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赵晋

国金证券

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北方华创 电子元器件行业 2021-04-13 162.00 -- -- 161.95 -0.03% -- 161.95 -0.03% -- 详细
公司4月11日发布2020年业绩快报及2021Q1业绩预告,公司2020年全年实现营收60.58亿元,同比增长49%,归母净利润5.37亿元,同比增长74%。预计2021Q1实现营收13.1-15.0亿元,同比增长40%-60%,归母净利润0.68-0.75亿元,同比增长155%-185%,超出市场预期。 经营分析设备行业景气度持续上行,国产化率逐步提升,公司订单趋势向好。 1)2020Q4单季度归母净利润2.1亿,同比大幅增长133%,预计有政府补助等落地的原因,增速对比Q1(32%)、Q2(31%)、Q3(57%)加快。截止2020年三季度末,合同负债23亿元,同增61%,在手订单不断增长。 2)根据SEMI,2020年半导体制造设备的全球销售额增长16%达到689亿美元,中国大陆181亿美元占比26%,2021年1月/2月北美半导体设备出货额分别增长30%/32%。龙头台积电继1月官宣2021年资本开支大幅增长至250-280亿美元(上一年173亿美元)后,4月1日宣布将在未来三年内投资1000亿美元用于扩产。 3)国内晶圆厂商积极扩产,2021年大陆12寸晶圆厂扩产规模有望超20万片/月,同比增幅超30%。以长江存储为例,其产线机台的国产化率从2019年的10%提升至2020年的15%左右。我们预计随着后续长江存储一期剩余25K/月以及二期产能开始招标,设备公司有望迎来板块性的机会。 公司的的IC设备、光伏以及第三代半导体设备有望高速增长,产品市占率持续提升。2020年公司IC刻蚀机、PVD、CVD、ALD、清洗机、立式炉、外延炉等设备在先进工艺验证方面取得阶段性成果,成熟工艺的新工艺应用产品相继通过客户验证进入量产;光伏单晶炉、负压扩散炉、PECVD等产品受下游光伏需求拉动实现快速增长;SiC长晶炉、刻蚀机、PVD、PECVD等第三代半导体设备开始批量供应市场。目前美国扩大科技出口限制范围,半导体国产设备在产线上验证的工艺和导入量产的比例正在逐渐提升,公司硅基刻蚀、PVD、热处理设备的市占率逐年提升。 盈利预测与投资建议预计公司2021-22年实现营收88/117亿元,同比增长46%/32%;实现归母净利润分别为7.4/10.1亿元,同比增长37%/37%,对应P/E为108x/78x,维持“买入”评级。 风险提示订单确认不及预期、下游扩产及产能爬坡不及预期、中美贸易风险加剧。
鼎龙股份 基础化工业 2021-04-13 16.10 -- -- 15.42 -4.22% -- 15.42 -4.22% -- 详细
事件 公司于4月10日发布2020年年报和一季报预告,2020年实现营收18.2亿元,同比增长58.2%;归母净利润-1.60亿元,同比下滑-569%,其中提出商誉减值3.72亿元。 2021Q1公司预计实现营收5-5.2亿元,同比增长77%-84%(新增珠海天硌纳入合并报表)。实现归母净利润0.32-0.38亿元,同比122%-164%;实现扣非净利润0.5-0.56亿元,同比增长1514%-1708%(非经常性损益为-1800万元,因子公司鼎汇微员工持股及股权转让影响)。 简评 CMP(化学机械抛光)抛光垫业务2021年一季度扭亏为盈1) CMP抛光垫受益存储大厂扩产加速,2021年高增长可期,一季度规模效应显现该业务已扭亏为盈。2020年抛光垫实现营收0.79亿元,同比增长超5倍,毛利率24.55%。2021Q1公司抛光垫业务扭亏,净利润1000-1100万元,CMP抛光垫业务的加速放量,逐步体现出规模效应。公司CMP抛光垫进入国内主流晶圆厂供应链体系,产品型号覆盖率接近100%,且产品的市占率在不断提高。28nm全系列产品通过验证并获得订单;14nm及以下新产品验证进展顺利,预计2021年底会有突破。 2)公司1月15日公告拟投资5.7亿元建设半导体材料产业园,其中投资1.7亿元建设集成电路CMP抛光垫三期项目,目标抛光垫年产能新增50万片;投资2亿元建设年产1万吨集成电路制造清洗液项目。 3)PI浆料:当前黄色PI产品已取得多家客户G6生产线的全流程评价,2020年底顺利取得客户的首批吨级订单,打破日韩垄断,已有1000t年产能。 通用耗材2020年营收17亿元,同比增长53%,墨盒市占率持续扩大。 1)上游核心耗材:公司彩粉、芯片、显影辊均持续呈现稳健增长态势,同比增速13%/48%/62%。聚酯碳粉上市、芯片新品布局不断完善,有望带来业务的新增长;彩粉及显影辊总产能规模再上新台阶。 2)下游墨盒与硒鼓:墨盒市占率持续提升,再生墨盒净利润同比增长22%。硒鼓终端市场产能过剩、竞争逐年加剧影响,硒鼓产品的市场单价逐年下滑,产品毛利率逐年显著收窄。 盈利预测及投资建议 看好抛光垫材料和PI浆料等新材料业务未来的业绩成长性,也有望带动公司从化工材料向半导体材料企业的估值切换。预计2021-2023年实现归母净润3.0/4.3/5.4亿元,对应PE为50/35/28,维持“买入”评级。 风险提示 新材料业务市场化进度不达预期;汇率波动;打印耗材行业竞争加剧。
江丰电子 通信及通信设备 2021-04-07 46.45 53.20 22.86% 45.84 -1.31% -- 45.84 -1.31% -- 详细
溅射靶材行业受益自主可控的根本需求以及国内晶圆厂/面板厂的陆续投产,景气度持续。2019年溅射靶材全球空间163亿美元,主要用于平板显示(占比34%)、半导体(占比10%)等领域,半导体领域溅射靶材对性能要求最高。在全球半导体靶材市场中,日本日矿、东曹及美国霍尼韦尔、普莱克斯四家龙头占比80%,国内企业在产业链地位弱小,处在加速国产替代过程中。根据测算,预计江丰电子全球市占率7-8%,国内市占率10-12%。 江丰电子核心竞争力:1)公司最大的核心竞争力来自于公司出色的管理层团队在技术,战略和市场方面的过人之处。2)技术优势,公司客户主要有台积电、联电、中芯国际、美光、海力士、华虹宏力、意法半导体、英飞凌、京东方、华星光电、SunPower等国内外知名企业。第一大客户为台积电(占公司收入18%),5nm技术节点产品的部分产品评价通过并量产,部分产品进入验证阶段。3)成本优势,公司实现关键生产设备的自制可以极大降低生产成本,同时公司进一步向上游拓展,实现高纯金属原材料自给从而降低成本。4)本土化服务优势,可以贴近客户及时满足客户需求。 江丰电子:2020年公司营收增速回升。公司营收规模持续攀升,2014-2020年营收CAGR达到30%。根据业绩快报,2020年营收11.7亿,同比增长41.4%,归母净利润1.53亿元,同比增长138%,扣非归母净利润大幅增长123%。受到疫情影响,海外靶材龙头公司生产以及运输的及时性难以保障,公司按时交货,充分把握半导体行业的旺盛需求,公司营收增速回升。 同时2020年前三季度合同负债同比增长107%说明公司在手订单充足。 江丰电子:平板显示靶材领域进一步突破,CMP耗材及机台设备零部件成为新的增长点。公司拟发行可转债5.17亿元投入惠州和武汉基地的平板显示用高纯金属靶材及部件项目中。同时为了充分利用下游大客户资源,公司围绕客户扩展周边耗材加强客户粘性,在PVD(物理气相沉积)和CMP(化学机械平坦化)机台用零部件产业开始战略布局。 投资建议 公司作为国内半导体材料中产业化最早而且盈利水平较好的企业,有望在国内半导体行业的崛起中最先享受到国产靶材替代进口材料的成长红利。预计公司2021-22年营收15/18亿元,增速28%/19%;归母净利润1.5/2.0亿元,增速-2%/36%,对应PE69x/51x。因为2020年公司因公允价值变动导致非经常损益较高,因此我们认为比较扣非净利润更为合理,预计2021-22年扣非归母净利润为1.3/1.8亿元,同比增长97%/38%。我们认为合理估值PE为80x,6个月目标价53.2,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示 行业竞争加剧;原材料价格波动;汇率变动;大股东质押比例高。
澜起科技 2021-03-01 77.30 120.00 86.63% 76.97 -0.43%
76.97 -0.43% -- 详细
最糟已过,拐点已现:因服务器行业链受到企业及政府采购减少及服务器用内存器需求不佳的影响(如服务器远端控制芯片龙头信骅四季度营收环比下滑 5个点,同业 Rambus 内存接口芯片营收环比下滑 27个点),澜起公布四季度 3.55亿营收,环比衰退 6个点,同比增长 1个点,造成 2020年营收比彭博分析师预期的 10%同比增长低 5个点,但我们认为其营收同比衰退最糟已过,四季度营收同比增长由三季度的负 25转到四季度的正 1%。 净利润达标:虽然四季度营收不振,但营业利润率仍高达 75%,高于去年同期的 61%。四季度归母净利润达 2.26亿 (64%净利率)及 0.20元的摊薄每股收益, 都略高于市场预期,但全年 0.98EPS 是比我们之前预期低 7%。 五大动力推动持续,今年营收大幅增长可期:虽然 2020年营收低于预期,但 2022年 DDR 51+10内存接口芯片,串行检测,温度传感,电源管理芯片的推新,2021年以后全球服务器市场重启 >10%的复合增长率,份额提升,今年两大 CPU 龙头推出的 8通道 Ice Lake/Milan CPU, 及 PCIE Gen4.0Retimer 的问世,2021年上半年服务器内存器需求及价格明显反弹,都会让服务器内存接口芯片龙头澜起今年营收大幅增长。 投资建议虽然 2020年乏善可陈,但五大驱动力将带动 3-5年 25-30%营收/获利CAGR 及强大自由现金流,我们维持“买入”并上调目标价从 110到 120元。 风险提示产品单一化,客户集中度过高,存储器及服务器行业下行,股权分散的卖压, 及缺乏与 AMD 超威的研发合作,毛利率/净利率下滑是主要风险。
华峰测控 2021-02-24 369.69 -- -- 440.80 19.24%
440.80 19.24% -- 详细
事件公司发布2020年业绩快报,受益于较高行业景气度下客户的积极扩产,以及以第三代化合物半导体为代表的功率类市场的强劲增长,2020年公司实现营业收入3.97亿,同比增长56.11%,实现归母净利润为2亿元,同比增长96.23%。扣非净利润为1.45亿,同比增长42.88%,公司通过银行理财和入股通富微电获取较高的收益。2020Q4实现营收1.04亿,同比增长94.6%,归母净利润为0.62亿元,同比增长206%。 经营分析行业景气度持续向好,下游封测厂商资本开支增加,公司产能较年初翻倍增长。公司主营模拟芯片测试机,2020年下游模拟设计企业圣邦股份业绩增长50%~70%;思瑞浦同比增加148%~165%,公司与下游相伴快速成长。 同时在5G、Wifi升级以及汽车电子需求提升,叠加产品复杂度增加的情况下,当下半导体供应链呈现出较为紧张的供需态势,封测产能有扩张需求。 下游封测厂增加资本开支,陆续非公开发行股票募集资金,扩大封测产能。 2020年11月通富微电完成非公开发行股票募集资金净额32.5亿元;2021年1月华天科技发布公告募集资金51亿元。伴随下游封测厂加大资本开支,扩大封测产能,公司将受益明显。根据公告,公司在设计产能60台/月的基础上,增加产能到目前120台/月。公司在天津生产和研发基地的建设已经进入尾声,预计于2021年上半年完工并投产,产能瓶颈问题解决。 第三代半导体芯片测试机抢占先机,有望实现快速增长:公司在第三代化合物半导体尤其是GaN布局较早,订单增速较为显著。根据投资者互动平台信息,台积电2020年10月首次直接采购GaN测试设备,此前多次通过供应链客户采购GaN测试设备。随着快充,GaN射频、GaN及SiC电力电子等化合物半导体加速渗透,测试需求增长,公司具备较强增长潜力。 ,半导体国产化推动中短期业绩增长,SoC测试打开长期成长空间。长期来看,SoC芯片测试系统市场是模拟类的10倍,本土自给仍较为空白。2020年下半年进入正式市场销售阶段,实现订单和装机。与传统的8200系列相比,其单价更高,市场空间更大,有望为公司打开长期成长空间。 盈利调整与投资建议公司是国内测试设备龙头企业,受益于封测厂资本开支上行、产品品类不断扩大,预计公司2020-2022年归母净利润至2/3/4亿元,同比增长96%/52%/32%,对应PE为120/79/60,维持“买入”评级。 风险提示SoC测试系统研发量产进展不达预期;行业景气度下滑;国内及海外下游客户拓展不及预期;限售股解禁风险。
鼎龙股份 基础化工业 2021-02-19 20.91 22.40 48.34% 21.34 2.06%
21.34 2.06% -- 详细
打印复印耗材龙头,半导体材料领域持续拓展。公司主营打印复印通用耗材和光电半导体工艺材料。打印耗材业务是公司目前主要的营业收入和利润来源,2019年收入占比97%,主要产品:彩色碳粉、通用耗材芯片、硒鼓、墨盒、显影辊等。光电半导体工艺材料业务是公司近年重点布局的业务领域,主要产品:化学机械CMP抛光垫、清洗液及柔性显示基材PI浆料等。 CMP(化学机械抛光)龙抛光垫国产化率待提升,鼎龙8年深耕有望加速放量。抛光垫材料具备较高技术和客户认证壁垒;预计2023年全球抛光垫市场份额约在10亿美元,美国陶氏占据全球抛光垫市场79%的市场份额,国产化率亟待提升。半导体产业链安全可控的大环境下,下游晶圆厂加速扩产,抛光垫验证周期缩短到半年左右。鼎龙CMP抛光垫经过8年发展,2020年下半年已经在加速出货,目前在中芯国际、长江存储以及合肥长鑫都有较好的评价,国内已有厂商将公司选为一供。目前匹配集成电路28m技术节点的抛光垫量产技术已经趋于成熟,公司抛光垫的技术研发已全面进入14m阶段。2020年全年实现0.79亿元的收入规模,同比增长5倍以上。我们预计到2022年之后CMP抛光垫营收占比超过20%。 性柔性OLED基板关键材料,打开新的增长空间:智能手机柔性OLED渗透率2020年提升至40%,PI材料作为柔性OLED基本材料成行业“新宠”。 目前黄色PI浆料的研发已经有了零到一的突破,在国内主流显示面板厂商的验证实现了突破,已经获得了吨级订单。 打印复印耗材全产业链覆盖,收入稳步增长但价格下跌毛利率有所下降。目前公司已成为全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大的市场导向型创新整合商。2020年公司归母净利润预计亏损1.3-1.77亿,主要是计提商誉减值以及硒鼓行业市场竞争日趋激烈,产品价格下降所致,随着后续结束商誉减值计提,公司整合供应链,实现精细加工,以及芯片新品问世,盈利能力有望回升。 投资建议看好抛光垫材料和PI浆料等新材料业务未来的业绩成长性,也有望带动公司从化工材料向半导体材料企业的估值切换。预计2020-2022年实现归母净利润-1.5/2.9/4.3亿元,2021-22年PE为66/44,采取分部估值,未来6-12个月210亿市值,目标价22.4元/股,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示抛光垫等半导体新材料业务市场化进度不达预期;汇率波动风险;打印耗材行业竞争加剧。
中芯国际 2021-02-08 54.99 66.00 18.15% 61.60 12.02%
61.60 12.02% -- 详细
中芯国际公布四季度营收9.81亿美元,9%环比衰退,17%同比增长。18%毛利率及26%净利率皆优于市场预期。公司预期2021年一季度营收10.50-10.69亿美元,7-9%环比增长,明显优于市场预期近12个点,毛利率维持在17-19%,略高于市场预期1个点。公司预期2021年营收同比增长5-9%(高于市场预期的5.6%),毛利率约15%(低于市场预期的19%)。 经营分析成熟制程扩产加速:中芯因成熟制程需求强劲,产能满载,预期于2021年投入43亿美元作为资本开支,主要系增加12“月产能10,000片,8”月产能45,000片,我们分析中芯是透过购买8“/12”成熟制程二手设备,配合非美设备采购,所以不受美国政府封锁半导体设备的影响。 先进制程客户受限:中芯宣布考虑加强第一代,及第二代FiFET多元平台开发和布建及拓展平台可靠性及竞争力,我们认为中芯意指因海思无法下14m大单后,公司先进制程营收大幅下滑(28/14m的营收占比从去年三季度的14.6%,大幅下滑到四季度的5%),而想要开发新的14m平台给其他新的客户。 美国商务部对设备材料管制的变数:1.明年产能扩充不易,材料耗材缺货都会让公司营收同比增长困难;3.未来两年增长率将下修到5%或更低。 投资建议受限于扩产及营收增长不易及毛利率不如预期,我们维持中芯目标价格66元,并保持“增持”的投资建议。 风险提示美国商务部对中芯国际技术,设备,材料,耗材封锁而停产的风险,短期折旧费用飙升及现金流短缺的风险,先进制程落后卖折扣价格的风险,海思持迟迟无法申请到生产许可执照的风险。
寒武纪 2021-01-29 161.10 -- -- 167.99 4.28%
167.99 4.28% -- 详细
亏损幅度好于市场预期:寒武纪公告2020年度业绩归母亏损3.5-5.2亿元,其中位数4.35亿亏损低于Wid预期的5.4亿,也低于我们预期的5.1亿亏损,我们归因其归母亏损金额低于市场预期为政府补助,闲置资金理财收益,及股份支付金额。 疫情影响营收低于预期:疫情影响客户导入新产品,寒武纪2020年营收较2019年仅小幅增长,低于市场预期的35%同比增长,也低于我们预期的37%同比增长,这可能让Wid预期2021年的8.68亿营收及我们预估的8.3亿营收达成更有难度。 费用增加短期扭亏不易:随着公司持续加大云边端产品线及软件开发平台的研发投入,研发费用较去年有较大幅度的增加。此外,公司扩充销售服务团队,人员规模的增加导致公司整体人员成本和办公场地等投入有较大幅度的增加的情况下,我们维持之前对寒武纪的看法,短期扭亏为盈不容易。 投资建议虽然今年营收目标达成有难度,但在高毛利云及边缘运算端AI芯片新产品加持下,寒武纪未来五年营收将大幅增长CAGR超过50%,2023年扭亏转盈,维持“买入”评级。 风险提示估值偏高的风险,终端AI处理器IP业务减少的风险,智能计算集群系统事业的风险,同业竞争的风险,现金流短缺的风险,进入实体清单的风险。
晶盛机电 机械行业 2021-01-28 42.65 49.20 58.05% 44.55 4.45%
44.55 4.45% -- 详细
事件公司发布2020年业绩预告,预计2020年实现归母净利润8.0-9.6亿元,同比增长25-50%。2020Q4归母净利润2.7-4.3亿元,同比增长65%-161%。 预计2020年实现扣非归母净利润7.5-9.2亿元,同比增长23%-50%。 简评2020Q3末在手订单59亿元同比增长131%,受益光伏竞争性扩产1)在光伏领域公司保持新增订单市场份额第一,截止2020年9月30日,公司未完成晶体生长及智能化加工设备合同合计59亿元,在手订单同比大幅增长131%,有望大幅增厚2021年业绩。新增光伏设备订单超过45亿元。 2)据CPIA测算,十四五期间全球光伏装机量预计达到222~287GW,较十三五期间大幅提升73%-123%,目前硅片厂商已公布的扩产计划已达到184GW以上。公司与国内大型知名光伏企业中环股份、晶科能源、晶澳科技、上机数控、阿特斯等均保持着深入的合作关系。同时很多新玩家进入,碳中和目标提出叠加上机数控从设备商切换为硅片供应商带来的示范效应,很多新玩家进入光伏行业成为公司客户,21年订单预期好。 半导体设备国产化加速落地,SiC长晶炉已经交付客户使用,蓝宝石携手蓝思科技切进消费电子领域1)半导体领域:大硅片国内扩产加速,公司已形成8英寸硅片晶体生长、切片、抛光、外延加工设备全覆盖,产品已经批量进入客户产线,国产化加速落地;12英寸硅片晶体生长炉小批量出货,12英寸加工设备的研发和产业化也在加速推进。 2)SiC成本逐渐在下降,在新能源工控、光伏逆变器的推动下有望快速增长。 当前我国拥有SiC产能约16万片/年,未来2年SiC厂商规划扩产产能超过100万片。公司SiC生长设备技术领先,已经开发出第三代半导体材料SiC长晶炉、外延设备,其中SiC长晶炉已经交付客户使用,外延设备完成技术验证,产业化前景好。 3)在蓝宝石材料领域,公司与全球领先的消费电子视窗防护制造龙头蓝思科技达成战略合作,双方在宁夏共同成立合资公司建设蓝宝石材料制造基地,为蓝宝石材料在消费电子应用领域的规模应用提前布局。 盈利预测及投资建议 预计2020-2022年净利润8.5/12.6/17.2亿元,同比增长33%/49%/36%,光伏硅片大幅扩产超预期,半导体设备与蓝宝石逐步放量,上调2021/22年归母净利润13%/25%,对应PE为63/42/31倍。给予公司2021年50倍PE估值,6-12月目标价49元。维持“买入”评级。 风险提示 下游光伏硅片扩产不及预期,半导体设备国产化进展不及预期。
至纯科技 医药生物 2021-01-27 46.70 58.00 84.36% 46.50 -0.43%
46.50 -0.43% -- 详细
公司2020年业绩预告,2020年全年预计实现归母净利润2-2.3亿元,同比增长81%-109%,Q4单季度归母净利润预计为1.2-1.5亿元,大幅增长226-309%,得益于公司半导体领域及光电子领域的快速增长,全年业绩超预期。扣非净利润为1.2-1.5亿元,同比增长33%-66%。 经营分析响受疫情影响2020Q4业绩井喷,湿法设备供不应求。根据公司12月投资者关系活动记录及官微,公司2020年下半年订单井喷,槽式设备(主要供应8寸)供不应求,2020年公司湿法设备全年出货30台,2020年公司交付给华虹集团ICRD的12寸单片设备正式搬入,向合肥长鑫交付了一台12寸的特殊工艺的单片设备,截止2020年底单片设备订单超过10台,单片订单净额超过3亿元。后续单片设备有望在21年逐步放量,公司保持5年到2022年完成200台装机目标不变。公司目前湿法工艺设备所能生产的晶圆技术节点已经覆盖0.35um到28m,具有14m的技术储备。 划晶圆再生项目进展顺利,计划2021Q1流片。项目首期产能计划为7万片/月,年产84万片。合肥项目的产能已基本已被下游客户预定,下游可以覆盖到合肥当地的长鑫、晶合、以及周边的无锡、南京、武汉的晶圆厂。目前因为国内没有晶圆再生相应业务,都是送到日本台湾进行晶圆再生,相对于境外竞争对手,预计可为当地客户节省30%的物流成本。 公司重点布局半导体领域,包括高纯工艺系统、湿法设备以及晶圆再生服务,服务于同一批客户。就主业高纯工艺系统板块来看,半导体占比60%,下游头部客户包含三星、海力士、台积电、中芯、华虹、长存、长鑫、士兰微等,后续公司在湿法设备的突破上有望借助已有的客户资源,实现快速成长。2020年上半年疫情对高纯工艺系统有部分影响,但下半年行业整体恢复增长,订单呈现快速增长状态。 盈利调整与投资建议预计公司2020-22年实现营收14/19/24亿元,同比增长40%/39%/25%,公司2020年下半年订单井喷,槽式设备供不应求,单片式湿法设备打入多个下游大客户,上调2020-2022年归母净利润分别为2.1/3.0/4.3亿元,同比增长88%/47%/42%,分别上调22%/7%/2%,对应P/E为67x/46x/32x,给予2021年60倍PE,目标价58元/股,维持“买入”评级。 风险提示新产品拓展情况不及预期、下游扩产及产能爬坡不及预期、行业竞争加剧。
北方华创 电子元器件行业 2021-01-26 219.83 265.00 68.25% 227.32 3.41%
227.32 3.41% -- 详细
公司2020年业绩预告,2020年全年预计实现归母净利润4.6-5.8亿元,同比增长49%-88%,预告上限超出预期。扣非净利润为1.6-2亿元,同比增长128%-185%,扣非净利润较2019年0.7亿元得到大幅改善。 经营分析Q4归母净利润大幅长增长40-170%,扣非归母净利润预计为-0.15至亿至0.25亿元。Q4单季度归母净利润预计为1.3-2.5亿,同比大幅增长40%-170%,我们预计有政府补助等落地的原因,增速对比Q1(32%)、Q2(31%)、Q3(57%)加快。 设备行业景气度持续上行,国产化率逐步提升,公司订单趋势向好。截止三季度末,合同负债Q3达23亿元,同比增长61%,存货47亿元,同比增长31%,在手订单不断增长。根据最新SEMI预测,2020年半导体制造设备的全球销售额增长16%达到689亿美元的新纪录,中国大陆181亿美元占比26%,2021年全球增长4%达到719亿美元,大陆下滑7%达到168亿美元。但国内晶圆厂商积极扩产,2021年大陆12寸晶圆厂扩产规模有望超20万片/月,同比增幅超30%。以长江存储为例,其产线机台的国产化率从2019年的10%提升至2020年的15%左右。我们预计随着后续长江存储一期剩余25K/月以及二期产能开始招标,设备公司有望迎来板块性的机会。 公司的的IC设备、光伏以及第三代半导体设备有望高速增长,产品市占率持续提升。2020年公司IC刻蚀机、PVD、CVD、ALD、清洗机、立式炉、外延炉等设备在先进工艺验证方面取得阶段性成果,成熟工艺的新工艺应用产品相继通过客户验证进入量产;光伏单晶炉、负压扩散炉、PECVD等产品受下游光伏需求拉动实现快速增长;SiC长晶炉、刻蚀机、PVD、PECVD等第三代半导体设备开始批量供应市场。2020年12月北方华创完成lCP刻蚀机1000腔交付,10月完成100台立式炉设备交付。目前美国扩大科技出口限制范围,半导体国产设备在产线上验证的工艺和导入量产的比例正在逐渐提升,公司硅基刻蚀、PVD、热处理设备的市占率逐年提升。 盈利调整与投资建议预计公司2020-22年实现营收58/80/109亿元,同比增长42%/39%/36%,考虑到2021年半导体行业持续景气以及公司作为国内龙头有望持续取得政府补助,上调归母净利润分别为5.2/7.3/10.4亿元,同比增长68%/41%/42%,分别上调8%/10%/18%,对应P/E为211x/150x/106x,给予2021年180倍PE,目标价265元/股,维持“买入”评级。 风险提示订单确认不及预期、下游扩产及产能爬坡不及预期、中美贸易风险加剧。
华润微 2021-01-20 72.90 -- -- 71.96 -1.29%
71.96 -1.29% -- 详细
公司发布 2020年年报预告,全年实现归母净利润 9.2亿元-9.6亿元,同比 增长 130%到 140%;实现扣非归母净利润 8.3亿元-8.5亿元,同比增长 300%-314%。 经营分析 四季度晶圆代工和功率行业高景气度延续: 2020年下半年由于 5G 手机出 货量快速增长、 手机的电源管理 IC 和 CIS 数量增长、笔记本/台式机需求提 升带动驱动 IC 及其它半导体需求增长、 汽车行业复苏、 手机厂商为争夺华 为市场份额增加库存等多种原因使得晶圆代工需求景气, 而 8寸晶圆代工扩 产不易,从目前行业订单需求情况来看,我们认为 8寸晶圆代工供需紧张至 少持续到 2021年上半年,代工价格上涨是大势所趋; MOSFET 产品主要依 靠 8寸或者 6寸晶圆代工,由于代工价格上涨叠加功率产品需求景气, MOSFET 势必需要调涨价格以转移成本。 涨价的业绩弹性预计在 2021年体现: 虽然 2020年四季度部分厂商已经开 始调涨价格,但是对于原有客户和大客户,我们认为价格上涨主要在 2021年发生,而 2020年下半年华润微业绩的增长主要由于产能利用率提升。 在 上调价格过程中,功率 IDM 厂商最为受益, 将充分享受由于产品价格上调 带来的利润弹性。 加码功率半导体封测,完善 IDM 布局: 公司 2020年下半年完成对深圳杰群 电子的收购从而完善功率产品封测技术,同时定增项目拟投资 42亿元用于 于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产 品。 从全球范围看,封测产能都是主要功率龙头公司不可或缺的一环,因为 不同于数字集成电路,功率半导体产业链中封测环节占有更高的价值量。 投资建议 预计 2021年晶圆代工和功率产品价格上涨,我们上调公司 2020-2022年的 盈利预测至 9.5亿元(+1%)、 15.5亿元(+36%)和 17.0亿元(+34%), 维持“买入”评级。 风险提示 全球新冠疫情加剧的风险;公司产品技术落后的风险;科创板估值波动大的 风险
华峰测控 2021-01-13 374.34 -- -- 487.00 30.10%
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事件公司发布2020年业绩预增公告,预计2020年公司归母净利润为1.8-2.1亿元,同比增长76.5%到105.9%,符合预期。2020Q4预计归母净利润为0.43-0.73亿元,同比增长104.8%-247.6%。 经营分析下游封测厂商资本开支增加,公司产能较年初翻倍增长。在5G、Wifi升级以及汽车电子需求提升,叠加产品复杂度增加的情况下,当下半导体供应链呈现出较为紧张的供需态势,封测产能有扩张需求。以长电科技、通富微电为代表的国内封测厂商纷纷投资加码自身产能,公司的订单量在2020年三季度大幅增加。根据公告,公司在设计产能60台/月的基础上,增加产能到目前120台/月。公司在天津生产和研发基地的建设已经进入尾声,预计将于2021年上半年完工并投产,计划于2024年实现年产SoC测试机200台,新增模拟/混合信号测试机800台,产能瓶颈问题将彻底解决。 GaN芯片测试机抢占先机,有望实现快速增长:公司在第三代化合物半导体尤其是GaN布局较早,订单增速较为显著。随着GaN在下游快充市场迅速放量,上游半导体厂商对于相关测试设备需求量显著增加。随着快充,GaN射频、GaN及SiC电力电子等化合物半导体加速渗透,测试需求增长,公司具备较强增长潜力。 ,半导体国产化推动中短期业绩增长,SoC测试打开长期成长空间。在5G、AI等新应用驱动及半导体国产化推动下,模拟芯片产品类型不断丰富,国产模拟芯片出货量增长,收入规模扩大中短期内持续拉动测试系统需求,在测试机细分领域中,公司在国内模拟测试细分领域公司市占率达到60%,未来还有望进一步增长。长期来看,SoC芯片测试系统市场是模拟类的10倍,本土自给仍较为空白。目前公司SoC测试系统已经完成了内部验证和客户验证阶段,2020年下半年进入正式市场销售阶段,实现订单和装机。 盈利调整与投资建议公司是国内测试设备龙头企业,受益于封测厂资本开支上行、产品品类不断扩大,我们上调公司2020-2022年归母净利润至2.02/2.92/3.84亿元,2020年上调5%,2021年上调16%,同比增长98%/44%/32%,EPS为3.3/4.8/6.3元/股,对应PE为113/78/60,维持“买入”评级。 风险提示SoC测试系统研发量产进展不达预期;行业景气度下滑;国内及海外下游客户拓展不及预期;限售股解禁风险
中芯国际 2020-11-13 62.90 66.00 18.15% 63.18 0.45%
65.78 4.58%
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中芯国际公布三季度营收10.83亿美元,15%环比增长,33%同比增长。 24%毛利率及22%净利率皆优于市场预期。公司预期四季度营收9.53-9.74亿美元,10-12%环比衰退,但仍优于市场预期近4个点,毛利率下滑到16-18%,低于市场预期2个点。 经营分析内外获利两得意::我们将三季度营收获利明显优于预期归因于:1.华为的最后一笔14m订单让公司上修全年营收同比增长从20%到23-25%,14/28m营收占比拉高到14.6%;2.政府补助从二季度的4045万增加到三季度的1.4亿美元。 四季度增长低于同业:中芯四季度营收及毛利率指引明显低于台积电,联电,华虹及世界先进的环比增长1-6%的指引,我们归因于中芯失去海思高单价大单,折旧费用持续提升,但没有新型游戏机及苹果5G芯片来补。 美国商务部对设备材料管制的变数:1.中芯下修今年资本开支12%到59亿美元,我们估计明年将低于40亿;2.明年产能扩充不易,材料耗材缺货都会让公司营收同比增长困难;3.未来两年增长率将下修到0-4%或更低。 盈利调整我们下修公司2021/2022公司归母每股人民币收益从0.38/0.46到0.30/0.38。 投资建议基于下修2021/2022EPS,我们等比例下调中芯目标价格从80元到66元,并保持“增持”的投资建议。 风险提示美国商务部对中芯国际技术,设备,材料,耗材封锁而停产的风险,短期折旧费用飙升及现金流短缺的风险,先进制程落后卖折扣价格的风险,海思持迟迟无法申请到生产许可执照的风险。
华峰测控 2020-11-06 271.94 330.00 9.06% 323.10 18.81%
487.00 79.08%
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华峰测控是中国最大的本土测试系统供应商。华峰测控目前生产的测试系统主要应用于模拟/混合信号芯片测试,2018年模拟测试机占国内测试系统的12.7%。2019年公司测试系统收入2.35亿元位居国内第一,是第二名长川科技测试系统业务收入的两倍以上,在中国模拟测试系统市场占有率约40%。2018年全球半导体测试设备市场达54亿美元,在半导体测试机市场中美国泰瑞达(45%)及日本爱德万(41%)占据86%份额,处于垄断地位。 华峰测控平台设计能力优异,盈利能力强,客户粘性高。测试系统的壁垒在于测试平台设计能力,华峰凭借优异的测试平台获得了80%以上的毛利率及超3000台的全球装机量。与国内外市场主要参与者泰瑞达和长川科技同类产品相比,华峰产品在测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化方面国内领先且与国际一流持平,在平台可延展性上处于国际领先水平。同时客户认证壁垒高,平台一旦被客户规模性接受,便会进入良性的正向循环。公司目前客户包括长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、华为、意法半导体、日月光、台积电等。 半导体国产化推动中短期业绩增长,SoC测试打开长期成长空间。在5G、AI等新应用驱动及半导体国产化推动下,模拟芯片产品类型不断丰富,国产模拟芯片出货量增长,收入规模扩大中短期内持续拉动测试系统需求。而长期来看,SoC芯片测试系统市场是模拟类的10倍,本土自给仍是空白。 公司IPO项目募集资金16亿元,计划于2024年形成800条模拟测试机产能和200台SoC测试机产能。目前公司SoC测试系统已经完成了内部验证和客户验证阶段,今年进入正式市场销售阶段,已经实现订单和装机。 投资建议我们预计公司2020-2022年营业收入分别为3.92/5.69/7.79亿元,增速分别为54%/45%/6%,实现归母净利润1.92/2.52/3.20亿元,同比增长89%/31%/27%。对应EPS为3.14/4.13/5.23元,PE为79/60/47。考虑到华峰目前收入体量相比全球模拟/SoC测试系统市场规模仍小,从更长时间维度去考虑公司合理价值,给予2021年80倍PE,首次覆盖给予“买入”评级,6-12个月目标价为330元/股。 风险提示SoC测试系统研发量产进展不达预期;行业景气度下滑;国内及海外下游客户拓展不及预期;限售股解禁风险。
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1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名