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赵晋

国金证券

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晶盛机电 机械行业 2021-10-18 72.00 -- -- 77.98 8.31% -- 77.98 8.31% -- 详细
事件公司 10月 14日发布 2021年三季报预告,2021年 1-9月实现归母净利润10.7-11.8亿元,同比增长 105-125%,预计非经常性损益对净利润的影响金额约为 5700—6000万元;三季度实现归母净利润预计为 4.7-5.8亿元,同比增长 91-134%,超出市场预期。 简评中环 6期 61亿元订单落地,在手订单充足保证明年业绩1) 二季度末公司合同负债达 40亿元,较一季度末增长 67%。存货截至二季度末达 40亿元,其中发出商品占存货的比重为 73%,随着发出商品确认收入,未来业绩有望持续高增长。 2) 三季度与中环签订 61亿元的重大合同,体量为公司 2020年营收的 1.6倍。 截至 2021H1末,公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计 115亿元,叠加此次 61亿元订单,合计在手订单达 176亿元,为 2020年营收的4.6倍。中环六期进展顺利,项目总投资额约 110亿元,其中设备购臵费为70.5亿元,晶盛中标金额占比约为 86%。根据公告,这批设备从 2021年 11月开始交付,预计 61亿元订单会于 2022上半年会陆续确认公司收入。 半导体设备在手订单增长为 6.4亿元,SiC 及蓝宝石领域有望打开空间1) 半导体领域:截至 2021年 Q2,公司半导体设备订单 6.4亿元,目前基本实现 8英寸晶片端长晶到加工的全覆盖,且已实现量产和批量出货;12英寸单晶硅生长炉、滚磨设备、截断设备、研磨设备、边缘抛光设备已通过客户验证,并取得良好反响,12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售,其他加工设备也陆续客户验证中。 2) SiC 成本逐渐下降,在新能源工控、光伏逆变器的推动下有望快速增长。公司计划建立中试线,逐步打磨产品质量,掌握纯熟工艺和技术,探索合适的商业模式。 3) 在蓝宝石领域,公司与蓝思科技达成战略合作,子公司晶环电子成功长出700Kg 级蓝宝石晶体,从技术端继续推进蓝宝石材料降本。 盈利预测及投资建议预计 2021-2023年归母净利润 16/21/25亿元,同比增长 83%/34%/19%,光伏硅片扩产超预期,半导体设备与蓝宝石逐步放量,继续上调 2021-23年归母净利润 4%/9%/9%,对应 PE 为 58/44/37倍。维持“买入”评级。 风险提示下游光伏硅片扩产不及预期,半导体设备国产化进展不及预期。
中颖电子 电子元器件行业 2021-09-27 64.00 78.50 21.97% 68.50 7.03% -- 68.50 7.03% -- 详细
国内 AMOLED 产能陆续释放,中颖补齐国内驱动短板:AMOLED 相比LCD 具有低功耗、高对比度、更薄和具有柔韧性等优点。到 2023年,智能手机 AMOLED 渗透率有望从 2020年的 37.6%提升至 45.7%。随着京东方、华星光电、和辉光电等厂商 AMOLED 产能投产,国内 AMOLED 产能全球占比有望从 2020年的 28.8%提升至 2023年的 45.5%。而国内 AMOLED驱动全球市占率不足 5%,成为产业闭环的短板。公司布局 AMOLED 驱动芯片多年,近两年营收快速成长,2021年上半年显示驱动营收增速达到361%,未来公司有望加强与面板厂商合作进入前装市场加快成长。 突破品牌客户,锂电池管理芯片放量:2015-2020年中国锂电池产量从 56亿只增长到 188亿只,年均复合增长率约为 27%,从而带动锂电池管理芯片需求快速增长。高精度、低功耗、微型化、智能化成为电池管理芯片技术发展的趋势。公司 2010年推出首款锂电池管理芯片,实现了国内笔电维修市场 50%以上的市占率。2021年进入国内主流手机厂商供应链,我们预计智能手机电池管理芯片市场规模为 30亿-40亿元。由于智能手机市场集中,导入品牌厂商能迅速带来营收大幅增长,2021年上半年该业务营收增长超过 100%,我们预计该业务 2021-2022年保持 45%以上增速。 产能为王,公司提前预判落实长期产能保障措施:我们预计在未来相当长时间内,8寸晶圆制造产能都将偏紧。公司通过以长期协议锁定未来产能。我们预计公司产能将逐季环比增加,预计 2022年产能相比 2021年有 30%以上增长,为公司营收增加提供保障。 投资建议 首次覆盖,给予“买入”评级:除驱动芯片和电池管理芯片快速成长,我们预计家电 MCU 保持平稳增速。预计公司 2021-2023年实现归母净利润 3.3亿元、4.4亿元和 5.2亿元,参考同业估值水平,我们认为公司业绩的高增速也将带来估值的提升。给予公司 2022年 55倍 PE 目标值,对应目标价78.5元。 风险提示 新产品开发及客户拓展周期较长的风险、人才流失的风险、供应链风险
复旦微电 2021-09-15 40.51 48.30 13.09% 44.99 11.06%
44.99 11.06% -- 详细
FPGA 为公司营收和利润成长提供最强驱动力。复旦微电拥有安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA(现场可编程门阵列)和 IC 测试服务五大产品线布局,其中FPGA 增速最快。2021年公司迎来业绩爆发,21年上半年营收11.7亿元,同增56%,归母净利润2亿元同增221%。 FPGA业务:5G 、AI 及车用半导体驱动,国产替代空间大。FPGA 具有可编程、并行运算等特点,超过40%用于通信领域,2020年国内150亿元人民币空间,受益5G 、AI 及车用半导体驱动,未来五年复合增速达到23%。 FPGA 全球市场呈现寡头垄断格局,美国赛灵思和英特尔市场占比超过85%。公司为国内首个推出 28nm 亿门级芯片的厂商,填补了国内 FPGA 高端市场的空白。在相同制程上公司FPGA 的门级、SerDes 速率和通道数都显著国内领先同行,直接对标行业龙头赛灵思。公司正在研发28nm 制程的可编程片上系统芯片和14/16nm 制程的十亿门级FPGA 产品,未来有望持续受益于国产替代机遇。公司2021年8月A 股上市,募集6.6亿元,3.6亿元用于可编程片上系统芯片研发及产业化项目。 非挥发存储器:公司拥有EEPROM、NOR 和SLC NAND Flash 存储器三条产品线。公司在全球电脑显示器领域EEPROM 的市场占有率在30%以上,SLC NAND Flash 在国内光调制解调器市场中的市占率约10%。2020年以来存储器市场供求关系紧张,2020年公司存储器芯片平均价格增长12.5%,公司产品量价齐升。 安全与识别芯片:公司主营RFID(射频识别)芯片和智能卡芯片,近年市场规模增速趋缓叠加市场竞争加剧导致该业务营收波动及毛利率下滑。公司在国内非接触逻辑加密芯片领域的市占率超过60%,在金融IC 卡芯片领域的市场份额约为20%。作为物联网感知层重要技术,RFID 芯片市场规模随着物联网进入加速爆发期将不断扩张。 投资建议预测公司 2021-23年营收分别为24/29/34亿元,同比增长43%/21%/16%,归母净利润分别为4.2/5.6/7.0亿元,同比增速为216%/33%/25%,对应PE为84x/63x/50x。公司是国内稀缺的FPGA 重点标的,未来发展潜力大,给予2022年 70倍 PE 估值,目标价为 48.3元/股,首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示FPGA 市场需求及公司市场渗透不及预期;存储器周期性风险;安全与识别芯片毛利率下滑风险; 晶圆产能支持不及预期风险。
北方华创 电子元器件行业 2021-09-01 351.02 -- -- 403.00 14.81%
403.00 14.81% -- 详细
业绩简评公司8月30日发布2021年半年报,实现营业收入36.08亿元,同比增长65.75%,归属于上市公司股东的净利润3.10亿元,同比增长68.60%,符合预期。扣非后净利润为2.25亿元,同比增长128%,盈利能力大幅提升。 经营分析上半年半导体设备增长91%,电子元器件大增75%,综合毛利增加6.8pct1) 分类来看公司电子工艺装备实现营收28.3亿元,同比增长63.8%,(其中半导体设备25亿元同比增长91%,真空及锂电设备3.3亿同比下滑22%,半导体设备包含集成电路及其他泛半导体设备),电子元器件实现7.7亿营收,同比增长75.4%,增速大幅提升。 2) 公司盈利能力大幅提升, 2021H1综合毛利率为43.15%, 同比增加6.8pct,其中电子工艺设备34.9%,同比增加6.2pct,电子元器件73.3%,同比增加8.2pct。 公司在手订单饱满,半导体设备高景气持续,深度受益国产化。 1) 2021H1公司存货大幅增长至71.7亿元;合同负债为47.4亿元,较2020年底增长56%,在手订单饱满,半导体设备中集成电路以及光伏设备等高景气持续。 2) 半导体设备高景气持续,根据SEMI ,预计2021年全球半导体设备增长34%达到953亿美元,2022年有望突破1000亿美元。2021年来北美半导体设备出货额连续创月度新高,1-7月合计同比增长46%。 3) 我们认为在半导体各细分板块中,国产化主线下设备行业景气度最为确定,公司在此次半导体国产替代浪潮中最为受益。公司定增85亿元加码研发和产能建设,拟投入38亿元扩建年产集成电路设备500台、新兴半导体设备500台、LED 设备300台、光伏设备700台的生产基地;31亿元投资设备研发,8亿元投资电子元器件项目。新项目达产后产值达79亿元。 盈利预测与投资建议公司电子元器件增长超预期,及公司利润加速释放,我们预计公司2021-23年营收95/136/180亿元,同增57%/43%/32%,分别上调5%/8%/12%;实现归母净利润分别为8.6/11.2/14.5亿元,同增61%/30%/30%,分别上调15%/12%/6%,对应P/E 为202x/156x/120x,P/S 为18x/13x/10x,维持“买入”评级。 风险提示技术突破不及预期 、下游扩产及产能爬坡不及预期、中美贸易风险加剧。
华峰测控 2021-08-26 544.82 649.00 17.35% 658.00 20.77%
658.00 20.77% -- 详细
事件公司8月24日发布2021年半年报, 2021年上半年公司实现营业收入3.24亿,同比增长76%,实现归母净利润为1.48亿元,同比增长66%,扣非归母净利润为1.44亿元,同比增长91%,符合预期。 2021Q2单季度实现营收2.09亿,同比增长111%,环比翻倍;归母净利润为1.22亿元,同比增长127%,环比增长351%;扣非归母净利润为1.03亿元,同比增长143%。二季度营收利润均加速释放。 经营分析报表中存货及预收款反映公司下半年业绩持续高增长。2021年二季度毛利率80.7%保持平稳,净利率58%达到历史高位。2021年上半年公司研发投入4148万元,同比增长97%,而且占营业收入的比例为12.8%,同比增长1.36pct。公司在手订单充足,2021年上半年合同负债1.25亿,较Q1末增加0.43亿元,较2020年末增长213%。同时公司存货1.4亿,较2020年末翻番增长,其中发出商品0.74亿元,存货结构同步持续向好。 行业景气度持续向好,公司产能瓶颈突破,排产逐季提升。SEMI 最新报告预测,2021年全球半导体制造设备销售额相比2020年的711亿美元将增长34%至953亿美元,2022年将创下超过1000亿美元的新高。半导体测试设备市场预计将在2021年增长26%至76亿美元,受5G 和高性能计算(HPC)应用的需求推动,2022年再增长6%。根据公告,公司2021年初产能达到120台/月,Q2及Q3产能和出货持续提升。Q3天津基地投产使用之后,公司产能不再受限。 公司新一代ST8300测试机拓展进度超预期。长期来看,SoC 芯片测试系统打开公司成长天花板,本土自给仍较为空白。STS8300的平台化设计进一步提高集成度,主要面向PMIC 和功率类SoC 测试。公司的STS8300机台已经获得一定的装机量,已在国内外诸多设计企业、IDM 和封装测试企业装机应用。 盈利调整与投资建议公司受益于行业景气度提升、产品品类扩大、出货量逐季提升,预计公司2021-23年营收9.9/12.9/15.7亿元,分别上调39%/25%/22%,归母净利润预测为4.0/5.2/6.3亿元,上调38%/30%/28%,同比增长100%/31%/21%,对应PE 为81/61/51,维持“买入”评级。 风险提示新产品研发进展不达预期;行业景气度下滑;海外市场拓展不及预期。
寒武纪 2021-08-13 102.20 118.00 55.71% 103.00 0.78%
103.00 0.78% -- 详细
边缘 AI 进展大, 短期亏损难改善: 8月 11日寒武纪公告 2021年二季度营 收 1.02亿, 同比增加 34%, 但归母净亏损从去年的 9350万扩大至 1.86亿, 上半年营收仅占 Wind 分析师全年预期的 19个点,占我们保守预期的 23个点,亏损却超过 Wind 及我们全年预期的 50%,主要归因于毛利率明 显低于预期超过 10个点及管理费用同比大幅增加所致。 值得关注的是思元 220AI芯片及加速卡营收达 8374万, 同比增长近 8倍。 n 市场仍有下修空间: Wind 分析师预期公司 2021年营收增长 60%达 7.3亿,亏损为 5亿,我们认为今年营收同比增长 30%都有难度,亏损应会持续 扩大,主要系: 1. 横琴新区智能集群系统订单较过去两年扩大不易; 2. 云端 AI 芯片思元 290及加速卡来自 Nvidia A100/V100的竞争; 3. 高毛利率云 端 AI芯片及加速卡营收比重明显比预期低。 n 短期扭亏不易: 随着公司持续加大云边端产品线及软件开发平台的研发投 入,我们认为寒武纪短期缩减扣除非经常性利益后的亏损并不容易。 投资建议 n 我们下修 2021年营收达 4%, 并预期公司未来两年营收将低于市场预期达 15-20个点, 我们维持寒武纪“增持” 评级,目标价从 136元调降到 118元,并调整 2021年/2022年每股亏损从 1.13元/0.98元 到 1.23元/0.99元。 风险提示 n 估值偏高的风险,终端 AI 处理器 IP 业务减少的风险,智能计算集群系统事 业的风险,同业竞争的风险,现金流短缺的风险。
紫光国微 电子元器件行业 2021-08-12 201.38 243.00 21.02% 248.85 23.57%
248.85 23.57% -- 详细
特种 IC:受益国防信息化趋势,公司利润压舱石。持有 100%股权的子公司国微电子为国产特种 IC 龙头,受益特种装备放量及国防信息化建设快速增长。特种 IC 供应链安全至关重要,未来国产化率将会持续提升。公司特种IC 具备先发优势和较强的客户粘性,同时拥有跨产品类别的全面研发实力。 2017~2020年国微电子营收复合增速 48%,净利润复合增速 63%。特种 IC占公司总营收的比例不断提升,2020年达到 51%,毛利率接近 80%,净利率超过 50%,该业务成为公司利润压舱石,毛利贡献占比 78%。 智能安全 IC:物联网应用不断打开成长空间。持有 100%股权的子公司同芯微是国内智能安全芯片龙头。国内智能卡芯片 2014-2019年复合增速达到11.8%,预计 2022年 300亿市场规模。公司自主创新持续推动技术升级,叠加产品升级换代、政策换发驱动更新需求,智能安全 IC 营收稳健增长。 物联网连接对安全需求提升,根据 IDC,安全厂商物联网方向收入预计未来5年 CAGR23.8%。后续随着同芯微进一步布局面向物联网、5G、云计算、大数据等新兴市场,将打开公司成长天花板。 FPGA 国产化率低,紫光同创国产领先。5G、AI 及汽车电子驱动 FPGA(现场可编程门阵列)高速增长,2020年全球市场规模 61亿美元,我国150亿元人民币,未来五年 CAGR 约为 17%。全球 FPGA 市场 Xilinx,Intel两大寡头垄断,中国 FPGA 起步晚。紫光国微持有 36.5%股权的紫光同创为国内通用 FPGA 领导者。同创 Titan PGT30G 是中国第一款国产自主产权千万门级高性能 FPGA,采用 40nm CMOS 工艺和自主产权的体系结构。 可转债募投加码高性能安全芯片及车载控制器项目:高端安全芯片项目满足5G、车联网、云计算等新兴市场对安全芯片的需求日益增长,车载控制器芯片旨在实现车载控制器芯片自主可控。根据可转债募集说明书,募集资金 15亿元人民币,两个项目达产后分别实现产值最高 15亿和 11亿元。 投资建议我们预测公司 2021-2023年归母净利润分别为 14.2/19.6/27.0亿元,同比增速为 76%/38%/37%,EPS 分别为 2.34/3.24/4.45元。公司是国内特种 IC和智能安全 IC 龙头企业,给予目标 2022年 75倍 PE 估值,目标价为 243元,维持“买入”评级。 风险提示特种 IC 订单量下滑、智能安全芯片业务毛利率波动、间接控股股东紫光集团资产重组风险。
中芯国际 2021-08-09 74.00 77.00 38.02% 66.16 -10.59%
66.16 -10.59% -- 详细
中芯国际公布二季度营收 13.4亿美元,环比增长 22%,同比增长 43%。毛利率 30%及净利率 51%皆优于市场预期及之前季度指引。公司预期 2021年三季度营收 13.7-14.0亿美元,环比增长 2-4%,低于其他晶圆代工同业近5-10个点,但仍优于市场预期近 5个点,毛利率提高到 32-34%,大幅高于市场预期近 8-10个点。 经营分析中芯今年为何获利强势增长?我们归因于: 1) 由 8”及 12“成熟制程工艺产能短缺所带动的 10-15%的年度价格上涨,30-35%的年度营收同比增长,优于台积电的 25%营收同比增长及全球晶圆代工行业的 20-25%增长;2)中芯今年 30%毛利率优于去年近 6个点,我们认为主要系晶圆代工价提升及公司大幅减少先进制程工艺试产及研发投入,两者造成非折旧费用占比明显比去年降低近 10个点;3. 二季度近 2.3亿美元的处分子公司所得收益,上半年近 1.7亿美元的政府项目资金收入,二季度 2767万的所得税利得及一亿美元的权益法收益等。 市场预期上修可期:我们认为彭博 37位分析师平均预期的 2021/2022年27%/10%营收同比增长,23-24%毛利率上修可期,我们最新评估公司2021/2022年美元营收同比将增长 34%/17%,毛利率维持在 30-32%。 投资建议我们调高 2021/2022EPS 从 0.75/0.79到 1.0/1.3人民币,但 A 股 P/E 估值偏高在 2021/2022/2023E 达 67/52/47x, PB 达 4.8/4.4/4.0x,我们维持中芯“增持” 的投资建议但反应获利提升,调高目标价从 66到 77元人民币。 风险提示美国商务部对中芯国际技术,设备,材料,耗材扩大封锁而停产的风险, 明年因疫情趋缓而影响在家六机 (笔电,Chromebook, 平板, LCD/OLED TV, 游戏机,大尺寸手机) 需求的风险。
安集科技 2021-07-02 311.00 317.00 35.70% 347.80 11.83%
354.00 13.83%
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CMP(化学机械抛光)抛光液:受益技术演进、晶圆厂扩产、国产替代,国内CMP 抛光液市场前景广阔。2019 年全球CMP 抛光液市场规模约12 亿美元,其中国内市场规模约15亿元人民币,占全球18%,增长驱动力:1)先进制程发展将推动抛光材料的需求增长,制程越先进,CMP 抛光步骤越多,3D NAND 结构对抛光材料的需求将翻倍增长;2)下游晶圆厂持续扩产,根据SEMI,从2019年至2021年末,中国大陆存储器产能增加95%,代工增加47%,模拟增加29%。3)从竞争格局看,全球抛光液市场主要被卡伯特Cabot、Versum、Hitachi 等美日厂商垄断,CR5 近80%,测算国内抛光液龙头安集科技2020年全球市场份额4.5%,中国大陆市占率超20%。 安集科技:国产抛光液龙头,国产替代的确定性较强,大比例研发投入保证长期成长性。1)技术领先:目前公司CMP 抛光液已在130-14nm技术节点实现规模化销售,应用于国内8 /12 英寸主流晶圆产线;10-7nm技术节点产品正在研发中。公司从铜及铜的抛光液发展起来逐步拓展到钨、氧化物以及其他金属的抛光液。2)下游客户拓展顺利:客户包括中芯国际、长江存储、台积电、华虹半导体等主流晶圆厂商,近年来对单一大客户的依赖逐步减弱,第一大客户中芯国际的比例从2016年的66%下降到2020年42%,2019-20年公司钨抛光液、铜抛光液在长江存储通过验证快速上量。我们认为未来随着长江存储及合肥长鑫等存储厂商产能大规模释放,公司将会持续受益。3)公司研发投入占营收比例超过20%,远超国内外半导体抛光材料公司平均比例(约7%),大比例的研发投入有助于公司持续研发新的细分抛光液品类,提升下游新老客户渗透率。 投资建议 预计公司2021-2023年实现营收分别为6.3/8.6/10.7亿元,同比增长49%/37%/24%。归母净利润为1.2/1.7/2.1亿元,2021年增速下滑20%主要系2020年非经常损益高达0.95亿元,预计扣非后净利润为1/1.4/1.9亿元,同比增长85%/45%/33%,3年复合增速为58%。我们认为国内半导体材料龙头如安集,给予1.5-2x PEG,P/E应该在87-116x的区间。我们以2022年EPS为3.17元人民币来看,给2022年100xPE,目标市值169亿元,对应股价317元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示 客户集中度较高;原材料供应集中;大客户中芯国际先进制程扩产风险;限售股解禁及大股东减持风险。
中微公司 2021-05-27 123.58 149.00 -- 171.39 38.69%
234.97 90.14%
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三大潜力市场,二大核心竞争力,二大外在优势 定增投入三大潜力市场:1) 中微未来营收及获利成长的动能是从CCP介质刻蚀转到层次较高有30-50%溢价及高毛利率的ICP硅/金属刻蚀;2) 从逻辑转到刻蚀设备占资本开支比较高及要求高深宽比的存储器刻蚀,及转到较高单价/毛利率的关键层刻蚀设备;3)公司未来数年将持续扩大其新设备研发如Mini/Micro LED 外延片MOCVD,化学薄膜沉积,光学检测,化学机械抛光,清洗等等。 存储器刻蚀设备是未来的主力:存储器因微缩制程趋缓,刻蚀设备占总资本开支的比重相对较高达25%,远高于台积电12“ 7/5/3纳米EUV先进制程厂的15%上下。而受惠于国产设备替代的趋势,预计中微能拿下国内存储器大厂刻蚀设备10%的份额,远高于台积电的5%不到,所以这是5倍的不同驱动力。 二大核心竞争力:优秀的管理团队和自主可控的技术,朝向7,5,3纳米晶圆代工CCP和ICP刻蚀机台,以及128层及以上3D NAND 闪存存储器超高深宽比CCP刻蚀机台的研发,中微是少数有国际核心竞争力的国内半导体设备商。 二大外在优势:全球及国内半导体设备市场在2021-2025年将持续同比增长+13-15%及20-30% ,半导体设备国产化率是未来十年中微将享受到的外在优势驱动力。 投资建议 首次覆盖,给予“买入”评级:虽然2021年因缺乏2020年占营收11%的营业外获利,以及定增发行近15%股本可能摊薄EPS, 但结合三大潜力市场将带动4-5年超过30% 营收及获利复合增长率,我们首次覆盖中微公司,给予“买入”评级。在半导体设备行业, 投资人多看3-5 年的长期获利及核心竞争力, 我们给予中微未来12-18个月149元目标价位,相当于60-75倍2023 EPS (CNY$1.99) 或是2-2.5x PEG (中国半导体行业的PEG区间为1.5-2.0x)的区间高档。 风险提示 国内存储器产业延后扩产风险,技术落后风险,MOCVD 设备需求及价格下跌风险,核心管理团队及关键技术人员流失风险,限售股解禁风险。
北方华创 电子元器件行业 2021-04-30 165.14 -- -- 206.81 25.23%
405.02 145.26%
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公司4月28日发布2020年报及2021年一季报,公司2020年全年实现营收60.6亿元,同比增长49%,归母净利润5.37亿元,同比增长74%,扣非净利润2亿元,同比增长181%。 2021Q1实现营收14.2亿元,同比增长52%,归母净利润0.73亿元,同比增长175%,靠近预告上限,扣非净利润0.32亿元,同比增长349%。 经营分析设备行业景气度持续上行,公司订单趋势向好,合同负债大幅增长。 1) 2020年公司半导体设备营收42亿元,同比增长60%,真空设备7.1亿元,同比增长17%,电子元器件11.6亿,同比增长37%。2020年一季度业绩高增长主要受疫情影响导致利润基数较低,且2020年以来公司电子元器件高增长,该业务毛利率较高,带动公司盈利能力显著增强。 2) 截止2020年底合同负债30.5亿元,同比翻倍增长,2021年一季度末为44.9亿元,同比增长70%,在手订单趋势持续向好。 3) 根据SEMI , 2020年半导体制造设备的全球销售额增长19%达到712亿美元,中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场,销售额增长39%,达到187亿美元。2021年来北美半导体设备出货额连续创月度新高,1-3月分别同比增长30%/32%/48%。龙头台积电继1月官宣2021年资本开支大幅增长至250-280亿美元(去年173亿美元)后,4月宣布将在未来三年内投资1000亿美元用于扩产。 2021年4月公司公告非公开发行A 股股票预案募资85亿元,积极扩产应对下游旺盛需求.公司拟向不超过35名特定对象募集不超过85亿元资金,拟投入38亿元募集资金于“半导体装备产业化基地扩产项目(四期)”建设,建成后将成为公司最大的装备生产制造基地,形成年产集成电路设备500台、新兴半导体设备500台、LED 设备300台、光伏设备700台的生产能力(合计2000台),与公司总部基地形成研发与生产、装备与核心零部件的双向协同。31亿元投资高端半导体装备研发项目,8亿元投资高精密电子元器件产业化基地扩产项目。新增项目达产后预计年平均销售收入达79亿元。 盈利预测与投资建议预计公司2021-23年实现营收91/124/163亿元,21/22年上调3%/6%,同增51%/36%/32%;实现归母净利润分别为7.3/10.0/13.8亿元,同比增长36%/37%/38%,对应P/E 为112x/82x/59x,维持“买入”评级。 风险提示订单确认不及预期 、下游扩产及产能爬坡不及预期、中美贸易风险加剧。
晶盛机电 机械行业 2021-04-29 36.35 46.57 -- 42.76 17.31%
63.33 74.22%
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oracle.sql.CLOB@25a16905
寒武纪 2021-04-28 128.81 136.00 79.47% 120.60 -6.37%
139.95 8.65%
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短期亏损扩大,市场预期过于乐观:4月27日寒武纪公告2021年一季度营收3613万,同比增加213%, 但归母净亏损从去年的1.1亿扩大至2.1亿,营收仅占Wind 分析师全年预期的4个点,亏损却超过Wind 全年预期的50%,主要归因于研发及管理费用(增加股票激励)同比大幅增加所致。 市场可能过于乐观:根据Wind 分析师预期公司2021年营收增长93%达8.88亿,亏损为3.85亿,我们初步认为公司达成今年营收预期及减少亏损有难度,主要系:1. 横琴新区智能集群系统订单较过去两年扩大不易;2. 云端AI 芯片思元290及加速卡来自Nvidia A100及有1000亿个晶体管IntelPonte Vecchio GPU的竞争;3. 加大研发力道追赶导致研发费用增加。 费用增加短期扭亏不易:随着公司持续加大云边端产品线及软件开发平台的研发投入,研发费用较去年有较大幅度的增加,我们维持之前对寒武纪的看法,短期扭亏为盈不容易,自由现金流持续恶化。 投资建议我们下修2021年营收达25%,下修4年营收CAGR 从50%到44%,并预期公司未来两年营收将低于市场预期达30%,我们调降寒武纪评级到增持,调降目标价从150元到136元,并调整2021/2022E 每股亏损从0.95元/0.66元 到1.13元/0.98元。 风险提示估值偏高的风险,终端AI 处理器IP 业务减少的风险,智能计算集群系统事业的风险,同业竞争的风险,现金流短缺的风险。
精测电子 电子元器件行业 2021-04-28 59.67 -- -- 61.55 2.58%
76.38 28.00%
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公司4月27日披露2020年年报和2021年1季报,2020年实现收入20.77亿元(同比+6.45%),实现归母净利润2.43亿元(同比-9.82%)。 2021Q1,实现收入5.95亿元(同比+95.65%,同比2019年+31.93%),实现归母净利润0.65亿元(同比+934.50%,同比2019年-19.75%)。 定增落地,公司本次向特定对象发行股票总数量为3145万股,发行价格为47.51元/股,实际募集资金14.94亿元,限售期6个月。 经营分析平板显示检测业务:LCD投资放缓,但受益于OLED、Micro-LED、Mini-LED等新型显示产品的发展,尤其是OLED投资延续,以及因面板价格涨价、疫情原因招工难度加大等多方面因素的影响导致客户产线扩线及设备技改需求旺盛,平板显示检测设备的市场需求同步增长。2020年AOI光学检测系统收入6.9亿元(同比-10.31%);OLED调测系统收入7.4亿元,同比7.98%);平板显示自动化设备收入2.7亿元,(同比+107.48%);信号检测系统2亿元,(同比-36.82%)。2020年上半年,公司所在地武汉受到新冠疫情冲击,公司业绩大幅下滑;2020年下半年以来,公司各项业务好转,全年收入实现正增长,2020年Q1公司业绩全面好转,新冠疫情影响逐步消退。 半导体设备:2020年实现0.65亿元收入,获国内一线客户实现批量重复订单。子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域,现已形成了膜厚/OCD量测设备、电子束量测设备、泛半导体设备三大产品系列。膜厚产品(含独立式膜厚设备)已取得国内一线客户的批量重复订单、OCD量测设备已取得订单并已实现交付,首台半导体电子束检测设备已正式交付国内客户。在后道领域,公司存储芯片老化测试机台、驱动芯片测试设备已经获得批量订单。上海精测(持股70%)2020年收入0.57亿万元,亏损0.97亿万元;武汉精鸿(持股65%)收入546万元,亏损0.21亿元;Wintest(持股61%)收入0.87亿元,亏损0.14亿元。 定增落地,加码半导体及Micro-LED设备研发。2020年10月发布定增公告,计划定增募集资金15亿元,用于上海精测产业化项目(7.43亿元)、Micro-LED检测设备(3.03亿元)、补充流动资金(4.48亿元)。2021年4月27日发布发行情况报告,获配前三位为济南兴铁投资、汇安基金及小米长江产业基金,分别占发行总数的21.5%/16.7%/13.4%。 盈利预测与投资建议预计公司2021-23年营收28/34/40亿元,同比增长34%/22%/17%,预计归母净利润为4/5/6.1亿元,同比增长64%/25%/22%,暂不考虑定增,EPS分别为1.6/2.0/2.5,对应PE为38/30/25,维持“增持”评级。 风险提示下游投资波动,半导体设备开发进展不及预期,大客户集中度高等风险。
华峰测控 2021-04-19 297.89 -- -- 373.88 25.22%
535.00 79.60%
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事件公司4月14日发布2020年报以及2021年一季报,2020年公司实现营业收入4亿,同比增长56%,实现归母净利润为2亿元,同比增长96%。 2021Q1实现营收1.16亿,同比增长35.6%,归母净利润为0.27亿元,同比下滑25.2%,扣非归母净利润为0.41亿元,同比增长24.4%。 经营分析长公司一季度不考虑股份支付的扣非后净利润增长61%,研发投入占比大幅增长。公司2020年全年归母净利润增长96%,扣非后增长46%(受参与通富微电定增的公允价值损益变动的影响)。2021Q1同样受到公允价值变动的影响公司归母净利润出现下滑,同时因为2020年实行限制性股票激励计划,产生股份支付费用,扣除这些非经常性影响后公司净利润为0.53亿元,同比增长61%。此外公司在研发投入上大幅增长,2020年上半年公司研发费用占营收比例为11.4%,2020年升至14.9%,2021Q1进一步增至17%。2020年毛利率79.8%,同比下滑2pct,系原材料价格上升影响,同时公司将境外装机和调试委托合作伙伴进行,发生的费用也计入了成本。 行业景气度持续向好,下游封测厂商资本开支增加,公司产能快速增长。公司主营模拟芯片测试机,下游模拟设计企业圣邦2021Q1归母净利润增长110%~160%;思瑞浦2020年同比增加148%~165%。半导体供应链呈现出较为紧张的供需态势,封测产能有扩张需求,下游封测厂增加资本开支。封测厂陆续非公开发行股票募集资金,截止2021年2月,通富微电(32.7亿)、晶方科技(10亿)已完成募资,长电科技50亿定增已拿到批文,华天科技1月发布公告募集资金51亿元。伴随下游封测厂加大资本开支,扩大封测产能,公司将受益明显。根据公告,公司在设计产能60台/月的基础上,增加产能到目前120台/月,2021年进一步提升。公司在手订单充足,2021Q1合同负债较2020年底翻番增长。 第三代半导体芯片和和SoC芯片测试机拓展顺利,打开成长空间:公司在GaN布局较早,订单增速较为显著。随着快充,GaN射频、GaN及SiC电力电子等化合物半导体加速渗透,测试需求增长,公司具备较强增长潜力。 长期来看,SoC芯片测试系统市场是模拟类的10倍,本土自给仍较为空白。公司的新产品STS8300已经获得订单并取得一定的装机量。STS8300的平台化设计进一步提高集成度,主要面向PMIC和功率类SoC测试。 盈利调整与投资建议公司受益于封测厂资本开支上行、产品品类扩大,预计公司2021-23年营收7.1/10.3/12.9亿元,21/22年上调7%/16%,同时因为原材料价格上涨,研发费用率提升,我们归母净利润预测基本维持不变为2.9/4.0/4.9亿元,同比增长45%/37%/23%,对应PE为62/45/37,维持“买入”评级。 风险提示新产品研发进展不达预期;行业景气度下滑;限售股解禁风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名