.09亿元，实现净利润1.95/3.11/4.49亿元，当前股价对应对应2025-2027年PE分别为45/28/20倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。

2024年收入同比增长 46%， 1Q25收入同比增长 55%。 公司持续加大高算力芯片、 车规及工业级高可靠性芯片等领域的研发力度和产能建设， 对外持续加大市场开发力度、 广泛拓展市场、 深挖潜在客户。 2024年实现收入 10.77亿元(YoY +46.21%)， 归母净利润 1.28亿元(YoY +8.67%)， 扣非归母净利润 1.08亿元(YoY +18.89%)， 毛利率下降 1.9pct 至 37.11%， 研发费用同比增长 37%至 1.42亿元， 研发费率同比下降 0.9pct 至 13.22%。 1Q25实现收入 2.85亿元(YoY +55.39%， QoQ -15.23%)； 归母净利润 2592万元， 同比扭亏为盈，环比减少 61%； 扣非归母净利润 1418万元， 同比扭亏为盈， 环比减少 74%； 毛利率为 32.67%， 同比提高 6pct， 环比下降 10pct。 2024年晶圆测试和芯片成品测试收入均增长， 毛利率均略有下降。 分产线来看， 2024年晶圆测试收入 6.15亿元（YoY +38.91%） ， 占比 57%， 毛利率同比下降 0.39pct 至 42.45%； 芯片成品测试收入 3.67亿元（YoY +50.07%） ，占比 34%， 毛利率同比下降 0.98pct 至 29.16%。 积极扩充“高端芯片测试” 和“高可靠性芯片测试” 产能。 公司无锡及南京的募投项目将在 IPO 超募资金使用的基础上继续使用可转债募集资金实施，加码“高端芯片测试” 和“高可靠性芯片测试” 的产能建设， 为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障， 助力我国人工智能、 云计算、 物联网、 5G、新能源电动车、 自动驾驶、 高端装备等下游战略新兴行业的发展。 2024年上半年， 公司在南京的超募项目伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目完成了厂房建设和配套设施的搭建， 并于 7月下旬完成竣工验收， 设备进场，8月份开始正式投产； 在无锡的募投项目伟测半导体无锡集成电路测试基地项目于 2024年 8月全面启动建设， 12月完成主厂房封顶。 投资建议： 维持“优于大市” 评级我们预计公司 2025-2027年归母净利润至 1.76/2.68/3.49亿元（2025-2026年前值1.71/2.65亿元）， 对应2025年4月29日股价的PE分别为50/33/25x。 公司将受益于芯片国产化带动的“高端测试” 和“高可靠性测试” 需求， 维持“优于大市” 评级。 风险提示： 新技术研发不及预期； 下游需求不及预期； 行业竞争加剧。

微软雅黑 事件： 亿元，公司发布 YoY-30.812024%；扣非净利润为 年三季报，实现0.53营业收入 亿元，7.4YoY亿元， -20.98YoY+ %。单三季度来看，公司实现营业 43.62%；归母净利润为 0.62收入 3.1亿元，YoY+52.47%，QoQ+26.03%，营收规模为单季度历史新高；归母净利润 0.51亿 元 ， YoY+171.09% ， QoQ+358.34% ；扣 非 净利 润为 0.48亿 元 ， YoY+246.47% ，QoQ+480.53%。公司业绩符合预期。 投资要点： 单季度营收历史新高，高端产品拉动毛利率大幅提升。根据财报，公司 CPU、GPU、AI等高算力芯片测试以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求相比上半年有明显增加，单三季度营业收入 QoQ+ 26.03%。公司本季度高端产品占比增加，销售毛利率42.45%，QoQ+12.39pcts。费用端影响方面，1）公司正在实施 2023年及 2024年限制性股票激励计划，年初至报告期末产生股份支付费用 4,420.24万元，YoY+124.47%；2）公司新建项目投资带来的累计折旧、摊销、人工费用等成本增长较大，Capex 保持较快增长；3）继续加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入，研发投入合计 10,139.68万元，YoY+43.73%，依然保持较高研发费用率。 逆周期继续加大投入。根据财报，前三季度公司完成资本性支出 10.1亿元，维持较快增速，公司 2021-2023年分别完成资本性支出 6.74亿、8.02亿，12.22亿元。主要用于购置泰瑞达 UltraFlex Plus 等部分高端测试设备，使公司在部分高端设备方面首次实现与国际巨头同台竞技，24Q3公司固定资产已增长至 27.28亿元。 拟发行可转债持续扩张高端产能。根据公告，2024年公司发布可转债预案拟募集资金总额不超过 11.75亿元，主要拟用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（无锡项目）、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目），继续加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设，强化“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势，大幅度增加公司的测试服务能力、营业收入和净利润规模，不断缩小公司与国际领先的独立第三方集成电路测试企业的差距。本次无锡和南京两个测试基地项目的建设，主要购置“高端芯片测试”及“高可靠性测试”所需的爱德万 V93000EXA、爱德万 V93000、泰瑞达 UltraFlex Plus、泰瑞达 UltraFlex、老化测试设备、三温探针台、三温分选机等，大幅扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的测试产能。 调整盈利预测，维持“买入”评级。根据公司三季报财务更新，因为股份支付费用等成本端影响，我们调整公司盈利预测，预计 2024-2026年实现归母净利润为 1.33/2.1/3.11亿元（原 1.74/2.3/2.77亿），对应 PE 为 54/34/23X，可比公司长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技平均 PE(TTM)为 68X，维持“买入”评级。 风险提示：大客户订单不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。

事件10月16日，公司发布2024年第三季度报告：1）2024年前三季度实现营收7.40亿元，同比+43.62%；实现归母净利润0.62亿，同比-30.81%；扣非归母净利润0.53亿元，同比-20.98%；销售毛利率34.38%。2）单Q3来看，公司实现营收3.10亿元，同比+52.47%，环比+26.03%；实现归母净利润0.51亿元，同比+171.09%，环比+358.34%；实现扣非归母净利润0.48亿元，同比+246.47%，环比+480.53%；销售毛利率42.45%，环比+12.39pcts。 投资要点Q3单季度营收创新高，利润环比大幅提升。24Q3公司实现营收3.10亿元，同比+52.47%，环比+26.03%，主要系公司所处半导体行业逐渐复苏、本报告期CPU、GPU、AI等高算力芯片测试以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求相比上半年有明显增加。公司24Q3营业收入环比+26.03%，创出单季度营收历史新高。24Q3公司实现归母净利润0.51亿元，同比+171.09%，环比+358.34%；实现扣非归母净利润0.48亿元，同比+246.47%，环比+480.53%，主要系：1）营收高增同步带动利润增长；2）高端产品占比增加带动24Q3毛利率恢复至42.45%；3）24Q3股份支付费用为1,037.72万元，同比-47.30%。24年前三季度公司利润端同比负增长，主要系：1）公司正在实施2023年及2024年限制性股票激励计划，年初至报告期末产生股份支付费用4,420.24万元，同比+124.47%；2）公司24年前三季度新建项目投资带来的累计折旧、摊销、人工费用等成本增长较大；3）24年前三季度，公司继续加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入，研发投入合计1.01亿元，同比+43.73%。国内配套高端产品测试产能供给紧缺。高端芯片方面，2018年以后，SoC主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA等各类高端芯片部分产品进入量产阶段，大部分产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期，其测试需要使用爱德万V93000、泰瑞达UltraFlex等高端测试机台长期被爱德万、泰瑞达两家巨头垄断，叠加高端测试较高的技术门槛、客户门槛和资金门槛，国内高端芯片测试产能相对紧缺。 车规级芯片方面，全球车规级芯片长期被欧美日厂商垄断，我国的国产化率不到个位数，2020年以来，国产厂商开始加大车规级芯片的开发和投入，相关产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期。不同于普通芯片的测试，车规级芯片可靠性测试过程需要使用三温探针台、三温分选机和老化测试设备，由于认证壁垒和技术壁垒较高，以及历史基础薄弱，中国大陆只有个别封测巨头及台资第三方测试巨头具备较大规模的高可靠性测试产能，高可靠性芯片测试产能紧缺。未来几年，随着大量国产高端芯片及车规级芯片进入大规模量产爆发期，为保障国内集成电路测试的自主可控，“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”的产能扩充具有紧迫性。可转债募资持续扩充无锡、南京高端产品产能。本次募投项目重点投资于“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”两大方向，其中“高端芯片测试”优先服务于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可靠性芯片测试”优先服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。本次无锡和南京两个测试基地项目的建设，主要购置“高端芯片测试”所需的爱德万V93000EXA、爱德万V93000、爱德万T5830、泰瑞达UltraFlexPlus、泰瑞达UltraFlex等高端测试机台近200台，以及“高可靠性芯片测试”所需的三温探针台、三温分选机和老化测试设备等设备近200台，大幅扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的测试产能，缓解我国“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”相对紧张的局面，为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障。从所使用测试机的档次维度，本次募投项目集中于“高端芯片测试”的测试产能扩充，预计项目投产后90%左右的收入来自“高端芯片测试”。 投资建议我们预计公司2024-2026年分别实现营收11.15/15.13/20.39亿元，实现净利润1.38/2.51/3.85亿元，当前股价对应对应2024-2026年PE分别为54/30/20倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。

事件：伟测科技发布2024年三季报。公司2024年前三季度实现营业收入7.40亿元，同比增加43.62%；归母净利润0.62亿元，同比减少30.81%。公司24Q3实现营业收入3.10亿元，同比增加52.47%；归母净利润0.51亿元，同比增加171.09%。 点评：半导体行业复苏，单季度营收创历史新高，盈利能力显著提升。公司2024Q3单季度实现营收3.10亿元，同比增加52.47%，环比增加26.03%，创单季度营收新高。随着半导体行业逐渐复苏，公司下半年整体需求恢复明显，其中CPU、GPU、AI等高算力芯片测试以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求相比上半年有明显增加。受益于稼动率持续提升以及高端产品占比增加，公司今年各季度利润率稳步提升，其中24Q3单季度毛利率42.45%，环比大幅提升12.39pct，净利率16.48%，环比提升11.95pct。费用端来看，受益于规模效应，公司24Q3期间费用率为24.57%，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为3.31%/6.67%/11.88%/2.71%，环比分别减少0.16/0.29/1.88/0.78pct。 不断加强研发，持续扩产静待需求起量。今年前三季度公司研发投入合计10139.68万元，同比增加43.73%。公司不断加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入，持续增强自身测试能力，拓展产品测试覆盖度。与此同时，公司拟发行不超过11.75亿元可转债投资于“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”两大方向，助力“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”和“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”建设。随着新产能扩出，预计可分别实现年均收入33242.40万元和31282.85万元，为公司后续成长空间奠定产能基础。 维持“买入”评级。我们看好公司不断扩充新产能，巩固行业地位，在行业复苏时期实现较大业绩弹性。预计公司2024-2026年营收分别为10.65/15.17/20.14亿元，归母净利润分别为1.15/2.01/3.36亿元，对应EPS分别为1.01/1.77/2.96元。 风险提示：行业复苏不及预期；产能建设不及预期。

事件：2024年10月15日，伟测科技发布2024年三季度报告，2024年Q1-Q3实现收入7.4亿元，yoy+43.6%；实现归母净利润0.6亿元，yoy-30.8%。 营收持续新高，高端测试业务带动毛利率大幅度提升。公司2024年Q1-Q3合计实现收入7.4亿元，yoy+43.6%，主要因：1）半导体行业逐渐复苏，2）CPU、GPU、AI等高算力芯片测试及工业、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求明显增加；实现毛利率34.4%，同比减少4.0pct；实现归母净利润0.6亿元，yoy-30.8%，主要因1）新建项目固定成本较大；2）研发投入提升幅度较大；3）股权激励费用增长较多。若剔除股份支付费用相关影响，公司前三季度实现归母净利润1.06亿元，yoy+18.5%。 单季度来看，公司Q3实现收入3.1亿元，qoq+26.0%，创历史新高；实现归母净利润0.5亿元，qoq+358.3%；实现毛利率42.5%，环比提升12.4pct，提升明显。 稼动率保持高位，周期拐点或至。受益下游消费电子领域客户需求旺盛，公司2023年新建设的产能在2024年上半年得到了良好的利用，尤其是6月份以来，公司位于上海及无锡的测试基地的中高端集成电路测试的产能利用率已经达到较为饱满的状态。我们认为行业复苏的迹象越发明显，有望步入新一轮上行周期。 此外，公司在2023年采取前瞻性的逆周期扩张策略，2024年上半年，南京的募投项目伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目完成了厂房建设和配套设施的搭建，并于7月完成竣工验收和投产。这一方面为公司未来几年收入的快速增长奠定了产能基础，另一方面也进一步巩固了公司的行业地位，强化了公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势。 持续布局高端芯片测试，高端业务占比稳步提升。公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片、先进架构及先进封装芯片和高可靠性芯片的测试需求，已经突破了5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成功实现国产化。截至目前，公司高端测试设备机台数量在中国大陆行业领先，已经成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一，客户包括地平线等知名厂商。 高端大芯片测试时间较长，测试程序更复杂，且使用更高端的机台，单芯片价值量更高。随着前期研发及客户认证等工作基本完成，目前高端测试业务已逐步为公司贡献业绩，带来收入和毛利率的显著改善，有望持续驱动公司业绩增长。 投资建议：伴随行业景气度触底回升，公司稼动率持续提升，且高端业务持续贡献业绩，我们预计公司24-26年收入将分别达到10.95/13.93/16.23亿元，归母净利润将分别达到1.32/2.25/3.02亿元，以10月15日收盘价为基准，对应24-26年PE分别为51/30/22倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游市场需求不及预期、技术迭代不及预期、地缘政治风险

前三季度收入同比增长43.6%，3Q24创季度新高。公司2024年前三季度实现收入7.40亿元(YoY+43.62%)，归母净利润6202万元(YoY-30.81%)，扣非归母净利润5265万元(YoY-20.98%)。其中3Q24实现收入3.10亿元(YoY+52.5%，QoQ+26.0%)，归母净利润5116万元(YoY+171%，QoQ+358%)，扣非归母净利润4843万元(YoY+246%，QoQ+481%)。3Q24收入创季度历史新高主要得益于半导体行业逐渐复苏，CPU、GPU、AI等高算力芯片测试以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求相比上半年有明显增加。 三季度毛利率同环比提高，期间费率同环比下降。公司2024年前三季度毛利率为34.38%，相比去年同期下降4.1pct，其中3Q24毛利率为42.45%，同比提高3.1pct，环比提高12.4pct，主要由于高端产品占比增加。期间费用方面，前三季度研发费用同比增长43.7%至1.01亿元，研发费率同比基本持平，为13.7%；管理费率、销售费率分别为7.15%、3.44%，相比去年同期提高约0.2pct；财务费率相比去年同期下降2.2pct至3.14%。其中3Q24研发费率、管理费率、销售费率、财务费率均同比和环比下降，合计同比下降8.8pct，环比下降3.1pct。 上海厂和无锡厂满产，南京厂8月完成竣工验收。当前公司拥有上海、无锡、南京和深圳四大生产中心，长沙和成都未来也将建设生产中心，目前上海厂和无锡厂满产，南京厂还有扩产空间。从产能布局来看，无锡厂占公司大部分产能，特别是中高端产品，主要做汽车电子、工业级、CPU、GPU和AI方面的产品。南京厂房已于8月完成竣工验收，之后承接上海和无锡外溢的客户及订单，主要是消费电子类的产品。另外，公司在上海总部设有50多人的研发团队专门做测试方案和测试程序开发，同时在天津设立了一个研发中心以吸引当地的人才服务当地的客户，比如做MCU芯片和汽车电子芯片的公司。 投资建议：维持“优于大市”评级受益于半导体行业复苏带来的产能利用率提升和高端芯片占比提升，公司毛利率改善，我们上调公司2024-2026年归母净利润至1.10/1.71/2.65亿元（前值0.49/1.02/1.83亿元），对应2024年10月15日股价的PE分别为61/39/25x，维持“优于大市”评级。 风险提示：新技术研发不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。

伟测科技发布2024年第三季度报告：2024年第三季度，公司实现营业收入3.10亿元，同比增长52.47%；实现归母净利润0.51亿元，同比增长171.09%；实现扣非后归母净利润0.48亿元，同比增长246.47%。投资要点：Q3单季度营收再创历史新高，毛利率大幅改善2024年前三季度，公司实现营业收入7.40亿元，同比增长43.62%，归母净利润0.62亿元，同比下降30.81%，主要原因是公司新建项目投资带来的累计折旧、摊销、人工费用等成本增长较大，以及股票支付费用与加大研发投入的影响。单看第三季度，公司营业收入环比增长26.03%，创出单季度营收历史新高，主要原因为行业逐渐复苏下，第三季度CPU、GPU、AI等高算力芯片测试以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求相比上半年有明显增加。营业收入的同比高增也同步带动利润增长，由于高端产品占比增加，毛利率提升，第三季度毛利率恢复至42.45%，环比提升12.39个百分点，毛利率提升明显。 拥有四大生产中心和研发团队，布局全国产能当前公司拥有上海、无锡、南京和深圳四大生产中心，无锡厂占公司大部分中高端产品的产能，主要做汽车电子、工业级、CPU、GPU和AI方面的产品，目前和上海厂均处于满产状态。公司2023年采取前瞻性的逆周期扩张策略，新建设的产能在2024年上半年已经得到了良好的利用，南京厂房已于8月完成竣工验收，之后会承接上海和无锡外溢的主要是消费电子类的客户及产品订单。同时公司在上海总部拥有专门做测试方案和测试程序开发研发的研发团队，在天津设立了服务当地做MCU芯片和汽车电子芯片的公司。长沙和成都未来也将加入到公司的生产中心，全国产能布局遍布长三角、珠三角、中部和西南。 发展两大主线，高端产品占比逐步提升2018年以后，原来主要交给中国台湾地区厂商完成的测试订单尤其是高端芯片的测试订单逐渐向中国大陆回流，加速了国产化进程。SoC主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA等各类高端芯片的发展获得国内芯片设计公司的空前重视，部分产品已经进入量产阶段，大部分产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期。公司坚持两大主线，一是车规级和工业级等高可靠性芯片测试，二是CPU、GPU和AI等高算力芯片测试。2023年高端产品占比75%，中端25%，2024年上半年高端产品占比66%，中端34%，高端产品占比明显提升，带来毛利率的提升，下半年高端产品占比预计将会超过2023年，高端芯片测试市场前景广阔，有望带来毛利率进一步的增长。 盈利预测预测：公司2024-2026年收入分别为11.20、13.27、16.12亿元，EPS分别为1.17、2.15、2.76元，当前股价对应PE分别为50、27、21倍，公司高端产品占比不断提升，毛利率逐步改善，维持“买入”投资评级。 风险提示：宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

第三方集成电路测试企业，包括晶圆测试和芯片成品测试。公司是独立的第三方集成电路测试企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务，目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、AI芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品。2024年上半年收入中，晶圆测试占比55%，芯片成品测试占比34%，其他收入占比11%。 二季度收入创季度新高，环比扭亏为盈。受益于市场复苏对测试需求增加和部分新客户进入量产，公司2024上半年实现收入4.30亿元(YoY+37.85%)，归母净利润1086万元(YoY-84.66%)，扣非归母净利润422万元(YoY-91.99%)；由于新建产能的产能利用率处于爬坡期，毛利率同比下降9.3cpt至28.56%；研发费用同比增长67%至6450万元，研发费率同比提高2.6pct至15%。其中2Q24实现收入2.46亿元(YoY+43%，QoQ+34%)，创季度新高，归母净利润1116万元(YoY-74%)，扣非归母净利润834万元(YoY-74%)，环比扭亏为盈；毛利率为30.06%(YoY-8.7pct，QoQ+3.5pct)。 客户数量200余家，逆周期扩充测试产能。成立以来公司积累了广泛的客户资源，目前客户数量200余家，涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业。公司积极把握集成电路行业国产化替代的机会，一方面快速扩充高端测试产能，2023年逆周期扩张的新建产能在2024年发挥作用，6月以来位于上海及无锡的测试基地的中高端集成电路测试的产能利用率已经达到较为饱满的状态；另一方面加大研发投入，重点突破5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成为中国各大芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。 投资建议：给予“优于大市”评级公司是国内独立第三方集成电路测试企业，受益于半导体周期上行和高端芯片国产化趋势，我们预计公司2024-2026年归母净利润同比增长-58.52%/+109.02%/+79.23%至0.49/1.02/1.83亿元，对应2024年9月6日股价的PE分别为91/43/24x，给予“优于大市”评级。 风险提示：新技术研发不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。

伟测科技发布2024年半年度报告：2024年上半年，公司实现营业收入4.30亿元，同比增长37.85%；实现归母净利润0.11亿元，同比下降84.66%；实现扣非净利润0.04亿元，同比下降91.99%。 投资要点Q2单季度营收创历史新高，净利润多方面因素短期承压随着半导体行业逐步复苏、对高端芯片和高可靠性芯片测试需求增加和公司产能利用率不断提高等原因，公司2024年半年度实现营业收入4.30亿元，同比增长37.85%。公司第二季度实现营业收入2.46亿元，单季度营收创出历史新高。但上半年净利润同比下降84.66%，主要原因为：1）2023年和2024年限制性股票激励计划上半年合计新增股份支付费用3,382.52万元；2）加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入，同比增长28.08%；3）无锡、南京两个测试基地产能进行扩张，折旧、摊销、人工费用等成本增长较大，降低了公司的利润率。 逆周期扩张初见成效，南京测试基地开始投产公司在2023年采取前瞻性的逆周期扩张策略。受益于行业的复苏以及公司2024年上半年的快速增长，2023年新建设的产能在2024年上半年已经得到了良好的利用，尤其是6月份以来，公司位于上海及无锡的测试基地的中高端集成电路测试的产能利用率已经达到较为饱满的状态。2024年上半年，公司在南京的募投项目伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目完成了厂房建设和配套设施的搭建，并于7月完成竣工验收和投产。 完整研发体系助力下游客户拓展，保持领先优势公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于爱德万V93000、泰瑞达J750、泰瑞达UltraFlex和Chroma等中高端平台的复杂SoC测试解决方案开发能力， 可开发的芯片类型涵盖范围广泛。截至目前，公司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等知名厂商，在行业内持续保持领先优势。 盈利预测预测公司2024-2026年收入分别为11.20、13.27、16.12亿元，EPS分别为1.36、2.15、2.76元，当前股价对应PE分别为30.0、18.9、14.7倍，公司逆周期扩张产能饱满，新建测试基地逐步投产，维持“买入”投资评级。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

事件： 2024年 8月 29日，伟测科技发布 2024年半年度报告， 24H1实现收入4.30亿元， yoy+38%；实现归母净利润 0.11亿元， yoy-85%。 营收创历史新高，毛利率环比恢复。 公司 24H1实现收入 4.30亿元， yoy+38%，主要因下游市场复苏，测试需求增加，以及部分新客户进入量产； 实现毛利率28.56%，同比减少 9.27pct； 实现归母净利润 0.11亿元， yoy-85%，主要因新建测试厂产能爬坡导致的固定成本上升，以及股份支付费用和研发费用的增加，若剔除股份支付费用相关影响， 公司 24H1实现归母净利润 0.45亿元， yoy-37%。 单季度来看，公司 Q2实现收入 2.46亿元， qoq+34.22%，创历史新高；实现归母净利润 0.11亿元，环比提升 0.11亿元。实现毛利率 30.06%，环比提升 3.52pct。 稼动率持续提升，周期拐点或至。受益下游消费电子领域客户需求旺盛， 公司 2023年新建设的产能在 2024年上半年得到了良好的利用，尤其是 6月份以来，公司位于上海及无锡的测试基地的中高端集成电路测试的产能利用率已经达到较为饱满的状态。我们认为行业复苏的迹象越发明显，有望步入新一轮上行周期。 此外，公司在 2023年采取前瞻性的逆周期扩张策略， 2024年上半年，南京的募投项目伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目完成了厂房建设和配套设施的搭建，并于 7月完成竣工验收和投产。这一方面为公司未来几年收入的快速增长奠定了产能基础， 另一方面也进一步巩固公司了的行业地位，强化了公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势。 持续布局高端芯片测试，高端业务占比稳步提升。 公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片、先进架构及先进封装芯片和高可靠性芯片的测试需求。 截至目前，公司高端测试设备机台数量在中国大陆行业领先，已经成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一， 客户包括地平线等知名厂商。 高端大芯片测试时间较长，测试程序更复杂，且使用更高端的机台，单芯片价值量更高。随着前期研发及客户认证等工作基本完成，预计公司今年相关业务将会有一定提升。 投资建议： 伴随行业景气度触底回升，公司稼动率持续提升，且高端业务成果可期，我们预计公司 24-26年收入将分别达到 10.95/13.60/16.26亿元， 归母净利润将分别达到 1.47/2.35/2.99亿元，以 8月 29日收盘价为基准，对应 24-26年 PE分别为 32/20/16倍，维持“买入”评级。 风险提示： 下游市场需求不及预期、技术迭代不及预期、地缘政治风险

事件描述4月29日，伟测科技公告《上海伟测半导体科技股份有限公司2024年第一季度报告》，2024Q1公司实现营业收入1.84亿元，同比+30.99%，环比-16.95%，归母净利润盈亏平衡，扣非归母净利润小幅亏损400万。 事件评论下游需求回暖提升稼动率，淡季过后改善动能强劲。2024Q1公司实现营业收入1.84亿元，同比+30.99%，环比-16.95%，总体符合下游行业变化背景，淡季需求较弱对公司收入增长速度有一定影响；归母净利润盈亏平衡，扣非归母净利润小幅亏损400万，主要系产能快速增长导致的折旧增加。产能快速增加的同时受淡季需求较弱以及节假日的影响，整体毛利率有所下滑，2024Q1毛利率为26.54%，同比-10.21pct、环比-13.65pct，净利率则主要受毛利率下滑影响，2024Q1为12.83%，同比-19.66pct，环比-13.00pct。 急流更需勇进，景气上行&AI浪潮加速需求释放，伟测科技发行可转债布局长远增长。公司此前公告拟发行可转债11.75亿元，其中分别向无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级成品测试基地项目投入7、2亿元，考虑公司自有资金投入，两个项目的投资总额分别为9.87、9亿元，用于在无锡、南京购买土地、新建厂房并配置相关测试设备。2023年公司通过实施IPO募投项目及超募资金项目对无锡、南京两个测试基地的产能进行了扩张，持续购入爱德万V93000、泰瑞达UtraFexPus和泰瑞达UtraFex等高端测试设备，2023年公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金达12.22亿元，同比+52.23%，在建工程达5.14亿元，同比大幅提升330.45%，公司产能规模持续提升，尤其是高端测试产能规模在中国大陆独立第三方测试企业中处于相对优势水平，高端测试设备数量在中国大陆行业领先，未来随着公司募投项目建设产能的不断投放，公司在国内乃至全球的半导体测试份额有望进一步提升。此外，2023年公司在深圳市新设立全资子公司深圳伟测，进一步拓展了覆盖范围，未来公司有望实现长期高质量增长。 技术矩阵持续扩张，AI浪潮加速研发价值释放。2023年公司投入研发支出达1.04亿元，同比+50.02%，整体研发费用率达14.09%，测试技术持续升级，截至2023年公司突破了5nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，同时公司积极开发各类高端芯片测试方案，在一定程度上成功实现了国产化替代。此外，高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片的测试研发方向持续投入，目前已具备相关的测试能力。未来，随着AI浪潮的持续演进、全球高端芯片需求及我国芯片国产化需求的不断提升，持续推进技术升级和产能建设的伟测科技有望有望深度受益于本轮行业趋势利好，短期业绩波段不改长期高质发展。 我们预计公司2024-2026年归母净利润达1.82、2.34、2.84亿元，对应PE为33X、26X、21X，维持“买入”评级。 风险提示1、半导体景气回暖不及预期的风险；2、可转债发行受阻的风险。

事件4月2日，公司发布公告，拟发行可转债募资不超过人民币11.75亿元（含11.75亿元），投向“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”、“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”，主要用于扩大公司集成电路测试产能，尤其是“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能，以及偿还银行贷款及补充流动资金。 3月21日，公司发布2023年年报：1）2023年全年实现营收7.37亿元，同比+0.48%；实现归母净利润1.18亿，同比-51.57%；销售毛利率38.96%，同比-9.61pcts。2）单Q4来看，公司实现营收2.21亿元，同比+16.32%，环比+8.53%；实现归母净利润0.28亿元，同比-63.26%，环比+50.28%；实现扣非归母净利润0.24亿元，同比-50.49%，环比+72.06%。 投资要点把握国产替代趋势，加速逆周期扩产，可转债募资扩充“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”测试产能：1）利用2023年行业处于低谷的有利时机，公司加速了逆周期扩大测试产能的步伐，比原计划提前3-4个月完成了2个IPO募投项目的建设，同时加快了南京、无锡两个测试基地的“高端芯片”和“高可靠性芯片”测试产能的建设。2023年全年，公司完成资本性支出超过12亿元，在行业低谷以较为优惠的价格、较短的交期大规模购入了过去几年供应较为紧缺的各类高端测试设备，并在无锡子公司建成国内规模领先的工业级和车规级老化测试基地，为公司把握国产替代的历史机遇及新一轮行业上行周期的增长机会奠定了基础。 2）自2016年成立以来，公司业绩高速增长，已发展成为第三方集成电路测试领域规模最大的内资企业之一。随着业务量不断上升，公司需要继续扩充测试产能以保障业绩的持续增长。 3）集成电路行业有“大者恒大”的规律，本次无锡和南京两个测试基地项目的建设有利于进一步巩固公司行业地位，强化公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势。本次募投项目达产之后，预计能够大幅度增加公司的测试服务能力、营业收入和净利润规模，不断缩小公司与全球最大的3家台资巨头的差距。 4）本次无锡和南京两个测试基地项目的建设，主要购置“高端芯片测试”所需的爱德万V93000EXA、爱德万V93000、爱德万T5830、泰瑞达UltraFlexPlus、泰瑞达UltraFlex等高端测试机台近200台，以及“高可靠性芯片测试”所需的三温探针台、三温分选机和老化测试设备等设备近200台，大幅扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的测试产能，缓解我国“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”相对紧张的局面，为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障。 需求逐步复苏，23Q4业绩创历史新高。2023年，公司营收逐季度增长，Q4实现营业收入2.21亿元，同比+16.32%，再创历史新高。 2023年，全球终端市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，其中消费电子类产品受下游去库存的影响，上半年的测试需求和价格处于低谷，直至四季度随着库存逐步消化，以及华为消费电子业务的恢复对整个产业链的带动，整体需求开始复苏；车规级和工业级产品由于其自身需求相对稳定的特性，以及受益于我国新能源汽车的发展，测试价格坚挺，需求也相对较好。在高端芯片测试领域，由于供给格局相对稳定，且受益于以人工智能为代表的高算力芯片的增长，受到行业周期下行的影响较小。整体而言，受行业周期下行的影响，2023年是公司2016年创业以来外部形势最差的一年，面对十分不利的外部环境，2023年度公司能够实现营业收入同比增长，主要得益于公司积极调整经营策略，重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的突出优势，加快上述领域的测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，有效对冲了其他领域需求的下降，最终实现2023年的营业收入较2022年略有增长。 大陆独立第三方测试厂尚处于发展初期，长期来看份额提升空间广阔，发展潜力巨大：1）随着集成电路产业的快速发展，先进制程投入增加以及技术难度的提升，为了提升封装的良率，封测一体厂商将重心放在“封装”环节，并将封装前的晶圆测试交给独立第三方测试企业。凭借在技术专业性、服务品质、服务效率等方面的优势，独立第三方测试企业的增速高于整体测试行业平均增速，其规模有望持续扩大。封测一体厂商和独立第三方测试企业保持着竞合关系。 2）中国台湾地区作为独立第三方测试模式的发源地，拥有多家大型第三方测试企业。京元电子、欣铨、矽格是中国台湾地区、同时也是全球规模最大的三家独立第三方测试企业。2022年京元电子、矽格、欣铨的营业收入合计约为160亿元人民币左右，在中国台湾测试市场的市占率超过30%。 3）中国大陆独立第三方测试行业起步较晚，市场集中度尚低。根据Ittbank的统计，中国大陆独立第三方测试企业共有85家，主要分布在无锡、苏州、上海以及深圳。目前规模位居前列的三家企业中，华岭股份成立时间相对较早，公司和利扬芯片成立时间相对较晚。 2022年度，公司、利扬芯片及华岭股份营业收入合计约14.61亿元人民币，在中国大陆的测试市场份额尚低。无论从成立时间及发展深度、测试设备等核心资产规模、营业收入规模及市场占有率等角度看，中国大陆独立第三方测试厂商都还处于发展初期，测试所需核心设备等固定资产规模较小，市场渗透率较低，未来市场份额提升空间广阔、发展潜力巨大。同时，中国大陆独立第三方测试企业积极加大测试研发投入，提升测试技术水平，提高测试服务质量以及提升测试服务效率，在集成电路测试市场的地位逐步提升。投资建议我们预计公司2024-2026年分别实现营收9.62/12.94/17.43亿元，实现净利润1.78/2.58/3.21亿元，2024年4月9日收盘价对应2024-2026年PE分别为37/26/21倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。