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赵晋

国金证券

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工作经历: 登记编号:S1130520080004...>>

20日
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最高价* 最高涨幅 结果 最高价* 最高涨幅 结果
寒武纪 2022-04-19 56.00 64.00 1.09% 62.22 11.11%
71.92 28.43%
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业绩简评 寒武纪于4/15日公布符合预期的2021年营业收入7.21亿,同比增57%,归母净损8.25亿,比2020年净损4.35亿扩大近倍,扣非归母净损11.1亿,也比2020年扣分净损6.59亿扩大。 评论 公司2021年营收增长动能主要来自思元220 边缘AI芯片及加速卡,其营收占比从2020年的5%,到2021年的24%,营收同比增加达741%,智能集群系统的40%同比增长也有相当的贡献,主要系成功中标昆山智能计算中心的项目(占寒武纪2021年营收62.5%)。但云端芯片,加速卡,整机训练业务于2021年小幅衰退,我们认为主要是因为7nm 思元370芯片及MLU 370-S4/X4/X8 还未大量出货,仅小批量销售所致。 公司综合毛利率为62.4%,小幅低于2020年的65.4%,主要系云端及边缘运算AI芯片及加速卡毛利率下滑从2020年的76.3%/49.0%, 下滑到2021年的58.5%/41.3%,云端产品线毛利率下滑主要是因为训练整机比重增加,其中搭载服务器硬件,单位成本较高,毛利率较芯片及加速卡来得低。就季度而言,因四季度高毛利率的智能集群系统(70.6%)营收认列,所以四季度毛利率有明显回升到67.6%,高于三季度的47.1%,及2020年四季度的65.7%。 为了持续投入研发推出新产品竞争及吸引员工,公司研发费用,及管理费用持续大幅增加,营业费用率从2020年的212%,增加到2021年的220%。研发费用增加是因为持续提升研发人员数量及平均薪资,增加IP,EDA工具采购的折旧摊销费用。管理费用增加系实施股权激励计划。 投资建议 我们预计公司22-24年净利润为-9.05/-8.58/-7.85亿元,给予公司未来6-12个月64元目标价位, 256.5亿市值空间,相当于2024年15x PS,维持“增持”评级。 风险提示 估值偏高风险;终端AI处理器IP月减少的风险;智能计算集群系统事业的风险;同业竞争的风险;负向现金流的风险。
沪硅产业 2022-04-14 22.15 -- -- 23.29 5.15%
25.80 16.48%
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事件公司于4月12日发布2021年年报,公司2021年实现营收24.7亿元,同比增长36%,归母净利润1.5亿元,同比增长68%,归母扣非后净利润为-1.3亿元,较2020年度实现减亏1.5亿元,减亏幅度达到53%。公司归母净利润增长主要系非经常性收益2.8亿元,主要2.9亿的政府补助。 简评国产替代持续进展,技术持续突破,300mm硅片营收增长118%1) 公司综合毛利率为16%,同比增加3pct,分产品看,公司300mm 硅片营收6.9亿元,同比提升118%,毛利率为-6%,同比增加了29pct; 200mm 及以下硅片(含SOI 硅片),营收14.2亿元,同比提升21%,毛利率21.5%,同比下降0.3pct。12寸营收和毛利率的增长主要来源于技术户突破下下游渗透率快速提升以及规模效应的显现。 2) 公司在300mm 半导体硅片技术能力提升和产品认证方面均获得了巨大突破:成功通过14nm 逻辑300mm 硅片的技术认证,实现了14nm 工艺节点应用的300mm 半导体硅片的批量供应;成功研发19nm DRAM 用300mm半导体硅片并展开验证;成功通过面向64层与128层3D NAND 应用的300mm抛光片认证,并实现了大批量供货。 3) 子公司上海新昇300mm 半导体硅片产能已完成30万片/月的安装建设,并启动新增30万片/月的扩产建设;子公司新傲科技和Okmetic 200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过40万片/月;200mm 及以下SOI 硅片合计产能超过5万片/月。 硅片行业22-23年景气度持续,产能供不应求,公司有望持续受益。下游晶圆厂资本开支高增拉动硅片需求增长,晶圆厂资产开支连续3年增长,但硅片厂扩产滞后,预计2022-23年硅片产能持续供不应求,环球晶、SUMCO等大厂扩产会在23年下半年陆续释放产能,全球第二大硅片厂SUMCO 预计涨价至少会持续到2024年。在产能供不应求的大背景下,我们认为公司有望把握机遇加快国产替代。 盈利预测及投资建议公司作为行业龙头,行业高景气度下渗透率快速提升,预计 2022-2024年实现营收35/48/59亿元, 22-23年上调11%/21% , 同比增长37%/27%/26%,考虑后续持续的政府补助以及规模效应的显现,上调公司归母净润至2.4/3.6/5.3亿元,对应 PS 为 17/13/10倍,PE 为252/165/114倍,维持“增持”评级。 风险提示研发进展不及预期;持续扩产设备计提减值导致盈利能力下降;解禁风险。
立昂微 计算机行业 2022-04-12 57.85 -- -- 60.70 4.93%
69.60 20.31%
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事件公司于4 月11 日发布2022 年一季报,公司2022Q1 实现营业收入7.56 亿元,同比增长64%,实现归母净利润2.38 亿元,同比增长214%,接近业绩预告上限。 简评2022Q1 毛利率环比增加3.5pct 至50.3%,归母净利润环比增长27%公司2022Q1 毛利率为50.3%,环比增加3.5pct,一季度销售/管理/财务/研发费用率分别环比下降0.4/0.8/1/2.6pct,归母净利润环比增长27%,净利率达到32.9%,环比增加7pct。公司部分硅片产品价格上调,功率器件一季度价格环比持平。 硅片业务:行业景气度持续,公司12 英寸产品快速上量1) 预计2022-23 年硅片产能持续供不应求。下游晶圆厂资本开支高增拉动硅片需求增长,硅片厂扩产滞后,预计2022-23 年硅片产能持续供不应求,全球第二大硅片厂SUMCO 预计涨价至少会持续到2024 年。 2) 公司作为国内重掺硅片龙头厂商,产线长期满负荷生产。目前6/8 寸重掺外延片供不应求,12 寸硅片规模逐步上量,2021 年底达到15 万片/月产能规模,技术能力已覆盖14nm 以上技术节点逻辑电路、图像传感器件和功率器件。2022 年12 英寸有望快速上量,3 月斥资15 亿元收购国晶半导体78%股份,完善公司12 英寸轻掺片布局。 新能源汽车、光伏带动公司功率器件增长:2021 年公司功率器件业务大幅增长,产品毛利率显著改善,其中光伏类产品占全年功率器件总发货量46%,占2021 年全球光伏类芯片销售43%-47%,沟槽芯片发货量同比增幅260%,平面肖特基同比增幅170%,肖特基、MOS 芯片持续供不应求。 积极布局化合物半导体,进一步打开成长空间:子公司立昂东芯目前已经建成7 万片/年的砷化镓射频芯片代工制造产能并开始批量出货,21 年实现营收0.44 亿元,同比增长474%,开发出了0.15μm E-mode pHEMT 等一批具有低成本、高性能、高均匀性、高可靠性特点的工艺和产品,拥有了包括昂瑞微、芯百特等在内的60 余家优质客户群。 盈利预测及投资建议预计2022-2024 年公司营收为40/55/64 亿元,同比增长59%/36%/17%;归母净利润为9.5/12.9/15.1 亿元,同比增长59%/35%/18%,对应PE 为40/29/25 倍,维持“买入”评级。 风险提示下游客户验证及渗透不达预期风险;行业竞争加剧;原材料价格波动;功率器件价格下跌风险;限售股解禁风险。
北京君正 电子元器件行业 2022-04-11 87.32 162.41 126.17% 87.80 0.34%
110.78 26.87%
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事件 4月8日晚,公司发布年报,2021年公司实现营收52.7亿元,同比增长143%,归母净利润为9.3亿元,同比增长1165.3%,扣非归母净利润为8.9亿元,同比增长4264.5%,符合预期。 评论 三大因素驱动全年业绩高成长。21年公司收入52.7亿元,同比+143%:净利润为9.26亿元,同比+1165.3%,加回并购ISSI形成的无形资产和固定资产增值摊销费用1.32亿和公司Connectivity、LIN、CAN、MCU及光纤通讯业务相关损益1.05亿元,实际净利润达到11.64亿元。业绩高增长归因:1)下游需求高景气;2)产品结构优化;3)整合协同效应显现。分别来看: 1.细分赛道下游需求高景气:21年受行业缺货及AIoT行业高景气带动智能安防类和智能物联网市场需求旺盛以及产能紧缺的情况下,公司智能视频芯片和微处理器实现量价齐升,收入分别同比增长了236%和61%,毛利率分别提升了19pct和1pct。存储芯片和模拟领域,虽然受车用MCU紧缺拖累汽车用其他芯片需求导致公司汽车相关业务增速放缓,但医疗、通讯、消费等领域增长较快,整体存储和模拟互联业务同比增长52%和58%,且存储毛利率恢复到30%的正常水平,模拟与互联毛利率提升6pct,预计22、23年随着汽车缺芯缓解以及汽车电动和自驾的发展,汽车相关业务将恢复高增长。 2.产品结构优化:AIoT领域:IPC产品主要包括各类电池类摄像头、AI 摄像头以及行业类摄像头中,覆盖高、中、低端各类端级产品。21年公司加快高端产品布局,特别是带AI算力的IPC芯片加速推广以及为补齐短板积极研发面向安防后端市场芯片;存储芯片,8Gb、16Gb DDR4产品已实现量产销售,8Gb LPDDR4产品预计将于2022年开始送样;Analog在汽车、工业、办公设备、家电及高端消费等高品质LED驱动市场加速突破。 3.整合协同效应显现:北京矽成利用全球化的市场和销售资源网络,协助MPU和IPC在全球市场拓展;IPC向工业、汽车开发;芯楷面向消费市场的NOR Flash产品已完成了两款产品的投片工作,今年有望推向市场。 投资建议 预计22-24年公司归母净利润分别为13/17.4/22.6亿元,对应EPS为2.69/3.62/4.69,对应PE为33/24/19倍,继续维持“买入”评级。 风险提示 产能不足风险;汇率风险;股票解禁风险;商誉减值风险等。
晶晨股份 2022-04-11 110.00 179.75 165.75% 115.55 5.05%
115.55 5.05%
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事件4月7日,公司发布公告,预计22Q1实现营收14.8亿元,同比增长59.29%;归母净利润为2.7亿元,同比增长201.8%;扣非归母净利润为2.56亿元,同比增长226.88%。 评论22Q1业绩表现亮眼,符合市场预期。公司预计22Q1实现营收14.8亿元,同比增长59.29%;归母净利润为2.7亿元,同比增长201.8%。受益于公司所处细分赛道需求旺盛及公司“技术+产品”战略布局优势,推动22Q1公司产品出货量同步稳步增长。 智能机顶盒和AI 音视频芯片持续放量。1)智能机顶盒芯片:国内换机周期来袭,三大运营商集采招标活动开展带动国内机顶盒需求增加。海外智能机顶盒渗透率仍有较大提升空间,公司已与全球百余家运营商达成合作,叠加博通遭受反垄断调查、海思受美国制裁,公司智能机顶盒芯片市场份额将进一步提升。2)AI 音视频芯片:公司AI 音视频产品线完善,涵盖智能音箱、智能影像等多种智能化延伸系列产品,未来有望携手谷歌、亚马逊、JBL、百度等主流智能音视频厂商开拓海外市场。 “技术+产品”积淀深厚,战略布局成果尽显。公司高度重视技术创新和产品研发,主营芯片均已实现12nm 先进制程布局,产品种类满足不同档次终端产品生产需求。公司积极开拓Wi-Fi 蓝牙和汽车电子芯片业务:WiFi5+BT5.2单芯片W155S1实现大规模量产,且配套包含小米TVStick 等大客户产品,WiFi6预计22年6月生产;公司车载前装中控系统V901D 已获海外优质客户订单,出货量稳步提升。未来公司两大新兴业务有望成为重要的成长驱动力,同三大主营业务实现完善的产品布局,赋能业绩增长。 投资建议预计21-23年营收分别为47.78、63.73和80.44亿元,同比增长74.5%、33.37%和26.22%,归母净利润分别为8. 14、11.7和14.78亿元,对应EPS 分别为1.98、2.85和3.59,继续维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期;行业竞争加剧;原材料涨价风险;汇率风险;解禁风险。
创耀科技 2022-04-08 77.57 89.68 16.24% 81.50 4.69%
92.66 19.45%
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创耀的三大核心优势:1. 核心设计优势吸引重点公司 A 在 VDSL2, 12nmG.fast, 28nm 64接口局端 SoC, 及芯片版图设计的多项合作与量产;2. 核心技术陆续开拓各领域优质 BtoB 通信客户;3. 透过其数字,模拟,数模混合,软件及算法能力提供接入网芯片技术开发,维保,技术许可三大壁垒。 创耀的机会:1. 透过与中广互联及其相关企业合作扩大接入网领域芯片营收及份额;2. 高速电力线载波通信芯片客户接收竞争者份额的机会;3. Wi-Fi,高速工业总线互联,车载以太网网关芯片的新机会。 各领域市场潜力及竞争者:1. 智芯微是国内电力线载波芯片龙头,但创耀大幅受惠于国内市场增长 (17%CAGR) 及份额提升;2. 铜线接入网终/局端芯片以博通为首,但创耀加大研发力度, 受惠于国产替代加速驱动份额提升;3.Wi-Fi 主芯片竞争者众多, 但公司透过高稳定性产品, 开拓商用客户, 从无到有;4. 国内芯片版图设计龙头,具备 14nm/7nm/5nm 先进工艺节点后端设计能力, 通过与通信物联网龙头合作,加速开发新品。 投资建议归因于创耀仍处于加大研发力度推新品周期,并与公司 A,中广互联协同加速扩大低毛利率接入网芯片解决方案及电力线载波 IP 设计开发的授权量产服务国内及全球份额,今年获利增长缺乏动能,我们给予公司增持评级。 估值我们看好公司作为国内通信芯片及版图设计领域的核心优势,公司未来在接入网领域芯片的份额提升、高速电力线载波通信芯片以及 Wi-Fi, 高速工业总线互联,车载以太网网关芯片的新机会。此外,公司 2022年 1月 12日于科创板上市,发行 2000万股,共募集总额为 13.32亿元,拟使用募集资金8,194.93万元、13,179.44万元和 12,085.82万元分别投资于“电力物联网芯片的研发及系统应用项目”、“接入 SV 传输芯片、转发芯片的研发及系统应用项目”和“研发中心建设项目”,这也将进一步加强公司核心竞争力。 我们综合给予公司未来 6-12个月 90元目标价位, 72亿市值空间,相当于2024年 46x PE,4.8x PS。 风险1. Wi-Fi 及光纤加速取代铜线接入网终端芯片;2. 电力线载波通信面临国家电网公司体系内全资子公司智芯微的竞争;3. 芯片版图设计受限于人才取得及代工厂中芯国际 7nm 以下先进制程缺 EUV 光刻机;4. 短期晶圆代工产能明显不足;5.解禁风险。
复旦微电 2022-04-04 48.20 56.94 -- 59.88 24.23%
68.62 42.37%
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事件公司3月31日发布2022年一季报预告, 预计2022Q1实现营收亿元7.5-8.2亿元,同比增长49%-63%,环比增长1%-10%;归母净利润1.95-2.5亿元,同比增长126%-189%,扣非归母净利润1.9-2.45亿元,同比增长167%-244%。 经营分析我们预计公司2022Q1高毛利率持续,预计Q1的净利率为24%-33%,研发费用季节性减少。公司2021年各类产品持续供不应求,不同程度涨价,从2021年底各业务板块的毛利率来看,安全识别IC/存储器/MCU/FPGA 的毛利率较2020年分别增加17pct/10pct/23pct/3pct。Q1公司因实施限制性股票激励计划摊销股份支付费用约为0.37亿元,根据股权激励公告,2022-24年的股份支付费用分别为1.5/0.78/0.42亿元。同时由于年度研发推进节奏,一季度研发项目除薪酬外的其他费用支出较少,后面几个季度会有提升。2021年研发费用率为27%,净利率为22%,研发费用的季节性波动会对净利润产生较大影响。 分业务板块来看:1)公司FPGA 技术国内领先,2021年FPGA 及其他芯片营收4.3亿元同比增长109%。公司正在积极开展新一代基于14/16nm工艺制程的10亿门级产品开发,同时进一步丰富28nm 制程的FPGA 及PSoC 芯片种类以拓展新的市场,保持公司在国产FPGA 技术上的领先地位。2)公司MCU 业务实现下游应用拓展,实现营收3亿元,同比增长64%。在工控、智慧家庭、汽车电子等领域,通用低功耗MCU 占比逐步提高。此外公司LG 系列MCU 已成功获得AEC-Q100认证,进入车用领域。 3)公司安全与识别芯片、非挥发存储器同样量价齐升,营收均增长42%,多款产品通过车规认证。智能卡与安全芯片、智能识别设备芯片稳步向物联网新领域拓展,同时部分产品获得车规认证。非挥发存储器产品线在汽车电子领域也有多个项目成功进入量产。 盈利调整与投资建议预计公司2022-24年营收35/44/53亿元,上修4%/7%/9%,同比增长35%/27%/19%,归母净利润预测为7.8/9.5/11.6亿元,上修9%/3%/3%,同比增速51%/23%/22%,对应PE 为47/39/32倍,加回股份支付费用后的归母净利润为9.3/10.3/12,同比增长77%/11%/17%。给予22年60倍PE,目标价57元,维持“买入”评级。 风险提示FPGA 市场需求不及预期;存储器周期性风险;安全与识别芯片毛利率下滑风险; 晶圆产能支持不及预期风险。
中微公司 2022-03-31 113.88 151.00 33.03% 119.20 4.67%
129.18 13.44%
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业绩公布 中微公司于3月30日发布2021年报,2021年实现营收31.1亿元,同比增加36.7%;实现归母净利润10.1亿元,同比增长105.5%,我们归因于近5个点的毛利率提升(2020年38%, 2021年43%),以及3.7亿元非上市公司股权投资受益和3.5亿政府补助。2021年扣非净利润为3.24亿元,同比增加1291%。整体复合市场预期,利润靠近预告上限。 简评 受MOCVD影响毛利率快速提升:2021Q4营收10.4亿,环比增长41%,同比增长30%,主要系MOCVD环比/同比大幅增长138%/109%。2021年公司刻蚀设备收入20亿元,同比增长55%,毛利率44.4%;由于下游市场原因以及21年新签署的Mini-LED MOCVD设备规模订单尚未确认收入,2021年MOCVD设备收入为5亿元,较2020年增长约1.5%,MOCVD设备的毛利率达到33%,同比增加15pct。 2021年新签订单41亿元,同比增长91%,新品开发顺利,2022年有望保持高增长。2021年刻蚀设备方面交付298腔CCP(+40%)和134腔ICP(235%),后续预计陆续推出大马士革和极高深宽比刻蚀的CCP新应用,覆盖80%以上刻蚀工艺,ICP也在存储和逻辑客户中快速上量。薄膜沉积设备方面:面向Mini LED的MOCVD新品实现量产,2021年签下超过100台订单,22年3月公告52台新订单,同时预计在2022年开始逐步推出LPCVD设备和EPI设备等新品。 盈利预测及投资建议 归因于台积电大幅增加资本开支,国产替代如火如荼,MiniLED驱动MOCVD 市场复苏,我们预测2022-24公司营收为46/63/82亿元,22-23年上修10%/7%,同比增长47%/38%/31%;2022-24年公司归母净利润为11/14/17亿元,上修7%/-10%。参考公司历史估值,按照2023年70倍PE,给予目标价151元,维持“买入”评级。 风险提示 重点客户资本开支增速趋缓的风险,技术落后风险,MOCVD 设备需求及价格下跌风险,核心管理团队及关键技术人员流失风险,限售股解禁风险。
复旦微电 2022-03-23 46.82 -- -- 58.60 25.16%
59.88 27.89%
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事件公司3月21日发布2021年年报, 2021年公司实现营收亿元25.8亿元,同比增长52.4%;归母净利润5.14亿元,同比增长287%,扣非归母净利润4.44亿元,同比增长1014%。公司2021四季度实现营业收入7.45亿元,同比增长50%,环比增长6%;实现归母净利润1.3亿元,同比增长371%,环比由于股权激励等费用计提下滑35%。 经营分析公司FPGA 技术国内领先,FPGA 及其他芯片2021年全年营收4.3亿元同比增长109%。复旦微电是国内FPGA 领域技术领先公司之一,目前已可提供千万门级、亿门级FPGA 芯片以及嵌入式可编程芯片(PSoC)等系列的产品。公司正在积极开展新一代基于14/16nm 工艺制程的10亿门级产品开发,同时进一步丰富28nm 制程的FPGA 及PSoC 芯片种类以拓展新的市场,保持公司在国产FPGA 技术上的领先地位。 公司MCU 业务实现下游应用拓展,实现营收3亿元,同比增长64%,毛利率56.6%,同比增加22.8pct。在工控、智慧家庭、汽车电子等领域,通用低功耗MCU 占比逐步提高。公司在物联网行业耕耘多年,凭借优异的低功耗性能,在芯片功耗极为敏感的物联网、水气热表和智慧城市等领域得到大量应用。公司积极根据白色家电、电机驱动、新能源、泛IoT 等领域特点持续推出新产品。公司LG 系列MCU 已成功获得AEC-Q100认证,目标应用领域包括车用雨刮器、车窗、座椅、门锁、空调、电子换挡器等。 公司安全与识别芯片、非挥发存储器同样量价齐升,营收均增长42%,多款产品通过车规认证。安全与识别芯片毛利率51%,同比增加17pct,非挥发性存储器毛利率56%,同比增加10pct。智能卡与安全芯片、智能识别设备芯片稳步向设备安全认证、通讯安全、设备连接等物联网为代表的新领域拓展,同时部分产品获得车规认证,在车用TBOX安全芯片和数字钥匙等领域取得突破。非挥发存储器产品线在汽车电子领域也有多个项目成功进入量产,未来在国内智能电表、VR/AR、车载ADAS 等市场的Flash 需求有大幅增加的前景。 盈利调整与投资建议预计公司2022-24年营收33/41/49亿元,同比增长30%/23%/18%,归母净利润预测为7.1/9.0/11.3亿元,同比增长38%/27%/25%, 对应PE 为54/42/34,维持“买入”评级。 风险提示FPGA 市场需求及公司市场渗透不及预期;存储器周期性风险;安全与识别芯片毛利率下滑风险; 晶圆产能支持不及预期风险。
澜起科技 2022-02-15 71.45 99.49 90.45% 81.81 14.50%
81.81 14.50%
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高毛利率接口芯片强势回归:2月 9日晚公司公布全年营收 25.62亿元同比增长 40%,归母净利润达 8.29亿元,同比下滑 24.9%,我们归因于 DDR4接口芯片价格及毛利率同步下滑。但公司公布四季度营收 9.69亿元,环比增 12%,同比增 173%,内存接口芯片营收达 6亿元,环比增加 40%,优于 Rambus 的 23%环比增长,表示市场过于担忧澜起流失份额。归因于高单价 DDR5内存接口芯片问世,四季度内存接口芯片毛利率环比提升了 4个点到 69%,而低毛利率津逮 CPU 营收环比下滑近 16个点,整体毛利率回升了近 9个点到 47%,让归母净利润达 3.17亿元,环比增加 55%,同比由连续三个季度的衰退转正到 40%同比增长。 今明年内存接口芯片同比复苏看法不变:虽然 2021年获利仍下滑 25个点,但我们维持今,明年营收/获利同比复苏看法不变,主因系 Intel/AMD将陆续于三季度大量出货 Intel 7Sapphire Rapids 及 5nm Genoa CPU, 两者都支援 30%高阶及高毛利率的 DDR 51+10内存接口芯片,串行检测,温度传感,电源管理芯片,支援 12内存条通道(AMD 5nm CPU),PCIEGen 5.0Retimer,加上新型 Alder Lake 笔电内存模组所需的配套芯片,及相对稳定的服务器内存模组市场,这些驱动力都会让澜起 2022-2023年高毛利产品及获利同比强劲回升。 投资建议归因于四 季度获利 优于预 期,我 们上修 2021/2022/2023E 净利润达4%/2%/4%到 8.3亿元/12.3亿元/18.2亿元, 维持 “买入”评级,目标价维持在 100元。 风险提示短期存储器及服务器行业下行,股权分散的卖压, 及缺乏与 AMD 超威的研发合作,Intel 延迟 Sapphire Rapids 的量产计划是主要风险。
中芯国际 2022-02-14 52.00 77.00 105.50% 52.05 0.10%
52.05 0.10%
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业绩简评公司于 2月 10日公布四季度营收 15.8亿美元,环比增长 12%,同比增长61%。毛利率 35%及净利率 34%皆略优于市场预期。公司预期 2022年一季度营收 18.2-18.5亿美元,环比增长 15-17%,优于其他晶圆代工同业近 10个点,优于市场预期近 16个点,毛利率提高到 36-38%,也高于市场预期近3-5个点。 经营分析增长超预期,获利超行业:虽然中芯国际今年被列入美国实体清单,扩产屡屡受限,但 2021年 39%营收同比增长仍优于台积电及联电的 25-26%,2022年营收增长有可能再超同业近 10个点,我们归因于: 1) 由于 8”及 12”成熟制程工艺产能短缺所带动的 18% 的年度价格上涨,vs.台积电的 9%及联电的 14%;2)中芯 8”今年营收增长 28%, 明显优于台积电的 18%,而12”成熟制程同比营收增长 55%,大幅优于资本开支及产能扩充严重错配的台积电 (在 12”成熟制程只有 3%同比营收增长);3)跟华虹一样,中芯大幅受惠于国产芯片替代,四季度大陆及香港客户营收占比同比增加近 12个点达 68.3%,营收同比增长近倍。 投资建议归因于营收获利超预期,我们调升 2021/2022净利润 30%/6%到人民币109.6亿元/144亿元,但公司 A 股因之前估值偏高修正,目前交易在2021/2022E/2023E 较为合理的 37x/28x/26x PE, PB 达 3.7/3.3/2.9x,我们决定将中芯从“增持”改为“买入”评级,但目标价维持在 77元人民币。 风险提示美国商务部对中芯国际技术,设备,材料,耗材扩大封锁而停产的风险,今年因疫情趋缓而影响在家五机 (笔电,Chromebook, 平板, LCD/OLED TV,大尺寸手机) 需求的风险,同业积极扩充 40/28nm 的风险。
寒武纪 2022-02-08 80.00 88.00 39.00% 87.50 9.38%
88.49 10.61%
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业绩简评亏损难改善,库存风险提高:1月28日公司预告2021年营收6.7-7.5亿元,同比增长46.0-63.4%, 明显高于Wind 分析师预期的6.85亿营收(49%y/y), 虽然营收高于预期但归母净亏损7.65-9.35亿元,公司预告亏损扩大76.1-115.2%,也明显高于Wind 分析师预期的 7.84亿亏损。公司预告扣非亏损为10.2-12.4亿元,亏损同比扩大54.4-88.7%。 边缘运算产品线出货高于预期:公司归因营收高于预期于16nm思元220边缘运算芯片及加速卡在多家头部AI 企业实现落地及其智能集群系统较2020年的3.26亿营收有一定的增长,我们测算仍超过公司一半的营收。 研发及管理费用高于预期:公司预计2021年研发费用为10.44-12.76亿元,同比增长35.9-66.1%,明显高于我们之前9.5亿元的预期,主要系积极引进优秀人才,研发人员薪酬增长所致。公司预计管理费用中的股份支付费用大增至1.98-2.42亿元,系因摊销2020年底及2021年实施的股权激励计划费用所致。 投资建议由于边缘运算产品线出货高于预期及智能集群业务增长,我们上修2021年营收预测21个点到7.1亿元,同比增加55%。但由于费用高于预期,预计归母净亏损到8.56亿(增加17%),我们维持寒武纪“增持”评级及88元目标价,并调整2022年/2023年归母净亏损预测从6.6亿元/6.2亿元到7.2亿元(增加9%)/6.7亿元(增加8%)。 风险提示估值偏高的风险,终端AI 处理器IP 业务减少的风险,智能计算集群系统事业的风险,同业竞争的风险,负向现金流的风险。
华峰测控 2022-01-18 416.12 615.08 78.54% 422.76 1.12%
487.69 17.20%
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事件公司1月16日发布2021年年报预告,2021年公司预计实现归母净利润为4.22-4.65亿元,同比增长112-134%,扣非归母净利润为4.17-4.60亿元,同比增长182-211%,符合市场预期。 2021Q4单季度预计实现归母净利润中值为1.33亿元,同比增长114%;扣非归母净利润中值为1.2亿元,同比增长259%。 经营分析经营分析随着产能及出货量增长,规模效应显现,三季度以来费用率下降明显。随着下游需求持续以及公司新产品的拓展,公司Q3营收环比Q2增长49%。公司前三季度销售/管理/研发费用分别为8.1%/6.1%/10.1%,单三季度的销售/管理/研发费用为4.9%/4.4%/7.3%,环比下降4pct/2.5pct/3.1pct,主要系营收快速增长的规模效应影响。 目前行业景气度持续;天津基地投入使用,产能充足。公司在手订单充足,2021年三季度末合同负债1.4亿、存货1.6亿,较二季度末继续增长。根据公告,公司2021年一季度月产能达到130台,二季度及三季度产能已经提升到200台。天津基地已经完成建设并竣工验收,包括生产、研发和配套楼。目前布置了三条精益产线,包括两条8200产线,以及一条全新的8300精益产线,会进一步提高生产效率,释放产能。 公司新一代公司新一代ST8300测试机测试机拓展。进度超预期。长期来看,SoC芯片测试系统打开公司成长天花板,STS8300的平台化设计进一步提高集成度。公司的STS8300机台已经获得一定的装机量,2021年前三季度的新产品订单同比大增,已在国内外诸多设计企业、IDM和封装测试企业装机应用。公司STS8300也在持续升级,测试板卡主频不断提升,研发进展超预期。 盈利调整与投资建议与投资建议公司受益于行业景气度维持、产品品类扩大、出货量提升,预计公司2021-23年营收9.9/13.3/16.3亿元,同比增长148%/35%/22%,归母净利润预测为4.6/6.3/7.7亿元,同比增长131%/37%/23%,对应PE为56/41/34,维持“买入”评级。 风险提示风险提示新产品研发进展不达预期;行业景气度下滑;海外市场拓展不及预期。
晶盛机电 机械行业 2022-01-14 59.45 -- -- 63.57 6.93%
66.14 11.25%
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事件公司1月12日发布2021年年报预告,2021年公司实现归母净利润15.8-18.4亿元,同比增长84%–114%;扣非净利润15.2-17.7亿元,同比增长85%–116%,超出市场预期。 简评简评预计在手订单超订单超200亿元亿元,在手订单充足在手订单充足截至2021Q3末,晶盛机电未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计178亿元(含税)。叠加10月与高景签订的15亿订单、11月与双良订单16亿元,预计在手订单超200亿元。公司在非隆基市场中占据绝对龙头地位,未来业绩有望高增长。 定增募投定增募投57亿元加码SiC及半导体设备,SiC由设备端延伸至材料端1)):碳化硅衬底晶片生产基地项目:项目投资33.6亿元,计划在宁夏银川建设年产40万片6英寸以上导电型及半绝缘型碳化硅衬底产能。公司正在组建一条从原料合成-晶体生长-切磨抛加工的中试产线,已生长出6英寸导电型碳化硅晶体,经内部检测主要性能达到业内工业级晶片要求,进行第三方检测和下游外延验证中。同时公司成功开发出碳化硅长晶炉、抛光机、外延等设备,打造设备+材料的平台型公司。 2)):半导体大硅片设备测试实验线项目:项目投资7.5亿元,计划建设12英寸半导体大硅片设备中试线。有助于为客户开展半导体设备和工艺的测试验证、构建良好客户关系,强化公司产业链配套先发优势。 3))年产年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目:项目投资5亿元,计划在浙江绍兴建年产35台半导体材料减薄设备、年产45台套半导体材料抛光设备产能。截至2021Q3末,公司半导体设备在手订单7.3亿元,公司有望进一步完善在半导体晶圆设备领域的产业化配套能力。 盈利预测及投资建议盈利预测及投资建议预计2021-2023年营收亿元67/97/126亿元,同比增长77%/44%/30%,上调2%/8%/16%;预计21-23年归母净利润17/24/31亿元,同比增长98%/42%/31%,上调2021-23年归母净利润8%/15%/26%,对应PE为45/32/24倍。维持“买入”评级。 风险提示提示下游光伏硅片扩产不及预期,半导体设备国产化进展不及预期。
寒武纪 2022-01-11 90.98 88.00 39.00% 95.66 5.14%
95.66 5.14%
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业绩简评 亏损难改善,库存风险提高:10月29日寒武纪公告2021年三季度营收8455万元,同比增加20%,环比衰退17%,但归母净损从去年的1.08亿,上季度的1.86亿,扩大至历史新高的2.38亿,前三季度营收仅占Wind分析师全年预期的32个点,亏损却达到Wind全年预期近8成,主要归因于毛利率明显低于预期近10个点及管理/研发费用同比倍数增加所致。值得关注的是库存月数从上季度/去年同期的11.7/7.5个月,大幅增加到14.8个月(行业平均3-4个月),虽然四季度营收动能可能增强,但提列未来库存损失风险也大幅增加。 扭亏不易,静待新产品改善成本结构,注意现金流:Wind分析师预期公司2021年营收增长52%达6.98亿,亏损为7.9亿,我们认为今年营收同比增长三成都有难度,净损应该与市场预期类似。随着公司持续加大云边端产品线及软件开发平台的研发投入,我们认为寒武纪短期缩减扣除非经常性利益后的亏损并不容易,建议投资人静待新产品改善成本结构,并注意因持续亏损造成的现金流出,而驱使公司进行必要性的增资活动。 投资建议 我们下修2021年营收达4个点到5.85亿,同比增加27%,并预期公司未来两年营收将低于市场预期达20-30个点,我们维持寒武纪“增持”评级,目标价从118元调降到88元,并调整2021/2022/2023E每股亏损从1.23/0.99/0.74元到1.83/1.66/1.56元。 风险提示 估值偏高的风险,终端AI处理器IP业务减少的风险,智能计算集群系统事业的风险,同业竞争的风险,现金流短缺的风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名