公司：深耕消费电子赛道，布局半导体、新能源等领域。 公司深耕自动化设备行业20余年，产品包括自动化检测设备、自动化组装设备、治具类产品。目前，公司布局消费电子、半导体、新能源三大板块。 业绩表现：盈利能力持续提升，2024年新增前端模组订单。 2023年，公司实现营收44.46亿元，近五年CAGR达39%；实现归母净利润6.87亿元，近五年CAGR达54%。2024年公司持续获得大客户摄像头等前端模组订单，耳机、手机等终端产品营收同比增长。2024年前三季度，公司实现营收31.94亿元，同比增长21.76%；归母净利润4.75亿元，同比增长18.99%。 消费电子：公司核心业务，纵向延伸产业链。 消费电子是公司主要收入来源，2023年营收占比为92.8%。公司在2011年通过苹果公司合格供应商认证，进入快速发展期，逐步拓展并稳固与苹果公司的合作领域及合作关系。目前，公司的智能制造设备已从终端产品整机的组装和检测环节，纵向延伸至前端模组段、零组件的组装和检测等环节。根据IDC数据，2024年苹果智能手机出货量23,210万台，出货量全球第一；全球市场份额达到19%。近两年，苹果单季全球市场份额排名保持在前二位，单季出货量4,500万台以上。 半导体量检测：公司重点布局领域，HBM获批量订单。 公司通过收购日本Optima株式会社进入高端半导体量检测设备领域。目前在硅片、晶圆边缘/背面、HBM检测等环节取得积极进展。2023年以来，公司拿到海外客户HBM批量设备订单，预计2025年上半年可以完成现有订单交付。公司有望受益于HBM行业高景气，半导体业务板块业绩实现快速增长。 成长逻辑：α层面：深度绑定消费电子头部客户，横向拓展半导体领域。 公司与大客户深度绑定，2017-2023年，大客户产业链在公司的营收中占比均超过50%。公司通过合理收并购，将自动化设备的应用领域从消费电子逐步拓展至汽车及零部件制造、半导体量检测等行业，与公司原有业务实现产业协同，有利于平滑单一行业市场波动，实现收入稳定增长。 β层面：AI推动智能手机市场高速增长，苹果开启创新周期。 IDC预测，2023-2028年，全球GenAI智能手机出货量CAGR达到78.4%。 每一轮消费电子的景气周期主要由技术进步带来新的消费需求，从而刺激消费驱动。AI芯片激发新的应用场景和商业机会，或推动新一轮换机周期。2024年6月，苹果发布个人智能化系统AppeInteigence，仅支持15Pro/ProMax及以后机型，推动iPhone开启创新周期。 盈利预测、估值与评级盈利预测：预计公司2024-2026年营业收入分别为52.46/65.06/76.12亿元，同比增长18.0%/24.0%/17.0%；归母净利润分别为8.42/10.58/12.49亿元，同比增长22.7%/25.6%/18.0%；对应PE分别为15/12/10倍。 投资评级：我们选取博众精工、博实股份、快克智能三家公司作为可比公司。 根据Wind一致预测，三家公司2024/2025年PE平均值为27/21倍，赛腾股份对应PE为15/12倍，低于可比公司平均值。考虑到公司是苹果3C自动化设备核心供应商，将持续受益于苹果创新周期，半导体量检测领域进展顺利，未来有较大成长空间，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：对核心客户产业链依赖的风险，毛利率波动的风险，汇率变动的风险，技术人员流失风险。

Q3营收稳健增长，减值较多压制利润： 2024年前三季度公司实现营收31.94亿元，同比+21.76%；归母净利润为 4.75亿元，同比+18.99%；扣非净利润为 4.55亿元，同比+18.01%。 Q3单季营收为 15.63亿元，同比+28.15%，环比+82.32%；归母净利润为 3.21亿元，同比 8.53%，环比+438%；扣非净利润为 3.21亿元，同比+2.06%，环比+617%。 Q3利润增速不及收入增速主要系公司计提了 0.28亿元的减值损失。 Q3盈利能力同比有所下滑，期间费用率环比明显下降： 2024年前三季度公司毛利率为 44.69%，同比-0.12pct；销售净利率为 15.22%，同比-0.01pct；期间费用率为 26.86%，同比+0.60pct，其中销售/管理/研发/财务 费 用 率 分 别 为 10.04%/7.71%/8.55%/0.57% ， 同 比 -0.38/-0.76/-0.05/+1.79pct。 Q3单季毛利率为 44.38%，同比-5.53pct，环比-0.09pct； 销售净利率为 20.71%，同比-3.31pct，环比+13.50pct，销售净利率环比显著提升主要系公司 Q3期间费用率环比大幅降低 16.4pct。 合同负债&存货有所下降， Q3经营活动现金流同比转负， Q4销售回款有望好转： 截至 2024Q3末公司存货为 14.57亿元，同比-8.78%；合同负债为 5.10亿元，同比-65.31%；应收账款为 20.62亿元，同比+117%。 2024Q3公司经营活动净现金流为-2.56亿元，同比转负，其中销售商品、提供劳务收到的现金同比-54%，表明 Q3销售回款有一定压力， Q4销售回款有望加速。 消费电子设备具备持续扩张潜力，半导体量测设备加速国产替代： 作为消费电子设备龙头企业，公司横向拓展半导体、新能源等领域。 1）消费电子设备：潜望式摄像头将催生较大设备需求，叠加智能眼镜放量，公司有望深度受益。 2）半导体量测设备： 2019年并购日本 Optima，正式切入半导体量/检测设备领域，在稳固硅片领域全球竞争力的同时，重点开拓晶圆制造客户群体，完善了对 HBM、 TSV 制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并成功取得批量设备订单，有望充分受益于国产替代浪潮。 3）新能源设备： 2018年收购菱欧科技，切入汽车自动化产线与电池生产设备，同时布局光伏组件设备进一步打开成长空间。 盈利预测与投资评级： 考虑到公司在手订单充足，我们维持 2024-2026年公司归母净利润预测为 8.4/9.7/10.7亿元，当前市值对应动态 PE 分别为 17/15/14倍。考虑到公司在消费电子领域的竞争力，以及半导体领域的成长潜力，维持“买入”评级。 风险提示： 盈利水平下滑、新业务拓展不及预期等。

事件： 公司发布 2024年三季报， 2024年前三季度实现营业收入 31.94亿元，同比增长 21.76%； 实现归母净利润 4.75亿元， 同比增长 18.99%。 业绩维持高速增长， 财务费用有所提升分季度来看， 2024年第三季度公司实现营业收入 15.63亿元（ YoY+28.15%）， 归母净利润 3.21亿元（ YoY+8.53%）， 在上年同期业绩的高基数下， 公司 2024Q3实现了业绩的稳定增长。 前三季度公司销售费用率、 管理费用率、 研发费用率分别为 10.04%、 7.71%、 8.55%，较上年同期分别下降 0.38pct、 0.75pct、 0.05pct； 财务费用由上年同期的-3206万元提升至 1815万元， 对公司净利润造成一定影响。 3C 设备： AI 终端等新产品将带来结构性机会2023年以来， AI 技术在消费电子终端设备中的应用加速落地，推动了行业从弱复苏向成长的转变。 2024年， 端侧 AI 技术将在手机、PC、 XR、 可穿戴设备和物联网（ IoT） 终端设备中加速落地， AI 终端迎来了发展元年。 AI+设备将带来新的产线需求， 也将带来组装、 检测方式的升级迭代， 公司将受益于 AI 终端产品带来的产线建设及升级需求。 半导体量检测设备： HBM、 大硅片扩产打造新增长源泉公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本Optima涉足晶圆检测装备领域， 实现在前道晶圆设备市场的快速突破。 公司完善了对 HBM、 TSV 制程工艺的不良监控， 获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单， 为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。 公司在晶圆检测及量测设备细分领域， 已成为 Sumco、 三星、 协鑫、奕斯伟、 中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。 随着沪硅等企业启动半导体大硅片扩产， 公司作为检测量测设备企业有望深度受益。 此外， 公司高效完成技术整合， 持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在 HBM 等新兴领域的应用。 盈利预测与投资建议我们维持公司 2024-2026年归母净利润分别为 8.27亿元、 9.98亿元、 11.45亿元的预期， PE 分别为 17.6X、 14.6X、 12.7X。 赛腾股份具备较高的估值性价比， 维持赛腾股份“买入”评级。 风险提示客户集中度较高风险， 商誉减值风险， 下游需求不及预期风险。

投资要点一句话逻辑果链+HBM双轮驱动，预计本轮AI大创新将带来组装/检测设备需求超预期，带动公司未来业务持续高增长。公司的预期差在哪里？1、市场认为，公司成长存在不确定性，主要基于以下原因：苹果手机销量于15年见顶，15-23年销量并无较大增长；且10-15年智能手机渗透率高速增长时代已过，产业链相关公司难获较大增长机会。 2、我们认为：公司未来三年净利润复合增速有望保持23%以上，AI开启创新周期，公司在果链的组装/测试设备需求提升及HBM的国产化进程推进，都将带来公司的利润提升。公司业绩的超预期增长驱动机理如下：1）AI终端创新推动设备需求增长：AI开启苹果新一轮创新周期，据Counterpoint数据，2027年AI手机全球出货量有望达到5.2亿部，23-27年CAGR=83%，在全球智能手机份额有望达到40%。IT之家披露，苹果17或将在前摄、光圈、主摄等摄像头模组进行迭代，改款创新或将带来组装测试设备的升级需求。苹果作为手机龙头，销量有望提升叠加机型改款，预期能够大幅拉动模组及整机的组装测试设备需求，公司消费电子业务业绩增长有望超预期。2）产业链纵向延伸打开成长空间：据公司公告，公司的智能制造设备不仅应用于终端产品整机的组装、检测环节，纵向已延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节，并深度参与客户新产品及零组件的研发，获得了领先的技术地位，有望打开更大的成长空间。3）HBM国产替代需求强烈：根据半导体行业观察披露，近期三星表示，24年公司HBMCAPEX增加了2.5倍以上，25年仍将保持这个增速水平，HBM上游设备产业链发展空间巨大。赛腾股份是国内少数具备HBM检测设备量产能力的公司，已经拿到国际头部客户的批量订单。随着国产HBM产能建设逐渐拉开序幕，HBM检测设备国产替代空间巨大，公司HBM相关业务有望显著受益。现在股价处于什么位置？当前股价处于历史底部，PE估值对应25年利润仅11倍，安全边际充足。 检验与催化检验指标：苹果改款确认情况、公司新签订单情况等。催化剂：苹果新机型销量超预期、公司新签订单超预期等。研究价值1）与众不同的认识：对于公司成长性的认知不同——市场认为消费电子终端销量已无明显增长，相关上游设备公司同样将迎来“增长困境”，我们认为公司增长核心驱动是客户的创新（研发支出）。公司16-23年消费电子业务营收增长CAGR=39%，同期下游苹果销量基本没有增长，但苹果研发支出16年-23年由670亿元增长至2148亿元，CAGR=18%，可见公司业绩增长核心驱动为客户的研发支出。以创新为核心的苹果，研发支出有望保持增长态势，公司业绩有望得到持续增长。2）与前不同的认识：对于公司在果链成品/模组设备领域的成长空间及竞争护城河有更深的认识——第一，深度绑定苹果，信任积累逐步深厚。 2011年，赛腾股份通过了苹果公司的合格供应商认证，2012年起，赛腾股份从一款测试设备的合作，逐渐拓展到多种自动化组装设备、检测设备及治具，应用的领域从笔记本延伸到苹果公司的手机、手表、平板电脑、耳机等多种电子产品，双方据此建立了长期稳定的合作关系，有望带来后续更多创新改款的相关合作机会。第二，产业链纵向延伸，打开更大成长空间。公司的智能制造设备不仅应用于终端产品整机的组装、检测环节，纵向已延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节，并深度参与客户新产品及零组件的研发，获得了领先的技术地位，有望打开更大的成长空间。第三，丰富合作经验及快速响应能力等核心优势，构筑护城河。公司与苹果合作时间超过12年，陪伴大客户一路成长，途中积累了大量客户创新改款带来的设备更新经验，为后续合作打下坚实基础。同时，公司的快速响应能力也帮助公司在与国际厂商的竞争中获得优势，在供应链中构筑深厚的护城河。 盈利预测与估值1）据公司今年3月员工持股计划公告，24年业绩考核目标为扣非净利润同比需大于等于15%，即今年扣非净利润需达到7.7亿及以上。我们认为，在AI终端和HBM驱动下，公司今年归母净利润有望达8亿以上，下半年业绩增长可期。2）我们预计公司2024-2026年营收分别为52.1、62.7、75.6亿元，同比增速分别为17.2%、20.4%、20.5%；归母净利润分别为8.5、10.5、13.0亿元，同比增速分别为23.6%、24.1%、23.7%，对应PE分别为14、11、9倍，维持“买入”评级。目标价与空间考虑到公司涉及消费电子及半导体相关业务，我们选取博众精工、华兴源创、芯碁微装等公司作为可比公司，截至2024年9月24日，3家可比公司25年平均PE为18倍，结合赛腾股份25年预期归母净利润10.5亿元，赛腾股份目标市值为189亿元，距离当前市值（115亿）有64%的上涨空间。 风险提示苹果新机销量不及预期、HBM国产化建设不及预期等

报告要点：深耕消费电子设备，外延并购布局半导体及新能源板块赛腾股份主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案，在消费电子、半导体、新能源等智能组装及检测方面具有较强的竞争优势和自主创新能力，2024H1公司实现营收16.31亿元，同比增长16.21%；归母净利润1.54亿元，同比增长48.87%。 消费电子设备：深度绑定苹果产业链，新品落地拉动相关设备需求公司深度绑定苹果产业链，历年营收占比均超50%。苹果iPhone15系列配备USB-C新接口和潜望式摄像头，首推AppleVisionPro，开启空间计算时代，随着新品的推出和放量，新一轮消费电子设备需求可期。 半导体设备：半导体市场增长可期，公司切入量检测设备领域根据WSTS预测，2024年全球半导体市场预计规模达6110亿美元，同比增长16%，市场空间广阔。公司通过收购日本Optima切入高端半导体量/检测设备领域，成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。新能源设备：新能源汽车及光伏行业持续放量，公司设备有望受益新能源汽车持续快速放量，GGII预计2030年中国动力电池出货量达2230GWh；光伏市场空间广阔，CPIA预计2024年全球/全国光伏装机预期达507/260GW，相关设备需求强劲，公司有望充分受益。 投资建议与盈利预测我们预计2024-2026年公司营收和归母净利分别为52.64/63.58/73.79亿元和8.11/9.72/11.66亿元，对应EPS为4.05/4.85/5.82元/股，按照最新股价测算，对应PE估值分别为13/11/9倍，首次覆盖给予公司“增持”的投资评级。 风险提示苹果新产品不及预期的风险；半导体设备拓展不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；商誉减值的风险；汇率波动的风险；技术人员流失的风险。

赛腾股份发布 2024年半年度报告： 2024年上半年公司实现营业收入 16.31亿元，同比增长 16.21%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.54亿元， 同比增长 48.87%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1.34亿元，同比增长 88.93%。 投资要点 营业收入稳步提升， 净利润高速增长2024年上半年， 下游应用市场需求逐步回暖，公司持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在 HBM 等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量， 打开国内市场空间， 助力国产晶圆检测设备占有率不断提升。 公司实现营收 16.31亿元， 同比增长 16.21%， 归母净利润 1.54亿元， 同比增长48.87%；其中 Q2单季度实现营收 8.57亿元， 同比增长24.46%， 归母净利润 0.60亿元， 同比增长 93.00%； 扣非净利润 0.45亿元， 同比增长 141.82%。 苹果秋季新品发布驱动消费电子设备需求2024年上半年， 随着人工智能（AI）技术的迅猛发展， 消费电子终端产品在软件、硬件、产品形态与版本方面将持续迭代， 手机组装订单大幅增长， AI 手机对摄像头、传感器、声学零部件等要求更高，相关设备的市场空间将会带来设备升级的需求。 公司主要为苹果的手机、平板、智能穿戴等产线提供制造设备，包括零部件组装、检测等。 近日苹果秋季新品发布 iPhone 16系列手机、 Apple Watch Series 10手表、 AirPods 4无线耳机，并为 AirPods Max 与 AppleWatch Ultra 2带来新配色。 新品带来的设备与组装、检测需求，将提升公司消费电子的业务表现。 HBM 设备积极导入客户，快速打开市场空间公司在晶圆检测及量测设备细分领域， 已成为 Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。自收购日本 OPTIMA 以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM 等新兴领域的应用， 公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商，助力国产晶圆检测设备占有率不断提升，有望受益 HBM 国产化。 盈利预测预测公司 2024-2026年收入分别为 54.73、 67.00、 80.52亿元， EPS 分别为 4.08、 4.79、 5.81元，当前股价对应 PE 分别为 14、 12、 10倍。 随着消费电子的回暖以及 HBM 对半导体设备的驱动，公司将受益实现营收和利润的持续提升，维持“买入” 投资评级。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

深度绑定苹果供应链，苹果创新周期或释放业绩弹性。 苹果引领新一轮创新周期，其中潜望式模组渗透、耳机机型升级、 MR 产品以及苹果 AI 个人化智能系统推出，或有望带来全新的自动化设备需求。公司作为深度绑定苹果的消费电子自动化组装、检测设备供应商，或将受益于苹果新一轮创新周期所带来的相关产线设备升级和创新需求的推动。 横向拓展半导体设备，有望受益于 HBM 扩产。 随着人工智能浪潮兴起，应用于算力及存储环节的半导体需求快速爆发， GPU、 HBM 等细分领域对高端半导体设备的需求也随之大幅增长，成为半导体领域智能装备的重要增长点。在半导体设备国产化浪潮和人工智能芯片快速发展的背景下，公司半导体设备业务所处的细分市场也维持较高的景气程度。晶圆检测是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节之一。公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本 OPTIMA 进入晶圆检测及量测设备领域，并成为 Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。收购以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在 HBM 等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，通过“全球技术+中国市场”战略，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商。公司作为重要的设备供应商将持续受益。 盈利预测与估值： 预计赛腾股份 2024-2026年营业收入为 50.44/61.32/73.47亿元，同期归母净利润为 7.85/9.83/12.18亿元。据公司 2024年 8月 14日收盘价对应动态 PE 分别为 14、 11和 9倍，考虑公司在果链自动化设备重要地位，有望受益于苹果新一轮创新周期，结合公司半导体设备在 HBM 装备方面的稀缺性，首次覆盖，给予“买入”评级。

事件概述公司发布2024年中报。 Q2订单确认节奏加快，24H1营收端实现稳步增长2024H1公司实现营收16.31亿元，同比+16.21%，基本符合市场预期，其中Q2实现营收8.57亿元，同比+24.36%，较Q1有所提速，我们分析原因在于公司在消费电子行业具有较强竞争力，在手订单充足，2024H1公司存货/合同负债为16.66亿元/3.99亿元，环比+21%/+3%。公司主业在手订单稳步提升，半导体设备收入体量较小，低基数下有望迎来较快增长；同时考虑到下半年是消费电子旺季，叠加苹果新产品发布，看好下半年公司营收持续稳步提升。 毛利率大幅改善，24H1盈利水平显著提升2024H1公司实现归母净利润1.54亿元，同比+48.87%；扣非后归母净利润为1.34亿元，同比+88.93%，符合预告指引。其中Q2实现归母净利润0.6亿元，同比+93%；扣非后归母净利润为0.45亿元，同比+142%，单季度利润端提速明显。2024H1公司销售净利率/扣非净利率分别为9.96%/8.20%，同比+2.36/+3.15pct，盈利水平提升明显。1）毛利端：2024H1销售毛利率为44.99%，同比+4.02pct，较为出色。2）费用端：2024H1公司期间费用率为33.15%，同比+0.43pct，表现平稳，其中销售、管理、财务和研发费用率分别同比+0.89、-0.63、-0.97、+1.13pct，销售费用、研发费用率提升与相关人员扩张加大有关。2024年公司发布员工持股计划（草案），从业绩考核目标来看，以2023年扣除非经常损益后净利润为基数，2024年扣除非经常损益后净利润增长率≥15%，继续看好下半年利润端继续兑现。 AI终端应用落地利好3C主业，下游扩产驱动公司HBM量测设备放量1）苹果WWDC24发布AppleIntelligence，有望驱动消费电子新一轮上升周期。3C设备作为公司核心业务板块，下游基本涵盖手机、平板电脑、耳机、手表、音响等终端产品，不仅应用于终端产品整机的组装、检测环节，纵向已延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节，作为苹果产业链的合作厂商，将充分受益苹果新一轮创新周期。2）AI需求高涨驱动下，存储行业加速复苏，HBM为重要增长点，公司自收购日本OPTIMA以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，公司和一线国际客户紧密合作，已形成批量设备订单，同时积极推进国内客户开拓，有望充分受益于全球HBM扩产浪潮。投资建议根据中报情况，我们维持2024-2026年营业收入预测分别为53.53、64.60和74.53亿元，同比+20%、+21%和+15%；略微调整2024-2026年归母净利润分别为8.84、10.59和12.18亿元（原值8.84、10.58和12.17亿元），同比+29%、+20%和+15%；略微调整2024-2026年EPS分别为4.41、5.28和6.08元（原值4.41、5.28和6.07元），2024/08/09股价59.41元对应PE为13、11和10倍，基于公司在消费电子、半导体领域持续扩张的潜力，维持“增持”评级。 风险提示行业景气度下滑、新业务拓展不及预期等。

投资要点：事件：公司发布2024年半年报，预计2024年上半年实现营业收入16.31亿元，同比增长16.21%；实现归母净利润1.54亿元，同比增长48.87%。 二季度业绩维持高速增长分季度来看，2024年第一季度公司实现营业收入7.74亿元（YoY+8.26%），归母净利润9445万元（YoY+30.08%）。第二季度实现营业收入8.57亿元（YoY+24.46%），归母净利润5966万元（YoY+93.00%）。我们预计2024年全年公司归母净利润8.27亿元，预期下半年实现归母净利润6.73亿元，在高基数下预计下半年净归母利润将同比增长23%。 3C设备：AI终端等新产品将带来结构性机会2023年以来，AI技术在消费电子终端设备中的应用加速落地，推动了行业从弱复苏向成长的转变。2024年，端侧AI技术将在手机、PC、XR、可穿戴设备和物联网（IoT）终端设备中加速落地，AI终端迎来了发展元年。AI+设备将带来新的产线需求，也将带来组装、检测方式的升级迭代，公司将受益于AI终端产品带来的产线建设及升级需求。 半导体量检测设备：HBM、大硅片扩产打造新增长源泉公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本Optima涉足晶圆检测装备领域，实现在前道晶圆设备市场的快速突破。公司完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单，为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。 公司在晶圆检测及量测设备细分领域，已成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。 随着沪硅等企业启动半导体大硅片扩产，公司作为检测量测设备企业有望深度受益。此外，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用。 盈利预测与投资建议我们维持公司2024-2026年归母净利润分别为8.27亿元、9.98亿元、11.45亿元的预期，PE分别为14.4X、11.9X、10.4X。赛腾股份具备较高的估值性价比，维持赛腾股份“买入”评级。 风险提示客户集中度较高风险，商誉减值风险，下游需求不及预期风险。

事件：7月12日，赛腾股份发布2024年半年度业绩预增公告，公司预计2024年半年度实现归母净利润为1.48-1.6亿元，同比增长42.97%-54.56%。 点评：业绩稳定高增，扣非归母净利润增速显著。公司预计2024年上半年实现归母净利润中值为1.54亿元，同比增长48.08%，其中Q2实现归母净利润中值0.6亿元，同比增加93.55%；实现扣非归母净利润中值为1.35亿元，同比增加90.14%，其中Q2实现扣非归母净利润中值0.46亿元，同比大增155.56%，利润显著增长。受益于公司智能制造设备技术以及服务质量进一步得到客户认可，同时公司加强市场拓展,销售规模较上年持续增长且部分产品毛利率有所提升，带动整体利润大增。 半导体业务覆盖HBM量检测设备及硅片检测设备，充分受益HBM高速发展。随着人工智能浪潮兴起，应用于算力及存储环节的半导体需求快速爆发，GPU、HBM等细分领域对高端半导体设备的需求也随之大幅增长。公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域，客户覆盖三星、Sumco、奕斯伟等诸多国内外大厂，实现了高端集成电路设备市场的进一步突破。近期据韩国媒体NewDaily报道称，三星电子的HBM3E芯片通过了英伟达的产品测试，将开始批量供货。作为三星HBM量检测设备的战略合作伙伴，公司相关业务收入有望快速增长。 AI或成消费电子复苏重要助推剂，带动公司业绩增长。当前AIPC、AI手机行业快速发展，三星、苹果等大厂竞相发布相关产品，推动AI落地终端，进而带动消费电子复苏。公司智能制造设备基本覆盖手机、平板电脑、耳机、手表、音响等终端产品，可应用于终端产品整机的组装、检测环节，同时纵向延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节。 据IDC预测，随着消费需求的逐渐恢复，智能手机市场有望在2024年实现正增长，展现出更加广阔的市场前景。到2025年，全球智能手机出货量有望达到15.19亿部。公司当前正与苹果等客户积极开展相关项目，有望随行业复苏实现业绩增长。 维持“增持”评级。看好公司在高端自动化设备领域持续发力，实现消费电子、半导体、新能源的多维发展。预计公司2024-2026年实现营收51.5/65.33/78.59亿元，归母净利润8.37/9.52/10.91亿元，对应EPS分别为4.18/4.75/5.45元。 风险提示：估值与盈利预测不及预期；下游需求不及预期。

事件： 公司发布 2024年半年度业绩预增公告， 预计 2024年上半年实现归母净利润 1.48-1.60亿元， 同比增长 42.97%-54.56%。 二季度业绩维持高速增长分季度来看， 2024年第一季度公司实现营业收入 7.74亿元（YoY+8.26%） ， 归母净利润 9445万元（YoY+30.08%） 。 第二季度预计实现归母净利润 5355万元-6555万元， 预计同比增长 73%-112%。 预计公司利润将维持高速增长， 我们预计 2024年公司归母净利润 8.27亿元， 预期下半年实现归母净利润 6.67-6.79亿元， 在高基数下预计下半年净归母利润将同比增长 22%-24%。 3C 设备： AI 终端等新产品将带来结构性机会美东时间 7月 10日，美股苹果股价再创历史新高，总市值达到 3.57万亿美元。 我们认为， 开发者大会后苹果股价不断创新高， 意味着投资者看好 AI 能成为苹果乃至消费电子产品新的方向。 AI+设备将带来新的产线需求， 也将带来组装、 检测方式的升级迭代， 公司将受益于AI 终端产品带来的产线建设及升级需求。 半导体量检测设备： HBM、 大硅片扩产打造新增长源泉公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本 Optima涉足晶圆检测装备领域， 实现在前道晶圆设备市场的快速突破。 公司完善了对 HBM、 TSV 制程工艺的不良监控， 获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单， 为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。 在半导体硅片领域， 公司已成为协鑫、 奕斯伟、 中环半导体等知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。 随着沪硅等企业启动半导体大硅片扩产， 公司作为检测量测设备企业有望深度受益。 盈利预测与投资建议我们预计公司 2024-2026年归母净利润分别为 8.27亿元、 9.98亿元、 11.45亿元， PE 分别为 17.5X、 14.5X、 12.7X。 赛腾股份具备较高的估值性价比， 维持赛腾股份“买入”评级。 风险提示客户集中度较高风险， 商誉减值风险， 下游需求不及预期风险。

深耕果链，获得大客户认可。公司瞄准消费电子赛道持续发力，生产的智能制造装备产品得到了客户的广泛认可，2011 年公司成功通过苹果公司合格供应商认证，开始为其供应定制化的自动化组装设备、检测设备及治具，应用领域也从笔记本延伸到了苹果公司的手机、手表、平板电脑、耳机等多种电子产品，双方建立了长期稳定的合作关系，消费电子业务占比长期维持在较高水平，基本盘稳固。 苹果产品不断替代，公司有望受益。2023 年 9 月苹果正式发布了iPhone 15 系列，旗舰机 iPhone 15 Pro Max 首次搭载潜望式长焦镜头，根据 Trendforce，2024 年苹果可能将四棱镜式潜望式模组配置于iPhone 16 Pro 上，公司作为苹果的供应商之一，有望获益。 HBM 需求旺盛，积极开拓新产品与新客户。HBM 作为 AI 芯片的重要升级方向，近年需求旺盛，根据 Trenforce，2023 年 HBM 产值占比之于 DRAM 整体产业约 8.4%，至 2024 年底有望扩大至 20.1%；公司相关设备获得客户的充分认可并成功获得批量设备订单，未来有望持续受益于客户的扩产以及新客户的开拓。 盈利预测与投资建议。我们预计赛腾股份 2024-2026 年营业收入为53.03/67.41/76.36 亿元，同期归母净利润为 8.06/10.57/12.15 亿元，EPS 为 4.02/5.28/6.07 元/股，参考可比公司的估值水平，考虑公司在果链的重要地位，有望受益于苹果手机潜望式镜头的下放、按压式按键的导入，结合公司半导体设备在 HBM 装备方面的稀缺性，我们给予 24年 20 倍的 PE 估值，对应合理总价值 161.2 亿元，合理价值 80.45 元/股，给予“买入”评级。 风险提示。客户集中度较高的风险，下游行业发展不及预期的风险，客户开拓不及预期的风险，商誉减值的风险

2023年营收利润大幅提升，三驾马车拉动销售规模2023年，公司实现营业收入44.46亿元，同比增长51.76%；实现归母净利润6.87亿元，同比增长123.72%；实现扣非归母净利润6.68亿元，同比增长132.60%，营收利润大幅提升，主要得益于公司深耕智能制造装备行业的优质客户积累，同时2023年新增的客户带来了较大的销售额增长，销售规模同比持续增长且部分产品毛利率有所提升。公司专注于自动化设备领域，产品主要运用于消费电子、半导体、新能源等行业，消费电子为公司核心业务，公司正重点开拓半导体业务，同时发掘新能源板块车零部件的新机会，战略布局三条高景气赛道。 3C产品多样化需求，潜望式模组设备核心增量消费电子板块是公司的核心业务领域，公司与核心客户深度绑定，公司的智能制造设备基本覆盖包括手机、平板电脑、耳机、手表、音响等终端产品。目前，公司的智能制造设备不仅应用于终端产品整机的组装、检测环节，纵向已延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节，并深度参与客户新产品及零组件的研发，获得了领先的技术地位。随着3C产品的需求日益呈现多样化转变，潜望式镜头、折叠屏等新技术渗透率不断提升，2023年下半年苹果发布的iPhone15系列首次采用了潜望式长焦镜头，公司作为潜望式模组设备供应商，深度受益于消费电子行业变化带来的核心增量。 收购OPTIMA进入量测设备，获得批量订单公司在半导体行业布局产品主要为行业标准设备，如固晶设备、分选设备、晶圆包装机、晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等。公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA进入晶圆检测及量测设备领域，并成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。收购以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量。在半导体设备国产化浪潮和人工智能芯片快速发展的背景下，公司也迎来半导体新制程需求增长新机会，积极配合一线国际客户的新需求，在晶圆边缘检测系统中开发明暗场结合激光光学技术，针对晶圆键合工艺中thinning、trimming、bonding、coating制程段增加了晶圆修边幅度、加工尺寸检测、晶圆bonding对准检测、粘合物工艺监测、EBR监测以及bonding过程中出现的气泡、碎片、剥落、聚合物残留等新的缺陷检测功能，完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单。 盈利预测预测公司2024-2026年收入分别为54.73、67.00、80.52亿元，EPS分别为4.08、4.79、5.81元，当前股价对应PE分别为17.3、14.7、12.1倍，公司布局消费电子+半导体+新能源，潜望式镜头渗透率的逐步提升、半导体设备国产化浪潮和人工智能芯片的快速发展有望给公司带来核心增量，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。