深度绑定苹果供应链，苹果创新周期或释放业绩弹性。 苹果引领新一轮创新周期，其中潜望式模组渗透、耳机机型升级、 MR 产品以及苹果 AI 个人化智能系统推出，或有望带来全新的自动化设备需求。公司作为深度绑定苹果的消费电子自动化组装、检测设备供应商，或将受益于苹果新一轮创新周期所带来的相关产线设备升级和创新需求的推动。 横向拓展半导体设备，有望受益于 HBM 扩产。 随着人工智能浪潮兴起，应用于算力及存储环节的半导体需求快速爆发， GPU、 HBM 等细分领域对高端半导体设备的需求也随之大幅增长，成为半导体领域智能装备的重要增长点。在半导体设备国产化浪潮和人工智能芯片快速发展的背景下，公司半导体设备业务所处的细分市场也维持较高的景气程度。晶圆检测是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节之一。公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本 OPTIMA 进入晶圆检测及量测设备领域，并成为 Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。收购以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在 HBM 等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，通过“全球技术+中国市场”战略，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商。公司作为重要的设备供应商将持续受益。 盈利预测与估值： 预计赛腾股份 2024-2026年营业收入为 50.44/61.32/73.47亿元，同期归母净利润为 7.85/9.83/12.18亿元。据公司 2024年 8月 14日收盘价对应动态 PE 分别为 14、 11和 9倍，考虑公司在果链自动化设备重要地位，有望受益于苹果新一轮创新周期，结合公司半导体设备在 HBM 装备方面的稀缺性，首次覆盖，给予“买入”评级。

事件概述公司发布2024年中报。 Q2订单确认节奏加快，24H1营收端实现稳步增长2024H1公司实现营收16.31亿元，同比+16.21%，基本符合市场预期，其中Q2实现营收8.57亿元，同比+24.36%，较Q1有所提速，我们分析原因在于公司在消费电子行业具有较强竞争力，在手订单充足，2024H1公司存货/合同负债为16.66亿元/3.99亿元，环比+21%/+3%。公司主业在手订单稳步提升，半导体设备收入体量较小，低基数下有望迎来较快增长；同时考虑到下半年是消费电子旺季，叠加苹果新产品发布，看好下半年公司营收持续稳步提升。 毛利率大幅改善，24H1盈利水平显著提升2024H1公司实现归母净利润1.54亿元，同比+48.87%；扣非后归母净利润为1.34亿元，同比+88.93%，符合预告指引。其中Q2实现归母净利润0.6亿元，同比+93%；扣非后归母净利润为0.45亿元，同比+142%，单季度利润端提速明显。2024H1公司销售净利率/扣非净利率分别为9.96%/8.20%，同比+2.36/+3.15pct，盈利水平提升明显。1）毛利端：2024H1销售毛利率为44.99%，同比+4.02pct，较为出色。2）费用端：2024H1公司期间费用率为33.15%，同比+0.43pct，表现平稳，其中销售、管理、财务和研发费用率分别同比+0.89、-0.63、-0.97、+1.13pct，销售费用、研发费用率提升与相关人员扩张加大有关。2024年公司发布员工持股计划（草案），从业绩考核目标来看，以2023年扣除非经常损益后净利润为基数，2024年扣除非经常损益后净利润增长率≥15%，继续看好下半年利润端继续兑现。 AI终端应用落地利好3C主业，下游扩产驱动公司HBM量测设备放量1）苹果WWDC24发布AppleIntelligence，有望驱动消费电子新一轮上升周期。3C设备作为公司核心业务板块，下游基本涵盖手机、平板电脑、耳机、手表、音响等终端产品，不仅应用于终端产品整机的组装、检测环节，纵向已延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节，作为苹果产业链的合作厂商，将充分受益苹果新一轮创新周期。2）AI需求高涨驱动下，存储行业加速复苏，HBM为重要增长点，公司自收购日本OPTIMA以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，公司和一线国际客户紧密合作，已形成批量设备订单，同时积极推进国内客户开拓，有望充分受益于全球HBM扩产浪潮。投资建议根据中报情况，我们维持2024-2026年营业收入预测分别为53.53、64.60和74.53亿元，同比+20%、+21%和+15%；略微调整2024-2026年归母净利润分别为8.84、10.59和12.18亿元（原值8.84、10.58和12.17亿元），同比+29%、+20%和+15%；略微调整2024-2026年EPS分别为4.41、5.28和6.08元（原值4.41、5.28和6.07元），2024/08/09股价59.41元对应PE为13、11和10倍，基于公司在消费电子、半导体领域持续扩张的潜力，维持“增持”评级。 风险提示行业景气度下滑、新业务拓展不及预期等。

投资要点：事件：公司发布2024年半年报，预计2024年上半年实现营业收入16.31亿元，同比增长16.21%；实现归母净利润1.54亿元，同比增长48.87%。 二季度业绩维持高速增长分季度来看，2024年第一季度公司实现营业收入7.74亿元（YoY+8.26%），归母净利润9445万元（YoY+30.08%）。第二季度实现营业收入8.57亿元（YoY+24.46%），归母净利润5966万元（YoY+93.00%）。我们预计2024年全年公司归母净利润8.27亿元，预期下半年实现归母净利润6.73亿元，在高基数下预计下半年净归母利润将同比增长23%。 3C设备：AI终端等新产品将带来结构性机会2023年以来，AI技术在消费电子终端设备中的应用加速落地，推动了行业从弱复苏向成长的转变。2024年，端侧AI技术将在手机、PC、XR、可穿戴设备和物联网（IoT）终端设备中加速落地，AI终端迎来了发展元年。AI+设备将带来新的产线需求，也将带来组装、检测方式的升级迭代，公司将受益于AI终端产品带来的产线建设及升级需求。 半导体量检测设备：HBM、大硅片扩产打造新增长源泉公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本Optima涉足晶圆检测装备领域，实现在前道晶圆设备市场的快速突破。公司完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单，为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。 公司在晶圆检测及量测设备细分领域，已成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。 随着沪硅等企业启动半导体大硅片扩产，公司作为检测量测设备企业有望深度受益。此外，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用。 盈利预测与投资建议我们维持公司2024-2026年归母净利润分别为8.27亿元、9.98亿元、11.45亿元的预期，PE分别为14.4X、11.9X、10.4X。赛腾股份具备较高的估值性价比，维持赛腾股份“买入”评级。 风险提示客户集中度较高风险，商誉减值风险，下游需求不及预期风险。

事件：7月12日，赛腾股份发布2024年半年度业绩预增公告，公司预计2024年半年度实现归母净利润为1.48-1.6亿元，同比增长42.97%-54.56%。 点评：业绩稳定高增，扣非归母净利润增速显著。公司预计2024年上半年实现归母净利润中值为1.54亿元，同比增长48.08%，其中Q2实现归母净利润中值0.6亿元，同比增加93.55%；实现扣非归母净利润中值为1.35亿元，同比增加90.14%，其中Q2实现扣非归母净利润中值0.46亿元，同比大增155.56%，利润显著增长。受益于公司智能制造设备技术以及服务质量进一步得到客户认可，同时公司加强市场拓展,销售规模较上年持续增长且部分产品毛利率有所提升，带动整体利润大增。 半导体业务覆盖HBM量检测设备及硅片检测设备，充分受益HBM高速发展。随着人工智能浪潮兴起，应用于算力及存储环节的半导体需求快速爆发，GPU、HBM等细分领域对高端半导体设备的需求也随之大幅增长。公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域，客户覆盖三星、Sumco、奕斯伟等诸多国内外大厂，实现了高端集成电路设备市场的进一步突破。近期据韩国媒体NewDaily报道称，三星电子的HBM3E芯片通过了英伟达的产品测试，将开始批量供货。作为三星HBM量检测设备的战略合作伙伴，公司相关业务收入有望快速增长。 AI或成消费电子复苏重要助推剂，带动公司业绩增长。当前AIPC、AI手机行业快速发展，三星、苹果等大厂竞相发布相关产品，推动AI落地终端，进而带动消费电子复苏。公司智能制造设备基本覆盖手机、平板电脑、耳机、手表、音响等终端产品，可应用于终端产品整机的组装、检测环节，同时纵向延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节。 据IDC预测，随着消费需求的逐渐恢复，智能手机市场有望在2024年实现正增长，展现出更加广阔的市场前景。到2025年，全球智能手机出货量有望达到15.19亿部。公司当前正与苹果等客户积极开展相关项目，有望随行业复苏实现业绩增长。 维持“增持”评级。看好公司在高端自动化设备领域持续发力，实现消费电子、半导体、新能源的多维发展。预计公司2024-2026年实现营收51.5/65.33/78.59亿元，归母净利润8.37/9.52/10.91亿元，对应EPS分别为4.18/4.75/5.45元。 风险提示：估值与盈利预测不及预期；下游需求不及预期。

事件： 公司发布 2024年半年度业绩预增公告， 预计 2024年上半年实现归母净利润 1.48-1.60亿元， 同比增长 42.97%-54.56%。 二季度业绩维持高速增长分季度来看， 2024年第一季度公司实现营业收入 7.74亿元（YoY+8.26%） ， 归母净利润 9445万元（YoY+30.08%） 。 第二季度预计实现归母净利润 5355万元-6555万元， 预计同比增长 73%-112%。 预计公司利润将维持高速增长， 我们预计 2024年公司归母净利润 8.27亿元， 预期下半年实现归母净利润 6.67-6.79亿元， 在高基数下预计下半年净归母利润将同比增长 22%-24%。 3C 设备： AI 终端等新产品将带来结构性机会美东时间 7月 10日，美股苹果股价再创历史新高，总市值达到 3.57万亿美元。 我们认为， 开发者大会后苹果股价不断创新高， 意味着投资者看好 AI 能成为苹果乃至消费电子产品新的方向。 AI+设备将带来新的产线需求， 也将带来组装、 检测方式的升级迭代， 公司将受益于AI 终端产品带来的产线建设及升级需求。 半导体量检测设备： HBM、 大硅片扩产打造新增长源泉公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本 Optima涉足晶圆检测装备领域， 实现在前道晶圆设备市场的快速突破。 公司完善了对 HBM、 TSV 制程工艺的不良监控， 获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单， 为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。 在半导体硅片领域， 公司已成为协鑫、 奕斯伟、 中环半导体等知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。 随着沪硅等企业启动半导体大硅片扩产， 公司作为检测量测设备企业有望深度受益。 盈利预测与投资建议我们预计公司 2024-2026年归母净利润分别为 8.27亿元、 9.98亿元、 11.45亿元， PE 分别为 17.5X、 14.5X、 12.7X。 赛腾股份具备较高的估值性价比， 维持赛腾股份“买入”评级。 风险提示客户集中度较高风险， 商誉减值风险， 下游需求不及预期风险。

深耕果链，获得大客户认可。公司瞄准消费电子赛道持续发力，生产的智能制造装备产品得到了客户的广泛认可，2011 年公司成功通过苹果公司合格供应商认证，开始为其供应定制化的自动化组装设备、检测设备及治具，应用领域也从笔记本延伸到了苹果公司的手机、手表、平板电脑、耳机等多种电子产品，双方建立了长期稳定的合作关系，消费电子业务占比长期维持在较高水平，基本盘稳固。 苹果产品不断替代，公司有望受益。2023 年 9 月苹果正式发布了iPhone 15 系列，旗舰机 iPhone 15 Pro Max 首次搭载潜望式长焦镜头，根据 Trendforce，2024 年苹果可能将四棱镜式潜望式模组配置于iPhone 16 Pro 上，公司作为苹果的供应商之一，有望获益。 HBM 需求旺盛，积极开拓新产品与新客户。HBM 作为 AI 芯片的重要升级方向，近年需求旺盛，根据 Trenforce，2023 年 HBM 产值占比之于 DRAM 整体产业约 8.4%，至 2024 年底有望扩大至 20.1%；公司相关设备获得客户的充分认可并成功获得批量设备订单，未来有望持续受益于客户的扩产以及新客户的开拓。 盈利预测与投资建议。我们预计赛腾股份 2024-2026 年营业收入为53.03/67.41/76.36 亿元，同期归母净利润为 8.06/10.57/12.15 亿元，EPS 为 4.02/5.28/6.07 元/股，参考可比公司的估值水平，考虑公司在果链的重要地位，有望受益于苹果手机潜望式镜头的下放、按压式按键的导入，结合公司半导体设备在 HBM 装备方面的稀缺性，我们给予 24年 20 倍的 PE 估值，对应合理总价值 161.2 亿元，合理价值 80.45 元/股，给予“买入”评级。 风险提示。客户集中度较高的风险，下游行业发展不及预期的风险，客户开拓不及预期的风险，商誉减值的风险

2023年营收利润大幅提升，三驾马车拉动销售规模2023年，公司实现营业收入44.46亿元，同比增长51.76%；实现归母净利润6.87亿元，同比增长123.72%；实现扣非归母净利润6.68亿元，同比增长132.60%，营收利润大幅提升，主要得益于公司深耕智能制造装备行业的优质客户积累，同时2023年新增的客户带来了较大的销售额增长，销售规模同比持续增长且部分产品毛利率有所提升。公司专注于自动化设备领域，产品主要运用于消费电子、半导体、新能源等行业，消费电子为公司核心业务，公司正重点开拓半导体业务，同时发掘新能源板块车零部件的新机会，战略布局三条高景气赛道。 3C产品多样化需求，潜望式模组设备核心增量消费电子板块是公司的核心业务领域，公司与核心客户深度绑定，公司的智能制造设备基本覆盖包括手机、平板电脑、耳机、手表、音响等终端产品。目前，公司的智能制造设备不仅应用于终端产品整机的组装、检测环节，纵向已延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节，并深度参与客户新产品及零组件的研发，获得了领先的技术地位。随着3C产品的需求日益呈现多样化转变，潜望式镜头、折叠屏等新技术渗透率不断提升，2023年下半年苹果发布的iPhone15系列首次采用了潜望式长焦镜头，公司作为潜望式模组设备供应商，深度受益于消费电子行业变化带来的核心增量。 收购OPTIMA进入量测设备，获得批量订单公司在半导体行业布局产品主要为行业标准设备，如固晶设备、分选设备、晶圆包装机、晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等。公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA进入晶圆检测及量测设备领域，并成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。收购以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量。在半导体设备国产化浪潮和人工智能芯片快速发展的背景下，公司也迎来半导体新制程需求增长新机会，积极配合一线国际客户的新需求，在晶圆边缘检测系统中开发明暗场结合激光光学技术，针对晶圆键合工艺中thinning、trimming、bonding、coating制程段增加了晶圆修边幅度、加工尺寸检测、晶圆bonding对准检测、粘合物工艺监测、EBR监测以及bonding过程中出现的气泡、碎片、剥落、聚合物残留等新的缺陷检测功能，完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单。 盈利预测预测公司2024-2026年收入分别为54.73、67.00、80.52亿元，EPS分别为4.08、4.79、5.81元，当前股价对应PE分别为17.3、14.7、12.1倍，公司布局消费电子+半导体+新能源，潜望式镜头渗透率的逐步提升、半导体设备国产化浪潮和人工智能芯片的快速发展有望给公司带来核心增量，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

投资要点FY23&24Q1业绩超预期，23年/24Q1净利润分别同比增长124%/30%2023年公司实现营收44.46亿元，同比增长51.76%；实现归母净利润6.87亿元，同比增长123.72%。24Q1公司实现营收7.74亿元，同比增长8.26%；实现归母净利润0.94亿元，同比增长30.08%。我们认为，公司在消费电子、半导体等领域积累深厚，已建立起良好的口碑和稳定的客户关系，未来有望持续获得高质量订单，带来业绩的持续增长。 消费电子市场复苏及换代需求增长，公司消费电子业务持续受益23Q4消费电子市场开始复苏，全球智能手机出货3.24亿部，同比增长7.8%，环比增长6.7%，IDC预测24年智能手机有望实现正增长，25年有望达到15.19亿部。消费电子板块是公司的核心业务领域，公司与核心客户深度绑定，公司的智能制造设备基本覆盖包括手机、平板电脑、耳机、手表、音响等终端产品。目前，公司的智能制造设备不仅应用于终端产品整机的组装、检测环节，纵向已延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节。伴随消费电子市场复苏，及产品迭代对设备产生的换代需求，公司消费电子相关业务有望持续受益。 HBM设备需求高增，公司半导体量测设备业务有望高速增长AI浪起，算力及存储环节的半导体需求爆发，HBM等细分领域对高端半导体设备需求高速增长。根据半导体行业观察披露，三星表示，24年三星HBMCAPEX增加了2.5倍以上，25年预计仍将保持此增速水平，HBM上游设备产业链发展空间巨大。公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA进入晶圆检测及量测设备领域。收购以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量。通过“全球技术+中国市场”战略，公司的晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，公司相关业务有望高速增长。 盈利预测与估值我们预计公司2024-2026年营收分别为52.1、60.0、67.9亿元，同比增速分别为17.2%、15.1%、13.2%；归母净利润分别为8.5、10.0、12.0亿元，同比增速分别为23.6%、17.5%、20.2%，对应PE分别为18、15、13倍，维持“买入”评级。 风险提示消费电子行业复苏不及预期、半导体设备拓展不及预期等

业绩持续高增，订单加速确认收入： 2023年公司实现营业收入 44.5亿元，同比+52%，其中消费电子设备收入 41.2亿元，同比+68.19%，半导体设备收入 2.6亿元，同比-9%；归母净利润 6.9亿元，同比+124%；扣非归母净利润 6.7亿元，同比+132%。 2024Q1公司实现营业收入 7.7亿元，同比+8%； 归母净利润 0.9亿元，同比+30%；扣非归母净利润 0.9亿元，同比+70%。 盈利能力大幅提升，期间费用率下降： 2023年公司毛利率为 46.92%，同比+6.82pct，其中半导体、消费电子和新能源及其他行业毛利率分别为 47.3%、47.2%和 28.8%，分别同比+2.4/6.2/8.0pct；销售净利率为 15.59%，同比+4.62pct；期间费用率为 26.51%，同比-1.99pct，其中销售费用率为 9.72%，同比+0.12pct，管理费用率（含研发）为 16.94%，同比-2.14pct，财务费用率为-0.15%，同比+0.03pct。 2024Q1公司毛利率为 45.56%，同比+4.58pct； 销售净利率为 13.01%，同比+2.65pct；期间费用率为 29.23%，同比-1.17pct，其中销售费用率为 9.12%，同比-1.82pct，管理费用率（含研发）为 21.19%，同比+1.75pct，财务费用率为-1.08%，同比-1.1pct。 合同负债&存货有所下降，经营活动净现金流高增： 截至 2023年底公司合同负债为 4.3亿元，同比-13%，存货为 12.2亿元，同比-25%；经营活动净现金流为 13.7亿元，同比+282%。截至 2024Q1末公司合同负债为 3.9亿元，同比-37%，存货为 13.8亿元，同比-17%；经营活动净现金流为 0.9亿元，同比+332%。 消费电子设备具备持续扩张潜力，半导体量测设备加速国产替代： 作为消费电子设备龙头企业，公司横向拓展半导体、新能源等领域。 （1）消费电子设备：潜望式摄像头将催生较大设备需求，叠加智能眼镜放量，公司有望深度受益。 （2）半导体量测设备： 2019年并购日本 Optima，正式切入半导体量/检测设备领域，在稳固硅片领域全球竞争力的同时，重点开拓晶圆制造客户群体，有望充分受益国产替代浪潮，完善了对 HBM、 TSV 制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单， 为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。 （3）新能源设备： 2018年收购菱欧科技，切入汽车自动化产线与电池生产设备，同时布局光伏组件设备，进一步打开成长空间。 盈利预测与投资评级： 考虑到公司在手订单充足，我们上调 2024-2025年公司归母净利润预测为 8.4（原值 5.7） /9.7（原值 7.5）亿元，预计 2026年归母净利润为 10.7亿元，当前市值对应动态 PE 分别为 17/15/13倍。考虑到公司在消费电子领域的竞争力，以及半导体领域的成长潜力，维持“买入”评级。 风险提示： 盈利水平下滑、新业务拓展不及预期等。

综合型自动化设备供应商，消费电子与半导体双轮驱动公司是以消费电子、半导体和新能源汽车为主要下游应用领域的综合性自动化设备供应商。消费电子相关业务占公司总营收 80%以上，未来将受益于苹果代工厂产线外迁和新产品上市带来的新增自动化设备需求。半导体业务为公司收购Optima 后拓展，产品具备较强的竞争力，未来将持续受益于国产化替代趋势。我们预测公司 2023-2025 年实现归母净利润 6.79/8.11/9.51 亿元， EPS 为 3.39/4.05/ 4.75 元/股，当前股价对应 PE 为 20.4/17.0/14.5 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 苹果代工厂产能外迁与新产品上市为公司消费电子业务带来增量苹果代工厂转移叠加 MR 上市、 Airpods 改款拉动相关自动化设备需求。 2024 年1 月 19 日苹果 MR 上市。首发抢购热潮打破预期，未来销量保持乐观； 2024 年苹果 Airpods 存在改款预期，公司有望受益； 2018 年苹果开始积极推进供应链分散化以来，越南与印度在产业链中比重逐渐提升，目前已经成为其重要生产基地，未来印度等东南亚国家产能占比或将达到 25%，带动对应设备投资需求。公司与苹果公司已经建立起长期稳定的深度合作关系，未来将受益于苹果代工产能转移和新产品落地产生的下游新增需求。 收购 Optima 打开国内半导体检测、量测设备市场国内半导体设备国产化率较低，检测与量测设备被国外企业如科磊半导体占据， 2020 年其国内市占率达 54.8%。 2019 年收购 Optima 切入高端半导体检测领域， Optima 产品竞争力较强， 受到外部进口限制的影响，半导体检测、量测设备有望加速进行国产替代，公司半导体业务有望保持高速增长。 风险提示： 苹果新产品落地不及预期、半导体设备拓展不及预期、 海外政治风险。

2024年1月29日公司披露2023年年度业绩预增公告，预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润为6.3亿元-7.2亿元，同比增长105.22%-134.53%。 公司业绩同比大增，看好公司长期发展。公司2023年实现归母净利润预计为6.3亿元-7.2亿元，同比增长105.22%-134.53%；2023年实现扣非净利润预计6.09-6.99亿元，同比增长111.95%-143.27%。根据公司公告，本期业绩变化的主要原因系公司智能制造设备技术以及服务质量进一步得到客户认可，同时公司加强市场拓展,销售规模较上年持续增长且部分产品毛利率有所提升。 公司在消费电子及半导体设备板块布局共同驱动公司业绩快速成长，看好公司后续发展。 公司消费电子设备板块将深度受益于北美大客户三大边际变化：新机搭载潜望式摄像头带来设备增量需求，MR新产品发售前备货带来的设备增量需求，以及产能向东南亚迁移带动的设备增量需求。 公司半导体量/检测设备业务发展顺利，无图形晶圆检测设备稳定放量。此外，公司无图形晶圆检测设备或将有望在国内的晶圆厂有所突破,除之前硅片厂客户外，有望将业务拓展至Fab厂。半导体量/检测设备板块竞争格局集中且美国制裁加剧，长期看好公司在国产替代驱动下的高速成长。 我们上调公司2023-2025年归母净利润预测分别为6.36、7.65、8.70亿元，同比+107.21%、20.27%、13.68%，公司现价对应PE估值为22.85、19.00、16.71倍，维持买入评级。 北美大客户新产品不及预期、半导体设备新产品研发不及预期、电动车销量不及预期、汇率波动的风险。

2023年10月30日公司披露三季报，前三季度实现营收26.23亿元，同比增长24.3；实现归母净利润3.99亿元，同比增长73.4%。其中，Q3单季度实现营收12.19亿元，同比增长9.3；实现归母净利润2.96亿元，同比增长61.0%。经营分析合同负债环比继续增长，看好公司长期发展。公司三季报中披露，目前合同负债为14.71亿元，与2023Q2末（9.58亿元）、Q1末（6.18亿元）相比完成了逐季增长。公司合同负债大幅增加主要是因为公司收到的半导体设备、消费电子设备的预收款大幅增加，反映出公司强劲订单需求，也侧面反映出公司技术实力强劲。消费电子设备板块及半导体设备板块双轮共驱公司业绩稳定成长。 公司消费电子设备板块将深度受益于北美大客户三大边际变化：2023年新机搭载潜望式摄像头带来设备增量需求，MR新产品发售前备货带来的设备增量需求，以及产能向东南亚迁移带动的设备增量需求。公司半导体量/检测设备板块订单饱满，无图形晶圆检测设备稳定放量。此外，公司无图形晶圆检测设备今年有望在国内的晶圆厂有所突破,除之前硅片厂客户外，有望将业务拓展至Fab厂。半导体量/检测设备板块竞争格局集中且美国制裁加剧，长期看好公司在国产替代驱动下的高速成长。盈利预测、估值与评级预测公司2023-2025年归母净利润分别为5.37、6.42、7.04亿元，同比+74.76%、19.65%、9.69，公司现价对应PE估值为18.89、15.79、14.39倍，维持买入评级。风险提示北美大客户新产品不及预期、半导体设备新产品研发不及预期、电动车销量不及预期、汇率波动的风险。

中报业绩超预告上线，营收增长41%，归母净利润增长123%公司2023年中报实现营业收入14.04亿元，同比大涨41%，实现归母净利润1.04亿元，同比大涨123%，超出中报业绩预告的盈利上限（0.98亿元）。2023年上半年公司扣非归母净利润为0.71亿元。公司近日公布股权激励方案，2023年扣非归母净利润目标较2022年增长25%，即3.59亿元。结合此次中报数据，为了实现股权激励目标，公司下半年扣非归母净利润要实现2.91亿元以上。 我们认为，公司收入和盈利的双双提升，得益于公司专注于智能制造装备行业，已经在行业内建立起良好的口碑和稳定的客户关系，从而持续获取高质量订单，实现收入和盈利的增长。下半年扣非归母净利润2.91亿元的股权激励目标，彰显了管理层经营的信心，也是公司长期高速发展的保障。 合同负债进一步提升，半导体设备业务、消费电子业务或超预期公司2020年末合同负债仅0.78亿元，2021年末为2.6亿，2022年末大幅增加到4.95亿元，2023年Q1提升到6.18亿元，2023年Q2进一步提升到9.58亿元。公司表示，合同负债进一步增加，主要系公司收到的半导体以及消费电子行业客户的预收账款增加所致。 我们认为，公司合同负债持续大幅增加，体现了公司在半导体设备和新型消费电子行业强大的市场拓展能力。同时9.58亿元的合同负债也是公司未来业绩持续增长的坚实保障，公司未来发展值得期待。 盈利预测与估值我们预计公司2023-2025年营收分别为38.17/49.55/61.76亿元，同比增长30.27%/29.81%/24.65%；预计2023-2025年归母净利润分别为4.23/5.54/7.24亿元，同比增速分别为37.85%/30.81%/30.76%。对应EPS为2.22/2.90/3.79元，对应PE分别为20/16/12倍。公司成长为覆盖消费电子、半导体、新能源汽车的综合性自动化设备平台，未来发展前景光明，维持“买入”评级。 风险提示苹果新产品落地不及预期、半导体设备拓展不及预期、股东减持风险