2024年1月29日公司披露2023年年度业绩预增公告，预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润为6.3亿元-7.2亿元，同比增长105.22%-134.53%。 公司业绩同比大增，看好公司长期发展。公司2023年实现归母净利润预计为6.3亿元-7.2亿元，同比增长105.22%-134.53%；2023年实现扣非净利润预计6.09-6.99亿元，同比增长111.95%-143.27%。根据公司公告，本期业绩变化的主要原因系公司智能制造设备技术以及服务质量进一步得到客户认可，同时公司加强市场拓展,销售规模较上年持续增长且部分产品毛利率有所提升。 公司在消费电子及半导体设备板块布局共同驱动公司业绩快速成长，看好公司后续发展。 公司消费电子设备板块将深度受益于北美大客户三大边际变化：新机搭载潜望式摄像头带来设备增量需求，MR新产品发售前备货带来的设备增量需求，以及产能向东南亚迁移带动的设备增量需求。 公司半导体量/检测设备业务发展顺利，无图形晶圆检测设备稳定放量。此外，公司无图形晶圆检测设备或将有望在国内的晶圆厂有所突破,除之前硅片厂客户外，有望将业务拓展至Fab厂。半导体量/检测设备板块竞争格局集中且美国制裁加剧，长期看好公司在国产替代驱动下的高速成长。 我们上调公司2023-2025年归母净利润预测分别为6.36、7.65、8.70亿元，同比+107.21%、20.27%、13.68%，公司现价对应PE估值为22.85、19.00、16.71倍，维持买入评级。 北美大客户新产品不及预期、半导体设备新产品研发不及预期、电动车销量不及预期、汇率波动的风险。

公司主营业务为新型显示器件检测设备，后经内生外延将产品拓展至存储测试设备领域。公司于23年7月18日上市，发行价格为46.77元/股，实际募集资金9.87亿元。公司IPO拟投入1.98亿用于显示器件检测技术升级和设备研发，拟投入1.62亿于半导体存储器件测试设备研发项目。公司23年前三季度实现营收3.71亿元，同比+23.6%，实现归母0.55亿元，同比+757.3%。 投资逻辑公司作为行业先驱，卡位布局DRAM老化测试设备及FT测试机，当前已进入主流存储厂商供应链。测试机是重要后道检测设备，价格高昂且国产化率极低。根据SEMI数据，测试机市场空间占比中SoC、存储器、数模混合类、其他测试机分别为60%、21%、15%、4%。当前国内存储产业处于崛起前夕，但目前存储测试机国产化率仍极低，卡脖子问题亟待解决。公司目前已开拓长鑫存储、沛顿科技、晋华集成等存储知名客户并量产交付。预计23-25年半导体存储器件检测设备板块收入规模达1.21/2.30/3.39亿元，同比+112.7%/+90.1%/+47.3%。 ADMOLED快速向国内转移，公司检测设备有望深度受益。面板盈利能力的提高将激励新工厂投资，面板厂资本开支有望迎来反弹。根据Omdia2023年7月预测数据显示，2024年面板制造设备市场规模有望迎来复苏，预计在2024年将以同比+153%的速度反弹至78亿美元。公司技术水平优异，覆盖设备种类齐全，并且与维信诺等大厂合作紧密，在此次行业拐点来临之际，有望深度受益于需求复苏及产能转移。预计23-25年新型显示检测设备板块收入规模达5.18/6.92/8.76亿元，同比+16.8%/+33.7%/+26.5%。 盈利预测、估值和评级我们预测公司23-25年分别实现归母净利润为1.01亿元、1.33亿元、2.01亿元，我们给予公司2025年60倍PE估值，目标市值120.6亿元，对应目标价格为128.4元/股。首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期、新产品市场拓展不及预期、限售股解禁以及大客户依赖程度过高的风险。

公司立足面板检测领域，2018 年开始切入半导体量检测和新能源设备领域，半导体及新能源占比逐步提升。根据三季报披露，2023 年 前 三 季 度 面 板 显 示 、 半 导 体 和 新 能 源 营 收 达 到10.5/2.1/2.5 亿元，占总营收比例分别为 68%/14%/16%。 1）半导体前道量测检测打破海外垄断实现突破，迎来放量阶段。根据SEMI数据，半导体前道检测量测设备占半导体设备价值量为 11%，22 年中国量检测设备市场空间 31 亿美元，国产化率低于 5%，全球及国内市场被美国科磊 KLA 等海外企业垄断。公司产品线布局丰富，膜厚、关键尺寸检测（OCD）、电子束设备已取得国内多家客户批量订单；明场光学缺陷检测设备已完成首台套交付，且已取得更先进制程订单；有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品处于研发过程中。先进制程的膜厚产品、OCD 设备及电子束缺陷复查设备已取得头部客户订单。截至 2023 年 10 月 24日，公司半导体在手订单 14.9 亿元。我们预计 2023-25 年公司半导体设备营收分别为 3.7/7.2/13.1 亿元，迎来放量期。 2）显示面板检测设备国内领先，向Micro+、VR/AR等新型领域发展。根据 CINNO Research 统计数据公司在国内显示面板检测中后段市占率 30%；公司 Micro-OLED 检测领域与全球顶尖客户取得突破性研发进展。2023 年受周期因素影响营收预计同比下滑 25%，2024-25 年营收分别同比增长 11%/6%。 3）公司在新能源设备领域主要聚焦中后段环节化成分容和切叠一体机等设备，公司已与锂电龙头中创新航签署《战略合作伙伴协议》，共同研发迭代产品，同时积极开拓国内外客户。截至2023 年 10 月 24 日，公司新能源领域在手订单金额为 5.4 亿元，我们预计 2023-25 年营收分别同比增长 13%/23%/21%。 公司 2023 年 3 月发行可转债募资 12.8 亿元，用于高端显示用电子检测系统研发及产业化项目以及精测新能源智能装备生产，初始转股价格 64.83 元/股。 预计公司 2023-25 年收入 24/31/38 亿元，YOY-11%/26%/25%；归母净利润1.9/3.0/4.4亿元，YOY-31%/57%/48%。公司为半导体量检测设备龙头，半导体业务订单快速增长，迎来放量期，给予公司 24 年 8.5 倍 PS，目标市值为 289 亿元，股价对应 104 元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 行业景气度波动、新产品研发及验证进展不及预期、面板检测行业竞争加剧、国际贸易摩擦加剧等风险

2023年10月30日公司披露三季报，2023年1-9月实现营收18.4亿元，同比增长62%；实现归母净利润5.6亿元，同比增长64%；实现扣非归母净利润4.6亿元，同比增长72%。 经营分析2023Q3单季度实现营收6.1亿元，同比增长46%，环比下滑2%；归母净利润1.9亿元，同比增长21%，环比增长5%；扣非归母净利润1.5亿元，同比增长24%，环比增长8%。 前三季度毛利率46.5%，同比-1pct；归母净利润率30.6%，同比+0.4pct；单三季度毛利率46.7%，同比+1.4ct，环比+0.7pct；归母净利润率31.3%，同比-6.4pct，环比+2.2pct。23年Q3单季度净利润增速低于营收增速，归因于期间费用较高，同比增加48%。 整体订单环比有边际改善，Q3末合同负债环比Q2略增。 产品端加速布局：1）CMP设备，公司在集成电路以外持续拓展先进封装、大硅片、化合物等领域，均已经取得重复订单；2）减薄设备，公司推出的12寸减薄抛光一体机，在看客户端验证顺利，可满足3DIC工艺需求；3）清洗设备，公司CMP抛光后清洗设备推向市场，批量运用于公司晶圆再生产线，同时用于12寸硅衬底和用于4/6/8寸化合物半导体的设备亦已经推向市场；4）供液系统方面，公司用于湿法制程的研磨液、清洗液供应系统已经获得客户批量采购，导入逻辑、先进封装等制造商客户；5）膜厚设备方面，公司金属膜厚量测设备已经发往多家客户验证，实现小批量出货。 盈利预测、估值与评级预计公司2023-2025年实现营收25/32/44亿元，同比增长54%/24%/41%；归母净利润7.7/9.4/12.6亿元，同比增长54%/22%/24%，对应PE为44/36/27倍，维持“买入”评级。 风险提示中美贸易摩擦风险；下游扩产不及预期；新品验证进度不及预期等风险。

2023年10月30日公司披露三季报，前三季度实现营收26.23亿元，同比增长24.3；实现归母净利润3.99亿元，同比增长73.4%。其中，Q3单季度实现营收12.19亿元，同比增长9.3；实现归母净利润2.96亿元，同比增长61.0%。经营分析合同负债环比继续增长，看好公司长期发展。公司三季报中披露，目前合同负债为14.71亿元，与2023Q2末（9.58亿元）、Q1末（6.18亿元）相比完成了逐季增长。公司合同负债大幅增加主要是因为公司收到的半导体设备、消费电子设备的预收款大幅增加，反映出公司强劲订单需求，也侧面反映出公司技术实力强劲。消费电子设备板块及半导体设备板块双轮共驱公司业绩稳定成长。 公司消费电子设备板块将深度受益于北美大客户三大边际变化：2023年新机搭载潜望式摄像头带来设备增量需求，MR新产品发售前备货带来的设备增量需求，以及产能向东南亚迁移带动的设备增量需求。公司半导体量/检测设备板块订单饱满，无图形晶圆检测设备稳定放量。此外，公司无图形晶圆检测设备今年有望在国内的晶圆厂有所突破,除之前硅片厂客户外，有望将业务拓展至Fab厂。半导体量/检测设备板块竞争格局集中且美国制裁加剧，长期看好公司在国产替代驱动下的高速成长。盈利预测、估值与评级预测公司2023-2025年归母净利润分别为5.37、6.42、7.04亿元，同比+74.76%、19.65%、9.69，公司现价对应PE估值为18.89、15.79、14.39倍，维持买入评级。风险提示北美大客户新产品不及预期、半导体设备新产品研发不及预期、电动车销量不及预期、汇率波动的风险。

2023 年 10 月 26 日公司披露 2023 年三季报， 2023 年前三季度公司实现营收 19.77 亿元，同比-0.70%； 3Q23 实现归母净利润1.68 亿元，同比-38.81%， 3Q23 实现扣非归母净利润 1.63 亿元，同比-40.29%。受医药行业需求下行和半导体行业弱复苏的影响， 3Q23 公司业绩短期承压。 2023 年 Q3 单季度公司实现营收 7.08 亿元，同比下滑7.53%； 3Q23 单季度实现归母净利润 0.58 亿元，同比-51.56%；实现Q3单季度扣非后的归母净利润0.55亿元，同比下滑53.45%。收入端 Q3 同比略有下滑，环比仍在逐步改善。毛利率方面， 2023年前三季度公司综合毛利率为 25.14%，同比下滑 3.68pcts； Q3单季度公司综合毛利率为 25.70%，环比提升 0.87pcts。 公司期间费用有所上升， 3Q23 公司期间费用率为 15.08%，同比提升了2.68pcts， 由于销售费用率、管理费用率和研发费用率均有所上升，对公司业绩造成一定影响。 3Q23 公司的其他收益达到了 1068.82万元，同比提升 332%，主要系政府补助的大幅增长。BIS 新规推动半导体产业链自主可控， 公司把握机遇积极布局半导体设备及厂务端零部件市场。 2023 年 10 月 17 日，美国商务部工业与安全局（简称“BIS”）将摩尔线程、壁仞在内的 13 家中企列入实体清单，旨在限制中国在先进计算芯片、半导体设备和先进制程等领域的发展。 贸易摩擦导致公司海外半导体订单延后和减少，中长期来看有利于产业链国产转移， 也将推动关键零部件领域的发展。针对海外制裁，公司通过海外建厂灵活应对宏观环境波动的影响，提高半导体设备零部件海外市场占有率及抗风险能力。食品板块以“设备+包材”业务模式增强客户黏性， 持续导入大客户，营收实现稳步增长，原材料降价毛利率持续改善。生物医药领域加大高附加值的新品研发以应对行业需求下行的风险。由于产品结构调整和下游需求不景气， 我们下修公司 23 年盈利预测， 预计 23~25 年公司分别实现归母净利润为 2.7、 4.6 和 6.7 亿元（-23%/+74%/+45%），对应 EPS 分别为 0.65/1.14/1.65 元，股票现价对应 PE 为 50/29/20 倍，维持“买入”评级。 行业景气度下行； 汇率波动的风险； 地缘政治风险； 股东、董事、高管减持的风险。

业绩简评公司于 2023年 10月 25日公司披露三季报， 前三季度实现营收9.27亿元，同比+5.03%；实现归母净利润 2.09亿元，同比-16.82%。 其中， Q3实现营收 4.12亿元，同比-4.33%；实现归母净利润 0.97亿元，同比-23.88%， 利润环比改善，同比仍呈现承压态势，业绩拐点已初现。 经营分析积极开拓新产品，费用持续增加。 公司销售费用同比+66.36%；管理费用同比+45.73%；研发费用同比+35.91%。公司持续支出各项费用，保障新产品的顺利开发。公司积极拓展新业务领域，导致费用快速增长是业绩短期承压的重要因素。目前， 动力电池气凝胶及消费电子自动化组装及检测设备将成为公司业绩逆势成长的主要动力。展望未来，看好公司其他消费电子新产品顺利放量而带动业绩长期稳定成长。 公司功能性器件占位行业龙头客户，产品积极横向扩张为公司打开成长空间。 电子产品功能性器件具备定制属性强、产品更新快、规模优势显著和客户粘性强的特点。公司目前主要客户包括富士康、比亚迪、歌尔股份、超声电子、信利光电、快捷达及赛尔美等。 公司主要应用下游是以手机、智能可穿戴产品、智能家居为代表的消费类领域和以动力电池、储能电池、智能座舱为代表的新能源/汽车领域以及医疗健康领域。目前，公司立足消费电子领域，部分新品打样进展顺利，或将有望成为公司全新业绩增长点。 公司自动化设备有望受益于富士康产线转移及终端产品升级。 受内地生产成本不断上升及富士康全球供应链战略影响，富士康计划将部分产线转移至印度、东南亚等地。我们判断公司有望深度受益于这轮产能迁移， 公司具备富士康及北美大客户双重认证，自动化设备与功能性器件配套，下游客户相同，具备客户认可度的优势。此外，每年终端客户新品对于自动化组装及检测设备定制化属性强，自动化组装及检测设备会根据新品进行更新或更换，消费电子组装及检测设备的出货为公司提供第二条成长曲线。 盈利预测、估值与评级预测公司 2023-2025年归母净利润分别为 3.33、 4.07、 4.77亿元，同比+8.99%、 22.08%、 17.15%，公司现价对应 PE 估值为 14.59、11.95、 10.20倍，维持买入评级。 风险提示客户集中度过高、消费电子产品出货量不及预期、汽车电子产品出货量不及预期、自动化设备及夹治具需求不及预期的风险。

业绩简评公司 2023 年 8 月 29 日发布 2023 年半年报，公司上半年营收 84亿，同比增长 55%；归母净利润 18 亿元，同比增长 138%；扣非净利润 16 亿元，同比增长 149%。 单 Q2 实现营收 45.6 亿元，同比增长 38%；归母净利润 12 亿元，同比增长 120%；扣非净利润 11 亿元，同比增长 119%。 经营分析子公司北方微电子（半导体设备）上半年营收 69.5 亿元，YOY+80%，净利润 15.2 亿元，YOY+497%，净利率 22%（同比大增 15.3pct）；子公司七星华创（电子元器件）上半年营收 10.6 亿元，YOY-21%，净利润 3.9 亿元，YOY-40%，净利率 36.6%（同比下滑 11.5pct）。 22 年全年公司订单高增长，保障 23H1 收入，单二季度取净利率为27.3%，同比增加 8pct，规模效应及业务结构性优化下盈利能力持续改善。公司作为半导体设备龙头，产品管线布局完整，产品覆盖度不断提升，公司在 ICP 刻蚀、PVD 及热处理设备领域市场竞争力显著，同时持续积极布局和拓展清洗、CCP 刻蚀、CVD、ALD 等领域产品，提升细分领域工艺覆盖度，持续受益设备国产替代+产品线延展。根据公司 2023 年 5 月 31 日公告的投资者关系活动记录表，公司 2023 年 1-5 月设备订单增长超过 30%。下半年大客户有望加速订单释放，我们判断全年订单有望保持较高增速。 半导体设备行业β有望迎来边际改善， SEMI 在《2023 年年中半导体设备预测报告》预测，2023 年半导体制造设备全球销售额同比下滑 18.6%至 874 亿美元，2024 年增长 14%复苏至 1000 亿美元。 美日荷陆续落地对半导体的出口管制措施，国产替代逻辑持续强化。短期内未受影响的成熟工艺是国内晶圆厂扩产主力，中长期看好存储和逻辑先进制程打开成长空间。 盈利预测、估值与评级预 计 公 司 2023-25 年 营 收 206/256/298 亿 元 ， 同 比 增 长40%/25%/16%；归母净利润 37/52/65 亿元，同比增长 56%/42%/26%，对应 EPS 为 6.9/9.8/12.3 元，对应 P/E 为 38/27/21 倍，维持“买入”评级。 风险提示下游扩产进度不及预期，中美贸易风险加剧，国产设备研发进展不及预期。

2023年8月29日公司披露半年报，上半年实现营收16.30亿元，同比增长13.98%；实现归母净利润0.90亿元，同比增长270.44%。 其中，Q2实现营收7.47亿元，同比增长14.75%；实现归母净利润0.38亿元，同比增长160.43%。 营收稳定成长，利润扭亏为盈。公司深度绑定北美A客户，受益于重点项目推进，3C板块销售额取得一定突破。其中，FATP段柔性模块生产线、MR设备等已部分出货并形成收入。公司利润迎来较大增长，达成扭亏为盈目标，主要系：1）利润随营收规模扩大而迎来改善；2）公司精细化生产，控费效果显著；3）公司部分业务采用美元交易，汇率变动带来汇兑收益0.24亿元。 消费电子自动化设备龙头企业，新能源设备及半导体及机器人业务有望成为公司发展第二条以及第三条增长曲线。公司于2010年切入北美A客户供应链体系，目前已成为其重要制造设备供应商之一，消费电子基本盘稳固。同时，公司凭借其丰富自动化设备的底层技术积累，将业务快速拓展至锂电设备、换电设备以及汽车零部件。此外，公司半导体业务及机器人业务成为公司储备第三条成长曲线。 消费电子业务：一方面，高自动化程度的FATP柔性产线有望带动产线升级，为公司带来业绩持续成长源动力。另一方面，XR产品有望持续增长。据IDC2023年预测数据显示，2024年全球VR出货量达1300万台，同比+28.7%；AR设备出货量达97万台，同比+67.2%。 新能源业务：锂电设备方面，公司注液机、高速切叠一体机产品已成功切入宁德时代、蜂巢能源等客户。换电设备方面，公司率先布局重卡底盘换电，为“骐骥”换电方案核心设备供应商。汽车零部件方面，公司产品目前已切入龙头客户。 其他设备：公司AOI检测设备及共晶机已研发成功，并形成小批量订单，半导体固晶机正在积极研发中。子公司苏州灵猴布局直线电机、光源、工业机械手等核心零部件，降低生产成本的同时实现核心技术自主可控。 预计公司23-25年分别实现归母净利润为4.41/4.72/5.26亿元，同比+33.15%、6.99%、11.43%，公司现价对应PE估值为27.21、25.43、22.82倍，维持买入评级。 限售股解禁、大股东减持以及客户集中度高的风险。

2023年8月28日公司披露2023年中报，23H1实现营收18亿元，同比增长5.5%；归母净利润4.5亿元，同比下滑15%；扣非净利润4.2亿元，同比下滑20%；23Q2实现9.87亿营收，同比增长6.5%，环比增长22%；归母净利润2.6亿元，同比下滑12%，环比增长39%。 经营分析分产品看，二季度各产品线环比均有改善。 1）FPGA及其他芯片Q2实现3.6亿元收入，同比增长73%，环比增长57%。新一代十亿门级FPGA产品研发工作正在开展中，其各方面性能对比上一代产品将有大幅提升。公司PSoC产品也已成功量产，在多个客户处取得了批量应用。 2）非挥发存储器Q2实现3.1亿元收入，同比增长29%，环比增长12%。2023年上半年，存储市场处于周期谷底，受益于公司存储产品应用范围广，及时调整产品结构，保持了较好的增长态势。 3）电表MCUQ2实现0.7亿元收入，同比下滑62%，环比增长40%，受行业周期和电表招标周期影响同比下滑较多，第一代车规MCU完成AEC-Q100考核并在多家客户实现导入和规模量产；新一代车规MCU完成流片和样测，部分客户开始导入；大容量白色家电主控MCU完成流片和测试，部分客户进入量产阶段。 4）安全识别芯片Q2实现2亿元收入，同比增长下滑18%，环比下滑3%，下滑幅度收窄。 盈利方面公司23H1综合毛利率为67.10%，受益于高可靠高毛利产品的结构性增加，毛利率同比增加2.1pct；公司研发投入进一步增长达5.9亿元，占营收32.7%，较上年同期增加48%。同时公司拟发行可转债募资不超过20亿元，用于新一代FPGA平台、智能化可重构SoC平台、新工艺平台存储器、新型高端安全控制器、无源物联网基础芯片的开发及产业化项目。 盈利预测、估值与评级预计公司2023-25年营收39/48/57亿元，同比增长10%/24%/18%；归母净利润10/14/19亿元，同比增长-5%/38%/35%，对应P/E为42/30/22倍，维持“买入”评级。 风险提示高可靠产品需求不及预期，半导体行业周期复苏不及预期风险。

公司于2023年8月25日公司披露半年报，上半年实现营收5.15亿元，同比+13.95%；实现归母净利润1.12亿元，同比-9.53%。 其中，Q2实现营收2.52亿元，同比+1.11%；实现归母净利润0.39亿元，同比-37.28%，利润短期承压。 公司开拓新业务，费用陡增。公司销售费用同比+104.58%；管理费用同比+54.38%；研发费用同比+41.25%。公司产品品类积极扩张，动力电池气凝胶及消费电子自动化组装及检测设备成为公司今年业绩成长的主要动力。公司积极拓展新业务领域，导致费用快速增长是业绩短期承压的重要因素。展望全年，看好公司新品顺利放量而带动全年业绩快速成长。 公司功能性器件占位行业龙头客户，产品积极横向扩张为公司打开成长空间。功能性器件具备定制属性强、产品更新快、规模优势显著和客户粘性强的特点。公司目前主要客户包括富士康、比亚迪、歌尔股份、超声电子、信利光电、快捷达及赛尔美等。 公司自动化设备有望受益于富士康产线转移及终端产品升级。受内地生产成本不断上升及富士康全球供应链战略影响，富士康计划将部分产线转移至印度、东南亚等地。我们判断公司有望深度受益于这轮产能迁移，公司具备富士康及北美大客户双重认证，自动化设备与功能性器件配套，下游客户相同，具备客户认可度的优势。此外，每年终端客户新品对于自动化组装及检测设备定制化属性强，自动化组装及检测设备会根据新品进行更新或更换，消费电子组装及检测设备的出货为公司提供第二条成长曲线。 预测公司2023-2025年归母净利润分别为4.06、4.52、5.15亿元，同比+32.67%、11.46%、13.88%，公司现价对应PE估值为13.26、11.89、10.44倍，维持买入评级。 客户集中度过高、消费电子产品出货量不及预期、汽车电子产品出货量不及预期、自动化设备及夹治具需求不及预期的风险。

2023年8月23日公司披露2023年中报，报告期内，公司实现营业收入37.34亿元，同比增长28.56%；归母净利润13.92亿元，同比增长16.22%。其中2023Q2实现21.94亿元，同比增长40.31%；实现归母净利润8.08亿元，同比增长21.15%。 经营分析特种集成电路稳定增长，毛利率环比提升。2023年上半年子公司国微电子实现收入21.64亿元，同比增长10.79%，净利润11.85亿元，同比增长8.83%，毛利率77.54%环比提升，净利率54.78%。 特种IC中FPGA产品继续在行业市场内保持领先地位，新一代更高性能产品的研制进展顺利。在特种存储器方面，新开发的特种NandFlash已推向市场、特种新型存储器也即将推出。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，三代、四代的产品及MCU、图像AI智能芯片开始进行推广。在模拟产品领域，公司通过单片电源、电源模组以及电源周边配套产品的系列化推出，向用户提供齐套的二次电源解决方案，市场份额持续扩大。 智能安全芯片实现收入14.62亿元，同比大增82%，毛利率同比大幅增加7.7pct至49.3%。其中同芯微营收12.6亿元，净利润1.65亿元，同比增长284%。公司智能安全芯片业务保持良好发展势头，在电信、金融、身份识别、物联网等多个领域持续收获新突破。 在5G浪潮的推动下，公司与合作伙伴共同推出eSIM一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书。公司汽车数字钥匙方案已在客户端成功导入，实现量产装车。电信SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货整体保持稳定增长。 2022年综合毛利率同比略下滑1pct至64.8%，归因于结构性变化，毛利较高的特种IC营收增速放缓，研发费用率增加4.9pct至18%创历史新高。公司于3月29日公布回购方案，6个月内通过集中竞价方式以不高于130元/股价格回购公司股份，总额3-6亿元，回购股份将用于未来实施股权激励及员工持股计划。截止7月4日公司已经完成回购，累计640万股，总金额6亿元。 盈利预测、估值与评级预计公司2023-25年营收86/101/114亿元，同比增长21%/17%/13%；归母净利润32/37/44亿元，同比增长20%/17%/17%，对应P/E为22/19/16倍，维持“买入”评级。 风险提示特种集成电路需求不及预期，特种集成电路毛利率下行风险。

2023年8月17日公司披露半年报，上半年实现营收14.04亿元，同比增长41.4%；实现归母净利润1.04亿元，同比增长122.7%。 其中，Q2实现营收6.89亿元，同比增长20.4%；实现归母净利润0.31亿元，同比增长51.5%。 公司业绩快速成长，看好公司长期发展。公司23年H1实现了营收端及利润端的快速增长。营收端的快速增长主要原因系公司长期以来专注于智能制造装备行业，具有多年行业经验，积累了较多优质客户，销售规模持续处于增长态势。利润端的快速增长一方面是受到公司营收端增长的拉动，利润随之增长。另一方面是公司Q1收到2387.85万元的政府补助，导致利润高增，23H1扣非后净利润较上年同期增长79.0%。 合同负债逐季增长，反应公司强劲订单需求。公司23Q2末合同负债为9.58亿元，与2022年Q1（6.18亿元）及2022年末（4.95亿元）相比完成了逐季增长。公司合同负债大幅增加主要是因为公司收到的半导体设备、消费电子设备的预收款大幅增加，反映出公司强劲订单需求。 消费电子设备板块及半导体设备板块双轮共驱公司业绩稳定成长。公司消费电子设备板块将深度受益于北美大客户三大边际变化：2023年新机搭载潜望式摄像头带来设备增量需求，MR新产品发售前备货带来的设备增量需求，以及产能向东南亚迁移带动的设备增量需求。公司半导体量/检测设备板块订单饱满，无图形晶圆检测设备稳定放量。此外，公司无图形晶圆检测设备今年有望在国内的晶圆厂有所突破。半导体量/检测设备板块竞争格局集中且美国制裁加剧，长期看好公司在国产替代驱动下的高速成长。 预测公司2023-2025年归母净利润分别为4.40、5.50、6.89亿元，同比+43.23%、25.01%、25.41%，公司现价对应PE估值为18.20、14.56、11.61倍，维持买入评级。 北美大客户新产品不及预期、半导体设备新产品研发不及预期、电动车销量不及预期、汇率波动的风险。

公司是国内领先的半导体设备精密零组件制造商，根据公司1H23业绩预告，公司预计实现收入8.2~8.4亿元，同比+37.2%~40.5%；实现归母净利润0.9~1.0亿元，同比-10.5%~-0.5%，净利润增速低于营收增速主要系新工厂设备折旧、人工成本增加、产品结构变化以及加大研发投入力度导致研发费用率大幅上升。 公司产品对应市场规模约200亿美元，高端产品国产替代空间广阔。1）根据公司招股书和SEMI数据，我们测算21年公司产品对应全球市场空间为203亿美元；2）根据公司招股书数据，超科林、Ferrotec和京鼎精密等国际领先半导体设备零部件厂商21年全球市占率仅为10%、2%和3%，市场较为分散；3）国际贸易制裁推动半导体设备及零部件国产化进程加速。 国内半导体设备精密零组件领军企业，模组产品放量助力产业链自助可控。公司核心竞争力主要体现在：1）平台化布局，工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大品类可应用于泛半导体设备及其他领域，模组产品迅速放量；2）通过承接国家“02重大专项”和多年经验积累，公司掌握精密机械制造、表面处理特种工艺等核心工艺，能够量产供应先进制程半导体设备；3）客户A、ASMI、HITACHIHigh-Tech、北方华创、华海清科等海内外半导体设备龙头厂商均为公司客户，在国产替代的背景下公司在国内客户的份额有望大幅提升，根据我们预测，23~25年北方华创和华海清科营收分别同比+40%/+25%/+16%和+70%/+33%/+24%。 IPO扩产彰显公司长期发展信心。2022年公司IPO发行新股5,225.33万股，发行价69.99元/股，募集资金净额34亿，用于南通生产基地项目以及补充流动资金。 预测2023~2025年公司将分别实现营收21.26/30.92/42.52亿元，同比+38%/+46%/+38%，考虑到公司在国内半导体设备精密零部件行业领先的地位，在半导体产业链自助可控的趋势下，未来业绩有望持续高速增长，给予公司2024年55xPE，对应市值247.5亿元，目标价118.3元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 国际贸易摩擦；汇率波动；新品客户验证不及预期；限售股解禁。

公司于2023年8月6日发布2023年限制性股票股权激励计划（草案）的公告。本次激励计划拟授予213位激励对象的股票期权数量为988.7万股，约占本激励计划草案公布日公司股本总额的5.18%，授予价格为18.26元/股。 本次股权激励考核目标下，公司23/24年全年扣除非经常性损益后净利润分别不低于3.59/4.31亿元，奠定公司后续稳定成长基调。2022年公司扣除非经常性损益后净利润为2.87亿元，公司本次股权激励以2022年扣除非经常性损益后净利润为基数，2023/2024年净利润增长率分别不低于25%/50%。 消费电子设备板块及半导体设备板块双轮共驱公司业绩稳定成长。公司消费电子设备板块将深度受益于北美大客户三大边际变化：2023年新机搭载潜望式摄像头带来设备增量需求，MR新产品发售前备货带来的设备增量需求，以及产能向东南亚迁移带动的设备增量需求。公司半导体量/检测设备板块订单饱满，无图形晶圆检测设备稳定放量。此外，公司无图形晶圆检测设备今年有望在国内的晶圆厂有所突破。半导体量/检测设备板块竞争格局集中且美国制裁加剧，长期看好公司在国产替代驱动下的高速成长。 预测公司2023-2025年归母净利润分别为4.40、5.50、6.89亿元，同比+43.23%、25.01%、25.41%，公司现价对应PE估值为15.52、12.41、9.90倍，维持买入评级。 北美大客户新产品不及预期、半导体设备新产品研发不及预期、电动车销量不及预期、汇率波动的风险。