2023 年4 月13 日公司发布一季报预告，公司2023Q1 实现营收36-40 亿元，同比增长69%-87%；归母净利润5.6-6.2 亿元，同比增长171%-200%；扣费净利润5-5.6 亿元，同比增长222%-260%，收入及利润端均超市场预期。 同时公司发布2022 年业绩快报，2022 年全年实现147 亿元收入，同比增长52%；归母净利润23.5 亿元，同比增长118%，扣非净利润21 亿元，同比增长161%。 2022Q1 及22 年全年公司订单高增长，保障23Q1 收入，一季报取中值净利率为15.5%，同比增加4pct，规模效应及业务结构性优化下盈利能力持续改善。公司作为半导体设备龙头，产品管线布局完整，当前公司半导体设备工艺覆盖度及客户渗透率持续提升，刻蚀、PVD、CVD、立式炉、清洗机、ALD 等设备新产品客户导入进一步加快，第三代化合物半导体、功率半导体及光伏设备出货量持续提升。整体国产设备研发及导入进度加快，卡脖子领域持续突破。22Q3 末公司合同负债65.1 亿元，Q2 末为56.8 亿，23年一季度新签订单持续增长。 自主可控+复苏预期下半导体设备板块持续受益。美日荷近期达成协议对中国芯片施加新的出口管制，国产替代逻辑持续强化。短期内未受影响的成熟工艺是国内晶圆厂扩产主力，中长期看好存储和逻辑先进制程打开成长空间。AIGC 引领新一轮创新周期，叠加周期复苏预期，国内晶圆厂扩产确定性强，23 年capex 短暂下修后有望重回上升通道。 预计公司2023-24 年营收207/260 亿元，同比增长41%/25%；归母净利润36/52 亿元，同比增长67%/42%，对应EPS 为6.9/9.8 元，对应P/E 为44/34 倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产进度不及预期，中美贸易风险加剧，国产设备研发进展不及预期。

2023 年4 月9 日公司披露年报，2022 年全年实现营收54.12 亿元，同比增长2.61%；实现归母净利润7.89 亿元，同比下滑14.79%。 其中，Q4 实现营收11.93 亿元，同比下降19.46%；实现归母净利润0.58 亿元，同比下滑80.23%。 22 年营收小幅增长，新品产业化落地将打开成长空间。22 年全年实现总营收54.12 亿元，同比+2.61%，主要系22 年消费电子需求持续疲弱，智能视频芯片、微处理器芯片业绩承压。盈利能力来看，公司22 年综合毛利率为38.56%，较上一年同期上升1.6pct。 22 年四季度公司实现营收11.93 亿元，同比-19.46%，降幅较第三季度进一步扩大。单四季度公司实现扣非归母净利润0.30 亿元，同比-89.19%；Q4 毛利率为38.24%，环比提升0.56pct。 产品需求分化，存储、模拟互联实现增长：1）微处理器芯片主要面向IoT 市场的各类智能硬件产品， 22 年实现营收约1.27 亿元，同比下滑35.96%。2）IPC 芯片受安防市场景气下行以及市场竞争激烈影响，叠加产业链去库存压力较大，22 年营收约6.43 亿元，同比下降34.32%。3）存储芯片产品线，DRAM 和Flash 均实现同比增长（同比+12.8%），22 年实现营收将近40.55 亿元，其中汽车、工业等市场保持了良好的需求。4）模拟互联芯片，22 年实现收入4.79 亿元，在各个产品线中成长表现最优，同比实现增长16.01%，主要系公司在车规HBLED 芯片等方面已逐渐成为市场主要供应商。 新产品落地在即：公司完成了T41 的研发与投片，T41 采用12nm工艺，主要面向AI IPC 市场，在AI 算力、图像处理和编解码等方面有进一步提升，在性价比方面也可满足普惠性AI IPC 需求，将与A1 芯片形成配合，并与T31、T40 等芯片形成面向不同市场需求的产品梯队。 我们下调公司2023/2024 年净利润为8.88/11.92 亿元（下调28.4%/19.5%），对应EPS 为1.84/2.48 元，新增2025 年净利润预测为15.10 亿元，对应EPS 为3.14 元，继续维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；汇率风险；限售股解禁；商誉减值风险。

公司2023年4月2日发布2022年报，全年实现营收106亿元，同比增长78%，归母净利润29亿元，同比增长71%，扣非净利润为27.4亿元，同比增长68%；其中22Q4实现营业收入32亿元，同比增长61%，归母净利润9亿元，同比增长52%，扣非净利润为8.3亿元，同比增长43%。 经营分析材料收入快速增长，半导体设备订单超预期，同时研发费用占比大幅提升。公司2022年设备及服务营业收入84.7亿元，同比增长70%；材料业务营业收入14.5亿元，同比增长274%。截至2022年12月31日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计254亿元，其中未完成半导体设备合同33.9亿元，2022年全年新签160亿元订单。22年公司研发投入8亿元，同比增长125%，占营收比例从21年5.9%提升至22年7.5%。 半导体硅片端设备全覆盖，碳化硅外延快速增长。在8-12英寸半导体大硅片设备领域，公司开发出了包括长晶炉、滚圆机、截断机、切片机、倒角机、研磨机、减薄机、抛光机以及外延设备，并延伸至晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备，已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖。6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，产品质量达到国际先进水平。 在材料领域持续突破。公司成功生长出8英寸N型碳化硅晶体，解决了8英寸碳化硅晶体生长过程中温场不均，晶体开裂、气相原料分布等难点问题，建设8英寸碳化硅衬底研发试验线，加快大尺寸碳化硅衬底材料的发展进程。公司研发合成砂石英坩埚、新一代金刚线等产品，通过和核心耗材联合创新方式进一步提升综合竞争力。 2023年公司制定全年营收增长60%的经营目标彰显信心。公司将在继续强化装备领域核心竞争力的同时，积极推动新材料业务快速发展，希望2023年实现新签电池设备及组件设备订单超30亿元（含税），材料业务销售突破50亿元（含税），全年整体营业收入同比增长60%以上。 盈利预测、估值与评级预计2023-2025年归母净利润为44/56/67亿元，同比增长50%、27%、20%，EPS为3.3/4.3/5.1元，公司股票现价对应PE估值为20/16/13倍，维持“买入”评级。 风险提示光伏硅片产能扩张不及预期；新品研发进展不及预期。

2023年3月27日公司发布2022年年度报告，2022公司年实现营业收入29.30亿元，同比增长26.36%；实现归母净利润3.07亿元，同比增长71.17%。其中，Q4实现营收8.19亿元，同比增长22.96%；实现归母净利润0.77亿元，同比增长228.16%。 消费电子设备：营收快速增长，2022年分业务板块营收达24.52亿元，同比+30.39%；分业务毛利率达41.03%，较去年同期小幅增长。虽然2022年消费电子整体表现疲软，但公司紧跟北美大客户需求，公司北美大客户硬件产品销量表现出了较好的韧性，带动公司消费电子设备需求增加。展望未来，公司将深度受益于北美大客户三大边际变化：2023年新机搭载潜望式摄像头带来设备增量需求，MR新品即将发布带来的设备增量需求，以及产能向东南亚迁移带动的设备增量需求。预计未来业绩有望继续保持高速增长。 半导体设备：营收快速增长，2022年分业务板块营收达2.91亿元，同比+44.86%；分业务毛利率达34.30%，较去年同期+0.17%。 公司目前半导体业务板块订单饱满，产品主要是无图形晶圆检测设备。半导体设备板块毛利率有所改善的主要原因系随着中国大陆制造占比的提升，产品的生产成本有所下降。此外，公司有图形晶圆检测设备正在稳步研发中，今年有望在国内的晶圆厂有所突破。半导体量/检测设备板块竞争格局集中且美国制裁加剧，长期看好公司在国产替代驱动下的高速成长。 预计2023-2025年归母净利润为4.19、5.21、6.55亿元，同比+36.63%/24.30%/25.59%，公司现价对应PE估值为21.67、17.44、13.88倍，维持买入评级。 北美大客户新产品不及预期、半导体设备新产品研发不及预期、电动车销量不及预期、汇率波动的风险。

公司是国产直写光刻设备龙头，主要包括 PCB、泛半导体直写光刻设备，同时积极布局光伏 HJT 电镀铜曝光显影设备。公司发布业绩快报，2022年实现营收/归母净利润为 6.5/1.4亿元，同比增长 33%/29%，2018-2022年公司营收/归母净利润 CAGR 为66%/68%。公司拟募资 8.3亿元用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目，IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目和关键子系统、核心零部件自主研发项目。 投资逻辑PCB 业务：PCB 中高端化趋势下直接成像设备依托优异的曝光精度及良率得到广泛应用，据 QYResearch 数据，预计 2023年 9.16亿美元。全球市场龙头为来自以色列的 Orbotech 和来自日本的ORC，公司的 PCB 直写光刻设备主要性能已达到对标海外龙头的水平，公司凭借优异的产品性能及本土化服务，逐步实现进口替代和设备出口，覆盖了鹏鼎控股、深南电路、景旺电子等 PCB前 100强企业。预计 22-24年收入增长 27%/21%/15%。 泛半导体业务：公司泛半导体直写光刻设备主要应用于 IC 制造、掩膜版制版、先进封装、FPD 制造等多个场景。IC 载板与新型显示快速增长，22年 9月末 IC 载板设备在手订单 73台，新型显示 25台。2021年公司泛半导体业务收入为 5562万元，同比+393.5%，预计 22-24年收入增长 83%/174%/93%。 光伏电镀铜：依托直写光刻技术切入光伏领域，打开成长天花板。HJT 为下一代电池片主流技术，电镀铜技术为 HJT 降本方向。曝光机作为 HJT 电镀铜工序中的核心设备，目前公司已经覆盖行业内多家客户，未来有望随着电镀铜技术成熟迎来新的扩张空间。预计公司光伏业务 23-24年收入分别为 0.6/1.6亿元。 盈利预测、估值和评级我们预测，22-24年公司收入分别为 6.5/10.1/14.7亿元，同比增长 33%/55%/45%；归母净利润分别为 1.4/2.1/2.9亿元，同比增长 29%/51%/41%，不考虑定增，对应 EPS 为 1.1/1.7、2.4元，对应 PE 为 69/45/32倍。考虑到公司较高的成长性和竞争力，我们给予公司 2024年 PE 倍数为 40x，对应合理价值 97元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示核心零部件供应安全风险，市场技术变化风险，行业周期性波动风险，募投项目实施和达产不及预期的风险，限售股解禁风险。

公司是国内消费电子设备龙头企业，业绩持续增长。公司已通过外延并购将主营业务拓展至半导体、新能源汽车等行业。公司2022Q1-Q3归母净利润达到 2.30亿元，同比+48%。据公司业绩快报披露，2022年公司实现营收 29.34亿元，同比+26.55%。实现净利润 2.93亿元，同比增长 63.5%。 消费电子设备：受益北美大客户 2023年新机搭载潜望式摄像头及 MR 新产品，2023年有望快速增长。公司将持续受益于北美大客户三大边际变化：2023年新机搭载潜望式摄像头带来设备增量需求，MR 新品即将发布带来的设备增量需求，以及产能向东南亚迁移带动的设备增量需求。预计 2022-2024年消费电子设备收入达 23.52亿元、 33.15亿元、 38.51亿元，同比 +25.08%、+40.95%、+16.17%。 半导体设备：竞争格局集中且美国制裁加剧，看好公司在国产替代驱动下的高速成长。公司 2018年通过收购无锡昌鼎，进入半导体封测设备领域。公司 2019年通过收购日本 Optima，进入晶圆检测设备领域，公司目前产品主要是无图形晶圆检测设备，有图形晶圆检测设备正在稳步研发中，今年有望在国内晶圆厂有所突破。目前产品已成功进入 SUMCO、SK、SUMSUNG、协鑫、奕斯伟、中环、金瑞泓、沪硅等国内外龙头厂商。公司有望重点受益于国产替代，预计 2022-2024年半导体设备板块营收达 3.75亿元、7.06亿元、8.98亿元，同比+73.03%、+88.21%、+27.11%。 新能源汽车设备：下游新能源车高景气度且公司充分绑定龙头客户。2018年公司收购菱欧科技（现更名为赛腾菱欧），切入汽车零部件智能装备行业。主要客户为日本电产、村田新能源、松下能源等。预计 2022-2024年新能源汽车设备板块营收达 2.01亿元、2.39亿元、2.78亿元，同比-6.75%、+18.76%、+16.58%。 预计公司 2022-2024年分别实现归母净利润为 2.93、4.22、5.26亿元，EPS 分别为 1.54、2.21、2.76元，对应 PE 分别为 19.54、13.59、10.89倍。我们给予公司 2023年 25倍 PE 估值，目标市值 105.5亿元，对应目标价格为 55.25元/股。首次覆盖，给予公司“买入”评级。 北美大客户新产品不及预期、半导体设备新产品研发不及预期、电动车销量不及预期、汇率波动的风险。

2023年2月27日公司发布2022年年度业绩快报，2022年公司实现营业收入26.30亿元，同比增加28.04%；实现归母净利润3.50亿元，同比增加106.11%%，公司整体业绩表现符合预期。 2022年公司主营业务保持稳定增长，全年业绩符合预期。从2022年业绩快报来看，公司2022年实现主营业务收入26.30亿元，同比增加28.04%；单Q4来看，公司实现营收6.40亿元（YoY+11.11%），实现归母净利润0.75亿元（YoY+53.06%）。公司2022年全年主营业务收入保持高增长，利润增速高于营收增速，主要得益于对费用的有效控制和产品毛利率的改善。 公司盈利能力大幅提升，主要系产品结构优化和毛利率的改善。 半导体设备自主可控需求迫切，零部件国产替代空间广阔。下游国产晶圆代工厂客户方面，中芯国际表示2023年资本开支将和2022年的63.5亿美元持平；国产半导体设备商客户方面，北方华创和中微公司3Q22合同负债也创历史新高。我们认为公司多年来产品能够稳定供应美商应材和泛林集团，未来在新增产能的支持下，凭借产品质量和产能的优势有望持续受益国产替代。 Q4营收和净利润增速均略有下滑，半导体光伏设备零组件和食品板块驱动业绩保持增长。受宏观经济下行等因素影响，当前全球半导体市场出现结构性下行，海外半导体厂商相继收紧2023年的资本开支计划，公司利用在光伏ALD薄膜沉积设备零组件的订单填充产能，保证了半导体板块的营收增长。食品安全方面，根据益普索的数据，2021年公司在国内液态奶包材的市场份额低于10%，进口替代空间足够大。国内乳制品行业和饮料行业稳健发展，公司也在不断加大重点客户的开发力度，目前已导入伊利等国内一线乳制品企业，后续有望受益食品安全的国产替代继续提升无菌包材的市场份额。 预计22-24年公司归母净利润为3.50、4.19和5.80亿元，对应EPS为1.54、1.85和2.56元，维持“买入”评级。 行业景气度下行的风险；汇率波动的风险；地缘政治因素的风险；股东、董事、高管减持的风险。

公司主要产品是以高纯不锈钢为母材的真空腔体、管道、泵阀、法兰等，产品广泛应用于半导体、食品和医药领域。客户覆盖国内外半导体龙头设备商和晶圆厂。根据公司业绩预告，2022年公司预计实现归母净利润 3.3~3.6亿元，同比+94.33%~112%。 半导体设备自主可控需求迫切，零部件国产替代空间广阔。根据Capital IQ 预测，台积电 2023年和 2024年资本开支分别为 343.7亿和 381.4亿美元（同比-3.4%/+10.97%）。中芯国际 4Q22财报指出，2023年资本开支和 2022年的 63.5亿美元大致持平，主要用于扩产成熟制程。据各公司公告，公司客户北方华创和中微公司 的 合 同 负 债 近 两 年 也 呈 逐 步 上 升 趋 势 。 我 们 预 测 公 司2022~2024年泛半导体类业务营收分别将达到 7.56、9.88和12.58亿元，同比+42.10%/+30.68%/+27.26%。 食品板块国内外市场双驱动，叠加原材料降价，毛利率逐步修复，医药板块高毛利产品占比提升助力公司业绩成长。根据 Marketsand Markets 的预测，无菌包装市场有望从 2017年的 396.2亿美元增长到 2022年的 664.5亿美元，CAGR 达 10.89%，其中亚太地区成为增长最快的市场。利乐、SIG 等企业对俄罗斯断供也为国内无菌包装供应商国产替代及开拓海外市场创造契机。预测公司 2022~2024年食品类业务营收分别为 13.60、16.51和 19.45亿元，同比+30.29%/+21.38%/+17.81%。医药板块，公司与下游大客户建立长期稳定的合作，未来医药器械核心部件国产化和高毛利产品出货占比提升将助力公司业绩成长，预测 2022~2024年医 药 类 业 务 营 收 为 5.74、 6.62和 7.25亿 元 ， 同 比+20.78%/+15.20%/+9.61%。 预测公司 2022~2024年归母净利润分别为 3.43、4.19和 5.80亿元，同比+101.98%、22.06%、38.43%。2022~2024年 EPS 分别为 1.51、1.85、2.56元，对应 PE 44.42、36.31、26.23倍。 公司是国产洁净应用材料龙头，首次覆盖给予公司 2023年 46倍PE，“买入”评级，目标价 86.00元/股。 行业景气度下行的风险；汇率波动的风险；地缘政治因素的风险； 股东、董事、高管减持的风险。

2022 年 10 月 30 日 公司发布了2022 年三季报。前三季度公司实现营业收入100 亿元，同比增长62%；归母净利润16.9 亿元，同比增长156%；扣非净利润14.8 亿元，同比增长181%。单Q3 公司实现营业收入45.7 亿元，同比增长78.%；实现归母净利润9.3 亿元，同比增长168%；实现扣非净利润8.3 亿元，同比增长177%。 经营分析 收入端持续高增，盈利水平整体显著提升。 2022 年前三季度，公司电子工艺装备和电子元器件业务下游市场需求旺盛、订单饱满，公司积极采取各项措施，实现生产和供应链的有效运行，确保了客户订单的及时交付，公司经营业绩持续增长。前三季度公司综合毛利率为44%，同比增加3pct，单Q3 毛利率为41%，同比增加3.3pct，环比下降6.4pct，归因于产品结构的变化，三季度电子元器件等高毛利产品占比下降。 产品品类持续拓展，外部制裁加码加速国产替代。 1) 今年8 月，北方华创正式发布CCP 介质刻蚀机，并已在5 家客户完成验证且实现量产。CCP 刻蚀机补足了北方华创的刻蚀设备短板，实现在8 寸刻蚀设备上的整体解决方案。 2) 美国制裁措施升级推动国产化。10 月7 日，美国商务部对向中国出口的芯片和相关生产工具增加限制，进一步提升了半导体设备的管制条件限制门槛。我们认为当前供应链安全得到重点关注，加大政策补贴背景下，本土设备供应商更多承接本土需求，有望持续获得份额提升。 3) 公司间接控股子公司磁电科技被列入美国UVL 清单，磁电科技主要产品为应用于磁性材料行业的镀膜、烧结、扩散、速凝甩带等设备，2021 年收入占总营收0.5%。该事件影响可控，不会对公司正常经营产生实质影响。 盈利预测与投资建议 预计公司2022-24 年营收148/192/237 亿元，同比增长52%/30%/23%；归母净利润23/32/42 亿元， 同比增长116%/37%/31%， 对应P/E 为60/44/34 倍，维持“买入”评级。 风险提示 技术突破不及预期 、下游扩产及产能爬坡不及预期、中美贸易风险加剧。

公司10 月29 日发布2022 年三季报，2022 年前三季度营业总收入27 亿元，同比去年增长48%，归母净利润为8.6 亿元，同比增长121%。单Q3营收10 亿元，同比增长42%，归母净利润3.3 亿元，同比增长70%。 经营分析 智能电表芯片及FPGA 芯片销售额大幅增长。公司前三季度各产品线营业收入分别为：安全与识别芯片约为7.37 亿元，同比增长21%；非挥发性存储器约为7.17 亿元，同比增长30%；智能电表芯片约为4.65 亿元，同比增长145%；FPGA 及其他芯片约为6.00 亿元，同比增长97%；测试服务收入（合并抵消后）约为1.64 亿元。受惠于产品结构优化、新产品推出、价格调整及积极开拓市场，前三季度产品综合毛利率由上年同期的58.16%提高至65.03%。 下游新产品及新领域顺利拓展：1）根据公司公开披露的交流纪要，公司高可靠产品持续供不应求，22H1FPGA 同比增长120%。公司正在积极开展新一代基于14/16m 的10 亿门级产品开发，进一步丰富28m 制程的FPGA及PSoC 芯片种类以拓展新的市场。2）公司MCU 业务实现下游应用拓展，22H1 的MCU 产品约70%-80%左右应用在电表中，通用产品的份额在逐步提升，在工控、智慧家庭、汽车电子等领域，通用低功耗MCU 销售收入在增长。LG 系列MCU 已成功获得AEC-Q100 认证，目标应用领域包括车用雨刮器、车窗、座椅、门锁、空调、电子换挡器等。3）公司安全与识别芯片、非挥发存储器中的高可靠存储产品毛利率水平较高，是公司存储业务重要的安全垫。多款产品通过车规认证，智能卡与安全芯片的FM1280 芯片和智能设备芯片的FM17 系列读写芯片产品都成功获得AEC-Q100 认证，在车用TBOX 安全芯片和数字钥匙等领域取得突破。车规级EEPROM也有出货。 盈利调整与投资建议 预计公司2022-24 年归母净利润预测为12/15/18 亿元， 同比增速124%/32%/21%，对应PE 为67/51/42 倍，维持“买入”评级。 风险提示 FPGA 市场需求不及预期；存储器周期性风险；中美贸易风险；限售股解禁风险。

公司于 10月 27日发布 2022年三季报，2022年前三季度公司实现营收30.4亿元，同比增长约 46.8%；归母净利润 7.9亿元，同比增长 46.3%；扣非后净利润 6.4亿元，同比增长 290%。单 Q3是实现营收 10.7亿元，同比增长约 45.9%；归母净利润 3.3亿元，同比增长 124%；扣非后净利润 2.0亿元，同比增长 97%，各项财务指标符合预期。 简评前三季度新订单 56亿元，同比增长 60%，ICP 持续快速增长分业务来看：公司前三季度刻蚀设备收入为 20亿元，同比增长 48%，毛利率达到 46.5%；其中 CCP 前三季度收入 14.5亿元，同比增长 29.3%；ICP收入 5.5亿元，同比增长 139%； MOCVD 设备收入为 3.88亿元，同比增长 28%，毛利率达到 35.8%。前三季度计入非经常经损益的政府补助较去年同期减少约 2.16亿元；同时公司因股权投资（持有中芯国际股票）产生的公允价值变动收益同比减少约 0.5亿元。 研发持续投入，新品类持续顺利拓展公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从 65纳米到 14纳米、7纳米和 5纳米及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司MOCVD 设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基 LED 设备制造商。此外，公司的钨填充 CVD 设备目前已通过关键客户的工艺验证进行量产验证。基于金属钨 CVD 设备，公司正进一步开发 CVD 和原子层沉积设备，实现更高深宽比和更小的关键尺寸结构的填充。公司外延设备（EPI）已进入样机的制造和调试阶段，面向 28纳米及以下锗硅外延生长工艺。 盈利预测及投资建议我们预测 2022-24公司营收为 46/64/84亿元，同比增长 49%/38%/31%； 2022-24年公司归母净利润为 11/15/18亿元，同比增长 10%/30%/26%，对应 PE 为 56/44/35倍，维持“买入”评级。 风险提示限售股解禁风险，重点客户资本开支增速趋缓的风险，MOCVD 设备需求不及预期及价格下跌风险。

10月26日，公司发布2022年三季报。1）前三季度实现营收19.55亿元，同比上升18.42%；归母净利润2.95亿元，同比上升95.74%；扣非归母净利润2.69亿元，同比上升80.06%。2）单Q3，营收6.42亿元，同比上升15.85%；归母净利润1亿元，同比上升69.49%；扣非归母净利润0.95亿元，同比上升74.60%。 经营分析各业务进展顺利，营收、利润双增。前三季度半导体材料营收占比提升至20%，其中CMP稳健向好，核心客户覆盖面及销售占比持续优化，CMP抛光液、清洗液以及柔显材料加速放量；打印复印通用耗材前三季度营收15.65亿元，耗材上游产品/硒鼓产品营收同比增长超50%/22%。利润端前三季度毛利率38.28%，同比+3.99%，净利率17.60%，同比+7.07%，盈利能力提升主要系CMP抛光垫、耗材板块收入占比提升，公司收入结构优化，半导体材料产品毛利提升以及汇率变动影响，利润同比增幅明显。 CMP抛光垫稳步放量，CMP抛光液、清洗液以及柔显材料业务持续放量，先进封装材料新品布局按计划推进。 1)CMP抛光垫业务前三季度营收3.57亿元，同比增长84.97%，Q3营收为1.21亿元，同比增长37.38%，产品单价及产品毛利水平整体保持稳定，潜江三期扩产项目已处于试生产阶段，并已送样主流客户测试。 2)氧化硅抛光液及铜制程CMP后清洗液产品持续稳定获得订单，铝制程抛光液进入吨级采购阶段，其他各制程CMP抛光液进入关键验证阶段，鼎泽1-3Q营收1057万元，仙桃扩产项目建设有望明年夏季完成。 3)柔显前三季度营收2,300万元，同比+615.05%；Q3营收1,075万元，环比+107.90%，预计Q4环比倍级增长。YPI产品已覆盖国内所有主流AMOLED客户，批量规模化销售；PSPI产品Q3开始客户端批量销售。 4)临时键合胶已完成国内某主流集成电路制造客户端送样，有望在23Q1取得量产订单，中试及量产产线正在搭建中，预计年底可以完成。封装光刻胶计划在Q4开始客户端送样测试，产线预计今年11月底完成设备安装调试。 盈利预测与投资建议预计公司2022-24年营收29/36/43亿元，同比增长23%/24%/18%；归母净利润3.9/5.8/7.5亿元，同比增长82%/48%/30%，对应P/E为51/34/26倍，持“买入”评级。 风险提示新材料业务市场化进度不达预期；汇率波动；打印耗材行业竞争加剧。

10月19日公司发布1-3Q22业绩。1）前三季度，公司实现营收11.33亿元，YoY+108.40%，实现归母净利润3.43亿元，YoY+131.41%，实现扣非归母净利润2.66亿元，YoY+238.60%。2）单Q3，公司实现营收4.16亿元，YoY+66.32%，实现归母净利润1.57亿元，YoY+102.47%，实现扣非归母净利润1.22亿元，YoY+177.92%。 经营分析业绩超预期，期间费用率快速下降，盈利水平显著提升。 利润端前三季度公司毛利率为47.42%，同比+4.03pct，净利率为30.25%，同比+3pct，单季度毛利率为48.10%，同比+2.48pct，净利率为37.77%，同比+6.74pct，公司盈利能力明显提升，持续强化费用控制，期间费用率为23.72%，同比-5.22pct。 产品品类持续拓展，外部制裁加码加速国产替代。 1)公司是国内唯一实现12寸CMP设备量产的半导体设备厂商。受益于下游晶圆厂成熟产能扩建，公司上半年新签订单20亿元实现翻倍增长，2022年9月底合同负债10.6亿元。在先进制程方面，公司持续推进14m及以下CMP技术研发，已有多台机台在客户端进行14m不同工艺的验证且进展顺利。此外公司产品同样逐步应用于先进封装、大硅片以及三代半领域。 2)新设备方面：减薄机等新产品推进顺利，拓宽长期成长空间。公司新布局的12英寸减薄抛光一体机填补了国内空白，在客户端验证顺利；针对封装领域的12英寸超精密减薄机也按计划顺利推进。同时基于公司在湿法工艺、量测技术领域的长期技术积淀，面对客户细分领域的清洗、量测等需求，公司积极开展新产品研发。 3)公司满足湿法设备所用研磨液、清洗液等化学品供应需求的供液系统已获得批量订单。晶圆再生业务产能已达50K/月，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。 盈利预测与投资建议预计公司2022-24年营收17/28/38亿元，同比增长112%/67%/32%；归母净利润4.3/7.1/9.8亿元，22-24年分别上修15%/19%/19%，同比增长117%/64%/38%，对应P/E为64/39/28倍，维持“买入”评级。 风险提示技术突破不及预期、下游扩产及产能爬坡不及预期、中美贸易风险加剧。

事件公司 10月 16日发布 2022年三季报预告， 预计 2022年 1-9月实现营收26-28亿元，同比增长 42%-53%，Q3单季度营收中值 10亿元，同比增长42%，环比增长 8%；1-9月归母净利润 8.3-8.9亿元，同比增长 114%-129%，Q3单季度营收中值 3.3亿元，同比增长 70%，环比增长 10%；1-9月扣非归母净利润 8.0-8.6亿元，同比增长 139%-157%，Q3单季度营收中值 3.1亿元，同比增长 79%，环比增长 6%。 经营分析22Q2盈利能力环比继续提升。22Q3净利率按中值计算 33%，环比增加1.2pct，盈利能力继续环比提升。22年前三季度股权激励费用 1.1亿元，全年股权激励费用为 1.5亿元。虽然和消费电子相关的部分产品线受到终端需求放缓的影响，但公司高可靠产品，安全识别等产品线收入均实现了不同程度增长；利润增速远超收入增速，我们判断主要系高毛利率的高可靠FPGA、存储等产品占比提升。 分业务板块来看：1）根据公司公开披露的交流纪要，公司高可靠产品持续供不应求，22H1FPGA 同比增长 120%。公司正在积极开展新一代基于14/16nm 的 10亿门级产品开发，进一步丰富 28nm 制程的 FPGA 及 PSoC芯片种类以拓展新的市场。2）公司 MCU 业务实现下游应用拓展，22H1的MCU 产品约 70%-80%左右应用在电表中，通用产品的份额在逐步提升，在工控、智慧家庭、汽车电子等领域，通用低功耗 MCU 销售收入在增长。LG系列 MCU已成功获得 AEC-Q100认证，目标应用领域包括车用雨刮器、车窗、座椅、门锁、空调、电子换挡器等。3）公司安全与识别芯片、非挥发存储器中的高可靠存储产品毛利率水平较高，是公司存储业务重要的安全垫。多款产品通过车规认证，智能卡与安全芯片的 FM1280芯片和智能设备芯片的 FM17系列读写芯片产品都成功获得 AEC-Q100认证，在车用TBOX 安全芯片和数字钥匙等领域取得突破。车规级 EEPROM 也有出货。 盈利调整与投资建议预 计 公 司 2022-24年 归 母 净 利 润 预 测 为 11/15/18亿 元 ， 上 修23%/38%/34%，同比增速 120%/35%/19%，对应 PE 为 59/43/36倍，维持“买入”评级。 风险提示FPGA 市场需求不及预期；存储器周期性风险；中美贸易风险；限售股解禁风险。

2022 年 10 月 11 日公司发布2022 年三季报预告。1）前三季度，公司预计实现营收94.44-104.44 亿元，YoY+52.98%-69.18%， 实现归母净利润15.55-17.95 亿元，YoY+136.16-172.62%；实现扣非归母净利13.95-16.15亿元，YoY+165.63-207.52%。2） Q3 单季度，公司预计实现营收40-50 亿元，YoY+55.94%-94.93%，实现归母净利润 8.0-10.4 亿元，YoY+129.92-198.89%；实现扣非归母净利 7.5-9.7 亿元，YoY+149.75-223.01%。 经营分析业绩超预期，收入端持续高增，盈利水平显著提升。 收入方面，公司精密电子元器件业务受下游高精尖应用需求拉动，在手订单饱满，有望延续增长态势，在外部多因素影响下，公司积极采取各项措施，实现生产和供应链的有效运行，确保客户订单的及时交付，经营业绩保持增长。利润方面，公司作为国产设备厂商仍处在发展早期，前期设备投入大，长期坚持研发投入技术突破，伴随着下游晶圆厂快速渗透，公司规模效应持续显现，盈利能力不断改善，利润增速高于收入增速。 产品品类持续拓展，外部制裁加码加速国产替代。 1) 今年8 月，北方华创正式发布CCP 介质刻蚀机，并已在5 家客户完成验证且实现量产。CCP 刻蚀机补足了北方华创的刻蚀设备短板，实现在8 寸刻蚀设备上的整体解决方案。 2) 美国制裁措施升级推动国产化。10 月7 日，美国商务部对向中国出口的芯片和相关生产工具增加限制，进一步提升了半导体设备的管制条件限制门槛。我们认为当前供应链安全得到重点关注，加大政策补贴背景下，本土设备供应商更多承接本土需求，有望持续获得份额提升。 3) 公司间接控股子公司磁电科技被列入美国UVL 清单，磁电科技主要产品为应用于磁性材料行业的镀膜、烧结、扩散、速凝甩带等设备，2021 年收入占总营收0.5%。该事件影响可控，不会对公司正常经营产生实质影响。 盈利预测与投资建议预计公司2022-24 年营收146/190/234 亿元，23-24 年分别下修5%/13%，同比增长51%/30%/23%；归母净利润24/34/46 亿元，22-24 年分别上修35%/38%/35%，同比增长126%/41%/34%，对应P/E 为49/35/26 倍，维持“买入”评级。 风险提示技术突破不及预期 、下游扩产及产能爬坡不及预期、中美贸易风险加剧。