2023年7月14日公司发布半年报预告，预计2023年上半年营收25.3亿元，同比增长28%；实现归母净利润9.8-10.3亿元，同比增长109-120%；实现扣非净利润5-5.4亿元，同比增长13-23%。 单Q2营收13亿元，同比增长27%；实现归母净利润7-7.6亿元，同比增长100-117%；实现扣非净利润2.7-3.1亿元，同比增长6-22%。 经营分析公司上半年刻蚀设备收入17亿元，同比增长32.5%，关键客户市场占有率不断提高；MOCVD设备实现收入3亿元，同比增长24%；备品备件及服务收入5亿元，同比增长17%。二季度非经常收益较高主要归因于公司于2023年上半年出售了部分持有的拓荆科技股票，产生税后净收益约4亿元。 公司新品开发取得快速进展。1）刻蚀机：公司在现有产品的基础上，针对逻辑器件的一体化大马士革刻蚀和存储器件的极高深宽比刻蚀技术取得良好进展，60:1极高深宽比刻蚀已经有样机，大马士革刻蚀下游产线验证中；2）薄膜沉积：公司首台CVD钨设备付运到关键存储客户端验证评估，进一步开发新型号CVD钨和ALD钨设备来实现更高深宽比结构的材料填充，目前已开始实验室测试同时和关键客户开始对接验证。EPI外延设备已进入样机的设计，制造和调试阶段。3）公司推出了用于氮化镓功率器件生产的MOCVD设备PrismoPD5，目前已交付国内外领先客户进行生产验证，并取得了重复订单。 股权激励绑定核心人才，彰显长期发展信心。6月12日，公司以人民币50元/股的授予价格，向1361名激励对象授予550万股限制性股票，约占目前公司股本总额的0.89%。 盈利预测、估值与评级预计公司2023-25年营收61/79/96亿元，同比增长29%/29%/21%；归母净利润17.1/18.4/22.4亿元，同比增长46%/7%/22%，对应P/E为52/48/40倍，维持“买入”评级。 风险提示半导体周期波动，下游晶圆厂扩产不及预期，新产品进展速度不及预期风险。

公司2023年7月14日发布2023年半年报预告，预计2023年上半年营收78-90亿，同比增长44-64%；归母净利润16.7-19.3亿元，同比增长121-156%；扣非净利润14.9-17.2亿元，同比增长131-167%。 单Q2实现营收39.5-50.5亿元，同比增长19-53%；归母净利润10.8-13.4亿元，同比增长97-146%；扣非净利润9.6-11.9亿元，同比增长96-143%。 经营分析22年全年公司订单高增长，保障23H1收入，单二季度取中值净利率为26.8%，同比增加8pct，规模效应及业务结构性优化下盈利能力持续改善。公司作为半导体设备龙头，产品管线布局完整，产品覆盖度不断提升，公司在ICP刻蚀、PVD及热处理设备领域市场竞争力显著，同时持续积极布局和拓展清洗、CCP刻蚀、CVD、ALD等领域产品，提升细分领域工艺覆盖度，持续受益设备国产替代+产品线延展。根据公司2023年5月31日公告的投资者关系活动记录表，公司2023年1-5月设备订单增长超过30%。下半年大客户有望加速订单释放，我们判断全年订单有望保持较高增速。 半导体设备行业β有望迎来边际改善，7月11日，SEMI在《2023年年中半导体设备预测报告》预测，2023年半导体制造设备全球销售额同比下滑18.6%至874亿美元，2024年增长14%复苏至1000亿美元。美日荷陆续落地对半导体的出口管制措施，国产替代逻辑持续强化。短期内未受影响的成熟工艺是国内晶圆厂扩产主力，中长期看好存储和逻辑先进制程打开成长空间。 盈利预测、估值与评级预计公司2023-25年营收206/256/298亿元，同比增长40%/25%/16%；归母净利润37/52/65亿元，同比增长56%/42%/26%，对应EPS为6.9/9.8/12.3元，对应P/E为43/31/24倍，维持“买入”评级。 风险提示下游扩产进度不及预期，中美贸易风险加剧，国产设备研发进展不及预期。

2022年 7月 12日公司披露 2023年半年度业绩预告，2023年上半年公司预计实现归母净利润 11,000.00~13,000.00万元，同比-29.52%~-16.71%； 1H2023预计实现扣非后的 归母净利润10,890.00~12,890.00万元，同比-29.60%~-16.67%。 1H23业绩受医药行业投资减少需求下行，国际贸易摩擦导致半导体订单延期和减少。1H23公司发布公告，预计实现归母净利润11,000.00~13,000.00万元，同比-29.52%~-16.71%；1H23预计实现扣非后的归母净利润 10,890.00~12,890.00万元，同比-29.60%~-16.67%。1H23公司归母净利润较上年同期下滑主要系公司下游医药行业投资减少导致医药类订单减少和半导体行业海外客户供应受贸易摩擦影响延期和减少。公司新增产能陆续释放而订单未有对应成长，产能利用率有所下降导致产品毛利率有所下滑，公司加大销售推广力度也导致销售、管理费用有所上升。 半导体设备自主可控需求迫切，长期看好零组件国产替代。受宏观经济下行和行业复苏不明显等因素影响，23年是全球半导体资本开支的低点，公司利用光伏设备订单以降低海外半导体需求不佳的影响，根据草根调研，公司半导体类订单自 23年 6月有所回暖，主要系国内客户的需求拉动。食品安全板块，无菌包装材料进口替代空间广阔。国内乳制品和饮料行业稳健发展，根据国家统计局数据，截至 23年 5月，中国乳制品产量累计同比+7.0%。 公司积极开发国内大客户，目前已导入伊利、蒙牛等国内一线乳制品企业，并实现无菌包装材料的批量供应，后续有望受益食品安全的国产替代继续提升无菌包装材料的市场份额。 由于公司产品结构调整以及期间费用有所上升，我们下修了公司2023年的盈利预测，预计 23~25年公司分别实现归母净利润为3.66、5.74和 6.70亿元，分别同比+6.07%/+57.09%/+16.60%，对应 EPS 分别为 0.90/1.41/1.64元，公司股票现价对应 PE 估值为 37.71/24.01/20.59倍，维持“买入”评级。 行业景气度下行；汇率波动的风险；地缘政治风险；股东、董事、高管减持的风险。

公司于 2023年 7月 4日发布关于 2021年、2021年第二期股票期权激励计划 2023年第二季度自主行权结果暨股份变动公告。公司 2021年、2021年第二期股票期权激励计划 2023年第二季度合计行权且完成登记的股票上市流通数量为 2,988,172股，本次行权后新增股份均为无限售条件流通股。 公司股权激励授予核心人才，彰显营收稳步增长决心。公司以简易程序向特定对象发行的 9,437,854股于 2023年 5月 4日上市流通。公司本次采用自主行权模式行权，可行权人数为 10人，截至2023年 6月 30日，共 10人参与行权。2023年第二季度累计行权且完成登记数量为 2,988,172股，获得募集资金 60,304,196.44元，该项募集资金将用于补充公司流动资金，新增股份均为无限售条件流通股。 发行可转债新建核心材料和气体项目产能，项目建设和发行申报有序推进中。公司长期坚持“装备、材料、服务”三位一体的业务定位，依托 CAPEX 拓展 OPEX 业务，不断提升公司综合服务能力。从行业来看，半导体、光伏、生物医药等行业在高科技领域的快速发展以及国产替代的大背景下将持续具备不错的发展空间，公司今年新签合同的趋势依然保持增长。公司 CAPEX 业务仍将是公司营收的主要部分，OPEX 业务中的气体和先进材料业务随着产能逐步落地将稳步上升，同时，随着客户固定资产投资项目逐步投入运营后，OPEX 市场将进一步提升。 我们维持盈利预期，预计公司 23~25年分别实现归母净利润 3.89（+50%）、5.44（+40%）、7.34（+35%）亿元，对应当前 EPS 分别为 1.41元、1.98元、2.67元，对应当前 PE 分别为 31、22、16倍。维持“买入”评级。 原材料供应的风险；产品技术升级和迭代的风险；下游需求不及预期的风险；产能消化不及预期的风险；限售股解禁的风险。

公司于2023 年6 月28 日发布关于向激励对象授予限制性股票的公告。确定激励计划的授予日为2023 年6 月27 日，以40 元/股的授予价格向236 名激励对象授予119.66 万股限制性股票，占目前公司股本总额8,721.07 万股的1.37%。 公司股权激励授予核心人才，彰显营收稳步增长决心。本激励计划涉及的激励对象共计236 人，包括公司高级管理人员与董事会认为需要激励的人员。本次股权激励分为三个解禁期，解除限售比例分别为40%、30%及30%，业绩目标为：2023/ 2024/ 2025 年营业收入目标值分别为9.00 亿元/11.00 亿元/14.00 亿元。 股权激励产生的费用将在激励计划的实施过程中按归属安排的比例摊销。本次激励计划首次授予部分预计将产生待摊费用合计12313.26 万元，预计将分别于2023/2024/2025/2026 年摊销3984.36/5532.08/2172.27/624.55 万元。 坚定看好公司作为国内领先的第三方测试公司，有望随芯片制造产业链向内地不断转移和下游需求好转而深度受益。公司以中高端晶圆及成品芯片测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品的测试能力，测试的产品广泛应用于通讯、计算机、汽车电子、工控、消费电子等领域。公司主营业务分为CP 和FT 测试，公司22 年CP 测试营收占比达57.57%，FT 测试营收占比为38.26%，公司CP 测试营收占比高于华岭股份及利扬芯片。展望未来，公司有望受益于高端芯片回流而带动的测试需求。此外，下半年半导体市场有望因下游需求改善而迎来部分好转。在此背景下，公司有望深度受益。 预测公司2023-2025 年归母净利润分别为2.55、4.52 和5.99 亿元，同比+4.95%、77.06%和 32.57%，预计公司2023-2025 年EPS分别为2.25、3.99 和5.29 元，对应 PE 估值为57/32/24 倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧；进口设备依赖；限售股解禁;财务投资者减持。

公司是消费电子自动化设备龙头企业，于 2010年切入北美 A 客户供应商体系后伴其成长。新能源设备及半导体设备有望成为公司发展第二条以及第三条增长曲线。22年公司实现营收 48.12亿元，同比+25.72%；归母净利润 3.31亿元，同比+71.43%。23Q1实现营收 8.83亿元，同比+13.33%；归母净利润 0.52亿元，同比+405.19%。 公司 22年底发行定增，加强在新能源和消费电子板块产能布局，同时补充流动资金。项目建设期为两年，预计将于 2024年底投产。 消费电子设备存量市场趋于饱和，新增长点来自产线升级及新产品放量。受用人成本不断增加影响，高自动化程度的 FATP 柔性产线有望带动产线升级。此外，XR 产品有望持续增长。据 IDC2023年预测数据显示，2024年全球 VR出货量达 1300万台，同比+28.7%； AR 设备出货量达 97万台，同比+67.2%。23-25年分业务收入有望达 39.03/42.96/48.77亿元，同比+10.0%/+10.1%/+13.5%。 锂电设备已成功切入龙头客户，重卡换电取得重大突破。锂电设备方面，公司注液机、高速切叠一体机产品已成功切入宁德时代、蜂巢能源等客户。换电设备方面，公司率先布局重卡底盘换电，为“骐骥”换电方案核心设备供应商。据中国商用车论坛公布的数据显示，2025年我国纯电重卡的渗透率将提升至 10%，其中换电重卡占 70-80%，重卡换电设备有望快速增长。预计 23-25年分业务收入达 14.75/19.41/23.49亿元，同比+57.2%/+31.5%/+21.1%。 半导体设备积极研发中，核心零部件业务与主业协同发展。公司AOI 检测设备及共晶机已研发成功，并形成小批量订单，半导体固晶机正在积极研发中。子公司苏州灵猴布局直线电机、光源、工业机械手等核心零部件，降低生产成本的同时实现核心技术自主可控。预计公司 23-25年半导体设备收入有望达 0.30/0.72/1.40亿元，24/25年分别同比+140%/+94.4%。 预计公司 23-25年分别实现归母净利润为 4.41/4.72/5.26亿元，EPS分别为 0.99/1.06/1.18元，对应 PE分别为 33.66/31.46/28.23倍。我们给予公司 2023年 42倍 PE 估值，目标市值 185.22亿元，对应目标价格为 41.58元/股。首次覆盖，给予公司“买入”评级。 限售股解禁、大股东减持以及客户集中度高的风险。

公司主营业务包括固定资产投资（CAPEX）业务和服务运营类（OPEX）业务，CAPEX业务主要包含电子工艺设备和生物制药设备，OPEX业务主要分为电子气体和MRO（快速响应、设备维保和系统运营）服务，下游主要覆盖泛半导体和生物医药等领域。 工艺介质设备市场境外龙头占主导地位，大陆供应商加速崛起。 据我们测算，2024年中国集成电路行业工艺介质供应系统市场空间将从2020年的19亿美元增长至26亿美元，期间复合增速为8.87%。我们认为公司未来在工艺介质设备市场保持高增长的原因：1）近年来公司合同负债持续增长，1Q23公司合同负债规模达14.25亿元，创历史新高；2）存货中合同履约成本大幅上升，22年公司平均合同履约成本为9.68亿元（同比+41.10%），公司在手订单饱满；3）下游客户扩产未受行业不景气影响；4）1Q23，大陆半导体设备商仍保持业绩相对高增长，例如北方华创和中微公司1Q23营收分别同比增长81.26%和28.86%。 下游行业发展带动电子气体需求增长，公司气体业务加速推进。 根据亿渡数据，2021年中国工业气体市场规模为1798亿元，预计2026年中国工业气体市场规模将达2842亿元，期间复合增速为9.59%。OPEX业务回款速度快、资金压力小，下游客户与CAPEX业务客户高度重叠。公司不断拓宽气体产品矩阵，MRO助力成长，预计OPEX业务23~25年增速分别为71%/46%/43%。 发行可转债扩充核心材料和生物医药设备产能，彰显公司长期发展信心。23年5月公司公告拟发行可转债项目募集资金不超过11.5亿元，进一步扩充铜陵和丽水电子特气项目的产能以及建设苏州生物医药核心材料及装备研发生产基地项目。 预测23~25年公司实现营收38.14/50.17/64.91亿元，分别同比+41.02%/+31.55%/+29.36%，对应EPS为1.41/1.98/2.67元。 考虑到公司设备零组件国产替代定位稀缺性，给予公司2023年30xPE，对应目标价57.6元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 原材料供应的风险；产品技术升级和迭代的风险；下游需求不及预期的风险；产能消化不及预期的风险；限售股解禁的风险。

半导体量/检测设备国产化率极低，公司有望深度受益于国产替代。量/检测设备是集成电路制造中保证良品率的关键，贯穿于整个生产过程，随着工艺结构复杂化其重要性凸显。全球2021年市场规模约100亿美元，竞争格局集中，美国科磊KLA、美国应用材料、日本日立位居前三，KLA（市占率54%）一家独大。中国大陆市场进口依赖度高，2021年国产化率仅3%，国内主要有中科飞测、上海精测、上海睿励（中微公司持股）及东方晶源等公司持续突破。目前国内企业在图形/无图形晶圆检测、膜厚/关键尺寸/套刻量测等多个细分领域持续发力突破，国内厂商市占率有望进入成长快车道，深度受益国产替代。 中科飞测成立于2014年，目前在半导体量/检测设备收入体量上为国内龙头，高研发支出保证公司持续创新能力。公司22年实现营收5.09亿元，同比+41.2%；归母净利润0.12亿元，同比-78.0%。 下游客户包含中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、通富微电等国内主流制造及封装厂。公司2022年研发费用率高达40.4%，主要产品包括无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、三维形貌量测、薄膜膜厚量测等产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线，同时正在积极研发纳米图形晶圆缺陷检测、晶圆金属薄膜量测等设备，我们看好公司在产品型号横向扩张的同时，不断突破制程节点。公司IPO发行8000万股，发行价23.60元/股，募集总金额18.9亿，用于高端半导体质量控制设备产业化项目/研发中心升级建设及补充流动资金。 2022年末公司合同负债4.8亿，存货中发出商品4.3亿，在手订单充足。公司21/22年合同负债为1.6/4.8亿元，同比+384%/+217%，发出商品为2.4/4.3亿元，同比+425%/+76%，在手订单充沛且销售强劲，快速成长动力足。 盈利预测、估值和评级我们预计公司2023-2025年分别实现营收7.9/11.6/15.6亿元，同比增长55%/47%/35%，归母净利润为0.4/1/1.8亿元,同比增长270%/120%/93%，EPS分别为0.14/0.3/0.57元。目前国内半导体量/检测设备国产替代空间巨大，叠加创新驱动及自主可控下国内晶圆厂资本开支持续提升，公司具备长期持续且较高的成长性。采用现金流折现法对公司投资价值进行分析，公司归母股权价值243亿元，目标价76元/股。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示半导体设备行业景气度下行风险、国际贸易政策变化风险。

公司22 年实现营收23.20 亿元，同比+14.8%；实现归母净利润3.31 亿元，同比+5.44%；23Q1 公司实现营收3.59 亿元，同比-3.91%；实现归母净利润0.27 亿元，同比-34.41%，业绩承压。 公司是面板检测设备核心标的，硅基OLED 检测设备发展潜力大。 公司是AMOLED 检测设备领军者，据CINNO Research 统计2021 年市占率高达32%。A 客户有望在2023 年下半年发布MR 设备，公司有望受益于MR 产品放量而带动的硅基OLED 渗透率提升。此外，非A 客户的折叠屏手机出货量增长迅速，公司有望受益于折叠屏手机放量出货而带动的检测设备更换。预计2023-2025 年分业务营收达17.10/22.70/29.42 亿元，同比+13.4%/+32.8%/+29.6%。 半导体SOC 测试机研发进展顺利，已切入龙头客户。公司自主研发的ATE 架构T7600 系列测试机频率达400MHZ，技术参数已达业内公认中档SOC 测试机水平，直接对标泰瑞达的J750。目前公司测试机主要客户为三星、韦尔股份、华天科技、安测半导体、广东粤芯、嘉盛半导体、国芯科技、创耀科技、确安科技等。此外，公司作为唯一能提供PXIe 架构的测试机及配套分选机的本土厂商，产品已被歌尔电子等SIP 厂商认可。预计2023-2025 年分业务板块营收达7.26/9.09/11.73 亿元，同比+28.3%/+25.3%/+29.1%。 新能源车检测市场快速成长，公司紧贴北美T 客户有望持续受益。 新能源汽车行业景气度持续维持高位，2022 年中国电动车销量达591 万辆，同比+89.4%。公司新能源汽车板块业务绑定北美T 客户，产品覆盖域控制器等小电流、低电压零部件测试。展望未来，公司将深度受益于在北美T 客户份额的持续提升以及国产新能源车厂的快速导入。预计2023-2025 年分业务板块收入规模达2.99/3.65/4.79 亿元，同比+21.4%/+21.7%/+31.3%。 预计公司2023-2025 年实现归母净利润4.20/5.95/7.51 亿元，EPS分别为0.95/1.35/1.71 元，对应PE 分别为34.66/24.48/19.38倍。我们给予公司2024 年35xPE 估值，目标市值208.25 亿元，对应目标价格为47.25 元/股。首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示：北美A 客户MR 新品不及预期；人民币汇率波动；股东减持及限售股即将解禁的风险。

公司是国内功能性器件领先厂商，产品包含电子产品功能性器件、夹治具及自动化设备，下游可分为消费及汽车电子两大应用领域。 公司功能性器件占位行业龙头客户，产品积极横向扩张为公司打开成长空间。功能性器件具备定制属性强、产品更新快、规模优势显著和客户粘性强的特点。公司目前主要客户包括富士康、比亚迪、歌尔股份、超声电子、信利光电、快捷达及赛尔美等。在消费电子下行周期内，富士康的北美大客户产品迭代快，市场竞争力强，产品销售额受影响较小。此外，公司也在积极开拓新客户及产品新应用方向。目前产品已应用于智能手机、智能可穿戴设备、汽车电子、动力电池、智能安防及电子雾化器等领域。 公司IPO 新建产能即将投产。据公司2022 年11 月9 日投资者关系活动记录表披露，公司成都工厂已具备生产能力，待项目认证完毕后投入生产。预计2023-2025 年功能性器件板块分别实现营收10.99/13.82/16.26 亿元，同比+37.0%/+25.8%/+17.7%。 公司夹治具及自动化设备有望受益于富士康产线转移及自动化组装和检测设备的出货。受内地生产成本不断上升及富士康全球供应链战略影响，富士康计划将部分产线转移至印度、东南亚等地。 我们判断公司有望深度受益于这轮产能迁移，原因在于：公司具备富士康及北美大客户双重认证，自动化设备与功能性器件配套，富士康想要短时间更换自动化设备及夹治具的供应商可能性不大。此外，公司自动化组装及检测设备有望于2023 年出货。预计2023-2025 年夹治具及自动化设备板块收入规模达5.98/6.46/6.85 亿元，同比+64.4%/+7.9%/+6.1%。 预计2023-2025 年实现归母净利润4.06/4.52/5.15 亿元，EPS 分别为3.36/3.75/4.27 元，对应PE 分别为14.55/13.05/11.46 倍。 我们给予公司2024 年16xPE 估值，目标市值72.32 亿元，对应目标价格为60.00 元/股。首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示：客户集中度过高、消费电子产品出货量不及预期、汽车电子产品出货量不及预期、自动化设备及夹治具需求不及预期的风险。

2022 年4 月26 日公司披露年报和2023 年一季报，2022 年全年实现营收26.20 亿元，同比增长27.53%；实现归母净利润3.45 亿元，同比增长103.04%。4Q22 实现营收6.30 亿元，同比增长9.29%；实现归母净利润0.70 亿元，同比增长41.60%。1Q23 实现营收6.39亿元，同比增长1.61%；归母净利润为0.54 亿元，同比下降32.60%。 22 年营收利润保持高增长，1Q23 业绩受医药需求下行、半导体订单延期拖累。22 年全年实现营收26.20 亿元，同比+27.53%，主要系22 年在半导体产业链自主可控的背景下，公司积极导入国产供应链。公司22 年全年综合毛利率为29.64%，较上一年同期上升了4.91pcts。23 年一季度公司实现营收6.39 亿元，同比+1.61%，增幅较第四季度进一步放缓，一季度公司实现扣非后的归母净利润0.51 亿元，同比-35.57%，1Q23 毛利率为24.82%，毛利率下滑主要系公司下游医药和半导体行业客户需求减弱，订单延迟或减少，产品的单位成本有所上升。 半导体设备自主可控需求迫切，长期看好零组件国产替代。受宏观经济下行和半导体行业复苏不明显等因素影响，海外半导体厂商对23 年资本开支计划较为保守，公司利用光伏薄膜沉积设备订单填充产能，以抵消因中美贸易摩擦导致的半导体设备零组件订单延期的影响。食品安全板块，无菌包装材料进口替代空间广阔。 国内乳制品行业和饮料行业稳健发展，根据国家统计局数据，23年1-2 月，中国乳制品产量累计同比+5.5%，23 年1-3 月，饮料零售额累计同比+1.8%，均保持增长趋势。公司积极开发国内大客户开发，目前导入伊利、蒙牛等国内一线乳制品企业，后续有望受益食品安全的国产替代继续提升无菌包材的市场份额。 预计23-25 年归母净利润为4.20、5.80 和6.77 亿元，分别同比+21.81%/+38.05%/+16.75%，对应EPS 分别为1.85/2.56/2.99 元，公司股票现价对应PE 估值为39/28/24 倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业景气度下行；汇率波动的风险；地缘政治风险；股东、董事、高管减持的风险。

公司专注集成电路的第三方测试，拥有中高端平台测试解决方案开发能力，客户覆盖IC 设计公司、Fab 厂、封测厂和IDM，可开发测试芯片种类覆盖CPU、GPU、射频、存储、FPGA、MCU和电源管理芯片等。 半导体产业分工细化，第三方测试行业成长空间广阔。1）第三方测试行业对IDM、Fab 厂测试产能形成有效补充：IC 制程不断演进，测试相关资本开支日益加重，遂部分IDM、Fab 厂和封装厂放弃测试产能扩充，将IC 测试需求委外；2）三方测试市场成长性高：根据Gartner 数据，预测2021~2025 年全球和中国测试市场复合增速分别为4.17%和12.89%，国内IC 测试服务市场增速明显快于全球市场增速；3）三方测试行业竞争格局好： IC 三方测试行业设备投入规模大进入壁垒高，国内目前尚处起步阶段，蓝海市场份额相对分散，根据公司招股书的数据，2021 年中国大陆三家上市公司的合计市占率仅为3.70%，测试市场国产化率仍有较大提升空间。 晶圆（CP）+成品芯片（FT）测试全面布局，以高端化抢占国内市场。1）后发优势聚焦高端产品测试：公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面；2）伴随客户成长，公司客户覆盖紫光展锐、中兴微电子、晶晨半导体、中颖电子、卓胜微、长电科技、中芯国际等头部厂商，公司业绩增速行业领先：2020~2022 年，公司、利扬和华岭营收CAGR 分别为111%、25%和24%；2022 年，公司实现营收7.33 亿元，同比+48.64%，归母净利润为2.43 亿元，同比提升84.09%；利扬和华岭22 年归母净利润均出现同比下滑。我们认为23 年半导体行业将迎来弱复苏，但公司有望凭借高端化布局保持业绩增长。 IPO 扩充产能彰显公司发展信心：22 年10 月公司发行新股2180万股，发行价为61.49 元/股，募集资金净额12.37 亿元。资金拟投入无锡伟测产能建设、研发中心建设以及补充流动资金项目。 预测公司23~25 年归母净利润分别为2.57/4.56/6.05 亿元，同比+5.59%/+77.45%/+32.61%。预测公司23~25 年EPS 分别为2.95/5.23/6.93 对应PE 为44/25/19 倍，给予公司24 年35 倍PE，对应目标价183 元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧；进口设备依赖；限售股解禁，财务投资者减持。

业绩简评2023 年4 月24 日公司披露年报和一季报，2022 年实现营收16.5亿元，同比增长105%；实现归母净利润5 亿元，同比增长153%。 2023Q1 实现营收6.2 亿元，同比增长77%；实现归母净利润1.9亿元，同比增长112%。 经营分析公司 2022 年 CMP 设备销售收入为 14.31 亿元，同比增长约106.24%；晶圆再生、关键耗材与维保服务等其他业务收入为 2.18亿元，同比增长约 96.22%。2022 年公司通过进一步优化产品设计、推进零部件国产化等多种措施实现了较好的成本控制水平，产品综合毛利率47.7%，同比增加3pct。2022 年净利率为30.4%，同比增加5.8pct,2023Q1 净利率进一步提升为31.5%。 2022 年公司新签订单金额约 35.71 亿元（不含 Demo 订单），再创历史新高。2022 年底合同负债13 亿元，环比增加2.4 亿，2023Q1末13.3 亿元，22 年末存货23 亿元，其中发出商品为11.8 亿元，公司在手订单充足。 前五大客户集中度降低，2022 年第一大客户占比25%，前五占比62%，较2021 年第一大客户占比66%，前五大客户占比93%，集中度明显快速下降，有效缓解公司大客户依赖问题。 产品端：（1）CMP 设备：在逻辑芯片、DRAM 存储芯片、3D NAND 存储芯片等领域的成熟制程均完成了 90%以上 CMP 工艺类型和工艺数量的覆盖度，用于先进封装、大硅片领域的 CMP 设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的 CMP 设备取得批量销售订单。（2）减薄设备：公司前道晶圆减薄抛光一体机在客户端验证顺利， 2023 年内实现小批量出货。针对封装领域的减薄机计划于 2023 年发往客户端进行验证。（3）其他：自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，预计 2023 年推向相关细分市场。金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货。2022 年末晶圆再生产能已经达到 8 万片/月，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。 盈利预测、估值与评级预计公司2023-2025 年实现营收28/37/46 亿元， 同比增长70%/33%/24%；归母净利润8/10/13 亿元，同比增长58%/30%/25%，对应PE 为54/41/33 倍，维持“买入”评级。 风险提示中美贸易摩擦风险；下游扩产不及预期；限售股解禁等风险。

业绩简评公司4 月19 日发布22 年年报和23 年一季报，公司22 年实现营收6.52 亿，同比增长32.5%，归母净利润1.37 亿元，同比增长28.7%，符合预期；23Q1 实现营收1.57 亿元，同比增长50.3%；实现归母净利0.34 亿元，同比增长70.3%，业绩超出市场预期。 经营分析2022 年Q4 和2023 年Q1 公司单季度归母净利润同比增速分别为13.63%、70.32%。2022 年，公司销售毛利率和销售净利率分别为43.17%、20.94%，同比分别+0.41pct、-0.63pct。2023Q1，公司销售毛利率和销售净利率分别为44.18%、21.36%，同比分别+4.77pct、+2.51 pct。期间费用率整体稳定，其中研发费用率上升，归因于公司增大新产品研发、新增研发人员。 22 年公司PCB 业务同比增长27%至5.27 亿元，营收占比81%。 2022年PCB 行业扩产需求放缓，公司国内市占率持续提升，实现逆势增长。泛半导体业务同比增长72%至0.96 亿元，主要系IC 载板设备及新型显示等产品进展顺利。公司泛半导体直写设备布局丰富，不断实现横向拓展，22 年实现了多项市场及产品的0-1 突破，23年有望拉动泛半导体业务持续高增长。公司依托直写光刻技术进入掩模版制板、引线框架、高端IC 载板、先进封装、mini LED领域，泛半导体业务将成公司新盈利增长点。 HJT 为下一代电池片主流技术，电镀铜技术为 HJT 降本方向。曝光机作为 HJT 电镀铜工序中的核心设备，预计公司光伏业务23-24 年收入分别为0.6/1.6 亿元。作为LDI 设备国内领军者，公司目前正在配合龙头电池片厂商开发测试，目前进展顺利，后续弹性值得期待。 盈利预测、估值与评级我们预测， 23-25 收入分别为 10/14/19 亿元， 同比增长52%/41%/39%, 归母净利润为 2.1/3.1/4.2 亿元， 同比增长57%/49%/43%，不考虑定增，对应EPS 为1.8/2.6/3.5 元，对应PE为49/34/25 倍,维持 “买入”评级。 风险提示核心零部件供应安全风险，市场技术变化风险，行业周期性波动风险，募投项目实施和达产不及预期的风险，限售股解禁风险。

事件4月14日，公司披露，2022Q1实现归母净利润为6.8亿元，同比增长126，扣非归母净利润为6.5亿元，同比增长135，业绩超预期。评论22Q1超预期，得益于产品结构改善。2022Q1实现归母净利润为6.8亿元，同比增长126%，环比略降1pct；扣非归母净利润为6.5亿元，同比增长135%。业绩高增长主要受益于公司持续优化产品结构、客户结构，以及多元化供应链布局，在疫情困局下实现主营业务高增长。 我们持续看好公司长期成长，分业务看：NorFlash方面，汽车、工业、大家电需求驱动行业市场中大容量NORFlash价格稳定。目前兆易的NorFlash正逐步放弃32Mb等低容量产品，重点转向128Mb~2Gb等中高容量产品，其中工业和汽车用NorFlash增长迅速，且65m向55m转换顺利，带来产能和毛利率提升，我们预计22年NorFlash持续稳步增长。 2）DRAM方面，预计今年上半年17mDDR3开始推出并批量供货，重点布局安防、机顶盒以及工业等领域，相较台厂20m产品有较强的性价比优势，参考公司披露代工费用8.6亿元，预计22年自研DRAM产品带来超16亿元的收入贡献。 3）MCU领域，工业+汽车占比超，期待下半年车规级产品量产。目前MCU平均交货周期仍然维持在30周以上，其中部分汽车和工业用MCU拉长到50周，叠加ST全面涨价，我们预计22年全球汽车、工业、军工等高端MCU紧缺程度将难以缓解；同时俄乌战争影响下，我们预计下游终端厂商为保证供应链安全，有望再次加大备货，这将继续推高MCU价格。海外厂商在产能有限情况下，预计将优先保证海外客户，这将加速国产替代过程，随着今年6-7月份车规MCU实现量产出货，兆易下游汽车+工业的份额占比将更高，有望维持全年MCU利润贡献持续增长。投资建议预计22-23年归母净利润为31.99和41.65亿元，同比增长36.87%、30.18%，对应EPS为4.79和6.24，继续维持“买入”评级。 风险提示新产品推出不及预期；限售股份解禁风险；合肥长鑫被美国制裁的风险。